1-2012

Januar/Februar/März 1/2012 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Bio-Elektroverguss 

härtet beschleunigt aus 

Rampf Gießharze, Seite 25 

In diesem Heft: 

Halbleiter-Testsoftware für Wafer-Produktionstest 

mit hohem Durchsatz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 

Modulares Aushärtungssystem mit LED-Technologie 16 

Effiziente Wärmemanagement-Lösung . . . . . . . . . . 20 

Roboterbasierende Zellen 

für die Photovoltaikindustrie . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Januar/Februar/März 1/2012 

D 71589 18386 

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für die Photovoltaikindustrie . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Aktuelles 

Schlussbericht productronica 2011: 

34 Prozent Wachstum 

Mit einem starken Besucheranstieg 

endet die productronica, 

Weltleitmesse für innovative 

Elektronikfertigung, nach 

vier Messetagen. 38 500 Besucher 

aus über 80 Ländern bedeuten 

ein Plus von rund 34 Prozent gegenüber 

der Vorveranstaltung. 

Das zeigt, dass die Branche in 

den vergangenen zwei Jahren 

stark an Aufwind gewonnen hat 

und an das Niveau von 2007 wieder 

anknüpft. Der Anteil internationaler 

Besucher stieg von 39 

auf 48 Prozent. 

Führungsposition als 

Weltleitmesse ausgebaut 

Norbert Bargmann, stellvertretender 

Vorsitzender der 

Geschäftsführung der Messe 

München: „Damit bestätigt 

die Messe einmal mehr ihre 

Führungsposition als Weltleitmesse 

für die globale Elektronikfertigungsbranche. 

Wir 

haben uns nach der wirtschaftlich 

krisenbedingt schwachen 

Veranstaltung 2009 intensiv 

mit der Branche auseinander 

gesetzt. Die Zusammenarbeit mit 

unseren Partnern und Vertretern 

aus Wirtschaft und Industrie 

trägt nun Früchte: Die Highlight-Themen, 

die Sonderschau 

„Batteriefertigung und Leistungselektronik2 

und die „PCB Community 

Area“ waren Magnet 

sowohl für neue Besucher- als 

auch Ausstellerzielgruppen.“ 

Rainer Kurtz, Geschäftsführender 

Gesellschafter bei ERSA, 

Fachbeiratsvorsitzender der productronica 

und Geschäftsführer 

des VDMA Fachverband Productronic: 

„Auch 2011 ist die 

productronica wieder die entscheidende 

Plattform, um der 

derzeitigen Wirtschaftslage zu 

einem erneuten Aufschwung zu 

verhelfen. Die Messe gilt als der 

Marktplatz für die Branche: Wer 

etwas auf sich hält, muss hier 

sein. Die Qualität der Besucher 

ist hervorragend - viele konkrete 

Anfragen werden auf der productronica 

diskutiert.“ 

Positive Resonanz 

Die besucherstärksten 

Länder waren neben 

Deutschland unter anderem 

Italien, Österreich, 

Tschechien und die 

Schweiz. Im Vergleich zu 

den Vorveranstaltungen 

gab es einen deutlichen 

Besucheranstieg aus 

Israel, Polen, Ungarn und der 

Russischen Föderation. 

Die repräsentative Besucherbefragung 

durch TNS Infratest 

ergab auf der Skala von ausgezeichnet 

bis gut eine Gesamtzufriedenheit 

von 96 Prozent. 

75 Prozent der Befragten werden 

die kommende productronica 

2013 wieder besuchen. 

Die Bedeutung der productro- 

nica im internationalen Umfeld 

beschreibt Thomas Metz, Manager 

Operations bei der Yahama 

Motor IM Europe: „Yamaha ist 

zum ersten Mal auf einer Messe 

in Europa vertreten. Wir sind 

positiv überrascht, ein so internationales 

Fachpublikum auf 

der productronica anzutreffen. 

Die productronica ist für uns 

nun die wichtigste Messe, um 

die globale Premiummarke 

Yamaha in Europa einzuführen. 

2013 werden wir auf jeden 

Fall wieder mit dabei sein.“ 

Innovationsforum 

Das Innovationsforum und 

das productronica Forum 

waren während der gesamten 

Messelaufzeit sehr gut besucht. 

Gemeinsam mit dem VDMA 

positionierte die Messe München 

Trendthemen wie „Organic 

and Printed Electronics“ oder 

„Energiespeicherfertigung“ neu 

auf der productronica. Eines der 

Foren-Highlights war der CEO- 

Round-Table. Johann Weber, 

CEO von der Zollner Elektronik 

AG: „Viele Zuhörer beurteilten 

den Round-Table als hervorragend, 

da hier der Fokus auch auf 

die deutsche Wirtschaft gesetzt 

sowie ein Blick in die Zukunft 

geworfen wird. Solche Foren sind 

entscheidend und wichtig. Die 

Zuhörer bekommen hier enorm 

viele Informationen.“ 

Messe München GmbH 

Pressereferat productronica 

Messegelände 

www.productronica.com 

1/2012 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 

Dezember/Januar/Februar 1/2012 

D 71589 18386 

F 


Rubriken 

Inhalt/Impressum. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4,5 

Qualitätssicherung/Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Leiterplatten & Bauteilefertigung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 

Leiterplattenbestückung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19 

Löt- & Verbindungstechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 

Dosiertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .25 

Photovoltaik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29 

Lasertechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32 

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren . . . . . . . . . . . . . . . . . .34 

Betriebsausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 

Dienstleistung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42 

Aktuelles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Elektronik Verlags- und 

Vertriebs GmbH 

Postfach 1167, 35001 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Elektronik GmbH 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 










für die Photovoltaikindustrie . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 

Bio-Elektroverguss härtet 

beschleunigt aus 

Um auf das ökologische 

Bewusstsein am 

Markt zu reagieren, hat 

Rampf die Gießmasse 

RAKU-PUR 21-2499 aus 

Polyurethan entwickelt. 

Sie basiert auf nachwachs 

enden 

Rohstoffen. 25 

• Druck: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

• Auslieferung: 

VU Verlagsunion KG 

Wiesbaden 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, 

trotz sorgsamer Prüfung der 

Texte durch die Redaktion, 

keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne 

Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im 

Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als 

frei zu betrachten sind und von 

jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

UV-Schutzbeschichtungen 

ermöglichen Spareffekte 

Dymax-UV-Schutzbeschichtungen härten innerhalb weniger 

Sekunden aus. Dadurch entfallen aufwändige Prozessschritte 

und die Produktionsfläche wird verkleinert. 16 

Laser in der LED-Herstellung 

Rofin ist einer der wenigen Laserhersteller, der die geforderten Spezifikationen 

in der LED-Herstellung mit einem PowerLine E 12 IC 

Laser mit 532 nm und Doppelkopf zuverlässig einhalten kann. 32 

4 1/2012

Inhalt 

Wickeln mit 

grafischer 

Online-Auswertung 

Die PAS GmbH ist Hersteller von 

Maschinen in der Wickeltechnik 

sowie den im Spulenherstellungsprozess 

vor- und nachlaufenden 

Verfahren. Spulenkörper und 

Motorenspulen können mit den 

Closed-Loop-Drahtzugreglern von 

PAS gewickelt werden. 18 

Roboterbasierende 

Zellen für die 

Photovoltaikindustrie 

Der Amberger Systemintegrator 

Baumann hat sich auf 

Automatisierungslösungen für die 

Photovoltaik spezialisiert und 

bietet standardisierte Zellen für die 

Be- und Entladung der 

sogenannten Nassbänke. Das 

Herz bilden High-Speed-Scaras 

aus dem Hause Stäubli. 29 

Hochleistungs- 

Dampfphasen- 

Reflowsysteme 

Auf der Productronica 2011 hat IBL seine komplette 

Bandbreite an Dampfphasen-Lötanlagen präsentiert. 

Erstmals wurde die neue Inline-Anlage CX800 

öffentlich vorgestellt. Ein weiteres Highlight war die 

Live-Demonstration der Inline-Vakuum-Dampfphasentechnologie. 

22 


5

Qualitätssicherung/Messtechnik 

Neuentwicklungen für Testumgebungen 

Neues Basiskonzept mit 

Standard-MDA+ System 

VT-S720 

Elektrischer Test nach 

Kundenwunsch 

Viele Kunden, insbesondere 

die Lohnfertiger, fordern neue, 

moderne Plattformen für den 

elektrischen Test. Der klassische 

ICT, aber auch immer wieder 

funktionelle Tests übersteigen 

die Möglichkeiten und Bedürfnisse 

und sind oft in sich autark. 

ATEcare hat daher in Zusammenarbeit 

mit weiteren Firmen 

ein Basiskonzept erarbeitet, 

welches ein Standard-MDA+ 

System beinhaltet, das die weitreichenden 

Anforderungen im 

elektrischen Test beachtet und 

dabei eine HW- wie SW-seitige 

offene Plattform beibehält. 

Somit sind Erweiterungen und 

Anbindungen an 

• CAD-Systeme, 

• Boundary-Scan-Lösungen, 

• ISP Flashen, 

• vektorlosen Test, 

• LED-Test, 

• Ergänzungen für den Funktionstest 

und natürlich die weitere Verarbeitung 

der Testdaten im Firmenkonzept 

über Apps-Anbindungen 

möglich. 

Das System kann in verschiedenen 

Bauformen, Ausbaustufen 

(auch kaskadierbar), mit 

verschiedenen Adapterkonzepten 

als Standard- oder als PXI- 

Rack geliefert werden. 

Einheitliche SW-Masken werden 

dem Gerät als MDA- oder 

Funktions-Tester eine übersichtliche 

Oberfläche geben. 

Erfolgreich mit Röntgensystemen 

ATEcare vertreibt seit über 

einem Jahr erfolgreich die Röntgensysteme 

der US-Firma Scienscope 

im deutschsprachigen 

Raum (www.Scienscope.com). 

Seit kurzem steht im neuen 

DEMO-Center der Firma ATEcare 

die neueste xScope 2000 für 

Demos und Test-Service bereit. 

Die xScope 2000 ist eine halbautomatische 

Röntgenlösung 

für die Inspektion, Analyse und 

xScope 2000 

Dokumentation. Mittels CNC- 

Steuerung können wiederholbare 

Tests durchgeführt werden. 

Standardtests, wie BGA, 

QFN, Stecker etc., lassen sich 

auch automatisieren. Alle Achsen 

sind dabei motorisiert steuerund 

programmierbar. 

Die xScope 2000 ist der preiswerteste 

Einstieg in die Röntgentechnologie. 

AOI mit neuem 3D-Konzept 

Über 25 Jahre ist Omron 

im AOI-Markt mit sener Real- 

Colour Image-Processing-Technology 

präsent. Mit der VT-S720 

hat Omron eine komplett neue 

AOI entwickelt, die auf einem 

völlig neuen 3D-Konzept beruht, 

sodass weiterreichende Testresultate, 

aber auch Anbindungen 

an Normen (z.B. IPC) möglich 

sind. Komplett neu ist auch der 

Omron-Ansatz zur Programmierung, 

um den Kundenwünschen 

nach Schnelligkeit und Transparenz 

zu entsprechen. 

Mit der VT-S720 zielt Omron 

insbesondere auf die hohen 

Ansprüche im automotiven Sektor, 

da dort neben hoch qualitativen 

Tests auch der Durchsatz, 

die Testgeschwindigkeit 

und die Prozesstauglichkeit 

eine wichtige Rolle spielen. Das 

Gerät steht dem Markt unmittelbar 

zur Verfügung. ATEcare ist 

der lokale Ansprechpartner als 

Omron-Distributor im deutschsprachigen 

Raum. 

ATEcare Service 

GmbH & Co. KG 

www.ATEcare.net 



Halbleiter-Testsoftware für 

Wafer-Produktionstest 

mit hohem Durchsatz 

Keithley Instruments stellte 

ein Upgrade für seine weitverbreitete 

Halbleiter-Testsoftware 

Keithley Test Environment 

(KTE) vor. Die KTE-Version 

5.3 wurde speziell für den Einsatz 

mit dem Parameter-Testsystem 

S530 von Keithley entwickelt, 

der derzeit schnellsten 

und kostengünstigsten Prozessüberwachungs-Lösung 

des 

Unternehmens. KTE ist eine leistungsfähige 

Softwareplattform 

zur Testentwicklung und -ausführung, 

die in Verbindung mit 

den Parameter-Testsystemen 

der vorherigen Generation von 

Keithley weltweit im Einsatz ist. 

Jetzt kann diese bewährte Softwareplattform 

auch mit den 

S530 Testsystemen von Keithley 

genutzt werden. 

Die Anwender von bestehenden 

Parametertestern der Serien 

S400 und S600 von Keithley profitieren 

besonders von der KTE- 

Version 5.3 auf dem S530, da 

vorhandene Messroutinen einfach 

auf das S530 portiert und 

die gleichen Prüfpläne von den 

bestehenden Testern und den 

neuen S530 Systemen genutzt 

werden können. 

Durch die Erweiterung der 

KTE-Testentwicklungs- und 

Ausführungsumgebung auf die 

S530 Systeme stehen die über 

drei Jahrzehnte gesammelten 

Erfahrungen von Keithley in 

der Programmentwicklung 

für Parametertests nun auch 

auf der derzeit schnellsten und 

modernsten Systemhardware 

im Markt zur Verfügung. Die 

S530-Messtechnik bietet die 

heute für parametrische Testanwendungen 

erforderliche hohe 

Geschwindigkeit und weite 

Messbereiche. 

Keithley unterstützt seine 

Kunden im Bereich des Parametertests 

durch die Entwicklung 

neuer Testsysteme, die mit den 

früheren Systemen kompatibel 

sind. Für die Kunden der neuen 

Parametertester von Keithley 

bedeutet dies nicht nur Kontinuität 

im Bereich der Systemsoftware, 

sondern auch, dass die 

Testsysteme auf einer bewährten 

Software basieren. 

Kunden, die eine frühere 

Version von KTE nutzen, können 

mit KTE V5.3 die Integration 

ihrer S530 Testsysteme in 

ihr Prüffeld beschleunigen und 

vereinfachen: Mit allen automatischen 

Parametertestern 

von Keithley können die gleichen 

Testvorschriften und Prüfpläne 

genutzt werden, was nicht 

nur die Lernkurve für Testingenieure 

und das Bedienpersonal 

verkürzt, die mit mehreren 

Systemen arbeiten, sondern auch 

einen problemloseren Migrationspfad 

gewährleistet. Dadurch 

sind bestehende Investitionen 

in die Testentwicklung der Fab 

geschützt, wenn im Prüffeld 

neue schnellere Systeme hinzugefügt 

oder ältere ersetzt werden. 

Die Anwender können weiterhin 

mit den vertrauten Anwenderbibliotheken 

arbeiten. Die 

Bibliotheken erfordern für 

den Einsatz mit dem S530 nur 

eine neue Kompilation und ein 

Rebuilt. 

KTE V5.3 vereinfacht die 

Erstellung von neuem UAP- 

Source-Code (User Access Point) 

für bedingte Testsequenzen und 

eine individuelle Anpassung 

des Testablaufs beim S530. Für 

frühere Keithley-Systeme entwickelter 

UAP-Quellcode ist mit 

minimalen Anpassungen auch 

auf S530 Systemen verwendbar. 

Die Tools innerhalb von KTE 

bieten eine identische Funktionalität 

für alle Parameter-Testplattformen 

von Keithley. KTE 

für das S530 arbeitet auf einem 

standardmäßigen Industrie-PC 

mit Linux. Die S530-Systeme 

sind für den Parametertest in 

der Produktion optimiert. 

Keithley Instruments 

www.keithley.com 

Reflektometer zur Messung transparenter Schichtdicken 

Die Polytec GmbH stellte das neue spektroskopische 

Reflektometer zur Dickenmessung 

transparenter Schichten ST2080 

vor. Es ist ideal für Messungen sogenannter 

OSP-Schichten (Organic Surface Protection) 

auf rauen Oberflächen, wie beispielsweise 

Kupferleiterbahnen, geeignet. 

Die simultane Messung vieler Spots 

liefert als Ergebnis die durchschnittliche 

Schichtdicke sowie ein detailliertes 

3D-Oberflächenprofil des 135 nm großen 

Messflecks. Die minimale Spotgröße liegt 

je nach Objektiv bei 1,35 µm (Fünffachobjektiv) 

oder 0,135 Mikrometer (50-fach). 

Für die Messung ist keine Probenvorbereitung 

nötig. Darüber hinaus ist das neuentwickelte 

System sehr einfach in der 

Anwendung und eignet sich deshalb besonders 

für produktionsnahe Umgebungen. 

Die messbaren Schichtdicken liegen zwischen 

35 nm und 3 µm, was die üblichen 

Schichtdicken von OSP-Beschichtungen 

von 0,1 bis 0,5 µm weit übertrifft. 

Damit ist das ST2080 konventionellen 

Reflektometern überlegen, die wegen der 

Oberflächenrauheit der Kupfer-Leiterbahnen 

oft ungenau messen. Die Alternativen 

– ionenstrahlbasierte Instrumente 

oder Analyse mittels sequentieller elektrochemischer 

Reduktion – sind entweder 

ungeeignet, teuer oder aufwändig. Entwickelt 

wurde das System von K-MAC. 

Das koreanische Partnerunternehmen 

von Polytec bietet eine Serie optischer 

Schichtdickenmesssysteme für die Halbleiterforschung 

und -industrie, die Display- 

und die Leiterplattenproduktion. 

Das berührungslose Messverfahren der 

Systeme eignet sich für Messungen optisch 

transparenter Materialien, wie beispielsweise 

Lacke oder Halbleitermaterialien. 

Polytec, www.polytec.de


Inline-3D-Inspektion von Steckverbindern 

Technologischer Fortschritt und hohe Anforderungen des internationalen 

Wettbewerbs stellen die Produzenten hochqualitativer Teile aller Art und in allen 

denkbaren Branchen immer wieder vor neue Herausforderungen. 

Pulsar beruht auf einem speziellen Streifenlichttopometrie- 

Verfahren, das mit einer Musterprojektionseinheit arbeitet. 

Mit dem Inline-3D-Inspektionssystem SAC Pulsar können Fehler 

schon während der Produktion erkannt werden. 

Pins, die außerhalb der Toleranz liegen, werden am Monitor rot 

markiert, der Prüfling wird als fehlerhaft klassifiziert und ein 

Signal an die Anlage ausgegeben. 

Die industrielle Bildverarbeitung 

als Schlüssel zur Qualitätssicherung 

ist dabei aus der Fertigungstechnik 

nicht mehr wegzudenken. 

Denn optische Prüfsysteme 

arbeiten berührungslos 

und sind praktisch verschleißfrei. 

Sie liefern sehr präzise, reproduzierbare 

Messergebnisse und 

erlauben dennoch sehr kurze 

Taktzeiten. Und da jedes einzelne 

Werkstück geprüft wird, 

verlässt kein fehlerhaftes Teil 

die Produktion. 

Dabei sind gerade die Anforderungen 

an elektrische Kontakte 

in vielen industriellen Bereichen 

sehr hoch: Präzise Passgenauigkeit 

und Koplanarität der Kontaktstifte 

sind die Grundvoraussetzung 

für ein zuverlässiges 

Kontaktverhalten. Sind 

Anschlussstifte zu kurz, kann 

der elektrische Kontakt nicht 

immer garantiert werden, was 

zu unvorhersehbaren Ausfällen 

führen kann. Sind einzelne Stifte 

zu lang, kann es beim Einstecken 

zu Beschädigungen des Gehäuses 

kommen. Leicht verbogene 

Pins schließlich kommen in der 

Regel beim Einstecken nicht auf 

den entsprechenden Kontaktöffnungen 

zu liegen und werden 

vollständig abgeknickt. 

Mit dem Inline-3D-Inspektionssystem 

SAC Pulsar können 

Fehler schon während der 

Produktion erkannt werden. 

Zusammen mit dem Bildverarbeitungsinterpreter 

Coake 

ergeben sich eine vollautomatische 

100%-Qualitätssicherung 

an der Anlage, ein großes 

Anwendungsspektrum und eine 

schnelle Anpassung an neue 

Prüfaufgaben. 

Pulsar beruht auf einem speziellen 

Streifenlichttopometrie- 

Verfahren, das mit einer Musterprojektionseinheit 

arbeitet. Es 

zeichnet sich durch hohe Messgenauigkeit 

bei kurzer Erfassungszeit 

und geringem mechanischen 

Aufwand zur Prüflingspositionierung 

aus. Weitere entscheidende 

Vorteile bietet Pulsar 

dadurch, dass die Konturen 

flächendicht erfasst werden und 

für jeden einzelnen Konturpunkt 

neben den exakten Raumkoordinaten 

auch die Texturinformation 

in kalibrierter Echt-Farbinformation 

zur Verfügung steht. 

Basierend auf einer speziell für 

den Einsatz im Takt der Fertigung 

entwickelten Steuerungseinheit 

werden blitzschnell die 

20 bis 40 verschiedenen Lichtmuster 

im Zuge der Bildaufnahme 

durchgeschaltet; somit 

kann auch bei kurzen Taktzeiten 

sicher geprüft werden. 

Nach der Bilderfassung wertet 

Pulsar das 3D-Modell des 

Prüflings automatisch mit 


3D-Befehlen aus und vermisst 

es. Pin-Höhe und Positionen 

werden beim Teach-in einmalig 

per Mausklick oder Angabe 

der Soll-Koordinaten eingelernt. 

Die Toleranzen können für alle 

oder für einzelne Merkmale definiert 

werden. 

Entscheidend ist es, zu bestimmen, 

bezüglich welcher Bezugsebene 

(Stecker-Koordinatensystem) 

die Bewertung stattfindet. 

Pins die außerhalb der Toleranz 

liegen werden am Monitor rot 

markiert, der Prüfling wird als 

fehlerhaft klassifiziert und ein 

Signal an die Anlage ausgegeben. 

Alle Messergebnisse werden 

protokolliert und ausgewertet. 

SAC Sirius Advanced 

Cybernetics GmbH 

www.sac-vision.de 

Neu im Syntel-Vertriebsprogramm 

Einzelhalbleiter-Testsystem und 

Curve Tracer 

Das universelle Einzelhalbleiter-Testsystem 

der Serie 5000 für alle diskreten 

Bauteilfamilien von der Firma Scientific 

Test ist von Syntel Testsysteme in das 

Vertriebsprogramm aufgenommen worden. 

Der Einsatzbereich umfasst die Prüfung 

des gesamten diskreten Spektrums 

von Dioden und Transistoren über SCRs, 

MOSFETs und IGBTs bis zu Optokopplern 

auch für gemischte Bauteilvarianten. Der 

Spannungs- und Strombereich von 1.000 V 

und 50 A kann bei Bedarf mit Optionen 

bis 2.000 V und 1.200 A erweitert werden. 

Eine Low-Current Option erlaubt Sperrstrommessungen 

bis 20 pA bei 1 pA Auflösung. 

Für Mehrfachbauteile mit bis zu 

24 Pins werden Scanner (1.200 V/30 A) 

verschiedener Ausbaustufen angeboten, 

ebenso für Hybride und Leistungshalbleiter, 

die in einem Gehäuse zusammengefasst 

sind (2.000 V/100 A). 

Zur Erweiterung des Grundsystems an 

mehrere Teststationen – sei es manueller 

Art oder für Handlingsysteme – stehen 

Multiplexer zur Verfügung. Zur Kontaktierung 

und Aufnahme der Prüflinge 

steht ein umfangreiches Sortiment an 

Gehäuse spezifischen Adaptern zur Auswahl. 

Die Programmerstellung erfolgt auf 

einem Standard-PC mit Windows7 pro. 

Die komfortable Software auf Menübasis 

erlaubt die Eingabe der vorgegebenen 

Parameter gemäß Datenblatt sowie weitere 

Messungen mit externen Komponenten. 

Das Programm wird in das System 

geladen, welches dann autark läuft. Alle 

Möglichkeiten des Dataloggings und Data 

Managements der Ergebnisse sowie die 

Sortierung von Bauteilen sind Bestandteil 

der Software. 

Ein umfangreicher Selbsttest mit Diagnosehardware 

gehört zum Lieferumfang. 

Für Curve-Tracer-Anwendungen kann 

das System mit einem eigenen Softwarepaket 

geliefert werden. 

System zur optischen Kontrolle von 

Leiterplatten 

Um die Verwechslung mit einem amerikanischen 

AOI-Hersteller zu vermeiden, 

hat YesTek seinen Namen in AOI Systems 

geändert. Gleichzeitig stellte der Hersteller 

von AOI-Systemen (Vertrieb: Syntel 

Testsysteme) sein neues Inline-System vor. 

Das System zur optischen Kontrolle von 

bestückten Leiterplatten ist mit einem 

schnellen A3-Farbscanner (Inspektionsfläche 

420 x 297 mm 2 ) ausgestattet und 

prüft neben der Bestückung, der richtigen 

Beschriftung (auch für lasermarkierte 

Bauteile) die Platzierung, die Polarität, 

Farbringe an Widerständen, Lötstellen 

auf Brückenbildung und ausreichend 

Lot sowie verbogene und nicht gelötete 

Anschlüsse an SMDs und konventionellen 

Bauteilen. Die zulässige Bauteilhöhe wird 

mit 20 mm angegeben, der Fokus kann 

aber bei Bedarf auch für höhere Komponenten 

eingestellt werden. 

Das Bandmodul ist mit einem verschiebbaren 

Scanner versehen, dadurch gelingt 

ein Zugriff auf den Prüfling zur manuellen 

Korrektur jederzeit. Weitere wesentliche 

Merkmale sind die einfache Bedienung 

und Programmerstellung über Pick 

& Place- oder CAD-Daten und die Bauteilbibliothek, 

in der alle Prüfparameter 

hinterlegt sind. Softwarepakete für Statistik 

und Fehlerauswertung gehören zum 

Lieferumfang. 

Der Hersteller liefert auch Tischsysteme 

zur „First-Article“-Inspektion mit komfortabler 

Software und Komparatorsysteme 

mit manuellem Bildvergleich für 

kleine Serien. 

Syntel Testsysteme GmbH 

synteltest@aol.com 

www.syntel-testsysteme.de


Automatisierte Testlösungen 

Seica zeigte auf der Productronica zahlreiche automatisierte Lösungen. 

Compact SL 

Die neue In-Circuit- und 

Funktionstestlinie Compact 

SL wurde inspiriert durch die 

WCM-Standards. Der Transport 

von Leiterplatten wird 

durch einen automatischen Pass- 

Through-Conveyer gewährleistet, 

voll gesteuert durch das VIVA- 

Betriebssystem, während die 

Kontaktierung zwischen Prüfling 

und Nadelbettadapter durch 

eine motorisierte Presse vollautomatisch 

und programmierbar 

erfolgt. Die Compact SL ist 

nur 60 cm breit, bietet aber alle 

Eigenschaften eines kompletten 

Testsystems, erweiterbar auf über 

3.000 Kanäle. Analoge, digitale 

und Funktions-Tests, aber auch 

optische Tests sind möglich. Die 

Compact SL verwendet den gleichen 

mechanischen Adapter wie 

andere manuelle Systeme der 

Compact Line. Damit können 

bis zu vier unabhängige Jobs 

laufen. Für den Funktionstest 

konfiguriert, kann die Compact 

SL mit einer alternative 

Management-Software betrieben 

werden. 

Firefly 

Seica ist seit Jahren mit der 

Firefly am Markt, ein System, das 

eine einfache und flexible Lösung 

beim Laser-Selektivlöten bietet. 

Projektentwicklungen zur Verbesserung 

der Bottom-Version 

Firefly B60 werden nun auch auf 

die neue Top-System-Plattform 

übertragen. Das Modell Top ist 

nun als Version Top (Firefly T60) 

mit einem Lötkopf von oben 

oder in einer Version Top-Bottom 

(Firefly TB60) verfügbar mit 

zwei unabhängigen Lötköpfen 

oben und unten. Die Maschine 

ist mit zwei autonomen Modulen 

ausgestattet, jedes mit einer 

eigenen Laserquelle. Das Top- 

Modul verbindet das Bottom- 

Modul (oder den Kunden Conveyer) 

durch ein definiertes Interface, 

Hard- und Software. 

Das Top-Löten ist weit verbreitet 

bei vormontierten Modulen, 

Die neue Pilot V8 Automatic hat einen speziellen Conveyer für den 

automatischen Transport der Leiterplatten, kombiniert mit einem 

externen Lader/Entlader. 

Pilot V8 

Der Pilot V8 ist der einzige 

ATE Flying Prober mit vertikaler 

Architektur, ausgestattet u.a. mit 

acht Drive/Sense Flying Probes, 

zwei Versorgungs-Probes, zwei 

Kameras und zwei Temperatursensoren. 

Damit sind In-Circuit- 

Test, Funktionstest, Boundary 

Scan, optischer und thermischer 

Test an allen Arten von gedruckten 

Schaltungen möglich. Zum 

Testen von neuen Baugruppen 

von Fertigungslosen eingesetzt, 

bietet die V8 extrem viele Möglichkeiten. 

Da zwei Baugruppen 

gleichzeitig getestet werden können, 

wird die Produktivität verdoppelt 

bei Testzeiten, die mit 

denen beim Standard-Nadelbettadapter-Tester 

vergleichbar 

sind, mit einer hohen Fehlerabdeckung 

und besserem mechanischen 

Zugriff auf die Leiterplatte 

selbst. Bei der Reparatur 

von Baugruppen im Feld erlaubt 

die V8 auch ein Reverse Engineering 

während des Testens mit 

der Möglichkeit, die CAD-Projektdaten 

und die Verdrahtungsliste 

zu rekonstruieren. 

Die neue Pilot V8 Automatic, 

entwickelt für diejenigen, die die 

Ausbeute beim High-Volume- 

Test maximieren wollen, hat 

einen speziellen Conveyer für 

den automatischen Transport 

der Leiterplatten, kombiniert mit 

einem externen Lader/Entlader. 

Die Compact SL ist 

nur 60 cm breit, 

bietet aber alle Eigenschaften 

eines kompletten Testsystems 



Neues für die Inspektion 

bei denen die Bauform den Hersteller 

dazu zwingt, einen speziellen 

Transport zu verwenden. 

Die Lasertechnologie beim Selektivlöten 

repräsentiert mehr eine 

Selektion des Prozesses als der 

einer Maschine. Die Technologie, 

integriert im Firefly-Lötkopf 

und kombiniert mit einer 

effizienten Software, erlaubt die 

Charakterisierung eines stabilen 

thermischen Profils für jeden 

Lötpunkt. Der Laser repräsentiert 

eine flexible Lösung, aber 

zur gleichen Zeit ist er wiederholbar 

und kontrollierbar: Er ist 

die Lösung für die Prozesszertifikation. 

RTE-200 Boundary Scan 

RTE-200 Boundary Scan ist 

die Lösung für diejenigen, die 

die Leistungsfähigkeit eines 

analogen Funktionstestsystems 

mit dem eines Boundary-Scan- 

Testers zum Testen von digitalen 

Komponenten kombinieren 

möchten: Kompakte Bauform 

und Standard-19-Zoll- 


Die Firefly TB60 mit 

zwei unabhängigen Lötköpfen oben und unten 

Rack-Architektur erlauben 

den Einsatz als ein vom Desktop 

unabhängiges System oder 

als ein echtes Werkzeug, das in 

einen komplexeren Aufbau integriert 

ist. 

Die Software-Plattform Viva 

Seica, welche den Funktionstest- 

ATE-Teil managet, ist perfekt in 

die Diatem-Management-Software 

von Temento Systems integriert. 

Sie ist verantwortlich für 

den Boundary-Scan-Testanteil, 

um ein einzelnes Testprogramm 

zu schreiben und auszuführen, 

welches den Funktionstest und 

JTAG-Type-Test kombiniert, um 

die Testzeit zu optimieren bzw. 

die Fehlerabdeckung zu maximieren. 

Um die Vorteile von 

Viva und Diatem gleichzeitig 

zu nutzen, kann das RTE-200 

Boundary Scan wie alle Seica- 

Systeme mit In-Circuit-Fähigkeiten 

ausgestattet werden. 

Seica S.p.A. 

www.seica.com 

Intelligenter Vision-Sensor 

Prüftechnik Schneider & 

Koch präsentierte auf der Productronica 

2011 wieder eine 

Vielzahl von Produktneuheiten. 

Neben den bekannt 

leistungsfähigen AOI-Systemen 

vom Typ LaserVision, 

die mit Weiterentwicklungen 

sowohl im Hardware- als auch 

im Software-Bereich aufwarten, 

lag ein Schwerpunkt der 

Messepräsentation auf PXIbasierten 

Testsystemen. Als 

Vertriebspartner des PXI-Spezialisten 

Geotest Marvin Test 

Systems Inc. zeigt Prüftechnik 

Schneider & Koch PXI- 

Systeme und Module unterschiedlichster 

Art und Konfiguration. 

Präsentiert wurde 

erstmals auch das neue Halbleiter-Testsystem 

TS-900 für 

Komponententests sowie 

System-on-Chip- (SoC) und 

System-in-Package- (SiP) 

Testanwendungen. Das modular 

aufgebaute und erweiterbare 

System für Digital- und 

Mixed-Signal-Testanwendungen 

überzeugt 

durch seinen 

modularen Aufbau, 

die umfangreiche 

Funktionalität 

der Testsystemsoftware 

ATEasy, eine integrierte 

Adaptionsschnittstelle 

für bis zu 512 

Testkanäle bei 

einer Taktrate 

bis 100 MHz sowie durch 

eine integrierte Per-Pin PMU 

(Parametric Measurement 

Unit). Im Bereich Automatische 

Testeinrichtungen 

(ATE) stellte Prüftechnik 

Schneider & Koch zudem 

die neue Version der Testprogrammsoftware 

ATE-Production 

vor, die sich durch einfache 

Programmierung und 

durch den Verzicht auf aufwändige 

Quell-Code-Eingriffe 

auszeichnet. Interessante 

Neuerungen ergeben 

sich vor allem durch die vollständig 

überarbeitete Oberfläche 

(Graphical User Inferface) 

sowie ein neues Bedienkonzept, 

durch das sich 

die Arbeit mit der Software 

für den Benutzer besonders 

ergonomisch und anwenderfreundlich 

gestalten lässt. 

Prüftechnik 

Schneider & Koch 

info@prueftechnik-sk.de 

www.prsuk.de 

Das VC µ Check-Sensor 

System umfasst eine intelligente 

Kamera mit einem 700 MHz- 

Prozessor und einer Rechenleistung 

von 5.600 MIPS und 

ein telezentrisches Objektiv 

zur Erfassung ohne perspektivische 

Verzerrung. Das Sichtfeld 

kann zwischen 7 x 11 und 

30 x 40 mm gewählt werden, 

die Auflösung ist variabel bis 5 

Megapixel. Über die 100 Mbit- 

Ethernetschnittstelle ist eine 

Livebild-Ausgabe am PC ermöglicht. 

Für vorhandene Automatisierungsumgebungen 

stehen 

zudem zwei digitale Ein- und 

vier Ausgänge zur Verfügung. 

Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 

11

Die Acculogic GmbH hat auf 

der Productronica seine führenden 

Testtechnologien präsentiert. 

Im Mittelpunkt stand 

FLS 980Dxi Flying Scorpion, das 

einzige patentierte doppelseitige 

Multiprobe (22) Flying Probesystem 

mit 3-D-Probing, analoger, 

digitaler und Boundary-Scan- 

Testfähigkeit mit allen Probes 

(Ober- und Unterseite). 

Schrumpfende Bauelementgrößen 

und dichtere Package- 

Technologien stellen für Tests 

neue Herausforderungen dar. 

Der FLS980Dxi verwendet Closed-Loop-Linearmotoren, 

joystickartige 

Probemodule mit 

variablen Antastwinkeln (0° 

bis 6°), um die Kontaktierung 

zu optimieren und die Wiederholbarkeit 

des Kontaktierens 

bei den heutigen kleinen Bauelementen 

einschließlich Fine 

Pitch, 0201- und 01005-Packages 

zu garantieren. 

Unter Verwendung der patentierten, 

vektorlosen Test Suite 

PinScan findet die FLS900-Serie 

offene Pins und Ausrichtungsfehler 

auf digitalen Baugruppen, 

verpolte polarisierte Kondensatoren 

und Steckverbinder. Neue 

Eigenschaften und Verbesserungen 

am System sind: 

• Festwinkel Probe Module 

(BPM700) 

• ThermoScan 

• TraceScan 

• LaserScan 


Bahnbrechende Test-Technologie 

• hochauflösende Kamera 

• NanoScan 

• REScan – Reverse Engineering 

Weiter wurde die neuste 

Version von Acculogics Software 

ScanNavigator (unterstützt 

durch Victory) präsentiert, 

die volle Unterstützung 

der IEEE1149.6- und 

IEEE1149.7-Erweiterungen auf 

den IEEE1149.1-Standard bietet. 

Die ScanNavigator Software 

wurde erweitert, um auch die 

neuste Boundary Scan Technologie 

für den Test von Hochgeschwindigkeitsbussen, 

wie 

LVDS, Lichtleitfasern oder Gigabit 

Ethernet, zu unterstützen. 

Der in Acculogics ScanNavigator 

integrierte Boundary Scan 

Test und die Programmierumgebung 

bestehen aus Test-, Baugruppenprogrammierung 

und 

Run-Time Module, die Microsofts 

.NET-Technologie und 

XML verwenden, um die Testprogrammerzeugung 

zu vereinfachen 

und die Produktivität 

zu steigern. 

Der ScanNavigator integriert 

reduzierte Kontaktierungstests, 

Baugruppenprogrammierung 

und Diagnose-Datenbank mit 

Acculogics Analysewerkzeugen 

zu umfassender Testabdeckung. 

Basierend auf der Voraussetzung, 

dass alle Boundary-Scan-Tests 

und Onboard-Programmaktivitäten 

auf einer gewissen Anzahl 

von Datenpräparationsschritten 

beruhen, wurde die Scan-Navigator-Architektur 

für Datenaustausch 

und Portabilität optimiert, 

um Entwicklungszeit zu 

reduzieren, und Datenwiederverwendung 

zu steigern. 

ScanNavigator-dot6 unterstützt 

optional IEEE1149.6 und 

kann in jeden ScanNavigator 

Virtual Interconnect Test (VIT) 

integriert werden; das macht die 

1149.6-Tests für den Anwender 

praktisch transparent. 

Acculogics iCT7000 eignet 

sich ideal für die Elektronikfertigung, 

die einen hohen Durchsatz, 

Testgenauigkeit und nachgewiesene 

Zuverlässigkeit bei 

niedrigen Testkosten fordert. 

Der InCircuit Scorpion ist 

ein In-Circuit-Tester mit geringem 

Platzbedarf, bei dem bis 

2048 reale (non-multiplexed) 

Kanäle konfiguriert werden 

können, der ein analoges Messinstrument 

mit hoher Genauigkeit 

darstellt und eine patentierte 

vektorlose Testtechnik 

zum Auffinden offener Pins in 

digitalen Baugruppen besitzt. Er 

ist verfügbar mit verschiedenen 

Industriestandard-Schnittstellen, 

um laufende Investitionen 

zu erhalten und Übergangskosten 

zu minimieren. Seine Testfähigkeiten 

schließen Standardkurzschlüsse, 

offene Pins, analoge 

Messwerte und analogen 

Funktionstest, vektorlose Offene- 

Pin-Tests, Boundary Scan Tests, 

schnelle Programmierung von 

Onboard Flash- und ISP-Komponenten 

und Kombinationstests 

mit optionalen, handelsüblichen 

Testinstrumenten mit ein. 

Acculogic Inc. 

www.acculogic.com 



Schnelles Live-Imaging, hervorragende 

Farbwiedergabe und hohe Auflösung 

Rasche und unkomplizierte Mikroskopie mithilfe des Computermonitors verspricht die neue Kamera 

DP26 von Olympus, eine 5-Megapixel-Farbkamera, die sich in Kombination mit einem Mikroskop 

optimal für die Bilddarstellung, Dokumentation, Berichterstellung und Analyse eignet. 

Die neue Kamera ist ideal 

geeignet für die Darstellung 

des mikroskopischen Bildes auf 

einem Monitor. Schnelles Auslesen 

der Daten sorgt für reibungsloses, 

zügiges Navigieren und 

Fokussieren auf der Probe und 

verhindert störende Artefakte 

bei der Übertragung des Live- 

Bildes. Körperliche Belastungen, 

die durch die Betrachtung der 

Probe mithilfe der Okulare entstehen, 

werden vermindert, der 

Bedienkomfort wird verbessert 

und die Effizienz gesteigert. Die 

gleichzeitige Darstellung mehrerer 

Objekte wird erleichtert. 

Das ist nicht nur ein Vorteil 

in den Bereichen Forschung, 

Lehre oder medizinische Diagnostik, 

sondern auch bei der 

Materialinspektion und -analyse. 

Denn die hohe Sensitivität 

der Kamera gewährleistet 

sowohl für die Analyse dunkel 

gefärbter Objekte wie auch 

bei der Verwendung von Dunkelfeldbeleuchtung 

kontrastreiche 

Bildaufnahmen. Darüber 

hinaus kann die Kamera dank 

der beeindruckenden Farbwiedergabe 

des Sensors selbst die 

feinsten Farbunterschiede erkennen. 

Als Teil eines integrierten 

Mikroskopiesystems ermöglicht 

die DP26 den Verzicht auf die 

Okulare und erlaubt es, sich auf 

die eigentlichen Daten zu konzentrieren. 

Mit der DP26 von Olympus 

können Anwender ihre Proben 

auf komfortable Weise und ohne 

Nutzung der Okulare fokussieren 

und die Bilder direkt mit Kollegen 

oder Studenten diskutieren. 

Die Effizienz der Arbeitsabläufe 

wird verbessert, Ermüdungserscheinungen 

können vermieden 

werden. 

Die DP26 hat eine hohe 

Bildrate; das übertragene Bild 

ist frei von störenden Artefakten, 

wie Streifen oder Farbabweichungen. 

Dies wird durch die 

Anwendung eines fortschrittlichen 

Scan-Modus erreicht, 

der für alle unterstützten Auflösungen 

verfügbar ist und eine 

schnelle FireWire-Verbindung 

zum Computer nutzt. 

Bei den gängigen Bildschirmauflösungen 

der meisten 

Monitore ist eine Bildfrequenz 

von 16 Bildern pro Sekunde oder 

höher möglich, sodass komfortable 

Echtzeitbeobachtungen 

durchgeführt werden können. 

Doch auch bei speziellen Displays, 

die über eine Auflösung 

von 5 Megapixeln verfügen, 

erreicht das System die beeindruckende 

Bildwiederholrate 

von 7 Bildern pro Sekunde. 

Die mit der DP26 produzierten 

Farben entsprechen exakt denen, 

die durch die Okulare zu sehen 

sind. Die hohe Farbtreue wird 

über die Funktion Olympus 

True Colour erreicht und lässt 

sich in Bezug auf das Originalbild 

durch Kombination mit 

der True-Colour-LED-Beleuchtung 

von Olympus noch weiter 

steigern. 

Aufgrund ihrer hohen Empfindlichkeit 

(ISO 400) ist die 

DP26 perfekt für Phasenkontrast-/Dunkelfeldmikroskopie 

oder die Arbeit mit dunkel 

gefärbten Objekten geeignet, 

während der hohe Dynamikbereich 

des Systems für scharfe 

und detailreiche Bilder sorgt. 

Die DP26 ist in zwei Ausführungen 

erhältlich, die für die 

Anwendung mit einem Desktop-PC 

bzw. einem Laptop optimiert 

wurden. Die Kamera ist 

vollständig in die Olympus- 

Software eingebunden, so auch 

in cellSens für den Bereich Life 

Science und Olympus Stream für 

die Materialforschung. Beide 

Versionen bieten unter anderem 

eine automatische Shading-Korrektur, 

schnellen Weißabgleich, 

automatische Belichtung und 

verschiedene Messwerkzeuge. 

Darüber hinaus werden Daten 

über einen intuitiv zu bedienenden 

Dateimanager gespeichert 

bzw. wieder aufgerufen, wobei 

Belichtungseinstellungen, Vergrößerungen 

und andere Parameter 

aufzeichnet werden, um 

später wieder darauf Bezugnehmen 

zu können. 

Die DP26 verhindert die 

durch okularbasierte Mikroskopie 

bedingte körperliche Belastung, 

indem sie eine intuitive 

und fließende Bilddarstellung 

in Echtzeit ermöglicht, und eignet 

sich daher perfekt für intensive 

mikroskopische Untersuchungen 

und langes Arbeiten 

am Mikroskop. 

Olympus Deutschland 

GmbH 

mikroskopie@olympus.de 

www.olympus.de 


13

Verbesserte Inspektionslösungen 

TR7600 SII 

Höhere Auflösung und dreifache 

Geschwindigkeit, eine neue 3CCD-Kamerageneration, 

Doppelspur und mehr als 2,5- 

fache Geschwindigkeit sowie Doppelspur, 

Closed-Loop und neues GUI zeichnen überarbeitete 

Inspektionslösungen von Multi- 

Components aus. 

Das TRI 3D-AXI-System TR7600 SII 

wurde für das schnelle und präzise Inspizieren 

von sichtbaren und verdeckten Bauteilen, 

wie BGAs, CGAs, CSPs, QFNs und 

Flip-Chips, auf doppelbestückten Leiterplatten 

weiterentwickelt. Realisiert wurde 

dieses mit einer neuen Generation der 

Kameratechnik. Hierbei kommen drei 

separate Zeilenkameras zum Einsatz, die 

das 3D-Inspektionsprinzip der Tomosynthese 

widerspiegeln. 

Mit der dynamischen Bildverarbeitungstechnik 

bietet das Model TR7600 SII eine 

TR7550 SII 


hohe Inspektionsgeschwindigkeit 

(bis zu 48 cm²/s) und eine eindeutige 

Fehlererkennung, die Produktzuverlässigkeit 

sowie Kosteneffizienz 

sicherstellt. 

Im Gegensatz zu den meisten automatischen 

AXI-Systemen bietet die 

TR7600 SII eine „multiple“ Auflösung. 

Der Benutzer hat damit die 

Möglichkeit, eine hohe Auflösung z.B. 

für Finepitch-Bauteile auszuwählen 

und für große Pitch-Abstände eine 

geringere Auflösung, wie beispielsweise 

bei 50-µm-BGAs. 

Durch diese unterschiedlichen 

Auflösungen kann der Durchsatz 

gesteigert und eine eindeutige Fehlererkennung 

bei Finepitch-Bauteilen 

sichergestellt werden. 

Mit diesem Verfahren ist das neue TRI 

3D-AXI-System TR7600 SII inline-kompartibel, 

da es keinen Produktionsengpass 

bildet. Inspiziert werden Leiterplattenformate 

bis zu einer Größe von 660 x 460 mm 2 . 

Das TRI AOI-System TR7550 SII 

ist geschwindigkeitsoptimiert mit einem 

Faktor 2,5 gegenüber dem Vorgängermodell 

(bis zu 100 cm²/s). Realisiert wird dies durch 

die einzigartige Bildverarbeitungstechnik 

On-the-Fly, bei der die neue 8-Megapixel- 

Kamera die Leiterplatte ohne das lästige 

Stop-and-Go-Verfahren serpentinenartig 

aufnimmt. Dieses spiegelt sich in der exzellenten 

Bildqualität und der Geschwindigkeit 

wider. Gleichzeitig werden auftretende 

Vibrationen eliminiert und 

mechanischer Verschleiß sowie 

Wartungsintervalle minimiert. 

Mit dem Einsatz von neusten 

3CCD-Kameras, gepaart 

mit seitlichen Winkelkameras, 

ist es TRI gelungen, 

das FOV zu vergrößern 

und somit eine 

beachtliche Inspektionsgeschwindigkeit 

von 100 

cm²/s bei einer optischen 

Auflösung von 15 µm 

zu erzielen. Durch das 

Zusammenspiel von 

Kamera- und Lichtsystemen 

sowie intelligenten 

Algorithmen ist 

eine präzise und zuverlässige 

Inspektion in 3D 

möglich, auch bei Bauteilen 

wie 01005 und Fine- 

Pitch 0,3 mm. 

Weiter verbessert 

wurde die Funktion 

Warp Compensation, die die klassische 

konstante und zeitintensive Laserhöhenüberwachung 

(Leiterplattenverbiegung/- 

durchbiegung) erübrigt. 

Doppel-Transportbandsystem, 3-Stage 

Conveyor, Barcode Reader, OCR, OCV, Offline- 

Programmierstation, Reparaturstation, 

SPC System sowie Coaxial-Lighting 

runden das System ab. 

Das TRI 3D-SPI-System TR7007 SII 

ermöglicht eine Leistungssteigerung 

durch den optionalen Einsatz eines Doppel-Transportbandsystems, 

wodurch keine 

wertvolle Produktionsfläche verloren geht. 

Dieses präzise High-Speed-Inline-Lotpasten- 

Inspektionssystem bietet eine 3D-Inspektion 

von Flächen, Volumen, Höhe, Versatz, 

Form, Deformation, Fehlen von Lotpaste, 

Brücken und Fremdmaterial. 

Die maximale Inspektionsgeschwindigkeit 

beträgt 160 cm²/s bei einer Auflösung 

von 14 µm und 80 cm²/s bei 10 µm (zuverlässige 

Inspektion von 01005 und Fine- 

Pitch-Bauteilen) für Leiterplattenformate 

bis zu 850 x 610 mm 2 . Die schattenfreie 

Doppelbeleuchtung und die Fringe-Pattern-Technology 

sorgen zusammen mit 

dem Linear antriebssystem in Kombination 

mit Closed-Loop-Regelung für maximale 

Wiederholgenauigkeit bei bestem Preis/ 

Leistungs-Verhältnis. 

Multi-Components GmbH 

www.multi-components.de 

TR7007 SII 


Leiterplatten & Bauteilefertigung 

Reinigung mit 

maximaler Effizienz 

Heute ist Schablonenreinigung 

nicht mehr nur eine Arbeit, 

die schnell von einem Mitarbeiter 

erledigt wird. Schablonen 

werden immer präziser, 

haben stellenweise sehr dünne 

Zonen und spezielle Oberflächen 

und Beschichtungen. All 

diese Besonderheiten verwandeln 

das ehemalige „Blech mit 

Löchern“ in ein hochkompliziertes 

Werkzeug. PBT Rožnov 

stellte darum das neue System 

SuperSWASH Twingo vor, das 

alle nötigen Funktionen für 

einen anspruchsvollen Reinigungsprozess 

bereitstellt: 

• hocheffiziente Reinigung auch 

in kleinsten Aperturen 

• ökonomische und zugleich 

gründliche Spülung 

• besonders schnelle und effiziente 

Trocknung 

• sichere Bearbeitung sogar 

sehr dünner Schablonen dank 

gleichmäßigem Sprühdruck 

der Sprüharme 

• extrem hoher Durchsatz bei 

minimalen Prozesskosten 

Die neue Maschine Super- 

SWASH Twingo hat alle 

positiven Eigenschaften der 

bekannten Super SWASH übernommen 

bei nunmehr doppelter 

Kapazität. Auch wurden 

neue Funktionen implementiert. 

Super SWASH Twingo ist besonders 

für große Fertigungen mit 

mehreren SMD-Linien zu empfehlen, 

die damit nur eine Reinigungsanlage 

benötigen. Sie kann 

auch Spitzenanforderungen 

bewältigen, wie etwa bei Schichtende, 

da sie zwei Schablonen in 

weniger als 14 min reinigt. 

Die Twingo arbeitet in einem 

dreistufigen Prozess, bestehend 

aus Abreinigen, Spülen und 

Turbo-Trocknung. Dabei werden 

vier vertikal angeordnete 

Sprüharme verwendet, die sich 

horizontal bewegen. Ebenso 

wie bei der SuperSWASH werden 

auch hier alle Zuleitungen 

mittels beweglicher Dichtungen 

durch die Decke der Prozesskammer 

geführt (zum Patent 

angemeldet). Die Sprüharme 

werden motorisch betrieben und 

können mit einem Anti-Kollisionssystem 

ausgestattet werden. 

Das gesamte System wird über 

einen PC mit Color-Touchpanel 

über MS-Windows7 gesteuert. 

Alle Parameter sind frei 

programmierbar und nachverfolgbar: 

Reinigungstemperatur 

und -dauer, Sprühdruck, Leitwert 

des Spülwassers, Spüldauer, 

Trocken temperatur und -dauer, 

Strömung, Sprühbereich. 

Das ergonomische Design 

und ein einfaches Klemmsystem 

garantieren bequemes Hantieren 

mit Schablonenrahmen und 

losen Schablonenblättern. Durch 

die neuen Verbesserungen reinigt 

die SuperSWASH Twingo 

aber auch Baugruppen mit konkurrenzloser 

Effektivität und 

Qualität bei den Einkammer- 

Sprühsystemen. Gründe hierfür 

sind der erhöhte Sprühdruck 

und Durchfluss, der verringerte 

Abstand der Sprühdüsen 

zum Objekt und die erhöhte 

Anzahl der Sprühdüsen. Die im 

rechten Winkel zur Baugruppe 

angeordneten Sprüh- und Trockendüsen 

gewährleisten den 

optimalen Wirkungsgrad bei 

Reinigung, Spülung und Turbo- 

Trocknung mit dem Hochdruck- 

Jet-Gebläse. Auch wurden spezielle 

Maßnahmen gegen die 

Entmischung von Reinigungsmedien 

integriert. 

Wasserbasierte Reiniger in 

einem optimalen Zustand zu halten, 

ist manchmal etwas schwierig 

und muss eventuell durch 

Erhöhung der Konzentration 

ausgeglichen werden. Mit den 

Phase Stabilisation Features der 

neuen Maschine kann der Kunde 

durch Einsatz der geringstmöglichen 

Reinigerkonzentration 

Kosten sparen. 

Die Prozesskammer und das 

gesamte Leitungs- und Sprühdüsensystem 

wurden optimiert, 

um die Verschleppung von Reinigungsmittel 

und Spülwasser zu 

verringern. Alle Prozessflüssigkeiten 

werden in eigenen Kreisläufen 

in der Maschine wieder 

aufbereitet. Abluftklappen werden 

PC-gesteuert und beim Öffnen 

der Rest des Sprühnebels 

aufgefangen. 

Die Maschine hat eine eigene 

Hochdruckturbine zur Versorgung 

von Luftvorhang und Trockensystem. 

Dank des ausgeklügelten 

Designs benötigt sie 

nur 1,5 m 2 Standfläche, und 

die robuste, rostfreie Edelstahlkonstruktion 

inklusive Kammer 

macht das Gerät praktisch 

wartungsfrei, erlaubt eine leichte 

Pflege und gewährt eine lange 

Lebensdauer auch bei mehrschichtigem 

Einsatz. 

factronix GmbH 

office@factronix.com 

www.factronix.com


Modulares Aushärtungssystem mit LED-Technologie 

Flächenlampe 

BlueWave LED 

DX-1000 

Spotlampe BlueWave LED DX-1000 mit Lichtleiter 

(ein- bis vierfach) 

Zuverlässige Aushärtung und 

erhöhte Genauigkeit verbessern 

bekanntlich den Herstellungsprozess. 

Die neue BlueWave LED 

DX-1000 von Dymax reduziert 

Kosten und optimiert den Aushärtungsprozess. 

Sie wurde als 

modulares Baukastensystem 

konzipiert und ermöglich so den 

Einsatz sowohl als Spotlampe 

mit konventionellen Lichtleitern 

und einer Leistung bis zu 

15 W/cm² wie auch als Flächenstrahler 

mit bis zu 1 W/cm². 

Endverbraucher, Systemintegratoren 

und Hersteller von Produktionsstraßen 

werden die sehr 

kompakte und modulare Bauweise 

schätzen, da dieses System 

zum idealen Ersatz von konventionellen 

UV-Aushärtungssystemen 

taugt. Es besitzt eine 

umweltfreundliche Hochleistungs-LED 

mit 385 nm Wellenlänge 

als Leuchtmittel, die eine 

konsistente Frequenz und Intensität 

zur besseren Prozesskontrolle 

bietet. Sie kann wegen der 

einfach zu reinigenden Folientastatur 

auch in Reinräumen eingesetzt 

werden. 

Erhebliche Einsparpotentiale 

Die LED-Technologie bietet 

erhebliche Einsparpotentiale 

und Vorteile gegenüber konventionellen 

UV-Aushärtungslampen. 

Diese sind: 

• 80% weniger Stromverbrauch 

als UV-Lampen 

• extrem lange Lebensdauer gegenüber 

konventionellen UV- 

Lichtquellen 

• durch Verzicht auf Shutter oder 

bewegliche Teile wartungsfrei 

• niedrige Aushärtungstemperatur, 

ideal für temperaturempfindliche 

Substrate 

• kompakte und leichte Bauform 

der Lichtquelle ermöglichen 

Montage auf bewegte 

Dreiachssysteme oder Einsatz 

bei kritischen Platzverhältnissen 

• einstellbare Intensität ermöglicht 

hohe Genauigkeit gegenüber 

automatisch regulierten 

Systemen 

Um Nutzern die Umstellung 

auf die kostensparende LED- 

Technologie zu erleichtern, bietet 

Dymax auch die entsprechenden 

LED-härtenden Chemikalien 

an. 

Dymax Europe GmbH 

info_de@dymax.com 

www.dymax.de 

UV-Schutzbeschichtungen ermöglichen Spareffekte 

Schutzbeschichtungen, die unter UV-Licht 

aushärten, haben zahlreiche Vorteile gegenüber 

traditionellen Verfahren. Da die Aushärtung 

innerhalb von Sekunden erfolgt, entfallen 

viele aufwändige Prozessschritte. Ebenso 

wird die Produktionsfläche verkleinert. Und 

der Energieverbrauch kann extrem gesenkt 

werden. Insgesamt ergeben sich erhebliche 

Kosteneinsparungen. 

Daneben gibt es aber auch weniger offensichtliche 

Vorteile. Dymax-UV-Schutzbeschichtungen 

enthalten keinerlei flüchtige organische 

Verbindungen. Mitarbeiter und Umwelt werden 

geschont. Entlüftungsanlagen entfallen. 

Dymax stellt auf www.dymax.de/conformal 

Beispiele zur Verfügung, die Einblick in die 

jährlich anfallenden Prozess- und Betriebskosten 

geben. Diese können im Vergleich zu herkömmlichen 

Technologien erheblich durch den 

Einsatz UV-härtender Schutzbeschichtungen 

von Dymax gesenkt werden. Dymax-Schutzbeschichtungen 

erhöhen den Widerstand von Leiterplatten 

gegen feuchte Umweltbedingungen 

und mindern das Wachstum von Zinn-Whiskern. 

Die lösungsmittelfreien Beschichtungen 

können auf der gesamten Fläche oder partiell 

aufgetragen werden. Sie bestehen aus nur 

einer Komponente. 

Dymax Europe GmbH 

info_de@dymax.com 

www.dymax.de 



Neue App zur Berechnung von Schablonendicken 

Die Firma photocad brachte unter dem 

Namen photocadCALC eine App für iPhone 

und Android auf den Markt, welche dem 

Nutzer die präzise Berechnung der Dicke 

von lasergeschnittenen SMD-Schablonen 

erlaubt – schnell und unkompliziert. 

Mithilfe dieser Applikation kann der 

Kunde die maximal mögliche Dicke für 

lasergeschnittene SMD-Schablonen für 

verschiedene Schablonenöffnungen einfach 

und schnell berechnen. In der Elektronikproduktion 

werden SMD-Schablonen für 

das Drucken von Lotpaste auf Leiterplatten 

benötigt. 

Richtige Menge erforderlich 

Die Dicke der SMD-Schablonen und die 

Öffnung in der Schablone bestimmen die 

Lotpastenmenge. Nur mit der richtigen 

Menge erzielt man ein optimales Ergebnis. 

Damit die Lotpaste auf der Leiterplatte haftet, 

muss das Flächenverhältnis (Area Ratio) 

und das Dicken-Verhältnis (Aspect Ratio) 

der Schablone beachtet werden. 

Schnelle und unkomplizierte Berechnung 

Die App ermöglicht dem Anwender eine 

schnelle und unkomplizierte Berechnung 

eben dieser Menge. Dazu gibt man die 

Werte der Schablonenöffnung in die 

vorgegebene Maske ein und erhält als 

Ergebnis die maximale Schablonendicke 

für Standard-SMD-Schablonen und für 

nanoveredelte SMD-Schablonen. Diese 

Werte entsprechen dem IPC-7525A-Standard 

bzw. den Forderungen in einschlägigen 

Veröffentlichungen. 

Über photocad 

Die photocad GmbH & Co. KG in 

Berlin-Mahlsdorf produziert spezielle 

Druckschablonen zur Bestückung von 

Leiterplatten in der Elektronik-Industrie. 

Mittels dieser lasergeschnittenen SMD- 

Schablonen (SMD = Surface Mounted 

Device) werden Lotdepots für oberflächenmontierbare 

Elektronik-Bauteile in 

einem automatischen Druckverfahren auf 

Leiterplatten aufgetragen. Pro Jahr fertigt 

photocad mehr als 12.000 Schablonen für 

bundesweit etwa 250 Industriekunden. 

photocad GmbH & Co. KG 

www.photocad.de 

Schutzlackierung elektronischer Baugruppen 

Bestückautomat 

PA 610 

Drucken 

Bestücken 

Zur Erzielung höherer 

Klimafestigkeiten bietet die 

Firma KC-Produkte eine 

Anlagentechnik zur Schutzlackierung 

sowie die Beschichtung 

als Dienstleistung an. 

Interessenten werden beraten, 

wie und mit welchen Stoffen 

Baugruppen beschichtbar 

sind, ob eine Reinigung erforderlich 

ist und wie sie durchgeführt 

wird. Zudem präsentierte 

KC auf der Productronica 

die neusten Lackieranlagengenerationen 

selektiver 

Sprühautomaten. Diese beinhalten 

eine Vielzahl an Optionen, 

die auf moderne Anforderungen 

einer Elektronikfertigung 

eingehen und den 

Lackieralltag erleichtern. 

Neue Anlagenmodule sind 

z.B. ein geschwindigkeitsabhängiger 

Materialauftrag, der 

ohne Drucktopf auskommt, 

sowie Verbesserungen an der 

Programmierung zur Erstellung 

von Beschichtungsdateien. 

KC-Produkte 

www.kc-produkte.com 

Bis zu 

346 Feeder 

möglich! 

Bauteilvielfalt 

ielfalt 

Bestückt 01005, BGA, QFN, FP und 

Sonder bauteile bis 80×80 mm 

Modulares System 

Zubringer-, Vision-, Dosier-, Inlinesystem 

etc. jederzeit vor Ort nachrüstbar 

Wirtschaftlich 

Kürzeste Rüstzeiten, intelligente 

Zuführeinheiten, bedienerfreundliche 

Software 

Dosieren 

Löten 

Handling 

fritschsmtcom el 0 6 10 0 


17


Wickeln mit grafischer Online-Auswertung 

Die PAS GmbH ist Hersteller von Maschinen in der Wickeltechnik sowie den im 

Spulenherstellungsprozess vor- und nachlaufenden Verfahren. Spulenkörper und 

Motorenspulen können mit den Closed-Loop-Drahtzugreglern von PAS gewickelt werden. 

Um die hohen Anforderungen einer Wicklung 

mit allen ihren Eigenschaften erfüllen 

zu können, hat PAS eine windowsbasierende 

Software für Drahtzugregler entwickelt. 

Damit ist es möglich, verschiedene 

Drahtzüge, z.B. für das Terminieren, das 

Achsverfahren und das Wickeln, stufenlos 

einzustellen. Die Software läuft völlig 

unabhängig auf praktisch allen handelsüblichen 

Wickelmaschinen. Die Kommunikation 

basiert auf einer 24-V-I/O-Verbindung. 

Hardware PAS-TCS 

Die Hardware PAS-TCS besteht aus einem 

PC mit Windows XP inklusive Monitor, 

Tastatur und Maus. Hinzu kommen eine 

SPS mit programmierbarem Feldbus-Koppler 

und zwei seriellen Schnittstellen sowie 

einer Ein- und Ausgangskarte für die Kommunikation 

zwischen Wickelmaschine und 

Software. Das Ganze ist in einem Elektroschaltschrank 

untergebracht. Mithilfe eines 

Datenkabels (RS-485) werden die Drahtzugregler 

eingebunden. 

Die Software PAS-TCS 

ist als windowsbasierender Arbeitsplatz 

aufgebaut. Auf diesem werden alle grafischen 

Auswertungen pro Spindel angezeigt. 

Für die Bedienung kann zwischen verschiedenen 

Sprachen umgeschaltet werden. 

Der Drahtzugregler 

gehört zu einer Reihe von verschiedenen 

baugleichen Drahtzugreglern. Drahtzüge von 

5 bis 5.000 g können problemlos eingestellt 

werden. Das entspricht einem Drahtbereich 

von 0,03 bis 1,15 mm, welcher durch jeweils 

einen für die Anwendung geeigneten Regler 

abgedeckt wird. Als kostengünstigere 

Variante können die Drahtzugregler auch 

über ein maschinenseitiges Analogmodul 

eingebunden werden. Die Regler zeigen auf 

dem integrierten Display immer den effektiven 

aktuellen Drahtzug an – eine wichtige 

Vereinfachung bei der Prozessüberwachung 

und der Qualitätssicherung der Wicklung. 

PAS GmbH, www.passchweiz.com 


Leiterplattenbestückung 

Leistungsfähiger LED-Bestücker 

Auf der Productronica stellte Samsung 

Techwin zusammen mit Multi-Components 

seinen ersten LED-Bestücker SLM120 

vor. Das System ist in der Lage, Boards bis 

zu 1.200 mm Länge mit LEDs zu bestücken. 

Und das mit einer Geschwindigkeit 

von bis zu 43.000 Bauelementen in der 

Stunde, was u.a. von dem Flying-Vision- 

System (von Samsung entwickelte Bildererfassung-Technologie) 

durch Nonstop- 

Erkennung der Bauteile – also ohne Zeitverlust 

– gewährleistet wird. 

Um die Produktivität zu erhöhen, können 

auch zwei Boards gleichzeitig bestückt 

werden. Die kompakte Größe des Gerätes 

und Bedienung von einer Seite ermöglicht 

eine Parallelaufstellung zweier Maschinen. 

Der neue elektrische LED-Feeder kann 

bis zu fünf Bauteile gleichzeitig abholen 

(zum Patent angemeldet), wobei der Bestückungskopf 

mit dem variablen Pitch automatisch 

den Abstand zwischen den zu 

abholenden Bauteilen und den Abstand 

zwischen den zu bestückenden Bauteilen 

auf dem Board anpasst. Einige neue 

Funktionen erleichtern und vereinfachen 

die Bedienung des Systems: 

• automatische Anordnung der Bestückungspunkte 

entsprechend den Merkmalen 

auf dem Board 

• automatische Prüfung auf umgedrehte 

oder falsch positionierte LEDs 

• Verwaltung der LEDs nach ihrer Helligkeit 

über ein Barcode-System 

• akustischer Alarm zur Vermeidung 

von Fehlbestückung (falls eine Abweichung 

zwischen Bauteil und aktuellem 

Produkt festgestellt wird oder der Bauteilvorrat 

im Feeder zur Neige geht) 

Multi-Components GmbH 

www.multi-components.de 

Zehn technologische Premieren vorgestellt 

Juki Automation Systems 

Europe stellte auf der Productronica 

mit sechs europäischen 

Premiären und vier Weltpremieren 

ein Feuerwerk an Innovationen 

auf dem Bestückungssektor 

vor. 

Jukis Super-High-Speed- 

Bestücker FX-3R und der High- 

Speed Chip Shooter KE-3010 

wurden zusammen mit dem 

High-Speed Flexible-Mounter 

KE-3020V in einer Fertigungslinie 

gezeigt. Die verbesserte 

FX-3R bietet jetzt eine Bestückleistung 

von 90.000 BE/h, das 

umfassendste bestückbare Bauteilspektrum 

auf dem Markt für 

High-Speed-Bestücker mit bis zu 

33,5 x 33,5 mm 2 und 240 8-mm- 

Feederspuren. 

Mit der Weltpremiere der 

KE-3010 bietet Juki den perfekt 

passenden Chip-Shooter 

zur Kombination mit der KE- 

3020(V) und der FX-3(R) und 

damit die Hochleistungsbestückung 

eines größtmöglichen 

Bauteilspektrums bis zu 12 mm 

Höhe bei neu 160 8-mm-Tape- 

Feeder-Spuren. 

Mit einer maximalen Bauteilhöhe 

von 25 mm bietet der 

KE-3020V nun die Möglichkeit 

der zeitneutralen Zentrierung 

von gleichzeitig sechs optisch 

zentrierten Bauteilen über die 

Hochleistungskamera. Zusätzlich 

zum vorhandenen High- 

Speed-Lasersystem beschleunigt 

dies die Bauteilbestückung 

mithilfe der Kamera bis zu einer 

Leistung von maximal 9.000 

BE/h. Alle drei Modelle sind 

voll auf- und abwärtskompatibel 

mit allen anderen Juki- 

Maschinen. 

Eine weitere Weltpremiere 

war das einzigartige Sentry-System. 

Es kombiniert 

das schnellste RCFA-System 

auf dem Markt mit optischer 

Rückverfolgbarkeit. Neu entwickelte 

Miniaturkameras am 

Bestückungskopf zeichnen in 

Echtzeit alle Aktionen des 

Bestückvorgangs zur sofortigen 

Analyse des Prozesses 

auf und speichern diese Daten. 

Zusätzlich stellt ein spezielles im 

Bestückungssystem integriertes 

AOI-System sicher, daß nur 100% 

korrekt bestückte Leiterplatten 

an die nachfolgende Maschine 

übergeben werden. Dies garantiert, 

dass Folgefehler innerhalb 

der Bestückungssysteme 

verhindert und Prozessfehler 

sofort mithilfe der Bilderkennung 

während des Bestückvorgangs 

erkannt werden. All diese 

Funktionen werden ohne zusätzlichen 

Programmieraufwand 

erreicht. Alle erforderlichen 

Daten können aus dem Bestückprogramm 

bezogen werden. Juki 

sichert sich so erneut die Vorreiterrolle 

mit geringsten Einsatzkosten 

(Lowest Cost of Ownership). 

Ebenfalls zu sehen sein war 

der neue High-Speed-Kompaktbestücker 

JX-200. Dieses neue 

Einstiegsmodell zum günstigen 

Preis basiert auf der bekannten 

JX-100LED, besitzt aber noch 

eine hochauflösende Kamera 

für optische Zentrierung. 

Mit einer Leistung von 13.900 

BE/h bei Laserzentrierung und 

4.400 BE/h bei optischer Zentrierung 

überzeugt die JX-200 

durch ihr überragendes Preis/ 

Leistungs-Verhältnis, ihre zuverlässige 

Qualität und die einfache 

Bedienbarkeit. Nun besteht auch 

die Möglichkeit zur Verarbeitung 

von Leiterplatten bis zu 

1.200 mm Länge. 

Juki Automation Systems AG 

www.jas-smt.com 

_06BNZ_CAD-Service_MT_45_neu.pdf;S: 1;Format:(95.00 x 45.00 mm);27. Oct 2010 09:44:04 

Cad.ServiCe.MünChen 

Margaretha-Ley-Ring 27 • D-85609 Dornach • Tel. 089/99 40 29-0 • Fax. -46 

www.cadservicegmbh.de • info@cadservicegmbh.de 

Layout-Service – mit Mentor-Expedition/Altium 

CAD-Bearbeitung auf Wunsch auch vor Ort 

Baugruppen-Fertigung – Bestückung – Montage – Test 

Muster- und Serienfertigung incl. PCB- und Bauteilebeschaffung 

BGA-Reparatur 

z.B. selektives Ein- bzw. Auslöten von BGAs – Reballing 

25 Jahre – Präzision und Zuverlässigkeit 


19

Leiterplattenbestückung 

Effiziente Wärmemanagement-Lösung 

Melecs stellte auf dem LED 

professional Symposium und 

der Expo 2011 erstmals eine 

Lösung vor, um High-Brightness-Leuchtdioden 

(HB-LEDs) 

mit sehr effizientem Wärmemanagement 

auf kostengünstigem 

FR4-Material zu bestücken. Das 

neuartige Verfahren verwendet 

eigens entwickelte Stahlklemmen. 

Damit stellt diese Lösung 

eine sinnvolle und kostengünstige 

Alternative zu der gängigen 

und kostenintensiven 

IMS-Lösung (Insulated Metal 

Substrate) dar, die anstelle des 

üblichen Basismaterials massive 

Aluminium- oder Kupferkerne 

als Wärmeträger einsetzt. 

Diese neuartige Klemmenlösung 

kann besonders im kostensensitiven 

Automobilmarkt zu 

großen Einsparungen führen: 

Einfache Zusatzleuchten, wie 

Tagfahrleuchten, Fahrtrichtungsanzeiger 

oder Nebelscheinwerfer, 

lassen sich dadurch sogar 

zu einstelligen Eurobeträgen 

herstellen. 

Um hierbei das Wärmemanagement 

für die erhöhte Leistungsdichte 

zu gewährleisten, 

waren bislang IMS oder keramische 

Trägermaterialien im 

Einsatz. Doch sind solche Materialien 

sehr teuer und bringen 

einige Einschränkungen 

mit sich. So verzichtet man im 

Allgemeinen aus Kostengründen 

darauf, auf derartige thermisch 

hochwertige Träger die 

zur LED gehörige Treiberelektronik 

zu bestücken, sodass 

getrennte Platinen aufwändig 

mit Kabeln, Steckverbindern, 

SMT-Jumpern und Ähnlichem 

verbunden werden müssen. All 

diese Schwierigkeiten entfallen, 

wenn die HB-LEDs gemeinsam 

mit ihren Treibern auf weitverbreitetem 

FR4-Substrat bestückt 


Kosten und Zeitersparnis 

Mit dem Stahlklemmenverfahren 

vereint Melecs die Power- 

LEDs und die Treiberelektronik 

auf ein und derselben FR4- 

Leiterplatte und spart sowohl 

Kosten als auch Zeit: Einerseits 

entspricht der Herstellungsprozess 

einer konventionellen Platinenfertigung, 

andererseits lassen 

sich die Stahlklemmen leicht 

anbringen. Erforderlich hierbei 

sind sehr dünne Leiterplatten, 

damit der thermische Weg 

von der LED zum Kühlkörper 

möglichst kurz ist. 

Als optimal haben sich Dicken 

zwischen 0,7 und 0,8 mm erwiesen. 

Um die punktförmig von der 

LED abgegebene Wärme möglichst 

gut zu verteilen, sollte der 

thermische Weg vergleichsweise 

breit sein – dies löste man durch 

70 bis 105 µm dickes Außenkupfer, 

wodurch die Wärme auf 

einer Fläche von 15 x 15 mm 2 

verteilt wird. 

Thermische Vias in einem 

Raster von 0,8 bis 1 mm führen 

die Wärme dann durch das FR4. 

Die Unterseite der Leiterplatte 

ist ebenso wie die Oberseite in 

Dickkupfer ausgeführt, sodass 

die Wärme mit geringem thermischem 

Übergangswiderstand 

in den Kühlkörper fließen kann. 

Sicherer thermischer Kontakt 

Parallel dazu sorgen die Stahlklemmen 

für einen sicheren 

thermischen Kontakt zwischen 

dem Kupfer der Leiterplatte 

und dem Thermoplastgehäuse 

der Leuchte. Deren Federkraft 

gleicht ein eventuelles Schrumpfen, 

Fließen, Schwinden oder 

Verwinden aus. Zudem benötigt 

das Gehäusematerial keine 

erhöhte thermische Leitfähigkeit 

– es genügt beispielsweise das 

Standardmaterial PC ABS. Das 

Reibverschweißen von Gehäuse 

und Frontscheibe ist ebenfalls 

problemlos möglich. 

Melecs Holding GmbH 

www.melecs.com 

Neu bei Heeb-Inotec ist das Inline-System für den SMD- 

Bestückungsautomaten InoPlacer HP Advance. Dieser leistet 

eine Menge: 

• Transport von Leiterplatten 

• plus Ausführung für Werkstückträger 

• automatisierter Vakuumanschluss für Werkstückträger (opt.) 

• Transportbreite 50...350 mm 

• programmgesteuerte elektrische Breitenverstellung 

• SMEMA-kompatibel 

• frei konfigurierbare Schnittstelle 

Das Inline-System ist 2.000 mm lang und in drei einzeln 

angetriebene Segmente unterteilt. Die Leiterplatten werden am 

Bestückungsort über eine Seitenklemmung und einen Leiterplatten-Niederhalter 

fixiert. 

Heeb-Inotec GmbH, info@heeb-inotec.de, www.heeb-inotec.de 

Go Inline! 


Löt- und Verbindungstechnik 

Innovative Bonder 

High Force Bonder T-3000-HF 

Basierend auf der erfolgreichen T-3000er 

Serie, präsentiert Tresky erstmalig auf der 

Productronica seinen neuen High Force 

Bonder T-3000-HF. 

Mit einer Bondkraft von 15 g bis zu 50 kg 

ist er prädestiniert für Thermo-Kompressions- 

Bonden, Flip Chip- Bonden, Thermalund 

UV-Cure Adhesive Bonden, Thermosonic-Bonden, 

Pick and Place, usw. 

Eingesetzt wird das System unter anderem 

für die Fertigung von High-Pressure- 

Sensoren. Die hohe Integration der Bauteile 

bringt es mit sich, dass immer mehr Kontakte 

auf immer kleineren Flächen benötigt 

werden. Für eine zuverlässige Verbindung 

sind somit hohe Andruckkräfte erforderlich. 

Die äußerst flexible Bonding-Plattform, 

ist mit einer Vielzahl von Konfigurationen 

erhältlich, wie beispielsweise einer 

programmierbaren Z-Achse mit ebenfalls 

programmierbarer Bondkraft. 

Wie alle Tresky-Bonder läuft das Gerät 

mit der True-Vertical-Technology, welche 

absolute Parallelität von Chip und Substrat 

bei jeder Bondhöhe garantiert. 

Der Bonder verfügt über eine Schnittstelle 

zum Fahren von Temperaturprofilen und 

für die Video-Projektion mittels TFT-Monitor 

und nimmt alle gängigen Board- und 

Substratgrößen bis zu 300 x 300 mm 2 auf. 

Das kompakte Tisch-Gerät ist für den 

Prototypenbau und die Entwicklung ebenso 

geeignet wie für kleinere Produktionen. 

Automatischer Die-Bonder T-6000 

Die Dr. Tresky AG bietet nun auch eine 

Lösung für vollautomatisches Die-Bonding, 

ausgelegt auf kleine bis mittelgroße Fertigungen 

sowie R&D-Abteilungen an. 

Mit dem T-6000 wird Tresky dem aktuellen 

Bedarf in der Industrie noch besser 

Klebstoffe für alle Anwendungen 

gerecht. Das System, welches aus einer Kooperation 

mit Hilpert electronics hervorgegangen 

ist, hat die Serienreife bereits vor 

einiger Zeit erreicht, so dass man schon über 

umfassende Praxiserfahrung verfügt. Eine 

automatische Mustererkennung, die spielfreie 

Präzisionsführung mit einer Standard- 

Schrittauflösung von 1μ (Heidenhain-Messystem) 

und 7μ Platziergenauigkeit erfüllen 

alle Bedürfnisse der modernen Mikroelektronikbestückung. 

Mit dem T-6000 kann 

ab Gel-Pack, Waffle-Pack oder direkt von 

Wafern bis 8“ Durchmesser bestückt werden. 

Für die unterschiedlichen Erfordernisse 

bezüglich des Kleberauftrags stehen 

ein Druck-Zeit-Dispenser und optional 

ein Spindeldispenser zur Auswahl. Verschiedene 

Dispensermuster können aus 

der Datenbank abgerufen werden. Mittels 

eines Werkzeugmagazins läuft der Werkzeugwechsel 

vollautomatisch und mit minimalem 

Zeitaufwand ab. Der T-6000 kann 

auch für die manuelle Einzelbestückung 

genutzt werden. 

Der multifunktionale T-6000 ist für vielfältige 

Applikationen geeignet, so zum Beispiel 

für Die-Attach, Die-Sorting, FlipChip- 

Bestückung, MEMS, MOEMS VCSEL, TS- 

Bonden, Klebebonden, eutektisches Bonden 

und vieles mehr. Die Software verfügt 

über eine intuitiv und leicht zu bedienende 

Benutzeroberfläche. Das robuste 

Stand-Alone-Gerät ist nach ergonomischen 

Gesichtspunkten konstruiert und mit einer 

leicht zugänglichen, klar aufgebauten Steuerung 

versehen. 

Dr. Tresky AG 

www.tresky.com 

Um seinen Kunden vollumfassende 

Lösungen anbieten 

zu können, vertreibt Tresky 

nun auch ein komplettes Sortiment 

an Klebstoffen und bietet 

kompetente Beratung aus 

erster Hand für den richtigen 

Einsatz und die Auswahl der 

passenden Klebstoffe bei jeder 

Anwendung. 

Das Sortiment umfasst: 

Spritzgussmassen, superschnell 

aushärtende Klebstoffe 

für Underfill Replacement, 

schlupffreie Lotstellen- 

Vergussmassen, lötfähige Klebstoffe 

mit hoher Wärme- und 

Stromleitfähigkeit für High- 

Power-Komponenten, optische 

Klebstoffe für LCDs sowie optoelektronische 

Anwendungen, 

reaktive Thermopasten und 

elektrisch leitfähige Thermalgels 

und vieles mehr. 

Zu den Produkten mit 

herausragenden Eigenschaften 

zählen der TM 150 und 

TM 230, welche über eine ausserordentlich 

hohe Wärmeleitfähigkeit 

von bis zu 60W/mK 

verfügen. Mit den Underfill 

Encapsulants SMT 256 und 

SMT 266 lassen sich absolut 

lunkerfreie Lötverbindungen 

realisieren. 

Das gesamte Sortiment 

enthält über 80 Produkte. In 

ihrer Kombination bieten 

diese Lösungen für die Industrie 

vom Wafer-Level bis zum 

Package-Level und für fertige 

Bauteile, von der Montage bis 

zum Rework. 

Dr. Tresky AG 

www.tresky.com 


21

Auch das Spektrum der Batchanlage 

wurde von der kleinen 

Laboranlage MiniLab bis hin 

zur BLC509 für mittelgroße 

Produktionen abgedeckt. 

Das patentierte Transportsystem 

der IBL Löttechnik wurde 

in die Getränkebar integriert, 

und somit konnte der interessierte 

Besucher sich auch den 

vibrationsfreien Transport des 

Lötgutes in angenehmer Atmosphäre 

demonstrieren lassen. 


Hochleistungs-Dampfphasen-Reflowsysteme 

Auf der Productronica 2011 hat IBL seine komplette Bandbreite an Dampfphasen-Lötanlagen 

präsentiert. Erstmals wurde die neue Inline-Anlage CX800 öffentlich vorgestellt. Ein weiteres 

Highlight war die Live-Demonstration der Inline-Vakuum-Dampfphasentechnologie. 

Die Premium-Inlinebaureihe 

IBL spricht mit seiner Premium-Inlinebaureihe 

einerseits 

bestehende Dampfphasennutzer 

an, andererseits zeigt sie 

für Anwender konventioneller 

Reflowtechnik neue Nutzerpotentiale 

für die wegweisende 

Technologie des Kondensationslötens 

auf. 

Die neue Inlinegeneration 

richtet sich an Kunden, die nach 

einer umfassenden, ökonomisch 

und ökologisch richtungweisenden 

Lösung suchen und auf 

ihre Erfahrungen im Bereich 

der konventionellen Technologien 

nicht verzichten wollen. 

Das Dampfphasen-Reflowlöten 

hat sich bei der Verarbeitung 

hochwertiger Baugruppen 

etabliert. Das schonende und 

prozesssichere Lötverfahren 

gewährleistet zuverlässig einwandfreie 

Lötergebnisse. Die 

niedrigen Prozesstemperaturen, 

die sauerstofffreie Lötumgebung 

sowie der emissionsfreie 

Hochleistungs-Inlinesystem CX800 

Betrieb führen zu niedrigen 

Betriebskosten. 

Die neue Inline-Baureihe vereint 

die Vorzüge der Dampfphasentechnologie 

mit einem 

modernen, zeitlosen Design. 

Hierbei wurden ergonomische 

Gesichtspunkte ebenso berücksichtigt 

wie eine optimale 

Zugänglichkeit zu den Anlagenkomponenten. 

A u f b a u e n d 

auf dem von IBL 

patentierten Soft- 

Vapour-Phase-Verfahren 

steht nun 

auch im Inlinebetrieb 

mit der 

Soft-Vapour-Temperature-Control 

ein Verfahren zur 

Verfügung, das 

eine einfache Prozessbedienung 

mit 

maximaler Flexibilität 

und Prozessvariabilität 

kombiniert. 

Dank der 

sensorgesteuerten, 

adaptiven Lötautomatik 

werden präzise, 

frei programmierbare 

Temperaturprofile 

realisiert. 

Vakuum-Inlinesystem VAC645i 

Vakuumtechnologie hat Zukunft 

In der Vakuumtechnologie 

liegt ein großes Potential, da 

einerseits die lunkerfreie Lötung 

von Leistungselektronik einen 

starken Zuwachs erfährt, andererseits 

auch bei konventioneller 

Bestückung die Baugrößen stetig 

kleiner werden und somit Lunkerfreiheit 

auch hier verstärkt 

thematisiert wird. 

Die Verbindung der Inline- 

Dampfphasen-Lötanlage mit 

dem Vakuumprozess ist die 

ideale Fertigungsanlage für 

die lunkerfreie Lötung von Leistungselektronik. 

Technologisch wurde dem 

Kundenwunsch nach einem 

Dampfphasenmedium mit einer 

Maximaltemperatur von 235 °C 

Rechnung getragen. Dieses neue 

Fluid wurde zusammen mit Solvay 

Solexis entwickelt und ist ab 

sofort bei IBL unter dem Namen 

XS235 exklusiv verfügbar. 

Die Verbindung der Inline- 

Dampfphasen-Lötanlage mit 

dem Vakuumprozess ist die 

ideale Fertigungsanlage für 

die lunkerfreie Lötung von Leistungselektronik. 

IBL Löttechnik GmbH 

www.ibl-loettechnik.de 



Oxidfreie Lötbad-Oberflächen 

Serie LBX 220 

Bei allen Tauchlötaufgaben, zum 

Beispiel Vorverzinnen von Litzen, 

Abbrennen von Lacken oder Verzinnen 

von lackierten Drähten, 

gibt es immer wieder das gleiche 

Problem: Durch die entsprechend 

hohen Lötbad-Temperaturen bilden 

sich Oxide auf der Lotoberfläche. 

Diese Erscheinung ist durch 

den Einsatz von bleifreien Legierungen 

und zum Teil höheren Temperaturen 

noch verstärkt. 

Jedwede Verunreinigung der 

Lötbad-Oberfläche hindert am 

sauberen Verzinnen. Zur Beseitigung 

der Oberflächen-Verunreinigung 

hat Zevatron über Jahrzehnte 

unterschiedliche Verfahren 

zum Einsatz gebracht und zum 

hohen Kundennutzen weiterentwickelt. 

Seit vielen Jahren gibt es die Lötbäder 

mit Oxidabstreifer und hochpräziser 

Temperaturregelung der Serie LBX 220 und 

Serie VORTEX 

LBX 1000. Diese Bäder wurden für 

den bleifreien Einsatz modifiziert 

und mit langzeitstabilen Tiegeln 

ausgestattet. 

Parallel dazu gibt es seit einigen 

Jahren die Lötbäder der Serie 

VORTEX. Die Bezeichnung steht 

für ein sich drehendes Lötbad mit 

feststehendem Oxidabstreifer und 

somit immer sauberer Lotoberfläche. 

Eventuell während der Arbeit 

abgebrannte Lackreste und andere 

Verunreinigungen sowie entstehende 

Oxide werden durch den 

Abstreifer nach außen befördert, 

und die Lotoberfläche ist immer 

sauber. Diese Lötbäder gibt es mit 

Niveauabtastung und automatischer 

Lotdrahtnachfuhr sowie freistehend 

oder im Arbeitstisch integriert. Selbstverständlich 

können auch Fluxer mit Niveauausgleich 

und Umwälzpumpe in den 

Arbeitstisch eingebaut werden. 

Als weitere Variante für eine saubere 

Oberfläche werden vielfach die 

Lotpumpsysteme bzw. Wellenlötmaschinen 

der Serie SWLM eingesetzt. 

Durch den Einsatz entsprechend großer 

Düsen wird das Lot umgepumpt, 

und die Oxide werden von der Oberfläche 

abgeschwemmt. Somit steht 

auch hier immer saubere Schmelze für 

Verzinnungsaufgaben zur Verfügung. 

Serie SWLM 

Zevatron Löttechnik GmbH 

info@zevatron.de 

www.zevatron.de 


23

Die Balver Zinn/ Cobar 

Gruppe führte das SELective Soldering 

Package auf der Productronica 

2011 ein. Gezeigt wurde 

ein komplettes SELective Soldering 

Package. Das SEL Package 

ist eine Sammlung von Lotmaterialien, 

die speziell dafür entwickelt 

wurden, bei Selektivlötanwendungen 

die verlässlichsten 

Baugruppen-Lötverbindungen 

zu ermöglichen. Das Paket ist 

einmalig, denn es enthält mehr 

als nur Material. Das Selektivlöten 

hat Wellenlötanwendungen 


Selektives Soldering-Package 

bereits überholt, hat aber einige 

kritische Bereiche, die nur mit 

den richtigen Materialien, der 

Prozesssteuerung und dem richtigen 

Wissen überwunden werden 

können. 

Balver Zinn/Cobar hat chemische 

Verbindungen entwickelt, 

mit Eigenschaften, die zuverlässige 

Lötverbindungen garantieren. 

Das Unternehmen bietet vier 

verschiedene Flussmittel an, die 

die richtigen Eigenschaften für 

Hochtemperaturanwendungen 

haben; sie sind chemisch inert, 

sogar wenn 

sie nicht aktiviert 

sind. Mit 

anderen Worten: 

Werden 

diese Flussmittel 

verwendet, 

so braucht man 

keine Bedenken 

mehr bezüglich 

Zuverlässigkeit, 

Dentritbildung 

und Korrosion 

zu haben. 

Diese Flussmittel 

haben ausgezeichnete 

Verteileigenschaften, 

und die niedr 

igen VOC- 

Flussmittel sind 

umweltfreundlich, 

da sie die 

Alkoholemission minimieren. 

Balver Zinn/Cobar hat Chemikalien 

und Metalle. Alle Flussmittel 

sind im Zusammenwirken 

mit den Loten des Unternehmens 

optimiert. Um den verschiedenen 

Arten von Selektivlötanwendungen 

gerechtzuwerden, 

gibt es verschiedene Versionen 

des Lotpakets. Das Paket enthält 

verschiedene Legierungen, die 

als Draht auf einer Rolle (natürlich 

sind verschiedene Durchmesser 

verfügbar), als speziell 

schmale 500-g-Barren oder als 

halbkugelförmige Paletten angeboten 

werden. Zusätzlich sind im 

Paket spezielle Materialien, wie 

Nozzelreiniger, enthalten, falls 

im Prozess benetzbare Nozzels 

verwendet werden. 

Das Bereitstellen von Lotlegierungen 

und der nötigen 

Chemie reicht für einen konsistenten 

Selektivlötprozess nicht 

aus. Die hohe Temperatur lässt 

den Prozess empfindlich gegen 

Kupferabtragung werden. Die 

SN100C-Legierung ist wegen 

ihres niedrigen Kuppferabtrags 

und niedrigen Metallerosion 

die geeignetste Legierung 

für selektives Löten. Das Paket 

schließt auch kostenlose Lotprobenanalyse 

mit ein. Das Balver- 

Zinn/Cobar-Labor analysiert 

die Lotbadprobe und gibt Empfehlungen 

hinsichtlich der Beibehaltung 

der Zusammensetzung 

heraus. Techniker stehen 

bereit, wann immer spezielle 

Aufmerksamkeit gebraucht wird, 

um einen Prozess zu optimieren. 

Für detaillierte Studien bezüglich 

Metallurgie und/oder Chemie 

stehen dem Unternehmen 

die gut ausgerüsteten Labors in 

Balve (D) und in Breda (NL) zur 

Verfügung. 

Balver Zinn Group 

www.balverzinn.com 

www.cobar.com 

Frischer Wind für Leiterplatten und Lötrahmen 

Die Zusatzlüfter ZL-650 und ZL- 

1300 sind universelle Lüftersysteme 

von Systemtechnik Hölzer, welche 

speziell für das Herunterkühlen von 

Leiterplatten/nutzen und Lötrahmen 

entwickelt wurden, die nach 

dem Verlassen einer Lötanlage mit 

Transporteinrichtung direkt weiterverarbeitet 

werden müssen oder in 

speziellen AOI oder Incircuit-Testern 

geprüft werden. Um eine optimale 

Kühlung zu erreichen, verfügt der 

Lüfter über ein einfaches universelles Haltesystem, 

das nahezu überall, ob unter oder 

über der Fertigungslinie, montiert werden 

kann. Hierbei kann der Luftstrom je nach 

Bandgeschwindigkeit über eine Breite von 

500 mm oder gedreht montiert über eine 

Länge von 500 mm respektive 1000 mm 

(Modell ZL-1300) wirksam werden. Der 

Luftaustrittswinkel sowie ein gleichmäßiger 

nicht verwirbelter Luftstrom ermöglichen 

in beiden Anordnungen eine 

optimale Kühlung der Bauteile. Ein 

weiterer Vorteil ist ein leistungsoptimierter 

Betrieb der Lüfter, bei nur 

60 W Leistungsaufnahme wird ein 

Luftdurchsatz von 650 m³/h und 

leisen 54 dB(A) erreicht. Weitere 

Modelle mit Luftdurchsätzen bis 

2360 m³/h runden die Systemfamilie 

ab und können nahezu jede 

Kühlaufgabe bewältigen. Sie helfen 

Wartezeiten und fehlerhafte Prüfungen 

zu minimieren. 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

Fax: 06173/9249-27 

www.hoelzer.de 


Dosiertechnik 

Bio-Elektroverguss härtet beschleunigt aus 

Zweikomponenten-Bio-Elektroverguss aus Polyurethan von Rampf 

Gießharze 

Gleich zwei Messehighlights 

von Rampf konnten die Besucher 

der Productronica erleben. 

Um auf das neue ökologische 

Bewusstsein am Markt zu reagieren, 

hat Rampf einen Zweikomponenten-Bio-Elektroverguss 

aus Polyurethan entwickelt. 

Die Gießmasse RAKU- 

PUR 21-2499 basiert auf nachwachs 

enden Rohstoffen. Durch 

ein in die Niederdruckanlange 

DC-CNC integriertes COD- 

Equipment (Curing on Demand) 

härtet das Material bereits nach 

drei Minuten aus. Das Bio- 

System eignet sich zum Vergießen 

von elektrischen und elektronischen 

Bauteilen. 

Mit einer Mischungsviskosität 

von 3.200 mPa/s lässt sich die 

lösungsmittelfreie RAKU-PUR- 

21-2499-Gießmasse leicht vergießen. 

Das Bio-Elektrovergusssystem 

bietet eine hervorragende 

Wärmeleitfähigkeit von 0,6 bis 

0,7 W/mK und zeichnet sich 

durch eine Temperatur(wechsel) 

beständigkeit von -40 bis 

+130 °C sowie durch schwundund 

spannungsarme Aushärtung 

aufgrund geringer Exothermie 

aus. 

Die Produktreihe erfüllt die 

Anforderungen der Brandschutzklasse 

V0 nach UL94 selbst bei 

geringen Schichtstärken von 

6 mm; eine Flamme verlöscht 

innerhalb von zehn Sekunden. 

Bei der Entwicklung der Werkstoffe 

wurde völlig auf den Einsatz 

von halogenhaltigen Flammschutzmitteln 

verzichtet, sodass 

das 2-K-System der europäischen 

RohHS-Richtlinie 2002/95/EG 

entspricht. Durch den Einsatz 

COD-Equipment der Firma Vulkan AG zum berührungslosen 

beschleunigten Aushärten 

DC-CNC-Niederdruckanlage 

von Rampf 

Dosiertechnik 

nichtabrasiver Füllstoffe lässt 

sich die grüne Gießmasse auf 

allen handelsüblichen 2-K-Mischund 

Dosieranlagen verarbeiten. 

Die Topfzeit, in der das System 

verarbeitet werden kann, liegt 

standardgemäß bei 10 - 15 min. 

Auf der Productronica führte 

Rampf die beschleunigte Aushärtung 

der Vergussmasse mit 

Curing-on-Demand (COD), 

dem berührungslosen Einbringen 

von Energie in die Vergussmasse, 

live vor. Durch Infrarotstrahlung 

wird das Material auf 

90 °C erhitzt. Die hohe Temperatur 

beschleunigt die Reaktion 

des Polyurethan-Vergusses, 

der nach maximal drei Minuten 

ausgehärtet ist. Das COD- 

System wurde von der Schweizer 

Vulkan AG entwickelt. Zur 

beschleunigten Aushärtung hat 

sich Curing-on-Demand bereits 

zum beschleunigten Verkleben 

von Kunststoffteilen im Automobil-Zuliefererbereich 

etabliert. 

Auf der Productronica wird mit 

COD erstmals eine Vergussmasse 

ausgehärtet. 

Die kompakte Dosierzelle DC- 

CNC ist die optimale Lösung 

für den zwei- oder dreidimensionalen 

Materialauftrag von 

Verguss-, Dichtungs- und Klebstoffsystemen. 

Im Grundaufbau 

verfügt die komplett verkleidete 

DC-CNC über einen integrierten 

Schaltschrank und eine 

2-K-Materialaufbereitung. Weitere 

Features sind die modulare 

Steuerung mit einer Siemens- 

Sinumerik-Steuerung und die 

integrierte Prozessüberwachung. 

Die Misch- und Dosieranlage 

kann optional mit einem HD- 

Spülmittel-Rückführsystem oder 

einer HD-Wasserspülung sowie 

anwendungsabhängigen Automatisierungseinrichtungen 

ausgestattet 

werden. 

Rampf Gießharze 

GmbH & Co. KG 

info@rampf-giessharze.de 

www.rampf-giessharze.de 


25

Dosiertechnik 

Berührungslose Dosierung 

mit neuem Mikrodosierventil 

Ein pneumatisch angetriebenes Dosierventil von Liquidyn sorgt für punktgenaue, 

berührungslose Dosierung kleinster Kleb- und Schmierstoffmengen. 

Im Zuge der immer weiter 

fortschreitenden Miniaturisierung 

in fast allen technischen 

Bereichen werden auch an die 

Dosiersysteme immer höhere 

Ansprüche gestellt. Kleinste 

Volumen von Klebstoffen, Flüssigkeiten, 

Ölen oder Fetten erfordern 

eine mengen- und punktgenaue 

Dosierung mit Taktzeiten 

im Millisekundenbereich. 

Die Antwort von Liquidyn 

Die Firma Liquidyn hat sich, 

diesem Trend folgend, auf 

die Lösung derartiger Mikrodosieraufgaben 

spezialisiert. 

Mit dem neuen P-Dot-System 

wurde ein pneumatisch angetriebenes 

Hochleistungsventil 

zur berührungslosen Dosierung 

von Schmier- und Klebstoffen 

entwickelt, das kleinste 

Mengen prozesssicher und mit 

höchster Genauigkeit dosiert. 

Ventilsteuerungseinheit entfällt 

Das robuste Mikrodosierventil 

P-Dot benötigt für seinen Betrieb 

ein 24-V-DC-Ansteuerungssignal. 

Eine spezielle Ventilsteuerungseinheit 

ist nicht erforderlich; 

das Ventil kann von 

den meisten handelsüblichen 

Ansteuerungen betrieben werden. 

Diese sind meist schon in 

den Produktionsprozessen, in 

welche das Ventil integriert werden 

soll, im Einsatz. 

Weiterhin ist das Ventil vollkommen 

unempfindlich gegen 

Feuchtigkeit, Vibrationen und 

Erschütterungen. Die Möglichkeit 

der unkomplizierten 

Wartung durch den Anwender 

sowie der einfache Düsenwechsel 

machen das P-Dot-Ventil 

besonders bedienerfreundlich. 

Das Mikrodosierventil ist 

beständig gegen Säuren, Laugen 

und Lösungsmittel. 

Die Ausführung ist robust 

und für Industrieanwendungen 

geeignet. 

Kostenloser Dosierbarkeitstest 

Eignet sich mein Medium? 

Diese Frage werden sich potzenzielle 

Kunden sicher stellen. 

Kein Problem: Die Firma 

Liquidyn bietet ihren Kunden 

einen kostenlosen Dosierbarkeitstest 

des jeweils verwendeten 

Mediums an. Auch eine kundenspezifische 

Modifikation des 

Dosiersystems ist möglich. 

Berührungslose Mikrodosierung 

Die berührungslose Dosiertechnik 

hat sich in den vergangenen 

Jahren intensiv weiterentwickelt: 

Immer kleinere 

Mengen diverser Medien können 

punktgenau und in kürzesten 

Taktzeiten dosiert werden. 

Die hochpräzise Jet-Technologie 

ermöglicht schnelle und 

sichere Dosiervorgänge, die auch 

auf anspruchsvolle Prozessanforderungen 

flexibel eingestellt 


Für zahlreiche Anforderungen 

und Anwendungen ist 

die berührungslose Dosierung 

inzwischen einsetzbar: von 

kleinsten Dosiermengen bis 

hin zu größeren Volumina, mit 

anspruchsvollen oder aggressiven 

Medien – die Jet- Dosiertechnologie 

kann in den unter- 

Berührungslose Dosierung hat viele Vorzüge 

Die Vorteile des berührungslosen Dosierverfahrens liegen 

auf der Hand: 

• keine Zustellbewegung auf das Bauteil 

• Zeitersparnis in der Produktion 

• keine Gefahr der Bauteilbeschädigung 

• gleichmäßige Ausbildung der Klebstofftopographie 

• Unabhängigkeit von Bauteilform und Oberflächenbeschaffenheit 

Solche Dosierleistungen waren bisher nur mit piezogesteuerten 

Jet-Ventilen zu erreichen. 


Dosiertechnik 

schiedlichsten Branchen angewendet 

werden. Schwerpunkte 

mit fundierter Anwendungserfahrung 

aus der Praxis sind 

zum Beispiel die Elektronik- und 

Solarindustrie, Maschinenbau, 

die Automobilindustrie, Verpackungsindustrie, 

Medizintechnik, 

Kosmetik- und Lebensmittelindustrie. 

Gerade bei Prozessabläufen, 

in denen es auf Prozesssicherheit, 

Schnelligkeit 

und Präzision ankommt, bietet 

das berührungslose Dosieren 

klare Vorteile. Denn hier 

findet keinerlei Kontakt zwischen 

Dosierventil und Bauteil 

mehr statt, denn das zu dosierende 

Medium wird in einem 

Abstand von einigen Millimetern 

auf das Objekt „geschossen“. 

Auf zeitaufwändige, separate 

Spezifikation des Mikrodosierventils P-Dot 

Ventiltyp: 

NC 

(Grundstellung geschlossen) 

Dosiermengen: 

10...200 nl pro Zyklus 

Viskositätsbereich: 50...200.000 mPas (thixotrop) 

Dosiergenauigkeit: > 99% 

Dosierfrequenz: bis 150 Hz 

Mediendruck: 

bis 100 bar 

Betriebsmedium: gefilterte Druckluft, ungeölt 

Filterfeinheit: 40 µm 

Betriebsdruck: 

2...8 bar 

Schaltzeit: 

< 1 ms 

Ansteuerung: 

24 V, SPS-kompatibel 

Lebensdauer: 

> 10 8 Schaltzyklen 

Gewicht: 

270 g 

Umgebungstemperatur: -5 bis +40 °C 

Zustellbewegungen und Messsysteme 

für die Einstellung bei 

Höhentoleranzen kann vollständig 

verzichtet werden. 

Typische Anwendungsbereiche in 

der Elektronik 

• Auftragen von SMD-Klebstoffen 

und anderen Epoxiden 

• Glob-Top 

• Underfill 

• Flussmittel-Dosierung 

• Selective Coating 

Liquidyn Dispensing Systems 

info@liquidyn.com 

www.liquidyn.com 


27

Dosiertechnik 

Schnell und genau dosieren 

Nordson EFD`s PICO-Dosiersysteme verwenden piezoelektrische Technologie, um hohe Produktionsgeschwindigkeiten 

mit außergewöhnlicher Dosiergenauigkeit und überragender Prozesssteuerung zu liefern. 

• Schiebeventilsysteme ermöglichen 

schnelles, präzises Auftragen 

von Lotpaste und anderen 

partikelhaltigen Materialien. 

Durch den Einsatz des PICO- 

Dosiersystems ergeben sich folgende 

Vorteile für Ihre Produktion: 

• Beseitigt die Z-Achsen-Bewegung 

und die Erfordernis für 

präzise Höhenpositionierung, 

was zu deutlich schnelleren 

Dosiergeschwindigkeiten führt. 

• Hervorragende Prozesssteuerung 

für hohe Dot-to-Dot- 

Gleichmäßigkeit 

• Verringert die Ausfallzeit und 

Ausschuss, indem es das Risiko 

von Substrat/Dosiernadel-Kollisionen 

beseitigt. 

• Schnelles Auswechseln ohne 

zeitaufwändige Prozess-Neueinstellungen 

Wenn Ihre Dosieraufgabe 

höchste Präzision erfordert, ist 

das PICO-Dosiersystem mit 

Piezoantrieb ideal für Ihre Produktion. 

Nordson EFD 

Deutschland GmbH 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com 

Das System wurde speziell zur 

Dosierung kleinster Mengen von 

niedrig- bis hochviskosem 

Materialien, wie z.B. Öle, Fette, 

Klebstoffe, Kühlschmiermittel, 

Lacke und Farben und weitere 

Produktionsflüssigkeiten 

entwickelt. 

Das PICO-Jet-Dosiersystem ist 

für die Anwendung bei unebenen 

oder schwer zugänglichen 

Oberflächen bestens geeignet 

und wird z. B. in den Branchen 

Elektronik, Lebensmittel, Fahrzeugbau, 

Mobilgeräte, Medizinische 

Geräte/Kosmetika, Verpackung, 

Photovoltaik und vieles 

mehr eingesetzt. 

Nordson EFD`s PICO piezoelektrische 

Jet-Dosiersysteme 

haben vier Komponenten: 

• ein PICO-Ventil 

• ein Steuergerät DCON 

• einen PICO-Controller und 

• einen Flüssigkeitsspeicher. 

Alle Komponenten wurden so 

konzipiert, dass sie als ein vollständiges, 

integriertes System 

zusammenarbeiten, das außerordentlich 

schnelle, genaue Abgaben 

einer großen Bandbreite von 

Flüssigkeiten produziert. 

Drei Konfigurationen sind 

verfügbar, um praktisch jede 

Anwendung zu bewältigen: 

• Berührungsfreie Dosierventilsysteme 

ermöglichen es, Flüssigkeit 

auf schwer zugänglichen 

Stellen oder auf unebene 

oder empfindliche Substrate 

aufzutragen, wo eine Dosiernadel 

nicht verwendet werden 

kann. 

• Nadelventilsysteme produzieren 

extrem kleine Punkte 

und genau definierte Linien 

mit präziser Steuerung der 

Anfangs- und Endpunkte. 

Das DesktopCNCell-Konzept 

Die DesktopCNCell ist eine vollwertige 

und bewährte Kolbendosiereinheit, welche 

selbst Wärmeleitpasten verarbeiten 

kann. Montiert ist diese Zelle an einem 

für diese Produktgruppe außergewöhnlich 

hochwertigen Achssystem. Präzisionsspindeln 

mit Führungen in höchster 

Qualität und encodergeregelter Lagerückmeldung 

gewährleisten optimale Prozesssicherheit 

und -zuverlässigkeit. Die DesktopCNCell 

eignet sich für alle Dosierund 

Vergussprozesse im Kleinserienbereich 

sowie für ein sehr breites Spektrum 

verschiedenartiger Vergussmassen, auch 

abrasive bzw. hochgefüllte Stoffe. Mit dieser 

äußerst kompakten Tischzelle können 

alle CNC-Bewegungen gefahren werden. 

Somit sind dem Auftrag von Vergussraupen 

auf elektronischen Bauteilen keine 

Grenzen gesetzt. Das perfekte Einsteigermodell 

für präzise und wiederholgenaue 

Produktion ist ab Ende Februar erhältlich. 

Scheugenpflug AG 

vertrieb@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 


Photovoltaik 


für die Photovoltaikindustrie 

Bei der Solarzellenfertigung durchlaufen Wafer eine Vielzahl nasschemischer Prozesse. Die Handhabung der 

dünnen Siliziumscheiben vor und nach der Nassbank übernehmen Roboter. Die Forderungen dabei sind klar 

definiert: kürzeste Taktzeiten bei geringsten Bruchraten der wertvollen Fracht – ein Spagat, der sich nur mit 

Automation der Extraklasse sicher bewerkstelligen lässt. 

Stäubli Tec-Systems GmbH 

Robotics 

robot.de@staubli.com 

www.staubli.com 


Solche Anlagen sollen einen 

Output von 3.000 Wafern pro 

Stunde erreichen. Die hauchdünnen 

Siliziumscheiben müssen 

gleichzeitig überaus schonend 

gehandhabt werden, denn jede 

noch so unbedeutende Störung 

im Bewegungsablauf der Roboter 

führt unweigerlich zu Bruch. 

Das ist nicht nur teuer für den 

Anlagenbetreiber, es kann auch 

unangenehm für den Anlagenhersteller 

werden, der im Normalfall 

Bruchraten kleiner 0,1% 

garantieren muss. 

Der Amberger Systemintegrator 

Baumann hat sich dennoch 

auf Automatisierungslösungen 

für die Photovoltaik spezialisiert 

und bietet standardisierte Zellen 

für die Be- und Entladung der 

sogenannten Nassbänke. Das 

Herz bilden High-Speed-Scaras 

aus dem Hause Stäubli. Bei den 

jüngsten Beladezellen kommen 

erstmals die neuen Stäubli Scaras 

TS 60 zum Einsatz. 

Baumann-Zellen sind für das 

Handling von monokristallinen 

und multikristallinen Wafern 

der Größen 125 x 125 oder 

156 x 156 mm 2 vorgesehen. Die 

Umstellung ist in zehn Minuten 

erledigt. 

Schnell und präzise 

Die Wafer erreichen die Beladezellen 

über ein einspuriges 

Förderband. Hier übernehmen 

sie Roboter und verteilen sie auf 

exakt definierte Positionen der 

fünf Rollenbahnen der Nassbank. 

Um auf die geforderten Taktzeiten 

zu kommen, setzt Baumann 

bewusst keine Deltaroboter 

ein, sondern arbeitet mit zwei 

sehr schnellen Stäubli-Scaras des 

Typs TS 60. Von deren Performance 

ist man absolut überzeugt. 

Die Roboter sind schnell, präzise 

und extrem zuverlässig auch im 

Dauereinsatz. Ein Pluspunkt ist 

auch die unkomplizierte Integration 

in die schlanken Baumann- 

Zellen. Außerdem ist für diese 

Applikation der Einsatz von zwei 

Robotern zwingend. Denn die 

Abstände des Zuführbandes 

und der fünf Rollenbahnen 

der Nassbank sind schlicht zu 

groß, um sie mit einem Roboter 

bedienen zu können. Bei zwei 

Robotern pro Zelle addieren sich 

die niedrigeren Investitionskosten 

für den Scara zu einem 

signifikanten Vorteil. Auch bei 

der Entladezelle auf der gegenüberliegenden 

Seite der Nassbank 

setzt Baumann auf Roboter 

von Stäubli, sodass eine absolute 

Durchgängigkeit bei der Automation 

besteht. Stolz ist man auf 

die perfekte Synchronisation der 

Roboter untereinander und zur 

Bandgeschwindigkeit. Immerhin 

greifen die Scaras abwechselnd 

auf den gleichen Abholpunkt 

an der Förderstrecke zu. 

Kollisionen sind allein programmiertechnisch 

ausgeschlossen. 

Die gesamte Programmierung 

erforderte einiges an Know-How. 

Die vielfältigen Möglichkeiten 

der Stäubli-Steuerung CS 8C 

inklusive des Conveyor Tracking 

kam den Programmierern 

sehr entgegen. 

Bei der Übergabe der Wafer 

auf eine der fünf Spuren der 

Nassbank ist eine präzise Ausrichtung 

der Si-Scheiben erforderlich. 

In High-Speed holen die 

beiden TS 60 mit ihren Vakuumgreifern 

wechselweise Wafer von 

der einspurigen Zuführung ab. 

Kurz zuvor erfasst ein über dem 

Zuführband angebrachtes Bildverarbeitungsystem 

die exakte 

Lageposition und übermittelt 

die Koordinaten an die Roboter. 

Bei allen Handhabungsprozessen 

ist trotz High-Speed ein 

schonender Umgang Pflicht. Programmiertechnische 

Feinheiten 

sowie speziell entwickelte Greiftechniken 

sorgen dafür, dass die 

Bruchraten oftmals noch deutlich 

unter den garantierten Werten 

bleiben. Die Anlagen laufen 

24 Stunden und sieben Tage die 

Woche. 

29

Messsysteme zur Aufzeichnung von Temperaturprofilen 

Messsysteme der SolarPaq-Serie von 

DataPaq ermöglichen eine durchgängige 

Temperaturüberwachung und 

-analyse bei der Produktion von Solarzellen 

und -modulen. Sie liefern zuverlässige 

und wiederholbare Daten für 

die Prozessoptimierung und reduzieren 

gleichzeitig den Energieverbrauch, 

sodass die Umweltbelastung 

minimiert wird. 

Die SolarPaq-Serie umfasst drei 

robuste und präzise Geräte, die den 

gesamten Fertigungsprozess durchlaufen, 

dabei die Temperatur des Produkts 

messen und die notwendigen 

Informationen für die Einrichtung 

und Optimierung liefern, ohne dass eine 

Unterbrechung der laufenden Produktion 

nötig wird. Sie sind speziell für den Einsatz 

in der Antireflexbeschichtung, im Laminier- 

und im Einbrennprozess ausgelegt. 

In der Antireflexbeschichtung mit Siliziumnitrid, 

die für einen optimalen Wirkungsgrad 

von Solarzellen überwacht 

werden muss, ermöglichen es SolarPaq- 

Systeme, die Temperatur der Solarzelle 

während des Beschichtungsprozesses 

im Plasma zu messen – sie können die 

Prozesskammern selbst bei aktiviertem 

Plasma durchlaufen. Die bisher sehr 

schwierige und kostspielige Prozessüberwachung 

gestaltet sich somit deutlich einfacher 

und günstiger. Die SolarPaq-Serie 

bietet zudem ein speziell für den Laminierprozess 

im Vakuum entwickeltes 

Modell: Hier entscheidet das Temperaturprofil, 

dem das Solarmodul ausgesetzt ist, 

über die korrekte Aushärtung des EVA- 

Klebers und beeinflusst somit direkt 

dessen Lebensdauer. SolarPaq-Logger 

und Thermoelemente werden hierbei 

gemeinsam mit dem zu messenden 

Laminat in den Laminator eingebracht 

und durchlaufen diesen. Nach Prozessende 

können die Temperaturwerte auf 

einen Computer heruntergeladen und 

analysiert werden. Das dritte SolarPaq- 

Modell ist für die Erstellung von Temperaturprofilen 

beim Einbrennen der 

Kontakte konzipiert – dieser Produktionsschritt 

bestimmt die Leistungsfähigkeit 

der Siliziumzelle. Der Logger 

durchläuft hierbei den Ofen und 

zeichnet die Temperaturen an sechs 

Stellen einer Testzelle auf. 

Alle SolarPaq-Systeme werden mit 

einer speziell für die Solarindustrie entwickelten, 

intuitiv bedienbaren Software 

geliefert. Auf Knopfdruck generiert sie 

ein einseitiges Standardprotokoll, mit 

dem die Prozesssteuerung nachgewiesen 

oder der Prozess gemäß ISO 9000 dokumentiert 

werden kann. 

DataPaq, www.datapaq.com 

Optische Qualitätskontrolle bei der Produktion von Solarzellen 

Der erste Schritt zum fertigen 

Solarmodul besteht immer 

darin, die Unversehrtheit der 

Zellen genaustens zu kontrollieren. 

Jede unerkannte Beschädigung 

verringert die Leistung 

des Solarmoduls und kann im 

schlimmsten Fall sogar für Aussetzer 

der gesamten Solaranlage 

sorgen. 

Die Herstellung einer elektrischen 

Verbindung zwischen 

den einzelnen Solarzellen ist ein 

wichtiger Schritt in der Produktion, 

und diese erfolgt mittels 

dem sogenannten Stringer, in 

den die Zellen sowie die Lötbänder 

eingelegt werden. Der Stringer 

verlötet diese Bänder, allerdings 

können sich dabei Spalten 

bilden die zu fehlerhaften 

Zellen und weniger Stromausbeute 

führen. 

Zur optischen Qualitätskontrolle 

bietet EVT mit dem Eye- 

Scan 3D-Scankopf und der integrierten 

Auswertesoftware Eye- 

Vision 3D eine dreidimensionalen 

Kontrolle beim Löten 

der Solarzellen im Stringer, um 

sicherzugehen, dass jede einzelne 

Solarzelle die volle Leistung 

erbringen kann. Da die 

komplette Auswertung der 

3D-Daten bereits in der EyeVision-3D-Software 

enthalten ist, 

gestaltet sich die Implementierung 

problemlos. 

Wie alle intelligenten Kameras 

führt auch der EyeScan-3D- 

Scankopf sämtliche Bildverarbeitungsroutinen 

selbstständig aus, 

sodass die 3D-Auswertung vollständig 

in der Kamera erfolgen 

kann. Mit der bewährten Eye- 

Vision-Software wurde somit ein 

äußerst preisgünstiges und kompaktes 

3D-System erstellt, das 

vom Anwender per Drag&Drop 

programmiert und konfiguriert 

werden kann. 

Mit der 3D-Technologie 

wird im Gegensatz zu normalen 

Kameras erkannt, ob das 

Lötband korrekt auf der Zelle 

aufliegt oder nicht. Es wird der 

Abstand des Bändchens von 

der Zelle gemessen und auch 

für den Anwender als Graubild 

dargestellt: Dort, wo es absteht, 

sieht das Bändchen dunkler aus, 

sodass effektiv die Höhe des Lötbands 

dargestellt werden kann. 

Weitere Anforderungen waren 

die Eignung für Geschwindigkeiten 

bis 15 cm/s und ein gutes 

Preis/Leistungs-Verhältnis. Mit 

der Kombination vom Eye Scan- 

3D-Scankopf mit der EyeVision-3D-Software 

hat EVT eine 

schnelle, kosteneffiziente Lösung 

gefunden, die eine kontinuierliche, 

hundertprozentige Qualitätskontrolle 

gewährleistet. Die 

Kameras lassen sich einfach integrieren 

und identifizieren zuverlässig 

nicht korrekt aufgebrachte 

Lötbänder. 

EyeScan 3D (140 x 70 x 

50 mm 3 ) beherbergt einen Linienlaser 

mit einer Leistung von 

5 mW. Darüber hinaus verfügt 

der Scankopf über eine Scanrate 

von maximal 400 Hz und 

einer Auflösung von bis zu 1.280 

Pixel. Über Schnittstellen, wie 

Gigabit Ethernet oder optional 

RS-232, können die Ergebniswerte, 

aber auch die Bilddaten 

transferiert werden. Damit lässt 

sich der 3D-Sensor einfach in 

die vorhandene Unternehmenssoftware 

integrieren. Der Laser 

gehört zur Schutzklasse 1, Wellenlänge 

635 mm. Die Betriebsspannung 

ist 24 V ±20%. Das 

Gewicht liegt bei 400 g. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 


Mit ca. 1.000 installierten VinspecSolar-Systemen 

zählt Vitronic 

zu den weltweit führenden 

Anbietern von kamerabasierten 

Inspektionssystemen in der 

Photovoltaik. 

Im Rahmen eines Kundenprojektes 

zur kamerabasierten Qualitätsprüfung 

von Solarzellen in 

der Massenproduktion konnte 

nun bereits der 150. Solarzellentyp 

der aktuellen Generation 

eingelernt werden. 

Photovoltaik 

Automatisierte kamerabasierte 

Qualitätsprüfung von Solarzellen 

Solarzellen unterscheiden 

sich teilweise erheblich hinsichtlich 

Größe, Form, Farbe 

oder Aufdruck. Die automatisierte 

Qualitätskontrolle stellt 

damit höchste Anforderungen 

an die Flexibilität des Prüfsystems. 

Sämtliche Merkmale des 

zu prüfenden Objektes werden 

in die Standardsoftware eingelernt, 

um sie bei der Qualitätskontrolle 

sicher zu erkennen. 

Die meisten Solarzellentypen 

sind in Zellprüfsysteme 

eingelernt, die in der Modulproduktion 

eine Eingangskontrolle 

durchführen. Bereits mehr 

als 60 Modul- und Zellproduzenten 

in aller Welt setzen auf 

zuverlässige Qualitätsprüfung 

von Vitronic. 

VinspecSolar-Lösungen 

ermöglichen die automatisierte 

Inline-Qualitätsprüfung 

von Wafern, Solarzellen und 

kompletten Modulen. Die 

Hochleistungs-Kamerasysteme 

spüren dabei u.a. Mikrorisse, 

Einschlüsse, Ecken- und Kantenausbrüche, 

Fehler im Aufdruck 

und Farbfehler zuverlässig 

auf. Sie sorgen dafür, dass nur 

einwandfreie Solarzellen zu 

Modulen verarbeitet werden, 

reduzieren die Ausschussquote 

und lösen weitere Prozesse aus 

wie die automatisierte Sortierung 

nach Farbklassen oder in 

A- und B-Qualitäten. Zeit- und 

kostenintensive manuelle Prüfund 

Handlingprozesse gehören 

damit der Vergangenheit an. 

Außerdem sind die automatischen 

Prüfungen wesentlich 

robuster und sicherer. Großkunden 

bescheinigen Sortierreinheiten 

von 99,8%. 

Ein weiterer Vorteil: 

Die bei der Qualitätsprüfung 

gesammelten Daten lassen sich 

auch zur Optimierung der Prozesse 

nutzen. Sie liefern Hinweise 

dafür, wo es beispielsweise 

Optimierungsbedarf in der Prozesskette 

gibt. 

Vitronic Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitungssysteme 

GmbH 

www.vitronic.de 

Simulator und Prüfsystem für Tests von PV-Wechselrichtern 

Der Single-Box-Simulator TerraSAS 

wurde entwickelt, um die Lücke zwischen 

einer Forschungs- und Entwicklungsumgebung 

und einer Produktionsumgebung 

zu schließen und gleichzeitig 

die Kontinuität der Performance, 

der Genauigkeit und der Benutzeroberfläche 

zu wahren. Ziel war es, für Produktionstests 

von PV-Wechselrichtern einen 

eigenständigen PV-Simulator anzubieten, 

der die gleichen präzisen MPPT-Fähigkeiten 

bietet wie die erfolgreiche Terra- 

SAS-Lösung. Dieser „PV-Simulator-in-a- 

Box“ mit drei Höheneinheiten nutzt die 

gleiche Ametek-Windows-Software wie 

die umgehend betriebsbereite TerraSAS- 

Lösung. Die TerraSAS Solar Array Simulatoren 

werden als ein- oder mehrkanalige 

Systeme mit Leistungen von 5 kW bis 1 

MW (80 bis 1.500 V) angeboten. Der „PV- 

Simulator-in-a-Box“ vom Typ Terra SAS 

ist als einkanaliges 3HE-System mit 10 

kW Leistung (1.000 V) verfügbar. 

Das vollautomatische Prüfsystem EN50530 

auf Basis des „Surround-the-Inverter“- 

Konzepts ermöglicht eine schnellere 

Markteinführung der Produkte. Diese 

Prüflösung stützt sich auf drei zentrale 

Elemente des „Surround-the-Inverter“- 

Konzepts: den Ametek TerraSAS Solar 

Array Simulator, den MX/RS Grid-Simulator 

und das CTS Compliance Test System. 

Das automatische Prüfsystem wird 

mithilfe einer auf Windows basierenden 

Software von Ametek konfiguriert und 

gesteuert. Die Software erlaubt dem 

Anwender die Wahl des EN50530-Test- 

Regelwerks, den Anschluss des zu prüfenden 

Wechselrichters und das Starten 

des Tests. Anschließend kann der Test 

unbeaufsichtigt ablaufen, der Anwender 

muss erst zum Abholen der Ergebnisse 

zurückkehren. Wenn in der Vergangenheit 

der Wirkungsgrad netzgeführter PV- 

Wechselrichter geprüft werden musste, 

war dagegen die Anwesenheit eines Ingenieurs 

oder Technikers erforderlich, der 

das Fortschreiten des Tests durch jede 

Gruppe von Kennlinien manuell steuerte. 

Ametek Programmable Power 

www.ametek.com 


31

Lasertechnik 

Laser in der LED-Herstellung 

LEDs sind nach allgemeiner Einschätzung die Lichtquelle der Zukunft. 

Jedoch fällt das Tempo, mit dem diese Technologie die Vielzahl der denkbaren 

Anwendungsbereiche erobert, recht unterschiedlich aus. 

Derzeit werden LEDs in zweierlei 

Weise zur Hinterleuchtung 

von LCD-Bildschirmen eingesetzt: 

seitlich als LED- Edgelight 

und im Array-Backlighting-Verfahren. 

Letzteres verteilt 

um die Hundert Backlight- 

Segmente hinter der gesamten 

Bildschirmfläche und erlaubt so 

das lokale Dimmen bestimmter 

Bildteile, was zu einer bemerkenswerten 

Steigerung des Kontrastumfanges 

führt. Jedes Segment 

besteht wiederum aus Hunderten 

winziger LEDs. Da also 

jeder LCD Bildschirm mit einer 

immensen Zahl von LEDs ausgestattet 

wird, steht deren Produktion 

unter großem Kostendruck 

und dies erfordert unter 

anderem extrem schnelle Produktions-prozesse. 

Rofin ist einer 

der wenigen Laserhersteller, der 

die geforderten Spezifikationen 

mit einem PowerLine E 12 IC 

Laser mit 532 nm und Doppelkopf 

zuverlässig einhalten kann. 

Die maßgeblichen Applikationstests 

konnten bereits erfolgreich 

im Applikationslabor durchgeführt 

werden. Die Markieranwendung 

ist mit Zeichenhöhen 

von 0,080 mm, 0,035 mm 

Strichstärke und hochpräziser 

Positionierung bei mehr als 1000 

Zeichen/s äußerst anspruchsvoll. 

Die Markierungen werden als 

Gravur auf winzigen Flächen, 

beispielsweise auf weißen Kunststoffgehäusen, 

aufgebracht. 

Zu Rofins besonderen Stärken 

zählt die Echzeit-Kompensation 

von Positionstoleranzen, 

die für einen zuverlässigen Produktionsprozess 

unabdingbar 

ist. Außerdem zeichnen sich die 

Laser durch günstige Betriebskosten 

und ausgezeichnete Integrationsfähigkeit 

aus. 

Markierungen zur 

Rückverfolgbarkeit von 

High-Power-LEDs 

Die Massenproduktion von 

LEDs zur Hintergrundbeleuchtung 

von LCD-Bildschirmen verlangt 

typischerweise einfache 

Markierinhalte wie Typkodierungen 

und Anschlussmarkierungen. 

Daneben gibt es jedoch 

auch einen wachsenden Markt 

für High-Power-LEDs, deren 

Produktion komplett rückverfolgbar 

sein muss - etwa im 

Automobilbau und der Mobilfunktechnik. 

Die Innenraumbeleuchtung 

moderner Autos 

setzt mittlerweile ausschließlich 

auf LEDs. Bremslichter, Rücklichter 

und Frontscheinwerfer 

werden nach Expertenmeinung 

in den kommenden Jahren 

folgen. Mobile Geräte verwenden 

LEDs unter anderem 

zur Hinterleuchtung von Bildschirmen 

und Tastaturen sowie 

als Blitzlicht. 

Die Produktion von High- 

Power-LEDs verlangt in der 

Regel Rückverfolgbarkeitsmarkierungen 

auf GaN, Saphir, SiC 

oder GaAs Wafern im OCR 

oder T7 Data-Matrix Format. 

Rofins Waferlase-Systeme erfüllen 

die strengsten Kriterien bei 

der Waferbeschriftung und 

gewährleisten so die hundertprozentige 

Rückverfolgbarkeit 

des Produktionsprozesses zur 

Fehleranalyse. Die Markierungen 

sind maschinenlesbar, sie 

haben keinen negativen Einfluss 

auf nachfolgende Produktionsschritte 

und bleiben auch am 

Ende des Herstellungsprozesses 

klar zu identifizieren. 

PowerLine E 12 IC SHG Laser 

beschriften Leadframes während 

der LED-Produktion mit 

winzigen 2D-Matrixcodes, die 

aus Punkten von nur 0,043 mm 

Durchmesser zusammengesetzt 

sind. Rofins PowerLine E 30 IC 

SHG Laser beschriften auch 

weiße Keramiksubstrate von 

LEDs mit Zeichenhöhen von 

0,15 mm und Strichstärken von 

0,020 mm oder ECC200 Data- 

Matrix Codes mit 1 mm Kantenlänge. 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

info@rofin-muc.de 

Märkte mit großem Wachstumspotential 

Die Technik der LED-Hintergrundbeleuchtung 

wird 

in mehreren Entwicklungsschritten 

auf dem Markt Einzug 

halten. Die lokal dimmbare 

Hintergrundbeleuchtung 

debütiert gegenwärtig 

in der High-End-Klasse und 

wird in naher Zukunft den 

Weg in niedrigere Preissegmente 

finden. In der Folge 

schicken sich Displays mit 

farbiger RGB-Hintergrundbeleuchtung 

und erweitertem 

Farbraum an, den Massenmarkt 

zu erobern. 

Ein Prozess, der langfristig 

neue, interessante und herausfordernde 

Einsatzfelder 

für den Laser eröffnet. 

Kfz-Armaturenbeleuchtung mit LEDs 


Lasertechnik 

Kompaktes Lasersystem zum Beschriften und Gravieren 

Bild 1: 2 ½ D-Gravur mit dem EasyMark 

Rofin, führender Hersteller 

von Systemen zur Lasermaterialbearbeitung, 

präsentierte auf 

der Euromold 2011 live das 2 ½ 

D-Gravieren mit dem EasyMark. 

Das kompakte Lasersystem zum 

Beschriften und Gravieren bietet 

hohen Volumenabtrag verbunden 

mit konkurrenzloser 

Genauigkeit. Außerdem zeigte 

das Unternehmen das Laserschweißsystem 

Integral. 

EasyMark - schnelle 2½ D-Gravur 

mit Faserlaser 

Leistungsfähige PowerLine F 

Faserlaser und eine neue Slicing- 

Software machen den EasyMark 

zum schnellen und flexiblen Graviersystem. 

Dazu werden dreidimensionale 

CAD-Daten in 

einzelne Schichten zerlegt und 

sequentiell abgetragen. Der hohe 

Volumenabtrag moderner Faserlaser 

sorgt für attraktive Bearbeitungszeiten, 

verbunden mit 

konkurrenzloser Genauigkeit. 

Zu den interessanten Anwendungsfeldern 

im Formenbau 

zählen insbesondere die Gravur 

von Formeinsätzen und Stempeln 

und die Oberflächenstrukturierung 

von Formen. Da die 

Härte des Werkstoffes das Verfahren 

nur unwesentlich beeinflusst, 

lassen sich hochfeste 

Stähle und Hartmetalle genauso 

gravieren, wie Keramik. Hohe 

Prozesssicherheit, Verschleißfreiheit, 

geringer Wartungsaufwand 

und nicht zuletzt seine 

Umweltfreundlichkeit machen 

die Lasergravur mit dem Easy- 

Mark im Vergleich zu anderen 

Gravierverfahren besonders 

attraktiv. 

Universelles Laserschweißsystem 

Integral 

Rofin zeigte auf der EuroMold 

außerdem das universelle Laserschweißsystem 

Integral. Es kann 

manuell und CNC-gesteuert 

betrieben werden und verfügt 

über einen Kreuztisch für bis 

zu 500 kg schwere Werkstücke. 

Bild 2: Universelles Laserschweißsystem Integral 

Die Bearbeitungskammer bietet 

Raum für Objekte mit bis zu 

500 mm Kantenlänge und kann 

optional zu einem offenen Laserklasse 

IV Arbeitsplatz umfunktioniert 

werden. 

Mit der um zwei Achsen 

schwenkbaren Bearbeitungsoptik 

lassen sich auch senkrechte 

Flächen, Hinterschneidungen 

oder tiefe Nuten ohne Drehen 

oder Kippen des Werkstücks 

bearbeiten. Ein weiteres Highlight 

ist der V-Track Mode, der 

die schnelle Definition vollautomatischer 

Schweißvorgänge, 

unter Verwendung von x/y/ 

z- und ggf. Drehachse, über 

die einfache Vorgabe der Startund 

Endpunkte erlaubt. So lassen 

sich sogar Schweißungen an 

Gewindegeometrien mit wenigen 

Handgriffen einrichten. 

Rofin/Baasel 

Lasertechnik GmbH & Co. KG 

Laserpalette wurde erweitert 

Drei Weltneuheiten zeigte LPKF auf 

der productronica 2011. Denn drei neue 

Systeme erweitern das Spektrum der 

Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. 

Ein Fokus liegt auf dem Inhouse-Rapid- 

PCB-Prototyping. Mit Systemen und Verfahren 

von LPKF lassen sich auch komplexe, 

mehrlagige Leiterplatten innerhalb 

eines einzigen Tages im eigenen Labor aufbauen, 

ohne dass vertrauliche Daten das 

Haus verlassen. In diesem Bereich stellt 

LPKF das erste neue System vor: Der ProtoLaser 

U3 strukturiert Schaltungslayouts 

direkt auf laminierten Materialien 

wie z.B. FR4. Als UV-Lasersystem spielt 

er seine hohe Strahlqualität aus und kann 

Feinstleiter mit 100-µm-Pitch, basierend 

auf 70/30 µm Leiterbahnbreite/-abstand, 

geometrisch perfekt strukturieren. Damit 

vereint dieses Laborsystem die Funktionen 

des ProtoLaser S und U und liefert 

noch feinere Bearbeitungsergebnisse. Die 

neue Generation der Laser-Bearbeitungssysteme 

MicroLine 6000 ist für das erste 

Quartal 2012 angekündigt. Für noch bessere 

Schneidergebnisse wurde das Vision- 

System komplett überarbeitet und eine 

neue flexible Beleuchtungseinheit integriert. 

Weiter stellte LPKF ein Spiegelsystem 

vor, das jede Abweichung von der 

Ideallage automatisch ausgleicht. 

Die dritte Neuerung betrifft die patentierte 

LDS-Technologie (Laser-Direktstrukturierung). 

Die im Frühjahr eingeführte 

LPKF-Fusion3D-1000-Reihe 

erhält mit dem Fusion3D 1500 ein neues 

Mitglied. Der Fusion3D 1500 kommt mit 

einem Linearhandling, das für die Strukturierung 

langer Bauteile optimiert ist. 

LPKF Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 


33

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Kennzeichnungstechnik im Wandel 

Das Unternehmen PrintoLUX ist mit thermohärtendem Digitaldruck erfolgreich. 

Das Automotive-Paket-Montage ist als praktische Transporteinheit konzipiert. Es ermöglicht den direkten 

Ersatz fehlender oder beschädigter Kennzeichen bei der Montage. Die Bestandteile des Pakets bilden ein 

PrintoLUX-Basic-Drucksystem, die zugehörige A4-Wärmeeinheit sowie diverses Zubehör. Das Ganze ist in 

stabilen und handlichen Transportkoffern verpackt. Foto: PrintoLUX GmbH. 

Ob Typenschilder, Kabelschilder, 

Einlegeschilder oder 

andere Kennzeichnungen: Die 

Gravur auf Alu erfüllte vielerorts 

das geforderte Kriterium 

der Beständigkeit und war das 

Maß vieler Dinge. In jüngerer 

Zeit ändert sich die Situation 

aber vor allem dort, wo übers 

Jahr hin zehntausende hochbeständiger 

Kennzeichnungen 

gefragt sind. Hier scheint sich 

der thermohärtende Digitaldruck 

gegenüber der Gravur 

durchzusetzen. 

Die Vorteile des noch jungen 

Verfahrens: Es eignet sich gleichermaßen 

für das Bedrucken 

von Metallen, Kunststoffen und 

Folien. Durch die Thermohärtung 

erzielt es sehr hohe Beständigkeiten. 

Farbaufträge sind in 

einem einzigen Druckvorgang 

möglich. 

Das PrintoLUX-Verfahren 

erforderte zehn Jahre Entwicklungs- 

und Erprobungszeit. 

2008 gründete der Kennzeichnungsspezialist 

Peter Jakob 

in Frankenthal/Pfalz das nach 

dem Verfahren benannte Unternehmen 

PrintoLUX. Der Gründung 

gingen über zehn Jahre 

Entwicklungs- und Erprobungsarbeit 

voraus. Dabei hat 

Peter Jakob einen Weg gefunden, 

dem Digitaldruck die bislang 

vermisste industrietaugliche 

Beständigkeit zu verleihen 

(Stufe 8 als höchste Beständigkeitsstufe 

auf der Wollskala). Sie 

wurde in mehreren Testverfahren 

durch den TÜV und durch 

Anwender bestätigt. 

Geprüft und zum Einsatz 

als geeignet empfunden haben 

das Verfahren auch Großunternehmen 

wie ABB, Audi, BASF, 

Bosch, Daimler, Evonik Industries, 

Festo, RWE oder Zeiss. 

Neben der Leistungsstärke 

überzeugt das einfache Handling: 

Die in fünf unterschiedlichen 

Größen angebotenen 

Drucksysteme sind mit den 

Komponenten Drucker, Software, 

Tinten, Plattenmaterial 

und Thermoeinheit so konzipiert, 

dass sie mühelos in alle 

Produktionsabläufe implementiert 


Einspareffekte von 20% und mehr 

sind möglich. Beispielsweise 

bei der S+C Sign-Concepts 

GmbH in Rhede verzeichnet 

man im Vergleich zum Alu-Gravurschild 

bei der Produktion von 

Anlagenkennzeichnungen mit 

zwei PrintoLUX-Systemen Einspareffekte 

von ca. 20%. Das liegt 

an der großen Effizienz des Verfahrens, 

mit dem in einem einzigen 

Vorgang alle gewünschten 

Farben und der Barcode aufgedruckt 


Ein weiteres Praxisbeispiel liefert 

ein Unternehmen aus der 

Automotive-Branche. Es ersetzte 

bei der Inhouse-Produktion 

von Kabelschildern ein Gravurverfahren 

durch zwei PrintoLUX-Basic-Systeme. 

Konnten 

vorher mit einer Arbeitskraft 

pro Tag 800 Kabelschilder hergestellt 

werden, so hat sich die 

Zahl bei gleichem Arbeitsaufwand 

auf 6.500 Kabelschilder 

pro Tag erhöht. Bezogen auf 

die geforderte Stückzahl von 

50.000 Kabelschildern konnten 

die Arbeitskosten von 15.000 auf 

2.000 € gesenkt werden. 

Einfache Implementierung und 

günstige Gesamtkosten 

zeichnen PrintoLUX aus. 

Bei der direkten Anwendung 

ist es im Vergleich zu konventionellen 

Verfahren vor allem 

die Prozesskostenoptimierung, 

die es gut ins Geschäft gebracht 

hat, denn es vereinfacht und 

beschleunigt den Weg zwischen 

digitaler Druckvorlage und fertigem 

Produkt erheblich. Je nach 

Kennzeichnungsbedarf wählen 

die Käufer von Komplettsystemen 

(mit Druckeinheit, 

Wärme einheit und Software) 

zwischen fünf Größen. Mit der 

einfachen Implementierung lassen 

sich erhebliche Kosten für 

Lagerhaltung, Bestellverfahren 

und zeitaufwändige Nachlieferungen 

sparen. 

Die PrintoLUX-Systeme können 

nach einer kurzen Einweisung 

bedient werden. Das Handling 

ist mit dem eines Bürodruckers 

vergleichbar. Unterschiedliche 

Materialien zum Aufkleben 

oder Aufschrauben lassen 

sich bedrucken. 

Handelsübliche Druckwerke 

genügen dem Verfahren, das 

eine speziell entwickelte Vorbehandlungsflüssigkeit, 

thermohärtende 

Tinten, PrintoLUXzertifizierte 

Trägermaterialien 

sowie verschiedene Wärmeeinheiten 

benutzt. Durch die Verwendung 

des Standard-Epson- 

Druckertreibers können alle 

windowsbasierende Programme 

die PrintoLUX-Drucksysteme 

direkt ansteuern. 

Die fünf Ausführungen folgen 

den Bedarfssituationen ihrer 

Nutzer: Die kleinste Einheit findet 

oft auf Montagen ihren Einsatz. 

Sie hat eine aktive Druckfläche 

von 145 x 250 mm 2 und 

bedruckt Materialien bis zu 

2 mm Stärke. Die mittleren Einheiten 

PrintoLUX-FB-3/FB-3- 

plus weisen mit 300 x 500 mm 2 

eine größere Palette an Anwendungsmöglichkeiten 

auf. Dazu 

zählen Frontblenden und Typenschilder 

ebenso wie Anlagenschilder, 

Skalen und Zifferblät- 



ter. Die PrintoLUX-FB-140-Systeme 

sind mit einer automatischen 

Höhenanpassung in 

der Lage, mehrdimensionale 

Gegenstände bis zu einer Höhe 

von 140 mm zu bedrucken. Und 

mit dem PrintoLUX-FB-10-A2 

gibt es ein System, das vielen 

Industrieanfragen genügt und 

Formate bis 420 x 600 x 10 mm 3 

bedruckt. 

Die dargestellten Anwendungen sind mit PrintoLUX auf unterschiedlichen Materialien zu realisieren: 

Metalle, Kunststoffe, Folien bis 420 x 600 mm 2 . 

Ein großes Plus 

ist auch die erzielbare Farbtreue. 

Die Light-Tinten in der 

neusten Druckergeneration 

PrintoLUX-FB-3-plus setzen 

hier neue Maßstäbe. Auf Wasser 

basierend, ist die Spezialtinte 

ein Aktivposten des Unweltschutzes. 

In Wärmeeinheiten 

gebrannt, besticht sie durch 

höchste Beständigkeit und Darstellungsqualität. 

Die Farbprofile 

(icc/icm) können gemäß Kundenwunsch 

festgelegt und der 

Farbwiedergabe unterschiedlicher 

Trägermaterialien angepasst 

werden. Im Ergebnis zeigen 

sich hohe Qualitäten hinsichtlich 

stufenloser Farbübergänge, 

größerer Farbräume und 

einer besseren Wiedergabe von 

Grauwerten. Durch den thermohärtenden 

Digitaldruck erscheint 

das Verfahren von PrintoLUX 

auch anwendungsfreundlicher 

als die Farbaufbringung bei 

der Gravur. 

PrintoLUX GmbH 

kontakt@printolux.com 

www.printolux.com 

Hersteller von Systemen zur Laserbeschriftung gibt sich ein neues Gesicht 

Foba präsentierte nicht nur neuartige 

Lösungen für die metall- und kunststoffverarbeitenden 

Industrien, sondern auch 

das erneuerte Erscheinungsbild. Denn 

nach der Akquirierung von Foba durch 

die Alltec GmbH im Jahre 2009 hat sich 

die Marke kontinuierlich weiterentwickelt, 

die beiden Vertriebsmarken wurden 

zu einer Marke für den industriellen 

Teilebeschriftungsmarkt zusammengelegt. 

Diese strategische Konsolidierung 

hat sich maßgeblich auf die Markenpersönlichkeit 

von Foba ausgewirkt, sodass 

ein Redesign des Erscheinungsbildes notwendig 

wurde. 

Mit dem weltweiten Relaunch des Foba- 

Markendesigns wird Foba neben einem 

überarbeiteten Logo und Modifikationen 

in den Bereichen Farbigkeit, Typografie, 

Bildsprache und Gestaltung vor allem 

eine stimmige visuelle Identität verliehen. 

Das überarbeitete Foba-Markendesign 

trägt damit zur Stärkung der Marke 

bei und ermöglicht eine klare, richtungweisende 

Kommunikation. Ob die 2-in- 

1-Lasermarkier- und -gravurmaschine 

Foba G3, der vielseitige Faserlaserbeschrifter 

DP20F oder die Neuheit Foba 

C.0100 (ein kleiner, kurzer und kompakter 

Mikrobeschrifter, maßgeschneidert 

für die Bauteilfertigung in der Elektronikindustrie, 

s. Foto) – unter der neugestalteten 

Marke sind die Produkte besser 

aufgeboben. Foba bietet vom OEM- 

Laserbeschrifter zur Integration in Fertigungsanlagen 

und -linien über Lasermarkierarbeitsplätze 

zum Stand-alone- 

Betrieb bis hin zu hochpräzisen Lasergravurmaschinen 

eine vielseitige Palette 

an Maschinen und Systemen zur Laserbeschriftung 

und -gravur. 

Foba Laser Marking + Engraving 

www.foba.de 

www.fobalaser.com 


35


Luftkammerverpackungen sorgen für optimalen 

Produktschutz und reduzieren Lagerkosten 

Luftkammerverpackungen sind nicht nur ein Hingucker, sondern sorgen durch 

ein patentiertes Ventilsystem vor allem für optimalen Produktschutz. Da das 

Verpackungsvolumen erst beim Verpacken entsteht, sparen sie Transport- und Lagerkosten. 

Das Produkt wird in den 

Luftkammerbeutel gelegt… 

Die Landshuter PACK 2000 

Verpackungssysteme GmbH 

entwickelt maßgeschneiderte 

Lösungen für ganz individuelle 

Produktanforderungen. 

Luftkammerverpackungen 

bestehen aus einer Reihe 

parallel angeordneter Luftröhren, 

die durch ein patentiertes 

Ventilsystem miteinander verbunden 

sind. Mit nur wenigen 

Handgriffen erhält man eine 

optimale Schutzverpackung. 

Dazu wird das Produkt einfach 

in den noch unaufgeblasenen 

Beutel gelegt und dieser 

mit Luft befüllt. Hierfür kann 

jede herkömmliche Druckluftpistole 


Die Verpackung umschließt 

das Produkt nun wie eine zweite 

Haut. Die Luftröhren sind stabil 

und luftundurchlässig, sollte 

dennoch einmal eine Luftkammer 

kaputt gehen, sorgt das Ventilsystem 

dafür, dass die Luft in 

den übrigen Kammern gehalten 

wird. So ist der Produktschutz 

jederzeit gewährleistet. 

…dann der Beutel mit Luft 

befüllt… 

Kosteneffizienz 

zeichnet neben der schnellen 

und einfachen Handhabung der 

Verpackung diese besonders aus. 

Luftkammerverpackungen werden 

als flache Beutel geliefert, 

und das Verpackungsvolumen 

entsteht erst direkt beim Verpacken. 

So passen eine Vielzahl von 

Verpackungen auf eine Palette. 

Im Vergleich zu volumenintensiven 

Styroporteilen kann das 

Transport- und Lagervolumen 

so bis zu 90% reduziert werden. 

Mit Luftkammerverpackungen 

können auch unterschiedliche 

Produkttypen verpackt 

werden, wodurch sie für 

hohe Flexibilität beim Verpacken 

sorgen. Sie eignen sich für eine 

Vielzahl von Produkten, von 

Elektronikgeräten über Tonerkartuschen 

bis hin zu Flaschen. 

Selbst Flachbildfernseher lassen 

sich schnell, einfach und sicher 

mit Luftkammerverpackungen 

verpacken. 

Maßgeschneiderte Lösungen 

für jedes Produkt entwickeln 

die Verpackungsspezialisten von 

PACK 2000. Durch gezielt eingesetzte 

Schweißnähte ist eine 

ganz individuelle Formgebung 

möglich, sodass für jedes Produkt 

eine maßgeschneiderte 

Lösung entsteht, die für optimalen 

Schutz sorgt. 

Nicht zuletzt zeichnen sich 

Luftkammerverpackungen 

auch durch ihre hohe Umweltfreundlichkeit 

aus, da die Verpackung 

zum größten Teil aus 

Luft besteht. Das Verpackungsmaterial 

wird dadurch erheblich 

reduziert, ohne dabei den 

Produktschutz zu gefährden. 

Die Folie wiederum ist voll 

recycelbar und kann so wieder 

dem Rohstoffkreislauf zugeführt 

werden. 

PACK 2000 

Verpackungssysteme GmbH 

www.pack2000.de 

…und das so geschützte Produkt muss nur noch in einen Umkarton 

gelegt werden. 


Nur 75 mm breit 

Die neuen linearen Miniatur- 

Positioniertische der Reihe 

MPS75SL von Aerotech sind 

nur 75 mm breit und mit vier 

verschiedenen Verfahrwegen 

von 25 bis 100 mm erhältlich. 

Die Tischserie ist vor allem für 

hochpräzise Stelleinrichtungen 

in Universitätslaboren und F&E- 

Zentren sowie für Montage-, 

Prüf- und Messstationen in der 

Industrieproduktion geeignet. 

Das niedrige und kleinflächige 

Tischkonzept wurde für die 

Verwendung mit Miniatur- 

Präzisionskugelspindeln mit 

1 mm Schraubensteigung, 

hochauflösenden Encodern und 

Antischlupf-Kreuzrollenlagern 

optimiert, um absolut gleichmäßige 

Geschwindigkeitsprofile 

mit geringen Bewegungsabweichungen 

zu erreichen. 

Zwei Toleranzvarianten 

Der MPS75SL ist in Standardgenauigkeit 

oder mit Aerotechs 

HALAR-Zertifizierung 

für lineare Fehlerkorrektur 

erhältlich. Während die Standardgenauigkeit 

auf 100 mm 

Verfahrweg bei ±4 µm liegt, 

beträgt die kalibrierte Positioniergenauigkeit 

mit HALAR 

±1,5 µm bei einer bidirektionalen 

Wiederholbarkeit von ±0,75 µm. 

Für eine höhere Flexibilität 

der Bewegungssteuerung ist 

der MPS75SL wahlweise mit 

bürstenbehaftetem Gleichstrommotor 

oder mit Schrittmotor 

erhältlich, die beide eine lineare 

Positionierauflösung von 0,1 µm 

erreichen. 

Betriebsausstattung 

Miniatur-Positioniertisch für den F&E-Bereich 

Mit dem neuen Miniatur-Positioniertisch MPS75SL von Aerotech werden auf kleinster Fläche 

hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit sowie ultrafeine Positionsauflösungen erreicht. 

Die kompakten Präzisionstische verfügen über modernste Lager- und Kugelspindeltechnik für beste 

Performance ihrer Klasse. 

Belastbarkeit 15 kg 

Obwohl der MPS75SL klein 

ist, bietet er dank der Verwendung 

von Kreuzrollenlagern 

mit 15 kg eine hohe direkte 

Belastbarkeit, und ebenso 

eine anwendungsgerechte 

außermittige Belastbarkeit. Dies 

ist insbesondere bei Mehrachs- 

Konfigurationen wichtig, die 

eine hohe Steifigkeit erfordern. 

Für XY-Konfigurationen beispielsweise 

können Schlitten und 

Tisch einfach direkt aufeinander 

montiert werden; optional mit 

rechtwinkligem L-Winkel für 

eine vertikale Z-Achse oder 

Lochrastermontageplatten für 

das Einspannen des Werkstücks. 

Alle Mehrachs-Konfigurationen 

sind als XY-, XZ- oder YZ- 

Ausführung mit einer Rechtwinkligkeit 

von 5 oder 10 

Bogensekunden verfügbar. Eine 

Faltenbalg-Schutzabdeckung ist 

optional erhältlich. 

Neue Serie mit vielen 

Möglichkeiten 

Die Tische gehören zu der 

neuen Produktserie motorisierter 

Positionierungssysteme mit der 

Bezeichnung MPS (Miniature 

Positioning Stage, Miniatur- 

Positioniertisch), die sowohl 

Linear-, Rund-, Goniometer-, 

Vertikalhub- und Z-Tische 

umfasst. 

Der ebenfalls kürzlich auf den 

Markt gebrachte Lineartisch 

MPS50SL ist vom Aufbau her 

ähnlich wie der größere MPS75, 

bei Verfahrwegen von 25 oder 50 

mm aber nur 50 mm breit. Motor 

und Konfigurationsoptionen 

sind ebenfalls sehr ähnlich. 

Zudem kann der Tisch äußerst 

platzsparend direkt auf den 

MPS75 montiert werden. 

Wie viele Präzisionspositioniersysteme 

von Aerotech ist 

auch die MPS-Reihe optional 

mit einer vakuumkompatiblen 

Ausführung für bis zu 

10 -6 torr erhältlich. Material, 

Oberflächenbeschaffenheit, 

Bohrungen, Schmiermittel usw. 

können so angepasst werden, 

dass sie für Anwendungen in 

Vakuumkammern für Fertigung, 

Prüfung, militärische Zwecke 

oder Luft- und Raumfahrt 

einsetzbar sind. 

Komplett aus einer Hand 

Aerotech liefert komplette 

Positionierlösungen, vormontiert 

und kalibriert, inklusive Steuerungs- 

und Antriebstechnik, um 

eine herausragende Systemperformance 

von Beginn an bieten 

zu können. Alle Anlagen werden 

lückenlos mit Spezifikationsund 

Kompensationsdaten, 

detaillierten Betriebsanleitungen 

und Schaltplänen dokumentiert. 

Ein umfangreicher technischer 

Support mit optionalen Schulungen 

und Vor-Ort-Unterstützung 

bei Inbetriebnahmen stellt 

sicher, dass der Zeitaufwand für 

den Kunden minimal ausfällt 

und die Time-to-Market äußerst 

kurz ist. 

Die MPS-Produktserie kann 

durch verschiedene Bewegungssteuerungen 

ergänzt werden, 

wahlweise Software-Only oder 

hardwarebasiert zur Tisch- oder 

Rack-Montage. Umfangreiche 

Bewegungs- und Maschinensteuerungsbefehle 

ermöglichen 

optimale Systemperformance, 

einfache Inbetriebnahme, hohen 

Durchsatz und bessere Produktund 

Prüfungsqualität. 

Aerotech GmbH 

www.aerotech.com 


37

Ob für die Bestückung von 

Leiterplatten in der Elektronik, 

bei der Endmontage von Produkten 

beim Automobilzulieferer 

oder bei der Befüllung von 

Packstücken in der Logistik: Mit 

der Kombination ihrer seit Jahren 

auf dem Markt bewährten 

Produkte im Lean-Arbeitsplatz 

bieten die drei Kooperationspartner 

Karl GmbH & Co. 

KG (Arbeitstisch), microSYST 

GmbH (Pick-by-Light) und DE 

software & control GmbH (Software) 

eine skalierbare und günstige 

Komplettlösung für Handarbeitsplätze. 

Der Arbeitstisch Sintro 

Sintro ist das flexible und ergonomische 

Arbeitstischprogramm 

von Karl. Optimale Greifwege 

und eine blendfreie Ausleuchtung 

bieten einen hohen Arbeitskomfort. 

Für die Anforderungen 

von Lean-Production ist Sintro 

maßgeschneidert. 

Ein umfangreiches Zubehörprogramm 

sorgt für ein Höchstmaß 

an individuellen Kombinationsmöglichkeiten, 

Features wie 

Materialbereitstellung (FIFO) 

und Energie-/Medienversorgung 

sind integriert, und Montageprozesse, 

Materialfluss und 


Lean-Arbeitsplatz mit Laser 

Die DE software & control GmbH bietet zusammen mit den Systempartnern Karl 

und microSYST den Lean-Arbeitsplatz – die intelligente Lösung für Null-Fehler- 

Arbeitsplätze – ab sofort auch mit der Option Laser an. 

Der Mitarbeiter wird am Lean-Arbeitsplatz Schritt für Schritt durch 

den Bestückungs- oder Montageprozess geführt und kann dadurch 

fehlerfrei arbeiten. 

vor allem die Kommissionierung 

können mit Sintro verschwendungsarm 

gestaltet werden. 

Pick-by-Light mipick 

Gerade beim Kommissionierprozess 

werden Pick-by-Light- 

Systeme zur Unterstützung der 

Mitarbeiter in der Handels- und 

zunehmend auch in der Produktionslogistik 

eingesetzt. 

Die mipick-Serie von micro- 

SYST besticht durch eine besonders 

platzsparende, robuste und 

ESD-geschützte Bauweise. Mit 

einer ausgefeilten Licht- und 

Software-Steuerung wird eine 

intelligente Mitarbeiterführung 

erreicht. 

Die mipick-Serie ist sowohl 

für Umgebungen mit eingeschränkten 

räumlichen Verhältnissen, 

etwa am Elektronikarbeitsplatz, 

als auch in rauen 

Umgebungen wie Montagelinien 

im Automobilbau hervorragend 

geeignet. 

Die Software .DESC 

Das Herzstück einer intelligenten 

Werkerführung ist die 

Software. Sie sorgt dafür, dass 

der Mitarbeiter auf dem Shopfloor 

möglichst wenig Fehler 

macht, eine hohe Qualität produziert 

und schnell und effizient 

arbeitet. Auf den Handarbeitsplatz 

übertragen, heißt das: 

Der Mitarbeiter wird Schritt für 

Schritt durch immer wieder 

wechselnde Varianten geführt. 

Er bekommt Informationen in 

Form von Bildern, Texten oder 

Videos und meldet zugleich 

Betriebs-, Qualitäts- und Prozessdaten 

(BDE/MDE) zurück. 

Damit ist der Lean-Arbeitsplatz 

die ideale Lösung sowohl 

für Handarbeitsplätze für die 

Bestückung, etwa von Elektronikplatinen, 

Sicherungsboxen 

oder Packstücken, als auch – 

durch die Prozessabsicherung 

mittels Werkerführung – zur 

fehlerfreien und rückverfolgbaren 

Produktion seltener Varianten, 

wie etwa in der Reparatur 

oder bei der Fertigung kleiner 

Losgrößen. 

Bestens geeignet ist der Lean- 

Arbeitsplatz auch für die Ausstattung 

von Schulungsplätzen, 

an denen Mitarbeiter die Prozesse 

einüben können, bevor 

sie mit der tatsächlichen Produktion 

beginnen. 

Laser und Erweiterungen 

Nach dem regen Interesse und 

den zahlreichen Anregungen 

von Messebesuchern, Kunden 

und Interessenten haben die 

Der Laser zeigt sowohl die zu bearbeitenden Positionen auf dem 

fixierten Werkstück als auch Zusatzinformationen als projizierten 

Text an. 


Die Software zur Werkerführung stellt dem Werker Informationen 

in Text und Bild zur Verfügung, die ihn dabei unterstützen, 

fehlerfrei zu arbeiten. 

drei Systempartner den Lean- 

Arbeitsplatz kürzlich um einen 

Laser-Projektor erweitert, der 

dem Werker die Stelle anzeigt, 

an der er das Werkstück bearbeiten 

muss. Das macht zum 

Beispiel die Bestückung von 

Leiterplatten, Sicherungsboxen 

und Packstücken oder die Entnahme 

der richtigen Bauteile 

sehr viel schneller und sicherer. 

Der Laser-Projektor ist aber nicht 

die einzige Erweiterung für den 

Lean-Arbeitsplatz. 

Die Ansteuerung von Schraubern 

zur Steuerung und Dokumentation 

von Verschraubungen, 

Kameras für Schulungsvideos 

und optische Prüfungen oder 

Lichtschranken zur automatischen 

Entnahmequittierung 

sind nur einige von zahlreichen 

Neuerungen, die zugleich die 

Stärke des Lean-Arbeitsplatzes 

widerspiegeln. Mit seinen einzelnen 

Bestandteilen Arbeitstisch, 

Pick-by-Light-System und 

Software ist er die Komplettlösung, 

die jederzeit vielfältig 

erweiterbar ist. 

DE software & control 

GmbH 

www.de-gmbh.com 

Blinkende Leuchten an den FIFO-Regalfächern deuten dem Werker 

an, welches Material er zu verwenden hat und verhindern dadurch 

Fehleinbauten. 

Zuführung von „Exoten“ und Sonderbauteilen mit Peeltechnik 

In welcher Fertigung gibt es das nicht: Funktionsteile, Sonderbauteile, 

klein wie ein Label, manchmal rund, manchmal 

eckig – und in vielfältigen Formen und Ausführungen. Da 

stellt sich stets die Frage: Wie führe ich ein solches Teil möglichst 

einfach und wirtschaftlich zu? 

Mit einer Sondermaschine ist das meist mit hohen Kosten 

verbunden. Und mit einem Vibrationsförderer? Das ist meist 

technisch nicht möglich, und häufig mangelt es an der Präzision 

der Zuführung. 

Als Alternative bringt der Hersteller der Sonderteile seine 

Produkte einreihig auf ein Trägermaterial auf – wie ein Label – 

und das Ganze wird mit einem entsprechend modifizierten 

Label Presenter zugeführt. Die Applizierung erfolgt dann einfach 

im Bestücker wie bei einem normalen Bauteil oder Label. 

Die Firma pb tec bietet solche Lösungen seit Jahren für die 

unterschiedlichsten Teile an. So wurde beispielsweise für einen 

Kunden, der spezielle Abdeckungen aus Kapton aufbringen 

muss, ein Label Presenter mit einer externen Aufwickelvorrichtung 

für das leere Trägermaterial konzipiert. Diese Vorrichtung 

ist extern so angebracht, dass der Bediener das leere 

Material während des laufenden Bestückprozesses ganz einfach 

entfernen kann – ohne die Maschine anzuhalten. Zusätzlich 

wird mit dieser Art der Aufwickelung des leeren Trägermaterials 

ein möglicher Stau im Schneidebereich des Bestückers 

vermieden. 

pb tec GmbH, info@pbt.de, www.pbt.de 


39


Montage mit kleinen Schrauben in Elektronik 

und Medizintechnik 

Microtorqueschrauber können im Zusammenspiel mit einer 

Focus-400-Steuerung bis zu drei einfache Druckluft- oder 

Niederspannungsschrauber gleichzeitig ersetzen. Die Systeme eignen 

sich für die Montage kleiner Schrauben und sind sehr leicht zu 

bedienen. (Bild: Atlas Copco Tools) 

momenten zwischen 0,5 und 250 

Newton-Zentimetern (das sind 

0,005 bis 2,5 Nm), wie sie etwa 

in der Elektronikbranche oder 

der Medizintechnik gängig sind. 

Die Steuerung arbeitet mit 

allen handgehaltenen Kleinschraubern 

der Microtorque- 

Baureihe von Atlas Copco, zum 

Beispiel dem Microtorque Ergo. 

Ein System kann bis zu drei verschiedene 

Parametersätze gleichzeitig 

verwalten. Damit kommen 

Anwender mit einem Microtorque-Schrauber 

aus, wo sie bisher 

bis zu drei herkömmliche 

Kleinschrauber (im Sinne von 

einfachen Druckluft- oder Niederspannungsschraubern) 

am 

Arbeitsplatz vorhalten mussten. 

Die Qualität der Verschraubungen 

steigt erheblich. 

Sehr viel Entwicklungsarbeit 

wurde in die neuen Steuerungen 

gesteckt. Installation und Handhabung 

sind daher nun absolut 

kein Hexenwerk mehr. 

Denn durch die ganz neue 

intuitive Nutzeroberfläche wird 

die Bedienung der Schraubersteuerung 

zum Kinderspiel. 

Unter anderem leuchtet das komplette 

Display je nach Schraubergebnis 

in verschiedenen Farben. 

Die Software zur Kurvenanalyse 

ist standardmäßig in die 

Bediensoftware integriert. Damit 

arbeiten und parametrieren 

Anwender nicht nur effizienter, 

sondern haben ihre Schraubprozesse 

vollständig unter Kontrolle. 

Ein weiteres Highlight ist 

die innovative Auto-Set-Funktion, 

die es ermöglicht, das Vorgabe-Drehmoment 

vom Werkzeug 

automatisch ermitteln zu 

lassen und direkt an der Steuerung 

einzustellen: Der Schrauber 

parametriert sich dann selbst, so 

dass weitere manuelle Einstellungen 

überflüssig werden und 

die Inbetriebnahme auch ohne 

Softwareanbindung denkbar 

einfach wird. 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.de 

Speziell für die Montage mit 

sehr kleinen Schrauben und 

Drehmomenten bringt Atlas 

Copco die neuen Microtorque- 

Focus-400-Steuerungen auf den 

Markt. Die einfach zu programmierenden 

Systeme können bis 

zu drei herkömmliche Druckluftoder 

Niederspannungsschrauber 

gleichzeitig ersetzen und kommen 

damit einer nachhaltigen 

Arbeitsplatzgestaltung entgegen. 

Damit kommt eine ganz neue 

Einstiegsklasse in die gesteuerte 

Schraubtechnik auf den 

Markt. Diese Einstiegs-Steuerung 

eignet sich für Montagearbeiten 

mit sehr kleinen Dreh- 

Die Microtorque-Focus-Steuerungen können die Qualität von 

Verschraubungen mit sehr kleinen Drehmomenten erheblich 

verbessern. (Foto: Atlas Copco Tools) 

Autosynchrone Werkerführung für die manuelle Montage 

Bei der Montage von Elektroniksystemen 

kommt speziell in der Kleinserienfertigung 

sehr häufig eine manuelle Montage 

zum Einsatz. Im Gegensatz zu vollautomatisierten 

Systemen ist eine Qualitätssicherung 

hier oft mit großem Aufwand 

verbunden. Vor diese Herausforderung 

gestellt, hat die iie GmbH das Montagesteuerungssystem 

CAworks entwickelt, 

für das jetzt vom Europäischen Patentamt 

ein Patent erteilt wurde. Kern des Systems 

ist die patentierte Weiterschaltung der 

Arbeitsanweisung durch ein Werkzeug 

oder andere angebundene Peripherie. Dies 

ersetzt die manuelle Rückmeldung durch 

den Werker, sodass der Arbeitsablauf synchronisiert 

wird. Ein Beispiel hierfür ist 

das neue System pick to light. LEDs signalisieren 

hierbei, aus welcher Greifschale 

der Werker das für den nächsten Schritt 

benötigte Material entnehmen muss. Das 

System erkennt über Sensoren die richtige 

Entnahme und schaltet dann den 

nächsten Arbeitsschritt weiter. Ähnlich 

funktioniert ein neu entwickelter Bithalter. 

Hier zeigt eine LED den richtigen Bit 

für den nächsten Schraubvorgang an. Die 

richtige Entnahme wird ebenfalls wieder 

detektiert. CAworks ermöglicht natürlich 

auch die Parametrisierung weiterer Werkzeuge 

und Prüfmittel. Falls ein Fehler in 

einem Montageschritt auftritt, verriegelt 

das System den Montageprozess. 

iie GmbH & Co.KG 

www.iie-gmbh.de 


Neue ESD-Produkte 


ESD steht für Electrostatic Discharge, also das Abbauen elektrostatischer Aufladungen. 

Neue Produkte von BJZ realisieren dieses Schutzkonzept in modernster Weise. 

ESD-Stapelbehälter 

Für interne Lagerung und 

Transport werden in der Elektronikfertigung 

häufig Behälter 

oder Trays aus ESD-sicherer, 

leitfähiger Pappe verwendet. 

Wie bei jedem Karton entsteht 

Abrieb, hier allerdings leitfähiger 

Abrieb, der als erhebliches 

Gefahrenpotential empfindliche 

Elektronik kontaminieren kann 

und sich oft als undefinierbare 

Kurzschlüsse zeigen. 

Eine ideale Lösung sind hier 

Behälter aus Kunststoff-Hohlkammerstegp-Platten 

(Polystat). 

Diese Platten lassen sich ähnlich 

bearbeiten wie Wellpappe, 

jedoch ohne Abrieb und Staub. 

Meist können auch vorhandene 

Stanzwerkzeuge für Wellpappe 


BJZ hat bereits ein umfassendes 

Programm an entsprechenden 

Faltschachteln. Eine 

weitere Variante sind Stapelbehälter 

aus diesem Material. Polystat 

ist hoch belastbar, wasserfest, 

abriebfest und bricht auch bei 

starkem Frost nicht, im Gegensatz 

zu herkömmlichen Kunststoffbehältern. 

Polystat gibt es 

in verschiedenen Dicken und 

in Schwarz, elektrisch leitfähig 

(ca. 105 Ohm) sowie Blau, antistatisch 

(ca. 1.010 Ohm). 

ESD-Multikoffer 

Die neuen EDS-Koffer von BJZ 

bestehen aus leitfähigem Polypropylen. 

Sie sind in Schwarz 

erhältlich; der Widerstand 

beträgt ca. 105 Ohm. 

Es gibt Koffer mit folgenden 

Außenabmessungen (in mm 3 ): 

189x158x30, 189x158x40 (25/15), 

189x158x50, 255x198x30, 

255x198x50 (35/15), 255x198x70, 

335x268x30, 335x268x50 (35/15) 

und 335x268x70. Die Koffer 

gibt es also in drei Grundgrößen 

mit jeweils drei verschiedenen 

Dicken. 

Die neuen ESD-Koffer von BJZ 

eignen sich für eine Vielzahl von 

Anwendungen, sei es als Transportbox 

für sensible Werkzeuge 

oder Messgeräte, für elektrostatisch 

gefährdete Bauteile und 

Baugruppen, als Archivbox für 

Dokumente oder als Verkaufsverpackung. 

Die Koffer sind sehr 

stabil und formbeständig. Der 

Griff ist formschlüssig in den 

Korpus integriert. 

ESD-Mülltonne mit Kugelboden 

Um Abfall zu entsorgen, werden 

auch in der Elektronikfertigung 

meist herkömmliche Mülltonnen 

aus Kunststoff verwendet. 

Nicht beachtet wird hierbei 

das Gefahrenpotential der 

elektrostatischen Aufladung 

der großen Kunststofffläche bis 

mehrere tausend Volt. Da die 

Tonne üblicherweise verkehrsgünstig 

an Laufwegen steht, sind 

entsprechende Schäden vorprogrammiert. 

Um diese Gefahr auszuschließen, 

hat BJZ eine 240-l-Mülltonne 

in Volumen leitfähigen 

Kunststoff herstellen lassen. 

Eventuelle Aufladung wird 

über das ebenso leitfähige Rad 

abgeleitet. Als Besonderheit hat 

diese Tonne einen sogenannten 

Kugelboden. Hierdurch 

werden Ecken und Kanten, an 

denen sich Schmutz festsetzen 

kann, vermieden. Auch das Leeren 

wird vereinfacht. Selbstverständlich 

kann diese Mülltonne 

mit den üblichen Müllfahrzeugen 

bedient werden. 

BJZ Industriedient 

und Vertrieb 

info@bjz.de, www.bjz.de 

8 Jahre Mekko Trockenschrank 

1% Rh 

Hoang-PVM GmbH 

Am Gierath 26 

40885 Ratingen, Tel. 02102 / 7407838 

www.hoang-pvm-engineering.com 


41

Vor dem Hintergrund eines 

leistungsfähigen Steckverbinder-Portfolios 

baut Erni sein 

Dienstleistungsangebot kontinuierlich 

und konsequent aus. 

Das Service-Angebot 

umfasst mittlerweile eine 

hochmoderne Kabelkonfektionierung, 

weitreichende Design- 

Services bis hin zu komplett aufgebauten 

und getesteten Systemen 

sowie leistungsfähige Auftragsfertigung 

(EMS) mit Bestückung, 

Löten und Rework. Im 

Bereich Systemtechnik werden 

zudem Backplanes und Baugruppen 

auf Basis der bewährten und 

zuverlässigen Einpresstechnik 

gefertigt. Abgerundet wird das 

Angebot durch den Online-Shop 

ERNI X-PRESS mit 24-Stunden- 

Lieferservice ohne Mindestbestellmengen. 

Das komplette Service-Portfolio 

wird unter ERNI 

WoR&D zusammengefasst. Der 

Bestückungs- und Löttechnik 

stehen Bestückungskapazitäten 

von 30.000 SMD-Bauteilen 

je Stunde zu Verfügung. Mit 

modernsten Lötanlagen können 

SMD-,THR- sowie THT-Komponenten 

zuverlässig und schnell 

gelötet werden. Erni Electronics 

bietet auch die komplette 

Baugruppenmontage mit allen 

erforderlichen Tests an. 

Im Bereich Design-Services 

realisiert das Unternehmen 

kundenspezifische, miniaturisierte 

Backplanes und Aufbausysteme, 

Standard-Backplanes für 

die unterschiedlichsten Bussysteme, 

Flex- bzw. Starrflex-Leiterplatten 

als Kabellösung für 

den MicroSpeed-Steckverbinder 

oder Subminiatur-Ethernet-Übertrager 

als M8- und 

M12-Ergänzung. Künftig wird 

das Unternehmen diesen Sektor 

weiter ausbauen. Den Kundenanforderungen 

entsprechend, 

hat Erni Electronics insbesondere 

das Angebot rund um die 

Kabelkonfektionierung, aber 

auch im Bereich Rework & 

Repair erweitert. 

Dienstleistung 

Dienstleistungsangebot erweitert 

Eine hochwertige Ausrüstung 

steht mit Kabelvollautomaten 

und Halbautomaten für Flachband 

sowie Stripper-Crimper 

für Einzeladern zwecks Kabelkonfektionierung 

zur Verfügung. 

Rundkabel und Einzeladerkonfektion 

in Löt- und Crimptechnik 

runden das Programm ab. 

Das Dienstleistungsangebot 

reicht vom Lieferantenmanagement 

über die Kabelfertigung 

(IDC, Crimp, Löt etc.) bis hin zur 

Bedruckung und zur Prüfung. 

Für eine hohe Qualität sorgen 

umfassende fertigungsbegleitende 

Prüfungen, wie Schliffbilder 

für die Fertigungsfreigabe, 

Auszugskraft-Prüfungen, 

visuelle Prüfungen nach jedem 

Arbeitsgang, Einstelllehren oder 

Kontrollen der Drehmomente. 

Neben konfektionierten SMC- 

(zweireihig, 1,27-mm-Raster) 

und MaxBridge-Steckverbindern 

(einreihig, 2,54 mm) werden vor 

allem MiniBridge-Kabelstecker 

(einreihig, 1,27 mm) in allen 

verfügbaren Polzahlen komplett 

konfektioniert angeboten. 

Für eine schnelle Lieferung sind 

Kabel in PVC-, Hochtemperatur 

(TPE-ET)- und in halogenfreier 

Ausführung sowie die entsprechenden 

MiniBridge-Steckerkomponenten 

auf Lager. 

Rework & Repair 

werden weiterhin dadurch 

gekennzeichnet, dass der Trend 

hin zu SMT ungebrochen ist. 

Dabei kommen auf den Boards 

verstärkt Fine-Pitch-Komponenten 

mit Rastern von 1,0 mm 

und darunter, aber auch komplexe 

Miniatur-Steckverbinder 

in SMT vor. Erforderliche 

Rework/Repair-Arbeiten bedingen 

die zuverlässige Handhabung 

der einzelne SMD-Komponenten, 

sprich das selektive 

Ein- und Auslöten sowie die 

präzise Platzierung. 

Im Rahmen ihres Dienstleistungsangebotes 

bietet Erni 

Electronics Solutions (ERNI 

ES) einen umfassenden SMD- 

Rework-Service an. Zum selektiven 

Aus- und Einlöten setzt 

man eine leistungsfähige 

Rework-Station ein. Ausgerüstet 

mit einem speziellen Vision- 

System ist eine exakte Ausrichtung 

der SMD- und Fine- 

Pitch-Bauelemente gewährleistet. 

Dabei wird nicht nur eine 

hohe Genauigkeit, sondern 

auch ein hoher Bedienkomfort 

gewährleistet. 

ERNI Electronics GmbH 

info@erni.de 

www.erni.com 



Schonende Dampfphasenlötung für Wismut-Legierungen 

Der auf kleine und mittlere 

Unternehmen spezialisierte 

High-Mix/Low-Volume-EMS- 

Dienstleister (Electronic Manufacturing 

Services) productware 

ist ab sofort in der Lage, komplette 

Baugruppen in Wismut- 

Lötung zu verarbeiten oder teilweise 

Nachlötungen mit Niedrigtemperatur 

vorzunehmen. 

Dies ermöglicht es, Baugruppen 

mit besonders temperatursensiblen 

Komponenten sicher und 

schonend zu produzieren. Solche 

Bauteile, wie zum Beispiel 

Hochfrequenz-Filter, LED-Komponenten 

oder LCD-Anzeigen, 

bereiteten in der Vergangenheit 

zunehmend Probleme hinsichtlich 

der Temperaturtoleranz bei 

Standard-Lötvorgängen in der 

Dampfphasenlötung. Da hier 

mit einer festgelegten Mediumtemperatur 

im Bereich 230 

Jetzt mit zertifiziertem Umwelt-Managementsystem 

Die productware GmbH ist 

seit kurzem auch nach ISO 

14001 zertifiziert. Die internationale 

Norm ISO 14001 ist 

die weltweit bedeutendste Vorgabe 

dessen, was ein Umweltmanagement 

in Unternehmen 

beinhalten und leisten soll. Mit 

dem nach ISO 14001 durchgeführten 

Verfahren ist productware 

nun hinsichtlich der steigenden 

Anforderungen speziell 

in den Bereichen Ressourcenschonung 

und allgemeiner 

Umweltschutz bestens 

gerüstet. Gemäß der Definition 

der Umweltpolitik und 

der abgeleiteten Umweltziele 

verpflichten sich alle Mitarbeiter 

im Betrieb, die gesteckten 

Vorgaben einzuhalten und 

weiterzuentwickeln. Im Mittelpunkt 

dieses Engagements 

steht die effiziente Nutzung der 

eingesetzten Ressourcen, wie 

Energie und Hilfsstoffe, die 

sichere und überwachte Entsorgung 

aller Reststoffe sowie 

die nachhaltige Schärfung des 

Umweltbewusstseins bei allen 

Betriebsangehörigen. 

Zu einem lebenden Umweltmanagement 

gehört auch die 

Einbindung von Zulieferern 

und Kunden, die productware 

im Laufe der weiteren 

Entwicklung mit den Umweltmanagement-Vorgaben 

und 

Zielen vertraut machen will, 

soweit dies noch nicht eigenständig 

erfolgt ist. 

bis 235 °C gearbeitet 

wird, lassen sich Bauteile, 

die für den bleifreien 

Lötprozess nur 

bis 200 °C spezifiziert 

sind, nicht mehr verarbeiten. 

Um jedoch weiterhin 

die Vorteile der 

Dampfphasenlötung 

mit seinem sicheren 

und schonenden Lötprozess 

zu nutzen, 

hat productware eine 

Dampfphasen-Lötanlage 

für die Prozesstemperatur 

bis 

170 °C ausgerüstet, in 

der RoHS-konforme 

Lötungen mit einer 

Wismut-Legierung 

vorgenommen werden können. 

Zum Einsatz kommt ein Dampfphasen-Reflow-Lötsystem 

von 

Asscon Systemtechnik, befüllt 

mit Galden HS170 (das ist die in 

der Dampfphasenanlage befindliche 

elektrisch inerte Flüssigkeit, 

die beim Dampfphasenlöten 

auf Siedetemperatur 170 °C 

erhitzt wird). Als Lotpaste wird 

Indium 5.7LT verwendet. Mit der 

Lotpaste, die auf einer Zinn-Silber-Legierung 

(57Bi42Sn1Ag) 

basiert, wurden bisher gute 

Erfahrungen gemacht und beste 

Ergebnisse erzielt. 

Hintergrund-Info zum 

Dampfphasenlöten 

Beim Dampfphasenlöten 

(Kondensationslöten) wird die 

bei der Phasenänderung des 

Wärmeträgermediums vom 

gasförmigen in den flüssigen 

Zustand, freigesetzte Wärme 

(latente Wärme) zur Erwärmung 

der Baugruppen genutzt. Diese 

Phasenänderung (Kondensation) 

findet solange an der gesamten 

Oberfläche des Lötgutes statt, bis 

die Baugruppe die Temperatur 

des Dampfes erreicht hat. Aufgrund 

der hohen Dampfdichte 

und des bei der Kondensation 

entstehenden Flüssigkeitsfilms 

findet der gesamte Erwärmungsprozess 

in einer sauerstofffreien 

Umgebung statt. Die übertragene 

Wärmemenge verhält sich linear 

zur zugeführten Heizenergie, 

somit lassen sich die Temperaturgradienten 

genau festlegen 

bzw. steuern. Es ergeben sich 

unter anderem folgende Vorteile: 

• keine Überhitzung der Bauelemente, 

da der Siedepunkt des 

Wärmeübertragungsmediums 

die maximale Löttemperatur 

bestimmt; dadurch uneingeschränkt 

für die Verarbeitung 

von Baugruppen mit bleifreien 

Loten einsetzbar 

• gleichmäßige Erwärmung an 

der gesamten Baugruppe auch 

bei unterschiedlichen Bauteilen 

und Massen (dreidimensionale 

Wärmeverteilung) 

• oxydationsfreier Lötprozess 

ohne zusätzlichen Einsatz von 

Schutzgasen 

• effizienter Energieeinsatz 

durch den hohen Wärmeübertragungskoeffizenten 

des Mediums im Vergleich 

zu Luft, Stickstoff oder Strahlung; 

dadurch erheblich reduzierte 

Betriebskosten im Vergleich 

zu den bekannten Löttechnologien 

productware GmbH 

info@productware.de 

www.productware.de 


43

Die Firma Richter ist weiter 

gewachsen, an Umsatz, an Kunden, 

am Maschinenparkt – nur 

die Seriengrößen blieben wohlweislich 

gleich. Bei Losgrößen 

von buchstäblich einem Stück 

bis wenige 100 Nutzen wurde 

bislang mit Insellösungen gearbeitet. 

Noch vor wenigen Jahren 

waren verkettete Produktionslinien 

für Kleinserien einfach 

zu schwerfällig und unflexibel. 

Aber bei Richter hat man 

beobachtet, dass auch verkettete 

Linien zunehmend flexibel 

geworden sind. Also wurde 

geplant, besichtigt, verglichen, 

validiert, gekauft: Die neuste 

Linie besteht aus einem schablonenlosen 

Pastendrucker, einem 

Pick&Place-Automaten mit Conveyor 

etc. von Mydata und Vollkonvektionsofen 

von SMT, aus 

einem Loader von Pacha und 

eine Ausrollbahn von PEK3. 

Ungewöhnlich sind einige 

Details – es handelt sich eben 

nicht einfach um die billigste 


Neue Kleinserien-Bestückungslinie 

Großserien-Ausrüstung. Kleinserien 

sind eben anders! Es fängt 

an mit einem Jetdrucker für die 

Lotpaste, der keine Schablone 

mehr benötigt. Bei kleinsten 

Stückzahlen kann die Schablone 

teurer werden als der 

ganze Rest, dann nämlich, wenn 

das Bauteilespektrum für eine 

einfache Musterschablone zu 

anspruchsvoll ist. Und wenn es 

ganz schnell gehen soll, benötigt 

selbst eine im Schnelldienst 

hergestellte Laserschablone den 

Paketdienst. Zudem kann nun 

das Druckprogramm jederzeit 

an die Erfordernisse der Karte 

angepasst werden – eine ungeeignete 

Schablone muss man 

jedoch wegwerfen. 

Der Bestückungsautomat 

von Mydata mit den Agilis- 

Feedern lässt sich vor allem 

extrem schnell rüsten – und ist 

sehr gut auch für kurze Gurtabschnitte 

geeignet. Einfache 

Übernahme von CAD-Daten 

und flotte Programmierung 

tun ein Übriges. Zudem ist die 

neue Linie mit einem speziellen 

Server mit den Bestückungsautomaten 

des selben Herstellers 

vernetzt für direkten Datenaustausch. 

So kann auch in letzter 

Minute entschieden werden, 

welche Baugruppe auf welcher 

Maschine läuft. 

Es ist keine langfristige „Vollauslastung“ 

geplant. Vielmehr 

werden Reserven in der Terminplanung 

gehalten, um Eilaufträge 

sehr kurzfristig einschieben 

zu können. Trotz zunächst 

höherer Kosten im Verhältnis 

zur tatsächlich produzierten 

Stückzahl hat sich dieses Konzept 

bewährt. 

M. Richter GmbH & Co. KG 

info@richter-pforzheim.de 

www.richter-pforzheim.de 

Neue Bestückungslinie steigert EMS-Kapazitäten 

Rafi setzt bei der Einrichtung einer 

neuen Bestückungslinie auf Präzisionsund 

Hochleistungstechnologie von Fuji. 

Mit der Investition stärkt Rafi Deutschland 

als Elektronikstandort. Die neue Linie 

besteht aus 14 NXTII-M6-Bestückmodulen, 

die ein sehr breites Spektrum an Leiterplatten 

bestücken können. Durch den 

Zukauf einer großen Palette von Bestückund 

Spezialköpfen kann Rafi vielfältige 

Kunden-Sonderwünsche erfüllen. 

Das modulare, skalierbare Konzept 

der Anlage ermöglicht eine produktbezogene 

Einrichtung durch das einfache 

Tauschen der Bestückköpfe im Plug-and- 

Play-Verfahren. In der aktuellen Konfiguration 

beträgt die theoretische Bestückleistung 

309.000 Bauteile/Stunde. Das 

Bauteilspektrum reicht von 01005 bis 74 

x 74 mm; zusätzlich können spezielle Steckerleisten 

bis 180 mm oder Bare Dies 

direkt vom Wafer bestückt werden. 

Durch das sogenannte „Rüsten on the 

fly“ konnte die Rüstzeit der Fuji-Anlage 

im Vergleich zum Vorgängersystem um 

ca. 80 % reduziert werden. Zugleich ist die 

Flächenleistung erhöht, da die Maschinen 

Rücken an Rücken aufgestellt sind 

und komplett von der Vorderseite bedient 


Das intelligente Feedersystem meldet 

vorab, wenn die Bauteile auf einer Zuführeinheit 

zur Neige gehen, und wechselt 

selbstständig übergangslos zur nächsten 

entsprechend bestückten Einheit. Durch 

diese Investition konnten Runtime sowie 

First Pass Yield stark verbessert werden, 

was sich günstig auf die Bestückkosten 

auswirken wird. 

RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi.de 


Aktuelles 

Wegweisende Systeme zur Bauteilprogrammierung 

Zur Productronica 2011 präsentierte 

die Ertec GmbH aus 

Erlangen zahlreiche neue Funktionalitäten 

ihrer Systeme zur 

Bauteilprogrammierung, die 

wegweisende Schritte in Richtung 

komplexer Überwachung 

von Programmierprozessen 

bedeuten, z.B.: 

• Spannungsmonitoring während 

des Programmiervorgangs 

• spannungsüberwachtes Entladen 

• Trimmen von Mikrocontrollern 

• Implementierung herstellerspezifischer 

Algorithmen- 

Features 

Hinzu kommt die NAND-Flash 

Programmierung mit folgenden 

Schwerpunkten: 

• Online-ECC-Korrektur 

• Bad-Block Management 

• Partitioning 

• Linux-Pre-Configuration 

Seit mehr als 30 Jahren 

entwickelt und produziert 

Ertec Programmiersysteme 

und -automaten 

für den High-End- 

Bereich. Dabei kommen 

im Wesentlichen zwei 

Strategien zum Einsatz: 

Bei der Onboard-Programmierung 

werden 

die Ertec-Programmiersysteme 

PGS80 direkt 

in die Fertigungslinien 

integriert und ermöglichen 

so die Programmierung 

von Speichern oder 

Mikrocontrollern direkt 

auf der Baugruppe. Die 

genaue Abstimmung der 

hochkomplexen Abläufe 

innerhalb kurzer Taktzeiten 

sowie der Schnittstellen 

erfolgt in enger Zusammenarbeit 

mit dem Kunden. Ertec- 

Onboard-Programmiersysteme 

sind bereits in den Bestückungslinien 

vieler namhafter 

Automotive-Kunden erfolgreich 

im Einsatz. 

Huge-Memory-Flashing 

Die Offline-Programmierung 

mit dem leistungsfähigen 

vollautomatischen Programmiersystem 

Beaver ermöglicht 

neben einer großen Vielzahl 

unterschiedlichster Controller 

und Speicher speziell die zeitintensive 

Programmierung sehr 

großer NAND-Flashes. Das 

neue Huge-Memory-Flashing 

von Ertec reduziert die Programmierzeiten 

im Vergleich 

zu herkömmlichen Programmiersystemen 

erheblich. Die programmierten 

Bausteine werden 

anschließend automatisch laserbeschriftet 

und wenn gewünscht 

wieder auf Gurt verpackt. Für 

den Service steht bei Ertec ein 

kompetentes Team entweder 

für den Vor-Ort-Einsatz oder 

den telefonischen Support zur 

Verfügung. 

Offline-Programmierung 

Die Offline-Programmierung 

kann auch als externe Dienstleistung 

in Anspruch genommen 

werden. Hierbei erhält der 

Kunde mittels Ertec-Maschinen 

fertig programmierte, markierte 

und konfektionierte Teile 

für den direkten Einsatz an der 

Fertigungslinie. 

Ertec GmbH 

info@ertec.com 

www.ertec.com 

Automatische Schaltplananzeige mit Suchfunktionalität 

ATEcare stellte seine neue MDA+ Plattform auf der Produktronica 

vor. Zu diesem flexiblen und skalierbaren Konstrukt 

kommt ein neuartiges SW-Werkzeug hinzu. Zum einen können, 

wie bekannt, CAD-Daten aus verschiedenen Quellen eingelesen 

und verarbeitet werden. Neu ist dabei die Möglichkeit, 

aus diesen Daten einen Schaltplan automatisch zu erzeugen 

und anzeigen zu lassen. 

Bislang konnte nur aus EDIF-Daten, die selten zur Verfügung 

standen, oder mittels aktiver PDF-Basis eine Anbindung an 

CAD-Systeme und Reparaturlösungen interaktiv bedient werden. 

Da die Quelle die CAD-Daten selbst sind, ist eine aktive 

Verquickung für den Test oder die nachfolgende Reparatur möglich. 

Die Ausgabe ist in der SW selbst, inkrementell auf einzelne 

Ausschnitte der Schaltung oder als PDF-Export möglich. 

Mittels beigestellten Editors kann die vorhandene Komponentenbibliothek 

jederzeit erweitert bzw. verändert werden. Eine 

umfangreiche Bibliothek wird bereits mitgeliefert. 

ATEcare Service GmbH & Co. KG, www.ATEcare.net 


45

Aktuelles 

High-Performance Aerosole – 

Korrosions- und Elektroschutz 

Die Geschichte von Liqui- 

Tech begann mit einem Glücksgriff: 

Zufällig hat man bei einem 

Laborversuch bislang unbekannte 

Eigenschaften festgestellt: 

100% dauerhafte Unterwanderung 

von Nässe und 

Feuchtigkeit mit hoher Isolationswirkung! 

Es vergingen noch einige Jahre 

bis zur Produktionsreife. Liqui- 

Tech erklärt diese außergewöhnlichen 

Eigenschaften des Sprays 

mit einer ausgeklügelten Kombination 

chemischer und physikalischer 

Funktionsweisen. 

Mehr wird man darüber nicht 

erfahren – ein Betriebsgeheimnis... 

Jedoch wird die Wirkungsweise 

anschaulich erklärt und 

mit Demonstrationen schlagkräftig 

unterlegt, wie z.B. in der 

naturwissenschaftlichen Sendung 

„Welt der Wunder“. 

Liqui-Tech-Schutzsprays 

haben sich bei vielen gewerblichen 

und privaten Anwendern 

hervorragend bewährt. Überall 

dort, wo das Aufeinandertreffen 

von Wasser bzw. Feuchtigkeit 

und Metall ein Problem darstellt 

und eine andere Lösung, wie 

z.B. ein Schutzlack, nicht möglich 

ist, bieten diese Sprays eine 

höchsteffiziente und preiswerte 

Alternative. Die hochisolierende 

Wirkung ist zugleich effektiver 

Schutz für elektrische Anlagen 

und elektronische 

Bauteile. 

Das Alleinstellungsmerkmal 

ist die Kombination 

von dauerhaftem 

Korrosions- 

und 

Elektroschutz 

in „einem“ Spray. 

Die Sprays gibt 

es für den Elektro- 

und Korrosionsschutz 

und in Richtung 

Mechanik (Korrosionsschutz 

mit der zusätzlichen 

schmierenden 

Wirkung 

des PTFE; gleiche 

Bestandteile 

wie Elektro- Korrosionsschutz 

plus schmierende Zusatzstoffe). 

Beide Sprays bilden eine leicht 

ölige Oberfläche. Es gibt sie in 

200-ml-Spraydosen und für 

Großanwendungen als Bulkware. 

Herausragende Eigenschaften 

von Liqui-Tech-Spray 

• unterwandert Feuchtigkeit/Wasser 

zu 100%, ohne zu emulgieren 

• bildet eine dünne und dauerhafte 

Schutzschicht mit einer 

erstaunlichen Isolationsfähigkeit 

(extrem hoher Oberflächenwiderstand 

von 28 

Terraohm gemäß ISO93 und 

enorme Durchschlagsfestigkeit 

von etwa 208 kV/cm) 

• aufgrund eines physikalischen 

und chemischen Effekts unübertroffene 

Kriechwirkung 

• ungiftig, silikonfrei, RoHS 

konform, ohne Nanopartikel 

• leicht entfernbar 

• aufgrund eines sehr geringen 

Anteils flüchtiger Substanzen 

hocheffizient und preiswert 

• unkompliziert in der Handhabung 

Liqui-Tech 

info@liqui-tech.de 

www.liqui-tech.de 

Iftest AG erlangte UL-Zertifizierung nach ZPVI2 

Iftest AG ist ein namhaftes 

Schweizer Technologieunternehmen 

mit 170 Mitarbeitern. 

Die Schwerpunkte der 

Aktivitäten sind HW/SW- 

Entwicklung, Leiterplatten- 

Design sowie die Herstellung 

von Qualitätselektronik und 

kompletten Geräten. 

Die von Iftest produzierten 

Baugruppen und Geräte werden 

weltweit vertrieben. Es ist 

daher außerordentlich wichtig, 

dass sich die Kunden auf 

einen Entwicklungs- und Produktionspartner 

abstützen 

können, welcher über eine 

große Erfahrung in Bezug auf 

die anzuwendenden internationalen 

Normen und Richtlinien 

verfügt. 

Um den Aufwand der Kunden 

für die UL-Zertifizierung 

(Underwriters Laboratories 

Inc.) ihrer Produkte 

zu reduzieren, hat die Iftest 

AG entschieden, das Zertifikat 

in der Kategorie ZPV12 

PrintedWiringAssemblies – 

Component zu erlangen. Mit 

der kürzlich erfolgten Zertifizierung 

und der Listung 

(File-Nr. E 348980) wurde 

durch die UL bestätigt, dass 

die entsprechenden Prozesse, 

welche die Rückverfolgbarkeit 

der elektronischen- und elektromechanischen 

Komponenten 

und der relevanten Prozessparameter 

sicherstellen, 

den strengen Anforderungen 

entsprechen. 

Die UL-Zertifizierung von 

Iftest kommt vor allem Kunden 

zugute, die ihre Produkte 

in den nordamerikanischen 

Markt bringen wollen. 

Iftest AG 

www.iftest.de 


Aktuelles 

High-Performance Aerosole – 

Korrosions- und Elektroschutz 

Die Geschichte von Liqui- 

Tech begann mit einem Glücksgriff: 

Zufällig hat man bei einem 

Laborversuch bislang unbekannte 

Eigenschaften festgestellt: 

100% dauerhafte Unterwanderung 

von Nässe und 

Feuchtigkeit mit hoher Isolationswirkung! 

Es vergingen noch einige Jahre 

bis zur Produktionsreife. Liqui- 

Tech erklärt diese außergewöhnlichen 

Eigenschaften des Sprays 

mit einer ausgeklügelten Kombination 

chemischer und physikalischer 

Funktionsweisen. 

Mehr wird man darüber nicht 

erfahren – ein Betriebsgeheimnis... 

Jedoch wird die Wirkungsweise 

anschaulich erklärt und 

mit Demonstrationen schlagkräftig 

unterlegt, wie z.B. in der 

naturwissenschaftlichen Sendung 

„Welt der Wunder“. 

Liqui-Tech-Schutzsprays 

haben sich bei vielen gewerblichen 

und privaten Anwendern 

hervorragend bewährt. Überall 

dort, wo das Aufeinandertreffen 

von Wasser bzw. Feuchtigkeit 

und Metall ein Problem darstellt 

und eine andere Lösung, wie 

z.B. ein Schutzlack, nicht möglich 

ist, bieten diese Sprays eine 

höchsteffiziente und preiswerte 

Alternative. Die hochisolierende 

Wirkung ist zugleich effektiver 

Schutz für elektrische Anlagen 

und elektronische 

Bauteile. 

Das Alleinstellungsmerkmal 

ist die Kombination 

von dauerhaftem 

Korrosions- 

und 

Elektroschutz 

in „einem“ Spray. 

Die Sprays gibt 

es für den Elektro- 

und Korrosionsschutz 

und in Richtung 

Mechanik (Korrosionsschutz 

mit der zusätzlichen 

schmierenden 

Wirkung 

des PTFE; gleiche 

Bestandteile 

wie Elektro- Korrosionsschutz 

plus schmierende Zusatzstoffe). 

Beide Sprays bilden eine leicht 

ölige Oberfläche. Es gibt sie in 

200-ml-Spraydosen und für 

Großanwendungen als Bulkware. 

Herausragende Eigenschaften 

von Liqui-Tech-Spray 

• unterwandert Feuchtigkeit/Wasser 

zu 100%, ohne zu emulgieren 

• bildet eine dünne und dauerhafte 

Schutzschicht mit einer 

erstaunlichen Isolationsfähigkeit 

(extrem hoher Oberflächenwiderstand 

von 28 

Terraohm gemäß ISO93 und 

enorme Durchschlagsfestigkeit 

von etwa 208 kV/cm) 

• aufgrund eines physikalischen 

und chemischen Effekts unübertroffene 

Kriechwirkung 

• ungiftig, silikonfrei, RoHS 

konform, ohne Nanopartikel 

• leicht entfernbar 

• aufgrund eines sehr geringen 

Anteils flüchtiger Substanzen 

hocheffizient und preiswert 

• unkompliziert in der Handhabung 

Liqui-Tech 

info@liqui-tech.de 

www.liqui-tech.de 

Iftest AG erlangte UL-Zertifizierung nach ZPVI2 

Iftest AG ist ein namhaftes 

Schweizer Technologieunternehmen 

mit 170 Mitarbeitern. 

Die Schwerpunkte der 

Aktivitäten sind HW/SW- 

Entwicklung, Leiterplatten- 

Design sowie die Herstellung 

von Qualitätselektronik und 

kompletten Geräten. 

Die von Iftest produzierten 

Baugruppen und Geräte werden 

weltweit vertrieben. Es ist 

daher außerordentlich wichtig, 

dass sich die Kunden auf 

einen Entwicklungs- und Produktionspartner 

abstützen 

können, welcher über eine 

große Erfahrung in Bezug auf 

die anzuwendenden internationalen 

Normen und Richtlinien 

verfügt. 

Um den Aufwand der Kunden 

für die UL-Zertifizierung 

(Underwriters Laboratories 

Inc.) ihrer Produkte 

zu reduzieren, hat die Iftest 

AG entschieden, das Zertifikat 

in der Kategorie ZPV12 

PrintedWiringAssemblies – 

Component zu erlangen. Mit 

der kürzlich erfolgten Zertifizierung 

und der Listung 

(File-Nr. E 348980) wurde 

durch die UL bestätigt, dass 

die entsprechenden Prozesse, 

welche die Rückverfolgbarkeit 

der elektronischen- und elektromechanischen 

Komponenten 

und der relevanten Prozessparameter 

sicherstellen, 

den strengen Anforderungen 

entsprechen. 

Die UL-Zertifizierung von 

Iftest kommt vor allem Kunden 

zugute, die ihre Produkte 

in den nordamerikanischen 

Markt bringen wollen. 

Iftest AG 

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B.E.STAT 

Elektronik Elektrostatik GmbH 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Produkte 

ESD Arbeitsplatz Systeme 

ESD Personenausrüstungen 

ESD Fußboden & Lager Systeme 

Ionisierung 

Messgeräte & Zubehör 

B.E.STAT 

European ESD competence centre 

Ihr kompetenter Partner für 

ESD Dienstleistungen 

Analysen - Audits - Zertifzierungen 

Material-Qualifizierungen 

Kalibrierungen 

Training - Seminare 

Jährliche Fach-Symposien - Workshops 

Unsere nächsten 

ESD Seminare vom 

30.01. - 02.02.2012 

Zum Alten Dessauer 13 

01723 Kesselsdorf, Germany 

phone +49 35204 2039-10 

email: sales@bestat-group.com 

web: www.bestat-group.com

1-2012

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