WETTLAUF MIT DER ZUKUNFT - der f&e manager
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heute einen Großteil unseres Geldes verdienen. Auch<br />
in unserer operativen Exzellenz, in <strong>der</strong> Schlagfertigkeit<br />
<strong>der</strong> Produktion, wurden und werden wir durch gezielte<br />
Programme (z. B. SPS) immer besser. Was Time to<br />
Market für die Entwicklung ist, ist Time to Volume in<br />
<strong>der</strong> Produktion. Über die Zeit <strong>der</strong> Krise hinweg waren<br />
das die wesentlichen Faktoren bei <strong>der</strong> Gewinnung von<br />
Marktanteilen. Unser größter Konkurrent – die Firma<br />
Nikon – hat dagegen in <strong>der</strong> Krise von vier auf zwei<br />
Standorte konsolidiert. In diesen Reibungsprozessen<br />
konnten sie den folgenden Ramp-up anscheinend<br />
nicht ausreichend bedienen. Durch Time-to-Volume<br />
ging es uns da besser, wir konnten liefern.<br />
Welche Methoden sind für Ihre TtM unabdingbar?<br />
In <strong>der</strong> frühen Projektphase lassen sich Entwicklungseuros<br />
am effektivsten und effizientesten einsetzen.<br />
Hier wäre die falsche Stelle zum Sparen, denn das<br />
kann in <strong>der</strong> Hauptentwicklungsphase teuer werden.<br />
Wir müssen lange im Voraus Technologiethemen,<br />
wie z. B. neue Messmethoden, bearbeiten. Also Langläufer<br />
für die Spezialapparaturen bestellen o<strong>der</strong> ent-<br />
Unternehmen Carl Zeiss<br />
Gründung: 1846 in Jena (Thüringen)<br />
Unternehmensbereiche: Halbleitertechnik, Medizintechnik<br />
(börsennotiert im TecDAX als Carl Zeiss Meditec AG),<br />
Mikroskopie, Industrielle Messtechnik, Markenoptik/Optronik,<br />
Augenoptik<br />
Geschäftsbereiche Carl Zeiss SMT: Strategic Business<br />
Units – Lithografie-Optik (LIT), Laser Optics (LO), Semiconductor<br />
Metrology Systems (SMS), Nano Technology<br />
Systems (NTS)<br />
Entwicklungs- und Produktionsstätten: Hauptsitz in Oberkochen<br />
(Baden-Württemberg); weltweit ist die Gruppe in<br />
über 30 Län<strong>der</strong>n vertreten<br />
> TITEL / Carl Zeiss SMT<br />
wickeln, welche in weiteren Technologieentwicklungen<br />
nach wie vor eine Schlüsselrolle spielen. Thema<br />
Messtechnik: Das ist eine unserer Kernkompetenzen.<br />
Hier lassen sich z. B. durch den langen Entwicklungsvorlauf,<br />
also durch unsere Vorarbeiten, am Ende etwas<br />
bessere Lösungen finden bzw. manchmal werden<br />
sie nur so (rechtzeitig) möglich.<br />
Taskforces haben bei uns<br />
keinen Dornröschenschlaf<br />
Hier und an an<strong>der</strong>en Stellen sind neben den bereits<br />
genannten Produktroadmaps als Unterstützung <strong>der</strong>selben<br />
auch Technologieroadmaps unter Einbeziehung<br />
von ASML, <strong>der</strong> Endkunden und unserer Schlüssellieferanten<br />
unabdingbar. Das Gleiche passiert für<br />
unsere internen Technologien: Welche Messtechnik,<br />
welche Fertigungs-, Montage- und Justagetechnik<br />
wird benötigt?<br />
Des Weiteren möchte ich nochmals auf unsere Netz-<br />
Umsatz <strong>der</strong> Gruppe: I2,98 Milliarden Euro in 09/10.<br />
2010/11 wurde <strong>der</strong> Brillenglashersteller Carl Zeiss Vision<br />
als eigenständiger Unternehmensbereich integriert (880<br />
Mio Euro Umsatz in 09/10).<br />
Mitarbeiter weltweit / Mitarbeiter Carl Zeiss SMT:<br />
24.000 / 2.500<br />
F&E-Investitionen <strong>der</strong> Gruppe: 291 Mio. Euro in 09/10<br />
Anzahl <strong>der</strong> F&E-Mitarbeiter Carl Zeiss gesamt / Carl<br />
Zeiss SMT: 2.007 / über 700<br />
Vorstand: Dr. Michael Kaschke (CEO), Thomas Spitzenpfeil<br />
(CFO), Dr. Hermann Gerlinger<br />
2006 wurde das neue Werk <strong>der</strong> Carl Zeiss SMT in Oberkochen bezogen. In den kommenden Jahren sind zusätzliche Büro- und Produktionsflächen<br />
sowie Investitionen in neue Produktionstechnologien geplant, um die Produktionskapazität für eine neue Technologie,<br />
<strong>DER</strong> F&E MANAGER 03/ 2011 25<br />
die sogenannte Extreme-Ultra-Violett (EUV-)Lithografie, auszubauen. Diese Technologie ermöglicht in <strong>der</strong> Mikrochipfertigung Strukturen<br />
unterhalb von 20 Nanometern und damit noch kleinere und leistungsfähigere Mikrochips.