2-2020
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement
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Mai/Juni/Juli 2/<strong>2020</strong> Jahrgang 14<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Piezo Jetventil-Dosierung<br />
Globaco, Seite 112<br />
Sonderteil Einkaufsführer:<br />
Elektronik-Produktion<br />
ab Seite 47
Editorial<br />
Lasermarkierung in der Elektronikindustrie<br />
Philipp Febel<br />
Manager Product Management<br />
Foba Laser Marking + Engraving<br />
(Alltec GmbH)<br />
www.fobalaser.com<br />
Die Elektronikindustrie, neben dem Automobilbau und der Medizintechnik, stellt eines<br />
der wichtigsten Segmente für die direkte Bauteilkennzeichnung (Direct Part Marking,<br />
DPM) dar. Nachverfolgbarkeit, Serialisierung und Branding müssen dabei möglichst<br />
kosteneffizient von einem Laser realisiert werden können. Andere Technologien,<br />
wie zum Beispiel CIJ (Continuous Inkjet), sind zum einen wartungsintensiv und zum<br />
anderen über die Laufzeit sehr kostenintensiv. Hingegen erweisen sich gängige<br />
Laserbeschriftungsgeräte aufgrund sehr guter Markierergebnisse, hoher Effizienz und<br />
Genauigkeit bei der Kennzeichnung als optimal für die Bauteilbschriftung, erfordern<br />
aber häufig eine aufwendige Integration.<br />
Insbesondere Gewicht und Größe von Lasermarkiersystemen fordert hier Integratoren,<br />
Maschinen- und Anlagenbauer heraus. Die am Markt verfügbaren Laserköpfe wiegen<br />
im Schnitt 10 kg und sind zudem sehr groß. Diese müssen lasersicher eingehaust und<br />
planparallel über dem zu beschriftenden Produkt montiert werden. Und das ist nicht<br />
nur zeitintensiv, sondern auch sehr kostspielig.<br />
Neben der Elektronikindustrie ist es vor allem auch die Automobilindustrie, die vor<br />
diesen Herausforderungen bei der Linienintegration steht. Aber auch andere Branchen<br />
haben zu kämpfen mit begrenzten Produktionsumgebungen, dem Druck, Kosten zu<br />
sparen, gleichzeitig aber qualitativ hochwertige Produkte zu fertigen und eine lückenlose<br />
Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.<br />
Hersteller von Laserbeschriftungsgeräten müssen daher umdenken und Innovationen<br />
vorantreiben, die diese Herausforderungen lösen. Die neuen Entwicklungen in der<br />
Laserindustrie sind hier richtungsweisend: Die Zukunft von Laserbeschriftungsgeräten für<br />
die Linienintegration liegt darin, die Vorteile der kompakten CIJs mit der Kosteneffizienz<br />
eines Lasermarkiersystems zu verbinden. Dieser Trend wird es vielen Maschinenbauern<br />
ermöglichen, auf die Lasertechnologie zu wechseln.<br />
Mit einem Laserkopf, der weniger als ein Kilo wiegt und in der Größe vergleichbar mit<br />
einem CIJ ist, ist die Integration in begrenzte Produktionsumgebungen sehr einfach zu<br />
bewerkstelligen. Zu bedenken gilt auch, dass es auf Wartungs- und Servicefreundlichkeit<br />
sowie auf einfache Bedienbarkeit ankommt, sodass teure Produktionsausfälle vermieden<br />
werden.<br />
Kompaktheit allein reicht also nicht – weitere funktionale Eigenschaften und Features<br />
müssen hinzukommen. Auch die Datenintegration muss stark vereinfacht werden, um der<br />
Industrie die Anbindung so einfach wie möglich zu machen. So ist die Datenintegration<br />
mittels am Markt bekannten speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) heute sehr<br />
einfach realisierbar. Fertige Module können von Integratoren benutzt werden, um die<br />
Lasersoftware in bestehende Systeme zu integrieren.<br />
Gefragt ist Software, die über jeden Browser aufgerufen werden kann, ohne dass<br />
vorab die Installation von Software nötig ist. Selbstverständlich sein sollte außerdem<br />
die Möglichkeit zur Einbindung in eine SPS mittels gängiger Industrieprotokolle wie<br />
Profinet oder EtherNet/IP und Standardschnittstellen wie TCP/IP sowie ein Customer<br />
Interface, um externe Signale mit dem Laser zu verbinden.<br />
Philipp Febel<br />
2/<strong>2020</strong><br />
3
Inhalt<br />
3 Editorial<br />
4 Inhalt<br />
6 Lasertechnik<br />
10 Aktuelles<br />
15 Qualitätssicherung<br />
31 Produktion<br />
37 Produktionsausstattung<br />
39 Rund um die Leiterplatte<br />
44 Materialien<br />
45 Reingung<br />
46 Software<br />
47 Einkaufsführer<br />
Elektronik-Produktion<br />
90 Dienstleistung<br />
103 Löt- und Verbindungstechnik<br />
112 Dosiertechnik<br />
Mai/Juni/Juli 2/<strong>2020</strong> Jahrgang 14<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
Piezo Jetventil-Dosierung<br />
Globaco, Seite 112<br />
Zum Titelbild<br />
In diesem Heft:<br />
Sonderteil Einkaufsführer<br />
Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
ab Seite 47<br />
Piezo Jetventil-<br />
Dosierung<br />
Wenn Anwender auf<br />
der Suche nach dem<br />
ultimativen Ventil in Bezug<br />
auf Geschwindigkeit und<br />
Präzision sind, dann könnte<br />
eine neue hochmoderne<br />
Dosiertechnologie das<br />
Richtige für sie sein... 112<br />
Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />
• Herausgeber und Verlag:<br />
beam-Verlag<br />
Krummbogen 14<br />
35039 Marburg<br />
Tel.: 06421/9614-0,<br />
Fax: 06421/9614-23<br />
www.beam-verlag.de<br />
• Redaktion:<br />
Ing. Frank Sichla<br />
Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />
electronic-fab@beam-verlag.de<br />
• Anzeigenverwaltung:<br />
beam-Verlag<br />
Myrjam Weide<br />
m.weide@beam-verlag.de<br />
Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />
• Erscheinungsweise:<br />
4 Hefte jährlich<br />
• Satz und Reproduktionen:<br />
beam-Verlag<br />
• Druck + Auslieferung:<br />
Brühlsche Universitätsdruckerei<br />
Hinweis:<br />
Der beam-Verlag übernimmt, trotz<br />
sorgsamer Prüfung der Texte durch<br />
die Redaktion, keine Haftung für deren<br />
inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben<br />
im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />
Kundenangaben!<br />
Handels- und Gebrauchs namen,<br />
sowie Warenbezeichnungen<br />
und dergleichen werden in der<br />
Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />
verwendet. Dies berechtigt nicht<br />
zu der Annahme, dass diese Namen<br />
im Sinne der Warenzeichen- und<br />
Markenschutzgesetzgebung als frei zu<br />
betrachten sind und von jedermann<br />
ohne Kennzeichnung verwendet<br />
werden dürfen.<br />
Erste Ausbaustufe Manual Mode<br />
der Smart-Factory-Plattform NXTR<br />
Die FUJI Europe Corporation stellt den Manual Mode als erste Ausbaustufe ihrer NXTR<br />
vor. Sie ist eine Smart-Factory-Plattform, die der schrittweisen Automatisierung und<br />
Digitalisierung in der Elektronikfertigung dient. 35<br />
Elektroisolierung<br />
und<br />
Elektromobilität<br />
InnoCoat bietet seit<br />
knapp zehn Jahren<br />
die Dienstleistung<br />
Elektroisolierbeschichtung<br />
in den Bereichen<br />
Stromschienen und<br />
Busbar-Systeme an. 90<br />
4 2/<strong>2020</strong>
Vollautomatische Wafer-Inspektion für die Halbleiter- und MEMS-Industrie<br />
Die FRT GmbH hat im März den MicroProf DI auf den Markt gebracht. Am Produktionsstandort in Bergisch Gladbach wurde das<br />
Oberflächenmessgerät zur Lösung hochpräziser optischer Metrologie- und Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen entwickelt. 27<br />
Manuelle Löttechnik für das IoT-Zeitalter und<br />
Industrie 4.0<br />
Wie sehen die Ansprüche des sogenannten IoT-Zeitalters<br />
und die Erwartungen einer 4.0-Umgebung in der Fertigung<br />
aus, wenn es um manuelle Technik wie das Handlöten geht?<br />
Hakko (Vertrieb TBK) stellte mit der FN-1010 ein Lötsystem vor,<br />
welches genau diesen Erwartungen entspricht und liefert somit<br />
IoT-Löttechnik für die Zukunft. 108<br />
Smart Ultrasonic Welding in der Aufbau- und<br />
Verbindungstechnik<br />
Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer<br />
Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der<br />
Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung. 104<br />
Neuer halogenarmer UV-Klebstoff<br />
Mit Vitralit UC 1536 brachte Panacol einen weiteren<br />
halogenarmen Klebstoff für die Elektronikindustrie auf den<br />
Markt. Aufgrund seines geringen Ionengehalts eignet er sich<br />
hervorragend für die Verarbeitung von Halbleitern. 111<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Sonderteil Einkaufsführer:<br />
Elektronik-Produktion<br />
ab Seite 47<br />
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />
Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />
Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69<br />
Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
5
Lasertechnik<br />
Neue Systeme zum qualifizierten Laser-<br />
Nutzentrennen<br />
Kupferabtrag von transparenter PET Folie<br />
LPKF Laser & Electronics AG<br />
www.lpkf.com<br />
www.lpkf.de<br />
Die Entwicklung neuer Materialien<br />
ist die Grundlage vieler zukunftsweisender<br />
Innovationen. Damit bei<br />
der Bearbeitung die Materialeigenschaften<br />
erhalten bleiben, bedarf es<br />
entsprechend ausgereifter und flexibler<br />
Werkzeuge. Denn ein möglichst<br />
geringer Wärmeeintrag ist<br />
bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung<br />
das Nonplusultra.<br />
Doppelseitig bearbeitetes DuPont CG185018E<br />
„Kalte“ Bearbeitung<br />
Das neue Lasersystem mit pikosekundenkurzen<br />
Laserpulsen bearbeitet<br />
die Materialien „kalt“ und<br />
damit besonders schonend. Dies<br />
erlaubt die Strukturierung empfindlicher<br />
Substrate sowie das Schneiden<br />
gehärteter oder gebrannter<br />
technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem<br />
eröffnet so<br />
neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung<br />
für Laborversuche mit<br />
völlig neuen Materialien.<br />
In der Lasertechnologie gilt: Je<br />
kürzer der Bearbeitungspuls ist,<br />
desto geringer ist der Wärmeeintrag<br />
in das benachbarte Material.<br />
Mit einem Pikosekundenlaser findet<br />
praktisch keine Wärmeübertragung<br />
mehr statt; das getroffene Material<br />
verdampft direkt. Dieser thermische<br />
Effekt ist sowohl für das Schneiden<br />
als auch für die Oberflächenbearbeitung<br />
temperaturempfindlicher<br />
Materialien wichtig.<br />
Moderne Materialien bearbeiten<br />
für zukünftige Anwendungen<br />
Der im ProtoLaser R4 eingesetzte<br />
Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie<br />
zum Schneiden beispielsweise<br />
von keramischen Materialien<br />
wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien<br />
im Bearbeitungsprozess zu<br />
verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag<br />
entstehen keine Mikrorisse<br />
im Material.<br />
Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung<br />
– etwa das Ablatieren<br />
transparenter Dünnschichten<br />
oder das Ablösen von Metalllagen<br />
auf Kunststofffolien – wird eine sehr<br />
stabiler Lasereintrag bei niedriger<br />
Laserleistung benötigt. Diesen Spagat<br />
schafft der LPKF ProtoLaser<br />
R4. Standard-FR4-Material sowie<br />
laminierte HF-Materialien lassen<br />
sich mit dem System ebenso gut<br />
bearbeiten.<br />
Der ProtoLaser R4 ist als Readyto-Use-Laborsystem<br />
in Laserklasse<br />
1 ausgeführt. Es wird von Anwendern<br />
ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand<br />
eingesetzt und passt darüber<br />
hinaus durch jede Labortür. Die<br />
hochgenaue Hardware sowie die<br />
integrierte Kamera werden durch<br />
die einfach zu bedienende Software<br />
LPKF CircuitPro unterstützt. Damit<br />
lassen sich Projekte wie die Highend-Bearbeitung<br />
dünner Schichten<br />
auf anspruchsvollen Substraten im<br />
eigenen Labor innerhalb kürzester<br />
Zeit umsetzen. ◄<br />
6 2/<strong>2020</strong>
Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme<br />
Was gibt es Neues in<br />
der Elektronikbranche?<br />
Finden Sie es auf der Fachmesse SMTconnect heraus!<br />
Informieren Sie sich im persönlichen Gespräch über Trends<br />
und Produkte dieser Themenbereiche:<br />
Systementwicklung und Produktionsvorbereitung<br />
Materialien und Bauelemente<br />
Prozesse und Fertigung<br />
Zuverlässigkeit und Test<br />
Software und Produktionssteuerung<br />
Nürnberg, 28. – 30.07.<strong>2020</strong><br />
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Lasertechnik<br />
Ultrakurzpuls-Laser-Mikrobearbeitung<br />
Die GFH GmbH hat ihre Laser-Mikrobearbeitungsanlage GL.smart marktreif gemacht.<br />
ihre Grenzen. Mit abnehmender Strukturgröße und<br />
zugleich steigenden Anforderungen hinsichtlich Präzision,<br />
Gratfreiheit und Flexibilität können Ultrakurzpuls-Laser<br />
ihre Stärken ausspielen.<br />
Aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie des<br />
sehr geringen Wärmeeintrags bieten sie die besten<br />
Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität.<br />
Seit Jahren ist die GFH GmbH aus Deggendorf einer<br />
der globalen Marktführer und technologischen Vorreiter<br />
in der Konzeption und Konstruktion von hochpräzisen<br />
Lasermikrobearbeitungsanlagen mit Ultrakurzpuls-Lasern.<br />
Seine Vorreiterrolle bestätigt das Unternehmen<br />
aktuell mit der Markteinführung der Laser-<br />
Mikrobearbeitungsanlage GL.smart.<br />
Allround-Talent im Detail<br />
Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen Achsen das Allroundtalent im Bereich<br />
der Laser-Mikrobearbeitung dar und kann dabei die Flexibilität, die der Laser bietet, voll<br />
ausschöpfen Bilder: GFH GmbH<br />
Durch die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen<br />
und Komponenten sowie den Einsatz von Hightech-Materialien<br />
stoßen konventionelle Fertigungsverfahren,<br />
wie beispielsweise das Schleifverfahren, an<br />
Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen<br />
Achsen das Allround-Talent im Bereich der Laser-Mikrobearbeitung<br />
dar und kann dabei die Flexibilität, die der<br />
Laser bietet, voll ausschöpfen: Ein einziges Werkzeug<br />
dreht, bohrt, schneidet und graviert in einer Aufspannung<br />
und fertigt damit ohne den üblichen Genauigkeitsverlust,<br />
der aus den Umspannvorgängen resultiert.<br />
Als neuste Maschine der GL-Serie bietet die GL.smart<br />
mit Maßen von 2212 x 2219 x 1026 mm (L x H x B) Produktivität<br />
auf kleinsten Raum. Durch den Einsatz von<br />
Hochleistungslasern in Kombination mit einer Strahlteilung<br />
ist die gleichzeitige Bearbeitung auf zwei Stationen<br />
und damit doppelter Output möglich. Auf Wunsch<br />
kann die Maschine zudem mit einem Stangenlader<br />
als Beschickungseinheit ausgerüstet werden, sodass<br />
Durch den berührungslosen<br />
Abtrag bleibt das Werkstück<br />
während der gesamten<br />
Bearbeitungszeit kraftund<br />
verformungsfrei. So<br />
kommt es auch bei sehr<br />
dünnen und filigranen<br />
Bauteilen nicht zu<br />
Genauigkeitsverlusten.<br />
GFH GmbH<br />
info@gfh-gmbh.de<br />
www.gfh-gmbh.de<br />
8 2/<strong>2020</strong>
Lasertechnik<br />
Die Einsatzbereiche der neuen GL.smart sind vielfältig und reichen von der Medizintechnik zur Herstellung von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,<br />
Mikroschneiden oder Implantaten bis hin zur Uhrenindustrie zur Fertigung sogenannter Pivots, die in Uhrwerken verbaut werden<br />
sie sich in Kombination mit einem<br />
integrierten Bauteil-Handling mittels<br />
Roboter ohne Einschränkung mannlos<br />
im 24/7-Betrieb einsetzen lässt.<br />
Die Entwicklung der GL.smart<br />
konzentrierte sich insbesondere<br />
auf die Möglichkeit der hochpräzisen<br />
Laser-Drehbearbeitung. Dieser<br />
von der GFH GmbH entwickelte<br />
Prozess ermöglicht es, Drehteile mit<br />
sehr geringen Durchmessern herzustellen.<br />
Das Herzstück dieses<br />
Verfahrens ist die Kombination des<br />
präzisen Laserabtrags mittels einer<br />
patentierten Optik und der Werkstückbewegung<br />
auf einer Drehachse<br />
mit hochgenauem Rundlauf.<br />
Durch den berührungslosen<br />
Abtrag bleibt das Werkstück während<br />
der gesamten Bearbeitungszeit<br />
kraft- und verformungsfrei. So<br />
kommt es auch bei sehr dünnen<br />
und filigranen Bauteilen nicht zu<br />
Genauigkeitsverlusten. Des Weiteren<br />
können auf diese Weise auch<br />
Teile mit großer Ausspannlänge einfach<br />
bearbeitet werden.<br />
Die exakte Steuerung der Laserparameter<br />
passt den Wärmeeintrag<br />
ins Material dem jeweiligen Werkstückvolumen<br />
an, sodass keine Wärmeakkumulation<br />
und damit thermische<br />
Spannungen und Verformungen<br />
auftreten. Darüber hinaus<br />
bleiben die in der planaren Laserbearbeitung<br />
erzielbaren Oberflächenkennwerte<br />
auch bei dieser Bearbeitungsvariante<br />
vollständig erhalten<br />
und können sogar noch übertroffen<br />
werden.<br />
Vielfältige<br />
Einsatzmöglichkeiten<br />
Die Einsatzbereiche der neuen<br />
GL.smart sind vielfältig und reichen<br />
von der Medizintechnik zur Herstellung<br />
von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,<br />
Mikroschneiden oder Implantaten<br />
bis hin zur Uhrenindustrie zur<br />
Fertigung sogenannter Pivots, die<br />
im Uhrwerk verbaut werden.<br />
Die Vorteile der Laserbearbeitung<br />
liegen dabei in den attraktiven Fertigungszeiten<br />
aufgrund des Schruppund<br />
Schlichtverfahrens (Grob- und<br />
Feinbearbeitung) mittels Ultrakurzpuls-Laser<br />
und der berührungslosen,<br />
verschleißfreien Bearbeitungsmöglichkeit<br />
auch kleinster Bauteile aus<br />
nahezu jedem Material.<br />
Das Laserdrehen ermöglicht insbesondere<br />
bei der Herstellung und<br />
Bearbeitung von Präzisionsteilen<br />
eine ungewöhnlich hohe Genauigkeit,<br />
so dass es andere, aufwendigere<br />
Verfahren wie beispielsweise<br />
das konventionelle Schleifen ersetzen<br />
kann. ◄<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Wir stellen aus: SMTconnect; Halle 4, Stand 218
Aktuelles<br />
Henkel erweitert Portfolio um die Marke<br />
Sonderhoff<br />
Seit Ende Dezember 2019 ist die zweieinhalbjährige Integrationsphase der Sonderhoff-Unternehmensgruppe<br />
in die Henkel AG & Co. KGaA abgeschlossen.<br />
Die Anwender erhalten von Henkel Material, Maschine und den<br />
Prozess aus einer Hand<br />
Henkel AG & Co. KGaA<br />
www.henkel-adhesives.de<br />
Sonderhoff Holding GmbH<br />
www.sonderhoff.com<br />
Zum 1. Januar <strong>2020</strong> sind alle Sonderhoff-Gesellschaften<br />
in den Unternehmensbereich<br />
Adhesive Technologies<br />
aufgegangen. Auch die ehemaligen<br />
Sonderhoff-Standorte in<br />
Deutschland, Österreich, Italien<br />
und USA firmieren nun unter Henkel<br />
– einzig der Sonderhoff Standort<br />
in China wird unter dem bisherigen<br />
Namen fortgeführt. Die Kunden<br />
werden wie bisher von diesen<br />
Standorten aus betreut.<br />
Die Aktivitäten von Sonderhoff<br />
werden operativ weiterhin von Köln<br />
aus geführt und sind organisatorisch<br />
einer Geschäftseinheit von Henkel<br />
Adhesive Technologies zugeordnet.<br />
Das Sonderhoff-Portfolio wird<br />
als Marke Sonderhoff von Henkel<br />
Adhesive Technologies, einem weltweit<br />
führenden Anbieter von Klebstoffen,<br />
Dichtstoffen und Funktionsbeschichtungen,<br />
fortgeführt. Mit<br />
dieser Marke bietet Henkel seinen<br />
Kunden eine Technologieplattform<br />
für maßgeschneiderte Dichtungs-,<br />
Klebe- und Vergusslösungen mit der<br />
Formed-in-Place-Technologie (FIP).<br />
Die Anwender erhalten von Henkel<br />
Material, Maschine und Lohnfertigung<br />
aus einer Hand.<br />
Die Vorteile der kundenspezifischen<br />
Anwendungslösungen liegen<br />
im engen, aufeinander abgestimmten<br />
Zusammenspiel von<br />
Maschinenbau, Materialrezeptur<br />
und Prozess-Knowhow. Das Angebot<br />
besteht konkret aus Schaumdichtungs-,<br />
Klebe- und Vergusssystemen<br />
auf Basis von Polyurethan,<br />
Silikon oder PVC sowie<br />
Misch- und Dosieranlagen für den<br />
automatisierten Materialauftrag auf<br />
industrielle Bauteile. Zudem bietet<br />
Henkel den OEMs und Zulieferern<br />
individuelle Automatisierungskonzepte<br />
und anwendungstechnische<br />
Beratung an.<br />
„Die innovativen Systemlösungen<br />
der Marke Sonderhoff mit ihrer<br />
hohen technischen Expertise und<br />
ihren kundenspezifischen Angeboten<br />
und Services ergänzen unser<br />
bestehendes Portfolio hervorragend.<br />
Sie bedienen zudem einen<br />
attraktiven Markt mit vielfältigen<br />
Wachstumsperspektiven“, sagt<br />
Michael Todd, Global Head of Innovation<br />
and New Business bei Henkel<br />
Adhesive Technologies.<br />
Henkel bietet dem Kunden mit<br />
dem Sonderhoff-Portfolio eine<br />
Make- oder Buy-Option: Der<br />
Kunde kann die FIP-Technologie<br />
aus einer Hand kaufen und erhält<br />
die an seinen Herstellungsprozess<br />
optimal angepassten Maschinen<br />
und Materialsysteme oder Henkel<br />
übernimmt für die Kunden<br />
das Dichtungsschäumen, Kleben<br />
und Vergießen der Bauteile<br />
auf den Sonderhoff-Misch- und<br />
Dosieranlagen an den Lohnfertigungsstandorten<br />
in Deutschland,<br />
Österreich, Italien, USA<br />
und China. Das Spektrum reicht<br />
von der Bemusterung von Prototypen<br />
über Kleinserien bis hin zur<br />
Übernahme von Serienfertigung<br />
im Produktionsmaßstab.<br />
Für die maßgeschneiderten Dichtungs-,<br />
Klebe- und Vergusslösungen<br />
seiner Kunden greift Henkel auf<br />
sein umfassendes Lösungsportfolio<br />
und sein breites Anwendungswissen<br />
aus über 800 Industriesegmenten<br />
zurück.<br />
Als Produktlebenszyklus-Partner<br />
der Kunden analysieren die<br />
Henkel-Experten für Sonderhoff<br />
FIP-Technologie sorgfältig die Kundenbedürfnisse<br />
und ihre Produktanforderungen<br />
von morgen. Auf dieser<br />
Basis liefert und implementiert<br />
Henkel schnell und zuverlässig die<br />
beste kundenspezifische Lösung,<br />
die durch aktuelle Technologien<br />
und einen kontinuierlichen Innovationsprozess<br />
dauerhaft sichergestellt<br />
wird. ◄<br />
Henkel bietet Kunden auch weiterhin die maßgeschneiderten Sonderhoff-Lösungen<br />
an den Standorten in Deutschland, Österreich, Italien,<br />
USA und China<br />
10 2/<strong>2020</strong>
Die Produktionslinie Future Packaging bietet<br />
Interessenten die Möglichkeit, sich einen<br />
profunden Überblick über die Bewegungen in<br />
den Märkten zu verschaffen und die richtigen<br />
Ansprechpartner zu finden, um die eigenen<br />
Probleme immer lösungsorientiert zu diskutieren.<br />
Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit<br />
sowie ein Maximum an Flexibilität stehen<br />
dabei im Fokus.<br />
Für die Future Packaging Line <strong>2020</strong> stellt IPTE<br />
den leistungsfähigen Nutzentrenner FlexRouter II,<br />
eine automatisierte Testzelle, das Laser-Markierungssystem<br />
FlexMarker II, den Easy Testhandler<br />
ETH, den Multi-Functional-Testhandler MFT<br />
sowie diverse Module des Transportsystems für<br />
Boardhandling EasyLine, die die Komponenten<br />
der beteiligten Hersteller für Produktions-Equipment<br />
verbinden.<br />
Der FlexRouter II<br />
und die automatisierte Testzelle sind in die<br />
neuen IPTE Produktionszellen integriert. Diese<br />
verfügen über eine modulare und skalierbare Bauweise<br />
mit hoher Steifigkeit. Weiterer Bestandteil<br />
ist eine optimierte Anordnung der Maschinenkomponenten<br />
für eine verbesserte Bedienerfreundlichkeit<br />
und Zugänglichkeit. So wird die<br />
Handhabung der Maschinen bei der Produktionsumrüstung<br />
sowie im Service deutlich verbessert.<br />
Neben Standardprozessen, wie beispielsweise<br />
Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen<br />
sich auch viele Zusatzprozesse in die Produktionszelle<br />
integrieren.<br />
Der IPTE-Nutzentrenner FlexRouter II steht<br />
für flexibles, kostenoptimiertes und vollautomatisches<br />
Nutzentrennen (Sägen und/oder Fräsen)<br />
mit reduziertem Platzbedarf. Er ist für mittleren<br />
bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt<br />
entwickelt und prädestiniert.<br />
Trotz des geringen Platzbedarfs von nur einem<br />
Meter Breite können Leiterplatten mit bis zu 330<br />
x 500 mm (Länge x Breite) bearbeitet werden.<br />
Vier der sieben Achsen sind als Linearantriebe<br />
neuster Bauart ausgelegt.<br />
Aktuelles<br />
IPTE Future Packaging Line <strong>2020</strong><br />
IPTE möchte auch in diesem Jahr wieder am Gemeinschaftsstand Future<br />
Packaging anlässlich der SMTconnect partizipieren.<br />
Der FlexMarker II kann<br />
optional mit einer integrierten<br />
Dreheinheit für das Werkstück<br />
ausgerüstet werden, sodass<br />
die Laser-Kennzeichnung auf<br />
beiden Seiten möglich ist. Die<br />
Dreheinheit verfügt über eine<br />
automatische Kompensation<br />
der Leiterplattenstärke, sodass<br />
der Laser automatisch immer<br />
fokussiert ist. Zudem wird optional<br />
eine Biegungskorrektur<br />
angeboten. Vor dem Drehen<br />
der Leiterplatte muss die Lasereinheit<br />
nicht aus dem Arbeitsbereich gefahren<br />
werden. Dies ermöglicht eine Handling-Zeit von<br />
weniger als einer Sekunde.<br />
Der IPTE Easy Testhandler ETH ist eine wirtschaftliche<br />
Testlösung mit geringem Platzbedarf.<br />
Mit dem ETH lassen sich In-Circuit- oder Funktionstest-<br />
sowie Programmierprozesse inline automatisieren.<br />
Der ETH eignet sich für den Einsatz<br />
mit Einzelleiterplatten, Leiterplattennutzen oder<br />
entsprechenden Werkstückträgern für Leiterplatten.<br />
Es können ein- oder beidseitige Kontaktierungen<br />
realisiert werden. Die Kontaktierungsadapter<br />
lassen sich einfach und schnell tauschen.<br />
Das Bypass-Bandsegment ermöglicht es, mehrere<br />
Teststationen parallel zu betreiben für kontinuierlichen<br />
Produktionsverlauf.<br />
Der Multi-Functional-Testhandler MFT ist für<br />
In-Circuit und Funktions-Tests an PCBs und<br />
Baugruppen, die auf Transportbändern durch<br />
den Handler geleitet werden, vorgesehen. Der<br />
wichtigste Nutzen ist sein Konzept: Der modulare<br />
Aufbau bietet multifunktionale Möglichkeiten<br />
des Test-Handlings.<br />
Das Boardhandling-Programm IPTE Easy-<br />
Line lässt sich einfach und problemlos für den<br />
Transport von Leiterplatten oder Keramiksubstratschaltungen<br />
in Produktionslinien integrieren. Alle<br />
Module können flexibel in den verschiedensten<br />
Produktionslinien und Produktions abläufen für<br />
unterschiedliche Produkte eingesetzt werden.<br />
EasyLine-Module sind in den Ausführungen<br />
Small (300 mm), Medium (500 mm) oder Large<br />
(600 mm) erhältlich.<br />
Die autonome Testzelle ist für das Entladen<br />
von Leiterplatten aus Magazinen und den<br />
anschließenden Transport zu einer Testzelle<br />
ausgelegt. Je nach Testresultat werden die<br />
Leiterplatten danach in „Gut“- oder „Schlecht“-<br />
Magazine abgelegt. Den Magazinwechsel erledigt<br />
eine Multi-Magazin-Lade-/Entladeeinheit<br />
MLL/MLU 3P.<br />
IPTE Germany GmbH<br />
www.ipte.com<br />
2/<strong>2020</strong> 11<br />
11
Aktuelles<br />
PCB Design Award: Wettbewerb für die besten<br />
Leiterplatten-Designer<br />
FED e.V.<br />
www.fed.de<br />
forum.fed.de<br />
www.paul-award.d<br />
Der Fachverband für Design, Leiterplatten-<br />
und Elektronikfertigung<br />
(FED) veranstaltet in diesem Jahr<br />
zum 5. Mal den PCB Design Award.<br />
Bis zum 31. Mai können sich die<br />
besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner<br />
mit ihrem Designprojekt<br />
für eine Teilnahme bewerben. Die<br />
Sieger werden am 17. September<br />
<strong>2020</strong> auf der 28. FED-Konferenz in<br />
Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten<br />
eine wertvolle berufliche Auszeichnung<br />
und können ein FED-<br />
Tagesseminar nach Wahl besuchen.<br />
Die Teilnehmer beschreiben<br />
anhand einer Arbeit aus dem<br />
Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe,<br />
die Herangehensweise und die<br />
Umsetzung. Um welche Art einer<br />
Baugruppe es sich beim Design<br />
handelt, spielt dabei keine Rolle.<br />
Voraussetzung ist, dass es mindestens<br />
einen funktionsfähigen Prototyp<br />
gibt. Designdaten werden nicht<br />
angenommen.<br />
In vier Kategorien können Projekte<br />
eingereicht werden: 3D/Bauraum,<br />
High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe<br />
Übertragungsraten/HDI<br />
und Kreativität. Eine unabhängige<br />
Jury bewertet streng vertraulich,<br />
wie die Teilnehmer die Aufgaben<br />
unter den gegebenen Bedingungen<br />
gelöst haben. Bewertet wird<br />
ausschließlich die Realisierung von<br />
Schaltungen auf der Basis eines<br />
bestückten Schaltungsträgers.<br />
Dr. Marcel Schuck, Eidgenössische<br />
Technische Hochschule<br />
(ETH) Zürich, hat 2018 den PCB<br />
Design Award in der Kategorie<br />
Besondere Kreativität gewonnen.<br />
Schuck beschreibt seine Erfahrungen<br />
so: „Der PCB Design<br />
Award ist eine tolle Anerkennung<br />
für Leiter platten- Entwickler, deren<br />
Arbeit häufig im Verborgenen bleibt.<br />
Aufgrund des hohen Ansehens in<br />
Fachkreisen war die Auszeichnung<br />
beruflich sehr wertvoll für<br />
mich. Seitdem erhalte ich deutlich<br />
mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle<br />
Designs.“<br />
Andreas Kimpfler, RAWE Electronic<br />
GmbH, Gewinner in der Kategorie<br />
High-Power überzeugte 2018<br />
die Jury mit seinen Designlösungen.<br />
Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung<br />
für den Award verlief sehr einfach.<br />
Ich habe die Vordrucke des<br />
FED genutzt und versucht, die<br />
Besonderheiten der Entwicklung<br />
meines Designs darzustellen. Der<br />
zeitliche Aufwand hat sich gelohnt.<br />
Meine Firma war sehr erfreut und<br />
stolz auf die Leistungen, die aus<br />
der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“<br />
Leiterplattendesigner arbeiten in<br />
Unternehmen als Schnittstelle zwischen<br />
der Elektronikentwicklung und<br />
-fertigung und müssen alle Vorgaben<br />
der am Entwicklungsprozess<br />
beteiligten Akteure berücksichtigen.<br />
Bei ihrer Arbeit entscheiden<br />
sie über die Kosten, Qualität der<br />
späteren Produktion einer Leiterplatte<br />
sowie über deren Bestückung<br />
und Montage. Diese wichtige und<br />
komplexe Arbeit würdigt der PCB<br />
Design Award. Seit 2012 verleiht<br />
der FED e.V. alle zwei Jahre den<br />
wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag<br />
in der Community der Leiterplattendesigner<br />
gilt. ◄<br />
Neuer Director Customer Service, Produktmanagement und Marketing bei JUKI Automation Systems<br />
Lars Bartels, internationaler<br />
Manager mit über 20 Jahren Erfahrung<br />
im SMT und Inspection Business,<br />
startete bei JUKI bereits im<br />
Oktober. „Wir sind hocherfreut,<br />
Lars Bartels an Bord zu haben“,<br />
kommentiert Hiroaki Yamazaki,<br />
President der JUKI Automation<br />
Systems GmbH. Und weiter: „JUKI<br />
Automation Systems mit Sitz in<br />
Deutschland ist gleichzeitig der<br />
europäische Hauptsitz für JUKIs<br />
SMT-Geschäft. Ein umfassendes<br />
und tiefes Verständnis für die<br />
Anforderungen des europäischen<br />
SMT-Marktes, gepaart mit einem<br />
Sinn für Perfektion, sind Schlüsselqualitäten,<br />
um JUKIs Wachstum<br />
in diesem wichtigen Markt weiter<br />
voranzutreiben. Mit Lars Bartels<br />
haben wir den richtigen Manager,<br />
um unsere erfolgreiche europäische<br />
Präsenz zusammen mit<br />
seinem Team weiter auszubauen.“<br />
Durch seine Erfahrung in verschiedenen<br />
Positionen über den gesamten<br />
SMT-Fertigungsprozess hinweg,<br />
hat Lars Bartels das entsprechend<br />
breit aufgestellte Know-How<br />
über die gesamten Produktionssysteme.<br />
Neben seiner langjährigen<br />
Vertriebs-, Marketing- und<br />
Produktmanagementtätigkeiten<br />
für einen deutschen SMT-Fertigungssysteme-Distributor<br />
hat er<br />
maßgeblich zum Erfolg verschiedener<br />
internationaler Hersteller<br />
von SPI, AOI und AXI-Systemen<br />
beigetragen. Zuvor war Bartels<br />
bereits in Service und Applikation<br />
für automatische Röntgeninspektionssysteme<br />
tätig. Er kennt damit<br />
die Anforderungen des gesamten<br />
SMT-Fertigungsprozesses aus der<br />
praktischen Anwendung heraus.<br />
Über JUKI<br />
JUKI Automation Systems rüstet<br />
weltweit EMS-Provider und Hersteller<br />
von Automotive-, Industrie-<br />
sowie Consumer-Elektronik<br />
mit Hard- und Software für die<br />
SMD-Fertigung aus. 1987 brachte<br />
JUKI den ersten Bestückungsautomaten<br />
auf den Markt und gilt als<br />
Pionier der modernen, modularen<br />
Bestückung und der Fertigung in<br />
großen Linienkonzepten.<br />
JUKI Automation Systems<br />
gehört zur JUKI Corporation. Der<br />
börsennotierte, japanische Konzern<br />
beschäftigt mehr als 6.000<br />
Mitarbeiter in den Geschäftsbereichen<br />
Sewing Machinery und<br />
Electronic Assembly Systems.<br />
JUKI Automation Systems<br />
GmbH<br />
www.juki-smt.com<br />
12 2/<strong>2020</strong>
Der erfolgreiche Spezialist für<br />
elektronische und mechatronische<br />
Baugruppen, Geräte und Systeme<br />
bebro electronic in Frickenhausen<br />
hat zum 6. Februar <strong>2020</strong> zur KATEK<br />
Frickenhausen GmbH umfirmiert.<br />
Gemeinsam mit anderen Umfirmierungen<br />
innerhalb der KATEK<br />
Firmengruppe, unterstreicht dies<br />
den nun einheitlichen und konsistenten<br />
Auftritt gegenüber Kunden,<br />
Lieferanten und auch Mitarbeitern;<br />
wichtig für langfristig erfolgreiche<br />
Beziehungen.<br />
Die beflex electronic GmbH ist<br />
eine 100 % Tochter der KATEK Frickenhausen.<br />
Um speziell den weltweiten<br />
Kunden und Geschäftspartnern<br />
des Prototypen-Spezialisten<br />
die Identität sowie den kontinuierlichen<br />
Ausbau zu signalisieren,<br />
bleibt beflex electronic als Firmenname<br />
erhalten.<br />
Die Zukunft leuchtet blau: Blau ist<br />
die Unternehmensfarbe der KATEK<br />
Gruppe und so präsentiert man sich<br />
ab sofort auch am Standort Frickenhausen<br />
und den beflex Standorten<br />
in Frickenhausen, München und<br />
Witten. Unter dem neuen Dach der<br />
KATEK Frickenhausen GmbH heißt<br />
es dann auf Briefpapier, Homepage<br />
und Messen: „KATEK – Lead the<br />
Category“ und zusätzlich bei der<br />
beflex „beflex electronic GmbH –<br />
A KATEK Brand“.<br />
Über KATEK Frickenhausen GmbH<br />
und beflex electronic GmbH<br />
KATEK Frickenhausen GmbH<br />
aus Frickenhausen in Baden-Württemberg<br />
bietet seit 50 Jahren die<br />
komplette Wertschöpfungskette<br />
eines EMS-Dienstleisters von der<br />
Entwicklung über die Produktion,<br />
Testing und Logistik bis zum After-<br />
Sales-Service. Mit einem breiten<br />
Technologiespektrum, flexiblen<br />
Fertigungseinrichtungen und dem<br />
fundierten Wissen der Mitarbeiter<br />
liefert KATEK Frickenhausen die<br />
perfekte Lösung nach Maß. Zu<br />
den Kunden zählen Unternehmen<br />
aus unterschiedlichsten Branchen,<br />
von der Sensorik, Automatisierung,<br />
Energie und Messtechnik über die<br />
Medizin bis hin zu e-Mobilität und<br />
Automotive. Mit 550 Mitarbeitern<br />
und Werken in Frickenhausen und<br />
Tschechien, ist die KATEK Frickenhausen<br />
GmbH, Teil der KATEK SE.<br />
Über beflex electronic GmbH<br />
Die beflex electronic GmbH wurde<br />
1999 gegründet und ist eine 100 %<br />
Tochter der KATEK Frickenhausen<br />
<br />
<br />
<br />
<br />
Aktuelles<br />
Umfirmierung: aus bebro electronic wird<br />
KATEK Frickenhausen<br />
<br />
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GmbH. An ihren Standorten in Frickenhausen,<br />
München und Witten<br />
widmet sie sich ausschließlich<br />
dem Prototypenbau und der Kleinstserienfertigung.<br />
Produziert wird<br />
in Reinraumumgebung. Aufgrund<br />
der Spezialisierung und des langjährigen<br />
Know-Hows der 60 Mitarbeiter<br />
baut beflex innerhalb kürzester<br />
Zeit zuverlässig hochkomplexe<br />
Prototypen.<br />
KATEK Frickenhausen GmbH<br />
www.katek-group.com<br />
www.bebro.com<br />
www.beflex.de<br />
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2/<strong>2020</strong><br />
13
Aktuelles<br />
Laserunternehmen Coherent weiterhin auf<br />
Erfolgskurs<br />
Coherent hat vor kurzem den 50.000. Laser der kompakten Sapphire<br />
CW Laser-Baureihe ausgeliefert. Der Sapphire war der erste<br />
Festkörperlaser, der eine Alternative zu den schweren und Energieineffizienten<br />
Gaslasern im Wellenlängen-Bereich von 488 nm bot. Die<br />
Sapphire-Familie kompakter, optisch-gepumpter Festkörperlaser hat<br />
daher schnelle und große Erfolge in den Biowissenschaften und bei<br />
den zugehörigen Instrumentenherstellern erzielt.<br />
Hauptmärkte<br />
Als Hauptmärkte zählen hier die<br />
Halbleiterindustrie, Life Sciences/<br />
Biophotonik und die Mikroelektronik.<br />
Anwendungen wie die Stereolithografie<br />
und Laser-Markierung<br />
sind ebenso von hoher Bedeutung.<br />
Mehrere wichtige Vorteile<br />
Geschäftsführer Dr. Reinhard<br />
Luger: „Coherent investiert in den<br />
Bau eines neuen Werkes in Lübeck.<br />
Das große Wachstum der letzten<br />
Jahre und die Nachfrage nach<br />
unseren Produkten ist international<br />
so stark, dass wir eine erhebliche<br />
Erweiterung unserer Nutzfläche für<br />
Produktion, Forschung und Verwaltung<br />
an diesem Standort tätigen<br />
müssen. In den nächsten 1 ½<br />
Jahren entsteht im Gewerbegebiet<br />
Genin Süd, Estlandring 6, ein viergeschossiger<br />
Neubau mit einer Nettofläche<br />
von mehr als 13.000 m², das<br />
sind 4000 m² mehr Fläche als wir<br />
bisher nutzten. Wir sehen in dieser<br />
Erweiterung mehrere wichtige<br />
Vorteile: Erstens bauen wir effizientere<br />
und für unsere Bedürfnisse<br />
optimierte Reinräume. Konkret wird<br />
dies eine Hightech-Produktionsstätte<br />
von Weltklasse sein. Zweitens<br />
wird es den Arbeitsablauf und die<br />
Kommunikation verbessern, wenn<br />
alle unserer Mitarbeiter unter einem<br />
Dach arbeiten. Und drittens wird das<br />
neue Grundstück eine zukünftige<br />
Erweiterung ermöglichen und uns<br />
in die Lage versetzen, mit der steigenden<br />
Nachfrage Schritt zu halten.“<br />
Zusätzliche hochqualifizierte<br />
Arbeitsplätze<br />
Coherent in Lübeck beschäftigt<br />
derzeit ca. 350 Mitarbeiter und wird<br />
weitere zusätzliche hochqualifizierte<br />
Arbeitsplätze schaffen. Dies ist ein<br />
Meilenstein und ein Zeichen wichtigen<br />
Vertrauens für den Coherent-<br />
Standort Lübeck. (PW) ◄<br />
Coherent ist einer der führenden<br />
Hersteller von Lasern und<br />
laserbasierten Lösungen mit Sitz<br />
in Santa Clara, Californien/USA.<br />
Der Geschäftsbereich Lübeck ist<br />
einer der größten Standorte des<br />
Unternehmens.<br />
Patentierte OPSL-Technologie<br />
Coherent, Inc.<br />
www.coherent.de<br />
Das Produktportfolio des<br />
Lübecker Geschäftsbereichs<br />
umfasst sowohl diodengepumpte<br />
Festkörperlaser (DPSSLs) als<br />
auch optisch gepumpte Halbleiterlaser<br />
(OPSL), für deren Technologie<br />
Coherent Pionierarbeit leistet.<br />
Dank der patentierten OPSL-<br />
Technologie hat sich das Unternehmen<br />
den Ruf erworben, sichtbare<br />
Wellenlängen zu erreichen, die mit<br />
anderen Lasern nicht möglich sind.<br />
Ebenso ist der Lübecker Standort<br />
führend im Bereich der Hochleistungs-UV-Wellenlängen.<br />
Coherent Marketingleiter Torsten Rauch, Coherent Geschäftsführer<br />
Dr. Reinhard Luger, Projektleiter Jörg Schibowsky beim Spatenstich in<br />
Lübeck<br />
14 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
ATEcare offizieller Vertriebspartner DACH für Kitov<br />
Inspektionssysteme zur Prüfung von Endprodukten und<br />
Systemeinheiten<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Das Vertriebs- und Beratungsunternehmen<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG erweitert sein<br />
Inspektionsportfolio rund um die Geräteprüfung<br />
mit dem intelligenten Inspektionssystem von Kitov.<br />
Hierbei handelt es sich um ein Robotersystem,<br />
das in Verbindung mit künstlicher Intelligenz<br />
(KI), weitreichende neue Inspektionsmöglichkeiten<br />
von Endprodukten und Systemeinheiten<br />
in allen Industrie- und Fertigungsbereichen, ermöglicht.<br />
Des Weiteren minimiert Kitov die aufwendige,<br />
menschliche Fehleranalyse.<br />
Der Einsatzbereich des Inspektionssystems<br />
von Kitov ist vielseitig. Das System kann überall<br />
dort eingesetzt werden, wo technische Produkte<br />
hergestellt werden. „Wir sehen hier ganz<br />
klar Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikproduktion,<br />
der Zulieferindustrie für die Bereiche<br />
Automotiv, Luft- und Raumfahrt oder auch Bahntechnik,<br />
in der Herstellung von medizinischen<br />
Geräten sowie im Maschinenbau und bei der<br />
Fertigung von Automatisierungslösungen. Wir<br />
wissen aber auch, dass beispielsweise Kofferhersteller<br />
dieses System nutzen, und ihre Produkte<br />
wie Hartschalenkoffer abschließend zu<br />
prüfen. Der Einsatz dieses Systems ist also<br />
extrem breit gestreut, denn die Inspektion dieser<br />
Endprodukte zur Qualitätssicherung ist heute<br />
einer der wichtigsten Arbeitsschritte in der Fertigung.<br />
Allerdings wäre bei dieser Prüfung eine<br />
weitere technische Unterstützung wünschenswert,<br />
da diese Inspektionsschritte oftmals<br />
immer noch manuell durchgeführt<br />
werden. Besonders hier könnte<br />
die Kombination mit künstlicher Intelligenz<br />
(KI) hilfreich sein“, so Olaf Römer,<br />
Geschäftsführer von ATEcare. Gerade<br />
bei der Prüfung von Teilprodukten oder<br />
Endgeräten, wo viele unterschiedliche<br />
Parameter geprüft werden müssen,<br />
wäre die Anwendung von KI wünschenswert.<br />
„Viele Entwickler hatten<br />
sich an diesem Thema die Zähne ausgebissen.<br />
Doch Kunden fragten uns<br />
immer wieder, ob so eine Unterstützung<br />
erhältlich sei. Uns beschäftigte<br />
also dieses Thema der Inspektion<br />
von Endgeräten schon sehr lange“,<br />
führt Römer weiter aus. Bis 2019, als<br />
Römer auf das israelische Unternehmen<br />
Kitov, die zur deutschen Hahn<br />
Gruppe gehören, stieß.<br />
Kitov setzt sich seit seiner Gründung<br />
mit solchen Software-Lösungen<br />
auseinander und hat den Kitov One,<br />
das erste 3D-Universalsystem entwickelt,<br />
mit dem praktisch jedes Produkt<br />
effektiv inspiziert werden kann. „Beim<br />
Kitov One geht es vorrangig um die Zwischenoder<br />
Endkontrolle eines Endproduktes“, erklärt<br />
Römer. Der Kitov One nutzt eine fortschrittliche<br />
3D-Bildverarbeitung und Deep-Learning-Algorithmen.<br />
Dadurch erreicht das System ein beispielloses<br />
Erkennungsniveau, wodurch mühsame<br />
Arbeit und inkonsistente Ergebnisse bei<br />
der manuellen Inspektion entfallen. Durch die<br />
Nachahmung menschlicher Lernprozesse bietet<br />
der Kitov One eine intuitive Methode, mit der<br />
das System lernt, fast jedes Produkt optimal zu<br />
prüfen. Das Einrichten des Systems erfordert<br />
keine Programmierkenntnisse oder Kenntnisse<br />
in Robotik oder Optik. Die Software berechnet<br />
und steuert dabei die Prozesse der Bildaufnahme<br />
und Bildverarbeitung mithilfe voreingestellter<br />
Algorithmen. Somit kann die Kitov One<br />
Fehler finden und klassifizieren. Typische Fehler,<br />
wie beschädigte oder falsche Bauteile, Kratzer,<br />
Oberflächenbeschädigungen, fehlerhafte<br />
Schrauben oder falsche Kennzeichnungen können<br />
durch Kitov One erkannt werden.<br />
Der Kitov One besteht aus einem Roboter,<br />
der nicht programmiert werden muss. Der<br />
Anwender gibt lediglich die Außenmaße des<br />
zu inspizierenden Produktes an oder verarbeitet<br />
vorhandene 3D CAD Daten. Dadurch kennt<br />
das System die idealen Abstände aus allen<br />
seitlichen Ansichten sowie der Draufsicht. Im<br />
Anschluss erstellt der Kitov One selbstständig<br />
ein 3D-Modell mit allen möglichen Ansichten.<br />
Im nächsten Schritt wird die KI eingesetzt. Aus<br />
riesigen Datenmengen und Bildern bietet das<br />
System Inspektionen an, die automatisch platziert<br />
werden können. Dazu wird an einem Vorgabeprodukt<br />
eine Programmierung durchgeführt,<br />
die beschreibt, welche Bereiche geprüft werden<br />
sollen. Danach erkennt das System vollautomatisch<br />
alle Fehler. „Hierbei muss beispielsweise<br />
eine Schraube nicht angelernt werden. Sie wird<br />
einfach automatisch erkannt“, so Römer.<br />
An allen folgenden Produkten werden nun<br />
Fehler detektiert und aufgezeichnet. Dem Bediener<br />
werden diese Fehler angezeigt und er muss<br />
entscheiden, ob das Gezeigte in Ordnung, vielleicht<br />
akzeptabel oder definitiv ein Fehler ist.<br />
Dieses Vorgehen wird eine Zeitlang parallel<br />
durchgeführt, bis der Kitov One die menschliche<br />
Betrachtungs- und Entscheidungsweise gelernt<br />
und übernommen hat. „Das erste System haben<br />
wir bereits verkauft. In diesem Fall wurden bisher<br />
in einem 4-Augenverfahren die Endprodukte<br />
manuell inspiziert. Dies hat bis zu 2 Stunden je<br />
Produkt gedauert. Diese Zeit haben wir massiv<br />
reduziert, bei einem verbesserten Inspektionsergebnis“,<br />
freut sich Römer. Der Kitov One<br />
steht als Demonstrationseinheit Interessierten<br />
bei ATEcare, am Standort in der Nähe von München,<br />
zur Verfügung und kann live mit Kundenprodukten<br />
evaluiert werden.<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />
www.atecare.de<br />
15
Qualitätssicherung<br />
Eine Frage der Verbindung<br />
Leistungshalbleiter zum Test richtig<br />
kontaktieren<br />
Der Artikel erklärt, wie man moderne Leistungshalbleiter effektiv zum Testen mit einem Messgerät verbinden<br />
kann.<br />
Bild 1: High Voltage Haube zum Testen von z.B. IGBT Modulen<br />
Autor:<br />
Norbert Bauer ist langjährig<br />
erfahrener Applikations- und<br />
Vertriebsingenieur bei bsw<br />
TestSystems & Consulting.<br />
bsw TestSystem & Consulting<br />
www.bsw-ag.com<br />
Besprochen werden sowohl Wege<br />
zum Verbinden von verpackten Bauelementen<br />
in verschiedenen Gehäusetypen<br />
als auch die nötige Technik<br />
für die On-Wafer-Charakterisierung.<br />
Immer mehr Leistungshalbleiter<br />
In modernen Produkten kommt<br />
immer mehr Leistungselektronik<br />
zum Einsatz. Diese hilft unter anderem,<br />
Ladungsspeicher wie Batterien<br />
effektiv und schnellstmöglich aufzuladen,<br />
kontrolliert deren Zustand<br />
(z.B. Temperatur, Restladung) und<br />
regelt die Abgabe von Leistung an<br />
die jeweiligen Verbraucher. Auch<br />
Netzteile oder Umrichter für eine<br />
breite Palette von Anwendungen<br />
können mit modernen Leistungshalbleitern<br />
sehr kompakt und mit<br />
hohem Wirkungsgrad konstruiert<br />
werden.<br />
Standen der Leistungselektronik<br />
früher im Wesentlichen nur die<br />
Familie der Thyristoren zur Verfügung,<br />
so hat sich das Angebot in<br />
den letzten Jahren durch Leistungs-<br />
MOSFETs und IGBTs erweitert. Der<br />
erhöhte Einsatz neuer Technologien<br />
und Materialien (Wide Bandgap,<br />
Siliziumkarbid etc.) führt hier<br />
zu konstanten Innovationen und Leistungssteigerungen.<br />
Um die Vorteile neuer Leistungshalbleiter<br />
optimal ausnutzen zu können,<br />
ist es wichtig, deren individuelle<br />
elektrische Parameter im Detail zu<br />
kennen. Dies erfordert, Bauteile in<br />
unterschiedlichsten Bauformen und<br />
Verpackungen exakt zu messen.<br />
Bauformen und<br />
Kontaktmöglichkeiten<br />
Die üblichste und auch am einfachsten<br />
zu handhabende Bauform<br />
sind verpackte Bauelemente<br />
mit Lötfahnen für die sogenannte<br />
Through-Hole-Montage. Die Bauteile<br />
(z.B. Transistoren im TO220-<br />
Package) sind vergleichsweise groß.<br />
Es sind recht preisgünstige Zero-<br />
Insertion-Force-Testfassungen verfügbar,<br />
um lötfrei zu kontaktieren.<br />
Will man diese Bauteile aber<br />
zusätzlich noch über der Temperatur<br />
charakterisieren, braucht es<br />
Fassungen, die eine hohe Stabilität<br />
aufweisen. Hier kommt eigentlich<br />
nur Keramik in Frage. Auch müssen<br />
die Bauteile aufgrund der auftretenden<br />
Temperaturausdehnung<br />
mit Schrauben oder aufwändigen<br />
Klemmmechanismen fixiert werden.<br />
Das zur Konstruktion erforderliche<br />
Material und der Arbeitsaufwand<br />
bei sehr kleinen Stückzahlen<br />
machen solche Fassungen<br />
teurer als Standardware.<br />
Eine Alternative, die auch<br />
gerne für SMT-Bauteile mit kleiner<br />
Baugröße und ohne Anschlussdrähte<br />
genutzt wird, ist es, die Bauteile<br />
auf ein Tochterboard fest aufzulöten.<br />
Dieses Board kann bei<br />
Bedarf auch aus bedingt temperaturstabilem<br />
Material gefertigt werden,<br />
sodass in eingeschränktem<br />
Maß Charakterisierungen über der<br />
Temperatur möglich sind. Der Tester<br />
wird entweder direkt über Kabel<br />
oder über eine Zwischenfassung<br />
mit einem universellen Kammstecker<br />
verbunden.<br />
Solche Lösungen sind bei Anwendern<br />
sehr beliebt wegen ihrer vermeintlich<br />
universellen Einfachheit.<br />
Es bleibt aber zu beachten, dass das<br />
Tochterboard und der Adapter mit<br />
dem Kammstecker die anwendbaren<br />
Ströme und Spannungen limitieren<br />
können und deshalb muss man die<br />
so ins Spiel gebrachten parasitären<br />
Größen (Kapazitäten, Leckströme<br />
etc.) im Auge behalten.<br />
Am anderen Ende der Palette<br />
der verfügbaren Bauelemente<br />
stehen die Leistungsmodule.<br />
Zum Anschluss der leistungstragenden<br />
Kontakte kommen hier<br />
oft solide Schraubanschlüsse vor.<br />
Herausfordernd beim Test dieser<br />
Gruppe von Bauelementen ist ihre<br />
Größe. Meist sind herkömmliche<br />
Testfassungen nicht mehr in der<br />
Lage, Bauteile dieser Größe aufzunehmen.<br />
Eine offene Verkabelung<br />
der Bauteile auf einem<br />
Labortisch verbietet sich, durch<br />
die zur Charakterisierung erforderlichen<br />
lebensgefährlichen<br />
Spannungen, von selbst.<br />
Eine elegante Lösung stellen<br />
hier sogenannte High-Voltage-Hauben<br />
dar. Diese bieten einen ausreichend<br />
großen Arbeitsraum, der<br />
bei Bedarf mit einer Haube sicher<br />
abgeschlossen werden kann und<br />
während des Hochspannungstests<br />
den Prüfraum verriegelt. Um Verluste<br />
zu vermeiden, werden die<br />
Anschlüsse des Testers möglichst<br />
weit in den Prüfraum integriert. So<br />
gelingt es oft, eine mobile Einheit<br />
zu schaffen, indem das Messgerät<br />
16 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
Bild 2 Beispiel einer High Current Probe<br />
mit der Haube auf ein Fahrgestell<br />
montiert wird.<br />
Rund um Wafer-Prober<br />
Haben die bislang angesprochenen<br />
Prüflinge noch ausgeprägte<br />
elektrische Kontaktflächen<br />
zum Löten, Stecken oder Schrauben,<br />
so sind bei vereinzelten Chips<br />
oder ganzen Wafern keine regulären<br />
Kontakte mehr vorhanden.<br />
Interessant sind diese „nackten“<br />
Bauteile aber trotzdem, weil man<br />
hier den reinen Halbleiter messen<br />
kann, ohne vielleicht störende Einflüsse<br />
von Bonddrähten, Leadframes<br />
und Packages. Auch können Chips<br />
bzw. Wafer wesentlich eleganter<br />
und einfacher temperiert und der<br />
Einfluss auf das elektrische Verhalten<br />
gemessen werden.<br />
Zum Testen von Halbleitern auf<br />
Wafern, Teilwafern oder vereinzelten<br />
Chips werden hier sogenannte<br />
(Wafer-)Prober eingesetzt. Grundsätzlich<br />
sind diese Geräte bekannt,<br />
jedoch muss ein Prober zum Testen<br />
von Leistungshalbleitern ganz speziell<br />
ausgerüstet sein.<br />
Die Aufnahme für den Wafer –<br />
genannt Chuck – muss grundsätzlich<br />
triaxial ausgeführt sein. Hier<br />
ist die im Kontakt mit dem Wafer<br />
befindliche Oberfläche (Top Layer)<br />
mit einer isolierten zweiten Schicht<br />
versehen, dem sogenannten Guard<br />
Layer. Dieser Guard Layer wird bei<br />
Bedarf vom Messgerät auf das gleiche<br />
elektrische Potential gelegt wir<br />
der Top Layer und verhindert so<br />
Leckströme und verringert die kapazitive<br />
Last. Als dritte Lage kommt<br />
noch ein Ground hinzu.<br />
Der Chuck muss zudem für die<br />
geforderten Testspannungen und<br />
2/<strong>2020</strong><br />
-ströme geeignet sein. Hier sind<br />
momentan Spannungen von 3 kV<br />
Standard und 10 kV (oder noch mehr)<br />
im Kommen, ebenso wie Ströme von<br />
mindestens 100 A (gepulst).<br />
Da Übergangswiderstände bei<br />
On-Wafer-Messungen eines der<br />
größten Probleme sind, sollte das<br />
Oberflächenmaterial und die Gestaltung<br />
der Chuckoberfläche sorgfältig<br />
ausgewählt werden. Wenn irgend<br />
möglich, kommt Gold als Oberfläche<br />
zum Einsatz. Wafer werden<br />
mit Vakuum auf der Chuckoberfläche<br />
fixiert. Die Gestaltung der<br />
Vakuum kanäle ist jedoch wichtig.<br />
Soll doch das Vakuum einerseits für<br />
beste elektrische Kontakte homogen<br />
und stark wirken, andererseits<br />
aber die empfindlichen, gedünnten<br />
Wafer nicht zerbrechen.<br />
Es stehen verschiedenste Thermochucks<br />
mit unterschiedlichen<br />
Temperaturbereichen zur Verfügung.<br />
In Verbindung mit einer sogenannten<br />
Local Enclosure sind hier sogar<br />
Charakterisierungen weit unterhalb<br />
der Raumtemperatur ohne Betauung<br />
oder Vereisung möglich.<br />
Auch die Probes („Nadeln“) stellen<br />
eine Herausforderung dar. Bei<br />
hohen Strömen teilt man die Last<br />
auf eine Anzahl von Nadeln auf, was<br />
jedoch platzintensiv ist. Auch müssen<br />
diese komplexen und teuren<br />
Probes ausgerichtet werden, dies<br />
nennt man planarisieren. Das wiederum<br />
macht aufwändigere, mechanische<br />
Nadelhalter (Manipulatoren)<br />
notwendig. Neuerdings gibt es für<br />
Ströme >100 A (gepulst) sogenannte<br />
Blunt Needles – einzelne Nadeln mit<br />
großem Durchmesser und großer<br />
Verrundung. Hierdurch wird das<br />
Arbeiten wieder einfacher.<br />
Für hohe Spannungen gibt es<br />
speziell isolierte Nadelhalter. Hauptproblem<br />
beim Hochspannungstest<br />
sind ungewollte Überschläge, da<br />
den unverpackten Chips die Isolation<br />
der Vergussmasse fehlt. Hier<br />
hilft es, den Wafer in eine Wanne<br />
mit z.B. Flourinert zu geben. Spezielle<br />
Add-Ons gibt es bei guten Herstellern<br />
im Angebot.<br />
Gerade bei Messungen mit hohen<br />
Spannungen müssen auch hohe<br />
Sicherheitsanforderungen an die<br />
Anlage gestellt werden. Moderne<br />
Waferprober sind flexibel bedienbar<br />
und gleichzeitig sicher, indem sie<br />
spezielle Lichtschranken einsetzen.<br />
Der Prober bleibt gut zugänglich,<br />
aber die Lichtschranke unterbricht<br />
die gefährlichen Spannungen,<br />
sollte in das System eingegriffen<br />
werden. Um bei Tests mit hohen<br />
Spannungen auch die Restladungen<br />
aus dem Chuck (der als Kondensator<br />
wirkt) zu bekommen, werden<br />
spezielle Entladespannungen<br />
eingesetzt.<br />
Umrüstung oder<br />
Neuanschaffung?<br />
Wägt man alle diese Anforderungen<br />
ab, lohnt es in den meisten<br />
Fällen nicht, einen möglicherweise<br />
bestehenden (Niederspannungs-)<br />
Prober umzurüsten. Die Neuanschaffung<br />
eines sicheren und auf<br />
die Anforderungen abgestimmten<br />
Systems ist hier meist billiger.<br />
Messungen an Leistungshalbleitern<br />
werden immer wichtiger. Ein<br />
wesentlicher Teil zum Erfolg dieser<br />
Messungen wird von flexiblen<br />
und gut angepassten Antastlösungen<br />
geleistet. Hier sind Experten<br />
gefragt, die mechanische Präzision<br />
mit detailliertem elektrischem<br />
Messtechnik-Knowhow verbinden<br />
können. ◄<br />
Bild 3 Interlock Safety Discharge Box des Proberherstellers Signatone<br />
17
Qualitätssicherung<br />
Partikel- und Restschmutzanalyse mit<br />
Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop<br />
Für die automatisierte Partikelund<br />
Restschmutzanalyse gemäß<br />
VDA19a und ISO16232 bietet<br />
JEOL ein einzigartig integriertes<br />
System aus der InTouch-Rasterelektronenmikroskop-Serie<br />
samt<br />
integrierter Farbkamera und vollständig<br />
integriertem Elementanalyse-System<br />
(EDX). Eine maßgeschneiderte<br />
Software bildet den<br />
kompletten Analyse prozess, vom<br />
automatischen Anfahren mehrere<br />
Filter, über die sequentielle Datenaufnahme<br />
und Partikelklassifizierung<br />
bis hin zur statistischen Auswertung,<br />
vollständig ab. Durch die<br />
intuitive Integration ist das System<br />
selbst für Einsteiger leicht zu erlernen<br />
und sorgt damit für einen reibungslosen<br />
Übergang von lichtmikroskopischen<br />
Analysen hin zur<br />
hochaufgelösten und elementspezifischen<br />
Charakterisierung im Elektronenmikroskop.<br />
Das neue Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop<br />
JSM-F100 vereint in einzigartiger<br />
Weise höchste Auflösung<br />
mit intuitivem Handling. Dank der<br />
neuen graphischen Benutzeroberfläche<br />
war es noch nie so einfach,<br />
lichtoptische Aufnahmen, REM-<br />
Abbildungen und die Elementcharakterisierung<br />
mittels EDX in einem einheitlichen<br />
Arbeitsablauf und einem<br />
gemeinsamen Bericht zu vereinen.<br />
Mit der patentierten In-Lens Emitter-Technologie<br />
erreicht das Mikroskop<br />
selbst bei niedrigen Beschleunigungsspannungen<br />
eine hohe Auflösung<br />
und eignet sich dank seines<br />
hohen Probenstromes zugleich für<br />
sämtliche analytischen Fragestellungen.<br />
Das FEG-REM JSM-F100<br />
deckt damit einen breiten Anwendungsbereich<br />
ab und ermöglicht<br />
den einfachen Einstieg in die Welt<br />
der Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie.<br />
JEOL (Germany) GmbH<br />
info@jeol.de<br />
www.jeol.de<br />
Optische Messgeräte mieten und Schwingungsmessung als Dienstleistung buchen<br />
Der vom Institut für Flugzeugbau (IFB)<br />
an der Universität Stuttgart entwickelte und<br />
hergestellte, elektrisch angetriebene Segelflieger<br />
e-Genius ist ein Rekordbrecher mit<br />
einer verheißungsvollen Zukunft. Ob für das<br />
Zulassungsprocedere oder weitere Entwicklungsschritte,<br />
die Akustikoptimierung oder<br />
dynamische Strukturanalysen: Für ihre Elektroantriebe<br />
müssen Hersteller viele Messdaten<br />
sammeln, um die Schwingungseigenschaften<br />
analysieren zu können. Das gilt für<br />
den e-Genius genauso wie für alle Stromer.<br />
Auch für andere Produkte ist es für Hersteller<br />
häufig essentiell, ein besseres Verständnis<br />
der dynamischen Eigenschaften ihrer Entwicklungen<br />
zu bekommen.<br />
In Zeiten knapperer Budgets, die auch die<br />
Produktentwicklungsphase betreffen können,<br />
bieten die Polytec Service-Angebote für viele<br />
messtechnischen Aufgaben die Lösung. Im<br />
vollautomatischen RoboVib-Testcenter beispielsweise,<br />
in dem auch die Uni Stuttgart<br />
die Resonanzfrequenzen und Schwingformen<br />
ihres Prestige-Seglers e-Genius analysieren<br />
ließ, lassen sich Hersteller akustische oder<br />
strukturdynamische Fragestellungen ganz<br />
einfach als Mess-Dienstleistung beantworten.<br />
Auch mit Auftragsmessungen, die Polytec<br />
Applikationsingenieure vor Ort bei den Kunden<br />
durchführen, oder mit gemieteten Messsystemen<br />
lässt sich viel Zeit und Geld sparen.<br />
Für einmalige oder gelegentliche Messungen<br />
muss sich das Unternehmen nicht gleich ein<br />
eigenes Messgerät anschaffen.<br />
Polytec GmbH<br />
info@polytec.de, www.polytec.com<br />
18 2/<strong>2020</strong>
• Funktionstester<br />
• In-Circuit-Tester (MDA)<br />
• In-Line Tester<br />
• VISION Testsysteme<br />
• Universaltester<br />
• Tester für Forschung und Entwicklung<br />
• Systemendtester<br />
• Systeme zur Erfassung physikalischer Größen<br />
• Prüfadapter<br />
• Prüfadapter Reparatur Service<br />
• NI LabVIEW<br />
• NI LabWindows/CVI<br />
• MS Visual C++<br />
• Visual Basic<br />
• NI TestStand<br />
Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung,<br />
Fertigung und Integration von kundenspezifischen<br />
Testsystemen für mechatronische Prüflinge<br />
und Systemeinheiten in der Produktion,<br />
Forschung und Entwicklung. Die eigenständig<br />
entwickelten Testsysteme werden durch<br />
eine sinnvolle Erweiterung der Zulieferanten-<br />
Komponenten ergänzt. Es werden Testsysteme<br />
für den Funktionstest und In-Circuit-Test von<br />
elektronischen Leiterplatten und kompletten<br />
Systemeinheiten angeboten. Der Kunde hat<br />
hierbei die Möglichkeit, die Hard- und Software<br />
nach seinen Applikationsforderungen mitzugestalten.<br />
Der Aufbau der Testsysteme ist<br />
transparent und modular gestaltet, um zukünftige<br />
Test- und Prüfanforderungen schnell und<br />
preisgünstig zu realisieren. Der Leitgedanke „<br />
das Rad nicht neu zu erfinden“ wird hier kundenorientiert<br />
umgesetzt.<br />
Hardware<br />
Mit NATIONAL INSTRUMENTS PXI-Messund<br />
Stimuli Modulen können wir von ELTAS<br />
praxisnah Ihre Applikationsforderungen realisieren.<br />
Die internationale PXI-Systemallianz<br />
bietet über 1000 preisgünstige, PXI-Module<br />
an, die als allgemeiner Industriestandard anerkannt<br />
sind. Automatisieren von Prüfabläufen<br />
oder anderweitige Automationslösungen können<br />
so ohne Kompromisse schnell und effizient<br />
umgesetzt werden.<br />
Software<br />
Der Funktionstest wird mit NATIONAL<br />
INSTRUMENTS LabView, LabWindows/CVI,<br />
MS Visual C++ und Visual Basic realisiert. Mit<br />
dem NI Testsequenzer TestStand können die<br />
Testschritte einfach und ohne fundamentale<br />
Programmierkenntnisse umgesetzt werden.<br />
Spezielle User Module ermöglichen dem Kunden<br />
selbstständige Änderungen und Erweiterungen<br />
der Funktionstestprogramme und das<br />
Erstellen von neuen Testprogrammen.<br />
Funktionstestprogramme können mit diesen<br />
Voraussetzungen schnell und kostengünstig<br />
erstellt werden. Die Software wird durch<br />
ELTAS von Praktikern für Praktiker realisiert.<br />
Prüfadapter<br />
Ihr Partner für elektronische<br />
Prüf- und Testsysteme<br />
Vakuum-, Pneumatik-, Manuell-, oder In-Line<br />
Adapter, wir bieten Ihnen mit unseren Kooperationspartnern<br />
Lösungen an, die keine Wünsche<br />
offen lassen. Auf Applikationsanforderung<br />
können verschiedene Schnittstellen zum Testsystem<br />
wie z.B. Virginia Panel, Pylon, ODU,<br />
Multi-Contact, oder VG Leisten eingesetzt werden.<br />
Alle Adapter werden auf höchstem feinwerktechnischem<br />
Niveau gefertigt.<br />
Dienstleistung<br />
ELTAS bietet Ihnen alle Lösungen aus einer<br />
Hand. Hard- und Software werden gekoppelt<br />
mit dem Willen und Ehrgeiz zur Perfektion.<br />
Im Dienst für unsere Kunden schaffen<br />
wir neue Maßstäbe bei Prüf- und Testsystem<br />
Applikationen.<br />
CONSULTING<br />
Bei der Realisierung von Projekten stehen<br />
wir Ihnen mit einem Team von erfahrenen<br />
Fachleuten zur Verfügung. Alles rund um das<br />
Testen, Soft- und Hardware, wir beraten Sie<br />
unabhängig und objektiv.<br />
Machbarkeitsstudien<br />
Sie stellen uns als Aufgabe eine Problemstellung,<br />
wir untersuchen diese auf ihre Lösungen.<br />
Im Bedarfsfall kann unser Team firmenübergreifend<br />
auf das know how von Experten aus<br />
dem Bereich Fachhochschulen und Universitäten<br />
zugreifen.<br />
Hard- und Softwareentwicklung<br />
Sollten mit Standardkomponenten spezifische<br />
Messaufgaben nicht umsetzbar sein, entwickeln<br />
wir die auf Ihre Applikationsforderung<br />
erforderliche Hard- und Software. Auch hier<br />
profitieren Sie von der langjährigen Erfahrung<br />
bei der Realisierung individueller Lösungen.<br />
ELTAS - seit 35 Jahren können Sie<br />
mit uns testen<br />
ELTAS CONSULTING • Hirschenhofweg 1 • D-79117 Freiburg<br />
Tel: 0761/137 486 3 • Fax: 0761/137 486 4 • Mobil: 0171/8100897 • info@eltas-electronic.de • www.testsysteme.org<br />
2/<strong>2020</strong><br />
19
Qualitätssicherung<br />
Qualitätssicherung fremdbeschaffter Komponenten<br />
durch umfassendes Counterfeit-Screening<br />
Bekanntlich ist der Kauf elektronischer Komponenten auf dem freien Markt hinsichtlich der Bauteilqualität<br />
bedenklich, da man heute auf viele manipulierte Bauteile zurückblicken muss und deren Anteil stetig zunimmt<br />
Autor:<br />
Dipl. Ing. (TU) Holger<br />
Krumme<br />
HTV Halbleiter Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
Managing Director –<br />
Technical Operations<br />
HTV Halbleiter-Test &<br />
Vertriebs-GmbH<br />
info@HTV-GmbH.de<br />
www.HTV-GmbH.de<br />
Automatic Test System<br />
Incircuit Test<br />
Function Test<br />
Boundary Scan Test<br />
AOI Test<br />
Stand alone - System<br />
Inline - System<br />
Customized - Solution<br />
Die Beschaffung elektronischer<br />
Bauteile durch freie Distributoren<br />
ist mittlerweile zu einer gängigen<br />
Praxis geworden. Dies hat vielerlei<br />
Gründe. So sind viele Hersteller<br />
beispielsweise durch die permanent<br />
steigende Anzahl von Bauteilabkündigungen<br />
gezwungen, nicht<br />
mehr verfügbare Bauteile auf dem<br />
freien Markt zu erwerben. Ein anderer<br />
Grund ist, dass viele Bauteile<br />
aufgrund sehr langer Lieferzeiten<br />
des Originalherstellers nicht für die<br />
laufende Produktion verfügbar sind<br />
und daher anderweitig beschafft<br />
werden müssen.<br />
Wahrung der Qualität – aber wie?<br />
Der Kauf elektronischer Komponenten<br />
auf dem freien Markt ist<br />
jedoch hinsichtlich der Bauteilqualität<br />
bedenklich, da oftmals nur wenig<br />
CT350 Comet T - eine Klasse für sich<br />
- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar<br />
- einheitliches Software-Paket und Bussystem<br />
=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten<br />
Besondere Eigenschaften<br />
- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test<br />
in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software<br />
- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests<br />
- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog<br />
- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen<br />
- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator<br />
- Debugging Tools, internes Digital Scope und<br />
Waveform-Generator an jedem Testpunkt<br />
- Logging- und Statistikfunktionen<br />
- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle<br />
- grafische papierlose Reparaturstation<br />
- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung<br />
Schneller und zuverlässiger Support<br />
Nürnberg 28.-30.07.20<br />
Halle 4A Stand 153<br />
Dr. Eschke Elektronik<br />
www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669<br />
Bild 1: Nachträglich umbeschriftetes Bauteil. Nach dem Wischtest<br />
kommt die ursprüngliche Beschriftung zum Vorschein<br />
20 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
über die Quellen bekannt ist, aus<br />
denen diese Teile stammen und die<br />
Anzahl manipulierter Bauteile stetig<br />
zunimmt: Neben bereits ausgelöteten<br />
Bauteilen, Ausfallteilen, welche<br />
die erforderlichen Parameter nicht<br />
erfüllen oder gar Komponenten mit<br />
falschem bzw. keinem Chip, werden<br />
häufig vor allem umgelabelte<br />
Bauteile als Original ausgewiesen<br />
und verkauft. In vielen Fällen lassen<br />
sich die gefälschten Bauteile<br />
auf den ersten Blick nicht von den<br />
Originalbausteinen unterscheiden.<br />
Dies birgt eine große Gefahr, denn<br />
ein einziges qualitativ schlechtes<br />
Bauteil oder eine daraus resultierende<br />
schlechte Lötverbindung<br />
kann die Funktion und die Qualität<br />
des gesamten Gerätes gefährden.<br />
Geeignete Strategien zur Sicherung<br />
der Qualität und Bestimmung<br />
der Originalität derartig beschaffter<br />
Komponenten sind somit für die<br />
Wahrung der Qualität der daraus<br />
hergestellten Produkte essentiell.<br />
Die Bauteilqualität und -verfügbarkeit<br />
im Vorfeld zu sichern ist eine<br />
der vielen Kompetenzen der HTV<br />
Firmengruppe aus Bensheim, die<br />
neben Test, Analytik sowie Langzeitkonservierung<br />
und -lagerung<br />
auch auf die Bauteilprogrammierung<br />
und -bearbeitung spezialisiert<br />
ist. Mit vielfältigen Strategien<br />
und Untersuchungsverfahren können<br />
Manipulationen, Schwachstellen<br />
und Fehlerpotential rechtzeitig<br />
identifiziert und damit unkalkulierbare<br />
Risiken und Kosten durch ungeprüfte<br />
Bauteile vermieden werden!<br />
Bauteilfälschungen auf der Spur<br />
Hochmoderne Analytiklabore bietet<br />
zahlreiche umfangreiche Möglichkeiten<br />
an, um die Originalität und<br />
Qualität zugelieferter Teile bewerten<br />
und eventuelle Bauteilmanipulation<br />
feststellen zu können.<br />
Zunächst muss die korrekte<br />
Funktionalität und die Einhaltung<br />
der Datenblattparameter sichergestellt<br />
werden. Dies kann über komplexe<br />
Digital- und Mixed-Signal-<br />
Großtestsysteme oder eigens für<br />
die gewünschten Untersuchungen<br />
Bild 2:Texas Instruments LM2596, Schaltregler links: Golden Sample<br />
Schaltregler rechts: Gefälschtes Bauteil (Fake) mit deutlich kleinerem<br />
Chip und geringerer Strombelastbarkeit<br />
erstellten Prüfapplikationen erfolgen.<br />
So ist bereits ohne weiterführende<br />
Analysen eine erste Aussage<br />
bezüglich der Originalität des Bausteins<br />
möglich.<br />
Eventuell nachfolgende detaillierte<br />
Untersuchungen sind sowohl<br />
hinsichtlich des äußeren (z.B.<br />
Waren eingangsprüfung, Lichtmikroskopie,<br />
Wischtest) als auch des<br />
inneren Aufbaus (z.B. Röntgen, chemische<br />
Bauteilöffnung) umsetzbar.<br />
Beispielsweise wird mithilfe eines<br />
Wischtests die Bauteiloberfläche<br />
durch spezielle Chemikalien behandelt,<br />
sodass festgestellt werden<br />
2/<strong>2020</strong><br />
21
Qualitätssicherung<br />
Bild 3: Ausführlicher Analyse- und Untersuchungsbericht eines Counterfeit-<br />
Screenings<br />
kann, ob das Bauteil nachträglich<br />
neu beschriftet und somit umdeklariert<br />
bzw. manipuliert wurde. Bild 1<br />
zeigt ein nachträglich umbeschriftetes<br />
Bauteil. Nach dem Wischtest<br />
kommt die ursprüngliche Beschriftung<br />
zum Vorschein.<br />
Japanische Präzision seit 1935<br />
Spitzentechnologie in der Messtechnik – entwickelt und hergestellt in Japan<br />
• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik<br />
• ICT Testsysteme<br />
• Datenerstellungssoftware für PCB Tester<br />
• FEB-Line Datenerstellung<br />
• Leistungsmessgeräte | Batterietester | LCR-Meter | Widerstandsanalyse<br />
HIOKI EUROPE GmbH<br />
Rudolf-Diesel-Straße 5 • 65760 Eschborn<br />
Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com<br />
Nach einer sogenannten chemischen<br />
Bauteilöffnung kann die<br />
Beschriftung der Bauteilchips (Dies)<br />
durch Vergleich mit einem Originalbaustein<br />
verifiziert und die Oberflächen<br />
auf Hinweise möglicher Fälschungen,<br />
Manipulationen, Aussortiervorgänge<br />
oder Schäden<br />
hin untersucht werden.<br />
Im Bild 2 ist der Schaltregler<br />
links ein Golden<br />
Sample und der Schaltregler<br />
rechts ein gefälschtes<br />
Bauteil (Fake) mit deutlich<br />
kleinerem Chip und geringerer<br />
Strombelastbarkeit.<br />
Bei programmierbaren Bauteile<br />
bietet sich neben einer<br />
kompletten Datenblattprüfung<br />
die Möglichkeit eines<br />
einfachen, eingeschränkten<br />
„Funktionstests“, indem die<br />
Speicherbereiche des Bauteils<br />
mit Prüfmustern exemplarisch<br />
programmiert, verifiziert<br />
und anschließend<br />
wieder gelöscht werden. So<br />
erhält man eine Aussage<br />
über die ID-Nummer des<br />
eingebauten Chips sowie<br />
die Information, ob sich das Bauteil<br />
gemäß Datenblatt überhaupt<br />
programmieren lässt.<br />
Prüfung durch Blankcheck<br />
Bei sogenannten OTP-Bauteilen<br />
(einmal programmierbar) ist es<br />
dabei wichtig, durch eine „Prüfung<br />
durch Blankcheck“ zu ermitteln, ob<br />
sich bereits Quellcode in den Bausteinen<br />
befindet, der diese dann<br />
für weitere Anwendung praktisch<br />
unbrauchbar macht.<br />
Eine 3D -Inspektion der<br />
Anschluss pins inklusive Koplanariätsprüfung<br />
stellt sicher, dass alle<br />
Bauteilanschlüsse beim Bestücken<br />
auch wirklich gelötet wurden<br />
und keine möglicherweise erst im<br />
Feld festgestellten intermittierenden<br />
Fehler durch „Auflieger“ entstehen.<br />
Ergänzend können noch weitere<br />
Untersuchungen, wie z. B. ein Lötbarkeitstest,<br />
durchgeführt werden.<br />
Das Aufmacherfoto ermöglicht<br />
den Einblick in ein Analytiklabor. In<br />
Bild 3 sieht man den ausführlichen<br />
Analyse- und Untersuchungsbericht<br />
eines Counterfeit-Screenings.<br />
Bei einer sinnvollen auf die jeweilige<br />
Situation zugeschnittenen Kombination<br />
der Verfahren erzielt man<br />
eine hohe Sicherheit für die Qualität<br />
der gesamten Baugruppe,<br />
auch wenn nicht immer Bauteile<br />
aus „sicheren“ Quellen verfügbar<br />
sind. Elektrische Prüfungen und<br />
ausführliche Analysen fremdbeschaffter<br />
Teile sind somit essentieller<br />
Bestandteil einer vorausschauenden<br />
Unternehmenspolitik.<br />
Wichtigkeit eines Obsoleszenz-<br />
Managements<br />
Um der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit<br />
elektronischer Komponenten<br />
vorzubeugen und damit<br />
generell die mögliche Notwendigkeit<br />
eines Kaufs von Bauteilen aus<br />
„unsicherer“ Quelle zu vermeiden,<br />
sollten Unternehmen über ein Obsoleszenz-Management<br />
verfügen.<br />
Hierbei ist es von entscheidender<br />
Bedeutung, wichtige Ersatzkomponenten,<br />
insbesondere für langlebige<br />
Produkte und Investitionsgüter mit<br />
langer Nutzungsdauer, rechtzeitig<br />
einzulagern, um jegliche Gefahr<br />
einer mangelnden Verfügbarkeit für<br />
die Serie oder später von Ersatzteilen<br />
auszuschließen.<br />
Doch die Einlagerung von LTB-<br />
Teilen birgt nicht zu unterschätzende<br />
Risiken, da verschiedenste<br />
Alterungsprozesse bei normaler<br />
Lagerung, aber auch unter Stickstoffatmosphäre<br />
(Stickstoff-Dry-<br />
Pack) bereits innerhalb von ein<br />
bis zwei Jahren Funktionalität (z.B.<br />
durch Daten- und Kapazitätsverluste,<br />
Leckströme) und Verarbeitbarkeit<br />
(z.B. im Löt-oder Crimp-Prozess)<br />
elektronischer Komponenten<br />
maßgeblich beeinträchtigen können.<br />
Nur ein qualifiziertes, speziell auf<br />
die Komponente zugeschnittenes<br />
Lagerungskonzept wie das HTV-<br />
TAB-Verfahren stellt durch eine wirkungsvolle<br />
Reduzierung der Alterungsprozesse<br />
(insbesondere auch<br />
die Diffusion) die Funktionalität und<br />
Verarbeitbarkeit und damit die Verfügbarkeit<br />
von abgekündigten Bauteilen<br />
aus sicherer Quelle über mehrere<br />
Jahrzehnte sicher.<br />
Fazit<br />
Da die Anzahl manipulierter Bauteile<br />
auf dem freien Markt stetig<br />
ansteigt, ist es von essentieller<br />
Bedeutung, dass Komponenten, die<br />
aus unsicherer Herkunft beschafft<br />
wurden, vor ihrem Einsatz einem<br />
ausführlichen Counterfeit-Screening<br />
unterzogen werden. Unkalkulierbare<br />
Risiken und Kosten für<br />
das Unternehmen durch möglicherweise<br />
minderwertige und gefälschte<br />
Bauteile und Baugruppen lassen<br />
sich so vermeiden. Idealerweise<br />
wird mittels einer vorausschauenden<br />
Obsoleszenzstrategie, inklusive<br />
dem passenden Langzeitlagerungskonzept<br />
bereits im Vorfeld<br />
dafür gesorgt, dass riskante Engpässe<br />
erst gar nicht entstehen. ◄<br />
22 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
Additiv gefertigte Prüfadapter für die<br />
Serienproduktion<br />
eloprint<br />
www.eloprint.de<br />
2/<strong>2020</strong><br />
eloprint ist nach eigener Darstellung<br />
das erste Unternehmen,<br />
das sich auf die Entwicklung und<br />
Fertigung von Prüfadaptern mit<br />
3D-Druck-Technologien spezialisiert<br />
hat. Der anfängliche Fokus<br />
des schwäbischen Prüfmittelherstellers<br />
lag auf Vorrichtungen für<br />
die Entwicklung sowie zum Testen<br />
von Prototypen und kleinen Serien.<br />
Auf Basis der Lerneffekte und des<br />
Kunden-Feedbacks wurde eine neue<br />
Generation von Prüfadaptern entwickelt.<br />
Entgegen klassischer Ansätze<br />
wird mit einem innovativen Hebelmechanismus<br />
das Nadelbett zur<br />
Platine bewegt. Zwölf Kugellager in<br />
Kombination mit einer Linearführung<br />
sorgen für präzise, spannungsfreie<br />
und schonende Kontaktierung der<br />
bestückten Leiterplatten. Die Vorrichtungen<br />
sollen zum Flashen und<br />
Prüfen mittlerer und großer Serien<br />
geeignet sein, wie Geschäftsführer<br />
Georg Pröpper zu berichten weiß:<br />
„In Testapplikationen mit verschiedenen<br />
Platinengeometrien konnten<br />
wir weit über 1.000.000 Prüfzyklen<br />
durchführen, ohne markante Spuren<br />
am Prüfadapter festzustellen. Die<br />
Ergebnisse sind für uns zunächst<br />
zufriedenstellend, wenngleich wir<br />
konstant an technischen Weiterentwicklungen<br />
arbeiten.”<br />
Ein Mechanismus zur randnahen<br />
4-Punkt-Fixierung sorgt dafür,<br />
dass die Platine im eingespannten<br />
Zustand von oben frei zugänglich<br />
ist. Zusätzliche Stecker, Endschalter,<br />
Sensorik, Kühlkörper, etc. können<br />
angebracht werden.<br />
Das Esslinger Unternehmen deckt<br />
die gesamte Prozesskette von der<br />
Konstruktion über den 3D-Druck<br />
bis zur Montage in-house ab. Das<br />
Resultat sind laut Unternehmensangaben<br />
kurze Lieferzeiten von<br />
zwei Wochen und eine besonders<br />
schnelle Reaktionsfähigkeit<br />
auf Kundenwünsche. Individuelle<br />
Anforderungen wie das Freistellen<br />
von überstehenden Bauteilen,<br />
integrierte Steckverbindungen, Einbindung<br />
von Lüftern und anderen<br />
Bauteilen, etc. sind mit dem neuen<br />
System abbildbar.<br />
Die Konstruktion erfolgt auf Basis<br />
beliebiger Daten wie STEP, DXF,<br />
Zeichnungen und anderen. Gefertigt<br />
wird mit den additiven Verfahren<br />
FDM, SLS und DLP. Eingesetzte<br />
Nadelformen und die Verdrahtung<br />
werden je nach Kundenwunsch<br />
individuell gestaltet. G. Pröpper<br />
weist darauf hin, dass Konstruktion<br />
und Fertigung separat voneinander<br />
betrachtet werden, wie auch<br />
im online Preiskalkulator zu sehen<br />
ist. So gehen Mehrfach- und Nachbestellungen<br />
mit einem deutlichen<br />
Kostenvorteil einher. „Auch bei der<br />
neuen Professional Line werden die<br />
sechs Grundprinzipien von eloprint<br />
in vollem Umfang realisiert: schnell,<br />
flexibel, günstig, kompakt, wartungsfrei<br />
und ESD-geschützt”, versichert<br />
der Geschäftsführer. ◄<br />
23
Qualitätssicherung<br />
Wareneingangskontrolle elektronischer<br />
Komponenten zur Qualitätssicherung<br />
Eine umfassende Qualitätskontrolle im Wareneingang ist heute oft von entscheidender Bedeutung.<br />
Die Firma HTV hat hier die optimale Lösung gefunden.<br />
Bild 1: Paket mit Beschädigung<br />
Bild 3: Tray mit falscher Bauteil-Befestigung<br />
Bild 2: Drypack mit einer beschädigten Ecke<br />
Elektronische Komponenten finden mehr und<br />
mehr Verbreitung in allen Bereichen des alltäglichen<br />
Lebens, insbesondere auch in Medizinprodukten.<br />
Auf dem freien Markt erhält der Endkunde<br />
die benötigten elektronischen Komponenten<br />
immer häufiger über verschiedene Zwischenlieferanten<br />
und damit keine Originalware<br />
direkt vom Hersteller.<br />
Beachtliches Risiko<br />
Fremdbeschaffte Ware ist mit einem hohen<br />
Risiko verbunden, denn es wird geschätzt, dass<br />
weltweit mindestens 4 % aller elektronischen<br />
Autor:<br />
Dipl.-Ing. Thomas Kuhn<br />
HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH<br />
Assistent der Geschäftsleitung<br />
HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH<br />
www.htv-gmbh.de<br />
Teile Fälschungen sind und nicht den öffentlich<br />
angegebenen Informationen entsprechen.<br />
Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen,<br />
welche die erforderlichen Parameter nicht<br />
erfüllen, oder gar Komponenten mit falschem<br />
bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte<br />
Bauteile als Original ausgewiesen und<br />
verkauft. Eine umfassende Qualitätskontrolle<br />
im Wareneingang ist hier von entscheidender<br />
Bedeutung, denn Medizinprodukte-Hersteller<br />
können eine gesundheitliche Schädigung<br />
durch nicht ordnungsgemäß funktionierende<br />
bzw. fehlerhafte Geräte nicht riskieren. Auch<br />
bei HTV wird eine solche Wareneingangskontrolle<br />
bei elektronischen Komponenten durchgeführt.<br />
Im folgenden wird der Ablauf der Wareneingangskontrolle<br />
mit Counterfeit-Screening<br />
näher beschrieben:<br />
Untersuchung der Verpackung<br />
Nach Anlieferung der Ware wird in einem<br />
ersten Schritt die äußere Verpackung überprüft.<br />
Das Etikett und Auffälligkeiten an der Verpackung<br />
werden mit einem Foto festgehalten<br />
(Bild 1). Anschließend findet die Untersuchung<br />
der im Paket enthaltenen Drypacks auf Unversehrtheit<br />
statt. Bild 2 zeigt ein beschädigtes<br />
Drypack. Hier dringen Sauerstoff und eventuell<br />
Wasser ins Innere des Drypacks ein und führen<br />
zu Oxidationen an den Kontakten der elektronischen<br />
Bauteile. Mit einem Lötbarkeitstest<br />
kann analysiert werden, wie stark die Lötbarkeit<br />
und damit die weitere Verarbeitbarkeit der<br />
Ware beeinträchtigt ist. Zeigt der Feuchteindikator<br />
im Inneren des Drypacks zusätzlich einen<br />
Wert über 10 %, können die Bauteile mit der speziellen<br />
HTV-Plus-Vakuumtrocknung getrocknet<br />
und damit Beschädigungen durch den späteren<br />
Lötprozess vorgebeugt werden.<br />
Bild 4: Doppelte Beschriftung nach Wischtest<br />
Analyse der äußeren Beschaffenheit<br />
Oftmals sind Bauteile für den Transport mangelhaft<br />
geschützt. Bild 3 zeigt z.B. ein Tray,<br />
bei dem die elektronischen Bauteile mit ESD-<br />
Klebeband fixiert wurden. Mangelhafte Fixierungen<br />
führen zu Beschädigungen an den Bauteilen<br />
(z.B. Pinfails und Kratzer) und erschweren<br />
die Weiterverarbeitung der Bauteile in nachfolgenden<br />
Prozessen. Mit einer 3D-Lead-Inspec-<br />
Bild 5: Pinn mit verzinnter Stirnfläche<br />
24 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
Ihr Systemlieferant<br />
für die Elektronik- &<br />
Automobilindustrie<br />
Bild 6: Auffälliger Materialverlauf<br />
tion ist es möglich, die Geometrie der Bauteile<br />
maschinell zu vermessen und fehlerhafte Bauteile<br />
auszusortieren.<br />
Im Rahmen der Untersuchung auf Bauteilmanipulation<br />
kann mithilfe eines Wischtests<br />
( Solvent Test) die Oberfläche auf Originalität<br />
überprüft werden. Eventuelle Manipulationen lassen<br />
sich z.B. durch Änderungen der Farbe oder<br />
der Beschriftung sichtbar machen (vgl. Bild 4).<br />
Die Wareneingangskontrolle beinhaltet auch<br />
die Analyse der Bauteilpins auf eine eventuelle<br />
Nacharbeit. Mithilfe der Lichtmikroskopie lässt<br />
sich bereits an der Stirnfläche eines Pins mit<br />
einem Kupfer-Leadframe erkennen, ob dieser<br />
neuverzinnt wurde. Neuverzinnte Stirnflächen<br />
weisen ein geschlossenes Aussehen auf und<br />
zeigen keine offenen Stellen mehr mit Kupfer<br />
(Bild 5). Ein EDX-Detektor in einem Rasterelektronenmikroskop<br />
ermöglicht es, die Beschichtung<br />
eines elektrischen Kontaktes weiter im Detail<br />
zu analysieren. Bild 6 zeigt beispielsweise eine<br />
auffällige Silber-Zwischenschicht zwischen der<br />
Nickel-Sperrschicht und dem Kupfer-Leadframe.<br />
Innere Beschaffenheit<br />
Eine weitere Methode zur Untersuchung auf<br />
Bauteilmanipulation ist die chemische Bauteilöffnung,<br />
mit der die Chip-Oberfläche direkt<br />
untersucht werden kann (vgl. Bild 7). Im Vergleich<br />
mit einem Originalbauteil (Golden Sample)<br />
wird geprüft, ob der enthaltene Chip die<br />
gleichen Beschriftungen wie das Originalbauteil<br />
aufweist und ob die Strukturen des Chips<br />
ein fehlerfreies Aussehen zeigen.<br />
Aber auch Bauteile, die als Originalware vom<br />
Originalhersteller bezogen wurden, können im<br />
Inneren fehlerhaft sein. Beim Herstellungsprozess<br />
kann es vorkommen, dass ein Pin nicht korrekt<br />
über einen Bonddraht angeschlossen wurde<br />
(Bild 8). Dieser Fehler kann sowohl durch einen<br />
elektrischen Test, als auch durch eine Röntgenanalyse<br />
detektiert werden. Ein elektrischer Test<br />
nach Datenblatt ermöglicht es, zusätzlich weitere<br />
Parameter eines Bauteiles zu analysieren.<br />
Fazit<br />
Insbesondere vor dem Hintergrund der stetig<br />
steigenden Anzahl manipulierter Bauteile auf<br />
dem freien Markt ist eine umfassende umfassende<br />
Qualitätskontrolle bereits im Wareneingang<br />
von entscheidender Bedeutung, denn<br />
ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil kann<br />
die Funktion und die Qualität eines gesamten<br />
Gerätes gefährden. Dank der zahlreichen Methoden<br />
und Verfahren der Wareneingangskontrolle<br />
können Auffälligkeiten und Fehler bereits frühzeitig<br />
identifiziert und weitere Schritte zeitnah eingeleitet<br />
werden. Spezifisches Wissen rund um<br />
das Thema Wareneingangskontrolle wird in den<br />
Seminaren der HTV-Akademie vermittelt. ◄<br />
Fach-Kompetenz in allen Bereichen<br />
rund um das Thema ESD<br />
• ESD-Schulungen und Workshops<br />
• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s<br />
• Messungen und Analysen im<br />
hauseigenen ESD-Labor<br />
Schnelle Lieferung<br />
durch sehr große Lagerkapazität<br />
Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln<br />
• eigene registrierte ESD-Verpackungen<br />
• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte<br />
• eigene ESD-Bodensysteme<br />
Vertriebspartner in 13 europäischen<br />
Ländern und in Übersee<br />
Produktkatalog in 14 Sprachen<br />
Umfangreicher Webshop<br />
Bild 7: Geöffnetes Bauteil. Der Chip ist<br />
sichtbar<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Bild 8: Röntgenbild mit fehlerhafter<br />
Bondstelle<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG<br />
Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen<br />
Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com<br />
www.warmbier.com<br />
25
Qualitätssicherung<br />
Test und Zuverlässigkeitsprüfung von<br />
Einzel-Wafers mit der FOX-CP-Lösung<br />
HTT High Tech Trade GmbH<br />
htt GROUP<br />
www.httgroup.eu<br />
Der Burn-in-Test ist ein wichtiger<br />
Schritt in der Entwicklung und Produktion<br />
von Produkten, die von Halbleitern<br />
und Modulen bis hin zu Verbrauchergeräten<br />
und militärischen<br />
Ausrüstungen reichen. Für die Halbleiterindustrie<br />
wird in einem Anwendungsbereich<br />
wie dem Automobilbau<br />
mit den damit verbundenen<br />
Anforderungen an Sicherheit und<br />
Zuverlässigkeit zunehmend Wert<br />
auf den Burn-in-Test von Bauelementen<br />
gelegt. Über alle Anwendungsbereiche<br />
hinweg suchen Ingenieure<br />
hier nach einfach zu bedienenden,<br />
automatisierten und kostengünstigen<br />
Systemen, die mit hohen<br />
Geschwindigkeiten und niedrigen<br />
Kosten arbeiten.<br />
Um mehr über dieses Testthema<br />
zu erfahren, sammelte EE Kommentare<br />
von Herstellern von Burn-in-<br />
Testsystemen sowie zugehörigen<br />
Geräten und Messinstrumenten,<br />
um sich über Technologietrends<br />
und -herausforderungen, Kundenanforderungen<br />
und die auf dem Markt<br />
befindlichen neueren Lösungen zu<br />
informieren.<br />
Welche neuen oder laufenden<br />
Technologie- oder Markttrends<br />
sehen Anbieter im Bereich<br />
Burn-in-Tests?<br />
Dazu Vernon Rogers, Executive<br />
Vice President von Aehr Test<br />
Systems: „Wir sehen die Wiederbelebung<br />
des Burn-in-Tests im Bereich<br />
der vollen Produktion, getrieben<br />
durch den zunehmenden Verbrauch<br />
von Halbleitern im Automobilmarkt.<br />
In Infotainment-, Motorsteuerungsund<br />
Sicherheitsfunktionen erfordern<br />
Verbindungshalbleiter in Elektro- und<br />
autonomen/selbstfahrenden Autos<br />
aufgrund ihrer natürlichen Materialeigenschaften<br />
und der Anforderungen<br />
der Verbindungstechnologie<br />
in einem robusten Fahrzeug<br />
ein 100 %-iges Burn-in-Testen dieser<br />
Produkte.“<br />
Vor welchen zentralen<br />
Herausforderungen stehen<br />
Anbieter von Burn-in-<br />
Testlösungen oder deren Partner<br />
heute?<br />
Vernon Rogers: „Die traditionelle<br />
Halbleiterindustrie sieht sich den<br />
Herausforderungen von steigenden<br />
Kosten und steigenden Technologieanforderungen<br />
gegenüber. Die<br />
heterogene Verpackungstechnologie<br />
(früher MCM) erlebt aufgrund<br />
der Grenzen der schrumpfenden<br />
CMOS-Prozesstechnologie eine<br />
große Wiederbelebung, und die<br />
Verwendung neuer zu Modulen<br />
kombinierter Verbindungshalbleiter-Prozessmaterialien<br />
erzielt nach<br />
dem Burn-in-Prozess viel geringere<br />
Ausbeuten. Die Burn-in-Testzeiten<br />
in der Produktion von ehemals<br />
12 bis 24 Stunden erstrecken<br />
sich nun auf Tage, bevor die Fehler<br />
auftreten. Dies führt zu einer erheblichen<br />
Erhöhung der Gesamtkosten<br />
für Produktion und Ausschussmaterial.<br />
Um das Ausschussmaterial<br />
des Moduls zu reduzieren und<br />
gleichzeitig die Produktionskosten<br />
zu senken, wird das Einbrennen auf<br />
Wafer-Ebene verstärkt genutzt, da<br />
tausende von Geräten parallel getestet<br />
werden können und Gerätefehler<br />
vor der Integration in das Modul<br />
erkannt werden.“<br />
Welche neuen oder<br />
bevorstehenden Compliance-<br />
Bestimmungen wirken sich<br />
gegebenenfalls auf den Bereich<br />
der Burn-in-Prüfung aus?<br />
Vernon Rogers: „Die Einhaltung<br />
von Kommunikationsprotokollen<br />
für Kraftfahrzeuge wie PSI5- und<br />
QMS-Standards wie IATF 16949:<br />
2016 kann sich auf den Bereich der<br />
Burn-in-Tests auswirken.“<br />
Was verlangen Kunden? Welche<br />
Schlüsselmerkmale oder<br />
-attribute fordern Kunden von<br />
Burn-in-Testlösungen?<br />
Vernon Rogers äußert sich so:<br />
„Kunden fordern massiv parallele<br />
Tests mit einzelnen Chip-Versorgungen<br />
und die Überwachung von<br />
Spannung, Strom und thermischen<br />
Eigenschaften in Echtzeit während<br />
des Burn-in-Vorgangs.“<br />
Die FOX-CP Single-Wafer-Testund<br />
Zuverlässigkeitsverifikations-Lösung<br />
wurde vor kurzem<br />
eingeführt, doch was sind ihre<br />
wichtigsten Funktionen und wie<br />
werden diese von Anwendern<br />
genutzt?<br />
Vernon Rogers: „Wir haben<br />
Anfang 2019 zwei neue Modelle<br />
in unserer FOX-Familie von Wafer-<br />
Level-Systemen eingeführt, um<br />
unser FOX-XP-Produktionssystem<br />
zu ergänzen, das bis zu 18<br />
Wafer gleichzeitig testen kann. Der<br />
FOX-NP wurde im Januar 2019 als<br />
kostengünstiges Einstiegssystem<br />
eingeführt, um Unternehmen, die<br />
eine Erstqualifizierung für die Produktion<br />
und die Einführung neuer<br />
Produkte durchführen, eine Konfiguration<br />
und einen Preis zu bieten.<br />
Dies ermöglicht eine einfache<br />
Umstellung auf das FOX-XP-System<br />
26 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
für Burn-in-Tests in Großserien. Der<br />
FOX-CP wurde im Februar 2019 eingeführt<br />
und ist eine neue kostengünstige<br />
Einzel-Wafer-Kompakttestund<br />
Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung<br />
für Logik-, Speicher- und photonische<br />
Geräte, bei denen die Testzeiten<br />
von Minuten bis zu einigen<br />
Stunden reichen oder bei denen<br />
mehrere Touchdowns erforderlich<br />
sind, um den gesamten Wafer zu<br />
testen. Es ergänzt die Funktionen<br />
der Systeme FOX-XP und FOX-NP,<br />
die optimal sind, wenn die Testzeit<br />
in Stunden oder Tagen gemessen<br />
wird und der gesamte Wafer in<br />
einem einzigen Touchdown getestet<br />
werden kann.“<br />
Welche Anwendungen haben<br />
Kunden dieser Anbieter mit Burnin-Testlösungen<br />
realisiert?<br />
Vernon Rogers, Aehr Test<br />
Systems: „Mit unserer Technologie<br />
können Kunden eine Sub-30-<br />
V-Stromversorgungs- und Gerätesteuerung<br />
verwenden, um aktiv ein<br />
>1-kV-Gerät beim Burn-in-Test auf<br />
Wafer-Ebene zu testen, wobei sich<br />
tausende von Geräten parallel testen<br />
lassen. Unsere Systeme sind in der<br />
Lage, tausende von photonischen<br />
Geräten auf Wafers für Minuten<br />
bis Stunden parallel zu testen einschließlich<br />
Burn-in und dabei die<br />
Gerätetemperatur innerhalb weniger<br />
Grad Kelvin zu regeln.“ ◄<br />
Vollautomatische Wafer-Inspektion für die<br />
Halbleiter- und MEMS-Industrie<br />
FRT GmbH bringt den MicroPro DI auf den Markt - Inspektion und Metrologie in einer flexiblen Plattform!<br />
FRT GmbH<br />
info@frt-gmbh.com<br />
frtmetrology.com<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Die FRT GmbH hat im März<br />
den MicroProf DI auf den Markt<br />
gebracht. Am Produktionsstandort<br />
in Bergisch Gladbach wurde das<br />
Oberflächenmessgerät zur Lösung<br />
hochpräziser optischer Metrologieund<br />
Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen<br />
entwickelt. Mit<br />
dem MicroProf DI bietet die FRT<br />
GmbH ein Defektinspektionsgerät<br />
mit Single-Shot-Modul, Step-<br />
Camera und hochpräziser Mikroskopstation,<br />
sowie umfassender Multisensor-Messtechnik<br />
mit verschiedenen<br />
Topographie- und Schichtdickensensoren<br />
an. Die Bestimmung<br />
von Defekten bis in den sub-<br />
µm-Bereich kann schnell und zuverlässig<br />
durchgeführt werden.<br />
Inspektion von Wafern<br />
Das optische Oberflächenmessgerät<br />
MicroProf DI ermöglicht die<br />
Inspektion von strukturierten und<br />
unstrukturierten Wafern während<br />
des gesamten Herstellungsprozesses.<br />
Durch die Kombination von<br />
2D-Inspektion und Metrologie bietet<br />
der MicroProf DI Messlösungen<br />
für eine Vielzahl von Anwendungen<br />
auf Wafer-Ebene.<br />
MicroProf DI bietet die folgenden<br />
Vorteile:<br />
• zuverlässige Plattform, einschließlich<br />
hochflexibler Software<br />
• Entwicklung und Qualifizierung<br />
neuer Kundenprozesse<br />
• Module, die flexibel auf einer<br />
Geräteplattform kombiniert werden<br />
können<br />
• Erfassung aller Wafer-Oberflächen<br />
bei hohem Durchsatz für<br />
eine effiziente Prozesskontrolle<br />
Das Gerät bietet einen hohen<br />
Durchsatz und passt perfekt in jede<br />
HVM-Wafer-Fabrik. Die Kernkomponente<br />
ist das weltweit etablierte<br />
Multisensor-Gerät MicroProf 300.<br />
Es ermöglicht sowohl die Messung<br />
von Wafern in verschiedenen Prozessschritten<br />
als auch - durch den<br />
Einsatz von Hybrid-Metrologie -<br />
präzise Messungen an Proben, bei<br />
denen ein einzelner Sensor oder ein<br />
Messprinzip einfach nicht ausreicht.<br />
Schnelle Erzeugung von<br />
Wafermaps<br />
Die Defektinspektionssoftware<br />
bietet eine effektive Visualisierung,<br />
vielseitige Verarbeitung und<br />
schnelle Erzeugung von Wafermaps<br />
sowie eine präzise Quantifizierung<br />
und ausführliche Dokumentation<br />
von Defekten. Der einzigartige<br />
MicroProf DI vereint Metrologie<br />
und Inspektion in einem flexiblen<br />
Messgerät. ◄<br />
27
Qualitätssicherung<br />
AOI-Systeme mit Framegrabbern und<br />
FPGA-Applet<br />
Leiterplatteninspektion mit höherer Geschwindigkeit und Genauigkeit erlauben die AOI-Systeme<br />
der Firma Delvitech aus der Schweiz.<br />
Der Framegrabber microEnable 5 marathon VCX-QP mit vier Ports (Bild: Silicon Software)<br />
Autor:<br />
Martin Cassel<br />
Marketing<br />
Silicon Software GmbH<br />
https://silicon.software<br />
Zur Vermeidung von Prozessfehlern<br />
bei der Herstellung von elektronischen<br />
Leiterplatten sowie den<br />
Ertrag zu erhöhen und die Kosten<br />
zu senken, bietet Delvitech Automatische<br />
Optische Inspektion (AOI).<br />
Optischer Kopf auf höchstem<br />
Niveau<br />
Kernelement dieser Systeme ist<br />
ein optischer Kopf bestehend aus<br />
fünf Kameras und verschiedenen<br />
seitlich angeordneten Beleuchtungen.<br />
Das Unternehmen hat kürzlich ein<br />
neues Upgrade für den optischen<br />
Kopf für seine am Markt installierten<br />
AOI-Systeme entwickelt, mit leistungsstärkeren<br />
Kameras und Framegrabbern<br />
– und profitiert nun<br />
von einer stärkeren Nachfrage, bietet<br />
deutlich bessere Lösungen an<br />
mit höherer Geschwindigkeit, verbesserter<br />
Genauigkeit und größerer<br />
Flexibilität.<br />
Für den optischen Kopf benötigte<br />
Delvitech neue Kameras, da die vorhandenen<br />
hinter der gewünschten<br />
hohen Bildqualität zurückblieben.<br />
Die Kameras sollten eine höhere<br />
Auflösung erreichen, über passende<br />
Schnittstellen zu den neuen Framegrabbern<br />
verfügen und mindestens<br />
30 Bilder pro Sekunde aufnehmen.<br />
Für die Skalierbarkeit des<br />
Systems war die Austauschbarkeit<br />
von Kameras und Framegrabbern<br />
eine wichtige Anforderung, und<br />
zwar unabhängig von der Kameraschnittstelle<br />
und ohne die eigenentwickelte<br />
Bildverarbeitungssoftware<br />
zu ändern.<br />
Im optischen Kopf sind eine<br />
Kamera oben und vier seitlich angeordnete<br />
Kameras zusammen mit 240<br />
Xenon-Lichtquellen, vier RGB-LEDs<br />
und einem speziellen Sensor verbaut.<br />
Für die obere Kamera wurde<br />
anstelle der 4 MP auflösenden bisherigen<br />
Kamera die monochrome<br />
CMOS-Flächenkamera von SVS-<br />
Vistek mit 25 MP Sensor und CoaX-<br />
Press-Schnittstelle ausgewählt. Für<br />
die Seitenkameras kommen nun vier<br />
monochrome Camera Link Basler<br />
Ace CMOS-Flächenkameras mit 4<br />
MP Auflösung bei 180 Bildern pro<br />
Sekunde zum Einsatz anstelle der<br />
bisherigen analogen Kameras. Die<br />
obere Kamera verfügt über einen<br />
größeren Sensor, sodass feine<br />
Merkmale besser aufgelöst werden<br />
oder das gleiche Leistungsniveau<br />
bei einem höheren Durchsatz<br />
beibehalten werden kann. Durch<br />
die ebenfalls größeren Sensoren<br />
der Seitenkameras werden Diskrepanzen<br />
in der Auflösung zwischen<br />
allen Kameras verringert. Die ausgewählten<br />
Kameras sind so dimensioniert,<br />
dass sie unterhalb ihrer<br />
möglichen Leistungsfähigkeit laufen,<br />
und erlauben daher, die Leistung<br />
des Systems zu einem späteren<br />
Zeitpunkt auszubauen.<br />
Skalierbarkeit und große<br />
Flexibilität<br />
Nachteil der bislang eingesetzten<br />
Framegrabber war, dass sie sich nur<br />
für spezielle Kameras eigneten und<br />
inkompatibel mit den neuen ausgewählten<br />
Hochleistungskameras, den<br />
vorgesehenen Lichtquellen und der<br />
eigenentwickelten Software, die auf<br />
Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz<br />
(KI) basiert, waren. Daher entschied<br />
sich Delvitech für zwei unterschiedliche<br />
programmierbare Framegrabber<br />
von Silicon Software,<br />
die beide sowohl mit verschiedenen<br />
Kameras und Beleuchtungen<br />
als auch der Software kompatibel<br />
sind. Die obere Kamera, vier Seitenkameras<br />
und Beleuchtungen<br />
synchronisiert der microEnable 5<br />
VCX-QP CoaXPress Framegrabber,<br />
während die bis zu vier Seitenkameras<br />
durch zwei Camera Link<br />
Framegrabber microEnable 5 VCL<br />
getriggert werden. Mit dem System-<br />
Upgrade wechselte Delvitech auch<br />
zu dem sehr leistungsfähigen 64bit<br />
D.ONE Core.<br />
Das System wurde auf eine Skalierbarkeit<br />
mit dem Einsatz von<br />
einer Standardkamera bis zu fünf<br />
Highend-Kameras in der höchsten<br />
Ausbaustufe ausgelegt, was<br />
die Framegrabber unterstützen.<br />
Um diese an die Software anzubinden,<br />
entwickelten die Projektpartner<br />
Aufnahmefunktionen über<br />
ein Hardware-Applet mit der grafischen<br />
FPGA-Entwicklungsumgebung<br />
VisualApplets von Silicon<br />
28 2/<strong>2020</strong>
Qualitätssicherung<br />
Skalierbares AOI-System mit optischem Kopf aus Kameras und Lichtquellen (Bild: Delvitech)<br />
Software. Hierüber ergab sich der<br />
Vorteil, dass die Framegrabber<br />
bereits bei der Bildübertragung<br />
immer dasselbe Ausgabeformat<br />
erzeugen. Somit lässt sich die Software<br />
beim Wechsel der Kameras,<br />
Framegrabber oder der Kameraschnittstelle<br />
einfach weiterverwenden.<br />
Das Applet wurde über ein<br />
Datenfluss-Modell erstellt und als<br />
FPGA-Code für die Laufzeitumgebung<br />
auf dem Framegrabber synthetisiert.<br />
Die Gesamtimplementierung<br />
aus Hardware, Software<br />
und Applet konnte innerhalb weniger<br />
Tage abgeschlossen werden.<br />
„Die geringe Entwicklungszeit<br />
haben wir der außerordentlichen<br />
Beratungskompetenz und Einsatzbereitschaft<br />
von Silicon Software zu<br />
verdanken. Auf Basis von lediglich<br />
zwei Coachings konnte das Designin<br />
komplett fertiggestellt werden“,<br />
erläutert Roberto Gatti, VP Sales<br />
and Marketing von Delvitech.<br />
Hochwertige Software inklusive<br />
Bei der Inspektion von elektronischen<br />
Leiterplatten prüft das AOI-<br />
System zum einen die Komponenten<br />
auf Vollzähligkeit, Fehlen, Polarität,<br />
Namen, Farben, Polaritäten,<br />
Höhe und die richtige Positionierung.<br />
Zum anderen inspiziert es<br />
die Qualität der Lötstellen anhand<br />
ihrer Form, indem Öffnungen, Kurzschlüsse,<br />
Kaltlötverbindungen und<br />
jegliche Art von Defekten, die auf<br />
falsche Lötverbindungen bei Reflowund<br />
Wellenanwendungen zurückzuführen<br />
sind, detektiert werden.<br />
Dazu wird ein Teil der Leiterplatte<br />
nach den Vorgaben der Software<br />
mit RGB LED-Licht beleuchtet,<br />
worauf eine oder mehrere Kameras<br />
auslösen und Bilder der Farbreflektion<br />
aufnehmen. Dadurch entstehen<br />
eine oder mehrere Aufnahmen<br />
aus verschiedenen Blickwinkeln,<br />
deren Farben später anhand<br />
der Software von Delvitech rekonstruiert<br />
werden. Die Framegrabber<br />
synchronisieren die Auslösung der<br />
Kameras und, über einen Flash<br />
Inspektion elektronischer Leiterplatten mit zahlreichen Prüfungen (Bild: Delvitech)<br />
Controller, der zahlreichen Lichtquellen.<br />
Nach der Bildaufnahme<br />
werden die Bilder im Zuge der Bildvorverarbeitung<br />
über die Software<br />
korrigiert, beispielsweise deren<br />
Ausrichtung.<br />
Das AOI-Bildverarbeitungssystem<br />
mit dem optischen Kopf wird<br />
in Produktionsanlagen eingesetzt.<br />
Es erreicht aufgrund der höheren<br />
Kameraauflösung deutlich bessere<br />
Messergebnisse bei vierfacher<br />
Geschwindigkeit und einer höheren<br />
Bildrate. Dadurch sind pro Minute<br />
wesentlich mehr Unteruchungen<br />
elektronischer Leiterplatten möglich<br />
– und dies bei gleichbleibenden<br />
Kosten des Gesamtsystems.<br />
Das System verarbeitet nun Bilder<br />
von der Aufnahme und Bildvorverarbeitung<br />
über Zusammenführen<br />
und Vergleich der Bilder bis hin zu<br />
deren Analyse und der Ergebnisausgabe<br />
in lediglich einer halben<br />
Sekunde.<br />
„Die Komponenten sind unabhängig<br />
von Kameramodell und -schnittstelle<br />
flexibel austausch- und skalierbar<br />
und das System ist dank<br />
des dazugehörigen Applets leicht<br />
an neue Kundenanforderungen<br />
anpassbar“, erklärt Gatti. Um diesen<br />
auch in Zukunft zu genügen, ist<br />
eine Erweiterung des Systems auf<br />
eine 3D-Inspektion mit Stereovision<br />
angedacht, was das System weiter<br />
optimieren würde. ◄<br />
2/<strong>2020</strong><br />
29
Qualitätssicherung<br />
Batteriezellen: Hochstromanwendungen sicher<br />
und effizient prüfen<br />
Mit dem neuen Hochstrom-Kontaktstift VKB-635 stellt INGUN den wachsenden Märkten im Bereich<br />
Elektromobilität effiziente Prüflö- sungen für Batterien bis 100 A zur Verfügung.<br />
INGUN Prüfmittelbau GmbH<br />
www.ingun.com<br />
Angesichts drohender Umweltbelastungen<br />
und erhöhter Anstrengungen<br />
von Regierungen und Herstellern<br />
steigt die Nachfrage nach<br />
Elektrofahrzeugen stetig. Die in<br />
ihnen verbauten Batterien erfordern<br />
eine leistungsfähige Prüftechnik,<br />
die auch mit wachsenden Kapazitäten<br />
Schritt hält. Im Zuge dieser<br />
Entwicklung hat INGUN, ein global<br />
führender Anbieter von Prüflösungen,<br />
einen neuen Hochstrom-<br />
Kontaktstift vorgestellt.<br />
Spannungsmessung direkt am<br />
Prüfling<br />
Die Vierpol-Batterieklemme VKB-<br />
635 dient der sicheren Kontaktierung<br />
von Batteriezellen und ist damit ein<br />
entscheidendes Element zur Qualitätssicherung.<br />
Stromstärken bis<br />
100 A können sicher übertragen<br />
werden an Batteriezellen mit einer<br />
Dicke von 0,5 ± 0,1 mm. Die vergoldeten<br />
Sense-Kontakte sorgen<br />
für eine lückenlose Kontaktierung<br />
sowie präzise Messung der Spannung<br />
direkt am Prüfling (DUT). Die<br />
verzinnten Kontaktflächen der neuen<br />
VKB-635 von INGUN ermöglichen<br />
eine stressarme und passive Kontaktierung<br />
bei geringem Kontaktwiderstand<br />
und sind damit besonders<br />
langlebig.<br />
Optionale Überwachung per<br />
Temperatursensor<br />
Zur Kontaktierung werden pro<br />
Batteriezelle zwei Klemmen benötigt.<br />
Diese werden über vier mitgelieferte<br />
Leitungen mit einer Länge<br />
von je 400 mm angeschlossen. Die<br />
Befestigung der Klemme selbst erfolgt<br />
über die Steckachse in einer<br />
Aufnahme (Bohrung). Der Stromanschluss<br />
erfolgt über vier Leitungen<br />
mit einem Querschnitt von 2,5<br />
mm²; der Sense-Kontakt wird über<br />
zwei Leitungen mit einem Querschnitt<br />
von 0,5 mm² angeschlossen.<br />
Optional kann ein Temperatursensor<br />
in den Kontaktstift integriert<br />
werden, mit dem sich der Zustand<br />
der Batterie bestmöglich überwachen<br />
lässt ◄<br />
EyeVision 3D Software unterstützt ZIVID One +<br />
Die EyeVision 3D-Software<br />
unterstützt den neuen ZIVID One<br />
+. Die 3D-Farbkamera generiert<br />
Punktewolken auf Basis von Streifenlichtprojektionstechnologie.<br />
Mit<br />
der EyeVision 3D Software können<br />
diese Punktewolken evaluiert werden.<br />
So können ganz einfach Pick<br />
& Place Aufgaben mit dem Roboter,<br />
3D Inspektionen in Produktion<br />
und Testbereich durchgeführt werden.<br />
Dies verlangt Punktewolken<br />
in hoher Qualität und Genauigkeit.<br />
Der ZIVID detektiert Objekte mit<br />
Single- und Multi-Frame-Imaging.<br />
Die Sensoren haben einen<br />
2.3 MPixel Sensor und wird verwendet<br />
um RGB Farbe, 2D und<br />
3D-Bilder aufzunehmen. Dadurch<br />
kann eine Automatisierungslösung<br />
zuverlässig Objekte detektieren,<br />
inspizieren, selektieren, klassifizieren<br />
und mit dem Roboterarm<br />
aufnehmen.<br />
Um zuverlässig Pick & Place<br />
Aufgabe zu lösen ist vor allem<br />
die Durchlaufzeit ein kritisches<br />
Element. Die ZIVID One + 3D<br />
Kameras unterstützen schnelle<br />
3D Bildaufnahme und bis zu<br />
12 fps Farb-Punktewolken-<br />
Signalfolgen. Bei der nativen<br />
2D Farbbildaufnahme werden<br />
bis zu 50 fps erreicht.<br />
Die 3D-Kamera besitzt ein Aluminium<br />
Gehäuse mit Schutzklasse<br />
IP65. Dadurch ist ein zuverlässiger<br />
Einsatz in feuchten und staubigen<br />
Arbeitsumgebungen garantiert.<br />
Der 3D-Sensor ist bereits vorkalibriert<br />
und mit der EyeVision<br />
3D-Software können alle Punktewolkenbilder<br />
exakt ausgewertet<br />
werden.<br />
Die EyeVision 3D-Software<br />
wird über die grafische Benutzeroberfläche<br />
mit der Drag-and-Drop<br />
Funktion programmiert. Dies ermöglicht<br />
auch Anwendern ohne<br />
Programmierkenntnissen eine<br />
einfache Erstellung von Prüfprogrammen.<br />
Die Software bietet verschiedenste<br />
3D-Auswertebefehle um<br />
direkt an der Punktewolke 3D-Auswertungen<br />
durchzuführen.<br />
Mit den Kommunikationsschnittstellen<br />
die in der Software verfügbar<br />
sind wie z.B. Profinet oder<br />
Modbus ist die Kommunikation<br />
mit einem Roboter oder einer<br />
SPS möglich. Ebenso ermöglicht<br />
EyeVision eine TCP/IP und UDP<br />
Kommunikation und eine OPC<br />
UA Schnittstelle für die Anbindung<br />
in das System ist ebenfalls<br />
vorhanden.<br />
EVT Eye Vision Technology<br />
www.evt-web.com<br />
30 2/<strong>2020</strong>
Harz von Halbleitergehäusen entfernen<br />
In den letzten Jahren sind<br />
bestimmte Hersteller zu höchster<br />
Produktqualität gezwungen. Man<br />
denke an die Qualität von elektronischen<br />
Bauteilen für Kraftfahrzeuge,<br />
denn diese steht in direktem<br />
Zusammenhang mit der Sicheheit<br />
von Menschen. Die Kontrolle<br />
der Produktqualität hat hier einen<br />
neuen Stellenwert eingenommen.<br />
Darum hat Hisol 2016 den Laser<br />
Decap Pro entwickelt. Seit der Gründung<br />
1967 hat HiSol nach eigener<br />
Ansicht großen Einfluss auf den<br />
Halbleitermarkt genommen. Durch<br />
den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein<br />
konnte sich Hisol einen<br />
exzellenten Ruf erarbeiten. Somit<br />
kann HiSol schon auf mehr als 50<br />
Jahre Erfahrung auf diesem Markt<br />
zurückblicken.<br />
Der Laser Decap ist ein Gerät,<br />
das Harz von Halbleitergehäusen<br />
entfernt, etwa um Bonddrähte<br />
freizulegen. Bislang war das Freilegen<br />
mit Säure allein aufgrund<br />
des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen<br />
und chemikalienbeständigen<br />
Harzen schwierig. Darüber<br />
hinaus hat der steigende Goldpreis<br />
zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes<br />
geführt, und derzeit ist<br />
eine Kombination aus Laser und<br />
Säure erforderlich. Hisols Laser<br />
Decap Pro erfüllt diese Anforderungen.<br />
Das von Hisol entwickelte<br />
Laser-Decap-System beschädigt<br />
keine Metalle wie Bonddrähte oder<br />
Pads durch Einstellen der Pulsbreite<br />
des Lasers. Dieser Prozess<br />
kann in Echzeit auf einer hochauflösenden<br />
Kamera verfolgt werden<br />
und der Laser kann in jeder Tiefe<br />
angehalten werden. Der Decap Pro<br />
ermöglicht das komplette Freilegen<br />
von Halbleitern und elektronischen<br />
Komponenten.<br />
htt Group<br />
info@httgroup.eu<br />
www.httgroup.eu<br />
Produktion<br />
Die neue Revolution heißt<br />
Der erste Schritt zur<br />
Vollautomatisierung<br />
Sprechen Sie uns an<br />
und erfahren Sie mehr.<br />
2/<strong>2020</strong><br />
FUJI EUROPE CORPORATION GmbH<br />
+49 (0)6107 / 68 42 - 0<br />
fec_info@fuji-euro.de<br />
www.fuji-euro.de 31
Produktion<br />
Robotik und kognitive Automatisierung -<br />
Die Industrialisierung der Automatisierung<br />
Robotiklösungen und KI versprechen nicht nur große Potenziale für Effizienzsteigerungen durch Entlastung der<br />
(hand)arbeitenden Menschen, sondern ermöglichen auch den Erhalt der Produktion in Deutschland.<br />
Bild: Fujitsu<br />
Moderne Robotik baut auf RPA<br />
(Robotic Process Automation) auf.<br />
Kognitive Automatisierung ist der<br />
Sammelbegriff für KI (Künstliche<br />
Intelligenz). Die potenziellen Vorteile<br />
von Robotik und kognitiver<br />
Automatisierung liegen auf der Hand.<br />
Die RPA-Technologie<br />
wird erst seit einigen Jahren eingesetzt<br />
und ist nun ausgereift und bietet<br />
die Art von Stabilität und Benutzerfreundlichkeit,<br />
wie sie für skalierbare<br />
Unternehmen erforderlich ist.<br />
Robotic Process Automation zeichnet<br />
sich aus durch erweiterte Funktionen<br />
wie:<br />
• Optische Zeichenerkennung zum<br />
Lesen von Dokumenten<br />
Unter Nutzung folgender<br />
Quellen zusammengestellt von<br />
FS:<br />
White Paper Industrializing<br />
Automation, Fujitsu 2019,<br />
Industrializing Automation:<br />
Breaking through the scale out<br />
glass ceiling<br />
Projekt ROBOTOP:<br />
Robotiklösungen im<br />
Baukastenprinzip für den<br />
Mittelstand, 20.12.19 in:<br />
BigData Insider, von Eike<br />
Schäffer, Jan-Peter Schulz und<br />
Jörg Franke<br />
• Natural Language Processing für<br />
Chatbots oder maschinelles Lernen<br />
zur Unterstützung der Rechtsprechung<br />
und um Entscheidungen<br />
zu fällen<br />
Die Einführung der RPA-Technologie<br />
geht nach Feststellung von<br />
Fujitsu mit einer Reduzierung des<br />
Aufwands um 60 % bis 80 % je nach<br />
Umfang des Prozesses einher. Es<br />
handelt sich dabei um individuelle<br />
Automatisierungen. Mit ihren komplexen<br />
Anwendungslandschaften<br />
und herausfordernder Prozessauswahl<br />
erwiesen sich jedoch RPA-<br />
Programme nicht gleich als Allheilmittel.<br />
Die eigentliche Frage lautet<br />
hier: „Wie hoch sollte mein Niveau<br />
sein bei den Automatisierungsambitionen<br />
für mein Unternehmen?“ Dies<br />
schärft den Blick für die Herausforderungen<br />
der realen Welt. Die Realität<br />
sieht so aus, dass es nur eine<br />
Handvoll Unternehmen gibt, weniger<br />
als 4 % weltweit, die behaupten,<br />
über 50 Roboter skaliert zu haben.<br />
Und sie teilen ihre Erfahrungen und<br />
Ergebnisse oft nicht.<br />
Bei Fujitsu schätzt man, dass<br />
sich in diesen Unternehmen 12 %<br />
bis 16 % Vorteile in den Betriebsbudgets<br />
ergeben.<br />
Die Bestimmung des Automatisierungsgrades<br />
ist eine Basisüberlegung für den<br />
gesamten Prozess. Woher kennt<br />
man den Grad der Automatisierungsambition?<br />
1. Unternehmen sollten mindestens<br />
12 % Verbesserung bei<br />
Betriebshaushalten und Arbeitskräften<br />
anstreben.<br />
2. Fujitsu hat in eigener Analyse<br />
festgestellt, dass 20 % des Prozesses<br />
für die Automatisierung<br />
geeignet ist.<br />
3. Dies wird dann auf die<br />
bewährte Automatisierung angewendet,<br />
wobei sich Vorteile von 60<br />
% bis 80 % bei diskreten Prozessen<br />
bei einem Transformationsziel<br />
von 12 % bis 16 % (60 % bis 80 %)<br />
x 20 % ergeben.<br />
Der entscheidende Faktor für<br />
diese Hypothese ist der Prozentsatz<br />
der für die Automatisierung<br />
geeigneten Prozesslandschaft.<br />
Der Markt und Analysen z.B. von<br />
McKinsey stützen diese Annahmen.<br />
Organisatorische<br />
Herausforderungen<br />
sind die größte langfristige Barriere<br />
für die Einführung von RPA.<br />
Wie bei allen Technologiebereitstellungen<br />
steht auch hier die Sicherheit<br />
an erster Stelle. IT-Sicherheitsbedenken<br />
sind das größte Hindernis<br />
für die Einführung der Automatisierung.<br />
Andere dringende Bedenken<br />
sind organisatorischer Natur:<br />
• Widerstand gegenüber Veränderungen<br />
• mangelnde Unterstützung der<br />
Geschäftsleitung durch das Führungsteam<br />
• Governance-, Risiko- und Compliance-Bedenken<br />
Rigoros erzielte Verbesserungen<br />
bei Produktivität, Geschwindigkeit<br />
und Leistung sollten diese Barrieren<br />
schrittweise zurückdrängen.<br />
Spätanwender müssen sich besonders<br />
anstrengen, um wettbewerbsfähig<br />
zu bleiben.<br />
Die Nachfrage nach Automatisierungsdienstleistungen<br />
auf dem<br />
Markt hat massiv zugenommen.<br />
Viele frühe Implementierungspartner<br />
nahmen die Profite von<br />
anfänglichen Pilotprojekten zum<br />
Nennwert und extrapolierten diese<br />
unternehmensweit einfach in die<br />
Zukunft. Nun kehren sie zu einem<br />
realistischen Zeitrahmen zurück.<br />
Dieser Marktrummel hat zu einer<br />
Explosion auf rund 1200 Anbieter<br />
von professionellen RPA-Diensten<br />
und zu über 45 RPA-Plattformen<br />
geführt. Die Möglichkeit von Kurzzeitprogrammen<br />
mit einer beispiellosen<br />
Reduzierung der Betriebskosten<br />
drängte RPA vielen Unternehmen<br />
auf der ganzen Welt auf. RPA<br />
war mit rund 70 % weit verbreitet<br />
in Unternehmen, die behaupten,<br />
dass sie eine RPA-Laufzeit von<br />
zwei Jahren und die KI-Reife im<br />
gleichen Zeitraum erreichen würden.<br />
Ab 2019 hat sich dieses Bild<br />
gewandelt. Man blickt jetzt realistischer<br />
auf die Hindernisse für die<br />
Einführung von RPA und die damit<br />
verbundenen Leistungen.<br />
Was ist schief gelaufen?<br />
Einfach ausgedrückt, sind Unternehmen<br />
in die Falle geraten, anzunehmen,<br />
dass eine Blackbox-Technologielösung<br />
alle Krankheiten heilen<br />
würde. Dabei wurde übersehen,<br />
dass hier zunächst solide Grundlagen<br />
geschaffen werden müssen,<br />
um mit der neuen Technologie die<br />
möglichen Veränderungen auch<br />
herbeizuführen.<br />
Die oben genannten Hindernisse<br />
für die Einführung von RPA und<br />
kognitiver Automatisierung konnten<br />
32 2/<strong>2020</strong>
Produktion<br />
leicht von erfahrenen Akteuren der<br />
Technologiebranche erkannt werden.<br />
Hinzu kam ein Bündel an anderen<br />
Hindernissen, wie:<br />
• Support-Organisation kann nicht<br />
skaliert werden<br />
• fehlende Fähigkeiten, zu implementieren<br />
• Einschränkungen der aktuellen<br />
RPA-Software<br />
• mangelndes Engagement der Führungskräfte<br />
• Mangel an IT-Unterstützung<br />
• Begrenzungen beim Budget<br />
Angesichts dieser Hindernisse<br />
für die Skalierung wurde ein neues<br />
Automatisierungsbetriebsmodell<br />
benötigt. Die Fujitsu Agile Automation<br />
Factory ist hierfür ein Beispiel.<br />
Die Republik China wird nach<br />
Meinung von Fujitsu der primäre<br />
Unterstützungsmechanismus für<br />
alle eingesetzten Roboterkonfigurationen<br />
sein, die in der Live-Produktion<br />
eingesetzt werden. Diese<br />
Unterstützung beinhaltet alles, was<br />
zum Entwickeln und Überwachen<br />
und zur Wartung, Sicherung und<br />
Optimierung von RPA-Bereitstellungen<br />
in großem Maßstab erforderlich<br />
ist.<br />
Als Kernkomponente kann man<br />
die Optimierung des grundlegenden<br />
Qualifikationsbedarfs bis zum Jahr<br />
2030 ansehen.<br />
In den frühen Tagen von RPA<br />
lag der Schwerpunkt für Unternehmen<br />
auf der anfänglichen Bewertung<br />
von Plattformen und der Mobilisierung<br />
von Funktionsteams. Dieser<br />
Ansatz war größtenteils erfolgreich,<br />
und Unternehmen konnten<br />
Pilotprojekte einleiten. Ermutigt<br />
durch den Erfolg dieser ersten<br />
Pilotprojekte und angesichts der<br />
Aussicht auf enorme Einsparungen<br />
war man bestrebt, eine Skalierung<br />
in der gesamten Welt vorzunehmen.<br />
Doch dieselbe Struktur, die Unternehmen<br />
bei der anfänglichen Mobilisierung<br />
so gut gedient hat, ist nicht<br />
darauf ausgelegt, die neuen Herausforderungen,<br />
die sich aus der Skalierung<br />
ergeben, gut zu bewältigen.<br />
Die neuen Herausforderungen<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Bild: Fujitsu<br />
lassen sich besser bewältigen,<br />
wenn man etwa folgende Punkte<br />
im Auge behält:<br />
• führende Automatisierungsstrategie<br />
etablieren<br />
Damit Automatisierungsprogramme<br />
erfolgreich sind, muss es eine Automatisierungsstrategie<br />
geben, die<br />
den Vorreiter darstellt.<br />
• ganzheitliche Governance<br />
Diese ist erforderlich, um das Multiple<br />
zu verwalten und bewegliche<br />
Teile eines groß angelegten Automatisierungsprogramms<br />
(über<br />
Geschäft, Informationssicherheit<br />
und Service) zu managen.<br />
• Änderungsmanagement<br />
Angesichts der möglichen weitreichenden<br />
Auswirkungen auf das<br />
Unternehmen muss jedes Automatisierungsprogramm<br />
als eine<br />
Business-Change-Initiative angesehen<br />
werden und nicht nur als<br />
einfache IT-Änderung. Es ist entscheidend,<br />
dass organisatorischer<br />
Widerstand gegen Veränderungen<br />
überwunden wird.<br />
• Nutzenrealisierung<br />
Die Realisierungsfunktion muss zu<br />
100 % im Besitz des Unternehmens<br />
und zentral zu überwachen sein, um<br />
die Vorteile optimal zu verwalten.<br />
• Automation Design Authority<br />
Unternehmen müssen Automatisierung<br />
als eine Reise betrachten,<br />
nicht als ein Ziel. RPA ist eine ausgezeichnete<br />
Grundlage, aber bei<br />
der KI reifen neue Technologien<br />
und es muss berücksichtigt werden,<br />
dass Erweiterung und Unterstützung<br />
benötigt werden.<br />
Beachten Sie, dass Unternehmen<br />
keine übermäßige Zeit verschwenden<br />
sollten, um zu versuchen, den<br />
Prozess mit dem absolut höchsten<br />
Niveau zu finden. Der Schlüssel ist<br />
ein richtiges Tempo, um zu ermöglichen,<br />
Entwicklungen im richtigen<br />
Moment zu beginnen und dann weiter<br />
laufen zu lassen.<br />
Der Unterschied in der Anstrengung<br />
kann erstaunlich sein. Ein traditioneller<br />
Beratungsansatz wird Folgendes<br />
beinhalten:<br />
• 1 x Workshop starten<br />
• 10 x wie Workshops mit KMU<br />
• 10 x Workshops mit KMU aus der<br />
Wirtschaft<br />
• 10 x Vorteile Realisierungsaufträge<br />
mit KMU aus Unternehmen<br />
Nach der Verpflichtung, die Automatisierungsziele<br />
zu vereinbaren,<br />
können „Discovery Robots“ auf<br />
den Desktops der Benutzer bereitgestellt.<br />
Tools verfolgen dann passiv<br />
die tatsächlich gelieferten Prozesse<br />
über mehrere Tage. Innerhalb<br />
von zehn Tagen nach Beginn<br />
kann ein Algorithmus eine Visualisierung<br />
der erstellten Prozess umgesetzt<br />
werden. Nach der Transformation<br />
wird der automatisierte Prozess<br />
erneut verfolgt.<br />
Dieser technologiegetriebene<br />
Ansatz ist äußerst vorteilhaft und<br />
verkörpert den von Fujitsu favorisierten<br />
Automation-First-Ansatz,<br />
wobei Prozesse in kürzester Zeit in<br />
der Produktion automatisiert werden.<br />
Ein häufiges Missverständnis<br />
ist, dass Prozesse erst einmal<br />
optimiert oder transformiert sein<br />
müssen, bevor sie automatisiert<br />
werden. Das hat seine Wurzeln in<br />
der „traditionellen“ Entwicklung von<br />
Apps, wo Entwicklung und Testzeit<br />
langwierige Angelegenheiten<br />
waren und letztendlich der Endprozess<br />
von einem physischen Arbeiter<br />
gesteuert wurde. Auch Beratungsgespräche<br />
haben diese Missverständnisse<br />
befördert und Unternehmen<br />
auf den Weg von langwierigen<br />
Transformationsprogrammen<br />
geführt. Bei Fujitsu lehnt man diesen<br />
Ansatz zugunsten einer Automatisierung<br />
ab. Erst kommt hier die<br />
Automatisierung, dann die Optimierung<br />
für schnellere und größere Nutzenrealisierung.<br />
Die Robotik ist unglaublich tolerant<br />
gegenüber suboptimalen Prozessen,<br />
solange sich der Prozess<br />
nicht ändert und keine Fehler produziert.<br />
Es ist jedoch klar, dass ein<br />
fehlerhafter Prozess korrigiert werden<br />
muss.<br />
Die Tatsache, dass Roboter mit<br />
weitaus höheren Geschwindigkeiten<br />
arbeiten als ein Mensch,<br />
ist der wichtigste Pluspunkt und<br />
Grund, den Roboter in die Produktion<br />
hineinzuholen, und auch<br />
mit Ausfallzeiten lassen sich 60 %<br />
bis 80 % Leistungseinsparungen<br />
erzielen.<br />
Weitere wichtige Fragen:<br />
Nur unbeaufsichtigte Roboter liefern<br />
Einsparungen, richtig? Nein,<br />
falsch! Unbeaufsichtigte Anwendungsfälle<br />
sind deutlich schwerer zu<br />
identifizieren als Attended Robots<br />
(initiiert von einem Benutzer) und<br />
erfordern einen ausgereiften Endto-End-Prozess.<br />
Einfach ausgedrückt: Wenn Sie<br />
ein Team von zehn Prozessarbeitern<br />
haben, kann Attended RPA hier<br />
zwei bis vier Ressourcen bereitstellen<br />
mit 60 % bis 80 % Verbesserung.<br />
Also ist es nicht falsch, zu sagen,<br />
dass Menschen immer noch vorteilhaft<br />
am Umgang mit der Robotertechnik<br />
beteiligt sind, und durch ihr<br />
Auslösen der Roboter sind die Einsparungen<br />
klar definiert.<br />
Die Akzeptanz und Einführung<br />
der Automatisierung sind in diesem<br />
Falle viel einfacher. Es ist<br />
auch viel einfacher, Anwendungsfälle<br />
für Attended Roboter zu finden,<br />
die mit physischen Kollegen<br />
zusammenarbeiten.<br />
Sollte ich zuerst standardisieren<br />
und erst dann automatisieren? Oder<br />
sollte ich sukzessive standardisieren,<br />
während ich automatisiere?<br />
„Erst standardisieren, dann automatisieren“<br />
war das Mantra bei der Einführung<br />
neuer Technologien. Das<br />
ist der traditionelle Ansatz, durch<br />
den die Wahrscheinlichkeit eines<br />
Projektversagens häufig verringert<br />
wird. Doch er verlängert die Implementierungszeiten<br />
und schränkt die<br />
Gewinnfähigkeit ein. Daher empfiehlt<br />
die Beratungsfirma Gartner<br />
33
Produktion<br />
bei RPA: „Automatisiert und standardisiert<br />
diese Prozesse sofort.“<br />
Denn die Alternative wäre eine<br />
langwierige Prozessumgestaltung,<br />
die viel Beratungsaufwand und<br />
Koordination erfordert sowie einer<br />
Reihe von Ressourcen für letztendlich<br />
minimale Renditen angesichts<br />
der Geschwindigkeit, mit<br />
der die Roboter arbeiten. Wozu<br />
ein Mensch fünf Minuten braucht,<br />
das wird von einem Roboter in ca.<br />
zehn Sekunden ausgeführt. Es ist<br />
daher ratsam, zuerst den Prozess<br />
zu automatisieren und dann zu optimieren.<br />
Der Roboter erzeugt eine<br />
große Menge an Daten bezüglich<br />
der Effizienz des Prozesses, und<br />
diese können analysiert werden um<br />
die Roboter zu optimieren.<br />
Es besteht ein enormes Potential<br />
für Unternehmen, die in der Lage<br />
sind, die Automatisierungs-Herausforderung<br />
zu meistern. Basierend<br />
auf der obigen Diskussion gibt es<br />
einige einfache Regeln zum Durchbrechen<br />
der Automatisierungsbarrieren:<br />
1. Identifizieren Sie Ihren Automatisierungsgrad<br />
Das Maß an Ehrgeiz wird das<br />
einzige Leitlicht bei der Erstellung<br />
eines Automatisierungs-Scale-Out-<br />
Programms sein, daher ist es wichtig,<br />
dass Sie dies richtig machen. Um<br />
dies zu erreichen, muss ein ausreichender<br />
Prozentsatz der Prozesslandschaft<br />
geeignet für die Automatisierung<br />
innerhalb Ihres Unternehmens<br />
sein.<br />
2. Betten Sie eine erste Automatisierungsstrategie<br />
ein<br />
Nicht nur Führungskräfte müssen<br />
sich quasi in die Automatisierung<br />
einkaufen. Die Treiber für diese<br />
Änderung sind Einbettungen auf<br />
allen Ebenen innerhalb Ihrer Organisation.<br />
Dazu gehört, die Budgets<br />
anzupassen und das Erreichen der<br />
Ziele mit entsprechender Vergütung<br />
zu honorieren.<br />
3. Versuchen Sie nicht, beim<br />
ersten Date zu heiraten<br />
Automatisierungsprogramme<br />
werden einen tiefgreifenden Einfluss<br />
auf Ihr Unternehmen haben.<br />
Anstatt ein zu ehrgeiziges Automatisierungsprogramm<br />
in Angriff<br />
zu nehmen, sollten sie von eher<br />
niedrigem Anfangsniveau ausgehen<br />
und versuchen, schrittweise die<br />
Investitionen vor zunehmen. Kompetenz,<br />
Vertrauen und Skalierbarkeit<br />
sollten über die Zeit zunehmen.<br />
4. Lösen Sie sich von der traditionellen<br />
Welt<br />
Wechseln Sie zu einem neues<br />
Automation-Scale-Out-Betriebsmodell,<br />
während Sie auch die<br />
Änderungen innerhalb des<br />
Geschäfts verwalten und die Vorteile<br />
sichern.<br />
5. Wählen Sie einen Partner aus<br />
Automatisierungsvorteile müssen<br />
schnell realisiert werden, wenn<br />
man sie maximieren möchte, was<br />
jedoch einen Zeitraum von 12 bis<br />
24 Monaten bedeutet. Unternehmen<br />
werden Schwierigkeiten haben, dies<br />
in diesem Zeitfenster ohne Hilfe zu<br />
erreichen.<br />
6. Erst automatisieren und<br />
dann optimieren<br />
Vermeiden Sie langwierige beratende<br />
Engagements, denn sie verursachen<br />
erhebliche Kosten. Entscheiden<br />
Sie sich für eine Strategie zum<br />
Automatisieren und Optimieren mit<br />
Tools zur automatisierten Ermittlung<br />
von Geschäftsprozessen.<br />
7. Erstellen Sie das richtige<br />
Automatisierungsbetriebsmodell<br />
Kernkomponenten des Betriebsmodells<br />
erweitern die Möglichkeiten<br />
und haben spezielle Funktionen für<br />
Plan (z.B. Governance), Change<br />
(Automation Factory und Automation<br />
Academy) und Run (Robotics<br />
Operations Center). Die Aktivitäten<br />
zur Unterstützung der Automatisierung<br />
müssen in Summe in angemessen<br />
großem Maßstab erfolgen.<br />
Jedes Unternehmen wird individuelle<br />
Anforderungen haben.<br />
8. Verwalten Sie die Skills Shift<br />
Wie bei früheren industriellen<br />
Revolutionen werden Unternehmen<br />
die mit der Automatisierung verbundene<br />
Verschiebung der Fähigkeiten<br />
(Skills Shift) zunächst nicht genau<br />
einschätzen können. Wenn man<br />
hier nicht richtig reagiert, könnte<br />
dies die Mitarbeiterbasis entfremden<br />
und die Wirksamkeit des Programms<br />
stark einschränken.<br />
Zum Konfigurationsablauf<br />
(Quelle: infosim.de)<br />
Automatisierung von manuellen Tätigkeiten<br />
gehört zunehmend zum Alltag in deutschen<br />
Unternehmen. Vor allem für kleinere Unternehmen<br />
ist allerdings der hohe Aufwand problematisch.<br />
Das Projekt ROBOTOP hat deshalb<br />
eine flexible Web-Plattform entwickelt, die es<br />
ermöglicht „baukastenartig“ Hardware-Komponenten<br />
zu individuellen Automatisierungslösungen<br />
zu kombinieren.<br />
Das Projekt ROBOTOP<br />
Automatisches Be- und Entladen von<br />
Automaten<br />
Beispielsweise bietet sich der Bereich des<br />
automatischen Be- und Entladens von Automaten<br />
an. Roboter können jederzeit schnell,<br />
mühelos und repetitiv verfügbare Bauteile in<br />
Automaten wie zum Beispiel Fräszentren einlegen<br />
und aus diesen entnehmen. Dadurch<br />
lassen sich bestehende Anlagen Tag und<br />
Nacht nutzten.<br />
Kommunikationsfähig und intelligent<br />
Man sollte jedoch flexibel auf unterschiedliche<br />
Aufträge reagieren können. Daher müssen<br />
die Automatisierungslösungen kommunikationsfähig<br />
und intelligent konzipiert sowie<br />
sicher und hochverfügbar sein.<br />
Doch wie lässt sich die Entwicklung von<br />
Robotiklösungen vereinfachen?<br />
An der Beantwortung dieser Fragestellung<br />
arbeitet das Projekt ROBOTOP, das im Technologieprogramm<br />
PAiCE vom Bundesministerium<br />
für Wirtschaft und Energie gefördert wird.<br />
Die Lösung basiert auf dem Baukasten-Prinzip:<br />
Die Web-Plattform erlaubt es, intelligent<br />
standardisierte Hardware-Komponenten flexibel<br />
zu konfigurieren. So lassen sich Komponenten<br />
wie Roboter, Greifer, Steuerung oder<br />
Sensorik modular zu individuellen Automatisierungslösungen<br />
kombinieren, und zwar<br />
Schritt für Schritt. Die Funktionalität ist dabei<br />
unkompliziert: Es werden Eckdaten abgefragt,<br />
welche ohne tieferes Automatisierungswissen<br />
von einem KMU beantwortet werden können.<br />
Basierend darauf kann das für die jeweilige<br />
Impression vom Konfigurator<br />
(Quelle: robotop-konfigurator.de)<br />
Anforderung optimale Best-Practice-Modell<br />
ausgewählt werden. Best Practices sind bereits<br />
erfolgreich umgesetzte Automatisierungslösungen,<br />
die im Rahmen einer Anpassungskonfiguration<br />
auf die individuellen Bedürfnisse<br />
der Firmen zugeschnitten werden. In jedem<br />
Schritt werden nur kompatible und sinnvolle<br />
Komponenten angezeigt, was zeitraubende<br />
Fehlplanungen verhindert.<br />
Zentral für den Erfolg einer solchen Plattform<br />
ist die Bereitstellung eines nutzerfreundlichen<br />
Konfigurators. Anhand von einfachen<br />
Fragen gelangt der Nutzer zur Erstellung<br />
seiner Robotiklösung, unterstützt durch eine<br />
anschauliche Darstellung. Anschließend wird<br />
die zusammengestellte Automatisierungslösung<br />
als 3-D-Simulation visualisiert.<br />
34 2/<strong>2020</strong>
Produktion<br />
FUJI EUROPE CORPORATION launcht mit<br />
Erste Ausbaustufe Manual Mode der Smart-<br />
Factory-Plattform NXTR<br />
Hohes Einsparpotenzial durch Optimierung der bereits in der Nutzung befindlichen Feeder und Ermöglichung<br />
eines bestmöglichen Durchsatzes<br />
FUJI EUROPE<br />
CORPORATION GmbH<br />
www.fuji-euro.de<br />
2/<strong>2020</strong><br />
Die FUJI Europe Corporation stellt<br />
den Manual Mode als erste Ausbaustufe<br />
ihrer NXTR vor. NXTR ist eine<br />
Smart-Factory-Plattform, die der<br />
schrittweisen Automatisierung und<br />
Digitalisierung in der Elektronikfertigung<br />
dient. Lösungen für automatisierte,<br />
effiziente Abläufe – insbesondere<br />
bei wiederkehrenden Aufgaben<br />
– sind ein entscheidender Baustein<br />
in der Industrie 4.0. Die NXTR<br />
zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs-<br />
und Wartungsprozessen<br />
sowie die Automatisierung<br />
manueller Bestückungsmontageprozesse<br />
zwecks umfassender<br />
Vernetzung und selbstoptimierter<br />
Produktion. Der Manual<br />
Mode setzt auf die Optimierung der<br />
bereits in der Nutzung befindlichen<br />
Feeder und ist die Basis für einen<br />
bestmöglichen Durchsatz.<br />
„Bei vielen Unternehmen aus<br />
der Elektronikfertigung steht die<br />
Digitalisierung der Prozesse auf<br />
der Agenda. Industrie 4.0 gibt es<br />
jedoch nicht „von der Stange“, sondern<br />
bedarf der sukzessiven Umsetzung.<br />
Es gibt keine schlüsselfertige<br />
Lösung für die Industrie 4.0. Wer<br />
klein anfängt, kann schrittweise<br />
automatisieren, um später einmal<br />
selbstoptimiert und autonom zu produzieren.<br />
Alle Knöpfe, die an der<br />
Linie nicht mehr gedrückt werden<br />
müssen, entlasten. Verantwortliche<br />
sollten sich daher die Frage stellen,<br />
welche Prozesse sich relativ<br />
einfach automatisieren lassen, um<br />
damit schnell ein gutes Ergebnis<br />
zu erzielen“, erklärt Stefan Janssen,<br />
Assistent der Geschäftsführung<br />
der FUJI Europe Corporation<br />
GmbH.<br />
Manual Mode als erste<br />
Ausbaustufe der NXTR<br />
Mit dem Manual Mode liegt die<br />
erste Ausbaustufe von NXTR vor.<br />
Diese setzt auf neue Multi Feeder<br />
Units, die den Feeder-Betrieb<br />
erleichtern und optimieren. Der<br />
Manual Mode verwendet die Feeder,<br />
die zurzeit schon bei Kunden<br />
der FUJI Europe Corporation GmbH<br />
in Gebrauch sind. Dies hat den Vorteil,<br />
dass kein Generationswechsel<br />
der Feeder notwendig ist, und<br />
sich somit ein hohes Ersparnispotenzial<br />
ergibt.<br />
Möglich machen dies die neuen<br />
Multi Feeder Units MFU-47 bzw.<br />
MFU-52. Bei der Anwendung der<br />
MFU-47 wird die gleichzeitige<br />
Abholung von zwei Komponenten<br />
und somit der optimale Durchsatz<br />
erreicht. Beim Einsatz der MFU-52<br />
wird durch die Nutzung von nur einer<br />
Abholposition die Bestückleistung<br />
nur minimal verringert, aber die auf<br />
einem Modul gleichzeitig verwendbaren<br />
Feeder werden um 11 Prozent<br />
erhöht. Die MFU erleichtert<br />
das Handling merklich. Es handelt<br />
sich bei ihr um eine Einheit, die nicht<br />
aus zwei getrennten Teilen besteht<br />
– der Feeder-Palette sowie der Pallet<br />
Change Unit. Das unterscheidet<br />
sie elementar von den vorherigen<br />
Generationen.<br />
Das „3 Zero“-Konzept<br />
Der Manual Mode ist der Auftakt<br />
zur Smart-Factory-Plattform NXTR.<br />
Sie wurde von FUJI als Weiterentwicklung<br />
der bewährten NXT-Serie<br />
(skalierbare Bestückplattform) konzipiert<br />
und soll den Bediener von sich<br />
wiederholenden Aufgaben befreien<br />
– bei maximaler Qualität und Produktivität.<br />
Die NXTR verfolgt die „3<br />
Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler,<br />
null Maschinenbediener, null<br />
Maschinenstopps.<br />
Diese Vorteile werden im Wesentlichen<br />
durch folgende Entwicklungen<br />
erzielt: Mit einer neu entwickelten<br />
Sensorik kann eine stabile<br />
und qualitativ hochwertige Platzierung<br />
gewährleistet werden. Die<br />
NXTR-Plattform automatisiert den<br />
Feedertauschprozess erstmals vollständig.<br />
Bestückköpfe und andere<br />
Einheiten können ohne Werkzeug<br />
ausgetauscht werden. Die vorausschauende<br />
Wartung wird durch eine<br />
Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert,<br />
dass plötzliche Maschinenstopps<br />
den Produktionsplan beeinträchtigen.<br />
„Vorrangiges Ziel in der Elektronikfertigung<br />
ist es, Platzierungsfehler<br />
und Maschinenstopps komplett<br />
zu vermeiden und eine effizientere<br />
und selbständige Arbeit zu ermöglichen.<br />
Ziele unserer NXTR sind<br />
umfangreiche Erleichterungen in der<br />
Arbeitswelt, eine effizientere Produktion<br />
und erhöhte Arbeitssicherheit.<br />
Mit dem Manual Mode gehen<br />
wir den ersten Schritt in diese Richtung“,<br />
erklärt Stefan Janssen. ◄<br />
35
Weltweit führend bei Automatisierungslösungen<br />
IPTE wurde 1992 in Belgien<br />
gegründet und ist ein international<br />
anerkannter Systemlieferant<br />
für individuelle, flexible<br />
und hochtechnisierte Automatisierungslösungen<br />
für die Elektronik-<br />
und Mechanik-Industrie.<br />
IPTE bietet universelle und<br />
schlüsselfertige Lösungen zur<br />
Fabrik- und Produktionsautomatisierung<br />
sowie für den Baugruppen-<br />
und Produkttest. Das<br />
Unternehmen agiert weltweit an<br />
aktuell 14 Standorten in Europa,<br />
Amerika und Asien mit rund 900<br />
Mitarbeitern. Produktinnovation,<br />
Produktions effizienz, strikte<br />
Kundenorientierung und Qualität<br />
stehen dabei stets im Fokus.<br />
Zu den Kunden zählen namhafte<br />
Hersteller der Telekommunikation,<br />
Unterhaltungselektronik,<br />
Industrie- und Kfz-Elektronik,<br />
Kfz-Zulieferindustrie sowie aus<br />
allen Bereichen der Montagetechnik<br />
und des verarbeitenden<br />
Gewerbes. Die Hauptstandorte<br />
von IPTE befinden sich in den<br />
drei Ländern Belgien (Hauptsitz<br />
in Genk), Frankreich und<br />
Deutschland. Zudem ist IPTE<br />
vor Ort präsent in China, Estland,<br />
Mexiko, Portugal, Rumänien,<br />
Spanien und den USA. In<br />
Deutschland wird an zwei Standorten<br />
produziert: In der Metropolregion<br />
Nürnberg (Hauptstandort<br />
der IPTE Germany GmbH in<br />
Heroldsberg bei Nürnberg) sowie<br />
in Dachau bei München.<br />
IPTE Germany GmbH • Schleifweg 14 • 90562 Heroldsberg • Tel: +49 911 7848-0<br />
IPTE Factory Automation • Geleenlaan 5 • 3600 Genk Belgium • Tel.: +32 89 623000<br />
info@ipte.com • www.ipte.com<br />
Poliermaschine für die Faserkonfektionierung<br />
Die SFP-560A von Seikoh Giken<br />
ist eine neue, optimierte Poliermaschine<br />
für MPO/MTP-Stecker,<br />
bei der der Druck der Polierplatte<br />
automatisch angepasst wird. Entscheidend<br />
sind dabei zwei Features,<br />
die sich gegenseitig ergänzen.<br />
Die Dynamic Pressure Control<br />
(DPC) kontrolliert automatisch<br />
den Druck, mit dem die Polierplatte<br />
an die Stecker herangefahren wird.<br />
Gleichzeitig passt die Independent<br />
Pressure Control den individuellen<br />
Anpressdruck jedes einzelnen Steckers<br />
an. Gemeinsam garantieren<br />
beide Features eine gleichmäßige<br />
Politur. Die von Laser Components<br />
vertriebene Poliermaschine eignet<br />
sich besonders für die Herstellung<br />
von Patchkabeln. Dabei können<br />
gleichzeitig bis zu 24 MPO- oder<br />
Einzelferrulen-Stecker poliert werden.<br />
Für den täglichen Betrieb lassen<br />
sich bis zu 60 Polierprozesse<br />
vorprogrammieren und bei Bedarf<br />
auch über die integrierte USB-<br />
Schnittstelle mit anderen Systemen<br />
austauschen. Die SFP-560A baut<br />
auf der Technik des Vorgängermodells<br />
SFP-550 auf. Alle Polierplatten<br />
können weiterhin verwendet werden.<br />
LASER COMPONENTS GmbH<br />
info@lasercomponents.com<br />
www.lasercomponents.com/de<br />
36 2/<strong>2020</strong>
Produktionsausstattung<br />
ESD-sichere Laptop-Tasche<br />
Regelmäßig wird in der Elektronikfertigung<br />
mit viel Aufwand<br />
ein umfassender ESD-Schutz<br />
gewährleistet. Alle Materialien<br />
und Maschinen müssen ESDsicher<br />
gestaltet sein.<br />
Um die technische Funktion<br />
der Maschinen aufrecht<br />
zu erhalten, ist deren regelmäßige<br />
Wartung natürlich erforderlich,<br />
was üblicherweise durch<br />
externe Techniker erfolgt. Auch<br />
hier ist natürlich ESD-Schutz<br />
erforderlich. In den meisten<br />
Fertigungen stehen hierfür<br />
ESD-Schuhe und ESD-Kleidung<br />
bereit. Die weitere Ausrüstung<br />
externer Besucher wird<br />
hinsichtlich ESD-Sicherheit in<br />
den meisten Fällen jedoch vernachlässigt.<br />
So kann ein Laptop<br />
des Technikers auch in der<br />
Tasche ein Gefahrenpotential<br />
von mehreren tausend Volt in<br />
die sensible Fertigung bringen.<br />
Um diesem Problem abzuhelfen<br />
hat BJZ zusammen mit<br />
einem Taschenhersteller eine<br />
ESD-Laptop-Tasche entwickelt.<br />
In diese Tasche kann ein<br />
Laptop bis zu einer Größe von<br />
15,6 Zoll ESD-sicher transportiert<br />
werden. Diese Tasche ist<br />
ausge rüstet mit einem gepolsterten<br />
Laptop-Fach und zusätzlich<br />
einem Innensteckfach<br />
und einem Aussensteckfach<br />
für Dokumente und natürlich<br />
einen Trageriemen Ergänzend<br />
wird oft auch eine kleine Utensilientasche<br />
eingesetzt. Diese<br />
hat sich auch in der Fertigung<br />
schon vielfach bewährt.<br />
BJZ GmbH & Co. KG<br />
www.bjz.de<br />
Hersteller von Reinraumtechnik, Labortechnik und<br />
Laserschutz nach Kundenwunsch<br />
Die Firma Spetec wurde 1987 in<br />
Erding gegründet und ist Hersteller<br />
von Reinraumtechnik, Labortechnik<br />
und Laserschutz.<br />
In der Industrie und Forschung<br />
spielt eine saubere und reine<br />
Umgebung eine immer wichtigere<br />
Rolle. Die Spetec GmbH liefert<br />
dazu individuelle Lösungen, von<br />
der mobilen Laminar Flow Box bis<br />
hin zu komplexen schlüsselfertigen<br />
Reinraumsystemen. Ebenso<br />
bietet die Spetec GmbH Wartung<br />
und Zertifizierung der Reinraumsysteme<br />
nach DIN ISO an.<br />
Der neu entstehende Geschäftsbereich<br />
Laserschutz baut auf den<br />
Erfahrungen in der Reinraumtechnik<br />
auf und bietet Möglichkeiten<br />
für individuelle Laserschutzeinrichtungen<br />
nach Kundenwunsch.<br />
Durch diese Kombination der<br />
eigenen Entwicklung, Konstruktion<br />
und Fertigung zentral unter<br />
einem Dach, entstehen so innovative<br />
und anwendungsorientierte<br />
Produkte.<br />
Im Bereich der Labortechnik<br />
ist Spetec Hersteller von kundenspezifischen<br />
OEM Pumpen sowie<br />
Peristaltischen Pumpen als Stand-<br />
Alone Version. Für diese steht<br />
auch ein umfangreiches Sortiment<br />
verschiedener Schlauchtypen<br />
zum Verkauf. Zudem können<br />
Sie eine breite Auswahl an<br />
Einzel- und Multielement Standards<br />
beziehen.<br />
Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik mbH • Am Klethamer Feld 15 • 85435 Erding<br />
Tel.: 08122/95909-0 • Fax: 08122/95909-55 • info@spetec.de • www.spetec.de<br />
2/<strong>2020</strong><br />
37
Produktionsausstattung<br />
ESD-Kleidung Made in EU – Fair Trade und<br />
qualitativ hochwertig<br />
Asmetec GmbH<br />
www.asmetec-shop.de<br />
Bei Asmetec findet man in einem<br />
umfangreichen Sortiment an ESD-<br />
Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts,<br />
ESD-Jacken, ESD-Mützen, ESD-<br />
Halstücher, ESD-Schals und ESD-<br />
Warnwesten auch ESD-Kleidung<br />
Made in EU. Die Kleidung kann in<br />
vielerlei Varianten und Zusatzoptionen<br />
zum Schnitt und zur Bedruckung<br />
hergestellt werden. Bei Asmetec<br />
hat man neben der hochwertigen<br />
Qualität natürlich auch als positiven<br />
Aspekt die relativ kurze Lieferzeit<br />
zu beachten. Da die Herstellung in<br />
Europa stattfindet, sind die Lieferzeiten<br />
kürzer als in Asien und viele<br />
ESD-Kleidungsstücke sind auch aus<br />
Lagervorrat direkt lieferbar. In Aktionen<br />
zur ESD-Kleidung bietet man<br />
Sonderpreise z.B. für bestimmte an<br />
Lagervorrat lieferbaren Kleidungsstücke.<br />
ESD steht im Englischen für<br />
elektrostatische Ladung und entsteht<br />
allein schon bei der Reibung<br />
unserer Kleidung. Dadurch ist es ein<br />
erhöhtes Gefahrenrisiko in der Zeit der<br />
sensitiveren Elektronik in der Elektronik-Fertigung,<br />
in der Herstellung<br />
von Kunststoffen oder Leiterplatten<br />
sowie in fast allen industriellen Fertigungsbereichen.<br />
Schließlich können<br />
elektronische Bauteile schon bei<br />
Spannungen unter 100 V irreparabel<br />
beschädigt werden. Deshalb verwendet<br />
man zum Schutz in der Industrie<br />
statisch ableitbare Kleidung. ◄<br />
Neuer Wafer ID Reader<br />
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />
schließen. Mit bis zu 18 verschiedenen<br />
Licht-Modi liest der IOSS<br />
WID120: sowohl OCR als auch Barcodes,<br />
DataMatrix und QR-Codes,<br />
und dies unabhängig von der Wafer-<br />
Oberfläche.<br />
Vollautomatische<br />
Lichtsteuerung<br />
Dank der vollautomatischen Lichtsteuerung<br />
und der intelligenten<br />
Rezeptverwaltung ist der IOSS<br />
WID120 dazu in der Lage, sich<br />
selbst zu optimieren und die Leseraten<br />
drastisch zu erhöhen. Der<br />
geführte Einlernprozess erleichtert<br />
das Anlegen von Rezepten immens.<br />
Bereits vom Vorgänger bekannte<br />
Funktionen, wie Master/Slave und<br />
Datenbankanbindung, sind selbstverständlich<br />
auch in diesem Modell<br />
enthalten. Das Exportieren von Bildern<br />
via FTP ist beim IOSS WID120<br />
nun auch möglich.<br />
Der IOSS WID120 Wafer ID Reader<br />
gehört zur neusten Generation<br />
von Advanced Wafer ID Readers<br />
und wurde entworfen, um die<br />
Lücke zwischen einfacher Funktionalität<br />
und größter Flexibilität zu<br />
htt Group<br />
info@httgroup.eu<br />
www.httgroup.eu<br />
38 2/<strong>2020</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Lizenzabkommen für Circuit-Trimm-<br />
Produktrange unterzeichnet<br />
Photonics Systems Holding<br />
GmbH<br />
www.ps-group.net<br />
Die Photonics Systems Group,<br />
Marktführer für Laseranlagen für die<br />
Mikromaterialbearbeitung, gibt die<br />
Unterzeichnung eines Abkommens<br />
bekannt, das der Gruppe die exklusiven<br />
Lizenzrechte für das Circuit-<br />
Trimm-Produktportfolio der Electro<br />
Scientific Industries, Inc. (ESI), Hersteller<br />
laserbasierter Mikrofertigungs-<br />
und Komponententestsysteme,<br />
gewährt. Ziel des Abkommens<br />
ist es, den weltweiten Service<br />
und Support für die Bestandskunden<br />
der ESI im Bereich Circuit-<br />
Trimmer (CT) sicherzustellen und<br />
den Produktmarkt für die Unternehmen<br />
der Gruppe weiter zu erschließen.<br />
Die im Februar 2019 von der<br />
MKS Instruments, Inc. (NASDAQ:<br />
MKSI) übernommene ESI blickt auf<br />
eine 50-jährige Expertise im Bereich<br />
Lasertrimmen zurück. Von Telekommunikation<br />
über Automobil bis hin<br />
zu Luft- und Raumfahrt bedient das<br />
Unternehmen mit seinen Lösungen<br />
eine breite Palette von Endmärkten.<br />
„Wir freuen uns, dass wir unser langjähriges<br />
CT-Know- how an die Photonics<br />
Systems Group weitergeben<br />
und so die Servicequalität für unsere<br />
Bestandskunden bewahren können“,<br />
sagt Steve Harris, Vice President<br />
und General Manager der Equipment<br />
& Systems Division von MKS<br />
Instruments.<br />
Lizenzabkommen<br />
Mit dem Lizenzabkommen erwirbt<br />
die Photonics Systems Group<br />
Patente und Expertise für die Produktion,<br />
den Support sowie den Service<br />
der Systeme LT22XX, LT31XX<br />
und LT41XX der ESI. Auf diesem<br />
Weg werden die kontinuierliche<br />
Beratung und Betreuung von Kunden,<br />
die diese Systeme im Einsatz<br />
haben, ermöglicht.<br />
„Dieses Abkommen ist eine große<br />
Bereicherung für die Gruppe“, erklärt<br />
Markus Nicht, CEO der Photonics<br />
Systems Group. „Mit der Übernahme<br />
der bereits etablierten Produktlinie<br />
können wir nicht nur unsere Expertise<br />
erweitern, sondern stärken auch<br />
unsere Position im europäischen<br />
und speziell im US-amerikanischen<br />
Markt, um uns dort im Herstellerumfeld<br />
von Laser-Trimmsystemen weiter<br />
zu etablieren“, schließt er.<br />
Über Photonics Systems Group<br />
Die Photonics Systems Group<br />
ist Marktführer für Laseranlagen<br />
für die Mikromaterialbearbeitung.<br />
Die Gruppe um die Unternehmen<br />
InnoLas Solutions GmbH, LS Laser<br />
Systems GmbH und EPP Electronic<br />
Production Partners GmbH entwickelt,<br />
produziert und vertreibt kundenspezifische<br />
Maschinen und<br />
Prozesslösungen für hochpräzise<br />
Laseranwendungen in der Photovoltaik-,<br />
Elektronik- und Halbleiterindustrie.<br />
Sie beliefert renommierte,<br />
weltweit agierende Kunden in den<br />
Kernmärkten Europa, USA und<br />
Asien. Die Gruppe beschäftigt über<br />
120 Mitarbeiter*Innen am Hauptsitz<br />
in Krailling, den USA sowie an verschiedenen<br />
Standorten in Asien. ◄<br />
2/<strong>2020</strong><br />
39
Rund um die Leiterplatte<br />
Stufenschablonen, Schattenmasken und<br />
strukturierte Messungen<br />
Halle 4, Stand 218<br />
CADiLAC Laser GmbH<br />
www.cadilac-laser.de<br />
Step-up-Stufenschablonen bis<br />
600 µm<br />
Mit der Fertigung von punktgeschweißten<br />
Stufenschablonen stellt<br />
die CADiLAC Laser GmbH dem<br />
Markt eine innovative Lösung für<br />
die Produktion von Baugruppen<br />
mit sehr hohen Anforderungen<br />
zur Verfügung. Durch Mischbestückungen<br />
auf der Leiterplatte variiert<br />
der Pastenbedarf. Mit Standardschablonen<br />
kann man diesen Anforderungen<br />
nicht mehr gerecht werden.<br />
Um eine gewünschte Schablonendicke<br />
zu erreichen und somit<br />
das erforderliche Lotpastendepot<br />
zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie<br />
messgenau durch Punktschweißen<br />
auf den zu erhöhenden<br />
Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen<br />
erfolgt flächig, sodass<br />
die aufgeschweißte Stufe, ohne Zwischenräume,<br />
fest mit dem Basismaterial<br />
verbunden ist. Auf diese Art<br />
und Weise lassen sich Stufen bis<br />
600 µm aufbauen.<br />
Schattenmasken zur exakten<br />
Abbildung feiner Strukturen<br />
Für die exakte Abbildung feiner<br />
Strukturen auf Substraten kommen<br />
Schattenmasken, auch sogenannte<br />
Bedampfungsmasken, zum<br />
Einsatz. Die Anforderungen an solche<br />
Masken sind vielfältig. Entsprechend<br />
ihrem Einsatzzweck werden<br />
sie in den unterschiedlichsten Materialien<br />
gefertigt.<br />
Die Firma CADiLAC Laser GmbH<br />
fertigt Schattenmasken in der Hauptsache<br />
aus Edelstahl bzw. aus Polyimid.<br />
Bei Edelstahlmasken sind die<br />
magnetischen Eigenschaften von<br />
Vorteil, wenn eine Abdichtung zum<br />
Substrat erforderlich ist. Nichtleitende<br />
Schattenmasken fertigt die<br />
Firma CADiLAC Laser GmbH aus<br />
Kunststoffen wie beispielsweise<br />
Polyimid.<br />
Als Anforderung für diese Masken<br />
steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit<br />
im Vordergrund.<br />
Durch die Flexibilität des Materials<br />
lässt sich ein sehr großes Einsatz-<br />
Seit über 10 Jahren schützen wir die Werte unserer Kunden!<br />
Selektive Lackierung<br />
Es gibt viele Möglichkeiten Elektronik<br />
zu schützen. Je nach Anforderung kommt<br />
zum Beispiel eine selektive Lackierung oder<br />
Dam & Fill bis hin zu einem kompletten Gehäuseverguss<br />
in Frage.<br />
Unserer Fertigung stehen alle auf dem<br />
Markt und technologisch anerkannten Verfahren<br />
zur Verfügung.<br />
Dam & Fill<br />
In konstruktiver Kooperation mit unserem<br />
Kunden finden wir die optimale Lösung<br />
zum Schutz von Baugruppen – sowohl<br />
in technologischer als auch in wirtschaftlicher<br />
Hinsicht.<br />
Mit mehr als 60 Mitarbeitern und einer Produktionsfläche<br />
von über 2.000 m² fertigen wir<br />
nach ISO 9001 und ISO 14001.<br />
Formverguss mit Polyurethan oder Silikon<br />
Underfill BGA-Bauteile<br />
InnoCoat GmbH • Nimrodstraße 9 • Gebäude 2 • 90441 Nürnberg<br />
Tel.: 0911/2398046-0 • Fax: 0911/2398046-9<br />
info@inno-coat.de • www.inno-coat.de<br />
40 2/<strong>2020</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
Lochblenden, Kalibrierplatten, Dichtungen<br />
und vieles mehr zu. Die CADi-<br />
LAC Laser GmbH kann durch denn<br />
Einsatz eines optischen CNC-Messsystems,<br />
welches berührungslos<br />
arbeitet, Materialstärken, Stufen, Tiefenfräsungen<br />
und Vertiefungen kontaktlos<br />
messen. Auch das Messen<br />
von Teilen mit weichen Oberflächen,<br />
von schmalen Nuten und kleinen Bohrungen<br />
wird dadurch möglich. Durch<br />
entsprechende Akklimatisierung der<br />
Teile vor dem Messen im klimatisierten<br />
Messraum, werden reproduzierbare<br />
Ergebnisse gewährleistet. Auf<br />
schwer erkennbaren, spiegelnden<br />
und kontrastarmen Oberflächen wird<br />
die Fokussierung durch die Projektion<br />
eines Dreieckmusters stark vereinfacht.<br />
Verschiedene Beleuchtungsarten<br />
wie Multicolor-LED, Durchlicht<br />
und Ringlicht (RGB+Weiß) ermöglichen<br />
je nach Material und darzustellender<br />
Bezugskante oder Fläche<br />
eine sichere Erkennung, was für eine<br />
CNC-Messung unerlässlich ist. Die<br />
Kennzeichnung der Teile erfolgt mit<br />
Etiketten entsprechend der Kundenvorgabe.<br />
Auch das Aufbringen von<br />
Barcode oder DMC (DataMatrix-<br />
Code) ist möglich. Je nach Anforderung<br />
können anhand von Referenzteilen<br />
CAD- oder Gerberdaten<br />
erzeugt werden. Einzel- oder Serienteile<br />
können im 24 Stunden Service<br />
geprüft werden. ◄<br />
spektrum realisieren. Das Verunreinigen<br />
des zu bedampfenden Substrates<br />
durch Metall-Ionen wird<br />
mit diesem Material ausgeschlossen<br />
und es sind feinste Strukturen<br />
realisierbar.<br />
Optisches CNC-Messen<br />
Die Anforderungen in der Praxis<br />
an Feinschneidteile und Schablonen,<br />
hinsichtlich Präzision und Materialauswahl,<br />
sind sehr hoch und vielfältig.<br />
Das trifft z.B. auf Abschirmbleche,<br />
Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen<br />
aus Europa für Europa<br />
Right first time: Vom<br />
PCB-Design zur bestückten<br />
Baugruppe auf Anhieb richtig<br />
Die Eurocircuits Unternehmensgruppe<br />
mit 420 Mitarbeitern ist die<br />
beste Adresse für Hardware-Entwickler,<br />
die nicht nur einen zuverlässigen<br />
Hersteller für Musterleiterplatten<br />
und Kleinserien aus Europa<br />
suchen, sondern für Testzwecke<br />
auch schnell und kurz fristig auf<br />
die bestückte Musterbaugruppe<br />
zugreifen wollen.<br />
6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung<br />
und Bestückung<br />
Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen<br />
wir die Leiterplatte in unseren<br />
Werken in Ungarn und Deutschland,<br />
beschaffen alle elektronischen<br />
Bauteile und bestücken<br />
Prototypen ab Losgröße<br />
1 in Serienqualität in unserer<br />
modernen Baugruppenfertigung<br />
in Ungarn.<br />
Intelligente Web-Tools und<br />
Preiskalkulation<br />
Unsere intelligenten Web-Tools<br />
prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit,<br />
zeigen kritische Stellen<br />
im Design und geben PCB-<br />
Designern Vorschläge, um diese<br />
zu beheben. Außerdem helfen ein<br />
Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor<br />
und viele Design for Manufacturing-Tools,<br />
Leiterplatten- und Baugruppendaten<br />
zu bereinigen bevor<br />
der Auftrag ausgelöst wird.<br />
Validierte Daten für<br />
reibungslose Fertigung<br />
Vorteil: Hardware-Entwickler<br />
und PCB-Designer erhalten ein<br />
auf Anhieb richtiges Design in<br />
Industriequalität und noch vor<br />
der Bestellung eine Übersicht<br />
über die Bauteileverfügbarkeit<br />
oder mögliche Alternativen sowie<br />
eine exakte Preiskalkulation. Das<br />
Beste daran: die validierten Daten<br />
ermöglichen die Serienproduktion<br />
bei jedem Baugruppenfertiger.<br />
Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen<br />
Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com<br />
2/<strong>2020</strong><br />
41
„Zuverlässigkeit auf neuem Niveau“<br />
Seit nunmehr über 13 Jahren<br />
beliefert die Factronix GmbH ihre<br />
Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln,<br />
Werkzeugen und<br />
Materialien für die Elektronikfertigung<br />
insbesondere mit speziellen<br />
Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit<br />
von Bauteilen und Baugruppen<br />
auf ein höheres Niveau<br />
zu heben.<br />
In langjähriger Zusammenarbeit<br />
mit dem schottischen Unternehmen<br />
RETRONIX werden Prozesse<br />
angeboten, um Bauteile vor<br />
ungewünschter Bildung von Whiskern<br />
zu schützen. Hierzu zählt vor<br />
allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen<br />
Oberflächen, die<br />
bekannt dafür sind, schädliche<br />
Zinnwhisker auszubilden. Die<br />
Prozesse des Umlegierens sind<br />
alle nach J-STD zertifiziert und<br />
werden in allen Bereichen hochzuverlässiger<br />
Endanwendungen<br />
eingesetzt.<br />
Plagiaten vorbeugen<br />
Hochzuverlässig, schnell und<br />
unkompliziert werden auch Bauteile<br />
aus unsicheren Bezugsquellen<br />
getestet, um Plagiaten vorzubeugen,<br />
korrekte Legierung zu prüfen<br />
und optimale Lötbarkeit sicherzustellen.<br />
Sollten Tests negativ ausfallen,<br />
können verschiedene Add-<br />
Ons angeboten werden, wie zum<br />
Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten<br />
von Anschlusspins oder<br />
ein Umlegieren auf bleifrei bzw.<br />
bleihaltig.<br />
Lohnröntgen<br />
Im Bereich Dienstleistungen hat<br />
sich mittlerweile auch das Lohnröntgen<br />
gut etabliert. Viele Kunden,<br />
nicht nur aus dem Münchener<br />
Umfeld, schätzen diesen Service<br />
aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten,<br />
um eine schnelle Analyse<br />
verborgener Lötstellen durchführen<br />
zulassen.<br />
Reinigungsanlage HyperSWASH<br />
Auch das Gerätespektrum der<br />
Produktionssysteme hat sich deutlich<br />
erweitert. So setzt die neue<br />
Reinigungsanlage HyperSWASH<br />
bei der Reinigung von Baugruppen<br />
ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse,<br />
Durchsatz und<br />
Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische<br />
Partner PBT-Works hat mit<br />
dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie,<br />
Ökologie und Präzision<br />
schlichtweg neu definiert.<br />
Full-3D AOI- und SPI-Systeme<br />
Mit einem ebensolchen technologischen<br />
Fortschritt konnten auch<br />
die neuen Full-3D AOI- und SPI-<br />
Systeme von ALeader-Europe aufwarten.<br />
Auch hier konnten durch<br />
neueste Hard- und Software-Entwicklungen<br />
nicht nur Durchsatz<br />
und Testabdeckung deutlich verbessert<br />
werden, sondern vor allem<br />
die Bedienerfreundlichkeit und Programmerstellung<br />
so vereinfacht<br />
werden, dass ein Einstieg oder<br />
Umstieg mit diesen Maschinen<br />
innerhalb weniger Stunden erfolgen<br />
kann. Bislang dauerte der<br />
Einstieg in die AOI-Welt oft mehrere<br />
Wochen, was durch die komplett<br />
neu durchdachte Software<br />
nun der Vergangenheit angehört.<br />
Auch zum Lesen von Schriften<br />
kommen neue Algorithmen zum<br />
Einsatz, die auch in der Massenproduktion<br />
ohne Debug-Aufwand<br />
zuverlässig arbeiten.<br />
Neue Technologien im Markt<br />
zu etablieren wird auch weiter<br />
unser wichtigstes Ziel sein, um<br />
die Zuverlässigkeit der Produkte<br />
unserer Kunden auf höchstem<br />
Niveau zu halten.<br />
factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany<br />
office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99<br />
42 2/<strong>2020</strong>
Rund um die Leiterplatte<br />
COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />
Bestellprozess für Leiterplatten<br />
weiter vereinfacht<br />
Bauteil-Stücklisten werden automatisiert erstellt<br />
Beta LAYOUT GmbH<br />
info.de@beta-layout.com<br />
www.beta-layout.com<br />
Das Leiterplatten-Tool MAGIC-<br />
BOM ist das neueste Feature im<br />
PCB-POOL Konfigurator des Prototypenspezialisten<br />
und Leiterplattenherstellers<br />
Beta LAYOUT. MAGIC-<br />
BOM erstellt automatisiert, schnell<br />
und zuverlässig Stücklisten (BOM –<br />
Bill of Materials). Kunden benötigen<br />
für die Bestellung einer bestückten<br />
Leiterplatte nur noch die Layoutdatei<br />
und den Bestückungsplan. Alles<br />
andere übernehmen die Online-<br />
Tools und der Kundenservice von<br />
Beta LAYOUT.<br />
Von Hand zusammengesucht<br />
Bisher mussten alle Informationen<br />
für die Material- und Kalkulationstabellen<br />
von den Kunden von<br />
Hand zusammengesucht werden.<br />
Das heißt, die definierten Bauteile<br />
auf der Leiterplatte bei verschiedenen<br />
Distributoren gesucht, die<br />
Verfügbarkeit geprüft, Datenblätter<br />
und Preise verglichen und dann<br />
die passenden Komponenten ausgewählt<br />
werden. Anschließend werden<br />
die gesammelten Informationen<br />
in einer Liste nach bestimmten Vorgaben<br />
gegliedert und zusammengefasst.<br />
Da es kein einheitliches, allgemeingültiges<br />
BOM-Format gibt, entstehen<br />
in der Regel zeitraubende<br />
Rückfragen, die vermeidbar sind.<br />
Bestellprozess für bestückte<br />
Leiterplatten stark vereinfacht<br />
Mit MAGIC-BOM wird der Bestellprozess<br />
für bestückte Leiterplatten<br />
stark vereinfacht. Wie gewohnt<br />
wird die Leiterplattendatei im PCB-<br />
POOL® Konfigurator und der entsprechende<br />
Bestückungsplan unter<br />
dem Menüpunkt Bestückung hochgeladen.<br />
MAGIC-BOM® öffnet sich<br />
nun automatisch und sucht nach<br />
passenden Bauteilen für die Leiterplatte.<br />
Als erstes wird der Lagerbestand<br />
von Beta LAYOUT geprüft. Falls verfügbar,<br />
spart der Kunde dadurch Zeit<br />
sowie Bauteil- und Versandkosten.<br />
Alternativ werden passende Bauteile<br />
von gängigen Distributoren<br />
vorgeschlagen und übersichtlich<br />
dargestellt. Zu jedem Bauteil werden<br />
der aktuelle Preis, die Verfügbarkeit<br />
und das passende Datenblatt<br />
angezeigt und somit Fehlbestellungen<br />
vermieden.<br />
Die Bestellung der Bauteile wird<br />
zusammen mit der Leiterplatte in<br />
den Warenkorb gelegt. Dort kann<br />
der Kunde nun den Gesamtpreis für<br />
eine bestückte Leiterplatte mit Bauteilen<br />
sehen. Nach der Bestellung<br />
erhält der Kunde zusätzlich die übersichtliche<br />
Stückliste in Form einer<br />
Excel-Tabelle mit allen notwendigen<br />
Informationen zur Dokumentation.<br />
„Um eine Leiterplatte mit Bestückung<br />
bei uns zu bestellen, brauchen<br />
Sie nur noch Ihre Layoutdatei<br />
und den Bestückungsplan, den Rest<br />
übernehmen wir.<br />
Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung<br />
als Leiterplattenhersteller<br />
und 10 Jahren als Bestückungsdienstleister,<br />
können wir unseren<br />
Kunden den bestmöglichen Service<br />
bieten. Mit der Einführung von<br />
MAGIC-BOM verfolgen wir unser<br />
übergeordnetes Ziel unseren Kunden<br />
den Bestellprozess so einfach,<br />
schnell und bequem wie möglich zu<br />
machen.“, so der Geschäftsführer<br />
Gernot Seeger.<br />
Zeitersparnis<br />
Die Besonderheiten des neuen<br />
Features sind die Zeitersparnis, die<br />
Unterstützung von mehreren CAD-<br />
Softwareanbietern (Autodesk Eagle,<br />
Target 3001! und Altium Designer),<br />
sowie die Suchfunktion von Bauteilen,<br />
die das Angebot von mehreren<br />
Distributoren parallel vergleicht. ◄<br />
2/<strong>2020</strong> 43<br />
Manuelle<br />
SMD Fertigung<br />
protoLINE<br />
printALL005<br />
Multi Placer MP904<br />
MRO160<br />
auf der SMT<br />
Halle 4 Stand 151<br />
FRITSCH GmbH<br />
D-92280 Kastl-Utzenhofen<br />
Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0<br />
info@fritsch-smt.com<br />
www. fritsch-smt.com43
Materialien<br />
Neuartige leitfähige Pasten eröffnen viele<br />
Möglichkeiten<br />
Leitfähige Pasten sind das Rückgrat<br />
jeder gedruckten Elektronik (PE)<br />
und spielen eine wichtige Rolle bei<br />
der Weiterentwicklung dieser Branche.<br />
Seit vielen Jahren dominieren<br />
silberbasierte Pasten diesen Markt<br />
hauptsächlich aufgrund ihrer hohen<br />
Leistung und des Mangels an guten<br />
Alternativen.<br />
Der hohe Preis und die Inkompatibilität<br />
von Silberpasten mit Standardprozessen<br />
für die Elektronikmontage<br />
(speziell dem Löten) stellen<br />
jedoch eine Herausforderung für<br />
den Einstieg neuer Anwendungen<br />
und die höhere Akzeptanz von PE<br />
in der traditionellen Industrie dar.<br />
Frühere wie auch aktuelle Versuche,<br />
kupferbasierte Pasten zu<br />
entwickeln, umfassten Änderungen<br />
an Produktionsanlagen wie photonischen<br />
Sintersystemen oder kundenspezifischen<br />
Trocknern mit reaktiven<br />
Gasen, um die natürliche Tendenz<br />
von Kupfer zur schnellen Oxidation<br />
zu überwinden. Bisher wurden<br />
solche Lösungen von der Industrie<br />
nicht in großem Umfang<br />
übernommen.<br />
Im Jahr 2019 hat PrintCB die<br />
Entwicklung einer neuen Generation<br />
von Kupferpasten abgeschlossen,<br />
die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern<br />
bei niedrigen<br />
Temperaturen (150 °C), die mit<br />
PET-Folien, Papieren und anderen<br />
akzeptierten Substraten kompatibel<br />
sind, siebgedruckt und ausgehärtet<br />
werden können. Die Verwendung<br />
dieser neuen Kupferpaste erfordert<br />
keine Änderungen an der Produktionsmaschinen<br />
und führt zu einer<br />
mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit<br />
bei geringeren Kosten. Neue<br />
Funktionen wie die Lötbarkeit von<br />
Bauteilen direkt mit der Tinte und<br />
der Betrieb bei hohen Temperaturen<br />
eröffnen neue Möglichkeiten<br />
für die Entwicklung neuer Anwendungen<br />
wie der Hybridelektronik.<br />
CopPair von PrintCB, eine auf dem<br />
Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste,<br />
wird von mehreren<br />
PE-Herstellern und Forschungsinstituten<br />
weltweit getestet.<br />
Als Vertriebspartner für dieses<br />
Material in der Region DACH wurde<br />
Fa. Dico Electronic GmbH gewählt.<br />
Technische Daten können über diesen<br />
Partner jederzeit angefordert<br />
werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse<br />
liegen bereits in größerem<br />
Umfang vor. Auch können Testmuster<br />
über Dico bezogen werden,<br />
das Material liegt ab Lager vorrätig.<br />
Das Forschungs- und Entwicklungsteam<br />
von PrintCB ist sich der<br />
vielfältigen Anforderungen der PE-<br />
Industrie und der Notwendigkeit<br />
unterschiedlicher Spezifikationen<br />
pro Anwendung bewusst und arbeitet<br />
bereits an der Entwicklung seiner<br />
Produkte der nächsten Generation.<br />
Man möchte die Produkte zeitnah<br />
auf der nächsten Messe, vorstellen.<br />
Merkmale, die sich in der<br />
Entwicklung befinden, wie z.B.<br />
Niedertemperaturverarbeitung,<br />
Flexibilität, Mehrschichtaufbauten,<br />
Komponentenmontage und<br />
andere sollen erstmals vorgestellt<br />
werden, ebenso in PrintCBs<br />
neue Anwendungen wie betriebsbereite<br />
IoT- und Wireless-Geräte,<br />
LED-Arrays, Hybridelektronik und<br />
andere – alle unter Verwendung<br />
der neuen Kupfertintenmaterialien<br />
hergestellt. ◄<br />
Dico Electronic GmbH<br />
www.dico-electronic.de<br />
44 2/<strong>2020</strong>
Reinigung<br />
Beschädigungsfreie Reinigung von Aluminium<br />
per Ultraschall<br />
Kaijo Shibuya Europe GmbH<br />
www.kaijo-shibuya.de<br />
Bauteile mit harten Oberflächen<br />
wie Stahl oder Messing lassen sich<br />
mit niederfrequenten Ultraschallsystemen<br />
meist problemlos reinigen.<br />
Nicht so einfach ist dagegen<br />
die schnelle, effektive und zugleich<br />
schadensfreie Reinigung von Aluminium,<br />
denn seine relativ weiche<br />
Oberfläche kann bei der herkömmlichen<br />
Hochleistungs-Ultraschallreinigung<br />
leicht beschädigt werden.<br />
Schadensfreie Reinigung<br />
Kaijo Japan stellt nun eine Lösung<br />
für die beschädigungsfreie Reinigung<br />
von Aluminium-Komponenten<br />
vor. Das neu entwickelte Ultraschallsystem<br />
Phenix Hyper besteht<br />
aus einem Hochleistungs-Ultraschallgenerator<br />
und einer robusten<br />
Schwingplatte in einem Edelstahlgehäuse.<br />
Neben dem Normalbetrieb<br />
bietet das Gerät einen so genannten<br />
Hyper-Modus, der ein außergewöhnlich<br />
einheitliches Ultraschallmuster<br />
erzeugt und die kraftvolle und schadensfreie<br />
Reinigung von Aluminiumteilen<br />
sowohl mit ebenen Oberflächen<br />
als auch komplexen Formen<br />
ermöglicht. Zudem wird die Reinigungszeit<br />
gegenüber herkömmlichen<br />
Verfahren deutlich verkürzt.<br />
Hauptmerkmale<br />
• Kraftvolle Ultraschallreinigung<br />
mit bis zu 1200 Watt bei 78 kHz<br />
• Hyper-Modus für dreidimensionale<br />
Ultraschall-Reinigung<br />
• Auto-Kalibrierung nach Änderung<br />
der Komponenten oder Umgebungsbedingungen<br />
• Nutzerfreundliche Bedienoberfläche<br />
• Industrie 4.0 Ready<br />
Über Kaijo<br />
Made in Japan – Seit über 70 Jahren<br />
ist Kaijo weltweit führend in der<br />
Entwicklung von Ultraschall-Reinigungstechnologien.<br />
Mit unserem<br />
breiten Portfolio bieten wir für sämtliche<br />
Anforderungsprofile die perfekte<br />
Lösung. Vom niedrigen Frequenzbereich<br />
für die grobe industrielle<br />
Reinigung bis hin zur Feinstreinigung<br />
per Megaschall für die<br />
Halbleiterindustrie. ◄<br />
2/<strong>2020</strong><br />
45
Software<br />
Weltweit einfacher Online-Zugriff<br />
Jetzt neu: S!MPATI 4.70 Steuerungssoftware in cloudbasierter Online-Version verfügbar<br />
Einfache und übersichtliche Auswertung<br />
Ab sofort bietet weisstechnik die<br />
neue Software-Generation S!MPATI<br />
4.70 mit der cloudbasierten Erweiterung<br />
S!MPATI Online an. Diese<br />
bietet drei zentrale Vorteile, um die<br />
Programmierung, Überwachung und<br />
Vernetzung von Klimaprüfschränken<br />
noch einfacher zu machen: den<br />
standortübergreifenden Zugriff, die<br />
automatisierte Erstellung von Prüfberichten<br />
und die neue Verwaltung<br />
der Prüfgüter. Die Erweiterung<br />
S!MPATIOnline ist im S!MPATI4.70<br />
Lizenzmodell ohne Zusatzkosten<br />
bereits enthalten.<br />
Mit S!MPATI Online ist es erstmals<br />
möglich, von einem Rechner<br />
aus via Browser auf alle Prüfschränke,<br />
Prüfungen und Prüfgüter<br />
an verschiedenen Standorten zuzugreifen.<br />
Dies vereinfacht die Verwaltung<br />
und Steuerung von Prüfprojekten<br />
deutlich. Um die Datensicherheit<br />
zu gewährleisten, arbeitet<br />
S!MPATIOnline dabei mit dem<br />
in Deutschland basierten Cloudservice<br />
Microsoft Azur.<br />
Prüfberichte automatisiert und<br />
normgerecht erstellen<br />
Auch Prüfberichte lassen sich mit<br />
S!MPATIOnline erheblich einfacher<br />
und schneller erstellen. Diese werden<br />
automatisch in ein an DIN EN<br />
60068-2-38 angelehntes Word-Template<br />
überführt und können individuell<br />
angepasst werden. Ohne eigenen<br />
Neue Features bei S!MPATI4.70<br />
Bereits die Basisversion von<br />
S!MPATI 4.70 bietet eine Reihe neuer<br />
Features: Dazu gehören die Zoomund<br />
Messfunktionen der neuen Auswertung<br />
sowie die Möglichkeit, mit<br />
S!MPATITimeLabs ( optional) Bilder<br />
aus dem Prüfschrank zu integrieren<br />
bzw. zu exportieren. Die optimierte<br />
Menüführung ist speziell auf die<br />
Bedürfnisse im Labor abgestimmt.<br />
Warnungen und Informationen sind<br />
leicht zugänglich und können auch<br />
Weltweit einfacher Online-Zugriff<br />
Neues Menü und Bedienführung für optimale Übersicht im Labor<br />
Weiss Umwelttechnik GmbH<br />
www.weiss-technik.com<br />
Anlage von Prüfgütern mit Bild und individueller Beschreibung<br />
Programmieraufwand lassen sich<br />
so jederzeit normgerechte, standardisierte<br />
Prüfberichte mit grafischen<br />
Auswertungen, schriftlicher<br />
Prüfdokumentation, Prüfgutbildern<br />
und den zugehörigen Systemprotokollen<br />
erstellen.<br />
Alle Prüfgüter ganzheitlich im<br />
Blick<br />
Mit seiner Prüfgutverwaltung<br />
stellt S!MPATIOnline die Prüfgüter<br />
in den Fokus von Auswertung und<br />
Archivierung. Sie können automatisch<br />
mit einem Bild versehen und<br />
Prüfungen und Anlagen zugeordnet<br />
werden. Das vereinfacht die Verwaltung<br />
erheblich und erhöht die<br />
Transparenz der Auswertung. So<br />
ist es beispielsweise möglich, vollautomatisch<br />
einen Gesamtprüfbericht<br />
zu erstellen, der alle Prüfungen<br />
eines Prüfgutes kompakt und übersichtlich<br />
darstellt.<br />
per Mail zugestellt werden. Um die<br />
Aufstellung der Prüfanlagen realistisch<br />
zu visualisieren kann der<br />
Laborgrundriss bei Bedarf hochgeladen<br />
werden.<br />
Maximale Sicherheit, höchste<br />
Kompatibilität<br />
S!MPATI4.70 ist voll kompatibel<br />
mit Windows 10 und bietet<br />
damit höchste Zukunftssicherheit.<br />
S!MPATI4.70 ist für alle aktuellen<br />
weisstechnik Geräte geeignet und<br />
mit fast allen Modellen bis 1987<br />
abwärtskompatibel. S!MPATIOnline<br />
ist abwärtskompatibel mit weisstechnik<br />
Prüfschränken bis 1999.<br />
Die Software S!MPATI4.70 inklusive<br />
S!MPATI Online kann einfach<br />
auf der weisstechnik Website heruntergeladen<br />
und mit einem Lizenz-<br />
Schlüssel aktiviert werden. Auf<br />
Wunsch ist auch eine Daten-CD<br />
erhältlich. ◄<br />
46 2/<strong>2020</strong>
Elektroisolierung und Elektromobilität<br />
Innocoat, S. 90<br />
2K-Verklebung mit OpenAir-Plasma<br />
Rampf, S. 116<br />
Unterschiedliche präzise Fügetechniken<br />
Nanosystec, S. 107<br />
Neuer halogenarmer UV-Klebstoff<br />
Panacol, S. 111<br />
Halbleitergehäuse von Harz befreien<br />
htt high tech trade, S. 31
Produktindex<br />
Dienstleistungen<br />
3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />
Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .50<br />
Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .50<br />
Auftragsfertigung für Spritzgegossene<br />
Schaltungsträger (MID) . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />
Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .50<br />
Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />
Beschichten/Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />
Bestücken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />
EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Gedruckte Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Kalibrieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Laserbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />
Leiterplattendesign. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />
Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />
Lohnprüfung und -test . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />
Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />
Mobilfunkmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />
Muster- und Kleinserienfertigung . . . . . . . . .52<br />
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Parylene-Beschichtung . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Parylene-Entfernung . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Prototypenfertigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Qualitätssicherung und Analytik. . . . . . . . . .53<br />
Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Reparatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />
Schablonenherstellung. . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />
Seminare, Workshops . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />
Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />
Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . .54<br />
Produktionsausrüstung/<br />
Maschinen<br />
Bauelemente- und Chipfertigung<br />
Chip-/Substrat-/Wafer-Handling. . . . . . . . . .54<br />
Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung 54<br />
Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .54<br />
Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Baugruppenfertigung und Montage<br />
Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Dosieren und Mischen . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Einpressen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Jetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />
Microassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Schutzlackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Verdrahtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Bestückung<br />
Manuell/Halbautomatisch. . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
Positioniersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />
SMD/SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
Sonderanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
THT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
Betriebs- und Fertigungsequipment<br />
3D-Drucker. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .57<br />
Arbeitsplatzausstattung . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />
ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Handarbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Kühl- und Wärmeschränke. . . . . . . . . . . . . .58<br />
Lagersysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Öfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Recyclinganlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Reinraumausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />
Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Reinraumkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .59<br />
Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Displayfertigung<br />
Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Sputtering-Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Vakuumbeschichtung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Leiter-Strukturerzeugung<br />
Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Belacken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Belichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Molding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Plotten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Löttechnik<br />
Handlötgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />
Induktivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Laserlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Löt- und Entlötstationen . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Lötanlagen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Lötstopplackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . .60<br />
Pastendrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Reflowlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Reparaturlötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />
Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Schablonen-Layoutausgabe- und<br />
Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Selektivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Wellenlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Werkzeuge/Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Reinigung<br />
Bauteile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />
Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung<br />
Beschichten, Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
chemisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Entschichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
MHP-Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . .62<br />
Nutzentrennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />
48 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Oberflächenbearbeitung, sonstige. . . . . . . .62<br />
per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Trocknen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />
Ätzverfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
ESD-Verpackungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Produktschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />
Betriebs- und Hilfsstoffe<br />
Ätzmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Chemikalien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Gase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
IMS Substrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Isolierstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Leiterplatten-Basismaterialien . . . . . . . . . . .64<br />
Lotpasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Pasten, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .64<br />
sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />
Qualitäts sicherung<br />
Akustischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
Bauelemente-/Baugruppen-/<br />
Leiterplattenprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
Boundary-Scan-Test (BST) . . . . . . . . . . . . .65<br />
Chemischer Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
EMV-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
Flying-Probe-Test (FPT). . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
In-Circuit-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />
Lotpasteninspektion (SPI) . . . . . . . . . . . . . .66<br />
Mechanischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66<br />
Oberflächenmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . .66<br />
Optische Inspektion, automatisch (AOI). . . .66<br />
Optische Inspektion, manuell (MOI). . . . . . .66<br />
Röntgen/CT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />
Testsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />
Umwelt-/Klimasimulation . . . . . . . . . . . . . . .67<br />
Zubehör für Testsysteme . . . . . . . . . . . . . . .67<br />
Software<br />
Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />
Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .67<br />
Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .68<br />
Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .68<br />
linienübergreifend. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />
Manufacturing Execution System (MES) . . .68<br />
Product Lifecycle Management (PLM) . . . . .68<br />
Prozessvisualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />
Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />
Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />
Traceability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
49
Produkte & Lieferanten<br />
Dienstleistungen<br />
Dienstleistungen,<br />
3D-Druck<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
eloprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Auftragsfertigung für<br />
Halbleiter<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Auftragsfertigung für sonstige<br />
Bauteile<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Auftragsfertigung<br />
für Spritzgegossene<br />
Schaltungsträger (MID)<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Auftragsfertigung für<br />
Wickelgüter<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
Dienstleistungen,<br />
Bauteilevorbereitung<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Beschichten/Vergießen<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Bestücken<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />
Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
50 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87<br />
SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
EMS/E²MS<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
ILESO GmbH & CO. KG . . . . . . . . . . . . . 80<br />
ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />
Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87<br />
SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Gedruckte Elektronik<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Kabelkonfektionierung<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Pickering Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Kalibrieren<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />
bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Langzeitkonservierung<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Laserbearbeitung<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
51
SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Leiterplattendesign<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />
EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Leiterplattenherstellung<br />
alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
China Circuit Technology . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />
MicroCirtec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Precoplat GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Lohnprüfung und -test<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />
Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Materialbearbeitung<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Mobilfunkmesstechnik<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Dienstleistungen,<br />
Muster- und<br />
Kleinserienfertigung<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
52 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Packaging<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />
Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Parylene-Beschichtung<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Parylene-Entfernung<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />
Dienstleistungen,<br />
Prototypenfertigung<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />
Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />
ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Qualitätssicherung und<br />
Analytik<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Amarant-Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />
Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Reinigung<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Reparatur<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
53
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Rework<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Schablonenherstellung<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
LTC Laserdienstleistungen GmbH . . . . . . 83<br />
Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Seminare,<br />
Workshops<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
CleanControlling GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76<br />
Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />
HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Dienstleistungen,<br />
Simulation<br />
Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Dienstleistungen,<br />
Vermietung elektronischer<br />
Geräte<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />
Produktionsausrüstung/<br />
Maschinen<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Chip-/Substrat-/Wafer-<br />
Handling<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Lithographie-/Substrat-/Wafer-<br />
Bearbeitung<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Masken- und<br />
Vorlagenerstellung<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
54 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Packaging<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Speicher-Programmierung<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Systemträger<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Bauelemente- und<br />
Chipfertigung,<br />
Werkzeuge<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Bonding<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78<br />
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Dosieren und Mischen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />
Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Einpressen<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Jetting<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Kleben<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />
Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
55
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Microassembly<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />
Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Schutzlackierung<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Schweißen<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Ultrapräzisionsfertigung<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Baugruppenfertigung und<br />
Montage,<br />
Verdrahtung<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Bestückung,<br />
Manuell/Halbautomatisch<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82<br />
Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />
Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />
Bestückung,<br />
Materialzuführung<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />
ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Bestückung,<br />
Positioniersysteme<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
56 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />
Bestückung,<br />
SMD/SMT<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Bestückung,<br />
Sonderanlagen<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Aurovis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />
LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Bestückung,<br />
THT<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />
Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
3D-Drucker<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Absaug- und Filteranlagen<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82<br />
Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Arbeitsplatzausstattung<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Bekleidung<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
ESD-Arbeitsplätze<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
57
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
ESD-Schutz<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Condair Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />
StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Handarbeitsplätze<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . 87<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Kühl- und Wärmeschränke<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Lagersysteme<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Langzeitkonservierung<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Öfen<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Recyclinganlagen<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Reinräume<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />
Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weiss Klimatechnik GmbH . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Reinraumausstattung<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
58 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Reinraumbekleidung<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />
Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Reinraumkontrolle<br />
bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />
Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Roboter- und<br />
Handhabungssysteme<br />
ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82<br />
LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />
MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />
Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Betriebs- und<br />
Fertigungsequipment,<br />
Sicherheitseinrichtungen<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Fluke Process Instruments GmbH. . . . . . 79<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Displayfertigung,<br />
Panelbearbeitung<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Displayfertigung,<br />
Sputtering-Equipment<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
Displayfertigung,<br />
Substratbearbeitung<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Displayfertigung,<br />
Vakuumbeschichtung<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Ätzen<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Belacken<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Belichten<br />
all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
galvanisch<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Metallisieren<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Molding<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
per Laser<br />
2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />
PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Plotten<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leiter-Strukturerzeugung,<br />
Siebdruck<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />
Löttechnik,<br />
Handlötgeräte<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
59
ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Induktivlötanlagen<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Laserlötanlagen<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Löt- und Entlötstationen<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Lötanlagen, sonstige<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />
PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Lötstopplackierung<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Löttechnik,<br />
Pastenauftragseinrichtungen<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Pastendrucker<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Reflowlötanlagen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Löttechnik,<br />
Reparaturlötanlagen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
60 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Schablondrucker<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Löttechnik,<br />
Schablonen-Layoutausgabeund<br />
Kopiereinrichtungen<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Löttechnik,<br />
Selektivlötanlagen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
NordsonSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Wellenlötanlagen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Löttechnik,<br />
Werkzeuge/Zubehör<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Reinigung,<br />
Bauteile<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Reinigung,<br />
Leiterplatten<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Reinigung,<br />
Oberflächen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />
SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />
61
Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Reinigung,<br />
Plasma<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Reinigung,<br />
sonstige<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />
Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />
TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />
UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />
ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Beschichten, Vergießen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Bestückungsdruck<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Bohren, Fräsen<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
chemisch<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Entschichten<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Feinwerktechnik<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
galvanisch<br />
Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Kantenbearbeitung<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Laminieren<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
MHP-Oberflächenbehandlung<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Nutzentrennen<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />
HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />
IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />
SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Oberflächenbearbeitung,<br />
sonstige<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />
Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />
Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
62 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>
Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />
relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />
RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />
Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
per Laser<br />
3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />
CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
Evosys Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />
FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />
InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />
LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />
nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />
SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Sägen<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />
IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />
pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Stanzen<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />
Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />
Schaltungsträger- und<br />
Materialbearbeitung,<br />
Trocknen<br />
AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />
Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />
kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />
P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />
Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />
Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />
REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />
Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />
ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />
Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />
Verpacken/Kennzeichnen/<br />
Identifizieren,<br />
Ätzverfahren<br />
Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />
Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />
Saurer MarkingSolutions . . . . . . . . . . . . . 87<br />
Verpacken/Kennzeichnen/<br />
Identifizieren,<br />
ESD-Verpackungen<br />
A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />
abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />
ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />
ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />
Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 74<br />
Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />
B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />
Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />
Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />
BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />
CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />
CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />
cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />
DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />
Elekt