9-2012

September 9/2012 Jahrgang 17 

D 4287 E 

HF- und 

Mikrowellentechnik 

Hochauflösende 

EMV-Scans von 

IC-Störemissionen 

Langer, Seite 26

High Gain 

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Aus Forschung + Technik 

Ultra-Low-power-Multi-Standard-Transceiver 

für Sensornetze 

Imec und Holst Centre kündigten 

einen 2.3/2.4-GHz-Sender 

für drahtlose Sensoranwendungen 

an, der vier drahtlose 

Standards erfüllt (IEEE 

802.15.6/4/4g und Bluetooth 

Low Energy). Der Sender wird 

in einem 90-nm-CMOS-Prozess 

hergestellt und verbraucht nur 

5,4 mW an einer 1,2-V-Spannungsquelle 

(2,7 nJ/bit) bei 0 

dBm Ausgangssignal. Dies ist 

drei- bis fünfmal leistungseffizienter 

als die gegenwärtig 

modernsten Bluetooth-LE- 

Lösungen. Diese Ergebnisse 

wurden gemeinsam mit Panasonic 

im Rahmen des imec- 

und Holst Centre-Programms 

für drahtlose Ultra-low-power- 

Kommunikation erzielt. 

Imecs neuer Sender spart mindestens 

75% an Leistung, indem er 

einige leistungshungrige analoge 

Blöcke durch digital-unterstützte 

Schaltungen ersetzt. Das Resultat 

ist ein Sender/Empfänger, der 

mit allen vier Standards konform 

ist, aber lediglich 4,5 mA bei 

1,2 V benötigt (2,7 nJ/bit). Der 

Transceiver ist in hohem Grade 

rekonfigurierbar; es wurde 

demonstriert, dass er alle erforderlichen 

Modulationen und 

Bitgeschwindigkeiten von 50 

k ~2 Mbps unterstützt. Mit dem 

SD-DPA für die Erzeugung der 

zeitvarianten Signalhülle, ist er 

auch der erste Low-power-2,4- 

GHz-ISM-Band (IEEE802.15.6) 

konforme Transceiver. 

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SAR-ADC mit einem Leistungsverbrauch 

von nur noch 1,7 mW 

SAR ADC bieten einen hohen 

Wirkungsgrad sowie einem 

kleinen Formfaktor, was diese 

Architektur für eine Vielfalt 

drahtloser Anwendungen attraktiv 

macht. SAR ADC sind häufig 

die bevorzugte Architektur 

für Anwendungen mit mittlerer 

Auflösung und niedrigeren 

Abtastfrequenzen. Drahtlose 

Empfänger für zukünftige Standards 

mit großen Bandbreitenanforderungen 

benötigen jedoch 

viel schnellere ADC. Diese neue 

SAR-ADC-Architektur, entwickelt 

von imec und Renesas 

Electronics, ist eine Antwort auf 

die Forderung nach viel schnelleren 

Kleinleistungs-ADCs mit 

kleinem Formfaktor. Der neu 

vorgestellte ADC ist hat einen 

sehr niedrigen Leistungsverbrauch 

(1,7 mW), hohe Auflösung 

(11b) voll dynamisch 

und erreicht einen Leistungs- 

Wirkungsgrad von 10 fJoule pro 

Umwandlungsschritt bei einer 

Sampling-Geschwindigkeit von 

250 MSamples/s. 

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hf-praxis 9/2012 3

Inhalt 

Zum Titelbild: 

September 9/2012 Jahrgang 17 

D 4287 E 

State of the Art MW-Amplifiers 

from 5 kHz to 60 GHz 

• Cryogenic Amplifiers 

• High Dynamic Range Amplifiers 

• High Power Amplifiers 

• Low Noise Amplifiers 

• Multi Octave Amplifiers 

• SATCOM Amplifiers 

• Wideband Amplifiers 

• Waveguide Amplifiers 

• EMC Amplifiers 

HF- und 



EMV-Scans von 

IC-Störemissionen 

In dieser Ausgabe: 

Langer, Seite 26 


EMV-Scans 

von IC-Störemissionen 

Den ICs kommt hinsichtlich der 

EMV-Eigenschaften elektronischer 

Baugruppen eine zentrale 

Bedeutung zu. Sie fungieren 

sowohl als Quelle oder auch als 

Senke von elektromagnetischen 

Störungen. 26 

Wireless: 

Eine digitale Front-End-Funklösung 

für die mobile Breitbandinfrastruktur 

Eine neue Architektur bietet maximale Flexibilität und Integration, 

zusammen mit den geringsten Gesamtkosten sowie kleinster Verlustleistung 

und niedrigstem Gewicht. 6 

Design: 

Leistungsoptimierung von direkt 

wandelnden Empfängern ... 

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Zwischenfrequenzfreie Empfänger werden besonders häufig in 

mobilen Telefonen eingesetzt. Ihre Verwendung in Hochleistungs- 

Empfängern wie denen in Basisstationen für die drahtlose Kommunikation 

hatte jedoch nur eingeschränkt Erfolg. 22 

4 hf-praxis 9/2012

9/2012 

Wireless: 

MIMO-Empfänger 

Die MIMO-Technik wird zunehmend 

in Systemen mit hoher 

Datenrate eingesetzt, wie Wi-Fi 

und drahtlosen 3G/4G-Kommunikations-Techniken. 

13 

EMV: 

Magnetfeldspule 

erzeugt Felder 

bis 1,2 kA/m 

Teseq bietet eine neue Magnetfeldspule 

an, die für Magnetfeldprüfungen 

Felder von bis zu 1,2 

kA/m erzeugt. 30 

Rubriken: 

Forschung + Technik . . . 3 

Inhalt . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Wireless . . . . . . . . . . . . . . 6 

Produkt-Highlights . . . . 20 

Design . . . . . . . . . . . . . 22 

EMV . . . . . . . . . . . . . . . 25 

Messtechnik . . . . . . . . . 32 

Baugruppen . . . . . . . . . 36 

Produkt-Portrait . . . . . . 38 

Bauelemente . . . . . . . . . 40 

RF&Wireless . . . . . . . . 46 

Fachliteratur/Impressum.54 

Cost-Effective Millimeter-Wave Signal 

Analysis Solution 

Agilent Technologies Inc. 

announced that its EXA signal 

analyzer is now the industry‘s 

most cost-effective millimeterwave 

signal analyzer, covering frequencies 

up to 44 GHz. 46 

LPRS Fortronic Update 

Rick Winscott of US company Quilix 

has married together two ‚easy‘ 

technologies by developing an Arduino 

‚shield‘ for the LPRS „easyRadio 

Advanced“ low power radio 

modules. 47 

AR‘s family of 1 - 2.5 GHz Microwave 

Amplifiers ... 

AR has introduced a line of solidstate 

microwave amplifiers that 

can offer an alternative solution to 

TWTAs and provide additional benefits 

to users. 48 

Messtechnik: 

Wireless-Testset für Forschung und 

Entwicklung 

Agilent Technologies Inc. präsentierte 

das neue Wireless-Testset 

E5515E 8960 Series 10, das es 

ermöglicht, das Verhalten von 

2/3/3.5G-Designs unter Stressbedingungen 

bei maximaler Datenrate 

zu testen. 32 

Bauelemente: 

RF & Wireless-News 

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Wireless 

Eine digitale Front-End-Funklösung 

für die mobile Breitbandinfrastruktur 

Eine neue Architektur 

bietet maximale 

Flexibilität und 

Integration, zusammen 

mit den geringsten 

Gesamtkosten sowie 

kleinster Verlustleistung 

und niedrigstem 

Gewicht 

Bild 1: Hochebenen-Blockdiagramm eines typischen Senders 

Netzwerkbetreiber benötigen bei 

ihren Ausrüstungen eine signifikante 

Kostenreduzierung, da 

sie sich bemühen, die Kapazität 

ihrer Netzwerke durch den 

Einsatz neuer Luftschnittstellen, 

höherer Bandbreite und größerer 

Anzahl von Zellen zu steigern. 

Darüber hinaus suchen sie nach 

einer höheren Netzwerkintegration, 

gekoppelt mit einer Steigerung 

der Betriebseffizienz. 

Um Systeme liefern zu können, 

die alle diese widersprüchlichen 

Anforderungen erfüllen, suchen 

die Anbieter von Ausrüstungen 

für die drahtlose Kommunikationsinfrastruktur 

nach Lösungen, 

die höhere Integrationsdichten, 

geringere Verlustleistung und 

Kosten, aber auch eine höhere 

Flexibilität besitzen. 

Das Ziel ist es, Ausrüstungen 

zu produzieren, welche die 

Anforderungen von mehr als 

nur einem Netzbetreiber erfüllen 

und gleichzeitig die Markteinführungszeit 

verkürzen. In 

diesem Artikel wird analysiert, 

wie mit einem neuen Baustein 

von Xilinx, der Extensible Processing 

Platform (EPP) Zynq, 

dabei geholfen wird, diese Probleme 

für die Equipmenthersteller 

zu lösen. 

Die Verfügbarkeit von Smartphones, 

Tablet-PCs und Daten- 

Dongles hat eine explosionsartige 

Nachfrage nach stets und 

überall verfügbaren Daten zur 

Folge. In ihrem Bestreben, dies 

anzubieten, sind die Netzbetreiber 

gezwungen, immer mehr Zellen 

mit einer steigenden Anzahl 

an Antennen pro Zelle und unter 

David Hawke 

Produkt Marketing Manager 

in der Communications 

Business Unit 

Xilinx, Inc. 

www.xilinx.com 

Bild 2: Typische 2 x 2 Radio-Implementierung, die auf ASSPs basiert 


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Wireless 

Bild 3: Blockschaltung der neuen Zynq-EPP-Familie von Xilinx 

Nutzung neuer Luftschnittstellen 

wie LTE oder LTE-Advanced zu 

konstruieren. Außerdem muss 

der Netzbetreiber wegen der 

abnehmenden durchschnittlichen 

Umsatzes pro Nutzer (ARPU = 

average revenue per user) versuchen, 

jedes Jahr signifikante 

Kosteneinsparungen durch die 

Equipmentlieferanten zu realisieren. 

Um dies noch zu verschlimmern, 

müssen diese neuen 

Netze bestehende Sprach- und 

Datennetze, die auf GSM oder 

UTMS basieren können und mit 

unterschiedlichen Frequenzbändern 

eingesetzt werden, erweitern. 

Das Hinzufügen weiterer Antennen, 

um mehrfache Frequenzbänder 

zu unterstützen, oder 

um die Datenraten durch Techniken 

mit Mehrfach-Eingängen/ 

Mehrfach-Ausgängen (MIMO = 

multiple input/ multiple output) 

zu erhöhen, ist teuer aber für die 

Netzbetreiber zwingend notwendig. 

Um die Auswirkungen 

auf die mit dem Antennenmast 

zusammenhängenden Betriebskosten 

zu vermindern, suchen 

die Equipmenthersteller nach 

Methoden, die Stellfläche der 

Ausrüstungen zu verkleinern 

- insbesondere Volumen und 

Gewicht - und dazu auch noch 

geringere Kosten und niedrigere 

Verlustleistungen zu realisieren. 

Sie verbessern kontinuierlich die 

Methoden im Bereich der Funkübertragung 

von den Antennen 

und Diplexern/Triplexern bis 

zum Funk selbst, im Bemühen 

die Standfläche des Antennemasts 

zu verkleinern. 

Es gibt eine ganze Reihe von 

Optionen, welche die Anforderungen 

der Netzbetreiber erfüllen. 

Eine ist die Verwendung von 

Mehrband-Antennen, wodurch 

die Anzahl der benötigten Antennen 

reduziert wird, um mehrere 

Netze, die auf GSM, UMTS oder 

LTE basieren, zu betreiben. Um 

diese Mehrband-Antennen zu 

ergänzen, kann der Netzbetreiber 

abgesetzte Sender (remote 

radio) auf dem Mast installieren, 

um die benötigten Frequenzbänder 

abzudecken. Abgesetzte Sender 

müssen sich ebenfalls kontinuierlich 

weiter entwickeln, 

um mehrere unterschiedliche 

Luftschnittstellen und größere 

Bandbreiten zu unterstützen, 

Bild 4: 2 x 2 LTE-Funk in Zynq 

wenn sie die künftigen Anforderungen 

der Netzbetreiber erfüllen 

wollen, und das bei geringerem 

Gewicht und kleineren mechanischen 

Gehäusen. 

Das Aufkommen von Funk mit 

integrierter Antenne ist eine weitere 

Option. Hierbei wird die 

Funkelektronik mit dem Antennengehäuse 

kombiniert, um eine 

voll integrierte Funk-/Antennen- 

Lösung zu erzielen, was die Notwendigkeit 

für einen separaten 

abgesetzten Sender eliminiert 

und eine minimale Maststellfläche 

ergibt. Eine weitere Evolutionsstufe 

von Senderelektronik 

und Antennengehäuse ist die seit 

kurzem gegebene Verfügbarkeit 

von aktiven Antennensystemen 

(AAS). Diese komplexen Antennen 

erfordern wesentlich mehr 

Verarbeitung der Funksignale, 

was eine steigende Kapazität 

für das Netzwerk zusammen 

mit einer minimalen Maststellfläche 

ergibt. 

Der Schlüssel zum Reduzieren 

von Größe und Gewicht des 

abgesetzten Senders oder der 

Antenne ist die weitere Integration 

der Senderelektronik. 

Darüber hinaus muss die Funkausrüstung, 

um mehrere Luftschnittstellen, 

wie GSM, LTE, 

UMTS und andere zu unterstützen, 

sehr flexibel und programmierbar 

sein. 

Hier wird gezeigt, wie diese 

Funkeinheiten programmierbarer 

gemacht werden können, 

und dabei auch noch eine höhere 

Integrationsdichte erzielen. 

Bild 1 zeigt die typische Architektur 

und Funktionen eines Senders/Empfängers. 

Die Basisbandschnittstelle verbindet 

das System mit Hilfe der 

Basisband-Signalverarbeitungskarten 

mit den Kupfer-/optischen 

Leitungen, die entweder an der 

Basis oder auf dem Mast, oder 

sonst wo in der Cloud sitzen 

können. Diese Schnittstellen 

benötigen üblicherweise sehr 

schnelle SERDES-Komponenten 

(Serializer/Deserializer), die mit 

bis zu 9,8 Gbit/s (Gbps) für das 

Common Public Radio Interface 

(CPRI) übertragen müssen. 

Die von den Basisbandeinheiten 

empfangenen bzw. von ihnen 

übertragenen Signale benötigen 

eine signifikante digitale 

Signalverarbeitung, sowohl vor 

und nachdem sie zum analogen 

Bereich gesendet werden oder 

von ihm kommen. Die erforderliche 

Signalverarbeitung besteht 

aus digitaler Auf-/Abwärtswandlung 

(DUC/DDC), Crest-Faktor- 

Reduzierung (CFR) und digitaler 

Vorverzerrung (predistortion) 

(DPD). Während DUC/DDC 

das Upsampling und Shaping 

übernimmt, werden CFR und 

DPD primär dazu verwendet, die 

Effizienz der Übertragung der 

Funkeinheit zu steigern, indem 

man die Leistungsverstärker 

durch digitale Signalverarbeitung 

linearisiert. 

Die Verbindung zu den Datenwandlern 

(DACs und ADCs) 

wird realisiert, indem man entweder 

die schnelle digitale, parallele 

LVDS-Signalisierung 


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7 

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5 

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3 

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-40C 

0 

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7.5 - 26.5 Low Noise 13 23 2.5 13 +3.5V @ 70mA LC4 HMC962LC4 



24 - 28 Low Noise 25 26 2.5 13 +3V @ 70mA LC4 HMC752LC4 [1] 

24 - 43.5 Low Noise 22 22 2.7 12 +2.5V @ 70mA LP3C HMC1040LP3CE 

28 - 36 Low Noise 21 24 2.8 12 +3V @ 82mA LP4 HMC566LP4E 

35 - 45 Low Noise 16 - 2 6 +4V @ 87mA Chip HMC-ALH376 

57 - 65 Low Noise 21 - 4 12 +2.5V @ 64mA Chip HMC-ALH382 [1] 

71 - 86 Low Noise 14 - 5 7 +2V @ 50mA Chip HMC-ALH509 

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Wireless 

Bild 5: Reduzierung der relativen Stückkosten durch Einsatz von 

Zynq 

Bild 6: Reduzierung der Verlustleistung durch Einsatz von Zynq 

oder das neu aufkommende Protokoll, 

JESD204 (A/B), einsetzt. 

Der Hochfrequenzbereich enthält 

alle Modulatoren, Taktsynchronisier-Bausteine, 

Filter und 

Verstärkerschaltungen, welche 

die digitalen Signale über 

die Leistungsverstärker an die 

Antennen übertragen und empfangen. 

Die Steuerung der gesamten 

Funkeinheit erfolgt über einen 

Mikroprozessor, auf dem üblicherweise 

ein Echtzeitbetriebssystem 

wie Linux oder VxWorks 

läuft. Diese Betriebs- und Wartungsfunktionen 

kümmern sich 

um die Alarme, die Kalibrierung, 

das Messaging und die gesamte 

Steuerung der Einheit - eine 

Arbeit, die generell eine große 

Menge an Verbindungen zu 

anderen Komponenten erfordert, 

wie SPI/I²C, Ethernet, UARTs 

und natürlich zum Speicher. 

Traditionell haben die Anbieter 

die Signalverarbeitung des 

digitalen Funks mit einer Kombination 

aus ASIC-, ASSP- und 

FPGA-Bausteinen implementiert. 

ASIC-Bausteine haben 

die geringste Flexibilität und 

haben häufig Funktionen, die 

auf Grund von früh im Entwicklungsprozess 

festgelegten 

Spezifikationen überholt sind. 

Sie haben oft die geringsten 

Bausteinkosten - dies aber auf 

Kosten hoher Entwicklungsund 

NRE-Kosten und einer langen 

Zeitspanne bis zur Markteinführung. 

ASSP-Bausteine 

haben eine begrenzte Flexibilität 

in dem Sinn, dass sie häufig für 

eine gewisse Anzahl an Anwendungsfällen 

entwickelt werden, 

aber nicht für andere einsetzbar 

sind. FPGAs werden wegen ihrer 

inhärenten Flexibilität, die es 

ihnen ermöglicht, zunehmend in 

digitalem Funk eingesetzt, alles 

zu unterstützen, was das Equipment 

benötigt. Zudem bieten sie 

die Möglichkeit, ständig neue 

Funktionen zu liefern, wenn die 

Anforderungen der Anwender 

dies erfordern. In vielen Fällen 

werden FPGAs neben ASICs und 

ASSPs in diesen Anwendungen 

gefunden, um die Funktionen zu 

bieten, die den beiden anderen 

Bausteinen fehlen. 

Bild 2 illustriert den Aufbau 

einer 2 x 2 Funkstrecke mit 

einer Kombination aus ASSPs, 

FPGAS und Mikroprozessoren. 

ASSPs sind häufig zu langsam, 

um die Anforderung des Marktes 

zu erfüllen, was durch das Fehlen 

jeglicher seriellen Schnittstellentechnik 

wie CPRI oder 

JESD204 in ihnen demonstriert 

wird. Dies erfordert einen zusätzlichen 

Baustein, wie ein FPGA 

mit integriertem SERDES, oder 

eine preiswerte FPGA-Version, 

die externes SERDES verwendet, 

um die Implementierung zu 

vollenden. Jedoch erfordert der 

Setup hier eine große Anzahl an 

Komponenten. Die Leiterplattenfläche 

ist groß, ebenso die 

Komplexität der Stromversorgung 

sowie auch die Verlustleistung 

insgesamt und die Kosten. 

Deshalb ist es kein Wunder, dass 

die Equipmenthersteller nach 

alternativen Methoden suchen. 

Xilinx-Produkte haben sich kontinuierlich 

weiterentwickelt und 

haben jetzt einen Punkt erreicht, 

an dem die Hersteller von Kommunikationsausrüstungen 

die 

gesamte Hard- und Software 

für die digitale Funkstrecke in 

einem einzigen Baustein implementieren 

können. Diese FPGAs 

besitzen vollständige Hard- und 

Software-Programmierbarkeit 

zusammen mit einem fest verdrahteten 

Satz an Kommunikations-Peripherie, 

zu geringen 

Kosten und bei niedriger Verlustleistung. 

Diese neue Bausteinfamilie, 

die eine solche Integrationsdichte 

ermöglicht wird 

als Zynq Extensible Procesing 

Platform (EPP) bezeichnet und 

von Xilinx ab Lager geliefert. 

Die Zynq-EPP, die Blockschaltung 

ist in Bild 3 gezeigt, enthält 

einen Zweifach-ARM-Cortex- 

A9-Prozessor-Core, der bis zu 

2000 Dhrystone-MIPS pro Core 

verarbeiten kann und eine Fließkommaeinheit 

mit verdoppelter 

Genauigkeit. Im Prozessor-Subsystem 

eingeschlossen sind spezielle 

Kommunikations-Peripherien 

wie Speichercontroller, 

Gigabit-Ethernet, UARTs und 

SPI/I²C. Benachbart zum Prozessor-Subsystem 

ist die programmierbare 

Hochleistungs-Logik 

angesiedelt, die 500-MHz-DSP- 

Funktionsblöcke, 12,5-Gbit/s- 

SERDES und reichlich internes 

RAM enthält. Busse in verschiedenen 

Breiten, mit geringer 

Latenz und hoher Bandbreite 

verbinden das Prozessor-Subsystem 

mit der programmierbaren 

Logik, während Schnittstellen 

zum Shared-Memory sicherstellen, 

dass keine Engpässe bezüglich 

der Leistung auftreten. 

Bild 4 illustriert wie die Equipmenthersteller 

Zynq nutzen 

können, um alle erforderlichen 


Fingerstreifen 

Gestanzte 

EMV-Dichtungen 

EMV-Zelte und 

-Räume 

EMV-Fenster 

und Gitter 

EMV-Gehäuse- 

Dichtungen 

IP68 und EMV- 

Kombidichtungen 

EMV- 

Endlosdichtungen 

EMV-Materialien 

aus einer Hand 

EMV-Dichtungen 

Blechgehäuse 

EMV-Faltenbälge 

EMV-Mesh und 

-Folien 

EMV-Dichtung 

Form In Place 

Geschirmte 

Lüftungsgitter 

EMV-leitfähige 

Klebstoffe 

EMV-O-Ringe und 

Rundprofile 

EMV-Gehäuse- 

Dichtungen 

Infratron GmbH · Postfach 50 03 06 · 80973 München 

Tel.: 089/158 126-0 · Fax: 089/158 126-99 

www.infratron.de · e-mail: info@infratron.de

Wireless 

Bild 7: Reduzierung der benötigten Gehäusefläche bei Einsatz 

von Zynq 

Funktionen in die heutigen abgesetzten 

Sender zu implementieren. 

Durch das Verwenden 

des in Zynq verfügbaren Prozessor-Subsystems 

ist es möglich, 

die Ablaufplanung (scheduling), 

die Kalibrierung, das 

Messaging und die Steuerung 

insgesamt auf einem der in Zynq 

verfügbaren Prozessoren zu implementieren. 

Mit dem anderen 

ARM-Prozesor können die 

Entwickler die Berechnung der 

Koeffizienten implementieren, 

die häufig in DSP-Designs verwendet 

wird. Viele der erforderlichen 

Peripheriefunktionen, 

die nötig sind, um die Lösung 

zu vervollständigen, sind ebenfalls 

fest verdrahtet vorhanden, 

wie Speicher-Controller, SPI/ 

I²C, UARTs, Gigabit-Ethernet 

und GPIO. Dies spart Verlustleistung 

und Kosten und hat 

keinerlei Auswirkungen auf die 

programmierbare Logik-Fabric. 

Als Ergänzung zum Prozessor- 

Subsystem wird die programmierbare 

Logik verwendet, die 

Hochleistungssignalverarbeitung 

zu implementieren, die für 

heutige und künftige Breitband- 

Funkstrecken nötig ist. Die DSP- 

Funktionsblöcke stellen sicher, 

dass die digitalen Filter, die in 

DUC/DDC-, DFR- und DPD- 

Designs nötig sind, auch effizient 

und mit geringer Verlustleistung 

implementiert sind. Die Verbindung 

zu den DACs/ADCs stellen 

die Baustein-I/Os, die LVDS, 

oder SERDES mit JESD204 nutzen, 

sicher. CPRI-Schnittstellen 

sind ebenfalls auf verfügbarem 

SERDES implementiert. 

Die Vorteile des Einsatzes von 

Zynq sind signifikant. Bild 5 

und 6 zeigen die Einsparungen 

bezüglich Kosten und Verlustleistung, 

die diese Architektur, 

verglichen mit handelsüblichen 

ASSPs, erzielen kann. In diesem 

Beispiel wird angenommen, 

dass ein Signal mit 20 MHz 

Bandbreite auf zwei Sende- und 

zwei Empfangskanälen übertragen 

wird. Zynq kann jedoch 

noch viel größere Bandbreiten 

und wesentlich mehr Antennen 

unterstützen. 

In diesem 2x2-20-MHz-LTE- 

Beispiel bietet die Zynq-Lösung 

bis zu 50% Einsparungen bei der 

Verlustleistung und eine Einsparung 

von 35 bis 40% an Materialkosten, 

gegenüber einer vergleichbaren 

ASSP-Implementierung. 

Darüber hinaus zeigt auch 

Bild 7, wie die Reduzierung der 

benötigten Komponentenanzahl 

bei der gleichen Funktion wie 

in Bild 4 dargestellt, in Einsparungen 

der Gehäusefläche um bis 

zu 66% gegenüber dem Beispiel 

in Bild 2 führt. 

Dies erlaubt eine deutliche Verkleinerung 

bei der erforderlichen 

Leiterplattenfläche. Die 

Equipment-Lieferanten können 

ihre Ausrüstungen damit deutlich 

verkleinern, wodurch eine 

höhere Integration möglich wird, 

die eine wesentlich kleinere 

Stellfläche für den Mast benötigt, 

als bisher möglich. 

Es gibt noch viele weitere deutliche 

Vorteile beim Einsatz von 

Zynq. Zynq reduziert die Komplexität 

und Kosten der Stromversorgung 

bei gleichzeitiger 

Steigerung der Zuverlässigkeit 

der Einheit. Diese Steigerung 

der Zuverlässigkeit hat Auswirkungen 

auf die Kosten im 

Back-End, die mit Rückläufern 

aus dem Feld zusammenhängen 

und ergibt eine höhere Zuverlässigkeit 

des gesamten Netzwerks. 

Zusätzlich reduziert die geringere 

benötigte Leistung die Wärmemenge, 

die abgeführt werden 

muss und ermöglicht es, kleinere 

und leichtere Kühlkörper und 

mechanische Komponenten zu 

verwenden. 

Und schließlich kombiniert die 

Zynq-Lösung die volle Flexibilität 

sowohl in der Hard- als 

auch der Software, so dass die 

Gerätespezifikationen erst später 

im Entwicklungszyklus festgelegt 

werden können. Dies verkürzt 

die Markteinführungszeit, 

mindert das Entwicklungsrisiko 

Weitere Informationen 

und unterstützt neue Funktionen 

auch lange, nachdem die Ausrüstung 

ausgeliefert wurde. 

Zusammenfassung 

Die explosionsartige Steigerung 

der Nachfrage nach allgegenwärtigen 

und schnell verfügbaren 

Daten treibt die ständige Innovation 

bei Antennenmasten und 

digitalen Funklösungen voran. 

Alle diese Lösungen haben eines 

gemeinsam - sie müssen kleiner, 

leichter, preiswerter und 

verlustleistungsärmer sein, aber 

gleichzeitig auch höher integriert 

und mit höherer Flexibilität ausgestattet 

sein, um den unterschiedlichen 

Anforderungen 

der Kommunikationsnetze zu 

entsprechen. 

Mit seinem Dual-Prozessor- 

Subsystem und der verlustleistungsarmen, 

programmierbaren 

Hochleistungs-Logik, ist 

Zynq die Lösung für viele der 

Herausforderungen, denen die 

Equipment-Lieferanten derzeitig 

gegenüberstehen, wenn sie versuchen, 

die Netzwerk-Betreiber 

optimal zu bedienen. Ob die Ausrüstung 

ein abgesetzter Sender, 

in die Antenne integrierter Sender 

oder eine aktive Antenne ist, 

die Zynq-EEP bietet die bisher 

nicht vorhandene Fähigkeit, Produkte 

mit maximaler Flexibilität 

und Integrationsdichte sowie den 

geringsten Kosten insgesamt, 

dem kleinsten Leistungsbedarf 

und dem niedrigsten Gewicht zu 

entwickeln. 

■ Xilinx, Inc. 


Weitere Informationen über die Zynq-EPP-Produkte von Xilinx 

erhält man über: 

http://www.xilinx.com/products/silicon-devics/epp/zynq- 

7000/index.htm. 

Zusätzlich zu FPGA- und EPP-Bausteinen liefert Xilinx auch 

Hochleistungs-IP-Cores für den Datenfunk in Form von 

DUC/DDC-, CFR- und DPD-Signalverarbeitungslösungen 

an, zusammen mit Schnittstellenlösungen für OBSAI/CPRI 

und JESD204 (A/B). 

Für weitere Informationen dazu, besuchen Sie bitte die Webseite: 

www.xilinx.com/applications/wireless-communications/ 

index.htm 


Wireless 

MIMO-Empfänger benötigen sehr 

leistungsstarke, passive Zweifach-Mischer 

Die MIMO-Technik 

(multiple input, 

multiple output) wird 

zunehmend in Systemen 

mit hoher Datenrate 

eingesetzt, wie Wi-Fi 

und drahtlosen 3G/4G- 

Kommunikations- 

Techniken. Die 

höheren Datenraten 

von MIMO-Systemen 

ergeben eine höhere 

Systemkomplexität 

und einen verbesserten 

Wirkungsgrad. 

Autoren: 

Bill Beckwith 

Senior RFIC Design Engineer 

Xudong Wang 


Tom Schiltz 


Linear Technology 

Corporation 

www.linear.com 

Einführung 

Um die Systemkomplexität 

und die Ausmaße zu reduzieren 

benötigen MIMO-Empfänger 

integrierte Schaltungen (ICs), 

die mehrere Kanäle handhaben 

können. Um diese Anforderung 

zu erfüllen deckt die passive, 

abwärts wandelnde Zweifach- 

Mischerfamilie LTC559x den 

Frequenzbereich von 600 MHz 

bis 4,5 GHz ab. Diese Mischerfamilie 

besteht aus den Mitgliedern 

LTC5590, LTC5591, LTC5592 

und LTC5593. Die Frequenzabdeckung 

und die typische 

3,3-V-Leistung jedes dieser 

Familienmitglieder ist in Tabelle 

1 aufgelistet. Diese Mischer bieten 

eine hohe Wandlungsverstärkung, 

eine kleine Rauschzahl 

(NF) und gute Linearität bei 

einer geringen DC-Leistungsaufnahme. 

Die typische Mischverstärkung 

beträgt 8 dB bei 

einem Intercept-Punkt 3. Ordnung 

(IIP3) von 26 dBm, einer 

Rauschzahl von 10 dB und 1,3 

W Leistungsaufnahme. 

Die Zweifach-Hochleistungsmischer 

der LTC559x-Familie 

eignen sich ideal für MIMO- 

Empfänger in der drahtlosen 

Kommunikationsinfrastruktur. 

Die Zweikanal-Bausteine 

reduzieren die Anzahl benötigter 

Bauteile, vereinfachen das 

Routen der LO-Signale und 

verringern die Leiterplatten- 

Bild 1: Blockdiagramm eines Zweikanal-Mischers 


Wireless 

Bauteil 

HF-Bereich 

(GHz) 

fläche. Zusätzlich enthält jeder 

LTC559x integrierte HF- und 

LO-Symmetrieschaltungen 

(Baluns), Doppelbalance- 

Mischer, LO-Bufferverstärker 

und differenzielle ZF-Verstärker, 

was die Ausmaße, Komplexität 

und Kosten der gesamten Lösung 

weiter verringert. 

LO-Bereich 

(GHz) 

Verstärkung 

(dB) 

Beschreibung der 

Mischer 

Das vereinfachte Blockdiagramm 

in Bild 1 zeigt die Topologie 

der Zweifach-Mischer, 

die passive Doppelbalance- 

Mischerkerne verwendet, um 

die ZF-Ausgangsverstärker zu 

treiben. Diese Mischerkerne 

sind geschaltete Vierfach-MOS- 

FETs, die üblicherweise rund 7 

dB Mischverlust aufweisen. In 

diesem Fall wird dieser Verlust 

jedoch durch die Verstärkung des 

nachfolgenden ZF-Verstärkers 

mehr als nur kompensiert, was 

in einem Gewinn von insgesamt 

8 dB resultiert. Der differenzielle 

ZF-Ausgang wurde für Lasten 

von 200 Ohm optimiert. 

Der LO-Pfad verwendet eine 

gemeinsame Symmetrieschaltung, 

um den unsymmetrischen 

Eingang auf einen differenziellen 

LO zu wandeln und treibt dann 

unabhängige Bufferverstärker 

für jeden Kanal. Um ein unerwünschtes 

Load-Pulling des 

VCOs zu vermeiden, wird ein 

guter Abgleich der LO-Impedanz 

in allen Betriebs-Modi 

beibehalten. Bild 2 zeigt als Beispiel 

den Reflexionsverlust des 

LO-Eingangs des LTC5591 bei 

unterschiedlichen Betriebsbedingungen. 

Diese Eigenschaft 

eliminiert die Notwendigkeit, 

eine externe LO-Bufferstufe 

einsetzen zu müssen. 

Traditionelle Basisstationen 

stellen eine klimatisierte Umgebung 

bereit und erfordern, dass 

die Komponenten bei Temperaturen 

bis zu 85 °C einwandfrei 

arbeiten. Kleinere Zellen und 

Remote-Radio-Heads (RRH) 

sind eine rauere Umgebung für 

die Komponenten und erfordern 

einen problemlosen Betrieb bis 

zu Temperaturen von + 105 °C. 

Die LTC559x-Mischer wurden 

für diesen Temperaturbereich 

entwickelt und sind bei 105 °C 

getestet, um dieser Anforderung 

zu genügen. 

Um die Ausmaße der Lösung zu 

minimieren, sind die LTC559x- 

Mischer in ein kleines QFN- 

Gehäuse mit 5 mm x 5 mm Kantenlänge 

und 24 Anschlüssen 

eingebaut. Diese kleinen Gehäusemaße 

sind jedoch nur ein Teil 

der verkleinerten Ausmaße der 

Gesamtlösung. Der hohe Integrationsgrad 

reduziert die Anzahl 

nötiger externer Komponenten 

weiter auf rund 19, was Leiterplattenfläche, 

Komplexität und 

Kosten weiter verringert. 

Empfänger-Applikation 

IIP3 (dBm) 

NF (dB) 

LTC5590 0,6 – 1,7 0,7 – 1,5 8,7 26,0 9,7 

LTC5591 1,3 – 2,3 1,4 – 2,1 8,5 26,2 9,9 

LTC5592 1,6 – 2,7 1,7 – 2,5 8,3 27,3 9,8 

LTC5593 2,3 – 4,5 2,1 – 4,2 8,5 27,7 9,5 

Tabelle 1: Die Frequenzabdeckung und die 3,3-V-Leistungsdaten 

Das Funktionsdiagramm eines 

LTC59x-Mischers in einer Zweikanal-Konfiguration 

ist in Bild 

3 dargestellt. Unsymmetrische 

HF-Signale werden verstärkt 

und gefiltert, bevor sie an die 

Mischereingänge gelegt werden. 

In diesem Beispiel sind differenzielle 

ZF-Signalpfade dargestellt, 

was die Notwendigkeit 

eliminiert, eine ZF-Symmetrieschaltung 

einsetzen zu müssen. 

Das OFW-Filter (Oberflächenwellenfilter), 

ZF-Verstärker und 

das mit diskreten Elementen aufgebaute 

Bandpassfilter sind alle 

differenziell ausgeführt. 

OFW-Filter mit hoher Empfindlichkeit 

werden in vielen 

MIMO-Empfängern verwendet, 

um unerwünschte Spannungsspitzen 

(spurs) und Rauschen 

am Mischerausgang abzublocken. 

Die 8-dB-Wandlungsverstärkung 

der Mischer kompensiert 

die hohe Einfügedämpfung 

dieser Filter und reduziert ihren 

Einfluss auf das Grundrauschen 

des Systems. Die Gesamtleistung 

der Mischer ermöglicht es, 

den Filterverlust auszugleichen, 

damit der Empfänger die Anforderungen 

an die Empfindlichkeit 

und Störeinflüsse erfüllen kann. 

Eine weitere wichtige Spezifikation 

für Mehrkanal-Empfänger 

ist die Trennung zwischen 

den Kanälen. Die Kanal-zu- 

Kanal-Isolierung ist der ZF- 

Pegel am ungetriebenen Kanalausgang 

relativ zum ZF-Pegel 

am getriebenen Ausgang des 

Kanals. Dieser Parameter wird 

üblicherweise mit besser als 10 

dB als die Antenne-zu-Antenne- 

Isolierung spezifiziert, um eine 

abnehmende Systemleistung zu 

verhindern. Basierend auf ihrem 

präzisen IC-Design erzielen die 

LTC559x-Mischer über 45 dB an 

Kanal-zu-Kanal-Isolierung, was 

den meisten Anforderungen von 

mehrkanaligen Anwendungen 

genügt. 

Leistungsaufnahme 

und Ausmaße der 

Lösung 

Mit den Fortschritten bei den 

Mehrband-/Multimode-Topologien 

von Basisstationen und 

einer verfeinerten Systemdefinition 

von 4G-Kommunikationsnetzen, 

entwickeln sich 

die Systeme in der drahtlosen 

Kommunikationsinfrastruktur 

zu Plattformkonfigurationen, 

welche die Implementierung von 

unterschiedlichen Bändern oder 

Modi mit nur minimalen Änderungen 

in der Hard- und Software 

erlauben. Die LTC559x- 

Mischer haben all das gleiche 

Pinout, wodurch sie einfach auf 

dem gleichen Leiterplattenlayout 

für alle Bänder eingesetzt 

werden können. 

Das anhaltende Wachstum der 

drahtlosen Kommunikation hat 

auch den Einsatz von kleineren 

Zellen wie Picozellen und Femtozellen 

gefördert. Der Bedarf 

nach mehreren und kleineren 

Zellen plus der steigende Einsatz 

von Remote-Radio-Heads 

hat zu zusätzlichen Einschränkungen 

für die Systeme für die 

Kommunikationsinfrastruktur 

geführt, was eine höhere Integrationsdichte 

und kleinere Ausmaße 

der Lösung erfordert. 

Da die Anzahl der Zellen 

ansteigt, wird auch der Leistungsverbrauch 

zunehmend 

wichtig, da die Energiekosten 

proportional ansteigen. In 

Remote-Radio-Heads ist der 

thermische Stress auf der anderen 

Seite ein großes Problem 

Bild 2: LO-Reflexionsdämpfung des LTC5591 bei 

unterschiedlichen Betriebsbedingungen 


Wireless 

und die DC-Leistungsaufnahme 

weiter zu senken. 


Die passiven Zweifach-Mischer 

der LTC559x-Familie bieten die 

hohe Leistungsfähigkeit, die 

benötigt wird, um die anspruchsvollen 

Anforderungen an die 

mehrkanaligen Empfänger in der 

heutigen Kommunikationsinfrastruktur 

zu erfüllen. Die Kombination 

der Mischer aus hoher 

Wandlungsverstärkung, geringer 

Rauschzahl und hoher Linearität 

verbessert die Leistungsfähigkeit 

des Systems insgesamt, wobei 

die geringe Verlustleitung und 

die kleinen Ausmaße der Lösung 

die strengen Anforderungen an 

die heutigen kleineren Basisstationen 

und Remote-Radio- 

Heads erfüllen. 

■ Linear Technology 

Corporation 


Bild 3: Der passive Zweifach-Mischer LTC559x in einer 

Empfängeranwendung 

auf Grund der Notwendigkeit 

des passiven Kühlens. Eine einfache 

Verkleinerung der Ausmaße 

ist nicht ausreichend, da 

reduzierte Ausmaße der Systeme 

in höheren Leistungsdichten, 

höheren Sperrschichttemperaturen 

und potenziell verminderter 

Zuverlässigkeit der Komponenten 

resultieren. Deshalb ist 

es nötig, gleichzeitig den Leistungsbedarf 

des Systems und 

seine Ausmaße zu reduzieren. 

Dieses Ziel ist anspruchsvoll, 

da die HF-Leistung davon nicht 

beeinflusst werden darf. 

sorgungsspannung beeinflusst 

wird, ist die P1db-Leistung, die 

ungefähr 11 dBm beträgt. Die 

P1db-Leistung ist ausgangsbegrenzt 

durch den Spannungshub 

am offenen Kollektor des ZF- 

Verstärkers, wenn die 200 Ohm 

Lastimpedanz getrieben werden. 

In Anwendungen in denen eine 

höhere P1db-Leistung nötig ist, 

sind die Mischer extra so ausgelegt, 

dass sie den Einsatz einer 

5-V-Versorgung am ZF-Verstärker 

erlauben. Die größere Spannung 

erhöht die P1db-Leistung 

auf über 14 dBm. 

THERM-A-GAP 

von 

TM 

HCS10 

In der Vergangenheit hätte die 

Kombination von zwei unabhängigen 

Mischern auf einem Chip 

in einer Verlustleistung von 2 W 

resultiert. Um diese Leistungsaufnahme 

zu reduzieren, sind 

die LTC559x-Mischer für einen 

Betrieb mit 3,3 V Versorgungsspannung 

anstatt 5 V ausgelegt. 

Diese Niederspannungs-Schaltungsdesigntechnik 

vermindert 

den Leistungsbedarf, ohne die 

Wandlungsverstärkung, IIP3 

oder die Rauschzahl zu beeinflussen. 

Der einzige Parameter, 

der von der kleineren Ver- 

Wie in Tabelle 1 gezeigt, erzielen 

die Zweifach-Mischer eine 

exzellente Leistungsfähigkeit 

und verbrauchen dabei nur 1,3 

W Leistung, wenn beide Kanäle 

aktiv sind. Um zusätzlich den 

Leistungsbedarf zu senken, kann 

jeder Kanal unabhängig vom 

anderen - bei Bedarf - abgeschaltet 

werden, indem man die unabhängige 

Aktivierungssteuerung 

benutzt. In Fällen, in denen eine 

reduzierte Linearität akzeptierbar 

ist, erlaubt es der ISEL-Pin 

den Anwendern auf einen Niederstrommodus 

umzuschalten 

- sehr geringe Verdrückungskräfte 

- Härte: 4 (Shore 00) 

- verfügbare Dicken: 0,25 mm bis 5,0 mm 

- Wärmeleitfähigkeit: 1 W/m-K 

- Temperaturbereich: -55 °C bis +200 °C 

- Trägermaterial: Glasfaser oder Aluminiumfolie 

- selbstklebende Version verfügbar 

- UL 94 V-0-getestet 

- RoHS-/REACH-kompatibel 

Hohe Straße 3, 61231 Bad Nauheim 

Fon: 06032 9636-0, Fax: 06032 9636-49 

E-Mail: info@electronic-service.de 

http://www.electronic-service.de 


Wireless 

EnOcean-Funk ist internationaler Standard 

Die International Electrotechnical 

Commission (IEC) hat 

mit ISO/IEC 14543-3-10 einen 

neuen Standard für Funkanwendungen 

mit einem besonders 

niedrigen Energieverbrauch 

ratifiziert. Es ist der erste und 

einzige Funkstandard, der auch 

für Energy Harvesting-Lösungen 

- und damit für die batterielose 

Funktechnologie von EnOcean - 

optimiert ist. Zusammen mit den 

Anwendungsprofilen (EnOcean 

Equipment Profiles, EEPs) der 

EnOcean Alliance schafft dieser 

internationale Standard die Voraussetzungen 

für eine vollständig 

interoperable, offene Funktechnologie 

vergleichbar mit Standards 

wie Bluetooth oder WiFi. 

Der Standard steht unter www. 

iso.org 

zum Download bereit. 

Dolphin Systemarchitektur 

Die batterielose Funktechnologie ermöglicht ein 

sehr weit reichendes Signal mit äußerst geringen 

Mengen an Umgebungsenergie. Mit lediglich 

50 pWs sendet ein serienmäßig erzeugtes batterieloses 

Funkmodul im Freifeld ein Signal über 

eine Distanz von 300 m. Das Geheimnis liegt 

dabei in der Signaldauer: der gesamte Prozess 

wird in einem Tausendstel einer Sekunde ausgelöst, 

durchgeführt und abgeschlossen. Der 

batterielose Funkstandard zeichnet sich durch 

folgende Eigenschaften aus: 

Hohe Zuverlässigkeit 

• Die Iizenzfreien 868-MHz- und 315-MHz- 

Frequenzbänder mit 1 Prozent Duty Cycle 

• Eine Mehrfach-Telegrammaussendung mit 

Checksumme 

• Kurze Telegramme (ca. 1 ms) und dadurch eine 

sehr niedrige Kollisionswahrscheinlichkeit 

• Eine außerordentliche Reichweite: 30 m im 

Gebäude und bis zu 300 m im Freifeld 

• Repeater für Verlängerung der Reichweite 

Der neue Standard ist für Funksensoren 

und Funksensornetze 

mit besonders niedrigem Energieverbrauch 

ausgelegt. Dabei 

berücksichtigt er auch Sensornetzwerke 

mit Energy-Harvesting-Technologie, 

die ihre Energie 

aus der Umgebung bezieht: 

beispielsweise aus Bewegung, 

Licht oder Temperaturdifferenzen. 

Dieses Prinzip ermöglicht 

elektronische Steuerungssysteme, 

die unabhängig von einer 

externen Stromversorgung arbeiten. 

Ein Vorreiter auf diesem 

Gebiet ist die EnOcean GmbH, 

Entwickler der batterielosen 

Batterielose Funktechnologie 

Funktechnologie. Das Unternehmen 

produziert und vertreibt 

seit mehr als zehn Jahren wartungsfreie 

Funksensorlösungen 

für den Einsatz in der Gebäudeund 

Industrieautomation. Aktuell 

sind EnOcean-basierte Produkte 

• Die Sensoren kommunizieren uni- und bidirektional 

Geringer Energiebedarf 

• Sensorinformationen mit hoher Datenratenübertragung 

(125 kbit/s) 

• Geringer “Daten-Overhead” 

Interoperabilität 

• Das Funkprotokoll ist definiert und in Modulen 

integriert 

• Basis ist der internationale Funkstandard ISO/ 

IEC 14543-3-10 

• Herstellerübergreifende Interoperabilität — 

durch definierte Sensorprofile in der En Ocean 

Alliance 

• Eine eindeutige Sende-ID (32 Bit) 

Koexistenz mit anderen Funksystemen 

• Keine Interferenz mit DECT, WLAN, PMR 

und anderen Systemen 

• Verifiziertes System-Design in industrieller 

Umgebung 

in über 250.000 Gebäuden weltweit 

installiert. 

Neue Marktpotenziale 

für Energy Harvesting 

Die internationale Standardisierung 

wird die Entwicklung und 

Implementierung von energieoptimierten 

Funksensoren und 

Funksensornetzen beschleunigen. 

Darüber hinaus wird sie 

neue Anwendungsgebiete und 

Märkte für Energy Harvesting- 

Lösungen erschließen. Neben 

dem bereits etablierten Markt 

für Haus- und Gebäudetechnik 

reichen weitere Einsatzmöglichkeiten 

von Smart Home, Smart 

Metering und Smart Grid bis 

hin zu Lösungen für Industrie, 

Logistik oder Transport. 

„EnOcean hat die Ausarbeitung 

des neuen Standards vom ersten 

Tag an unterstützt. Die Ratifizierung 

ist ein Meilenstein in unserer 

Firmengeschichte und bestätigt 

den Erfolg und das Potenzial 

der Energy Harvesting-Technologie. 

Die Standardisierung wird 

neue Impulse für die Nachfrage 

und Implementierung batterieloser 

Sensoren und Funkmodule 

geben. Gleichzeitig erwarten 

wir die Entwicklung von noch 

effizienteren Energy Harvesting- 

Lösungen, die verschiedenste 

Energiequellen nutzen“, sagte 

Laurent Giai-Miniet, CEO der 

EnOcean GmbH. 

Praxiserprobter 

Standard für höchste 

Interoperabilität 

Die aktuell mehr als 850 

En Ocean-basierten, interoperablen 

Produkte der EnOcean 

Alliance entsprechen bereits dem 

neuen Standard. Dadurch profitieren 

Entwickler und Hersteller 

von der umfassenden Praxiserfahrung, 

einer großen Produktund 

Installationsbasis sowie der 

langjährigen Informationsarbeit 

der EnOcean Alliance. Die 

EnOcean Alliance erarbeitet die 

Spezifikationen für die standardbasierten 

Anwendungen. Diese 

Anwendungsprofile (EEP, EnOcean 

Equipment Profiles) regeln 


Wireless 

Enocean-Technologie 

die Interoperabilität der Produkte 

unterschiedlicher Hersteller. 

Sie sind für einen ultra-niedrigen 

Energieverbrauch optimiert 

und daher die ideale, bereits 

bewährte Ergänzung zum neuen 

Funkstandard. Auf diese Weise 

lassen sich herstellerunabhängig 

und gewerkeübergreifend intelligente, 

energieeffiziente Automationslösungen 

realisieren. 

„Der EnOcean-Funk ist schon 

jetzt eine fest etablierte Technologie 

für grüne, intelligente 

Gebäude und Anwendungen. 

Für die EnOcean Alliance ist die 

Ratifizierung des internationalen 

Standards ISO/IEC 14543-3-10 

eine der wichtigsten Grundlagen 

für den Ausbau des bereits sehr 

erfolgreichen und wachstumsstarken 

EnOcean-Ökosystems. 

Die Alliance wird als unabhängige, 

offene Organisation potenzielle 

Produkthersteller und Nutzer 

über die Vorteile des Standards 

informieren und weiterhin 

die Interoperabilität EnOceanbasierter 

Produkte sicherstellen“, 

sagt Graham Martin, Chairman 

der EnOcean Alliance. 

Technische 

Spezifikationen 

Der Standard deckt die Schichten 

1 bis 3 des OSI (Open Systems 

Interconnection)-Modells ab und 

umfasst damit den Physical, Data 

Link und Networking Layer. Die 

vollständige Bezeichnung des 

Standards lautet: 

ISO/IEC 14543-3-10 Information 

Technology -- Home Electronic 

Systems (HES) -- Part 

3-10: Wireless Short-Packet 

(WSP) Protocol optimized for 

Energy Harvesting -- Architecture 

and Lower Layer Protocols. 

EnOcean-Technologie 

Die Welt ist ein Ozean von Energie 

- davon war das Gründerteam 

von EnOcean bei der Unternehmensgründung 

fest überzeugt. 

Auf dieser Überzeugung basiert 

auch der Unternehmensname 

EnOcean: die Verschmelzung 

der englischen Wörter ,,energy” 

und „ocean”. Egal ob man auf 

einen Schalter oder auf eine 

Türklinke drückt, dabei wird 

stets Energie frei. Und genau 

diese Energie kann intelligent 

genutzt werden, als Ersatz für 

Batterien. So entstanden Funksensoren, 

die ihren Strombedarf 

aus der Umwelt beziehen: aus 

linearer Bewegung, Licht oder 

Temperaturdifferenz. Die aus der 

Umgebung gewonnene Energie 

reicht aus, um ein Funksignal 

zu versenden und so das Licht 

einzuschalten. Mit Hilfe intelligenter 

Software-Stacks kann die 

EnOcean-Technologie problemlos 

und einfach in verschiedenste 

Kundenapplikationen integriert 

werden. Das Funksignal von 

EnOcean verwendet die Frequenzbänder 

868 MHz und 315 

MHz und ist daher weltweit einsatzfähig. 

Die Telegramme sind 

nur eine Millisekunde lang und 

werden mit einer Datenübertragungsrate 

von 125 Kilobit pro 

Sekunde gesendet. Um Sendefehler 

auszuschließen, wird das 

Telegramm zudem innerhalb von 

40 Millisekunden zweimal wiederholt. 

Da die Datenpakete in 

zufälligen Intervallen gesendet 

werden, ist die Kollisionswahrscheinlichkeit 

sehr gering. Die 

Reichweite der EnOcean Funksensoren 

liegt bei 300 Metern 

im Freien und bis zu 30 Metern 

im Gebäudeinneren. Jedes EnOcean-Modul 

verfügt über eine 

einmalige 32-Bit-Identifikationsnummer, 

die Überschneidungen 

mit anderen Funkschaltern ausschließt. 

Mit der Dolphin-Systemarchitektur 

bietet EnOcean 

eine für Energy Harvesting- 

Anwendungen optimierte Plattform, 

mit der erstmals bidirektionale 

Funksensoren und -aktoren 

ohne Batterien realisierbar sind. 

Die flexibel erweiterbare Hardund 

Softwarearchitektur kann in 

verschiedenen Bereichen eingesetzt 

werden. Zentrale Bestandteile 

der Dolphin-Plattform sind 

die Module TCM 300, TCM 310, 

TCM 320 und USB 300 sowie 

das solarbetriebene Modul STM 

300. Die Sensormodul-Reihe 

STM 310 basiert auf dem EnOcean 

Dolphin-Chip und verfügt 

über eine Schnittstelle zu verschiedenen 

Energiewandlern - 

wie Solarzellen oder Thermowandler.Der 

neue mechanische 

Energiewandler ECO 200 in 

Kombination mit dem Funksendemodul 

PTM 330 eröffnet 

zudem neue Möglichkeiten und 

Einsatzgebiete für verschiedene 

batterielose Funkschaltelemente 

- sowohl in der Gebäudeautomation 

als auch in der Industrie oder 

für Haushaltsgeräte. Dank flexibler 

Programmiermöglichkeiten 

lassen sich mit diesen Komponenten 

umfassende energieautarke 

Anwendungen realisieren 

wie beispielsweise Fensterkontakte, 

Temperatur- und Feuchtesensoren 

sowie Licht-, Druckund 

Gassensoren oder Funk 

Positionsschalter und weitere 

verschiedene Industrieschalter. 

■ EnOcean GmbH 

www.enocean.com 


Wireless 

Bluetooth Low-Energy 

Development Kit 

Bluetooth-Low-Energy- 

Module 

Seit April 2011 hat Bluegiga 

erste BLE-Module (Bluetooth 

Low Energy) sowie das BLE 

Starter Kit verfügbar. Nun gibt 

es das BLE Development Kit, 

mit dem Anwender Zugriff auf 

die Bluegiga-API-Script-Sprache 

und das sogenannte Profile 

Toolkit erhalten, im Vertrieb bei 

HY-Line Communication. 

Mit diesem Development Kit 

können nun „Stand-alone“- oder 

Host-MCU-basierte Applikationen 

in die Bluegiga-BLE-Module 

integriert werden. 

Ebenso lassen sich 

auch eigene BLE- 

Profile entwickeln. 

Das BLE Development 

Kit enth 

ä l t f o l g e n d e 

Komponenten: 

ein BLE Evaluation 

Board mit 

LCD, Potentiometer, 

Batteriemonitor, 

Temperatursensor, 

IOs und 

Dreiachsen-Beschleunigungssensor, 

ein Programmierkabel, 

einen BLD112 USB Stick, zwei 

BLD112-Module und einen BLE 

4.0 Single-Mode Stack. Zudem 

sind BLE-Beispielapplikationen 

für „Find Me Target“, „Health 

Thermometer“ und „Heart Rate 

Transmitter“ enthalten. 

■ HY-Line Communication 

Products 

www.hy-line.de/ 

communication 

Die neue Funktechnik Bluetooth 

Low Energy geht an den Start, 

und bei HY-Line Communication 

Products sind die Produkte 

der Firma Bluegiga bereits verfügbar. 

Das BLE112 ist ein Single-Mode-Modul 

und BLED112 

ein USB-Dongle mit gleicher 

Technologie. Für den schnellen 

Start steht das BLE112 Starter 

Kit mit beiden Komponenten 

inklusive Software zur Verfügung. 

Die Module arbeiten bei 

Super Low Power bis zu 0,5 µA 

bei skalierbarer Reichweite von 

5 bis 200 m. Als Schnittstellen 

stehen UART, USB und SPI 

zur Verfügung; die integrierten 

GPIOs können z.B. zur Ansteuerung 

einer LED dienen. Das 

Bluetooth Low Energy Profile 

ist im Modul gespeichert und 

kann mittels einfacher Script- 

Sprache konfiguriert werden. 


Products 


communication 

Low-Cost/Ultra-Low-Power-Einchiplösung für Bluetooth 

Der µBlue nRF8002 erweitert 

Nordic Semiconductors 

Bluetooth-Low-Energy-Produkte. 

Es handelt sich um 

eine kostenoptimierte, ultraleistungsarme 

und universelle 

Singlechip-Lösung für Bluetooth 

Smart Tags und Accessories. 

Der nRF8002 Bluetooth Low 

Energy SoC erfordert kein 

spezielles hochfrequenztechnisches 

Wissen für die Anwendung. 

Mithilfe des Nordic 

nRFgo-kompatiblen nRF8002 

Development Kits entsteht ein 

einfaches grafisches User Interface, 

welches es erlaubt, bei 

der Entwicklung nicht weiter 

zu gehen als zur Applikation 

des eingebauten Layers und 

Mapping-Inputs. Externe Komponenten, 

wie Knöpfe, LEDs 

oder Buzzer, entfallen. Das 

Development Kit enthält auch 

ein kleines coin cell-powered 

Tag-Design-Beispiel, das sich 

vielfach als nützlich erweist. 

Der nRF8002 ist in einem 5x5 

mm 2 messenden QFN-Package 

untergebracht und enthält einen 

vollständig qualifizierten Bluetooth-V4.0-Low-Energy-Protokoll-Stack, 

einen hochkonfigurierbaren 

Application Layer 

sowie einen eingebauten Support 

für eine Reihe von Bluetooth 

V4.0 Profiles einschließlich 

Find Me, Proximity, Alert 

Notifications und Battery Status. 

Dies macht den Chip in 

Kombination mit markführend 

geringer Leistungsaufnahme 

zur optimalen Lösung für batterieversorgte 

Low-Cost- und 

miniaturisierte Coin-Cell- 

Applikationen. 

Das Find-Me-Profil erlaubt 

die Bereinigung von kleinen, 

aber dennoch deplatzierten 

Objekten mit dem Bluetooth 

V4.0 Smartphone bei Feststellung 

von deren Lage. So ist ein 

akustischer Alarm bei Aktivierung 

einer unpassenden Taste 

möglich. 

Das Proximity-Profil fügt 

Out-of-Range-Funktionalität 

zum Find-Me-Profil hinzu. 

Zum Beispiel reagiert diese 

bei einem wireless Tag so, 

dass Alarme oder Sicherheitsblockierungen 

aktiviert werden, 

wenn eine spezifizierte 

Distanz (Verlassen eines Büros 

oder öffentlichen Platzes etc) 

zurückgelegt wird. Alternativ 

kann das Proximity-Profil 

Alarm geben, wenn das 

Smartphone in eine bestimmte 

Gegend kommt. 

Das Alert-Notification-Profil 

erlaubt die Anzeige bestimmter 

Ereignisse. 

Das Nordic nRF8002 ist mit der 

selben Plattformtechnologie 

aufgebaut wie sein nRF8001 

Vorgänger, sodass sich viele 

Gemeinsamkeiten ergeben: 

• Spitzenströme max. 13 mA 

• Laufzeit Monate bis Jahre 

mit einer Batterie 

• Ultra-Low-Power-Operation 

ohne externen 32-kHz-Quarz 

• On-Chip Battery Monitor 

■ Nordic Semiconductor 

www.nordicsemi.com 


FILTER SOLUTIONS 

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Wireless 

Produkt-Highlights 

Vielseitiger RFID-Reader 

Elatec RFID Systems bringt ein weiteres 

Mitglied der Produktfamilie TWN3 auf 

den Markt. Das RFID-Modul TWN3 

Mifare NFC stellt eine Brücke zwischen 

alten und neuen Funkchipstandards der 

13,56-MHz-Klasse dar und bietet Herstellern 

von Lesegeräten dadurch besondere 

Flexibilität und Zukunftssicherheit. Durch 

seine SAM-Unterstützung (Secure Access 

Module) ist das TWN3 Mifare NFC prädestiniert 

für Hochsicherheitsanwendungen, 

wie etwa kontaktlose Bezahldienste. 

Der neue TWN3-Reader ist NFC-fähig 

nach ISO 18092. Er ist programmierbar 

und wahlweise als PCB für den Einbau mit 

RS232-Anschluss oder als USB-Gerät im 

externen Gehäuse verfügbar. Er unterstützt 

die folgenden Transponder von Mifare: 

Classic 1k und 4k, DESFire EV1, Mini, 

Plus S, X, Pro X, SmartMX, Ultralight und 

Ultralight C. Weitere ISO14443A-Transponder 

wären Legic Advant, SLE44R35 

und SLE66Rxx. Dazu kommen die 

ISO14443B-Transponder Calypso, CEPAS, 

Moneo sowie SRI512, SRT512, SRI4K, 

SRIX4K und Sony FeliCa. 

Doch das TWN3 Mifare NFC kann noch 

mehr. Der dieses Jahr beginnende Rollout 

von NFC-fähigen Mobiltelefonen wird 

sehr bald zahlreiche Applikationen hervorbringen, 

in denen Telefone die Aufgaben 

von Chipkarten übernehmen, wie etwa 

Türöffner, Fahrschein oder Zahlungsmittel. 

Dieses Reader-Modul ist Teil dieser neuen 

Nahfunkwelt. So ist das TWN3 Mifare 

NFC auch auf kommende E-Payment- 

Anwendungen mit NFC-Smartphones 

vorbereitet. 

■ Elatec GmbH 

info-rfid@elatec.com 

www.elatec-rfid.com 

Bluetooth-USB-Stick mit 1 km Reichweite 

Mit dem neuen Blue-1000 

bringt Machine-to-Machine 

m2m Germany den ersten 

Bluetooth-USB-Stick mit einer 

Reichweite von bis zu 1.000 m 

auf den Markt. 

Eine weitere Besonderheit 

besteht in dem eigenen Bluetooth 

Stack sowie der integrierten 

iWRAP-Firmware 

von Bluegiga, die den Einsatz 

von Windows-Bluetooth-Treibern 

und -Stacks überflüssig 

macht. Damit sind Anwender 

also nicht mehr auf den Bluetooth-Stack 

des Betriebssystems 

angewiesen, sondern 

können direkt über eine virtuelle 

serielle Schnittstelle 

mit bis zu sieben Bluetooth- 

Geräten gleichzeitig kommunizieren. 

Selbst Notebooks, 

die nicht mehr über einen 

seriellen Anschluss verfügen, 

bekommen dank Blue-1000 

eine definierte Schnittstelle zur 

Bluetooth-Applikation. 

Der sehr robuste Blue-1000 

arbeitet im industriellen Temperaturbereich 

und ist langfristig 

verfügbar. Er ist optional 

mit Bluetooth Health Device 

Profile (HDP) erhältlich, womit 

sich Bluetooth in medizinische 

Anwendungen integrieren lässt, 

bei denen auch mehrere Geräte 

zeitgleich zusammenwirken 

können. Er adressiert Anwender 

in Industrie, Logistik und 

Warenwirtschaft oder im medizinischen 

Bereich (Krankenhäuser, 

Labore oder Pflegeeinrichtungen). 

Mit einem Blue-1000 Stick im 

Rechner hat beispielsweise ein 

Arzt sofort alle Daten in seiner 

Software und damit auf 

dem Monitor, die von den am 

Patienten angebrachten Bluetooth-Geräten 

gesendet werden. 

Das funktioniert mit dem 

Blue-1000 auch dann problemlos, 

wenn der Patient mehrere 

Räume entfernt ist. Gleichermaßen 

profitieren Mitarbeiter 

in größeren Lagern oder Fuhrparks. 

Handscanner etwa haben 

dank des Blue-1000 eine fünfbis 

sechsmal größere Reichweite 

als herkömmliche Geräte. 

■ m2m Germany GmbH 

mn@m2mgermany.de 

www.m2mgermany.de 


Produkt-Highlights 

Wireless 

Bluetooth Low-Energy Development Kit 

Bluegiga hat nun erste BLE- 

Module (Bluetooth Low- 

Energy) sowie das BLE Starter 

Kit verfügbar. Jetzt gibt 

es das BLE Development 

Kit, mit dem die Anwender 

Zugriff auf die Bluegiga- 

API-Script-Sprache und das 

sogenannte Profile Toolkit 

erhalten (Vertrieb: HY-Line 

Communication). 

Mit diesem Development 

Kit können nun „stand alone“ 

oder Host-MCU-basierte 

Applikationen in die Bluegiga-BLE-Module 

integriert 

werden. Ebenso können 

auch eigene BLE-Profile 

entwickelt werden. Das BLE 

Development Kit enthält folgende 

Komponenten: Ein 

BLE Evaluation Board mit 

LCD, Potentiometer, Batteriemonitor, 

Temperatursensor, 

IOs, 3-Achsen-Beschleunigungssensor, 

Programmierkabel, 

BLD112 USB Stick, 

zwei BLD112 Module und 

einen BLE 4.0 Single Mode 

Stack. Zudem sind BLE-Beispielapplikationen 

für „find 

me target“, „health thermometer“ 

und „heart rate transmitter“ 

enthalten. Weitere Informationen 

unter www.hy-line. 

de/Bluegiga. 


Products 

c-pfaff@hy-line.de 


communication 

Die nächste Mobilfunk-Technologie: 4G/LTE 

Breitbandige Drehkupplungen 

Nach der Übernahme von 

Sage Labs durch Spectrum 

Microwave kann die Melatronik 

Nachrichtentechnik 

GmbH nun auch die Produkte 

dieses Herstellers von Hochfrequenzbauteilen 

anbieten. 

Insbesondere die breitbandigen 

Drehkupplungen 

(Rotary Joints) in Miniaturund 

In-Line-Ausführungen 

sind eine Erwähnung wert. 

Die Serie 345 sind Drehkupplungen 

für das Frequenzband 

DC bis 18 GHz, mit SMA- 

Steckern und entwickelt für 

Anwendungen bis zu 500 W 

Spitzenleistung. Sie haben 

einen extrem geringen Insertion 

Loss von typisch 0,2 dB. 

Die 351-Serie ist von DC 

bis 40 GHz einsetzbar und 

hat 2,92-mm-Stecker. Die 

typische Rotationsgeschwindigkeit 

beträgt 250 rpm. Desweiteren 

gibt es die 305er 

und 344er Serie. Diese Drehkupplungen 

haben N- oder 

TNC-Stecker und sind für 

Frequenzen von DC bis 12,4 

GHz bzw. 18 GHz konzipiert. 

Die Produkte mit N-Steckern 

können bis zu einer Spitzenleistung 

von 10 kW eingesetzt 

werden, typische Rotationsgeschwindigkeiten 

liegen bei 

500 rpm. 

■ Melatronik 

Nachrichtentechnik 

GmbH 

Tel.: 089/321076 

www.melatronik.de 

Steckverbindungen und Kabel höchster 

Qualität für HF-Anwendungen ! 

Made in Italy ! 

Erste Mobilfunknetze bieten 

die Möglichkeit, mit der 

neuen 4G/LTE-Technologie 

zu arbeiten. Bei Sierra 

Wireless (Vertrieb: HY-Line 

Communication Products) 

ist bereits jetzt die neue 4G/ 

LTE-MC77xx-Familie im 

bekannten Mini-PCI-Express- 

Formfaktor verfügbar. Im 

Vergleich zur 3G-Technologie 

wird die Download- und 

Upload-Geschwindigkeit 

um ein Vielfaches erhöht: 

Bis zu 100 Mbps beträgt die 

Download-Geschwindigkeit, 

bis zu 50 Mbps die Upload- 

Geschwindigkeit. Unterstützt 

werden UMTS, HSPA+, 

GSM, GPRS und EDGE. Als 

zusätzliche Features bieten 

die Minicards eine USB- 

2.0-High-Speed-Schnittstelle 

und GPS One. Die Steuerung 

erfolgt via AT-Kommandos 

oder GobiAPI. 


Products 

c-pfaff@hy-line.de 

www.hy-line.de/Sierra 

www.electrade.com info@electrade.com 

Postfach 1743 Tel.: 0 89 / 8 98 10 50 

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Design 

Leistungsoptimierung von direkt wandelnden 

Empfängern mit sehr breiten Frequenzbändern 

Einleitung 

Zwischenfrequenzfreie (zero 

IF) Empfänger sind nicht neu; 

es gibt sie bereits seit einiger 

Zeit, und sie werden besonders 

häufig in mobilen Telefonen 

eingesetzt. Ihre Verwendung in 

Hochleistungs-Empfängern wie 

denen in Basisstationen für die 

drahtlose Kommunikation hatte 

jedoch nur eingeschränkt Erfolg. 

Dies hauptsächlich wegen ihres 

begrenzten Dynamikbereichs 

und weil ihre Funktionsweise 

nicht besonders gut verstanden 

wird. Ein neuer zwischenfrequenzfreier 

I/Q-Demodulator 

mit großer Bandbreite hilft, den 

Dynamikbereich zu erhöhen und 

die Bandbreitendefizite sowohl 

für den Haupt- als auch den 

DPD-Empfänger (digital predistortion) 

zu beseitigen und ermöglicht 

es 4G-Basisstationen, 

die ständig steigenden Bandbreitenanforderungen 

der mobilen 

Kommunikation kostengünstig 

zu erfüllen. Dieser Artikel diskutiert, 

wie man die Leistung 

optimieren kann, indem man 

die IM2-Nichtlinearität und den 

DC-Offset minimiert, die den 

Dynamikbereich von zwischenfrequenzfreien 

Empfängern 

einschränken und bietet damit 

eine brauchbare Alternative zu 

einer sonst großen Problematik 

im Design. 

Zwang zu immer 

höherer Bandbreite 

Bis vor kurzem mussten die 

meisten Basisstationen nur eine 

Kanalbandbreite von 20 MHz 

Michiel Kouwenhoven 

Design Manager 

John Myers, Design Engineer 

James Wong, Product 

Marketing Manager, 

High Frequency Products 

Vladimir Dvorkin 

Applications Engineering 

Manager 

Linear Technology 

Corporation 

Bild 1: Ersatzschaltung eines Basisbandausgangs für die Erweiterung der Bandbreite mit L = 18 

nH und C = 4,7 pF 

bieten, die typischerweise auf 

mehrere unterschiedliche Träger 

aufgeteilt wurde. Mit diesem 

20-MHz-Kanal war auch 

ein DPD-Empfänger mit 100 

MHz Bandbreite verbunden, 

um die Intermodulations-Störspitzen 

bis zur 5. Ordnung für 

eine effektive Störunterdrückung 

zu messen. Diese Anforderung 

kann allgemein sehr effektiv 

von Superhet-Empfängern mit 

hoher Zwischenfrequenz erfüllt 

werden. Heute jedoch werden 

solche Entwicklungen immer 

anspruchsvoller, da die Trends 

in der Industrie zu Basisstationen 

zwingen, die den Betrieb 

über die vollständigen 60-MHz- 

Bänder unterstützen. Das Erzielen 

dieser Eigenschaft hat signifikante 

Auswirkungen auf Kosteneinsparungen 

für die gesamte 

Produktion, Installation und 

den Betrieb. 

Um diese dreifach gesteigerte 

Bandbreite zu realisieren, 

muss die Bandbreite des DPD- 

Empfängers von 100 MHz auf 

300 MHz gesteigert werden. 

In 75-MHz-Bändern steigt die 

DPD-Bandbreite auf beachtliche 

375 MHz. Die Entwicklung 

eines Empfängers, der diese 

Bandbreite unterstützt ist jedoch 

nicht trivial. Das Rauschen steigt 

wegen der größeren Bandbreite, 

ein flacher Verstärkungsfrequenzgang 

ist schwierig zu 

erreichen und die erforderliche 

Abtastrate des A/D-Wandlers 

erhöht sich ebenfalls deutlich. 

Außerdem sind die Kosten von 

Bild 2: Mischverstärkung über der Basisbandfrequenz 

mit differenziellem Lastwiderstand und L/C- 

Bandbreitenerweiterung 


Design 

Bild 3: Testaufbau für die IIP2-Kalibrierung mit einem 1-MHz-Tiefpassfilter, um die IM2-Komponenten auszuwählen 

Komponenten mit höherer Bandbreite 

auch deutlich höher. 

Bild 4: Ausgangsspektrum mit Tiefpassfilter 

Die bescheidene Bandbreite 

eines traditionellen Empfängers 

mit hoher Zwischenfrequenz 

ist nicht länger ausreichend, 

um das 300-MHz- oder noch 

höherfrequente Signal mit einer 

typischen Verstärkungsschwankung 

von ±0,5 dB zu liefern. 

Die 300-MHz-Basisbandbreite 

würde es erfordern, eine Zwischenfrequenz 

von minimal 150 

MHz zu wählen. Es ist jedoch 

nicht einfach, einen preisgünstigen 

A/D-Wandler mit einer 

Abtastrate von bis zu 600 MS/s 

zu finden, selbst bei 12 Bit Auflösung. 

Man muss daher Kompromisse 

eingehen und auf einen 

10-Bit-Wandler übergehen. 

Neuer I/Q-Demodulator 

beseitigt Bandbreiteneinschränkungen 

Der I/Q-Demodulator LTC5585 

von Linear Technology ist so 

entwickelt, dass er die direkte 

Wandlung unterstützt, was es 

dem Empfänger ermöglicht, 

das bereits erwähnte 300 MHz 

breite HF-Signal direkt in das 

Basisband umzusetzen. Die I- 

und Q-Ausgänge werden auf ein 

150 MHz breites Signal demoduliert, 

was nur die Hälfte der 

Bandbreite eines Empfängers 

mit hoher ZF entspricht. Um 

die Ebenheit der Verstärkung 

im Durchlassbereich von ±0,5 

dB zu erhalten, muss die –3-dB- 

Eckfrequenz des Bausteins weit 

über 500 MHz liegen. 

Der LTC5585 unterstützt die 

hohe Bandbreite mit einer 

abstimmbaren Basisbandausgangsstufe. 

Die differenziellen 

I- und Q- Ausgänge haben einen 

Pull-up-Widerstand mit 100 

Ohm an VCC parallel zu einer 

Filterkapazität von rund 6 pF 

(Bild 1). Dieses einfache RC- 

Netz ermöglicht den Aufbau 

von Chip-externen Tief- und 

Bandpassfilternetzen, um die 

Außerbandblocker zu unterdrücken 

und die Entzerrung der 

Verstärkungsgrenzfrequenz der 

Basisbandverstärkerkette, die 

auf den Demodulator folgt, zu 

erreichen. Mit einer ohm´schen 

differenziellen Ausgangslast 

von 100 Ohm zusätzlich zu den 

100-Ohm-Pull-up-Widerständen, 

erreicht die -3-dB-Bandbreite 

840 MHz. 

Erweiterung der Basisband-Bandbreite 

Eine einzige LC-Filtersektion 

kann verwendet werden, um die 

Bandbreite des Basisbandausgangs 

zu steigern. Bild 1 zeigt 

die äquivalente Basisbandschaltung 

des Chips mit der Basisband-Bandbreitenerweiterung. 

Mit einer 200-Ohm-Last, kann 

die -0,5-dB-Bandbreite von 250 

MHz auf 630 MHz erweitert 

werden, indem man eine Reiheninduktivität 

von 18 nH und eine 

Shunt-Kapazität von 4,7 pF einsetzt. 

Bild 2 zeigt die vielfältigen 

Ausgangsreaktionen, die mit 

unterschiedlichen Lasten möglich 

sind. Eine Reaktion kommt 

von differenziellen Lastwiderständen 

mit 200 Ohm und 10 

kOhm. Für eine 10-kOhm-Last 

kann die -0,5-dB-Bandbreite von 

150 MHz auf 360 MHz unter 

Einsatz einer Reihen-Induktivität 

von 47 nH und einer Shunt- 

Kapazität von 4,7 pF erweitert 

werden. 

Die Störspitzen der 

Intermodulation 2. 

Ordnung wirken sich 

aus 

In einem direkt wandelnden 

Empfänger fallen die Störprodukte 

der Intermodulation 2. 

Ordnung (IM2) direkt in das 

Band der Basisbandfrequenzen. 

Nimmt man das Beispiel zweier 

identischen HF-Leistungssignale, 

f1 und f2, die 1 MHz entfernt 

von 2140 MHz beziehungsweise 

2141 MHz liegen, während 

der LO 10 MHz Abstand 

von 2130 MHz hat, dann würde 

die resultierende IM2-Spitze 

auf f2 – f1, oder 1 MHz, fallen. 

Der LTC5585 hat die spezielle 

Fähigkeit, minimale IM2-Spitzen 

unabhängig von den I- und 

Q-Kanälen zu justieren, indem 

er externe Steuerspannungen 

verwendet. Bild 3 zeigt einen 


Design 

typischen Aufbau für die IIP2- 

Messung und Kalibrierung. Die 

differenziellen Basisbandausgänge 

sind über eine Symmetrierschaltung 

kombiniert, und 

die 1-MHz-Differenzfrequenzkomponente 

wird mit einem 

Tiefpassfilter gewählt, um die 

starken Haupttöne bei 10 MHz 

und 11 MHz zu unterdrücken, 

die aus dem Komprimieren des 

Spektrumanalysator-Frontends 

herrühren. 

Ohne das Tiefpassfilter sind 20 

bis 30 dB Dämpfung und lange 

durchschnittliche Messzeiten 

mit dem Spektrumanalysator 

nötig, um eine aussagekräftige 

Messung zu erzielen. Wie 

in dem Ausgangsspektrum in 

Bild 4 gezeigt, fällt die IM2- 

Komponente vorhersehbar bei 

1 MHz in das Band. Die Kurve 

zeigt ebenfalls das IM2-Produkt 

vor und nach der Justierung, was 

den Pegel der Spitze um ungefähr 

20 dB reduziert, indem man 

die Steuerspannungen an den 

Automatische Load-Pulltm 

Messungen (LabView , 

tm 

MathLab , C++, ActiveX) 

X-Parameter (PNA-X), S- 

Functions, Power-Contour, 

DC-IV und Device 

Loadlines, EVM, ACPR 

 

 

 

 

IP2I- und IP2Q-Pins einstellt. 

Diese Einstellung reduziert die 

IM2-Spitze auf einen Pegel von 

-81,37 dBc. 

Mit dieser Fähigkeit, IIP2 zu 

optimieren, können zwei mögliche 

Strategien der IP2-Kalibration 

in Betracht gezogen werden. 

Eine kann ein Kalibrierschritt 

sein, der in der Fabrik durchgeführt 

wird und um den man sich 

nicht kümmern muss. In diesem 

Fall reicht ein einfaches Potentiometer 

für jeden Justierpin aus, 

wie in Bild 3 illustriert. 

Alternativ kann ein automatischer 

Kalibrieralgorithmus 

in einem geschlossenen Regelkreis 

in Software implementiert 

werden, der es ermöglicht, die 

Geräte periodisch zu kalibrieren. 

Für DPD-Empfänger kann diese 

Kalibrierung zusätzliche Hardware-Funktionsblöcke 

erfordern, 

um die beiden Testtöne 

zurück in den Empfängerkanal 

zu koppeln. Auf jeden Fall 

Load-Pull- und Noise- 

Testsysteme 

 

HAILP=Harmonic Active 

Injection Load-Pull (RF 

Power Amplifier Design) 

Multi-Purpose-Tuner 

(Harmonic-, Prematching-, 

Low-Vibration-Tuning) 

Noise-Parameter- 

Extraktion 

Waveguide-Tuner bis 

140GHz (Satelliten- 

Kommunikation, 

Automotive-Radar) 

Joystick-Modus: 

Impedanz-Tuning ohne 

PC! 

Vorführung gewünscht? Wir besuchen Sie gerne! 

TSS GmbH * St-Barbara-Str. 28 * 89264 Weißenhorn 

Tel: (07309) 9675-0 * http://www.tssd.com * email: info@tssd.com 

kann dies während eines Offline-Kalibrierzyklus 

ausgeführt 

werden. Eine solche Methode 

würde auch die aktuellen Faktoren 

der Betriebsumgebung in 

Betracht ziehen, die die Leistungsfähigkeit 

der Basisstation 

beeinflussen. 

Eine DC-Offsetspannung 

von Null hilft, 

den Dynamikbereich 

des A/D-Wandlers zu 

optimieren 

Eine ähnliche Einstellmöglichkeit 

ist auch in den Chip integriert, 

um die DC-Ausgangsspannung 

der I- und Q-Kanäle 

auf „0“ zu legen. Ein DC-Offset, 

ist ein Produkt, das von interner 

Fehlanpassung und Selbstmischung 

von LO- und HF-Eingangsleckströmen 

stammt und 

den Dynamikbereich des A/D- 

Wandlers einschränken kann, 

wenn die Signalkette durchgehend 

DC-gekoppelt ist. Um dies 

zu illustrieren: eine moderate 

DC-Ausgangs-Offsetspannung 

von 10 mV würde, wenn sie 

durch eine 20-dB-Verstärkungsstufe 

läuft, in einem DC-Offset 

von 100 mV am Eingang des 

A/D-Wandlers führen. Mit einem 

Eingangsspannungsbereich 

von 2 V Spitze zu Spitze eines 

12-Bit-A/D-Wandlers bewirkt 

dieser DC-Offset-Betrag eine 

effektive Reduzierung des Dynamikbereichs 

des A/D-Wandlers 

um 0,9 dB. 

Um die Leckströme zwischen 

den LO- und HF-Eingängen 

zu minimieren, sollte Sorgfalt 

aufgewendet werden, um diese 

beiden Signale voneinander zu 

isolieren. Im Leiterplatten-Layout 

sollte man die Leiterbahnen 

dieser beiden Signale voneinander 

separieren um Übersprechen 

zu verhindern. Das LO-Signal, 

selbst wenn es einen messbaren 

Leckstrom in den HF-Port gibt, 

mischt sich selbst und ergibt 

einen DC-Offset-Wert am Ausgang. 

Glücklicherweise ist der LO- 

Pegel üblicherweise konstant, 

so dass die DC-Offset-Spannung 

ebenfalls konstant ist und über 

die Einstellungen einfach zu 

beseitigen ist. Problematischer 

ist der HF-Eingang, der über 

unterschiedlich große Signalpegel 

variieren kann. Jedes in 

den LO-Eingang eingekoppelte 

Signal würde sich selbst mischen 

und eine dynamische DC-Offsetspannung 

erzeugen, wenn sich 

das Signal ändert. Dies stört das 

demodulierte Signal. Deshalb 

hilft das Kleinhalten der Leckströme, 

den DC-Offset auf ein 

Minimum zu begrenzen. 

Potenzielle 

Kostenvorteile der 

direkt wandelnden 

Empfänger 

Ein ZF-freier Empfänger ist 

besonders interessant wegen 

seiner potenziellen Kosteneinsparungen. 

Wie bereits erwähnt, 

wird das HF-Signal auf ein niederfrequentes 

Basisband demoduliert. 

Bei geringeren Frequenzen, 

wird die Entwicklung 

des Filters einfacher. Außerdem 

produziert die ZF-freie Demodulierung 

kein Abbild (image) im 

Basisband was die Notwendigkeit 

für ein relativ teures Oberflächenwellenfilter 

eliminiert. 

Der vielleicht attraktivste Vorteil 

von allen ist jedoch, dass 

die Abtastrate des A/D-Wandlers 

signifikant reduziert werden 

kann. In diesem Beispiel kann 

die 150 MHz Bandbreite der I- 

und Q-Basisbänder effektiv mit 

einem Zweifach-A/D-Wandler 

mit 310 MS/s gehandhabt werden, 

wie dem LTC2258-14 von 

Linear Technology, ohne zu 

einem wesentlich teureren A/D- 

Wandler mit höherer Abtastrate 

greifen zu müssen. ◄ 


Da die Bandbreite und Leistung 

von Empfängern für 

die drahtlose Kommunikation 

steigen, bietet ein neuer 

breitbandiger Quadratur- 

Demodulator eine alternative 

Methode, die hilft, die 

architekturbedingten Mängel 

zu beseitigen, die Leistung 

des Empfängers steigert 

und gleichzeitig eine 

hervorragende Kostenstruktur 

aufweist. 


EMV 

Neuer Leistungsverstärker 

Der Verstärker 600A225 ist 

Teil der überarbeiteten A225- 

Serie von AR RF/Microwave 

Instrumentation. Die neuen 

Verstärker bieten eine größere 

Leistung und einen breiteren 

Frequenzbereich und sind 

dabei deutlich kleiner als die 

Vorgängermodelle. Die A225- 

Serie umfasst Modelle für 

Leistungen bis zu 16 kW im 

Frequenzbereich von 10 kHz 

bis 225 MHz. Der 600-W-Verstärker 

600A225 verfügt über 

ein digitales Bedienpanel mit 

3,75-Zoll-Display, Softkeys, 

die vom Menü zugeordnet 

werden, einen Drehknopf und 

vier fest zugeordnete Schalter 

für Steuerungsfunktionen 

und Statusberichte. Alle Verstärkerfunktionen 

können 

auch Remote über die IEEE-, 

RS232-, USB- oder Ethernet- 

Schnittstelle gesteuert werden. 

Das Modell 600A225 ist ein 

luftgekühlter Halbleiterverstärker 

für Anwendungen, bei 

denen Echtzeitbandbreite und 

ein hoher Gewinn benötigt 

werden. Anwendungen für das 

Modell 600A225 sind Störfestigkeitsmessungen, 

Antennenund 

Bauteilprüfungen, Wattmeter-Kalibrierungen, 

Teilchenbeschleuniger, 

Plasmaerzeugung 

oder Kommunikationsanwendungen. 

Die emv GmbH ist 

exklusiver Vertriebspartner 

von AR R/Mircowave Instrumetation 

in Deutschland und 

Österreich. 

■ emv GmbH 

www.emvgmbh.de 

Gleichtaktfilter für Hochgeschwindigkeits- 

Schnittstellen 

dank seines sehr viel geringeren 

Flächenbedarfs, eine hochdichte 

Montage von elektronischen 

Bauelementen und trägt so zu 

einer erheblichen Platzersparnis 

in elektronischen Geräten bei. 

■ TDK Corporation 

www.eu.tdk.com 

Die TDK Corporation hat das 

nach ihrer Meinung weltweit 

kleinste Gleichtaktfilter entwickelt, 

das nur 0,45x0,3x0,23 

mm 3 misst und damit um 75% 

kleiner ist als die aktuellen 

0806-Filter (IEC). Neben den 

sehr kleinen Abmessungen 

zeichnet sich das Dünnschicht- 

Gleichtaktfilter TCM0403S- 

350-2P durch seine hervorragende 

Leistungsfähigkeit aus. 

Mit einer Grenzfrequenz von 

7 GHz unterdrückt das Filter 

Gleichtaktrauschen ohne Verzerrung 

der differenziellen Hochgeschwindigkeitssignale. 

Somit 

ist es kompatibel mit verschiedenen 

Hochgeschwindigkeits- 

Schnittstellen, wie MIPI (Mobile 

Industry Processor Interface), 

USB 2.0 und USB 3.0. Die sehr 

gute Gleichtaktdämpfung bei 

2,4 GHz verbessert die WLAN- 

Empfangsempfindlichkeit von 

Smartphones, konventionellen 

Mobiltelefonen und anderen 

kompakten tragbaren Geräten. 

Diese Miniaturisierung wurde 

erreicht durch den Einsatz der 

fortschrittlichen Dünnschicht- 

Strukturierungstechnologie von 

TDK in Verbindung mit kompakten, 

hochpräzisen Spulenmuster- 

und Kontaktierungsprozessen. 

Das Filter unterstützt, 


EMV 

Hochauflösende EMV-Scans 

von IC-Störemissionen 

Den ICs kommt 

hinsichtlich der 

EMV-Eigenschaften 

elektronischer 

Baugruppen eine 

zentrale Bedeutung 

zu. Sie fungieren 

sowohl als Quelle oder 

auch als Senke von 

elektromagnetischen 

Störungen. 

Bild 1: Typen von Nahfeldmikrosonden 

Dabei zeigen zurückliegend die 

messtechnischen Erfahrungen 

anhand von Volumen- und Pinscans 

mit Nahfeldmikrosonden, 

dass baugleiche, also funktionsund 

pinkompatible ICs sehr 

unterschiedliche EMV-Eigenschaften 

aufweisen können. 

Um ICs kostengünstig und mit 

guten EMV-Eigenschaften zu 

entwickeln, soll Entwicklern 

mit dem IC-Test-System auf 

der Basis von Nahfeldmikrosonden 

die Möglichkeit gegeben 

werden, vom Designbeginn 

an die EMV-Eigenschaften zu 

optimieren. 

Einleitung 

Eine Komponente des IC-Test- 

Systems ist die Messung von 

elektromagnetischen Störemissionen. 

Entsprechend internationaler 

EMV-Standards für ICs 

kommen Nahfeldmikrosonden 

zum Einsatz, die in ihren messtechnischen 

Parametern, wie 

Auflösung und Frequenzbereich, 

die Anforderungen der IEC-Normung 

deutlich überbieten. 

Dadurch gestatten sie die Messung 

der elektromagnetischen 

Störemission an ICs und an 

offenen DIEs und die präzise 

Lokalisierung der zugehörigen 

Feldquellen im IC bzw. im DIE. 

Entwicklungsbegleitend können 

so Redesignmaßnahmen am IC 

durchgeführt werden, die sich 

wiederum aus den Messergebnissen 

und daraus resultierenden 

bekannten EMV-Maßnahmen 

ableiten. 

Das Ziel ist die Minimierung der 

Emissionen der elektromagnetischen 

Störfeldquellen einerseits 

und andererseits eine zeitnah und 

kostengünstig zu erreichende 

EMV-Konformitätsprüfung. 

Autor: 

Dipl.-Ing. Joerg Hacker 

Tel. 0351 4300930 

Fax 0351 43009322 

Langer EMV-Technik GmbH 

Bild 2: Kalibriermessaufbau 


EMV 

Bild 3: Volumenscan über Streifenleiter mit vertikaler 

Magnetfeld-Mikrosonde 

Messsystem 

Die Messung der räumlichen 

Amplituden-Frequenz-Charakteristik 

von elektromagnetischen 

Aussendungen erfordert 

eine Architektur des IC-Test- 

Systems, welche die folgenden 

Komponenten umfasst: Neben 

einem Spektrumanalysator sind 

das erstens die Nahfeldmikrosonden, 

zweitens das Positioniersystem 

für die Mikrosonden und 

drittens die Software zur Steuerung 

des gesamten Messablaufes 

im IC-Test-System. 

Zur vollständigen Erfassung der 

EMV-Emissionen von ICs sind 

drei Arten von Nahfeldsonden 

Bild 1 und ein mindestens vierachsiges 

Positioniersystem für 

die Mikrosonden erforderlich: 

Eine E-Feldsonde zur Messung 

des elektrischen Feldes und zwei 

H-Feldsonden zur Messung des 

magnetischen Feldes. Die beiden 

Magnetfeldsonden unterschieden 

sich in ihrer Polarisationsebene: 

Die H-Feldsonde vom Typ „h“ 

ist horizontal polarisiert und die 

H-Feldsonde Typ „v“ ist vertikal 

polarisiert. Somit besteht 

ein Set von Mikrosonden stets 

aus den Sondentypen E, Hh und 

Hv. Nur mit diesem Set sind alle 

Feldkomponenten der EMV- 

Emissionen zu erfassen. 

Das Positioniersystem platziert 

die Mikrosonden und ermittelt 

die Raumkoordinaten des elektromagnetischen 

Feldes. Physikalisch 

bedingt, hat die vertikal 

polarisierte H-Feldsonde zwei 

Nullstellen in ihrer Richtcharakteristik. 

Die in der Ebene 

der Vertikalsonde liegenden 

Feldkomponenten werden nur 

erfasst durch Drehung der Hv- 

Feldsonde. Als Positioniersystem 

kommt somit ein mindestens 

vierachsiges IC-Test-System mit 

x-, y-, z- und alpha-Achse zur 

Anwendung. 

Bild 2 zeigt eine prinzipielle 

Anordnung des IC-Test-Systems 

am Beispiel der Kalibriermessung 

von Mikrosonden. Die 

Nahfeldmikrosonden stehen in 

verschiedenen Abmessungen 

von 0,1 bis 0,5 mm (Sondenkopf- 

Innendurchmesser) zur Verfügung. 

Aufgrund ihrer Konstruktion 

gestatten sie die getrennte 

Untersuchung der elektrischen 

und magnetischen Emissionen an 

IC- und DIE-Oberflächen, Bonddrähten 

und Pins. Die Auflösung 

und Empfindlichkeit der Sonden 

erfordern ein präzises Positioniersystem, 

welches die Sonden 

punktweise im Messvolumen 

bewegt. Die eigentliche E- und 

H-Feldsonde ist als Sondenkopf 

an der Sondenspitze angeordnet. 

Die komplette Sonde ist eine 

Aktivsonde. Im Sondengehäuse 

ist ein Messverstärker integriert. 

Dieser wird über ein Bias Tee 

mit den für ihn erforderlichen 9 

V, 100 mA versorgt. Die Aktivsonde 

überstreicht in Abhängigkeit 

ihres Sondenkopfaufbaus 

den Frequenzbereich von min. 

1,5 MHz bis max. 6 GHz. Der 

Anwendungsbereich der IEC 

Norm IEC 61967-3 Part.3 von 10 

MHz bis 3 GHz wird mit diesen 

Sonden voll abgedeckt und überschritten. 

Grund der höheren Frequenzwahl 

für die Mikrosonden 

ist die andersartige Aufgabenstellung 

der EMV-Analyse über 

schnell taktende Schaltkreise. 

Der Ingenieur hat die Grundfrequenz 

des IC bei einigen MHz 

bis GHz und deren Vielfachen 

bis über 5 GHz zu prüfen. 

Das IC-Test-System für Nahfeldmikrosonden 

kann alle Typen 

von Mikrosonden aufnehmen. 

Diese werden durch das vierachsige 

Positioniersystem im Messvolumen 

punktweise bewegt. 

Die Positionskontrolle der 

Sondenspitze erfolgt durch ein 

Digitalmikroskop. Die kleinste 

Schrittweite beträgt 10 µm. 

Das IC-Test-System, der Spektrumanalysator 

und der Messablauf 

werden über PC gesteuert. 

Nach dem Programmstart der 

Steuer- und Bediensoftware des 

IC-Test-Systems werden die am 

System angeschlossenen Messund 

Steuergeräte initialisiert. 

Danach erfolgt die Einstellung 

der Messbereiche für den Spektrumanalysator 

und für das Positioniersystem 

über die grafische 

Bedienoberfläche. Anschließend 

wird ein Befehlssteuersatz zur 

Ausführung der Messalgorithmen 

gestartet. Alle ablaufenden 

Messungen werden automatisch 

Bild 4: PIN-Scan 

ausgeführt. Ermittelte Messdaten 

erscheinen in Echtzeit im Visualisierungsbereich 

am PC. 

Neben der Menüleiste umfasst 

die Bedienoberfläche zwei 

Gerätefelder für die Steuerung 

von Spektrumanalysator und 

Positioniersystem, das Scriptfenster 

für Messalgorithmen und 

den Visualisierungsbereich für 

2D- und 3D- Darstellungen der 

Messergebnisse. 

Nahfeldmikrosonden, Bediensoftware 

und die Gerätearchitektur 

des IC-Test-Systems 

ermöglichen es, abgestrahlte 

EMV-Emissionen zu messen und 

die Feldverteilung über dem IC 

zu charakterisieren. 

Messungen an Kalibrier-Streifenleitung 

Am Streifenleiter werden die 

Übertragungsfaktoren der 

Mikrosonden im Frequenzbereich 

von 1,5 MHz bis 6 GHz 

ermittelt. Der Messaufbau ist 

im Bild 2 dargestellt. Der Messung 

liegen folgende Parameter 

zugrunde: Die Streifenleitung hat 

eine Breite von 2 mm, eine Dicke 

von 35 µm und einen Abschluss 

von 50 Ohm. Der Fußpunkt der 

Sondenspitze ist 25 µm über 

dem Streifenleiter justiert. Die 

Speisung erfolgt über den Tracking-Generator 

des Spektrumanalysators 

mit 100 dBµV. Weitere 

Messungen zur Ermittlung 

der Übertragungsfaktoren von 

Nahfeldmikrosonden werden mit 

diesen Parametern durchgeführt. 


EMV 

Bild 5: Volumenscan über Streifenleiter mit horizontaler 

Magnetfeld-Mikrosonde 

Die Kennlinie jeder Nahfeldmikrosonde 

wird so ermittelt und 

für spätere Kalibriermessungen 

gespeichert. 

Volumenscan über 

50-Ohm-Streifenleitung 

mit vertikaler 

H-Feldsonde 

Bild 3 zeigt eine 3D-Darstellung 

eines Volumenscans über 

der Kalibrier-Streifenleitung. 

Verwendet wurde die Nahfeldmikrosonde 

mit vertikaler 

Polarisation. Die Mikrosonde 

wurde quer über die Streifenleitung 

im Abstand von ca. 20 

µm bewegt. Die vertikal polarisierte 

Mikrosonde misst über 

dem Leiterzug hohe Magnetfeldstärken. 

Erkennbar im Bild 3 ist 

die hohe Selektivität der Sonde. 

Die räumliche Ausprägung des 

Magnetfeldes um die Streifenleitung 

wird sehr gut wiedergegeben. 

Ein weiterer Anwendungsbereich 

dieser Messmethode ist 

die selektive PIN-Messung an 

allen Seiten eines IC wie im Bild 

4 dargestellt. Die automatische 

selektive Messung der EMV- 

Emissionen aller Pins erfolgt in 

sehr kurzer Zeit. 

Etwa 60 Pins pro Minute sind 

messbar. Mit dieser Methode 

ist ein spezielles EMV-Messverfahren 

entwickelt worden, um 

allgemeingültige Bewertungen 

aller Pins des Halbleiters in kurzer 

Zeit vornehmen zu können. 

Volumenscan über 

50-Ohm-Streifenleitung 

mit horizontaler 

H-Feldsonde 

Bild 5 zeigt in 3D-Darstellung 

das Messergebnis des Volumenscans 

mit einer horizontal 

polarisierten Mikrosonde über 

der gleichen Streifenleitung. Im 

Unterschied zur vertikal polarisierten 

Sonde wird bei der Horizontalsonde 

die Lage der Mitte 

der Kalibrier-Streifenleitung 

mit hoher Selektivität gemessen. 

Die Messauflösung kann 

bis zu 50 µm betragen. Intensive 

Magnetfelder befinden sich an 

den Kanten des Streifenleiters. 

Hier befinden sich die jeweiligen 

lokalen Maxima des Volumenscans. 

Bei gleichem Messvolumen 

und gleicher Sondenauflösung 

erhält man hier das entgegengesetzte 

Sondenverhalten: 

Vertikalsonde: 

Maximum über dem Leiterzug 

Horizontalsonde: 

Minimum über dem Leiterzug 

Volumenscan über IC 

Im Bild 6 ist das Messergebnis 

des Volumenscans eines IC 

dargestellt. Das Messvolumen 

beträgt 11 x 11 x 1,6 mm über 

einem IC mit 44 Pins. Eingesetzt 

wurde eine horizontal 

orientierte Mikrosonde. Die 

Lokalisierung der Feldquellen 

ist sehr anschaulich und leicht 

möglich. Die Feldverteilung an 

der Oberfläche lässt Schlüsse auf 

die innere IC Struktur zu. Bei 

der räumlichen Darstellung des 

Magnetfeldes werden die Orte 

gleicher Feldstärke durch ISO- 

Linien verbunden und in ihrer 

Intensität farbig dargestellt (rot: 

intensive Störausstrahlung). Am 

Ende der Messung stehen für 

alle Frequenzen des Messintervalls 

die Oberflächenscans zur 

Verfügung und zwar pro Frequenzpunkt 

und pro Volumenebene 

ein kompletter Oberflächenscan. 

Durch Auswahl der 

Peaks im gemessenen kumulativen 

Spektrum und Einstellung 

der zugehörigen Frequenz in der 

Auswertesoftware werden über 

den Frequenzwert des Oberflächenscans 

die Feldquellen der 

Störemissionen lokalisierbar. 

Surfacescan über IC 

Bild 7 zeigt das Messergebnis 

für die Surface-Scan-Messung 

am gleichen IC mit seinen 44 

Pins. Die Mikrosonde wurde in 

10-µm-Schritten auf einer Messebene 

von 11 x 11 mm Fläche 

geführt. Bei geringer Messzeit 

sind bei diesem Beispiel keine 

größeren Unterschiede in den 

Darstellungen erkennbar. Wird 

die Messfläche zu hoch über dem 

IC festgelegt sind bestimmte HF- 

Quellen nicht mehr erkennbar. 


Es werden elektromagnetische 

Störfeldquellen in ICs und 

offenen DIEs lokalisiert und ihre 

Emissionen unter Verwendung 

hochauflösender EMV-Scans 

schrittweise entwicklungsbegleitend 

minimiert. Die Messung der 

elektromagnetischen Störemission 

erfolgt mit Nahfeldmikrosonden, 

Spektrumanalysator und 

einem hochauflösenden Positioniersystem, 

das gleichzeitig die 

Raumkoordinaten des elektromagnetischen 

Feldes bestimmt. 

Mit der dreidimensionalen grafischen 

Darstellung der Messergebnisse 

notwendiger Weise in 

mehreren Ebenen als räumliche 

Amplituden-Frequenz-Charakteristik 

werden die Hot-Spots der 

EMV-Emissionen aufgespürt. 

Das EMV-Testsystem ist einsetzbar 

zur Charakterisierung 

des elektromagnetischen Emissionsverhaltens 

von ICs. Es lassen 

sich funktionsund pinkompatible 

ICs für Komponentenanwendungen 

hinsichtlich ihrer EMV- 

Eigenschaften genau klassifizieren. 

Anhand der Messungen an 

der Kalibrier-Streifenleitung mit 

unterschiedlichen Nahfeldmikrosonden, 

dass eine Abschätzung 

von zu erwartenden Feldern 

unterteilt in E- und H-Feld 

möglich ist. Innerhalb kurzer 

Zeit und mit reproduzierbaren 

Ergebnissen können Messungen 

im Nahfeldbereich durchgeführt 

werden. 

Unter Beachtung der Parameter 

wie Abstand (Seite/Höhe), 

Schrittweite und anliegender 

Feldstärken können unterschiedlich 

feine Strukturen aufgelöst 

und getrennt nach Feldart gemessen 

werden. Auflösungen im 

100-µm–Bereich lassen einen 

genauen Einblick über Verteilung 

und Stärke von Feldern 

und deren möglichen Störaussendungen 

zu. 

Am IC lassen sich Übereinstimmungen 

von Strom- und Feldmessung 

ermitteln. Als Ergebnis 

dieser Messung kann das Spektrum 

und der Wirkungsbereich 

extrahiert werden. Im Visualisierungsbereich 

ist erkennbar, 

dass Unterscheidungen zwischen 

einzelnen Pins in Abhängigkeit 

der Feldrichtung möglich sind. 

Damit sind wichtige Hilfsmittel 

für die IC–Entwicklung gegeben. 

An kleinen Strukturen, wie 

an offenen DIEs, lassen sich 

mit Hilfe der Nahfeldmikrosonden 

sowohl das E– als auch 

das H-Feld getrennt bestimmen. 

Durch die Messung des H-Feldes 

können die Stromlaufpfade des 

IC im Nahfeld verfolgt werden. 

(siehe Bild 6) 

Der erforderliche Zeitaufwand 

für diese aussagefähige Messmethode 

liegt im Bereich weniger 

Stunden und fällt im praktischen 

Laborbetrieb insofern nicht ins 

Gewicht, da die gesamte Messung 

automatisch abläuft, einschließlich 

der vollständigen 

Dokumentation aller Messergebnisse 

und Messparameter. 


EMV 

Bild 6: Volumenscan über IC: 3D-Darstellung der ISO- 

Feldlinien bei Frequenzpeak 50 MHz 

Bild 7: Surface Scan über IC: 3D-Darstellung der ISO- 

Feldlinien bei Frequenzpeak 50 MHz 

Die Messmethode ist weiterhin 

einsetzbar, um IC-Entwicklern 

ein leistungsfähiges Werkzeug 

zur Verfügung zu stellen, entwicklungsbegleitend 

die Bewertung 

des erreichten Qualifikationsstandes 

des Halbleiters 

vornehmen zu können. Werden 

IC-Muster verschiedener Entwicklungsstufen 

ausgemessen, 

so ist es dem Entwickler möglich, 

die Auswirkung seiner 

Änderung am IC im Nahfeldbereich 

zu messen und zu bestim- 

men. Damit können frühzeitig 

im Entwicklungsprozess des 

ICs Rückschlüsse gezogen und 

bekannte EMV-Maßnahmen 

bereits während der laufenden 

Entwicklung vorgenommen 

werden. ◄ 

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EMV 

Magnetfeldspule erzeugt Felder bis 1,2 kA/m 

Teseq bietet eine neue 

Magnetfeldspule 

an, die für 

Magnetfeldprüfungen 

Felder von bis zu 1,2 

kA/m erzeugt. 

Die INA 703 wurde speziell zur 

Prüfung nach den Standards 

IEC 61000-4-8 (Netzfrequenz- 

Magnetfelder), IEC 61000-4-9 

(gepulste Magnetfelder) und 

IEC 61000-4-10 (oszillierende 

Magnetfelder) entwickelt. Sie ist 

besonders für Anwendungen in 

den Bereichen Medizintechnik, 

Militär, Luftfahrt, Raumfahrt 

und Industrie geeignet. 

Durch die Verwendung einer 

Multiturn-Konfiguration 

(37 Windungen) kann die INA 

703 bis zu 1 kA/m erzeugen. Die 

Spule kommt – wie die leitungsgeführten 

Störfestigkeitsprüfgeräte 

der TESEQ ProfLine – 

mit einer programmierbaren 

Stromversorgung für min. 30 A. 

Dadurch sind Tests mit einem 

Erweiterte EMV-Lösungen 

für die folgenden Branchen: 

Automobile, Unterhaltungselektronik, 

Telekommunikation, 

Medizintechnik, Luft- und 

Raumfahrt, Verteidigung. Die 

Produktionsstätten befinden 

sich in Luterbach, Schweiz 

und in Berlin, Deutschland. 

Über TESEQ 

Stromklirrfaktor (THD) von 

max. 8% gemäß IEC 61000- 

4-8 möglich. Dies kann nur mit 

einer verzerrungsarmen Sinuswelle 

erfüllt werden, die mit 

einer programmierbaren Wechselspannungsquelle 

erzeugt wird. 

Prüfung verschiedener 

Netzfrequenzen 

Vertriebs- und Servicebüros 

in der Schweiz sowie in 

Deutschland, Großbritannien, 

Frankreich, USA, Japan, 

China, Singapur und Taiwan. 

Zugelassene Prüflabors in der 

Schweiz sowie in Deutschland, 

Großbritannien, Singapur, 

Japan und in den USA. 

Die programmierbare Stromversorgung 

hat auch den Vorteil, 

dass verschiedene Netzfrequenzen 

geprüft werden können 

– nicht nur 50 und 60 Hz 

gemäß IEC 61000-4-8, sondern 

auch DC und 16,7 Hz, wie einige 

Bahnnormen (EN 50121-4) vorschreiben. 

Zusammen mit einer 

NSG 1007 als Stromquelle kann 

die INA 703 Felder mit Gleichstrom 

und Frequenzen bis 400 

Hz in Schritten von 0,1 Hz 

erzeugen. 

Gute Reglung der 

Prüfamplitude 

Anschlüsse auf Windungen 1 

und 5 bietet eine höhere Genauigkeit 

bei der Generierung von 

niedrigamplitudigen Magnetfeldern. 

Die erforderliche Spulenantriebsspannung 

wird durch 

Verringerung des Übersetzungsverhältnisses 

der Spule erhöht. 

Dies schafft einen geeigneten 

Eingangsspannungsbereich, der 

eine gute Reglung der Prüfamplitude 

ermöglicht. Der Anschluss 

auf Windung 1 dient primär für 

Prüfungen gemäß IEC 61000-4-9 

und IEC 61000-4-10, da beide 

Standards nur eine Spulenwindung 

erfordern. 

Für Prüfungen gemäß IEC 

61000-4-9 kann die INA 703 

dank dem INA 752 Wellenformadapter 

mit jedem klassischen 

Kombinationswellengenerator 

verwendet werden. Beim 

Anschluss an einen Wellengenerator 

für die Erzeugung langsamer 

Schwingungen ermöglicht 

die INA 703 problemlos 

Prüfungen gemäß IEC 61000- 

4-10. Die INA 703 ist auch optimal 

für den Einsatz mit MFO- 

6501- oder 6502-Stromquellen 

und Teseq-Generatoren der Serie 

NSG 3000 geeignet, um kontinuierlich 

und kurzzeitig (drei 

Sekunden) Netzfrequenzfelder 

von bis zu 120 A/m bei 50 und 

60 Hz zu erzeugen. 

Dank des U-förmigen, stabilen 

Aluminiumfußes mit Rädern 

kann die INA 703 schnell und 

einfach nahe dem Prüfling oder 

um ihn herum aufgestellt werden. 

Die Spule ist 1x1 m 2 groß 

und hat ein homogenes Feldvolumen 

von 60x60x50 cm 3 . 

Fazit 

Die INA 703 bietet einen kontinuierlichen 

Netzfrequenzstrom 

von maximal 10 A, einen kurzfristigen 

Netzfrequenzstrom von 

maximal 35 A für drei Sekunden, 

eine kontinuierliche Netzfrequenz-Feldstärke 

von max. 

330 A/m sowie eine kurzfristige 

Netzfrequenz-Feldstärke von 

max. 1.1 kA/m für drei Sekunden. 

Der maximale Impulsstrom 

von 1.5 kA ist mit einer 8/2- 

µs-Welle möglich, die maximale 

Pulsfeldstärke beträgt 1.2 kA/m. 

■ Teseq 

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Messtechnik 

Wireless-Testset für Forschung und 

Entwicklung 

Agilent Technologies Inc. präsentierte 

das neue Wireless-Testset 

E5515E 8960 Series 10, das 

es ermöglicht, das Verhalten von 

2/3/3.5G-Designs unter Stressbedingungen 

bei maximaler Datenrate 

zu testen. Das E5515E, eine 

Weiterentwicklung des Wireless- 

Testsets 8960, bietet zwei Downlink-Pfade, 

einen leistungsfähigeren 

Prozessor und weitere 

signifikante Hardware-Verbesserungen. 

Es ermöglicht die 

lückenlose Erfassung von DC- 

HSDPA-Verkehr mit Datenraten 

bis 42 Mb/s und die Analyse 

aller Arten von Handovers zwischen 

2/3G und LTE. In Verbindung 

mit dem LTE-Testset Agilent 

PXT E6621A ermöglicht es 

umfassende 2/3/3.5G/LTE-Tests. 

Das Wireless-Testset E5515E 

unterstützt außerdem die neusten 

TD-SCDMA-Leistungserweiterungen, 

wie TD-HSDPA-2,8- 

Mbit/s-IP-Datenverbindungen, 

TD-HSUPA-Signalisierung und 

-Test-Mode-Verbindungen sowie 

TD-SCDMA-Protokoll-Logging. 

Damit ist das neue E5515E 

noch besser gerüstet für die Herausforderungen 

bei der Entwicklung 

von 3.5G-Produkten. 

Das Wireless-Testset E5515E 

erfüllt die ständig steigenden 

Testanforderungen der Breitband-Mobilfunkindustrie 

im 

Bereich Forschung und Entwicklung. 

Es ergänzt das E5515C, 

welches auch weiterhin eine 

robuste Lösung für reproduzierbare, 

standardkonforme 

2/3/3.5G-Messungen in Forschung/Entwicklung 

und Produktion 

darstellt. Vorhandene 

Testsets E5515C können zum 

E5515E aufgerüstet werden. 

■ Agilent Technologies 

www.agilent.com 

Neue WaveAce-Serie mit 

7-Zoll-Widescreen-Display 

Testsockel für -55 bis +200 °C 

Aries Electronics (Vertrieb: 

Infratron) bietet eine neue 

Serie von Testsockeln für 

Temperaturtest und Burn-in- 

Applikationen von -55 bis 

+200 °C an. Die neue Sockelgeneration 

verfügt über eine 

nur 0,45 mm kurze Kontaktstrecke 

und ist sowohl für 

HF- als auch für Hochstrom- 

Anwendungen geeignet. 

Das Innenleben kann an alle 

Gehäuseformen mit Footprint- 

Rastermaßen von 0,4 mm und 

größer angepasst werden. 

Die typischen Kontaktkräfte 

betragen 20...30 g pro Kontakt. 

■ Infratron GmbH 

info@infratron.de 

www.infratron.de 

Ab sofort ist die hervorragend 

optimierte und brandneue 

WaveAce-Serie bei Telemeter 

Electronic erhältlich. Die 

zweikanaligen WaveAce 

1000-Modelle verfügen über 

eine Abtastrate von bis zu 1 

GS/s und einem Speicher von 

2 MPkte bei Bandbreiten von 

40, 70 und 100 MHz. Sowie 

die zwei- als auch vierkanaligen 

WaveAce 2000-Modelle 

zeichnen sich durch Bandbreiten 

von 70 bis 300 MHz 

und einer Abtastrate bis 

zu 2 GS/s aus. Alle neuen 

WaveAce Oszilloskope haben 

ein großes 7‘‘ Widescreen- 

Display und leistungsstarke 

Debugging-Werkzeuge wie 

z.B. 32 automatische Messparameter, 

Mathematikfunktionen, 

Pass/Fail-Maskentest, 

Fernsteuerbarkeit und einer 

Aufzeichnungsfunktion für 

Messsignale. Außerdem verfügt 

der WaveAce über einen 

großen internen Speicher für 

bis zu 20 Signale, 20 Einstellungen 

sowie zwei zusätzliche 

Referenzsignale. Für 

externe Speichermedien stehen 

zwei USB-Anschlüsse zur 

Verfügung. Diese leistungsstarken 

Kombinationen und 

Eigenschaften machen den 

WaveAce zum besten Oszilloskop 

um Debugging-Prozesse 

zu vereinfachen! 

■ Telemeter Electronic 

www.telemeter.info 


Messtechnik 

Handheld-Kabel- und Antennenanalysator 

Die Anritsu Company präsentierte 

mit dem Kabel- und Antennenanalysator 

Site Master S331L 

eine neue Generation robuster 

Handheld-Messgeräte für den 

Feldeinsatz. Der benutzerfreundliche 

S331L läuft acht Stunden 

lang mit einer Batterieladung. 

Das Gerät ist ein kostengünstiges 

Tool für Aufbau, Wartung und 

Inbetriebnahme von Funknetzen. 

Der S331L ermöglicht schnelle 

und genaue Rückflussdämpfungs-, 

Kabeldämpfungs- und 

DTF-Messungen (Distance-to- 

Fault, Fehlerort-Entfernung) im 

Frequenzbereich von 2 MHz bis 

4 GHz. Er bietet unter allen Site- 

Master-Modellen die höchste 

HF-Einstrahlfestigkeit. Die 

Wobbelgeschwindigkeit von 1,5 

ms (typ.) pro Datenpunkt spart 

Arbeitszeit und erleichtert die 

Identifizierung intermittierender 

Probleme in Echtzeit. Der eingebaute 

InstaCal-Kalibrator ermöglicht 

eine unkomplizierte, 

schnelle und präzise Kalibrierung 

bei einfachem Anschluss 

an das Gerät. 

Zur Standardausstattung zählt 

ebenfalls ein internes Leistungsmessgerät. 

Dank intelligenter 

Stromsparfunktionen ist die 

Batterielaufzeit in der Praxis oft 

wesentlich länger als die spezifizierten 

acht Stunden. Der S331L 

basiert auf dem praxisbewährten 

Site-Master-Design. 

Das Gerät ist staub- und spritzwassergeschützt, 

besitzt einen 

7-Zoll-TFT-Touchscreen und 

wiegt einschließlich Batterie 

weniger als 2 kg. Die Messdatenverwaltung 

ist besonders einfach. 

Über 1.000 Dateien lassen 

sich speichern. Im Lieferumfang 

befindet sich die Software 

SweepMasters DIRECT, ein 

benutzerfreundliches Online- 

System, das es ermöglicht, 

Messkurven zu erfassen, hochzuladen 

und an den Bedarfsträger 

auszuliefern. Messkurven 

können als Links zu den gespeicherten 

Messkurven per eMail 

verschickt werden oder in Form 

eines .PDF-Reports. Der S331L 

lässt sich mit Sweep Sweep 

Master Pro- oder Line Sweep 

Tools kombinieren. Sweep 

Master Pro- ist ein unternehmensweites 

Web-basiertes Line 

Sweep- und Tracking Tool für 

große Installations- und Wartungsprojekte. 

Line Sweep Tools 

ist eine kostenlose Software für 

häufige Anwendungen. 

■ Anritsu Corporation 

www.anritsu.com 

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Messtechnik 

Vierkanal-Oszilloskope mit USB-Stromversorgung 

Die PicoScope- 

3000-Serie von 

Hochleistungs- 

Oszilloskopen wurde 

um sechs vierkanalige 

Modelle erweitert. 

Sie bieten eine maximale Abtastrate 

von 1 GS/s (bis zu 10 

GS/s effektiv bei wiederholten 

Signalen), Eingangsbandbreiten 

von 60 bis 200 MHz und einen 

Pufferspeicher mit einer Kapazität 

von 4 bis 128 Megasample. 

Mit dem neuen FlexiPower- 

System können die Oszilloskope 

nach Bedarf mit USB-Stromversorgung 

oder Netzstrom betrieben 

werden. Sie verfügen über 

ein neues, schlankes Gehäuse 

und sind wahlweise mit einem 

integrierten Funktionsgenerator 

oder einem Generator für 

anwenderdefinierte Wellenformen 

erhältlich. Die neuen 

Modelle eignen sich somit ideal 

für Entwickler und Techniker, 

die einen kompletten Prüfstand 

in Form eines einzelnen Geräts 

benötigen. 

Neben den standardmäßigen 

Oszilloskop- und Spektrumanalysator-Funktionen 

bietet die 

PicoScope-Software eine Reihe 

weiterer Funktionalitäten wie 

die serielle Entschlüsselung, 

Maskengrenzprüfungen, einen 

segmentierten Speicher und 

erweiterte Trigger – ein Funktionsumfang, 

der bei Oszilloskopen 

anderer Hersteller oft 

nur gegen Aufpreis erhältlich 

ist. PicoScope wird auf dem 

Windows-PC ausgeführt und 

bietet eine großformatige, übersichtliche 

Anzeige für Wellenformen, 

die einfaches Zoomen 

und Schwenken per Tastatur 

oder Maus gestattet. Zum weiteren 

Funktionsumfang zählen 

Persistenzanzeigen mit hoher 

Aktualisierungsgeschwindigkeit 

für Wellenformen, Rechenkanäle, 

automatische Messungen 

mit Statistik, programmierbare 

Alarme und Entschlüsselung 

von I 2 C-, UART/RS232-, SPI-, 

CAN-, LIN-Bus- und Flex- 

Ray-Signalen. Softwareaktualisierungen 

werden regelmäßig 

kostenlos bereitgestellt. 

Die erweiterten Trigger-Modi 

umfassen Impulsbreite, Intervall, 

Fenster, Fenster-Impulsbreite 

und aussetzer, Ebenen- 

Aussetzer, Runt-Impuls, variable 

Hysterese und Logik. Die 

Triggerung ist vollständig digital 

und bietet somit einen geringeren 

Jitter, höhere Genauigkeit 

und eine bessere Spannungsauflösung 

als die analogen Trigger, 

die von vielen anderen Oszilloskopen 

verwendet werden. 

Ein kostenloses Software Development 

Kit ermöglicht es dem 

Anwender, die neuen Oszilloskope 

über eigene Anwendungen 

zu steuern. Das SDK enthält 

Beispielprogramme in C, C++, 

Excel und LabVIEW und kann 

mit jeder Programmiersprache 

eingesetzt werden, die C-Aufrufkonventionen 

unterstützt. 

■ Pico Technology 

www.picotech.com 

Neue Mehrkanalmodule für Analyzer 

Aufbauend auf dem Signal Quality 

Analyzer MP1800A stellte Anritsu neue 

32-Gbit/s-Bitfehlerrate-Tester-Module mit 

eingebautem Pulse-Pattern-Generator und 

Error Detector vor. In dieser neuen Konfiguration 

für optische Geräte mit hohen 

Übertragungsgeschwindigkeiten für Verbindungstests 

unterstützt der MP1800A die 

Signalintegritätsanalyse mit Ausgangspegeln 

von hoher Qualität und mit hoher 

Amplitude sowie eine Fehlerdetektion mit 

hoher Eingangsempfindlichkeit. 

Da Internetverkehr und andere IP-Datenverbindungen 

weiter stark zunehmen, stehen 

alle globalen Netzbetreiber vor der 

Herausforderung, eine erhöhte Netzkapazität 

zur Übertragung großer Datenmengen 

zu/von Rechenzentren, Servern sowie 

über Langstrecken-Datenverbindungen 

anzubieten. Daher verbessert man die 

Datenübertragungs-Technologie in allen 

Abschnitten von Tk-Netzen und von Verbindungen 

innerhalb der Rechentechnik 

mit dem Ziel, Übertragungsgeschwindigkeiten 

von 100 bis 400 Gbit/s zu unterstützen. 

Es kommen entsprechende Modelle 

elektronischer und optischer Baugruppen 

und Module auf den Markt. 

Anritsu wird für den MP1800A vier neue 

Module vorstellen, die sowohl eine höhere 

Kanaldichte als auch eine verbesserte Flexibilität 

bei der Konfiguration bieten. Die 

gleichzeitige Erzeugung von reinen Pseudozufallsfolgen 

sowie die BER-Analyse 

werden auf bis zu vier Kanälen pro jeweiligem 

PPG- und ED-Modul unterstützt. 

Jeder in den neuen 32-Gbit/s-Karten enthaltene 

Kanal gestattet einen Datenmuster- 

Synchronisation und die individuelle Einstellung 

der Verzögerung für eine hochpräzise 

Evaluierung des Übersprechens 

bei der Übertragung von Mehrkanälen. 

Die Einführung des neuen Pulse-Pattern- 

Generators und der neuen Fehlerdetektor- 

Module befähigt die aktuelle Plattform des 

MP1800A dazu, ihre Highend-Funktionalitäten 

zu erweitern und bietet eine größere 

Auswahl an Optionen für die Signalintegritätsanalyse 

bei einer höheren Geschwindigkeit 

in einem einzigen Gehäuse. 




Messtechnik 

Analyse von WLAN-Signalen mit 160 MHz Bandbreite 

Noch befindet sich der neue 

WLAN-Standard IEEE 802.11ac 

in der Standardisierung. Wer 

schon heute Chipsets und 

Module danach entwickeln 

will, der kann mit dem Signalund 

Spektrumanalysator R&S 

FSW erstmals WLAN-Signale 

über die volle Bandbreite mit 

einzigartiger Genauigkeit analysieren. 

Auch für die Generierung 

standardkonformer WLAN- 

Signale im Labor bietet Rohde 

& Schwarz die passende Messtechnik. 

Der auf dem bewährten OFDM- 

Verfahren basierende Standard 

IEEE 802.11ac definiert Bandbreiten 

von 20, 40, 80 sowie 

160 MHz. Diese viermal höhere 

Bandbreite im Vergleich zu vorherigen 

Standards ermöglichen 

Datenraten von bis zu 6,9 Gbit/s. 

Mit der neuen Option R&S 

FSW-K91ac kann der R&S 

FSW ein WLAN-Signal nach 

IEEE 802.11ac in seiner gesamten 

Bandbreite von bis zu 160 

MHz aufzeichnen und demodulieren. 

Möglich macht das seine 

integrierte Demodulationsbandbreite 

von 160 MHz. Eine wichtige 

Messung ist die Error Vector 

Magnitude (EVM) als Maß 

für die Modulationsqualität. 

Der Standard fordert für IEEE 

802.11ac Implementierungen für 

256 QAM als Modulation einen 

Wert für die EVM von -32 dB. 

Dies sicher zu messen, erfordert 

wiederum eine sehr geringe 

EVM des Messgeräts, die beim 

R&S FSW unter -45 dB liegt, 

bei einer hohen Messgeschwindigkeit 

von weniger als 100 ms 

pro Messung. 

Zusätzlich profitieren Entwickler 

von Komponenten und Modulen 

für IEEE 802 beim R&S FSW 

von einem 12,1-Zoll-Touchscreen, 

auf dem sie sich mehrere 

Messungen und unterschiedliche 

Anwendungen parallel anzeigen 

lassen können (MultiView). 

Auch seine Vektorsignalgeneratoren 

sowie die Basisband- 

Signalgeneratoren hat Rohde 

& Schwarz um den Standard 

IEEE 802.11ac erweitert. Mit 

den Optionen R&S SMx-K86 

generieren die Geräte Signale 

in den definierten Bandbreiten 

von 20, 40 und 80 MHz. 

Zudem lassen sich die Signale 

auf Basis der Simulationssoftware 

R&S WinIQSIM2TM mit 

der R&S SMx-K286 erzeugen. 

Für Signale in 80+80 contiguous 

Software zum Testen von LTE-Smartphones 

Die Anritsu Corp. hat die Markteinführung 

zweier neuer Softwareoptionen für den 

Signaling Tester MD8475A bekanntgegeben. 

Mit den neuen Softwareoptionen sind 

zusätzliche Betriebs- und Funktionstests 

für LTE-Smartphones sowohl im Bereich 

der IMS (IP- Multimedia-Subsysteme) als 

auch des ETWS (Erdbeben- und Tsunami- 

Warnsystems) möglich. Diese Softwareoptionen 

sind als Erweiterung zum Smart- 

Studio-Paket und zur Einführung einer 

erweiterten CSCF-Option (Call Session 

Control Function) erhältlich. Dahinter 

stehen Steuerfunktionen für Mutimedia- 

Sessions. 

Diese erweiterten Funktionen ermöglichen 

das Überprüfen und Verifizieren von 

Kundenzufriedenheit für die kommerzielle 

Markteinführung von LTE-Smartphones 

und mobilen Kommunikationsgeräten, die 

IMS- und ETWS-Dienste unterstützen. 

Das neue Software Release ist Teil des 

gesamtstrategischen Portfolios an Prüfund 

Überwachungslösungen von Anritsu 

für die Entwicklung, Nutzung und für den 

kommerziellen Erfolg von LTE-Netzen. 

Beim Signaling Tester MD8475A handelt 

es sich um einen Basisstation-Simulator, 

der Hardware und Software in sich 

vereint und so die volle Bandbreite an 

Mobilfunktechnologie einschließlich LTE, 

W-CDMA, GSM/GPRS etc. abdeckt. Die 

und non-contiguous sowie 160 

MHz Bandbreite steht eine Kombination 

aus dem Basisbandgenerator 

R&S AFQ 100B und 

der HF-Signalquelle R&S SGS 

zur Verfügung. Die Signalgeneratoren 

decken neben WLAN 

sämtliche Standards wie GSM/ 

EDGE, 3GPP WCDMA, HSPA, 

LTE, WiMAXTM und Bluetooth 

gleichzeitig ab. 

Die Optionen R&S FSW-K91/ 

K91ac für die Analyse von 

WLAN-Signalen nach IEEE 

802.11ac und die Bandbreitenerweiterung 

R&S FSW B160 sind 

ab sofort bei Rohde & Schwarz 

erhältlich. Die Optionen R&S 

SMx-K86 und R&S SMx-K286 

für die Generierung von WLAN- 

Signalen nach IEEE 802.11ac 

sind für die Vektorsignalgeneratoren 

R&S SMU200A, R&S 

SMJ100A, R&S SMATE200A, 

R&S SMBV100A sowie für 

die Basisbandgeneratoren 

R&S AMU200A und R&S 

AFQ100A/B bei Rohde & 

Schwarz erhältlich. 

■ Rohde & Schwarz 

GmbH & Co. KG 

www.rohde-schwarz.de 

SmartStudio-Software MX847570A für 

den MD8475A bietet eine leicht zu bedienende 

grafische Benutzeroberfläche zum 

Einstellen der Parameter für jede Art von 

Verbindungstest. Anritsu hat mit diesem 

neuen Release die Funktionalität der Software 

durch Hinzufügen der CSCF-Serverfunktion 

zum Steuern von IMS-Diensten 

sowie die Public-Warning-Service-Center- 

Funktion (öffentlicher Warndienst) für die 

Steuerung von ETWS-Diensten erhöht. 

Weiter bietet die Installation der neuentwickelten 

erweiterten CSCF-Option 

die Möglichkeit, absichtlich abnormale 

Betriebszustände zu generieren. Diese 

stellen ja die Grundvoraussetzungen für 

das Testen von IMS-Diensten an Smartphones 

dar. 




Baugruppen 

Mobilfunklösungen für Small-Cell-Basisstationen 

Avago Technologies kündigte die Verfügbarkeit 

von mehreren neuen Mobilfunkprodukten 

für Macrocells und 3G/4G-Small- 

Cell-Basisstationen sowie mobile GPS- 

Systeme an. 

Die Leistungsverstärker der MGA-43x28- 

Serie eignen sich für die Endstufenverstärkung 

von Picozellen und Femtocell- 

Unternehmenssystemen. Sie bieten eine 

Verstärkung von 34 bis 40 dB bei einem 

Wirkungsgrad im Bereich von 13,8...15%. 

Die Leistungsverstärker sind dreistufig 

angelegt und zeigen eine Linearität von 50 

dBc ACLR (Adjacent-Channel Leakage 

Ratio, Nachbarkanalableitung) mit 27,3 

dBm Ausgangsleistung bei einer Vorspannung 

von 5 V. 

MAG-43428, 43528 und 43628 sind für 

unterschiedliche Frequenzbereiche vorgesehen: 

entweder 3 GPP Band 5, 2/25 oder 

1. Alle werden mit dem 0,25-µm-GaAs- 

Enhancement-Mode-pHEMT-Prozess hergestellt 

und enthalten einen integrierten 

Detektorblock. Die Verstärker im 5x5 mm 2 

messenden Gehäuse haben eine 50% kleinere 

Grundfläche als vergleichbare Bauteile auf 

dem Markt. 

Die Serie MGA-16x16 extrem rauscharmer 

symmetrischer Verstärker enthält ein integriertes 

aktives Bias und eine Abschaltfunktion. 

Diese Verstärker sind ideal geeignet 

für Mobilfunk-Infrastruktur-Applikationen, 

wie Transceiver-Platinen für Basisstationen, 

Remote Radio Head, Mastverstärker und 

Basisstations-Verbinder. Die symmetrischen 

LNAs zeigen eine hervorragende Rückflussdämpfung 

(S11 18 dB min.) und verbessern 

somit die Signalqualität. Mit ihrer Rauschzahl 

von 0,25 dB bei 900 MHz eignen sich 

MAG-16116, 16216 und 16316 jeweils für 

das Frequenzband 450 bis 1.450 MHz, 1.440 

bis 2.350 MHz und 1.950 bis 2.700 MHz. 

Die neuen Verstärker bieten eine Verstärkung 

von 18,5 dB und mit 19,1 dB bei 

900 MHz eine doppelt so hohe Linearität 

wie vergleichbare Bauteile. Wird eine DC- 

Spannung an einen Steueranschluss angelegt, 

dann wird der Verstärker abgeschaltet 

und überbrückt, wenn das System schon 

eine ausreichende Signalstärke hat. Dadurch 

wird eine Übersteuerung und Signalverzerrung 

vermieden. 

Ganz aktuell wird auch ein Filter-LNA- 

Modul vorgestellt, das mobile Navigationssysteme 

und integrierte GPS/GNSS- 

Systeme in Tablet PCs und Mobiltelefonen 

vereinfacht. Das AGPS-F001 vereint ein 

patentiertes FBAR-Filter von Avago und 

einen rauscharmen GaAs-E-pHEMT-Verstärker 

in einem einzigen Gehäuse und 

sichert damit Avagos Marktführerschaft bei 

integrierten LNA/Filter-Lösungen in GPS- 

Applikationen. Diese Kombination bewirkt 

eine außergewöhnlich gute Unterdrückung 

über den Cell/DCS/PCS/WLAN-Frequenzbereich 

zwischen 43 und 53 dBc, je nach 

dem Frequenzbereich des Signals. Die Linearität 

ist 10 dBm höher im OOB IIP3 als bei 

vergleichbaren Lösungen. 

Der AGPS-F001 hat eine typische Rauschzahl 

von 1,7 dB, und die Rauschzahl-Abweichungen 

werden sehr genau kontrolliert, 

um eine konsistente Leistung von Bauteil 

zu Bauteil zu gewährleisten. Mit einem 

CMOS-kompatiblen Abschaltkontakt kann 

das AGPS-F001 heruntergefahren und der 

Strombedarf auf weniger als 1 µA reduziert 

werden. Im Normalbetrieb ziehen Filter/ 

Verstärker 5,5 mA an 2,7 V und liefern eine 

Verstärkung von 16,5 dB bei 1,575 GHz. 

Alle Verstärker und Filter/Verstärker befinden 

sich in einem kleinen unbedrahteten 

Gehäuse – die Serie MGA-16x16 im 

4x4x0,85 mm 2 großen QFN-Gehäuse mit 

16 Kontakten, die Serie MGA-43x28 im 

5x5x1 mm 2 messenden QFN-Gehäuse mit 

28 Kontakten und der AGPS-F001 in einem 

2,3x1,7x0,9 mm 2 großen QFN-Gehäuse mit 

sechs Anschlüssen. 

■ Avago Technologies 

www.avagotech.com 

Filter und Entstörprodukte 

Neu im Lieferprogramm von Telemeter 

Electronic sind „Cosite Equipment“ und 

„Cosite Analysen“. Darunter versteht man 

Hardware-Lösungen und Analysen zur 

Verhinderung störender Beeinflussung 

von Funkanlagen an der gleichen Basis. 

Beabsichtigtes Stören von außen ist ebenfalls 

ein wichtiges Thema. Sehr verbreitete 

Einsatzgebiete sind Standorte mit einer 

hohen Konzentration an Funksignalen, 

wie z. B. auf Schiffen, Landfahrzeugen 

oder in Flugzeugen. Diese Thematik ist 

äußerst komplex und erfordert Kompetenz 

und Erfahrung eines echten Experten. 

Folgende Lösungen werden für diese Störungsproblematik 

angeboten: 

• Filter, Hopping-Filter und abstimmbare 

Filter bis etwa 2 GHz 

• integrierte Hardware-Lösungen – individuell 

zugeschnittene Kaskaden (ICE 

Equipment) 

• Analysen und Dienstleistungen/Beratungen 

Natürlich sind die angebotenen integrierten 

Hardware-Lösungen und Analysen/Dienstleistungen 

sehr kundenspezifisch und 

Ergebnisse intensiver Beratungsgespräche. 

Jedoch existiert mit den abstimmbaren Filtern 

ein breites Standardprogramm, das in 

den unterschiedlichsten Bereichen seine 

Anwendung findet. So sind neben Anwendungen 

in der Wehrtechnik durchaus auch 

solche im kommerziellen Bereich möglich 

und wirtschaftlich. 

Die schnell abstimmbaren Filter und Hopping-Filter, 

die als Standard (EAR99) 

erhältlich sind, haben SMD- oder koaxiale 

SMA-Anschlüsse. Die Abstimmbereiche 

liegen je nach Modell zwischen 1,5 oder 

3.000 MHz. Weiter umfasst das Grundprogramm 

Varianten mit einem breitbandigen 

Abstimmbereich. 

■ Telemeter Electronic 

www.telemeter.info 


Baugruppen 

Neue TV-Tuner ermöglichen niedrige 

Systemkosten 

Silicon Laboratories Inc. stellte die nächste 

Generation von TV-Tunern vor, die beste 

HF-Leistung, Support für alle weltweiten 

TV-Standards und die geringsten Stückkosten 

bieten. Die Si21x8-Reihe basiert auf 

neuster TV-Tuner-Technik und auf vier 

Generationen patentierter Architekturverbesserungen. 

Die Baureihe umfasst fünf 

TV-Tuner-ICs, die für hybride Analog/Digital-iDTV-Geräte, 

rein analoge oder digitale 

TV-Geräte, tragbare TV-Geräte, DVD- und 

Blu-Ray-Recorder sowie terrestrische und 

Kabel-Settop-Boxen ausgelegt sind. 

Auf der Basis von Silicon Labs’ patentierter 

TV-Tuner-Architektur bietet die Si21x8- 

Reihe beste Empfindlichkeit und Kanalselektivität 

und wird in nahezu alle führenden 

TV-Markengeräte eingebaut. Durch 

HF-Verbesserungen entstand die höchste 

Toleranz bei WiFi- und LTE-Interferenzen, 

ohne externe Filter einsetzen zu müssen. 

Das reduzierte Grundrauschen des Tuner- 

ZF-Ausgangs ermöglicht zudem den besten 

Videosignal-Rauschabstand für analogen 

TV-Empfang. Die Kombination all dieser 

Verbesserungen ergibt im Gegensatz zu 

anderen TV-Tunern ein klareres, weniger 

körniges TV-Bild und ermöglicht den Empfang 

von wesentlich mehr Kanälen. 

Hochqualitativer Analog-TV-Empfang 

ist im Markt für TV-Tuner weiterhin von 

Bedeutung. Obwohl einige wenige Länder 

komplett auf digitalen Rundfunk umgestellt 

haben, müssen heute noch mehr als 

95% der TV-Empfänger weltweit analoges 

Fernsehen unterstützen. Analogfernsehen in 

China, Indien und Südostasien repräsentiert 

immer noch etwa 20% des weltweiten TV- 

Markts. In diesen Regionen müssen analoge 

TV-Tuner oft eine hohe Toleranz gegen nicht 

standardgemäße TV-Signalbedingungen 

aufweisen. Basierend auf drei früheren 

Generationen weltweiter Feldtests und der 

Integration durch verschiedene Tier-1-TV- 

Hersteller ermöglicht die hohe HF-Performance 

der Si21x8-Familie einen robusten 

Analog-TV-Empfang, selbst wenn nicht standardgemäße 

Signalbedingungen vorliegen. 

Die Si21x8-Reihe erfordert nur wenige 

externe, kostengünstige, passive Bauelemente 

und ermöglicht somit die günstigste 

Stückliste aller heute erhältlichen TV-Tuner. 

Im Gegensatz zu anderen Produkten erfordern 

die Si21x8-TV-Tuner keinen Balun 

(Symmetrierglied) am HF-Eingang. Ein 

neuer integrierter Power-on-Reset-Monitor 

und die Möglichkeit, mit nur einer einzigen 

3,3-V-Versorgung betrieben zu werden, 

verringern die Systemkosten weiter. 

Fortschrittlicher integrierter ESD-Schutz 

spart Kosten bei hochleistungsfähigen TV- 

Modulen, die eine höhere ESD-Immunität 

erfordern. Wie bei früheren TV-Tunern von 

Silicon Labs erfordert die Si21x8-Familie 

keine externen drahtgewickelten Induktivitäten, 

Regelkreis-Filterkondensatoren oder 

Oszillator-Lastkapazitäten. 

Die Si21x8-Familie weist eine Leistungsaufnahme 

von weniger als 500 mW auf, 

womit TV- und STB-Hersteller die Energy- 

Star- und andere Energieeffizienz-Standards 

erfüllen können. Diese Standards entwickeln 

sich ständig weiter und werden ein entscheidender 

Faktor bei der Bauteilauswahl. Eine 

niedrigere Stromaufnahme verringert die 

Wärmeentwicklung, was sich vor allem in 

Multi-Tuner-TV- und STB-Designs vorteilhaft 

auswirkt. 

Wie bei allen TV-Tunern von Silicon Labs 

unterstützt auch die Si21x8-Familie alle 

weltweiten TV-Rundfunkstandards. Für 

hohe Flexibilität bei der Anpassung der TV- 

Tuner an verschiedene Systemarchitekturen 

sorgen Pin-zu-Pin-Kompatibilität und eine 

gemeinsame Software-API. Damit kann 

ein einzelnes Modul oder Leiterplattendesign 

mehrere TV- und STB-Anwendungen 

für digitalen und analogen TV-Empfang 

adressieren. 

■ Silicon Laboratories Inc. 

www.silabs.com 


Produkt-Portrait 

Lösungen für das Mobilfunknetz 

der nächsten Generation 

Maxim Integrated 

Products, Inc. stellte 

mehrere essenzielle 

HetNet-Lösungen 

für das Basestation- 

Equipment der 

nächsten Generation 

vor. Dabei handelt es 

sich um Single-Chip- 

Multiband-Transceiver, 

breitbandige 

Verstärkerblöcke, 

Digital-/Analogwandler 

(DACs) für die direkte 

HF-Synthese sowie 

intelligente, digitale 

Point-of-Load-Regler. 

Das mobile Radio Access Network 

(RAN) entwickelt sich zu 

einem heterogenen Netz, das 

eine ganze Reihe diversifizierter 

Analog- und Mixed-Signal- 

Lösungen für die Basisstationen 

erfordert. Diese Funktionen werden 

für die Haupt-Übertragungswege 

der Funksignale, die Basisband-Verarbeitung 

und die zur 

Leistungsumwandlung dienenden 

Knoten benötigt. Maxim bietet 

für das HetNet neue Lösungen 

an, die eine hohe Dichte an integrierten 

analogen Funktionen 

mit großer Dynamik, geringer 

• Single-Chip Femtocell-Transceiver 

• WCDMA/HSPA+, Band I, V und VIII 

• mehrere LNA-Eingänge für WCDMA, PCS 

und G/M Macrocell Monitoring 

• Hohes Integrationsniveau: Fractional-n-Synthesizer 

für LO-Erzeugung, keine Tx-SAW- 

Filter erforderlich, integrierte PA-Treiber, 

12-Bit-AFC-DAC für TCXO, Temperatursensor 

auf dem Chip, Referenz-Clock u.v.m. 

• Optimierte Empfänger-Leistung: hohe Empfindlichkeit, 

Sigma-Delta-ADC mit großem 

Hauptmerkmale des MAX2550-2553 

Leistungsaufnahme und einem 

hohen Zuverlässigkeitsniveau 

verbinden. 

Unter dem heterogenen Netzwerk 

HetNet versteht man die 

koordinierte Einrichtung wichtiger 

Elemente der 3G/4G- 

Mobilfunk-Infrastruktur, bei 

denen es sich um Makro- und 

Kleinzellen-Basisstationen, 

Femtozellen in Privatwohnungen 

sowie die Backhaul-Strukturen 

für den Mobilfunk handelt. 

All diese Netzwerkelemente wirken 

zusammen, um den hohen 

Datendurchsatz, den hohen Grad 

an Mobilität und die herausragende 

Qualität für die Nutzer zu 

erzielen, die mobile Breitband- 

Anwender heute vom 3G/4G- 

Netz erwarten. Vor dem Hintergrund 

des explosionsartig 

wachsenden Bedarfs an mobiler 

Medien- und Datennutzung 

wird die HetNet-Architektur 

den Teilnehmern überall eine 

zuverlässige und reibungslose 

Konnektivität bieten. 

Single-Chip-Transceiver 

MAX2550–MAX2553 

Dieser Single-Chip-Transceiver 

für Kleinzellen verbessert 

die Netzabdeckung im privaten 

Bereich und steigert die Netzwerk-Kapazität. 

Er ist zum 3GPP 

TS25.104 femtocell Standard 

für Band I, V und VIII konform 

und ist mit mehreren Ein- und 

Ausgängen ausgestattet. Der 

vollständig integrierte Sender/ 

Empfänger ermöglicht kompakte 

Transceiver für Dongles 

und unabhängige Femtozellen- 

Produkte, da er die Zahl der 

externen Bauteile reduziert. 

Dynamikbereich, einfache AGC-Implementation; 

Verstärkung, Träger-Null und Seitenband-Unterdrückung 

vorabgeglichen 

• 60 dB Verstärkungsregelbereich 

• Schleifenbetrieb vom Tx-Basisband-Input 

zum Rx-Basisband-Ausgang 

• MAX-PHY Schnittstelle 

• SPI-Lesen-/Schreiben 

• Steuerung über serielles 4-Draht-Interface 

• Preiswertes 7 mm x 7 mm TQFN Package 

Das serielle MAX-PHY-Interface 

von Maxim verringert die 

Anzahl der erforderlichen IC- 

Anschlüsse drastisch. 

Der Empfänger verträgt eine sehr 

hohe Blockerleistung und ist 

sehr rauscharm, was eine höhere 

Datenrate und größere Reichweitenermöglicht. 

Betriebsarten mit 

extrem niedriger Leistung sind 

möglich. 

MAX2550-MAX2553 umfasst 

eine Familie stiftkompatibler 

Sender/Empfänger, die 

alle wichtigen WCDMA- und 

cdma2000-Bänder abdeckt. Alle 

Transceiver werden durch eine 

4-Draht-Schnittstelle gesteuert. 

Der MAX2550 wird im kompakten 

7 mm x 7 mm TQFN 

geliefert und ist für den Temperaturbereich 

von –40 °C bis 

+85 °C spezifiziert. 

Weitere zugehörige 

Bausteine: 

• MAX5879 – DAC für die 

direkte HF-Synthese, geeignet 

für Multicarrier, Multiband- 

und Multistandard- 

Makrozellen und Kleinzellen 

sowie Wireless-Backhaul- 

Sender. 

• MAX2870 – Extrem breitbandiger 

Synthesizer (23,5 MHz 

bis 6 GHz) mit integriertem 

VCO für die Multiband-LO- 

Frequenzsynthese in Basisstationen. 

• MAX15301 – Digitaler Pointof-Load-Controller 

auf Basis 

der InTune-Technik mit automatischer 

Kompensation, 

integriertem FET-Treiber und 

integrierter PMBus-Telemetrie 

ermöglicht hocheffiziente, 

intelligente Power-Management-Knoten 

für Funk- und 

Basisband-Einheiten. 

• MAX2612–MAX2616 – 

Breitbandige Verstärkerblöcke 

für Frequenzen von 40 MHz 

bis 4 GHz 

■ Maxim Integrated Products 

www.maxim-ic.com 


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DISTRIBUTORS 

10/27/11 10:16 AM

Bauelemente 

Strom sparender, rauscharmer Mischer 

Integrated Device Technology 

Inc. kündigte einen verzerrungsarmen 

Diversity-Mischer 

für 4G-Funk-Basisstationen an. 

Der neue Baustein aus der Zero- 

Distortion-Reihe verringert die 

Leistungsaufnahme in LTE- und 

TDD-Wireless-Kommunikationsarchitekturen 

(Time-Division 

Duplexing). 

Er ist ein wichtiges HF-Produkt 

in IDTs Strategie, um der 

Branche eine komplette Funkkarten-Signalkette 

von der 

Antenne bis zu den digitalen 

Signalprozessoren bereitstellen 

zu können. Der IDTF1162 

ist ein Strom sparender, verzerrungsarmer 

dualer HF-zu-ZF- 

Mischer (2.300...2.700 MHz) 

mit einem äußerst linearen (43 

dBm) Intercept Point dritter Ordnung 

(IP3) für hohe Interkanal- 

Modulationsfestigkeit. 

Damit eignet er sich für Mehrträger- 

und Multimode-Mobilfunksysteme, 

wie sie in Transceivern 

für 4G-Basisstationen 

zu finden sind. Im Vergleich 

zu Produkten vom Mitbewerbern 

verbessert der IDTF1162 

die IM3-Verzerrung um 18 dB 

und reduziert gleichzeitig die 

Leistungsaufnahme um 40% 

(typ. 1.150 mW). Dies senkt die 

Anforderungen an die Kühlkörper 

auf der Funkkarte, und Infrastrukturanbieter 

können eine 

höhere Frontend-Verstärkung 

nutzen, was zu einem bis zu 0,4 

dB besseren SNR führt. 

Der IDTF1162 bietet eine 

schnelle Einschwingzeit und 

eine konstante LO-Eingangsimpedanz. 

Kunden können damit 

den Mischer zwischen TDD- 

Empfangsslots abschalten und 

somit Strom sparen. Der Baustein 

arbeitet bei einer dauerhaften 

Gehäusetemperatur von 

100 °C, was ein wichtiges Merkmal 

für ICs in dicht bestückten 

Funksystemen ist. Wie andere 

HF-Mischer von IDT ist auch 

der IDTF1162 anschlusskompatibel 

zu anderen Bausteinen 

am Markt, was ein einfaches 

Aufrüsten ermöglicht. 

■ IDT GmbH 

idteurope@idt.com 

www.idt.com 

Neue Suppressor- 

Dioden 

Die Endrich 

Bauelemente 

GmbH hat 

das neue 

Ableit-/Suppressor-Diodenarray 

PLR0524-T73 des 

Herstellers ProTek in ihr 

Sortiment aufgenommen. 

Suppressor-Dioden sind 

Überspannungsschutz-Bauteile 

auf Halbleiterbasis. Insbesondere 

sind diese Bauteile 

für den Schutz von Hochgeschwindigkeits-Datenleitungen 

(Ethernet-, DVI-, 

USB- und HDMI) geeignet. 

Mit den neuen Bauteilen 

im DFN-10-Gehäuse können 

vier Leitungen gleichzeitig 

vor elektrostatischer 

Entladung (ESD) bis zu 25 

kV geschützt werden. Die 

neuen Dioden zeichnen sich 

durch eine Klemmspannung 

von 9 V bei 6 A sowie einen 

Leckstrom von 0,5 µA aus. 

Zudem erfüllen sie die aktuellen 

RoHS- und REACH- 

Anforderungen. 

■ Endrich Baulemente 

Vertriebs GmbH 

www.endrich. com 

Miniatur-Breitband-Richtkoppler für Wireless-Anwendungen 

AVX Corp. präsentierte einen 

neuen Breitband-Richtkoppler 

mit großem Richtverhältnis. 

Der ITF High Directivity LGA 

basiert auf einer Dünnschicht- 

Multilayer-Technologie, die 

dem Miniaturbauteil hervorragende 

elektrische Eigenschaften 

über einen weiten 

Frequenzbereich verleiht und 

die für zuverlässige automatische 

Bestückung erforderliche 

Robustheit gewährleistet. 

Der Koppler im 0402-Chip- 

Format bietet 20 dB Richtverhältnis 

und einen konstanten 

Kopplungsfaktor (24 ±2 

dB) über 700...2.700 MHz. 

Der neue Koppler ist mit HF- 

Wireless-Systemen unterschiedlicher 

Art kompatibel 

und eignet sich ideal für mobile 

Kommunikation, Satelliten- 

TV-Empfänger, GPS, Fahrzeugortungssysteme, 

Wireless-LANs 

und Anpassungsnetzwerke.Weitere 

Vorteile 

sind: geringe Bauhöhe, hervorragende 

Lötbarkeit, effiziente 

Wärmeabfuhr und 3 W 

Belastbarkeit; zudem richten 

die Bauteile sich beim Reflow- 

Löten selbst aus. 

Die neuen Koppler haben bleifreie, 

Sn100-Nickellot-plattierte 

Anschlüsse, sind mit 

automatischen Lötverfahren 

(Reflow-, Wellen- und Dampfphasen-Löten) 

kompatibel 

und eignen sich für manuelles 

Löten. Der Betriebstemperaturbereich 

beträgt -40 bis +85 °C. 

Die elektrischen Eigenschaften 

werden zu 100% getestet. 

■ AVX Corporation 

www.avx.com 


Bauelemente 

Zukunftsweisende Bauteile führender Hersteller 

Vielseitige GPS- 

Verstärkerlösungen 

Der koreanische Hersteller ASB 

bietet eine umfangreiche Palette 

an leistungsstarken Verstärkern 

für GPS, Galileo, Beidu/Compass 

und Glonas. Diese Produkte 

zeichnen sich nicht nur durch 

hervorragende Gewinn- und 

Rauschzahlen aus, sondern überzeugen 

auch durch eine besonders 

hohe Flexibilität des Frequenzgangs. 

ASB bemüht sich, 

hierbei möglichst wenige externe 

Komponenten zur Anpassung 

des Bausteins zu nutzen. 

Mit dem ASL563 offeriert ASB 

einen zweistufigen Verstärker 

mit einem Gain von 25 dB bei 

einer Rauschzahl von 1,1 dB. 

Der Baustein bietet die Option, 

zwischen den beiden Stufen ein 

externes Filter vorzusehen. 

Der ASL226 ist ebenfalls ein 

zweistufiger LNA mit einer 

typischen Verstärkung (spannungsabhängig 

2,2...5 V) von 

23,5 bis 30,5 dB bei einer 

Rauschzahl zwischen 0,95 und 

1,2 dB. 

Der ASL30G ist ein 3-V-LNA 

für DC bis 6 GHz, der bei 1.575 

MHz einen Gewinn von 30 dB 

bei einer Rauschzahl von 0,8 

dB und 20 mA Stromaufnahme 

aufweist. 

ASB erarbeitet gerne kundenspezifische 

Testboards und Beschaltungen, 

die auf die jeweilige 

Applikation und deren Anforderungen 

perfekt abgestimmt sind. 

Interessante 

Bluetooth-Low- 

Energy-Lösung 

Bluetooth Low Energy (BLE) 

im Rahmen der Bluetooth- 

V4.0-Spezifikation eröffnet 

neue Dimensionen für die Entwicklung 

von energieeffizienten 

Wireless-Produkten. Die 

BLE-Lösung von EM Microelectronic 

für Single-Mode 

erlaubt Ultra-Low-Power Connectivity 

und Datentransfer für 

Applikationen, die bisher an 

Leistungsaufnahme, Formfaktor 

oder Komplexität anderer 

Wireless-Standards scheiterten. 

EM Microelectronic stellte mit 

dem EM9301 eine Lösung für 

BLE-Konnektivität vor, die RF, 

Baseband, Mikrocontroller und 

qualifizierten Bluetooth V4.0 

Stack mitbringt und einfach an 

beliebige Hostcontroller anbindbar 

ist. Der EM9301 unterstützt 

Master- und Slave-Mode nach 

BT4.0. Der Betriebsspannungsbereich 

reicht von 0,8 bis 3,6 V. 

Die Datenrate liegt bei 1 Mbit/s. 

Die Stromaufnahme beschränkt 

sich dabei auf 12,5 mA (RX) 

und 12 mA (TX) und sinkt im 

Powerdown-Mode auf 800 nA. 

Der Bluetooth Low-Energy 

Transceiver EM9301 steht im 

MLF24-Gehäuse mit 5x5 mm 2 

zur Verfügung – für Großserien 

ist auch eine Lieferung als Die 

möglich. Entsprechende Evaluation- 

und Developmentkits 

sind verfügbar. 

CompoTEK ist seit Anfang 2012 

Vertriebspartner von EM Microelectronic. 

Spread-Spectrum- 

Oszillatoren auf 

MEMS-Basis 

CompoTEKs langjähriger Partner 

SiTime bietet leistungfähige 

Spread-Spectrum-Oszillatoren 

zur EMI-Optimierung an. Die 

Oszillatoren sind in zwei Gehäusevarianten 

(7x5 und 5x3,2 mm 2 ) 

erhältlich und erlauben ein Dropin-Replacement 

für jeden gängigen 

quarzbasierten Oszillator. 

Mit dem SiT9002 bietet SiTime 

ein Produkt für den Frequenzbereich 

von 1 bis zu 880 MHz an. 

Der Center-Spread reicht von 

±0,125 bis ±2%, der Down- 

Spread von -0,125 bis -4%. Der 

Oszillator ist mit einer Stabilität 

von bis zu 25 ppm im Temperaturbereich 

von -40 bis +85 

°C erhältlich. 

Auch diese Oszillatoren zeichnen 

sich durch die SiTimetypische 

Robustheit gegen jede 

Art von äußeren Einflüssen, wie 

Schock, Vibration und Temperaturänderungen, 

aus. Als Muster 

sind sie innerhalb von zwei bis 

drei Werktagen und in Produktionsstückzahlen 

in drei bis vier 

Wochen verfügbar. 

■ CompoTEK 

sitime@compotek.de 

www.compotek.de 

Low-Cost-Miniquarze für Funkmodule 

Der Vertikalmarkt „Funkmodule Sub 1 

GHz“ wächst weiter sehr stark. Gepaart 

mit einer umfangreichen Entwicklungsunterstützung, 

bietet der Quarzspezialist 

Petermann-Technik Low-Cost-SMD- 

Quarze im Keramikgehäuse 3,2x2,5 mm 2 

mit sehr engen Frequenztoleranzen an. Die 

in Reinräumen gefertigten Quarze können 

im Frequenzbereich von 12 bis 60 MHz im 

Grundton mit Toleranzen ab 8 ppm geliefert 

werden. Als Arbeitstemperaturbereiche 

sind 0/+40 °C und -40/+125 °C möglich. 

Selbstverständlich kann dieser Quarz der 

Serie SMD03025/4 anhand der Automotive 

Norm AECQ200 qualifiziert werden. 

Um den Kunden einen sehr kurzen Timeto-Market 

bieten zu können, unterstützen 

die Spezialisten der Petermann-Technik 

Kunden mit Applikationsanalysen, Schaltungsanalysen, 

Schaltungsentwicklung und 

Schaltungssymulationen als technischen 

Mehrwert. Auch Referenzdesigns stehen 

zur Verfügung. 

■ Petermann-Technik GmbH 

info@petermann-technik.de 

www.petermann-technik.de 


Chipsatz ebnet Weg zu kleineren Smartphones 

Maxim Integrated Products Inc. gab 

bekannt, dass sein neuster Power-SoC- 

Chipsatz im Galaxy S III für den Quad- 

Core-Applikationsprozessor Exynos 4412 

die Voraussetzungen für kleinere, deutlich 

flachere und erheblich energieeffizientere 

Smartphones schafft. Denn dieser 

Chipsatz erfüllt sämtliche Anforderungen 

hinsichtlich Power-Management, Laden 

und USB-Multiplexing. Mit seiner optimalen 

Kombination aus Größe und Flexibilität 

übernimmt er die Stromversorgung 

des Applikationsprozessors und 

des Basisband-Prozessors von Samsung 

und sorgt dabei für maximale Akkulaufzeiten 

und verbesserte USB-Konnektivität. 

Beim Management der Stromversorgung 

erreicht der Chipsatz einen um 

bis zu 20% höheren Umwandlungs-Wirkungsgrad 

als die vorige Generation. Die 

einzigartige Green-Mode-Architektur mit 

Spannungsreglern und Subreglern verlängert 

zusammen mit der proprietären Low- 

Power-Prozesstechnologie in Submicron- 

Geometrie die Akkulaufzeit. Der Chipsatz 

sorgt außerdem für schnellstmögliches 

Aufladen des Akkus bei minimaler Wärmeentwicklung. 

Hoher Integrationsgrad 

und fortschrittliche Designtechniken verringern 

die Abmessungen, Bauhöhe und 

Anzahl der externen Bauelemente, sodass 

Smartphones noch flacher werden können. 

Das dritte Power SoC verfügt neben dem 

Akkulader über einen Haptik-Motor-Treiber, 

hochpräzise ModelGauge-Technologie 

zur Maximierung der Batterielebensdauer 

und die Fähigkeit, einen USB-Anschluss 

sowohl zum Laden als auch zum Anschließen 

von Zubehör zu nutzen. 

■ Maxim Integrated Products 

www.maxim-ic.com 

Digital abstimmbare Kondensatoren 

Peregrine Semiconductor Corp. hat mit den 

Typen PE64101 und PE64102 zwei neue 

digital abstimmbare Kondensatoren (DTCs) 

mit 5 Bit Auflösung vorgestellt. Die 32-stufigen 

DTCs sind für die DuNE-Abstimmtechnologie 

von Peregrine in abstimmbaren 

Breitband-Netzwerken konzipiert. Sie dienen 

zur Antennenanpassung, verbessern die 

Systemeffizienz und verringern die Schaltungskomplexität 

in kostenempfindlichen 

Anwendungen, wie RFIDs (HF-Etiketten), 

Phasenschiebern und drahtlosen Kommunikationeinrichtungen, 

um nur einige zu nennen. 

Der PE64102 hat bei Parallelschaltung 

ein Abstimmverhältnis von 7,4:1 und einen 

Kapazitätsbereich von 1,88 bis 14 pF in 

391-fF-Schritten. Der PE64101 wartet mit 

einem Abstimmungsverhältnis von 4,3:1 und 

einem Kapazitätsbereich von 1,38 bis 5,9 pF 

in 146-fF-Schritten in Parallelschaltung auf. 

Beide Kondensatoren sind mit 2x2 mm 2 

messenden QFN-Gehäusen erhältlich. Die 

neuen DTCs benötigen nur 75 µA im Normalbetrieb 

und 45 µA in Bereitschaft, sodass 

sie besonders für batteriebetriebene Geräte 

geeignet sind. Sie weisen über einen weiten 

Abstimmungsbereich eine Linearität 

(IIP3) von 60 dBm auf, sind immun gegen 

Latch-up und können in Serien- oder Parallelschaltung 

betrieben werden. Für die 

Ansteuerung ist eine SPI-Schnittstelle vorgesehen. 

Sie machen die Abstimmungsarchitektur 

einfacher und verbessern die Leistung 

unterschiedlicher Anwendungen in Industrie, 

Wehrtechnik und Luftfahrt, Kfz- und 

Medizintechnik und Infrastrukturmärkten. 

Peregrine bietet auch Evaluationskits zur 

Messung der Anpassung und der Verluste 

der neuen DTCs an. 

■ Peregrine Semiconductor Corp. 

www.psemi.com 

Hochfrequenz-TCXO mit SMT-Gehäuse 

Greenray Industries Inc. hat 

die Verfügbarkeit ihrer temperaturkompensierten 

Quarzoszillatoren 

(TXCO) der Serie 

T1215 bekanntgegeben. Der 

T1215 nutzt ein hermetisch 

abgeschlossenes SMT-Keramikgehäuse 

mit robuster Konstruktion 

und misst 9x7x2,8 

mm 3 . Er sorgt für eine durchgängig 

zuverlässige Frequenzregelung 

in Umgebungen mit 

starker Stoß- und Vibrationseinwirkung. 

Die Beschleunigungsempfindlichkeit 

bis 5x10 -10 /g gewährleistet 

ein verbessertes Phasenrauschen 

bei starken Vibrationen 

und hoher Beschleunigung. 

Möglich sind Frequenzen im 

Bereich von 750 kHz bis 800 

MHz bei CMOS-, LVPECLsowie 

LVDS-Ausgang. Die 

Versorgungsspannung beträgt 

3,3 bzw. 5 V. Das Design beruht 

auf einem hochpräzisem AT- 

Quarz und ermöglicht eine 

zuverlässige und dauerhafte 

Frequenzleistung über einen 

spezifizierten Temperaturbereich 

von -40 bis +85 °C oder 

-55 bis +125 °C. Der integrierte 

Phasen-Jitter im Bereich von 

10 kHz bis 20 MHz liegt unter 

3 ps (RMS) bei 800 MHz. Eine 

Konformitätsprüfung nach der 

Militärnorm MIL-PRF-55310 

ist möglich. 

■ WDI AG 

info@wdi.ag 

www.wdi.ag 

www.quarzfinder.de 


Bauelemente 

Neuartiger Lastverteilungs- 

Controller 

Linear Technology Corp. präsentierte den 

LTC4370, einen neuartigen Lastverteilungs-Controller 

mit Rückstromsperre. Der 

LTC4370 befreit den Entwickler von den 

Einschränkungen und der Komplexität herkömmlicher 

Lastverteilungsverfahren und 

bietet ihm eine einfachere, schnellere und 

Platz sparende Lösung für die Lastverteilung 

zwischen zwei Stromversorgungen. 

Durch sein diodenartiges Verhalten verhindert 

der Controller, dass eine ausgefallene 

Stromversorgung das gesamte System kollabieren 

lässt. 

Entwickler von Hochzuverlässigkeitssystemen 

verwenden oft redundante Architekturen, 

bei denen die Ausgänge zweier 

gleichartiger Stromversorgungen über 

Dioden parallelgeschaltet (ODER-verknüpft) 

sind. Sollte eine der beiden Stromversorgungen 

ausfallen, so übernimmt die 

jeweils andere die Versorgung der Last. Die 

Systemzuverlässigkeit erhöht sich noch 

weiter, wenn beide Stromversorgungen 

gleichzeitig arbeiten und jeweils die Hälfte 

des Laststroms liefern. Niedrigere Ströme 

bedeuten niedrigere Betriebstemperaturen; 

bei jeder Temperaturreduktion um 10 K verringert 

sich die Ausfallrate um die Hälfte. 

Die Stromaufteilung bringt noch weitere 

Vorteile mit sich: Das System erholt sich 

schneller von einem Netzspannungsausfall, 

und die Stromversorgungen können in der 

Nähe ihres Wirkungsgradmaximums betrieben 

werden. Bisherige Lastverteilungslösungen 

erforderten eine aktive Steuerung 

der Stromversorgungen über deren Trimmanschlüsse 

oder Regelkreise. Zudem erforderten 

sie einen Lastverteilungsbus und eine 

vom Stromversorgungstyp abhängige Stabilitätskompensation. 

Der LTC4370 steuert 

n-Kanal-MOSFETs, die jeweils in Serie mit 

einer der Stromversorgungen liegen. Diese 

MOSFETs verhalten sich wie Dioden mit 

variabler Durchlassspannung. Der LTC4370 

steuert die Durchlassspannung der MOS- 

FET-Dioden in der Weise, dass die Unterschiede 

zwischen den Ausgangsspannungen 

der beiden Stromversorgungen gerade ausgeglichen 

werden und die Ausgangsströme 

der beiden Stromversorgungen gleich 

groß sind. Zur Begrenzung der MOSFET- 

Verlustleistung ist der maximal zulässige 

Spannungsabfall über dem MOSFET über 

einen externen Widerstand einstellbar. Der 

Controller unterstützt Stromversorgungen 

mit Ausgangsspannungen zwischen 0 und 

18 V. Bei einem Ausfall einer der beiden 

Stromversorgungen begrenzt der schnell 

schaltende MOSFET den Lastspannungseinbruch 

und den Shoot-Through-Strom. 

Jeder der MOSFETs kann über einen Enable-Anschluss 

individuell abgeschaltet werden. 

Der On-Zustand wird über Status-Pins 

signalisiert. Diese Statussignale können 

beispielsweise zur Ansteuerung einer roten 

LED verwendet werden, die einen etwaigen 

Ausfall der Lastverteilung anzeigt. Die Lastverteilungsfunktion 

ist abschaltbar, sodass 

der Chip auch als ein zweikanaliger „Ideale- 

Diode“-Controller eingesetzt werden kann. 

Der LTC4370 ist für die kommerziellen und 

industriellen Temperaturbereiche spezifiziert 

und im 16-poligen DFN- (4x3 mm) 

oder MSOP-Gehäuse erhältlich. 

■ Linear Technology Corp. 



Bauelemente 

Connectivity-Kit steigert Produktivität 

Xilinx kündigte die 

Verfügbarkeit des 

Kintex-7-FPGA- 

Connectivity-Kits 

an, mit dem man 

fortschrittliche serielle 

I/O-Designs für eine 

breite Palette von 

Anwendungen mit 

hoher Bandbreite 

kreieren kann. 

Xilinx ist der weltweit führende 

Anbieter von All-Programmable-Technologien 

und Bausteinen, die weit über 

die traditionelle programmierbare 

Logik hinausgehen, um 

sowohl die Programmierbarkeit 

in Hard- als auch Software 

sicher zu stellen, um 

damit digitale als auch analoge 

Mixed-Signal-Funktionen 

zu integrieren und neue 

Wege der programmierbaren 

Verbindungstechnik sowohl 

in monolithischen als auch 

Über Xilinx 

Das Kintex-7-FPGA-Connectivity-Kit 

steigert die Produktivität 

der Entwickler deutlich, 

da es ein vollständig validiertes 

und unterstütztes Referenzdesign 

enthält, das eine komplette PCIe- 

Lösung mit einem DDR3-Subsystem 

integriert, was sowohl die 

HDL als auch den kompletten 

Software-Stack einschließt. 

Dieses besonders optimierte 

Referenzdesign kann in Produktionssystemen 

eingesetzt werden 

oder als erprobte Basis für Modifikationen 

durch die Anwender, 

3D-ICs mit mehreren Chips 

zu erschließen. Die Produkte 

des Unternehmens sind eng 

mit den Entwicklungsumgebungen 

der nächsten Generation 

und IP gekoppelt, um 

eine breite Palette an Kundenbedürfnissen 

zu befriedigen, 

angefangen bei programmierbarer 

Logik bis hin 

zur Integration von programmierbaren 

Systemen. 

Weitere Informationen finden 

Sie unter www.xilinx.com. 

was die Zeitspanne zur Markteinführung 

signifikant verkürzt. 

Umfangreiche Entwicklungsumgebung 

Das Kintex-7-Connectivity- 

Kit ist eine umfangreiche Entwicklungsumgebung, 

die ein 

20-GBit/s-Targeted-Reference- 

Design enthält, um sofort mit der 

Applikationsentwicklung starten 

zu können. Das Referenzdesign 

integriert die 12,5-GBit/s- 

GTX-Transceiver des Kintex-7-Bausteins 

und PCIe x 8 

Gen2 Hard-Block mit einem 

Hochleistungs-10G-DMA-IP- 

Core von Northwest Logic, 

zweifach-10G-Ethernet-Links, 

die ein 10GBASE-R-PHY- 

Interface nutzen, einen virtuelle 

FIFO-Speichercontroller, der die 

Schnittstelle zu einem externen 

DDR3-Speicher darstellt und 

den AMBA-AXI4-Standard 

(Advanced eXtensible Interface 

4) unterstützt. 

Hochleistungslösung 

für Applikationen mit 


Das Referenzdesign versorgt die 

Entwickler mit einer Hochleistungslösung 

für Applikationen 

mit hoher Bandbreite. Ebenfalls 

geliefert werden die Software- 

Treiber, Treiber-Quellcode und 

eine GUI, um es dem Anwender 

zu erlauben, das Design schneller 

zu bedienen und zu evaluieren. 

Das Kit selbst besteht aus einem 

Kintex-7-FPGA-Basis-Board 

KC705 mit einer schnellen 

FMC-Tochterkarte von Faster 

Technology, die bis zu vier 

10-GBit/s-SFP+-Schnittstellen 

bietet. Zwei von ihnen werden 

in der TRD genutzt, um den 

Entwicklern ein Beispiel aus 

der realen Welt zu geben, als 

Referenz für ihre schnellen seriellen 

I/O-Designs der nächsten 

Generation. 

Die 28-nm-Kintex-7-Familie ist 

auf extrem niedrige Verlustleistung 

getrimmt, kostet im Vergleich 

zur vorigen FPGA-Generation 

nur halb so viel und verbraucht 

nur die Hälfte an Strom. 

Kintex-7-FPGAs bieten eine sehr 

hohe Logikdichte und bis zu 32 

Hochleistungs-GTX-Transceiver 

mit bis zu 12,5-GBit/s Übertragungsrate 

und einer seriellen 

Spitzenbandbreite von 800 

Gbit/s. 

■ Xilinx 



Bauelemente 

Hermetisch dichter 

High Gain Mixer mit 


Der MRA-42+ (LO Power +7 

dBm) ist für den Frequenzbereich 

von 1000 bis 4200 MHz 

ausgelegt und kann im Temperaturbereich 

von –55 °C bis 125 °C 

betrieben werden. Die maximale 

HF-Eingangsleistung beträgt 

50 mW, die DC-Spannung 5 

V. Der MRA-42+ kombiniert 

einen Doppelbalance-Mischer 

mit einem sehr rauscharmen ZF- 

Verstärker, und kann als aktiver 

Mischer mit hoher Verstärkung 

im Bereich von 1000 bis 4200 

MHz sehr effizient eingesetzt 

werden. Die MRA-Serie bietet 

dem Designer wegen ihrer 

sehr geringen Abmesssungen 

die Möglichkeit, zusätzliche 

Komponenten wie z.B. Filter, 

Abschwächer, Schalter etc. einzubauen, 

je nach Bedarf. Die 

Schottky-Diode und der MMIC- 

Verstärker werden auf ein mehrschichtiges, 

integriertes LTCC- 

Substrat geklebt, und unter 

einer kontrollierten Stickstoffatmosphäre 

mit einem mit Gold 

überzogenem Deckel und eutektischem 

Au-Sn-Lötmittel abgedichtet. 

Diese sehr kompakten 

aktiven Mischer werden nach 

Mil-Anforderungen auf größere 

und kleine Lecks, Wärmeschock, 

Vibration, Beschleunigung und 

mechanischen Schlag getestet. 

Einige wichtige Merkmale: 

• Große Bandbreite: 1000 bis 

4200 MHz 

• Hohe Mischverstärkung: typ. 

11,5 dB 

• LR-Entkopplung: 35 dB typ. 

• Doppel-Balance LTCC- 

Mischer 

• niedrige Kosten 

• geringe Abmessungen: .300“ 

x.250“ x.060“ 

• keramisches, hermetisches, 

mit Stickstoff gefülltes 

Gehäuse 

Anwendungen: zellular, PCN, 

WCDMA, Radar, Kommunikation 

Monolithischer 

Verstärker mit flachem 

Verstärkungsverlauf 

und hohem IP3 

Der CMA-62+ ist ein RoHSkonformer 

Breitbandverstärker 

in HBT-Technologie, der 

einen sehr flachen Frequenzgang 

über einen großen Frequenzbereich 

aufweist, bei gleichzeitig 

hohem IP3. Eingangs- und Ausgangsrückflussdämpfung 

sind 

sehr groß, so dass keine externe 

Anpassung erforderlich ist. Der 

MMIC-Verstärker wird auf ein 

integriertes LTCC-Multilayer- 

Substrat geklebt und dann unter 

einer kontrollierten Schutzatmosphäre 

luftdicht mit einem mit 

Gold überzogenen Deckel und 

eutektischem AuSn-Lötmittel 

verschlossen. 

Einige wichtige Merkmale:: 

• Breitbandig: 0,01 bis 6,0 

Gigahertz 

• Sehr hohe Verstärkung bei 

flachem Frequenzgang: 15 

dB ±0.8 dB von 50 bis 6000 

MHz bzw. ±0.20 dB über 700 

bis 2700 MHz 

• Hoher IP3: 39 dBm typisch 

bei 0,05 Gigahertz, 37 dBm 

typisch bei 0,8 Gigahertz 

• Keine externen Abgleich- 

Komponenten benötigt 

• Eingangs- und Ausgangsrückflussdämpfung 

von 10 - 23 dB 

bis zu 3 Gigahertz, ohne dass 

externe Komponenten zum 

Abgleich benötigt werden 

8-Wege/0°-Koaxial- 

Leistungs-Teiler/ 

Kombinierer für 600 bis 

3600 MHz 

Der ZB8PD-362+ ist für 50 Ohm 

Anpassung ausgelegt und überstreicht 

ein weites Frequenzband. 

Er kann im Temperaturbereich 

von –55 °C bis 100 °C 

betrieben werden und verträgt 

als Teiler eine maximale Eingangsleistung 

von 10 W. Die 

maximale interne Verlustleistung 

liegt bei 0.875. 


• breitbandig: 600 bis 3600 MHz 

• niedriger Einfügungsverlust: 

typ. 1,0 dB 

• gute Entkopplung: 25 dB typ. 

• robustes, abgeschirmtes 

Gehäuse 

Anwendungen: WiMax, LTE, 

WCDMA, Zellulare Infrastruktur 

Ultrarauscharmer, 

monolithischer Verstärker 

mit hohem IP3 

Der PMA2-252LN+ von Mini- 

Circuits ist ein E-PHEMT-Verstärker 

für 1,5 bis 2,5 Gigahertz. 

Seine Kombination von niedrigem 

Rauschen und hohem IP3 

macht diesen Verstärker ideal 

geeignet für Anwendungen in 

empfindlichen Empfängern. Der 

Verstärker arbeitet mit 3 bis 4 V 

Betriebsspannung. 


• Ultra Low Noise Design, 0,8 

dB bei 1,8 Gigahertz 

• Hoher IP3, +30 dBm bei 1,8 

Gigahertz 

• einstellbarer Strom zwischen 

25 bis 80 mA 

• 8-pin-MCLP Package mit 

Abmessungen von 2 mm x 

2 mm 

• Maximale Eingangsleistung 

+27 dBm 

• Hohe Zuverlässigkeit 

Koaxialer Leistungs- 

Teiler/Kombinierer 

Der ZF3RSC-542+ ist ein ohmscher 

3-Wege-0°-Teiler, der von 

DC bis 5400 MHz eingesetzt 

werden kann. Das Bauelement 

ist für den Betriebstemperaturbereich 

von –40 °C bis 85 

°C geeignet, verträgt als Teiler 

eine maximale Eingangsleistung 

von 0.1 W und hat eine interne 

Verlustleistung von 0.386 W 

maximal. 


• sehr breitbandig: DC bis 5400 

MHz 

• flacher Frequenzgang von typ. 

0.38 dB. 

• robustes, abgeschirmtes 

Gehäuse 

• geringe Kosten 

■ Mini Circuits 

www.minicircuits.com 

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Test & Measurement 

Cost-Effective Millimeter-Wave Signal Analysis Solution 


announced that its EXA signal 

analyzer is now the industry‘s 

most cost-effective millimeterwave 

signal analyzer, covering 

frequencies up to 44 GHz. With 

external mixing, it can cover up 

to 325 GHz. The result is easier, 

more accurate millimeter-wave 

measurements. 

The need to test and operate 

systems in the millimeter-wave 

range continues today. Additionally, 

the growing demand for 

higher resolution radar, imaging 

and sensor systems, along 

with multi-gigabit wireless and 

fiber data communications, has 

fostered increasing interest in 

high-frequency components 

and systems. The EXA‘s extended 

capabilities and enhanced 

performance in millimeterwave 

measurements effectively 

address this need, while offering 

a lower-cost alternative. 

Like other Agilent X-Series signal 

analyzers, the EXA is versatile, 

expandable, offers the 

broadest set of measurement 

applications, and can be easily 

upgraded. In addition, its portability 

versus the PXA signal 

analyzer (16 kg versus 22 kg) 

makes it ideal for millimeterwave 

applications in aerospace/ 

defense and wireless communications 

backhaul. 

The EXA‘s exceptional sensitivity 

(< -140 dBm/Hz across the 

V-band with Agilent‘s smart harmonic 

mixers) enables accurate 

measurement of spurs and harmonics. 

Along with its excellent 

phase-noise performance (-106 

dBc/Hz typical at 10 kHz offset, 

1 GHz carrier), the EXA is able 

to meet tighter regulations and 

test requirements for millimeterwave 

device design and performance 

verification. 

The EXA is a member of the 

Agilent X-Series signal analyzers, 

with frequency coverage 

from 10 Hz to 44 GHz. The 

X-Series is an evolutionary 

approach to signal analysis that 

spans instruments, measurements 

and software, including 

more than 25 industry-leading 

measurement applications that 

cover cellular communication, 

wireless connectivity, digital 

video and other purposes. 

■ Agilent 


Bluetooth Low-Energy RF Test Option for Wireless Connectivity Test Set 


announced a Bluetooth lowenergy 

test as an option on the 

N4010A wireless connectivity 

test set for device and module 

makers. 

The Agilent N4010A test set 

with the new Bluetooth lowenergy 

Tx/Rx option gives 

manufacturers and design houses 

reliable and efficient test 

solutions for Bluetooth lowenergy 

applications. The new 

test solution helps speed product 

development and accelerate 

the time to volume production. 

Bluetooth low-energy technology 

enables long operational 

life with minimal power 

consumption for applications 

such as mobile communications, 

sports and fitness, health 

care, security, and home entertainment. 

The N4010A wireless connectivity 

test set for Bluetooth lowenergy 

delivers: 

- A versatile, multiformat, 

one-box test set designed for 

Bluetooth, WLAN a/b/g/n and 

Zigbee applications. (It covers 

product lifecycle from development 

and integration through 

to production, delivering the 

lowest cost of ownership in 

one single-box solution.) 

- The new Option 109 supports 

nonsignaling Bluetooth 

low-energy Tx/Rx testing in 

external PC-hosted software 

for both single-mode and dualmode 

Bluetooth low-energy 

applications. 

- Low-cost and efficient testing 

of the evolving Bluetooth 

devices and modules covering 

Bluetooth 1.1, 1.2, 2.0+ EDR, 

Bluetooth audio and Bluetooth 

low energy. (The Bluetooth 

low-energy Tx/Rx option complies 

with the latest Bluetooth 

4.0 core specification for RF 

test requirements.) 

■ Agilent 



RF & Wireless 

Test & Measurement 

RFMW Announces USB 

Controlled Phase Shifter 

from Telemakus, LLC 

Wireless 

LPRS Fortronic 

Update 

Rick Winscott of US company Quilix has 

married together two ‚easy‘ technologies 

by developing an Arduino ‚shield‘ for the 

LPRS „easyRadio Advanced“ low power 

radio modules. 

Arduino is an open-source electronics prototyping 

platform based on flexible, easyto-use 

hardware and software. It‘s intended 

for artists, designers, hobbyists, and anyone 

interested in creating interactive objects or 

environments. More on Arduino on http:// 

www.arduino.cc/ 

Winscott comments on easyRadio „All you 

need is power, ground, and two serial-capable 

pins and you have reliable bi-directional 

communication between microcontrollers, 

desktops, laptops, or whatever. No frustrations 

over pairing, and no twiddles with 

configuration. I haven‘t seen anything like 

this product in the States.“ 

In combination with the Arduino platform 

remote sense and control applications can 

now be developed and tested with great 

ease and speed. David Schmider, Technical 

Director at LPRS comments - „this really 

RFMW, Ltd. announces application and 

sales support for the Telemakus TEP8000-6 

RF, digital phase shifter. This laboratory 

quality phase shifter has a minimum phase 

range of 360 degrees with 12-bit, 0.25 degree 

resolution and operates over the bandwidth 

of 4 to 8 GHz. Maximum RF input for linear 

operation is +10 dBm. Typical insertion 

loss through the TEP8000-6 is only 5 dB. 

When coupled with the TEA8000-6 USB 

controlled RF attenuator, a gain and phase 

control system can be created. Applications 

include phased array antenna testing. Weighing 

less than an ounce each, Telemakus test 

devices represent the latest technology in 

low cost, transportable test equipment. Each 

unit‘s graphical user interface (GUI) is resident 

in on-board Flash memory making them 

„plug and play“ for Window‘s* based PCs. 

■ Telemakus, LLC Stocking Distributor 

RFMW, Ltd. 

info@rfmw.com 

New USB Controlled Digital 

Attenuators Offer Input 

Power Up to 2 W 

Vaunix Technology Corporation has 

announced the addition of three new models 

to their family of LDA Series Digital Attenuators. 

This product family now offers attenuators 

with up to 90 dB of programmable 

attenuation through 6 GHz. 

The LDA-302P-H, LDA-302P-1 and LDA- 

302P-2 all have input power of up to 2 W and 

frequency coverage of 10 to 3000 MHz. All 

units are powered and controlled by connection 

to a PC or self-powered USB hub, and 

highlights the point of easyRadio, a simple 

to use RF link that removes the headache 

of writing configuration software“ 

In addition to manufacturing the highly 

successful easyRadio Advanced (eRA) 

wireless modules in the UK, the full LPRS 

product range now includes, narrow band 

are programmable for fixed attenuation or 

swept attenuation ramps directly from the 

included graphical user interface software. 

Easily programmable for ATE applications, 

the LDA Digital Attenuators can also 

be used in WiMAX, 3G, 4G, LTE, DVB 

Fading Simulators, and engineering and 

production test labs. 

■ Vaunix 

www.vaunix.com 

long range wireless modules from CDP, the 

IQRF range of wireless networking components, 

the IQVC range of visual control 

panels together with antenna, wireless key 

fobs and a wide range of sensor products. 

■ LPRS 

www.lprs.co.uk 


RF & Wireless 

Wireless 

Unique Wi-Fi ANT+ bridge can collect and send wireless 

sensor data to Internet 

„ANT+ wireless sensors are 

usually only designed to communicate 

out to about 3 m so 

have traditionally had to be tied 

to some kind of hub device such 

as a sports watch or USB stick to 

collect data,“ explains Joe Tretter, 

VP of Engineering at North 

Pole Engineering. „With the 

WASP you can move that ANT+ 

data straight to the Internet or 

some other end-point - such as 

a smartphone or tablet - using a 

low-cost Wi-Fi network.“ 

In operation the WASP is easy 

to use and highly robust. It has 

a single (screen) button on its 

OEM-brandable interface that 

users push to join a pre-configured 

Wi-Fi network and if for 

any reason the WASP can‘t join 

that network (a possible scenario 

in real-world operating environments) 

- they simply push 

the button again to instruct the 

WASP to create its own Wi-Fi 

network. It will then receive data 

automatically from any ANT+ 

device within the vicinity and 

send that to the Internet. And if 

it can‘t connect (another realworld 

possibility) it will store 

the data within its 16-MB internal 

memory and transmit it once 

it regains Internet access. 

■ North Pole Engineering 

www.npe-inc.com 

Nordic ANT wireless 

connectivity 

tinyurl.com/NordicANT 

Nordic Semiconductor ASA 

announced that a unique Nordic 

nRF24AP2-based Wi-Fi to 

ANT+ bridge gateway device 

has been developed by U.S. 

electrical engineering specialist 

North Pole Engineering. The 

device allows wireless data from 

more than 60 ANT+ sensors to be 

recorded, analyzed, and uploaded 

to the Internet via Wi-Fi for 

the first time in applications such 

as group gym classes (e.g. indoor 

cycling, rowing, and aerobics), 

team sports, and remote health 

monitoring. 

Available now and called the 

‚WASP‘, this portable Wi-Fi 

ANT+ bridge employs a classleading 

Nordic nRF24AP2-8CH 

8-channel ANT Connectivity IC 

(integrated circuit or ‚chip‘) and 

essentially receives data from 

connected ANT+ devices at up 

to 1Mbps and translates the data 

into Wi-Fi packets, making it 

available to any Wi-Fi (IEEE 

802.11 b/g/n) connected device. 

The WASP can also create its 

own 11 Mbps Wi-Fi network and 

so can be used outdoors powered 

by an internal rechargeable 

lithium-ion battery for up to 

6-hours even in its most powerhungry 

continuous scan mode. 

AR‘s family of 1 - 2.5 GHz Microwave Amplifiers designed to 

provide an alternative to TWTAs 

AR RF/Microwave Instrumentation has introduced 

a line of solid-state microwave amplifiers 

that can offer an alternative solution to 

Traveling Wave Tube Amplifiers (TWTAs) and 

provide additional benefits to users. 

Models 100S1G2z5 (100 watts), 250S1G2z5 

(250 watts) and 500S1G2z5 (500 watts) each 

cover the 1 - 2.5 GHz frequency range. Their 

cost and size is equivalent to TWTAs, but these 

new amplifiers also provide superior linearity, 

harmonic suppression, lower noise level, superior 

mismatch tolerance, and 100% rated power 

to any load. All of which adds up to better value 

and a reduced cost of ownership. 

The new family of amplifiers is ideal for EMC/ 

EMI, wireless, communication, multi-tone testing, 

radar, and research applications, as well as 

Software 

for those test applications where low distortion 

modulation envelopes are desired. 

■ AR RF/Microwave Instrumentation 

www.arworld.us 

New release of the free Analog Devices 

SPICE Simulation Tool 

Analog Devices, Inc. announced a new release of 

the NI Multisim Component Evaluator - Analog 

Devices Edition. In collaboration with National 

Instruments the new version of the free tool adds 

features and functionality to provide engineers 

with an easy-to-use environment for the simulation 

of linear circuits using ADI components. 

The new release of the Multisim - ADI Edition 

includes more than 870 models of ADI‘s linear 

components. By pairing these components with 

intuitive simulation features and SPICE analyses, 

engineers can now visualise and evaluate linear 

performance, making this critical step of circuit 

design easier, faster and far more productive. The 

free component evaluation tool is available for 

download on ADI‘s website at http://www.analog.com/multisim. 

■ Analog Devices, www.analog.com 


RF & Wireless 

Software 

CST and Nuhertz present new filter design flow 

Filter design is a challenging 

task in electrical engineering 

that can be greatly simplified 

by the use of filter synthesis 

tools such as FilterSolutions 

by Nuhertz. FilterSolutions 

provides instant, accurate filter 

designs in various media including 

Distributed Line, Lumped 

Element, Digital and Active filters. 

Users are presented initially 

with a set of solutions that 

meet the transfer functions of 

the filter circuit. The designer 

can then select the most appropriate 

function, taking the required 

design characteristics such 

as size, materials or layout 

limitations into consideration. 

The real-world calculation of 

parasitic responses can also be 

considered. 

However, if a distributed filter 

design is considered, the analysis 

in FilterSolutions may not 

be sufficient to take 3-Dimensional 

elements and arbitrary 

coupling effects into account. 

The employment of a 3D electromagnetic 

field simulator is 

often required. CST and Nuhertz 

now provide a solution which 

enables users of FilterSolutions 

software to export their 

results directly into CST STU- 

DIO SUITE. Prior to exporting 

the Nuhertz filter design to CST 

STUDIO SUITE, the user is 

able to manipulate the pole and 

zero crossings of the filter. The 

design, including parameterization, 

is then transferred to 

CST DESIGN STUDIO where 

a block schematic representation 

is automatically produced as the 

basis of an automatically created 

3D model. Using the new 

CST MICROWAVE STUDIO 

Method of Moments based multilayer 

solver a fast and accurate 

3D analysis of the filter can be 

performed. 

System assembly and modeling 

(SAM), introduced with 

CST STUDIO SUITE 2012, 

helps users to add other 3D elements, 

such as connectors and 

housings, to the filter design, 

and facilitates the management 

and overall optimization of the 

complete design. 

About Nuhertz 

Nuhertz Technologies, LLC is 

the creator of design software 

for low and high frequency 

filter synthesis and analysis. 

FilterSolutions, a CAE program 

used to design and analyze 

filter networks, includes 

capability for the synthesis of 

digital filters, analog filters 

at arbitrarily low frequencies, 

and distributed element 

filters at RF and microwave 

frequencies.FilterSolutions 

software can instantly compute 

microstrip or stripline 

geometries to build distributed 

element networks from 

user-defined S- or G-transfer 

function values. Nuhertz 

also provides analysis tools to 

account for custom modifications 

and real-world parasitic 

effects. Engineers looking for 

active, passive and digital-filter 

designs will find this tool 

to be very helpful for lowpass, 

highpass, bandpass and bandreject 

filters. 

■ Nuhertz 

www.nuhertz.com 

A narrated video describing 

the design verification of a 

Ring Resonator filter, designed 

in FILTERSOLUTIONS, 

and then exported into CST 

STUDIO SUITE, is available 

on the Nuhertz Technologies 

homepage, and can be viewed 

at http://www.nuhertz.tv/videos/ 

CST%20Studio%20Suite%20 

RingRes_controller.swf. 

■ CST 

http://www.cst.com 

CST Pushes Boundaries for Model Complexity 

There is an increasing need to model ever 

more complex devices more realistically. 

This helps avoid additional cost and time 

intensive prototyping cycles but can put a 

great strain on computational resources. 

The memory efficiency and the robustness 

of explicit time domain methods 

and the accuracy of the Perfect Boundary 

Approximation (PBA) have established 

the CST MICROWAVE STUDIO (CST 

MWS) transient solver at the forefront of 

large and detail rich electromagnetic field 

simulation. The upcoming release of CST 

MWS will now allow users to leave the 

2 billion meshcell (more than 20 billion 

unknowns) limit behind them. By employing 

cluster computing, through a message 

passing interface (MPI) implementation, 

in combination with cutting edge Graphics 

Processing Unit (GPU) computing, CST 

MWS enables customers to tackle simulations 

of this size within a reasonable 

time frame. 

CST develops and markets high performance 

software for the simulation of electromagnetic 

fields in all frequency bands. 

Its success is based on the implementation 

of leading edge technology in a userfriendly 

interface. CST’s customers are 

market leaders in industries as diverse as 

Telecommunications, Defense, Automotive, 

Electronics, and Medical Equipment. 

Today CST employs 190 sales, development, 

and support personnel, and enjoys 

a leading position in the high frequency 

3D EM simulation market. 

CST STUDIO SUITE is the culmination of 

many years of research and development 

into the most accurate and efficient computational 

solutions for electromagnetic 

designs. It comprises CST’s tools for the 

design and optimization of devices operating 

in a wide range of frequencies - static 

to optical. Analyses may include thermal 

and mechanical effects, as well as circuit 

simulation. CST STUDIO SUITE benefits 

from an integrated design environment 

which gives access to the entire range of 

solver technology. System assembly and 

modeling facilitates multi-physics and cosimulation 

as well as the management of 

entire electromagnetic systems. CST STU- 

DIO SUITE can offer considerable product 

to market advantages such as shorter 

development cycles, virtual prototyping 

before physical trials, and optimization 

instead of experimentation. 

■ CST 

www.cst.com 


RF & Wireless 

Software 

Breakthroughs in Power 

Amplifier Module Design 

Agilent Technologies Inc. unveiled 

new technologies and breakthroughs 

for RF power amplifier design. These 

capabilities and more will be part of 

the next major release of Agilent‘s flagship 

Advanced Design System. Agilent 

demonstrated ADS 2012-along with a 

range of solutions for everything from 

circuit-level modeling through system 

verification for general RF, microwave, 

4G communications, and aerospace/ 

defense applications at IMS 2012/IEEE 

MTT-S in Montréal, Canada. Agilent‘s 

new technologies and breakthroughs 

for RF power amplifier design include: 

- Side-by-side finite element method 

electromagnetic simulation of different 

technologies to analyze electromagnetic 

interactions between ICs and interconnects, 

wire bond and flip-chip solder 

bumps in typical multichip RF power 

amplifier modules. 

- Model support for the new artificial 

neural network-based Agilent 

NeuroFET model, extracted by Agilent 

EEsof‘s IC-CAP device modeling 

software, which enables more accurate 

FET modeling and simulation results 

(for high-power GaN FET amplifiers, 

for example). 

- Improved integration with Electromagnetic 

Professional software. Threedimensional 

EM components from 

EMPro can now be saved as database 

cells for use directly in ADS. 

- The immediate beta release of the 

new ADS electro-thermal simulator to 

select customers. Based on a full 3-D 

thermal solver natively integrated into 

ADS, this new capability incorporates 

dynamic temperature effects to improve 

accuracy in „thermally aware“ circuit 

simulation results. 

- Enhancements to the ADS Load Pull 

DesignGuide, such as adding mismatch 

simulation to indicate device or 

amplifier sensitivity to load VSWR or 

phase angle. 

- Enhancements to the Amplifier DesignGuide, 

including extensive updates 

that make it easy to see amplifier performance 

at a specific output power or 

a specific amount of gain compression. 

■ Agilent 


Products 

Euroquartz launches new oscillators for 

low cost EMI reduction 

Frequency control specialist, Euroquartz 

has introduced a new range of low EMI 

oscillators that are a ‘drop-in’ replacement 

for standard clock oscillators. The new 

low EMI oscillator range offers a low-cost 

solution to expensive EMI problems. The 

oscillators are ideal for use in a wide range 

of applications and provide an ideal solution 

to EMI by approaching the problem at 

source – the system clock oscillator. The 

low EMI oscillators, designated HM572 

‘N’ series, use spread spectrum (dithered) 

techniques to reduce EMI emissions from the 

oscillator by 8 to 15 dB. In most electronic 

systems, the principal cause of EMI is the 

system clock so it makes sense to reduce this 

at source rather than relying on traditional 

methods of patching up systems with ferrite 

beads, ground planes, metal shielding and 

similar costly additions. Spread spectrum 

technology spreads the mode energy over 

a wider bandwidth 

and, as the low 

EMI oscillator 

spread spectrum 

technique operates 

in the kHz region, 

the process is 

transparent to the 

oscillator operating 

frequency. 

T h e l o w E M I 

oscillators are 

housed in standard 

7 x 5 x 1.4 mm 

surface mount 

packages and are 

a direct ‘drop in’ 

replacement for 

standard oscillators, 

providing 

the shortest and 

lowest-cost route 

t o s o l v e E M I 

problems. The 

a v a i l a b l e f r e - 

quency range is 

from 8 to 128 MHz 

and specifications 

include a choice 

of spread type and 

modulation depth. 

The modulation 

carrier frequency 

varies from 31.25 

kHz minimum 

to 62.5 kHz maximum dependent upon 

operating frequency and the specification 

required. Frequency stability is from 

±25ppm to ±100ppm over both commercial 

(0 to 70 °C) and industrial (-40 to +85 °C) 

temperature ranges. Euroquartz HM572N 

series oscillators are RoHS compliant and 

are ideal for a wide range of applications 

including printers and multi-function 

devices, digital copiers, PDAs, networking, 

LAN/WAN, routers, computer storage 

systems (CD-ROM, VCD, DVD, HDD), 

scanners, modems, projectors, embedded 

systems, musical instruments, automotive 

electronics, GPS car navigation systems, 

LCD PC monitors and LED TVs, ADSL, 

PCMCIA equipment, still digital cameras 

and medical devices. 

■ Euroquartz Ltd 

www.euroquartz.co.uk 


RF & Wireless 

Skyworks Unveils Revolutionary Front-end Solution 

SkyOne Incorporates All Popular 2G, 3G 

and 4G Bands as well as Switches and Filters 

for an Unprecedented Level of Integration 

and Carrier Coverage Skyworks Solutions, 

Inc., an innovator of high reliability analog 

semiconductors enabling a broad range of 

end markets, today announced that it has 

launched a breakthrough front-end system 

that integrates all RF and analog content 

between the transceiver and antenna for 

simplified design within demanding next 

generation mobile platforms. Leveraging 

Skyworks' silicon integration expertise, 

advanced manufacturing technologies 

and proprietary techniques, SkyOne is the 

world's first semiconductor device to condense 

multiband power amplifiers and high 

throw switches along with all associated filtering, 

duplexing and control functionality 

into a single, ultra-compact package - all 

in less than half the area of the industry's 

most advanced approach. At the same time, 

this groundbreaking solution provides the 

world's best linearity and power added efficiency 

(PAE) for smart RF integration. As 

a result, SkyOne offers smartphone, tablet 

and ultrabook OEMs significant board 

space savings, ease of implementation, performance 

and time to market advantages. 

Even as radio content and complexity continue 

to rise, consumers are demanding 

increasingly thinner and lighter mobile platforms 

with increased talk/data access time. 

To meet this challenge, SkyOne optimizes 

performance beyond what is possible with 

less integrated devices and incorporates 

all popular 2G, 3G and 4G/LTE protocols 

enabling seamless global network roaming 

and extended battery life.SkyOne enhances 

the carrier connectivity experience 

independent of operator or region. Future 

devices will leverage the best of new process, 

circuit design and advanced interconnect 

technology to create further disruptive 

improvements in size, performance and 

band integration. 

About Skyworks‘ Family of 

SkyOne Front-End Solutions 

• 2G / 3G / 4G power amplifiers 

• Support for bands 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 13, 

17 and 20 

• Quad band GSM/EDGE power amplifiers 

and filters 

• All associated duplexer functionality 

• Integrated CMOS switches and control 

functions 

• DCS/PCS Rx filters 

■ Skyworks Solutions, Inc. 

www.skyworksinc.com 

Sub 1.0 dB Noise Figure Amplifiers Supporting Cellular Infrastructure, Smart Energy, 

Public Safety Radio and other ISM Band Applications 

Skyworks today unveiled two new series 

of high performance and low power LNAs 

for multiple industrial, scientific, medical 

(ISM) bands and next generation cellular 

infrastructure applications. Skyworks‘ 

newest low noise amplifiers enable enhanced 

wireless receiver sensitivity, wider 

dynamic range and a high level of design 

flexibility. With the addition of these latest 

devices, Skyworks now powers solutions 

with continuous coverage from 30 to 3000 

MHz. Various customers are already leveraging 

Skyworks‘ devices for power line 

monitoring and security systems, government 

radio networks, in-building wireless 

devices and cell signal boosters. 

Discrete Low Power Low Noise 

Amplifiers 

as low as 5 mA. The LNAs are manufactured 

in a miniature, 2 x 2 mm restriction 

of hazardous substances compliant, surface 

mount technology package. 

Highly Integrated Low Noise 

Amplifiers 

The SKY67215-11 (400 - 700 MHz), 

SKY67216-11 (500 - 1200 MHz), 

SKY67221-11 (1600 - 2100 MHz) and 

SKY67226-11 (2100 - 3000 MHz) are 

designed for next generation wireless 

infrastructure applications including femto 

and pico cell access points micro base stations, 

tower mounted amplifiers, remote 

radio units and in-building repeaters/cell 

signal boosters. These fully integrated 

LNAs are fully matched to 50 Ohms and 

require only a single, external component. 

The internal biasing and matching network 

eliminates the need for costly external 

components, customer tuning and greatly 

reduces required board space. These LNAs 

also greatly reduce customer design-in 

time and overall circuit complexity. The 

LNAs are manufactured in a compact, 4 

x 4 mm multi-chip module based restriction 

of hazardous substances compliant, 

Both new enhancement mode GaAs 

pHEMT based LNA families offer excellent 

return loss, very low noise figure 

(

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Flat-pack- und SMD-Ausführungen für 50- und 75-Ohm-Anwendungen wählen. 

coaxial, flat-pack, and surface-mount housings for 50 and 75 Ω systems. 

Das Programm From 2-way umfasst through Leistungs-Splitter/Combiner-Modelle 

48-way designs, with 0°, 90°, or 180° 

mit 2 bis 48 Wegen in 0°-, 90°-, und 180°-Konfigurationen, mit hervorragender 

phase configurations, Mini-Circuits power splitters/combiners offer 

Leistung in Bezug auf Einfügungsdämpfung, VSWR sowie Amplituden- und Phasen- 

Unsymmetrie. Jahrzehntelange 

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7739260, 7761442 

ISO 9001 ISO 14001 AS 9100 

® 




DISTRIBUTORS 

448 rev J 

5/11/12 10:42 AM

Fachliteratur/Impressum 

Digital Signal Processing 

Instant Access 

hf-Praxis 

James D. Broesch, Dag Stranneby, 

William Walker, Taschenbuch, Format 

15,2 x 1,3 x 22,9 cm, Elsevier 2008 

ISBN 978-0750689762, ca. 32 Euro 

Blick ins Buch 

Dieses Buch aus der „Instant-Access“- 

Reihe liefert einem im Bereich der Elektronik 

arbeitenden Ingenieur, der Geräte mit 

Signalverarbeitungsfunktionen entwickelt, 

einen raschen Einblick in die Grundlagen 

bzw. ermöglicht eine bequeme Auffrischung 

bereits vorhandener Kenntnisse. Das Buch 

vermittelt nicht nur die DSP-Grundlagen in 

komprimierter Form mit der notwendigsten 

Mathematik sondern befasst sich u.a. auch 

mit linearen Systemen, digitalen Filtern und 

digitaler Kompression. Zahlreiche Abbildungen, 

Graphiken und Tabellen sowie Tipps 

und Tricks für den Ingenieur, der rasch für 

seine Entwicklung die nötigen Informationen 

benötigt, runden den Inhalt ab. 

Aus dem Inhalt: 

Wozu DSP? 

Das Analog-Digital-Interface 

Das allgemeine Modell der digitalen Signalverarbeitung 

Mathematik für DSP 

Transformationen 

Digitale Filter 

DSP-Applikationen 

Digitale Signalprozessoren 

ISSN 1614-743X 

Fachzeitschrift für HFund 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

35001 Marburg, Postfach 1148 

Tel.: 06421/96140 

Fax: 06421/961423 

E-Mail: info@beam-verlag.de 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel (RB) 

Dipl.-Ing. Dirk Matuszczak (DM) 

Joachim Müller (JM) 

Ing. Frank Sichla (FS) 

redaktion@beam-verlag.de 

• Anzeigen: 

Frank Wege 

Tel.: 06421/961425 

Fax: 06421/961423 

frank.wege@beam-verlag.de 

• Erscheinungsweise: 

monatlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck: 

Strube Druck & Medien oHG 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Der beam-Verlag übernimmt trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion keine Haftung für 

deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Warenbezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der 

Annahme, dass diese Namen im 

Sinne der Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 


RF- und Mikrowellen- 

Messtechnik neu definiert 

Modulare Hardware und offene Software 

Erhöhen Sie Geschwindigkeit, Präzision und Flexibilität Ihrer Testanwendungen 

im RF- und Mikrowellenbereich mit der modularen Hardware und der offenen 

Software von National Instruments. Im Gegensatz zu traditionellen Messgeräten, 

die aufgrund des technologischen Fortschritts schnell veraltet sind, setzen Sie 

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National Instruments unterstützt zahlreiche 

Wireless-Standards, darunter: 

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802.11a/b/g/n/ac 

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>> Weitere Informationen finden Sie hier: ni.com/redefine 

089 7413130 

© 2012 | National Instruments, NI, ni.com und LabVIEW sind Marken der National Instruments Corporation.

9-2012

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