Dokument als PDF herunterladen

uhu.profi.de

Dokument als PDF herunterladen

anwendungen

Bondexpo 2012

Branchentreff der

industriellen Klebtechnik

Wer nach neuen Klebstoffen Ausschau hält oder in neue Anlagentechnik zum Dosieren, Aushärten

und Applizieren von Kleb- und Dichtstoffen sucht, wird mit hoher Wahrscheinlichkeit auf der

Bondexpo seinem Ziel näher kommen. Im Schwerpunkt der Messe stehen diesmal u.a. Lösungen für

das Kleben von Leichtbau-Komponenten und von elektronischen Bauelementen.

Die Bondexpo 2011 versammelte

mehr als hundert Aussteller auf

einer Brutto-Ausstellungsfläche

von 3.800 m 2 . Man darf gespannt

sein, ob diese Zielmarke beim sechsten

Durchgang der Messe, der vom 8. bis

11. Oktober 2012 stattfindet, übertroffen

wird.

Im Trend: Leichtbau und

Hybrid-Technologien

Gemessen an der Anzahl der Unternehmen,

die auf die Anfrage der „adhäsion“

antworteten und Presseunterlagen für

den Vorbericht schickten, hat sich die

Messe als Branchentreff etabliert und

die Aussteller haben ihren Innovationszyklus

offenbar auch auf die Bondexpo

ausgerichtet. Dies gilt nicht nur für die

„klassische“ Klebtechnik, sondern auch

für Dämm-Schäume sowie Dicht- und

Vergusstechniken, die ebenfalls Schwerpunkt

der Bondexpo sind.

Zum Wachstum der Messe trägt sicherlich

auch die Tatsache bei, dass der

Themenkomplex des Verbindens und

Fügens neuer Materialien jetzt und in

Zukunft neue Herausforderungen für

die Klebtechnik bringt. Nicht nur in der

Automobiltechnik, auch im Maschinenund

Apparatebau findet sich immer

häufiger ein Material-Mix, der den Einsatz

neuer Fügetechniken notwendig

macht. Hier ist das Kleben oft die erste

Wahl.

Bild 1: Uhu hat einen neuen hochviskosen Klebstoff für

CFK und GFK entwickelt, der sich auch für den Auftrag

an senkrechten Flächen eignet.

Uhu: 2K-Klebstoff für

Faserverbundwerkstoffe

Genau für diese Anwendungen hat Uhu

einen besonders leistungsstarken 2K-

Epoxidharzklebstoff entwickelt, der auf

der Bondexpo gezeigt wird. Uhu Plus

Black — so der Name des neuen Produktes

— eignet sich besonders für die Klebung

von glas- und kohlefaserverstärkten

Kunststoffen (GFK/CFK) sowie von

Metallen und anderen Werkstoffen. Die

schwarze Farbe passt ideal zu den zu

klebenden Materialien. Die Verarbeitung

des Klebstoffs erfolgt in der Regel

bei Raumtemperatur, kann jedoch durch

Wärme deutlich beschleunigt werden.

Die Topfzeit von 90 Minuten ermöglicht

ein breites Zeitfenster für Applikationsarbeiten.

Die Festigkeitszunahme bei

20°C Raumtemperatur ist so zügig, dass

die Teile nach ca. sechs Stunden Handfestigkeit

erreichen und weiterverarbeitet

werden können. Bei Temperaturen

bis max. 180°C lässt sich eine Aushärtung

innerhalb weniger Minuten verwirklichen.

Die hochviskose Konsistenz von Uhu

Plus Black erlaubt unter anderem auch

Klebungen an senkrechten Flächen sowie

an konstruktiv schwer zugänglichen

Stellen — eine Eigenschaft,

die gerade im Leichtbau

von hoher Wichtigkeit

für die Anwender ist (Bild

1). Die ausgehärtete Klebung

ist schlagfest, alterungsbeständig

und weist

eine sehr gute thermische

Belastbarkeit auf.

Darüber hinaus stellt

Uhu ein neues Gebinde für

den Sofortklebstoff Uhu

Plus Sofortfest vor. Neben

der Tube ist jetzt auch eine

50 ml-Doppelkammerkar-

24

adhäsion 9/2012


anwendungen

tusche verfügbar. Drittes „Highlight“ am

Uhu-Stand in Halle 7 ist ein Dicht-Klebstoff

auf SMP-Polymerbasis, der nach

dem Aushärten permanent flexibel

bleibt und 100 % wasserdicht ist.

Bild 2: Dieser Solarinverter wurde mit einem

Elektrogießharz vergossen, das sich durch eine

erhöhte Wärmeleitfähigkeit auszeichnet.

Wevo: PUR-Vergussmasse mit

erhöhter Wärmeleitfähigkeit

Da der aktuelle Trend zur Miniaturisierung

in der Elektro- und Elektronikbranche

immer höhere Wärmelasten

mit sich bringt, hat Wevo-Chemie Elektrogießharze

mit erhöhter Wärmeleitfähigkeit

von bis zu 1,8 W/m·K entwickelt.

Mit einer Glasübergangstemperatur von

bis zu -31°C verfügen die Zweikomponenten-Vergussmassen

auf Polyurethanbasis

auch über ein gutes Temperaturwechselverhalten.

Ein besonderer

Fokus lag bei der Entwicklung auf einer

verarbeitungsfreundlichen niedrigen

Viskosität und gutem Fließverhalten

trotz hoher Wärmeleitfähigkeit. Zu den

typischen Anwendungen gehören Komponenten

der Solartechnik (Bild 2)

Bodo Möller: Kleben und Dichten

in der Automobilindustrie

Als Vertriebspartner für Klebstoffhersteller

wie Dow Automotive Systems,

Huntsman und Bluestar Silicones zeigt

Bodo Möller Chemie in Stuttgart u.a.

neue Klebstoffe für Composite-Materialien

aus dem Araldite-Programm von

Huntsman. Ein weiterer Ausstellungsschwerpunkt

sind Neuheiten der Betatech-

und Betamate-Reihen von Dow Automotive

Systems. Dazu gehört der PU-

Dichtstoff Betatech Plus, der sich durch

eine primerlose Haftung auf verschiedenen

Oberflächen auszeichnet. Er eignet

sich u.a. für Nahtabdichtungen und

Hohlraumversiegelungen in der Automobilindustrie

und der Bahntechnik.

Panacol: Kleben in der

Mikro- und Optoelektronik

Gleich mehrere Hersteller zeigen Innovationen

für das Kleben von Elektronik-

Komponenten. Panacol, der Klebstoffspezialist

der Hönle Gruppe, präsentiert

seine neuen Optocast-

Klebstoffe für die Opto- und Mikroelektronik,

die sich u.a.

durch hohe optische Reinheit

und sehr geringen Härtungsschrumpf

auszeichnen. Verglichen

mit herkömmlichen optischen

Klebstoffen überzeugen

Optocast-Klebstoffe außerdem

durch eine sehr gute Feuchtebeständigkeit

und extrem kleine

thermische Ausdehnungskoeffizienten.

Sie können sowohl

mit UV-/UV-

LED Geräten als

auch thermisch ausgehärtet

werden.

Außerdem hat Panacol

das Sortiment an Sekundenklebstoffen

erweitert. Durch

gezielte Weiterentwicklung

der Cyanacrylatklebstoffe

wurden im Rahmen des Cyanolit-Programms

neue Formulierungen

entwickelt und

bewährte Produkte verbessert

— mit dem Ergebnis,

dass der Anwender nahezu

alle möglichen Materialkombinationen

in wenigen Sekunden

kleben kann.

Delo: Lichthärtende Klebstoffe

und neue Aushärtelampen

Delo wird auf der Bondexpo neue Aushärtelampen

sowie ein neu entwickeltes

und darauf abgestimmtes Klebstoffportfolio

zeigen. Bei der wassergekühlten

Delolux 80 / 400 (Bild 3) konnten die

Intensität und die Größe der belichteten

Fläche deutlich gesteigert werden. Das

beschleunigt die Aushärtung im Prozess.

Aufgrund der innovativen Optik

können Bauteile auch bei variablen Arbeitsabständen

homogen belichtet werden.

Die Familie der LED-Punktstrahler

Delolux 50 wurde um die Wellenlänge

400 nm erweitert. Damit werden größere

Klebstoffschichtdicken ausgehärtet

und Kunststoffe besser durchstrahlt. Die

LED-Lampen sorgen für eine schnelle

Aushärtung der neuen lichthärtenden

Klebstoffe, die für Elektronikanwendungen

entwickelt wurden und sich aufgrund

ihres spannungsausgleichenden

Verhaltens insbesondere für die Verklebung

von Metallen mit Kunststoffen eignen.

Zu den Anwendungen gehören das

Abdichten bzw. der Verguss von elektronischen

Bauteilen — insbesondere von

Pins, Relais, Mikroschaltern oder Steckern

sowie die Abdeckung elektronischer

Kontakte.

Bild 3: Die neue Aushärtelampe Delolux 80/400 eignet

sich für größere Belichtungsflächen.

adhäsion 9/2012 25

Weitere Magazine dieses Users
Ähnliche Magazine