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WETTLAUF MIT DER ZUKUNFT - der f&e manager

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heute einen Großteil unseres Geldes verdienen. Auch<br />

in unserer operativen Exzellenz, in <strong>der</strong> Schlagfertigkeit<br />

<strong>der</strong> Produktion, wurden und werden wir durch gezielte<br />

Programme (z. B. SPS) immer besser. Was Time to<br />

Market für die Entwicklung ist, ist Time to Volume in<br />

<strong>der</strong> Produktion. Über die Zeit <strong>der</strong> Krise hinweg waren<br />

das die wesentlichen Faktoren bei <strong>der</strong> Gewinnung von<br />

Marktanteilen. Unser größter Konkurrent – die Firma<br />

Nikon – hat dagegen in <strong>der</strong> Krise von vier auf zwei<br />

Standorte konsolidiert. In diesen Reibungsprozessen<br />

konnten sie den folgenden Ramp-up anscheinend<br />

nicht ausreichend bedienen. Durch Time-to-Volume<br />

ging es uns da besser, wir konnten liefern.<br />

Welche Methoden sind für Ihre TtM unabdingbar?<br />

In <strong>der</strong> frühen Projektphase lassen sich Entwicklungseuros<br />

am effektivsten und effizientesten einsetzen.<br />

Hier wäre die falsche Stelle zum Sparen, denn das<br />

kann in <strong>der</strong> Hauptentwicklungsphase teuer werden.<br />

Wir müssen lange im Voraus Technologiethemen,<br />

wie z. B. neue Messmethoden, bearbeiten. Also Langläufer<br />

für die Spezialapparaturen bestellen o<strong>der</strong> ent-<br />

Unternehmen Carl Zeiss<br />

Gründung: 1846 in Jena (Thüringen)<br />

Unternehmensbereiche: Halbleitertechnik, Medizintechnik<br />

(börsennotiert im TecDAX als Carl Zeiss Meditec AG),<br />

Mikroskopie, Industrielle Messtechnik, Markenoptik/Optronik,<br />

Augenoptik<br />

Geschäftsbereiche Carl Zeiss SMT: Strategic Business<br />

Units – Lithografie-Optik (LIT), Laser Optics (LO), Semiconductor<br />

Metrology Systems (SMS), Nano Technology<br />

Systems (NTS)<br />

Entwicklungs- und Produktionsstätten: Hauptsitz in Oberkochen<br />

(Baden-Württemberg); weltweit ist die Gruppe in<br />

über 30 Län<strong>der</strong>n vertreten<br />

> TITEL / Carl Zeiss SMT<br />

wickeln, welche in weiteren Technologieentwicklungen<br />

nach wie vor eine Schlüsselrolle spielen. Thema<br />

Messtechnik: Das ist eine unserer Kernkompetenzen.<br />

Hier lassen sich z. B. durch den langen Entwicklungsvorlauf,<br />

also durch unsere Vorarbeiten, am Ende etwas<br />

bessere Lösungen finden bzw. manchmal werden<br />

sie nur so (rechtzeitig) möglich.<br />

Taskforces haben bei uns<br />

keinen Dornröschenschlaf<br />

Hier und an an<strong>der</strong>en Stellen sind neben den bereits<br />

genannten Produktroadmaps als Unterstützung <strong>der</strong>selben<br />

auch Technologieroadmaps unter Einbeziehung<br />

von ASML, <strong>der</strong> Endkunden und unserer Schlüssellieferanten<br />

unabdingbar. Das Gleiche passiert für<br />

unsere internen Technologien: Welche Messtechnik,<br />

welche Fertigungs-, Montage- und Justagetechnik<br />

wird benötigt?<br />

Des Weiteren möchte ich nochmals auf unsere Netz-<br />

Umsatz <strong>der</strong> Gruppe: I2,98 Milliarden Euro in 09/10.<br />

2010/11 wurde <strong>der</strong> Brillenglashersteller Carl Zeiss Vision<br />

als eigenständiger Unternehmensbereich integriert (880<br />

Mio Euro Umsatz in 09/10).<br />

Mitarbeiter weltweit / Mitarbeiter Carl Zeiss SMT:<br />

24.000 / 2.500<br />

F&E-Investitionen <strong>der</strong> Gruppe: 291 Mio. Euro in 09/10<br />

Anzahl <strong>der</strong> F&E-Mitarbeiter Carl Zeiss gesamt / Carl<br />

Zeiss SMT: 2.007 / über 700<br />

Vorstand: Dr. Michael Kaschke (CEO), Thomas Spitzenpfeil<br />

(CFO), Dr. Hermann Gerlinger<br />

2006 wurde das neue Werk <strong>der</strong> Carl Zeiss SMT in Oberkochen bezogen. In den kommenden Jahren sind zusätzliche Büro- und Produktionsflächen<br />

sowie Investitionen in neue Produktionstechnologien geplant, um die Produktionskapazität für eine neue Technologie,<br />

<strong>DER</strong> F&E MANAGER 03/ 2011 25<br />

die sogenannte Extreme-Ultra-Violett (EUV-)Lithografie, auszubauen. Diese Technologie ermöglicht in <strong>der</strong> Mikrochipfertigung Strukturen<br />

unterhalb von 20 Nanometern und damit noch kleinere und leistungsfähigere Mikrochips.

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