PC Games Hardware Magazin Tipps & Tests auf 30 Seiten: Grafikkarten (Vorschau)

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Treiber-Updates, Herstellerkarten mit R9 290X, bessere Kühlung

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z Die neuen Kombiprozessoren

z Die besten Mainboards mit

FM2+ für die neuen APUs

So spannend wird 2014

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Test: 27-Zöller S. 86

Mechanische

Tastaturen S. 106

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Editorial | service

Steamcodes versus

physische Vollversionen

Wo sind die redaktionellen Videos? Wer sich diesen Monat die DVD-Ausgabe von PC Games

Hardware kauft, findet auf dem Datenträger dieses Mal „nur“ eine Spielevollversion in Form

von Splinter Cell: Double Agent. Das „nur“ in Anführungszeichen, weil das Spiel an sich natürlich

ein sehr gutes Spiel darstellt, das auch einen interessanten Multiplayermodus bietet.

Allerdings sind PCGH-DVD-Käufer ja gewohnt, jeden Monat auch exklusive redaktionelle Videos

vorzufinden. Die haben wir dieses Mal nicht etwa aus Faulheit weggelassen, sondern es

war schlichtweg kein Platz mehr dafür vorhanden, da die Vollversion so umfangreich ausfällt.

Diese Situation ist alles andere als erfreulich und tatsächlich wird es immer schwerer, hochwertige

Vollversionen einzukaufen, die noch auf unsere DVD-9 mit zwei Schichten passen.

PCGH-Fan werden auf:

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Thilo Bayer

Chefredakteur

Jetzt könnten Sie zu Recht fragen, warum wir in dem Fall keine Vollversionen einkaufen, die

PC Games HardwareNicht

gar nicht mehr per Datenträger, sondern gleich als Key (beispielsweise bei Steam, Good Old

Games, Origin oder Uplay) mitgeliefert werden. Und tatsächlich beschäftigen wir uns intern

schon länger mit der Frage, ob angesichts des knappen Fassungsvermögens der DVD-9 physische Spielevollversionen

überhaupt noch sinnvoll sind. Umfragen im Forum zeigen ja, dass die Akzeptanz für solche rein digitalen Dienste, bei

denen der Kunde nur den Key bekommt und dann das Spiel zu Hause selbst herunterlädt, durchaus hoch ist. Allein,

gezielte Tests im Handel, wo Heftversionen mal mit physischer DVD, mal nur mit Codes ausgelegt wurden, haben diese

Akzeptanz nicht bestätigt. Tatsächlich wurden die Ausgaben mit Spielcodes deutlich weniger oft gekauft als solche mit

„echten“ Spielen. Die Auswertung ergab einen Unterschied von rund 20 Prozent, was erheblich ist.

verpassen

Ist das nur eine Frage der Gewohnheit? Müssen die Käufer sich erst daran gewöhnen, dass ein Spielcode statt einer

physischen Vollversion im Heft ist? Oder ist die Bereitschaft, möglicherweise bis zu 20 Gigabyte an Daten daheim herunterzuladen,

doch geringer als angenommen? Aktuell ist es jedenfalls so, dass ein Spielcode nicht die Wertigkeit einer

auf DVD vorhandenen Vollversion besitzt. Wie sehen Sie das Ganze? Schreiben Sie mir an tb@pcgh.de

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Viel Spaß mit Ausgabe Nummer 161 wünscht Ihr

Tom testet vier Platinen mit

Sockel FM2+ für AMDs neue

APUs der Kaveri-Generation.

Raff präsentiert

stolz „Das GeForce

GTX Handbuch“, das

seit dem 29.1.2014

erhältlich ist.

Spieleonkel Frank

baut einen Spiele-PC

auf Kaveri- und einen

auf Haswell-Basis,

die möglichst wenig

Strom aus der Steckdose

ziehen.

Die Redaktion

im Januar 2014

+++ Raff nimmt die neuen Herstellerdesigns der R9 290X unter die Testlupe

+++ Carsten unterzieht AMDs neuen APU-Sprinter Kaveri einem Leistungs-

Check +++ Der Spieleonkel testet vier mechanische Tastaturen und verringert

deren Betriebslautstärke mit Dämpfungsringen +++ Phil darf wieder basteln

und baut einen Lufttunnel für CPUs und Geforce-Grafikkarten +++ Reinhard

besucht die CES in Las Vegas und berichtet über die Hardware-Trends 2014

www.pcgameshardware.de 03/14 | PC Games Hardware 3

service | Heftinhalt

Heftinhalt

Technik-Trends 2014

Das vergangene Jahr 2013 war voller spannender technischer

Neuerungen und auch 2014 wird zahlreiche interessante

Entwicklungen für Hardware-Freunde bereithalten:

Nvidias Maxwell, Oculus Rift, DDR4-Speicher und Intels

Haswell-Refresh sind nur einige Themen, die uns erwarten.

specials

Info: Hardware 2014...................................10

Wir blicken in die Kristallkugel und gehen auf

die Technik-Trends des Jahres 2014 ein.

Test: AMDs APU-Sprinter.............................18

Alles neu macht Kaveri? Wir prüfen die neuen

AMD-APUs auf Herz und Nieren.

Test: Kaveri-Mainboards im Test...................28

FM2+ heißt der neue Sockel für die Kaveri-Generation.

PCGH testet vier aktuelle Mainboards

im Preisbereich bis 100 Euro.

grafikkarten

Startseite ................................................34

PCGH-Leistungsindex von Single-GPU-Karten

Praxis: Extreme-OC mit LN2........................36

Crysis 3 bei -196 Grad Celsius: Fällt die 60-Fps-

Marke bei GPU-Kühlung mit LN2?

Test: High-End-Grafikkarten.........................44

Die Radeon R9 290X ist endlich mit alternativen

Kühlkkonzepten erhältlich. Hat sich das

Warten auf die Herstellerdesigns gelohnt?

Test: Wasserkühlung für Hawaii-GPUs..........52

Hitzkopf Hawaii: PCGH testet vier Wasserkühler

für AMDs Radeon R9 290.

Praxis: Wassergekühlte Radeon R9 290.......56

Niedrige Temperaturen dank Wasserkühlung

erlauben größeren Übertaktungsspielraum. Wir

bringen die Radeon R9 290 an ihr Leistungslimit

und analysieren weiterhin die Effizienz.

Praxis: Treiber-Vergleich..............................60

Was bringen Updates des Grafikkartentreibers?

PCGH macht den Benchmark-Test.

Praxis: Lufttunnel selbst gebaut...................64

PCGH baut einen Lufttunnel für Geforce-Grafikkarten

und misst die Temperaturveränderungen.

prozessoren

Startseite..................................................68

PCGH-Leistungsindex von Prozessoren

Retro: Intel Skulltrail 2014..........................70

Wie schlägt sich die High-End-Plattform des

Jahres 2008 heute? PCGH bittet Skulltrail zum

erneuten Bench mark-Test.

Praxis: Prozessor besser kühlen...................74

PCGH optimiert mithilfe eines Luftschlauches

die Belüftung der CPU, Benchmarks inklusive.

Test: High-End-Prozessorkühler....................78

Wir testen fünf Oberklasse-Kühler für Prozessoren

auf hinsichtlich Lautstärke und Leistung.

infrastruktur

Startseite ................................................82

Test: Alienware 18, Teamgroup DDR3-2133

Test: WQHD-Monitore im Test......................86

Full HD war gestern: PCGH testet neun

27-Zoll-Monitore mit 2.560 x 1.440 Pixeln.

Praxis: Stromspar-PCs.................................92

PCGH baut spieletaugliche und verbrauchsarme

PCs auf Intel- und AMD-Basis.

Praxis: Soundcheck im PC.........................100

Wie schlägt sich Onboard-Sound im Vergleich zu

günstigen Soundkarten? PCGH macht den Test.

Test: Mechanische Tastaturen.....................106

Lärmende Tastaturmonster braucht kein Mensch.

PCGH testet aktuelle mechanische Tastaturen mit

Dämpfungsringen.

spiele & software

Startseite ..............................................110

Kingdom Come: Ambitioniertes Mittelalter-RPG

Praxis: Zombie-Apokalypse V. 0.1..............112

PCGH wirft einen Blick auf die Pre-Release-

Version des Zombie-Phänomens DayZ.

einkaufsführer

Grafikkarten...............................................116

Prozessoren & Kühler .................................117

Mainboards & RAM....................................118

LCDs, Eingabe & Soundkarten.....................119

SSDs & Festplatten .....................................120

Gehäuse, Lüfter & Netzteile ........................121

service

Editorial.......................................................03

Inhalt DVD...................................................06

PCGH-PC ....................................................27

Abo-Angebote....................................... 98, 99

Lesereinsendungen.....................................115

Teamseite & Impressum..............................124

Die letzte Seite...........................................126

4

PC Games Hardware | 03/14

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service | DVD-Highlights

Die aktuelle Heft-DVD bietet die

Vollversion Splinter Cell: Double

Agent. Aus Platzgründen gibt es

diesen Monat keine Videos, Treiber

und Tools auf dem Datenträger.

Nicht nur am Boden müssen Sie herausfordernde Missionen abschließen. Abhängen

wie hier ist nur in den seltensten Fällen möglich. Die Zeit sitzt Ihnen stets im Nacken.

Der nächste Schritt könnte bereits den Alarm auslösen. Deshalb gilt wie immer die

Devise: Gut Ding will Weile haben.

DVD-Highlights | service

Vollversion noch schöner!

Splinter Cell: Double Agent läuft

auch auf schwächerer Hardware

sehr flüssig, daher sollten Sie

die überschüssige Leistung in bessere

grafische Qualität stecken. Wir

zeigen Ihnen, wie das geht.

Systemanforderungen

Als Prozessor empfiehlt der Hersteller

einen Intel Pentium 4 mit

3,5 GHz oder einen AMD Athlon

3500. 1 GiByte RAM und eine

256-MiByte-Grafikkarte werden

ebenfalls verlangt.

Patch installieren

Der Patch, den wir Ihnen auf der

DVD unter \SplinterCell\Patch mitliefern,

sollte als Administrator ausgeführt

und installiert werden. Ansonsten

stürzt das Spiel mit einer

Windows-Fehlermeldung ab und

muss neu gestartet werden.

Downsampling

Für Sie ist Downsampling sicherlich

ein alter Hut. Dennoch profitiert

auch dieses Spiel von jenen

Einstellungen, da die Grafikqualität

durch eine hochwertige Glättung

im neuen Glanz erstrahlt. Wenn Sie

eine Geforce-Grafikkarte besitzen,

können Sie Downsampling direkt

in Ihrem Grafkkartentreiber einstellen.

Besitzer eines AMD-Pixelschubsers

müssen zu einer Drittanbieter-Software

greifen: Custom

Resolution Utility (CRU). Die aktuelle

Version können Sie unter www.

monitortests.com herunterladen.

Sweet FX

Wenn Sie noch mehr aus dem

vierten Teil der beliebten Tom-

Clancy’s-Serie herausholen wollen,

dann empfehlen wir Ihnen Sweet

FX. Über die Webseite http://sweetfx.thelazy.net

können Sie sich das

Programm herunterladen. Wir

schlagen hierbei die Stand alone-

Version vor. Entpacken Sie die .zip-

Datei und verschieben Sie die dort

enthaltenen Einzeldateien in den

Spieleordner, in dem sich auch die

.exe-Datei befindet. Die SweetFX_

settings.txt öffnen Sie mit einem

beliebigen Texteditor und ändern

die Werte wie folgt ab:

n #define USE_LUMASHARPEN 1

n #define USE_Bloom 1

n #define USE_HDR 1

n #define USE_VIBRANCE 1

n #define sharp_strength 2.0

Auflösung ändern

Das Spiel verfügt über eine Auflösung

von 1.280 x 720. Wenn Sie

jedoch in Ihrer nativen Monitorauflösung

spielen wollen, dann

empfiehlt es sich, einen Blick in

die .ini-Datei des Installationsordners

zu werfen. Der Name lautet

SplinterCell4.ini. Suchen Sie nach

folgenden Zeilen und geben Sie die

von Ihnen gewünschte Auflösung

ein – zum Beispiel 2.560 x 1.440:

n FullscreenViewportX=2560

n FullscreenViewportY=1440

Mehrspieler-Modus

Auf der Heftseite 64 finden Sie einen

Spielecode für Splinter Cell:

Double Agent. Nur wenn Sie diesen

verwenden, können Sie im Mehrspielermodus

spannende Gefechte

austragen.

(dn)

Die DVD läuft nicht? Kein

Problem! Schicken Sie eine

E-Mail mit Ihrer genauen Anschrift

(Name, Straße, PLZ, Wohnort) und

der Ausgabennummer (z. B. Ausgabe

03/2014) unter dem Betreff „PC Games Hardware

DVD-Reklamation“ an computec@dpv.de.

Bei neuerer Hardware kann es sein, dass sie nicht als ausreichend anerkannt wird.

Über diesen Fehler brauchen Sie sich jedoch keine Gedanken zu machen.

Bildvergleich: Splinter Cell 4

Mit Sweet FX locken Sie nicht nur kräftigere Farben hervor, sondern auch gestochen

scharfe und detaillierte Bilder. Das sorgt für ein ganz neues Spielgefühl.

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Jede Sekunde zählt, wenn Sie entdeckt werden. Hierbei kann keine Rücksicht auf

Forscher, Wissenschaftler oder gar Beamte genommen werden.


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special | Hardware 2014

Roadmap zu den Herstellerplänen 2014

Bilder: Asus, EyeWire, Oculus VR, Razer

Technik im Jahr 2014

Das Jahr 2013 war voller spannender Neuerungen. So wird es auch im Jahr 2014 sein. Wir sehen uns

an, was uns im aktuellen Jahr an Technikinnovationen erwartet.

Wenn wir einen Blick zurück

auf das vergangene Jahr werfen,

sehen wir eine Menge spannender

Neuvorstellungen. Bevor

wir den Blick auf das richten, was

uns 2014 aller Voraussicht nach erwarten

wird, betrachten wir nochmal,

was letztes Jahr passierte.

Ein kurzer Rückblick

Während sich AMD Zeit ließ und

erst Ende des Jahres mit der neuen

Radeon-Serie auf den Markt kam,

war Nvidia bereits zu Anfang des

Jahres fleißig. Im Februar beeindruckten

und empörten die grünen

Kalifornier mit der Geforce

Titan gleichermaßen und traten

aufgrund des stolzen Luxus-Preises

von fast tausend Euro eine Diskussion

darüber los, was denn eine

Grafikkarte maximal kosten dürfe.

Mitte des Jahres erschien dann die

Titan für den Normalsterblichen,

namentlich die Geforce GTX der

7er-Serie. Diese ist als Referenzdesign

zwar langsamer als die Titan

und außerdem nur mit maximal

halb so viel RAM ausgestattet, Custom-Designs

hoben die GTX 780

schnell auf ein Geschwindigkeitslevel

jenseits der Titan. Nur die

RAM-Menge bliebt aufgrund einer

Ansage von Nvidia gleich. Das soll

sich aber 2014 ändern.

AMD startete Ende des Jahres sein

neues Top-Modell R9 290X. Die

Karte weiß in Sachen Geschwindigkeit

zwar zu überzeugen, hat

jedoch ein Problem mit der Referenzkühlung,

das erst Custom Designs

in den Griff kriegen. Das Jahr

2014 wird wohl im Zeichen dieser

Custom Designs stehen, auch wenn

Ende des Jahres der Nachfolger Pirate

Island erwartet wird.

Im Bereich CPUs gab vor allem

Intel den Ton an. Haswell

erschien Mitte des Jahres. Die

Fortschritte beim CPU-Teil hielten

sich in Grenzen. Zwar erreicht

der Prozessor eine rund

10 Prozent höhere Geschwindigkeit,

Intel legt den Fokus aber vor

allem auf die Grafikeinheit, welche

mit „Iris“ auch erstmals einen richtigen

Namen spendiert bekam.

AMD arbeitet weiter eifrig im Bereich

APUs und stellte dieses Jahr

den Trinity-Nachfolger vor, zudem

gab es mit dem FX-9530 und dem

FX-9590 nicht ganz ernst gemeinte

Updates für Vishera, genannt Centurion.

Der Grund dafür ist die TDP

von 220 Watt, ein Wert, den man

sonst nur von GPUs kennt. Zudem

waren die CPUs mit bis zu 750 Euro

zu Beginn sehr teuer.

Im SSD-Bereich tat sich im letzten

Jahr nur wenig. Schon seit Monaten

hängen die Laufwerke an der oberen,

von SATA-6-GBit/s gesetzten

Geschwindigkeitsgrenze von etwa

550 MByte/s fest. Aktuell arbeiten

die Hersteller vor allem bei der Optimierung

im Bereich IOPS. Erst im

kommenden Jahr wird es aufgrund

neuer Schnittstellen und Controller

schnellere Laufwerke geben.

Erste Modelle mit dem neuen Sandforce-Controller

konnten auf der

CES bewundert werden. Was Sie

sonst noch erwarten dürfen, lesen

Sie auf den folgenden Seiten.

10



Hardware 2014 | special

Grafik im neuen Jahr

Die wichtigste Ankündigung

des letzten Jahres

kam vermutlich von AMD: Das

Unternehmen erklärte, ab 2014

eine Hardware-API für GCN-

Grafikkarten anzubieten. Aktuell

firmiert diese API unter dem

Namen Mantle. Bisher blieb es

jedoch bei der Ankündigung,

erst Ende Januar soll der erste

Mantle-Treiber erscheinen und

mit Battlefield 4 das erste Spiel

diese API unterstützen. Wenn

Sie dieses Heft in Händen halten,

sollte das alles bereits geschehen

sein.

Zum Zeitpunkt der CES 2014

sind laut AMD und DICE bereits

20 Spiele mit Unterstützung für

Mantle in der Mache. Handfeste

Belege der Unterstützung abseits

der beiden Mantle-Initiatoren

stehen indes noch aus, zeigen

sich aber hoffentlich in den

ersten Monaten des Jahres. Die

Verbesserungen, die AMD mit

Mantle verspricht, sind enorm:

Bis zu 45 Prozent Geschwindigkeitsvorteil

soll möglich sein,

wobei die CPU noch stärker als

die GPU entlastet werden soll.

Nvidia mit

neuen Grafikchips

Nvidia hat für Anfang des Jahres

wiederum einen neuen

Grafikchip in petto. Nach Tesla,

Fermi und Kepler wird auch

dieser Chip mit „Maxwell“ wieder

den Namen eines Naturwissenschaftlers

beziehungsweise

Physikers tragen. Den Anfang

soll die Geforce GTX 750 Ti machen,

und zwar noch im Februar

dieses Jahres. Ungewöhnlich ist,

dass eine Mittelklasse-Grafikkarte

als erstes Modell der neuen

Generation erscheint. Die

Geschwindigkeit soll auf dem

Niveau einer GTX 660 liegen,

die Fertigung im 28-nm-Prozess

erfolgen.

Bei Maxwell wird ein Teil des

Adressraums des Speichers für

CPU und GPU zusammengelegt,

um den Programmierern die Arbeit

zu erleichtern. Zudem sollen

in den Grafikchips ARM-Kerne

vom Typ „Denver“ arbeiten.

Mehr Hertz und Pixel

2014 könnte das Jahr werden, in

welchem wir Full-HD zumindest

im PC-Bereich endlich hinter

uns lassen. Zwar gibt es schon

seit Längerem Monitore mit

Auflösungen ab 2.560 x 1.440

Pixel, welche sich allerdings

noch nicht so recht durchsetzen

konnten. Auf der CES hat Asus

mit dem RoG Swift PG278Q

einen Monitor vorgestellt, welcher

die genannte Auflösung

auch mit 120 Hz darzustellen

vermag. Zudem ist die Anzeige

mit G-Sync von Nvidia ausgestattet.

Letzteres wird 2014 auch

eines der großen Themen sein,

wobei es allerdings schon Bestrebungen

gibt, die Technologie

in einen Standard zu gießen.

Zudem wurden auf der Messe

in Las Vegas auch mehrere 4k-

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Mitte 2014 löst Display-Port 1.3 einige Probleme, welche durch die enorme

Auflösung bei 4k enstehen. Zudem kommt ein G-Sync-ähnlicher Standard.

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Battlefield wird ab Februar das erste Spiel sein, welches AMDs Mantle-API verwendet.

Aktuell sprechen DICE und AMD von 20 Spielen, welche die API nutzen werden.

Monitore vorgestellt, welche die

Auflösung für den PC auf einen

Preis von unter 1.000 Dollar verfügbar

machen. Zu nennen wären hier

Asus und LG. Damit bewegt sich 4k

stark in Richtung Mainstream.

Nur auf 4k bei gleichzeitig hoher

Bildwiederholrate (120 Hz und

mehr) müssen wir wahrscheinlich

noch bis 2015 warten. Zudem muss

dazu auch eine neue Datenübertragungs-Technologie

her. HDMI

unterstützt mit der aktuellen Version

1.4a die Auflösung nur mit

maximal 30 Hz, erst HDMI 2.0 hebt

diese Grenze auf 60 Hz. Für 120-Hz-

4k bietet mittelfristig wohl nur der

kommende Standard Display-Port

1.3 ausreichend Bandbreite. Dieser

bietet rund 32 GBit/s und soll

im zweiten Quartal dieses Jahres

final standardisiert sein. Die neue

Version des Display-Ports soll auch

die dynamische Steuerung des V-

Blanks erlauben – genau die Funktion,

welche Nvidia bei G-Sync nutzt.

Pirateninseln

Der große Abschluss im Grafikbereich

könnte dieses Jahr von AMD

kommen. Die Pirate-Islands-Grafikchips

sind für das vierte Quartal angekündigt,

wobei auch ein Release

erst im Jahr 2015 nicht unwahrscheinlich

ist. Über die Features

hüllt sich AMD derzeit noch komplett

in Schweigen, sodass es im

Prinzip nur eine Handvoll Gerüchte

zu den Pirate-Islands-GPUs gibt.

Das erwartet Sie im Bereich CPU

wöhnte Kundschaft Kaveri vor allem

als Basis für einen Zweit- oder

Media-PC ins Auge fassen. Trotzdem

sollte man die Leistung der APUs

nicht unterschätzen. Laut AMD ist

ein Besitzer einer Kaveri-APU mit

schnellerer Hardware ausgestattet

als das langsamste Drittel der am

Der Core i7-4770K wird ab dem zweiten Quartal als Top-Modell im Desktop-Segment

vom Core i7-4790K mit festem Multiplikator abgelöst werden. Im Juli folgen die

K-Modelle.

Steam Hardware Survey teilnehmenden

PCs. AMD scheint erfolgreich zu

sein. Der A10-7850K führt aktuell

die Liste der beliebtesten Produkte

im PCGH-Preisvergleich an.

Für dieses Jahr will AMD die FX-Serie

weiterführen, Kabini soll ab dem

zweiten Quartal von der Beema-

APU abgelöst werden.

Noch mehr Haswell

Intel wartet dagegen bis zum Ende

des Jahres, um mit Broadwell etwas

wirklich Neues vorzustellen.

In der Zwischenzeit sollen neue

Versionen der bisherigen Haswell-

Prozessoren kaufwillige Kunden

bei Laune halten. So wird es ein

neues Topmodell mit der Bezeichnung

Core i7-4790 geben. Dahinter

folgen der i5-4690 sowie der i5-

4590 und der i5-4460 Bei diesen

steigen Basis und Turbo-Takt im

Vergleich zum bisherigen Pendant

um 100 MHz. Daneben soll es noch

Im Bereich der CPUs könnte das

Jahr 2014 aus Spielersicht etwas

langweilig werden. Den Anfang machen

die neuen Kaveri-APUs. Auch

wenn die Kanadier mit den neuen

APUs den Spieler ansprechen wollen,

dürfte die durch die Leistung

von dedizierten Grafikkarten verweitere

veränderte Modelle geben.

Die „T“- und „S“-Versionen bereits

erhältlicher CPUs sollen besonders

stromsparend sein. Schnellere Modelle

mit freiem Multiplikator soll

es ab dem dritten Quartal geben.

Spannender sind die Neuerungen

im Chipsatz-Bereich. Z97 und H97

sollen als Nachfolger vom aktuellen

Z87 und H87 vorerst zwar kein

SATA Express mitbringen, auf einigen

Boards wird es aber schon

einen Steckplatz im aus Notebooks

bekannten M.2-Format geben. Damit

lassen sich SSD-Platinen, welche

etwas größer als USB-Sticks

sind, über PCI Express direkt mit

dem Mainboard verbinden.

Broadwell wird aktuellen Gerüchten

zufolge ähnliche Verbesserungen

bringen wie schon Haswell im

Vergleich zu Ivy Bridge: Eine leicht

schnellerer CPU-Teil mit einer deutlich

aufgebohrten Grafikeinheit.

2014

Januar Februar März

April Mai

Kaveri-Start: A10-7850K

und A10-7700K. A8-7600

im ersten Quartal

Erste 4K-Monitore unter

1.000 Dollar

G-Sync ist mit dem Asus

VG248QE erhältlich

Erster Mantle-Patch

für Battlefield 4

Erste Maxwell-Karte

(GTX 750 Ti)

Kabini- und

Temash-CPUs

(AM1-Sockel)

Z97- und H97-Start

Windows 8.1 Update 1

Ab dem 2. Quartal:

– Erster Monitor mit WQHD und 120 Hz (Asus RoG Swift PG278Q).

– Neue Kaveri-Modelle A10-7800, A6-7400K, A4-7300.

– SSDs mit Sandforce SF-3700 erscheinen

Juni

Haswell-Refreshs

(u.a. Core i7-4790K)

Kabini- und Temash-

CPUs (Mobile/Tablet)

12




Zudem soll die TDP merklich sinken,

was vor allem dem Shrink auf

die 14-nm-Fertigung zu verdanken

sein wird. Intel will den Fokus beim

Broadwell-Entwicklungsschritt auf

die Mobil-CPUs legen. Deshalb gehen

die CPUs für Notebooks auch

früher an den Start als die Desktop-

Pendants.

Haswell E

Im dritten Quartal 2014 soll auch

die E-Variante des Haswell erscheinen.

Dieser Prozessor wird der

erste sein, welcher auf DDR4-RAM

setzt. Dazu wird ein DDR4-Quad-

Channel-Speicherinterface integriert,

welches mit bis zu 2.133 MHz

arbeitet. Die Umstellung des Speichertyps

macht auch den Wechsel

des Sockels notwendig. Zwar wird

der neue Sockel immer noch 2011

Pins aufweisen, jedoch unter dem

Namen LGA 2011-3 firmieren. Der

Prozessor selbst wird nun sechs bis

acht physische Kerne nutzen, weshalb

auch die TDP auf 150 Watt ansteigt.

Das ist eine deutliche Steigerung

zu Ivy Bridge E, welcher noch

mit 130 Watt auskam.

Fokus auf Mobile

Generell lässt sich feststellen, dass

alle Hersteller dem High-End-Desktop-Markt

immer weniger Bedeutung

beimessen. Während AMD sich

aus dem High-End-Bereich inzwischen

komplett verabschiedet hat

und mit Kaveri und FX im Mid-Range-Bereich

fischt, bedienen Temash

sowie später im Jahr Beema und

Mullins Tablets und Convertibles.

Auch Intel versucht im mobilen

Bereich einen Fuß in die Tür zu

bekommen und entwickelt an x86-

SoCs, welche bei Performance und

Effizienz mit ARM-SoCs mithalten

können. So ist seit Anfang des Jahres

Bay Trail in ersten Geräten zu

finden. Beim Preis peilt Intel vermutlich

ausschießlich die Mittelklasse

und darunter an. Die bisherigen

Intel-Geräte sind preislich fast

durchweg im Budget-Bereich zu

finden. Ebenso bei Asus, dem neuen

Partner Intels im mobilen Bereich.

Die auf der CES vorgestellte Zenfone-Reihe

ist durchweg mit Intel-

SoCs bestückt und für einen Preis

von unter 300 Dollar erhältlich.

Noch weiter in der Zukunft: Aufund

Umrüsten leicht gemacht

Auf der CES präsentierte Razer ein mögliches neues PC-Konzept für die

Zukunft. Project Christine vereinfacht Umbauten am PC enorm. Und

eröffnet gleichzeitig neue Geschäftsmodelle.

Einer der großen Vorteile eines PCs ist seine Aufrüstbarkeit. Davon profitiert

leider nur ein sehr kleiner Teil der Nutzer, vielen fehlt die nötige Fachkenntnis zur

Auswahl und zum Einbau der Komponenten. Razer will

das mit Project Christine ändern. Dabei handelt es sich

um ein modulares PC-Konzept.

Alle Komponenten sind in separaten Gehäusen

untergebracht und werden über

einen standardisierten, aber proprietären

Anschluss mit dem PC verbunden.

Sowohl GPU-, CPU-, SSD-Modul sowie

alle anderen Komponenten nutzen den

gleichen Anschluss. Gekühlt wird das

Ganze lautlos per Öl. Marktreif soll

Chris tine in etwa zwei Jahren sein. Razer

kann sich vorstellen, dass die Module

verkauft, aber auch vermietet werden.

Der Mieter könnte beispielsweise

alle zwei Jahre ein neues CPU- und

GPU-Modul erhalten, während die

älteren als B-Ware in den Verkauf gehen.

Bild: Razer

2014 kommt DDR4

Mit DDR 3 wird 2014 wohl

ein langjähriger Standard in

unseren Rechnern beerbt werden:

Seit 2007 arbeiten die Module ohne

größere Änderungen in unseren

Rechnern. Dieses Jahr wird jedoch

der Startschuss für DDR4 fallen.

Auf der CES hatten wir die Gelegenheit,

mit dem Speicherhersteller

Crucial über die neue Speichergeneration

zu sprechen.

Die neuen Module sind immer

noch genauso breit wie die von

DDR3. Allerdings steigt die Anzahl

der Kontakte von 240 auf 288 an.

Deshalb steht pro Kontakt weniger

Fläche zur Verfügung. Zudem

wird die Kerbe ein weiteres Mal

versetzt, um das falsche Einsetzen

oder das Einstecken der Module in

RAM-Slots der vorherigen Generationen

zu verhindern. Außerdem

sind die Module um einen knappen

Millimeter höher und um 0,2 mm

dicker, sodass die Modulhersteller

mehr Fläche für Chips zur Verfügung

haben, sie aber auch mehr

Platinenschichten auf dem Modul

unterbringen können. Crucial hat

seine auf der CES gezeigten Module

auf der Kontaktfläche mit einer

leicht keilförmigen Kante ausgerüstet,

um seinen Kunden das Einstecken

zu erleichtern. Laut dem

Unternehmen gab es zahlreiche Beschwerden

von Benutzern, welche

sich aufgrund des hohen nötigen

Kraftaufwandes beim Einstecken

von DDR3-Modulen Sorgen machten,

dass die Hardware beschädigt

werden könnte. Die Keilform soll

das Problem nun lösen.

Die Speicherdichte steigt –

die Spannung sinkt

Eine weitere wichtige Verbesserung

ist die gesteigerte Speicherdichte

bei DDR4. Das wird durch

Technologien wie 3D-Stacking ermöglicht,

welches erstmals in den

JEDEC-Standard mit aufgenommen

wurde. Damit lassen sich mehrere

Dies pro Chip übereinanderstapeln

– aktuell bis zu acht – und so

die Speicherdichte pro Chip enorm

erhöhen. Möglich sein sollen 2 bis

16 GBit pro Chip. Crucial wirbt mit

8 GBit pro Chip.

Die Versorgungsspannung sinkt

von 1,5 Volt auf 1,2 Volt, was sparsamere

Module ermöglicht. Genauso

wie die Technik „Data Bus Inver-

Juli August September Oktober November Dezember

Ab dem 3. Quartal:

– Erste DDR4-Module erhältlich

– SteamOS und Steamboxes

Ab dem 3. Quartal:

– Haswell-Refresh mit

freiem Multiplikator

– Release von Haswell E

Ab dem 4. Quartal:

– AMD Pirate Islands

– Windows-9-Release

Desktop-Broadwell

Bis Ende 2014:

Diverse VR-Produkte:

– Oculus Rift

– Avegant Glyph

– Cyberrith Virtualizer

Bilder: Asus, Intel



Bild: Crucial

In den Produktinformationen zu DDR4 hebt Crucial die gestiegene Speicherdichte der

Chips hervor. Bislang sind laut dem Unternehmen Module bis 16 GByte möglich.

Im Bild eines der ersten DDR4-Module von Crucial. An der Unterseite erkennt man die

leichte keilförmige Ausbuchtung, welche das Einstecken des Moduls erleichtern soll.

tion“, welche ein Datum invertiert

(aus „0“ wird „1“ und umgekehrt),

sofern sich dadurch Energie sparen

lässt. Das hängt von den gerade in

den Zellen gespeicherten Daten

ab. Müssen mehr als die Hälfte der

Zellen ihren Ladezustand ändern,

ist es sinnvoller, stattdessen andere

Zellen, welche den eigentlich

passenden Zustand aufweisen,

entsprechend zu ändern und das

ganze Datum zu invertieren. Die

Invertierung wird in einem speziellen

Flag-Bit hinterlegt.

Mit DDR4-RAM verschwindet zudem

das Konzept der Speicherkanäle.

Dual Channel und Co. gehören

damit der Geschichte an.

Stattdessen ist nun alles als Punktzu-Punkt-Verbindung

ausgelegt,

sodass nun jedes weitere Modul

die Bandbreite steigert. Dennoch

werden die Module nicht mit beliebiger

Anzahl skalieren. Auf welche

Anzahl Module die CPU-Hersteller

ihre Speichercontroller optimieren,

ist noch nicht bekannt.

Noch vieles im Dunkeln

Obwohl bei den Serverfarm-Betreiber

bereits erste DDR4-Module genutzt

werden und der Startschuss

im Consumer-Bereich dieses Jahr

fallen soll, befindet sich immer

noch vieles in der Schwebe.

So lässt sich beispielsweise keine

seriöse Aussage darüber treffen,

wie schnell die ersten DDR4-Module

im Vergleich zu DDR3 arbeiten

werden. Auch über den Preis

schweigen sich die meisten Hersteller

aus. Crucial meinte jedoch,

dass die DDR4-Module nach dem

Start etwa 30 Prozent teurer als

DDR-3-Module mit gleicher Kapazität

sein dürften. Da DDR-3-RAM

immer noch sehr günstig verkauft

wird, hoffen die Speicherfertiger

auf eine Normalisierung der Preise.

Zukünftige Entwicklung

DDR4-RAM soll laut den Zukunftsplänen

der Fertiger seinen Vorgänger

ziemlich schnell ersetzen.

Die Hersteller rechnen damit, dass

bereits 2015 DDR4 mit 50 Prozent

Marktanteil die dominierende

Technologie sein wird. DDR3 wird

anschließend – wie heute DDR1

und DDR2 – weiterhin erhältlich

sein, aber kontinuierlich teurer

werden, da die Module nur noch in

geringer Stückzahl für alte Systeme

produziert werden.

Ein spannendes Jahr im Bereich SSD

Nachdem 2013 im Bereich SSDs

eher durch Stagnation als

durch eine sich mit Riesenschritten

vollziehende Weiterentwicklung

gekennzeichnet war, wird es 2014

wieder eine Vielzahl von Neuerungen

geben.

Neue Controller und

Schnittstellen

Der Grund dafür ist, dass alle Hersteller

aktuell gegen eine Mauer

namens SATA 6 GBit/s laufen. Der

eigentlich nie für Solid State Drives,

sondern für Festplatten gedachte

Anschluss wurde im vergangenen

Jahr sehr schnell zum limitierenden

Faktor für SSDs, weshalb die

aktuelle High-End-Riege durch die

Bank bei rund 550 MByte/s und

etwa 90.000 IOPS stagniert.

An Lösungen des Problems wird

aktuell in den Ingenieurs-Etagen

dieser Welt gefeilt. Dabei stehen diverse

Formfaktoren und Anschlussgattungen

zur Wahl. Da gibt es beispielswiese

SATA Express (als Teil

der SATA-3.2-Spezifikation), welches

die Verwendung neuer SSDs

über einen physisch wie elektrisch

rückwärtskompatiblen Anschluss

ermöglichen soll. Der Stecker fasst

neben einem SATA-Express-Kabel

auch zwei SATA-Kabel. Damit lassen

sich ein SATA-Express-Laufwerk

mit 16 GBit/s, beziehungsweise

zwei SATA-Laufwerke mit je

6 GBit/s betreiben. Der AS Media

AS106SE, einer der aktuell wenigen

Controller, erreichte in ersten Tests

etwa 800 MB/s beim Lesen und 750

MB/s beim Schreiben.

Neben der neuen NVME-Spezifikation

(„Non Volatile Memory Express“)

bleibt auch die Kompatibilität

zu AHCI erhalten, sodass die

Anschlüsse auch mit alten SATA-

Laufwerken betrieben werden können.

Das SATA-Express-Interface

selbst basiert auf PCI Express.

Zudem beginnt der bei Notebooks

sich schon länger in Verwendung

befindliche M.2-Anschluss seinen

Weg in Desktop-PCs zu finden. Zumindest

gibt es erste Meldungen,

dass einige Z97- und H97-Mainboards

mit diesem Anschluss ausgerüstet

sein werden. Im Prinzip

handelt es sich bei M.2 um einen

PCI-Express-Anschluss in anderer

Form, der mSATA ersetzen soll. Der

Stecker ist kaum zwei Zentimeter

breit und liegt meist flach über der

Platine, sodass die SSD parallel zum

Mainboard im Anschluss steckt. Es

ist also eine sehr platzsparende Lö-

Ein Prototyp einer SF-3700-SDD von Adata in Aktion. Die passive Kühlung fällt beim

finalen Modell weg und ist notwendig, weil noch die Stromsparfunktionen fehlen.

14



Bild: Tweaktown

sung, die auch noch einiges an

Kabelsalat überflüssig macht.

Wir halten es nicht für unwahrscheinlich,

dass dieser Typ SSDs

sowohl die Full-Size-PCI-Express-Platinen

wie auch die bisher

üblichen 2,5-Zoll-Laufwerke

überflüssig machen wird.

Zudem geht auch die Entwicklung

normaler PCI-Express-

SSDs weiter. Die auf der CES gezeigten

Vorabmodelle mit dem

neuen Sandforce-Controller

SF-3700 waren auf einer normalen

PCI-Express-Erweiterungskarte

installiert. Adata zeigte

uns, dass mit dem Chip bereits

Transferraten von 1,8 GByte/s

möglich sind, wenn auch mit

der Sandforce-typischen Komprimierung.

Zudem zeigte der

Hersteller Attrappen der ersten

2,5-Zoll-Laufwerke mit 2 TB,

welche ebenfalls dieses Jahr erscheinen.

Bei Adata wird wohl

Speicher von Micron oder Intel

die Grundlage für Laufwerke

mit dieser Kapazität bilden.

Und die Software?

Bisher leiden PCI-Express-SSDs

oft unter dem Problem, dass

sie von Windows nicht erkannt

werden. Unter anderem auch

deshalb wurde die Spezifikation

NVME verabschiedet, damit

PCI-Express-SSDs ohne Treiber

funktionieren, SSDs dafür aber

nicht auf den für Festplatten

entworfenen AHCI-Standard

setzen müssen. NVME bietet

beispielsweise 65.536 Command

Queues, wovon jede

ebenso viele Kommandos vorhalten

kann. AHCI erlaubt nur

eine Warteschlange mit bis zu

32 Kommandos. Zudem eignet

sich NVME besser für die flotte

Arbeit mit 4K-Befehlen.

Windows 7 muss noch ohne

nativen Treiber auskommen.

Den Download des Treibers des

NVME-Konsortiums gibt es unter

openfabrics.org. Windows

8.1 bringt als erstes Microsoft-

Betriebssystem eine native Unterstützung

für NVME mit.

Asus hat mit dem Z87 Deluxe bereits das erste Motherboard mit SATA-

Express-Anschluss vorgestellt. Möglich ist das per Zusatzcontroller.

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Der M.2-Anschluss hat unserer Ansicht nach das Potenzial, zum neuen

Standard-Anschluss für SSDs zu avancieren. Im Bild die M6e von Plextor.




Was wird sonst noch passieren?

Bild: Alienware

Bild: Oculus VR

Die Neuerungen des nächsten

Jahres beschränken sich nicht

nur auf die Kern-Hardware von

PCs. Für 2014 dürfen wir beispielsweise

Windows 9 erwarten. Handfeste

Informationen dazu gibt es

kaum, allerdings ist davon auszugehen,

dass Microsoft das System auf

den verschiendenen Geräten noch

weiter angleicht. Zudem soll es getrennte

GUIs für Telefone, Tablets

und Desktops geben. Was genau

das für das Design des Betriebssystems

auf PCs bedeutet, ist noch

nicht abzusehen.

Eine Vielzahl Steamboxes

Zudem stellte sich inzwischen heraus,

dass es sich bei der Steambox

nicht um einen von Valve vertriebenen

Wohnzimmerrechner handelt,

sondern dass sich Valve nur

um Steam OS und den Controller

kümmern wird, während die Hardwarepartner

für entsprechende

Computerdesigns sorgen. Insgesamt

konnte Valve bisher 14 Partner

gewinnen, darunter auch hierzulande

bekannte Unternehmen wie

Alternate, Gigabyte und Alienware.

Die Preise der Steamboxes reichen

je nach Ausstattung von 500 bis

hin zu 6.000 Dollar. Die Maschinen

selbst nutzen von der integrierten

Grafik bis hin zur Geforce 780 Ti

das gesamte erhältliche Hardwarerepertoire.

Die Geräte sollen im dritten

oder vierten Quartal zusammen

mit Steam OS erscheinen. Alienware

hat angekündigt, seine Steambox jedes

Jahr zu aktualisieren.

Das Jahr der virtuellen

Realität

Gegen Ende des Jahres erwarten

wir die erste finale Version des

Oculus Rift. Damit dürfte auch

die virtuelle Realität ihren Siegeszug

in die Wohnzimmer der Welt

antreten. Jedoch gehen Analysten

davon aus, dass das wichtigere Jahr

für Oculus Rift 2015 sein wird. Wie

Unter den Hardwarepartnern von Valve für SteamOS befindet sich auch Alienware.

Ihre Steambox soll jährlich neu erscheinen.

Im Jahr 2014 wird die Virtuelle Realität in das Konsumentensegment vorstoßen.

Oculus Rift und eine Reihe abhängiger Produkte sollen Ende des Jahres starten.

die finalen Spezifikationen der VR-

Brille genau aussehen werden, ist

immer noch unbestätigt.

Aktuell übertreffen sich die verschiedenen

Partner mit Ankündigungen.

Während Oculus VR auf

der CES eine Version mit verbesserter

Lageerkennung im Raum präsentierte,

legte Valve kurzerhand

selbst Hand an und baute eine Version

mit zwei OLED-Displays und

voller Full-HD-Auflösung für jedes

Auge. Die Original-Oculus nutzt

nach aktuellen Plänen nur ein Einzeldisplay

mit vermutlich 1.000 x

1.000 Pixel pro Auge. Zudem verwendet

die Valve-Version der Brille

eine höhere Frequenz von 78 Hz

und stellt zwischen den einzelnen

Bildern sogenannte „Black Frames“

dar, um das Schlieren zu minimieren.

Valve hat angekündigt, die

Verbesserungen zusammen mit

Oculus VR in die Brille einfließen

zu lassen, sodass auch die Endkundenversion

davon profitiert.

Alles aus dem Drucker –

auch das Essen

Die CES wurde auch von Herstellern

von 3D-Druckern rege genutzt.

Während die Technik vor allem deshalb

in die Schlagzeilen gerät, weil

selbsternannte Freiheitskämpfer

den 3D-Druck für Waffen nutzen,

hat sich die Technik inzwischen

weiterentwickelt. Der letzte Schrei

ist das Drucken von Lebensmitteln,

speziell Bonbons, wie es vom

Hersteller 3D Systems mit seinem

Drucker 3D-Chef auf der CES vorgeführt

wurde. 2014 könnte für die

Technik allgemein den Durchbruch

bringen. Anstatt Dinge des alltäglichen

Gebrauchs zu kaufen, dürften

sich viele einfache Gegenstände

ausdrucken lassen. Arm werden

die Händler vermutlich trotzdem

nicht werden: Sie arbeiten bereits

an Geschäftsmodellen, in denen die

3D-Pläne der Produkte statt der Produkte

an sich verkauft werden.

Computer am Körper

Ende 2014 werden die meisten

wichtigen Hersteller aus dem

Elektronik-Bereich ihre sogenannten

„Wearables“ vorgestellt haben.

Dabei handelt es sich um Kleinstcomputer,

welche direkt am Körper

getragen werden. Bekannte

Beispiele sind die Samsung Galaxy

Gear oder die Augumented-Reality-

Brille Google Glass. Während die

Galaxy Gear bereits letztes Jahr erschien,

soll die erste Konsumenten-

Version der Google-Brille 2014 erscheinen.

Bisher sind etwa 15.000

Testgeräte im Umlauf. Zur CES kam

auch Qualcomm mit einer eigenen

Smartwatch auf den Markt. Inwieweit

sich die Wearables behaupten

werden, ist noch nicht abzusehen.

2014 dürfte allerdings zeigen, ob es

sich um eine nachhaltige Entwicklung

handelt.

Spielen per Stream

Nvidia arbeitet wie auch im letzten

Jahr daran, Konsolen und Spiele-

PCs überflüssig zu machen. Ein

neuer Geschäftszweig des Unternehmens

ist nämlich Grid, welches

das Streamen von PC-Spielen ermöglicht.

Aktuell dient das System

nur dem Streamen der Spiele vom

heimischen PC auf den Shield-

Handheld. Nvidia arbeitet aber

bereits an der GRID-Hardware, welche

die Spiele auf Serverhardware

rendert und dem Client das Spiel

dann als Videostream zusendet.

Nvidia erreicht dabei schon sehr

gute Verzögerungswerte von etwa

0,1 Sekunden. Im Gespräch auf

der CES merkte das Unternehmen

jedoch an, dass sich das System

bisher nur für Singleplayer-Spiele

eignet. Für Multiplayer müsste sich

der Server selbst mit einem Spieleserver

verbinden können, zudem

würde sich die Verzögerung mindestens

verdoppeln. (rs)

Fazit

DAS HARDWARE-MAGAZIN FÜR PC-SPIELER

Das bringt das Jahr 2014

Das kommende Jahr wird in vielen Bereichen

spannende Neuerungen bringen.

Vor allem neue, innovative Präsentationsmethoden

wie Oculus Rift

werden bei ausreichender Spieleunterstützung

die Gaming-Branche stark

verändern. Aber auch die traditionelle

PC-Hardware macht große Schritte

nach vorne. Sie bietet höhere Geschwindigkeit

und mehr Pixel, während

die Rechenherzen immer kleiner werden

und immer weiter auf einem Chip

verschmelzen.

16



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special | Test: AMD Kaveri

AMDs Technikbombe im Test

AMDs A10-7000-Reihe

Der A10-7850K als Spitzenmodell der neuen 7000er-APU-Reihe ist vollgestopft mit modernster AMD-

Technik: Graphics-Core-Next-GPU und Steamroller-CPU durch HSA verknüpft. Wir machen den Test.

AMDs APU der neuesten Generation

ist mit rund 2,41 Milliarden

Transistoren ein extrem komplexes

System aus Schaltkreisen,

doch auch als Produkt ist Kaveri

äußerst komplex. Das liegt nicht

zuletzt an der von AMD gewählten

Fertigungstechnik und der Heterogeneous

System Architecture, kurz

HSA, und selbstverständlich daran,

dass APUs nicht in so enge Schubladen

passen wie eine CPU oder eine

Grafikkarte. Lesen Sie weiter, um zu

erfahren, was Kaveri alles zu bieten

hat – und um ein umfassendes Bild

der Kaveri-Leistung zu erhalten,

denn aus produktionstechnischen

Gründen, sprich aufgrund knapper

Termine, konnten wir einige

Testergebnisse nicht mehr optisch

aufbereiten, sodass sie diese nur in

Textform finden.

Der Kaveri-Test

In unserem Test prüfen wir intensiv

die Leistungsfähigkeit eines Serienmodells

des A10-7850K – für

unseren Online-Test unter www.

pcgh.de waren wir noch auf ein

von AMD zur Verfügung gestelltes

Vorserienmuster, ein sogenanntes

Engineering-Sample, angewiesen.

Die ermittelten Effizienz-, aber auch

Leistungswerte können aufgrund

unterschiedlicher Musterqualität

und daraus resultierender Turbo-

Schwankungen gegenüber den Online-Resultaten

minimal abweichen.

Zudem finden Sie in diesem Test

neben umfassenden Benchmarks

gegen andere APUs auch 1:1-Vergleiche

mit dem Vorgängermodell

A10-6800K bei gleichem Takt und

gleicher Speicherausttattung sowie

eine textliche Analyse von Dual- gegen

Single-Rank-Speicher, der bei

Kaveri auch im Regelbetrieb bessere

Ergebnisse erzielen kann.

Kaveri-Modelle

APUs mit Kaveri-Innenleben werden

als A10-, A8-, A6 und A4-7xxx

verkauft. Zu Vorstellung und Verkaufsstart

am 14. Januar brachte

AMD die beiden Kaveri-Modelle

A10-7850K und A10-7700K auf den

Markt – Ersteres stand für unseren

Test zur Verfügung. Einige Kollegen

erhielten stattdessen oder zusätzlich

auch einen A8-7600. Letzterer

soll laut AMD noch im ersten Quartal

2014 in den Handel kommen, gefolgt

von – so die Gerüchteküche –

einem A6-7400, einem A4-7300 und

einem A10-7800 ohne K, die aufgrund

der nicht bestätigten Angaben

auch nicht in unserer Tabelle zu

finden sind. Der A6-7400K verfügt

demnach über nur ein CPU-Modul

(2 Threads) und vier GCN-Compute-Units

mit 256 Radeon-Kernen bei

einer TDP von 65 Watt. Der A4-7300

büßt eine weitere CU ein und verfügt

somit noch über 192 Shader-

ALUs – beide Grafikeinheiten laufen

dann, so die Internetgerüchte weiter,

als Radeon „R3-Series“. Der A10-

7800 büßt 200 MHz Basis- und 100

MHz Turbotakt ein, kommt dafür

aber mit einer TDP von 65 Watt aus.

Was ist eine APU?

Das von AMD eingeführte Akronym

steht für Accelerated Processing

Unit und bezeichnet einen Hauptprozessor

mit weitgehend programmierbarer,

integrierter Grafik,

die ihn bei allgemeinen Berechnungen,

zum Beispiel via Open CL

18



Test: AMD Kaveri | special

Kaveri im Überblick: Technische Eckdaten im Generationenvergleich

APU A10-7850K A10-7700K A8-7600 (45/65W) A10-6800K A10-5800K A8-3870K

Ca.-Preis zu Redaktionsschluss 155 Euro 135 Euro k. Angabe 120 Euro 95 Euro 80 Euro

Codename/Sockel Kaveri/FM2+ Richland/FM2+, FM2 Trinity/FM2+, FM2 Llano/FM1

Transistoren/Prozess/Chipgröße 2,41 Mrd./28 nm/245 mm² 1,30 Mrd./32 nm/246 mm² 1,18 Mrd./32 nm/228 mm²

GPU-Architektur/DX-Level GCN 1.1/ DX 11.2 VLIW4/ DX11.0 VLIW5/ DX11.0

x86-Architektur Steamroller Piledriver Bulldozer Stars

Threads (Module) 4 (2) 4 (2) 4 Kerne

L1-Befehls-/-Daten-Cache 4 x 16/2 x 96 KiB 4 x 16/2 x 64 KiB 4 x 64/4 x 64 KiB

L2-Cache 2 x 2.048 KiB 2 x 2.048 KiB 4 x 1.024 KiB

TDP 95 Watt 45/65 Watt 100 Watt

Speichergeschwindigkeit (max.) DDR3-2400 (AMP) DDR3-1866 DDR3-2133 (AMP) DDR3-1866

Basis-/Turbo-/GPU-Takt 3,7/4,0/0,72 GHz 3,4/3,8/0,72 GHz 3,1-3,3/3,3-3,8/0,72 GHz 4,1/4,4/0,84 GHz 3,8/4,2/0,8 GHz 3,0/0,6 GHz

GPU-Recheneinheiten 8 CUs (512 ALUs) 6 CUs (384 ALUs) 6 CUs (384 ALUs) 6 CUs (384 ALUs) 5 SIMDs (400 ALUs)

Textur- und Raster-Einheiten 32/8 24/8 20/8

Rechenleistung (max. CPU+GPU) 128 + 737 GFLOPS 122 + 553 GFLOPS 106/122 + 553 GFLOPS 141 + 648 GFLOPS 96 + 480 GFLOPS 96 + 480 GFLOPS

Sonstiges True Audio, UVD4, VCE2, HUMA, Mantle, HSA, PCI-E-3.0 UVD2, PCI-E-2.0 UVD, PCI-E-2.0

Spiele-Index: A10-7850 übernimmt die Spitze

Normiertes Mittel aus Anno 2070, BF 4, Bioshock 3, F1, Skyrim, TR und WoW

AMD A10-7850K 100

Intel Core i7-4950HQ 95,4

AMD A10-6800K 88,3

AMD A10-6700 83,3

AMD A8-5600K 72,0

Intel Core i7-4770K 61,1



Intel Core i3-4330 56,6

AMD A6-5400K 54,1


AMD A4-5300 43,0

Intel Pentium G3420 38,0

Anwendungsindex: CPU-Part nur ausreichend

Normiertes Mittel aus 7-Zip, x264 UHD, Luxmark 2.0, Lightroom 5.3

Intel Core i7-4770K 100


Intel Core i7-4950HQ 88,0




AMD A10-6800K 51,7

AMD A10-7850K 51,5

AMD A10-6700 49,3

AMD A8-5600K 47,8

Intel Pentium G3420 39,9

AMD A6-5400K 23,9

AMD A4-5300 23,0

System: Intel Z87/Z77, AMD A88X/A85X,4 GiB RAM DDR3 pro Speicherkanal, Geschwindigkeit

nach Hst.-Vorgabe; Win 8.1 Pro, Intel 3345, AMD Cat. 13.11 b9.5/13.30 RC2

Bemerkungen: Die Spiele fließen mit 75 % Gewichtung in den APU-Gesamtindex ein.

Indexpunkte

Besser



Bemerkungen: Die Anwendungen werden mit 25 % im APU-Index gewichtet.

Indexpunkte

Besser

oder Direct Compute, unterstützen

kann. Daher rührt auch der Name,

der sich etwa mit „beschleunigte

Berechnungseinheit“ übersetzen

lässt. Während auch von Intel Prozessoren

erhältlich sind, die diese

Kriterien erfüllen, geht AMD einen

Schritt weiter. Hier steht der Nutzen

durch die integrierte Grafik im

Vordergrund und die eigentlichen

x86-Kerne sind nicht auf äußerste

Höchstleistung gezüchtet, sondern

sollen lediglich „gut genug“ für die

meisten Anwender sein.

Per definitionem also sitzen APUs

oder auch Kombiprozessoren

schon zwischen allen Stühlen: Sie

bieten prinzipbedingt zumeist weder

im CPU- noch im Grafikbereich

Höchstleistungen und werden

daher oft – zu Unrecht – schlechtgeredet.

Dabei wird gern übersehen,

dass High-End-Gamer nicht

unbedingt die Zielgruppe dieser

Produkte sind. Vielmehr sollen

Gelegenheitsspieler oder HTPC-

Nutzer angesprochen werden, die

sich eine befriedigende Spiele- und

Anwendungsleistung zugleich wünschen,

ohne einen möglicherweise

schlecht konfigurierten Fertig-PC zu

kaufen oder zu einem überdimensionierten

Gamer-System greifen zu

müssen. So sieht das laut Zwischenstand

vom 24. Januar übrigens auch

die Mehrheit der Teilnehmer einer

Umfrage im PCGH-Extreme-Forum:

Als HTPC- oder Zweit-PC finden

rund zwei Drittel der Teilnehmer

Kaveri interessant. Doch wir wollen

Ihnen auch den Blick über den

Tellerrand in die andere Richtung

bieten und haben deshalb erneut ei-

nen günstigen Quadcore-Prozessor

mit einer Zusatzgrafikkarte (jeweils

aus dem 60-Euro-Preisbereich) gepaart

und in die Benchmarks aufgenommen,

um das Fernziel für APUs

abzustecken, nämlich nicht nur Einsteiger-,

sondern auch Aufsteiger-

Grafikkarten unterhalb der Mittelklasse

überflüssig zu machen.

Neu beim Kaveri I

Mit Kaveri dreht sich das Integrationskarussell

weiter. Nicht nur die

technischen Grundlagen von CPU

und Grafik entsprechen mit den

Steamroller-Kernen und GCN-1.1-Architektur

nun dem aktuellen Stand,

auch zusätzliche Mini-Prozessoren

für spezielle Aufgaben wurden erweitert

beziehungsweise im Falle

von True Audio neu hinzugefügt.

Weitere Details finden Sie im Technikabschnitt

am Ende des Artikels.

Doch der technische Unterbau ist

nicht das einzig Neue. Dank weiter

als bisher gehender Unterstützung

von AMDs Heterogeneous System

Architecture, kurz HSA, können

CPU- und GPU-Kerne nun gemeinsam

auf den kompletten Speicher

von bis zu 32 Gigabyte zugreifen

und dort kohärent lesen und schreiben.

Möglich macht dies ein überarbeiteter

Speichercontroller, für

den allerdings separate Treiber notwendig

sind, die AMD bislang nur

in einer speziellen Preview-Version

integriert hat. Das bedeutet, dass es

für entsprechend programmierte

Anwendungen keinen Unterschied

gibt, ob eine Speicheradresse von

den x86- oder GCN-Kernen bearbeitet

wird, und dass die verschiedenen

Kerne jederzeit auf dem



Anwendungsleistung: Komprimieren

7-Zip 9.30a (64 Bit) Sekunden Watt Energieindex

Intel Core i7-3770K 231 77 85,0

Intel Core i7-4950HQ 240 63 100

Intel Core i7-4770K 243 69 90,2

Intel Core i5-4670K 305 65 76,3

AMD A10-6800K 440 107 32,1

Intel Core i3-4330 441 49 70,0

AMD A10-7850K 453 97 34,4

AMD A10-6700 455 85 39,1

Intel Core i3-4130 457 48 68,9

AMD A8-5600K 463 91 35,9

Intel Pentium G3420 694 40 54,5

Anwendungsleistung: 3D-Rendering

Luxmark 2.0 (64 Bit) Szene: Sala Watt Energieindex

Intel Core i7-4770K 582 77 93,2

Intel Core i7-3770K 553 83 82,1

Intel Core i7-4950HQ 503 62 100

Intel Core i5-4670K 380 73 64,2

Intel Core i3-4330 299 52 70,9

Intel Core i3-4130 284 56 62,5

AMD A10-6800K 245 106 28,5

AMD A10-7850K 240 103 28,7

AMD A10-6700 232 86 33,3

AMD A8-5600K 225 100 27,7


Index: Mehr ist besser

Anwendungsleistung: Videokonvertierung

x264 UHD (Multithread, 64 Bit) x264 MT Watt Energieindex

Intel Core i7-4770K 5,31 85 100

Intel Core i7-3770K 4,45 90 79,1

Intel Core i5-4670K 4,39 75 93,7

Intel Core i7-4950HQ 4,32 73 94,7

Intel Core i3-4330 2,65 54 78,6

AMD A10-7850K 2,59 109 38,0

Intel Core i3-4130 2,57 57 72,2

AMD A10-6800K 2,51 112 35,9

AMD A10-6700 2,36 83 45,5

AMD A8-5600K 2,26 107 33,8

Intel Pentium G3420 2,05 44 74,6

Anwendungsleistung: Fotobearbeitung

Adobe Lightroom 5.3 (64 Bit) Lightroom 5.3 Watt Energieindex

Intel Core i7-4770K 174 75 97,2

Intel Core i7-3770K 178 84 84,9

Intel Core i5-4670K 182 74 94,2

Intel Core i7-4950HQ 208 61 100

AMD A10-7850K 278 111 41,1

AMD A10-6800K 279 116 39,2

AMD A10-6700 292 91 47,7

Intel Core i3-4330 293 49 88,4

AMD A8-5600K 302 111 37,8

Intel Core i3-4130 305 53 78,5


aktuellen Bearbeitungsstand des

Speichers sind. Konkret können

sich CPU- und GPU-Kerne nun auch

bei Algorithmen sinnvoll unterstützen,

bei denen nur ein Teil die Parallelität

der Grafikeinheit ausnutzt

und die später noch einmal von der

CPU behandelt werden müssen. In

einer Demo eines simplen JPEG-

Decoders zeigte dies eindrucksvoll

Speicherskalierung: DDR3-1066 bis -2400

Im Skalierungstest nutzen wir das aufgrund der Vegetationsdarstellung recht transferratenlastige Skyrim in Full

HD, um den Einfluss verschiedener Speichergeschwindigkeiten auf die Performance darzustellen.

In unserem Speicherstand „Secundas

Sockel“ laufen wir 20 Sekunden durch

die dicht bewachsene Wildnis – dank

4x Multisample-AA steht Schwerstarbeit

für Rasterendstufen und

Speichercontroller an. Der Nullpunkt

des Diagramms liegt je nach offizieller

Speichergeschwindigkeit der APU an

unterschiedlicher Stelle. In absoluten

Zahlen sehen die Intel-Modelle gegen

die AMD-APUs in diesem Test kein Land:

14,7 beziehungsweise 25,0 Fps des i7-

4770K und -4950HQ stehen 28,9 und

34,0 Bildern pro Sekunde aufseiten des

A10-7850K und des -6800K gegenüber;

kein Wunder, dass der prozentuale

Verlust bei Intel geringer ausfällt.

Wirkung – mit HSA-Beschleunigung

lief diese von AMD programmierte

Anwendung bei bei der Anzeige (zugegeben)

riesiger JPEG-Dateien bis

zu 2,5 Mal schneller als die normale

Version über die CPU-Kerne. Einen

entsprechenden Videobericht

finden Sie ausnahmsweise nicht

auf der Heft-DVD (die Vollversion

belegt zu viel Platz), sondern auf

TES 5: Skyrim, 1080p, Hoch, 4x MSAA/ kein AF: „Secundas Sockel“

10

5

0

-5

-10

-15

-20

-25

-30

-35

A10-7850K

-40

A10-6800K

Core i7-4770K

-45

n Core i7-4950HQ

-50

DDR3-1066 DDR3-1333 DDR3-1600 DDR3-1866 DDR3-2133 DDR3-2400

Prozentualer Gewinn/Verlust

unserer Webseite unter www.pcgh.

de. Durch ein weiteres HSA-Feature

namens „heteroge neous queuing“

sind die GPU-Kerne ebenfalls in der

Lage, den CPU-Kernen Aufgaben

zuzuweisen. Das war bislang nur

in der anderen Richtung möglich,

sodass die x86-Cores die einzelnen

Programmkernel für die GPU

überwachen mussten, wenn es galt,

System: Intel Z87, AMD A88X,4 GiB DDR3 pro Speicherkanal, Geschwindigkeit s. Diagramm; Win 8.1 Pro, Intel

3345, AMD Cat. 13.30 RC2 Bemerkungen: DDR3-2400 beim i7-4950HQ (im Notebook) nicht stabil möglich.

Arbeit von der GPU zurückzuerhalten.

Folgerichtig bewirbt AMD die

Kaveri-APUs auch mit der Anzahl

der sogenannten Compute-Cores.

Einen Compute-Core definiert AMD

dabei als „Kern, der mindestens

einen Prozess in seinem eigenen

[Thread] Context und virtuellen

Speicherraum unabhängig von anderen

Kernen“ berechnen kann.

Unter diese Definition fallen sowohl

die einzelnen Integer-CPU-Kerne als

auch die Compute-Units der Radeon-GPU.

Am Beispiel des A10-7850K

wären dies zwölf: vier x86- und acht

GCN-Kerne. AMD gibt aber auch an,

zugunsten der Transparenz für den

Kunden die Kerne jederzeit klar

trennen zu wollen. Die Retail-CPU,

die uns Alter nate zur Verfügung

stellte, zeigt auf dem AMD-Aufkleber

dann auch die Angabe „12 Compute

Core (4 CPU + 8 GPU)“.

Neu beim Kaveri II

AMD hat nicht nur die Technik

aufgebohrt, sondern auch bei der

Fertigung neue Wege beschritten.

Waren bisherige AMD-APUs noch

in Globalfoundries’ 32-nm-SOI-

Prozess hergestellt, entschieden

sich die Texaner dieses Mal für die

28-nm-Fertigung bei ihrer ehemaligen

Tochter Globalfoundries. Der

28-nm-SHP-Prozess verwendet keine

20




Die Rückseite der Kaveris (links) weist zwei zusätzliche Beinchen – eines oben

links, eines unten rechts von der mittigen Aussparung – im Vergleich zum

Vorgänger Richland (rechts) auf, ein Board mit Sockel FM2+ ist daher Pflicht.

SOI-Technik und ist laut AMD ein

besserer Kompromiss zwischen

erreichbarer Maximalfrequenz

und Energieeffizienz. Für den

A10-7580K in unserem Test bedeutet

das nichts Gutes, denn er

muss in der höchsten TDP-Klasse

gegen seine Vorgänger antreten,

die ohne Rücksicht auf Verluste

hochtakten konnten. Fehlen

im Grafikbereich lediglich 124

MHz zum A10-6800K, sind es auf

CPU-Seite schon 400 MHz Basistakt

wie Maximalturbo. Umso

unverständlicher, dass AMD zum

Launch nicht mit den Stärken

der Kombination aus neuer Architektur

und Fertiguns prozesse

hausieren ging und anstelle des

„Worst Case“ A10-7850K lieber

die 45-Watt-Klasse in Form des

A8-7600 stärker unter das Reviewer-Volk

streute – denn dort, so

konnten einige wenige, von AMD

auserwählte Tester wie unsere

Kollegen von golem.de aufzeigen,

tut sich die Schere zwischen

A8-7600 und A8-6500T deutlich

weiter auf. Könne Kaveri bei diesem

Leistungsbudget noch mit

3,1 bis 3,3 GHz arbeiten, so golem.de,

schwanke der A8-6500T

zwischen 2,1 und 2,8 GHz. Aus

einem effektiven Taktnachteil im

Spitzensegment wird so ein Vorteil

für kleinere Kaveri-Modelle

gegenüber ihren Vorläufern.

Dazu kommt, dass AMD die

Testplattformen mit stromfressenden

Übertakter-Mainboards

ausstattete, die der gemessenen

Energiebilanz nicht zuträglich

sind. Schon im Leerlauf braucht

das Kaveri-System so 8 Watt

mehr als unsere FM2-Referenzplattform.

Daher haben wir

einen direkten Vergleich bei

gleichem Speichertakt und auf

demselben FM2+-Mainboard angestellt.

Hier kommt unser Kaveri-Testmuster

besser weg: Die

Leerlauf-Werte sind identisch

zum A10-6800K und bei reiner

CPU-Last zieht der Neuling zum

Teil über 20 Watt weniger aus

der Steckdose. Die 1:1-Effizienzmessungen,

welche auch die

erbrachte Leistung mit einbeziehen,

fallen entsprechend gut

aus: Im Luxmark liefert das mit

dem A10-7850K bestückte System

25 Prozent mehr Leistung

pro Watt. In Spielen geht die

Schere noch weiter auf, Battlefield

4 ist hier Spitzenreiter mit

bis zu 64 Prozent höherer Energieeffizienz

des Kaveri: 26,2 Fps

bei 102 Watt gegen 22,8 Fps bei

146 Watt ergeben ein beeindruckendes

Effizienzbild.

Aufrüster-Sackgasse

Eine weitere Neuerung bei

Kaveri ist der Sockel. Die Axx-

7xxx-APUs benötigen zwingend

ein Mainboard mit dem Sockel

FM2+ und einem der I/O-Hubs

A88X, A78 oder A55 — ältere Modelle

mit Sockel FM2 sind nicht

Kaveri-kompatibel. Wie auf dem

Vergleichsbild (oben) zu erkennen

ist, verfügt die Kaveri-APU

über zwei zusätzliche Kontaktbeinchen

und lässt sich so physisch

nicht in den Sockel FM2

einsetzen. Andersherum funktioniert

es jedoch: Richland- und

Trinity-APUs werden in FM2+-

Boards unterstützt. Als einfache

Aufrüstoption entfallen Kaveri-

APUs damit, mindestens ein neues

Mainboard wird fällig. Vier

Exemplare mit A88X-Chip testen

wir ab Seite 28 im Anschluss an

diesen Artikel.

© Lepa 2014. Alle Rechte vorbehalten. Alle Warenzeichen sind Eigentum der jeweiligen Inhaber. Änderungen ohne vorherige Ankündigung vorbehalten.

BMSerie

450 | 550 | 700 | 800 | 1000W

GMSerie

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• Benutzerfreundliche, biegsame Flachbandkabel

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• Voller Intel®-Haswell-Support

• Unterstützt EU-Verordnung Nr.617/21013 (gültig ab

dem 01.07.2014)

NICHTS FÜR

PFLANZENFRESSER



A10-7850K in Anno 2070 erst in 1080p gut

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „Megacity 2013“

Intel Core i7-4950HQ 35 41,0 (+34 %)

Intel Core i7-4770K 34 37,4 (+22 %)

Intel Core i5-4670K 28 35,3 (+15 %)

Intel Core i7-3770K 27 31,4 (+2 %)

AMD A10-7850K

27 30,7 (Basis)

AMD A10-6800K 26 29,6 (-4 %)

AMD A10-6700 26 28,6 (-7 %)

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 24 28,3 (-8 %)

Intel Core i3-4130 24 27,1 (-12 %)

AMD A8-5600K 23 26,8 (-13 %)

Intel Core i3-4330 24 26,6 (-13 %)

Intel Pentium G3420 23 26,2 (-15 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel: „Megacity 2013“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 18 24,3 (+15 %)

Intel Core i7-4950HQ 12

21,9 (+3 %)

AMD A10-7850K

18 21,2 (Basis)

AMD A10-6800K 16 18,8 (-11 %)

AMD A10-6700 15 17,5 (-17 %)

AMD A8-5600K 14 15,8 (-25 %)

Intel Core i7-4770K 11 15,3 (-28 %)

Intel Core i5-4670K 12 15,0 (-29 %)

Intel Core i3-4330 11 14,9 (-30 %)

Intel Core i3-4130 9 12,7 (-40 %)

Intel Core i7-3770K 9 11,8 (-44 %)

Intel Pentium G3420 8 9,6 (-55 %)



Bemerkungen: In Anno 2070 spielt der x86-CPU-Teil noch eine wichtige Rolle.

Min. Fps

Besser

So haben wir getestet

Wie schon in Ausgabe 160

(02/2014) nutzen wir wieder unseren

neuen APU-Parcours, der

den Anforderungen an Kombiprozessoren

gerechter wird, als es ein

klassischer CPU- oder Grafikkartentest

vermag. Sieben Spieletitel in

jeweils zwei Einstellungen und die

Performance in vier verschiedenartigen

Anwendungen bilden das

Gesamtergebnis. Der APU-Nutzung

angemessen bestimmen die Spiele

zu drei Vierteln (75 Prozent) den Indexwert,

während die Anwendungen

nur zu einem Viertel (25 Prozent)

am Gesamtergebnis beteiligt

sind. Die Einzelindizes finden Sie

auf der ersten Doppelseite dieses

Artikels, den Gesamtindex für APUs

bilden wir ab sofort immer auf der

Startseite der Prozessor-Rubrik ab

(Seite 69). Die Spieletitel als wichtigsten

Bestandteil der Wertung und

des Index messen wir praxisnah in

zwei Einstellungen. Eine ist die verbreitete

Notebook-LCD-Auflösung

1.366 x 768, die in Kombination mit

niedrigen Details auch bei schwächeren

Modellen für meist gerade

noch spielbare Bildraten sorgt und

in der flottere APUs oft bereits flüssiges

Spielen auch moderner Titel

erlauben.

Die zweite Einstellung beinhaltet

sowohl die Erhöhung der Auflösung

auf Full HD (1.920 x 1.080 Pixel),

die derzeit am meisten genutzte

LCD-Auflösung unter unseren Lesern,

als auch einen Schritt weiter

auf der Detailskala. Mittlere Details

stehen nun an und erhöhen durch

hübschere, aufwendigere Shader-

Berechnungen in erster Linie die

Belastung für die Grafikkerne. Eine

Ausnahme zu oben Gesagtem bildet

World of Warcraft. Aufgrund seiner

geringen grafischen Anforderungen

nutzen wir in beiden Teilwertungen

für den MMORPG-Platzhirsch Full

HD – zum Einstieg mit mittleren

und als zweiten Schritt mit „guten“

Details. Letzteres werten wir zusätzlich

mit 4x Multisample-Antialiasing

auf, das wir ansonsten, zum Beispiel

bei Skyrim, für die Parcours-Benchmarks

deaktivieren.

DDR3 maximal

Wollen Sie das volle Leistungspotenzial

von Kaveri nutzen, so ist überdies

schneller Speicher vonnöten.

Bereits der A10-6800K gebot zu-

Battlefield 4 sieht Kaveri erst in 1080p vorn

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „Fishing in Baku“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 68 80,6 (+44 %)

Intel Core i7-4950HQ 50 57,4 (+3 %)

AMD A10-7850K

50 55,9 (Basis)

AMD A10-6800K 42 46,7 (-16 %)

AMD A10-6700 40 45,1 (-19 %)

AMD A8-5600K 35 39,8 (-29 %)

Intel Core i7-4770K 33 38,3 (-31 %)

Intel Core i3-4330 31 36,9 (-34 %)

Intel Core i5-4670K 31 36,6 (-35 %)

Intel Core i7-3770K 28 32,5 (-42 %)

Intel Core i3-4130 25 28,0 (-50 %)

Intel Pentium G3420 18 20,0 (-64 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel: „Fishing in Baku“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 40 44,8 (+55 %)

AMD A10-7850K

26 28,9 (Basis)

Intel Core i7-4950HQ 24 28,9 (-0 %)

AMD A10-6800K 20 23,2 (-20 %)

AMD A10-6700 19 22,3 (-23 %)

AMD A8-5600K 16 18,8 (-35 %)

Intel Core i7-4770K 14 18,1 (-37 %)

Intel Core i5-4670K 15 17,8 (-38 %)

Intel Core i3-4330 15 17,5 (-39 %)

Intel Core i7-3770K 14 17,2 (-40 %)

Intel Core i3-4130 10 13,7 (-53 %)

Intel Pentium G3420 8 9,8 (-66 %)

Bioshock Infinite: Shaderlast liegt Kaveri

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „New Eden“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 72 78,9 (+46 %)

AMD A10-7850K

49 54,1 (Basis)

AMD A10-6800K 43 48,2 (-11 %)

Intel Core i7-4950HQ 43 47,4 (-12 %)

AMD A10-6700 41 45,7 (-16 %)

AMD A8-5600K 35 39,8 (-26 %)

Intel Core i7-4770K 25 28,9 (-47 %)

Intel Core i7-3770K 25 28,4 (-48 %)

Intel Core i5-4670K 24 28,1 (-48 %)

Intel Core i3-4330 24 27,3 (-50 %)

Intel Core i3-4130 23 26,0 (-52 %)

Intel Pentium G3420 14 16,8 (-69 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel: „New Eden“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 31 35,7 (+35 %)

AMD A10-7850K

23 26,5 (Basis)

AMD A10-6800K 20 22,8 (-14 %)

Intel Core i7-4950HQ 19 21,5 (-19 %)

AMD A10-6700 18 21,5 (-19 %)

AMD A8-5600K 16 18,5 (-30 %)

Intel Core i7-3770K 11 12,7 (-52 %)

Intel Core i7-4770K 11 12,6 (-52 %)

Intel Core i5-4670K 10 12,3 (-54 %)

Intel Core i3-4330 10 12,0 (-55 %)

Intel Core i3-4130 9 11,2 (-58 %)

Intel Pentium G3420 6 7,2 (-73 %)



Bemerkungen: Neben der Grafik fordert BF 4 besonders in 768p auch die CPU-Kerne.

Min. Fps

Besser



Bemerkungen: Das UE 3-Spiel beansprucht die Transferrate weniger als die Shader.

Min. Fps

Besser

22




gunsten maximaler Spieleleistung

über DDR3-2133-Speicher – sofern

die eingesetzten Module AMDs

„AMP“-Profile unterstützten, war

das sogar mit offiziellem Segen möglich.

Nach wie vor ist DDR3-2133 die

höchste von der JEDEC abgesegnete

DDR3-Geschwindigkeitsstufe.

Kaveri, speziell der A10-7850K,

geht hier noch einen Schritt weiter:

DDR3-2400 sollte es bestenfalls

sein und so führen wir auch unsere

Standard-Benchmarks durch. Denn

obwohl der Geschwindigkeitsstufe

bislang der JEDEC-Status als offizieller

Standard verwehrt blieb, gibt

es auf dem RAM-Markt reichlich

Auswahl entsprechender Module.

Während unserer Tests fiel allerdings

auf, dass die Stabilität im

DDR3-2400-Modus ohne vorhandenes

AMP-Profil zu wünschen übrig

ließ – das galt auch, wenn wir versuchten,

die Werte der AMP-Profile

manuell einzustellen. Möglicherweise

wird in der APU selbst der

Speichercontroller etwas anders

konfiguriert oder mit leicht erhöhter

Spannung versorgt, um die Stabilität

zu gewährleisten. Wählten wir

hingegen das AMP-Profil aus, liefen

alle Benchmarks fehlerfrei durch. In

unseren Standard-Benchmarks profitiert

der Kaveri also zusätzlich von

seinem schnelleren Speicher gegenüber

dem Vorgänger.

Speicher-Parität: DDR3-2133

Neben unseren Skalierungsbenchmarks

im Extrakasten auf Seite 20

haben wir außerdem den kompletten

Parcours noch einmal mit

DDR3-2133-Speicher durchlaufen

lassen, um einen 1:1-Vergleich mit

dem Vorgänger A10-6800K zu ermöglichen,

ohne dass der Kaveri

seinen Vorteil des schnelleren

Speichers ins Rennen werfen kann.

In der Spieleleistung zeigt Kaveri

aber auch mit gleichen Waffen seine

Überlegenheit – allerdings nicht

mehr so deutlich. Am größten ist

der Vorsprung im Benchmark mit

Battlefield 4 in Full-HD-Auflösung

und mittleren Details. Hier lässt der

A10-7850K den -6800K um 15 Prozent

hinter sich, im Durchschnitt

sind es in 1.920 x 1.080 Bildpunkten

noch sieben Prozent Vorsprung. Im

CPU-lastigeren Setting mit 1.366 x

768 Pixeln und durchweg niedrigen

Details schrumpfen die Abstände

zusammen. Hier kann der 7850K

Mit 47 Prozent Chipfläche nimmt die GPU (oranger Block links mittig) den Löwenanteil

der APU ein. Um die Speichercontroller am unteren Rand (mittig und rechts) ranken

sich wilde Spekulationen. Ein Entwicklerdokument spricht von GDDR5-Fähigkeit.

Bild: AMD

A10-7850K mit APU-Rundenbestzeit in F1 2013

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „Catalunya“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 71 78,1 (+0 %)

AMD A10-7850K

69 77,9 (Basis)

AMD A10-6700 66 72,6 (-7 %)

AMD A10-6800K 65 71,9 (-8 %)

Intel Core i7-4950HQ 60 71,7 (-8 %)

AMD A8-5600K 58 62,0 (-20 %)

Intel Core i7-3770K 55 59,6 (-23 %)

Intel Core i7-4770K 51 55,1 (-29 %)

Intel Core i5-4670K 47 51,4 (-34 %)

Intel Core i3-4330 43 48,5 (-38 %)

Intel Core i3-4130 44 46,7 (-40 %)

Intel Pentium G3420 33 35,3 (-55 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel: „Catalunya“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 63 70,1 (+24 %)

AMD A10-7850K

54 56,6 (Basis)

Intel Core i7-4950HQ 47 50,7 (-10 %)

AMD A10-6800K 44 48,9 (-14 %)

AMD A10-6700 41 45,5 (-20 %)

AMD A8-5600K 33 36,6 (-35 %)

Intel Core i7-3770K 31 34,2 (-40 %)

Intel Core i7-4770K 29 31,5 (-44 %)

Intel Core i5-4670K 29 30,7 (-46 %)

Intel Core i3-4330 29 30,7 (-46 %)

Intel Core i3-4130 25 26,8 (-53 %)

Intel Pentium G3420 19 20,3 (-64 %)

Skyrim in Full HD flüssig spielbar

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „Secundas Sockel“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 129 159,0 (+37 %)

Intel Core i7-4950HQ 95 120,1 (+3 %)

AMD A10-7850K

98

116,4 (Basis)

AMD A10-6800K 83 100,2 (-14 %)

AMD A10-6700 80 97,1 (-17 %)

AMD A8-5600K 67 81,5 (-30 %)

Intel Core i7-4770K 59 69,7 (-40 %)

Intel Core i5-4670K 57 67,8 (-42 %)

Intel Core i3-4330 56 67,0 (-42 %)

Intel Core i7-3770K 52 61,4 (-47 %)

Intel Core i3-4130 49 59,0 (-49 %)

Intel Pentium G3420 35 42,2 (-64 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel, kein MSAA: „Secundas Sockel“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 50 61,1 (+36 %)

AMD A10-7850K

39

45,0 (Basis)

AMD A10-6800K 36 41,6 (-8 %)

AMD A10-6700 35 40,4 (-10 %)

Intel Core i7-4950HQ 27 35,3 (-22 %)

AMD A8-5600K 27 32,4 (-28 %)

Intel Core i7-3770K 18 24,9 (-45 %)

Intel Core i7-4770K 17 21,7 (-52 %)

Intel Core i5-4670K 16 21,1 (-53 %)

Intel Core i3-4330 16 20,5 (-54 %)

Intel Core i3-4130 14 18,2 (-60 %)

Intel Pentium G3420 10 13,2 (-71 %)



Bemerkungen: Hyperthreading kann in F1 2013 die Performance bremsen.

Min. Fps

Besser



Bemerkungen: Mit niedrigen Details dominiert in 768p noch die CPU-Performance.

Min. Fps

Besser



Tomb Raider ohne Tress FX liegt Intel gut

1.366 x 768, Voreinstellung Niedrig: „Cliffs“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 88 101,4 (+44 %)

Intel Core i7-4950HQ 74 80,1 (+14 %)

AMD A10-7850K

66 70,5 (Basis)

AMD A10-6800K 58 63,4 (-10 %)

AMD A10-6700 57 60,3 (-14 %)

AMD A8-5600K 48 51,9 (-26 %)

Intel Core i7-4770K 44 48,3 (-31 %)

Intel Core i5-4670K 42 46,3 (-34 %)

Intel Core i7-3770K 38 44,0 (-38 %)

Intel Core i3-4330 40 43,2 (-39 %)

Intel Core i3-4130 33 37,7 (-47 %)

Intel Pentium G3420 27 30,1 (-57 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel: „Cliffs“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 39 40,5 (+36 %)

Intel Core i7-4950HQ 30 31,9 (+7 %)

AMD A10-7850K

28 29,8 (Basis)

AMD A10-6800K 23 25,3 (-15 %)

AMD A10-6700 22 24,1 (-19 %)

AMD A8-5600K 18 19,7 (-34 %)

Intel Core i7-4770K 15 17,0 (-43 %)

Intel Core i5-4670K 15 16,9 (-43 %)

Intel Core i7-3770K 15 16,3 (-45 %)

Intel Core i3-4330 14 15,7 (-47 %)

Intel Core i3-4130 13 14,5 (-51 %)

Intel Pentium G3420 9 10,3 (-65 %)

World of Warcraft: MSAA drückt Intel-Leistung

1.920 x 1.080, Voreinstellung Niedrig: „Wandering Isle“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 99 104,4 (+41 %)

Intel Core i7-4950HQ 70 75,1 (+2 %)

AMD A10-7850K

67 73,8 (Basis)

AMD A10-6800K 67 71,6 (-3 %)

AMD A10-6700 59 62,7 (-15 %)

AMD A8-5600K 53 57,9 (-22 %)

Intel Core i7-4770K 40 43,1 (-42 %)

Intel Core i5-4670K 40 43,1 (-42 %)

Intel Core i3-4330 39 42,0 (-43 %)

Intel Core i7-3770K 36 40,8 (-45 %)

Intel Core i3-4130 36 38,3 (-48 %)

Intel Pentium G3420 29 31,7 (-57 %)

1.920 x 1.080, Voreinstellung Mittel, 4x MSAA: „Wandering Isle“

AMD Athlon X4 740 & R7-250 1G5 47 52,5 (+48 %)

AMD A10-7850K

30 35,4 (Basis)

AMD A10-6800K 27 31,5 (-11 %)

AMD A10-6700 24 27,4 (-23 %)

AMD A8-5600K 22 26,0 (-27 %)

Intel Core i7-4950HQ 22 25,5 (-28 %)

Intel Core i7-4770K 11 13,7 (-61 %)

Intel Core i5-4670K 11 13,7 (-61 %)

Intel Core i3-4330 11 13,4 (-62 %)

Intel Core i3-4130 10 12,9 (-64 %)

Intel Core i7-3770K 11 12,8 (-64 %)

Intel Pentium G3420 7 9,2 (-74 %)


nach Hst.-Vorgabe; Win 8.1 Pro, Intel 3345, AMD Cat. 13.11 b9.5/13.30 RC2 Bemerkungen:

Erstaunlicherweise liegt der i7-4950HQ auch in 1080p vor dem A10-7850K.

Min. Fps

Besser



Bemerkungen: Nur Intels i7-4950HQ kann halbwegs mit AMDs APUs mithalten..

Min. Fps

Besser

Kombi-

Prozessoren

Auszug aus Testtabelle

mit 15 Wertungskriterien

Test in PCGH 02/2014 Test in PCGH 02/2014 Test in PCGH 02/2014 Test in PCGH 02/2014

Prozessor AMD A10-7850K AMD A10-6800K AMD A8-5600K Intel Core i5-4670K Intel Core i3-4330

PCGH-Preisvergleich www.pcgh.de/preis/950987 www.pcgh.de/preis/950987 www.pcgh.de/preis/805217 www.pcgh.de/preis/930960 www.pcgh.de/preis/993697

Preis/Preis-Leistungsverhältnis Ca. € 155,-/Gut Ca. € 120,-/Gut Ca. € 80,-/Sehr gut Ca. € 200,-/Ausreichend Ca. € 110,-/Befriedigend

Für Mainboards mit Sockel … FM2+ (906 Kontakte) FM2 (904 Kontakte) FM2 (904 Kontakte) LGA 1150 LGA 1150

Codename Kaveri (Steamroller) Richland (Piledriver) Trinity (Bulldozer) Haswell DT Haswell DT

Anz. Kerne/Module (logisch), Unc.-/L3-Takt 2 (4), 1.800 MHz 2 (4), 1.800 MHz 2 (4), 1.800 MHz 4 (4), wie Kerntakt 2 (4), wie Kerntakt

Basistakt (Turbo für alle und einen Kern) 3,7 GHz (bis 4,0 GHz) 4,1 GHz (bis 4,4 GHz) 3,6 GHz (bis 3,9 GHz) 3,4 GHz (3,6 bis 3,8 GHz) 3,5 GHz

L1-Cache (Daten/Befehle, je Kern/Modul) 16 KiByte/96 KiByte 16 KiByte/64 KiByte 16 KiByte/64 KiByte 32 KiByte/32 KiByte, Trace 32 KiByte/32 KiByte, Trace

L2-Cache (je Kern/Modul)/LLC (gesamt) 2.048 KiByte/nicht vorhanden. 2.048 KiByte/nicht vorhanden 2.048 KiByte/nicht vorhanden 256 KiByte/6 MiByte 256 KiByte/4 MiByte

Transistoren, Fertigung, Die-Size 2.410 Millionen, 28 nm, 245 mm² 1.303 Millionen, 32 nm, 246 mm² 1.303 Millionen, 32 nm, 246 mm² Unbekannt, 22 nm, 177 mm² Unbekannt, 22 nm,~110 mm²

Ausstattung (20 %) 1,99 2,13 2,13 2,34 2,34

Grafikeinheit* Radeon R7-Series (720 MHz) Radeon HD 8670D (844 MHz) Radeon HD 7560D (760 MHz) HD Graphics 4600 (max. 1,2 GHz) HD Graphics 4600 (max. 1,15 GHz)

Befehlssatz-Erweiterungen SSE bis 4.2, AVX, AES, XOP, FMA3/4 SSE bis 4.2, AVX, AES, XOP, FMA3/4 SSE bis 4.2, AVX, AES, XOP, FMA3/4 SSE bis 4.2, AVX bis 2, AES, FMA3 SSE bis 4.2, AVX bis 2, AES, FMA3

SMT, IOMMU Nicht vorhanden, vorhanden Nicht vorhanden, vorhanden Nicht vorhanden, vorhanden Nicht vorhanden, nicht vorhanden Nicht vorhanden, nicht vorhanden

Integrierte PCI-Express-Lanes 16 x PCI-Express 3.0 16 x PCI-Express 2.0 16 x PCI-Express 2.1 16 x PCI-Express 3.0 16 x PCI-Express 3.0

Eigenschaften (20 %) 1,95 2,16 2,23 2,06 2,55

Offener Multiplikator Ja (bis 31,5) Ja (bis 31,5) Ja (bis 31,5) Ja (bis Multi 80) Nein

Übertaktung per Referenztakt?** Ja Ja Ja Stark eingeschränkt Stark eingeschränkt

Speicher-Kanäle u. -Geschwindigkeit 2x DDR3-2400 (AMP, ECC) 2x DDR3-2133 (AMP; ECC) 2x DDR3-1866 (ECC) 2x DDR3-1600 (kein ECC) 2x DDR3-1600 (ECC)

TDP laut Hersteller 95 Watt 100 Watt 100 Watt 84 Watt 54 Watt

Leistungsaufn. (Leerlauf/BF4/TR/x264)* 35/104/105/109 Watt 26/124/110/112 Watt 25/108/92/107 Watt 24/76/64/75 Watt 25/63/57/54 Watt

Energieeffizienz-Index Battlefield 4* 85,6% 57,6% 53,6% 72,1% 85,5%

Energieeffizienz-Index Tomb Raider* 78,8% 60,4% 55,3% 71,2% 81,4%

Energieeffizienz-Index x264 MT UHD* 38,0% 35,9% 33,8% 93,7% 78,6%

Leistung (60 %)*** 1,20 1,51 1,98 2,02 2,34

Index Spiele (1080p, medium)** 100,0% 87,0% 69,5% 54,3% 53,1%

Index Spiele (768p, low)** 95,6% 86,8% 73,2% 66,0% 60,5%

Index Anwendungen** 51,5% 51,7% 47,8% 80,8% 53,9%

FAZIT

Höchste Gaming-Leistung

Hohes Zukunftspotenzial

Sehr gute Effizienzwerte

Sehr gute Spieleleistung

Kein Mantle und True Audio

Sehr hoher Stromverbrauch

Befriedigende Spieleleistung

Günstiger Preis

Hohe Leistungsaufnahme

Gute CPU-Leistung

Gute Effizienzwerte

Nur ausreichende Spieleleistung

In Spielen kaum langsamer als

i5-4670K …

… aber weit hinter AMD-APUs

Wertung: 1,51 Wertung: 1,76 Wertung: 2,06 Wertung: 2,09 Wertung: 2,38

* Setzt Unterstützung durch das Mainboard voraus **Angabe dient nur der Information, gewertet wird über alle Spiele und Anwendungen. ***Gewichtet!

24





nur noch zwei Prozent im Durchschnitt

gewinnen und arbeitet in

Anno, F1 2013 und WoW gar minimal

langsamer als der 6800K. Abermals

ist der Vorsprung in BF 4 mit

acht Prozent am ausgeprägtesten. In

Anwendungen verschlechtert sich

das Abschneiden auf insgesamt nur

noch 95 Prozent der A10-6800K-

Leistung – hier muss allerdings auch

die niedrigere Taktung der CPU-

Kerne berücksichtigt werden, denn

die verbesserte Pro-Takt-Leistung

kann die fehlenden rund 400 MHz

schon mit dem schnelleren Speicher

nicht vollständig ausgleichen.

Single- oder Dual-Rank

Wie wir bereits in Ausgabe 157

(11/2013) im Rahmen unserer

Untersuchungen zu verschiedenen

RAM-Konfigurationen herausfanden,

kann es unter bestimmten

Umständen zu einem Performance-

Vorteil kommen, wenn Speicher

in Dual-Rank-Organisationsform

verwendet wird. Kurz zusammengefasst

können durch verschränkte

(der Fachausdruck lautet „interleaved“)

Speicherzugriffe Anfragen

an den DDR3-Speicher mit geringerer

Verzögerung abgearbeitet

werden. Kaveri ist nun die erste Architektur,

die hiervon auch ohne zusätzlich

anliegende Grundlast – wie

in unserem vergangenen Test noch

nötig – profitieren kann. Die im von

AMD gelieferten Testkit enthaltenen

DDR3-2400-Module waren Single-

Ranked, erst kurz vor Redaktionsschluss

konnten wir die Messungen

mit Dual-Rank-Speicher nachholen

– allerdings nur als DDR3-2133-Version,

DDR3-2400 lief mit den Dual-

Rank-Modulen nicht stabil auf unserer

Testplattform. Etwas Potenzial

nach oben ist also noch vorhanden.

In Spielen ist unser A10-7850K

mit der Dual-Rank-Variante im Mittel

ca. 7 Prozent schneller als mit

Single-Rank-Modulen, Anwendungen

profitieren im Schnitt nur mit 4

Prozent Zuwachs. Rechnet man dies

auf einen möglichen Benchmarkdurchlauf

mit DDR3-2400-Speicher

hoch, ergeben sich 99,2 theoretische

Punkte im APU-Index anstelle

der 94 mit Single-Rank-RAM. Da der

APU-Leistungsindex auf Seite 69

schon bei der Druckerei war, als wir

die Tests endlich abschließen konnten,

war es nicht mehr möglich,

dort diese alternative Version noch

mit einzupflegen.

AMD A10-7850K analysiert

Über all unsere Messungen zeigt

sich, dass AMD mit dem Kaveri im

Allgemeinen und dem A10-7850K

eine sehr gute Balance gelungen ist,

die die Schwäche bisheriger APUs

im Gaming- und Open-CL-Bereich

angeht. Die Spieleleistung des A10-

7850K ist im APU-Vergleich über

alle Zweifel erhaben. Die AMD-APU

setzt sich selbst von Intels mehr als

dreimal so teurer Notebook-Lösung

in Form des Core i7-4950HQ mit

bis zu 10 Prozent in 1080p ab und

deklassiert in diesem Bereich konkurrierende

Desktop-Prozessoren

förmlich. Der preislich etwa 45

Euro über dem A10-7850K angesiedelte

i5-4670K etwa erreicht in der

Spielewertung in 1080p lediglich

54,3 Prozent der 7850K-Leistung, in

1.366 x 768 immerhin 66 Prozent.

Dabei spielt die nach wie vor deutlich

überlegene CPU-Performance

der Intel-Modelle eine größere Rolle,

denn in diesem Bereich kehren

sich die Rollen nahezu um.

Das volle Potenzial von Kaveri ist in

diesen Werten noch nicht einmal

ausgeschöpft – Stichwort Dual-

Rank-Speicher und bessere Effizienz

bei niedrigen Leistungsbudgets. Wir

werden diese Messungen so bald

wie möglich nachreichen und weitere

Kaveri-Modelle testen. (cs)

Fazit


AMD A10-7580K (Kaveri)

Der A10-7850K kann bereits einiges

von Kaveris APU-Potenzial zeigen,

doch das schnellste und stromhungrigste

Modell der Reihe kann lediglich

die Technik-, nicht aber die Effizienzvorzüge

bestmöglich demonstrieren –

ein 45-Watt-Modell wäre geeigneter

gewesen. Trotz alledem ist der A10-

7850K eine sehr gute, deutlich effizientere

APU als seine Vorgänger und zeigt

die Marschroute AMDs auf. In der Spieleleistung

erreicht der A10-7850K rund

75 Prozent der R7-250/1G5.



Bild: Robert Kneschke – Fotolia.com

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03/14 | PC Games Hardware 25


Ein Blick unter die Haube: Die Technik im Kaveri

Bild: AMD

Bild: AMD

Bild: AMD

Alles, was in AMDs Portfolio

Rang und Namen hat, steckt im

Kaveri: brandaktuelle Radeon-GPU-

Schaltungen, einheitlicher Speicherzugriff

für alle Recheneinheiten

und vieles mehr. Die CPU-Kerne

feiern in ihm noch vor Server- und

High-End-Desktop-Prozessoren gar

ihre öffentliche Premiere. Wir fassen

das Wichtigste über Steamroller,

GCN 1.1, Mantle und True Audio für

Sie zusammen.

Steuerzentrale

Hauptprozessor

Bevor die GPU-Rechenkerne etwas

zu tun bekommen, müssen die x86-

Cores in Aktion treten. Diese basieren

auf AMDs 2011 mit dem Bulldozer

eingeführten Modulkonzept,

Die Grafikeinheit stellte AMD von der veralteten VLIW4- auf aktuelle GCN-1.1-Technik

um. 47 Prozent des Chips werden für deren Schaltkreise verwendet.

Die wesentliche Neuerung im CPU-/GPU-Zusammenspiel ist die kohärente, gleichberechtigte

Speicherverwaltung der Kaveri-APUs.

Die CPU-Kerne basieren auf der Steamroller-Ausbaustufe von AMDs Architektur und

bringen mehr Leistung pro Takt.

bieten im Detail jedoch bereits die

dritte Ausbaustufe namens Steamroller.

Wieder einmal galt das Hauptaugenmerk

der pro Takt verrichteten

Arbeit. Hierzu wurde vor allem

das Front-End, also die Stufe, welche

die eigentlichen Recheneinheiten

mit Arbeit versorgt, aufgebohrt.

Dazu zählen die getrennten Decoder

für die Integer-Kerne, welche

eine weitere Aufweichung des Modulkonzeptes

bedeuten, sowie die

Vergrößerung des Daten-Caches um

50 Prozent auf 96 KiB pro Modul.

AMD selbst gibt eine Verbesserung

von durchschnittlich 10 Prozent pro

Takt gegenüber Piledriver an, im

Idealfalle sollen 20 zusätzliche Prozent

erreicht werden – zumindest

Ersteres können wir für den Einzelfall

x264-Transcoding bestätigen.

Der sich stark verzweigende Code

des Fritz-Schach-Benchmarks profitiert

mit 15 Prozent Zuwachs von

Steamroller und das Benchmark-

Programm Super Pi läuft ebenfalls

deutlich schneller.

Graphics Core Next 1.1

Regelmäßige PCGH-Leser haben die

Vorzüge der GCN-Grafikarchitektur

gegenüber ihrem bis zum A10-

6800K immer noch verwendeten

VLIW4-Vorgänger bereits verinnerlicht.

Obwohl die rechnerische

Grafikleistung nicht allzu stark angestiegen

ist, arbeitet GCN, im Kaveri

nebulös als R7-Series Graphics

bezeichnet, wesentlich effizienter

als die veralteten Radeon-Kerne in

Richland. Im Spieleeinsatz limitiert

zwar häufig die Speichergeschwindigkeit,

doch wenn es rein ums

Rechnen geht, zeigt Kaveri dem Vorgänger

Richland deutlich, wo der

Frosch die Locken hat. Im direkten

Vergleich mithilfe des Luxmarks in

der komplexesten Szene („Room“)

errendert die R7-Grafik im Kaveri

gar 163 Prozent Vorsprung auf

die HD 8670D des A10-6800K (bei

gleicher Speichergeschwindigkeit).

Arbeiten CPU und GPU gemeinsam

an diesem Problem, nivelliert sich

dieser Unterschied aufgrund verschiedener

Turbo-Takte wieder ein

wenig und Kaveri kommt nur noch

auf 41, mit Dual-Ranked-Speichermodulen

auf 56 Prozent Vorsprung.

Das ist umso beeindruckender, als

die A10-7850K-Grafik durch den

niedrigeren Takt mit einer ca. 20

bis 30 Prozent geringeren von uns

gemessenen Füllrate auskommen

muss. Werden hingegen pixelgenaue

Berechnungen angestellt,

schlägt Kaveri Richland im selben

Testprogramm trotz Taktnachteils

um ganze 18 Prozent.

GCN bietet als Grafikarchitektur darüber

hinaus auch den Vorteil, dass

die AMD-Treiberprogrammierer

hierauf die meiste Optimierungsarbeit

verwenden. Zudem arbeiten

die Texturfilter genauer, sodass

weniger Flimmern den Spielgenuss

stört. Anti-Aliasing und anisotrope

Filterung entsprechen dem Niveau

der aktuellen AMD-Desktop-Garde.

Als besonderes Bonbon dürfte sich

Mantle erweisen. Diese auf AMD-

GCN-Hardware zugeschnittene API

soll unter anderem Battlefield 4

und Thief zu einer geringeren CPU-

Grundlast verhelfen, sodass eine

niedrigere Prozessorleistung in entsprechend

programmierten Spielen

die Gesamtperformance weniger

beeinträchtigt.

Fleißige Helferchen

Eine Horde weiterer, stark spezialisierter

Prozessorkernchen

unterstützt ihre großen x86- und

GPU-Geschwister. UVD4 und VCE2

übernehmen Videode- und sogar

-enkodierung in Echtzeit und beschleunigen

auch Ultra-HD-Formate.

AMDs True-Audio-Technik ist

ebenfalls an Bord und kann über

drei Tensilica-DSPs Mehrkanal-

Surround-Sound unabhängig vom

Hauptprozessor abmischen und mit

komplexen Filtern versehen – damit

lassen sich ca. 10 Prozent CPU-Leistung

einsparen. Der Haken dieser

Gadgets: Sie sind auf Programme

angewiesen, die diese Funktionen

explizit nutzen. Das bedeutet Umstellung

oder Hoffen auf Updates.

hUMA und HSA

Dank gemeinsamer Speicherzugriffe

können CPU und GPU enger verzahnt

als je zuvor zusammenarbeiten,

tun dies derzeit jedoch nur in

Entwicklerversionen oder Techdemos

– mit beeindruckenden Resultaten.

Wir behalten die Entwicklung

für Sie auf jeden Fall im Blick! (cs)

26



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PCGH-PC mit Xeon-CPU

Mit dem Xeon E3-1230 V3 hat Intel einen echten Geheimtipp im Programm,

der die Basis für unseren neuen PCGH-Professional-PC stellt.

Beim E3-1230 V3 handelt es sich offiziell um

eine Server- und Workstation-CPU. Doch sie

bringt dieselbe Technik wie die normalen Desktop-Prozessoren

der Core-i-4700-Reihe mit:

vier Kerne, Hyperthreading und einen Boost.

Nur die integrierte Grafikeinheit fehlt, doch dafür

liegt die TDP nur noch bei 80 Watt und auch

der Preis liegt um etwa 70 Euro unterhalb vom

i7-4770K. Für unseren neuen PCGH-Professional-PC

ist dieser Xeon-Prozessor also die

ideale Wahl. Die fehlende integrierte Grafikeinheit

bringt keine Nachteile mit sich, schließlich

verbauen wir in diesem PCGH-PC sowieso eine

deutlich schnellere Geforce GTX 760. Wer den

PC nicht nur zum Spielen einsetzt, wird die 16

GiByte DDR3-1600-RAM sowie die 250-GB-

SSD und die 2-TB-HDD zu schätzen wissen.

Besonders positiv fällt bei diesem Xeon-PC

auch das kaum hörbare Betriebsgeräusch von

maximal 0,5 Sone in 3D-Anwendungen auf.

Gebaut und verkauft wird dieser PC wie immer

von Alternate (www.pcgh.de/alternate). (dw)

Info: Bei den PCGH-PCs werden nur hochwertige Retail-Komponenten und keine OEM-Produkte verbaut, um eine hohe Qualität und einen niedrigen Lärmpegel zu gewährleisten.

NEU!

Produkt PCGH-High-End-PC PCGH-Professional-PC PCGH-Ultimate-PC PCGH-Ultimate-PC PCGH-Ultimate-PC

GTX760-Edition Xeon-Edition GTX770-Edition GTX780-Edition GTX780Ti-Edition

Hersteller/Bezugsquelle Alternate (www.pcgh.de/alternate) Alternate (www.pcgh.de/alternate) Alternate (www.pcgh.de/alternate) Alternate (www.pcgh.de/alternate) Alternate (www.pcgh.de/alternate)

Erweiterte Informationen www.pcgh.de/gtx760-pc www.pcgh.de/xeon-pc www.pcgh.de/gtx770-pc www.pcgh.de/gtx780-pc www.pcgh.de/gtx780ti-pc

Garantie/Rückgaberecht 2 Jahre/14 Tage 2 Jahre/14 Tage 2 Jahre/14 Tage 2 Jahre/14 Tage 2 Jahre/14 Tage

Ausstattung

Prozessor Intel Core i5-4670K Intel Xeon E3-1230 V3 Intel Core i5-4670K Intel Core i7-4770K Intel Core i7-4770K

Grafikkarte Geforce GTX 760/2.048 MiByte Geforce GTX 760/2.048 MiByte Geforce GTX 770/2.048 MiByte Geforce GTX 780/3.072 MiByte Geforce GTX 780 Ti/3.072 MiByte

Mainboard Asrock Z87 Pro3 Asrock Z87 Pro4 Gigabyte GA-Z87-D3HP Asrock Z87 Extreme 4 Asrock Z87 Extreme 4

SSD-Laufwerk 120-GB-SSD (Samsung 840 Evo) 250-GB-SSD (Samsung 840 Evo) 256-GB-SSD (Samsung 840 Pro) 256-GB-SSD (ADATA SP900) 500-GB-SSD (Samsung 840 Evo)

HDD-Laufwerk 1.000-GB-HDD (Seagate oder WD) 2.000-GB-HDD (Seagate) 1.000-GB-HDD (WD oder Seagate) 1.000-GB-HDD (WD oder Seagate) 2.000-GB-HDD (WD oder Seagate)

Speicher 8 GiByte DDR3-1600-RAM (Corsair) 16 GiByte DDR3-1600-RAM (Crucial) 8 GiByte DDR3-1600-RAM (Corsair) 8 GiByte DDR3-1600-RAM (Corsair) 8 GiByte DDR3-1600-RAM (Corsair)

Netzteil Be quiet Pure Power CM L8 530W Be quiet Pure Power CM L8 530W Be quiet Pure Power CM L8 530W Be quiet Pure Power CM L8 630W Be quiet Straight Power CM E9 580W

CPU-Kühler Thermalright HR-02 Macho PCGH-Ed. Scythe Mugen 4 PCGH-Edition Thermalright HR-02 Macho PCGH-Ed. Thermalright HR-02 Macho PCGH-Ed. Thermalright HR-02 Macho PCGH-Ed.

Gehäuse Fractal Design R4 PCGH-Edition Fractal Design R4 PCGH-Edition Fractal Design R4 PCGH-Edition Fractal Design R4 PCGH-Edition Fractal Design R4 PCGH-Edition

Laufwerk/Soundkarte DVD-Brenner/Onboard-Sound DVD-Brenner/Onboard-Sound Blu-ray-Brenner/Onboard-Sound Blu-ray-Brenner/Onboard-Sound Blu-ray-Brenner/Onboard-Sound

Gehäuselüfter/Sonstiges 2 x Fractal-Lüfter, WLAN 2 x Fractal-Lüfter, WLAN 2 x Fractal-Lüfter, WLAN 2 x Fractal-Lüfter, WLAN 2 x Fractal-Lüfter, WLAN

Leistung

Lautstärke 2D (0,5 m) 0,4 Sone/22 dB(A) 0,3 Sone/21 dB(A) 0,3 Sone/22 dB(A) 0,5 Sone/24 dB(A) 0,3 Sone/21 dB(A)

Lautstärke 3D (0,5 m) 0,5 Sone/23 dB(A) 0,5 Sone/23 dB(A) 1,3 Sone/31 dB(A) 1,4 Sone/32 dB(A) 1,5 Sone/32 dB(A)

Leistungsaufnahme 2D 48 Watt (Leerlauf) 44 Watt (Leerlauf) 52 Watt (Leerlauf) 50 Watt (Leerlauf) 41 Watt (Leerlauf)

Leistungsaufn. 3D Mark 11 230 Watt (235 W bei 3D Mark 13) 232 Watt (238 W bei 3D Mark 13) 323 Watt (311 W bei 3D Mark 13) 272 Watt (336 W bei 3D Mark 13) 323 Watt (336 W bei 3D Mark 13)

3D Mark (2013-Edition) 5.407 (F), 16.460 (C), 156.606 (I) 5.708 (F), 20.719 (C), 143.238 (I) 6.860 (F), 17.700 (C), 161.591 (I) 8.304 (F), 25.098 (C), 161.089 (I) 9.681 (F), 24.832 (C), 158.080 (I)

3D Mark 11 P8.142, X2.898 P8.531, X2.952 P10.216, X3.861 P11.834, X4.483 P12.924, X5.179

Stalker: Call of Pripyat 78 Fps (Sun Shafts, Ultra, 4x AA) 78 Fps (Sun Shafts, Ultra, 4x AA) 98 Fps (Sun Shafts, Ultra, 4x AA) 117 Fps (Sun Shafts, Ultra, 4x AA) 137 Fps (Sun Shafts, Ultra, 4x AA)

Aliens vs. Predator Bench. 91 Fps (1.920 x 1.080) 93 Fps (1.920 x 1.080) 118 Fps (1.920 x 1.080) 131 Fps (1.920 x 1.080) 160 Fps (1.920 x 1.080)

Cinebench R11.5 x64 (CPU) 6,20 Punkte 7,68 Punkte 6,17 Punkte 8,56 Punkte 8,12 Punkte

Preis

ohne Betriebssystem*

€ 1.149,– € 1.249,– € 1.429,– € 1.619,– € 1.999,–

Preis

mit 64-Bit-Betriebssystem*

€ 1.229,–

(inkl. Windows 7 Home Premium)

Sehr leiser Komplett-PC

Schnelle Geforce GTX 760

Kein Blu-ray-Laufwerk

€ 1.329,–


Schnelle 4-Kern-CPU mit HTT

16 GiB RAM, extrem leiser PC

Kein Blu-ray-Laufwerk

€ 1.509,–


Schnelle CPU/GPU

Sehr leises System

Hoher Stromverbrauch

€ 1.699,–


Core-i7-Haswell-Prozessor

Schnelle Geforce GTX 780

Hoher Stromverbrauch

€ 2.079,–


Sehr schnelle Grafikkarte

500-GB-SSD + 2-TB-HDD

Niedriger Lärmpegel

* Preiserfassung und Produktdaten vom 21.01.2014, unter www.pcgh.de/alternate finden Sie stets den aktuellen Preis. Bei der Variante mit Betriebssystem sind neben Windows auch sämtliche Treiber installiert.

special | Test: Kaveri-Mainboards

Vier Kaveri-kompatible Mainboards im Test

Tradition verpflichtet!

Wer auf AMDs neue APU-Generation Kaveri umsteigen möchte, der muss in einen neuen Sockel investieren:

Wir haben vier Sockel-FM2+-Mainboards auf Herz und Nieren getestet.

Die im Juni 2013 vorgestellten

und mittlerweile verfügbaren

Kaveri-APUs sind AMDs wichtigstes

Produkt für das Jahr 2014. Als

Basis kommt der Sockel FM2+ zum

Einsatz. Dieser unterscheidet sich

unter anderem mechanisch von

seinem Vorgänger, zudem wurden

einige Pins neu belegt, weshalb ältere

Mainboards sowohl elektrisch

als auch mechanisch inkompatibel

zu den Kaveri-APUs sind.

Interessenten müssen also auf jeden

Fall in eine neue Hauptplatine

investieren. Die Kosten für ein Upgrade

halten sich aber in Grenzen,

denn kein Mainboard in unserem

Testfeld überschreitet die 100-Euro-

Marke – und das, obwohl teils umfangreiche

Ausstattung und zahlreiche

Übertaktungsfunktionen

geboten werden. Auf den folgenden

Seiten lesen Sie, was sich technisch

seit Richland getan hat, wie es um

den Energieverbrauch der Probanden

steht und welche Ausstattungsmerkmale

die einzelnen Modelle zu

bieten haben. Zudem überprüfen

wir, ob die Mainboards einen Einfluss

auf die Spieleleistung haben.

Wie gewohnt gehen wir natürlich

auch auf die Stabilität und die

Lüftersteuerung ein.

Asus A88X-Pro: Unauffälliger Allrounder

ohne große Schwächen.

Trotz güldener Farbgebung ist

das Asus A88X-Pro alles andere

als aufregend. Die gewöhnungsbedürftigen

Braun- und Goldtöne

kennen wir bereits von anderen

Asus-Hauptplatinen. Im Gegensatz

zu Modellen der Republic-of-Gamers-Produktreihe

verzichtet der

taiwanische Hersteller beim A88X-

Pro auf werbewirksame Gaming-

Gimmicks und konzentriert sich

auf das Wichtigste: eine solide Basis

für AMD-Systeme zu schaffen.

Wirkliche Besonderheiten bietet

das Board nicht. Vier DDR3-RAM-

Bänke, ein echter PCI-Express-x16-

Slot sowie insgesamt sechs SATA-

6GB/s-Anschlüsse gehören 2014

zum Standard und sorgen kaum

noch für Aufmerksamkeit. Theoretisch

finden drei Grafikkarten Platz

auf dem A88X-Pro, allerdings kann

die dritte Karte dann nur mit vier

Lanes angebunden werden, was zu

einem nicht unerheblichen Leistungsverlust

führt. Es ergibt also

kaum Sinn, mehr als zwei Grafikkarten

gleichzeitig zu betreiben,

dann stehen jeder GPU maximal

acht Lanes zur Verfügung.

Die Anschlussfreudigkeit ist zufriedenstellend.

Maximal können 16

USB-Geräte angeschlossen werden,

zehn davon per USB-2.0, weitere

sechs per USB-Superspeed. Sechs

dieser Anschlüsse finden sich am

hinteren I/O-Panel, die restlichen

werden per Kabel an die Gehäusefront

durchgeschleift. Der A88-

Chipsatz bietet die RAID-Optionen

0, 1, 5 und 10. Maximal können

sechs Laufwerke über interne

SATA-6GB/s-.Anschlüsse angebunden

werden. Zusätzlich bietet das

Asus A88X-Pro zwei externe SATA-

Ports. Netzwerktechnisch wird

Standardkost geboten: Der Gigabit-

Ethernet-Port wird von einem Realtek

RTL8111GR angesteuert.

28



Test: Kaveri-Mainboards | special

Als Soundchip kommt der bekannte

Realtek ALC1150 zum Einsatz.

Dessen Klangqualität ist recht ordentlich,

audiophile Nutzer jedoch

sollten erwägen, in eine diskrete

Soundkarte zu investieren. Neben

den analogen 3,5-Millimeter-Klinkenanschlüssen

findet sich auch

ein optischer Ausgang am rückwärtigen

Panel. Wer auf die intergrierte

Grafikeinheit der AMD-Kaveri-

APUs setzen möchte, verbindet

diese entweder per D-Sub, DVI-D,

HDMI oder sogar Display-Port mit

seinem Monitor.

Auch Übertakter haben ihren Spaß

mit dem Asus A88X-Pro. Sowohl

Multiplikator als auch Basistakt erlauben

Leistungssteigerungen, zudem

lasssen sich viele Spannungen

in feinen Schritten anpassen. Diagnose-LEDs

auf der Platine erleichtern

zudem die Fehlersuche, falls

das System mal nicht mehr starten

sollte. Onboard-Power- und Reset-

Taster hätten das Paket in unseren

Augen noch abgerundet.

Alles in allem handelt es sich bei

dem Asus A88X-Pro um ein rundes

Angebot: Das Mainboard bietet

alle wichtigen Schnittstellen und

verzichtet auf unnötigen Schnickschnack.

Wer auf der Suche nach

einer nicht allzu teuren Kaveri-

Hauptplatine ist, die unauffällig

ihren Dienst verrichtet, liegt hier

genau richtig.

MSI A88X-G43: Alltagstaugliche

Hauptplatine mit sehr feiner Lüftersteuerung.

Wie alle Mainboards

in unserem Test setzt auch das MSI

A88X-G43 auf den A88-Chipsatz.

Dieser stellt aktuell die Speerspitze

bei AMD-basierten Systemen dar.

Daher verwundert es nicht, dass

sich alle Probanden beim Funktionsumfang

sehr ähneln. Wo die

Eigenheiten des MSI-Boards liegen,

lesen Sie im Folgenden.

Im Vergleich zum Asus A88X-Pro

kommt das A88X-G43 optisch etwas

martialischer daher. Technisch

sind sich beide Platinen recht ähnlich:

Grafikkarten finden in zwei

x16-PCI-Express-Slots Platz, wovon

aber nur einer dem 3.0er-Standard

entspricht. Für andere Erweiterungskarten

stehen drei x1-PCI-

X-Steckplätze sowie zwei reguläre

PCI-Ports bereit. Crossfire wird

unterstützt, Nvidias SLI jedoch

nicht, was unter anderem daran

liegt, dass eine zweite Grafikkarte

nur mit vier Lanes angebunden

werden kann, was nicht den von

Nvidia geforderten Spezifikationen

entspricht.

Die insgesamt acht SATA-6GB/s-

Anschlüsse bieten mehr als ausreichend

Platz für Solid State Disks,

Magnetfestplatten und optische

Laufwerke. Wer also viele SATA-

Geräte betreibt, findet mit dem MSI

A88X-G43 den richtigen Partner.

Wie schon bei der Asus-Konkurrenz

werden die RAID-Modi 0, 1, 5 und

10 unterstützt. Etwas mager finden

wir hingegen die Bestückung mit

gerade mal vier USB-3.0-Ports. Zwei

davon finden sich am rückwärtigen

I/O-Panel, die anderen beiden können

per Kabel an die Gehäusefront

weitergegeben werden. Besser

steht es um das Highspeed-USB-Angebot:

Insgesamt stehen 14 solcher

Anschlüsse für den Nutzer bereit.

Als Netzwerkchip kommt der Realtek

RTL8111 in der E-Revision zum

Einsatz, welcher unauffällig, aber

zuverlässig seinen Dienst erfüllt.

Multimediatechnisch gibt es ebenfalls

wenig Aufregendes zu berichten.

Die Klangqualität des weit

verbreiteten Realtek ALC892 geht

völlig in Ordnung, wer gehobene

Ansprüche hat, sollte aber in eine

zusätzliche Soundkarte investieren.

Auch bei den Videoausgängen für

die in den Kaveri-APUs integrierten

Grafikeinheiten wird nur Standardkost

geboten: D-Sub, DVI-D

und HDMI 1.4a. Auf einen Displayport-Anschluss

verzichtet MSI beim

A88X-G43.

Punkten kann das Board mit dem

sehr übersichtlichen UEFI, das

sich auch mit der Maus sehr gut

bedienen lässt. Besonders gut hat

uns die Möglichkeit gefallen, bis zu

sechs OC-Profile zu speichern. Auf

Wunsch können diese sogar auf

USB-Datenträgern gesichert und

bei Bedarf neu eingespielt werden.

Die Update-Funktion ist ebenfalls

ausgereift und stellt selbst Einsteiger

vor keine Herausforderungen.

Zudem helfen zahlreiche ausführliche

Erklärungen dabei, mehr über

sein System zu lernen.

Zu einem Preis von zum Testzeitpunkt

knapp unter 70 Euro bekommen

Interessenten mit dem

Keine Revolution: Sockel FM2+

Zusammen mit Kaveri führt AMD einen neuen Sockel ein. Dieser ist

zwar rückwärtskompatibel, zwingt aber dennoch zum Aufrüsten.

Intel-Kunden sind es gewohnt, die Plattform zu wechseln. Spätestens jede zweite

Prozessorgeneration steht bei den Amerikanern ein neuer Sockel an. Elektrische

und mechanische Inkompatibilitäten zwingen aufrüstwillige Benutzer also auch

zum Tausch des Mainboards. Im Gegensatz dazu können AMD-Kunden häufig

wesentlich länger auf die verwendete Hauptplatine setzen.

Die neuen APUs mit dem Steamroller-Kern machten jedoch einen neuen Sockel

notwendig. Dieser ist, wie es der Name nahelegt, eng mit den Vorgängern Sockel

FM1 und FM2 verwandt. Tatsächlich ist es sogar so, dass ältere Trinity- und

Richland-Modelle auch in den

neuen Mainboards ihren Platz

finden könnnen. Da sich die

Zahl der verwendeten Pins

aber von 904 auf insgesamt

906 erhöht hat, passen die

Kaveri-APUs nicht auf ältere

Sockel-FM2-Platinen. Ansonsten

hat sich wenig verändert.

Die letzte große Neuerung

war der Wechsel auf FM1, bei

dem die Northbridge in die

CPU integriert wurde.

Auf der schwarz glänzenden Hauptplatine von Asrock prangen Aufdrucke der besonderen

Merkmale des Mainboards, dieser macht auf den LAN-Chip aufmerksam.

Generell versucht Asrock, ein stylishes Äußeres zu bieten: Auch der Soundchip hat

eine schicke Isolierung bekommen. Aber auch die inneren Werte stimmen.



MSI A88X-G43 eine schnörkellose

Basis für ein Kaveri-System. Wirkliche

Kritikpunkte gibt es nicht,

lediglich die magere USB-3.0-Ausstattung

ist uns sauer aufgestoßen.

Silent-Fans dürfte zudem die sehr

sensible Lüftersteuerung gefallen,

die auf Wunsch sogar auf die eigenen

Bedürfnisse zurechtgeschnitten

werden kann.

Asrock FM2A88X+ Killer: Gaming-

Platine mit gutem Netzwerkchip.

Wie bei den Fatality-Modellen

üblich, setzt Asrock bei dem

FM2A88X+ Killer-Mainboard bereits

optisch auf die aggressive

schwarz-rote Farbkombination,

wie wir sie bereits von diversen

anderen gamingorientierten Komponenten

kennen. Doch mit Killer-

Netzwerkchip und Kopfhörervorverstärker

möchte das Asrock auch

durch innere Werte punkten: Ob

das gelungen ist?

Gigabyte kombiniert den Realtek-ALC898-Soundchip mit besonders hochwertigen

D/A-Wandlern und einem OP-Amp, das Klangerlebnis überzeugt.

Asus hat auf dem A88X-Pro Diagnose-LEDs verbaut, was sich bei bei eventuell nötigen

Fehlersuchen immer wieder als extrem hilfreich herausstellt.

ten Grafikkarte führt. Des Weiteren

sind Multi-GPU-Systeme ohnehin

nur mit AMD-Grafikkarten möglich,

da die für eine SLI-Zertifizierung

nötigen Anforderungen nicht

erfüllt werden. Andere Erweiterungskarten

können entweder in

den beiden x1-PCI-X-Slots betrieben

werden, oder aber in den drei

regulären PCI-Steckplätzen.

Wer viele interne Laufwerke betreibt,

findet mit dem Asrock

FM2A88X+ Killer den richtigen

Partner: Insgesamt acht SATA-

6GB/s-Anschlüsse bieten mehr als

ausreichend Platz für eine Vielzahl

an Festplatten, Solid State Disks

und optischen Laufwerken. RAIDtechnisch

gibt es Standardkost

mit den Modi 0, 1, 5 und 10. Auch

bei der USB-Versorgung bietet

das Asrock-Mainboard nur wenig

Grund zum Tadeln: Maximal sechs

USB-3.0-Geräte sind zwar nicht

das höchste der Gefühle, dürften

die Ansprüche der meisten Nutzer

aber erfüllen. Hinzu kommen

noch zehn weitere USB-2.0-Ports,

was zu einer Gesamtzahl an 16 parallel

nutzbaren USB-Devices führt.

Das größte Highlight des Asrock

FM2A88X+ Killer stellt sicherlich

der Bigfoot E2200-Netzwerkcontroller,

auch „Killer“ genannt dar.

Die taiwanische Firma wirbt mit

bis zu 136 Prozent reduzierten Latenzzeiten,

etwa bei dem beliebten

MOBA League of Legends. Zwar

haben unsere Tests in der Vergangenheit

durchaus gezeigt, dass der

E2200 für einen stabileren Ping

sorgen kann, Wunder bei der Netzwerkgeschwindigkeit

und Stabilität

dürfen aber nicht erwartet werden.

Die mitgelieferte Software ist

übersichtlich und leicht zu bedienen

und hilft dabei, den ein- und

ausgehenden Netzwerkverkehr im

Auge zu behalten. Ein Mehrwert ist

also durchaus gegeben, auch wenn

die Werbeversprechungen nicht

gehalten werden können.

Als Audiocontroller verwendet Asrock

beim FM2A88X+ Killer den

Realtek ALC1150. Dieser kann zwar

nicht mit der Konkurrenz von Creative

und Co. mithalten, bietet aber

für einen Onboard-Chip eine sehr

ordentliche Klangqualität. Hinzu

kommt, dass Asrock das Paket mit

einem Kopfhörervorverstärker

abrundet, der beim Testhören mit

hochohmigen Kopfhörern einen

guten Eindruck machte. Wer die

integrierte Grafikeinheit der Kaveri-APUs

nutzen möchte, muss wie

schon beim getesteten MSI-Board

auf einen Displayport-Ausgang

verzichten. Zur Verfügung stehen

D-Sub, DVI-D und HDMI nach dem

1.4a-Standard.

Das UEFI ist gelungen und bietet

alles, was das Gamerherz begehrt.

Zahlreiche Spannungen dürfen

angepasst und analysiert werden,

Gleiches gilt für die wichtigsten

Taktraten und Multiplikatoren. Ein

Easy-Modus hilft Einsteigern bei

den ersten Schritten im UEFI, Extrem-Übertakter

freuen sich über

den LN2-Modus. Dessen Qualität

konnten wir zum Testzeitpunkt

aber nicht überprüfen, daher fließt

er nicht in die Wertung mit ein –

zumal eine solche Funktion für die

meisten Anwender ohnehin nicht

von Interesse ist. Für etwa 80 Euro

erhalten Kaveri-interessierte Spieler

ein rundes Paket, welches alle

wichtigen Ausstattungsmerkmale

mitbringt und zudem mit der ein

oder anderen Bonusfunktion punkten

kann.

Gigabyte G1.Sniper A88X: Gut ausgestattetes

Spielermainboard. In

den vergangenen Monaten haben

wir bereits einige Mainboards von

Gigabytes Sniper-Serie getestet, allerdings

handelte es sich hierbei

stets um Hauptplatinen für Intels

aktuelle Prozessorgeneration Haswell.

Für unseren Test der Kaveri-

Mainboards haben wir uns nun

die A88X-Variante geschnappt, die

besonders Spieler ansprechen soll.

Das G1.Sniper A88X bringt zwei

mechanische PCI-Express-x16-Slots

mit, von denen in Crossfire-Systemen

aber nur einer mit der vollen

Bandbreite angesprochen werden

kann. Die Lanes können wie beim

Asrock FM2A88X+ Killer nur x16/

x4 aufgeteilt werden, was eine Nvidia-SLI-Zertifizierung

verhindert.

Crossfire-Systeme mit zwei Radeon-Grafikkarten

sind aber jederzeit

möglich, wenn auch in unseren

Augen nicht sinnvoll angesichts

der Laneaufteilung. Hinzu kommen

drei weitere PCI-Express-x1-

Steckplätze. Zudem finden bis zu

zwei PCI-Erweiterungskarten ihren

Platz auf dem etwa 90 Euro teuren

Mainboard. Wer also noch eine

Soundkarte oder einen RAID-Con-

30


Wem der Betrieb mehrerer Grafikkarten

wichtig ist, der wird mit

dem Asrock FM2A88X+ Killer jedenfalls

kaum glücklich werden.

Zwar bietet die Hauptplatine zwei

PCI-Express-x16-Slots, davon unterstützt

aber nur einer den 3.0er-

Standard und zudem können wie

schon beim MSI-Konkurrenten die

zur Verfügung stehenden Lanes

nur x16/x4 aufgeteilt werden, was

zu Leistungseinbußen bei der zweiwww.pcgameshardware.de


Test: Kaveri-Mainboards | special

troller älteren Semesters sein Eigen

nennt, kann diese auch weiterhin

betreiben.

Stichwort RAID: Wie alle Boards

in unserem Testfeld unterstützt

das Gigabyte G1.Sniper A88X die

Modi 0, 1, 5 und 10. Maximal können

acht SATA-Geräte angeschlossen

werden, wobei alle Ports dem

schnellen SATA-6GB/s-Standard

entsprechen. Jede Menge Platz also

für SSDs, Festplatten und optische

Laufwerke. USB-3.0-technisch gesehen

besteht in unseren Augen

Verbesserungsbedarf: Mehr als vier

schnelle USB-Anschlüsse dürften

es schon sein. Die maximale Anzahl

von 13 USB-Geräten geht jedoch in

vollkommen in Ordnung; kaum ein

Anwender dürfte mehr benötigen.

Beim Thema Sound setzt Gigabyte

auf den weit verbreiteten Realtek

ALC898 und kombiniert diesen

mit einem Kopfhörervorverstärker

und hochwertigen D/A-Wandlern.

Klanglich kann zwar auch diese Lösung

nicht mit diskreten Soundkarten

mithalten, toppt aber die üblichen

Onboard-Lösungen qualitativ

durchaus. Obwohl Gigabyte den

Netzwerkchip als G1-Killer bezeichnet,

handelt es sich im Gegensatz

zum Asrock FM2A88X+ Killer nicht

um einen Bigfoot-E2200-Chip, sondern

um ein nicht näher definiertes

Modell von Realtek. Bezüglich

der Ethernet-Performance gibt es

aber keinen Grund zu meckern. Bei

den Videoausgängen bietet sich ein

gewohntes Bild: HDMI nach dem

1.4a-Standard sowie DVI-D und D-

Sub finden sich am rückwärtigen

I/O-Panel. Als einziger Hersteller

im Testfeld verbaut Asus zusätzlich

auch einen Displayport-Anschluss.

Nachdem aber die meisten Anwender

ohnehin auf HDMI oder DVI-D

setzen, ist dieses Manko der anderen

Boards aber verschmerzbar.

Das UEFI gestaltet sich Gigabytetypisch.

Viele Erklärungen helfen

auch Einsteigern, erste Schritte in

der Welt des Übertaktens zu tun,

ein Clear-CMOS-Schalter und das

Dual-BIOS helfen zudem, falls das

System mal gar nicht mehr starten

sollte. Im Vergleich zu Asus wirkt

das UEFI etwas weniger übersichtlich,

dennoch lassen sich alle wichtigen

Parameter recht leicht finden

und bei Bedarf anpassen.

Auch das Gigabyte G1.Sniper A88X

schnürt ein rundes Paket für Kaveri-interessierte

Spieler. Hervorheben

tut sich das Mainboard vor

allem wegen seiner hochwertigen

Audiolösung. Details wie etwa Onboard-Power-Taster

und Diagnose-

LEDs hätten das Angebot noch abrunden

können.

Alles einerlei

Wie zu erwarten war, unterscheiden

sich die getesteten Platinen hinsichtlich

ihrer Spieleperformance

kaum – dafür sind sich die Platinen

aber auch zu ähnlich. Gleiches gilt

bei den synthetischen Benchmarks

wie etwa SuperPi, wo die ermittelten

Werte nahezu identisch waren.

Da sich die getesteten Platinen in

puncto Performance, Ausstattung

und Preis so stark ähneln, fällt es

schwer, eine eindeutige Kaufempfehlung

zu geben. Übertakter werden

mit dem Asus Spaß haben, leise

ist vor allem das MSI, das Asrock

bietet den besten Netzwerkchip

und das Gigabyte-Board besitzt den

besten Sound.

(tl)

Fazit


Bei AMD nichts Neues

Trotz neuer Sockelgeneration gibt es

bei den Kaveri-Mainboards keine revolutionären

Veränderungen im Vergleich

zu den Richland-Platinen. Alle Testmuster

liefen stets stabil und haben unsere

Erwartungen bis auf Kleinigkeiten,

auf die wir im Text näher eingehen,

erfüllt. Angesichts der niedrigen Preise

und der großen Ähnlichkeit der getesteten

Motherboards untereinander

können Sie ihre persönlichen Präferenzen

in die Kaufentscheidung mit

einfließen lassen.

Die 200-Watt-Grenze wird nicht überschritten

Stromverbrauch während PCGH-Stabilitätstest (Crysis 3 und Prime95).

Asrock FM2A88X+ Killer

163,3 (Basis)

MSI A88X-G43 168,3 (+3 %)

Gigabyte G1.Sniper A88X 172,2 (+5 %)

Asus A88X-Pro 173,2 (+6 %)

System: AMD A7850 Kaveri APU mit R7 Graphics, 8,0 GiByte RAM DDR3-2.400, Fractal

Design Newton R600, Win7 Load Bemerkungen: Trotz voller Auslastung verbraucht kein

Testsystem mehr als 175 Watt.

40 Watt braucht keiner

Stromverbrauch unter Windows 7 x64 Professional im Idle.

Asrock FM2A88X+ Killer

25,1 (Basis)

MSI A88X-G43 34 (+35 %)

Gigabyte G1.Sniper A88X 34,4 (+37 %)

Asus A88X-Pro 38,1 (+52 %)

System: AMD A7850 Kaveri APU mit R7 Graphics, 8,0 GiByte RAM DDR3-2.400, Fractal

Design Newton R600, Win7 x64 Idle Bemerkungen: Trotz umfangreicher Ausstattung

verbraucht das Gaming-Board von Asrock erfreulich wenig im Idle.

Watt

Besser

Watt

Besser

Als einziger Hersteller in diesem Testfeld verbaut Asus einen Displayport (rechts

neben dem PS2-Anschluss) auf seinem Mainboard.

Sieht aus dieser Perspektive dramatischer aus, als es ist: MSI verzichtet bei seinem

neuen FM2+-Mainboard auf ausladende Kühlkonstruktionen.



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FM2+ Mainboards



Mainboard A88X-Pro FM2A88X+ Killer G1.Sniper A88X A88X-G43

Hersteller (Webseite) Asus (www.asus.com/de) Asrock (www.asrock.de) Asrock (www.asrock.de) MSI (de.msi.com)

Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Noch nicht gelistet Ca. € 80,-/Gut Ca. € 90,-/Gut Ca. € 70,-/Gut

PCGH-Preisvergleich pcgh.de/go/preis/1001720 pcgh.de/go/preis/1051505 pcgh.de/go/preis/994595 pcgh.de/go/preis/1013921

Chip, Format A88X, ATX A88X, ATX A88X, ATX A88X, ATX

UEFI-Version/UEFI-Typ/Board-Revision 0307 x64/grafisches UEFI/1.0 Grafisches UEFI/1.0 Grafisches UEFI/1.0 Grafisches UEFI/1.0

Typberatung Guter Allrounder Für Multiplayer-Fans Für Audiofreunde Günstiges Einsteigerboard

Overclocking-Tauglichkeit Sehr gut Sehr gut Gut Gut

Ausstattung (20 %) 2,10 2,24 2,34 2,53

Speichersteckplätze 4 x DDR3 4 x DDR3 4 x DDR3 4 x DDR3

Erweiterungs-Slots x16 (2), x4 (1) x1 (2), PCI (2) x16 (2), x4 (1) x1 (2), PCI (3) x16 (2), x4 (1) x1 (3), PCI (2) x16 (1), x4 (1) x1 (3), PCI (2)

Onboard-LAN 1 Port (Realtek RTL8111GR) 1 Port (Bigfoot E2200) 1 Port (Realtek) 1 Port (Realtek RTL8111E)

USB und Firewire (max. Anzahl per interner

Anschlüsse auf der Platine)

4 x (6 x) USB 3.0, 2 x (10 x) USB 2.0, 0 x

(0 x) Firewire.

4 x (2 x) USB 3.0, 4 x (6 x) USB 2.0, 0 x (0

x) Firewire.

2 x (2 x) USB 3.0, 5 x (4 x) USB 2.0, 0 x (0

x) Firewire.

2 x (4 x) USB 3.0, 4 x (10 x) USB 2.0, 0 x

(0 x) Firewire.

Firewire (max. Anzahl) - - - -

SATA 6 x 6 Gb/s 8 x 6 Gb/s 8 x 6 Gb/s 8 x 6 Gb/s

Thunderbolt Nicht vorhanden Nicht vorhanden Nicht vorhanden Nicht vorhanden

Onboard-Sound/Soundkarte 7.1, HD-Audio (Realtek ALC1150) 7.1, HD-Audio (Realtek ALC1150) 7.1, HD-Audio (Realtek ALC898) 7.1, HD-Audio (Realtek ALC892)

Video-Anschlüsse HDMI, Display Port, DVI, D-Sub HDMI, DVI, D-Sub HDMI, DVI, D-Sub HDMI, DVI, D-Sub

Sound-Anschlüsse Optisch, analog Optisch, analog Optisch, analog Optisch, analog

Lüfteranschlüsse Fünf Anschlüsse Fünf Anschlüsse Vier Anschlüsse Zwei Anschlüsse

SATA-Kabel 4 x SATA 4 x SATA 4 x SATA 4 x SATA

Sonstige Ausstattung Solid capacitors, Diagnose-LEDs Solid capacitors, Crossfire Solic capacitors, Crossfire, Dual-BIOS Solid capacitors, Crossfire

Software

Asus Ai Suite II (OC & Diagnose), Asus Webstorage

und weitere

Norton Internet Security, Asrock Extreme

Tuning Utility (OC & Diagnose)

Gigabyte-Tools

MSI Tuning Tools

Eigenschaften (20 %) 2,08 1,95 1,95 1,98

Multi-GPU: PCI-E-Lane-Aufteilung 1 x 16, x8/x8, x8/x8/x4 1 x 16, x16/x4 1 x 16, x16/x4 1 x 16, x16/x4

Besondere Funktionen Crossfire Crossfire Crossfire Crossfire

Referenztakt (OC) 90 bis 300 MHz 90 bis 300 MHz 90 bis 300 MHz 90 bis 300 MHz

CPU-Multiplikator Bis 63 anhebbar Bis 63 anhebbar Bis 63 anhebbar Bis 63 anhebbar

CPU-NB-Multiplikator** 4 bis 63 4 bis 63 4 bis 63 4 bis 63

Speichertimings Hauptlatenzen, Command-Rate, 21 weitere Hauptlatenzen, Command-Rate, 21 weitere Hauptlatenzen, Command-Rate, 21 weitere Hauptlatenzen, Command-Rate, 21 weitere

Speicherteiler DDR3-800, -1066, -1333, -1600, -1866,

-2133, -2400

DDR3-800, -1066, -1333, -1600, -1866,

-2133, -2400

DDR3-800, -1066, -1333, -1600, -1866,

-2133, -2400

DDR3-800, -1066, -1333, -1600, -1866,

-2133, -2400

APU-Spannung (A10-5800K: 1,35 Volt) 0,8 bis 1,9 Volt, 0,006-V-Schritte 0,8 bis 1,9 Volt, 0,006-V-Schritte 0,8 bis 1,9 Volt, 0,006-V-Schritte 0,6 bis 1,55 Volt, 0,006-V-Schritte

Option gegen Vdroop Loadline Calibration (vier Stufen) Loadline Calibration (vier Stufen) Loadline Calibration (vier Stufen) Loadline Calibration (vier Stufen)

PLL-Spannung (Standard: 1,8 Volt) VDDA: 2,5 bis 2,8 Volt, 0,1-V-Schritte VDDA: 2,5 bis 2,8 Volt, 0,1-V-Schritte VDDA: 2,5 bis 2,8 Volt, 0,1-V-Schritte VDDA: 2,5 bis 2,8 Volt, 0,1-V-Schritte

CPU-NB-Spannung (Standard: 1,16 V.) 0,8 bis 1,75 Volt, 0,00625-V-Schritte 0,8 bis 1,75 Volt, 0,00625-V-Schritte 0,8 bis 1,75 Volt, 0,00625-V-Schritte 0,8 bis 1,75 Volt, 0,00625-V-Schritte

VDDP/APU-1,2-V. (Standard: 1,2 V.) 1,2 bis 1,8 Volt, 0,01-V-Schritte 1,2 bis 1,8 Volt, 0,01-V-Schritte 1,2 bis 1,8 Volt, 0,01-V-Schritte 1,2 bis 1,8 Volt, 0,01-V-Schritte

RAM-Spannung (DDR3: 1,5 Volt) 1,35 bis 2,135 Volt, 0,005-V-Schritte 1,35 bis 2,135 Volt, 0,005-V-Schritte 1,35 bis 2,135 Volt, 0,005-V-Schritte 1,35 bis 2,135 Volt, 0,005-V-Schritte

Chipspannung 1,1 bis 1,4 Volt, 0,01-V-Schritte 1,1 bis 1,4 Volt, 0,01-V-Schritte 1,1 bis 1,4 Volt, 0,01-V-Schritte 1,1 bis 1,4 Volt, 0,01-V-Schritte

Weitere Spannungen NB Vref., DRAM Vref. NB Vref., DRAM Vref. NB Vref., DRAM Vref. NB Vref., DRAM Vref.

Hersteller-eigenes Auto-OC OC Tuner OC Tuner OC Tuner OC Genie

Lüfterst. (s. auch Diagramm am Ende der Tabelle) CPU-Lüfter und vier weitere CPU-Lüfter und vier weitere CPU-Lüfter und drei weitere CPU-Lüfter und zwei weitere

Besondere UEFI/BIOS-Optionen UEFI-Savegames, EZ Flash UEFI-Savegames, EZ Flash UEFI-Savegames, EZ Flash UEFI-Savegames, EZ Flash

Boot (Win.-Ladebalken/Willkommen) 10/17 Sekunden 10/17 Sekunden 10/17 Sekunden 10/17 Sekunden

Temp.: Board-Chip (gemessen auf Rückseite)** 31 Grad Celsius 31 Grad Celsius 31 Grad Celsius 31 Grad Celsius

Temp.: CPU-Spannungswandler (Rückseite)** 52 Grad Celsius 52 Grad Celsius 52 Grad Celsius 52 Grad Celsius

Stromverbrauch: Windows-Leerlauf 38,1 Watt 25,1 Watt 34,4 Watt 34,0 Watt

Stromverbrauch: Stabilitätstest 173,2 Watt 163,3 Watt 172,2 Watt 168,3 Watt

Suspend-to-RAM-Test (S3) Bestanden Bestanden Bestanden Bestanden

Praxisprobleme Keine Keine Keine Keine

Leistung (60 %) 1,38 1,38 1,38 1,38

Anno 1404 Durchschnitts-/Min-Fps 30 Sek. 25,8 (25 Min-Fps) - sehr gut 25,8 (25 Min-Fps) - sehr gut 25,8 (25 Min-Fps) - sehr gut 25,8 (25 Min-Fps) - sehr gut

x264 HD Sehr gut Sehr gut Sehr gut Sehr gut

Super Pi Mod 1.5 (1M/2M/4M) 17,3/31,4/110,8 17,3/31,4/110,8 17,3/31,4/110,8 17,3/31,4/110,8

USB-2.0-Leistung (Burst-Test) 35,6 35,4 33,9 34,7

USB-3.0-Leistung (Burst-Test) 199,7 198,9 199,1 201,3

LAN-Leist. schnellerer Port (send./empf.) 113/115 MiByte/s - sehr gut 113/115 MiByte/s - sehr gut 113/115 MiByte/s - sehr gut 113/115 MiByte/s - sehr gut

PCGH-Stabilitätstest Bestanden Bestanden Bestanden Bestanden

Lüftersteuerung CPU-Kühler

Wir entfernen den Lüfter des CPU-Kühlers, um einen

Lastanstieg zu simulieren. Alle zehn Sekunden ermitteln

wir CPU-Temperatur und Lüfterdrehzahl. Nach 190

Sekunden (senkrechter Trennstrich) setzen wir den Lüfter

wieder auf den Kühler. Eine gute Lüftersteuerung passt

die Drehzahl in feinen Stufen der Temperatur an. Links:

CPU-Temperatur in °C, rechts: Lüfterdrehzahl in U/min,

unten: Zeit in Sekunden.

FAZIT

Sehr gute OC-Eigenschaften

Displayport

Lüftersteuerung nicht optimal

Killer E2200

Guter Sound

Wenig USB 3.0

Tolle Soundlösung

Dual-BIOS

Wenig USB 3.0

Sehr gute Lüftersteuerung

Viele SATA-Ports

Vergleichsweise hoher Verbrauch

Wertung: 1,66 Wertung: 1,67 Wertung: 1,69 Wertung: 1,73

System: Core i7-4770K, kein Turbo, MSI GTX 670 Power Ed. (915/1.500 MHz), 4.096 MiByte DDR3-1333-RAM (9-9-9-27, 2T), Cooler Master Hyper TX 3 @ 12 Volt, Anno 1404 „große Stadt“: max. Details, 1.680 x 1.050, kein AA/AF; Windows 7 x64, Geforce-Treiber 314.22 * Platz zwischen: CPU-Kühler-Bohrung und erster RAM-Bank/CPU-

Kühler-Bohrung und zweiter RAM-Bank/CPU-Kühler-Bohrung und erstem x16-Slot/CPU-Kühler-Bohrung und CPU-Spannungswandler-Kühler/Höhe der CPU-Spannungswandler-Kühler/erstem und zweitem x16-Port ** Tatsächliche Temperatur (Maximalwert), normiert auf 20 °C Lufttemperatur – keine Delta-Werte

32



MEDION ® empfiehlt Windows.

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PCGH-Notebook

MEDION ® ERAZER ® X7611

CPU + GPU

Der Intel Core i7-4700MQ Prozessor

mit vier Kernen (acht Threads) und

die Direct-X-11-Grafikkarte GeForce

GTX 765M von NVIDIA bilden das

Herz des Gaming-Notebooks.

Kompakt

Das PCGH-Notebook ist

nur 23 mm hoch und 2,7

Kilogramm leicht.

Anschlüsse

Zahlreiche Anschlüsse

wie USB 3.0, Mini-Displayport

und eine gute

Verarbeitung runden

das Gesamtpaket des

Gaming-Notebooks ab.

Nur 23 mm dünn!

Display

Das 17,3-Zoll-Notebook

beherbergt

ein entspiegeltes

Full-HD-Display.

Lautstärke

Die Geräuschemission des MEDION ERAZER X7611

PCGH-Edition liegt bei einer Lautheit von 0,7 Sone (Leerlauf)

bis maximal 2,1 Sone in anspruchsvollen Spielen.

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in Höhe von € 7,95

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Im Laptop befindet

sich eine schnelle SSD

im M-SATA-Format mit

120 GByte Kapazität

und eine 500-GByte-

Festplatte.

Windows 8.1

Für optimale Gaming-

Performance ist Windows

8.1 samt Direct X 11.2

vorinstalliert.

PLUS:

Externes

Laufwerk

Das nagelneue MEDION ® ERAZER ® X7611 PCGH-Edition

bietet viel Gaming-Power und ist trotzdem sehr kompakt!

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MEDION® (www.medion.com/PCGH)

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2 Jahre/14 Tage

Ausstattung

Betriebssystem Windows 8.1

Arbeitsspeicher

8 GiByte DDR3-1600

Prozessor

Intel Core i7-4700MQ (2,4 bis 3,4 GHz, 4 Kerne/8 Threads)

Grafikeinheit

Nvidia Geforce GTX 765 (797 MHz, 863 MHz mit Boost)

2.048 MiByte GDDR5 (2.000 MHz)/128 Bit

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SSD: 120 GByte Sandisk M-SATA;

HDD: 500 GByte Hitachi (7.200 U/min)

Optisches Laufwerk

Externer DVD-Brenner

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17,3 Zoll Full HD None-Glare (1.920 x 1.080, max. 210 cd/m²)

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58 Wattstunden/2,7 kg

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RJ45-GBit-LAN (Killer), WLAN 802.11 a/b/g/n,

Bluetooth 4.0, SD-Kartenleser, 3-MP-Webcam

Soundchip

Realtek ALC892/Dolby Home Theater

Anschlüsse

4 x USB 3.0, HDMI, 2 x Mini-Displayport,

3 x Klinke (Audio + Mikrofon)

Leistung

Cinebench 11.5 (64 Bit)/x264 4.0 6,95 Punkte/37,8 Bilder pro Sekunde*

Crysis Warhead/Anno 1404 (720p) 44/47 Bilder pro Sekunde*

3DMark 11/Battlefield 4 (720p) P5.088/55 Bilder pro Sekunde*

Akkulaufzeit 2D (WLAN aktiv) 320 Minuten (5:20 Stunden)

Lautheit 2D/3D-Last

0,7/2,1 Sone

SSD: Lesen, Zugriff (HD Tach) SSD: 355 MB/s; 0,1 ms; HDD: 90,1 MB/s; 17,3 ms

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Grafikkarten

Grafikkarten, VGA-Kühler und Treiber

www.pcgameshardware.de/grafikkarte

Kommentar

Ich hab‘s doch gesagt!

Raffael Vötter

Fachbereich Grafikkarten

E-Mail: rv@pcgh.de

Erinnern Sie sich an meine Kolumne vom letzten

Monat? Ich ließ mich an dieser Stelle über

Kühldesigns für High-End-Grafikkarten aus,

natürlich aus der Sicht eines Power-Users,

der gerne etwas mehr Geld investiert, wenn

dafür ein richtig guter Kühler als Gegenwert

herausspringt. Nun, offensichtlich sind meine

wertvollen Tipps nicht (rechtzeitig) zu den

AMD-Partnern durchgedrungen, anders ist das

ab Seite 44 skizzierte Bild kaum zu erklären ;-)

Von fünf luftgekühlten 290X-Kühldesigns erzielt

nur eines einen angenehmen Kompromiss

aus Kühlleistung und Lautstärke, eine Quote

von 20 Prozent. Ist es wirklich nur Zufall, dass

die längste Grafikkarte gewonnen hat, also der

Entwurf mit der mutmaßlich breitesten Kühlfläche?

Ich denke nicht. Ein Triple-Slot-Design ist

übrigens nicht dabei – bislang ist mit Powercolors

R9 290X PCS+ auch nur eines in Sicht,

wie Sie im Kasten rechts unten erfahren; MSI

setzt für die R9 290X Lightning immerhin auf

ein breites 2,5-Slot-Design.

Die aktuelle Marktübersicht zeigt, dass übertaktete

290X-Grafikkarten beim Spielen zwischen

280 und 335 Watt verbrauchen. Wäre

es angesichts dieser an Fermi erinnernden

Werte nicht an der Zeit, endlich die kniffligen

Dual-Slot-Experimente einzustellen und stattdessen

mit schierer Größe anzutreten? Was

meinen Sie? Schreiben Sie mir an rv@pcgh.de!


Kurztest: MSI GTX 760 Gaming ITX

Sind Sie gerade auf der Suche nach einer spieletauglichen

Grafikkarte für Ihren Mini-PC? Gutes

Timing – nach Asus folgt auch MSI dem ITX-Trend.

Nachdem Asus Mitte 2013 mit der GTX 670

Direct CU Mini für Furore sorgte und später

eine GTX 760 auf Basis dieses Designs auflegte,

war es nur eine Frage der Zeit, bis ein anderer

Hersteller nachzieht. Mit MSIs Geforce GTX 760

Gaming ITX steht nun ein weiterer Winzling mit

voller Spieletauglichkeit auf der Testmatte. Die

Karte basiert auf einer neu entwickelten Platine

mit 17,3 Zentimetern Baulänge, auf der neben einer

GK104-225--GPU (1.152 aktive Shader-ALUs)

ein einzelner 8-Pol-Stromanschluss (siehe Bild)

sowie 2 GiByte GDDR5-Speicher Platz finden.

Während die Platine 0,3 Zentimeter länger ausfällt

als bei der Konkurrenz, erinnert der Kühler

frappierend an den Direct CU Mini – und ist trotz

gleichen Funktionsprinzips doch anders. Auch

hier kommt ein Hybridlüfter zum Einsatz, den

MSI „Radax“ (Radial-Axial) genannt hat und der

die Abwärme größtenteils im Gehäuse verteilt.

Im Test erweist sich MSIs Radax-Design als ideal

kalibriert: Bei einer maximalen Kerntemperatur

von 82 °C rotiert der Lüfter mit rund 1.500 U/

Min. und erzeugt so eine Lautheit von guten 1,4

Sone (Leerlauf: 0,5 Sone). Bei Asus sind mehr als

doppelt so laute 0,8/3,5 Sone zu verzeichnen, allerdings

punktet die GTX 760 DC Mini mit dem

höheren Boost auf etwa 1.137 MHz, während

die GPU der GTX 760 Gaming ITX nur minimal

übertaktet ist (im Mittel 1.071 MHz).

Wer möchte, installiert die MSI Gaming

App von CD und wählt zwischen zwei

weiteren Betriebsmodi (Silent/OC) mit

angepasstem Takt und Belüftung. Vorläufiges

Fazit: Gelungene Grafikkarte

für kompakte Spiele-PCs. (rv)


34





Das IT-Magazin

für Gamer!


Startseite | Grafikkarten

GTX Titan II. und GTX 790

In der Gerüchteküche brodelt es wieder: Bringt Nvidia im Februar eine „Black

Edition“ der GTX Titan und im März eine GTX 790 mit zwei GK110B-GPUs?

Glaubt man den bei Redaktionsschluss erneut hochgekochten Gerüchten

von Videocardz.com, wird Nvidia in Kürze nicht nur die Geforce

GTX 750 Ti auf Basis der neuen Maxwell-Generation herausbringen, sondern

auch Kepler einen letzten „Speed Bump“ spendieren. Im Gespräch

seien sowohl eine Geforce GTX Titan „Black Edition“ als auch eine Geforce

GTX 790. Erstere wird voraussichtlich noch im Februar, zum ersten Geburtstag

der originalen GTX Titan, den Platz an der Hochpreis-Sonne mit

knapp 1.000 Euro einnehmen – der alternde Titan ginge damit in Rente.

Wie schon die GTX 780 Ti soll die Titan Black Edition (zweite Karte von

rechts im Bild unten) auf dem GK110-Vollausbau basieren, gewiss mit

nochmals gesteigerten Frequenzen. Informationen hierzu lagen Ende Januar

noch nicht vor, wir gehen jedoch davon aus, dass Nvidia das Potenzial

zum Wohle der Leistungsaufnahme nicht ausreizt und stattdessen ein

rundes Gigahertz Basistakt (plus GPU Boost) anvisiert. Um dem Anspruch

an eine Titan gerecht zu werden, spendiert Nvidia der Karte außerdem 6

GiByte GDDR5-RAM unbekannter Frequenz sowie voraussichtlich erneut

einen schnellen Double-Precision-Modus. Zur GTX 790 ist indessen nur

wenig bekannt. Zwei leicht abgespeckte GK110B-Chips (je 13 SMX) nebst

5 GiByte Speicher soll sie tragen, erreicht durch eine pro Kern auf 320

Bit reduzierte Speicherschnittstelle (2,5 GiB pro GPU). Wir erwarten alle

Informationen spätestens zur Cebit Anfang März.

(rv)

290X: Das kommt auf Sie zu

Auf den folgenden Seiten testen wir fünf R9-290X-Designs. Doch das ist erst

der Anfang, Powercolor, HIS, MSI & Co. haben weitere Eisen im Feuer.

Powercolor Radeon R9 290X PCS+, HIS Radeon R9 290X IceQ X2 Turbo,

VTX3D Radeon R9 290X X-Edition, MSI Radeon R9 290X Lightning:

Alle AMD-Partner arbeiten mit Hochdruck an eigenen Kühl- und

Platinendesigns für die Radeon

R9 290X und 290, die im

Laufe des Februars und März

erscheinen sollten. Am spannendsten

sind zweifellos die

Powercolor PCS+ und MSI

Lightning, da hier nicht nur

hohe Taktfrequenzen, sondern

auch großflächige Kühler

zu erwarten sind. Muster sind

angefragt, ausführliche Tests

planen wir für die kommende

PCGH 04/2014. (rv)

Bild: Videocardz.com

PCGH-Leistungsindex Single-GPU

BESSER | Normierte Leistung* Preis-Leistungs-Verhältnis (PLV): Mehr ist besser

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R9 290X „Uber“

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Takt: 1.000/2.500 MHz

RAM: 4 GiB GDDR5

PLV: 21,7

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GTX 780 Ti

Preis: € 580,- (+/- 0)

Takt: 928/3.500 MHz

RAM: 3 GiB GDDR5

PLV: 17,2

Geforce

GTX Titan

Preis: € 870,- (+10 €)

Takt: 876/3.004 MHz

RAM: 6 GiB GDDR5

PLV: 10,7

Radeon

R9 290

Preis: € 350,- (+/- 0)

Takt: ~880/2.500 MHz

RAM: 4 GiB GDDR5

PLV: 24,9

Geforce

GTX 780

Preis: € 430,- (+/- 0)

Takt: 902/3.004 MHz

RAM: 3 GiB GDDR5

PLV: 20,0

Radeon HD 7970

GHz Edition

Preis: € 380,- (-20 €)

Takt: 1.050/3.000 MHz

RAM: 3 GiB GDDR5

PLV: 20,2

Radeon

R9 280X

Preis: € 260,- (-20 €)

Takt: 1.000/3.000 MHz

RAM: 3 GiB GDDR5

PLV: 28,2

Geforce

GTX 770

Preis: € 270,- (+10 €)

Takt: 1.084/3.506 MHz

RAM: 2 GiB GDDR5

PLV: 26,3

Radeon

HD 7950

Preis: € 230,- (+/- 0)

Takt: 800/2.500 MHz

RAM: 3 GiB GDDR5

PLV: 24,9

Geforce

GTX 760

Preis: € 200,- (+/- 0)

Takt: 1.033/3.004 MHz

RAM: 2 GiB GDDR5

PLV: 28,3

Radeon

R9 270X

Preis: € 160,- (+/- 0)

Takt: 1.050/2.800 MHz

RAM: 2 GiB GDDR5

PLV: 35,1

Radeon

HD 7870

Preis: € 150,- (+/- 0)

Takt: 1.000/2.400 MHz

RAM: 2 GiB GDDR5

PLV: 34,3

Geforce

GTX 580

Preis: nicht lieferbar

Takt: 772/2.004 MHz

RAM: 1,5 GiB GDDR5

PLV: –

Anno 2070

71/42

Battlefield 3

90/58

Bioshock Infinite

102/60

Anno 2070

65/38

Battlefield 3

93/58

Bioshock Infinite

106/63

Anno 2070

62/36

Battlefield 3

87/54

Bioshock Infinite

101/59

Anno 2070

61/36

Battlefield 3

79/51

Bioshock Infinite

90/54

Anno 2070

56/33

Battlefield 3

81/50

Bioshock Infinite

92/54

Anno 2070

54/31

Battlefield 3

67/42

Bioshock Infinite

80/47

Anno 2070

52/31

Battlefield 3

64/41

Bioshock Infinite

77/45

Anno 2070

46/26

Battlefield 3

67/41

Bioshock Infinite

81/47

Anno 2070

39/23

Battlefield 3

50/32

Bioshock Infinite

59/35

Anno 2070

34/20

Battlefield 3

54/33

Bioshock Infinite

64/37

Anno 2070

40/23

Battlefield 3

50/31

Bioshock Infinite

57/32

Anno 2070

38/22

Battlefield 3

47/29

Bioshock Infinite

53/30

Anno 2070

31/18

Battlefield 3

41/27

Bioshock Infinite

48/27

Crysis 3

49/30

Crysis Warhead

70/42

FC3 B. Dragon

66/43

Crysis 3

53/31

Crysis Warhead

61/35

FC3 B. Dragon

69/42

Crysis 3

50/28

Crysis Warhead

59/34

FC3 B. Dragon

64/39

Crysis 3

44/27

Crysis Warhead

63/38

FC3 B. Dragon

59/38

Crysis 3

45/26

Crysis Warhead

56/32

FC3 B. Dragon

59/36

Crysis 3

37/22

Crysis Warhead

53/31

FC3 B. Dragon

53/34

Crysis 3

36/22

Crysis Warhead

50/30

FC3 B. Dragon

49/32

Crysis 3

38/22

Crysis Warhead

51/28

FC3 B. Dragon

50/30

Crysis 3

28/17

Crysis Warhead

40/24

FC3 B. Dragon

39/24

Crysis 3

31/18

Crysis Warhead

41/23

FC3 B. Dragon

40/23

Crysis 3

27/16

Crysis Warhead

38/23

FC3 B. Dragon

40/25

Crysis 3

25/15

Crysis Warhead

35/20

FC3 B. Dragon

36/22

Crysis 3

27/15

Crysis Warhead

34/20

FC3 B. Dragon

41/23

Grid 2

101/72

Max Payne 3

75/50

Metro Last Light

45/26

Grid 2

104/71

Max Payne 3

69/43

Metro Last Light

51/28

Grid 2

98/67

Max Payne 3

64/40

Metro Last Light

46/26

Grid 2

86/62

Max Payne 3

67/44

Metro Last Light

40/24

Grid 2

91/60

Max Payne 3

61/39

Metro Last Light

43/24

Grid 2

79/56

Max Payne 3

57/36

Metro Last Light

34/19

Grid 2

75/54

Max Payne 3

55/35

Metro Last Light

32/19

Grid 2

75/50

Max Payne 3

51/31

Metro Last Light

36/19

Grid 2

57/41

Max Payne 3

44/28

Metro Last Light

27/16

Grid 2

59/38

Max Payne 3

41/25

Metro Last Light

28/15

Grid 2

59/40

Max Payne 3

45/28

Metro Last Light

23/13

100 %

NFS M. Wanted The Witcher 2

40/18

40/25

Serious Sam 3 Tomb Raider

49/30

49/30

TES 5: Skyrim WoW: Pandaria

67/45

82/58

99,7 %


40/19

34/21


42/25

48/29


88/59

93/61

93,3 %


38/18

33/20


40/24

43/26


81/54

88/58

87,3 %


29/18

35/21


43/27

43/26


57/38

72/52

85,9 %


34/16

30/18


36/22

40/23


73/48

81/52

76,7 %

NFS M. Wanted

30/17

Serious Sam 3

36/22

TES 5: Skyrim

55/35

73,4 %

NFS M. Wanted

29/16

Serious Sam 3

34/22

TES 5: Skyrim

52/34

71,2 %

NFS M. Wanted

25/10

Serious Sam 3

28/14

TES 5: Skyrim

61/39

57,3 %

NFS M. Wanted

23/12

Serious Sam 3

27/17

TES 5: Skyrim

40/25

56,7 %

NFS M. Wanted

22/9

Serious Sam 3

23/12

TES 5: Skyrim

46/30

56,2 %

51,5 %

Grid 2

55/38

Max Payne 3

42/26

Metro Last Light

21/11

50,4 %

Grid 2

50/32

Max Payne 3

42/26

Metro Last Light

26/15

NFS M. Wanted

20/10

Serious Sam 3

26/16

TES 5: Skyrim

41/26

NFS M. Wanted

19/10

Serious Sam 3

23/14

TES 5: Skyrim

39/25

NFS M. Wanted

17/9

Serious Sam 3

21/12

TES 5: Skyrim

41/26

The Witcher 2

32/19

Tomb Raider

38/23

WoW: Pandaria

64/45

The Witcher 2

30/18

Tomb Raider

37/22

WoW: Pandaria

60/42

The Witcher 2

26/16

Tomb Raider

35/17

WoW: Pandaria

71/46

The Witcher 2

23/14

Tomb Raider

28/17

WoW: Pandaria

47/32

The Witcher 2

21/13

Tomb Raider

26/14

WoW: Pandaria

55/35

The Witcher 2

25/15

Tomb Raider

27/15

WoW: Pandaria

50/36

The Witcher 2

22/13

Tomb Raider

25/14

WoW: Pandaria

46/31

The Witcher 2

20/12

Tomb Raider

24/13

WoW: Pandaria

52/35

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 8 GiB DDR3-2000, Windows 7 x64 SP1, Texturfilter „Hohe Qualität“

*Unter den Balken sind die ganzzahlig gerundeten Fps-Werte in 1.920 x 1.080 und 2.560 x 1.600 angegeben.


grafikkarten | Grafikkarte extrem übertakten

Alle Arbeiten

geschehen

auf eigene

Gefahr.

Teil 2

Extremes Übertakten mit flüssigem Stickstoff

GPU, gut gekühlt bitte

Flüssiger Stickstoff bietet ideale Bedingungen, um Temporekorde zu brechen. Was für Prozessoren

gilt, gilt für Grafikkarten umso mehr. Wir bringen eine High-End-Karte ans absolute Limit.

In der Ausgabe 02/2014 haben

wir Ihnen bereits einen ersten

Einblick in die Welt des Extrem-

Übertaktens gegeben. Mithilfe von

-196 Grad Celsius kaltem Stickstoff

haben wir einen Intel Core

i7-3770K auf Taktraten jenseits

der 6,0 Gigahertz-Grenze getrieben.

Doch nicht nur Prozessoren

lassen sich mithilfe von extremen

Kühlmethoden zu neuen Temporekorden

treiben, auch Grafikkarten

erreichen so neue Leistungsdimensionen.

In diesem Artikel lesen Sie,

worauf es bei 3D-Benchmarksessions

ankommt.

Grundwissen ist nötig

Wie wir bereits im ersten Teil unseres

Extreme-OC-Specials klargestellt

haben, ist für derartige Experimente

einiges an Vorwissen

nötig. Ohne genaue Kenntnis des

eigenen Systems und der potenziellen

Fehlerquellen birgt Übertakten

mit LN2 nicht nur einen hohen

Frustfaktor, sondern auch Gefahren

für die Hardware.

Bevor Sie sich also an Rekordjagden

mit 3D-Benchmarks wagen,

sollten Sie erste Erfahrungen mit

Videospecial Online

dem Umgang dieses Kühlmediums

gesammelt haben. Wie der Einstieg

in die Extreme-OC-Welt am leichtesten

fällt, haben wir bereits im

vorangegangenen Special erläutert.

Ergebnisorientiert

Auch dieses Mal gehen wir detailliert

auf den gesamten Prozess ein

und zeigen Ihnen, wie der GPU-Pot

Aufgrund unserer umfangreichen

Vollversion

in diesem Monat konnten

wir unser Videospecial zu

diesem Artikel leider nicht mehr

auf dem Datenträger bereitstellen. Wer noch

mehr über Extrem-Übertakten wissen möchte,

findet den Beitrag auf pcgameshardware.de

montiert wird, wie sich das dynamische

Zusammenspiel zwischen

CPU und Grafikkarte entfaltet und

wie Sie Risiken für die Komponenten

minimieren und gleichzeitig

bestmögliche Ergebnisse erzielen.

Verspielt

Neben klassischen synthetischen

Benchmarks haben wir dieses Mal

auch Spieletests durchgeführt, um

Ihnen einen Eindruck zu geben,

wie stark sich Extreme-Taktraten

auf aktuelle Spiele auswirken können.

Die interessanten Ergebnisse

lesen Sie in einem späteren Kapitel

dieses Artikels. Ohne die Spannung

zu verderben, können wir bereits

an dieser Stelle verraten, dass sich

umfangreiches Overclocking auch

beim Spielen sehr deutlich bemerkbar

macht.

36



Grafikkarte extrem übertakten | grafikkarten

Montage des GPU-Pots

1

2

3

Nach der Demontage des Originalkühlers wird das PCB

mit Liquid Tape isoliert und der Grafikchip gesäubert.

Auch die Rückseite des GPU-Container befreien wir

von Dreck, Fett und anderen Rückständen.

Um zu verhindern, dass Kondenswasser in den PCI-E-

Slot tropft, befestigen wir einen Schwamm an der GPU.

4

5

Anschließend bestreichen wir die GPU mit Wärmeleitpaste. Besonders empfehlenswert

ist hierbei die Gelid GC Extreme, die auch mit tiefen Temperaturen harmoniert.

Zu guter Letzt verschrauben

wir den Container

mithilfe einer Aluminium-

Backplate und insgesamt

vier Muttern mit der

Grafikkarte. Ziehen Sie

diese nicht zu fest an!

Der GPU-Container

Für das erfolgreiche Übertakten

eines Grafikchips mit flüssigem

Stickstoff stellt ein guter GPU-Container

die wichtigste Basis dar. Es

gilt: Je näher sich der Grafikchip an

der – von Fall zu Fall unterschiedlichen

– gewünschten Zieltemperatur

betreiben lässt, desto besser.

Ein wichtiger Unterschied in der

Bauweise gegenüber einem CPU-

Container: Die Kontaktfläche zum

Chip befindet sich nicht am Boden,

sondern an der Seite. Daher

empfiehlt es sich, den Container

nach unten hin etwas abzustützen,

da er schwerer ist als übliche vormontierte

Luftkühler: Der von uns

genutzte Raptor3 bringt beispielsweise

bereits ohne Montagematerial

und Isolierung 2,25 Kilogramm

auf die Waage. Mehrere Schichten

saugfähiger Tücher sind optimal.

So verhindern Sie gleichzeitig, dass

Kondenswasser vom Container auf

die Platine oder gar in Steckplätze

tropft.

Kühl und kontrolliert

Die Masse wird benötigt, um auch

bei einer hohen Abwärme eine

gute Temperaturkontrolle zu ermöglichen.

Im Lieferumfang des

Raptor3 befindet sich ein Typ-K-

Temperaturfühler zum Anschließen

an ein Messgerät. Unterhalb

der Kontaktfläche existiert eine

passende Aussparung, in welche

der Fühler geschoben werden kann

– machen Sie unbedingt Gebrauch

von der Möglichkeit, um im Bilde

darüber zu sein, ob die Temperatur

gestiegen ist und Stickstoff nachgefüllt

werden muss oder sich die

GPU nahe am Coldbug befindet,

sodass Nachschütten nicht erforderlich

ist. Tipp: Falls Typ-K-Fühler

unterschiedlicher Hersteller zum

Einsatz kommen, sollte nach Möglichkeit

jeder Fühler an einem eige-

Mehr Masse und eine

größere Öffnung helfen

bei der Handhabung. Für

das Übertakten von drei

oder vier Grafikkarten

kommen aber nur besonders

schmal konstruierte

Container infrage.

Bilder: www.der8auer.de



Bild: www.der8auer.de

Der Temperaturmessfühler wird an der markierten Stelle platziert. Die Innenstruktur

ermöglicht das Umherfließen von Flüssigstickstoff und bietet eine große Oberfläche.

nen Messgerät angeschlossen werden,

da sich die Fühler gegenseitig

beeinflussen können.

In der Praxis hat es sich beim extremen

Übertakten zu zweit bewährt,

wenn eine Person die Einstellungen

am PC vornimmt und Ergebnisse

speichert und die andere

die Temperaturen der Komponenten

im Auge behält und Stickstoff

nachfüllt – das gilt erst recht, wenn

mehrere Grafikkarten übertaktet

werden sollen. Davon raten wir

unerfahrenen Extremübertaktern

aber ohnehin ab, da die Kosten für

Multi-GPU-Systeme höher sind und

die zum Beispiel durch Treiberprobleme

erforderliche Fehlersuche

verkompliziert wird.

Schlanke Alternativen

Die Königsklasse der Overclocking-

Welt sind Systeme mit bis zu vier

Grafikkarten. Für diese sind nicht

nur sehr leistungsfähige Prozessoren

anzuraten, um nicht früh in

das CPU-Limit zu geraten, sondern

auch schlanke GPU-Container. Bei

Verwendung des 50 Millimeter dicken

Raptor 3 lassen sich lediglich

zwei Grafikkarten übertakten. Der

Raptor Slim hingegen ist an der

Unterseite lediglich 20 Millimeter

dünn und bietet einen 30 Millimeter

dicken Aufsatz zum Nachfüllen

der Kühlsubstanz. Auch der Übertakter

Vince „kIngpIn“ Lucido bietet

zusätzlich zum GPU-Container

Tek-9 Fat 6.0 GPU Unit das schlanke

Modell Tek-9 Slim Rev 7.0 an.

Kälte bringt Probleme

Tücher (und ein Stück Pappe) unterhalb des GPU-Containers stabilisieren die Konstruktion

und verhindern, dass Wasser auf die Hauptplatine tropfen kann.

Falls eine Grafikkarte mehrere digitale Anschlüsse bietet, ist man als Extrem-Übertakter

mit einem VGA-Kabel und einem DVI-auf-VGA-Adapter gut beraten.

Im ersten Teil unserer Extreme-

Overclocking-Reihe thematisierten

wir bereits die Phänomene

Coldbug und Coldboot-Bug: Beim

Unterschreiten einer bestimmten

Temperatur stellt der Prozessor die

Funktion ein und erst nach dem

Erwärmen über eine bestimmte

Temperatur lässt sich das System

wieder starten. Grafikchips unterscheiden

sich in dieser Hinsicht

kaum von gesockelten Prozessoren:

Je nach Modell kann es erforderlich

sein, den Chip durch

gekonnte Dosierung des flüssigen

Stickstoffs oberhalb einer bestimmten

Temperatur zu halten.

Schwarz vor Augen

Bei Grafikkarten mit Tahiti- oder

Hawaii-GPU wie den Radeon-Modellen

HD 7970 und R9 290(X)

lässt sich unterhalb von -60 bis -70

°C bisweilen beobachten, dass auf

einmal kein Bild mehr ausgegeben

wird. Falls dafür aber nur ein

zu starkes Herunterkühlen verantwortlich

ist und kein Absturz

erfolgt ist, wird ein bereits gestarteter

Benchmark weiterhin korrekt

ausgeführt. In diesem Fall besteht

für den Extrem-Übertakter die

Möglichkeit, ein korrektes Ergebnis

zu erhalten und abspeichern zu

können.

Anders sieht es bei sogenannten

Blackscreen-Runs aus, die durch

eine zu starke Übertaktung hervorgerufen

werden: Manchmal wird

der Bildschirm schwarz und auch

die Berechnung der dargestellten

Testszene wird abgebrochen, ohne

dass es zu einem Absturz kommt.

Falls nun der Benchmark-Prozess

weiterläuft, kann es passieren,

dass nach der üblichen Laufzeit

des Benchmarks wieder ein Bild

mit dem Ergebnis ausgegeben

wird. Die erreichte Punkt anzahl

kann aber deutlich nach oben abweichen,

da aus Sicht des Benchmark-Programms

während der

Blackscreen-Phase extrem viele

Fps erzielt wurden. Ein typisches

Beispiel für Blackscreen-Runs

sind 3D-Mark-03-Ergebnisse mit

einem auffällig hohen Ergebnis

für die Testszene Nature. Derartige

Ergebnisse werden weder von

Futuremark noch von Hwbot als

gültig anerkannt. Laden erfahrene

Übertakter ein solches Ergebnis

hoch, kann das sogar als bewusstes

Betrügen aufgefasst werden.

Interessanterweise kann der Signalweg

zwischen Grafikkarte und

Monitor Einfluss darauf haben, in

welchem Temperaturbereich noch

ein Bild ausgegeben wird. Als relativ

kälteempfindlich gilt eine Verkabelung

via HDMI, daher sollten Extrem-Übertakter

nach Möglichkeit

den DVI-Ausgang der Grafikkarte

nutzen. Kurioserweise hilft es bisweilen,

zusätzlich einen DVI-auf-

VGA-Adapter zu verwenden.

38






Auf Fps-Jagd in Crysis 3

Hohe Taktraten und Punktzahlen

bei synthetischen Benchmarks

wie etwa dem 3D Mark sind

eine Sache. Doch wie steht es eigentlich

um praxisnähere Werte,

beispielsweise die potenzielle Performancesteigerung

in Spielen?

Um das zu testen, verwenden

wir die bekannte Crysis 3-Benchmarksequenz.

Als Einstellungen

kommen wie üblich die Full-HD-

Auflösung in Kombination mit

vierfacher SMAA-Kantenglättung

und hochwertigem 16-fachen anisotropen

Filter zum Einsatz. Auch

die übrigen Qualitätseinstellungen

stehen wie aus unserer Benchmarksequenz

bekannt auf „Sehr Hoch“.

Der Edel-Shooter von Crytek besticht

durch beeindruckende Grafikpracht

und seine sehr gute Skalierbarkeit.

Die Cryengine 3 passt

sich sehr gut an die Leistungsfähigkeit

der Hardware an, was dank der

Skalierung eine gute Vergleichbarkeit

der Ergebnisse sicherstellt.

Damit Sie die von uns gemessenen

Werte besser in Relation setzen

können, haben wir unsere Benchmarktabelle

mit Ergebnissen von

weit verbreiteten luftgekühlten

Grafikkarten ergänzt. Auf pcgh.de

finden Sie zudem ein Videospecial,

in dem Sie unseren Benchmark

quasi live nachvollziehen können.

Moderater Einstieg

Bevor wir an der Taktschraube

drehen, legen wir zunächst eine

Grundlinie fest, mit der wir unsere

späteren Ergebnisse vergleichen

können. Dazu dient in diesem Fall

eine Geforce GTX 780 im Referenzdesign

bei Standardtakt von 902

MHz für den Chip und 3.004 für

den Speicher. Damit erreichen wir

in unserer Crysis 3-Benchmarksequenz

circa 45 Bilder pro Sekunde.

Zwar kann die Karte die 60-Fps-

Crysis 3 bringt selbst LN2-Karten ans Limit

Crysis 3, 1.920 x 1.080, SMAA High (4x), 16:1 HQ-AF – „Fields“

GTX 780 LN2 @ 1.900/4.000 MHz 79 (+76 %)

GTX 780 LN2 @ 1.800/4.000 MHz 78 (+73 %)

GTX 780 LN2 @ 1.700/4.000 MHz 75 (+67 %)

GTX 780 LN2 @ 1.600/4.000 MHz 73 (+62 %)

GTX 780 Inno iChill @ 1.200/3.500 54 (+20 %)

GTX 780 Ti @ 928/3.500 MHz 53 (+18 %)

R9 290X „Uber“ @ 1.000/2.500 49 (+9 %)

R9 290 @ 947/2.500 MHz 46 (+2 %)

GTX Titan @ 876/3.004 MHz 46 (+2 %)

GTX 780 @ 902/3.004 MHz

45 (Basis)

GTX 770 @ 1.084/3.506 MHz 38 (-16 %)

HD 7970 GHz Ed. @ 1.000/3.000 37 (-18 %)

System: Core i7-4930K @ 4,6 GHz (LN2-Ergebnisse), Core i7-4770K @ 4,6 GHz, X79/

Z87, 8 GiByte RAM, Win7 x64 SP1 Bemerkungen: Dank massiv erhöhter Taktraten kann

sich die LN2-gekühlte GTX 780 weit vor alle luftgekühlten Karten setzen.

Marke nicht knacken, ein flüssiges

Spielerlebnis ist aber allemal sichergestellt.

Die 60-Fps-Barriere

Generell lässt sich festhalten, dass

keine aktuelle Single-GPU-Grafikkarte

bei Crysis 3 die 60-Fps-Grenze

durchbrechen kann. Selbst stark

übertaktete Varianten von Radeon

R9 290 X oder Geforce GTX 780 Ti

Fps

Besser

erreichen maximal 56 Bilder pro

Sekunde. Nur Multi-GPU-Systeme

packen in Full HD bei maximalen

Details noch höhere Bildwiederholraten.

Wie wird sich unsere

LN2-gekühlte Geforce GTX 780 im

Vergleich schlagen?

Bei der von uns verwendeten Grafikkarte

handelt es sich um ein Modell,

welches so nicht im Handel

Mach mit

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03/14 | PC Games Hardware 39


Um zu testen, wie sich unsere LN2-gekühlte Grafikkarte in Crysis 3 schlägt, haben

wir die bekannte PCGH-Benchmarkszene „Welcome to the jungle“ verwendet.

Regulär kommt die Asus Geforce GTX 780 mit einem Dual-Slot-Kühler daher und

liefert einen Boost-Takt von 941 MHz. Wir haben noch 1.000 MHz draufgelegt.

Meine Alternative zum hektischen

E-Sport-Spektakel.

Erst kürzlich habe ich auf Deutschlands größter

LAN-Party, der Northcon, wieder festgestellt, wie viel

Spaß es macht, den Starcraft 2-Profis bei der Arbeit

zuzusehen. Vor ewigen Zeiten war ich selbst im E-Sport

aktiv: ein Multiplayer-Shooter aus dem Hause Epic

hatte es mir besonders angetan. Doch heutzutage kann

ich in dieser Szene nicht mehr mithalten, das Tempo

ist einfach zu hoch geworden. Das macht aber nichts,

denn ich habe eine ruhigere, aber dennoch fordernde

Alternative gefunden: Extrem-Übertakten. Denn dank

HWbot und Co. kann ich mich immer noch mit Konkurrenz aus der ganzen Welt

messen – ohne tägliches, stundenlanges Training. Doch auch in diesem Hobby läuft

nichts ohne gute Vorbereitung: Um Erfolge zu erzielen, muss man seine Hardware

extrem gut kennen und jede Menge Frusttoleranz bei der Fehlersuche mitbringen.

»Extreme-OC ist nervenaufreibend

und entspannend zugleich.«

Tom Loske, Fachbereich Mainboards

verfügbar ist. Die verbauten Speicherchips

stammen von Samsung

und sind speziell selektiert, sodass

sie besonders hohe Taktraten vertragen.

Daher läuft unsere Geforce

auch konstant mit 4.000 MHz Speichertakt,

reguläre Geforce GTX-

780-Varianten takten üblicherweise

lediglich mit 3.004 MHz.

Schallmauer durchbrochen

Die Ergebnisse unserer ersten Testläufe

sind ernüchternd: Anfangs

stellen wir statt eines Fps-Zuwachses

sogar einen Leistungsverlust

fest. Bei der Fehlersuche mithilfe

von GPU-Z zeigt sich jedoch

schnell, dass wir die Grafikkarte als

Fehlerquelle ausschließen können.

Die von uns festgelegte Taktrate

von 1.600 MHz liegt konstant an.

Das Tool CPU-Z offenbart schließlich

den Übeltäter: Der Prozessor

hat in den sogenannten „Slow

Mode“ geschaltet und den Multiplikator

auf 15 begrenzt. Die gesunkene

Prozessorleistung erklärt

also den Leistungsabfall. Nach einem

Neustart des Systems führen

wir eine erneute Messung durch

und die festgestellten Werte entsprechen

unseren Erwartungen:

Satte 73 Bilder pro Sekunde liefert

unsere übertaktete Geforce GTX

780. Da wir aber noch nicht das

Ende der Leistungs-Fahnenstange

erreicht haben, legen wir weitere

100 MHz mehr Chiptakt an.

Schon beim Start von Crysis 3 wird

jedoch klar, dass wieder ein Problem

aufgetreten ist: Nach einer

ungewöhnlich langen Ladezeit gibt

der Fraps-Fps-Zähler nur magere 38

Bilder pro Sekunde aus. Aufgrund

der gesammelten Erfahrungen vermuten

wir erneut den Prozessor als

Übeltäter. Taskmanager und CPU-Z

widerlegen aber unsere Einschätzung.

Die zentrale Recheneinheit

arbeitet wie vorgesehen.

Wir starten das Testsystem neu,

um zu überprüfen, ob eventuell

falsche Einstellungen im UEFI für

die ungewöhnlich niedrige Bildwiederholrate

verantwortlich sein

könnten. Doch auch hier offenbart

sich keine potenzielle Fehlerquelle.

Wir booten also ins Betriebssystem

und wagen einen neue Messung.

Dieses Mal läuft der Benchmarkrun

wie geplant und zeigt ein Ergebnis

von stolzen 75 Fps. Zwei weitere

Durchläufe bestätigen unsere

Messwerte. Beim vierten Versuch

jedoch bricht die Performance wieder

drastisch ein.

Dieses Mal vermuten wir das Spiel

als Ursache, beenden Crysis 3 und

starten es anschließend mit unveränderten

Hardwareeinstellungen

erneut: Der Fraps-Counter zeigt

die zu erwartenden 75 Bilder pro

Sekunde. Was die unvermittelten

Leistungseinbrüche verursachte,

konnten wir im Laufe unserer

Benchmarksitzung leider nicht reproduzierbar

eingrenzen.

Die Schraube anziehen

Obwohl wir keine exakte Fehlerquelle

feststellen konnten, beschließen

wir, weiter an der Taktschraube

zu drehen und so das Maximum

aus unserer modifizierten Geforce

GTX 780 zu holen.

Bei 1.800 MHz Chiptakt und den

per BIOS-Modifikation festgesetzten

4.000 MHz Speichertakt erreichen

wir bereits 78 Bilder pro Sekunde.

Dementsprechend peilen

wir unser nächstes Ziel an: Mehr

als 80 Fps in Crysis 3 bei Full HD

und vollen Details sowie vierfacher

Kantenglättung.

Erneut erhöhen wir den Takt um

100 MHz auf 1.900 und messen reproduzierbare

79 Fps. Unser selbst

auferlegtes Ziel scheint in greifbarer

Nähe, weshalb wir weiterhin

das Tempo erhöhen. Doch bei

2.000 MHz Chiptakt stürzt nicht

nur Crysis 3, sondern unser gesamtes

Testsystem ab. Auch weitere

Versuche in kleineren Inkrementen

scheitern. Mit 1.900 MHz bei

1,71 Volt Chipspannung scheint

die Leistungsgrenze unserer Karte

erreicht. Obwohl wir unser Ziel

von 80 Fps knapp verpasst haben,

sind wir mit den gemessenen Ergebnissen

sehr zufrieden, schließlich

läuft eine Geforce GTX 780

üblicherweise nur mit 902 MHz

Chiptakt: Wir konnten also ein

ganzes Gigahertz zulegen. Zusätzlich

zu unseren Messungen in Full

HD wollten wir ausloten, ob es mit

LN2-Kühlung möglich ist, den Edel-

Shooter in der UHD-Auflösung von

3.840 x 2.160 Pixeln jenseits der

25-Fps-Marke zu spielen. Aufgrund

von hardwarebedingten Grafikfehlern

hat dies letzlich leider nicht

geklappt.

40




3D Mark & Co.

Man soll aufhören, wenn’s am

schönsten ist, sagt der Volksmund.

Wir sehen das etwas anders

und hätten nach den vielversprechenden

Extremtests in Crysis 3

gerne noch die Leistung in 3D-

Benchmarks ermittelt.

Ein sprödes Ende

Aber kaum waren ein, zwei Durchläufe

des 3D Mark Vantage absolviert,

blieb das Bild leider mit starken

Grafikfehlern stehen. Da sich

die Artefakte ab diesem Zeitpunkt

auch im UEFI-Menü sowie beim

Laden des Betriebssystems und auf

dem Windows-Desktop zeigten,

stand schnell fest: Die Grafikkarte

ist nicht mehr funktionstüchtig.

Irreparabel beschädigt ist sie aber

womöglich nicht: Derartige Bildfehler

können auftreten, wenn

kein guter Kontakt zwischen der

Unterseite eines Chips und der Platine

besteht. Lötzinn neigt nämlich

dazu, spröde zu werden, wenn eine

Karte häufig großen Temperaturunterschieden

ausgesetzt ist. Dafür

ist nicht zwingend massives Overclocking

erforderlich, auch normal

strapazierte Komponenten sind

gefährdet.

Defekte Grafikkarten lassen sich

daher manchmal mit etwas Glück

durch einen Aufenthalt im Backofen

wiederbeleben: Eine Viertelstunde

bei 100 °C kann oft bereits

reichen, um die Struktur des Lots

leicht zu verändern. Erfahrungsberichten

zufolge sind manchmal

über 150 °C und ein paar Minuten

zusätzlich erforderlich. Ob eine so

wiederbelebte Grafikkarte aber nur

ein paar Stunden oder längerfristig

funktioniert, ist ungewiss. Wichtig:

Sämtliche Kunststoffteile sollten

vor dem Backen entfernt werden,

anschließend empfiehlt sich gründliches

Lüften. Ließ sich unsere GTX

780 so wieder reparieren? Mangels

Backofen in der Redaktion müssen

Oben: Beim Eingießen von Stickstoff ist leichtes Umherspritzen aufgrund der Temperaturunterschiede

normal. Unten: Bildfehler zwangen uns zum Abbruch der Session.

Jeden Tag neue

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auf Ihr Feedback.

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Die erzielten Ergebnisse

In der Redaktion versagte die GTX 780 zwar, bei früheren OC-Sessions hatten die

Übertakter der8auer und Crazzzy85 aber Erfolg mit der identischen Karte.

Fire Strike Extreme: 7.187 Punkte (Hwbot-Rekord für 1 x GTX 780: 7.732 Punkte)

3D Mark 03: 231.051 Punkte (Hwbot-Rekord für 1 x GTX 780: 241.774 Punkte)

wir einer Antwort auf diese Frage

leider schuldig bleiben.

Keine Eintagsfliege

Versöhnlich ist aber, dass die verwendete

GTX 780 keineswegs

bei ihrem ersten Extreme-Overclocking-Einsatz

einen Defekt erlitten

hat, sondern bereits mehrfach

erfolgreich mit flüssigem Stickstoff

ans Limit getrieben wurde:

Unserem Gast Roman „der8auer“

Hartung zufolge wurde die Grafikkarte

schon bei über zehn Bench-

Sessions eingesetzt und rund 40

Stunden auf extreme Art gekühlt.

Dabei absolvierte das Modell unter

anderem einen Durchlauf des 3D

Mark Fire Strike Extreme bei den

Taktraten 1.842/3.950 MHz (GPU/

Grafikpeicher), was im Zusammenspiel

mit einem auf rund 5,4 GHz

übertakteten Core i7-4770K für

7.187 Punkte reichte. Der verhältnismäßig

niedrige Kerntakt fällt

aufgrund der GPU-Limitierung

in diesem Benchmark kaum ins

Gewicht. Im 3D Mark 03 reichte

es nach einer Übertaktung auf

1.829/3.800 MHz (GPU/Grafikspeicher)

für 231.051 Punkte. Hierfür

wurde ein Core i5-4670K mit einer

Taktrate von über 6,4 GHz genutzt.

Die auf den links abgebildeten

Screenshots von GPU-Z ausgelesenen

Taktraten des Grafikchips sind

nicht korrekt.

Nichts ist Standard

Damit die Grafikkarte solche extremen

Taktraten erlaubt, wurde

sie aufwendig modifziert: Angelötete

Modifikationen erlauben das

Manipulieren der GPU-, PLL- und

GDDR5-Spannung im laufenden

Betrieb mittels Potentiometer. Der

Überhitzungsschutz der Grafikkarte

wurde ebenfalls auf Hardware-

Ebene deaktiviert, da dieser auch

bei tiefkalten Temperaturen ausgelöst

wird.

Mit speziellen Dateien lassen sich

zudem im Windows-Betrieb die

Überspannungs- sowie die Überstromschutzmechanismen

deaktivieren.

So kommt es auch bei starkem

Overclocking nicht zu einem

Neustart. All diese Modifikationen

zeigen vor allem eins: Das extreme

Übertakten von Grafikkarten auf einem

hohen Niveau erfordert weitreichende

Kenntnisse über den

Aufbau und die Funktionsweise einer

Grafikkarte sowie Geschick mit

dem Lötkolben. Es ist ein Irrglaube,

dass lediglich flüssiger Stickstoff

und etwas Glück erforderlich ist,

um erfolgreich auf die Jagd nach

Weltrekorden gehen zu können.

Nachwuchs-Übertakter sollten daher

ihre Praxiserfahrungen zuerst

mit älteren Grafikkarten sammeln,

bei denen ein Missgeschick eher

zu verkraften ist. Overclocking ist

schließlich immer mit einem gewissen

Risiko behaftet. (tl/sw)

Fazit


Grafikkarte extrem übertakten

Für den ersten Schritt in die Welt des

extremen Übertaktens ist die Nutzung

eines CPU-Containers mit dem Fokus

auf Prozessor-Benchmarks der einfachere

Weg, Erfahrung zu sammeln

und erste Erfolge zu erzielen. Wenn

neben dem Prozessor auch die Grafikkarte

ausgereizt wird, steigen die

Anforderungen an den Übertakter. Wer

sich für Overclocking interessiert und

eine Herausforderung sucht, wird mit

dieser Freizeitaktivität aber langfristig

sehr viel Freude haben – versprochen!

3D-Benchmarks: Wie viele Kerne und SMT-Nutzen?

Extreme Modifikation: Das in PCGH-Ausgabe 05/2012 vorgestellte Epower Board von

Evga kann die knapp bemessene Spannungsversorgung einer Grafikkarte ersetzen.

Benchmark Empfohlene Kernanzahl* SMT aktivieren?*

Aquamark min. 2 Kerne Nein

3D Mark 2001 SE min. 2 Kerne Nein

3D Mark 03 min. 2 Kerne Nein

3D Mark 05 min. 4 Kerne Nein

3D Mark 06 min. 4 Kerne Ja

3D Mark Vantage max. Kernanzahl Ja

3D Mark 11 max. Kernanzahl Ja

3D Mark Fire Strike min. 4 Kerne (Multi-GPU: min. 6 Kerne) Ja

Unigine Heaven min. 4 Kerne Nein

Unigine Valley min. 4 Kerne Nein

*Durch das Deaktivieren von Kernen und SMT lässt sich oft ein höherer Kerntakt erzielen.

42




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grafikkarten | High-End-Grafikkarten

5 x 290X im Test: Welche ist die attraktivste im ganzen Land?

R9 290X: Kraft-Quintett

Sage und schreibe fünf Herstellerdesigns der Radeon R9 290X treten im ausführlichen PCGH-Test

gegeneinander an, damit Sie wissen, welches Design die Kühlerhaube vorn hat.

Es hat einige Monate gedauert,

doch nun ist es so weit: Die

Welle der 290X-Herstellerdesigns

ist von Asien zu uns herübergeschwappt.

Das ist definitiv ein

Grund zur Freude – wir erinnern

uns an das PCGH-Fazit zur Radeon

R9 290X: „Technik hui, Kühler

pfui“. Es sollte für AMDs Partner

nicht allzu schwierig sein, hier aufzutrumpfen.

Doch welche Hersteller

haben ihre Hausaufgaben gut

und welche eher schlecht gemacht?

Es geht drunter und „Uber“

Das Referenzdesign der R9 290X

verfügt über zwei Betriebsmodi,

zwischen denen mithilfe eines

BIOS-Schalters gewechselt werden

kann: „Silent“ und „Uber“. Im letztgenannten

Zustand führt die 290X

den PCGH-Leistungsindex um

Haaresbreite vor Nvidias Geforce

GTX 780 Ti an – wir sprechen von

einem Gleichstand. Um ihren Kern-

takt beinahe ohne Ausnahme auf

1.000 MHz zu halten, erzeugt das

290X-Referenzkühldesign eine maximale

Lautheit von 9,6 Sone und

lässt dabei eine Kerntemperatur

von 94 °C zu. Im „Quiet Mode“ ist

eine Referenz-290X aufgrund stark

gedrosselter Belüftung nicht einmal

halb so laut (4,4 Sone), aber genauso

heiß und außerdem langsamer:

Um infolge der von 55 auf 40

Prozent gesenkten Lüfterleistung

nicht zu überhitzen, senkt die GPU

ihren Takt und die Spannung; im

Mittel über diverse Spiele arbeitet

unser Testmuster mit 850 MHz. Das

Defizit von 15 Prozent kostet AMD

die Leistungskrone, allerdings ist

eine 290X @ 850 MHz immer noch

schneller als eine GTX Titan (876

MHz) und auf dem Niveau einer ungedrosselten

R9 290 (947 MHz). An

dieser Stelle kommen die Custom-

Designs der 290X ins Spiel: Alle

Hersteller werben mit einem Kerntakt

jenseits von 1.000 MHz – doch

wird dieser immer gehalten und

welche Lautheit ist zu erwarten? In

Spezialtests klären wir außerdem

die spannende Frage, wie leise jedes

einzelne Design nach händischer

Optimierung arbeiten kann.

Sapphire Radeon R9 290X Tri-X OC:

Die derzeit beste Mischung aus Leistung

und Lautstärke. Sapphires Radeon

R9 290 Tri-X verdiente sich in

der Ausgabe 02/2014 eine PCGH-

Auszeichnung, nun muss sich ihre

große Schwester beweisen. Die Basis

bildet auch hier eine Kombination

aus der AMD-Referenzplatine

mit dem „Tri Fan“-Kühler. Aufgrund

der Dreifachbelüftung verlängert

er die Karte auf 30,5 Zentimeter,

ist 4,0 cm hoch und kühlt neben

dem Hawaii-Grafikchip auch Spannungswandler

und Speicher. Da

alle Wärmequellen mit dem großen

Kühlkörper verbunden und

verschraubt sind, ist optimale

Wärmeableitung und -verteilung

gewährleistet. In der Praxis verhält

sich die 290X Tri-X kaum anders als

die 290 Tri-X: Wir messen im Spielbetrieb

eine maximale Lautheit von

3,0 Sone bei 76 °C Kerntemperatur;

die kleine Schwester erzeugt 2,9

Sone bei 75 °C. Vergleicht man die

Leistungsaufnahme und damit indirekt

die Abwärme der beiden Karten,

verwundern die geringen Unterschiede

nicht: Es steht in Spielen

281 zu 267 Watt.

Mit 1.040/2.600 MHz (+4/4 %) für

Kern und Speicher gehört die Tri-X

zu den schnellsten 290X-Modellen,

knapp hinter Asus’ Direct CU II

und Powercolors LCS. Dank starker

Kühlung kann unser Testmuster

seinen Boost in fast allen herangezogenen

Spielen aufrechterhalten,

einzig in Anno 2070, das so

manche Grafikkarte zum Drosseln

44



High-End-Grafikkarten | grafikkarten

PCGH-Messmethodik: Wichtige Disziplinen

PC Games Hardware legt Wert auf akkurate und transparente Messungen,

daher erläutern wir hier die wichtigsten Unterpunkte.

Lautheitsmessung aus 50 Zentimetern Entfernung

Die wichtigste Disziplin beim Bewerten einer Grafikkarte ist zweifellos die Spieleleistung.

Diese ermitteln wir anhand des PCGH-Leistungsindexes, einer Zusammenstellung

von 15 populären Spielen in den beiden Auflösungen 1.920 x 1.080 und

2.560 x 1.600 mit jeweils maximalen Details. Alle Einzelheiten zum Parcours und

den schnellsten Modellen finden Sie auf der Startseite Grafikkarten (S. 35) und in der

ausführlichen Abhandlung in der PCGH 08/2013. Die Spieleleistung – Anwendungen

befinden sich nicht im aktuellen Parcours – der Grafikkarte bestimmt mit 60 Prozent

fast zwei Drittel des Endergebnisses. Die verbleibenden 40 Prozent werden von der

Ausstattung und den Eigenschaften mit je 20 Prozent bestimmt.

Alle Unterpunkte aufzulisten, die wir innerhalb der Eigenschaften und Ausstattung

erfassen, würde diesen Rahmen sprengen, daher beschränken wir uns auf die

wichtigsten Punkte. Die vom Kühldesign erzeugte Lautstärke und die elektrische

Leistungsaufnahme gehören zweifellos zu den wichtigsten „Nebenschauplätzen“

einer Grafikkarte abseits der reinen Fps-Leistung. Dementsprechend fließen diese

Unterpunkte in die Formel etwas stärker ein als Ausstattungs-Kleinigkeiten wie

beiliegende Adapter oder die Anzahl der Display-Ausgänge – letztere unterscheidet

sich bei gleichartigen Grafikkarten ohnehin fast nie. Auch die vom Hersteller

installierte Speichermenge ist am Ende in der Note erfasst, ebenso das ermittelte

Overclocking-Potenzial. Da diese von Grafikkarte zu Grafikkarte stark unterschiedlich

ausfallen kann, sollten Sie die Angaben jedoch nicht überbewerten. Damit Sie sich ein

Bild von der Messmethodik machen können, erläutern wir auf der kommenden Seite

die wichtigsten Messinstrumente und die zur Analyse herangezogenen Anwendungen.

Leistungsaufnahmemessung via PCI-E-Extender

Lautheit alias Lautstärke: PC Games Hardware setzt auf die psychoakustische

Maßeinheit Sone, da sie im Gegensatz zu Dezibel auch diverse Geräusch-Charakteristika

(etwa Pfeifen) abbildet. Nachdem wir die maximalen Lüfterdrehzahlen der

Probanden am regulären Testsystem notiert haben, folgen die Lautheitsmessungen

im schallarmen – beinahe lautlosen – Raum. Der Messfühler (Bild oben) befindet sich

stets 50 Zentimeter von dem bzw. den Lüftern entfernt und wird senkrecht zur Nabe

ausgerichtet. Nun stellen wir die ermittelten PWM-Frequenzen/Drehzahlen nach, ohne

dass Außengeräusche die Messungen verfälschen. Beachtenswert: Innerhalb eines

geschlossenen Gehäuses fällt die von einer Grafikkarte erzeugte Lautstärke natürlich

nicht derart stark auf wie in einem stillen Raum.

Leistungsaufnahme: Um die Leistungsaufnahme der Grafikkarte isoliert zu erfassen,

greifen wir mithilfe eines PCI-E-Extenders und eines Multimeters im laufenden Betrieb

sowohl die Spannungen als auch die Stromstärke an mehreren Messpunkten ab und

errechnen daraus die Leistungsaufnahme in Watt. Nach dem Test verschiedener neuer

Spiele kam heraus, dass unser Mix aus Battlefield Bad Company 2 und Anno 2070

einen realistischen Watt-Querschnitt durch die Spielelandschaft aufzeigt – weshalb

wir einstweilen bei diesen Testspielen bleiben. Die Bewertung erfolgt anhand des

höchsten in Spielen gemessenen Verbrauchs. Einzig der dritte, nicht wertungsrelevante

Punkt „Extremfall“ ist offen gehalten: Hier finden Sie die höchste von uns

gemessene Leistungsaufnahme – das kann im PCGH-VGA-Tool sein, aber auch in

einem anderen synthetischen Test.

Spulenfiepen: Wenn der Rechner unter Last zum Tier wird

Störgeräusche: Wenn Sie beim Spielen seltsame Zirp-, Zwitscher- oder Fiepgeräusche

hören, dann ist das höchstwahrscheinlich Ihre Grafikkarte. Sogenanntes Spulenfiepen

tritt bei allen Komponenten auf, die zur Filterung der Eingangsspannung einen

LC-Schwingkreis (Spule plus Kondensator) einsetzen. Dazu zählen Grafikkarten,

Netzteile, Monitore und Mainboards. Das Störgeräusch ist bei Grafikkarten auf eine

zu geringe Kapazität des Spannungsreglers (VRM) und damit eine Rückkopplung des

Bildsignals zurückzuführen. Einige Custom-Platinen neigen stärker zum Fiepen/Zirpen

als andere – wir geben diese Eigenschaft im Test an.

Rechtlich liegt nicht unbedingt ein Sachmangel vor, wenn ein Gerät fiept. Eine

Ausnahme stellt der Fall dar, in dem der Hersteller das Produkt als besonders leise

bewirbt und das Spulenfiepen dem entgegensteht.

Bild: MEV



290X-Karten manuell optimiert: Halbierung der Lautheit ist möglich

Grafikkarte

Anno 2070: Das Worst-Case-Szenario

Maximale Details inkl. FXAA, „Bäm!“-Spielstand mit 2.560 x 1.600 Pixeln

1.075

Kerntakt (Boost)

1.050

1.025

1.000

975

950

875

850

825

Asus 290X Direct CU II OC Gigabyte 290X Silent-Mode Sapphire 290X Tri-X OC n XFX 290X DD Black Edition

800

0 200 400 600 800 1.000 1.200 1.400 1.600 1.800 2.000 2.200 2.400 2.600 2.800 3.000

Zeit in Millisekunden

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Catalyst 13.12 WHQL, Windows 7 x64 SP1 Bemerkungen: In Crysis 3 stabil, gerät Sapphires 290X Tri-X

hier minimal ins Wanken. Gigabytes Windforce bleibt im „Uber Mode“ (Standard-BIOS) auf 1.040 MHz, die MSI 290X Gaming erhält ihre 1.030 MHz knapp aufrecht.

Crysis 3: Die meisten Modelle halten ihren Boost

Maximale Details inkl. 4x SMAA, „Fields“-Spielstand mit 1.920 x 1.080 Pixeln

1.075

Kerntakt (Boost)

1.050

1.025

1.000

975

GPU-Spannung

unter Last

Asus 290X Direct CU II OC Gigabyte 290X Silent-Mode Sapphire 290X Tri-X OC n XFX 290X DD Black Edition

950

0 200 400 600 800 1.000 1.200 1.400 1.600 1.800 2.000 2.200 2.400

Zeit in Millisekunden

Max. Temperatur

GPU/VRMs

PWM/Lautheit

Asus R9 290X Direct CU 2 OC – Standard ~1,14 Volt 81/99 Grad Celsius 48 %/3,6 Sone

Asus R9 290X Direct CU 2 OC – manuell optimiert ~1,07 Volt (-69 mV) 82/99 Grad Celsius 40 %/2,0 Sone

Sapphire R9 290X Tri-X OC – Standard ~1,11 Volt 76/89 Grad Celsius 43 %/3,0 Sone

Sapphire R9 290X Tri-X OC – manuell optimiert ~1,05 Volt (-50 mV) 82/94 Grad Celsius 30 %/1,2 Sone

Gigabyte R9 290X Windforce – Standard („Uber“) ~1,11 Volt 77/89 Grad Celsius 70 %/7,6 Sone

Gigabyte R9 290X Windforce – manuell optimiert ~1,02 Volt (-75 mV) 81/87 Grad Celsius 45 %/2,3 Sone

MSI R9 290X Gaming – Standard ~1,11 Volt 87/89 Grad Celsius 79 %/5,4 Sone

MSI R9 290X Gaming – manuell optimiert ~1,04 Volt (-50 mV) 82/80 Grad Celsius 50 %/2,9 Sone

XFX R9 290X Black Edition – Standard ~1,14 Volt 77/99 Grad Celsius 79 %/4,9 Sone

XFX R9 290X Black Edition – manuell optimiert ~1,05 Volt (-81 mV) 77/98 Grad Celsius 60 %/2,9 Sone

Wir haben bei allen Karten die Frequenzen auf 1.000/2.500 MHz („Uber Mode“ gemäß AMD-Referenz) sowie das Powertune-Limit auf

+50 % gesetzt und anschließend Spannung sowie Belüftung gesenkt, bis ein Absturz respektive gesunder Kompromiss aus Temperatur und

Lautheit erreicht ist. Der Kerntakt ist dank der Optimierung in Spielen rockstable. Darüber stehen die Werte im Werkszustand.

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Catalyst 13.12 WHQL, Windows 7 x64 SP1 Bemerkungen: Die Gigabyte Windforce bleibt im „Uber

Mode“ (Standard-BIOS) konstant auf 1.040 MHz, wir raten daher vom Silent-BIOS ab. Die nicht abgebildete MSI 290X Gaming erhält ihre 1.030 MHz ebenfalls aufrecht.

zwingt, schwankt der Takt nach

zehn Minuten unter Volllast zwischen

1.020 und 1.030 MHz (siehe

Verlauf links). Das ist keineswegs

fühlbar und lässt sich mithilfe eines

angehobenen Powertune-Limits im

Catalyst Control Center beseitigen.

Die Kühlung der Spannungswandler

ist befriedigend, unser Messprotokoll

spricht von höchstens 89 °C

im „Anheizer“ Anno 2070. An dieser

Stelle leiten wir zur manuellen Optimierung

über, deren Quintessenz

Sie in der Tabelle finden. So gut das

Kühldesign ab Werk arbeitet, es ist

Luft nach oben vorhanden. Ohne

Eingriffe bei Takt und Spannung

können Sie die PWM-Frequenz

der Lüfter auf 40 Prozent fixieren,

wodurch die Lautheit auf 2,4 Sone

sinkt – noch besser geht’s in Kombination

mit Undervolting. Falls Sie

im Umkehrschluss auf großes Taktpotenzial

hoffen, müssen wir Sie

enttäuschen: 1.100/2.900 MHz stecken

ohne Eingriffe in der Karte,

1.150/3.000 MHz mit +50 Millivolt

Kernspannung – 1.200 MHz sind

nicht stabil möglich. Fazit: Bis auf

die unnötige, wahrnehmbare Lautstärke

im Leerlauf (0,7 Sone) gibt es

keine nennenswerten Kritikpunkte

– Top-Produkt!

Asus Radeon R9 290X Direct CU II OC:

Die schnellste luftgekühlte 290X –

ab Werk relativ laut, aber mit Silent-

Potenzial ausgestattet. Während

Sapphire einstweilen die AMD-Referenzplatine

mit eigener Kühlung

bestückt, verwendet Asus bereits

ein PCB aus den eigenen Fertigungsstraßen.

Dieses ist 11 anstelle

von 10,7 Zentimetern breit und

mit langlebigen Bauteilen bestückt.

Die Kühlung übernimmt ein angepasstes,

bereits von der R9 280X

und GTX 780 (Ti) bekanntes „Direct

CU II“-Kühldesign. Als im Internet

die ersten englischen Tests

der Karte auftauchten, keimte der

Verdacht auf, Asus habe den Kühlerboden

(genauer: die Direktkontakt-Heatpipes)

unzureichend an

die Hawaii-GPU angepasst, weshalb

die Wärmeableitung nicht optimal

vonstattengeht. Auf Nachfrage bei

Asus Deutschland erfuhr PC Games

Hardware, dass derzeit keine Änderungen

am Kühler geplant seien.

Angesichts unserer Testwerte

ist das auch nicht zwingend nötig:

Obwohl Asus die bislang höchsten

Taktfrequenzen einer 290X

46




Tomb Raider: 290X lässt ihre Muskeln spielen

1.920 x 1.080, 2x SSAA & Tress FX/16:1 AF – „Cliffs“

Asus R9 290X Direct CU II OC 48 53,0 (+5 %)

Sapphire R9 290X Tri-X OC 47 52,3 (+4 %)

XFX R9 290X DD Black Edition 46 52,1 (+3 %)

Gigabyte 290X Windforce „Uber“ 46 51,9 (+3 %)

Gigabyte 290X Windforce „Silent“ 46 51,8 (+3 %)

MSI R9 290X Gaming 46 51,4 (+2 %)

Radeon R9 290X „Uber Mode“

45 50,5 (Basis)

Geforce GTX 780 Ti (928/3.500) 43 48,0 (-5 %)

Radeon R9 290 (947/2.500 MHz) 40 44,6 (-12 %)

Geforce GTX Titan (876/3.004) 39 43,4 (-14 %)

Geforce GTX 780 (902/3.004) 36 39,7 (-21 %)

Radeon HD 7970 GE (1.050/3.000) 35 38,5 (-24 %)

Radeon R9 280X (1.000/3.000) 33 36,7 (-27 %)

Geforce GTX 770 (1.084/3.506) 32 34,9 (-31 %)

Radeon HD 7970 (925/2.750) 31 34,3 (-32 %)

Geforce GTX 680 (1.058/3.004) 30 33,3 (-34 %)

Geforce GTX 670 (980/3.004) 25 28,4 (-44 %)

Radeon HD 7950 (800/2.500) 24 27,8 (-45 %)

Radeon R9 270X (1.050/3.000) 24 27,0 (-47 %)

Geforce GTX 760 (1.033/3.004) 23 25,9 (-49 %)

Geforce GTX 580 (772/1.544/2.004) 21 23,7 (-53 %)

Radeon HD 6970 (880/2.750) 20 22,4 (-56 %)

Geforce GTX 570 (732/1.464/1.900) 12 16,7 (-67 %)

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Catalyst 13.12 WHQL,

Geforce 332.21 Beta, Win 7 x64 SP1 Bemerkungen: Die Karten von XFX, Gigabyte und

MSI bringen ihren erhöhte GPU-Leistung mangels Speicher-OC nicht ganz auf die Straße.

Min. Fps

Besser

Crysis 3: GTX 780 Ti vor R9 290X OC

1.920 x 1.080, SMAA High (4x)/16:1 AF – „Fields“

Geforce GTX 780 Ti (928/3.500) 46 53,4 (+9 %)

Asus R9 290X Direct CU II OC 44 51,1 (+4 %)

Sapphire R9 290X Tri-X OC 43 50,5 (+3 %)

XFX R9 290X DD Black Edition 43 50,3 (+3 %)

Gigabyte 290X Windforce „Uber“ 43 50,1 (+2 %)

Geforce GTX Titan (876/3.004) 44 50,0 (+2 %)

Gigabyte 290X Windforce „Silent“ 43 50,0 (+2 %)

MSI R9 290X Gaming 43 49,9 (+2 %)

Radeon R9 290X „Uber Mode“

42

48,9 (Basis)

Geforce GTX 780 (902/3.004) 41 46,1 (-6 %)

Radeon R9 290 (947/2.500 MHz) 39 45,7 (-7 %)

Geforce GTX 770 (1.084/3.506) 33 38,2 (-22 %)

Geforce GTX 680 (1.058/3.004) 33 37,4 (-24 %)

Radeon HD 7970 GE (1.050/3.000) 31 37,1 (-24 %)

Radeon R9 280X (1.000/3.000) 30 35,6 (-27 %)

Radeon HD 7970 (925/2.750) 28 33,8 (-31 %)

Geforce GTX 670 (980/3.004) 29 33,7 (-31 %)

Geforce GTX 760 (1.033/3.004) 27 31,0 (-37 %)

Radeon HD 7950 (800/2.500) 24 28,4 (-42 %)

Radeon R9 270X (1.050/3.000) 23 27,0 (-45 %)

Geforce GTX 580 (772/1.544/2.004) 23 26,7 (-45 %)

Radeon HD 6970 (880/2.750) 19 24,1 (-51 %)

Geforce GTX 570 (732/1.464/1.900) 19 22,3 (-54 %)

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Catalyst 13.12 WHQL,

Geforce 332.21 Beta, Win 7 x64 SP1 Bemerkungen: Crysis 3 mit dem hübschen SMAA

ist nach wie vor eine Nvidia-Domäne – 290X-OC-Karten erreichen „nur“ Titan-Niveau.

Min. Fps

Besser

Grafikkarten



Produkt Radeon R9 290X Tri-X OC R9 290X Direct CU II OC R9 290X Double D. Black Edition

Hersteller/Webseite Sapphire (www.sapphiretech.com) Asus (www.asus.de) XFX (xfxforce.com/de)

Ca.-Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 490,-/ausreichend Ca. € 500,-/ausreichend Ca. € 500,-/ausreichend

PCGH-Preisvergleich www.pcgh.de/preis/1048381 www.pcgh.de/preis/1047193 www.pcgh.de/preis/1052151

Grafikeinheit; Codename (Fertigung) Radeon R9 290X; Hawaii XT (28 nm) Radeon R9 290X; Hawaii XT (28 nm) Radeon R9 290X; Hawaii XT (28 nm)

Shader-ALUs/Textureinheiten/ROPs 2.816/176/64 2.816/176/64 2.816/176/64

2D-Takt GPU/VRAM (Kernspannung) 300/300 MHz (0,961 VGPU) 300/300 MHz (0,961 VGPU) 300/300 MHz (0,961 VGPU)

3D-Takt GPU/VRAM (Übertaktung) ~1.040 (Boost: 1.040)/2.600 MHz (+4/4 % OC) ~1.050 (Boost: 1.050)/2.700 MHz (+5/8 % OC) ~1.050 (Boost: 1.050)/2.500 MHz (+5/0 % OC)

Ausstattung (20 %) 2,70 2,85 2,90

Speichermenge/Anbindung 4.096 MiByte (512 Bit) 4.096 MiByte (512 Bit) 4.096 MiByte (512 Bit)

Speicherart/Hersteller 6-Gbps-GDDR5 (SK-Hynix H5GQ2H24AFR-R0C) 6-Gbps-GDDR5 (Elpida W2032BBBG–6A-F) 6-Gbps-GDDR5 (Elpida W2032BBBG–6A-F)

Monitoranschlüsse 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport

Kühlung

„Tri-X“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (1x 10, 2x 8, 2x 6 mm),

3 x 85 mm axial, VRM-/RAM-Kühlplatte

„Direct CU II“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (1x 10, 2x 8, 2x 6

mm), 1x 100/1x 95 mm axial, VRM-Kühler & Backplate

„Double Dissipation“, Dual-Slot, 7 Heatpipes à 6 mm,

2 x 90 mm axial, VRM- & RAM-Kühlplatte

Software/Tools/Spiele Treiber; Downloads im Sapphire Select Club GPU Tweak (Tweak-Tool), Treiber Treiber-CD

Handbuch; Garantie Faltblatt (deutsch); 2 Jahre Gedruckt (deutsch); 3 Jahre Faltblatt (englisch); 2 Jahre

Kabel/Adapter/Beigaben HDMI-Kabel; alle nötigen Stromadapter (Molex-PEG) 1x Strom: 2x6-auf-8-Pol; Metall-Aufkleber in 2 Farben 2 x Strom: Molex-6-Pol & 2x6-auf-8-Pol

Sonstiges

AMD-Referenzplatine; Dual-BIOS (eines mit UEFI GOP);

Zero Core Power

Custom-PCB inkl. Dual-BIOS & Spannungsmesspunkten

optionale Aufkleber für Kühler; Zero Core Power

Dual-BIOS; beleuchteter XFX-Schriftzug;

Zero Core Power

Eigenschaften (20 %) 2,33 2,38 2,37

Temperatur GPU (2D/Spiel/Extremfall) 35/76/76 Grad Celsius 36/81/87 Grad Celsius 36/77/78 Grad Celsius

Lautheit aus 50 cm (2D/Spiel/Extremfall) 0,7 (20 %)/3,0 (43 %)/3,0 (43 %) Sone 0,7 (20 %)/3,6 (48 %)/4,7 (53 %) Sone 0,2 (20 %)/4,9 (79 %)/5,0 (81 %) Sone

Spulenpfeifen/-zirpen unter Last? Ab dreistelligen Fps; Zirpen bei gewöhnlichen Fps Unauffällig (erst ab hohen vierstelligen Fps) Ab dreistelligen Fps; Zirpen bei gewöhnlichen Fps

Leistungsaufnahme 2D/Blu-ray/2 Displays 16/80/62 Watt 20/80/58 Watt 15/76/56 Watt

Leistungsaufn. BC2/Anno 2070/Extremfall 269/281/298 Watt (Powertune: Standard) 270/297/360 Watt (Powertune: Standard) 266/291/325 Watt (Powertune: Standard)

GPU-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Nein (1.145)/nein (1.195)/nein (1.250 MHz) Nein (1.155)/nein (1.210)/nein (1.260 MHz) Nein (1.155)/nein (1.210)/nein (1.260 MHz)

RAM-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (2.860)/nein (2.990)/nein (3.120 MHz) Ja (2.970)/nein (3.105)/nein (3.240 MHz) Ja (2.750)/ja (2.875)/nein (3.000 MHz)

Spannung via Tool wählbar Ja (GPU & Aux +100 mV; Powerlimit +50 %) Ja (GPU & Aux +100 mV; Powerlimit +50 %) Ja (GPU & Aux +100 mV; Powerlimit +50 %)

Länge/Breite der Karte; Stromstecker 30,5 (PCB 26,7)/4,0 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal) 28,8 (PCB 26,7)/3,5 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal) 28,0 (PCB 26,7)/3,5 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal)

Leistung im PCGH-Index (60 %) 1,26 1,22 1,26

FAZIT

Leiseste 290X unter Last

Moderate Übertaktung

Nur zwei Jahre Garantie

Schnellste 290X auf dem Markt

Starker Kühler mit Silent-Potenzial …

… aber ab Werk zu aggressiv eingestellt

Im Leerlauf beinahe unhörbar

Hoher, stabiler Kerntakt

Relativ hohe Lautstärke

Wertung: 1,76 Wertung: 1,78 Wertung: 1,81



Bei der Demontage des XFX-Kühlers

erblickten wir eine völlig von

Wärmeleitpaste überflutete GPU.

Nach Reinigung und Neubestreichen

bleibt die GPU kühler

und die PWM-Lüftersteuerung

spart sich zwei Prozent Drehkraft

(geringere Lautheit).

ins BIOS bannt – die Direct CU II

OC arbeitet mit 1.050/2.700 MHz

(+5/8 % OC) –, erzeugt der Kühler

beim Spielen eine maximale

Lautheit von 3,6 Sone bei 81 °C

Kern- und 99 °C VRM-Temperatur.

Damit gehört sie zu den akustisch

angenehmsten 290X-Modellen und

kann zudem ihren Boost in allen

Testspielen aufrechterhalten.

Wer die Lüfterkraft ohne Reduktion

der Kernspannung absenkt,

riskiert ein Überhitzen der Spannungswandler

– dagegen hilft Undervolting.

Nach manueller Optimierung

landen wir bei nahezu

halbierter Lautheit von 3,6 auf 2,0

Sone und den gleichen Temperaturen.

In der anderen Richtung,

beim Overclocking, warten stabile

1.100/3.000 MHz ohne Spannungserhöhung.

Bereits 1.150 MHz sind

nicht ohne sporadische Grafikfehler

möglich, egal mit welcher Spannung

– das jedoch ist Glücksache.

Fazit: Sehr schnelle, kraftvoll gekühlte

AMD-Grafikkarte.

XFX Radeon R9 290X Double Dissipation

Black Edition: 1,05 GHz Kerntakt

ohne Ausnahme, allerdings kein

Leisetreter. Anfang 2012 brachte

der AMD-Partner XFX als erster

Hersteller eine schnelle wie leise

Radeon HD 7970 im eigenen

Design zur Marktreife, zwei Jahre

später tritt eine neue XFX-Karte

mit „Double Dissipation“-Kühlung

und werkseitiger Übertaktung an.

Die R9 290X Black Edition rechnet

mit 1.050 MHz Kerntakt (+5 %

OC) bei unveränderter Speicherfrequenz

und landet damit auf dem

Leistungsniveau der Sapphire Tri-

X mit ihren 1.040/2.600 MHz. Der

Kühler wirkt auf den ersten Blick

relativ breit, bei genauerem Hinsehen

wird jedoch klar, dass unter

der ausladenden, mattschwarzen

Kunststoffhaube ein relativ flacher

Lamellenfächer sitzt. Die Wärmeableitung

wird von sieben 6-Millimeter-Heatpipes

übernommen, die

in eine Kupferplatte direkt auf der

GPU eingefasst sind. In der Praxis

hat der Kühler zwei Gesichter: Im

Leerlauf ist kaum etwas zu hören

(0,2 Sone, ~1.050 U/Min.), beim

Spielen drehen die beiden 90-Millimeter-Axiallüfter

jedoch mit bis

zu 2.900 U/Min. und erzeugen so

ein 4,9 Sone lautes, relativ hochfrequentes

Surren. Die Kern- und

Wandler-Temperaturen sind gut bis

ausreichend (77/99 Grad Celsius).

Da die Lautstärke überdurchschnittlich

drehzahlabhängig ist,

profitiert die XFX-Karte stark von

manueller Optimierung. Am Ende

können wir bei gleichen Temperaturen

die Lautheit von 4,9 auf befriedigende

2,9 Sone senken. Während

der Kern noch etwas wärmer

werden könnte, limitiert die VRM-

Kühlung noch bessere Ergebnisse

– auch beim Overclocking. Fazit:

Überdurchschnittlich flinke, aber

relativ laute Karte.

MSI Radeon R9 290X Gaming: High-

End-Grafikkarte mit durchdachter,

aber nicht besonders leiser Kühlung.

Da MSIs GTX-780-Karten der

Test in PCGH 01/2014

Grafikkarten



Produkt GTX 780 iChill Herculez X3 Ultra DHS Radeon R9 290X Gaming R9 290X Windforce 3x OC

Hersteller/Webseite Inno 3D; Bezugsquelle: Caseking MSI (http://de.msi.com) Gigabyte (www.gigabyte.de)

Ca.-Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 500,-/ausreichend Ca. € 500,-/ausreichend Ca. € 490,-/ausreichend


Grafikeinheit; Codename (Fertigung) Geforce GTX 780; GK110-300-B1 (28 nm) Radeon R9 290X; Hawaii XT (28 nm) Radeon R9 290X; Hawaii XT (28 nm)



3D-Takt GPU/VRAM (Übertaktung) 1.045 (Boost: ~1.150)/3.105 MHz (+27/3 % OC) ~1.030 (Boost: 1.030)/2.500 MHz (+3/0 % OC) ~1.040 (Boost: 1.040)/2.500 MHz (+4/0 % OC)

Ausstattung (20 %) 2,83 2,75 2,90


Speicherart/Hersteller 6-Gbps-GDDR5 (Samsung K4G20325FD-FC03) 6-Gbps-GDDR5 (SK-Hynix H5GQ2H24AFR-R0C) 6-Gbps-GDDR5 (Elpida W2032BBBG–6A-F)

Monitoranschlüsse 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport

Kühlung „Herculez X3“, Triple-Slot (!), 5 Heatpipes à 6 mm, 3x 90

mm axial, VRM-/RAM-Kühlplatte & Backplate

„Twin Frozr IV“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (1x 8, 4x 6 mm),

2 x 95 mm axial, VRM-/RAM-Kühlplatte & Backplate

„Windforce 3x“, Dual-Slot, 6 Heatpipes (2x 8, 4x 6 mm),

3 x 75 mm axial, verschraubte VRM- & RAM-Platte

Software/Tools/Spiele 3D Mark Advanced (Key), Treiber Afterburner & MSI Gaming App, Treiber Treiber-CD

Handbuch; Garantie Faltblatt (englisch); 3 Jahre Faltblatt (deutsch); 3 Jahre Faltblatt (deutsch); 2 Jahre

Kabel/Adapter/Beigaben DVI-VGA, 1x Molex-auf-6-Pol, Stoff-Mauspad 2 x Strom: Molex-6-Pol & 2x6-auf-8-Pol DVI-VGA-Adapter, keine Stromadapter

Sonstiges Testkarte trägt bereits die GK110-B1-GPU Custom-PCB inkl. Dual-BIOS (Standard-BIOS mit

UEFI-Support), Zero Core Power

Custom-PCB inkl. Dual-BIOS (Uber/Silent);

Zero Core Power

Eigenschaften (20 %) 2,05 2,48 2,51

Temperatur GPU (2D/Spiel/Extremfall) 26/61/62 Grad Celsius 35/87/87 Grad Celsius 39/77/81 Grad Celsius („Uber“ = Standard-BIOS)

Lautheit aus 50 cm (2D/Spiel/Extremfall) 0,7 (31 %)/1,9 (42 %)/2,0 (43 %) Sone 0,2 (18 %)/5,4 (79 %)/5,6 (85 %) Sone 0,2/7,6/8,4 (Uber) oder 0,2/4,7/4,7 (Silent) Sone

Spulenpfeifen/-zirpen unter Last? Ab dreistelligen Fps/Zirpen bei zweistelligen Fps Unauffällig (erst ab hohen vierstelligen Fps) Unauffällig (erst ab hohen vierstelligen Fps)


Leistungsaufn. BC2/Anno 2070/Extremfall 245/248/269 Watt (Powertarget: 100 Prozent) 293/335/351 Watt (Powertune: Standard) 295/317/346 Watt (Powertune: Standard)

GPU-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Nein (1.265)/nein (1.320)/nein (1.380 MHz) Nein (1.130)/nein (1.185)/nein (1.235 MHz) Nein (1.145)/nein (1.195)/nein (1.250 MHz)

RAM-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (3.415)/nein (3.570)/nein (3.725 MHz) Ja (2.750)/ja (2.875)/nein (3.000 MHz) Ja (2.750)/ja (2.875)/ja (3.000 MHz)

Spannung via Tool wählbar Ja (GPU bis 1,187 Volt; max. TDP 106 %) Ja (GPU & Aux +100 mV; Powerlimit +50 %) Ja (GPU & Aux +100 mV; Powerlimit +50 %)

Länge/Breite der Karte; Stromstecker 30,0 (PCB: 26,7)/5,5 cm; 1x 8-Pol/1x 6-Pol (vertikal) 27,7 (PCB 26,7)/3,5 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal) 28,2 (PCB 26,7)/3,7 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal)


FAZIT

Extrem schnell (780-Ti-Niveau)

Mächtiger, leiser Kühler

Hoher Platzbedarf


Überdurchschnittlich gute VRM-Kühlung

Belüftung ab Werk jedoch zu laut


Lautstärke/Verbrauch hoch („Uber“/Standard-Modus)

Hält ihren Boost im optionalen „Silent“-Mode nicht


48




Powercolor LCS: Wasser, Marsch!

Neben der luftgekühlten 290X PCS+, die es nicht pünktlich für diesen Test in die Redaktion

schaffte, führt der AMD-Partner Powercolor auch ein wassergekühltes Modell, die 290X LCS.

Das Kürzel LCS steht für die werkseitig montierte „Liquid Cooling Solution“ anstelle eines Luftkühlers.

Powercolor kooperiert hierfür erneut mit dem Wasserkühlspezialisten EK Waterblocks. So kommt das Fullcover-Modell

EK-FC R9 290X zum Einsatz, welches wir im Artikel „Hawaii unter Wasser“ ab Seite 52 (neben

weiteren Kühlern) ausführlich testen. Die Basisplatine entspricht einem Nachbau der AMD-Referenz, im

BIOS hat Powercolor jedoch ansehnliche 1.060/2.700 MHz für GPU und Speicher hinterlegt (+6/8 % OC),

welche dank der Wasserkühlung konstant anliegen – damit ist die 290X LCS derzeit knapp die schnellste

290X. Zum Lieferumfang gehören weiterhin ein Mauspad sowie alle zur Montage nötigen Teile nebst

englischer Anleitung, einzig den übrigen Wasserkreislauf sollten Sie schon besitzen. Interessantes Detail am

Rande: Die Platine lässt mit ihren Aufdrucken „4G“ und „8G“ auf 8-GiByte-Versionen der 290X hoffen.




Grafikkarten



Produkt Radeon R9 290 Tri-X OC GTX 780 GHz Edition Windforce 3x GTX 780 Superclocked ACX

Hersteller/Webseite Sapphire (www.sapphiretech.com) Gigabyte (www.gigabyte.de) Evga (eu.evga.com)

Ca.-Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 390,-/befriedigend Ca. € 450,-/ausreichend Ca. € 460,-/ausreichend


Grafikeinheit; Codename (Fertigung) Radeon R9 290; Hawaii Pro (28 nm) Geforce GTX 780; GK110-300-B1 (28 nm) Geforce GTX 780; GK110-300-A1 (28 nm)



3D-Takt GPU/VRAM (Übertaktung) 1.000 (Boost: 1.000)/2.600 MHz (+6/4 % OC) 1.019 (Boost: 1.163)/3.004 MHz (+29/0 % OC) 967 (Boost: ~1.110)/3.004 MHz (+12/0 % OC)

Ausstattung (20 %) 2,60 2,88 2,78


Speicherart/Hersteller 6-Gbps-GDDR5 (SK-Hynix H5GQ2H24AFR-R0C) 6-Gbps-GDDR5 (SK-Hynix H5GQ2H24AFR-R0C) 6-Gbps-GDDR5 (Samsung K4G20325FD-FC03)

Monitoranschlüsse 2 x Dual-Link-DVI, 1x HDMI, 1x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport

Kühlung

„Tri-X“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (1x 10, 2x 8, 2x 6 mm),

3 x 85 mm axial, VRM-/RAM-Kühlplatte

„Windforce 3x“, Dual-Slot, 6 Heatpipes (2x 8, 4x 6 mm),

3 x 75 mm axial, verschr. VRM-/RAM-/Backplate

„Air Cooling Xtreme“ (ACX), Dual-Slot, 5 HP (4x 8, 1x 6

mm), 2 x 90 mm axial, VRM-/RAM-Platte

Software/Tools/Spiele Treiber; Downloads im Sapphire Select Club OC Guru II (Tweak-Tool), Treiber Precision X (Tweak-Tool), Treiber

Handbuch; Garantie Faltblatt (deutsch); 2 Jahre Faltblatt (deutsch); 2 Jahre Gedruckt (deutsch); 3 Jahre

Kabel/Adapter/Beigaben HDMI-Kabel; alle nötigen Stromadapter (Molex-PEG) 2 x Strom: Molex auf 6-Pol Alle nötigen Stromadapter; DVI-VGA; Poster

Sonstiges Referenzplatine; Dual-BIOS (eines mit UEFI GOP) Testkarte trägt bereits die GK110-B1-GPU PCGH-Tipp: 50 % Lüfterkraft @ 3D: 2,1 Sone

Eigenschaften (20 %) 2,27 2,11 2,23



Spulenpfeifen/-zirpen unter Last? Unauffällig (erst ab hohen vierstelligen Fps) Normal (erst ab hohen dreistelligen Fps) Normal (erst ab hohen dreistelligen Fps)


Leistungsaufn. BC2/Anno 2070/Extremfall 246/267/303 Watt (Powertune: Standard) 277/286/314 Watt (Powertarget: 100 Prozent) 241/247/255 Watt (Powertarget: 100 Prozent)

GPU-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (1.100)/nein (1.150)/nein (1.200 MHz) Nein (1.280)/nein (1.337)/nein (1.395 MHz) Ja (1.220)/nein (1.275)/nein (1.330 MHz)

RAM-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (2.860)/nein (2.990)/nein (3.120 MHz) Ja (3.305)/ja (3.455)/ja (3.605 MHz) Ja (3.305)/ja (3.455)/ja (3.605 MHz)

Spannung via Tool wählbar Ja (GPU & Aux +100 mV; max. PT +50 %) Ja (GPU bis 1,200 Volt; max. TDP 116 %) Ja (GPU bis 1,200 Volt; max. TDP 106 %)

Länge/Breite der Karte; Stromstecker 30,5 (PCB 26,7)/4,0 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal) 29,0 (PCB: 26,7)/3,5 cm; 2x 8-Pol (vertikal) 26,7/3,5 cm; 1x 8-Pol/1x 6-Pol (vertikal)


FAZIT

Bestes R9-290-Kühldesign

Stabiler Kerntakt von 1 GHz

Lauter als vergleichbare GTX-780-Karten

780-Ti-Leistung dank hohem Boost

Im Leerlauf unhörbar …

… unter Last nicht mehr

Schneller als eine GTX Titan

3 Jahre Garantie

Kühler könnte leiser sein





„Gaming“-Reihe zu den leisesten

High-End-Modellen auf dem Markt

zählen, waren die Erwartungen

an die erste Radeon R9 290(X)

hoch. Unter der Haube sind einige

Änderungen gegenüber den

Geforce-Designs zu verzeichnen:

Die Spannungswandler der 290X

Gaming werden nicht von einer

Aluminiumplatte gekühlt, stattdessen

nimmt ein Teil des GPU-Kühlers

fest verschraubten Kontakt zu

den Hitzköpfen auf. Eine Backplate

komplettiert das Design.

Der praktische Eindruck ist zwiespältig:

Zwar ist die 290X Gaming

im Leerlauf fast unhörbar (0,2

Sone) und bleibt wie das AMD-Referenzdesign

unter Last zunächst

angenehm leise, dreht bei steigender

Temperatur jedoch stark

auf. Die beiden 95-mm-Axiallüfter

haben unter anhaltender Last hörbar

zu kämpfen, bei circa 2.450

Umdrehungen pro Minute gibt

unser Messgerät eine Lautheit von

5,4 Sone zu Protokoll, wobei die

GPU-Temperatur 87 und die der

Wandler 89 °C beträgt. Angesichts

der gemessenen Leistungsaufnahme

von bis zu 335 Watt (Anno

2070) verwundert die relativ hohe

Lautheit nicht. Als kleine Entschädigung

dafür kann die GPU ihre

im BIOS hinterlegten 1.030/2.500

MHz (+3/0 % OC) in allen Spielen

halten. Mit der auf CD beiliegenden

Gaming App dürfen Sie neben

dem Standard („Gaming“) weitere

Betriebsmodi einstellen, „Silent“

(1.000 MHz) und „OC“ (1.040 MHz)

ändern jedoch wenig an der Lüftersteuerung.

Besser, Sie optimieren

die Karte manuell. Wir erreichen

zwei vertretbare Zustände mit

einer um 50 mV gesenkten Spannung:

Einmal mit 40 Prozent Lüfterstärke

(1,9 Sone, 88/88 °C GPU/

VRM) und, etwas gesünder für die

Bauteile, 82/80 Grad Celsius und

2,9 Sone Lautheit bei 50 % PWM-

Frequenz. Fazit: Ausgewogenes

Kühldesign mit guten VRM-Werten,

das ab Werk jedoch auf hohe Lüfterdrehzahlen

angewiesen ist.

Gigabyte Radeon R9 290X Windforce

3x OC: Ob leise und schnell oder sehr

laut und noch schneller, Sie haben

die Wahl. Nicht nur Asus hat eine

Fehlstart-Debatte mit Fokus auf

dem Kühler hinter sich, sondern

vor allem Gigabyte: Die erste Charge

der 290X Windforce 3x OC,

darunter auch die Presse-Samples,

wurde mit einem unausgegorenen

BIOS veröffentlicht, weshalb man

die Produktion anhielt und nachbesserte.

Der von ersten Testern

bemängelte Kühlerboden blieb

jedoch unangetastet – so auch bei

unserem Muster, das die finale Qualität

widerspiegelt und derzeit so

an die Händler ausgeliefert wird.

Die Karte verfügt über zwei Betriebsmodi

per BIOS: „Uber“

(Standard, Schalterstellung 2) und

„Silent“ (Legacy-BIOS, Stellung 1).

Obgleich Letzterer eine deutlich

geringere Lautheit als der Übermodus

zur Folge hat, raten wir

davon ab: Takt und Kernspannung

schwanken hier stark (siehe Verlauf

auf Seite 46). Eine Übertaktung

auf 1.040/2.500 MHz (+4/0 % OC)

ist stets der Ausgangspunkt, womit

die Karte minimal schneller ist als

die MSI Gaming – und deutlich lauter:

Wir messen beim Spielen eine

maximale Lautheit von 7,6 Sone

bei Temperaturen von 79/89 °C für

GPU und VRMs. Da die Lautstärke

stark lüfterabhängig ist, sollten Sie

hier ansetzen. Wir landen mit –69

mV/45 % PWM bei 81/87 °C bei guten

2,3 Sone. Fazit: sehr laut, aber

mit Silent-Potenzial. (rv)

Fazit


5 x Radeon R9 290X

Wie bereits in der PCGH 02/2014

gesagt: Eine 290(X)-Grafikkarte kann

auch leise sein. Im Falle der aktuellen

Probanden ist jedoch meist ein manueller

Eingriff nötig, um die Lautstärke

auf ein angenehmes Niveau zu senken,

einzig die Sapphire Tri-X überzeugt

unter Last. Nächsten Monat geht die

Testreihe mit neuen Modellen weiter.

Test in PCGH 08/2013 Test in PCGH 08/2013 Test in PCGH 02/2014

Grafikkarten



Produkt GTX 780 Gaming GTX 780 Direct CU II OC Radeon R9 290

Hersteller/Webseite MSI (http://de.msi.com) Asus (www.asus.de) Sapphire (www.sapphiretech.com)

Ca.-Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 440,-/ausreichend Ca. € 430,-/ausreichend Ca. € 340,-/befriedigend


Grafikeinheit; Codename (Fertigung) Geforce GTX 780; GK110-300-A1 (28 nm) Geforce GTX 780; GK110-300-A1 (28 nm) Radeon R9 290; Hawaii Pro (28 nm)



3D-Takt GPU/VRAM (Übertaktung) 902 (Boost: ~1.045)/3.004 MHz (+16/0 % OC) 888 (Boost: ~993)/3.004 MHz (+10/0 % OC) ~920 (Boost: 947)/2.500 MHz (kein OC)

Ausstattung (20 %) 2,78 2,83 2,60


Speicherart/Hersteller 6-Gbps-GDDR5 (Samsung K4G20325FD-FC03) 6-Gbps-GDDR5 (Samsung K4G20325FD-FC03) 6-Gbps-GDDR5 (SK-Hynix H5GQ2H24AFR-R0C)

Monitoranschlüsse 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1 x HDMI, 1 x Displayport 2 x Dual-Link-DVI, 1x HDMI, 1x Displayport

Kühlung

„Twin Frozr IV“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (2x 10, 3x 6 mm),

2 x 95 mm axial, VRM-/RAM-Platte

„Direct CU II“, Dual-Slot, 5 Heatpipes (3x 8, 2x 6 mm),

2x 100 mm axial, VRM-Kühler & Backplate (RAM: blank)

AMD-Referenzdesign (Direct Heat Exhaust), Vollverschalung

inkl. 75-mm-Radiallüfter

Software/Tools/Spiele Afterburner & MSI Gaming App, Treiber GPU Tweak (Tweak-Tool), Treiber Treiber; Downloads im Sapphire Select Club

Handbuch; Garantie Gedruckt (deutsch); 3 Jahre Gedruckt (deutsch); 3 Jahre Faltblatt (deutsch); 2 Jahre

Kabel/Adapter/Beigaben Alle nötigen Stromadapter; DVI-VGA-Adapter 1x Strom: 2x6-auf-8-Pol, SLI-Brücke HDMI-Kabel; alle nötigen Stromadapter (Molex-PEG)

Sonstiges Referenzplatine Custom-Platine; Tipp: 40 % Lüfter in 3D: 1,5 Sone Dual-BIOS, Zero Core Power

Eigenschaften (20 %) 2,01 2,02 2,55



Spulenpfeifen/-zirpen unter Last? Normal (erst ab hohen dreistelligen Fps) Normal (erst ab hohen dreistelligen Fps) Ab dreistelligen Fps; Zirpen bei gewöhnlichen Fps

Leistungsaufnahme 2D/Blu-ray/2 Displays 13/16/14,5 Watt 21/25/24 Watt 18/88/62 Watt

Leistungsaufn. BC2/Anno 2070/Extremfall 246/246/277 Watt (TDP-Limit: 100 Prozent) 230/232/253 Watt (TDP-Limit: 100 Prozent) 280/285/301 Watt (Powertune: Standard)

GPU-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (1.150)/ja (1.200)/nein (1.255 MHz) Ja (1.090)/ja (1.140)/ja (1.190 MHz) Ja (1.040)/ja (1.090)/nein (1.135 MHz)

RAM-OC bestanden? (+10/+15/+20 %) Ja (3.305)/ja (3.455)/ja (3.605 MHz) Ja (3.305)/ja (3.455)/ja (3.605 MHz) Ja (2.750)/ja (2.875)/ja (3.000 MHz)

Spannung via Tool wählbar Ja (GPU bis 1,200 Volt; max. TDP 103 %) Ja (GPU bis 1,200 Volt; max. TDP 110 %) Ja (GPU & Aux +100 mV; max. PT +50 %)

Länge/Breite der Karte; Stromstecker 26,7/3,5 cm; 1x 8-Pol/1x 6-Pol (vertikal) 28,8 (PCB: 26,7)/3,5 cm; 1x 8-Pol/1x 6-Pol (vertikal) 27,5 (PCB 26,7)/3,5 cm; 1x 8-/1x 6-Pol (vertikal)


FAZIT

Leiseste GTX 780 (unter Last)

3 Jahre Garantie

Nur geringfügig übertaktet

3 Jahre Garantie

Starker Dual-Slot-Kühler

Relativ geringe werkseitige Übertaktung

4 GiByte Grafikspeicher

Preis-Leistungs-Verhältnis

Sehr lauter Kühler


50



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grafikkarten | Wasserkühlung

Alle Arbeiten

geschehen

auf eigene

Gefahr.

Vier Wasserkühler für AMDs neue Grafikkarte

Bild: MEV

Hawaii unter Wasser

Niedrige GPU-Temperaturen bei geringer Geräuschentwicklung sind mit Luftkühlung kaum noch zu

erreichen. PC Games Hardware testet, was aktuelle Wasserkühler zu leisten vermögen.

Die Wärmeentwicklung von

(Spieler-)Grafikkarten liegt

seit vielen Jahren deutlich über der

von CPUs. Entsprechend verschoben

hat sich die Motivation für die

Anschaffung einer Wasserkühlung:

Differenztemperaturangaben in Kelvin

Die Kühlleistung einer Wasserkühlung hängt von

allen Komponenten ab und erfordert somit ein

abweichendes Bewertungssystem.

Prozessoren kann man heutzutage

auch mit Luftkühlern sehr gut

übertakten. Aber für den leisen und

kühlen Betrieb einer Grafikkarte

ist Wasser oft die bessere Wahl, für

Multi-GPU-Systeme fast ein Muss.

Normalerweise gibt PCGH die absolute Temperatur einer Komponente,

normiert auf 20 °C Raumtemperatur, an. Doch Wasserkühler geben die Abwärme

nur an das Wasser weiter. Dessen Temperatur hängt wiederum von der eingesetzten

Kombination aus Radiator und Lüftern ab. Aus diesem Grund werden Wasserkühler

nach der Differenztemperatur zwischen Wasser und Komponente beurteilt

(„delta“-Wert). Diese wird per Definition in Kelvin angegeben, wobei die Abstufung

identisch zur Celsius-Skala ist. Bei 35 °C Wassertemperatur erreicht ein Kühler mit

16 K GPU-Differenztemperatur also eine absolute GPU-Temperatur von 51 °C.

Tropisches Testsystem

Der vorläufige Höhepunkt dieser

Entwicklung ist AMDs Hawaii-GPU.

Radeon R9 290 und 290X haben

nicht nur neue Leistungsrekorde

für ihre Preisklasse aufgestellt,

sondern auch die Messlatte für

Single-GPU-Wärmeentwicklung angehoben.

Drei Komplettkühler und

eine erweiterte GPU-„only“-Lösung

sollen zeigen, was abseits übergroßer

Custom- und überforderter Referenzkühler

möglich ist.

Im Gegensatz zu „Neu“-Vorstellungen

der letzten Monate, die auf alten

Chips basieren, erfordert das

neue Hawaii-PCB-Layout komplett

überarbeitete Kühler. Alle Hersteller

treten also mit ihrem aktuellsten

Know-how an. Unser Test gibt

seinerseits einen Ausblick auf die

Neuvorstellungen im GPU-Wasserkühlerbereich

der nächsten paar

Monate.

Um die Designs maximal zu fordern,

treiben wir unsere R9 290

mittels Furmark bis an die Leistungsgrenze

von typischerweise

930 bis 940 MHz Boost-Takt. Mehr

lässt das Power Limit nicht zu, welches

wir zwecks besserer Vergleichbarkeit

bei 208 W GPU/300 Watt

insgesamt belassen.

Testkreislauf

Die Test-Wasserkühlung bestand

aus einer Alphacool Eheim 600

Station, einem Alphacool Nexxxos

XT45 360mm, einem Durchflussmesser

und zwei CPC-Schnelltrennkupplungen.

Drei, auf 680 U/min

gedrosselte, Noiseblocker Black-

52



Wasserkühlung | grafikkarten

SilentPro sorgten für die nötige

Luftbewegung im offenen Aufbau.

Im Vergleich zu einer praxisfernen

Bench-Station führen die etwas

schwächere, leise Pumpe und der

Widerstand der Schnelltrennkupplungen

zu Fließbedingungen, die

relativ nahe an typischen Mehrkomponenten-Kreisläufen

liegen.

Testergebnisse

GPU- und Spannungswandler-Temperaturen

wurden mittels GPU-Z

gemessen, die ungefähre RAM-Temperatur

mit einem Sensor auf der

Platinen-Rückseite. In der Endnote

berücksichtigen wir auch den Kühlungsbedarf

der Komponenten.

So hat die wenig Abwärme erzeugende

Spannungswandler-Gruppe

links der GPU (VRM2 in GPU-Z,

vermutlich VDDCI) und das RAM

einen deutlich geringeren Einfluss

als die GPU-Temperatur.

Um es vorwegzunehmen: Alle Testkandidaten

bewiesen eine exzellente

Kühlleistung. Die Temperaturunterschiede

waren so gering, dass

sekundäre Merkmale die Reihenfolge

der drei Sieger dominieren. Wer

andere Prioritäten hat, kann also

getrost von der PCGH-Empfehlung

abweichen – alle Kandidaten sind

ihr Geld wert. Letzteres beurteilen

wir ausnahmsweise nach den Preisen

der Herstellershops, denn dank

hoher Nachfrage ist derzeit kaum

ein Kühler ab Lager lieferbar.

EK Waterblocks EK-FC R9 290X: Sehr

einfach zu handhaben. Erster unter

Gleichen ist der Kühler aus dem

Hause EK Waterblocks, obwohl

nur der Durchfluss Spitzenniveau

erreicht. Die GPU-Temperatur liegt

sogar 1,3 K über der des Erstplatzierten

und die Spannungswandler-

Temperaturen mittig zwischen beiden

Konkurrenten. In der Praxis

sind diese kleinen Unterschiede allerdings

nicht spürbar, die umfangreiche

Ausstattung dagegen wohl.

Wie sogar die komplett bebilderte,

englischsprachige Anleitung

vermerkt: Es werden nur noch ein

Kreuzschlitz-Schraubendreher und

eine Schere zum Zuschneiden der

Wärmeleitpads benötigt. Die Streifen

für das RAM verfügen sogar

schon über passende Schnittmarkierungen.

EK verzichtet im Gegenzug

auf zusätzliche Pads für eine

zweite Montage oder Verschnitt.

Auch das geringe Gewicht und

der die Bodenplatte überragende

Deckel aus Kunststoff sorgen für

eine leichte Montage. Kein anderer

Kühler ließ sich so leicht und ohne

Gefahr unschöner Fingerabdrücke

handhaben, woran auch die vernickelte

Bodenplatte ihren Anteil

hat. Diese sorgt leider auch für den

höchsten Preis im Testfeld. Die 10

Euro günstigere, unvernickelte Ausführung

wäre bei gleicher Leistung

das günstigste Angebot gewesen.

Aquacomputer Kryographics Hawaii:

Leistungsfähige Designikone.

Im Vergleich zu EKs Bauhaus-Stil

wirken die Detail-Verzierungen

des Aquacomputer Kryographics

Hawaii verspielt. Doch die Raffinesse

beschränkt sich keineswegs auf

optische Details. Zwar sind die Unterschiede

klein, aber Spitzenwerte

bei Durchfluss, GPU, RAM- und

VDDCI-Temperatur zeigen: Bei diesem

Kühler wurde an alles gedacht,

nicht nur an die Optik.

Leider gilt dies nur für den Kühler

selbst. Zwar legt Aquacomputer

als einziger Hersteller genug Wärmeleitpads

für mehrere Montagen

bei. Dies aber auch nur, weil auch

die zahlreichen RAM-Bausteine mit

Wärmeleitpaste versehen werden

– die der Nutzer stellt. Werkzeug

oder sonstige Dreingaben sucht

man dagegen vergeblich und die

Anleitung ist die knappste im Test.

Schwerwiegender ist jedoch, dass

sie den Betrieb mit Wasserzusätzen

vom gleichen Hersteller verlangt.

Wer sich über derartige Spezifikationen

hinwegsetzt, weil er eines

der unzähligen anderen bewährten

Mittel am Markt bevorzugt, riskiert

Garantieverlust.

Dank Vakuumverpackung ist eine

Beurteilung der Passgenauigkeit

möglich, ohne den Kühler auszupacken.

So kann er bei vielen Händlern

leicht zurückgegeben werden,

wenn kleine Änderungen des Grafikkartenherstellers

für unerwartete

Inkompatibilität sorgen.

Watercool GPU-X³ R9 290X: Edel verarbeiteter

Grafikkartenkühler. Watercool

setzt traditionell auf wenig

Kunststoff und viel Metall, was man

dem Heatkiller sofort anmerkt.

Spiegelnder Edelstahl anstelle eines

Plexiglasdeckels und viel Kupfer

kreieren eine ganz eigenen

52 °C und ein Boost-Takt am Power-Limit, trotz extremer Belastung. Die Radeon R9

290X bleibt trotz Volllast sehr kühl.

100 % Hawaii: Gefräste Inseln und gelaserte Palmen bei Aquacomputer. Die Edelstahleinfassung

schützt den Plexiglasdeckel auch vor punktuellen Belastungen.

Der kleine Unterschied: Aquacomputers Vakuumverpackung ermöglicht einen Test der

Passgenauigkeit vor dem Auspacken.


grafikkarten | Wasserkühlung

* Betriebsart vom Hersteller nicht vorgesehen ** Test abgebrochen

* Betriebsart vom Hersteller nicht vorgesehen

Kühlleistung: Sp.-Wandler mit Core LT sehr heiß

Temperaturdifferenz GPU

Kryographics Hawaii 15,5 (-8%)

Heatkiller GPU-X³ R9 290X 16,5 (-2%)

EK-FC R9 290X

16,8 (Basis)

Heatk. GPU-X³ Core LT (paral.)** ca. 18 (+7%)

Heatk. GPU-X³ Core LT (seriell)* 22,4 (+33%)

Temperaturdifferenz primäre Spannungswandler

Heatkiller GPU-X³ R9 290X 39 (-5%)

EK-FC R9 290X

41 (Basis)

Kryographics Hawaii 43 (+5%)

Heatk. GPU-X³ Core LT (seriell)* 67 (+63%)

Heatk. GPU-X³ Core LT (paral.)** >75

System: Radeon R9 290, Standard-Power-Target; Eheim Station 600 + 3*120 mm Radiator

@ 670 U/min; Furmark. Auswertung mit GPU-Z. Bemerkungen: Die Unterschiede

zwischen den Komplettkühlern sind oft geringer als die 1 K präzise Anzeige von GPU-Z.

Kelvin

Besser

Nur geringe Unterschiede beim Fließwiderstand

Durchfluss

EK-FC R9 290X

59 (Basis)

Kryographics Hawaii 59 (0%)

Heatk. GPU-X³ Core LT (parallel) 57 (-3%)

Heatkiller GPU-X³ R9 290X 56 (-5%)

Heatk. GPU-X³ Core LT (seriell)*


Wasserkühlung | grafikkarten

chen, von ursprünglich guten 57 l/

min auf einen Wert weit unterhalb

des Messbereiches. Selbst so liegt

die GPU-Temperatur nur knapp

über 60 °C (28 °C Wassertemperatur).

Für Mittelklassekarten dürfte

der Core LT somit ein interessantes

Produkt sein. Bis Watercool eine

Lösung für die begrenzte Leistung

des Spannungswandler-Kühlers gefunden

hat, müssen wir jedoch auf

eine Wertung in unserem Worst-

Case-Szenario verzichten. (tv)

Fazit


Freie Wahl zwischen 3 Siegern

Wenn ein Test so knapp ausgeht, dass

die Rangfolge nicht mehr von der

Leistungsnote abhängt, heißt dies für

Käufer vor allem eins: Es ist egal, was

Sie, beispielsweise aus Designgründen,

kaufen – die Kühlleistung wird jedem

Anspruch gerecht. Nur der im Prinzip

sehr interessante Core LT DIY kann

derzeit nicht für High-End-Grafikkarten

empfohlen werden.

Moderne Kühler erfordern keine Backplates zur Karten-Stabilisierung. Auch RAM

kommt, wie Nvidias Titan beweist, ohne Kühlung aus. Gut aussehen tut es trotzdem.

GPU-Wasserkühler

Produkt EK-FC R9-290X Kryographics Hawaii Heatkiller GPU-X³ R9 290X Heatkiller GPU-X³ Core LT

Hersteller/Website EK Waterblocks/ekwb.com Aquacomputer/aquacomputer.de Watercool/watercool.de/ Watercool/watercool.de/

Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 100,-/gut Ca. € 100,-/gut Ca. € 100,-/gut Ca. € 90,-/-

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Bauform Komplettkühler Komplettkühler Komplettkühler GPU + Spannungswandler

Kompatibilität Radeon R9 290(X) Radeon R9 290(X) Radeon R9 290(X) GPU: 73-78 mm Lochabstand diagonal + 4 versetze

Gewinde für rechteckig positionierte Monatelöcher

Spannungswandler: Frei gestaltbar

Ausführung Testmodell Nickel (Clean CSQ) Acrylic glass edition (Standard) Core LT 60 DIY

Alternative Ausführungen

(Preisdifferenz*)

Optionales Zubehör

Unvernickelt (-10 €)

Acetal (-8 €)

Acetal + Nickel (+2 €)

Nickel (Original CSQ) (+2 €)

Crossfire Brücken für 3, 4, 5, 6 und 7 Slots für

bis zu 2, 2, 3, 3, respektive 4 Karten in seriell

oder parallel; Backplate

Nickel + Acryl (+15 €)

Kupfer + schwarzes Acryl (±0 €)

Crossfire Brücken 4, 5 und 7 Slots für bis zu 3, 3,

respektive 7 Karten;

Backplate; Backplate aktiv gekühlt

Nickel (angekündigt)

Nickel + Plexiglas (angekündigt)

Crossfire Brücken für 4,5 und 7 Slot für bis zu 3,

4 respektive 7 Karten;

Backplate

LT 40 DIY, kleiner SW-Kühler (-5 €)

LT, SW-Kühler nicht mitgeliefert (-30 €)

LC, SW-Kühler nicht möglich (-40 €)

GTX660, fertiger SW-Kühler für GTX660 (-10 €)

Crossfire Brücken für 4,5 und 7 Slots für bis zu

3, 4 respektive 7 Karten; Ersatz-SW-Kühler und

Ersatz-Bodenplatten für SW-Kühler

Ausstattung (20 %) 2,45 2,29 2,61 3,72

Beiliegende Wärmeleitmittel Pads, ungeschnitten, 1 Anwendung (Spannungswandler:

Pads, ungeschnitten, 3-4 Anwendungen Pads, passend zugeschnitten, 1 Anwendung Keine

3 Anwendungen); Wärmeleitpaste

(mehrere Anwendungen)

Zubehör

2 Verschlussstopfen; Inbusschlüssel für Verschlussstopfen;

2 Verschlussstopfen 2 Verschlussstopfen; Inbusschlüssel für Montage 2 Verschlussstopfen; Maulschlüssel und 2 Inbusschlüssel

Anschluss-Distanzringe; Ersatz-Unter-

legscheiben

für Montage; 20 x 7 mm

Passivkühler

Noch benötigtes Werkzeug Kreuzschlitz-Schraubendreher, Schere Kreuzschlitz-Schraubendreher, Inbus Größe 9,

Schere

Anleitung Englisch, 2 Seiten DIN A4, s/w illustriert Deutsch und englisch, 2 Seiten DIN A5, farbig

illustriert

- (Anschlussänderung erfordert Inbus Größe 9) Metallsäge, Bohrer, Kreuzschlitz-Schraubendreher

…

Deutsch und englisch, 8 Seiten DIN A5, teilweise

s/w illustriert

Deutsch und englisch, 8 Seiten DIN A5, teilweise

s/w illustriert

Verpackung Versiegelt Vakuumeingeschweißt Eingeschweißt Eingeschweißt

Multi-GPU-Option? Ja, Austausch-Anschlussblock Ja, Austausch-Anschlussblock Ja, Austausch-Anschlussblock Ja, Austausch-Anschlussblock

Abstandshalter Metall, integriert Metall, integriert Kunststoff, integriert -

Befestigung/Anpressdruck Schrauben + Unterlegscheiben Schrauben Schrauben + Unterlegscheiben Langmuttern + Unterlegscheiben

Eigenschaften (20 %) 2,10 3,02 2,36 1,97

Gewicht 668 g 974 g 1.048 g 307 g (220 g ohne SW-Kühlung)

Platzbedarf Breite < 1 Slot < 1 Slot

grafikkarten | Praxis: R9 290 mit Wasser kühlen

Kryographics Hawaii auf Radeon R9 290 in der Praxis

Eiszeit auf Hawaii

Dass Wasserkühler bei AMDs R9-290-Karten für angenehme Temperaturen sorgen, haben wir gezeigt.

Das nutzen wir nun aus, um AMDs Radeon R9 290 mittels Wasserkühlung bis ans Limit zu übertakten.

Die oft enorme Geräuschkulisse

und Wärmeentwicklung

von Grafikkarten im Referenzdesign

kann Grund genug für die

Anschaffung einer Wasserkühlung

sein. Dies zeigt sich nicht zuletzt

an AMDs neuer Chipkreation mit

dem tropischen Codenamen Hawaii.

Nachfolgend zeigen wir, dass

sich der Einsatz bei Grafikkarten

der Serie Radeon R9 290(X) besonders

lohnt und sich auch bezüglich

Übertaktbarkeit und Effizienz

noch weitere Vorteile ergeben, auf

die wir im Folgenden eingehen.

Testmethodik

Ausgehend vom Referenzluftkühler

einer Sapphire R9 290 in Verbindung

mit Standardfrequenzen

testen wir nach dem Umbau auf

den Wasserkühler (hier ein Kryographics

Hawaii) drei Leistungs-

stufen: mit Standardfrequenzen

sowie die maximale Übertaktung

jeweils mit und ohne Spannungserhöhung.

Die maximal stabilen

Werte ermitteln wir dabei durch

ausgiebige Tests mit der Firestrike-

Sequenz des Benchmarks 3D Mark

sowie unserer Benchmarksequenz

aus dem Spiel Crysis 3 (Fields). Beide

Programme sind gegenüber zu

hohen Taktfrequenzen sehr empfindlich.

Treten keine Pixelfehler

oder Treiberresets auf, erachten

wir die Taktraten als stabil und

erhöhen die Frequenz um weitere

10 MHz (Grafikchip) respektive

50 MHz (Speicher). Den iterativen

Prozess wiederholen wir, bis wir

das Limit ausgelotet haben.

Testsystem

Um die Radeon R9 290 von Sapphire

nicht künstlich auszubremsen,

nutzen wir die Grafikkarte

in Verbindung mit einem auf 4,7

GHz übertakteten Intel Core i7-

4770K auf einem Asus Maximus

VI Extreme und statten das offene

Test system zudem mit einer

leistungsstarken Wasserkühlung

aus, welche Prozessor und Grafikkarte

durch einen großen Triple-

Radiator samt schnell drehender

140-Millimeter-Lüftern kühlt.

Grundlagen: R9 290 OC

Mittels des Powertune-Limits lässt

sich die Leistungsaufnahme der

Grafikkarte ausgehend von 208

Watt für die GPU bzw. 300 Watt –

das entspricht 100 Prozent – beeinflussen.

Für das Verändern der

Taktraten, des Powertune-Wertes

sowie der Spannung nutzen wir

den MSI Afterburner. Die Spannungserhöhung

ist dabei üblicherweise

auf 100 Millivolt (mV)

limitiert und erst durch einen

Kniff mit einem Befehlszeilenkommando

für den MSI Afterburner

beliebig hoch einstellbar. Achtung:

Vertipper können hier schnell zu

einem Schaden an der Hardware

führen!

Undervolting

Die einschlägigen Übertaktungs-

Programme bieten auch die Möglichkeit,

Spannungen unter den

Nominalwert zu senken. Zum sogenannten

Undervolting wollen wir

daher an dieser Stelle auch einige

Worte verlieren. Die Spannungsänderung

wirkt sich bei der R9

290 auf 2D- sowie 3D-Lastzustände

gleichermaßen aus. So meistert

unser Exemplar die 3D-Last mit

-75 mV zwar problemlos, stürzt

jedoch im 2D-Betrieb aufgrund zu

56



Praxis: R9 290 mit Wasser kühlen | grafikkarten

geringer Spannung mit schwarzem

Bildschirm sporadisch ab. Solange

keine getrennte Regelung der

beiden Betriebsmodi, etwa durch

BIOS-Editoren, raten wir nur erfahrenen

Nutzern zu Undervolting

– zu groß ist das Risiko unvorhergesehener

Abstürze etwa beim

Bearbeiten wichtiger Dokumente.

Sind Sie dagegen experimentierfreudig,

können Sie im MSI Afterburner

getrennte Profile für 2Dund

3D-Betrieb anlegen und das

Undervolting clever nutzen.

Die Radeon R9 290 weist

mit der GPU, 16 RAM-Chips

und den Wandlern viele

Kontaktflächen auf. Die Demontage

des Referenzkühlers

muss daher mit Geduld

erfolgen.

Übertaktungsergebnisse

Ganz gleich, für welchen Fullcover-

Wasserkühler Sie sich bei der AMD-

Grafikkarte entscheiden, die unter

Einsatz einer Wakü erreichbaren

Temperaturen sind exzellent, wie

auch unser Vergleichstest ab Seite

52 verdeutlicht. In unserem Kurztest

sinkt die GPU-Temperatur bei

Crysis 3 von 82,5 °C (Standard) auf

41 °C (Wasserkühlung, Standardtakt).

Selbst beim Übertakten erhöht

sich diese Temperatur nicht,

erst durch eine Spannungserhöhung

auf rund 1,3 Volt steigt die

Temperatur auf 51 °Grad Celsius.

Für die Übertaktungsversuche

rüsten wir unser Testexemplar in

Form einer Sapphire R9 290 im

Referenzdesign auf den Kryographics

Hawaii von Aquacomputer

um. Das Übertakten gestaltet sich

im Anschluss vergleichsweise

leicht. Durch die Erhöhung des

Powertune-Limits auf 150 Prozent

(entspricht bis zu 312 Watt für

die GPU allein und 450 Watt insgesamt)

schließen wir das Heruntertakten

des Chips unter Volllast

aus. Die niedrigen Temperaturen

des Grafikchips tragen ihr Übriges

zum Gelingen bei – der Pixelbeschleuniger

verbleibt auch unter

maximaler Last auf den von uns definierten

Boost-Taktraten, die wir

vorgegeben haben.

Für die ersten Gehversuche belassen

wir die Spannung auf dem

Standardwert, welcher bei unserem

Exem plar bei 1,145 Volt liegt.

Dieser Wert kann je nach Güte der

GPU variieren. So erreichen wir

1.160 MHz GPU- und 2.850 MHz

Speichertakt. Beachten Sie, dass

das Übertakten des Speichers im

Vergleich zur GPU-Übertaktung einen

geringeren Leistungszuwachs

ermöglicht, sich aber aufgrund der

Radeon R9 290: Folgen der Übertaktung

Zusammenhang zwischen Leistungsaufnahme, Fps und Fps pro Watt

Prozent

40

30

20

10

0

-10

-20

Durchnittliche Fps*

Durchnittliche Watt*

Fps/Watt*

947/2.500 MHz

(Standard, Lukü)

947/2.500 MHz (Standard,

Wakü)

1.160/2.850 MHz

(PT +50%, Wakü)

1.270/3.000 MHz

(PT +50%, +200 mV, Wakü)

System: Sapphire Radeon R9 290, Core i7-4770K @ 4,7 GHz, Intel Z87, 8 GiByte DDR3-2000, SMT an; Win 7 x64 SP1, Catalyst 13.11 Beta 9.4 Bemerkungen: Die R9

290 wird alleine durch die Wasserkühlung sparsamer und minimal schneller, erst mit drastischer Spannungserhöhung steigt die Leistungsaufnahme extrem an.

R9 290: Standard, Wakü, Overclocking, Spannungserhöhung

Spiel Battlefield 3 Crysis 3 Serious Sam 3

Durchschnittliche Fps / Watt Avg-Fps Watt Avg-Fps Watt Avg-Fps Watt

947/2.500 MHz (Standard, Lukü) 86 369 48 396 46 362

947/2.500 MHz (Standard, Wakü) 85 334 48 363 46 337

1.160/2.850 MHz (PT +50%, Wakü) 100 368 55 385 54 368

1.270/3.000 MHz (PT +50%, +200 mV, Wakü) 109 483 59 511 58 502

Index: So ändern sich Fps, Watt und Fps pro Watt

Gemittelte Fps (3 Spiele) / Watt Fps* Änderung Watt* Änderung Fps / Watt* Änderung

947/2.500 MHz (Standard, Luftkühlung) 60 +0 % 375 +0 % 0,159 +0 %

947/2.500 MHz (Standard, Wakü) 60 +0 % 344 -8 % 0,173 +9 %

1.160/2.850 MHz (PT +50%, Wakü) 69 +17 % 373 -1 % 0,186 +17 %

1.270/3.000 MHz (PT +50%, +200 mV, Wakü) 75 +27 % 498 +33 % 0,151 -5 %

*aus 3 Spielen (Battlefield 3, Crysis 3, Serious Sam 3)



grafikkarten | Praxis: R9 290 mit Wasser kühlen

erhöhten Leistungsaufnahme der

Speichercontroller negativ auf die

Übertaktbarkeit der GPU auswirkt.

Sollten die Taktraten zu einem instabilen

System führen, betreiben

Sie den Speicher mit Standardtakt

(2.500 MHz). Der Leistungsverlust

lässt sich durch einen höheren

Kerntakt wettmachen; speziell

bei hohen MSAA-Stufen lohnt sich

RAM-OC aber deutlich.

GPU-Spannungen im Verlauf

Der Veränderung der GPU-Spannung im zeitlichen Verlauf

1,4

Spannung (V)

1,2

1

0,8

0,6

0,4

0,2

0

Mehr Spannung

Im nächsten Schritt erhöhen wir

die GPU-Spannung um stattliche

200 Millivolt. Die Spannung pendelt

sich im Spielebetrieb bei 1,305

Volt ein – ein Wert, den wir für die

feine 28-nm-Fertigungsstruktur

der GPU keinesfalls außerhalb kurzer

Benchmarks empfehlen können.

Das Übertaktungspotenzial

steigt jedoch nochmals deutlich

0 100 200 300 400 500 600 700 800

Zeit in Sekunden

System: Sapphire Radeon R9 290, Core i7-4770K @ 4,7 GHz, Intel Z87, 8 GiByte DDR3-2000, SMT an; Win 7

x64 SP1, Catalyst 13.11 Beta 9.4 Bemerkungen: Die Standardspannung schwankt im Spielebetrieb um den

Wert von 1,145 Volt. Starke Ausschläge ergeben sich beim Umschalten von 2D- in 3D-Stufen.

Hohe 3D-Last mit Übertaktung führt zum „Zirpen“ der Spannungswandler. Das ist

besonders ärgerlich, wenn eine leise Wasserkühlung zum Einsatz kommt.

Crysis 3: Auch unter Spielelast bleibt die Radeon R9 290 in unserem Overclocking-

Szenario in Verbindung mit dem Wasserkühler kühl und stabil (46 °C GPU).

an. Den Chip können wir schlussendlich

mit satten 1.270 MHz (+34

%) durch unsere Tests jagen, dem

Speicher geht erst bei 3.000 MHz

(+20 %) die Luft aus. Die erhöhte

GPU-Spannung zeigt auch einen

signifikanten Einfluss auf die Übertaktbarkeit

des Speicherinterfaces.

Leistungsanalyse

Die beiden Übertaktungsstufen

steigern die Leistung deutlich –

dies zieht sich wie ein roter Faden

durch all unsere Benchmarks (3D

Mark 11, 3D Mark, Unigine Heaven

4.0, Battlefield 3, Crysis 3, Serious

Sam 3). Ohne Spannungserhöhung

verbuchen wir bereits satte 17 Prozent

Mehrleistung im Schnitt in unseren

gewählten Spielen. In Crysis

3 bedeutet dies beispielsweise 55

anstelle von 48 Fps. Damit wildert

die Karte erfolgreich im Revier der

Geforce GTX 780 Ti und Titan in

Standardausführung. Mit maximaler

Übertaktung verbuchen wir gar

weitere 10 Prozentpunkte mehr

Fps in Spielen. Aber die Punkte

der Benchmarks sind hierbei noch

eindrucksvoller: 5.419 Punkte im

Extreme-Preset des 3D Mark 11

respektive 11.387 Punkte im Firestrike-Test

des neueren 3D Mark

sind durchaus beachtlich.

Hochspannend: die Effizenz

Abseits der erfolgreichen Jagd

nach höheren Bildraten und

Benchmark-Punkten macht sich

der Umbau auf eine Wasserkühlung

auch noch an anderer Stelle

positiv bemerkbar. Der Vergleich

der Standardeinstellungen offeriert

neben geringfügig verbesserten

Fps-Werten – die Karte taktet

mit Luftkühler temperaturbedingt

auch in den kurzen Benchmark-

sequenzen teilweise herunter

– auch eine deutlich verringerte

Leistungsaufnahme. So sinkt diese

für unser gesamtes Testsystem in

den getesteten drei Spieletiteln um

durchschnittlich 31 Watt (von 375

auf 344 Watt). In Kombination mit

den minimal gesteigerten Fps erhöht

sich die Effizienz (Fps/Watt)

um neun Prozent.

Die Übertaktung ohne Spannungserhöhung

sorgt trotz freigegebenem

Powertune-Limit nur für eine

geringfügig gestiegene Leistungsaufnahme.

Sie liegt auf dem Niveau

des Betriebs mit Luftkühler, kann

aber mit 213 MHz mehr GPU- und

300 MHz mehr Speichertakt aufwarten.

Die Effizienz wird dadurch

deutlich gesteigert, wie unser

Diagramm auf S. 57 verdeutlicht.

Erhöht der Nutzer die Spannung,

sinkt die Effizienz deutlich unter

den Ausgangswert mit Luftkühlung.

Dieser Betriebsmodus ist

auch aufgrund der unbekannten

Auswirkung der hohen GPU-Spannung

auf die Haltbarkeit der Grafikkarte

ausschließlich kurzfristig

für Rekordjäger und Benchmarkfans

zu empfehlen. (cb)

Fazit


Wasserkühler rentiert sich doppelt

Eine Radeon R9 290(X) lässt sich mit

Wasserkühlung nicht nur hervorragend

übertakten, auch die Effizienz

wird verbessert. Wir raten dazu, bei

der Standardspannung zu bleiben. Bei

vergleichbarer Leistungsaufnahme wie

mit dem Referenzkühler locken dann

durch das Übertakten bis zu 17 Prozent

mehr Fps in Spielen – eine ideale

Einstellung für den Alltagsbetrieb.

Energiesparen dank Wasserkühlung

Die Leistungsaufnahme moderner Grafikkarten stellt eine Funktion der

Betriebstemperatur dar. Mit einem Wasserkühler sinkt sie signifikant.

Für diesen Effekt sind vornehmlich die Transistoren des Grafikprozessors verantwortlich.

Je heißer diese arbeiten, desto größer werden Leckströme und damit

einhergehend Leistungsaufnahme sowie abzuführende Wärmeenergie. Nimmt man

ähnlich wie bei Fermi-GPUs der Einfachheit halber einen linearen Zusammenhang

zwischen Temperatur und Leistungsaufnahme an, erhöht sich bei identischer

Auslastung die Energieaufnahme in unseren Tests für die Radeon R9 290 je °C

mehr GPU-Temperatur um rund 1 Watt. Eine Umrüstung auf eine Wasserkühlung

mit dem einhergehenden deutlichen Temperaturabfall lohnt sich damit auch aus

Energiesicht. AMDs sehr hoch gewählte Temperaturlimits mit Referenzkühler

verstärken den Effekt zusätzlich.

58



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grafikkarten | Praxis: Treibervergleich

Buntes Treiben: Leistungsentwicklung von Catalyst und Geforce geprüft

Bild: Digital Revolution

Software-Evolution

„Never change a running system!“ lautet ein bekannter Rat im Umgang mit Computern. Wer sich stur

daran hält, dem entgehen jedoch Performance-Updates und neue Funktionen.

Lohnen sich die neuesten Treiber

auch bei älteren Grafikkarten

oder stimmen die regelmäßig

im Internet hochkochenden

Gerüchte, dass moderne Treiber

auf alten Chips eine bremsende

Wirkung haben? Das prüfen wir

anhand von fünf unter unseren Lesern

verbreiteten Grafikkarten.

Die Basis für unsere Auswahl bilden

Umfragen auf www.pcgh.de.

Die Probanden müssen sich in 14

populären Spielen bewähren, darunter

die aktuellen Blockbuster

Assassin’s Creed 4, Battlefield 4 und

Call of Duty: Ghosts. Passend zur

Verbreitung beschränken wir uns

an dieser Stelle auf die Leistung in

Full High Definition (1.920 x 1.080

Pixel) mit jeweils maximalen Spieldetails.

Getestete Treiber

Grafikkartentreiber gibt es wie

Sand am Meer – zumindest für ältere

Grafikkarten. Der Fokus dieses

Tests liegt auf der Entwicklung

zwischen Mitte 2013 und jetzt; hier

können die neuen Modelle Radeon

R9 290(X) und GTX 780 Ti

nicht mitspielen, weshalb wir den

Launch- mit dem aktuellen Treiber

vergleichen. Bei älteren AMD-Karten

vergleichen wir den Catalyst

13.6 Beta 2 vom Juni 2013 mit dem

13.11 Beta V1 vom Oktober und

dem Kaveri-Catalyst vom Januar

2014. AMD hat den letztgenannten

Treiber nicht offiziell für Desktop-

Grafikkarten freigegeben, allein die

Neugier und der zum Testzeitpunkt

noch ausstehende Release des offiziellen

Catalyst 14.1 treiben uns zu

diesem Schritt. An dieser Stelle erwähnenswert

ist, dass die „Catalyst-

Version“, also das Schema „Jahr.Monat“

(wie 13.12) keine zuverlässige

Angabe darstellt, weshalb wir dazu

raten, auf die Paketversion (Package)

zu schauen. Sie erhalten diese

Information im Catalyst Control

Center unter „Informationen“ –

„Software“. Maßgebend ist die erste

Ziffernfolge, beispielsweise die

13.251 beim Catalyst 13.12 WHQL.

Wir geben die internen Versionsnummern

in den Benchmarks an.

Aufseiten Nvidias vergleichen wir

den Geforce 320.18 WHQL vom

Mai 2013 mit dem aktuellen 332.21

WHQL. Nvidia bewirbt schon das

alte Modell mit Leistungssteigerungen

unter anderem in Metro Last

Light und Tomb Raider – was der

Neuling wohl besser macht?

Gesetz der Übertragbarkeit

„Meine Grafikkarte wurde nicht

getestet, bitte nachreichen!“, diese

Bitte bekommen wir regelmäßig

zu sehen, obwohl sich die Leistung

der eigenen Grafikkarte mithilfe

einer kleinen Abstraktionsleistung

einschätzen lässt.

So testen wir beispielsweise eine

Geforce GTX 680, doch wer eine

GTX 770 besitzt, kann die prozentuale

Entwicklung zwischen

den Treibern 1:1 übertragen. Der

Grund dafür ist simpel: Beide Grafikkarten

basieren auf der gleichen

GPU (GK104), lediglich mit unterschiedlichen

Taktfrequenzen. Auch

die Geforce GTX 760 und GTX 670

ähneln den genannten Grafikeinheiten

stark, die Leistungscharakteristik

ist vergleichbar.

60




Praxis: Treibervergleich | grafikkarten

Wie kommt’s? AMD und Nvidia optimieren

nicht einzelne Modelle,

sondern Architekturen. Während

im stillen Kämmerlein die ersten

Treiberprogrammierer an geeignetem

Code für die anstehende

„Maxwell“-Generation arbeiten,

widmen sich die meisten Treiberprogrammierer

dem Wohl von

„Kepler“, also Chips der Geforce-

600-Reihe und neuer. All diese Grafikprozessoren

arbeiten nach dem

gleichen Grundprinzip, dennoch

gilt es Feinheiten wie zur Verfügung

stehende Caches zu berücksichtigen.

Beispielsweise ist der GK110 (GTX

780/780 Ti/Titan) diesbezüglich

besser bestückt als der GK104 (GTX

670/680/770/760) und es kann ein

unterschiedliches Leistungsverhalten

auftreten. Ähnliches gilt beim

Vergleich von Pitcairn (u. a. HD

7870/270X) mit Tahiti (u. a. HD

7970/280X), während in Hawaii

(290/290X) größere Unterschiede

beim internen Aufbau zu verzeichnen

und damit auch spezielle Treiberanpassungen

nötig sind. Um

eine möglichst flächendeckende

Prognose der Treiberleistung zu

erhalten, sollten ergo unterschiedliche

Grafikchips zum Einsatz kommen

– ein Vertreter für mehrere

Grafikkartenmodelle.

Auswertung: AMD

Radeon-Grafikkarten erweisen sich

im aktuellen Test als robust (alle

Benchmarks auf der übernächsten

Seite): Auch mit altem Treiber-Code

laufen alle Spiele ohne Grafikfehler

oder Abstürze, einzig Battlefield

4 wünscht sich bei Spielstart

per Warnmeldung einen neuen

Treiber, läuft dann aber trotzdem.

Fangen wir bei der HD 7870 an:

Dieses bewährte Modell profitiert

zwar nur geringfügig, aber dafür

fast durchgängig vom Beta-Catalyst

„14.1“ mit der internen Versionsnummer

13.30. Im Falle der HD

7970 GHz Edition und R9 290X ist

das Bild nicht ganz so eindeutig, in

Einzelfällen sinkt die Leistung neuer

Treiber minimal – für Assassin’s

Creed 4 und Tomb Raider sollten

Sie zwecks messbar höherer Leistung

jedoch einen modernen Catalyst

aufspielen. Interessant ist

auch, dass Battlefield 3 auf den HD-

7000-Grafikkarten etwas stärker an

Fps zulegt als Battlefield 4.

Auswertung: Nvidia

Die Werte zur Rechten zeigen eindeutig,

dass Nutzer einer Geforce

GTX 780 oder Titan mit dem neuesten

Treiber am besten bedient

sind, die Leistung fällt entweder

gleich oder minimal höher aus als

mit dem alten Code. Erwähnenswert

ist vor allem der Sprung in

Bioshock Infinite, welcher gemäß

unserer internen Benchmarks

beim Geforce 331.93 noch nicht zu

verzeichnen ist. Besitzer einer GTX

780 Ti können offiziell ohnehin

nur neue Treiber nutzen.

Die Geforce GTX 680 (Benchmarks

auf der übernächsten Seite) ist die

erste und somit älteste Grafikkarte

mit Kepler-Genen. Von ein paar

Kinderkrankheiten abgesehen,

sorgt schon der Launch-Treiber für

eine gute Auslastung, der bei Redaktionsschluss

aktuelle Geforce

332.21 WHQL steigert die Bildrate

jedoch in einigen Fällen. Vor allem

die Sprünge in Bioshock Infinite

und Grid 2 stechen aus der Masse

heraus. In Battlefield 4 lohnt

sich ein moderner Treiber noch

deutlich mehr – mit dem Geforce

320.18 stürzt das Spiel direkt beim

ersten Ladevorgang ab. (rv)

Fazit


Treiber-Evolution

Neue Grafiktreiber lohnen sich fast

ohne Ausnahme. Neben Fehlerbehebungen

bringt ein Update auch höhere

Bildraten in populären Spielen – nicht

immer, aber oft genug, um eine Empfehlung

zu regelmäßigen Updates

auszusprechen. Wer sich hingegen nur

an alten Spielen erfreut, kann beim bewährten

Treiber bleiben.

Geforce GTX 780 (ähnlich GTX 780 Ti & Titan)

Bioshock Infinite – 1.920 x 1.080, Ingame-FXAA/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 94 99,4 (+12 %)

Geforce 320.18 WHQL

Grid 2 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF

86

89,1 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 76 89,9 (+3 %)

Geforce 320.18 WHQL

Battlefield 3 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA + FXAA/16:1 AF

73

87,1 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 74 80,8 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

Skyrim – 1.920 x 1.080, Hi-Res-Tex, 4x SGSSAA/16:1 AF

74

80,8 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 64 72,7 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL

Max Payne 3 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA + FXAA/16:1 AF

63

71,7 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 52 61,1 (+2 %)

Geforce 320.18 WHQL

Anno 2070 – 1.920 x 1.080, Ingame-AA/16:1 AF

52

60,1 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 52 56,0 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL

Crysis Warhead – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF

52

55,3 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 51 55,8 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL


Geforce 332.21 WHQL 42 51,6

Geforce 320.18 WHQL Absturz

Assassin‘s Creed 4 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF

50

55,5 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 43 48,7 (+6 %)

Geforce 320.18 WHQL

42

46,0 (Basis)

Call of Duty Ghosts – 1.920 x 1.080, 1x SMAA/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 45 48,2 (+0 %)

Geforce 320.18 WHQL

Crysis 3 – 1.920 x 1.080, SMAA High (4x)/16:1 AF

45

48,0 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 41 46,1 (+2 %)

Geforce 320.18 WHQL

Metro Last Light – 1.920 x 1.080, 2x SSAA/16:1 AF

41

45,4 (Basis)

Geforce 332.21 WHQL 31 43,3 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

31

43,3 (Basis)

Tomb Raider – 1.920 x 1.080, 2x SSAA + Tress FX/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 36 39,7 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

36

39,7 (Basis)

Serious Sam 3 – 1.920 x 1.080, 2x SSAA/4x MSAA/FXAA/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 23 35,7 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

23

35,8 (Basis)

The Witcher 2 EE – 1.920 x 1.080 + „Übersampling“/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 28 30,3 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL

27

30,1 (Basis)

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Windows 7 x64 SP1

Bemerkungen: Wer eine Geforce GTX 780 oder Titan mit einem älteren Treiber nutzt,

der verschenkt fast durchgängig etwas Leistung – vor allem in Bioshock Infinite.

Min. Fps

Besser

850 W / 750 W / 620 W / 520 W

The Ultimate Modular Power Supply

5 Jahre

Herstellergarantie mit

Austauschservice


grafikkarten | Praxis: Treibervergleich

HD 7970 GHz Edition (ähnlich R9 280X) Radeon HD 7870 (ähnlich R9 270X)

Grid 2 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF

Catalyst „14.1 Beta“ (int. 13.300) 68 80,4 (+1 %)

Catalyst 13.11 Beta V1 (int. 13.200) 66 78,9 (-1 %)

Catalyst 13.6 Beta 2 (int. 13.101)


67

79,6 (Basis)


Catalyst 13.11 Beta V1 (int. 13.200) 76 79,6 (+2 %)



74

78,1 (Basis)





Catalyst „14.1 Beta“ (int. 13.300) 51 57,3 (-1 %)




64

67,3 (Basis)

57,6 (Basis)





52

54,3 (Basis)





49

54,2 (Basis)





50

53,4 (Basis)





48

43,7 (Basis)




41

36,7 (Basis)






31

38,7 (Basis)




35

37,4 (Basis)

Assassin’s Creed 4 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF




31

32,1 (Basis)


Catalyst „14.1 Beta“ (int. 13.300) 27 33,3 (0 %)



30

33,4 (Basis)



Catalyst 13.11 Beta V1 (int. 13.200) 29 31,7 (0 %)


27

28

31,7 (Basis)

Grid 2 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF





47

55,5 (Basis)





49

51,7 (Basis)





43

46,3 (Basis)





38

42,4 (Basis)





35

38,9 (Basis)





35

37,6 (Basis)





32

35,9 (Basis)





30

32,4 (Basis)




21

25,4 (Basis)






22

25,1 (Basis)




21

24,4 (Basis)

Assassin’s Creed 4 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF




19

21,1 (Basis)





18

21,5 (Basis)





16

20,5 (Basis)

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Windows 7 x64 SP1 Bemerkungen:

HD-7970-Besitzer sind nicht zwingend auf ein Treiber-Update angewiesen,

im Falle von Assassin’s Creed 4 und Battlefield 4 lohnt es sich jedoch eindeutig.

Min. Fps

Besser


Bemerkungen: Wer bislang einen älteren Catalyst nutzt, profitiert auf jeden Fall von

einem Update auf den 13.12 WHQL oder Kaveri-Treiber mit der internen Nummer 13.30.

Min. Fps

Besser

62



Praxis: Treibervergleich | grafikkarten

Geforce GTX 680 (ähnlich GTX 770)


Geforce 332.21 WHQL 78 82,0 (+8 %)

Geforce 320.18 WHQL

72 75,7 (Basis)

Grid 2 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF

Geforce 332.21 WHQL 62 73,6 (+2 %)

Geforce 320.18 WHQL

61 72,1 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 59 64,2 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL

58 63,8 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 50 58,5 (+0 %)

Geforce 320.18 WHQL

50 58,3 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 41 48,3 (+1 %)

Geforce 320.18 WHQL

41 47,8 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 40 45,4 (+2 %)

Geforce 320.18 WHQL

40 44,6 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 41 43,9 (+0 %)

Geforce 320.18 WHQL

40 43,7 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 32 40,1

Geforce 320.18 WHQL Absturz


Geforce 332.21 WHQL 33 37,4 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

33 37,4 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 24 34,1 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

24 34,1 (Basis)


Geforce 332.21 WHQL 23 25,4 (0 %)

Geforce 320.18 WHQL

23 25,5 (Basis)

System: Core i7-4770K @ 4,6 GHz, Z87, 2 x 8 GiB DDR3-2000; Windows 7 x64 SP1 Bemerkungen:

Zwar legt Bioshock Infinite auf einer Geforce GTX 780 stärker durch einen

neuen Treiber zu, doch auch bei einer GK104-basierten Karte lohnt sich das Update.

Min. Fps

Besser

Radeon R9 290X (ähnlich R9 290)

Grid 2 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF


Catalyst 13.11 Beta V5 (int. 13.200)


86

100,8 (Basis)










69

85

97

74,9 (Basis)




59

67,4 (Basis)




66

70,9 (Basis)







51

64

54,1 (Basis)



43

54,8 (Basis)




44

48,9 (Basis)



31

48,7 (Basis)

70,2 (Basis)

Serious Sam 3 – 1.920 x 1.080, 2x SSAA/4x MSAA/FXAA/16:1 AF




42

49,1 (Basis)

101,7 (Basis)

89,7 (Basis)

„Bitte aktualisieren Sie Ihren Treiber“: Diese Warnung hat ihre Berechtigung – ohne

halbwegs neuen Treiber stürzt Battlefield 4 auf Nvidia-Karten nach dem Start ab.

Assassin‘s Creed 4 – 1.920 x 1.080, 4x MSAA/16:1 AF



39

42,0 (Basis)




35

45,3 (Basis)




37

39,9 (Basis)


Bemerkungen: Die Messung erfolgt im „Uber Mode“ mit 1.000 MHz. Der neue Treiber

ist auf einer R9 290(X) nicht uneingeschränkt besser – warten Sie auf den offiziellen 14.1.

Min. Fps

Besser

TOP-PRODUKT

1250 W / 1050 W / 850 W / 750 W / 650 W

7 Jahre

Herstellergarantie mit

Austauschservice


grafikkarten | Lufttunnel für Geforce

Alle Arbeiten

geschehen

auf eigene

Gefahr.

Eigenbau: Kühle Luft für heiße Grafikkarten

Grafikkarten-Tunnel

Mit einem selbst gebauten Tunnel aus Polycarbonat-Glas optimieren Sie die Kühlung einer GeForce

GTX 780 im Herstellerdesign. Der Lüfter kann nun Kaltluft ziehen statt bereits erwärmter Luft.

Dass Referenzkühlungen von

Grafikkarten nicht immer das

Optimum darstellen, ist kein großes

Geheimnis. Doch mit einem

relativ kleinen Eingriff, der zudem

die Garantie der Grafikkarte nicht

verlöschen lässt, kann einer der

bauartbedingten Nachteile mit geringem

Aufwand entschärft werden:

Im Normalfall bezieht eine

Grafikkarte mithilfe des Lüfters

die Kühlluft direkt aus dem Gehäuse.

Diese wird dann durch die

Lamellen des Kühlkörpers geleitet,

nimmt dort einen Teil der Abwärme

auf und wird zuletzt durch ein

kleines Gitter an der Slotblende heraus

transportiert. Das Problem dabei

ist, dass die Luft im Gehäuse bereits

durch Komponenten wie die

CPU, das Netzteil und auch durch

die Grafikkarte selbst aufgewärmt

wird. Besonders in mäßig belüfteten

Gehäusen mit umfangreicher

Dämmung und nach längerer Laufzeit

liegen die Temperaturen innerhalb

des Towers deutlich höher als

außerhalb. Mit weniger stark aufgeheizter

Luft von außen könnte daher

die Effizienz der Kühlung und

damit auch die Leistungsfähigkeit

der Grafikkarte gesteigert werden.

Boost-Funktion sei dank.

Der Gedanke ist also einfach: Wir

schaffen der Grafikkarte die Möglichkeit,

kühlere Luft von außen

für den Kühlprozess zu nutzen.

Dazu bauen wir einen Kasten, der

eine Aussparung für den Lüfter der

GTX 780 und eine Öffnung auf der

Rückseite besitzt. Hier kann die

Geforce dann die Luft durch die

Slots ziehen. Auch die Herstellung

ist recht einfach werden. Benötigt

wird je nach gewünschtem Material

kaum mehr als ein wenig Platz im

Gehäuse und etwas Geduld bei der

Herstellung. Wir wählten für unser

Exemplar des Tunnels eine Höhe

von zwei Slots, es ist aber auch

möglich, den Tunnel größer zu gestalten,

um die Kühlung nochmals

zu verbessern oder auch nur einen

Slot zu nutzen, falls der Platz nicht

ausreicht.

Tunnelbau – so geht‘s

Als Erstes muss daher festgestellt

werden, wie viel Raum im Gehäuse

genutzt werden kann und soll.

Beachten Sie auch, dass diverse

Komponenten auf dem Mainboard

wie Kondensatoren oder Kühler

den nutzbaren Platz einschränken

könnten. Zuerst messen Sie Ihre

Grafikkarte ab, um die Länge der

GPU sowie die Position des Lüfters

festzustellen, dann bestimmen

Sie im Gehäuse, wie hoch und wie

breit Sie den Tunnel bauen können.

In unserem Fall konnte der

Tunnel etwas breiter als die GPU

ausfallen und so im Endeffekt einen

größeren Teil der Slotöffnungen

abdecken.

Mit den gesammelten Daten können

Sie im nächsten Schritt Schablonen

aus Papier anfertigen, die

den Bau vereinfachen. Nehmen

Sie sich Zeit und messen Sie sorgfältig.

Bedenken Sie auch, dass das

spätere Material je nach Stärke zusätzlichen

Raum benötigt. Wegen

eventuell nötiger Anpassungen raten

wir Ihnen zum Bau eines Prototypen,

den Sie mithilfe von Pappe

und Klebeband ohne größeren Aufwand

aus haushaltsüblichen Werkstoffen

basteln können. Dieser

Prototyp ist lauffähig. Er kann also

auch zum Testen genutzt werden,

um zu sehen, ob sich der Bastelaufwand

für den eigenen Rechner

lohnen würde.

64



Lufttunnel für Geforce | grafikkarten

Anfertigung der benötigten Teile

1

2

Beim Bau des Tunnels bietet es sich an, mit Schablonen zu arbeiten. Wir haben unsere

Maße zur besseren Übersicht aufgeschrieben und die Vorlagen beschriftet.

Legen Sie die Schablonen beim Übertragen möglichst platzsparend aus. Das spart

neben Material auch Arbeit. Ein dicker Filzstift schafft dabei Raum für das Sägeblatt.

3

4

Beginnen Sie mit den

schwierigen Stellen,

etwa der Aussparung für

den Lüfter. Zum Ansetzen

der Säge bohren Sie

randnah innerhalb der

Markierung ein Loch.

Ein kurzes Holzsägeblatt macht mit dem Hobbyglas kurzen Prozess. Eine Laubsäge

funktioniert auch sehr gut. Stützen Sie das Material beim Sägen gut gegen Schwingungen

ab.

Wir nutzen für die definitive, also

endgültige Version unseres Tunnels

Hobbyglas aus Polycarbonat.

Im Gegensatz zu dem bekannteren

Plexiglas ist es einfacher zu

verarbeiten und springt nicht so

leicht. Eine Dicke von 3 mm ist ausreichend.

Eine Platte dieser Stärke

mit reichlich Material kostet etwa

10 Euro und kann im Baumarkt

wie auch online beispielsweise

bei Amazon.de bezogen werden.

Auf dem Hobbyglas angebrachte

Schutzfolie lassen wir auf dem

Glas, bis die Teile verklebt werden,

so vermeiden wir Beschädigungen.

Andere Materialien funktionieren

natürlich auch, beispielsweise hölzerne

Spanplatten. Zum Aussägen

der Teile können Sie eine Laubsäge,

Dremel oder Stichsäge nutzen.

Beachten Sie dabei: Ein Sägeblatt

nimmt je nach Art etwas Material

an der Schnittstelle weg. Planen

Sie also entsprechend ein wenig

mehr ein. Das funktioniert am

einfachsten, wenn Sie die Linien

zwischen den Schablonen etwas dicker

ziehen. Wenn alle Teile eingezeichnet

sind, beginnen Sie zuerst

mit den schwierigsten Schnitten,

etwa der runden Aussparung für

den Lüfter. Warum? Ein größeres

Stück Hobbyglas ist einfacher zu

handeln, schwingt zudem weniger

stark. Auch wenn der Tunnel nicht

die exaktesten Schnittkanten zur

vollen Funktionalität benötigt, gut

geschnittene Kanten erleichtern

den späteren Zusammenbau und

sparen Arbeit mit Schmirgelpapier

oder Feile. Mit diesen Werkzeugen

können Sie nach dem Aussägen

scharfe Kanten brechen oder kleinere

Unsauberkeiten beheben.

Ein letzter Test sollte vor dem

endgültigen Zusammenbau noch

vollzogen werden. Heften Sie also

die Einzelteile mit Klebeband zusammen

und schauen Sie, ob der

Grafikkarten-Tunnel auch wirklich

in das Gehäuse passt und die Aussparung

genau über dem Lüfter der

GPU liegt. Stimmt alles, können Sie

mit dem Verkleben beginnen. Hier

funktioniert handelsüblicher Alleskleber,

allerdings können damit

leicht Schmierer entstehen. Alternativ

funktioniert Sekundenkleber

gut, hier müssen Sie beim Verkleben

aber sehr schnell sein. Lassen

Sie den Tunnel dem Kleber entsprechend

ausreichend lange ruhen, bis

alles getrocknet ist.

Der Tunnel im Einsatz

Nun wollen wir überprüfen, ob

sich die Arbeit ausgezahlt hat. Zum

Testen nutzen wir einen auf 3,6

GHz übertakteten Core i7-920, der

mit einer Kernspannung von 1,225

Volt trotz ordentlichem Kühler

unter Last knapp 70 °C erreicht.

Dieser steckt zusammen mit einem

sehr großzügig dimensionierten

800-Watt-Netzteil in einem Fractal

Design Arc Mini. Die Belüftung ist

mit insgesamt fünf Gehäuselüftern

sehr ordentlich, dennoch wird es

in dem Mini-Midi-Gehäuse nach

einiger Zeit recht warm. Gute Voraussetzungen

für unseren Test.

Wir wählen mit Battlefield 4 in

Ultra-Settings samt vierfachem Multisampling

sowie Crysis Warhead

in Enthusiast-Einstellungen inklusive

achtfachem Multisampling zwei

anspruchsvolle Benchmarks. Bevor

wir zu messen beginnen, lassen wir

die Spiele mindestens 15 Minuten

laufen, um das System aufzuheizen.

In Battlefield 4 wird die Temperaturgrenze

der GTX 780 von 80 °C

schnell erreicht. Die Grafikkarte

beginnt den Takt zu drosseln. Mit



grafikkarten | Lufttunnel für Geforce

Zusammenbau

1

2

Bevor Sie mit dem eigentlichen

Verkleben beginnen, nehmen Sie

eventuelle Unsauberkeiten mit

Schmirgelpapier weg. Die Teile

können dann mit Klebeband fixiert

werden.

Haben Sie die Teile zusammengesetzt, zeigt ein loser Einbau im Gehäuse nebst Grafikkarte,

ob alles passt. Jetzt können die Teile fest miteinander verklebt werden.

eingebautem Tunnel bleibt die

Temperatur auch nach 15 Minuten

knapp unter dem Temp-Limit, der

maximale Boost kann weitestgehend

gehalten werden.

Dank dem Boost der GTX 780 brauchen

keine weiteren Anpassungen

am System vorgenommen werden,

die Karte taktet mit Tunnel automatisch

höher. Der Effekt ist in

Battlefield 4 besonders auffällig: In

unserer Benchmarkszene fallen die

Frameraten ohne Tunnel durchgehend

etwas niedriger aus, bei einigen

besonders effektgeladenen

Momenten bricht die Bildrate stark

ein. Mit unserem Tunnel wird eine

leicht höhere Bildrate erzielt, die

für sich genommen kaum der Rede

wert wäre. Aber: Die verhältnismäßig

starken Einbrüche werden

deutlich abgemildert oder sogar

komplett annulliert. Der Frameverlauf

von Crysis Warhead ist in

beiden Fällen deutlich ruhiger,

analog zu unserer weniger explosiven

Benchmarkszene. Dennoch

kann mit dem Tunnel ein Plus verzeichnet

werden. In beiden Spielen

dreht zudem der Lüfter der GTX

780 etwas langsamer, wobei eine

Abweichung von rund einem Prozent

zugunsten des Lufttunnels

wohl eher von akademischem Interesse

ist.

Aus unserer Sicht hat sich

der überschaubare Bastelaufwand

gelohnt. Ohne tiefgreifende

Eingriffe kann ein Leistungsplus

von immerhin fünf

Prozent in Battlefield 4 verzeichnet

werden. Der wichtigere Aspekt ist

aber sicher der deutlich geglättete

Frameverlauf. Crysis Warhead legt

über den gesamten Bereich zu, das

Leistungsplus beträgt rund 13 Prozent,

ein recht deutliches Ergebnis.

Das DIY-Lüfter tuning funktioniert

wie gewünscht.

(pr)

Fazit


Erfolgreiches Tuning

Serienleistung erreicht. Der älteste

Tuning-Witz ist in diesem Falle positiv

zu verstehen: Die GTX 780 kann mit

Tunnel den Boost praktisch durchgehend

halten, läuft also mit ihrem

maximal vorgesehenen Takt. Der Bastelaufwand

ist überschaubar, günstig

und erhält die Garantie.

3

Weniger Fps-Einbrüche durch Lufttunnel

Frame-Verlauf über 20 Sekunden

70

60

Achten Sie beim Verkleben auf den richtigen Zusammenbau, Korrekturen sind nur

schwerlich möglich. Unser Prototyp aus Pappe leistet hier als Vorlage nützliche

Dienste.

Bilder pro Sekunde

50

40

30

20

10

0

BF 4 ohne Tunnel

BF 4 mit Tunnel

Crysis WH o. Tunnel

n Crysis WH m. Tunnel

0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20

Zeit in Sekunden

System: Core i7-920 @ 3,6 Ghz (1,225 V), 8 Gb DDR-1600 RAM; Win7 x64; Geforce 331.93 Beta Bemerkungen:

Bei Battlefield 4 taktet die GTX 780 bei anspruchsvollen Szenen ohne Tunnel zeitweise herunter, um

ihr Temp-Target zu halten. Mit der Unterstützung durch den Tunnel kann dies deutlich abgemildert werden.

Crysis Warhead läuft 13 Prozent besser

Crysis Warhead

Crysis Warhead mit Tunnel 38,6 (+13%)

Crysis Warhead ohne Tunnel

34,1 (Basis)

Battlefield 4 bis zu 5 Prozent schneller

Battlefield 4

Battlefield 4 mit Tunnel 57,2 (+5%)

Battlefield 4 ohne Tunnel

54,5 (Basis)

System: Core i7-920 @ 3,6 Ghz (1,225 V), 8 Gb DDR-1600 RAM; Win7 x64; Geforce

331.93 Beta Bemerkungen: Der Zugewinn ist sehr deutlich. Das in Enthusiast-Einstellungen

mit 8 x MSAA immer noch sehr anspruchvolle Spiel läuft mit Tunnel deutlich besser.

Min. Fps

Besser

System: Core i7-920 @ 3,6 Ghz (1,225 V), 8 Gb DDR-1600 RAM; Win7 x64; Geforce

331.93 Beta Bemerkungen: Auch wenn der durchschnittliche Zugewinn nicht allzu hoch

ausfällt, der deutlich glattere Frameverlauf kann durchaus spürbar ausfallen.

Min. Fps

Besser

66



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Prozessoren

AMD- und Intel-Prozessoren, Prozessorkühler, Wärmeleitpastenwww.pcgameshardware.de/cpu

Kommentar

Carsten Spille

Fachbereich Prozessoren

E-Mail: cs@pcgh.de

Von wegen es tut sich nichts im CPU-Sektor.

Der Skulltrail-Test gibt Denkanstöße.

Viele Leser beschweren sich in Diskussionen,

es gebe kaum Neues im CPU-Bereich, die Geschwindigkeitszuwächse

seien zu gering, ein Generationensprung

kaum erkennbar. Ich stimme

dem nicht zu.

Während der Benchmark-Tests für diese Ausgabe

fiel vor allem die erschreckend schwache

Performance des Zwei-Sockel-Achtkerners

„Skulltrail“ ins Auge – hier sind seit der Core-

2-Ära ganz offensichtlich enorme Fortschritte

erzielt worden, auch wenn diese – das will ich

gern zugeben, bei Intel ab Sandy Bridge geringer

ausfallen. Das mag nun an mangelnder Konkurrenz

liegen oder an zunehmender Komplexität,

die Single-Thread-Performance weiter zu steigern.

Denn die Single-Thread-Performance ist

das, was Spielern zunächst ins Auge springt, da

noch nicht allzu viele Titel mehr als zwei Threads

nutzen. Doch auch in anderen Bereichen gibt

es Fortschritte: Synthetische Tests bescheinigen

zum Beispiel einem Core i7-4770K bei 4 GHz

höheren Rechendurchsatz im Linpack als dem

rechts vorgestellten Zehnkern-Monster – AVX2

sei dank. Doch hier ist die Software-Entwicklung

gefragt. Mir ist kein AVX2-Spiel bekannt …


Kurioses Detail: Unsere Test-CPU dürfte ein verkappter 12-Kerner sein,

denn HWMonitor gibt die Temperaturen aller Kerne korrekt an.

Xeon E5-2690 v2: 10 Kerne geprüft

Nachdem wir bereits zuvor den Sandy-Bridgebasierten

Achtkerner Xeon E5-2687W getestet

haben, prüfen wir nun den 10-Kerner E5-2690 v2.

Intel behält mehr als sechs physische CPU-

Kerne noch immer seinen Workstation- und

Server-CPUs vor, doch diese laufen in vielen Sockel-2011-Platinen.

Wir konnten einen Xeon E5-

2690v2 ES auf Ivy-Bridge-E-Basis, 10 Kernen (plus

SMT), 25 MiB L3-Cache und 3 GHz testen.

Der Turbo verhilft fast durchweg zu 10 Prozent

höherem Takt und so absolviert der Xeon unsere

Benchmarks im Schnitt mit 3,3 GHz. In den Index

eingerechnet, hätte er die Performancespitze

inne, der i7-4960X käme trotz höheren Taktes nur

auf 98,8 % Gesamtwertung – 100 % bei Spielen,

aber lediglich 85 % in Anwendungen. Das bestätigt

den Trend, dass Spiele etwas schlechter mit

hoher Kernzahl, dafür aber besser mit viel Takt

skalieren. Besonders beeindruckend ist die Performance

im Cinebench R15, wo der 4960X um

34 und der i7-4770K um 91 Prozent abgehängt

wird. Auch in 7-Zip, x264 und Lightroom 5.3

zieht der Vielkerner davon. In Spielen skalieren

Battlefield 4 und Crysis 3 mit 1 respektive 4 Prozent

noch am besten mit den 20 virtuellen (700

MHz niedriger taktenden!) Kernen, während die

restlichen Parcours-Spiele sogar etwas langsamer

liefen als mit dem 4960X. Die Xeon-E5-Prozessoren

haben wir übrigens wegen der exorbitanten

Preise nahe 2.000 Euro im Index nicht mehr berücksichtigt,

weitere Testergebnisse finden Sie

im Skulltrail-Retro Artikel ab Seite 70. (cs)

Prozessor-Roadmap für APUs und CPUs*

Erstes Halbjahr 2014

Intel Haswell Refresh: Statt „Broadwell DT“ im

14-nm-Prozess gibt es zunächst wohl nur einen Refresh

der Haswell-Generation – ob schon in 14-nm-Fertigung, ist

unbekannt. SATA-Express ist laut Gerüchten inzwischen für

den kommenden Chipsatz gestrichen.

Intel Broadwell: Die für den Desktop eigentlich nur als

verlötbare BGA-Versionen geplanten 14-nm-CPUs kommen

laut aktueller Planung in Form des Xeon E3 auch als gesockelte

Version und sind damit für Desktop-PCs interessant.

AMD FX Next: Die im 28-Nanometer- Verfahren vorliegenden

„Steamroller“-CPU-Module kommen derzeit nur

im Kaveri zum Einsatz, AMD führt sie auf der Roadmap

jedoch auch als Vierkern-„Berlin“-Opteron für Server. Neue

FX-Gamer-Prozessoren fehlen jedoch in den öffentlich vorliegenden

2014er-Planungen von AMD.

Zweites Halbjahr 2014

Intel Haswell EP: High-End-CPUs für den neuen

Sockel 2011-3. Dieser ist inkompatibel zum aktuellen

LGA 2011, da integrierte Spannungsregler genutzt werden.

Haswell EP wird bis zu acht Kerne und Quad-Channel-

DDR4-Speicher bieten.

* Angaben beruhen auf Schätzungen der Redaktion oder Herstellerangaben,

beispielsweise in Form von offiziellen oder durchgesickerten Roadmaps, die der

Redaktion vorliegen.

68



Startseite | Prozessoren

PCGH-Index: Top 10 APUs

BESSER | Normierte Leistung

Intel Core i7-4950HQ

2,0/1,15 GHz – 4c/8t – GPU 320 ALUs

Preis: Ca. 600 Euro (UVP)

100 %

Anno: 41/22 BI: 47/22 TES5: 120/35 WoW: 75/26 Lux: 503 x264: 4,32

BF4: 57/29 F1: 72/51 TR: 80/32 7-Zip: 240 LR5: 208

PCGH-Index: Top 20 CPUs

BESSER | Normierte Leistung

Intel Core i7-4960X

3,6 GHz – 6c/12t

Preis: Ca. 890 Euro

Anno: 56,2 C3: 103,8 SC2: 27,4 7-Zip: 155 LR5: 132

BF4: 153,6 F1: 100,9 TES5: 74,8 Lux: 855 x264: 6,81

100 %

AMD A10-7850K

3,7/0,72 GHz – 2m/4t – GPU 512 ALUs

Preis: Ca. 155 Euro

94,0%


BF4: 56/29 F1: 78/57 TR: 71/30 7-Zip: 453 LR5: 278

Intel Core i7-4930K

3,4 GHz – 6c/12t

Preis: Ca. 490 Euro

Anno: 53,8 C3: 101,7 SC2: 26,4 7-Zip: 161 LR5: 136

BF4: 148,2 F1: 96,6 TES5: 73,8 Lux: 828 x264: 6,65

96,9%

AMD A10-6800K

4,1/0,84 GHz – 2m/4t – GPU 384 ALUs

Preis: Ca. 120 Euro

84,6%


BF4: 47/23 F1: 72/49 TR: 63/25 7-Zip: 440 LR5: 279

Intel Core i7-3960X

3,3 GHz – 6c/12t

Preis: Ca. 750 Euro

Anno: 54,3 C3: 102,4 SC2: 24,6 7-Zip: 153 LR5: 144

BF4: 146,5 F1: 100,9 TES5: 73,5 Lux: 802 x264: 6,05

95,5%

AMD A10-6700

3,7/0,84 GHz – 2m/4t – GPU 384 ALUs

Preis: Ca. 120 Euro

79,9%


BF4: 45/22 F1: 72/46 TR: 60/24 7-Zip: 455 LR5: 292

Intel Core i7-4770K

3,5 GHz – 4c/8t

Preis: Ca. 285 Euro

83,8%

Anno: 51,4 C3: 81,3 SC2: 27,5 7-Zip: 239 LR5: 174

BF4: 149,6 F1: 89,5 TES5: 64,8 Lux: 587 x264: 5,31

Intel Core i7-4770K

3,5/1,25 GHz – 4c/8t – GPU 160 ALUs

Preis: Ca. 285 Euro

75,7%


BF4: 38/18 F1: 55/32 TR: 48/17 7-Zip: 243 LR5: 174

Intel Core i7-3770K

3,5 GHz – 4c/8t

Preis: Ca. 275 Euro

79,8%

Anno: 50,4 C3: 76,4 SC2: 22,6 7-Zip: 228 LR5: 177

BF4: 146,5 F1: 88 TES5: 65,6 Lux: 563 x264: 4,46

Intel Core i7-3770K

3,5/1,15 GHz – 4c/8t – GPU 128 ALUs

Preis: Ca. 275 Euro

71,8%


BF4: 33/17 F1: 60/34 TR: 44/16 7-Zip: 231 LR5: 178

Intel Xeon E3-1230 v3

3,3 GHz – 4c/8t

Preis: Ca. 210 Euro

78,9%

Anno: 49,6 C3: 77 SC2: 24,6 7-Zip: 251 LR5: 182

BF4: 143,6 F1: 83,8 TES5: 61,7 Lux: 537 x264: 5,01

AMD A8-5600K

3,6/0,76 GHz – 2m/4t – GPU 256 ALUs

Preis: Ca. 80 Euro

70,5%


BF4: 40/19 F1: 62/37 TR: 52/20 7-Zip: 463 LR5: 302

Intel Core i5-4670K

3,4 GHz – 4c/4t

Preis: Ca. 200 Euro

74,4%

Anno: 47,4 C3: 69,7 SC2: 24,5 7-Zip: 303 LR5: 181

BF4: 128,7 F1: 91,4 TES5: 62 Lux: 385 x264: 4,42

Intel Core i5-4670K

3,4/1,20 GHz – 4c/4t – GPU 160 ALUs

Preis: Ca. 200 Euro

69,2%


BF4: 37/18 F1: 51/31 TR: 46/17 7-Zip: 305 LR5: 182

Intel Core i7-2600K

3,4 GHz – 4c/8t

Preis: Ca. 285 Euro

73,8%

Anno: 46,7 C3: 70,7 SC2: 19,7 7-Zip: 236 LR5: 201

BF4: 138,9 F1: 83,5 TES5: 64,2 Lux: 511 x264: 3,9

Intel Core i3-4330

3,5/1,15 GHz – 2c/4t – GPU 160 ALUs

Preis: Ca. 110 Euro

59,8%


BF4: 37/18 F1: 49/31 TR: 43/16 7-Zip: 441 LR5: 293

Intel Core i7-990X

3.46 GHz – 6c/12t

Preis: Ca. 850 Euro

73,2%

Anno: 41,8 C3: 87,7 SC2: 14,6 7-Zip: 224 LR5: 196

BF4: 133,8 F1: 78,8 TES5: 56,7 Lux: 574 x264: 5,01

Intel Core i3-4130

3,4/1,15 GHz – 2c/4t – GPU 160 ALUs

Preis: Ca. 95 Euro

54,4%


BF4: 28/14 F1: 47/27 TR: 38/15 7-Zip: 457 LR5: 305

AMD FX-9590

4,7 GHz – 4m/8t

Preis: Ca. 260 Euro

72,1%

Anno: 38,1 C3: 70,8 SC2: 17,4 7-Zip: 202 LR5: 164

BF4: 130,7 F1: 73,6 TES5: 50,5 Lux: 524 x264: 5,21

Anno 2070/Battlef. 4/Biosh. Inf./F1 2013/Skyrim/Tomb R.: Durchschn. Fps in 768p/1.080p bei niedr./mittl.

Details, kein AA/AF; W. of Warcraft : Durchschn. Fps in 1080p mit mittl./guten Details, Letzteres inkl. 4x MSAA,

kein AF; 7-Zip v9.30: Sek. (Kompr. von 3 GB gemischten Daten); Luxmark v2.0: Punkte (Ksamples/s, Sala);

Lightroom 5.3: Sek. (30 Raws nach JPEG konvertieren, Vorgabe „kraftvoll“, Std.-Schärfen für Web); x264

UHD x64: Fps (Ultra-HD, 50 Mbps); System: Z87/Z77, A88X/A85X, 2x 4 GiB DDR3, Turbo an; Win8.1 Pro x64.

AMD macht Gewinn im Q4

AMD legte die Ergebnisse für das abgelaufene Jahr 2013 am 21. Januar vor

– während das vierte Quartal optimistisch stimmt, sind die Bilanzen für das

ganze Jahr 2013 noch immer im roten Bereich.

Die

Quartalszahlen

für Q4/2013

enthalten bereits

die erste Ladung der

XBox-One- und Playstation-4-Einnahmen

und profitieren überdies

von der Neuauflage

der Radeon-Grafikkarten als R7- und R9-Reihe sowie den neuen

R9-290-Grafikkarten. Entsprechend stieg der Umsatz um 9 Prozent gegenüber

dem Vorquartal und sogar um 38 Prozent im Vergleich zum Vorjahreszeitraum.

Intel Core i5-3570K

3,4 GHz – 4c/4t

Preis: Ca. 190 Euro

Intel Core i5-4570

3,2 GHz – 4c/4t

Preis: Ca. 165 Euro

AMD FX-9370

4,4 GHz – 4m/8t

Preis: Ca. 195 Euro

Intel Core i5-3470

3,2 GHz – 4c/4t

Preis: Ca. 155 Euro

Intel Core i5-2500K

3,3 GHz – 4c/4t

Preis: Ca. 200 Euro

AMD FX-8350

4,0 GHz – 4m/8t

Preis: Ca. 165 Euro

AMD FX-8320

3,5 GHz – 4m/8t

Preis: Ca. 125 Euro

Intel Core i3-4330

3,5 GHz – 2c/4t

Preis: Ca. 110 Euro

AMD FX-6350

3,9 GHz – 3m/6t

Preis: Ca. 110 Euro

72,0%

Anno: 46,9 C3: 64,4 SC2: 21,7 7-Zip: 264 LR5: 184

BF4: 125,5 F1: 90 TES5: 62,7 Lux: 376 x264: 3,68

71,9%

Anno: 46,4 C3: 66 SC2: 22,8 7-Zip: 309 LR5: 189

BF4: 124,7 F1: 91 TES5: 61,4 Lux: 367 x264: 4,18

68,5%

Anno: 35,9 C3: 67,2 SC2: 15,3 7-Zip: 206 LR5: 172

BF4: 128,7 F1: 70,5 TES5: 47,9 Lux: 500 x264: 4,92

68,3%

Anno: 44,7 C3: 60,7 SC2: 19,8 7-Zip: 292 LR5: 196

BF4: 121,4 F1: 88,7 TES5: 60,2 Lux: 360 x264: 3,49

65,2%

Anno: 44,5 C3: 56,9 SC2: 17,6 7-Zip: 307 LR5: 211

BF4: 113,1 F1: 88,9 TES5: 61,8 Lux: 340 x264: 3,05

64,5%

Anno: 33,5 C3: 64,5 SC2: 12,6 7-Zip: 218 LR5: 181

BF4: 124,8 F1: 67,5 TES5: 45,5 Lux: 484 x264: 4,62

59,4%

Anno: 29,9 C3: 58,6 SC2: 11,5 7-Zip: 226 LR5: 195

BF4: 114,4 F1: 63,8 TES5: 42,1 Lux: 439 x264: 4,12

56,8%

Anno: 40,5 C3: 47,4 SC2: 21,4 7-Zip: 430 LR5: 292

BF4: 92,2 F1: 74,3 TES5: 53,8 Lux: 299 x264: 2,65

56,5%

Anno: 30,9 C3: 53,8 SC2: 11,9 7-Zip: 264 LR5: 208

BF4: 107,1 F1: 66,6 TES5: 44,5 Lux: 367 x264: 3,42

Obwohl die Gewinnmarge mit lediglich 35 Prozent zwei Prozentpunkte

unterhalb des Jahresdurchschnitts lag, kommt der Chip- und IP-Lieferant

aus Texas zum Jahresende 2013 auf 90 Millionen US-Dollar Gewinn. Auf

das Jahr gerechnet setzte AMD 5,3 Mrd. US-Dollar und damit zwei Prozent

weniger als im Vorjahr (2012) um. Für 2013 verzeichnete man Einnahmen

in Höhe von 103 Millionen US-Dollar. Unter dem Strich kommt für 2013

trotzdem noch ein Verlust von 83 Millionen US-Dollar heraus. (cs)

AMD FX-8150

3,6 GHz – 4m/8t

Preis: Ca. 140 Euro

55,3%

Anno: 27,1 C3: 51,9 SC2: 10,3 7-Zip: 234 LR5: 208

BF4: 108,4 F1: 59,9 TES5: 38,7 Lux: 434 x264: 3,77

Spiele: Durchschnittliche Fps in 1.280 x 720 bei max. Details (außer Post-Processing, AO), kein AA/AF: 7-Zip

v9.30: Sekunden (Komprimieren von 3 GB gemischten Dateien), Luxmark v2.0 x64: Punkte (Ksamples/s, Sala-

Szene), Adobe Lightroom 5.3: Sekunden (Konvertierung von 30 Raws nach JPEG, Vorgabe „kraftvoll“, Std.-

Schärfen für Web), x264 UHD x64: Fps (Ultra-HD, 50 Mbps) System: Intel X79/Z87/Z77, AMD 990FX/A85X, 4

GiB DDR3 je Speicherkanal, Turbo an; Win8.1 Pro x64, Geforce GTX 780 Ti @875 MHz, GF331.65 WQHL (HQ)


Prozessoren | Retro Skulltrail & Co

Sechs Jahre Skulltrail – was vom einstigen Glanz noch übrig bleibt

Extreme Systeme

Neben Vernunft-PCs gibt es immer wieder auch Rechner, die bar jeder Vernunft das technisch Mögliche

zeigen. Intels Skulltrail war vor rund 6 Jahren eine solche, rund 5.000 US-Dollar teure Maschine.

Dream-Machines – oder zu

Deutsch Traummaschinen

– sind PCs, die mit allem erdenklichen

Luxus ausgestattet sind und

das technisch Machbare ihrer Zeit

repräsentieren. Zu einer Zeit, in

der zweieinhalb Gigahertz schnelle

Quadcore-CPUs noch als High-

End-Maschinen galten, stellte Intel

mit einer umgebauten Workstation

eine solche Dream-Machine für

zahlungskräftige Käufer vor. Wir

schauen uns heute, sechs Jahre später

einmal an, ob die „Techdemo“

von einst mit aktuellen Entwicklungen

Schritt halten kann.

Aus V8 wird Skulltrail

Man nehme ein Dual-Sockel-Mainboard

aus dem Workstationbereich,

einen Viererpack FB-DIMM-

Speicherriegel und zwei speziell

für dieses System konfektionierte

Quadcore-Prozessoren mit erhöhter

TDP und freiem Multiplikator

und fertig ist der V8. Ein Chipsatz-

Add-on für Intels eigenes Serverprodukt

um einen Nforce-100-Chip

brachte dem System die für Enthusiasten-PCs

nötige Multi-GPU-Tauglichkeit

– dazu kam die Namensänderung

von V8, unter dem das

ursprüngliche System auf dem IDF

gezeigt worden war, in Skulltrail.

Die CPUs

Für Kunden, die nur das Beste vom

Besten aus Intels Produktpalette

wollen, bietet der Prozessorriese

seit vielen Jahren die sogenannten

Extreme-Edition-CPUs an. Anfang

2008 war das Spitzenmodell der

Core 2 Extreme QX9770 auf Basis

des Yorkfield-Kerns. 45 nm Strukturbreite

in der Fertigung, 130

Watt TDP, 12 MiB L2-Cache, vier

Kerne und 3,2 GHz Takt waren

geboten. Doch das genügte Intel

nicht und so erweiterte man die

Spezifikationen noch ein wenig.

Aus 136 wurden 150 erlaubte Watt

und man setzte das Werk für den

Sockel 771 anstelle des Sockel 775

um – und ermöglichte somit auch

direkt den Betrieb im Tandem.

Gleichzeitig verbaute man so aber

Sockel-775-Nutzern den Upgrade-

Pfad auf das neue Spitzenmodell

und machte die Prozessoren der

Skulltrail-Plattform wahrlich exklusiv.

Seltener waren vermutlich

nur noch AMDs speziell selektierte

TWKR-Prozessoren, die speziell für

LN2-Kühlung ausgesucht worden

sind. Technisch basieren die Core

2 Extreme QX9775 auf der Penryn-

und damit der dritten Core-Architektur,

deren Nachfolger Nehalem

und mit ihm das Core-i-Namensschema

war. Gegenüber den Core-

2-Prozessoren der ersten Generation

brachte Penryn ein paar

Verbesserungen neben der Umstellung

auf die – damals – moderne

45-nm-Fertigung, welche in erster

Linie mehr Cache und höhere Taktraten

erlaubte. Beispielhaft sei hier

die verbesserte Divisionseinheit

genannt, die statt eines Radix-4-Dividierers

ein Radix-16-Modell nutzte.

Nach rund 1,5 Jahren nahm Intel

die hochpreisigen Prozessoren

aus dem Programm und selbst zu

diesem Zeitpunkt kosteten sie laut

PCGH-Preisvergleich noch knapp

1.300 Euro – pro Stück. Es war eben

schon immer etwas teurer, das Beste

haben zu wollen.

70



Retro Skulltrail & Co | Prozessoren

Techniktabelle: Skulltrail im Vergleich

QX9770 1x QX9775 Skulltrail (2 x QX9775) Core i7-990X Core i7-4930K Core i7-4770K AMD FX-9590

Architektur Penryn Penryn Penryn Westmere Ivy Bridge-E Haswell Vishera (Centurion)

Sockel 775 771 771 1366 2011 1150 AM3+

Fertigung 45 nm 45 nm 45 nm 32 nm 22 nm 22 nm 32 nm

Kerne 2 x Dualcore-Modul 2 x Dualcore-Modul 2 x 2 Dualcore-Module 6 + HTT (nativ) 6 + HTT (nativ) 4 + HTT (nativ) 4 Module/8 Threads

Takt 3,2 GHz 3,2 GHz 3,2 GHz 3,46 GHz + Turbo 3,4 GHz + Turbo 3,5 GHz + Turbo 4,7 GHz + Turbo

L1-Cache Je 32 KiB Instr./Data Je 32 KiB Instr./Data Je 32 KiB Instr./Data Je 32 KiB Instr./Data Je 32 KiB Instr./Data Je 32 KiB Instr./Data Je 64 KiB Instr./Data

L2-Cache 2x 6 MiB 2x 6 MiB 4 x 6 MiB 256 KiB je Kern 256 KiB je Kern 256 KiB je Kern 2.048 KiB je Modul

L3-Cache N. vorhanden N. vorhanden N. vorhanden 12 MiB 12 MiB 8 MiB 8 MiB

CPU-Interkonnekt FSB400 FSB400 FSB400 L3-Cache, 6,4-GT/s-QPI L3-Cache L3-Cache L3-Cache, HT-Link

TDP (CPU) 136 Watt 150 Watt 2 x 150 Watt 130 Watt 130 Watt 84 Watt 220 Watt

Preis (ca.-Angabe) 850 Euro 1.300 Euro 2 x 1.300 Euro 930 Euro 490 Euro 285 Euro 265 Euro

Im Cache- und Speicherbenchmark von AIDA64 tritt eine Schwäche des Skulltrail-

Systems zutage: Sowohl Speicherübertragungsrate als auch Latenz enttäuschen.

Selbst ein (heute) normaler Quadcore-Prozessor wie der abgebildete i5-4670K (aber

auch AMDs A10-7850K) zeigt hier zwei bis drei Mal so gute Werte wie Skulltrail.

Das Mainboard

Wie bereits angedeutet, zeigte Intel

eine Skulltrail sehr ähnliche Plattform

bereits im Jahr zuvor. Passend

zu den aus dem Server-Bereich entliehenen

Prozessoren setzte man

auch beim Mainboard auf ebensolche

Technik. Da Intel zu dem Zeitpunkt

nur auf eigene Entwicklungen

schaute, war für ein echtes Enthusiasten-

und Benchmark-System noch

eine Erweiterung nötig. Sie ahnen

schon, worum es ging: Für Benchmarkrekorde

darf ein Multi-GPU-

Setup natürlich nicht fehlen und

so erweiterte man die PCI-Express-

Lanes des Chipsatzes (2008 bestanden

die Mainboard-Chips noch aus

North- und Southbridge) um gleich

zwei NF100 von Nvidia. Diese waren

nötig, um die damals führende

Multi-GPU-Technik SLI einsetzen

zu können. Nvidia koppelt dessen

Freischaltung im Treiber an einen

erkannten NF100-PCI-E-Splitter.

Das Skulltrail-Board namens Intel

D5400XS misst rund 33 x 30,5 Zentimeter

(E-ATX) und nutzt –der Name

legt es nahe – den Intel 5400-Chipsatz

mit dem Codenamen „Seaburg“

inklusive 6321ESB I/O-Hub. Mithilfe

einiger Zusatzcontroller war

es vollgestopft mit dem damaligen

Stand der Technik: GBit-LAN, 7.1

Surround-Sound, SATA 3,0 Gb/s und

E-SATA sowie IEEE1394 (Firewire )

und USB 2.0 sorgten für externen

Anschluss – PS/2-Ports suchte man

vergebens. Vier PCI-Express-Steckplätze

erlaubten vornehmlich für

Benchmarkrekorde benötigte Multi-GPU-Systeme

aus Geforce- oder

Radeon-Karten. 3-Wege-SLI mit Ge-

force 8800 Ultra oder Quad-Crossfire

X mit vier RV670-GPUs zum Beispiel

mit zwei Radeon HD 3870 X2

war zum Skulltrail-Launch das Ende

der Fahnenstange. Die in unserem

Test genutzte Geforce GTX 780 Ti

überbietet die Rechenleistung der

MGPU-Setups bereits um mehr als

Faktor 2.

Der FB-DIMM-Speicher

Auch der Arbeitsspeicher stammt

aus dem Server-Bereich. Fully

Buffered DIMMs verfügen über

eigene Signalverstärker auf dem

Speicherriegel, sodass Systeme

mit großen Speichermengen ausgestattet

werden können. Leider

verfügt Skulltrail zum einen nur

über vier Speicher-Steckplätze, sodass

der FB-DIMM-Vorteil gar nicht

zum Tragen kommen kann, und

zum anderen liegt die Speichergeschwindigkeit

selbst im Vergleich

zu normalem High-End-DDR2-RAM

geradezu lächerlich niedrig. Leider

lässt sich ausgerechnet in diesem

Bereich kaum etwas bewegen, da

das BIOS zwar Timing-Anpassungen,

aber keine Erhöhung der Speichergeschwindigkeit

erlaubt. Im

Cache- und Memory-Benchmark

von AIDA64 kommen wir auf die

sagenhafte Übertragungsgeschwindigkeit

von 7,2 GByte/Sek. (lesend),

im Schreibmodus sind es 1,1 GByte

/Sek. weniger und mit Memcopy

kommen wir immerhin auf gut

7,8 GByte/Sek. – all das mit einem

Vierkanal-Speicherinterface wohlgemerkt.

Aktuelle Quadcore-CPUs

der Haswell- oder Kaveri-Generation

kommen in diesen Bereichen auf

rund die dreifachen Werte (s. o.).


Prozessoren | Retro Skulltrail & Co

FSB: Achillesferse des zusammengeschusterten Achtkerners

Skulltrail setzt auf ein Dual-Sockel-Mainboard mit zwei – jeweils aus wiederum zwei Dualcores – Vierkern-CPUs. Doch zum Datenaustausch müssen alle

acht Penryn-Cores den Flaschenhals „FSB“, also den Front-Side-Bus, mit seinem gemächlichen Übertragungstempo von 12,8 GByte pro Sekunde gemeinsam

nutzen. Moderne Architekturen können etwa die 15-fache Datenmenge zwischen den Kernen hin- und herschieben und so die verschiedenen Threads

auf unterschiedlichen Kernen besser synchronisieren.

Yorkfield

Skulltrail

Yorkfield

Wolfdale

Wolfdale

Wolfdale

Wolfdale

Core 0

3,2 GHz

(Penryn)

Core 1

3,2 GHz

(Penryn)

Core 0

3,2 GHz

(Penryn)

Core 1

3,2 GHz

(Penryn)

Core 0

3,2 GHz

(Penryn)

Core 1

3,2 GHz

(Penryn)

Core 0

3,2 GHz

(Penryn)

Core 1

3,2 GHz

(Penryn)

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

32KiB

L1D-Cache

6.144 KiB

L2-Cache

6.144 KiB

L2-Cache

6.144 KiB

L2-Cache

6.144 KiB

L2-Cache

FSB400

FSB400

FSB400

FSB400

12,8 GByte/s

Anno 2070: Endlosspiel (Direct X 11)

„Megacity 2013“ (720p), max. Details, kein AA/AF/AO/ min. Post-Processing

Core i7-4930K (6c/12t) 48 53,8 (+147 %)

Core i7-4770K (4c/8t) 45 51,4 (+136 %)

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 43 48,3 (+122 %)

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 41 47,9 (+120 %)

Core i7-990X (6c/12t) 36 41,8 (+92 %)

AMD FX-9590 (4m/8t) 29 38,1 (+75 %)

AMD FX-8350 (4m/8t) 25 33,5 (+54 %)

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 20 25,5 (+17 %)

Skulltrail (2x 4c/4t)

17 21,8 (Basis)

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 9 14,3 (-34 %)

Battlefield 4: Kampagne (Direct X 11)

„Fishing in Baku“ (720p), max. Details, kein AA/AF/AO/ min. Post-Processing

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 120 155,6 (+132 %)

Core i7-4770K (4c/8t) 128 149,6 (+123 %)

Core i7-4930K (6c/12t) 126 148,2 (+121 %)

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 123 146,5 (+118 %)

Core i7-990X (6c/12t) 101 133,8 (+99 %)

AMD FX-9590 (4m/8t) 99 130,7 (+95 %)

AMD FX-8350 (4m/8t) 88

124,8 (+86 %)


51

67,1 (Basis)

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 39 56,9 (-15 %)

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 17 25,7 (-62 %)

System: Intel X79/Z87/P45, AMD 990FX,4 GiB RAM DDR3 pro Speicherkanal, Geschwindigkeit

nach Hst.-Vorgabe, GF GTX 780 Ti (875 MHz, GF 331.65 WHQL, HQ); Win 8.1 Pro

Bemerkungen: Die Synchronisation via FSB mindert hier wohl die Skulltrail-Performance.

Min. Fps

Besser



Bemerkungen: Battlefield setzt offenbar auf heftige Inter-Thread-Kommunikation.

Min. Fps

Besser

Anwendungsleistung: Komprimieren

7-Zip 9.30a 64 Bit Sekunden Watt Energieindex

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 131 165 k. A.

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 138 187 k. A.

Core i7-4930K (6c/12t) 161 157 81,3

AMD FX-9590 (4m/8t) 202 257 39,6

AMD FX-8350 (4m/8t) 218 182 51,8

Core i7-990X (6c/12t) 224 160 57,3

Core i7-3770K (4c/8t) 228 97 92,9

Core i7-4770K (4c/8t) 239 86 100

AMD FX-6350 (3m/6t) 264 146 53,3

AMD Phenom II X6 1100T (6c/6t) 319 153 42,1

Skulltrail OC 3,6 GHz (2x 4c/4t) 397 384 13,5

Skulltrail (2x 4c/4t) 428 316 15,2

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 592 121 28,7

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 1026 90 22,3

Anwendungsleistung: 3D-Rendering

Cinebench R15, 64 Bit Alle Kerne Ein Kern Speed-Up

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 1444 116 12,4x

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 1166 119 9,8x

Core i7-4930K (6c/12t) 1043 141 7,4x

Core i7-990X (6c/12t) 802 110 7,3x

Core i7-4770K (4c/8t) 756 157 4,8x

AMD FX-9590 (4m/8t) 730 114 6,4x

Skulltrail OC 3,6 GHz (2x 4c/4t) 710 96 7,4x

Core i7-3770K (4c/8t) 675 142 4,8x

Skulltrail (2x 4c/4t) 655 86 7,6x

AMD FX-8350 (4m/8t) 642 99 6,5x

AMD Phenom II X6 1100T (6c/6t) 501 96 5,2x

AMD FX-6350 (3m/6t) 468 99 4,7x

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 345 90 3,8x

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 166 88 1,9x

72




Retro Skulltrail & Co | Prozessoren

Unser Test

Wir haben das Skulltrail-System

mit einer aktuellen Geforce-Grafikkarte,

nämlich der GTX 780 Ti,

bestückt und durch unseren Standard-Testparcours

für CPUs gejagt.

Zum Vergleich haben wir noch

einen Dual- und einen Quadcore-

Prozessor aus derselben Generation

verwendet. In Anwendungen

haben wir zusätzlich eine OC-Variante

mit 3,6 anstelle der üblichen

3,2 GHz mitgetestet – im realen

Spieleeinsatz verpufft ein großer

Teil der möglichen Mehrleistung,

da der FSB dichtmacht. Denn über

dieses Nadelöhr (siehe Diagramm

links) müssen nicht nur die Speicherzugriffe

abgewickelt werden,

sondern auch die Kommunikation

der einzelnen Dualcore-Module.

Und es tut sich doch etwas

Als Dokument aktueller Entwicklungen

widerlegen unsere zusätzlich

mit in den Vergleich aufgenommenen,

aktuellen Mehrkern-CPUs

deutlich das Vorurteil, im Prozessorbereich

würde die Zeit stillstehen.

Es ist zwar richtig, dass Innovationen

eher schleichend Einzug

halten und dass meist eher auf die

Anzahl der Kerne, den Takt oder

die Leistungsaufnahme geschielt

wird, aber den wichtigsten Schritt

zur Mehrkernintegration hat Intel

mit dem Nehalem und AMD mit

dem Phenom getan. Die Skalierung

mit zusätzlichen Kernen findet im

Gegensatz zu veralteten Architekturen

wie dem Skulltrail nämlich

inzwischen auch abseits perfekt

verteilbarer Aufgaben wie zum

Beispiel dem Cinebench R15 statt.

Auch Spiele, die offenbar mehr

Kommunikation zwischen den einzelnen

Kernen erfordern, profitieren

häufig stark davon.

Interessant ist in diesem Zusammenhang

die relativ gute Skalierfähigkeit

Skulltrails in Anwendungen,

welche im deutlichen

Gegensatz zum Spiele-Parcours

steht. Im PCGH-Anwendungsindex

zieht er trotz Architektur-Schwäche

und langsamem RAM dem QX9770

um knapp 50 Prozent davon, muss

Der Taskmanager von Windows 8.1 Pro zeigt die beiden CPUs zwar brav als Zwei-

Sockel-System an, addiert unverständlicherweise aber die Cache-Größen.

sich in Spielen aber sogar minimal

geschlagen geben. Gegen einen

modernen Achtkerner wie AMDs

FX 8350 hat das sechs Jahre alte

System natürlich nicht den Hauch

einer Chance. Die Anwendungsleistung

im PCGH-Index liegt im

Bereich des Phenom II X6 1100T,

die Spieleperformance hingegen

entspricht nur etwa der eines Athlon

X4 740 – bei zigfach höherem

Stromverbrauch.

(cs)

Fazit


Sechs Jahre Skulltrail

Der Zahn der Zeit hat viel vom Glanze

Skulltrails hinfortgenagt. Nicht nur der

unmäßige Stromverbrauch, auch die

durch das Nadelöhr FSB verursachte

mangelhafte Skalierfähigkeit in Spielen

über mehrere Sockel hinweg, sind für

aktuelle Systeme leicht und locker zu

toppen. Sechs Jahre sind im PC-Bereich

eben eine kleine Ewigkeit.

Crysis 3: Single-Player (Direct X 11)

„Fields“ (720p), max. Details, kein AA/AF/AO/ min. Post-Processing

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 91 108,3 (+151 %)

Core i7-4930K (6c/12t) 86 101,7 (+135 %)

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 85 101,3 (+134 %)

Core i7-990X (6c/12t) 72 87,7 (+103 %)

Core i7-4770K (4c/8t) 68 81,3 (+88 %)

AMD FX-9590 (4m/8t) 56 70,8 (+64 %)

AMD FX-8350 (4m/8t) 53 64,5 (+49 %)


35 43,2 (Basis)

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 27 33,0 (-24 %)

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 10 14,4 (-67 %)

F1 2013: Rennen mit 23 Gegnern (Direct X 11)

„Catalunya“ (720p), max. Details, kein AA/AF/AO/ min. Post-Processing

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 87 99,4 (+149 %)

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 83 97,4 (+144 %)

Core i7-4930K (6c/12t) 81 96,6 (+142 %)

Core i7-4770K (4c/8t) 79 89,5 (+124 %)

Core i7-990X (6c/12t) 69 78,8 (+97 %)

AMD FX-9590 (4m/8t) 65 73,6 (+84 %)

AMD FX-8350 (4m/8t) 60 67,5 (+69 %)

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 41 47,0 (+18 %)


Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 20 23,7 (-41 %)

35

40,0 (Basis)



Bemerkungen: In Crysis 3 zieht AMDs FX-8350 dem Skulltrail um 50 Prozent davon.

Min. Fps

Besser



Bemerkungen: Hier scheint dasselbe Problem wie in Anno 2070 Skulltrail zu bremsen.

Min. Fps

Besser

Anwendungsleistung: Videokonvertierung

x264 UHD (Multithread, 64 Bit) Fps Watt Energieindex

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 8,31 180 k.A.

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 6,71 191 k.A.

Core i7-4930K (6c/12t) 6,65 176 71,2

Core i7-4770K (4c/8t) 5,31 100 100

AMD FX-9590 (4m/8t) 5,21 304 32,3

Core i7-990X (6c/12t) 5,01 188 50,2

AMD FX-8350 (4m/8t) 4,62 193 45,1

Core i7-3770K (4c/8t) 4,46 104 80,8

Skulltrail OC 3,6 GHz (2x 4c/4t) 4,09 420 18,3

Skulltrail (2x 4c/4t) 3,86 350 20,8

AMD FX-6350 (3m/6t) 3,42 166 38,8

AMD Phenom II X6 1100T (6c/6t) 3,20 158 38,1

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 2,27 134 31,9

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 1,22 98 23,4

Anwendungsleistung: Fotobearbeitung

Adobe Lightroom 5.3 (64 Bit) Sekunden Watt Energieindex

Intel Xeon E5-2690 v2 (10c/20t) 127 147 k.A.

Core i7-4930K (6c/12t) 136 153 98,3

Intel Xeon E5-2687W (8c/16t) 144 182 k.A.

AMD FX-9590 (4m/8t) 164 294 41,3

Core i7-4770K (4c/8t) 174 87 100

Core i7-3770K (4c/8t) 177 98 91,4

AMD FX-8350 (4m/8t) 181 198 52,1

Core i7-990X (6c/12t) 196 171 64,3

AMD FX-6350 (3m/6t) 208 169 44,7

Skulltrail OC 3,6 GHz (2x 4c/4t) 231 394 18,1

AMD Phenom II X6 1100T (6c/6t) 233 170 38,3

Skulltrail (2x 4c/4t) 247 334 22,6

Core 2 E. QX9770 (4c/4t) 296 138 29,4

Core 2 Duo E8500 (2c/2t) 464 100 19,9


Prozessoren | Praxis: CPU-Tunnel

Alle Arbeiten

geschehen

auf eigene

Gefahr.

DIY-Gehäusemodifikation für eine verbesserte CPU-Kühlung

CPU-Kühlung optimiert

Die Kühlung ist gerade bei übertakteten Prozessoren enorm wichtig. Doch der Kühler kann im Normalfall

nur die warme Luft aus dem Gehäuse nutzen. Ein Selbstbau optimiert die CPU-Kühlung.

Dass die CPU über eine ausreichende

Kühlung verfügen

sollte, leuchtet jedem ein. Und natürlich

gilt dies besonders, wenn

der Prozessor stark übertaket wird.

Ein guter Kühler ist in diesen Fällen

Pflicht, gerade wenn ein hitzköpfiger

Haswell oder Piledriver die

Rechenarbeit übernimmt. Das ist

auch kein Problem, denn der Markt

gibt für den Informierten reichlich

her. Eine Auswahl finden Sie etwa

in dieser Ausgabe auf den Seiten

78 - 81 im Anschluss an diesen Artikel.

Doch auch sehr gute Kühler

haben ein Handicap: Sie nutzen

zur Kühlung die bereits erwärmte

Luft aus dem Gehäuse. Wie sähe es

aus, wenn stattdessen die kühlere

Raumluft genutzt werden könnte?

Wir machen den Test und fertigen

eine Konstruktion, die genau dies

erlaubt. Damit die Kühlung auch

richtig ausgelastet wird, wählen

wir einen Core i5-4670K, den wir

mithilfe einer Kernspannung von

1,28 Volt auf 4,7 GHz übertakten.

Das entspricht einem Overclocking

gegenüber dem Standard-Takt von

strammen 38%. Zudem verpflanzen

wir den Prozessor in ein Mini-Midi-

Gehäuse mit verhältnismäßig sparsamer

Kühlung. Als CPU-Kühler

verwenden wir den mächtigen

Thermaltake HR-22.

Zwangsbelüftung

Zuerst müssen wir uns Gedanken

machen, wie das Prinzip funktionieren

soll. Hier gibt es viele

verschiedene Ansatzpunkte – wir

entscheiden uns dafür, einen Tunnel

zu bauen, der einen der Frontlüfter

nutzt, um Kühlluft anzusaugen,

welche über den CPU-Lüfter

geführt und über den hinteren

Gehäuselüfter wieder ins Freie

befördert wird. So sollte ein kräftiger

Sog enstehen, der die Kühlluft

durch den CPU-Kühler presst. Wir

fertigen als Erstes einen einfachen

Prototypen, um das Konzept zu

veranschaulichen und potenzielle

Schwierigkeiten schon vor dem eigentlichen

Bau zu erkennen.

Danach vermessen wir das Gehäuse

und übertragen die erhaltenen

Werte auf eine Skizze des Bauplans.

Schon in diesem Arbeitsschritt

berücksichtigen wir zudem eventuelle

Aussparungen, etwa für das

Kabel für die Stromversorgung der

CPU oder für die SATA-Anschlüsse.

Mit der Skizze und den Werten

können wir nun Schablonen fertigen.

Wir wählen dafür drei Millimeter

starke Pappe. Das Material

ist steif genug, um es zur Kontrolle

im Gehäuse anzubringen. Für den

Tunnelbau planen wir Kunststoffplatten

in derselben Stärke zu verwenden.

Der Werkstoff kostet im

Baumarkt rund 15 Euro pro Quadratmeter

und lässt sich sehr einfach

verarbeiten. Tatsächlich lässt

er sich mit etwas Kraft sogar mit

dem Teppichmesser schneiden.

Für unseren Bau benötigen wir

etwa einen halben Quadratmeter.

Der Bau

Die Schablonen legen wir möglichst

platzsparend auf unsere

Kunststoffplatte und zeichnen sie

ein. Wir nutzen dafür einen dicken

Filzstift, denn das Blatt der von

uns verwendeten Stichsäge nimmt

74



Praxis: CPU-Tunnel | Prozessoren

etwa einen Millimeter Material

beim Schneiden weg. Wir führen

die Säge langsam, aber mit einer

hohen Drehzahl, so geben wir den

Blatt reichlich Zeit, das Plastik abzutragen

und minimieren gleichzeitig

Vibrationen. Das Sägen

funktioniert tadellos, es ist recht

einfach, eine gerade Linie einzuhalten.

An einigen Stellen, wie zum

Beispiel den Aussparungen für

benötigte Verkabelungen können

wir die Säge nicht ansetzen. Hier

hilft uns ein Trick weiter: Wir erhitzen

ein loses Sägeblatt mit dem

Feuerzeug, danach drücken wir die

heiße Klinge durch die Platte. Nun

können wir das Sägeblatt, welches

in die Stichsäge eingespannt wurde,

in den entstandenen Schlitz

einführen und von dort aus weiterarbeiten.

Nachdem wir alle Teile ausgeschnitten

haben, setzen wir sie ein

letztes Mal lose in das Gehäuse, um

die Passgenauigkeit zu überprüfen.

Alles sitzt, kleine Unebenheiten an

den Schnittkanten entfernen wir

vor dem Zusammenbau mit Schmirgelpapier.

Zum Verkleben wählen

wir einen elastischen Allzweck-Kleber,

damit geben wir dem Tunnel

genügend Flexibilität, um ihn später

ohne große Schwierigkeiten in

das Gehäuse zu klemmen.

Unsere Konstruktion hat einige

Ecken und scharfe Kanten. Auch

ohne abgeschlossenes Studium

in Aerodynamik wissen wir, dass

diese auf eine optimale Luftströmung

negative Auswirkungen

haben. An diesen Kanten können

Verwirbelungen auftreten, die im

schlimmsten Fall sogar den Luftstrom

unterbrechen könnten.

Doch mit ein paar passend zurechtgeschnittenen

Papierstreifen, die

wir zu einer sanften Wellenform

geformt einkleben, sorgen wir für

eine ungestörte Beatmung unseres

CPU-Kühlers.

Nun wird es spannend: Haben wir

den Tunnel richtig konzipiert und

hat sich der Arbeitsaufwand gelohnt?

Mit sanfter Gewalt pressen

wir unsere stramm sitzende Konstruktion

ins Gehäuse. Im Anschluss

der bebilderten Baudokumentation

finden Sie einen umfangreichen

Test unserer Do-it-Yourself-Kühlungs-Modifikation.

Läuft der Prozessor trotz starker Übertaktung stabil? Ein harter Belastungstest stellt

die CPU vor dem eigentlichen Test auf die Probe.

Selbstbau-Kühlungs-Mod im Detail

01

02

Als Nächstes messen wir unser Gehäuse ab nutzen die Werte für

unsere Skizze. Jede Gehäuse-Hardware-Kombination ist anders.

03

Zuerst machen wir uns Gedanken, wie wir

die Kühlungsmod konzipieren möchten und

basteln einen groben Prototypen. Hübsch

muss dieser nicht sein.

Aus Pappe fertigen wir unsere Schablonen. Diese haben die gleiche

Stärke wie das später verwendete Baumaterial.


Prozessoren | Praxis: CPU-Tunnel

04

05

Die Schablonen samt Aussparungen,

zum Beispiel für benötigte

Kabel, sind fertig und werden

zwecks Übersicht beschriftet.

Eine lose Anprobe zeigt, ob alle Teile passen.

Die Funktionsweise der Kühlungs-Mod

ist zu erkennen: Vorn wird kalte Luft in den

Tunnel geblasen, hinten warme hinaus.

06

07

08

Am schwierigsten war die Deckplatte zu berechnen

und zu fertigen. Sie passt jedoch einwandfrei.

Sie können viel Material und Arbeit sparen, wenn Sie

beim Übertragen der Schablonen durchdacht vorgehen.

Wir wählen eine Stichsäge zum Ausschneiden der Teile,

eine Laubsäge funktioniert aber auch sehr gut.

09

10 11

Wer geschickt sägt, erleichtert sich die Arbeit. Daher

sollte man die Reihenfolge mit Bedacht wählen.

An einigen Stellen ließ sich unsere Säge nicht ansetzen.

Ein kleiner Trick: Erhitzen Sie ein Sägeblatt …

… und drücken Sie es anschließend durch die Plastikplatte.

Nun können Sie bequem weiterarbeiten.

12

13

Eine letzte lose Anprobe. Sind

alle Teile korrekt ausgeschnitten

und sitzen die Aussparungen an

der richtigen Stelle?

Nun kann die Konstruktion

zusammengebaut

und verklebt werden.

Ein flexibel bleibender

Klebstoff hilft später

beim Einbau. Mit zurechtgeschnittenen

Papierstreifen

optimieren

wir die Luftströmung.

76




Praxis: CPU-Tunnel | Prozessoren

Die Kühlungs-Modifikation im Test

Bevor wir mit dem eigentlichen

Testen beginnen, unterziehen

wir unser System einem anspruchsvollen

Belastungstest. Dazu starten

wir nach dem Windows-Start Prime

95, zudem sorgt Anno 2070 dafür,

dass sich die verwendete GTX 770

ebenfalls aufheizt und so das ganze

System zusätzlich belastet. Alles

bleibt im grünen Bereich, nun wird

es spannend für uns: Wir messen

die Temperaturen mit und ohne

Belüftungs-Modifikation. Gemäß

unseren standardisierten Gehäusetests

nehmen wir außerdem eine

Messung der Lautstärke vor. Dabei

wird die Lautheit direkt von vorne

und von der Seite mit einem Winkel

von 45° bestimmt. Zusätzlich ermitteln

wir in Battlefield 4, was die

Übertaktung der CPU gegenüber

dem Referenztakt an zusätzlicher

Leistung einbringt.

Die Performance

In unserem System steckt eine Geforce

GTX 770, eine passende GPU

für einen Core i5-4670K, zumindest

bei Standard-Takten. Als Benchmark

verwenden wir Battlefield 4

und unsere sehr anspruchsvolle

Szene aus der Mission „Fishing in

Baku“. Mit Referenz-Einstellungen

und fixiertem Boost der Grafikkarte

liefert unser System in „Ultra“-

Einstellungen mitsamt vierfachem

Multisampling etwa 45 Bilder pro

Sekunde. Erhöhen wir den Takt der

CPU auf stolze 4,7 GHz, knacken

wir 50 Fps, zudem ist die minimale

Bildrate deutlich höher. Battlefield

4 kann also das Mehr an CPU-Power

gut nutzen.

Die Temperaturen

Zur Temperatur-Messung verwenden

wir ebenfalls unser System

zum Testen von Gehäusen: Wir

starten Prime 95, ordnen dem Prozess

per Rechtsklick drei der vier

Kerne des Core i5-4670K zu und

starten im Anschluss Anno 2070.

Dieser Anwendung wird der verbleibende

Kern zugeordnet. Nach

einer halben Stunde messen wir

mithilfe des Programms Core Temp

die Temperaturen der einzelnen

Kerne. In diesem Test mitteln wir

die Ergebnisse und vergleichen

die Resultate, die wir mit und ohne

Modifikation erhalten haben. Dies

ist sicher die interessanteste Bilanz,

hier sehen wir am deutlichsten,

ob unsere Arbeit auch von Erfolg

gekrönt ist. Und tatsächlich: Die

kräftig übertaktete CPU läuft mithilfe

des Thermaltake HR-22 und

unseres Tunnels um beinahe sechs

Grad Celsius kühler. Das ist ein ordentlicher

Unterschied. Wir haben

unsere grauen Zellen also nicht

umsonst angestregt: Mit der Konzeption

und dem anschließenden

Bau der Kühlermodifikation lagen

wir ganz richtig. Wir haben außerdem

die Temperaturen der GPU

sowie der Festplatte gemessen, um

sicherzugehen, dass wir durch unsere

Modifikation nicht etwa einen

Hotspot kreiert haben. Doch beide

Werte blieben auf dem exakt gleichen

Level.

Die Lautheit

Bringt der Lufttunnel vielleicht

noch andere Verbesserungen? Immerhin

befindet sich zwischen dem

Gehäuse und dem CPU-Lüfter nun

etwas Material, das eine Dämmwirkung

haben könnte. Doch eventuell

entstehen auch Resonanzen oder

der Sog, der in dem Tunnel entsteht,

erhöht die Lautstärke sogar.

Um sicherzugehen, messen wir

nach: Dazu stellen wir unsere Instrumente

einmal frontal vor den PC,

zudem fertigen wir eine Messung

von der Seite an, der Winkel beträgt

45°. In beiden Fällen beträgt der

Abstand 50 cm. Die Messung ergibt

Erfreuliches: Die Aufzeichnung von

der Seitenwand bescheinigt uns

eine um 0,4 Sone geringere Lautheit

als ohne unseren CPU-Tunnel.

Das zusätzliche Material dämmt tatsächlich.

An der Front bleiben die

Messungen ohne Befund, der Luftstrom

ist offensichtlich nicht stark

genug, um Strömungsgeräusche zu

verursachen.

Lohnt der Aufwand?

Die Kühlermodifikation anzufertigen,

hat uns einige Zeit und Nerven

gekostet: Zuerst mussten wir

uns überlegen, wie wir den Tunnel

konzipieren, um ein positives Ergebnis

zumindest theoretisch zu

ermöglichen. Dann mussten wir

unsere Idee in die Praxis umsetzen.

Die größte Schwierigkeit betraf

hierbei die korrekte Vermessung,

der eigentliche Bau stellte uns vor

Fazit

Battlefield 4: CPU-Übertaktung lohnt


Aufwendig, aber lohnenswert

Fingerfertigen Bastelfreunden können

wir den Bau solch einer Gehäusemodifikation

zur Verbesserung der Kühlung

durchaus empfehlen. Doch Sie sollten

sich bewusst sein, dass die Konzeption

recht kniffelig sein kann. Mit unserem

Artikel als Vorlage dürfte es aber etwas

einfacher werden. Der Arbeitsaufwand

bringt aber einen spürbaren Nutzen.

Performance-Gewinn durch Übertaktung

Battlefield 4 - „Baku“ @ 4,7 GHz 41 51,6 (+12%)

Battlefield 4 - „Baku“ @ stock

35 45,3 (Basis)

System: Core i5-4670K, MSI Z87M Gaming, 8 GiB DDR3-1600 RAM; Geforce GTX 770;

Win7 x64 SP1, Geforce 332.21 WHQL; fixed Boost Bemerkungen: Durch die Übertaktung

der CPU kann Battlefield 4 recht deutlich zulegen.

Temperatur: Deutliche Unterschiede

keine Probleme. Doch im Endeffekt

hat sich das Projekt gelohnt.

Durch die Optimierung des Luftstroms

läuft der Rechner sowohl

leiser als auch kühler. (pr)

Temperatur-Messung mit und ohne Mod

Wärmeentwicklung mit Mod 57

Wärmeentwicklung ohne Mod 62,8


Win7 x64 SP1, Geforce 332.21 WHQL; fixed Boost Bemerkungen: Gemittelter Wert aller

vier Kerne; durch die Modifikation bleibt die CPU im Schnitt 5,8 °C kühler.

Lautstärke-Messung: Lüfter wird gedämmt

Front, gemessen aus 50 cm Entfernung

Lautheit mit Modifizierung 3,2

Lautheit ohne Modifizierung 3,2

Seite, gemessen aus 50 cm Entfernung bei 45°

Lautheit mit Modifizierung 3,1

Lautheit ohne Modifizierung 3,5


Win7 x64 SP1, Geforce 332.21 WHQL; fixed Boost Bemerkungen: Dank Kühlungs-Mod

ist unser System nicht nur kühler, sondern auch leiser. Das zusätzliche Material dämmt.

Min. Fps

Besser

Grad Celsius

Besser

Sone

Besser



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für Gamer!




Prozessoren | High-End-Kühler

Fünf neue High-End-Kühler im Test

Neue High-End-Kühler

In dieser Ausgabe testen wir wieder eine Auswahl neuer CPU-Kühler. Darunter sind kompromisslos

auf Leistung ausgelegte Modelle wie auch ein semipassiver Kühler.

In den letzten Monaten gab es

wieder eine ganze Reihe von

Neuvorstellungen auf dem Kühlermarkt.

Die interessanteste ist wohl

der HR-22 von Thermalright. Aber

auch andere Hersteller brachten

Iterationen oder Neuentwicklungen

auf den Markt. Wir haben uns

fünf dieser Modelle herausgepickt

und unterziehen sie einem Test.

So testen wir

Alle unsere Messungen finden auf

einem Asus P8P67 mit einem Core

i7-2600K statt. Standardmäßig wird

diese mit 1,20 Volt Spannung versorgt.

Das System wird mittels Core

Damage für mindestens 15 Minuten

aufgeheizt, bis die Temperatur auf

einem konstanten Niveau bleibt.

Anschließend messen wir die

Kerntemperaturen mit dem Tool

Core Temp. Diese Messung führen

wir bei 100, 75 und 50 Prozent der

maximalen Lüfterdrehzahl durch.

Danach tauschen wir den oder die

Lüfter gegen eine entsprechende

Anzahl Referenzlüfter aus. Dabei

handelt es sich um Silentwings

PWM (120 mm) und Silentwings

USC (140 mm). Auch mit diesen

Lüftern findet die Messung auf den

drei vorhin genannten Referenz-

Drehzahlen statt.

Für beide Lüfter-Arten gibt es noch

einen Durchlauf bei voller Drehzahl

und einer CPU-Spannung von

1,35 Volt. Damit eine besonders

gute oder mangelhafte Wärmeleitpaste

nicht die Ergebnisse verfälscht,

nutzen wir statt den vom

Hersteller beigelegten Pasten die

EKL Alpenföhn Schneekanone.

Für die Schallmessung verwenden

wir eine isolierte Tonkammer. Dort

bauen wir den Kühler 50 cm vom

Mikrofon entfernt auf. Mittels eines

speziellen Messgerätes bestimmen

wir die Lautheit in Sone und den

Schalldruck in dB(A). Auch diese

Messung findet auf den drei Drehzahlstufen

statt. Für die Bewertung

ist nur der Wert in Sone relevant.

In die Bewertung fließen noch weitere

Punkte mit ein. Dazu gehören

die Einfachheit der Montage oder

auch der Umfang des Zubehörs.

Zudem achten wir auf die Verarbeitung

der Kühler.

Fünf Kühler im Test

Aufgrund der großen Menge von

Neuerscheinungen können wir

nicht sämtliche neuen Kühler testen.

Wir beschränken uns auf einen

Kühler pro Hersteller. Nur bei Be

quiet, welche mit der Dark-Rock-

3-Serie drei komplett neue Kühler

auf den Markt gebracht haben, testen

wir die beiden größeren Modelle

des Line-ups.

Thermalright HR-22: Neuauflage

des Klassikers. Das HR-Kürzel ist

Kühler-Kundigen schon sehr lange

ein Begriff. Die Serie brachte mit

dem HR-02 einen Kühler hervor,

von dem man heute noch spricht,

der HR-02 Macho dominiert seit

seinem Erscheinen praktisch ununterbrochen

den PCGH-Preisvergleich

in der Kategorie Luftkühler.

Der Neuauflage könnte dabei nur

der Preis einen Strich durch die

Rechnung machen. Qualitativ gibt

es nämlich kaum was auszusetzen.

78



High-End-Kühler | Prozessoren

Standardlüfter: Dark Rock Pro 3 konstant stark

Kühlleistung bei 100 Prozent Lüfterdrehzahl

NH-U14S 43,8

Dark Rock Pro 3 43,9

Nemesis 44,8

Alpenföhn Himalaya 2 45,6

Dark Rock 3 45,8

HR-22 Kein Lüfter enthalten



NH-U14S 46,1

Nemesis 46,7

Dark Rock 3 47,2





NH-U14S 49,3

Dark Rock 3 51,0



Nemesis Drehzahl nicht möglich

Referenzlüfter: Dark Rock Pro 3 für das Feld an



NH-U14S 44,7

HR-22 44,9


Dark Rock 3 46,5

Nemesis 48,6



HR-22 46,5

NH-U14S 47,0

Dark Rock 3 48,8


Nemesis 52,1


NH-U14S 48,1


HR-22 51,3


Dark Rock 3 53,9

Nemesis 54,9

System: Core i7-2600K (1,2 V), Asus P8P67, 4 GiB DDR3, GF 6600 GT; Win7 x64 SP1;

offener Teststand, liegende Hauptplatine, EKL Alpenföhn Schneekanone Bemerkungen:

Da der NH-U14S nur einen einzelnen Kühlblock nutzt, verliert er schneller an Leistung.

°C

Besser

System: Core i7-2600K (1,2 V), Asus P8P67, 4 GiB DDR3, GF 6600 GT; Win7 x64 SP1;

offener Teststand, liegende Hauptplatine, EKL Alpenföhn Schneekanone Bemerkungen:

Mit den Referenzlüftern führt der Dark Rock Pro 3 das Testfeld an.

°C

Besser

Äußerlich gleicht der HR-22 stark

seinen Vorgängern HR-02 und HR-

02 Macho. Dem Macho hat der Kühler

allerdings den vollvernickelten

Radiator voraus. Zudem nutzt der

Kühler nun zwei Heatpipes mehr,

deren HR-02-charakteristische Anordnung

auf der Oberseite bleibt

jedoch erhalten.

Dem Kühler liegt kein Lüfter bei,

ein deutlicher Wink, wofür der

Kühler gedacht ist: Thermalright

legt den HR-22 nämlich explizit auf

den Passiv-Betrieb aus. Der Kühlkörper

besitzt den mit 3 mm typischen

hohen Lamellenabstand, wie

ihn bereits seine Vorgänger aufweisen.

Statt des Lüfters gibt es Lüftermanschetten,

welche über den

Kühler und den hinteren Gehäuselüfter

gestülpt wird. Damit sitzt der

Kühler direkt im Ansaugbereich

der Luft und wird so von wesentlich

mehr Luft durchflossen, als das

der Fall wäre, läge der Kühler nur

im Gehäuseluftstrom.

Beim Montagekit setzt Thermalright

auf die gleiche Technik wie

unter anderem beim HR-02 und

beim Archon SB-E X2. Die Schrauben

der Rückenplatte, welche

durch das Mainboard führen, lassen

sich je nach Abstand der Sockelbohrungen

passend verschieben

– eine sehr anwenderfreundliche

Lösung, von der wir immer noch

hoffen, dass Thermalright sie für

sein restliches Kühler-Line-up übernimmt.

Eine Schraube über dem

Querblech erlaubt die Justierung

des Anpressdrucks.

Da der Kühler ohne Lüfter erscheint,

messen wir die Temperatur

nur mit einem Referenzlüfter.

Die Leistung, welche der HR-22 dabei

zeigt, ist sehr gut. Damit eignet

sich der Kühler auch für den Aktiv-

Betrieb. Jedoch muss dazu ein Lüfter

gekauft werden, was bei einem

Preis von über 70 Euro nicht jeder

verstehen dürfte.

EKL Alpenföhn Himalaya 2: Führt

die Tugenden des Brocken 2 fort.

Der Alpenföhn Himalaya 2 ist ein

Einzel-Turmkühler, welcher im Gegensatz

zum Brocken 2 das etwas

hochpreisigere Segment anpeilt.

Der Kühler besitzt sechs 6-mm-

Heatpipes, welche in den äußeren

Bereichen des Kühlers nach oben

führen. An der Unterseite sind fünf

Lamellen etwas kürzer geschnitten,

womit der Kühler etwas kompatibler

wird sowie auch noch vom

überstehenden Wingboost-2-Lüfter

an der Unterseite profitiert. Auch

wenn es von vorne kaum zu sehen

ist, sind Front und Rückseite mit

einer Struktur und einem stufigen

Schnitt versehen, sodass der Lüfter

nicht komplett plan auf dem Kühlkörper

aufliegt.

Mit der Schraube auf dem Querblech lässt sich der Anpressdruck beim HR-22 regulieren.

Die Schrauben auf der Backplate lassen sich sehr einfach je nach Sockel verstellen.

Dem HR-22 liegen sogenannte „Fan Ducts“ bei. Der gelbe passt auf 140-mm-, der

rote auf 120-mm-Lüfter. Mit diesen Ducts befindet sich der Kühler im Ansaugbereich.


Prozessoren | High-End-Kühler

Lautheit: Himalaya 2 stets leise

Lautheit bei 100 Prozent Lüfterdrehzahl


Dark Rock 3 1,8

NH-U14S 1,9

Dark Rock Pro 3 2,0

Nemesis 2,6


Lautheit bei 75 Prozent Lüfterdrehzahl


Dark Rock 3 0,7

NH-U14S 0,7

Dark Rock Pro 3 1,0

Nemesis 1,4


Lautheit 50 Prozent Lüfterdrehzahl

Dark Rock Pro 3 0,1

Dark Rock 3 0,1


NH-U14S 0,2


Nemesis Drehzahl nicht möglich

System: Mikrofon befindet sich 50 Zentimeter vor der Lüfternabe. Der Kühler steht auf

einer entkoppelnden Unterlage. Als Lüftersteuerung dient die ZM-MFC3. Bemerkungen:

Der Himalaya 2 ist dank des Wingboost-2-Lüfters sehr leise.

Sone

Besser

Die Heatpipes kommen beim Nemesis quasi flach aus der Bodenplatte heraus. Je

nach Mainboard können dadurch Inkompatibilitäten auftreten.

Die mit einem Lüfter bestückten Seiten des Kühlkörpers sind beim Dark Rock (Pro) 3

versetzt geschnitten. So sollen Hotspots hinter dem Lüfter vermieden werden.

Der Lüfter stammt wie beim Brocken

2 aus der Wingboost-2-Serie.

EKL hat keine Maßnahmen zur

Entkopplung vorgesehen, dafür

nutzt der Lüfter einen gummierten

Rahmen. Dem Kühler liegt ein

zweiter Satz Klammern bei, sodass

problemlos ein zweiter Lüfter am

Kühler befestigt werden kann. Dafür

sorgt auch der Y-Adapter, der direkt

am Stromanschluss des Lüfters

angebracht ist. Weitere Adapter

finden sich im Beilagen-Tütchen.

Diese verbinden den Lüfter auf

Wunsch direkt mit dem Netzteil

und sind für CPU-Kühler ein ungewöhnliches

Zubehör.

Das Montagesystem unterzieht EKL

im Vergleich zu früheren Kühlern

des Herstellers keinen Änderungen.

Das einfache Befestigungssystem

nervt allerdings etwas mit

den leicht zu kurz geratenen Gewindestiften,

welche am Backplate

befestigt und durch das Mainboard

geführt werden. Wären diese zwei

bis drei Millimeter länger, würde

das die Montage des Kühlers

enorm vereinfachen.

Die Kühlleistung des Himalaya 2 ist

sehr gut, vor allem unter Berücksichtigung

des sehr leisen Ventilators.

Dieser rotiert mit maximal

1,0 Sone, lässt die CPU aber erst bei

halber Drehzahl Temperaturen von

über 50 °C erreichen. Diese liegen

dann aber merklich über der genannten

Marke.

Be quiet Dark Rock Pro 3: Neues Top-

Modell bei Be quiet. Der Dark Rock

Pro 2 fungiert bei Be quiet bereits

seit Mitte 2012 als Top-Modell. Seit

Januar ist nun endlich ein Nachfolger

erhältlich. Der Dark Rock Pro 3

ähnelt stark seinem Vorgänger und

verändert sich äußerlich nur in einigen

Punkten. So ist etwa die Bodenplatte

des Kühlers nicht mehr

plan, sondern an den Seiten hin

abgestuft. Auf den Kühllamellen

befinden sich nun kleine Noppen,

welche für Verwirbelungen sorgen

sollen und zudem die Fläche des

Kühlers erhöhen. Zu genau diesem

Zweck befinden sich nun auch an

der Oberseite der Bodenplatte

Kühlrippen. Hinter den Lüftern ist

der Kühler für mehr Verwirbelungen

stufig geschnitten.

Bei der Dark-Rock-Pro-3-Serie setzt

Be Quiet auf eine neue Gattung

Si lent Wings. Diese nutzen einen

Elektromotor mit sechs statt vier

Polen. Dadurch soll der Rotor wesentlich

ruhiger laufen, was sich

positiv auf die Lebensdauer der

Lager auswirken soll. Da dieser

Typ Motoren vom Mainboard noch

nicht erkannt wird, zeigen diese

eine gut 1,5-fach zu hohe Drehzahl

an. Funktional ist das ohne Belang,

der Lüfter lässt sich ganz normal regeln.

Falls Sie das aber stören sollte,

will Be quiet für Käufer der Dark-

Rock-3-Serie kostenlos eine Platine

anbieten, welche die Drehzahl auf

den richtige Wert herunterrechnet.

Die Kühlleistung des Dark Rock

Pro 3 ist die höchste des Tests,

wenn man den HR-22 aufgrund des

Fehlens des Standardlüfters außer

Acht lässt. Mit 43,9 °C kühlt er die

CPU auf einen sehr niedrigen Wert.

Durch seine Doppel-Turm-Bauweise

reagiert der Dark Rock Pro 3

auch nicht so empfindlich auf Drosselung.

Für kleinere Abzüge bei der

Note sorgen das hohe Gewicht von

über 1.200 Gramm und das leicht

sperrige Montagesystem, welches

das Festziehen der Schrauben von

hinten erfordert.

Be quiet Dark Rock 3: Dark Rock Pro

ohne Pro. Der Dark Rock 3 ist die

Neuauflage des kleineren Modells

der Dark-Rock-Serie. Da die Serie

nun auch um einen Dark Rock Slim

erweitert wurde, stellt es nun das

mittlere Modell dar. Im Gegensatz

zur Königsklasse nutzt der Dark

Rock 3 nur einen einzelnen Turm.

Dementsprechend sind auch die

sechs 6-mm-Heatpipes (eine weniger

als beim Dark Rock Pro 3)

anders angeordnet. Beim Dark

Rock 3 befinden sie sich parallel

an den Außenseiten des Kühlers.

Der Kühler besitzt genauso wie das

Top-Modell die gestufte Deckelplatte,

genauso bleiben die Noppen

in den Kühllamellen erhalten. Die

Kühllamellen auf der Bodenplatte

sind sogar etwas länger als beim

Dark Rock Pro 3.

Auch beim Lüfter gibt es keine

Änderungen. Statt der Mischbestückung

aus 120- und 135-mm-Lüfter

gibt es nur noch den leicht sechseckig

geschnittenen 135-mm-Lüfter

mit 120-mm-Bohrungen. Dem

Kühler liegt ein zweiter Satz Klammern

für den Push-Pull-Betrieb bei.

Auch dieser Lüfter gehört zur neu-

80




High-End-Kühler | Prozessoren

en 6-Pol-Version des Silent Wings,

sodass zur Anzeige der korrekten

Drehzahl eine Adapterplatine von

Be quiet erforderlich ist. Insgesamt

ist der Dark Rock 3 eine schwächere,

aber preislich attraktivere Variante

des großen Bruders.

Raijintek Nemesis: High-End-Kühler

mit leichten Kompatibilitätsproblemen.

Raijintek kennen wir bereits

vom Macho-Konkurrenten Ereboss.

Der Nemesis erweitert die Serie nun

nach oben. Der Kühler basiert auf einer

asymmetrischen Doppel-Turm-

Konstruktion, wobei der hintere

Turm etwas dicker als der vordere

ist. Das Ganze ruht auf insgesamt

fünf 8-mm-Heatpipes. Da sich diese

schnell von der Bodenplatte aus zu

den Seiten hin ausbreiten, kann das

auf einigen Mainboards für Probleme

sorgen. Wir mussten den Kühler

auf unserem P8P67 beispielsweise

umgekehrt montieren, damit die

Mainboard-Kühler nicht die Montage

verhindern. Bei der Ausrichtung

gemäß Anleitung kann es auch mit

hohem RAM Probleme geben.

Obwohl die Lüfter auf den ersten

Blick wie zwei Exemplare des gleichen

Modells wirken, ist es in Wirklichkeit

eine Mischbestückung: Nur

einer der beiden weist eine PWM-

Steuerung auf, der andere muss auf

vielen Mainboards wohl über einen

Gehäuselüfteranschluss geregelt

werden oder ungeregelt bleiben.

Der PWM-Lüfter weist mit unserer

ZM-MFC3-Lüftersteuerung zudem

ein leichtes PWM-Fiepen auf, ein

Phänomen, das wir beim Betrieb

auf dem Mainboard aber nicht

nachstellen konnten.

Die Kühlleistung des Nemesis ist

sehr gut, er hält unseren mit Core

Damage belasteten Core i7-2600K

auf unter 45 °C. Dabei ist der Nemesis

aber nicht besonders leise. Mit

maximal 2,6 Sone fällt der Kühler

Bei der Dark-Rock-3-Serie verwendet Be quiet einen neuen Typ Silentwings. Diese

besitzen sechs statt vier Pole und geben dadurch eine zu hohe Drehzahl aus.

zwar nicht negativ aus der Reihe,

andere Kühler zeigen allerdings,

dass sich eine ähnliche Kühlleistung

mit leiseren Ventilatoren erreichen

lässt.

Damit eignet sich der Nemesis vor

allem für die Kunden, welche auf

ein bulliges Erscheinungsbild setzen

und die der Kühlleistung eine

höhere Wichtigkeit als dem flüsterleisen

Betrieb beimessen. (rs)

Fazit


Neue CPU-Kühler

Der HR-22 ist die aktuelle Idealbesetzung

für Passiv-Fans. Der Dark Rock

Pro 3 und der Nemesis eignen sich für

Freunde starker Leistung, wobei das

Lautheitspendel eindeutig Richtung

Dark Rock Pro 3 schwingt. Die kleineren

Kühler Dark Rock 3 und Himalaya 2

sind merklich günstiger und auch leiser

als die Top-Modelle.

CPU-Kühler



* Angabe bezieht sich auf die Bohrung, bisweilen passen auch größere Lüfter mit Spezialrahmen *** Direct Touch,

direkter Kontakt der Heatpipes mit dem Prozessorgehäuse **** Zu hoher Wert wegen 6-Pol-Lüfter

Produkt HR-22 Himalaya 2 Dark Rock Pro 3 Dark Rock 3 Nemesis

Modellnummer - 84000000097 BK019 BK018 -

Hersteller, Webseite Thermalright, thermalright.com EKL, alpenfoehn.de Be quiet, be-quiet.net Be quiet, be-quiet.net Raijintek, raijintek.com

Preis/Preis-Leistungs-Verhältnis Ca. € 75,-/mangelhaft Ca. € 55,-/ausreichend Ca. € 65,-/ausreichend Ca. € 55,-/ausreichend Ca. € 60,-/ausreichend

Link zum PCGH-Preisvergleich www.pcgh.de/preis/1029404 www.pcgh.de/preis/1020143 www.pcgh.de/preis/1054341 www.pcgh.de/preis/1054331 Noch nicht gelistet

Ausstattung (20 %) 2,90 2,65 2,40 2,45 2,60

Enth. Lüfter/Anschluss/Entkopplung -/-/- 1 x 140 mm/4-Pin/ja 1 x 120 mm, 1 x 135 mm/4-Pin/ja 1 x 135 mm/4-Pin/ja 2 x 140 mm/3- u. 4-Pin/ja

Montierbare Lüfter*/Ausrichtung 1 x 120 mm/horizontal 2 x 120 mm/horizontal 3 x 120 mm/horizontal 2 x 120 mm/horizontal 2 x 120 mm/horizontal

Lüfterdrehzahl 100 % (Angabe/gem.) -/- 1.200/1.170 U/min 1.400 u. 1.700/2.130**** & n. 1.400/2.120**** U/min 2 x 1.000/1.120 u. 1.050 U/min

messbar

Werkstoff/Technik Alu, Kupfer/Heatpipes Alu, Kupfer/Heatpipes Alu, Kupfer/Heatpipes Alu, Kupfer/Heatpipes Alu, Kupfer/Heatpipes

Heatpipes/Lamellenabstand 8 x 6 mm/ca. 3 mm 6 x 6 mm/ca. 2 mm 7 x 6 mm/ca. 2 mm 6 x 6 mm/ca. 2 mm 5 x 8 mm

Wärmeleitmittel/Lüfterst./Extras Spritze/-/Schraubendreher Spritze/-/Drossel + NT-Adapter Spritze/-/Maulschlüssel Spritze/-/Maulschlüssel Tütchen/-/-

für Lüfter

Eigenschaften (20 %) 3,03 3,03 3,38 3,28 3,23

Sockelunterstützung (AMD) AM2(+), AM3(+), FM1/2(+) AM2(+), AM3(+), FM1/2(+) AM2(+), AM3(+), FM1/2(+) AM2(+), AM3(+), FM1/2(+) AM2(+), AM3(+), FM1/2(+)

Sockelunterstützung (Intel) 775, 115x, 1366, 2011 775, 115x, 1366, 2011 775, 115x, 1366, 2011 775, 115x, 1366, 2011 775, 115x, 1366, 2011

Maße (B x T x H) und Gewicht mit 150 x 120 x 161 mm, 1.162 g 146 x 75 x 172 mm/813 g 132 x 150 x 160 mm/1.230 g 132 x 98 x 160 mm/954 g 150 x 160 x 166mm/1.341 g

Standardlüfter(n)

Haltemechanismus (AMD/Intel) Verschraubung/Verschraubung Verschraubung/Verschraubung Verschraubung/Verschraubung Verschraubung/Verschraubung Verschraubung/Verschraubung

Montageaufwand (AMD/Intel) Mittel/mittel Mittel/mittel Hoch/hoch Hoch/hoch Mittel/mittel

Platinenausbau nötig (AMD/Intel) Ja/ja Ja/ja Ja/ja Ja/ja Ja/ja

Gedrehte Montage möglich (AMD/Intel) Nein/ja Nein/ja Nein/ja Nein/ja Nein/ja

Leistung (60 %) 1,75 2,02 1,99 2,13 2,33

CPU-Temp.**, Standardlüfter

@ 100/75/50 %

-/-/- °C 45,6/47,6/54,4 °C 43,9/45,3/48,7 °C 45,8/47,2/51,0 °C 44,8/46,7/- °C

CPU-Temp.**, Referenzlüfter

@ 100/75/50 %

CPU-Temp.**, Std.-/Ref.-Lüfter

@ 100 % (OC)

44,9/46,5/51,3 °C

(Ref.: 1 x 140 mm)

-/53,7 °C

(Ref.: 1 x 140 mm)

45,8/48,9/53,4 °C

(Ref.: 1 x 140 mm)

54,9/54,4 °C

(Ref.: 1 x 140 mm)

44,2/46,5/48,8 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

53,5/53,2 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

46,5/48,8/53,9 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

54,5/54,9 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

46,2/48,6/52,1 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

53,7/54,9 °C

(Ref.: 2 x 120 mm)

Lautheit (100/75/50 %) -/-/- Sone 1,0/0,3/0,1 Sone 2,0/1,0/0,1 Sone 1,8/0,7/0,1 Sone 2,6/1,4/- Sone

Schalldruck (100/75/50 %) -/-/- dB(A) 28,6/21,6/17,4 dB(A) 35,1/28,5/18,3 dB(A) 33,2/25,6/17,6 dB(A) 37,4/31,6/- dB(A)

Subjektive Lautstärke (100/75/50 %) -/-/- Noch leise/leise/unhörbar Sehr deutlich hörbar/noch leise/

unhörbar

FAZIT

Sehr gute Kühlleistung

Für Passiv-Betrieb ausgelegt

Sehr hoher Preis

Stets leise

Dabei immer noch gute Kühlleist.

Viel Zubehör

Sehr gute Kühlleistung

Bis zu drei Lüfter möglich

Hoher Preis

Sehr deutlich hörbar/noch leise/

unhörbar

Gute Kühlleistung

Bis zu zwei Lüfter möglich

Relativ leise

Laut/deulich hörbar/-

Sehr hohe Kühlleistung

Teilw. Kompatibilitätsprobleme

Enger Regelbereich der Lüfter

Wertung: 2,24 Wertung: 2,35 Wertung: 2,36 Wertung: 2,43 Wertung: 2,56



Infrastruktur

Boards, RAM, Eingabegeräte, Festplatten, SSDs, Netzteile, Notebooks

www.pcgameshardware.de/hardware

Kommentar

Marco Albert

Fachbereich Monitore

E-Mail: ma@pcgh.de

144 Hertz, Ultra HD, G-Sync: Ich will einfach

den perfekten Bildschirm!

Als ich im Jahr 2000 diesen Job hier antrat, habe

ich noch Röhrenmonitore getestet. Die ersten

LC-Displays waren klein (15 Zoll), teuer und

schlierten – 30 ms Reaktionszeit! Und trotzdem

wollten viele so ein schickes flaches Teil auf dem

Schreibtisch haben. Die Entwicklung der LCDs

nahm schnell Fahrt auf, sodass bald 17 Zoll das

Maß der Dinge war und 16 ms Reaktionszeit

zum Standard wurden. Inzwischen sind wir bei

24 bis 30 Zoll angelangt. Die Reaktionszeiten

liegen bei 1 bis 6 ms und trotzdem ist uns das

nicht genug. Zuerst 120 und dann 144 Hertz

waren die neuen Marketing-Schlager. Die nächste

große Innovation ist die pulsierende Hintergrundbeleuchtung,

welche Eizo mit dem Foris

FG2421 im Endkundenmarkt eingeführt hat. Bei

einigen 144-Hz-LCDs kann man auch per Lightboost-Hack

ein ähnlichen Effekt auslösen und

die ungewollte Bewegungsunschärfe reduzieren.

Da stehen wir nun und „plötzlich“ kommt Nvidia

mit G-Sync um die Ecke und macht uns auf

ein neues Problem aufmerksam: Ohne V-Sync

müssen wir mit Tearing leben und mit V-Sync

mit Lags sowie teilweise niedrigen Fps-Raten.

G-Sync beseitigt beide Probleme dank der variablen

Bildsynchronisation zwischen GPU und

LCD. Hier nun mein Vorschlag: Ich möchte ein

27-Zoll-LCD mit der Auflösung 3.840 x 2.160

Pixel, 144 Hertz, Nvidia G-Sync und pulsierender

Hintergrundbeleuchtung – für rund 500 Euro.


Teamgroup Zeus Series: DDR3-2133-Kit

Beim Namen der neuen RAM-Serie orientiert sich

Teamgroup am mächtigsten Gott der griechischen

Mythologie – ein gutes Zeichen?

Spezifiziert sind die beiden 4-GiByte-Riegel

für die Taktfrequenz DDR3-2133 und die

Latenzen 11-11-11-31 bei 1,65 Volt. Diese Werte

sind auch als Intel Extreme Memory Profile

(XMP) hinterlegt. Das AMD-Gegenstück AMP

wird nicht unterstützt.

Die lediglich 3,1 Zentimeter hohen Module verfügen

zwar nur über einen kompakten, goldfarbenen

Kühlkörper, bleiben im Test bei 1,65 Volt

mit 36,8 °C aber vergleichsweise kühl. Das verwundert

nicht: Riegel, die nur auf einer Seite mit

Speicherchips bestückt sind, bleiben im Betrieb

meistens 1-2 °C kühler. Viel Spielraum nach unten

gibt es bei der Spannung: Die vom Hersteller

garantierten Leistungswerte bewältigte unser

Testmuster auch noch bei 1,320 Volt.

Auch Overclocking ist mit den Modulen möglich:

Bei 1,50 Volt erweisen sich 1.200 MHz (DDR3-

2400) bei den Timings 11-12-12-36 als stabil – ein

toller Wert für ein 70-Euro-Kit mit 2 x 4 GiByte!

Bei 1,50 Volt erzielen wir außerdem folgende

Werte: DDR3-1600 mit 7-8-8-24, DDR3-1866 mit

9-9-9-27 und DDR3-2133 mit 10-11-11-31. Als Testplattform

dienen ein Core i7-4770K sowie ein

Asus Maximus VI Extreme (UEFI 0711). Kleiner

Wermutstropfen: Die Sticks sind intern singleranked

organisiert und daher in der Praxis ein

wenig langsamer als Dual-Ranked-Module (siehe

PCGH 11/2013 ab Seite 74).

(sw)

Teamgroup Zeus Series

Fazit: Das Kit TZYD38G2133HC11ADC01 gibt wenig Anlass

für Kritik: Gute Undervolting-Eigenschaften und Taktspielraum

nach oben sorgen im Zusammenspiel mit einem

günstigen Preis für ein überzeugendes Gesamtpaket.

Hersteller: Teamgroup

Web: www.teamgroup.com.tw

Preis: Ca. € 70,- | Preis-Leistung: sehr gut

DDR3-2400 bei 1,5 V möglich

Viel Undervolting-Reserven

Günstig und kühl

PCGH-Preisvergleich

Ausstattung 2,11

Eigenschaften 2,97

Leistung 2,10

www.pcgh.de/preis/1010017

Wertung 2,28


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Das IT-Magazin

für Gamer!


Startseite | infrastruktur

Alienware 18: viel Leistung, hohes Gewicht

Schwer, schwerer, Alienware 18. Mit satten 5,5

kg ist Dells Hochleistungslaptop sicherlich kein

Leichtgewicht. Die Hardware unter der Haube

macht das wieder wett.

Aliens sind etwas Besonderes und einzigartig.

Nein, die Rede ist nicht von außerirdischen

Lebewesen, sondern von Dells Alienware

18. Im Kurztest zeigt er sowohl seine positiven

als auch seine negativen Seiten. Zu den Stärken

gehört devinitiv die verbaute Hardware:

4 x 4.096 MiByte DDR3-1600 Arbeitsspeicher,

ein Core i7-4930MX mit bis zu 3,9 GHz und

Große Lufteingänge und -ausgänge sorgen für eine

ordentliche Kühlung des Schwergewichts.

zwei Geforce-GTX-780M-Grafikkarten sorgen

für uneingeschränktes Spielvergnügen mit

höchsten Grafikdetails. Ausreichend Stauraum

für Ihre Spielesammlung schafft eine

750-GByte-HDD von Western Digital und eine

512-GByte-SSD von Samsung. Der Laptop sollte

allerdings nicht allzu lange im Akkubetrieb

laufen: 179 Minuten (2:59 Stunden) bei 80 cd/

m² und lediglich 69 Minuten (1:09 Stunden)

bei unserem Crysis Warhead-Loop unter maximaler

Helligkeitsstufe haben wir gemessen.

Die Soundlautstärke und die Klangqualität sind

indes sehr zu loben: Satte und volle Töne erschallen

aus den Lautsprechern. Schwierigkeiten

gibt es lediglich bei sehr basslastigen Musikstücken.

Weitere positive Eigenschaften sind

das sehr klare Bild des LCDs und die

maximale Abweichung der

Helligkeitsverteilung von

4 Prozent. Wer auf dem

Alienware 18 zocken möchte,

der sollte sich unbedingt eine

Maus anschaffen – ein gleichzeitiges

Ansteuern von Tracker und Tastatur ist

nicht möglich.

(dn)

Gold für Chieftec: Navitas 650W

Mit der Navitas-Serie bringt Chieftec neue

80-Plus-Gold-Netzteile in den Handel. PCGH hat

das 650er ausführlich getestet.

Das Chieftec Navitas 650W ist ein 80-Plus-

Gold-Netzteil mit maximal 648 Watt Leistung

auf der 12-Volt-Schiene (Single-Rail-Design).

Die Kabel sind teilweise abnehmbar, fest

eingebaut sind allerdings 12-V-Anschluss und

ATX-Stecker. Für Grafikkarten stehen zweimal

6+2-Pin-PCI-Express-Anschlüsse zur Verfügung.

Laut Hersteller sind alle wichtigen Schutzschaltungen

eingebaut. Im Inneren des Netzteils sieht

alles sehr aufgeräumt aus und die Kondensatoren

(Nippon Chemicon 390 µF, 400 V, 105 °C)

auf der Primärseite sind sehr gut. Das Navitas

erreicht ab 50 Prozent Auslastung einen Wirkungsgrad

von 91 bis 92 Prozent. Werden weniger

als 60 Watt aus dem 650-Watt-Netzteil gezogen,

sinkt die Effizienz auf 81 Prozent. Ebenfalls

nichts zu bemängeln gibt es bei der Restwelligkeit:

Sie liegt bei 20 bis 30 Millivolt, nur bei

Volllast messen wir bis zu 65 Millivolt auf der

12-Volt-Schiene. Die Werte sind aber absolut in

der Norm, denn bis zu 120 Millivolt sind erlaubt.

Kleine Schwächen zeigt das Chieftec Navitas

650W bei der Lautheit: Bis 50 Prozent Auslastung

ist das Netzteil mit 0,5 Sone noch leise, bei

höherer Last steigt die Lautheit allerdings auf 1,3

(80 Prozent Last) bis 3,3 Sone (Volllast) – deutlich

hörbar. Zudem nehmen wir ein leichtes Klackern

des 140-Millimeter-Lüfters war und dies

bei jeder Drehzahl.

(ma)

Chieftec Navitas 650W

Fazit: Mit dem Navitas 650W hat Chieftec viel richtig gemacht,

doch leider nicht alles. Die hohe Lautheit bei Volllast

verhindert eine Auszeichnung. Dennoch ist das Navitas

650W ein gutes und solides Netzteil.

Hersteller: Chieftec

Web: www.chieftec.eu

Preis: Ca. € 100,- | Preis-Leistung: Gut

Hoher Wirkungsgrad

Gute Ausstattung

Bei Volllast laut

PCGH-Preisvergleich

Ausstattung 1,74

Eigenschaften 1,75

Leistung 1,90

www.pcgh.de/preis/1030873

Wertung 1,83

M6e: Plextor mit

neuer M.2-SSD

Plextor hat mit der M.2-SSD M6e eine SSD vorgestellt,

welche die SATA-6-GBit/s-Pendants in vielen

Bereichen übertrumpft.

2014 könnte das Jahr werden, in dem der

SATA-Anschluss in vielen Systemen ausrangiert

wird. Der Grund dafür sind M.2-SSDs wie

die M6e von Plextor, welche mit viel weniger

Einschränkungen auskommen als ihre kabelgebundenen

SSD-Brüder. So bietet die M6e

von Plextor Schreib- und Leseraten von 770

und 625 MByte/s. Als Basis kommen Toggle-

NAND von Toshiba und der Marvell-Controller

88SS9183 zur Anwendung. Letzterer beherrscht

PCI Express x2 nativ und verzichtet auf eine

Unterstützung von SATA. Aufgrund der PCI-

Express-Technologie arbeitet die SSD erst mit

Ivy-Bridge-CPUs mit voller Leistung. Die M6e

wird von Windows aber ohne Treiber erkannt,

für Non-UEFI-Boards beherrscht die SSD einen

Legacy-Modus. Der UEFI-Modus bootet dagegen

schneller. Der Preis, den Plextor für die neue

SSD verlangt, ist noch unbekannt, ebenso der

Releasetermin. Das Laufwerk wird mit 128, 256

und 512 GByte Kapazität erscheinen. (rs)


GeForce GTX

Handbuch

Besitzer von Geforce-Grafikkarten sollten besonders aufmerksam weiterlesen, denn

PC Games Hardware hat das Geforce-Handbuch in den Zeitschriftenhandel gebracht.

Das 108 Seiten starke Heft bietet eine Marktübersicht über aktuelle Geforce-

Grafikchips, zudem werden die wichtigsten Partner-Grafikkarten in unterschiedlichen

Preisklassen vorgestellt. Im Praxis-Bereich stellt die Redaktion den Geforce-Treiber im

Detail vor und widmet sich Shadowplay und Geforce Experience. In zahlreichen Artikeln

geht PCGH auf die Geforce-Techniken und deren Anwendungen in Spielen ein –

TXAA, GPU-Physx, HBAO+, SLI, 4K-Gaming usw. werden erklärt. Natürlich wird auch

gezeigt, wie man übertaktet, und es werden auch entsprechende Tools samt der zu

erwartenden OC-Ergebnisse präsentiert.

QR-Code scannen

und hinsurfen!

Jetzt am Kiosk erhältlich oder einfach online

bestellen unter: www.pcgh.de/geforcehandbuch

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Inhalt

Praxis

NVIDIA G-Sync:

Heilmittel gegen Tearing und Lags?

GeForce-Systemsteuerung: Treiber im Detail

NVIDIA HBAO+: Schönere Schattierung

Adaptive Vsync + Frame Rate Limiter

PhysX: Schöne Physikwelt

Ultra HD: Spiele und Filme in 4K

GeForce Experience: Der Spiele-Optimierer

Shadowplay: Spielevideos aufzeichnen

Call of Duty: Ghosts:

Per Experience optimieren

Assassin’s Creed 4:


Batman Arkham Origins:


Spiele verschönern:

TXAA, FXAA, Downsampling und SMAA

NVIDIA Inspector: Das mächtige Tool erläutert

Overclocking:

Hersteller-Tools auf dem Prüfstand

Overclocking: Richtwerte fürs Übertakten

Kühlung: Nachrüstkühler vorgestellt

Kühlung: Lufttunnel für höhere Fps

Treiber-Evolution: Darum lohnen sich Updates!

NVIDIA Surround: Drei LCDs zum Spielen

6 vs. 3 GiByte Grafikspeicher

SLI in aktuellen Spielen

Integrierte Grafik gegen 80-Euro-Geforce


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PCGH-Leistungsindex: Top 10 NVIDIA-GPUs

Test: GPU-Mittelklasse bis 200 Euro

Test: Oberklasse-GPUs ab 200 Euro

Test: High-End-GPUs ab 400 Euro

infrastruktur | 27-Zoll-LCDs

Neun 27-Zöller mit 2.560 x 1.440 Bildpunkten und ein UHD-LCD im Test

Bild: Asus

Perfekte Auflösung

27-Zoll-LCDs mit WQHD-Auflösung bieten die nahezu perfekte Pixelanzahl für Spieler. Doch wie steht

es mit der Spieletauglichkeit der VA-/IPS-Monitore? PCGH testet und klärt auf!

Auch im Vorfeld dieses Tests

wollten wir von Ihnen wissen:

Welche Auflösung hat das nächste

LCD? Wie viel darf das nächste LCD

kosten? Welche Bilddiagonale hat

das nächste LCD? Nachdem wir in

Ausgabe 02/2014 bereits 24-Zöller

mit Full-HD-Auflösung getestet

haben, folgt nun die Gruppe der

27-Zoll-LCDs mit 2.560 x 1.440 Bildpunkten.

Neben den neun WQHD-

Displays stellen wir auch das nagelneue

Dell UP3214Q vor – Ultra

HD mit 3.840 x 2.160 Bildpunkten

Auflösung und 31,5 Zoll Diagonale.

In der Gruppe der 27-Zöller sind

LCDs von NEC, Benq, Eizo, Iiyama,

Samsung, Acer sowie Asus. Die Preise

reichen von 500 bis 770 Euro.

Als Panel-Technik kommen VA und

IPS in verschiedenen Ausbaustufen

zum Einsatz.

Testmethoden

Seit Ausgabe 12/2012 testen wir

auch die Reaktionszeit per Small

Monitor Test Tool 2.5.1. Den Wert

aus dem alten Farbkombinationstest

geben wir vorläufig in der Testtabelle

in Klammern weiterhin an.

Die Werte der Schaltgeschwindigkeit

nach der neuen Methode liegen

deutlich näher an den Werten

der Hersteller, sodass auch unregelmäßige

PCGH-Leser nicht von

den großen Differenzen zwischen

Herstellerangaben und unseren

Messwerten verunsichert werden.

So sind LCDs mit einer gemessenen

Reaktionszeit von weniger als

5 Millisekunden voll spieletauglich.

Eine eventuelle Korona-Bildung

durch den Einsatz von Bildverbesserungstechniken

(Overdrive)

geht weiterhin in die Leistungsnote

ein. Ein wichtiges Leistungsmerkmal

für Spieler ist neben der

Reaktionszeit der Inputlag (Signallaufzeit):

Die meisten Spieler stört

eine Signallaufzeit von 2 Fps nicht,

das entspricht bei einem 60-Hertz-

LCD etwa 30 Millisekunden. Viele

Profispieler nehmen solche Verzögerungen

durch den Inputlag allerdings

wahr. Daher sollte die Signallaufzeit

im optimalen Fall unter

10 Millisekunden liegen.

Mithilfe der Software Icolor messen

wir die Farbtreue der Bildschirme.

Das Programm gibt uns eine

Kennlinie aus, die zeigt, wie gut

das LC-Display die geforderten Farben

wiedergibt. Die Tests werden

auch weiterhin durch eine subjektive

Einschätzung der Spieletauglichkeit

ergänzt. Die Leuchtdichte

der Monitore messen wir bei den

Einstellungen 0, 50 und 100 Prozent

Helligkeit des jeweiligen Bildschirms.

Zur Helligkeitsverteilung:

Wir geben die maximale Abweichung

vom Mittelpunkt des Monitors

an. Dazu nehmen wir neun

Messungen auf dem Bildschirm

vor. Die Angaben im Bereich „Eigenschaften“

– Betrachtungswinkel

und Kon trastverhältnis (nur

statisch) – werden ebenfalls im

Testlabor ermittelt.

Wir testeten auch die Downsampling-Fähigkeiten

der zehn Flüssigkristallbildschirme

mittels Nvi dias

Geforce-Treiber. Dabei erreichten

alle getesteten Displays 3.840 x

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