21.05.2014 Aufrufe

HEITEC Electronics Packaging Systems Katalog

Im Bereich der Electronic Packaging Systems (EPS) ist HEITEC auf industrielle Gehäusetechnik spezialisiert. Das Produktspektrum unserer Electronic Packaging Systems reicht von Einzelkomponenten über den Aufbau von Elektronikgehäusen bis hin zu komplett integrierten Systemlösungen.

Im Bereich der Electronic Packaging Systems (EPS) ist HEITEC auf industrielle Gehäusetechnik spezialisiert. Das Produktspektrum unserer Electronic Packaging Systems reicht von Einzelkomponenten über den Aufbau von Elektronikgehäusen bis hin zu komplett integrierten Systemlösungen.

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engineering solutions<br />

PROFESSIONELLE GEHÄUSETECHNIK<br />

ELEKTRONIK<br />

AUFBAUSYSTEME


INHALTSVERZEICHNIS<br />

FIRMENÜBERBLICK<br />

Seite 4<br />

MicroTCA<br />

Seite 16<br />

CPCI<br />

Seite 26<br />

VME<br />

Seite 40<br />

INDUSTRIE-PCs<br />

Seite 54<br />

TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE<br />

Seite 66<br />

BAUGRUPPENTRÄGER<br />

Seite 86<br />

EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

Seite 98<br />

BESTELLNUMMERNLISTE<br />

SERVICE UND KONTAKT<br />

Seite 166<br />

Seite 178<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

3


INDUSTRIELÖSUNGEN AUS EINER HAND<br />

Die <strong>HEITEC</strong> AG steht seit mehr als 25 Jahren für Lösungs-,<br />

Engineering- und Industriekompetenz in den Bereichen<br />

Software, Mechanik und Elektronik. Wir bieten sowohl hochwertige<br />

Standardapplikationen als auch kundenspezifische<br />

Lösungen aus einer Hand. Unser Ziel sind nachhaltige,<br />

kostensenkende und innovative „engineering solutions“ für<br />

unsere Kunden.<br />

In Kooperation mit renommierten Hochschulen und<br />

Forschungseinrichtungen schaffen wir bereits heute die<br />

Grundlagen für die Entwicklungen der Zukunft.<br />

Engineeringkompetenz<br />

dokumentieren<br />

automatisieren<br />

visualisieren<br />

prüfen<br />

messen<br />

Software<br />

Mechanik<br />

validieren<br />

Elektronik<br />

Beratung &<br />

Planung<br />

Entwicklung &<br />

Konstruktion<br />

Fertigung &<br />

Test<br />

Inbetriebnahme &<br />

Schulung<br />

Service &<br />

Wartung<br />

Lösungskompetenz<br />

4 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


SOFTWARE.MECHANIK.ELEKTRONIK KOMPETENZ<br />

Mehr als 950 Mitarbeiter an 18 deutschen und zahlreichen<br />

Standorten im Ausland gewährleisten in unmittelbarer<br />

Kundennähe hohe Branchenkompetenz.<br />

Unser Erfolg ist das Ergebnis einer langfristigen vertrauensvollen<br />

und partnerschaftlichen Zusammenarbeit mit unseren<br />

Kunden.<br />

Weit über 1000 Kunden aus Mittelstand und Großindustrie<br />

profitieren heute von unseren Dienstleistungen und Produkten.<br />

Industrielösungen<br />

aus einer Hand<br />

Industriekompetenz<br />

Anlagen- und Maschinenbau<br />

Automobilindustrie<br />

Elektroindustrie<br />

Energietechnik<br />

Informations- und Kommunikationstechnik<br />

Logistikindustrie<br />

Luft- und Raumfahrtindustrie<br />

Nahrungs- und Genussmittelindustrie<br />

Medizintechnik<br />

Pharmaindustrie<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

5


INDUSTRIELÖSUNGEN AUS EINER HAND<br />

BRANCHEN KNOW-HOW:<br />

DIE ANWENDUNG STEHT IM MITTELPUNKT<br />

Unsere Mitarbeiter verfügen nicht nur über profundes, technisches<br />

Spezialwissen, sondern kennen sich auch in vielen<br />

anspruchsvollen Branchen wie beispielsweise Industrie,<br />

Medizintechnik, Energy, Computing, Telekommunikation<br />

oder Luft- & Raumfahrt aus.<br />

Daraus erwächst ein tiefgehendes Verständnis für Ihre Anforderungen<br />

– auch wenn sie nicht immer explizit formuliert<br />

werden.<br />

DIE GESCHÄFTSGEBIETE DER <strong>HEITEC</strong> AG<br />

AUTOMATISIERUNG<br />

PRODUKTIONS-<br />

SYSTEME<br />

MESS- UND<br />

PRÜFTECHNIK<br />

ELEKTRONIK<br />

6 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


SOFTWARE.MECHANIK.ELEKTRONIK <br />

QUALITÄT BESTIMMT UNSER HANDELN<br />

Grundlagen unserer Produkte und Leistungen sind<br />

bewährte und zertifizierte Prozesse und Methoden<br />

sowie branchenspezifisches Prozess-Know-how<br />

wie z. B.<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

DER KUNDE STEHT<br />

IM MITTELPUNKT<br />

SOFTWARE-<br />

LÖSUNGEN<br />

DOKUMENTATION<br />

UND<br />

INFORMATIONS-<br />

MANAGEMENT<br />

<br />

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<br />

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<br />

<br />

<br />

<br />

wollen.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

7


INDUSTRIELÖSUNGEN AUS EINER HAND<br />

BERATUNG - IMPLEMENTIERUNG - FERTIGUNG<br />

Die wesentliche Stärke der <strong>HEITEC</strong> AG ist das Know-how<br />

in der Konzeption, Entwicklung und Fertigung von elektronischen<br />

Systemen.<br />

Hier reicht die Erfahrung von der Definition der Systemarchitektur<br />

bis hin zur Entwicklung und Implementierung<br />

einzelner Komponenten sowie der Fertigung inkl. Product<br />

Life Cycle Management. Mit mehr als 130 Experten allein in<br />

den Bereichen der Elektronik-Entwicklung/Fertigung können<br />

wir flexibel auf Kundenanforderungen reagieren.<br />

KUNDE<br />

ANFORDERUNGSANALYSE<br />

SYSTEMARCHITEKTUR<br />

ENTWICKLUNG & FERTIGUNG<br />

BERATUNG<br />

CHIP-DESIGN<br />

ASIC (Digital,<br />

Mixed Signal),<br />

SoC, FPGA<br />

HARDWARE-<br />

ENTWICKLUNG<br />

Board Design,<br />

Layout,<br />

EMV/SI<br />

FIRMWARE-/<br />

SOFTWARE-<br />

ENTWICKLUNG<br />

RTOS,<br />

Treiber, BSP,<br />

API<br />

ELECTRONIC<br />

PACKAGING<br />

Gehäusetechnik<br />

Aufbausysteme<br />

INTEGRATION & VERIFIKATION<br />

ZULASSUNG<br />

Product Lifecycle Management: Vom ersten Konzept bis zur Produktabkündigung. Die <strong>HEITEC</strong> AG steht Ihnen in<br />

8 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


KOMPETENZ IN ELEKTRONIK-ENTWICKLUNG & -FERTIGUNG<br />

EINZIGARTIGE KOMPETENZ<br />

Unser Geschäftsgebiet Elektronik bietet Ihnen Electronic<br />

System Design, Elektronikfertigung und Electronic<br />

<strong>Packaging</strong> Lösungen. Wir wissen nicht nur, wie man<br />

komplexe Elektroniksysteme entwickelt. Wir wissen<br />

auch, wie man sie fertigt und in industriellen Gehäusen<br />

„verpackt“. Diese Kombination von breitbandigem<br />

Know-How und tiefgehender Kompetenz ist im Markt<br />

einzigartig.<br />

FERTIGUNG<br />

Prototypen,<br />

Serienfertigung<br />

PROJEKT- & QUALITÄTSMANAGEMENT<br />

Wir unterstützen Sie in der Entwicklung von Hardware vom<br />

Chipdesign über Board-Design und -Layout bis hin zur<br />

Gesamtsystementwicklung. Wir schreiben die Software für Sie<br />

– auf Firmware- oder Treiber-Ebene. Wir designen Electronic<br />

<strong>Packaging</strong> Komponenten oder das komplette Gehäuse für Sie<br />

– inklusive Backplane, Lüftung/Kühlung und Stromversorgung.<br />

Sie bestimmen, in welchen Bereichen wir bei Ihrer Entwicklung<br />

behilflich sein können. Wir bringen unsere jahrzehntelange<br />

Erfahrung bei der Umsetzung ein.<br />

Unsere Elektronikfertigung bestückt Ihre Produkte mit modernsten<br />

Fertigungs- und Lötverfahren – ob in Surface Mount<br />

oder Through-Hole Technologie. Egal, ob für Prototypen oder<br />

die Serie- von Low Volume/High Mix bis zu Medium Volume/<br />

Medium Mix. Mit umfassenden Testverfahren stellen wir in jedem<br />

Fall gleichbleibend hohe Qualität sicher. Unsere Prozesse<br />

sind dabei auch auf komplexe Anforderungen kritischer Anwendungsbereiche<br />

ausgelegt, die beispielsweise Komponentenverfolgung<br />

oder langfristige Lieferfähigkeit – und konstanz<br />

erfordern.<br />

Unser Bereich Elektronic <strong>Packaging</strong> ist auf industrielle Gehäusetechnik<br />

spezialisiert. Ob auf Basis von Standardkomponenten<br />

oder individuellen Lösungen – wir „verpacken“ Ihre Elektronik<br />

immer anwendungsgerecht. Mehr hierzu erfahren Sie auf den<br />

folgenden Seiten.<br />

allen Projektphasen zur Seite.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

9


PARTNERSCHAFT RITTAL – <strong>HEITEC</strong><br />

IHR PARTNER FÜR ELEKTRONIKGEHÄUSE<br />

UND -SYSTEME<br />

Seit Anfang 2010 hat die <strong>HEITEC</strong> AG als exklusiver Partner das<br />

Sonder- und Projektgeschäft der Firma Rittal im Bereich Electronic<br />

<strong>Packaging</strong> am Standort Eckental/Nürnberg weitergeführt.<br />

Im Dezember 2012 hat die <strong>HEITEC</strong> AG dann die gesamte Produktlinie<br />

„Elektronik-Aufbausysteme“ von Rittal übernommen.<br />

Damit kann die <strong>HEITEC</strong> AG den kompletten Bereich Elektronik-<br />

Entwicklung, -Fertigung und Aufbausysteme anbieten – alles<br />

aus einer Hand.<br />

2009 2010<br />

Kundenspezifische<br />

Elektronik-<br />

Aufbausysteme<br />

und<br />

Komponenten<br />

Standardprodukte<br />

Produktlinien-<br />

Verantwortung<br />

10 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME<br />

BESTÄNDIGKEIT UND KONTINUITÄT<br />

<strong>HEITEC</strong> übernimmt nicht nur die ursprünglichen Rittal Bestellnummern,<br />

sondern garantiert auch Beständigkeit, Produktlanglebigkeit,<br />

Supply Chain Zuverlässigkeit und kontinuierliche Weiterentwicklung<br />

des breiten Produktspektrums. Dank einer starken Partnerschaft mit<br />

den Rittal Tochtergesellschaften im Ausland gewährleistet <strong>HEITEC</strong><br />

zudem weltweite Kundenbetreuung.<br />

2011<br />

2012 2013<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

11


<strong>HEITEC</strong> ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME<br />

5<br />

4<br />

3<br />

2<br />

1<br />

SYSTEMLÖSUNG<br />

VORINTEGRIERTE<br />

SYSTEME<br />

SYSTEMGEHÄUSE/<br />

-PLATTFORMEN<br />

MONTIERTE GEHÄUSE-<br />

KOMPONENTEN<br />

KOMPONENTEN,<br />

KITS<br />

Anwendungsbereit, komplett<br />

integriert mit Hard-/Software<br />

Teil-/Integration von aktiven<br />

Baugruppen und /oder Software<br />

Inkl. Kühlung/Lüftung,<br />

Stromversorgung, etc.<br />

Z. B. Baugruppenträger,<br />

Frontplatten, Kassetten, etc.<br />

Einzelteile und Zubehör,<br />

z. B. Hebel, Ziehgriffe, etc.<br />

Test &<br />

Prüfung<br />

Serienfertigung<br />

After Sales<br />

Service<br />

Im Prüflabor erfolgt ein umfassendes<br />

Test- und Prüfungsprogramm.<br />

Mechanische Belastbarkeit, Staubund<br />

Feuchtigkeitsschutz werden<br />

ebenso überprüft wie z. B. extreme<br />

Klimabedingungen. Möglicher Optimierungsbedarf<br />

wird definiert, realisiert<br />

und wiederum durch Tests kontrolliert.<br />

Mit serienreifer Funktionssicherheit<br />

beginnt die Produktion. Vor<br />

der Auslieferung durchläuft jedes<br />

System alle Funktions- und<br />

Sicherheitsprüfungen. Das Prüfsiegel<br />

garantiert <strong>HEITEC</strong> Qualität.<br />

Mit Beratung und Betreuung<br />

stehen wir Ihnen weiterhin zur<br />

Seite. So können Sie auf unser<br />

Know-how zurückgreifen und alle<br />

Fragen jederzeit mit uns klären.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

13


PRODUKTE UND DIENSTLEISTUNGEN<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

14 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> ELEKTRONIK-AUFBAUSYSTEME<br />

5<br />

4<br />

3<br />

2<br />

1<br />

SYSTEMLÖSUNG<br />

VORINTEGRIERTE<br />

SYSTEME<br />

SYSTEMGEHÄUSE/<br />

-PLATTFORMEN<br />

MONTIERTE GEHÄUSE-<br />

KOMPONENTEN<br />

KOMPONENTEN,<br />

KITS<br />

Anwendungsbereit, komplett<br />

integriert mit Hard-/Software<br />

Teil-/Integration von aktiven<br />

Baugruppen und /oder Software<br />

Inkl. Kühlung/Lüftung,<br />

Stromversorgung, etc.<br />

Z. B. Baugruppenträger,<br />

Frontplatten, Kassetten, etc.<br />

Einzelteile und Zubehör,<br />

z. B. Hebel, Ziehgriffe, etc.<br />

Beratung &<br />

Planung<br />

After Sales<br />

Service<br />

Entwicklung &<br />

Konstruktion<br />

Prototyping<br />

Test &<br />

Prüfung<br />

Serienfertigung<br />

Neben einer Vielzahl von Standardprodukten, die Sie im vorliegenden <strong>Katalog</strong> finden, erstellen wir<br />

für Sie individuell zugeschnittene Lösungen. Ob kundenspezifische Frontblenden – gebohrt, gefräst<br />

und bedruckt nach Ihren Vorgaben, Baugruppenträger oder Systemgehäuse, die an Ihre Anwendung<br />

angepasst sind oder Systemkonfigurationen, die für Ihren Einsatz maßgeschneidert sind: Wir erstellen<br />

das passende Produkt für Sie. Scheuen Sie sich nicht, unser Spezialistenteam anzusprechen.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

15


MicroTCA / AdvancedMC<br />

16 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


MicroTCA / AdvancedMC<br />

MicroTCA – kompakte Bauform,<br />

erweitertes Einsatzspektrum<br />

Die MicroTCA-Spezifikationen mTCA.x wurden ergänzend<br />

zum AdvancedTCA-Standard als kompakte<br />

Lösung für eine Vielzahl von Anwendungen konzipiert.<br />

MircoTCA bietet standardisierte Modularität, hohe<br />

Skalierbarkeit, kompakte Bauform und hohe Bandbreite.<br />

Die durchgängige Plattformstrategie verkürzt darüber<br />

hinaus die Time-to-market. Überall dort, wo superschnelle<br />

Datenübertragung oder Datenspeicherung<br />

gefordert ist, sind MicroTCA-Systeme zunehmend<br />

die erste Wahl. Das gilt für Telekom-Anwendungen,<br />

genauso wie für die immer schneller werdenden<br />

Steuer- und Regelungsaufgaben im industriellen<br />

Bereich oder der Medizintechnik.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

bietet das „complete know-how“ für professionelles<br />

Electronic <strong>Packaging</strong>.<br />

Für MicroTCA-, CPCI-, VME- und kundenspezifische<br />

Anwendungen.<br />

Das Leistungsspektrum umfasst komplette „Plug &<br />

Play“-Systeme inklusive Busplatinen, Stromversorgungen<br />

und effektiven Klimatisierungskonzepten.<br />

MicroTCA-Systeme 2, 3, 4, 5 HE<br />

AdvancedMC Face Plate Kits<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

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<strong>HEITEC</strong> MicroTCA/TCA<br />

IM ÜBERBLICK<br />

MicroTCA Entwicklungssystem<br />

VP1 Single/Double<br />

MicroTCA Einschubsystem<br />

VP 1 Single/Double<br />

3/5 HE, 12 Slots<br />

Best.-Nr. siehe Seite 20<br />

Einsatzgebiete<br />

MicroTCA Spezifikation wurde ergänzend zum ATCA-Standard<br />

als kompakte Lösung für kostenkritische Anwendungen im<br />

Low-End-Bereich konzipiert. Sie zeichnet sich aus durch eine<br />

sehr kleine Bauform, hohe Skalierbarkeit, Modularität und deutlich<br />

reduzierte Systemkosten.<br />

MicroTCA-Entwicklungssysteme eignen sich für die Entwicklung<br />

von Hard- und Software bzw. für die Tests von AMC-Modulen<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

19˝-Einschubsystem 3 oder 5 HE, 200 mm tief<br />

Einbau von Single (3 HE) oder Double (5 HE) AMC-Modulen<br />

12 x AMC Slots (8 x Full, 4 x Compact)<br />

2 x MCH Slots<br />

2 x Power Slots<br />

Integrierter Power Adapter<br />

Lüftereinheit zur Kühlung von bis zu 40 W/Slot<br />

Busplatine 14 Slots<br />

Aufstellwinkel<br />

Anwendernutzen<br />

Entspricht PICMG MicroTCA.0 R1.0 und AMC.0 R2.0<br />

Integrierte Lüftereinheit<br />

Integrierter Power Adapter<br />

Komplett verdrahtet und geprüft<br />

2/4 HE, 12 Slots<br />

Best.-Nr. siehe Seite 20<br />

Einsatzgebiete<br />

MicroTCA Spezifikation wurde ergänzend zum ATCA-Standard<br />

als kompakte Lösung für kostenkritische Anwendungen im<br />

Low-End-Bereich konzipiert. Sie zeichnet sich aus durch eine<br />

sehr kleine Bauform, hohe Skalierbarkeit, Modularität und deutlich<br />

reduzierte Systemkosten.<br />

Die Einschubsysteme eignen sich für Anwendungen im Low-<br />

End-Bereich der Telekommunikation oder Industrie.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

19˝-Einschubsystem 2 (+10 mm) oder 4 HE, 200 mm tief<br />

Einbau von Single (2 HE) oder Double (4 HE) AMC-Modulen<br />

12 x AMC Slots (8 x Full, 4 x Compact)<br />

2 x MCH Slots<br />

2 x Power Slots<br />

Busplatine 14 Slots<br />

Anwendernutzen<br />

Entspricht PICMG MicroTCA.0 R1.0 und AMC.0 R2.0<br />

Komplett verdrahtet und geprüft<br />

NUTZEN IM ÜBERBLICK<br />

18 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> MicroTCA/TCA<br />

IM ÜBERBLICK<br />

CubeTCA<br />

PicoTCA<br />

7 Slots<br />

B x H x T: 109 x 307 x 286 mm<br />

Best.-Nr. auf Anfrage<br />

Einsatzgebiete<br />

Basierend auf der MTCA Spezifikation bietet das CubeTCA<br />

aufgrund der kompakten Abmessungen optimale Einsatzmöglichkeiten<br />

im industriellen Umfeld. Die Montage kann direkt<br />

auf der Montageplatte oder aber an der Maschine selbst erfolgen.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Chassis 109 x 307 x 286 mm<br />

7 Steckplätze für 6 x AMC, 1 x MCH<br />

Herausziehbare Lüftereinheit mit zwei Axiallüftern und Filter<br />

AC/DC-Netzteil, 350 W<br />

Optional Montagewinkel für die Montage auf Montageplatten<br />

Optional Hutschienenadapter für die Montage auf Tragschienen<br />

Anwendernutzen<br />

Entspricht MicroTCA.0 R1.0<br />

Kompakte Ausführung<br />

Montage auf Montageplatte oder direkt an der Maschine<br />

Steckbare Lüftereinheit<br />

7 Steckplätze<br />

Komplett montiert, verdrahtet und funktionsgetestet<br />

2 HE, 13 Slots<br />

Best.-Nr. siehe Seite 21<br />

Einsatzgebiete<br />

PicoTCA ist ein modulares „Ready to Run“ System, welches<br />

auf kleinstem Raum bis zu 12 AMCs sowie 1 MCH aufnehmen<br />

kann. Es basiert auf der MTCA Spezifikation.<br />

Die robuste Konstruktion im 19˝-Format machen den Einsatz<br />

in der Telekommunikation wie auch im industriellen Umfeld<br />

möglich.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

19˝-Einschubsystem 2 HE, 250 mm tief<br />

Unterstützt 12 AMCs (Full-Size, Compact) sowie 1 MCH<br />

Kühlung über 2 unabhängige Lüftereinheiten<br />

mit herausziehbarem Luftfilter<br />

EMV-Ausführung<br />

AC/DC Stromversorgung, 450 W<br />

Busplatine und AMC-Steckverbinder in<br />

con:card+ Qualität von HARTING<br />

Integrierte JTAG-Stecker für Debug und Test<br />

Unterstützung von bis zu 12,5 Gb/s<br />

Anwendernutzen<br />

Entspricht PICMG MicroTCA.0 R1.0<br />

Ready to Run System auf kleinstem Raum<br />

Für den Einbau in 300 mm tiefe Schränke geeignet<br />

Unterstützung von bis zu 12,5 Gb/s<br />

Auswechselbarer Luftfilter<br />

Robuste Industrie-Ausführung gewährleistet<br />

hohe Schock- und Vibrationssicherheit<br />

Entspricht NEBS<br />

Komplett montiert, verdrahtet und funktionsgetestet<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

19


(84)<br />

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(95)<br />

3.740<br />

MicroTCA<br />

ENTWICKLUNGSSYSTEME/EINSCHUBSYSTEME<br />

Entwicklungssysteme/Einschubsysteme<br />

MicroTCA-Entwicklungssysteme<br />

für Hard- und Softwareentwicklung<br />

oder Tests<br />

von AMCModulen<br />

Technische Daten:<br />

Entspricht PICMG Micro-<br />

TCA.0 R1.0 und AMC.0 R1.0<br />

19˝-Entwicklungssysteme in<br />

3 und 5 HE, 200 mm tief für<br />

den Einbau von Single oder<br />

Double AdvancedMC-<br />

Modulen<br />

Integrierte Lüftereinheit zur<br />

Kühlung bis zu 40 W/Slot<br />

Inklusive Busplatine 14 Slots<br />

Komplett verdrahtet und<br />

geprüft<br />

MicroTCA-Einschubsystem für<br />

Anwendungen im Low-End-<br />

Bereich der Telekommunikation<br />

oder Industrie.<br />

Technische Daten:<br />

Entspricht PICMG Micro-<br />

TCA.0 R1.0 und AMC.0 R1.0<br />

19˝-Einschubsysteme in<br />

2 und 4 HE, 200 mm tief für<br />

den Einbau von Single oder<br />

Double AdvancedMC-<br />

Modulen<br />

Inklusive Busplatine 14 Slots<br />

(gemäß MTCA.0 R1.0)<br />

Komplett verdrahtet und<br />

geprüft<br />

Klimaeinheiten zusätzlich<br />

bestellen<br />

Material:<br />

Einschubsystem aus Stahlblech,<br />

verzinkt/lackiert<br />

Lieferumfang:<br />

1 19˝-System, 200 mm tief<br />

1 Busplatine<br />

Entwicklungssystem zusätzlich:<br />

1 Lüftereinheit<br />

2 Aufstellwinkel<br />

Hinweis:<br />

Power Modul<br />

bitte separat bestellen,<br />

siehe Seite 23.<br />

Bei 4 HE- bzw. 5 HE-Systemen<br />

ist ein 6 TE Teilungssatz ebenfalls<br />

zusätzlich zur Abdeckung<br />

des Freiraumes über dem Power<br />

Modul zu bestellen.<br />

MicroTCA Entwicklungssysteme<br />

MTCA-System HE AMC-Slots MCH-Slots Power-Slots Best.-Nr.<br />

VP 1 single 3 12 (8 x full, 4 x compact) 2 2 3666.006<br />

VP 1 double 5 12 (8 x full, 4 x compact) 2 2 3666.007<br />

Power Module auf Anfrage.<br />

MicroTCA Einschubsysteme<br />

MTCA-System HE AMC-Slots MCH-Slots Power-Slots Best.-Nr.<br />

VP 1 single 2 (10 mm) 12 (8 x full, 4 x compact) 2 2 9911.758<br />

VP 1 double 4 12 (8 x full, 4 x compact) 2 2 9911.760<br />

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16.825 (427.36)<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

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Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

20 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


MicroTCA<br />

PicoTCA, 482.6 mm (19˝), 2 U<br />

PicoTCA, 19˝, 2 HE<br />

B<br />

T<br />

H<br />

PicoTCA ist ein modulares<br />

2 HE, 19˝-Chassis, das bis zu<br />

12 AMCs (Full Size, Compact)<br />

sowie einen MCH (Full Size)<br />

unterstützt. Das Chassis ist<br />

so ausgelegt, dass sowohl<br />

Kommunikationprotokolle<br />

nach AMC.1 Type 4 (PCIe und<br />

Advance Switching), AMC.2<br />

Type 4 und AMC.2 E2 (GbE)<br />

wie auch AMC.3 (SAS/SATA)<br />

unterstützt werden. Für SAS<br />

und SATA/AMC Steckkarten ist<br />

eine Punkt zu Punkt Verbindung<br />

über die Busplatine<br />

realisiert, so dass jeder Slot mit<br />

seinen Nachbarslots über Port<br />

2 und 3 direkt kommunizieren<br />

kann.<br />

Über die Busplatine wird ein<br />

MCH (MicroTCA Carrier HUB)<br />

unterstützt. Kundenspezifische<br />

Ausführungen und Busplatinen<br />

sind auf Anfrage erhältlich.<br />

Vorteile auf einen Blick<br />

Entspricht PICMG MicroTCA.0<br />

R1.0<br />

„Ready to Run“ System auf<br />

kleinstem Raum<br />

Gehäusetiefe von 250 mm<br />

für den Einbau in 300 mm<br />

tiefe Schränke<br />

Inklusive AC/DC Stromversorgung<br />

Unterstützung von bis zu<br />

12,5 Gb/s<br />

Unterstützung unterschiedlicher<br />

AMC-Formfaktoren<br />

Auswechselbarer Luftfilter<br />

Hoher EMV-Schutz<br />

Robuste Industrie-Ausführung<br />

Komplett montiert, verdrahtet<br />

und geprüft. „Ready to run“<br />

Technische Daten:<br />

19˝, 2 HE, 250 mm tief<br />

AC/DC Stromversorgung max.<br />

450 W:<br />

− Eingangsspannung: min.<br />

90 V AC – max. 264 V AC<br />

mit PFC<br />

− Eingangsfrequenz: min.<br />

47 Hz – max. 63 Hz<br />

− Ausgang: 3,3 V DC/max.<br />

3 A, 12 V DC/max. 38 A<br />

Kühlung über 2 unabhängige<br />

Lüftereinheiten<br />

Busplatine und AMC-Steckerverbinder<br />

in con:card+<br />

Qualität von HARTING<br />

Integrierte JTAG-Stecker für<br />

Debug und Test<br />

Unterstützt 12 AMCs (Full-<br />

Size, Compact) gem. AMC.1<br />

Type 4 E2S und AMC.2 Type 4<br />

E2S sowie 1 MCH<br />

Gewicht: 5,9 kg<br />

Betriebstemperatur:<br />

0°C bis +45°C<br />

Lagertemperatur:<br />

–40°C bis +85°C<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem 19˝, 2 HE,<br />

250 mm tief<br />

2 Lüftereinschübe mit Luftfilter<br />

1 Stromversorgung<br />

1 Busplatine<br />

1 Power Management Board<br />

VE<br />

2 HE<br />

Breite (B) 19˝<br />

Höhe (H) mm 87<br />

Tiefe (T) mm 250<br />

Best.-Nr. 1 St. 9911.803<br />

+<br />

Zubehör MicroTCA Seite 23<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

21


MicroTCA<br />

CubeTCA<br />

CubeTCA<br />

T<br />

Die CubeTCA-Systemplattform bietet aufgrund<br />

der kompakten Abmessungen optimale Einsatzmöglichkeiten<br />

im industriellen Umfeld.<br />

Die Montage kann direkt auf der Montageplatte<br />

oder aber an der Maschine selbst erfolgen.<br />

Möglich ist dies durch Montagewinkel<br />

mit integrierten Schlüssellochbohrungen<br />

bzw. Adapter für die Montage direkt auf<br />

Tragschienen<br />

Vorteile auf einen Blick:<br />

Entspricht MicroTCA.0 R1.0<br />

Kompakte Ausführung<br />

Montage auf Montageplatte oder direkt<br />

an der Maschine<br />

7 Steckplätze für 6 x AMC, 1 x MCH<br />

Steckbare Lüftereinheit mit zwei Axiallüftern<br />

und Filter<br />

Integriertes AC/DC-Netzteil<br />

Komplett montiert, verdrahtet und<br />

funktionsgetestet<br />

Technische Daten:<br />

6 Slots frontseitig<br />

Inklusive Busplatine 6 Slots<br />

Integrierte, herausziehbare Lüftereinheit<br />

AC/DC-Netzteil, 350 W<br />

Material:<br />

Edelstahl<br />

Lieferumfang:<br />

1 Gehäusesystem<br />

Hinweis:<br />

Bestellung auf Anfrage<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Montagewinkel für die Montage<br />

auf Montageplatten<br />

Hutschienenadapter für die Montage auf<br />

Tragschienen<br />

H<br />

B<br />

Technische Details<br />

Einbauraum<br />

für 6 AMC, 1 x MCH<br />

Lüftereinheit und Filter,<br />

herausziehbar<br />

Zubehör auf Anfrage<br />

Hutschienenadapter<br />

für die Montage auf<br />

Tragschienen.<br />

Montagewinkel<br />

für die Montage auf Montageplatten.<br />

Seitlich oder rückseitig<br />

montierbar.<br />

22 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


MicroTCA<br />

ZUBEHÖR<br />

Power Modul PM<br />

Das PM ist ein 355 W MicroTCA PowerModul<br />

im Advanced Mezzanine Card (AMC) Formfaktor<br />

single/Full-size kompatibel zur MTCA.0 Spezifikation.<br />

Das PowerModul beinhaltet einen Enhanced<br />

Module Management Controller (EMMC), der mit<br />

dem Carrier Manager über Intelligent Platform<br />

Management Bus (IPMB) kommuniziert.<br />

Stromversorgung für MicroTCA Carrier Hub<br />

(MCH), AdvancedMCs und Cooling Units (CU)<br />

Arbeitet mit einem MicroTCA Carrier Hub<br />

(MCH) zusammen über IPMI<br />

Power Monitoring der einzelnen Kanäle<br />

16 x 12 Volt Kanäle für Payload Power<br />

Beschreibung<br />

Best.-Nr.<br />

PM 355W/–48V 3666.008<br />

16 x 3,3 Volt Kanäle für Management Power<br />

EMV-Filter, Transientenschutz, Eingangsstrombegrenzung<br />

Technische Daten:<br />

355 W<br />

- 48 VDC Input<br />

12 VDC Output<br />

3.3 VDC Output<br />

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<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

23


AdvancedMC<br />

FACE PLATES<br />

AMC Face Plate Kits<br />

Sie dienen als Frontplatten für AMC-Karten oder<br />

als Blindabdeckungen in MTCA-Systemen bzw.<br />

AMC-Carriern.<br />

Einbau in MTCA-Systemen oder AMC-Carrier<br />

Entspricht AMC.0 R2.0<br />

Breiten: Compact, Mid-Size, Full-Size<br />

Höhen: Single & Double<br />

Einfaches Handling bei der Ver- und Entriegelung<br />

(ohne Schrauben)<br />

Hot swap-fähige Ein-/Aushebegriffe<br />

Kundenspezifische Face Plates kurzfristig<br />

lieferbar<br />

Aufrüstbar mit Filler Sheets und Luftführungsblechen<br />

Teilungssatz Double auf Single (Zubehör)<br />

Material:<br />

Frontplatte aus Aluminium<br />

(Edelstahl auf Anfrage)<br />

Halter für Light Pipe und Leiterkarte,<br />

Zn-Druckguss<br />

Light Pipe, Polycarbonat<br />

Griff, Zn-Druckguss, lackiert<br />

EMV-Dichtung, Schaumstoff mit Metallgewebe<br />

(UL 94-V0)<br />

Ausführung (H x B) VE Best.-Nr.<br />

Single x Compact 1 St. 9911.885<br />

Single x Mid-Size 1 St. 9911.889<br />

Single x Full-Size 1 St. 9911.886<br />

Double x Compact 1 St. 9911.887<br />

Double x Mid-Size 1 St. 9911.890<br />

Double x Full-Size 1 St. 9911.888<br />

Face Plates mit 4 LEDs in Aluminium und Edelstahl<br />

auf Anfrage lieferbar (nach AMC.0 Spec. R1.0)<br />

+<br />

Zubehör:<br />

AMC Filler Sheets, Luftführungsbleche,<br />

Teilungssatz<br />

siehe Seite 25<br />

Lieferumfang:<br />

1 Frontplatte U-förmig<br />

1 Halter zur Aufnahme einer Light Pipe und<br />

Leiterkarte<br />

1 Griff für Mikroschalter<br />

1 Light Pipe (für 2 LEDs)<br />

1 EMV-Dichtung seitlich, links und unten<br />

5<br />

3<br />

1<br />

2<br />

3<br />

4<br />

5<br />

Face Plate<br />

Griff und Aufnahme der<br />

Leiterkarte<br />

Halter mit LED Light Pipe<br />

und Aufnahme für Leiterkarte<br />

EMV Federn<br />

Filler Sheet<br />

2<br />

4<br />

4<br />

1<br />

3<br />

1<br />

2<br />

3<br />

2<br />

Module eingeschoben<br />

Schalter offen, Modul verrastet<br />

Schalter geschlossen,<br />

Modul verrastet<br />

1<br />

13.88<br />

18.96<br />

28.85<br />

Double<br />

13.88<br />

148.80<br />

18.96<br />

148.80<br />

28.85<br />

148.80<br />

Single<br />

73.80<br />

73.80<br />

73.80<br />

Compact (3 TE) Mid-Size (4 TE) Full-Size (6 TE)<br />

24 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


AdvancedMC<br />

FILLER SHEETS<br />

AMC Filler Sheets<br />

Filler Sheets werden an die AMC Face-Plates<br />

montiert und dienen zur Kanalisierung des<br />

Luftstroms in ATCA-Carriern und MicroTCA<br />

Systemen.<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

Single 1 St. 9911.570<br />

Double 1 St. 9911.571<br />

Sie können zusätzlich mit Luftführungsblechen<br />

ausgerüstet werden, um einen entsprechenden<br />

Luftwiderstand bei einem Leerplatz einzustellen.<br />

Material:<br />

FR4<br />

Luftführungsbleche<br />

AMC-Slots müssen mit einer Leerkarte bestückt<br />

werden, um einen ausreichenden Luftwiderstand<br />

zu gewährleisten. Der Luftwiderstand ist vom Anwender<br />

an die Anforderungen des Gesamtsystems<br />

anzupassen. Er muss in jedem Fall so groß sein,<br />

dass die Luft gezwungen wird, über aktive Karten<br />

in benachbarte Slots zu strömen und nicht ungehindert<br />

durch Leerplätze. Das Luftführungsblech<br />

dient dabei zur Einstellung des Luftwiderstands.<br />

Bis zu 2 Luftführungsbleche können auf ein Filler<br />

Sheet montiert werden. Einstellbarer Luftwiderstand<br />

von 80 – 50 % durch verstellbare Lamellen.<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

Compact 1 St. 9911.891<br />

Mid-Size 1 St. 9911.892<br />

Full-Size 1 St. 9911.893<br />

Material:<br />

Edelstahl<br />

Lieferumfang:<br />

1 Luftführungsblech, Befestigungsmaterial<br />

Teilungssatz<br />

Der Teilungssatz ermöglicht die Unterteilung von 1<br />

x Double in 1 x Single Steckplatz.<br />

Einbaumöglichkeit von Compact oder Full-Size<br />

Modulen.<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

Compact 1 St. 9907.699<br />

Full-Size 1 St. 9911.220<br />

Material:<br />

Rostfreier Stahl, teillackiert<br />

Lieferumfang:<br />

1 Teilungssatz<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

25


EINSCHUBSYSTEME<br />

26 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINSCHUBSYSTEME<br />

Standardisierte Komponenten<br />

für individuelle Kombinationen<br />

<strong>HEITEC</strong> liefert komplette Plug & Play-Lösungen für<br />

VME und CompactPCI-Anwendungen. Auf hohem<br />

Niveau bis Level 5. Die Systeme basieren auf standardisierten<br />

Komponenten, die je nach Anforderung<br />

individuell kombiniert werden können.<br />

Sie werden inklusive Stromversorgung, Busplatine,<br />

Maßnahmen für EMV- und ESD-Schutz sowie Klimatisierung<br />

geliefert. Komplett montiert, vorverdrahtet<br />

und geprüft.<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

EMV-Maßnahmen<br />

Leitende Oberfläche aller Systemkomponenten.<br />

EMV-Federn aus Edelstahl<br />

kontaktieren die einzelnen Komponenten.<br />

EMV-Frontplatten mit EMV-Federn<br />

sorgen für eine sichere Kontaktierung.<br />

ESD-Schutz<br />

ESD-Stift und ESD-Clip in der Kartenführung<br />

zur Ableitung statischer<br />

Ladung vor Kontaktierung der Steckbaugruppe.<br />

ESD-Clip in der Leiterplattenführung<br />

sorgt für permanente direkte Ableitung<br />

über die Leiterplatte.<br />

Belüftung<br />

Maximaler Air Flow durch schmale<br />

Bauart der Kartenführungen und<br />

Verbindungsschienen.<br />

Individuelle Belüftungskonzepte<br />

sorgen für eine gezielte Luftführung<br />

und optimale Entwärmung. Optional<br />

von unten nach oben oder von vorne<br />

nach hinten.<br />

Hochleistungslüfter RiCool sorgt für<br />

eine optimale Belüftung. 1 HE, hot<br />

swap-fähig, 204 m 3 /h, inkl. Drehzahlregelung<br />

und Fehleralarmsignal.<br />

NUTZEN IM ÜBERBLICK<br />

Systeme für<br />

CompactPCI<br />

Systeme für<br />

VME/VME64x<br />

Systeme für den Aufbau von<br />

Industrierechnern gem. Compact<br />

PCI Spezifikation bzw. VMEbus<br />

<br />

<br />

auf Anfrage<br />

<br />

<br />

Stromversorgung<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

27


<strong>HEITEC</strong> EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI<br />

IM ÜBERBLICK<br />

CPCI-Systeme<br />

Slim-Box Vario<br />

Ripac CPCI-Systeme<br />

Ripac CPCI-Systeme<br />

1, 2, 3, 4 HE/2, 4, 6, 8 Slot<br />

Best.-Nr. auf Anfrage<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Industrie-Rechnersystemen<br />

gem. CompactPCI-Spezifikation für die<br />

Telekommunikation<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

horizontalen Einbau von Karten vorne und<br />

I/O-Karten hinten<br />

1 HE, 2 HE, 3 HE, 4 HE, 300 mm tief<br />

Serienmäßige Kühlung von links nach<br />

rechts<br />

Stahlblech lackiert (schwarz)<br />

Vorkonfigurierte Systeme inklusive<br />

Busplatine und Lüftereinschub<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbau von CPCI-Karten gem. Compact-<br />

PCI Spec. 2.0 Rev. 3.0<br />

Anwendernutzen<br />

Horizontaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten<br />

Maximaler Ausbau bei minimalem Platzbedarf<br />

2/4/6/8 Steckplätze vorne für 160 mm<br />

und hinten für 80 mm Boards<br />

Hot swap-fähige Stromversorgungen<br />

AC oder DC optional<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Integrierte Kühlung von links nach rechts<br />

Modularer Aufbau ermöglicht individuelle<br />

Konfigurationen<br />

Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev.<br />

3.0, IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal<br />

Best.-Nr. siehe Seite 30<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Industrie-Rechnersystemen<br />

gem. CompactPCI-Spezifikation für die<br />

Telekommunikation<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

horizontalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

3 bzw. 4 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und Lüfter in der Rückwand<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Horizontaler Einbauraum für Doppeleuropakarten:<br />

5 bzw. 7 Slot<br />

Einbau von CPCI-Karten gem. Compact-<br />

PCI Spec. 2.0 Rev. 3.0<br />

Anwendernutzen<br />

Horizontaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten durch Lüfter in der Rückwand<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht CompactPCI Spec. 2.0<br />

Rev. 3.0, IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

4 HE/7 HE, 8 Slot<br />

Best.-Nr. siehe Seite 31<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Industrie-Rechnersystemen<br />

gem. CompactPCI-Spezifikation für die<br />

Telekommunikation<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

vertikalen Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten<br />

4 bzw. 7 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine und Stromversorgung<br />

Lüftermodul mit 3 DC-Lüftern<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Europa-/Doppeleuropakarten:<br />

8 Slot<br />

Einbau von CPCI-Karten gem. Compact-<br />

PCI Spec. 2.0 Rev. 3.0<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Lüftermodul sorgt für gezielte Luftführung<br />

von unten nach oben<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht CompactPCI Spec. 2.0<br />

Rev. 3.0, IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

28 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> EINSCHUBSYSTEME FÜR CompactPCI<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Ripac CPCI-System<br />

Ripac CPCI-Systeme<br />

7 HE, 8 Slot<br />

Best.-Nr. siehe Seite 32<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Industrie-Rechnersystemen<br />

gem. CompactPCI-Spezifikation für die<br />

Telekommunikation<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

7 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und Lüfter in der Rückwand<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Steckkarten: 8 Slot<br />

Einbau von CPCI-Karten gem. Compact-<br />

PCI Spec. 2.0 Rev. 3.0<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten durch DC-Lüfter in der Rückwand<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev.<br />

3.0, IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

9 HE, 8 Slot mit RiCool und Rear I/O<br />

Best.-Nr. siehe Seite 33<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Industrie-Rechnersystemen<br />

gem. CompactPCI-Spezifikation für die<br />

Telekommunikation<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

9 HE, 290,5 mm tief, rückseitig für I/O<br />

Module<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und 2 Radiallüfter RiCool (204 m3/h)<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Steckkarten: 8 Slot<br />

Einbau von CPCI-Karten gem.<br />

CompactPCI Spec. 2.0 Rev. 3.0<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten<br />

Rückseitige I/O<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Effektive Belüftung mit 2 Radiallüftern<br />

RiCool (204 m 3 /h)<br />

Entspricht CompactPCI Spec. 2.0 Rev.<br />

3.0, IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

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Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

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Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

29


CPCI<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal<br />

13<br />

10<br />

2<br />

9<br />

4<br />

6<br />

5<br />

3<br />

12<br />

7<br />

8<br />

11<br />

2<br />

1<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

CPCI-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53).<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet<br />

und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

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WÜNSCHE!<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 3 HE für CPCI<br />

HE 3 4 Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210 210<br />

Für Leiterplatte 6 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für CPCI 9910.944 9910.945<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac<br />

1<br />

(Seitenwände, Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

2 Boden/Deckbleche, geschlossen<br />

13 Luftschottwand<br />

3<br />

4<br />

5<br />

EMV-Schirmblech für Lüfter<br />

Horizontaler Kartenausbausatz<br />

Blendrahmen für Ausbausatz<br />

Kartenführungen, codierbar<br />

Material<br />

Anzahl<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 1 –<br />

Aluminium<br />

Aluminium<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Aluminium, chromatiert<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Polycarbonat UL 94-V0<br />

Kartenführungen, codierbar, rot<br />

Polycarbonat<br />

2<br />

2<br />

120<br />

6 EMV-Frontplatte 3 HE/5 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 – –<br />

EMV-Frontplatte 4 HE/5 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert – 1 –<br />

7 EMV-Rückwand 3 HE/84 TE mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 – –<br />

EMV-Rückwand 4 HE/84 TE mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert – 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

8<br />

9<br />

10<br />

Technische Daten<br />

DC-Lüfter<br />

12 V DC, 48 m 3 /h,<br />

pro Ventilator (UL, CSA, VDE)<br />

1 1 133<br />

optional drehzahlgeregelt<br />

Stromversorgung ATX, PS/2 300 W 1 1 –<br />

Busplatine CPCI 6,5 HE, 5 Slot 1 – 36<br />

Busplatine CPCI 6,5 HE, 7 Slot – 1 36<br />

LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring<br />

für 3,3 V, +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall<br />

und Temperaturalarm<br />

1 1 –<br />

11 Lüftermodul<br />

–<br />

1 1 –<br />

12 DC-Kabelbaum – –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 1 –<br />

AC-Kabelbaum – –<br />

Im Lieferumfang enthalten.<br />

2<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

8<br />

2<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

12<br />

126<br />

131<br />

134<br />

118<br />

119<br />

120<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen CPCI Seite 34 Einschubsysteme VME Seite 42 Busplatinen VME Seite 46 Stromversorgungen Seite 155<br />

30 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 4 HE/7 HE, 8 Slot<br />

2<br />

9<br />

7<br />

13<br />

11<br />

12<br />

5<br />

10<br />

6<br />

8<br />

3<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

CPCI-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53).<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet<br />

und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

4<br />

14<br />

1<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 7 HE für CPCI<br />

HE 4 (3 + 1) 7 (6 + 1) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210 210<br />

Für Leiterplatte 3 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für CPCI 9910.946 9910.948<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Material<br />

Anzahl<br />

1<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac<br />

(Seitenwände, Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 1 –<br />

2 Boden/Deckbleche, belüftet<br />

Aluminium<br />

2<br />

2<br />

126<br />

3 Fingerschutz<br />

Polyamid<br />

3<br />

3<br />

134<br />

4 Lüftertragblech<br />

1 mm Aluminium, eloxiert<br />

1<br />

1<br />

130<br />

5 Kartenführungen, codierbar<br />

Polycarbonat UL 94-V0<br />

14<br />

14 120<br />

Kartenführungen, codierbar, rot<br />

Polycarbonat<br />

2<br />

2<br />

120<br />

6 EMV-Frontplatte 1 HE/84 TE mit MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 –<br />

EMV-Rückwand 4 HE/84 TE, klappbar mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 – –<br />

7 EMV-Rückwand 7 HE/84 TE, klappbar mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert – 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

8 DC-Lüfter<br />

24 V DC, 140 m 3 /h,<br />

pro Ventilator (VDE, UL, CSA)<br />

3 3 133<br />

optional drehzahlgeregelt<br />

9 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) 1 1 53<br />

10 Stromversorgung Open Frame 400 W – 1 –<br />

Stromversorgung ATX PS/2 300 W 1 – –<br />

Busplatine CPCI 3,5 HE, 8 Slot 1 – 36<br />

11 Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot – 1 36<br />

LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring<br />

für 3,3 V, +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall<br />

und Temperaturalarm<br />

1 1 –<br />

12 DC-Kabelbaum – –<br />

13 AC-Kabelbaum – – –<br />

14 Lüftermodul<br />

–<br />

1 1 –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 1 –<br />

Im Lieferumfang enthalten.<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen CPCI Seite 34 Einschubsysteme VME Seite 43 Busplatinen VME Seite 46 Stromversorgungen Seite 155<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

31


CPCI<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 7 HE, 8 Slot<br />

15<br />

2<br />

7<br />

8<br />

4<br />

9<br />

13<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

CPCI-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet<br />

und geprüft<br />

6<br />

3<br />

11<br />

14<br />

10 5 12<br />

1<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 7 HE für CPCI<br />

HE 7 (6 + 2 x 1 / 2) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210<br />

Für Leiterplatte<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für CPCI 9910.947<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Material<br />

Anzahl<br />

1<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac<br />

(Seitenwände, Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl<br />

1<br />

–<br />

2 Deckblech mit 1 / 2 HE Umkantung und Ausbrüche für LED/Schalter Aluminium 1 129<br />

3 Bodenblech mit 1 / 2 HE Umkantung, frontseitig belüftet Aluminium 1 129<br />

EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert 3 134<br />

4 Luftleitblech Aluminium 1 131<br />

5 Luftschottwand 1 / 2 HE Epoxyd 1 131<br />

6 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V0 14 120<br />

Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat 2 120<br />

7 EMV-Rückwand klappbar, 7 HE, mit Lüfter- und Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

8 DC-Lüfter<br />

12 V DC, 140 m 3 /h, pro Ventilator<br />

(UL, CSA, VDE) optional drehzahlgeregelt<br />

3 133<br />

9 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) 1 53<br />

10 Stromversorgung Open Frame 400 W 1<br />

–<br />

11 Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot 1 36<br />

12 Lüftermodul<br />

–<br />

1 –<br />

13 AC-Kabelbaum – –<br />

14 DC-Kabelbaum – –<br />

15 LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für 3,3 V, +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall 1 –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 –<br />

Im Lieferumfang enthalten.<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen CPCI Seite 34 Einschubsysteme VME Seite 44 Busplatinen VME Seite 46 Stromversorgungen Seite 155<br />

32 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 9 HE, 8 Slot, mit Radiallüfter RiCool<br />

2<br />

22<br />

8<br />

5<br />

14<br />

13<br />

4<br />

6<br />

10<br />

3<br />

23<br />

17<br />

7<br />

16<br />

15<br />

21<br />

9<br />

20<br />

12 19 11 18 1<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 290,5 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

CPCI-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet<br />

und geprüft<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 9 HE für CPCI<br />

HE 9 (6 + 2 x 1 1 / 2) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 290,5<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 85,5<br />

Für Leiterplatte<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für CPCI 9909.483<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung Material Anzahl<br />

1<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac<br />

(Seitenwände, Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 –<br />

2 Boden-/Deckbleche Aluminium<br />

2<br />

127<br />

3 EMV-Rückwand 6 HE/28 TE + 8 TE 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 –<br />

4 EMV-Frontplatte 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 149<br />

5 EMV-Kontaktprofil Aluminium, chromatiert 1 117<br />

6 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V0 14 120<br />

Kartenführungen, codierbar, rot Polycarbonat 2 120<br />

7 Kartenführungen für I/O Transition Module Polycarbonat UL 94-V0 16 121<br />

Kartenführungen, codierbar, grün, für Stromversorgung Polycarbonat 2 120<br />

8 Frontplatte 1 1 / 2 HE/84 TE, klappbar 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

9 Frontplatte 1 1 / 2 HE/84 TE, belüftet, klappbar, für MPS Monitoring 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

10 EMV-Rückwand 1 1 / 2 HE/84 TE, belüftet 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

11 EMV-Rückwand 1 1 / 2 HE/84 TE mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend – –<br />

12 Filtermatte 84 TE, 160 mm, einschiebbar – 1 –<br />

13 Montageblech für RiCool 1 mm Stahlblech, verzinkt 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

14 DC-Lüfter RiCool, einzeln herausziehbar inkl. Fehleralarmsignal, Drehzahlregelung 24 V DC, 204 m 3 /h, 48 W 2 –<br />

15 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätesteckdose 6 A (VDE, UL, CSA) 1 53<br />

16 Stromversorgung, steckbar, 6 HE/8 TE 350 W 1 160<br />

Busplatine CPCI 6,5 HE, 8 Slot 1 36<br />

17 Busplatine CPCI für Stromversorgung – 1 –<br />

18 AC-Kabelbaum – –<br />

19 DC-Kabelbaum – –<br />

20 Display Modul<br />

für 3,3 V, +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall,<br />

Datenein- und -ausgabe, Spannungen,<br />

1 –<br />

Temperatur<br />

21 Netzschalter – 1<br />

–<br />

22 Überwachungsmodul für RiCool – 1 –<br />

23 Stromversorgung für RiCool – 1 –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 –<br />

Zubehör Temperaturmodul CPCI/VME Seite 53 Busplatinen CPCI Seite 34 Einschubsysteme VME Seite – 45 Busplatinen VME Seite 46 Stromversorgungen 1 Seite 155 –<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

33


CPCI<br />

BUSPLATINEN, TECHNISCHE DATEN<br />

Busplatinen, technische Daten<br />

Für CompactPCI bietet Heitec ein umfangreiches Programm<br />

an leistungsfähigen Busplatinen.<br />

Modularer Aufbau ermöglicht eine Erweiterung<br />

auf bis zu 21 Slots<br />

Verbindung der einzelnen Segmente via CPCI- oder H.110<br />

Brückenmodule<br />

Spannungszuführung über ATX-kompatible Stecker<br />

bzw. Schraubanschluss<br />

Zusätzlich 2 x 3 Mate-N-Lock Stecker für 48 V bei<br />

H.110 Busplatine<br />

Optional-Entwicklung kundenspezifischer Monolithic<br />

Busplatinen<br />

8 Lagen Multilayer<br />

<strong>Systems</strong>lot rechts (links auf Anfrage) lackiert<br />

Modularer Aufbau<br />

Die Busplatinen in 32 oder 64 Bit-Ausführung ermöglichen den<br />

Aufbau von CPCI-Systemen von 2 – 21 Slots. Dies wird durch<br />

den modularen Aufbau der Busplatinen und die Verbindung der<br />

einzelnen Segmente via CPCI- oder H.110 Brückenmodule möglich.<br />

Jedes Busplatinensegment enthält zwischen 2 und 8 Slots und ist<br />

im Stand Alone Modus lauffähig in Verbindung mit einer CPU-Karte<br />

und einer Stromversorgung.<br />

Um größere Systeme aufzubauen, können mehrere Segmente über<br />

rückseitig montierbare PCI Brückenmodule miteinander verbunden<br />

werden. In diesem Fall läuft nur eines der Segmente mit einer<br />

CPU-Karte im <strong>Systems</strong>lot. Die verbleibenden Segmente erhalten<br />

einen untergeordneten Status ohne CPU-Karten. Allerdings steht<br />

der erste Slot rechts auf der Busplatine für eine Standard 32 oder<br />

64 Bit CompactPCI Host CPU zur Verfügung.<br />

Technical specifications<br />

CPU slot<br />

Pro System ist eine einzige 3 HE oder 6 HE CPU-Karte mit 32<br />

oder 64 Bits erforderlich. Der <strong>Systems</strong>lot auf der rechten Seite<br />

gewährleistet, dass 2 Slot oder breitere Systemkarten andere<br />

Slots nicht überdecken und damit unbenutzbar machen.<br />

Verfügbare Slots<br />

Jede Busplatine enthält zwei bis acht 3 HE oder 6 HE Slots<br />

(32 oder 64 Bit).<br />

Datentransferrate<br />

132/264 MBytes für 32/64 Bit-Ausführung<br />

+5 V, 33 MHz PCI Bus Interface<br />

264/512 MBytes für 32/64 Bit-Ausführung<br />

+3,3 V, 66 MHz (max. 5 Slot) PCI Bus Interface<br />

PCI Brücken<br />

Einzelne Busplatinen benötigen keine Brücken. Für jede zusätzliche<br />

Busplatine wird jedoch eine rückseitig montierte Brücke benötigt.<br />

Stromversorgung<br />

Spannungszuführung über einen oder mehrere ATX-Stecker<br />

Kontrollstecker<br />

Jede Busplatine enthält einen Kontrollstecker, an dem die Spannungen<br />

+3,3, +5, ±12 V abgegriffen werden können, z. B. zum<br />

Anschluss von Power LEDs.<br />

I/O-Module für J3 – J5<br />

An jeden Slot können rückseitig I/O-Module aufgesteckt werden.<br />

Normen<br />

PCI 2.1 (PCI Spec.)<br />

PICMG 2.0 (CompactPCI Spec.)<br />

PICMG 2.1 (Hot swap Spec.)<br />

IEEE 1101.1, Mechanik<br />

IEEE 1101.10, Mechanik<br />

IEEE 1101.11, Mechanik<br />

34 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI<br />

BUSPLATINEN, TECHNISCHE DATEN<br />

32 Bit-Pin Belegung<br />

P2 Connector 9) P1 Connector 9)<br />

PIN Z 6) A B C D E F PIN Z 6) A B C D E F<br />

22 GND GA4 5) GA3 5) GA2 5) GA1 5) GAO 5) GND 25 GND 5 V REQ64# ENUM# 3.3 V 5 V GND<br />

21 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 24 GND AD(1) 5 V V(I/O) 3) AD(O) ACK64# GND<br />

20 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 23 GND 3.3 V AD (4) AD (3) 5 V AD (2) GND<br />

19 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 22 GND AD(7) GND 3.3 V AD(6) AD (5) GND<br />

18 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 21 GND 3.3 V AD (9) AD (8) M66EN 3) C/BE(0)# GND<br />

17 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 20 GND AD(12) GND V(I/O) 3) AD(11) AD (10) GND<br />

16 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 19 GND 3.3 V AD(15) AD (14) GND AD (13) GND<br />

15 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 18 GND SERR# GND 3.3 V PAR C/BE(1)# GND<br />

14 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 17 GND 3.3 V SDONE SBQ# GND PERR# GND<br />

13 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 16 GND DEVSEL GND V(I/O) 1)3) STOP# LOCK# GND<br />

12 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 15 GND 3.3 V FRAME# IRDY GND 2) TRDY# GND<br />

11 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 12 – 14<br />

KEY AREA<br />

GND<br />

10 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 11 GND AD(18) AD(17) AD(16) GND C/BE(2)# GND<br />

9 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 10 GND AD(21) GND 3.3 V AD(20) AD(19) GND<br />

8 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 9 GND C/BE(3)# IDSEL AD(23) GND AD(22) GND<br />

7 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 8 GND AD(26) GND V(I/O) 3) AD(25) AD(24) GND<br />

6 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 7 GND AD(30) AD(29) AD(28) GND AD(27) GND<br />

5 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 6 GND REQ# GND 3.3 V CLK AD(31) GND<br />

4 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 5 GND BRSVP1A5 BRSVP1B5 RST# GND GNT# GND<br />

3 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 4 GND BRSVP1A4 GND V(I/O) 3) INTP INTS GND<br />

2 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 3 GND INTA# INTB# INTC# 5 V INTD# GND<br />

1 GND BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) BP(I/O) GND 2 GND TCK 5 V TMS TDO TDI GND<br />

1 GND 5 V –12 V TRST# +12 V 5 V GND<br />

32 Bit- und 64 Bit-Busplatine – Technische Daten:<br />

Die CPCI-Spezifikationen definieren sowohl 32 Bit als auch 64 Bit-Ausführungen.<br />

Beide Ausführungen können auf einer 3 HE Tochterkarte ausgeführt<br />

werden. Die 32 Bit-Ausführung erlaubt jedoch, den kompletten<br />

P2/J2 Stecker für benutzerdefinierte I/O-Signale zu verwenden (Steckplätze<br />

2 – 8). Der Steckplatz 1 (<strong>Systems</strong>lot) benutzt einige P2/J2 Pins für Funktionen<br />

wie clock, arbitration, (grant/requests) und andere System-Funktionen.<br />

Diese Pins sind in der Tabelle fett gedruckt. In 32 Bit-Systemen kann der<br />

P2/J2-Stecker wahlweise rückseitig mit Steckerstiften mit 16 mm Länge und<br />

Übergaberahmen bestückt sein. Es können rückseitig Signale abgegriffen<br />

bzw. I/O-Boards gesteckt werden.<br />

64 Bit-CompactPCI Pinbelegungen – Technische Daten:<br />

Bei 64 Bit CompactPCI sind sowohl P1 als auch P2 Steckverbinder voll<br />

mit Signalen belegt, benutzerdefinierte I/O-Signalpins stehen nicht zur<br />

Verfügung. I/O-Signale stehen nur bei 6 HE Karten auf den Steckverbindern<br />

P3, P4 und P5 zur Verfügung.<br />

64 Bit-Pin Assignment<br />

P2 Connector 9) P1 Connector 9)<br />

PIN Z 7) A B C D E F PIN Z 7) A B C D E F<br />

22 GND GA4 6) GA3 6) GA2 6) GA1 6) GAO 6) GND 25 GND 5 V REQ64# ENUM# 3.3 V 5 V GND<br />

21 GND CLK6 GND RSV RSV RSV GND 24 GND AD(1) 5 V V(I/O) 3) AD(0) ACK64# GND<br />

20 GND CLK5 GND RSV GND 8) RSV GND 23 GND 3.3 V AD(4) AD(3) 5 V AD(2) GND<br />

19 GND GND GND 8) RSV RSV RSV GND 22 GND AD(7) GND 3.3 V AD(6) AD(5) GND<br />

18 GND BRSVP2A18 BRSVP2B18 BRSVP2C18 GND 8) BRSVP2E18 GND 21 GND 3.3 V AD(9) AD(8) M66EN 4)5) C/BE(0) GND<br />

17 GND BRSVP2A17 GND 8) PRST# REQ6# GNT6# GND 20 GND AD(12) GND V(I/O) 3) AD(11) AD(10) GND<br />

16 GND BRSVP2A16 BRSVP2B16 DEG# GND 8) BRSVP2E16 GND 19 GND 3.3 V AD(15) AD(14) GND AD(13) GND<br />

15 GND BRSVP2A15 GND FAL# REQ5# GNT5# GND 18 GND SERR# GND 3.3 V PAR C/BE(1)# GND<br />

14 GND AD(35) AD(34) AD(33) GND AD(32) GND 17 GND 3.3 V SDONE SBO# GND PERR# GND<br />

13 GND AD(38) GND V(I/O) 3) AD(37) AD(36) GND 16 GND DEVSEL# GND V(I/O) 1)3) STOP# LOCK# GND<br />

12 GND AD(42) AD(41) AD(40) GND AD(39) GND 15 GND 3.3 V FRAME# IRDY# GND 2)3) TRDY# GND<br />

11 GND AD(45) GND V(I/O) 3) AD(44) AD(43) GND 12 – 14 KEY AREA<br />

10 GND AD(49) AD(48) AD(47) GND AD(46) GND 11 – AD(18) AD(17) AD(16) GND C/BE(2)# GND<br />

9 GND AD(52) GND V(I/O) 3) AD(51) AD(50) GND 10 GND AD(21) GND 3.3 V AD(20) AD(19) GND<br />

8 GND AD(56) AD(55) AD(54) GND AD(53) GND 9 GND C/BE(3)# IDSEL AD(23) GND AD(22) GND<br />

7 GND AD(59) GND V(I/O) 3) AD(58) AD(57) GND 8 GND AD(26) GND V(I/O) AD(25) AD(24) GND<br />

6 GND AD(63) AD(62) AD(61) GND AD(60) GND 7 GND AD(30) AD(29) AD(28) GND AD(27) GND<br />

5 GND C/BE(5)# GND V(I/O) 3) C/BE(4)# PAR64 GND 6 GND REQ# GND 3.3 V CLK AD(31) GND<br />

4 GND V(I/O) 3) BRSVP2B4 C/BE(7)# – C/BE(6)# GND 5 GND BRSVA5 BRSVB 5 RST# GND GNT# GND<br />

3 3) GND CLK4 GND GNT3# – GNT4# GND 4 GND BRSVA4 GND V(I/O) INTP INTS GND<br />

2 3) GND CLK2 CLK3 SYSEN# 4) – REQ3# GND 3 GND INTA# INTB# INTC 5 V INTD# GND<br />

1 3) GND CLK1 GND REQ1# – REQ2# GND 2 GND TCK 5 V TMS TDO TDI GND<br />

1 GND 5 V –12 V TRST# +12 V 5 V GND<br />

Die fett gedruckten Signale sind nur beim <strong>Systems</strong>lot belegt.<br />

1)<br />

„Early mate“ Pin 2) „Late mate“ Pin 3) +3,3 V oder 5 V 4) geerdet bei <strong>Systems</strong>lot<br />

5)<br />

GND bei 33 MHz Busplatine, gebust in 66 MHz-Systemen<br />

6) Jeder Slot kann eine eigene Adress-Codierung haben (siehe CPCI-Spezifikation) 7) Nicht bei Tochterkarten<br />

8)<br />

Nicht bei CPCI-Karten nach Version 1.0<br />

9) Alle <strong>HEITEC</strong> Standard CPCI-Busplatinen sind layoutseitig für 64 Bit-Applikationen ausgelegt. Bei 32 Bit-Versionen werden die P2/J2 Stecker auf Anfrage bestückt.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 35


CPCI<br />

BUSPLATINEN<br />

Busplatine 3 HE<br />

Front view, 3 U<br />

Anzahl Lagen<br />

Lagenaufbau<br />

Leiterplattenstärke<br />

Datentransferrate<br />

Stromanschlüsse<br />

Kontrollsteckverbinder<br />

VI/O (3 HE)<br />

CPU-Slot<br />

Normen<br />

Einbauhöhe<br />

Steckplatzabstand<br />

Steckverbinder<br />

8, 10 (bei 3 HE)<br />

2 GND Layer<br />

3,2 mm<br />

132/264 MBytes/32, 64 Bit<br />

3 HE:<br />

über Schrauben und Stromschienen<br />

+3,3 V, +5 V, +12 V, –12 V<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

Relative Luftfeuchtigkeit<br />

Geografische<br />

Adressierung<br />

Einstellbar auf +5 V oder<br />

+3,3 V<br />

rechts, links auf Anfrage<br />

PCI 2.1 (PCI Spec.)<br />

PICMG 2.0 (CompactPCI)<br />

PICMG 2.1 (hot swap)<br />

IEEE 1101.1/10/11<br />

3 HE<br />

4 TE<br />

J1, J2 32 bzw. 64 Bit<br />

Kein Rear I/O<br />

0° – 70°C<br />

90 %, nicht kondensiert<br />

64 Bit Versionen<br />

Busplatinen 3 HE für Low Profile Bridge<br />

Slot Ausführung<br />

Best.-Nr.<br />

32 Bit 64 Bit<br />

2 S 3689.300 3689.307<br />

3 SE 3689.301 3689.308<br />

4 SBME 3689.302 3689.309<br />

5 SBME 3689.303 3689.310<br />

6 SBME 3689.304 3689.311<br />

7 SBE 3689.305 3689.312<br />

8 S 3689.306 3689.313<br />

S = Stand alone<br />

B = Beginning segment<br />

M = Middle segment<br />

E = Ending segment<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

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Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

36 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI<br />

BUSPLATINEN<br />

Busplatine 6 HE<br />

Front view, 6 U<br />

Anzahl Lagen<br />

Lagenaufbau<br />

Leiterplattenstärke<br />

Datentransferrate<br />

Stromanschlüsse<br />

Kontrollsteckverbinder<br />

VI/O (6 HE)<br />

CPU-Slot<br />

Normen<br />

Einbauhöhe<br />

Steckplatzabstand<br />

Steckverbinder<br />

6 HE:<br />

über Schrauben und Stromschienen<br />

+3,3 V, +5 V, +12 V, –12 V<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

Relative Luftfeuchtigkeit<br />

Geografische<br />

Adressierung<br />

8, 10 (bei 6 HE)<br />

2 GND Layer<br />

3,2 mm<br />

132/264 MBytes/32, 64 Bit<br />

Einstellbar auf +5 V oder<br />

+3,3 V<br />

rechts, links auf Anfrage<br />

PCI 2.1 (PCI Spec)<br />

PICMG 2.0 (CompactPCI)<br />

PICMG 2.1 (hot swap)<br />

IEEE 1101.1/10/11<br />

6 HE<br />

4 TE<br />

J1, J2 32 bzw. 64 Bit<br />

J3, J4, J5 für Rear I/O<br />

(nur 64 Bit)<br />

0° – 70°C<br />

90 %, nicht kondensiert<br />

64 Bit Versionen<br />

Busplatinen 6 HE für Low Profile Bridge<br />

Slot Ausführung<br />

Best.-Nr.<br />

32 Bit 64 Bit<br />

2 S 3689.314 3689.321<br />

3 SE 3689.315 3689.322<br />

4 SBME 3689.316 3689.323<br />

5 SBME 3689.317 3689.324<br />

6 SBME 3689.318 3689.325<br />

7 SBE 3689.319 3689.326<br />

8 S 3689.320 3689.327<br />

S = Stand alone<br />

B = Beginning segment<br />

M = Middle segment<br />

E = Ending segment<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

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<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 37


CPCI<br />

BUSPLATINEN<br />

Stromversorgungsplatine<br />

3 HE/3,5 HE<br />

Platine 3 HE/3,5 HE, 8 TE, 16 TE, 24 TE<br />

Verwendung in Verbindung mit <strong>HEITEC</strong><br />

CPCI-Busplatinen<br />

Aufnahme von 1/2/3 Stromversorgungen<br />

mit je bis zu 250 W<br />

AC-/DC-Anschluss erfolgt über zwei 2 x 3-polige<br />

Steckverbinder<br />

Ausgangsspannungen zur Versorgung einer<br />

oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an<br />

ATX-kompatiblen Steckverbindern zur<br />

Verfügung<br />

Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2.11<br />

Technische Daten:<br />

Aufnahme von 1/2/3 CPCI-Stromversorgungen<br />

mit bis zu 250 W.<br />

Die zweite Stromversorgung kann für Redundanz<br />

(mit Stromaufteilung) oder durch Parallelschaltung<br />

zur Stromerhöhung eingesetzt werden.<br />

Eingangsspannungen:<br />

AC Eingang über 2 x 3-polige AMP<br />

Mate-N-Lock (AMP # 350732-1), Stecker J12<br />

Verbunden mit Pin 45, 46, 47 Typ Positronic<br />

Max. Strombelastung pro Pin 25 A, passender<br />

Gegenstecker für Kabelbaum AMP # 350715<br />

DC-Eingang über 2 x 3-poligen AMP<br />

Mate-N-Lock (AMP # 350732-1), Stecker J5<br />

verbunden mit Pin 46, 47 Typ Positronic<br />

Max. Strombelastung pro Pin 25 A, passender<br />

Gegenstecker für Kabelbaum AMP # 350715<br />

Ausgangsspannung:<br />

Drei 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder<br />

für ATX-Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine<br />

zur CPCI-Busplatine)<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Platine, komplett bestückt<br />

Beschreibung TE Best.-Nr.<br />

3 HE für 1 x steckbare<br />

Stromversorgung mit<br />

8 9905.105<br />

Positronic Stecker 47 Pin<br />

3 HE Platine für 3 x steckbare<br />

Stromversorgung mit 24 9904.131<br />

Positronic Stecker 47 Pin<br />

3,5 HE Platine für 2 x steckbare<br />

Stromversorgung mit 16 3688.603<br />

Positronic Stecker 47 Pin<br />

ATX (12˝) Kabelbaum 9810.337<br />

ATX (16˝) Kabelbaum 3686.570<br />

ATX (20˝) Kabelbaum 9810.338<br />

Hinweis:<br />

Steckbare Stromversorgungen,<br />

siehe Seite 160<br />

3.5 HE<br />

RP 3688.603<br />

3 HE<br />

Positronic PC1477F300A1<br />

Mate-n-Lok<br />

(AC-Input Power)<br />

Sense<br />

Header<br />

Mate-n-Lok<br />

(DC-Input Power)<br />

Control<br />

Header<br />

16 TE<br />

Positronic PC147F 300A1<br />

ATX Connector<br />

ATX Connector ATX Connector<br />

Stromversorgungsplatine<br />

6 HE/6,5 HE, 8 TE<br />

Platine 6,5 HE/6 HE (0,5 HE abbrechbar, 8 TE)<br />

Verwendung in Verbindung mit Heitec CPCI<br />

Busplatinen 3,5 HE, 6,5 HE, H.110<br />

Aufnahme von einer Stromversorgung mit bis<br />

zu 500 W<br />

AC-/DC-Anschluss erfolgt über 3-polige<br />

Steckverbinder<br />

Ausgangsspannungen zur Versorgung einer<br />

oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an<br />

3 ATX-kompatiblen Steckverbindern bzw. an<br />

speziellen Power Terminals zur Verfügung<br />

Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2.11<br />

Technische Daten:<br />

Aufnahme von einer 6 HE CPCI-Stromversorgung<br />

mit bis zu 500 W.<br />

Eingangsspannungen:<br />

AC-Eingang über 3-polige AMP Mate-N-Lock<br />

Stecker Max. Strombelastung pro Pin 25 A<br />

DC-Eingang über 3-poligen AMP Mate-N-Lock<br />

Stecker Max. Strombelastung pro Pin 25 A<br />

Ausgangsspannung:<br />

Drei 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder<br />

für ATX Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine<br />

zu CPCI-Busplatine) bzw.<br />

spezielle Power Terminals<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Platine, komplett bestückt<br />

Hinweis:<br />

Steckbare Stromversorgungen, siehe Seite 160<br />

Beschreibung<br />

Best.-Nr.<br />

Platine für 1 x steckbare Stromversorgung<br />

mit Positronic Stecker<br />

3688.607<br />

47 Pin<br />

ATX (12˝) Kabelbaum 9810.337<br />

ATX (16˝) Kabelbaum 3686.570<br />

ATX (20˝) Kabelbaum 9810.338<br />

6.5 HE<br />

RP 3688.607<br />

6 HE<br />

Mate-n-Lock<br />

(Input Power)<br />

Local<br />

Sense<br />

GND<br />

+3 V<br />

GND<br />

+5 V<br />

GND<br />

+5 V<br />

GND<br />

+12 V<br />

+12 V<br />

Positronic PCI47F300A1<br />

Control Header<br />

ATX Connector ATX Connector ATX Connector<br />

17.27<br />

( X )<br />

44 43 42<br />

26 25 24<br />

23 22 21<br />

47<br />

45<br />

46<br />

20 19<br />

3 4<br />

1 2<br />

38 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI<br />

BUSPLATINEN<br />

Stromversorgungsplatine<br />

6 HE/6,5 HE, 16 TE<br />

Platine 6 HE/6,5 HE (0,5 HE abbrechbar), 16 TE<br />

Verwendung in Verbindung mit Heitec CPCI-<br />

Busplatinen 3,5 und 6,5 HE<br />

Aufnahme von zwei Stromversorgungen mit bis<br />

zu 500 W<br />

AC-/DC-Anschluss erfolgt über zwei<br />

2 x 3-polige Steckverbinder<br />

Ausgangsspannungen zur Versorgung einer<br />

oder mehrerer CPCI-Busplatinen stehen an<br />

5 ATX-kompatiblen Steckverbindern bzw.<br />

speziellen Power Terminals zur Verfügung<br />

Entspricht PICMG 2.0, PICMG 2.11<br />

Beschreibung<br />

Best.-Nr.<br />

Platine für 2 x steckbare Stromversorgungen<br />

mit Positronic<br />

3688.608<br />

Stecker 47 Pin<br />

ATX (12˝) Kabelbaum 9810.337<br />

ATX (16˝) Kabelbaum 3686.570<br />

ATX (20˝) Kabelbaum 9810.338<br />

Best.-Nr. 3688.608<br />

Technische Daten:<br />

Aufnahme von 2 x 6 HE CPCI-Stromversorgungen<br />

mit bis zu 500 W<br />

Eingangsspannungen:<br />

AC-Eingang über 2 x 3-polige AMP<br />

Mate-N-Lock Stecker<br />

Max. Strombelastung pro Pin 25 A<br />

DC-Eingang über 2 x 3-poligen AMP<br />

Mate-N-Lock Stecker Max.<br />

Strombelastung pro Pin 25 A<br />

Ausgangsspannung:<br />

Fünf 20-polige ATX-kompatible Steckverbinder<br />

für ATX Kabelbaum (Verbindung Stromversorgungsplatine<br />

zur CPCI-Busplatine) bzw.<br />

spezielle Power Terminals<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Platine, komplett bestückt<br />

6.5 HE<br />

6 HE<br />

Local Sense<br />

Header<br />

ATX Connector<br />

Positronic PCI47F300A1<br />

Mate-n-Lock<br />

(Input Power)<br />

Positronic PCI47F300A1<br />

ATX Connector<br />

ATX Connector<br />

ATX Connector<br />

ATX Connector<br />

Control Header<br />

+12 V +12 V +12 V +12 V +12 V<br />

GND GND GND GND GND<br />

GND GND GND GND GND<br />

+3 V +3 V +3 V +3 V +3 V<br />

+5 V +5 V +5 V +5 V +5 V<br />

48 V<br />

OUT<br />

GND<br />

48 V<br />

RTN<br />

17.27<br />

44 43 42<br />

26 25 24<br />

23 22 21<br />

( X ) Backplan<br />

Top Edge<br />

47<br />

45<br />

46<br />

20 19<br />

3 4<br />

1 2<br />

Hinweis:<br />

Steckbare Stromversorgungen,<br />

siehe Seite 160<br />

Busplatine 9 HE Monolithic mit<br />

Stromversorgungsstecker<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Platine komplett bestückt.<br />

S = Stand alone<br />

B = Beginning segment<br />

M = Middle segment<br />

E = Ending segment<br />

Slot<br />

Stecker<br />

Positronic 47 Pin<br />

ATX Best.-Nr.<br />

2 1) 1 0 3689.329<br />

4 2 1 3689.330<br />

6 3 1 3689.331<br />

8 4 1 3689.332<br />

<strong>Systems</strong>lot rechts 64 Bit mit Rear I/O, V I/O: +5,0 V.<br />

H. 110 nicht mit <strong>Systems</strong>lot verbunden.<br />

1) ohne H.110<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS 39


<strong>HEITEC</strong> EINSCHUBSYSTEME FÜR VMEbus<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Slim-Box Vario<br />

VME64x Systeme<br />

Ripac<br />

VME/VME64x Systeme<br />

Ripac<br />

VME/VME64x Systeme<br />

2 HE, 4 HE<br />

Best.-Nr. auf Anfrage<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Rechnersystemen gem.<br />

VME-Spezifikation für die<br />

Prozesssteuerung<br />

Verkehrsleittechnik<br />

Bildverarbeitung<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für<br />

horizontalen Einbau von Karten vorne und<br />

I/O-Karten hinten<br />

1 HE, 2 HE, 3 HE, 4 HE, 300 mm tief<br />

Serienmäßige Kühlung von links nach<br />

rechts<br />

Stahlblech lackiert (schwarz)<br />

Vorkonfigurierte Systeme inklusive<br />

Busplatine und Lüfter<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbau von VME64x-Karten gem.<br />

VME-Spezifikation<br />

Anwendernutzen<br />

Horizontaler Einbau von Europa-/<br />

Doppeleuropakarten<br />

Maximaler Ausbau bei minimalem<br />

Platzbedarf<br />

2/4/6/8 Steckplätze vorne für 160 mm<br />

und hinten für 80 mm Boards<br />

Hot swap-fähige Stromversorgungen<br />

AC oder DC optional<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Integrierte Kühlung von links nach rechts<br />

Modularer Aufbau ermöglicht individuelle<br />

Konfiguration<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal<br />

Best.-Nr. siehe Seite 42<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Rechnersystemen gem.<br />

VME-Spezifikation für die<br />

Prozesssteuerung<br />

Verkehrsleittechnik<br />

Bildverarbeitung<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für den<br />

horizontalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

3 bzw. 4 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und Lüfter in der Rückwand<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Horizontaler Einbauraum für Doppeleuropakarten:<br />

5 bzw. 7 Slot<br />

Einbau von VME- oder VME64x-Karten<br />

gem. VME-Spezifikation<br />

Anwendernutzen<br />

Horizontaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten durch Lüfter in der Rückwand<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

4 HE/7 HE, 12 Slot<br />

Best.-Nr. siehe Seite 43<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Rechnersystemen gem.<br />

VME-Spezifikation für die<br />

Prozesssteuerung<br />

Verkehrsleittechnik<br />

Bildverarbeitung<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für den<br />

vertikalen Einbau von Europa-/Doppeleuropakarten<br />

4 bzw. 7 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine und Stromversorgung<br />

Lüftermodul mit 3 DC-Lüftern<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Doppeleuropakarten:<br />

12 Slot<br />

Einbau von VME- oder VME64x-Karten<br />

gem. VME-Spezifikation<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Lüftermodul sorgt für gezielte Luftführung<br />

von unten nach oben<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

40 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> EINSCHUBSYSTEME FÜR VMEbus<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Ripac<br />

VME/VME64x Systeme<br />

Ripac<br />

VME/VME64x Systeme<br />

7 HE, 12 Slot<br />

Best.-Nr. siehe Seite 44<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Rechnersystemen gem.<br />

VME-Spezifikation für die<br />

Prozesssteuerung<br />

Verkehrsleittechnik<br />

Bildverarbeitung<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für den<br />

vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

7 HE, 405 mm tief<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und Lüfter in der Rückwand<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Europa-/Doppeleuropakarten:<br />

12 Slot<br />

Einbau von VME- oder VME64x-Karten<br />

gem. VME-Spezifikation<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

9 HE, 12 Slot mit RiCool und Rear I/O<br />

Best.-Nr. siehe Seite 45<br />

Einsatzgebiete<br />

Aufbau von 19˝-Rechnersystemen gem.<br />

VME-Spezifikation für die<br />

Prozesssteuerung<br />

Verkehrsleittechnik<br />

Bildverarbeitung<br />

Automatisierung<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem für den<br />

vertikalen Einbau von Doppeleuropakarten<br />

9 HE, 290,5 mm tief, rückseitig<br />

für I/O Module<br />

Aluminium chromatiert<br />

Inklusive Busplatine, Stromversorgung<br />

und 2 Radiallüftern RiCool (204 m 3 /h)<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Einbauraum für Europa-/Doppeleuropakarten:<br />

12 Slot<br />

Einbau von VME- oder VME64x-Karten<br />

gem. VME-Spezifikation<br />

Anwendernutzen<br />

Vertikaler Einbau von Doppeleuropakarten<br />

EMV- und ESD-Schutz<br />

Komplett montiert, vorverdrahtet und<br />

geprüft<br />

Gezielte Luftführung von vorne nach<br />

hinten<br />

Rückseitige I/O Transition Module<br />

Codierbare Kartenführungen<br />

Effektive Belüftung mit 2 Radiallüftern<br />

RiCool (204 m3/h)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101, -102, -103<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

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Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

41


VME/VME64x<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 3 HE, 5 Slot/4 HE, 7 Slot horizontal<br />

2<br />

9 14<br />

11<br />

3<br />

5<br />

8<br />

4<br />

7a<br />

12<br />

16<br />

10<br />

15<br />

6<br />

1<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

VMEbus-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert,<br />

vorverdrahtet und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

7 13<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 3 HE<br />

HE 3 3 4 4 Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405 405 405 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210 210 210 210<br />

Für Leiterplatten 6 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME 9910.949 – 9910.954 –<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME64x – 9910.950 – 9910.955<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Material<br />

Anzahl<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac Aluminium,<br />

1 (Seitenwände, Verbindungsschienen, chromatiert/<br />

1 1 1 1 –<br />

Flansche, EMV-Federn)<br />

Edelstahl<br />

2 Boden-/Deckbleche, geschlossen Aluminium 2 2 2 2 126<br />

3 Luftschottwand Aluminium<br />

1<br />

1 1 1 131<br />

4 Horizontaler Kartenausbausatz Aluminium, chromatiert 1 1 1 1 118<br />

5 Blendrahmen für Ausbausatz 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 1 1 119<br />

6 Montageboden für Stromversorgung 2 mm Aluminium, eloxiert 1 1 1 1 163<br />

EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert 1 1 1 1 134<br />

7 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V0 10 – 14 – 119<br />

7a Kartenführungen codierbar Polycarbonat UL 94-V0 – 10 – 14 120<br />

8<br />

EMV-Frontplatte 3 HE bzw. 4 HE/5 TE,<br />

mit MPS Monitoring<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 1 1 –<br />

9<br />

EMV-Rückwand 3 HE/84 TE,<br />

mit Lüfter und Steckerausbruch<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 – – –<br />

EMV-Rückwand 4 HE/84 TE,<br />

mit Lüfter und Steckerausbruch<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert – – 1 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

10 DC-Lüfter<br />

12 V DC, 48 m 3 /h<br />

pro Ventilator (UL, CSA, VDE)<br />

1 1 1 1 133<br />

optional drehzahlgeregelt<br />

11<br />

Kombielement mit integriertem Filter<br />

und Kaltgerätesteckdose<br />

6 A (VDE, UL, CSA) 1 1 1 1 53<br />

12 Stromversorgung Open Frame 250 W 1 1 1 1<br />

–<br />

13 Busplatine VME J1, 5 Slot, IN-Board, passiv, ADC 1 – – – 50<br />

Busplatine VME64x J1/J2, 5 Slot (ohne P0) – 1 – – 48<br />

Busplatine VME J1, 7 Slot, IN-Board, passiv, ADC – – 1 – 50<br />

Busplatine VME64x J1/J2, 7 Slot – – – 1 48<br />

LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall 1 1 1 1 –<br />

14 AC-Kabelbaum – –<br />

15 DC-Kabelbaum – –<br />

16 Lüftermodul für DC-Lüfter – 1 1 1 1 –<br />

Controllermodul<br />

mit Schnittstelle für<br />

RS232 und CMC-TC<br />

1 1 1 1 –<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen VME Seite 46 Einschubsysteme CPCI Seite 30 Busplatinen CPCI Seite 34 Stromversorgungen Seite 155<br />

42 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


VME/VME64x<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 4 HE/7 HE, 12 Slot<br />

2<br />

9<br />

13<br />

12<br />

5<br />

7a<br />

14<br />

15<br />

11<br />

17<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

VMEbus-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert,<br />

vorverdrahtet und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

7<br />

4<br />

8<br />

10<br />

3<br />

6 16<br />

Darstellung:<br />

MPS-System 7 HE<br />

1<br />

HE 4 (3 + 1) 7 (6 + 1) 7 (6 + 1) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405 405 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210 210 210<br />

Für Leiterplatten 3 HE x 160 mm 3 HE/6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME 9909.484 9910.956 –<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME64x – – 9910.957<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac<br />

Material<br />

Anzahl<br />

1 (Seitenwände, Verbindungsschienen,<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 1 1 –<br />

Flansche, EMV-Federn)<br />

2 Boden-/Deckbleche, belüftet Aluminium 2 2 2 126<br />

3 Fingerschutz Polyamid 3 3 3 134<br />

4 EMV-Frontplatte, 6 HE/4 TE (bei 7 HE) Aluminium, chromatiert – 1 – –<br />

5 Stütze, vertikal (bei 7 HE) Aluminium, chromatiert – 1 – 118<br />

6 Lüftertragblech 1 mm Aluminium, eloxiert 1 1 1 130<br />

7 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V0 24 24 – 119<br />

7a Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V0 – – 24 120<br />

8 EMV-Frontplatte 1 HE/84 TE, für Schalter/LED 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 1 –<br />

Rückwand 4 HE/84 TE,<br />

klappbar mit Steckerausbruch<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 – – –<br />

9<br />

EMV-Rückwand 7 HE/84 TE,<br />

klappbar mit Steckerausbruch<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert – 1 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

10 DC-Lüfter<br />

12 V DC, 140 m 3 /h<br />

pro Ventilator (VDE, UL, CSA)<br />

3 3 3 133<br />

optional drehzahlgeregelt<br />

11<br />

Kombielement mit integriertem Filter<br />

und Kaltgerätesteckdose<br />

6 A (VDE, UL, CSA) 1 1 1 53<br />

12 Stromversorgung Open Frame 400 W 1 1 1 158<br />

13 Busplatine VME J1, 12 Slot, IN-Board, passiv, ADC 1 1 – 50<br />

Busplatine VME64x J1/J2, 12 Slot – – 1 48<br />

17 LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für (3,3 V) +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall 1 1 1 –<br />

14 AC-Kabelbaum – –<br />

15 DC-Kabelbaum – –<br />

16 Lüftermodul für DC-Lüfter – 1 1 1 –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 1 1 –<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen VME Seite 46 Einschubsysteme CPCI Seite 31 Busplatinen CPCI Seite 34 Stromversorgungen Seite 155<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

43


VME/VME64x<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 7 HE, 12 Slot<br />

2<br />

9<br />

14<br />

10<br />

15<br />

4<br />

8a<br />

6<br />

16<br />

11<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 405 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

VMEbus-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert,<br />

vorverdrahtet und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

8<br />

3<br />

13<br />

5<br />

17<br />

12<br />

7 1<br />

HE 7 (6 + 2 x 1 / 2) 7 (6 + 2 x 1 / 2) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 405 405<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 210 210<br />

Für Leiterplatten 6 HE x 160 mm 6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME 9910.958 –<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME64x – 9910.959<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Material<br />

Anzahl<br />

1<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac (Seitenwände,<br />

Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 1 –<br />

2<br />

Deckblech mit 1 / 2 HE Umkantung<br />

und Ausbrüchen für Schalter/LEDs<br />

Aluminium<br />

1<br />

1 129<br />

3 Bodenblech mit 1 / 2 HE Umkantung, frontseitig belüftet Aluminium 1 1 129<br />

4 EMV-Frontplatte, 6 HE/4 TE 2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 – –<br />

EMV-Schirmblech für Lüfter Aluminium, chromatiert 3 3 134<br />

5 Stütze vertikal Aluminium, chromatiert 1 – 118<br />

6 Luftleitblech 1 mm Aluminium, eloxiert 1 1 131<br />

7 Luftschottwand, 1 / 2 HE Epoxyd 1 1 131<br />

8 Kartenführungen Polycarbonat UL 94-V0 24 – 119<br />

8a Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V0 – 24 120<br />

9<br />

EMV-Rückwand, klappbar, 7 HE,<br />

mit Lüfter- und Steckerausbruch<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert 1 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

10 DC-Lüfter<br />

12 V DC, 140 m 3 /h pro Ventilator, (UL, CSA, VDE)<br />

optional drehzahlgeregelt<br />

3 3 133<br />

11<br />

Kombielement mit integriertem Filter<br />

und Kaltgerätesteckdose<br />

6 A (VDE, UL, CSA)<br />

1<br />

1<br />

53<br />

12 Stromversorgung Open Frame 400 W 1 1 158<br />

13 Busplatine VME J1, 12 Slot, IN-Board passiv, ADC 1 – 50<br />

Busplatine VME64x J1/J2, 12 Slot (ohne P0) – 1 48<br />

14 LED-Anzeigemodul für MPS Monitoring für (3,3 V) +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall 1 1 –<br />

15 Lüftermodul für DC-Lüfter – 1 1 –<br />

16 AC-Kabelbaum – –<br />

17 DC-Kabelbaum – –<br />

Controllermodul mit Schnittstelle für RS232 und CMC-TC 1 1 –<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen VME Seite 46 Einschubsysteme CPCI Seite 32 Busplatinen CPCI Seite 34 Stromversorgungen Seite 155<br />

44 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


VME/VME64x<br />

EINSCHUBSYSTEME<br />

Ripac 9 HE, 12 Slot, mit Radiallüfter RiCool<br />

2<br />

22<br />

8<br />

5<br />

10<br />

14<br />

13<br />

7a<br />

6<br />

21<br />

7<br />

16<br />

23<br />

4<br />

3<br />

6a<br />

15<br />

Technische Beschreibung:<br />

Baugruppenträger, 290,5 mm<br />

tief, für den Einbau in 482,6 mm<br />

(19˝)-Schränke oder -Gehäuse.<br />

Vorbereitet zur Aufnahme von<br />

VMEbus-Karten und -Laufwerken.<br />

Inklusive MPS Monitoring<br />

(siehe Seite 51 - 53)<br />

Entspricht IEC 60 297-3-101,<br />

-102, -103<br />

Komplett montiert,<br />

vorverdrahtet und geprüft<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

9<br />

20<br />

12 17 19<br />

11 18 1<br />

HE 9 (6 + 2 x 1 1 / 2) Seite<br />

Seitenwandtiefe mm 290,5<br />

Verdrahtungsraum (Tiefe in mm) 85,5<br />

Für Leiterplatten<br />

6 HE x 160 mm<br />

MPS-System Best.-Nr. für VME64x 9910.960<br />

Lieferumfang Mechanik<br />

Beschreibung<br />

Material<br />

Anzahl<br />

1<br />

Baugruppenträger-Grundsystem Ripac (Seitenwände,<br />

Verbindungsschienen, Flansche, EMV-Federn)<br />

Aluminium, chromatiert/Edelstahl 1 –<br />

2 Boden-/Deckbleche 1 mm Aluminium 2 126<br />

3 Mittenprofil 12 TE 1 mm Aluminium, chromatiert 1 –<br />

4 Z-Profil 12 TE Aluminium, chromatiert 4 –<br />

5 EMV-Kontaktprofil Aluminium, chromatiert 2 117<br />

6 Kartenführungen, codierbar Polycarbonat UL 94-V0 24 120<br />

Kartenführungen, codierbar, grün, für Stromversorgung Polycarbonat UL 94-V0 2 120<br />

6a Kartenführungen für I/O Transition-Module Polycarbonat UL 94-V0 24 –<br />

7 EMV-Rückwand 6 HE/36 TE 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

7a EMV-Frontplatte 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

8 Frontplatte 1 1 / 2 HE/84 TE, klappbar 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

9 Frontplatte 1 1 / 2 HE/84 TE, belüftet, klappbar für MPS Monito ring 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend<br />

1<br />

–<br />

10 EMV-Rückwand, 1 1 / 2 HE/84 TE, belüftet 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

11 EMV-Rückwand, 1 1 / 2 HE/84 TE, mit Steckerausbruch 2,5 mm Aluminium, elektrisch leitend 1 –<br />

12 Filtermatte 160 mm, 84 TE, einschiebbar – 1 –<br />

13 Montageblech für RiCool 1 mm Stahlblech, verzinkt 1 –<br />

Lieferumfang Elektrik/Elektronik<br />

Beschreibung<br />

Technische Daten<br />

14<br />

DC-Lüfter RiCool, einzeln herausziehbar.<br />

Inkl. Fehleralarmsignal, Drehzahlregelung<br />

24 V DC, 204 m 3 /h, 48 W 2 –<br />

15 Kombielement mit integriertem Filter und Kaltgerätestecker 6 A (VDE, UL, CSA) 1 53<br />

16 Stromversorgung, steckbar, 6 HE/12 TE 270 W 1 159<br />

Busplatine VME64x J1/J2, 12 Slot (ohne P0) 1 48<br />

17 Federleiste für Stromversorgung H15 2 –<br />

18 AC-Kabelbaum – –<br />

19 DC-Kabelbaum – –<br />

20 Display-Modul für +5 V, ±12 V, Ventilatorausfall 1 –<br />

21 Netzschalter – 1 –<br />

22 Überwachungsmodul für RiCool und Backplane – 2 –<br />

23 Stromversorgung für RiCool – 1 –<br />

Controllermodul – 1 –<br />

Temperaturmodul – 1 –<br />

Zubehör CPCI/VME Seite 53 Busplatinen VME Seite 46 Einschubsysteme CPCI Seite 33 Busplatinen CPCI Seite 34 Stromversorgungen Seite 155<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

45


VMEbus<br />

BUSPLATINEN<br />

Technische Daten<br />

Allgemeine technische Daten VMEbus<br />

Der VMEbus, basierend auf der Norm IEEE 1014 und IEC 821 hat<br />

sich weltweit als Industriestandard etabliert.<br />

Der VME64 stellt eine Erweiterung der VME Familie nach ANSI/<br />

VITA 1-1994 dar und erlaubt einen 64 Bit Datenverkehr. Der VME64x<br />

erweitert die VME Familie nach ANSI/VITA 1.1-1997 und ist mit dem<br />

optionalen 133-poligen 2 mm Steckverbinder J0 erhältlich. Bei<br />

VME64x werden 160-polige Steckverbinder eingesetzt. Nach wie<br />

vor ist dieses System rückwärtskompatibel, so dass auch weiterhin<br />

Baugruppen mit 96-poligen Steckverbindern nach IEC 60 603-2<br />

verwendet werden können. Alle Rittal VME-Busplatinen sind als<br />

HIGHSPEED-DESIGN ausgelegt. Geringe Reflektionen werden<br />

durch einen gleichmäßigen Wellenwiderstand der Signalleitung<br />

erreicht.<br />

Die konsequente Schirmung jeder Signalleitung garantiert minimale<br />

Kopplung und gewährleistet somit auch bei Erweiterung auf den<br />

64 Bit Mode mit dem 2e-Protokoll (160 Mbyte/s) einen störungsfreien<br />

Betrieb.<br />

Daisy-Chain-Beschaltung<br />

Bei der Daisy-Chain-Beschaltung unterscheidet man zwischen<br />

manuellem Daisy-Chaining und Automatic Daisy-Chaining. Automatic<br />

Daisy-Chaining macht das Stecken von Jumpern überflüssig<br />

und dem Anwender bleibt das mühevolle Stecken bzw. Ziehen<br />

erspart. Hinzu kommt, dass eventuelle Fehlsteckungen vermieden<br />

werden. Das Automatic Daisy-Chaining kann auf zwei Arten realisiert<br />

werden. <strong>HEITEC</strong> VME-Busplatinen werden grundsätzlich mit<br />

Automatic Daisy-Chaining geliefert.<br />

Terminierung<br />

Um Störungen auf Signalleitungen, die durch Reflektionen am<br />

offenen Leitungsende entstehen können, zu vermeiden, müssen<br />

diese beim VMEbus terminiert werden. Die Termination kann entweder<br />

ON-/IN-Board (auf der Busplatine) oder OFF-Board (extern)<br />

erfolgen. Bei der Terminationsart unterscheidet man zwischen<br />

passiver und aktiver Termination. Der Vorteil der aktiven Terminierung<br />

liegt in der geringeren Ruhestromaufnahme. Die passive<br />

Termination zeichnet sich durch einen besseren Frequenzgang<br />

und größeren Temperaturbereich aus.<br />

Pinbelegung J1 und J2<br />

Pinbelegung J1<br />

Pinbelegung für J1 Stecker VME64x<br />

Pinbelegung für J1 Stecker VME<br />

Pin-Nr. Reihe z Reihe a Reihe b Reihe c Reihe d<br />

1 MPR D00 BBSY D08 VPC<br />

2 GND D01 BCLR D09 GND<br />

3 MCLK D02 ACFAIL D10 + V1<br />

4 GND D03 BG0IN D11 + V2<br />

5 MSD D04 BG0OUT D12 RsvU<br />

6 GND D05 BG1IN D13 – V1<br />

7 MMD D06 BG1OUT D14 – V2<br />

8 GND D07 BG2IN D15 RsvU<br />

9 MCTL GND BG2OUT GND GAP<br />

10 GND SYSCLK BG3IN SYSFAIL GAO<br />

11 RTRY1 GND BG3OUT BERR GA1<br />

12 GND DS1 BR0 SYSRESET +3,3 V<br />

13 RsvBus DS0 BR1 LWORD GA2<br />

14 GND WRITE BR2 AM5 +3,3 V<br />

15 RsvBus GND BR3 A23 GA3<br />

16 GND DTACK AM0 A22 +3,3 V<br />

17 RsvBus GND AM1 A21 GA4<br />

18 GND AS AM2 A20 +3,3 V<br />

19 RsvBus GND AM3 A19 RsvBus<br />

20 GND IACK GND A18 +3,3 V<br />

21 RsvBus IACKIN SERCLK (1) A17 RsvBus<br />

22 GND IACKOUT SERDAT (1) A16 +3,3 V<br />

23 RsvBus AM4 GND A15 RsvBus<br />

24 GND A07 IRQ7 A14 +3,3 V<br />

25 RsvBus A06 IRQ6 A13 RsvBus<br />

26 GND A05 IRQ5 A12 +3,3 V<br />

27 RsvBus A04 IRQ4 A11 LI/I<br />

28 GND A03 IRQ3 A10 +3,3 V<br />

29 SBB A02 IRQ2 A09 LI/O<br />

30 GND A01 IRQ1 A08 +3,3 V<br />

31 SBA –12 V +5 V STDBT +12 V GND<br />

32 GND +5 V +5 V +5 V VPC<br />

Pinbelegung J2<br />

Pinbelegung für J2 Stecker VME64x<br />

Pinbelegung für J2 Stecker VME<br />

Pin-Nr. Reihe z Reihe a Reihe b Reihe c Reihe d<br />

1 UD User def. +5 V User def. UD<br />

2 GND User def. GND User def. UD<br />

3 UD User def. Retry User def. UD<br />

4 GND User def. A24 User def. UD<br />

5 UD User def. A25 User def. UD<br />

6 GND User def. A26 User def. UD<br />

7 UD User def. A27 User def. UD<br />

8 GND User def. A28 User def. UD<br />

9 UD User def. A29 User def. UD<br />

10 GND User def. A30 User def. UD<br />

11 UD User def. A31 User def. UD<br />

12 GND User def. GND User def. UD<br />

13 UD User def. +5 V User def. UD<br />

14 GND User def. D16 User def. UD<br />

15 UD User def. D17 User def. UD<br />

16 GND User def. D18 User def. UD<br />

17 UD User def. D19 User def. UD<br />

18 GND User def. D20 User def. UD<br />

19 UD User def. D21 User def. UD<br />

20 GND User def. D22 User def. UD<br />

21 UD User def. D23 User def. UD<br />

22 GND User def. GND User def. UD<br />

23 UD User def. D24 User def. UD<br />

24 GND User def. D25 User def. UD<br />

25 UD User def. D26 User def. UD<br />

26 GND User def. D27 User def. UD<br />

27 UD User def. D28 User def. UD<br />

28 GND User def. D29 User def. UD<br />

29 UD User def. D30 User def. UD<br />

30 GND User def. D31 User def. UD<br />

31 UD User def. GND User def. UD<br />

32 GND User def. +5 V User def. UD<br />

46 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


VMEbus<br />

BUSPLATINEN<br />

Technische Daten<br />

Automatic Daisy-Chaining<br />

J1 und J1/J2<br />

Durch den Einsatz von Steckverbindern<br />

mit integrierten<br />

mechanischen Schaltern, wird<br />

automatisch beim Stecken der<br />

Tochterkarte der Kontakt geöffnet<br />

und beim Ziehen wieder<br />

geschlossen.<br />

Automatic Daisy-Chaining<br />

VME64x<br />

Die zweite Möglichkeit des<br />

Automatic Daisy-Chaining wird<br />

hier durch eine auf der Busplatine<br />

integrierte „Oder“ Logik<br />

realisiert. Wird die Tochterkarte<br />

gezogen, so schließt die Logik<br />

die Daisy-Chain Kette.<br />

Chassis-GND-Anschluss<br />

Im Montagebereich der Backplane<br />

an den Baugruppenträgern<br />

ist eine durchgehende<br />

elektrisch leitende Chassis-<br />

GND-Fläche angebracht. Dies<br />

ermöglicht eine EMV-dichte<br />

Montage der Busplatine an den<br />

Baugruppenträgern. Baugruppenträger<br />

und Systemmasse<br />

sind bei VME64x HF-mäßig<br />

durch Kondensatoren (10nF,<br />

200 V an jedem Steckplatz)<br />

gekoppelt. Statische Ladungen<br />

werden über einen Widerstand<br />

(≥ 1 MΩ) abgeleitet. Zum<br />

Anschluss der Gehäusemasse<br />

steht ein kombiniertes Anschlusselement<br />

(Schraube M4<br />

und Faston 2,8 bzw. 6,3 x<br />

0,8 mm) zur Verfügung.<br />

Power-Anschlüsse<br />

Die Zuführung der Hauptbetriebsspannung<br />

+5 V/+3,3 V<br />

und GND erfolgt durch Stromschienen<br />

mit M6 Schraubanschluss.<br />

Die Hilfsbetriebsspannungen<br />

werden über<br />

Doppel-Fastons mit zusätzlichem<br />

M4-Schraubgewinde<br />

eingespeist. Aufgrund der<br />

Anordnung der Einspeisemodule<br />

auf der Busplatine ist eine<br />

optimale Versorgung der<br />

Tochterkarten und somit ein<br />

störungsfreier Betrieb sichergestellt.<br />

Utility-Stecker<br />

Die Sondersignale zum Netzgerät<br />

und zu externen LEDs<br />

sind auf den Busplatinen auf<br />

einen separaten Steckverbinder<br />

geführt.<br />

Je nach Busplatinentype ist ein<br />

7-poliger, ein 10-poliger oder<br />

ein 14-poliger Steckverbinder<br />

im RM 2,54 mm vorgesehen.<br />

Pin Assignment, 10/14 Pins<br />

GND 1 2 GND Sense (5 V)<br />

+5 V 3 4 +5 V Sense<br />

ACFAIL- 5 6 ACFAIL-<br />

SYSFAIL- 7 8 SYSFAIL-<br />

SYSRESET- 9 10 SYSRESET-<br />

+3,3 V 11 12 +3,3 V Sense<br />

GND 13 14 GND Sense (3,3 V)<br />

J1, J1/J2: 10 Pins, VME64x: 14 Pins<br />

Geographical Address Pin Assignments (VME64x)<br />

Slot-Nr.<br />

GAP<br />

Pin J1-D9<br />

GA4<br />

Pin J1-D17<br />

GA3<br />

Pin J1-D15<br />

GA2<br />

Pin J1-D13<br />

GA1<br />

Pin J1-D11<br />

GA0<br />

Pin J1-D10<br />

1 Open Open Open Open Open GND<br />

2 Open Open Open Open GND Open<br />

3 GND Open Open Open GND GND<br />

4 Open Open Open GND Open Open<br />

5 GND Open Open GND Open GND<br />

6 GND Open Open GND GND Open<br />

7 Open Open Open GND GND GND<br />

8 Open Open GND Open Open Open<br />

9 GND Open GND Open Open GND<br />

10 GND Open GND Open GND Open<br />

11 Open Open GND Open GND GND<br />

12 GND Open GND GND Open Open<br />

13 Open Open GND GND Open GND<br />

14 Open Open GND GND GND Open<br />

15 GND Open GND GND GND GND<br />

16 Open GND Open Open Open Open<br />

17 GND GND Open Open Open GND<br />

18 GND GND Open Open GND Open<br />

19 Open GND Open Open GND GND<br />

20 GND GND Open GND Open Open<br />

21 Open GND Open GND Open GND<br />

Pin Assignments J0<br />

Pin-Nr. ROW Z ROW A ROW B ROW C ROW D ROW E ROW F<br />

1 – 19 GND User Defined User Defined User Defined User Defined User Defined GND<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

47


VME64x<br />

BUSPLATINEN<br />

Busplatinen VME64x<br />

Technische Daten:<br />

Anzahl Lagen 10<br />

Lagenaufbau<br />

Optimiert für bestes HF-Verhalten<br />

Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt<br />

Leiterplattenstärke 4,5 mm ±10 %<br />

Ohmscher Widerstand der Signalleitungen<br />

< 1 Ohm<br />

Wellenwiderstand Z der Signalleitungen<br />

55 Ohm<br />

Grundstromverbrauch zweiseitig terminiert<br />

Aktiv: < 200 mA<br />

Passiv: < 2 A<br />

Stromversorgung:<br />

– Stromschiene mit Schraubanschluss M6<br />

– Schraubanschluss M4 und FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

– < 5 Slot<br />

Strombelastbarkeit Stromschiene<br />

Strombelastbarkeit eines kombinierten<br />

Doppelflachsteck-/Schraubanschlusses<br />

Strombelastbarkeit eines FASTON Flachsteckers<br />

Strombelastbarkeit der Baugruppe pro Steckplatz<br />

Terminierung ON-/IN-Board<br />

Einbauhöhe<br />

Steckplatzabstand<br />

Steckverbinder<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

Relative Luftfeuchtigkeit<br />

+5 V, +3,3 V und 0 V<br />

±12 V, +5 V STBY, ±V1, ±V2 und Gehäuse<br />

FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

max. 200 A<br />

25 A<br />

10 A<br />

+3,3 V<br />

+5 V<br />

+12 V<br />

–12 V<br />

+5 V STDBY<br />

+48 V (38 – 75 V)<br />

12,5 A<br />

9,0 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

3,0 A<br />

6 HE: aktiv, 6,5 HE: aktiv (passiv/umschaltbar)<br />

6 HE/6,5 HE<br />

4 TE<br />

Einpresstechnik Güteklasse 2<br />

400 Steckzyklen<br />

160 Pins kompatibel mit C96<br />

P0 Abstand 2 mm, 95/133 Pins<br />

Aktive Terminierung 0° . . . +70°C<br />

Passive Terminierung –40° . . . +85°C<br />

90 %, nicht kondensierend<br />

VME64x 6 HE<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe<br />

mm<br />

Breite<br />

mm<br />

ohne<br />

P0-Stecker<br />

Best.-Nr.<br />

mit<br />

P0-Stecker<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe<br />

mm<br />

Breite<br />

mm<br />

ohne<br />

P0-Stecker<br />

Best.-Nr.<br />

mit<br />

P0-Stecker<br />

2 261,7 39,5 9912.423 9912.410 12 261,7 242,5 3686.634 3686.473<br />

3 261,7 59,5 9912.424 9912.411 13 261,7 263 9912.429 9912.415<br />

4 261,7 80 9912.425 9912.362 14 261,7 283 9912.430 9912.416<br />

5 261,7 100 3687.608 3687.609 15 261,7 303,5 9912.431 9912.417<br />

6 261,7 120,5 9912.426 9912.412 16 261,7 324 9912.432 9912.418<br />

7 261,7 141 3687.610 3687.611 17 261,7 344 9912.433 9912.419<br />

8 261,7 161,5 9912.427 9912.413 18 261,7 364,5 9912.434 9912.420<br />

9 261,7 181,5 9904.930 9904.932 19 261,7 385 9912.435 9912.421<br />

10 261,7 202 9904.931 9904.933 20 261,7 405 9912.436 9912.422<br />

11 261,7 222,5 9912.428 9912.414 21 261,7 425,5 3686.635 3686.474<br />

VME64x 6,5 HE<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Best.-Nr.<br />

Höhe mm Breite mm ohne P0-Stecker mit P0-Stecker<br />

5 283,7 100 9910.012 9910.007<br />

7 283,7 141 9910.013 9910.008<br />

9 283,7 181,5 9910.014 9910.009<br />

10 283,7 202 9904.928 9904.929<br />

12 283,7 242,5 9910.015 9910.010<br />

21 283,7 425,5 9910.016 9910.011<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

+<br />

Zubehör:<br />

für die Busplatinenmontage:<br />

Kontaktstreifen, siehe Seite 115<br />

Isolierstreifen, siehe Seite 115<br />

48 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


VME<br />

BUSPLATINEN<br />

Busplatinen VME J1/J2<br />

Monolithic<br />

Technische Daten:<br />

Anzahl Lagen 6<br />

Lagenaufbau<br />

Optimiert für bestes HF-Verhalten<br />

Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt<br />

Leiterplattenstärke 3,2 mm ±10 %<br />

Ohmscher Widerstand der Signalleitungen<br />

< 1 Ohm<br />

Wellenwiderstand Z der Signalleitungen<br />

60 Ohm<br />

Grundstromverbrauch zweiseitig terminiert<br />

Aktiv: < 200 mA<br />

Passiv: < 1,5 A<br />

Stromversorgung:<br />

– Stromschiene mit Schraubanschluss M6<br />

– Schraubanschluss M4 und FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

– < 5 Slot<br />

Strombelastbarkeit Stromschiene<br />

Strombelastbarkeit eines kombinierten<br />

Doppelflachsteck-/Schraubanschlusses<br />

Strombelastbarkeit eines FASTON Flachsteckers<br />

Strombelastbarkeit der Baugruppe pro Steckplatz<br />

Terminierung ON-/IN-Board<br />

Einbauhöhe<br />

Steckplatzabstand<br />

Steckverbinder<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

Relative Luftfeuchtigkeit<br />

+5 V und 0 V<br />

±12 V, +5 V STBY und Gehäuse<br />

FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

max. 200 A<br />

25 A<br />

10 A<br />

+5 V<br />

+12 V<br />

–12 V<br />

+5 V STDBY<br />

9,0 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

aktiv (passiv umschaltbar)<br />

6 HE<br />

4 TE<br />

Einpresstechnik Güteklasse 2<br />

400 Steckzyklen<br />

C96<br />

Aktive Terminierung 0° . . . +70°C<br />

Passive Terminierung –40° . . . +85°C<br />

90 %, nicht kondensierend<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe mm<br />

Breite mm<br />

Best.-Nr.<br />

2 261,7 39,5 3686.495<br />

3 261,7 59,5 3686.496<br />

4 261,7 80 3686.497<br />

5 261, 7 100 3686.498<br />

6 261,7 120,5 3686.499<br />

7 261, 7 141 3686.500<br />

8 261,7 161,5 3686.501<br />

9 261,7 181,5 3686.502<br />

10 261,7 202 3686.503<br />

11 261,7 222,5 3686.504<br />

12 261,7 242,5 3686.505<br />

13 261,7 263 3686.506<br />

14 261,7 283 3686.507<br />

15 261,7 303,5 3686.508<br />

16 261,7 324 3686.509<br />

17 261,7 344 3686.510<br />

18 261,7 364,5 3686.511<br />

19 261,7 385 3686.512<br />

20 261,7 405 3686.513<br />

21 261,7 425,5 3686.514<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

+<br />

Zubehör:<br />

für die Busplatinenmontage:<br />

Kontaktstreifen, siehe Seite 115<br />

Isolierstreifen, siehe Seite 115<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

49


VME<br />

BUSPLATINEN<br />

VME J1 Systembus<br />

Technische Daten:<br />

VME J1<br />

VME J2<br />

Anzahl Lagen 6 2<br />

Lagenaufbau<br />

Optimiert für bestes HF-Verhalten. Außenlagen als Schirmfläche ausgelegt<br />

Leiterplattenstärke 3,2 mm ±10 % 3,2 mm ±10 %<br />

Ohmscher Widerstand der<br />

Signalleitungen<br />

< 1 Ohm < 1 Ohm<br />

Wellenwiderstand Z der<br />

Signalleitungen<br />

60 Ohm 60 Ohm<br />

Grundstromverbrauch zweiseitig<br />

terminiert<br />

Stromversorgung:<br />

– Schraubanschluss M4 und<br />

FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

– < 5 Slot<br />

Strombelastbarkeit eines<br />

kombinierten Doppelflachsteck-/<br />

Schraubanschlusses<br />

Strombelastbarkeit eines<br />

FASTON Flachsteckers<br />

Strombelastbarkeit der Baugruppe<br />

pro Steckplatz<br />

Aktiv: < 150 mA<br />

Passiv: < 1,2 A<br />

+5 V, 0 V, ±12 V, ±5 V STBY und<br />

Gehäuse<br />

FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

25 A 25 A<br />

10 A 10 A<br />

+5 V<br />

+12 V<br />

–12 V<br />

+5 V STDBY<br />

4,5 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

1,5 A<br />

Passiv: < 0,6 A<br />

x<br />

FASTON 6,3 x 0,8 mm<br />

+5 V 4,5 A<br />

Terminierung ON-/IN-Board aktiv/passiv (umschaltbar) aktiv/passiv (umschaltbar)<br />

Einbauhöhe 3 HE 3 HE<br />

Steckplatzabstand 4 TE 4 TE<br />

Steckverbinder<br />

Betriebstemperaturbereich<br />

Einpresstechnik Güteklasse 2,<br />

400 Steckzyklen<br />

C96<br />

Aktive Terminierung 0° . . . +70°C<br />

Passive Terminierung –40° . . . +85°C<br />

Einpresstechnik, Güteklasse 2<br />

400 Steckzyklen<br />

C96<br />

Passive Terminierung<br />

–40° . . . +85°C<br />

Relative Luftfeuchtigkeit 90 %, nicht kondensierend 90 %, nicht kondensierend<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe mm Breite mm<br />

Best.-Nr.<br />

3 128,4 59,5 3686.555<br />

4 128,4 80 3686.556<br />

5 128,4 100 3686.557<br />

6 128,4 120,5 3686.558<br />

7 128,4 141 3686.559<br />

8 128,4 161,5 3686.560<br />

9 128,4 181,5 3686.561<br />

10 128,4 202 3686.562<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe mm Breite mm<br />

Best.-Nr.<br />

12 128,4 242,5 3686.563<br />

13 128,4 263 3686.564<br />

14 128,4 283 3686.565<br />

15 128,4 303,5 3686.566<br />

18 128,4 364,5 3686.567<br />

20 128,4 405 3686.568<br />

21 128,4 425,5 3686.569<br />

+<br />

Zubehör:<br />

für die Busplatinenmontage:<br />

Kontaktstreifen, siehe Seite 115<br />

Isolierstreifen, siehe Seite 115<br />

VME J2 Erweiterungsbus<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe mm Breite mm<br />

Best.-Nr.<br />

3 128,4 59,5 3686.585<br />

4 128,4 80 3686.586<br />

5 128,4 100 3686.587<br />

6 128,4 120,5 3686.588<br />

7 128,4 141 3686.589<br />

8 128,4 161,5 3686.590<br />

9 128,4 181,5 3686.591<br />

10 128,4 202 3686.592<br />

Material:<br />

Glasfaser Epoxyd nach IEC 60 249 (Typ FR4)<br />

Lieferumfang:<br />

Busplatine, komplett bestückt<br />

Slot<br />

Abmessungen<br />

Höhe mm Breite mm<br />

Best.-Nr.<br />

12 128,4 242,5 3686.593<br />

13 128,4 263 3686.594<br />

14 128,4 283 3686.595<br />

15 128,4 303,5 3686.596<br />

18 128,4 364,5 3686.597<br />

20 128,4 405 3686.598<br />

21 128,4 425,5 3686.599<br />

+<br />

Zubehör:<br />

für die Busplatinenmontage:<br />

Kontaktstreifen, siehe Seite 115<br />

Isolierstreifen, siehe Seite 115<br />

50 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI/VMEbus<br />

MPS MONITORING<br />

Überwachungselektronik<br />

MPS Monitoring<br />

Um maximale Systemverfügbarkeit und<br />

Leistungsfähigkeit bei Industrierechnern zu<br />

garantieren, ist die Funktionssicherheit aller<br />

Hardware-Komponenten erforderlich. Die<br />

Überwachungselektronik für Microcomputer<br />

<strong>Packaging</strong> Systeme (MPS) bietet ein höchst<br />

flexibles, skalierbares Sicherheitskonzept zur<br />

Überwachung wichtiger Parameter wie Temperatur,<br />

Spannung und Lüfterdrehzahl. Das<br />

Herzstück bilden intelligente Funktionsmodule<br />

wie Controller-, Temperatur-, Lüfter- und LCD-<br />

Anzeige- bzw. LED-Anzeige-Module.<br />

Über Remote Control-Funktionen lassen sich<br />

Abfragen und Parametierungen über Internet<br />

realisieren. Möglich wird dies durch die<br />

Kompatibilität zum <strong>HEITEC</strong> Überwachungssystem<br />

CMC-TC. Die Abfrage der Parameter<br />

kann optional direkt am MPS-System, über<br />

einen PC oder mit Hilfe von CMC-TC direkt<br />

von einer Leitstelle aus erfolgen.<br />

Vorteile auf einen Blick:<br />

Überwachung von Temperatur, Spannung,<br />

Lüfterdrehzahl und Lüfteralarm<br />

Flexibles, skalierbares Systemkonzept<br />

Intelligente Funktionsmodule<br />

Einstellbare Temperaturgrenzwerte<br />

Remote Control über Internet in Verbindung<br />

mit dem Schrank-Überwachungssystem<br />

<strong>HEITEC</strong> CMC-TC<br />

Unterschiedliche Parametrierungslevel<br />

Interne Kommunikation über I 2 C-Bus<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Controller-Modul<br />

(CMC & RS232)<br />

Überwachung der <strong>Systems</strong>pannungen, PSU-<br />

Status, RiCool Alarm und Weiterleitung der<br />

Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter-<br />

Modul mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder<br />

RS422-Schnittstelle (zu CMC-TC).<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9909.193<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Controller-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE<br />

Controller-Modul<br />

(CMC & LAN)<br />

Überwachung der <strong>Systems</strong>pannungen, PSU-<br />

Status, RiCool Alarm und Weiterleitung der<br />

Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter-<br />

Modul mit Hilfe der LAN- (zu PC) oder RS422-<br />

Schnittstelle (zu CMC-TC).<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9913.260<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Controller-Modul, Frontplatte 3 HE, 8 TE<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

51


CPCI/VMEbus<br />

MPS MONITORING<br />

Display- und Controller-Modul<br />

(CMC & RS232)<br />

Controller-Modul:<br />

Überwachung der <strong>Systems</strong>pannungen, PSU-<br />

Status, RiCool Alarm und Weiterleitung der<br />

Meldungen vom Temperatur- und/oder Lüfter-<br />

Modul mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder RS422-<br />

Schnittstelle (zu CMC-TC).<br />

Display-Modul:<br />

Bedienung über 3 Tasten:<br />

Blättern, Escape, Return<br />

3 LEDs: FAN, Temp., Volt für optische Anzeige<br />

als Summenalarm<br />

Dient der Anzeige von Temperatur,<br />

Spannungsversorgung, Lüfterdrehzahl<br />

Helligkeit und Beleuchtung optional einstellbar<br />

bzw. zu-/abschaltbar<br />

Temperaturanzeige in °F/°C<br />

LCD (2 x 20 Digits) zum Anzeigen der<br />

Detailwerte<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9912.483<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Controller-Modul, Display-Modul, Frontplatte 6<br />

HE, 8 TE<br />

LED Anzeige- und Controller-<br />

Modul (CMC & RS232)<br />

Controller-Modul:<br />

Überwachung der <strong>Systems</strong>pannungen, PSU-<br />

Status, RiCool Alarm und Weiterleitung der Meldungen<br />

vom Temperatur- und/oder Lüfter-Modul<br />

mit Hilfe der RS232- (zu PC) oder RS422-<br />

Schnittstelle (zu CMC-TC).<br />

LED Anzeige-Modul:<br />

+ 3,3 V<br />

+ 5,0 V<br />

+ 12 V<br />

– 12 V<br />

2 x Alarm (Lüfter, Temp.)<br />

Anzeige der <strong>Systems</strong>pannungen<br />

auf Wertüberschreitung<br />

− Rot: Spannung fehlt<br />

− Gelb (1 x blinken): unter Grenzwert<br />

− Gelb (2 x blinken): über Grenzwert<br />

− Grün: Spannung o.k.<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9913.748<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Controller-Modul, LED-Modul,<br />

Frontplatte 6 HE, 4 TE<br />

Temperatur-Modul<br />

Bis zu 2 Module kaskadierbar<br />

Weiterleitung der Meldungen der einzelnen<br />

Temperatursensoren zum Controller-Modul<br />

Bis zu 4 Temperatursensoren<br />

Interne Kommunikation über I 2 C<br />

Hinweis:<br />

Nur in Verbindung mit Controller-/LCD- oder<br />

LED-Modulen einsetzbar<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9909.230<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Temperatur-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE<br />

52 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


CPCI/VMEbus<br />

MPS MONITORING<br />

LED Anzeige-Modul<br />

LED Anzeige-Modul:<br />

+ 3,3 V<br />

+ 5,0 V<br />

+ 12 V<br />

– 12 V<br />

2 x Alarm (Lüfter, Temp.)<br />

Anzeige der <strong>Systems</strong>pannungen<br />

auf Wertüberschreitung<br />

− Rot: Spannung fehlt<br />

− Gelb (1 x blinken): unter Grenzwert<br />

− Gelb (2 x blinken): über Grenzwert<br />

− Grün: Spannung o.k.<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9912.294<br />

Hinweis:<br />

Nur in Verbindung mit Controller-/Display- oder<br />

LED-Modulen einsetzbar<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

LED-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE<br />

Lüfter-Modul<br />

Zur Überwachung der Lüfterfunktion<br />

(Achtung, Lüfter mit Alarmsignal<br />

erforderlich)<br />

Hinweis:<br />

Nur in Verbindung mit Controller-/Display- oder<br />

LED-Modulen einsetzbar<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 St. 9912.293<br />

Lieferumfang:<br />

Einheit bestehend aus:<br />

Lüfter-Modul, Frontplatte 3 HE, 4 TE<br />

Netzschalter<br />

LED Anzeige-Modul:<br />

Wippschalter 6 A/250 V, 2-polig,<br />

FASTON-Anschlüsse, (4,7 x 0,8 mm)<br />

VDE, UL, CSA, TÜV, SEMKO, DEMCO, SEV,<br />

NEMKO, SETI, BEAB-Zulassung<br />

Isolationswiderstand: > 10 MΩ<br />

Prüfspannung: 1 kV<br />

Rahmen: 21 x 15 mm<br />

Ausbruch: 19,2 x 12,9 mm<br />

Einbautiefe: 17 mm<br />

ZUBEHÖR<br />

Max. Strom VE Best.-Nr.<br />

6 A 1 St. 3687.711<br />

Kombielement<br />

für Netzeingang<br />

Kombimodul bestehend aus IEC-Kaltgerätesteckdose,<br />

nach IEC 60 320 und IEC 60 950 mit<br />

Netzstörfilter und 5 x 20 mm G-Sicherungshalter.<br />

Technische Daten:<br />

Metallgehäuse für Schraubmontage<br />

Netzeingang: über IEC Kaltgerätesteckdose<br />

Netzausgang: über 3 FASTON-Kontakte<br />

(L, N, PE, 6,3 x 0,8)<br />

Ausführungen mit oder ohne Schalter<br />

Temperaturbereich: – 25°C bis + 85°C<br />

Best.-Nr.<br />

mit Schalter ohne Schalter<br />

3687.709 3687.710<br />

Netzspannung<br />

max.<br />

250 V AC 250 V AC<br />

Leckstrom 2 x 0,32 mA ð 500 μA<br />

Max. Strom 6 A 6 A<br />

Montagelöcher 40 mm 36 mm<br />

Einbautiefe 90 mm 56 mm<br />

Ausschnitt 60 x 29 mm 33,9 x 29 mm<br />

Zulassungen<br />

VDE,<br />

SEMKO, SEV,<br />

UL, CSA<br />

VDE<br />

40<br />

29<br />

36<br />

29<br />

M3<br />

33.9<br />

M3<br />

60<br />

max. R2.5 max. R2.5<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

53


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX Ripac, Aluminium<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

54 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


INDUSTRIE-PCs<br />

Standardlösungen und individueller Ausbau –<br />

Vom Gehäuse bis hin zum Komplett-Industrie-PC<br />

Umfangreich ist das Programm für Industrie-PCs. Als<br />

19˝-Einschub oder Lösung für die direkte Montage auf<br />

Montageplatten.<br />

Die in diesem Kapitel gezeigten Gehäuse für Industrie-<br />

PCs stellen nur einen kleinen Teil des Leistungsspektrums<br />

von <strong>HEITEC</strong> in diesem Bereich dar. Ob alternative<br />

Gehäuse-Formate oder komplett ausgebaute<br />

Industrie-PC-Systeme inklusive Mutterplatine, Festplatten<br />

und Ein-/Ausgabekarten – <strong>HEITEC</strong> bietet Ihnen<br />

die Industrie-PC-Lösung, die Sie in Ihrer Anwendung<br />

brauchen. Bitte sprechen Sie uns an!<br />

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IHRE INDIVIDUELLEN<br />

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Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

ATX Ripac, Aluminium<br />

Das Spitzenmodell mit besonderer<br />

Wartungsfreundlichkeit:<br />

Das Innengehäuse kann wie eine<br />

Schublade herausgezogen werden.<br />

ATX 4 HE, Stahlblech<br />

ATX mit Frontanschlüssen<br />

Abschließbare Frontplatte schützt vor<br />

unbefugtem Zugriff.<br />

AT/ATX (Vario)<br />

Economy mit Fronttür<br />

Als 19˝-Version für die Montage im<br />

Schrank oder direkt auf die Montageplatte<br />

montierbar.<br />

Einfache Demontage der Laufwerkkassette<br />

für externe Bestückung.<br />

NUTZEN IM ÜBERBLICK<br />

ATX 4 HE, Stahlblech<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

AT/ATX (Vario) Economy mit Fronttür<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

ATX mit Frontanschlüssen<br />

<br />

˝<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

55


<strong>HEITEC</strong> INDUSTRIE-PCs<br />

IM ÜBERBLICK<br />

ATX Ripac ATX ATX Economy<br />

mit Fronttür<br />

4 HE, Aluminium<br />

Best.-Nr. siehe Seite 58<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX oder Micro-ATX Boards<br />

Office- und Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Aluminium, chromatiert<br />

Herausziehbares Innengehäuse<br />

Montiert und vorverdrahtet<br />

Inklusive Lüfter und Netzteil<br />

EMV vorbereitet<br />

Inklusive Elektronik für automatischen<br />

Neustart nach Netzausfall<br />

Anwendernutzen<br />

Das Spitzenmodell aus Aluminium für<br />

den Aufbau eines Industrie-PCs mit ATX-<br />

Format.<br />

Besonderer Vorteil: die hohe Wartungsfreundlichkeit.<br />

Das Innengehäuse<br />

kann wie eine Schublade herausgezogen<br />

werden und bietet dadurch<br />

optimalen Zugriff auf alle Komponenten.<br />

4 HE, Stahlblech<br />

Best.-Nr. siehe Seite 59<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Serverschränke<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX oder Micro-ATX Boards<br />

Office- und Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt<br />

Für Gleitschienenmontage geeignet<br />

Montiert und vorverdrahtet<br />

Inklusive Lüfter und Netzteil<br />

EMV vorbereitet<br />

Abschließbare Frontplatte<br />

Anwendernutzen<br />

Das neutrale Design macht diese Systemlösung<br />

variabel einsetzbar im Industrieoder<br />

Officebereich. Die abschließbare<br />

Frontplatte schützt vor unbefugtem Zugriff.<br />

4 HE, Stahlblech<br />

Best.-Nr. siehe Seite 60<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX oder Micro-ATX Boards<br />

Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt<br />

Klappbare, abschließbare Fronttür<br />

Für Teleskopschienenmontage geeignet<br />

EMV vorbereitet<br />

Komplett montiert und vorverdrahtet,<br />

inkl. Lüfter und Netzteil<br />

Anwendernutzen<br />

Für hohe Anforderungen an Stabilität<br />

und Sicherheit: die robuste Konstruktion<br />

aus Stahlblech für die rauhe Industrieumgebung.<br />

In zwei Ausführungen: ATX Economy,<br />

komplett montiert und vorverdrahtet<br />

oder AT/ATX Vario Economy als Basischassis<br />

für den individuellen Ausbau –<br />

beispielsweise für AT- oder ATX-<br />

Anwendungen.<br />

56 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


Modulsystem AT/ATX<br />

(Vario) Economy<br />

ATX<br />

mit Frontanschlüssen<br />

<strong>HEITEC</strong> INDUSTRIE-PCs<br />

IM ÜBERBLICK<br />

ATX mit Frontanschlüssen<br />

für Wandmontage<br />

4 HE, Stahlblech<br />

Best.-Nr. siehe Seite 61<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX, Micro-ATX Boards oder<br />

AT-/Baby-AT-Boards<br />

Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt<br />

Klappbare, abschließbare Fronttür<br />

Für Teleskopschienenmontage geeignet<br />

EMV vorbereitet<br />

Komplett montiert und vorverdrahtet,<br />

inkl. Lüfter und Netzteil<br />

Individuell aufrüstbar<br />

Anwendernutzen<br />

Das Baukastenprinzip von AT/ATX<br />

Vario Economy erlaubt den Ausbau für<br />

individuelle Anforderungen. Das Basischassis<br />

kann durch die entsprechende<br />

Auswahl von Rückwänden, Netzteilen<br />

und Frontblenden sowohl für AT- als auch<br />

ATX-Anwendungen ausgestattet werden.<br />

Für Selbstmontage oder auf Wunsch<br />

komplett montiert und verdrahtet.<br />

4 HE<br />

Best.-Nr. siehe Seite 62<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX oder Micro-ATX Boards<br />

Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt<br />

Für den Einbau in 19˝-Schränke<br />

Für Teleskopschienen- oder Gleitschienenmontage<br />

geeignet<br />

EMV vorbereitet<br />

Komplett montiert und vorverdrahtet<br />

Inklusive Lüfter und Netzteil<br />

Anwendernutzen<br />

Flexibilität für alle Anwendungsfälle: z. B.<br />

geringes Platzangebot, eine benötigte<br />

Verbindung zu weiteren Systemen oder<br />

für Frontzugang der I/O-Anschlüsse. Als<br />

19˝-Version für die Montage im Schrank.<br />

B x H: 380 x 330 mm<br />

Best.-Nr. siehe Seite 63<br />

Einsatzgebiete<br />

19˝-Schränke und -Gehäuse<br />

Montageplattenaufbau<br />

Aufbau von Industrie-PCs für ATX-,<br />

Mini-ATX oder Micro-ATX Boards<br />

Industriebereich<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Gehäuse aus Stahlblech, verzinkt<br />

Für die Montage auf Montageplatten<br />

Für Teleskopschienen- oder Gleitschienenmontage<br />

geeignet<br />

Komplett montiert und vorverdrahtet<br />

Inklusive Lüfter und Netzteil<br />

Anwendernutzen<br />

Flexibilität für alle Anwendungsfälle: z. B.<br />

geringes Platzangebot, eine benötigte<br />

Verbindung zu weiteren Systemen oder<br />

für Frontzugang der I/O-Anschlüsse.<br />

Flansche auf der Rückwand für die Montage<br />

auf Montageplatten.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

57


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX Ripac 4 HE, Aluminium<br />

11<br />

12<br />

13<br />

14<br />

15<br />

9<br />

3<br />

2<br />

4 HE<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

8<br />

5<br />

6<br />

7<br />

482,6 (19")<br />

10<br />

440<br />

4<br />

1<br />

Technische Daten:<br />

19˝-Einschubsystem für den<br />

Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder<br />

Micro-ATX-Boards sowie<br />

3 x 5 1 / 4˝- und 1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken.<br />

Breite: 482,6 mm (19˝)<br />

Höhe: 4 HE (177,0 mm)<br />

Gesamttiefe: 440 mm<br />

EMV vorbereitet<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände, Frontplatten:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Deckbleche:<br />

1,0 mm Aluminium, chromatiert<br />

PC-Einschubrahmen:<br />

Stahlblech, verzinkt<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen<br />

auf Anfrage<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem 4 HE,<br />

inkl. Laufwerkkassette<br />

2 PC-Einschubrahmen<br />

3 1 Lüfter 120 mm mit Filter<br />

4 ATX-Netzteil 300 W<br />

5 Fronttür, klappbar<br />

6 Fronttür, klappbar,<br />

abschließbar<br />

7<br />

8<br />

9<br />

10<br />

11<br />

LED-Anzeigen<br />

Resettaste<br />

EMV-Federn, umlaufend<br />

ON/OFF-Taste mit Elektronik<br />

zum automatischen Neustart<br />

nach Netzausfall (Aktivierung/Deaktivierung<br />

der Elektronik<br />

über Jumper)<br />

Deckbleche<br />

VE<br />

HE 4<br />

Breite mm<br />

482,6 (19˝)<br />

Höhe mm 177,0<br />

Tiefe mm 440,0<br />

Best.-Nr. Grundsystem komplett montiert 1 St. 3659.000<br />

Zubehör<br />

12 Kartenniederhalter 7 St. 3659.010 65<br />

Befestigungsstange für Kartenniederhalter 1 St. 3659.090 65<br />

13 Slotabdeckung 5 St. 3659.030 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 5 1 / 4˝ 1 St. 3659.050 64<br />

15 Laufwerkhalter 1 Satz 3659.060 64<br />

Ersatzfiltermatte 1 St. 3659.070 –<br />

Unterbrechungsfreie Stromversorgung<br />

Leistung: 300 VA/180 W<br />

1 St. 3659.080 161<br />

14 ATX I/O-Abdeckungen, Stahlblech 1)<br />

Typ „Aurora Marl“ 1 St. 3659.040 –<br />

Typ „Tucson“/„Venus“ 1 St. 3659.130 –<br />

Typ „Providence“ 1 St. 3659.140 –<br />

1) Weitere Ausführungen auf Anfrage, bei Angabe des Mainboardtyps.<br />

Seite<br />

ATX I/O-Abdeckungen:<br />

Typ „Aurora Marl“ Typ „Venus“ Typ „Providence“ Typ „Tucson“<br />

Zubehör Seite 64<br />

58 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX 4 HE, Stahlblech<br />

7<br />

119<br />

3<br />

11 2<br />

4 HE<br />

1<br />

11<br />

6<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

11 5<br />

482,6 (19")<br />

4 10 8<br />

440<br />

Technische Daten:<br />

19˝-Einschubsystem für den<br />

Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder<br />

Micro-ATX-Boards sowie<br />

3 x 5 1 / 4˝- und 1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken.<br />

Breite: 482,6 mm (19˝)<br />

Höhe: 4 HE (177,0 mm)<br />

Seitenwände: 174,0 mm<br />

Gesamttiefe: 442,5 mm<br />

Geeignet für die Montage auf<br />

Gleitschienen<br />

Material/Oberfläche:<br />

Chassis, Deckbleche,<br />

Frontplatten:<br />

1,2 mm Stahlblech,<br />

lackiert RAL 7035,<br />

Kontaktstellen blank<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen, z. B.<br />

1 HE, 2 HE auf Anfrage<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem 4 HE,<br />

inkl. Laufwerkkassette<br />

2 1 Lüfter 120 mm und Filtermatte,<br />

frontseitig austauschbar<br />

3 ATX-Netzteil 300 W<br />

4 Fronttür schwenkbar,<br />

abschließbar<br />

5<br />

6<br />

7<br />

8<br />

9<br />

Frontplatte mit Lüftungslöchern<br />

und Filtermatte<br />

LED-Anzeigen, Lautsprecher,<br />

Resettaste, Ein-/Aus-Taste<br />

Deckblech<br />

2 Stück 19˝-Flansche<br />

Laufwerkhalter für 4 x Festplatten<br />

3 1 / 2˝<br />

VE<br />

Seite<br />

HE 4<br />

Breite mm<br />

482,6 (19˝)<br />

Höhe Flansche/Seitenwände mm 177,0/174,0<br />

Tiefe mm 442,5/440,0<br />

Best.-Nr. Grundsystem komplett montiert 1 St. 3659.900<br />

Zubehör<br />

Kartenniederhalter 7 St. 3659.010 65<br />

Befestigungsstange für Kartenniederhalter 1 St. 3659.090 65<br />

Slotabdeckung 5 St. 3659.030 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 5 1 / 4˝ 1 St. 3659.110 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 3 1 / 2˝ 1 St. 3659.410 64<br />

Unterbrechungsfreie Stromversorgung 1 St. 3659.080 161<br />

Teleskopschienen für 600 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.180 64<br />

Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.190 64<br />

10 Frontgriffe für ATX 4 HE 2 St. 3659.240 64<br />

ATX I/O-Abdeckungen, Stahlblech 1)<br />

Typ „Aurora Marl“ 1 St. 3659.040 –<br />

Typ „Tucson“/„Venus“ 1 St. 3659.130 –<br />

Typ „Providence“ 1 St. 3659.140 –<br />

1)<br />

Weitere Ausführungen auf Anfrage, bei Angabe des Mainboardtyps.<br />

ATX I/O-Abdeckungen:<br />

Typ „Aurora Marl“ Typ „Venus“ Typ „Providence“ Typ „Tucson“<br />

Zubehör Seite 64<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

59


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX Economy mit Fronttür, 4 HE, Stahlblech<br />

Technische Daten:<br />

19˝-Einschubsystem für den<br />

Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder<br />

Micro-ATX-Boards sowie 3 x<br />

5 1 / 4˝- und 1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken<br />

Breite: 482,6 mm (19˝)<br />

Höhe: 4 HE (177,0 mm)<br />

Gesamttiefe: 430 mm<br />

EMV vorbereitet<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Material/Oberfläche:<br />

Chassis, Deckblech:<br />

1,2 mm Stahlblech, verzinkt<br />

Fronttür: 1,2 mm Stahlblech,<br />

lackiert RAL 7035,<br />

Kontaktstellen blank<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen<br />

auf Anfrage<br />

che:<br />

ech:<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem 4 HE,<br />

inkl. Laufwerkkassette<br />

2 1 Lüfter 120 mm und Filtermatte<br />

3 ATX-Netzteil 300 W<br />

4<br />

5<br />

6<br />

7<br />

8<br />

Fronttür, klappbar,<br />

abschließbar<br />

LED-Anzeigen, Lautsprecher<br />

Resettaste<br />

Ein-/Aus-Taste<br />

Deckblech<br />

VE<br />

Seite<br />

HE 4<br />

Breite mm<br />

482,6 (19˝)<br />

Höhe Flansche/Seitenwände mm 177,0/174,0<br />

Tiefe mm 430,0/415,0<br />

Best.-Nr. RP Grundsystem komplett montiert 1 St. 3659.100<br />

Zubehör<br />

9 Kartenniederhalter 7 St. 3659.010 65<br />

Befestigungsstange für Kartenniederhalter 1 St. 3659.090 65<br />

Slotabdeckung 5 St. 3659.030 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 5 1 / 4˝ 1 St. 3659.110 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 3 1 / 2˝ 1 St. 3659.410 64<br />

10 Laufwerkhalter 1 Satz 3659.230 64<br />

11 Ersatzfiltermatte 1 St. 3659.120 –<br />

Unterbrechungsfreie Stromversorgung 1 St. 3659.080 161<br />

Teleskopschienen für 600 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.180 64<br />

Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.190 64<br />

12 Frontgriffe für ATX 4 HE 2 St. 3659.240 64<br />

ATX I/O-Abdeckungen, Stahlblech 1)<br />

Typ „Aurora Marl“ 1 St. 3659.040 –<br />

Typ „Tucson“/„Venus“ 1 St. 3659.130 –<br />

Typ „Providence“ 1 St. 3659.140 –<br />

1)<br />

Weitere Ausführungen auf Anfrage, bei Angabe des Mainboardtyps.<br />

ATX I/O-Abdeckungen:<br />

Typ „Aurora Marl“ Typ „Venus“ Typ „Providence“ Typ „Tucson“<br />

Zubehör Seite 64<br />

60 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


INDUSTRIE-PCs<br />

Modulsystem AT/ATX Vario Economy mit Fronttür, 4 HE, Stahlblech<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Das Baukastenprinzip von AT/<br />

ATX Vario Economy erlaubt den<br />

Ausbau für individuelle Anforderungen.<br />

Das Basischassis kann<br />

durch die entsprechende Auswahl<br />

von Rückwänden, Netzteilen<br />

und Frontblenden sowohl für<br />

AT- als auch ATX-Anwendungen<br />

ausgestattet werden. Für Selbstmontage<br />

oder auf Wunsch komplett<br />

montiert und verdrahtet.<br />

Technische Daten:<br />

19˝-Einschubsystem für den Einbau<br />

von ATX-/Mini-ATX, Micro-<br />

ATX-Boards oder AT-/Baby-AT-<br />

Boards sowie 3 x 5 1 / 4˝- und<br />

1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken.<br />

Breite: 482,6 mm (19˝)<br />

Höhe: 4 HE (177,0/174,0 mm)<br />

Gesamttiefe: 430 mm<br />

Material/Oberfläche:<br />

Chassis, Deckblech:<br />

1,2 mm Stahlblech, verzinkt<br />

Fronttür: 1,2 mm Stahlblech,<br />

lackiert RAL 7035,<br />

Kontaktstellen blank<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen<br />

auf Anfrage<br />

Lieferumfang Basisgehäuse:<br />

1 Chassis 4 HE, 430 mm tief,<br />

inkl. Montagematerial, Deckbleche,<br />

Laufwerkkassette,<br />

Lüfter, Fronttür klappbar,<br />

Luftfilter<br />

Hinweis:<br />

Rückwand, Frontblende und<br />

Netzteil zusätzlich bestellen<br />

(für Selbstmontage)<br />

VE<br />

HE 4<br />

Ausbau für AT/ATX-Netzteil (PS/2) Ausbau für redundantes Netzteil (PS/2)<br />

ATX AT 8 + 4 Slot AT 14 Slot ATX AT 8 + 4 Slot AT 14 Slot<br />

Best.-Nr. RP Basisgehäuse montiert 1 St. 3659.400<br />

Ausbau Rückseite<br />

2 Rückwand für AT/ATX-Netzteil<br />

1 St. 3659.290 3659.290 3659.290 –<br />

–<br />

– 65<br />

3 Rückwand für redundantes Netzteil 1 St. – – – 3659.310 3659.310 3659.310 65<br />

4<br />

5<br />

Slot-Rückwand für ATX 7 Slot<br />

Slot-Rückwand 8 + 4 Slot für AT<br />

6 Slot-Rückwand 14 Slot für AT<br />

Ausbau Frontseite<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3659.320<br />

–<br />

–<br />

–<br />

3659.330<br />

–<br />

–<br />

–<br />

3659.340<br />

3659.320<br />

–<br />

–<br />

–<br />

3659.330<br />

–<br />

–<br />

–<br />

3659.340<br />

7 Frontblende ATX mit 2 x LED, Reset Schalter 1 St. 3659.350 – – 3659.350 – – 65<br />

Netzteile<br />

10<br />

ATX-Netzteil 300 W, PFC passiv<br />

ATX-Netzteil 400 W, PFC aktiv<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3688.121<br />

9916.222<br />

11 AT-Netzteil 300 W, PFC passiv<br />

1 St. – 3688.118 3688.118 –<br />

–<br />

– 162<br />

12 Redundantes Netzteil (PS/2), 2 x 300 W 1 St. – – – 3688.123 – –<br />

Lüfter 12 V DC, 60 mm für die Rückwand 2 St. 3659.250 3659.250 3659.250 3659.250 3659.250 3659.250 65<br />

13 Ersatzfiltermatte<br />

1 St. 3659.120 3659.120 3659.120 3659.120 3659.120 3659.120 –<br />

Zubehör<br />

14 Befestigungsstange für Kartenniederhalter 1 St. 3659.090 3659.090 3659.090 3659.090 3659.090 3659.090 65<br />

15<br />

Kartenniederhalter<br />

7 St.<br />

3659.010<br />

–<br />

–<br />

3659.010<br />

–<br />

–<br />

3659.010<br />

–<br />

–<br />

3659.010<br />

–<br />

–<br />

3659.010<br />

–<br />

–<br />

3659.010<br />

Seite<br />

65<br />

65<br />

65<br />

162<br />

65<br />

Zubehör Seite 64<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

61


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX mit Frontanschlüssen für 19˝-Einbau, 4 HE<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Technische Daten:<br />

19˝-Einschubsystem für den<br />

Einbau von ATX-/Mini-ATX- oder<br />

Micro-ATX-Boards sowie<br />

1 x 5 1 / 4˝- und 1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken<br />

vertikal.<br />

Breite: 482,6 mm (19˝)<br />

Höhe: 4 HE<br />

Flansche: 177,0 mm<br />

Seitenwände: 174,0 mm<br />

Gesamttiefe: 442,5 mm<br />

Anschlüsse für I/Os frontseitig<br />

EMV vorbereitet<br />

Geeignet für die Montage auf<br />

Gleitschienen<br />

Material/Oberfläche:<br />

Chassis, Deckbleche:<br />

1,2 mm Stahlblech,<br />

lackiert RAL 7035,<br />

Kontaktstellen blank<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen<br />

auf Anfrage<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem 4 HE,<br />

inkl. Laufwerkkassette<br />

2 19˝-Flansche<br />

3 2 Lüfter 120 mm<br />

4 ATX-Netzteil 300 W<br />

5 LED-Anzeigen<br />

6 Resettaste<br />

7 Ein-/Aus-Taste<br />

8<br />

9<br />

10<br />

11<br />

12<br />

Deckblech<br />

Rückwand mit Ausbruch und<br />

Anschluss für Netzteil<br />

Befestigungsstange für<br />

Kartenniederhalter<br />

Laufwerkhalter für 1 x 5 1 / 4˝<br />

und 1 x 3 1 / 2˝<br />

Laufwerkhalter für 3 x Festplatten<br />

3 1 / 2˝<br />

VE<br />

Seite<br />

HE 4<br />

Breite mm<br />

482,6 mm (19˝)<br />

Höhe Flansche/Seitenwände mm 177,0/174,0<br />

Tiefe mm 442,5/440,0<br />

Best.-Nr. RP Grundsystem komplett montiert 1 St. 3659.700<br />

Zubehör<br />

Kartenniederhalter 7 St. 3659.010 65<br />

Slotabdeckung 5 St. 3659.030 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 5 1 / 4˝ 1 St. 3659.110 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 3 1 / 2˝ 1 St. 3659.410 64<br />

Teleskopschienen für 600 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.180 64<br />

Teleskopschienen für 800 mm Schranktiefe 1 Satz 3659.190 64<br />

13 Frontgriffe für ATX 4 HE 2 St. 3659.240 64<br />

ATX I/O-Abdeckungen, Stahlblech 1)<br />

Typ „Aurora Marl“ 1 St. 3659.040 –<br />

Typ „Tucson“/„Venus“ 1 St. 3659.130 –<br />

Typ „Providence“ 1 St. 3659.140 –<br />

1)<br />

Weitere Ausführungen auf Anfrage, bei Angabe des Mainboardtyps.<br />

ATX I/O-Abdeckungen:<br />

Typ „Aurora Marl“ Typ „Venus“ Typ „Providence“ Typ „Tucson“<br />

Zubehör Seite 64<br />

62 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


INDUSTRIE-PCs<br />

ATX mit Frontanschlüssen für Wandmontage<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Technische Daten:<br />

System für den Einbau von ATX-/<br />

Mini-ATX- oder Micro-ATX-<br />

Boards sowie 3 x 5 1 / 4˝- und<br />

1 x 3 1 / 2˝-Laufwerken vertikal<br />

Breite: 380 mm<br />

Höhe: 330 mm<br />

Gesamttiefe: 292,5 mm<br />

Anschlüsse für I/Os frontseitig<br />

EMV vorbereitet<br />

Geeignet für die Montage auf<br />

Montageplatten<br />

Material/Oberfläche:<br />

Chassis, Deckbleche:<br />

1,2 mm Stahlblech, verzinkt,<br />

blank,<br />

Kontaktstellen blank<br />

Normen:<br />

Entspricht IEC 60 297-3 sowie<br />

ATX-Spezifikation 2.01<br />

Sonderausführungen<br />

auf Anfrage<br />

Lieferumfang:<br />

1 Einschubsystem,<br />

inkl. Laufwerkkassette<br />

2 Flansche für Wandmontage<br />

3 1 Lüfter 120 mm<br />

4 ATX-Netzteil 300 W<br />

5 LED-Anzeigen<br />

6 Deckblech<br />

7 Frontplatte<br />

8 Laufwerkhalter für 3 x 5 1 / 4˝<br />

und 1 x 3 1 / 2˝<br />

VE<br />

Seite<br />

Breite mm 380,0<br />

Höhe mm 330,0<br />

Tiefe mm 292,5/290,0<br />

Best.-Nr. RP Grundsystem komplett montiert 1 St. 3659.710<br />

Zubehör<br />

Slotabdeckung 5 St. 3659.030 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 5 1 / 4˝ 1 St. 3659.110 64<br />

Abdeckung für Laufwerke 3 1 / 2˝ 1 St. 3659.410 64<br />

Unterbrechungsfreie Stromversorgung 1 St. 3659.080 161<br />

ATX I/O-Abdeckungen, Stahlblech 1)<br />

Typ „Aurora Marl“ 1 St. 3659.040 –<br />

Typ „Tucson“/„Venus“ 1 St. 3659.130 –<br />

Typ „Providence“ 1 St. 3659.140 –<br />

1)<br />

Weitere Ausführungen auf Anfrage, bei Angabe des Mainboardtyps.<br />

ATX I/O-Abdeckungen:<br />

Typ „Aurora Marl“ Typ „Venus“ Typ „Providence“ Typ „Tucson“<br />

Zubehör Seite 64<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

63


INDUSTRIE-PCs<br />

ZUBEHÖR<br />

Slotabdeckung<br />

Verschraubbare Blende zum Abdecken nicht<br />

benötigter Slot-Ausbrüche.<br />

Material:<br />

Stahlblech, chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

5 St. 3659.030<br />

Abdeckung für Laufwerke<br />

Zur Abdeckung der Laufwerkschächte<br />

3½˝ oder 5¼˝.<br />

Material:<br />

Stahlblech, verzinkt/lackiert, RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

3½˝ 1 St. 3659.410<br />

5¼˝ 1 St. 3659.110<br />

Für ATX Ripac<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

5¼˝ 1 St. 3659.050<br />

Teleskopschienen<br />

Gewährleisten eine optimale Zugänglichkeit der<br />

Gehäuse auch im eingebauten Zustand.<br />

Für max. Gehäusebreite von 426 mm.<br />

Belastbarkeit:<br />

30 kg<br />

Material:<br />

Stahlblech<br />

Lieferumfang:<br />

1 Satz = 2 Teleskopschienen<br />

Einbausatz<br />

Befestigungsmaterial<br />

Für Schranktiefe<br />

mm<br />

Max. Auszug<br />

mm<br />

Best.-Nr.<br />

600 511,2 3659.180<br />

800 596,4 3659.190<br />

Hinweis:<br />

Nur in Verbindung mit L-förmigen 19˝-Profilen<br />

montierbar!<br />

Frontgriffe<br />

Die Griffe werden an die 19˝-Flansche montiert.<br />

Sie ermöglichen einfaches Herausziehen der<br />

Gehäuse aus dem Schrank.<br />

Material:<br />

Stahl, verchromt<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für Gehäusehöhe<br />

(HE)<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

1 2 St. 3659.540<br />

2 2 St. 3659.020<br />

4 2 St. 3659.240<br />

Laufwerkhalter<br />

Die Laufwerkhalter dienen der Aufnahme von<br />

zusätzlich max. 4 Festplatten 3½˝. Sie werden<br />

im Gehäuse hinter dem Lüfter montiert.<br />

Material:<br />

Stahlblech, verzinkt<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für System VE Best.-Nr.<br />

ATX Economy 1 Satz 3659.230<br />

ATX Ripac 1 Satz 3659.060<br />

64 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


INDUSTRIE-PCs<br />

ZUBEHÖR<br />

Kartenniederhalter<br />

Zur sicheren Fixierung und Stabilisierung von Slotkarten<br />

bis 327 mm Tiefe. Die Niederhalter sind<br />

höhenverstellbar, so dass auch unterschiedlich<br />

hohe Karten sicher fixiert werden.<br />

Für die Montage der Kartenniederhalter wird<br />

eine Befestigungsstange benötigt (ist bei ATX<br />

Ripac bereits enthalten).<br />

Material: Kartenniederhalter: Kunststoff<br />

Befestigungsstange: Stahlblech, verzinkt<br />

Kartenniederhalter<br />

VE<br />

Best.-Nr<br />

7 St. 3659.010<br />

Befestigungsstange<br />

VE<br />

Best.-Nr<br />

1 St. 3659.090<br />

Adapter<br />

Für den Einbau von 3½˝-Festplatten oder Floppys<br />

in 5¼˝-Einbauschächte.<br />

Material:<br />

Stahlblech, verzinkt<br />

Frontblende: lackiert RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

für 3½˝ -Festplatte 1 St. 3659.270<br />

für 3½˝ -Floppy 1 St. 3659.280<br />

DC-Lüfter für Rückwand<br />

Lüfter 12 V DC, 60 mm, für die Montage auf die<br />

Rückwand. Inklusive 2 x 4-poligen Steckern mit<br />

Anschluss.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Lüfter mit Anschlussleitung<br />

inkl. Befestigungsmaterial<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

2 St. 3659.250<br />

Rückwände<br />

Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Umrüstbar<br />

mit Adapter für AT/ATX-Netzteil oder redundantes<br />

Netzteil.<br />

Material:<br />

Stahlblech, verzinkt<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

für AT/ATX PS2<br />

und redundantes<br />

Netzteil<br />

1 St. 3659.290<br />

Slot-Rückwände<br />

3<br />

1<br />

2<br />

Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Werden<br />

auf die Rückwände montiert. Wahlweise für<br />

AT (8 + 4 oder 14 Slot) oder ATX (7 Slot).<br />

Material:<br />

Stahlblech, verzinkt<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

1 AT 4 + 8 Slot 1 St. 3659.330<br />

2 AT 14 Slot 1 St. 3659.340<br />

3 ATX 7 Slot 1 St. 3659.320<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Frontblenden<br />

Für den Ausbau von AT/ATX Economy. Sie werden<br />

frontseitig in die Gehäuse montiert.<br />

Ausführung VE Best.-Nr.<br />

ATX 1 St. 3659.350<br />

Wahlweise für:<br />

AT (2 x LED, Reset Schalter)<br />

ATX (2 x LED, Reset Schalter)<br />

ATX (2 x LED, Reset Schalter), Elektronik<br />

für autom. Neustart nach Netzausfall<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

65


TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE<br />

66 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


TISCH- UND SYSTEMGEHÄUSE<br />

Hohe Funktionalität und<br />

modernes Design<br />

Das Tischgehäuse RiCase besticht durch modernes<br />

Design sowie hohe Funktionalität.<br />

Besondere Merkmale sind die vielen Farbvarianten<br />

und der Vollmetall-Gehäuseaufbau.<br />

Das Systemgehäuse (Tisch- oder Einschubgehäuse)<br />

Ripac Vario-Modul ist voll kompatibel mit dem<br />

aktuellen Ripac BGT-Programm und dadurch optimal<br />

geeignet für individuellen Ausbau und den Aufbau als<br />

Mikrocomputersystem.<br />

Das Systemgehäuse RiBox bietet auf einer Höheneinheit<br />

hohe Packungsdichte auf kleinstem Raum.<br />

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Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

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Tel. 09126 - 29 34 0<br />

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RiBox<br />

Ripac Vario-Modul<br />

RiCase<br />

Systemgehäuse für den horizontalen<br />

Einbau von einzelnen Platinen, Hubs<br />

oder Routern, Modems.<br />

Montageplatte aus Stahlblech für<br />

individuelle Bestückung.<br />

Ausbausatz für horizontalen<br />

Einbau von Karten.<br />

NUTZEN IM ÜBERBLICK<br />

RiBox<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

Ripac Vario-Modul<br />

<br />

<br />

Systemgehäuse für den direkten<br />

Einbau von Leiterplatten oder Steckbaugruppen.<br />

Grundgehäuse wahlweise für EMVoder<br />

Nicht-EMV-Anwendungen und<br />

individuell ausbaubar, z. B. mit Boden-/Deckblechen.<br />

Wahlweise mit Eckblenden für den<br />

Ausbau als Tischgehäuse oder mit<br />

19˝-Flanschen für den Ausbau als<br />

Einschubgehäuse.<br />

<br />

<br />

RiCase<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

Vollmetall-Tischgehäuse für<br />

19˝-Einschübe<br />

Der perfekte „Safe“ für hochwertige Elektronik.<br />

Aluminium-Strangpressprofile und<br />

Druckgusselemente bilden ein hochsolides<br />

und dabei leichtes Gehäuse.<br />

Stand- und Rutschsicherheit wird<br />

durch 10 mm hohe Eckkappen gewährleistet.<br />

Der Abstand zur Tischplatte oder<br />

zum unteren Gehäuse bietet gute Beund<br />

Entlüftungsbedingungen.<br />

Einschubleisten einfach in die gewünschte<br />

Profilnut einschieben und schon<br />

ist jede gewünschte Befestigung möglich.<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

67


<strong>HEITEC</strong> TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

IM ÜBERBLICK<br />

RiBox<br />

Ripac Vario-Modul EMV<br />

Systemgehäuse<br />

Best.-Nr. siehe Seite 70<br />

Einsatzgebiete<br />

Systemgehäuse für den Einsatz als Tisch- oder<br />

Einschubgehäuse. Zur Aufnahme von<br />

Europa- und Doppeleuropakarten (horizontal),<br />

Brücken, Hubs, Router oder Modems.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

19˝-Systemgehäuse gem. IEC 60 297-1<br />

Wahlweise als Tisch oder Einschubgehäuse einsetzbar<br />

Höhe: 1 HE<br />

Einbaubreite: 84 TE<br />

Optional mit Ausbausatz für 1 Doppel-Europakarte<br />

Montageplatte (Zubehör) für individuelle Bestückung<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Schutzart IP 40<br />

Anwendernutzen<br />

Minimaler Platzbedarf von nur 1 HE<br />

Einfache und schnelle Montage<br />

Einfacher Umbau vom Tisch- zum Einschubgehäuse<br />

EMV-aufrüstbar<br />

Bearbeitung individuell nach Kundenanforderungen<br />

Systemgehäuse<br />

Best.-Nr. siehe Seite 71 - 76<br />

Einsatzgebiete<br />

Systemgehäuse für den Einsatz als Tisch oder<br />

Einschubgehäuse. Zur Aufnahme von<br />

Leiterplatten oder Steckbaugruppen.<br />

Für mobile und stationäre Anwendung.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

19˝-Systemgehäuse gem. IEC 60 297-1/3<br />

Wahlweise als Tisch oder Einschubgehäuse einsetzbar<br />

Grundgehäuse mit optionalen Boden-/Deckblechen<br />

Höhe: 2 – 7 HE<br />

Einbaubreite: 42, 63, 84 TE<br />

Tiefe: 250 – 370 mm<br />

Schutzart IP 40<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Tiefenvariabler Innenausbau<br />

Anwendernutzen<br />

Einfacher Umbau vom Tisch- zum Einschubgehäuse<br />

Tiefenvariabler Innenausbau<br />

Umfangreiches Systemzubehör<br />

Neutrales Design<br />

Grundgehäuse variabel ausbaubar<br />

EMV-Ausführung optional<br />

68 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

IM ÜBERBLICK<br />

RiCase<br />

Tischgehäuse<br />

Best.-Nr. siehe Seite 80 - 81<br />

Einsatzgebiete<br />

Tischgehäuse für den Einbau von 19˝-Einschüben<br />

und Komponenten. Für mobile und stationäre Anwendungen.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Tischgehäuse gem. IEC 60 297-3<br />

Höhe: 1 – 12 HE<br />

Einbaubreite: ½ 19˝ und 19˝<br />

Tiefe: 300 – 540 mm<br />

Schutzart IP 40<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Symmetrischer Aufbau<br />

Tiefen-/höhenvariabler Innenausbau<br />

Anwendernutzen<br />

Hohe Stabilität<br />

Optional als Tower-Gehäuse aufrüstbar<br />

3 Farben serienmäßig<br />

Ergonomische Griff-, Fuß- und Türvarianten<br />

Für mobilen und stationären Einsatz<br />

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<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

69


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiBox<br />

RiBox Systemgehäuse 1 HE<br />

1<br />

HE<br />

B1<br />

B2<br />

T<br />

2<br />

Technische Daten:<br />

Systemgehäuse 1 HE, 150,<br />

200, 250, 300, 350 mm tief<br />

Einfache Montage mit nur<br />

4 Schrauben.<br />

Wahlweise als Tisch- oder 19˝-<br />

Einschubgehäuse einsetzbar,<br />

Frontplatte zur Aufnahme einer<br />

Abdeckfolie zur Abdeckung<br />

der Schrauben.<br />

Größtmöglicher innerer<br />

Nutzraum.<br />

Optional EMV-aufrüstbar mit<br />

zusätzlichen EMV-Federn.<br />

Einbaumöglichkeit von 1 VME<br />

oder CPCI-Board horizontal.<br />

Ausführung:<br />

Systemgehäuse 1 HE,<br />

gem. IEC 60 297-1.<br />

Wahlweise als 19˝-Einschub im<br />

Schrank montierbar oder als<br />

Tischgehäuseversion lieferbar.<br />

1<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

2 Ausbau als Einschub<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

unbehandelt<br />

Boden-/Deckschalen:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Front-/Rückwand:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Montageplatte:<br />

Stahlblech<br />

HE 1 1 1 1 1 – –<br />

Breite (B1) mm 447 447 447 447 447 – –<br />

Breite (B2) mm 19˝ (482,6) 19˝ (482,6) 19˝ (482,6) 19˝ (482,6) 19˝ (482,6) 19˝ (482,6) 19˝ (482,6)<br />

Tiefe (T) mm 150 200 250 300 350 250 350<br />

Best.-Nr. Tischgehäuse 3687.819 3687.820 3687.821 3687.822 3687.823 – –<br />

Best.-Nr. Einschub 3687.814 3687.815 3687.816 3687.817 3687.818 – –<br />

Best.-Nr. Einschub inkl. Ausbausatz<br />

für Doppel-Europakarten<br />

– – – – – 3684.072 3684.073<br />

Lieferumfang<br />

Seitenwand<br />

2<br />

2<br />

2<br />

2<br />

2<br />

2<br />

2<br />

Frontplatte<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

Rückwand<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

1<br />

Boden-/Deckschale 2 2 2 2 2 2 2<br />

Ausbausatz<br />

Zubehör<br />

EMV-Set<br />

–<br />

3684.080<br />

–<br />

3684.080<br />

–<br />

3684.080<br />

–<br />

3684.080<br />

–<br />

3684.080<br />

1<br />

3684.080<br />

1<br />

3684.080<br />

Montageplatte 3684.074 3684.075 3684.076 3684.077 3684.078 – –<br />

Ripac Vario-Modul Seite 71 RiCase Seite 80<br />

70 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


A<br />

A<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 2 HE<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar.<br />

Außenabmessungen nach<br />

IEC 60 297-1 für den Einbau in<br />

Schränke, 482,6 mm (19˝).<br />

Einbaumaße für Steckbaugruppen<br />

nach IEC 60 297-3-101.<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

4 Verbindungsschienen<br />

4 Gewindeleisten<br />

2 Eckblenden<br />

Befestigungsmaterial<br />

1<br />

2<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Seitliche Blenden:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich<br />

bestellt werden.<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

A<br />

A<br />

2 HE<br />

C<br />

C<br />

Ripac Vario-Modul VE 2 HE Seite<br />

Einbaubreite (TE) 42 42 63 63 84 84<br />

Breite (B1) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 251,6 251,6 358,3 358,3 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 250,4 310,4 250,4 310,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse 1 St. 3982.000 3982.020 3982.290 3982.300 3982.010 3982.030<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

Eckblenden für den Aufbau<br />

als Tischgehäuse<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3982.941<br />

3982.901<br />

3982.741<br />

3982.701<br />

3982.951<br />

3982.911<br />

3982.751<br />

3982.711<br />

3982.942<br />

3982.902<br />

3982.742<br />

3982.702<br />

3982.952<br />

3982.912<br />

3982.752<br />

3982.712<br />

3982.940<br />

3982.900<br />

3982.740<br />

3982.700<br />

3982.950<br />

3982.910<br />

3982.750<br />

3982.710<br />

2 St. 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 78<br />

Befestigungsflansche für den<br />

Aufbau als Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen 2 St. 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 78<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatten<br />

siehe Seite 135 – 150<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

77<br />

77<br />

77<br />

77<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

71


A<br />

A<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 2 HE, EMV<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar.<br />

Außenabmessungen nach<br />

IEC 60 297-1, für den Einbau in<br />

Schränke, 482,6 mm (19˝).<br />

Einbaumaße für Steckbaugruppen<br />

nach IEC 60 297-3-101.<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Seitliche Blenden:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Kontaktstellen: metallisch blank<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

4 Verbindungsschienen<br />

4 Gewindeleisten<br />

2 Eckblenden hinten<br />

Befestigungsmaterial<br />

1<br />

2<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich<br />

bestellt werden.<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

A<br />

A<br />

2 HE<br />

C<br />

C<br />

Ripac Vario-Modul VE 2 HE Seite<br />

Einbaubreite (TE) 42 42 63 63 84 84<br />

Breite (B1) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 251,6 251,6 358,3 358,3 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 250,4 310,4 250,4 310,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse EMV 1 St. 3983.000 3983.020 3983.290 3983.300 3983.010 3983.030<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

EMV-Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

EMV-Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

Eckblenden für den Aufbau<br />

als Tischgehäuse<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3981.941<br />

3981.901<br />

3981.741<br />

3981.701<br />

3981.951<br />

3981.911<br />

3981.751<br />

3981.711<br />

3981.942<br />

3981.902<br />

3981.742<br />

3981.702<br />

3981.952<br />

3981.912<br />

3981.752<br />

3981.712<br />

3981.940<br />

3981.900<br />

3981.740<br />

3981.700<br />

3981.950<br />

3981.910<br />

3981.750<br />

3981.710<br />

2 St. 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 3981.300 78<br />

Befestigungsflansche für den Aufbau als<br />

Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen 2 St. 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 3981.200 78<br />

EMV-Ausbau<br />

EMV-Federn horizontal<br />

– für obere/untere<br />

Verbindungsschiene<br />

– zwischen Deckblechen und<br />

Verbindungsschienen<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

117<br />

117<br />

EMV-Federn vertikal 1 St. 3686.974 3686.974 3686.974 3686.974 3686.974 3686.974 116<br />

Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 135 – 150<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatten siehe Seite 135 – 150<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

77<br />

77<br />

77<br />

77<br />

72 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


A<br />

A<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 3 HE<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar.<br />

Außenabmessungen nach<br />

IEC 60 297-1 für den Einbau in<br />

Schränke, 482,6 mm (19˝).<br />

Einbaumaße für Steckbaugruppen<br />

nach IEC 60 297-3-101.<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Seitliche Blenden:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

4 Verbindungsschienen<br />

4 Gewindeleisten<br />

2 Eckblenden<br />

Befestigungsmaterial<br />

1<br />

2<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich<br />

bestellt werden.<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

A<br />

A<br />

C<br />

C<br />

3 HE<br />

Ripac Vario-Modul VE 3 HE Seite<br />

Einbaubreite (TE) 42 42 63 63 84 84 84<br />

Breite (B1) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 251,6 251,6 358,3 358,3 465,1 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 250,4 310,4 250,4 310,4 370,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse 1 St. 3982.040 3982.070 3982.050 3982.080 3982.060 3982.090 3982.100<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3982.941<br />

3982.901<br />

3982.951<br />

3982.911<br />

3982.942<br />

3982.902<br />

3982.952<br />

3982.912<br />

3982.940<br />

3982.900<br />

3982.950<br />

3982.910<br />

3982.960<br />

3982.920<br />

77<br />

77<br />

Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3982.741<br />

3982.701<br />

3982.751<br />

3982.711<br />

3982.742<br />

3982.702<br />

3982.752<br />

3982.712<br />

3982.740<br />

3982.700<br />

3982.750<br />

3982.710<br />

3982.760<br />

3982.720<br />

77<br />

77<br />

Eckblenden für den Aufbau als Tischgehäuse<br />

2 St. 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 78<br />

Befestigungsflansche für den Aufbau<br />

als Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen<br />

– mit Griffbohrungen<br />

2 St.<br />

2 St.<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

78<br />

78<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatten siehe Seite 135 – 150<br />

Tragegriffe 2 St. 3981.350 3981.360 3981.350 3981.360 3981.350 3981.360 3981.370 78<br />

Frontgriffe 1)<br />

2 St. 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 104<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

1) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen.<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

73


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 3 HE, EMV<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar.<br />

Außenabmessungen nach<br />

IEC 60 297-1, für den Einbau in<br />

Schränke, 482,6 mm (19˝).<br />

Einbaumaße für Steckbaugruppen<br />

nach IEC 60 297-3-101.<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Seitliche Blenden:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Kontaktstellen: metallisch blank<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

4 Verbindungsschienen<br />

4 Gewindeleisten<br />

2 Eckblenden hinten<br />

Befestigungsmaterial<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich<br />

bestellt werden.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

A<br />

C<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

A<br />

C<br />

3 HE<br />

Ripac Vario-Modul VE 3 HE Seite<br />

Einbaubreite (TE) 42 42 63 63 84 84 84<br />

Breite (B1) mm 235,6 235,6 342,3 342,3 449,0 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 251,6 251,6 358,3 358,3 465,1 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 250,4 310,4 250,4 310,4 370,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse EMV 1 St. 3983.040 3983.070 3983.050 3983.080 3983.060 3983.090 3983.100<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

EMV-Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3981.941<br />

3981.901<br />

3981.951<br />

3981.911<br />

3981.942<br />

3981.902<br />

3981.952<br />

3981.912<br />

3981.940<br />

3981.900<br />

3981.950<br />

3981.910<br />

3981.960<br />

3981.920<br />

77<br />

77<br />

EMV-Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3981.741<br />

3981.701<br />

3981.751<br />

3981.711<br />

3981.742<br />

3981.702<br />

3981.752<br />

3981.712<br />

3981.740<br />

3981.700<br />

3981.750<br />

3981.710<br />

3981.760<br />

3981.720<br />

77<br />

77<br />

Eckblenden für den Aufbau<br />

als Tischgehäuse<br />

2 St. 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 3981.310 78<br />

Befestigungsflansche für den Aufbau<br />

als Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen<br />

– mit Griffbohrungen<br />

2 St.<br />

2 St.<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

3981.210<br />

3981.260<br />

78<br />

78<br />

EMV-Ausbau<br />

EMV-Federn horizontal<br />

– für obere/untere<br />

1 St.<br />

117<br />

3684.808 3684.808 3684.808 3684.808 3684.808 3684.808 3684.808<br />

Verbindungsschiene<br />

– zwischen Deckblechen und<br />

10 St.<br />

117<br />

3684.245 3684.245 3684.245 3684.245 3684.245 3684.245 3684.245<br />

Verbindungsschienen<br />

EMV-Federn vertikal 1 St. 3686.975 3686.975 3686.975 3686.975 3686.975 3686.975 3686.975 116<br />

Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 135 – 150<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatten siehe Seite 135 – 150<br />

Tragegriffe 2 St. 3981.350 3981.360 3981.350 3981.360 3981.350 3981.360 3981.370 78<br />

Frontgriffe 1)<br />

2 St. 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 3636.010 104<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

1) Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen.<br />

A<br />

A<br />

1<br />

2<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

74 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


A<br />

A<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 4 HE, 6 HE, 7 HE<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar. Außenabmessungen<br />

nach IEC 60 297-1<br />

für den Einbau in Schränke,<br />

482,6 mm (19˝). Einbaumaße<br />

für Steckbaugruppen nach IEC<br />

60 297-3-101.<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände,<br />

4 Verbindungsschienen,<br />

4 Gewindeleisten,<br />

2 Eckblenden hinten,<br />

2 seitliche Blenden Mitte,<br />

Befestigungsmaterial.<br />

1<br />

2<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich<br />

bestellt werden.<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C<br />

C<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C<br />

D<br />

C<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C<br />

D<br />

C<br />

4 HE (3 + 1)<br />

6 HE<br />

A<br />

A<br />

7 HE (6 + 1)<br />

Ripac Vario-Modul VE 4 HE (3 + 1) 6 HE 7 HE (6 + 1) Seite<br />

Einbaubreite (TE) 84 84 84 84 84 84 84 84<br />

Breite (B1) mm 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 370,4 310,4 370,4 430,4 310,4 430,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse 1 St. 3982.110 3982.120 3982.130 3982.140 3982.150 3982.160 3982.170 3982.190<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3982.940<br />

3982.900<br />

3982.950<br />

3982.910<br />

3982.960<br />

3982.920<br />

3982.950<br />

3982.910<br />

3982.960<br />

3982.920<br />

3982.970<br />

3982.930<br />

3982.950<br />

3982.910<br />

3982.970<br />

3982.930<br />

77<br />

77<br />

Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3982.740<br />

3982.700<br />

3982.750<br />

3982.710<br />

3982.760<br />

3982.720<br />

3982.750<br />

3982.710<br />

3982.760<br />

3982.720<br />

3982.770<br />

3982.730<br />

3982.750<br />

3982.710<br />

3982.770<br />

3982.730<br />

77<br />

77<br />

Eckblenden für den Aufbau<br />

als Tischgehäuse<br />

2 St. 3981.320 3981.320 3981.320 3981.330 3981.330 3981.330 3981.340 3981.340 78<br />

Befestigungsflansche für den Aufbau<br />

als Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen<br />

– mit Griffbohrungen<br />

2 St.<br />

2 St.<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3981.240<br />

3981.290<br />

3981.240<br />

3981.290<br />

78<br />

78<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatte siehe Seite 135 – 150<br />

Tragegriffe 2 St. 3981.350 3981.360 3981.370 3981.360 3981.370 3981.380 3981.360 3981.380 78<br />

Frontgriffe 1)<br />

2 St. 3636.010 3636.010 3636.010 3666.010 3666.010 3666.010 3666.010 3666.010 104<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

1)<br />

Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen.<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

75


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL<br />

Ripac Vario-Modul 4 HE, 6 HE, 7 HE, EMV<br />

Technische Daten:<br />

Als Einschub- oder als Tischgehäuse<br />

einsetzbar. Außenabmessungen<br />

nach IEC 60 297-1<br />

für den Einbau in Schränke,<br />

482,6 mm (19˝). Einbaumaße<br />

für Steckbaugruppen nach<br />

IEC 60 297-3-101.<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Querprofile:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Eckblenden:<br />

Zink-Druckguss,<br />

lackiert RAL 7035<br />

Kontaktstellen:<br />

metallisch blank<br />

Schutzart:<br />

IP 40 bei geschlossener<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

4 Verbindungsschienen<br />

4 Gewindeleisten<br />

2 Eckblenden hinten<br />

2 seitliche Blenden Mitte<br />

Befestigungsmaterial<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden, Befestigungsflansche<br />

bzw. Deck-/Bodenbleche<br />

müssen zusätzlich bestellt<br />

werden.<br />

1<br />

2<br />

Ausbau als Tischgehäuse<br />

Ausbau als Einschub<br />

Verbindungsschienen für den<br />

weiteren Ausbau müssen<br />

zusätzlich bestellt werden,<br />

siehe Seite 100 – 101.<br />

Verbindungsschienenkonfiguration<br />

siehe Seite 75<br />

Ripac Vario-Modul VE 4 HE (3 + 1) 6 HE 7 HE (6 + 1) Seite<br />

Einbaubreite (TE) 84 84 84 84 84 84 84 84<br />

Breite (B1) mm 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0 449,0<br />

Breite (B2) mm 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1 465,1<br />

Tiefe (T) mm 250,4 310,4 370,4 310,4 370,4 430,4 310,4 430,4<br />

Best.-Nr. VM Grundgehäuse EMV 1 St. 3983.110 3983.120 3983.130 3983.140 3983.150 3983.160 3983.170 3983.190<br />

Zusätzlich wird benötigt<br />

EMV-Deckbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

EMV-Bodenbleche<br />

– mit Lüftungslöchern<br />

– ohne Lüftungslöcher<br />

Eckblenden für den Aufbau<br />

als Tischgehäuse<br />

Befestigungsflansche für den Aufbau<br />

als Einschub<br />

– ohne Griffbohrungen<br />

– mit Griffbohrungen<br />

EMV-Ausbau<br />

EMV-Federn horizontal<br />

– für obere/untere Verbindungsschiene<br />

– zwischen Deckblechen und Verbindungsschienen<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

1 St.<br />

3981.940<br />

3981.900<br />

3981.740<br />

3981.700<br />

3981.950<br />

3981.910<br />

3981.750<br />

3981.710<br />

3981.960<br />

3981.920<br />

3981.760<br />

3981.720<br />

3981.950<br />

3981.910<br />

3981.750<br />

3981.710<br />

3981.960<br />

3981.920<br />

3981.760<br />

3981.720<br />

3981.970<br />

3981.930<br />

3981.770<br />

3981.730<br />

3981.950<br />

3981.910<br />

3981.750<br />

3981.710<br />

3981.970<br />

3981.930<br />

3981.770<br />

3981.730<br />

2 St. 3981.320 3981.320 3981.320 3981.330 3981.330 3981.330 3981.340 3981.340 78<br />

2 St.<br />

2 St.<br />

1 St.<br />

10 St.<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3981.220<br />

3981.270<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3981.230<br />

3981.280<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

EMV-Federn vertikal<br />

1 St. 3686.976 3686.976 3686.976 3686.977 3686.977 3686.977<br />

Front-/Rückplatten EMV siehe Seite 135 – 150<br />

Zubehör<br />

Front-/Rückplatte siehe Seite 135 – 150<br />

3981.240<br />

3981.290<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3686.978<br />

3981.240<br />

3981.290<br />

3684.808<br />

3684.245<br />

3686.978<br />

Tragegriffe<br />

2 St. 3981.350 3981.360 3981.370 3981.360 3981.370 3981.380 3981.360 3981.370 78<br />

Frontgriffe 1)<br />

2 St. 3636.010 3636.010 3636.010 3666.010 3666.010 3666.010 3666.010 3666.010 104<br />

Rückseitige Stellfüße 4 St. 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 3901.000 79<br />

1)<br />

Nur in Verbindung mit Befestigungsflanschen mit Griffbohrungen.<br />

77<br />

77<br />

77<br />

77<br />

78<br />

78<br />

117<br />

117<br />

116<br />

Zubehör Ripac Vario-Modul Seite 77 RiBox Seite 70 RiCase Seite 80<br />

76 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Deckbleche<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL ZUBEHÖR<br />

für Ripac Vario-Modul<br />

Standard-Ausführung<br />

Material:<br />

Stahlblech, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

EMV-Ausführung<br />

Material:<br />

Stahlblech, lackiert<br />

Kontaktstellen:<br />

metallisch blank<br />

TE<br />

42<br />

63<br />

84<br />

Tiefe<br />

mm<br />

Best.-Nr. VM Standard<br />

mit<br />

Lüftungslöchern<br />

ohne<br />

Lüftungslöcher<br />

mit<br />

Lüftungslöchern<br />

Best.-Nr. VM EMV<br />

ohne<br />

Lüftungslöcher<br />

250,4 3982.941 3982.901 3981.941 3981.901<br />

310,4 3982.951 3982.911 3981.951 3981.911<br />

250,4 3982.942 3982.902 3981.942 3981.902<br />

310,4 3982.952 3982.912 3981.952 3981.912<br />

250,4 3982.940 3982.900 3981.940 3981.900<br />

310,4 3982.950 3982.910 3981.950 3981.910<br />

370,4 3982.960 3982.920 3981.960 3981.920<br />

430,4 3982.970 3982.930 3981.970 3981.930<br />

Bodenbleche<br />

für Ripac Vario-Modul<br />

Standard-Ausführung<br />

Material:<br />

Stahlblech, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

EMV-Ausführung<br />

Material:<br />

Stahlblech, lackiert<br />

Kontaktstellen:<br />

metallisch blank<br />

TE<br />

42<br />

63<br />

84<br />

Tiefe<br />

mm<br />

Best.-Nr. VM Standard<br />

mit<br />

Lüftungslöchern<br />

ohne<br />

Lüftungslöcher<br />

mit<br />

Lüftungslöchern<br />

Best.-Nr. VM EMV<br />

ohne<br />

Lüftungslöcher<br />

250,4 3982.741 3982.701 3981.741 3981.701<br />

310,4 3982.751 3982.711 3981.751 3981.711<br />

250,4 3982.742 3982.702 3981.742 3981.702<br />

310,4 3982.752 3982.712 3981.752 3981.712<br />

250,4 3982.740 3982.700 3981.740 3981.700<br />

310,4 3982.750 3982.710 3981.750 3981.710<br />

370,4 3982.760 3982.720 3981.760 3981.720<br />

430,4 3982.770 3982.730 3981.770 3981.730<br />

Aufstellfüße<br />

mit klappbarem Aufsteller<br />

Belastbar bis 20 kg<br />

Material:<br />

Kunststoff<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

VE<br />

Best.-Nr. VM<br />

2 St. 3919.000<br />

Montageplatte<br />

Für die Montage von schweren Komponenten<br />

Material:<br />

Aluminium<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

TE<br />

Tiefe<br />

mm<br />

VE Best.-Nr. VM<br />

42 250 1 St. 3982.370<br />

63 250 1 St. 3982.380<br />

84 250 1 St. 3982.390<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

77


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL ZUBEHÖR<br />

Flansche vorne<br />

Notwendig, wenn das Ripac Vario-Modul als<br />

Einschubgehäuse verwendet werden soll.<br />

Die Flansche haben eine Nut für die Aufnahme<br />

von EMV-Federn, vertikal.<br />

Material:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

HE<br />

VE<br />

ohne<br />

Griffbohrung<br />

Best.-Nr. VM<br />

mit<br />

Griffbohrung<br />

2 2 St. 3981.200 –<br />

3 2 St. 3981.210 3981.260<br />

4 2 St. 3981.220 3981.270<br />

6 2 St. 3981.230 3981.280<br />

7 2 St. 3981.240 3981.290<br />

+<br />

Zubehör:<br />

EMV-Feder, vertikal,<br />

siehe Seite 116.<br />

Frontgriffe für die Montage an Flansche vorne,<br />

siehe Seite 104.<br />

Eckblenden vorne<br />

Notwendig, wenn das Ripac Vario-Modul als<br />

Tischgehäuse verwendet werden soll. Die Eckblenden<br />

haben eine Nut für die Aufnahme von<br />

EMV-Federn, vertikal.<br />

Material:<br />

Aluminium, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

HE VE Best.-Nr. VM<br />

2 2 St. 3981.300<br />

3 2 St. 3981.310<br />

4 2 St. 3981.320<br />

6 2 St. 3981.330<br />

7 2 St. 3981.340<br />

1 und 8 HE auf Anfrage.<br />

+<br />

Zubehör:<br />

EMV-Feder, vertikal,<br />

siehe Seite 116<br />

Tragegriffe<br />

Für den ergonomischen Transport, sogar bei<br />

gestapelten Gehäusen.<br />

Auch als Füße verwendbar.<br />

Max. Belastung: 350 N.<br />

Material:<br />

Zink-Druckguss und Aluminium-Strangpressprofi<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Hinweis:<br />

Nicht in Verbindung mit Flanschen einsetzbar.<br />

Für Gehäusetiefe<br />

mm<br />

VE Best.-Nr. VM<br />

250,4 2 St. 3981.350<br />

310,4 2 St. 3981.360<br />

370,4 2 St. 3981.370<br />

430,4 2 St. 3981.380<br />

78 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


Rückseitige Stellfüße<br />

TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

Ripac VARIO-MODUL ZUBEHÖR<br />

Montage auf der Gehäuserückseite.<br />

Zweifach-Funktion:<br />

Mechanischer Schutz der Anschlusselemente.<br />

Aufwicklung von Zuleitungen beim Transport.<br />

Material:<br />

PA, selbstverlöschend nach UL 94-V0<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

VE<br />

Best.-Nr. VM<br />

4 St. 3901.000<br />

Schutzleiterset<br />

Für die Schutzleiterverbindung der<br />

Deck-/Bodenbleche mit den Seitenwänden.<br />

Lieferumfang:<br />

Schutzleiterkabel grün/gelb, 1,5 mm 2 ,<br />

mit Ringöse, Flachsteckerschuh, Befestigungsmaterial.<br />

VE<br />

Best.-Nr. RP<br />

5 St. 3900.000<br />

Aufstell-Tragebügel<br />

Passend für Ripac Vario Modul 3 HE, 4 HE und<br />

6 HE, im 30°-Raster verstellbar.<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil/Druckguss<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

inkl. Befestigungsmaterial<br />

Hinweis:<br />

Eckblenden für Tragebügel zusätzlich bestellen.<br />

Für Ripac Vario-Modul VE Best.-Nr. VM<br />

42 TE 1 St. 3981.390<br />

63 TE 1 St. 3981.400<br />

84 TE 1 St. 3981.410<br />

Eckblende für Aufstellbügel VE Best.-Nr. VM<br />

3 HE 2 St. 3981.310<br />

4 HE 2 St. 3981.500<br />

6 HE 2 St. 3981.510<br />

Frontplatten/Rückplatten<br />

Zur Abdeckung der Gehäuse vorne und hinten,<br />

z. B. auch scharniert oder als EMV-Ausführung.<br />

Best.-Nr. siehe Seite 149.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

79


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase<br />

RiCase 269,2 mm (1/2 19˝)<br />

Technische Daten:<br />

Tiefe: 300 mm, 420mm, 540 mm<br />

Einbaubreite: 269,2 mm (½ 19˝)<br />

Einbaumöglichkeiten:<br />

269,2 mm (½ 19˝)-Einschübe<br />

nach IEC 60 297-3<br />

Material/Oberfläche:<br />

Deckschalen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil/<br />

Druckguss, lackiert<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert<br />

Abdeck-Eckkappen: Kunststoff<br />

482,6 mm (19˝)-Befestigungswinkel:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035 (lichtgrau)<br />

Dekorfarben und<br />

Abdeck-Eckkappen:<br />

RAL 5018 (türkisblau)<br />

RAL 5012 (lichtblau)<br />

RAL 7030 (steingrau)<br />

Schutzart:<br />

IP 42 bei unbelüfteter<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

2 Deckschalen<br />

8 Eckkappen<br />

8/12/16 Abdeckkappen<br />

(300/420/540 mm Tiefe)<br />

4 482,6 mm (19˝)-Befestigungswinkel,<br />

4 Einschubleisten mit Gewinde<br />

2 Einschubleisten ohne<br />

Gewinde<br />

1 Rückwand<br />

Gehäuse werden teilmontiert<br />

geliefert<br />

Sonderabmessungen und<br />

-farben auf Anfrage.<br />

Schutzrechte:<br />

Deutsches Geschmacksmuster<br />

Nr. 96 09 457<br />

UK-Reg. Design Nr. 2064682<br />

US-Design-Patents<br />

Des. 402,640 und Des.<br />

423,464<br />

Japan. Reg. Designs<br />

Nr. 1045507 und 1045508<br />

Gehäuse für Baugruppenträgerbreite<br />

269,2 mm ( 1 VE 1 HE 2 HE 3 HE 4 HE Seite<br />

/ 2 19˝)<br />

Höhe (H) mm 77,5 77,5 121,9 121,9 166,4 166,4 166,4 210,8 210,8<br />

H1 (HE) mm 45,0 45,0 89,4 89,4 133,8 133,8 133,8 178,3 178,3<br />

Tiefe (T) mm 300,0 420,0 300,0 540,0 300,0 420,0 540,0 420,0 540,0<br />

Unbelüftet<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5018 1 St. 3750.100 – 3750.200 – 3750.210 3750.300 – 3750.400 –<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5012 1 St. 3750.102 – 3750.202 – 3750.212 3750.302 – 3750.402 –<br />

Best.-Nr. RC, RAL 7030 1 St. 3750.104 – 3750.204 – 3750.214 3750.304 – 3750.404 –<br />

Belüftet<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5018 1 St. – 3750.110 – 3750.220 – 3750.350 3750.360 – 3750.450<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5012 1 St. – 3750.112 – 3750.222 – 3750.352 3750.362 – 3750.452<br />

Best.-Nr. RC, RAL 7030 1 St. – 3750.114 – 3750.224 – 3750.354 3750.364 – 3750.454<br />

Gewicht (kg)<br />

Zubehör<br />

belüftet/<br />

unbelüftet<br />

3,3<br />

3,4<br />

4,2<br />

4,4<br />

3,7<br />

3,8<br />

Tragegriffe horizontal<br />

2 St. 3751.250 3751.260 3751.250 3751.270 3751.250 3751.260 3751.270 3751.260 3751.270 83<br />

Fronttür schwenkbar 1 St. – – – – 3751.300 3751.300 3751.300 3751.310 3751.310 84<br />

Gleitschienen 2 St. 3751.500 3751.510 3751.500 3751.520 3751.500 3751.510 3751.520 3751.510 3751.520 83<br />

Befestigungswinkel 482,6 mm (19˝) 2 St. 3751.650 3751.650 3751.660 3751.660 3751.670 3751.670 3751.670 3751.680 3751.680 82<br />

Einschubleisten mit Gewinde M4 8 St. 3751.700 3751.700 3751.710 3751.710 3751.720 3751.720 3751.720 3751.730 3751.730 82<br />

Abschlussprofil 2 St. – – – – 3751.900 3751.900 3751.900 3751.910 3751.910 83<br />

5,4<br />

6,1<br />

4,1<br />

4,2<br />

5,2<br />

5,4<br />

6,1<br />

6,8<br />

5,8<br />

6,0<br />

6,8<br />

7,5<br />

Zubehör RiCase Seite 82 Baugruppenträger Seite 86 RiBox Seite 70 Ripac Vario-Modul Seite 71<br />

80 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase<br />

RiCase 482,6 mm (19˝)<br />

Technische Daten:<br />

Tiefe: 300 mm, 420 mm,<br />

540 mm<br />

Einbaubreite: 482,6 mm (19˝)<br />

Einbaumöglichkeiten:<br />

482,6 mm (19˝)-Einschübe<br />

nach IEC 60 297-3<br />

Material/Oberfläche:<br />

Deckschalen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil/<br />

Druckguss, lackiert<br />

Seitenwände:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert<br />

Abdeck-Eckkappen: Kunststoff<br />

482,6 mm (19˝)-Befestigungs<br />

winkel:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035 (lichtgrau)<br />

Dekorfarben und<br />

Abdeck-Eckkappen:<br />

RAL 5018 (türkisblau)<br />

RAL 5012 (lichtblau)<br />

RAL 7030 (steingrau)<br />

Schutzart:<br />

IP 42 bei unbelüfteter<br />

Ausführung.<br />

Lieferumfang:<br />

2 Seitenwände<br />

2 Deckschalen<br />

8 Eckkappen<br />

8/12/16 Abdeckkappen<br />

(300/420/540 mm Tiefe)<br />

4 482,6 mm (19˝)-Befestigungswinkel<br />

4 Einschubleisten mit Gewinde<br />

2 Einschubleisten ohne<br />

Gewinde<br />

Gehäuse werden teilmontiert<br />

geliefert.<br />

Sonderabmessungen und<br />

-farben auf Anfrage.<br />

Hinweis:<br />

Für den rückseitigen Ausbau<br />

Rückplatte/-tür separat bestellen.<br />

Gehäuse für<br />

Baugruppenträgerbreite VE 3 HE 4 HE 6 HE 7 HE 9 HE 12 HE Seite<br />

482,6 mm (19˝)<br />

Höhe (H) mm 166,4 166,4 210,8 210,8 299,7 299,7 299,7 344,2 344,2 433,1 433,1 566,5<br />

H1 (HE) mm 133,8 133,8 178,3 178,3 267,2 267,2 267,2 311,7 311,7 400,6 400,6 534,0<br />

Tiefe (T) mm 300,0 420,0 300,0 420,0 300,0 420,0 540,0 420,0 540,0 420,0 540,0 540,0<br />

unbelüftet<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5018 1 St. 3750.310 3750.320 3750.410 3750.420 3750.600 3750.610 3750.620 3750.700 3750.710 3750.900 3750.910 3750.000<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5012 1 St. 3750.312 3750.322 3750.412 3750.422 3750.602 3750.612 3750.622 3750.702 3750.712 3750.902 3750.912 3750.002<br />

Best.-Nr. RC, RAL 7030 1 St. 3750.314 3750.324 3750.414 3750.424 3750.604 3750.614 3750.624 3750.704 3750.714 3750.904 3750.914 3750.004<br />

belüftet<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5018 1 St. 3750.330 3750.340 3750.430 3750.440 3750.630 3750.640 3750.650 3750.720 3750.730 3750.920 3750.930 3750.030<br />

Best.-Nr. RC, RAL 5012 1 St. 3750.332 3750.342 3750.432 3750.442 3750.632 3750.642 3750.652 3750.722 3750.732 3750.922 3750.932 3750.032<br />

Best.-Nr. RC, RAL 7030 1 St. 3750.334 3750.344 3750.434 3750.444 3750.634 3750.644 3750.654 3750.724 3750.734 3750.924 3750.934 3750.034<br />

Gewicht (kg)<br />

belüftet/<br />

unbelüftet<br />

5,3<br />

5,4<br />

6,9<br />

7,1<br />

5,7<br />

7,2<br />

7,5<br />

7,7<br />

6,5<br />

6,6<br />

Zubehör<br />

Tragegriffe horizontal 2 St. 3751.250 3751.260 3751.250 3751.260 3751.250 3751.260 3751.270 3751.260 3751.270 3751.260 3751.270 3751.270 83<br />

Rückplatte verschraubbar 1 St. 3751.600 3751.600 3751.610 3751.610 3751.620 3751.620 3751.620 3751.630 3751.630 3751.530 3751.530 3751.540 85<br />

Rücktür schwenkbar 1 St. 3751.100 3751.100 3751.110 3751.110 3751.120 3751.120 3751.120 3751.130 3751.130 – – – 85<br />

Rücktür für Lüftereinbau 1 St. 3751.150 3751.150 3751.160 3751.160 3751.170 3751.170 3751.170 3751.180 3751.180 – – – 85<br />

Fronttür schwenkbar 1 St. 3751.320 3751.320 3751.330 3751.330 3751.340 3751.340 3751.340 3751.350 3751.350 – – – 84<br />

Gleitschienen 2 St. 3751.500 3751.510 3751.500 3751.510 3751.500 3751.510 3751.520 3751.510 3751.520 3751.510 3751.510 3751.520 83<br />

Befestigungswinkel<br />

482,6 mm (19˝)<br />

2 St. 3751.670 3751.670 3751.680 3751.680 3751.690 3751.690 3751.690 3751.640 3751.640 3751.780 3751.780 3751.790 82<br />

Einschubleisten mit<br />

Gewinde M4<br />

8 St. 3751.720 3751.720 3751.730 3751.730 3751.740 3751.740 3751.740 3751.750 3751.750 3751.760 3751.760 3751.770 82<br />

Abschlussprofil 2 St. 3751.900 3751.900 3751.910 3751.910 3751.920 3751.920 3751.920 3751.930 3751.930 3751.820 3751.820 3751.830 83<br />

8,5<br />

8,7<br />

10,8<br />

12,2<br />

9,1<br />

9,3<br />

11,5<br />

12,9<br />

10,1<br />

10,3<br />

12,9<br />

14,3<br />

15,0<br />

16,4<br />

Zubehör RiCase Seite 82 Baugruppenträger Seite 86 RiBox Seite 70 Ripac Vario-Modul Seite 71<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

81


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase ZUBEHÖR<br />

Befestigungswinkel 482,6 mm (19˝)<br />

Für den frontseitigen Einbau von Baugruppenträgern<br />

und Blindplatten.<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofile, chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Hinweis:<br />

Zur tiefenvariablen Montage sind 1 VE<br />

Einschubleisten sowie je 2 VE Einbauschienen<br />

und Distanzbolzen erforderlich.<br />

Für Gehäusehöhe VE Best.-Nr. RC<br />

1 HE 2 St. 3751.650<br />

2 HE 2 St. 3751.660<br />

3 HE 2 St. 3751.670<br />

4 HE 2 St. 3751.680<br />

6 HE 2 St. 3751.690<br />

7 HE 2 St. 3751.640<br />

9 HE 2 St. 3751.780<br />

12 HE 2 St. 3751.790<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Einschubleisten, siehe Seite 82.<br />

Einbauschienen, siehe Seite 82.<br />

Distanzbolzen, siehe Seite 82.<br />

Einschubleisten<br />

mit Gewinde M4 für RiCase<br />

Für die Montage von Befestigungswinkeln,<br />

Gleitschienen, Einbausätzen, Kabelkanälen usw.<br />

In die Einschubnuten der Seitenwand einschiebbar.<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert<br />

Für Gehäusehöhe VE Best.-Nr. RC<br />

1 HE 8 St. 3751.700<br />

2 HE 8 St. 3751.710<br />

3 HE 8 St. 3751.720<br />

4 HE 8 St. 3751.730<br />

6 HE 8 St. 3751.740<br />

7 HE 8 St. 3751.750<br />

9 HE 8 St. 3751.760<br />

12 HE 8 St. 3751.770<br />

Einbauschienen<br />

Für den tiefenvariablen Einbau von Befestigungswinkeln<br />

Für den Einbau von Geräteböden fest oder<br />

ausziehbar<br />

Material:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Für Gehäusetiefe<br />

mm<br />

VE Best.-Nr. RC<br />

300 2 St. 3751.400<br />

420 2 St. 3751.410<br />

540 2 St. 3751.420<br />

1<br />

1<br />

1<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

A<br />

B<br />

C<br />

Ausführung für tiefenvariable<br />

Befestigungswinkel<br />

Gerätebodeneinbau für 19˝<br />

(Breite 409 mm, auch mit Teleskopschienen)<br />

Gerätebodendirekteinbau<br />

(Breite 471 mm)<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Einschubleisten, siehe Seite 82<br />

Distanzbolzen, siehe Seite 82<br />

4<br />

2<br />

4<br />

3<br />

A B C<br />

4<br />

1<br />

2<br />

3<br />

4<br />

Einschubleisten<br />

Kurze Distanzbolzen<br />

Lange Distanzbolzen<br />

Einbauschienen<br />

Distanzbolzen<br />

Zur Befestigung der Einbauschienen.<br />

Ausführung VE Best.-Nr. RC<br />

kurz für tiefenvariable<br />

Befestigungswinkel<br />

4 St. 3751.450<br />

lang für Gerätebodeneinbau<br />

(Breite 409 mm)<br />

4 St. 3751.460<br />

82 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase ZUBEHÖR<br />

Gleitschienen<br />

Zur Abstützung schwerer Einschübe.<br />

Material:<br />

1,5 mm Stahlblech, chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial.<br />

Für Gehäusetiefe<br />

mm<br />

VE Best.-Nr. RC<br />

300 2 St. 3751.500<br />

420 2 St. 3751.510<br />

540 2 St. 3751.520<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Einschubleisten, siehe Seite 82.<br />

Schutzleiterverbindungs-Set<br />

für RiCase<br />

Zur Erfüllung der elektrischen Schutzmaßnahmen;<br />

passend für alle RiCase-Gehäuse.<br />

Lieferumfang:<br />

Einschubleiste, Schraube, Verbindungsleitung<br />

grün/gelb, Zahnscheibe, Mutter.<br />

VE<br />

Best.-Nr. VC<br />

4 St. 3798.000<br />

Abschlussprofil<br />

Für den seitlichen Abschluss, links/rechts der<br />

Baugruppenträger, wenn keine Rücktür oder<br />

Rückplatte verwendet wird.<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Für Gehäusehöhe VE Best.-Nr. RC<br />

3 HE 2 St. 3751.900<br />

4 HE 2 St. 3751.910<br />

6 HE 2 St. 3751.920<br />

7 HE 2 St. 3751.930<br />

9 HE 2 St. 3751.820<br />

12 HE 2 St. 3751.830<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial.<br />

Tragegriffe<br />

horizontal<br />

Für leichten und sicheren Transport der Gehäuse.<br />

Nachträglich montierbar<br />

Belastbarkeit 30 kg/Paar<br />

Material:<br />

Seitenteile: Druckguss, lackiert<br />

Mittelteil: Aluminium-Strangpressprofil, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für Gehäusetiefe<br />

mm<br />

VE Best.-Nr. RC<br />

300 2 St. 3751.250<br />

420 2 St. 3751.260<br />

540 2 St. 3751.270<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

83


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase ZUBEHÖR<br />

Keyboarddeckel<br />

Geeignet zum Einbau von 482,6 mm (19˝)-Tastaturen.<br />

Klappbar mit Sicherheitsverschluss<br />

Deckplatte herausnehmbar<br />

Material:<br />

Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil/<br />

Druckguss, lackiert<br />

Boden- und Deckplatte: Aluminium, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

VE<br />

Best.-Nr. RC<br />

482,6 (19˝) 4 1 St. 3751.800<br />

482,6 (19˝) 6 1 St. 3751.810<br />

16<br />

Fronttür<br />

schwenkbar<br />

Zum mechanischen Schutz von eingebauten<br />

Bedienelementen.<br />

Wahlweise rechts oder links scharniert<br />

Mit Sicherheitsverschluss<br />

Material:<br />

Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert<br />

Eckstücke: Aluminium-Druckguss, lackiert<br />

Scheibe: Acrylglas, rauchfarben<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

B<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

Best.-Nr. RC<br />

269,2 ( 1 / 2 19˝) 289 3 3751.300<br />

269,2 ( 1 / 2 19˝) 289 4 3751.310<br />

482,6 (19˝) 503 3 3751.320<br />

482,6 (19˝) 503 4 3751.330<br />

482,6 (19˝) 503 6 3751.340<br />

482,6 (19˝) 503 7 3751.350<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial.<br />

Alu-Fronttür<br />

schwenkbar<br />

Zum mechanischen Schutz von eingebauten<br />

Bedienelementen.<br />

Wahlweise rechts oder links scharniert<br />

Mit Sicherheitsverschluss<br />

Material:<br />

Rahmenprofil: Aluminium-Strangpressprofil,<br />

lackiert<br />

Eckstücke: Aluminium-Druckguss, lackiert<br />

Aluminium-Platte<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

B<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

Best.-Nr. RC<br />

482,6 (19˝) 503 3 3751.360<br />

482,6 (19˝) 503 4 3751.370<br />

482,6 (19˝) 503 6 3751.380<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial.<br />

84 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


TISCHGEHÄUSE/SYSTEMGEHÄUSE<br />

RiCase ZUBEHÖR<br />

Tower-Füße<br />

1<br />

2 3<br />

Zum vertikalen Aufstellen von Gehäusen.<br />

Nachträglich montierbar<br />

Material:<br />

Kunststoff nach UL 94-V0,<br />

selbstverlöschend<br />

Dekorfarben:<br />

1<br />

2<br />

3<br />

RAL 7030 (steingrau)<br />

RAL 5018 (türkisblau)<br />

RAL 5012 (lichtblau)<br />

Lieferumfang:<br />

4 Towerfüße, Befestigungsmaterial.<br />

Dekorfarbe RAL VE Best.-Nr. RC<br />

5018 1 Satz 3751.850<br />

5012 1 Satz 3751.852<br />

7030 1 Satz 3751.854<br />

Rückplatte<br />

verschraubbar<br />

Für den rückseitigen Abschluss.<br />

Material:<br />

Aluminium, 2/3 mm, natur eloxiert<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. 2 482,6 mm (19˝)-Befestigungswinkel,<br />

Befestigungsmaterial.<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

VE<br />

Best.-Nr. RC<br />

482,6 (19˝) 3 1 St. 3751.600<br />

482,6 (19˝) 4 1 St. 3751.610<br />

482,6 (19˝) 6 1 St. 3751.620<br />

482,6 (19˝) 7 1 St. 3751.630<br />

482,6 (19˝) 9 1 St. 3751.530<br />

482,6 (19˝) 12 1 St. 3751.540<br />

Rücktür<br />

schwenkbar<br />

Für den rückseitigen Abschluss.<br />

Scharniert, mit Sicherheitsverschluss<br />

Wahlweise links oder rechts scharniert<br />

Material:<br />

Aluminium, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial.<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

VE<br />

Best.-Nr. RC<br />

482,6 (19˝) 3 1 St. 3751.100<br />

482,6 (19˝) 4 1 St. 3751.110<br />

482,6 (19˝) 6 1 St. 3751.120<br />

482,6 (19˝) 7 1 St. 3751.130<br />

Rücktür<br />

für Lüftereinbau<br />

Für den rückseitigen Abschluss.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

Mit Sicherheitsverschluss<br />

Wahlweise links oder rechts scharniert<br />

Für den Einbau von 120 mm Lüftern<br />

Material:<br />

Aluminium, lackiert<br />

Farbe:<br />

RAL 7035<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für<br />

Gehäusebreite<br />

mm<br />

H<br />

(HE)<br />

H1<br />

mm<br />

Best.-Nr. RC<br />

482,6 (19˝) 3 66,65 3751.150<br />

482,6 (19˝) 4 88,90 3751.160<br />

482,6 (19˝) 6 83,50 3751.170<br />

482,6 (19˝) 7 83,50 3751.180<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

85


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

86 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

Ein Minimum an Bauteilen – eine Vielzahl<br />

von Anwendungsmöglichkeiten<br />

Das modulare Konzept der Ripac Baugruppenträger<br />

ermöglicht mit einem Minimum an Bauteilen eine Vielzahl<br />

von Anwendungsmöglichkeiten.<br />

Alle Ripac Baugruppenträger basieren auf den gleichen<br />

Verbindungsschienen und Systemkomponenten.<br />

Der Unterschied liegt in der Ausführung der Seitenwände<br />

bzw. Ausbaumöglichkeiten.<br />

Die Baugruppenträger sind schock- und schwinggeprüft<br />

und entsprechen IEC 60 297-3-101, -102, -103.<br />

Ripac EASY<br />

Einfaches Handling dank vormontierter<br />

Schrauben. Zweifach-Verschraubung<br />

der Schienen bietet Sicherheit auch bei<br />

hohen Belastungen.<br />

Ripac Vario/Vario EMV<br />

Ripac Vario Mobil<br />

Ripac Compact<br />

Komplexe Anwendungsmöglichkeiten<br />

durch viele Größenvarianten und<br />

Systemzubehör.<br />

Tiefenvariabler Systemausbau<br />

ermöglicht das 10 mm-Lochraster<br />

in den Seitenwänden.<br />

EMV-Abschirmung über horizontale<br />

und vertikale EMV-Federn. Auch<br />

nachrüstbar (bei Ripac Vario).<br />

NUTZEN IM ÜBERBLICK<br />

Baugruppenträger<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

den Einsatz in der Bundesbahn<br />

getestet.<br />

Die Prüfung wurde entsprechend<br />

der Norm EN 50 155, 1996<br />

(Elektronik-Einrichtungen in<br />

Schienenfahrzeugen) durchgeführt.<br />

Der Aufbau der geprüften<br />

BGT entspricht IEC 48D.<br />

<br />

nach:<br />

IEC 600-68-2-6, Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27, Prüfung Ea<br />

<br />

montiert.<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

BGT für die Montage auf Montageplatten<br />

oder Hutschienen.<br />

Ripac ECO<br />

<br />

<br />

<br />

Steckverbindermontage<br />

<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

87


<strong>HEITEC</strong> BGT-GRUNDSYSTEME<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Ripac EASY<br />

Ripac ECO<br />

Ripac Vario<br />

Für Standardanwendungen oder hohe<br />

mechanische Anforderungen<br />

Best.-Nr. siehe Seite 90<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen<br />

oder bei hohen mechanischen<br />

Belastungen. Auch dort, wo einfaches<br />

Handling und schnelle Montage gefordert<br />

sind. Geeignet für den Einbau von genormten<br />

Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen<br />

bis 400 mm Tiefe.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem gemäß<br />

IEC 60 297-3<br />

3 und 6 HE<br />

Für Kartentiefe: 160 mm, 220 mm,<br />

280 mm, 340 mm, 400 mm<br />

Schnelle und einfache Montage durch<br />

vormontierte Schrauben und Langlöcher<br />

in den Seitenwänden<br />

Deckbleche einfach einschiebbar<br />

Verbindungsschienen mit Zweifach-<br />

Verschraubung<br />

Material: Aluminium, korrosionsfest<br />

Montagepositionen für Verbindungsschienen<br />

im 60 mm-Raster<br />

Verbindungsschienen hinten mit<br />

integrierter Kontaktfläche<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder<br />

Steckverbindermontage<br />

Separate 19˝-Flansche<br />

Anwendernutzen<br />

Einfache und schnelle Montage durch<br />

vormontierte Schrauben<br />

Deckbleche einschiebbar<br />

Verbindungsschienen mit integrierter<br />

Kontaktfläche (keine Isolierstreifen<br />

notwendig)<br />

Zweifach-Verschraubung der Verbindungsschienen<br />

gewährleistet Stabilität auch bei<br />

hohen Belastungen<br />

Für Standardanwendungen<br />

Best.-Nr. siehe Seite 91<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen.<br />

Geeignet für den Einbau von genormten<br />

Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen von<br />

160 und 220 mm Tiefe.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem nach<br />

DIN 41 494, Teil5/IEC 60 297-3<br />

3 und 6 HE<br />

Für Kartenformate von 160 mm und<br />

220 mm Tiefe<br />

Seitenwände aus Stahlblech, verzinkt<br />

Vorgegebene Montagepositionen für<br />

Verbindungsschienen<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinenmotage.<br />

Steckverbindermontage optional<br />

Separate 19˝-Flansche<br />

Anwendernutzen<br />

Einfache und schnelle Montage<br />

Low-Cost-Ausführung<br />

Aufrüstbar für Busplatinen- oder Steckverbindernmontage<br />

Für Standardanwendungen oder<br />

komplexe Ausbauten<br />

Best.-Nr. siehe Seite 92 – 93<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für Standardanwendungen<br />

oder komplexe Ausbauten.<br />

Geeignet für den Einbau von genormten<br />

Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen bis<br />

400 mm Tiefe.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem nach<br />

IEC 60 297-3<br />

3, 4, 6, 7 und 9 HE<br />

Für Kartenformate bis 400 mm Tiefe<br />

Seitenwände aus Aluminium, chromatiert<br />

Montagepositionen für Verbindungsschienen<br />

im 10 mm Raster<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder<br />

Steckverbindermontage<br />

Separate 19˝-Flansche<br />

Anwendernutzen<br />

Seitenwände mit 10 mm Lochraster für<br />

variablen Systemausbau<br />

EMV-aufrüstbar<br />

19˝-Flansche wahlweise front- oder<br />

rückseitig montierbar<br />

Viele Größenvarianten serienmäßig<br />

Für Busplatinen- oder Steckverbindermontage<br />

Umfangreiches Zubehörprogramm<br />

88 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


<strong>HEITEC</strong> BGT-GRUNDSYSTEME<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Ripac Vario EMV<br />

Ripac Compact<br />

Ripac Vario Mobil<br />

Für EMV-Anwendungen und komplexe<br />

Ausbauten<br />

Best.-Nr. siehe Seite 94 – 95<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für EMV-<br />

Anwendungen oder komplexe Ausbauten.<br />

Geeignet für den Einbau von genormten<br />

Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen<br />

bis 400 mm Tiefe.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝) EMV-Einschubsystem<br />

nach IEC 60 297-3<br />

3, 4, 6, 7 und 9 HE<br />

Für Kartenformate bis 400 mm Tiefe<br />

Seitenwände aus Aluminium, chromatiert<br />

Montagepositionen für Verbindungsschienen<br />

im 10 mm Raster<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder<br />

Steckverbindermontage<br />

Separate 19˝-Flansche<br />

Inklusive EMV-Federn<br />

Anwendernutzen<br />

EMV-Ausführung<br />

Seitenwände mit 10 mm Lochraster für<br />

variablen Systemausbau<br />

19˝-Flansche wahlweise front- oder<br />

rückseitig montierbar<br />

Viele Größenvarianten serienmäßig<br />

Für Busplatinen- oder Steckverbindermontage<br />

Umfangreiches Zubehörprogramm<br />

Für Montageplatten oder Hutschienen<br />

Best.-Nr. siehe Seite 96<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für die direkte<br />

Montage im Schaltschrank. Wahlweise auf<br />

Hutschiene oder Montageplatte montierbar.<br />

Geeignet für den Einbau von genormten<br />

Leiterplatten bzw. Steckbaugruppen.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

Einschubsystem nach IEC 60 297-3<br />

Vorbereitet für die Montage auf Hutschienen<br />

oder direkt auf die Montageplatte<br />

3 und 6 HE<br />

Für Kartenformate bis 160 mm Tiefe<br />

Einbaubreite: 21 und 42 TE<br />

Seitenwände aus Aluminium, chromatiert<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinenmontage<br />

Anwendernutzen<br />

Direkte Montage auf eine Montageplatte<br />

oder Hutschiene<br />

Variable Kabeleinführung von<br />

unten oder oben<br />

Seitenwände mit 10 mm Lochraster für<br />

variablen Systemausbau<br />

Für Busplatinenmontage<br />

EMV-Ausführung optioinal<br />

Für mobile Anwendungen<br />

Best.-Nr. siehe Seite 97<br />

Einsatzgebiete<br />

Baugruppenträgersystem für den Einsatz in<br />

Schienenfahrzeugen. Geeignet für den Einbau<br />

von genormten Leiterplatten bzw.<br />

Steckbaugruppen.<br />

Konstruktionsmerkmale<br />

482,6 mm (19˝)-Einschubsystem nach<br />

IEC 60 297-3<br />

Geprüft gem. EN 50 155, 1996 (Elektronik-<br />

Einrichtungen für Schienenfahrzeuge)<br />

3 und 6 HE<br />

Für Kartenformate bis 220 mm Tiefe<br />

Seitenwände aus Aluminium, chromatiert<br />

Rückseitiger Ausbau für Busplatinen oder<br />

Steckverbindermontage<br />

Komplett montiert<br />

Anwendernutzen<br />

Geeignet für den Einsatz in Schienenfahrzeugen<br />

EMV-Ausführung optional<br />

Seitenwände mit 10 mm-Lochraster für<br />

variablen Systemausbau<br />

Komplett montiert<br />

Für Busplatinen- oder Steckverbindermontage<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

89


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC EASY<br />

Ripac EASY 3 HE, 6 HE, Aluminium<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

1 2<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2 mm Aluminium, blank<br />

Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

korrosionsfest<br />

Flansche: voreloxiert<br />

Lieferumfang:<br />

Seitenwände, Flansche,<br />

Verbindungsschienen<br />

inkl. vormontierter Befestigungsschrauben,<br />

und Gewindeleisten<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prü fung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac Baugruppenträgers sind die<br />

Systemmaße nach IEC 60 297-3.<br />

Hinweis:<br />

Die Busplatinen können direkt auf die hinteren<br />

Verbindungsschienen kontaktierend montiert werden.<br />

Es werden keine zusätzlichen Isolierstreifen benötigt.<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

A2<br />

A2<br />

A2<br />

A2<br />

C4<br />

C4<br />

C5<br />

C5<br />

1 oben: für Busplatine 2 oben: für Busplatine<br />

unten: für Steckverbinder<br />

unten: für Steckverbinder<br />

A2<br />

A2<br />

A2<br />

A2<br />

C4<br />

D1<br />

C4<br />

C5<br />

D2<br />

C5<br />

Best.-Nr.<br />

1 2<br />

HE (H1) 3 6<br />

B1<br />

mm<br />

B2<br />

TE<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

175 160 160 3634.100 3634.150 3634.180 3634.230<br />

235 220 220 3634.110 3634.160 3634.190 3634.240<br />

482,6 (19˝) 84<br />

295 280 280 3634.120 3634.170 3634.200 3634.250<br />

355 340 340 3634.130 – 3634.210 –<br />

415 400 400 3634.140 – 3634.220 –<br />

Zubehör<br />

Deckbleche 125<br />

Verbindungsschienen 100<br />

Kartenführungen 119<br />

Seite<br />

BGT-Einzelteile Seite 99 Zubehör Seite 118 Befestigungsmaterial Seite 164 Ripac Vario Seite 92 Ripac Compact Seite 96<br />

Ripac Vario Mobil Seite 97<br />

90 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC ECO<br />

Ripac ECO 3 HE, 6 HE, Stahlblech<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

1 2<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

1,5 mm Stahlblech, verzinkt<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Seitenwände, Flansche,<br />

Verbindungsschienen,<br />

Gewindeleisten, Befestigungsschrauben.<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prü fung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers sind die<br />

Systemmaße nach DIN 41 494, Teil 5 sowie IEC 60 297-3<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

1 für Busplatine<br />

2 für Busplatine<br />

Best.-Nr.<br />

1 2<br />

HE (H1) 3 6<br />

B1<br />

mm<br />

B2<br />

TE<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Busplatine<br />

482,6 (19˝) 84<br />

175 150 160<br />

3688.114 3688.116<br />

235 210 220<br />

3688.115 3688.117<br />

Zubehör<br />

Deckbleche 125<br />

Verbindungsschienen 100<br />

Kartenführungen 119<br />

Seite<br />

BGT-Einzelteile Seite 99 Zubehör Seite 118 Befestigungsmaterial Seite 164 Ripac Vario Seite 92 Ripac Compact Seite 96<br />

Ripac Vario Mobil Seite 97<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

91


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC VARIO<br />

Ripac Vario 3 HE, 6 HE, 9 HE<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

1 2 3<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Flansche, Seitenwände, Verbindungsschienen,<br />

Gewindeleisten, Isolierstreifen bzw. Z-Profile<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

A<br />

C1+G<br />

A<br />

Aufrüstbar<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

C3<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers<br />

sind die Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C3<br />

C3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

1 oben: für Busplatine 2 oben: für Busplatine 3 oben: für Busplatine<br />

unten: für Steckverbindebinder<br />

unten: für Steckver-<br />

unten: für Steckverbinder<br />

C1+G<br />

C3<br />

D2<br />

C3<br />

A<br />

D2<br />

D2<br />

C3<br />

Best.-Nr.<br />

HE 3 3 6 6 9 9<br />

Höhe (H1) mm 132 265,35 398,70<br />

B1<br />

mm<br />

482,6<br />

(19˝)<br />

B2<br />

TE<br />

84<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

für<br />

Busplatine<br />

1 2 3<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

185 160 160 3684.020 3684.034 3684.043 3684.056 – –<br />

225 200 160 3684.021 3684.035 3684.044 3684.057 – –<br />

245 220 220 3684.022 3684.036 3684.045 3684.058 – –<br />

285 260 220 3684.023 3685.281 3684.046 – – –<br />

305 280 280 3685.231 3685.233 3685.238 3685.240 – –<br />

345 320 280 3684.024 – 3684.047 – 3684.051 3684.059<br />

365 340 340 3685.232 3685.234 3685.239 – – –<br />

405 380 340 3684.025 – 3684.048 – 3684.052 3684.060<br />

465 440 400 3684.026 – 3684.049 – 3684.053 3684.061<br />

525 500 400 3684.027 – 3684.050 – 3684.054 –<br />

585 560 400 – – – – 3684.055 –<br />

Deckbleche Seite 126 Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 Verbindungsschienen Seite 100 EMV-Zubehör Seite 116<br />

Frontplatten Seite 135<br />

92 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC VARIO<br />

Ripac Vario 4 HE, 7 HE<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H2<br />

H2<br />

H1<br />

H1 H2<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

B2<br />

B1<br />

1 2<br />

H1<br />

H2<br />

3<br />

T1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

H2 H1<br />

H 2<br />

4<br />

T1<br />

B2<br />

B1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Lieferumfang:<br />

Flansche, Seitenwände, Verbindungsschienen,<br />

Gewindeleisten, Isolierstreifen bzw. Z-Profile<br />

Aufrüstbar<br />

A<br />

C1+G<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers<br />

sind die Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C3<br />

A<br />

A<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

A<br />

C3<br />

A<br />

C3<br />

A<br />

C1+G<br />

1 oben: für Busplatine<br />

unten: für Steckverbinder<br />

2 oben: für Busplatine<br />

unten: für Steckverbinder<br />

3<br />

4<br />

oben: für Busplatine<br />

(6 HE + 1 HE)<br />

unten: für Busplatine<br />

(6 HE + 2 x 1 / 2 HE)<br />

HE<br />

(H1 + H2)<br />

B1<br />

mm<br />

482,6<br />

(19˝)<br />

B2<br />

TE<br />

84<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

4<br />

(3 + 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

4<br />

(3 + 1)<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

4<br />

(3 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine<br />

Best.-Nr.<br />

1 2 3 4<br />

4<br />

(3 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

7<br />

(6 + 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

7<br />

(6 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine<br />

245 220 220 3685.235 – – – – –<br />

285 260 220 3684.028 3684.037 3684.031 3684.040 – –<br />

305 280 280 3685.236 – – – – –<br />

345 320 280 3684.029 3684.038 3684.032 3684.041 – –<br />

365 340 340 3685.237 – – – – –<br />

405 380 340 3684.030 3684.039 3684.033 3684.042 3684.064 3684.062<br />

465 440 400 – – – – 3684.065 3684.063<br />

Deckbleche Seite 126 Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 Verbindungsschienen Seite 100 EMV-Zubehör Seite 116<br />

Frontplatten Seite 135<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

93


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC VARIO EMV<br />

Ripac Vario EMV 3 HE, 6 HE, 9 HE<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

B2<br />

B1<br />

1<br />

2 3<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Deckbleche:<br />

Aluminium, roh<br />

Lieferumfang:<br />

Flansche, Abschlussprofile, Seitenwände, EMV-Federn,<br />

Deckbleche, Befestigungsblöcke, Verbindungsschienen,<br />

Isolierstreifen<br />

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INDIVIDUELLEN<br />

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E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers<br />

sind die Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

1<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

2<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

3<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

B<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

B<br />

A<br />

B<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

B<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

B<br />

A<br />

A<br />

Best.-Nr.<br />

1 2 3<br />

HE 3 6 9<br />

Höhe (H1) mm 132 265,35 398,70<br />

B1<br />

mm<br />

482,6<br />

(19˝)<br />

B2<br />

TE<br />

84<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

245 220 160 3684.128 3684.142 3684.156 3684.169 – –<br />

285 260 220 3684.129 3684.143 3684.157 3684.170 – –<br />

305 280 220 3685.241 3685.243 3685.242 3685.244 – –<br />

345 320 280 3684.130 3684.144 3684.158 3684.171 3684.162 3684.175<br />

405 380 340 3684.131 3684.145 3684.159 3684.172 3684.163 3684.176<br />

465 440 400 3684.132 3684.146 3684.160 3684.173 3684.164 3684.177<br />

525 500 400 3684.133 3684.147 3684.161 3684.174 3684.165 3684.178<br />

585 560 400 – – – – 3684.166 3684.179<br />

1)<br />

Vordere Verbindungsschienen mit 10 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe (B)<br />

Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 Verbindungsschienen Seite 100 EMV-Zubehör Seite 116 Frontplatten Seite 135<br />

94 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC VARIO EMV<br />

Ripac Vario EMV 4 HE, 7 HE<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H2<br />

H2<br />

H1<br />

H1 H2<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Deckbleche:<br />

Aluminium, roh<br />

Lieferumfang:<br />

Flansche, Abschlussprofile, Seitenwände, EMV-Federn,<br />

Deckbleche, Befestigungsblöcke, Verbindungsschienen,<br />

Gewindeleisten, Isolierstreifen<br />

1<br />

H2 H1<br />

3<br />

T1<br />

B2<br />

B1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

2<br />

H2 H1<br />

H 2<br />

4<br />

T1<br />

B2<br />

B1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers<br />

sind die Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

B<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

B<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

B<br />

B<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A C1+G A<br />

D1+G<br />

A C1+G A<br />

B C1+G A<br />

D1+G<br />

B C1+G A<br />

HE<br />

(H1 + H2)<br />

B1<br />

mm<br />

482,6<br />

(19˝)<br />

B2<br />

TE<br />

84<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

4<br />

(3 + 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

4<br />

(3 + 1)<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

4<br />

(3 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine<br />

4<br />

(3 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

Best.-Nr.<br />

7<br />

(6 + 1)<br />

für<br />

Busplatine<br />

7<br />

(6 + 1)<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

7<br />

(6 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine<br />

7<br />

(6 + 2 x 1 / 2)<br />

für<br />

Busplatine 1)<br />

285 260 220 3684.134 3684.148 3684.137 3684.151 3684.187 3684.192 – –<br />

345 320 280 3684.135 3684.149 3684.138 3684.152 3684.188 3684.193 3684.189 3684.196<br />

405 380 340 3684.136 3684.150 3684.139 3684.153 3684.180 3684.194 3684.190 3684.197<br />

465 440 400 – – – – 3684.181 3684.195 3684.191 3684.198<br />

1)<br />

Vordere Verbindungsschienen mit 10 mm Dach für Ein-/Aushebegriffe (B)<br />

1 2 3 4<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

oben: für Busplatine<br />

unten: für Busplatine/<br />

Verbindungsschienen<br />

vorne mit 10 mm Dach<br />

1 2 3 4<br />

Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 Verbindungsschienen Seite 100 EMV-Zubehör Seite 116 Frontplatten Seite 135<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

95


A<br />

A<br />

A<br />

BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC COMPACT<br />

Ripac Compact 3 HE, 6 HE<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

H1<br />

TE<br />

TE<br />

TE<br />

1 2<br />

3<br />

T1<br />

T2<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

Seitenwände, Abschlussprofile, Flansche für<br />

Montageplatten oder Hutschienenadapter,<br />

EMV-Front-/Rückplatten, EMV-Federn, Deckbleche,<br />

Verbindungsschienen, Gewindeleisten, Isolierstreifen<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers sind die<br />

Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

H1<br />

T1<br />

T2<br />

TE<br />

4 5<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail:<br />

eps-quote@heitec.de<br />

Siehe Seite 14<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

H1<br />

T1<br />

T2<br />

TE<br />

1 4 2 3 5 6<br />

Ripac Compact 3 HE<br />

für Hutschiene<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

H1<br />

6<br />

TE<br />

Ripac Compact 3 HE<br />

für Montageplatte<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

A<br />

C1+G<br />

A<br />

C1+G<br />

A<br />

C1+G<br />

A<br />

C1+G<br />

1<br />

2<br />

oben:<br />

für Hutschiene<br />

unten:<br />

für Montageplatte<br />

3 für Montageplatte 4<br />

5<br />

oben: EMV für<br />

Hutschiene<br />

unten: EMV für<br />

Montageplatte<br />

6<br />

EMV für Montageplatte<br />

Best.-Nr.<br />

Best.-Nr. EMV<br />

1 2 1 2 3 4 5 4 5 6<br />

HE 3 3 3 3 6 3 3 3 3 6<br />

Höhe (H1) mm 132 265,35 132 265,35<br />

TE 21 21 42 42 42 21 21 42 42 42<br />

Befestigung<br />

Montageplatte<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

LP-Tiefe<br />

mm<br />

Hutschiene<br />

Hutschiene<br />

für<br />

Busplatine<br />

Hutschiene<br />

Hutschiene<br />

Montageplatte<br />

Montageplatte<br />

Montageplatte<br />

Montageplatte<br />

Montageplatte<br />

225 200 160 3687.667 3687.669 3687.671 3687.673 3687.680 3687.682 3687.684 3687.686 3687.688 3687.690<br />

285 260 220 3687.668 3687.670 3687.672 3687.674 3687.681 3687.683 3687.685 3687.687 3687.689 3687.691<br />

Deckbleche Seite 126 Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 Verbindungsschienen Seite 100 EMV-Zubehör Seite 116<br />

Frontplatten Seite 135<br />

96 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER<br />

RIPAC VARIO MOBIL<br />

Ripac Vario Mobil 3 HE, 6 HE, für mobilen Einsatz<br />

T1<br />

T2<br />

T1<br />

T2<br />

H1<br />

H1<br />

Material/Oberfläche:<br />

Seitenwände:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

Flansche und Verbindungsschienen:<br />

Aluminium-Strangpressprofil,<br />

chromatiert<br />

Deckbleche:<br />

Aluminium, roh<br />

Lieferumfang:<br />

Flansche, Abschlussprofile, Seitenwände, EMV-Federn,<br />

Deckbleche, Befestigungsblöcke, Verbindungsschienen,<br />

Gewindeleisten, Isolierstreifen, komplett montiert<br />

Prüfungen:<br />

Schwing- und schockgeprüft nach:<br />

IEC 600-68-2-6 Prüfung Fc<br />

IEC 600-68-2-27 Prüfung Ea<br />

Die Baugruppenträger wurden für den Einsatz in der<br />

Bundesbahn geprüft. Die Prüfung wurde entsprechend<br />

der Norm EN 50 155, 1996 (Elektronikeinrichtungen<br />

für Schienenfahrzeuge) durchgeführt.<br />

Der Aufbau der geprüften Baugruppenträger<br />

entspricht IEC 48D.<br />

Normen:<br />

Grundlage des Ripac-Baugruppenträgers sind die<br />

Systemmaße nach IEC 60 297-3<br />

Hinweis:<br />

Die Baugruppenträger werden komplett montiert<br />

geliefert<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

1 2<br />

T1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

3 4<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

C3<br />

C3<br />

H1<br />

B2<br />

B1<br />

T1<br />

T2<br />

B2<br />

B1<br />

1 oben:<br />

für Busplatine<br />

unten:<br />

für Steckverbinder<br />

2 EMV für Busplatine 3 oben:<br />

für Busplatine<br />

unten:<br />

für Steckverbinder<br />

4 EMV für Busplatine<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C3<br />

D2<br />

C3<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

C1+G<br />

A<br />

A<br />

A<br />

A<br />

WIR ERFÜLLEN<br />

AUCH IHRE<br />

INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

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Siehe Seite 14<br />

A<br />

Best.-Nr.<br />

Best.-Nr.<br />

EMV<br />

Best.-Nr.<br />

1 2 3 4<br />

HE 3 3 3 6 6 6<br />

Höhe (H1) mm 132 265,35<br />

B1<br />

mm<br />

482,6<br />

(19˝)<br />

B2<br />

TE<br />

Seitenwand<br />

(T1) mm<br />

T2<br />

mm<br />

Max.<br />

Kartentiefe<br />

mm<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Busplatine<br />

für<br />

Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2<br />

Best.-Nr.<br />

EMV<br />

für<br />

Busplatine<br />

84 245 220 220 3687.782 3687.780 3687.784 3687.783 3687.781 3687.785<br />

Deckbleche Seite 126 Kartenführungen Seite 119 Ausbausätze Seite 118 EMV-Zubehör Seite 116 Frontplatten Seite 135<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

97


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Leistungsstark<br />

in jedem Detail<br />

Neben kompletten Baugruppenträger-<br />

und Systemlösungen<br />

bietet Ihnen <strong>HEITEC</strong><br />

auch ein breitgefächertes<br />

Angebot an Einzelteilen und<br />

Zubehör zu Aufbau, Ausrüstung<br />

und Erweiterung.<br />

Seitenwände und<br />

Flansche<br />

Ab Seite 102<br />

Kartenführungen<br />

Ab Seite 119<br />

Kassetten<br />

Ab Seite 151<br />

98<br />

WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

IM ÜBERBLICK<br />

Unsere Fachberater im Innen- und<br />

Außendienst unterstützen Sie gerne<br />

bei der Auswahl der Komponenten<br />

und der Zusammenstellung des<br />

optimalen Paketes zur Erfüllung<br />

Ihrer individuellen Wünsche und<br />

Anforderungen.<br />

Verbindungsschienen<br />

Ab Seite 105<br />

Komponenten für EMV-<br />

Ausbau<br />

Ab Seite 116<br />

Ausbausätze<br />

Ab Seite 118<br />

Deckbleche<br />

Ab Seite 125<br />

Belüftung<br />

Ab Seite 130<br />

Frontplatten, Griffe<br />

Ab Seite 135<br />

Stromversorgungen<br />

Ab Seite 155<br />

WIR ERFÜLLEN AUCH<br />

IHRE INDIVIDUELLEN<br />

WÜNSCHE!<br />

Sie suchen ein Produkt aus dem<br />

Bereich Electronic <strong>Packaging</strong>,<br />

das Sie nicht im <strong>Katalog</strong> finden?<br />

Sprechen Sie uns an!<br />

Wir erstellen Ihnen gerne ein<br />

maßgeschneidertes Angebot.<br />

Tel. 09126 - 29 34 0<br />

E-Mail: eps-quote@heitec.de<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

99


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

ÜBERSICHT VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Ripac-Profilsystem: komplett, einfach und übersichtlich<br />

passend für alle Baugruppenträger-Systeme sowie das Tisch-/Systemgehäuse-Programm Ripac Vario-Modul<br />

Hauptprofile<br />

A<br />

A1<br />

Verbindungsschiene<br />

vorne schiene vorne,<br />

Verbindungs-<br />

Zweifach-<br />

Verschraubung<br />

A2<br />

Verbindungsschiene<br />

vorne,<br />

Zweifach-<br />

Verschraubung<br />

(Ripac EASY)<br />

B<br />

B1<br />

Verbindungsschiene<br />

vorne,<br />

mit 10 mm Dach,<br />

für Aushebegriff<br />

Typ IV oder VII<br />

Doppel-<br />

Verbindungsschiene<br />

vorne, mit<br />

10 mm Dach<br />

B2<br />

Verbindungsschiene<br />

vorne,<br />

mit 10 mm Dach,<br />

Zweifach-<br />

Verschraubung<br />

C1<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten<br />

Seite 108 Seite 108 Seite 105 Seite 109 Seite 109 Seite 110 Seite 110<br />

C3<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten, mit<br />

integriertem<br />

Z-Profil<br />

Seite 111<br />

C4<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Zweifach-Verschraubung,<br />

für<br />

Busplatinen-Montage<br />

(Ripac EASY)<br />

Seite 105<br />

Zusatzprofile<br />

E<br />

Adapterschiene<br />

hinten, Mitte, zur<br />

Aufnahme der<br />

Kartenführungen<br />

– – – – – – –<br />

– –<br />

Seite 113<br />

F<br />

Z-Profil für<br />

Steckverbinder<br />

– – – – – –<br />

– –<br />

Seite 114<br />

G<br />

Isolierstreifen 1) – – – – – –<br />

– –<br />

Seite 115<br />

H<br />

Kontaktstreifen 1)<br />

– – – – – –<br />

– –<br />

Seite 115<br />

I<br />

Gewindeleiste<br />

–<br />

–<br />

Seite 114<br />

J<br />

Zahlenstreifen<br />

–<br />

–<br />

Seite 114<br />

K<br />

EMV-Feder,<br />

horizontal<br />

– –<br />

– –<br />

Seite 117<br />

1) Für die leitende oder isolierte Befestigung von Busplatinen.<br />

Mit nur wenigen Verbindungsschienen-<br />

Grundtypen können alle Systemanforderungen<br />

abgedeckt werden. Ein übersichtliches<br />

und kostengünstiges Programm.<br />

A<br />

C3<br />

D2<br />

A<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

B<br />

C1+G<br />

D1+G<br />

A<br />

A<br />

C3<br />

A<br />

C1+G<br />

B<br />

A<br />

A<br />

C1+G<br />

A<br />

100 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

ÜBERSICHT VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Ripac-Profilsystem: komplett, einfach und übersichtlich<br />

passend für alle Baugruppenträger-Systeme sowie das Tisch-/Systemgehäuse-Programm Ripac Vario-Modul<br />

Hauptprofile<br />

C5<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

mit integriertem<br />

Z-Profil,<br />

Zweifach-Verschraubung<br />

(Ripac EASY)<br />

C6<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Zweifach-<br />

Verschraubung<br />

C7<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Ripac ECO<br />

C8<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

mit integriertem<br />

Z-Profil<br />

Ripac ECO<br />

D1<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Mitte<br />

D2<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Mitte mit integriertem<br />

Z-Profil<br />

(auch für<br />

Ripac EASY)<br />

D3<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

Mitte mit integrierter<br />

Kontaktfläche<br />

(Ripac EASY)<br />

D4<br />

Verbindungsschiene<br />

hinten,<br />

für Rückplatten-<br />

Montage,<br />

Zweifach-Verschraubung<br />

(Ripac EASY)<br />

Seite 106 Seite 111 Seite 113 Seite 113 Seite 112 Seite 112 / 106 Seite 107 Seite 107<br />

Zusatzprofile<br />

E<br />

Adapterschiene<br />

hinten, Mitte,<br />

zur Aufnahme<br />

der Kartenführungen<br />

–<br />

–<br />

–<br />

–<br />

–<br />

Seite 113<br />

F<br />

Z-Profil für<br />

Steckverbinder<br />

–<br />

–<br />

– – –<br />

Seite 114<br />

G<br />

Isolierstreifen 1)<br />

–<br />

–<br />

– – –<br />

Seite 115<br />

H<br />

Kontaktstreifen<br />

1)<br />

–<br />

–<br />

– – –<br />

Seite 115<br />

I<br />

Gewindeleiste<br />

–<br />

–<br />

Seite 114<br />

J<br />

Zahlenstreifen<br />

–<br />

– –<br />

– – – –<br />

Seite 114<br />

K<br />

EMV-Feder,<br />

horizontal<br />

– – – – – – –<br />

Seite 117<br />

1)<br />

Für die leitende oder isolierte Befestigung von Busplatinen.<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

101


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

SEITENWÄNDE UND FLANSCHE<br />

Seitenwände<br />

für Ripac Vario, Ripac Vario EMV,<br />

Ripac Compact, Ripac Vario Mobil<br />

Befestigungsbohrungen und Positioniernoppen<br />

im 10 mm-Raster<br />

Material:<br />

2,5 mm Aluminium, chromatiert<br />

T<br />

mm<br />

Best.-Nr.<br />

HE 3 4 (3 + 1) 4 (3 + 2 x 1 / 2) 6 7 (6 + 1) 7 (6 + 2 x 1 / 2) 9 10 11<br />

a 1)<br />

mm<br />

VE<br />

185 160 1 St. 3684.511 – – 3684.529 – – – – –<br />

225 200 1 St. 3684.512 3685.793 3685.890 3684.530 3685.896 3685.893 3685.797 – –<br />

245 220 1 St. 3684.513 3685.850 3685.891 3684.531 3685.897 3685.894 – – –<br />

285 260 1 St. 3684.514 3684.523 3684.526 3684.532 3685.743 3685.895 – – –<br />

305 280 1 St. 3684.515 3685.794 – 3684.533 – – 3685.798 – –<br />

345 320 1 St. 3684.516 3684.524 3684.527 3684.534 3685.744 3685.745 3684.547 – –<br />

365 340 1 St. 3684.517 3685.795 – 3684.535 – – 3685.799 – –<br />

405 380 1 St. 3684.518 3684.525 3684.528 3684.536 3684.541 3684.543 3684.548 3684.545 –<br />

425 400 1 St. 3684.519 – – 3684.537 – – – – –<br />

465 440 1 St. 3684.520 3685.796 3685.892 3684.538 3684.542 3684.544 3684.549 3684.546 3684.552<br />

525 500 1 St. 3684.521 – – 3684.539 3685.898 3685.959 3684.550 3685.899 3684.553<br />

585 560 1 St. 3684.522 – – 3684.540 – – 3684.551 – 3684.554<br />

1) a = Abstand erste und letzte Befestigungsbohrung<br />

3 HE 4 HE (3 HE + 1 HE)<br />

4 HE (3 HE + 2 x 1 / 2 HE)<br />

110 11<br />

74<br />

Ø 2<br />

T<br />

a<br />

10<br />

Ø 4.1<br />

18<br />

12.5<br />

132<br />

44.45 110 11<br />

21.1 74<br />

Ø 2<br />

Ø 4.1<br />

T<br />

a<br />

10<br />

12.5<br />

18<br />

176.45<br />

22.23<br />

11<br />

154.45<br />

110<br />

Ø 2 74<br />

Ø 4.1<br />

T<br />

a<br />

10<br />

18<br />

12.5<br />

176.45<br />

6 HE 7 HE (6 HE + 1 HE) 7 HE (6 HE + 2 x 1 / 2 HE)<br />

133.35<br />

121.68<br />

110 11<br />

Ø 2 74<br />

T<br />

a<br />

Ø 4.1<br />

10<br />

12.5<br />

18<br />

265.35<br />

133.35<br />

121.68<br />

110<br />

74<br />

11<br />

44.45<br />

21.75<br />

Ø 4.1<br />

T<br />

a<br />

10<br />

12.5<br />

18 Ø 2<br />

309.8<br />

132.23 133.35<br />

121.68 22.23<br />

110<br />

74 11<br />

Ø 4.1<br />

T<br />

a<br />

10<br />

12.5<br />

Ø 2 18<br />

309.8<br />

9 HE 10 HE 11 HE<br />

266.7<br />

133.35<br />

121.68<br />

110<br />

74 11<br />

T<br />

a<br />

10<br />

18<br />

12.5<br />

398.7<br />

133.35<br />

121.68<br />

110<br />

88.9<br />

74 65.55 11<br />

T<br />

a<br />

10<br />

12.5<br />

266.7<br />

400.05<br />

443.15<br />

21.1<br />

11<br />

266.7<br />

133.35<br />

121.68<br />

110<br />

74<br />

T<br />

a<br />

10<br />

12.5<br />

18<br />

400.05<br />

487.6<br />

Ø 2<br />

Ø 4.1<br />

21.1<br />

Ø 2<br />

Ø 4.1<br />

18<br />

Ø 2<br />

Ø 4.1<br />

102 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

SEITENWÄNDE UND FLANSCHE<br />

Befestigungsflansche<br />

482,6 mm (19˝)<br />

Passend für alle Baugruppenträger Ripac Vario,<br />

Ripac Vario EMV, Ripac Compact und Ripac Vario<br />

Mobil. Mit integrierter Nut zur Aufnahme von EMV-<br />

Federn<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

5<br />

2.5<br />

HE<br />

VE<br />

mit Griffbohrungen<br />

Best.-Nr.<br />

ohne Griffbohrungen<br />

2 1 St. – 3684.614<br />

3 1 St. 3684.622 3684.615<br />

4 1 St. 3684.623 3684.616<br />

6 1 St. 3684.624 3684.617<br />

7 1 St. 3684.625 3684.618<br />

9 1 St. – 3684.619<br />

10 1 St. – 3684.620<br />

11 1 St. – 3684.621<br />

+<br />

Zubehör:<br />

20<br />

28<br />

2.5<br />

EMV-Federn, vertikal<br />

siehe Seite 116<br />

Griffe für Baugruppenträger<br />

siehe Seite 104<br />

Befestigungsflansche<br />

482,6 mm (19˝)<br />

rückversetzt<br />

Passend für alle Baugruppenträger Ripac Vario,<br />

Ripac Vario EMV und Ripac Vario Mobil<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

25<br />

2.5<br />

2.5<br />

!<br />

HE VE Best.-Nr.<br />

3 1 St. 3684.626<br />

4 1 St. 3684.627<br />

6 1 St. 3684.628<br />

7 1 St. 3684.629<br />

9 1 St. 3684.630<br />

10 1 St. 3684.631<br />

11 1 St. 3684.632<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben, Muttern und<br />

Unterlegscheiben.<br />

VE = 4 Satz, Best.-Nr. 3687.015<br />

siehe Seite 165<br />

22.75<br />

Seitenwände<br />

für Ripac EASY<br />

Befestigungsbohrungen im 60 mm-Abstand<br />

als Langlöcher<br />

Bohrungen für Teleskopschienenmontage<br />

Material:<br />

1,5 mm Aluminium, korrosionsfest<br />

T<br />

Max. Kartentiefe<br />

Best.-Nr.<br />

L2 n n1 VE<br />

mm<br />

mm<br />

3 HE 6 HE<br />

175 – – – 2 St. 160 3634.695 3634.720<br />

235 60 – – 2 St. 220 3634.700 3634.725<br />

295 60 2 2 2 St. 280 3634.705 3634.730<br />

355 60 3 3 2 St. 340 3634.710 3634.735<br />

415 60 4 3 2 St. 400 3634.715 3634.740<br />

131<br />

124<br />

110<br />

12.5<br />

4.1<br />

Ø 4.1<br />

T<br />

L4 = n1 x 100<br />

4.1<br />

Ø 7.4<br />

119<br />

264.35<br />

257.35<br />

243.35<br />

110 110<br />

12.5<br />

4.1<br />

Ø 4.1<br />

100<br />

T<br />

L4 = n1 x 100<br />

4.1<br />

133.35<br />

74<br />

74<br />

207.35<br />

252.35<br />

1<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Befestigungsflansche für Ripac EASY<br />

siehe Seite 104<br />

Bohrungen geeignet für<br />

Einpressmutter PEM-FM4-1<br />

Ø 2<br />

20 19.5<br />

55 20 L2 1<br />

150<br />

L3 = n x 60<br />

20<br />

55 20<br />

150<br />

19.5<br />

L2<br />

1<br />

L3 = n x 60<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

103


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

SEITENWÄNDE UND FLANSCHE<br />

Befestigungsflansche<br />

482,6 mm (19˝)<br />

für Ripac EASY<br />

Integrierte Bohrungen für die Montage von<br />

Handgriffen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Eloxiert<br />

+<br />

HE VE Best.-Nr.<br />

3 2 St. 3634.745<br />

6 2 St. 3634.750<br />

Zubehör:<br />

Griffe für Baugruppenträger,<br />

siehe Seite 104<br />

2.5<br />

2.5<br />

3<br />

20<br />

22<br />

5.4<br />

23.2<br />

Griffe<br />

passend für alle Baugruppenträger und<br />

Geräteböden<br />

Montierbar an die BGT-Flansche mit Griffbohrungen<br />

und an alle Geräteböden<br />

Material:<br />

Zink-Druckguss<br />

Oberfläche:<br />

Lackiert, silbergrau<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

Für VE Best.-Nr.<br />

Baugruppenträger<br />

3 HE und 4 HE 2 St. 3636.010<br />

Geräteböden<br />

Baugruppenträger<br />

6 HE und 7 HE<br />

2 St. 3666.010<br />

Abschlussprofil hinten<br />

Passend für BGT Ripac Vario, Ripac Vario EMV,<br />

Ripac Compact und Ripac Vario Mobil. Gewährleistet<br />

den 84 TE-Abschluss auf der Rückseite des<br />

Baugruppenträgers. Mit integrierter Nut zur Aufnahme<br />

von EMV-Federn<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Ripac Vario<br />

5<br />

2<br />

+<br />

HE<br />

Best.-Nr.<br />

VE = 1 St.<br />

VE = 2 St.<br />

2 3684.633 –<br />

3 3684.634 3685.276<br />

4 3684.635 –<br />

6 3684.636 3685.277<br />

7 3684.637 –<br />

9 3684.638 –<br />

10 3684.639 –<br />

11 3684.640 –<br />

Zubehör:<br />

EMV-Federn, vertikal,<br />

siehe Seite 116<br />

2.5<br />

20<br />

104 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN FÜR RIPAC EASY<br />

Verbindungsschiene vorne,<br />

Zweifach-Verschraubung (A2)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten<br />

Vormontierte Schrauben M 4x12 für die<br />

schnelle Montage an die BGT-Seitenwand<br />

Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend<br />

IEC 60 297-3<br />

Optionale Zweifach-Verschraubung<br />

gewährleistet eine hohe Stabilität<br />

Rasterlochung für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig 1 x Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch für optionale zweite<br />

Verschraubung<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 2 St. 3634.600<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

korrosionsfest<br />

Lieferumfang:<br />

2 Verbindungsschienen mit vormontierten<br />

Gewindeleisten und Schrauben M4 x 12<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Hinweis:<br />

Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12 benötigt<br />

Best.-Nr. 3634.430 (VE = 100 St.)<br />

2.5 12.75 20 3.5<br />

6<br />

10<br />

1.3<br />

8.3<br />

1.2<br />

1<br />

M4 x 12<br />

1<br />

1<br />

Kernloch M4<br />

Verbindungsschiene hinten, für Busplatinenmontage,<br />

Zweifach-Verschraubung (C4)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

direkten Montage von Busplatinen<br />

Vormontierte Schrauben M 4x12 für die<br />

schnelle Montage an die BGT Seitenwand<br />

Keine Montage von Isolierstreifen notwendig,<br />

da integrierte Kontaktfläche<br />

Gewindebohrungen M2,5 im 1 TE-Raster für die<br />

Montage von Busplatinen<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Optionale Zweifach-Verschraubung gewährleistet<br />

eine hohe Stabilität<br />

Stirnseitig 1 x Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch für optionale zweite<br />

Verschraubung<br />

Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen<br />

durch Deckbleche<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 2 St. 3634.615<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

korrosionsfest<br />

Lieferumfang:<br />

1 Verbindungsschiene mit vormontierten<br />

Schrauben M4 x 12<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12 benötigt<br />

Best.-Nr. 3634.430 (VE = 100 St.)<br />

3.5 20 12.75<br />

8.3<br />

1.2<br />

1<br />

6<br />

8.3<br />

M4 x 12<br />

1<br />

1<br />

Kernloch M4<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

105


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN FÜR RIPAC EASY<br />

Verbindungsschiene hinten, mit integriertem Z-Profil,<br />

Zweifach-Verschraubung (C5)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen, integriertes<br />

Z-Profil für die Montage von Steckverbindern<br />

Vormontierte Schrauben M4x12 für die schnelle<br />

Montage an die BGT Seitenwand<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Optionale Zweifach-Verschraubung<br />

gewährleistet eine hohe Stabilität<br />

Stirnseitig 1 x Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch für optionale zweite<br />

Verschraubung<br />

Höhe des Profils ermöglicht ein Überbauen<br />

durch Deckbleche<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 2 St. 3634.620<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

korrosionsfest<br />

Lieferumfang:<br />

2 Verbindungsschienen mit vormontierten<br />

Schrauben M4 x 12<br />

+<br />

Zubehör:<br />

8.3<br />

1<br />

1.2<br />

1<br />

M4 x 12<br />

2.3<br />

5.6<br />

0.4<br />

1.2<br />

Gewindeleisten,<br />

Best.-Nr. 9901.816 (VE = 1 St.)<br />

siehe Seite 114<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Hinweis:<br />

Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12 benötigt<br />

Best.-Nr. 3634.430 (VE = 100 St.)<br />

3.5<br />

20<br />

10<br />

12.75<br />

3.5<br />

1<br />

Kernloch M4<br />

Verbindungsschiene hinten,<br />

Mitte mit integriertem Z-Profil (D2)<br />

Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder<br />

Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage<br />

von Steckverbindern nach IEC 60 603-2<br />

84 Gewindebohrungen M2.5<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3634.085<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

1 Verbindungsschiene,<br />

2 Befestigungsschrauben<br />

15<br />

8<br />

4<br />

48.2<br />

43.35<br />

3.5<br />

6.3<br />

9.6<br />

11.3<br />

2.1<br />

1<br />

106 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN FÜR RIPAC EASY<br />

Verbindungsschiene hinten,<br />

Mitte (D3) für Busplatinen-Montage<br />

Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder<br />

Kassetten. Für die Montage von Busplatinen<br />

84 Gewindebohrungen M2.5<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Keine Montage von Isolierstreifen notwendig,<br />

da integrierte Kontaktfläche<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3634.045<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

korrosionsfest<br />

Lieferumfang:<br />

1 Verbindungsschiene, 2 Schrauben<br />

7.75<br />

10.85<br />

21.3<br />

11.5<br />

Verbindungsschiene hinten, für Rückplattenmontage,<br />

Zweifach-Verschraubung (D4)<br />

Für die Befestigung von rückseitigen Frontplatten<br />

Optionale Zweifach-Verschraubung<br />

gewährleistet eine hohe Stabilität<br />

Mit Schraubkanal für Deckblechbefestigung<br />

Stirnseitig 1 x Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch für optionale zweite<br />

Verschraubung<br />

Vormontierte Schrauben M4x12 für die schnelle<br />

Montage an die BGT-Seitenwand<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3634.510<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

korrosionsfest<br />

Lieferumfang:<br />

2 Verbindungsschienen mit vormontierten<br />

Gewindeleisten und Schrauben<br />

20<br />

10.5<br />

12.75<br />

Hinweis:<br />

Für die Zweifach-Verschraubung werden zusätzliche<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12 benötigt<br />

Best.-Nr. 3634.430 (VE = 100 St.)<br />

3.5<br />

M3<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

4.2<br />

1<br />

6<br />

9<br />

1.2<br />

1<br />

Kernloch M4<br />

8.3<br />

M4 x 12<br />

1<br />

Gewindeleisten für Ripac EASY<br />

Mit Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster<br />

Zum Einschieben in die vorderen Verbindungsschienen<br />

(A2) und hinteren Verbindungsschienen<br />

(D4, C5)<br />

Abmessung: 5 x 2 mm<br />

Material:<br />

Stahl, verzinkt<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 9901.816<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

107


BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Verbindungsschiene vorne (A)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten<br />

Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend<br />

IEC 60 297-3<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Verbindungsschiene 192 TE ohne stirnseitige<br />

Bearbeitung. Geeignet zum individuellen<br />

Ablängen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

4 (links) 1 St. 3684.592<br />

4 (rechts) 1 St. 3684.955<br />

8 (links) 1 St. 3684.593<br />

8 (rechts) 1 St. 3684.956<br />

12 1 St. 3684.594<br />

16 1 St. 3684.595<br />

20 1 St. 3684.596<br />

21 1 St. 3685.985<br />

40 1 St. 3684.960<br />

42 1 St. 3684.560<br />

63 1 St. 3684.561<br />

84 1 St. 3684.562<br />

84 2 St. 3685.267 1)<br />

192 1 St. 3688.000 2)<br />

1)<br />

inkl. 4 Befestigungsschrauben<br />

2)<br />

eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Gewindeleisten (VE = 1 St.)<br />

siehe Seite 114<br />

2.3<br />

1.2<br />

27<br />

15.25<br />

4.5<br />

2.5<br />

6<br />

3.4<br />

5.2<br />

10<br />

6.6<br />

3.15<br />

24.5<br />

Verbindungsschiene vorne,<br />

mit Zweifach-Verschraubung (A1)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-<br />

Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch<br />

bei extremen Belastungen<br />

Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC 61 587-1,<br />

Anforderungsstufe SL1<br />

Schock- und Schwingprüfung nach IEC 61 373<br />

(DIN EN 50 155), Kategorie 1, Klasse B<br />

Vorderer Überstand 2,5 mm entsprechend<br />

IEC 60 297-3-101<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 9908.721<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Gewindeleisten, Best.-Nr. 3684.610<br />

(VE = 1 St.), siehe Seite 114<br />

4<br />

2.3<br />

36<br />

6<br />

10<br />

6.6<br />

12.75 20<br />

108 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


BAUGRUPPENTRÄGER EINZELTEILE<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Verbindungsschiene vorne,<br />

mit 10 mm Dach (B)<br />

für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten<br />

Vorderer Überstand und Lochraster basierend<br />

auf IEEE 1101.10 und IEC 60 297-3-101<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Verbindungsschiene 192 TE ohne stirnseitige<br />

Bearbeitung. Geeignet zum individuellen<br />

Ablängen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

40 1 St. 3684.961<br />

42 1 St. 3684.565<br />

63 1 St. 3684.566<br />

84 1 St. 3684.567<br />

84 2 St. 3685.269 1)<br />

192 1 St. 3688.001 2)<br />

1) inkl. 4 Befestigungsschrauben<br />

2) eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Gewindeleisten (VE = 1 St.)<br />

siehe Seite 114<br />

34.5<br />

22.75<br />

2.3<br />

1.2<br />

6.6<br />

5.2<br />

3.4<br />

10<br />

10.5<br />

Doppel-Verbindungsschiene<br />

vorne, mit 10 mm Dach (B1)<br />

für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten<br />

Vorderer Überstand und Lochraster basierend<br />

auf IEEE 1101.10 und IEC 60 297-3-101<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3687.724<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

6.6<br />

34.5<br />

20 10<br />

9.3<br />

2.3<br />

4<br />

1.2<br />

2<br />

20<br />

9.35<br />

3.4<br />

6<br />

5.2<br />

8.5<br />

10.5<br />

12.75<br />

15.75<br />

1<br />

9.5<br />

1<br />

An den beiden Stirnseiten/<br />

Senkung 2 x 1.5 x 90°<br />

mit Gewinde M4 x 18<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

109


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Verbindungsschiene vorne, mit 10 mm Dach (B2),<br />

mit Zweifach-Verschraubung<br />

für Ein-/Aushebegriff Typ IV, IVs und VII<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen und zur<br />

Befestigung von Frontplatten. Die Zweifach-<br />

Verschraubung gewährleistet hohe Stabilität auch<br />

bei extremen Belastungen<br />

Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC 61 587-1,<br />

Anforderungsstufe SL1<br />

Schock- und Schwingprüfung nach IEC 61 373<br />

(DIN EN 50 155), Kategorie 1, Klasse B<br />

Vorderer Überstand und Lochraster basierend<br />

auf IEC 60 297-3-101<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 9908.722<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Gewindeleisten, Best.-Nr. 3684.610<br />

(VE = 1 St.), siehe Seite 114<br />

4<br />

2.3<br />

36<br />

10.5<br />

6.6<br />

6<br />

12.75 20<br />

Verbindungsschiene hinten<br />

(C1)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen sowie zur<br />

Befestigung von Z-Profilen, Isolier- oder Kontaktstreifen<br />

Gewindebohrungen M2.5 im 1 TE-Raster<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Gewinde M2.5 für die Montage von Z-Profilen,<br />

Isolier- oder Kontaktstreifen<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Verbindungsschiene 192 TE ohne stirnseitige<br />

Bearbeitung. Geeignet zum individuellen<br />

Ablängen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

21 1 St. 3685.991<br />

40 1 St. 3684.962<br />

42 1 St. 3684.570<br />

63 1 St. 3684.571<br />

84 1 St. 3684.572<br />

84 2 St. 3685.268 1)<br />

192 1 St. 3688.002 2)<br />

1) inkl. 4 Befestigungsschrauben<br />

2) eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

9<br />

5.4<br />

6<br />

8<br />

6<br />

11.75<br />

23.5<br />

110 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Verbindungsschiene hinten,<br />

mit Zweifach-Verschraubung (C6)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen sowie zur<br />

Befestigung von Z-Profilen, Isolier- oder Kontaktstreifen.<br />

Die Zweifach-Verschraubung gewährleistet<br />

hohe Stabilität auch bei extremen Belastungen<br />

Belastungsprüfung nach DIN EN/IEC 61 587-1,<br />

Anforderungsstufe SL1<br />

Schock- und Schwingprüfung nach IEC 61 373<br />

(DIN EN 60 155), Kategorie 1, Klasse B<br />

Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Gewinde M2.5 für die Montage von Z-Profilen,<br />

Isolier- oder Kontaktstreifen<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 9908.723<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Gewindeleisten, Best.-Nr. 9901.816<br />

(VE = 1 St.), siehe Seite 114<br />

3<br />

2.3<br />

35<br />

6<br />

9<br />

5.6<br />

11.75 20<br />

Verbindungsschienen hinten,<br />

mit integriertem Z-Profil (C3)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes<br />

Z-Profil für die Montage von Steckverbindern nach<br />

IEC 60 603-2<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

84 Gewindebohrungen M2.5 für die Montage<br />

von Steckverbindern<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

42 1 St. 3686.191<br />

63 1 St. 3686.919<br />

84 1 St. 3686.159<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

11.8<br />

12.2<br />

2.1<br />

11 9<br />

10.6<br />

6.3<br />

3.5<br />

22.4<br />

12.8<br />

2<br />

20<br />

28<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

111


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Verbindungsschiene hinten,<br />

Mitte (D1)<br />

Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder<br />

Kassetten. Befestigungsmöglichkeit von<br />

Z-Profilen, Isolier- oder Kontaktstreifen<br />

84 Gewindebohrungen M2.5<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Verbindungsschiene 192 TE zum individuellen<br />

Ablängen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

40 1 St. 3684.963<br />

42 1 St. 3684.580<br />

63 1 St. 3684.581<br />

84 1 St. 3684.582<br />

84 1 St. 3685.270 1)<br />

858,5 mm 1 St. 3684.579<br />

192 1 St. 3688.003 2)<br />

1)<br />

inkl. 2 Befestigungsschrauben<br />

2)<br />

eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

10.5<br />

6.75<br />

3.2<br />

7.25<br />

21.3<br />

15.3<br />

8<br />

10.85<br />

Verbindungsschiene hinten,<br />

Mitte mit integriertem Z-Profil (D2)<br />

Bei Verwendung von 6 HE Leiterplatten oder<br />

Kassetten. Integriertes Z-Profil für die Montage<br />

von Steckverbindern nach IEC 60 603-2<br />

84 Gewindebohrungen M2.5<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

42 1 St. 3687.600<br />

63 1 St. 3687.601<br />

84 1 St. 3687.602<br />

858,5 mm 1 St. 3687.603<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

15<br />

8<br />

4<br />

48.2<br />

43.35<br />

3.5<br />

6.3<br />

9.6<br />

11.3<br />

2.1<br />

1<br />

112 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Adapterschiene hinten,<br />

Mitte (E)<br />

Bei Unterteilung von z. B. 6 HE in 2 x 3 HE nimmt<br />

die auf das Mittenprofil aufgesteckte Adapterschiene<br />

die Kartenführungen auf<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Stirnseitig Gewinde M4 und M2.5<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Verbindungsschiene 192 TE ohne stirnseitige<br />

Bearbeitung. Geeignet zum individuellen<br />

Ablängen<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert bzw. eloxiert<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

12 1 St. 3684.587<br />

16 1 St. 3684.588<br />

20 1 St. 3684.589<br />

40 1 St. 3684.964<br />

42 1 St. 3684.590<br />

63 1 St. 3686.005<br />

84 1 St. 3684.591<br />

84 1 St. 3685.272 1)<br />

858,5 mm 1 St. 3684.584<br />

192 1 St. 3688.004 2)<br />

1)<br />

inkl. 2 Befestigungsschrauben<br />

2)<br />

eloxiert<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.300<br />

siehe Seite 164<br />

6.15<br />

21.3<br />

16.8<br />

6<br />

3.2<br />

2.15<br />

12.3<br />

15.2<br />

13<br />

14.9<br />

Verbindungsschiene hinten mit Nut<br />

für Ripac ECO (C7)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen sowie zur<br />

Befestigung von Z-Profilen, Isolier- oder Kontaktstreifen.<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

Nut zum Einschieben von Deckblechen<br />

Für die Montage von Busplatinen/Z-Profilen werden<br />

zusätzlich Gewindeleisten (3684.610) benötigt<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Kann nicht mit Deckblechen überbaut werden<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3688.104<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M4 x 12<br />

Material: Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche: Chromatiert<br />

Verbindungsschiene hinten mit integriertem Z-Profil<br />

für Ripac ECO (C8)<br />

Zur Aufnahme von Kartenführungen. Integriertes<br />

Z-Profil für die Montage von Steckverbindern DIN<br />

41612.<br />

Rasterlochungen für die exakte Montage von<br />

Kartenführungen im TE-Raster<br />

84 Gewindebohrungen M2,5 für die Montage<br />

von Steckverbindern<br />

Stirnseitig Gewinde M4<br />

Durchgehendes Kernloch<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 9901.991<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben<br />

VE Best.-Nr.<br />

M4 x 12 100 St. 3654.300<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

113


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

Z-Profil für Steckverbinder<br />

IEC 60 603-2 (F)<br />

Mit 84 Gewindebohrungen M2.5<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

3<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

4 1 St. 3684.597<br />

8 1 St. 3684.598<br />

20 1 St. 3684.599<br />

40 1 St. 3684.965<br />

42 1 St. 3684.600<br />

63 1 St. 3684.601<br />

84 1 St. 3684.602<br />

84 2 St. 3685.271<br />

! Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M2.5 x 6<br />

VE = 100 St., Best.-Nr. 3654.340<br />

siehe Seite 164<br />

21.5<br />

8.25<br />

1<br />

Gewindeleiste (I)<br />

Mit Gewindebohrungen M2.5 im TE-Raster. Zum<br />

Einschieben in die Verbindungsschiene. Es gibt<br />

zwei Gewindeleisten-Versionen, die sich durch die<br />

Höhe unterscheiden<br />

Material:<br />

Stahl, verzinkt<br />

Nutzbare<br />

Breite<br />

(TE)<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

6 x 2 mm 5 x 2 mm<br />

für Verbindungsschienen<br />

Typ<br />

A, A1, B, B1,<br />

B2, C3<br />

Typ<br />

A2, C5,<br />

C6, D4<br />

4 1 St. 3684.603 –<br />

8 1 St. 3684.604 –<br />

12 1 St. 3684.605 –<br />

16 1 St. 3684.606 –<br />

20 1 St. 3684.607 –<br />

21 1 St. 3686.149 –<br />

40 1 St. 3684.966 –<br />

42 1 St. 3684.608 –<br />

63 1 St. 3684.609 –<br />

84 1 St. 3684.610 9901.816<br />

Zahlenstreifen (J)<br />

Zur Kennzeichnung der Einbauplätze am Baugruppenträger,<br />

selbstklebend. Folgende Ausführungen<br />

stehen zur Verfügung<br />

4 mm breit:<br />

für vordere Verbindungsschienen<br />

für hintere Verbindungsschienen<br />

2 mm breit:<br />

für vordere Verbindungsschienen<br />

(stirnseitige Nut)<br />

Für Verbindungsschiene<br />

Breite<br />

mm<br />

Beschriftung VE Best.-Nr.<br />

vorne 4 1 ... 84 1 St. 3687.575<br />

hinten 4 1 ... 168 1 St. 3687.577<br />

vorne 4 84 ... 1 1 St. 3687.574<br />

vorne 2 1 ... 84 1 St. 3687.576<br />

114 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

VERBINDUNGSSCHIENEN<br />

EMV-Federn, horizontal (K)<br />

siehe Seite 117<br />

Kontaktstreifen (H)<br />

Für die leitende Montage von Busplatinen<br />

84 TE<br />

Auf die Verbindungsschiene hinten aufschiebbar<br />

Material:<br />

Aluminium<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 1 St. 3684.612<br />

84 2 St. 3685.273<br />

4.2<br />

Isolierstreifen (G)<br />

Für die isolierte Montage von Busplatinen<br />

21 TE<br />

Auf die Verbindungsschiene hinten aufsteckbar<br />

Material:<br />

Kunststoff, selbstverlöschend nach UL 94-V0<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

21 1 St. 3684.611<br />

21 8 St. 3685.274<br />

4.2<br />

8.75<br />

Lochstreifen<br />

Material:<br />

Aluminium<br />

Nutzbare Breite (TE) VE Best.-Nr.<br />

84 2 St. 3685.275<br />

5<br />

8.75<br />

Verbindungsschiene hinten, Mitte mit<br />

aufgestecktem Isolierstreifen (oben) und<br />

Kontaktstreifen (unten)<br />

1<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

115


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

KOMPONENTEN FÜR EMV-AUSBAU<br />

Komponenten für EMV-Ausbau<br />

4<br />

3<br />

1<br />

1<br />

3<br />

4<br />

2<br />

EMV steht für Elektromagnetische<br />

Verträglichkeit und<br />

beschreibt die Fähigkeit einer<br />

elektrischen Einrichtung, in<br />

ihrer elektromagnetischen<br />

Umgebung zufriedenstellend<br />

zu funktionieren, ohne diese<br />

Umgebung mehr als zulässig<br />

zu beeinflussen.<br />

Diese Anforderungen wurden<br />

bei der Entwicklung der <strong>HEITEC</strong><br />

Baugruppenträger berücksichtigt.<br />

Sie sind komplett aus Metall und<br />

mit einer leitenden Oberfläche<br />

beschichtet.<br />

Zwischen den einzelnen Komponenten<br />

sorgen EMV-Edelstahlfedern<br />

für eine leitfähige<br />

Verbindung der Einzelteile.<br />

1<br />

2<br />

3<br />

4<br />

EMV-Federn, vertikal<br />

EMV-Federn, horizontal<br />

EMV-Federn für Deckbleche<br />

Befestigungsblöcke<br />

EMV-Federn, vertikal<br />

Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes zwischen<br />

Baugruppenträger-Seitenwand und Front-/Rückplatten<br />

Wahlweise stehen 2 Ausführungen zur Verfügung<br />

Geeignet für die Montage an:<br />

482,6 mm (19˝)-Flansche für BGT<br />

Abschlussprofil hinten<br />

EMV-Kontaktprofil<br />

U-förmige Frontplatten<br />

Blenden für Ripac Vario-Modul<br />

Befestigungsflansche für Ripac Vario-Modul<br />

Material:<br />

Edelstahl<br />

Deutsches Patent<br />

Nr. 101 15 525 und<br />

Nr. 198 46 627<br />

US-Patent Nr. 6,500,012<br />

US-Patent Nr. 7,044,753<br />

A<br />

B<br />

Version 1: segmentiert<br />

HE<br />

Best.-Nr.<br />

VE = 1 St.<br />

Version 2: einteilig<br />

Best.-Nr.<br />

VE = 10 St.<br />

1 3686.973 3684.236<br />

2 3686.974 3684.237<br />

3 3686.975 3684.238<br />

4 3686.976 3684.239<br />

6 3686.977 3684.240<br />

7 3686.978 3684.241<br />

9 3686.979 3684.242<br />

10 3686.980 3684.243<br />

11 3686.981 3684.244<br />

Best.-Nr.<br />

HE<br />

VE = 1 St.<br />

2 3688.610<br />

3 3688.611<br />

4 3688.612<br />

5 3688.613<br />

6 3688.614<br />

7 3688.615<br />

8 3688.634<br />

9 3688.616<br />

10 3688.609<br />

11 3688.633<br />

12 3688.606<br />

116 WE CREATE YOUR ELECTRONIC WORLD


EMV-Kontaktprofil<br />

EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

KOMPONENTEN FÜR EMV-AUSBAU<br />

Zur Gewährleistung des EMV-Schutzes bei<br />

zurückversetzten Verbindungsschienen<br />

Integrierte Nut zur Aufnahme von vertikalen<br />

EMV-Federn<br />

Material:<br />

Aluminium-Strangpressprofil, chromatiert<br />

Hinweis:<br />

Pro Baugruppenträger werden<br />

2 Profile benötigt<br />

!<br />

HE VE Best.-Nr.<br />

3 1 St. 3684.643<br />

6 1 St. 3684.644<br />

9 1 St. 3684.645<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

EMV-Federn, vertikal, siehe Seite 116<br />

Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 100 St.<br />

Best.-Nr. 3684.233<br />

siehe Seite 164<br />

EMV-Federn, horizontal (K)<br />

Für den horizontalen EMV-Schutz. Werden auf die<br />

vorderen Verbindungsschienen aufgesteckt<br />

Material:<br />

Edelstahl<br />

Europa-Patent Nr. 0 937 375<br />

mit Wirkung für DE<br />

US-Patent Nr. 6,137,052<br />

Chines. Patent<br />

Nr. ZL 97 1 98582.0<br />

Nutzbare<br />

Breite (TE)<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

Für obere/untere Verbindungsschiene<br />

40 1 St. 3684.974<br />

84 1 St. 3684.808<br />

84 10 St. 3684.246<br />

Bei Unterteilung 6 HE in 2 x 3 HE,<br />

zwischen 2 Verbindungsschienen<br />

84 1 St. 3685.789<br />

84 10 St. 3685.229<br />

EMV-Federn<br />

für Deckbleche<br />

Zur EMV-Abschirmung zwischen Verbindungsschienen<br />

und Deckblechen<br />

Material:<br />

Edelstahl<br />

TE VE Best.-Nr.<br />

84 10 St. 3684.245<br />

Befestigungsblöcke<br />

Zur Montage der Deckbleche Ausführung 1 – 4 an<br />

die BGT-Seitenwand<br />

Material:<br />

Druckguss, vernickelt<br />

Hinweis:<br />

Für EMV-Anwendungen müssen Befestigungsblöcke<br />

über die gesamte BGT-Tiefe montiert<br />

werden. Nebenstehender Tabelle können Sie die<br />

Anzahl der Befestigungsblöcke entnehmen, die<br />

benötigt werden, um 1 Deckblech EMV-geschirmt<br />

einzubauen.<br />

!<br />

Zusätzlich wird benötigt:<br />

Befestigungsschrauben M3 x 6, VE = 100 St.<br />

Best.-Nr. 3684.233<br />

siehe Seite 164<br />

Befestigungsblöcke<br />

à 28,5 mm<br />

Anzahl der<br />

Befestigungsblöcke<br />

für max. EMV-Schutz<br />

4<br />

8<br />

10<br />

12<br />

14<br />

16<br />

18<br />

20<br />

24<br />

28<br />

32<br />

VE<br />

Best.-Nr.<br />

10 St. 3684.234<br />

Etagenschirmblechtiefe<br />

mm<br />

142<br />

192<br />

212<br />

252<br />

272<br />

312<br />

332<br />

372<br />

432<br />

492<br />

552<br />

<strong>HEITEC</strong> ELECTRONIC PACKAGING SYSTEMS<br />

117


EINZELTEILE UND ZUBEHÖR<br />

AUSBAUSÄTZE<br />

Vertikaler Ausbausatz<br />

1 2<br />

Für den kombinierten Einbau von Europaund<br />

Doppel-Europakarten in 6 HE und 9 HE<br />

Baugruppenträgern<br />

Material:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

2 Verbindungsschienen vorne<br />

1 Adapterschiene<br />

2 Gewindeleisten<br />

1 vertikale Stütze (ab 12 TE)<br />

Befestigungsmaterial<br />

+<br />

Zubehör:<br />

Frontplatte, siehe Seite 118<br />

EMV-Federn, horizontal, siehe Seite 117<br />

6 HE (2 x 3 HE)<br />

TE<br />

TE<br />

1 (2 x 3 HE) 2 (6 HE)<br />

Best.-Nr.<br />

14 68 3684.220<br />

21 61 3684.221<br />

28 54 3684.222<br />

40 42 3684.223<br />

42 40 3684.224<br />

9 HE (1 x 6 HE + 1 x 3 HE)<br />

TE<br />

TE<br />

(9 HE) (1 x 6 + 1 x 3 HE)<br />

Best.-Nr.<br />

80 4 3684.225<br />

76 8 3684.226<br />

70 12 3684.227<br />

66 16 3684.228<br />

62 20 3684.229<br />

Vertikale Stütze<br />

Notwendig bei kombiniertem Einbau von Einfach-,<br />

Doppel-, Dreifach-Europakarten in einem Baugruppenträger<br />

Material:<br />

Aluminium, extrudiert<br />

Oberfläche:<br />

Chromatiert<br />

HE VE Best.-Nr.<br />

6 1 St. 3684.678<br />

9 1 St. 3684.679<br />

Frontplatte<br />

Zur Abdeckung der vertikalen Stütze des<br />

vertikalen Ausbausatzes<br />

Material:<br />

Aluminium, eloxiert<br />

Lieferumfang:<br />

Inkl. Befestigungsmaterial<br />

HE TE VE Best.-Nr.<br />

6 2 1 St. 3685.176<br />

9 2 1 St. 3685.286<br />

EMV-Ausführung,<br />

siehe Seite 148<br />

Horizontaler Ausbausatz<br />

1<br />

2<br />

Für den horizontalen Einbau von 6 HE/9 HE<br />

Leiterplatten in 3 HE/4 HE Baugruppenträgern<br />

1 Horizontaler Einbauraum:<br />

3 HE BGT: 20 TE (5 Slots)<br />

4 HE BGT: 28 TE (7 Slots)<br />

2 Vertikaler Einbauraum:<br />

(bei Einbau von Doppel-Europakarten)<br />

31 TE (ohne Blendrahmen)<br />

28 TE (mit Blendrahmen)<br />

Material:<br />

Aluminium, chromatiert<br />

Lieferumfang:<br />

2 Verbindungsschienen vorne<br />

2 Verbindungsschienen hinten<br />

1 bzw. 2 Verbindungsschienen hinten, Mitte<br />

2 Gewindeleisten<br />