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EPP 7-8/2019

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7/8 <strong>2019</strong> epp-online.de<br />

IM INTERVIEW<br />

Uwe Winkler, SPEA<br />

Zukunftssicherheit ist ein<br />

absolutes Muss!<br />

TITELTHEMA<br />

Warum ein Benchmarkboard<br />

sinnvoll ist<br />

AUS DEM INHALT<br />

Messen + Veranstaltungen<br />

TechTage <strong>2019</strong> bei Scheugenpflug<br />

Intelligente Digitalisierung<br />

sichert Qualität<br />

Baugruppenfertigung<br />

Techniker der Zukunft ist<br />

Brillenträger<br />

Integrated Smart Factory<br />

Vom Nutzentrenner zur<br />

Automatisierungslinie<br />

Schwerpunkt<br />

Zukunftslösungen


Industrie<br />

Das Kompetenznetzwerk der Industrie<br />

LED meets SMT<br />

24. Oktober <strong>2019</strong><br />

9:00 bis 18:00 Uhr<br />

marinaforum Regensburg<br />

2. Fachforum LED meets SMT<br />

Verarbeitung von LEDs in der<br />

Elektronikfertigung<br />

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Plattform für Information und Networking<br />

Qualitätsorientierte Fertigungsverfahren:<br />

Jetzt<br />

anmelden!<br />

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epp-online.de/led-meets-smt<br />

Unsere Partner:


EDITORIAL<br />

Die Zukunft der Baugruppenfertigung<br />

Wir denken bereits heute schon an morgen und haben<br />

daher den Schwerpunkt unserer Sommerausgabe der<br />

<strong>EPP</strong> 7-8 auf Zukunftslösungen gelegt. Denn nur wer<br />

einen Schritt voraus ist kann wettbewerbsfähig sein<br />

und bleiben. Auch deutsche Elektronikfertiger sollten das<br />

immense Potenzial von neuen Technologien für sich<br />

nutzen, um dem Wettbewerb zu trotzen. Warten Sie<br />

nicht auf morgen sondern Sie bleiben dabei.<br />

Die Maschine denkt und der Mensch lenkt...<br />

REWORK<br />

Qualifizierungsboard sichert Qualität<br />

Elektronikfertiger müssen heutzutage nicht nur flexibel und schnell<br />

sein, sondern auch Baugruppen mit höchster Qualität liefern. Eine wahre<br />

Herausforderung im Hinblick auf die steigende Miniaturisierung und<br />

Komplexität. Hier ist nicht nur die allgegenwärtige 3D-Technologie in<br />

der Inspektion gefragt, sondern es bedarf mehr: Eine Testbaugruppe<br />

oder auch Benchmarkboard ist in der Lage, produktunabhängige Ergebnisse<br />

für eine reproduzierbare und sichere Qualität zu liefern. Lesen Sie<br />

unsere Titelstory und erfahren mehr darüber, warum Sie ein Benchmarkboard<br />

verwenden sollten.<br />

Schlüsseltechnologie für sichere Elektronik.<br />

Mobile und kollaborative Robotik<br />

Lesen Sie darüber, wie mobile Roboter in Kombination mit<br />

Fertigungszellen in einer Elektronikfertigung dafür sorgen,<br />

dass nicht nur der Durchsatz steigt und Maschinen -<br />

stillstandszeiten sich verringern, sondern auch Fehler vermieden<br />

werden können und die Materialrückverfolgbarkeit<br />

verbessert wird. Produzieren auch Sie ab Stückzahlen der<br />

Losgröße 1 in Ihrer Fertigung wirtschaftlich.<br />

Schritt für Schritt zur Flexibilität.<br />

5G als Fokus beim 9. PCB-Designer-Tag<br />

Die Veranstaltung mit Augenmerk auf HDI, Highspeed<br />

und -power des FED fand diesmal bei Wittenstein SE<br />

statt. Neben interessanten Vorträgen sowie wissensvertiefende<br />

Workshops hatten die Teilnehmer die<br />

Chance, einen Blick in die Innovationsfabrik des Igersheimer<br />

Unternehmens zu werfen.<br />

Auf dem Weg zur Produktion der Zukunft.<br />

HIGH PERFORMANCE<br />

REWORK FÜR PROFIS!<br />

Effiziente 1.500 W Hybrid-Obenheizung<br />

Großflächige IR-Untenheizung in drei<br />

Heizzonen (2.400 W)<br />

Integrierte Vakuumpipette für<br />

Bauteilentnahme und -platzierung<br />

Hochgenaue Bauteilplatzierung mit<br />

Krafterkennung<br />

Computerunterstützte Bauteilausrichtung<br />

Prozesssteuerung und -dokumentation<br />

über die Bediensoftware HRSoft 2<br />

Foto: Tom Oettle<br />

Doris Jetter<br />

Chefredakteurin <strong>EPP</strong><br />

Ersa HR 550<br />

Einfach & sicher<br />

durch geführte<br />

Prozesse<br />

www.kurtzersa.de


Inhalt 7/8 <strong>2019</strong><br />

Fachzeitschrift für<br />

Fertigungs- und Prüftechnik<br />

in der Elektronik<br />

TITELTHEMA<br />

Warum ein Benchmarkboard<br />

sinnvoll ist<br />

Geeignete Testbaugruppe sichert komplette Transparenz bei der<br />

Fehlerfindung, um die Zuverlässigkeit komplexer Elektroniksysteme<br />

zu garantieren. Erkennen Sie die Bedeutung eines Benchmark -<br />

boards für einwandfei funktionierende Produkte und lesen dazu<br />

unsere Titelstory.<br />

Vertrauen ist gut, Kontrolle besser.<br />

Foto: Viscom<br />

Foto: Shutterstock<br />

24<br />

Das Viscom Technologie-Forum <strong>2019</strong> diskutierte die Zukunft<br />

der Elektronikfertigung.<br />

Foto: Omron<br />

Mobil einsetzbare kollaborative<br />

Roboter sorgen für mehr Flexibilität<br />

in der Produktionslinie.<br />

Augmented Reality-Anwendungen erweitern die Realität<br />

durch Computerunterstützung.<br />

42<br />

50<br />

News + Highlights<br />

6 Zukunftssicherheit als Muss<br />

Interview mit Uwe Winkler (SPEA)<br />

8 Strategischer Fokus in <strong>2019</strong><br />

Gespräch mit Asif Chowdhury von UTAC<br />

10 Personenmeldungen<br />

Innocoat und Spea verstärken Team<br />

10 Innovative Materialflusslösungen<br />

Partnerschaft von SmartRep und Inovaxe<br />

10 VDI/VDE-Richtlinie<br />

Herstellung räumlicher Schaltungsträger<br />

12 Ressourceneffizientes Wirtschaften<br />

Nachhaltigkeit hoch im Kurs bei BMK<br />

12 Neue Firmenzentrale in Limeshain<br />

Spatenstich bei ANS<br />

13 Ergänzung von Inspektionssystemen<br />

Nordson übernimmt optical control<br />

Messen + Veranstaltungen<br />

14 Innovationen displayed in München<br />

productronica mehr als Summe ihrer Teile<br />

18 Effizientes Kleben, Dichten, Vergießen<br />

TechTage <strong>2019</strong> bei Scheugenpflug<br />

22 Dosiertechnik für Technologien von morgen<br />

ViscoTec veranstaltete Innovationstage<br />

24 Intelligente Digitalisierung sichert Qualität<br />

Viscom Technologie-Forum <strong>2019</strong><br />

27 5G: HDI, Highspeed und -power<br />

9. PCB-Designer-Tag bei Wittenstein<br />

Baugruppenfertigung<br />

38 Wärmemanagement auf kleinstem Raum<br />

3D-Druck für Leistungselektronik (IQ evolution)<br />

40 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

42 Mehr Flexibilität in der Produktionslinie<br />

Mobile und kollaborative Roboter (Omron)<br />

44 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

4 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Industrie<br />

46 Energie- und Prozessdaten in Echtzeit<br />

Vakuumtechnik für die digitale Fabrik (Schmalz)<br />

48 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

50 Der Techniker der Zukunft ist Brillenträger<br />

Augmented Reality-Anwendungen (mobileX)<br />

54 Durchgängige Integration auf allen Ebenen<br />

Integrated Smart Factory (ASM)<br />

56 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

58 Unternehmen setzen auf smarte Datenbrillen<br />

Effizienzsteigerung in der Industrie (Dynabook)<br />

62 Montageeffizienz durch Roboter-Produktlinie<br />

Automatisierung in der Praxis (Yamaha)<br />

64 Elektronik ebnet Fortschritt in Fahrzeugen<br />

Mehr Sicherheit und Kraftstoffeffizienz (Henkel)<br />

68 Lotpastenschablonen im richtigen Format<br />

Schneller und präziser drucken (Plexus)<br />

70 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

72 Vom Nutzentrenner zur Automatisierungslinie<br />

State-of-the-Art-Equipment hoch im Kurs (IPTE)<br />

76 Kundenzufriedenheit durch Produktionsplanung<br />

Optimierte Materialwirtschaft (Perzeptron)<br />

32<br />

78 Kundenindividuelle Lösungen für Elektronik<br />

Pasten: hohe Leistungsdichte, kleine Baugröße (Ferro)<br />

80 Individuelle Gehäuse durch Kooperation<br />

Kontinuierlicher Glasfaserausbau (ZVK)<br />

81 Produkt-News Baugruppenfertigung<br />

Test + Qualitätssicherung<br />

84 Produkt-News Test + Qualitätssicherung<br />

Rubriken<br />

3 Editorial<br />

4 Inhalt<br />

90 Impressum/Firmenindex<br />

Foto: Koh Young<br />

Das<br />

Kompetenz-<br />

Netzwerk<br />

der Industrie<br />

18 Medienmarken für alle wichtigen<br />

Branchen der Industrie<br />

Information, Inspiration und Vernetzung<br />

für Fach- und Führungskräfte in der Industrie<br />

Praxiswissen über alle Kanäle:<br />

Fachzeitschriften, Websites, Events,<br />

Newsletter, Whitepaper, Webinare<br />

Die passenden Medien für Sie<br />

und Ihre Branche:<br />

konradin.de/industrie<br />

media.industrie.de<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 5


NEWS + HIGHLIGHTS<br />

INTERVIEW<br />

Zukunftssicherheit ist<br />

ein absolutes Muss!<br />

„Qualität ist Trumpf“, sagt Uwe Winkler, Geschäftsführer der<br />

SPEA GmbH. „Der Kunde muss sich darauf verlassen können, dass<br />

in Deutschland hergestellte Produkte in einer optimalen Qualität geliefert<br />

werden. Nur wenn sich im Laufe eines Fertigungsprozesses<br />

alle erdenklichen Fehler mit extrem schnell durchgeführten Tests<br />

sicher diagnostizieren lassen, ist es möglich, kurze Taktzeiten und<br />

höchste Qualität zu gewährleisten“.<br />

„Die Philosophie von<br />

Spea lässt sich mit dem<br />

Motto „Aus der Praxis –<br />

für die Praxis“ auf einen<br />

Nenner bringen.“<br />

Uwe Winkler<br />

Foto: Spea<br />

Herr Winkler, das global aufgestellte Unternehmen<br />

Spea wurde 1976 in einer Zeit gegründet, als das<br />

automatische Testen von Baugruppen aufkam.<br />

Inzwischen beschäftigt das Unternehmen weltweit<br />

über 700 Mitarbeiter und es sind mehr als 9.500<br />

Testsysteme im Einsatz. Wann und wie gelang<br />

einst der Durchbruch?<br />

Spea startete mit der Entwicklung eines Highspeed In-Circuit-Testers.<br />

In den 1980er Jahren schafften wir mit der Unitest-Serie den<br />

internationalen Durchbruch. Die für die damalige Zeit einzigartige<br />

Kombination von In-Circuit-Test und Funktionstest für die Leistungselektronik<br />

haben Firmen wie Nixdorf und später auch Siemens weltweit<br />

eingesetzt. Als 1996 die Ära der Flying-Probe-Tester begann,<br />

war die enge Zusammenarbeit mit Siemens wiederum ein wichtiger<br />

Eckpfeiler für den weiteren Markterfolg. Zudem wurden zusammen<br />

mit Kunden kontinuierlich Ideen für Innovationen und neue Funktionalitäten<br />

entwickelt, wie aktuell der Flying-Probe-Tester Spea 4080.<br />

Mit diesem System lässt sich dank extrem hoher Testgeschwindigkeit<br />

eine Produktivität erzielen, wie sie bis dato nur die klassischen<br />

Nadelbett-Tester bieten konnten. Aber auch im Semiconductor-Bereich<br />

gehört das Unternehmen seit 1995 zu den Global Playern. Hier<br />

nutzen wir Synergieeffekte, um spezifisches Semiconductor-Knowhow<br />

in die Nadelbett- und Flying Probe-Tester zu integrieren.<br />

Welche Strategie verfolgen Sie mittlerweile?<br />

Prinzipiell ist es wichtig, nicht nur die derzeitigen Marktanforderungen<br />

auszumachen, sondern bereits heute zu erkennen, was für morgen<br />

angedacht ist und wie die Visionen für übermorgen aussehen.<br />

Es gilt also, das Ohr möglichst nah am Mund des Anwenders zu haben.<br />

Schließlich nützt es nichts, wenn neu entwickelte Elektronik-<br />

Produkte den Qualitätsanforderungen letztlich nicht entsprechen,<br />

weil in der Produktion kein adäquates Fertigungs- und Testequipment<br />

zur Verfügung steht. Außerdem ist in den vergangenen Jahren<br />

die Nachfrage nach Komplettlösungen stark angestiegen. Eine Tendenz,<br />

die sich meiner Meinung nach noch verstärken wird. Ein verlässlicher<br />

Partner, der eine All-in-one-Lösung inklusive effizientem<br />

Service und Support anbietet, ist deshalb gefragt. Zudem werden<br />

die Ressourcen auf Kundenseite stetig knapper. Die Unternehmensstrategie<br />

ist bereits seit Jahren weltweit auf diese Gegebenheiten<br />

ausgerichtet. Weil die Boardtester-Produktpalette neben Nadelbett-Prüfsystemen<br />

auch Flying-Probe-Tester umfasst, können wir<br />

Kunden unabhängig beraten und auf den jeweiligen Anwendungsfall<br />

die am besten geeignete Komplettlösung anbieten. Ferner setzen<br />

wir bereits in der Planungsphase auf eine enge und partnerschaftliche<br />

Zusammenarbeit mit dem Kunden. Das ist eine Grundvoraussetzung,<br />

um eine den speziellen Anforderungen des Kunden entsprechende<br />

effiziente Lösung auszuarbeiten.<br />

In der von Spea in Deutschland entwickelten und in<br />

Kooperation mit Siemens eingeführten Software<br />

„Compass“ sieht das Unternehmen ein Alleinstellungsmerkmal.<br />

Was bietet die Software im Detail?<br />

Die Software Compass unterstützt Reparaturen im Bereich der Elektronikfertigung<br />

und optimiert Prozesse. Dabei ist es möglich, auch<br />

Systeme anderer Anbieter einzubinden. Alle Fertigungsdaten lassen<br />

sich somit lückenlos erfassen und auswerten. Das System erlaubt<br />

den direkten Zugriff auf Daten wie zum Beispiel Qualitätskennzahlen<br />

und Maschinenstundenpläne und verfügt zudem über Dashboard-Funktionen.<br />

Überdies können Warnhinweise integriert werden,<br />

die beispielsweise überschrittene Fehlergrenzen aufzeigen. Die aktuelle<br />

Software-Version ermöglicht außerdem die Prozessverriegelung.<br />

Hierzu lassen sich mittels Validierungsabfragen komplexe<br />

Überprüfungen vornehmen, wobei der Ablauf der einzelnen Prüfschritte<br />

vorab zu definieren ist. Mit Hilfe eines separaten Messwertspeichers<br />

können außerdem Prozessfähigkeitsanalysen für alle angeschlossenen<br />

Test- und Prüfsysteme durchgeführt und die entsprechenden<br />

Messwerte gespeichert werden. Ein schneller Zugriff<br />

auf die Daten ist dabei gewährleistet. Und schließlich wird die Compass-Datenbank<br />

während Wartungsaktivitäten nicht belastet.<br />

Stichwort Zukunftsfähigkeit. Welche Anforderungen<br />

stellen aktuelle Entwicklungen wie zum Beispiel<br />

Industrie 4.0?<br />

Zukunftsfähigkeit ist ein gutes Stichwort. So wurden bei der Entwicklung<br />

der ersten Flying-Probe-Tester nicht nur die damals aktuellen,<br />

sondern zukünftige Anforderungen vorausschauend berücksichtigt.<br />

Diese Vorgehensweise haben wir bis heute beibehalten. So ist<br />

der Austausch von Daten und Informationen zwischen den einzelnen<br />

Stationen einer Fertigung maßgeblich für Innovationen wie Industrie<br />

4.0. Unsere Software Compass sorgt für eine vollständige<br />

Sammlung von Daten. Dabei sind nicht nur Systeme des Unternehmens<br />

eingebunden, sondern auch andere Systeme und Stationen<br />

wie zum Beispiel Inhouse-Tester, AOI sowie Handprüf- und Sichtkontrollplätze.<br />

Ferner steht das Themenfeld Internet of Things – oder<br />

6 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


kurz IoT – für eine weitsichtige Wartung. Damit lässt sich die Systemzuverlässigkeit<br />

erhöhen und zeitgleich werden Systemfehler<br />

und Stillstandzeiten auf ein Minimum reduziert.<br />

Die Philosophie von Spea lässt sich mit<br />

dem Motto „Aus der Praxis – für die Praxis“<br />

auf einen Nenner bringen.<br />

Die LED-Technologie befindet sich auf dem<br />

Vormarsch. Das ist nicht nur mit steigenden<br />

Anforderungen an die Testsysteme und das Qualitätsmanagement<br />

verbunden, es wirkt sich auch<br />

unmittelbar auf die Leistungsfähigkeit der Systeme<br />

und deren Softwareumgebung aus. In wieweit<br />

profitieren hier auch andere Bereiche?<br />

Natürlich passen wir unsere Systeme den Anforderungen an, um<br />

die erforderlichen Tests abdecken zu können. Im ersten Ansatz werden<br />

dazu die Testspezifikationen verifiziert. Lassen sich dann interessante<br />

Funktionen sowohl aus technischer als auch aus wirtschaftlicher<br />

Perspektive sinnvoll realisieren, bieten wir die neuen<br />

Entwicklungen unseren Kunden an. Somit verfolgen wir den Weg<br />

„aus der Praxis – für die Praxis“. Weil wir in allen Bereichen der Elektronikindustrie<br />

wie zum Beispiel Automotive, Consumer-Elektronik,<br />

Luft- und Raumfahrttechnologie, E-Mobilität, Automatisierungstechnik<br />

und Healthcare tätig sind, macht das die Sache sehr interessant<br />

und auch spannend!<br />

Ein weiteres faszinierendes Feld ist die Baugruppenfertigung.<br />

Welche zukünftigen Herausforderungen<br />

sehen Sie hier?<br />

Neben dem permanenten Kostendruck in der Fertigung stellt insbesondere<br />

die zunehmende Miniaturisierung eine Herausforderung<br />

dar. Es gilt, immer mehr Funktionen auf einer möglichst kleinen Fläche<br />

unterzubringen. Zeitgleich kündigen namhafte Bauelemente-<br />

Hersteller immer öfter Bauteile mit Standardgrößen ab, um die für<br />

sie lukrativeren Miniaturversionen in Massenstückzahlen anbieten<br />

zu können. Eine Tendenz, die sich meines Erachtens nach weiter verstärken<br />

wird. Diese Umstellung auf kleinere Bauteile gilt es nicht<br />

nur bei der Neuentwicklung von Baugruppen zu berücksichtigen,<br />

auch für bereits existierende Baugruppen kann dies ein Re-Design<br />

erforderlich machen. Dieser Sachverhalt stellt eine<br />

nicht unerhebliche Herausforderung für die<br />

Baugruppenfertigung dar.<br />

Vielen Dank für das informative Gespräch,<br />

Herr Winkler.<br />

Das Interview führte Carola Tesche.<br />

www.spea-ate.de<br />

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Kontakt:<br />

MUSASHI ENGINEERING EUROPE GmbH<br />

Marcel-Breuer-Str. 15, D-80807 München<br />

Tel: +49(0) 89 321 996 06 E-Mail: sales@musashi-engineering.de<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 7


NEWS + HIGHLIGHTS<br />

Strategischer Fokus in <strong>2019</strong><br />

<strong>EPP</strong> im Gespräch mit Asif Chowdhury, Senior-Vizepräsident für<br />

Marketing und Unternehmensentwicklung bei UTAC, über Firmenergebnisse<br />

für 2018, die Ziele des Unternehmens für <strong>2019</strong> und<br />

Trends, die die Halbleiterfertigungs-Branche in diesem Jahr besonders<br />

prägen werden.<br />

Können Sie die Schwerpunkte und Erfolge Ihres<br />

Unternehmens im Jahr 2018 zusammenfassen?<br />

2018 war ein sehr gutes Jahr für Utac, insbesondere im Hinblick auf<br />

die Gewinnung einiger strategischer Kundenengagements, die den<br />

Umsatz in den kommenden Jahren wahrscheinlich steigern werden.<br />

Zum Beispiel hat das Unternehmen mit einem großen Fabless-Unternehmen,<br />

das WLCSP (Wafer Level Chip-Scale Package / Micro-<br />

SMD-Technik) einbezieht und eine hochmoderne Wafer-Prozesstechnologie<br />

benötigt, einen sehr wichtigen Geschäftserfolg erzielt.<br />

Wir sind derzeit dabei, diese zu entwickeln und zu qualifizieren.<br />

Darüber hinaus hatten wir einen bedeutenden Lead-Frame-Vertrag<br />

von einem der führenden integrierten Gerätehersteller (IDM), der in<br />

diesem Jahr gewonnen wurde. Dies sind nur einige Beispiele für<br />

die vielen wichtigen Engagements, die wir mit den IDMs und den<br />

Fabless Semi-Unternehmen haben. Sowohl das Automobil- als auch<br />

das Industriegeschäft wachsen weiter und wir werden in diesem<br />

Jahr unseren Umsatz in beiden Marktsegmenten steigern.<br />

2018 sind wir auch sehr stolz auf unseren bedeutenden Marktanteilsgewinn<br />

bei Stromverpackungen, die in unserem Werk in Thailand<br />

mit Cu-Clip-Technologie hergestellt werden. Die Nachfrage<br />

nach diesen Power-Geräte ist aufgrund des Wachstums von Cloud-<br />

Computing-Servern und auch vom Automobilbereich gestiegen. Wir<br />

haben auch sehr gute Fortschritte beim Ausbau unseres High-End-<br />

MEMS-Verpackungsgeschäfts mit den wichtigsten MEMS-Playern<br />

in Europa erzielt. MEMS-Produkte wachsen weiter, was auf das<br />

Wachstum bei IoT-, Automobil- und Mobilanwendungen zurückzuführen<br />

ist.<br />

Auch haben wir auch die höchste Anzahl von RFQs (oder Anfragen<br />

nach Angeboten für Neugeschäft) im Jahr 2018 erhalten, was im<br />

Wesentlichen ein Beweis für das potenzielle Pipeline-Geschäft ist.<br />

Wir hatten im zweiten Quartal 2018 eine Rekordzahl von RFQs für<br />

die Automobilbranche und freuen uns sehr über die verstärkte Kundenbindung<br />

und das Wachstum in unseren Schwerpunkten im Jahr<br />

2018 und darüber hinaus.<br />

„Das Unternehmen hat in die<br />

Entwicklung von Verpackungsund<br />

Testtechnologien investiert,<br />

die für die 5G-Welle von<br />

entscheidender Bedeutung sind.“<br />

Asif Chowdhury<br />

Welche Geschäftstrends in Asien weckt Ihr<br />

Interesse an Wachstum im nächsten Jahr?<br />

Der Halbleitersektor ist ein sehr globales Geschäft, obwohl sich viele<br />

Aktivitäten, insbesondere die Herstellung in Asien konzentrieren.<br />

Bei den Konsolidierungswellen der letzten Jahre ist ein Trend, dem<br />

wir in Asien folgt, die Konsolidierung der hier ansässigen IDM-Fabriken.<br />

Die Rationalisierung<br />

der Fertigungsaktivitäten<br />

durch IDM-Fabriken<br />

bietet OSATs<br />

die Möglichkeit, Marktanteile<br />

zu gewinnen.<br />

Bei der letzten Übernahme<br />

handelte es<br />

sich um drei Montageund<br />

Testeinrichtungen<br />

von Panasonic in Singapur,<br />

Malaysia und Indonesien.<br />

Wir werden<br />

solche Trends weiterverfolgen und beobachten, insbesondere in<br />

Asien. Darüber hinaus verfolgen wir auch die Handelsfragen zwischen<br />

den USA und China aufmerksam. Mit acht Montage- und<br />

Teststandorten in Asien, jedoch außerhalb Chinas, werden wir uns<br />

darauf konzentrieren, unsere Kunden zu unterstützen, die ihren<br />

Platzbedarf für Montage und Test in China verringern möchten,<br />

wenn die Tarife weiterhin gelten.<br />

Foto: Utac<br />

Was ist Ihrer Meinung nach der wichtigste<br />

Branchentrend für <strong>2019</strong>?<br />

Für <strong>2019</strong> gibt es unter Analysten Bedenken hinsichtlich der Entwicklung<br />

des Halbleitermarktes in diesem und möglicherweise auch im<br />

Jahr 2020. Die Industrie verzeichnete in den letzten Jahren ein kontinuierliches<br />

Wachstum mit einem zweistelligen Wachstum in den<br />

Jahren 2017 und 2018. Insgesamt besteht jedoch ein gewisser Pessimismus,<br />

der sich aus der negativen Wertentwicklung vieler Aktien<br />

der Halbleiterunternehmen ergibt. Der Speichermarkt kühlt sich ins-<br />

8 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


esondere preislich sowohl für DRAM als auch für Flash ab. Auch<br />

wenn der Lagerbestand für IDMs und Unternehmen ohne Fabless<br />

stetig gesunken ist, ist er immer noch hoch. In Q1/<strong>2019</strong> lagen die<br />

durchschnittlichen Lagertage immer noch deutlich über 100 Tage.<br />

Angesichts der Performance des Halbleitermarktes und des allgemeinen<br />

Marktgeschwätzes, erleben wir laut Analystenstudien bereits eine<br />

Marktverlangsamung – die Frage ist, wie bedeutend diese sein<br />

wird. Unsere Branche ist zyklisch, die Amplitude dieser Zyklen ist jege<br />

Industriestimmen sind opti-doch seit 2014 deutlich gesunken. Einimistischer<br />

als andere, so dass<br />

wir selbst die Prognosen unserer<br />

Kunden und die Gesamtmarktnachfrage<br />

weiterhin sehr<br />

genau beobachten werden.<br />

Welche Potenziale und<br />

Chancen sehen Sie im<br />

nächsten Jahr in der<br />

Halbleiterindustrie?<br />

Trotz der möglichen Verlangsamung<br />

des Marktes wird es<br />

darüber hinaus zahlreiche<br />

Chancen geben. Analoge Produkte<br />

weisen weiterhin die<br />

höchste durchschnittliche jährliche<br />

Wachstumsrate (CAGR)<br />

im hohen einstelligen Bereich<br />

bis 2022 auf, was auf die<br />

Nachfrage nach Halbleiterprodukten<br />

im Automobil-, Industrie-,<br />

IoT-Markt und bei Stromerzeugnissen<br />

zurückzuführen<br />

ist.<br />

Utac ist in all diesen Segmenten<br />

sowohl mit Verpackungsals<br />

auch mit Testlösungen gut<br />

positioniert. Es wird geschätzt,<br />

dass Halbleiterprodukte<br />

für Kraftfahrzeuge bis<br />

2022 um mehr als 10 % der<br />

CAGR zunehmen, insbesondere<br />

aufgrund des Potenzials<br />

der Verbreitung sowohl von<br />

Elektro- als auch von autonomen<br />

Fahrzeugen. Trotz der<br />

derzeitigen Abschwächung<br />

gehen wir von einer weiterhin<br />

relativ starken Nachfrage nach<br />

Automobilhalbleitern aus.<br />

Aus technologischer Sicht<br />

werden wir die Bereitstellung<br />

von 5G-Infrastrukturen und<br />

-Handys Ende <strong>2019</strong> genau beobachten.<br />

Das Unternehmen<br />

hat in die Entwicklung von Verpackungs-<br />

und Testtechnologien<br />

investiert, die für die 5G-Welle von entscheidender Bedeutung<br />

sind. Der Servermarkt wird auch <strong>2019</strong> weiterhin wachsen, was auf<br />

die anhaltende Nachfrage nach Cloud-Computing zurückzuführen<br />

ist. Unsere Cu-Clip-Power-Package-Lösungen eignen sich sowohl für<br />

diese als auch für die Automobil-Power-Anwendung. Schließlich beobachten<br />

wir auch die Wafer-Technologie wie Siliziumkarbid (SiC),<br />

die ein potenzieller Wachstumsmotor für die Halbleiterindustrie sein<br />

könnte.<br />

www.utacgroup.com


NEWS + HIGHLIGHTS<br />

Neuer Prozessingenieur<br />

bei InnoCoat<br />

Foto: Innocoat<br />

Neuer Mitarbeiter bei<br />

InnoCoat: Simon Blome.<br />

Applikations- und Serviceteam<br />

erweitert<br />

Im letzten halben Jahr hat die SPEA GmbH<br />

das Applikations- und Serviceteam um neue<br />

Mitarbeiter erweitert. Zusätzlich arbeiten<br />

momentan zwei angehende Jungingenieure<br />

an ihrer Bachelor-Thesis in Fernwald. Das Unternehmen<br />

vergrößert damit den Mitarbeiterstamm<br />

weiter. Die anhaltend sehr gute Auftragslage<br />

und die daraus resultierende erhöhte<br />

Anzahl von Systemen im Markt erforderten<br />

den Ausbau des Kollegiums. Das Unternehmen<br />

beschäftigt 62 Mitarbeiter, davon<br />

über 50 % im Bereich Applikation, Service<br />

und Support. Seit über 25 Jahren gab es keine<br />

betriebsbedingten Kündigungen. Das Unternehmen<br />

möchte den Bereich gerne weiter<br />

verstärken und freut sich über Initiativbewerbungen.<br />

www.spea-ate.de<br />

Spea GmbH in Fernwald.<br />

Die Schnittstelle zwischen<br />

Vertrieb und<br />

Produktion ist für einen<br />

Fertigungsbetrieb<br />

und gerade für<br />

einen Dienstleister<br />

entscheidend. Neue<br />

Projekte müssen bezüglich<br />

Prozesssicherheit,<br />

Fertigbarkeit<br />

und möglichen<br />

kritischen Punkten geprüft werden. Kundenanforderungen<br />

müssen auf technische Machbarkeit,<br />

Möglichkeiten zur Automatisierung,<br />

auch in Abhängigkeit der zu erwartenden<br />

Stückzahlen, untersucht werden.<br />

Diese verantwortungsvolle Aufgabe übernimmt<br />

bei InnoCoat ab sofort Simon Blome.<br />

Mit seinem abgeschlossenen Studium in<br />

chemischer Verfahrenstechnik und seiner<br />

praktischen Erfahrung in der Automobilindustrie<br />

ist er für diese verantwortungsvolle Tätigkeit<br />

bestens qualifiziert.<br />

www.inno-coat.de<br />

Foto: Spea<br />

Innovative Materialflusslösungen treffen auf deutschen<br />

SMD-Experten<br />

Inovaxe geht eine Partnerschaft mit SmartRep<br />

ein. „Inovaxe freut sich, mit dem SmartRep-<br />

Team zusammenzuarbeiten. Die Liebe zum<br />

Detail und das tiefe Verständnis für unsere<br />

einzigartige Lösung kommen unseren Kunden<br />

auf dem gesamten deutschen Markt zugute.<br />

Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit unserer<br />

Teams, um alle Vorteile unserer intelligenten<br />

Materialflusssysteme für den SMD-Betrieb<br />

unserer Kunden zu nutzen. Aufgrund der<br />

bereits erhaltenen Rückmeldungen glauben<br />

wir den perfekten Partner ausgewählt zu haben,<br />

um unsere intelligenten Produkte auf<br />

dem deutschen Markt einzuführen“, sagt Ben<br />

Khoshnood, Präsident von Inovaxe. Durch die<br />

Partnerschaft mit Vertrieb und technischen<br />

Support im gesamten deutschsprachigen<br />

Raum kann das Unternehmen seine Präsenz<br />

Foto: SmartRep<br />

SmartRep’s Geschäftsführer<br />

Andreas<br />

Keller und<br />

Rudolf Niebling<br />

feiern mit Ben<br />

und Margy<br />

Khoshnood,<br />

Gründer von Inovaxe,<br />

die neue<br />

Kooperation.<br />

auf dem europäischen Markt erweitern.<br />

„Inovaxe schließt eine Lücke in der Elektronikfertigung.<br />

Lagerlösungen, die für die speziellen<br />

Anforderungen einer SMD-Produktion entwickelt<br />

wurden – und die die Intelligenz bieten,<br />

die eine Smart Factory braucht“, so Andreas<br />

Keller, Geschäftsführer von SmartRep.<br />

Die intelligenten Lagersysteme eignen sich<br />

für alle Materialien, die in der SMD-Fertigung<br />

verwendet werden: Von Komponentenrollen,<br />

Stangenware und Trays bis hin zu Schablonen<br />

und MSD-Material. Die Systeme können nicht<br />

nur als Komplettlager, sondern auch als modulare<br />

und mobile Elemente für den Transport<br />

zwischen Lager und SMD-Linie oder als Zwischenlager<br />

eingesetzt werden. Das System<br />

gibt die Verpackungen in der Reihenfolge ihres<br />

Bedarfs aus und leitet den Bediener durch<br />

Lichtsignale dabei an.<br />

Viele Kunden klagen über Fachkräftemangel:<br />

„Mit der intelligenten Pick-by-Light-Führung<br />

spart der Wareneingangsmitarbeiter viel Zeit<br />

und bringt gleichzeitig viel mehr Transparenz in<br />

den Materialfluss“, sagt Andreas Keller. Zudem<br />

werden alle Voraussetzungen für das Material<br />

Management von Industrie 4.0 geschaffen.<br />

www.smartrep.de; www.inovaxe.com<br />

VDI/VDE-Richtlinie zur Herstellung räumlicher Schaltungsträger<br />

Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte<br />

Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt<br />

auf dem Bauteil. Eine neue VDI/VDE-<br />

Richtlinie bietet nun Orientierung für den<br />

komplexen Herstellungsprozess. Das Fraunhofer<br />

IEM hat die Entwicklung unterstützt.<br />

Mit MID können Entwicklerinnen und Entwickler<br />

immer häufiger auf den Einsatz herkömmlicher<br />

Platinen verzichten. So haben sie eine hohe<br />

Gestaltungsfreiheit und profitieren von geringerem<br />

Materialbedarf und leichteren Systemen.<br />

Auch frühe Prototypen lassen sich vorab<br />

per 3D-Druck flexibel und in kleiner Stückzahl<br />

fertigen. Mechatronisch integrierte Baugruppen<br />

werden bisher in unterschiedlichen Verfahren<br />

hergestellt. Mehrere Techniken ermöglichen<br />

die Produktion, Strukturierung und Metallisierung<br />

von Kunststoffbauteilen und machen<br />

den Fertigungsprozess damit komplex<br />

und fehleranfällig. Die neue VDI/VDE-Richtlinie<br />

3719 „Herstellung von mechatronisch integrierten<br />

Baugruppen“ stellt nun eine erprobte Vorgehensweise<br />

zur Produktion zur Verfügung. Sie<br />

ist das Ergebnis eines dreijährigen Projekts<br />

mit Experten aus Wissenschaft und Industrie.<br />

„Wir wollen die Technologie MID in eine breite<br />

Die Herstellung von MID (wie hier am Fraunhofer<br />

IEM) ist ein komplexer Prozess. Die neue Richtlinie<br />

schafft Orientierung und Verbindlichkeit.<br />

Anwendung zu bringen. Hersteller können<br />

diese Vorgehensweisen nutzen, um effizient<br />

und wettbewerbsfähig neue Produkte zu entwickeln<br />

und produzieren“, erläutert Dr.-Ing.<br />

Christoph Jürgenhake, Projektleiter am Fraunhofer<br />

IEM. Damit gibt die Richtlinie praxiserprobte<br />

Empfehlungen sowohl für Anwender<br />

als auch für Hersteller von MID. Veröffentlicht<br />

wurde die VDI/VDE-Richtlinie 3719 im Mai<br />

<strong>2019</strong> vom Beuth Verlag und ist hier verfügbar.<br />

www.iem.fraunhofer.de<br />

Foto: Fraunhofer IEM<br />

10 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


12.–15. November <strong>2019</strong><br />

Accelerating Innovation<br />

co-located event<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 11


NEWS + HIGHLIGHTS<br />

Ressourceneffizientes Wirtschaften macht<br />

Die Erfolgsgeschichte von BMK electronic services zeigt,<br />

dass Unternehmen verstärkt reparieren statt entsorgen.<br />

Foto: BMK electronic<br />

den Unterschied<br />

BMK electronic services, aus der BMK Unternehmensgruppe,<br />

ist der After-Sales Komplettservicepartner<br />

für elektronische Baugruppen<br />

und Systeme von anspruchsvollen<br />

Unternehmen. Mit der positiven Umsatzentwicklung<br />

im letzten Jahr, mit einem Plus von<br />

46 % gegenüber dem Vorjahr, setzt das Unternehmen<br />

das After-Sales Geschäft auch im<br />

Jahr <strong>2019</strong> weiter erfolgreich fort. Der Umsatz<br />

verteilt sich dabei auf die Bereiche Chip Level<br />

Reparatur, BGA Rework, Rework & Refur-<br />

bishment sowie<br />

Fulfillment und<br />

Logistikdienstleistungen.<br />

Damit<br />

steigt die Zahl der<br />

abgewickelten<br />

Reparatur- und<br />

Reworkvorgänge<br />

auf über 250.000<br />

Stück pro Monat<br />

an. Im Rahmen<br />

kontinuierlicher Investitionen in optimiertes<br />

Fertigungsequipment sowie zur Ausstattung<br />

der neuen Kundenbereiche erscheinen nun<br />

auch die Reparatur- und Produktionshallen im<br />

neuen Licht.<br />

Auch die Fertigungsbereiche im Fulfillment-<br />

Center wurden erweitert und effizienter gestaltet<br />

sowie mit neuen Arbeitsmitteln ausgestattet,<br />

um den Kunden weiterhin den<br />

bestmöglichen Service zu bieten. Unter anderem<br />

konnte der Neukunde Fast LTA AG,<br />

der Speicherlösungen für langfristige Datensicherungen<br />

anbietet, gewonnen werden.<br />

Realisiert werden Assemblingsservices, die<br />

BMK electronic services ist der After-Sales Komplettservicepartner für elektronische<br />

Baugruppen und Systeme von anspruchsvollen Unternehmen.<br />

von der Bestellungsannahme über den Geräteaufbau<br />

bis hin zum Versand an den Endkunden<br />

reicht.<br />

„Die Erfolgsgeschichte von BMK electronic<br />

services zeigt, dass Unternehmen verstärkt<br />

reparieren statt entsorgen. Das spart Kosten<br />

und das Thema Nachhaltigkeit gewinnt an<br />

Fahrt. Wir machen den Unterschied und unterstützen<br />

unsere Kunden dabei, ressourceneffizient<br />

zu wirtschaften,“ unterstreichet Geschäftsführer<br />

Nafi Pajaziti, Geschäftsführer<br />

BMK electronic services.<br />

www.bmk-group.de<br />

Foto: BMK electronic<br />

Spatenstich bei ANS<br />

Am 28.06.<strong>2019</strong> feierte die Firma<br />

ANS answer elektronik Serviceund<br />

Vertriebs GmbH den Spatenstich<br />

für die neue Firmenzentrale<br />

in 63694 Limeshain. Im Jahre des<br />

25jährigen Bestehen möchte das<br />

Unternehmen mit diesem Bauvorhaben<br />

dem stetigen Wachstum<br />

Rechnung tragen und sich für zukünftige<br />

Marktherausforderungen<br />

neu aufzustellen. Die Fertigstellung<br />

ist für das 2. Quartal in 2020<br />

anvisiert. Die neue Firmenzentrale<br />

bietet den Mitarbeitern größere und moderne Räumlichkeiten sowie<br />

einen funktionellen Aufenthaltsraum. Die Lagerkapazität für Maschinen<br />

wird erweitert und vergrößert. Denn eine direkte Maschinenverfügbarkeit<br />

ist ein wichtiger Bestandteil bei Kaufentscheidungen unserer Kunden.<br />

Als weiterer wichtiger Grund für den Neubau ist das Applikationscenter<br />

und die dazugehörigen Schulungs- und Meetingräume. Hier<br />

wird die Präsentationsfläche auf 450 m 2 mehr als verdreifachen. Für<br />

das Unternehmen ist die Produktvorführung von essentieller Bedeutung.<br />

Das Bestreben des Unternehmens ist es, alle Maschinentypen<br />

aus dem Portfolio in voller Leistungsfähigkeit dem Kunden in einer<br />

Live-Demo zu präsentieren und vom Konzept des Unternehmens zu<br />

überzeugen. Die zur Verfügung stehende Fläche beträgt über 1.400 m 2 .<br />

Die Grundstücksgröße erstreckt sich über 6.500 m 2 und bietet Platz für<br />

weitere Expansionsschritte.<br />

Als stetig expandierendes Unternehmen<br />

in der Elektronikbranche<br />

vertreibt das Unternehmen seit<br />

nunmehr 25 Jahren erfolgreich<br />

Bestückungsautomation und<br />

zählt seit langem zu den Full-Range-Suppliern.<br />

Mit exzellenter<br />

Technik und bestem Service in<br />

deutscher und englischer Sprache werden höchste Anforderungen<br />

der Kunden erfüllt.<br />

Das aktuelle Produktportfolio umfasst:<br />

• Yamaha-Total Line Solution – Drucken, Bestückung, Inspektion<br />

(SPI, AOI, X-Ray) und Lagersystem.<br />

• Pemtron – Total Inspection Solution – SPI, AOI, THT, CCI<br />

• HIT – Inline-Schablonendrucker aller Typen und Größen<br />

• Everes – ANS eigene Produktreihe Wareneingangstisch und komplexe<br />

Softwarelösung<br />

• HGLaser – Laser Markierung von oben und unten<br />

• Extra-Eye – Intelligente Erstmuster-Kontrolle<br />

• Kooperationspartner Rehm, Ersa und Rundfunk-Gernrode.<br />

www.ans-answer.com<br />

Foto: ANS<br />

Mit dem Spatenstich<br />

feierte ANS den Baustart für<br />

die neue Firmenzentrale.<br />

12 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Nordson Corporation übernimmt optical control<br />

Die Nordson Corporation hat zum 1. Juli <strong>2019</strong><br />

optical control GmbH & Co.KG übernommen,<br />

die sich seit mehreren Jahren mit elektronischen<br />

Bauelementen und berührungslosem<br />

Bauteilzählen auf Röntgenbasis befasst. Der<br />

erste OC-SCANCCX wurde 2013 als Weltneuheit<br />

dem Fachpublikum vorgestellt. Das System<br />

vereinfacht maßgeblich und messbar die<br />

Materialwirtschaft in der Elektronikindustrie.<br />

Produktivitätserhöhung, Kostenreduzierung,<br />

Bauteilsicherheit, Aufwandsreduzierung und<br />

der Ausbau der Kundenzufriedenheit lassen<br />

sich mit dem Bauteilzähler effizient umsetzen.<br />

Mittlerweile hat sich das System weltweit zur<br />

Standardausrüstung in der Industrie 4.0-SMT-<br />

Fertigung durchgesetzt. Als Spezialist für zerstörungsfreie,<br />

bildgebende Qualitätsbewertungen<br />

im industriellen Umfeld ist das Unternehmen<br />

führend in der Softwaretechnologie<br />

der Algorithmik zur exakten automatischen<br />

Zählung von elektronischen Bauelementen<br />

auf Gebinden jeglicher Art – Rollen, Bänder<br />

und Trays sowie bei der Basisinspektion in der<br />

Leiterplattenfertigung. Die Technologie ermöglicht<br />

genaue Bestandsverwaltung mit Echtzei-<br />

tanbindung an Fertigungsinformationssysteme.<br />

Der X-Ray Counter hilft, Materialengpässe<br />

zu vermeiden, Stillstandszeiten von Produktionslinien<br />

und unnötige Bearbeitungszeiten<br />

zu reduzieren, die Lagerverwaltung / Einkaufszyklen<br />

zu verbessern und die Lagerlogistik<br />

zu optimieren.<br />

„optical control ergänzt die Test- und Inspektionssysteme<br />

von Nordson und erweitert unser<br />

Best in Class Röntgen-Produktportfolio in der<br />

Elektronikindustrie. Wir freuen uns, die Mitarbeiter<br />

des Unternehmens in der Nordson-Familie<br />

begrüßen zu dürfen. Wir freuen uns darauf,<br />

ihr technisches Know-how zu integrieren<br />

und unser Angebot an elektronischen Prüfund<br />

Testlösungen zu erweitern“, sagte Joseph<br />

Stockunas, Executive Vice President, Nordson<br />

Advanced Technology – Electronics Systems.<br />

Das Unternehmen wird Teil der Produktlinien<br />

von Nordson Electronic Solutions innerhalb<br />

des Segments Advanced Technology Systems<br />

des Konzerns. Diese Akquisition baut<br />

auf den Erfahrungen des Unternehmens auf,<br />

deren strategisches Ziel die Diversifizierung<br />

der Test- und Inspektionskapazitäten ist. Mit<br />

der vollautomatischen Bauteilzählung wird<br />

das Lösungsspektrum für die die Elektronikkunden<br />

weiter verbessert und erweitert.<br />

Der Konzern entwirft, entwickelt und produziert<br />

auch erstklassige, hochmoderne Produkte,<br />

die zur Abgabe, Anwendung und Kontrolle<br />

von Klebstoffen, Beschichtungen, Polymeren,<br />

Dichtstoffen, Biomaterialien und anderen<br />

Flüssigkeiten, zur Prüfung und Inspektion<br />

auf Qualität sowie zur Behandlung und<br />

Aushärtung von Oberflächen verwendet werden.<br />

Diese Produkte werden durch Anwendungsexpertise<br />

und direkten globalen Vertrieb<br />

und Service unterstützt. Nordson bedient<br />

eine Vielzahl von Endmärkten für Verbrauchsgüter,<br />

die nicht dauerhaft, langlebig<br />

und technologisch sind, einschließlich Verpackung,<br />

Vliesstoffe, Elektronik, Medizin, Geräte,<br />

Energie, Transport, Bauwesen und allgemeine<br />

Produktmontage und -veredelung.<br />

Das 1954 gegründete Unternehmen mit<br />

Hauptsitz in Westlake, Ohio, hat Niederlassungen<br />

und Supportbüros in fast 40 Ländern.<br />

www.nordson.com<br />

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<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 13


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Innovationen displayed in München<br />

Leitmesse productronica ist<br />

mehr als die Summe ihrer Teile<br />

Als Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik hat die kommende productronica vom 12. bis<br />

15. November <strong>2019</strong> viel neues zu bieten. Ob Weltpremieren, neue Produkte, Lösungen oder Innovationen entlang<br />

der gesamten Wertschöpfungskette, das ausgewogene Programm mit Live-Demonstrationen, Opening<br />

Keynote, Accelerating Talents oder dem Productronica Innovation Award, die Messe München hat für jeden<br />

interessante Themen organisiert. Vier Tage lang stehen dabei Entscheider, Experten und Vordenker der Branche<br />

Besuchern für interessante Gespräche und Networking zur Verfügung.<br />

Die Cluster-Struktur der Weltleitmesse macht es noch leichter, jederzeit<br />

am richtigen Ort zu sein und gleichzeitig immer den<br />

kompletten Überblick über die gesamte Wertschöpfungskette der<br />

Elektronikfertigung zu haben.<br />

Transparenz für schnelle Übersicht<br />

A1 – A4: SMT Cluster<br />

Mit diesem Cluster rückt die Zukunft der Bestückungstechnologie<br />

zum Greifen nah, die Besucher finden alles über Löt- und Fügetechnik<br />

für Leiterplatten, Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung und<br />

Product Finishing bis hin zu Produktionssubsystemen sowie Produktionslogistik<br />

und Materialflusstechnik. Wichtige Aspekte im Hinblick<br />

auf die Miniaturisierung und Komplexität der Baugruppen können<br />

hier mit Keyplayern der Branche besprochen werden. Folgende<br />

Bereiche werden abgedeckt:<br />

• Mess- und Prüftechnik, Qualitätssicherung (A1 und A2)<br />

• Bestückungstechnologie (A2 und A3)<br />

• Produktionslogistik und Materialflusstechnik (A2)<br />

• Löt- und Fügetechnik für Leiterplatten (A4)<br />

• Product Finishing (A4)<br />

• Roboter in der Elektronikfertigung (A3).<br />

A5: Cables, Coils & Hybrids Cluster<br />

Als Basis einer modernen Zivilisation gilt die innovative Kabelfertigung<br />

trotz Trend zu einer kabellosen Umgebung. Denn ohne Kabel<br />

wären viele zukunftsfähigen Errungenschaften wie z. B. in der Internettechnologie<br />

oder im Energiesektor nicht umsetzbar. Insofern ist<br />

es für einen reibungslosen Einsatz solch Anwendungen von Bedeutung,<br />

dass Kabelfertigungsunternehmen in allen Stufen der Wertschöpfungskette<br />

sorgfältig vorgehen, um höchste Qualität sicher<br />

stellen zu können.<br />

Besucher finden hier:<br />

• Kabelfertigung<br />

• Fertigungstechnologien für Steckverbinder<br />

• Wickelgüter-Fertigung<br />

• Hybride Bauteile-Fertigung.<br />

><br />

14 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


DISCOVER<br />

THE SHORTEST<br />

PATH TO<br />

A SMARTER<br />

FUTURE.<br />

Meet the new MYPro Line<br />

Wherever the future might take you, the path just got shorter. With<br />

the MYPro Line, you can jet print perfect solder joints at the highest<br />

speeds. Ensure non-stop production with intelligent storage and<br />

proactive replenishment. And eliminate defects with 3D inspection<br />

systems that monitor and improve your process over time. It’s the<br />

best of Mycronic in a single integrated manufacturing solution for<br />

the most demanding build schedules, enabling maximum utilization<br />

with machine-to-machine communication and factory connectivity.<br />

The shortest path to a smarter future starts here.<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 15


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Auf der internationalen Leitmesse können Innovationen hautnah und zu einem<br />

sehr frühen Zeitpunkt erlebt werden.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Die Aussteller der productronica 2017 boten den 44.987 Besuchern aus<br />

96 Ländern ganz besonere Hingucker.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Unternehmen aus dem In- und Ausland präsentieren ihre Innovationen.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

1.560 Aussteller aus 43 Ländern auf 88.000 m² Ausstellungsfläche in 2017<br />

ihre Neuheiten.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

B2: Semiconductors Cluster<br />

Als Kernelement der Elektronikfertigung unterstützt dies Cluster Kooperationen<br />

und Innovationen im Bereich der Halbleiterfertigung. Länderübergreifende,<br />

finanziell geförderte Projekte, wie das „Electronic<br />

Components and Systems for European Leadership (ECSEL)“ sollen<br />

den Rückgang des europäischen Anteils an Halbleiterfertigungen stoppen<br />

und sowohl Entwicklung als auch die Fertigung von Halbleitern<br />

und anderen Elektronikkomponenten in Europa vorantreiben. Das<br />

Cluster deckt umfangreiche Bereiche ab:<br />

• Halbleiterfertigung<br />

• Fertigung von Displays, LEDs und diskreten Bauelementen<br />

• Photovoltaik-Fertigung<br />

• Micro/Nano-Production<br />

• Reinraumtechnik<br />

• Materialbearbeitung.<br />

B2: Future Markets Cluster<br />

Dies Cluster zeigt den Besuchern, wohin die Reise in der Elektronikfertigung<br />

geht. Denn was vor einigen Jahren noch nach Science-<br />

Fiction klang ist heute technisch umsetzbar: Industrie 4.0, Smart<br />

Factory oder 3D-Druck bergen immenses Potential. Im Rahmen einer<br />

Smart Factory mit intelligenter Produktionsplanung sowie Optimierung<br />

der Fertigungsanlagen wird ein wichtiger Wettbewerbsvorteil<br />

gesehen, auch wenn die additive Fertigung große Herausforderungen<br />

mit sich bringt. Ein Besuch des Clusters in Verbindung mit<br />

dem Austausch der Branchenexperten kann offene Fragen beantworten<br />

und den Weg eines Unternehmens zur Industrie 4.0 ebnen.<br />

Neben dem Smart Factoring spielt dieses Jahr auch der 3D-Druck<br />

der Elektronikindustrie im Future Markets Cluster eine bedeutende<br />

Rolle. Mit der fortschreitenden Entwicklung werden die Produkte<br />

nicht nur vielseitiger einsetzbar und leistungsstärker, sie werden<br />

auch günstiger. In diesem Cluster ist zu finden:<br />

• Cyber-physische Systeme<br />

• Industrie 4.0 in der Elektronikfertigung / Smart Factory<br />

• 3D-Druck in der Elektronikfertigung<br />

• IT to Production<br />

• Fertigungstechnologien für Batterien und elektrische<br />

Energiespeicher<br />

• Organische und gedruckte Elektronik<br />

• Additive Manufacturing.<br />

B3: PCB & EMS Cluster<br />

Als Basis der Elektronikfertigung ist dies Cluster ein idealer Treffpunkt<br />

für alle Besucher, die sich für das gesamte Spektrum der<br />

Schaltungsträger- und Leiterplattenfertigung interessieren oder die<br />

passende Systemlösung von einem Dienstleister für Electronic Manufacturing<br />

Services suchen. Gerade EMS-Dienstleister müssen<br />

sich den veränderten Gegebenheiten anpassen und weit mehr als<br />

nur Bestückung anbieten, sondern sich auch als wertvollen Partner<br />

in der Produkteinführungsphase beweisen. Eine effektive Zusam-<br />

16 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Das TV-Studio der Fachmagazine<br />

<strong>EPP</strong> und <strong>EPP</strong><br />

Europe befindet sich<br />

in Halle A2, Stand 281.<br />

Meet the 3D AOI Arena Experts<br />

Ein weiteres Highlight stellt die 3D AOI Arena zum vergleichen, bewerten<br />

und entscheiden dar. Hierbei haben die <strong>EPP</strong> und <strong>EPP</strong><br />

Europe in Zusammenarbeit mit 10 Herstellern von Inspektionssystemen<br />

eine exklusive Veranstaltung organisiert. Diese Arena ermöglicht<br />

es den Besuchern der Messe, die besten Inspektionslösungen<br />

von heute an einem Ort zu sehen.<br />

Aufgrund der spezifischen Trends nach Industrie 4.0 einschließlich<br />

komplexer Leiterplattendesigns und -baugruppen, Miniaturisierung,<br />

hochdichte Leiterplatten mit mehr Funktionalität, etc., ist eine zuverlässige<br />

Qualitätskontrolle heute mehr denn je erforderlich, um eine<br />

qualitativ hochwertige Produktion zu gewährleisten. Automatisierte<br />

optische Inspektionslösungen sichern die Qualität von Leiterplatten<br />

und elektrischen Baugruppen. Insbesondere bei Fehlern oder Defekten<br />

von Bauteilen ermöglicht die Sichtprüftechnik das Erkennen, ob<br />

sich alle Komponenten an richtiger Stelle befinden und korrekt bestückt<br />

wurden, um eine fehlerfreie Funktion garantieren zu können.<br />

Die Arena in Halle A2, Stand 506 präsentiert 10 automatisierte optische<br />

Inspektionsmaschinen namhafter Hersteller nebeneinander,<br />

die jeweils neueste Funktionen zeigen. So sind die Messebesucher<br />

in der Lage, sofort die Wettbewerbslösungen zu vergleichen und bewerten,<br />

um eine schnelle Entscheidung über die zur Anwendung<br />

passenden Lösung zu treffen. Neben Live-Vorführungen stehen die<br />

jeweiligen Experten der Unternehmen für Fragen zu Verfügung. Prüfen<br />

und entscheiden, schnell und an einem Ort!<br />

www.productronica.com<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Die Weltleitmesse<br />

hat auch <strong>2019</strong> ihren<br />

Besuchern viel neues<br />

zu bieten.<br />

JAHRE<br />

OPTIMALE<br />

REINIGUNG<br />

menarbeit ermöglicht nicht nur den intensiven Wissenstransfer kleiner<br />

und mittlerer Unternehmen, sondern sichert in gleichem Maße<br />

den Erfolg technischer Neuentwicklungen und damit einen Wettbewerbsvorteil.<br />

Der PCB & EMS Marketplace mit seinen Kommunikationsbereichen<br />

Speakers Corner, Meeting Corner und Lounge Corner<br />

ist einer der wichtigsten Treffpunkte der europäischen Leiterplatten-<br />

und EMS-Branche. In diesem Cluster werden nachfolgend genannte<br />

Bereiche abgedeckt:<br />

• Leiterplattenfertigung<br />

• Schaltungsträgerfertigung<br />

• Electronic Manufacturing Services.<br />

Im ICM sowie den Hallen B1 und B2 findet die Semicon Europa<br />

<strong>2019</strong> statt, welche die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung<br />

mit dem Angebot im Bereich der Halbleiterfertigungsindustrie ergänzt,<br />

in Halle A6 findet sich die InPrint <strong>2019</strong>.<br />

Weitere Highlights zur productronica<br />

Overall Production Support<br />

Zahlreiche Aussteller wichtiger Elektronikunternehmen präsentieren<br />

unterschiedlichste Produkte und Dienstleistungen, die für die gesamte<br />

Wertschöpfungskette von hoher Relevanz sind und die tagtägliche<br />

Arbeit erheblich erleichtern können. Das Spektrum der arbeitserleichternden<br />

und produktionsbegleitenden Hilfsmittel reicht von metallischen<br />

und nichtmetallischen Vorprodukten und Halbzeugen, über Betriebsstoffe<br />

bis hin zu umfassenden Betriebsausrüstungen.<br />

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<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 17


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

TechTage <strong>2019</strong> bei Scheugenpflug<br />

Effizientes Kleben,<br />

Dichten und Vergießen<br />

Ganz im Zeichen der Zukunftstechnologien standen die diesjährigen TechTage der<br />

Scheugenpflug AG: Von Dosierlösungen für die E-Mobility über das Optical Bonding<br />

bis zu Automatisierung und Prozessintegration bot die fünfte Auflage der traditionellen<br />

Inhouse-Messe ein abwechslungsreiches und breit gefächertes Programm.<br />

Neu vorgestellt wurde in diesem Jahr die Scheugenpflug Academy.<br />

Vom Optical Bonding über Klebe- und Vergusslösungen für die<br />

E-Mobility und das autonome Fahren bis zur intelligenten Prozessautomation:<br />

Wo die Reise im Bereich der Dosiertechnik hingeht,<br />

zeigten die fünften Scheugenpflug-TechTage. Zur traditionellen<br />

Inhouse-Messe waren rund 430 Besucher aus 18 Ländern angereist.<br />

Sie nutzten die Gelegenheit, um sich hier über die neuesten<br />

Trends sowie bewährte Lösungen für effiziente Klebe-, Dicht- und<br />

Vergussprozesse zu informieren. Im Zuge der begleitenden Fachausstellung<br />

präsentierten zudem 24 Materialhersteller und Systempartner<br />

ihre Innovationen.<br />

„Momentive ist bereits zum zweiten Mal als Aussteller vor Ort“, so<br />

Matthias Grossmann von Momentive Performance Materials. „Wir<br />

profitieren insbesondere von dem zielgerichteten Fachpublikum,<br />

das hier vertreten ist. Die TechTage bieten einfach ein gelungenes<br />

Gesamtpaket aus Vorträgen, Ausstellung, Live-Demonstrationen<br />

und ergänzendem Rahmenprogramm. Im Gegensatz zu den großen<br />

Messen haben wir hier die Gelegenheit, direkt mit den richtigen Ansprechpartnern<br />

ins Gespräch zu kommen.“<br />

Live-Applikationen und Scheugenpflug Academy<br />

Ein Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung lag auf der Vereinfachung<br />

komplexer Dosieraufgaben mithilfe von wirtschaftlichen, präzise<br />

auf die Anwendung abgestimmten Gesamtlösungen. Dies spiegelte<br />

sich sowohl in der Fachausstellung als auch bei den Live-Demonstrationen<br />

im hauseigenen Technologiezentrum wider, die bei<br />

den Besuchern auf großes Interesse stießen.<br />

Das Herzstück der Live-Applikationen bildete eine vollautomatisierte<br />

Produktionslinie, auf der Beispielbauteile mit aktuellen Materialien<br />

vergossen, geklebt und gefügt wurden. Auch die zugehörigen vorund<br />

nachgeschalteten Prozesse wie Plasmaaktivierung, Aushärtung<br />

und Qualitätssicherung sowie das Teilehandling mittels Bandsystem,<br />

Industrieroboter und AIV (Autonomous Intelligent Vehicle) waren<br />

mit abgebildet. Für einen schnellen und prozesssicheren Materialauftrag<br />

in der Linie sorgten drei integrierte ProcessModules. Diese<br />

optimierten Module bieten Integratoren und Automatisierern Zugriff<br />

auf nahezu das gesamte Prozessportfolio von Scheugenpflug.<br />

Sie sind skalierbar und lassen sich dank Plug-and-Produce schnell<br />

und sicher in eigene Linien oder Produktionszellen integrieren. Je<br />

nach Dosieraufgabe und Anforderung können die Systeme flexibel<br />

konfiguriert und ohne großen Zusatzaufwand um weitere Features<br />

wie beispielsweise zusätzliche Sensorik zur Prozessüberwachung<br />

erweitert werden.<br />

Foto: Scheugenpflug<br />

Bei den diesjährigen<br />

Scheugenpflug-TechTagen<br />

waren rund 430 Besucher<br />

aus 18 Ländern vor Ort.<br />

Komplettiert wurde<br />

der Event von einem<br />

abwechslungsreichen<br />

Programm an Fach -<br />

vor trägen auf<br />

Deutsch und Englisch.<br />

Großen Anklang fanden auch eine Vakuumlösung für das Optical<br />

Bonding sowie ein Hochleistungsdosiersystem für den Auftrag von<br />

Wärmeleitmaterialien auf Hochvoltbatterien.<br />

Premiere feierte die neue Scheugenpflug Academy, die auf den<br />

TechTagen erstmals einem breiten Publikum vorgestellt wurde. Unter<br />

dem Motto „Wissen gut dosiert“ haben Anwender hier Zugriff<br />

auf knapp 30 Jahre Technologie- und Verfahrens-Know-how des Unternehmens.<br />

Das modular aufgebaute Schulungs- und Trainingsprogramm holt<br />

die Teilnehmer an ihrem individuellen Wissensstand ab und vermittelt<br />

ihnen nachhaltig das Grund- und Praxiswissen, das sie für ihre<br />

individuelle Dosieraufgabe benötigen. Dabei haben Anwender die<br />

Wahl zwischen verschiedenen Online- und Präsenz-Angeboten, die<br />

je nach Bedarf am eigenen Standort oder alternativ in den Räumlichkeiten<br />

von Scheugenpflug absolviert werden können.<br />

18 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Scheugenpflug<br />

Foto: Scheugenpflug<br />

Im Technologiezentrum<br />

wurden während<br />

der gesamten<br />

Veranstaltung Live-<br />

Applikationen mit<br />

aktuellen Klebe- und<br />

Vergussmaterialien<br />

gezeigt.<br />

Foto: Scheugenpflug<br />

In der vollautomatisierten Produktionslinie<br />

(Bild oben) sorgten drei integrierte Process -<br />

Modules für einen präzisen Materialauftrag.<br />

Die optimierten Module (Bild unten) sind<br />

skalierbar und können schnell und sicher<br />

in eigene Linien oder Produktionszellen<br />

integriert werden.<br />

Breit gefächertes Vortragsprogramm<br />

Abgerundet wurde das Veranstaltungsprogramm von einem breiten<br />

Spektrum an Fachvorträgen. Hier standen vielfach praktische Anwendungen<br />

im Vordergrund: So stellte Artur Drachenberg von Wevo-Chemie<br />

zahlreiche unterschiedliche Vergussapplikationen im modernen<br />

Haushalt und Smart Home vor. Silikonbasierte Lösungskonzepte<br />

für Automotive-Displays präsentierte Cristian De Santis von<br />

Momentive Performance Materials. Die projektbasierte Entwicklung<br />

einer Paketlösung aus Wärmeleitklebstoff und dazu passender<br />

Dosier- und Verfahrenstechnik stand im Gemeinschaftsvortrag von<br />

Foto: Scheugenpflug<br />

Holger Schuh von Henkel und Johannes Blaser von Scheugenpflug<br />

im Mittelpunkt. Markus Brodbeck und Dr. Andreas Steinmann von<br />

Elantas Europe berichteten über den Einsatz von 2K-Silikonvergussmassen<br />

im Zuge von Hochtemperaturanwendungen und im Formenbau.<br />

Der Haftungsaufbau additionsvernetzender Silicone bei<br />

moderaten Prozesstemperaturen stand im Zentrum des Vortrags<br />

von Dr. Markus Jandke von Wacker Chemie. Florian Damrath von<br />

Dow Silicones Deutschland wiederum gab einen Überblick über aktuelle<br />

silikonbasierte Kleb- und Dichtstoffe sowie ihre Vernetzungsund<br />

Haftungstechnologien.<br />

Neben dem umfangreichen Veranstaltungsprogramm kam aber<br />

auch der persönliche Austausch nicht zu kurz: „Ich bin bereits zum<br />

dritten Mal auf den TechTagen dabei“, erklärt Christoph Metz von<br />

Harman Becker Automotive Systems. „Hier hat man die Gelegenheit,<br />

neue Kontakte zu knüpfen und sich mit Fachexperten über aktuelle<br />

Entwicklungen im Markt auszutauschen. Darüber hinaus nutze<br />

ich die Veranstaltung und die Fachvorträge dafür, um im Bereich<br />

der Anlagentechnik und der Vergussmaterialien auf dem Laufenden<br />

zu bleiben. Ich werde wohl auch in zwei Jahren wieder an den Tech-<br />

Tagen teilnehmen.“<br />

www.scheugenpflug.de<br />

Foto: Scheugenpflug<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 19


Die Jobbörse für Studentenjobs,<br />

Praktika, Abschlussarbeiten,<br />

Absolventenstellen & mehr<br />

Mit dem Fokus auf regionale Jobangebote an über<br />

30 Hochschulstandorten ist der UNIstellenmarkt<br />

eine der größten Jobbörsen Deutschlands für<br />

Studierende und Absolventen.<br />

Auf den Lokalseiten des UNIstellenmarkts, die in<br />

Kooperation mit Studentenwerken und Hochschulen<br />

betrieben werden, können sich Unternehmen den<br />

jungen Talenten der Region direkt am Hochschulstandort<br />

mit ihren Nebenjobs, Praktika, Abschlussarbeiten<br />

und Absolventenstellen präsentieren.<br />

www.unistellenmarkt.de<br />

20 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 21


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Innovationstage mit branchenübergreifenden Know-how Transfer<br />

Dosiertechnik als Treiber für<br />

Technologien von morgen<br />

Knapp 400 Experten aus 32 Nationen trafen sich bei den CID (Customer & Innovation Days) von ViscoTec.<br />

Neben zahlreichen Livevorführungen standen insgesamt 33 Vorträge zu den neuesten Entwicklungen<br />

und der Diskurs zu aktuellen Fragestellungen rund um die Dosiertechnik und ihrem Einsatz in den unterschiedlichen<br />

Branchen im Fokus.<br />

In nahezu jedem Industriezweig wird etwas verklebt, vergossen<br />

und exakt dosiert: Von der Fertigung im Automotive-Sektor über<br />

die Luftfahrtindustrie bis hin zur Lebensmittelherstellung, der Medizintechnik,<br />

der Pharma- und BioTech-Produktion – und nicht zuletzt<br />

in der Kosmetikindustrie. Kostendruck und finanzstarke asiatische<br />

Wettbewerber sind nur zwei Faktoren, die fertigende Unternehmen<br />

aller Branchen zwingen, die Fertigung weiter zu automatisieren und<br />

auf diesem Weg noch effizienter zu gestalten. Wie Dispenser, Dosier-<br />

und Abfüllpumpen ausgelegt sein müssen, um Flüssigkeiten<br />

mit einer oder mehreren Komponenten aufzutragen, Materialien zu<br />

vergießen oder zu sprühen, oder wie sich Viskositäten bis<br />

7.000.000 mPas dosieren lassen, waren nur einige der Fragestellungen,<br />

die bei den Innovationstagen diskutiert wurden.<br />

Insgesamt deckten die 33 Fachvorträge von internen und externen<br />

Referenten eine Vielzahl aktueller Themen aus den Bereichen E-Mobility,<br />

der Elektronikindustrie, der Luft- und Raumfahrt, Hygienic Design<br />

(Pharma / Kosmetik / Lebensmittel) und nicht zuletzt das topaktuelle<br />

Feld 3D Druck ab.<br />

Hohe Besucherdichte bei Fachvorträgen<br />

Für die E-Mobilität wird es zunehmend wichtiger, z. B. durch Imprägnieren<br />

den Schutz sensibler Bauteile über einen langen Lebenszeitraum<br />

zu gewährleisten. Welche technischen Möglichkeiten gibt es<br />

dafür? Wie lässt sich moderne Dosiertechnologie sinnvoll in Automationskonzepte<br />

integrieren, um eben diesen Schutz zu realisieren?<br />

Fragen wie diese wurden bei unterschiedlichen Vorträgen eingehend<br />

beantwortet.<br />

Reger Andrang herrschte auch bei der Präsentation zu Batteriespeicher-Montagelinien,<br />

die ebenfalls innovationsgetrieben sind und immer<br />

stärker automatisiert werden – ein weiterer wichtiger Bereich in<br />

Punkto Dosiertechnik in der E-Mobilitätsfertigung. Den Blick weg<br />

vom Großen hin zum Kleinen legte der Referent eines internationalen<br />

Chemiekonzerns, der unter dem Titel „Driving Tomorrow‘s e-Novation“<br />

zukunftsweisende Ideen für die Automobilindustrie vorstellte.<br />

Ein Thema, das die Elektronikbranche beschäftigt: Kleinstmengen<br />

perfekt dosieren. Im Fokus einer weiteren Präsentation standen<br />

deshalb die Schwierigkeiten beim exakten und produktschonenden<br />

Auftragen elektrisch leitfähiger Klebstoffe und wie sich diese bewältigen<br />

lassen.<br />

Einer ähnlichen Fragestellung widmete sich ein Vortrag zur Lichthärtung,<br />

der sich 2K-Werkstoffen widmete. Welches Dosiersystem eignet<br />

sich am besten dafür? Welche Lösungen braucht die Elektronikbranche,<br />

um gute Beleuchtungssysteme herzustellen?<br />

Die gut frequentierte Ausstellerfläche bot dem Fachpublikum ein breites<br />

Spektrum an Dispensern, Dosier- und Abfüllpumpen aller Volumen.<br />

In ganz anderen Dimensionen bewegte man sich bei einer Session<br />

zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Wie können Klebstoffe und andere<br />

Flüssigkeiten am besten verarbeitet werden? Welche Wege gibt es,<br />

um künftig noch effizienter und unter höchsten Qualitätsmaßstäben<br />

Luftfahrtkomponenten zu produzieren?<br />

Der Qualitätssicherung widmete sich auch ein ViscoTec eigener Vortrag<br />

mit dem Thema „Schonende Dosierung von viskosen Materialien<br />

– Empirische Bestimmung der Scherraten“. Hier erfuhren die Zuhörer,<br />

warum gerade dieser Parameter vor allem in der Pharma- und<br />

Kosmetikbranche eine so zentrale Rolle spielt und welche technischen<br />

Konzepte sich im Hygienic Design realisieren lassen, um ihn<br />

in den Griff zu bekommen. Gut besucht zeigte sich auch ein Beitrag,<br />

der die Herausforderungen bei der Abfüllung mittel- bis hochviskoser<br />

Materialien fokussierte und das Handlung feststoffhaltiger Materialien<br />

– Themen, die die pharmazeutische Industrie wie auch die<br />

Kosmetikbranche umtreiben. Im hauseigenen Customer Innovation<br />

Center gewährte das Unternehmen parallel zu den Fachvorträgen<br />

unter anderem Einblick in die Entwicklungen der Sparte Hygienic<br />

Design. Die Besucher erfuhren hier beispielswiese, wie sich Dispenser<br />

in Anlagen integrieren lassen und welche Hürden es bei der<br />

Konstruktion von Dosieranlagen für das regulierte Umfeld zu überwinden<br />

gilt.<br />

Foto: Viscotec<br />

22 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Viscotec<br />

Foto: Viscotec<br />

Foto: Viscotec<br />

Foto: Viscotec<br />

Auf einer Ausstellungsfläche von 960 m² mit<br />

23 externen Ausstellern und einigen Ständen<br />

des Veranstalters wurden die unterschiedlichsten<br />

Applikationen präsentiert.<br />

Viel Beachtung fand auch der Einsatz einer kleinen Pumpe, die beim<br />

3D Druck menschlicher Zellen Anwendung findet. An der TU München<br />

forscht man in einem Verbund namens CANTER an Technologien,<br />

die es in Zukunft ermöglichen, im Labor Gewebeersatzmaterialien<br />

herzustellen, deren Zellen individuell auf die Bedürfnisse der betroffenen<br />

Patienten abgestimmt sind. Welches Potenzial das für die<br />

individuelle Behandlung von Herzerkrankungen in der Zukunft hat,<br />

war nur eine Frage, die der Referent den Zuhörern beantwortete.<br />

Was generell beim Dosieren für den 3D Druck zu beachten ist, wurde<br />

durch einen Referenten in einer Session zu „Druckköpfe für den<br />

3D-Druck von Flüssigkeiten und Pasten“ beantwortet.<br />

Von Branche zu Branche: Fachlicher Austausch<br />

zwischen Livevorführungen<br />

Neben den Fachvorträgen präsentierte man den aus aller Welt angereisten<br />

Besuchern auf einer Ausstellungsfläche von 960 m² mit 23<br />

externen Ausstellern und einigen Ständen des Veranstalters die unterschiedlichsten<br />

Applikationen. Die gut frequentierte Ausstellerfläche<br />

bot dem Fachpublikum neben einem breiten Spektrum an Dispensern,<br />

Dosier- und Abfüllpumpen aller Volumen auch Beispielanwendungen<br />

für Entleer- und Aufbereitungssysteme wie sie etwa für<br />

die Luftblasenentleerung von Klebstoffen eingesetzt werden.<br />

An fast allen aufgebauten Exponaten fanden Livevorführungen<br />

statt. Auch das führte bei den Vertretern aus nahezu allen Branchen<br />

zu einem regen Austausch zwischen den Fachdisziplinen. So befasste<br />

man sich mit den Problemen im täglichen Handling viskoser<br />

Produkte und tauschte Ideen für neue technische Lösungsansätze<br />

aus.<br />

Die Customer & Innovation Days präsentierten sich dank der Menge<br />

und Themenvielfalt der Beiträge und der parallelen Ausstellung<br />

als gute Plattform zum Vernetzen internationaler Materialhersteller,<br />

Systemlieferanten und Anwender, die alle das Ziel eint, die Produktion<br />

zukunftsweisend zu gestalten und die Wertschöpfung voranzutreiben.<br />

„Die Customer Innovation Days waren eine gute Gelegenheit,<br />

um sich branchenübergreifend mit Kollegen auszutauschen.<br />

Und dass an den ausgestellten Exponaten Livevorführungen stattfanden<br />

und die Ingenieure ihre Gedanken zur Umsetzung erläutern<br />

konnten, hat den praktischen Know-how Transfer und die gesamte<br />

Veranstaltung noch einmal deutlich aufgewertet“, resümierte ein Besucher<br />

stellvertretend für seine Kollegen.<br />

www.viscotec.de<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 23


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Foto: Viscom<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Das Viscom Technologie-<br />

Forum am 5./ 6. Juni <strong>2019</strong><br />

in Hannover über die<br />

Zukunft der Elektronik -<br />

fertigung.<br />

Viscom Technologie-Forum <strong>2019</strong> mit Blick in die Zukunft<br />

Intelligente Digitalisierung<br />

sichert Effizienz und Qualität<br />

Zum diesjährigen Technologie-Forum von Viscom in Hannover begrüßte Vorstand Carsten Salewski die rund<br />

150 Teilnehmer, die gemeinsam mit hochkarätigen Referenten das Thema „Die Zukunft der Elektronikfertigung“<br />

diskutierten, um die digitale Transformation und steigende Qualitätsanforderungen erfolgreich meistern zu<br />

können. Experten von Trend- und Statistikinstituten, Weltmarktführern, Verbänden und Viscom gaben<br />

spannende Einblicke in zukunftsfähige Praxislösungen und innovative Lösungskonzepte. Moderiert wurde das<br />

Forum vom Vertriebsingenieur des Veranstalters Michael Mügge.<br />

Die Elektronikfertigung der Zukunft wird maßgeblich von den<br />

Megatrends der digitalen Transformation sowie der fortschreitenden<br />

Automatisierung in Richtung Smart Factory beeinflusst. Die<br />

Veranstaltung diskutierte Fragen, wie die Faktoren Arbeit, moderne<br />

Fertigungstechnologien und Digitalisierung bestmöglich zusammenarbeiten<br />

oder wie sich unser Arbeitsalltag in der Zukunft verändern<br />

wird, um eine lückenlos fehlerfreie Qualität zu garantieren. Es gab<br />

Informationen aus erster Hand sowie spannende Einblicke, wie<br />

durch intelligente Digitalisierung effizientere Fertigungsprozesse erreicht<br />

werden können.<br />

Vielseitige Vortragsthemen<br />

Keynote-Speech: Franz Kühmayer, Zukunftsinstitut GmbH<br />

Warum wir Arbeit ganz neu denken müssen!<br />

Als Keynote-Speaker sorgte der österreichische Strategieberater<br />

Franz Kühmayer für ganz neue Blickwinkel: So beleuchtete er den<br />

Zusammenhang zwischen Technologie und Kulturveränderung. Bei<br />

Prognosen machen wir laut Kühmayer den Fehler, dass wir auf die<br />

Zukunft durch die Brille der Leittechnologie der Gegenwart schauen.<br />

Wir blenden dabei Veränderungsströme aus, die links und rechts davon<br />

insbesondere auch in der Gesellschaft passieren. Anhand vieler<br />

Beispiele vor allem aus dem Bereich der künstlichen Intelligenz zeigte<br />

der ehemalige Top-Manager anschaulich auf, wo modernste Technologie<br />

den Menschen im Beruf bei der Lösungsfindung und Auf -<br />

gabenerfüllung sukzessive ablöst. Auf der anderen Seite machte<br />

Kühmayer deutlich, welche Eigenschaften des Menschen wie die<br />

soziale Kompetenz in Zukunft immer wichtiger sein werden.<br />

Trendanalyse: Johann Weber, Zollner Elektronik AG<br />

Digitale Transformation in der EMS-Industrie<br />

Welche Herausforderungen die digitale Transformation beim Global<br />

Player Zollner mit sich bringt, erläuterte der Vorstandsvorsitzende<br />

Johann Weber in seinem Expertenvortrag. Aus dem Blickwinkel des<br />

EMS-Dienstleisters und den eigens gesammelten Erfahrungen betonte<br />

er, wie wichtig von vornherein die Einbindung der Mitarbeiter<br />

und deren enormes Potenzial ist, um den digitalen Wandel erfolgreich<br />

zu vollziehen. Dass künstliche Intelligenz in den Systemen innerhalb<br />

der Fertigung schon integriert ist, verdeutlichte Weber u. a.<br />

anhand der Qualitätsprüfung. Den Weg zur gesamtheitlichen Traceability<br />

zeigte er in mehreren Stufen auf, von den erfassten Produktions-<br />

24 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Vorstand Carsten Salewski (re)<br />

übergab nach der Begrüßung<br />

der rund 150 Teilnehmer an<br />

Vertriebsingenieur Michael<br />

Mügge (li), der das Viscom<br />

Technologie-Forum auch in<br />

diesem Jahr wieder moderierte.<br />

Foto: Viscom<br />

daten zu Los, Auftrag und Zeitpunkt bis hin zu Details wie der Produktseriennummer,<br />

den Produktkomponenten, dem Einbauort sowie<br />

den dazugehörigen Qualitäts- und Prozessdaten. Zur effizienten<br />

Gestaltung von Arbeitsprozessen spielen aus Sicht von Johann Weber<br />

Simulationen eine zunehmende Rolle. Das geht bis hin zur idealen<br />

Gestaltung des Arbeitsplatzes unter ergonomischen Betrachtungen.<br />

Der Redner hob außerdem die Bedeutung von statistischen Tools<br />

hervor, etwa wie sie im Rahmen von Prozessverbesserungen nach<br />

dem Qualitätsmanagementverfahren Six Sigma zum Einsatz kommen.<br />

Damit legte er thematisch den ersten Grundstein für den nächsten<br />

Vortrag.<br />

Björn Noreik, BNB-Qualitätsstatistik und Training<br />

Cgk, Cmk, Cpk und Ppk – Sicher durch das Labyrinth der<br />

Fähigkeitskennzahlen<br />

Björn Noreik unterstützt seit über 20 Jahren Firmen bei statistischen<br />

Analysen. In seinem Vortrag führte er durch das Labyrinth der<br />

Fähigkeitskennzahlen wie Cgk, Cmk, Cpk und PpK. Als Grundvoraussetzung<br />

für realistische Kennzahlen identifizierte er zwei Punkte:<br />

Zum einen die Kenntnis über die Kundenerwartungen und zum<br />

anderen die tatsächliche Messbarkeit von Qualität in der eigenen<br />

Fertigung. Jeder Prozess unterliegt einer natürlichen Streuung und<br />

diese Streuung setzt man innerhalb einer Prozessfähigkeitsanalyse<br />

ins Verhältnis zu den Kundenerwartungen. Ob ein Prozess stabil<br />

bzw. beherrscht ist oder nicht und somit eine Prozessfähigkeitskennzahl<br />

erzeugt werden kann, demonstrierte der Vortragende anhand<br />

der Anforderungen der DIN ISO 22514–2.<br />

Strategieberater Franz Kühmayer<br />

zeigte auf, warum Arbeit ganz<br />

neu gedacht werden muss.<br />

Björn Noreik sorgte für einen<br />

Überblick der Fähigkeitskennzahlen.<br />

Veronika Franz, Viscom AG<br />

Qualität auf ganzer Linie – Zukunftssichere Inspektionslösungen<br />

für die Elektronikfertigung<br />

Veronika Franz vom Produktmarketing präsentierte außergewöhnliche<br />

Inspektionslösungen von Kunden und stellte damit den maßgeschneiderten<br />

Lösungsanspruch des Veranstalters unter Beweis. Zu<br />

den ausgewählten Projekten zählte das automatisierte Handling von<br />

Leiterplatten im Rahmen der Verifikation nach der Lotpastenkontrolle<br />

bei einem Hersteller von zahnmedizinischen Geräten oder, ebenfalls<br />

in die Fertigungslinie integriert, eine exakte 3D-Koplanaritätsvermessung<br />

von Bauteilen zur Sicherstellung eines fehlerfreien<br />

Bonding-Prozesses bei einem Hersteller von Wechselrichtern für<br />

Windkraftanlagen. Nach weiteren Exkursen in die Bereiche Automotive,<br />

Luft- und Raumfahrt sowie Consumer Electronics folgte das<br />

ungewöhnlichste Beispiel eines Schuhleistenherstellers, der mit Hilfe<br />

des manuellen Röntgeninspektionssystems X8011-II des Inspektionssystemherstellers<br />

und der rotativen Computertomographie<br />

Schuhvolumina vermisst.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Johann Weber hatte viele<br />

Praxisbeispiele zur digitalen<br />

Transformation mitgebracht.<br />

Veronika Franz präsentierte<br />

spannende Beispiele für umgesetzte<br />

Inspektionslösungen.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

><br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 25


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Uwe Pape, Volkswagen AG<br />

Detektion von Fehlstellen auf elektronischen Baugruppen –<br />

Prüfmethoden aus OEM-Sicht<br />

Wie die Prüfung elektronischer Baugruppen aus der Perspektive des<br />

Wolfsburger Autobauer aussieht, vermittelte Uwe Pape, der als<br />

Fachreferent in der Qualitätssicherung Werkstofftechnik tätig ist. So<br />

werden Fahrerassistenz- und Sicherheitssysteme als große Helfer<br />

geschätzt, aber sie müssen hundertprozentig verlässlich sein – egal<br />

ob als Parkassistent, Spurhalteassistent oder als Abstandswarner.<br />

Mit der fortschreitenden Entwicklung des autonomen Fahrens rückt<br />

dieser hohe Anspruch noch stärker in den Fokus. Kein Wunder also,<br />

dass VW eigene Qualitätsnormen in diesen Bereichen entwickelt<br />

hat. Die Zeiten, in denen das Unternehmen elektronische Elemente<br />

im Fahrzeug als „Black Box“ betrachtete, sind längst vorbei.<br />

Dr. Helmut Schweigart, Zestron Europe<br />

Schutz elektronischer Baugruppen durch Conformal Coating<br />

Hochwertige Elektronik im Auto muss in besonderer Weise auch vor<br />

Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit und Nässe geschützt werden,<br />

und zwar durch Schutzlack, dem Conformal Coating. Zur Qualität<br />

von Lackschichten auf Leiterplatten teilte der Leiter Technologieentwicklung<br />

Dr. Helmut Schweigart sein großes Fachwissen. So schützen<br />

Schutzlacke die Baugruppe vor Korrosion, Betauung oder völliges<br />

Eintauchen in Wasser, Vibrationen sowie Schockbeanspruchung<br />

und verhindern damit Fehlfunktionen. Vorgestellt wurden verschiedene<br />

Lacktypen in Verbindung mit derer Verarbeitung. Er setzt sich<br />

mit dem Thema auch als Vorstandsmitglied der Gesellschaft für Korrosionsschutz,<br />

auf europäischer Ebene vertreten durch die European<br />

Federation of Corrosion, auseinander.<br />

Axel Klapproth, Viscom AG<br />

Zuverlässige Röntgenprüfstrategien für die Void-Detektion<br />

Axel Klapproth, Leiter Applikation Geschäftsbereich Serienprodukte,<br />

präsentierte effektive Prüfstrategien zur Ermittlung von Voids (Gaseinschlüsse<br />

in Lötstellen) mittels fortschrittlichster Inline-Röntgeninspektion.<br />

Über eine Live-Schaltung zum 3D-AXI-System konnten die<br />

Zuhörer direkt mitverfolgen, wie sich kritische Voids – sogenannte<br />

Hohlräume in Lotstellen, welche die Lebensdauer der Produkte wesentlich<br />

verkürzen können – bei den Bauteiltypen LED, BGA, QFN,<br />

THT bis hin zu Chips aufspüren und messen lassen. Im zweiten Teil<br />

ging Axel Klapproth im Zusammenhang mit Voids speziell auf das<br />

Thema Prozessoptimierung ein. Denn klar ist: Die Messwerte müssen<br />

wiederholgenau, reproduzierbar und überprüfbar sein.<br />

Event-Highlights<br />

Podiumsdiskussion: Die Zukunft der Elektronikfertigung –<br />

Herausforderungen, Chancen und Risiken<br />

Uwe Pape ging bei den Anforderungen<br />

an die Elektronik in Fahrzeugen<br />

ins Detail.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Dr. Helmut Schweigart verdeutlichte<br />

die Notwendigkeit einer<br />

Baugruppenbeschichtung.<br />

Axel Klapproth referierte über<br />

die richtigen Röntgenprüfstrategien<br />

zur Voiddetektion.<br />

Ein weiterer Höhepunkt der zweitägigen Veranstaltung war die<br />

spannende Podiumsdiskussion über u. a. die Voraussetzungen für<br />

eine positive Transformation im Unternehmen, moderiert von der<br />

Journalistin und Trendexpertin Birgit Gebhardt. Sie begrüßte neben<br />

Franz Kühmayer und Johann Weber drei weitere Diskussionsteilnehmer:<br />

Sven Buchholz, Vice President Portfolio und Product Management<br />

bei ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, Christoph<br />

Stoppok, Geschäftsführer der Fachverbände Electronic Components<br />

and Systems sowie PCB & Electronic Systems im ZVEI und<br />

Volker Pape, Mitbegründer und Aufsichtsrat der Viscom AG. Diskutiert<br />

wurden die herstellerübergreifende Maschine-zu-Maschine-<br />

Kommunikation, die Elektromobilität sowie der neue Mobilfunkstandard<br />

5G mit Auswirkung auf das autonome Fahren und der<br />

Echtzeitkommunikation in der Industrie aus völlig verschiedenen<br />

Perspektiven, um erfolgreiche Lösungsansätze aufzuzeigen.<br />

Tieferes Anwenderwissen eigneten sich die Kunden in den Workshops<br />

und Meet-the-Experts-Formaten an. Als neues Angebot<br />

konnten die Teilnehmer in geführten Rundgängen durch die Systemausstellung<br />

die verschiedenen Standard- und Speziallösungen des<br />

Unternehmens in Funktion kennenlernen – von der Schutzlack- und<br />

Bondinspektion über die SPI-, AOI- und Röntgeninspektion sowie<br />

Bediensoftware war alles dabei. Dabei konnten die Anforderungen<br />

und Wünsche mit den Experten des Veranstalters besprochen werden,<br />

so dass Kundenerfahrungen mit Experten Know-how zur Entwicklung<br />

passgenauer Lösungen zusammengebracht wurden.<br />

www.viscom.de<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Podiumsdiskussion zur Zukunft der<br />

Elektronikfertigung: Moderatorin Birgit<br />

Gebhardt mit Volker Pape (Viscom AG),<br />

Christoph Stoppok (ZVEI), Johann<br />

Weber (Zollner Elektronik AG), Sven<br />

Buchholz (ASM Assembly Systems<br />

GmbH & Co. KG) und Franz Kühmayer<br />

(Zukunftsinstitut GmbH).<br />

26 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

9. PCB-Designer-Tag<br />

5G – 3x High: HDI,<br />

Highspeed und -power<br />

Leiterplatten- und Baugruppen-Designer bilden die Brücke zwischen der Elektronikentwicklung<br />

und -fertigung und sind Schnittstelle für alle Beteiligten am Entwicklungsprozess.<br />

Der PCB-Designer-Tag des FED bot für diese Schnittstellenfunktion Im Unternehmen<br />

den Teilnehmern praxisgerechtes Fachwissen für den Arbeitsalltag. Die Vorträge aus der<br />

Praxis, die Workshops und Diskussionsrunden fanden bei Wittenstein SE in Igersheim-<br />

Harthausen statt.<br />

Foto: FED<br />

Der 9. PCB-Designer-Tag zum Thema 5G.<br />

Der PCB-Designer-Tag des FED zum Thema 5G – 3x High,<br />

Cutting-Edge-Design bei Wittenstein ermöglichte den Teilnehmern<br />

einen Einblick ins Unternehmen inklusive eines interessanten<br />

Rundgangs in der Innovationsfabrik. Unter Moderation von<br />

Prof. Dr. Rainer Thüringer vom FED ging es durch die informative<br />

Veranstaltung.<br />

Praxisorientierte Vorträge<br />

Mit dem Vortrag „Technology evolution towards 5G“ zeigte Thomas<br />

Randt von Telit Communications PLC auf, wie es derzeit mit der Entwicklung<br />

des Netzwerks der Zukunft aussieht und welche Anwendungen<br />

damit abgedeckt werden. Denn Daten werden künftig immer<br />

wichtiger und die Entwicklung im Mobilfunk schreitet hier rasch<br />

voran. Während Netzbetreiber den Ausbau der neuen Funktechnologien<br />

LTE-CATM sowie NB-IoT vorantreiben wird parallel die Nachfolgetechnik<br />

5G entwickelt. Die fünfte Mobilfunkgeneration ist viel<br />

schneller als alle Vorgänger und in der Lage, in extrem kurzer Zeit extrem<br />

große Datenmengen – bis zu zehn Gigabit pro Sekunde – zu<br />

übertragen. Doch noch können die weitverstreuten, hochstehenden<br />

Antennenmasten den Anforderungen des 5G-Netzes weder technisch<br />

noch logistisch gerecht werden, da die Infrastruktur viel dichter<br />

gestrickte Netze vorsieht. Die neue Mobilfunkgeneration ist eng<br />

mit Anwendungen wie z.B. dem autonomen Fahren oder Industrie<br />

4.0 verknüpft und somit für alle Einsätze im Industriebereich prädestiniert,<br />

wozu ununterbrochener Zugang zu den Netzen erforderlich<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Während der Pausen gab<br />

es ausreichend Möglichkeit<br />

für Informationen.<br />

Der Vorsitzende des<br />

Aufsichtsrats Dr. Manfred<br />

Wittenstein bei seiner<br />

Begrüßung der Teilnehmer.<br />

wird. Vorhandene Netze wie GSM oder LTE sollen nicht ersetzt, sondern<br />

in die neue 5G-Infrastruktur integriert werden, um engmaschig<br />

das Land zu vernetzen.<br />

Bernd Vojanec von Wittenstein SE widmete sich dem Thema Smart<br />

Products & Data Driven Services, um seinen Zuhörern die Meilensteine<br />

auf dem Weg in die digitale Zukunft in Form von smarten Getrieben<br />

näher zu bringen, welche über ein integriertes Sensormodul zur<br />

Realisierung einer Industrie 4.0-Konnektivität verfügen. Denn Künstliche<br />

Intelligenz und intelligente Antriebstechnologien setzen integrierte<br />

Sensorik und Kommunikationsschnittstellen im gesamten Antriebsstrang<br />

voraus. So belegen das sensorisierte Galaxie Antriebssystem,<br />

die Servoantriebslösung cyber iTAS mit Webserver für fahrerlose<br />

Transportfahrzeuge sowie das smarte Antriebssystem für<br />

Schwerlast-Abschaltschrauber, dass die Digitalisierung der Produkte<br />

im Unternehmen längst begonnen hat. Im Vortrag wurde am Beispiel<br />

der smarten Gearbox des Unternehmens die I4.0-Produkt-Roadmap ><br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 27


MESSEN + VERANSTALTUNGEN<br />

Thomas Randt über 5G.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Bernd Vojanec über Smart Products.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/ Doris Jetter<br />

1. Workshop mit Michael Schwitzer.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Michael Schleicher<br />

zum Baugruppen -<br />

design.<br />

Foto: <strong>EPP</strong>/Doris Jetter<br />

Die Vorträge und<br />

Workshops bei<br />

Wittenstein SE.<br />

Foto: FED<br />

erläutert, zu deren Beginn die Entwicklung eines smarten Elektronikbausteins<br />

für Getriebe stand. Der Redner verdeutlichte den Weg vom<br />

Internet der Dinge zu Industrie 4.0 am Praxisbeispiel des Antriebssystem<br />

Galaxie. Das wesentliche Unterscheidungsmerkmal stellt das integrierte<br />

Sensormodul cynapse dar, mit welchem Daten über die<br />

standardisierte Schnittstelle IO-Link ausgegeben werden können.<br />

Das smarte Getriebe ist insofern in der Lage, Einflussgrößen aus<br />

dem Prozess sowie Einsatzumfeld identifizieren, messen und an die<br />

Maschinensteuerung weitergeben, und darüber hinaus mit Applikationen<br />

auf IIoT-Plattformen austauschen können. Komplettiert wird<br />

das Sensormodul durch integrierte und intelligente Logikfunktionen,<br />

mit denen Getriebe in Eigenregie Überwachungsfunktionen ausführen<br />

können. Dies unterstützt die zustandsorientierte Predictive Maintenance,<br />

minimiert Maschinenstillstände und realisiert so optimale<br />

Verfügbarkeit und Produktivität der Maschinen. Künftig geht es nicht<br />

mehr nur um das Produkt, sondern um die Daten.<br />

Wissensvertiefende Workshops<br />

Der erste Workshop vom Geschäftsführer Michael Schwitzer, Ciboard<br />

electronic GmbH, beschäftigte sich mit High-Density-Interconnect<br />

und Highspeed. Nach einer kurzen Einführung in die Grundlagen<br />

der High-Density-Interconnect-Technologie und einer Übersicht<br />

über die Entwicklungsstufen folgten eine nähere Betrachtung der<br />

Hochfrequenzeigenschaften von Microvias sowie einige Layouttipps<br />

für die anwesenden PCB-Designer. Gerade neue Miniaturbauformen<br />

von Bauelementen, extreme Bauteildichten oder auch eine hohe<br />

Anzahl an Hochfrequenz-Signalen führen jeden Entwickler<br />

schnell an die Grenzen der Designmöglichkeiten eines Multilayers<br />

mit Standard-Durchkontaktierungen. Der Referent zeigte anhand<br />

von Praxisbeispielen auf, dass für solche Anwendungsfälle mit der<br />

HDI/Microvia-Technologie eine bereits seit über zwei Jahrzehnten<br />

nicht nur in Großserien bewährte Leiterplattentechnologie zur Verfügung<br />

steht. Hiermit können Mitarbeiter u. a. die kleinsten und engsten<br />

Kontaktstellen ausrouten, elegant das Problem langer Via-Stubs<br />

im High-Speed-Bereich umgehen, Anforderungen an die Power-Integrity<br />

leichter erfüllen und die thermischen Eigenschaften des Layouts<br />

verbessern. Bei optimaler Auslegung wird nicht nur die Bestückung<br />

vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße und damit der<br />

Materialeinsatz kann deutlich verringert werden. Nicht zuletzt erlaubt<br />

die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- und Fertigungskosten<br />

einer Baugruppe Einsparungsmöglichkeiten, die sich durch<br />

den effektiven Einsatz von Microvias ergeben.<br />

Den zweiten Workshop zum Highpower-Baugruppendesign brachte<br />

Michael Schleicher der Semikron Elektronik GmbH & Co. KG den Teilnehmern<br />

näher. Antriebstechnologien, alternative Energieerzeugung<br />

oder E-Mobilität eint die Tatsache, dass die Spannung bis weit über<br />

230 V liegt und Ströme dauerhaft über 20 A teilweise bis über 100 A<br />

fließen. Um dies technisch zu realisieren, wurden in der Vergangenheit<br />

häufig diskrete Aufbauten genutzt. Heute übernimmt diese Aufgaben<br />

in vielen Fällen die Leiterplatte. Im Seminar werden Inhalte, Fähigkeiten<br />

und Strategien vermittelt, wie eine Baugruppe mit High-Power-Anforderungen<br />

geplant und erfolgreich umgesetzt werden kann. Dazu<br />

gehören z. B. die Auswahl von Basismaterialien, Lagenaufbauten, Temperaturbetrachtungen<br />

und die Auswahl der richtigen Anschlusstechnologien.<br />

So wird bei vielen durch Automotive wie E-Mobilität getriebenen<br />

Entwicklungen zunehmend auf lötfreie Verbindungen gesetzt. Dafür<br />

bietet sich die PressFit-Technik perfekt an. Die Verbindung ist sowohl<br />

durch den Pinquerschnitt als auch die Parallelschaltung von Pins<br />

augezeichnet skalierbar und mit automatischen Einpresssystemen gut<br />

steuerbar. Hierbei kann die Leiterplatte ihre Vorteile ausspielen: Sie ist<br />

bei entsprechend den Bauraumvorgaben gut anpass- und skalierbar:<br />

Kupferlagen und deren Dicke (Leitungsquerschnitt). Eines der wich-<br />

28 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Das smarte Getriebe<br />

für das IIoT Galaxie<br />

stieß auf besonderes<br />

Interesse während<br />

dem Firmenrundgang.<br />

Foto: FED<br />

tigsten Argumente für die PressFit-Technik<br />

ist jedoch, dass kein Wärmeeintrag durch<br />

einen Lötvorgang entsteht! Das Löten von<br />

massiven Kupferpins in Leiterplatten mit<br />

massiven Kupferlagen verursacht thermischen<br />

Stress und Alterung. Im Ergebnis<br />

weisen viele Entwicklungen darauf hin,<br />

dass die Leiterplatte zunehmend als Verbindungsträger<br />

– vor allem bei hohen Strömen<br />

und Spannungen (>20 A / 650 V) – zur Anwendung<br />

kommt, zumal die Stromdichte<br />

bei SiC und GaN (Siliciumcarbit, Galiumnitrit)<br />

viel kleinere Leistungsmodule ermöglicht. Und plötzlich spielen<br />

Schaltfrequenzen und Impedanzen bei Leistungsmodulen zunehmend<br />

eine wichtigere Rolle, da die Schaltfrequenzen für den optimalen<br />

Betrieb dieser neuen Bauteile zwischen 10 kHz und 100 kHz liegen.<br />

Die persönliche Erfahrung des Redners zeigt, dass es sehr wichtig<br />

wird, sich gezielt mit Engstellen und Entwärmung zu beschäftigen.<br />

Im System Leiterplatte ist das Kupfer der günstigste Partner für<br />

Strom und Entwärmung. Es sollte versucht werden diese, in der Leiterplatte<br />

vorhandenen Ressourcen so sinnvoll als möglich einzusetzen.<br />

Aus dem Blickwinkel von Leitfähigkeit und Kriechstrecken können<br />

Kupferflächen sehr gut berechnet werden. Fangen wir mit dem<br />

Wissen um die drei Ausgangsmaterialien an: Glas, Harz, Kupfer, um<br />

dann über gesetzliche Anforderungen an Luft- & Kriechstrecken einen<br />

Lagenaufbau zu bestimmen, welcher es uns ermöglicht, die gewünschte<br />

Schaltung in ein „ideales Layout“ im vorgegebenen Bauraum<br />

optimal umzusetzen.<br />

Zum Abschluss gab es für die knapp 70 Teilnehmer einen Firmenrundgang<br />

bei Wittenstein SE inklusive der Innovationsfabrik, dem<br />

hochmodernen, ressourcenschonenden Mechatronik-Zentrum für<br />

den Weg in die Produktion der Zukunft, sowie Teile der Produktion.<br />

Eines der Highlights stellt der Weltgarten dar, der rund um die Produktionshallen<br />

und Bürogebäude auf dem rund zehn Hektar großen<br />

Firmengelände über 630 verschiedene Bäume und Sträucher aus 31<br />

Nationen – hier unterhält das Unternehmen Niederlassungen oder<br />

Handelsvertretungen – gedeihen lässt. Bei der Auswahl der Pflanzen<br />

wird nicht nur auf ländertypische Exoten geachtet, sondern zwischen<br />

Biotopen, Bachlauf und als Senkgärten genutzten Wassersammelbecken<br />

auch seltene Birken- oder Erlenvarianten aus den<br />

umliegenden Wiesen und Wäldern gepflanzt sind, die als Messstationen<br />

für Klimaveränderungen genutzt werden. (dj)<br />

www.fed.de; www.wittenstein.de<br />

Foto: FED<br />

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<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 29


Röntgentechnologie weltweit nachgefragt<br />

Zukunftsgerichtete Investition<br />

in hochwertige Röntgenröhren<br />

Die Viscom AG hat in die Entwicklung und Fertigung von Mikrofokus-<br />

Röntgenröhren investiert. Kern der Investition sind drei neue<br />

Röntgenlabore mit zertifizierter Strahlungssicherheit bis 300 kV und<br />

1500 Watt. Ziel der Erweiterung ist der Ausbau des weltweiten Geschäfts<br />

im Segment der Direktstrahl- und der Transmissionsröhren.<br />

Vielfältige Einsatzmöglichkeiten<br />

Mikrofokus-Röntgenröhren von Viscom<br />

finden sich in hochwertigen Viscom-Inspektionssystemen,<br />

die weltweit vor allem<br />

für die Qualitätskontrolle in der Elektronikfertigung<br />

im Einsatz sind. Darüber<br />

hinaus gibt es sie auch in Röntgenlaboren<br />

oder sie werden als Komponente in<br />

Premium-Maschinen verbaut. Vom kleinen<br />

Werkstück bis zur ganzen Karosserie<br />

eines Fahrzeugs können so in vielfältigen<br />

Anwendungsbereichen unterschiedliche<br />

Objekte zuverlässig geprüft und vermessen<br />

werden – auch in Kombination mit<br />

der Röntgen-Computertomographie.<br />

Die neuen Röntgenlabore dienen Mitarbeitern von Viscom u. a. dazu, Endabnahmen fertiger Röntgenröhren durchzuführen<br />

Mikrofokus-Röntgenröhren zeichnen<br />

sich durch ihren besonders<br />

kleinen Brennfleckdurchmesser<br />

aus. Dadurch können sie Bilder mit extrem<br />

hoher Schärfe erzeugen. Um auch<br />

zukünftig bei Leistung, Auflösung und<br />

Stabilität technologisch höchste Anforderungen<br />

zu erfüllen, hat Viscom auf seinem<br />

Campus in Hannover als Bestandteil<br />

der Halle 5 ein rund 250 Quadratmeter<br />

großes modernes Kompetenzzentrum für<br />

Röntgenröhren errichtet. Von der Entwicklung<br />

über die Fertigung und Endabnahme<br />

bis hin zu kundenspezifischen Anpassungen<br />

der Röhren ist dort seit Juni <strong>2019</strong><br />

eine Vielzahl miteinander eng verzahnter<br />

Aufgaben angesiedelt.<br />

Im neuen Kompetenzzentrum für Röntgenröhren<br />

werden in den Laboren anspruchsvollste<br />

Aufbauten und Tests realisiert.<br />

Ein Höchstmaß an Sicherheit bieten<br />

Wände und Decken aus Strahlenschutzbeton<br />

der Dichte 3,2 t/m³, verbleite Tore und<br />

Kabelschleusen sowie Sicherheitsschalter<br />

und Kameraüberwachung.<br />

Zwei der drei Strahlenschutzräume kommen<br />

primär für Inbetriebnahmen der<br />

Produkte kurz vor ihrer Auslieferung zum<br />

Einsatz. Diese Dauer- und Belastungstests<br />

sind an zwei getrennten Rechnern<br />

und Steuerungen gleichzeitig durchführbar.<br />

Das dritte Labor dient in erster Linie<br />

der Weiterentwicklung der kompletten<br />

Röhren und der zugehörigen einzelnen<br />

Röhrenkomponenten. Getestet werden<br />

sämtliche Funktionalitäten der Produkte.<br />

Foto: Viscom<br />

Viscom bietet sowohl Direktstrahl- als<br />

auch Transmissionsröhren mit Spannungen<br />

bis 250 kV an. Für den weltweiten<br />

Betrieb liegen umfangreiche Zulassungen<br />

vor, u. a. in Nordamerika und Frankreich.<br />

„Die richtige Produktwahl entscheidet<br />

sich je nach Größe des gewünschten<br />

Leistungsspektrums, der benötigten Auflösung<br />

sowie der geplanten Anwendung“,<br />

erklärt Christian Wolff, verantwortlich für<br />

den globalen Fachvertrieb von Röntgenlösungen<br />

bei Viscom.<br />

Herausragende Flexibilität<br />

Das breite Viscom-Angebot an Mikrofokus-<br />

Röntgenröhren reicht bis zu einer Leistung<br />

von 500 Watt für besonders schnelle<br />

Inspektionen oder wahlweise eine besonders<br />

hohe Prüfqualität bei massiven und<br />

großen Objekten. Christian Wolff: „Die<br />

herausragende Flexibilität unserer Röntgenröhren<br />

ist aktuell ein Alleinstellungsmerkmal<br />

am Markt. Die XT9250D-500W<br />

von Viscom zum Beispiel punktet mit extrem<br />

hohen Auflösungen sowie auch zeitoptimierten<br />

Prüfungen, die wiederum bei<br />

Einsatz in einer Fertigungslinie von zentraler<br />

Bedeutung sind. Damit ist sie besonders<br />

für den industriellen Einsatz eine<br />

erstklassige Wahl.“<br />

30 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Advertorial<br />

Manuelles Röntgensystem von Viscom: Das Herzstück ist die<br />

offene Mikrofokus-Transmissionsröhre mit hoher Auflösung<br />

Foto: Viscom<br />

ÜBER VISCOM<br />

Die Viscom AG entwickelt, fertigt und vertreibt hochwertige<br />

Inspektionssysteme seit mehr als 35 Jahren. Das Spektrum<br />

umfasst die komplette Bandbreite der optischen Inspektion und<br />

Röntgenprüfung. Im Bereich der Baugruppeninspektion für die<br />

Elektronikfertigung gehört das Unternehmen zu den führenden<br />

Anbietern weltweit. Die Systeme von Viscom lassen sich kundenspezifisch<br />

konfigurieren und miteinander vernetzen. Ziel ist das<br />

fehlerfreie Produkt beim Kunden und effiziente Fertigungsprozesse.<br />

Viscom verfügt über ein großes internationales Netzwerk aus<br />

Niederlassungen, Applikationszentren und Servicestützpunkten.<br />

Weitere Informationen: www.viscom.com<br />

Neben Produktanpassungen wie speziellen<br />

Befestigungsbohrungen entwickelt<br />

Viscom ebenfalls Sonderanfertigungen.<br />

Die Röhren können mit einer speziellen<br />

Kühlung oder einer Strahlenschutzhaube<br />

ausgestattet sein. Standardmäßig dazu<br />

gehört die von Viscom entwickelte<br />

Bediensoftware VXC. Mit ihr lässt sich<br />

der gesamte Röntgenvorgang steuern.<br />

Via Schnittstelle übernehmen dann andere<br />

Softwareanwendungen die weiteren<br />

Schritte bis hin zur Auswertung der<br />

Bilder und 3D-Rekonstruktionen – wie<br />

die leistungsfähige Software XMC, die<br />

bei den manuellen Röntgensystemen<br />

von Viscom bereitsteht.<br />

Lückenlose Qualitätssicherung<br />

Winzige Bauteile, hochkomplexe Leiterplatten<br />

und Produktwechsel in immer<br />

kürzeren Intervallen erfordern eine Qualitätsprüfung,<br />

die zu 100 Prozent sicher ist.<br />

Röntgeninspektion wird zunehmend<br />

weltweit von der Elektronikindustrie<br />

nachgefragt, um Verdecktes sichtbar zu<br />

machen. Röntgen ist die einzige zerstörungsfreie<br />

Methode, um verdeckte Bauteilfehler<br />

und versteckte Lötstellen exakt<br />

zu lokalisieren. Für die Stichprobenprüfung<br />

reicht ein manuelles Röntgensystem<br />

aus. Für eine hundertprozentige vollautomatische<br />

Inspektion wird ein schnelles<br />

System in der Fertigungslinie benötigt.<br />

Überprüfung der Schnittstelle zum Röntgencontroller<br />

an einer neuen Mikrofokus-Transmissionsröhre<br />

Foto: Viscom<br />

Solutions<br />

for me.<br />

„Wir setzen auf die herausragende<br />

Prüftiefe der Röntgentechnologie<br />

mit schnellstem Handling.“<br />

Röntgeninspektion für Pioniere<br />

Das neue automatische 3D-Inspektionssystem<br />

X7056-II von Viscom basiert auf zukunftsweisender<br />

Röntgentechnik und vereint extrem<br />

schnelles Handling – bis zu 4 Sekunden – mit<br />

hervorragender Prüftiefe, um selbst verdeckte<br />

Bauteile und Lötstellen sowie Materialfehler zu<br />

identifizieren.<br />

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Gewinner<br />

productronica<br />

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3D-SPI 3D-AOI 3D-AXI 3D-MXI 3D-Bond CCI<br />

www.viscom.com<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 31


Vertrauen ist gut, Kontrolle ist besser<br />

Warum ein Benchmarkboard<br />

sinnvoll ist<br />

Vergleichen wir die heutige SMT-Welt mit der vor 5 Jahren, so stellen wir fest, dass die<br />

3D-Messtechnik in fast allen Bereichen zum Standard geworden ist. Das liegt zum einen an der<br />

konsequenten Weiterentwicklung der 3D-Techno logie an sich und zum anderen an der höheren<br />

Bedeutung der Elektronik in unserem alltäglichen Leben. Mehr und mehr übernehmen elektronische<br />

Baugruppen lebenswichtige Funktionen, beispielsweise bei elek tronischen Brems -<br />

systemen. Dies führt zu immer höheren Anforderungen an die Qualität der Produkte, denn ein<br />

elektronisches Bremssystem sollte ja im Notfall unser Leben schützen und nicht zusätzlich<br />

bedrohen. Das heißt, die Güte einer Lötstelle muss zweifelsfrei messtechnisch ermittelt und für<br />

die Nachverfolgbarkeit mit all ihren geometrischen Eigenschaften dokumentiert werden.<br />

Hier stößt die 2D-Technik als vergleichendes Verfahren schnell an ihre Grenzen, da außer einer<br />

Bewertung der Lötstelle kaum belastbare Messwerte erzeugt werden.<br />

Axel Lindloff, Koh Young Europe<br />

32 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


TITEL<br />

Wie wir bereits in der 3D-Lotpasteninspektion erlebt<br />

haben, hat der Erfolg einer Technologie jedoch<br />

auch immer Schattenseiten. Immer mehr Anbieter versuchen<br />

auf den Zug aufzuspringen, sodass der Markt aktuell<br />

mit 3D-Systemen überflutet ist.<br />

Die Anwender werden von einer Masse an Marketingmaterialien<br />

und Spezifikationen überhäuft. Allein anhand der<br />

Datenblätter lassen sich die Maschinen nur noch schwer<br />

unterscheiden, da sie oft gar nicht oder nur im Kleingedruckten<br />

Aussagen treffen, unter welchen Bedingungen<br />

die versprochenen Werte erreicht wurden.<br />

Also machen wir es wie beim Autokauf und buchen eine<br />

Probefahrt, sprich, eine Maschinenevaluierung. Aber<br />

auch hier ist Vorsicht geboten. Angenommen, als Fahrer<br />

eines 10 Jahre alten Kleinwagen mit 34 PS möchten Sie<br />

sich einen neuen Mittelklassewagen zulegen. Bei der<br />

Probefahrt fühlt sich dann jeder Mittelklassewagen für<br />

Sie wie eine Luxuslimousine an. Sie benötigen also einen<br />

soliden Performancevergleich, der Ihnen eine Entscheidungshilfe<br />

gibt. Das gleiche gilt auch für eine Evaluierung.<br />

Ein neues Gerät sollte natürlich die Fehler finden, die Ihr<br />

altes Gerät bereits sicher detektiert. Aber wo sind die<br />

Grenzen der neuen Geräte? Welche Fehler, Bauteilgrößen<br />

und -abstände lassen sich noch sicher messen? Wie<br />

viel Zeit muss man für die Programmerstellung und die<br />

Programmanpassung, das Debuggen, aufwenden? Wie<br />

wiederholgenau ist die Messung? Haben das Layout und<br />

die Orientierung der Bauteile einen Einfluss? Kann man<br />

nach IPC-Klassen inspizieren? Schnell wird hier klar, dass<br />

die Aufgabe eines ordentlichen Maschinenvergleichs keine<br />

leichte ist.<br />

Mittels einer Testbaugruppe, auch<br />

Qualifizierungs- oder Benchmarkboard<br />

genannt, lassen sich produktunabhängige<br />

Ergebnisse liefern, um hohe Qualität in<br />

der Baugruppenfertigung sicherzustellen.<br />

Im Artikel am Beispiel des Qualifizierungs<br />

Boards KYv8.1 verdeutlicht.<br />

Foto: Koh Young<br />

Qualifizierungsboard<br />

Umso wichtiger ist die richtige Wahl einer geeigneten<br />

Testbaugruppe. Leider ist diese jedoch nicht immer im<br />

richtigen Moment zur Hand:<br />

• Produktionsleiterplatten eignen sich nicht, denn sie bilden<br />

nicht die Grenzen des Machbaren ab, da sie für eine<br />

Produktion mit geringer Streuung entworfen wurden.<br />

Hier lassen sich nur wenige repräsentative Fehler<br />

auffinden und gegenprüfen.<br />

• Demonstrationsleiterplatten der Hersteller eignen sich<br />

ebenso wenig, da sie in der Regel zeigen, was der Hersteller<br />

kann und nicht, was er nicht kann. Sie sind also<br />

zu einseitig.<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 33


TITEL<br />

Foto: Koh Young<br />

Foto: Koh Young<br />

Bauteilmix.<br />

Unterschiedliche Pad-Größen und -Abstände.<br />

• Ein anderes Problem stellt sich bei der Abbildung der 3D-Messung.<br />

Viele Testboards adressieren die Anforderungen der 2D-Inspektion,<br />

d. h., es wird ein „Fehlerbild“ überprüft. Bei einer<br />

3D-Messung werden jedoch Höhen und Volumen „gemessen“.<br />

Hier werden also unterschiedliche Höhen und Volumen benötigt,<br />

um die Grenze des Erfassbaren zu definieren. Denn Messsysteme<br />

arbeiten mit Threshold-Werten. D. h., das Ausfallkriterium ist<br />

ein Wert. Ein Test- und Benchmark Board muss also die Möglichkeit<br />

der Prüfung mit unterschiedlichen Ausfallwerten geben.<br />

• Die Entwicklung eines eigenen Testboards ist kosten- und zeitaufwendig<br />

und es bedarf zudem einer gewissen Erfahrung, um Fehler<br />

reproduzierbar und realistisch herzustellen.<br />

Aus dieser Not heraus setzte sich Koh Young vor einigen Jahren mit<br />

der Hannusch Industrieelektronik und der Christian Koenen GmbH<br />

zusammen und entwickelte gemeinsam mit diesen Partnern ein<br />

Benchmarkboard, das auch die Anforderungen einer 3D-Messung<br />

erfüllt. So entstand das erste „Qualifizierungsboard“. Später wurde<br />

die Baugruppe auch als Koh Young Board bezeichnet.<br />

Gute Zusammenarbeit steht für Qualität<br />

Aus der anfänglichen Selbsthilfe wurde über die Zeit ein Produkt,<br />

das auch andere Firmen sowohl von Kunden- als auch Anbieterseite<br />

anfragten. Angespornt durch den Erfolg und getrieben von den Entwicklungen<br />

in unserer SMT-Welt, gibt es bereits acht Generationen<br />

von Qualifizierungboards. Aktuell wird gerade die 9. Generation entwickelt,<br />

die auf der productronica <strong>2019</strong> vorgestellt wird.<br />

Auch heute noch bilden die drei Ursprungsunternehmen das Rückgrat<br />

der Qualifizierungboard-Produktion, werden aber mittlerweile<br />

von einer größeren Gruppe von Kooperationspartnern aus der SMT-<br />

Welt mit Fachartikeln, Material und reichlich Expertise unterstützt.<br />

Das Ergebnis ist im Design des aktuellen Qualifizierungboard<br />

KYv8.1 ersichtlich, oder aber in den vielen Fachartikeln des Booklets<br />

„Koh Young Test & Benchmark Board Version 8.1“, welches mittlerweile<br />

in der 3. Auflage erschienen ist. Das Booklet ist ebenfalls Teil<br />

eines Benchmark-Koffers mit fünf guten und fünf fehlerhaften Qualifizierungsboard,<br />

den kompletten Daten der Baugruppen sowie einigen<br />

hilfreichen Werkzeugen zum AOI-Vergleich. Aber was verbirgt<br />

sich nun hinter dem vielversprechenden Namen „Qualifizierungboard“?<br />

Dies wird an dessen aktueller Version 8.1 erläutert.<br />

Beispiel Schattenszenario.<br />

Das Boarddesign<br />

Bei der Entwicklung der ersten Versionen standen erfahrene Nutzer<br />

und Programmierer aus der 2D-AOI-Welt zur Seite. Mit ihrer Erfahrung<br />

wurden herausfordernde Layouts entwickelt. So werden bei<br />

gleichen Bauformen die Pad-Abstände und -Größen variiert, denn<br />

die Produktionsrealität mit schlechten Layouts und Ätztoleranzen<br />

der Leiterplatten soll möglichst praxisnah simuliert werden. Zudem<br />

variieren wir die Bauteilabstände, um den Punkt zu ermitteln, an<br />

dem eine gegenseitige Beeinflussung (Störsignal) auftritt. Basieren<br />

die Prüfalgorithmen auf Bildvergleichen, werden Schwierigkeiten<br />

bei der Zuordnung gleicher Bauteile auftreten. Damit lassen sich<br />

dann vier Vergleiche abbilden:<br />

• Ob das AOI Bildvergleich (2D) oder ein Messverfahren (3D) anwendet.<br />

• Wieviel Aufwand beim Optimieren des Prüfprogramms (Debuggen)<br />

entsteht.<br />

• Reagiert das Prüfsystem sensibel auf Inter-Reflektionen zwischen<br />

benachbarten Lötstellen.<br />

• Kann das Prüfsystem kleine Bauteilabstände auflösen.<br />

Das Board hat einen repräsentativen Schnitt an Bauformen, die sich<br />

noch sinnvoll in einem Design vereinen lassen. Deshalb wurde die<br />

kleinste Chip-Größe auf 01005 begrenzt. Insgesamt befinden sich<br />

etwas mehr als 1.500 Bauteile auf dem Board. Diese reichen vom<br />

kleinen Chip-Bauteil, über weiße LEDs bis zur SMD-Steckerleiste.<br />

Es wurde bewusst eine Mischung aus großen und kleinen Bauteilen<br />

gewählt, da in der optischen Inspektion mit Licht gearbeitet wird.<br />

Größere Bauteile können durch Abschattung die Inspektion anderer<br />

Foto: Koh Young<br />

34 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Reflektierende Bauteile<br />

und weiße LEDs.<br />

Foto: Koh Young<br />

Beispiel Brücken-Layout.<br />

Foto: Koh Young<br />

Foto: Koh Young<br />

Bauteile erschweren, sogar unmöglich machen. An einigen Stellen<br />

des Layouts liegen deshalb die kleinen Bauformen im Schatten der<br />

großen Bauteile.<br />

Hier werden schnell die Grenzen der Seitenkameratechnik deutlich.<br />

Zusätzlich zeigen diese Designs, wie gut ein AOI mit seinen Beleuchtungsmöglichkeiten<br />

diese Schattenbereiche ausleuchten kann<br />

und wie die Algorithmen die Störsignale und Fehlinformationen verarbeiten.<br />

Doch nicht nur Schatten können die optische Inspektion beeinträchtigen.<br />

Reflektionen stellen einen weißen Fleck in der Messung dar.<br />

Bildinformationen werden einfach überblendet. Dies passiert<br />

schnell bei der Messung spiegelnder Flächen oder weißer Bauteile.<br />

Beide Aspekte werden im Layout durch die Auswahl geeigneter<br />

Bauteile berücksichtigt.<br />

Da Brücken nie dort entstehen wollen, wo man sie haben will, wurden<br />

die Pads in der Außenlage der Baugruppe gezielt manipuliert.<br />

Um die Bildung einer Brücke sicherzustellen, wird zusätzlich die Lotpastenschablone<br />

an dieser Stelle unterfräst. Die entstehende Verschmierung<br />

sorgt für ein Überangebot an Lotpaste und eine sichere<br />

Brückenbildung.<br />

Manipulierte Fehler<br />

Nicht alle Fehler lassen sich über das Leiterplatten-Layout realisieren,<br />

weshalb die Produktion und das Material gezielt manipuliert<br />

werden. Die Prozessexperten greifen tief in die Trickkiste ihrer Produktionsbereiche.<br />

So entstehen im Wesentlichen drei Formen der<br />

Manipulation:<br />

• Gedruckte Fehler (Schablonenmanipulation): Hier werden über<br />

das Schablonen-Layout Offset- und Volumenfehler erzeugt. Die<br />

Volumenfehler setzen sich aus eindeutigen Fehlstellen und aus<br />

gezielten Volumenanpassungen zusammen. So lassen sich bei<br />

den Chip-Bauteilen die unterschiedlichen IPC-Klassen abbilden<br />

und BGA’s können verkippt verlötet werden. Über Offsets und<br />

Überdruckung werden Grabsteine und Lotperlen erzeugt.<br />

• Bestückte Fehler (Manipulation Bestücker): Mit der Bestückung<br />

lassen sich Bauteilverdrehungen, Offsets, Polaritätsfehler und<br />

Falschbestückung umsetzen. Bei den QFP’s werden 01005 oder<br />

0201 Chips auf die Leads bestückt, um Brücken durch „dropped<br />

components“ zu simulieren. Speziell gegurtete SOT’s werden<br />

upside-down bestückt.<br />

• Manipulierte Bauteile: Mit speziell angefertigten Biegewerkzeugen<br />

werden an QFP’s lifted-lead-Fehler erzeugt und einzelne<br />

leads entfernt (missing lead).<br />

Wählt man die schärfsten Inspektionskriterien inklusive IPC-Lötklassenprüfung,<br />

so lassen sich bis zu 1.200 Fehler bei einer 100%-Inspektion<br />

detektieren. Da verliert man schnell die Übersicht. Deshalb<br />

sind alle Manipulationen und die daraus resultierenden Fehler in einer<br />

Übersichtstabelle festgehalten.<br />

Warum der Aufwand?<br />

Es geht um die Vergleichbarkeit von optischen Messystemen. Dazu<br />

gehört auch, die Grenzen der optischen Inspektionssyteme zu kennen<br />

und Unterschiede in der Prüfphilosophie und in den Messkonzepten<br />

offenzulegen. All dies ist anhand eines Vergleichs von Daten-<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 35


TITEL<br />

Foto: Koh Young<br />

Schablonen-Layout...<br />

blättern nicht möglich. Gewöhnliche Baugruppen und Demonstrations-Boards<br />

beinhalten zu wenige Extreme und keine Strukturen zur<br />

variablen Gestaltung der Ausfallkriterien, wie z.B. linear ansteigende<br />

lifted-lead-Fehler. Deshalb ist ein Benchmark Board essentiell für<br />

den wertfreien Vergleich von AOI-Systemen.<br />

Die Anbieter interpretieren die Terminologie 3D in unterschiedlicher<br />

Art und Weise. So stellt sich die Frage, was heißt 3D aus der Sicht<br />

der einzelnen AOIs?<br />

• Heißt 3D 100% 3D-Messung oder nach Bedarf?<br />

• Heißt 3D nur Planarität oder 100% Bauteil- und Lötstelleninspektion?<br />

An dieser Stelle wird der Begriff 3D sehr strapaziert. Die Gründe liegen<br />

meist im Bereich der Datenverarbeitung. Eine 100% 3D-Inspektion erzeugt<br />

eine enorme Datenmenge, die in kürzester Zeit übertragen und<br />

verarbeitet werden muss. Ist dieses Wissen nicht vorhanden, versucht<br />

der entsprechende Anbieter den 3D-Messaufwand klein zu halten. Ein<br />

Benchmark Board wird diesen Makel transparent darstellen. Da man<br />

für viele Fehler den vollen 3D-Umfang benötigt. Das Ergebnis und die<br />

entstehende Inspektionszeit geben schnell einen Überblick, ob der<br />

Anbieter die 3D-Daten im Griff hat.<br />

3D-Lötstelleninspektion heißt auch die Messung einer Lötstelle mit<br />

Volumen, Benetzungshöhe, Lead-Höhe und Position unter widrigen<br />

Umständen: Reflektionen, spiegelnde Oberflächen, Messrauchen<br />

Foto: Koh Young<br />

... und Druckergebnis.<br />

von benachbarten Lötstellen, gewölbte Leiterplatten<br />

und vieles mehr. In diesem rauen<br />

Umfeld zeigt sich die Güte der 3D-Messung:<br />

• Kann das AOI wirklich zwischen IPC Klasse<br />

1 – 3 unterscheiden?<br />

• Oder wird durch Interpolation und Rendering<br />

eine gute Messung vorgetäuscht?<br />

• Kann das AOI mit unterschiedlichen Ausfallwerten<br />

(z. B. Lead-Höhen) zuverlässig<br />

prüfen?<br />

Hier ist ein Benchmark Board hilfreich, das<br />

die verschiedenen IPC Klassen abbildet und<br />

Reflektionen von benachbarten Bauteilen<br />

und Lötstellen erzeugt. Auch lassen sich über die manipulierten<br />

Bauteile unterschiedliche Lead-Höhen messen. Ideal für die Ermittlung<br />

der Wiederhol- und Messgenauigkeit oder Linearitätsver -<br />

gleichen.<br />

Eine Welt voll Licht und Schatten<br />

Das Layout einer Leiterplatte nimmt keine Rücksicht auf die Bedürfnisse<br />

einer optischen Inspektion. Es gibt zwar immer wieder Bemühungen<br />

seitens der AOI-Hersteller Designempfehlung zu geben,<br />

aber in der Realität wird das Design und das Layout durch die elektrischen<br />

und mechanischen Funktionen, sowie dem vorhandenen<br />

Platz bestimmt. Deshalb ist die Abschattung ein zentrales Merkmal<br />

zur Auswahl des richtigen AOIs. Um sich nicht im Vorfeld bereits aller<br />

Flexibilität in der Produktion zu berauben, sollte man die Schattenszenarios<br />

bewusst erzeugen und prüfen. Ein Benchmark Board<br />

erzeugt diese kritischen Layout-Szenarien. Ein Beispiel zeigt den<br />

Schatteneffekt. Durch die Anordnung der Lichtquelle liegen Teile des<br />

ICs im Schatten.<br />

Benutzt man nun die Information einer Vielzahl von Beleuchtungsquellen<br />

(Projektoren), so lassen sich fehlenden Informationen durch<br />

die Informationen der anderen Projektionswinkel ergänzen. Ein Bild<br />

zeigt das gleiche Beispiel, nur diesmal mit acht Projektoren.<br />

Joint-Messung und<br />

Foto: Koh Young<br />

Schattenproblem und der resultierende Fehler:<br />

(a) Schattenszenario, (b) resultierende Messung<br />

(verrauscht).<br />

Foto: Koh Young<br />

Beispiele 3D-Messung: Billboard-Fehler,<br />

Foto: Koh Young<br />

Foto: Koh Young<br />

Vollständige Rekonstruktion mit 8 Projektoren:<br />

(a) Projektoranordnung, (b) 3D Rekonstruktion.<br />

3D-Polaritätsmarke.<br />

Foto: Koh Young<br />

36 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Koh Young<br />

Foto: Koh Young<br />

Foto: Koh Young<br />

Bestückfehler (mitte<br />

Rotation,unten mitte<br />

upside-down, oben<br />

rechts 180° verdreht,<br />

unten rechts missing).<br />

Lifted-Lead-Fehler.<br />

Die Schatten treten auch bei kleinen Bauteilen in dichter Bestückung<br />

auf. Deshalb sind die Anzahl, die Anordnung und der Projektionswinkel<br />

der Lichtquellen wichtige Faktoren für eine schattenfreie<br />

Messung.<br />

Ein Benchmarkboard hilft an dieser Stelle, die Unterschiede zwischen<br />

den AOIs herauszuarbeiten. Wenn z. B. die gleiche Baugruppe<br />

mit unterschiedlichen Rotationswinkeln inspiziert wird, zeigt der Rotationstest<br />

die Unterschiede in den Beleuchtungsquellen und deren<br />

Kalibrierung in Form von winkelabhängigen Ergebnissen.<br />

Beispiel einer 3D-LED-Messung.<br />

Positionsbestimmung<br />

Grundsätzlich gilt, dass die Positionsbestimmung über den Bauteilkörper<br />

die genauere ist. Denn je nach Lotvolumen wird es schwer,<br />

Anfang und Ende eines Bauteilkontakts zu bestimmen. Hier unterscheiden<br />

sich die AOI-Anbieter ebenfalls. In der 2D-Welt wurde die<br />

Position über die detektierten Bauteilanschlüsse bestimmt. Dies<br />

wurde von vielen Anbietern in die 3D-Welt übernommen. Jedoch<br />

lassen sich die Konturen eines vollständig mit Lot überzogenen Bauteilanschlusses<br />

nur noch schwer deuten, was zwangsläufig zu einer<br />

ungenauen Positionsbestimmung führt. Die Bauteilkontur ist jedoch<br />

eindeutig und lässt sich über eine 3D-Messung gut verifizieren. Ein<br />

Benchmarkboard bietet verschiedene Lotvolumen bei gleichen Bauformen<br />

an. So lassen sich über Wiederholmessungen die Robustheit<br />

und Stabilität der Positionsmessung nachweisen.<br />

Die Bedeutung der genauen Positionsbestimmung wird am Beispiel<br />

der LED deutlich. Durch die Regulationen in der Beleuchtungsindustrie<br />

nehmen LED-Anwendungen stetig zu. Je nach Applikation wird<br />

die Position und Ausrichtung zum entscheidenden Qualitätskriterium,<br />

da der Winkel und die Position der Lichtquelle maßgeblich zur<br />

Funktion beitragen. Bei einer 100% 3D-Messung lassen sich selbst<br />

auf einer weißen LED die Polarisationsmarken und der Bauteilkörper<br />

eindeutig und genau ermitteln. So ist es ein leichtes, die Position<br />

der LED zu ermitteln. In einigen Anwendungen sind die Qualitätskriterien<br />

noch strenger. Da der Phosphor-Chip unter der LED-<br />

Linse selbst Positionstoleranzen zum LED-Gehäuse aufweist, wird<br />

die Position und die Ausrichtung des Phosphor-Chips gemessen und<br />

das Gehäuse ignoriert. Aus diesem Grund verfügt das Benchmarkboard<br />

ebenfalls über eine Reihe von weißen LEDs mit entsprechenden<br />

Messmöglichkeiten.<br />

Das sind nur einige Beispiele aus dem Layout des aktuellen Qualifizierungs<br />

Boards. Sie sollen die Vorteile und den Nutzen eines durchdachten<br />

Test- und Benchmarkboards aufzeigen.<br />

Ein Benchmarkboard kann niemals alle Applikationen und Fehlerbilder<br />

abdecken. Dennoch wird versucht, möglichst viele Fehlerformen<br />

und Herausforderungen darzustellen. In der Version 9 werden deshalb<br />

zusätzliche Bauteile für den Einsatz von Seitenkameras aufgenommen<br />

und HF-Shields verwendet, die neben der Abschattung<br />

auch noch Reflektionen erzeugen. Als neue Bauteile werden CSPs<br />

mit spiegelnden Oberflächen und als Hintergrund vier bis fünf unterschiedliche<br />

Lötstopplackfarben verwendet. So besteht die Möglichkeit,<br />

weiße Bauteile auf einen weißen Hintergrund oder schwarz auf<br />

schwarz zu platzieren. Als neuen Test wird künftig ein OCV/OCR<br />

Wiederholgenauigkeitstest integriert.<br />

Ein Benchmarkboard wie das Qualifizierungsboard KYv8.1 kann ein<br />

sinnvolles Instrument zur Orientierung sein. In einer Welt von Hochglanzprospekten,<br />

Marketingversprechen und kaum unterscheidbaren<br />

Spezifikationen gibt es ein klares Bild basierend auf soliden<br />

Messergebnissen. Die vielen Szenarien zeigen nicht nur die Grenzen<br />

der optischen Inspektion, sondern auch die Möglichkeiten, für<br />

schwierige Situationen die richtige Lösung zu finden. So kann ein<br />

Benchmarkb oard auch schnell zum Test- und Trainingsboard für Algorithmen<br />

und Mitarbeiter werden.<br />

Deshalb entwickelt das Unternehmen mit seinen Partnern immer<br />

wieder neue Generationen des Qualifizierungsboard mit neuen Herausforderungen<br />

für alle optischen Messsysteme. Die Ideen basieren<br />

dabei auf eigenen Erfahrungen und den Applikationen der Kunden.<br />

Mit einem Besuch während der productronica besteht die<br />

Möglichkeit, die 9. Generation des Qualifizierungsboard zu begutachten.<br />

Wir sind offen für Ihre Ideen.<br />

www.kohyoung.com<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 37


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

3D-Metalldruck für die Leistungselektronik<br />

Wärmemanagement auf<br />

kleinstem Raum<br />

In der Leistungselektronik werden Kühlkörper<br />

eingesetzt, um Wärme von Platinen abzuleiten.<br />

Fortschreitende Miniaturisierung erfordert jedoch<br />

immer kleinere Bauteile. IQ evolution GmbH hat basierend<br />

auf dem Selective Laser Melting (SLM) ein patentiertes<br />

Verfahren entwickelt, das kleinste Strukturen schnell<br />

und ressourcenschonend zur Serienreife bringt. Die monolithischen<br />

Bauteile der Mikrokühler werden durch ein computer -<br />

gestütztes 3D-Druckverfahren gefertigt und sind bei Bedarf<br />

auch leitfähig. Als Werkstoff lassen sich unterschiedliche<br />

Metalle und Legierungen verwenden, um die optimale Kühlung<br />

für das jeweilige Einsatzgebiet zu gewähr leisten. Dank der<br />

effizienten Nutzung hoher Turbulenzen des Kühlwassers im<br />

Inneren führen die SLM-Kühlkörper Wärmestromdichten<br />

bis zu 600 W/m 2 ab.<br />

Foto: IQ evolution<br />

Moderne Elektronik benötigt immer<br />

kleinere Komponenten, wodurch<br />

auf geringerem Raum eine höhere<br />

Leistungsdichte bei gleichem<br />

Wirkungsgrad entsteht.<br />

Moderne Elektronik benötigt immer kleinere Bauteile, wodurch<br />

auf geringerem Raum eine höhere Leistungsdichte bei gleichem<br />

Wirkungsgrad entsteht. Für herkömmliche Kühlkörper ist dies<br />

eine große Herausforderung, da ihre eigenen Strukturen viel Platz<br />

erfordern, sie jedoch gleichzeitig ein zunehmendes Maß an Wärme<br />

abführen müssen. „Aus diesem Grund haben wir ein 3D-Metalldruckverfahren<br />

mit Pulverbett entwickelt, durch das Mikrokühler in<br />

jeder Form produziert werden können“, berichtet Dr. Thomas Ebert,<br />

Geschäftsführer des Unternehmens. „Die mit unserem Selective<br />

Laser Melting hergestellten Kühlkörper führen enorme Wärmemengen<br />

auf kleinstem Raum ab.“ Dabei haben weder Komplexität noch<br />

Detailgrad der Kühlstruktur eine Auswirkung auf die Fertigungskosten<br />

– diese werden lediglich vom eingesetzten Material und dem<br />

Volumen des Bauteils bestimmt.<br />

Die IQ evolution GmbH wurde im Jahr 2006 von Dr. Thomas Ebert in<br />

Aachen gegründet und hat sich auf generative Fertigungsverfahren<br />

spezialisiert – insbesondere auf den 3D-Druck von Metallen durch das<br />

sogenannte Selective Laser Melting (SLM). Dank der Expertise auf<br />

dem Gebiet der Lasertechnik und Wärmeentwicklung konzipiert die<br />

Firma maßgeschneiderte Mikrokühler für kleinste Strukturen und kann<br />

diese schnell sowie effizient zur Serienreife führen. Dazu gehören<br />

bspw. Lösungen für die Kühlung von Hochleistungsdiodenlasern oder<br />

Transistoren, aber auch von Platinen oder DC/DC-Konvertern aus der<br />

Hochleistungselektronik. Das Portfolio des Unternehmens umfasst<br />

auch den Druck von nicht-kühlenden, anspruchsvollen Bauteilen.<br />

www.iq-evolution.com<br />

Ressourcenschonender 3D-Metalldruck<br />

„Zunächst wird für das SLM ein CAD-Modell der Komponente erstellt,<br />

das individuell auf das jeweilige Einsatzgebiet zugeschnitten<br />

ist. Dank jahrelanger Erfahrungen im Bereich der Thermodynamik erkennen<br />

unsere Fachleute schnell die kritischen Hotspots und können<br />

die erforderlichen Werte einstellen“, so Ebert. Bisherige Kühlkörper<br />

nutzen Rippenstrukturen, um die entstehende Hitze abzuleiten.<br />

Dadurch sind sie aber auf bestimmte Designs festgelegt. Bei den<br />

Mikrokühlern des Unternehmens wird die Wärme dagegen über<br />

hoch turbulente Strömungen abgeführt, die durch spezielle Aufbauparameter<br />

an den Innenflächen entstehen. Eine Computersimulation<br />

unterstützt bei der optimalen Auswahl der notwendigen Parameter,<br />

wodurch die mechanischen Eigenschaften wie Verwirbelung<br />

oder Strömungsgeschwindigkeit 1:1 aus der Entwicklung in die Produktion<br />

übertragen werden können.<br />

Nach der Erstellung des Modells wird das Metallpulver in einer isolierten<br />

Kammer in dünnen Schichten von etwa 0,03 mm auf eine Substratplatte<br />

aufgetragen. Dafür wird üblicherweise Nickelpulver genutzt,<br />

denn dessen Fließfähigkeit begünstigt die Herstellung von<br />

kleinsten und filigranen Strukturen. Je nach Anwendungsfall können<br />

aber auch andere Metalle oder Kupferlegierungen verwendet werden,<br />

wenn beispielsweise ein bestimmter thermischer Ausdehnungskoeffizient<br />

gewünscht wird. „Der eigentliche 3D-Druck geschieht<br />

über das Schmelzen des Pulvers mithilfe eines Lasers, der<br />

sich gemäß der Vorgaben des CAD-Modells über die oberste Schicht<br />

bewegt“, erläutert Ebert. „Nach dem ersten Durchlauf wird die Substratplatte<br />

gesenkt und der Laser schmilzt nun die neu gebildete Lage.<br />

Dieser Vorgang wird wiederholt, bis das maßgeschneiderte Produkt<br />

hergestellt ist.“ Das nicht verwendete Pulver wird am Ende der<br />

Fertigung entnommen und kann ressourcenschonend in den Herstel-<br />

38 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


SLM-Kühlkörper führen<br />

Wärmestromdichten<br />

von bis zu 600 W/m 2 auf<br />

kleinstem Raum ab.<br />

Foto: IQ evolution<br />

Foto: IQ evolution<br />

Dank des jahrelangen<br />

Know-hows in der<br />

Thermodynamik<br />

können die Experten<br />

von IQ evolution die<br />

kritischen Hotspots<br />

schnell erkennen und<br />

die erforderlichen<br />

Parameter für die<br />

Kühlstruktur einstellen.<br />

Mittels Selective<br />

Laser Melting ist<br />

auch die Herstellung<br />

von Kühlkörpern mit<br />

ungewöhnlichen<br />

Strukturen möglich.<br />

Foto: IQ evolution<br />

Foto: IQ evolution<br />

„Bisherige Kühlkörper nutzen<br />

Rippenstrukturen, um die entstehende<br />

Hitze abzuleiten. Dadurch<br />

sind sie aber auf bestimmte<br />

Designs festgelegt“, berichtet<br />

Geschäftsführer Dr. Thomas Ebert.<br />

„Bei unseren Mikrokühlern führen<br />

wir hingegen die Wärme über<br />

hoch turbulente Strömungen ab,<br />

die aufgrund der Rauigkeit der<br />

Innenflächen entstehen.“<br />

Für übliche Einsatzgebiete<br />

wie die Kühlung von<br />

Leistungs komponenten in<br />

TO247 Gehäusen hat IQ evolution<br />

Standardprodukte wie einen<br />

2er-, 4er- oder 8er-Kühler<br />

entwickelt. Diese können<br />

auch problemlos und kostengünstig<br />

an andere Gehäusearten<br />

bzw. Gehäusegrößen<br />

angepasst werden.<br />

lungsprozess zurückgeführt werden. Auf diese Weise lässt sich ein<br />

Prototyp selbst bei der Verwendung von teuren Rohstoffen innerhalb<br />

weniger Wochen kosteneffizient zur Serienreife bringen.<br />

Flexible Spezialanfertigungen für jede Anwendung<br />

Das Unternehmen stimmt jeden Mikrokühler optimal auf das Einsatzgebiet<br />

ab und steht dazu während der Prototyp-Entwicklung<br />

stets in engem Kontakt mit dem Anwender. Dank des computergestützten<br />

CAD-Modells gehört die Individualisierung automatisch mit<br />

zur Dienstleistung. „Für übliche Anwendungen bieten wir Standardprodukte<br />

an; sogenannte 2er-, 4er- oder 8er-Kühler. Doch die Spezialität<br />

unseres 3D-Druckverfahrens sind ungewöhnliche Kühlstrukturen“,<br />

so Ebert. „Leider wird in der Leistungselektronik häufig nur in<br />

zweidimensionalen Formen gedacht, aber auch runde oder noch ungewöhnlichere<br />

platzsparende Geometrien sind denkbar.“ Durch diese<br />

flexiblen Design-Varianten ergeben sich zahlreiche neue Einsatzmöglichkeiten<br />

– beispielsweise ultra-dünne Mikrokühler welche bereits<br />

bei der Herstellung einer Platine in diese integriert werden.<br />

Nicht nur bei Größe und Struktur ist das SLM flexibel, sondern auch<br />

bei der Verwendung der Metalle, denn das Verfahren ist mit verschiedenen<br />

Rohstoffen durchführbar – von Kupfer über Nickel bis<br />

hin zu Chrom und zahlreichen Legierungen. Dadurch ergeben sich<br />

auch neue Funktionen, die ein solcher Mikrokühler übernehmen<br />

kann. „Häufig ist in der Leistungselektronik ein elektrischer Kontakt<br />

zur metallenen Oberfläche des Mikrokühlers unerwünscht“, erläutert<br />

Ebert. „Daher haben wir eine Kombination aus elektrischer Isolierung<br />

und elektrisch leitfähigen Schichten entwickelt, welche auf<br />

die Kühlfläche aus Metall aufgebracht wird. So werden alle Hotspots<br />

auf der Platine gekühlt, der Mikrokühler ist aber gleichzeitig<br />

nicht elektrisch mit der Platine verbunden.“ Diese kompakte und effiziente<br />

Bauweise eignet sich besonders für die E-Mobility, da der<br />

Platz in Elektrofahrzeugen meist äußerst beschränkt ist. Aber auch<br />

für Multilayer-Platinen kommt ein SLM-Mikrokühler infrage. „Da das<br />

Verfahren so flexibel ist, birgt es noch viel Potenzial für weitere Einsatzgebiete.<br />

Wir sind daher für neue Ideen und Impulse von Anwendern<br />

jederzeit offen“, so Ebert.<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 39


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Innerbetriebliche Materialflüsse<br />

optimieren<br />

Fahrerlose Transportsysteme (FTS) optimieren<br />

den Material- und Warenfluss und reduzieren<br />

damit Kosten in der Intralogistik. Die<br />

Dualis GmbH IT Solution bietet mit der 3D-Simulationsplattform<br />

Visual Components eine<br />

Lösung, mit der Unternehmen ihre Materialflüsse<br />

zunächst im virtuellen Entstehungsprozess<br />

testen, simulieren und bewerten<br />

können. Hier lassen sich ab sofort auch AGVs<br />

(Automated Guided Vehicle = FTS, Fahrerlose<br />

Transportsysteme) einbeziehen. Denn das<br />

Unternehmen hat gemeinsam mit der Faurecia<br />

Autositze GmbH für Visual Components<br />

eine Komponenten-Bibliothek für schienengeführte<br />

FTS entwickelt. Diese können damit<br />

ohne komplizierte Programmierung so konfiguriert<br />

werden, dass sie selbständig ihren<br />

Weg durch die Prozesskette finden. FTS<br />

kommen zum autonomen Transport von Waren<br />

oder Gütern zum Einsatz – sowohl innerhalb<br />

von Gebäuden als auch im Außenbereich.<br />

Die flurgebundenen Fördermittel werden<br />

automatisch gesteuert und berührungslos<br />

geführt. Sie sind zunehmend in der Intralogistik<br />

anzufinden und tragen mit ihrer<br />

durchgängigen Arbeits- und Versorgungsleis-<br />

tung zur Produktivitätssteigerung sowie Materialflussoptimierung<br />

bei.<br />

Auf die Optimierung von Materialflüssen sowie<br />

Fertigungsabläufen hat sich auch das Unternehmen<br />

spezialisiert und bietet dazu Software<br />

und Dienstleistungen rund um Simulation,<br />

Prozessoptimierung und Auftragsfeinplanung.<br />

Damit können Fabrikbetreiber Prozesse<br />

in vernetzten Umgebungen vorausschauend<br />

planen und bewerten. Zu den Produkten<br />

zählt unter anderem die eigens entwickelte<br />

Feinplanungssoftware Ganttplan als auch die<br />

Simulationssoftware Visual Components, die<br />

das Unternehmen als Distributor anbietet sowie<br />

gemäß den Kundenanforderungen weiterentwickelt.<br />

Die 3D-Simulationsplattform<br />

Foto: Dualis<br />

Fahrerlose Transport -<br />

systeme (FTS) mit<br />

Dualis-Add-on vorausschauend<br />

einsetzen.<br />

Visual Components<br />

ermöglicht die simulationsbasierte<br />

Planung<br />

von Anlagen<br />

und Maschinen sowie<br />

verketteten Fertigungsabläufen.<br />

Dafür<br />

stellt die Software<br />

eine umfangreiche Bibliothek mit mehr<br />

als 2.000 Komponenten ( u. a. Industrieroboter,<br />

Fördertechnik, Bearbeitungsmaschinen)<br />

zur Verfügung. Diese wurde nun um konzipierte<br />

AGV-Komponenten erweitert. Ausschlaggebend<br />

für die Entwicklung war die Validierung<br />

eines neuen Produktionskonzepts<br />

des langjährigen Kunden und Visual Components-Anwenders<br />

Faurecia. Ziel war es, die<br />

bisherige Stop & Go-Förderstrecke durch eine<br />

AGV-Montagelinie zu ersetzen. Die daraus<br />

resultierende Komponentenbibliothek steht<br />

ab sofort auch allen anderen Kunden zur Verfügung.<br />

www.dualis-it.de<br />

Vollautomatische Wareneingangslösung für Bauteilrollen<br />

Mit der vollautomatischen Wareneingangslösung<br />

von Asys lassen sich jegliche Materialien<br />

von Anfang an in der Produktion tracken.<br />

Der Wareneingang von Bauteilrollen ist zum<br />

Beispiel ein Szenario in SMT Fertigungen,<br />

welches das Unternehmen rückverfolgbar<br />

realisiert. Dabei werden die Bauteilrollen zunächst<br />

einer Scan & Label Station zugeführt.<br />

Beim Scanvorgang werden sie im übergeordneten<br />

System registriert und mit einer Unique-ID<br />

versehen. Anschließend lässt sich –<br />

offline oder inline – eine Röntgenzelle in den<br />

Wareneingang integrieren, die die Bauteile<br />

auf der Rolle zählt und somit die Prozesskontrolle<br />

für Bauteilrollen übernimmt. Wenn der<br />

Fertigung bisher Bauteilrollen zugeführt wurden,<br />

war die genaue Anzahl der geladenen<br />

Bauteile oft nicht bekannt, da diese prozessbedingt,<br />

z. B. durch das Spleißen nicht erfasst<br />

wird. Die Röntgenzelle zählt die Bauteilanzahl<br />

auf der einzelnen Rolle exakt, sodass Bestände<br />

verifiziert werden können. Abschließend<br />

werden die Rollen für den automatisierten<br />

Transport in der Fertigung und die rückverfolgbare<br />

Lagerung vorbereitet. Sie werden in<br />

Containern zusammengefasst, die dann mittels<br />

AIVs (Autonomous Intelligent Vehicles)<br />

durch die Fertigung beziehungsweise an zentrale,<br />

vollautomatische Lager transportiert<br />

werden. Diese Container werden mittels<br />

RFID auf ihrem gesamten Weg durch die Fertigung<br />

eindeutig rückverfolgt und identifiziert.<br />

www.asys-group.com<br />

Foto: Asys<br />

Die vollautomatische Waren -<br />

eingangslösung realisiert das<br />

Tracken jeglicher Materialien<br />

in der Produktion.<br />

40 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Advertorial<br />

Schutzlacke: Eine sich<br />

wandelnde Wissenschaft<br />

Die Entwicklung von Schutzlacken ist alles andere als träge und man muss<br />

der Technologieentwicklung immer einen Schritt voraus sein, um die sich<br />

ständig ändernden Anforderungen der Branche erfüllen zu können. Hier<br />

wird Phil Kinner von Electrolube häufige Fragen von Kunden zu Schutzlacken<br />

beantworten – dabei geht es um Eigenschaften, den so wichtigen Auswahlprozess<br />

bis hin zur Auftragsmethode. Außerdem gibt er Einsichten in die<br />

besonderen Anforderungen für Hersteller, die Schutzlacke auf Miniaturelektronik<br />

auftragen.<br />

UV-härtender Schutzlack Plus<br />

Welche Kombination von<br />

Eigenschaften hätte ein Schutzlack<br />

unter Idealbedingungen?<br />

Die Leistungsanforderungen an Schutzlacke<br />

werden immer anspruchsvoller, da<br />

elektronische Baugruppen immer widrigeren<br />

Betriebsbedingungen ausgesetzt<br />

werden. Der „perfekte“ Schutzlack wäre<br />

sowohl bei hohen als auch niedrigen Extremtemperaturen<br />

elastisch und würde<br />

auch bei hohen Temperaturen seine Eigenschaften<br />

behalten, ohne auszugasen. Außerdem<br />

würde er eine hervorragende Barriere<br />

gegen Feuchtigkeit bieten, sowohl in<br />

feuchten Umgebungen als auch bei der<br />

Gefahr der Benetzung mit Wasser. Er wäre<br />

äußerst widerstandsfähig gegen Lösungsmittel<br />

und korrosive Gase aber einfach zu<br />

entfernen, wenn Reparaturen oder Änderungen<br />

durchzuführen sind. Und letztendlich<br />

wäre der perfekte Schutzlack intelligent,<br />

würde sich selbst auftragen und nichts<br />

kosten – aber das ist ein ganz anderes<br />

Thema!<br />

Doch im Ernst, ein idealer Schutzlack<br />

sollte auch lösungsmittelfrei und – wie<br />

ich in meiner letzten Kolumne in dieser<br />

Serie schon erwähnt habe – es gibt in<br />

diesem Bereich schon einige Fortschritte<br />

und damit eine neue Reihe innovativer,<br />

VOC-freier, schnell trocknender Hochleistungs-Zweikomponentenlacke,<br />

die im<br />

selektiven Beschichtungsverfahren aufgetragen<br />

werden können. Das lösungsmittelfreie,<br />

selektive Beschichtungsverfahren<br />

für Zweikomponentenlacke ist eine<br />

neue und bahnbrechende technologische<br />

Entwicklung, mit der die Vorteile<br />

von Zweikomponentenlacken voll genutzt<br />

werden können.<br />

Die Auftragsmethode der Schutzlacke ist<br />

einer der wichtigsten Faktoren – wie kann<br />

die beste Möglichkeit definiert werden?<br />

Es gibt nicht unbedingt die eine, beste Methode<br />

zum Auftragen eines Schutzlacks.<br />

Die gewählte Auftragsmethode für eine<br />

bestimmte Baugruppe hängt davon ab,<br />

welche Ausrüstung dem Hersteller bereits<br />

zur Verfügung steht, welche Beschichtungsverfahren<br />

verwendet werden, von<br />

der Durchlaufzeit (durchschnittliche Zeit<br />

zwischen dem Start der Produktion einer<br />

Einheit und dem Start der nächsten) und<br />

vom Design der Baugruppe. Dies umfasst<br />

sowohl die Bereiche der Platine, die beschichtet<br />

werden müssen, als auch die, die<br />

frei bleiben sollen (Anschlüsse, Schalter<br />

usw.).<br />

Mit der idealen Auftragsmethode könnte<br />

sichergestellt werden, dass jede zu beschichtende<br />

Platine in ausreichender Dicke<br />

auf allen erforderlichen Metalloberflächen<br />

beschichtet würde, um sie vor der Umgebung<br />

zu schützen. Diese Anforderungen<br />

sind von Platine zu Platine und für die jeweiligen<br />

Umgebungsbedingungen immer<br />

unterschiedlich und deshalb müssen sie<br />

geprüft und verifiziert werden, bevor die<br />

Serienproduktion startet.<br />

2K850 zweikomponentiger Schutzlack mit UV-Härtung<br />

Welche Auswirkung hat der Trend zur<br />

Miniaturisierung auf die Entwicklung<br />

von Schutzlacken?<br />

Der Trend in Richtung Miniaturelektronikbauteilen<br />

ist am stärksten bei Consumer-<br />

Elektronik zu beobachten und hat zur Entwicklung<br />

von ultradünnen Beschichtungsmaterialien<br />

in Dicken von unter 12 Mikrometern<br />

geführt. Dies, in Kombination mit<br />

internen Dichtungen und besseren Gehäusedesigns,<br />

hat zur Entwicklung von viel<br />

wasserbeständigeren Mobiltelefonen und<br />

anderen mobilen Geräten geführt.<br />

In traditionellen Anwendungen, wie z. B.<br />

Luft- und Raumfahrt und der Automobilbranche<br />

gibt es ein doppeltes Problem<br />

durch den geringen Abstand zwischen den<br />

Komponenten (bzw. den Leitern) und der<br />

Anforderung, das Gewicht zu reduzieren,<br />

wodurch das Gehäuse der Platine weniger<br />

Schutz bietet. Dadurch muss der Schutzlack<br />

die Rolle als primärer Schutzmechanismus<br />

gegen Umwelteinflüsse einnehmen.<br />

So sind die Leistungsanforderungen<br />

an solche Schutzlacke extrem viel höher<br />

als früher, vor allem in Bezug auf den<br />

Schutz gegen Kondensation.<br />

Autor: Phil Kinner, Global Business/Technical<br />

Director, Schutzlacke International bei Electrolube.<br />

Electrolube a Division of<br />

H.K. Wentworth Limited<br />

Podbielskistrasse 333<br />

30659 Hannover, Germany<br />

Tel: +49 221 8282 9060<br />

Email: info@electrolube.de<br />

www.electrolube.de


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Mobile und kollaborative Robotik als Team<br />

Mehr Flexibilität in der<br />

Produktionslinie<br />

Foto: zhuzhu / iStockphoto<br />

Verbrauchertrends ändern sich, Produktlebenszyklen werden<br />

immer kürzer und die Fertigung muss zunehmend individuelle<br />

Wünsche berücksichtigen. Hersteller brauchen deshalb flexible<br />

Fertigungslinien, die mit den raschen Produktwechseln, Individualisierungen<br />

und kleinen Losgrößen zurechtkommen, denn<br />

nur dann lässt sich Gewinn erwirtschaften. Einen wichtigen<br />

Beitrag dazu können kollaborative Roboter leisten, vor allem<br />

dann, wenn sie sich mobil einsetzen lassen, also mit Mobilrobotik<br />

kombiniert werden.<br />

Traditionelle Produktionslinien funktionieren immer nur als Komplettsystem.<br />

Sie sind für bestimmte Produkte ausgelegt, die normalerweise<br />

in größeren Stückzahlen gefertigt werden. Der Produktfluss<br />

ist starr, beispielsweise wird ein Rohling eingelegt und verlässt<br />

nach der Fertigung die Linie. Bei einem Produktwechsel muss<br />

die Anlage leerlaufen und umgerüstet werden. Auftragsspezifische<br />

Individualisierung ist bei dieser Struktur nicht vorgesehen und kaum<br />

realisierbar. Aber auch die Serienfertigung kann sich schwierig gestalten.<br />

Produziert z.B. ein Automobilzulieferer 10.000 Teile für Kfz-<br />

Hersteller A, danach 5.000 für Hersteller B und dann 1.000 für Hersteller<br />

C, kommen jedes Mal Stillstands- sowie Umrüstzeiten als<br />

Kostenfaktor ins Spiel.<br />

Prozessmodul statt Produktionslinie<br />

In vielen Anwendungen lässt sich die Flexibilität der Produktion erhöhen,<br />

wenn die traditionelle Fertigungslinie in einzelne Zellen „aufgebrochen“<br />

wird. Mit solchen Prozessmodulen lassen sich beispielsweise<br />

Produkte kundenspezifisch zusammenstellen, die Module<br />

können bei Bedarf anders angeordnet werden; wird ein Produkt<br />

nicht hergestellt, können die anderen Prozessmodule trotzdem<br />

weiterarbeiten.<br />

Als Mittel der Wahl um einen flexiblen und zuverlässigen Warenfluss<br />

zwischen den einzelnen Modulen zu gewährleisten, gelten<br />

fahrerlose Transportsysteme (FTS, engl. Automated Guides Vehicle/<br />

AGV) bzw. sogenannte Mobilroboter. Bei immer variableren Produkten<br />

mit kleinen Stückzahlen, sich ständig ändernden Produktionsbedingungen<br />

oder der Just-in-Time-Bereitstellung unterschiedlicher<br />

Werkstückteile steuern sie auftragsbezogen dann die unterschiedlichen<br />

Fertigungszellen an und beschicken sie. Von dieser Flexibilität<br />

können ganz unterschiedliche Branchen profitieren, angefangen<br />

vom Online-Handel im Consumerbereich bis hin zur Automobilindustrie.<br />

Mit den autonomen Mobilrobotern der LD-Serie liefert der<br />

Automatisierungsspezialist Omron dafür gute Voraussetzungen.<br />

Mobilrobotik für den Warenfluss<br />

Die mobilen Roboter sind vollständig autonome, intelligente Fahrzeuge,<br />

die sich an den räumlichen Gegebenheiten der Anlage orientieren.<br />

Die Wege müssen nicht vorprogrammiert werden, dafür<br />

sorgt die autonome Kartierung auf der On-Board-Steuerung. Der Enterprise<br />

Manager als Netzwerkanbindung übernimmt die Flottensteuerung.<br />

Er ist damit quasi die Taxizentrale, verteilt z. B. die Aufträge<br />

auf mehrere mobile Roboter, wählt das passende Fahrzeug aus,<br />

optimiert den Verkehrsfluss, verwaltet Systemparameter der gesamten<br />

Fahrzeugflotte, z. B. den Ladezustand der Batterie, und<br />

kommuniziert mit den Fabriksystemen (MES , WMS, ERP usw.).<br />

Position und Status der Roboter kann der Anwender auf der Mobile-<br />

Planner-Benutzeroberfläche jederzeit sehen, ebenso wie Alarme,<br />

die darauf hinweisen, dass Roboter Hilfe benötigen, die Koordi -<br />

naten, den Akkuladestand und<br />

die Fahrgeschwindigkeit, sowie<br />

die aktuell abzuarbeitenden<br />

Aufträge. Die Software läuft sowohl<br />

auf Windows, iOS- als<br />

auch auf Android-Plattformen,<br />

kann also auf PCs, Laptops,<br />

Tabletts und anderen Devices<br />

genutzt werden.<br />

Traditionelle Produktionslinien<br />

sind unflexibel. Bei einem<br />

Produktwechsel müssen sie leerlaufen<br />

und umgerüstet werden.<br />

Foto: Omron<br />

42 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


In vielen Anwendungen lässt sich die<br />

Flexibilität der Produktion erhöhen, wenn<br />

die traditionelle Fertigungslinie in einzelne<br />

Prozessmodule „aufgebrochen“ wird.<br />

Foto: Omron<br />

Foto: Omron<br />

Die Cobots der TM-Serie lassen sich mit<br />

den autonomen, mobilen Robotern der<br />

LD-Serie kombinieren. Das heißt, die<br />

Cobots können immer dort arbeiten, wo<br />

sie gerade gebraucht werden.<br />

Insgesamt sorgen die mobilen Roboter in Kombination mit den Fertigungszellen<br />

dann dafür, dass der Durchsatz steigt, Maschinenstillstandszeiten<br />

sich verringern, Fehler vermieden werden, sich die<br />

Materialrückverfolgbarkeit verbessert und auch kleinere Stückzahlen<br />

ab Losgröße 1 wirtschaftlich produziert werden können.<br />

Über Omron<br />

Die Omron Corporation ist ein weltweit führendes Unternehmen auf<br />

dem Gebiet der Automatisierung, dessen Schlüsseltechnologien<br />

Sensorik, Steuerung und künstliche Intelligenz sind. Es wurde 1933<br />

gegründet und beschäftigt heute weltweit rund 36.000 Mitarbeiter,<br />

die in 117 Ländern Produkte und Dienstleistungen anbieten. Die Geschäftsfelder<br />

umfassen ein breites Spektrum, das von der Industrie -<br />

automatisierung über Elektronikkomponenten bis hin zu Automobilelektronik,<br />

sozialen Infrastruktursystemen sowie Lösungen für das<br />

Gesundheitswesen und den Schutz der Umwelt reichen. Weitere<br />

Informationen finden Sie auf der Website https://www.omron.de/.<br />

Der nächste Schritt: Kollaborative Roboter<br />

Der nächste Schritt zu mehr Flexibilität in der Produktion können<br />

dann kollaborative Roboter, sogenannte Cobots, sein. Solche Roboter,<br />

die für das direkte Zusammenwirken mit dem Menschen innerhalb<br />

eines festgelegten Kollaborationsraumes konstruiert sind (gemäß<br />

DIN EN ISO 10218–1 bzw. ISO/TS15066), finden in den unterschiedlichsten<br />

Branchen viele Anwendungsmöglichkeiten. Die Aufgaben,<br />

die sie übernehmen, sind vielfältig und reichen von einfachen<br />

Pick-and-Place-Anwendungen beim Teilehandling, Sortieren<br />

und Palettieren über Maschinenbeschickung bis hin zum Kommissionieren,<br />

Verpacken und Prüfen.<br />

Mit der TM-Serie hat das Unternehmen jetzt solche Cobots im Programm,<br />

die sich auch mit den autonomen mobilen Robotern der LD-<br />

Serie kombinieren lassen. Das heißt, die Cobots können immer dort<br />

arbeiten, wo sie gerade gebraucht werden. Der Produktionsprozess<br />

lässt sich dadurch noch flexibler und effizienter gestalten. Dabei ist<br />

der Programmier- und Installationsaufwand gering. Dank der<br />

Flowchart-basierten, intuitiven HMI-Schnittstelle und einfachen Teach-Funktionen<br />

sind (fast) keine Vorkenntnisse bei der Programmierung<br />

von Robotern erforderlich. Die Cobots haben zudem ein integriertes<br />

Bildverarbeitungs- und Beleuchtungssystem, mit dem Produkte<br />

aus einem weiten Betrachtungswinkel exakt erfasst werden.<br />

Dank vieler Kernfunktionen wie Muster-, Strichcode- und Farberkennung<br />

lassen sich Inspektions-, Mess- und Sortieranwendungen mühelos<br />

umsetzen. Autonome Mobilrobotik, Cobot, Prozessmodule<br />

und Mensch, angefangen vom Bestellungseingang bis zur Auslieferung,<br />

können zusammenarbeiten, um eine individualisierte, flexible<br />

Fertigung zu realisieren.<br />

Die kollaborativen, gleichzeitig mobilen Roboter sind damit ein weiterer<br />

Baustein in dem „innovative-Automation“-Konzept für die flexible<br />

Fertigungsindustrie der Zukunft, in der Mensch und Maschine in<br />

Harmonie zusammenarbeiten. So können die Maschinen dem Menschen<br />

monotone oder belastende Tätigkeiten abnehmen und Mitarbeiter<br />

sich auf ihre Kernkompetenzen konzentrieren.<br />

www.industrial.omron.de<br />

Autonome Mobilrobotik, Cobot, Prozessmodule und Mensch arbeiten bei diesem<br />

flexiblen Produktionsprozess harmonisch zusammen.<br />

Foto: Omron<br />

Der Autor Peter Lange ist<br />

Business Development<br />

Manager Robotik bei der<br />

Omron Electronics GmbH.<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 43


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Foto: Kundisch<br />

Gedruckte Elektronik<br />

auf Kupferbasis<br />

Beheizte Tastaturen und vieles mehr: Die<br />

Kundisch GmbH stellt mit gedruckter Elektronik<br />

auf Kupferbasis nun auch NFC-Siegel und<br />

großflächige flexible Drucksensoren her und<br />

integriert RFID-Chips in ihre Produkte. Der<br />

Hersteller von Folientastaturen und Touchsystemen<br />

hat sein Repertoire an Herstellungsverfahren<br />

um gedruckte Elektronik erweitert.<br />

Anwendung findet das Verfahren zum Beispiel<br />

in den Tastaturen selbst, in die RFID-<br />

Funktionen schon ab kleinen Stückzahlen integriert<br />

werden können. Aber auch für Heizungen<br />

in Tastaturen, zur Herstellung großflächiger<br />

Sensoren für medizintechnischen Anwendungen<br />

oder<br />

aber in eigenständigen<br />

Elementen<br />

wie etwa NFC-<br />

Siegel bietet das<br />

Ließen sich RFID-<br />

Chips und NFC-<br />

Produkte sonst nur<br />

in großer Stückzahl<br />

herstellen, sind sie<br />

jetzt auch für<br />

kleinste Bedarfe<br />

direkt ins Endprodukt<br />

integrierbar.<br />

Foto: Kundisch<br />

Mit der RFID Inside Folientastatur bietet sich<br />

Kunden ein guter Mehrwert: Ihre Anwendungen<br />

sind direkt auf Industrie 4.0 vorbereitet.<br />

Unternehmen gedruckte Elektronik an. In der<br />

Technologie des Druckes wird auf Kupferwerkstoffe<br />

gesetzt, die sich durch eine höhere<br />

Leitfähigkeit als gedrucktes Silber auszeichnen.<br />

Das verwendete Kupfer ist darüber<br />

hinaus sowohl klimatisch als auch mechanisch<br />

stabiler als gedrucktes Silber, das üblicherweise<br />

zum Drucken von Elektronik verwendet<br />

wird. Kupfer ermöglicht darüber hinaus<br />

engere Toleranzen.<br />

Das NFC-Siegel, das das Unternehmen aus<br />

Villingen-Schwenningen seinen Kunden seit<br />

Kurzem anbietet, ermöglicht einerseits den<br />

digitalen Schutz von Produkten und kann andererseits<br />

unerlaubtes Öffnen detektieren.<br />

Es basiert auf der Near-Field-Technologie<br />

(NFC), mit der ein Sensor über ein Smartphone<br />

ausgelesen werden kann. Der Vorteil:<br />

Hierzu wird keine App benötigt, und es ist<br />

auch mit Produkten von Apple kompatibel.<br />

Das Siegel ist ausgestattet mit einer stromführenden<br />

Schleife mit integriertem Bruchsiegel.<br />

Wird beispielsweise ein Schaltschrank<br />

unerlaubt geöffnet, nimmt diese Stromschleife<br />

physischen und irreparablen Schaden.<br />

Die Manipulation kann durch das Antippen<br />

des Siegels mit einem NFC-fähigen<br />

Smartphone ausgelesen werden und ist beispielweise<br />

für Garantie- oder Wartungsansprüche<br />

interessant.<br />

Mit der RFID Inside Folientastatur können<br />

Produkte für die Industrie-4.0-Anwendungen<br />

vorbereitet werden. Mittels der direkt in die<br />

Tastatur gedruckten RFID-Antenne können<br />

Daten abgespeichert werden, die beispielsweise<br />

für den Supply Chain relevant sind. Jedes<br />

einzelne Produkt wird so kontrollierbar<br />

und digital identifizierbar. Die Produktion ist<br />

kosteneffizient selbst bei kleinsten Stückzahlen<br />

möglich. Anwendungen finden so ausgestattete<br />

Tastaturen zum Beispiel in medizinischen<br />

Geräten, deren Reinigung oder Benutzung<br />

nachvollzogen werden muss. Gleichzeitig<br />

ist auch eine RFID-Schnittstelle zur Maschine<br />

direkt möglich, um Maschinendaten<br />

auszulesen.<br />

www.kundisch.de<br />

Konvektionslötsystem ermöglicht Predictive Maintenance<br />

Optimale Lötergebnisse hängen nicht nur vom<br />

eigentlichen Aufschmelzprozess der Lotpaste<br />

ab. Eine wichtige Rolle beim Löten hochkomplexer<br />

Elektronikkomponenten spielt das Kühlen<br />

der zu lötenden Baugruppe. Die bei den<br />

Konvektionslötsystemen der VisionX-Serie von<br />

Rehm Thermal Systems integrierte Filterüberwachung<br />

inklusive Volumenstromregelung<br />

sorgt für ein effektives Residue Management,<br />

eine konstante Kühlleistung und unterstützt so<br />

die stabile und sichere Prozessatmosphäre<br />

des Lötvorgangs.<br />

Beim Aufschmelzen der Lotpaste innerhalb der<br />

Prozesskammer können Prozessgase entstehen,<br />

die eine Verschmutzung der Kühlmodule<br />

und des Feinfilters verursachen können. Der<br />

Volumenstrom des möglichst konstanten Kühlprozesses<br />

wird dadurch eingeschränkt beziehungsweise<br />

reduziert, in der Folge kann nicht<br />

mehr genügend Prozessgas durch den Filter<br />

geleitet werden. Weniger Gas bedeutet gleichzeitig<br />

weniger Kühlleistung, was zu einer Erhöhung<br />

der Auslauftemperatur beziehungsweise<br />

zu einem veränderten Kühlgradienten an den<br />

Rehm Thermal Systems<br />

Grafik zur Volumenstromregelung<br />

der<br />

Kühlstrecke.<br />

Baugruppen führen kann. Für einen sicheren<br />

und stabilen Prozess ist die korrekte Auslauftemperatur<br />

und ein gleichbleibender Abkühlgradient<br />

der gelöteten Baugruppe jedoch von<br />

großer Bedeutung.<br />

Im Rahmen von Predictive Maintenance erkennt<br />

die Filterüberwachung mit aktiver<br />

Nachregelung über das integrierte Kontrollsystem<br />

automatisch, wenn der vom Kunden<br />

individuell auf seine Fertigungsanforderungen<br />

eingestellte Volumenstrom unterschritten<br />

wird. Dies ist ein Indiz für den bevorstehenden<br />

Filterwechsel. Bis zu diesem Wechsel<br />

regelt die Anlage durch die aktive Nachregelung<br />

automatisch den Volumenstrom nach,<br />

um den Prozess durch die Erhöhung der<br />

Kühlleistung weiter sicher aufrecht zu erhalten.<br />

Hierzu wird der eingestellte Gasdurchsatz<br />

im Prozessraum kontinuierlich mit dem<br />

tatsächlich ermittelten Wert verglichen. Die<br />

Filterüberwachung mit aktiver Nachregelung<br />

garantiert so eine hohe Prozesssicherheit<br />

und sorgt mit konstanten Strömungsverhältnisse<br />

für einen optimalen Reflow-Lötprozess.<br />

www.rehm-group.com<br />

44 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Vakuumtechnik für die digitale Fabrik<br />

Energie- und Prozessdaten<br />

in Echtzeit verfügbar<br />

Damit elektrische Vakuum-Erzeuger, -Greifer oder Kompaktejektoren sichtbar für die<br />

smarte Fabrik werden, müssen sie in Echtzeit digitale Energie- und Prozessdaten zur<br />

Verfügung stellen. Schmalz integriert dafür Schnittstellen wie IO-Link, Ethernet oder NFC in<br />

seine Vakuum-Komponenten und schafft so die intelligente Basis für die vernetzte Fertigung.<br />

Cyber-physische Systeme sind die Protagonisten der vierten industriellen<br />

Revolution. Sie verknüpfen reale mit virtuellen Objekten,<br />

also Maschinen mit informationsverarbeitenden Systemen.<br />

Die Innovationsstufe im Vergleich zur Automatisierungswelle durch<br />

Elektronik und IT ab den 1970er Jahren ist die systemübergreifende<br />

Kommunikation. Durch sie können Energie- und Prozesskontrolle<br />

sowie vorausschauende Wartung realisiert werden – wenn die Geräte<br />

über entsprechende Schnittstellen verfügen.<br />

Speziell für die Vernetzung in der Vakuum-Automation entwickelt die<br />

J. Schmalz GmbH Vakuum-Komponenten, die energie- und performancerelevante<br />

Daten nicht nur erfassen und in die Cloud schicken,<br />

sondern auch überwachen und analysieren. Dank IO-Link oder Industrial<br />

Ethernet-Schnittstellen gelingt den Smart Field Devices die<br />

durchgängige Kommunikation von der Sensor- und Aktorebene zur<br />

übergeordneten Steuerung (SPS) und weiter in die Leitebene. Dabei<br />

funktioniert die Kommunikation in beide Richtungen: Neben der<br />

Übermittlung von Daten zum Zustand oder Energieverbrauch können<br />

über die Steuerung Parameter geändert und auf das intelligente<br />

Feldgerät übertragen werden.<br />

Neben der IO-Link- und Industrial-Ethernet-Schnittstelle integriert<br />

das Unternehmen in seine intelligenten Vakuum-Komponenten<br />

auch eine NFC-Schnittstelle (Near Field Communication). Um über<br />

kurze Strecken Informationen drahtlos auszutauschen, findet eine<br />

Punkt-zu-Punkt-Kopplung zwischen dem Smart Field Device und<br />

dem NFC-fähigen mobilen Endgerät des Anwenders statt. Für die<br />

Übertragung ist keine eigene Energiequelle in der Komponente nötig.<br />

Stattdessen ist eine Spule verbaut, die über das Smartphone erregt<br />

wird. Die Spule induziert eine Spannung in einen Prozessor, der<br />

dann über eine Antenne seine Informationen sendet. Der Nutzer<br />

kann somit sowohl Prozessdaten wie auch Wartungs- und Serviceinformationen<br />

am Smartphone direkt ablesen. Das Device spricht<br />

quasi Klartext mit dem Anwender:<br />

Kommt es zu einem Stillstand, liefert es eindeutige Hinweise zur<br />

Fehlerquelle statt kryptischer Fehlercodes. Auch das Parametrieren<br />

der Komponente kann über das Smartphone erfolgen. Dafür hat<br />

Schmalz die App ControlRoom programmiert. Parameteränderungen,<br />

die über NFC vorgenommen werden, können direkt auf das<br />

Gerät übertragen, oder von einem Gerät auf ein anderes kopiert<br />

werden.<br />

Ein weiterer Vorteil von NFC ist die direkte Zuordnung von Produkt<br />

zu Smartphone. Zwei Geräte werden nur über eine sehr kurze Strecke<br />

von maximal zwei Zentimetern verbunden. So kann sich der Anwender<br />

sicher sein, keine benachbarten Geräte unbeabsichtigt zu<br />

parametrieren.<br />

Von der Luftströmung zum Datenstrom<br />

Welchen Nutzen die Digitalisierung auf der Komponentenebene für<br />

die Vakuum-Anwendung haben kann, zeigt beispielhaft der Blick in<br />

das Kompaktterminal SCTMi. Dieses bündelt bis zu 16 einzelne Vakuum-Erzeuger<br />

zu einer kompakten Einheit, die lediglich über einen<br />

elektrischen und einen Druckluftanschluss verfügt. Schmalz ermöglicht<br />

so die gleichzeitige, unabhängige Handhabung von unterschiedlichen<br />

Teilen mit nur einem System. Das Vakuum wird mit einer<br />

Venturi-Düse erzeugt und von einem Sensor erfasst. Den genauen<br />

Vakuum-Wert kann der Anwender über die IO-Link-Prozessdaten<br />

oder am Display des Erzeugers auslesen.<br />

Über die zyklischen Prozessdaten werden auch die Ejektoren gesteuert<br />

und aktuelle Informationen vom SCTMi zurückgemeldet.<br />

Ebenso stehen dem Anwender über die IO-Link-Verbindung Einstellwerte,<br />

Parameter sowie Mess- und Analysedaten zur Verfügung.<br />

Zudem leiten die Diagnose- und Prognosefunktionen der Vakuum-Komponenten<br />

Informationen über den Zustand der Anlage ab<br />

und erkennen Trends in der Qualität und Leistung. An eine interne<br />

oder externe Cloud übermittelt, werden die Daten aufbereitet und<br />

analysiert und generieren wirklichen Mehrwert: Erkennt das System<br />

aus der Toleranz laufende Werte oder schleichende Veränderungen,<br />

können diese schnell und übersichtlich dem Anwender angezeigt<br />

werden. Beispielsweise überprüft das System für die Predictive-<br />

Maintenance-Auswertungen die Leckage sowie den Staudruck.<br />

Condition-Monitoring-Ereignisse werden beispielswiese ausgelöst,<br />

wenn die Werte des Staudrucks abweichen, die Evakuierungszeiten<br />

der Ejektoren ihre Grenzwerte überschreiten oder Sensorspannungen<br />

außerhalb des Arbeitsbereiches liegen. Die Energy-Monitoring-<br />

Funktion hat den Energieverbrauch der angeschlossenen Vakuum-<br />

Systeme im Blick. Diese Überwachung basiert auf dem gemessenen<br />

Luftverbrauch, der unter Berücksichtigung von Systemdruck<br />

und Düsengröße berechnet wird. Anwender können über die IO-<br />

Link-Prozessdaten einen extern erfassten Druckwert vorgeben.<br />

46 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: J. Schmalz<br />

Kompaktterminal SCTMi: Durch den modularen Aufbau können bis<br />

zu 16 Einzelejektoren individuell gesteuert und konfiguriert werden.<br />

Die Parametrierung erfolgt per App.<br />

Foto: J. Schmalz<br />

Der elektrische Vakuum-Erzeuger ECBPi mit IO-Link und NFC wurde für die mobile Robotik und<br />

stationäre Handhabungsaufgaben mit kollaborativen Robotern (Cobots) entwickelt.<br />

Die Vakuum-Komponenten sind<br />

über Schnittstellen wie IO-Link,<br />

Ethernet oder NFC schnell in die<br />

Anwendungsumgebung eingebunden.<br />

Sie ermöglichen eine lückenlose<br />

Prozessüberwachung, eine frühe<br />

Fehlererkennung und eine<br />

rechtzeitige, planbare Wartung.<br />

Foto: J. Schmalz<br />

Wenn dieser Wert zur Verfügung steht, kann der Ejektor zusätzlich<br />

zum prozentualen auch den absoluten Luftverbrauch messen.<br />

Schnell integriert<br />

Durch diese vielfältigen Funktionen kann der Anwender seine Anlage<br />

effizient halten, Maschinenstillstände vermeiden und die Anlagenverfügbarkeit<br />

erhöhen. Doch IO-Link bietet ihm auch schon bei<br />

der Integration des Kompaktterminals in die Systemumgebung entscheidende<br />

Vorteile: Das Unternehmen stellt dem Anwender eine<br />

umfangreiche IO-Link-Konfigurationsdatei IODD (IO Device Description)<br />

zur Verfügung, die unter anderem Informationen zur Identifikation,<br />

Geräteparameter, Prozess- und Diagnosedaten sowie Kommunikationseigenschaften<br />

beinhaltet. Ebenso wird der Austausch von<br />

Geräten vereinfacht, da das IO-Link-Protokoll einen Automatismus<br />

zur Datenübernahme enthält. Beim Austausch eines Gerätes durch<br />

ein neues des gleichen Typs werden die Einstellparameter des alten<br />

Gerätes automatisch vom Master in das neue Gerät gespeichert.<br />

Des Kompaktterminal SCTMi ist Teil des stetig wachsenden Programms<br />

an intelligenten Feldgeräten. Ihre Prozess- und Zustandsdaten<br />

machen Industrie-4.0-Konzepte möglich. Anwender profitieren<br />

von einer schnellen Inbetriebnahme, dem zuverlässigen Betrieb<br />

und geringeren Ausfallrisiken. Neben speziellen Kompaktejektoren<br />

hat Schmalz auch den elektronischen Vakuum-Druckschalter VSi – er<br />

misst und überwacht Unter- und Überdrücke in Automatisierungsund<br />

Handlingsystemen – sowie den Spezialgreifer SNGi-AE und den<br />

elektrischen Vakuum-Erzeuger ECBPi mit IO-Link und NFC für die digitale<br />

Fabrik ausgestattet.<br />

www.schmalz.com<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 47


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Systeme fit für die Industrie 4.0<br />

Mit Retrofit zur Industrie 4.0 in der diskreten Fertigung: Ein in die Jahre<br />

gekommenes System für digitale Prozesse aufzurüsten, kann mit<br />

wenig Kosten und Aufwand zu hoher Effizienz führen. Die in-integrierte<br />

informationssysteme GmbH bietet Retrofit I4.0-Lösungen und intelligente<br />

Komponenten, die auf einfache Weise Bestandssysteme<br />

aufrüsten und beispielsweise Stillstandzeiten reduzieren. Dabei handelt<br />

es sich unter anderem um eine Lösung, die auf der IoT-Plattform<br />

sphinx open online basiert und mit einer Signalleuchte interagiert. Die<br />

Leuchte kann an einen Werkerarbeitsplatz bzw. bestehende Anlagen<br />

angebunden werden. Nur selten wird eine Produktionshalle nach<br />

neuesten Industrie 4.0-Maßstäben von Grund auf neu errichtet und<br />

ausgestattet. Fabriken sind über Jahre gewachsen und die Herausforderung<br />

besteht darin, die bestehenden Strukturen zu optimieren. Darauf<br />

reagieren auch Softwarehäuser und Automatisierer und bieten<br />

Produkte zum Auf-, Nach- und Umrüsten.<br />

Das Unternehmen unterstützt Fabriken bei dieser Umrüstung mit Lösungen,<br />

die auf der IoT-Plattform sphinx open online basieren. Diese<br />

kann beispielsweise gekoppelt werden mit einer Signalleuchte, die<br />

Mit Retrofit-Industrie 4.0-Lösungen Bestandssysteme aufrüsten.<br />

an einen Werkerarbeitsplatz beziehungsweise an bestehende Anlagen<br />

angebunden werden kann. Die Leuchte interagiert dann wiederum<br />

mit intelligenten Alarming- & Messaging-Systemen, Andon-Boards<br />

und Leitständen. Zudem wird der Datenaustausch mit weiteren<br />

Business-Anwendungen und Services unterstützt. So können relevante<br />

Informationen auch von nicht vernetzten Anlagen oder Arbeitsplätzen<br />

schnell gewonnen, visualisiert und weiter genutzt werden.<br />

Das Ziel ist die Reduktion von Stillstandzeiten durch optimierte Intralogistik<br />

und Störungsbeseitigung.<br />

www.in-gmbh.de, www.sphinx-open.de, www.weblet.de<br />

Foto: iStock584473348<br />

Integration kollaborierender Roboter<br />

Im Rahmen eines Kundenauftrages erarbeitete<br />

die Eutect GmbH ein Konzept zur Integration<br />

kollaborierender Roboter in schlanke<br />

Automationszellen. Bei kollaborierenden Robotern<br />

handelt es sich um komplexe Maschinen,<br />

die auf engstem Raum mit Personen zusammenarbeiten.<br />

Diese räumliche Nähe<br />

stellt eine große Herausforderung für alle Unternehmen<br />

dar, die solche Robotersysteme<br />

implementieren und nutzen.<br />

„Das Ziel der Integration eines kollaborierenden<br />

Roboters ist die Unterstützung eines<br />

Mitarbeiters innerhalb eines Arbeitsprozesses.<br />

Aus diesem Grund ist es zum Teil unvermeidlich,<br />

dass Mitarbeiter und Roboter direkten<br />

Kontakt miteinander haben. Diese Situation<br />

stellt eine besondere Herausforderung<br />

dar, da der Mitarbeiter keiner Gefahr ausgesetzt<br />

werden darf“, erklärt Senior CSO Manfred<br />

Fehrenbach. Bei herkömmlichen Roboteranwendungen<br />

gab es immer eine komplette<br />

Schutzeinrichtung, die Mitarbeiter und<br />

Roboter trennte. So auch bei den Robotersystemen,<br />

die bis dato in den Zellen des Unternehmens<br />

für vielseitigste Anwendungen<br />

erfolgreich integriert wurden. Da die Normen<br />

für den Einsatz von Industrierobotern überarbeitet<br />

wurden, nahm man in diesem Zuge<br />

das Anwendungsfeld der kollaborierenden<br />

Roboter mit auf. Die so überarbeitete Norm<br />

EN ISO 10218 sowie die 2010 begonnene<br />

ISO-Spezifikation TS 15066 beschreiben die<br />

sicherheitstechnischen Anforderungen für<br />

den Einsatz kollaborierender Roboter. „Wir<br />

sehen in den letzten Jahren immer mehr sol-<br />

Integration kollaborierender Roboter in schlanke<br />

Automationszellen.<br />

cher Systeme auf Messen und natürlich interessieren<br />

sich auch unsere Kunden für den<br />

Einsatz. Daher war es nur eine Frage der Zeit,<br />

bis wir die ersten entsprechenden Kundenanfragen<br />

ins Haus bekamen“, so Fehrenbach.<br />

Im Rahmen eines Kundenprojektes wurden<br />

freistehende 6-Achs-Roboter integriert. Die<br />

Aufgabe der Roboter besteht darin, Baugruppen<br />

zum Fluxen, Vorwärmen und Löten mittels<br />

einer Miniwelle in der Zelle zu bewegen.<br />

„Dabei war es uns wichtig, dass die Lötstellen<br />

auch bei komplexen Lötanwendungen ohne<br />

kinematische Einschränkungen bearbeitet<br />

Foto: Eutect<br />

werden können“, führt Fehrenbach weiter<br />

aus. Der kollaborierende Roboter ist so in<br />

Produktionszelle positioniert das er direkt<br />

vom Bediener oder aus einer Transportbox<br />

Baugruppen aufnehmen kann. Diese verfährt<br />

er innerhalb der Zelle von einem Prozessschritt<br />

zum nächsten. Der Roboter übernimmt<br />

sehr monotone Aufgaben und führt<br />

diese präzise aus. „Gerade für Klein- und<br />

Großserien ist diese Integration interessant,<br />

denn wir erreichen dadurch eine hohe Flexibilität<br />

sowie eine sehr gute Integrationsfähigkeit“,<br />

erklärt Fehrenbach. Das Gesamtsystem,<br />

inklusive der Lötprozessmodule, ist<br />

sehr kosteneffizient, da es für unterschiedlichste<br />

Baugruppen auf einfache Art eingerichtet<br />

werden kann. Der Programmwechsel<br />

ist durch einen Produktionsmitarbeiter oder<br />

über DMC Leseköpfe einfach und schnell<br />

umsetzbar.<br />

Der kollaborierende Roboter verfügt über ein<br />

zertifiziertes Sicherheitssystem und kann nahezu<br />

ohne Schutzvorrichtungen direkt neben<br />

einer Person eingesetzt werden (unter Beachtung<br />

DIN ISO /TS 15066). Allerdings bleiben<br />

die Schutzvorrichtungen sowohl im direkten<br />

als auch im zurückgesetzten Prozessbereich<br />

weiter erforderlich. „Löten und Fluxen<br />

bleiben weiterhin Prozesse, die diese Schutzvorrichtungen<br />

benötigen. In diese Arbeitsbereiche<br />

darf und soll ein Mitarbeiter während<br />

des laufenden Prozesses keinen Zugriff haben“,<br />

hebt Fehrenbach hervor.<br />

www.eutect.de<br />

48 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Advertorial<br />

Oft versucht doch unerreicht<br />

Automatische optische<br />

Inspektion und 100 % Testtiefe<br />

Fast immer werden bei der AOI-Prüfung einzelne Programmschritte oder<br />

ganze Testalgorithmen nicht angewandt, da für einen flüssigen Produktionseinsatz<br />

kein stabiles Messergebnis erzielt werden kann. Besonders<br />

die Erkennung von Schriften und Symbolen lässt sich bei vielen Anlagen<br />

nicht adäquat einrichten und bleibt daher zur Fehlererkennung ungenutzt.<br />

Das neue Full-3D AOI-System ALD8720S von ALeader<br />

AOI und SPI mit voller 3D Funktionalität<br />

ist mittlerweile zum notwendigen<br />

Standard geworden, insbesondere<br />

in der Automobilindustrie. Die aufwendige<br />

Programmierung, sowie das<br />

wage Definieren und permanente Ändern<br />

von Toleranzgrenzen zum Erreichen einer<br />

zuverlässigen Messung ist vielen Anwendern<br />

jedoch ein Dorn im Auge.<br />

Neue Meilensteine entwickelt von<br />

ALeader Europe<br />

Ab dem 12.11.<strong>2019</strong> stellt ALeader Europe<br />

seine neuesten 3D AOI und SPI Produktlinien<br />

auf der Productronica in München<br />

vor (Stand A2–244).<br />

Revolutionäre Hardware- und Software-<br />

Features wie Auto-Programming, volle<br />

IPC-Kompatibilität, beeindruckende Schrifterkennung,<br />

neu entwickelte Phasen-Shift-<br />

Projektoren und ein intuitives Userinterface<br />

machen es sogar ungeübten Bedienern<br />

möglich, komplexe Programme in<br />

kürzester Zeit in die Produktion zu integrieren.<br />

Durch den hohen Automatisierungsgrad<br />

bei der Programmierung muss<br />

sich der Bediener nicht mit dem Ausprobieren<br />

von abstrakten Beleuchtungsmethoden<br />

oder dem Auswählen passender<br />

Filteralgorithmen aufhalten. Leerplatinen<br />

oder ‚Defect-Samples‘ sind zur Programmerstellung<br />

nicht erforderlich. Sogar das<br />

Einrichten komplexer Testalgorithmen wie<br />

die Schrifterkennung erfolgt, auch bei nahezu<br />

unleserlichen Schriften, vollkommen<br />

automatisch, verlangt kaum Debug-Aufwand<br />

und liefert zuverlässige Ergebnisse<br />

im Produktionsbetrieb. Schnell und intuitiv<br />

läuft auch das Pflegen der Bibliotheken<br />

und Anlegen neuer Bauteile.<br />

Der von ALeader eigens für den SMD-Test<br />

entwickelte phasenmodulierte Projektor<br />

mit telezentrischer Optik ist in der Lage<br />

auch stark abgeschattete Bauteile dreidimensional<br />

zu vermessen. Sogar die<br />

Verwölbung der Platine kann damit ‚onthe-fly‘<br />

ausgewertet werden und benötigt<br />

keinen separaten Prüfschritt. Die Auswertung<br />

der Messergebnisse erfolgt durchgängig<br />

in 3D ohne Beeinträchtigung der<br />

Prüfzeit.<br />

Trotz der rechenintensiven 3D-Messauswertung<br />

und der extrem hohen Testtiefe,<br />

rühmt sich ALeader, das schnellste System<br />

auf dem Markt anbieten zu können.<br />

Beurteilung nach IPC<br />

Die neue Software legt die Toleranzgrenzen<br />

nach dem ausgewählten IPC-Level fest.<br />

Per Mausklick lässt sich die gewünschte<br />

IPC-Klasse 1,2 oder 3 für das jeweilige Programm<br />

auswählen. Die Qualität der Prüfung<br />

hängt damit nicht länger von der Erfahrung<br />

und dem persönlichen Empfinden<br />

des jeweiligen Programmierers oder Reparateurs<br />

ab.<br />

Breit aufgestellte Fertigungen verlangen<br />

nach umfangreichen AOI-Lösungen<br />

Um auch für künftigen Bedarf gewappnet<br />

zu sein, werden die Systeme von ALeader<br />

immer in Vollausstattung geliefert. Barcodeleser,<br />

Transportband, OCR, IPC-Prüfung<br />

etc. sind immer inklusive. Somit kann die<br />

Anlage sowohl alleinstehend als auch in<br />

der Linie eingesetzt werden und alle Testmethoden<br />

stehen dem Anwender jederzeit<br />

zur Verfügung. Neben SMT-Bauteilen können<br />

mit den ALeader Systemen auch THT-<br />

Bauteile oder Klebepunkte ohne zusätzliche<br />

Hardware analysiert werden. Auch<br />

ohne vorhergehende Erfahrung auf diesem<br />

Gebiet ist ein Anwender bereits nach<br />

einer 1–2 tägigen Schulung in der Lage<br />

Testprogramme zu erstellen, zu debuggen<br />

und auszuwerten. Zudem ist das System<br />

durch die integrierte Bedienkonsole mit<br />

23“ Touch-Screen besonders platzsparend.<br />

Preislich bewegen sich die Anlagen um die<br />

100.000,– EUR.<br />

Vertrieb und Support erfolgen im deutschsprachigen<br />

Raum durch den Systemspezialisten<br />

Factronix GmbH. www.factronix.com<br />

factronix GmbH<br />

Am Anger 5<br />

DE-82237 Wörthsee<br />

+49 8153 90664–0<br />

Herr Benedikt Apostoli<br />

b.apostoli@factronix.com<br />

ww.factronix.com<br />

Zuverlässige Schrifterkennung mit geringstem Debug-Aufwand, auch bei schwer erkennbaren Zeichen.


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Foto: Shutterstock<br />

Die VR-Brille mit zwei hochauflösenden Displays<br />

zur Darstellung künstlich erzeugter Bilder und<br />

einer damit gekoppelten Sensorik zur Erfassung<br />

von Lage und Position des Kopfes.<br />

Augmented Reality-Anwendungen in Service und Instandhaltung<br />

Der Techniker der Zukunft<br />

ist Brillenträger<br />

Was haben Faxgerät, Flachbildschirm, Handy, Bluetooth, Bildtelefonie, Spracherkennung, Touchscreen,<br />

iPads und Amazon Echo gemeinsam? Alles sind technische Innovationen, die in der StarTrek Reihe schon<br />

Jahrzehnte vor ihrer Entwicklung und Marktreife „genutzt“ wurden und die für uns heute selbstverständlich<br />

sind. Auch eine dreidimensionale Projektion von Bildern im Raum kam in der Science-Fiction-Serie<br />

schon vor. Höchste Zeit also, dass die computergestützte Erweiterung der menschlichen Wahrnehmung –<br />

auch Augmented Reality genannt – Eingang in Service und Instandhaltung findet. Einsatzmöglichkeiten<br />

und Beispiele von ersten Anwendungen in der Industrie gibt es schon einige.<br />

Hannes Heckner, Gründer und CEO der mobileX AG<br />

Einfache Augmented Reality-Anwendungen, die die Realität<br />

durch Computerunterstützung erweitern, gibt es in verschiedenen<br />

Branchen bereits seit längerem. Dazu zählen zum Beispiel<br />

Head-up-Displays im Cockpit von Flugzeugen oder in Autos, sowie<br />

die Einblendung von Entfernungen oder Markierungen bei Sportübertragungen.<br />

Komplexe AR-Anwendungen ermöglichen zudem<br />

noch eine Interaktion in Echtzeit, bei der reale und virtuelle Dinge in<br />

einem dreidimensionalen Bezug zueinanderstehen.<br />

Erweiterte, gemischte oder virtuelle Realität<br />

Die Erweiterung der Realität muss aber nicht nur auf visuelle Informationen<br />

begrenzt sein. Theoretisch können dabei auch andere Sinneswahrnehmungen<br />

eingebunden werden. Je mehr Sinne beim Anwender<br />

durch eine erweiterte Realität angesprochen werden, desto<br />

mehr taucht er in eine virtuelle Realität ein. Die Übergänge dieser<br />

„gemischten Realität“ (Mixed Reality) – also des Zusammenspiels<br />

von realer und virtueller Welt – sind hier fließend.<br />

50 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Ein Virtual Reality Headset erlaubt das völlige Eintauchen in eine andere,<br />

virtuelle Welt. Hier gibt es keinen Bezug mehr zur realen Welt.<br />

Mit speziellen Eingabe-Hilfen wie einem Datenhandschuh kann der<br />

Anwender auch mit der virtuellen Welt interagieren und das Erlebnis<br />

noch deutlich intensivieren.<br />

Die meisten der heutigen Anwendungen konzentrieren sich allerding<br />

auf die visuelle Darstellung von Informationen, da diese mit<br />

den gängigen Endgeräten am einfachsten umzusetzen sind und Informationen<br />

sich darüber am besten darstellen lassen. Rein virtuelle<br />

Anwendungen sind im Bereich Service und Instandhaltung – außer<br />

für Schulungen – eher die Ausnahme – geht es doch darum, reale<br />

Maschinen oder Geräte zu reparieren oder Instand zu halten. Dafür<br />

braucht der Anwender ein Endgerät, das sowohl über einen Bildschirm<br />

als auch über eine Kamera verfügt, also ein Smartphone, Tablet<br />

oder auch ein AR-Brille. Der Vorteil von Smart Glasses: Der Nutzer<br />

hat beide Hände frei, kann somit uneingeschränkt agieren und<br />

sich gleichzeitig virtuelle Zusatzinformationen oder Anleitungen einblenden<br />

lassen.<br />

Augmented Reality<br />

Anwendungen in Service und Instandhaltung: Nach dem aktuellen<br />

VDMA IT-Report 2018 bis 2020 ist Virtual oder Augmented Reality<br />

für rund 70 Prozent der deutschen Maschinenbau-Unternehmen ein<br />

relevantes Thema. Mit 20 Prozent nimmt dabei der Service den<br />

größten Anwendungsschwerpunkt ein. Die Palette der Einsatzmöglichkeiten<br />

für Techniker, die eigene oder Maschinen von Kunden warten<br />

oder reparieren, ist breit.<br />

Unterstützung von Technikern: Weiß ein Techniker bei einem Auftrag<br />

nicht weiter, kann er aus seiner mobilen Software zur Auftragsabwicklung<br />

eine Augmented Reality-Anleitung abrufen. Diese blendet<br />

die interaktiven Inhalte mit verständlichen Handlungsanleitungen<br />

über Smartphone, Tablet oder Datenbrille ein. Auch Checklisten für<br />

Wartungen bzw. Begehungen lassen sich darüber abbilden und deren<br />

Fortschritt dann über die mobile Auftragsabwicklungs-Software<br />

dokumentieren. Besondern hilfreich ist dies, wenn Techniker große<br />

Anlagen warten müssen, bei denen die Lokalisierung der einzelnen<br />

Wartungspunkte zeitaufwändiger als die Wartung selbst ist. Hier<br />

kann die AR-Anleitung helfen, den Prozess zu beschleunigen und<br />

den Techniker zu entlasten.<br />

Zu den Vorreitern auf diesem Gebiet gehört ThyssenKrupp Aufzüge.<br />

Bereits 2016 zeigte das Unternehmen in einem Video, wie sich Aufzugstechniker<br />

zukünftig mit Hilfe einer Hololens vor der Anfahrt zum<br />

Kunden über einen Auftrag informieren und vor Ort ihre Aufträge<br />

schneller und kompetenter durchführen können, weil sie alle relevanten<br />

Informationen über die Datenbrille eingeblendet bekommen.<br />

Anleitung von Kunden: Auch auf Kundenseite kann Augmented Reality<br />

genutzt werden. Statt einen Techniker zu rufen, kann ein Kunde,<br />

der über gewisse Fachkenntnisse verfügt, Reparaturen oder Wartungen<br />

mit einer Anleitung zum Beispiel mit Hilfe seines Smartphones<br />

durchführen. Dies spart Zeit und Kosten und motiviert die eigenen<br />

Mitarbeiter.<br />

Ist eine Wartung oder Reparatur von einem zertifizierten Techniker<br />

zum Beispiel aus Sicherheitsgründen vorgeschrieben, kann der Maschinenführer<br />

oder Kunde dem Servicetechniker oder Instandhalter<br />

vorab das Problem via AR zeigen, so dass dieser bei der ersten Anfahrt<br />

das richtige Ersatzteil mitbringen kann.<br />

Entstörung mit Augmented Reality-Video: Endkunden oder auch<br />

Techniker nutzen heute die Anleitung von Experten per Telefon, um<br />

ein Problem zu lösen. Bei komplexeren Anlagen oder Problemen<br />

kann dies langwierige Erklärungen erfordern, da der Experte das<br />

Augemented Reality-Anwendungen in Service und Instandhaltung.<br />

Gerät nicht sieht und dem Kunden oder Techniker nicht einfach zeigen<br />

kann, was zu tun ist. Mit einem Video Call, den der Techniker<br />

aus seinem Smartphone, Tablet oder auch seiner Datenbrille startet,<br />

sieht der Remote Experte das Problem live vor Ort. Dieser kann<br />

dem Techniker mit Unterstützung einer 3D-Anleitung, die er in das<br />

Blickfeld des Technikers projiziert, erklären und zeigen, welche<br />

Handgriffe er tätigen muss, um das Problem zu lösen. Auf diese<br />

Weise lassen sich Probleme deutlich schneller und mit einem geringeren<br />

Fehlerpotenzial lösen.<br />

Virtuelle Schulungen: Anlagen und Maschinen werden immer komplexer<br />

und damit auch ihre Wartung und Reparatur. Unternehmen<br />

haben immer mehr Schwierigkeiten, qualifizierte Fachkräfte zu finden.<br />

Die Schulung neuer Kollegen und die kontinuierliche Weiterbildung<br />

von Mitarbeitern bedeutet für Unternehmen einen hohen Aufwand<br />

an Zeit und Kosten.<br />

Virtuelle Lernsimulationen können neue Kollegen oder Subunternehmer<br />

auf bestehende Anlagen oder Geräte schulen oder auch auf<br />

völlig neue Maschinen. Dies spart nicht nur Zeit und Kosten für Trainer,<br />

sondern ermöglicht interaktive Schulungen unabhängig von<br />

Raum und Zeit, ebenso wie ein individuelles Lerntempo und beliebige<br />

Wiederholungen. Die neue Technologie kann auch eine zusätzliche<br />

Motivation für die Lernenden sein. All diese Faktoren tragen zu<br />

einer optimierten Lernerfahrung bei, die in einem besseren Lernergebnis<br />

resultiert: Die neuen Kollegen lernen schneller, behalten das<br />

Gelernte besser und machen weniger Fehler bei der Anwendung.<br />

Nutzen von AR für Unternehmen und Techniker<br />

Unternehmen und Techniker profitieren in vielerlei Hinsicht von Augmented<br />

Reality-Anwendungen in Service und Instandhaltung.<br />

Besserer Arbeitsschutz: Techniker warten und reparieren oft Maschinen<br />

oder Anlagen, die sehr komplex sind und ein hohes Unfallrisiko<br />

bergen. Digitale Assistenzsysteme ersetzen Sicherheitshinweise<br />

auf Papier und stellen sicher, dass der Techniker diese gelesen hat,<br />

bevor er mit seiner Arbeit beginnt. Zudem sind sie einfach zu aktualisieren<br />

und an spezifische Anlagen anzupassen. Dies senkt das Unfallrisiko<br />

deutlich.<br />

Höhere Prozesssicherheit: Eine Augmented-Reality-Anleitung für einen<br />

Techniker legt genau fest, in welcher Reihenfolge er die einzelnen<br />

Arbeitsschritte durchzuführen hat und gibt ihm zudem Feedback,<br />

ob er diese korrekt ausführt. Damit trägt Augmented Reality<br />

zur Prozesssicherheit im Service und in der Instandhaltung bei,<br />

senkt das Fehlerrisiko und verlängert die Lebensdauer von Anlagen<br />

und Maschinen.<br />

Zeitersparnis: Wenn der Techniker durch die AR-Anleitung genau<br />

weiß, welche Handgriffe er wo genau zu tun hat und dies nicht erst<br />

in Handbüchern nachlesen muss, ist er entsprechend schneller mit ><br />

Foto: Shutterstock<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 51


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Foto: ioxp<br />

Smarte Assistenzsysteme<br />

für die Verbesserung des<br />

Arbeitsalltags.<br />

seinem Auftrag fertig. Erste Pilotprojekte berichten von 20 bis 30<br />

Prozent Zeitersparnis durch den Einsatz von Augmented Reality im<br />

Bereich Service und Instandhaltung.<br />

Kostenreduktion durch Produktivitätssteigerung: Kann der Techniker<br />

seine Aufträge durch AR-Unterstützung schneller und besser erledigen,<br />

bedeutet dies auch eine Steigerung der Produktivität. Dadurch<br />

fallen auch weniger Zweitanfahrten an, was die First-time-fix-rate<br />

verbessert. Bis zu 30 Prozent Kosten lassen sich dadurch einsparen.<br />

Höhere Verfügbarkeit von Anlagen: Eine schnellere und effizientere<br />

Wartung oder Reparatur von Anlagen in der Fertigung bedeutet kürzere<br />

Stillstandzeiten und eine höhere Anlagenverfügbarkeit.<br />

Verbesserung der Kundenzufriedenheit: Über schnellere Wartungen,<br />

Reparaturen und weniger Zweitanfahrten freuen sich auch die<br />

Kunden. Sie haben kürzere Ausfallzeiten und dadurch weniger Aufwendungen.<br />

Dies steigert die Kundenzufriedenheit langfristig.<br />

Unterstützung bei Fachkräftemangel: Digitale Assistenzsysteme<br />

können Engpässe bei Fachkräften abmildern bzw. ausgleichen. Sie<br />

können neue oder weniger gut ausgebildete Mitarbeiter oder Subunternehmer,<br />

die Maschinen und Anlagen noch nicht so gut kennen,<br />

unterstützen.<br />

Herausforderungen von AR-Anwendungen<br />

Datenschutz bei Aufzeichnungen: Unternehmen müssen auch AR-<br />

Aufzeichnungen entsprechend der DSGVO handhaben. Das heißt,<br />

dass sie genau festlegen müssen, was und welche Personen aufgezeichnet<br />

werden dürfen und wann die Aufzeichnungen gelöscht<br />

werden müssen. Wenn zum Beispiel für eine Sequenz in einer Produktionshalle<br />

Mitarbeiter im Hintergrund aufgezeichnet werden,<br />

sollten diese entsprechend unkenntlich gemacht werden.<br />

Einschränkungen von Datenbrillen: Die aktuelle Generation von Datenbrillen<br />

weist noch einige Kinderkrankheiten auf. Zum einen sind<br />

sie noch relativ schwer und unbequem zu tragen. Auch die optimale<br />

Darstellung der Inhalte bereitet noch Probleme, besonders wenn es<br />

um die Nachführung von bewegten Bildern geht. Zudem limitieren<br />

die Akkulaufzeiten von ein bis zwei Stunden momentan noch den<br />

Einsatzzeitraum. Deswegen sind Smartphones und Tablets aktuell<br />

noch die besseren Alternativen im Einsatz von AR-Anwendungen.<br />

Zudem sind sie meist schon verfügbar und müssen nicht extra angeschafft<br />

werden, was besonders beim Einsatz mit Kunden eine<br />

Rolle spielt. Mit iOS 12 und dem im September 2018 eingeführten<br />

A12 Bionic Chip für die aktuellsten iPhones und iPads setzt Apple<br />

neue Standards für AR-Anwendungen.<br />

Auch Google liefert mit seinem ARCore die Grundlage, AR-Erfahrungen<br />

durch Motion Tracking und eine Analysierung der realen Lichtverhältnisse<br />

virtuelle Bilder noch realistischer darzustellen.<br />

Komplexe Konvertierung von CAD-Daten: Zur Erstellung von AR-Anwendungen<br />

sind meist entsprechende 3D-Produktdaten erforderlich.<br />

Diese Daten sind in der Regel in Unternehmen bereits vorhanden,<br />

liegen aber meist in einem CAD/ Industriedatenformat vor, welches<br />

für AR-Anwendungen nicht geeignet ist. Zudem lassen sich<br />

diese Formate auch nicht einfach auf mobilen Endgeräten mit geringer<br />

Rechenleistung darstellen. Die Datenkonvertierung in Visualisierungsprogramme<br />

für AR-Anwendungen ist relativ komplex. Bei der<br />

Umwandlung können Informationen verloren gehen, was eine manuelle<br />

Kontrolle und eventuelle Korrektur unabdingbar macht. Doch<br />

es geht auch ohne 3D-Produktdaten: Mit digitalen Ablaufplänen, die<br />

die einzelnen Arbeitsschritte per Video zeigen und die mit virtuellen<br />

Hilfestellungen wie Pfeilen oder Markierungen angereichert sind,<br />

kann der Techniker Fehlerdiagnosen, Instandsetzungen oder Begehungen<br />

sicher und korrekt ausführen.<br />

Augmented Reality ersetzt den Menschen (noch) nicht: Augmented<br />

Reality-Anwendungen können sehr hilfreich für Techniker sein, doch<br />

können sie kompetente Trainer oder Techniker nicht komplett ersetzen.<br />

So können sie zwar gelernte Abläufe wiedergeben und beurteilen,<br />

ob deren Nachahmung richtig oder falsch ist. Sie können aber<br />

nicht erklären, warum etwas falsch ist. Deswegen sollte man sie –<br />

zumindest was den heutigen Stand betrifft – als Ergänzung und Unterstützung<br />

und nicht als Ersatz für den Menschen sehen.<br />

Durchbruch in den nächsten Jahren erwartet<br />

Nach dem Gartner Hype Cycle for Emerging Technologies 2018 ist<br />

Augmented Reality nun in der Talsohle angekommen. Dies bedeutet,<br />

dass nach der Hype- und Ernüchterungsphase nun der lange<br />

Weg bevorsteht, auf dem sich die Technologie zu Anwendungen<br />

entwickelt, die ihre Marktreife und ihren breiten Einsatz in fünf bis<br />

zehn Jahren erreichen werden.<br />

AR-Anwendungen in Service und Instandhaltung können der Technologie<br />

in den nächsten Jahren zum Durchbruch verhelfen. Den<br />

etablierten Unternehmen hilft Augmented Reality auf der anderen<br />

Seite, innovativ zu bleiben und ihren Kunden einen State-of-the-Art-<br />

Service zu bieten.<br />

www.mobilexag.de<br />

52 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


www.rehm-group.com<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 53


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Integrated Smart Factory<br />

Durchgängige Integration<br />

auf allen Ebenen<br />

Eine smarte, hocheffiziente Elektronikfertigung verlangt Vernetzung und Integration von<br />

Maschinen, Prozessen und standortübergreifend auch von Fabriken. Als erster der führenden<br />

Equipment-Lieferanten für die Elektronikfertigung gelingt es Technologieführer ASM, ein durchgängiges<br />

Spektrum von offenen Schnittstellen, standardisierten Protokollen und Integrationsplattformen<br />

für alle Ebenen einer Fertigung anzubieten – von der Maschine über die Linie bis<br />

zur gesamten Fertigung und in die Cloud.<br />

Integrated Smart Factory:<br />

Als erster der großen<br />

Equipment-Lieferanten bietet<br />

das Unternehmen Konzept<br />

und Lösungen für eine<br />

durchgängige Integration<br />

über alle Ebenen hinweg.<br />

Foto: ASM<br />

Wer mit EMS-Unternehmen oder OEMs über die Gründe für<br />

die schleppende Vernetzung im Bereich der Elektronikfertigung<br />

spricht, wird meist auf fehlenden Schnittstellen und Standards<br />

verwiesen. Und in der Tat: Elektronikfertiger, die Maschinen unterschiedlicher<br />

Hersteller in ihren Linien vernetzen wollten, mussten<br />

bisher großen Aufwand treiben. Standards fehlten und wenn welche<br />

vorhanden waren, dann konnte diese – Beispiel SMEMA – mit<br />

den Anforderungen einer Smart Factory nicht mithalten.<br />

Mit ASM hat nun der erste der großen Equipment-Lieferanten ein<br />

Konzept für eine durchgängige Integration vorgestellt.<br />

Fünf Ebenen der Integration<br />

Über fünf Ebenen von der Maschine über die horizontale und vertikale<br />

Integration von Linienprozessen bis hin zur Fabriksteuerung<br />

über MES-Lösungen und zur cloud-basierten Vernetzung weltweit<br />

verteilter Fertigungen spannt sich das Spektrum der ASM-Lösungen<br />

im Bereich Schnittstellen und Integration.<br />

Ebene 1 ist die Ebene der Maschinen des Unternehmens mit dem lückenlosen<br />

Tracking & Tracing von Leiterplatteninformationen beim<br />

Durchlaufen der SMT-Linien. Hierfür hat das Unternehmen<br />

gemeinsam mit anderen Equipment-Herstellern erfolgreich<br />

IPC-HERMES-9852 als offenen, von der IPC unterstützten SMEMA-<br />

Nachfolgestandard etablieren können. Der neue Standard nutzt mit<br />

TCP/IP ein modernes, leistungsstarkes Dateninterface für die<br />

M2M-Kommunikation in der Linie, funktioniert kabelgebunden oder<br />

kabellos. Die aktuelle spezifizierte Version 1.1. des Standards fokussiert<br />

auf das Board-Management und das Tracking der Board-IDs<br />

beim Durchlaufen der Linien. So lassen sich Leiterplatten nach einem<br />

einzigen UID-Scan maschinen- und herstellerübergreifend beim Transport<br />

durch die Linie verfolgen. Zusätzliche Scan-Vorgänge und dafür<br />

erforderliche Geräte vor den einzelnen Maschinen entfallen, was die<br />

Linien verschlankt und kostengünstiger macht. Zu jeder Zeit können<br />

auf Board-Level Status- und Prozessinformationen ergänzt und nachverfolgt<br />

werden. Insbesondere diese letztgenannten Möglichkeiten<br />

entlasten die Kommunikation mit übergeordneten Systemen.<br />

Ebene 2 ist die Ebene für ‚Connectivity‘. Hier nutzt das Unternehmen<br />

sein bewährtes, bidirektionales OIB-Hochleistungs-Interface,<br />

um die eigenen Maschinen und die von ihnen produzierten Daten in<br />

Prozesse und Lösungen einbinden zu können. Auch Elektronikfertiger<br />

und Integratoren erhalten über OIB Zugriff auf alle relevanten<br />

54 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


IPC-Hermes-9852: Das<br />

offene, TCP/IP-basierende<br />

Protokoll wurde von ASM<br />

mitentwickelt und ist von<br />

der IPC als SMEMA-<br />

Nachfolger anerkannt.<br />

Foto: ASM<br />

IPC-Hermes-9852 erlaubt ein lückenloses maschinen- und herstellerübergreifendes<br />

Tracking und Tracing von Leiterplatten-Informationen.<br />

Informationen der Maschinen des Unternehmens. Für die Steuerung<br />

aller relevanten Workflows rund um seine SMT-Linien werden<br />

moderne Planungs-, Programmierungs-, Optimierungs- und Steuerungssoftware<br />

an – bis hin zur SMT-spezifischen Materialflusssteuerung<br />

mit dem Material Manager des Unternehmens angeboten.<br />

Dort wo Elektronikfertiger neben ASM Equipment die Maschinen<br />

anderer Hersteller auf Line Level integrieren wollen, beginnt in der<br />

Integrationspyramide des Unternehmens die Ebene 3: M2M-Kommunikation<br />

über den offenen IPC CFX Standard (Connected Factory<br />

Exchange). Zu den Unterstützern dieser Industrie 4.0-Initiative gehören<br />

neben dem Unternehmen alle anderen großen Equipment-Lieferanten.<br />

Dies sichert den Elektronikfertigern eine Integration mit<br />

vergleichsweise geringem Aufwand und großer Zukunftssicherheit.<br />

Zugleich adressieren IT-Lösungen mit diesem Standard eine breite<br />

Maschinenbasis. Über IPC CFX können Maschinen verschiedener<br />

Hersteller Statusinformationen an übergeordnete Systeme übertragen<br />

und zugleich Steuerungsinformationen empfangen.<br />

Critical Manufacturing mit MES-Lösungen<br />

für die Branche<br />

Über IPC CFX lassen sich Maschinen an die fabrikweite Steuerung<br />

mit modernen MES-Lösungen anbinden. Auf dieser Ebene 4 der Integrationspyramide<br />

hat das Unternehmen im Sommer 2018 die letzten<br />

Lücken geschlossen: Mit der portugiesischen Critical Manufacturing<br />

wurde in ein Team von Software- und Integrationsexperten<br />

investiert, deren MES zu den modernsten Systemen am Markt gezählt<br />

wird; ein echter Coup, denn Critical Manufacturing punktet bei<br />

Elektronikfertigern zudem mit jahrelanger Branchenerfahrung – zu<br />

den Kunden gehören einige der weltweit größten Chip- und Elektronikhersteller.<br />

Erstmals kann das Unternehmen damit eigene MES-<br />

Lösungen anbieten und bei Integrationsprojekten auf Fabrikebene<br />

und mit Maschinen anderer Hersteller auf das Know-how der portugiesischen<br />

Spezialisten zurückgreifen. Elektronikfertiger sind aber<br />

an die ASM-eigene MES-Lösung nicht gebunden, sondern können<br />

das Equipment des Unternehmens auch weiterhin über die offenen<br />

Interfaces an beliebige MES-, ERP- oder andere Systeme andocken.<br />

Ebene 5: Industrielle Cloud-Lösung für die<br />

standortübergreifende Vernetzung<br />

Die fünfte und letzte Ebene ist die fabrik- und standortübergreifende<br />

Integration über Cloud-Lösungen. Hierfür hat sich das Unternehmen<br />

mit großen Industrieunternehmen wie DMG Mori Seiki, Dürr und<br />

Zeiss sowie IT-Experten der Software AG zusammengetan und die<br />

Foto: ASM<br />

Monitoring, Planung und Steuerung: Mit dem Critical Manufacturing Team von<br />

MES-Softwareexperten bietet das Unternehmen jetzt eine moderne Software<br />

für die fabrikweite Integration von Equipment, Ressourcen und Prozessen.<br />

IIoT-Plattform ADAMOS ins Leben gerufen. Warum eine eigene IIoT-<br />

Plattform? Weil produzierende Industrieunternehmen an eine Cloud<br />

ganz andere Anforderungen als Privatanwender, Büro- oder klassische<br />

IT-Anwendungen stellen – nicht zuletzt in den Bereichen Sicherheit<br />

und Latenz. Von der Industrie, für die Industrie – anders als die<br />

großen Cloud-Anbieter wie Amazon, Google, Microsoft & Co. adressiert<br />

ADAMOS die spezifischen Anforderungen von produzierenden<br />

Unternehmen. Über ADAMOS können Elektronikfertiger mit dem<br />

Unternehmen die standortübergreifende Integration vorantreiben –<br />

beispielsweise mit Monitoring- oder Preventive Maintenance-Lösungen,<br />

die weltweit alle Standorte eines Elektronikfertigers flexibel<br />

vernetzen. Auch die ADAMOS-Plattform ist offen. Ähnlich wie<br />

bei den bekannten App-Stores von Apple & Co. werden Kunden<br />

auch auf ADAMOS industrielle Apps von Herstellern wie ASM aber<br />

auch von externen IT-Entwicklern finden.<br />

Ein Unternehmen geht voran<br />

Eine ebenso durchgängige wie offene Integrationspyramide von der<br />

einzelnen Maschine bis in die Cloud – damit setzt das Unternehmen<br />

neue Maßstäbe im Kreis der Ausrüster für Elektronikfertigungen.<br />

Kunden erhalten nicht nur Zugriff auf State-of-the-Art Hardware und<br />

Software für alle Workflows in der Fertigung, sondern öffnen sich<br />

mit dem Unternehmen zugleich auf allen Ebenen für Integration und<br />

Vernetzung. Im productronica-Jahr <strong>2019</strong> geht das Unternehmen damit<br />

klar voran und wird zur wichtigsten Branchenmesse wohl bereits<br />

in der Praxis erfolgreiche Integrationslösungen und -projekte<br />

für die Smart SMT Factory vorstellen können.<br />

www.asm-smt.com<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 55


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Sicheres Abdichten der Batterie ist Pflicht<br />

Foto: Pöppelmann<br />

Im Bereich der E-Mobilität ist eine zuverlässige<br />

und dauerhafte Abdichtung der Batterie unerlässlich,<br />

um das Fahrzeug vor großer Hitze<br />

sowie dem Austritt von Chemikalien im Falle<br />

eines Batteriefehlers zu schützen. Hochmoderne<br />

technische Lösungen aus Kunststoff<br />

Sicheres Abdichten mit LSR: Extrem hitzebeständig,<br />

hervorragend zur Überbrückung von Toleranzen –<br />

ideal für Batterietechnik im Bereich der E-Mobilität.<br />

sind hier gefragt, die besonders belastbar hinsichtlich<br />

Temperaturbeständigkeit sind. Pöppelmann<br />

K-Tech verfügt jetzt mit der Spritzgießverarbeitung<br />

von Zweikomponenten-Flüssigsilikonkautschuken<br />

(Liquid Silicone Rubber<br />

LSR) über eine effiziente Lösung für Bauteile<br />

mit hohen Dichtigkeits- und Temperaturanforderungen.<br />

Das Verfahren bietet bei besonders<br />

komplexen und anspruchsvollen Anwendungen<br />

eine zuverlässige, hochwertige und wirtschaftliche<br />

Lösung. Der Kunststoffspezialist<br />

präsentiert seine Leistungsfähigkeit im Bereich<br />

der E-Mobilität u. a. mit einen Zellhalter für die<br />

Power Tube und einen E-Bike-Akku.<br />

Hundertprozentige Dichtigkeit bei maximalen<br />

Temperaturen<br />

Bei dem vom Unternehmen neu implementierten<br />

Material wird Silikon im 2-Komponenten-<br />

Spritzgussverfahren zunächst die Hartkomponente<br />

(Thermoplast) gespritzt, danach die<br />

Weichkomponente LSR aufgespritzt. Die<br />

2K-LSR-Technologie ermöglicht es, unterschiedliche<br />

Materialien in einem Verfahren prozesssicher<br />

und vollautomatisch zu umspritzen.<br />

Weitere Montageschritte entfallen. Je nach<br />

Materialpaarung kann neben der Dichtungsfunktion<br />

ein chemischer Haftverbund zwischen<br />

Hart- und Weichkomponente erzielt werden.<br />

Der vollautomatische, einstufige Prozess überzeugt<br />

durch Zeiteinsparung und eine besondere<br />

Wirtschaftlichkeit bei hohen Stückzahlen.<br />

Vorteilhafte Eigenschaften für E-Mobility-<br />

Anwendungen<br />

Das LSR weist exzellente Eigenschaften im<br />

Druckverformungstest auf und zeichnet sich<br />

durch gute Witterungs-, Alterungs- und UV-<br />

Beständigkeit sowie Geruchsneutralität aus.<br />

Es ermöglicht ein sicheres Abdichten bei hohen<br />

Toleranzen. Die 2K-LSR-Technologie ist<br />

besonders für die Automobilindustrie interessant,<br />

denn die damit hergestellten Lösungen<br />

bieten zuverlässigen Schutz vor Feuchtigkeit,<br />

Chemikalien sowie hohen und tiefen Temperaturen.<br />

Sie eignet sich darüber hinaus auch für<br />

Branchen und Bereiche wie Elektronik, Elektrik,<br />

Energie, Transport, Medizin und mehr.<br />

www.poeppelmann.com<br />

Beschleunigte Entwicklung autonomer Fahrzeuge<br />

Siemens stellte die Pave360 Pre-Silizium-<br />

Validierungsumgebung vor. Dieses Programm<br />

wurde eingerichtet, um die Entwicklung<br />

innovativer autonomer Fahrzeugplattformen<br />

zu unterstützen und zu beschleunigen.<br />

Die Lösung bietet eine umfassende Umgebung<br />

für die Zusammenarbeit von mehreren<br />

Zulieferern aus dem gesamten Automobil-<br />

Ökosystem für die Entwicklung von Automobilchips<br />

der nächsten Generation. Sie erweitert<br />

die Simulation eines digitalen Zwillings<br />

über Prozessoren hinaus auf Hard- und Software-Subsysteme<br />

für Automobile, vollständige<br />

Fahrzeugmodelle, die Zusammenführung<br />

von Sensordaten, Verkehrsströme und sogar<br />

auf die Simulation von Smart Cities, durch die<br />

selbstfahrende Autos letztlich fahren werden.<br />

Pave360 ermöglicht Fähigkeiten zur vollständigen<br />

Closed-loop-Validierung des<br />

„Sensorik/Entscheidungsfindung/ -<br />

Aktorik“-Modells, welches das<br />

Herzstück aller automatisierten<br />

Antriebssysteme bildet.<br />

Die Pre-Silizium-Validierungsum -<br />

gebung Pave360 wurde eingerichtet,<br />

um die Entwicklung innovativer<br />

autonomer Fahrzeugplattformen zu<br />

unterstützen und zu beschleunigen.<br />

Foto: Siemens<br />

Dieses Prinzip hängt ab von einer gründlichen<br />

Pre-Silizium-Validierung regelbasierter und KIbasierter<br />

Ansätze.<br />

Demokratisierung beim Design und der<br />

Entwicklung von Automotive-ICs<br />

Da Fortschritte in der Entwicklung eine immer<br />

bedeutendere Rolle in der automobilen<br />

Evolution spielen, setzen Automobilhersteller<br />

auf kundenspezifische Halbleiterdesigns.<br />

Diese liefern die genau richtige Mischung<br />

aus Kosten, Leistungsaufnahme, Verarbeitungsleistung<br />

und erweiterten Funktionen,<br />

welche eine autonome Zukunft ermöglichen.<br />

Mit Pave360 wird das Chipdesign demokratisiert.<br />

Die Plattform ermöglicht es, Automobilund<br />

Chipherstellern, Tier-One-Zulieferern,<br />

Softwarehäusern und anderen Anbietern bei<br />

der Entwicklung und Anpassung von außergewöhnlich<br />

komplexen Halbeiterbauelementen<br />

für autonome Fahrzeuge zusammenzuarbeiten.<br />

Die Lösung bietet für diese Kollaboration<br />

eine robuste Plattform, die dabei hilft,<br />

das Chipdesign und die Softwarevalidierung<br />

zu beschleunigen und die Herstellung von<br />

modellspezifischen Halbleitern für die erste<br />

Generation von selbstfahrenden Autos zu ermöglichen.<br />

Damit wird eine Lösung für die<br />

Simulation und/oder Emulation eines Designs<br />

geschaffen. Diese deckt die komplette<br />

Bandbreite von einzelnen Blöcken eines System-on-Chip<br />

(SoC) über die Hard- und Software<br />

eines SoC oder Fahrzeugsubsystems<br />

bis hin zum Einsatz von Fahrzeugen in Smart<br />

Cities ab. Dies ist ein echter „Chip-to-<br />

City“-Ansatz, der auf der zunehmenden Digitalisierung<br />

der Automobilindustrie basiert.<br />

PAVE360 wird bereits im Center for<br />

Practical Autonomy Lab in Novi, Michigan/USA<br />

ausgestellt. Es ist entwickelt,<br />

um für Verifikation und<br />

Validierung als das Industrie -<br />

standardprogramm für Modellierungslösungen<br />

des automatisierten<br />

Fahrens zu dienen.<br />

www.siemens.com; www.mentor.com<br />

56 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Advertorial<br />

Testlösungen im digitalen Wandel: Herausforderung 5G<br />

Zukunftstechnologien bei<br />

INGUN<br />

Der digitale Wandel bestimmt Gegenwart und Zukunft und lässt Anforderungen<br />

an Prüflösungen und Testsysteme stetig steigen. Die INGUN Prüfmittelbau<br />

GmbH hält Schritt und wird auch zukünftig optimierte Lösungen für die Qualitätssicherung<br />

anbieten.<br />

Seit 1971 ist INGUN der verlässliche<br />

Partner für innovative Produkte im<br />

Prüfmittelbau und für durchdachte<br />

Prüfstrategien. Das unübertroffene Sortiment<br />

an Kontaktstiften und Prüfadaptern<br />

für individuelle Prüfaufgaben haben INGUN<br />

einen Namen als Spezialist für Sonderlösungen<br />

gemacht.<br />

Die Erfolgsgeschichte begann mit 7 Mitarbeitern<br />

und ist mittlerweile zu einem international<br />

erfolgreichen Unternehmen mit<br />

weltweit mehr als 400 Mitarbeitern gewachsen.<br />

Die offene und transparente Unternehmenskultur<br />

lädt ein, Ideen zu entwickeln<br />

und mitzugestalten.<br />

INGUN setzt auf Ingenieurkunst und Präzision<br />

„MADE IN GERMANY“ und produziert<br />

ausschließlich nach den deutschen Qualitätsanforderungen<br />

am Standort Konstanz.<br />

Weltweit vor Ort<br />

Die Zufriedenheit der Kunden steht im<br />

Mittelpunkt des gesamten Unternehmens.<br />

Mit 13 eigenen Niederlassungen und weiteren<br />

internationalen Vertretungen gibt es<br />

nahezu überall einen INGUN-Ansprechpartner<br />

vor Ort. Somit gewährleistet INGUN<br />

weltweit höchste Qualität und Prüfsicherheit<br />

für seine Kunden.<br />

Qualität durch Präzision<br />

Seit der INGUN-Gründung hat sich vieles<br />

verändert. Jedoch bieten die klassischen<br />

Werte wie Präzision, Qualität und Kompetenz<br />

aber auch Innovationsfähigkeit in einem<br />

digitalen Zeitalter die Basis für wirtschaftlichen<br />

Erfolg.<br />

Lösungen für den Markt von Morgen<br />

In den letzten Jahrzehnten hat eine rasante<br />

Entwicklung des Mobilfunks stattgefunden<br />

und damit veränderte sich auch die Welt<br />

der Prüflösungen. In den nächsten Jahren<br />

bereitet sich die gesamte Industrie auf einen<br />

digitalen Umbruch vor, hierbei wird<br />

5G als der neue Mobilfunkstandard bezeichnet,<br />

der die Welt ab 2020 nachhaltig<br />

verbessern soll. Es sollen nicht nur Mobilfunk,<br />

sondern verschiedenste Lebensbereiche<br />

miteinander verknüpft werden. Die<br />

Datenübertragung wird im Vergleich zu<br />

heute um das Hundertfache schneller sein.<br />

Riesige Datenmengen können künftig<br />

drahtlos und in Echtzeit übermittelt werden.<br />

Das Übertragungsnetzwerk bietet<br />

hierfür nur noch die Basis und die Plattform,<br />

denn 5G ermöglicht neue Geschäftsmodelle,<br />

Industrien und Dienstleistungen.<br />

Beispielsweise könnte dann die gesamte<br />

Verkehrsinfrastruktur auf Basis von 5G<br />

miteinander kommunizieren. Weiterhin werden<br />

sich in den Unternehmen für Maschinen,<br />

Mitarbeiter und Steuerung autarke<br />

5G Netzwerke bilden für die Sammlung<br />

und Auswertung von Daten.<br />

Von 1G bis 5G: Die Generationen der Mobilfunkstandards<br />

Fotos: INGUN Prüfmittelbau GmbH<br />

Intelligente Prüflösungen für die Kommunikationsbranche,<br />

Einsatz INGUN HFS-856<br />

Die Infrastruktur kommt so an ihre Grenzen,<br />

Übertragungsfrequenzen werden immer<br />

knapper und sind im unteren Frequenzbereich<br />

schon durch andere Services<br />

belegt.<br />

Aktuell werden erste 5G Netzwerke im<br />

Bereich unter 6 GHz aufgebaut, doch darüber<br />

hinaus sind Netzwerke im Bereich von<br />

28 GHz bis 43 GHz geplant. Dieser „Milimeter-Wave“<br />

genannte Frequenzbereich<br />

stellt neue Herausforderungen an die bestehenden<br />

Testlösungen und führt zu Hürden,<br />

die nur mit viel Know-How und Ingenieurswissen<br />

zu meistern sind.<br />

Auf dieser Basis entwickelt INGUN innovative<br />

Kontaktstifte und Prüfadapter in<br />

höchsten Frequenzbereichen für optimale<br />

Testergebnisse.<br />

Über 45 Jahre INGUN – eine Erfolgsgeschichte,<br />

denn INGUN entwickelt Lösungen,<br />

damit die Visionen von heute zur Realität<br />

von morgen werden.<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH<br />

Max-Stromeyer-Straße 162<br />

78467 Konstanz<br />

Deutschland<br />

Phone +49 7531 8105-0<br />

Fax +49 7531 8105-65<br />

info@ingun.com<br />

www.ingun.com


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Effizienzsteigerung in der Industrie<br />

Unternehmen mit Weitblick<br />

setzen auf smarte Datenbrillen<br />

3D-Druck, Big Data, Blockchain und Künstliche Intelligenz – Zukunftstechnologien gibt es viele. Allesamt<br />

versprechen diese Begriffe innovative Neuerungen, die eine schnellere, bessere und smartere Produktion<br />

gewährleisten sollen. Doch deutsche Industrieunternehmen zeigten sich bislang eher zurückhaltend,<br />

was diese Trends angeht. So ermittelte der Digitalverband Bitkom etwa 2018 in einer Studie 1 , dass die<br />

befragten Vorstände und Geschäftsführer – unter anderem bei den oben genannten Technologien – ihre<br />

Unternehmen zu großen Teilen als Nachzügler im internationalen Vergleich sehen. Die meistgenannten<br />

Hürden waren Sicherheitsbedenken, der Mangel an Fachkräften, langatmige Entscheidungsprozesse,<br />

Zeit- und Budgetgründe sowie Unsicherheiten über den konkreten Nutzen.<br />

Es ist an der Zeit, Klarheit zu schaffen! Wearable-Lösungen zum<br />

Beispiel leisten gute Dienste in Branchen, wo die Angestellten<br />

zum größten Teil noch ohne PC-Unterstützung arbeiten: So können<br />

etwa intelligente Datenbrillen Unternehmen dabei helfen, Geld, Zeit<br />

und Ressourcen im Bereich der Produktion einzusparen und neue<br />

Mitarbeiter schneller einzusetzen. Im Folgenden gewährt Jörg<br />

Schmidt von dynabook 2 einen Überblick über das Thema Datenbrillen<br />

sowie ihre Vorteile und Einsatzmöglichkeiten.<br />

Wearables – was ist das eigentlich?<br />

Der Begriff Wearables bezeichnet Minicomputer, die der Mensch<br />

am Körper trägt. Das können Uhren sein, sogenannte Smart<br />

Watches, aber auch andere Schmuckstücke, zudem Fitnessarmbänder<br />

oder sogar Kleidung, in welche Technik eingearbeitet ist. Die Lösungen<br />

haben gemein, dass Nutzer zwar Zugriff auf die Vorteile des<br />

mobilen Computings haben, dabei aber stets volle Bewegungsfreiheit<br />

genießen. Sind die Gadgets bislang vor allem im Consumer -<br />

58 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Dynabook Europe<br />

BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Mit Datenbrillen kann<br />

mühelos Remote Support<br />

gewährleistet werden.<br />

Foto: Dynabook Europe<br />

Intelligente Datenbrillen helfen<br />

Unternehmen dabei, Geld, Zeit<br />

und Ressourcen im Bereich der<br />

Produktion einzusparen.<br />

bereich verbreitet, entdecken nach und nach auch immer mehr Unternehmen<br />

ihre Vorzüge, beispielsweise in der Industrie. Dort können<br />

Wearables wie intelligente Datenbrillen (Englisch: Smart Glasses)<br />

einen wichtigen Beitrag zu einer effizienteren Fertigung leisten.<br />

Datenbrillen in der Produktion: Praktisch, effizient<br />

und vielfältig einsetzbar<br />

Die Arbeit in der Produktion wird auch im Jahr <strong>2019</strong> noch überwiegend<br />

analog erledigt. Da die Belegschaft meist sprichwörtlich „alle<br />

Hände voll zu tun hat“, sind intelligente Datenbrillen ideal: Mitarbeiter<br />

können auf deren Display zu jeder Zeit Daten abrufen, die ihnen<br />

ihre Aufgaben erleichtern. So werden beispielsweise neue oder ungelernte<br />

Arbeitskräfte schneller eingearbeitet. Mit einfachen Anleitungen,<br />

die Schritt für Schritt im Display der Datenbrille eingeblendet<br />

werden, weiß der Träger genau, was zu tun ist. So lässt sich<br />

auch eine stark individualisierte Herstellung für das Unternehmen<br />

rentabel und für den Kunden bezahlbar umsetzen. Darüber hinaus<br />

kann mit einer solchen Lösung mühelos Remote Support gewährleistet<br />

werden. Durch die integrierte Kamera streamt der Mitarbeiter<br />

vor Ort dazu einfach sein Sichtfeld, und Experten im Backoffice<br />

stehen mit Rat und Tat zur Seite, ohne dass sie selbst am Einsatzort<br />

sein müssen.<br />

Sofortiger Remote Support verhindert Fehler und spart Zeit<br />

sowie Kosten. So erreichen Mitarbeiter bei Arbeitsprozessen<br />

ein vollkommen neues Level an Effizienz und Qualität.<br />

Daten auf Abruf dank Assisted Reality<br />

Im Unternehmen wird auf eine Assisted Reality-Lösung gesetzt.<br />

Damit haben Nutzer jederzeit Zugriff auf Daten und Programme,<br />

die ihnen bei der Arbeit helfen – ohne jedoch Einschränkungen befürchten<br />

zu müssen. Denn die Sicht des Trägers wird im Bedarfsfall<br />

durch eingeblendete Informationen ergänzt. Das unterscheidet<br />

Assisted Reality von Augmented Reality (Überlagerung der Realität)<br />

oder aber Virtual Reality (Simulation einer Wirklichkeit). Die benötigten<br />

Informationen erscheinen auf dem Display der Brille. Da<br />

sich der Screen nicht permanent im Sichtfeld des Nutzers befindet,<br />

kann er bei Bedarf zur Rate gezogen werden, stört aber sonst<br />

nicht den freien Blick, sodass der Träger uneingeschränkt seiner<br />

Tätigkeit nachgehen kann.<br />

><br />

Foto: Dynabook Europe<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 59


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Der dynaEdge DE-100 ist ein Windows-basierter<br />

Edge- Computer, der sich mit der Toshiba dynabook<br />

Daten brille AR100 um eine am Kopf getragene<br />

Display- Kamera-Lösung erweitern lässt.<br />

Foto: Dynabook Europe<br />

Die Datenbrille ist eine<br />

Zukunftstechnologie,<br />

die für die Produktion<br />

geradezu prädestiniert ist.<br />

Foto: Dynabook Europe<br />

Brille und Minicomputer als Hardwarebasis<br />

Die dynaEdge Lösung des Unternehmens basiert auf einem<br />

leistungsstarken und robusten Minicomputer, ausgestattet mit<br />

Windows 10 Betriebssystem und einem Intel Core Prozessor bis zur<br />

m7-Reihe. Dieser wird mit einem sogenannten Viewer ergänzt. Dabei<br />

handelt es sich um ein schlankes Brillengestell, das über ein Kabel<br />

mit dem Computing-Modul verbunden ist. Dadurch werden ungewollte<br />

Strahlen in Kopfnähe vermieden. Stattdessen befinden<br />

sich die Bluetooth- und WLAN-Schnittstellen im Gerät, das praktisch<br />

am Gürtel getragen wird. Die im Viewer verbauten Sensoren lassen<br />

sich per Knopfdruck abschalten, sobald sie nicht benötigt werden.<br />

Der Viewer ist zudem mit einer Vielzahl an Rahmen erhältlich und so<br />

individuell für Arbeitsform und -umgebung konfigurierbar: Vom üblichen<br />

Brillengestell für den Standardgebrauch über die Befestigung<br />

am Gummiband mit besonders viel Bewegungsfreiheit bis hin zur<br />

Schutzhelmbefestigung ist alles möglich.<br />

Fertige Workflow-Module und Windows 10<br />

erleichtern den Einstieg<br />

Oftmals befürchten Verantwortliche einen komplizierten Implementierungsprozess<br />

und scheuen sich deshalb vor der Anschaffung eines<br />

Smart Glasses-Modells in ihrem Unternehmen. Doch das muss<br />

nicht sein: dynabook bietet bereits fertige Workflow-Anwendungen<br />

für verschiedene Branchen an, darunter auch für die Produktion. Die<br />

Software von Partner Ubimax 3 ergänzen das dynaEdge-Paket perfekt.<br />

xAssist garantiert Expertenwissen in Echtzeit, während xInspect<br />

explizit auf Inspektion und Wartung ausgelegt ist. Wer spezielle<br />

Anforderungen hat, kann aber auch eine individuelle Anpassung<br />

vornehmen. Die dynaEdge-Lösung ist darüber hinaus denkbar leicht<br />

in Betrieb zu nehmen, da der Minicomputer einfach ein weiterer<br />

Client im Netzwerk ist, der sich dank Windows 10 Betriebssystem<br />

reibungslos ins bestehende System einfügt. Während zwei unterschiedliche<br />

Systeme womöglich Schwachstellen offenbaren, die<br />

sich Hacker zunutze machen, schafft eine Lösung, die auf Windows<br />

basiert, eine geschlossene IT-Struktur im Unternehmen. Zudem sind<br />

Gerät und Brille intuitiv bedienbar und Mitarbeiter können ohne lange<br />

Einführungen direkt loslegen.<br />

Kein Grund zu zögern – die digitale Zukunft<br />

beginnt jetzt<br />

Die Datenbrille ist eine Zukunftstechnologie, die für die Produktion<br />

geradezu prädestiniert ist: Mitarbeiter, die einen Großteil ihrer Aufgaben<br />

analog erledigen, können damit einfach und effektiv unterstützt<br />

werden. Prozesse werden durch die durchgehende Verfügbarkeit<br />

von Programmen und Daten beschleunigt, sofortiger Remote<br />

Support verhindert Fehler und spart Zeit sowie Kosten. So erreichen<br />

Mitarbeiter bei Arbeitsprozessen ein vollkommen neues Level an<br />

Effizienz und Qualität.<br />

www.toshiba.de<br />

Quellen<br />

1) https://www.bitkom.org/Presse/Presseinformation/Deutsche-Unter<br />

nehmen-beim-Einsatz-neuer-Technologien-zurueckhaltend<br />

2) Die Toshiba Client Solutions Europe GmbH hat im April <strong>2019</strong><br />

bekannt gegeben, dass sie ab sofort Dynabook Europe GmbH heißt.<br />

Weitere Informationen dazu finden Sie unter www.toshiba.de.<br />

3) Die Ubimax GmbH ist globaler Marktführer für Enterprise Wearable<br />

Computing-Lösungen.<br />

Foto: Dynabook Europe<br />

Der Autor Jörg Schmidt ist seit Januar<br />

2017 Head of Sales & Marketing DACH bei<br />

der Dynabook Europe GmbH (zuvor Toshiba<br />

Client Solutions Europe GmbH). In dieser<br />

Position ist er dafür verantwortlich, das<br />

Geschäftsfeld B2B PC in der DACH-Region<br />

weiterzuentwickeln, die Bestandskunden<br />

auszubauen sowie das Neukundengeschäft voranzutreiben. Der<br />

Diplomkaufmann (FH – HTKW Leipzig) blickt auf eine mehr als<br />

20-jährige Erfahrung im B2B PC-Geschäft zurück: Bevor er ins<br />

Unternehmen kam, war er lange Jahre in verschiedenen Positionen<br />

bei Dell beschäftigt, zuletzt als Senior Sales Manager Acquisition<br />

MidMarket / Large Institutions.<br />

60 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


München, 12.–15. November<br />

Halle A1, Stand 255<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 61


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Maximierte Montageeffizienz durch Roboter-Produktlinie und Transportsystemen<br />

Herausforderungen der<br />

Automatisierung in der Praxis<br />

Leichtbau-Koboter bieten zwar eine verlockende Vision für unsere industrielle Zukunft,<br />

doch werden viele Automatisierungsherausforderungen effizienter gelöst, indem koordinierte<br />

Hochgeschwindigkeitsroboter in einer voll integrierten Montagezelle zusammenarbeiten.<br />

Die Factory Automation Section von Yamaha ist Roboterhersteller,<br />

der ein Portfolio anbietet, das alle gängigen Industrierobotertypen<br />

wie kartesische und SCARA-Roboter sowie ein- und mehrachsige<br />

Knickarmroboter umfasst.<br />

Montageabläufe automatisieren<br />

Das breite Spektrum an Maschinen, Steuerungen, Programmiersoftware<br />

und Zubehör ermöglicht es Lösungsintegratoren, ganze<br />

Montageabläufe zu automatisieren. Dabei profitieren sie von einem<br />

komfortablen technischen Support aus einer Hand und einer gemeinsamen<br />

Umgebung für Programmierung und Steuerung.<br />

Die Palette umfasst Maschinengrößen für Nutzlasten von 5 kg bis<br />

50 kg, mit speziellen Optionen wie Hochgeschwindigkeits-<br />

Pick & Place-Roboter, staub- und tropfwassergeschützte Ausführungen<br />

sowie Reinraummodelle. Merkmale wie verschmutzungsresistente<br />

Positionsresolver und innovative, vektorgeregelte Antriebe<br />

sorgen für höchste Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit.<br />

Das Linearfördermodul LCM100<br />

ist für die Zusammenarbeit mit<br />

Robotern ausgelegt.<br />

Foto: Yamaha<br />

Der SCARA-Roboter ist ein Industrieroboter,<br />

dessen Aufbau einem<br />

menschlichen Arm ähnelt und<br />

daher auch als horizontaler Gelenkarmroboter<br />

bezeichnet wird.<br />

Darüber hinaus überwindet das für eine Zusammenarbeit mit Robotern<br />

ausgelegte Linearfördermodul LCM100 des Unternehmens die<br />

Einschränkungen des konventionellen Riemen- und Rollentransports,<br />

indem es bidirektionale Flexibilität, unabhängige Modulgeschwindigkeitssteuerung<br />

und einfache Umprogrammierung ermöglicht.<br />

Flexible Steuerungsoptionen sorgen für Geschwindigkeit und Einfachheit,<br />

wobei die Bildverarbeitung vollständig in die Robotersteuerung<br />

integriert ist und spezielle Bildverarbeitungsbefehle für eine<br />

einfache Einrichtung und sofortige Reaktion sorgen. Die Eliminierung<br />

der Schnittstellenverzögerung, die typischerweise die Kommunikation<br />

mit einem herkömmlichen, unabhängigen Bildverarbeitungssystem<br />

verlangsamt, ermöglicht höhere Bewegungsgeschwindigkeiten<br />

für eine verbesserte Taktzeit.<br />

www.yamaha-motor-im.eu<br />

Foto: Yamaha<br />

62 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong><br />

Foto: Yamaha


Welcome to a new era<br />

in 3D inspection<br />

In tomorrow’s intelligent factory, no inspection data is too big.<br />

And no defect is left unsolved. Mycronic’s fleet of state-of-the-art<br />

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BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Der Weg zu mehr Sicherheit, Komfort und Kraftstoffeffizienz<br />

Elektronische Materialien ebnen<br />

Fortschritt in Fahrzeugen<br />

Stetige Verbesserungen bei Sicherheit, Kraftstoffeffizienz, Umweltverträglichkeit, Komfort, Intelligenz,<br />

Vernetzung und Zuverlässigkeit sind das Gebot für die Fahrzeuge der Zukunft. Zur Erreichung dieser Ziele<br />

ist eine zunehmende Elektrifizierung des Automobils erforderlich. Ob Fahrerassistenzsysteme (FAS),<br />

selbststeuernde Autos (so genannte Autopiloten), neue Batterietechnologien für Elektro- und Hybridfahrzeuge<br />

oder clevere Infotainmentsysteme – all diese Systeme enthalten Elektronikprodukte der nächsten<br />

Generation. Ohnehin basiert ein Großteil des Fortschritts im Automobilsektor auf Innovationen aus der<br />

Elektronik.<br />

Holger Schuh, Henkel Corporation<br />

Damit alle genannten Systeme wie erwartet funktionieren, werden<br />

unter anderem stabile Materialien und Werkstoffe benötigt,<br />

die die vorhandenen Bauteile – von Lithium-Ionen-Batteriesystemen<br />

über Kamera- und Radarsysteme bis hin zu Motorsteuerungen<br />

– verkleben, elektrisch verbinden, schützen und kühlen.<br />

Mit Fahrerassistenzsystemen (FAS) sicherer und<br />

effizienter unterwegs<br />

Bis jetzt werden alle Meilensteine auf dem Weg zum fahrerlosen<br />

Auto mit atemberaubender Geschwindigkeit erreicht. Dabei sind die<br />

modernen Fahrerassistenzsysteme (FAS) wohl die wichtigsten Vorstufen<br />

einer komplett autonomen Steuerung. Viele der neuen Sicherheits-<br />

und Assistenzsysteme gehören in den aktuellen Fahrzeugmodellen<br />

bereits zur Grundausstattung – man denke nur an<br />

Kollisionswarnung, Fahrwegerkennung, Parklenkassistenten, Rückseitenüberwachung,<br />

Totwinkelüberwachung, Adaptive Cruise Control<br />

oder Nachtsichtsysteme.<br />

Sicherheit, Zuverlässigkeit und Effizienz<br />

Fahrerassistenzsysteme sind weit mehr als eine technische Spielerei.<br />

Sie bieten Menschen auf der ganzen Welt messbare Vorteile.<br />

Darunter ist Sicherheit wohl der wichtigste. Die Einführung der FAS-<br />

Technologie hat hinsichtlich der Fahrzeugsicherheit bereits große Erfolge<br />

erzielt. Beispielsweise konnte die Zahl der Todesfälle dank der<br />

passiven Aufprallschutzsysteme wie Airbags und Sicherheitsgurte<br />

in den vergangenen vierzig Jahren um nahezu die Hälfte reduziert<br />

werden. 1) Die aktiven und prädiktiven FAS-Systeme bieten einen<br />

noch größeren Kollisionsschutz, sodass bei zunehmender Verbreitung<br />

von autonom fahrenden Autos ein Rückgang der Zahl der Todesfälle<br />

um bis zu 90 Prozent zu erwarten ist. 2) Potenziell können<br />

damit weltweit pro Jahrzehnt mehr als 10 Millionen Leben gerettet<br />

werden.<br />

Für die führenden Hersteller im Werkstoffbereich sind das willkommene,<br />

jedoch wenig überraschende Neuigkeiten. Die beeindruckenden<br />

Lösungen und Prozesskenntnisse von Henkel spielen schon<br />

länger eine zentrale Rolle bei der Entwicklung von moderner Automobilelektronik,<br />

insbesondere Fahrerassistenzsystemen. Hochperformante<br />

Materialien sind in der gesamten FAS-Produktpalette Garanten<br />

für optimale Funktion und langfristige Zuverlässigkeit – in<br />

den passiven Systemen wie Sicherheitsgurte und Airbagsensoren<br />

genauso wie in den prädiktiven Kollisionsvermeidungssystemen.<br />

Hochentwickelte elektronische Materialien wie Wärmeleitmaterialien,<br />

leitfähige Tinten, Dichtstoffe, Vergussmaterialien sowie Verbindungs-<br />

und Beschichtungslösungen sind feste Bestandteile einer<br />

zuverlässigen, effizienten Systemleistung.<br />

FAS zum Laufen bringen<br />

Der Grundstein eines jeden FAS-Produkts ist die Leiterplatte, die die<br />

elektrische Leistung erst ermöglicht. Für ihre Anfertigung ist ein großes<br />

und umfassendes Sortiment an Materialien erforderlich. Hochentwickelte<br />

Lötpasten sorgen für eine robuste und effiziente elektrische<br />

Verbindung der Bauteile mit dem Trägermaterial der Platine.<br />

Die bei Array-Bauteilen wie BGA‘s und FlipChips verwendeten Underfill-Materialien<br />

schützen empfindliche Komponenten und Lötstellen<br />

und sorgen für Zuverlässigkeit. Die modernen Leiterplatten sind<br />

bei verringerter Größe immer dichter mit Bauelementen bepackt.<br />

Bei ihrer Herstellung hat daher die effektive Ableitung der entstehenden<br />

Verlustleitungen in Form von Wärme oberste Priorität.<br />

Die isolierten Metallsubstrate (IMS) von Henkel spreizen die auf der<br />

Platine entstehende Wärme in Geräten wie z. B. Servolenkungen,<br />

und die Wärmeleitmaterialien Bergquist Gap Pad und Gap Filler in<br />

Pad- und Flüssigform führen die Wärme von den aktiven Bauteilen<br />

ab. Diese unverzichtbaren Werkstoffe verhindern Überhitzung und<br />

letztendlich den Ausfall des Geräts.<br />

FAS-Funktionen ermöglichen<br />

In den anderen Bauteilen der Fahrerassistenzsysteme, etwa den optischen<br />

Systemen, spielen elektrisch leitfähige Pasten und strukturelle<br />

Klebstoffe auch abseits der Leiterplatte eine wichtige Rolle. Die Linsen<br />

und Gehäuse der bis zu zehn Kameras an Bord eines modernen<br />

mit FAS ausgestatteten Fahrzeugs werden mit nichtleitenden Klebstoffen<br />

montiert. Deren starkes Haftvermögen und geringste Ausdehnungskoeffizienten<br />

garantieren die optische Passung und eine<br />

ausfallsichere Funktion. Neben den Klebstoffen stellen zahlreiche<br />

weitere elektronische Materialien die Funktion der Kameras sicher.<br />

Fortschrittliche Display-Designs und Technologien für die Mensch-<br />

Maschine-Interaktion spielen eine Schlüsselrolle, wenn es um den<br />

größeren Komfort für Fahrer und Beifahrer sowie verbessertes Info-<br />

64 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Klebstoffe<br />

für intelligente<br />

Fertigungsprozesse<br />

Multifunktionale<br />

Klebstoffe<br />

Hochpräzise<br />

Dosierventile<br />

Verschiedene elektronische Materialien gewährleisten die Zuverlässigkeit von FAS-Systemen wie der hier<br />

abgebildeten Stereokamera.<br />

tainment geht. Mit den innovativen Materialien für das optische<br />

Bonding können Systemlieferanten die Klarheit der Displays optimieren.<br />

Echtzeitdatenanalyse zur Unfallprävention<br />

Hinter Bildaufzeichnung, Bremsfunktion und Totwinkelerkennung<br />

stehen Daten. Sie müssen erfasst und analysiert werden, um dann<br />

Reaktionen und Maßnahmen in Echtzeit zu ermöglichen. Nur so<br />

lässt sich eine effektive Unfallvermeidung realisieren. Diese Aufgabe<br />

übernehmen Prozessoren, integrierte Analogschaltungen und<br />

diskrete Stromversorgungen, in die einige der leistungsfähigsten<br />

Bauteile moderner Chipsätze integriert sind.<br />

In Fahrzeugen kommen immer mehr Halbleiterelemente zum Einsatz.<br />

Intel berechnet für den Markt der autonomen Fahrzeugsysteme,<br />

-daten und -server bis zum Jahr 2030 ein Volumen von 70 Milliarden<br />

USD voraus. 3) Nicht verwunderlich also, dass viele Chip-Hersteller<br />

neuerdings in führende Unternehmen der Automobiltechnik<br />

investieren. Intels Übernahme von Mobileye, dem Spezialisten für<br />

Sensoren auf Kamera- und Laserbasis, der geplante Kauf von NXP<br />

durch Qualcomm und Samsungs Schritt, sich Harman, einen Audiospezialisten<br />

aus den USA einzuverleiben sind eindeutige Indizien für<br />

die wachsende Bedeutung von Halbleitern in der Fahrzeugelektronik<br />

– nicht nur im Bereich FAS und Fahrzeugintelligenz, sondern<br />

auch bei Infotainment, Antriebsstrang und Fahrzeugvernetzung.<br />

><br />

Foto: Henkel<br />

Hochintensive<br />

UV-Aushärtungslampen<br />

Ihr Produkt muss höchsten<br />

Ansprüchen genügen?<br />

Unsere Klebstoffe und Geräte<br />

leisten genau das. Dauerhaft.<br />

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BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Dichtung, Wärmeleitmaterialien<br />

und Vergussmaterialien spielen<br />

eine wichtige Rolle für die<br />

Leistung und Zuverlässigkeit von<br />

Lithium-Ionen-Batteriemodulen.<br />

Foto: Henkel<br />

Foto: Henkel<br />

Innovative Elektronikmaterialien sind unverzichtbare Hilfsmittel auf<br />

der Ebene der Leiterplatten- und Produktmontage, aber auch auf<br />

der Ebene des Halbleiter-Packaging. Der kleine Siliziumchip, Grundlage<br />

der Halbleiterbauelemente, muss häufig mit anderen Chips im<br />

selben Package und dann auch zwischen Package und Trägermaterial/Leiterplatte<br />

verbunden werden. Dafür sind spezielle Attach-Klebstoffe<br />

erforderlich, also genau die Kernprodukte, die Henkel seit<br />

mehr als 30 Jahren als branchenführende Die-Attach-Lösungen in<br />

Form von Folien und Pasten auf den Markt bringt.<br />

Rein unter dem Gesichtspunkt der technischen Voraussetzungen<br />

ist autonomes Fahren heute schon möglich: ob Halbleiter oder<br />

Leiterplatten, Kamerabaugruppen oder Displays – die benötigten<br />

Bausteine sind vorhanden, zumindest für die Fahrzeug-, Sensor-,<br />

Bildgebungs- und Verarbeitungstechnologie. Insgesamt fehlt jedoch<br />

für die Realisierung eines echten autonomen Fahrerlebnisses<br />

bislang die nötige Infrastruktur. Bevor nicht moderne Verkehrswege<br />

ausgebaut und die Technologien von den internationalen<br />

Aufsichtsbehörden für die Straßen freigegeben sind, wird es<br />

nur eine eingeschränkte Akzeptanz und Verbreitung fahrerloser<br />

Fahrzeuge geben. Diese Tatsache hat jedoch die OEMs im Automobilbereich<br />

nicht davon abgehalten, sich auf den Fall der Fälle<br />

vorzubereiten und mit der Installation von V2X-Kommunikations-<br />

Die-Attach-Klebstoffe in Folien- (oben) und Pastenform (unten in einem QFN-<br />

Bauteil) verbinden Siliziumchips, die Grundlage aller kritischen Komponenten<br />

in elektronischen Systemen.<br />

prozessoren und -sensoren (Kommunikation von Fahrzeug-zu-<br />

Fahrzeug oder Fahrzeug-zu-Infrastruktur) bereits heute den<br />

Grundstein für handfreie, sichere, bequeme und effiziente Fahrerlebnisse<br />

der Zukunft zu legen.<br />

Neue Energieformen als Antrieb für<br />

neue Fahrleistungen<br />

Während Fahrerassistenzsysteme Leben retten und den Fahrspaß<br />

erhöhen, trägt die hochleistungsfähige Batterietechnologie zum<br />

Schutz der Umwelt bei und reduziert die Abhängigkeit von fossilen<br />

Energieträgern. Die weltweiten Initiativen zur Reduzierung von Kohlendioxidemissionen<br />

und die Forderungen der Verbraucher nach einer<br />

Senkung des Benzinverbrauchs waren Auslöser für das schnelle<br />

Wachstum des Marktes für Fahrzeuge mit neuem Energieantrieb<br />

(NEV-Fahrzeuge) und die Einführung von Hybridelektrofahrzeugen<br />

(HEVs).<br />

Hybridfahrzeuge sind unter Autokäufern nach wie vor beliebt, jedoch<br />

haben Elektrofahrzeuge durch die neueren, wiederaufladbaren<br />

und leichten Lithium-Ionen-Batteriezellen, wie sie auch in den Akkus<br />

von Computern und Mobiltelefonen eingesetzt werden, neuen Aufwind<br />

bekommen. Batteriepacks werden bei zunehmender Reichweite<br />

und Leistung immer kostengünstiger und leichter. Moderne<br />

elektrische Fahrzeuge können mittlerweile bereits mehr als 350 km<br />

pro Ladung zurücklegen.<br />

Kühlen, verbinden und schützen<br />

Die rasante Entwicklung im Bereich der Lithium-Ionen-Batterien hat<br />

zu einem beispiellosen Anstieg der Energie- und Leistungsdichte<br />

der Geräte geführt. Um die korrekte Funktion der Hochvoltbatterien<br />

auf Lithium-Ionen-Basis sicherzustellen, wird ein effektives Wärmemanagement<br />

der verschiedenen Bauteile benötigt. Schon die Überhitzung<br />

eines Teils kann eine kürzere Lebensdauer und im<br />

schlimmsten Fall ernste Sicherheitsprobleme zur Folge haben, ins-<br />

Foto: Henkel<br />

66 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


esondere wenn es um entzündliche Teile wie die Elektroden in den<br />

Batteriezellen geht.<br />

Der Bedarf nach einem zuverlässigen Wärmemanagement für die<br />

Batteriesysteme der NEV-Fahrzeuge hat dazu geführt, dass sich führende<br />

Hersteller von Fahrzeugelektronik aus der ganzen Welt mit Innovationsführern<br />

im Bereich Wärmemanagement wie Henkel zusammenschließen.<br />

Bewährte, anpassungsfähige Wärmeleitmaterialien<br />

in Pad- und Flüssigform kontrollieren die Wärme, die vom Batteriemodul<br />

mit seiner Schnittstelle zum Batteriepack und den darin befindlichen<br />

Zellen generiert wird. Stabile, leistungsstarke Wärmemanagementlösungen<br />

sorgen für eine optimierte Lebensdauer der<br />

Batterie, sichere Betriebsfunktionalität durch Isolierung und zuverlässige,<br />

straßentüchtige Elektro- und Plug-in-Hybridfahrzeuge.<br />

Weder zu heiß, noch zu kalt<br />

Nicht nur während des Fahrzeugbetriebs gilt es, die Lithium-Ionen-<br />

Batterien zu schützen. Einige Lithium-Ionen-Batteriesysteme sind<br />

temperaturgesteuert und müssen zu jedem Zeitpunkt innerhalb eines<br />

spezifischen Temperaturbereichs liegen. Das Starten des Autos<br />

bei Frost kann daher zum Problem werden. Um eine Schädigung der<br />

Zellen zu vermeiden, muss die Batterie vor dem Betrieb auf ca.<br />

10 Grad Celsius erwärmt werden. Neue Entwicklungsarbeiten im<br />

Bereich der gedruckten Elektronik haben eine Tinte mit positivem<br />

Temperaturkoeffizienten und selbstregulierenden Eigenschaften<br />

hervorgebracht, die die vorgegebene Temperatur nicht überschreitet.<br />

Dank der schnellen Wärmekapazität der Tinte können die Batteriezellen<br />

vor dem Start des Fahrzeugs erwärmt und so vor Schaden<br />

bewahrt werden. Die Technologien werden derzeit von führenden<br />

Fahrzeugelektronikherstellern evaluiert. Die Ergebnisse sind vielversprechend.<br />

Hochentwickelte Materialien für fortschrittliche Fahrzeuge<br />

Neben dem Batteriepack ist der Wechselrichter wichtig, der die gespeicherte<br />

Energie aus der Batterie zieht, um den elektrischen Motor<br />

anzutreiben. Wie schon bei den Batteriekomponenten ist auch<br />

bei den Gleichstromumwandlern eine effektive Wärmeableitung<br />

mithilfe von Wärmeleitmaterialien leistungskritisch. Dazu kommt,<br />

dass die von den Wechslern geleiteten Schaltfrequenzen so hoch<br />

sind, dass zuverlässige Verbindungsmaterialien benötigt werden,<br />

die eine Alternative zu den Lotpasten bieten. Zu diesem Zweck<br />

setzt Henkel bereits Silber-Sinterpasten ein.<br />

In den Motorsteuerungen für das Batteriemanagement hingegen<br />

sorgen weitere fortschrittliche Materialien wie Lötmittel, Leiterplatten-Schutzlacke,<br />

Vergussmassen und Pasten gemeinsam für den effizienten<br />

Betrieb der NEV.<br />

Im gesamten Automobilsystem sind modernste elektronische Materialien<br />

Protagonisten für die zuverlässige Leistung von FAS-Technologien,<br />

die dauerhafte Verbindung elektronischer Funktionen und<br />

das Temperaturmanagement kritischer Batteriekomponenten. Die<br />

Schutz- und Dichtungsmaterialien bilden darüber hinaus einen<br />

Schutzwall gegen schädliche Umwelteinflüsse und Funktionsbeeinträchtigungen.<br />

Im Zusammenspiel mit den führenden Herstellern<br />

von Fahrzeugelektronik sind die Entwickler und Hersteller innovativer<br />

neuer hocheffizienter Werkstoffe Wegbereiter für Sicherheit auf<br />

den Straßen, bessere Fahrzeugsteuerung, höheren Komfort und<br />

niedrigere Emissionen.<br />

www.henkel.de<br />

Literaturhinweise<br />

1) A. LaFrance, “Self-driving Cars could save 300,000 Lives per Decade<br />

in America”, The Atlantic, September 2015<br />

2) B. Crew, “Driverless Cars could Reduce Traffic Fatalities by up to<br />

90 %, says Report”, Science Alert, October 2015<br />

3) E. Sperling, “Intel to Buy Mobileye”, Semiconductor Engineering,<br />

March 2017<br />

1/2 Seite quer, 210 x 145 +3mm<br />

© David Trood | gettyimages<br />

© photosoft | shutterstock<br />

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BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Schneller und präziser drucken<br />

Lotpastenschablonen<br />

im richtigen Format<br />

Bei der Wahl von Druckschablonen für die SMD-Leiterplattenbestückung sind<br />

unterschiedliche Kriterien maßgeblich – von der Größe der Aperturen und<br />

Schablonenoberfläche über das Flächenverhältnis bis hin zum verwendeten<br />

Material. Eine zentrale Frage, die jedoch oft vernachlässigt wird: In welchem<br />

Datenformat wird das Design der Schablone an den Hersteller weitergegeben?<br />

Durch einen optimierten Schablonendruck<br />

reduziert sich der Aufwand der<br />

Lotpasteninspektion und damit auch<br />

Zeit und Kosten für die Kunden.<br />

Die zunehmende Bestückungsdichte und die fortschreitende Miniaturisierung<br />

der Bauteile stellt die Leiterplattenfertigung vor<br />

hohe Anforderungen. Layout und Qualität der Druckschablonen nehmen<br />

deshalb eine Schlüsselrolle ein. Die Pastendepots müssen ein<br />

mikrometergenaues Druckbild der Schablonenöffnung darstellen,<br />

sowohl in Form als auch Größe, und den Druck feinster Strukturen<br />

ermöglichen.<br />

Die Pastenplots müssen eine gleichbleibende Qualität gewährleisten,<br />

auch in Bezug auf Schwankungsquellen im Herstellungsprozess.<br />

Daher sind Untersuchungen notwendig, um die ideale Form<br />

und Größe der Aperturen zu ermitteln. Die richtige Pastenmenge<br />

sorgt für die thermisch-mechanische Festigkeit der Lötverbindung<br />

sowie einen stabilen und hohen Auftragswirkungsgrad und damit<br />

für die Zuverlässigkeit der elektronischen Baugruppe.<br />

Gerber Format als Quasi-Standard<br />

Das Schablonen-Layout basiert dabei auf Designdaten der Lötmuster<br />

und der Leiterbahnen und Fugengeometrie. Der Leiterplattenentwickler<br />

gibt meist seine Empfehlungen zu den Bauteilen an den<br />

Auftragsfertiger weiter. Die Expertise und Erfahrung aus der Fertigung<br />

werden so zur Optimierung des Drucks der Aperturen beim<br />

Schablonenhersteller genutzt.<br />

Gerber-Format, und insbesondere die Erweiterung RS-274X Extended<br />

Gerber, hat sich hier als Quasi-Standard für die Datenübergabe<br />

etabliert. Eine RS-274X-Datei enthält die komplette eindeutige Beschreibung<br />

einer Leiterplattenlage. Da sie automatisch verarbeitet<br />

werden kann, ist sie gut geeignet für einen sicheren Datentransfer<br />

und stellt zuverlässige und automatisierte Arbeitsabläufe sicher.<br />

Gerber Daten enthalten alle Informationen, die zur Fertigung einer<br />

Leiterplatte benötigt werden. Dazu gehört neben X- und Y-Koordinaten,<br />

die die Position einzelner Elemente wie Leiterbahnen oder<br />

Pads auf der Leiterplatte angeben, auch eine sehr einfache Kommando-Sprache.<br />

Ein „Draw“ in der Datei zum Beispiel gibt den Befehl,<br />

eine Linie mit offener Blende zu zeichnen. Die Blendenanweisung<br />

definiert die Breite der gelaserten Öffnung. Bei einem „Flash“<br />

hingegen wird eine bestimmte Position mit geschlossener Blende<br />

angefahren und über einen kurzen Lichtimpuls eine punktuelle Öffnung<br />

erzeugt. Hersteller von Schablonen können an Hand dieser detaillierten<br />

Anweisungen die Schablone mit allen Aperturen, Pads<br />

und Leiterplatten drucken und sich ein Bild von der Anwendung des<br />

Kunden machen. Sind alle Designvorgaben umgesetzt und alle Kundenmodifizierungen<br />

durchgeführt, wird vom Leiterplattendesigner<br />

ein 274X Check-Plot zur Überprüfung erstellt.<br />

„Draws“ versus „Flash“<br />

Die Layoutdaten der Schablone sind für Hersteller entscheidend,<br />

um den Qualitätsanspruch sicherzustellen und ein sinnvolles Kosten-Nutzen-Verhältnis<br />

in der Fertigung zu realisieren. Denn nur<br />

wenn die Vorlage stimmt und exakte und reproduzierbare Strukturen<br />

gedruckt werden können, erfüllt auch die Leiterplatte ihren Anforderungen.<br />

Obwohl das Gerber-Format sich als Standard etabliert<br />

hat, gilt es Besonderheiten beim Auslesen der Daten zu beachten.<br />

Ein Beispiel sind die bereits oben erwähnten Draws, die sich meist<br />

aus mehreren Linien zusammensetzen. Werden Aperturen mittels<br />

einer solchen großen Zahl an Linien abgebildet, müssen Hersteller<br />

in der Regel Anpassungen vornehmen ehe es zum Druck kommt<br />

und die Daten bereinigen, um die Öffnungen klar abzugrenzen und<br />

sichtbar zu machen. Denn die Linien innerhalb von Öffnungen stören<br />

bei der Erstellung einer guten fehlerfreien Schablone. Daher<br />

empfiehlt es sich, Aperturen als eine Einheit oder als Flash zu programmieren.<br />

Das gleiche gilt für Passermarken (Fiducials), die die<br />

richtige Positionierung der Schablone zur Leiterplatte sicherstellen<br />

und auf der Schablone aufgebracht werden. Der Grund: Es ist einfacher<br />

einzelne Flashs zu programmieren, als Hunderte von Linien.<br />

Zudem kann der Drucker eine Einheit wesentlich schneller und einfacher<br />

lesen und speichern als Hunderte von Linien. Werden die Da-<br />

68 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Plexus<br />

Foto: Plexus<br />

Die zunehmende Bestückungsdichte sowie die fortschreitende<br />

Miniaturisierung der Bauteile stellt die<br />

Leiterplattenfertigung, speziell Layout und Qualität<br />

der Druckschablonen, vor hohe Anforderungen.<br />

ten nicht entsprechend geändert, kann es zu langen Drucker-Laufzeiten<br />

und Ausfallzeiten kommen. Doch auch in der SMT Linie kann<br />

es Auswirkungen geben. Der mit der Programmierung der Lotpasteninspektionsmaschine<br />

und zur Vorbereitung verbundene Arbeitsaufwand<br />

durch Mitarbeiter kann die Fertigung verlangsamen und<br />

unnötige Kosten verursachen.<br />

Aufbereitungszeit reduzieren<br />

Auf dieses Problem stieß auch der EMS-Dienstleister Plexus bei einer<br />

Schulung in seiner Fertigungsstätte in Mexiko. Im Rahmen eines<br />

Engineering- und Qualifizierungsprogramms erhielten Ingenieure<br />

mehrere 274X Gerber Plots für die Programmierung eines Lotpasten-Inspektionssystems.<br />

Die Aufgabe stellte sich schwieriger als<br />

gedacht heraus. In den Layoutdaten der Schablone waren alle Aperturen<br />

in Form von Draws angegeben. Zudem setzten sich die Fiducials<br />

aus Hunderten von Linien zusammen. Die Experten machten<br />

sich daran, die Daten entsprechend aufzubereiten. Die Fehlerkorrektur<br />

dauerte mehrere Stunden, zudem schien die Liste nahezu endlos.<br />

Angeregt von diesem Experiment suchte das Unternehmen nach einem<br />

neuen Weg. Ziel war es, die aufwändige Aufbereitung der Daten<br />

im Vorfeld zu minimieren, den Schablonendruck zu optimieren,<br />

den Aufwand für die Programmierung der Lotpasteninspektion zu<br />

reduzieren und damit für seine Kunden Zeit und Kosten einzusparen.<br />

Der Hersteller wandte sich an einen Partner und setzte auf eine<br />

spezielle Schablonen-Erstellungssoftware mit vielfältigen Einstellmöglichkeiten,<br />

um die vom Leiterplattendesigner übermittelten Daten<br />

schneller und direkt nutzen zu können. Kunden können dabei ihr<br />

gewohntes Format verwenden, und die Software trägt Sorge, dass<br />

Anforderungen der Produktion erfüllt werden. Für die Programmierung<br />

des Lotpasten-Inspektionssystems wurden die Gerber-Daten<br />

eingelesen und anschließend die Leiterplatte optisch abgetastet,<br />

um die Position und das Volumen der Lotpaste zu ermitteln. In der<br />

neuen Lösung werden alle Linien bzw. Draws zu einer Einheit zusammengefasst<br />

(Flashing). Mit den so aufbereiteten Daten verlief<br />

die Programmierung des Systems deutlich einfacher und die Daten<br />

ließen sich direkt in das Lotpasten-Inspektionssystem hochladen.<br />

Um den Vorteil dieses Verfahrens zu demonstrieren, wurde in der<br />

nächsten Schulung zur SPI (Solder Paste Injection) ein konkreter<br />

Praxis-Test angestellt. Während ein Team zwei Gerber-Dateien nach<br />

dem bisherigen Verfahren bearbeiteten und die Programmierung<br />

des Lotpasten-Inspektionssystems vornahmen, nutzte ein zweites<br />

Team zwölf Dateien im 274X Gerber-Format, die mit Hilfe der neuen<br />

Software vorbereitet worden waren. Die Zeiteinsparung im Vergleich<br />

war nur zu deutlich: Statt mehrerer Stunden, konnten die Arbeitszeit<br />

mit den von der Software erstellten Daten auf wenige Minuten<br />

reduziert werden. Langfristig können Leiterplatten-Hersteller<br />

auf diese Weise Zeit und Kosten einsparen und Kunden ein vernünftiges<br />

Preis-Leistungsverhältnis bieten.<br />

Intelligentere Datenformate, die bereits bei der Optimierung der<br />

Schablonenapertur es ermöglichen, die Bauteile zu berücksichtigen,<br />

erfreuen sich zunehmender Beliebtheit. Diese neuen Formate bringen<br />

erhebliche Vorteile. Viele Schablonenhersteller folgen diesen<br />

Trend und haben ihre Prozesse und Datenmanagement-Tools weiterentwickelt,<br />

um die Herstellung der Schablonen auf Basis dieses<br />

Datensatzes zu automatisieren.<br />

www.plexus.com<br />

Foto: Plexus<br />

Der Autor Robert Frodl ist<br />

Director – DACH Region<br />

Customer Development for<br />

Engineering Solutions, Plexus.<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 69


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Ökologischer Leiterplattentrennprozess<br />

von morgen<br />

Mit der neuen Anwendung „frameless routing“<br />

als optionale Funktion steigert IPTE die<br />

Effizienz beim Nutzentrenner FlexRouter II.<br />

Beim „frameless routing“, dem Trennen von<br />

Leiterplattennutzen bei denen kein Rahmen<br />

mehr vorhanden ist, bleibt am Ende des<br />

Trennprozesses kein Leiterplattenrest übrig.<br />

Diese Technologie steigert die Effizienz auch<br />

unter ökologischen Geschichtspunkten, indem<br />

sie die entstehenden und nicht nutzbaren<br />

Abfälle verringert. Dafür wurde eine neue<br />

Transport-Variante für Leiterplattennutzen ohne<br />

Rand entwickelt als Voraussetzung, auch<br />

für diese Anwendungen eine schnelle,<br />

stressfreie und präzise Trennung mit der<br />

Frässpindel zu gewährleisten.<br />

Der Nutzentrenner wurde für den mittleren<br />

bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher<br />

Produkttypenvielfalt entwickelt. Trotz des geringen<br />

Platzbedarfs von nur einem Meter Breite<br />

können Leiterplatten mit der maximalen<br />

Größe von 330 mm x 400 mm (Länge x Breite)<br />

bearbeitet werden. Vier der sieben Achsen<br />

sind als Linearantriebe neuester Bauart ausgelegt.<br />

Beim FlexRouter II wird das Leiterplattenboard<br />

in der Regel über einen spurbreitenverstellbaren<br />

Bandtransport eingefördert, geklemmt<br />

und positionsvermessen. Optional ist<br />

nun ein Transportsystem für „frameless routing“<br />

lieferbar. Durch die Verwendung eines<br />

frei programmierbaren Servogreifers, der die<br />

Leiterplatte während des Trennvorgangs hält,<br />

entfallen in der Regel Toolingkosten für leiterplattenspezifische<br />

Greifer. Der Leiterplattengreifer<br />

ist an einem kartesischen 3-Achssystem<br />

mit Drehachse befestigt. Die Frässpindel<br />

unter dem Board wird ebenfalls mit einem kartesischen<br />

3-Achssystem positioniert und kann<br />

mit verschiedenen Spindeltypen bestückt werden.<br />

Somit lassen sich auch komplexe Applikationen<br />

ohne Schwierigkeiten realisieren. Zudem<br />

ist der Nutzentrenner mit einem automatischen<br />

Greiferfingerwechsel für einen einfachen<br />

Produktwechsel ausgestattet. Nachdem<br />

die Leiterplatte mit der Frässpindel getrennt<br />

wurde, wird diese mit dem Greifer abgelegt.<br />

Foto: IPTE<br />

Beim Trennen von Leiterplattennutzen<br />

bei denen kein Rahmen mehr vorhanden<br />

ist, bleibt am Ende des Trennprozesses<br />

kein Leiterplattenrest übrig.<br />

Dafür stehen unterschiedliche Ablage-Möglichkeiten<br />

nach Kundenanforderung zur Auswahl:<br />

Gurtförderband (auch doppelt), Trayablage<br />

bis zu einer Traygröße von 600 x 400 mm,<br />

Werkstückträger, Linearshuttle und Drehteller<br />

für die nachgeschalteten, individuellen Kundenprozesse.<br />

Optional lässt sich eine Vermessung<br />

der getrennten Leiterplatten mittels optischer<br />

Inspektion ergänzen.<br />

Die Erstellung von neuen Trennprogrammen<br />

wird durch die kameragestützte Programmierung<br />

oder den integrierten DXF-Konverter zur<br />

Übernahme von CAD-Daten wesentlich erleichtert<br />

und beschleunigt. Die Bedienoberfläche<br />

wurde so gestaltet, dass alle notwendigen<br />

Funktionen des Nutzentrenners intuitiv<br />

und schnell ausführbar sind. Natürlich gehören<br />

Features wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte<br />

zur Verbrauchskostenreduzierung,<br />

automatischer Fräserwechsel und Fräserbrucherkennung<br />

ebenfalls zur serienmäßigen<br />

Ausstattung.<br />

www.ipte.com<br />

Dünnfilm-Metallisierung für stabile Eigenschaften<br />

Das elektromagnetische Spektrum deckt einen<br />

riesigen Bereich ab – aber nur ein kleiner<br />

Teil davon ist für die drahtlose Kommunikation<br />

geeignet, ein Bruchteil davon wird auch dafür<br />

genutzt: der Bereich von 1 MHz bis 30 GHz,<br />

welcher dementsprechend dicht belegt ist.<br />

Da in diesem Bereich kaum noch ungenutzte<br />

Frequenzen übrig sind, soll der Frequenzbereich<br />

für die drahtlose Kommunikation erweitert<br />

werden. Hierfür müssen einige Hürden genommen<br />

werden, da die Signaldämpfung<br />

durch die Luft, die Kommunikationsdistanz und<br />

die Fähigkeit, feste Objekte zu durchdringen<br />

mit zunehmender Frequenz abnehmen. Um eine<br />

ausreichende Signalstärke für viele Nutzer<br />

bereitzustellen, sind Hochverstärkungsantennen<br />

sowie Strahlformungstechniken und Diversitätsverfahren<br />

erforderlich. Module, die breite<br />

Frequenzbereiche abdecken, werden zunehmend<br />

wichtiger, um viele Kommunikationsbänder<br />

in einem einzigen Gerät abzudecken.<br />

Dementsprechend müssen die Dämpfungsglieder<br />

angepasst werden. Diese spielen eine<br />

Zur Herstellung der Dünnfilm-Widerstandselemente<br />

werden Kompetenzen in der Dünnfilm-Technologie<br />

eingesetzt.<br />

wichtige Rolle beim Begrenzen von Sendeoder<br />

Empfangssignalen auf die gewünschte<br />

Signalstärke und ist notwendig, wenn ein zu<br />

starkes Antennensignal Gerätestörungen verursachen<br />

könnte oder empfindliche Empfänger<br />

vor Überlastung geschützt werden müssen.<br />

Wegen ihrer geringen Abmessungen beanspruchen<br />

Dämpfungsglieder der ATS-Serie<br />

kaum Platz und lassen sich überall einbauen,<br />

beispielsweise in drahtlosen Kommunikationsgeräten<br />

und -modulen. Die Dämpfungsglieder<br />

der ATS-Serie werden in einem<br />

Ground-Signal-Ground (GSG) Land-Grid-Array(LGA)-Gehäuse<br />

für die Oberflächenmontage<br />

ausgeliefert. Durch diese für Hochfrequenz-Anwendungen<br />

typische Bauform werden<br />

bessere Frequenzcharakteristiken sowie<br />

niedrigeres Rauschen, eine geringere Induktivität<br />

sowie parasitäre Kapazität erreicht.<br />

Zur Herstellung der Dünnfilm-Widerstandselemente<br />

setzt Susumu seine Kompetenzen<br />

in der Dünnfilm-Technologie ein. Reine Metall-Dünnfilme<br />

werden über das Substrat gesputtert<br />

und anschließend strukturiert. Diese<br />

Dünnfilm-Metallisierung sorgt für sehr stabile<br />

Eigenschaften über Temperatur und Zeit.<br />

Für die ATS-Serie wurden Nickellegierungen<br />

sowie chemisches Gold verwendet. Zudem<br />

sind die Chip-Dämpfungsglieder blei- und halogenfrei<br />

sowie RoHs-konform.<br />

www.susumu.de<br />

Foto: Susumu<br />

70 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


PHOTOCAD<br />

SMD-SCHABLONEN<br />

für jede Anwendung die optimale Lösung<br />

Foto: Finepower<br />

Unsere Produktlinien:<br />

Der wohl komfortabelste Weg zum Batterieaufladen von Elektrofahrzeugen<br />

führt über drahtlose Verfahren.<br />

Drahtlose Verfahren zum Laden<br />

von Batterien<br />

Die Batterien von Elektrofahrzeugen müssen regelmäßig aufgeladen<br />

werden. Der wohl komfortabelste Weg, diese Aufgabe zu erledigen,<br />

führt über drahtlose Verfahren. Das umständliche Hantieren<br />

mit schweren Ladekabeln und klobigen Steckern entfällt, der<br />

Fahrer muss das Auto nur noch passgenau positionieren. Dennoch<br />

besteht auch hier noch erheblicher Entwicklungsbedarf. Das Engineering-Unternehmen<br />

Finepower hat einen Demonstrator für diese<br />

innovative Ladetechnik entwickelt. Mit dem Charging Demonstrator<br />

unterstreicht das Unternehmen seine Entwicklungskompetenz<br />

im Bereich Wireless Power Transfer. Das System aus Wallbox,<br />

Sendespule, Empfängerspule und Gleichrichter wird an die dreiphasige<br />

400-V-Versorgung angeschlossen und bietet eine Übertragungsleistung<br />

von 11 Kilowatt. Die Gesamteffizienz beträgt in Abhängigkeit<br />

vom Arbeitspunkt 90 %, wobei die zentralen Komponenten<br />

wie PFC, Inverter und Gleichrichter Einzelwirkungsgrade<br />

bis 99 % aufweisen. Der Demonstrator wandelt die dem Netz entnommene<br />

Energie in ein elektromagnetisches Wechselfeld um<br />

und übermittelt sie mit einer Frequenz von 85 Kilohertz auf die<br />

Empfängerseite. Dort wird sie in eine Gleichspannung von 400 V<br />

umgewandelt und direkt zum Aufladen der Hochspannungs-Fahrzeugbatterie<br />

verwendet.<br />

Das Engineering-Unternehmen unterstützt seine Kunden bei der<br />

technischen Auslegung solcher Systeme, insbesondere bei Fragen<br />

rund um die Leistungsfaktor-Korrektur, den Inverter und die Einkopplung<br />

der Energie auf die Sendespule. Bei der thermischen<br />

Auslegung solcher Geräte steht das Unternehmen seinen Kunden<br />

unter anderem durch eine qualifizierte Simulation aller relevanten<br />

Größen wie Luftfluss und Wärmeübertragung zur Seite. Auch die<br />

Auslegung des Übertragungssystems durch magnetische Simulation<br />

und Berechnung der Übertragungs-Induktivitäten sowie der<br />

Resonanz-Anpassungselementen gehört zu den Dienstleistungen.<br />

Ebenso besitzt das Unternehmen erhebliches Know-how hinsichtlich<br />

der fahrzeugseitigen Komponenten wie auch in Themen der<br />

Auslegung des Vehicle Pad – der fahrzeugseitigen Leistungselektronik<br />

mit Auskoppelsystem, Gleichrichter und Filterung.<br />

Die Entwicklung eines hocheffizienten Energieübertragungssystems<br />

stellt aber keineswegs den Endpunkt der Entwicklung dar. In<br />

den nächsten drei Jahren soll die Technik weiterentwickelt und insbesondere<br />

ein bidirektionaler Energiefluss ermöglicht werden.<br />

Elektrofahrzeuge werden so zum aktiven Energiespeicher in intelligenten<br />

Versorgungsnetzen aufgewertet. Des Weiteren steht die<br />

Entwicklung einer kompakteren Version des Systems an.<br />

… mit dem PLUS bei Standardanwendungen<br />

… für kleinste Bauteile<br />

… für kleinste Bauteile und maximale Leistung<br />

STUFENSCHABLONEN<br />

… für individuelle Anforderungen<br />

Landsberger Straße 225<br />

12623 Berlin<br />

www.finepower.com<br />

Telefon 030-56 59 69 8-0<br />

Fax 030-56 59 69 8-19<br />

mail@photocad.de<br />

www<br />

de


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Nachfrage nach State-of-the-Art-Equipment auf sehr hohem Niveau<br />

Vom Nutzentrenner<br />

zur hocheffizienten<br />

Automatisierungslinie<br />

Nutzentrenner, Router, Depaneler – wie auch immer man die Maschinen bezeichnet, die die<br />

einzelnen Baugruppen trennen, die in Multi--Panelen gefertigt werden, sie sind eine zentrale<br />

Station in der Elektronikfertigung. Seit über 20 Jahren ist IPTE erfahrener und erfolgreicher<br />

Anbieter von effizienten Nutzentrennern. „Deutlich wird unsere herausragende Marktstellung<br />

auch daran, dass oftmals Kunden mit großem Interesse für einen leistungsfähigen Nutzentrenner<br />

auf uns zukommen. Und wie sich dann in weiteren Gesprächen zu Fragen von Applikation,<br />

Handling und Automatisierung ergibt, letztlich bei uns eine umfassende Automatisierungslösung,<br />

inklusive Router, für ihre Elektronikproduktion ordern, weil sie unser hochflexibles und effizientes<br />

Angebot überzeugt”, erläutern Vertriebsdirektor Rainer Krohmann und Dr. Jörg Handke,<br />

Business Unit Manager Systems, der IPTE Germany GmbH in Heroldsberg bei Nürnberg,<br />

den Erfolg und die Alleinstellungsmerkmale der Systeme.<br />

Wichtig ist dabei, wie die Manager dieses Lieferanten mit weltweit<br />

führender Technologie bei Automatisierungslösungen<br />

für die Elektronik- und Mechanik-Industrie verdeutlichen, dass der<br />

Hersteller für solche Systemlösungen stets aktiv und aufgeschlossen<br />

die Anforderungen aus dem Markt aufnimmt und fallweise die<br />

hier sinnvollen Optionen zügig umsetzt. „Dann sind wir für die Anwender<br />

auch der kompetente Ansprechpartner bei solchen Aufgaben,<br />

denn unsere Lösungen müssen täglich ihre Leistungsfähigkeit<br />

in der Anwendung beweisen. Die Rückmeldungen unserer Kunden<br />

aus dem Feld, mit denen wir in der Regel langfristige und vertrauensvolle<br />

Beziehungen bis hin zum Austausch von Know-how pflegen,<br />

sind zudem auch sehr wichtig für die Weiterentwicklungen der<br />

Systeme”, betont Rainer Krohmann. Und dies auch mit Blick auf<br />

künftige Fertigungskonzepte wie Industrie 4.0/Smart Factory und<br />

deren Implementierung. Hinzu kommen Features wie einfache Programmierbarkeit<br />

und CAD-Datenübernahme, hohe Flexibilität und<br />

Funktionen wie Schnittkantenoptimierung, Systemüberwachung<br />

(Monitoring), ergonomische Bedienung sowie noch besondere applikationsspezifische<br />

Anpassungen und Nutzerhilfen. Wie Dr. Handke<br />

hinzufügt: „Hier müssen Bedienung, Programmierung und Wartung<br />

praktisch selbsterklärend sein. Einfaches und maschinengestütztes<br />

Troubleshooting sowie vorbeugende Wartung (Preventive<br />

Maintenance) und statistische Prozesskontrolle<br />

sind Teil unseres Maschinenkonzepts.<br />

Natürlich ist die Reduzierung von Downtime<br />

sehr wichtig, denn Stillstände in Linien sind<br />

immer sehr kostspielig. Für die Benutzerhilfe<br />

gibt es im System zudem sogenannte Software-Wizards.<br />

Es ist nicht vermessen wenn<br />

wir sagen, dass unsere Software in diesen<br />

Systemen mittlerweile ein Alleinstellungsmerkmal<br />

ist.”<br />

Foto: Ipte<br />

Dr. Jörg Handke und Rainer Krohmann<br />

(von links) in der Fertigung der In-Line-<br />

Nutzentrenner: „Die Nachfrage nach<br />

unseren State-of-the-Art-Lösungen ist<br />

sehr hoch.”<br />

72 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Hohe Anwendungsbrandbreite durch<br />

modulares Maschinenkonzept<br />

Insgesamt hat IPTE vier unterschiedliche<br />

Nutzentrenner-Systeme im Programm. Die<br />

Familien EasyRouter und TopRouter für<br />

Off-Line- Betrieb kommen aus der Zentrale im<br />

belgischen Genk, die In-Line-Maschinen Flex-<br />

Router II und SpeedRouter werden in Heroldsberg<br />

entwickelt und gefertigt. Durch kontinuierliche<br />

Verbesserungen sind diese Systeme<br />

sehr effizient. So gibt es seit über 20 Jahren<br />

den fortlaufend weiter entwickelten in-linefähigen<br />

und flexiblen SpeedRouter für die<br />

Trennverfahren Sägen und Fräsen bzw. die<br />

Kombination davon. Konzipiert für High-<br />

Speed-Anforderungen zeichnen ihn Zuverlässigkeit,<br />

Robustheit und Geschwindigkeit aus.<br />

Das modulare Konzept erlaubt vielfältige<br />

Kombinationen von Werkzeugen, Greifern<br />

sowie Ein- und Auslauftransportmechanismen<br />

für In- und Off-Line-Anwendungen. Die Integration<br />

in Linien wird durch eine ganze Reihe<br />

von unterschiedlichen Funktionsmodulen<br />

unterstützt. Das Gerät ist auch für Anforderungen<br />

mit sehr engen Toleranzgrenzen und kurzen Taktzeiten<br />

bestens geeignet.<br />

Der FlexRouter II ist für den mittleren bis<br />

hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produktvielfalt<br />

entwickelt worden. Er arbeitet nun<br />

auch mit der Frameless-Routing-Technik. Trotz<br />

des geringen Platzbedarfs von nur einem<br />

Meter Breite können Panels mit Größen bis<br />

330 mm x 500 mm bearbeitet werden. Vier der<br />

sieben Achsen sind als Linearantrieb ausgelegt.<br />

Das Panel wird in der Regel über einen in<br />

der Breite verstellbaren Bandtransport geladen,<br />

geklemmt und in seiner Position vermessen.<br />

Ein frei programmierbarer Servogreifer an einem<br />

kartesischen 3-Achssystem mit Drehachse hält<br />

das Panel während des Trennvorgangs, damit<br />

entfallen im Grunde leiterplattenspezifische<br />

Toolingkosten. Die Frässpindel unter dem Board<br />

wird ebenfalls mit einem kartesischen 3-Achs-<br />

System positioniert und kann mit verschiedenen<br />

Spindeltypen bestückt werden, um komplexe<br />

Applikationen ohne Schwierigkeiten zu realisieren.<br />

Der automatische Wechsel der Greiferfinger<br />

erlaubt einfache und rasche Produktübergänge.<br />

Für Ablage und Transport der Nutzen stehen unterschiedliche<br />

Möglichkeiten zur Verfügung:<br />

Gurtförderband (auch doppelt), Tray-Magazine<br />

bis zu einer Größe von 600 x 400 mm, Werkstückträger,<br />

Linearshuttle und Drehteller. Optional ist<br />

die Kontrollmessung des Nutzens per optischer<br />

Inspektion möglich. Trennprogramme lassen sich<br />

kameragestützt oder mit dem integrierten dxf-<br />

Konverter zur Übernahme von CAD-Daten erstellen.<br />

Das Gerät ist intuitiv und schnell bedienbar.<br />

Features wie die Nutzung mehrerer Fräserabschnitte<br />

zur Kostenreduzierung, automatischer<br />

Fräserwechsel und Erkennung von Fräserbruch<br />

sind serienmäßig.<br />

Der EasyRouter II ist ein preisgünstiges Off-line-<br />

Fräsermodell für Trennvorgänge von der Oberseite<br />

aus (max. 60 mm/s). Optimiert wurden hier unter<br />

anderem die Genauigkeit, Benutzerführung<br />

sowie die Geräuschentwicklung. Die komplette<br />

Prozess-Sequenz des Fräswerkzeugs lässt sich in<br />

Foto: Ipte<br />

Blick in Nutzentrenner mit Verifikation der<br />

Komponenten und weiteren Optionen: komplexe<br />

und dabei extrem betriebssichere Systeme.<br />

3D-Echtzeitpositionen darstellen oder zur Taktzeitermittlung<br />

aus den Original-Produktdaten<br />

mit branchenspezifischen Parametern simulieren.<br />

Be- und Entladung erfolgt während des Trennvorgangs<br />

über einen Drehtisch mit integriertem<br />

Werkstückträger. Das Handling erfolgt<br />

manuell, doch auch eine Roboterunterstützung<br />

(Cobot) ist realisierbar. X- und Y-Antrieb für<br />

die Fräse weisen schnelle und präzise Spindel-<br />

Antriebe auf. Vorgesehen sind auch der automatische<br />

Wechsel des Frästools mit Bit-Erkennung<br />

sowie Durchmesser-Prüfung. Die Bit-Position<br />

lässt sich mittels Kamera lernen; die<br />

ESD-Überwachung des Fräswerkzeugs ist<br />

möglich. Die Programmierung ist über dxf-Files<br />

oder mit Codes möglich.<br />

Transparente Kosten und Fertigungsqualität<br />

„Zum Einrichten eines Trennprozesses braucht der Bediener den<br />

Schnittverlauf auf dem Panel maschinengestützt nur noch abzufahren.<br />

Damit steht umgehend das Ergebnis der Programmgeneration<br />

inklusive möglicher Optimierungen zur Verfügung. Gleicherweise<br />

komfortabel ist auch die Übernahme der CAD-Daten in ein Trennprogramm.<br />

Weil der Trend zu kleineren Boards zunimmt, Panel mit 256<br />

Nutzen sind bereits in der Fertigung Realität, sind hohe Präzision<br />

und Schnittgeschwindigkeit nötig“, erklärt Dr. Handke die Besonderheiten.<br />

„Wir haben auch das Management der Staubentwicklung<br />

bzw. Absaugung weiter optimiert sowie die Reduzierung der Arbeitsgeräusche.<br />

Und natürlich sind die exakte Überwachung der<br />

Werkzeugabnutzung bzw. Bruch des Tools sowie die statistische<br />

Auswertung und Traceability im Leistungspaket enthalten. Und zur<br />

Fertigungsüberwachung können Anwender die Daten aus dem laufenden<br />

Prozess entnehmen und sofort für ihre Zwecke aufbereiten“.<br />

Nicht nur die Kosten für die Vereinzelung eines Boards sind mithin<br />

für den Anwender transparent und stets nachvollziehbar, sondern<br />

auch die Qualität von Prozess und Produkt.<br />

Kein Wunder, dass neben dem herausragenden Hardware-Design<br />

der Maschinen auch die Software-Entwicklung im Unternehmen klarerweise<br />

hohe Priorität hat. Rainer Krohmann unterstreicht hier den<br />

in der Industrie und im Unternehmen vorherrschenden Trend, „Wir<br />

stellen für diesen Bereich bereits seit einiger Zeit überproportional<br />

mehr Mitarbeiter ein, um den ständig steigenden Anforderungen in<br />

Applikation, optionellen Erweiterungen, Funktionalität und Benutzerfreundlichkeit<br />

angemessen gerecht zu werden. Der Anteil der Software<br />

an der Wertschöpfung in unseren Systemen nimmt damit<br />

ständig zu“.<br />

Frameless Routing erhöht die Wirtschaftlichkeit<br />

Doch auch auf der Hardware-Seite entwickelt man natürlich weiterhin<br />

hoch innovative Lösungen. Wie Dr. Handke hervorhebt, für die<br />

Produktlinien SpeedRouter und FlexRouter II verantwortlich, „Mit<br />

dem neuen Frameless Routing, eine nun verfügbare Option, erhöhen<br />

wir die Effizienz des FlexRouter II. Denn mit Frameless Routing,<br />

also ohne den Einsatz von Rahmen, entstehen im Prozess nur noch<br />

sehr geringe Leiterplattenreste.” Auch unter ökologischen Gesichts-<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 73


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Foto: Ipte<br />

punkten ist das sehr interessant, weil damit die nicht verwertbaren<br />

Panel-Rückstände verringert werden und somit weniger Abfall des<br />

Materials, zumeist kostenpflichtig, zu entsorgen ist. Der FlexRouter<br />

II weist dazu einen Transportmechanismus ohne Rand auf, der die<br />

schnelle, stressfreie und präzise Trennung per Fräse ermöglicht.<br />

Weitere Highlights in diesem Trennprozess sind die hervorragende<br />

Schneidqualität, bei der kein Drehmoment (Kraft) auf das Teil einwirkt;<br />

wobei die Greifer verzugsfrei und absolut positionssicher arbeiten.<br />

„Mit der umfangreichen Palette von unterschiedlichen Ausstattungsmöglichkeiten<br />

in unseren vier Nutzentrenner-Familien können<br />

wir praktisch alle Kundenanforderungen erfüllen”, merken Rainer<br />

Krohmann und Dr. Handke weiter an. Beispielsweise wurde ein System<br />

nach Kundenspezifikation entwickelt, in dem die Nutzen über<br />

12 motorisch aktive Achsen bearbeitet werden und auch noch zusätzliche<br />

Prozesse in den Nutzentrenner integriert sind.<br />

Dr. Handke: „Frameless-<br />

Routing erlaubt eine<br />

nochmalige Steigerung<br />

der Effizienz, wobei Panel-Abfälle<br />

deutlich reduziert<br />

werden.”<br />

Neben den relevanten Trennoptionen wie Sägen, Fräsen oder Lasercut<br />

sowie diversen applikationsspezifischen Greifermechanismen,<br />

ist auch die Integration von In-Line-Zellen für Handling, Transport,<br />

Magazinieren, Barcode-Lesen oder -Schreiben ein Teil denkbarer<br />

Systemkonfigurationen. Optional sind auch eine optische Prozessüberwachung<br />

sowie die Vermessung und Kontrolle der geschnittenen<br />

Boards per automatischem Visionsystem (AOI) möglich. Die<br />

überragende Performance des Equipments ist natürlich entscheidend,<br />

um die Anforderungen der Anwender mit hoher Präzision, Geschwindigkeit,<br />

Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit zu erfüllen. „Die<br />

Implementierung aller relevanten Industriestandards und Schnittstellen<br />

für die Automatisierung in der Elektronikfertigung, auch alle<br />

Neuentwicklungen, ist selbstredend für uns dabei ebenfalls eine<br />

wesentliche Aufgabenstellung”, betont ergänzend Vertriebschef<br />

Krohmann.<br />

High-Speed und Präzision<br />

Für den marktführenden Anbieter heißt das, die Palette der Lösungen<br />

reicht von unterschiedlichen In-Line-Systemen für große Stückzahlen<br />

bis hin zur Kleinserienfertigung, jeweils spezifisch konfigurierbar<br />

nach Anwendungsbedarf. Getrennt werden selbstredend alle<br />

in der Industrie üblichen Panelmaterialien, auch Aluminium-Platten.<br />

Die hohe Maschinen-Effizienz zeigt sich beispielsweise auch mit<br />

maximalen Trenngeschwindigkeiten bis 60 mm/s, die in kurzen Bearbeitungszeiten<br />

von circa 1 bis 1½ s je Board resultieren. Taktzeiten<br />

der Linien im Bereich um 7 Sekunden sind, abhängig von der Anforderung<br />

der Anwender, damit komplikationslos realisierbar. Hinzu<br />

kommen geringste Positioniertoleranzen der Achsen (gerne auch<br />

Wiederholgenauigkeit genannt) im Bereich von ±1–2 μm und, wie<br />

Dr. Handke mit Nachdruck betont, „Mit diesem spezifizierten Leistungsmerkmal<br />

nehmen wir eine führende Position am Markt ein”.<br />

Auf den eminent wichtigen Faktor Wirtschaftlichkeit gehen auch<br />

noch die schnelle Umrüstung und hohe Benutzerfreundlichkeit der<br />

Nutzentrenner sowie der sehr geringe Platzbedarf der Nutzentrenner<br />

in der Fertigung ein, der stets relevante Footprint. Platz ist hier<br />

im Allgemeinen sehr knapp und somit ebenfalls ein nicht zu unterschätzender<br />

Kostenfaktor.<br />

Der State-of-the-Art des Equipments zeigt sich natürlich auch noch<br />

in anderen relevanten Bereichen. Für die Prozesse in der Baugruppenfertigung<br />

implementiert der Automatisierungsspezialist bei Bedarf<br />

noch zusätzliche in der Linie benötigte Arbeitszellen wie Exoten-Bestückung,<br />

elektrischer und/oder elektromechanischer Test sowie<br />

Backend-Aufgaben bis hin zur Verpackung des fertigen Produkts.<br />

Anwender können somit schlüsselfertige und individuell an<br />

ihre Anforderungen angepasste Fertigungskonfigurationen konzipieren.<br />

Unabhängig davon, ob der Produktmix aus kleineren und mittleren<br />

Fertigungslosen besteht oder hohe Stückzahlen stets gleicher<br />

Boards durchlaufen, die Konfigurationen sind absolut genau auf die<br />

Fertigungsstückzahlen und individuellen Automatisierungskonzepte<br />

abstimmbar. Dr. Handke erklärt den Kontext: „Natürlich muss solch<br />

eine Systemlösung immer auf die Aufgaben und Kundenvorstellungen<br />

speziell abgestimmt sein. Generell müssen alle Schritte in<br />

Trennprozess und Linienautomatisierung optimal ablaufen, dabei<br />

sind die Parameter wie Trenngeschwindigkeit und Zykluszeit genauso<br />

wichtig wie die Qualität der Trennkanten des Materials, die Effizienz<br />

der Staubabsaugung oder der Platzbedarf in der Fertigung“.<br />

„In unserer Position als Generalunternehmer für eine komplette<br />

Fertigungslinie liegt selbstverständlich“, wie Rainer Krohmann den<br />

Anspruch des Unternehmens verdeutlicht, „die volle Verantwortung<br />

für die Einhaltung der Leistungsparameter solcher Systeme sowie<br />

die reibungslose Integration und der Betrieb der einzelnen Module<br />

und Bearbeitungsstationen des Unternehmens. Der Vorteil für den<br />

Kunden ist offensichtlich, denn er hat auf jeden Fall immer nur einen<br />

einzigen Ansprechpartner, also ausschließlich uns.” Entscheidend<br />

sei, wie die Gesprächspartner abschließend betonen, neben tadel -<br />

losen, effizienten und sichereren Prozessen und Abläufen, den Anwendern<br />

grundsätzlich eine optimale Benutzung sowie störungsfreien<br />

Betrieb der Anlagen und Systeme mit einem deutlichen Mehrwert<br />

zu offerieren. Dass dieser hohe Anspruch und die Technologie<br />

der Maschinen sich bewähren, zeigt für das Unternehmen die aktuelle<br />

Marktsituation, wie die Unternehmensmanager unisono folgendermaßen<br />

beschrieben: „Die Nachfrage nach unseren Nutzentrennern<br />

ist ungebrochen hoch. Seit 2016 konnten wir den Absatz erfolgreich<br />

um deutlich mehr als 100 % erhöhen und auch in diesem<br />

und dem nächsten Jahr sind für uns Werte um plus 50 % absehbar.”<br />

(Gerhard B. Wolski)<br />

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74 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


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<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 75


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

EMS-Dienstleister optimiert Materialwirtschaft<br />

Hohe Kundenzufriedenheit durch<br />

effiziente Produktionsplanung<br />

Die Pro Design Electronic GmbH führte im Herbst 2018 die Software Materialwirtschaft im Gleichgewicht (MiG), mit<br />

dem Ziel einer noch effizienteren Arbeits- und Produktionsplanung, ein. Nach einem knappen halben Jahr ziehen die<br />

Verant wortlichen aus Materialwirtschaft, Arbeitsvorbereitung und Vertrieb ein Fazit.<br />

Eine effizientere Produktionsplanung, gerade in Zeiten einer sehr<br />

guten Auftragslage war ein lang ersehntes Ziel von Pro Design.<br />

„Gerade wenn der Vertrieb viele Aufträge gewinnt, steigt der Druck<br />

auf alle nachgelagerten Abteilungen. Einkauf, Materialmanagement,<br />

Arbeitsvorbereitung und auch die Produktion haben den Druck durch<br />

die positive Auftragslage gespürt“, erinnert sich Werner Fischhaber,<br />

Leiter des Qualitäts- und Prozessmanagements. René Dösinger,<br />

Leiter der Arbeitsvorbereitung, erinnert sich ebenfalls, wie der interne<br />

E-Mailverkehr stark anstieg, da unterschiedlichste Abteilungen<br />

Informationen suchten oder im Gießkannenprinzip wichtige Informationen<br />

streuten, in der Hoffnung, dass der richtige Ansprechpartner<br />

die Information erhält.<br />

„Intern waren unsere Kommunikationswege klar, aber durch den<br />

Druck vom Kunden und die steigende Auftragslage wurde es immer<br />

schwerer diese Kommunikationswege einzuhalten“, so Fischhaber.<br />

Christine Schwegler, Key Account Managerin, bestätigt:“ Unsere<br />

Kunden standen ebenfalls unter einem gehörigen Lieferdruck. Dies<br />

war erkennbar, da die Anzahl der Anrufe, in denen Kunden wissen<br />

wollten, ob die Produktion schon gestartet wurde, anstiegen. Und<br />

natürlich möchte man hier als Vertrieb auch eine Antwort geben und<br />

begibt sich auf die Informationsrecherche.“ Kurzum, eine Lösung<br />

musste her.<br />

Software für verbesserte Arbeitsabläufe<br />

In diesem Zuge erinnerte sich Fischhaber an einen Fachartikel über<br />

MiG und einen zurückliegenden Besuch eines Bestückerfrühstück<br />

des Clusters für Mechatronik und Automation, an dem Andreas<br />

Koch, geschäftsführender Gesellschafter der Perzeptron GmbH,<br />

MiG vorstellte. Mitte 2018 nahm Fischhaber dann Kontakt zum Unternehmen<br />

auf und MiG wurde im Herbst installiert. „Der Einkauf<br />

war hierbei federführend. Wir wollten das Spannungsfeld zwischen<br />

Abteilungen abbauen und die E-Mailfluten mit Materialnachfragen<br />

aus der Produktion reduzieren“, erklärt Fischhaber. Bevor MiG implementiert<br />

wurde, wurden zusammen mit dem Einkauf sowie der Arbeitsvorbereitung<br />

und der Prozessleitung die internen Strukturen<br />

und Prozesse analysiert. „Dabei konnten wir weitere Ziele ableiten.<br />

So sollte es möglich sein, dass alle Abteilungen einen einheitlichen<br />

Überblick über die aktuelle Materialsituation gewinnen. Ebenfalls<br />

sollten die bestehenden Lagerbestände reduziert werden“, erinnert<br />

sich geschäftsführender Gesellschafter Markus Renner. Renner<br />

führte den Workshop mit Pro Design vor Ort durch. Im Anschluss an<br />

Foto: Pro Design<br />

Bauteilengpässe oder Fehl -<br />

bestellungen werden durch<br />

MiG frühzeitig erkannt, bei<br />

gleichzeitiger Bauteillager -<br />

bestandsreduzierung.<br />

Foto: Pro Design<br />

Die Spezialisierung liegt unter anderem<br />

auf der Produktion von Baugruppen mit<br />

hoher Bestückungsdichte.<br />

76 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Foto: Pro Design<br />

diese Zieldefinierung wurde MiG im September installiert. Die Vernetzung<br />

des lokalen ERPs mit MiG erfolgte dabei problemlos.<br />

Schon nach kurzer Zeit konnten die Verantwortlichen des Unternehmens<br />

die ersten positiven Entwicklungen erkennen. „Da alle Beteiligten<br />

nun auf den gleichen Informationsstamm zurückgreifen und<br />

sich die notwendigen Informationen selbstständig besorgen können,<br />

ist der interne E-Mailverkehr um ca. 80 % zurückgegangen“, so<br />

Dösinger. Die gesamte Produktionsplanung hat sich vereinfacht, da<br />

auf Grund der graphischen Darstellung der Bauteilsituation Entscheidungen<br />

schneller und einfach getroffen werden können. Bauteilengpässe<br />

oder Fehlbestellungen werden frühzeitig erkannt, so<br />

dass eine angemessene Reaktion durch den Einkauf möglich ist.<br />

Des Weiteren konnte innerhalb der ersten sechs Monate der Bauteillagerbestand<br />

reduziert werden. „Dank MiG können wir jetzt dem<br />

Kunden auch sehr leicht sagen, ob seine Produktion schon gestartet<br />

wurde oder nicht. Dies führt natürlich auch zu einer erhöhten Kundenzufriedenheit“,<br />

bestätigt Schwegler auch die positive Entwicklung<br />

für den Vertrieb.<br />

Positive Entwicklung merklich spürbar<br />

Die deutlichsten Veränderungen waren aber im Einkauf zu sehen.<br />

„Der Einkauf hat jetzt eine kompakte Übersicht zu den diversen Materialfragen,<br />

wie beispielsweise die geplanten oder zugesagten Liefertermine,<br />

voraussichtliche Lagerbestände, bestellte und gelieferte<br />

Bauteile usw. Daraus ergab sich, dass der Einkauf jetzt wieder<br />

agiert und nicht mehr nur reagiert“, so Fischhaber. Doch neben diesen<br />

positiven Entwicklungen sind noch einzelne Aufgaben offen. So<br />

muss der Vertriebsaußendienst noch aktiv in MiG eingebunden werden.<br />

„Gerade in Zeiten von starken Auftragseingängen werden die Bereiche<br />

erkennbar, in denen Unternehmen sich weiter optimieren müssen.<br />

Das Unternehmen hat genau erkannt, an welchen Stellschrauben<br />

gearbeitet werden muss und hat daraus Rückschlüsse und<br />

Maßnahmen abgeleitet. Dies muss hervorgehoben werden und wir<br />

stellen fest, dass Pro Design in kurzer Zeit schon sehr gut mit MiG<br />

arbeitet. Alle Beteiligten haben den Nutzen der Software für ihren<br />

Arbeitsbereich verstanden“, hebt Renner hervor. Dies lässt sich auch<br />

an den internen MiG-Meetings feststellen. „Zum Start haben wir<br />

uns wöchentlich zusammengesetzt und uns über die Arbeit mit der<br />

Software ausgetauscht. Mittlerweile finden diese Meetings nur<br />

noch monatlich statt. MiG wird mehr und mehr zu einer Selbstverständlichkeit<br />

in unserem Unternehmen“, unterstreicht Fischhaber.<br />

Mit der neuen Produktionslinie, bestehend aus<br />

einem DEK Neohorizon Schablonen drucker,<br />

drei ASM Siplace SX Maschinen und zwei neuen<br />

Rehm Vakuum Reflowöfen in Verbindung mit<br />

der jahrelangen Erfahrung wird das Unternehmen<br />

den hohen Qualitäts- und Know-how-Ansprüchen<br />

seiner Kunden gerecht.<br />

Mit über 100 Mitarbeitern produziert Pro Design Electronic GmbH<br />

seit über 30 Jahren für nationale und internationale Kunden im Bereich<br />

Automotive, Medizintechnik und Halbleiter Industrie. Als E 2 MS –<br />

Dienstleister wird das gesamte Spektrum von der Beratung, über die<br />

Entwicklung und das PCB Layout bis hin zur Prototypenfertigung angeboten.<br />

Des Weiteren produziert das Unternehmen mittlere Seriengrößen<br />

und kann das anschließende Testen und Prüfen der Geräte und<br />

Baugruppen durchführen. Die Spezialisierung liegt auf der Produktion<br />

von Baugruppen mit hoher Bestückungsdichte, komplexen Bauteilformen<br />

und unterschiedlichen Bauteilgrößen von 01005 bis 200 x 120 mm.<br />

Zu dem zählt das „proFPGA“ Prototyping System zum Eigenprodukt,<br />

welches für das Testen neuer Chip Designs und deren Software eingesetzt<br />

wird.<br />

www.prodesign-europe.com<br />

Perzeptron berät seit über 20 Jahren erfolgreich Kunden aus der<br />

Elektronikindustrie von der Neukunden-akquise über den Einkauf bis<br />

zur Produktionssteuerung. Die Akquise von Kundenaufträgen, der Einkauf<br />

und die Materialwirtschaft in Zusammenhang mit der Fertigungsplanung<br />

und Fertigungssteuerung sind weit mehr als ein rein operatives<br />

Geschäft. Damit wieder mehr Zeit bleibt für Strategie, werden Unternehmen<br />

bei der Weiterentwicklung innerbetrieblicher Abläufe begleitet.<br />

Ziel dabei ist die systematische Implementierung effizienter<br />

Arbeitsabläufe und die Etablierung eines transparenten Wissens- und<br />

Informationsmanagements. Das Unternehmen unterstützt die Kunden<br />

bei der internen Prozessoptimierung und der Minimierung von Kalkulations-<br />

und Auftragsdurchlaufzeiten bis hin zur Optimierung von Kapitalbindung<br />

und Lieferfähigkeit.<br />

www.perzeptron.de<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 77


Foto: Ferro<br />

Das Labor von Ferro Electronics<br />

am Standort Hanau.<br />

Kundenindividuelle Lösungen für die Leistungselektronik<br />

Pasten mit hoher Leistungsdichte<br />

bei kleiner Baugröße<br />

Mit einem breiten und innovativen Produktportfolio, das von Edelmetallpulvern, und -pasten bis hin<br />

zu keramischen Pulvern, technischen Gläsern und weiteren funktionellen Lösungen reicht, erfüllt<br />

Ferro Electronics die hohen Anforderungen der Leistungselektronik in vielfältigen Anwendungen.<br />

Thomas Erb, Marketing Manager, Ferro GmbH<br />

Die Ferro Electronics in Hanau ist ein Geschäftsbereich von Ferro<br />

Performance Colors & Glass und gehört zu den weltweit führenden<br />

Anbietern von funktionellen Materialien für elektronische<br />

Bauteile und Komponenten. Eine Produktserie des Unternehmens<br />

sind die sogenannten „HOS-(Heater-on-Steel) Pasten“. Sie müssen<br />

höchsten Kundenanforderungen genügen und finden Anwendung in<br />

siebgedruckten Heiz- und Wärmeplatten auf Stahlsubstraten, u.a.<br />

für Großküchenkoch- und Warmhaltegeräte, Heizungen in Wasserkochern<br />

aber auch für moderne Spülmaschinen, bei denen sie die<br />

bekannten Heizstäbe sukzessive ablösen.<br />

Zu einem Set „HOS-Pasten“ gehören Glaspasten (Dielektrikum) zur<br />

Isolation und Schutzabdeckung, eine in Mäanderstruktur gedruckte<br />

Widerstandspaste (das eigentliche Heizelement) und eine Leiterbahnpaste,<br />

die als niederohmige Kontaktfläche zum elektrischen<br />

Anschließen des Heizelements dient.<br />

Entsprechend dem Design und den elektrischen Spezifikationen<br />

bietet das Unternehmen verschiedene Widerstandspasten an, die<br />

die elektrischen Anforderungen und andere technische Eigenschaften<br />

der jeweiligen Anwendung erfüllen. Dies wird wie bei den klassischen<br />

Siebdruckpasten für Dickschichtanwendungen auf Keramik<br />

über das Verhältnis Silber zu Palladium, Menge und Art anorganischer<br />

Additive oder auch mit Rutheniumoxid basierenden Pasten erreicht.<br />

Die Kunden erhalten mit den Heizpasten ein System, das individuell<br />

auf ihre Anwendung geprüft und abgestimmt ist.<br />

Starke Nachfrage nach Heizelementen<br />

in Hybrid- und Elektrofahrzeugen<br />

Ein weiterer, sehr vielversprechender Anwendungsbereich für die<br />

HOS-Pasten bietet die Automobilbranche. Die Anwendungen von<br />

Heizelementen in Kraftfahrzeugen sind heute schon breit gefächert.<br />

Sie reichen von Filtern und Thermostaten über Lambdasonden und<br />

Glühstiftkerzen für Dieselmotoren bis zu Lufterhitzern für die Innenraumklimatisierung.<br />

Wenn der Motor zu wenig Restwärme zum<br />

Heizen liefert, sorgen in verbrauchsoptimierten Diesel- und Benzinfahrzeugen<br />

elektrische Zusatzheizungen für Abhilfe und leisten den<br />

erwünschten Wärmekomfort.<br />

78 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Foto: Ferro<br />

Eine hohe Nachfrage nach diesen Heizelementen dürfte sich zukünftig<br />

im Wachstumsmarkt Elektromobilität abzeichnen, da der Innenraum<br />

von Hybrid- und Elektrofahrzeugen nicht über die Verlustwärme<br />

von Verbrennungsmotoren versorgt werden kann. Eine innovative<br />

Lösung und gleichzeitig eine Alternative zu den gängigen<br />

PTC-Heizern oder konventionellen Rohrheizkörpern für die Innenraumklimatisierung,<br />

stellen gedruckte auf Dickfilmtechnologie basierende<br />

Heizelemente dar. Die dafür geeigneten HOS-Pasten erfüllen<br />

optimal die gewünschten Anforderungen. In ihrer Anwendung<br />

sind sie hocheffizient (niedriger Energieverbrauch), zeichnen sich darüber<br />

hinaus durch einfache und schnelle Temperaturregelung aus<br />

und halten widrigsten Bedingungen stand.<br />

Leitkleber mit extrem kurzer Aushärtungszeit<br />

Innovativ ist auch der Einkomponenten-Leitkleber, der die elektrische<br />

Leitfähigkeit binnen Sekunden nach Aushärtung realisiert. Bei<br />

diesem Polymer ist keine zusätzliche Erwärmung für den Aushärtungsvorgang<br />

notwendig. Die Wartezeit bei der Aushärtung ist kurz:<br />

Während diese bei Standardklebern bis zu einer Stunde betragen<br />

kann, härtet der Ferro Leitkleber bereits nach wenigen Sekunden<br />

vollständig aus (ohne UV) und ermöglicht so umgehend eine elektrische<br />

Leitfähigkeit durch den enthaltenen Silberanteil im Polymer.<br />

Anwendungspotential für den Kleber bieten Kreditkarten, die mit einem<br />

Chip für das bargeldlose Bezahlen ausgestattet sind oder Sicherheitskarten<br />

die mittels RFID-Technik einen einfachen Zugang in<br />

Gebäude ermöglichen. Damit Funksignale gesendet bzw. empfangen<br />

werden können, muss auf dem Chip der jeweiligen Karten eine<br />

Antenne verbaut werden und hier bedarf es einer elektrischen Kontaktierung<br />

durch den Kleber.<br />

Gerade in der industriellen Massenproduktion ist dies ein großer<br />

Vorteil, da ohne Verzögerung der nächste Produktionsschritt durchgeführt<br />

werden kann. Es kommt somit zu keinen kostspieligen Verzögerungen<br />

im Produktionsablauf.<br />

Silberpasten für starke Verbindungen in der NTV<br />

Viele Anwendungen in der Niedertemperaturverbindungstechnik<br />

(NTV) sind Temperaturwechseln ausgesetzt, d.h. den verwendeten<br />

Materialien wird eine besonders hohe Beständigkeit bei Temperaturänderungen<br />

abverlangt. Ob Leistungselektronik für elektrische Lenkgetriebe<br />

oder Hybridfahrzeuge, die thermischen Wechselwirkungen<br />

sind oftmals extrem. Die gängige Standardlösung bei vielen dieser<br />

PTC-Ringe des<br />

Unternehmens.<br />

Leitkleber ermöglicht den einfachen Zugang in Gebäude.<br />

Anwendungen ist das Löten, allerdings kommt es gerade bei Temperaturen<br />

im Extrembereich oftmals zu einer Rissbildung in der Lötstelle.<br />

Das Unternehmen bietet mit der Nieder-Temperatur-Sinterpaste<br />

die passende Lösung an. Sie weist eine höhere Temperaturbeständigkeit<br />

im Vergleich zum Löten auf und überzeugt darüber hinaus<br />

mit einer höheren Flexibilität bzw. Zugfestigkeit. Die Silberpaste<br />

hält Spannungen, die sich bei höheren Temperaturen des verbundenen<br />

Materials ergeben besser aus, als Lötmaterial und es<br />

kommt zu keiner Rissbildung. Teure Reparaturmaßnahmen, wie<br />

zum Beispiel in Offshore Windrädern werden somit reduziert.<br />

Sämtliche Pasten sind frei von Blei und Cadmium und entsprechen<br />

somit den bestehenden REACH-Verordnungen.<br />

Mit Prozess-Temperatur-Kontrollringen<br />

die Brennprozesse optimieren<br />

Viele Materialien in der Elektronik, wie zum Beispiel Halbleiterbauelemente<br />

werden einem Temperaturbrand im Ofen unterzogen. Die<br />

Erreichung der richtigen Höchsttemperatur ist dabei ein entscheidender<br />

Parameter für die Produktqualität des Brennguts. Mit Prozess-Temperatur-Kontrollringen<br />

(PTCR) des Unternehmens lassen<br />

sich Ofenbrände einfach und effektiv kontrollieren.<br />

Dazu werden die PTC-Ringe im Ofen neben den zu brennenden<br />

elektronischen Bauteilen platziert. Durch die absorbierte Gesamtwärmemenge<br />

während des Brennzyklus schrumpfen die Ringe und<br />

erlauben so einen Rückschluss auf die herrschenden Ofenbedingungen<br />

wie Temperatur, Zeit, Atmosphäre und Strömungen. Diese Faktoren<br />

werden von Thermoelementen nur punktuell und damit nur<br />

unzureichend erfasst. Neben der optimierten Kontrolle seiner<br />

Brennprozesse erhält der Anwender eine bessere Ausbeutesteigerung<br />

(Produktsicherheit), höhere Produktqualitäten und eine fortlaufende<br />

Qualitätssicherung. Die Anwendung der PTC-Ringe ist für<br />

Brände im Temperaturbereich von 560 °C (Niedertemperaturbrand)<br />

bis zu 1.750 °C (Hochtemperaturbrand) geeignet, unabhängig, ob es<br />

sich um einen Schnellbrand handelt.<br />

Bereits erfolgreich im Einsatz sind die Ringe für Brände bei Niedertemperatur-Einbrand-Keramiken.<br />

Der Kern der sogenannten Low-<br />

Temperature Cofired Ceramics (LTCC) Technologie sind niedrig sinternde<br />

flexible Keramikfolien. Diese „grünen“ (=ungebrannten) Folien<br />

werden mechanisch strukturiert, in bewährter Dickschichttechnik bedruckt,<br />

laminiert und dann bei 850 °C – 900 °C gesintert. Weitere Informationen<br />

zu den PTC-Ringen gibt es unter www.ferro.com\ptcr.<br />

www.ferro.com<br />

Foto: Ferro<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 79


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

Blechbearbeitung für den Glasfaserausbau<br />

Individuelle Gehäuse<br />

durch Kooperation<br />

Bis 2025 strebt die Regierung deutschlandweit den Ausbau<br />

gigabitfähiger, konvergenter Netzwerke an. Übertragungs -<br />

geschwindigkeiten von Daten in den Terabit-Bereich sowie<br />

geringe Leistungsverluste und Störungen durch elektro -<br />

magnetische Einflüsse sind positive Eigenschaften dieser<br />

Technologie. Stadtwerke und Telekom bauen kontinuierlich<br />

die Glasfaserverbindungen zu den Endkunden aus.<br />

Matthias Jungbeck, Product Line Manager & Engineering ZVK<br />

Glasfasernetzverteiler für<br />

passive optische Netze<br />

entsprechend Vorgaben<br />

des geförderten Breitbandausbaus.<br />

Foto: ZVK<br />

Foto: ZVK<br />

Die Glasfaserverbindung zum Schreibtisch und Rack übernimmt<br />

die ZVK GmbH, die sich in diesem Bereich positioniert: Gemeinsam<br />

mit ihrem Partner der Berthold Sichert GmbH erstellt sie kundenindividuelle<br />

Gehäuse und übernimmt damit die komplette Bandbreite<br />

an Bedürfnissen.<br />

Die Kernkompetenz Sicherts liegt in der Entwicklung funktionaler<br />

Lösungen. Beginnend mit dem ersten Projektgespräch über den<br />

Musterbau, der Fertigung von Prototypen oder individuellen Sonderlösungen<br />

und Einzelstücken bis hin zu Großserien kann das Unternehmen<br />

auf eine langjährige Erfahrung zurückgreifen. Das passende<br />

Gehäuse zu den angefragten Spezifikationen wird durch die eigene<br />

Kunststoff-Spritzguss-Fertigung und das interne Blechbearbeitungszentrum<br />

zügig angeliefert. Infolge einer Kundenanfrage für eine kosteneffiziente<br />

Lösung im Bereich des FTTX-Ausbaus für ein Mittelständisches<br />

Unternehmen, musste das Unternehmen für jenes Innenleben<br />

allerdings auf einen Partner setzen. Die H.D.S. Spleißbox<br />

der ZVK stellte dabei die passenden Komponenten. Sie besteht aus<br />

einem Sockel als Bündelablage, dem Kassettenträger, sowie 24<br />

Spleißkassetten. Nach Absprache können sie zusammengestellt<br />

und auf Wunsch komplett montiert geliefert werden.<br />

Um dem Kunden eine optimale Anwendung zu bieten, starteten<br />

beide Unternehmen eine Zusammenarbeit. In der Planungsphase<br />

wurde in Kooperation eine neue Blechlösung entwickelt, die auf der<br />

Grundkonzeption der ZVK-Lösung aufbaute. Dabei wurde ein Grundträger<br />

für bis zu 48 Klappspleißkassetten entwickelt, wobei für den<br />

Bündelzugabfang das Prinzip des Unternehmens verwendet wurde.<br />

Diese Kassetten eignen sich für zahlreiche Anwendungen, wie etwa<br />

die Verbesserung der Bandbreite im Kernnetz.<br />

Das Grundkonzept für H.D.S.<br />

(High Density System)-Spleißverteiler<br />

für die Ablage von<br />

bis zu 288 Fasern.<br />

Aus eins wird mehr<br />

Eine Kooperation, die sich auch für künftige Aufträge lohnen kann:<br />

Durch eine stetige Weiterentwicklung an neuen technischen Anforderungen,<br />

bietet die Verwendung von AutoDesk Inventor im Haus<br />

des Unternehmens, die Möglichkeiten alle gängigen 3D Konstruktionsdatentypen<br />

auszutauschen. Somit ist eine sehr offene Zusammenarbeit<br />

der beiden Unternehmen gegeben. Ein weiterer großer<br />

Vorteil besteht im Technik-Team des Unternehmens, bei dem sowohl<br />

die Konstruktion als auch die Arbeitsvorbereitung angesiedelt<br />

ist und folglich Musterbauten in sehr kurzen Durchlaufzeit abzubilden<br />

sind. Ebenso ist hier die Kompetenz und das Wissen bezüglich<br />

Fertigungsmöglichkeiten von kundenspezifischen Produkten in<br />

höchster Qualität vorhanden. Planung, Konstruktion und Fertigung<br />

aus einer Hand garantieren eine optimale Projektrealisierung.<br />

Somit kann in einer sehr frühen Projektphase über die Produktionsart<br />

entschieden werden. Als Möglichkeiten bieten sich die beiden<br />

Maschinen vor Ort an, so kann etwa auf der Stanz-Laser Kombimaschine<br />

Trumpf TruMatic 1000 oder auf der Revolverstanzmaschine<br />

Amada AE-2510 NT gefertigt werden. Jede Maschine hat ihre individuellen<br />

Vorteile, wenn zum Beispiel für einen Musterbau spezielle<br />

Ausbrüche benötigt werden, dann wird in der Regel auf der TruMatic<br />

1000 gefertigt. Für die Serienfertigung werden dann in der Regel<br />

Sonderwerkzeuge erstellt. Unter anderem für die Einbindung von<br />

Gewinden direkt auf der Stanzmaschine, womit Zeiten für das Einpressen<br />

sowie Einpressteile gespart werden können. Ebenso sind<br />

viele Sonderwerkzeuge für die Abkantpresse von Amada und<br />

Trumpf verfügbar. Schließlich kann eine Vielfalt an unterschiedlichen<br />

Blechen zur Auswahl angeboten werden, darunter Aluminium blank<br />

bis hin zu eloxiert, verzinkter Stahl und Edelstahl in den gängigen Dicken<br />

von 1,0 bis 2,5 mm. Ebenfalls möglich ist, durch Faserlaser das<br />

für Kunden beigestellte Buntmetall zu verarbeiten.<br />

Auch bei weiteren Prozessen sind die Partner flexibel. So steht alternativ<br />

die Möglichkeit des Punktschweißens oder Verschraubens zur<br />

Auswahl. Letztere empfiehlt sich für Systeme, die modular bleiben<br />

sollen. Die zusätzliche Zugentlastungsklemmen und Führungen für<br />

Faser- und Kabelablage zur Befestigung und späteren Aufnahme der<br />

Glasfaserkabel können ebenfalls in der hauseigenen Pulverbeschichtungsanlage<br />

fertiggestellt werden. Spleißkassetten werden<br />

auf eigener Spritzwerkzeugen hergestellt und in der aktuellen Kooperation<br />

verwendet. Dies wird dann komplett intern umgesetzt,<br />

von der Konstruktion bis hin zum Werkzeugbau.<br />

www.zvk-gmbh.de; www.sichert.com<br />

80 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


PRODUKT NEWS<br />

Innovative Konzepte für eine optimale Produktion<br />

Foto: Sysmat<br />

Im fortschreitenden Verlauf der Globalisierung<br />

trennen Betriebe ihre Wertschöpfungsketten<br />

zunehmend räumlich und zeitlich – stark verzweigte<br />

Transportflüsse sowie intransparente<br />

Informations- und Materialflüsse gelten dabei<br />

als große Herausforderungen. Als Lösung dieser<br />

Problematik bietet sich eine emulationsgestützte<br />

Materialflussplanung an, die gleichzeitig<br />

als Voraussetzung für eine effiziente Fabrikplanung<br />

gilt. „Um einen idealen Logistik-Prozess-Mix<br />

abzuleiten, müssen die relevanten<br />

Logistikprozesskosten transparent abgebildet<br />

werden“, erklärt Rainer Schulz, Geschäftsführer<br />

der sysmat GmbH.<br />

Steigerung des Prozesspotenzials Unternehmen<br />

stehen immer mehr unter einem hohen<br />

Effizienz- und Kostendruck. Dabei muss sich<br />

die Ware zur richtigen Zeit am richtigen Ort befinden.<br />

Durchgängige Logistikprozesse sowie<br />

eine reibungslose Materialflusssteuerung gelten<br />

hier als notwendiger Grundstein. „In der<br />

Die emulationsgestützte Materialflussplanung gilt gleichzeitig als<br />

Voraussetzung für eine effiziente Fabrikplanung.<br />

Fertigung müssen Betriebe immer mehr unterschiedliche<br />

Teile bei gleichbleibenden Flächenkapazitäten<br />

bereitstellen. Zudem führt<br />

die Umsetzung von Lean Prinzipien dazu, dass<br />

die Intralogistik Materialien in immer kleineren<br />

Einheiten und höheren Frequenzen anliefern<br />

muss“, so Schulz. Durch den Einsatz eines Warehouse-Management<br />

Systems richten Unternehmen<br />

Hochleistungslager und Logistiknetze<br />

sicher aus und vermeiden gleichzeitig unnötige<br />

Kosten durch das Erschließen von Prozesspotenzial.<br />

Wie in nahezu allen Bereichen<br />

der industriellen Fertigung hat sich in den letzten<br />

Jahrzehnten eine Produktion in Losgrößen<br />

entwickelt. „Sie sollte eine umfangreiche Automation<br />

und gleichzeitig zeitnahe Lieferungen<br />

ab Lager erlauben“, führt Schulz an. Der<br />

Weg zur auftragsbezogenen Montage erfordert<br />

wiederum flexible Produktionseinrichtungen<br />

bis Losgröße 1. Allerdings betrifft dies<br />

nicht nur die Arbeitsplatzgestaltung oder den<br />

Grad der Automation, sondern<br />

auch die Steuerung<br />

des Materialflusses.<br />

Was steht im Fokus? Optimale<br />

Raumausnutzung, direkter<br />

Warenzugriff und ineinandergreifende<br />

Abläufe:<br />

In einem funktionierenden<br />

Materialflussprozess steuert<br />

der Nutzer alle Prozesse<br />

zentral, intuitiv und übersichtlich.<br />

Denn die beste<br />

Automation kommt ins Stocken,<br />

wenn die notwendigen<br />

Informationen für einen<br />

effektiven und agilen Materialfluss<br />

nicht vorliegen oder<br />

Foto: sysmat<br />

Anwender sie nicht richtig nutzen. Komplexe<br />

Abläufe in Lagern erfordern also ganzheitliche<br />

Lösungsansätze, die sich über manuelle, teilautomatisierte<br />

oder vollautomatisierte Prozesse<br />

abbilden lassen. Als komplexes Gebilde betrifft<br />

der Materialfluss die Lagerhaltung sowie<br />

die gesamte Produktion. In der vernetzten<br />

Wirtschaft steht daher die Zusammenarbeit<br />

zwischen Mensch und Maschine immer mehr<br />

im Mittelpunkt – Technik stellt Lösungen bereit,<br />

die Unternehmen wie auch Mitarbeiter<br />

entlasten. Effiziente Logistiksysteme und -prozesse<br />

gewinnen dabei an Flexibilität, steigern<br />

die Produktionseffizienz und sichern Kapazitäten<br />

der Arbeitskräfte. „Über Schnittstellen zu<br />

mehr als 20 Anlagenherstellern verbindet zum<br />

Beispiel der grafische Materialflussrechner<br />

matControl graphics des Unternehmens unterschiedliche<br />

Maschinen zur besseren Kommunikation<br />

miteinander“, erläutert Schulz. Ebenso<br />

bildet er dem Anwender den gesamten Materialfluss<br />

von beispielsweise Automatiklagern<br />

ab. Dadurch erkennt der Nutzer, wo Fehler auftreten<br />

oder an welchen Stellen noch Optimierungspotenzial<br />

vorliegt, und sichert somit eine<br />

effiziente Fertigung.<br />

www.sysmat.de<br />

Rainer Schulz:<br />

„Um einen idealen<br />

Logistik-Prozess-Mix<br />

abzuleiten, müssen<br />

die relevanten Logistikprozesskosten<br />

transparent<br />

abgebildet werden.“<br />

Lösung für faltbare Glas-Displays<br />

Faltbare Displays sind derzeit in aller Munde.<br />

Aktuelle Faltdisplays bestehen aus Kunststoffen<br />

und neigen daher zu Kratzern, Falten<br />

und frühzeitigem Totalausfall. Konventionelle<br />

Smartphone-Displays haben diese Probleme<br />

nicht, da sie aus mindestens zwei Lagen von<br />

z. T. gehärtetem Glas aufgebaut sind.<br />

Aufgrund des Glases können diese Displays<br />

aber nicht ohne weiteres gefaltet werden.<br />

Bei Glasdisplays kann zwar das zum Betrachter<br />

hingewandte Glas beliebig dünn und<br />

damit faltbar gestaltet werden. Bei der stärkeren<br />

Displayrückseite, der sogenannten<br />

Backplane, ist dies jedoch nicht so einfach<br />

möglich. LPKF Laser & Electronics AG hat<br />

auf Basis seiner innovativen LIDE Technologie<br />

ein Konzept für faltbare Displays aus Glas<br />

entwickelt.<br />

LIDE ermöglicht die wirtschaftliche Herstellung<br />

von Mikrostrukturen in Glas, ohne dabei<br />

Mikrorisse oder Spannungen im Material<br />

zu erzeugen. Bei entsprechend gestalteten<br />

Mikrostrukturen lässt sich Glas ohne Oberflächendefekte<br />

ermüdungsfrei biegen und<br />

falten. Einen Eindruck hiervon vermittelt ein<br />

Video.<br />

www.lpkf.de<br />

Mit LIDE bearbeitete faltbare Glasdisplay-Rückwand.<br />

Foto: LPKF<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 81


BAUGRUPPENFERTIGUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Selbstfahrendes Zuführsystem<br />

für Messgeräte<br />

In automatisierten Prozessen erweist<br />

sich das Zuführen und Positionieren<br />

von Werkstücken auf Portalmessmaschinen<br />

oder Drehtischen<br />

häufig als zeitliches Nadelöhr. Mit<br />

dem mannlosen, selbst steuernden<br />

Shuttle-System Witte Scooter stellt<br />

die Witte Barskamp KG jetzt eine<br />

Lösung zum Schließen dieser Automatisierungslücke<br />

vor.<br />

Der Witte Scooter besteht aus einer<br />

autonom navigierenden Fahreinheit<br />

sowie einer Funktionseinheit zur<br />

Übernahme und Übergabe einer<br />

Funktionsfläche – zum Beispiel einer<br />

Rastergrundplatte oder -palette<br />

mit aufgespanntem Werkstück. Als<br />

mannloses, selbst steuerndes Shuttle-System<br />

pendelt der Scooter auf<br />

zuvor programmierten Routen zwischen<br />

ein oder mehreren Rüststationen<br />

sowie Messsystemen. Dies<br />

mit millimetergenauer Präzision bei<br />

der Übernahme und dem Positionieren.<br />

Nicht an Schienensysteme oder<br />

Induktionsschleifen gebunden, sondern<br />

mit frei programmierbaren<br />

Fahrwegen zu belegen, passt sich<br />

der Scooter schnell und flexibel jeder<br />

Raumgeometrie an. Dabei ist er<br />

auch auf unvorhergesehene Situationen<br />

vorbereitet: Ein laserbasiertes<br />

360-Grad-Orientierungs- und -Sicherheitssystem<br />

lässt ihn vor plötzlichen<br />

Hindernissen stoppen. Und<br />

sogar hinterlegte Ausweichrouten<br />

einschlagen, sofern das Hindernis<br />

bestehen bleibt. Der Betrieb erfolgt<br />

wahlweise über einen externen<br />

Fahrrechner oder über den bordeigenen<br />

intuitiven Touchscreen der<br />

Fahreinheit. Als Backup-Lösung für<br />

den Fall einer Netzwerkstörung<br />

steht eine optionale Funkfernsteuerung<br />

zur Verfügung.<br />

Angetrieben wird das Zuführsystem<br />

von einem energieoptimierten Elektroantrieb,<br />

der seine Akkuladung automatisch<br />

über Kontakte beim Andocken<br />

an der Rüststation erhält. Übertragen<br />

wird die Kraft auf drei Antriebräder,<br />

die den Scooter auf eine Fahrgeschwindigkeit<br />

von bis zu 0,8 m/s<br />

bringen. Strom und Druckluft für den<br />

Eigenbedarf generiert der Scooter<br />

selbst und versorgt darüber hinaus<br />

auch die Funktionseinheit auf dem<br />

Messgerät oder Drehtisch.<br />

www.witte-barskamp.de<br />

Das mannlose, selbst steuernde Shuttle-System Witte Scooter stellt eine Lösung zum<br />

Schließen der Automatisierungslücke dar.<br />

Foto: Witte<br />

Mechanisch und thermisch<br />

robustes Package<br />

Nexperia, Anbieter von diskreten Bauelementen, Logikbausteinen<br />

und Mosfets, stellt heute ein neues Package<br />

aus seiner Mosfet- und LfPak-Produktfamilie vor, das in<br />

Kombination mit neuester Siliziumtechnik 40-V-Mosfets<br />

mit einem Einschaltwiderstand (RDS(on)) von 0,7 mΩ ermöglicht.<br />

Die LfPak88-Bauteile sollen größere Packages<br />

wie D²Pak und D²Pak-7 ersetzen und überzeugen bei einer<br />

Montagefläche von 8 x 8 mm mit 60 % Platzersparnis<br />

und 64 % geringerer Höhe.<br />

Im Gegensatz zu anderen Packages, deren Performance<br />

oft durch die Verwendung interner Bonddrähte eingeschränkt<br />

ist, wird bei diesen Bauelementen ein Kupferclip<br />

auf die Die-Oberfläche gelötet, was in geringem elektrischen<br />

und thermischen Widerstand sowie guter Stromverteilung<br />

und Wärmeableitung resultiert.<br />

Lfpak88-Bauteile sollen größere Packages ersetzen und überzeugen<br />

mit 60 % Platzersparnis und 64 % geringerer Höhe.<br />

Darüber hinaus reduziert die thermisch wirksame Masse<br />

des Kupferclips ebenfalls die Bildung von Hot Spots, was<br />

sich in einem verbesserten Verhalten in Bezug auf Avalanche-Energie<br />

(EAS) und Linearbetrieb (SOA) äußert. Durch<br />

die Kombination aus hoher Dauerstrombelastbarkeit und<br />

nachgewiesenem Spitzenstrom ID(max) von 425 A mit einem<br />

niedrigen Einschaltwiderstand (RDS(on)) von 0,7 mΩ<br />

bei kleineren Gehäuseabmessungen ergibt sich eine<br />

marktführende Leistungsdichte bis zum 48-fachen der<br />

D 2 Pak-Bauelemente. Und schließlich ist das Bauelement<br />

mit seinen L-förmig abgewinkelten Anschlüssen ein mechanisch<br />

und thermisch robustes Package, das die Zuverlässigkeitsanforderungen<br />

nach AEC-Q101 um das Zweifache<br />

übertreffen.<br />

LfPak88-Mosfets sind in zwei Ausführungen erhältlich:<br />

BUK, qualifiziert für den Autobau, und PSMN, geeignet<br />

für die Industrie. Zu den automobiltechnischen Anwendungen<br />

gehören Bremsen Servolenkung, Verpolschutz<br />

und DC-DC-Wandler, wobei die durch die Verwendung<br />

der Bauelemente erreichbaren Platzeinsparungen insbesondere<br />

bei zweifach redundanten Schaltungen hilfreich<br />

sind. Zu den Anwendungen aus dem industriellen Bereich<br />

gehören neben akkubetriebenen Elektrowerkzeugen<br />

und professionellen Stromversorgungen auch Komponenten<br />

der Telekommunikationsinfrastruktur.<br />

Foto: Nexperia<br />

www.nexperia.com<br />

82 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


SMDs für die automatische Bestückung<br />

Die Weco Contact GmbH, Hersteller<br />

von Verbindungselementen für die<br />

Bereiche Elektronik und Elektrotechnik,<br />

stellt seine SMD-Produkte<br />

der Marke SMarTconn vor. Diese<br />

kommen im Bereich der automatisierten<br />

Bestückung von Leiterplatten<br />

zum Einsatz. Durch Anwendung<br />

der Surface Mounted-Technologie<br />

sind keine Bohrungen auf der Platine<br />

vonnöten. „Dadurch können wir<br />

nicht nur die Stabilität und Funktionalität<br />

unserer SMD-Produkte erhöhen,<br />

sondern auch die elektronischen<br />

Komponenten weiter miniaturisieren“,<br />

erklärt Geschäftsführer<br />

Detlef Fritsch.<br />

Die SMD-Produkte der Marke<br />

SMarTconn wurden für raueste Bedingungen<br />

entwickelt: Diese sind<br />

UV-, korrosions- und alterungsbeständig<br />

sowie unempfindlich gegen<br />

höhere Temperaturen, sodass sie für<br />

das Reflowlöten prädestiniert sind.<br />

Dazu wurden die SMDs aus glühdrahtbeständigen<br />

Thermoplasten gefertigt.<br />

Einige Produkte sind zudem<br />

mit der „Floating PIN-Technologie“<br />

erhältlich, sodass eine höhere Packungsdichte<br />

auf der Leiterplatte erreicht<br />

wird. „Damit ermöglichen wir<br />

zusätzlich eine sehr hohe Stabilität,<br />

da durch die Einzelpositionierung der<br />

Stifte eine optimale Verbindung zur<br />

Foto: Weco<br />

SMarTconn<br />

kommen im Bereich<br />

der automatisierten<br />

Bestückung<br />

von Leiterplatten<br />

zum Einsatz.<br />

Platine ermöglicht wird“, so Fritsch<br />

weiter. Ein zusätzlicher Anker (Anchortechnik)<br />

erreicht darüber hinaus<br />

zusätzliche Abscherfestigkeit, sodass<br />

die Produkte laut des Geschäftsführers<br />

in Stabilität den THR<br />

(Through-Hole-Reflow-Technologie)-<br />

Lösungen in nichts nachstehen.<br />

Höhere Geschwindigkeit im<br />

Fertigungsprozess<br />

Durch ihre technologische Beschaffenheit<br />

ermöglichen die Produkte<br />

schnellere Fertigungsprozesse<br />

durch „Pick-and-Place“ statt manueller<br />

oder semiautomatischer Fertigung.<br />

Zudem sorgen die Produkte<br />

für optimale Flächennutzung der<br />

Platine dank beidseitiger Bestückbarkeit.<br />

Automatisierung schafft<br />

Kostenvorteil<br />

„Kurzfristig gesehen, sind die Produkte<br />

zwar etwas teurer als die normalen<br />

Lötprodukte, aber durch die<br />

automatisierte Bestückung werden<br />

diese Kosten schnell wieder wett<br />

gemacht“, so der Geschäftsführer.<br />

Kunden setzen die robusten SMDs<br />

in vielfältigen Industrie- und Automotive-Applikationen<br />

ein.<br />

www.wecogroup.de<br />

Automatisierte THT-Bestückung<br />

Die neue THT-Bestückungsmaschine JM-100 von Juki Automation<br />

Systems zeichnet sich durch eine deutliche Geschwindigkeitssteigerung<br />

gegenüber der Vorgängergeneration<br />

aus. Die Maschine ermöglicht es, die Bestückzeit des<br />

Bauteils auf 0,6 Sekunden für die Vakuumsauger und 0,8 Sekunden<br />

für die Greifer zu reduzieren. Die revolutionäre Bestückkopfeinheit,<br />

die in dem Bestückungssystem verbaut ist,<br />

hat acht Bestückköpfe und ist mit einem höhenverstellbaren<br />

Lasermesssystem ausgestattet, um die Geschwindigkeit zu<br />

optimieren. Diese Bestückköpfe können eine breite Auswahl<br />

an Bauteilen verarbeiten, wobei die maximale Geschwindigkeit<br />

der Achsen beibehalten werden kann. Die neue optionale<br />

aktive Clinch-Einheit unterstützt sowohl das Ein- und Ausbiegen<br />

als auch das Biegen gegenüberliegender Beinchen.<br />

Dies verhindert, dass die Bauteile beim Löten herausgehoben<br />

werden. Das System ist mit vielen weiteren Optionen<br />

ausstattbar wie beispielsweise:<br />

Foto: Juki<br />

Die THT-Bestückungs -<br />

maschine JM-100<br />

zeichnet sich durch eine<br />

deutliche Geschwindigkeitssteigerung<br />

aus.<br />

3D Bilderkennung: Ein revolutionärer neuer 3D-Bildsensor<br />

misst die gesamten Anschlusskontakte auf der<br />

Bauteilunterseite (z. B. Stecker, Transformatoren, etc.)<br />

mit größerer Genauigkeit.<br />

Bauteil Feeder: Die Zuführsyteme sind für viele verschiedene<br />

Technologien verfügbar, darunter Radial<br />

Gurte, Stangen, Tray, Axial Gurte und Schüttgut. Auch<br />

kundenspezifische Zuführsysteme sind erhältlich.<br />

IFS-NX (Intelligent Feeder System): Das optionale<br />

IFS-NX unterstützt die Traceability für eine vollständige<br />

Qualitätsrückverfolgung der Produktion.<br />

www.juki-smt.com<br />

Professionelle EMS-Dienstleistungen Kraus<br />

Für Entwickler, Konstrukteure und Forschung:<br />

Schaltungsentwurf, Entflechtung, Prototypen, Kleinstserie, BT-Beschaffung<br />

www.kraus-hw.de<br />

+49 6026 9978-6<br />

ENTWICKELN<br />

FERTIGEN PRÜFEN RÖNTGEN REWORKEN REINIGUNG


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG<br />

Ultrafeine Prüfdrähte mit<br />

sechsfacher Leitfähigkeit<br />

Mit der bis zu sechsfachen Leitfähigkeit und<br />

einem um 50 % reduzierten Durchmesser<br />

toppen die neuen Prüfdrähte aus einer Rhodiumlegierung<br />

von Heraeus Precious Metals<br />

Standardmaterialien für die Qualitätskontrolle<br />

in der Halbleiterindustrie. Der Technologiekonzern<br />

ermöglicht damit eine neue Dimension<br />

der Qualitätssicherung in der Mikroprozessorherstellung.Die<br />

ultrafeinen Drähte sind<br />

selbst dann einsetzbar, wenn Standarddrähte<br />

längst an ihre Grenzen stoßen. Hersteller von<br />

Prüfkarten für die Halbleiter- und Elektronikindustrie<br />

benötigen den Draht, um daraus Nadeln<br />

für die Prüfung von Wafern zu fertigen.<br />

Sie müssen ihre Prüfkarten anpassen, um die<br />

Herausforderungen der fortschreitenden Miniaturisierung<br />

zu meistern.<br />

Über zwei- bis sechsfache Leitfähigkeit<br />

Die Schlüsselmerkmale eines guten Prüfdrahtes<br />

sind die elektrische Leitfähigkeit, Härte<br />

und eine dünne Geometrie. In puncto Leitfähigkeit<br />

übertreffen die Neuerungen aus<br />

Hanau die am Markt verfügbaren Legierungen.<br />

Die Leitfähigkeit der Heraeus Produkte<br />

liegt bei über 30 % IACS, die konventioneller<br />

Drähte bei lediglich fünf bis 14 % IACS. Die<br />

Drähte sind elastisch und weisen gleichzeitig<br />

eine hohe mechanische Festigkeit auch bei<br />

hohen Temperaturen auf. So sind sie über<br />

viele Belastungszyklen verwendbar. Je nach<br />

Bedarf nutzt der Technologiekonzern unterschiedliche<br />

Edelmetalle wie beispielsweise<br />

Palladium, Platin oder Rhodium, um gerade<br />

Drähte auf Spulen oder als Drahtabschnitte<br />

herzustellen.<br />

Bis zu 50 Prozent feiner als der Standard<br />

Die Qualitätskontrolle ist das Herzstück der<br />

Halbleiterproduktion. Auf einem Wafer befinden<br />

sich bis zu mehrere Hundert Halbleiterchips,<br />

von denen jeder einzelne zu 100 % auf<br />

Foto: Heraeus<br />

Die Mitarbeiterin an<br />

der Feindrahtzuganlage<br />

prüft die Position des<br />

Ziehsteins für die Geradheit<br />

des Prüfdrahtes.<br />

Funktionsfähigkeit zu prüfen ist. Aufgrund der<br />

fortschreitenden Miniaturisierung der Transistoren<br />

eines Chips und der damit einhergehenden<br />

steigenden Anzahl von Transistoren<br />

pro Chip sind kontinuierlich dünnere Prüfnadeln<br />

auf engstem Raum notwendig. Derzeit<br />

bis zu 30.000 auf der Größe einer Briefmarke.<br />

Die neuen Drähte von Heraeus sind mit<br />

einem Durchmesser von unter 20 μm nur etwa<br />

ein Viertel so dick wie ein menschliches<br />

Haar und bis zu 50 % feiner als Standarddrähte.<br />

Damit ermöglichen sie neue Maßstäbe<br />

für die Qualitätskontrolle in der Halbleiterherstellung.<br />

www.heraeus.com<br />

Echtzeit-Thermoanalyse durch kurze Belichtungszeiten<br />

Die MWIR-Kamera Flir A6750 eignet sich aufgrund kurzer Belichtungszeiten<br />

und hohen Bildwiederholraten für die Aufzeichnung<br />

schneller thermischer Ereignisse. Mit dieser gekühlten InSb-Kamera<br />

können genaue Temperaturmessungen an sich schnell bewegenden<br />

Objekten ohne Bewegungsunschärfe sowie eine Vielzahl von zer-<br />

störungsfreien Prüfungen durchgeführt werden. Die Kamera arbeitet<br />

im Wellenlängenbereich von 3,0 – 5,0 μm (oder von 1,0 – 5,0 μm<br />

bei der Breitbandoption, die Aufnahmen bis in den SWIR-Bereich ermöglicht).<br />

Dank der 327.680 Pixel und hoher thermischer Empfindlichkeit<br />

erzeugt die Kamera gestochen scharfe, detailreiche Wärmebilder,<br />

die sich u. a. gut für Elektronikinspektionen oder Materialtests<br />

eignen.<br />

Die Kamera begnügt sich für zu messende Oberflächen bei Raumtemperatur<br />

mit Integrationszeiten von unter 1 ms mit einer Vollbild -<br />

rate von 125 Hz – beide Faktoren sind entscheidend für die Abbildung<br />

dynamischer Prozesse. Die maximale Bildwiederholrate im<br />

kleinsten Teilbildmodus liegt bei 4,1 kHz. Dank GigEVision und GenI-<br />

Cam Kompatibilität ist die Kamera mit Software von Drittanbietern<br />

Plug-and-Play-fähig. Sie arbeitet nahtlos mit der ResearchIR-Software<br />

des Unternehmens zusammen. Dadurch wird ein intuitives<br />

Betrachten, Aufzeichnen und erweitertes Verarbeiten der Wärmebildrohdaten<br />

ermöglicht.<br />

www.flir.com<br />

Foto: Flir<br />

Kamera Flir A6750 eignet sich aufgrund<br />

kurzer Belichtungszeiten und<br />

hohen Bildwiederholraten<br />

für die Aufzeichnung schneller<br />

thermischer Ereignisse.<br />

84 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


PRODUKT NEWS<br />

Effektive Laserfertigung bei Multispot-Anwendungen<br />

Als Kernelemente jeder Laserfertigungsanlage<br />

formen Optiken und<br />

Mikrooptiken Laserlicht in Wellenlängen<br />

von UV bis IR. Jenoptik bietet<br />

Maschinenintegratoren bereits<br />

vorjustierte Optiken, wie F-Theta-<br />

Objektive und darauf abgestimmte<br />

diffraktive Mikrooptiken, mit denen<br />

diese schneller auf Kundenanforderungen<br />

reagieren und gleichzeitig<br />

Visuell verbessertes Lasertool.<br />

Erweitertes Chip-Debugging<br />

und Fehleranalyse<br />

Advantest Corporation hat die Funktionalitäten seiner V93000 Smar-<br />

Test-Software um SmartShell erweitert. Bei SmartShell handelt es<br />

sich um eine Softwarelösung, die eine direkte Kommunikation zwischen<br />

einem skalierbaren V93000 Tester und EDA-Umgebungen<br />

wie der Tessent Silicon Insight Software von Mentor ermöglicht.<br />

EDA-Tools und Testsystem können sich nun über Remote-Zugriff<br />

mit einem Online-Netzwerk verbinden, Testpattern zur Ausführung<br />

senden, ändern sowie Ergebnisse und Fehlerinformationen direkt<br />

abrufen, anstatt mehrere Formatkonvertierungen durchzuführen.<br />

Die SmartShell-Software ermöglicht es, die Pattern direkt an ein Testsystem<br />

zu übermitteln, auszuführen, Ergebnisse zu sammeln und bei<br />

Bedarf Änderungen vorzunehmen. Dies wird durch eine einfache Reihe<br />

von Befehlen, die von verschiedenen Skripting- und Programmiersprachen<br />

unterstützt werden, ermöglicht. Das Softwaretool verkürzt<br />

die Entwicklungszeit für die Pattern von neuen ICs erheblich und ermöglicht<br />

leistungsfähige Debugging- und Datenerfassungsszenarien<br />

für interne JTAG und andere Design-for-Test-Technologien.<br />

www.advantest.com<br />

Foto: Jenoptik<br />

die Anlageneffizienz erhöhen können.<br />

So für Anwendungen mit Multi-<br />

Spots können so gleiche Laserspots<br />

mit homogenem Energieeintrag und<br />

gleichbleibender Qualität auf das<br />

Werkstück ausgerichtet werden. Die<br />

Vorteile von aufeinander abgestimmten<br />

Optiken liegen in der nahezu verlustfreien<br />

Strahlverarbeitung, der<br />

besseren Performance der Laserfertigungsanlage<br />

und präzisen Fertigungsergebnissen.<br />

Als OEM-Anbieter mit Erfahrung<br />

aus einer Vielzahl von Projekten in<br />

der industriellen Laserfertigung<br />

und der Halbleiterausrüstungsindustrie<br />

ist das Unternehmen in<br />

der Lage, optische Subsysteme<br />

und Komponenten nach Kundenanforderung<br />

applikationsspezifisch<br />

anzubieten, so beispielsweise<br />

für Anwendungen wie Fine-<br />

Metal-Masking, Solar-Panel-Strukturierung,<br />

LED-Schneiden, beim<br />

Bohren und Schneiden von Leiterplatten,<br />

in der Display-Herstellung<br />

und zur Lasermaterialbearbeitung<br />

von Kunststoffen, Metallen und<br />

Glas. So divers wie die Anwendungen<br />

sind auch die Möglichkeiten,<br />

optische Komponenten zu<br />

kombinieren und an Kundenbedürfnisse<br />

auszurichten.<br />

Diffraktive optische Elemente<br />

Bei Anwendungen in der Lasermaterialbearbeitung<br />

kommen diffraktive<br />

mikrooptische Komponenten,<br />

die Laserlicht formen und<br />

teilen, zum Einsatz. Je nach Applikation<br />

und Anforderung können<br />

Beamshaper und Beamsplitter<br />

unterschiedliche Spot-Geometrien<br />

erzeugen und sind miteinander<br />

kombinierbar. In der Industrie<br />

üblich sind Beamsplitter, die zur<br />

Parallelisierung von Laserstrahlung<br />

in lateraler Anordnung eingesetzt<br />

werden, um Multi-Spot-Anwendungen<br />

für die gleichzeitige<br />

Bearbeitung mehrerer Werkstücke<br />

zu ermöglichen. Andere Anwendungen<br />

erfordern die Ausrichtung<br />

der Spots in axialer Richtung,<br />

um die Bearbeitung im Vergleich<br />

zu Anwendungen mit einem<br />

Spot zu intensivieren und<br />

beispielsweise die Schneidgeschwindigkeit<br />

zu erhöhen. Das<br />

Unternehmen bietet seinen Kunden<br />

applikationsspezifische diffraktive<br />

optische Elemente, wie<br />

beispielsweise Focus-Shaper.<br />

Diese ermöglichen schnelles und<br />

effizientes Laserschneiden gleichzeitig<br />

in unterschiedlichen Schichten<br />

des Substrates bei gleichbleibend<br />

homogenem und präzisem<br />

Laserspot. Das optische Design<br />

der Focus-Shaper macht vielseitige<br />

Anwendungen bis hin zu<br />

3D-Materialbearbeitung möglich.<br />

Zusätzlich bietet das Unternehmen<br />

auch sogenannte „efficiency-enhanced“<br />

e²-Transmissionsgitter,<br />

die sowohl in der Laserstrahlquelle<br />

zur Pulskompression<br />

und damit zur Effizienzerhöhung<br />

des Lasers also auch als Beam-<br />

Combiner für Laserdioden von UV<br />

bis IR eingesetzt werden. Durch<br />

Highend-Fertigungstechnologien<br />

Wir verbinden<br />

Elektronik und<br />

schützen diese<br />

dauerhaft.<br />

entspricht das Unternehmen den<br />

hohen Anforderungen an Genauigkeiten<br />

und Langlebigkeit – auch<br />

für High-Power-Anwendungen.<br />

Theta-Objektiv für UV-Mikromaterialbearbeitung<br />

Die F-Theta-Objektivreihe JENarTM<br />

für die Lasermaterialbearbeitung<br />

wurde um ein weiteres<br />

Objektiv für den UV-Bereich erweitert:<br />

das F-Theta-Vollquarzobjektiv<br />

für 355 nm Anwendungen,<br />

mit einer Brennweite von 56 mm<br />

und einem Scanfeld von 22 mm.<br />

Je nach Applikation ermöglicht die<br />

Optik sehr kleine Spotdurchmesser<br />

bis zu 4,5 Mikrometer. Das Objektiv<br />

ist speziell für den Einsatz in<br />

der Mikromaterialbearbeitung konzipiert<br />

und für Anwendungen mit<br />

ultra-kurzen Pulsen geeignet. Die<br />

F-Theta-Objektivfamilie erfüllt die<br />

Anforderungen nahezu aller gängigen<br />

Verfahren zur Mikro- und Makromaterialbearbeitung<br />

mit Laserlicht.<br />

Durch Prüfung und Vermessung<br />

jedes einzelnen Objektivs<br />

werden hohe Qualitätsstandards<br />

sicher gestellt.<br />

www.jenoptik.com<br />

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Verbindungstechnik<br />

Materialien Maschinen Dienstleistungen<br />

Tel +49 (0)40.75 24 91-0 | info@wernerwirth.de | www.wernerwirth.de<br />

<strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong> 85


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Vollautomatisches 3-Achsen-Videomesssystem<br />

Foto: Vision Engineering<br />

Vision Engineering präsentierte das kompakte<br />

und vollautomatische 3-Achsen Videomesssystem<br />

LVC400 für schnelle und präzise Messungen<br />

an großen Komponenten oder mehrerer<br />

kleiner Bauteile und ist somit eine passgenaue<br />

Lösung für den Einsatz in der Fertigung, Messraum<br />

oder Labor. Anwender können zuverlässige<br />

berührungslose Präzisionsmessungen mit<br />

hoher Genauigkeit durchführen. Das kompakte<br />

Tischmodel ist für wirtschaftliche Messungen<br />

mittlerer bis großer Serien geeignet.<br />

Das Messsystem bietet einen größeren<br />

Messtisch (X, Y, Z: 400 x 300 x 200 mm) als<br />

vergleichbare Produkte in diesem Segment,<br />

verfügt über eine große Messkapazität, vollautomatische<br />

Bewegungen in allen drei Achsen<br />

sowie motorisiertem Auto-Zoom, wodurch<br />

die Komponentenmessung beschleunigt<br />

wird. Durchgängige Messroutinen sind<br />

Vollautomatisches 3-Achsen-Videomesssystem LVC400.<br />

Foto: Vision Engineering<br />

Das LVC400 verfügt über eine hochauflösende 5 MP<br />

USB3-Kamera, sowie eine präzisionsgeläppte Granitbasis,<br />

die Garant für Stabilität und Präzision des XY-<br />

Messtisches ist.<br />

durch entsprechende Programme möglich, in<br />

die selbstverständlich auch Vergrößerungsänderungen<br />

implementiert werden können.<br />

Auch können mehrere Teile auf dem Messtisch<br />

platziert werden, in einem einzigen Programmablauf<br />

denkbar einfach und automatisch<br />

gemessen und in den Messprozess integriert<br />

werden. Das System bietet hohe Flexibilität<br />

in der Programmierung der Messprogramme<br />

und kann mit dem mitgelieferten<br />

Joystick für schnelle Einzel-Messungen manuell<br />

gesteuert werden.<br />

Hochgenau für Qualitätsarbeit<br />

Das LVC400 verfügt über eine hochauflösende<br />

5 MP USB3-Kamera, sowie eine präzisionsgeläppte<br />

Granitbasis, die Garant für Stabilität<br />

und Präzision des XY-Messtisches ist.<br />

Damit ist es das genaueste Großformat-Bildverarbeitungsmesssystem<br />

in der Messtechnik-Palette<br />

des Unternehmens. LVC400 wird<br />

optional auch mit einem taktilen Renishaw<br />

Tast-Satz ausgerüstet, um in allen drei Achsen<br />

das Messen komplexer Merkmale in kartesischen,<br />

zylindrischen und sphärischen Koordinaten-Systemen<br />

zu ermöglichen.<br />

Benutzerfreundlich für einfache Abläufe<br />

Das Messsystem wird mit dem im Markt bekannten<br />

und äußerst intuitiven M3-Softwarepaket<br />

geliefert. Es bietet umfassende Messfunktionen<br />

bei gleichzeitiger Beibehaltung<br />

der Benutzerfreundlichkeit, für die alle Systeme<br />

Vision Engineering bekannt sind. Die<br />

M3-Software umfasst vollständige Reporterstellung,<br />

Datenexport bis hin zu SPC-Schnittstellenanbindung,<br />

DXF-Überlagerungen, Best<br />

Fit Abgleich, Kabelisolationsmessen nach<br />

DIN-VDE, sowie Standard-Außengewindemessung<br />

im One-Shot.<br />

LVC400 kommt zum Einsatz, bei der Messung<br />

von Konturen oder Oberflächen an Bauteilen<br />

oder Komponenten aus den Bereichen<br />

spanende Präzisionsbearbeitung, Werkzeugund<br />

Formenbau, Metall-Gussteile, Kunststoffspritzguss,<br />

Elektronik und Leiterplatteninspektion.<br />

Ein programmierbares 4-Quadranten<br />

LED-Ringlicht unterstützt die Messautomatisierung<br />

und gewährleistet die präzise<br />

Darstellung von Kanten und Oberflächen.<br />

Schnelle automatisierte Messabläufe ermöglichen<br />

das Messen kartesisch und polar palettierter<br />

Bauteile oder bei der durchgehenden<br />

Messroutine an großen Komponenten.<br />

Das Unternehmen komplettiert mit dem neuen<br />

vollautomatischen 3-Achsen-Videomesssystem<br />

LVC400 die erfolgreiche Produktpalette<br />

an Werkstatt-Messmikroskopen, digitalen<br />

Messprojektoren und berührungslosen<br />

Messsystemen.<br />

www.visioneng.com/lvc400<br />

Klimatests ohne Leckageprüfung<br />

Betreiber von Klimaprüfschränken müssen diese auf Dichtheit prüfen<br />

lassen. Bei Anlagen mit dem Kältemittel WT69 von Weiss Technik ist<br />

dieser Zusatzaufwand nicht mehr verpflichtend: Es erfüllt die Anforderung<br />

der aktuellen EU-Verordnung.<br />

Das neuentwickelte Kältemittel macht die Dichtheitsprüfung überflüssig.<br />

Denn sein GWP-Wert (CO 2<br />

-Äquivalenz) beträgt 1.357. Das ist so<br />

wenig, dass bei Klimaprüfschränken mit unter 3,68 kg Kühlmittel keine<br />

Dichtigkeitsprüfung verpflichtend ist. Die Messergebnisse der für<br />

WT69 ausgelegten Anlagen gleichen denen von Schränken mit älterem<br />

Kältemittel. Als weiterer Vorteil sind Klimaprüfschränke zur Umweltsimulation<br />

mit diesem Kältemittel zukunftssicher, da das früher<br />

übliche Kältemittel nur noch im Rahmen von Ausnahmeregelungen<br />

zugelassen ist. Der Grund für die Umstellung des Kältemittels liegt in<br />

der seit 2017 gültigen EU-Verordnung 517/2014 über fluorierte Treibhausgase.<br />

Die regelt u. a. die Erforderlichkeit von Dichtheitsprüfun-<br />

86 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong><br />

gen. Betroffen ist auch das Kältemittel R23, was bisher der Standard<br />

für den Prüfbereich von –40 °C bis –70 °C bei Klimaprüfschränken war.<br />

Die Häufigkeit der Prüfung hängt ab vom GWP-Wert. R23 hat einen<br />

GWP von 14.800 – ein Kilogramm R23 entspricht damit 14,8 Tonnen<br />

CO 2<br />

. Ab 0,34 kg Füllung mit R23 müssen Anlagen jährlich auf Dichtigkeit<br />

geprüft werden. Bei Anlagen mit dem neuen Kältemittel entfällt<br />

dies und damit Aufwand und Kosten für die regelmäßige Prüfung.<br />

www.weiss-technik.com<br />

Foto: Weiss Technik<br />

Das neuentwickelte<br />

Kältemittel WT69 von<br />

Weiss Technik macht die<br />

Dichtheitsprüfung überflüssig.<br />

Als weiterer<br />

wichtiger Vorteil sind<br />

Klimaprüfschränke zur<br />

Umweltsimulation mit<br />

WT69 zukunftssicher.


Industrie<br />

Das Kompetenznetzwerk der Industrie<br />

Veranstalter:<br />

Veranstaltungsort:<br />

Jetzt kostenloses Tagesticket<br />

mit dem Code hduty unter<br />

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additive<br />

manufacturing uring circlecle<br />

EMO <strong>2019</strong>, Hannover<br />

Besuchen Sie den additive<br />

manufacturing circle<br />

auf der EMO <strong>2019</strong><br />

Bild: Martin Wahlberg, VBN Components<br />

Halle 9<br />

Stand H20<br />

Teilnehmende<br />

Unternehmen:<br />

Technologieführer der Branche präsentieren<br />

Praxislösungen in der additiven Fertigung.<br />

Entdecken auch Sie, wie die additive Fertigung die<br />

Metallbearbeitung revolutionieren kann!<br />

Besuchen Sie uns vom 16. bis 21.09. auf<br />

der EMO in Halle 9, Stand H20. Wir freuen<br />

uns auf Ihren Besuch!


TEST + QUALITÄTSSICHERUNG<br />

PRODUKT NEWS<br />

Foto: Nela<br />

Stets die richtige Qualität<br />

Die Nela Brüder Neumeister GmbH konnte auch im 5. Jahr als<br />

Aussteller auf der Control eine äußerst positive Bilanz zur Messeteilnahme<br />

ziehen. Der Fokus lag dieses Jahr auf den individuellen<br />

Möglichkeiten der Maßhaltigkeitsprüfung und Oberflächeninspektion,<br />

die anhand 6 verschiedener Smart Sensors auf dem Stand<br />

präsentiert wurden. Interessenten konnten ihre Bauteile abgeben<br />

und unmittelbar anhand eines individuellen Schnelltests erfahren,<br />

welche Sensoren am besten zum Auffinden der jeweiligen Defekte<br />

geeignet sind. Zur Auswahl standen mehrere TopSide Sensoren<br />

mit unterschiedlichen Beleuchtungen wie z. B. Rot, Dunkelfeld,<br />

oder ein Farbsensor. Innere und äußere Mantelflächen wurden mit<br />

dem In/OutSide Sensor unter die Lupe genommen. Das Spektrum<br />

umfasst die Detektion jeglicher Bauteilinhomogenitäten und reicht<br />

von Kantenfehlern, Ausbrüchen, Schlagstellen und Grat über Einschlüsse,<br />

Oxidationsfehler und Beschichtungsfehler bis hin zu Abplatzern,<br />

Rissen, feinen Kratzern und Riefen. Neben der schnellen<br />

und stichhaltigen Aussage über die Machbarkeit und der individuellen<br />

Beratung waren die Besucher begeistert von der einfachen<br />

Handhabung der VisionCheck Software, sowie den vielfältigen individuellen<br />

Einstellungsmöglichkeiten.<br />

Ein weiteres Highlight war der Trevista 50 Sensor der Firma SAC,<br />

der mittels Shape from Shading-Technologie selbst Oberflächenfehler<br />

im Mikrometerbereich sichtbar macht. Der Sensor ist speziell<br />

für sehr anspruchsvolle Oberflächen ausgelegt und ermöglicht<br />

anhand von Topografie-<br />

Informationen detaillierte<br />

Aussagen über die<br />

Beschaffenheit der jeweiligen<br />

Oberflächen.<br />

Dadurch können äußerst<br />

zuverlässig echte<br />

Defekte von anderen<br />

Oberflächeneigenschaften<br />

unterschieden und<br />

der Pseudoausschuss<br />

maßgeblich reduziert<br />

werden. Die Integration<br />

in die schnellen vollautomatischen<br />

Anlagen<br />

Die Control war Schauplatz zahlreicher Produktneuheiten<br />

im Bereich Test und Qualitätsmanagement. von Nela erweitern das<br />

Prüfspektrum insbeson-<br />

dere bei Kratzern und glänzenden Oberflächen.<br />

Ein Besuchermagnet war außerdem das voll automatische Prüfund<br />

Sortiersystem TAVI.01, das mit einem Durchsatz von bis zu<br />

50.000 Teilen pro Stunde und individueller Konfigurierbarkeit mit<br />

bis zu 5 Sensoren für eine spürbare Effizienzsteigerung in der Qualitätssicherung<br />

sorgt. Zahlreiche Besucher nutzten die Gelegenheit,<br />

um sich über die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten bei unterschiedlichen<br />

Fehlergrößen, Materialien und Bauteilgeometrien zu<br />

informieren. Außerdem war das steigende Interesse an zusätzlichen<br />

Automationsmöglichkeiten spürbar, neben der reinen Defektinspektion<br />

und Sortierung. Hier kann das Unternehmen mit einem<br />

breiten Spektrum an Zusatzoptionen trumpfen, von der individuellen<br />

Zuführung bis hin zu Boxenwechslern, Verpackungsanbindungen<br />

oder kundenspezifischer Weiterverarbeitung bieten wir hier<br />

Lösungen für nahezu jede Anforderung.<br />

Das auf Geminy<br />

basierende Yxlon<br />

FF35 CT überzeugte<br />

die Besucher durch<br />

die einfache<br />

Bedienung und<br />

überragende Prüf -<br />

ergebnisse.<br />

Mikrofokusröntgensystem mit sicheren<br />

Prüfergebnissen<br />

Auf der Control wartete Yxlon mit Innovationen sowohl für den klassischen<br />

NDT- als auch für den produzierenden Elektronikbereich auf. In<br />

Live-Präsentationen des Systems Yxlon FF35 CT wurde das neue Release<br />

der auf Geminy basierten, hochauflösenden Computertomografie-Systemfamilie<br />

vorgestellt. Außerdem wurde am Mikrofokusröntgensystem<br />

Yxlon Cheetah EVO Plus eine brandneue ADR-Funktion<br />

(Automatic Defect Recognition) vorgeführt, die besonders im Elektronikbereich<br />

für sichere Prüfergebnisse und mehr Effizienz sorgen soll.<br />

Viele Neuerungen und Weiterentwicklungen des neuen Releases der<br />

hochauflösenden CT-Systeme Yxlon FF20, 35 und 85 CT dienen der außerordentlichen<br />

Bildqualität, der weiteren Flexibilität der Systeme und<br />

dem Komfort des Bedieners. So bietet der neue Detektor mit seiner<br />

aktiven Fläche von 430 x 430 mm einen überdurchschnittlich großen<br />

Messkreis beim üblichen Kreisbahn-Scan. Die neue vertikale Messkreiserweiterung<br />

erhöht die Flexibilität der Systeme um ein Weiteres.<br />

So ist es möglich, Bauteile bis zu ca. 280 mm Durchmesser und<br />

430 mm Höhe mit dem FF20 CT und bis zu ca. 510 mm Durchmesser<br />

und 600 mm Höhe mit dem FF35 CT zu messen – und das bei hoher<br />

Scan-Geschwindigkeit. Zusätzliche Trajektorien und Rekonstruktionsfilter<br />

dienen der weiteren, direkt sichtbaren Optimierung der Bildqualität.<br />

Der überarbeitete Health-Monitor unterstützt den Bediener durch kontinuierliche<br />

Informationen über den aktuellen Systemzustand. Mit den<br />

automatischen Check-Sequenzen gemäß ASTM E1695 oder dem automatischen<br />

MPE-Check erhält der Messtechniker einfach den Nachweis<br />

für konstante Messgenauigkeit. Herzstück der jüngsten Yxlon CT-Systemfamilie<br />

ist die Software-Plattform Geminy, die die Steuerung aller<br />

involvierten Programme in sich vereint. Im Front-end zeigt sich Geminy<br />

als klare und einfach strukturierte Benutzeroberfläche verteilt auf zwei<br />

Monitore mit grafischen Symbolen für die Touch-Bedienung. Der Aufbau<br />

ermöglicht einfache und intuitive Bedienung für jeden Anwender.<br />

Genauso erfolgreich ist die Röntgensystemfamilie Cougar und Cheetah<br />

EVO, die vorwiegend im Elektronikbereich ihren Einsatz findet.<br />

Speziell für den SMT- und Semiconductor-Bereich sowie für Batterien,<br />

medizinische Nadeln, Wire Sweep und Chip Inspection, um nur einige<br />

Applikationseinsätze zu nennen, bietet das Unternehmen mit diesen<br />

Systemen eine neue, kundenspezifische ADR-Lösung an. Wo es darum<br />

geht, Produktserien oder Batches zu prüfen, spart automatische<br />

Fehlererkennung (automatic defect recognition) nicht nur Zeit, sondern<br />

liefert konstant objektive und verlässliche Ergebnisse gegenüber<br />

der manuellen Prüfung. Nach den bisherigen ADR-Funktionen für Void<br />

Calculation, Multi Area Void Calculation und BGA Inspection bietet<br />

Yxlon nun die Entwicklung objektspezifischer Algorithmen entsprechend<br />

der jeweiligen Kunden- und Prüfanforderungen an. Darüber hinaus<br />

können die Objekte auf speziellen Prüfteilhaltern in größeren<br />

Mengen angeordnet und in einem gemeinsamen Prüfdurchgang untersucht<br />

und bewertet werden, was maximale Effizienz eines At-Line-<br />

Systems bedeutet.<br />

Bild: Yxlon<br />

www.nela.de<br />

www.yxlon.com<br />

88 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


<strong>EPP</strong> präsentiert Ihnen<br />

„Partner für Elektronikfertigung“.<br />

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende<br />

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden.<br />

Bestücken Selektiv/Conformal Coating<br />

EMS/Contract Manufacturing<br />

Fertigungsautomatisierung<br />

Kabelbearbeitung Nutzentrennen<br />

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck<br />

Traceability/Logistik<br />

Rework<br />

3D-Systemintegration<br />

Löten<br />

Die-/Drahtbonden<br />

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren<br />

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion<br />

Elektrischer Baugruppentest<br />

Zuverlässigkeitstest<br />

Weitere Fakten zu Unternehmen, Details zum Angebots- und Leistungsspektrum finden Sie im<br />

Firmenverzeichnis auf www.epp-online.de.<br />

Unter folgendem Link gelangen Sie zur Übersicht aller Online-Firmenprofile.<br />

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LÖTEN<br />

WEITERBILDUNG<br />

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Rehm Thermal Systems GmbH<br />

www.rehm-group.com<br />

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute<br />

Technologie- und Innovationsführer für die moderne<br />

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung.<br />

Als global agierender Hersteller von Löt- und<br />

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik<br />

industrie sind wir in allen relevanten<br />

Wachstums märkten vertreten und realisieren als<br />

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die<br />

Standards setzen.<br />

Technische Akademie Esslingen – TAE<br />

www.tae.de<br />

Die Technische Akademie Esslingen (TAE) mit Sitz in<br />

Ostfildern – nahe der Landeshauptstadt Stuttgart – ist<br />

seit über 60 Jahren für Unternehmen und Privatpersonen<br />

internationaler Partner für effektive Fort- und<br />

Weiterbildung.<br />

Mit rund 1000 Veranstaltungen, einem Kompetenznetzwerk<br />

von mehr als 4000 Referenten und über<br />

10 000 Teilnehmern pro Jahr gehören wir zu den größten<br />

Weiterbildungsanbietern im deutschsprachigen Raum.<br />

Auch in den Bereichen Studium und Ausbildung bietet<br />

die TAE jahrzehntelange Erfahrung. Sie finden bei uns<br />

berufsbegleitende Bachelor-, Master- und Online-<br />

Studiengänge, mit denen Sie Beruf und Studium perfekt<br />

verbinden.


FIRMENINDEX<br />

Anzeige / Redaktion<br />

Advantest 85<br />

ANS 12<br />

ASM 54<br />

Asys 40<br />

Berthold Sichert 80<br />

Beta Layout 13<br />

BJZ 92<br />

BMK 12<br />

DELO Industrie Klebstoffe 65<br />

Deutsche Hochschulwerbung<br />

und -vertriebs GmbH 20, 21<br />

Dualis 40<br />

Electrolube 41<br />

ERSA 3<br />

Eutect 48<br />

factronix e 49<br />

FED 27<br />

Ferro Electronics 78<br />

Finepower 71<br />

Flir 84<br />

Fraunhofer IEM 10<br />

Henkel 65<br />

Heraeus 84<br />

IMDES CREATIVE SOLUTIONS 85<br />

INGUN Prüfmittelbau 57<br />

in-integrierte informationssysteme 48<br />

InnoCoat 10<br />

Inovaxe 10<br />

IPTE 70, 72<br />

IQ evolution 38<br />

Jenoptik 85<br />

Juki Automation Systems 83<br />

Koh Young Europe 1, 32, 45<br />

kolb Cleaning Technology 9<br />

Kraus Hardware 83<br />

Kundisch 44<br />

LPKF 81<br />

Messe München 10, 11, 14<br />

Metrofunkkabel-Union 91<br />

mobileX 50<br />

Musashi Engineering Europe 7<br />

Mycronic 15, 63<br />

Nela 88<br />

Nexperia 82<br />

Nordson 13<br />

Omron 42<br />

optical control 13<br />

Perzeptron 76<br />

PHOTOCAD 71<br />

Plexus 68<br />

Pro Design Electronic 76<br />

PTR HARTMANN 29<br />

Rehm Thermal Systems 44, 53, 89<br />

Scheugenpflug 18<br />

J. Schmalz 46<br />

Siemens 56<br />

SmartRep 10<br />

SPEA 6, 10, 61<br />

Susumu 70<br />

sysmat 81<br />

Technische Akademie Esslingen 89<br />

UTAC 8<br />

Viscom 24, 30, 31<br />

ViscoTec 22<br />

Vision Engineering 86<br />

Vliesstoff Kasper 17<br />

Weco Contact 83<br />

Weiss Umwelttechnik 67, 86<br />

Werner Wirth 85<br />

Witte Barskamp 82<br />

Yamaha 62<br />

Yxlon 88<br />

ZVK 80<br />

ISSN 0943–0962<br />

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung<br />

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel –<br />

Prüftechnik – Werkstoffe<br />

Herausgeberin: Katja Kohlhammer<br />

Verlag:<br />

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH,<br />

Ernst-Mey-Straße 8, 70771 Leinfelden-Echterdingen,<br />

Germany<br />

Geschäftsführer: Peter Dilger<br />

Verlagsleiter: Peter Dilger<br />

Chefredakteurin:<br />

Doris Jetter, Phone +49 7021 53 609<br />

E-Mail: doris.jetter@konradin.de<br />

Online-Redakteurin:<br />

Charlene Hesse, Phone +49 (0)711 7594–428<br />

E-Mail: charlene.hesse@konradin.de<br />

Redaktionsassistenz: Birgit Niebel,<br />

Phone +49 711 7594 -349, Fax –1349,<br />

E-Mail: birgit.niebel@konradin.de<br />

Layout: Susanne Kramer-Bartsch,<br />

Phone +49 711 7594 -295<br />

Gesamtanzeigenleitung: Andreas Hugel,<br />

Phone +49 711 7594 - 472,<br />

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de<br />

Auftragsmanagement: Josephine Linseisen,<br />

Phone +49 711 7594 -315<br />

E-Mail: josephine.linseisen@konradin.de<br />

Zurzeit gilt die Anzeigenpreisliste Nr. 42<br />

vom 1.10.2018.<br />

Leserservice: Ute Krämer,<br />

Phone +49 711 7594–5850,<br />

Fax +49 711 7594–15850<br />

E-Mail: ute.kraemer@konradin.de<br />

<strong>EPP</strong> und <strong>EPP</strong> Europe erscheinen neunmal jährlich und<br />

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert.<br />

Bezugspreise: Inland 85,40 € inkl. Versandkosten<br />

und MwSt.; Ausland 85,40 € inkl. Versandkosten.<br />

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten.<br />

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten<br />

Zeitraum ausdrücklich bestellt war, läuft das<br />

Abonnement bis auf Widerruf.<br />

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier<br />

Wochen zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt<br />

werden. Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist<br />

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende.<br />

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith<br />

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire<br />

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182;<br />

Belgien, Frankreich, Italien, Luxemburg, Schweiz: IFF<br />

media ag, Frank Stoll, Technoparkstrasse 3, CH-8406<br />

Winterthur, Phone +41 52 633 08 88, Fax +41 52 633 08<br />

99, f.stoll@iff-media.ch; Japan: Mediahouse, Kudankita<br />

2-Chome Building, 2–3–6, Kudankita, Chiyoda-ku,<br />

Tokyo 102, Phone 03 3234–2161, Fax 03 3234–1140;<br />

USA, Kanada: D.A. Fox Advertising Sales, Inc., Detlef<br />

Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, New York, NY 10001,<br />

Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 6293988 detleffox@<br />

comcast.net<br />

Bank: Baden-Württembergische Bank Stuttgart,<br />

Konto 26 23 887, BLZ 600 501 01; Postbank Stuttgart,<br />

Konto 44 689–706, BLZ 600 100 70.<br />

Gekennzeichnete Artikel stellen die Meinung des Autors,<br />

nicht unbedingt die der Redaktion dar. Für unverlangt<br />

eingesandte Berichte keine Gewähr. Alle in <strong>EPP</strong><br />

erscheinenden Beiträge sind urheberrechtlich geschützt.<br />

Alle Rechte, auch Übersetzungen, vorbehalten.<br />

Reproduktionen, gleich welcher Art, nur mit<br />

schriftlicher Genehmigung des Verlages. Erfüllungsort<br />

und Gerichtsstand ist Stuttgart.<br />

Druck:<br />

Konradin Druck GmbH, Leinfelden-Echterdingen<br />

Printed in Germany<br />

© <strong>2019</strong> by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer<br />

GmbH, Leinfelden-Echterdingen<br />

90 <strong>EPP</strong> Juli/August <strong>2019</strong>


Die DNA von Metrofunk<br />

für Systemerhalt<br />

hinter der Kulisse<br />

Metrofunk Kabel-Union GmbH<br />

D-12111 Berlin, Tel. 030 79 01 86 0<br />

info@metrofunk.de – www.metrofunk.de

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