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TECHNISCHES DATENBLATT
Produktbeschreibung:
Kurzbezeichnung:
Silikonhaltige Wärmeleitpaste Plus
HTSP
Datum: Januar 2000
Seiten: 2
Produktbeschreibung:
HTSP gewährleistet eine optimale Wärmeleitfähigkeit mit einem großen Temperaturbereich, da sie auf
Silikonöl basiert ist. Diese herausragenden Eigenschaften resultieren aus dem neuartigen Gebrauch von
verschiedenen Metalloxid (Keramik) Pulvern. Diese Materialien sind elektrisch
isolierend, um Kriechströme zu verhindern, falls die Paste in Kontakt mit anderen Teilen der
Baugruppe kommt.
HTSP sollte dort verwendet werden, wo eine große Menge Hitze schnell und effektiv gebraucht
werden muß. Die Hitzeverteilung der Quelle (z.B. Halbleitergrenzschicht) wird
durch viele Schichten verschiedenen Materials erreicht, bevor die Hitze durch freie oder
gedrängte Wärmeverteilung gestreut wird. Der Gebrauch einer wärmeleitenden Paste wird
für die Hitzeverteilung nur hilfreich sein, wenn die Schnittstelle, wo es angewendet wird, die
geringste Wärmeleitfähigkeit in dem System besitzt, d.h. sie ist der geschwindigkeitsbestimmende
Faktor. Dies ist normalerweise der Fall.
Der Grad der Hitzeverteilung hängt vom Temperaturdifferential, der Schichtdicke und der
Wärmeleitfähigkeit des Materials ab.
Eine Reihe von wärmeleitenden Produkten ist bei Electrolube erhältlich. Das Sortiment beinhaltet
silikonfreie und silikonhaltige Pasten (HTC und HTS), einen Wärmeleitkleber (TCR),
ein haftendes Epoxid (TBS) und eine epoxidbasierte Vergußmasse (ER2074).
Eine silikonfreie Version dieses Materials ist ebenfalls erhältlich (HTCP).
Anwendung:
Tragen Sie einen dünnen Film auf, an der Basis und an den Befestigungsbolzen von Dioden,
Transistoren, Thyristoren, Kühlkörpern, Silikongleichrichtern und Halbleitern, Thermostaten,
Hochlastwiderständen und Kühlern.
Eigenschaften:
- sehr gute kriechfreie Eigenschaften
- großer Arbeitstemperaturbereich mit geringer Verflüchtigungsrate
- sehr gute Wärmeleitfähigkeit, auch bei hohen Temperaturen
- einfach in der Anwendung
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Technische Daten:
Farbe:
weiß
Basis:
Silikonöl
Wärmeleitende Bestandteile: Metalloxide in Pulverform
Wärmeleitfähigkeit:
2,9 W/mK
Dichte bei 20°C:
3 g/cm³
Temperaturbereich:
-50°C bis +200°C
Gewichtsverlust nach 96 Stunden
bei 100°C: