2-2017

April/Mai/Juni 2/2017 Jahrgang 11 

D 71589 F 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Neue Lösungen im Bereich Boundary Scan 

JTAG, Seite 32 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2017 

ab Seite 35

BJZ ESD-Selector Guide 

GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Fon: +49 7262-1064-0 

Fax: +49 7262-1063 

E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de 

Messgeräte Teststationen Personenerdung ESD Kleidung Beläge & Beschichtungen ESD Möbel ESD Zubehör ESD Zubehör ESD Verpackung Lager & Transport Ionisiergeräte ESD Handwerkzeug Zutrittskontrolle & EPA 

Walking-Test-Kit 

„Visualizer“ 

® 

Safe-STAT 5000 

Transponder und 

Zubehör für 

Stationen 

ESD Kasack 

Anti-Fatigue Matte 

ESD Drehhocker 

ESD Ringordner 

ESD Pinsel und Bürsten 

ESD Palettenbox 

Ionisierpistolen 

ESD 

Drehmomentprogramm 

Dreiarmsperre 

CPM 374 

Elektrofeldmeter zum 

Messen elektrischer 

Felder und elektrostatischer 

Ladungen 

Armband- und 

Schuhteststation 

Erdungsarmbänder 

ESD Kurzmäntel 

Tisch- und 

Bodenmatten 

ESD Lupenleuchten 

ESD Stehsammler 

ESD Behälter 

ESD Klettbänder 

Polystat 

Stapelbehälter 

ESD Umreifungsband 

Overhead- 

Ionisiergeräte 

Elektronikpinzetten 

Eingangsanlage 

Elektr. Pendeltür 

® 

Safe-STAT 

Teraohm-Meter 

RM 4000 

Armband- und 


Erdungsboxen und 

Erdungskabel 

ESD Arbeitsmäntel 

Tischund 

Bodenbeläge 

EGB Stuhl 

CLASSIC 

ESD Folien 

ESD 

Reinigungstücher 

ESD Schlauch- und 

Schrumpffolien 

Lagersichtkästen 

Tischionisiergeräte 

ESD 

Schraubendreher 

EPA Absperrsystem 

Resistivity-Meter 

zum Messen 

von Oberflächen-, 

Ableit- und 

Durchgangswiderstand 


ESD Sandalen 

ESD T-Shirts 

® 

Safe-STAT ESD 

Bodenpuzzle 

ESD Stehhilfe 

leitfähige 

Polycarbonatplatten 

ESD Etiketten 

ACHTUNG 

HANDHABUNGS- 

VORSCHRIFTEN 

BEACHTEN 

ELEKTROSTATISCH 

GEFÄHRDETE 

BAUELEMENTE 

Observe Precautions 

for Handling 

Electrostatic Sensitive 

Devices 

ESD Luftpolsterfolie 

Eurobehälter 

leitfähig 


ESD Seitenschneider 

Schuhkontaktmatten 

Kombimeter 

Kleidungsteststation 

ESD Clogs 

ESD Poloshirts 

ESD Beschichtungen 

und Reiniger 

EGB Stuhl ERGO 

ESD Ablageschalen 

ESD Kennzeichnung 

ACHTUNG 

ESD-GESCHÜTZTER BEREICH 

VORSICHTSMASSNAHMEN 

BEI DER HANDHABUNG 

ESD-EMPFINDLICHER 

BAUTEILE BEACHTEN 

ESD Schaumstoff 

BJZ VARIO 

Behältereinsätze 


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zum Messen von Oberflächen-, 

Ableitund 

Durchgangswiderstand 

Bodenmarkierungsband 

Safe-STAT 

® 

RM 1000 

Armbandmonitor 

ESD 

Sicherheitsschuhe 

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ESD Rollhocker 

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ESD Klebebänder 

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Faltbehälter 

Wir stellen aus 

Nürnberg, 16 - 18.05.2017 Halle 4, Stand 4-513 

Feldmeter 775 

Bauteilzählgerät 

County-S EVO 

Schuherdung 

ESD Jacken 

Antistatik-Spray und 

Beschichtungen 

ESD Tischplatten 

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ESD Klebeband- 

Abroller 

Vakuum 

Schweißgerät 

ESD Regale 

Zubehör 

für Messgeräte 

EGB Handschuhe 

und Fingerlinge 

Safe-STAT 

Oberbekleidung 

Service Set ESD Rollcontainer 

und -Unterschränke 

ESD Bürsten ESD Prospekthüllen ESD Kartonagen ESD Transportwagen 

Detaillierte Artikelbeschreibungen und weitere Artikel finden Sie in unserem Katalog oder unter www.bjz.de 

ATTENTION 

Techn. Änderungen vorbehalten. 

County EVO 

®

Editorial 

Wachsende Anforderungen an Test und Qualifizierung 

im globalen Markt 

Dipl. Ing. Holger Krumme 

HTV 

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Managing-Director 

Technical Operations 

Die Industrie in Zentraleuropa ist im Wandel. Längst werden die „High Runner“ in Fernost 

gefertigt und die Herausforderung für die hiesigen Fertigungsbetriebe ist meistens „Low 

Volume – High Mix“. Zudem werden die gefertigten Produkte oftmals in Umgebungen mit 

erhöhten Sicherheits- oder Qualitätsanforderungen eingesetzt, dementsprechend steigen 

auch der Stellenwert und die Relevanz der Bauteil- und Fertigungsqualität. Hochgenaue 

Applikationen erfordern präzise Bauteilparameter, die zum Teil von den Standard-Bauteilen 

nicht abgedeckt werden. Vielfach werden kundenspezifische Bauteile (ASICS) eingesetzt, 

die mittels aufwändiger Testsysteme mit eigens entwickelter Testsoftware geprüft werden 

müssen. 

Somit haben sich die Anforderungen an den Bauteiltest über die Jahre geändert. 

Die Anforderungen an ein Testhaus sind daher zunehmend Flexibilität, detaillierte und 

weitreichende Sachkenntnis sowie ein umfassender und hochkomplexer Gerätepark. 

Die vielfältigen Fragestellungen, mit denen Ingenieure konfrontiert werden, reichen 

von Fehleranalysen bereits bestückter Teile über die Verifizierung von „Bauteilen aus 

unbekannter Herkunft“ bis hin zur Datenblattprüfung von Chips auf Wafer-Level. 

Die Anforderungen an die Fachkenntnis der zuständigen Einkaufsabteilungen der 

Fertigungsbetriebe sind dementsprechend groß und eine enge Zusammenarbeit mit den 

Spezialisten des Testhauses gewinnt zunehmend an Bedeutung. Kurze Wege und die 

schnelle Klärung von kritischen Fragestellungen oder Qualitätsproblemen sind hierbei klare 

Vorteile eines lokalen Test- und Analytikdienstleisters. 

Eine ganz aktuelle Problematik im Bereich der Bauteilbeschaffung stellen vermehrte 

Abkündigungen dar. Unrentable oder redundante Halbleiter-Produktlinien werden kurzfristig 

eingestellt, eine vorausschauende Produktplanung im Unternehmen gestaltet sich 

schwierig. Speziell bei Kernkomponenten für langlebige Investitionsgüter ist die langfristige 

Versorgung mit identischen Bauteilen daher eine Herausforderung. Ein Last-Time-Buy 

und die anschließende Langzeitlagerung sind daher notwendige Bestandteile eines 

strategischen Obsoleszenzmanagements. 

Allerdings ist die allgemein übliche Lagerung elektronischer Ersatzteile in Stickstoff-Dry- 

Packs bei den heutigen Bauteiltechnologien riskant! Nicht die Oxidation sondern vielmehr 

Alterungsprozesse wie z.B. die Diffusion und der Einfluss von Schadstoffen können bereits 

nach 2-3 Jahren die Verarbeitbarkeit und auch die Funktionsfähigkeit der elektronischen 

Komponenten beeinträchtigen oder sogar zu einem Totalausfall führen. Spezifische 

Spezialverfahren sind hier die Lösung. 

Abgekündigte Bauteile müssen häufig auch auf dem freien Markt mit unsicherer Herkunft 

zugekauft werden. Eine detaillierte Untersuchung der dieser Bauteile auf Originalität, 

Qualität oder Manipulationen wie z.B. Umlabeln oder Refurbishing ist in diesen Fällen 

unabdingbar, denn ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil kann die Funktion der 

gesamten Baugruppe gefährden. 

Auch hier ist der ansässige Test- und Analytikspezialist ein verlässlicher Partner, der über 

vielfältige weitere Dienstleistungen und Verfahren „rund um elektronische Komponenten“ 

Synergien schafft und somit eine sichere Größe in den wachsenden Anforderungen des 

globalen Marktes darstellt. 

„Ständige Entwicklung neuer Verfahren und Lösungen sind die Basis für eine erfolgreiche 

und für alle Seiten nutzbringende Zusammenarbeit.“ 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

info@HTV-GmbH.de, www.HTV-GmbH.de 

2/2017 

3

Inhalt 

Zum Titelbild 


April/Mai/Juni 2/2017 Jahrgang 11 

D 71589 F 

• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

Frank Wege 

frank.wege@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-25, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Rubriken 

Editorial .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3 

Inhalt.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4 

Design.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 

Aktuelles.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 

Qualitätssicherung .. . . . . . . . . . . . . 14 

Sonderteil Elektronik-Produktion. 35 

Speicherprogrammierung.. . . . . . . 75 

Rund um die Leiterplatte.. . . . . . . . 76 

Dienstleister.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Verpacken/Kennzeichnen/. 

Identifizieren .. . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 

Produktion.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 

Software .. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Lasertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Löt- und Verbindungstechnik.. . . 107 

Dosiertechnik. . . . . . . . . . . . . . . . . 119 

Reinigung.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 



JTAG, Seite 32 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2017 

ab Seite 35 

Neue Lösungen 

im Bereich 

Boundary Scan 

JTAG Technologies 

bietet u.a. Lösungen 

für die automatische 

Testgenerierung, die 

automatische Flash- und 

PLD-Programmierung über 

Boundary-Scan und die 

visualisierte Boundary-Scan- 

Analyse. 32 

Auswirkung unterschiedlicher Kupferdicken auf die 

Kühlung eines SMD-Spannungsreglers 

Gemeinsam mit Prof. Dr.-Ing. Francesco P. Volpe, Professor für 

Mikrocomputertechnik und Digitaltechnik von der Hochschule Aschaffenburg 

wurde die Auswirkung der Kupferdicke und der Anzahl der Kupferlagen auf 

die Kühlung eines SMD-Spannungsreglers untersucht. 6 

High-Speed-Wärmebildkameras für 

Automatisierungsanwendungen 

Mit automatisierter Wärmebildtechnik lassen sich zahlreiche industrielle 

Produktionsanwendungen verbessern, unter anderem die Prozessüberwachung 

und -kontrolle, die Qualitätssicherung, das Asset Management und die 

Maschinenzustandsüberwachung. 18 

4 2/2017

Wärmeleitende Produkte für die Elektronik - passiv und aktiv 

Mit den neuen Produkten aus dem Hause DuPont und CMC Klebetechnik erhält der 

Konstrukteur ganz neue Werkzeuge, um moderne Anforderungen an Effizienz, Lebensdauer 

und Bauraum zu erfüllen. Verschiedenen TIM-Beschichtungen zur besseren Anbindung an 

Oberflächen optimieren diesen „Werkzeugkasten“. 76 

Laser-Selektivlöten: 

Beherrschter Prozess für die 

Automobil-Elektronik 

Zu den Vorzügen dieser Technologie von 

Seica zählt, unter anderem, ihr geringer 

Energieverbrauch. Im Vergleich mit anderen 

Lötsystemen haben Laserlöt-Anlagen einen 

sehr geringen Energiebedarf (generell unter 

2,5 kW max.), da Lötbäder kein flüssiges Lot 

vorhalten müssen. 112 

Diese Produktionstrends sollte 

man nicht verpassen! 

Durch die immer noch aufstrebenden 

Asiaten, allen voran China, ist die globale 

Situation für den Industriestandort 

Deutschland herausfordernder geworden. 

Industrie 4.0 soll die Antwort sein, die 

dezentrale Steuerung von Maschinen, 

Anlagen und Prozessen. Doch zeigt die 

Vergangenheit, dass Technik-Euphorie nicht 

immer zum erhofften Erfolg führte. 96 

Automatisiertes Handlöten durch Roboter 

Die Elektronikfertigung mit bedrahteten Bauteilen (THT) ist kaum 

automatisiert. Die Prozesse sind arbeitsintensiv und qualitätskritisch. 

Ihlemann hat seine THT-Fertigung deshalb kontinuierlich umgestellt. 

Wo THT-Bauteile nicht ersetzbar sind, wurde das Handlöten durch das 

Selektivlöten und durch Lötroboter ersetzt. 116 


Sonderteil Einkaufsführer: 

Elektronik-Produktion 

ab Seite 35 

Index.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56 

Firmenverzeichnis.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

5

Design 

Auswirkung unterschiedlicher Kupferdicken auf 

die Kühlung eines SMD-Spannungsreglers 

Gemeinsam mit 

Prof. Dr.-Ing. Francesco 

P. Volpe, Professor für 

Mikrocomputertechnik 

und Digitaltechnik 

von der Hochschule 

Aschaffenburg wurde 

die Auswirkung der 

Kupferdicke und der 

Anzahl der Kupferlagen 

auf die Kühlung eines 

SMD-Spannungsreglers 

untersucht. Das 

Experiment wird im 

Folgenden beschrieben. 

Bild 1: Linear geregeltes 24-V-Netzteil 

Möchte man ein linear geregeltes 

Netzteil aufbauen, taucht sofort die 

Frage auf, wie man die Verlustwärme 

am linearen Spannungsregler 

ableitet. Weshalb dieses 

Problem auftritt, wird an einem einfachen 

Design gezeigt: 

Es soll ein linear geregeltes Netzteil 

mit einer Ausgangsgleichspanung 

von 24 V und einem maximalen 

Strom von 0,25 A entwickelt werden. 

Dabei sollen hautsächlich Bauteile 

in SMD zum Einsatz kommen. 

Ein solches Netzteil ist in Bild 1 als 

Prinzipschaltbild zu sehen. 

Die Betrachtung erfolgt von der 

Ausgangsspannung in Richtung 

Transformator. Ausgehend von 24 V 

Ausgangspannung müssen vor dem 

Spannungsregler 3 V mehr anliegen. 

Diese sogenannte Dropout-Spannung 

benötigt der Spannungsregler 

um zu arbeiten. Über den Brückengleichrichter 

gehen zusätzlich 

die Durchlass-Spannung von zwei 

Schottky-Dioden, also ca. 1 V verloren. 

Damit muss der Transformator 

an der Sekundärseite 

24 V+3 V+1 V = 28 V 

liefern. 

Das ist dann die Spitze-Spitze- 

Spannung. Die Ausgangsspannung 

von Transformatoren wird üblicher- 

Eurocircuits GmbH 

www.eurocircuits.com 

Bild 2: Der Messaufbau enthält einen Trennstelltrafo, um die Netzspannung zwischen 203 V und 253 V 

einzustellen 


Design 

Leiterplatte Kupferlagen Kupferdicke / µm 

1 1 35 

2 2 35 

3 2 70 

Tabelle 1: Messungen mit unterschiedlichen Kupferlagen und -dicken 

Bild 3a: IR-Bild der einseitigen Leiterplatte mit 35 µm Kupferdicke 

Bild 3b: IR-Bild der zweiseitigen Leiterplatte mit 35 µm Kupferdicke 

Bild 3c: IR-Bild der zweiseitigen Leiterplatte mit 70 µm Kupferdicke. 

Die Leiterplatte 1 ist mit einem Fräsbohrplotter und Leiterplatte 2 

und 3 sind bei Eurocircuits hergestellt worden. 


weise als Effektivwert angegeben. 

Die berechnete Spitze-Spitze-Spannung 

von 28 V muss noch durch 

den Faktor 1,4142 dividiert, um die 

effektive Sekundärspannung von 

28 V/1,4142 = 19,8 V zu ermitteln. 

Also wird ein Transformator benötigt, 

der bei einer Netzspannung von 

230 V eine Ausgangsspannung von 

ca. 19,8 V liefert. Leider ist das nicht 

die ganze Wahrheit. Die Netzspannung 

kann 230 V ±23 V betragen. 

Also muss der Transformator bei 

der minimalen Netzspannung von 

203 V bereits 19,8 V am Ausgang 

liefern. Deshalb wird ein 24-V-Transformator 

gewählt. Dieser ist in der 

Lage, auch die minimale Spannung 

von 19,8 V bei geringerer Netzspannung 

zu liefern. 

Wie sehen die Spannungsverhältnisse 

bei dem gewählten 

Transformator aus? 

Dieser stellt eine Spitze-Spitze- 

Spannung von 

24 V x 1,4142 = 33,94 V 

am Brückengleichrichter bereit. Hinter 

dem Brückengleichrichter sind es 

immer 32,94 V, weil 1 V aufgrund der 

beiden leitenden Schottky-Dioden 

verbraucht wird. Der Spannungsregler 

setzt eine Verlustleistung von 

P v = (32,94 V – 24 V)x 0,25 A = 

2,24 W um, die in Form von Wärme 

abgeben wird. Dazu führt der Regler 

in SMD-Ausführung im SOT-263 

Gehäuse die Wärme an das Kupfer 

der Leiterplatte ab. Anschließend 

wird die Erwärmung des Spannungsreglers 

gemessen, siehe Bild 2. 

Als Last wurde ein einstellbarer 

Widerstand verwendet. Anschließend 

wurden drei Leiterplatten mit 

unterschiedlicher Dicke und Anzahl 

an Kupferlagen hergestellt und die 

Schaltung aus Bild 1 aufgebracht 

(siehe Tabelle 1). Danach wurden 

alle drei Schaltungen auf den unterschiedlichen 

Leiterplatten gemessen. 

Dazu wurden am Eingang des 

Spannungsregler 10 V angelegt 

und der Ausgang mit 0,25 A belastet. 

Damit ist sichergestellt, dass 

alle drei Messungen die exakt gleiche 

Verlustleistung von 2,5 W aufwiesen. 

Die Erwärmung des Spannungsregler 

und der Leiterplatte 

wurde mit einer IR-Kamera aufgenommen. 

Ergebnisse 

Die Ergebnisse sind in den Bildern 

3a bis 3c zu sehen: Bei der einseitigen 

Leiterplatte steht dem Spannungsregler 

weniger Kupferfläche 

zur Abführung der Wärme zu Verfügung. 

Die Kupferfläche beträgt bei 

dieser Leiterplatte ca. 1.000 mm 2 

(siehe Bild 3a). Er erwärmt sich 

auf ca. 88 °C. 

Bei der zweiseitigen Leiterplatte 

mit einer Kupferdicke von 35 µm 

sind beide Lagen über 70 Vias 

miteinander verbunden. Dadurch 

wird ein Teil der Wärme auch auf 

die untere Lage geleitet und die 

zur Verfügung stehende Kupferfläche 

ist ca. doppelt so groß (ca. 

2.000 mm 2 ). Es muss aber beachtet 

werden, dass durch die Vias die thermische 

Anbindung nicht optimal ist. 

Der Spannungsregler erwärmt sich 

auf knapp 74,5 °C (siehe Bild 3b). 

Schließlich ist in Bild 3c die Messung 

für die zweiseitige Leiterplatte 

mit einer Kupferdicke von 70 µm zu 

sehen. Hier kann sich aufgrund der 

dickeren Kupferplatte die Wärme 

besser ausbreiten und der Spannungsregler 

erwärmt sich nur auf 

ca. 69,8 °C. 

Fazit 

Zur Kühlung des SMD-Spannungsreglers 

wird eine große 

Kupfer fläche benötigt. Diese kann 

auch durch eine zweilagige Leiterplatte 

erfolgen, indem die zwei 

Kupfer lagen mit vielen Vias durchkontaktiert 

werden, um die Wärme 

auf die untere Kupferlage zu bringen. 

Mit dieser Maßnahme konnte 

die Erwärmung des Spannungsreglers 

von 88 °C auf 74,5 °C gesenkt 

werden. Die Erhöhung der Kupferdicke 

von 35 µm auf 70 µm und 

damit des Querschnitts der Fläche 

brachte eine weitere Temperatursenkung 

auf 69,8 °C. ◄ 

7

Aktuelles 

Auszeichnung für EMS-Firmen 

Der Fachverband FED startet eine neue Runde des E²MS-Award. Alle EMS-Firmen mit Sitz in Deutschland, der 

Schweiz und Österreich können sich für den wertvollen Branchenpreis bewerben. 

Der FED würdigt mit dem E²MS-Award Firmen für Projekte, die Vorbildcharakter 

und Signalwirkung für die EMS-Branche haben 

FED e.V. Fachverband für 

Design, Leiterplatten und 

Elektronikfertigung 

www.fed.de 

Leuchtturmprojekte sind Projekte, 

die Vorbildcharakter und Signalwirkung 

für die Branche haben, und 

solche zeichnet der E²MS-Award 

aus. Seit 2001 würdigt der E²MS- 

Award alle zwei Jahre unternehmerische, 

technische, organisatorische 

und logistische Leistungen 

in der EMS-Branche. Der E²MS- 

Award gilt als wertvolle Auszeichnung 

für EMS-Anbieter und wird in 

drei Kategorien verliehen: Firmenkultur, 

Prozessinnovation und Produkt- 

und Dienstleistungsinnovation. 

Für die neue Award-Runde sind 

alle Firmen aus dem EMS-Geschäft 

aufgerufen und eingeladen, ihr 

Unternehmen mit einem Projekt im 

neuen Wettbewerb zu präsentieren. 

Für die Bewerbung gilt es, ein im 

Unternehmen umgesetztes Projekt 

anhand von zehn Punkten zu erklären. 

Hierfür stehen auf der Internetseite 

des E²MS-Award http://emsaward.de 

Bewerbungsunterlagen 

zur Verfügung. Einsendeschluss ist 

der 30. Juni 2017. Die Preisträger 

werden im Rahmen der 25. FED- 

Konferenz in Berlin bekannt gegeben 

und ausgezeichnet. 

Alle Innovationen im EMS- 

Geschäft sind willkommen. Anregung 

gibt den teilnehmenden Firmen 

eine Liste mit Themenbeispielen. 

In der Kategorie Firmenkultur 

sind das Mitarbeiterentwicklung, 

Gesundheit, Nachwuchsförderung, 

Einklang von Arbeits- und 

Privatleben, demografischer Wandel, 

Umweltschutz, Kompetenzmanagement. 

In der Kategorie Prozessinnovation 

heißen die Themen 

Prozess- und Ablaufmanagement, 

Materialversorgung, Lean Manufacturing, 

Traceability, individualisierte 

Produktion, Industrie 4.0, vernetzte 

Wertschöpfungsketten, smart data, 

Kundenintegration, integrierte Produktion 

vom Design zum Endprodukt, 

F&E-Kooperationen. In der Kategorie 

Produkt- und Dienstleistungsinnovation 

stehen die Themenbeispiele 

serienreife Subsysteme, Industrialisierung, 

Design for x, Bedienqualität, 

neue Geschäftsmodelle. 

Vor zwei Jahren hat der FED die 

Federführung beim Branchenpreis 

übernommen und den Award neu 

justiert. Der neue Award betrachtet 

erfolgreich umgesetzte Einzelprojekte. 

Eine neutrale Fachjury 

bewertet die Projekte nach Neuheit 

und Innovationspotenzial, Nachhaltigkeit, 

Attraktivität und Nutzen für 

das Unternehmen, die Mitarbeiter, 

Kunden und Gesellschaft sowie den 

Beispielcharakter für die Branche. 

Mit dem E²MS-Award 2015 wurden 

ausgezeichnet: die Hannusch 

Industrieelektronik aus Laichingen 

auf der schwäbischen Alb in der 

Kategorie Firmenkultur für ihr proaktives 

Handeln gegen den Fachkräftemangel 

in der Elektronikfertigung; 

Gantec aus Ditzingen bei 

Stuttgart in der Kategorie Prozessinnovation 

für die Abbildung und 

Optimierung der Baugruppenkalkulation 

und Einkaufsprozesse; die BMK 

Group aus Augsburg in der Kategorie 

Produkt-/Dienstleistungsinnovation 

für eine nachhaltige Ressourcenstrategie, 

die kritische Rohstoffe 

identifiziert und Handlungsempfehlungen 

ableitet. ◄ 

E²MS-Award 2015, die Finalisten 

und Gewinner v.l.n.r. Reihe 

hinten: Angelika van der 

Straaten, TQ Gruppe, Ali Selçuk, 

Gantec, Michael Velmeden, cms 

electronics, Dieter Müller und 

Michael Knöferle, BMK Group, 

Jan Richarz, elektron Systeme 

und Komponenten, Markus 

Hertkorn und Marcus Riegger, 

RAWE Electronic, Reihe vorn: 

Andreas Contag, Contag, Roland 

Maier, alpha-board, Stefanie 

Rüdell, elektron Systeme und 

Komponenten, Claudia Hannusch, 

Hannusch Industrielektronik 


... dynamisch und unkompliziert ... kein Aufpreis für Eilaufträge ... Prototypen und Serienfertigung 

ENDLICH 20 ! 

Seit nunmehr 20 Jahren sind wir Ihr Ansprechpartner im Elektrotechnikbereich - 

Schwerpunkt Feinelektronik. Gegründet im Jahre 1997 verfügen wir mittlerweile 

über umfangreiches Know-how und einen ebensolchen Erfahrungsschatz. 

Unsere Angebotspalette erstreckt sich 

über den gesamten Feinelektronikbereich: 

vom Layout, über den 

Prototyp, den Testlauf sowie ggf. die 

Fremdzertifizierung, bis hin zur 

Serienproduktion. 

Hierbei greifen wir sowohl auf 

maschinelle, wie auch auf manuelle 

Arbeit zurück. Immer spezifisch 

angepasst, wie es Ihre Ansprüche 

gerade erfordern. 

Professionell erfüllen wir Ihre Anforderungen 

durch intensive Beratungsgespräche. 

Gemeinsam mit Ihnen ermitteln wir 

Ihren persönlichen Bedarf, um dann 

individuell Ihre Wünsche zu erfüllen. 

Kontakt: 

Digital Systems - Secu 3000 

Inhaber: Joachim Wilmes 

Laibacher Straße 4 

D - 42697 Solingen 

Tel. +49(0)212 2332670 

Fax +49(0)212 2332672 

Email: info@digitalsystems.de 

Web: www.digitalsystems.de

Aktuelles 

Gedruckte Elektronik interaktiv entdecken 

Die neue OE-A-Broschüre präsentiert sich zur Lopec mit einem integriertem NFC Tag. Damit bietet die Publikation 

nicht nur alle aktuellen Information zum Thema organische und gedruckte Elektronik, sondern versteht sich 

zugleich als ein Beispiel dieser Zukunftstechnologie. 

ist ein Musterbeispiel der vielseitigen 

Eigenschaften der organischen 

und gedruckten Elektronik: dünn, 

leicht, flexibel, robust und massenproduktfähig. 

10.000 Stück wurden 

durch das OE-A-Mitglied Arjowiggins 

gedruckt und in jede Broschüre 

integriert. Wenn man ein Smartphone 

in die Nähe den NFC-Tags 

hält, wird man automatisch mit der 

OE-A-Webseite verbunden. 

Dies ist aber nur ein Beispiel von 

den zahlreichen Anwendungen, in 

die ein NFC-Tag integriert werden 

kann. Eine Informationsanzeige 

oder Smart Label auf einer Medikamentenpackung, 

die Verteilung des 

Lebenslaufs mit einer Visitenkarte, 

oder das Aufschließen und Starten 

eines Autos mit einem digitalen 

Schlüssel sind weitere Beispiele. 

„Das intelligente Papier mit integrierter 

NFC-Technologie ermöglicht 

neue Crossmedia- Anwendungen“, 

sagt Herr Dr. Klaus Hecker, Geschdftsführer 

der OE-A. „Und die Kombination 

von gedruckten Antennen, 

Leiterbahnen und integrierten Siliziumchips 

ist ein eindrucksvolles Beispiel 

für Hybridsysteme.“ 

Organische und gedruckte Elektronik 

steht für eine revolutionäre 

neue Art von Elektronik. Sie ist 

der Schlüssel zur Herstellung einer 

Vielzahl von elektronischen Komponenten 

in kostengünstigen Prozessen. 

Sie eröffnet neue Einsatzfelder 

durch die Integration von Elektronik 

in alle Gegenstände des täglichen 

Lebens. Durch ihre Flexibilität macht 

sie etliche Anwendungen überhaupt 

erst möglich. 

Mit dem Smartphone den NFC-Tag in der OE-A-Broschüre aktivieren 

und mehr Informationen bekommen 

OE-A (Organic and Printed 

Electronics Association) 

www.oe-a.org 

Die OE-A ist eine Arbeitsgemeinschaft 

im VDMA und veröffentlichte 

die 7th Edition der Broschüre „Organic 

and Printed Electronics – Applications, 

Technologies and Suppliers“ 

als Wegweiser für neuste Trends 

und Entwicklungen, inklusive Marktzahlen 

sowie Produkte und Kompetenzen 

der OE-A Mitglieder. Der in 

der Titelseite integrierte NFC-Tag 

Der NFC-Tag der OE-A-Broschüre 

Messtechnik im Schnellzugriff 

Zeit ist Geld. Das wissen die 

Verantwortlichen in Entwicklung 

und Produktion nur zu genau. Für 

sie hat der Online Shop von MCD 

Elektronik rund um die Uhr geöffnet. 

Rund 70 Artikel, von der Testsoftware 

bis zum Videomultiplexer, 

stehen dem Industriekunden 

zum sofortigen Abruf zur Verfügung. 

Alle Artikel, wie Messsysteme, 

Steuerungen, Software, Bildverarbeitungs-Tools 

und Ersatzteile, 

sind Eigenentwicklungen 

von MCD, entstanden im Rahmen 

von Kundenprojekten und 

in zahllosen Einsätzen bewährt. 

Die aktuellen Renner sind der 

praktische Sechsfach-USB-Hub 

und eine Reihe von Software-Produkten 

für Testsysteme. 

Um den Gepflogenheiten in der 

Industrie gerecht zu werden, bietet 

man registrierten Usern ab sofort 

die Möglichkeit, sich verbindliche 

Angebote vom Shop ausarbeiten 

zu lassen. Die Offerten stehen als 

PDF-Datei zum Download bereit 

und sind für einen Monat gültig. 

Registrierte User können ihre 

Angebotshistorie jederzeit einsehen 

und mit nur wenigen Klicks 

Bestellungen auslösen. 

MCD Elektronik GmbH 

shopauskunft@mcdelektronik.de 

shop.mcd-elektronik.de 


Aktuelles 

Fertigungslinie auf der SMT 2017 

Die großen Trends im Bereich der elektronischen Baugruppen kamen aus den Ideenschmieden verschiedenster 

Global Player. Beispiele hierfür sind die Smartphone-Welle, die in den letzten zehn Jahren einen großen Teil des 

Consumer-Bereichs ausmachte, oder die Entwicklungen auf dem Gebiet des Smart Home. Doch dies ändert sich 

jetzt. 

Fraunhofer IZM 

www.future-packaging.de 


Seit Jahren ist jedoch zu beobachten, 

dass eine immer schneller 

wachsende Anzahl von Produkten 

direkt aus den Ideen von Benutzern 

und Anwendern generiert wird. Man 

schaue sich hierzu die Vielzahl der 

auf den unterschiedlichen Crowdfunding-Plattformen 

zur Finanzierung 

vorgestellten Produkte an. Es 

handelt sich um einen Querschnitt 

durch alle Bereiche des alltäglichen 

Lebens. Von der einfachen Technisierung 

des Haushalts über mehr 

oder minder sinnhafte IoT- und 

Industrie-4.0-Anwendungen bis 

hin zur E-Mobilität ist alles vertreten. 

Aber was hat das alles mit der 

Messe SMT Hybrid Packaging und 

insbesondere der Future-Packaging- 

Fertigungslinie zu tun? 

Produktdiversifikation 

Dem Trend hin zur immer weiter 

reichenden Produktdiversifikation 

muss auch durch die Messe SMT 

Hybrid Packaging Rechnung getragen 

werden. Wir können uns nicht 

davor verschließen, dass mehr und 

mehr Anbieter auf den Markt drängen, 

die nicht aus den klassischen 

Entwicklerbereichen kommen, sondern 

pure Ideen direkt umgesetzt 

haben wollen. Das stellt die gesamte 

Wertschöpfungskette vom Produktdesign 

bis zur Baugruppenfertigung 

vor diverse neue Herausforderungen. 

Dies bedarf flexibler Denk- und Fertigungsstrukturen. 

Jahr für Jahr versucht der Future- 

Packaging-Gemeinschaftsstand, die 

neusten Entwicklungen im Bereich 

der SMD-Fertigungsmaschinen für 

die Baugruppenfertigung direkt im 

Kontext der aktuellen Trends und 

Kundenbedürfnisse bestmöglich 

vorzustellen. Hierbei werden nicht 

nur die neusten Maschinengenerationen 

vorgestellt, sondern auch alle 

aktuellen Möglichkeiten der Verkettung 

demonstriert. 

Experten des Fraunhofer IZM 

organisieren auch 2017 zusammen 

mit über 30 Maschinen- und 

Technologieanbietern eine Live-Fertigungslinie, 

die – flankiert durch Mitaussteller 

aus den verschiedensten 

Bereichen, wie z.B. Software – den 

Messebesuchern einen größtmöglichen 

Überblick auf effiziente Art 

und Weise verschafft. Von der Bauteillagerung 

bis zum abschließenden 

Baugruppen-Funktionstest, der 

Möglichkeit zum Repair oder aber 

der Analyse durch AOI, Röntgenund/oder 

Ultraschall mikroskopie 

kann auf den insgesamt 1000 qm 

alles erkundet und mit den jeweiligen 

Experten direkt diskutiert werden. 

Die Fertigung komplexer Subsysteme 

wird mithilfe einer Sattelitenlinie 

für die Herstellung von 

Panel Level Packages als ein weiterer 

Baustein für eine zukunftsträchtige 

Entwicklung vorgeführt. 

Der stetig voranschreitenden Digitalisierung 

wird in diesem Jahr zum 

ersten Mal durch eine morgendliche 

Software-Vorführung Rechnung 

getragen, die sich nicht nur 

mit Themen wie Nachverfolgung 

oder Reporting Software befasst, 

sondern sich auch der M2M-Kommunikation 

widmet. Es soll aufgezeigt 

werden, wie durch verschiedenste 

Module alle eingesetzten 

Produktionsmaschinen eine Sprache 

sprechen. 

Drei täglich stattfindende etwa 

45-minütige Live-Fertigungsruns 

erlauben es den Besuchern, sich 

wirklich allumfassend zu informieren. 

Auch auf Seiten der Bauelemente 

wird eine einzigartige Varianz 

demonstriert. Es werden sowohl 

die kleinsten auf dem Markt verfügbaren 

passiven Bauelemente in der 

Größe 008004 von Murata prozessiert 

als auch kompakte Rechenmodule 

wie das Intel-Curie in ihrer 

Funktion vorgestellt. 

Future-Packaging-Forum 

Um den Linienteilnehmern und 

Mitausstellern eine Plattform zu 

bieten und ihnen die Möglichkeit zu 

geben, ihre Firmen und Produkte 

den Kunden vorzustellen, wird es 

ein Future-Packaging-Forum geben, 

in dem zwischen den einzelnen Führungen 

und Vorstellungen kurze Pitches 

stattfinden. ◄ 

11

Aktuelles 

SMT-Bestückungsautomaten und 

Fertigungslösungen 

Juki präsentiert auf der SMT zwei neue Produkte für innovative, zuverlässige Kundenlösungen. 

erzielt werden kann. Bei einem zeitgleich 

großen Bauteilspektrum ist ein 

Kopfwechsel somit nicht erforderlich, 

und Anwender sind immer optimal 

für zukünftige Produkte gerüstet. 

Der neue intelligente Lagerschrank 

ISM UltraFlex 1900, 

eine kompaktere Ausführung des 

bewährten ISM UltraFlex 3600, 

kommt ebenfalls auf den Messestand. 

Er überzeugt mit den gleichen 

Eigenschaften wie der ISM UltraFlex 

3600, hat aber eine wesentlich 

kleinere Standfläche. Genau wie 

bei dem ISM UltraFlex 3600 kann 

der Kunde zwischen verschiedenen 

Modellen wählen, die es 

erlauben, eine flexible Anzahl von 

7- bis 15-Zoll-Rollen sowie Trays 

und andere Materialien zu lagern. 

Selbstverständlich sind alle Lagersysteme 

frei kombinierbar. Dadurch 

kann jedes Lager optimal konfiguriert 

werden. ◄ 

SMT, Halle 4, Stand 221 

Juki Automation Systems 

GmbH 

www.juki-smt.com 

In der Kategorie Placement-Solution 

wird erstmalig in Europa die RS-1 

zu sehen sein. Ihr revolutionärer 

neuer Bestückkopf passt sich automatisch 

den Produkten an, indem 

er sich innerhalb des Bestückprozesses 

automatisch in der idealen 

Höhe oberhalb der Bauteile reguliert. 

Damit werden auf ein Minimum 

reduzierte Laufwege erreicht, womit 

unabhängig von Produkt bzw. Bauteilvielfalt 

ein Maximum an Output 

Berufskleidung und Berufsschuhe 2017 

Im neuen 132-seitigen Katalog 

„Berufskleidung│Berufsschuhe 2017“ bietet 

DPV Elektronik-Service Ihnen einen Überblick 

über das große Produktportfolio an ESDkonformer 

Berufskleidung und Berufsschuhen 

sowie den notwendigen Systemen zur Personenerdung 

für ESD-Schutzzonen und darin 

beschäftigten Mitarbeitern. Mit den im Katalog 

dargestellten Mess- und Prüfgeräten wird 

die sorgfältige Überwachung der Schutzmaßnahmen 

gegen die schädlichen Wirkungen der 

elektrostatischen Aufladung in der Elektronik- 

Industrie sichergestellt. 

Die breite Produktpalette der DPV Elektronik-Service 

GmbH umfasst noch viele weitere 

Produkte rund um die Anforderungen der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie. Alle Produktbereiche 

von Systemen gegen Elektrostatik 

über ESD-konforme Verpackungen und 

Präzisionswerkzeuge bis hin zu Maschinen, 

Vorrichtungen und Montagezubehör, sowie 

Löt- und Entlöttechnik und Lötzinn und Metallen 

sind übersichtlich im Webshop unter www. 

dpv-elektronik.eu dargestellt. 

Alle Produkte können hier schnell und unkompliziert 

bestellt werden. Natürlich steht auch der 

neue Katalog „Berufskleidung│Berufsschuhe 

2017“ als Download zur Verfügung. Außerdem 

kann auch direkt von der Homepage 

bestellt werden. 

DPV Elektronik-Service GmbH 

www.dpv-elektronik.eu 


EGA - EMS-Dienstleister mit Soforthilfe-Angebot 

Wir, das Team der EGA Electronic Gerätebau 

GmbH, unter Leitung von Andreas Giel, 

fertigen Ihre elektronischen Baugruppen. 

Kurze Fertigungs- und Lieferzeiten, hohe Qualität 

und Zuverlässigkeit zu günstigen Kosten 

zeichnen uns aus. 

EGA - das Unternehmen 

Der Sitz unseres Unternehmens ist in 

Tiefen bach bei Landshut. Als Nachfolgegesellschaft 

der Firma Electronic Gerätebau Ast 

GmbH, die bereits seit 1979 auf dem Markt war, 

haben wir uns auf das Bestücken von Flachbaugruppen 

in SMT und THT, die Konfektion 

von Kabeln und Kabelbäumen und die Fertigung 

kompletter elektronischer Geräte kleiner 

Losgrößen spezialisiert. Unsere Kunden sind 

aus den Bereichen Entwicklung, Steuer-, Mess-, 

Regelungs- und Umwelttechnik sowie Datenerfassung, 

Maschinenbau und Automobiltechnik. 

Unsere Fertigung wird von unserem 

zertifizierten Qualitätsmanagementsystem 

nach DIN EN ISO 9001:2008 stetig überwacht. 

EGA steht für kleine Losgrößen 

Wir sind ein kompetenter Ansprechpartner, 

wenn es um Prototypen, Muster, Klein- und 

Mittelserien, Reparaturen und Modifikation 

geht. Unser Unternehmen ist mit hochqualifizierten, 

flexiblen Mitarbeitern und modernem 

Equipment darauf ausgelegt, ab Losgröße 1 

kostengünstig zu produzieren. Dies können beispielsweise 

Einzelstücke, Sonderbaugruppen 

oder Testmuster für Entwickler sein. 

Leistungen 

Wir fertigen für Sie in Lohndienstleistung 

elektronische Baugruppen und fertige Geräte 

auch mit Kundenbeistellungen des Materials. 

• Bestückung von Flachbaugruppen in SMT und 

in THT mit Reflow- und Schwalllöt- Technik 

• Kabelkonfektion 

• Gerätebau und Montage 

• Präzisions- und Feinmechanik 

• Endprüfung – Reparaturen – Modifikationen 

• Materialbeschaffung 

Bei Bedarf übernehmen wir auch komplette 

Prozesse oder beliebige Teilprozesse. Auf 

Grund der flexiblen Fertigungsstruktur können 

wir noch nach Beginn der Produktion 

Änderungen am Produkt umsetzen. Unsere 

Optimierungsvorschläge besprechen wir im 

engen Kundenkontakt. Außerdem achten wir 

darauf, dass wichtige Aspekte für die Fertigung 

bereits bei der Entwicklung berücksichtigt 

werden. Aufgrund unserer langjährigen 

Erfahrung im Gestalten von Fertigungsprozessen 

bieten wir hierzu auch Beratungsleistungen 

an. 

Qualität 

„Die Zufriedenheit unserer Kunden ist unser 

Erfolg“ - das ist unser Motto. Deshalb steht für 

uns Qualität an erster Stelle. 

Damit bei steigender Kundennachfrage 

weiterhin konstant hohe Leistung durch alle 

Stationen eines Fertigungsprozesses erbracht 

werden kann, arbeiten im Team der EGA gut 

ausgebildete langjährige Mitarbeiter. Sie werden 

durch moderne Technik und ein neues 

Warenwirtschaftssystem unterstützt. Durch 

stetige Optimierung und Modernisierung der 

Produktionsausstattung, wie die Anschaffung 

eines neuen Pastendruckers, der nun auch das 

Bedrucken von größeren Baugruppen mittels 

Schablonen ermöglicht, können Produktivität, 

Effizienz und Qualität noch weiter gesteigert 

werden. Unser Bestückungsautomat erzielt 

mit bis zu 4500 Bauelemente pro Stunde 

keine sehr hohe Bestückungsleistung, ist dafür 

aber sehr schnell auf verschieden Baugruppen 

umzurüsten. Das heißt gesteigerte Fertigungseffektivität 

und Qualität sowie merklich 

kürzere Durchlaufzeiten bei der Bestückung 

aller gängigen Bauformen. Unser optische 

Inspektionssystem „Quins Easy“ ermöglicht 

auf Basis eines differenzierten Wechselbildverfahrens 

dem Prüfer eine sekundenschnelle 

Fehlererkennung. Die Baugruppen lassen sich 

somit schnell und zuverlässig während des 

Produktionsprozesses kontrollieren. 

Alles in Allem 

Wir fertigen zeitnah Ihr Projekt mit der 

Fertigungskompetenz aus dem kompletten 

Spektrum elektrischer und elektronischer Baugruppen. 

Schnell - unkompliziert - preisgünstig. 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstrasse 116 • 84184 Tiefenbach. 

Tel.: +49 (8709)-1550 • Fax: -546 

info@. 

ega-gmbh.com 


13

Qualitätssicherung 

Wachsende Nachfrage bei AOI-Tischsystemen 

Prüftechnik Schneider & Koch 

www.prueftechnik-sk.de 

Auf Grund der steigenden Anforderungen 

an die Nachverfolgbarkeit 

investieren immer mehr Unternehmen 

in Prüf- und Testequipment. 

Diese Entwicklung macht auch 

vor AOI-Tischsystemen nicht halt, 

die besonders von kleinen- und 

mittelständischen Elektronikfertigern 

nachgefragt werden. Besonders 

die leistungsstarke Prüfung 

einer hohen Variantenvielfalt steht 

dabei im Fokus. 

Nachverfolgbarkeit und Qualitätsmanagement 

Die Anforderungen im Bereich 

Nachverfolgbarkeit und Qualitätsmanagement 

an Elektronikfertiger steigen 

von Jahr zu Jahr. Wo noch vor 

Jahren mittelständische Unternehmen 

das Thema Traceability beim 

Kauf eines kleinen Bestückungsautomaten 

auf die Agenda brachten, 

wird diese Funktion heutzutage 

als Selbstverständlichkeit angesehen. 

Ähnlich sieht es bei den direkten 

Test- und Prüfmaschinen aus. 

Nur wenige kleine und mittelständische 

EMS-Unternehmen besaßen 

vor 5 bis 6 Jahren ein AOI-System, 

da dieses von ihren Kunden kaum 

bis gar nicht gefordert wurde. 

Da die reproduzierbare, 

gleichbleibende Qualität 

verstärkt als Alleinstellungsmerkmal 

in den Mittelpunkt des unternehmerischen 

Handelns rückte, 

wurden Elektronikfertiger gezwungen, 

über Qualitätssicherung, Qualitätsprüfung 

und die Dokumentation 

nachzudenken. Die Endkunden 

mittelständischer EMS-Unternehmen 

begannen, sich am Beispiel 

der Automobilzulieferindustrie 

zu orientieren: EMS-Unternehmen 

mussten Auditierungen durchlaufen 

und bekamen konkrete Vorschläge 

zur Nachverfolgbarkeit und 

Qualitätsdokumentation. Bei Nichterfüllung 

drohte der Auftragsverlust. 

„Wir spüren schon seit längerem 

diese Entwicklung im Markt“, versichert 

Ronald Block, geschäftsführender 

Gesellschafter der Prüftechnik 

Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft 

mbH. „Dies zeigt 

sich nicht nur bei den AOI-Anlagen. 

Wenn man sich die allgemeine Entwicklung 

beispielsweise im Bereich 

der Flying Probe Tester anschaut, 

so ist der Trend dort ebenfalls zu 

erkennen.“ Besonders die Nachfrage 

nach AOI-Tischsystemen 

hat angezogen, die heutzutage in 

puncto Leistungsfähigkeit vollautomatischen 

Anlagen nicht nachstehen. 

Schneider & Koch hat in diesem 

Maschinensegment zwei Systeme 

im Produktportfolio. 

Das LaserVision Compact 3 

bietet einen wirtschaftlichen Einstieg 

in die AOI-Prüfung. Als Tischgerät 

ist es besonders für die Kleinbzw. 

Vorserien, Nacharbeiten, Erstmusterprüfungen 

und die Wareneingangskontrolle 

vorgesehen. Dem 

gegenüber steht das LaserVision 

Compact 4. 

LaserVision Compact 4 

Das System verfügt als kompaktes 

AOI-Tischsystem über Eigenschaften, 

die vergleichbar mit denen 

großer In-Line-Systeme sind. In der 

vollautomatischen Schublade befindet 

sich eine flexible Prüflingsaufnahme. 

Der Arbeitsbereich ist 500 

x 400 mm groß. Die Frontblende ist 

automatisch absenkbar und ermöglicht 

ein einfaches Arbeiten. 

Auch die gleichzeitige Inspektion 

beider Baugruppenseiten bei THToder 

Mischbestückung - ist heute 

begehrt, um Testzeiten weiter zu 

verkürzen. Mit zunehmender Leistungsfähigkeit 

steigt aber auch die 

technische Komplexität der AOI- 

Systeme. Dies spüren Anwender 

zumeist bei der Programmierung 

ihrer Prüfprogramme. Dabei gehören 

kurze Programmierzeiten und 

die einfache Bedienbarkeit der Systeme 

in der Praxis zu den wichtigsten 

Kriterien, da Systembetreuer 

oftmals weitere Aufgaben im Prüffeld 

oder in der Betreuung der Fertigungslinie 

haben. Auf Grund dessen 

reduziert sich die Zeit für die 

Testprogrammerstellung. Insbesondere 

Fertigungsdienstleister sowie 

Hersteller mit kleineren und mittleren 

Stückzahlen betrachten deshalb 

bei der Auswahl eines AOI-Systems 

nicht nur das Leistungsspektrum 

im Verhältnis zu den Anschaffungskosten, 

sondern legen besonderen 

Wert auf eine zeitoptimierte 

Programmerstellung. 

Hohe Variantenvielfalt 

Gerade bei dieser Anwendergruppe 

ist die Variantenvielfalt der 

bestückten Baugruppen hoch, da 

diese Unternehmen oftmals Prototypen, 

Vorserien oder kleine Stückzahlen 

herstellen. Die Systemsoftware 

LVInspect bietet neben der 

automatischen Testprogrammerstellung 

auf Basis von CAD-Daten 

auch eine aufwandminimierte Layout- 

und CAD-Datenänderung an. 

Mit Hilfe des CAD-Overlay- 

Wizards gelingt es, weite Teile 

eines bestehenden Testprogramms 

für neue Layout-Varianten zu übernehmen 

und damit den Aufwand für 

die Neuprogrammierung gering zu 

halten. Anwender haben die Option 

eine 1:1-Kopie ihres Testprogramms 

auf die veränderte Variante anzupassen 

oder im bestehenden Testprogramm 

unterschiedliche Testschritte 

zu definieren. Die gesamte 

Programmmodifikation erfolgt dialoggeführt. 

Spezielle Programmierkenntnisse 

sind daher nicht notwendig. 

Der Software-Assistent übernimmt 

zudem den Abgleich zwi- 



schen den zu Grunde liegenden 

CAD-Daten und erkennt die Layout-Unterschiede 

vollautomatisch. 

Dadurch sinkt - neben der Zeitersparnis 

- auch das Fehlerrisiko 

durch manuelle Eingriffe. Die Software 

dokumentiert darüber hinaus 

alle Programmänderungen, so dass 

eine lückenlose Rückverfolgbarkeit 

für sämtliche Programm- und Konfigurationsanpassungen 

gegeben ist. 

Drehbeweglicher Kamerakopf 

Ein weiteres Herzstück der 

Anlage ist der drehbewegliche 

Kamerakopf mit vier seitlich blickenden 

Kameras und der zusätzlichen 

Top-Kamera. Durch die 360°- 

Panoramasicht können Leiterplatten 

und Bauteile in beliebigem Winkel 

inspiziert werden. Des Weiteren 

zeichnet sich das AOI-System 

durch eine besonders hohe Prüfgeschwindigkeit 

aus. Sie beruht zum 

einen auf dem Einsatz einer Achsentechnologie, 

die mit einer Schrittgeschwindigkeit 

von 600 mm/s und 

einer Beschleunigung von bis zu 1g 

arbeitet. Zum anderen ermöglicht 

die gleichzeitige Drehung aller seitlichen 

Kameras um ±45° in 1°-Schritten. 

Dadurch können beliebige Blickwinkel 

schneller erreicht werden, als 

bei einer 360°-Drehung mittels einer 

einzigen Kamera. 

Innovative Optik 

Die Kameramodule von Schneider 

& Koch sind mit innovativer Optik 

ausgestattet, die eine sehr hohe 

Bildqualität liefert. Sie wird durch 

ein Beleuchtungskonzept gewährleistet, 

das aus insgesamt zehn 

unabhängig programmierbaren 

Beleuchtungseinheiten aufgebaut ist. 

Acht seitliche Beleuchtungsmodule, 

ein Top-Licht und ein sogenanntes 

Koaxiallicht, bei dem das Licht 

durch das Objektiv eingebracht wird, 

schaffen optimale Bedingungen für 

exakte Messungen. Zusammen mit 

dem Einsatz eines telezentrischen 

Objektivs werden besonders kontrastreiche 

und verzerrungsfreie Bilder 

ohne Parallaxefehler erzeugt. 

„Die Erkennung von Fehlern ist 

aber nicht der einzige Schritt im 

AOI-Prozess. Alle Prüfergebnisse 

und somit auch alle Fehler müssen 

dokumentiert werden“, führt 

Block weiter aus. Dies erfolgt bei 

dem Laser Vision Compact 3 und 4 

automatisch. Durch einen kameragestützten 

Barcodeleser können 

alle Ergebnisse den geprüften Leiterplatten 

zugeordnet und durch 

einen konfigurierbaren ASCII-File 

in ein externes Qualitätsmanagementsystem 

ausgegeben werden. 

Denn eine schnelle Reaktion auf 

einen Fehler ist nur dann möglich, 

wenn die gewonnenen Prüfdaten 

Über Schneider & Koch: 

„Messbare Steigerung von Produktqualität und Sicherung Ihres 

geschäftlichen Erfolges durch zuverlässige und innovative Lösungen“ 

Mit dieser Einstellung wurde 

die Prüftechnik Schneider & 

Koch Ingenieurgesellschaft 

mbH in rund 30 Jahren zu einem 

der Vorreiter in den Bereichen 

Automatische Optische Inspektion 

(AOI) sowie Automatische 

Test-Einrichtungen (ATE). Als 

Hersteller von Systemen und 

Dienstleister rund um die Prüftechnik 

bietet das Unternehmen 

Lösungen für produzierende Firmen 

aus allen Branchen. Partnerschaften 

mit renommierten 

Herstellern von Testsystemen 

sowie der Ausbau an Repräsentanten 

im In- und Ausland 

führten Prüftechnik Schneider 

& Koch in den letzten Jahren 

in eine neue Unternehmensdimension. 

Folgende Bereiche 

werden abgedeckt: 

• Automatische Optische 

Inspektion (AOI) 

• Automatische Test- 

Einrichtungen (ATE): 

In-Circuit-Test, Funktionstest 

und Komponenten. 

• Adapterbau 

• Testdienstleistungen 

• Consulting 

benutzerfreundlich aufbereitet werden. 

Die anschließende Fehlerbewertung 

am Reparaturplatz und 

die statistische Auswertung liefern 

dabei die entscheidenden Hinweise 

für die Fehlerursachen. 

SMT, Halle 4A, Stand 149 

Screenshot der Systemsoftware LVInspect 


15


Stecker für bis zu 200.000 Prüfzyklen 

Kleiner Stecker, große Wirkung 

Während klassische Stecker in der Regel nur für einige 100 Steckzyklen konstruiert sind, erreichen die speziell für 

die Verwendung in Prüfanlagen konzipierten Steckernachbildungen von Engmatec extrem hohe Standzeiten. 

Prüfstecker widerstehen 

mehreren 1000 Steckzyklen, ohne 

dass sich ihr Kontaktwiderstand 

ändert 

Bei der Elektronikfertigung wird 

meist nicht nur im Mehrschichtbetrieb 

gefertigt, sondern auch 

geprüft. Damit das hohe Produktionstempo 

nicht von der abschließenden 

Qualitätssicherung ausgebremst 

wird, braucht es entsprechende 

Prüflösungen und Komponenten. 

Zur Prüfung von in Geräten 

eingebauten Schnittstellen beispielsweise 

sind spezielle Stecker 

gefragt, die mehrere 1000 Steckzyklen 

überstehen, ohne dass sich ihr 

Kontaktwiederstand ändert. Während 

klassische Stecker in der Regel 

nur für einige 100 Steckzyklen konstruiert 

sind, erreichen die speziell 

für die Verwendung in Prüfanlagen 

konzipierten Steckernachbildungen 

von Engmatec extrem hohe Standzeiten. 

Bei den Varianten für den 

automatisierten Betrieb sind beispielsweise 

bis zu 200.000 Steckzyklen 

möglich, ohne dass sich der 

Kontaktwiderstand ändert. 

hin zu TAE-Steckern (Bild 1). Zu den 

neuesten Entwicklungen gehören 

Prüfstecker für USB 3.0, eSATA, 

Display Port und FireWire (Bild 2). 

Daneben profitieren Anwender auf 

Wunsch von verschiedene Extras, 

wie z.B. einer schwimmenden Lagerung, 

der Kabel- und Steckerkonfektion 

nach individuellen Kundenanforderungen 

oder einer kompletten 

Kontaktiereinheit mit pneumatischer 

Betätigung und Sensorik zur Wegüberwachung. 

Auch Sonderformen, 

Sonderlängen und selbst kodierte 

Steckerformen lassen sich individuell 

fertigen. 

Praxiserprobt und am Puls der 

Zeit 

Engmatec kommt aus dem Prüfanlagenbau 

und kennt daher das 

Umfeld sehr genau, in dem die 

Bild 1: Breite 

Produktpalette robuster 

Prüfstecker 

Prüfstecker eingebaut werden. So 

kann es auch schnell auf aktuelle 

Anforderungen am Markt reagieren. 

Zudem nutzen sie die Stecker 

in eigenen Prüfanlagen und kennen 

ihr Verhalten im Praxiseinsatz 

aus eigener Erfahrung. Hohe Qualität 

und geringer Verschleiß spielen 

für die Prüfexperten eine wichtige 

Rolle. Nicht zuletzt in den eigenen 

Prüfanlagen haben sich die Stecker 

über die Jahre im internationalen 

Einsatz in zahlreichen Projekten 

bewährt. Typische Anwendungsbereiche 

finden sie in der Unterhaltungselektronik, 

Automobilindustrie, 

Medizintechnik, Haushaltstechnik, 

dem Telekommunikationsund 

PC-Bereich. 

Engmatec GmbH 

www.engmatec.de 

AutorInnen: 

Bruno Spitz, Projektierung, 

Leiter Competence Center, 

Dipl.-Ing. (FH) Nora Crocoll, 

Redaktionsbüro Stutensee 

Verschleißfest und individuell 

Die Stecker selbst werden aus 

einem sehr abriebfesten Kunststoff 

gefertigt und die Kontaktdrähte 

aus Kupferberyllium (CuBe) in den 

Grundkörper eingeklebt. Dabei lassen 

sich ganz unterschiedliche Steckergeometrien 

realisieren. Die Steckerspitzen 

sind ebenfalls speziell 

ausgelegt, um eine Schädigung der 

Testprodukte zu verhindern. 

Angeboten wird eine breite Palette 

an Standardlösungen von Prüfsteckern 

für Western- über USB- bis 

Bild 2: Zum Portfolio gehören auch Prüfstecker für Micro-USB- 

Anschlüsse, die z. B. häufig bei Smartphones verwendet werden 

(Fotos: Engmatec) 


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High-Speed-Wärmebildkameras für 


Bild 1: Prozessüberwachung einer Fertigungslinie: Bei Flaschen lassen 

sich verschiedene Bereiche festlegen und nutzen, um einen Alarm auszulösen 

und über- oder unterfüllte Flaschen zu entfernen 

Wärmebildtechnik lassen sich zahlreiche 

industrielle Produktionsanwendungen 

verbessern, unter anderem 

die Prozessüberwachung und 

-kontrolle, die Qualitätssicherung, 

das Asset Management und die 

Maschinenzustandsüberwachung. 

Wärmebildtechnik für 


Wärmebildkameras erkennen die 

für das menschliche Auge unsichtbare 

Wärmestrahlung und wandeln 

diese in ein visuelles Bild um, 

das die Temperaturunterschiede 

auf dem jeweiligen Objekt oder im 

jeweiligen Bereich sichtbar macht. 

Wärmeenergie deckt einen Teil des 

elektromagnetischen Spektrums ab 

und wird von allen Objekten abgestrahlt, 

deren Temperatur über 

Null Grad Celsius liegt. Je höher ihre 

Temperatur ist, desto mehr Wärmeenergie 

strahlen sie ab. Eine Wärmebild- 

oder Infrarotkamera (IR) 

kann Wärme bilder von den jeweiligen 

Zielobjekten aufnehmen und 

ermöglicht präzise berührungslose 

Temperaturmessungen. Diese quantitativen 

Messungen lassen sich bei 

zahlreichen Überwachungs- und 

Kontrollanwendungen einsetzen. 

Manchmal werden Wärmebildkameras 

auch als intelligente 

Sensoren bzw. Smart-Sensoren 

bezeichnet. Dann verfügt die betreffende 

Wärme bildkamera über integrierte 

Logik- und Analysefunktionen, 

mit denen sie die gemessenen Temperaturen 

mit den vom Anwender 

bereitgestellten Temperaturdaten 

vergleichen kann. Außerdem ist sie 

mit einer digitalen E/A-Schnittstelle 

ausgestattet, damit sich die Temperaturdifferenz 

für Alarm- und Kontrollfunktionen 

nutzen lässt. 

Gekühlte und ungekühlte 

Kameras 

Die Auswahl von Wärmebildkamerasystemen 

für Automatisierungsanwendungen 

ist riesig. Deshalb 

fragen sich viele Anwender: 

„Soll ich ein gekühltes oder ein ungekühltes 

Wärmebildkamerasystem 

einsetzen, und welches davon ist 

am preisgünstigen?“ 

Heutzutage sind zwei verschiedene 

Arten von Wärmebildkameras 

auf dem Markt erhältlich: gekühlte 

Autoren: 

Dipl.-Ing. (FH) Markus 

Moltkau, Sales Manager 

Central Europe Automation, 

FLIR Systems GmbH, 

Frank Liebelt, freier 

Journalist, Frankfurt 

Wärmebildkameras werden 

bereits seit vielen Jahren an den 

Fertigungsstrecken genutzt. Fertigungs- 

und Verfahrenstechnikspezialisten 

setzen Wärmebildkameras 

mit großem Erfolg bei praktisch 

allen Automatisierungsanwendungen 

ein, unter anderem in den 

Bereichen automatisierte Inspektion, 

Prozesskontrolle, Zustandsüberwachung, 

Brandschutz und 

-erkennung sowie kontinuierliche 

Gasdetektion (OGI). Trotzdem sind 

nicht alle Wärmebildkameras gleich 

konstruiert. Außerdem werden für 

bestimmte High-Speed-Automatisierungsanwendungen 

spezielle 

hochmoderne Wärmebildkameras 

benötigt. 

FLIR A66xx: Kompakte 

Wärmebildkamera mit gekühltem 

InSb-Detektor 

Fertigungs- und Verfahrenstechnikspezialisten 

setzen häufig Automatisierungstechniken 

ein, um die 

Durchsatzrate und die Produktqualität 

zu erhöhen. Mit automatisierter 

Bild 2: Gekühlte Automatisierungskameras können für die 

Überwachung von High-Speed-Fließbandanwendungen wie bei dieser 

Schraubverschlussmaschine interessant sein 

und ungekühlte Systeme. Da die 

Kosten bei beiden Systemen konstruktionsbedingt 

sehr unterschiedlich 

ausfallen können, sollte man 

vorher unbedingt genau abwägen, 

welches davon am besten zu den 

Anforderungen passt. 

Gekühlte Wärmebildkameras 

Bei einer modernen gekühlten 

Wärmebildkamera ist der Bildsensor 

in einem Kryokühler eingebettet. 

Dieser senkt die Sensortemperatur 

auf ein besonders niedriges, kryogenes 

Niveau. Diese Absenkung 

ist notwendig, um das wärmeinduzierte 

Rauschen permanent auf ein 

Niveau zu reduzieren, das unter- 



Bild 3a: Von einer gekühlten Wärmebildkamera aufgenommenes Bild 

einer Elektronikplatine 

Bild 3b: Von einer ungekühlten Wärmebildkamera aufgenommenes 

Bild einer Elektronikplatine 

halb des Signalpegels liegt, den der 

erfasste Gegenstand oder Bereich 

an die Umgebung abstrahlt. Kryokühler 

sind mit beweglichen Teilen 

ausgestattet, die mit äußerst 

geringen mechanischen Toleranzen 

gefertigt werden und sich mit der 

Zeit abnutzen. Zusätzlich sind sie 

mit einer bestimmten Menge Helium 

befüllt, die allmählich durch die Gasdichtungen 

nach außen entweicht. 

Gekühlte Wärmebildkameras 

haben von allen Kameratypen 

die besten Empfindlichkeitseigenschaften 

und können selbst geringste 

Temperaturunterschiede zwischen 

den einzelnen Objekten 

erkennen. Sie lassen sich für die 

Bilderfassung im mittelwelligen 

Band des Infrarotspektrums (MWIR) 

herstellen, in denen der Wärmekontrast 

aufgrund der physikalischen 

Schwarzkörperstrahlung am stärksten 

ist. Der Wärmekontrast steht 

für die Signaländerung bei einer 

entsprechenden Temperaturänderung 

des Zielobjekts. Je höher der 

Wärme kontrast ausfällt, desto einfacher 

lassen sich die betreffenden 

Zielobjekte vor einem Hintergrund 

erkennen, der nicht wesentlich kälter 

oder wärmer ist als sie selbst. 

Ungekühlte Wärmebildkameras 

Ungekühlte Infrarotkameras sind 

Wärmebildkameras, deren Bildsensor 

nicht durch einen Kryokühler 

gekühlt werden muss. Eine gängige 

Detektorbauweise basiert auf 

dem Mikrobolometer, einem winzigen 

Vanadiumoxid-Widerstand mit 

hohem Temperaturkoeffizienten, der 

auf einem Siliziumelement mit großer 

Oberfläche, niedriger Wärmekapazität 

und guter Wärmeisolierung 

montiert wird. Wenn sich die Temperatur 

im überwachten Bereich ändert, 


ändert sich auch die Bolometertemperatur. 

Diese Änderungen werden 

zunächst in elektrische Signale und 

anschließend in ein für das menschliche 

Auge aussagekräftiges Bild 

umgewandelt. Ungekühlte Sensoren 

sind speziell für die Bilderfassung 

im langwelligen Band des 

Infrarotspektrums (LWIR) konzipiert, 

in dem die terrestrischen Temperaturziele 

den Großteil ihrer Infrarotenergie 

abstrahlen. 

Ungekühlte Kameras sind allgemein 

deutlich preisgünstiger als 

gekühlte Infrarotkameras. Im Vergleich 

zu gekühlten Sensoren lassen 

sich ungekühlte Sensoren mit 

weniger Produktionsschritten und 

demzufolge auch in größeren Stückzahlen 

herstellen. Außerdem benötigen 

ungekühlte Kameras weniger 

teure Vakuumverpackungen und keinen 

kostspieligen Kryokühler. Darüber 

hinaus bestehen ungekühlte 

Kameras im Vergleich zu gekühlten 

Kameras aus weniger beweglichen 

Teilen und bieten trotz ähnlicher 

Nutzungsbedingungen häufig 

eine längere Lebensdauer. 

Gekühlte Kameras für 


Hinsichtlich der Vorteile ungekühlter 

Kameras ergibt sich folgende 

Frage: Wann ist es besser, 

eine gekühlte Wärmebildkamera für 

Automatisierungsanwendungen zu 

verwenden? Die Antwort lautet: Das 

hängt von den Anforderungen der 

jeweiligen Anwendung ab. 

Sie wollen oder müssen selbst 

kleinste Temperaturunterschiede 

innerhalb kurzer Zeitabstände 

erkennen, stets die bestmögliche 

Bildqualität erzielen, sich schnell 

bewegende oder erwärmende Zielobjekte 

messen, das Wärmeprofil 

oder die Temperatur eines sehr 

kleinen Zielobjekts erkennen oder 

messen, die Wärmeobjekte in einem 

ganz bestimmten Teil des elektromagnetischen 

Spektrums sichtbar 

machen oder die Wärmebildkamera 

mit anderen Messinstrumenten 

synchronisieren? Dann ist 

eine gekühlte Wärmebildkamera in 

jedem Fall die beste Wahl. 

Geschwindigkeit 

Gekühlte Kameras zeichnen sich 

im Vergleich zu ungekühlten Kameras 

durch ihre wesentlich höheren 

Bilderfassungsgeschwindigkeiten 

aus. Automatisierungskameras wie 

die Kameras der FLIR A66xx-Serie 

können, dank ihrer hohen Bildrate, 

bis zu 480 Bilder pro Sekunde aufnehmen. 

Dadurch eignen sie sich 

ideal zum Erfassen sich schnell 

bewegender oder erwärmender 

Zielobjekte. Das kann beispielsweise 

für die Überwachung der 

Fertigungsqualität bei High-Speed- 

Fließbandanwendungen (Bild 2) interessant 

sein. Die Bildrate von ungekühlten 

Wärmebildkameras ist einfach 

zu gering, um mit der hohen 

Geschwindigkeit mancher Fließbandanwendungen 

Schritt zu halten. 

Gekühlte Kameras zeichnen sich 

durch ihre besonders schnellen 

Reaktionszeiten aus und verwenden 

einen globalen Auslöser. Das 

heißt, dass sie alle Bildpunkte (Pixel) 

auf einmal auslesen können, also 

nicht Zeile für Zeile, wie es bei ungekühlten 

Kameras der Fall ist. Deshalb 

eignen sich gekühlte Kameras 

wesentlich besser, um sich bewegende 

Objekte aufzunehmen. Dies 

spielt insbesondere in der verarbeitenden 

Industrie eine wichtige Rolle, 

beispielsweise bei der Papierverarbeitung 

oder Großmengenfertigung, 

da die Fertigungslinien hier durchweg 

mit einer hohen Geschwindigkeit 

laufen, die sich nicht verringern 

lässt. Außerdem können gekühlte 

Kameras die Temperaturveränderungen 

bei sich rasch erwärmenden 

Objekten präzise erfassen. 

Räumliche Auflösung 

Da gekühlte Kameras kürzere 

Infrarot-Wellenlängen erfassen, 

bieten sie im Vergleich zu ungekühlten 

Kameras in der Regel auch 

eine höhere Vergrößerungsleistung. 

Außerdem lassen sich bei gekühlten 

Kameras, aufgrund ihrer höheren 

Empfindlichkeitswerte, Objektive 

mit mehreren oder stärkeren 

optischen Elementen verwenden, 

um eine höhere Vergrößerungsleistung 

zu erzielen, ohne dass sich 

der Signalrauschabstand dadurch 

verschlechtert. 

Die Wärmebilder in Bild 3 vergleichen 

die jeweils maximale Vergrößerung 

bei Nahaufnahmen, die 

sich mit einem gekühlten und einem 

ungekühlten Kamerasystem erzielen 

lässt. Das linke Bild wurde von 

einer gekühlten IR-Kamera mit 

einem 4-fach-Makroobjektiv und 13 

?m Detektorabstand aufgenommen. 

Das Resultat ist ein 3,5 µm großer 

Messpunkt. Das rechte Bild wurde 

von einer ungekühlten IR-Kamera 

mit einem 1-fach-Makroobjektiv 

und 25 µm Detektorabstand aufgenommen. 

Das Resultat ist ein 

25 µm großer Messpunkt. 

Empfindlichkeit 

Wie muss man sich den geringfügigen 

Empfindlichkeitsunterschied 

von 50 mK bei einer ungekühlten 

Kamera gegenüber 20 mK bei einer 

19


Bild 4a: Bild einer gekühlten Wärmebildkamera vom Handabdruck 

direkt nach dem Wegnehmen der Hand 

Bild 4b: Bild einer ungekühlten Wärmebildkamera vom Handabdruck 

direkt nach dem Wegnehmen der Hand 

Bild 4c: Bild einer gekühlten Wärmebildkamera vom Handabdruck 

zwei Minuten nach dem Wegnehmen der Hand 

Bild 4d: Bild einer ungekühlten Wärmebildkamera vom Handabdruck 

zwei Minuten nach dem Wegnehmen der Hand 

gekühlten Kamera in der Praxis vorstellen? 

Ein Empfindlichkeitsexperiment 

(siehe Bild 4) veranschaulicht 

dies. Jemand hat seine Hand einige 

Sekunden lang auf eine Wand gelegt, 

um darauf einen entsprechenden 

Wärmeabdruck zu hinterlassen. 

Die ersten beiden Bilder zeigen 

den Abdruck, direkt nachdem die 

Hand wieder von der Wand weggenommen 

wurde. Und das zweite 

Bildpaar zeigt die Wärmesignatur 

zwei Minuten später. Während 

die gekühlte Kamera selbst dann 

noch einen Großteil der Wärmesignatur 

des Handabdrucks erkennt, 

erfasst die ungekühlte Kamera nur 

noch einen deutlich kleineren Rest 

davon. Die gekühlte Kamera kann 

also im Vergleich zur ungekühlten 

Kamera geringere Temperaturunterschiede 

wesentlich länger erkennen 

und besser darstellen. Deshalb 

bedeutet die höhere Empfindlichkeit 

der gekühlten Kamera in der Praxis, 

dass damit in jeder Situation detailreichere 

Bilder von den Zielobjekten 

aufgenommen werden und selbst 

kleinste Temperaturunterschiede 

darauf zu erkennen sind. 

Spektralfilter 

Eine der größten Vorteile von 

gekühlten Wärmebildkameras ist, 

dass man damit eine einfache 

Spektralfilterung vornehmen kann, 

die Details sichtbar und Messungen 

möglich macht, die mit ungekühlten 

Wärmebildkameras entweder 

unsichtbar bleiben würden oder 

gänzlich unmöglich wären. Beispielsweise 

kann man gekühlte 

Kameras nutzen, um durch Glas 

hindurchzusehen oder gefährliche 

Gase wie Benzol, Ethanol, Methanol 

und Oktan bei Gasanlagen aufzuspüren, 

die sich an entlegenen 

Orten oder in schwer zugänglichen 

Bereichen befinden. Eine 

weitere Anwendung ist die Qualitätsüberwachung 

des Kalander- 

Prozesses bei der Kunststoffverarbeitung 

(Bild 6).Dank ihrer präzisen 

Synchronisation und Auslösung 

eignen sich diese Kameras 

ideal für hochsensible Hochgeschwindigkeitsanwendungen. 

Im 

Snapshot-Modus kann die FLIR 

A66xx alle Bildpunkte eines Wärmeereignisses 

gleichzeitig erfassen. 

Dies ist vor allem beim präzisen 

Erfassen sich schnell bewegender 

Objekte wichtig – eine 

Anwendung, bei der herkömmliche 

ungekühlte Wärmebildkameras 

in der Regel nur stark verzerrte 

Bilder liefern. 

Die Abbildungen in Bild 5 sind 

dafür ein gutes Beispiel. Man lässt 

eine Münze fallen, während die Aufnahmefunktion 

der Kamera von 

einem Auslösesensor gesteuert 



Bild 5: Dieselbe Münze wird zweimal fallen gelassen. Der Sensor löst die Wärmebildkamera immer genau dann aus, wenn sich das Objekt auf 

gleicher Höhe befindet 

Speed-Wärme ereignissen und 

sich schnell bewegenden Zielen. 

Die Kamera liefert gestochen 

scharfe Wärmebilder mit einer Auflösung 

von 640 x 512 Pixeln und 

bietet eine hohe thermische Empfindlichkeit 

von


Preislich interessanter Labtester 

Der neue Labtester LT101 von F&S Bondtec 

F&S Bondtec Austria bietet eine Innovation 

im Markt für Pulltester: ein qualitativ hochwertiges 

Drahtbond-Pulltestgerät für weniger als 

50% des marktüblichen Preises und mit einer 

Standardlieferzeit von einer Woche weltweit. 

Der Labtester ist ein manueller Pulltester, auf 

den wesentlichen Bedarf beim Pulltesten reduziert, 

mit geringstem Einarbeitungsaufwand 

und moderner Softwarebasis. 

Die Konstruktion ist so 

ausgelegt, dass der Kunde 

in der Lage ist, nach Erhalten 

des Paketes das System 

in wenigen Schritten aufzubauen 

und in Betrieb zu nehmen. 

Die Einarbeitungszeit in 

das System ist so gering, dass 

es keiner spezialisierten Schulungen 

bedarf. Die Datenauswertung 

erfolgt übersichtlich 

auf dem einfach zu bedienenden 

Touchscreen oder mittels 

externer CSR-Datenanalyse- 

Software. 

Der Kunde kontaktiert F&S 

Bondtec und erhält nach kurzer 

Prüfung, ob das System 

für ihn passend ist, direkt 

das Paket zugeschickt. Er 

packt es aus und baut es sorgfältig nach der 

entsprechenden Anleitung auf. Der Lab-Tester 

erfüllt alle heutigen Anforderungen an einen 

Pulltester und bietet somit höchste Qualität zu 

einem niedrigen Preis. 

F&S Bondtec Semiconductor GmbH 

www.fsbondtec.at 

Labtester LT101 in kompakter Form mit 

höchstem Z-Verfahrbereich 

Software-Oberfläche auf dem Labtester LT101 

Digitales 3D-Video-Inspektionssystem 

Lupenbrillen und Stereomikroskope in unterschiedlichsten Formen 

zählen zum festen Bestandteil der Qualitätssicherung und unterstützen 

filigrane Feinarbeit. Die Digitalisierung hat aber auch hier Einzug 

gehalten. Digitale Video-Inspektionssysteme sind auf dem Vormarsch 

– schon alleine aufgrund der deutlich besseren Ergonomie. Kein verkrampftes 

„Augen ans Okular drücken“, keine gekrümmte Arbeitshaltung, 

einfach entspanntes Arbeiten im Sitzen vor dem Monitor. Das 

Live-Bild wird von einer Digitalkamera aufgenommen und an einem 

Monitor vergrößert dargestellt. 

Lange waren Bildaufnahme und Darstellung am Monitor auf 2D 

beschränkt. Feinarbeiten unter der Kamera, die räumliche Koordination 

erfordern oder das Erkennen von Defekten in 3D sind damit 

nicht bzw. sehr schwer möglich. Vereinzelt vorgestellte PC-basierte 

Aufbauten haben das Problem, dass die Kombination PC/Monitor nur 

eine zeitliche verzögerte Darstellung des Kamerabildes erlaubt. Ein 

präzises, zügiges Arbeiten unter der Kamera ist damit nicht möglich. 

Mit maXee 3D feiert nun auf der Control 2017 erstmals ein digitales 

3D-Video-Inspektionssystem Premiere, das hierfür eine Lösung bietet. 

Das kompakte System kommt ohne PC aus. Das Bild wird verzögerungsfrei 

in brillanter 3D-Qualität dargestellt. Einfachste Bedienung 

und ein großzügig dimensionierter, freier Arbeitsraum ermöglichen 

entspanntes Arbeiten mit freiem Blick auf den Monitor. Dies ist 

in allen Branchen relevant, in denen an Handarbeitsplätzen Feinarbeiten 

oder Sichtprüfaufgaben mit hohem Durchsatz ausgeführt werden. 

Neben der Ergonomie überzeugt maXee 3D durch die Möglichkeit, 

den Monitorinhalt jederzeit auf Knopfdruck einzufrieren, abzuspeichern 

oder einer Weiterverarbeitung zuzuführen. Damit wird die 

Dokumentation von Arbeitsergebnissen, Kommentierung und Weiterleitung 

der Bilder an einen PC, ins Netzwerk oder ins Internet einfach 

und schnell ermöglicht. Das maXee schließt damit die 3D-Lücke im 

Bereich der digitalen Video-Inspektionssysteme. 

Control, Halle 6, Stand 6410 

SAC Sirius Advanced Cybernetics GmbH 

sg@sac-vision.de, www.sac-vision.de 



Durchgängige Qualitätsprüfung 

Drehmoment, Drehwinkel und unterschiedlichste Messpunkttypen erfassen 

Herstellerunabhängige 

Qualitätsdatenerfassung 

in der Produktion: 

CSP GmbH & Co. KG 

erfasst mit CAQ-Lösung 

QS-Torque Schraubfälle 

und weitere Messgrößen. 

Die CAQ-Software QS-Torque 

unterstützt als modulare Lösung 

produzierende Unternehmen mit 

durchgängigen Qualitätsprüfungen 

von der Entwicklung über die Fertigung 

bis zur Instandhaltung. Die 

Software prüft zuverlässig Prozesse 

und Werkzeuge in der Produktion. 

Neben der Schraubtechnik können 

weitere Messpunkte mit unterschiedlichen 

Messgrößen, wie z.B. ein 

Längenmaß, definiert werden. Mit 

QS-Torque lässt sich sicherstellen, 

dass alle Prozessschritte zur Fertigung 

eines Produkts innerhalb vorgegebener 

Toleranzen liegen und 

die Möglichkeiten der verwendeten 

Werkzeuge voll genutzt werden. 

AutorInnen: 

Stefanie Versch, 


Leonie Walter, 

Walter Visuelle PR GmbH 


Alle Stamm- und Prüfdaten 

werden dokumentiert 

Alle Werte von Stamm- und 

Prüfdaten werden im Produktionsprozess 

in der QS-Torque- 

Datenbank hinterlegt. Anschließend 

erfasst, speichert und historisiert 

die Software diese Daten. 

Der Lebenslauf einer Schraubverbindung 

oder eines anderen 

Messpunkts lässt sich so in einer 

Datenbank jederzeit über Jahre 

hinweg nachvoll ziehen. Selbstverständlich 

können die Daten – 

beispielsweise im Rahmen von 

Qualitäts audits – beliebig ausgewertet 

werden, um so kontinuierlich 

Qualitäts optimierungen in der 

Fertigung zu realisieren. 

Den Sicherheitsanforderungen 

gerecht werden 

Bei vielen Kunden von CSP wird 

QS-Torque bereits erfolgreich seit 

Jahren eingesetzt. „QS-Torque 

unterstützt produzierende Unternehmen 

dabei, jegliche relevanten 

Messwerte zu erfassen und in einer 

Datenbank zu verwalten. Auf diese 

Weise kann jederzeit der Nachweis 

erbracht werden, dass in der Produktion 

die Sollwerte erreicht wurden 

beziehungsweise qualitäts relevante 

Messdaten innerhalb der Toleranzgrenzen 

lagen. Dies ist beispielsweise 

für die Produkthaftung wesentlich“, 

erläutert CSP-Geschäftsführer 

Hermann Pellkofer. 

Eigenes Modul für das Thema 

Nieten 

Da das Thema Nieten in der 

modernen Produktion wieder mehr 

an Bedeutung gewinnt, lassen sich 

mit dem Modul „Rivets“ auch Prüfvorrichtungen 

für Nietgeräte an QS- 

Torque anbinden. Mit dem patentierten 

Nietprüfstand von CSP lassen 

sich Nietverbindungen und Werkzeuge, 

wie Nietpistolen und Nietmuttern-Setzgeräte, 

prüfen. Die Ergebnisse 

werden ebenfalls in QS-Torque 

dokumentiert. 

Erweiterungen möglich 

„So sorgt der Nietprüfstand für noch 

mehr Qualität, da er Werkzeuge und 

Nietverbindungen zuverlässig prüft 

und so Verantwortliche bei Mängeln 

schneller eingreifen können“, erklärt 

Hermann Pellkofer. „Haben Kunden 

spezielle Gegebenheiten in ihrer Produktion, 

die sie mit unserer CAQ-Software 

abdecken möchten, sind Erweiterungen 

in enger Absprache möglich.“ 


www.csp-sw.de 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- Skalierbare Modultechnik, frei austauschbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem einzigen Testsystem 

- Mixed Signal-Tests, 300 MS/s digital, 1 GS/s analog 

- CAD-Daten-Import, Programmgenerator 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests 

- Testabdeckungsanalyse, grafische Reparaturstation 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

- interne Testersteuerung mit Real Time DSP/RISC 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung 

Schneller und zuverlässiger Support 

In-Circuit-Test 

Funktionstest 

Komponententest 

Inline-Test 

Halbleitertest 

Boundary Scan Test 

AOI-Test 

Dr. Eschke Elektronik 

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669 

23


Automatisierte optische Messtechnik für 

umfangreiche Werkzeuganalysen 

Die Confovis GmbH präsentiert das optische Messsystem Tool Inspect zur schnellen und automatisierten 

Vermessung von Werkzeugen und Mikro-Komponenten auf der Hannover Messe 2017. 

Tool-Inspect-Messsystem mit Scan-Kopf DUO Vario und motorisierter 

Schwenk-Dreh-Vorrichtung 

Confovis 

www.confovis.com 

Das System bietet zwei Messverfahren 

in einem Gerät, eine 

motorisierte Schwenk-Dreh-Vorrichtung 

für ein 360°-Stitching von 

Bauteilen und eine Datenzusammenführung 

im globalen Koordinatensystem. 

Komplexe Messaufgaben 

lösen Kunden dank menügesteuerter 

Bedienerführung schnell, 

zuverlässig und präzise. 

Auf der Hannover Messe zeigt 

sich Confovis mit seinem Kooperationspartner 

Rösler Oberflächentechnik, 

der, um die Qualität 

seiner Produkte in jedem Prozessschritt 

überwachen und dokumentieren 

zu können, Confovis- 

Messtechnik einsetzt. Dank der 

patentierten Messtechnologie, 

basierend auf der Structured Illumination 

Microscopy (SIM), können 

dabei sogar spiegelnde Flächen 

gemessen werden. Rösler 

bestimmt mit der Konfokal-Messung 

u.a. Rauheiten der gefinishten 

Oberflächen hochpräzise und 

normgerecht. 

Mit seinen 3D-Messsystemen 

misst und analysiert Confovis Rauheit 

aber nicht nur profilbasiert nach 

DIN EN ISO 4287/4288 bzw. DIN 

EN ISO 13565, sondern auch flächenbasiert 

nach DIN EN ISO 25178. 

Kunden können sich live in Halle 6 

am Stand D30 ein Bild vom Messsystem 

Tool Inspect von Confovis 

machen. 

Mehr Automatisierung für 

weniger Komplexität 

Mit dem Tool Inspect muss der 

Bediener kein Spezialist für die Nutzung 

des Messgeräts mehr sein. 

Dank deutlich ausgebauter Funktionen 

wie Autofokus, Auto-Belichtung 

und softwareseitiger Menüführung 

für den Messplan fühlen sich 

Bediener, die bisher ausschließlich 

taktil gemessen haben, mit dem 

Gerät sofort vertraut. Kunden aus 

dem Werkzeug- und Maschinenbau 

können das einfach zu bedienende 

Messsystem im Rahmen 

ihrer Qualitätskontrolle, zur Formund 

Kontur-, aber auch zur Rauheitsmessung 

einsetzen. Dabei ist 

es für den Einsatz in der Fertigung 

ausgelegt und zeigt sich als robust 

und wartungsarm. 

Das Tool Inspect wird je nach 

Anwendung und Messaufgabe mit 

XY-Tisch oder zusätzlich mit einer 

motorisierten Werkstückdrehachse 

angeboten. Somit können auch 

rotierende Werkzeuge, sowie Bohrer 

oder Fräser gemessen werden. 

Dank kombiniertem Messverfahren 

lassen sich steile Flanken mit 

der Fokusvariation erfassen; für die 

Ermittlung der Rauheit wird dagegen 

ausschließlich die hochpräzise 

Konfokal-Messtechnik genutzt. Die 

Daten werden mittels Data Fusion 

in einem Messergebnis zusammengefasst. 

So können beispielsweise 

Werkzeughersteller neben Schneidkanten, 

Rauheit oder Geometrien 

auch den Verschleiß ihrer Werkzeuge 

messen und analysieren. 

Daten-Zusammenführung im 

globalen Koordinatensystem 

Messdaten, die mit den beiden 

Messverfahren Fokusvariation 

und Konfokal-Messtechnik gemessen 

wurden, können anschließend 

mit der Mess-Software ConfoVIZ 

im globalen Koordinatensystem 

zusammengesetzt werden. Darüber 

hinaus besteht die Möglichkeit, 

die Messdaten über entsprechende 

Formate auch in beliebige 

3D-Auswerte-Software wie 

GOM, Polyworks oder Geomagic 

zu exportieren und anhand eines 

internen Rasters automatisch fein 

auszurichten. Werkstücke können 

mit dem Messsystem in fünf Achsen 

gemessen sowie Soll-Daten 

gegenübergestellt werden. 

Messen nach vorgegebenem 

Messplan 

Die ConfoVIZ-Software ist intuitiv 

zu bedienen und ermöglicht 

sowohl ungeübten als auch qualifizierten 

Maschinenbedienern 

jederzeit sichere und zuverlässige 

Messergebnisse. Für wiederkeh- 

Werkzeuganalyse mit dem Tool Inspect mit Fokusvariation und 

Konfokal-Messtechnik 


ende Werkstücke und Mikrostrukturen 

kann der Anwender die Messpositionen 

einmal anfahren, den 

Messbereich festlegen und diese 

als spezifischen Messplan abspeichern. 

Sämtliche Messparameter 

wie Belichtungszeiten etc. werden 

vom System automatisch übernommen 

und unter der Produktidentifikationsnummer 

abgespeichert. Bei 

einer Wiederholungsmessung kann 

ein ungeschulter Bediener den einmal 

angelegten Messplan aufrufen 

und die Messungen werden automatisiert 

wiederholt. 

Messtechnik mit System 

Kombiniertes Messverfahren misst Rauheit und Form am Beispiel Wendeschneidplatte 

Für Anwendungen, wie beispielsweise 

die automatisierte Prüfung von 

zylindrischen Bauteilen, wie Rollenlagern, 

bietet Confovis das speziell ausgelegte 

Messsystem Roller Inspect 

zum Auffinden und Vermessen von 

Oberflächenfehlern an. Dieses unterstützt 

durch eine systematische Fehleranalyse 

Lagerhersteller dabei, den 

steigenden Anforderungen an die 

Qualität gerecht zu werden. Des Weiteren 

erweitert Confovis sein Portfolio 

um das Messsystem Lead Inspect, 

das zur Analyse von Oberflächen in 

einem Dichtsystem auf Drall-Freiheit 

bestimmt ist. Es kann neben dem 

Makrodrall nach Daimler Norm MBN 

31007-7 erstmals auch den Mikrodrall 

auswerten. Für Anwendungen 

aus dem Bereich Wafer bzw. Halbleiter 

kommt das Messsystem Wafer 

Inspect mit Wafertisch und automatisierter 

Messsoftware zur Merkmalserkennung 

zum Einsatz. Damit bietet 

Confovis für ein breites Spektrum 

an Anwendungen eine maßgeschneiderte 

Lösung. ◄ 

FERTIGUNG IN 

HÖCHSTER PRÄZISION 

UND BESTER QUALITÄT 

In unserer Produktionsstätte in Aldenhoven bei Aachen produzieren wir fl exibel anhand 

neuester Technologien hochqualitative Erzeugnisse, ganz gleich ob Prototyp oder 

Serienfertigung in kleineren oder mittleren Stückzahlen, für Kunden und Projekte aus 

der ganzen Welt. Zertifi ziert nach DIN EN ISO 9001:2008 stellen wir uns jeder 

spezifi schen Aufgabe mit Leidenschaft und höchster Präzision. 

Rufen Sie uns ganz einfach an und lernen Sie uns kennen. Wir bieten Ihnen eine 

Auftragsabwicklung mit höchster Sorgfalt, von der Fertigungskalkulation innerhalb von 

24h, bis hin zur schnellstmöglichen Lieferung. Das Ergebnis sind Endprodukte, die ein 

hohes Maß an Zuverlässigkeit und Störsicherheit gewährleisten „Made in Germany“. 

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efg Elektronikfertigung GmbH 

Industriestraße 42 

52457 Aldenhoven 

Germany 

+49 2464 90919-0 

+49 2464 90919-60 

info@elektronikfertigung.eu 

www.elektronikfertigung.eu 


25


Alles im Lot? 

Leiterplatten mit ihren Lötverbindungen 

als Herzstücke jedes elektronischen 

Geräts verlangen eine 

besondere Aufmerksamkeit in der 

Qualitätskontrolle. Unabhängig 

davon, ob im Laufe des Produktionsprozesses 

oder als Funktionskontrolle 

am Ende aller Herstellungsschritte: 

Die Fehleranalyse/ 

Schadensanalytik als quasi „kriminaltechnische 

Untersuchung“ folgt 

bereits entstandenen Fehlern, um 

den Produktionsprozess zu verbessern 

und Lösungen zu finden, die 

künftige Versagensfälle vermeiden 

– und nicht zuletzt Garantie- und 

Kulanzkosten zu reduzieren. 

Testlabore, die schadensanalytische 

Prüfungen anbieten, gehen 

in ihrer Planung und Anwendung 

unterschiedlichster Prüfverfahren 

und Zusammenfügung von einzelnen 

Ergebnissen bei der Aufklärung 

eines technischen Versagensfalls 

ähnlich vor wie Kriminologen, 

die die Ursache eines Verbrechens 

herausfinden müssen. 

Der technische Versagensfall steht 

fest, jetzt muss der Tester noch eine 

geeignete Methode finden, um die 

Ursache des Schadens ausfindig zu 

Autor: 

Tobias Wolf ist ausgebildeter 

Metallograf und Test 

Technician, Failure Analysis 

bei TechnoLab 

machen. Die Vorgaben der Richtlinie 

VDI/VDE 3822 Blatt 1 Schadensanalyse 

dient dabei als grobe 

Orientierung. Schwachstellen in der 

Leiterplattentechnik können beispielsweise 

durch optische Inspektion, 

metallografische Präparation 

sowie Materialanalytik erkannt und 

dokumentiert werden. Hierbei können 

elektronische Baugruppen, ihr 

Einsatz und ihre Prozesskette fokussiert 

werden. Ein qualifiziertes Prüfund 

Testlabor dokumentiert die 

Ergebnisse der Untersuchung und 

vertritt dieses auch gutachterlich. 

Je nach technischer Ausstattung 

und Know-how des Dienstleisters 

kann die Untersuchung von fehlerbehafteten 

oder fehlerverdächtigen 

Objekten mit den geeigneten Mitteln 

erfolgen und entsprechend effizient 

und mit hoher Beweissicherheit 

durchgeführt werden. Zusätzlich 

sollte das Labor fähig sein, eine 

kritische Beweiskette durch eine 

Schadenssimulation abzusichern. 

Wozu eine Fehleranalyse? 

Jeder Konstrukteur oder Zulieferer, 

der an der Prozesskette komplexer 

wie einfacher Geräte und 

Bauteile beteiligt ist, kennt das Problem 

von Fehlerquoten. Die Frage 

ist, welche Quote tolerierbar ist und 

wie sie sich möglichst gering halten 

oder gar ganz eliminieren lässt. 

Eine 99,9-prozentige Fehlerfreiheit 

klingt im ersten Moment gut – ein 

entsprechender Fehlerquotient von 

0,1% würde jedoch beispielweise 

bedeuten, dass jeden Monat eine 

Stunde lang verschmutztes Trinkwasser 

fließt, 500 fehlerhafte Operationen 

in der Woche durchgeführt 

werden oder jedes produzierte Auto 

80 Fehler aufwiese. Diese Zahlen 

sollen nur verdeutlichen, wie stark 

sich ein vermeintlich geringer Fehlerquotient 

in der Realität auswirken 

kann. 

Bild 2: Brandschaden an einer Platine 

Ziel der Schadensanalytik ist 

das Schaffen von belastenden 

Beweismitteln 

Ziel jeder Schadensfalluntersuchung 

sollte es daher sein, 

gemeinsam mit dem Auftraggeber 

Lösungen und Verbesserungen 

für den weiteren Produktionsprozess 

zu erarbeiten. Schließlich sollen 

künftige Versagensfälle vermieden 

und Kosten gespart werden, 

die sonst durch Garantie- und 

Kulanzbelastungen anfallen. Denn 

mit gezielten Simulationen von Alterungsprozessen 

und Extrembelastungen 

und anschließender Analyse 

bereits im Entwicklungsprozess 

eines Produkts werden Konstruktions- 

und Fertigungsfehler rechtzeitig 

erkannt. 

Als integriertes Testhaus und 

Dienstleister für die verschiedensten 

Disziplinen und Einsatzbereiche von 

elektronischen und mechanischen 

Baugruppen bietet die TechnoLab 

GmbH die Kombination aus Prüfung/Test 

(How), Schadensanalytik 

(Why) und der präventiven Inspektion 

der technischen Systeme (How 

to prevent). Umweltsimulationstests 

und Analytik als präventive Maßnahmen 

leisten somit einen nachhaltigen 

Beitrag zur Produktivitätssteigerung 

und Kostenersparnis. 

Der Anfang jeder Analyse 

Die Beweisaufnahme (wo liegt der 

Schaden?) ist der erste Schritt. Hierbei 

werden die Faktoren bestimmt, 

die zum Entstehen eines Schadesn 

führen können. 

Ausfälle eines Bauteiles oder 

ganzen Gerätes können viele Ursachen 

haben. Konstruktionsfehler wie 

die Wahl eines ungeeigneten Materials 

oder Herstellungsverfahrens 

können ebenso zu Defekten führen 

wie Mängel in der Prozesskette, 

den Zulieferteilen oder der Abstimmung 

von Parametern. Auch Lagerung 

und Transport bergen Gefahren 

für die Technik, nicht zuletzt sind 

Bedienungs- und Wartungsfehler 

oder Folgeschäden durch Verschleiß, 

Korrosion u.ä. zu nennen 



Bild 3–5: Links die BGA-Übersicht einer Röntgeninspektion, mittig ein BGA-Ball abgetrennt vom Pad und 

rechts die mangelhafte Padbenetzung (BlackPad) 

– neben menschlichem Versagen 

spielt auch der Faktor Natur und 

höhere Gewalt eine Rolle. 

Daher muss jedem Testverfahren 

eine genaue Bestandsaufnahme 

aller Faktoren, die für den 

Schaden verantwortlich sein können, 

erfolgen. Ein systematischer 

Ablauf einer Schadensanalyse, wie 

ihn TechnoLab anbietet, ist hilfreich. 

Ist das Schadenobjekt und der entstandene 

Schaden so genau wie 

möglich beschrieben, ermittelt der 

Tester gemeinsam mit dem Auftraggeber 

den Schadensablauf und die 

Vorgeschichte. Mittels einer Schadenhypothese 

lassen sich bereits 

mögliche Ursachen festhalten. Als 

nächster Schritt erfolgt die Wahl 

geeigneter Untersuchungsmethoden, 

die abhängig sind von vielen 

Faktoren wie Einsatzgebiet und 

Funktion des Prüfobjekts. Dabei 

stammen Proben entweder direkt 

aus der Umweltsimulation zur Analyse 

des Ergebnisses. In diesem Fall 

wird der Zustand vor und nach dem 

Test dokumentiert und Verschleißmerkmale 

werden bewertet – oder 

die Proben kommen aus defekten 

Systemen aus dem Feldeinsatz. 

Dann erfordert die Analyse, dass 

die Tester ausfallrelevante Belastungen 

erkennen können. 

Umfangreiche Prüfungen mit 

Schadensbericht 

In den Untersuchungen werden 

Bauteil und Werkstoffe einer 

genauen Prüfung unterzogen und 

entsprechend bewertet, auch das 

Schadensumfeld wird in die Analyse 

einbezogen. Diese Prüfungen können 

zerstörungsfrei oder zerstörend 

durchgeführt werden. Als Beispiel für 

Ersteres ist die visuelle Inspektion 

mittels Röntgen oder elektrischer 

Parametermessung zu nennen. 

Metallografie und Elementeanalyse 

(REM+EDX/WDX, SIMS) nehmen 

den Werkstoff aufs Korn. So sollen 

Schadensmechanismen aufgedeckt 

und Empfehlungen zur Prävention 

und zur allgemeinen Zuverlässigkeitsoptimierung 

gegeben werden. 

Anschließend wertet der Tester die 

Untersuchungsergebnisse in einem 

Soll-Ist-Vergleich aus und definiert 

Ursache und Art des Schadens. Im 

nächsten Schritt leitet das Testlabor 

aus den gewonnenen Ergebnissen 

Erkenntnisse ab, die den Schaden 

beheben und in Zukunft vermeiden 

lassen. Die Ingenieure von TechnoLab 

z. B. gehen mit den Kunden 

entsprechende konkrete Maßnahmen 

durch, je nach Auftragslage 

und Situation. Eine individuelle 

Beratung, die auf Sachkenntnis 

der Branche und aller jeweiligen 

Bedingungen bzw. relevanten 

Faktoren fußt, ist hierbei unabdingbar. 

Die Analyse schließt mit einem 

Schadensbericht und einer entsprechenden 

Dokumentation. 

Spezialfall Leiterplatte 

Die Bewertung von Lötverbindungen 

und Schichtsystemen der 

Leiterplatte zählt ebenfalls zu den 

typischen Fragestellungen der Analytik. 

Für Leiterplatten kommen eine 

Menge an relevanten Tests und entsprechenden 

Regeln infrage, wie die 

Konformität nach IPC-A-600, IEC 

61288, z.B. für thermische Beständigkeit 

(Lotbad, Ölbad, Sandbad) 

oder Lötbarkeit nach J-STD-003. 

TechnoLab, als breit aufgestelltes 

Testlabor, bewertet z.B. die Isolationsfestigkeit 

unter Klimaeinwirkung 

RIS sowie die Neigung zu Conductive 

Anodic Filament CAF. Ein Whiskertest 

nach DIN EN 60068-2-82/ 

JEDEC-JESD 201 bietet sich bei 

entsprechendem Verdacht ebenso 

an wie eine Untersuchung, inwieweit 

das Basismaterial thermisch robust 

ist. Die innere Struktur (Inner Layer 

Separation, Barrel Crack, Corner 

Crack) spielt eine erhebliche Rolle 

und kann zerstörungsfrei mittels Röntgeninspektion 

(Bild 3–4) u.ä. oder 

zerstörend mittels eines metallografischen 

Schliffbildes (Bild 7) untersucht 

werden. Optisch unauffällige, 

verdeckte Fehler von Bauelementen 

der Platine werden erst im metallografischen 

Befund oder nach mechanischer 

Belastung auffällig und beispielsweise 

mittels eines Pull-Tests 

(Bild 6) ausfindig gemacht. Der Pull- 

Test hat gegenüber dem Shear-Test 

die bessere Aussage, da die Kraft als 

Schälkraft in Z-Richtung auf die Oberfläche 

der Pads wirkt. Auch Hilfsstoffe 

wie SMD-Kleber oder Gießharze werden 

getestet, z.B. auf Durchschlagfestigkeit 

nach IEC 243. Die Eigenschaften 

von Lotpasten, z.B. Slumping 

(Konturenstabilität) oder Korrosionsverhalten, 

werden gegebenenfalls 

unter die Lupe genommen, 

ebenso Flussmittel, bei denen das 

Testlabor die thermische Beständigkeit 

und Wechselwirkung mit Lötresist 

überprüft. 

Bild 6: Pulltest 

Oberflächen 

Endoberflächen (chemisch Sn, 

ENIG, Stichwort Black Pad) spielen 

nicht zuletzt eine große Rolle 

für den geeigneten Einsatz, bergen 

aber auch eigene Schadensquellen. 

Für Leiterplatten mit höchsten 

Anforderungen ist das Finish 

chemisch Nickel Gold (ENIG) eine 

beliebte Endoberfläche. Diese bietet 

beste Voraussetzungen für langzeitstabile 

Lötverbindungen. Problematisch 

ist ENIG dann, wenn es 

Komplikationen bei der Abscheidung 

der Schichten gegeben hat. Nach 

der Benetzung durch den Lotwerkstoff 

kann das zu Effekten führen, 

die unter dem Stichwort Black Pad 

(Bild 5) bekannt sind. 

Individualisierte, 

kundenspezifische Testlösungen 

sind gefragt 

Oft liegen der Anspruch auf eine 

angepasste technische Prüfung und 

der tatsächliche Belastungshorizont 

des technischen Systems weit auseinander. 

Das hat häufig zur Folge, 

dass die Ergebnisse der angewendeten 

Prüfverfahren nicht der späteren 

Realität entsprechen. Ziel 

muss es also sein, genau die richtigen 

und dem Anwendungszweck 

entsprechenden Test- und Approbationsverfahren 

auszuwählen und 

anzuwenden, wenn nötig zu modifizieren 

oder erst zu entwickeln. 

Kombinierte Prüfungen wie etwa 

der Klima- und Klimawechseltest 

mit überlagerter elektrischer Last 

zur Bewertung der Korrosionsbeständigkeit 

und Kriechstromfestigkeit 

(z.B. CAF-Test nach IPC-9691) 

bieten sich daher auch für Leiterplatten 

an. 

Fazit 

Durch die Auswahl und Anpassung 

geeigneter Normen bzw. die 

Anwendung der entsprechenden 

Prüfverfahren geben qualifizierte 

Testlabore wie TechnoLab den Kunden 

technisch kompetente Hilfestel- 


27


Zu TechnoLab 

Bild 7: Auswertung eines metallografischen Schliffbildes 

lung. Das Hauptaugenmerk liegt 

dabei darin, die für den Auftraggeber 

schnellstmögliche und kostengünstigste 

Variante zu finden, Testund 

Prüfverfahren bereitzustellen 

sowie parallel dazu die analytischen 

Werkzeuge zur Verfügung zu stellen, 

damit der Kunde die Ergebnisse 

Nutzen bringend umsetzen kann. 

TechnoLab 

www.technolab.de 

TechnoLab ist einer der führenden 

Dienstleister im Bereich 

Umweltsimulation und Schadensanalytik. 

Das Unternehmen bietet 

Materialtests, Qualitätsprüfungen, 

Zertifizierungen nach 

ISO und DIN sowie Schadensanalysen 

und unterstützt Entwickler 

bei der Optimierung ihres Fertigungsprozesses. 

Die Dienstleistungen 

kommen vor allem in der 

Elektronikindustrie, der Elektronikfertigung, 

aber auch in vielen 

anderen innovativen Industriebereichen 

zum Einsatz. Die 

Umweltsimulations-Tests prüfen 

die Beständigkeit von Materialien, 

einzelnen Bauelementen, Baugruppen 

sowie ganzen Geräten 

und lassen sich kundenindividuell 

anpassen. Geprüft wird nach 

diversen chemisch-biologischen, 

physikalischen oder sonstigen 

Einwirkungen sowie IP-Schutzarten, 

Temperaturwechsel/- 

schock, Korrosionsverträglichkeit 

oder Lichtechtheit. Zu den 

üblichen, standardisierten Prüfund 

Testverfahren gemäß den 

angewandten Normen für die 

entsprechenden Einsatzbereiche 

(Prüfung und Qualifizierung elektronischer 

Baugruppen für die 

diversen Einsatzfelder: Aerospace, 

Consumer, Automotive, 

Railroad, etc.) besitzt TechnoLab 

das Know-how für die gemeinsame 

Entwicklung spezialisierter 

Testverfahren zusammen mit 

dem Auftraggeber. 

Testen, Prüfen und Inspizieren für moderne Industrieanforderungen 

Neuer Heavy-Duty- 

Lötbarkeitstester 

Die Microtronic GmbH wird 

ihren neuen LBT210-HD (Heavy 

Duty) Lötbarkeitstester zur SMT 

vorstellen. Das neue System 

wurde entworfen, um heutige 

Industrieanforderungen an 

schwerere und größere Bauteile 

zu bedienen, die nicht in herkömmliche 

Tester passen. Mit der Einführung 

des LBT210-HD wird das 

maximale Gewicht, das getestet 

werden kann, von bisher 40 mN 

auf 300 mN erhöht. Ernst Eggelaar, 

Geschäftsführer von Microtronic, 

sagt dazu: „Dies ist ein großer 

Schritt für Kunden, die bisher 

nicht in der Lage waren, größere 

Bauteile oder Steckverbinder 

zu testen. Bis dahin gab es 

kein System, um größere Bauteile 

zu handhaben. Microtronic 

kann jetzt eines anbieten.“ 

Das System arbeitet mit 

geschmolzenem Lot und misst die 

Benetzung des Lots am Bauteil. 

Als Ergebniss wird eine genaue 

Aussage über die Lötfähigkeit 

des Prüflings ausgegeben. Das 

System bietet Messungen mittels 

der üblichen Methoden, wie Lotbad 

oder Lotkugeln. Alle Industriestandards, 

wie IPC, IES, 

NF, MIL oder JEDEC, werden 

unterstützt. 

Ultraschall Mikroskop 

Sonix ECHO 

Microtronic zeigt auf 

der SMT das akustische 

Mikroskop Sonix ECHO. 

Es ermöglicht die Inspektion 

von Stacked-Dies, 

komplexen Flip-Chips 

und zusätzlichen herkömmlichen 

umspritzen 

Bauteilen. 

Das ECHO VS bietet 

Lösungen für klarste 

Darstellung von Kupferstützen, 

umspritzten 

Flip-Chips, CSPs, MCMs, 

Stacked-Dies, Hybriden, 

und andere Inspektionsmöglichkeiten 

für das Advanced 

Packaging. Das ECHO Pro 

enthält zusätzlich vollautomatisches 

Handling für eine 100%ige 

Package-Inspektion in der High- 

Volume-Produktion. 

SMT, Halle 5, Stand 221j 

Microtronic GmbH 

ee@microtronic.de 

www.microtronic.de 



Messsysteme, Mikroskope und 

Bildverarbeitungssysteme auf 

der Control 2017 

Auf der Control haben Besucher am Stand von Leyence die Möglichkeit, 

folgende Produkte näher kennen zu lernen: 

- Digitaler Messprojektor 

Damit ist es möglich, bis zu 99 Merkmale an 

bis zu 100 Bauteilen gleichzeitig zu prüfen. Die 

Modellreihe IM ist schnell, einfach zu bedienen 

und anwenderunabhängig. Die Messzeit 

bei einer Genauigkeit von 5 µm beträgt gerade 

einmal 3 s. Diese Systeme werden meist in der 

Produktion, im QS-Labor oder auch im Warenein- 

und -ausgang eingesetzt. 

- Mikroskope 

Das Digitalmikroskop VHX-6000 bietet Neuerungen 

bei der Beleuchtung und Fokussierung, 

wodurch eine noch detailgenauere Visualisierung 

ermöglicht wird. Aufgrund der Multi-Lighting- 

Funktion lassen sich Objekte aus unterschiedlichen 

Beleuchtungswinkeln betrachten. Ein 

einziger Knopfdruck genügt, um das optimale 

Beleuchtungsergebnis zu erhalten und Merkmale 

zu sehen, die vorher nicht sichtbar waren. 

Bei der Umstellung auf eine andere Beleuchtungsart 

für die Sichtung weiterer Details ist 

eine Neuaufnahme nicht nötig. Denn selbst 

im Nachhinein lässt sich die Beleuchtung einfach 

anpassen. 

- Bildgeführtes 3D-Koordinatenmessgerät 

Dieses Messgerät bietet dank Augmented Reality 

eine sehr intuitive Bedienung. Die Modellreihe 

XM ist daher neben intuitiv auch einfach 

zu bedienen und flexibel. Der frei bewegbare 

Messtaster erlaubt eine enorme Flexibilität. Mit 

dem kompakten Auftischgerät können auch 

ungelernte Arbeitskräfte einfach und schnell 

3D-Messungen durchführen. 

- Hochintegrierte Kameratechnologie 

Das Gerät 2D-Mikrometer TM-3000 ermöglicht 

hochpräzise Messungen auf einfache und 

schnelle Weise. Durch Verwendung einer Einheit 

aus doppelttelezentrischem Kamerasystem, 

telezentrischer Beleuchtung sowie Spiegelumlenkungen 

ermöglicht der 2D-Sensor Inline-Messungen 

bei hohen Taktzeiten auf Mikrometerebene 

genau. Die bedienerfreundliche Software 

vereinfacht dabei nicht nur die Inbetriebnahme, 

sondern auch die Lösung von Messaufgaben. 

- Bildverarbeitungssystem CV-X400 

Hier stehen Bedienerfreundlichkeit durch die 

neuste Softwareversion sowie die hohen Leistungsdaten 

der Hardware im Mittelpunkt. Das 

Herzstück des Systems, der Embedded Controller, 

liefert extreme Rechenleistungen für die 

Verarbeitung großer Datenmengen von hochauflösenden 

Kameras und 3D-Sensoren. Hardwareseitig 

teilt sich die neue Plattform die grundlegende 

Architektur mit der Highend-Expertenplattform 

XG-X. Bis zu sieben DSP-Kerne sorgen 

in jeder Situation für ausreichende Rechenleistung. 

Applikationslösungen in einer neuen 

Geschwindigkeitsdimension werden durch überarbeitete 

Prozessorarchitektur und einen deutlich 

erweiterten Speicher ermöglicht. 

Control, 

Halle 6, Stand 6414 

Keyence Deutschland GmbH 

marketing@keyence.de 

www.keyence.de 

LASER SYSTEMS FOR ... 

Micro Via Drilling 

Scribing 

Precision Cutting 

Selective Ablation 

Micro Structuring 

Cavity Formation 

Visit us 

SMT 2017 

4-431 B 

P I C O S E C O N D L A S E R T E C H N O L O G Y 

2/2017 29 InnoLas Solutions GmbH 29 

www.innolas-solutions.com


Kompaktes Computertomographie-System mit 

Premiumausstattung 

Am 3D-Vision-Arbeitsplatzsystem können 

Objekte räumlich am Monitor betrachtet werden. Die 

3D-Ansicht nehmen Nutzer so wahr, wie sie es von 

ihrem Heimfernseher gewohnt sind. Es ist ein PCunabhängiges 

System. Bei einem hohem Arbeitsabstand 

von 420 mm stehen zwei Größen von horizontalen 

Bildfelder, 26 und 33 mm, zur Verfügung. 

Durch den hohen Arbeitsabstand eignet sich das 

System besonders für Anwendungen in der Nacharbeit 

und Montage. Per Fußschalter werden notwendige 

Aufnahmen direkt auf einen USB-Stick 

gespeichert. Das System ist komplett ausgestattet 

und sofort betriebsbereit. 

MBR GmbH 

messe@mbr-gmbh.com 

www.mbr-gmbh.com, www.mbr.ch 

3D-Betrachtung von Objekten am Monitor 

Zuverlässigkeit und Präzision werden 

in der industriellen Produktion 

groß geschrieben. Das betrifft die 

Fertigung ebenso wie Forschung 

und Entwicklung und das Qualitätsmanagement 

generell. Die Firma 

diondo bringt nun mit dem d1 ein 

neues, kompaktes CT-System auf 

den Markt, das keine Wünsche offen 

lässt bzgl. Genauigkeit, Schnelligkeit, 

einfacher Bedienung und Flexibilität. 

Das neue Computertomographie- 

System d1 bedient dabei nicht nur 

ganz gezielt die hohen Ansprüche 

der Metrologie, sondern auch die 

Anforderungen der zerstörungsfreien 

Materialprüfung in optimaler 

Weise. 

Man setzt bewusst auf Premiumkomponenten. 

Statt des in diesem 

Marktsegment üblichen Manipulators 

aus Metall ruht die Anlage auf 

einer soliden Granitbasis. Deren 

Eigensteifigkeit und Temperaturstabilität 

garantiert auch nach vielen 

Jahren intensiver Nutzung optimale 

Ergebnisse. Zusätzlich werden 

die Achsen mit Glasmaßstäben 

der Firma Heidenhain ausgerüstet, 

ein Merkmal höchster Präzision, 

das sonst nur CT-Systeme 

höherer Preisklassen bieten. Das 

Konzept geht auf. Es werden Spitzenwerte 

für Genauigkeiten entsprechend 

der VDI/VDE-Richtlinie 

2630 erzielt. 

Ein weiteres Highlight der diondo 

d1 ist der kontraststarke 3K Detektor. 

Die Kombination aus engem 

Pixelraster und einer besonders 

großen aktiven Fläche bietet dem 

Nutzer mehrere Vorteile. Einerseits 

erlaubt es eine extrem hohe Auflösung 

bei der Untersuchung kleiner 

Objekte, andererseits ermöglicht 

sie die Abbildung von großen 

Prüfteilen „in einem Schuss“, also 

ohne die zeitaufwendige Stückelung 

in mehreren Teil-Scans. 

Der Durchmesser des Prüfobjekts 

darf bis zu 300 mm betragen, 

die prüfbare Bauteilhöhe maximal 

500 mm. Die Anlage ist für Stückgewichte 

bis 20 kg zugelassen. Somit 

eignet sich die diondo d1 optimal 

sowohl für die zerstörungsfreie Prüfung 

an Metall- und Composite-Bauteilen 

als auch für eine höchst präzise 

Metrologie an Kunststoff. 

Passend zum Applikationsspektrum 

des einzelnen Kunden wählt 

diondo aus zahlreichen Varianten 

von Mikrofokus-Strahlenquellen 

die jeweils optimale Konfiguration. 

Damit ist das d1-System bestens 

geeignet sowohl für die industrielle 

Produktion wie auch für Dienstleister, 

Labore, F&E-Betriebe und 

Forschungsinstitute. 


diondo GmbH 

info@diondo.com 

www.diondo.com 

0911/2398046-0 

info@inno-coat.de 

Wir schützen Ihre Werte! 

Selektives Lackieren 

Verguss 

Underfilling 

Pulverbeschichtung 


V i d e o 

Co 2 

LASER-BESCHRIFTUNG 

neomark easy ist ein erstklassiges System für Kunden die einen 

In-Line-Laserbeschrifter benötigen. Hohe Qualität, kurze Zykluszeiten 

(bis zu 60% Zeitersparnis im Vergleich zu herkömmlichen 

Laser-Markierungs-Systeme) und Flexibilität zu einem attraktiven Preis. 

Osai AS hat seine umfassenden Kenntnisse und Erfahrungen aus 

der Lasertechnologie in dieses neue Gerät einfließen lassen um den 

Markt eine neue innovative Lösung zu bieten. Mit der neuentwickelten 

interner Wendestation können Leitplatten beidseitig in hoher Qualität 

beschriftete werden. 

Die neomark easy ist mit einem Osai AS Laser ausgestattet, der 

die aus den bereits im Markt etablierten Geräten bekannte hohe 

Zuverlässigkeit gewährleistet. 

Die einfache und intuitive SW und das Touch-Screen-HMI 

ermöglichen es Bediener, auch solchen mit weniger Erfahrung, neue 

Beschriftungsprogramme in weniger als 10 Minuten zu erstellen. 

Hauptmerkmale: 

• CO 2 

Laser-Beschriftung 

• Fiducial-Check für eine präzise Beschriftungsposition 

• 2D-Code auslesen 

• Bad-Board-Erkennung 

• Erkennung der LP-Orientierung 

• SMEMA konform 

• Maßgeschneiderte DB-Kommunikation für die Rückverfolgbarkeit 

• Fernwartung 

• LOG-Datei für einfache Diagnostik 

www.osai-as.com



JTAG Technologies bietet u.a. Lösungen für die automatische Testgenerierung, die automatische Flash- und PLD- 

Programmierung über Boundary-Scan und die visualisierte Boundary-Scan-Analyse. Die innovativen Boundary- 

Scan-Produkte ermöglichen eine Testentwicklung, Testausführung, Abdeckungsanalyse und In-System- 

Programmierung. 

• ICT-, MDA- oder Flying-Probe- 

Systeme können schnell und problemlos 

mit der JTAG-Technologies-Boundary-Scan-Lösung 

nachgerüstet werden. Spezielle 

Einschubkarten und Softwareintegrationen 

erlauben, die Vorteile 

beider Systeme zu nutzen 

und in Einklang zu bringen. 

• Ein bestehender Funktionstest auf 

Basis von National Instruments 

Labview/Teststand, C++ .net oder 

anderen Programmiersprachen 

unterliegt oft sehr komplexen und 

zeitaufwendigen Testprogrammen. 

Ein schneller Zugriff auf die Baugruppe 

über die Boundary-Scan 

Pins kann das vorhandene Testprogramm 

sowie die Diagnose im 

Fehlerfall vereinfachen. 

Geschäftsführer Peter van den 

Eijnden: „JTAG arbeitet seit vielen 

Jahren eng mit namhaften ATE- 

Unternehmen zusammen, um seinen 

Kunden auch zukünftig eine 

optimale Verwendung der bestehenden 

ICT/MDA/FPT/FCT-Systeme 

zu gewährleisten. Gemeinsam mit 

verschiedenen Testsystemherstellern 

haben wir ganz spezielle Hardware-und 

Softwarelösungen entwickelt. 

Mit diesen sehr spezifischen 

Lösungen lassen sich unsere Tools 

perfekt in diese Testsysteme integrieren 

und nutzen somit die Vorteile 

beider Verfahren.“ 

Kooperation bringt Vorteile 

JTAG Technologies hat im Sommer 

2016 auch eine neue Zusammenarbeit 

mit Everett Charles 

Technologies (ECT) bekanntgegeben. 

JTAG und ECT haben vor 

kurzem eine erfolgreiche Integration 

des Multifunktions-JTAG- 

Testers JT 5705/FXT in die Familie 

der rekonfigurierbaren, kompakten, 

linear betätigten und kassettenbasierten 

Testadapter durchgeführt. 

JT 5705/FXT ist ein vollständiges 

und dennoch kompaktes Einplatinen-Testsystem, 

das analoge Stimuli 

und Messungen ebenso unterstützt 

wie Frequenzmessungen, digitales 

I/O, Boundary-Scan (über zwei 

Test Access Ports, TAP) sowie In- 

System-Bauteilprogrammierung. 


www.jtag.com 

Man verfügt über eine weltweit 

installierte Basis von mehr als 8500 

Systemen. Der Zugriff auf die immer 

komplexeren Baugruppen von heute 

wird immer schwieriger und hat 

eine sinkende Fehlerabdeckung 

zur Folge. Dies sorgt für Sorgen 

im Prüffeldbereich. JTAGs Kunden 

können nun einen Blick auf die Möglichkeiten 

werfen, welche sich durch 

JTAG Technologies Inside ergeben 

und sehen ihre bestehenden Testverfahren 

und Möglichkeiten mit 

anderen Augen. 

Aus dem breiten Produktport folio 

sind u.a. folgende ATE-Kombinationen 

möglich: 



Hintergrund-Infos 

Die aktuelle JTAG-Software beinhaltet 

auch einen Multi-Controller- 

Support, der die Verlinkung mehrerer 

Einheiten erlaubt und so ein 

homogenes System mit erhöhter 

Kanalzahl ermöglicht. Innerhalb des 

Adapters sind die JT 5705/FXT-Karten 

auf speziell entwickelten Trägerboards 

montiert, die mit Branchenstandard-208 

Pin-Pylon-Steckverbindern 

ausgestattet sind. 

Zahlreiche aktuelle Baugruppen 

beinhalten Bauteile wie programmierbare 

Logik und Mikrocontroller/ 

SOCs, die über JTAG-Ports verfügen. 

Aufgrund der gemischt analogen 

und digitalen Natur der meisten 

Designs ist es jedoch nützlich, über 

einen Mix aus beiden Testsignaltypen 

zu verfügen, um analoge Stimuli 

und Messungen ebenso durchführen 

zu können wie den Test digitaler 

I/O-Kanäle usw. Das JT 5705/ 

FXT-Testsystem stellt genau diese 

Eigenschaften zur Verfügung. 

Anwenderbedürfnisse im Fokus 

In der Small-Linear-Adapterserie 

von ECT erfolgt die Kontaktierung 

des Prüflings (UUT) über 

die gefederten Kontaktstifte einer 

auswechselbaren Kassette. Die 

Kassette verbindet die Ressourcen 

der Adapter-Tester-Kombination 

(Spannungsversorgung, Testsignale, 

Hilfs instrumente usw.) mit 

dem Prüfling. Durch den Austausch 

von Kassetten können verschiedene 

Baugruppen auf der gleichen, grundlegenden 

Hardware geprüft werden, 

was insbesondere für High-Mix/Low- 

Volume-Anbieter eine kostengünstige 

Lösung darstellt. Durch die 

Programmierung des FPGA-Kerns 

Da der Markt für Boundary- 

Scan die Grenzen herkömmlicher, 

digitaler High-Density-Applikationen 

zunehmend hinter sich 

lässt, muss sich auch das Test- 

Equipment entsprechend weiter 

entwickeln. Das JT-5705-Board 

unterstützt nicht nur zwei JTAG 

(IEEE 1149.x)-kompatible TAPs 

mit programmierbaren Schwellen, 

sondern verfügt zusätzlich über 

eine I/O-Kapazität von 64 Kanälen, 

von denen acht als analoge 

Ressourcen mit einem Stimulusund 

Messbereich von ±16 V oder 

0...32 V konfiguriert werden können. 

Mehrere JT-5705-Systeme 

können miteinander verlinkt und 

synchronisiert werden, um eine 

größere Anzahl von TAP-Ports 

und I/O-Kanälen bereitzustellen. 

Man sieht bei JTAG die Marktchancen 

sehr positiv. „Industrielle 

Steuerungs- und Automatisierungstechnik 

sowie die Elektronik 

im Automotive-Bereich sind 

zwei Beispiele, für die wir eine 

hohe Nachfrage nach diesem 

des Testsystems können Anwender 

ihre eigenen digitalen I/O-Optionen, 

wie CAN-Bus, Zähler/Zeitgeber 

oder Highspeed-Speicherzugriff, 

entwickeln. Auch Programmcode, 

der von Websites wie Open 

Produkttyp erwarten. Sehr viele 

elektronische Steuergeräte erfordern 

analoge und/oder Sensor- 

Stimuli, die von einem Mikroprozessor 

erfasst werden. Die Werte 

können dann mittels emulativer 

JTAG/Boundary-Scan-Testmethoden, 

wie sie JTAG Technologies´ 

CoreCommander-Werkzeuge 

bereitstellen, überprüft werden“, 

so Peter van den Eijnden zu der 

neuen Produktreihe. Peter van 

den Eijnden ist Geschäftsführer 

von JTAG Technologies in 

Eindhoven. 

Cores zur Verfügung gestellt wird, 

kann in das FPGA implementiert 

werden. Der Zugriff darauf erfolgt 

dann über JTAG Technologies´ eigenes 

CoreCommander-FPGA-Translator-Modul. 

◄ 

Äußerst kompaktes Messsystem für Miniwellenlöten 

Fluke Process Instruments 

bringt eine Messeneuheit auf die 

SMT Hybrid Packaging 2017 mit 

und präsentiert das weltkleinste 

Temperaturüberwachungssystem, 

das speziell für das Selektivlöten 

mit Miniwelle entwickelt 

wurde. Das Messsystem DATA- 

PAQ SelectivePaq besteht aus 

einem neuen, kleineren Datenlogger 

und einem maßgeschneiderten 

Hitzeschutzbehälter. Mit nur 

20 mm Höhe und 40 mm Breite 

passt es in jede Anlage und eignet 

sich optimal zum Einsatz mit 

Befestigungsrahmen. 

Der Mikro-Datenlogger aus 

der bewährten Baureihe DATA- 

PAQ Q18 liefert eine hohe Genauigkeit 

von ±0,5 °C und eine 

Auflösung von 0,1 °C. Er nimmt 

über vier Thermoelemente Messungen 

von Elektronikbaugruppen 

auf, während diese in einem Infrarot- 

oder Konvektionsofen vorgewärmt 

und sodann schwallgelötet 

werden. Das Messintervall 

lässt sich auf bis zu 20-mal pro 

Sekunde einstellen. Ein aus einem 

soliden Aluminiumblock gefrästes 

Loggergehäuse und die Verwendung 

von Wechselakkus gewährleisten 

eine lange Lebensdauer. 

Außerdem sorgen sie für minimale 

Betriebskosten. Die Lieferung 

umfasst die Vollversion der 

Software DATAPAQ Insight Reflow 

mit Analysefunktionen für maximale 

Gradienten, Höchsttemperaturen 

und Wellenkontaktzeiten. 

Eine als Zubehör erhältliche Sensorhalterung 

erleichtert regelmäßige 

und häufige Überprüfungen 

der Prozessstabilität. 


Fluke Process Instruments 

GmbH 

www.flukeprocessinstruments. 

com 


33


Neue Schalt- und Simulationslösungen 

Pickering Interfaces stellt auf der SMT Hybrid Packaging sein umfassendes Programm an PXI-, PCI- und Ethernet- 

LXI-Produkten und Software-Lösungen aus. 

Pickering Interfaces Ltd. 

www.pickeringtest.com 

Modulares 2-Slot USB/LXI-Chassis 

(Modell 60-104) 

Dieses neue Chassis ist in einem 

kleinen, kompakten Formfaktor realisiert 

und ist prädestiniert für portable 

Tischgeräte oder Anwendungen 

mit begrenztem Platzangebot. 

Es nimmt ein oder zwei Pickering 

3 HE-PXI-Modulen auf. Die USBoder 

LXI-kompatiblen Schnittstellen 

ermöglichen die Steuerung 

des Chassis direkt über PC-Standardschnittstellen 

und eröffnen so 

einen sehr kostengünstigen Weg 

in den Markt modularer Test- und 

Messtechnik. 

PXI Thermoelement-Simulationsmodul 

(Modell 41-760) 

ist en Niederspannungsmodul, 

das sich ideal für die Simulation 

von Thermoelementen eignet. Das 

3 HE, 1-Slot PXI Modul stellt bis 

zu 32 Ausgangskanäle zur Verfügung. 

Jeder Kanal ist im Bereich von 

-100 mV bis +100 mV autark und verfügt 

über einen Remote Sensezur 

Korrektur von Spannungsabfällen 

auf den Zuleitungen. 

Modulares LXI-Chassis 

(Modell 65-200) 

ist ein modulares Chassis mit 

großflächigen Einsteckkarten (Plug- 

Ins) für die Realsierung umfangreicher 

Schaltsysteme mit minimalen 

Aufwand im Vergleich zu kleineren, 

modularen Standards wie PXI. Der 

Anwender kann bis zu sechs Plug- 

In-Module integrieren und teilbestückte 

Chassis, falls erforderlich, 

im Feld erweitern. Das Chassis 

unterstützt eine sehr hohe Zahl 

gleichzeitig geschalteter Relais für 

schnelle Durchgangs- und Isolationsprüfungen. 

Bei Bedarf entwickelt 

Pickering Interfaces für das 

65-200-Chassis auch kundenspezifische 

Plug-In-Module. 

Signal-Routing-Software Switch 

Path Manager 

Diese neue Signal-Routing-Software 

vereinfacht das Signalrouting 

in Schaltsystemen und vereinfacht 

die Entwicklung von Schaltsystem- 

Software. Der Switch Path Manager 

unterstützt alle Pickering PXI-, 

LXI-, PCI- und GPIB-Schaltprodukte. 

Kabelbaum-Designwerkzeug 

Mit Hilfe dieses graphischen 

Online-Werkzeugs können Anwender 

Kabelbäume definieren, die 

exakt auf ihre Bedürfnisse zugeschnitten 

sind. Das Werkzeug 

erlaubt eine äußerst detaillierte Festlegung 

von Merkmalen wie Steckverbinder-Typen, 

Leitungs-/Kabel- 

Typen, Pinbelegungen, Beschriftungen, 

Kabelbündelungen, Festlegung 

der Kabellängen, Schutzumhüllungen 

und Ergänzung von Projektkommentaren. 

Anwender können 

sich sowohl der integrierten 

Bibliothek von Standard-Kabelbäumen 

bedienen als auch von Grund 

auf neue Designs erstellen. Diese 

Designs können in der Cloud archiviert 

und im Lauf der Zeit aktualisiert 

werden, sodass dort eine kundenspezifische 

Bibliothek wächst, 

auf die auch Kollegen problemlos 

zugreifen können. 

Auf dem Messestand präsentiert 

Pickering auch die einzigartigen 

Testwerkzeuge eBIRST für die 

effiziente Überprüfung von Schaltsystemen. 

Diese Werkzeuge wurden 

speziell für Pickerings PXI-, 

PCI- und LXI-Produkte entwickelt, 

um die Fehlersuche in Schaltsystemen 

zu beschleunigen. Die graphische 

Darstellung identifizierter, 

fehlerhafter Relais erleichtert die 

Reparatur der Schaltmodule. 

Pickering Interfaces steht hinter 

seinen Produkten mit einer dreijährigen 

Gewährleistungsfrist und einem 

garantiert langjährigen Produktsupport. 

Preise und Verfügbarkeiten 

stehen auf Pickerings Internetseite 

pickeringtest.com zur Verfügung. ◄ 

SMT, Halle 4a, Stand 141 


Zuverlässige 

und 

lang lebige 

Reflow-, 

Wellen- und 

Selektivlötanlagen 

Hilpert, S. 107 

CL-Polish - eine neue 

Oberflächenbehandlung 

für Schablonen CADiLAC, S. 80 

Leistungsstarkes Piezo- 

Mikrodosiersystem für 

hochviskose Medien VERMES, S. 119 

Oversized pcb - 

Platinen in 

Übergröße 

PCB-Systems, S. 85 

Rekordverdächtig: 

Innovative, große SMD- 

Schablone 

Becktronic, S. 81

B 

Bestückungstechnologie, 

Automatisierte Bestückung . . . . . . . . . . . . .38 


Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Bestückungseinrichtungen, spezielle . . . . . .38 


Manuelle Bestückung. . . . . . . . . . . . . . . . . .38 


Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 


Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien 

allgemein . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase . . . . . . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe. . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke . . . . . . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle . . . . . . . . .39 

Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige . . . . . . . .39 

Betriebsausrüstung, 

Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .39 


Arbeitsplatz-Beleuchtung . . . . . . . . . . . . . . .39 

Betriebsausrüstung, Bekleidung . . . . . . . . .40 

Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung . . .40 

Betriebsausrüstung, ESD-Arbeitsplätze . . .40 

Betriebsausrüstung, ESD-Schutz . . . . . . . .40 


Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .40 

D 

Dienstleistungen, 

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .40 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .40 


Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .40 

Dienstleistungen, Beschichten/Vergießen . .40 

Dienstleistungen, Bestücken . . . . . . . . . . . .41 

Dienstleistungen, EMS/E²MS. . . . . . . . . . . .41 

Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung. . .41 

Dienstleistungen, Leiterplattendesign . . . . .41 

Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung . .42 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung. . . . .42 

Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste. . .42 

Dienstleistungen, Parylene-Beschichtung . .42 

Dienstleistungen, Parylene-Entfernung . . . .42 

Dienstleistungen, Reinigung. . . . . . . . . . . . .42 

Dienstleistungen, Rework. . . . . . . . . . . . . . .42 

Dienstleistungen, Seminare, Workshops . . .43 


Sonstige Dienstleistungen . . . . . . . . . . . . . .43 

Dienstleistungen, Vermietung 

elektronischer Geräte. . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

Diskrete Bauelemente, Fertigung, 

Herstellungseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . .43 

Diskrete Bauelemente, Werkstoffe. . . . . . . .43 

Displayfertigung, Materialien, Teile . . . . . . .43 

Displayfertigung, Panelbearbeitung . . . . . . .43 

Displayfertigung, Substratbearbeitung 

für Displays. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .43 

H 

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung. . . . . . . .43 

Halbleiterfertigung, Belackungssysteme . . .43 

Halbleiterfertigung, Bonding. . . . . . . . . . . . .43 

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung . . . .44 

Halbleiterfertigung, Chip-Packaging . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, 

Dünnschichterzeugung. . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Geräte. . . . . . . . . . . . . .44 


Geräte für die mechanische Bearbeitung. . .44 

Halbleiterfertigung, Herstellungs- und 

Bearbeitungsgeräte, sonstige . . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Lithographie, 

Substrat-/Wafer-Bearbeitung . . . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Masken- und 

Vorlagenerstellung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Materialien . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Systemträger . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen . .44 


Wafer-/Substrat-Handling. . . . . . . . . . . . . . .44 

Halbleiterfertigung, Werkzeuge . . . . . . . . . .44 

Hybride, Herstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .44 

K 

Produktindex 

Kabelverarbeitung, 

Kabel-, Drahtbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . .44 


Kabelverarbeitungseinrichtungen. . . . . . . . .44 


Verdrahtungswerkzeuge . . . . . . . . . . . . . . .44 

Kleben, Dispensen, Dosiertechnik . . . . . . . .44 

Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe. . .45 

Kleben, Dispensen, Klebstoff-Verarbeitungsund 

Auftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . .45 

L 

Leiter-Strukturerzeugung durch 

mechanische Verfahren . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Leiter-Strukturerzeugung durch Siebdruck, 

Dickschicht/Dünnschicht . . . . . . . . . . . . . . .45 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Siebdruckeinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . .45 

Leiter-Strukturerzeugung, fotochemisch 

Anlagen zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Belichtungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Beschichtungsenrichtungen . . . . . . . . . . . . .45 


Chemikalien zum Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . .45 


Entwicklungseinrichtungen. . . . . . . . . . . . . .45 


Entschichtungseinrichtungen . . . . . . . . . . . .45 


Maschinen für Bestückungsdruck . . . . . . . .45 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung. . .45 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 


Reinigungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch 

Bohren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch 

Fräsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Leiterplatten-Bearbeitung, mechanisch, 

Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 


Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Leiterplatten, Materialien für, 

Basismaterialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 


Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen . .46 


Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

36 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2017


Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung 

von Basismaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Handlötgeräte . . . . . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe. . . . . . . . . . .46 

Löttechnik, Lötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen. . .47 

Löttechnik, Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

Löttechnik, Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

M 

Materialbearbeitung, chemisch, Anlagen 

zum Ätzen, Beitzen und sonstige chemische 

Bearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

Materialbearbeitung, chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen. . . . . . .47 

Materialbearbeitung, galvanisch, 

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 


Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 


Galvanisierungsanlagen. . . . . . . . . . . . . . . .47 


Materialien, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .47 

Materialbearbeitung, mechanisch, 

Bearbeitungsmaschinen, sonstige . . . . . . . .47 


Befestigen, Verbinden . . . . . . . . . . . . . . . . .47 


Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Materialbearbeitung mit Lasern . . . . . . . . . .48 


Oberflächenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . .48 


Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen. . . . .48 


Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, 

Belackungssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 


Belichtungsgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding . . . . . . . .48 


Lithographie, Substratbearbeitung . . . . . . . .48 


Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .48 


Maskenhandhabung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .48 

Mikro- und Nanotechnik, Microassembly . . .49 

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung 

und Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . .49 


Produktionsverfahren für die 

Mikrosysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .49 


Werkstoffe und Materialien . . . . . . . . . . . . .49 


Werkzeug und Formenbau. . . . . . . . . . . . . .49 

O 

Optoelektronik, Herstellung . . . . . . . . . . . . .49 

P 

Product Finishing, Handwerkzeuge . . . . . . .49 

Product Finishing, Montage . . . . . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Reparatursysteme . . . . .49 

Product Finishing, Rework . . . . . . . . . . . . . .49 

Product Finishing, Rework-Arbeitsplätze . . .49 

Product Finishing, 

Schutzbeschichten und Vergießen. . . . . . . .49 


Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .50 


Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .50 

Product Finishing, Trockner . . . . . . . . . . . . .50 

Product Finishing, Verbrauchsmaterial . . . .50 

Product Finishing, Werkzeuge, sonstige . . .50 

Q 

Qualitätskontrolle, 

Allgemeine Messtechnik und Zubehör . . . . .50 

Qualitätskontrolle, Elektrischer Test. . . . . . .50 

Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik . . . . . . .51 

Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme . . . .51 


Kommunikationsmesstechnik. . . . . . . . . . . .51 


Messen geometrischer Größen . . . . . . . . . .51 


Messen mechanischer Größen . . . . . . . . . .51 

Qualitätskontrolle, Messsysteme zur 

Bauelementeprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Mikroskopie . . . . . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik . .52 

Qualitätskontrolle, Optischer Test . . . . . . . .52 

Qualitätskontrolle, Prüfadapter. . . . . . . . . . .53 

Qualitätskontrolle, Software . . . . . . . . . . . . .53 

Qualitätskontrolle, Testsysteme für 

Baugruppen und Hybride . . . . . . . . . . . . . . .53 

R 

Reinigung, Bauteile . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinigung, Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reinigung, Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Reinigung, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Reinraumtechnik, Reinräume. . . . . . . . . . . .54 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung . . .54 

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung . . . .54 

Reinraumtechnik, 

Reinraumerzeugung und Kontrolle. . . . . . . .54 

S 

Schablonenerstellung. . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Schablonenerstellung, Layoutausgabeund 

Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .54 

Software, 

Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .54 

Software, 

Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .54 

Software, 

Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .54 

Software, 

Manufacturing Execution System (MES) . . .54 

Spritzgegossene Schaltungsträger (MID), 

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 


Montage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 


Spritzgießen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 


Strukturierung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

V 

Verpackung und Kennzeichnung, 

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 


Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 


Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Verpackung und Kennzeichnung, RFID . . . .55 


Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .55 

W 

Werkstoffprüfung, Formanalyse . . . . . . . . . .55 

Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse . . . .55 

Werkstoffprüfung, Stoffanalyse . . . . . . . . . .55 

Wickelgüter, Werkzeuge der Wickeltechnik 55 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2017 

37

Produkte und Lieferanten 

B 


Automatisierte Bestückung 

2E mechatronic GmbH + Co. KG. . . . . . . . . . . 60 

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . . . . . 60 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Adopt SMT Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . 60 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . . . . . 61 

BAS ELECTRONICS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Bluechips Microhouse GmbH . . . . . . . . . . . . . 62 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 62 

C-Print Schaltungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . . . . . 62 

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . . . . . 63 

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

E.I.S. GmbH Elektronik Industrie Service . . . . 64 

EAS Agency Harald Klaubert. . . . . . . . . . . . . . 64 

eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

elektron Systeme und Komponenten. . . . . . . . 64 

Elektronik-Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EVT EyeVision Technology . . . . . . . . . . . . . . . 64 

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Frank Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH . . . . . . . . 65 

Fujitsu Technology Solutions GmbH . . . . . . . . 65 

Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . . . . . 66 

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 66 

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . 68 

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . . . . . 68 

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

MELECS EWS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Micro Systems Engineering GmbH . . . . . . . . . 69 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Multi-Components GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Omron Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Osai Automation Systems GmbH . . . . . . . . . . 70 

P&R Gerätetechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Paggen Werkzeugtechnik GmbH. . . . . . . . . . . 70 

Paroteq, Inh. Udo Hartwig . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Photocad GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 70 

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

PressFinish Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 70 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 71 

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . . . . . 71 

SCHUNK GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . . . . . 72 

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SMT & HYBRID GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . . . . . 72 

Steca Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Straschu Industrie-Elektronik. . . . . . . . . . . . . . 73 

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

W&L Deutsche Technoplast GmbH. . . . . . . . . 74 

Werner Wirth GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Bauteilevorbereitung 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




Aegis Software GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . . . . . 60 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . . . . . 63 



EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 










STRECKFUSS Systems GmbH & Co. KG. . . . 73 


VisiConsult GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Bestückungseinrichtungen, spezielle 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DE software & control GmbH. . . . . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

LEBERT Software Engineering . . . . . . . . . . . . 68 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 








Schiller Automation GmbH & Co. KG. . . . . . . . 72 






ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Manuelle Bestückung 



AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 







CGS-Computer Gesteuerte Systeme . . . . . . . 62 




Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Hydrotechnik electronics GmbH . . . . . . . . . . . 66 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 











WETEC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Materialzuführung 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 












Roboter- und Handhabungssysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ASYS Automatisierungssysteme . . . . . . . . . . . 61 




DYNAMIC Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 63 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MAKA Industrie-Service GmbH. . . . . . . . . . . . 69 


MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




PROAUT TECHNOLOGY GmbH . . . . . . . . . . . 71 



Spirig, Ernest Dipl. Ing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Betriebs- und Hilfsstoffe, Chemikalien 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

abp Automationssysteme GmbH . . . . . . . . . . . 60 


DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

ELANTAS Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . . . . . 65 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH . . . . . . . . . . . . . . 68 






STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . 73 

Betriebs- und Hilfsstoffe, 

Chemikalien, allgemein 



Dage Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Vliesstoff Kasper GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Betriebs- und Hilfsstoffe, Gase 




Betriebs- und Hilfsstoffe, Isolierstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



INERTEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Max Steier GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . 69 



Betriebs- und Hilfsstoffe, Kunststoffe 



Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 





RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 71 




Betriebs- und Hilfsstoffe, Lacke 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 










STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Betriebs- und Hilfsstoffe, Metalle 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 70 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Betriebs- und Hilfsstoffe, sonstige 






Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Absaug- und Filteranlagen 







ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Arbeitsplatz-Beleuchtung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH . . . . . . 61 


dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . . . . . 63 





39

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 






TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Betriebsausrüstung, Bekleidung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . . . . . 66 








Betriebsausrüstung, Betriebseinrichtung 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 





TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Betriebsausrüstung, ESD-Arbeitsplätze 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . . . . . 61 



CCTC Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


IVH Absaugtechnik e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




Sonderhoff Holding GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 72 

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Betriebsausrüstung, ESD-Schutz 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 








Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 










StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Sicherheitseinrichtungen 





Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . 68 

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 






TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

TQ-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


D 


Auftragsfertigung für Halbleiter 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 





DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

uwe electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

WEPTech elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Auftragsfertigung für sonstige Bauteile 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


ACD Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


bebro electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




cms electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





Auftragsfertigung für Wickelgüter 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Dienstleistungen, Beschichten/Vergießen 



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . . . . . 61 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . 62 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Eker Systemtechnik Elektronik GmbH. . . . . . . 64 



habemus! electronic + transfer GmbH. . . . . . . 65 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . . . . . . 68 

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . . . . . 69 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

s.e.t. electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Tonfunk GmbH Ermsleben. . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Dienstleistungen, Bestücken 




alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . . . . . 60 









Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 







eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 









Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

KM Gehäusetech GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . 68 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Nova Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




SIEGERT electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 72 






VIERLING Production GmbH. . . . . . . . . . . . . . 74 

Dienstleistungen, EMS/E²MS 





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Braun Industrie-Elektronik GmbH & Co.KG. . . 62 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Connect Group GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . . . . . 64 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . . . . . 64 




ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 








HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Iftest AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 









productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 














Tonfunk GmbH Ermsleben. . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Dienstleistungen, Kabelkonfektionierung 



Anylink Systems AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 



Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 










RSK-elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 












Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . . . . . 74 

Dienstleistungen, Leiterplattendesign 






BFK-services . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

FlowCAD Vertriebs GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



41




KM Gehäusetech GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . 68 



MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 












Dienstleistungen, Leiterplattenherstellung 

all4-PCB (Schweiz) AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


ANDUS ELECTRONIC GmbH . . . . . . . . . . . . . 60 

APL Oberflächentechnik GmbH. . . . . . . . . . . . 61 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . . . . . 61 





Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DYCONEX AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUROCIRCUITS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Häusermann GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


LFG-Eckhard Oertel e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. . . . . . . . . . . . 69 



Princitec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . . . . . 73 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Dienstleistungen, Materialbearbeitung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 







Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Haeger Hardware eK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 







MCD Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 






ROFIN-BAASEL Lasertech . . . . . . . . . . . . . . . 71 






Dienstleistungen, Mess- und Prüfdienste 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




adaptronic Prüftechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . 60 

analyticon instruments gmbh. . . . . . . . . . . . . . 60 

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 61 

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . . . . . 61 






bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . . . . . 62 

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Deutronic Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 63 


diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Impex Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Kunz precision AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


NetCo Professional Sevices GmbH. . . . . . . . . 69 


Optimum datamanagement solutions . . . . . . . 70 


Primara Test- und Zertifizier-GmbH . . . . . . . . . 71 



Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 






WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 74 


WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Dienstleistungen, Parylene-Beschichtung 


Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . . . . . 66 




Dienstleistungen, Parylene-Entfernung 




Dienstleistungen, Reinigung 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 





Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 







Dienstleistungen, Rework 













Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



eCraft GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 





Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 













Dienstleistungen, Seminare, Workshops 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 








HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


RAFI GmbH & Co.KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 










Sonstige Dienstleistungen 







BFK-services . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 










ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






HEYFRA AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 






MF Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

MKD Kramer. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Perzeptron GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 













Vermietung elektronischer Geräte 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Diskrete Bauelemente, 

Herstellungseinrichtungen 



Diskrete Bauelemente, Werkstoffe 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Displayfertigung, Materialien, Teile 




Displayfertigung, Panelbearbeitung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Displayfertigung, 

Substratbearbeitung für Displays 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

H 

Halbleiterfertigung, Ätzeinrichtung 



Meyer Burger (Germany) AG . . . . . . . . . . . . . . 69 


Halbleiterfertigung, Belackungssysteme 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Halbleiterfertigung, Bonding 




DODUCO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

DYMAX Europe GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . . . . . 65 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH. . . . . . 65 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 







43

Halbleiterfertigung, Chip-Handhabung 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Halbleiterfertigung, Chip-Packaging 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 







HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Halbleiterfertigung, Dünnschichterzeugung 





Halbleiterfertigung, Geräte 




Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 74 

Halbleiterfertigung, Geräte für die 

mechanische Bearbeitung 




Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . . . . . 73 

Halbleiterfertigung, Herstellungs- und 

Bearbeitungsgeräte, sonstige 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . . . . . 61 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Lauffer Maschinenfabrik GmbH . . . . . . . . . . . . 68 



RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Halbleiterfertigung, Lithographie, 

Substrat-/Wafer-Bearbeitung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




Heidelberg Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . 66 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Masken- und Vorlagenerstellung 

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






Halbleiterfertigung, Materialien 




Halbleiterfertigung, Solarzellen 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Halbleiterfertigung, Systemträger 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Halbleiterfertigung, Trockeneinrichtungen 




Linn High Therm GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Wafer-/Substrat-Handling 



Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Halbleiterfertigung, Werkzeuge 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Hybride, Herstellung 









K 


Kabel-, Drahtbearbeitung 






ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . 69 











Kabelverarbeitungseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



DSP-PRINT-TEC GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . . . . . 69 







Verdrahtungswerkzeuge 



KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . . . . . 68 






Kleben, Dispensen, Dosiertechnik 






axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . 63 



Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Reinhardt-Technik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . . . . . 73 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Kleben, Dispensen, Kleb- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 





DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . . . . . 63 



















Kleben, Dispensen, Klebstoff- 

Verarbeitungs- und Auftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 

bdtronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 









L 

Leiter-Strukturerzeugung durch 

mechanische Verfahren 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Dickschicht/Dünnschicht 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Materialien 





ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Siebdruckeinrichtungen 




ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Leiter-Strukturerzeugung, fotochemisch, 

Anlagen zum Ätzen 





Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

STS Industrie SA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Belichtungssysteme 





Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Beschichtungseinrichtungen 







ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Chemikalien zum Ätzen 




Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Entschichtungseinrichtungen 






LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Entwicklungseinrichtungen 





LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Maschinen für Bestückungsdruck 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 





ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


Maschinen für Lötstopplack-Bedruckung 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




45



ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Materialien 





Reinigungsmaschinen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 






Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Bohren 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 











VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Fräsen 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ILFA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 











VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Sägen 



ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Hilpert electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



Stanzen 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 







VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Basismaterialien 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Isola GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 





Bedruckungseinrichtungen und -vorlagen 




ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Keramiksubstrate 

Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Maschinen und Werkzeuge zur Herstellung 

von Basismaterial 



Löttechnik, Handlötgeräte 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 






ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 








STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH . . . . . . . 73 


Löttechnik, Löt- und Hilfsstoffe 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 







ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

InterSelect GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Kester GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 








Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




Löttechnik, Lötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . . . . . 61 




EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . . . . . 71 


RUFF GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Seica Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . . . . . 72 




Löttechnik, Pastenauftragseinrichtungen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 









ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 





SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Löttechnik, Reflow 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






EPM Handels AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 





MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 





Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . . . . . 72 



Löttechnik, Zubehör 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Interflux Electronics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

M 

Materialbearbeitung, chemisch, Anlagen 

zum Ätzen, Beitzen und sonstige chemische 

Bearbeitung 




Östling Marking Systems GmbH . . . . . . . . . . . 70 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Materialbearbeitung, chemisch, 

Chemikalien zum Ätzen und Beizen 




SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Elektrodenmaterial 




Elektrolyte 



SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Galvanisierungsanlagen 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Materialien, sonstige 



FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



Bearbeitungsmaschinen, sonstige 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Befestigen, Verbinden 


ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


47






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Materialbearbeitung, mechanisch, Bohren, 

Fräsen 



Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 








ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 






RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 





TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Feinwerktechnik 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 






DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Kantenbearbeitung 





LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Materialbearbeitung 



LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Materialbearbeitung mit Laser 


ACSYS Lasertechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 60 

Gie-Tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Materialbearbeitung mit Lasern 

Coherent | DILAS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Oberflächenbearbeitung 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 







DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Schneiden, Stanzen, Trennen, Biegen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Löhr GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 70 



TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Schweißen 




DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



RAYLASE AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

TEKA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Belackungssysteme 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Mikro- und Nanotechnik, Belichtungsgeräte 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Mikro- und Nanotechnik, Bonding 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ficonTEC Service GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

JENOPTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Lithographie, Substratbearbeitung 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Masken- und Vorlagenerstellung 


DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Maskenhandhabung 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Mikro- und Nanotechnik, Microassembly 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 





HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 





ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Mikro- und Nanotechnik, Mikrobearbeitung 

und Ultrapräzisionsfertigung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


JENOPTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




Produktionsverfahren für die Mikrosysteme 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 





IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JENOPTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Werkstoffe und Materialien 






Werkzeug und Formenbau 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

JENOPTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


O 

Optoelektronik, Herstellung 






JENOPTIK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



P 

Product Finishing, Handwerkzeuge 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Product Finishing, Montage 


ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 








ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . . . . . 64 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 













Product Finishing, Reparatursysteme 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Product Finishing, Rework 





ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 







Product Finishing, Rework-Arbeitsplätze 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 







IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 





Schutzbeschichten und Vergießen 



copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 







GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 











49


SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Schutzbeschichtungsmittel 


copaltec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 





STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Speicher-Programmierung 



Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Product Finishing, Trockner 






ELGET Ltd.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


GTL KNÖDEL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


MASS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 






Product Finishing, Verbrauchsmaterial 













Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Product Finishing, Werkzeuge, sonstige 








Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Q 


Allgemeine Messtechnik und Zubehör 



BMC Messsysteme GmbH (bmcm) . . . . . . . . . 62 









ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Feinmetall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IBS Precision Engineering Dtl. GmbH . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . . . . . 67 

IRS Systemeentwicklung GmbH . . . . . . . . . . . 67 

KARL STORZ GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . 68 


KEYENCE Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . 68 





Meilhaus Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 69 




optical control GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 70 


Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Rigol Technologies EU GmbH . . . . . . . . . . . . . 71 

Router Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


StanTronic Instruments GmbH. . . . . . . . . . . . . 72 

Tektronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Wolf & Wölfel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . . . . . 74 


Qualitätskontrolle, Elektrischer Test 




Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 




















ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

Eschke, Dr. Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 











Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 







MTQ Testsolutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 69 








Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Prüftechnik Schneider & Koch . . . . . . . . . . . . . 71 








Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 








WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Qualitätskontrolle, HF-Messtechnik 





ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 









Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Qualitätskontrolle, Inspektionssysteme 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 




Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Brinno Europe/IDCP BV. . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Chromasens GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 






ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 

FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


GE Sensing & Inspection GmbH . . . . . . . . . . . 65 


GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Impuls Imaging GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 








MatriX Technologies GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 69 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 




MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . . . . . 69 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Olympus Deutschland GmbH . . . . . . . . . . . . . 70 


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . 70 



Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






SAC Sirius Advanced Cybernetics. . . . . . . . . . 72 

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH. . . . . . . . . . . . 74 



WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

WI-Systeme GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Kommunikationsmesstechnik 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 









Messen geometrischer Größen 


3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IBS Precision Engineering Dtl. GmbH . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 











Messen mechanischer Größen 







ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




51


Hogetex GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




Messsysteme zur Bauelementeprüfung 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 












ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




























WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Qualitätskontrolle, Mikroskopie 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 







confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 







FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 



Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 








ZEISS Microscopy GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Qualitätskontrolle, Mobilfunkmesstechnik 


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 





Qualitätskontrolle, Optischer Test 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 











confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 








DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 







ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 






LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 



















Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . . . . . 70 




Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 






QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 






SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 












WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Qualitätskontrolle, Prüfadapter 


Ätzwerk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 
















ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

FG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 






Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 




IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 


















SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 








WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Qualitätskontrolle, Software 



Böhme & Weihs Systemtechnik. . . . . . . . . . . . 62 

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 



Critical Manufacturing GmbH. . . . . . . . . . . . . . 63 

CSP GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 






FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 









QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 



SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 



Qualitätskontrolle, Testsysteme für 

Baugruppen und Hybride 



Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 















ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ERNI ES GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



FG-Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 















QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




SOMA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

STANNOL GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 74 

WG-Test GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


R 

Reinigung, Bauteile 


ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 






Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Medenwald, Dr. GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 69 




UCM AG (The Dürr Group) . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Reinigung, Leiterplatten 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





53






ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 















SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 




Reinigung, Oberflächen 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 


APL Oberflächentechnik GmbH. . . . . . . . . . . . 61 

AT&S AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 










HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 








SMF & MORE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 





Reinigung, sonstige 

ACI AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 







Dürr Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . . . . . 68 








UCM AG (The Dürr Group) . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Reinraumtechnik, Reinräume 



bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Weiss Klimatechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Reinraumtechnik, Reinraumausstattung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 





Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 




Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Weiss Klimatechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Reinraumtechnik, Reinraumbekleidung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


Reinraumtechnik, 

Reinraumerzeugung und Kontrolle 




SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . . . . . 72 


Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

S 

Schablonenerstellung 







DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



LeitOn GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

LTC Laserdienstleistungen GmbH. . . . . . . . . . 69 









Schablonenerstellung, 

Layoutausgabe- und Kopiereinrichtungen 



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 

ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 








Software, Computer-aided Engineering 

(CAE) 


ETS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 





Software, Computer-aided Quality (CAQ) 


camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


CSP GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 

InQu Informatics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Software, 

Enterprise Resource Planning (ERP) 










Software, 

Manufacturing Execution System (MES) 






InQu Informatics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



QUINS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 




Metallisieren 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





Montage 




Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Festo AG & Co KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 





Spritzgießen 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 


Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 




Strukturierung 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 




V 

Verpacken und Kennzeichnen, Etikettierung 








DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 



IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 










Verpacken und Kennzeichnen, 

Laserbeschriftung 

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



DREMiCUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64 


FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

in-tec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

KBA-Metronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68 

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 68 









Rofin-Sinar Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 


Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Verpacken und Kennzeichnen, Materialien 



Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . . 60 


BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 












MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . . 73 


Verpacken und Kennzeichnen, RFID 




Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 




Essentra Components GmbH . . . . . . . . . . . . . 64 




IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 



Verpacken und Kennzeichnen, 

Verpackungsmaschinen 

Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . . . . . 60 


HT-Eurep GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

IPTE FA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




W 

Werkstoffprüfung, Formanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

diondo GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63 



HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 


Werkstoffprüfung, Oberflächenanalyse 

3D - Shape GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60 



confovis GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62 





FRT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

ic-automation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 


IMSTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 



Werkstoffprüfung, Stoffanalyse 



FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 




Wickelgüter, Werkzeuge der Wickeltechnik 

RUFF GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 


55

3M, D 

Dage Deutschland GmbH 

A 

Acota, UK 


Acromag, USA 

Meilhaus Electronic GmbH 

advanced Thermal Sciences, J 

htt high tech trade GmbH 

AFORE, FIN 


AiM, USA 

Microtronic M.V. GmbH 

AiT, USA 


Akrometrix, USA 


Alfamation, I 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

Alldaq, D 

StanTronic Instruments GmbH 

Alutec Robotics, I 

Globaco GmbH 

AMCAD Engineering, F 

bsw TestSystems & Consulting AG 

AMTEC.PRO, SI 

HT-Eurep GmbH 

AMTECH, USA 

LICO Electronics GmbH 

Anapico, CH 


Anrotek, TW 

Hilpert electronics GmbH 

Antesal, E 


Anteverta Microwavem NL 


Applicos, NL 


ARIZONA, USA 

CiK Solutions GmbH 

Aspect Systems, D 


Associated Power Technologies, USA 

LXinstruments GmbH 


Associated Research, USA 



ASTI, SGP 


Asys Automatisierungssysteme GmbH, D 

Multi-Components GmbH 

ASYS Cleanrooms, D 

Löhnert Industriebedarf 

ATE Systems, USA 


Atlas ESD S-Schuhe, D 

Weidinger GmbH 

ATMA Champ Ent., TW 

ESC GmbH & Co. KG 

Avio, J 


B 

Bacher, D 

Impex Leiterplatten GmbH 

Beltron GmbH, D 

ELGET Ltd. 

Binder, D 

factronix GmbH 

BK-Precision, TW 

WANNER-Messtechnik 

BOFA, GB 

KIT Kroschewski Industrie Technik 

WETEC GmbH & Co. KG 

Bostik, F 

Werner Wirth GmbH 

Brady 

DYNAMIC Systems GmbH 

BSR Controls CC, Süd Afrika 

Andreas Müller Electronic GmbH 

C 

Wer vertritt wen? 

CAB 


Cadence Design Systems, USA 

FlowCAD Vertriebs GmbH 

CAM Consulting, F 


CAMI, USA 


Charleswater, USA 


Chauvin Arnoux, F 


Chroma, TW 

Power Control Electronic GmbH 


Circuit Medic, USA 


Continental, USA 

Dico Electronic GmbH 

Count on Tools, USA 

Adopt SMT Germany GmbH 

Creative Materials Inc., USA 


CreativeElectron, USA 


Creden, MYS 


CRS, D 


CSi, USA 


CST Inc, USA 

HT-Eurep GmbH 

Cyberoptics, USA 


D 

Dassault Systémes, F 


Denon, J 

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH 

Despatch Industries, USA 

GS Electronic GmbH 

Dewely, USA 


Dino-lite, TW 

Hogetex GmbH 

Dr. Eschke, D 


E 

E by SIPLACE (ASM), D 

SmartRep GmbH 

EBSO GmbH, D 

ADL Prozesstechnik UG 

ECD, USA 


Elantas, D 


ELVO, CH 



Encitech, S 


Essemtec AG, CH 


Paggen Werkzeugtechnik GmbH 

ET Industries, USA 


ETSYSTEM, D 


EXTRA EYE, ISR 


F 

Fancort Industries, USA 


Firestone Industrial Products Company 

MF Automation GmbH 

Fishman Corp., USA 

MAKA Industrie-Service GmbH 

Florida RF Labs, USA 


Flynn System, USA 


FrontLynk, TW 


Fumex, S 

Klepp Absauganlagen GmbH 

G 

GANZ, HU 


GEN3 Systems, UK 

STANNOL GmbH 

Giebler, D 

AAT Aston GmbH 

GigaTest Labs, USA 


Gossen Metrawatt, D 


GT Advanced Technology, USA 


GW Instek, C 


H 

H8H 


HAKKO, J 


Hanwha Techwin, KR 


Hary Manufacturers Inc., USA 


HB Automation, C 


HB ESD-Bekleidung, D 


Henkel, B 


HMS, D 


Hontron, USA 


HOSKIN Scientific, CND 

confovis GmbH 

HTW Test Products, USA 


HumiSeal Europe, UK 

STANNOL GmbH 

I 

I2M, USA 


IAB, D 


IBL Löttechnik, D 


IET LABS, USA 


IFM Datalink GmbH, D 


IKEUCHI, J 


Inktec, KOR 

ESC GmbH & Co. KG 

Inter-Continental Microwave, USA 


Interflux, B 


International Test Solutions, USA 


Intronix, USA 


IOSS, D 


IS-Test, D 


ITW, USA 


J 

Japan Unix, J 


JBC, E 





JDV Products Inc., USA 

Globaco GmbH 

Johnstech, USA 


JST, D 


K 

Kaijo Corp., J 

Systech Europe GmbH 

KAISE Corp., J 


Kambic, SLO 


Kester GmbH, D 


Keysight Technologies, USA 

IBS Precision Engineering Dtl. 


KIC, USA 

SmartRep GmbH 

Kinetic Systems, USA 


King, USA 


KohYoung, Südkorea 

SmartRep GmbH 

Komax, CH 


Kyzen, B 


L 

LEENO, KOR 

uwe electronic GmbH 

LHMT, D 


LICO Mechatronik, RO 


Lieder Development, USA 


Lion Precision, USA 



57

LOCTITE, B 


LogTAG, NZ 


M 

Malico, TW 


MarTek, USA 


Marui-keiki, J 

Hogetex GmbH 

Marvin Test Solutions, USA 




MASS, D 

SYSTRONIC GmbH & Co. KG 

Maury Microwave, USA 


Maynuo, C 


MCD Elektronik, D 


Mechatronics, A 


Mechatronika, PL 


MEKKO, GB 


Memmert, D 


Mentor Graphics, IRL 

Router Solutions GmbH 

Mesalabs, USA 


Metrel, SLO 


Metronelec, F 


Michell, GB 


MicroCare Europe bvba 


MicroCare, USA 



Microcontrol Electronic, I 


Micromanipulator, USA 


Microsanj, USA 


Microscan Systems, USA 

WI-SYSTEME GmbH 

MIS Co., LTD. 


Motic Spain S.L.U. 


MSP, USA 


MSR Electronics, CH 


Musashi, J 

ATN Automatisierungst. Niemeier 



N 

Nanometrics, USA 


National Instruments, USA 

ELTAS CONSULTING 

New Way, USA 


NF Corp., J 


Nicomatic, F 


Nikon 

confovis GmbH 



Nordson DIMA, NL 


Nortec, ISR 


Nucleonics, USA 


O 

O.C. White, USA 


Omron B.V., NL, J 


Onsetcomp, USA 


Ophir RF, USA 


Optilia AB, S 



Optoteam GmbH, A 

confovis GmbH 

P 

PACE, USA 


PBT, CZ 



PDT, GB 


Peak, J 

Hogetex GmbH 

PeakTech, D 


PEM, UK 


Pentagon, USA 


Permalex, USA 


PHOTONIC, A 


Pico Technology, UK 


Plato, USA 


PMK, D 


Practical, USA 


Production Solutions, USA 


ProT Ar-Ge, TUR 

HT-Eurep GmbH 

Prozess- und Reinraumtechnik, D 


PVA, USA 


Q 

Qualitek, GB 


Quarterware, USA 


Quik-tool LLC, USA 

Motion-Automation 

R 

Rehm Thermal Systems GmbH 



elyon plasma GmbH, D 



Retronix, GB 


Revasum, USA 


Rigaku, J 


Rigol, C 


s.e.t., F 


S 

Safety Test, D 


Sapphiere, TW 


ScanCAD, USA 


Schmoll, D 


SCI, USA 



Seit, I 


Semiprobe, USA 


Senju Metal Industry Co., Ltd, J 


Sensata, USA 


Sense Anywhere, NL 


SGS Tekniks Manufactoring Pvt., Ltd. 

SGS Solutions GmbH 

SIPEL, CH 

Polyplas GmbH 

SMH Technologies, I 


HT-Eurep GmbH 

Sonix, USA 


SPIRIG, CH 


Swiss to 12, CH 


System General Corp, TW 

HT-Eurep GmbH 

T 

Tabor, ISR 


Tagarno, DK 



Takaya Corp., J 



TDK-Lambda 


Techcon Systems, GB 

Globaco GmbH 

Technic Inc., USA 

STS Industrie SA 

Technoprint, NL 


Techspray, USA 


Teclock, J 

Hogetex GmbH 

Teledyne LeCroy, USA 


Tesec, J 


Thermaltronics, HK 



Thermo Cientific, USA 


Thermo Fisher Scientific, USA 

analyticon instruments gmbh 

TKI - Ferrit, HO 


Tokyo Process Service Corp., J 


TopLine, USA 


Totech, NL 


Touptek, C 

Asmetec GmbH 

TRI Test Research Inc., TW 


Tronex, USA 

Asmetec GmbH 

TSC 


U 

UC Conec, USA 

IMM Photonics GmbH 

ULT AG, D 

IVH - Absaugtechnik e.K. 


V 

Vaisala, FIN 


Virginia Diodes, USA 


Virtual Industries, USA 


Vitronics Soltec, CH 

EPM Handels AG 

ViTrox, Malaysia 


Vk Vision, CH 


VTI Instruments, USA 



Vuototecnica S.r.L, I 


W 

W.L. Gore, USA 


Wayne Kerr, UK 


Weber Ultrasonic, D 


Weller, USA 


WEZ, CH 


Winchester, USA 


XJTAG, UK 


Xuron, USA 


Z 

Zebra 


Zeiss Inspekt, D 


Zestron, D 


Zierick, USA 



59

2E mechatronic GmbH + Co. KG 

Maria-Merian-Str. 29 

73230 Kircheim unter Teck 

Tel.: 07021/9301-0, Fax: 07021/9301-70 

b-reutter@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

3D - Shape GmbH 

Am Weichselgarten 21, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/977959-0, Fax: 09131/977959-11 

info@3d-shape.com, www.3d-shape.com 

3D-Micromac AG 

Technologie-Campus 8, 09126 Chemnitz 

Tel.: 0371/400430, Fax: 0371/4004340 

info@3d-micromac.com 

www.3d-micromac.com 

A 

A.S.T. - Angewandte System Technik 

GmbH, Mess- und Regeltechnik 

Marschnerstr. 26, 01307 Dresden 

Tel.: 0351/4455-30, Fax: 0351/4455-555 

info@ast.de, www.ast.de 


Konradstr. 7, 90429 Nürnberg 

Pf.: 840151, Pf.PLZ: 90257 

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299 

info@aston.de, www.aston.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

24114, Stefan Kurz/AAT Aston 

Tel.: 0431/2107702 

58239, Jürgen Schleifert/AAT Aston 

Tel.: 02304/2558545 

63849, Hans-Peter Schütz 

Tel.: 06028/4868 

76275, Rudi Mayer 

Tel.: 0721/9145421 

07318, Siegmund Heinemann 

Tel.: 03671/521887 

abp Automationssysteme GmbH 

Am Kirchfeld 3, 34454 Bad Arolsen 

Tel.: 05691/8018-0 Fax: 05691/8018-15 

info@abp-systems.com 

www.abp-systems.com 

ACD Elektronik GmbH 

Engelberg 2, 88480 Achstetten 

Tel.: 07392/708-0, Fax: 07392/708-190 

info@acd-elektronik.de, www.acd-gruppe.de 

ACD Systemtechnik GmbH 

Zum Mühlenberg 6 

07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190 

Firmenverzeichnis 

info@acd-systemtechnik.de 

www.acd-gruppe.de 

ACHAT Engineering GmbH 

Marie-Curie-Str. 3c, 38268 Lengede 

Tel.: 05344/80399-0, Fax: 05344/80399-28 

info@achat5.com, www.achat5.com 


76863, nemotronic 

Tel.: 07276/987830 

40699, Weißer SMT Solution 

Tel.: 02104/5086756 

ACI AG 

Albring 18, 78658 Zimmern 

Tel.: 0741/1752990, Fax: 0741/175299670 

sales@aci.ag, wwww.aci.ag 

ACI Laser GmbH 

Steinbrüchenstr. 14, 99428 Nohra 

Tel.: 03643/4152-0, Fax: 03643/4152-77 

info@aci-laser.de, www.aci-laser.de 

Verkaufsbüro: 

09113, ACI Laser GmbH, 

Sales Office Chemnitz 

Tel.: 0371/238701-30, Fax: -39 

ACSYS Lasertechnik GmbH 

Leibnizstr. 9 70806 Kornwestheim 

Tel.: 07154/808-750, Fax: 07154/808-7519 

info@acsys.de, www.acsys.de 

adaptronic Prüftechnik GmbH 

Karl-Carstens-Str. 27, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/85840-0, Fax: 09342/85840-100 

info@adaptronic.de, www.adaptronic.de 


(haftungsbeschränkt) 

Rotkehlchenstr. 93, 14612 Falkensee 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: 03322/293828-9 

info@adl-prozesstechnik.de 

www.adl-prozesstechnik.de 

Verkaufsbüros: 

23730, ADL Prozesstechnik UG 

Tel.: 04561/82-317, Fax: -318 

90475, Löhnert Industriebedarf 

Tel.: 09128/911292, Fax: /724736 


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn 

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69 

germany@adoptsmt.com, www.adoptsmt.com 

Aegis Software GmbH 

Wetterkreuz 27, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7778-0, Fax: 09131/7778-88 

infode@aiscorp.com, www.aiscorp.com 

Aerotech GmbH 

Gustav-Weißkopf-Str. 18, 90768 Fürth 

Tel.: 0911/9679370 

info@aerotechgmbh.de, www.aerotech.com 

Ätzwerk GmbH 

Otto-Lilienthal-Str. 34-36, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/4161551-0 

vertrieb@aetzwerk.de, www.aetzwerk.de 

all4-PCB (Schweiz) AG 

Ringstr. 39, CH - 4106 Therwil 

Tel.: 0041/61/72695-11 

Fax: 0041/61/72695-28 

info@all4-pcb.com, www.all4-pcb.com 

alpha-board gmbh - Elektronik-Design 

und Fertigungsservice 

Saarbrückerstr. 38A, 10405 Berlin 

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20 

info@alpha-board.de, www.alpha-board.de 

ALUTRONIC 

Kühlkörper GmbH & Co. KG 

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver 

Tel.: 02353/915-5, Fax: 02353/915-333 

schneider@alutronic.de, www.alutronic.de 

analyticon instruments gmbh 

Dieselstr. 18, 61191 Rosbach 

Tel.: 06003/9355-0, Fax: 06003/9355-10 

info@analyticon.eu, www.analyticon.eu 

Andreas Müller Electronic GmbH 

Lambertusstr. 27, 41849 Wassenberg 

Tel.: 02432/49677, Fax: 02423/49656 

p.mueller@amelectronic.de 

www.amelectronic.de 

ANDUS ELECTRONIC GmbH 

LEITERPLATTENTECHNIK 

Görlitzer Str. 52, 10997 Berlin 

Pf.: 209, Pf.PLZ: 10972 

Tel.: 030/610006-0, Fax: 030/6116063 

info@andus.de, www.andus.de 

Antalis Verpackungen GmbH 

Bunsenstr. 11, 70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/75907-0, Fax: 0711/75907-89 

info@antalis-verpackungen.de 

www.antalis-verpackungen.de 


04626 Löbichau, Antalis GmbH 

Tel.: 036602/9391-0, Fax: -49 

12103 Berlin, Antalis GmbH 

Tel.: 030/682444-272, Fax: -277 


22145 Hamburg, Antalis GmbH 

Tel.: 040/41627-131, Fax: -133 

59439 Holzwickede, Antalis GmbH 

Tel.: 02301/94549-0, Fax: -10 

65835 Liederbach, Antalis GmbH 

Tel.: 069/37560-0, Fax: -199 

77933 Lahr, Antalis GmbH 

Tel.: 07821/9435-0, Fax: /52570 

84034 Landshut, Antalis GmbH 

Tel.: 0871/4305-300, Fax: -355 

90441 Nürnberg, Antalis GmbH 

Tel.: 0911/99425-0, Fax: -30 

Anylink Systems AG 

Ringlerstr. 19, 85057 Ingolstadt 

Tel.: 0841/8811200, Fax: 0841/8811201 

info@anylink.de, www.anylink.de 

APL Oberflächentechnik GmbH 

Im Entenbad 17, 79541 Lörrach 

Tel.: 07621/157935-0, Fax: 07621/157935-99 

info@apl-ssc.com, www.apl-ssc.com 

Asetronics AG 

Freiburgstr. 251, CH-3018 Bern 

Tel.: 0041/31/3293380, Fax: 0041/31/3293122 

andre.todt@asetronics.ch, www.asetronics.ch 

Asmetec GmbH 

Robert-Bosch-Str. 3 

67292 Kirchheimbolanden 

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829 

info@asmetec.de, www.asmetec-shop.de 

ASSCON 

Systemtechnik - Elektronik GmbH 

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90 

info@asscon.de, www.asscon.de 

ASYS 

Automatisierungssysteme GmbH 

Benzstr. 10, 89160 Dornstadt 

Tel.: 07348/98550, Fax: 07348/985591 

info@asys.de, www.asys.de 

AT&S Austria Technologie & 

Systemtechnik AG 

Fabriksgasse 13, A-8700 Leoben 

Tel.: 0043/3842/200-0 

sales@ats.net, www.ats.net 


52349 Düren, AT&S 

Tel.: 02421/44049560 

A-5082 Grödig bei Salzburg, AT&S 

Tel.: 0043/6246/73446-6500 


Kirchbergstr. 21, 86551 Aichach 

Tel.: 08131/318575-0, Fax: 08131/318575-411 

info@atecare.com, www.atecare.de 


0, 1, 2, 3, Dieter Boldt 

Tel.: 030/4011903, Fax: 08251/8197403 

4, 5, Dirk Rüdell 

Tel.: 0211/36181657 

6, 7, Reiner Farr 

Tel.: 07028/92510, Fax: 08251/8197403 

8, 9, A, Wolfgang Martens 

Tel.: 08075/185550, Fax: 08251/8197403 

CH, Alexander Hörtner 

Tel.: 0041/71/7401090, Fax: 08251/8197403 

Key Account, Jens Latteyer 

Tel.: 07151/9452093, Fax: 08251/8197403 

Atlas Copco Tools 

Central Europe GmbH 

Langemarckstr. 35, 45141 Essen 

Tel.: 0201/2177-0, Fax: 0201/2177-100 

tools.de@de.atlascopco.com 

www.atlascopco.de, www.kleinschrauber.de 

ATN Automatisierungstechnik 

Niemeier GmbH 

Segelfliegerdamm 94-98, 12487 Berlin 

Tel.: 030/5659095-0, Fax: 030/5659095-60 

www.atn-berlin.de 

axiss GmbH 

Felix-Wankel-Str. 3, 75210 Keltern 

Tel.: 07236/981401, Fax: 07236/981402 

info@axiss.de, www.axiss.de 

B 

B.E.STAT Elektronik 

Elektrostatik GmbH 

Zum Alten Dessauer 13, 01723 Kesselsdorf 

Tel.: 035204/203910, Fax: 035204/203919 

sales@bestat-esd.com, www.bestat-esd.com 

Bach Resistor Ceramics GmbH 

Buchenweg 2, 16356 Werneuchen 

Tel.: 033398/6965901, Fax: 033398/6965904 

info@bachrc.de, www.bachrc.de 

BAS ELECTRONICS 

Sigsfeldstrasse 7, 52078 Aachen 

Tel.: 0241/18981626, Fax: 0241/18981629 

info@bas-electronics.de 

www.bas-electronics.com 

Batz-Leuchtsysteme & Handels GmbH 

Neisseweg 16, 86420 Diedorf 

Tel.: 08238/4746, Fax: 08238/4774 

batz.electronic@t-online.de 

www.lupenleuchtsysteme.de 

Baudisch Electronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 19, 73116 Wäschenbeuren 

Tel.: 07172/92613-0, Fax: 07172/92613-30 

vertrieb@baudisch.de 

www.baudisch-electronic.de 

Baumüller Nürnberg GmbH 

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg 

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130 

mail@baumueller.de, www.baumueller.de 

bc-technology GmbH 

Vogelsangstr. 31, 72581 Dettingen 

Tel.: 07123/95309-20, Fax: 07123/95309-99 

info@bc-technology.de 

www.bc-technology.de 


14109, Projektbüro Nord 

Tel.: 030/36752003 

35510, Projektbüro Mitte 

Tel.: 06033/7961-295 

72474, Projektbüro Süd 

Tel.: 07577/925-384 

CH-3645, Projektbüro Schweiz 

Tel.: 0041/78/717-9449 

® 

bdtronic GmbH 

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim 

Tel.: 07934/104-0, Fax: 07934/104-372 

info@bdtronic.de, www.bdtronic.de 

bebro electronic GmbH 

Max-Planck-Str. 6-8, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/4003-223 

Fax: 07022/4003-45223 

vertrieb@bebro.de, www.bebro.de 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

Bildstöckle 11, 77790 Steinach 

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035 

brief@becker-mueller.de 

www.becker-mueller.de 

Becktronic GmbH 

Im Gewerbegebiet 6, 57520 Derschen 

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398 

info@becktronic.de, www.becktronic.de 


61

eflex electronic GmbH 

Robert-Bosch-Str. 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/2433-00, Fax: 07022/2433-01 

quickinfo@beflex.de, www.beflex.de 


58456, beflex electronic GmbH 

Tel.: 02302/2020-625, Fax: -695 

81549, beflex electronic GmbH 

Tel.: 089/147299-0, Fax: -29 

CH-5210, beflex electronic AG 

Tel.: 0041/56/50003-60, Fax: -69 

Beta LAYOUT GmbH 

Im Aartal 14, 65326 Aartal 14 

Tel.: 06120/907010, Fax: 06120/907014 

info@pcb-pool.com, www.pcb-pool.com 

BFK-services 

Bolbergweg 1, 72770 Reutlingen 

Tel.: 07072/912718, Fax: 07072/912717 

kkern@bfk-services.de, www.bfk-services.de 

Binder Elektronik GmbH 

Hauptstr. 142, 74889 Sinsheim 

Tel.: 07261/9289-10, Fax: 07261/9289-20 

binder@binder-elektronik.de 

www.binder-elektronik.de 

BJZ GmbH & Co. KG 

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen 

Pf.: 446, Pf.PLZ: 75023 

Tel.: 07262/1064, Fax: 07262/1063 

info@bjz.de, www.bjz.de 

BLUECHIPS Microhouse GmbH 

Riehenstr. 102b, 79594 Inzlingen 

Tel.: 07621/5894980 

b.baumann@bluechips.co.th 

www.bluechips.co.th 

BMC Messsysteme GmbH (bmcm) 

Hauptstr. 21, 82216 Maisach 

Tel.: 08141/404180-0, Fax: 08141/404180-9 

info@bmcm.de, www.bmcm.de 

BMK Group GmbH & Co. KG 

Werner-von-Siemens-Str. 6, 86159 Augsburg 

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101 

info@bmk-group.de, www.bmk-group.de 

Böhme & Weihs 

Systemtechnik GmbH & Co. KG 

Engelsfeld 9, 45549 Sprockhövel 

Tel.: 02339/9182-0, Fax: 02339/9182-99 

info@boehme-weihs.de 

www.boehme-weihs.de 

Niederlassung: 

73430 Aalen, Böhme & Weihs, 

Tel.: 07361/9291-0, Fax: -66 

Börsig GmbH Electronic-Distributor 

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm 

Tel.: 07132/9393-0, Fax: 07132/9393-91 

info@boersig.com, www.boersig.com 


09599, Vertriebsbüro Sachsen 

Tel.: 03731/2001-0, Fax: -19 

59494, Vertriebsbüro Nord 

Tel.: 02921/59071-0, Fax: -66 

Braun Industrie-Elektronik 

GmbH & Co. KG 

Uhlmannstr. 45, 88471 Laupheim 

Tel.: 07392/9698-0, Fax: 07392/9698-77 

info@braun-gmbh.com 

www.braun-gmbh.com 

Brinno Europe/IDCP BV 

Energiestraat 23A, NL-1411 AR Naarden 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/410089-28, Fax: 07031/410089-18 

info@bsw-ag.com, www.bsw-ag.com 


München, bsw AG, N. Bauer 

Tel.: 089/9605740 

BTG Elektronik GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 9, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/56155-0 

info@btg-elektronik.de, www.btg-elektronik.de 

C 

C-Print Schaltungstechnik 

Robert-Bosch-Str. 6, 35305 Grünberg 

Tel.: 06401/807-710, Fax: 06401/807-709 

vertrieb@c-print.com, www.c-print.com 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG 

Fraunhoferstr. 4, 85737 Ismaning 

info@cadserv.de 

CADiLAC Laser GmbH 

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein 

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50 

info@cadilac-laser.de, www.cadilac-laser.de 

camLine GmbH 

Industriering 4a, 85238 Petershausen 

Tel.: 08137/935-0, Fax: 08137/935-235 

info@camline.com, www.camline.com 


01099, camLine Dresden GmbH 

Tel.: 0351/418851-0, Fax: -99 

CCTC Europe GmbH 

Sandstr. 20a, 90443 Nürnberg 

Tel.: 0911/255229-93, Fax: 0911/255229-99 

jens_spoerrle@cctceurope.com 

www.cctceurope.com 

CGS-Computer Gesteuerte Systeme 

GmbH 

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben 

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40 

info@cgs-gruppe.de, www.cgs-gruppe.de 

Chromasens GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/876-0, Fax: 07531/876-303 

info@chromasens.de, www.chromasens.de 

Cicor Group 

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen 

Tel.: 0041/71/91373-00 

Fax: 0041/71/91373-01 

info@cicor.com, www.cicor.com 


Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599 

info@cik-solutions.com 

www.cik-solutions.com 

CMC Klebetechnik GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal 

Tel.: 06233/872356, Fax: 06233/872390 

friederici@cmc.de, www.cmc.de 

cms electronics gmbh 

Ebentaler Str. 140 

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee 

Tel.: 0043/463/330340-0 

Fax: 0043/463/330340-125 

marketing@cms-electronics.com 

www.cms-electronics.com 

Vertriebsbüros Deutschland: 

34123 Kassel, cms electronics c/o Runge 

Beteiligungs-GmbH, 

Tel.: 0561/5801-263, Fax: -29263 

79232 March-Freiburg, cms electronics 

germany gmbh 

Tel.: 07665/93853-0, Fax: -33 

Coherent | DILAS Diode Laser Systems 

a division of DILAS Diodenlaser GmbH 

Galileo-Galilei-Str. 10, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/9226-400, Fax: 06131/9226-444 

sales@dilas-ils.com, www.dilas-ils.com 

confovis GmbH 

Hans-Knöll-Str. 6, 07745 Jena 

Tel.: 03641/27410-00, Fax: 03641/27410-99 

info@confovis.com, www.confovis.com 


Connect Group GmbH 

Siemensstr. 11, 72636 Frickenhausen 

Tel.: 07022/9446-0, Fax: 07022/9446-99 

info@connectgroup.com 

www.connectgroup.com 

CONTAG AG 

Päwesiner Weg 30, 13581 Berlin 

Tel.: 030/351788-300, Fax: 030/351788-399 

team@contag.de, www.contag.de 

Contrinex Sensor GmbH 

Gutenbergstr. 18 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

copaltec GmbH 

Quellenstr. 7, Tor 19, 70376 Stuttgart 

Tel.: 0711/849637-600 

Fax: 0711/849637-6614 

info@copaltec.de, www.copaltec.de 

cps Programmier-Service GmbH 

Gewerbestr. 1, 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0, Fax: 05725/9444-94 

vertrieb@cpsgroup.eu, www.cpsgroup.eu 

Critical Manufacturing 

Deutschland GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020 

kontakt@criticalmanufacturing.de 

www.criticalmanufacturing.de 


Herrenäckerstr. 11, 94431 Großköllnbach 

Tel.: 09953/3006-0, Fax: 09953/3006-50 

info@csp-sw.de, www.csp-sw.de 

D 


Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/2000338-270 

Fax: 089/2000338-400 

dage.de@nordsondage.com, www.dage.de 

Data I/O GmbH 

Am Haag 10, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10 

info@data-io.de, www.data-io.de 

DE software & control GmbH 

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing 

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29 

de@de-gmbh.com, www.de-gmbh.com 

DELO Industrieklebstoffe 

GmbH & Co. KGaA 

DELO-Allee 1, 86949 Windach 

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144 

info@delo.de, www.delo.de 

Deutronic Elektronik GmbH 

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen 

Tel.: 08707/920-0, Fax: 08707/1004 

sales@deutronic.com, www.deutronic.com 

dhs 

Dieterman & Heuser Solution GmbH 

Herborner Str. 50, 35753 Greifenstein 

Tel.: 02779/9120-0, Fax: 02779/9120-99 

vertrieb@dhssolution.com 

www.dhssolution.com 


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach 

Tel.: 09128/9250690, Fax: 09128/9250686 

info@dico-electronic.de 

www.dico-electronic.de 

Digital Systems - Secu 3000, 

Inh. J. Wilmes 

Laibacher Str. 4, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2332670, Fax: 0212/2332672 

info@digitalsystems.de 

www.digitalsystems.de 

Dino-Lite Europe 

Energiestraat 23A, NL-1411 AR Naarden 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 

diondo GmbH 

Ruhrallee 15, 45525 Hattingen 

Tel.: 02324/39319-0, Fax: 02324/39319-29 

info@diondo.com, www.diondo.com 

DODUCO GmbH 

Im Altgefäll 12, 75181 Pforzheim 

Tel.: 07231/602-0, Fax: 07231/602-398 

info@doduco.net, www.doduco.net 

DPV Elektronik-Service GmbH 

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen 

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90 

info@dpv-elektronik.eu 

www.dpv-elektronik.eu 

Dr. Tresky AG 

Boehnirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil 

Tel.: 0041/44/7721941, Fax: 0041/44/7721949 

tresky@tresky.com, www.tresky.com 


13437 Berlin, Tresky GmbH 

Tel.: 033056/275411, Fax: /430235 

DREMICUT GmbH 

Oskar-Mai-Str. 9, 01159 Dresden 

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33 

mail@kmlt.de, www.kmlt.de 

dresden elektronik 

ingenieurtechnik GmbH 

Enno-Heidebroek-Str. 12, 01237 Dresden 

Tel.: 0351/318500, Fax: 0351/3185010 

info@dresden-elektronik.de 

www.dresden-elektronik.de 

ds automation GmbH 

Mettenheimerstr. 2, 19061 Schwerin 

Tel.: 0385/208400, Fax: 0385/2084010 

info@dsautomation.de 

www.dsautomation.de, www.schallsensor.de 

DSP-PRINT-TEC GmbH 

Roßstr. 46, 97261 Güntersleben 

Tel.: 09365/890610, Fax: 09365/890615 

dsp@proestler.de, www.dsp-print.de 

Dürr Ecoclean GmbH 

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt 

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674 

info.filderstadt@ecoclean.dürr.com 

www.dürr-ecoclean.com 

DYCONEX AG 

Grindelstr. 40, CH - 8303 Bassersdorf 

Tel.: 0041/43/2661100, Fax: 0041/43/2661101 

mail.dyconex@mst.com 

www.mst.com/dyconex 

DYMAX Europe GmbH 

Kasteler Str. 45, 65203 Wiesbaden 

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440 

info_de@dymax.com, www.dymax.de 


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96 

info@dynamic-systems.de 

www.dynamic-systems.de 


63

E 

E.I.S. GmbH 

Elektronik Industrie Service 

Mühllach 7, 90552 Röthenbach a.d. Pegnitz 

Tel.: 0911/5444380, Fax: 0911/54443890 

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de 

EAS Agency Harald Klaubert 

Am kleinen Weg 2b, 01665 Klipphausen 

Tel.: 035204/4270892 

electronic@eas-agency.de 

www.eas-agency.de 

EBSO GmbH 

Industriestr. 15, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9358-0, Fax: 07273/9358-28 

frank.sommer@ebso.com, ww.ebso.com 

eCraft GmbH 

Siegstätt 1b, 85661 Forstinning 

Tel.: 08124/9100232 

kontakt@ecraft-gmbh.de 

www.ecraft-gmbh.de 

EFG Elektronikfertigung GmbH 

Industriestr. 42, 52457 Aldenhoven 

Tel.: 02464/90919-0, Fax: 02464/90919-60 

info@elektronikfertigung.eu 

www.elektronikfertigung.eu 

EGA Electronic Gerätebau GmbH 

Hauptstr. 116, 84184 Tiefenbach/Ast 

Tel.: 08709/1550, Fax: 08709/546 

info@ega-gmbh.com, www.ega-gmbh.com 

Eker Systemtechnik Electronic GmbH 

Mühllach 12-14, 90552 Röthenbach 

Tel.: 0911/5407280, Fax: 0911/54072850 

info@eker-systemtechnik.de 

www.eker-systemtechnik.de 

ELANTAS Europe GmbH 

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg 

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276 

bectron.elantas.europe@altana.com 

www.elantas.com/beck 

ELEKTRON Systeme u. Komponenten 

GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@elektron-systeme.de 

www.elektron-systeme.de 

Elektronik-Gruppe 

Falkensteinstr. 6, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/909800868, Fax: 0861/9098008 

funke@elektronik-gruppe.de 

www.elektronik-gruppe.de 

Elektrotechnik Weber 

Nasting 9, 93499 Zandt 

Tel.: 09944/304606, Fax: 09944/304610 

info@etech-weber.de, www.etech-weber.de 

ELGET Ltd. 

Untere Stadtgasse 42, 90427 Nürnberg 

Tel.: 0911/5299620, Fax: 0911/5299621 

elget@elget.de, www.elget.de 

ELTAS CONSULTING 

Hirschenhofweg 1, 79117 Freiburg 

Tel.: 0761/1374863, Fax: 0761/1374864 

info@eltas-electronic.de 

www.testsysteme.org 

ENGMATEC GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/9998-0, Fax: 07732/9998-13 

info@engmatec.de, www.engmatec.de 

Ensinger GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 8, 71154 Nufringen 

Tel.: 07032/819-0, Fax: 07032/819-100 

info@ensinger-online.com 

www.ensinger-online.com 

EPM Handels AG 

Bahnhofstr. 66, CH-5605 Dottikon 

Tel.: 0041/44/7493131, Fax: 0041/44/7493139 

epm@epm.ch, www.epm.ch 

ERNI ES GmbH 

Zillenhardtstr. 35 

73037 Göppingen-Eschenbach 

Tel.: 07161/38997-0, Fax: 07161/38997-19 

info@erni-es.com, www.erni-es.com 

ertec GmbH 

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen 

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10 

info@ertec.com, www.ertec.com 

ESC Europa-Siebdruckmaschinen- 

Centrum GmbH & Co.KG 

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen 

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070 

info@esc-online.de, www.esc-online.de 

Eschke, Dr. Eschke Elektronik GmbH 

Bachstr. 21, 12623 Berlin 

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689 

eschke@dr-eschke.de, www.dr-eschke.de 


79777, Herr Böhler 

Tel.: 07747/1410, Fax: /91042 

86551, Herr Römer 

Tel.: 08251/819740-6, Fax: -3 

ESD - Consult & Service 

Ing.-Ges. Günther und Partner 

Garzauer Chaussee 1A, 15344 Strausberg 

Tel.: 03341/3353701, Fax: 03341/3353708 

esd-consult@esd-consult.de 

www.esd-consult.de 

Essentra Components GmbH 

Lauterbachstr. 19, 82538 Geretsried/Gelting 

Tel.: 08171/4328-0, Fax: 08171/4328-19 

sales@essentracomponents.de 

www.essentracomponents.de 

ETS GmbH 

Tiedenkamp 25, 24558 Henstedt-Ulzburg 

Tel.: 04193/9923-0, Fax: 04193/97389 

ets@ets-gmbh.com, www.ets-gmbh.com 

EUROCIRCUITS GmbH 

Hauptstr. 16, 57612 Kettenhausen 

Tel.: 02401/9175-0, Fax: 02401/9175-75 

euro@eurocircuits.com, www.eurocircuits.de 

eurolaser GmbH 

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg 

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555 

sales@eurolaser.com, www.eurolaser.com 

EUTECT GmbH 

Filsenbergstr. 10, 72144 Dusslingen 

Tel.: 07072/92890-0, Fax: 07072/92890-92 

info@eutect.de, www.eutect.de 

EVT EyeVision Technology 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/62690582, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 


F 

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH 

Daimlerstr. 5-7, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/62995-122, Fax: 089/62995-101 

sales@de.fkdelvotec.com 

www.fkdelvotec.com 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a, A-5280 Braunau am Inn 

Tel.: 0043/7722/67052-8270 

Fax: 0043/7722/67052-8272 

info@fsbondtec.at, www.fsbondtec.at 


Am Anger 5, 82237 Wörthsee 

Tel.: 08153/90664-0 Fax: 08153/90664-99 

office@factronix.com, www.factronix.com 

Feinmetall GmbH 

Zeppelinstr. 8, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/2001-0, Fax: 07032/2001-28 

info@feinmetall.de, www.feinmetall.de 

FELDER GMBH - Löttechnik 

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen 

Pf.: 100410, Pf.PLZ: 46004 

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080 

info@felder.de, www.felder.de 

Niederlassung: 

58802 Balve, FELDER GMBH 

Tel.: 02379/598989-12 

Festo AG & Co KG 

Ruiter Str. 82, 73734 Esslingen 

Tel.: 0711/347-0 

www.festo.com 

FG-ELEKTRONIK GmbH 

Mühlweg 30-32, 90607 Rückersdorf 

Tel.: 0911/57545-0, Fax: 0911/57545-77 

info@fg-elektronik.de, www.fg-elektronik.de 

ficonTEC Service GmbH 

Rehland 8, 28832 Achim 

Tel.: 04202/51160-0, Fax: 04202/51160-090 

info@ficontec.com, www.ficontec.com 

Finetech GmbH & Co. KG 

Boxberger Str. 14, 12681 Berlin 

Tel.: 030/936681-0, Fax: 030/936681-144 

finetech@finetech.de, www.finetech.de 

FLIR Systems GmbH 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt/M. 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

FlowCAD 

EDA-Software Vertriebs GmbH 

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/4563-7770, Fax: 089/4563-7790 

service@flowcad.de, www.flowcad.de 

Vertretung: 

CH-5506, Flowcad Schweiz AG. 

Tel.: 0041/56/48591-91, Fax: -95 

FOBA Laser Marking + Engraving 

(ALLTEC GmbH) 

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf 

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222 

info@fobalaser.com, www.fobalaser.com 

Frank Elektronik 

Falkensteinstr. 6, 83278 Traunstein 

Tel.: 0861/909800868, Fax: 0861/156890 

thomas.funke@frank-elektronik.de 

www.frank-elektronik.de 

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit 

und Mikrointegration IZM 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/46403-100, Fax: 030/46403-111 

info@izm.fraunhofer.de 

www.izm.fraunhofer.de 

Fritsch GmbH 

Kastler Str. 11, 92280 Kastl/Utzenhofen 

Tel.: 09625/9210-0, Fax: 09625/9210-49 

info@fritsch-smt.com, www.fritsch-smt.com 

FRT GmbH 

Friedrich-Ebert-Straße 

51429 Bergisch-Gladbach 

Tel.: 02204/842430, Fax: 02204/842431 

info@frt-gmbh.com, www.frt-gmbh.com 

Fuji Machine MFG. (Europe) GmbH 

Peter-Sander-Str. 43, 55252 Mainz-Kastel 

Tel.: 06134/202-122, 06134/202-200 

st.janssen@fuji-euro.de, www.fuji-euro.de 

Fujitsu Technology Solutions GmbH 

Bürgermeister-Ulrich-Str. 100 

86199 Augsburg 

Tel.: 0821/8042102, Fax: 0821/8042102 

herbert.wackenhut@ts.fujitsu.com 

www.fujitsu.com/ts 

G 

GE Sensing & Inspection Technologies 

GmbH (phoenix|x-ray) 

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/172-0, Fax: 05031/172-299 

phoenix-info@ge.com 

www.gemeasurement.com/x-ray 


70499, GE Stuttgart 

Tel.: 0711/887961-0 

85630, GE München 

Tel.: 089/45672656 

GFH GmbH 

Großwalding 5, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/29092-0, Fax: 0911/29092-290 

info@gfh-gmbh.de, www.gfh-gmbh.de 

Gie-Tec GmbH 

An der Schlierbach 18, 36132 Eiterfeld 

Tel.: 06672/869794-30 

Fax: 06672/869794-38 

info@gie-tec.de, www.gie-tec.de 

Globaco GmbH 

Paul-Ehrlich-Straße 16-20, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/86915; Fax: 06074/93576 

info@globaco.de, www.globaco.de 

Goal Maschinen + Service GmbH 

Talweg 2, 74254 Offenau 

Tel.: 07136/911383, Fax: 07136/911384 

gms@goalmaschinenservice.de 

www.goalmaschinenservice.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

GOM GmbH 

Schmitzstr. 2, 38122 Braunschweig 

Tel.: 0531/390290, Fax: 0531/3902915 

info@gom.com, www.gom.com 

GravoTech GmbH 

Am Gansacker 3A, 79224 Umkirch 

Tel.: 07665/50070, Fax: 07665/50077 

info.germany@gravotech.com 

www.gravotech.com 

GTL KNÖDEL GmbH 

Böblinger Str. 13, 71229 Leonberg 

Pf.: 1310, Pf.PLZ: 71203 

Tel.: 07152/97453, Fax: 07152/974550 

mail@gtlknoedel.de, www.gtlknoedel.de 

H 

habemus! electronic + transfer GmbH 

Im Krautgarten 19, 86470 Thannhausen 

Tel.: 08281/9997-20, Fax: 08281/9997-22 

info@habemus.com, www.habemus.com 


80802 München, habemus! 

Tel.: 089/1222361-10 


65

Haeger Hardware eK 

Montanusstr. 77/79, 51789 Lindlar 

Tel.: 02266/470456, Fax: 02266/470457 

info@haeger-hardware.de 

www.haeger-hardware.de 

Häusermann GmbH 

Zitternberg 100, A-3571 Gars am Kamp 

Tel.: 0043/29852141-0 

Fax: 0043/29852141-444 

info@haeusermann.at, www.haeusermann.at 

halec 

Herrnröther Str. 54, 63303 Dreieich 

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602 

info@halec.de, www.halec.de 

Hannusch Industrieelektronik e.K. 

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen 

Tel.: 07333/9664-247, Fax: 07333/9664-20 

info@hannusch.de, www.hannusch.de 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

Heicks Parylene Coating GmbH 

Am Schwarzen Weg 25-31, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/97926-0, Fax: 02942/97926-150 

info@heicks.de, www.heicks.de 

Heidelberg Instruments Mikrotechnik 

GmbH 

Tullastr. 2, 69126 Heidelberg 

Tel.: 06221/3430-0, Fax: 06221/3430-30 

info@himt.de, www.himt.de 

HellermannTyton GmbH 

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch 

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400 

info@hellermanntyton.de 

www.hellermanntyton.de 

Helmut Hund GmbH 

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar 

Tel.: 06441/2004-0 

info@hund.de, www.hund.de 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-17, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

HEMA-CT Q-Technologie und 

Messtechnik GmbH 

Albershäuser Str. 5/1, 73066 Uhingen 

Tel.: 07161/934205-0, Fax: 07161/934205-9 

info@hema-ct.de, www.hema-ct.de 

Hesse GmbH 

Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn 

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290 

info@hesse-mechatronics.com 

www.hesse-mechatronics.com 

HEYFRA AG 

Herner Straße 5, 06295 Lutherstadt Eisleben 

Tel.: 03475/6501-0, Fax: 03475/6501-70 

info@heyfra.de, www.heyfra.de 

Hightec MC AG 

Fabriktsrasse, CH - 5600 Lenzburg 

Tel.: 0041/62/8858585 

Fax: 0041/62/8858500 

info@hightec.ch, www.hightec.ch 


Ringstr. 17, 82223 Eichenau 

Tel.: 08141/363510, Fax: 08141/3635129 

office@hilpert-electronics.de 

www.hilpert-electronics.de 

Hofbauer, Gregor GmbH 

Behringstr. 6, 82152 Planegg 

Tel.: 089/899160-0, Fax: 089/899160-60 

info@hofbauer.de, www.hofbauer.de 

Hogetex Deutschland GmbH 

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm 

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19 

info@hogetex.de, www.hogetex.de 

Holthausen Elektronik GmbH 

Wevelinghoven 38, 41334 Nettetal 

Tel.: 02153/4008 

bolat@holthausen-elektronik.de 

www.holthausen-elektronik.de 

hormec technic sa 

Keltenstr. 1, CH - 2563 Ipsach 

Tel.: 0041/32/3322000 

Fax: 0041/32/3322020 

info@hormec.com, www.hormec.com 

HT-EUREP 

Messtechnik Vertriebs GmbH 

Drösslinger Str. 17, 82346 Andechs-Frieding 

Tel.: 08152/969984, Fax: 08152/969985 

info@ht-eurep.de, www.ht-eurep.de 

HTT High Tech Trade GmbH 

Landsberger Str. 428, 81241 München 

Tel.: 089/5467850, Fax: 089/564396 

jsuml-frantz@hhtgroup.eu, www.httgroup.eu 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-49 

info@htv-gmbh.de, www.htv-gmbh.de 

Hydrotechnik GmbH 

Holzheimer Str. 94, 65549 Limburg 

Tel.: 06431/4004-0, Fax: 06431/45308 

info@hydrotechnik.com 

www.hydrotechnik.com 

I 

IBL Löttechnik GmbH 

Messerschmittring 61-63, 86343 Königsbrunn 

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30 

infoline@ibl-loettechnik.de, www.ibl-tech.com 

IBS Precision Engineering 

Deutschland GmbH 

Leitzstr. 45, 70469 Stuttgart 

Tel.: 0711/49066-230, Fax: 0711/49066-232 

info@ibspe.com, www.ibspe.com 

ic-automation GmbH 

Alexander-Diehl-Str. 2a, 55130 Mainz 

Tel.: 06131/62718-0, Fax: 06131/62718-10 

www.ic-automation.de 

Iftest AG 

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen 

Tel.: 0041/56/4373737, Fax: 0041/56/4373750 

info@iftest.ch, www.iftest.ch 

Ihlemann AG 

Heesfeld 2a-6, 38112 Brauschweig 

Tel.: 0531/3198-0, Fax: 0531/3198-100 

info@ihlemann.de, www.ihlemann.de 


Büro Süd: 

72186, Ihlemann AG, Tel.: 07483/912328 

Büro Südwest: 

61118, Ihlemann AG, Tel.: 0151/65236665 


ILFA Feinstleitertechnik GmbH 

Lohweg 3, 30559 Hannover 

Tel.: 0511/95955-0, Fax: 0511/95955-42 

info@ilfa.de, www.ilfa.de 


Niederlassung Dresden 

Tel.: 035204/7809-0, Fax: -013 

IMM electronics GmbH 

Leipziger Str. 32, 09648 Mittweida 

Tel.: 03727/6205-0, Fax: 03727/6205-220 

info@imm-electronics.de 

www.imm-electronics.de 

IMM Photonics GmbH 

Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-99 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 


Gewerbestr. 551, A-5582 St. Michael 

Tel.: 0043/6477/69977-0 

Fax: 0043/6477/69977-15 

ferner@impex.co.at, www.impex.co.at 

Impuls Imaging GmbH 

Schlingener Str. 4, 86842 Türkheim 

Tel.: 08245/7749600, Fax: 08245/7749601 

info@impuls-imaging.com 

www.impuls-imaging.com 

IMSTec GmbH 

Auf dem Langloos 10 

55270 Klein-Winternheim 

Tel.: 06136/9944110, Fax: 06136/9944111 

info@imstec.de, www.imstec.de 

in-Tec Bensheim GmbH 

Neuwiesenfeld 11, 64625 Bensheim 

Tel.: 06251/70588-0, Fax: 06251/70588-29 

kontakt@in-tec.de, www.in-tec.de 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

Max-Stromeyer-Str. 162, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/8105-0 

info@ingun.com, www.ingun.com 

InnoCoat GmbH 

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9 

p.voinea@inno-coat.de, www.inno-coat.de 

InnoLas Solution GmbH 

Pionierstr. 6, 82152 Krailling 

Tel.: 089/810591681000 

Fax: 089/810591681900 

info@innolas-solutions.com 

www.innolas-solutions.com 

InQu Informatics GmbH 

Sudhausweg 3, 01099 Dresden 

Tel.: 0351/2131400, Fax: 0351/2131444 

office@inqu.de, www.inqu.de 

Inspectronic GmbH 

Sigmundstr. 220/B7, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/376691-0, Fax: 0911/376691-10 

info@inspectronic.de, www.inspectronic.de 

Interflux Electronics 

Eddastraat 51, B - 9042 Gent 

Tel.: 0032/92514959, Fax: 0032/92514970 

info@interflux.com, www.interflux.com 


90429 Nürnberg, AAT Aston GmbH 

Tel.: 0911/3266225, Fax: /3266299 

97877 Wertheim, ERSA GmbH 

Tel.: 09342/800260, Fax: /800132 

IPTE FA 

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg 

Tel.: 0911/7848-0, Fax: 0911/7848-302 

info@ipte.com, www.ipte.com 

IRS Systementwicklung GmbH 

Pfaffenthanner Weg 5, 93179 Brennberg 

Tel.: 09484/9500-0, Fax: 09484/9500-25 

johanna.lang@irs-systeme.de 

www.irs-systeme.de 

Isola GmbH 

Isolastr. 2, 52353 Düren 

Tel.: 02421/808140, Fax: 02421/8088140 

carsten.doelfs@isola-group.com 

www.isola-group.com 

IVH Absaugtechnik e.K. 

Inhaberin Christiane Henning 

Kreuzbergstr. 14, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/81060-0, Fax: 09391/81060-10 

info@ivh-absaugtechnik.de 

www.ivh-absaugtechnik.de 


89604, Günther Akermann/ 

IVH Büro Allmendingen, Tel.: 07391/757076 

84130, Georg Cipe/ 

IVH Büro Dingolfing, Tel.: 08731/60183 

72108, Wolfgang Schönheinz/ 

IVH Büro Rottenburg, Tel.: 07472/7099343 

72116, Dieter Schönheinz/ 

IVH Büro Mössingen, Tel.: 07473/9599978 

65779, Aribert Helfmann/ 

IVH Büro Kelkheim, Tel.: 06195/961507 

J 

JENOPTIK Polymer Systems GmbH 

Am Sandberg 2, 07819 Triptis 

Tel.: 036482/45-242 

optoelectronics@jenoptik.com 

www.jenoptik.com 

INERTEC GmbH 

Kreuzstr. 17, 97892 Kreuzwertheim 

Tel.: 09342/92190, Fax: 09342/921940 

info@inertec.de, www.inertec.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/871-8610, Fax: 0351/871-8727 

thermo@infratec.de, www.infratec.de 

InterSelect GmbH 

Perläcker Str. 11, 76767 Hagenbach 

Tel.: 07273/9494660, Fax: 07273/94946699 

info@myinterselect.de, www.myinterselect.de 


22941, ESEM 

Tel.: 04532/2842-57, Fax: -58 

44289, Bienert Labor 

Tel.: 02304/943340, Fax: /40752 

63110, Hubert Heusner 

Tel.: 06106/6464-39, Fax: -63 

75305, Farr Electronic 

Tel.: 07082/9251-0, Fax: -33 

JORATEC GmbH 

Stuttgarter Strasse 20, 75179 Pforzheim 

Tel.: 07231/154099-0, Fax: 07231/154099-1 

info@joratec.de, www.joratec.de 


Hardgraben 3, 97688 Bad Kissing 

Tel.: 0971/6991064, Fax: 0971/6991192 

germany@jtag.com, www.jtag.de 


67

Fax: 0711/838896-688 

info@kirron.com, www.kirron.com 

JUKI Automation Systems GmbH 

Neuburger Str. 41, 90451 Nürnberg 

Tel.: 0911/936266-0, Fax: 0911/936266-26 

info@juki-smt.com, www.juki-smt.com 

K 

KARL STORZ GmbH & Co. KG 

Mittelstr. 8, 78532 Tuttlingen 

Tel.: 07461/708-926, Fax: 07461/78912 

industrialgroup@karlstorz.com 

www.karlstorz.com 

Katronic AG & Co. KG 

Gießerweg 5, 38855 Wernigerode 

Tel.: 03943/239900, Fax: 03943/239951 

dfroehlich@katronic.de, www.katronic.de 


58708, HDS Handel- und Dienstleistungen 

GmbH & Co. KG 

Tel.: 02373/1336 

KBA-Metronic GmbH 

Benzstr. 11, 97209 Veitshöchheim 

Tel.: 0931/9085-0, Fax: 0931/9085-100 

info@kba-metronic.com 

www.kba-metronic.com 

kessler systems GmbH 

Lerchenweg 11-15, 88376 Königseggwald 

Tel.: 07587/95032-0, Fax: 07587/95032-49 

info@kesslersystems.de 

www.kesslersystems.de 


01067 Dresden, kessler systems GmbH, 

0351/8134671, Fax: 07587/95032-49 

Kester GmbH 

Ganghofer Str. 10, 82216 Gernlinden 

Tel.: 08142/478512, Fax: 08142/478463 

pstoehr@kester.com, www.kester.com 


38154, Euro Tool GmbH 

Tel.: 05353/9030-570, Fax: -579 

89150, ADL Prozesstechnik UG 

Tel.: 03322/293828-0, Fax: -9 

Keyence Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0 

info@keyence.de, www.keyence.de 

KIRRON GmbH & Co. KG 

Zuffenhauser Str. 83 

70825 Korntal-Münchingen 

Pf.: 1206, Pf.PLZ: 70808 

Tel.: 0711/838896-660 

KIT 

Kroschewski Industrie Technik GmbH 

Bieberer Str. 153, 63179 Obertshausen 

Tel.: 06104/9501-0, Fax: 06104/44991 

info@kitgmbh.de, www.kit-electronic.de 

KIWO - Kissel + Wolf GmbH 

In den Ziegelwiesen 6, 69168 Wiesloch 

Tel.: 06222/578-0, Fax: 06222/578-100 

info@kiwo.de, www.kiwo.de 

Klepp Absauganlagen GmbH 

Gewerbepark - Markfeld 8, 83043 Bad Aibling 

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314 

info@klepp.de, www.klepp.de 

KM Gehäusetech GmbH & Co. KG 

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach 

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90 

info@km-gehaeusetech.de 

www.km-gehaeusetech.de 

Kohlbecker, G. Ing.-Büro 

Müller-Am-Baum-Weg 6, 83064 Raubling 

Tel.: 08035/875810, Fax: 08035/875811 

kohlbecker.g@t-online.de, www.ibk-servus.de 

kortec Industrieelektronik 

GmbH & Co KG 

Hoffenheimerstr. 29, 748809 Sinsheim 

Tel.: 07265/9148-30 

info@kortec.de, www.kortec.de 

Kunststoff-Chemische Produkte GmbH 

Hoffnehiemerstr. 29, 748809 Sinsheim 

Tel.: 07044/9425-15; Fax: 07044/9425-2215 

jh.klingel@kc-produkte.com 

www.kc-produkte.com 

Kunz precision AG 

Riedtalstr. 16A, CH - 4800 Zofingen 

Tel.: 0041/6274/600-20 

Fax: 0041/6274/600-21 

mailbox@kunz-precision.ch 

www.kunz-precision.ch 

L 

Lauffer Maschinenfabrik 

GmbH & Co. KG 

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N. 

Tel.: 07451/902-0; Fax: 07451/902-100 

uwe.postelmann@lauffer.de , www.lauffer.de 

LEBERT Software Engineering 

GmbH & Co. KG 

Maybachstr. 15, 63456 Hanau 

Tel.: 06181/96942-0, Fax: 06181/96942-19 

info@lse.cc, www.lse.cc 

LeitOn GmbH 

Gottlieb-Dunkel-Str. 47/48, 12099 Berlin 

Tel.: 030/7017349-0, Fax: 030/7017349-19 

kontakt@leiton.de, www.leiton.de 

LFG-Eckhard Oertel e.K. 

Gewerbepark Keplerstraße, 07549 Gera 

Tel.: 0365/773209-0, Fax: 0365/773209-20 

info@lfg-oertel.de, www.lfg-oertel.de 


Klederinger Str. 31, A - 2320 Kledering 

Tel.: 0043/1/7064300, Fax: 0043/1/7064131 

office@lico.at, www.eurolupe.com 

Linn High Therm GmbH 

Heinrich-Hertz-Platz 1, 92275 Eschenfelden 

Tel.: 09665/9140-0, Fax: 09665/1720 

info@linn.de, www.linn.de 


Am Tower 11, 90475 Nürnberg 

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36 

info@loehnert-industriebedarf.de 

www.loehnert-industriebedarf.de 

Löhr GmbH & Co. Präzisionsfedern KG 

Berlichingenstr. 8, 91126 Schwabach 

Pf.: 1750, Pf.PLZ: 91107 

Tel.: 09122/9374-3, Fax: 09122/9374-55 

info@federn-loehr.de, www.federn-loehr.de 

LPKF Laser & Electronics AG 

Osteriede 7, 30827 Garbsen 

Tel.: 05131/7095-0, Fax: 05131/7095-90 

info@lpkf.com, www.lpkf.com 

LS Laser Systems GmbH 

Gollierstr. 70, 80339 München 

Tel.: 089/502002-0, Fax: 089/502002-30 

info@ls-laser-systems.com 

www.ls-laser-systems.com 


LTC Laserdienstleistungen 

GmbH + Co. KG 

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand 

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50 

ltc-box@ltc.de, www.ltc.de 


Waldenbucher Str. 42, 71065 Sindelfingen 

Tel.: 07031/4100890, Fax: 07031/41008918 

info@lxinstruments.com 

www.xinstruments.com 

M 

MA micro automation GmbH 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0, Fax: 06227/3412-995 

info@micro-automation.de 

www.micro-automation.de 

MAKA Industrie-Service GmbH 

Im Kleinen Bruch 9, 76149 Karlsruhe 

Tel.: 0721/663869-0, Fax: 0721/663869-1 

info@makados.de, www.makados.de 

MARTIN GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/8941898-0 

info@martin-smt.de, www.martin-smt.de 

MASS GmbH 

Wilhelm-Lorenz-Str. 13, 59590 Geseke 

Tel.: 02942/970212, Fax: 02942/970230 

f.klocke@mass-pcb.de, www.mass-pcb.de 

MatriX Technologies GmbH 

Dornacher Str. 5, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/2000338200, Fax: 089/2000338400 

info@nordsonmatrix.com 

www.nordsonmatrix.com 

Max Steier GmbH & Co. KG 

Steindamm 77-85, 25337 Elmshorn 

Tel.: 04121/473-0, Fax: 04121/473-100 

info@steier.de, www.steier.de 

MBR GmbH 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

Medenwald, Dr. GmbH & Co. KG 

Bismarckweg 9, 40629 Düsseldorf 

Tel.: 0211/875763-26, Fax: 0211/875763-25 

info@medenwald.eu 


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling 

Tel.: 08141/5172-0, Fax: 08141/5172-129 

sales@meilhaus.de, www.meilhaus.de 

Mektec Europe 

Sales & Development GmbH 

Im Technologiepark 1, 69469 Weinheim 

Tel.: 0172/6307099, Fax: 06201/17982 

markus.voeltz@mektec.de, www.mektec.de 

MELECS EWS GmbH 

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf 

Tel.: 0043/57577/2001 

Fax: 0043/57577/2900 

office_ews@melecs.com, www.melecs.com 

Metzner Maschinenbau GmbH 

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm 

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933 

info@metzner.com, www.metzner.com 

Meyer Burger (Germany) AG 

An der Baumschule 6-8 

09337 Hohenstein-Ernstthal 

Tel.: 03723/671234, Fax: 03723/6711000 

info-hohenstein@meyerburger.com 

www.meyerburger.com 


Siegfriedstr. 7, 85399 Hallbergmoos 

Tel.: 0811/99678-36, Fax: 0811/99678-35 

info@mf-automation.com 

www.mf-automation.com 

Micro Systems Engineering GmbH 

Schlegelweg 17, 95180 Berg 

Tel.: 09293/78-0, Fax: 09293/78-41 

info.msegmbh@mst.com 

www.mst.com/msegmbh 

MicroContact AG 

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf 

Tel.: 0041/62/2858010 

Fax: 0041/62/2858023 

office@microcontact.ch, www.microcontact.ch 


Kleingrötzing 1, 84494 Neumarkt - St.Veit 

Tel.: 08722/9620-0, Fax: 08722/9620-30 

info@microtronic.de, www.microtronic.de 

MIMOT GmbH 

Berner Weg 11, 79539 Lörrach 

Tel.: 07621/9578-0, Fax: 07621/9578-10 

info@mimot.de, www.mimot.de 

MKD Kramer 

Auf dem Berg 14, 51545 Waldbrödl 

Tel.: 02291/2927, Fax: 02291/2966 

a.kramer@mkd-kramer.de 

www.mkd.kramer.de 

MODI Modular Digits GmbH 

An der Höhe 20, 51674 Wiehl 

Tel.: 02261/91552-0, Fax: 02261/91552-39 

info@modi-gmbh.de, www.modi-gmbh.de 

Motion-Automation 

Fritz-Heeg-Erasmus-Str. 3a 

79650 Schopfheim 

Tel.: 07622/6884548 

info@motion-automation.de 

www.motion-automation.de 

MTQ Testsolutions GmbH 

Rauhöd 2, 83137 Schonstett 

Tel.: 08075/914-253 

martin.zapf@mtq-testsolutions.de 

www.mtq-testsolutions.de 

Multi Printed Circuit Boards Ltd. 

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal 

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160 

info@multi-cb.eu, www.multi-cb.de 


Roßtaler Str. 7, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/9302-0, Fax: 09122/9302-90 

www.multi-components.de 

Mycronic GmbH 

Biberger Str. 93, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/4524248-0, Fax: 089/4524248-80 

info.germany@mycronic.com 

www.mycronic.com 


40669, 

Industrievertretungen Karl-Heinz Weißer 

Tel.: 02104/50867-56, Fax: -58 

74321, Rothmeier Industrievertretung 

Tel.: 07142/9200-80, Fax: -82 

99441, ISK Ingenieurbüro Steffen Knabner 

Tel.: 036454/537-17, Fax:-20 

N 

NetCo Professional Services GmbH 

Liebknechtstr. 55, 39108 Magdeburg 

Tel.: 03944/950-20, Fax: 03944/950-70 

elektronik@netco.de, www.elektronik.netco.de 

Neways Electronics International N.V. 

Science Park Eindhoven 5010 

NL-5692 EA Son 

Tel.: 0031/40/26792-00 

Fax: 0031/40/26792-10 

info@newayselectronics.com 

www.newayselectronics.com 


01589, Neways Electronics Riesa GmbH 

Tel.: 03525/600-60, Fax: -666 

66514, Neways Neunkirchen GmbH 

Tel.: 06821/9080-0, Fax: -12 

66538, Neways Vertriebs-GmbH, 

Tel.: 06821/9808-0, Fax: -12 


69

Nordson Asymtek 

Schneeballweg 13, 37120 Bovenden 

Tel.: 0551/82095597, Fax: 0551/82095598 

gschulze@asymtek.com 

www.nordsonasymtek.com 

Nordson EFD Deutschland GmbH 

Raiffeisenallee 12b, 82041 Oberhaching 

Tel.: 089/5404656-0, Fax: 089/5404656-99 

info.de@nordsonefd.com 

www.nordsonefd.com 

Nova Elektronik GmbH 

Sachsstr. 6, 50259 Pulheim 

Tel.: 02234/98417-0, Fax: 02234/98417-19 

info@nova-elektronik.de 

www.nova-elektronik.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/914940, Fax: 07062/9149434 

info@octum.de, www.octum.de 

Östling Marking Systems GmbH 

Broßhauser Str. 27, 42697 Solingen 

Tel.: 0212/2696-0, Fax: 0212/2696-199 

info@ostling.com, www.ostling.com 

Olympus Deutschland GmbH, 

Mikroskopie 

Wendenstr. 14-18, 20097 Hamburg 

Tel.: 0800/200444242 

Fax: 040/23773503306 

mikroskopie@olympus.de, www.olympus.de 

Omron Electronics GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 17, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/6800-0, Fax: 02173/6800-400 

info.de@eu.omron.com 

www.industrial.omron.de 

optical control GmbH & Co. KG 

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe 

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30 

info@optical-control.de 

www.optical-control.de 

Optimum datamanagement solutions 

GmbH 

Hirschstr. 12-14, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955 

info@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Opto GmbH 

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/8980550, Fax: 089/89805518 

info@opto.de, www.opto.de 

Optometron GmbH 

Oskar-Messter-Str. 18, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/906041, Fax: 089/906044 

optometron@t-online.de, www.optometron.de 

Osai Automation Systems GmbH 

Elsenheimerstr. 59, 80687 München 

Tel.: 089/578680-11, Fax: 089/578680-12 

info@osai-as.de, www.osai-as.de 

P 

P&R Gerättechnik GmbH 

Kuhheide 14, 16303 Schwedt 

Tel.: 03332/282410, Fax: 03332/282412 

pr@geraetechnik.de, www.geraetechnik.de 

Pac Tech 

Packaging Technologies GmbH 

Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen 

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-110 

sales@pactech.de, www.pactech.de 


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg 

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554 

info@paggen.de, www.paggen.de 

Panacol-Elosol GmbH 

Daimlerstr. 8, 61449 Steinbach/Taunus 

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590 

info@panacol.de, www.panacol.de 

Paroteq, Inh. Udo Hartwig 

Walter-Kleinow-Ring 7A, 16761 Hennigsdorf 

Tel.: 03302/8982901 

info@paroteq.de, www.paroteq.de 

PCB-SYSTEMS GmbH 

Carl-Jordan-Str. 18, 83059 Kolbermoor 

Tel.: 08031/9005740, Fax: 08031/90057499 

anfrage@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

Pentagal 

Chemie und Maschinenbau GmbH 

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum 

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989 

info@pentagal.de, www.pentagal.de 

Perzeptron GmbH 

Mergenthaler Allee 79-81, 65760 Eschborn 

Tel.: 06196/777579-10 

Fax: 06196/777579-99 

info@perzeptron.de, www.perzeptron.de 

PFARR Stanztechnik GmbH 

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar 

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47 

info@pfarr.de, www.pfarr.de 

Phoenix PHD GmbH 

Rüdigerstr. 1a, 44319 Dortmund 

Tel.: 0231/519181-20, Fax: 0231/519181-29 

info@phoenix-phd-gmbh.de 

www.phoenix-phd-gmbh.de 

Photocad GmbH & Co. KG 

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin 

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19 

mail@photocad.de, www.photocad.de 

pi4_robotics GmbH 

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin 

Tel.: 030/7009694-0, Fax: 030/7009694-69 

vertrieb@pi4.de, www.pi4.de 

PL PRO LAYOUT GmbH 

Mittelweg 50, 32051 Herford 

Tel.: 05221/972970, Fax: 05221/972975 

info@pl-prolayout.de, www.pl-prolayout.de 

Polar Instruments GmbH 

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf 

Tel.: 0043/7666/20041-0 

Fax: 0043/7666/20041-20 

germany@polarinstruments.eu 

www.polarinstruments.com/de 

POLYPLAS GmbH 

Sprengerstr. 60, 31785 Hameln 

Tel.: 05151/7839233, Fax: 05155/7839235 

info@polyplas.de, www.polyplas.de 

Polytec GmbH 

Polytec Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

PressFinish Electronics GmbH 

Industriestr. 17, 82110 Germering 

Tel.: 089/944-686-0, Fax: 089/7698707 

vertrieb@pressfinish.de, www.pressfinish.de 


Primara Test- und Zertifizier-GmbH 

Gewerbestr. 28, 87600 Kaufbeuren 

Tel.: 08341/997260, Fax: 08341/9554894 

info@primara.net, www.primara.net 

Princitec GmbH, 

printed circuit technology 

Mühle 64, 40724 Hilden 

Tel.: 02103/96888-0, Fax: 02103/96888-25 

info@princitec.de, www.princitec.de 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH 

Ostendstr. 1-14, 12459 Berlin 

Tel.: 030/5302489-0, Fax: 030/5302489-19 

info@proaut.eu, www.proaut.eu 

productware GmbH 

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach 

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49 

info@productware.de, www.productware.de 

PROFECTUS GmbH 

Electronic Solutions 

Sommerbergstr. 18, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/4524100, Fax: 03681/4524160 

info@profectus-solutions.de 

www.profectus-solutions.de 

Verkaufsbüro nach PLZ: 

37520, PROFECTUS 

Tel.: 03681/4524-211, Fax: -160 


Tel.: 03681/4524-210, Fax: -160 


Tel.: 03681/4524-120, Fax: -160 


Ingenieurgesellschaft mbH 

Universitätsallee 22, 28359 Bremen 

Tel.: 0421/696358-0, Fax: 0421/696358-99 

info@prueftechnik-sk.de 

www.prueftechnik-sk.de 


0,1, 2, 3 (außer 34-36), 48-49, 99, 


34-36, 4 (außer 48-49), 5, 6, 7, 8, 9 (außer 99) 

Nemotronic Fertigungstechnik - Prüftechnik 

Tel.: 07276/965998-0, Fax: -29 

PSE Elektronik GmbH 

Lauterbacherstr. 70, 84307 Eggenfeld 

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50 

info@pse-elektronik.de 

www.pse-elektronik.de 

Q 

QUINS 

Wohnpark 1, 95189 Brunnenthal 

Tel.: 09281/64345, Fax: 09281/62635 

info@quins.de, www.quins.de 

R 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG 

Hocksteiner Weg 87-95 

41189 Mönchengladbach 

Tel.: 02166/5506-0, Fax: 02166/5506-88 

rud@rud-elektronik.de, www.rud-elektronik.de 

RAFI Eltec GmbH 

Im Langäcker 1, 88662 Überlingen 

Tel.: 07551/8000-0, Fax: 07551/8000-148 

info@rafi-eltec.de, www.rafi-eltec.de 

RAFI GmbH & Co. KG 

Ravensburger Str. 128-134, 88276 Berg 

Tel.: 0751/89-0, Fax: 0751/89-1300 

info@rafi.de, www.rafi.de 

RAMPF Holding GmbH & Co. KG 

Albstr. 37, 72661 Grafenberg 

Tel.: 07123/9342-0 

info@rampf-holding.de, www.rampf-gruppe.de 


72661, RAMPF Polymer Solutions 

Tel.: 07123/9342-0, Fax: -2444 

72661, RAMPF Tooling Solutions 

Tel.: 07123/9342-1600, Fax: -1666 

RAWE Electronic GmbH 

Bregenzer Str. 67-69, 88171 Weiler im Allgäu 

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-140 

info@rawe.de, www.rawe.de 

RAYLASE AG 

Argelsrieder Feld 2+4, 82234 Weßling 

Tel.: 08153/88980, Fax: 08153/889810 

info@raylase.de, www.raylase.de 

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH 

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren 

Tel.: 07344/96060; Fax: 07344/9606525 

info@rehm-group.com, www.rehm-group.com 


siehe www.rehm-group.com 

Reinhardt-Technik GmbH 

a Member of WAGNER GROUP 

Waldheimstr. 3, 58566 Kierspe 

Tel.: 02359/666-0, Fax: 02359/666-129 

info@reinhardt-technik.de 

www.reinhardt-technik.de 

RG Elektrotechnologie GmbH 

Quedlinburger Straße 17 

06485 Quedlinburg, OT Gernrode 

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25 

info@rundfunk-gernrode.de 

www.rundfunk-gernrode.de 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen 

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90 

richard@woehrgmbh.de, www.woehrgmbh.de 

Rigol Technologies GmbH 

Lindberghstr. 4, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/8941895-0, Fax: 089/8941895-10 

info-europe@rigol.com, www.rigol.eu 

ROB Cemtrex GmbH 

Am Wolfsbaum 1, 75245 Neulingen 

Tel.: 07234/430-1000, Fax: 07234/430-1099 

info@robcemtrex.com, www.robcemtrex.com 

ROFIN-BAASEL 

Lasertech GmbH & Co. KG 

Zeppelinstr. 10-12, 82205 Gilching 

Tel.: 08105/3965-0, Fax: 08105/3965-4159 

sales-micro@rofin.de, www.rofin.de 


22113 Hamburg, ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 040/73363-0, Fax: -4100 

85232 Bergkirchen, 

ROFIN-SINAR Laser GmbH 

Tel.: 08131/704-0, Fax: -4100 

Rofin-Sinar Laser GmbH 

Dieselstr. 15, 85232 Bergkirchen 

Tel.: 08131/704-0, Fax: 08131/704-4100 

info-marking@rofin.de, www.rofin.de 

Router Solutions GmbH 

Rheinstr. 40-42, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/599070, Fax: 06151/5990715 

info@routersolutions.de 

www.routersolutions.de 

RSK-elektronik GmbH 

Sigmundstr. 220/B7, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/376690-0, Fax: 0911/376690-10 

info@rsk-electronic.de, www.rsk-electronic.de 


71

tg electronics GmbH 

Gottlieb-Daimler-Str. 32, 59439 Holzwickede 

Tel.: 02301/18483-0, Fax: 02301/18483-51 

frieg@rtg.de, www.rtg.de 

RUFF GmbH 

Am Schammacher Feld 2, 85567 Grafing 

Tel.: 08092/7057-0, Fax: 08092/7057-57 

sales@ruff-worldwide.com 

www.ruff-worldwide.com 

S 

s.e.t. electronics AG 

Waldrieler Str. 73, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/5761-500, Fax: 02161/5761-900 

info@set-electronics.com 

www.set-electronics.com 

SAC 

Sirius Advanced Cybernetics GmbH 

An der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Pf.: 410940, Pf.PLZ: 76209 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

Scheugenpflug AG 

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau 

Tel.: 09445/9564-0, Fax: 09445/9564-40 

vertrieb.de@scheugenpflug.de 

www.scheugenpflug.de 

SCHILLER AUTOMATION 

GmbH & Co. KG 

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl 

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199 

info@schiller-automation.com www.schillerautomation.com 

Schlöder GmbH 

Hauptstr. 71, 75210 Keltern-Weiler 

Tel.: 07236/9396-0, Fax: 07236/939690 

c.sthamer@schloeder-emv.de 

www.schloeder-emv.de 

SCHMIDT Technology GmbH 

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen 

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101 

info@schmidttechnology.de 

www.schmidttechnology.de 

SCHUNK GmbH & Co. KG 

Spann- und Greiftechnik 

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar 

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399 

info@de.schunk.com, www.schunk.com 

Seica Deutschland GmbH 

Sirius Business Park 

Trimburgstr. 2, Gebäude 240-EG 

81249 München 

Tel.: 089/87181225 

marc.schmuck@seica.com, www.seica.com 

Sequid GmbH 

Airbus-Allee 2, 28199 Bremen 

Tel.: 0421/989764-90, Fax: 0421/989764-99 

sales@sequid.com, www.sequid.com 

SET GmbH 

Steiner Elektronik Technologie 

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern 

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825 

info@setgmbh.de, www.setgmbh.de 

SGS Solutions GmbH 

Friedrich-List-Str. 9, 71364 Winnenden 

Tel.: 07195/9292261 

info@sgs-solutions.de, www.sgs-solutions.de 

SIEGERT electronic GmbH 

Pfannenstielstr. 10, 90556 Cadolzburg 

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 90553 

Tel.: 09103/507-0, Fax: 09103/1789 

zentrale@siegert.de, www.siegert.de 

SmartRep GmbH 

Martin-Luther-King-Str. 2 b, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/44087-50, Fax: 06181/44087-77 

info@smartrep.de, www.smartrep.de 

SMF & MORE GmbH 

Ohmstr. 5/4, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/9195171, Fax: 07032/9597476 

office@smfandmore.de, www.smfandmore.de 

SMT & HYBRID GmbH 

An der Prießnitzaue 22, 01328 Dresden 

Tel.: 0351/26613-0, Fax: 0351/26613-10 

info@smt-hybrid.de, www.smt-hybrid.de 

SMT Maschinen- und Vertriebs 

GmbH & Co. KG 

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim 

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800 

info@smt-wertheim.de, www.smt-wertheim.de 

SOMA GmbH 

Gewerbering 9, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/50828-0, Fax: 02355/50828-999 

info@soma.de, www.soma.de 

Sonderhoff Holding GmbH 

Richard-Byrd-Str. 24, 50829 Köln 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: 0221/95685-599 

info@sonderhoff.com, www.sonderhoff.com 


50829 Köln, Sonderhoff Chemicals GmbH 

Tel.: 0221/95685-0, Fax: -599 

50829 Köln, Sonderhoff Services GmbH 

Tel.: 0221/956526-0, Fax: -39 

A - 6912 Hörbranz, 

Sonderhoff Engineering GmbH 

Tel.: 0043/5573/82-991, Fax: -946 

Sontheim Industrie Elektronik GmbH 

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten 

Tel.: 0831/575900-0, Fax: 0831/575900-72 

info@s-i-e.de, www.s-i-e.de 

SPEA GmbH 

Ruhberg 2, 35463 Fernwald 

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120 

spea@spea-ate.de, www.spea-ate.de 


13086 Berlin, Niederlassung Berlin 

Tel.: 030/4790850-0, Fax: -4 

33104 Paderborn, Niederlassung Paderborn 

Tel.: 05254/66820, Fax: /68183 

Spetec GmbH 

Berghamer Str. 2, 85435 Erding 

Tel.: 08122/99533, Fax: 08122/10397 

spetec@spetec.de, www.spetec.de 

www.spirig.com 

Spirig, Dipl. Ing. Ernest 

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil 

Tel.: 0041/55/2226900 

Fax: 0041/55/2226969 

info@spirig.com, www.spirig.com 

STANNOL GmbH 

Haberstr. 24, 42551 Velbert 

Tel.: 02051/3120-0, Fax: 02051/3120-111 

info@stannol.de, www.stannol.de 


Keuperweg 6, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07031/410089-12, Fax: 18 

info@stantronic.de, www.info@stantronic.de 


Steca Elektronik GmbH 

Mammostr. 1, 87700 Memmingen 

Tel.: 08331/8558-0, Fax: 08331/8558-131 

info@steca.de, www.steca.de 

StoCretec GmbH 

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel 

Tel.: 06192/401104, Fax: 06192/401105 

stocretec@sto.com, www.stocretec.de 

Straschu Elektronikgruppe 

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr 

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50 

vertrieb@straschu-elektronikgruppe.de 

www.straschu-elektronikgruppe.de 

Straub Verpackungen GmbH 

Donaueschinger Str. 2, 78199 Bräunlingen 

Tel.: 0771/9202-0 

info@straub-verpackungen.de 

www.straub-verpackungen.de 

STRECKFUSS SYSTEMS 

GmbH & Co. KG 

Kruppstr. 10, 76344 Eggenstein 

Pf.: 1141, Pf.PLZ: 76344 

Tel.: 0721/9771-0, Fax: 0721/9771-150 

info@streckfuss.de, www.streckfuss.de 


Ch. des Cerisiers 27, CH - 1462 Yvonand 

Tel.: 0041/24/4300080 

Fax: 0041/24/4300281 

sts@stsindustrie.ch, www.stsindustrie.com 

SVI Austria GmbH 

Frauentaler Str. 100 

A-8530 Deutschlandsberg 

Tel.: 0043/3462/6800-0 

Fax: 0043/3462/6800-165 

office@svi-austria.com, www.svi-hq.com 

Systemtechnik Hölzer GmbH 

Westerbachstr. 4, 61476 Kronberg 

Tel.: 06173/9249-0, Fax: 06173/9249-27 

info@hoelzer.de, www.hoelzer.de 

SYSTRONIC Produktionstechnologie 

GmbH & Co. KG 

Daimlerstr. 1, 74389 Cleebronn 

Tel.: 07135/939570, Fax: 07135/9395720 

info@systronic.de, www.systronic.de 

T 

TBK - Technisches Büro Kullik GmbH 

Mettgenberg 3, 58540 Meinerzhagen 

Tel.: 02357/9095-0, Fax: 02357/9095-95 

info@tbk-kullik.de, www.tbk-kullik.de 


0+99, Prüwer Industrievertretungen GmbH, 

Harald Barz 

Tel.: 030/470038-13, Fax: -15 

1, 39, Industrievertretungen 

Dipl.-Ing. Karin Leichner 

Tel.: 03328/301826, Fax: /470552 

21-25, 29-31, 37-38, 

Industrievertretungen Steinhaus 

Tel.: 04851/9563-13, Fax: /1540627 

26-28, 32-33, 4, 59, Thixar, Dirk Rüdell 

Tel.: 0211/3618-1657, Fax: 2967 

34-36, 50-58, 60-69, 

Willuweit Industrievertretungen 

Tel.: 02427/9095920 

7, 88-89, Industrievertretungen Achim Ziegler 

Tel.: 07459/913-11, Fax: -12 

90-98, Hans Jürgen Rauch 

Tel.: 09625/9143-88, Fax: -89 

8-87, 89, Roman Breisch 

Tel.: 08138/6696-66, Fax: -55 

technoboards Kronach GmbH 

Industriestr. 11, 96317 Kronach 

Tel.: 09261/99-291, Fax: 09261/99-634 

info@technoboards-kc.de 

www.technoboards-kc.com 

TechnoLab GmbH 

Wohlrabedamm 13, 13629 Berlin 

Tel.: 030/3641105-0, Fax: 030/3641105-69 

info@technolab.de, www.technolab.de 

tecnotron elektronik gmbh 

Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg 

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500 

info@tecnotron.de, www.tecnotron.de 

TEKA Absaug- und 

Entsorgungstechnologie GmbH 

Industriestr. 13, 46342 Velen 

Tel.: 02863/92820, Fax: 02863/928272 

info@teka.eu, www.teka.eu 

Tektronix GmbH 

Landsberger Str. 65, 82110 Germering 

Tel.: 089/849307-0, Fax: 089/849307-34 

www.tek.com 

Tonfunk GmbH Ermsleben 

Anger 20, 06463 Falkenstein/Harz 

Tel.: 034743/50-0 

m.haase@tonfunk.de, www.tonfunk.de 

TQ-Systems GmbH 

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld 

Tel.: 08153/9308-0, Fax: 08153/4223 

info@tq-group.com, www.tq-group.com 

TRESTON Deutschland GmbH 

Friedrich-Ebert-Damm 143, 22047 Hamburg 

Tel.: 040/881650220-0 Fax: 040/88165022-10 

info.de@treston.com, www.treston.de 

Trotec Laser Deutschland GmbH 

Gutenbergstr. 6, 85737 Ismaning 

Tel.: 089/3229965-0 

tld@troteclaser.com, www.troteclaser.com 

Turck duotec GmbH 

Goethestr. 7, 58553 Halver 

Tel.: 02353/1390-0, Fax: 02353/1390-6519 

sales@turck-duotec.com 

www.turck-duotec.com 

Vertriebsbüros und Fertigung: 

08340 Beierfeld, Turck duotec GmbH 

Tel.: 03774/135-462, Fax: -405 

70376 Stuttgart, Turck duotec GmbH 

Tel.: 02353/1390-6720, Fax: -6790 

CH - 2800 Delémont, 

Turck duotec S.A., Schweiz, 

Tel.: 0041/32/4244701, Fax: 0041/32/4244799 

U 

UCM AG (The Dürr Group) 

Langenhagstr. 25, CH-9424 Rheineck 

Tel.: 0041/71/88667-60 

Fax: 0041/71/88667-61 

info@ucm-ag.com, www.ucm-ag.com 

ULT AG 

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau 

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11 

ult@ult.de, www.ult.de 


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching 

Tel.: 089/441190-0, Fax: 089/441190-29 

info@uweelectronic.de 

www.uweelectronic.de 

V 

VARIOPRINT AG 

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden 

Tel.: 0041/71/8988181, Fax: 0041/71/8988182 

office@varioprint.ch, www.varioprint.ch 

VERMES Microdispensing GmbH 

Palnkamer Str. 18, 83624 Otterfing 

Tel.: 08024/644-0 Fax: 08024/644-19 

sales@vermes.com, www.vermes.com 


73

VIERLING Production GmbH 

Pretzfelder Str. 21, 91320 Ebermannstadt 

Tel.: 09194/97-0, Fax: 09194/97-100 

info@vierling.de, www.vierling.de 

ViscoTec 

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH 

Amperstr. 13, 84513 Töging am Inn 

Tel.: 08631/92740, Fax: 08631/9274300 

mail@viscotec.de, www.viscotec.de 

VisiConsult 

X-ray Systems & Solutions GmbH 

Brandenbrooker Weg 2-4, 23617 Stockelsdorf 

Tel.: 0451/2902860, Fax: 0451/29028622 

www.visiconsult.com 

visicontrol GmbH 

Ettishoferstr. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/560130, Fax: 0751/5601349 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 


34246, visicontrol 

Tel.: 0561/45074082, Fax: /45074083 

Vision Engineering Ltd., 

Central Europe 

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering 

Tel.: 08141/401670, Fax: 08141/4016755 

info@visioneng.de, www.visioneng.de 


80-87, 89, 90-94, 97, Office Süd-Ost 

Tel.: 08141/401670 

63-64, 67-69, 70-79, 88, Office Süd-West 

Tel.: 07127-922480 

32-35, 40-49, 50-51, 65-66, Office Nord-West 

Tel.: 0228/3506390 

10-25, 29-31, 38-39, Office Nord 

Tel.: 03901/303341 

01-09, 36-37, 95-96, 98-99, Office Ost 

Tel.: 0371/2623224 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitunssysteme GmbH 

Hasengartenstr. 14, 65189 Wiesbaden 

Tel.: 0611/7152-0, Fax: 0611/7152-133 

sales@vitronic.de, www.vitronic.de 

Vliesstoff Kasper GmbH 

Rönneterring 7-9, 41068 Mönchengladbach 

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23 

info@vliesstoff.de, www.vliesstoff.de 

Vötsch Industrietechnik GmbH 

Produktbereich Wärmetechnik 

Greizer Str. 41-49 

35447 Reiskirchen-Lindenstruth 

Tel.: 06408/84-73, Fax: 06408/84-8747 

info-wt@v-it.com, www.weiss-technik.com 

W 

W&L Deutsche Technoplast GmbH 

Spitalwaldstr. 8, 91126 Schwabach 

Tel.: 09122/7928-0, Fax: 09122/7928-39 

tim.schwabach@deutsche-technoplast.com 

www.deutsche-technoplast.com 


Alte Landstr. 25, 85521 Ottobrunn 

Tel.: 089/66059099, Fax: 089/66079345 

L.wanner@wanner-mt.com 

www.wanner-messtechnik.com 


Ringstr. 17, 82223 Eichenau 

Tel.: 08141/3636-0, Fax: 08141/3636-155 

info@weidinger.eu, www.weidinger.eu 

Weiss Klimatechnik GmbH 



Tel.: 06408/84-6500, Fax: 06408/84-8720 

info@wkt.com, www.weiss-technik.com 

Weiss Umwelttechnik GmbH 



Pf.: 1163, Pf.PLZ: 35445 

Tel.: 06408/84-0, Fax: 06408/84-8710 

info@wut.com, www.weiss-technik.com 

WENZEL Group GmbH & Co. KG 

Werner-Wenzel-Straße 97859 Wiesthal 

Tel.: 06020/201-0 Fax: 06020/201-1999 

info@wenzel-group.com 

www.wenzel-group.com 

WEPTECH elektronik GmbH 

Ostring 10, 76829 Landau 

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100 

info@weptech.de, www.weptech.de 


51147 Köln, WEPTECH elektronik GmbH 

Tel.: 06341/9255-520, Fax: -100 


Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/752491-0, Fax: 040/752491-91 

info@wernerwirth.de, www.wernerwirth.de 


Jägerwald 11, 42897 Remscheid 

Tel.: 02191/56262-0, Fax: 02191/56262 -99 

info@wetec.de, www.wetec.de 

WG-Test GmbH 

Hertzstr. 16, 71083 Herrenberg 

Tel.: 07032/32098-80, Fax: 07032/32098-29 

vertriebsteam@areus.de, www.aereus.de 

WI-Systeme GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

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Wolf & Wölfel GmbH 

Breitenloher Weg 5, 91166 Georgensgmünd 

Tel.: 09172/69400, Fax: 09172/6940-50 

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Y 

Yamaichi Electronics Deutschland 

GmbH 

Concor Park, Bahnhofstr. 20, 85609 

Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110 

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Z 

Z-LASER Optoelektronik GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

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ZEISS Microscopy GmbH 

Carl-Zeiss-Promenade 10, 07745 Jena 

Tel.: 0551/5060-660 Fax: 0551/5060-480 

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Ziemann & Urban GmbH 

Prüf- und Automatisierungstechnik 

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning 

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27 

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Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999 

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Speicherprogrammierung 

Sichere Programmierplattform 

Im Rahmen neuer Partnerschaften 

entwickelte Data I/O 

eine sichere Umgebung, die die 

Schlüssel- und Zertifikatserzeugung, 

Authentifizierung und Programmierung 

für Automotive & 

Internet-of-Things-Applikationen 

ermöglich. Das Unternehmen 

stellte die neue Plattform SentriX 

zur sicheren Erzeugung und Programmierung 

von Schlüsseln und 

Zertifikaten für authentifizierbare 

Bausteine, Secure Elements und 

Secure Mikrocontroller auf der Embedded 

World vor. 

Der Grund 

OEM sehen sich zunehmend den 

Gefahren von Diebstahl, Produktkopien 

und Hackerangriffen auf ihre 

Systeme ausgesetzt, wenn vernetzte 

und IoT-fähige Bauelemente zum 

Einsatz kommen. Die Risiken für 

Sicherheitslücken und Datenabgriffen 

erhöhen sich sogar drastisch, 

sind Bausteine nicht früh genug im 

Fertigungsprozess dagegen abgesichert 

worden. Führende Halbleiterhersteller 

bieten bereits sichere 

Bauelementfamilien von authentifizierbaren 

ICs, Secure Elements 

und Secure Mikrocontroller an, mit 

denen OEMs geschützte Roots-of- 

Trust-Methoden und Security Credentials 

integrieren können. Zu diesen 

zählen die Authentifizierung 

der Bauelemente, die Erzeugung 

von Zertifikaten in Verbindung mit 

generierten Schlüsselpaaren (Private 

und Public Keys) sowie die kontrollierte 

und geschützte Programmierung. 

In Secure Mikrocontrollern 

kann zusätzlich die Firmware in 

gesicher ten Bootbereichen programmiert 

und abgelegt werden. Damit 

können Kunden darauf vertrauen, 

dass ihre Supply Chain und Firmware-Integrität 

voll geschützt sind. 

SentriX-Plattform 

In Zusammenarbeit mit führenden 

Bausteinherstellern und Sicherheitsexperten 

hat Data I/O die neue 

SentriX-Plattform entwickelt - eine 

sichere, flexible und kosteneffiziente 

Programmierumgebung. SentriX 

lässt sich nahtlos in den Programmierund 

Handlingautomaten PSV7000 

von Data I/O einbinden und sowohl 

mit der Programmiertechnologie 

LumenX als auch der smarten Programmiersoftware 

ConneX sowie 

der Secure-Deploy-Plattform von 

Secure Thingz kombinieren. 

„Der Markt für Internet-of-Things- 

Applikationen und Automobilelektronik 

explodiert förmlich, OEMs 

fordern bessere Datensicherheit 

und Integrität über den ganzen 

Produktzyklus hinweg. Mit unserer 

neuen SentriX-Plattform reagieren 

wir auf den Einsatz einer neuen 

Generation von Halbleitern“, sagt 

Anthony Ambrose, Präsident und 

CEO der Data I/O Corporation. „Ein 

weiterer Schritt in unserer Managed 

and Secure Programming Strategy 

ist die Kooperation mit dem Unternehmen 

Secure Thingz: Mit SentriX 

können wir unsere marktführenden 

Programmiersysteme und Technologien 

um das wichtige Thema True 

Security in der Produktion erweitern. 

Diese sichere Programmierumgebung 

ermöglicht, innovative 

Features wie Embedded Identity, 

Authentifizierung und Firmware-Integrität 

über Roots-of-Trust-Methoden 

bereits sehr früh in der Produktfertigung 

zu realisieren.“ 

„Secure Thingz freut sich, zusammen 

mit Data I/O das rasend schnell 

wachsende Internet-of-Things 

sicherer zu machen“, sagt Krishna 

Anne, Präsident und CEO bei 

Secure Thingz. „Das Thema Security 

ist erst nachträglich aufgekommen. 

Unsere Secure-Deploy-Plattform 

in Kombination mit der SentriX-Technologie 

erlaubt es OEMs, 

True Security vom Design über die 

Fertigung bis hin zum praktischen 

Einsatz im Endprodukt zu integrieren. 

Das ist die Grundlage für volle 

Sicherheit im kompletten Produktlebenszyklus. 

Secure Thingz und Data 

I/O als Partner haben zusammen 

mit einer Reihe von Halbleiterherstellern 

und OEMs diese innovative 

Architektur zur Marktreife gebracht.“ 

Die Technologie der SentriX- 

Plattform wurde auf der Embedded 

World erstmals der Fachöffentlichkeit 

vorgestellt und wird als Produkt 

voraussichtlich im zweiten Quartal 

2017 lieferbar sein. 

Data I/O, Corp. 

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75

Rund um die Leiterplatte 

Wärmeleitende Produkte für die Elektronik - 

passiv und aktiv 

Autor: 

Gerald Friederici 

CMC Klebetechnik GmbH 

Wirkliche Neuheiten bei den 

Folien für die Elektrotechnik sind 

selten. Die in Normen erfassten 

Werkstoffe sind seit langem bekannt. 

Doch industrielle Entwicklungen in 

sehr dynamischen Umfeldern wie 

die E-Mobility oder das Smart-Grid 

erfordern oft neue Produkte. Dieser 

Artikel beschreibt einige der Folien, 

die für das Wärmemanagement in 

der Elektronik entwickelt wurden. 

Die Vorteile von Isolations folien 

sind die geringe Materialstärke 

(meist nur 0,025….0,05 mm), die 

sehr hohe Spannungsfestigkeit 

und die geringe Wegstrecke, die 

für den Wärmetransport benötigt 

wird. Dadurch wird der Nachteil 

der geringen Wärmeleitfähigkeit 

in vielen Fällen vollständig ausgeglichen 

(Faustregel: bei gleichem 

angestrebten Wärmestrom muß bei 

doppelter Materialstärke ein Material 

mit doppelter spez. Wärmeleitung 

eingesetzt werden). 

Seit 1988 auf dem Markt ist die 

Polyimid-Folie Kapton MT. Sie verbindet 

die Vorteile des hochtemperaturbelastbaren 

Kapton mit der 

Wärme leitfähigkeit von „Fillern“ wie 

Aluminiumoxyd oder Bornitrit. Im 

Jahre 2016 wurde die Wärmeleitfähigkeit 

mit dem neu entwickelten 

Kapton MT+ schlichtweg verdoppelt. 

Und das weitgehend ohne Einbußen 

der anderen elektrischen und 

chemischen Eigenschaften. 

Allerdings sind Isolationsfolien 

nicht flexibel. Sie können nicht wie 

andere, weichere Materialien (Silikonmatten, 

Gap-Filler, Vergussmassen, 

Wärmeleitpaste) in die Unebenheiten 

von Oberflächen eindringen. 

Durch den fehlenden Formschluss 

Exemplarische Messwerte (Messverfahren ASTM D5470-12): 

Kapton MT+ ohne Beschichtung 

Kapton MT+ mit nicht-wärmeleitendem Kleber 

Kapton MT+ mit wärmeleitendem Kleber 

Kapton MT+ mit Phase-Change Beschichtungen 

0,28 W/m*K 

0,36 W/m*K 

0,73 W/m*K 

0,84 W/m*K 

können 30-40% der Auflagefläche 

zwischen Hitzequelle und Hitzesenke 

verloren gehen. Der Wärmetransport 

wird ohne direkten Kontakt 

deutlich verschlechtert, die eingelagerte 

Luft ist sogar ein guter thermischer 

Isolator. 

Diesen Nachteil gleicht man 

durch TIM-Beschichtungen (Thermal 

Interface Material) aus. Darunter 

versteht man ganz allgemein 

Beschichtungen, die dazu geeignet 

sind, die Lufteinschlüsse zwischen 

mikroskopisch rauen Oberflächen 

zu verdrängen. Dazu müssen 

diese „Thermalen Vermittlungsschichten“ 

auf den wärmeleitenden 

Isolationsfolien weich genug sein, 

um in solche Unebenheiten einzudringen. 

Typische TIM-Beschichtungen, 

wie sie z.B. von CMC Klebetechnik 

angeboten werden, sind 

im Folgenden dargestellt: 

Phase-Change-Beschichtung 

Diese Beschichtungsmassen sind 

bei Raumtemperatur fest, schmelzen 

jedoch recht früh (55 - 60 °C) 

auf. Sie fließen dann in die Unebenheiten 

der Oberflächen und füllen 

diese aus. Dadurch wird eine formschlüssige 

Verbindung von Hitzequelle 

und Wärmesenke hergestellt. 

Wärmeleitende Acrylatkleber 

verbinden Wärmeleitung und Klebkraft 

miteinander. Je nach Anwendung 

bietet es sich an, eine der beiden 

Varianten zu verwenden: ein 

bereits unter 100 °C recht mobiler 

Kleber mit moderater Klebkraft. 

Mit diesem Kleber hat man den Vorteil 

einer leichten (Vor-)Montage für 

Anwendungen mit Betriebstemperaturen 

unter 100°C. Liegt man mit 

seiner Betriebstemperatur deutlich 

höher, kann ein bis 180 °C beständiger 

Hochleistungs-Acrylatkleber 

eingesetzt werden. 

Wärmeleitende Silikonbeschichtungen, 

die entweder klebend 

oder nichtklebend sein können. 

Sie widerstehen Temperaturen 

auch oberhalb von 200 °C und sind 

sehr alterungsbeständig. 

Um ein Gefühl dafür zu bekommen, 

wie stark der Einfluss von TIM- 

Beschichtungen sein kann, wurden 

Messungen mit der hoch-Wärmeleitfähigen 

Kapton MT+ durchgeführt. 

Dazu wurden die blanken 



unbeschichteten Kapton MT+ Folie 

beträgt 0,85 W/m*K. Doch erst durch 

die TIM-Beschichtung kann das sehr 

gute Kapton MT+ seine Vorteile voll 

ausspielen. Bessere Wärmeableitung 

führt zu einer längeren Lebensdauer 

der elektronischen Bauteile 

und damit zu einer größeren Zuverlässigkeit 

Ihrer Geräte! 

Einsatz von Wärmespreizern in 

elektronischen Geräten 

In vielen elektronischen Geräten 

kommt es nicht nur auf eine effiziente 

Ableitung der Verlustwärme 

an, sondern man will sie bewusst 

in eine Richtung lenken. Beispiel: 

Punktuelle Erwärmungen sollen 

ohne den Einsatz von Kühlkörpern 

in die Breite gespreizt werden. 

Bislang wurden dafür häufig 

Metallfolien oder in besonders heiklen 

Anwendungen Graphitfolien 

eingesetzt. Diese Wärmespreizer 

hatten allerdings den Nachteil, 

dass sie nicht elektrisch isolierend 

sind. Häufig brauchte man 

also eine weitere Isolationsschicht, 

z.B. Kapton MT mit vergleichsweise 

schlechter Wärmeleitung. 

Folie sowie beschichtete Folien mit 

nicht-wärmeleitenden und wärmeleitenden 

TIM-Beschichtungen miteinander 

verglichen: Wie die Tabelle 

„Exemplarische Messwerte“, ist bei 

gleicher Basisfolie die Wärmeleitung 

deutlich verbessert, wenn eine 

Beschichtung mit Thermal Interface 

Material aufgebracht ist. Der theoretische 

spezifische Wärme leitwert der 

Einzigartiges Material 

Das neue, einzigartige Material 

TEMPRION OHS von DuPont 

beschreitet einen ganz anderen 

Weg. Die vollständig aus einem 

isolierenden Polymer bestehende 

Folie (Dicke nur 0,060 mm) benötigt 

keine zusätzliche Isolation. Die 

Folie verfügt über eine sehr große 

Wärmeleitfähigkeit in der Folie 

selbst (50 W/m*K), jedoch eine sehr 

2/2017 77 

77


geringe Wärmeleitfähigkeit durch 

das Material hindurch (0,2 W/m*K). 

Schutz vor hoher punktueller 

Wärme belastung 

Mit dieser Folie kann man empfindliche 

Bauteile oder Geräteoberflächen 

vor hoher punktueller 

Wärme belastung schützen. Anders 

als bei Metallfolien wird die Wärme 

in die Fläche geleitet. Hotspots an 

Gehäusen brauchen daher nicht 

mehr mühselig konstruktiv vermieden 

werden: DUPONT TEMPRION 

OHS leitet die Wärme von der Quelle 

weg und verteilt sie in der Fläche. 

Die Folie kann ein- und beidseitig 

mit einem wärmeleitenden Kleber 

geliefert werden (Mindestmengen 

sind zu beachten). Der Acrylatkleber 

(spezifische Wärmeleitfähigkeit 

von 0,7 W/m*K) benetzt 

die Oberfläche und verbessert so 

den Wärme übergangswiderstand. 

DUPONT TEMPRION OHS kann 

bis zu einer Temperatur von 125°C 


Hauptmerkmale von 

DUPONT TEMPRION OHS : 

• Wärmeleitung in der Ebene 

50 W/m*K 

• vollständig elektrisch isolierend 

• Wärmeleitung durch das Material 

0,2 W/m*K (Z - Richtung) 

• ausrüstbar mit wärmeleitendem 

Kleber, 0,7 W/m*K bei 25 µm 

Stärke 

• 0,06 mm Materialstärke bei Wärmeleitung 

in X - Richtung 

• Einsatztemperatur bis 125 °C 

DUPONT TEMPRION OHS 

bewirkt wie andere wärmeleitende 

Materialien durch die Reduktion der 

Bauteiltemperatur eine Verlängerung 

der Einsatzzeit. Zusätzlich verbessert 

sie die Möglichkeit, gerichtet 

Wärme abzuleiten, was zum Beispiel 

in eng gepackten Batterie- 

Packs Stauwärme verhindern kann. 

Kapton RS - elektrisch beheizbare 

Folie 

Einen ganz anderen Weg geht die 

neu, schwarze Folie Kapton RS: Sie 

wird unter Spannung gesetzt warm. 

Wenn benötigt sogar richtig heiß – 

bis zu 240 °C Dauergebrauchstemperatur 

sind möglich. 

Durch die Zugabe leitfähiger Partikel 

konnte DuPont bei der RS-Variante 

eine elektrisch leitfähige, sehr 

flexible und leichte Konstruktion 

realisieren. Dabei ist eine Hälfte 

der Folienstärke (25 µm) elektrisch 

gut isolierend, während die andere 

Seite (25 µm) einen idealen ohmschen 

Widerstand darstellt. Der Flächenwiderstand 

liegt bei 100 Ω/sq 

und ist über einen sehr weiten Temperaturbereich 

konstant. Einsetzbar 

ist die Folie zwischen -270 °C bis 

+240 °C. In sauertoff-freier Atmosphäre 

sogar bis 325 °C! Kapton 

200RS100 besteht vollständig aus 

Polyimid. Die Folie bietet daher 

die für Polyimid typischen hervorragenden 

chemischen- und thermischen 

Eigenschaften. 

Gleichmäßig gefüllte 

Polyimid-Schicht 

Anders wie bei Lackierungen 

oder aufgedampften Schichten entsteht 

bei Kapton RS die Leitfähigkeit 

durch eine gleichmäßig gefüllte Polyimid-Schicht. 

Diese 25 µm starke 

Schicht kann nicht wie bei anderen 

gedruckten Draht heizungen auf einfache 

Weise gebrochen oder abgerieben 

werden. 

Da die gesamte Fläche zur Wärmeabgabe 

genutzt wird, erfolgt eine 

sehr effiziente Energieumwandlung. 

• kontinuierlicher Betrieb bis 240 °C 

• Gleichbleibender Widerstand über 

weite Temperaturbereiche 

• Sehr gleichmäßige Wärmeverteilung 

über die Fläche 

• Beschädigungen (z.B. Perforation) 

führen nicht zum Ausfall (Betriebssicherheit) 

• Einseitig bereits sehr gute Isolation 

(2.500 V Durchschlagspannung) 

• Sehr schnelles Ein- und Ausschalten 

möglich (

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sich aus – wir von LTC glauben nicht, wir wissen. 

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CL-Polish - eine neue Oberflächenbehandlung 

für Schablonen 

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Step-up-Stufenschablone bis 180 µm 

Bei XXL-gerahmten Schablonen 

spricht man in der Regel von 

Rahmengrößen über 900 mm 


www.cadilac-laser.de 

Beim Druckprozess kommt es 

in zunehmendem Maße auf kurze 

Taktzeiten, glatte und saubere Oberflächen 

und ein gutes Reinigungsverhalten 

an. Durch das neue und 

optimierte CL-Polish von CADiLAC 

Laser wird dieser Forderung Rechnung 

getragen. Dabei handelt es 

sich nicht um ein elektrochemisches 

Abtrageverfahren, sondern um ein 

spezielles mehrstufiges Polierverfahren 

ohne Einsatz von chemischen 

Komponenten. Mit diesem 

Verfahren zur Nachbehandlung von 

Schablonen wird die Materialoberfläche 

gereinigt, aufbereitet und ein 

Glanzgrad erzeugt. Die sehr guten 

Ergebnisse beim Schablonendruck 

und der Schablonenreinigung erübrigen 

somit in vielen Fällen elektrochemische 

Prozesse. 

XXL-gerahmte Schablonen 

Im Bereich der LED-Fertigung finden 

immer mehr „übergroße“ Leiterplatten 

Anwendung. CADiLAC Laser 

hat sich dieser Herausforderung 

gestellt und bietet für diese Leiterplatten 

XXL-gerahmte Schablonen 

an. Dabei spricht man in der Regel 

von Rahmengrößen über 900 mm. 

Es lassen sich nahezu alle Rahmengrößen 

und Profile realisieren. Zu 

beachten ist allerdings, dass XXLgerahmte 

Schablonen kaum in gängigen 

Druckersystemen einsetzbar 

sind. Das Bedrucken der Leiterplatten 

erfolgt in der Regel per Hand. 

CADiLAC Laser fertigt auch gemäß 

Kundenanforderung die dafür erforderlichen 

Spezialrakel an. Die maximale 

Rahmengröße beträgt 1500 x 

3500 mm, der maximale Schneidbereich 

1000 x 3000 mm. 

Innovative Lösung 

Mit der Fertigung von punktgeschweißten 

Stufenschablonen 

stellt CADiLAC Laser dem Markt 

eine innovative Lösung für die Produktion 

von Baugruppen mit sehr 

hohen Anforderungen zur Verfügung. 

Durch Mischbestückungen auf der 

Leiterplatte variiert der Pastenbedarf. 

Mit Standardschablonen kann 

man diesen Anforderungen nicht 

mehr gerecht werden. Um eine 

gewünschte Schablonendicke zu 

erreichen und somit das erforderliche 

Lotpastendepot zu realisieren, 

wird eine Edelstahlfolie messgenau 

durch Punktschweißen auf den zu 

erhöhenden Bereich aufgebracht. 

Das Punktschweißen erfolgt flächig, 

sodass die aufgeschweißte 

Stufe, ohne Zwischenräume, fest 

mit dem Basismaterial verbunden 

ist. Auf diese Art und Weise lassen 

sich Stufen bis 180 µm aufbauen. 

Feine Strukturen 

Geht es um die exakte Abbildung 

feiner Strukturen auf Substraten, 

dann kommen Schattenmasken 

(auch Bedampfungsmasken) zum 

Einsatz. Die Anforderungen an solche 

Masken sind vielfältig. Entsprechend 

ihrem Einsatzzweck werden 

sie in den unterschiedlichsten Materialien 

gefertigt. 

Die Firma CADiLAC Laser GmbH 

fertigt Schattenmasken in der Hauptsache 

aus Edelstahl bzw. aus Polyimid. 

Bei Edelstahlmasken sind 

die magnetischen Eigenschaften 

von Vorteil, wenn eine Abdichtung 

zum Substrat erforderlich ist. Nichtleitende 

Schattenmasken fertigt 

CADiLAC Laser aus Kunststoffen, 

wie beispielsweise Polyimid. 

Als Anforderung für diese Masken 

steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit 

im Vordergrund. Durch 

die Flexibilität des Materials lässt sich 

ein sehr großes Einsatzspektrum 

realisieren. Das Verunreinigen des 

zu bedampfenden Substrates durch 

Metallionen wird mit diesem Material 

ausgeschlossen, und es sind feinste 

Strukturen realisierbar. ◄ 


Schattenmasken für die exakte Abbildung feiner Strukturen 



Platinen in „Übergröße“ 

gibt es Anwendungen, die diesem Trend entgegen 

wirken. Doch „übergroße“ und oft zudem 

noch hochkomplexe Platinen sind auf dem 

Leiter plattenmarkt meist schwer zu bekommen. 

PCB-Systems GmbH 

info@pcb-systems.de 

www.pcb-systems.de 

Neben den Standardmärkten und -produkten 

gibt es immer wieder Nischenmärkte, die dem 

allgemeinen Trend trotzen. Diese Märkte verlangen 

nach spezialisierten Unternehmen, die 

sich den teilweise sehr anspruchsvollen Herausforderungen 

annehmen. 

Auch im Leiterplattenbereich sind solche Sonderprodukte 

zu finden. Während der allgemeine 

Trend immer weiter zur Miniaturisierung hin geht, 

Anwendungsgebiete 

gibt es jedoch viele, so werden diese Produkte 

zum Beispiel als Backplanes, für Induktionsspulen 

oder auch für Signalgeber bei Radaranwendungen 

eingesetzt. Die PCB-Systems GmbH 

hat sich auf den Handel mit Spezialleiterplatten 

spezialisiert. Darunter auch der Produktbereich 

Oversize pcb – Platinen in „Übergröße“. 

Eines der letzten Projekte, das PCB-Systems 

zusammen mit seinen Partnern realisierte, ist 

eine Platine in „Übergröße“ mit 22 Lagen, Goldoberfläche, 

impedanzgeführten Leiterbahnen, 

Signalen mit Stromstärken von bis zu 80 A, einer 

Enddicke von 4,0 mm und einem Format von 

sage und schreibe 1297 x 534 mm. 

Je nach Lagenaufbau, gewünschtem Material, 

Anforderung, benötigter Techniken und Schaltungen 

sind grundsdtzlich folgende Größen 

realisierbar: 

• Längen bis 1800 mm 

• Breiten größer 700 mm 

• bei runden Leiterplatten Durchmesser größer 

800 mm 

• Flex und Starr-Flex in Längen über 2000 mm 

Die richtigen Techniken und auch die Machbarkeit 

der einzelnen Anforderungen müssen 

zusammen mit dem Kunden vorab geklärt werden. 

◄ 

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für Doppeleuropa 

• In-Line optional 

• Erstmuster (FAI) 

• Pastendruck (SPI) 

• Bestückung gelötet und ungelötet 

• Lötstellen (SMD und bedrahtet) 

• Beschriftung (OCR und OCV) 


jetzt Testen im 

Factronix Demo-Center 

Tel. +49 (0)8153/90 664-0 | www.factronix.com | office@factronix.com 

81


Schablonendrucker für kleine und mittlere Fertiger 

Zwei Linien, ein Bediener – mit der 

E-Serie wird dies möglich. Denn E 

by DEK und E by SIPLACE melden 

an ein zentrales Line Monitoring 

ihre Füllstände der Verbrauchsgüter 

und Zuführmodule. Mit Ampel- 

System und Prozentangaben wird 

der Bediener instruiert, wo sein 

manueller Eingriff zuerst nötig ist. 

Flexibles Agieren ermöglicht 

die E-Serie neuer Schablonendrucker, 

beispielsweise die neue 

E by DEK: Sie ist modular aufgebaut 

und wächst mit den Anforderungen. 

Zahlreiche Funktionen können 

als Optionen nachgerüstet werden. 

Dadurch ist der Drucker preislich 

sehr interessant für kleine und 

mittlere Unternehmen, bietet aber 

jederzeit die Möglichkeit, das Leistungsspektrum 

zu erweitern. Eine 

optimale Mischung aus Leistung, 

Kosten und Technik zeichnet die 

E-Serie aus. Diese Produktfamilie 

greift in der Basiskonzeption auf die 

Technologie der Highend-Maschinen 

zurück. Der Drucker für das 

Midspeed-Segment bietet höchste 

Flexibilität und entspricht den Anforderungen 

kleiner und mittlerer Fertiger. 

Integrierte Softwarelösungen, 

Line-Monitoring, Traceability und 

schnelle, fehlerarme Rüstprozesse 

werden möglich. 

E by DEK erreicht Spitzenwerte 

bei Geschwindigkeit, Qualität und 

Rüstwechsel bis zur Wiederholgenauigkeit. 

Neben dem patentierten 

Klemmsystem überzeugt 

E by DEK noch mit einer weiteren 

Besonderheit: „Übergroße“ Leiterplatten 

können bedruckt werden. 

Nicht nur durch Bedienungsfreundlichkeit 

mit deutschsprachiger Software, 

sondern vor allem mit dem 

neuen Konzept des Line Monitoring 

reduziert die E-Serie Bedienerfehler 

und personelle Ressourcen: 

SMT, Halle 4A, Stand 230 sowie 

bei ASM Assembly Systems in 

Halle 4 am Stand 219 

SmartRep GmbH 

info@smartrep.de 

https://smartrep.de 

Leicht entfernbare Abdeckmaske 

ESD-Archivtaschen 

• für SMD-Schablonen 

• ESD-geprüft und zertifiziert 

• kompatibel mit dem bewährten 

Railex-Archivsystem 

Dymax präsentierte eine neue 

temporäre Abdeckmaske, die 

speziell zum Schutz von Leiterplatten 

und deren Komponenten 

während des Beschichtungsprozesses 

entwickelt wurde. Speed- 

Mask 9-7001 schützt Steckverbinder 

und unbestückte Flächen 

zuverlässig vor lösemittelbasierten 

wie auch lichthärtenden Conformal-Coating-Materialien. 

SpeedMask 9-7001 härtet bei 

Bestrahlung mit UV-Licht innerhalb 

weniger Sekunden aus. Im 

ausgehärteten Zustand hält die 

Abdeckmaske Löt- und Reflow- 

Temperaturen stand und kann 

leicht in einem Stück entfernt 

werden. Neben einer Zeiteinsparung 

im Produktionsprozess 

können zudem Probleme mit 

ionischen Verunreinigungen 

und Rückständen auf der Leiterplatte 

vermieden werden, die 

bei anderen Maskierungsmethoden 

zurückbleiben können. 

Die rückstandsfreie Oberfläche 

ist konform gemäß der IPC- 

TM-650-Prüfverfahren sowie 

der Richtlinien zur Kontaminationsfreiheit. 

Diese halogen- und silikonfreie 

Abdeckmaske ist mit Goldund 

Kupferkontaktstiften kompatibel 

und schützt Steckverbinder 

zuverlässig, ohne dass 

diese ausbleichen oder korrodieren. 

SpeedMask 9-7001 ist 

äußerst thixotrop und daher optimal 

geeignet zur manuellen oder 

automatisierten Aufbringung auf 

schwer zu maskierenden Platinen 

oder Bauteilen. 

Dymax Europe GmbH 

www.dymax.com 



Kompensierte 

Schablonen 

Ohne RFID kein Industrie 4.0! 

MAGIC-PCB ® – Leiterplatten mit 

Embedded RFID 

Leiterplatten werde heute mit 

hoher Präzision gefertigt. Aber dennoch 

gibt es bei den Herstellungsprozessen 

thermische Einflüsse, 

die zu Materialverzug und Dimensionsänderungen 

führen. Häufig 

kommt es zu einem Schrumpfen 

des Materials. 

Erfahrungswerte im Prozess 

Der Leiterplattenhersteller korrigiert 

diese Einflüsse aufgrund seiner 

Erfahrungswerte im Prozess 

und arbeitet mit entsprechenden 

Vorhaltewerten. Aufgrund unterschiedlichster 

Materialeigenschaften, 

Lagenaufbauten und Designvarianten 

gelingt es jedoch nicht immer, 

exakt die Sollwerte zu erreichen. 

Dimensionsabweichungen können 

daher trotz aller Sorgfalt und 

Prozesspräzision entstehen. Beim 

Schablonendruck kann es dadurch 

zu einem Druckversatz führen. 

Dimensionskompensierte 

Schablonen 

Dieser Versatz lässt sich durch 

den Einsatz dimensionskompensierter 

Schablonen korrigieren. Für die 

Kompensation müssen die Dimensionsabweichungen 

vom Sollwert 

der Leiterplatte ermittelt werden. 

Die Schablone wird dann bei der 

Herstellung mit den skalierten Werten 

produziert. 

Aber nicht nur bei Leiterplattenherstellung 

treten Dimensionsabweichungen 

auf, sondern auch bei 

den Reflowprozessen der Bestückung. 

Nach dem ersten Reflowvorgang 

können Dimensionsabweichungen 

(Schrumpfung) der Leiterplatten 

auftreten. Die Schrumpfung 

kann bei ungünstigen Faktoren 

dazu führen, dass ein passgenauer 

Druck der zweiten Seite nicht mehr 

erfolgt. Auch hier ist die kompensierte 

Schablone ein Ausweg aus der 

Problematik. Jetzt müssen Korrekturen 

in die Schablone eingebracht 

werden. Mittels dem neu ermittelten 

Skalierungsfaktors, der durch das 

Vermessen nach dem ersten Temperaturprozess 

erstellt wird, entsteht 

eine passgenaue Schablone 

für den nächsten Druck. 

Ermittlung des 

Skalierungsfaktors 

Falls keine Messeinrichtung für 

die Ermittlung des Skalierungsfaktors 

vorhanden ist, übernimmt die 

CADiLAC Laser GmbH die Ermittlung 

des Skalierungsfaktors durch 

das repräsentative Vermessene 

und Auswerten von Leiterplatten 

aus der betroffenen Charge. 



www.cadilac-laser.de 

Besuchen Sie uns auf dem Gemeinschaftsstand 

Fertigungslinie „Future Packaging“ 

www.pcb-pool.com 

Halle 5 

Stand 434 


83


ESD-gerecht und zertifiziert: 

Archivtaschen zur sicheren Aufbewahrung von 

SMD-Schablonen 

ESD-gerecht dank natürlichem 

Zellstoffmaterial 

Der speziel behandelte Faserwerkstoff wurde bereits 

nach den neuen ESD-Normen von Günther und 

Partner geprüft Bilder: photocad GmbH & Co. KG 

Gerade im Bereich Electronic 

Manufacturing Services (EMS) 

gehört der Einsatz von SMD-Schablonen 

mittlerweile zum Standard. 

Die Anforderungen an die Mitarbeiter 

und Maschinen, aber auch an die 

eingesetzten Materialien steigen in 

diesem Bereich ständig. Beispielsweise 

dürfen Materialien, die elektronische 

Bauteile gegen elektrostatische 

Entladungen (kurz ESD) 

schützen sollen und nicht den geltenden 

DIN-Normen entsprechen, 

nicht in den betreffenden Produktionsbereichen 

aufbewahrt oder 

überhaupt zum Einsatz kommen. 

Eine Verpackung für SMD-Schablonen 

ist allerdings nötig, um diese 

vor Verschmutzung zu bewahren 

und sie adäquat lagern zu können. 

In Zusammenarbeit mit der Firma 

Railex, hat die photocad GmbH & 

Co. - pünktlich zur SMT 2017 - eine 

photocad GmbH & Co. KG 

www.photocad.de 

neue Linie Archivtaschen aus speziellem 

Nanotec-ESD-Material entwickelt, 

welche nicht nur den aktuellen 

ESD-Normen gerecht wird, 

sondern auch optimal auf das Railex-Archivsystem 

abgestimmt ist. 

Bei den Messungen wurde der Punkt-zu-Punkt- 

Widerstand gemäß den Normforderungen sowie 

gemäß den Festlegungen von Photocad kontrolliert 

Bei der Herstellung von 

SMD-Schablonen 

werden an das eingesetzte 

Material vielfältige Anforderungen, 

wie definierte Dicken, geringe Kantenrauigkeit 

und große Planarität, 

gestellt. Eine Nachbehandlung der 

Kanten oder Elektropolieren ist für 

die Qualität der Schablonen und 

des Lotpastendruckes ebenfalls 

notwendig. Auch die Lagerung 

der fertigen Schablonen ist diffizil, 

da auch das hierfür verwendete 

Material hohen Qualitätsansprüchen 

gerecht werden muss. 

Archivsysteme, sowie die dazugehörenden 

Taschen zum Schutz der 

SMD-Schablonen vor Schmutzpartikeln, 

sollen logistisch sinnvoll 

einsetzbar sein, da in den Produktionsbereichen 

oft Platzmangel 

herrscht. Zudem müssen sie mit 

verschiedenen Normen übereinstimmen, 

da sonst die empfindlichen 

elektronischen Bauteile leicht 

Schaden nehmen können. „Die 

Materialien zur Herstellung dieser 

Archivtaschen für SMD-Schablonen 

unterliegen besonderen 

ESD-spezifischen Normen. Das 

bedeutet, dass in den gesamten 

Bereichen der Elektronikproduktion 

nur solche Materialien verwendet 

werden dürfen, die den 

besonderen Anforderungen zum 

Schutz gegen elektrostatische Entladung 

gerecht werden“, erläutert 

Axel Meyer, Leiter für Vertrieb und 

Marketing bei photocad. 

Auch dieses Jahr ist das photocad-Team wieder bei der SMT Hybrid 

Packaging Messe in Nürnberg anzutreffen 

Frühere Lösungen konnten solchen 

Vorgaben oft nicht gerecht 

werden. Somit mussten die SMD- 

Schablonen außerhalb der Produktionsbereiche 

gelagert werden, um 

vor etwaiger elektrostatischer Entladung 

zu schützen. Photocad hat 

nun in Kooperation mit dem renommierten 

Archiv- und Ablagesystemhersteller 

Railex eine Archivtasche 

für SMD-Schablonen entwickelt, die 

den gängigen ESD-Normen entspricht. 

Deren patentiertes Nanotec-ESD-Material 

ist zudem sowohl 

in der Beschaffung als auch in der 

Herstellung umweltfreundlich. Der 

speziell behandelte Faserwerkstoff 

wurde bereits geprüft und zertifiziert. 

Er entspricht den geltenden Normen 

DIN-EN 61340-5-1 (Schutz von elektronischen 

Bauelementen gegen elektrostatische 

Phänomene) sowie DIN- 

EN 61340-5-3 (Klassifizierungsvorgaben 

für Verpackungen enthält, die 

für Bauelemente verwendet werden, 

die gegen elektrostatische Entladungen 

empfindlich sind). Die Nanotec- 

ESD-Archivtaschen passen in jedes 

vorhandene Railex-Lagerregal oder 

jeden Lagerschrank. Sie werden erstmals 

auf der diesjährigen SMT ausgestellt 

und können dort auch direkt 

bestellt werden. 

Photocad fertigt lasergeschnittene 

SMD-Schablonen für den Lotpastendruck 

zur Bestückung von Leiterplatten. 

Gegründet wurde die photocad 

GmbH & Co. KG 1969 als 

Produktionsfirma von Formätzteilen 

und Leiterplatten. Seit 1995 ist 

der Betrieb auf lasergeschnittene 

SMD-Schablonen spezialisiert, die 

in den Produktlinien BASIC PLUS, 

ADVANCED und PERFORMANCE 

hergestellt werden. Das Unternehmen 

beliefert knapp 600 Kunden 

aus den Bereichen Elektronik und 

Maschinenbau. Mit einer Produktion 

von bis zu 20.000 Stück jährlich 

gehört die Firma mit Sitz in Berlin 

zu den führenden Herstellern von 

SMD-Schablonen in Deutschland. 

SMT, Halle 5, Stand 5-319 



Maxi-SMD-Schablone auf der SMT 

Becktronic GmbH 

www.becktronic.de 


Becktronic stellt auf der diesjährigen 

SMT Hybrid Packaging die 

erste innovative Lösung für den 

Lotpastendruck für das Jahr 2017 

vor und durchbricht damit Branchenrekorde. 

Das Unternehmen 

denkt die klassische Maxischablone 

technologisch weiter und entwickelt 

eine zukunftsstarke nächste 

Generation. Mit einer Gesamtlänge 

von 2,5 m setzt die BECmax 

neue Standards. 

Effizienz und Qualität innerhalb 

der Mikroelektronik 

sind ebenso erfolgsentscheidend 

wie anforderungsspezifische 

Lösungen. Spezielle Anwendungen 

erfordern untypische, 

einzigartige Produktlösungen, 

wie zum Beispiel Schablonen in 

„Übergröße“. Ob für die Weltraumtechnologie 

(SpaceTec) oder sehr 

große LED-Panels z.B. im Bereich 

Unterhaltungs- und Veranstaltungselektronik 

– mit der Weiterentwicklung 

der BECmax-Schablone 

ist der Weg geebnet, Leiterkarten 

branchenspezifischer 

Sonderanwendungen hochpräzise 

und kosteneffizient zu bepasten. 

Die neuste BECmax 

in Form von Prototypen misst 

2500 x 1000 mm und bietet einen 

Arbeitsbereich von 2000 x 600 mm, 

der damit signifikant höher ist als 

bei aktuell am Markt verfügbaren 

Schablonen. 

„Die vergrößerte, 

ganzheitliche 

Druckfläche 

eignet sich 

ideal für das präzise 

Bepasten 

durchgängiger 

Leiterkarten in 

einem Schritt. 

Damit ist sie eine 

hervorragende 

Alternative zu 

segmentierten 

Druckvorgängen. 

Im Gegensatz 

zu Schablonen 

herkömmlicher 

Größe entfällt 

hier das anschließende 

Zusammenfügen 

der 

einzelnen Platinen. 

Dadurch kommt es zu einer 

Aufwand- und Kostenreduktion“, 

erkärt Thomas Schulte-Brinker, 

Geschäftsführer der Becktronik. 

Hauptvoraussetzungen 

für die Fertigung solcher Schablonengrößen 

sind neben ausgeklügelten 

Adaptionen von Fertigungsparametern 

hochpräzise Maschinenergebnisse 

sowie ein ausgeprägtes 

materialspezifisches Knowhow. So 

muss z.B. im Vergleich zu kleineren 

Schablonen ein erhöhter Stretch- 

Faktor einkalkuliert werden. 

Bereits in den vergangenen 

Jahren 

setzte Becktronic mit zahlreichen 

Entwicklungen ein Zeichen und geht 

konsequent den Weg Produktivität 

und Qualität an den Anforderungen 

der Elektronikbranche von 

heute und morgen auszurichten. So 

stellte man die nach eigenen Angaben 

dünnste und stabilste direktverklebte 

Präzisionsschablone BECdirectultra 

vor. ◄ 


Nutzentrenner 

max. Arbeitsbereich 1500x480mm 

- fräsen - sägen - 

- markieren - 

Abbildung zeigt 

LOW XL 

2017 

Halle 4, Stand 449 

Web: www.hoelzer.de 

Tel: +49 (0) 6173 / 9249-0 

85

„For your Products‘ Quality“ 

Auch der Hauptsitz der Factronix 

GmbH in Wörthsee ist 

über die Jahre stark gewachsen. 

So findet sich hier mittlerweile 

ein kompletter Gerätepark 

zur Produktion von Baugruppen. 

Dieser umfasst Schablonendrucker, 

automatische 

Pastendruck-Inspektion (3D SPI), 

Bestückungsautomaten, Reflow- 

Öfen, automatische Bestückungsund 

Lötstellen-Inspektion (3D 

AOI), Röntgen-Inspektion, Reinigungsanlagen 

einschließlich 

erforderlicher Messmittel zum 

Nachweis der Restkontamination, 

Mikroskopie sowie verschiedenste 

Rework-Systeme. 

Hier kann der Kunde alle Geräte 

ausführlich testen, bevor er sich 

zum Kauf entscheidet. 

Lohnröntgen 

Im Bereich Dienstleistungen hat 

sich das Lohnröntgen gut etabliert. 

Viele Kunden nutzen diese Möglichkeit 

regelmäßig, da die Factronix 

GmbH die Röntgenprüfung und 

Seit nunmehr 10 Jahren beliefert 

die Factronix GmbH ihre Kunden 

mit hochwertigen Produktionsmitteln, 

Werkzeugen und Dienstleistungen. 

Mittlerweile wurden ein 

Demo-Center in Gera und ein 

Vertriebsbüro in der Türkei eröffnet, 

um eine noch bessere Betreuung 

der Kunden Vorort gewährleisten 

zu können. So erhalten 

unsere Kunden neben fachkompetenter 

Beratung, hochqualitativen 

Geräten und Verbrauchsmaterialien 

namhafter internationaler 

Hersteller eine langfristig ausgerichtete, 

partnerschaftliche Betreuung 

und zuverlässigen Service. 

Distributor von ALeader-Europe 

Zusammen mit unserem neuen 

Lieferanten ALeader-Europe bietet 

die Factronix GmbH nun auch 

innovative Lösungen zur automatischen 

optischen Inspektion des 

Pastendrucks (3D SPI), aller Lötstellen 

(3D AOI) und einer fehlerfreien 

Bestückung. Das breite 

Anlagenspektrum von ALeader- 

Europe umfasst eine Vielzahl von 

Stand-Alone-Systemen und In- 

Line Anlagen, die sowohl in kleinen 

Betrieben als auch in großen 

Serienproduktionen erfolgreich im 

Einsatz sind. Mehrere Tausend 

installierte Anlagen, vornehmlich 

im asiatischen Raum, zeugen 

von der ausgereiften Technik 

und Langzeit-Zuverlässigkeit 

der Systeme. Factronix ist stolz 

darauf, Vertriebs- und Servicepartner 

dieses großen internationalen 

Unternehmens für die D-A- 

CH-Region und die Türkei geworden 

zu sein. 

Kompletter Gerätepark 

Analyse aller Problemfälle sehr 

schnell durchführen kann. Meist 

kann dem Kunden sogar am selben 

Tag geholfen werden. Ebenso 

konnten auch die Dienstleistungen 

rund ums Bauteil starken Zuwachs 

verzeichnen. Neue Systeme 

beim Partner RETRONIX Ltd. in 

Schottland sind nun in der Lage, 

Refreshing und Umlegieren vollautomatisch 

mit geringster thermischer 

Belastung ohne Reflow- 

Zyklus durchzuführen. 

Plagiat-Test 

Auch die Prüfmöglichkeiten im 

Bereich Plagiat-Test sind umfangreicher 

geworden. Hier sind nun 

auch Tests bei Temperaturen von 

-40 °C bis +170 °C möglich. 

Neue Technologien im Markt zu 

etablieren wird auch weiter unser 

wichtigstes Ziel sein, um die Fertigungsqualität 

unserer Kunden 

auf höchstem Niveau zu halten 

und dem Slogan „For Your Products‘ 

Quality“ gerecht zu werden. 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 


Dienstleister 

Neue Sicherheitsnorm für IT- und Audio/ 

Video-Produkte 

Die Adaption der IEC/EN62368-1 ist die größte Umstellung im Bereich der Zulassung von Netzteilen, Office/IT- 

Equipment sowie Audio/Video Equipment der letzten Jahre. Um die Konformität eines Produkts mit der Niederspannungsrichtlinie 

(LVD; 2014/35/EU) zu erklären, kann bis zum 20. 6. 2019 noch die EN60950-1:2006 + A1:2009 

+ A2:2013 und EN 60065:2014 + A1:2015 + A:2014 angewendet werden. 

Primara 

info@primara.net 

www.primara.net 


Im Vergleich zu den bisherigen 

Standards hat sich die Normenphilosophie 

geändert und erfordert 

ein gewisses Umdenken. 

Die Norm ist komplett neu strukturiert 

und ersetzt den bisherigen 

Sicherheitsansatz. Dabei geht es 

im ersten Schritt um die Identifizierung 

der Energiequellen des 

Produkts und um die Berücksichtigung 

des entsprechenden 

Gefährdungsrisikos. Energiequellen 

werden in dieser Norm 

zusammen mit den Schmerzen 

oder Verletzungen angesprochen, 

die aus einer Übertragung dieser 

Energie auf den Körper resultieren, 

und der Wahrscheinlichkeit 

eines Sachschadens durch einen 

Brand, der von einer Einrichtung 

ausgeht. Dabei werden Quellen 

von elektrischer, thermischer, 

chemischer, kinetischer Energie 

und Strahlungs energien evaluiert. 

Um sich vor diesen Energien 

zu schützen, fordert die Norm die 

dazu notwendigen Schutzvorrichtungen 

(Safeguards). Eine Schutzvorrichtung 

kann in der Einrichtung, 

in der lokalen elektrischen Anlage 

des Gebäudes oder an einer Person 

angebracht werden, oder sie 

kann ein erlerntes oder gezieltes 

Verhalten sein (z.B. aufgrund einer 

hinweisenden Schutzvorrichtung), 

um die Wahrscheinlichkeit zu verringern, 

dass Energie übertragen 

wird, die Schmerzen oder Verletzungen 

verursachen kann. Eine 

Schutzvorrichtung kann ein einzelnes 

Element oder eine Gruppe 

von Elementen sein. 

Ziel der Norm 

Die Norm beschreibt Schutzvorrichtungen 

zum Schutz von drei 

Gruppen von Personen: der Laie, 

die unterwiesene Person und die 

Fachkraft. Es wird vorausgesetzt, 

dass eine Person nicht absichtlich 

Bedingungen oder Situationen herbeiführt, 

die zu Schmerzen oder Verletzungen 

führen können. 

Die Erfahrung aus vergangenen 

Normenumstellungen lehrt, dass 

die Laborkapazitäten bei allen Prüfhäusern 

am Ende der Übergangsfrist 

schnell erschöpft sind. Deshalb 

sollten sich Hersteller und Importeure 

schon jetzt Gedanken über 

einen reibungslosen Verlauf der 

Umstellungsphase machen. 

Primara ist bereits seit 2014 von 

der DAkkS für den neuen Standard 

akkreditiert und hat schon zahlreiche 

Projekte nach dem neuen 

Standard abgewickelt. So können 

schon heute akkreditierte Prüfberichte 

für Europa als auch für USA/ 

Kanada (UL/CSA62368-1) angeboten 

werden. Bei neuen Projekten 

wird heute schon empfohlen, die 

IEC/EN62368-1 zu verwenden, 

um spätere Nachprüfungen zu 

vermeiden. 

Auf Basis bestehender akkreditierter 

IEC/EN60950-1 Berichte 

können neue IEC/EN62368-1-Berichte 

erstellt werden, und es kann 

optional eine BG-Zertifizierung mit 

verringertem Prüfaufwand angeboten 

werden. 

Um die Risiken bei Neuentwicklungen 

zu verringern, bieten sich 

auch Workshops an, bei denen 

die neue Norm im Detail kennen 

gelernt wird. ◄ 

87

Dienstleister 

Geschulte Fachkräfte für bestmögliche Handlötqualifikation 

Qualifizierte und erfahrene Mitarbeiter sind 

das wertvollste Kapital eines Unternehmens. 

Dies hört man oft, doch ist es häufig nicht mehr 

als eine Floskel. Bei beflex electronic ist das 

sicher nicht der Fall: Der EMS-Dienstleister 

für die Prototypen- und Kleinserienfertigung 

legt großen Wert auf bestmögliche Qualifikation 

seiner Mitarbeiter. So ist jeder, der einen 

Lötkolben in die Hand nimmt, speziell geschult. 

Das fürs Handlöten notwendige Wissen vermittelt 

der modular aufgebaute Lötführerschein, 

der vom AVLE (Ausbildungsverbund Löttechnik 

Elektronik) entwickelt wurde, um die Qualität, 

Zuverlässigkeit und Reproduzierbarkeit 

von Handlötstellen zu erhöhen. Die gut ausgebildeten 

Handlöt-Arbeitskräfte beherrschen 

dann nicht nur die Technik, sondern können 

auch Prozessabweichungen erkennen und 

beheben, bevor sie zu Fehlern führen, was 

unnötige Nacharbeit vermeidet. Hinzu kommt 

ein optimaler Materialeinsatz und eine reproduzierbare 

Qualität. Damit haben Kunden mit 

beflex electronic immer einen kompetenten 

Partner, wenn sie für ihre Produkte eine qualitativ 

hochwertige, schnelle und flexible Prototypen- 

oder Kleinserienfertigung benötigen. 

Das AVLE-Modul 1 vermittelt die Grundlagen 

des Lötens und die THT-Basisschulung, also 

den Umgang mit verdrahteten elektronischen 

Bauelementen. Modul 2 ergänzt dieses Wissen 

um die richtige Arbeit mit einfachen SMDs, 

also Zweipolern in Form von Chip- und MELF- 

Bauformen bis hinab zur Größe 0603 sowie 

mit mehrpoligen SOT- oder SMT-Bauteilen 

mit Gull-Wing-Anschlüssen. Daran schließt 

das dritte Modul an, bei dem die Mitarbeiter 

die speziellen Anforderungen beim Handlöten 

sehr kleiner Chip-Bauteile erlernen. Dies 

geht bis zur Größe 01005 und hochpoligen 

Finepitch SMDs, die mithilfe von Stereomikroskopen 

auf die Leiterplatte gelötet werden. 

Modul 1 und 2 haben mittlerweile alle Mitarbeiter 

erfolgreich absolviert, Modul 3 startete 

im September 2016. 

beflex electronic GmbH 

quickinfo@beflex.de 

www.beflex.de 

Neue Herausforderungen bei der Elektronikentwicklung meistern: 

Usability, Haptik und Materialauswahl 

Die rasante Entwicklung elektronischer 

Baugruppen ist offensichtlich; 

immer mehr Funktionen gilt es 

auf immer weniger Platz unterzubringen. 

Wichtig ist aber auch, den 

Anwender und dessen Ansprüche 

nicht aus den Augen zu verlieren: 

Geräte sollen kostengünstig sein, 

einfach zu bedienen, robust und 

gut aussehen. Das gilt besonders, 

wenn der Anwender sie im Wohnumfeld, 

im Fitnessbereich oder aus 

gesundheitlichen Gründen nutzen 

will. Produkte werden deshalb 

zunehmend nicht mehr über ihre 

Funktionen verkauft, was es für 


Prüfung und internationale Zertifizierung durch das DAkkS akkreditierte Unternehmen 

Primara Test- und Zertifizier-GmbH 

Für Produkt-Hersteller ist die Sicherheit und 

Zuverlässigkeit, sowie die Einhaltung nationaler 

Gesetze und Vorschriften von größter Bedeutung 

und spielt natürlich auch im internationalen 

Wettbewerb eine immer größere Rolle. 

Dabei wird es für Produzenten immer wichtiger, 

eine schnelle Durchführung von Prüfungen 

und internationalen Zulassungen zu 

erreichen und die Gewissheit zu haben, sichere, 

zuverlässige und somit wettbewerbsfähige 

Produkte auf den Markt bringen zu können. 

Die Firma Primara Test- und Zertifizier- 

GmbH aus Kaufbeuren im Allgäu unterstützt 

ihre Kunden erfolgreich mit Produktprüfungen, 

nationalen und internationalen Zertifizierungen 

und weiteren Dienstleistungen. Heute ist die 

Firma der Arbeitgeber von fast 30 Ingenieuren, 

Technikern und Auszubildenden und hat einen 

internationalen Kundenstamm. 

Die Tätigkeitsschwerpunkte der Primara Testund 

Zertifizier-GmbH liegen in den Bereichen 

elektrische Sicherheit, Umweltsimulationen, 

Überdruckprüfungen, Netzintegration, 

Explosionsschutz und Medizintechnik. 

Um Herstellern zu einem schnellen Markteintritt 

zu verhelfen, wird der Ansatz verfolgt, 

schon während des Entwicklungsprozesses 

durch Vortests eine kontinuierliche Unterstützung 

zu gewährleisten. Somit wird Verzögerungen 

und Re-Designs wirkungsvoll entgegengewirkt. 

Die Prüfberichte und Zertifikate der Primara 

Test- und Zertifizier-GmbH genießen aufgrund 

der vorhandenen, umfänglichen Akkreditierungen 

einen hohen internationalen Anerkennungswert. 

So können Prüfungen im Rahmen von CE 

Konformitätsbewertungsverfahren, aber auch für 

internationale Zertifizierungen erstellt werden. 

Besonders in den Sicherheitsprüfungen 

gemäß IEC/EN 61010-1 (Mess-, Steuer-, 

Regel- und Laborgeräte), IEC/EN 60950 (Einrichtungen 

der Informationstechnik), IEC/EN 

62368-1 (Audio/Video, Informations- und 

Kommunikationstechnik ), IEC/EN 60079-X 

(Explosionsgefährdete Bereiche) oder IEC/ 

EN 60601-1 (Medizinprodukte) sieht die Firma 

ihre Schwerpunkte. 

Daneben prüft Primara die Schutzarten 

von Gehäusen (IP) entsprechend der Norm 

IEC/EN 60529 und führt Umweltsimulationen 

nach der Normenreihe IEC/EN 60068- 

2-X (Umgebungseinflüsse, z.B. Kälte, Hitze, 

Feuchtigkeit) in Klimakammern durch. 

Durch ein starkes Partnernetzwerk sind 

auch internationale Zertifizierungsverfahren 

kein Problem. Für den nordamerikanischen 

Markt (sogenannte NRTL Zertifizierungen für 

USA und Kanada) besteht eine enge Kooperation 

mit dem in Toronto ansässigen Unternehmen 

QPS Evaluation Services, wodurch 

Kunden zeitnah und preiswert eine NRTL Zertifizierung 

erlangen können. 

Auch der australische und neuseeländische 

Marktzugang (Joint Accreditation 

Service of Australia and New Zealand (JAS- 

ANZ)) ist über eine Partnerschaft mit der 

Firma SAA Approvals möglich und kann im 

Anschluss an die Prüfung von Primara einfach 

abgewickelt werden. 

Aufgrund dieser vielfältigen Angebotspalette 

und den zahlreichen behördlichen Akkreditierungen 

der Firma Primara Test- und Zertifizier-GmbH 

erweist sie sich als kompetenter 

Ansprechpartner für nationale und 

internationale Zulassungen auf den oben 

genannten Gebieten und gewährleistet einen 

zügigen Markteintritt. 

Primara Test- und Zertifizier-GmbH. 

Gewerbestraße 28 • 87600 Kaufbeuren • Telefon 08341/99726-0 • . 

Fax 08341/9554894 • info@primara.net • www.primara.net 

ihre Hersteller nicht leicht macht. 

Oft ist es daher sinnvoll, sich einen 

Experten wie den EMS-Dienstleister 

bebro electronic mit ins Boot zu 

holen, der nicht nur in der Elektronikentwicklung 

und -fertigung jahrelange 

Erfahrung hat, sondern 

sich auch bei Themen wie Haptik, 

Usability und modernen Gehäusekunststoffen 

sowie deren Verarbeitung 

auskennt. 


Mit einem solchen Alles-auseiner-Hand-Service 

können elektronische 

und elektromechanische 

Systeme zeit- und kostenoptimiert 

realisiert werden, da es auf der 

Zulieferseite keine Schnittstellenprobleme 

gibt. Die Hersteller profitieren 

von der verkürzten Time-to-Market. 

Gleichzeitig verbessert die maßgeschneiderte 

„Verpackung“ Sicherheit, 

Zuverlässigkeit und Anwendungskomfort. 

Auch wenig technikaffine 

Nutzer kommen dann problemlos 

mit innovativen Geräten 

zurecht, wenn Bedienoberfläche, 

Tasten, Displays und Geräteform 

auf ihre Bedürfnisse abgestimmt 

sind. Entsprechend ausgelegt ist 

auch der harte Alltagseinsatz für 

elektronische Hightech-Produkte 

kein Problem. Stimmt die Materialauswahl, 

verkraften die Geräte 

im täglichen Einsatz Reinigungsund 

Desinfektionsmittel und dürfen 

ohne Weiteres auch mal auf 

der Fensterbank oder im Auto in 

der prallen Sonne liegen. 


vertrieb@bebro.de 

www.bebro.de 

89

Dienstleister 

Neuste Fertigungstechnik für EMS-Dienstleistungen 

Baumüller investierte erneut in den 

Bereich Auftragsfertigung von elektronischen 

Baugruppen und Systemen. Aus 

gutem Grund: EMS-Dienstleistungen (Electronic 

Manufacturing Services) decken die 

gesamte Auftragsfertigung von elektronischen 

Baugruppen, Geräten und Systemen 

ab. Darüber hinaus gilt EMS als eine 

Methode des Outsourcings, bei dem Teile 

der Wertschöpfungskette an einen Partner 

ausgelagert werden, um Kosten zu optimieren 

und sich vermehrt auf die Entwicklung 

neuer Produkte, Marketing und Verkauf 

konzentrieren zu können. 

Als kompetenter Partner im Bereich Auftragsfertigung 

unterstützt Baumüller seine 

Kunden über die gesamte Wertschöpfungskette 

hinweg. Angefangen von der Beratung 

über die Prototypenproduktion bis hin zur Serienfertigung. 

Zur Erweiterung seiner Fertigung 

elektronischer Baugruppen investiert Baumüller 

kontinuierlich in diesen Bereich. 

Mit der neuen Ersa Smartflow bietet Baumüller 

seinen Kunden eine wirtschaftlich und 

qualitativ attraktive Alternative zum Handund 

Wellenlötprozess. Vor allem wenn Layouts 

an Produkten häufig geändert werden 

oder nur geringe Stückzahlen einer Type 

produziert werden sollen, ist dies die perfekte 

Lösung. Bei der neuen Selektivlötanlage 

sorgen Features wie Sprühstrahlüberwachung 

oder Prozessbeobachtungskameras 

für Prozesssicherheit. Die Ersa Smartflow 

wurde speziell für schwierige Lötprozesse 

entwickelt, um auch hier manuelle 

Lötungen zu ersetzen. Dies sorgt für höchste 

Präzision in der Selektivlöttechnik und ermöglicht 

eine schnellere Bearbeitung dieser 

Lötungen. Für die Auftragsbearbeitung ein 

echter Gewinn: Alle Prozessparameter werden 

in einer Datenbank gespeichert, auf die 

bei erneutem Auftrag oder auch bei Rückfragen 

schnell zurückgegriffen werden kann. 

Die Bereiche Service, Installation, Montage 

und Verlagerung runden das Dienstleistungsspektrum 

von Baumüller ab. 

Baumüller Holding GmbH & Co. KG 

www.baumueller.de 

Ihr elektronischer Produktionspartner von der Planung bis zur Lieferung 

Bluechips ist ein EMS-Dienstleister, 

der 1999 von Thomas Zimpfer 

gegründet wurde. Wir sind Ihr elektronischer 

Produktionspartner von 

der Planung bis zur Lieferung des 

fertigen Produktes. Unser professioneller 

Service umfasst: 

• Forschung und Entwicklung 

• Design 

• Materialmanagement 

• Produktion 

• Prüfung 

• Logistik und Verteilung. 

Kontinuierliche Kundenbetreuung 

ist eine Selbstverständlichkeit. 

Wir sind immer für Sie da! 

Auf hochmodernen Anlagen 

erfolgt bei uns: 

• Platinenbestückung 

• MD-Montage 

• Wellenlöten 

• Die-Bonding 

• Laserbeschriftung und Siebdruckverfahren 

• In-line Qualitätskontrolle (AOI), 

Röntgen, ICT Test 

• Schablonenerstellung 

• Reinigung 

• Kabel- und Kabelbaumkonstruktionen 

• CNC-Fertigung, Metallbearbeitung 

und Laserschweißen 

Unsere 2400 qm große Fertigungsebene 

ist auf die Optimierung 

des Materialflusses ausgelegt 

und ermöglicht eine sehr 

effiziente Produktion. Hier befinden 

sich verschiedene Linien für 

Inspektion, Bestückung, Reparatur 

und Verpackung. Qualitätssicherung 

wird bei uns groß geschrieben. 

10% unserer Angestellten 

Testen und Prüfen. So können 

wir hohe Standards bedienen 

und den Anforderungen unserer 

Kunden mehr als gerecht werden. 

Dazu zählt auch die Rückverfolgbarkeit, 

die wir bis auf die Komponentenebene 

gewährleis ten. 

Außerdem ist unser komplettes 

Unternehmen ESD zertifiziert. 

Das 600 qm große Lager ist voll 

klimatisiert und somit bestens für 

die Lagerung der Komponenten 

geeignet. 

Unsere Kunden kommen aus den 

Bereichen 

• Sensorische Instrumente 

• Automatisierung 

• Antriebe 

• Verkehr 

• Analytik und 

• Medizinische Geräte. 

Wir fertigen mit deutscher Gründlichkeit 

kosteneffizient in Thailand 

mit internationalem Know-How. 

Bluechips Microhouse GmbH • Riehenstr. 102b • 79594 Inzlingen • Tel.:07621/589 498 - 0 • www.bluechips.co.th 


Dienstleister 

3D-MID- 

Produktionskapazitäten 

erweitert 

Beta Layout erweitert seine Fertigung 

um eine 3D-MID-Produktionslinie 

(Mechatronic Interconnected 

Device) mit LDS-optimierter Galvanikanlage 

und einem Direktstrukturierer 

LPKF Microline 3D 160i. 

Hintergrund der Anschaffung 

Die neu eingesetzte Metallisierungsanlage 

ist für die Prototypenund 

Serienproduktion von LDS- 

Bauteilen geeignet. Die Galvanik 

stammt von der LaserMicronics 

GmbH, die seit November 2016 

keine Dienstleistungen zu 3D-MID 

mehr anbietet. Ein zusätzlicher 

LPKF Microline 3D 160i Direktstrukturierer 

ergänzt daher optimal 

den Maschinenpark. Damit 

bietet Beta Layout einen Komplettservice 

für dreidimensionale 

Schaltungsträger aus einer Hand 

sowie das Laserstrukturieren als 

Dienstleistung an. Über die PCB- 

Pool-Webseite können Kunden jetzt 

3D-MID-Prototypen, basierend auf 

lasergesinterten 3D-Drucken, inklusive 

Bestückung kalkulieren lassen. 

Die 3D-MID-Technologie dient zur 

Ergänzung herkömmlicher Leiterplattentechnik 

und wird von der Industrie 

für Platz sparende Schaltungsträgerlösungen 

angewendet. 

Beta Layout GmbH 

info@pcb-pool.com 

www.pcb-pool.com 

beflex electronic - Direkt Denken, schnell ans Ziel 

Die Expressionauten - Ihr Spezialist für Prototypen- und Kleinserienproduktion von Flachbaugruppen und Geräten 

Firmenausrichtung 

beflex electronic hat sich auf die 

Prototypen und Kleinserienbestückung 

von elektronischen Flachbaugruppen 

spezialisiert. Unser 

Fokus und unsere Stärke ist Ihre 

kleine Stückzahl, von der Materialisierung 

bis hin zur Produktion 

sowie Montage und Auslieferung. 

Von der Anfrage bis zum Projektabschluss 

haben Sie einen qualifizierten 

Ansprechpartner, der 

Sie technisch individuell betreut. 

Dies ermöglicht und garantiert 

eine flexible und schnelle Reaktion 

auf all Ihre Wünsche und Notwendigkeiten. 

Breites Spektrum 

Globale Materialbeschaffung, 

Produktion in Kundennähe sowie 

weltweite Auslieferung – alles aus 

einer Hand. Unsere Leistungsfähigkeit 

reicht von SMT-Bestückung 

im Reinraum mit Bauteilen 

feinster Strukturen (Pitch 0,3 mm, 

01005-Komponenten) bis hin zu 

hochpoligen komplexen Bausteinen. 

Diese werden auf allen gängigen 

und teilweise exotischen 

Leiterplattenmaterialien (FR4, 

Folie, Starr-Flex, Flex, IMS, Keramik, 

Rogers, etc.) mit modernster 

Technik bestückt und verlötet. In 

der konventionellen Technik (THT, 

Einpresstechnik, Kleben, Vergießen, 

Lackieren, etc.) steht Ihnen 

hochqualifiziertes Personal zur 

Verfügung. Die Prozesse werden 

unter hohen Qualitätsstandards 

mit allen notwendigen Test- und 

Prüfschritten, von SPI (Lotpasteninspektionssystem), 

über AOI, Flying 

Probe, ICT bis hin zu Funktionstests 

durchgeführt. 

Erfolgreicher Verbund 

Gemeinsam mit der bebro 

electronic GmbH (Frickenhausen 

und Tschechien) verfügt beflex 

über weitreichende zusätzliche 

Kompetenzen. 

Zielmärkte 

Industrieelektronik, Medizintechnik, 

Mess- und Diagnosetechnik, 

Telekommunikation 

Zertifizierungen 

ISO 9001, EN ISO 13485 

beflex electronic GmbH ǀ Robert-Bosch-Str. 11 ǀ 72636 Frickenhausen 

Tel: +49 7022 2433-00 ǀ Fax: +49 7022 2433-01 ǀ quickinfo@beflex.de ǀ www.beflex.de 


91

Dienstleister 

Überwachungsaudit zur EN-9100-Zertifizierung 

bescheinigt Prozesssicherheit 

Heicks Industrieelektronik 

GmbH 

info@heicks.de 

www.heicks.de 

Nach intensiven Audittagen zu 

Beginn des Jahres 2016 wurden die 

Heicks Industrieelektronik GmbH 

und die Heicks Parylene Coating 

GmbH von der TÜV Nord CERT 

GmbH mit dem Zertifikat der Luft- 

und Raumfahrtindustrie DIN EN 

ISO 9001/EN/AS 9100 ausgezeichnet. 

Auch im Januar 2017 konnten 

die Firmen die Prozesssicherheit 

im Überwachungsaudit bestätigen. 

Umfassendes Qualitätsmanagementsystem 

Die Serie der EN-9100-Normen 

bestätigt ein umfassendes Qualitätsmanagementsystem 

als Lieferant 

der Luft- und Raumfahrtindustrie. 

Bereits seit vielen Jahren 

wurden die Prozesse innerhalb der 

Fertigung und der internen Abläufe 

nach den Anforderungen der Luftund 

Raumfahrtindustrie durch die 

Kunden der Firma Heicks bestätigt. 

Mit der Zertifizierung wird dies seit 

einem Jahr allgemeingültig und kundenunabhängig 

bestätigt. 

Die Heicks Industrieelektronik 

GmbH ist, nach eigenen Angaben, 

zurzeit der einzige Dienstleister 

in Deutschland, der elektronische 

Baugruppen nach Luftfahrtnorm 

EN 9100:2009 fertigt, 

diese Baugruppen nach Luftfahrtnorm 

EN 9100:2009 mit Parylene 

beschichten und Bondstellen oder 

Anschlussflächen anschließend 

mit einem Laser entmaskieren 

kann. Der Kunde kann sowohl die 

komplette Leiterplatte/Baugruppe 

inklusive Parylene-Beschichtung 

bis zur Gerätemontage sowie auch 

die Parylene-Beschichtung als einzelnes 

Dienstleistungsangebot von 

Heicks erhalten. Gemeinsam mit 

dem Kunden können kundenspezifische 

Lösungen erarbeitet und 

umgesetzt werden. ◄ 

Die bebro-Gruppe 

Kostengünstig, modern 

und zuverlässig 

bebro entwickelt und produziert 

kundenspezifische elektronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme. 

Von der Beratung, Planung, Entwicklung, 

Materialbeschaffung, 

über das Prototyping bis hin zur 

Fertigung, X-ray-Inspektion, Testen 

und Logistik, After-Sales-Service 

und Obsolescence-Management 

ist alles aus einer Hand zu haben. 

Firmenausrichtung 

1970 gegründet, bietet bebro in 

Frickenhausen mit über 500 Mitarbeitern 

als Hightech-Unternehmen 

für mittlere Losgrößen die 

komplette Wertschöpfungskette 

eines EMS-Dienstleisters. Kundenwünsche, 

-nutzen und -zufriedenheit 

werden hier groß geschrieben. 

beflex in Frickenhausen, München, 

Witten und Windisch (Schweiz) 

widmet sich ausschließlich dem 

Prototypenbau und der Kleinserienproduktion. 

Mit moderner 

Reinraumtechnik, umfangreicher 

Produktionsausstattung und langjährigem 

Know-how reagiert das 

Unternehmen beflex mit kurzen 

Lieferzeiten und hoher Qualität. 

bebro in Horní Suchá (Tschechien) 

hat sich in fast 25 Jahren 

zu einem Fertigungsspezialisten 

mit über 300 Mitarbeitern und 

hochmodernen Fertigungs-, Entwicklungs- 

und Konstruktionseinheiten 

entwickelt. Dabei bilden die 

Produktion von komplexen elektronischen 

Baugruppen, Leistungselektronik 

und die Montage von 

elektronischen Geräten Schwerpunkte 

innerhalb einer breiten Leistungspalette 

- kostengünstig, modern 

und zuverlässig. 

Zielmärkte 

ATEX, Antriebstechnik für Kleinantriebe, 

E-Mobility, HMI, Industrieelektronik, 

Leistungselektronik, 

Medizintechnik, Kommunikationstechnik, 

Regenerative Energiesysteme, 

Sicherheitstechnik 

Zertifizierungen 

Produziert wird gemäß ISO 9001, 

EN ISO 13485 ( Medizintechnik), 

DIN EN ISO IEC 80079-34 (ATEX), 

ISO / TS 16949 (Automotive) 

bebro electronic GmbH ǀ Max-Planck-Straße 6-8 ǀ 72636 Frickenhausen 

Tel: +49 7022 4003-223 ǀ Fax: +49 7022 4003-135 ǀ vertrieb@bebro.de ǀ www.bebro.de 


Zuverlässiges und voidfreies Reflow-Löten 

Bild 1: Keine prozesstabilen Poren 

Bild 3: Nahezu porenfrei und thermisch stabil 

WEPTECH elektronik GmbH 

www.weptech.de 

Dienstleister 

Bild 2: Gasaustritt möglich 

Bild 4: Nun einwandfrei gelötet 

Die neuen CMOS-Sensoren mit 

Global-Shutter-Technologie von 

Sony setzen aktuell neue Maßstäbe 

in der industriellen Bildverarbeitung. 

So attraktiv die Sensoren 

von ihren aufnahmetechnischen 

Eigenschaften auch sind, so sehr 

stellen sie aufgrund ihres Land- 

Grid-Array-Gehäuses und dessen 

geringem Abstand zur Leiterplatten- 

Oberfläche eine Herausforderung 

bei der Herstellung einer qualitativ 

hochwertigen Lötverbindung dar. 

Bildsensoren auf Basis der 

CMOS-Technik gehört weiterhin 

die Zukunft. Dieser Trend zeichnete 

sich bereits in den letzten 

Jahren ab, wurde aber erst jüngst 

von Markt- und Technologieführer 

Sony durch die Abkündigung seiner 

traditionellen CCD-Sensoren 

besiegelt. Zuvor hatte Sony sich 

mit seiner neusten Pregius-Serie 

aus CMOS-Sensoren mit Global 

Shutter technologisch selbst übertroffen. 

Seither sind die Flaggschiff- 

Sensoren IMX174 und IMX249 mit 

2,3 Megapixel und bis zu 165 Bildern 

pro Sekunde die neue Referenz 

bei Sensitivität, Rauscharmut und 

Geschwindigkeit. Sony hat bereits 

zahlreiche Varianten mit unterschiedlichen 

Auflösungen, Funktionen 

und Preiskategorien angekündigt, 

sodass mittlerweile jeder 

große Hersteller von Industriekameras 

und bereits auch zahlreiche 

neue Systemdesigns auf diese Sensorlinie 

setzen. 

Konvektionslöten mit Problemen 

Beim herkömmlichen und kostengünstigsten 

Verfahren zur Kamerafertigung 

bestückt ein Automat die 

Leiterplatten mit sämtlichen elektronischen 

Bauteilen inklusive des 

Bildsensors und fährt danach ebenfalls 

automatisch die Baugruppe in 

den direkt angeschlossenen Löt ofen. 

Dieser verbindet die Bauteile im 

sogenannten Reflow-Konvektionsverfahren 

elektrisch und mechanisch 

mit der Platine. Durch den hohen 

Automatisierungsgrad lassen sich so 

kleine wie große Stückzahlen sehr 

schnell und kosteneffizient produzieren. 

Allerdings gelingt dies nur 

durch eine aufwendige und detaillierte 

Abstimmung von Leiterplatten- 

Oberfläche, Lotpaste und Lötprofil. 

In einem Standard-Lötprozess können 

die Kriterien der IPC-A610 hinsichtlich 

der Poren im Lot kaum prozessstabil 

erreicht werden (Bild 1). 

Ist die Alternative vielleicht 

Dampflöten mit Vakuum? 

Bei großflächigen Lötstellen ist 

das Kondensationslöten (Dampfphasenlöten) 

mit Vakuum-Unterstützung 

ein probates Verfahren zur 

Herstellung von porenarmen Lötverbindungen. 

Das Verfahren wird häufig 

für Leistungskomponenten angewandt, 

bei welchen neben der elektrischen 

Verbindung auch Kriterien 

wie die Wärmeleitung und Stromdichte 

eine Rolle spielen. 

Bei den genannten CMOS- 

Sensoren führen jedoch das hohe 

Gewicht und der geringe Abstand 

zur Leiterplatten-Oberfläche trotz 

optimierter Vakuum-Unterstützung 

zu suboptimalen Lötergebnissen. 

Zwar sinkt das Volumen der Poren 

auf eine akzeptable Größe, das Verschleppen 

von Lot durch den plötzlichen 

Gasaustritt aus der Lötstelle 

ist aber selbst bei feiner Vakuum- 

Dosierung nicht stabil zu verhindern 

(Bild 2). Auch wirtschaftlich 

birgt dieses Verfahren Nachteile, 

da die Lötanlagen meistens nicht 

in einer vollautomatischen Fertigungslinie 

stehen, sondern als 

Batch-Anlagen betrieben werden 

und dadurch zusätzliche Handlingkosten 

verursachen. 

Mit jahrzehntelanger Erfahrung 

in der Elektronikfertigung und der 

kontinuierlichen technischen Weiterentwicklung 

der Produktionsmethoden 

ist es WEPTECH elektronik 

GmbH gelungen, das Reflow-Verfahren 

im Konvektionsofen für Bauteile 

im LGA-Gehäuse zu optimieren. 

Das Verfahren liefert auch bei den 

CMOS-Sensoren reproduzierbar 

stabile Lötverbindungen mit extrem 

geringem Anteil von sehr kleinen 

Poren. Dies zeigen Bild 3 und 4. Der 

Prozess ist absolut reproduzierbar 

und robust, dies haben die in vielen 

unterschiedlichen Losen gefertigten 

Kameras bei intensiven Stresstests 

mit Klimakammer, Langzeitbetrieb 

und On/Off-Betrieb bewiesen. ◄ 


93

Dienstleister 

Echtzeit-Röntgenprüfung in der Elektronikfertigung 

Der Dienstleister für die Fertigung 

elektronischer und elektromechanischer 

Baugruppen bebro electronic 

hat jetzt auch am Standort Horní 

Suchá bei Ostrava in Tschechien 

die Produktion mit einem hochauflösenden 

Echtzeit-Röntgenprüfgerät 

ausgestattet (Bild). Das Mikrofokus-System 

microme|x DXR HD 

ist perfekt auf die Echtzeitprüfung 

von Lötstellen, Elektronikbauteilen 

und mechanischen Komponenten 

ausgelegt. Es verbindet hochauflösende 

2D-Röntgentechnik und 

Computertomografie miteinander. 

Dabei nutzt die Röntgenprüfung 

die unterschiedlichen Absorptionseigenschaften 

der verschiedenen 

Materialien, um im Gegensatz 

zur automatischen optischen 

Inspektion (AOI) und der Sichtkontrolle 

auch unter die Bauteile und in 

die Leiterplatte zu schauen. Dank 

der Röntgenbilder lassen sich dann 

Qualitätsmerkmale wie Lotdurchstieg, 

Lufteinschlüsse, Benetzungsoder 

Kontaktwinkel sowie Wärmeübergangsflächen 

zuverlässig bewerten, 

auch wenn die Lötstellen verdeckt 

oder die Platinen doppelseitig 

bestückt sind. 

Die hochauflösende Röntgenprüfung, 

die bis auf einen halben 

Mikrometer genau arbeitet, wird 

jetzt für die gesamte Produktpalette 

eingesetzt. Gleichzeitig dient 

sie der Prozesskontrolle und -optimierung. 

Schließlich will der Dienstleister 

auch zukünftig trotz der ständig 

steigenden Anforderungen an 

die Fertigung Prozesssicherheit, 

Qualität und Liefertreue sowie ein 

gutes Preis/Leistungs-Verhältnis in 

den Fokus stellen. 


vertrieb@bebro.de 

www.bebro.de 


Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Qualität, Produktivität und Nachverfolgbarkeit 

Produzierende Unternehmen benötigen für 

eine fließende und qualitative Produktion, Lieferanten 

mit erstklassiger Qualität, kurzen „Wegen“, 

schnellen Reaktionen und kompetenter Beratung 

– auch nach dem Kauf. Trotec gewährleistet 

dieses z.B. durch die Produktion und Entwicklung 

in Österreich und Deutschland, flächendeckenden 

Service und Informationsmanagement. 

Als Brancheninsider kennt Trotec 

die Anforderungen, die ein Endkunde stellt. 

Deshalb bietet der Komplettanbieter nicht nur 

die breiteste Produktpalette, sondern auch ein 

gut sortiertes Angebot von Laser- und Gravurmaterialien 

und eine hauseigene Academy, die 

den Kunden wertvolles Wissen zu unterschiedlichsten 

Themen rund um den Laser vermittelt. 

Auf der Control zeigt Trotec einen Teil des 

umfassenden Produktportfolios. So erhalten 

die Fachbesucher schnell Einblicke und auch 

Beratung zu möglichen Anwendungen in deren 

Produktion. Dabei spielt es keine Rolle ob eine 

Lösung zur Beschriftung oder zum Schneiden 

unterschiedlicher Materialien gesucht wird; es 

ein günstiger „Einstieg“ in die Laserbearbeitung 

sein soll, oder eine maßgeschneiderte Lösung, 

die beispielsweise in eine vorhandene Produktionskette 

integriert werden soll. Trotec bietet 

vom Einsteigermodell bis hin zur maßgeschneiderten 

Sondermaschine für jeden die passende 

Lösung wenn es um Laserschneiden, Lasergravieren 

oder Lasermarkieren geht. 


Trotec Laser Deutschland GmbH 

www.troteclaser.com 

Bauteilprogrammierung und Stückgutverpackung vom Feinsten 

Die cps Programmier Service GmbH bietet 

Dienstleistungen rund um die elektronische 

und industrielle Fertigung. Kunden können 

aus dem Portfolio Leistungen wie Bauteil- 

Programmierung, vollautomatische Gurtung 

von Schüttgut, Sonderformen und Stanz teilen 

oder die schnelle Vormontage diverser Teile 

wählen. Die nachgeschaltete Logistik spart 

Zeit und Ressourcen. 

Bei der Bausteinprogrammierung werden ein 

paar wenige Bauteile als Muster, eine Nullserie 

oder ein kontinuierlich hoher Bedarf mit 

der gleich hohen Qualität in allen gängigen 

Technologien 

programmiert – 

unterschiedliche 

Gehäuseformen 

spielen dabei keine Rolle. Der Einsatz modernster 

Programmier-Systeme von Marktführern 

gewährleistet das „Handling“ der Bauteile auf 

höchstem technischen Niveau und garantiert 

absolut fehlerfreie Komponenten. Stets aktuelle 

Programmieralgorithmen mit Versionskontrolle 

der verwendeten Algorithmen nach Musterfreigabe 

sowie Bauteil-Markierung (Laser/ 

Label), Lead-Scanning/3D-Koplanaritätsprüfung 

stehen für absolute Qualität. 

Die Vormontage von kleinsten und komplexen 

Teilen oder die Verpackung von mechanischen 

Komponenten erfolgt automatisch über 

moderne Anlagen namhafter Hersteller. Dabei 

wird jeder Prozessschritt dokumentiert, um eine 

detaillierte Rückverfolgbarkeit zu ermöglichen. 

Der Service bei der Gurtung und Verpackung 

von Schüttgut, Sonderformen und Stanzteilen 

umfasst das Entwirren, Vereinzeln, Sortieren, 

das sortenreine Zuführen und lagerichtige Orientieren 

in Gurt- und Tray-Verpackungen. Ein 

Kamerasystem überwacht den gesamten Prozess, 

vermisst die Teile und dokumentiert die 

Maßhaltigkeit sowie die 100%ige Lagerichtung 

in der Gurttasche. Bei Bedarf werden Speziallösungen 

zur Quer- und Hochvereinzelung entwickelt. 

Darüber hinaus entwickelt cps kundenspezifische 

Werkzeuge und Gurtmaterial 

und bietet die Bevorratung des Materials an, 

um kürzeste Reaktionszeiten zu gewährleisten. 

Für neu zu verarbeitende Formteile sind 

die Gurtungsmaschinen schnell umgerüstet. 

Gegründet wurde die cps Programmier- 

Service GmbH 1996 in Lindhorst. 

cps Programmier-Service GmbH ― Gewerbestraße 1 ― 31698 Lindhorst 

Tel.: 05725/9444-0 ― vertrieb@cpsgroup.eu― www.cpsgroup.eu 


95

Produktion 

Diese Produktionstrends sollte man nicht 

verpassen! 

Durch die immer noch aufstrebenden Asiaten, allen voran China, ist die globale Situation für den 

Industriestandort Deutschland herausfordernder geworden. Industrie 4.0 soll die Antwort sein, die dezentrale 

Steuerung von Maschinen, Anlagen und Prozessen mithilfe von Cyber Physical Systems und Cloud Computing, 

also in erster Linie die Ausnutzung modernster Datenverarbeitungs- und Kommunikationsmöglichkeiten. 

Copyright: engomo 

Doch zeigt die Vergangenheit, 

dass Technik-Euphorie nicht immer 

zum erhofften Erfolg führte. Die intelligente 

evolutionäre Umstellung und 

Weiterentwicklung der Produktion 

an Stellen, wo Nutzeffekte sicher 

und kosteneffizient erzielt werden 

können, sollte nicht vernachlässigt 

werden, auch wenn man perspektivisch 

Größeres im Sinn hat. 

Vorgestellt werden einige Produktionstrends, 

die sich umsetzen 

lassen, ohne auf modernste IT- und 

Internet-Technologien angewiesen 

zu sein und die dennoch wichtig und 

zukunftsweisend auf dem Weg zur 

smarten Fabrik sind. Dazu gehört 

beispielsweise die Fertigungsplanung 

mit dem Tabletcomputer oder 

Smartphon mithilfe von Apps für die 

mobile Steuerung der Produktion. 

Sensoren als Basis für die 

Flexibilisierung der Prozesse 

Zu den häufigen Aufgaben innerhalb 

einer automatisierten Fertigung 

gehören: 

• Kontrolle von Abständen 

• Überwachung von Durchmessern 

• Überwachung von Spaltmaßen 

• Verfolgung von Kanten 

Dies leisten entsprechende Sensoren. 

Sie können recht vielseitig/ 

universell verwendbar oder aber auf 

bestimmte Aufgaben zugeschnitten/ 

spezialisiert sein und in beiden Fällen 

mit sehr unterschiedlicher Komplexität 

aufwarten. Beispielsweise 

bestehen Laserbeam-Sensoren aus 

Sender und Empfänger, die in mittlerem 

bis teilweise großem Abstand 

voneinander platziert sind. Das Vermessen 

von Kanten oder Breiten 

erfolgt hier mithilfe einer Laserlinie. 

Bei Abschattung einer Kante oder 

eines Spalts erzeugt der Empfänger 

ein zur Abweichung proportionales 

analoges Ausgangssignal. 

Damit liegt hier ein klassischer Sensor 

vor. Für eine Vernetzung ist er 

zunächst nicht geeignet. 

Digitalisierung 

Doch nur die Vernetzung und 

somit zwangsläufige Digitalisierung 

in Produktionssystemen ermöglicht, 

dass diese sich selbst 

optimieren und steuern können. 

Das erhöht entscheidend die Effizienz 

der Produktion und ist somit 

eine zwingende Maßnahme, um im 

Wettbewerb zu bestehen. 

Entsprechende Sensorik ermöglicht 

es hierbei, die Realitäten im Fertigungsprozess 

in digitalen Daten 

zu erfassen. Allerdings sind diese 

Datenmengen im Ansteigen (Stichwort 

„Big Data“), daher müssen die 

Sensoren in dieser Beziehung leistungsfähiger 

werden, besser noch 

intelligenter. Konzeptionelle Überlegungen 

gehen hier in die Richtung 

„Dateneffizienz“, sprich Verwendung 

ausschließlich der Daten, 

die tatsächlich relevant sind. Intelligente 

Sensoren, welche intern direkt 

Daten komprimieren und filtern und 

dann erst digitalisieren, optimieren 

Produktionsprozesse. 

Für einen automatisierten Produktionsprozess 

benötigt man 

zudem Sensoren, die nicht nur 

auf der Steuerungsebene, sondern 

auch auf der übergeordneten 

Datenebene kommunizieren. Das 

bedeutet eine zusätzliche Schnittstelle, 

möglichst im Softwaresystem. 

Mit diesem Konzept werden 

neue Analysen und Funktionen 

möglich, die dazu beitragen 

können, die Produktion zu verbessern, 

sprich ihre Flexibilität, Qualität, 

Effizienz und Transparenz 

zu steigern. 

Mit Blick auf die praktische 

Umsetzung zeigt sich hier, dass 

der Sensor die erfassten Daten 

zunächst parallel und unabhängig 

voneinander an zwei Ausgänge 

übermittelt: an die SPS und 

gleichzeitig an die Datenverarbeitung. 

So existiert das Bewährte 

weiter, wurde aber durch Einsatz 

eines modernen Sensors dahingehend 

erweitert, dass zusätzliche 

Möglichkeiten der „Digital 

Factory“ erschlossen und genutzt 

werden können. 

Nutzung von Produktionsdaten 

Welche Vorteile sind möglich, 

wenn nun Produktionsdaten, die 

während der Fertigungsprozesse 

und im Vorfeld entstehen, genutzt 

werden? Im Wesentlichen sind es 

zwei Vorteile. Die Produktion lässt 

sich detailliert und transparent darstellen 

und somit steuern und überwachen. 

Und die Effizienz der Fertigung 

lässt sich somit steigern, ein 

möglicher Overhead verringern. 

Zur Ereichung dieser Ziele benötigt 

man Rechnerleistung/-kapazität, 

am besten drahtlose und/oder 

mobile Kommunikation - und neue 

Sensoren, die den Industrie-4.0- 

Anforderungen entsprechen. Die 

ersten beiden Punkte sind als unproblematisch 

einzustufen, falls nicht 

schon erfüllt, ist diesen Bedüfnissen 

leicht nachzukommen. 


Produktion 

Sensorik 

Bleibt die Sensorik in der Betrachtung 

übrig. Smart Items oder Smart 

Objects nennt man eine Kombination 

aus Rechner und Sensor sowie 

gegebenenfalls einem Funkchip. 

Damit gelingt es, etwa Informationen 

über Druck, Geräusche, Licht, 

Temperaturen oder andere Faktoren 

in Fabrikhallen auszuwerten und 

nutzbar zu machen. Solche Perspektiven 

von Smart Items/Objects 

sollten die Verbreitung von Sensoren 

beschleunigen. Die heutigen Innovationen 

in der Sensorik resultieren 

in erster Linie aus der Verbindung 

von Opto elektronik und Mikrosystemtechnik. 

Ein klassisches Wirkprinzip 

wird mit der noch jungen 

Mikrosystemtechnik kombiniert, und 

diese Idee macht Sensoren so klein 

und so billig, dass sie direkt in Prozesse 

eingebettet werden können. 

Schaut man sich nach solchen 

Sensoren um, so muss man feststellen, 

dass in der Praxis kaum 

Industrie-4.0-konforme Sensorsysteme 

existieren. Dabei gibt es 

gerade hier einen großen Bedarf! 

Der Markt muss also zunächst beobachtet 

werden. 

Außerdem steigt die Bedeutung 

von Sensoren im Szenario von 

Industrie 4.0 sprunghaft. Wenn 

Datenverarbeitungs systeme entsprechend 

leistungsfähig sind, steuern 

Sensoren die Maschinen direkt 

und ausschließlich über die Datenebene, 

verdrängen/ersetzen also 

herkömmliche Funktionseinheiten. 


Das Arbeitssystem-Modell ist die Grundlage für die Planung eines Arbeitssystems (Quelle: Industrial 

Engineering Vision) 

Ergonomische und bedienerfreundliche 

Produktion 

Ergonomie - das Wort setzt sich 

aus ergon = Arbeit und nomos = 

Gesetz zusammen. Ergonomie ist 

eine Wissenschaft, nämlich die der 

wechselseitigen Anpassung von 

Arbeit und Mensch. Das Ziel besteht 

darin, die Belastung des arbeitenden 

Menschen möglichst ausgewogen 

(nicht minimal) zu halten. Dabei ist 

zu beachten, dass die Ergonomie 

nicht nur zur Humanisierung, sondern 

auch zur Produktivitätssteigerung 

beiträgt. 

Man muss nicht erst eine Produktionsumgebung 

aufsuchen, um 

ergonomische und bedientechnische 

Mängel aufzuspüren, sie sind bereits 

im Alltag allgegenwärtig. Zu kleine 

Tasten, winzige Beschriftungen, 

lichtabhängige Ablesbarkeit, unlogische 

Menüführungen, überflüssige 

Funktionen, verwirrende Bezeichnungen, 

unnötige, aber zwingend 

notwendige Mausklicks und so weiter 

und so fort... Wenn auch insbesondere 

junge Menschen dies eher 

gedankenlos akzeptieren und als 

lockende Herausforderung betrachten, 

so kosten solche Unzulänglichkeiten 

der Produkte doch viel Zeit 

und stören somit effektiv im professionellen 

Bereich. 

Ganz zu Recht ist eine grund legende 

Aufgabe der Ergonomie die Anpassung 

der Arbeit an den Menschen – 

und nicht umgedreht. In der Produktion 

geht es dabei um das gesamte 

Arbeitsfeld mit allen seinen Einzelschritten. 

Hier sind folgende arbeitswissenschaftlichen 

Kriterien zu 

berücksichtigen: 

• Ausführbarkeit 

• Erträglichkeit/Zumutbarkeit 

• Zufriedenheit 

• Persönlichkeit 

Arbeitsplätze sollten gemäß den 

individuelle Eigenschaften und 

Fähigkeiten von Bedienenden flexibel 

sein. Zwischen Männern und 

Frauen, Jüngeren und Älteren gibt 

es nun mal Unterschiede, ebenso 

wie hinsichtlich Körperhöhe und 

-kräften, Übungsgrad und Motivationsfähigkeit. 

Das Arbeitssystem-Modell 

Es hat seinen Sinn, dass das 

Arbeitssystem-Modell in Anlehnung 

an die Normen DIN EN ISO 

26800:2011 Ergonomie – Genereller 

Ansatz, Prinzipien und Konzepte 

Ausgewählte Faktoren der ergonomischen Arbeitsplatzgestaltung nach Dr. Braun 

und die DIN EN ISO 6385:2004 

Grundsätze der Ergonomie für die 

Gestaltung von Arbeitssystemen 

geschaffen wurde. 

Steigt man hier etwas tiefer ein, so 

staunt man, welche Facetten plötzlich 

auftauchen und wie weitläufig 

das Gebiet ist. Zur Erreichung des 

Ziels der Anpassung der Arbeit 

an die Eigenschaften und Fähigkeiten 

des Menschen gibt es diverse 

Ansatzpunkte: 

• die Arbeitsmittel, wie Maschinen, 

Werkzeuge, Hard- und Software 

• die Produktionsumgebung 

(Beleuchtung, Klima, Lärm...) 

• die Organisation (Arbeitszeit, 

-menge, -ablauf, Arbeitsplatzwechsel) 

• die Pausengestaltung 

97

Produktion 

Schnell wird klar, dass ergonomische 

Arbeitsplätze in der Industrie 

der Schlüssel für hohe Leistung 

und Qualität sowie für effiziente, 

kostengünstige Prozesse 

sind. Diese ergonomischen Fertigungsabläufe 

sind beispielsweise 

gekennzeichnet durch 

• kräfteschonenden Materialfluss, 

• die optimale Anordnung von 

Be dienelementen und Anzeigen, 

• eine klare, einfache und logische 

Benutzerführung, 

• hautfreundliche Materialien, 

• eine geräuscharme Umgebung 

sowie die 

• integrierte Fehlererkennung und 

Unterstützung bei der Fehlerbehebung. 

Und nicht nur die Wettbewerbsfähigkeit 

kann durch ergonomische 

Arbeitsplatz- und Organisationsgestaltung 

gesteigert werden, sondern 

auch die Sicherheit der Beschäftigten, 

deren Bedeutung als Kostenfaktor 

nun einmal besteht. 

Der einfachste und sicherste Weg, 

über die Faktoren „Ergonomie und 

Bedienerfreundlichkeit“ Vorteile zu 

erzielen, ist der direkte Weg zum 

Mitarbeiter. In ihm schlummert oft 

das Potential für Verbesserungen 

und Optimierungen, der Arbeitgeber 

muss es nur erschließen. Beispielsweise 

durften in einem GE-Fertigungswerk 

für Hausgeräte Mitarbeiter 

die Arbeitsabläufe samt Anordnung 

der Maschinen neu arrangieren. 

Das Ergebnis zeigt, dass ein 

Viertel der Materialkosten gespart 

werden konnte und der Arbeitsaufwand 

sich um ein Drittel reduzierte. 

Zwei Hauptpunkte 

sind Sitzen und/oder Stehen 

sowie Licht/Beleuchtung. 

Das Thema „Ergonomie und Bedienfreundlichkeit“, 

welches sich als 

unerwartet facettenreich erweisen 

kann, wird hier anhand von zwei 

Beispielen erläutert. 

• Sitz- und Steharbeit 

• Licht/Beleuchtung 

Hierbei wird auf die ausführliche 

Darstellung „Optimierung von Fertigungsprozessen 

durch ergonomische 

Arbeitsplatzgestaltung“ von 

Dr. Martin Braun, Fraunhofer-Institut 

für Arbeitswirtschaft und Organisation 

IAO, zurückgegriffen. Dr. Braun 

nennt folgende ergonomische Maßnahmen 

zur Belastungsoptimierung: 

1. technische Lösungen Maßnahmen, 

die ein Entstehen oder Auftreten 

unausgewogener Belastungen 

ursächlich vermeiden 

2. organisatorische Maßnahmen, 

Maßnahmen zur Moderation von 

Belastungen, z.B. organisatorische 

und räumliche Trennung von Quelle 

und Person 

3. persönliche Maßnahmen, ausgewogenes 

und sicheres Verhalten, 

u.a. durch Nutzung von persönlicher 

Schutzausrüstung 

Es wird zwischen 

• Steh-Arbeitsplatz 

• Sitz-Arbeitsplatz 

• kombinierter Steh-Sitz-Arbeitsplatz 

unterschieden, wobei in allen drei 

Fällen 

• eine höhenverstellbare Arbeitsplattform 

oder im Gegensatz dazu 

Kriterien guter Beleuchtung am Arbeitsplatz nach Dr. Braun 

Egal, ob Stehen oder Sitzen, die Höhenverstellbarkeit der Arbeits fläche 

ist ein großer ergonomischer Vorteil 

• ein Arbeitsbereich mit fester Höhe 

wichtig ist. 

Argumente für das Sitzen 

Entlastung der Beine, für Tätigkeiten, 

die Konzentration erfordern 

(Präzisionsarbeiten), dabei ist das 

Muskelsystem relativ entlastet 

Argumente für das Stehen 

großer Wirkraum von Armen 

und Beinen, Möglichkeit des Haltungs- 

und Ortswechsels, kraftbetonte 

Tätigkeiten, großes Blickfeld 

Doch Gesundheit beruht auf 

Dynamik. Gesund ist daher der 

regelmäßige Wechsel von Stehen 

und Sitzen. Wenn gemäß obigen 

Punkten sinnvoll, sollte eine sitzende 

wie stehende Körperhaltung 

möglich sein. 

Beleuchtung 

Nicht zu unterschätzen ist auch die 

Beleuchtung. Zu diesem Thema gibt 

es zahlreiche Studien. Eine gute 

Beleuchtung schlägt zwei Fliegen mit 

einer Klappe. Optimale Sehleistung 

- gerade in der Elektronikfertigung 

mit ihren sehr kleinen Objekten wichtig 

- und physiologisches Wohlbefinden. 

Anders ausgedrückt ist die 

Sehleistung des Menschen nicht nur 

von der Beleuchtungsstärke abhängig, 

sondern auch vom Charakter 

des Lichts (Lichtfarbe). Dr. Braun 

stellt heraus: 

• Eine gute Beleuchtung erhöht die 

Aufmerksamkeit und Leistungsbereitschaft 

des Menschen. 

• Zur Erfüllung einer Sehaufgabe 

sind ausreichende Kontraste 

erforderlich. 

• Blendungen verhindern die zuverlässige 

Wahrnehmung. 

Licht hat also vielfältige physische 

und psychische Wirkungen auf den 

Menschen! 

Mit Apps zu mehr Übersicht und 

Effizienz 

Tablets oder Smartphones sind 

allgegenwärtig und werden von einer 

Unmenge möglicher Apps flankiert, 

mit denen sich speziellere Aufgaben 

überhaupt erst oder besser 

lösen lassen. Mit Apps kann man 

auch die Elektronikproduktion effizienter 

gestalten und besser organisieren. 

Wurden früher alle Einstelldaten 

und Änderungen auf Zetteln 

zu den Maschinen gebracht und dort 

eingegeben, so sorgt nun eine App 

für eine deutlich effizientere Fertigungsplanung. 

Der Betrieb von 

Produktionsanlagen wird durch 

die verbesserte Integration des 

Bedieners in den Gesamtprozess 

optimiert. Dabei assistiert die App 

dem Bediener, führt ihn gleichsam 

an die richtige Stelle und erhöht 

damit die Produktivität. Die erforderlichen 

Informationen gelangen 

sicher und transparent an alle Personen 

und Arbeitsplätze. 

Überblick mit Apps 

Im Wesentlichen gelingt mit Apps 

der Überblick über alle Maschinen 

und über alle Aufgaben. Die Vorteile 

lassen sich leicht festmachen. 

Produktionshallen sind groß, teils 

un übersichtlich und oft laut. Die App 

bildet nun die reale Produktionsanlage 

in Echtzeit ab und macht alle 

Informationen zugänglich, welche 

die Maschinen aktuell zur Verfügung 

stellen. Der Bediener hat auch 

entfernt von seiner Maschine alles 

im Blick. Doch je mehr Maschinen 

er überwacht, umso größer ist die 

Wahrscheinlichkeit von Störungen 


Produktion 

Die Oberfläche der Industrie-App von engomo (Bild: engomo) 

oder Problemen. Eine dynamisch 

priorisierte Liste aktueller Aufgaben 

leitet ihn in schwierigen Situationen, 

etwa dem Auftreten zweier 

Störungen zugleich, an die richtige 

Stelle. 

Etwa mit der App von engomo 

hat man 

• Fertigungsaufträge immer aktuell 

im Überblick, 

• eine optimale Auslastung der 

Fertigungsressourcen, 

• weniger Standzeiten durch optimale 

Reihenfolgeplanung, 

• die Direktverbindung von Maschinen, 

Systemen und Apps sowie 

• eine Eliminierung von papierbasierten 

Abläufen. 


Mit Apps lassen sich Ziele der Industrie 

4.0 ohne langwierige Projekte 

und große IT-Budgets erreichen. 

Mit individuellen Apps für die 

Fertigungssteuerung etwa auf Basis 

von engomo realisieren Anwender 

eine Art Digitalisierung ihrer Fertigung 

in wenigen Tagen statt Monaten. 

Der Abruf und die papierlose 

Verwaltung von Maschineneinstellungen 

vereinfacht die Produktion 

deutlich. Mitarbeiter können nicht 

nur Aufträge und Einstelldaten 

direkt von der Maschine abrufen, 

sondern auch Veränderungen vornehmen. 

Das Ausrucken von Einstelldaten 

für die Maschine entfällt, 

und auch das Pflegen der Daten vereinfacht 

sich deutlich. Nun gelingt 

ein schnelles Auffinden der benötigten 

Einstellungen über einfache 

und erweiterte Suchfunktionen. Es 

kommt überdies zu einer besseren 

Nachvollziehbarkeit und Datenqualität 

durch unmittelbare Protokollierung 

von Änderungen über die App. 

Kein Wunder, dass angesichts 

dieser Vorteile in der industriellen 

Fertigung die Vorbehalte gegenüber 

Apps schwinden. Allerdings sind die 

Mini-Programme nicht immer ganz 

problemfrei. Anwender sollten vor 

allem darauf achten, dass Apps in 

Inhalt und Aussehen frei konfigurierbar 

und an ihre Bedürfnisse anpassbar 

sind, und zwar ohne Programmierung, 

nur durch Konfiguration. 

Es verwundert auch nicht, dass 

der Verband Deutscher Maschinenund 

Anlagenbau (VDMA) den Einsatz 

von Apps als „Teil einer neuen 

mobilen Gesamtstrategie“ bezeichnet. 

Gerade kleinere Unternehmen 

hätten die Chance, sich so Wettbewerbsvorteile 

zu verschaffen. 

Additive Fertigung zur 

Beschleunigung von Entwicklung 

und Produktion 

In einem wettbewerbsintensiven 

Umfeld ist Schnelligkeit ein 

wesentlicher Vorteil. Die additive 

Fertigung – umgangssprachlich als 

3D-Druck bezeichnet – umfasst 

eine Gruppe von Fertigungsverfahren, 

bei denen, ausgehend 

von einem 3D-CAD-Modell, ein 

schichtweiser Aufbau eines Bauteils 

erfolgt. Dieses spätere Bauteil 

entsteht in einem 3D-Drucker beispielsweise 

auf Basis von Metalloder 

Kunststoffpulver, welches 

punktuell sehr fein aufgeschmolzen 

ist. Ihr maximales Potential spielt 

diese Technologie bei hochkomplexen 

Bauteilen in kleinen Stückzahlen 

aus. 

Die entsprechende Investition ist 

sehr kostengünstig. Doch kann 

die additive Fertigung auch als 

Dienstleistung genutzt werden. 

Jedenfalls ermöglicht sie es, Produkte 

schneller zu entwickeln. Mit 

dieser Strategie erhält man folgende 

Vorteile: 

• Fähigkeit zur raschen Herstellung 

von Prototypen 

• Verbesserung von sukzessive 

immer wieder erforderlichen Entwicklungen 

• schnellere Umsetzung einer 

Innovation 

• absolute geometrische Gestaltungsfreiheit 

Additive Fertigungstechnologien 

haben heute die notwendige 

Reife zumindest für den Einsatz 

im Maschinen- und Anlagenbau 

erreicht und bieten das Potential, in 

weiteren Anwendungsfeldern einen 

Mehrwert zu erzeugen. Grundsätzlich 

unterstützen sie Entwicklung 

und Produktion. Zu beachten sind 

dabei zwei Punkte: 

1. Die erfolgreiche Integration additiver 

Fertigungsmethoden verlangt 

die Betrachtung des gesamten Entwicklungsprozesses 

vom ersten 

Konzept bis zum belastungsoptimierten 

Bauteil. 

2. Additiv hergestellte Bauteile erfordern 

in der Regel eine Nachbearbeitung 

besonders im Bereich der 

Funktionsflächen (Nuten, Schächte, 

Passungen). 

FS 

Präzise 

2K-Dosierung 

über 

Elektroantrieb 

99

Produktion 

iF DESIGN AWARD 2017 für User Interface Design 

der M LINE FACTORY 

Strahlende Gesichter bei der Preisverleihung des iF DESIGN AWARD 2017 am 10.03.2017 in München: 

Markus Buberl (HMI Project GmbH), Philipp Kruse (HMI Logic GmbH), Ralf Hetzel (Concept Laser GmbH), 

Christian Rudolph (HMI Project GmbH) und Dr. Kai Hertel (Concept Laser GmbH) (v.l.n.r.) 

Das User Interface der Software 

Suite CL WRX 3.0 von Concept 

Laser wurde mit dem iF DESIGN 

AWARD 2017 ausgezeichnet. Die 

intuitiv zu bedienende, ergonomisch 

optimierte und nutzerorientierte 

Oberfläche der Software Suite 

fand den Zuspruch der 58-köpfigen 

internationalen Jury. 

Entwicklungspartner des User 

Interface Designs ist HMI Project. 

Die Human Machine Interface-Spezialisten 

zeigten ihr Können bei 

Design und Usability von Bedienoberflächen. 

Zusammen mit HMI 

Project entwickelte Concept Laser 

ein HTML5-basiertes User Interface 

zum interaktiven Dialog des 

Benutzers mit dem Maschinenproduktionsumfeld 

des Additive Manufacturing. 

Dieses neue User Interface 

der Software Suite CL WRX 

3.0 wurde zur formnext powered by 

TCT 2016 nach einem 12-monatigen 

Entwicklungsprozess fertiggestellt. 

Eben dieses gewann den diesjährigen 

iF DESIGN AWARD und zählt 

somit zu den Preisträgern des weltweit 

renommierten Design-Labels. 

Innovatives Design trifft 

HTML5-Technologie 

Die Struktur und grafische Aufbereitung 

der interaktiven Bedienoberflächen 

von CL WRX 3.0 erlaubt 

ein Höchstmaß an Transparenz und 

schneller Erfassbarkeit von Parametern 

auf lokalen oder mobilen Endgeräten. 

Zu den wesentlichen Merkmalen 

zählen verbesserte Selbstbeschreibungsfähigkeit, 

bessere Ergonomie, 

höhere Effizienz, Verkürzung 

von Einlernzeiten, bessere Akzeptanz, 

Reduzierung von Fehlbedienungen, 

höhere Betriebssicherheit 

und ein qualitativ hoher Gesamteindruck. 

Das Design ermöglicht eine 

Abgrenzung vom Wettbewerb. Die 

offene, standardbasierte HTML5- 

Technologie erlaubt die Trennung 

von Design, Inhalt und Funktionalität. 

Schnelles Testen und Prototypisierung 

wird so möglich. Unterstützt 

werden auch intuitive Gesten und 

Multitouch sowie die einfache Integration 

von semantischen Animationen. 

Ermöglicht wird eine systemunabhängige, 

einheitliche Darstellung 

und responsives Verhalten für 

unterschiedliche Bildschirmgrößen 

und Endgerätetypen. Auch die 

Erweiterung von Funktionen kann 

auf dieser technischen Basis sehr 

einfach geschehen. 

Webbasierte Technologien sorgen 

für schnelle Orientierung in der 

Produktion 

Eine klare und prozessorientierte 

Architektur ist das Kennzeichen 

von CL WRX 3.0. Sie ermöglicht 

eine effizientere Produktion in 

einer Smart Factory. Der Status aller 

Anlagenkomponenten kann dabei 

Concept Laser GmbH 

www.concept-laser.de 

HMI Project GmbH 

www.hmi-project.com 

Usability pur: User Interface Design der Software Suite CL WRX 3.0 von Concept Laser für PC, Tablet, 

Smartphone und Touch-Panels 


Produktion 

den können und beliebig kombinierbar 

sind. Dies ermöglicht es, Produktionsabläufe 

nun parallel statt 

sequenziell ablaufen zu lassen, 

sodass Stillstandszeiten deutlich 

reduziert werden und somit die Verfügbarkeit 

und Ausbringungsmenge 

der Prozesskette erhöht wird. Diese 

modulare Anlagentechnik bildet das 

Herzstück des Konzeptes der „AM 

Factory of Tomorrow“ von Concept 

Laser, welches auch vor- und nachgelagerte 

Stufen des Produktionsprozesses 

sowie die Anbindung 

konventioneller Fertigungsmethoden 

vorsieht. Das Konzept setzt 

den „Industrie 4.0“-Leitgedanken 

in Form von Automatisierung, Vernetzung 

und Digitalisierung einer 

beliebigen Anzahl von Maschinen 

konsequent um und erlaubt so die 

wirtschaftliche Serienproduktion 

additiver Metallbauteile. Mit Hilfe der 

Software Suite CL WRX 3.0 lässt 

sich ein solches Produktionsszenario 

steuern und über wachen. Sie verknüpft 

dabei alle Units und Module 

der M LINE FACTORY und bietet 

Zugriff für die Mitarbeiter und Bediener 

auf alle Prozesskomponenten. 

Die M LINE FACTORY im Detail 

Workflow von CL WRX 3.0: Baujobs planen mit Office, Order-Erstellung, Überwachung mit dem Manager 

und Bedienoptionen an den Produktionseinheiten PRD und PCG 


jederzeit überwacht werden. Das 

webbasierte App-Konzept sorgt 

für Modularität und Erweiterbarkeit. 

Für die flexible Anpassung 

an größere Produktionsverbünde 

stehen Schnittstellen nach außen 

zur Verfügung. Erwähnenswert 

sind auch die einheitliche Bedienung 

über alle Applikationen hinweg 

und die flexible Individualisierbarkeit 

durch konfigurierbare Widgets. 

Apps sind kombinierbar, und 

ein schneller App-Wechsel über 

Teil-/Vollintegration ist möglich. Die 

Software erlaubt es, Daten zentral 

zu verwalten bei klaren Berechtigungskonzepten, 

sowohl im Netzwerk 

als auch für lokal verfügbare 

Applikationen. Dem zugrunde liegt 

eine Gliederung in Benutzerrollen 

mit nutzerrollenabhängigem Funktionsumfang. 

Dem Bediener zeigt 

sich eine intuitive, grafisch gegliederte 

Benutzeroberfläche mit funktionalen 

Animationen. Eine Komfortbedienung 

durch Multi-Touch- 

Gesten gehört ebenfalls zum neuen 

Design. Für Orientierung sorgt nicht 

zuletzt ein stimmiges Farbkonzept. 

Workflow-orientierte Navigation und 

transparente Parameterdarstellung 

erlauben eine einfache Abbildung 

komplexer Prozesse. Alle Punkte 

zusammen ergeben einen harmonischen 

Gesamteindruck und eine 

optimale Usability. 

M LINE FACTORY als Herzstück der 

industriellen Serienfertigung 

Die neue Maschinenlösung 

M LINE FACTORY von Concept 

Laser geht komplett neue Wege in 

der Anlagenarchitektur und bietet 

ein noch nie dagewesenes Maß an 

Automation und Innovation. Erstmals 

werden Bauteilproduktion sowie 

Auf- und Abrüstvorgänge in zwei 

unabhängigen Maschineneinheiten 

stattfinden, sodass diese räumlich 

getrennt voneinander betrieben wer- 

Das Konzept der „AM Factory of 

Tomorrow“: Die „Smart Factory“ 

ist ein flexibel erweiterbares, 

hochgradig automatisiertes und 

zentral steuerbares Meta-Produktionssystem, 

welches sich 

maximal an den Produktionsaufgaben 

ausrichtet und so die 

wirtschaftliche Serienproduktion 

additiver Metallbauteile 

ermöglicht. 

Alle Bildquellen Concept Laser 

Die M LINE FACTORY besteht 

aus zwei unabhängigen Maschineneinheiten. 

Die M LINE FACTORY 

PRD als Production Unit verfügt 

über einen max. Bauraum von 

400 x 400 x 425 mm (x,y,z) und ist 

wahlweise mit 1 bis 4 Laserquellen 

mit je 400 W oder 1.000 W Laserleistung 

ausgestattet. Das Herzstück 

bilden drei voneinander unabhängige 

Module, das Dosier-, das 

Bau- und das Überlaufmodul, welche 

erstmals einzeln angesteuert 

werden können und somit keine 

zusammenhängende Einheit bilden. 

Dabei werden die einzelnen 

Module über ein Tunnelsystem im 

Inneren der Anlage bewegt. So kann 

z.B. bei der Zufuhr von neuem Pulver 

das leere Modul der Pulverbevorratung 

durch ein neues Modul 

sofort automatisiert ersetzt werden, 

ohne dass der Bauvorgang, 

wie bisher üblich, zwingend unterbrochen 

werden muss. 

Auch fertige Baujobs können 

nun mit dem eigenen Modul aus 

der Maschine gefahren werden und 

direkt durch ein neues vorbereitetes 

Baumodul ersetzt werden, sodass 

der Produktionsbetrieb sofort wieder 

aufgenommen werden kann. 

Für Aufrüst- und Abrüstvorgänge 

steht die räumlich getrennte, autarke 

M LINE FACTORY PCG als 

Processing Unit zur Verfügung. 

Dies ermöglicht „optimale Nutzfenster“ 

bis hin zum Ideal einer 

24/7-Verfügbarkeit der Anlagentechnik. 

Die neue Processing Unit verfügt 

über eine integrierte Siebstation 

und ein Pulver-Management. 

Es werden nun keine Container 

mehr für den Transport zwischen 

Maschine und Siebstation benötigt. 

Entpacken, Vorbereitungen für den 

nächsten Baujob sowie Sieben finden 

somit in einem geschlossenen 

System statt, ohne dass der Bediener 

in Kontakt mit dem Pulver gerät. 

Ebenso ist ein automatisierter Materialfluss 

ein weiteres Alleinstellungsmerkmal. 

So kommen geschlossene 

Module für Transport und Materialbereitstellung 

zum Einsatz. ◄ 

101

Produktion 

High-Force-Bond-System für Forschung und 

Entwicklung 

Paroteq stellte das neue 

flexible High-Force- 

Bond-System HFB-1000 

vor. Es wurde speziell auf 

die Anforderungen in 

Forschung, Entwicklung 

und Kleinserienproduktion 

ausgerichtet. 

Paroteq GmbH 

www.paroteq.de 

Damit steht erstmals ein System 

zur Verfügung, das die Entwicklung 

eigener Verfahren zum Bonden 

optischer Bauelemente bis zu 

High-Force-Bond-Applikationen, wie 

Sinterbonden, ermöglicht. 

Herausragende Eigenschaften 

sind die stabile Ausführung in Granit 

und die einfache Bedienung und 

Parametrierung des Systems. Ein 

nach hinten offenes Design des 

Tragarms ermöglicht die direkte 

Absaugung der Prozessgase von 

der Rückseite zum Schutz des 

Operators und empfindlicher Aufbauten. 

Mit einer maximalen Bond 

Force von 1000 N in der Standardausführung 

eignet sich das HFB- 

System für komplexe Aufgaben, wie 

das Sinterbonden, oder zum Bonden 

hochpoliger Sensoren. Die Ausrichtung 

der Komponenten erfolgt wie 

gewohnt über eine hochauflösende 

Split-Optik am Monitor. Für die Qualitätskontrolle 

und die Prozessentwicklung 

steht eine neue im Blickwinkel 

verstellbare Inspektionskamera 

zur Verfügung. 

Intuitiv bedienbarer 

Touchscreen 

Gesteuert wird das System mit 

einem intuitiv bedienbaren Touchscreen. 

Alle Prozessparameter 

werden auf Wunsch protokolliert 

und können problemlos über eine 

Ethernet-Schnittstelle in das Datennetz 

überspielt werden. 

Die Flexibilität des High-Force- 

Bond-Systems wird durch verschiedene 

Beleuchtungs-, Heiz- und Dispensmodule 

noch erweitert. Dazu 

gehören eine Hellfeld, ein Dunkelfeld 

und gemischte Beleuchtung für 

unterschiedliche Oberflächen sowie 

verschieden große Heizflächen mit 

unterschiedlichen Probekammern. 

Paroteq bietet europaweite Beratung, 

Vertrieb und Service und 

ermöglicht Interessenten diese 

Systeme anhand eigener Muster in 

Hennigsdorf bei Berlin zu testen. ◄ 


Software 

Effiziente Materialwirtschaft als Basis von 

Lean-Production 

stand in Echtzeit ebenso beachtet 

werden wie der Materialisierungsgrad 

der eingeplanten Fertigungsaufträge. 

Des Weiteren müssen 

die Vorprodukte, die sich im Zulauf 

befinden, in die Analyse mit einbezogen 

werden. Liefertermine und Liefermengen 

aus dem Produktionsplan 

werden ebenso in MiG beobachtet. 

Darüber hinaus müssen 

die Vorprodukte, die zu Engpässen 

führen können, erkannt sowie 

die richtige Reihenfolge der Engpassbearbeitung 

beachtet werden. 

Fehlende oder falsche Bauteile 

In Zeiten globaler Märkte wird die 

effiziente Fertigung immer wichtiger. 

Lean-Production oder ganzheitliche 

Produktionssysteme spielen 

dabei eine immer wichtigere Rolle 

in den Unternehmens- und Produktionsstrategien. 

Auf die Materialwirtschaft 

als Basis einer funktionierenden 

Produktion muss dabei 

ein besonderes Augenmerk gelegt 

werden. Softwarelösungen, wie 

Perzeptrons Materialwirtschaft im 

Gleichgewicht (MiG), können dabei 

helfen, den Lean-Production-Gedanken 

zu unterstützen. 

Null-Fehler-Prinzip, Pull-Prinzip 

und visuelles Management 

„In den Gesprächen mit Neukunden 

kommt es seitens der 

Gesprächspartner immer häufiger 

zu Fragen, inwieweit wir mit MiG 

das Null-Fehler-Prinzip, das Pull- 

Prinzip oder das visuelle Management 

unterstützen können“, erklärt 

Andreas Koch, geschäftsführender 

Gesellschafter der Perzeptron 

GmbH. Dabei handelt es sich jeweils 

Perzeptron 

www.perzepton.de 

um eines der acht Gestaltungsprinzipien 

des Lean-Production- 

Gedanken, welches besagt, dass 

die Vermeidung von Verschwendung 

im Zentrum des unternehmerischen 

Handels und Produzierens 

stehen sollte. 

Die acht Gestaltungsprinzipien 

des Lean-Production-Gedanken 

setzen sich aus unterschiedlichen 

Grundsätzen zusammen: kontinuierliche 

Verbesserungsprozesse, Standardisierung, 

Null-Fehler-Prinzip, 

Fließ- und Pull-Prinzip, Mitarbeiterorientierung 

und visuelles Management. 

„Zentraler Bestandteil dieser 

Grundsätze ist ein schneller und effizienter 

Material- und Informationsfluss, 

der leicht dargestellt werden 

kann“, erklärt Koch. Die von Perzeptron 

entwickelte Software lösung 

MiG kann dieses unterstützen. 

Schnell und effizient 

Bearbeiten 

MiG ist ein Modul, das das 

schnelle und effiziente Bearbeiten 

von Materialengpässen innerhalb 

der Liefer- und Fertigungsaufträge 

ermöglicht. Die Software umfasst 

die Funktionen Liefer- und Fertigungsübersicht 

sowie Engpassbetrachtung 

und Bestandsoptimierung. 

Durch dieses Werkzeug 

wird eine Datenbasis geschaffen, 

die gerade der Produktions- und 

Materialwirtschaftsplanung eine 

hohe Effizienzsteigerung und Fehler- 

und Verschwendungsminimierung 

ermöglicht. Auf Grund des integrierten 

Datenmanagements kann 

die Fertigungsoptimierung über den 

gesamten Produktionsprozess vernetzt 

durchgeführt werden. Da frühzeitige 

Engpässe erkannt werden, 

können die Durchlaufzeiten von Aufträgen 

verkürzt und die Lieferfähigkeit 

abgesichert werden. 

Zuverlässige Zahlen aus Einkauf, 

Lager und Produktion 

Selbst einfachste Maßnahmen 

zur Produktionsoptimierung sind 

nur auf der Basis zuverlässiger Zahlen 

aus Einkauf, Lager und Produktion 

umsetzbar. Dieses fängt bei der 

Einlagerung von Bauteilen an und 

hört bei ihren Entnahmen wieder 

auf. Nur so besteht die Möglichkeit, 

das richtige Bauteil in der richtigen 

Stückzahl zum richtigen Zeitpunkt 

bereitzustellen. Dabei müssen die 

Produktionsdaten und der Lagerbe- 

„Durch MiG können Fehler, wie 

beispielsweise fehlende oder falsche 

Bauteile frühzeitig erkannt werden. 

Die Weitergabe dieser Fehler an 

nachfolgende Arbeitsschritte wird 

vermieden, was dem Null-Fehler-Prinzip 

entspricht. Des Weiteren 

werden nach dem Fließprinzip 

die Durchlaufzeiten verringert, 

da alle Informationen transparent 

in MiG vorliegen“, führt Koch aus. 

Die daraus resultierende Produktionsplanung 

kann sich rein nach 

den Kundenaufträgen ausrichten, 

wodurch der Materialsteuerungsaufwand 

sowie der Materialbestand 

gering gehalten werden können. Die 

Materialverschwendung kann damit 

minimiert werden. 

„Alle diese Möglichkeiten müssen 

aber im Sinne der Lean-Production 

auch leicht verständlich 

dargestellt werden“, führt Koch weiter 

aus. Aus diesem Grund hat das 

Entwicklerteam von MiG viel Zeit 

in die graphische Darstellung der 

Materialwirtschaft investiert. „Der 

Nutzer soll so schnell wie möglich 

erkennen, wo er Probleme in seiner 

Produktion bekommt. Aus diesem 

Grund haben wir uns für die 

Ampelfarben entschieden, die klar 

verdeutlichen, wie der Stand der 

Dinge ist“, beschreibt Koch die graphischen 

Hilfsmittel von MiG. „Bei 

Lean-Production handelt es sich 

um einen Strategie- und Philosophieansatz. 

Durch den Einsatz von 

MiG erhält der Kunde ein Werkzeug, 

das ihm hilft, den Lean-Production- 

Gedanken in Teilen umzusetzen“, 

schließt Koch ab. ◄ 


103

Software 

FactoryLogix MES System auf dem Vormarsch 

FactoryLogix erhöht Wettbewerbsvorteil für EMS-Anbieter ROB Cemtrex 

Die leistungsfähigen Produkte 

von Aegis Software verbessern 

auch weiterhin die Effizienz und 

die Möglichkeiten zur Datenanalyse 

für führende elektronische Hersteller. 

Der neuste Kunde, der die 

FactoryLogix Manufacturing Execution 

Software (MES) integriert hat, 

ist die ROB Cemtrex GmbH, ein 

Full-Service-EMS-Anbieter mit Firmensitz 

in Neulingen, Deutschland. 

Umfangreiche elektronische 

Systemlösungen 

ROB Cemtrex bietet seinen Kunden 

umfangreiche elektronische 

Systemlösungen an und deckt 

damit ein breites Spektrum ab. 

Diese beinhalten die Entwicklung 

von Hardware und Software, Elektronikfertigung 

und Prüftechnologien 

sowie die Entwicklung und die 

Herstellung von Kabelkonfektionierung. 

Da das Unternehmen seine 

Erfolgsgeschichte und sein Wachstum 

weiter ausbauen wollte, machte 

es sich auf die Suche nach einem 

hochleistungsfähigen MES-System, 

um Betriebsabläufe optimieren und 

seinen Mitarbeitern und Zulieferern 

eine zuverlässige Datenanalyse in 

Echtzeit anbieten zu können. 

„Unsere Kunden arbeiten in Branchen, 

in denen höchste Qualität 

und Zuverlässigkeit gefragt sind, 

wie beispielsweise der Automobilindustrie, 

Medizin, Automatisierung 

und Sicherheit“, kommentiert 

Francesco di Sabatino, Produktionsleiter 

des Unternehmens. „Durch 

die Integration von FactoryLogix in 

unsere Betriebsabläufe werden wir 

unsere Effizienz signifikant erhöhen 

können, weil wir manuelle Datenerfassung 

und Analyse abschaffen 

konnten. Das spart uns Zeit, stellt 

akkurates Arbeiten sicher, verbessert 

die Qualität und macht unser 

Unternehmen sogar noch wettbewerbsfähiger.“ 

Über 1700 Hersteller weltweit 

haben FactoryLogix von Aegis 

bereits integriert, und die Zahl 

steigt kontinuierlich an. Das einzigartige 

Baukastenprinzip ermöglicht 

es den Elektronikspezialisten, 

eine oder mehrere Komponenten 

für eine kundenorientierte Lösung 

auszuwählen, die auch Module wie 

Fertigungsvorbereitungsprozesse 

(NPI), Logistik, Produktion, Analyse 

sowie Integrationsdienste be inhalten. 

Da FactoryLogix entwickelt wurde, 

um sich an Herstellungsprozesse 

anzupassen und diese insgesamt 

zu verbessern, unterstützt es Hersteller 

dabei anspruchsvolle Produktionszeiten 

einzuhalten und stellt 

gleichzeitig außergewöhnlich hohe 

Qualität sicher. Die Factory Logix- 

Lösung für ROB Cemtrex beinhaltet 

NPI, Produktion, Logistik und 

Analyse Module. 

„Unser Team weiß im Rahmen 

des Benchmarkings vor allem die 

Kosten- und Leistungstransparenz 

zu schätzen“, betont Sabatino, der 

dies als Alleinstellungsmerkmal von 

FactoryLogix einstuft. „Wir waren 

über die Vorabinvestitionen informiert, 

und da das System standardisiert 

ist, kam es zu keinen unangenehmen 

Überraschungen hinsichtlich 

Preis/Leistung. Das ist nicht bei 

allen Anbietern von MES der Fall. 

Hinsichtlich der Module, die wir 

von FactoryLogix bis jetzt installiert 

haben, könnten wir einfach insgesamt 

nicht zufriedener sein.“ 

Fertigungsprozesse effizienter 

gestalten 

Aegis Software gab bekannt, dass 

sich Sitronic, ein deutscher Hersteller 

von Automobilelektronik, für die 

preisgekrönte FactoryLogix-MES- 

Software entschieden hat, um Fertigungsprozesse 

effizienter zu gestalten 

und die Qualitäts- und Rückverfolgbarkeitsanforderungen 

an den 

automatischen Produktionslinien 

zu verbessern. 

„Als Hersteller von zahlreichen 

hochzuverlässigen Produkten der 

Automobiltechnik – von Leistungs- 

Hinweis: 

Mehr über die FactoryLogix-MES-Technologie von Aegis Software 

erfährt man auf www.aiscorp.com. Die ROB-Cemtrex-Website www. 

robcemtrex.com bietet einen Überblick über das breite Tätigkeitsspektrum, 

beginnend von der Entwicklung bis zur Fertigung. 

Auch Sitronic setzt das FactoryLogix-MES-System ein 


Kompetenz rund um das IC-Flashen 

Seit über 36 Jahren ist ertec einer der 

Marktführer in der Entwicklung innovativer 

Lösungen zur Bausteinprogrammierung und 

hat sich seitdem auf dem nationalen wie internationalen 

Markt als Systemanbieter für die 

Programmierung von elektronischen Bauteilen 

positioniert. 

Als Systemhersteller bieten wir Ihnen 

kompetente Lösungen rund um die IC- 

Programmierung. Dies umfasst das gesamte 

Spektrum: 

Angefangen mit der Beratung über 

die effektive Hardwareausstattung und 

Implementierung in Ihre Fertigung bis hin zum 

umfassenden Programmierservice. 

Das Portfolio der Firma ertec umfasst die 

drei Bereiche der Programmierung: onBOARD- 

Programmierung, offLINE-Programmierung und 

fullSERVICE-Programmierdienstleistungen. 

onBOARD-Systemlösungen 

Die wohl effizienteste Programmiermethode 

in der Fertigung ist das Flashen von 

kompletten Baugruppen, die bereits mit den 

zu programmierenden ICs bestückt sind. 

Aufwändige Logistik bzgl. Versionsverwaltungen 

und teure Verpackungen sowie 

Lagerungen einzelner ICs entfallen komplett. 

Prädestiniert ist die Integration unserer 

OnBoard-Systeme in bestehende ICT-Tester 

Ihrer Fertigungslinie. 

Unser brandneues System „ertius®“ 

erfüllt alle aktuellen Kundenanforderungen, 

insbesondere bezüglich Programmiergeschwindigkeit, 

Störsicherheit und paralleler 

Nutzenprogrammierung. 

offLINE-Programmiersysteme 

Vor allem unser Programmierautomat 

„BEAVER“ bietet die Möglichkeit, fertigungsgerecht, 

qualitätssicher und voll automatisiert 

hohe Stückzahlen von ICs in einem 

geschlossenen Prozess in Ihrer Fertigung zu 

programmieren. 

fullSERVICE-Programmierdienstleistungen 

Unser auditiertes und zertifiziertes 

Programmierzentrum bietet Ihnen die 

komfortable Möglichkeit, Bausteine von uns 

programmieren zu lassen. Dabei profitieren 

Sie von unserer Synergie, die sich durch 

die kompetente Algo-Entwicklung im Haus 

ergibt. Höchste Qualität, kurze Lieferzeiten 

und schnelle Umsetzungen von speziellen 

Kundenanforderungen können dadurch sichergestellt 

werden. 

ertec GmbH • Am Pestalozziring 24 • 91058 Erlangen 

Tel.: 09131-7700-0 • Fax: 09131-7700-10 • info@ertec.com • www.ertec.com 

elektronik über Kommunikationsbausteine 

bis zu Sensoren und weiteren 

Modulen – erlaubt uns der Einblick 

in die umfassenden und standardisierten 

Daten sehr genaue Analysen, 

Auswertungen und Transparenz 

bei neuen oder schon existierenden 

Projekten, was wiederum essentiell 

für eine hochqualitative Produktion 

ist“, erklärt Dr. Markus Beck, CTO. 

„Wir glauben, dass FactoryLogix 

auf der Grundlage unserer Anforderungen 

das zur Zeit robusteste 

und effektivste MES-System auf 

dem Markt ist.“ 

Integriertes System 

Aegis´ FactoryLogix umfasst 

ein integriertes System von Produktions-Softwaremodulen 

und 

Hardwarekomponenten, die an 

alle Produktionsprozesse angeschlossen 

werden und diese verbessern 

können. Die FactoryLogix-Module 

umfassen die Arbeitsvorbereitung 

(NPI), Logistik, Produktion, 

Datenanalyse, Anlagenintegration 

und Hardwarekomponenten, 

wobei diese Module unabhängig 

voneinander oder gemeinsam 

in einer umfassenden leistungsstarken 

MES-Umgebung 

verwendet werden können. Aufgrund 

der umfassenden Ansprüche, 

herausragende Produktqualität 

zu liefern und ambitionierte 

Liefer- und Kostenziele einzuhalten, 

hat Sitronic in den gesamten 

Umfang der FactoryLogix-Module 

investiert. Durch die Systemmöglichkeiten 

hat Sitronic nun eine 

vollständige Rückverfolgbarkeit 

und ebenfalls alle Fähigkeiten, um 

höchstmögliche Qualitätskontrollen 

zu garantieren. 

„Die ersten Ergebnisse von den 

zwei SMT-Linien, an denen Factory- 

Logix in Betrieb genommen wurde, 

sind sehr viel versprechend“, sagt 

Dr. Beck abschließend. „Tatsächlich 

sind wir so von den Fähigkeiten der 

Software, unsere Produktionseffizienz 

zu steigern überzeugt, dass 

wir uns schon entschieden haben, 

das System fertigungsweit einzusetzen. 

Wir haben jetzt endlich ein einziges 

zuverlässiges System für die 

Bereitstellung von Echtzeitdaten und 

KPIs auf Anzeigebildschirmen zur 

Ausbringungsverbesserung sowie 

ein Anwenderportal mit Dateneinblick 

zur gemeinsamen Geschäftsdatenanalyse. 

Das ist eine grundlegende 

und weitreichende Verbesserung 

für uns.“ 

Aegis Industrial Software Corp. 

www.aiscorp.com 


105

Lasertechnik 

Kompakter Laborlaser 

strukturiert LTCC Carbon 

Tape 

Der LPKF ProtoLaser R ist 

der erste kompakte Laborlaser 

mit einer Ultra-Kurzpuls-Laserquelle. 

Er spielt seine besonderen 

Fähigkeiten bei der kalten 

Bearbeitung dünner Schichten 

aus. In einem kürzlich vorgestellten 

TechPaper beweist er seine 

Präzision an einem besonderen 

Material: Mit einem Laserfokus 

von lediglich 15 µm Durchmesser 

strukturiert und schneidet er 

0,2 mm dünne Carbonfolien für 

die LTCC-Herstellung. 

Structuring and Cutting LTCC 

Carbon Tape 

Das TechPaper stellt das 

Versuchslayout und die resultierenden 

Ergebnisse als 

bemaßte Mikroskopaufnahmen 

dar. Lars Führmann, strategischer 

Produktmanager für 

den Bereich Scientific Prototyping 

ist überzeugt: „Der LPKF 

ProtoLaser R beweist auch 

an diesem Material, dass die 

UKP-Bearbeitung ein Schlüssel 

zu neuen, anspruchsvollen 

Produkt layouts ist.“ 

Das TechPaper „Structuring 

and Cutting LTCC Carbon Tape“ 

steht im Knowledge Center auf 

der LPKF Website zum kostenlosen 

Download bereit. 

LPKF Laser & Electronics AG 

www.lpkf.de 

Future is now: 

the self-organized production 

◆ Weltweit dezentrale Kontrolle aller Produktionslinien 

über die Fuji Cloud Lösung 

◆ Materialfl uss und Steuerung der Produktion 

mit Hilfe der Fuji Software Nexim 

◆ Mit Fuji immer eine Kopfl änge voraus, wenn es 

um die CPH/m² geht 

Industry 

4.0 & IoT 

meets 

Smart 

Electronic 

Factory 

Jetzt informieren: SMT HYBRID PACKAGING 2017 

16.—18.05.2017 in Nürnberg, Halle 4 / Stand 131 

FUJI MACHINE MFG. (EUROPE) GmbH 

106 

Phone +49 (0) 6134 / 202-0, www.fuji-euro.de 

2/2017

Löt- und Verbindungstechnik 

Wirtschaftliche, zuverlässige 

und langlebige Reflow-, Wellenund 

Selektivlötanlagen 

Die Firma HB Automation Equipment Co. Ltd. hat den Vertrieb ihrer 

Produkte im DACH-Raum der Hilpert-Gruppe anvertraut. Kunden in 

Deutschland und Österreich werden von der Hilpert electronics GmbH 

in Eichenau betreut, Ansprechpartner für Schweizer Unternehmen ist die 

Hilpert electronics AG in Baden-Dättwil. 

NEU & EINZIGARTIG: 

Unser Labtester LT101 

Unschlagbares Preis-Leistungsverhältnis 

Smarte programmierung auf einem 

7“ touch screen 

Modernster Daten Export 

(USB, Bluetooth, Ethernet, WLAN) 

Industrie 4.0 ready 

Pulltester LT101 

HB Automation wurde 2008 in Shenzhen 

(bei Hongkong) gegründet. Seither hat 

das Unternehmen seine Marktstellung kontinuierlich 

auf über 5000 installierte Maschinen 

weltweit ausgebaut. Bei der Entwicklung 

der Systeme standen Qualität, Zuverlässigkeit 

und Servicefreundlichkeit im Mittelpunkt. 

Das zeigt sich auch darin, dass die Konstruktion 

und alle Schlüsselkomponenten wie Elektronik 

und Steuerung auf bewährten Industriestandards 

basieren. 

„Wir sind überzeugt, unseren Kunden hiermit 

ein attraktives Komplettprogramm aus Reflow-, 

Wellen- und Selektivlötsystemen anbieten 

zu können. Unser Vertrieb und Service wird 

umfassend auf den neuen Produkten geschult, 

so dass sie auf einen kompetenten und zuverlässigen 

Partner vor Ort zählen können“, so 

die Geschäftsleitung bei Hilpert electronics. 

HB Automation bietet die gesamte Bandbreite 

an Lötanlagen für die Elektronikfertigung an: 

Die Reflowanlagen der TP-Serie sind von 

der Acht- bis zur Zwölf-Zonen-Reflow-Anlage, 

mit oder ohne Stickstoff-Option, erhältlich und 

für hohen Durchsatz ausgelegt. Das leistungsstarke 

Anlagenkonzept, die gute Zugänglichkeit 

zu den Komponenten sowie der niedrige 


Wartungsaufwand gewährleisten eine hohe 

Maschinenverfügbarkeit. 

Titan-Finger-Transport, Spray-Fluxer und 

Doppel-Wellen-Tiegel gehören zum Standard 

der HW-Volltunnel-Wellenlötanlagen. Schutzgas 

ist als Option erhältlich. Auch bei diesen 

Anlagen stehen Leistung, Zuverlässigkeit und 

Wartungsfreundlichkeit im Zentrum. 

Die NXP-Inline-Selektiv-Plattform steht für 

Wiederholgenauigkeit, Flexibilität und einen 

hohen Durchsatz. Die Offline-Programmierung, 

ein Nozzle-Design für schnellen Düsenwechsel 

und ein Micro-Dot-Jet-Fluxer machen 

aus dieser Maschinenplattform eine hocheffiziente 

Selektivlötanlage. 

Zubehör wie Temperatur-Profilometer (von 

Solderstar), Lote, Flussmittel (beides von 

Alpha) und weiteres Verbrauchsmaterial runden 

das Lötsegment von Hilpert electronics 

ab und können, abgestimmt auf die jeweilige 

Kundenanwendung, wie bisher beim Badener 

Distributor bezogen werden. 


Hilpert electronics AG 

www.hilpert-electronics.com 

www.hilpert-electronics.de 

107 

Für weitere Informationen besuchen 

sie uns auf der 

Halle4 Stand 442 

oder kontaktieren Sie uns gerne 

direkt! 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH 

Industriezeile 49a 

A-5280 Braunau am Inn, Austria 

T: +43.7722.67052.8270 

F: +43.7722.67052.8272 

Mail: info@fsbondtec.at 

www.fsbondtec.at 107


Entwicklung von SMD-Lotpasten – 

Anforderungen an den Hersteller 

Lotpasten für oberflächenmontierbare elektronische Bauteile müssen im Vergleich zu allen sonstigen Lötmitteln im 

Hart- und Weichlötbereich die komplexesten Aufgaben erfüllen. Neben guter Lötbarkeit werden auch besondere 

Eigenschaften gefordert, die vergleichbar bzw. identisch mit den Verfahren des Siebdruckverfahrens sind. 

Die Felder GmbH Löttechnik entwickelt 

und produziert neben einem 

großen Portfolio verschiedener Lötmittel 

für das Hart- und Weichlöten 

seit vielen Jahren SMD-Lotpasten. 

Dabei werden die vielfältigsten Kundenanforderungen 

für die Entwicklung 

von SMD-Lotpasten berücksichtigt. 

Der Umweltgedanke steht 

selbstverständlich auch im Fokus 

der Entwicklung und wird von den 

Verwendern eingefordert. Da die Lotpasten 

in den vielfältigsten Anwendungsbereichen 

eingesetzt werden, 

müssen viele Bedingungen 

und Besonderheiten berücksichtigt 

werden. Aber auch gesetzliche Vorgaben 

wie die REACH-Verordnung 

oder die RoHS-Richtlinie haben Einfluss 

auf die Zusammensetzung von 

Lotpasten und Auswirkung auf die 

chemische Zusammensetzung und 

somit auf das rheologische System, 

also die Fließ- und den viskoelastischen 

Eigenschaften einer Paste. 

Autor 

Dr. Michael Probst 

FELDER GmbH - Löttechnik 

Die benötigten Eigenschaften für 

das Löten und die Verarbeitung der 

Paste müssen und können hauptsächlich 

über das Flussmittel generiert 

werden, das gerade einmal mit 

einem Massenanteil von 10 bis 15% 

enthalten ist. Darüber hinaus werden 

elektronische Bauteile immer 

kleiner, was zur Folge hat, dass 

auch die Korngrößen der eingesetzten 

Metallpulver kleiner werden. 

Kleinere Metallkügelchen haben im 

Verhältnis zu ihrer Masse eine größere 

Oberfläche und bieten mit sinkendem 

Kugeldurchmesser eine 

immer größer werdende Angriffsfläche 

für die Oxidation der Metalloberfläche 

an. Dieses Verhalten hat 

Auswirkungen bei der Verwendung 

und in der Haltbarkeit der Paste. 

Vom Anwender oft unterschätzt 

sind die zu lötenden Oberflächen. 

Auch hier spielen Oxidationsvorgänge 

eine große Rolle und können 

die Lötbarkeit massiv stören oder 

sogar unmöglich machen. Darüber 

hinaus tritt seit längerem das Phänomene 

der schlechten Benetzbarkeit 

von Leiterkarten auf, das analytisch 

sehr schwer zu erfassen ist. 

Gold bzw. Gold-Nickeloberflächen 

zeigen beim Löten schlechte Benetzungen 

auf, die selbst mit höheren 

aktivierten Pasten nicht zu beseitigen 

sind. Bei den geringen Schichtdicken 

ist es ein sehr schwieriges 

Unterfangen, die Ursachen mangelnder 

Benetzungen analytisch nachzuweisen. 

Selbst zerstörungsfreie 

Untersuchungsmethoden wie die 

REM-EDX-Technik oder die Röntgenfluorensenzspektroskopie 

liefern 

nicht immer belastbare Daten. 

Auch fehlen geeignete Referenzmaterialien, 

um Messdaten mit 

einer ausreichenden Genauigkeit 

zu generieren. 

DIN 61190-1-2 und IPC IST 004B 

SMD-Pasten müssen den Standardvorgaben 

der DIN 61190-1-2 

und IPC IST 004B entsprechen. 

Neben der Metallzusammensetzung, 

der Partikelgröße, der Viskosität 

und dem Halogengehalt 

sind Prüfungen durchzuführen, 

die anwendungsspezifische Erfordernisse 

simulieren und Bedin- 

Druckbild nach 200 Drucken 



Bei Benetzungstests im Reflowprozess wurden Lotdepots auf mehrere Lötstellen gleicher Größe aufgetragen 

gungen darstellen, die die Paste 

erfüllen muß. Kundenspezifische 

Gegeben heiten müssen darüber 

hinaus bei einer Neuentwicklung 

berücksichtigt werden, die weit über 

den Anforderungen der IPC liegen 

und letztendlich eher der realen Praxis 

im Umgang mit der SMD-Lotpaste 

entsprechen. Diese zusätzlichen 

Bedürfnisse können nicht 

so ohne weiteres deklariert werden, 

so dass es für den Anwender 

nur schwer möglich ist, eine Vergleichbarkeit 

der unterschiedlichen 

SMD-Pasten herzustellen. So kann 

diese Vergleichbarkeit letztendlich 

nur durch einen Praxistest im Realsystem 

generiert werden. 

Rheologische Eigenschaften 

Betrachtet man die Anwendung 

einer Paste, so muss diese zunächst 

mit Hilfe einer Schablone auf eine 

Leiterplatte aufgetragen werden. Die 

Paste hat hier ihre entsprechenden 

rheologischen Eigenschaften aufzuweisen, 

die darin münden, dass 

die Paste am Rakel abrollt und nicht 

mitgezogen wird, so dass keine 

Verschmierungen auftreten. Verschmierungen 

oder Ablagerungen 

der Paste unterhalb der Schablone 

haben nachteilige Auswirkungen auf 

die Bildung von Lotperlen. Bei der 

Entwicklung der neuen FELDER 

„ISO-Cream Clear“ wurde bewusst 

auf rheologische Hilfsmittel verzichtet. 

Dadurch ist die Paste deutlich 

unempfindlicher gegenüber Scherkräften. 

Die Verwendung von rheologischen 

Hilfsstoffen – meist 

strukturviskose Stoffe – führt zur 

Eigenschaft, dass bei zunehmender 

Schergeschwindigkeit die Viskosität 

verringert wird. Im Falle einer konventionellen 

SMD-Paste nimmt die 


Viskosität während des Rakelns ab. 

Dieser Prozess ist reversibel, so 

dass die SMD-Paste in gedruckter 

Form wieder eine Zunahme der 

Viskosität erfährt. Dieses ist wichtig 

für die Konturenstabilität, da die 

Paste sonst verläuft und eine Bestückung 

erschwert. 

Hohe Konturenstabilität 

Die ISO-Cream Clear erreicht 

eine hohe Konturenstabilität ohne 

rheologische Hilfsstoffe. Diese 

Paste verhält sich annähernd wie 

ein Newtonsches Fluid (Fluid mit 

linear-viskosem Fließverhalten. 

Solche Fluide werden durch eine 

belastungsunabhängige Viskosität 

charakterisiert). Somit ist auch 

nachvollziehbar, dass die Kantenschärfe 

der FELDER „ISO-Cream 

Clear“-Paste nach 200 Drucken der 

nach 20 Drucken bzw. dem ersten 

Druckbild entspricht. 

Einwandfreier Druck 

Selbst nach acht Stunden Pause 

ist der erste Druck einwandfrei. 

Labor tests zeigten, dass selbst 

nach 72 offenen Stunden nach 

dem Druck eine Bestückung weiterhin 

problemlos ist. Auch wenn 

dieses keine Normalbedingungen 

darstellen, so zeigt dieses Verhalten 

die hohe Stabilität der „ISO- 

Cream Clear“. Dieses kommt den 

Anwendern zu Gute, die zunächst 

die Platinen drucken und ggf. am 

nächsten Tag bestücken wollen. 

Durch die Vermeidung rheologischer 

Stoffe ist die Einstellung der 

Viskosität deutlich einfacher. Auch 

spielt die Korngröße des Metallpulvers 

eine geringere Rolle. Üblicherweise 

nimmt die Viskosität mit kleiner 

werdender Partikelgröße zu, sodass 

es neben den Einflüssen durch rheologische 

Stoffe auch Einflüsse 

durch die Kornverteilung gibt. Das 

Flussmittel der „ISO-Cream Clear“ 

kann für die Herstellung von Korn 

drei Pasten (25 - 45 μm) als auch 

für Korn 4 (20 - 38 μm) und Korn 

5 (15 - 25 μm) eingesetzt werden. 

Voraussetzungen für eine gute 

Lötverbindung 

sind die Benetzungseigenschaften. 

Im idealen Zustand bildet der Grundwerkstoff 

mit dem Lot eine weitgehend 

vollständige intermetallische 

Schicht aus, wobei das Lot in das 

Gefüge des Grundwerkstoffes eindringt 

und Bestandteile des Grundwerkstoffes 

in das Lot. Dieser Diffusionsvorgang 

erfordert eine weitgehende 

reine metallische Oberfläche 

ohne störende Metalloxide. 

Die Benetzungseigenschaften 

von SMD-Lotpasten sind grundlegend 

für das Auftreten oder Ausbleiben 

von Lötfehlern verantwortlich, 

wie z.B. dem Tombstone- 

Effekt, der insbesondere die Bauteile 

0201 und 01005 betrifft, und 

stellen somit eine wichtige Anforderung 

dar. Unvollständig mit Lotpaste 

benetzte Lötflächen sind zu 

vermeiden, da auf die Kontakte des 

Bauteils beim Lötprozess während 

des Aufschmelzens unterschiedlich 

starke Zugkräfte wirken, die 

das Bauteil dann in eine Richtung 

aufrichten lassen. Auch bei ungenauer 

Positionierung der Schablone 

und nicht vollständigem Bedrucken 

des Pads sind diese unerwünschten 

Effekte leicht generierbar. Somit 

kann ein Bauteil beim Überschreiten 

des Schmelzpunktes während 

des Lötprozesses ins Zentrum desjenigen 

Lotdepots gezogen werden, 

welches die größere Benetzungskraft 

ausübt. Die neue SMD-Lotpaste 

„ISO-Cream Clear“ weist 

hervorragende Benetzungseigenschaften 

auf allen gängigen Oberflächen 

auf. Bei Benetzungstests 

im Reflowprozess wurden Lotdepots 

auf mehrere Lötstellen gleicher 

Größe aufgetragen, wobei die 

Menge der aufgetragenen Paste 

von einer Lötstelle zur nächsten 

immer weiter verringert wurde. Es 

zeigte sich, dass die „ISO-Cream 

Clear“ sogar noch bei einem Pastenauftrag 

von nur 16% der Lötfläche 

eine vollständige Benetzung garantiert, 

während das marktführende 

Wettbewerbsprodukt, welches bei 

der Entwicklung der ISO-Cream 

„Clear“ als Referenz diente, selbst 

bei einem Pastenauftrag von 27% 

keine vollständige Benetzung mehr 

gewährleisten konnte. Diese Resultate 

waren auch auf Oberflächen 

aus chemisch Nickel-Gold, chemisch 

Zinn, chemisch Silber sowie 

OSP-Kupfer darstellbar. Grenzen der 

Benetzbarkeit sind dann gegeben, 

wenn Fremdmetalle oder extreme 

Oxidationsschichten – insbesondere 

bei alten Platinen – in Größenordnungen 

vorhanden sind, die selbst 

mit hoch aktivierten Pasten kein 

vernünftiges Lötergebnis zulassen. 

In der Elektronikfertigung 

insbesondere für den Automotivbereich 

steigen die Anforderungen 

an die Porenfreiheit. Die sogenannten 

Voids entstehen bereits in der 

Aufheizphase im Reflowprozess 

und sind im vakuumfreien Prozess 

nicht zu vermeiden. Bestandteile 

der Paste wie u.a. die vorhandenen 

Lösemittel beginnen mit steigender 

Temperatur zu verdampfen. 

109


Die Ausbreitung des Flussmittels während des Lötprozesses ist räumlich stark begrenzt, so dass optisch eine scharfe Trennung zwischen zwei 

nebeneinanderliegenden Pads entsteht. Hierdurch werden Pseudofehler durch reflektierendes Flussmittel verhindert 

Der stetig steigende Dampfdruck 

sollte im günstigen Fall entweichen 

können. Bei kleinen Bauteilen 

mit geringer Grundfläche stellt 

dieses kein Problem dar. Bauteile 

mit großer Grundfläche wie BTCs 

zeigen das Vorhandensein dieser 

Voids. Selbst bei Pastendrucken 

mit optimierten Schablonen kann 

eine generelle Voidfreiheit nicht dargestellt 

werden. Untersuchungen 

während des gesamten Reflowprozesses 

zeigen, dass die Ausgasung 

aus dem Pastenflussmittel ständig 

zunimmt und erst mit dem Aufschmelzen 

der Paste ausgetragen 

wird. Selbst eine optimierte Verteilung 

der Paste mit ausreichenden 

Kanälen zur Ableitung gasförmiger 

Stoffe reicht nicht aus, vollständig 

Voids zu vermeiden, da am Erweichungspunkt 

der Harze das Flussmittel 

unterhalb der großen Bauteile 

zusammenläuft. Der Erweichungspunkt 

der Harze liegt deutlich 

unterhalb der Solidustemperatur 

der Lotlegierung. 

Void-Minimierung 

Daher müssen viele Maßnahmen 

kombiniert angewendet werden, 

um das prozentuale Void-Aufkommen 

auf ein Minimalmaß zu reduzieren. 

Das betrifft das Platinenlayout, 

den Druck und den Reflowprozess. 

Letztendlich muss die eingesetzte 

Paste ihren Beitrag in Form 

von abgestimmten Lösemitteln, Harzen 

und Benetzungseigenschaften 

dazu liefern. Hier wurde insbesondere 

die „ISO-Cream Clear“ darauf 

ausgerichtet, positiv auf die Void- 

Minimierung einzuwirken. Zudem 

kann die Paste mit vielen unterschiedlichen 

Temperaturprofilen 

gelötet werden, sodass der Anwender 

eine hohe Flexibilität in der Auswahl 

eines optimalen Lötprofils hinsichtlich 

der Minimierung von Voids 

hat. Außerdem kann die Paste für 

Vakuumlöten oder Überdrucklöten 

benutzt werden. 

Bei der Entwicklung einer 

SMD-Lotpaste 

ist außerdem zu beachten, dass 

die nach dem Lötvorgang auf der 

Oberfläche verbleibenden Flussmittelrückstände 

nicht zu weit auf 

der Oberfläche der Leiterplatte verlaufen. 

Dies könnte zum Beispiel im 

Falle von eng beieinander liegenden 

Lötflächen zu Pseudofehlern führen, 

indem die Flussmittelrückstände, die 

während des Lötvorgangs ineinander 

laufen, durch bildgebende Verfahren 

wie der AOI (Automatische 

Optische Inspektion) fälschlicherweise 

als tatsächliche Lotbrücken 

detektiert werden könnten. Solche 

Systeme finden mittlerweile verbreitet 

Anwendung in der maschinellen 

Produktion elektronischer Güter. 

Pseudofehler 

Der Einsatz dieser Systeme 

erlaubt es allerdings gerade im 

Bereich der Leiterplattenbestückung 

nicht immer zuverlässig, tatsächliche 

Lötfehler, wie zum Beispiel 

Lotbrücken, von Pseudofehlern 

zu unterscheiden. Diese Unzuverlässigkeit 

optischer Kontrollmethoden 

basiert darauf, dass das aufgeschmolzene 

Metall der Lötstelle das 

Licht in bestimmtem Maße streut, 

wodurch die Oberfläche mehr oder 

weniger glänzend erscheint. Die 

daraus resultierende Reflexion 

kann jedoch auch durch Flussmittelrückstände 

erzeugt werden. Die 

AOI erkennt dies unter Umständen 

als Lötfehler. Um solche Probleme 

zu vermeiden, wurde bei der Entwicklung 

der „ISO-Cream Clear“ entsprechend 

großer Wert auf geringe 

Flussmittelrückstände gelegt, ohne 

den eigentlichen Lötprozess negativ 

zu beeinflussen. 

Haltbarkeit von SMD-Pasten 

Ein kontrovers diskutierter Punkt 

ist die Haltbarkeit von SMD-Pasten. 

Anwender wünschen sich eine 

dauer hafte Lagerung bei Raumtemperatur, 

um die Paste sofort 

bei Bedarf ohne vorheriges Erwärmen 

einsetzen zu können. Da der 

Begriff „Raumtemperatur“ oft falsch 

ausgelegt wird, kann ein Hersteller 

von SMD-Pasten nicht von festen 

Temperaturen bzw. Temperaturbereichen 

ausgehen. In der Praxis 

gibt es große Unterschiede bei 

den Lager- und Anwendungsumgebungstemperaturen. 

Optimale 

Bedingungen sind nicht immer 

möglich und hängen von der jeweiligen 

Ausstattung der Baugruppenfertigung 

ab. Die „ISO-Cream 

Clear“ ist relativ unempfindlich gegenüber 

Feuchtigkeit und Temperaturschwankungen. 

Auch eine 

Lagerung bei 20 °C über einen 

längeren Zeitraum ist problemlos 

möglich. Alterungsprozesse in der 

Paste finden neben der Oxidation 

an den Lot kugeln insbesondere 

am Harzsystem statt. Harze (natürlicher 

Herkunft) sind Carbonsäuren 

und unterliegen neben den Aktivatoren 

- (u.a. ebenfalls Carbonsäuren) 

- chemischen Gleichgewichtsreaktionen, 

die durch Temperatur, 

Feuchtigkeit und Licht beschleunigt 

werden. Ein typisches Erscheinungsbild 

einer alternden Paste ist 

die Änderung der Farbgebung der 

Rückstände, die mit zunehmender 

Schädigung eine dunklere Farbe 

annehmen. Der eigentliche Lötprozess 

wird in der Regel durch diesen 

Prozess nicht besonders beeinträchtigt. 

Die „ISO-Cream Clear“ 

wurde auch dahingehend optimiert, 

dass das Harzsystem sowohl chemisch 

als auch thermisch stabil ist 

und bei einer konstanten Temperatur 

von 20 °C gelagert werden 

kann. Für die Prozesssicherheit 

ist es dennoch wichtig, alle negativen 

Einflüsse auf ein Minimum 

zu reduzieren. 

Vielzahl von Aufgaben 

In Summe müssen heutige SMD- 

Pasten eine Vielzahl von Aufgaben 

erfüllen, um die unterschiedlichsten 

Anwendungsbereiche abzudecken 

zu können. Sie müssen robust im 

Umgang sein, thermisch und chemisch 

ein breites Spektrum abdecken. 

Eine SMD-Paste für alle 

Belange kann und wird es aber 

wohl nicht geben. Eine Paste ist 

dann für den Anwender geeignet, 

wenn sie zu seiner Anwendung 

passt, beziehungsweise der Prozess 

einfach an die Paste angepasst 

werden, um optimale Ergebnisse 

zu erreichen. Auch kann eine 

Paste eine Verschlechterung in der 

Benetzbarkeit von Oberflächen (insbesondere 

durch Über lagerung) 

nicht vollständig kompensieren. Wer 

eine hohe Prozess sicherheit erreichen 

möchte, muss alle Parameter 

im Fokus haben. 

SMT, Halle 4, Stand 4-228 

FELDER GmbH Löttechnik 

www.felder.de 



Extrem leistungsstarke Lötstation 

TBK Technisches Büro Kullik 

GmbH 

www.tbk-kullik.de 

Die Handlötstation FX 801 

ist, abgesehen von der hohen 

300-W-Leistung, mit Konstruktionsdetails 

ausgestattet, die dem Anwender 

Hilfestellungen geben und ihm 

die Arbeit erleichtern. Trotz der 10 A, 

die der Lötkolben leistet, hat er nur 

ein Gewicht von 50 g, das gleiche 

Gewicht wie der 150-W-Lötkolben 

der bekannten Lötstation Hakko FX 

838. Die Anwendung der Komposit- 

Lötspitze, bei der Heizkörper, Lötspitze 

und Kontakt eine thermische 

Komposit-Einheit bilden, erleichtert 

den Wechsel der Lötspitzen, von 

denen es neun unterschiedliche 

Formen gibt. 

Die Lötstation FX 801 ist mit der 

üblichen Standby-Funktion ausgestattet. 

Optional und zur nochmaligen 

Verbesserung des Wirkungsgrads 

kann der Stickstofflötkolben 

FX 8003 angewendet 

werden. Als Quelle wird die firmeneigene 

Inertgas-Versorgung 

benutzt oder ein Stickstoffgenerator 

Hakko FX 780 und das Durchfluss-Kontrollgerät 

Hakko FX 791 

eingesetzt. Die Lötstation wird 

mit einem Schaltköcher geliefert, 

der den verzögerten Beginn einer 

Pause einleitet, aber auch einen 

Schnellstart bei Entnahme des Lötkolbens 

beginnt. Bestandteil des 

Köchers ist der Lötspitzenreiniger 

Mit unserer langjährigen Erfahrung 

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant 

und umfangreichem Knowhow 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Fertigung von Elektroniken, 

bieten wir den kompletten 

Service aus einer Hand, entlang der 

gesamten Wertschöpfungskette. 

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen 

Strukturen, hochqualifiziertem 

Personal wettbewerbsfähig 

produzieren und bei der Entwicklung 

eine effektive Fertigung im 

Blick haben, können wir Ihre Produktideen 

unter Berücksichtigung 

Hakko 599, in dem ein Metallgeflecht 

schonend und einfach das 

verbrauchte Lötzinn abstreift. Um 

die versehentliche Veränderung der 

eingestellten Parameter unmöglich 

zu machen, sind die Einstellungen 

durch ein Passwort geschützt. 

Sechs unterschiedliche Grund- 

Lötprogramme können voreingestellt 

und mit einem Knopfdruck 

abgerufen werden. ◄ 

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Bestückung und Montage 

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Lackieren, Endmontage von Elektronik 

und Gehäuse zum Komplettsystem, 

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111


Laser-Selektivlöten: Beherrschter Prozess für die 

Automobil-Elektronik 

Autor 

Alberto Ghirelli, 

Manager of the 

“Productronics” division 

der Seica SpA 

www.seica-de.com 

Als Laser (Light Amplification by 

Stimulated Emission of Radiation) 

kennt man heute ein Phänomen, das 

normalerweise mit einer Technologie 

verknüpft ist, die im letzten Jahrhundert 

entdeckt wurde und in den frühen 

1960er Jahren ihre ersten konkreten 

Anwendungen fand. 

In weniger als 50 Jahren wurde 

sie zur Grundlage für zahlreiche 

Anwendungen, die heute eine hohe 

technische Reife erreicht haben und 

für die kommenden Jahre noch zahlreiche 

weitere, neue Entwicklungen 

versprechen. 

Der Laser 

Vor der Erörterung des Laserlötens 

wird zunächst kurz die Lasertechnik 

im Allgemeinen vorgestellt, 

um die Prozesse des Laserlötens 

noch leichter zu verstehen. Ganz 

allgemein lässt sich sagen, dass 

bei Verwendung geeigneter Materialien 

und unter Beachtung spezieller 

Randbedingungen bestimmte 

physikalische Gesetzmäßigkeiten 

ausgenutzt werden können, um 

einen „Laserstrahl“ zu erzeugen, der 

nichts anderes ist, als eine genau 

definierte elektromagnetische Welle. 

Es handelt sich dabei jedoch nicht 

um eine allgemeine elektromagnetische 

Welle, sondern eher um eine 

Strahlung mit der Eigenschaft, einen 

„kohärenten“ Fluss - sowohl in räumlicher, 

als auch in zeitlicher Sicht - 

zu emittieren. Von diesem „Fluss“ 

leiten sich zwei wichtige Aspekte 

des Strahls ab: 

• Der Strahl ist „monochromatisch“, 

besteht also aus einem sehr engen 

Bereich von Wellenlängen, der, je 

nach Typ und verwendetem Material, 

von infrarotem bis zu ultraviolettem 

Licht angesiedelt sein kann 

• Der Strahl ist „kollimiert“, besteht 

also aus einem Satz paralleler, 

unidirektionaler Sub-Elemente 

Insbesondere die zweite Eigenschaft, 

die Kollimation, führt zu der 

Fähigkeit des Lasers, Energie mit 

einer wesentlich höheren „Dichte“ 

(Energie je Fläche) transportieren 

zu können, als herkömmliche 

Lichtquellen. 

Energiequelle für definierte 

Bereiche 

Das heißt, ein Laser kann als 

Energiequelle betrachtet werden, 

die fähig ist, ohne direkten Kontakt 

Energie in kleine und definierte 

Bereiche eines Zielobjekts einzukoppeln. 

Über die Auswahl der geeigneten 

Wellenlänge lässt sich der 

Laserstrahl für die beteiligten Prozesse 

und Materialen optimieren, 

um beste Übertragung sowie maximalen 

Energieeintrag zu erreichen. 

Der Laserstrahl kann, ausgehend 

von der Quelle, über Glasfasern 

oder ein System von Spiegeln 

gezielt auf ein Ziel ausgerichtet 

werden. Die Spiegel können starr 

oder beweglich angeordnet werden. 

Sogenannte Spiegelgalvanometer 

können den Strahl, falls erforderlich, 

präzise auf sein Ziel lenken. Ein 

wesentliches Element der Übertragungskette 

des Lasers ist die Optik, 

deren Aufgabe es ist, den Strahl auf 

den gewünschten Punkt und in der 

gewünschten Weise zu fokussieren. 

Technologien für die Produktion 

elektronischer Baugruppen 

Bei der Entwicklung von Technologien 

für elektronische Bauteile und 

Baugruppen zeigte sich im Verlauf 

der letzten 20 Jahre ein kontinuierlicher 

Rückgang bei bedrahteten 

Bauteilen (THTs) zu Gunsten von 

SMT-Komponenten (SMDs). Aus 

verschiedensten Gründen bietet 

die SMT-Technologie gegenüber 

der Vorgänger-Technologie erhebliche 

Vorteile. Diese sollen hier aber 

nicht weiter erörtert werden. Fakt 

ist aber auch, dass eine vollständige 

Eliminierung von THT-Bauteilen 

und -Technologien nie wirklich 

stattgefunden hat. 

Effektives Löten 

Jeder, der sich mit der Bestückung 

elektronischer Leiterplatten 

befasst, weiß, dass er sich, vor 

allem bei der Produktion von Großserien, 

mit den Aspekten der präzisen 

und schnellen Montage und des 

effektiven Lötens einiger THT-Bauteile 

auf der Baugruppe befassen 

muss. Dabei dürfen keine bereits 

bestückten Bauteile geschädigt 

werden und die Qualität der Baugruppe, 

die bis dahin schon weniger 

kritische, auf hohen Durchsatz 

ausgelegte Prozesse durchlaufen 

hat, muss aufrechterhalten bleiben. 

Außerdem haben sich in jüngster 

Zeit Designs immer mehr durchgesetzt, 

bei denen Baugruppen aus 

einer oder mehreren bestückten 

Leiterplatten bestehen, die dann 

meist in ein Kunststoffgehäuse verbaut 

werden. Entsprechend wuchsen 

auch die Anforderungen in der 

Produktion. In diesen Fällen werden 

die Elektroniken meist über Metallzungen 

verbunden, die zugleich für 

die mechanische und elektrische 

Verbindung der Komponenten sorgen. 

Diese müssen bestückt und, 

wie bei THT-Bauteilen, mit den verschiedenen 

Komponenten der Baugruppe 

verlötet werden. 



Bild 2: Laseroptik 

Bild 1: Ansicht eines „Laserkegels“ 

Laser und Selektivlöten im 

Automotive-Bereich 

In der Automotive-Branche sind 

die Stückzahlen in der Produktion 

generell sehr hoch – genauso wie 

die Erwartungen an Ausbeute und 

Qualität. Design- und Integrationsanforderungen 

erzwingen häufig, dass 

die Elektroniken in externe Gehäuse 

montiert werden, die meist Formen 

aufweisen, die in herkömmlichen 

Lötsystemen nur schwer oder gar 

nicht gehandhabt werden können. 

Die hohe Produktionsleistung erfordert 

eine kontinuierliche Fertigung 

mit hohem Automatisierungsgrad. 

Der ständige Zwang zur Kostenreduzierung 

lässt keinen Raum für hochkomplexe 

und/oder teure Anpassungen. 

Schließlich bleibt durch 

die ungezügelten Anforderungen 

an die Markteinführungszeiten keinerlei 

Möglichkeit, Design-Reviews 

durchzuführen, um die Herstellbarkeit 

der Baugruppe durch Verwendung 

herkömmlicherer Technologien 

weiter zu verbessern. 

Aufgrund der bisherigen Erörterungen 

ist leicht nachvollziehbar, 

dass Laser über immanente Eigenschaften 

verfügen, die sie zu einer 

sehr interessanten Technologie 

machen, die für das Selektivlöten 

elektronischer Baugruppen genutzt 

werden kann. 

Besonderheiten 


• Laser erfordern keinen direkten 

Kontakt mit der Lötstelle 

• Laser bieten Zugang zu Leiterplatten 

mit ansonsten erheblichen 

Zugangsproblemen und großer 

Nähe benachbarter Bauteile 

• Laser können bei Leiterplatten 

eingesetzt werden, bei denen die 

zu verlötende Seite nach oben 

zeigt (was bei bestimmten, hochautomatisierten 

Linien nicht ungewöhnlich 

ist) 

• Laser können entsprechend den 

betroffenen Lötstellen ihre Leistung 

modulieren und die Strahlgeometrie 

anpassen 

• Laser können ohne zusätzliche 

Einrichtungen an unterschiedliche 

Produktionsanforderungen 

angepasst werden 

Das sind nur einige der Vorteile 

der Lasertechnologie. 

Der Laser und das Selektiv-Löten 

in der Elektronik 

Beim Entwurf eines derartigen 

Systems ist es zwingend erforderlich, 

eine ganze Reihe von Aspekten 

zu beachten. Einige davon sind 

bereits in der Entwicklungsphase 

relevant, andere erst, wenn Daten 

während der Versuchsphase gesammelt 

werden. 

Am Anfang steht die Analyse der 

Laserquelle, die die gesamte Energiemenge 

für den Prozess aufbringt. 

Die heute auf dem Markt verfügbaren 

Halbleiterlaser können eine 

angemessene Leistung bei gut nutzbaren 

Wellenlängen liefern. Für den 

Lötprozess eignen sich am besten 

Energien in der Größenordnung 

von 60 Watt Dauernennleistung. 

Dieses Leistungsniveau kann eine 

ansehnliche Metallmasse erhitzen 

und zum Schmelzen bringen. Am 

besten eignen sich Wellenlängen 

im Bereich von 970 bis 1064 Nanometer, 

da sie minimale Reflexionen 

mit guter, konstanter Energieabsorbtion 

durch die zu verlötenden Materialien 

verbinden. 

Es gilt jedoch noch weitere relevante 

Aspekte zu prüfen, wie z.B. die 

ausreichende Gleichförmigkeit des 

Strahls beim Verlassen der Optik. 

Wenn sie nicht gegeben ist, erfolgt 

Bild 3: Optisches Pyrometer im 

System 

Bild 4: Vom Pyrometer ermitteltes thermisches Profil 

auch die Erwärmung der Lötstelle 

ungleichmäßig, was die Qualität und 

Wiederholbarkeit des Prozesses 

empfindlich beeinträchtigen kann. 

Der von der Quelle ausgegebene 

Strahl, der theoretisch zylindrisch 

(mit gaußscher Intensitätsverteilung) 

geformt ist, wird über eine 

Glasfaser an die Optik angekoppelt. 

Diese Faser muss sehr sorgfältig 

ausgewählt werden. Ziel ist es, die, 

von der Art der Quelle abhängigen 

Unterschiede durch Abbildungsfehler 

(Aberrationen) zwischen theoretischem 

und realem Strahl zu korrigieren. 

Aus dem zylindrischen Strahl 

wird dann ein konischer Verlauf 

geformt, um den Lötprozess optimal 

zu gestalten. Dafür muss der 

Fokuspunkt variabel sein. Praktisch 

gesehen lässt sich der Durchmesser 

des Laserstrahls, und damit 

die Intensität der eingebrachten 

Energie an der zu erwärmenden 

Oberfläche, durch Veränderung 

des Abstands zwischen Optik und 

Oberfläche einstellen. 

Wie jeder Lötprozess muss auch 

das Laserlöten spezielle Prozessschritte 

implementieren, um ein 

entsprechendes thermisches Profil 

sicherzustellen. Dazu zählen das 

Vorwärmen der Bauteile, die Aktivierung 

des Flussmittels, das Aufschmelzen 

des Lots und das Aufrechterhalten 

des flüssigen Zustands, 

um eine gute Benetzung sowie die 

Ausbildung der richtigen Dicke der 

intermetallischen Phase sicherzustellen, 

damit neben der elektrischen 

Verbindung auch eine gute mechanische 

Festigkeit erzielt wird. 

Die Qualität der Lötverbindung 

hängt stark von der Implementie- 

113


Bild 5: Lötkopf mit Baugruppen- 

Planaritätssensor 

Bild 6: Drahtdispenser mit Sensor 

Bild 7: Verbrennung am Bauteilkörper 

Bild 8: Verbrennung an der Padkante 

rung und Aufrechterhaltung dieses 

Profils ab. Um den ordnungsgemäßen 

Zustand der Lötprozesse 

über wachen zu können, muss ein 

geeigneter Sensor im System permanent 

die Temperatur der Lötstelle 

erfassen. Das Selektiv-Lötsystem 

sollte also, abgesehen von 

der Strahlungsquelle und der zugehörigen 

Optik, auch ein präzises 

„optisches Pyrometer“ aufweisen, 

wodurch es dann möglich ist, die 

Temperatur der Lötstelle zu überwachen, 

um während des Programm- 

Debuggings Leistung, Intensität 

und Zeitdauer optimal einzustellen. 

Permanente Überwachung 

Da die Intensität der eingebrachten 

Energie sowohl von der 

Leistung der Quelle, als auch von 

der Oberfläche des Strahlungsziels 

abhängt, ist es wesentlich, diese 

Parameter permanent überwachen 

zu können – bei jeder Lötstelle. Die 

von der Laserquelle abgegebene 

Momentanleistung kann sehr einfach 

über das Steuergerät geregelt 

werden. 

Um den Energieeintrag in die 

Oberfläche kontinuierlich und wiederholgenau 

regeln zu können, 

muss die exakte Höhe, in der sich 

die Baugruppe befindet, permanent 

bekannt sein, damit jegliche Verwindungen 

der Leiterplatte durch vorherige, 

thermische Prozesse kompensiert 

werden können. Daher ist 

es notwendig, dass das System mit 

einem Sensor ausgerüstet ist, der 

den tatsächlichen Abstand zwischen 

der Laseroptik und Baugruppenoberfläche 

messen kann. Nur so 

kann sichergestellt werden, dass 

die programmierte Z-Höhe, die für 

den korrekten Energie-Eintrag verantwortlich 

ist, bei jeder Baugruppe 

eingehalten wird. 

Lot als Füllmaterial 

Eingesetzt wird ein Lotdraht mit 

einer No-Clean-Flussmittelseele. 

Inzwischen sind Formulierungen auf 

dem Markt verfügbar, die speziell 

für die Anforderungen des Laserlötens 

ausgelegt sind. Natürlich können 

verbleite und bleifreie Prozesse 

implementiert werden. Die Handhabung 

der Lotlegierung ist nicht 

ganz einfach: der Programmierer 

sollte die genaue Vorschubzeit, die 

Menge und die Richtung, aus der der 

Draht zugeführt wird, präzise festlegen 

können. Es sollte möglich sein, 

diese Richtung zu ändern – auch 

während des Drahtvorschubs – um 

den Anschluss umkreisen zu können 

und so, falls erforderlich, die 

Benetzung und das Aufschmelzen 

zu optimieren. Das System sollte 

also mit einem Drahtdispenser ausgestattet 

sein, der den Lötdraht von 

einer Spule abrollt und präzise zur 

Lötstelle leitet. 

Präzise Wiederholgeneuigkeit 

Um eine präzise Wiederholgenauigkeit 

des Prozesses sicherzustellen, 

muss das System in der Lage 

sein, die genau richtige Menge Lötdraht 

für jede Lötstelle zuzuführen. 

Da sich die Spitze des Drahts als 

Ergebnis des vorherigen Lötvorgangs 

ausbildet, ergibt sich nie der 

exakt gleiche Abstand zur Leiterplatte. 

Der Drahtdispenser muss 

das berücksichtigen und Schwankungen 

ausgleichen, um ansonsten 

unvermeidliche Fehler bei der 

Menge des zur Lötstelle zugeführten 

Drahts zu vermeiden. 

Endoberfläche 

Zuletzt ein kurzer Hinweis zur 

gewählten Endoberfläche der Leiterplatte. 

Die praktische Erfahrung 

aus jahrelangen Tests ergab, 

dass HAL (Hot Air Levelling) die am 

besten geeignete Endober fläche ist. 

Diese wenig überraschende Tatsache 

ist dem Umstand geschuldet, 

dass diese Beschichtung relativ 

unkritisch bezüglich der Lagerung 

der Leiterplatte ist. Auch chemisch 

Zinn sowie Nickel-Gold liefern gute 

Ergebnisse. Wegen der stärkeren 

Reflexion erfordert die Goldoberfläche 

eine höhere Laserleistung und 

eine längere Prozesszeit. Abschließend 

noch ein Wort zur organischen 

Schutzpassivierung (OSP). Sie ist 

zwar kostengünstiger und auch 

aus technischer Sicht beim Laserlöten 

einsetzbar, in Bezug auf Prozessstabilität 

ist sie jedoch kritisch 

zu bewerten, da sie durch ungünstige 

Lagerbedingungen und vorherige 

thermische Prozesse spürbar 

beeinträchtigt wird. 

DFS - Design for laser solderability 

Trotz seiner Vorteile und der unerreichten 

Flexibilität ist das Laserlöten 

bei der Baugruppen-Herstellung 

nicht in allen Fällen unproblematisch 

– manchmal sogar ungeeignet. 

Ein fehlerhaftes Leiterplattendesign, 

bei dem Lochdurchmesser 

und Durchmesser des Bauteilanschlusses 

nicht aufeinander abgestimmt 

sind, kann dazu führen, dass 

Bauteilgehäuse auf der gegenüberliegenden 

Seite der Leiterplatte verbrannt 

oder beschädigt werden. In 

diesem Fall kann der Laser, der in 

den übermäßigen Spalt zwischen 

Bauteilanschluss und Lochwand 

eintritt, durch die Lochmetallisierung 

mehrfach gespiegelt auf der 

andren Seite austreten und so auf 

den Bauteilkörper treffen. 

Ein anderes Beispiel: unter 

bestimmten Bedingungen kann der 

Laser durch den Bauteilanschluss 

und die Lötstellenoberfläche während 

der Formierung teilweise abgelenkt 

werden und zu einer Verbrennung 

(typischerweise an der Padkante) 

führen. Andere kritische Prozessaspekte 

entstehen, wenn beim 

Layouten erforderliche Wärmefallen 

nicht realisiert wurden, die das 

Abfließen der Lötwärme in Masseoder 

Spannungsversorgungsflächen 

verhindern sollen. 

Durch Beachtung einiger Designregeln 

in der Layoutphase lassen 

sich diese Probleme jedoch minimieren. 

Die Regeln sind in Empfehlungen 

der DFM-DFS-Richtlinie 

klar benannt. 

Zusammenfassung 

Durch Laserlöten lassen sich 

einige Herausforderungen in der 

Elektronik-Produktion, speziell im 

Bereich Automotive, meistern, wo 

es um große Stückzahlen und hohe 

Qualitätsanforderungen geht. Ein 

laserbasiertes Selektivlötsystem 

muss sich leicht in automatisierte 

Produktionslinien integrieren lassen. 

Der Lötprozess sollte sowohl auf 

der Ober- als auch auf der Unterseite 

möglich sein. Prinzipiell ist 

auch beidseitiges Löten machbar. 

Die Systeme punkten mit geringem 

Platzbedarf und ihre Steuerungen 

stellen eine hohe Verfügbarkeit 

bei minimalem Wartungsaufwand 

sicher. 

Zu den weiteren Vorzügen dieser 

Technologie zählt ihr geringer 

Energieverbrauch. Im Vergleich 

mit anderen Lötsystemen haben 

Laserlöt-Anlagen einen sehr geringen 

Energiebedarf (generell unter 

2,5 kW max.), da Lötbäder kein flüssiges 

Lot vorhalten müssen. Durch 

ihre internen Sicherheitsvorkehrungen 

und Schutzmechanismen 

sind die laserbasierten Selektivlötanlagen 

extrem sicher zu betreiben: 

sie gelten als Laser der Klasse 1, 

vergleichbar einem CD-Spieler. ◄ 


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Innovative Lösung für schonendes Absaugen von Restlot 

Bestücken 

Löten 

Der Smart Desolder 01 kombiniert 

eine manuelle Heißgasquelle 

mit einem Vakuumgriffel 

zum kontaktlosen Absaugen 

des Restlots. Mit dem gezielten 

Erwärmen des verbleibenden Lots 

nach dem Abheben des Bauteils 

wird die Beschädigung des Pads 

durch Überhitzen oder mechanische 

Beanspruchung vermieden. 

Der temperaturgeregelte 

Luftstrom verhindert das Erwärmen 

der Nachbarbauteile. 

Zentrales Werkzeug der Entwicklung 

von kundenspezifischen Lötautomationen 

und Produktionsanlagen 

der Eutect GmbH ist der Modulbaukasten 

(MBK). In ihm nehmen die 

Eutect-Zellenmodule einen wichtigen 

Bestandteil ein, da in den Produktionszellen 

die Prozessmodule 

zum Löten von elektronischen Baugruppen 

verbaut werden. Schon seit 

Zellenmodule erfreuen sich wachsender Beliebtheit 

Nach dem Aufschmelzen wird 

das Restlot kontaktlos mit dem 

Vakuumgriffel abgesaugt. Der 

Einsatz einer Teflonspitze im 

Vakuumgriffel überzeugt durch 

seine hervorragenden Merkmale, 

die Antihaftwirkung, die 

Temperaturbeständigkeit und die 

mechanisch weiche Oberfläche 

des Materials. 

Als kompaktes Standalone- 

Gerät findet der Smart Desolder 

01 problemlos an jedem Arbeitstisch 

Platz und kann besonders 

flexibel mit zwei Handgriffeln 

bedient werden. 

Eine perfekte Ergänzung zu 

dem Smart Desolder 01 bietet 

eine Unterheizung Hotbeam 

04 oder 05. Diese optimiert den 

Temperaturverlauf mithilfe eines 

sensorgestützten oder programmierten 

Vorheizprofils. 

Martin GmbH 

www.martin-smt.de 

mehreren Jahren bietet die Eutect 

GmbH diese Zellen auch anderen 

Maschinenbauern an und dies mit 

wachsendem Erfolg. 

Das Zellenkonzept des schwäbischen 

Maschinenbauers umfasst 

eine Reihe von unterschiedlichen 

Größen. „Diese haben sich im Laufe 

der Zeit entwickelt. Wir sind somit in 

der Lage, unsere Lötanlagen ideal 

auf den Kundenwunsch zuzuschneiden 

und alle notwendigen Module 

platzsparend zu verbauen“, erklärt 

Matthias Fehrenbach, geschäftsführender 

Gesellschafter der Eutect 

GmbH. So biete man von der schlanken 

Ein-Quadratmeter-Zelle bis hin 

zu Zellen mit 5 qm unterschiedlichen 

Größen an. Insgesamt handelt es 

sich um acht Standardzellen. 

Auf Wunsch können die Zellen 

mit unterschiedlichen Kinematikmodulen 

und deren Steuerung versehen 

werden. Der Kunde kann hier 

zwischen einer X-Y-Z-D-Linearachse, 

einem Rundtakttisch, verschiedenen 

6-Achsen- oder Skara- 

Robotern sowie Bandsystemen in 

Batch- oder Inlineversionen entscheiden. 

Dabei nimmt im Zuge der 

immer stärkeren Automatisierung in 

allen Industriebereichen der 6-Achsen-Roboter 

eine immer wichtigere 

Rolle ein. Dieser kann über Kopf als 

auch auf der Prozessfläche montiert 

werden. Die Möglichkeit, sich 

mit einem Roboter und den dazugehörigen 

Produktgreifern komplett 

frei im Raum bewegen zu können, 

erweitert die Möglichkeiten und 

maximiert die Nutzung von Räumen 

und Prozessen. Bis zu acht 

verschiedene Greifer können in 

einer Anlage magaziniert und vollautomatisch 

gerüstet werden, was 

der Verarbeitung verschiedenster 

Produkte neue Möglichkeiten gibt. 

Eutect GmbH 

www.eutect.de 

2/2017 115 

„Sie wollen präzise 

und leistungsstark 

in die 

automatische 

Fertigung einsteigen?“ 

Wir bieten für 

Ihre Anforderung 

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SMT 

Stand-Nr. 151, 

Halle 4 

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D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.com

Trotz der Nachteile sind THT-Bauteile 

oft nicht zu ersetzen. Wenn 

größere Ströme fließen, wie in 

der Hochleistungselektronik, werden 

bedrahtete Bauteile eingesetzt. 

Auch bei größeren mechanischen 

Belastungen (Steckverbinder 

oder Schalter) bleiben die THT- 

Bauformen erste Wahl. In anderen 

Fällen verhindern aufwendige Neu- 

Zertifizierungen den Ersatz von 

THT-Bauteilen. 

In der THT-Fertigung führt das 

Handlöten häufiger zu Qualitätsproblemen, 

wie einem fehlenden 

Lotdurchstieg (zu geringe Löttemperatur), 

zu Brückenbildungen (zu 

viel Lötzinn) oder zu geschädigten 

Bauteilen (Überhitzung). Außerdem 

ist jeder Lötvorgang zwangsläufig 

individuell unterschiedlich und kann 

auch von der gleichen Person nicht 

identisch wiederholt werden. 


Automatisiertes Handlöten durch Roboter 

Die Elektronikfertigung mit bedrahteten Bauteilen (THT) ist kaum automatisiert. Die Prozesse sind 

arbeitsintensiv und qualitätskritisch. Ihlemann hat seine THT-Fertigung deshalb kontinuierlich umgestellt. 

Wo THT-Bauteile nicht ersetzbar sind, wurde das Handlöten durch das Selektivlöten und durch Lötroboter 

ersetzt. 

Selektivlöten: Ihlemann konnte bei sehr vielen Baugruppen das Handlöten durch das automatisierte 

Selektivlöten ersetzen. Bei engen Bauteileabständen ist das Verfahren allerdings nicht mehr anwendbar. 

(Bilder: Martin Ortgies) 

THT-Bauteile durch THR-Varianten 

ersetzen 

„Für Baugruppen mit wenigen 

THT-Bauteilen kann der Einsatz 

des Pin-in-Paste-Verfahrens sinnvoll 

sein“, erläutert Bernd Richter, 

Vorstand beim EMS-Dienstleister 

Ihlemann AG. „Pin in Paste“ bzw. 

die Through-hole-reflow-Technologie 

(THR) ist ein bekanntes, aber 

bisher eher selten eingesetztes Verfahren. 

Dank spezieller temperaturstabiler 

THR-Bauteilvarianten und 

Hilfsstoffen ist das Verfahren aus 

Sicht der Ihlemann AG heute praxistauglich. 

Bei Pin-in-Paste werden 

bedrahtete Bauelemente wie SMD- 

Bauteile automatisiert bestückt. Das 

verbessert die Qualität, verkürzt die 

Verarbeitungszeit und ermöglicht 

zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände 

zwischen den verschiedenen 

Technologien. Nachteilig 

sind dagegen die meistens höheren 

Kosten für THR-Bauteile, da diese 

für die größeren thermischen Belastungen 

des Reflow-Lötens ausgelegt 

sein müssen. 

Selektivlöten als Alternative zum 

Handlöten 

Ihlemann konnte bei sehr vielen 

Baugruppen das Handlöten 

durch das automatisierte Selektivlöten 

ersetzen. „Jede einzelne 

Lötstelle kann separat programmiert 

werden, um Flussmittelmenge 

und Lötzeit selektiv zu 

steuern. „Durch das automatisierte 

Selektivlöten konnten wir in 

der Serienfertigung eine höhere 

Reproduzierbarkeit und Prozesssicherheit 

erzielen und auf diese 

Weise die Qualität der Lötergebnisse 

signifikant verbessern“, so 

Bernd Richter. 

Anfängliche Probleme mit einer 

mangelnden Temperierung beispielsweise 

von Leiterplatten mit 

einer größeren Kupferschicht dicke 

und einer größeren Masse konnten 

gelöst werden. Durch eine 

zusätzliche Oberseiten heizung 

werden die Leiterplatte und die 

Bauteile so durchwärmt, dass ein 

einwandfreier Lotfluss gewährleistet 

ist. Das Selektivlöten wird für 

Abstände zwischen dem SMD- 

Bauteil und der zu lötenden THT- 

Lötstelle größer gleich 3 mm seit 

Jahren erfolgreich eingesetzt. 

Durch den Trend zu immer kompakteren 

Baugruppen mit engeren 

Abständen ist das Verfahren allerdings 

immer häufiger nicht mehr 

anwendbar. 

Lötstelle nach dem Löten: Durch die genaue Einstellbarkeit der 

Lötparameter kann die IPC-A-610 für jede Lötstelle zuverlässig 

eingehalten werden 



Lötspitze des Lötroboters: Der Lötvorgang des Lötroboters entspricht 

weitgehend dem Handlöten. Die Lötspitze wird direkt auf die Lötstelle 

geführt und das Lötzinn wird von oben zugeführt 

Automatisiertes Handlöten durch 

Roboter 

Für kleinere Bauteilabstände 

setzt Ihlemann einen Löt-Roboter 

ein. Auch hier kann jede einzelne 

Lötstelle anhand der x-y-z-Koordinaten 

mit individuellen Lötparametern 

programmiert und Bauteilabstände 

bis zu 1 mm exakt angesteuert 

werden. Um alle Lötstellen 

optimal erreichen zu können, 

kann der Lötroboter seine Lötkolbenspitze 

um 360 Grad drehen. 

„Die Robotertechnik hat auch bei 

kleinsten Abständen enorme Fortschritte 

gemacht und erreicht die 

hohe Zuverlässigkeit der Selektivlöttechnik“, 

fasst der Ihlemann-Vorstand 

die Erfahrungen zusammen. 

Der Lötvorgang entspricht weitgehend 

dem Handlöten. Die Lötspitze 

wird direkt auf die Lötstelle 

geführt und das Lötzinn wird von 

oben zugeführt. Durch die Automation 

des Lötprozesses kann die 

Menge des Zinns, die Lötdauer und 

die Temperatur jedoch exakt vorgegeben 

werden. 

Der Unterschied zum Handlöten 

ist offensichtlich: Die Lötstellen 

des Lötroboters sind technisch 

und optisch immer gleich. Durch 

die genaue Einstellbarkeit der Lötparameter 

sind ein gut ausgebildeter 

Lötmeniskus und ein ausreichender 

Lotdurchstieg automatisierbar 

und Brückenbildungen sowie die 

Überhitzung von Bauteilen können 

vermieden werden. Die IPC-A-610 


kann so für jede Lötstelle zuverlässig 

eingehalten werden. 

Lötroboter ist kein Selbstläufer 

Die Erfahrungen von Ihlemann 

zeigen allerdings, dass der Einsatz 

eines Lötroboters kein Selbstläufer 

ist. „Mithilfe der bei Ihlemann 

genutzten Verbesserungs-KATA 

war die Einführung des Lötroboters 

ein kontinuierlicher Optimierungsprozess. 

Die verfügbare Technik 

des automatisierten Handlötens 

war anfangs noch nicht praxisgerecht 

und konnte erst durch 

die Prozessverbesserungen der 

beteiligten Mitarbeiter anforderungsgerecht 

umgesetzt werden“, 

berichtet Bernd Richter. 

Die erste Hürde stellte das vom 

Hersteller beigefügte Lötzinn dar. 

Das verwendete Röhrenlot mit 

einer Flussmittelseele führte zu 

einer unzureichenden Verteilung 

des Flussmittels. Erst etliche Versuche 

mit anderen Röhrenloten 

führten zu einem stabilen Lötergebnis. 

Auch die mangelnde Reinigung 

der Lötspitze von Flussmittelresten 

führte zu schlechten Lötergebnissen. 

In mehreren Verbesserungszyklen 

wurde die Reinigungsanlage 

von den Mitarbeitern 

so verbessert, dass die Lötspitze 

nach der Reinigung immer 

den gleichen Zustand hat. 

Der Winkel der Lötkolbenspitze 

des Lötroboters kann beliebig verändert 

werden, um alle Lötstellen 

gut zu erreichen. Jede Veränderung 

beeinflusst allerdings den Lötprozess 

und führt zu nicht reproduzierbaren 

Ergebnissen. Eine Dokumentation 

der jeweiligen Einstellung 

war allerdings wegen einer 

fehlenden Einstellskala zunächst 

nicht möglich. Sinnvoll regelbar 

wurde dies erst durch eine nachgerüstete 

Maßeinteilung. Schließlich 

wurde die Kontrolle dieser Einstellung 

vor jedem Lötvorgang in 

einer Verfahrensanweisung festgeschrieben. 

Vorrichtungen aus dem 3D-Druck 

Eine größere Herausforderung 

war die Fixierung der Bauteile während 

des Lötprozesses. Da die Lötspitze 

und das Lötzinn von oben auf 

die Lötstelle geführt werden, stehen 

die Bauteile auf dem Kopf und 

können während des Lötens leicht 

verrutschen. Ihlemann hat bereits 

mehrjährige Erfahrungen mit dem 

3D-Druck, der den eigenen Vorrichtungsbau 

ergänzt. 

Mithilfe des 3D-Drucks entstanden 

Haltevorrichtungen, sodass beispielsweise 

Stecker und Kontakte 

jetzt im 90-Grad-Winkel gehalten 

werden. Integrierte Andruckfedern 

sorgen dafür, dass die Bauteile 

bündig aufliegen und nicht verkippen 

können. 

Lötroboter setzen viel Erfahrung 

voraus 

Die Programmierung des Lötroboters 

erfolgt in einem Teach-Modus. 

Dabei werden die Positionen der einzelnen 

Lötstellen zunächst manuell 

angefahren und der jeweils optimale 

Winkel des Lötkolbens zum Bauteil 

eingestellt. Außerdem werden die 

Lötdauer und die optimale Menge 

des Lötzinns festgelegt. Auch die 

Löttemperatur wird je nach Wärmekapazität 

der Lötstellen voreingestellt. 

Schließlich werden alle Parameter 

und die Positionen der Lötstellen 

in einer Datenbank gespeichert. 

Die Daten lassen sich anschließend 

auf identische Baugruppen im Nutzen 

übertragen oder für spätere Lötvorgänge 

wieder aufrufen. Die optimale 

Einstellung der Lötparameter 

dauert je nach Baugruppe wenige 

Stunden und erfordert allerdings 

das Know-how von Spezialisten, 

die über langjährige Erfahrungen 

im Handlöten verfügen. 

Deutlich bessere Lötergebnisse 

Der Lötroboter ist bereits nach 

einer sehr kurzen Anlaufzeit einsatzbereit 

und eignet sich deshalb 

besonders für kleine und mittlere 

Losgrößen. Die Lötergebnisse bei 

Ihlemann sind nach den internen 

Verbesserungsprozessen sehr 

gut. Die Durchlaufzeit hat sich gegenüber 

dem Handlöten um etwa 

25 Prozent verkürzt und ermöglicht 

so einen entsprechend größeren 

Durchsatz. „Der wichtigste 

Vorteil beim Einsatz des Lötroboters 

ist die hohe Qualität der Lötstellen. 

Außerdem haben wir eindeutig 

festgeschriebene Prozesse 

und exakt reproduzierbare Lötergebnisse“, 

fasst Bernd Richter die 

Vorteile zusammen. 

Ihlemann AG 

www.ihlemann.de 

Halterung aus dem 3D-Druck: Haltevorrichtungen aus dem 3D-Druck 

und integrierte Andruckfedern sorgen dafür, dass die Bauteile beim 

Lötprozess bündig aufliegen und nicht verkippen können 

117


300-W-Entlötstation 

Bei vielen Verbindungsaufgaben ist es bisher nicht möglich, eine ökonomische Weichlöttechnik anzuwenden. 

Schraub- und Klemmtechniken werden eingesetzt, wenn die zu erwärmenden Massen der beteiligten Fügepartner 

so groß sind, dass sie von einem Lötkolben alleine nicht auf die erforderliche Löttemperatur zu bringen sind. 

deten AMP-Flachstecker 6,3 mm 

erfordern zur Erzeugung einer allseitig 

umlaufenden Lötung die entsprechende 

Düse. Wegen der Heizleistung 

von 300 W können alle Entlöt- 

und Lötaufgaben, die bisher 

wegen mangelnder Kapazität nicht 

möglich waren, bewältigt werden. 

TBK Technisches Büro Kullik 

GmbH 

www.tbk-kullik.de 

PARYLENE 

Höchste Funktionssicherheit 

für Baugruppen durch das 

HEICKS Parylene Konzept... 

Dies trifft besonders bei den Baugruppen 

zu, die in der Niederspannungstechnik 


Dabei sind es die hohen Ströme, 

die niederohmige gleich dicke Leiter 

erfordern. Ein gutes Beispiel sind die 

der Automobilindustrie zugelieferten 

Steuerungen. Andere Fertigungsbereiche, 

zum Beispiel die Antennenhersteller, 

benötigen wegen der Metallkonstruktionen 

große Energiemengen 

beim Fügen der Einzelkomponenten; 

auch in der Solartechnik 

bieten sich neue Lösungen, 

wenn größere Lötenergien zur Verfügung 

stehen. 

Mit der FR 400 können nicht 

nur Entlötaufgaben, sondern auch 

Lötaufträge ausgeführt werden. Der 

große Temperaturberreich (350 bis 

500 °C) ermöglicht es zum Beispiel, 

lackierte Kupferleitung mit großem 

Querschnitt zu verzinnen und auch 

einzulöten. Die Bearbeitung von Hülsenkontakten, 

die aus einer Leiterkarte 

ausgelötet oder auf eine solche 

gelötet werden sollen, sind mit den 

entsprechenden Düsendurchmessern 

und bei der niedrigsten noch 

möglichen Temperatur zuverlässig 

durchzuführen. Die häufig angewen- 

Die Saugleistungist der Aufgabe, 

bei der große Lotmengen schnell 

gefördert werden müssen, mit einem 

Unterdruck von 80 kPa und dem 

Luftvolumen von 15 1/min angepasst. 

Der Saugprozess beginnt 

bereits nach 0,2 s, sobald die Trigger-Taste 

gedrückt wurde und endet 

erst eine Sekunde nach dem Ende 

des Befehls. Ein Verstopfungsrisiko 

des Saugkanals wird durch diese 

Idee weitgehend ausgeschlossen. 

Bei der richtigen Gestaltung der 

Düsen wurde besonders darauf 

geachtet, dass sich der Absaugkanal 

sofort nach der formgebenden 

Eintrittsöffnung der Düse zu einem 

größeren Querschnitt öffnet. Die 

Heizzone in der Düse reicht fast 

bis in den Sammelfilter; auch diese 

Vorkehrung verhindert die Verstopfung 

durch zu zeitig erkaltetes Lot. 

Um die größeren Lotmengen aufzufangen, 

sind der Vorfilter und der 

Sekundärfilter sehr groß. ◄ 

HEICKS PREMIUM EMS: 

• Entwicklung 

• SMD/THT Bestückung 

• Montage 

• Reinigung 

• Beschichtung 

• AOI/ICT/FKT 

Zertifiziert nach EN/AS 9100:2009. 

• Luftfahrt 

• Industrie 

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59590 Geseke, Germany 

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Großes Entwicklungsprogramm 

Hakko hat sich seit mehreren Jahren 

in einem großen Entwicklungsprogramm 

dieser Lötaufgabe angenommen. 

Der Erfolg sind Handlötsysteme 

mit einer Leistung von 

300 W. Diese Systeme haben das 

Potential, der Fügetechnik neue 

Impulse zu geben. 

Die FR 400 ist eine 300-W-Entlötstation 

zur Bewältigung der eingangs 

besprochenen Lötaufgaben 

und hat folgende Eigenschaften: 

• große Heizleistung 

• hohe Saugleistung 

• für große Querschnitte 

• große Düsen 

• leichte Handhabung 

118 2/2017 

ANZ_Heicks Parylene 43 x 132_2016.indd 11.08.161 

14:41

Dosiertechnik 

Leistungsstarkes Piezo-Mikrodosiersystem für 

hochviskose Medien 

Mit der Einführung der berührungslosen 

piezogesteuerten 

MDS3000-Serie revolutionierte 

Vermes Microdispensing vor vielen 

Jahren die Mikrodosiertechnologie. 

Das neue ultrapräzise Mikrodosiersystem 

MDS 3250+ dosiert 

Kleinstmengen im Subnanoliterbereich 

und ist die optimale Lösung 

für alle industriellen Anwendungen 

mit hochviskosen Flüssigkeiten bis 

2000 Pas. Die innovative Systemlösung 

ist mit einem sehr effizienten 

Piezo-Aktuator ausgestattet, mit 

dem sich Medien wie SMT-Kleber, 

Silikone, LED-Phosphor- und Unterfüllungs-Materialien 

sowie Schmelzkleber 

und Lotpasten problemlos 

im Nanoliterbereich dosieren lassen. 

Durch schnelles Öffnen- und 

Schließen der Ventile beschleunigt 

die Hochgeschwindkeits-Piezo- 

Technologie den Dosierzyklus, was 

zu hohem Durchsatz und maximaler 

Systemleistung führt. 

FEM&CFD-Modellierungs- 

Software 

Bei der Systementwicklung arbeitete 

Vermes mit einer speziellen 

FEM&CFD-Modellierungs-Software, 

die eine vollständige 3D-Simulation 

des Vermes-Mikrodispensingventils 

erlaubt. Anwendungs szenarien 

können so perfekt nachgestellt und 

wesentliche Faktoren zur Effektivitätssteigerung 

bereits in der Entwicklungsphase 

identifiziert werden. 

Reproduzierbare 

Dispensergebnisse 

„Mit dem neuen MDS 3250+ bringt 

Vermes Microdispensing ein Dispenssystem 

für die Massenproduktion 

auf den Markt. Es liefert extrem 

reproduzierbare Dispensergebnisse 

mit identischen Einzeltropfen bis zu 

einer Größe von 0,8 Nanoliter und 

ist für Anwendungen, bei denen 

präzises berührungsloses Dosieren 

von hochviskosen Flüssigkeiten 

gefordert ist, die erste Wahl“, sagt 

Jürgen Städtler, CEO der Vermes 

Microdispensing. ◄ 

Vermes Microdispensing 

GmbH 

sales@vermes.com 

www.vermes.com 


Spezielle FEM & CFD 

Modellierungs-Software 

zur 3-D Simulation 

bei der VERMES 

Microdispensing 

Ventilentwicklung 

119

Dosiertechnik 

Peristaltisches Dosiergerät zum Dosieren 

dünnflüssiger Medien 

Das Dosiersystem 

PPD-2005 ist einfach 

in der Anwendung bei 

gleichzeitig umfangreicher 

Funktionsvielfalt. 

Standardmäßig wird 

das PPD-2005 mit einem 

Fingerschalter ausgeliefert. 

Ein Fußschalter ist 

optional erhältlich. 

Globaco GmbH 

info@globaco.de 

www.globaco.de 

Dank des im Gerät verbauten 

hochpräzisen Schrittmotors ist eine 

exakte Dosierung von kleinsten 

Mengen niedrigviskoser Montageflüssigkeiten 

möglich. Die Schlauchpumpe 

arbeitet vollkommen ohne 

Für die automatisierte Produktion, die Kleben, Abdichten, Schmieren 

oder Ähnliches erfordert, baut die axiss GmbH individuelle und 

qualitativ hochwertige Standardmaschinen oder Dosiersysteme in 

den gewünschten Größen und Ausstattungen nach Kundenanforderungen. 

Frei programmierbar für alle Achsbewegungen in 3/4D mit 

integrierter Eingabe verschiedener Dosierparameter, können diese 

Dosiermaschinen Kleber wie auch eine breite Palette an Fetten, Silikonen, 

Heißkleber und unter UV-Licht aushärtende Verbindungen 

schnell und präzise in vielfältigen Konturen dosieren. 

Geboten wird ein Gesamtkonzept für ein komplettes Dosiersystem. 

Dies beinhaltet u.a. die Auswahl verschiedener Dosierköpfe, wie 

2K-Elektroventile, Nadeldosierventile, Zahnrad-Dosierpumpen, Exzenterschneckenpumpen 

etc. So lassen sich Punkte, Linien, Bögen und 

deren Kombinationen nach den jeweiligen Erfordernissen der Kunden 

prozesssicher dosieren. Durch Vorversuche im Hause axiss können 

kostengünstig Machbarkeitsstudien über die gewünschten Kundenanwendungen 

erstellt werden. 

Mit der Dosiersoftware DiSoft können Software-Bausteine wie 

Nadelvermessung, Kamerasysteme, Barcode-Scanner usw. in den 

Dosiersystemen gesteuert und bedienerfreundlich angewandt werden. 

Diese Dosiermaschinen sind für die industrielle Produktion im 

Dreischichtbetrieb ausgelegt. 

axiss GmbH, www.axiss.de 

3/4D-Dosieranlagen für automatisierte Produktionsanlagen 

Druckluft. Speziell für die Verarbeitung 

von Cyanacrylaten ergibt 

sich der Vorteil, dass diese direkt 

aus dem Kaufgebinde dosiert werden 

können. Das Umfüllen des 

Klebstoffs ist nicht nötig. Eine integrierte 

Rücklauffunktion verhindert 

ein Nachtropfen. Die Reinigung von 

materialführenden Teilen ist nicht 

erforderlich, da das Medium ausschließlich 

mit dem Teflonschlauch 

in Berührung kommt. Das Sortiment 

umfasst PTFE-Schläuche (optional 

Silikonschläuche) in verschiedenen 

Durchmessern. 

Das in Deutschland prouzierte 

PPD-2005 lässt sich digital einstellen 

und gewährleistet dadurch 

reproduzierbare Dosierungen. Der 

Schnellspannkopf erlaubt zudem 

einen raschen Schlauchwechsel. 

Die RS232-Schnittstelle ermöglicht 

eine externe Ansteuerung. 

Eigenschaften: 

• für kleinste Mengen niedrigviskoser 

Flüssigkeiten (bspw. 

Cyanacrylat) 

• gezieltes Aufbringen auch kleinster 

Mengen 

• geeignet für Medien bis zu einer 

Viskosität von ca. 10.000 mPa/s 

• nur eine Stromversorgung, keine 

Druckluft 

• kein Umfüllen von Klebstoffen nötig 

• Dosieren aus dem Kaufgebinde 

möglich ◄ 


Reinigung 

Unterseitenreinigung im SMT-Drucker 

Mittlerweile habe alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf 

den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. 

Doch wie sieht es in der Praxis aus? 

Unterseitenreinigung in Druckmaschine 

KIWO 

electronics@kiwo.de 

www.kiwo.de 


Wann und warum wird gereinigt? 

Beim Druckprozess wird Lotpaste 

(Lotkugeln und Flussmittel) durch 

die Apertur der Schablone auf die 

Pads der Leiterplatte gedruckt. Bei 

diesem Druckprozess gelangt auch 

Flussmittel auf die Unterseite der 

Schablone und wird dann wie ein 

Stempel auf die nächste Leiterplatte 

übertragen. Im Allgemeinen wird 

dies auch Verschleppung genannt. 

Sobald die Menge an verschleppten 

Flussmittel so groß ist, dass die 

Qualität der Baugruppe beeinträchtigt 

wird, sollte gereinigt werden. 

Reinigungsintervall 

Das Reinigungsintervall richtet 

sich dabei stark nach der Komplexität 

der Baugruppe und der 

Beschaffenheit der Lotpaste. Es 

kann erforderlich sein, nach jedem 

Druck zu reinigen, genauso gut 

können aber auch durchaus 20, 30 

oder mehr Leiterplatten ohne Zwischenreinigung 

bedruckt werden. 

Spezielle Schablonen-Beschichtungen 

können dies noch deutlich 

verbessern. 

Der Reinigungsprozess 

Da die Hersteller von Druckmaschinen 

verschiedene Reinigungsoptionen 

anbieten, die fast beliebig 

kombinierbar sind, wird im folgenden 

der Standard-Prozess 

Nass-trocken-Vakuum beleuchtet. 

Denn dieser ist in so gut wie jeder 

Maschine möglich. 

Im ersten Schritt (nass) wird das 

Reinigungsvlies von oben oder 

unten mit einem Reinigungsmedium 

befeuchtet. Die Reinigungsleiste 

drückt das feuchte Tuch an die 

Schablonenunterseite und gleitet über 

die Schablone. Dabei wird das Flussmittel 

angelöst und vom Tuch aufgenommen. 

Anschließend werden mit 

einem trockenen Reinigungsvlies das 

restliche bereits angelöste Flussmittel 

sowie Reiniger-Rückstände aufgenommen. 

Im letzten Schritt gleitet 

die Vakuumleiste mit einem sauberen 

und trockenen Vlies über die 

Schablone. Dabei werden die restlichen 

Rückstände aus den Aperturen 

gesaugt. Die Schablone sollte 

nun sauber sein. Häufig ist dies allerdings 

nicht sehr zufriedenstellend. 

Flussmittelstreifen auf der Schablonenunterseite 

Die Gründe für eine nicht ausreichende 

Reinigung sind sehr vielfältig 

und können am Reinigungsvlies, 

dem Reiniger, der Schablone, den 

Maschineneinstellungen usw liegen. 

Wie kann das Reinigungsergebnis 

kontrolliert werden? 

Nach jedem Test die Schablone 

ausbauen und begutachten, ist 

ein Weg. Mittlerweile bieten einige 

Schablonenhersteller Kontrollschablonen 

an. Anstelle einer Metallschablone 

wird eine Kunststofffolie 

verwendet. Damit kann sehr 

einfach und exakt festgestellt werden, 

wie die Reinigungseinheit des 

Druckers arbeitet. 

Das Reinigungsvlies 

Das Vlies hat einen erheblichen 

Einfluss auf die Reinigung, es unterscheidet 

sich je nach Typ und Hersteller 

hinsichtlich seiner Qualität. 

Das Vlies ist in vielen Unternehmen 

eine Kompromisslösung, da 

in der Regel verschiedenste Anforderungen 

bzw. Schablonen gereinigt 

werden müssen und nicht bei 

121

Reinigung 

Kontrollschablone in Druckmachine 

jedem Produktwechsel auch das 

Vlies angepasst werden kann. 

Das Reinigungsmedium 

Überraschenderweise wird in vielen 

Fertigungen immer noch Isopropanol 

eingesetzt. Grund hierfür 

liegt häufig im günstigen Einkaufspreis. 

Dabei ist es als Unterseitenreiniger 

gänzlich ungeeignet. 

In Druckmaschinen sind Reiniger 

mit einem Flammpunkt über 55 °C 

empfohlen. IPA hat einen Flammpunkt 

von 13 °C und trocknet viel 

zu schnell ab. 

Zweiphasige Reiniger sorgen in 

Schablonenwaschanlagen für perfekte 

Sauberkeit der Schablonen, 

sind aber eher unbrauchbar in der 

Unterseitenreinigung. Der Grund 

ist einfach erklärt: Durch das Separieren 

des Mediums im Reinigertank 

der Maschine werden die beiden 

Reinigerphasen nacheinander 

verwendet. Da die Reinigerphasen 

unterschiedlich zusammengesetzt 

sind, ergeben sich unterschiedliche 

Reinigungsergebnisse. Ein stabiler 

Prozess ist somit nicht gewährleistet. 

Was muss bei der Auswahl des 

Reinigungsmediums beachtet 

werden? 

Unterschiedliche Reinigungssysteme 

in den Druckmaschinen, 

verschiedenste Qualitäten der Reinigungstücher, 

eine nicht überschaubare 

Anzahl an Lotpasten sowie 

Metall-, Nickel- und Kunststoffschablonen 

mit oder ohne Beschichtung 

machen eine generelle Aussage 

zum Medium nicht immer einfach. 

Roland Ruhfaß, Technical Sales 

bei der Firma Kissel + Wolf GmbH, 

„KIWO hat, speziell für die sehr 

hohen Ansprüche, die die Unterseitenreinigung 

stellt, verschiedene 

Reiniger entwickelt. Der wässrige 

Reiniger KIWOCLEAN EL 8170 

trocknet sehr schnell ab. Ein großer 

Vorteil, vor allem, wenn es 

auf jede Sekunde in der Taktzeit 

ankommt. Die moderne Formulierung 

dieses Reinigers gewährleistet 

ein schnelles Anlösen der Flussmittel 

und hinterlässt keine Rückstände 

auf der Schablone. KIWOCLEAN EL 

7700, ein lösemittelbasierender Reiniger, 

ist neben der Reinigung von 

Lotpasten auch sehr gut geeignet 

für das Entfernen von Klebstoffen 

und zudem kompatibel mit vielen 

Schablonenbeschichtungen. Wir 

bieten unseren Kunden neben fachlichem 

Knowhow auch eine kostenlose 

Analyse ihres Unterseitenreinigungsprozesses 

an und stehen 

auch gerne für Tests vor Ort jederzeit 

zu Verfügung.“ 


Handroller zur Oberflächenreinigung 

Die Metoclean-DTS- 

Handroller dienen zur Oberflächenreinigung 

ebener 

Flächen, wie z.B. Fotos, 

Filme, Papiere, Folien, Glasplatten, 

Leiterplatten, Druckplatten, 

Laminate, Kunstglas, 

Chips und Halbleiter 

usw. von losen Staubpartikeln. 

Die Adhäsionskraft 

der speziellen Elastomerrolle 

nimmt beim Abrollen 

über die zu reinigende Fläche 

die losen Staub- und 

Schmutzpartikel auf. 

Die Elastomerrolle wird 

dann durch Abrollen über 

geeignete Adhäsiv-Pads 

(DTS-DCR-A4) wieder von 

den aufgenommen Teilchen 

gereinigt. Elastomerrollen 

und Adhäsiv-Pads 

sind technisch aufeinander abgestimmt, 

sodass eine zuverlässige 

Oberflächenreinigung ohne 

gefährlichen Kleberübertrag von 

den Pads auf das zu reinigende 

Produkt erfolgt. 

Asmetec führt ein breites Sortiment 

an DTS-Handrollern in Breiten 

ab 5 mm bis 450 mm und bietet 

natürlich auch die dazu passenden 

Adhäsiv-Pads und Halterungen 

an. 

In der Standardausführung 

werden die Handroller mit Elastomerrollen 

in Härte 25 Shore geliefert. 

Diese sind für die meisten 

Anwendungen geeignet. Für 

spezielle Reinigungsaufgaben 

(z.B. auf Kunststoffen) kann es 

erforderlich sein, ESD-Handroller 

oder solche mit Shorehärte 

35 oder 45 zu verwenden, evtl. 

sogar in Verbindung mit ESD- 

Tischmatten, Bodenmatten und 

Personenerdung. 

Grundsätzlich gilt: Je höher 

die Shorezahl, desto härter ist 

die Rolle und umso geringer 

ist die Eigen-Adhäsvität 

der Rolle, aber auch 

umso geringer ist die elektrostatische 

Spannung die 

beim Abrollen – besonders 

auf Kunststoffen – entstehen 

kann. 

Alle Metoclean-Handroller 

sind seitlich auf präzisen, 

verschleißfreien Kugellagern 

gelagert, sodass beim 

Abrollen kein zusätzlicher 

Abrieb erfolgt. Der Silikon- 

Übertrag ist ein besonders 

wichtiger Aspekt in vielen 

technischen Anwendungen. 

Metoclean hat die Handroller 

von einem unabhängigen 

Institut prüfen lassen. Das 

Ergebnis ist eindeutig: Es 

gibt nach Reinigung mit Asmetec-DTS-Handrollern 

keine nachweisbaren 

Silikonspuren auf dem 

gereinigten Produkt. 

Asmetec GmbH 

Technical Products & Services 

www.asmetec.de 

www.asmetec-shop.de 


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PCB, MEMS, Camera Module, 

HDD (HGA, HSA, Hook-Up) 

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• Fluxless 

• Modes of operation: manual, 

semi-automatic & automatic 

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CSP, BGA, LGA and cLCC 

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• Solder Ball Rework: selective 

or full area 

• Modes of operation: manual & 

semi-automatic 

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Am Schlangenhorst 15-17, 14641 Nauen, Germany 

PacTech USA Inc. 

328 Martin Avenue, Santa Clara, CA 95050, USA 

PacTech Asia Sdn. Bhd. 

No 14, Medan Bayan Lepas, Technoplex, Phase 4 

Bayan Lepas Industrial Zone, 11900 Bayan Lepas, 

Penang, Malaysia 

Contact us at sales@pactech.de 

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ISO 9001 

ISO TS 16949 

ISO 14001

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