4-2016

Oktober/November/Dezember 4/2016 Jahrgang 10 

D 71589 18386 

F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Zertifizierte Prozesse 

für Prototypen- und 

Kleinserienfertigung 

beflex, Seite 25 

Schwerpunkt Dienstleister 

Digitalisierung, Rekonstruktion und Re-Engineering 

von PCBs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

Electronic Manufacturing Services richtig nutzen . . 18 

Outsourcen oder selber produzieren? . . . . . . . . . . 22 

Von der Idee zum System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 

Mehr als nur Elektronikfertigung. . . . . . . . . . . . . . 28

Editorial 

Industrie 4.0: Licht & Schatten 

Ing. Frank Sichla 

electronic fab 

Die Wettbewerbssituation für europäische Elektronikfertiger ist bekanntlich infolge der 

asiatischen Mitbewerber nach wie vor angespannt. Etwa die Chinesen fertigen nicht 

nur sehr kostengünstig, sondern holen auch in punkto Qualität auf. Das bedeutet weiter 

steigenden Kostendruck für viele hiesige Unternehmen. Ihnen bleibt nur ein Ausweg: die 

Fertigung noch weiter zu automatisieren, auch wenn ihre Fertigungsprozesse bereits 

stark von Computer-, Roboter- und Automatisierungstechnik gekennzeichnet sind. Der 

noch mögliche Entwicklungsschritt zur konsequenten – um nicht zu sagen totalen – 

Automatisierung meint die technische Integration cyber-physikalischer Systeme (CPS) 

in Produktion und Logistik sowie den Einsatz des Internets in industriellen Prozessen. 

Diese durchgreifende Digitalisierung der Fabrikwelt läuft unter dem Begriff „Industrie 4.0“. 

Doch was hat man sich unter einem CPS vorzustellen? Zunächst einmal die weltweite 

Vernetzung von Maschinen, Lagersystemen und Betriebsmitteln. In einem solchen 

Verbund können entsprechend ausgestaltete (intelligente) Maschinen eigenständig 

Informationen untereinander austauschen und sich bzw. den Produktionsprozess 

dabei laufend optimieren. Der Effekt besteht in einer höheren Produktivität und 

Einsparungen bei Material und Energie. Man spricht von „Smart Factories“. Hier ist 

eine kostengünstigere Produktion bei gleich gebliebener Qualität möglich. 

Vergleicht man diese „Vierte industrielle Revolution“ mit den Umbrüchen, welche 

Dampfmaschine, industrielle Massenfertigung und EDV bewirkten, so fällt jedoch auf, 

dass hier kein wirklich innovatives technisches Basiskonzept als aktive Triebkraft wirkt, 

sondern dass es sich eher um eine Reaktion auf externe Zwänge handelt. Es bleibt 

nur der Ausbau der bereits fortgeschrittenen Vernetzung und Digitalisierung, um den 

erhofften Innovations- und Produktivitätsschub zu initialisieren. 

Und noch ein zweiter Aspekt kommt hinzu, der ebenfalls einen eventuell vorhandenen 

Optimismus dämpft: Besonders in Deutschland übt die Politik heute einen großen Einfluss 

auf die Wirtschaft aus, dessen Sinn oft fragwürdig ist, wie etwa die Frauenquote in 

Unternehmensvorständen zeigt. Und daher sind hierzulande Vorschriften und Standards 

nicht auszuschließen, welche den beabsichtigten Innovationsschub eher hemmen als 

befördern. Welche „Leistungen“ mittelmäßig begabte, aber in großer Anzahl vorhandene 

Politiker und Bürokraten hier schon vollbracht haben, kann man an den sogenannten 

Reformen bei der Rechtschreibung oder im Gesundheits- und Bildungswesen ablesen. 

Fazit: Wer sich für Industrie 4.0 stark machen möchte, sollte die kluge Strategie 

fahren, wo es nur geht, bereits vorhandene Standards zu nutzen und nur dann neue 

zu definieren, wenn es wirklich unumgänglich ist. Es scheint auch keine schlechte Idee 

zu sein, dieses Herangehen möglichst frühzeitig bei Partnerfirmen zu thematisieren. 


electronic fab 

4/2016 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


Oktober/November/Dezember 4/2016 Jahrgang 10 

D 71589 18386 

F 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 


Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

frank.wege@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 





Schwerpunkt Dienstleister 

beflex, Seite 25 

Digitalisierung, Rekonstruktion und Re-Engineering 

von PCBs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

Electronic Manufacturing Services richtig nutzen . . 18 

Outsourcen oder selber produzieren? . . . . . . . . . . 22 

Von der Idee zum System . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 

Mehr als nur Elektronikfertigung. . . . . . . . . . . . . . 28 




Der EMS-Dienstleiter beflex 

electronic, der auf Prototyping 

und Kleinserienfertigung 

spezialisiert ist, hat 

auch dieses Jahr sein 

Überwachungsaudit mit 

Bravour bestanden. 25 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung 

als frei zu betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet werden 

dürfen. 

Rubriken 

Editorial .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Aus Forschung und Technik.. . . . . . . . . 6 

Qualitätssicherung/Messtechnik.. . . 9/42 

Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12/65 

Dienstleister.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 

Interview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 

Rund um die Leiterplatte.. . . . . . . . . . . 54 

Beschichten/Lackieren/. 

Vergießen.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Löt- und Verbindungstechnik. . . . . . . 63 

Dosiertechnik .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Reinigung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Verpacken/. 

Kennzeichnen/Identifizieren .. . . . . . . 72 

Produktionsausstattung. . . . . . . . . . . . 74 

Produktion.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

Software .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Produktschutz.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Business-Talk.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Aktuelles.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Videoendoskopie-System 

für Portabel- oder 

Stationärbetrieb 

Mit der universell einsetzbaren 

Systemlösung T-Scope 

erweitert Karl Storz sein 

Spektrum in der industriellen 

Endoskopie. Vor allem zur 

Überprüfung von Bauteilen 

in der Qualitätssicherung ist 

die T-Scope-Produktfamilie 

der optimale Helfer in der 

zerstörungsfreien Sichtprüfung. 

48 

Flying-Probe- 

System misst bis 

1,5 GHz 

Die Firma Seica SpA 

hat gerade ihr 30. 

Jubiläum gefeiert. Zu 

Beginn des vierten 

Jahrzehnts präsentiert 

das Unternehmen eine 

weitere Innovation 

in der Flying-Probe- 

Testtechnologie 

für elektronische 

Baugruppen. 47 

4 4/2016

Inhalt 

Digitalmikroskop 

und Messmikroskop-Serie 

Der britische 

Mikroskophersteller 

Vision Engineering stellt 

auf der electronica in 

München ein neues 


vor und zeigt seine 

Messmikroskop- 

Serie Swift-Duo mit 

interessanten, neuen 

Features. 49 

Fachartikel in dieser Ausgabe 

Erhöhung des Emissionsgrads von Messobjekten 

In der industriellen Forschung und Entwicklung begegnen wir in 

diversen Anwendungsbereichen, insbesondere in der Elektrik, 

zahlreichen Messobjekten mit niedrigem Emissionsgrad. 6 

Der Kontaktwiderstand beim Testen mit 

Wafer-Prüfkarten 

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung der Pitches und der 

Größe der Kontakte auf den Chips gewinnt ein kleiner und 

stabiler Kontaktwiderstand mehr als bisher an Bedeutung für die 

Wafertests. 9 

Damit nur durchkommt, was durchkommen soll 

Die Qualität bei Filtern spielt bei vielen Produktionen und Produkten eine 

wichtige Rolle. Das Prinzip ist bei allen gleich: Von der einen Seite strömt 

verunreinigte Luft ein und auf der anderen Seite strömt sie gefiltert wieder 

heraus. In welcher Qualität, dies ist jedoch eine Frage des Anspruchs. 62 

Laserschneiden von Kunststoff-Folien 

In unserem Alltag treffen wir immer und überall auf Folien. 

Ein Grund mehr, sich einmal genauer mit dem Thema Folien 

und deren Bearbeitung durch moderne CO 2 -Lasertechnik zu 

beschäftigen. 12 

Mischköpfe mit weniger Gewicht und optimiertem 

Durchfluss 

Tartler hat vier seiner erfolgreichsten Kunstharz-Mischköpfe einer 

umfangreichen konstruktiven und funktionellen Überarbeitung 

unterzogen. 68 

Electronic Manufacturing Services richtig nutzen 

Ob SMD-Bestückung, konventionelle Leiterplattenbestückung, 

Baugruppenfertigung oder mehr - einen Elektronikfertiger zu 

beauftragen, hat immer etwas für sich. 18 


5

Aus Forschung und Technik 

Erhöhung des Emissionsgrads von Messobjekten 

Saubere, rostfreie und blanke Metalloberflächen haben einen relativ niedrigen Emissionsgrad 

Dieser ist so niedrig, dass die 

Objekte mit einer Wärmebildkamera 

nur schwer zu messen sind. In der 

industriellen Forschung und Entwicklung 

begegnen wir in diversen 

Anwendungsbereichen, insbesondere 

in der Elektrik, zahlreichen 

Messobjekten mit niedrigem Emissionsgrad. 

Um hier eine zuverlässige 

Messung zu gewährleisten, 

müssen wir den Emissionsgrad dieser 

schwierigen Objekte erhöhen. 

Eine Wärmebildkamera nimmt die 

Strahlungsstärke im Infrarotbereich 

des elektromagnetischen Spektrums 

auf und wandelt sie in ein sichtbares 

Bild um. Die von einem Gegenstand 

ausgesendete Infrarotenergie wird 

von der Kameraoptik auf einen Infrarotdetektor 

fokussiert. Dieser sendet 

die Informationen zu einer Sensorelektronik 

zwecks Bildverarbeitung. 

Diese Elektronik übersetzt die 

vom Detektor kommenden Daten 

in ein Bild, das im Sucher oder auf 

einem herkömmlichen Videomonitor 

bzw. LC-Bildschirm dargestellt 

werden kann. Die Infrarot-Thermografie 

ist die Kunst der Umwandlung 

eines Infrarotbildes in ein radiometrisches 

Bild, aus dem sich die Temperaturwerte 

ablesen lassen. Dies 

bedeutet, dass jeder Pixel im radiometrischen 

Bild für eine Temperaturmessung 

steht. 

Autoren 

Joachim Sarfels 

Flir Systems GmbH, 

Sales Manager Science 

Frank Liebelt 

freier Journalist, Frankfurt 

Im Wärmebild erscheinen die Blätter kälter als die Oberfläche 

der Tasse. In Wirklichkeit sind die Temperaturen genau gleich. Der 

Unterschied in der Stärke der Infrarotstrahlung resultiert aus dem 

unterschiedlichen Emissionsgrad 

Grundlagen 

Um Wärmebilder richtig zu interpretieren, 

muss man wissen, wie 

unterschiedliche Materialien und 

Bedingungen die Temperaturmesswerte 

der Wärmebildkamera 

beeinflussen. Der Emissionsgrad 

gibt an, wie viel Infrarotstrahlung 

ein Körper im Vergleich zu einem 

idealen Wärmestrahler (einem sog. 

schwarzen Körper mit einem Emissionsgrad 

von 1) abgeben kann. Bei 

den realen Objekten, die wir in der 

Regel messen, handelt es sich nicht 

um ideale Wärmestrahler. Ihr Emissionsgrad 

liegt unter 1. Bei diesen 

Objekten ergibt sich die gemessene 

Temperatur aus einer Kombination 

von emittierter, transmittierter und 

reflektierter Strahlung. 

Die korrekte Einstellung der Wärmebildkamera 

auf den jeweiligen 

Emissionsgrad ist von entscheidender 

Bedeutung, um die Temperaturmessungen 

nicht zu verfälschen. 

Die Wärmebildkameras von 

Flir Systems verfügen über vorkonfigurierte 

Emissionsgradeinstellungen 

für die unterschiedlichsten Materialien. 

Werte, die nicht bereits voreingestellt 

sind, finden Sie in einer 

Emissionsgrad-Tabelle. 

Das Material macht´s 

Der Emissionsgrad sowie der 

Reflexionsgrad und die thermische 

Leitfähigkeit eines Messobjekts hängen 

entscheidend von den Materialeigenschaften 

ab. Die meisten 

Nichtmetalle haben einen Emissionsgrad 

von ca. 0,9. Dies bedeutet, 

dass 90% der gemessenen Strahlung 

aus der emittierten Strahlung 

des Messobjekts herrühren. Die meisten 

polierten Metalle weisen einen 

Emissionsgrad von ca. 0,05 bis 0,1 

auf. Der Emissionsgrad von angelaufenen, 

oxidierten oder anderweitig 

durch Korrosion beeinträchtigten 

Metallen liegt zwischen 0,3 

und 0,9, je nach Ausmaß der Oxidation 

bzw. Korrosion. 

Werkstoffe mit einem Emissionsgrad 

unter 0,7 sind schwierig zu 

messen. Liegt der Wert gar unter 0,2, 

ist eine Messung nahezu unmöglich, 

sofern der Emissionsgrad nicht auf 

die eine oder andere Weise erhöht 

wird. Glücklicherweise existieren 

kostengünstige Möglichkeiten zum 

Ausgleich eines niedrigen Emissionsgrades 

bei Messobjekten. Diese 

Verfahren reduzieren den Reflexionsgrad 

des Objekts und verbessern 

somit die Messgenauigkeit. 

Elektro-Klebeband 

Die meisten qualitativ hochwertigen 

Elektro-Klebebänder haben 

einen Emissionsgrad von 0,95. Insbesondere 

bei Kameras mit mittlerer 

Wellenlänge (3...5 µm) ist darauf 

zu achten, dass das Klebeband 

undurchsichtig ist. Einige Vinyl- 

Klebebänder sind so dünn, dass 

eine gewisse Infrarot- Transmission 

erfolgt. Sie sind folglich nicht geeignet 

für den Einsatz als Beschichtung 

mit hohem Emissionsgrad. 

Das schwarze Vinyl-Elektro-Klebeband 

ScotchTM Brand 88 weist 

sowohl bei kurzen Wellenlängen 

(3...5 µm) als auch bei hohen Wellenlängen 

(8...12 µm) einen Emissionsgrad 

von 0,96 auf und wird deshalb 

empfohlen. 

Lacke & Beschichtungen 

Die meisten Lacke haben einen 

Emissionsgrad von ca. 0,9 bis 0,95. 

Lacke auf Metallbasis weisen einen 

niedrigen Emissionsgrad auf und 

sind somit nicht zu empfehlen. Die 

Farbe des Lacks ist nicht die ausschlaggebende 

Variable für seinen 

Infrarot-Emissionsgrad. 

Wichtiger als die Farbe des Lacks 

ist seine Mattheit. So sind Mattlacke 

Glanzlacken vorzuziehen. Wichtig 

ist auch, dass die Beschichtung so 

dick sein muss, dass sie undurchsichtig 

ist. In der Regel genügen 

zwei Schichten. 

Klebeband eignet sich gut für 

kleine Flächen. Bei größeren Flächen 

ist ein Lackauftrag die bessere 

Lösung, allerdings ist diese 

Beschichtung dauerhaft. In Fällen, 

in denen Klebeband nicht geeignet 

ist und größere Flächen mit einer 

wieder entfernbaren Beschichtung 

zu versehen sind, können Pulversuspensionen 

in Pasten- oder Sprayform 

gute Dienste leisten. Entwickler 

für Farbeindringmittel oder Scholl- 

Fußspraypulver sind zwei Beispiele 

hierfür. Der Emissionsgrad dieser 

Pulver liegt bei ca. 0,9 bis 0,95, 

sofern sie ausreichend dick aufgetragen 

werden, um undurchsichtig 

zu sein. 

Weiße Korrekturflüssigkeit 

Weiße Korrekturflüssigkeit eignet 

sich hervorragend zur Erhöhung 

des Emissionsgrads einer 

Oberfläche. Anders als Klebeband, 

das auf kleinen Flächen nicht haftet, 

kann dieses Verfahren selbst 

bei den kleinsten elektrischen Bauteilen 

angewandt werden. Die Korrekturflüssigkeit 

lässt sich mit einer 

kleinen Bürste und Alkohol abwaschen. 

Der Emissionsgrad der Kor- 



Ein idealer schwarzer Körper hat einen Emissionsgrad von 1. Anders 

ausgedrückt: Die von der Oberfläche des Messobjekts abgegebene 

Strahlung beträgt 100% . 

Bei unseren realen Messobjekten handelt es sich jedoch nicht um ideale 

schwarze Körper. Die gemessene Objekttemperatur resultiert aus 

einer Kombination von emittierter, transmittierter und reflektierter 

Strahlung 

Temperatur eines großen ASICs mit glänzender Metallkappe: Ohne 

Beschichtung wies das ASIC etwa Raumtemperatur auf. Nach 

Auftragung von Kapton-Klebeband mit hohem Emissionsgrad wurde 

die tatsächliche Temperatur von 43,9 °C gemessen 

rekturflüssigkeit liegt im Falle einer 

LW-Kamera bei ca. 0,95 bis 0,96. 

Weitere Empfehlungen 

Da viele dieser Messobjekte 

unter Strom stehen, ist stets mit 

größter Vorsicht vorzugehen. Dies 

bedeutet, dass die Beschichtung 

nur bei ausgeschalteter Spannung 

und unter Verwendung von zugelassenem 

Beschichtungsmaterial 

aufzutragen ist, um nach dem Einschalten 

einen ordnungsgemäßen 

Betrieb zu gewährleisten. 

Vergewissern Sie sich, dass 

die Beschichtung eine ausreichend 

große Fläche abdeckt. Prüfen 

Sie das für die Messung relevante 

Abstand/Ziel-Verhältnis Ihrer 

Kamera und den Mindestabstand, 

den Sie sicherheitshalber für den 

Betrieb einhalten müssen. So kann 

zum Beispiel eine Kamera mit einem 

Abstand/Ziel-Verhältnis von 250:1 

ein Objekt mit einer Größe von 1 cm 

aus einer Entfernung von maximal 

2,5 m messen. 

Für Anwendungen im höheren 

Temperaturbereich sollten hitzebeständige 

Lacke, wie Motor- oder 

Grilllack, verwendet werden. Klebebänder 

und Pulver eignen sich nur 

für einen begrenzten Temperaturbereich. 

So kann bei Anwendungen 

in der Elektrik das Schmelzen des 

Klebebandes erhebliche Schäden 

verursachen. 

Feststellung des Emissionsgrads 

Der Emissionsgrad muss bekannt 

sein, um eine korrekte Temperaturauswertung 

auf Grundlage der 

gemessenen Strahlung durchzuführen. 

In Tabellen aufgeführte Emissionsgrade 

sind jedoch stets mit Vorsicht 

zu genießen. In vielen Fällen 

ist nicht eindeutig, in welchem Wellenlängenbereich 

der angegebene 

Das Beispiel zeigt zwei Dosen mit Klebeband. Die linke ist mit heißem Wasser gefüllt, die rechte weist die Umgebungstemperatur auf. Bei der 

heißen Dose liegt die gemessene Temperatur am Klebeband bei 72,8 °C, an der Dose bei 23,5 °C. Der letztere Wert entspricht in etwa der Umgebungstemperatur, 

da der Emissionsgrad der Dose relativ niedrig ist. Dieses typische Beispiel veranschaulicht die Notwendigkeit, ein Messobjekt 

mit niedrigem Emissionsgrad mit einem Auftrag mit hohem Emissionsgrad zu versehen 


7


Links: Platine ohne Lack zur Emissionsgraderhöhung. Rechts: mit Lack zur Emissionsgraderhöhung. Der Lackauftrag kann sich nachteilig auf die 

detailreiche Darstellung auswirken 

Weiße Korrekturflüssigkeit 

unter ca. 0,5 ab. Beschichten Sie 

stattdessen das Objekt mit einem 

Material mit hohem Emissionsgrad. 

Prüfung des Emissionsgrads auf 

Platinen 

Im Rahmen der Fehlersuche 

kann die Messung der Bauteiltemperaturen 

einer bestückten Platine 

(PCB) ein nützliches und gleichzeitig 

kostengünstiges Verfahren darstellen, 

das jedoch aufgrund der unterschiedlichen 

Emissionsgrade der 

einzelnen Bauteile schwierig umzusetzen 

ist. In der Regel sind Platinen 

mit einer Vielzahl von Metallund 

Kunststoffbauteilen unterschiedlicher 

Hersteller bestückt, die ihre 

Bauelemente jeweils mit ihrer herstellerspezifischen 

Oberflächenbeschichtung 

behandeln. Wird die Platine 

mit einer bekannten, geprüften 

und klar beschriebenen Beschichtung 

versehen, so erleichtert dies 

die Sachlage. Nach der Beschichtung 

haben die Bauteiloberflächen 

den gleichen Emissionsgrad, sodass 

die jeweiligen Temperaturen durch 

ein Thermogramm ermittelt werden 

können. 

Hinweis: Die Bilder zeigen eventuell 

nicht die tatsächliche Auflösung 

der Kamera, sondern dienen nur 

zur Veranschaulichung. 

Flir Systems GmbH 

www.flir.com 

Beschichtungsmaterial für hohe Emissionsgrade 

Emissionsgrad zutrifft. Emissionsgrade 

ändern sich je nach Wellenlänge. 

Außerdem können die Oberflächenbeschaffenheit, 

Struktur und 

Form des Materials den Emissionsgrad 

entscheidend beeinflussen. 

Anhand des nachfolgenden Beispiels 

lässt sich nachvollziehen, 

wie sich der Unsicherheitsfaktor 

hinsichtlich des Emissionsgrads 

auf die Messgenauigkeit auswirkt: 

Gehen wir einmal von einer Emissionsgradunsicherheit 

des Objekts 

von ±0,05 aus. Bei einem Emissionsgrad 

von 0,95 entspräche dies 

einer möglichen Abweichung von 5% 

(0,05/0,95). Bei einem Werkstoff wie 

glänzendem Kupfer mit einem Emissionsgrad 

von 0,05 läge die mögliche 

Abweichung somit bei 100% 

(0,05/0,05). Diese Abweichungen 

schlagen sich in der Berechnung 

der Temperatur nieder und erhöhen 

folglich die Fehlerrate in der 

Temperaturmessung. Aufgrund 

dieser Zusammenhänge raten wir 

von einer Temperaturmessung von 

Objekten mit einem Emissionsgrad 

Zur Prüfung der Emissionsgrade kann die Platine beschichtet werden 


Qualitätssicherung/Messtechnik 

Der Kontaktwiderstand beim Testen mit 

Wafer-Prüfkarten 

Bild 1: C res versus Kontaktkraft 

Autor: 

Krzysztof Dabrowiecki 

Feinmetall GmbH 

Übersetzung ins Deutsche: 

Jürgen Bucher 


Die Prüfkarte ist eine elektromechanische 

Schnittstelle zwischen 

dem Silizium-Wafer und dem automatischen 

Testgerät (Automatic Test 

Equipment, ATE) für die integrierten 

Schaltungen, die auf den Silizium- 

Wafer aufgebaut wurden. Sie besteht 

standardmäßig aus einem Printed 

Ciruit Board (PCB) und dem eigentlichen 

Prüfkopf. Den Kontakt zu den 

Schaltkreisen des Chips stellen die 

im Prüfkopf eingebauten Kontaktnadeln 

her. Diese Kontaktnadeln aus 

speziellen Metalllegierungen werden 

entweder mit präzisen mechanischen 

Fertigungsmethoden oder 

sogenannten MEMS (Micro-Electro- 

Mechanical Systems) oder fotolithografischen 

Prozessen hergestellt. 

Ihre Anordnung im Prüfkopf muss 

auf der zum Chip gerichteten Seite 

genau der Anordnung der Kontakt- 

Pads oder -Bumps auf den Chips 

entsprechen. 

In Cantilever- und Buckling-Beam- 

Technolgie 

Die überwiegende Anzahl der 

verwendeten Prüfkarten basieren 

auf Cantilever-Technolgie (starrer 

Draht mit gebogener Spitze, elastisch 

eingebaut, horizontal ausgerichtet) 

oder Buckling-Beam Technologie 

(dünner biegsamer Draht, vertikal 

im Prüfkopf eingebaut). 

Die Empfindlichkeit und die sehr 

geringen Größen der Kontakte auf 

dem Wafer erfordern eine sehr 

genaue Auslegung der Anpresskraft 

sowie der Nadelspitzen und 

der sogenannten Abdrucklängen 

(Scrub-Marks) in Abhängigkeit vom 

Over-Drive (Zustellweg des Prüfkopfs 

zum Wafer nach Erstkontakt). 

Deshalb müssen die Kontaktnadeln 

im Prüfkopf sehr genaue Anforderungen 

bezüglich Planarität, Ausrichtung 

zu den Kontakten, Abrucklänge 

der Nadeln (Scrub), Anpressdruck, 

Over-Drive und Stromtragfähigkeit 

erfüllen. 

Während des eigentlichen Tests 

berühren alle Nadeln das Device 

Under Test (DUT) und ermöglichen 

somit einen Stromfluss durch 

den Chip, um die elektrischen DCund 

AC-Parameter zu testen. Damit 

kann für jedes einzelne getestete 

DUT bestimmt werden, ob es funktioniert 

oder nicht (pass/fail). 

Um einen guten Metall-zu-Metall 

Kontakt zwischen der Nadelspitze 

und den Aluminium-Pads, den 

Kupfer-Pads oder den sogenannten 

Copper-Pillar-Bumps (Kupfer- 

Lötkugeln auf kleinen Säulen) herzustellen, 

muss die Nadelspitze 

die dielektrischen Oxidschichten 

und Kontaminationen durchdringen. 

Der Kontakwiderstand auf dem 

Wafer 

Im Rahmen der Entwicklung der 

28-nm-Technologie für die Transistoren 

auf den Chips vor einigen 

Jahren und nachfolgend für die 

20-nm-Technologie wurden die Kontakte 

auf den Chips in sehr empfindlichen 

sogenannten Copper- 

Pillars und Copper-Micro-Bumps 

ausgeführt. 

Die Kraft, die während des Tests 

auf die Kontakte wirkt, darf nur in 

ganz geringem Umfang Vertiefungen, 

Verformungen oder Beschädigungen 

auf dem Kontakt hinterlassen. 

Von daher stellt sich die Frage, 

wie gering man den Anpressdruck 

auslegen kann, um noch unterhalb 

der für den Wafertest erforderlichen 

Kontaktwiderstand zu kommen. 

Ein wesentlicher Parameter beim 

Wafertest ist die Summe aller Wider- 

Bild 2: Die Abhängigkeiten des Kontaktwiderstandes beim Test 

9


Bild 3: Beispiel eines Prüfkopfs mit einer Anordnung von Prüfnadeln und eines Wafers mit Löt-Bumps 

stände auf dem Weg vom Wafer 

zum ATE-Testgerät, der sogenannte 

Signalpfad-Widerstand. Dieser Stabilität 

und Konstanz dieses Widerstands 

während des Tests bestimmen 

die Integrität der Signale und 

die funktionalen Testergebnisse. 

Deshalb muss dieser Widerstand 

sehr gut kontrolliert und so niedrig 

wie möglich gehalten werden. Ein 

dominierender Faktor im Signalpfad-Widerstand 

ist der Widerstand 

zwischen der Nadelspitze und der 

Kontaktfläche auf dem Wafer. Dieser 

ist der am meisten untersuchte 

und beschriebene Parameter. Der 

Kontaktwiderstand ist dabei auch 

die instabilste, nicht reproduzierbare 

und damit interessanteste Größe. 

Der Southwest Test Workshop in 

San Diego, Kalifornien, die größte 

IEEE-Konferenz zum Thema Wafer- 

Prüfkarten, behandelt in unzähligen 

Vorträgen und Diskussionen das 

Thema Kontaktwiderstand von Prüfkarten 

und trägt somit zum besseren 

Verständnis dieser Problematik bei. 

Klassische Kontakttheorie in 

Kürze 

Der schwedische Wissenschaftler 

R. Holm (1879 - 1970) hat in seinem 

Buch “Electrical Contacts – 

Theory and Application” den elektrischen 

Kontakt beschrieben als 

trennbare Verbindung zwischen 

zwei elektrischen Leitern, der geeignet 

ist, elektrischen Strom zu leiten. 

Störungen im Stromfluss führen zu 

einer Erhöhung des Engewiderstandes. 

Das Ergebnis von Holms 

Untersuchungen und Tests resultiert 

in einer einfachen Gleichung 

für den Engewiderstand beim Kontakt 

von zwei metallischen Kontakten 

unterschiedlicher Elemente und 

Oberflächenwiderstände: 

R c = R1 + R2 + R f 

Dabei sind R1 und R2 die Engewiderstände 

der zwei Komponenten, 

und R f ist der Oberflächenwiderstand. 

Jeder dieser Beiträge 

in der Gleichung ist definiert durch 

die Materialeigenschaften, wie beispielsweise 

Volumenwiderstand und 

Härte, sowie die Kontaktkraft bei 

nominalem Over-Drive. Die Kurve 

in Bild 1 zeigt die grafische Darstellung 

der Gleichung von Holm. Der 

Kontaktwiderstand ist eine Funktion 

der Kontaktkraft bei konstanten 

Materialeigenschaften. In dem 

gezeigten Beispiel handelt es sich 

um eine Wolframnadel und ein Aluminium-Pad. 

Aus der Kurve kann 

man ablesen, dass man eine Kontaktkraft 

von wenigstens 2 gf (cN) 

benötigt, um den geforderten Kontaktwiderstand 

von unter 2 Ohm zu 

erreichen. 

Einflussgrößen auf den 

Kontaktwiderstand 

Die Gleichung von Holm suggeriert 

eine einfache und unmittelbare 

Abhängigkeit. Beim Wafertest allerdings 

haben wir es mit tausenden 

Kontakten gleichzeitig zu tun, die 

alle gleichermaßen wiederholbar 

und konsistent im Kontaktwiderstand 

funktionieren müssen. Dabei 

spielen viele weitere Einflussgrößen 

und Faktoren eine Rolle. Bild 2 zeigt 

die Wechselwirkungen und Abhängigkeiten 

des Kontaktwiderstands 

bezüglich des Materials der Kontaktnadeln 

und der Kontakte einschließlich 

der Nadelgeometrie sowie der 

Testbedingungen und der Sauberkeit 

der Wafer und der Prüfkarten. 

Das abgestimmte Zusammenwirken 

all dieser Parameter ermöglicht es, 

einen optimalen Kontakt zu haben. 

Ein gutes Design der Prüfnadel ist 

wesentlich, um störende Oberflächenfilme, 

wie Oxide und Verunreinigungen, 

dauerhaft über die tausend- 

oder millionenfachen Tests 

durchstechen zu können. Am Ende 

dieses Artikels werden Ergebnisse 

gezeigt, die in der realen Testumgebung 

erzielt wurden. 

Auf mikroskopischer Skala 

betrachtet, sind die Kontaktflächen 

niemals perfekt eben und sauber. 

Während die Kontaktnadel die Kontakte 

– Pad oder Bump – berührt, 

entsteht ein intermetallischer Kontakt 

an den Oberflächen-Unebenheiten 

beider Oberflächen. Anfangs 

sind die Oberflächenverformungen 

elastischer Natur, bei weiterem 

Anstieg der Kontaktkraft verformt 

sich das weichere Material allerdings 

plastisch. Das Ausmaß der 

plastischen Verformung ist proportional 

zur Kontaktkraft und umgekehrt 

proportional zur Materialhärte. 

Um das Oberflächenoxid zu 

durchbrechen und einen metallischen 

Kontakt herzustellen, ist es 

erforderlich, dass die Kontaktnadel 

eine kleine kratzende Bewegung 

ausführt. Das führt dazu, dass das 

weichere Material an dem härten 

Material haften bleibt. Oftmals bilden 

sich bei der Reibung an Oberflächen 

auch nichtleitende Polymere. 

Durch Schmelzprozesse bleiben 

auch Rückstände an der Spitze 

der Kontaktnadel haften. Insgesamt 

ist die Menge des ausgetauschten 

Materials abhängig von metallischen 

Wechselwirkungen, Reibungseffekten 

und anderen tribologischen 

Eigenschaften. Somit sammeln 

sich bei hunderten von Messungen 

und damit Berührungen das Material 

der Chip-Kontakte und andere 

Verschmutzungen an der Spitze 

der Kontaktnadel. Diese müssen 

regelmäßig entfernt werden, um 

den Kontaktwiderstand auf niedrigem 

Wert zu halten. Deshalb spielt 

beim Wafertest auch das Reinigen 

der Kontaktnadeln mit einer geeigneten 

Reinigungsprozedur eine 

wesentliche Rolle. 

Wafertest 

Bei der Entwicklung von Wafer- 

Prüfkarten ist es wesentlich, über 

eine Reihe von Tests die Tauglichkeit 

der Prüfkarte für die speziellen 

Anforderungen der Anwendung zu 

verifizieren. Einer dieser Tests ist die 

Messung des Kontaktwiderstands 

des Signalpfads bei unterschiedlich 

großen Over-Drives, unterschiedlichen 

Temperaturen und variierenden 

Strömen. Aus Mangel an 

echten Produktions-Wafern werden 

unter Laborbedingungen sehr oft 

anstelle der Bond Pad Wafer metallisierte 

Wafer benutzt, für Tests auf 

Bumps werden Dummy Wafer mit 

Bumps verwendet. 

Um den Kontaktwiderstand des 

Signalpfades für Kontaktnadeln mit 

geringer Kontaktkraft zu verifizieren, 


Bild 4: Links Kontakt zwischen einer Prüfnadel mit flacher Spitze und einem Löt-Bump, in der Mitte Abbildung der Nadelspitze mit verbrannten 

Anhaftungen nach dem Prüfkontakt und rechts Verformung des Löt-Bumps nach dem Prüfkontakt 

der Wafer hatte SAC305 Bumps als 

Testmaterial. Diese hatten 142 µm 

Druchmesser und einen Abstand 

von 250 µm zueinander (Pitch). 

Der Kontaktwiderstand C res wurde 

bei unterschiedlichen Over-Drives 

bis zu 100 µm in 25-µm-Schritten 

und bei unterschiedlichen Temperaturen 

im Bereich von -40 bis 85 °C 

gemessen. Es erfolgten sowohl Einzel- 

als auch Mehrfachkontakte, 

Referenz war eine Messung auf 

einer Goldplatte mit einem nominalen 

Over-Drive und bei Raumtemperatur. 

Die Ergebnisse der Messungen 

bringt Bild 5. 

Der Standard Kontaktwiderstand 

beim Wafertest ist 2 Ohm, kann 

allerdings in verschiedenen Anwendungen 

auch mal höher sein. Die 

Ergebnisse auf der Goldplatte zeigen 

einen guten und homogenen 

Wert unterhalb von 1 Ohm. Der Kontaktwiderstand 

steigt im Vergleich 

dazu bei den Wafertests mit steigender 

Temperatur, ist aber immer 

noch unter dem Grenzwert. Bei steigendem 

Over-Drive sinkt der Kontaktwiderstand 

geringfügig (um 

weniger als 0,5 Ohm). 

Schlussfolgerung 


Bild 5: Kontaktwiderstand des Signalpfads 

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung 

der Pitches und der 

Größe der Kontakte auf den Chips 

gewinnt ein kleiner und stabiler Kontaktwiderstand 

mehr als bisher an 

Bedeutung für die Wafertests. Eine 

systematische Testmethodologie 

zusammen mit den sogenannten 

Best-Known Practices ist zwingend 

erforderlich, um die Charakteristik 

und das Verhalten des Kontaktwiderstands 

C res für die immer komplexeren 

Chips verstehen zu können. 

Der hier vorgestellte Ansatz 

ist lediglich einer von mehreren 

Möglichkeiten, den Kontaktwiderstand 

zu untersuchen. Die Ergebnisse 

dieser Untersuchung bestätigen, 

dass auch mit kleinerer Kontaktkraft 

der Kontaktwiderstand des 

kompletten Pfads stabil auf einem 

niedrigen Wert unterhalb des Grenzwerts 

von 2 Ohm gehalten werden 

kann. Im nächsten Schritt soll eine 

Mikrokontaktlösung mit Kontaktkräften 

von 1 cN bei nominalem Over- 

Drive entwickelt werden. 

Literatur: 

[1] Holm R. “Electrical Contacts 

– Theory and Application”, 1967 

[2] APS Technical Bulletin 

“Fundamentals of Contact Resistance, 

Contact Theory, 1999 

[3] Clegg S., Dabrowiecki 

K. “Evaluation of Low Pressure 

MEMS Probes” Southwest Test 

Workshop, 2009 

[4] Dabrowiecki K. “Contact 

Mechanics for the Cantilever 

Probe Tip”, Southwest Test Workshop, 

2000 

[5] Dabrowiecki K. “Advances 

in Conventional Cantilever 

Probe Card” Southwest Test 

Workshop, 1999 

[6] Foerstel J. “Comprehensive 

Approach to Control Contact Resistance 

Instability and Improve 

First Pass Yield of Bumped 

Devices”, Southwest Test Workshop, 

2005 

[7] Gleason, “Contact Resistance 

Mechanisms”, Southwest 

Test Workshop, 2000 

[8] Kister J. “Introduction to 

Physics of Contact Resistance”, 

Southwest Test Workshop, 1998 

[9] Kister J. “Electrical Contact 

Resistance – The Key Parameter 

in Probe Card Performance”, 


[10] Martens “Fritting - Experiences 

with non-ohmic contact 

resistance CRES while wafer test 

probing, Southwest Test Workshop, 

2006 

[11] Stalnaker “Controlling Contact 

Resistance with Probe Tip Shape 

and Cleaning Recipe optimization”, 


[12] Link to Southwest Test Workshop 

Conference, www.swtest.org 

Feinmetall GmbH 

www.feinmetall.com 

11

Lasertechnik 

Kontaktfrei und äußerst genau: 

Laserschneiden von Kunststoff-Folien 

Highend-Lasercutter XL-3200 von 

eurolaser 

und ergeben so den Gesamtaufbau 

des Bedienelements. Die oberste 

Schicht heißt Dekorfolie und besteht 

häufig aus Polycarbonat oder Polyester. 

Der Druck erfolgt von der Folienrückseite, 

um den bestmöglichen 

Schutz gegen Abrieb zu gewährleisten. 

Typischerweise wird hier der 

Siebdruck angewandt, allerdings 

ist durch die hohe Flexibilität auch 

ein starker Anstieg von Digitaldrucken 

in diesem Industriesegment 

zu beobachten. 

Direkt unter der Dekorfolie 

liegen die Schaltfolien. Zur Aufnahme 

von Schaltdomen werden 

Front- und Schaltfolie durch 

eine Distanzfolie, die sogenannte 

Mittels Kameraerkennung von Passermarken kann der konturgenaue 

Laserzuschnitt bewerkstelligt werden 

Spacerfolie, getrennt. Sie bestehen 

meist ebenfalls aus Polyester, 

aber auch aus Polyamid. Auf der 

Schaltfolie befinden sich die Leiterbahnen 

und Schaltpunkte bzw. 

die Kontaktflächen. 

Der Laserzuschnitt punktet bei 

der Genauigkeit 

Ein weiterer besonderer Vorteil ist 

aber viel interessanter: Schneiden 

ohne jegliche Materialberührung. 

Die Bearbeitung mit dem Laserstrahl 

erfolgt kontaktfrei. Folienreste und 

Kleber können nicht am Werkzeug 

haften bleiben, das Material muss 

nicht fixiert werden und auch Quetschungen 

und Ausschieferungen 

bei mehrlagigen Folien bleiben aus. 

Der thermische Prozess kann zum 

Verschmelzen der Schnittkante führen, 

was wiederum zu einer Art Versiegelung 

führt – ein automatischer 

Schutz vor Verunreinigungen, ohne 

das zusätzlicher Aufwand entsteht. 

Gründe, warum beim Zuschnitt von 

folienbasierten Bedienelementen die 

Lasertechnik zum Einsatz kommt, 

gerade wenn es um Flexibilität in 

der Fertigung geht. 

Laser-Cutter: präzise und flexibel 

im Einsatz 

Laser unterliegen im Gegensatz 

zum Schneiden mit Messern keinem 

Werkzeugverschleiß. Allerdings 

sollte beim Einsatz eines Lasers 

auf das Material der Folie geachtet 

werden. PVC lässt sich zwar mit 

eurolaser GmbH 

sales@eurolaser.com 

www.eurolaser.com 

www.eurolaser.tv 

In unserem Alltag treffen wir 

immer und überall auf Folien. Sie 

sind aus unserem Leben nicht mehr 

wegzudenken und gehören mittlerweile 

ganz selbstverständlich dazu. 

In einigen Fällen ist für den Laien 

gar nicht mehr erkennbar, dass es 

sich bei einigen Produktkomponenten 

ursprünglich um Folien handelt. 

Ein Grund mehr, sich einmal 

genauer mit dem Thema Folien und 

deren Bearbeitung durch moderne 

CO 2 -Lasertechnik zu beschäftigen. 

Folienbasierte Bedienelemente 

und -tastaturen 

Folientastaturen bestehen in der 

Regel aus mehreren Einzelschichten. 

Diese werden übereinander gelegt 

Der Laserzuschnitt ermöglicht selbst filigrane Innenkonturen 


Lasertechnik 

Beim Laserschnitt entsteht eine Art Versiegelung, welche einen Schutz 

vor Verunreinigungen darstellt 

dem Laser schneiden, jedoch entstehen 

bei der thermischen Bearbeitung 

Salzsäure und giftige Gase. 

Laser und Messerwerkzeuge 

„Zum Korrosionsschutz des 

Lasersystems und zur Sicherheit 

der Maschinenbediener empfehlen 

wir daher, PVC nicht mit dem 

Laser zu schneiden“ so hört man 

es von eurolaser. „Wir bieten daher 

Systeme, bei denen parallel zum 

Laser auch Messerwerkzeuge 

installiert werden können, um einen 

möglichst flexiblen Materialeinsatz 

zu gewährleisten.“ 

Die Firma eurolaser hat sich seit 

knapp zwei Jahrzehnten auf die 

Konstruktion von Highend-Lasersystemen 

zum Schneiden nichtmetallischer 

Werkstoffe spezialisiert. 

Kunststofffolien sind daher 

ein zentrales Thema, und ein großer 

Teil der eurolaser-Kunden produziert 

in diesem Segment. Für den 

Zuschnitt bedruckter Folien sollte die 

Schneidanlage mit einem Kamera- 

Erkennungssystem ausgerüstet sein. 

Beim Druck 

werden zwischen die einzelnen 

Grafiken Erkennungsmarken gesetzt, 

die eine CCD-Kamera erfasst, welche 

direkt am Bearbeitungskopf 

installiert ist. Sie sucht zu Beginn 

des Bearbeitungsprozesses das 

Um flexibel auf Kundenwünsche einzugehen, ist es möglich, auch 

mechanische Werkzeuge parallel zum Laser zu benutzen 

Werkstück nach den definierten 

Marken ab. Die angeschlossene 

Software ermittelt so die genaue 

Lageposition des Folienbogens 

und kompensiert ggf. auch automatisch 

Druckabweichungen. So sind 

die Schnitte immer absolut präzise 

entlang der Druckkontur. ◄ 

Auf Ihrer 

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13

Dienstleister 

Digitalisierung, Rekonstruktion und 

Re-Engineering von PCBs 

Bilder1-3: Verschiedene Leiterplatten aus der „Frühzeit“ – „analoge“ 

Konstruktion 

Autor: 

Klaus Kern, BFK-Services 

Seit über 20 Jahren beschäftigt 

sich der Autor dieses 

Beitrags in Theorie und Praxis 

mit der Digitalisierung 

und Rekonstruktion von Leiterplatten. 

Mit seiner Firma 

BFK-Services bietet er dies 

neben anderen Dienstleistungen 

an und bedient 

Kunden in ganz Europa 

Der Bedarf: bis heute fast 

ungebrochen 

Für den Elektronikentwickler 

scheint dieses Thema vielleicht 

zunächst etwas unbedeutend, ihm 

stehen heute moderne EDA-Tools 

zur Entwicklung und Entflechtung 

von Leiterplatten zur Verfügung. Er 

generiert daraus problemlos Gerber- 

Daten und NC-Programme zur Leiterplattenherstellung, 

mit denen die 

Hersteller meist voll zufrieden sind. 

Das war natürlich nicht immer 

so. Viele elektronische Geräte 

und Steuerungen haben ein langes 

Leben, ältere Baugruppen werden 

noch heute in Serie hergestellt, 

industrielle Anlagen, aber auch 

z.B. Flugzeuge, müssen noch Jahrzehnte 

mit originalen elektronischen 

Ersatzbaugruppen versorgt werden, 

die ursprünglich nicht digital 

erstellt wurden. 

Der Beginn: Einführung der 

CAM-Technik 

Als in der Leiterplattenherstellung 

schon vor der Jahrtausendwende 

die Umstellung auf Computer 

Aided Manufactoring (CAM) 

erfolgte, entstand dadurch ein erster 

großer Druck zur Digitalisierung 

vorhandener Unterlagen – besonders 

für häufig benötigte Leiterplatten. 

Überraschenderweise ist dieser 

Digitalisierungsbedarf bis heute 

nicht wirklich zurückgegangen, so 

stellt es sich zumindest für BFK- 

Services dar. 

Dort erklärt man diesen fast kontinuierlichen 

Bedarf daraus, dass 

sich der Umstellungsbedarf doch 

sehr hingezogen hat, da die Hersteller 

aus Kostengründen die alten 

Filmunterlagen so lange verwendeten, 

bis die Produktionsqualität 

durch die Verschlechterung der 

Filme nicht mehr akzeptabel war. 

Dazu kam, dass doch häufig eine 

gewisse Schlamperei bei der Archivierung 

von Unterlagen und Daten 

bestand. Auch durch fortlaufendes 

„Geiz-ist-geil“-Outsourcen wurde 

die Spur zu den ursprünglichen – 

bereits als digitale Daten vorhandenen 

– Unterlagen oft verloren. 

So müssen auch Unterlagen digitalen 

Ursprungs häufig nochmals 

digitalisiert werden. 

Aktuell entsteht wieder ein 

regelrechter Digitalisierungsboom 

dadurch, dass nunmehr die analoge 

Technik (Belichtung durch Filme) 

in der LP-Herstellung in Europa 

zu Ende geht. Beim Einsatz von 

Direct Imaging kann ohne digitale 

LP-Daten Garnichts mehr produziert 

werden. Das zwingt nun zur Digitalisierung 

der letzten noch analogen 

Leiterplattenunterlagen. 

Geschichte der Leiterplattenkonstruktion 

Um Entstehung und Methoden 

der Digitalisierung zu verstehen, 

ist vor allem die historische Entwicklung 

der Leiterplatte und der 

Werkzeuge zu ihrer Herstellung 

interessant, daher hier eine Zusammenfassung: 

• Frühzeit der Leiterplatte: „analoge“ 

Techniken (Klebetechnik etc.) 

Bereits in den sechziger und 

siebziger Jahren startete die Leiterplatte 

ihren Siegeszug. Das 

Konzept beruhte darauf, geätzte 

Kupferleiterbahnen kreuzungsfrei 

zweidimensional auf Isolationsmaterial 

aufzubringen, an deren Ende 

sich gebohrte Pads zum Anlöten 

der Bauteile befanden, zunächst 


Dienstleister 

Bild 4: Digital erstellte Leiterplatte, 90° geroutet in Recad 

nur auf einer Ebene, was schnell 

an Grenzen führte, dann auf zwei 

und mehr Ebenen. Mit der Metallisierung 

der Bohrhülsen wurde die 

dritte Dimension der Verdrahtung 

eingeführt und kreuzungsfreie Entflechtung 

möglich. Nun begrenzte 

nur noch der Platzbedarf der Elemente 

(Leiterbahnen, Pads und 

Bohrungen) die Komplexität der 

Schaltungen. 

In dieser Zeit wurde die Konstruktion 

der Verbindungen auf vielfältige 

Weise realisiert: 

• Klebetechnik (in verschiedenen 

Maßstäben meist 1:1 bis 4:1) 

• Farbauszugstechnik (z.B. gelb/ 

blau) 

• auf teure Rasterfolie oder auf 

einfache Pergamentfolie (Butterbrotpapier) 

• Pads als vorgefertigte Elemente, 

Leiterbahnen aus schwarzem 

Krepp zum Aufkleben 

• häufig angeschnittene Pads zur 

Wahrung der Isolationsabstände 

• verschiedene Routingregeln 

(gerade Segmente, 90 oder 90/45 

Grad Routing, Rundungen etc.) 

Diese Unterlagen wurden durch 

fotografische Verfahren (Reprokameras) 

auf 1:1-Filme verkleinert 

oder mittels Step&Repeat-Kameras 

auf Panelgröße gesteppt und 

auf Endfilme (Belichtungswerkzeuge) 

kopiert. Für die schon frühzeitig 

vorhandenen NC/CNC-Bohrmaschinen 

wurden auf optischen 

Programmierplätzen die Bohrprogramme 

erstellt. (Für historisch Interessierte 

ein Literaturhinweis: Preben 

Lund: Printed Circuit Board 

Precision Artwork Generation and 

Manufactoring Methods). 

Die Digitalisierung von Leiterplatten 

aus dieser Zeit ist unumgänglich, 

aber auch aufwändig wegen 

der Ungenauigkeit der Vorlagen, 

angeschnittener Pads und beliebiger, 

regelfreier Leiterbahngestaltung. 

Das meiste, was davon heute 

noch gebraucht wird, ist zwar schon 

digitalisiert, aber es tauchen immer 

wieder solche Fälle auf. 

Bild 5: Digitalisierte Leiterplatte im visuellen Prüfmodus (Fehler markiert) 

Mittelalter der Leiterplatte: frühe 

CAD-Technik 

Auf schaltschrankgroßen und 

teuren Computern (z.B. PDP11) entstanden 

die ersten CAD-Layouts in 

den späten achtziger Jahren, stark 

an einem Grundraster (Standard 

1/40 Inch bzw. 0,635 mm) orientiert 

und im strengen 90- oder 45-Grad- 

Routing. In dieser Zeit verwendete 

man fast ausschließlich Bauteile im 

Dual In Line (DIL) Design, was die 

Entflechtung schematisierte und 

sehr erleichterte. Diese Technik war 

zunächst Großfirmen und Dienstleistern 

(z.B. ehem. CADE, Laichingen) 

vorbehalten. Weitere Dienstleister 

(z.B. Zitzmann, München) 

spezialisierten sich darauf, aus diesen 

Daten die Masterfilme für die 

Leiterplattenherstellung zu plotten. 

Hier wurden zunächst Vektorplotter 

eingesetzt (z.B. Gerber, daher 

der Gerber-Code als Quasi-Norm). 

Bohrprogramme wurden ebenso 

im damals weitverbreiteten Excellon-Format 

ausgegeben. Datenträger 

für Gerber-Daten waren meist 

Magnetbänder und für NC-Daten 

Lochstreifen. 

Die Leiterplattenhersteller verarbeiteten 

die Filme wie zuvor weiter 

mit optisch/fotografischen Mitteln 

bis zum Arbeitsfilm weiter, die 

Bohr-/Fräsprogramme per Editor 

am Programmierplatz. Aus dieser 

Zeit sind besonders viele digitale 

Originaldaten verschwunden oder 

nur noch auf heute nicht mehr lesbaren 

Datenträgern vorhanden. Die 

Digitalisierung von Filmen dieser 

Generation ist jedoch meist schnell 

und problemlos wegen der strengen 

Layout-Regeln und der DIL-Technik. 

Neuzeit: heutige 

CAD-CAM-Technik 

Auf jedem PC oder Laptop laufen 

Leiterplatten-CAD-Programme mit 

verschiedenen technischen Ansprüchen 

– von lowcost bis teuer. Ob die 

Anforderungen der SMD/BGA-Technik 

oder die Konstruktion von HDI- 

Leiterplatten mit sequentiellen Aufbauten, 

alles wird unterstützt. Weiterhin 

ist die Schnittstelle zum Leiterplattenhersteller 

für die Bilddaten 

für Bohren und Fräsen schnell per 

E-Mail an die Hersteller versandt. 

Auf deren Seite hat jedoch die 

eigentliche digitale Revolution erst 

in den neunziger Jahren stattgefunden. 

Zunächst der Übergang zur 


15

Dienstleister 

Bild 6: Eingescanntes Raster, ausgerichtet zur Digitalisierung 

CAM-Technik. Voraussetzung 

dafür waren schnelle Rasterplotter 

und die neuentwickelte 

CAM-Software, die zunächst 

nur auf UNIX Workstations verfügbar 

war. Die erste brauchbare 

Lösung lieferte Tibor-Darvas 

mit dem Planmaster. Produktionsnutzen 

wurden in der 

CAM-Software gestaltet und 

die Endfilme im Nutzenformat 

direkt geplottet. 

Seit wenigen Jahren sind nun 

auch Direktbelichter (Direct 

Imaging) für Leiterbild und Lötstoppmasken, 

digitale Printer für 

Bestückungsaufdrucke und Finger-Tester 

zunehmend im Einsatz 

und machen quasi alle körperlichen 

Werkzeuge, wie Filme, 

Drucksiebe und Testadapter, mit 

ihrer aufwändigen Aufbewahrung 

und Verschlechterung durch 

Abnutzung überflüssig. 

Eine solche Fertigung ist nur 

mit durchgängig vorhandenen 

digitalen Produktionsdaten möglich. 

Die dadurch erreichbaren 

Qualitätsverbesserungen und 

Kosteneinsparungen zwingen 

die Hersteller aktuell zur vollständigen 

Aufgabe jeglicher analogen 

Alternative. Auch die letzten 

nicht digitalen Leiterplattenunterlagen 

müssen nun digitalisiert 

werden, wenn eine Produktion 

noch notwendig ist. 

Entwicklung der Digitalisierung 

Die professionelle Digitalisierung 

wurde im oben genannten 

„Mittelalter“ entwickelt, genauer: 

Am Ende dieses Zeitalters, als die 

ersten CAM-Lösungen bei Leiterplattenherstellern 

auftauchten, gab 

es verschiedene Lösungsansätze, 

wie man aus analogen Unterlagen 

schnell und zuverlässig digitale Produktionsdaten 

erstellen wollte. Hier 

muss auf jeden Fall die israelische 

Firma Scitex erwähnt werden, die als 

Ergänzung zu ihren Plottern auch 

Scanner und vor allem hochqualifizierte 

Software entwickelte, um den 

großen Anteil von analogen Produktionswerkzeugen 

in digitale umzusetzen, 

und zwar vorwiegend vollautomatisch. 

Dies scheiterte aber meist an 

Vorlagen, die nicht durchgängig mit 

strengen Layout-Regeln (1/40 Inch 

Grid, 90-Grad-Routing, geringe Leiterbreiten 

und Pad-Formen) erstellt 

worden waren. Bei der Umsetzung 

von Beschriftungen und Bestückungsdrucken 

ergaben sich mangels 

Schrifterkennung unbrauchbare 

Ergebnisse. Die manuelle Nachbearbeitung 

solcher automatische 

Digitalisierung dürfte oft enorme 

Zeit verschlungen haben. 

Die Recad-Software 

Zusammen mit Gerd Köst hat 

der Autor zu dieser Zeit eine Software 

entwickelt: Recad, welche die 

gescannten Filme am Bildschirm als 

Hintergrund darstellte und darüber 

ein einfaches, aber für diesen Zweck 

optimiertes CAD Tool zum Platzieren 

von Pads und Leiterbahnen zur 

Verfügung stellte. Dazu ebenfalls 

erforderlich: Vierpunkt-Korrektur der 

Bilddaten. Auch in diesem System 

war eine automatische Erkennung 

von Pads und Leiterbahnen möglich, 

konnte aber nur bei sehr wenigen 

Leiterplattenlayouts wirtschaftlich 

eingesetzt werden, da sonst 

der Zeitaufwand für manuelle Korrektur 

bei falscher Interpretation 

höher war als der für die manuelle 

Gesamtbearbeitung. 

Diese Software wurde in der 

Anfangszeit auch von mehreren Leiterplattenherstellern 

und Dienstleistern 

benutzt, später hat sich diese 

Dienstleistung jedoch stark spezialisiert 

und konzentriert und wurde insbesondere 

bei der Firma BFK-Services 

weiterentwickelt. Die Recad- 

Software läuft inzwischen exklusiv 

bei BFK auf Windows-10- 64-Bit- 

Betriebssystemen. 

Software und Methoden mussten 

sich auch mit der Art der zu 

digitalisierenden Leiterplatten weiterentwickeln. 

Heute arbeitet BFK- 

Services weitgehend mit einer Auflösung 

von 1/1280 Inch (Anfangs 

standardmäßig 1/640 Inch). Damit 

können die Dimensionen von SMD 

Pads direkt beim Digitalisieren ausgemessen 

und geringe Leiterbreitenunterschiede 

und Pad-Durchmesser 

beim Digitalisieren erkannt werden. 

Zuverlässigkeit und Genauigkeit 

Die Zuverlässigkeit der Digitalisierung 

bezüglich Abweichung der elektrischen 

Verbindungen vom Original 

(fehlende Verbindungen, ungewollte 

Verbindungen) ist enorm hoch, nur 

bei ganz wenigen Digitalisierungen 

sind solche Fehler bekannt geworden. 

Sicherheit in dieser Beziehung 

ist das oberste Ziel, hierfür sind bei 

BFK-Services besondere Strategien 

und Prüfabläufe entwickelt worden. 

Grundsätzlich jedoch beruht diese 

Sicherheit nur auf manueller Bearbeitung 

und visuellen Prüfungen, 

daher kann eine absolute Garantie 

nie gegeben werden. 

Zwar sind BFK-Services über 

die geometrische Genauigkeit der 

rekonstruierten Daten überhaupt 

noch nie negative Rückmeldungen 

zugegangen, wahrscheinlich auch 

dank der großen Anstrengungen, 

diese auf hohem Niveau zu gewährleisten. 

Das ist jedoch nicht einfach: 

Bei den heute verfügbaren Scannern 

in dieser Beziehung kann von 

geometrischer Genauigkeit nicht 

die Rede sein (Abweichungen von 

mehreren 100 µm, Winkelfehler, 

auch nichtlineare und nicht reproduzierbare 

Abweichungen über das 

gescannte Bild hinweg). 

Zur Gewährleistung von Positionsgenauigkeiten 

um +/-50 µm 

über die gesamten Scans genügt 

die Vierpunkt-Kalibrierung daher 

nicht mehr. So wurde zunächst die 

„Rasterfolienmethode“ benutzt, und 

durch mitgescannte Rasterpositionen 

können mit Spezialsoftware 

auch nichtlineare Verzüge in den 

Scans vor dem Digitalisieren korrigiert 

werden. Dies kann nicht garantiert 

werden, aber in der Regel dürften 

sogar vorhandene Pick&Place- 

Programme und Pastenschablonen 

weiterverwendet werden. 

Gewandelt hat sich im Lauf der 

Zeit auch die Art der Unterlagen, die 

zur Digitalisierung – oder sagen wir 

besser: Rekonstruktion – zur Verfügung 

stehen. Im „Mittelalter“ waren 

Filme und häufig auch Bohrprogramme 

vorhanden, meist waren 

ja Leiterplattenhersteller die Auftraggeber. 

Der klassische Ablauf 

hier: Einlesen des Bohrprogrammes, 

Umwandlung der Bohrpositionen in 


Dienstleister 

Bild 7: Gescannte Außenlage von Leiterplattenmustern 

Pads, oft Korrektur der Positionen 

ins Entwurfsraster und Digitalisieren 

der Leiterbahnen. Dies war und 

ist der komfortabelste Weg und im 

Vergleich mit einer Neuentflechtung 

mit einem Bruchteil der Kosten und 

auch Fehler verbunden. Alle Leiterplatten 

– von einseitigen bis hochlagigen 

Multilayern, starr, starr-flex 

oder Flexschaltungen – konnten 

sicher digitalisiert werden. 

Digitalisierung von Mustern – 

immer möglich 

In der „Neuzeit“ traten und treten 

immer mehr Fälle auf, bei denen 

nur noch Leiterplattenmuster, aber 

keine sonstigen Unterlagen mehr 

vorhanden sind. Oft sind heute 

die Endkunden Auftraggeber von 

BFK-Services. Selbst haben Sie 

keine Master-Filme von Leiterplatten 

aufbewahrt, die Leiterplattenhersteller 

sind eventuell vom Markt 

verschwunden oder haben mehrere 

Jahre nicht verwendete Filme und 

Programmdaten gelöscht. Somit ist 

echte Rekonstruktionsarbeit zu leisten, 

man könnte manchmal sogar 

von „Leiterplattenforensik“ sprechen. 

Die Rekonstruktion ist jedoch 

vom Muster immer möglich: Schließlich 

weiß derjenige, der die Leiterplatte 

bestücken muss, zwangsläufig 

über die Bauteile Bescheid, über 

Pad-Positionen, Pad-Dimensionen 

und benötigte Bohrdurchmesser bei 

THT Bauteilen. Wenn Leiterplatten 

in ein Gehäuse passen müssen, 

ergeben sich auch Vorgaben 

für Konturmaße und Befestigungsbohrungen. 

Im Idealfall erreichen 

diese Informationen rechtzeitig den 

Digitalisierungsservice. Wenn nicht, 

muss eben alles vom Muster ausgemessen 

werden mit der Gefahr, 

dass zu den kleinen Messfehlern 

auch die Ungenauigkeiten bei der 

Fertigung des Musters mit in die 

neuerstellten Daten eingehen und 

nicht erkannt werden. 

Recad hat die hier (für Digitalisierung 

nach Muster) entscheidend 

wichtige Eigenschaft, dass 

die Scans von Leiterplatten (saubere 

Entstückung und Entlötung 

vorausgesetzt) auch als Hintergrund 

für die Digitalisierung verwendet 

werden können, da hier 

ein quasi Grauwertebild auch verwendet 

werden kann (mit gewissen 

Zeitverlusten durch langsameren 

Bildaufbau). 

Auch Multilayer nach Mustern 

rekonstruierbar 

Die häufig geäußerte Meinung, 

Multilayer seien nicht vom Muster 

digitalisierbar, ist falsch. 

BFK-Services hat alle bisher 

angefragten Rekonstruktionen 

anbieten können und einige Multilayer 

– bis zur fünflagigen Bus-Leiterplatte 

– fehlerfrei digitalisiert. Entsprechende 

Methoden stehen zur 

Verfügung zum risikoarmen Aufschleifen 

der inneren Lagen, zur 

Erzeugung von kontrastreichen 

Scans durch hochentwickelte Bildbearbeitung 

und auf Wunsch auch 

durch Erzeugen eines Referenznetzes 

der elektrischen Verbindungsstruktur 

vor Zerlegung der 

Leiterplatte und dem Vergleich 

mit dem elektrischen Netz der fertig 

rekonstruierten Daten. 

Layout-Änderungen im Zuge der 

Digitalisierung 

BFK-Services bietet schon lange 

Zeit den Kunden an, auch notwendige 

Änderungen an einer Leiterplatte 

durchzuführen. Allerdings 

gilt hier: Zuerst wird der originalgetreue 

Zustand hergestellt, um 

die fehlerfreie Verbindungsstruktur 

zu gewährleisten. Danach können 

kleinere – nicht zu komplexe – 

Änderungen im Recad-System oder 

im nachgelagerten CAM-System 

(CAM350) erfolgen. 

Eine Korrektur von fehlerhaften 

Positionen und Maßen (Entwurfsraster, 

Steckermaße, Bauteile- 

Footprints, Kontur, Befestigungsbohrungen) 

sowie z.B. von Pad- 

Maßen bei SMD-Bauteilen nach 

Vorgabe werden hier gar nicht als 

Änderungen definiert und sind in 

der normalen Rekonstruktionsarbeit 

schon enthalten. 

Ausblick und Fazit 

Natürlich besteht auch häufig 

Bedarf an komplexen Änderungen, 

für die die Möglichkeiten im Recadund 

CAM-System nicht ausreichend 

sind. Damit scheint eine Neuentflechtung 

notwendig, aber die ist 

sehr teuer, manchmal auch gar 

nicht möglich, denn der Schaltplan 

wurde auch verdödelt. Eine Alternative 

zu diesem Dilemma könnte in 

Zukunft auch hier durch BFK-Services 

möglich sein. 

Einige CAD-Systeme bieten 

einen Gerber-Input an. Der ist nach 

erfolgter Digitalisierung der Gerber- 

Daten vorhanden. Hier beginnt nun 

allerdings für den CAD-Entflechter 

eine aufwendige Arbeit, denn Gerber-Daten 

sind reine „nicht intelligente“ 

Daten geometrischer Elemente, 

wie Pads und Leiterbahnen. 

Sie können im CAD-System mühsam 

Bauteilen über die verschiedenen 

Lagen zugeordnet werden 

und letztendlich – nach Analyse 

von Bauteilen – zu einem Schaltplan 

und einem Startpunkt zum Re- 

Design mit diesem CAD-System führen. 

Weniger mühsam könnte diese 

Arbeit durch eine Software von 

Downstream Technologies namens 

Reverse-Engineering werden, die 

den interaktiven Prozess der Bauteilzuordnung 

speziell unterstützt. 

Auf jeden Fall bietet BFK-Services 

das Re-Engineering im vollen 

Umfang oder in Teilprozessen an 

und entwickelt die Möglichkeiten 

laufend weiter mit dem Ziel, aus 

Mustern, Informationen und Datenfragmenten 

vollwertige CAD-Datensätze 

zu erstellen. 

Ergänzende Dienstleistungen 

Digitalisierung und Rekonstruktion 

von Leiterplatten werden sehr 

oft für ältere Ersatzbaugruppen 

benötigt, die noch jahrelang vorgehalten 

werden müssen. Betreiber 

älterer Maschinen und Industrieanlagen 

können manchmal überhaupt 

nicht mehr auf Originalersatzteile 

zurückgreifen und suchen geradezu 

verzweifelt nach Service-Unternehmen, 

die ihnen helfen können. 

Aufgrund dieses offensichtlichen 

Bedarfs bieten BFK-Services dafür 

einen Komplettservice an, der von 

der Rekonstruktion aus Mustern und 

Datenfragmenten über die Leiterplattenbeschaffung 

bis zur Bestückung 

und Lieferung der Ersatzbaugruppen 

reicht. Mit dieser komplexen 

Dienstleistung sieht sich BFK gut 

aufgestellt für die nächsten Jahre, 

auch wenn irgendwann die noch benötigten 

Leiterplattentypen weitgehend 

digitalisiert wurden. 

BFK-Services 

www.bfk-services.de 


17

Dienstleister 

Electronic Manufacturing Services richtig nutzen 

Ob SMD-Bestückung, konventionelle Leiterplattenbestückung, Baugruppenfertigung oder mehr - einen 

Elektronikfertiger zu beauftragen, hat immer etwas für sich 

um eine fortschreitende Entwicklung 

oder um komplexe Produkte geht. 

EMS-Dienstleister gesucht? 

Mithilfe von Anbieter-Datenbanken 

können Interessenten einen 

in erster Näherung geeigneten 

Dienstleister für die Fertigung ihrer 

Elektronik finden. 

Ihr Ziel ist es, diesen wichtigen 

Dienstleistungssektor transparent zu 

machen und einen Überblick über 

das Spektrum der Unternehmen zu 

geben. Dazu werden Angaben zum 

erwirtschafteten Umsatz, der Anzahl 

der Kunden und Branchenausrichtung 

sowie zum Beschaffungsvolumen 

gemacht. Auf die Abfrage von 

Bauteilspektrum, Montage- und 

Schließlich beschränken diese 

ihr Angebot heutzutage nicht mehr 

auf reine Bestückungsdienstleistungen, 

sondern erweisen sich 

als kompetent auch dann, wenn es 

die gesamte Auftragsfertigung von 

elektronischen Baugruppen, Geräten 

und Systemen betrifft. Ein Grund 

mehr, zu prüfen, ob man einen EMS 

nutzen sollte. Doch wie findet man 

den richtigen? Unser Beitrag gibt 

darauf Antworten. 

EMS ist nicht gleich EMS 

Electronics Manufacturing Services 

kann mit „Fertigungsdienstleister für 

elektronische Komponenten” übersetzt 

werden. EMS ist eine Methode 

des Outsourcings, bei dem Teile 

der Produktion ausgelagert werden, 

um Kosten zu senken und sich vermehrt 

auf die Entwicklung neuer Produkte, 

Marketing und Verkauf konzentrieren 

zu können. Anbieter von 

Electronic Manufacturing Services 

zeigen sich in verschiedenen Ausprägungen. 

Typisch sind 

• reine SMD-Bestücker, 

• Leiterplattenbestücker für SMD, 

• Spezialisten für Through Hole 

Technology (THT) und Einpresstechnik, 

• Anbieter mit Entwicklungs- und 

Montageabteilungen und 

• Full-Service-Anbieter. 

Das genauere Angebot von EMS- 

Anbietern beinhaltet aktuelle viel 

Die weltgrößten EMS der Welt, gemessen nach Umsatz 2014 

(Quelle: Wikipedia) 

mehr als nur Elektronikfertigung 

und Lohnbestückung. Denn dazu 

gehören folgende Dienstleistungen: 

• Elektronikentwicklung (Hardware 

und Software) 

• Leiterplattenbestückung (bedrahtet, 

SMD und Through Hole Technology) 

• Elektronikfertigung (Module und 

Baugruppen) 

• Endmontage kompletter elektronischer 

Geräte und Systeme 

• Testen und Prüfen (Automatische 

Optische Inspektion, Flying Probe 

Test, In Circuit Test, Boundary 

Scan Test, Funktionstest, Verdrahtungstest) 

• Reparaturdienstleistungen für 

Elektronik jeder Art 

• Logistik und Materialmanagement 

inklusive weltweiter Auslieferung 

Sie sehen: Ein EMS-Dienstleister 

bietet Services von der Entwicklung 

und SMD-Bestückung über die Montage 

bis hin zur Auslieferung kompletter 

Geräte und Systeme. Unser 

Aufmacherfoto symbolisiert als ein 

ausgeprägtes Beispiel einer EMS- 

Beziehung, dass die Firma DESKO 

vom Einkauf über die Fertigung bis 

zum After-Sales-Service auf den 

Electronic Manufacturing Service 

von Grundig Business Systems setzt. 

Große EMS-Anbieter betreiben 

Fabriken in China und anderen 

Ländern Asiens und produzieren 

dort monatlich tausende elektronische 

Komponenten, Handys, Drucker 

oder komplexe elektronische 

Systemlösungen. Doch entscheidend 

für den richtigen Produktionsstandort 

sind die Faktoren des 

Entwicklungs- und Produktionsprozesses, 

die sich auf die Qualität 

des Produkts auswirken. Daher 

sind EMS-Partnerschaften im Ausland 

oft teurer als gedacht, wenn es 

Testverfahren wurde verzichtet, denn 

schließlich verarbeiten die Baugruppenproduzenten 

die heute üblichen 

Bauelemente und beherrschen die 

gängigen Montageverfahren. Zudem 

wird das Dienstleistungsspektrum 

stark von den jeweiligen Branchen 

bestimmt. Über die Baugruppenfertigung 

hinaus bieten die Unternehmen 

weitere Dienstleistungen ent- 


Dienstleister 

Bildquelle: Sparkle Technologies 

lang der Wertschöpfungskette an. 

Das sind im Wesentlichen Design, 

Muster- und Serienfertigung, Montage 

und Just-in-Time-Logistik sowie 

Materialbeschaffung. 

Die Übersicht unter www.ems-anbieter.info/ 

enthält derzeit mehr als 250 

EMS-Dienstleister aus Deutschland, 

Österreich und der Schweiz. Die 

aufgelisteten Unternehmen decken 

alle oder zumindest einen Großteil 

der vom ZVEI definierten sieben 

EMS-Wertschöpfungsbereiche ab: 

Entwicklung, Design, Materialmanagement, 

Produktion (einschließlich 

SMD-Bestückung, THT-Bestückung 

und Lötprozess), Test, Logistik 

und After-Sales-Services. Man 

hat hier vier verschiedene Möglichkeiten 

für die Suche nach einem 

passenden EMS-Anbieter: 

• einfache Suchfunktion 

• EMS-Anbietersuche 

• Textsuche (über Stichwort) 

• Umkreissuche 

Zu jedem EMS-Unternehmen 

sind vielfältige Informationen hinterlegt, 

die man beim Klick auf den 

Firmennamen dargestellt bekommt. 

Kriterien für die EMS-Auswahl 

In einem über http://ems.grundiggbs.com/ 

erreichbaren White Paper 

gibt der Produktionsleiter der Grundig 

Business Systems GmbH in 

Bayreuth Martin Halwas einen Überblick 

über die wichtigsten Kriterien, 

die helfen, den richtigen EMS-Partner 

zu finden. Er stellt fest: Um den 

optimalen Partner für die Herstellung 

der eigenen Produkte zu finden, 

muss jedes Unternehmen zuerst 

Bildquelle: Siemens AG 

einmal exakt analysieren, welche 

Fähigkeiten der neue Partner mitbringen 

muss. Unabdingbar dabei: 

das Wissen um das eigene Produkt, 

dessen Stärken und Schwächen. 

Erst nach dieser Analyse zeigen 

sich die konkreten Anforderungen 

an den möglichen EMS-Partner. 

Martin Halwas strukturiert den Weg 

zum Ziel dann in den drei folgenden 

verschiedenen Schritten: 

• Organisationsphase (Definition der 

Mitglieder eingebundener Abteilungen, 

Anforderungen über den 

Dienstleister) 

• Auswahlphase (Marktanalyse, 

Vorauswahl, Endauswahl) 

• Partnerschaft (Forecast-Planung, 

Auditierung, Abstimmung und 

Kommunikation, Flexibilität und 

Verlässlichkeit) 

Zur Organisationsphase 

In der Organisationsphase können 

EMS-Dienstleister ein erstes 

Angebot entwickeln. Daran lässt sich 

häufig ersehen, wie kompetent der 

EMS-Partner ist. „Zu den zu überprüfenden 

Kriterien sollten Arbeits-, 

Prozess- und Qualitätsstandards, 

ESD-Konformität und auch die Ausstattung 

des vorhandenen Maschinenparks 

gehören. Außerdem sind 

das komplette Projektmanagement, 

die Flexibilität, der Umgang mit den 

Mitarbeitern, die Transparenzbereitschaft 

und die Kommunikation 

bedeutende Kennzeichen.” Beinahe 

ebenso wichtig sei es, herauszufinden, 

ob mit dem möglichen Partner 

eine vertrauensvolle Zusammenarbeit 

möglich scheint – ein wesent- 

Bildquelle: Zentech 

licher Erfolgsfaktor funktionierender 

EMS-Partnerschaften. Gute Dienstleister 

erkennen häufig schon bei 

der ersten Prüfung der Anfrage Probleme 

im Produktionsprozess, sehr 

gute können dann bereits Verbesserungen 

am Produkt vorschlagen. 

Zur Auswahlphase 

Hierzu ist es zumindest sinnvoll, 

den möglichen Partner einmal ins 

eigene Haus zu holen, denn oft 

stellt sich erst dort heraus, ob die 

Partner optimal zusammenarbeiten 

können. Dazu müsse allerdings 

nicht nur der Dienstleister Voraussetzungen 

erfüllen. Diesem sollte 

man so frühzeitig wie möglich alle 

notwendigen Unterlagen bereitstellen. 

„Dazu gehören nicht nur 

Stücklisten und Bestück- und Produktionsdaten, 

sondern auch alle 

bereits gesicherten Erkenntnisse 

rund um den Produktionsprozess 

und auch Einschränkungen, die 

beispielsweise durch Herstellerbindungen 

gegeben sind.“ 

Zur Partnerschaft 

„Bei funktionierenden EMS-Partnerschaften 

werden die einzelnen 

Schritte zwischen dem Auftraggeber 

und dem Ansprechpartner des 

Dienstleisters – im Idealfall der persönliche, 

gleichbleibende Projektmanager 

– exakt definiert, transparent 

kommuniziert und im Fertigungsprozess 

permanent kontrolliert.“ 

Am Ende, so führt Martin 

Halwas weiter aus, profitieren 

beide Seiten von dieser Partnerschaft: 

Sie als Kunde können sich 

auf einen Partner verlassen, der 

Ihren Qualitätsansprüchen genügt, 

und der EMS-Dienstleister bekommt 

seine Leistungen honoriert. 

Übrigens: „Die viel zitierte Verlagerung 

von Produktionsprozessen in 

Niedriglohnländer in Asien hat sich 

längst wieder ins Gegenteil verkehrt. 

Aus guten Gründen. Denn egal, wo 

eine Maschine steht, sie kostet im 

Prinzip erst einmal das Gleiche.“ 

Schwachstellen erkennen und 

vermeiden 

Das Beratungsunternehmen Kontrapunkt 

Technology hat in einer Analyse 

typische „Sündenfälle“ in der 

Produktentwicklung ausgemacht. 

Man sollte sie kennen und vermeiden. 

Im Einzelnen sind dies: 

• Prozesse ohne Bodenhaftung 

• überhasteter Projektstart 

• unklare Zuständigkeiten 

• unzureichende Kommunikation 

• mangelhafte Validierungsprozesse 

• Unterschätzung des Risikomanagements 

• unprofessionelle Führungsgremien 

FS 


19

Alles aus einer Hand 

Dienstleister 

Neue Software und aktives Obsolescence-Management optimiert Entwicklung, Test und Fertigung 

Schnell und sicher zur fertigen Baugruppe: Natürlich ist die Software nicht in der Lage, Entwicklungsarbeit 

zu leisten, sie hilft aber, die Arbeit strukturiert und zügig zu erledigen. (Bild: bebro electronic) 

bebro electronic GmbH 

vertrieb@bebro.de 

www.bebro.de 

Elektronische und mechatronische 

Baugruppen werden ständig 

komplexer und vereinen immer 

mehr Funktionen in kleinem Raum. 

Zudem sind Schnelligkeit bei Entwicklung, 

Prototyping und Fertigung 

gefragt, da für den Erfolg eines Produkts 

oft eine möglichst rasche 

Markteinführung entscheidend ist. 

Der Dienstleister für die Fertigung 

elektronischer und mechatronischer 

Baugruppen bebro electronic verbessert 

jetzt die Umsetzung dieser 

Kundenanforderungen mit dem Einsatz 

einer ALM-Software (Application 

Lifecycle Management). Natürlich 

ist eine Software nicht in der 

Lage, Entwicklungsarbeit zu leisten, 

sie hilft aber, die Arbeit strukturiert 

und zügig zu erledigen, ohne dass 

unproduktive Zeit in Verwaltungsaktivitäten 

verloren geht. 

Bei bebro electronic ersetzt die 

ALM-Software CodeBeamer der 

Stuttgarter Firma Intland heute 

Tabellen und Listen auf Papier. 

Das sorgt für eine ganzheitliche 

Sicht auf Projekte, schnellere Projektabwicklung 

bei höherer Qualität. 

Word-, Excel- oder PDF-Dokumente 

werden einfach importiert 

und zu jeder Kundenanforderung 

dann die passenden Arbeitspakete 

und Prüfschritte definiert. Der Status 

jedes Auftrags lässt sich jederzeit 

per Webbrowser überprüfen. 

Ist die Entwicklung abgeschlossen, 

existiert zu jeder Anforderung das 

entsprechende Leistungsmerkmal 

und ist im Prüfschritt dokumentiert. 

Die Software trägt damit zu Qualität 

und Liefertreue bei und hilft, das 

gute Preis-/Leistungsverhältnis weiter 

zu verbessern. 

Rundum-Service als 

Frühwarnsystem: bebro 

electronic setzt auf aktives 

Obsoleszenz-Management 

Die Produktlebenszyklen von 

Hightech-Komponenten und Komplettprodukten 

liefen in den letzten 

Jahrzehnten immer weiter auseinander. 

Komponenten wurden in immer 

kürzer werdenden Intervallen von 

Nachfolgern abgelöst, die oft nicht 

kompatibel sind. Viele Unternehmen 

stehen daher vor dem Problem, 

dass dringend benötigte Komponenten 

nicht mehr lieferbar sind, 

weil sie abgekündigt wurden. Solche 

Obsoleszenzen verursachen 

jährlich Kosten in Millionenhöhe 

für eigentlich unnötige Redesigns. 

Die bebro electronic GmbH ist 

aktives Mitglied im Industrie-Interessenverband 

COG (Component 

Obsolescence Group) Deutschland 

e.V. und hat Strategien für ein proaktives 

Obsolescence-Management 

entwickelt, das Kunden 

auch bei Abkündigungen schnelle 

Lösungen bietet, ohne unnötige 

Wartezeiten und Kosten. Im Rahmen 

der diesjährigen electronica 

können sich Messebesucher auf 

dem Messestand und insbesondere 

am Obsolescence-Day, dem 

10.11.2016, davon überzeugen, wie 

gut dieses „Rundum-sorglos-Frühwarnsystem“ 

des EMS-Dienstleisters 

in der Praxis funktioniert und 

welche Vorteile es bringt. 

Für das aktive Obsolescence- 

Management werden alle für ein 

Produkt benötigten Bauteile im 

Material stamm gepflegt, klassifiziert 

und mit den regelmäßigen 

Bauteilabkündigungen der Hersteller, 

den sogenannten Product Discontinuance 

Notifications (PDN), 

abgeglichen. Zusätzlich findet in 

Bedarfsintervallen von 6, 12 und 24 

Monaten ein Vorschau-Monitoring 

statt, wobei die Intervalle abhängig 

von den Klassifizierungen für die 

momentan mehr als 15.000 Bauteile 

im Materialstamm festgelegt 

sind. Klassifiziert wird z.B. nach 

Technologie, Bauteilalter, Hersteller 

oder Bauteiltyp. Von der dadurch 

möglichen Risikominimierung profitieren 

heute ganz unterschiedliche 

Branchen, angefangen von 

Militär, Raumfahrt oder Automobilindustrie 

über die Medizintechnik 

sowie Fabrik- und Prozessautomation 

bis hin zur Mess- und Steuerungstechnik. 

electronica, Halle B4, Stand 409 


EGA - EMS-Dienstleister mit Soforthilfe-Angebot 

Wir, das Team der EGA Electronic Gerätebau 

GmbH, unter Leitung von Andreas Giel, 

fertigen Ihre elektronischen Baugruppen. 

Kurze Fertigungs- und Lieferzeiten, hohe Qualität 

und Zuverlässigkeit zu günstigen Kosten 

zeichnen uns aus. 

EGA - das Unternehmen 

Der Sitz unseres Unternehmens ist in 

Tiefen bach bei Landshut. Als Nachfolgegesellschaft 

der Firma Electronic Gerätebau Ast 

GmbH, die bereits seit 1979 auf dem Markt war, 

haben wir uns auf das Bestücken von Flachbaugruppen 

in SMT und THT, die Konfektion 

von Kabeln und Kabelbäumen und die Fertigung 

kompletter elektronischer Geräte kleiner 

Losgrößen spezialisiert. Unsere Kunden sind 

aus den Bereichen Entwicklung, Steuer-, Mess-, 

Regelungs- und Umwelttechnik sowie Datenerfassung, 

Maschinenbau und Automobiltechnik. 

Unsere Fertigung wird von unserem 

zertifizierten Qualitätsmanagementsystem 

nach DIN EN ISO 9001:2008 stetig überwacht. 

EGA steht für kleine Losgrößen 

Wir sind ein kompetenter Ansprechpartner, 

wenn es um Prototypen, Muster, Klein- und 

Mittelserien, Reparaturen und Modifikation 

geht. Unser Unternehmen ist mit hochqualifizierten, 

flexiblen Mitarbeitern und modernem 

Equipment darauf ausgelegt, ab Losgröße 1 

kostengünstig zu produzieren. Dies können beispielsweise 

Einzelstücke, Sonderbaugruppen 

oder Testmuster für Entwickler sein. 

Leistungen 

Wir fertigen für Sie in Lohndienstleistung 

elektronische Baugruppen und fertige Geräte 

auch mit Kundenbeistellungen des Materials. 

• Bestückung von Flachbaugruppen in SMT und 

in THT mit Reflow- und Schwalllöt- Technik 

• Kabelkonfektion 

• Gerätebau und Montage 

• Präzisions- und Feinmechanik 

• Endprüfung – Reparaturen – Modifikationen 

• Materialbeschaffung 

Bei Bedarf übernehmen wir auch komplette 

Prozesse oder beliebige Teilprozesse. Auf 

Grund der flexiblen Fertigungsstruktur können 

wir noch nach Beginn der Produktion 

Änderungen am Produkt umsetzen. Unsere 

Optimierungsvorschläge besprechen wir im 

engen Kundenkontakt. Außerdem achten wir 

darauf, dass wichtige Aspekte für die Fertigung 

bereits bei der Entwicklung berücksichtigt 

werden. Aufgrund unserer langjährigen 

Erfahrung im Gestalten von Fertigungsprozessen 

bieten wir hierzu auch Beratungsleistungen 

an. 

Qualität 

„Die Zufriedenheit unserer Kunden ist unser 

Erfolg“ - das ist unser Motto. Deshalb steht für 

uns Qualität an erster Stelle. 

Damit bei steigender Kundennachfrage 

weiterhin konstant hohe Leistung durch alle 

Stationen eines Fertigungsprozesses erbracht 

werden kann, arbeiten im Team der EGA gut 

ausgebildete langjährige Mitarbeiter. Sie werden 

durch moderne Technik und ein neues 

Warenwirtschaftssystem unterstützt. Durch 

stetige Optimierung und Modernisierung der 

Produktionsausstattung, wie die Anschaffung 

eines neuen Pastendruckers, der nun auch das 

Bedrucken von größeren Baugruppen mittels 

Schablonen ermöglicht, können Produktivität, 

Effizienz und Qualität noch weiter gesteigert 

werden. Unser Bestückungsautomat erzielt 

mit bis zu 4500 Bauelemente pro Stunde 

keine sehr hohe Bestückungsleistung, ist dafür 

aber sehr schnell auf verschieden Baugruppen 

umzurüsten. Das heißt gesteigerte Fertigungseffektivität 

und Qualität sowie merklich 

kürzere Durchlaufzeiten bei der Bestückung 

aller gängigen Bauformen. Unser optische 

Inspektionssystem „Quins Easy“ ermöglicht 

auf Basis eines differenzierten Wechselbildverfahrens 

dem Prüfer eine sekundenschnelle 

Fehlererkennung. Die Baugruppen lassen sich 

somit schnell und zuverlässig während des 

Produktionsprozesses kontrollieren. 

Alles in Allem 

Wir fertigen zeitnah Ihr Projekt mit der 

Fertigungskompetenz aus dem kompletten 

Spektrum elektrischer und elektronischer Baugruppen. 

Schnell - unkompliziert - preisgünstig. 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstrasse 116 • 84184 Tiefenbach 

Tel.: +49 (8709)-1550 • Fax: -546 

info@ 

ega-gmbh.com

Dienstleister 

Elektronikproduktion heute: 

Outsourcen oder selber produzieren? 

Firmensitz RAFI Eltec GmbH Überlingen am Bodensee 

Diese Frage stellen sich 

heute viele Unternehmen. 

Der steigende 

Wettbewerbsdruck 

aufgrund der 

Globalisierung und die 

immer kürzer werdende 

Time-to-Market fordern 

Antworten. Ist es 

sinnvoll, sich auf seine 

Kernkompetenzen zu 

konzentrieren und die 

Vorteile eines Dienstleisters 

zu nutzen. Im Folgenden 

werden einige wichtige 

Punkte von beiden Seiten 

betrachtet. 

Autor 

Tobias Krickl, 

Business Developement 

RAFI Eltec GmbH 

Die Kostenfrage 

Ein wichtiger Aspekt ist sicherlich 

die Kostenfrage, die wiederum 

davon abhängt wie ehrlich Unternehmen 

sich selbst gegenüber 

die zu erwartenden Produktionskosten 

kalkulieren. Können zu tätigende 

Investitionen in Fertigungsprozesse 

(z. B. Bestückungsautomaten, 

Lötprozesse) gut ausgelastet 

werden, ist eine Eigenproduktion 

in der Regel rentabler als die Beauftragung 

eines Dienstleisters. Ist 

zu erwarten, dass die Produktionsanlagen 

nicht oder nur zeitverzögert 

ausgelastet werden können oder die 

Bedarfsschwankungen eine kontinuierliche 

Auslastung der Anlagen 

nicht ermöglichen, so kippt die Berechnung 

schnell zu Gunsten einer 

externen Beauftragung. 

EMS-Dienstleister verfügen über 

Kapazitäten, die deutlich höher sind 

als der Bedarf eines einzelnen Kunden. 

Sie sind daher in der Lage Bedarfsschwankungen 

der einen Kunden 

mit Schwankungen anderer 

Kunden bzw. Projekte auszugleichen. 

Somit können sie mit einer 

höheren Kapazitätsauslastung kalkulieren 

und in der Regel günstiger 

produzieren. 

Ein Blick in die Produktion der RAFI Eltec GmbH in Überlingen 

Vergießen elektronischer Baugruppen bei RAFI Eltec 

Optimierung der 

Produktionsprozesse 

Wie die Elektronikbranche selbst, 

unterliegen die Produktionsprozesse 

selbst einer stetigen Weiterentwicklung 

hinsichtlich neueren, 

schnelleren und besseren Produktionsmethoden 

und Anlagen. EMS- 

Dienstleis ter müssen täglich im harten 

Wettbewerb bestehen und sich 

hinsichtlich der Optimierung der 

Produktionsprozesse ständig weiter 

entwickeln. Sofern ein Dienstleister 

sich nicht weiterentwickelt, 

führt dies mittelfristig dazu, dass er 

nicht mehr wettbewerbsfähig anbieten 

und produzieren kann. 

Bei der Eigenproduktion von 

Elektronikbaugruppen ist der Kostendruck, 

aufgrund des nicht stetig 

präsenten Produktionskostenwettbewerbs, 

weniger ausgeprägt. 

Dies kann zu einer schleichenden 

Erhöhung der Herstellkosten führen 

und die technische Weiterentwicklung 

hinsichtlich besserer Produktionsmethoden 

verhindern. Unternehmen, 

die jahrelang selbst produziert 

haben, treffen dann oft auf 

EMS-Dienstleister, die technologisch 

deutlich besser aufgestellt sind, als 

die eigene Produktion. 

Materialwert 

Ein wesentlicher Anteil der Herstellkosten 

werden in der Elektronikbranche 

vom Materialwert 

pro Baugruppe verursacht. Dem 

EMS-Dienstleister ist es möglich, 

Material einkäufe zu bündeln und 

dadurch bessere Einkaufskonditionen 

zu erreichen. Dem entgegen 

steht, dass der EMS-Dienst- 


Dienstleister 

Produktbeispiel: Chip on Board und Standard-Bestückung auf Semiflex 

leister seine Gemeinkosten und 

seinen Gewinn aufschlagen muss. 

Hinsichtlich der Materialkosten inklusive 

Gemeinkosten kann daher 

nur projektbezogen geklärt werden, 

welcher Weg wirklich günstiger ist. 

Das Bündeln von Einkaufsvolumen 

hat jedoch auch positive Auswirkungen 

auf die Qualität der zugekauften 

Materialien. Gute EMS- 

Dienstleister reduzieren die Anzahl 

der aktiven Lieferanten und bündeln 

die Einkaufsvolumen bei wenigen 

strategischen Zulieferern. Ein 

schönes Beispiel ist dabei der Zukauf 

von unbestückten Leiterplatten. 

Durch die Konzentration auf 

wenige Lieferanten entsteht eine 

enge Bindung, ein reger technologischer 

Austausch und es findet 

ein Know-How-Transfer von Vorlieferanten 

über EMS-Dienstleister bis 

in das Kundenprojekt statt. Hieraus 

resultieren meist Qualitätsoptimierungen 

in der frühen Projektphase 

und für die Serienproduktion. 

Schneller Zugriff 

Auf die eigene Produktion hat 

man den sofortigen Zugriff, schnell, 

kostengünstig und jederzeit. Ein 

Punkt, der klar für die Eigenproduktion 

spricht und der sehr wichtig ist. 

Produkte in hoher Qualität schnell 

von der Prototypenphase in die Serienproduktion 

zu überführen bedeutet 

Neuentwicklungen schneller 

als der Wettbewerber im Markt 

zu platzieren und ist somit ein klarer 

Wettbewerbsvorteil. Deshalb 

gewinnt auch die geographische 

Auswahl des EMS-Dienstleisters 

immer mehr an Bedeutung. Produktionsstandorte 

in Osteuropa oder 


Asien bieten in der Regel einen 

Kostenvorteil. Sie sind jedoch auch 

mit einem höheren zeitlichen Aufwand 

hinsichtlich der technischen 

Betreuung der Projekte vor Ort verbunden. 

Es gilt daher abzuwägen, 

ob das Projektvolumen und die Produktionskostenersparnis 

einen höheren 

Betreuungsaufwand rechtfertigt 

oder ob eine regionale Produktion 

zu etwas höheren Produktionskosten 

sinnvoller ist. 

Die Bedeutung des Produktionsstandortes 

steigt mit der Komplexität 

der Produkte und der Anzahl 

der unterschiedlichen Produktionsprozesse. 

Viele Produktionsprozesse an 

einem Standort 

RAFI Eltec verfolgt daher seit Jahren 

konsequent die Strategie möglichst 

viele Produktionsprozesse 

an einem Standort zu konzentrieren. 

Mit den Produktions prozessen 

sind auch die Prozess spezialisten 

und der Bereich Engineering Services 

am selben Standort. Dadurch 

sind effiziente Besprechungen und 

Aktionen beim Hochfahren von Neuprojekten, 

bei der Optimierung von 

bestehenden Herstellungsprozessen 

und bei Änderungen möglich. 

Die Kunden finden bei RAFI Eltec in 

Überlingen von der Chip on Board- 

Technologie (Bonden), über die 

Standardtechnologien (u.a.SMD- 

Bestückung, Wellenlöten, Selektivlöten) 

und den elektrischen Test (ICT, 

Flying probetest, Funktionstest) auch 

weitere Prozesse wie das Reinigen 

und den Verguss von Baugruppen, 

Einpresstechnik, Endmontage bis 

zum After-Sales-Service. 

Kunden sehen dies als wesentlichen 

Vorteil gegenüber Unternehmensgruppen, 

die die Prozesse 

geo graphisch weit entfernt auf unterschiedliche 

Standorte verteilt 

realisieren. 

Das Know-How 

Selbst zu produzieren verhindert, 

dass Herstellungs- und Produkt-Know-How 

außer Haus geht. 

EMS-Dienstleister unterscheiden 

daher zwischen Funktions- bzw. 

Produkt-Know-How und Prozess- 

Know-How. Das Produkt-Know-How 

muss selbstverständlich ohne Einschränkungen 

geschützt sein. Hinsichtlich 

des Prozess-Know-Hows 

profitieren Kunden erfahrungsgemäß 

vom umfangreichen Wissen 

und Erfahrungspool des EMS- 

Dienstleisters. Dies kann einerseits 

branchenspezifisch dadurch 

gegeben sein, dass der Dienstleister 

die Branche und dessen spezielle 

Anforderungen kennt, in der der 

Kunde aktiv ist. Andererseits kennt 

der EMS-Dienstleister aus seiner 

Vielzahl unterschiedlicher aktiver 

Projekte Prozesse, die er bei Bedarf 

beim Herstellungsprozess anderer 

Produkte einsetzen kann und 

diese somit optimiert. 

Diese Abgrenzung wird immer 

wichtiger, da dadurch Funktionsund 

Produkt-Know-How geschützt, 

gleichzeitig jedoch Produkte durch 

das umfangreiche Prozess-Know- 

How in höherer Qualität und kostengünstiger 

hergestellt werden können. 

EMS-Dienstleister mit eigenen 

Produkten 

Kritisch wird am Markt beobachtet, 

dass EMS-Dienstleister mit eigenen 

Produkten im Markt des Kunden 

aktiv werden, wenn sie über 

das entsprechende Entwicklungs- 

Know-How und die gute Marktstellung 

verfügen. Kunden distanzieren 

sich daher zurecht von Unternehmen, 

die nicht klar zwischen EMS- 

Geschäft und Eigenprodukten differenzieren, 

bzw. bei denen erkennbar 

ist, dass bisherige EMS-Projekte 

unter eigenem Namen weiter 

entwickelt und vertrieben werden. 

Fazit 

„Drum prüfe wer sich ewig bindet“ 

schrieb bereits Friedrich Schiller. 

Sicherlich muss eine Bindung 

an einen EMS-Dienstleister nicht 

auf ewig sein, sie ist jedoch in der 

Regel eine weitreichende und langfristige 

Beziehung, die mit Bedacht 

gewählt sein will. Daher spielen 

Faktoren wie die Bonität, die Inhaberverhältnisse 

und die Abhängigkeit 

vom EMS-Dienstleister von bestimmten 

Märkten und Großkunden 

eine wichtige Rolle. 

Die richtige Wahl des EMS- 

Dienstleisters ist daher ein wichtiger 

Aspekt bei der Entscheidung, 

ob Elektronik selbst produziert oder 

outgesourct werden soll. 

RAFI Eltec, als Tochter der inhabergeführten 

RAFI Unternehmensgruppe, 

verzeichnet seit Jahren ein 

stabiles Wachstum am eigenen Firmensitz 

in Überlingen. Kontinuität, 

Bodenständigkeit und langfristige 

stabile Geschäftsentwicklung zeichnen 

RAFI Eltec aus und wird vom 

Kunden im EMS-Markt, der ständig 

in Bewegung ist, sehr geschätzt. 

RAFI Eltec GmbH 

www.rafi-eltec.de 

23

Dienstleister 

Empfindlichste Flexleiterplatten schonend und 

sicher verpackt 

Ungebrochen schreitet der Trend 

zur Miniaturisierung in der Elektronik 

fort. Insbesondere für Produkte, 

die der Forderung nach kompakten 

Abmessungen mit geringem Gewicht 

bei gleichzeitig höchster Funktionalität 

gerecht werden müssen, spielt 

die Systemintegration von elektronischen 

Verdrahtungsträgern eine 

erhebliche Rolle. Hier nimmt zusehends 

und immer stärker die flexible 

Leiterplatte als Aufbau- und Verbindungselement 

einen festen Platz ein. 

Diese dünnen, anpassungsfähigen 

Flexleiterplatten, die vorwiegend 

auf Basis von Polyamid- 

Folien auf dem Markt sind, können 

auf engsten Strukturen, wie sie beispielsweise 

beim Leiterplattendesign 

von Videokameras, Smartphones 

oder Fotoapparaten bestehen, 

eingesetzt werden. Der Nachteil 

ist, dass diese flexiblen Leiterplatten 

relativ teuer sind. Jede auch 

noch so minimale Beschädigung 

oder falsche Platzierung beim Gurtungsprozess 

in der Produktionsvorbereitung 

kostet den Unternehmen 

in der Fertigungslinie tagtäglich 

einiges an Geld. 

Hier setzt die cps Gruppe in Lindhorst 

an und hat ein besonderes 

Verfahren entwickelt, diese empfindlichen 

Flexleiterplatten schonend 

und lagerichtig zu „blistern“. 

Alle Gurttaschen werden mit unversehrten 

und korrekt platzierten Leiterplatten 

bestückt. Dies gewährleistet 

eine schnelle und sichere Verarbeitung 

und führt zu einer effektiven 

Kostensenkung in der kundenseitigen 

Produktionslinie. 

Ein besonderes Verfahren, das 

cps in Zusammenarbeit mit dem 

Kunden entwickelt hat, macht dies 

möglich. Unter anderem eine spezielle 

minutiöse Vorabkontrolle des 

gelieferten Materials, das als Schüttgut 

zu 500 Stück je Verpackungseinheit 

angeliefert wird, sowie eine konsequente, 

strenge Selektion. Hochsensible 

Sortiereinheiten liefern die 

filigranen Leiterplatten ohne jegliche 

Beschädigung lagerichtig an die Zuführeinheit 

des Gurtungsautomaten. 

So konfektioniert cps pro Spule bis 

zu 10.000 ausschließlich fehlerfrei 

Teile, gewährleistet eine 100% 

lagerichtige Platzierung im Tape 

und hält dabei extrem kurze Lieferzeiten 

ein. Die korrekte Bestückung 

der Gurttaschen durch hochpräzise 

Gurtungsautomaten dokumentiert 

eine hochauflösende Kamera und 

alle Aufnahmen werden zur Qualitätssicherung 

und -kontrolle auf 

einem gesonderten Firmenserver 

archiviert. 

Durch diese gemeinsame Entwicklung 

sichert sich der Kunde 

von cps eine kontinuierliche und 

somit wirtschaftliche Produktion 

ohne Ausfälle oder gar Stopps in 

der Linie. 

cps Programmier-Service GmbH 

vertrieb@cpsgropu.eu 

Die bebro-Gruppe 

Kostengünstig, modern 

und zuverlässig 

bebro entwickelt und produziert 

kundenspezifische elektronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme. 

Von der Beratung, Planung, Entwicklung, 

Materialbeschaffung, 

über das Prototyping bis hin zur 

Fertigung, X-ray-Inspektion, Testen 

und Logistik, After-Sales-Service 

und Obsolescence-Management 

ist alles aus einer Hand zu haben. 

Firmenausrichtung 

1970 gegründet, bietet bebro in 

Frickenhausen mit über 500 Mitarbeitern 

als Hightech-Unternehmen 

für mittlere Losgrößen die 

komplette Wertschöpfungskette 

eines EMS-Dienstleisters. Kundenwünsche, 

-nutzen und -zufriedenheit 

werden hier groß geschrieben. 

beflex in Frickenhausen, München, 

Witten und Windisch (Schweiz) 

widmet sich ausschließlich dem 

Prototypenbau und der Kleinserienproduktion. 

Mit moderner 

Reinraumtechnik, umfangreicher 

Produktionsausstattung und langjährigem 

Know-how reagiert das 

Unternehmen beflex mit kurzen 

Lieferzeiten und hoher Qualität. 

bebro in Horní Suchá (Tschechien) 

hat sich in fast 25 Jahren 

zu einem Fertigungsspezialisten 

mit über 300 Mitarbeitern und 

hochmodernen Fertigungs-, Entwicklungs- 

und Konstruktionseinheiten 

entwickelt. Dabei bilden die 

Produktion von komplexen elektronischen 

Baugruppen, Leistungselektronik 

und die Montage von 

elektronischen Geräten Schwerpunkte 

innerhalb einer breiten Leistungspalette 

- kostengünstig, modern 

und zuverlässig. 

Zielmärkte 

ATEX, Antriebstechnik für Kleinantriebe, 

E-Mobility, HMI, Industrieelektronik, 

Leistungselektronik, 

Medizintechnik, Regenerative 

Energiesysteme, Sicherheitstechnik 

Zertifizierungen 

Produziert wird gemäß ISO 9001, 

EN ISO 13485 ( Medizintechnik), 

DIN EN ISO IEC 80079-34 (ATEX), 

ISO / TS 16949 (Automotive) 

bebro electronic GmbH ǀ Max-Planck-Straße 6-8 ǀ 72636 Frickenhausen 

Tel: +49 7022 4003-223 ǀ Fax: +49 7022 4003-135 ǀ vertrieb@bebro.de ǀ www.bebro.de

Dienstleister 

Zertifizierte Prozesse für Prototypen- und 


EMS-Dienstleister beflex electronic 

besteht Überwachungsaudit mit 

Bravour 

beflex electronic GmbH 

quickinfo@beflex.de 

www.beflex.de 


Der EMS-Dienstleiter beflex 

electronic, der auf Prototyping und 

Kleinserienfertigung spezialisiert ist, 

hat auch dieses Jahr sein Überwachungsaudit 

mit Bravour bestanden 

(Bild). Geprüft wurde nach 

der Qualitätsmanagement-Norm 

DIN EN ISO 9001 und der DIN EN 

ISO 13485, die Design und Herstellung 

medizintechnischer Produkte 

regelt. Im Rahmen eines Überwachungsaudits 

untersuchen Zertifizierer 

im meist jährlichen Rhythmus, 

ob Prozesse die geforderten 

Standards und Normen erfüllen. 

Ein Unternehmen beweist damit, 

dass es die entsprechenden Normenforderungen 

ernst nimmt und 

sich die Kunden auf Qualität verlassen 

können. 

Im Zuge des Audits hat das Qualitätsmanagement-Team 

des Unternehmens 

gemeinsam mit den Auditoren 

wieder die Prozesse und 

Abläufe vor Ort genau unter die 

Lupe genommen. Die aus den intensiven 

Diskussionen im Rahmen des 

Audits entstandenen Anregungen 

liefern eine wichtige Grundlage, um 

das hohe Niveau bei der Prototypenund 

Kleinserienfertigung noch weiter 

zu verbessern. Neben Qualität 

und Liefertreue steht dabei auch ein 

möglichst gutes Preis/Leistungs- 

Verhältnis durch die effiziente Nutzung 

der modernen Fertigungseinrichtungen 

im Fokus. 

beflex electronic 

produziert kundenspezifisch elektronische 

Flachbaugruppen, Geräte 

und Systeme. Mit Standorten in 

Frickenhausen, München, Nordrhein- 

Westfalen und Windisch (Schweiz) 

hat sich das Unternehmen seit der 

Gründung im Jahr 1999 zu einem 

renommierten Spezialisten für die 

Prototypen- und Kleinserienfertigung 

entwickelt. Die gebotenen Produktionsumgebungen 

gehören weltweit 

zum Topstandard. So stehen an 

den Standorten Frickenhausen und 

München Reinraumbedingungen 

in Anlehnung an die Klasse 8 und 

modernste Produktionsanlagen zur 

Verfügung. Hier werden Luftfeuchte 

und Temperatur laufend geregelt und 

die Feinstpartikel permanent überwacht 

und ausgefiltert. ◄ 

SMD-Schablonen 

25

Dienstleister 

Von der Idee zum System 

EMS-Dienstleister müssen heute das anbieten, was der Kunde morgen braucht und durch Technologie und 

Leistung überzeugen 

Diese Einstellung von Peter Sommer, 

Vertrieb bebro electronics, 

ist ein Beispiel für den Wandel in 

der EMS-Dienstleistungsbranche. 

Waren sie früher reine Bestücker 

und Auftragsfertiger, so unterstützen 

sie heute den Kunden bei der 

Realisierung seiner Idee, vom Prototypen 

bis zur Produktion und auf 

Wunsch auch noch darüber hinaus 

bis zum After-Sales-Service 

und End of Life. 

Wie kam es dazu? 

Die Produktlebenszyklen haben 

sich deutlich verkürzt, dafür sind die 

Autor: 

Peter Sommer, Vertrieb 

bebro electronics 

Komplexität der Produkte und die 

Ansprüche der Kunden stark gestiegen. 

Kostengünstig, innovativ, 

trendy lauten hier die Schlagworte. 

Außerdem ist die Konkurrenz größer 

geworden, weil der Kunde fast 

jedes gewünschte Produkt in allen 

Qualitäts- und Preisklassen in den 

unterschiedlichsten Facetten im Internet 

findet – und leider ist oft der 

Preis das entscheidende Kriterium. 

Die Globalisierung hat also 

das Angebot erweitert und den 

Wettbewerbsdruck auf die einzelnen 

Unternehmen deutlich erhöht. 

Die Zeit ist schnelllebiger geworden 

und preiswert kann nur produzieren, 

wer das entsprechende 

Know-How und eine moderne Produktionsausstattung 

hat. Für den 

einzelnen Hersteller ist es meist 

unmöglich, hier mitzuhalten. Jetzt 

kommen die Dienstleister ins Spiel: 

sie haben sich diesen Herausforderungen 

gestellt und Stück für Stück 

ihr Portfolio mit den Anforderungen 

des Kunden erweitert. 

Heute unterstützen sie den Kunden 

überall dort, wo es notwendig 

oder gewünscht ist. Sie zeigen Möglichkeiten 

auf, wie man günstig zu 

einem innovativen und modernen 

Produkt kommt und schaffen Wettbewerbsvorteile. 

Warum einen Dienstleister 

konsultieren? 

Die EMS-Dienstleister müssen 

immer up-to-date sein und ein Gespür 

für Trends am Markt haben, um 

ihre Kunden dahingehend beraten 

zu können. Folgende Trends sind 

zu beobachten: 

Verändertes Anwenderverhalten 

Ein Beispiel: Die Ansprüche 

des Anwenders haben sich verändert. 

Verkaufte sich früher ein 

Gerät über seine Funktionen, so 

sind heute trendiges Design und 

eine intuitive, einfache Bedienung 

gefragt. Außerdem spielt auch die 

Haptik eine große Rolle. Eckig, 

praktisch, gut mit möglichst vielen 

Funktionen war gestern. Heute 

sind handhabbare Freiformen aus 

Kunststoff gefragt, denn das Gerät 

muss sich angenehm anfühlen und 

das Material extrem belastbar, hygienisch, 

gut zu reinigen, individuell 

gestaltbar und schick sein. Das 

Smartphone dient hier zweifelsfrei 

als Vorbild. Die Bedien oberfläche 

des neuen Gerätes sollte deshalb 

auch möglichst ähnlich sein. Messgeräte 

sind ein gutes Beispiel für 

den Wandel: hier werden nicht mehr 

einzelne Werte angezeigt, sondern 

das Ergebnis der Analyse, farblich 

gekennzeichnet und durch Smilies 

untermalt. Man verkauft das Gerät 

heute über die Optik – die Funktion 

wird vorausgesetzt. 

Intuitive einfache 

Bedienbarkeit 

Ein weiteres Beispiel sind intuitive 

Bedienoberflächen. Auch hier steht 

das Smartphone Pate. Der User erwartet 

einen möglichst hohen Wiedererkennungswert. 

Ohne viel Aufwand 

möchte er sein neues Produkt 

direkt in Betrieb nehmen und einsetzen. 

Die Zeit, sich länger damit zu 

beschäftigen, hat er nicht oder will 

er nicht investieren. Die Symbole 

möchte er wiedererkennen oder sofort 

einer Funktion zuordnen können, 

egal ob zu Hause oder an seinem 

Arbeitsplatz. 

Doch eigentlich geht es um die 

Usability. Der Anwender möchte sich 

mit seinem Gerät wohlfühlen und es 

gerne benutzen. Dies gilt auch für 

die Medizintechnik. Viele Patienten 

bekommen ihre kleinen oder größeren 

„Helferlein“ mit nach Hause 

und müssen dort alleine mit ihnen 

zurecht kommen. Haben sie dabei 

Probleme, nehmen sie das Gerät 

nicht. Außerdem müssen Fehlbedienungsmöglichkeiten 

von vorne 

herein technisch oder softwaretechnisch 

ausgeschlossen werden. 

Jede Elektronik braucht ein 

Gehäuse 

Elektronik ist empfindlich und 

muss in einem geeigneten Gehäuse 

untergebracht werden. Doch ist 

es nicht immer einfach, hier die Anforderungen 

an Funktion und Design 

in einem Gehäuse aus einem 

geeigneten Material unterzubringen. 

Letzteres hat nicht nur Schutzfunktion, 

sondern kann auch durch 

sein Aussehen etwas bewirken. Beispielsweise 

lässt man die Flächen 

eines CTs durch Licht transparent 

und leicht erscheinen, um dem Patienten 

die Angst vor dem Gerät zu 

nehmen. Eine weitere Herausforderung 

sind die Freiformen. Muss 

beispielsweise eine eckige Leiterplatte 

in eine runde Form integriert 

werden, stellt dies eine Herausforderung 

dar. Hier ist Spezial-Know- 

How gefragt, das bei einem Dienstleister 

vorhanden ist, weil er diese 

Situation kennt. 

Kunststoff liegt als Material im 

Trend und erobert immer mehr Einsatzbereiche. 

Er lässt sich optimal 

zu den unterschiedlichsten Gehäusen 

verarbeiten, ist leicht, beständig 

und preiswert. Durch die Kreation 

neuer Kunststoffe und neuer 

Verarbeitungstechniken wird er die 

bisherigen Materialien weiter verdrängen. 

Bei der gegebenen Vielfalt 

lässt sich schnell für jeden Einsatz 

und jeden Kunden das passende 

Material in die gewünschte 

Form bringen. 

Unterstützung spart Zeit und 

Geld 

Diese Beispiele zeigen, wie 

schwer es für einen Hersteller geworden 

ist, ein Gerät oder System 


Dienstleister 

komplett selbst zu entwickeln und 

zu fertigen. Je größer ein Unternehmen 

ist, umso eher ist dies wirtschaftlich 

möglich, bei kleineren Unternehmen 

eher nicht mehr. 

Oft ist es daher sinnvoll, sich 

einen Experten mit ins Boot zu 

holen, der sich in den oben genannten 

Themen auskennt und Erfahrung 

mit der Realisierung moderner 

Produkte hat. So kann man mit seiner 

Idee beispielsweise einen „Full 

Service“ EMS-Dienstleister konsultieren 

und sich Unterstützung holen. 

Der Kunde bringt seine Kernkompetenz 

ein, der Dienstleister sorgt 

für eine effiziente und kostengünstige 

Umsetzung in einer adäquaten 

Time-to-Market. Das bedeutet, 

der Kunde beschreibt detailliert, was 

er erwartet, der Dienstleister ist für 

die Umsetzung zuständig. Im Idealfall 

fungiert letzterer als Projektleiter 

und der Kunde erhält alles aus 

einer Hand. Da auch Dienstleister 

ihre Kernkompetenzen haben, holen 

sie die fehlenden Leistungen aus 

ihrem breiten Netzwerk dazu. Der 

Kunde hat aber trotzdem nur einen 

Ansprechpartner und das optimale 

Ergebnis. 

Je früher der Kunde den Dienstleister 

mit einbindet, desto besser 

wird das Ergebnis, weil eine ungünstige 

Konstruktion sehr viele Kosten 

nach sich zieht. Bei der Konstruktion 

werden bereits die Kosten für 

die Produktion und für das endgültige 

Produkt festgelegt. Hier muss 

auf einen möglichst effizienten Produktionsprozess 

geachtet werden. 

Kunde und Dienstleister sollten das 

Projekt gemeinsam durchsprechen 

und ein Lastenheft erstellen. Wichtig 

ist dabei, schriftlich festzuhalten, 

wer was tut und wofür verantwortlich 

ist. Der Dienstleister erstellt dann 

das Pflichtenheft und ein Angebot 

für die zu erbringenden Leistungen. 

Dabei ist die Dokumentation zwingend 

erforderlich, da sie klare Fakten 

schafft. Können Arbeiten dann 

nicht wie vorgesehen erledigt werden 

oder steigen die Kosten, was 

vorher nicht ersichtlich war, sind so 

das weitere Vorgehen und die Verantwortung 

klar geregelt. 

Materialeinkauf und 

Verfügbarkeit 

Auch die Beschaffung des Materials 

oder der Komponenten sind 

ein wichtiges Thema. Dienstleister 

verfügen oft über globale Beschaffungswege 

und können hier besser 

agieren als einzelne Kunden, 

da ihr Volumen durch Bündelung 

mit anderen Bedarfsträgern größer 

ist, was zu besseren Konditionen 

bei den Lieferanten führt. Sie sind 

dann auch für die Absicherung der 

Lieferfähigkeit verantwortlich. Hier 

profitiert der Kunde von besseren 

Konditionen und muss sich nicht um 

diese Thematik kümmern. 

Tests 

Das Testen einer Baugruppe oder 

Systems, während der Produktentstehung 

und am Ende (EoL, End 

of Line) ist ein unverzichtbarer Bestandteil 

bei der Produktion. Während 

der Produktion dient es der 

Stabilisierung und Absicherung des 

Produktionsprozesses. Prozessfehler 

werden sofort erkannt und können 

noch während der Produktion 

behoben werden. So 

können fehlerhafte 

Produkte gleich ausgeschleust 

oder korrigiert 

werden. 

Gemeinsam mit 

dem EoL-Test und 

einer über den Prozess 

gestülpten 

Traceability liefern 

diese Tests den 

Nachweis, dass das 

Gerät entsprechend 

der Unterlagen gefertigt 

wurde und 

einwandfrei funktioniert. 

Ein Beispiel, 

das die Wichtigkeit 

solcher Prüfungen 

zeigt, ist eine fehlerhafte 

Isolation an einem Netzteil. 

Zusätzlich dienen diese Tests 

Produzenten und In-Verkehr-Bringern 

zur Reduzierung des Risikos 

im Falle von Unfällen, die mit den 

Systemen, gegebenenfalls bei Fehlbedienung, 

passieren. 

Zulassung der Produkte 

Gerade in der Medizintechnik 

sind die Zulassungsbedingungen 

nicht immer einfach zu verstehen 

und die Normen und Standards ändern 

sich häufig. Oft hat jedes Land 

seine eigenen Anforderungen. Will 

man sich mit all diesen Regularien 

auseinandersetzen, kostet das sehr 

viel Zeit. Durch Erfahrung auf diesem 

Gebiet kann der Dienstleister 

den Kunden als In-Verkehr-Bringer 

unterstützen und die Zulassungsverfahren 

unterstützen. 

Fazit 

Gerade in unserer schnelllebigen 

Zeit mit immer kürzer werdenden 

Produktzyklen ist es sinnvoll, einen 

Dienstleister zu konsultieren, um ein 

Produkt optimal in den Markt bringen 

zu können, d.h. mit kurzer Timeto-Market, 

der geforderten Funkionalität 

und in modernem Gehäuse 

bei niedrigen Kosten. Es ist heute 

bei der geforderten Komplexität und 

den benötigten Spezial kenntnissen 

nur schwer bis nicht mehr möglich, 

selbst wirtschaftlich zu fertigen. 

Außerdem ist es ein gutes Gefühl, 

während des gesamten Life-Cycle 

auf einen zuverlässigen Partner 

bauen zu können. 

bebro electronics 

www.bebro.de 

KOMPETENZ 

IN EMS 

RAFI Eltec entwickelt und produziert 

als Technologiedienstleister, von 

der Idee bis zum fertigen Produkt, 

elektronische Baugruppen und 

Systeme nach kundenspezifischen 

Anforderungen. 

An unserem Standort in Überlingen 

am Bodensee setzen wir mit 300 

Mitarbeitern Ihre Ideen in hochwertige 

Produkte um. Von der 

Entwicklung über die Materialbeschaffung, 

Prototypenfertigung, 

Testerstellung bis zur Serienfertigung 

erhalten Sie von uns Qualität aus 

einer Hand. 

DE-88662 Überlingen 

vertrieb@rafi-eltec.de 

www.rafi-eltec.de 

4/2016 27 

27

Dienstleister 

Electronic Manufacturing Services: 

Mehr als nur Elektronikfertigung 

Autor: 

Raimund Landsbeck, 

Leiter des Geschäftsbereichs 

ES bei Fujitsu 

Subcontracting wird in vielen 

Branchen in den unterschiedlichsten 

Unternehmensbereichen betrieben. 

Ob IT, Callcenter oder Personaldienstleistungen 

– viele Unternehmen 

greifen auf die Expertise von 

Partnern in den jeweiligen Sparten 

zurück und können so bei gleichzeitiger 

Flexibilisierung eigene Zeit, 

Ressourcen und Geld sparen. Dies 

gilt auch in der Elektronikproduktion. 

Hier bieten sogenannte EMS- 

Dienstleister Unterstützung von 

der Entwicklung über den Einkauf 

und die Herstellung bis hin zu Produktzulassungen 

und Auslieferung. 

Unternehmen profitieren durchaus 

von der Kooperation mit EMS-Partnern, 

da sich nicht in jedem Fall der 

Auf- oder Ausbau der eigenen Kapazitäten 

in der Entwicklung oder 

Produktion, im Einkauf oder der Logistik 

als lohnend oder dauerhaft finanzierbar 

erweist. 

Ein besonderer Vorteil von EMS 

liegt darin, dass Unternehmen die 

Kompetenz der Dienstleister flexibel 

und bedarfsgerecht in Anspruch 

nehmen können. Sie nutzen 

dabei die Produktions kapazitäten 

der Anbieter und steigern ihre eigene 

Wettbewerbs fähigkeit über 

die eigenen Kapazitäten hinaus. 

Außerdem profitieren sie von wirtschaftlichen 

Skaleneffekten, etwa 

bei den Einkaufskonditionen oder 

im Hinblick auf den hohen Automatisierungsgrad 

der Produktion 

des Partners. Dies zeigt sich besonders 

bei EMS-Anbietern mit 

einem globalen Netzwerk und langjähriger 

Erfahrung in der Produktion 

von Elektronikteilen. 

Hochmoderne Fertigung von 

elektronischen Flachbaugruppen 

und Systemen 

Hinsichtlich der Fertigung elektronischer 

Geräte und Systeme profitieren 

Unternehmen von der Vielschichtigkeit 

des EMS-Anbieter- 

Marktes. Ob Spezialisten für besondere 

Ansprüche oder Generalisten 

mit breitem Angebot und großer 

Flexibilität: für jede Anforderung 

kann der passende Partner gefunden 

werden. 

In manchen Fällen können die 

Experten des Electronic Manufacturing 

Services das Know-how und 

langjährige Erfahrung in der Herstellung 

eigener Produkte nutzen. So 

beispielsweise bei Fujitsu: Für Kunden 

des EMS-Bereichs wird auf die 

Technologie und das Wissen eines 

der größten IT-Hersteller der Welt 

zurückgegriffen. Die Spanne reicht 

von Musterbauten über jegliche Losgrößen 

bei unterschiedlichster Komplexität. 

Eingespielte Qualitätsregelkreise, 

eine sehr hohe Prozesssicherheit 

und ein hoher Grad an Automatisierung 

sorgen für eine Produktqualität 

auf höchstem Niveau. 

Dies gilt natürlich nicht nur für die 

eigene Herstellung, sondern auch 

für die Produkte der EMS-Kunden. 

Aufgrund des Erfahrungsschatzes 

der Experten vor Ort werden Projekte 

effizient und kundenindividuell 

umgesetzt. 

Im Zuge des langjährigen Designs 

und der Produktion der eigenen 

Mainboards und Systeme werden 

die Prozessabläufe im Augsburger 

Werk beständig optimiert: 

dazu gehören die Bauteilreduktion 

pro Baugruppe und ein richtungsweisendes 

Materialmanagement 

ebenso wie ein hoher Automatisierungsgrad. 

Im Vergleich zu 

asiatischen Mainboards verwendet 

Fujitsu auf seinen Boards zum Bei- 


Dienstleister 

spiel ca. 20 Prozent weniger Bauteile 

und kommt so mit weniger Lötstellen 

aus. Weniger Lötstellen bedeuten 

wiederum weniger thermischen 

Stress und somit eine höhere Lebenserwartung. 

Darüber hinaus 

kommt in Augsburg eine neue Lotpaste 

zum Einsatz, die eine deutlich 

niedrigere Schmelztemperatur benötigt 

als die gängigen Pasten. So 

kann der thermische Stress weiter 

reduziert und gleichzeitig Energie 

gespart und damit die Umwelt geschont 

werden. 

Tests und Zulassungs services aus 

einer Hand 

Natürlich muss auch sichergestellt 

werden, dass die gefertigten 

Produkte den Marktzugangsvoraussetzungen 

(Normen und Standards) 

der Zielmärkte entsprechen. Dafür 

wird der Einsatz unter unterschiedlichen 

Umweltbedingungen und 

Belastungen getestet und Zertifizierungen 

und Zulassungen abgewickelt. 

Für eine optimale, auf das 

individuelle Produkt bezogene Absicherung 

normativer Vorgaben und 

gesetzlicher Marktzugangsvoraussetzungen 

bei angemessenem Kosten-Nutzen-Verhältnis 

sorgen kunden- 

und produktspezifisch zusammengestellte 

Prüfroutinen und Zulassungen, 

am besten gleich auf 

akkreditierter Basis. 

Nicht jeder Hersteller oder EMS- 

Dienstleister verfügt über ein entsprechendes, 

eigenes Testlabor. 

Auswahlkriterien für ein Labor können 

neben jahrelanger Erfahrung 

auch die über eine Akkreditierung 

verbrieften Prüflaborleistungen 

sein. Die Breite der Abdeckung 

hinsichtlich Elektromagnetischer 

Verträglichkeit (EMV), Produktsicherheit, 

Energieeffizienz, Klimaverhalten, 

mechanische und akustische 

Prüfungen, Wireless-Integration 

oder RoHS-Messungen entscheidet 

über die Fähigkeit dem eigenen 

Produkt entsprechend alles 

in einem Labor erledigen zu lassen 

oder mehrere Partner ins Boot nehmen 

zu müssen. Der Vorteil einen 

Anbieter zu wählen, der alles aus 

einer Hand erledigen kann, liegt auf 

der Hand. Fujitsu deckt die benötigten 

Prüf- und Zulassungsleistungen 

im Product Compliance Center ab. 

Das Testlabor ist auf demselben 

Gelände wie die Elektronikfertigung 

untergebracht. Sollten also 

beispielsweise Änderungen am 

Produkt notwendig sein, sind die 

Wege kurz und die Experten können 

sich jederzeit direkt austauschen. 

Das Product Compliance 

Center führt auf Kundenwunsch 

auch die komplette Abwicklung internationaler 

Produktzulassungen 

und -zertifizierungen (unter anderem 

für CE, VCCI, BSMI, C-Tick; 

CSA, UL, CCC) durch. 

Mit EMS zum Erfolg 

Die Vorteile einer Zusammenarbeit 

mit einem geeigneten EMS-Partner 

sind klar: größere Flexibilität in 

der Produktion, Kostenersparnisse 

durch gute Einkaufskonditionen, Unterstützung 

bei der Prüfung und Zulassung 

der Produkte sowie kompetente 

Beratung entlang des gesamten 

Entstehungsprozesses und 

darüber hinaus. Nicht jeder EMS- 

Dienstleister bietet das komplette 

Paket, andererseits wird dies auch 

nicht immer benötigt. So hat jedes 

Unternehmen die Möglichkeit einen 

passenden Partner für seine eigene 

erfolgreiche Zukunft zu finden. 

Elektronik „Made in Germany“: 

Qualität zu fairen Bedingungen 

Günstige Elektronikproduktion 

verbinden viele automatisch mit 

Standorten in Asien. Die letzten 

Jahre aber zeigen, dass der Trend 

auch in Richtung lokaler Fertigung in 

Deutschland geht. Was steckt also 

hinter dem Label „Made in Germany“ 

und müssen Kunden dafür tatsächlich 

tiefer in die Tasche greifen oder 

profitieren sie am Ende davon? 

Aber kann sich das noch jemand 

leisten, „Made in Germany“? Nun, 

wenn man sich die Zahl der Unternehmen 

ansieht, die in Deutschland 

EMS-Dienstleistungen anbieten, 

dann muss man davon ausgehen, 

dass es sich zumindest für 

deren Auftraggeber rechnet. Über 

250 Anbieter für EMS lassen sich 

allein in Deutschland finden! 

Hersteller sind also nicht unbedingt 

Fertiger und Fertiger nicht unbedingt 

auf dem Produktlabel zu erkennen. 

Diese Feinheiten sind in diversen 

Vorschriften und sogar Gesetzen 

geregelt und sind so komplex, 

dass sie ganze Bücher füllen 

könnten. Was zumindest über den 

Erstellungsort Auskunft gibt, ist 

aber die Kennzeichnung „Made in 

Germany“. 

Electronic Manufacturing Services 

(EMS) Dienstleister unterstützen 

ihre Kunden individuell und projektbezogen 

entlang der gesamten 

Wertschöpfungskette. Für die Wahl 

eines Anbieters aus Deutschland 

gibt es eine Reihe von Gründen: 

kurze Wege, schnelle Reaktionsund 

Lieferzeiten, zuverlässige Qualität 

sowie individuelle und bedarfsgerechte 

Fertigung und das alles bei 

Absprachen und Verträgen in Landessprache, 

frei nach dem Motto 

„Helfen ist einfach, wenn man sich 

versteht“. 

Auch Aspekte wie umweltverträgliche 

Produktion, Nachhaltigkeit 

sowie faire Arbeitsbedingungen 

sprechen für den Standort 

Deutschland als Wahl für die 

Fertigung der eigenen Produkte. 

Mit dem Label „Made in Germany“ 

schaffte und schafft man auf dem 

nationalen sowie internationalen 

Markt Vertrauen und kann sich so 

von Marktbegleitern die nicht über 

diesen „Luxus“ verfügen abheben. 

Unterstrichen durch zahlreiche Zertifikate, 

von der ISO 9001 für Qualitätsmanagement 

bis zur DIN EN 

ISO 50001 für Energiemanagement 

kann man so eine solide Basis für 

langfristige Kunden-Lieferanten- 

Beziehungen schaffen. 

Made in Germany: 

lokal vs. global 

Gerade der EMS-Markt ist stark 

von Interaktionen geprägt. Der Weg 

von der Idee zum Produkt erfordert 

über lange Strecken kontinuierlichen 

Austausch zwischen Fertiger und 

Abnehmer. Hier kann eine zu lange 

Strecke im eigentlichen Sinne des 

Wortes tatsächlich den Markterfolg 

gefährden. Auch der Vorteil der gemeinsamen 

Sprache und Zeitzone 

ist, ja sogar einer naheliegenden 

Kultur sind nicht zu unterschätzen – 

die Kommunikation läuft direkt und 

bei Bedarf auch von Angesicht zu 

Angesicht. Zudem können häufig 

bei kleineren Stückzahlen höhere 

Kosten durch logistische Einsparungen 

gedeckt werden. „Made in 


29

Dienstleister 

Germany“– bedeutet darüber hinaus, 

dass eine Wertschöpfung im 

eigenen Land statt inklusive der 

Schaffung und Sicherung von Arbeitsplätzen 

stattfindet. Das hat 

außerdem den angenehmen Effekt, 

dass die Menschen, die womöglich 

ein Produkt kaufen sollen, 

sich das Geld dafür auch tatsächlich 

verdienen können. 

Der eben schon erwähnte Vorteil 

kurzer Transportwege liegt auf 

der Hand. In Bereichen, die eine 

hohe Aktualität, einen kontinuierlichen 

Austausch oder schnelle 

Veränderungsprozesse erfordern, 

bergen lange Transportwege Risiken. 

Das Produkt kommt zu spät 

oder ist bereits veraltet, wenn es der 

Kunde in den Händen hält. Notwendige 

Aktualisierungen können nicht 

oder nur sehr aufwendig implementiert 

werden. Beschädigungen auf 

dem Transportweg müssen durch 

höhere Stückzahlen oder Reparaturschleifen 

aufgefangen werden. 

Im schlimmsten Fall liegen die Produkte 

oder Komponenten noch auf 

einem Schiff, während der Kunde 

verärgert wartet oder gar auf einen 

anderen Hersteller ausweicht. Natürlich 

kann man auch auf große 

Entfernungen schnell liefern, aber 

dann steigen wiederum die Kosten 

unverhältnismäßig. All das spricht 

durchaus für eine Produktion im 

Verbraucherland. 

Ein seit Jahren leichtes Wachstum 

des EMS Marktes könnte womöglich 

als Bestätigung eines Trends 

zur Lokalisierung interpretiert werden. 

Dennoch sieht sich auch diese 

Branche vor starke Herausforderungen 

gestellt, auch unter dem 

Label „Made in Germany“. 

Zuverlässiges Materialmanagement 

ist Grund voraussetzung 

Trotz „Made in Germany“ bleibt 

beispielsweise die Zulieferung von 

Komponenten ein globales Thema. 

Die Hersteller der Bauteile haben 

ihre Fabriken nur selten in Europa. 

Globales Agieren im Einkauf 

ist daher eine absolute Notwendigkeit. 

Hierbei haben verantwortungsvolle 

Beschaffer in der EMS- 

Branche klare Vorgaben, um Qualität, 

Umweltschutz, soziale Verantwortung 

sowie einen adäquaten 

Umgang mit Ressourcen zu 

gewährleisten. 

Oberste Priorität für ein erfolgreiches 

Konzept bei der Elektronikfertigung 

ist eine sichere und kontinuierliche 

Versorgung mit allen 

Komponenten. EMS-Kunden können 

hier von den Einkaufsnetzwerken 

der EMS-Dienstleister profitieren. 

Dies bedeutet aber nicht, dass 

automatisch jedes gewünschte Bauteil 

im Standardportfolio zu finden 

ist. Gerade bei Spezialteilen ist 

es durchaus möglich, dass es der 

Kunde über seine Verbindungen 

einfacher beschaffen kann. Daher 

sind solide Beratung und transparente 

Kostenkalkulation und eine vertrauensvolle 

Kooperation essentiell. 

Dabei können weltweit agierende 

Unternehmen wie beispielsweise 

Fujitsu auf ein internationales Einkaufsnetzwerk 

bauen. Dieses Geflecht 

an Möglichkeiten steht auch 

dem EMS Kunden bei Fujitsu zur 

Verfügung und deckt neben der 

Versorgungssicherheit, einem vorteilhaften 

Preis auch wichtige Aspekte, 

wie die RoHS- und REACH- 

Konformität und ein zuverlässiges 

Lifecycle- und Change-Management 

mit ab. 

Vom hochspezialisierten Experten 

bis zum umfassenden Allrounder 

Fujitsu ist momentan als einziger 

IT-Hersteller weltweit mit umfassender 

Entwicklung, Produktion und 

Zulassungsservices in Deutschland 

vertreten. Prozess abläufe im Augsburger 

Werk werden beständig optimiert 

und von den laufenden Verbesserungen 

eines der weltweit 

größten IT-Unternehmen mit eigener 

Herstellung profitiert natürlich 

auch der EMS Kunde. So konnte 

beispielsweise die Anzahl der Bauteile 

auf Mainboards im Vergleich 

zu asiatischen Modellen um ca. 

20 Prozent reduziert werden, was 

zu einer Verringerung der Lötstellen 

auf den Boards und somit zu weniger 

thermischem Stress im Herstellungsprozess 

führt. Ein Vorteil 

bei Zuverlässigkeit und Lebenserwartung 

der Elektronik und damit 

auch der Endprodukte! 

Fujitsu 

www.fujitsu.com/de 

PCB-Systems GmbH ― Ihr zuverlässiger Partner im Bereich EMS 

2002 gründen die Geschäftsführer Josef Scheck und Manfred Gross das Unternehmen PCB- 

Systems. Der EMS-Dienstleister, mit Ausrichtung auf kleine und mittlere Serien sowie auf die 

Fertigung von Prototypen, setzt in seiner Firmenphilosophie auf langfristige Partnerschaft mit 

seinen Geschäftspartnern. 

Im Mittelpunkt des Strebens steht der Kunde mit seinen Anforderungen und Wünschen. Qualität, 

Liefertreue und ein hoher Servicegrad sollen den Kunden überzeugen und begeistern. 

Dazu tragen nicht zuletzt ein kontinuierlicher Verbesserungsprozess der internen und externen 

Verfahren und die stetige Fortbildung der kompetenten und qualifizierten Mitarbeiter in 

hohem Maße bei. 

Seit 2012 hat das Unternehmen seinen Sitz in Kolbermoor und verfügt dort über 1400 m² Büro, 

Lager und Produktionsfläche. 

Das Portfolio umfasst die Bereiche Schaltplan und Platinenlayout in Eagle, Beschaffung von 

Leiterplatten, Kabelkonfektion, Montage von Geräten und Baugruppen und die maschinelle, wie auch konventionelle Bestückung. 

Dabei liegt der Fokus besonders auf der Einhaltung der IPC-Richtlinien und Vorgaben bei der Layout-Bauteilerstellung, der Fertigung 

nach IPC-Klassen, der Einhaltung von ESD-Schutzmaßnahmen, Qualitätskontrollen bei Wareneingang bzw. vor der Auslieferung 

und vor Allem einer guten Nachverfolgbarkeit der Firmenprozesse über das ERP-System. 

PCB-Systems GmbH ― Carl-Jordan-Str. 18 ― 83059 Kolbermoor 

Tel.: 08031 / 900 574-0 ― info@pcb-systems.de ― www.pcb-systems

Für die Zukunft gerüstet: 

Schnellere Durchlaufzeiten und erhöhte Flexibilität 

zu werden, wurden kontinuierlich neue Mitarbeiter 

eingestellt – insgesamt beschäftigt das 

Unternehmen nun 125 Personen allein am 

Standort Radolfzell. Zudem wurden die Produktionskapazitäten 

durch Anschaffung weiterer 

Maschinen deutlich erweitert. Ziel dieser 

Bemühungen ist es nicht nur, mehr Aufträge 

abwickeln zu können, sondern auch schnellere 

Durchlaufzeiten bei größerer Flexibilität 

zu erreichen. 

Die Firma ENGMATEC, Radolfzell, gilt als 

Spezialist für die Entwicklung und den Bau 

von Prüfgeräten und Montageanlagen, überwiegend 

für elektronische Baugruppen und 

Produkte. Alleinstellungsmerkmal ist die Kombination 

von automatischen oder manuellen 

Montageprozessen mit integrierter End- of- 

Line-Prüftechnik. 

Komplettsystem oder Stand Alone 

Die Prüftechnik gibt es als komplette Systemlinien 

oder auch als einzelne Systembausteine 

und Prüfgeräte. Durch den modularen Aufbau 

der Linien können Seriengeräte flexibel kombiniert 

und so kundenspezifische Lösungen 

realisiert werden. 

Stetiges Wachstum 

Auch 2016 war bisher wieder ein erfolgreiches 

Geschäftsjahr. Wie in den Jahren zuvor 

ist der Umsatz weiterhin konsequent gestiegen. 

Um der gewachsenen Nachfrage gerecht 

Hohe Fertigungstiefe 

Gleichzeitig lassen sich so noch mehr Komponenten 

der gesamten Produktionskette im 

eigenen Haus herstellen. Auch für die Zukunft 

ist das Unternehmen aus dem Sondermaschinenbau 

somit gut aufgestellt. 

Zwei hochmoderne Standorte 

Da das Unternehmen viele Kunden in Rumänien 

hat, wurde inzwischen auch ein Standort 

im rumänischen Brasov gegründet. Mit 

vier CNC- Maschinen bis 1000 mm Verfahrweg, 

je einer konventionellen Dreh- und Fräsmaschine 

sowie zwei Mastercam-Programmierplätzen 

kann man jetzt nicht nur vor Ort 

produzieren, sondern ist auch zur Beratung 

näher beim Kunden. 

Auch am deutschen Standort Radolfzell 

wurde in weitere CNC-Technik investiert. Dank 

der großen Fertigungstiefe können die Sondermaschinenbauer 

nicht nur eine hohe Qualität 

unter dem Markenzeichen „Made in Germany“ 

gewährleisten, sondern sind auch in 

der Lage, flexibler auf Kundenanforderungen 

zu reagieren. 

Branchen 

Kunden des Unternehmens kommen aus 

den Bereichen Automobilzulieferer, Haustechnik, 

Consumer Elektronik, Medizintechnik und 

Industrieelektronik. Mit den erweiterten Kapazitäten 

werden verstärkt Fertigungsdienstleistungen 

angeboten. 

Engineering-Leistungen vom Spezialisten 

Als Automatisierungsspezialist mit viel 

Erfahrung in den Bereichen Prozessentwicklung, 

Linienplanung und Projektierung bietet 

die Firma auch umfangreiche Engineering- 

Leistungen an. Hochqualifizierte Spezialisten 

betreuen die Kunden in allen Unternehmensbereichen 

wie z. B. Automatisierung, Prüf- und 

Messtechnik, Boardhandling, Kennzeichnung 

oder Temperaturprüfung. 

ENGMATEC GmbH ▪ Fritz Reichle Ring 5 ▪ D-78315 Radolfzell 

Telefon: 07732 / 99980 ▪ info@engmatec.de ▪ www.engmatec.de 


31

Dienstleister 

Dank umfassender Test- und Analytikdienstleistungen: 

Einwandfreie Funktionalität und Qualität für 

jeden Anwendungsfall 

Als Hochleistungszentrum 

für elektronische Bauteile 

und einer der weltweiten 

Marktführer im Bereich 

Test, Bauteilprogrammierung, 

Langzeitkonservierung 

und -lagerung sowie 

Analytik elektronischer 

Komponenten findet die 

HTV GmbH aus Bensheim 

seit 30 Jahren für nahezu 

jeden Anwendungsfall das 

jeweils passende Konzept, 

um elektronische Komponenten 

bis ins kleinste 

Detail zu untersuchen 

Autor: 

Dipl.-Ing. Holger Krumme 

Managing-Director bei HTV 

Vollautomatischer Lötbarkeitstest zur Beurteilung der Verarbeitbarkeit 

elektronischer Komponenten 

Im Rahmen der Qualitätssicherung 

gilt es, durch präzise, vielfältige 

und zudem äußerst spezifische 

Test- und Analyseverfahren 

alle relevanten Eigenschaften 

elektronischer Bauteile, sowohl 

für kleinere Stückzahlen als auch 

für Serienstückzahlen, genau und 

umfassend zu untersuchen und fehlerhafte 

Bauteile und Baugruppen 

zu analysieren. 

Die rechtzeitige Identifizierung 

und Lokalisierung von Schwachstellen 

und Fehlerpotenzialen ist 

gerade für „elektronische Komponenten 

aus unsicherer Herkunft“ 

zur Wahrung der Qualität der eigenen 

Produkte von entscheidender 

Bedeutung. 

Die HTV GmbH bietet für nahezu 

jeden Anwendungsfall das jeweils 

passende Konzept, um elektronische 

Komponenten bis ins kleinste 

Detail zu untersuchen. Ein an die 

wachsenden Test- und Analytikanforderungen 

angepasster, kontinuierlich 

aufgebauter Maschinenpark 

sowie Teams aus insgesamt 

mehr als 220 Ingenieuren, Doktoren, 

Technikern und Facharbeitern 

ermöglichen es, gemeinsam 

mit dem Kunden das optimale 

Prüfkonzept zu finden. Das Spektrum 

der angebotenen Test- und 

Analytik dienstleistungen ist hierbei 

sehr weit gefächert. 

Sicherstellung der elektronischen 

Funktionalität 

Elektrische Prüfungen nach 

Datenblatt und Kundenspezifikationen 

bei definierten Umgebungstemperaturen 

von -60°C bis 180°C 

mithilfe einer Vielzahl digitaler und 

analoger hochkomplexer Großtestsysteme 

oder eigens für die 

gewünschten Untersuchungen 

erstellte Prüfapplikationen dienen 

zur Sicherstellung der elektronischen 

Funktionalität. Elektrische 

Tests ganzer Baugruppen, wie beispielsweise 

Servers, Displays und 

Sensoren, sind ebenso möglich. 

Zur Prüfung optischer Bauteile, 

wie z.B. LEDs, Lichtdetektoren 

(Fotodiode, Fototransistor und LCDs), 

sowie lichttechnischer Baugruppen 

stehen eine Reihe vollständig automatisierter 

und parametrisierbarer 

Messplätze zur Messung und/oder 

Selektion der optischen und elektrischen 

Parameter auch für Serienstückzahlen 

zur Verfügung. 

Hierbei können neben radiometrischen 

Spektralmessungen (im 

Wellenlängenbereich 400...1100 nm) 

auch photometrische Spektralmessungen 

(im Wellenlängenbereich 

380...780 nm) erfolgen. 

Die Lichtmesstechnik für Flächen 

und Baugruppen, wie die Industriethermographie 

mit Wärmebildkamera, 

und die Infrarotspektroskopie mit 

FTIR (Wellenlänge 2,5...25 µm, Wellenzahl 

400...4000 cmE-1) runden 

die Angebotspalette der optischen 

Prüfung ab. 

Prüfung mechanischer 

Eigenschaften 

Die Bauteilprüfung, bei der auf 

intelligenten Testsystemen alle Parameter, 

die mit einem Grenzwert definiert 

sind, getestet werden, kann 

nach kundenspezifischen Anforderungen 

erfolgen und berücksichtigt 

bei Bedarf nicht nur elektrische, 

sondern auch mechanische Eigenschaften 

(Abmessungen, Aufbau) 

sowie den äußeren Allgemeinzustand 

der Bauteile. Der Kunde erhält 

somit eine äußerst qualifizierte Aussage 

über den Zustand der angelieferten 

Ware. 

Eine Untersuchung der inneren 

mechanischen Eigenschaften 

(Bonddrähte, Leadframe, Steckverbindungen 

etc.) kann durch weitergehende 

Analysen, wie beispielsweise 

mit dem zerstörungsfreien 

2D- oder 3D-Röntgen, Bauteilöffnung, 

Rasterelektronen-Mikroskopie 

oder auch FTIR-Spektroskopie, 

sichergestellt werden. 

Das 2D-Röntgen dient neben der 

Überprüfung der Anschlusskontakte 

und Lötstellen z.B. auf Anomalien, 

aufgespleiste Kontaktwicklungen 

und Rissbildungen, auch der 

Betrachtung von verdeckten Lötstellen 

hinsichtlich Korrektheit und 

Homogenität (z.B. BGA-Inspektion 

der Lotballform und Lunkerbildung), 

der Analyse von Bonddrähten und 

Chip-Position im Bauteil und dem 

Test auf ESD- und EOS-Schäden. 

Auch die Untersuchung der Chip- 

Silberleitverklebung mit dem Leadframe 

z.B. auf Lunker, die Analyse 

von Bondstellen (z.B. Bondabriss) 

und Leadframes sowie die Untersuchung 

der Leiterplatten-Durchkontaktierung 

auf CAF (Conductive 

Anodic Filament) sind wesentliche 

Bestandteile des 2D-Röntgen- 

Aufgabenspektrums. 

Ergänzend ist bei Leiterplatten 

eine Betrachtung der inneren Leiterbahnlagen 

möglich. 


Dienstleister 

Industriethermographie mit Wärmebildkamera: Hot-Spots auf 

Baugruppe 

Bei Bauteilen, deren Herkunft 

unsicher ist, kann überprüft werden, 

ob sich überhaupt ein Chip im Bauteil 

befindet und ob die Bondreihenfolge 

eingehalten wurde oder unzulässige 

Bonddraht-Kreuzungen zu 

erkennen sind. 

3D mit CT 

Mithilfe der dreidimensionalen 

Darstellung von Röntgenbildern 

mittels Computertomographie 

(CT) können neben der räumlichen 

Zuordnung von Fehlern und Effekten 

auch einzelne Schichten und 

Schnittbilder für die tiefer gehende 

Analyse sichtbar gemacht werden. 

Bei Bedarf werden die unterschiedlichen 

Materialien farblich hervorgehoben, 

lokalisiert und analysiert. 

Dies bietet eine zusätzliche 

Option, um Bauteile wie auch komplexe 

Baugruppen, Geräte oder Leiterplatten 

im Rahmen der Fehleranalyse 

und Qualitätskontrolle auf 

eventuell vorhandene Material- oder 

Verarbeitungsfehler zu überprüfen. 

So stellt beispielsweise eine 

3D-Inspektion der Anschluss-Pins 

sicher, dass alle Bauteilanschlüsse 

beim Bestücken auch wirklich gelötet 

wurden und keine intermittierenden 

Fehler durch „Auflieger“ 

entstehen können. Denn ein einziges 

qualitativ schlechtes Bauteil 

oder eine schlechte Lötverbindung 

kann die Funktion und die Qualität 

der gesamten elektronischen Baugruppe 

gefährden. 

Vollautomatische Lötbarkeitstests 


Zur Bestimmung der Verarbeitbarkeit 

und Untersuchung von Lötproblemen 

der elektronischen Komponenten 

dienen vollautomatische Lötbarkeitstests 

mit Benetzungswaage. 

Zeigt der Lötbarkeitstest Auffälligkeiten, 

so lässt sich die Lötbarkeit 

mithilfe des HTV-revivec-Aufarbeitungsverfahrens 

wiederherstellen: 

Mittels eines speziellen Plasmas 

und spezifischer Einstellung 

werden Oxidschichten oder organische 

Rückstände im Gegensatz 

zu herkömmlichen Verfahren zuverlässig 

entfernt. 

Bei stark beeinträchtigten Teilen 

bietet das Novatin-Verfahren durch 

die komplette Entfernung oxidierter 

und durchdiffundierter Zinnschichten 

mit anschließendem galvanischem 

Aufbau einer sehr stabilen und lötfähigen 

Reinzinn-Schicht eine sichere 

Verarbeitung im Lötprozess. 

Die Feststellung von Bauteilmanipulation 

und die Bewertung der 

Originalität und Qualität fremdbeschaffter 

Teile stellen weitere essentielle 

Analytikdienstleistungen dar. 

Detaillierte Untersuchungen des 

äußeren und – nach chemischer 

Öffnung – auch des inneren Aufbaus 

sichern die Originalität zugekaufter 

Teile. 

Vielfältige weitere Prüfungen 

Röntgenbild mit Lunker 

Die Beschriftung der Bauteilchips 

(Dies) kann mittels Vergleich mit 

einem Originalbaustein verifiziert 

und die Oberflächen auf Hinweise 

möglicher Fälschungen, Manipulationen, 

Aussortiervorgänge oder 

Schäden hin untersucht werden. 

Neben fertigungsbegleitenden 

Qualitätsuntersuchungen an Leiterplatten 

und Baugruppen gemäß 

IPC 600 und IPC 610 durch zertifizierte 

IPC-Spezialisten und Baugruppen- 

und Bauteilqualifikationen 

(z.B. nach AEC-Q100) finden auch 

Lebensdauer- und Umweltprüfungen 

sowie ESD-Tests und metallurgische 

Untersuchungen z.B. von Lötstellen 

und Beschichtungen, im HTV-Analytiklabor 

Anwendung. 

Die Schliffbilduntersuchung, bei 

der die Proben bei Bedarf aufwendig 

mittels Ionenätzen so präpariert 

werden, dass feinste Verwischungen 

entfernt und somit auch 

dünnste Schichten und Strukturen 

sichtbar gemacht werden, ist eine 

weitere Kerndienstleistung des Analytiklabors. 

Hierbei werden eventuelle 

Einschlüsse, Verunreinigungen 

oder z.B. beginnende Whisker-Bildungen 

erkennbar. 

Fehlerhafte Durchkontaktierungen 

bei Leiterplatten oder fehlerhafte 

Bondstellen bei Bauteilen werden 

so erkannt und die dazugehörigen 

Prozesse optimiert. 

Ergänzend kann mit der bei HTV 

entwickelten Metallografischen-Feingefüge-Präparation 

MetaFinePrep 

das metallische Feingefüge, z. B. 

von Lötstellen qualitativ und quantitativ 

untersucht werden. Im Gegensatz 

zu herkömmlichen Untersuchungsmethoden 

ermöglicht MetaFinePrep 

zusätzlich detaillierte Erkenntnisse 

zur inneren Struktur der eingesetzten 

Materialien. 

Daraus ergeben sich Rückschlüsse 

auf Härte, Zähigkeit, Sprödigkeit, 

Lötbarkeit und die chemische 

Struktur des Feingefügeaufbaus 

sowie auf Fehlstellen im Bereich 

des intermetallischen Phasenübergangs 

(Schwächung der Haftung 

von Lötstellen). 

In Kombination mit Untersuchungen 

im Raster-Elektronen- 

Mikroskop können metallische Werkstoffe 

umfassend beurteilt werden, 

um Feingefügestrukturen und Phasenübergänge 

für die Qualität und 

Zuverlässigkeit kompetent bewerten 

zu können. 

Um die Schichtdicken einer Probe 

im Nano und Mikrometerbereich 

qualitativ und quantitativ bestimmen 

zu können, ist die zerstörungsfreie 

Röntgenfluoreszenz-Analyse 

(RFA) die am häufigsten eingesetzte 

Methode. 

Für die Qualifikation oder auch 

serienbegleitende Qualitätskontrolle 

von Beschichtungen können so die 

Hartgold-Platings auf Steckverbindern 

oder die Schichtdicken eines 

Leiterplatten-Finishs schnell und zerstörungsfrei 

überprüft werden. Sehr 

interessant ist die Untersuchung 

der Zusammensetzung („Bleifreiheit“) 

und Beschichtungsstärken auf 

Lötkontakten von Elektronikbauteilen, 

die Identifizierung bzw. Bestimmung 

der elementaren Zusammensetzung 

unbekannter Substanzen 

oder ein RoHS-Screening im Hinblick 

auf Quecksilber, Chrom, Cadmium, 

Blei und Brom. 

In vielen Bereichen sind neben 

den elektrischen auch die mechanischen 

Kennwerte wichtig. Mithilfe 

der instrumentierten Eindringprüfung 

(Nanoindentation) lassen sich 

neben klassischen Härtekennwerten 

wie der Martenshärte auch weitere 

Materialeigenschaften wie der Eindringmodul 

oder die Eindringarbeit 

(plastisch und elastisch) bestimmen. 

So kann beispielsweise die 

Härte funktionaler Schichten wie 

z. B. Kontaktflächen (im Schliffbild 

sogar an Multischichtsystemen) oder 

das Alterungsverhalten von Kunststoffen 

im Hinblick auf mechanische 

Eigenschaften untersucht werden. 

Fazit 

Dank dieser zahlreichen Test- und 

Analyseverfahren können mögliche 

Fehlerquellen und -ursachen schonungslos 

aufgedeckt werden, was 

das Risiko für spätere Fertigungsprobleme, 

eventuelle Regressansprüche 

und Vertragsstrafen bei 

nicht pünktlicher Lieferung minimiert. 

Gerade heutzutage zeigt sich 

immer mehr, dass verlässliche Partner 

zur Problemlösung ein nicht zu 

unterschätzender Erfolgsfaktor für 

Unternehmen sind. 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

info@htv-gmbh.de 

www.htv-gmbh.de 

33

Dienstleister 

Erfolgreicher Technologie-Workshop 

EMPA Schweiz, hat einen fesselnden 

und interessanten Ausblick in 

die Zukunft der Elektronikindustrie 

gegeben. Bei einem ausführlichen 

Fertigungsrundgang konnten sich die 

Teilnehmer einen guten Überblick 

über das Produkte- und Technologieportfolio 

von Varioprint machen. 

Vor allem die neusten Investitionen 

im Bereich der Glavanotechnik sowie 

der Laserbearbeitungstechnologien 

stießen auf großes Interesse. 

Durch das Programm führte 

Verkaufsleiter Herbert Gabrielli. 

Er betonte die Wichtigkeit einer 

möglichst frühen Kommunikation, 

damit das Knowhow der Spezialisten 

bereits in der Entwicklungsphase 

abgeholt wird. 

Als einer der führenden Leiterplattenhersteller 

Europas kann Varioprint 

mit Fachkompetenz in frühesten 

Phasen Kunden zur Seite stehen, 

beratend wertvolle Inputs geben 

und bereits in der Planungsphase 

gemeinsam zeitnahe und kompetente 

Lösungen erarbeiten. 

Varioprint 

www.varioprint.ch 

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung, 

Bestückung und Montage 

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU 

Am 15. September 2016 veranstaltete 

Varioprint einen Technologie-Workshop 

für Kunden aus der 

DACH-Region. Viele interessierte 

Kunden fanden den Weg ins schöne 

Appenzellerland, um sich über neue 

innovative Technologien und Trends 

zu informieren. Der Workshop stand 

unter dem Motto „Trends in der Elektronikindustrie“. 

Die Digitalisierung 

als Megatrend unserer Zeit hat 

enorme Auswirkungen auf viele 

Lebensbereiche. Neue Materialien, 

wie bspw. Glas als Trägermaterial, 

neue Technologien, 

wie die elektrooptische 

Leiterplatte, oder Kostenoptimierungsmöglichkeiten 

bereits 

in der Designphase waren nur 

einige Themen. 

Ausblick in die Zukunft 

Gastreferent Prof. Dr. Gian- 

Luca Bona, CEO Material 

Science & Technologie der 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

höchster Qualitätsstandards zu 

einem attraktiven Preis realisieren. 

Weitere Leistungen: 

Hardware- und Software-Entwicklung 

nach neuesten Standards und 

Kundenanforderungen, selektives 

Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

Klimatest sowie Vorprüfung 

im hauseigenen EMV-Labor. 

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz 

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 


Beschädigungen, falsche Positionierung 

von ICs oder lückenhaft 

bestückte Blistergurte kosten Industrieunternehmen 

jährlich viel Geld. 

Damit Kunden des Lindhorster EMS- 

Dienstleisters cps Programmier- 

Service GmbH vor diesen Risiken 

geschützt sind und mit ausschließlich 

fehlerlos bestückten Blistergurten 

rechnen können, hat das Unternehmen 

für einen seiner Gurtungsvollautomaten 

eigens eine spezielle 

Kameraüberwachung entwickelt. 

Die größten Herausforderungen 

bei der Entwicklung waren sowohl 

die Prüfung der ICs am Tape-Out 

innerhalb der Gurttasche als auch 

der stark begrenzte Bauraum, der 

zur Verfügung stand. Das Ergebnis 

sollten gestochen scharfe Bilder 

der ICs vor der Heißversiegelung 

(Heat-Seal) der Gurttaschen 

sein, und so wurde die Kamerastation 

direkt vor dem Tape-Out auf 

engstem Raum installiert. 

Fremdlichteinflüsse der 

Produktionshalle 

Ein weiteres Problem stellten 

diverse Fremdlichteinflüsse der Produktionshalle 

dar, die eine gleichmäßig 

gute Abbildungsqualität 

Dienstleister 

HD-Kamera sorgt für Null-Fehler- 

Toleranz 

gefährdeten. Infolgedessen wurde 

die Kamera in ein extra gefertigtes, 

lichtundurchlässiges Gehäuse 

eingehaust, um sicherzustellen, 

dass Kameratechnik und Objektiv 

hochauflösende Aufnahmen mit 

höchster Messgenauigkeit und spezieller 

Beleuchtungsgeometrie und 

Farbe liefern. 

Durch die Kombination 

der Kamera mit der technisch 

hochentwickelten Bildverarbeitungs-Software 

Vision Q.400 werden 

Bauteile mit falscher Drehlage 

oder Beschädigungen an den Pins 

zuverlässig erkannt. Essentiell war 

auch, dass die Kamerastation mit 

dem Gurtungsautomaten gekoppelt 

ist und bei der kleinsten Auffälligkeit, 

beispielsweise ein winziger 

Fussel auf dem IC bzw. Bauteil, 

den sofortigen Stopp der Maschine 

auslöst. Zur anschließenden Sichtprüfung 

und Entnahme des fehlerhaften 

ICs lässt sich das Kameragehäuse 

mit lediglich einem Handgriff 

nach oben schieben. 

Das Herzstück des Systems 

ist das Bildverarbeitungssystem 

Vision Q.400 der Firma Q.Vitec, das 

stabile Prüfapplikationen mit bis zu 

zwölf Kameras bei hohen 

Geschwindigkeiten zuverlässig 

bewältigt. Die Bildverarbeitungs-Software 

arbeitet mit ausgereiften 

Algorithmen und setzt zur 

Erkennung unter anderem 

Geometrieprüfungen über 

Konturvergleiche und Kantenerkennungen 

ein. 

Diese Funktionen 

gewährleisten eine einwandfreie 

Objekterkennung 

sowie Positionsinformationen 

und infolgedessen 

die 100%ige Lagerichtigkeit 

von absolut unversehrten 

Pins. Die Längenmessung 

aller Pins 

erfolgt mit einer Toleranz 

von +/-0,2 mm. Ein 

klares Plus für die Kunden 

ist, dass ausnahmslos 

alle ICs die gleiche 

Drehlage haben, keinerlei 

Beschädigungen oder 

Materialrisse an den PINs aufweisen 

und der komplette Blistergurt 

vollständig, also ohne leere Taschen, 

bestückt ist. 

Die Firma cps entwickelte das 

technisch ausgefeilte System 

in enger Kooperation mit den 

Wunstorfer Unternehmen Prautec 

und dessen Schwesterunternehmen 

Q.Vitec. Mit diesen Firmen 

hatte cps Partner an der Seite, die 

auf die Themen Mechanik, Bildverarbeitung 

und Systemintegration 

spezialisiert sind und mit renommierten 

Unternehmen und Hochschulen 

weltweit zusammenarbeiten. 

Darüber hinaus ist dieses neue 

Kamerasystem mit Tape-Out- 

Maschinen aller Hersteller kompatibel 

und kann leicht installiert werden. 

Dieses neue Kamerasystem ist 

auch mit Baustein-Programmierautomaten, 

wie dem PSV7000 von 

Data I/O oder dessen Vorgängerversionen, 

zur lückenlosen Qualitätssicherung 

einsetzbar. 

Die Vermarktung dieser Hightech- 

Kamerastation erfolgt über die cpsgroup 

in Lindhorst und die Prautec 

GmbH in Wunstorf. 

cps Programmier-Service GmbH 

vertrieb@cpsgropu.eu 


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Manuelle und 

halbautomatische 

Fertigung von 

Prototypen 

Drucken 

Bestücken 

Löten 

Fritsch GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

35 

www. fritsch-smt.com

Dienstleister 

Verfügbarkeit sicherstellen durch smartes 

Obsoleszenz-Management 

Hersteller von Produkten mit langen 

Lebenszyklen erwarten ein professionelles 

Obsoleszenz- Management, 

um frühe Informationen über 

Veränderungen in der Supply Chain 

nutzen zu können. Um diesen Anforderungen 

gerecht zu werden, ist 

die Steca Elektronik GmbH stark 

aufgestellt: Als Entwicklungs- und 

Fertigungsdienstleister bietet das 

Unternehmen umfassende Möglichkeiten 

durch integratives Obsoleszenz-Management. 

Obsoleszenz-Managemant 

Das Obsoleszenz-Management 

beginnt während der Entwicklungsphase: 

Risikoreiche Komponenten 

werden frühzeitig identifiziert und auf 

ihre Langzeitverfügbarkeit geprüft. 

In enger Zusammenarbeit mit dem 

Kunden wird das Design mit Blick 

auf die Produktlebensdauer optimiert, 

was sich nachhaltig in den 

Kosten bemerkbar macht. 

Ist das Produkt bereits in Serie, 

werden in einem klar strukturierten 

und bewährten Prozess eingehende 

PCNs/PDNs hinsichtlich ihrer Relevanz 

selektiert und individuell den 

Kunden übermittelt. Unterstützt 

durch das Obsoleszenz-Management-Team 

wird eine entsprechende 

Strategie zum weiteren Vorgehen 

erarbeitet. Das kann z.B. Alternativteilsuche 

und -substitution, Lasttime- 

Buy mit der Möglichkeit zur Langzeitbevorratung 

oder Redesign sein. 

Durch die Mitgliedschaft im COG 

sichert sich Steca nicht nur aktuelle 

Informationen, sondern kann auch 

zukünftige Themen rund um das 

Obsoleszenz-Management aktiv 

mitgestalten. 

Steca Elektronik GmbH 

www.steca.com 

Bauteilprogrammierung und Stückgutverpackung vom Feinsten 

Die cps Programmier Service GmbH bietet 

Dienstleistungen rund um die elektronische 

und industrielle Fertigung. Kunden können 

aus dem Portfolio Leistungen wie Bauteil- 

Programmierung, vollautomatische Gurtung 

von Schüttgut, Sonderformen und Stanz teilen 

oder die schnelle Vormontage diverser Teile 

wählen. Die nachgeschaltete Logistik spart 

Zeit und Ressourcen. 

Bei der Bausteinprogrammierung werden ein 

paar wenige Bauteile als Muster, eine Nullserie 

oder ein kontinuierlich hoher Bedarf mit 

der gleich hohen Qualität in allen gängigen 

Technologien 

programmiert – 

unterschiedliche 

Gehäuseformen 

spielen dabei keine Rolle. Der Einsatz modernster 

Programmier-Systeme von Marktführern 

gewährleistet das „Handling“ der Bauteile auf 

höchstem technischen Niveau und garantiert 

absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle 

Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle 

der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe 

sowie Bauteil-Markierung (Laser/ 

Label), Lead-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung 

stehen für absolute Qualität. 

Die Vormontage von kleinsten und komplexen 

Teilen oder die Verpackung von mechanischen 

Komponenten erfolgt automatisch über 

moderne Anlagen namhafter Hersteller. Dabei 

wird jeder Prozessschritt dokumentiert, um eine 

detaillierte Rückverfolgbarkeit zu ermöglichen. 

Der Service bei der Gurtung und Verpackung 

von Schüttgut, Sonderformen und Stanzteilen 

umfasst das Entwirren, Vereinzeln, Sortieren, 

das sortenreine Zuführen und lagerichtige Orientieren 

in Gurt- und Tray-Verpackungen. Ein 

Kamerasystem überwacht den gesamten Prozess, 

vermisst die Teile und dokumentiert die 

Maßhaltigkeit sowie die 100%ige Lagerichtung 

in der Gurttasche. Bei Bedarf werden Speziallösungen 

zur Quer- und Hochvereinzelung entwickelt. 

Darüber hinaus entwickelt cps kundenspezifische 

Werkzeuge und Gurtmaterial 

und bietet die Bevorratung des Materials an, 

um kürzeste Reaktionszeiten zu gewährleisten. 

Für neu zu verarbeitende Formteile sind 

die Gurtungsmaschinen schnell umgerüstet. 

Gegründet wurde die cps Programmier- 

Service GmbH 1996 in Lindhorst. 

cps Programmier-Service GmbH ― Gewerbestraße 1 ― 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0 ― vertrieb@cpsgroup.eu― www.cpsgroup.eu 


Dienstleister 

Eurocircuits investiert in 

Direktbelichtung 

Eurocircuits investiert regelmäßig in seine 

Fertigungsstätten. Vergangenes Jahr erhielt 

die ungarische Produktion einen Ledia-Direktbelichter. 

Dieses Jahr standen und stehen in der 

deutschen Fertigung umfangreiche Investitionen 

an. Neben Ritzmaschine (LHMT), Schablonenlaser 

(LPKF), Einbrennofen (Beltron) und einem 

zweiten Bestückungsdrucker (Orbotech) lag der 

Fokus auf einem Spray Coater (All4PCB) und 

MDI Direktbelichter (Schmoll). 

Es ist das Ziel mittels Spray Coater und Direktbelichter 

die Voraussetzungen für die durchgängige 

Direktbelichtung in allen Fertigungsbereichen 

zu schaffen. Darüber hinaus sollen die 

europäischen Fertigungen auf diese Weise verfahrenstechnisch 

angeglichen werden. 

Dirk Stans, Gesellschafter und Marketingleiter 

von Eurocircuits, erklärt die technologischen 

Abhängigkeiten so: „Obwohl ein Direktbelichter 

natürlich nicht 

zwingend Lötstopplack 

belichten muss, ist dies 

aber zur Minimierung 

von Toleranzen – neben 

der Belichtung von Innenund 

Aussenlagen – ratsam. 

Außerdem erhöht 

es die Wirtschaftlichkeit 

der Investition. Jahrelang 

lag der Fokus der 

Direktbelichtung auf dem 

Foto-Resist. Das Laminar 

wurde in den vergangenen 

Jahren an die geringere 

Energiedichte von LEDs 

und Dioden angepasst. 

Durch energiereichere 

LEDs rückt der Lötstopplack 

ins Blickfeld. Mittlerweile 

gibt es viel Dynamik in der Entwicklung 

von Lötstopplacken, welche die Direktbelichtung 

verkürzen. Ein gleichbleibendes Belichtungsergebnis 

erfordert eine zunehmend homogene 

und hochwertige Beschichtung des Lötstopplacks. 

Daher erfordert die stringente Nutzung 

des Direktbelichters für den Lötstopplack 

auch eine Investition in eine neue Beschichtungstechnologie.” 

Bei der MDI-Technologie wird das UV-Licht 

durch Mikrospiegelchips mit hoher Auflösung auf 

die Leiterplatte übertragen. Dabei werden vier 

verschiedene Wellenlängen generiert, um ein 

passendes Spektrum für Resist-und Lötstopplack-Anwendungen 

gewährleisten zu können. 

electronica, Halle A5-502 

Eurocircuits NV 

www.eurocircuits.com 


37

Dienstleister 

Frühzeitiger Dialog führt zu einer erfolgreichen 

EMS-Dienstleistung 

Aussteller PHOENiX PHD auf der WindEnergy 2016 in Hamburg (Bild: PHOENIX PHD GmbH) 

Elektrotechnik- und Elektronikindustrie 

sind - nicht nur in Deutschland 

- Schrittmacher des technischen 

Fortschritts und bedienen 

folglich mit ihren Produkten die 

unterschiedlichsten Mega trends 

wie Digitalisierung, Mobilität etc. 

Dabei stehen Elektronikfertiger vor 

ganz unterschiedlichen Herausforderungen. 

Die Produkte verändern 

sich, werden kleiner und komplexer, 

die Qualitätsanforderungen 

steigen, die Time-to-Market und 

Entwicklungszyklen werden immer 

kürzer, der wirtschaftliche Druck 

wächst etc. Bei der Definition ihrer 

Kernkompetenzen greifen deshalb 

„EMS-Dienstleistungen 

sind heute viel mehr als 

das reine Outsourcing der 

Elektronikfertigung, das 

war einmal.“ 

Ralf Schulze, 

Geschäftsführung, 

Phoenix PHD GmbH 

Unternehmen aus den verschiedensten 

Gründen auf EMS-Dienstleistungen 

zurück. 

Wachsende Anforderungen 

Dabei wachsen die Anforderungen 

an Dienstleister parallel zu 

den Anforderungen an die Elektrotechnik- 

und Elektronikindustrie. Da 

sich ein EMS-Dienstleister heute 

flexibel an den jeweiligen Kunden 

anpassen muss, ist ein leistungsfähiges 

und gut abgestuftes Leistungsangebot 

Voraussetzung für 

eine gute und nachhaltige Partnerschaft. 

Entscheidend für eine erfolgreiche 

Zusammenarbeit ist aber 

nicht nur das Leistungsangebot, sondern 

auch der Zeitpunkt der Zusammenarbeit. 

Eine frühe Abstimmung 

vermeidet „Klassiker“, wie nicht fertigungsgerechte 

Leiterplatten-Designs 

oder PAD-Geometrien, die zu 

Qualitätsproblemen führen müssen. 

Auch sollte in diesem Kontext frühzeitig 

über die Test ability gesprochen 

werden. immer wieder sollen 

Produkte gefertigt werden, die 

sich nachher nicht vernünftig testen 

lassen. So ist es z.B. sinnvoll, dass 

beim Design Anschlüsse für einen 

Boundary Scan Test (ITAG) vorgesehen 

werden. 

Das Leistungsangebot der 

Phoenix PHD GmbH beginnt bei 

der kundenspezifischen Elektronik- 

Entwicklung mit Systemlösungen 

im Hard- und Softwarebereich und 

reicht über die Fertigung (Materialbeschaffung, 

Leiterplattenbestückung, 

Testen und Prüfen, Konfektionieren 

und Gerätemontage) bis 

zum Reparaturservice. Damit wird 

ein weiter Wertschöpfungsbereich 

abgedeckt, der viele Optionen für 

eine erfolgreiche Zusammenarbeit 

bietet, die mit klassischem Outsourcing 

wenig zu tun hat. 

Entwicklungs-, Werkstoff- und 

Fertigungs-Know-how 

Dabei beruhen moderne EMS- 

Dienstleistungen heute immer auf 

Entwicklungs-, Werkstoff- und Fertigungs-Know-how 

in Kombination 

mit dem Einsatz modernster Fertigungstechnik. 

So kommen konsequenterweise 

zur SMD-Bestückung 

im Muster- und Serien bereich hochpräzise 

Bestückungsautomaten der 

neuesten Generation zum Einsatz. 

Dabei wird auch immer einem wirtschaftlichen 

Einsatz Rechnung 

getragen, weshalb z.B. die konventionelle 

THT-Bestückung als 

Hand- oder Automatenbestückung 

realisiert wird. 

Die Qualität vieler Produkte ist 

inzwischen zum wichtigen Wettbewerbsfaktor 

geworden, denn viele 

elektronische Geräte und Baugruppen 

nehmen in immer mehr Produkten 

funktionale und sicherheitstechnische 

Schlüsselfunktionen ein. 

Die jeweils notwendige Qualität wird 

hier über genau auf die jeweiligen 

Kundenanforderungen und Baugruppen 

abgestimmte Prüf- und Testmethoden 

sichergestellt. Dabei zählen 

AOI-, Flying-Probe- oder Funktionstest 

und die zu 100% visuelle 

Überprüfung von Baugruppen zum 

Standard. Die Auswahl der richtigen 

Prüfung hat aber auch einen nicht 

unerheblichen Einfluss auf die Wirtschaftlichkeit 

der Fertigung. 

Geringere Start-Up-Kosten 

So können, z.B. beim Flying- 

Probe-Test die geringeren Start-Up- 

Kosten - im Vergleich zu einem Test 

mittels Testadapter, bei dem Adapter- 

und Programmkosten anfallen, 

ein Argument sein. Wie wichtig 

heute Werkstoff- und Fertigungs- 

Know-how ist, zeigt der Bereich 

Beschichtung und Verguss. Hier 

werden permanent neue Lösungen 

entwickelt, die großen Einfluss auf 

Funktionalität und Sicherheit der 

Produkte haben, Gerade der Trend 

zur Miniaturisierung elektronischer 

Baugruppen und ihre wachsende 

Komplexität führen z.B. dazu, dass 

immer öfter unter Vakuum vergossen 

werden muss. Das ist kein Problem, 

sollte aber beherrscht werden. 

in erster Linie dient die Beschichtung 

von Baugruppen mit einem 

2K-Verguss oder einem UV-aushärtenden 

Lack einem sicheren Schutz 

der Elektronik und trägt damit den 

steigenden Qualitätsansprüchen 

Rechnung. 

Reparaturservice 

Die richtigen Vergussmaterialien 

verlängern die Lebensdauer 

der empfindlichen Elektronik-Baugruppen. 

Hier ist dann aber aktuelles 

Werkstoff-Know-how gefordert, 

denn in diesem Bereich ist 

viel in Bewegung. Reparaturen 

sollten zwar nicht nötig sein, kommen 

aber immer wieder vor. Deshalb 

rundet ein Reparaturservice 

für elektronische Baugruppen logischerweise 

das Angebot eines EMS- 

Dienstleis ters ab. 

Phoenix PHD GmbH 

www.phoenix-phd-gmbh.de 


Dienstleister 

EN 9100 Zertifizierung bescheinigt 

Prozesssicherheit 

Passend zum 30. Firmenjubiläum 

freut sich der 

Geseker Elektronikhersteller 

über die Zertifizierung 

nach EN 9100:2009 

Heicks Industrieelektronik 

GmbH Marketing 

info@heicks.de 

www.heicks.de 


Die HEYFRA AG ist ein global 

agierendes Electronic Manufacturing 

Service Unternehmen 

(E²MS), das High-Level-Quality 

„made in Germany“ bietet. Aufgrund 

20jähriger Entwicklungserfahrung, 

umfangreichem Applikationswissen, 

innovativen Ideen 

und hoher Flexibilität ist das 

Unternehmen erfolgreich am 

Markt als Bestücker für SMD- 

Nach intensiven Audittagen zu 

Beginn des Jahres 2016 wurden 

die Firmen Heicks Industrieelektronik 

GmbH und die Heicks Parylene 

Coating GmbH von der TÜV 

NORD CERT GmbH mit dem Zertifikat 

der Luft- und Raumfahrtindustrie 

DIN EN ISO 9001 / EN/ 

AS 9100 ausgezeichnet. 

Die Serie der EN-9100-Normen 

bestätigt ein umfassendes 

Qualitätsmanagementsystem als 

Lieferant der Luft- und Raumfahrtindustrie. 

Bereits seit vielen Jahren 

wurden die Prozesse innerhalb 

der Fertigung und der internen 

Abläufe nach den Anforderungen 

der Luft- und Raumfahrtindustrie 

durch die Kunden der 

Firma Heicks bestätigt. Mit der 

Zertifizierung wird dies nun allgemeingültig 

und kundenunabhängig 

bescheinigt. 

Damit wurde ein weiterer Meilenstein 

des langjährigen EMS- 

Dienstleisters im Luft- und Raumfahrtbereich 

erreicht. 

Die Firma Heicks ist zurzeit der 

einzige Dienstleister in Deutschland, 

der elektronische Baugruppen 

nach Luftfahrtnorm fertigt, 

diese Baugruppen mit Parylene 

beschichten und Bondstellen 

oder Anschlussflächen anschließend 

mit einem Laser entmaskieren 

kann. Der Kunde kann 

sowohl die komplette Leiterplatte/Baugruppe 

inklusive 

Parylene-Beschichtung 

bis zur Gerätemontage, 

sowie auch die Parylene- 

Beschichtung als einzelnes 

Dienstleistungsangebot 

von Heicks erhalten. 

Gemeinsam mit dem Kunden 

können kundenspezifische 

Lösungen erarbeitet 

und umgesetzt werden. 

Die Heicks-Gruppe steht 

heute für innovative und 

hochwertige Lösungen, 

u.a. für die Bereiche Luftund 

Raumfahrt, Medizin, 

Automobil und Industrieelektronik. 

Produziert wird 

auf über 6.000m² mit mehr 

als 120 Mitarbeitern. ◄ 

E²MS-Dienstleistung von A bis Z 

• Entwicklung 

• Bestückung 

• Montage von elektronischen Baugruppen und Systemen - 

• von der Produktidee über die Prototypenfertigung bis hin 

• zur Serienfertigung 

und THT-Platinen und OEM- 

Partner etabliert. 

HEYFRA bietet mit der Entwicklung 

von Hard- und Software, 

dem Layout, der Kostenoptimierung 

bereits im Produktentstehungsprozess 

sowie der 

Begleitung Ihrer elektronischen 

Baugruppen über den gesamten 

Produktlebenszyklus ein umfassendes 

Dienstleistungsportfolio. 

HEYFRA AG, Hernerstraße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel: 034756501-0, Fax: 034756501-10 

Mobil: 015209061240, www.heyfra.de 

39

Dienstleister 

Sonderleiterplatten und Feinlötungen als 

Kontaktierungslösung 

Die Leiterplatte ist in der Elektronik 

schon seit Jahrzehnten als 

Träger für elektronische Komponenten 

und als Übertragungsmedium 

von Signalen etabliert. Ein weniger 

bekanntes Einsatzgebiet der Leiterplatte 

ist die Kontaktierung von 

elektronischen Bauteilen und Komponenten. 

Eine Kontaktierung, wie 

man sie in Handlings- und Testsystemen 

findet, stellt hohe Anforderungen 

an das Produkt: Eine hohe 

Leiterbahndichte, wenig Platz 

und oft hohe Ströme werden zum 

Testen benötigt. Möglichst geringe 

Übergangswiderstände sind für 

eine Kontaktierung ebenso wichtig 

wie eine möglichst hohe Kontaktierungsrate, 

was eine Herausforderung 

an die Oberfläche und 

an das Material stellt. Viele Testsysteme 

arbeiten zudem im Kälteund 

Wärmebereich. 

Die PCB-Systems GmbH nutzt 

ihre Erfahrungen und ihr interdisziplinäres 

Wissen um Platinenlayout, 

Feinlötung und Platinenherstellung 

und bietet dem Kunden 

nun eine Kombination aus diesem 

Wissen für die Lösung von Kontaktierungsaufgaben 

an. Am Anfang 

steht die Umsetzung des kundenspezifischen 

Footprints in ein Platinenlayout, 

das dann in einer Spezialleiterplatte 

aus High-Temp-Material 

mit extra harter Oberfläche mündet. 

Je nach Anforderung werden 

später dann in Handlötung Pins 

oder mechanische Komponenten 

ein- bzw. aufgelötet, die z.B. als 

Stecker dienen. 

Das fertige Kontaktierprodukt 

kann abhängig von Größe und 

Ausführung Ströme von mehreren 

Ampere führen, hält über 500.000 

Kontaktierzyklen stand und ist im 

Temperaturbereich von -50 bis 

+180 °C einsetzbar. 

PCB-Systems GmbH 

info@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

beflex electronic - Direkt Denken, schnell ans Ziel 

Die Expressionauten - Ihr Spezialist für Prototypen- und Kleinserienproduktion von Flachbaugruppen und Geräten 

Firmenausrichtung 

beflex electronic hat sich auf die 

Prototypen- und Kleinserienbestückung 

von elektronischen Flachbaugruppen 

spezialisiert. Unser 

Fokus und unsere Stärke ist Ihre 

kleine Stückzahl, von der Materialisierung 

bis hin zur Produktion 

sowie Montage und Auslieferung. 

Von der Anfrage bis zum Projektabschluss 

haben Sie einen qualifizierten 

Ansprechpartner, der 

Sie technisch individuell betreut. 

Dies ermöglicht und garantiert 

eine flexible und schnelle Reaktion 

auf all Ihre Wünsche und Notwendigkeiten. 

Breites Spektrum 

Globale Materialbeschaffung, 

Produktion in Kundennähe sowie 

weltweite Auslieferung – alles aus 

einer Hand. Unsere Leistungsfähigkeit 

reicht von SMT-Bestückung 

im Reinraum mit Bauteilen 

feinster Strukturen (Pitch 0,3 mm, 

01005-Komponenten) bis hin zu 

hochpoligen komplexen Bausteinen. 

Diese werden auf allen gängigen 

und teilweise exotischen 

Leiterplattenmaterialien (FR4, 

Folie, Starr-Flex, Flex, IMS, Keramik, 

Rogers, etc.) mit modernster 

Technik bestückt und verlötet. In 

der konventionellen Technik (THT, 

Einpresstechnik, Kleben, Vergießen, 

Lackieren, etc.) steht Ihnen 

hochqualifiziertes Personal zur 

Verfügung. Die Prozesse werden 

unter hohen Qualitätsstandards 

mit allen notwendigen Test- und 

Prüfschritten, von SPI (Lotpasteninspektionssystem), 

über AOI, Flying 

Probe, ICT bis hin zu Funktionstests 

durchgeführt. 

Erfolgreicher Verbund 

Gemeinsam mit der bebro electronic 

GmbH (Frickenhausen) und der 

bebro (Tschechien) verfügt beflex 

über weitreichende zusätzliche 

Kompetenzen. 

Zielmärkte 

Industrieelektronik, Medizintechnik, 

Mess- und Diagnosetechnik, 

Telekommunikation 

Zertifizierungen 

ISO 9001, 

EN ISO 13485 (Medizintechnik) 

beflex electronic GmbH ǀ Robert-Bosch-Str. 11 ǀ 72636 Frickenhausen 

Tel: +49 7022 2433-00 ǀ Fax: +49 7022 2433-01 ǀ quickinfo@beflex.de ǀ www.beflex.de 


Dienstleister 

Kunststoff und Elektronik 

schaffen Synergien 

Schnell 

8-Stunden-Service für Leiterplatten 

4-Tage-Service für Bestückung 

Zuverlässig 

Eilservices: 

pünktlich oder kostenlos 

Aussergewöhnlich 

Bestückung online ab 1 Bauteil 

Die bebro-Gruppe stellt in diesem Jahr erstmals gemeinsam mit dem 

Bereich Kunststofftechnik des Schwesterunternehmens Magura auf der 

electronica aus. (Bild bebro electronic) 

Die Unternehmen bebro electronic 

und beflex electronic, die 

beide zur Munz-Magenwirth Beteiligungs 

GmbH gehören, stellen in 

diesem Jahr erstmals gemeinsam 

mit dem Bereich Kunststofftechnik 

der Schwesterfirma Magura auf der 

electronica aus. Unter dem Motto 

„Kunststoff trifft Elektronik“ demonstrieren 

sie, wie sie bei EMS-Dienstleistungen 

Synergieeffekte zum Vorteil 

der Kunden schaffen. Schließlich 

deckt die Unternehmensgruppe mit 

ihrem Knowhow nicht nur die Entwicklung 

von elektronischen Baugruppen, 

Geräten und Systemen ab, 

sondern auch das Prototyping im 

Eildienst, die Elektronikproduktion 

und die Kunststoff- und Gehäusetechnik. 

Der deutsche Fullservice- 

Dienstleister bebro ist zudem ein 

kompetenter Partner, wenn es um 

Themen wie Usability oder Zulassungsvorbereitung 

in den Bereichen 

Medizin, ATEX und funktionale 

Sicherheit geht. 

Mit diesem „Alles-aus-einer- 

Hand“-Service können elektronische 

und elektromechanische Systeme 

zeit- und kostenoptimiert realisiert 

werden, da es auf der Anbieterseite 

keine Schnittstellenprobleme gibt. 

Die dadurch verkürzte Time-to- 

Market bringt dem Kunden Wettbewerbsvorteile. 

Gleichzeitig verbessert 

die maßgeschneiderte „Verpackung“ 

aus Kunststoff Sicherheit, 

Zuverlässigkeit und Anwendungskomfort. 

Auch der Umgang mit Obsoleszenzen, 

also der Abkündigung 

elektronischer Komponenten, ist 

dieses Jahr wieder ein wichtiges 

Messethema. Als aktives Mitglied 

im Industrie-Interessenverband 

COG (Component Obsolescence 

Group) Deutschland e.V. hat bebro 

electronic ein proaktives Obsolescence-Management 

entwickelt 

und bietet Kunden bei Abkündigungen 

schnelle Lösungen. Auf 

dem Messestand und insbesondere 

am Obsolescence-Day, dem 

10.11.2016, kann der Messebesucher 

sich davon überzeugen, wie 

dieses „Rundum-sorglos-Frühwarnsystem“ 

des EMS-Dienstleisters in 

der Praxis funktioniert und welche 

Vorteile es bringt. 

electronica, Halle B4, Stand 409 

bebro electronic GmbH 

vertrieb@bebro.de 

www.bebro.de 

www.pcb-pool.com 


41


Einfach sehen, was wirklich da ist: 

Anspruchsvolle Oberflächeninspektion 

leicht gemacht 

Bild 1: Optische Methoden haben sich in der Qualitätssicherung als Alternative zur manuellen Prüfung bewährt, weil sie weniger 

fehleranfällig sind 

Autoren: 

Bei der Qualitätskontrolle von 

Bauteilen haben sich optische Verfahren 

bewährt. Die Bandbreite von 

Prüfmethoden reicht vom Menschen, 

der den Prüfling inspiziert, bis zum 

hochautomatisierten System mit 

Kamera und Bildauswertung. Den 

steigenden Anforderungen, welche 

oftmals in die Richtung einer 

Fehlerrate von 0 ppm gehen, wird 

die Prüfung durch den Menschen 

nicht gerecht. 

Die notwendige Prüfsicherheit 

ist oftmals nur über eine automatisierte 

optische Kontrolle möglich, 

was auch wirtschaftlich immer 

attraktiver wird. Bei der Auswahl 

der Prüfmethode sollten alle möglichen 

Fehlerquellen bekannt sein, 

welche die Prüfqualität beeinflussen 

können, damit man alle Defekte 

erkennt und den Pseudoausschussanteil 

minimiert. Gerade bei Funktionsteilen 

dürfen optische Abweichungen 

jedoch nicht als Fehler 

eingestuft werden. Ein viel versprechendes 

Prüfverfahren nutzt ein 

optimiertes Shape-from-Shading- 

Prinzip, um die Oberflächentopologie 

des Prüflings unabhängig 

von den optischen Eigenschaften 

zu bestimmen. 

Grundlagen 

Bei Produkten mit Funktionsflächen, 

ebenen Metallteilen oder 

medizinischen Produkten und Verpackungen 

sind Fehler auf der Oberfläche 

bestmöglich zu vermeiden, 

aber in der Herstellung oft nicht vollständig 

auszuschließen. Eine Qualitätsprüfung 

erlaubt es, Schlechtteile 

auszusortieren und so trotzdem 

nur einwandfreie Ware zu liefern. 

Weil das Zeit und Geld kostet, 

wird die Qualitätskontrolle nur eingesetzt, 

wenn die Qualitätsanforderungen 

entsprechend hoch sind. 

Falls das Produkt, wie in der Automobil- 

oder Medizintechnik, über 

Leben und Tod entscheiden kann, 

ist sie ein unverzichtbarer Baustein 

im Herstellungsprozess. Aber auch 

bei hochwertigen Gütern und Luxusartikeln 

wirkt sich ein Defekt negativ 

auf das Image der Marke aus, 

sodass sich die Qualitätskontrolle 

trotz zusätzlichem Aufwand lohnt. 

Automatisierte optische Methoden 

haben sich hier in den letzten Jahren 

als zuverlässige, günstige und flexible 

Alternative zu herkömmlichen 

Prüfverfahren (z.B. taktile Prüfung, 

manuelle Prüfung) bewährt. Durch 

die objektive Betrachtung sind sie 

auch bezüglich der Falscherkennung 

besser als die manuelle Prüfung 

(Bild 1). 

Die Produktion großer Stückzahlen 

erfordert schnelle, robuste 

Verfahren, die sich leicht in einen 

industriellen Prozess integrieren lassen. 

Für die hochauflösende Weißlicht-Interferometrie 

beispielsweise 

Dipl.-Ing. (FH) Sebastian 

Grimm 

Sales & Marketing Director 

bei der SAC Sirius Advanced 

Cybernetics GmbH 

Dipl. Phys. Marco Antoni 

Redaktionsbüro Stutensee 

Bild 2: Fehlerhafte Produkte müssen zuverlässig als solche erkannt werden. Gleichzeitig sollen aber auch 

möglichst wenig gute Produkte als Pseudoausschuss aussortiert werden. Das Helligkeitsbild der Membran 

(a) zeigt kaum erkennbare Fehler. Im Krümmungsbild (b) wird die Beschädigung sichtbar 



Bild 3: Reflektierende Materialien sind rein optisch (a) schwierig erfassbar. Mit diffuser Beleuchtung und 

Shape from Shading (b) werden die Oberflächeneigenschaften dennoch sichtbar 

Bild 4: Die prozessbedingten Schwankungen in Farbe oder Helligkeit 

dürfen hier nicht zur Einstufung als Ausschuss führen 

sind die geforderten Taktzeiten in 

der Regel zu kurz und die Anforderung 

an die Mechanik zur Präsentation 

des Prüflings vergleichsweise 

hoch. 

Herausforderungen der optischen 

Oberflächeninspektion 


Ziel der Oberflächeninspektion 

bei größeren Stückzahlen ist es, 

anhand vorgegebener Kriterien für 

einen Prüfling möglichst günstig 

und schnell zu entscheiden, ob er 

die Qualitätsanforderungen erfüllt 

oder nicht. Am wichtigsten ist dabei, 

dass fehlerhafte Produkte zuverlässig 

als solche erkannt werden. 

Gleichzeitig sollen aber auch möglichst 

wenig gute Produkte fälschlich 

als schlecht aussortiert werden 

(Bild 2). Ein solcher Pseudoausschuss 

muss nachproduziert 

werden, was insgesamt höhere 

Herstellungskosten bedeutet. Des 

Weiteren sollen die Prüfergebnisse 

dokumentiert werden können und 

die Möglichkeit bieten, den vorgelagerten 

Produktionsprozess zu optimieren. 

Schließlich muss sich das 

Prüfsystem einfach in die übergeordnete 

Steuerung integrieren lassen, 

damit diese die Schlechtteile 

ausschleusen kann. 

Dabei gibt es bei optischen 

Messmethoden einige Fallstricke: 

reflektierende Materialien, wie 

Metalle, sind optisch schwierig 

erfassbar (Bild 3). Farbe oder 

Bild 5: Rückstände von Schmiermitteln, Wasser und 

Reinigungsmitteln verändern an zufälligen Stellen 

die Farb- und Reflexionseigenschaften (oben). 

Das Krümmungsbild (rechts) wird davon nicht 

beeinflusst 

Helligkeit der Prüflingsoberfläche 

können prozessbedingt schwanken, 

was aber gerade bei Funktionsteilen 

nicht zur Einstufung als 

Ausschuss führen darf (Bild 4). Bei 

einem Prüfling, der aus mehreren 

Materialien besteht, kann der gleiche 

Fehler verschieden aussehen 

und damit schwieriger zu erkennen 

sein, je nachdem, in welchem der 

Materialien er auftritt. Auf den Bauteilen 

verändern Konservierungsmittel 

sowie Rückstände von Wasser 

oder Reinigungsmitteln an zufälligen 

Stellen die Farb- und Reflexionseigenschaften 

(Bild 5). Je 

nach Funktion des Bauteils kann 

eine Erhöhung einen Fehler darstellen, 

eine Vertiefung dagegen 

harmlos sein. Ob der Prüfling in 

Ordnung ist, muss dennoch zuverlässig 

festgestellt werden. Ebenfalls 

müssen Bauteile mit komplexer 

Geometrie des Prüfbereichs, 

wie sie beispielsweise bei Wellenscheiben 

oder Kugelkalotten vorkommt, 

in allen Bereichen mit vergleichbarer 

Prüfschärfe kontrolliert 

werden können. 

Erfassung der 

Oberflächentopologie 

Um die Herausforderungen zu 

bewältigen, bietet sich ein Shapefrom-Shading-Ansatz 

an, welcher 

über eine kontrollierte diffuse 

Beleuchtung die Informationen des 

Prüfbereichs in zwei Kanäle aufsplittet 

– Helligkeit und Topologie. 

Optische Eigenschaften, wie 

Farb- und Helligkeitsschwankungen, 

können im Helligkeitsbild bewertet 

werden. Die Oberflächentopologie 

kann unabhängig von den optischen 

Eigenschaften im entsprechenden 

Kanal bestimmt werden. Eine Unterscheidung 

von Erhöhung und Vertiefung 

ist nun einfach möglich 

(Bild 6). Die diffuse Beleuchtung 

bringt noch einen weiteren Vorteil: 

Störende Glanzeffekte werden so 

vermieden. 

Diesen Ansatz verwendet die 

SAC Sirius Advanced Cybernetics 

GmbH bereits seit zehn Jahren 

erfolgreich im industriellen Umfeld, 

um die Prüfqualität von 3D-Verfahren 

mit der Geschwindigkeit moderner 

2D-Bildverarbeitung zu verbinden. 

Bisher ist ein sehr leistungsfähiges 

modulares System verfügbar, 

das an die jeweilige Prüfaufgabe 

angepasst wird. 

Nun ist mit trevistaCAM zusätzlich 

ein Standardprodukt erhältlich, 

das sehr schnell einsatzbereit ist 

und für viele Anwendungen ausreicht 

(Bild 7). Das patentierte System 

besteht aus einer intelligenten Dombeleuchtung, 

einer Kamera und der 

Auswertesoftware. Die Beleuchtung 

hat die Form einer Halbkugel, 

unter der der Prüfling positioniert 

wird. Über eine spezielle Anordnung 

und Ansteuerung der LEDs entste- 

43


Bild 6: Diffuse, strukturierte Beleuchtung 

vermeidet Reflexionsprobleme und ermöglicht eine 

räumliche Darstellung der Oberfläche 

Bild 7: trevistaCAM ist als Standardprodukt für die 

meisten Anwendungen passend und sehr schnell 

einsatzbereit 

Bild 8: Die räumliche Auflösung des trevista-Systems senkrecht zur Prüfoberfläche liegt typischerweise im 

einstelligen µm-Bereich (links) – Vergleichsaufnahme REM (rechts) 

hen vier verschieden strukturierte, 

diffuse Beleuchtungsszenarien. 

Die zentral angeordnete Kamera 

nimmt die Bilder mit bis zu 4 Megapixeln 

bei 60 Bildern pro Sekunde 

auf. Die Erfassung eines einzelnen 

Prüflings dauert nur einen Bruchteil 

einer Sekunde, sodass diese 

Art der Qualitätsprüfung einem 

hohen Durchsatz und einer schnellen 

Amortisation nicht im Weg steht. 

Die so erzeugten Schattierungen 

Bild 9: Der Anwender wählt per Mausklick in der Software aus, 

welche Ergebnisbilder er auswerten möchte, definiert den relevanten 

Bereich und die zu erkennenden Fehler darin (Bilder: SAC) 

erlauben der nachgeschalteten 

Bildverarbeitungssoftware, Rückschlüsse 

auf die Flächennormalen 

und damit die Neigung und Krümmung 

der zu prüfenden Oberfläche 

in x- und y-Richtung. Die räumliche 

Auflösung senkrecht zur Prüfoberfläche 

liegt hier typischerweise im 

einstelligen µm-Bereich (Bild 8). 

Die Neigung kann dabei nicht nur 

in x- oder y-Richtung, sondern auch 

in beliebigen Winkeln visualisiert 

werden, was sich vor allem für die 

Auswertung von Fehlern mit einer 

Vorzugsrichtung eignet. In radialer 

und tangentialer Richtung ist die 

Neigung ebenfalls darstellbar. Dies 

ist besonders für runde, rotationssymmetrische 

Bauteile oder Fehlerquellen 

interessant. 

Neben den Informationen zur 

Topologie der Oberfläche, die eine 

Unterscheidung zwischen Erhöhungen 

und Vertiefungen ermöglichen, 

errechnet die Software 

zusätzlich ein Helligkeitsbild und 

macht damit auch Helligkeitsfehler 

erkennbar. Durch die beschriebenen 

Eigenschaften kann die Shape-from- 

Shading-Technologie die Probleme 

der optischen Oberflächenkontrolle 

lösen. Sie ermöglicht als universeller 

Ansatz ein sicheres Unterscheiden 

zwischen Gut- und Schlechtteilen. 

Plug&Play- 

Oberflächeninspektion 

Für die Qualitätskontrolle ist aber 

nicht nur die Messzeit pro Produkt 

relevant, sondern auch, dass das 

Prüfsystem auch bei Produktwechseln 

möglichst schnell zum Einsatz 

kommt. Die standardisierte 

trevistaCAM ermöglicht als einsatzbereites 

Komplettsystem eine 

schnelle Inbetriebnahme. Die Prüfsoftware 

erlaubt es auch Einsteigern, 

komplexe Prüfaufgaben für Bauteile 

einfach per Drag&Drop in wenigen 

Stunden anzulegen. Der Anwender 

wählt für den „Teach-in“ per Mausklick 

aus, welche Ergebnisbilder er 

auswerten möchte und definiert den 

relevanten Bereich sowie die Fehler 

darin, die erkannt werden müssen 

(Bild 9). Im Messbereich mit 45 mm 

Durchmesser kann dann die eingelernte 

Prüfung schnell und objektiv 

über Millionen von Prüfteilen erfolgen. 

Freiformflächen mit Neigungen 

bis etwa 15° sind dabei unproblematisch, 

ebenso metallische oder glänzende 

Oberflächen. Neue Features 

vom Hersteller können per Update 

eingespielt werden. 

Alles in allem ermöglicht die 

Technologie eine prozesssichere, 

wartungsfreie Unterscheidung von 

Gut- und Schlechtteilen bei gleichzeitiger 

Minimierung des Pseudoausschussanteils. 

Dank der hohen 

Geschwindigkeit eignet sich das 

standardisierte System optimal bei 

der 100%-Prüfung von Produkten 

mit hoher Stückzahl. Der Plug&Play- 

Anspruch macht die Inbetriebnahme 

zum Kinderspiel. Die Kostenvorteile 

gegenüber aufwendigen, projektspezifisch 

ausgelegten modularen 

Systemen ermöglichen eine technisch 

und wirtschaftlich erfolgreiche 

Realisierung bei einer Vielzahl von 

Oberflächeninspektionsaufgaben. 

SAC Sirius Advanced 

Cybernetics GmbH 

sales@sac-vision.de 

www.sac-vision.de 



Durchbruch in der RFA-Signalverarbeitung 

Sie messen schnell 

und präzise, liefern 

reproduzierbare 

Ergebnisse, sind leicht zu 

handhaben und rentieren 

sich innerhalb kürzester 

Zeit: Die neuen Olympus 

Vanta-Handgeräte für die 

Röntgenfluoreszenzanalyse 

(RFA) überzeugen mit 

hohem Durchsatz in 

Laborqualität – selbst 

unter widrigsten 

Bedingungen 

Olympus Deutschland GmbH 

Scientific Solutions Division 

ssd@olympus.de 

www.olympus-ims.com 


Ob beim Sortieren von Altmetall, 

bei geochemischen Untersuchungen 

oder in der Exploration: Die RFA- 

Handgeräte der Vanta-Serie sind 

äußerst robust und halten selbst 

rauen Arbeitsumgebungen stand. 

Damit auch spitzkantige Oberflächen 

problemlos analysiert werden können, 

sind sie mit einer Detektorabdeckung 

versehen. Teure Reparaturen 

lassen sich so vermeiden. Die 

Modelle der Vanta-Serie gehören zu 

den wenigen handgehaltenen RFA- 

Geräten, die gemäß Schutzart IP65 

staub- und wassergeschützt sind. 

Zudem erfüllen sie militärische Falltest-Vorgaben 

und können bei Temperaturen 

von -10 bis +50 °C eingesetzt 

werden. 

Mit der integrierten Axon-Technologie, 

die nichts weniger als 

einen echten Durchbruch in der 

RFA-Signalverarbeitung darstellt, 

lässt sich die Elementanalyse und 

-quantifizierung innerhalb weniger 

Sekunden durchführen. Das 

beruht nicht zuletzt darauf, dass die 

Axon-Technologie auf einer äußerst 

rauscharmen Elektronik basiert, die 

höhere Zählraten der Röntgenstrahlung 

für schnelle, exakte und reproduzierbare 

Messergebnisse bei der 

Material- und Legierungsidentifikation 

ermöglicht. Dank einer internen 

Bibliothek von mehr als 700 Legierungen 

lassen sich Legierungsrecycling, 

Verwechslungsprüfung (PMI) 

und Edelmetallidentifizierung zügig 

und zuverlässig durchführen. 

Die anpassbare Benutzeroberfläche 

ist anwenderfreundlich und 

erlaubt es selbst unerfahrenen 

Bedienern, nach kürzester Einarbeitungszeit 

aussagefähige Analysen 

durchzuführen. Eine Reihe applikationsspezifischer 

Software-Funktionen 

erhöht die Benutzerproduktivität 

weiter, sodass sich die Investition 

in das Gerät schnell amortisiert. 

Darüber hinaus verfügen 

die Modelle der Vanta-Serie über 

einen integrierten GPS-Sensor für 

die räumliche Zuordnung von RFA- 

Daten, was teures externes GPS- 

Zubehör überflüssig macht. 

Fazit 

Ob Legierungsrecycling, PMI, 

Geochemie, Edelmetallidentifizierung, 

Qualitätssicherung/Qualitätskontrolle 

oder Umweltprüfung und 

Verbrauchersicherheit – die tragbaren 

Vanta RFA-Analysatoren von 

Olympus überzeugen mit hoher Produktivität 

und Präzision und stellen 

eine schnelle Rentabilität sicher. ◄ 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem einzigen Testsystem 

- Mixed Signal-Tests, 300 MS/s digital, 1 GS/s analog 

- CAD-Daten-Import, Programmgenerator 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests 

- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

electronica 

München 08.-11.11.16 

- Logging- und Statistikfunktionen 

Halle A1 Stand 124 

- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung 

Schneller und zuverlässiger Support 

In-Circuit-Test 

Funktionstest 

Komponententest 

Inline-Test 

Halbleitertest 

Boundary Scan Test 

AOI-Test 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 

45


Funktionstests einheitlich planen, durchführen 

und auswerten 

Die auf Testverfahren in der Halbleiter- und Elektronikindustrie spezialisierte MTQ Testsolutions AG bietet mit der 

Tecap Test & Measurement Suite eine Plattform zur Vereinheitlichung von Testprozessen und zur Standardisierung 

einer in den Produktionsprozess integrierten Qualitätssicherung 

Oberfläche von Tecap Developer, der Entwicklungsumgebung von 

Tecap Test & Measurement Suite, mit Anzeige von Status und Zähler 

des Paralleltests von zwei Prüflingen, Testablauf im Sequencer, 

Testergebnissen sowie Livestatistik zu Trend und Stabilitätsanalyse 

Tecap bildet den gesamten Prozess 

ab – von der Planung und 

Testfalldefinition über die Durchführung 

und Automatisierung an 

Test- und Messsystemen bis hin 

zur Dokumentation. Elektronikhersteller 

systematisieren damit ihre 

Testentwicklung und befreien sich 

von Beschränkungen, die mit den 

Insellösungen beim Einsatz von 

Software der Messgerätehersteller 

verbunden sind. 

Autoren: 

Martin Zapf, Vorstand der 

MTQ Testsolutions AG 

Der Einsatz 

der Tecap Test & Measurement 

Suite räumt mit den Insellösungen 

in Test und Qualitätssicherung auf. 

Statt für jedes Testgerät eigene 

Lösung zur automatischen Steuerung 

und Datenerfassung zu programmieren 

und sich dabei mit den 

Eigenheiten der herstellereigenen 

Programme, Treiber und Schnittstellen 

befassen zu müssen, bietet 

Tecap alle Vorteile einer Standardsoftware. 

So bringt Tecap bereits 

praxiserprobte Plug-ins für rund 

2000 Messgeräte und Signalverschaltungen 

der maßgeblichen Hersteller 

mit. Sollten weitere Plug-ins 

für spezielle Geräte erforderlich sein, 

werden diese von den Experten 

der MTQ Testsolutions AG für den 

Kunden fertiggestellt und nachfolgend 

in den Standard übernommen. 

Alle gängigen Messgeräte können 

dadurch auf der logischen 

Kommando ebene bedient werden 

– unmittelbar über die Bedieneroberfläche 

von Tecap. Gleichzeitig 

hat man von dort aus Zugriff auf 

alle Module der Suite, die den kompletten 

Testprozess abbilden und 

systematisieren: Projekteinstellung, 

Testplan und Data Logging sowie 

Factory Integration, Testsystemkonfiguration 

und Entwicklungs-Tools. 

Die MTQ-Software 

führt den Nutzer komfortabel 

durch die Erstellung von Testprogrammen 

und die Anbindung des 

Automated Test Equipment (ATE) 

für Funktionstests und In-Circuit- 

Tests. Es können sowohl halb- als 

auch vollautomatische Tests elektronischer 

Baugruppen gesteuert werden. 

Tecap bietet zahlreiche Werkzeuge 

zur Erstellung und Verwaltung 

ganzer Testprojekte, zur Entwicklung 

der Testprogramme, zur 

Sequenz- und Variantenverwaltung 

sowie für Debuggen und Diagnose. 

Ausgehend von der Steuerung 

verschiedener Messgeräte und 

der Dokumentaton der Testergebnisse 

in einer gemeinsamen Datenbank, 

leistet Tecap eine umfassende 

Prozessoptimierung im Bereich der 

Qualitätssicherung. Testergebnisse 

stehen abteilungsübergreifend zur 

Verfügung, entwicklerseitige Empfehlungen 

zu Tests können leichter 

dokumentiert werden, komfortable 

Auswertungen geben wertvolle 

Rückschlüsse auf Prozessschwächen 

und ermöglichen die frühzeitige 

Eliminierung von Fehlerquellen. 

Zuverlässigere Tests, besser 

dokumentiert 

sind das Ergebnbis. „Prozessschwächen 

und Ausschuss in der 

Elektronikfertigung kann sich heute 

kein Fertiger mehr leisten. Zunehmend 

muss auch die Qualitätssicherung 

selbst dokumentiert werden 

– für die interne Optimierung, 

aber auch immer häufiger gegenüber 

den Kunden. Mit Tecap hat man 

jederzeit alle Messwerte mit ihren 

Schwankungen im Blick und kann 

Prozessfehler frühzeitig erkennen“, 

erläutert Martin Zapf, Vorstand der 

MTQ Testsolutions AG. 

„Insbesondere entwickelnde 

Unternehmen und Auftragsfertiger, 

die expandieren, neue Märkte 

betreten oder mit höheren Anforderungen 

konfrontiert sind, sollten 

die Gelegenheit zur Standardisierung 

ihrer Qualitätssicherungsprozesse 

nutzen und die Insellösungen 

individuell programmierter 

Messsysteme ablösen. Tecap bietet 

ihnen für alle Testgeräte eine 

Bedienebene und Befehlssyntax, 

Transparenz in der Testprogrammerstellung 

und hohe Sicherheit 

in der Durchführung – auch durch 

automatische Routingfunktion bei 

der Signalverschaltung.“ 

Interessenten, die die Funktion 

von Tecap im Detail erfahren wollen, 

können sich von MTQ eine 

Onlinepräsentation geben lassen. 

Zusätzlich kann die Software mit 

einer kostenfreien 30-Tage-Evaluierungslizenz 

getestet werden: 

www.mtq-testsolutions.de/tecap. 

MTQ Testsolutions AG 

www.mtq-testsolutions.de 

Oberfläche von Tecap Developer mit Anzeige von Testablauf 

im Sequencer, Testergebnissen, Livestatistik zur Trend und 

Stabilitätsanalyse, Livestatistik zur Prozess- und Maschinentauglichkeit 



Flying-Probe-System misst bis 1,5 GHz 

Die Firma Seica SpA hat gerade ihr 30. Jubiläum gefeiert. Zu Beginn des vierten Jahrzehnts präsentiert das 

Unternehmen eine weitere Innovation in der Flying-Probe-Testtechnologie für elektronische Baugruppen: Pilot4D 

V8 HF ist das einzige Flying-Probe-System auf dem Markt, das Frequenzmessungen bis zu 1,5 GHz beherrscht 

Das Pilot4D V8 HF verbindet seine einzigartigen Flying-Probe- 

Hochfrequenzmessungen mit den leistungsfähigen Tests des Pilot4D- 

V8-Systems (In-Circuit- und Funktionstest, optische Prüfung, Laser 

und Boundary-Scan) in der gemeinsamen vertikalen, zweiseitigen 

12-Nadel-Architektur 

in der Elektronikproduktion und 

bei der Digitalisierung des Herstellungsprozesses. 

Dank Seicas 

offener VIP-Plattform-Architektur 

mit ihrem umfassenden Angebot 

an Software-Schnittstellen können 

alle Compact-Line-Lösungen 

mit gängigen MES- und Traceability-Plattformen 

interagieren. Sie 

sind voll kompatibel mit den World- 

Class-Manufacturing-Anforderungskriterien 

bezüglich minimalem Flächenbedarf 

und einfachem Zugang 

für Wartungszwecke. 

Das Compact Digital System 

ist mit einem Vakuum-Testadapter 

für manuelle Kontaktierung des 

Prüflings ausgestattet, kann jedoch 

auch einfach in eine automatisierte 

Linie integriert werden. Das System 

kann mit allen analogen Ressourcen 

für In-Circuit-Tests sowie mit 

leistungsfähigen digitalen Kanälen 

ausgestattet werden, sodass 

der gesamte Bereich von MDA/ 

ICT und vektorlosen Tests bis zu 

vollständigen Funktionstests komplexer 

digitaler Baugruppen abgedeckt 

wird. 

Compact Multimedia 

ist eine praktische, vielseitige 

Funktionstestlösung, die alle erforderlichen 

Ressourcen beinhaltet, 

um Produkte wie Infotainment- 

Plattformen im Automotive-Bereich 

testen zu können. 

Es kann für Einzeltests sowie 

asynchrone oder synchrone Paralleltests 

an bis zu vier Prüflingen konfiguriert 

werden. Die Signalvielfalt 

reicht dabei von Kleinsignalen 

über Leistungssignale, Telefon- und 

Satellitenprotokolle, Bluetooth, WiFi 

und USB bis zu digitalem Video. 

Der Testadapter wird manuell oder 

pneumatisch betätigt. Das System 

selbst kann von Seicas VIVA-Softwareplattform, 

von National Instruments‘ 

LabVIEW-/TestStand-Umgebung 

oder sonstigen, kommerziell 

erhältlichen Software-Paketen 

gesteuert werden. 

Seica wird den Besuchern auch 

die sehr erfolgreichen Systeme 

Mini 80 und Mini 200 präsentieren: 

praktische Lösungen für In-Circuitund 

Funktionstests. 

electronica, Halle A1, Stand 459 

Seica SpA 

www.seica.com 


Mehr als 20 Jahre Erfahrung 

bei der Entwicklung von Flying- 

Probe-Systemen und hohe Kompetenz 

beim Funktionstest von HF- 

Produkten sind die Basis des Pilot4D 

V8 HF. Dieses außergewöhnliche 

System bietet sich nicht nur für den 

Test von Prototypen und die Zertifizierung 

neuer Produktdesigns an, 

sondern ist auch als neues Messsystem 

geeignet, Großserienproduktionen 

zu charakterisieren, indem 

es den Prozess und selbst die 

komplexesten Eigenschaften von 

HF-Produkten überwacht. 

Neueste Ergänzungen 

Seica präsentiert auf der electronica 

auch die neuesten Ergänzungen 

zu seinen Testsystemen 

der Compact-Linie. Compact Digital 

und Compact Multimedia sind 

zwei neue Lösungen für die aufkommenden 

Testanforderungen 

Das Platzangebot 

im 19-Zoll- 

Einschub 

des Compact 

Multimedia- 

Systems wurde 

maximiert, um 

zahlreiche 

Ressourcen 

integrieren zu 

können, die die 

Modularität und 

Skalierbarkeit 

für optimale 

Anpassung an 

verschiedenste 

Testanforderungen 

bereitstellen. 

47


Videoendoskopie-System für Portabel- oder 

Stationärbetrieb 

Verwendung mit verschiedensten 

Boreskopen oder Flexoskopen 

anschließen werden. Mit nur einem 

Knopfdruck kann der Anwender einfach 

zwischen zwei bildgebenden 

Systemen umschalten. Das 7-Zoll- 

TFT-Display bietet eine sehr hohe 

Bildgüte zur präzisen Beurteilung 

kleinster Details. Für mobiles 

Arbeiten ist der Techno Port 

mit einem Lithium-Ionen-Akku mit 

einer Laufzeit von ca. zwei Stunden 

ausgestattet. 

Für stationäre Inspektionsarbeitsplätze 

steht als Alternative die 

Kamerakontrolleinheit Techno Hub 

als bildgebendes Plug&Play-System 

zur Verfügung. Zusammen mit der 

Karl-Storz-Videoeditor-Software 

können PC- oder Laptop-Arbeitsplätze 

im Handumdrehen aufgerüstet 

werden. 

KARL STORZ GmbH & Co. KG 

INDUSTRIAL GROUP 

www.karlstorz.com 

Das T-Scope bietet viele Kombinationsmöglichkeiten für 

unterschiedlichste Inspektionsanforderungen 

Mit der universell einsetzbaren 

Systemlösung T-Scope erweitert 

Karl Storz sein Spektrum in der 

industriellen Endoskopie. Vor allem 

zur Überprüfung von Bauteilen in der 

Qualitätssicherung ist die T-Scope- 

Produktfamilie der optimale Helfer 

in der zerstörungsfreien Sichtprüfung. 

Mit dem T-Scope-System bietet 

Karl Storz eine mobile wie auch 

stationäre Visualisierung und Dokumentation 

für das gewonnene Bildund 

Video material. Die T-Scope- 

Produktfamilie besteht aus dem 

Techno Port mit integriertem Monitor 

und Speichermöglichkeiten, einem 

Video endoskop mit 4 mm Durchmesser, 

dem Kamerakopf T-Cam zum 

Anschluss starrer Endoskope sowie 

der stationär nutzbaren Techno-Hub- 

Kontrolleinheit und bietet somit zahlreiche 

Kombinationsmöglichkeiten 

für unterschiedlichste Inspektionsanforderungen 

in bewährter Qualität. 

Mit dem Techno Port lässt sich 

sowohl das Videoendoskop mit 

4 mm Durchmesser und 0° Blickrichtung 

als auch die T-Cam zur 

Die T-Scope-Produktfamilie kann sowohl portabel als auch stationär 

verwendet werden 

Neues Inspektionssystem zur Bestückkontrolle von THT-Komponenten 

Völlige Verschleiß- und Wartungsfreiheit, 

minimierte Grundfläche und unübertroffene 

Prüfgeschwindigkeit: Mit dem MultiCam Line 

bringt Göpel electronic ein neues Inline-AOI- 

System auf den Markt. Auf Basis des einzigartigen 

Multikamera-Bildaufnahmemoduls 

Multi EyeS dient es der Bestückkontrolle von 

THT-Komponenten mit einer Prüfgeschwindigkeit 

von bis zu 300 cm²/s. 

Das Kameramodul verfügt über eine Vielzahl 

matrixartig angeordneter Kameras, mit 

einer Gesamtauflösung von 120 Megapixeln. 

Die parallel aufgenommenen Einzelbilder 

werden mit einem für den Anwendungsfall 

optimierten Stitching-Algorithmus zu einem 

Gesamtbild zusammengefasst. Dadurch ist 

keinerlei x/y-Achsbewegung des Kamerakopfes 

notwendig. Daraus resultiert eine komplette 

Verschleiß- und somit Wartungsfreiheit 

des Systems. Das MultiCam Line kann einfach 

und extrem platzsparend in den Fertigungsprozess 

integriert werden. Ein typischer 

Anwendungsfall ist der Aufbau des Systems 

auf ein bereits bestehendes Transportband. 

Mit einer Grundfläche von nur 660 x 760 mm 

wird dabei ein Inspektionsbereich von 490 x 

390 mm abgedeckt. 

Softwareseitig lässt sich das MultiCam Line 

mit der Systemsoftware Pilot AOI bedienen. 

Leistungsfähige Funktionen zur Bauteilerkennung, 

Klarschrifterkennung und Farbverifikation 

sind Bestandteile von Pilot AOI. Zur automatischen 

Generierung von Prüfprogrammen 

steht ein flexibles Importmodul für zahlreiche 

Bestückdaten-, Gerberdaten- und CAD-Formate 


Göpel electronic, www.goepel.com 



Digitalmikroskop und Messmikroskop-Serie 

Der britische 

Mikroskophersteller 

Vision Engineering stellt 

auf der electronica in 

München ein neues 


vor und zeigt seine 

Messmikroskop- 

Serie Swift-Duo mit 

interessanten, neuen 

Features 

Vision Engineering Ltd. 

www.visioneng.de 

Das neue Digitalmikroskop EVO Cam bietet außergewöhnliche 

Bildqualität bei einfacher, intuitiver Bedienung 

Die volle Kraft der digitalen Bildgebung 

wird mit dem neuen leistungsstarken 

Digitalmikroskop EVO 

Cam von Vision Engineering genutzt. 

Perfekte Bilder von Elektronik-Komponenten 

und Prozessen in natürlichen, 

lebensechten Farben. Fehler 

werden bereits früh im Arbeitsablauf 

erkannt und Inspektion, Manipulation, 

Reparatur sowie Dokumentation 

komfortabel ausgeführt. 

Full-HD-Livebilder erwecken 

eine makroskopische und mikroskopische 

Welt mit hervorragender 

Detailgenauigkeit zum Leben. Vergrößerungsoptionen 

bis zu 300x 

und ein intelligenter Autofokuszoom 

gewährleisten durchwegs eine ultrascharfe 

Bildqualität. 

Die Bildspeicherung ist wahlweise 

auf einem USB-Stick oder 

einer optionalen Softwarelösung 

möglich. Qualitätskontrolle, Fertigung, 

Fehleranalyse und Schulungszwecke 

sind nur einige Teilbereiche, 

in denen die perfekte 

Abbildungsqualität von EVO 

Cam den entscheidenden Vorteil 

bietet. 

Die Messmikroskop-Serie Swift 

& Swift-Duo ist mit einer Reihe von 

neuen Features den Anforderungen 

im Werkstatt- und Fertigungsbereich 

angepasst worden. Vermehrt werden 

„Black Box“ Messsysteme eingesetzt, 

das bedeutet, ein Anwender 

erhält auf Knopfdruck ein Messergebnis, 

dessen Entstehung er selbst 

nicht weiter prüfen kann. Anwender, 

die genau wissen wollen, was sie 

und das Messsystem tun, benötigen 

jedoch mehr Transparenz im Messvorgang 

und wählen bewusst den 

manuellen Messprozess. 

Die neue Serie Swift Blue ermöglicht 

durch das anwenderfreundliche 

Bedienkonzept, schnelle und 

genaue optische Messungen an 

unterschiedlichsten Komponenten 

und Teilen durchzuführen. ◄ 


Messmikroskop-Serie Swift Blue. Die neuen integrierten Features 

verschaffen einen Vorteil beim Messen 

Schneller, flexibler, günstiger: Competence Center für Prüfsysteme 

Im neuen „Competence Center“ bündelt 

die Engmatec GmbH aus Radolfzell ihr Fach- 

Knowhow für Entwicklung und Produktion 

von Wechselsätzen und Prüfadaptern. Diese 

Fokussierung verkürzt die Durchlaufzeiten in 

allen an der Erstellung beteiligten Fachabteilungen 

deutlich. Bislang wurden sowohl die 

kleineren Prüfsysteme als auch ganze Prüflinien 

von denselben Mitarbeitern bearbeitet. 

In Phasen von hoher Kapazitätsauslastung 

konnte das zu erhöhten Durchlaufzeiten bei 

der Produktion von Wechselsätzen führen. Mit 

der neuen Konzeption wird die Bearbeitung 

vom restlichen Fertigungsbetrieb abgekoppelt 

Im neuen Competence Center bündelt 

Engmatec das Fach-Knowhow für 

Konstruktion und Fertigung von 

Wechselsätzen (Bild: Engmatec) 

und separat organisiert. Adapter und Wechselsätze 

können so quasi auf einer „Überholspur“ 

durchgeschleust und wesentlich schneller fertiggestellt 

werden. Durch die nun verkürzten 

Lieferzeiten der Prüfsysteme kann die Serienproduktion 

elektronischer Baugruppen früher 

starten und Hersteller von z.B. Haus- und 

Medizintechnik, Automobil-, Consumer- oder 

Industrieelektronik gewinnen einen wichtigen 

Vorsprung in ihren hart umkämpften Märkten. 

ENGMATEC GmbH 

info@engmatec.de 

www.engmatec.de 


49


Neues Messgerät zur Ermittlung von 

Widerstandsgrößen 

Das Wide-Range- 

Widerstandsmesssystem 

PRS-853B misst präzise 

und bequem Oberflächenund 

Volumenwiderstand, 

Ableitwiderstand und 

Erdableitwiderstand 

Messung des Ableitwiderstands von ESD-Tischbelägen 

Weitere Elektrodenanordnungen ermöglichen die Messung z.B. von 

Bekleidung nach DIN EN 1149. Die hier verwendete Elektrode ist eine 

etwas größere Ringelektrode 

wird die Abweichung schnell größer 

als 20%. Außerdem ist die Abweichung 

der Messspannung größer 

als 20%.Mit den entsprechenden 

Messelektroden können Oberflächen- 

und Volumenwiderstand 

sowie Ableit- und Erdableitwiderstand 

gemessen werden. 

ESD-Verpackungsmaterialien sind 

wie folgt klassifiziert: 

• elektrostatisch leitfähig: 1 x 10E2 

bis 1 x 10E4 Ohm 

• elektrostatisch ableitfähig: 1 x 

10E4 bis 1 x 10E11 Ohm 

• isolierend (nicht ESD-gerecht): 

>1 x 10E11 Ohm 

Zwei verschiedene Flächenelektroden 

für den Ableit- und Erdableitwiderstand 

nach DIN EN 61340-4-1 

stehen zur Verfügung. 

Das Problem bei Verpckungsmaterialien 

ist die Form, Größe und 

Gestaltung der Verpackung. Sehr 

oft können die vorhandenen normalen 

Flächenelektroden der DIN 

EN 61340-4-1 und DIN EN 61340- 

2-3 nicht eingesetzt werden. Aus 

diesem Grund werden sogenannte 

Miniaturelektroden, die es als Zweipunktelektrode 

und Ringelektrode 

gibt, verwendet. ◄ 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

bestat-esd.com 

www.bestat-cc.com 

Nach der heute bereits gültigen 

Vorschrift TR53 (ESDA) und dem 

zukünftig gültigen Technical Report 

TR 61340-5-x-x (Compliance Verification 

– Regelmäßige Überprüfungen 

der ESD-Maßnahmen und 

Ausrüstungen) sind Widerstandsmessungen 

im Bereich von 1 bis 1 

x 10E12 Ohm notwendig. Das neue 

Messgerät PRS-853B erlaubt alle 

Messungen im gesamten Bereich 

mit einer hohen Genauigkeit. Es 

ermittelt nach dem Start den Messwert 

vollautomatisch in einem der 

folgenden drei Messbereiche: 

• 0,01 bis 9,9 x 10E3 Ohm bei


3D-Pin-Inspektion mit EyeScan 

Mit dem neuen EyeScan AT 

3D zeigt die EyeVision Software 

ihre neuen 3D-Befehle 

und Darstellungsoptionen für 

die Punkte wolke. Zudem hat 

die Kreativwerkstatt von EVT 

ein speziell optimiertes Verfahren 

zur Inspektion von Steckern 

entwickelt. Dabei ist das System 

sehr flexibel, und die Pins von 

nahezu jedem Stecker werden 

erkannt und auf ihre Unversehrtheit 

geprüft. 

So können mit nur einem 

Scan durch den EyeScan AT 

3D Sensor mit der EyeVision 

Software folgende Charakteristika 

des Scanobjekts gemessen 

werden: Zum einen führt 

die Software eine sogenannte 

Taumelkreis-Inspektion durch. 

Dies ist eine Prüfung auf die 

Auslenkung der Pins auf lateraler 

Ebene und kann mittels 

orthogonaler Betrachtung ausgeführt 

werden. 

Zum anderen erfolgt auch 

eine Messung der Setztiefe der 

Pins. Durch die 3D-Inspektion 

ist es möglich die Höhe der Pin- 

Spitze auf dem Stecker zu vermessen. 

Und zusätzlich werden 

die Pin-Spitzen nicht nur in x- 

und y-Richtung sondern auch 

in z-Richtung geprüft. 

Des Weiteren erkennt 

durch diese genaue Vermessung 

der Pins, Fehler 

am Stecker, wie z.B., ob die 

Verbindungskontakte verbogen 

sind, ob die Pins zu tief 

im Gehäuse stecken oder 

selbstverständlich auch, ob 

die Pins zu weit herausstehen. 

Der EyeScan AT 3D 

Sensor ist dabei äußerst präzise. 

Der Lasertriangulations- 

Sensor liefert 2048 Punkte pro 

Profil in einer Zeit von 25.000 

Profile pro Sekunde. Lasertriangulation 

bedeutet, dass eine 

Kamera die auf ein Prüfobjekt 

projizierte Laserlinie beobachtet 

und aus dem Linienprofil die 

Höheninformation berechnet. 

Während sich z.B. die Stecker 

unter der Kamera hindurch 

bewegen, werden mehrere 

Profile erstellt, die dazu dienen, 

ein 3D-Bild zu erzeugen. 

Die EyeVision Software verfügt 

über die benötigten Befehle, 

um eine Punktewolke auszuwerten 

und die Stecker-Pins, 

aber auch andere filigrane 

Bauteile zu vermessen. Nachdem 

EVT diese Befehle entwickelt 

hat, ist die weitere Vorgehensweise 

für den Anwender 

sehr einfach. Die vorgefertigten 

Befehle können auch 

ohne Programmierkenntnisse 

in einem Prüfprogramm zusammengestellt 

werden. Denn die 

EyeVision-Software verfügt, 

wie bereits bekannt, die Dragand-Drop 

Funktion, damit ist die 

Erstellung des Prüfprogramms 

ein Kinderspiel. 

EVT Eye Vision Technology 

GmbH 

www.evt-web.com 


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Interview 

Qualitätssicherung durch Prüftechnik: 

Luxus oder Muss für Elektronik-Ingenieure? 

Interview mit Marco Kämpfert, TechnoLab 

Umweltsimulations-Tests prüfen 

die Beständigkeit von Materialien, 

einzelnen Bauelementen, 

oder ganzen Geräten. Damit können 

Hersteller von elektronischen 

oder mechanischen Komponenten 

nahezu jeder Branche die Lebensdauer 

ihrer Produkte nachweisen. 

Geprüft wird beispielsweise nach 

chemisch-biologischen, physikalischen 

oder sonstigen Einwirkungen 

wie IP-Schutzarten, Temperaturwechsel, 

Salzverträglichkeit 

oder Lichtechtheit. 

Die Berliner TechnoLab GmbH 

bietet seit 1996 Dienstleistungen 

im Bereich Umweltsimulation und 

Schadensanalytik an. Das Prüf- und 

Testlabor wurde als Spin-Off eines 

mittelständischen Unternehmens 

der Nachrichtentechnik gegründet. 

Nach wie vor stellen die Gründungsmitglieder 

als Ingenieure und 

Führungskräfte die Kerngruppe 

und Basis des Prüf- und Testlabors, 

das heute etwa 30 Mitarbeiter 

beschäftigt. Innovative Impulse 

werden durch die enge Zusammenarbeit 

mit Universitäten und Fachverbänden 

angestoßen. 

Dank ihrer herausragenden Innovationskraft 

entwickeln die TechnoLab-Ingenieure 

beispielsweise 

bestehende Normtests weiter, um 

möglichst realitätsnahe Simulationen 

einer Belastungssituation herstellen 

zu können. Schließlich werden 

auch in der Qualitätssicherung 

Flexibilität und kundenindividuelle 

Anpassungen immer wichtiger, die 

Prüftechnik folgt den Innovationsschüben 

der Industrie 4.0 mit der 

Verschmelzung von Automation 

und Big Data. 

Wir sprachen über die Besonderheit 

individueller und kombinierter 

Umweltsimulationstests mit Dipl.- 

Ing. Marco Kämpfert, einem der 

drei Geschäftsführer von Techno- 

Lab und als Verantwortlicher für 

den Bereich Umweltsimulationen 

gleichzeitig Qualitätsbeauftragter 

ISO 9001:2008. 

Herr Kämpfert, was versteht 

man allgemein unter dem 

Begriff „Umweltsimulation“? 

Die Umweltsimulation gibt Belastungen 

vor, denen ein Produkt 

im realen Leben ausgesetzt ist. 

Dabei umschließt der Oberbegriff 

„Umwelteinflüsse“ jegliche 

Formen von chemischen, physikalischen 

oder sonstigen Einwirkungen 

auf das Produkt. Simulation 

lässt sich häufig gleichsetzen 

mit dem Begriff einer Alterung in 

Zeitraffer, die durch unsere Tests 

bewusst hervorgerufen wird, um 

die Beständigkeit des getesteten 

Geräts „real life“ zu beweisen. Die 

Umwelteinflüsse sind schließlich 

vielfältig – und nicht zuletzt mit 

dem Klimawandel verändern sich 

Anforderungen an die fertigende 

Industrie. Angenommen, dass in 

Deutschland die Häufigkeit von 

Unwettern wie Tornados zunimmt, 

ist das eine Frage, die die Hersteller 

von Befestigungskomponenten 

in der Bauindustrie 

interessieren muss. 

Hat der Prüfling (so 

nennen wir die zu 

testende Komponente) 

unseren Test 

bestanden, erhält 

der Anbieter ein 

bestimmtes Zertifikat. 

Im anderen Fall 

müsste er seinen 

Prototypen anpassen 

– dieser Teil 

der Tests bezieht 

sich auf den Fertigungsprozess 

und die Hersteller. 

Aber selbstverständlich kann auch 

der Endbenutzer ein fertiges Gerät 

testen lassen. 

Was ist das Besondere 

an Ihren – TechnoLabs– 

Umweltsimulationstests? 

„Der Fokus unserer Tätigkeit liegt auf 

elektronischen Baugruppen, ihrem Einsatz und 

ihrer Produktkette. Da elektronische Bauteile 

in nahezu allen technischen Geräten vorhanden 

sind, stellt sich die Frage, welche Branchen 

nicht betroffen sein sollten von Ausfällen durch 

Schwachstellen in der Platine beispielsweise.“ 

Wir bieten unterschiedlichste 

Materialtests und Qualitätsprüfungen 

sowie Zertifizierungen nach 

DIN und ISO/EN an. Dabei folgen 

wir den aktuellsten Regelwerken 

und sind stets bemüht, unsere Prüfungen 

zu optimieren – beispielsweise 

durch den Bau einer größeren 

Prüfkammer. Nach einer entsprechenden 

Bedarfsanalyse können wir 

die Tests kundenspezifisch anpassen, 

wenn etwa eine Folge mehrerer 

Tests sinnvoll erscheint oder 

ein Prüfling bisher schlecht oder 

gar nicht getestet werden konnte, 

weil beispielsweise die Maße zu 

groß waren (man denke etwa an 

Schiffsturbinen, Solarpanels oder 

ähnlich großflächige Produkte). 

Bisweilen reichen die zugrundeliegenden 

Standardwerke der bestehenden 

Tests nicht aus, der Kunde 

wünscht sich schließlich eine möglichst 

realitätsnahe Simulation für 

seinen konkreten Standort oder 

Produkt. 

Können Sie uns dafür ein Beispiel 

nennen? 

Vor kurzem haben wir unseren 

Blowing-Sand-Test 

optimiert. Dieser 

Test dient dazu, 

die Abnutzungserscheinungen 

an 

Materialien oder 

Bauteilen bei charakteristisch 

sandund 

staubbeladener 

Luft nachzustellen 

und anhand 

der Ergebnisse 

Fehler – etwa in 

der elektronischen 

Zusammensetzung 

der einzelnen Komponenten 

– zu verbessern. 

Konstruktionsfehler 

oder die 

Auswahl ungenügender 

Materialien 

in den kleinsten 

Bestandteilen führen 

dann beispielsweise 

bei Solarpanels 

in oder in der 

Nähe von Wüstengegenden 

zu kostspieligen 

Ausfällen 


Interview 

ganzer Geräte. Dafür gab es bereits 

Standardtests, die den Prüfling mit 

einem Standardmedium bestrahlen: 

meist Quarzsand mit einer 

bestimmten Korngröße, der anhand 

weiterer definierter Parameter wie 

Windgeschwindigkeit, Sandmenge 

und Einstrahlwinkel verwendet wird. 

Nun ist es so, dass nicht überall auf 

der Welt gleiche Winde und Sande 

existieren – zudem variieren noch 

weitere Parameter wie Temperatur, 

Luftfeuchte etc. Deshalb haben wir 

vor Kurzem die Daten von insgesamt 

16 Wüstenregionen zusammengetragen 

und einen Sandstaubtest 

entwickelt, der sich individuell 

an die vorherrschenden Begebenheiten 

einstellen lässt. Zudem 

sind mit unseren Prüfständen Testverfahren 

bis zu 90° Celsius möglich 

– nach den höchsten Qualitätsstandards, 

die derzeit von europäischen 

Test- und Prüflaboren angeboten 

werden. 

Wüstengegenden kommen bei 

uns bekanntlich noch nicht vor… 

warum soll auch dieser Test 

interessant für Entwickler und 

Konstrukteure in Deutschland 

sein? 

Feinstaub ist ein Stichwort. In der 

Nähe von Industrieanlagen haben 

Sie automatisch eine höhere Partikelbelastung 

in der Luft. Eine 

Windkraftanlage, die möglichst 

lange funktionsfähig sein soll, 

muss gewissen Oberflächenabtragungen 

(sogenannten Abrasionen) 

oder Störungen der Elektronik 

durch feine Partikel trotzen können. 

Oder denken Sie an ländliche 

Gegenden, die Landwirtschaft: Bauund 

landwirtschaftliche Maschinenteile 

werden ebenfalls mit unserem 

Blowing-Sand-Test geprüft. Zudem 

bietet sich oft eine Kombination aus 

Sandstaub- und Salzsprüh- bzw. 

Nebeltest an. Bei letzterem wird 

die Widerstandsfähigkeit gegenüber 

Korrosion getestet. Dieser Test 

eignet sich z. B. dafür, Schiffsbauteile 

oder Off-Shore-Windanlagen, 

die nicht selten mehreren schädigenden 

Umwelteinflüssen zugleich 

ausgesetzt sind, optimal zu prüfen 

und entsprechende Zertifikate auszustellen. 


Welche Umweltsimulationen 

bieten Sie für wen an? 

Generell führen wir Materialtests, 

Qualitätsprüfungen und Zertifizierungen 

nach ISO und DIN durch 

und unterstützen so Entwickler bei 

der Optimierung ihres Fertigungsprozesses. 

Die Dienstleistungen 

kommen vor allem der Elektronik- 

Industrie und der Elektronikfertigung 

zugute, aber auch in vielen 

anderen innovativen Industriebereichen 

sind solche Tests erforderlich: 

Viele namhafte Unternehmen 

aus den unterschiedlichsten Branchen 

vertrauen auf die Lösungen 

unserer Ingenieure und Techniker. 

Dazu zählen etwa Kunden aus 

der Luft- und Raumfahrt, der Medizintechnik 

oder den erneuerbaren 

Energien. 

Ein weiteres Standbein 

Ihrer Dienstleistungen stellt 

die Schadensanalytik dar. 

Beschreiben Sie kurz, was man 

darunter verstehen soll. 

Die Schadensanalytik im Fall 

eines technischen Versagensfalls 

ähnelt in ihrer Vorgehensweise 

einer kriminaltechnischen Untersuchung: 

Welche Schwachstelle 

führt zum Schaden und wie lässt 

sich die Kausalität eines Versagens 

erklären und beweisen? Anhand 

der Ergebnisse einer Analyse, beispielsweise 

des Burn-in- und Runin-Tests, 

einer Kombinationsprüfung 

u. a. für Keramikkondensatoren, 

erstellen wir zunächst ein Gutachten. 

Zusätzlich können wir eine kritische 

Beweiskette durch eine Schadenssimulation 

absichern. Generell bieten 

wir optische Inspektion, metallografische 

Verfahren und Materialanalytik 

an. 

Warum halten Sie eine 

Fehleranalyse generell für einen 

unverzichtbaren Baustein in der 

Fertigung? 

Viele Produzenten, vor allem mit 

Zulieferern, die im Ausland billiger 

produzieren, nehmen eine Fehlerquote 

von 0,1% hin. Das klingt erst 

einmal wenig. Aber selbst eine 

99,9%ige Fehlerfreiheit würde – 

um einige nachvollziehbare Beispiele 

zu nennen – bedeuten: Jeden 

Monat nehmen wir eine Stunde verschmutztes 

Trinkwasser in Kauf. 

Oder 500 fehlerhafte Operationen 

wöchentlich. Jedes produzierte Auto 

hätte 80 Fehler. Um beim letzten 

Beispiel zu bleiben: Niemand freut 

sich über Fehler, keiner würde so ein 

Auto haben wollen. Fehler sind aber 

auch ein Motor für den Fortschritt. 

Qualitätssicherungen mittels Schadensanalyse 

helfen, zukünftige Fehler 

zu vermeiden oder durch rechtzeitige 

Prüfung im Laufe des Produktionsprozesses 

erst gar nicht 

entstehen zu lassen. 

Und für wen eignen sich diese 

Schadensanalysen? 

Der Fokus unserer Tätigkeit in 

diesem Bereich liegt auf elektronischen 

Baugruppen, ihrem Einsatz 

und ihrer Prozesskette. Da 

elektronische Bauteile in nahezu 

allen hochtechnologischen Geräten 

vorhanden sind, stellt sich eher 

die umgekehrte Frage, welche Branchen 

nicht betroffen sein sollten 

von Ausfällen durch Schwachstellen 

in der Platine beispielsweise. 

Und wenn man an besonders risikobehaftete 

Einsatzgebiete wie die 

Medizin- oder die Raumfahrttechnik 

denkt, möchte man vermeidbare 

Fehler wirklich nicht unentdeckt lassen. 

Elektroniken mit langer Einsatzdauer, 

beispielsweise im Smart 

Grid, haben spezielle Gefahrenquellen 

und Ausfallerscheinungen und 

benötigen unter Umständen Prüfmethoden, 

die über herkömmliche 

Verfahren hinausgehen. Im Übrigen 

schulen und beraten wir auch Hersteller, 

die In-House-Tests durchführen 

möchten, über die Möglichkeiten 

in Bereichen wie Fehlermechanismen 

von Lötverbindungen 

oder Leiterplatten. 

Welche Faktoren führen 

beispielsweise zum Entstehen 

eines Schadens? 

Auf der einen Seite gibt es die 

Konstruktionsfehler, z. B. falsche 

Material- oder Verfahrensauswahl. 

Produktionsfehler entstehen 

z. B. durch Mängel in der Prozesskette 

oder in einzelnen Zulieferteilen. 

Auch die Parameter können 

falsch abgestimmt sein. Ganz 

banal können auch eine falsche 

Lagerung und Transport schuld sein 

am Entstehen einer Schwachstelle. 

Menschliches Versagen äußert sich 

auch in Betriebsfehlern, wie Überlastung 

oder Bedienungsfehlern. 

Höhere Gewalt wie Unwetter kann 

auch zu Ausfällen führen – die Liste 

der „Übeltäter“ ist lang. 

Wir danken für das Gespräch. 

TechnoLab GmbH 

www.technolab.de 

53

Rund um die Leiterplatte 

Einfache Gut/Schlecht-Sortierung für Nutzentrennsysteme 

Der TopRouter kann ab sofort 

optional mit einem Gut/Schlecht- 

Indikation ausgestattet werden. 

Nach dem Trennprozess werden 

die „Gut/Schlecht-Teile“ an der 

Entnahmeposition optisch erkennbar 

dargestellt. Der Bediener entnimmt 

die Teile und kann sie nun 

in die jeweils dafür vorgesehenen 

Behälter einlegen. Die Gut/Schlecht- 

Information bekommt die Maschine 

von einem MES-System mittels 2Doder 

Bar-Code übertragen oder von 

einer Schlecht-Markierung auf der 

Leiterplatte. 

Die TS1-Maschinensoftware 

kombiniert selbstständig aus den 

MES-Informationen und dem Produktlayout 

eine optimale Darstellung 

der Gut/Schlecht-Erkennung. Deshalb 

ist diese Option auch nur bei 

Maschinentypen des TopRouters 

neuerer Generation (TS1 Software) 

erhältlich und technisch umsetzbar. 

Der Offline-Nutzentrenner 

TopRouter 

ist eine optimale Maschine zum 

Vereinzeln von Leiterplattennutzen 

mit geringeren Stückzahlen, jedoch 

mit hoher Variantenvielfalt. Durch 

schnelle und einfache Umrüstung 

des produktspezifischen Werkstückträgers 

sowie prozessbedingten 

Trennwerkzeuges und einfache 

Programmanwahl wird eine 

hohe Flexibilität erreicht. Je nach 

Bedarf, ob Vereinzeln mittels Fräser 

oder Säge, wird ein hohes Maß 

an Qualität bei beiden Prozessen 

garantiert. Der TopRouter ist mit 

einem Rundschaltteller ausgestattet, 

der das manuelle Be- und Entladen 

während des Trennprozesses 

möglich macht. 

Weitere Informationen über Nutzentrenner-Lösungen 

von IPTE finden 

Sie auf www.ipte.com/systems/ 

depaneling/. 

IPTE Germany GmbH 

info@ipte.com 

www.ipte.com 

Blut-Diagnose Instrument 

Die Helmut Hund GmbH in Wetzlar 

entwickelt, fertigt und vermarktet technische 

Lösungen für zahlreiche Anwendungen. 

Elektronik, Optik, Glasfaseroptik, 

Feinwerktechnik und Kunststofftechnik 

bilden die Kompetenzfelder. Der Fokus 

liegt in der Kombination dieser Technologien, 

die der Kern von Baugruppen und 

Geräten nach Kundenspezifikation sowie 

für eigene Produkte in der Umweltmesstechnik 

und in der Mikroskopie sind. 

Fortschritt entsteht oft durch die innovative 

Zusammenführung einzelner Technologien 

– das ist die besondere Stärke 

von Hund. 

Sensor zur Messung von Wasser in Kerosin 

Wir sehen uns als kreativer Ideengeber 

und Partner für kundenspezifische 

Lösungen unserer OEM-Kunden. Je nach 

Aufgabenstellung bieten wir eine Reihe 

von Dienstleistungen an 

• Ideenfindung und Konzepterstellung 

• Entwicklung und Konstruktion 

• Re-Design 

• Erstellung von Prototypen 

• Serienfertigung und Prüfung 

• Logistik und After Sales Service 

Unsere Kunden können das komplette 

Leistungsspektrum oder Teile davon in 

Anspruch nehmen, ganz nach Bedarf. 

Multidisziplinäre Teams aus Elektronik, 

Optik und Präzisionsmechanik verfügen 

über eine hohe technische Kompetenz. 

Ehrliche Beratung, offene Kommunikation, 

die Erbringung der vereinbarten 

Leistungen und die Wahrung der 

Kundeninteressen sind für uns essentiell. 

Moderne Tools in der Entwicklung wie 

CAD, in der Fertigung, z.B. Bestückungsautomaten, 

Lötbäder sowie Bearbeitungszentren 

für optische und mechanische 

Komponenten und Kunststoffspritzmaschinen 

sorgen für eine effiziente und flexible 

Produktion. Zahlreiche namhafte, 

auch international tätige Unternehmen 

vertrauen auf Hund und sind langjährige 

zufriedene Kunden. 

Besondere Kompetenzen weist das 

Unternehmen in der Medizintechnik, 

der industriellen Messtechnik und der 

Umweltmesstechnik durch eine tiefe 

Kenntnis aller relevanten Normen und 

Sicherheitsanforderungen auf. Hervorzuheben 

sind die Zertifizierung nach ATEX 

und die Testmöglichkeiten bezüglich elektromagnetischer 

Verträglichkeit in Form 

einer eigenen Messkammer. 

Helmut Hund GmbH • Artur-Herzog-Straße 2 • 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 • Fax: 06441/2004-44 • info@hund.de • www.hund.de


Motorsteuerung für Kühlgebläse mit cleverem 

Entwärmungskonzept 

Eine Reduktion der Systemkosten war die Vorgabe, denkbar ungünstig die Ausgangssituation: Zwei Powerblöcke 

mit acht Halbbrücken und Steuerelektronik auf einer Baugruppe müssen in einem Kunststoffgehäuse untergebracht 

werden. Einzige Lösung: eine dreidimensionale Leiterplatte mit hohem Strom- und Temperaturleitwert 

In der Arbeitsmaschine Reform Muli T10X HybridShift arbeitet ein intelligentes Gebläse. Der EMS- 

Anbieter technosert electronic hat die Steuereinheit dafür entwickelt – mit einer HSMtec-Leiterplatte von 

Häusermann (Bild: Reform Werke) 

Autor: 

Johann Hackl, 

Team der 

Anwendungsentwicklung 

bei Häusermann 

Die österreichischen Reform- 

Werke bauen unter anderem Transportfahrzeuge 

für Kommunen und 

Landwirtschaft. Ein Spezialgebiet 

der Nutzfahrzeugflotte sind Mäharbeiten 

auf steilen Hängen und 

unwegsamem Gelände. In der 

jüngsten Fahrzeuggeneration Muli 

T10X HybridShift arbeitet ein neuartiges 

Kühlgebläse, das es bisher 

so am Markt nicht gab. Mit der Spezialanfertigung 

der Steuereinheit für 

das Gebläse haben die Reform- 

Werke den EMS-Anbieter technosert 

electronic beauftragt. 

Selbstverständlich muss der Lüfter 

zuverlässig arbeiten, damit die 

Wärme vom Hydrauliköl abgeleitet 

wird. Die Schwierigkeit: Im Betrieb 

wirbeln die Fahrzeuge Staub und 

Schmutz auf, die vom Lüfter angezogen 

werden und die Mechanik 

verstopfen. Bei besonders großer 

Staubbelastung musste der Lüfter 

bisher von Hand gereinigt werden. 

Die Lösung: Lüftungsumkehr. Auf 

Knopfdruck vom Cockpit durch den 

Fahrer ausgelöst, blasen die Lüfter 

den Staub selbst aus. Außerdem 

warten sich die neuen Lüfter selbst. 

Bei Problemen, zum Beispiel, wenn 

der Schmutz bei Regen verklebt 

und den Lüfter blockiert, meldet 

sich das System sofort beim Fahrer. 

Eine weitere Eigenschaft des Lüfters 

ist Intelligenz, sprich Energieeffizienz. 

Anstatt den Lüfter ständig 

im Dauer betrieb laufen zu lassen, 

wird die Drehzahl in Abhängigkeit 

von der Temperatur geregelt. 

Die technosert war für das 

gesamte Elektronikkonzept und das 

Layout des Steuerungsge häuses 

verantwortlich. Die Aufgabe bestand 

darin, eine Hard- und Software zu 

entwickeln, die die Wärme kontrolliert 

an die Gehäusewand abführt. 

Automotive-zertifiziertes 

Standardgehäuse 

Die Zielvorgabe war klar definiert: 

Systemkosten reduzieren. 

Auf keinen Fall durften die Serienund 

Entwicklungskosten zu hoch 

sein. Deshalb hat technosert nach 

einem Standardgehäuse gesucht, 

das für Automotive zertifiziert ist, die 

Ansprüche der Nutzfahrzeugbauer 

erfüllt und es den Entwicklern ermöglicht, 

die Baugruppe zu entwärmen. 

Nach längerer Suche kam nur 

ein Gehäuse in Frage. Der große 

Kontur der Leiterplatte mit 195 x 152 mm für die Motorsteuerung. Die 

Position der im Multilayer verpressten Kupferprofile für Entwärmung 

und Hochstrom ist orange dargestellt (Bild: Häusermann) 


55


Die Baugruppe ist so dimensioniert, dass die nach dem Biegen entstandenen Leiterplattenlaschen das 

Gehäuse an den Seiten exakt ausfüllen und die Gehäusewand thermisch kontaktieren (Bild: Häusermann) 

Nachteil: Das Gehäuse besteht fast 

ausschließlich aus Kunststoff und 

hat nur stehend verbaute Kühlkörper. 

Für die Motorsteuerung bedeutet 

das eine erhöhte Leistungsdichte 

im Kunststoffgehäuse. Die Wärme 

der Leistungsbauteile muss an den 

Rahmen des Gehäuses abgegeben 

werden. Das dichte Hochstromnetz 

sollte zudem mit einer Steuerelektronik 

kombiniert werden. Thermosensoren 

an den Leistungshalbleitern 

überwachen die Temperatur 

und regeln die Lüfterdrehzahl. 

technosert electronic hatte auf 

einem Technologie tag die HSMtec- 

Leiterplatte kennengelernt. HSMtec 

war die einzige Möglichkeit, das Projekt 

zu entwickeln. Um keine Zeit zu 

verlieren, holte man sich das Applikationsteam 

von Häusermann als 

Entwicklungspartner ins Boot. 

Das Verfahren 

Beim HSMtec-Verfahren werden 

500 µm dicke Kupferelemente in den 

Innenlagen des Multilayers verlegt. 

Die Kupferelemente werden per 

Ultraschall-Verbindungstechnik stoffschlüssig 

mit den geätzten Leiterbildern 

verbunden. Nach dem Verpressen 

der Lagen befinden sich die 

Kupferprofile im FR4- Multi layer. Die 

integrierten Kupferelemente übertragen 

Ströme von bis zu 400 A und 

drosseln zudem die Hitzeentwicklung 

zügig auf zulässige Partialund 

Systemtemperaturen. 

Ein Blick auf die spezifische 

Wärme leitfähigkeit zeigt die Bedeutung 

des durchgängig metallischen 

Pfades von der Quelle bis zur Senke 

und das Potential von HSMtec. 

Kupfer leitet Wärme 1000-fach besser 

als FR4. Durch die intelligente 

Kombination von integrierten Kupferprofilen 

mit Thermovias ist es möglich, 

die Leistungsbauteile direkt mit 

den Kupferprofilen zu verbinden und 

Engpässe im thermischen Pfad zu 

vermeiden. 

Ein wärmetechnisch optimierter 

Lagenaufbau sorgt zusätzlich 

für rasche Wärmespreizung und 

unterstützt das gesamte thermische 

Konzept. Ein Praxisbeispiel 

zeigt dies anschaulich: Die 

Stromtragfähigkeit einer Leiterbahn 

kann sich verdoppeln, wenn 

zwei Masseinnenlagen darunter 

liegen, die keine Eigenerwärmung 

haben. Ein weiteres Beispiel zeigt 

das Potential von Thermovias: Auf 

einer Fläche von 10 x 10 mm ist es 

möglich, mehr als 400 durchkontaktierte 

Bohrungen mit einem Durchmesser 

von 0,25 mm zu platzieren, 

womit die Fläche dann zu 10% aus 

Kupfer besteht. Die effektive Wärmeleitfähigkeit 

einer solchen FR4- 

Fläche erhöht sich mit dieser Designmaßnahme 

auf 30 W/m·K. Damit 

ist diese Konstruktion hundert mal 

besser wärmeleitend als FR4 und 

noch zehnmal besser leitend als 

die besten Wärmeleitsubstrate. 

HSMtec wurde von unabhängigen 

Prüfinstituten qualifiziert und setzt 

auf übliches FR4-Material. Zudem 

wird es im Standard-Herstellungsprozess 

gefertigt und lässt sich im 

üblichen Bestückungs- und Lötprozess 

weiterverarbeiten. 

Möglichkeiten und Kosten 

Dichtes Hochstromnetz und 

Steuerelektronik 

Die Steuereinheit für das Laubgebläse 

hat zwei Powerblöcke und 

einen Logikblock. Die Powerblöcke 

werden mit je 10 bis 32 V und 60 A 

versorgt. Jeder Block hat vier Halbbrücken 

vom Typ BTN8962TA von 

Infineon, die je 15 A im High- oder 

Low-Modus treiben. Da die Konfiguration 

in jedem Anwendungsfall 

unterschiedlich sein kann, muss 

sowohl die GND- als auch die V CC - 

Anbindung der vollen Last gewachsen 

sein. 

Mit einer HSMtec-Leiterplatte war 

es möglich, die SMD-Leistungsbauteile 

mit dem Kühlkörper und der Versorgung 

zu verbinden und zusätzlich 

die Temperatur des Treibers zu 

messen. Außerdem ließ der enge 

Bauraum nur eine dreidimensionale 

Lösung zu. 

Die 3D-Verformbarkeit ist ein 

weiterer Vorteil von HSMtec, den die 

technosert-Entwickler nutzen. Die 

Kupferprofile, die im FR4-Material 

des Multilayers verpresst sind, lassen 

sich biegen. Für den Biegeprozess 

wird an den Biegekanten das 

FR4 mit Kerbfräsungen abgetragen. 

An diesen Sollbiegestellen lassen 

sich einzelne Segmente mit einem 

Neigungswinkel bis ±90° ausrichten. 

Die Besonderheit: Die Kupferdrähte 

und Kupferprofile erlauben 

eine selbsttragende Konstruktion 

und führen hohe Ströme oder 

Wärme über die Biegekante ab. 

Die 3D-Konstruktion ist prädestiniert 

für Einmalbiegungen z.B. 

für Anwendungen, bei denen der 

flexible Bereich nur für den Einbau 

der Baugruppe gebogen wird. 

Die Leiterplatte ist qualifiziert nach 

DIN EN 60068-2-14 und JEDEC A 

Die Leiterplattentechnologie HSMtec steht für Hochstromfähigkeit, 

Thermomanagement und 3D-Formen. Diese Eigenschaften 

ermöglichen in den Innenlagen eines FR4-Multilayers verpresste 

Kupferprofile, die hohe Ströme führen und schnell Wärme verteilen. 

Da die Kupferprofile partiell in der Leiterplatte integriert sind, 

lassen sich Last und Logik auf einer Baugruppe kombinieren. 

Leiterplattensegmente lassen sich an gefrästen Kanten senkrecht 

zu den Kupferprofilen nach dem Bestücken bis zu 90° biegen. Die 

Kupferelemente ermöglichen eine selbsttragende dreidimensionale 

Form und leiten Wärme über die Biegekante ab. Alle drei Möglichkeiten 

senken die Systemkosten. 

Empfehlungen und Design Rules für HSMtec: 

www.haeusermann.at/de/leiterplatten/leiterplatten-technologien/hsmtec 

Kalkulator für Hochstrom-Leiterbahnen: 

www.haeusermann.at/de/node/642 



Acht Halbbrücken müssen mit drei 15-A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Wärme wird 

über zwei Biegekanten und Leiterplattenlaschen an das Gehäuse ableitet (Bild: technosert) 

101-A sowie für Luftfahrt und Automotive 

auditiert. Ein weiterer Vorteil: 

Durch die niedrige Feuchtigkeitsaufnahme 

im Gegensatz zu Flexfolien 

bei den Biegeanwendungen 

entfallen zumeist thermische Vorbehandlungen 

beim Löten. Außerdem 

sind alle weiteren Prozesse 

vollständig kompatibel zum Standard-Fertigungsprozess. 

Typisch und vorteilhaft ist, dass 

die Leiterplatten als zweidimensionale 

Leiterplatte layoutet, im Nutzen 

gefertigt und bestückt werden. 

Nach dem Bestücken bzw. zur Montage 

der Baugruppe wird die Leiterplatte 

in die dreidimensionale Form 

gebogen. 

In der Steuereinheit müssen acht 

Halbbrücken mit 3 x 15 A Leitungen 

zu den Steckern angeschlossen 

sein. Im Betrieb darf die Umgebungstemperatur 

maximal 80 °C 

erreichen. Das thermische Management 

der Motorsteuerung haben die 

Entwickler über eine dreidimensionale 

Konstruktion gelöst: Die Entwärmung 

der Halbbrücken erfolgt 

über zwei Biegekanten zu Leiterplattenlaschen, 

die im Gehäuse 

mit einem Aluminium-Kühlkörper 

verklebt wird. 

- kompakte Tischmaschine - 

- Linearmotortechnologie - 

Die Laschen befinden sich an 

zwei gegenüberliegenden Seiten 

und werden nach dem Bestücken 

der Leiterplatte um 90° nach oben 

gebogen. Die integrierten Kupferprofile 

verteilen die Wärme der 

Leistungs halbleiter und führen sie 

über die Biegekanten und Leiterplattenlaschen 

zur Gehäusewand 

auf einen Aluminium-Kühlkörper. 

Häusermann fertigt die Leiterplatte 

für die Motorsteuerung mit 

Hochstromprofilen und integriertem 

Entwärmungskonzept. Als Basismaterial 

wurde FR4 R1566W von 

Panasonic verwendet, und die Lötoberfläche 

ist chemisch Nickel-Gold. 

Der Vierlagen-Multilayer ist nur 1,7 

mm dick und hat es in sich: Auf der 

gerade mal rund 197 x 152 mm 

Grundfläche befinden sich 12 mm 

breite Profile auf Lage 1 über Biegekanten 

zum Entwärmen der Halbbrücken; 

2, 4 und 8 mm breite Profile 

auf Lage 1 für die Ströme von 15 

und 60 A sowie 2 und 4 mm breite 

Kupferprofile auf Bottom für die 

Ströme 15 und 60 A.Für die Auswahl 

der notwendigen Breiten und 

Querschnitte der Kupferprofile stehen 

Entwicklern Design Rules und 

ein Online-Hochstrom-Kalkulator 


Häusermann GmbH 

technosert electronic GmbH 

Nutzentrenner 

max. Arbeitsbereich 320x580mm 

Abbildung zeigt 

LOW MINI mit Untergestell 

ab € 23.000,- 

Made in Germany 

Wärmeleitfähigkeit und Ausdehnungskoeffizienten der verschiedenen 

in Leiterplatten verwendeten Materialien. Tabelle: Häusermann 

Web: www.hoelzer.de 

Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0 


57


Radeln für die Umwelt: 

Mitarbeiter von Berliner Hightech-Unternehmen treten für 

Gesundheit und besseres Klima in die Pedale 

Die Firma Photocad ist nicht nur ein deutscher Hightech-Hersteller im Lotpastendruck, sondern legt auch viel 

Wert auf eine vorbildliche Mitarbeiterführung, eine effiziente, ökologische Produktion sowie soziales Engagement. 

Zuge des betrieblichen Mobilitätsmanagements (BMM) hat der SMD- 

Schablonen-Hersteller vergangenes Jahr allen zehn Angestellten Fahrräder 

spendiert. Ulf Jepsen (re. Bild: vorne), Geschäftsführer der Photocad 

GmbH & Co. KG, ist davon überzeugt, dass die Bewegung nicht nur 

präventiv zur Mitarbeitergesundheit beiträgt, sondern auch allgemein 

zu einem positiven Arbeitsklima. (Bilder: Photocad GmbH & Co. KG) 

entscheiden, welche Art von Schablone 

die richtige für seine Anforderungen 

ist: Die Produktlinie Basic 

Plus bietet sich für Standardanwendungen 

an, etwa für Baugruppen 

mit einfachem Aufbau wie Chip- 

Bauteile ab 0603 oder Finepitch 

>0,5. Bei höheren Anforderungen 

an den Druckprozess, wie das etwa 

bei Chip-Bauteilen


Bei höheren Anforderungen an den Druckprozess bietet sich die 

Produktlinie Advanced an. Die automatische Elektropolierung 

garantiert eine gleichbleibend hohe Qualität. 

Unternehmen zudem gemeinsam mit 

seinem Technologiepartner LPKF 

Laser & Electronics AG ein neues 

Herstellungsverfahren: Bei diesem 

sogenannten Step-up-Stencil-Verfahren 

werden auf ein Basisblech 

Auflagen in unterschiedlicher Dicke 

aufgeschweißt. Die Position der 

Patches wird präzise an der LPKF- 

Laseranlage ausgemessen, bevor 

sie per Punktschweißverfahren auf 

dem Basisblech angebracht werden. 

Auf diese Weise lassen sich Stufen 

von 25, 50 und 75 µm erzeugen. Im 

Anschluss schneidet ein Laser das 

SMD-Layout exakt zurecht. Dabei 

entstehen durch das Aufschmelzen 

des Edelstahlbleches saubere 

Innenwandungen der Pad öffnungen, 

deren Abstände zu den verschiedenen 

Niveaus dadurch relativ klein 

gehalten werden können. 

Pionier im Online-Geschäft 

Als Vorreiter war Photocad zudem 

die erste Firma, die die Konfigurierung 

der richtigen SMD-Schablone 

online ermöglichte. In Zusammenarbeit 

mit der Berliner Internetagentur 

kontur networx wurde 2008 erstmalig 

das Vierschritt-Konzept zur individuellen 

Konfiguration und Bestellung 

von SMD-Schablonen entwickelt 

und umgesetzt. Layout- und 

Kundendaten werden verschlüsselt 

via SSL übertragen, die Bezahlung 

kann per Rechnung, via PayPal oder 

als Sofortüberweisung erfolgen. 

Das Unternehmen hat sich dabei 

generell verpflichtet, Aufträge, die 

bis 12:00 Uhr vorliegen, so zu bearbeiten, 

dass die Schablonen noch 

am selben Tag bis 18:00 Uhr gefertigt 

und versandt werden – ohne 

zusätzliche Kosten. 

Da die Schablonendicke eine 

wesentliche Rolle beim Schablonendruck 

spielt, lässt sich – online 

auf der Homepage oder via App 

– zusätzlich mit PhotocadCALC, 

einem Rechner zur Ermittlung der 

Schablonendicke, unkompliziert die 

für das jeweilige Projekt erforderliche 

Schablone bestimmen. Darüber 

hinaus besteht die Möglichkeit, 

preisgünstig Stufenschablonen über 

den Shop zu bestellen. Zusätzlich 

enthält das Programm eine Auswahl 

an KIWO-Elektronikreinigern 

und Produkten für die Schablonenunterseitenreinigung 

im Drucker. 

Aktuell erwirtschaftet der SMD- 

Schablonen-Hersteller bereits ein 

Viertel seines Umsatzes über den 

Online-Shop. 

Die Performance-Schablone ist für erhöhte Anforderungen an die Anzahl 

der Druckzyklen ausgelegt und verhindert durch ihre chemikalienbeständige 

Silizium-Nano-Beschichtung die Verschmutzung der Schablone. 

Die Performance-Schablone 

ist für erhöhte Anforderungen 

an die Anzahl der Druckzyklen 

ausgelegt und verhindert durch 

ihre chemikalienbeständige 

Silizium-Nano-Beschichtung die 

Verschmutzung der Schablone. 

Umweltschutz wird groß 

geschrieben 

Dem relativ kleinen Unternehmen 

ist jedoch nicht nur die Zufriedenheit 

seiner Kunden, sondern auch 

die seiner Mitarbeiter enorm wichtig: 

Neben ergonomischen Bildschirmarbeitsplätzen 

hat die Firma im Zuge 

des betrieblichen Mobilitätsmanagements 

(BMM) vergangenes Jahr 

allen zehn Angestellten Fahrräder 

spendiert. Da die Räder auch privat 

genutzt werden dürfen, steigen 

immer mehr Arbeitnehmer für ihren 

Arbeitsweg – teilweise bis zu 46 km 

– auf das Zweirad um und tragen 

so nicht nur zu einer Entlastung des 

Stadtverkehrs und einem nachhaltigen 

Umgang mit der Umwelt bei, 

sondern fördern auch ihre eigene 

Gesundheit, was sich wiederum 

positiv auf das Arbeitsklima auswirkt. 

Obst, das im Betrieb zur Verfügung 

gestellt wird, leistet darüber hinaus 

einen weiteren Beitrag zu gesunder 

und vitaminreicher Ernährung. 

Auch sonst positioniert sich das 

Unternehmen zu Umweltschutz und 

Sozialem: Für die Verpackungen der 

Produkte existieren ausgearbeitete 

Rücknahmekonzepte sowie eine 

dokumentierte Entsorgung, insbesondere 

der Schadstoffe, und es 

wird Ökostrom verwendet. Neben 

der Finanzierung von Malbüchern 

für Flüchtlingskinder wird auch die 

Hilfsorganisation German Doctors 

unterstützt. 

Ringen um Fachkräfte mit 

attraktiven Sozialleistungen 

Da in Berlin der Wettbewerb um 

motivierte und qualifizierte Mitarbeiter 

jedoch sehr umkämpft ist, 

setzt Photocad auf attraktive Rahmenbedingungen: 

Neben unbefristeten 

Arbeitsverträgen und flexiblen 

Arbeitszeiten wird auf Verbesserungsvorschlägen 

der Mitarbeiter 

rasch reagiert. Ein hohes Maß an 

Entscheidungsfreiheit der Mitarbeiter 

bei Kulanzanfragen von Seiten 

der Kunden erhöht zusätzlich die 

Identifikation mit dem Produkt und 

dem Arbeitgeber. Positiv wirken 

sich hier auch die flachen Hierarchien 

sowie der regelmäßige Austausch 

zwischen Mitarbeitern und 

Geschäftsführung aus. ◄ 

Mittels der Anwendung PhotocadCALC lässt sich für Kunden die 

maximale Schablonendicke ermitteln. Dazu müssen Angaben zu den 

kritischen Strukturen im jeweiligen Layout gemacht und die Maße 

in µm angegeben werden. Da für das Ergebnis die jeweils kleinste 

Struktur relevant ist, reicht die Angabe des kleinsten Pads aus 


59

Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Neues Portfolio an Polyurethan- 

Elektrogießharzen 

Auf der electronica 

präsentiert Rampf 

Polyurethan-Elektrogießharze 

mit herausragender 

Temperaturwechselbeständigkeit. 

Eine weitere 

Produktneuheit: optisch 

klare Klebstoffe für das 

Optical Bonding von 

Displays 

Rampf Polymer Solutions 

GmbH & Co. KG 

polymer.solutions@rampfgruppe.de 

www.rampf-gruppe.de 

Rampf Polymer Solutions ist mit 

einem umfassenden Produktsortiment 

an Elektrogießharzen auf 

Basis von PUR, Epoxid und Silikon 

am Markt vertreten, welche beste 

mechanische und chemische Eigenschaften 

mit hoher Wärmeleitfähigkeit 

verbinden. In der Automotive-, 

Energie-, Automatisierungs- und 

Haushaltsindustrie sorgen diese 

Vergusssysteme in einer Vielzahl 

elektronischer und elektrischer 

Anwendungen für Sicherheit, Kontrolle, 

Wirtschaftlichkeit und Komfort. 

Raku-Pur für extreme Temperaturschwankungen 

Thermoschocks – also schockartige 

Temperaturänderungen 

im Zusammenhang mit den thermischen 

Ausdehnungskoeffizienten 

von Materialien – können bei 

empfindlichen und komplexen elektrischen/elektronischen 

Komponenten, 

wie Sensoren, Transformatoren 

und Steuerelementen, zu Brüchen 

der Kontakte und Kabel sowie zu 

Rissen im Harz und zu Spaltrissen 

zwischen Harz und Kunststoffteilen 

führen. 

Um die Widerstandsfähigkeit der 

Komponenten gegen Thermoschock 

zu erhöhen, hat Rampf ein umfassendes 

Portfolio an leistungsstarken 

Polyurethan-Elektrogießharzen 

entwickelt, deren herausragende 

visko elastischen Eigenschaften im 

Rahmen dynamisch-mechanischer 

Analysen (DMA) bestätigt wurden. 

Das Raku-Pur-Elektrogießharz-Portfolio 

gewährleistet eine optimale 

und dauerhafte Temperaturwechselbeständigkeit 

in einem Anwendungstemperaturbereich 

von -40 

bis +130 °C und punktet mit: 

• geringem Elastizitätsmodul 

• geringer Dehnung 

• geringer Shore-Härte 

• geringer Wasseraufnahme und 

guter Hydrolysebeständigkeit 

• niedriger Glasübergangstemperatur 

• niedriger Dielektrizitätskonstanten 

• schwund- und spannungsarmer 

Aushärtung durch geringe Exothermie 

• guter Durchhärtung bei Raumtemperatur 

Durch den Einsatz nichtabrasiver 

Füllstoffe ist die Verarbeitung der 

RoHS-konformen, RTI-gelisteten 

Polyurethansysteme auf üblichen 

2K-Misch- und Dosieranlagen möglich. 

Darüber hinaus sind Systeme 

erhältlich, die nach UL 94 V0 flammgeschützt 

sind. 

1K-Gießharze mit hoher 

Lagerstabilität 

Das 1K-Elektrogießharz-Portfolio 

von Rampf Polymer Solutions 

umfasst Produkte mit einer Lagerstabilität 

von drei Monaten bei Raumtemperatur, 

UL 94-Flammschutz 

sowie hoher Wärmeleitfähigkeit. 

„Im Vergleich zu herkömmlichen 

Produkten ermöglichen wir unseren 

Kunden mit dem 1K-Portfolio mit 

verbesserter Lagerstabilität eine 

erhöhte Flexibilität bei der Produktanwendung“, 

so Jean-Michel 

Pouillaude, Key Technology Manager 

Elektrogießharze bei Rampf. 

1K- und 2K-Elektrogießharze mit 

hoher Wärmeleitfähigkeit 

Rampf hat auch die passende 

Lösung, um die Temperatur von Bauteilen 

langfristig auf einem für deren 

Funktionalität optimalen Niveau zu 

erhalten: Hochwärmeleitfähige Elektrogießharze 

von bis zu 2,03 W/(m 

x K) gewährleisten eine effiziente 



Wärmeableitung aus dem Bauteil 

und sorgen so für eine geringere 

thermische Belastung. 

RTI-Gießharze mit hoher Dauertemperaturbeständigkeit 

Für extreme Bedingungen hat 

Rampf ebenfalls innovative Produkte 

entwickelt: RTI-Elektrogießharze 

erhalten aufgrund ihrer herausragenden 

thermischen Belastbarkeit 

ihre mechanischen und elektrischen 

Eigenschaften und somit 

die Leistungsfähigkeit des elektrischen/elektronischen 

Systems. 

Die RTI-Produktpalette von Rampf 

umfasst Elektrogießharze mit besonders 

hoher thermischer Belastbarkeit 

von bis zu RTI 160 °C. 

Neu: optisch klare Klebstoffe der 

Spitzenklasse 

Optical Bonding umfasst die Verklebung 

zweier meist lichtdurchlässiger 

Materialien mittels eines 

extrem klaren Klebstoffes. Die 

optimale Abstimmung von Verarbeitungsprozess 

und Material 

gewährleistet hierbei ein luftblasenfreies 

Verkleben. Durch die Vermeidung 

eines Luftspalts zwischen den 

Fügepartnern werden eine wesentlich 

reduzierte Lichtbrechung sowie 

verbesserte Kontrastwerte erreicht. 

Rampf Polymer Solutions bietet hierfür 

sogenannte LOCA-Klebstoffe 

an: Liquid Optically Clear Adhesives. 

Die Silikonklebstoffe punkten 

mit hervorragenden optischen 

Eigenschaften: 

• 100% Transparenz/Transmission 

• stabile Farbwerte über die 

gesamte Lebensdauer 

• vollständige Klarheit, sehr niedriger 

Haze-Wert 

Das Material, das ein attraktives 

Preis/Leistungs-Verhältnis aufweist 

und für die großtechnische Verarbeitung 

auf Misch- und Dosieranlagen 

optimiert wurde, ist raumtemperaturhärtend 

und in unterschiedlichen 

Härten und Viskositäten (von flüssig 

bis thixotrop) verfügbar. 

Darüber hinaus bietet man weitere 

erstklassige Klebstoffe zum Fixieren 

von Displays, Rahmen, Halterungen 

etc. In Kombination sind 

diese auch für den Einsatz beim 

Dam&Fill-Verfahren geeignet: Mit 

einem hochviskosem Klebstoff wird 

zunächst ein Damm dosiert, der 

den leicht fließfähigen optischen 

Klebstoff in Position hält und nach 

dem Fügen zusätzlich zur Haftung 

beiträgt.Beim Optical Bonding tritt 

die Rampf-Gruppe als Komplettlösungsanbieter 

im Markt auf: Rampf 

Production Systems gewährleistet 

mit einem in Teilen patentierten vollautomatischen 

Fügeverfahren die 

prozesssichere Montage der Bondingmasse. 

Zum Einsatz kommt die 

von Rampf entwickelte Vakuumdosieranlage 

DC-VAC. Diese ist 

ausgelegt für die Verarbeitung von 

einund zweikomponentigen Vergussmassen, 

verfügt serienmäßig 

über eine Vakuummaterial-Aufbereitung 

und ist mit einem dynamischen 

Mischsystem ausgestattet. ◄ 


Dünnflüssiger Universalist mit harter Seite 

Mit dem Epoxidharz-Klebstoff Typ 4439 

hat Kager ein hochinnovatives Zweikomponenten-System 

im Sortiment, das sich überaus 

vielseitig für verbindungs- und vergusstechnische 

Aufgaben einsetzen lässt. In der 

praktischen Anwendung zunächst sehr fließfähig, 

härtet es nach wenigen Stunden bis auf 

eine Shore-Härte D80 aus. Außerdem eignet 

sich der Klebstoff für zahlreiche verschiedene 

Material-Kombinationen. 

Epoxy 4439 im Programm von Kager ist 

ein echter Universalist, der aufgrund seiner 

chemisch-physikalischen Eigenschaften ein 

sehr großes Anwendungsgebiet abdeckt. In 

einem weit gefassten Temperaturbereich von 

-40 bis +250 °C lässt er sich sowohl als Klebstoff 

als auch als Vergussmaße einsetzen. Da 

er nach der Mischung seiner beiden lösungsmittelfreien 

Komponenten A und B über eine 

sehr niedrige Viskosität – also hohe Fließfähigkeit 

– von 1,5 Pas verfügt, dringt er während 

der Applikation problemlos auch in dünne 

Spalte und feine Risse ein. In dieser Funktion 

kann der Epoxy 4439 daher als hochwirksames 

Fügemittel für Aufgaben in der Baugruppen-Montage 

oder in der Instandhaltung 

dienen. Da er sich hierbei zudem für zahlreiche 

Werkstoffkombinationen von Metallen, 

Technischen Gläsern, Technischen Keramiken 

sowie auch vielen Duromeren und Thermoplasten 

eignet, wird er derzeit unter anderem 

von Anwendern in der Automobil- und Windkrafttechnik 

eingesetzt. 

In seiner Funktion als Vergussmaße ist 

der Epoxy 4439 vor allem für Anwendungen 

in der Elektronik und Elektrotechnik interessant. 

Denn hier erweist sich nicht allein die 

niedrige Viskosität des gelblich-transparenten 

Harz-Härtergemisch als großer Pluspunkt, da 

sie sicherstellt, dass selbst enge Zwischenräume 

dicht ausgefüllt werden. Als zweiter 

Vorteil zeigt sich darüber hinaus gerade beim 

Vergießen, dass der Epoxy 4439 sehr hoch 

aushärtet – bis auf eine Shore-Härte von D80. 

So bietet er elektronischen und elektrotechnischen 

Baugruppen eine schützende und 

mechanisch belastbare Ummantelung. 

Kager Industrieprodukte GmbH 

info@kager.de 

www.kager.de 


61


Damit nur durchkommt, was durchkommen soll 

Ob im Staubsauger, Automobil 

oder in Klima- oder 

Industrieanlagen – die 

Qualität bei Filtern spielt 

bei vielen Produktionen 

und Produkten eine wichtige 

Rolle. Das Prinzip ist 

bei allen gleich: Von der 

einen Seite strömt verunreinigte 

Luft ein und auf 

der anderen Seite strömt 

sie gefiltert wieder heraus. 

In welcher Qualität, dies 

ist jedoch eine Frage des 

Anspruchs 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.com 

Damit die Filter auch halten, was 

sie versprechen, müssen sie gut 

verklebt sein und eine perfekte 

Abdichtung gewährleisten. Dafür 

sorgt Sonderhoff als Systemlieferant 

der Filterindustrie, mit Mischund 

Dosieranlagen sowie Materialsystemen 

zum Abdichten und Verkleben 

von Filtern in unterschiedlichen 

Anwendungen. 

Fest verklebt und dauerhaft dicht 

Zur Filtech 2016 präsentierte 

die Sonderhoff Unternehmensgruppe 

ihre Kompetenz und Produkte 

auf diesem Gebiet der Filteranwendungen. 

Sonderhoff Chemicals 

stand dabei mit einem breiten 

Sortiment an Zweikomponenten-Schaumdichtungen, 

Klebstoffen 

und Vergussmassen zur Seite, die 

Einsatzbereiche von Staubsaugerbis 

Luftfilter für Reinraumqualität 

abdecken. 

Für die Applikation unterschiedlicher 

Filteranwendungen verwenden 

die Kunden die Misch- und Dosieranlagen 

von Sonderhoff Engineering. 

Mit der in der Filterindustrie 

etablierten FIP(F)G-Dosiertechnik 

(Formed In-Place (Foam) Gasket) 

werden die Materialsysteme direkt 

auf die Filterbauteile automatisch 

aufgetragen. Die Zweikomponenten-Reaktionswerkstoffe 

härten bei 

Raumtemperatur auf den Bauteilen 

aus und können zügig weiterverarbeitet 

werden. 

Auf dem Sonderhoff Messestand 

wurde live demonstriert, 

wie der Mischkopf der Dosierzelle 

Smart-M die Kontur von Filterrahmen 

umlaufend abfährt und dabei 

einen speziellen gelartigen Verguss 

der Produktfamilie Fermadur 

präzise in die Rahmennut dosiert. 

Die Qualitätsanforderungen an das 

Vergussgel für den Einsatz bei Filtern 

in Raumlufttechnischen Anlagen 

(RLT) von Krankenhäusern und 

für die Chip herstellung in Reinräumen 

sind sehr hoch. Der Filterrahmen 

wird beim Einbau in die RLT- 

Anlage an ein Rahmengegenstück 

mit umlaufender Kante aufgesetzt. 

Dabei taucht die Rahmenkante 

nach dem Feder-Nut-Prinzip in das 

Vergussgel ein. Der Filtersitz wird 

dadurch luftdicht abgeschlossen, so 

dass die gesamte Luft durch den Filter 

geht und Luftverunreinigungen 

nicht am Filter vorbei in die klimatisierte 

Luft gelangen. Für die Luftdichtigkeit 

entscheidend ist, dass 

beim Herausnehmen des Filterrahmens 

die Eintauchstelle der Rahmenkante 

im Verguss sich dank des 

Selbstheilungseffekts der Vergussmasse 

immer wieder zurückbildet. 

Präzises Abdichten, Kleben und 

Vergießen von Filtern 

Über eine gleichbleibend hohe 

Qualität beim Abdichten, Kleben 

und Vergießen von Filtern entscheidet 

nicht nur die richtige Auswahl 

der Rohstoffe, sondern vor allem 

die Sicherheit und Genauigkeit der 

Produktionsanlage, die einen präzisen 

Applikationsprozess der Materialien 

auf die Bauteile sicherstellen 

muss. Hierfür stehen die Niederdruck 

Misch- und Dosieranlagen 

von Sonderhoff Engineering. 

Die Dosierzelle Smart-M ist modular 

konstruiert und kann flexibel auf 

unterschiedliche Fertigungskonzepte 

hin angepasst werden. Nachträgliche 

Umbauten sind daher mit 

geringem Planungsaufwand umsetzbar. 

Mit den geringen Außenmaßen 

von 1200 x 1700 x 2400 mm (Breite 

x Tiefe x Höhe) findet sie auf minimaler 

Stellfläche Platz. Der 3-Achs- 

Linearroboter der Dosierzelle kann 

Bauteile in einem Verfahrbereich 

von bis zu 500 x 600 mm (Breite 

x Tiefe) und bis zu einer Teilehöhe 

von maximal 250 mm abfahren. Der 

Mischkopf der Dosierzelle wird dabei 

mit einer Wiederholgenauigkeit von 

+/-0,05 mm über dem Bauteil positioniert, 

sodass das Dichtungs- oder 

Vergussmaterial über die Mischkopfdosierdüse 

direkt auf das Bauteil 

oder in eine Nut konturgenau aufgetragen 

werden kann. In den Bauteilradien 

ist mit dem Linearroboter 

von Sonderhoff eine Beschleunigung 

von bis zu 5 m/s² möglich. 

Auf dem Sonderhoff-Messestand 

erfolgte die Bestückung der 

Dosierzelle mit Bauteilen bedienerfreundlich 

über einen Rundtakttisch 

mit einer 180°-Teilung für eine Einlege- 

und eine Arbeitsposition, die 

in einem Zyklus von 1,5 s wechseln. 

Bei dieser halbautomatischen Bauteilbestückung 

ist der Zugang zum 

Einlegebereich an der Zelle durch 

ein Lichtgitter abgesichert. 

Alternativ dazu ist das Einlegen 

der Bauteile manuell oder über 

einen Wechseltisch vorgesehen, 

oder sie werden der Dosierzelle 

vollautomatisch über ein durch 

die Zelle laufendes Transferband 

zugeführt ◄ 


Löt- und Verbindungstechnik 

Neue Klebstoffe für Die-Coating mit speziellem 

Fließverhalten 

DELO Industrie Klebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

info@delo.de, www.delo.de 

DELO hat neue Klebstoffe für 

Glob-Tops mit optimiertem Fließverhalten 

entwickelt. Diese ermöglichen 

vor allem im MEMS-Bereich 

eine gleichmäßig flache Beschichtung 

von Chips mit Höhen unter 

100 µm, ohne über die Chipkanten 

zu fließen. 

Miniaturisierung 

Da die Miniaturisierung von mikroelektronischen 

Packages, insbesondere 

im MEMS- 

Bereich, immer weiter 

voranschreitet, 

ergeben sich neue 

Herausforderungen 

an die verwendeten 

Glob-Top-Materialien. 

So wird zum 

Beispiel von Mobiltelefonherstellern 

mittlerweile eine 

maximale Höhe von 

0,6 mm für MEMS- 

Packages gefordert. 

Daher müssen die 

Die-Coating-Materialien, 

welche die 

Chipoberseite schützen, 

so flach wie 

möglich sein. Hier liefern die warmhärtenden 

Acrylate von DELO, die 

dafür zum Einsatz kommen, überzeugende 

Ergebnisse. Vor allem 

dann, wenn es darum geht, die 

Oberseite von Chips gleichmäßig 

und zuverlässig abzudecken, ohne 

dabei über die Chipkante zu fließen. 

Viel mehr als nur ein Klebstoff 

Die von DELO neu entwickelten 

Klebstoffe sind niederviskos 

und verfügen über spezielle 

Fließeigen schaften. Dadurch lassen 

sie sich sehr effizient mittels 

Jetten verarbeiten und ermöglichen 

im Gegensatz zu herkömmlichen 

Die-Coating-Materialien 

mit nur wenigen Tropfen eine 

homogene, ebene Fläche mit 

einer Schichtdicke unter 100 µm. 

Außerdem reduziert die hohe Flexibilität 

(Shore-Härte A60) mögliche 

Spannungen im Chip und 

den Drähten. 

Zu den geringen Beschichtungshöhen 

kommen noch weitere 

Vorteile hinzu: 

So schützt und bewahrt der 

schwarz eingefärbte Klebstoff nicht 

nur die Chipoberfläche, sondern 

bedeckt auch die Logikstrukturen 

auf der Chipoberseite. Die spezielle 

Schwarzfärbung ermöglicht 

zudem in den Ecken der Chips, wo 

die Beschichtung besonders dünn 

ist, eine gute Bedeckung. Ein weiteres 

Plus ist, dass durch das optimierte 

Fließverhalten verschiedenste 

Chipgrößen beschichtet 

werden können. ◄ 

Leistungsstarke und anwenderfreundliche Lötstationen 

Das leistungsstarke Lötstationen-Set der neuen WT-Linie von Weller 

besticht nicht nur durch sehr gute Bedienbarkeit, sondern vor allem 

durch ökologische und ökonomische Aspekte. Innovativ ist die Stapelbarkeit 

der Lötstationen (platzsparend) sowie die ergonomische 

Frontneigung des Displays. Das Display verfügt über eine klar geordnete 

Grafik, bei der man Einstellparameter auf einen Blick erfassen 

kann. Die Bedienfront zeichnet sich durch eine besonders übersichtliche 

Gestaltung aus. Alle wichtigen Bedienelemente sind vorne angeordnet. 

Die Menütaste sorgt für höchste Anwenderfreundlichkeit und 

leichtes Navigieren in der Menüstruktur. 

Mit dem 90-W-Lötkolben stellt Weller das weltweit erste aktive Lötsystem 

mit austauschbaren, passiven Hochleistungs-Lötspitzen vor. 

Der Lötkolben vereint die Wirtschaftlichkeit eines passiven Lötsystems 

mit dem Design und der Ergonomie eines aktiven Lötsystems. 

Der leichte und schlanke Lötkolben mit gummiertem Griff und dünnem 

Silikonkabel ist besonders ergonomisch. 

Innovativ ist die Möglichkeit, die Ablage von Trocken- auf Nassreinigung 

umzustecken. Die Kolbenaufnahme lässt sich um 180° drehen. 

Der Anwender kann zwischen Nass- und Trockenreinigung wählen. 

Der hochwertige Guss erhöht die Standfestigkeit. Die Lötspitzen 

können platzsparend und sicher abgelegt werden. Mehrere Ablagen 

lassen sich nebeneinander aufstellen. 

Weller Tools GmbH 

marketing@weller-tools.com 

www.weller-tools.com 


63

Löt- und Verbindungstechnik 

Neue Klebstoffe unterschiedlicher Viskosität 

und niedrigem Halogengehalt 

Neuer Plastikklebstoff mit 

verschiedenen Viskositäten 

Panacol hat einen neuen UV- 

Klebstoff entwickelt, der speziell zum 

Verkleben von Kunststoffen geeignet 

ist: Vitralit 7311 ist in drei Viskositätsstufen 

erhältlich: Vitralit 7311 

ist extrem niedrigviskos und einfließend 

in dünnste Spalten, während 

Vitralit 7311 T ein dickflüssiger 

Klebstoff ist, und mit Vitralit 

7311 Gel gibt es sogar eine standfeste 

Klebstoffversion. 

Alle drei Varianten haften sehr 

gut auf den meisten Kunststoffen, 

vor allem auf PC, PVC und PMMA, 

sowie auf Glas und auf Metall. 

Vitralit 7311 ist transparent vor und 

nach der Aushärtung und vergilbt 

nicht. Zudem ist die Verklebung 

alkohol- und feuchtebeständig. Im 

ausgehärteten Zustand ist der Klebstoff 

zähelastisch. Für den Einsatz 

in medizintechnischen Anwendungen 

wird der Klebstoff gerade 

gemäß USP Class VI und DIN ISO 

10993-4/-5 geprüft. 

Vitralit 7311 kann in nur wenigen 

Sekunden mit ultraviolettem oder 

sichtbarem Licht ausgehärtet werden. 

Für die optimale Aushärtung 

werden LED-Geräte mit 405 nm 

Wellenlänge und einer hohen Lichtintensität 

empfohlen. Mit dieser Wellenlänge 

können auch UV-geblockte 

Substrate, wie PC, verklebt werden. 

Vitralit 7311 wird beispielsweise 

bei der Verklebung von Spritzennadeln 

in der Medizintechnik eingesetzt. 

In Kombination mit einem 

bluepoint LED eco des UV-Geräteherstellers 

Hönle kann hier eine 

vollständige und zuverlässige Aushärtung 

innerhalb von Sekunden 

erreicht werden. 

Neuer UV-Klebstoff für die 

Verklebung von Elastomeren 

Auf der BondExpo in Stuttgart präsentiert 

Panacol den neuen niedrigviskosen 

und lösemittelfreien Klebstoff 

für Gummi/Latex-Verklebungen 

Vitralit VBB-2N LV, welcher automatisiert 

appliziert werden kann. 

Vitralit VBB-2N LV ist extrem 

niedrigviskos und damit perfekt 

geeignet dünnste Spalten zu verkleben. 

Der Klebstoff haftet sehr 

gut auf den meisten Kunststoffen, 

vor allem auf Materialien, die eine 

gewisse Flexibilität besitzen, wie 

TPE (Thermal Plastic Elastomer) 

und Gummi (Natural Rubber Latex, 

NBR, SBR usw.), die sonst schwierig 

zu kleben sind. 

Wenn mindestens ein Fügeteilwerkstoff 

transparent ist, kann mit 

Vitralit VBB-2N LV eine exzellente 

Verklebung durch Aushärtung mittels 

UV- oder sichtbarem Licht in 

nur wenigen Sekunden erreicht 

werden. Auch UV-geblockte Substrate 

lassen sich mit Vitralit VBB-2N 

LV mit Licht im sichtbaren Bereich 

verkleben. Zur Aushärtung können 

sowohl Gasentladungslampen als 

auch LED-Strahler eingesetzt werden. 

Sehr gute Haftfestigkeiten entstehen 

durch den Einsatz von Bluepoint 

LED-Aushärtegeräten der 

Dr. Hönle AG mit einer Wellenlänge 

von 405 nm. 

Für Anwendungen in der Medizintechnik 

ist eine Variante des Klebstoffs 

erhältlich, die eine Freigabe 

nach USP Class VI hat und die für 

marktübliche Sterilisationsverfahren 

(z.B. Heißdampf-, ETO- und 

Gamma-Sterilisation) geeignet ist. 

Neue Glob Top-Klebstoffe 

Speziell für die Unterhaltungselektronik 

und allgemeine Elektronikindustrie 

hat Panacol zwei neue 

Klebstoffe mit niedrigem Halogengehalt 

entwickelt: Vitralit UD 8050 

und Structalit 8838 dienen als Verkapselung 

von Elektronikkomponenten 

auf Leiter-platten. 

Vitralit UD 8050 ist ein einkomponentiger 

Klebstoff auf Acrylatbasis, 

der aufgrund seiner einfachen 

Dosierbarkeit und schnellen 

Aushärtung besonders geeignet ist 

für Anwendungen in der Unterhaltungselektronik, 

in denen ein hoher 

Durchsatz erforderlich ist. 

Vitralit UD 8050 härtet mit UV- 

Licht innerhalb von Sekunden aus. 

Dank der Feuchtehärtung kann 

Vitralit UD 8050 auch in Schattenbereichen 

vollständig nachhärten 

und trägt somit, nach erfolgter UV- 

Aushärtung, zu einer Erhöhung der 

Leistungsfähigkeit der Klebeverbindung 

bei. Zur besseren Prozesskontrolle 

ist zusätzlich auch eine fluoreszenzmarkierte 

Version erhältlich. 

Structalit 8838 ist ein schwarzer, 

einkomponentiger Klebstoff auf Epoxidbasis, 

der sich durch eine niedrige 

Glasübergangstemperatur, gute 

Flexibilität und eine schnelle thermische 

Aushärtung auszeichnet. Im 

ausgehärteten Zustand ist Structalit 

8838 die perfekte Lösung für flexible 

Verkapselungen elektronischer 

Bauteile. Temperatur- und Feuchtigkeitstests 

haben bewiesen, dass der 

Klebstoff die elektronischen Eigenschaften 

der einzelnen Komponenten 

nicht beeinträchtigt. 

Sowohl Vitralit UD 8050 als auch 

Structalit 8838 ermöglichen aufgrund 

ihres strukturviskosen Verhaltens 

eine verbesserte Flusskontrolle 

und die gezielte Dosierung 

auf einzelne Komponenten. Beide 

Klebstoffe sind gut verträglich mit 

Flussmittel und können somit eine 

gute und vollständige Aushärtung 

auf elektronischen Komponenten 

gewährleisten. Der niedrige Halogengehalt 

erfüllt internationale „electronic 

grade“ Standards, um Korrosion 

auf elektronischen Komponenten 

zu verhindern. 

Panacol-Elsosol GmbH 

www.panacol.de 


Lasertechnik 

Mikrobearbeitung von Keramikleiterplatten 

mit UKP-Laser 

Laserbearbeitete Keramiksubstrate 

ILS-TT - Drehtisch 

Autor: 

Christian Schauer 

InnoLas Solutions GmbH 


Direct Copper Bonding Substrate 

(DCB, auch DBC genannt) bilden 

das Rückgrat moderner Leistungselektronik-Module, 

welche zum Beispiel 

in Antriebssteuerungen von 

Maschinen und Elektrofahrzeugen, 

in Automotive-Komponenten, 

oder in der Energietechnik zum Einsatz 

kommen. 

Aufgrund ihrer hervorragenden 

elektrischen, mechanischen und 

thermischen Eigenschaften, werden 

keramische Hochleistungswerkstoffe 

als Substratmaterial für 

diese Schaltungen eingesetzt. DCBs 

bestehen aus einem Keramiksubstrat 

wie Al2O3 oder AlN als Isolierungsschicht 

und Kupferverbindungen 

für das elektrisch leitende 

Layout. Auf einem Substrat (Großkarte) 

befinden sich üblicherweise 

mehrere Schaltungen, die durch ein 

mechanisches Brechverfahren vereinzelt 

werden. 

Ritzlinien 

Um einen kontrollierten Materialbruch 

zu gewährleisten, erzeugt man 

mit dem Laser Ritzlinien im Keramiksubstrat. 

Anschließend wird das 

Material entlang dieser Ritzlinien per 

Hand oder maschinell gebrochen. 

Bei dem bisher üblichen CO 2 - 

Laser Ritzprozess, kommt es aufgrund 

des hohen Wärmeeintrags 

zu unerwünschten Nebeneffekten 

wie Schmelzperlen, Materialaufwurf, 

Verglasung und Mikrorissen 

im Substrat. Auch andere Verfahren 

mit Festkörperlasern, deren 

Pulsbreiten im zweistelligen Nanosekundenbereich 

liegen, zeigen 

diese Nachteile. 

InnoLas Solutions aus Krailling 

bei München setzt auf Ultrakurzpulslaser 

und Galvanometerscanner 

für die Bearbeitung von Keramikleiterplatten 

und geht so neue Wege. 

Die extrem kurzen Pulsdauern 

der UKP-Laserquelle ermöglichen, 

in Verbindung mit den hohen Verfahrgeschwindigkeiten 

des Scanners, 

einen kalten Materialabtrag im 

keramischen Substrat. Das Resultat 

ist eine durchgehende, etwa 20 

- 70 µm tiefe, gratfreie Schnittfuge, 

die das Vereinzeln der Keramikleiterplatten 

mit hoher Qualität und 

Genauigkeit garantiert. 

Durch die UKP-Bearbeitung entstehen 

so perfekte Bruchkanten, 

ohne dass Mikrorisse in das Substrat 

eingebracht werden, oder spontane 

Brüche entstehen. 

Die Produktionsausbeute wird 

dadurch erhöht, die Leiterplatten 

selbst haben eine deutlich höhere 

Bruchfestigkeit im Vergleich zu Bauteilen, 

welche mit konventionellen 

Laserverfahren hergestellt wurden. 

Da bei diesem neuen UKP-Prozess 

auch deutlich weniger Bearbeitungsrückstände 

entstehen, 

können nachfolgende Reinigungsschritte 

signifikant vereinfacht werden, 

oder bereits fertig bestückte 

Substrate gelasert werden. 

Mit der Integration dieses innovativen 

Bearbeitungsverfahrens in ein 

bereits bewährtes Drehtisch-Anlagenkonzept, 

hat InnoLas Solutions 

eine äußerst leistungsfähige Produktionsmaschine 

zur Mikrobearbeitung 

von Keramikleiterplatten realisiert. 

Die ILS-TT 

ist ein Lasersystem für hochpräzise 

Anwendungen in der Photovoltaik-, 

Halbleiter- und Elektronikindustrie, 

bei denen maximaler Durchsatz 

gefordert ist. Anders als bei 

Lineartischanlagen werden bei dieser 

Drehtischanlage das Be- bzw. 

Entladen, sowie die Bildverarbeitung 

und Laserprozessierung parallel 

durchgeführt, wodurch die Produktivität 

erheblich gesteigert wird. 

InnoLas Solutions GmbH 

info@innolas-solutions.com 

www.innolas-solutions.com 

65

Lasertechnik 

Industrielles Laserschweißen und -Markieren 

von Kunststoffen 

Rofin präsentierte auf 

der führenden Messe für 

die Kunststoffindustrie 

in Düsseldorf neue, 

leistungsfähige Lösungen 

für das industrielle 

Laserschweißen 

und -markieren von 

Kunststoffen 

Laserschweißen von Kunststoffen 

Interessierte Besucher konnten 

sich einen Eindruck von dem erweiterten 

Angebot an Strahlquellen, 

den flexiblen Integrationspaketen 

für anspruchsvolle Schweißaufgaben 

und der neuen 3D-Marking- 

Lösung verschaffen. 

Stark im Laserschweißen 

Leistungsfähigere Generation der 

3D-Markierlösung 

Rofin-Baasel 

Lasertech GmbH & Co. KG 

www.rofin.de 

Neben den Standalone-Systemen 

als Komplettlösung auf Basis 

der erfolgreichen MPS-Laserarbeitsplätze 

legt Rofin den Schwerpunkt 

auf flexible Integrationspakte zum 

Kunststoffschweißen. Man bietet 

kundenoptimierte Komplettlösungen 

aus einer Hand.Dies bedeutet Evaluierung 

und Applikationsentwicklung 

in Zusammenarbeit mit dem 

Kunden, Auswahl der passenden 

Strahlquellen, Entwicklung kundenspezifischer 

Aufspannvorrichtungen 

und Anpassung der Prozesssteuerung 

mit automatischer 

Setzwegmessung inklusive bildlicher 

Darstellung bis hin zur Integration 

in die Produktionslinie und 

Inbetriebnahme. 

Rofin verfügt über umfangreiches 

Knowhow, sei es beim Quasisimultan- 

oder Konturschweißen 

von Kunststoffteilen. Die Messung 

und Protokollierung der Setzwegverläufe 

und die Prüfung der 

Einhaltung teilespezifischer Toleranzen 

sind bewährte Standards. 

Bei Bedarf können Echtzeit-Temperaturverläufe 

mit einem koaxial 

integrierten Pyrometer erfasst und 

für eine „Closed-Loop“-Regelung 

Der VLM 3D Editor 

verwendet werden. Mit seinen 

Schweißlösungen konnte Rofin 

bereits große Kunden überzeugen. 

Sowohl in der Massenproduktion, 

wie z.B. in der Druckerpatronenherstellung, 

als auch bei sicherheitsrelevanten 

Bauteilen namhafter 

Automobilzulieferer. 

Elektronik und Sensorik zählen 

zu den weiteren Schlüsselmärkten 

für Laser-Kunststoffschweiß- 

Lösungen, die sich bei Bedarf 

auch für den Beschriftungseinsatz 

erweitern lassen. 

Mit der neuen Release 5.3 seiner 

VLM-Lasermarkier-Software bietet 

Rofin eine außerordentlich leistungsfähige 

Lösung zum 3D-Markieren 

unregelmäßig geformter Oberflächen. 

Die 3D-Werkzeuge und der 

dazu gehörige WYSIWYG-Viewer 

wurden in VLM integriert und erlauben 

nun unter anderem die Visualisierung 

des Strahleinfallswinkels 

und die flexible Berechnung und 

Vorschau der Achskinematik. Mit 

dem Unwrapping steht nun neben 

der Parallelprojektion eine sehr interessante 

Alternative zur Berechnung 

des 3D-Markierlayouts zur 

Verfügung. 

Es basiert auf dem UV- Mapping 

Verfahren, das zur Abbildung zweidimensionaler 

Vorlagen auf beliebig 

geformte Körper eingesetzt wird. 

Der Anwender wählt lediglich Projektionsverfahren 

und Oberfläche 

(alle üblichen CAD-Formate können 

gelesen werden) und die Lasermarkiersoftware 

berechnet und visualisiert 

das Markierergebnis. Gesonderte 

Daten zur Tiefenkorrektur sind 

nicht mehr erforderlich. 


Lasertechnik 

Beispiel eines Freiform-Markierobjekts 

Desktop-Laserbeschriftungssystem auch für Kunststoffmaterialien 

Darüber hinaus integriert Rofin 

auf Wunsch neue, leistungsfähige 

3D-Scanner zur Erfassung der Markieroberflächen 

und zur automatischen 

Lagekorrektur in der Serienfertigung. 

Nach dem Einscannen 

und Teachen des Referenzobjekts 

erkennt die Prozesssoftware 

Lageabweichungen bei darauf folgenden 

Werkstücken und passt das 

3D-Markierlayout entsprechend 

automatisch an. 

Mehr Strahlquellen im UV- und 

Kurzpuls-Bereich 

Rofins PowerLine-EUV-Beschriftungslaser 

mit einer Wellenlänge 

von 355 nm erlauben sehr kleine 

Spotdurchmesser und damit Zeichenhöhen 

Dosiertechnik 

Mischköpfe mit weniger Gewicht und 

optimiertem Durchfluss 

Tartler hat vier seiner erfolgreichsten Kunstharz-Mischköpfe einer umfangreichen konstruktiven und funktionellen 

Überarbeitung unterzogen 

Tartler-2K-Mischkopf LC5/2 (mit Pneumatikmodul), nun gewichtsreduziert 

und bereits auf den Anschluss von Temperatursensorik und Heizpatronen 

vorbereitet sowie mit vergrößertem Anschlussquerschnitt und 

strömungstechnisch optimierter Innengeometrie 

Firmenchef Udo Tartler: „Durch 

die konstruktiv-funktionellen 

Verbesserungsmaßnahmen unseres 

Re-Designs sind unsere Mehrkomponenten-Mischköpfe 

nun 

handhabungsfreundlicher, unterstützen 

die Material schonende 

Verarbeitung und erhöhen dank 

moderner Sensortechnik die 

Prozesssicherheit.“ 

Das Ergebnis des Re-Designs 

sind moderne, gewichtsreduzierte 

und durchflussoptimierte Mehrkomponenten-Mischköpfe, 

die sich einfach 

handhaben lassen und eine 

ebenso hocheffiziente wie Material 

schonende Kunstharzverarbeitung 

ermöglichen. Erstmals stammen alle 

verbauten Komponenten aus den 

Fertigungsbereichen der eigenen 

Unternehmensgruppe. 

Große Freiheiten & maximale 

Qualitätssicherheit 

„Dank der Gründung unseres 

Tochterunternehmens ZT Odenwald 

haben wir seit Jahresbeginn 

die Option, alle unsere Produkte 

hundertprozentig mit Teilen aus 

eigener Herstellung auszurüsten. 

Das eröffnet uns nicht nur große 

Freiheiten bei der Konstruktion, 

sondern gibt uns auch maximale 

Qualitätssicherheit“, sagt Firmenchef 

Udo Tartler. 

Auf der Basis dieser neuen 

Möglichkeiten hat Tartler in den 

letzten Monaten seine vier wichtigsten 

Mehrkomponenten-Mischköpfe 

für die Kunstharz-Verarbeitung 

ein umfassendes Optimierungsprogramm 

durchlaufen lassen. 

Mit erstaunlichen Resultaten: 

Je nach Modelltyp bauen die Mischköpfe 

jetzt erheblich leichter, verfügen 

über größere Anschlussquerschnitte 

und verbesserte Durchfluss- 

Geometrien – und sie sind bereits 

vorbereitet für das Anbringen von 

Temperatursensoren, Drucksensoren 

und Heizpatronen. 

„Durch diese konstruktiven und 

funktionellen Verbesserungen 

sind unsere Mischköpfe handhabungsfreundlicher, 

unterstützen 

die Material schonende Verarbeitung 

und erhöhen dank moderner 

Sensortechnik die Prozesssicherheit“, 

betont Udo Tartler. 

2K-Verarbeitung leichter gemacht 

Die erzielten Gewichtseinsparungen 

schlagen am stärksten durch 

bei dem auf hohen Materialdurchlass 

ausgelegten Zweikomponenten-Mischkopf 

LC8. Durch die konstruktive 

Verbesserungsarbeit der 

Tartler-Ingenieure konnte allein das 

Gewicht seines Hauptrahmens um 

die Hälfte gesenkt werden, so dass 

der neue LC8 nun insgesamt vier 

Kilogramm leichter ist als sein Vorgänger! 

Außerdem lässt er sich mit 

Temperatursensoren bestücken und 

ermöglicht – falls es der Anwendungsfall 

oder die Werkstoffauswahl 

erfordern – den Anschluss 

von Heizpatronen. 

Der LC8 kann elektrisch angetrieben 

werden, verfügt über pneumatische 

Kugelhähne und hat einen 

Edelstahl-Gewindeaufsatz zum 

Befestigen eines Einwegmischers. 

Ebenfalls gewichtsreduziert und 

bereits auf den Anschluss von Temperatursensorik 

und Heizpatronen 

vorbereitet ist nun auch der Zweikomponenten-Mischkopf 

LC 5/2, 

der sich wahlweise elektrisch oder 

pneumatisch antreiben lässt. Im 

Rahmen des Re-Designs erhielt 

er aber zusätzlich einen größeren 

Anschlussquerschnitt und eine strömungstechnisch 

optimierte Innengeometrie 

– zwei Faktoren, die sich 

Material schonend auf Harz und 

Härter auswirken. 

Eine weitere Neuerung ist die 

ergonomische, handhabungsfreundliche 

Überwurfmutter zur Befestigung 

des Mischers (Mischspirale 

und Tülle). 

3K-Mischköpfe mit 

Prozessanbindung 

Auch die beiden großen Dreikomponenten-Mischköpfe 

LC6 easy 

und LC7 von Tartler wurden gegenüber 

ihren Vorgängern deutlich im 

Gewicht reduziert. Hierbei wurde 

vor allem der für den elektrischen 

und pneumatischen Antrieb ausgelegte 

LC7 mit weiter reichenden 

Dreikomponenten-Mischkopf LC6 easy von Tartler mit Antrieb für 

das dynamische Mischen: nach dem Re-Design deutlich leichter und 

handhabungsfreundlicher 


Dosiertechnik 

Neuer Tartler-Mischkopf LC7 (mit Antriebsmotor): Dieser für den elektrischen 

und pneumatischen Antrieb ausgelegte 3K-Mischkopf erhielt 

im Rahmen des Re-Designs unter anderem Anschlüsse mit größeren 

Querschnitten und zwecks Automation und Prozessanbindung 

vorbereitete Verbindungen für Sensorik und Heizpatrone 

Optimierungen versehen. So erhielt 

er beispielsweise zwecks Materialschonung 

ebenfalls Anschlüsse 

mit größeren Querschnitten und 

eine durchflussoptimierte Innengeometrie, 

und zwecks Automation 

und Prozessanbindung vorbereitete 

Verbindungen für Sensorik 

und Heizpatrone. 

Zu seinem weiteren Qualitätsmerkmalen 

gehören eine wartungsarme 

Abdichtung der Antriebswelle, 

eine Ventilabdichtung am Materialauslass 

und der edelstählerne 

Gewindeaufsatz für den dichten 

Anschluss von Einwegmischern. 

Vielseitig einsetzbar 

Ganz gleich, ob 2K- oder 

3K-Mischkopf – keinerlei Änderungen 

gibt es bei den Tartler- 

Mischköpfen in einem entscheidenden 

Punkt: Sie lassen sich 

sowohl für die konventionelle statische 

Mischung als auch für die 

hochwertige dynamische Vermischung 

mit rotierendem Mischer 

einsetzen. Und Firmenchef Udo 

Tartler ergänzt: „Als einer der führenden 

Hersteller von Mehr-Komponenten-Systemen 

zum Dosieren 

und Mischen von Epoxydharzen, 

Polyurethanen und Silikonharzen 

garantieren wir unseren Kunden 

außerdem, dass sie trotz der 

zahlreichen Neuerungen und Verbesserungen 

an unseren Mischköpfen 

alle bisher verwendeten Ersatzund 

Verschleißteile weiterhin nutzen 

können!“ 

Tartler GmbH 

www.tartler.com 

Systemlösung für Hochpräzisionsdosierung von Hotmelt-Klebstoffen 

Die Firma Vermes Microdispensing stellte ihre 

Hotmelt-Dosieranwendung mit dem neuen Universalheizungsregler 

MFC Universal vor. Der neue Temperaturregler 

kann einfach an die bekannte und 

bewährte Vermes-Micro-Dispensing-Systeme-Familie 

MDS 3000 angeschlossen werden. Die Hotmelt- 

Klebstoffe lassen sich mit höchsten Geschwindigkeiten 

und Dosierfrequenzen auftragen. 

Diese Microdispensing-Hotmelt-Dosierlösung 

zeichnet sich durch außergewöhnlich saubere, präzise 

und gleichbleibende Klebstoff-Auftragsmuster 

aus. Sowohl die Kartuschen- und Düsenheizung, 

als auch die Ventilkühlung werden über den MFC 

Universal gesteuert und sorgen für die notwendigen 

thermischen Bedingungen, um die Dosierung des 

Schmelzklebers präzise durchzuführen. 

Hintergrund-Info: Einer der wichtigsten Faktoren 

bei der Verwendung von Schmelzklebstoffen ist die 

exakte Temperaturkontrolle. Die Ventiltemperatur 

kann aktiv über die vom MFC Universal gesteuerte 

Druckluft geregelt werden und liefert gegenüber 

herkömmlichen Industrielösungen eine hohe 

Genauigkeits- und Reproduzierbarkeitssteigerung 

der Dosiermenge. 

Der Niederspannungs-MFC-Universal bietet eine 

auf +/-0,1 K genaue Regelung und eine automatische 

Erkennung des angeschlossenen Heizungstyps. 

Vier Kanäle steuern wahlweise eine Heizung (Fluidik/Kartusche 

mit bis zu 100 W Heizleistung pro 

Kanal) oder eine Kühlung der Ventile und erzeugen 

eine optimale, voreinstellbare Betriebstemperatur. 

Die Heizung wird unter realen Umgebungsbedingungen 

automatisch „eingemessen“. Das verhindert 

eine Abweichung der tatsächlichen Düsentemperatur 

von der gewünschten. 

Die Kommunikation bzw. die komplette Steuerung 

des MFC Universal erfolgt sowohl über die 

serielle RS232-Schnittstelle als auch über die Ethernet-Schnittstelle 

und unterstützt sogar das DHCP 

zur automatischen Einbindung in ein Netzwerk. 

Die vielseitig programmierbare Systemlösung 

erlaubt das Dosieren komplexer, akkurater Klebemuster 

mit präzisem Tropfenabriss und stabilen 

und stets reproduzierbaren Linienbreiten, die bis 

zu einer Breite von 200 µm herunterreichen. 

Gleichzeitig wird eine Kosteneinsparung durch 

die Senkung des Klebstoffverbrauchs, ein sauberer 

Tropfenabriss, ein kontrollierter Betrieb und 

geringer Wartungsaufwand erreicht. Frei wählbare 

Parameter mit Echtzeitanzeige, wie z.B. gemessene 

Temperatur und aktuelle Ansteuerleistung 

der Heizung, ermöglichen es, die Dosiereinstellungen 

an die Anforderungen und Dosiermediumeigenschaften 

anzupassen. 

Vermes Microdispensing GmbH 

sales@vermes.com 

www.vermes.com 

4/2016 69

Reinigung 

Zuverlässig sauber: 

Reinigungsstationen für Dosiernadeln, Jet- und 

Sprühventile 

In den meisten 

Serienfertigungen ist eine 

periodische Reinigung 

von Dispensnadel oder 

-ventil unerlässlich. Die 

hier vorgestellten Geräte 

erledigen diese Aufgabe 

schnell und zuverlässig. 

Autor: 

Dr. Stefan Becker 

Geschäftsführer 

ic-automation GmbH 

Zum Auftragen von Vergussmassen 

und Klebern werden bevorzugt 

Dosiernadeln oder Ventile eingesetzt. 

Der automatisierte Einsatz 

über einen längeren Zeitraum erfordert 

eine – mehr oder weniger häufige 

– Reinigung, um ein gleich bleibendes 

Dosierergebnis sicherzustellen. 

Zur Reinigung sind unterschiedlichste 

Verfahren im Einsatz, üblich 

sind Abblasen und/oder Absaugen 

sowie mechanisches Entfernen der 

Verunreinigungen. Während Absaugen 

und Abblasen nur bei dünnflüssigen 

Materialen gute Ergebnisse 

liefert, ist die mechanische Reinigung 

universell einsetzbar. 

Auch wenn der eigentliche Dispensvorgang 

automatisiert abläuft, 

wird die Reinigung oftmals lediglich 

durch gelegentliches manuelles 

Abwischen durch den Benutzer realisiert, 

obwohl automatisierte Verfahren 

in der Regel effizienter sind: 

Sie finden exakt in den festgesetzten 

Intervallen statt und benötigen 

weniger Zeit, da der Dispensautomat 

nicht angehalten und geöffnet 

werden muss. 

... für Konstrukteure 

Fakten... 

Die Wiper-Familie 

Um sowohl Nadeln als auch 

Ventile optimal reinigen zu können, 

wurde die Reinigungsstation 

Wiper in zwei Varianten realisiert. 

Gemeinsam ist bei beiden Varianten 

ein Textilband auf Rolle. Die 

Reinigung erfolgt durch Abstreifen 

des überschüssigen Dispensmaterials 

auf dieses Band, das nach 

jeder Reinigung weitertransportiert 

wird. So steht zur nächsten Reinigung 

immer ein sauberer Bandabschnitt 

zur Verfügung. Wiper I dient 

zum automatischen Säubern verschmutzter 

Düsen an (Jet-)Ventilen. 

Auf der Oberseite der Station ist 

das Band federnd auf einem Stößel 

gelagert. Nach Aufsetzen des Ventils 

wird das Band unter der Düse 

durchgezogen, und daran haftende 

Rückstände werden abgestreift. 

Zum Reinigen von Nadeln wurde 

Wiper II konzipert. Auf der Oberseite 

befindet sich ein Greifmechanismus 

mit flexiblen Greifbacken, 

welche das Reinigungsband umfas- 

• Zur Kommunikation mit der Maschinensteuerung sind digitale 

I/Os verfügbar und verschiedene Modi einstellbar. 

• Sonderausführungen zur Integration in bestehende Anlagen 

sind möglich. 

... für Einkäufer 

• schnell in Anlagen integrierbar durch konfigurierbare digitale 

I/O-Schnittstelle 

• verschiedene Bandmaterialien lieferbar, von Baumwolle bis zum 

fusselfreien, reinraumtauglichen Synthetikmaterial 

... für Qualitätsmanager 

• deutlich zuverlässigere Dispensergebnisse im Vergleich zu 

einer manuellen Reinigung der Nadeln/Ventile 


Reinigung 

von 150 mm erlauben den Einbau 

der Stationen auch bei beengten 

Platzverhältnissen. Für den Einsatz 

in Multikopf-Dispensern sind 

kundenspezifische Grundplatten 

lieferbar, auf denen sich die Stationen 

in passendem Abstand aufsetzen 

lassen. 

Neu in der Testphase... 

Kern lassen sich von ihren Aufnahmen 

abziehen und ersetzen. Muss 

man die Stillstandszeit beim Bandwechsel 

minimieren, kann die Station 

gegen eine frisch bestückte 

ausgetauscht werden: Innerhalb 

weniger Sekunden steht die neue 

Station betriebsbereit an exakt derselben 

Stelle. Komplett eliminieren 

lässt sich die Stillstandszeit durch 

den Einbau von zwei Stationen, 

sodass der Dispensautomat beim 

notwendigen Bandwechsel auf die 

andere Station ausweichen kann. 

Der kompakte Footprint von nur 

200 x 45 mm und eine Bauhöhe 

Bei schneller Trocknung bzw. 

kurzer Topfzeit des Dispensmaterials 

können Rückstände auch 

bei kurzen Reinigungsintervallen 

bereits zu stark haften und daher 

nicht rein mechanisch entfernt werden. 

Für diese hartnäckigen Fälle 

ist eine Station in der Testphase, in 

die ein Vorratsbehälter mit Lösungsmittel 

integriert ist und die vor dem 

Abwischen Lösungsmittel auf das 

Reinigungsband aufträgt. Die Rückstände 

sind dann, ggf. nach kurzer 

Einwirkzeit, angelöst und können 

leichter entfernt werden. 

ic-automation GmbH 

www.ic-automation.de 

sen. Die verschmutzte Nadel wird 

in den Zwischenraum eingefahren, 

der Greifer schließt und presst das 

Band um die Nadel. Fährt diese nun 

nach oben heraus, werden daran 

anhaftende Rückstände abgestreift. 

Durch zwei Versionen der Greifbacken 

können selbst kürzere Nadeln 

wirkungsvoll gereinigt werden. 

Abgerundet wird die Familie 

durch den Wiper V(ision), der die 

Erfassung der genauen Dosierposition 

unterstützt. Das Textil-, Papieroder 

transparente PE-Band auf 

der Oberseite der Station kann bei 

Bedarf von der Unterseite beleuchtet 

werden. Auf das Band aufgetragene 

Dosierpunkte können in einer 

übergeordneten Maschinensteuerung 

vermessen und z.B. zur Korrekturberechnung 

der Position verwendet 

werden. 

Optimiert für den 

automatisierten Einsatz 

Die Stationen lassen sich mit 

minimalem Aufwand in Dispensanlagen 

integrieren. Zur Reinigung 

eines Ventils (Wiper I) muss dieses 

lediglich auf dem Reinigungsband 

platziert werden – das Abwischen 

des Ventils kann dann autark von 

der Station ausgeführt werden. 

Wiper II benötigt ein Startsignal, 

um das Band an die Dispensnadel 

zu pressen, die dann zum Säubern 

von dem Dispensautomaten aus 

dem Band gezogen wird. Wiper V 

benötigt ein Signal zum Weitertransport 

des Bands und ggf. zum Einund 

Ausschalten der Hintergrundbeleuchtung. 

Zur besseren Anbindung in den 

automatisierten Ablauf verfügen die 

Stationen über weitere optional verwendbare 

Signalausgänge: Bereit, 

Fehler, Frühwarnung Bandende. 

Das Band auf Rolle ermöglicht 

eine große Anzahl von Reinigungszyklen, 

bevor das Band verbraucht 

ist und ein Bandwechsel notwendig 

wird. Je nach Einstellung und Bandlänge 

sind typisch zwischen 500 und 

10.000 Reinigungen möglich. Bevor 

es zu spät ist, also bevor das Band 

restlos verbraucht ist, wird ein notwendiger 

Bandwechsel sowohl mittels 

blinkender LED als auch über 

einen digitalen Ausgang angezeigt. 

Der Bandwechsel erfolgt bei allen 

Stationen werkzeuglos und in weniger 

als zwei Minuten. Dazu wird 

das gesamte Modul von der Grundplatte 

abgezogen und die magnetisch 

gehaltene Seitenwand abgenommen. 

Sowohl der leere Kern 

der verbrauchten Rolle als auch 

die verschmutzte Rolle auf ihrem 

Unsere Produkte 

> Heizplatten, Heizschienen, 

Heizmesser, Heizpatronen, 

Glühzünder, Heizringe, Toolheizer 

für Halbleiter ausrüstungen 

Our products 

> hotplates, heated rails, heated 

knifes, cartridge heaters, glow 

igniters, heating rings, tool 

heaters for semiconductor 

equipment 

Bach Resistor Ceramics GmbH 

VOLLKERAMISCHE HOCHLEISTUNGS- 

HEIZELEMENTE AUS SILIZIUMNITRID 

FULLY CERAMIC HIGH PERFORMANCE 

HEATING ELEMENTS MADE OF SILICON NITRIDE 

EXTREMELY HIGH STRENGTH 

RAPID PRECISE HEATING 

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BACH Resistor Ceramics GmbH 

Buchenweg 2, 16356 Seefeld, Germany 

Phone +49 (0)33398 696 59 01 

Fax +49 (0)33398 696 59 04 

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700 °C 

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100 °C 

Hochvakuumlötanlage 

www.bachrc.de 


71

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

2D Code Reader für eine sichere 

Produktrückverfolgung 

Traceability ist in der 

Industrie nicht mehr weg 

zu denken. Jederzeit muss 

feststellbar sein, wann, 

wo und durch wen Ware 

gewonnen, hergestellt, 

verarbeitet, gelagert, 

transportiert, verbraucht 

oder entsorgt wurde. Jeder 

kennt die Problematik - 

egal um welches Produkt 

es sich handelt, zuerst 

muss es gekennzeichnet 

werden, die Beschriftung 

muss den gesamten 

Produktlebenszyklus 

halten und zudem 

auslesbar sein 

Panasonic Electric Works 

Europe AG 

info.peweu@ 

eu.panasonic.com 

www.panasonicelectric-works.com 

Für den Rückverfolgungsprozess 

verwenden die Hersteller 

immer mehr 2-dimensionale (2D) 

Codes, z. B. Data Matrix Codes. 

Diese bieten eine größere Flexibilität 

in der Platzierung und steigende 

Datenkapazitäten. Viele Industriezweige 

spezifizieren die einzusetzenden 

2D-Codes exakt und legen 

deren Qualitätsstandards fest. Mittels 

der Lasermarkiersysteme von 

Panasonic können diese einwandfrei 

auf das Produkt aufgebracht werden. 

Direkte Teilemarkierung 

(Direct Part Marking) 

Für die Rückverfolgbarkeit kommt 

das „Direct Part Marking“ (DPM) 

immer mehr zum Einsatz, denn es 

ermöglicht neue Identifikationslösungen. 

Alle wichtigen Informationen 

von Seriennummer bis zum 

Herstelldatum werden nicht mehr auf 

ein Trägermaterial (z. B. weißes Etikett) 

aufgedruckt, welches anschließend 

auf das Produkt aufgebacht 

wird, sondern direkt auf dem Produkt 

gegenzeichnet. An dieser Stelle 

kommen die Lasermarkiersysteme 

von Panasonic zum Einsatz. Sie 

schaffen die Grundlage für eine 

dauerhafte Markierung und Identifizierung, 

selbst unter schwierigsten 

Bedingungen. Bei sehr rauen Oberflächen, 

wie sie bei Gussteilen vorkommen, 

können diese durch eine 

vorangestellte Oberflächenreinigung 

mittels Laser so behandelt werden, 

dass der anschließend markierte 

2D-Code tadellos lesbar ist. Auch 

auf runden, konkaven und konvexen 

Flächen ist eine Code-Markierung 

durch die hochmoderne 

3D-Funktion der Faserlaser absolut 

kein Problem. Die Laserkennzeichnung 

bewährt sich gleichermaßen 

für Materialien wie Metall, 

Kunststoff, Gummi, Keramik oder 

Glas. Panasonic führt zwei verschiedene 

Lasertechnologien – CO 2 - 

und Faserlaser (FAYb- Fiber Amplified 

Ytterbium) – mehr dazu unter 

www.laser.panasonic.eu. 

Ist die qualitativ hochwertige 

Laserkennzeichnung aufgebracht, 

kann nun der Code ausgelesen 

werden. Hierfür entwickelte Panasonic 

den neuen 2D-Code-Reader 

der LP-ABR10-Serie – somit ist alles 

aus einer Hand. 

2D-Codeleser – LP-ABR10 

für das Lesen von Data Matrixund 

QR-Codes im automatisierten 

Produktionsprozess - smart factory. 

Industrie 4.0 ist schon lange 

kein Zukunftsprojekt mehr, viele 

Unternehmen setzen die „digitale 

Fabrik“ bereits um. Ein 2D-Code- 

Reader unterstützt den Gedanken 

der intelligenten Fabrik. Ist ein 

2D-Code auf dem Produkt markiert, 

kann anschließend der Code mit 

dem 2D-Code-Reader LP-ABR10 

von Panasonic ausgelesen 

und verifiziert werden. 

Der LP-ABR10 stellt sich 

einwandfrei den Herausforderungen 

von reflektierenden 

und unebenen 

Oberflächen wie beispielsweise 

einer Code-Markierung 

auf Aluminium. 

Dies ermöglicht die spezielle 

„Lighting–Funktion“ 

des LP-ABR10 - die integrierte 

Beleuchtungsmatrix 

sorgt für diffuse Beleuchtung 

(Mitte) und die weiteren 

vier schmalen Blocks 

für eine direkte Beleuchtung 

(oben, unten, links 

und rechts), so dass der 

2D-Code-Reader die 

DPM-Codes mit außergewöhnlich 

hoher Präzision lesen kann. Durch 

die automatische Einlernfunktion 

zum einfachen Einstellen der Lesebedingungen 

können die markierten 

Codes auf den unterschiedlichsten 

Materialien (Keramik, Gummi, Glas, 

Kupfer, uvm.) problemlos gelesen 

werden. Der Ausleseprozess wird 

durch den 1,2 Megapixel Bildsensor 

unterstützt - er bewirkt hohe Auflösungen 

und ein klares Bild. Die 

große Pixelanzahl des Bildsensors 

sorgt für eine scharfe und detaillierte 

Aufnahme. Das Bild wird in Echtzeit 

mit all ihren Informationen ausgelesen, 

verifiziert und in der Software 

abgespeichert. Die kompakte und 

robuste Bauweise ermöglicht eine 

einfache Integration und Installation 

in den Produktionsabläufen, 

zudem ist der Sensorkopf gemäß 

IP67 spritzwassergeschützt. 

Laser marking & Code reading 

Die Kombination Direct Part 

Marking und das anschließende 

Auslesen, die Verifikation und das 

Abspeichern der Code-Informationen, 

bieten die höchste Einhaltung 

von Qualitäts- und Sicherheitsstandards. 

Die Panasonic Lasermarkiersysteme 

und der Panasonic 2D 

Code Reader LP-ABR10 sorgen für 

die Eindeutigkeit des Codes und 

eine Echtzeit- und Qualitätsüberwachung. 

◄ 


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Vom Schreiben und Schneiden 

Trotec präsentierte auf der K zahlreiche Möglichkeiten zum Laserbeschriften und -schneiden von Kunststoffen. Mit 

dabei waren erstmals die SpeedMarker-Beschriftungslaser mit einer neuen Laserquelle 

SpeedMarker Serie – Beschriftungslaser 

ter, der mit einer Bearbeitungsfläche 

von 2,2 x 3,2 m für besonders 

großformatige Materialien entwickelt 

wurde. Dank Laserschnitt ist 

eine zusätzliche Materialnachbearbeitung, 

wie die Flammenpolitur, 

beim Fräsen nicht notwendig. Die 

Verarbeitung von Acryl oder Plexiglas 

ergibt sofort eine saubere und 

glasklare Schnittkante sowie eine 

polierte Innenkontur. Gegossenes 

PMMA kann ebenso gratfrei und 

problemlos geschnitten werden. 

Besucher konnten den SP500 

beim Laserschneiden von Give- 

Aways live beobachten. 

Hohe Flexibilität mi 

Speedy 360 flexx 

Lösungen für die 

Kunststoffindustrie 

Die K gilt als weltweit bedeutendste 

Messe der Kunststoffund 

Kautschukindustrie und für 

Lösungen zum Beschriften, Schneiden 

oder Gravieren von Kunststoffen. 

Für die Kennzeichnung von 

Kunststoffen zeigte Trotec die sekundenschnellen 

Galvo-Lasersysteme 

der SpeedMarker-Serie. Ergänzend 

zu den wartungsfreien Faserlasern 

sind die SpeedMarker-Beschriftungslaser 

ab November 2016 auch 

mit modernster MOPA-Faserlaser- 

Quelle erhältlich, wodurch sich für 

die Beschriftung von Kunststoffen 

noch mehr Möglichkeiten ergeben. 

Zum Schneiden von Acryl und 

anderen Kunststoffen bietet Trotec 

die Laser Cutter der SP-Serie, 

wobei am SP500 nette Give-Aways 

geschnitten wurden. Ergänzend 

zeigte Trotec den neusten Flachbettlaser 

der Speedy-Serie, den Speedy 

360 flexx, der mit zwei Laserquellen 

ausgestattet ist. 

Laser-Beschriftung mit höchster 

Präzision 

Um die Beschriftungsanforderungen 

in der Kunststoffindustrie zu 

erfüllen, bieten die SpeedMarker- 

Laser-Workstations optimale 

Rahmenbedingungen. Dank der 

Beschriftungssoftware SpeedMark 

können variable Daten von externen 

Systemen (wie z.B. SAP) verarbeitet 

und in Form von Datamatrix-Codes, 

Seriennummern oder 

anderen dynamischen Inhalten 

laserbeschriftet werden. Nun sind 

die SpeedMarker-Beschriftungslaser 

auch mit MOPA-Faserlaser- 

Quellen verfügbar. 

Variable Einstellung 

Durch die variable Einstellung 

der Pulsdauern ergeben mehr 

Möglichkeiten für die Beschriftung 

von Kunststoffen, wobei die Vorteile 

der Faserlaser (wartungsfrei, 

ökonimischer Anschaffungspreis) 

bestehen bleiben. Vor allem auf 

dunklen Kunststoffen (wie z.B. PA 

66 GF, PA 6 GF, PP GF etc.) sind 

dank der kürzeren Pulse oft schönere, 

hellere Beschriftungen möglich, 

was einen höheren Kontrast 

und bessere (Maschinen-)Lesbarkeit 

zur Folge hat. Schnelle, zuverlässige, 

haltbare und gut lesbare 

Beschriftungen sind eine Hauptanforderung 

bei der Beschriftung 

von industriellen Bauteilen. 

Laserschneiden von Kunststoffen 

Für Kunden, die Kunststoffe, wie 

z.B. Acryl, bearbeiten möchten, bietet 

die SP-Serie optimale Möglichkeiten. 

Je nach Anforderung und 

Materialgröße bietet Trotec unterschiedlich 

große Laserplotter zum 

Laserschneiden und -gravieren an, 

angeführt vom SP3000 Laser Cut- 

Der Laser Cutter SP500 

Zusätzlich präsentierte Trotec 

auf der K-Messe auch den Flachbettlaser 

Speedy 360 flexx, mit 

patentierter flexx Technologie. Mit 

zwei Laserquellen, einem CO 2 - und 

Faserlaser ausgestattet, können 

sogar unterschiedliche Materialien 

in einem Arbeitsschritt markiert und 

graviert werden, ohne manuelles 

Wechseln der Laserquelle, Linse 

oder Fokus. 

Troteclaser 

www.troteclaser.com 


73

Produktionsausstattung 

Reine Luft bei BuS Elektronik in Riesa 

Bild 1: Das Absaug- und Filtergerät LRA 200 an Handlöt-Arbeitsplatz 

Der Elektronik-Dienstleister 

BuS setzt bei der 

Beseitigung luftgetragener 

Schadstoffe auf Absaugund 

Filteranlagen von ULT. 

ULT AG 

ult@ult.de 

www.ult.de 

BuS Elektronik ist einer der führenden 

Auftragsfertiger für elektronische 

Baugruppen in Deutschland. 

Das Unternehmen ist seit nahezu 25 

Jahren am Markt und kann auf eine 

beispiellose Erfolgsgeschichte verweisen. 

Qualitätsdenken zeichnet 

das Unternehmen in allen Belangen 

aus. Das beginnt mit einer gesunden 

Arbeitsatmosphäre und endet 

bei sauberen Produkten. 

Daten und Fakten 

Die BuS Elektronik GmbH & Co. 

KG (BuS = Bayern und Sachsen) 

wurde 1991 als Familienunternehmen 

gegründet, das teilweise aus 

dem ehemaligen Robotron bzw. 

Elektronik Riesa hervorgegangen 

ist. Mit einem Umsatz von 104 Mio. 

Euro (2013) und mittlerweile über 

800 Mitarbeitern gehört die Firma 

zu den führenden Anbietern auf dem 

deutschen EMS-Markt (Electronics 

Manufacturing Services). 

BuS Elektronik bestückte im vergangenen 

Jahr auf etwa 19.000 m² 

Produktionsfläche rund 850 Millionen 

Bauteile bei Losgrößen zwischen 

1 und 100.000. Das Produktionsvolumen 

beträgt rund 2900 verschiedene 

Baugruppentypen, die für 

Kunden aus den Bereichen Automotive, 

Industrieelektronik, Kommunikationstechnik, 

Medizin- oder Verkehrstechnik 

gefertigt werden. Die 

durchschnittlichen Losgrößen liegen 

bei 900 bis 1000 Stück. Dabei handelt 

es sich um einfache bestückte 

Leiterplatten mit zwei oder drei Bauelementen 

bis hin zu Multi layer- 

Baugruppen mit mehr als 10.000 

Lötstellen. 

Das Unternehmen verfügt über 

modernste Anlagen, beispielsweise 

zur Bestückung oder zum 

Schwall- bzw. Reflow-Löten sowie 

zum Lasermarkieren oder Aufbringen 

von Schutzlack. 

Absaugen und Filtern – eine 

Notwendigkeit 

Beim Riesaer Dienstleister weiß 

man, wie wichtig eine schadstofffreie 

Arbeitsumgebung ist. Gefahrstoffe 

entstehen bei verschiedenen Materialbearbeitungsprozessen, 

etwa 

beim Lasern, Löten oder Lackieren. 

Sie haben durch ihre physikalischen 

und chemischen Eigenschaften 

und Zusammensetzungen 

stets Auswirkungen auf Mitarbeiter, 

Fertigungsanlagen und Produkte. 

Um negativen Effekten vorzubeugen, 

hat man sich bei BuS Elektronik 

sehr früh damit befasst, wie 

man luftgetragene Schadstoffe effizient 

und ökonomisch eliminieren 

kann. Doch auch das Umweltdenken 

spielt beim EMS-Anbieter eine 

große Rolle. Nicht zuletzt deswegen 

müssen entstehende Schadstoffe 

gefiltert und als reine Luft rückgeführt 

werden. 

Bereits im Jahr 1996 wurden die 

ersten Systeme zur Luftreinhaltung 

angeschafft. Dabei evaluierten Mitarbeiter 

des Unternehmens verschiedene 

Anbieter von Absaugund 

Filtersystemen auf Fachmessen. 

Gesucht wurden Absaugsysteme 

für Handlötplätze. An diesen 

Stationen werden fehlerhafte Baugruppen 

repariert oder Lötarbeiten 

für kleine Losgrößen oder Prototypen 

durchgeführt. Mobilität, Flexibilität 

und entsprechender Service 

waren entscheidende Kriterien bei 

der Auswahl des geeigneten Anbieters. 

Den Zuschlag erhielt die ULT 

AG aus Löbau, welche in kurzer Zeit 

Absaug- und Filteranlagen der Baureihe 

LRA 200 lieferte. Noch heute 

werden Systeme dieser Art bei BuS 

Elektronik eingesetzt – mittlerweile 

für 20 Arbeitsplätze im Dauerbetrieb 

an sechs Tagen in der Woche. 

Die Expansion des EMS-Fertigers 

in den darauf folgenden Jahren 

wurde durch die Anschaffung 

neuer Maschinen und damit Fertigungsverfahren 

begleitet. Systeme 

zum Schwall-Löten gehören heute 

beispielsweise zur Standardausrüstung. 

Die Lotbäder müssen allerdings 

in regelmäßigen Abständen 

von einem Monat gewartet werden. 

Dabei wird das Lotbad aus 

der Maschine ausgefahren und 

gereinigt. Die hierbei entstehenden 

Stäube müssen abgesaugt 

werden, damit sie sich nicht in der 

Fertigungshalle verteilen. 

Das heute eingesetzte Absaugund 

Filtergerät ASD 1200 der 

ULT AG wurde vor der finalen 

Beschaffung auf Herz und Nieren 

getestet. Mit Erfolg, wie Claus 

Eckert, Head of General Services 

bei BuS Elektronik, bemerkt. „Nach 

einer Testphase von zwei Monaten 

waren wir mit den Ergebnissen 

zufrieden“, erklärt Claus Eckert. 

„Das Gerät arbeitete sehr effizient 

und entfernte mehr Schadstoffe 



Bild 2: Absaugen und Filtern giftiger Stäube bei 

Wartung des Schwalllötofens mit ASD 1200 

als nötig. Die rückgeführte Abluft 

war sauber, sodass wir uns für die 

Maschine entschieden.“ 

Wie Absaugtechnik bei der Rückverfolgbarkeit 

hilft 

Das Thema Traceability bzw. 

Nachverfolgbarkeit/Rückverfolgbarkeit 

spielt bei BuS Elektronik eine 

große Rolle. Der Beginn dieser Prozesskette 

startet in einer Lasermarkieranlage, 

d.h., Leiterplatten werden 

markiert, bevor sie in den Fertigungsprozess 

gehen. Hierbei wird 

ein Datamatrix-Code aufgelasert. 

Wenn Baugruppen die Bestücklinie 

durchlaufen, wird dieser Code ausgelesen, 

um sicherzustellen, dass 

die Boards mit dem Prozess bzw. 

ihrer Zielbestückung übereinstimmen. 

Der Leiter der Instandhaltung, 

Mario Sternberg, erklärt: „Falls Fehler 

auftreten, kann man nachverfolgen, 

wo der Fehler entstanden ist“. 

Beim Betrieb der Lasermarkieranlage 

besteht hoher Bedarf nach 

Absaug- und Filtertechnologie. 

Von der Arbeitsqualität durch permanente 

Rauch- und Geruchsbelästigung 

abgesehen, können u.a. 

Maschinen durch Verschmutzungen 

und chemische Reaktionen ihrer 

Produkte geschädigt werden. Um 

einen ökonomischen Betrieb zu 

gewährleisten, werden die derzeit 

betriebenen vier Patronenfiltersysteme 

der Baureihe LAS 220 EC 

automatisch zugeschaltet, wenn die 

Lasermarkierungsarbeiten beginnen. 

Bild 3: Absaugen und Filtern von Gefahrstoffen 

aus Lasermarkierstation 

Sie entfernen entstehenden Laserrauch, 

der zum Teil hochgiftige Aerosole 

beinhaltet. Die Absaugsysteme 

filtern durch den Einsatz von Aktivkohle 

zudem entstehende Gerüche. 

Damit ist das Thema „Absaugen 

und Filtern“ bei BuS Elektronik allerdings 

noch längst nicht erschöpft. In 

den Trockenöfen und Lagerschränken 

wird ebenso Absaug- und Filtertechnik 

eingesetzt wie in der Verpackungszelle. 

In diesem Bereich 

wurde eine komplette Hallenabsaugung 

installiert. In der Absauganlage 

kommt ein Hochleistungsventilator 

zum Einsatz. Obwohl 

die abgesaugte Luft nicht explosiv 

ist, wurden der Ventilator und 

alle elektronischen Anbauteile der 

Abluftleitung Ex-geschützt ausgeführt. 

Diese Forderung seitens BuS 

Elektronik bestand zur Sicherheit für 

den Havariefall und für eine mögliche 

spätere Materialsubstitution 

oder anderweitige Nutzung des 

Raumes, um Nachrüstungen zu 

vermeiden. Außerdem können bei 

Schutzlackierungen entzündliche 

Gase entstehen. 

Ein installiertes Taschenfiltergerät 

schützt das KVS-Wärmerückgewinnungs-System 

(KVS = Kreislaufverbund-System). 

Dadurch werden 

die Emissionsgrenzwerte weit unterschritten, 

und die Abluft gelangt 

ins Freie. Ihre Menge beträgt ca. 

15.000 m³/h bei einem Unterdruck 

von 1700 Pa, wobei 37 verschiedene 

Absaugstellen im Einsatz sind. Die 

Installation seitens ULT AG beinhaltet 

neben den Absaug- und Filtersystemen 

auch den Schaltschrank 

und die Verrohrung. 

Last but not least: Einen „Klassiker“ 

der ULT AG findet man bei 

BuS Elektronik auch. Den Jumbo- 

Bild 4: Hallenabsaugung im Trocknungs- und Lagerbereich 

Filtertrolley in seiner Ausführung 

LRA zum Absaugen und Filtern von 

Lötrauch nutzt man an wechselnden 

Arbeitsplätzen. Das Gerät ist 

eine platzsparende, ergonomische 

und mobile Absaug- und Filteranlage 

mit leichter Handhabbarkeit. Der 

Jumbo bietet eine hohe, regelbare 

Saugleistung bei einem Unterdruck 

von bis zu 2800 Pa und ist dennoch 

sehr leise im Betrieb. Das System 

kann manuell per Fuß aktiviert und 

optional per Fernbedienung digital 

gesteuert werden. 

Stets auf dem aktuellen Stand 

Von Zeit zu Zeit erfolgen an verschiedenen 

Arbeitsstationen – im 

automatisierten Bereich wie an 

Handarbeitsplätzen – Schadstoffmessungen. 

Nach Auswertung der 

Ergebnisse bzw. Menge der anfallenden 

Schadstoffe wird entschieden, 

ob weitere Absauggeräte angeschafft 

oder bestehende aufgerüstet 

werden müssen. 

Auch gibt es einen Wartungsplan, 

wonach die Filtereinheiten in 

den Absauganlagen gewechselt 

oder gereinigt werden müssen. Die 

Wechselintervalle haben sich so 

eingepegelt, dass man Taschenfilter 

monatlich, Feinfilter vierteljährlich 

und Aktivkohlefilter etwa jährlich 

wartet bzw. austauscht. 

Claus Eckert bewertet die Zusammenarbeit 

mit der ULT AG als zuverlässig. 

„Bei unserem ersten Treffen 

hatten wir einen soliden und 

vertrauensvollen Eindruck von der 

Firma. Dieser hat sich im Laufe der 

Jahre bestätigt.“ 

Die Beziehung zwischen BuS 

Elektronik und der ULT AG ist seit 

fast 20 Jahren stetig gewachsen. 

Doch auch wenn beim Riesaer 

Unternehmen Markentreue zur 

Firmenphilosophie gehört, ist die 

Zulieferung von Absaug- und Filtertechnik 

aus Löbau nicht gesetzt. 

Bei Bedarf wird der Anwendungsfall 

erörtert und angefragt, ob die 

ULT AG die Anforderungen erfüllen 

kann. So war es seit dem ersten 

Kontakt. Bei BuS Elektronik werden 

Absaug- und Filtersysteme eingesetzt, 

deren Basis Standardgeräte 

einer entsprechenden Baureihe je 

nach anfallender Schadstoffart bzw. 

Anwendungsprozess sind. Die finalen 

Ausführungen wurden auf die 

Anwendungsfälle bei BuS Elektronik 

optimiert. ◄ 


75


ESD – Schutz in der Elektronik-Industrie! 

Elektrostatische Aufladungen und die daraus resultierenden Entladungen stellen nach wie vor eine große Gefahr 

für elektronische Bauelemente und Baugruppen dar 

Kurz zur Begriffserklärung: ESD – 

Electro static discharge 

Übersetzt bedeutet das elektrostatische 

Entladung und wird durch 

den Ladungsaustausch zwischen 

zwei Körpern mit unterschiedlichen 

Spannungspotentialen hervorgerufen. 

Die elektrostatische Aufladung 

entsteht, wenn zwei unterschiedliche 

Materialien aneinander reiben oder 

voneinander getrennt werden. Beispiele 

hierfür sind: 

• Laufen über Kunststoffböden 

oder Teppich 

• Herumrutschen auf einem Stuhl 

• Reibung auf synthetischer 

Kleidung 

• Aussteigen aus dem PKW bei 

synthetischen Sitzbezügen – 

besonders im Winter 

• Öffnen einer Plastiktüte 

• Abrollen von PVC – Klebebändern 

• Bewegung von Förderbändern 

• Verrücken von Plastikbehältern 

– z.B. Ablagebox auf dem 

Schreibtisch 

Pauschal kann man sagen, alles 

was nicht aus Metall ist, könnte ein 

potenzieller Ladungsträger sein. 

Selbst bei Metallteilen muss auf 

richtige Erdung der Konstruktionsteile 

unter einander geachtet werden. 

Welche Folgen hat ESD in der 

Elektronik-Industrie? 

• Schlechtere Qualität 

Insbesondere bei den Halbleitern 

aber auch bei SMD-Kondensatoren 

ist Elektrostatik eine der 

häufigsten Ausfallursachen. Besonders 

empfindlich sind Schaltungen 

aus der Hochfrequenztechnik, Diodenlaser 

sowie Feldeffekttransistoren 

und Leuchtdioden, die oft 

nur Sperrspannungen von wenigen 

Volt vertragen. 

• Höhere Kosten 

Personalaufwand steigt durch 

Kundenbetreuung. Mehr Serviceleistungen 

wie zum Beispiel Lieferungen 

von Ersatzgeräten. 

• Unzufriedene Kunden 

Deshalb müssen Maßnahmen 

getroffen werden, die die Aufladungen 

zuverlässig verhindern! 

Vorgehensweisen zum Vorbeugen 

von ESD am Arbeitsplatz: 

1. Personenerdung 

Personen sind die Hauptquellen 

elektrostatischer Ladung. Möglichkeiten 

der Personenerdung sind 

Armbänder, Schuhe, Erdungsbänder, 

Kleidung und Handschuhe 

2. Erdung vom Arbeitsplatz 

Es ist wichtig, dass jeder Arbeitstisch 

oder jede Arbeitsoberfläche 

mit ESD-Material bedeckt und mit 

Hilfe von Kabeln und Erdungsanschlüssen 

geerdet ist. 

3. Schutz der Bauteile 

Die ESD-empfindlichen Bauteile 

sind in antistatischen Behältern oder 

auf antistatischen Matten zu lagern 

und zu transportieren. Nur Werkzeug 

in ESD-gerechter Ausführung verwenden. 

Es ist zu beachten, dass 

die Ableitfähigkeit aller ESD-Produkte 

regelmäßig kontrolliert werden 

muss! 

Asmetec GmbH bietet ein umfangreiches 

Programm an ESD-Verbrauchsmaterialien, 

-Handwerkzeugen, 

Arbeitsplatzausstattung, 

-Personenerdung und ESD-Kleidung, 

die auch nach Kundenwunsch 

konfektioniert wird. 

ASMETEC GmbH 

www.asmetec-shop.de 


Produktion 

Kontaktloses SMD-Zählsystem erhöht 

Produktivität von Industrie-4.0-Lösungen 

In Zusammenarbeit mit dem 

renommierten Hersteller für Bestückungsautomaten 

Fuji Machine 

Manufacturing Co. Ltd. hat Visi- 

Consult das kontaktlose SMD- 

Komponenten-Zählsystem XRH- 

Count offiziell an die Smart Factory 

angebunden. Dieses ermöglicht 

Prozesskontrolle nach Industrie-4.0-Modell 

und führt zu deutlichen 

Effizienzgewinnen. Durch 

das weltweit schnellste und genauste 

Zählgerät für Bauteilrollen 

weltweit können Elektronikfertiger 

ihren Lagerbestand in Echtzeit 

abbilden. Daraus resultieren 

weniger kostspielige Produktionsstops, 

ein verbesserter Orderforecast 

und stark vereinfachte Inventuren. 

Hochkomplexe Industrie-4.0- 

Systeme können aufgrund ihres 

hohen Automatisierungsgrades 

maximal so gut funktionieren wie 

die zugrunde liegende Datenlage. 

Hierzu reichen eingebaute Traceability-Lösungen 

nicht aus, weswegen 

VisiConsult mit Branchengrößen 

wie Fuji, ASM und Mimot 

im Kontakt ist. 

Mit der XRHCount 

können SMD-Komponenten auf 

Bauteilrollen komfortabel und kontaktlosgezählt 

werden. Dies gilt auch 

für Rollen in ESD-Folie, Feuchtigkeitsverpackungen 

oder anderen 

Verschweißungen. Durch die globale 

Komponentendatenbank (Counting- 

Cloud) und Zykluszeiten von unter 

10 s wird der Zählprozess stark 

beschleunigt. Eine Zählgenauigkeit 

von über 99,9% bei gängigen Bauteiltypen 

ermöglicht höchste Datenund 

Prozesssicherheit. Die XRH- 

Count kann mit wenigen Klicks in 

ERP-Lösungen, wie BaaN oder SAP, 

eingebunden werden und ist bereits 

in MES-Lösungen, wie Fuji Trax, 

Nexim, ASM und Cogiscan, vorintegriert. 

Durch die offene Schnittstelle 

können in kurzer Zeit auch 

eigene Systeme einfach angebunden 

werden. 

VisiConsult GmbH 

www.visiconsult.de 

Bonddraht - hochpräzise Qualität 

KOMMPULS ® media • kommpuls-media.de 

made by 

• kleine Abnahmemengen 

auch Einzelspulen 

• kurze Lieferzeiten 

• alle Legierungen 

• alle Typen 

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77

Software 

Materialwirtschaft in Zeiten der Digitalen 

Transformation 

Bestandsoptimierung 

Engpassbetrachung 

Die Digitale Transformation nimmt 

durch das Voranschreiten der Informationstechnologie 

immer schneller 

Fahrt auf. Durch Clouds, Online 

Shops, Social Media, Big Data und 

das Internet der Dinge verändert 

sich das wirtschaftliche, private und 

gesellschaftliche Handeln. Besonders 

Unternehmen werden in ihren 

Strategien, Strukturen, Kulturen 

und Prozessen immer mehr beeinflusst. 

Der Kunde rückt verstärkt in 

den Mittelpunkt des unternehmerischen 

Handelns. Doch diese Veränderungen 

beeinflussen auch kundenferne 

Prozesse in Unternehmen. 

Durch den Kunden im Mittelpunkt 

wird die Digitale Transformation 

oftmals nur als Veränderungsmaßnahme 

für das Marketing oder 

den Vertrieb angesehen. Doch dieser 

Blickwinkel ist zu einseitig und 

vernachlässigt alle Prozesse, die 

vor der eigentlichen Vermarktung 

oder dem Verkauf eines Produktes 

liegen. Große Konzerne befassen 

sich schon lange mit der gesamten, 

zukünftigen Unternehmensausrichtung 

im Zeichen der Digitalen Transformation 

und haben verstanden, 

dass Produktions- und Materialflussprozesse 

ebenso in die Überlegungen 

mit einbezogen werden 

müssen wie Einkauf und Controlling. 

Nicht nur für die Großen 

Dieses gilt auch für mittelständische 

und kleine Unternehmen. „Für 

den Kunden spielt es keine Rolle, 

ob er seine Ware bei einem international 

agierenden Konzern oder 

bei einem kleinen, nationalen oder 

gar regionalen Anbieter bestellt“, 

weiß Markus Renner, Geschäftsführer 

der Perzeptron GmbH. Renner 

führt weiter aus: „Der Kunde wird 

immer die gleichen Anforderungen 

an seinen Lieferanten haben: Er 

möchte sein bestelltes Produkt zur 

richtigen Zeit, in der richtigen Qualität 

und Quantität am richtigen Ort 

erhalten. Daher sollten auch mittelständische 

und kleine Unternehmen 

grundlegende Überlegungen zur 

Digitalen Transformation anstellen 

und dabei auch die kundenfernen 

Prozesse nicht außer Acht lassen.“ 

Gerade dieses stellt viele Mittelständler 

vor eine Herausforderung, 

da nur schwer einschätzbar 

ist, inwieweit die Digitale Transformation 

das eigene Unternehmen 

beeinflusst. Hinzu kommt, dass 

der Blick oftmals nur auf die kundennahen 

Prozesse gelegt wird 

und kundenferne Prozesse bei den 

Überlegungen vernachlässigt werden. 

„Und hier liegt der Fehler im 

Detail. Nicht der alleinige Vertriebsprozess 

erfüllt die Kundenbedürfnisse, 

sondern alle produktionsorientierten 

Prozesse ermöglichen erst 

die Kundenzufriedenheit“, sos Renner. 

Termin- und Liefertreue sind 

ebenso ein Bestandteil der Kunden-zufriedenheit 

wie die Qualität 

und der Preis des Endproduktes. 

Materialwirtschaft ist 

entscheidend 

Daher spielt die Materialwirtschaft 

auch in der Digitalen Transformation 

eine entscheidende Rolle. Ihr kommt 

als Basis aller Fertigungsschritte 

eine fundamentale Bedeutung zu, 

denn eine intelligente Materialwirtschaft 

und die aus ihr bezogenen 

Informationen ermöglichen Optimierungspotentiale, 

um alle nachgelagerten 

Produktionsprozesse auf den 

Kundenwunsch auszurichten. Das 

Erheben, Analysieren und Vernetzen 

von Daten in der Materialwirtschaft 

und in den einzelnen Fertigungsschritten 

entscheidet sowohl 

über die Flexibilität als auch über die 

Effizienz der Produktion. Des Weiteren 

wird auf Grund dieser Datenverarbeitung 

eine Bestandoptimierung 

des Lagers erreicht. 


Software 

Selbst einfachste Massnahmen 

zur Produktionsoptimierung sind nur 

auf der Basis zuverlässiger Zahlen 

aus Einkauf, Lager und Produktion 

umsetzbar. Dieses fängt bei der Einlagerung 

von Bauteilen und ihrer 

Entnahmen an. Nur so besteht die 

Möglichkeit, das richtige Bauteil in 

der richtigen Stückzahl zum richtigen 

Zeitpunkt bereitzustellen und 

somit auch das richtige Produkt zum 

richtigen Lieferzeitpunkt in der richtigen 

Quantität für den Kunden zu 

produzieren. Renner bringt es auf 

den Punkt: „Termintreue ist in der 

heutigen Zeit das absolute Maß der 

Dinge, denn alle Unternehmen stehen 

in einem globalen Wettbewerb. 

Unternehmen sind austauschbar 

geworden und derjenige, der Termine 

nicht halten kann, gerät oftmals 

unter massiven Druck seines 

Kunden.“ 

So geht man vor 

Um mittels der Materialwirtschaft 

die Termintreue zu optimieren, 

müssen unterschiedlichste 

Informationen analysiert werden. 

So müssen die Produktionsdaten 

und der Lagerbestand in Echtzeit 

ebenso beachtet werden, wie der 

Materiali sierungsgrad der eingeplanten 

Fertigungsaufträge. Des 

Weiteren müssen die Vorprodukte, 

die sich im Zulauf befinden in die 

Analyse mit einbezogen werden. 

Liefertermine und Liefermengen 

aus dem Produktionsplan werden 

ebenso in die Materialwirtschaft beobachtet. 

Darüber hinaus muss man 

die Vorprodukte, die zu Engpässen 

werden, erkennen sowie die richtige 

Reihenfolge der Engpassbearbeitung 

beachten. „Es handelt sich hier 

um eine Fülle von Informationen. 

Diese Informationen aufzubereiten 

und dem Unternehmen grafisch so 

aufzuarbeiten, dass Engpässe und 

Herausforderungen sofort sichtbar 

werden, ist ein Muss, um die Materialwirtschaft 

im Zeichen der Digitalen 

Transformation zu optimieren“, 

führt Renner weiter aus. 

Fertigungsübersicht 

träge ermöglicht. Die Software lässt 

sich mit geringem Aufwand an alle 

gängigen ERP-Systeme ankoppeln. 

Anbindungsmöglichkeiten an 

proprietäre ERP-Lösungen können 

individuell analysiert und umgesetzt 

werden. Nach dem initialen Aufsetzen 

des Systems hat MiG Zugriff auf 

die Daten der ERP. MiG arbeitet mit 

einem dynamischen Datenabgleich, 

d.h. es erfolgt eine kontinuierliche 

und automatische Aktualisierung 

der Daten in MiG in Bezug auf den 

aktuellen Datenbestand im ERP. 

MiG umfasst die Funktionen 

Liefer- und Fertigungsübersicht 

sowie Engpassbetrachtung und 

Bestandsoptimierung. Durch dieses 

Werkzeug wird eine gemeinsame 

Datenbasis für den Vertrieb, die Produktionsplanung, 

den Einkauf und 

die Geschäftsführung geschafft. 

„Dieses ist besonders wichtig, da 

die unterschiedlichsten Abteilungen 

in einem Unternehmen unterschiedliche 

Informationen benötigen, die 

aber alle auf Daten und Zahlen der 

Materialwirtschaft beruhen“, stellt 

Renner fest. 

Aufgrund des integrierten Datenmanagements 

kann die Fertigungsoptimierung 

über den gesamten Produktionsprozess 

vernetzt erfolgen. 

Da frühzeitige Engpässe erkannt 

werden, können die Durchlaufzeiten 

von Aufträgen verkürzt und 

die Lieferfähigkeit abgesichert werden. 

„Somit ist gewährleistet, dass 

der Kunde seine Ware rechtzeitig 

in der richtigen Quantität erhält. Wir 

erreichen damit, dass der kundenferne 

Prozess Materialwirtschaft 

auf den Kundenwunsch maximal 

ausgerichtet und beeinflusst wird“, 

schliesst Renner ab. 

electronica, Cluster für 

Mechatronik und Automation in 

Halle B1, Stand 538 

Perzeptron GmbH 

www.perzeptron.de 

Materialwirtschaft im 

Gleichgewicht 

Die Perzeptron GmbH hat aus diesem 

Grund die Software „Materialwirtschaft 

im Gleichgewicht“ (MiG) 

entwickelt. MiG ist ein Modul, das 

das schnelle und effiziente Bearbeiten 

von Materialengpässen innerhalb 

der Liefer- und Fertigungsauf- 

Lieferübersicht 


79

Produktschutz 

Elektronik-Innovation mit brandfestem 

Plagiatschutz 

Das junge Berliner Unternehmen Greenpack GmbH bietet eine mehrfach interessante Lösung an, um grüne 

Energie sicher zu speichern 

Mit dem Greenpack-Akku wird 

es möglich, erneuerbare Energie 

sicher zu speichern, zu nutzen oder 

zu transportieren. Um das Produkt 

wirksam gegen Plagiate und unlizenzierten 

Nachbau zu schützen 

und um sich vor unberechtigten 

Reklamationsansprüchen zu schützen, 

wurden die Greenpack-Akkus 

mit der Plagiatsschutzlösung Tailor- 

Safe ausgestattet. 

Erneuererbare Energien 

für Anwendungen des täglichen 

Bedarfs sind noch kein Massenphänomen. 

Das liegt nicht zuletzt an 

der aufwendigen und komplizierten 

Nutzung erneuerbarer Energien. 

So sind z.B. Elektroautos allein in 

der Anschaffung um ein Vielfaches 

teurer als Benzinfahrzeuge. Gleichzeitig 

haben sie geringere Reichweiten. 

Hinzu kommt eine spezielle 

Ladeinfrastruktur, die vielerorts 

nicht gegeben ist. 

Greenpack geht hier einen neuen, 

innovativen Weg mit einer Idee, die 

so einfach wie genial ist: Der Ladevorgang 

wird von der Straße in die 

eigenen vier Wände geholt. Möglich 

wird das durch die händisch 

wechselbaren, im Cluster ladbaren 

und nutzbaren Akkumodule (Green- 

Packs) sowie die darauf abgestimmten 

Leichtfahrzeuge, Geräte 

und Speicher. Die GreenPacks, die 

„Energiekanister“, werden einzeln 

oder im Cluster zuhause in einer 

Ladebank mit „grünem“ Strom geladen. 

Aus der Ladebank können sie 

per Hand entnommen und in Fahrzeugen 

oder Geräten verwendet 

werden. Werden die GreenPacks 

nicht mobil genutzt, wird der Strom 

im Haushalt verbraucht. Die Abmessungen 

und das Gewicht des Green- 

Packs erlauben ein gutes Handling, 

sodass auch Stadtbewohner aus 

höher gelegenen Stockwerken die 

Akkus ihrer Fahrzeuge tauschen 

können, wenn sie diese nicht am 

Akku-Automat tauschen. 

Zum Aufladen hat das Berliner 

Jungunternehmen eine innovative 

Idee: Leergefahrene GreenPacks 

werden unterwegs an öffentlichen 

Service-Stationen, wie z.B. Tankstellen 

und Supermärkten, oder in 

sog. PowerTowers – das sind Aufladeautomaten 

ähnlich wie heutige 

Pfandautomaten – gegen volle 

GreenPacks ausgetauscht. Zuhause 

dient der GreenPack als Zwischenspeicher 

für regenerative Energien. 

Das System hat das Potential, bis 

2050 die flächendeckende Versorgung 

mit grüner Energie sicherzustellen. 

Greenpack verfolgt dabei 

ein offenes System und ist lizensierbar. 

Bei aller Offenheit war es 

den Gründern dennoch sehr wichtig, 

das Produkt von Anfang an mit 

den nötigen Sicherheitsfeatures 

auszurüsten. Neben Maßnahmen 

gegen Manipulation wurde großer 

Wert auf sicheren Plagiatsschutz 

gelegt. Darum wurden verschiedene 

Lösungen kombiniert. Um den 

gerichtsverwertbaren Echtheitsnachweis 

auch nach einem Brand 

erbringen zu können, ist jedes einzelne 

Greenpack-Akku mit der Plagiatsschutzlösung 

Tailor-Safe ausgestattet. 

Tailor-Safe 

macht es möglich, unberechtigte 

Regressansprüche im Schadensfall 

sicher abzuwehren. 

Die Produktschutzlösung Tailor- 

Safe bietet einzigartige Sicherheit. 

Sie vereint Leistungsmerkmale, die 

normalerweise nur mit verschiedenen 

Lösungen bzw. gar nicht 

realisierbar sind. Basis für Tailor- 

Safe sind Leuchtpigmente. Diese 

werden individuell zusammengestellt, 

verarbeitet und kombiniert, 

sodass daraus ein einzigartiger, 

unfälschbarer optischer Fingerabdruck 

entsteht. Dieser wird dann – 

anders als üblich – in das Material 

eingebracht. 

Im Falle der Greenpack-Akkupacks 

handelt es sich um das 

Träger material Kunststoff. Die 

Sicherheitspigmente gelangen über 

das Masterbatch in das fertige Produkt. 

Damit ist dann ein zweites 

wichtiges Alleinstellungsmerkmal 

beschrieben: Die Verarbeitung und 

auch die Prüfung erfolgen maschinell. 

So ist die Integration der Produktschutzlösung 

kostengünstig 

in bestehende Produktionsprozesse 

möglich. 

Die Echtheitsauthentifizierung 

erfolgt mittels handelsüblicher Spektrometer, 

die nach dem Schlüssel- 

Schloss-Prinzip funktionieren. Dabei 

erkennt ein Tailor-Safe-Spektrometer 

ein Soll-Spektrum. Das OK für 

geprüfte Echtheit und Originalität 

gibt es nur, wenn die gemessenen 

Koordinaten mit dem Soll-Diagramm 

übereinstimmen. Kleinste Abweichungen 

im Nanometerbereich werden 

sicher als Fälschung erkannt. 

Die Einzigartigkeit der Leuchtstoffe 

und die individuelle Erkennung 

mit einfachen Hilfsmitteln hat 

bereits im Jahr 2013 zu der Erteilung 

des Zertifikates für die Gerichtsverwertbarkeit 

von Tailor-Safe geführt. 

Tailor-Safe ist eine Produktschutzlösung, 

die nachträglich nicht entfernt 

werden kann, da sie fest mit 

dem Trägermaterial verbunden ist. 

Das Basismaterial ist chemisch 

inert, biologisch neutral, toxikologisch 

unbedenklich und physikalisch 

stabil. Aufgrund desssen ist 

die Produktmarkierung mit Tailor-Safe 

sogar nach einem Brand 

nachweisbar, da die Pigmente bis 

1700 °C belastbar sind. Die Produktmarkierung 

Tailor-Safe funktioniert 

mit nahezu jedem Trägermaterial. 

Tailorlux GmbH 

www.greenpack.de 


Business-Talk 

TQ-Leiterplattendesigner Alois Spieß gewinnt 

PCB Design Award 

die Ergebnisse der internen Abstimmungsrunden 

sind anschließend in 

das Layout eingeflossen.“ Beim ausgezeichneten 

Projekt waren insbesondere 

die geforderte Kompaktheit 

und die Integrationsdichte der Baugruppe 

eine Herausforderung, die 

Alois Spieß laut der Award-Jury mit 

einer kreativen Lösung meisterte. 

Hochkomplexe Layouts gehören 

zum Tagesgeschäft der TQ: „Ich layoute 

Hochstromboards von 80 A bis 

hin zum Embedded-Minimodul mit 

0,4 mm BGA Pitch und 75µ Strukturen. 

Dabei kommen unterschiedliche 

Standards zum Einsatz, wie 

etwa DDR3, SATA, USB3.0, GBIT- 

ETH“, fasst Alois Spieß zusammen. 

Der Entwicklungsbereich nimmt 

bei der TQ-Group einen großen 

Stellenwert ein: Rund 170 Entwicklungsingenieure 

arbeiten in der Hardware-, 

Software-, Layout-, Systemon-Chip-, 

Prüfmittel- und Mechanik- 

Entwicklung. Sie entwickeln einerseits 

im Rahmen der Dienstleistungssparte 

der TQ maßgeschneiderte 

Lösungen entsprechend der 

jeweiligen Kundenanforderungen. 

Andererseits fließt das breitgefächerte 

Knowhow auch in die Entwicklung 

von fertigen Lösungsbausteinen, 

die TQ als Baukastensystem 

anbietet. Lösungsbausteine sind 

beispielsweise die TQ-Embedded- 

Module sowie Antriebslösungen für 

die Robotik und für E-Bikes. 

Doch nicht nur die Entwicklungsbereiche 

sind untereinander eng verzahnt, 

auch mit den TQ-Produktionsbereichen 

findet ein reger Austausch 

statt. Das ebnet den Weg 

für eine fertigungs- und prüfoptimierte 

Entwicklung, was für den 

Kunden nicht zuletzt Kostenvorteile 

bedeutet. ◄ 

technosert electronic gewinnt den PCB-Design Award 

Bei der Festveranstaltung 

in Bonn: Alois Spieß, 

TQ-Leiterplattendesigner und 

Gewinner des PCB Design Awards 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

Die Jury des PCB Design Awards 

zeichnete am 15. September 2016 

den TQ-Leiterplattendesigner Alois 

Spieß in der Kategorie „Besondere 

Kreativität“ aus. Mit dem Preis ehrt 

der Fachverband für Design, Leiterplatten- 

und Elektronikfertigung 

(FED) alle zwei Jahre außergewöhnliche 

Leistungen auf dem Gebiet der 

Leiter platten-Entflechtung. Alois 

Spieß erhielt die Auszeichnung für 

das Layout eines Mainboards, das im 

TQ-eigenen Hochleistungs-Antrieb 

für E-Bikes zum Einsatz kommt. 

Alois Spieß, seit 20 Jahren als 

Leiter plattendesigner bei TQ, freut 

sich zusammen mit den Kollegen 

über den wertvollen Award: „Bei der 

Entwicklung des E-Bike-Antriebs 

haben die einzelnen TQ-Fachbereiche 

der Elektronikentwicklung und 

der Mechanikkonstruktion optimal 

zusammengearbeitet. Bei mir sind 

die Fäden zusammengelaufen und 

Alexander Tonino, Hardware-Entwickler 

bei der technosert electronic, 

einem der führenden EMS-Anbieter 

Österreichs, gewann den PCB 

Design Award des Fachverbands 

für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung 

FED in der Kategorie 

High Power. 

Eine sechsköpfige Fachjury 

bewertete die Designs in über 

50 Kriterien – nach technischem 

Anspruch, Fertigbarkeit und Dokumentation. 

Die Beurteilung erfolgte 

unabhängig, streng vertraulich und 

anonym. Die technosert electronic 

GmbH konnte sich gegenüber 

den Mitbewerbern aus Deutschland, 

Österreich und der Schweiz 

behaupten. 

Die ausgezeichnete Platine ist 

zentrales Element einer neuen 

Steuereinheit für ein Kühlgebläse 

und befindet sich in den Kommunalfahrzeugen 

für Straßenreinigung 

und Mäharbeiten Muli T10X 

HybridShift der österreichischen 

Reform-Werke. In der Baugruppe 

mussten zwei Powerblöcke mit 

acht Halbbrücken mit 3 x 15 A und 

Steuer elektronik im begrenzten Bauraum 

eines Kunststoffgehäuses 

untergebracht werden. Im Betrieb 

darf die Umgebungstemperatur 

maximal 80 °C erreichen. Das thermische 

Management der Motorsteuerung 

hat der Designer Alexander 

Tonino über eine dreidimensionale 

Konstruktion gelöst: Die Entwärmung 

der Halbbrücken erfolgt 

über zwei Biegekanten zu Leiterplattenlaschen, 

die im Gehäuse mit 

einem Aluminium-Kühlkörper verklebt 

werden. Die Laschen befinden 

sich an zwei gegenüberliegenden 

Seiten und werden nach 

dem Bestücken der Leiterplatte 

nach oben gebogen. Integrierte 

Kupferprofile verteilen die Wärme 

der Leistungshalbleiter und führen 

sie über die Biegekanten und Leiterplattenlaschen 

zur Gehäusewand 

auf einen Aluminium-Kühlkörper. 

Mit der Leiterplattentechnologie 

HSMtec von Häusermann 

gelingt es, Hochstromleitungen mit 

idealen Querschnitten positionsgenau 

im Board einzubetten. 

technosert electronic GmbH 

www.technosert.com 


81

Aktuelles 

Die Messe electronica 2016 steht bei der CONTAG AG unter dem 

Motto „Neue Technologien“. Mit mehreren Exponaten stellt man in 

München die Zukunftsthemen Industrie 4.0 (inklusive Live-Schaltung 

in die Fertigung), Internet of Things, Wearables und Miniaturisierung 

vor. Die Ausstellung der Produkte wird mit realen Anwendungen unterstützt 

und somit zum erlebbaren Ereignis. 

Ein Teil des Standes widmet sich auch den Ergebnissen aus 

Forschung und Entwicklung. Dort werden die neusten Ergebnisse aus 

den Bereichen tragbare Elektronik sowie Miniaturisierung gezeigt. Der 

Stand ist als offene und transparente Ebene konzipiert. 

An zentraler Stelle im Eingangsbereich der Halle 84 präsentiert sich 

die CONTAG AG mit einer breiten Palette von Exponaten aus der Leiterplattenproduktion. 

Der Stand ist dreigeteilt, in jedem Teil werden 

jeweils technische Besonderheiten gezeigt. Das Team der CONTAG 

AG ist natürlich wieder unterstützend vor Ort, um alle Besucher umfassend 

zu informieren. 

Mit der Live-Schaltung in die CONTAG-Fertigung gibt es einen ersten 

Einblick in eine transparente Fertigungstechnik. Schon seit mehreren 

Jahren steht das Unternehmen für einen offenen Austausch mit seinen 

Kunden. Nun entwickelt sich der nächste Schritt unter Nutzung 

der neusten Technologien. 

electronica, Halle 84, Stand 600 

CONTAG AG 

www.contag.de 

CONTAG präsentierte Einblicke in Zukunftsthemen 

Hauptkatalog „Systeme für die Elektronik-Fertigung“ 2017 

tion und von international renommierten 

Herstellern aus acht Themenbereiche 

von ESD Management, 

Systemen gegen Elektrostatik 

und ESD-konformen Verpackungen 

über Präzisions-Werkzeuge 

und Bauteilbearbeitungsmaschinen 

bis hin zu Löttechnik 

und Lötzinn für Kunden aus allen 

Bereichen der Elektronik-Fertigung. 

Er ist kostenlos erhältlich und 

kann über die Webseite der DPV 

Elektronik-Service GmbH bestellt 

werden – natürlich sind alle Produkte 

auch über den Internetshop unter 

www.dpv-elektronik.eu verfügbar. 

Themenbereiche 

• ESD Management 

• Systeme gegen Elektrostatik 

• Verpackungen • Lagersysteme 

• Präzisionswerkzeuge 

• Maschinen • Vorrichtungen 

• Montagezubehör • Ausrüstungen 

• Löttechnik • Entlöttechnik 

• Lötzinn • Metalle 

DPV Elektronik-Service GmbH 

www.dpv-elektronik.eu 

Der Katalog zeigt auf 616 Seiten 

das umfangreiches Sortiment qualitativ 

hochwertiger und innovativer 

Produkte aus eigener Produk- 


Grenoble, 25. - 27.Oktober 2016 

Besuchen Sie uns am Stand 537! 

Solder Ball Attach & Reballing 

Equipment Manufacturing & Subcontracting Services 

SB 2 -Jet SB 2 -M 

Solder Jetting for Wafer 

Level, Single Chip, BGA, 

PCB, MEMS, Camera Module, 

HDD (HGA, HSA, Hook-Up) 

• Solder Balls: 40µm - 760µm 

• Fluxless 

• Modes of operation: manual, 

semi-automatic & automatic 

Solder Rework & Reballing for 

CSP, BGA, LGA and cLCC 

• Solder Balls: 150µm - 760µm 

• Solder Ball Rework: selective 

or full area 

• Modes of operation: manual & 

semi-automatic 

PacTech - Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

PacTech USA Inc. 

328 Martin Avenue, Santa Clara, CA 95050, USA 

PacTech Asia Sdn. Bhd. 

No 14, Medan Bayan Lepas, Technoplex, Phase 4 

Bayan Lepas Industrial Zone, 11900 Bayan Lepas, 

Penang, Malaysia 

Contact us at sales@pactech.de 

www.pactech.de 

ISO 9001 

ISO TS 16949 

ISO 14001

4-2016

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