2-2020

Mai/Juni/Juli 2/2020 Jahrgang 14

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Piezo Jetventil-Dosierung

Globaco, Seite 112

Sonderteil Einkaufsführer:

Elektronik-Produktion

ab Seite 47

Editorial

Lasermarkierung in der Elektronikindustrie

Philipp Febel

Manager Product Management

Foba Laser Marking + Engraving

(Alltec GmbH)

www.fobalaser.com

Die Elektronikindustrie, neben dem Automobilbau und der Medizintechnik, stellt eines

der wichtigsten Segmente für die direkte Bauteilkennzeichnung (Direct Part Marking,

DPM) dar. Nachverfolgbarkeit, Serialisierung und Branding müssen dabei möglichst

kosteneffizient von einem Laser realisiert werden können. Andere Technologien,

wie zum Beispiel CIJ (Continuous Inkjet), sind zum einen wartungsintensiv und zum

anderen über die Laufzeit sehr kostenintensiv. Hingegen erweisen sich gängige

Laserbeschriftungsgeräte aufgrund sehr guter Markierergebnisse, hoher Effizienz und

Genauigkeit bei der Kennzeichnung als optimal für die Bauteilbschriftung, erfordern

aber häufig eine aufwendige Integration.

Insbesondere Gewicht und Größe von Lasermarkiersystemen fordert hier Integratoren,

Maschinen- und Anlagenbauer heraus. Die am Markt verfügbaren Laserköpfe wiegen

im Schnitt 10 kg und sind zudem sehr groß. Diese müssen lasersicher eingehaust und

planparallel über dem zu beschriftenden Produkt montiert werden. Und das ist nicht

nur zeitintensiv, sondern auch sehr kostspielig.

Neben der Elektronikindustrie ist es vor allem auch die Automobilindustrie, die vor

diesen Herausforderungen bei der Linienintegration steht. Aber auch andere Branchen

haben zu kämpfen mit begrenzten Produktionsumgebungen, dem Druck, Kosten zu

sparen, gleichzeitig aber qualitativ hochwertige Produkte zu fertigen und eine lückenlose

Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.

Hersteller von Laserbeschriftungsgeräten müssen daher umdenken und Innovationen

vorantreiben, die diese Herausforderungen lösen. Die neuen Entwicklungen in der

Laserindustrie sind hier richtungsweisend: Die Zukunft von Laserbeschriftungsgeräten für

die Linienintegration liegt darin, die Vorteile der kompakten CIJs mit der Kosteneffizienz

eines Lasermarkiersystems zu verbinden. Dieser Trend wird es vielen Maschinenbauern

ermöglichen, auf die Lasertechnologie zu wechseln.

Mit einem Laserkopf, der weniger als ein Kilo wiegt und in der Größe vergleichbar mit

einem CIJ ist, ist die Integration in begrenzte Produktionsumgebungen sehr einfach zu

bewerkstelligen. Zu bedenken gilt auch, dass es auf Wartungs- und Servicefreundlichkeit

sowie auf einfache Bedienbarkeit ankommt, sodass teure Produktionsausfälle vermieden

werden.

Kompaktheit allein reicht also nicht – weitere funktionale Eigenschaften und Features

müssen hinzukommen. Auch die Datenintegration muss stark vereinfacht werden, um der

Industrie die Anbindung so einfach wie möglich zu machen. So ist die Datenintegration

mittels am Markt bekannten speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) heute sehr

einfach realisierbar. Fertige Module können von Integratoren benutzt werden, um die

Lasersoftware in bestehende Systeme zu integrieren.

Gefragt ist Software, die über jeden Browser aufgerufen werden kann, ohne dass

vorab die Installation von Software nötig ist. Selbstverständlich sein sollte außerdem

die Möglichkeit zur Einbindung in eine SPS mittels gängiger Industrieprotokolle wie

Profinet oder EtherNet/IP und Standardschnittstellen wie TCP/IP sowie ein Customer

Interface, um externe Signale mit dem Laser zu verbinden.

Philipp Febel

2/2020

3

Inhalt

3 Editorial

4 Inhalt

6 Lasertechnik

10 Aktuelles

15 Qualitätssicherung

31 Produktion

37 Produktionsausstattung

39 Rund um die Leiterplatte

44 Materialien

45 Reingung

46 Software

47 Einkaufsführer


90 Dienstleistung

103 Löt- und Verbindungstechnik

112 Dosiertechnik

Mai/Juni/Juli 2/2020 Jahrgang 14


Piezo Jetventil-Dosierung

Globaco, Seite 112

Zum Titelbild

In diesem Heft:

Sonderteil Einkaufsführer

Elektronik-Produktion 2020

ab Seite 47

Piezo Jetventil-

Dosierung

Wenn Anwender auf

der Suche nach dem

ultimativen Ventil in Bezug

auf Geschwindigkeit und

Präzision sind, dann könnte

eine neue hochmoderne

Dosiertechnologie das

Richtige für sie sein... 112


• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

Tel.: 06421/9614-0,

Fax: 06421/9614-23

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

Myrjam Weide

m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Brühlsche Universitätsdruckerei

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz

sorgsamer Prüfung der Texte durch

die Redaktion, keine Haftung für deren

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben

im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen,

sowie Warenbezeichnungen

und dergleichen werden in der

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen

verwendet. Dies berechtigt nicht

zu der Annahme, dass diese Namen

im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu

betrachten sind und von jedermann

ohne Kennzeichnung verwendet

werden dürfen.

Erste Ausbaustufe Manual Mode

der Smart-Factory-Plattform NXTR

Die FUJI Europe Corporation stellt den Manual Mode als erste Ausbaustufe ihrer NXTR

vor. Sie ist eine Smart-Factory-Plattform, die der schrittweisen Automatisierung und

Digitalisierung in der Elektronikfertigung dient. 35

Elektroisolierung

und

Elektromobilität

InnoCoat bietet seit

knapp zehn Jahren

die Dienstleistung

Elektroisolierbeschichtung

in den Bereichen

Stromschienen und

Busbar-Systeme an. 90

4 2/2020

Vollautomatische Wafer-Inspektion für die Halbleiter- und MEMS-Industrie

Die FRT GmbH hat im März den MicroProf DI auf den Markt gebracht. Am Produktionsstandort in Bergisch Gladbach wurde das

Oberflächenmessgerät zur Lösung hochpräziser optischer Metrologie- und Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen entwickelt. 27

Manuelle Löttechnik für das IoT-Zeitalter und

Industrie 4.0

Wie sehen die Ansprüche des sogenannten IoT-Zeitalters

und die Erwartungen einer 4.0-Umgebung in der Fertigung

aus, wenn es um manuelle Technik wie das Handlöten geht?

Hakko (Vertrieb TBK) stellte mit der FN-1010 ein Lötsystem vor,

welches genau diesen Erwartungen entspricht und liefert somit

IoT-Löttechnik für die Zukunft. 108

Smart Ultrasonic Welding in der Aufbau- und

Verbindungstechnik

Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer

Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der

Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung. 104

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff

Mit Vitralit UC 1536 brachte Panacol einen weiteren

halogenarmen Klebstoff für die Elektronikindustrie auf den

Markt. Aufgrund seines geringen Ionengehalts eignet er sich

hervorragend für die Verarbeitung von Halbleitern. 111

2/2020

Sonderteil Einkaufsführer:


ab Seite 47

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

5

Lasertechnik

Neue Systeme zum qualifizierten Laser-

Nutzentrennen

Kupferabtrag von transparenter PET Folie

LPKF Laser & Electronics AG

www.lpkf.com

www.lpkf.de

Die Entwicklung neuer Materialien

ist die Grundlage vieler zukunftsweisender

Innovationen. Damit bei

der Bearbeitung die Materialeigenschaften

erhalten bleiben, bedarf es

entsprechend ausgereifter und flexibler

Werkzeuge. Denn ein möglichst

geringer Wärmeeintrag ist

bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung

das Nonplusultra.

Doppelseitig bearbeitetes DuPont CG185018E

„Kalte“ Bearbeitung

Das neue Lasersystem mit pikosekundenkurzen

Laserpulsen bearbeitet

die Materialien „kalt“ und

damit besonders schonend. Dies

erlaubt die Strukturierung empfindlicher

Substrate sowie das Schneiden

gehärteter oder gebrannter

technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem

eröffnet so

neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung

für Laborversuche mit

völlig neuen Materialien.

In der Lasertechnologie gilt: Je

kürzer der Bearbeitungspuls ist,

desto geringer ist der Wärmeeintrag

in das benachbarte Material.

Mit einem Pikosekundenlaser findet

praktisch keine Wärmeübertragung

mehr statt; das getroffene Material

verdampft direkt. Dieser thermische

Effekt ist sowohl für das Schneiden

als auch für die Oberflächenbearbeitung

temperaturempfindlicher

Materialien wichtig.

Moderne Materialien bearbeiten

für zukünftige Anwendungen

Der im ProtoLaser R4 eingesetzte

Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie

zum Schneiden beispielsweise

von keramischen Materialien

wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien

im Bearbeitungsprozess zu

verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag

entstehen keine Mikrorisse

im Material.

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung

– etwa das Ablatieren

transparenter Dünnschichten

oder das Ablösen von Metalllagen

auf Kunststofffolien – wird eine sehr

stabiler Lasereintrag bei niedriger

Laserleistung benötigt. Diesen Spagat

schafft der LPKF ProtoLaser

R4. Standard-FR4-Material sowie

laminierte HF-Materialien lassen

sich mit dem System ebenso gut

bearbeiten.

Der ProtoLaser R4 ist als Readyto-Use-Laborsystem

in Laserklasse

1 ausgeführt. Es wird von Anwendern

ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand

eingesetzt und passt darüber

hinaus durch jede Labortür. Die

hochgenaue Hardware sowie die

integrierte Kamera werden durch

die einfach zu bedienende Software

LPKF CircuitPro unterstützt. Damit

lassen sich Projekte wie die Highend-Bearbeitung

dünner Schichten

auf anspruchsvollen Substraten im

eigenen Labor innerhalb kürzester

Zeit umsetzen. ◄

6 2/2020

Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme

Was gibt es Neues in

der Elektronikbranche?

Finden Sie es auf der Fachmesse SMTconnect heraus!

Informieren Sie sich im persönlichen Gespräch über Trends

und Produkte dieser Themenbereiche:

Systementwicklung und Produktionsvorbereitung

Materialien und Bauelemente

Prozesse und Fertigung

Zuverlässigkeit und Test

Software und Produktionssteuerung

Nürnberg, 28. – 30.07.2020

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# smtconnect

Lasertechnik

Ultrakurzpuls-Laser-Mikrobearbeitung

Die GFH GmbH hat ihre Laser-Mikrobearbeitungsanlage GL.smart marktreif gemacht.

ihre Grenzen. Mit abnehmender Strukturgröße und

zugleich steigenden Anforderungen hinsichtlich Präzision,

Gratfreiheit und Flexibilität können Ultrakurzpuls-Laser

ihre Stärken ausspielen.

Aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie des

sehr geringen Wärmeeintrags bieten sie die besten

Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität.

Seit Jahren ist die GFH GmbH aus Deggendorf einer

der globalen Marktführer und technologischen Vorreiter

in der Konzeption und Konstruktion von hochpräzisen

Lasermikrobearbeitungsanlagen mit Ultrakurzpuls-Lasern.

Seine Vorreiterrolle bestätigt das Unternehmen

aktuell mit der Markteinführung der Laser-

Mikrobearbeitungsanlage GL.smart.

Allround-Talent im Detail

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen Achsen das Allroundtalent im Bereich

der Laser-Mikrobearbeitung dar und kann dabei die Flexibilität, die der Laser bietet, voll

ausschöpfen Bilder: GFH GmbH

Durch die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen

und Komponenten sowie den Einsatz von Hightech-Materialien

stoßen konventionelle Fertigungsverfahren,

wie beispielsweise das Schleifverfahren, an

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen

Achsen das Allround-Talent im Bereich der Laser-Mikrobearbeitung

dar und kann dabei die Flexibilität, die der

Laser bietet, voll ausschöpfen: Ein einziges Werkzeug

dreht, bohrt, schneidet und graviert in einer Aufspannung

und fertigt damit ohne den üblichen Genauigkeitsverlust,

der aus den Umspannvorgängen resultiert.

Als neuste Maschine der GL-Serie bietet die GL.smart

mit Maßen von 2212 x 2219 x 1026 mm (L x H x B) Produktivität

auf kleinsten Raum. Durch den Einsatz von

Hochleistungslasern in Kombination mit einer Strahlteilung

ist die gleichzeitige Bearbeitung auf zwei Stationen

und damit doppelter Output möglich. Auf Wunsch

kann die Maschine zudem mit einem Stangenlader

als Beschickungseinheit ausgerüstet werden, sodass

Durch den berührungslosen

Abtrag bleibt das Werkstück

während der gesamten

Bearbeitungszeit kraftund

verformungsfrei. So

kommt es auch bei sehr

dünnen und filigranen

Bauteilen nicht zu

Genauigkeitsverlusten.

GFH GmbH

info@gfh-gmbh.de

www.gfh-gmbh.de

8 2/2020

Lasertechnik

Die Einsatzbereiche der neuen GL.smart sind vielfältig und reichen von der Medizintechnik zur Herstellung von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,

Mikroschneiden oder Implantaten bis hin zur Uhrenindustrie zur Fertigung sogenannter Pivots, die in Uhrwerken verbaut werden

sie sich in Kombination mit einem

integrierten Bauteil-Handling mittels

Roboter ohne Einschränkung mannlos

im 24/7-Betrieb einsetzen lässt.

Die Entwicklung der GL.smart

konzentrierte sich insbesondere

auf die Möglichkeit der hochpräzisen

Laser-Drehbearbeitung. Dieser

von der GFH GmbH entwickelte

Prozess ermöglicht es, Drehteile mit

sehr geringen Durchmessern herzustellen.

Das Herzstück dieses

Verfahrens ist die Kombination des

präzisen Laserabtrags mittels einer

patentierten Optik und der Werkstückbewegung

auf einer Drehachse

mit hochgenauem Rundlauf.

Durch den berührungslosen

Abtrag bleibt das Werkstück während

der gesamten Bearbeitungszeit

kraftund verformungsfrei. So

kommt es auch bei sehr dünnen

und filigranen Bauteilen nicht zu

Genauigkeitsverlusten. Des Weiteren

können auf diese Weise auch

Teile mit großer Ausspannlänge einfach

bearbeitet werden.

Die exakte Steuerung der Laserparameter

passt den Wärmeeintrag

ins Material dem jeweiligen Werkstückvolumen

an, sodass keine Wärmeakkumulation

und damit thermische

Spannungen und Verformungen

auftreten. Darüber hinaus

bleiben die in der planaren Laserbearbeitung

erzielbaren Oberflächenkennwerte

auch bei dieser Bearbeitungsvariante

vollständig erhalten

und können sogar noch übertroffen

werden.

Vielfältige

Einsatzmöglichkeiten

Die Einsatzbereiche der neuen

GL.smart sind vielfältig und reichen

von der Medizintechnik zur Herstellung

von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,

Mikroschneiden oder Implantaten

bis hin zur Uhrenindustrie zur

Fertigung sogenannter Pivots, die

im Uhrwerk verbaut werden.

Die Vorteile der Laserbearbeitung

liegen dabei in den attraktiven Fertigungszeiten

aufgrund des Schruppund

Schlichtverfahrens (Grob- und

Feinbearbeitung) mittels Ultrakurzpuls-Laser

und der berührungslosen,

verschleißfreien Bearbeitungsmöglichkeit

auch kleinster Bauteile aus

nahezu jedem Material.

Das Laserdrehen ermöglicht insbesondere

bei der Herstellung und

Bearbeitung von Präzisionsteilen

eine ungewöhnlich hohe Genauigkeit,

so dass es andere, aufwendigere

Verfahren wie beispielsweise

das konventionelle Schleifen ersetzen

kann. ◄

2/2020

Wir stellen aus: SMTconnect; Halle 4, Stand 218

Aktuelles

Henkel erweitert Portfolio um die Marke

Sonderhoff

Seit Ende Dezember 2019 ist die zweieinhalbjährige Integrationsphase der Sonderhoff-Unternehmensgruppe

in die Henkel AG & Co. KGaA abgeschlossen.

Die Anwender erhalten von Henkel Material, Maschine und den

Prozess aus einer Hand

Henkel AG & Co. KGaA

www.henkel-adhesives.de

Sonderhoff Holding GmbH

www.sonderhoff.com

Zum 1. Januar 2020 sind alle Sonderhoff-Gesellschaften

in den Unternehmensbereich

Adhesive Technologies

aufgegangen. Auch die ehemaligen

Sonderhoff-Standorte in

Deutschland, Österreich, Italien

und USA firmieren nun unter Henkel

– einzig der Sonderhoff Standort

in China wird unter dem bisherigen

Namen fortgeführt. Die Kunden

werden wie bisher von diesen

Standorten aus betreut.

Die Aktivitäten von Sonderhoff

werden operativ weiterhin von Köln

aus geführt und sind organisatorisch

einer Geschäftseinheit von Henkel

Adhesive Technologies zugeordnet.

Das Sonderhoff-Portfolio wird

als Marke Sonderhoff von Henkel

Adhesive Technologies, einem weltweit

führenden Anbieter von Klebstoffen,

Dichtstoffen und Funktionsbeschichtungen,

fortgeführt. Mit

dieser Marke bietet Henkel seinen

Kunden eine Technologieplattform

für maßgeschneiderte Dichtungs-,

Klebe- und Vergusslösungen mit der

Formed-in-Place-Technologie (FIP).

Die Anwender erhalten von Henkel

Material, Maschine und Lohnfertigung

aus einer Hand.

Die Vorteile der kundenspezifischen

Anwendungslösungen liegen

im engen, aufeinander abgestimmten

Zusammenspiel von

Maschinenbau, Materialrezeptur

und Prozess-Knowhow. Das Angebot

besteht konkret aus Schaumdichtungs-,

Klebe- und Vergusssystemen

auf Basis von Polyurethan,

Silikon oder PVC sowie

Misch- und Dosieranlagen für den

automatisierten Materialauftrag auf

industrielle Bauteile. Zudem bietet

Henkel den OEMs und Zulieferern

individuelle Automatisierungskonzepte

und anwendungstechnische

Beratung an.

„Die innovativen Systemlösungen

der Marke Sonderhoff mit ihrer

hohen technischen Expertise und

ihren kundenspezifischen Angeboten

und Services ergänzen unser

bestehendes Portfolio hervorragend.

Sie bedienen zudem einen

attraktiven Markt mit vielfältigen

Wachstumsperspektiven“, sagt

Michael Todd, Global Head of Innovation

and New Business bei Henkel

Adhesive Technologies.

Henkel bietet dem Kunden mit

dem Sonderhoff-Portfolio eine

Make- oder Buy-Option: Der

Kunde kann die FIP-Technologie

aus einer Hand kaufen und erhält

die an seinen Herstellungsprozess

optimal angepassten Maschinen

und Materialsysteme oder Henkel

übernimmt für die Kunden

das Dichtungsschäumen, Kleben

und Vergießen der Bauteile

auf den Sonderhoff-Misch- und

Dosieranlagen an den Lohnfertigungsstandorten

in Deutschland,

Österreich, Italien, USA

und China. Das Spektrum reicht

von der Bemusterung von Prototypen

über Kleinserien bis hin zur

Übernahme von Serienfertigung

im Produktionsmaßstab.

Für die maßgeschneiderten Dichtungs-,

Klebe- und Vergusslösungen

seiner Kunden greift Henkel auf

sein umfassendes Lösungsportfolio

und sein breites Anwendungswissen

aus über 800 Industriesegmenten

zurück.

Als Produktlebenszyklus-Partner

der Kunden analysieren die

Henkel-Experten für Sonderhoff

FIP-Technologie sorgfältig die Kundenbedürfnisse

und ihre Produktanforderungen

von morgen. Auf dieser

Basis liefert und implementiert

Henkel schnell und zuverlässig die

beste kundenspezifische Lösung,

die durch aktuelle Technologien

und einen kontinuierlichen Innovationsprozess

dauerhaft sichergestellt

wird. ◄

Henkel bietet Kunden auch weiterhin die maßgeschneiderten Sonderhoff-Lösungen

an den Standorten in Deutschland, Österreich, Italien,

USA und China

10 2/2020

Die Produktionslinie Future Packaging bietet

Interessenten die Möglichkeit, sich einen

profunden Überblick über die Bewegungen in

den Märkten zu verschaffen und die richtigen

Ansprechpartner zu finden, um die eigenen

Probleme immer lösungsorientiert zu diskutieren.

Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit

sowie ein Maximum an Flexibilität stehen

dabei im Fokus.

Für die Future Packaging Line 2020 stellt IPTE

den leistungsfähigen Nutzentrenner FlexRouter II,

eine automatisierte Testzelle, das Laser-Markierungssystem

FlexMarker II, den Easy Testhandler

ETH, den Multi-Functional-Testhandler MFT

sowie diverse Module des Transportsystems für

Boardhandling EasyLine, die die Komponenten

der beteiligten Hersteller für Produktions-Equipment

verbinden.

Der FlexRouter II

und die automatisierte Testzelle sind in die

neuen IPTE Produktionszellen integriert. Diese

verfügen über eine modulare und skalierbare Bauweise

mit hoher Steifigkeit. Weiterer Bestandteil

ist eine optimierte Anordnung der Maschinenkomponenten

für eine verbesserte Bedienerfreundlichkeit

und Zugänglichkeit. So wird die

Handhabung der Maschinen bei der Produktionsumrüstung

sowie im Service deutlich verbessert.

Neben Standardprozessen, wie beispielsweise

Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen

sich auch viele Zusatzprozesse in die Produktionszelle

integrieren.

Der IPTE-Nutzentrenner FlexRouter II steht

für flexibles, kostenoptimiertes und vollautomatisches

Nutzentrennen (Sägen und/oder Fräsen)

mit reduziertem Platzbedarf. Er ist für mittleren

bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt

entwickelt und prädestiniert.

Trotz des geringen Platzbedarfs von nur einem

Meter Breite können Leiterplatten mit bis zu 330

x 500 mm (Länge x Breite) bearbeitet werden.

Vier der sieben Achsen sind als Linearantriebe

neuster Bauart ausgelegt.

Aktuelles

IPTE Future Packaging Line 2020

IPTE möchte auch in diesem Jahr wieder am Gemeinschaftsstand Future

Packaging anlässlich der SMTconnect partizipieren.

Der FlexMarker II kann

optional mit einer integrierten

Dreheinheit für das Werkstück

ausgerüstet werden, sodass

die Laser-Kennzeichnung auf

beiden Seiten möglich ist. Die

Dreheinheit verfügt über eine

automatische Kompensation

der Leiterplattenstärke, sodass

der Laser automatisch immer

fokussiert ist. Zudem wird optional

eine Biegungskorrektur

angeboten. Vor dem Drehen

der Leiterplatte muss die Lasereinheit

nicht aus dem Arbeitsbereich gefahren

werden. Dies ermöglicht eine Handling-Zeit von

weniger als einer Sekunde.

Der IPTE Easy Testhandler ETH ist eine wirtschaftliche

Testlösung mit geringem Platzbedarf.

Mit dem ETH lassen sich In-Circuit- oder Funktionstest-

sowie Programmierprozesse inline automatisieren.

Der ETH eignet sich für den Einsatz

mit Einzelleiterplatten, Leiterplattennutzen oder

entsprechenden Werkstückträgern für Leiterplatten.

Es können ein- oder beidseitige Kontaktierungen

realisiert werden. Die Kontaktierungsadapter

lassen sich einfach und schnell tauschen.

Das Bypass-Bandsegment ermöglicht es, mehrere

Teststationen parallel zu betreiben für kontinuierlichen

Produktionsverlauf.

Der Multi-Functional-Testhandler MFT ist für

In-Circuit und Funktions-Tests an PCBs und

Baugruppen, die auf Transportbändern durch

den Handler geleitet werden, vorgesehen. Der

wichtigste Nutzen ist sein Konzept: Der modulare

Aufbau bietet multifunktionale Möglichkeiten

des Test-Handlings.

Das Boardhandling-Programm IPTE Easy-

Line lässt sich einfach und problemlos für den

Transport von Leiterplatten oder Keramiksubstratschaltungen

in Produktionslinien integrieren. Alle

Module können flexibel in den verschiedensten

Produktionslinien und Produktions abläufen für

unterschiedliche Produkte eingesetzt werden.

EasyLine-Module sind in den Ausführungen

Small (300 mm), Medium (500 mm) oder Large

(600 mm) erhältlich.

Die autonome Testzelle ist für das Entladen

von Leiterplatten aus Magazinen und den

anschließenden Transport zu einer Testzelle

ausgelegt. Je nach Testresultat werden die

Leiterplatten danach in „Gut“- oder „Schlecht“-

Magazine abgelegt. Den Magazinwechsel erledigt

eine Multi-Magazin-Lade-/Entladeeinheit

MLL/MLU 3P.

IPTE Germany GmbH

www.ipte.com

2/2020 11

11

Aktuelles

PCB Design Award: Wettbewerb für die besten

Leiterplatten-Designer

FED e.V.

www.fed.de

forum.fed.de

www.paul-award.d

Der Fachverband für Design, Leiterplatten-

und Elektronikfertigung

(FED) veranstaltet in diesem Jahr

zum 5. Mal den PCB Design Award.

Bis zum 31. Mai können sich die

besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner

mit ihrem Designprojekt

für eine Teilnahme bewerben. Die

Sieger werden am 17. September

2020 auf der 28. FED-Konferenz in

Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten

eine wertvolle berufliche Auszeichnung

und können ein FED-

Tagesseminar nach Wahl besuchen.

Die Teilnehmer beschreiben

anhand einer Arbeit aus dem

Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe,

die Herangehensweise und die

Umsetzung. Um welche Art einer

Baugruppe es sich beim Design

handelt, spielt dabei keine Rolle.

Voraussetzung ist, dass es mindestens

einen funktionsfähigen Prototyp

gibt. Designdaten werden nicht

angenommen.

In vier Kategorien können Projekte

eingereicht werden: 3D/Bauraum,

High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe

Übertragungsraten/HDI

und Kreativität. Eine unabhängige

Jury bewertet streng vertraulich,

wie die Teilnehmer die Aufgaben

unter den gegebenen Bedingungen

gelöst haben. Bewertet wird

ausschließlich die Realisierung von

Schaltungen auf der Basis eines

bestückten Schaltungsträgers.

Dr. Marcel Schuck, Eidgenössische

Technische Hochschule

(ETH) Zürich, hat 2018 den PCB

Design Award in der Kategorie

Besondere Kreativität gewonnen.

Schuck beschreibt seine Erfahrungen

so: „Der PCB Design

Award ist eine tolle Anerkennung

für Leiter platten- Entwickler, deren

Arbeit häufig im Verborgenen bleibt.

Aufgrund des hohen Ansehens in

Fachkreisen war die Auszeichnung

beruflich sehr wertvoll für

mich. Seitdem erhalte ich deutlich

mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle

Designs.“

Andreas Kimpfler, RAWE Electronic

GmbH, Gewinner in der Kategorie

High-Power überzeugte 2018

die Jury mit seinen Designlösungen.

Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung

für den Award verlief sehr einfach.

Ich habe die Vordrucke des

FED genutzt und versucht, die

Besonderheiten der Entwicklung

meines Designs darzustellen. Der

zeitliche Aufwand hat sich gelohnt.

Meine Firma war sehr erfreut und

stolz auf die Leistungen, die aus

der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“

Leiterplattendesigner arbeiten in

Unternehmen als Schnittstelle zwischen

der Elektronikentwicklung und

-fertigung und müssen alle Vorgaben

der am Entwicklungsprozess

beteiligten Akteure berücksichtigen.

Bei ihrer Arbeit entscheiden

sie über die Kosten, Qualität der

späteren Produktion einer Leiterplatte

sowie über deren Bestückung

und Montage. Diese wichtige und

komplexe Arbeit würdigt der PCB

Design Award. Seit 2012 verleiht

der FED e.V. alle zwei Jahre den

wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag

in der Community der Leiterplattendesigner

gilt. ◄

Neuer Director Customer Service, Produktmanagement und Marketing bei JUKI Automation Systems

Lars Bartels, internationaler

Manager mit über 20 Jahren Erfahrung

im SMT und Inspection Business,

startete bei JUKI bereits im

Oktober. „Wir sind hocherfreut,

Lars Bartels an Bord zu haben“,

kommentiert Hiroaki Yamazaki,

President der JUKI Automation

Systems GmbH. Und weiter: „JUKI

Automation Systems mit Sitz in

Deutschland ist gleichzeitig der

europäische Hauptsitz für JUKIs

SMT-Geschäft. Ein umfassendes

und tiefes Verständnis für die

Anforderungen des europäischen

SMT-Marktes, gepaart mit einem

Sinn für Perfektion, sind Schlüsselqualitäten,

um JUKIs Wachstum

in diesem wichtigen Markt weiter

voranzutreiben. Mit Lars Bartels

haben wir den richtigen Manager,

um unsere erfolgreiche europäische

Präsenz zusammen mit

seinem Team weiter auszubauen.“

Durch seine Erfahrung in verschiedenen

Positionen über den gesamten

SMT-Fertigungsprozess hinweg,

hat Lars Bartels das entsprechend

breit aufgestellte Know-How

über die gesamten Produktionssysteme.

Neben seiner langjährigen

Vertriebs-, Marketing- und

Produktmanagementtätigkeiten

für einen deutschen SMT-Fertigungssysteme-Distributor

hat er

maßgeblich zum Erfolg verschiedener

internationaler Hersteller

von SPI, AOI und AXI-Systemen

beigetragen. Zuvor war Bartels

bereits in Service und Applikation

für automatische Röntgeninspektionssysteme

tätig. Er kennt damit

die Anforderungen des gesamten

SMT-Fertigungsprozesses aus der

praktischen Anwendung heraus.

Über JUKI

JUKI Automation Systems rüstet

weltweit EMS-Provider und Hersteller

von Automotive-, Industrie-

sowie Consumer-Elektronik

mit Hard- und Software für die

SMD-Fertigung aus. 1987 brachte

JUKI den ersten Bestückungsautomaten

auf den Markt und gilt als

Pionier der modernen, modularen

Bestückung und der Fertigung in

großen Linienkonzepten.

JUKI Automation Systems

gehört zur JUKI Corporation. Der

börsennotierte, japanische Konzern

beschäftigt mehr als 6.000

Mitarbeiter in den Geschäftsbereichen

Sewing Machinery und

Electronic Assembly Systems.

JUKI Automation Systems

GmbH

www.juki-smt.com

12 2/2020

Der erfolgreiche Spezialist für

elektronische und mechatronische

Baugruppen, Geräte und Systeme

bebro electronic in Frickenhausen

hat zum 6. Februar 2020 zur KATEK

Frickenhausen GmbH umfirmiert.

Gemeinsam mit anderen Umfirmierungen

innerhalb der KATEK

Firmengruppe, unterstreicht dies

den nun einheitlichen und konsistenten

Auftritt gegenüber Kunden,

Lieferanten und auch Mitarbeitern;

wichtig für langfristig erfolgreiche

Beziehungen.

Die beflex electronic GmbH ist

eine 100 % Tochter der KATEK Frickenhausen.

Um speziell den weltweiten

Kunden und Geschäftspartnern

des Prototypen-Spezialisten

die Identität sowie den kontinuierlichen

Ausbau zu signalisieren,

bleibt beflex electronic als Firmenname

erhalten.

Die Zukunft leuchtet blau: Blau ist

die Unternehmensfarbe der KATEK

Gruppe und so präsentiert man sich

ab sofort auch am Standort Frickenhausen

und den beflex Standorten

in Frickenhausen, München und

Witten. Unter dem neuen Dach der

KATEK Frickenhausen GmbH heißt

es dann auf Briefpapier, Homepage

und Messen: „KATEK – Lead the

Category“ und zusätzlich bei der

beflex „beflex electronic GmbH –

A KATEK Brand“.

Über KATEK Frickenhausen GmbH

und beflex electronic GmbH

KATEK Frickenhausen GmbH

aus Frickenhausen in Baden-Württemberg

bietet seit 50 Jahren die

komplette Wertschöpfungskette

eines EMS-Dienstleisters von der

Entwicklung über die Produktion,

Testing und Logistik bis zum After-

Sales-Service. Mit einem breiten

Technologiespektrum, flexiblen

Fertigungseinrichtungen und dem

fundierten Wissen der Mitarbeiter

liefert KATEK Frickenhausen die

perfekte Lösung nach Maß. Zu

den Kunden zählen Unternehmen

aus unterschiedlichsten Branchen,

von der Sensorik, Automatisierung,

Energie und Messtechnik über die

Medizin bis hin zu e-Mobilität und

Automotive. Mit 550 Mitarbeitern

und Werken in Frickenhausen und

Tschechien, ist die KATEK Frickenhausen

GmbH, Teil der KATEK SE.

Über beflex electronic GmbH

Die beflex electronic GmbH wurde

1999 gegründet und ist eine 100 %

Tochter der KATEK Frickenhausen

Aktuelles

Umfirmierung: aus bebro electronic wird

KATEK Frickenhausen

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GmbH. An ihren Standorten in Frickenhausen,

München und Witten

widmet sie sich ausschließlich

dem Prototypenbau und der Kleinstserienfertigung.

Produziert wird

in Reinraumumgebung. Aufgrund

der Spezialisierung und des langjährigen

Know-Hows der 60 Mitarbeiter

baut beflex innerhalb kürzester

Zeit zuverlässig hochkomplexe

Prototypen.

KATEK Frickenhausen GmbH

www.katek-group.com

www.bebro.com

www.beflex.de

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2/2020

13

Aktuelles

Laserunternehmen Coherent weiterhin auf

Erfolgskurs

Coherent hat vor kurzem den 50.000. Laser der kompakten Sapphire

CW Laser-Baureihe ausgeliefert. Der Sapphire war der erste

Festkörperlaser, der eine Alternative zu den schweren und Energieineffizienten

Gaslasern im Wellenlängen-Bereich von 488 nm bot. Die

Sapphire-Familie kompakter, optisch-gepumpter Festkörperlaser hat

daher schnelle und große Erfolge in den Biowissenschaften und bei

den zugehörigen Instrumentenherstellern erzielt.

Hauptmärkte

Als Hauptmärkte zählen hier die

Halbleiterindustrie, Life Sciences/

Biophotonik und die Mikroelektronik.

Anwendungen wie die Stereolithografie

und Laser-Markierung

sind ebenso von hoher Bedeutung.

Mehrere wichtige Vorteile

Geschäftsführer Dr. Reinhard

Luger: „Coherent investiert in den

Bau eines neuen Werkes in Lübeck.

Das große Wachstum der letzten

Jahre und die Nachfrage nach

unseren Produkten ist international

so stark, dass wir eine erhebliche

Erweiterung unserer Nutzfläche für

Produktion, Forschung und Verwaltung

an diesem Standort tätigen

müssen. In den nächsten 1 ½

Jahren entsteht im Gewerbegebiet

Genin Süd, Estlandring 6, ein viergeschossiger

Neubau mit einer Nettofläche

von mehr als 13.000 m², das

sind 4000 m² mehr Fläche als wir

bisher nutzten. Wir sehen in dieser

Erweiterung mehrere wichtige

Vorteile: Erstens bauen wir effizientere

und für unsere Bedürfnisse

optimierte Reinräume. Konkret wird

dies eine Hightech-Produktionsstätte

von Weltklasse sein. Zweitens

wird es den Arbeitsablauf und die

Kommunikation verbessern, wenn

alle unserer Mitarbeiter unter einem

Dach arbeiten. Und drittens wird das

neue Grundstück eine zukünftige

Erweiterung ermöglichen und uns

in die Lage versetzen, mit der steigenden

Nachfrage Schritt zu halten.“

Zusätzliche hochqualifizierte

Arbeitsplätze

Coherent in Lübeck beschäftigt

derzeit ca. 350 Mitarbeiter und wird

weitere zusätzliche hochqualifizierte

Arbeitsplätze schaffen. Dies ist ein

Meilenstein und ein Zeichen wichtigen

Vertrauens für den Coherent-

Standort Lübeck. (PW) ◄

Coherent ist einer der führenden

Hersteller von Lasern und

laserbasierten Lösungen mit Sitz

in Santa Clara, Californien/USA.

Der Geschäftsbereich Lübeck ist

einer der größten Standorte des

Unternehmens.

Patentierte OPSL-Technologie

Coherent, Inc.

www.coherent.de

Das Produktportfolio des

Lübecker Geschäftsbereichs

umfasst sowohl diodengepumpte

Festkörperlaser (DPSSLs) als

auch optisch gepumpte Halbleiterlaser

(OPSL), für deren Technologie

Coherent Pionierarbeit leistet.

Dank der patentierten OPSL-

Technologie hat sich das Unternehmen

den Ruf erworben, sichtbare

Wellenlängen zu erreichen, die mit

anderen Lasern nicht möglich sind.

Ebenso ist der Lübecker Standort

führend im Bereich der Hochleistungs-UV-Wellenlängen.

Coherent Marketingleiter Torsten Rauch, Coherent Geschäftsführer

Dr. Reinhard Luger, Projektleiter Jörg Schibowsky beim Spatenstich in

Lübeck

14 2/2020

Qualitätssicherung

ATEcare offizieller Vertriebspartner DACH für Kitov

Inspektionssysteme zur Prüfung von Endprodukten und

Systemeinheiten

2/2020

Das Vertriebs- und Beratungsunternehmen

ATEcare Service GmbH & Co. KG erweitert sein

Inspektionsportfolio rund um die Geräteprüfung

mit dem intelligenten Inspektionssystem von Kitov.

Hierbei handelt es sich um ein Robotersystem,

das in Verbindung mit künstlicher Intelligenz

(KI), weitreichende neue Inspektionsmöglichkeiten

von Endprodukten und Systemeinheiten

in allen Industrie- und Fertigungsbereichen, ermöglicht.

Des Weiteren minimiert Kitov die aufwendige,

menschliche Fehleranalyse.

Der Einsatzbereich des Inspektionssystems

von Kitov ist vielseitig. Das System kann überall

dort eingesetzt werden, wo technische Produkte

hergestellt werden. „Wir sehen hier ganz

klar Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikproduktion,

der Zulieferindustrie für die Bereiche

Automotiv, Luft- und Raumfahrt oder auch Bahntechnik,

in der Herstellung von medizinischen

Geräten sowie im Maschinenbau und bei der

Fertigung von Automatisierungslösungen. Wir

wissen aber auch, dass beispielsweise Kofferhersteller

dieses System nutzen, und ihre Produkte

wie Hartschalenkoffer abschließend zu

prüfen. Der Einsatz dieses Systems ist also

extrem breit gestreut, denn die Inspektion dieser

Endprodukte zur Qualitätssicherung ist heute

einer der wichtigsten Arbeitsschritte in der Fertigung.

Allerdings wäre bei dieser Prüfung eine

weitere technische Unterstützung wünschenswert,

da diese Inspektionsschritte oftmals

immer noch manuell durchgeführt

werden. Besonders hier könnte

die Kombination mit künstlicher Intelligenz

(KI) hilfreich sein“, so Olaf Römer,

Geschäftsführer von ATEcare. Gerade

bei der Prüfung von Teilprodukten oder

Endgeräten, wo viele unterschiedliche

Parameter geprüft werden müssen,

wäre die Anwendung von KI wünschenswert.

„Viele Entwickler hatten

sich an diesem Thema die Zähne ausgebissen.

Doch Kunden fragten uns

immer wieder, ob so eine Unterstützung

erhältlich sei. Uns beschäftigte

also dieses Thema der Inspektion

von Endgeräten schon sehr lange“,

führt Römer weiter aus. Bis 2019, als

Römer auf das israelische Unternehmen

Kitov, die zur deutschen Hahn

Gruppe gehören, stieß.

Kitov setzt sich seit seiner Gründung

mit solchen Software-Lösungen

auseinander und hat den Kitov One,

das erste 3D-Universalsystem entwickelt,

mit dem praktisch jedes Produkt

effektiv inspiziert werden kann. „Beim

Kitov One geht es vorrangig um die Zwischenoder

Endkontrolle eines Endproduktes“, erklärt

Römer. Der Kitov One nutzt eine fortschrittliche

3D-Bildverarbeitung und Deep-Learning-Algorithmen.

Dadurch erreicht das System ein beispielloses

Erkennungsniveau, wodurch mühsame

Arbeit und inkonsistente Ergebnisse bei

der manuellen Inspektion entfallen. Durch die

Nachahmung menschlicher Lernprozesse bietet

der Kitov One eine intuitive Methode, mit der

das System lernt, fast jedes Produkt optimal zu

prüfen. Das Einrichten des Systems erfordert

keine Programmierkenntnisse oder Kenntnisse

in Robotik oder Optik. Die Software berechnet

und steuert dabei die Prozesse der Bildaufnahme

und Bildverarbeitung mithilfe voreingestellter

Algorithmen. Somit kann die Kitov One

Fehler finden und klassifizieren. Typische Fehler,

wie beschädigte oder falsche Bauteile, Kratzer,

Oberflächenbeschädigungen, fehlerhafte

Schrauben oder falsche Kennzeichnungen können

durch Kitov One erkannt werden.

Der Kitov One besteht aus einem Roboter,

der nicht programmiert werden muss. Der

Anwender gibt lediglich die Außenmaße des

zu inspizierenden Produktes an oder verarbeitet

vorhandene 3D CAD Daten. Dadurch kennt

das System die idealen Abstände aus allen

seitlichen Ansichten sowie der Draufsicht. Im

Anschluss erstellt der Kitov One selbstständig

ein 3D-Modell mit allen möglichen Ansichten.

Im nächsten Schritt wird die KI eingesetzt. Aus

riesigen Datenmengen und Bildern bietet das

System Inspektionen an, die automatisch platziert

werden können. Dazu wird an einem Vorgabeprodukt

eine Programmierung durchgeführt,

die beschreibt, welche Bereiche geprüft werden

sollen. Danach erkennt das System vollautomatisch

alle Fehler. „Hierbei muss beispielsweise

eine Schraube nicht angelernt werden. Sie wird

einfach automatisch erkannt“, so Römer.

An allen folgenden Produkten werden nun

Fehler detektiert und aufgezeichnet. Dem Bediener

werden diese Fehler angezeigt und er muss

entscheiden, ob das Gezeigte in Ordnung, vielleicht

akzeptabel oder definitiv ein Fehler ist.

Dieses Vorgehen wird eine Zeitlang parallel

durchgeführt, bis der Kitov One die menschliche

Betrachtungs- und Entscheidungsweise gelernt

und übernommen hat. „Das erste System haben

wir bereits verkauft. In diesem Fall wurden bisher

in einem 4-Augenverfahren die Endprodukte

manuell inspiziert. Dies hat bis zu 2 Stunden je

Produkt gedauert. Diese Zeit haben wir massiv

reduziert, bei einem verbesserten Inspektionsergebnis“,

freut sich Römer. Der Kitov One

steht als Demonstrationseinheit Interessierten

bei ATEcare, am Standort in der Nähe von München,

zur Verfügung und kann live mit Kundenprodukten

evaluiert werden.

ATEcare Service GmbH & Co. KG

www.atecare.de

15

Qualitätssicherung

Eine Frage der Verbindung

Leistungshalbleiter zum Test richtig

kontaktieren

Der Artikel erklärt, wie man moderne Leistungshalbleiter effektiv zum Testen mit einem Messgerät verbinden

kann.

Bild 1: High Voltage Haube zum Testen von z.B. IGBT Modulen

Autor:

Norbert Bauer ist langjährig

erfahrener Applikations- und

Vertriebsingenieur bei bsw

TestSystems & Consulting.

bsw TestSystem & Consulting

www.bsw-ag.com

Besprochen werden sowohl Wege

zum Verbinden von verpackten Bauelementen

in verschiedenen Gehäusetypen

als auch die nötige Technik

für die On-Wafer-Charakterisierung.

Immer mehr Leistungshalbleiter

In modernen Produkten kommt

immer mehr Leistungselektronik

zum Einsatz. Diese hilft unter anderem,

Ladungsspeicher wie Batterien

effektiv und schnellstmöglich aufzuladen,

kontrolliert deren Zustand

(z.B. Temperatur, Restladung) und

regelt die Abgabe von Leistung an

die jeweiligen Verbraucher. Auch

Netzteile oder Umrichter für eine

breite Palette von Anwendungen

können mit modernen Leistungshalbleitern

sehr kompakt und mit

hohem Wirkungsgrad konstruiert

werden.

Standen der Leistungselektronik

früher im Wesentlichen nur die

Familie der Thyristoren zur Verfügung,

so hat sich das Angebot in

den letzten Jahren durch Leistungs-

MOSFETs und IGBTs erweitert. Der

erhöhte Einsatz neuer Technologien

und Materialien (Wide Bandgap,

Siliziumkarbid etc.) führt hier

zu konstanten Innovationen und Leistungssteigerungen.

Um die Vorteile neuer Leistungshalbleiter

optimal ausnutzen zu können,

ist es wichtig, deren individuelle

elektrische Parameter im Detail zu

kennen. Dies erfordert, Bauteile in

unterschiedlichsten Bauformen und

Verpackungen exakt zu messen.

Bauformen und

Kontaktmöglichkeiten

Die üblichste und auch am einfachsten

zu handhabende Bauform

sind verpackte Bauelemente

mit Lötfahnen für die sogenannte

Through-Hole-Montage. Die Bauteile

(z.B. Transistoren im TO220-

Package) sind vergleichsweise groß.

Es sind recht preisgünstige Zero-

Insertion-Force-Testfassungen verfügbar,

um lötfrei zu kontaktieren.

Will man diese Bauteile aber

zusätzlich noch über der Temperatur

charakterisieren, braucht es

Fassungen, die eine hohe Stabilität

aufweisen. Hier kommt eigentlich

nur Keramik in Frage. Auch müssen

die Bauteile aufgrund der auftretenden

Temperaturausdehnung

mit Schrauben oder aufwändigen

Klemmmechanismen fixiert werden.

Das zur Konstruktion erforderliche

Material und der Arbeitsaufwand

bei sehr kleinen Stückzahlen

machen solche Fassungen

teurer als Standardware.

Eine Alternative, die auch

gerne für SMT-Bauteile mit kleiner

Baugröße und ohne Anschlussdrähte

genutzt wird, ist es, die Bauteile

auf ein Tochterboard fest aufzulöten.

Dieses Board kann bei

Bedarf auch aus bedingt temperaturstabilem

Material gefertigt werden,

sodass in eingeschränktem

Maß Charakterisierungen über der

Temperatur möglich sind. Der Tester

wird entweder direkt über Kabel

oder über eine Zwischenfassung

mit einem universellen Kammstecker

verbunden.

Solche Lösungen sind bei Anwendern

sehr beliebt wegen ihrer vermeintlich

universellen Einfachheit.

Es bleibt aber zu beachten, dass das

Tochterboard und der Adapter mit

dem Kammstecker die anwendbaren

Ströme und Spannungen limitieren

können und deshalb muss man die

so ins Spiel gebrachten parasitären

Größen (Kapazitäten, Leckströme

etc.) im Auge behalten.

Am anderen Ende der Palette

der verfügbaren Bauelemente

stehen die Leistungsmodule.

Zum Anschluss der leistungstragenden

Kontakte kommen hier

oft solide Schraubanschlüsse vor.

Herausfordernd beim Test dieser

Gruppe von Bauelementen ist ihre

Größe. Meist sind herkömmliche

Testfassungen nicht mehr in der

Lage, Bauteile dieser Größe aufzunehmen.

Eine offene Verkabelung

der Bauteile auf einem

Labortisch verbietet sich, durch

die zur Charakterisierung erforderlichen

lebensgefährlichen

Spannungen, von selbst.

Eine elegante Lösung stellen

hier sogenannte High-Voltage-Hauben

dar. Diese bieten einen ausreichend

großen Arbeitsraum, der

bei Bedarf mit einer Haube sicher

abgeschlossen werden kann und

während des Hochspannungstests

den Prüfraum verriegelt. Um Verluste

zu vermeiden, werden die

Anschlüsse des Testers möglichst

weit in den Prüfraum integriert. So

gelingt es oft, eine mobile Einheit

zu schaffen, indem das Messgerät

16 2/2020

Qualitätssicherung

Bild 2 Beispiel einer High Current Probe

mit der Haube auf ein Fahrgestell

montiert wird.

Rund um Wafer-Prober

Haben die bislang angesprochenen

Prüflinge noch ausgeprägte

elektrische Kontaktflächen

zum Löten, Stecken oder Schrauben,

so sind bei vereinzelten Chips

oder ganzen Wafern keine regulären

Kontakte mehr vorhanden.

Interessant sind diese „nackten“

Bauteile aber trotzdem, weil man

hier den reinen Halbleiter messen

kann, ohne vielleicht störende Einflüsse

von Bonddrähten, Leadframes

und Packages. Auch können Chips

bzw. Wafer wesentlich eleganter

und einfacher temperiert und der

Einfluss auf das elektrische Verhalten

gemessen werden.

Zum Testen von Halbleitern auf

Wafern, Teilwafern oder vereinzelten

Chips werden hier sogenannte

(Wafer-)Prober eingesetzt. Grundsätzlich

sind diese Geräte bekannt,

jedoch muss ein Prober zum Testen

von Leistungshalbleitern ganz speziell

ausgerüstet sein.

Die Aufnahme für den Wafer –

genannt Chuck – muss grundsätzlich

triaxial ausgeführt sein. Hier

ist die im Kontakt mit dem Wafer

befindliche Oberfläche (Top Layer)

mit einer isolierten zweiten Schicht

versehen, dem sogenannten Guard

Layer. Dieser Guard Layer wird bei

Bedarf vom Messgerät auf das gleiche

elektrische Potential gelegt wir

der Top Layer und verhindert so

Leckströme und verringert die kapazitive

Last. Als dritte Lage kommt

noch ein Ground hinzu.

Der Chuck muss zudem für die

geforderten Testspannungen und

2/2020

-ströme geeignet sein. Hier sind

momentan Spannungen von 3 kV

Standard und 10 kV (oder noch mehr)

im Kommen, ebenso wie Ströme von

mindestens 100 A (gepulst).

Da Übergangswiderstände bei

On-Wafer-Messungen eines der

größten Probleme sind, sollte das

Oberflächenmaterial und die Gestaltung

der Chuckoberfläche sorgfältig

ausgewählt werden. Wenn irgend

möglich, kommt Gold als Oberfläche

zum Einsatz. Wafer werden

mit Vakuum auf der Chuckoberfläche

fixiert. Die Gestaltung der

Vakuum kanäle ist jedoch wichtig.

Soll doch das Vakuum einerseits für

beste elektrische Kontakte homogen

und stark wirken, andererseits

aber die empfindlichen, gedünnten

Wafer nicht zerbrechen.

Es stehen verschiedenste Thermochucks

mit unterschiedlichen

Temperaturbereichen zur Verfügung.

In Verbindung mit einer sogenannten

Local Enclosure sind hier sogar

Charakterisierungen weit unterhalb

der Raumtemperatur ohne Betauung

oder Vereisung möglich.

Auch die Probes („Nadeln“) stellen

eine Herausforderung dar. Bei

hohen Strömen teilt man die Last

auf eine Anzahl von Nadeln auf, was

jedoch platzintensiv ist. Auch müssen

diese komplexen und teuren

Probes ausgerichtet werden, dies

nennt man planarisieren. Das wiederum

macht aufwändigere, mechanische

Nadelhalter (Manipulatoren)

notwendig. Neuerdings gibt es für

Ströme >100 A (gepulst) sogenannte

Blunt Needles – einzelne Nadeln mit

großem Durchmesser und großer

Verrundung. Hierdurch wird das

Arbeiten wieder einfacher.

Für hohe Spannungen gibt es

speziell isolierte Nadelhalter. Hauptproblem

beim Hochspannungstest

sind ungewollte Überschläge, da

den unverpackten Chips die Isolation

der Vergussmasse fehlt. Hier

hilft es, den Wafer in eine Wanne

mit z.B. Flourinert zu geben. Spezielle

Add-Ons gibt es bei guten Herstellern

im Angebot.

Gerade bei Messungen mit hohen

Spannungen müssen auch hohe

Sicherheitsanforderungen an die

Anlage gestellt werden. Moderne

Waferprober sind flexibel bedienbar

und gleichzeitig sicher, indem sie

spezielle Lichtschranken einsetzen.

Der Prober bleibt gut zugänglich,

aber die Lichtschranke unterbricht

die gefährlichen Spannungen,

sollte in das System eingegriffen

werden. Um bei Tests mit hohen

Spannungen auch die Restladungen

aus dem Chuck (der als Kondensator

wirkt) zu bekommen, werden

spezielle Entladespannungen

eingesetzt.

Umrüstung oder

Neuanschaffung?

Wägt man alle diese Anforderungen

ab, lohnt es in den meisten

Fällen nicht, einen möglicherweise

bestehenden (Niederspannungs-)

Prober umzurüsten. Die Neuanschaffung

eines sicheren und auf

die Anforderungen abgestimmten

Systems ist hier meist billiger.

Messungen an Leistungshalbleitern

werden immer wichtiger. Ein

wesentlicher Teil zum Erfolg dieser

Messungen wird von flexiblen

und gut angepassten Antastlösungen

geleistet. Hier sind Experten

gefragt, die mechanische Präzision

mit detailliertem elektrischem

Messtechnik-Knowhow verbinden

können. ◄

Bild 3 Interlock Safety Discharge Box des Proberherstellers Signatone

17

Qualitätssicherung

Partikel- und Restschmutzanalyse mit

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop

Für die automatisierte Partikelund

Restschmutzanalyse gemäß

VDA19a und ISO16232 bietet

JEOL ein einzigartig integriertes

System aus der InTouch-Rasterelektronenmikroskop-Serie

samt

integrierter Farbkamera und vollständig

integriertem Elementanalyse-System

(EDX). Eine maßgeschneiderte

Software bildet den

kompletten Analyse prozess, vom

automatischen Anfahren mehrere

Filter, über die sequentielle Datenaufnahme

und Partikelklassifizierung

bis hin zur statistischen Auswertung,

vollständig ab. Durch die

intuitive Integration ist das System

selbst für Einsteiger leicht zu erlernen

und sorgt damit für einen reibungslosen

Übergang von lichtmikroskopischen

Analysen hin zur

hochaufgelösten und elementspezifischen

Charakterisierung im Elektronenmikroskop.

Das neue Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop

JSM-F100 vereint in einzigartiger

Weise höchste Auflösung

mit intuitivem Handling. Dank der

neuen graphischen Benutzeroberfläche

war es noch nie so einfach,

lichtoptische Aufnahmen, REM-

Abbildungen und die Elementcharakterisierung

mittels EDX in einem einheitlichen

Arbeitsablauf und einem

gemeinsamen Bericht zu vereinen.

Mit der patentierten In-Lens Emitter-Technologie

erreicht das Mikroskop

selbst bei niedrigen Beschleunigungsspannungen

eine hohe Auflösung

und eignet sich dank seines

hohen Probenstromes zugleich für

sämtliche analytischen Fragestellungen.

Das FEG-REM JSM-F100

deckt damit einen breiten Anwendungsbereich

ab und ermöglicht

den einfachen Einstieg in die Welt

der Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie.

JEOL (Germany) GmbH

info@jeol.de

www.jeol.de

Optische Messgeräte mieten und Schwingungsmessung als Dienstleistung buchen

Der vom Institut für Flugzeugbau (IFB)

an der Universität Stuttgart entwickelte und

hergestellte, elektrisch angetriebene Segelflieger

e-Genius ist ein Rekordbrecher mit

einer verheißungsvollen Zukunft. Ob für das

Zulassungsprocedere oder weitere Entwicklungsschritte,

die Akustikoptimierung oder

dynamische Strukturanalysen: Für ihre Elektroantriebe

müssen Hersteller viele Messdaten

sammeln, um die Schwingungseigenschaften

analysieren zu können. Das gilt für

den e-Genius genauso wie für alle Stromer.

Auch für andere Produkte ist es für Hersteller

häufig essentiell, ein besseres Verständnis

der dynamischen Eigenschaften ihrer Entwicklungen

zu bekommen.

In Zeiten knapperer Budgets, die auch die

Produktentwicklungsphase betreffen können,

bieten die Polytec Service-Angebote für viele

messtechnischen Aufgaben die Lösung. Im

vollautomatischen RoboVib-Testcenter beispielsweise,

in dem auch die Uni Stuttgart

die Resonanzfrequenzen und Schwingformen

ihres Prestige-Seglers e-Genius analysieren

ließ, lassen sich Hersteller akustische oder

strukturdynamische Fragestellungen ganz

einfach als Mess-Dienstleistung beantworten.

Auch mit Auftragsmessungen, die Polytec

Applikationsingenieure vor Ort bei den Kunden

durchführen, oder mit gemieteten Messsystemen

lässt sich viel Zeit und Geld sparen.

Für einmalige oder gelegentliche Messungen

muss sich das Unternehmen nicht gleich ein

eigenes Messgerät anschaffen.

Polytec GmbH

info@polytec.de, www.polytec.com

18 2/2020

• Funktionstester

• In-Circuit-Tester (MDA)

• In-Line Tester

• VISION Testsysteme

• Universaltester

• Tester für Forschung und Entwicklung

• Systemendtester

• Systeme zur Erfassung physikalischer Größen

• Prüfadapter

• Prüfadapter Reparatur Service

• NI LabVIEW

• NI LabWindows/CVI

• MS Visual C++

• Visual Basic

• NI TestStand

Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung,

Fertigung und Integration von kundenspezifischen

Testsystemen für mechatronische Prüflinge

und Systemeinheiten in der Produktion,

Forschung und Entwicklung. Die eigenständig

entwickelten Testsysteme werden durch

eine sinnvolle Erweiterung der Zulieferanten-

Komponenten ergänzt. Es werden Testsysteme

für den Funktionstest und In-Circuit-Test von

elektronischen Leiterplatten und kompletten

Systemeinheiten angeboten. Der Kunde hat

hierbei die Möglichkeit, die Hard- und Software

nach seinen Applikationsforderungen mitzugestalten.

Der Aufbau der Testsysteme ist

transparent und modular gestaltet, um zukünftige

Test- und Prüfanforderungen schnell und

preisgünstig zu realisieren. Der Leitgedanke „

das Rad nicht neu zu erfinden“ wird hier kundenorientiert

umgesetzt.

Hardware

Mit NATIONAL INSTRUMENTS PXI-Messund

Stimuli Modulen können wir von ELTAS

praxisnah Ihre Applikationsforderungen realisieren.

Die internationale PXI-Systemallianz

bietet über 1000 preisgünstige, PXI-Module

an, die als allgemeiner Industriestandard anerkannt

sind. Automatisieren von Prüfabläufen

oder anderweitige Automationslösungen können

so ohne Kompromisse schnell und effizient

umgesetzt werden.

Software

Der Funktionstest wird mit NATIONAL

INSTRUMENTS LabView, LabWindows/CVI,

MS Visual C++ und Visual Basic realisiert. Mit

dem NI Testsequenzer TestStand können die

Testschritte einfach und ohne fundamentale

Programmierkenntnisse umgesetzt werden.

Spezielle User Module ermöglichen dem Kunden

selbstständige Änderungen und Erweiterungen

der Funktionstestprogramme und das

Erstellen von neuen Testprogrammen.

Funktionstestprogramme können mit diesen

Voraussetzungen schnell und kostengünstig

erstellt werden. Die Software wird durch

ELTAS von Praktikern für Praktiker realisiert.

Prüfadapter

Ihr Partner für elektronische

Prüf- und Testsysteme

Vakuum-, Pneumatik-, Manuell-, oder In-Line

Adapter, wir bieten Ihnen mit unseren Kooperationspartnern

Lösungen an, die keine Wünsche

offen lassen. Auf Applikationsanforderung

können verschiedene Schnittstellen zum Testsystem

wie z.B. Virginia Panel, Pylon, ODU,

Multi-Contact, oder VG Leisten eingesetzt werden.

Alle Adapter werden auf höchstem feinwerktechnischem

Niveau gefertigt.

Dienstleistung

ELTAS bietet Ihnen alle Lösungen aus einer

Hand. Hard- und Software werden gekoppelt

mit dem Willen und Ehrgeiz zur Perfektion.

Im Dienst für unsere Kunden schaffen

wir neue Maßstäbe bei Prüf- und Testsystem

Applikationen.

CONSULTING

Bei der Realisierung von Projekten stehen

wir Ihnen mit einem Team von erfahrenen

Fachleuten zur Verfügung. Alles rund um das

Testen, Soft- und Hardware, wir beraten Sie

unabhängig und objektiv.

Machbarkeitsstudien

Sie stellen uns als Aufgabe eine Problemstellung,

wir untersuchen diese auf ihre Lösungen.

Im Bedarfsfall kann unser Team firmenübergreifend

auf das know how von Experten aus

dem Bereich Fachhochschulen und Universitäten

zugreifen.

Hard- und Softwareentwicklung

Sollten mit Standardkomponenten spezifische

Messaufgaben nicht umsetzbar sein, entwickeln

wir die auf Ihre Applikationsforderung

erforderliche Hard- und Software. Auch hier

profitieren Sie von der langjährigen Erfahrung

bei der Realisierung individueller Lösungen.

ELTAS - seit 35 Jahren können Sie

mit uns testen

ELTAS CONSULTING • Hirschenhofweg 1 • D-79117 Freiburg

Tel: 0761/137 486 3 • Fax: 0761/137 486 4 • Mobil: 0171/8100897 • info@eltas-electronic.de • www.testsysteme.org

2/2020

19

Qualitätssicherung

Qualitätssicherung fremdbeschaffter Komponenten

durch umfassendes Counterfeit-Screening

Bekanntlich ist der Kauf elektronischer Komponenten auf dem freien Markt hinsichtlich der Bauteilqualität

bedenklich, da man heute auf viele manipulierte Bauteile zurückblicken muss und deren Anteil stetig zunimmt

Autor:

Dipl. Ing. (TU) Holger

Krumme

HTV Halbleiter Test &

Vertriebs-GmbH

Managing Director –

Technical Operations

HTV Halbleiter-Test &

Vertriebs-GmbH

info@HTV-GmbH.de

www.HTV-GmbH.de

Automatic Test System

Incircuit Test

Function Test

Boundary Scan Test

AOI Test

Stand alone - System

Inline - System

Customized - Solution

Die Beschaffung elektronischer

Bauteile durch freie Distributoren

ist mittlerweile zu einer gängigen

Praxis geworden. Dies hat vielerlei

Gründe. So sind viele Hersteller

beispielsweise durch die permanent

steigende Anzahl von Bauteilabkündigungen

gezwungen, nicht

mehr verfügbare Bauteile auf dem

freien Markt zu erwerben. Ein anderer

Grund ist, dass viele Bauteile

aufgrund sehr langer Lieferzeiten

des Originalherstellers nicht für die

laufende Produktion verfügbar sind

und daher anderweitig beschafft

werden müssen.

Wahrung der Qualität – aber wie?

Der Kauf elektronischer Komponenten

auf dem freien Markt ist

jedoch hinsichtlich der Bauteilqualität

bedenklich, da oftmals nur wenig

CT350 Comet T - eine Klasse für sich

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar

- einheitliches Software-Paket und Bussystem

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten

Besondere Eigenschaften

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen

- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator

- Debugging Tools, internes Digital Scope und

Waveform-Generator an jedem Testpunkt

- Logging- und Statistikfunktionen

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle

- grafische papierlose Reparaturstation

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung

Schneller und zuverlässiger Support

Nürnberg 28.-30.07.20

Halle 4A Stand 153

Dr. Eschke Elektronik

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669

Bild 1: Nachträglich umbeschriftetes Bauteil. Nach dem Wischtest

kommt die ursprüngliche Beschriftung zum Vorschein

20 2/2020

Qualitätssicherung

über die Quellen bekannt ist, aus

denen diese Teile stammen und die

Anzahl manipulierter Bauteile stetig

zunimmt: Neben bereits ausgelöteten

Bauteilen, Ausfallteilen, welche

die erforderlichen Parameter nicht

erfüllen oder gar Komponenten mit

falschem bzw. keinem Chip, werden

häufig vor allem umgelabelte

Bauteile als Original ausgewiesen

und verkauft. In vielen Fällen lassen

sich die gefälschten Bauteile

auf den ersten Blick nicht von den

Originalbausteinen unterscheiden.

Dies birgt eine große Gefahr, denn

ein einziges qualitativ schlechtes

Bauteil oder eine daraus resultierende

schlechte Lötverbindung

kann die Funktion und die Qualität

des gesamten Gerätes gefährden.

Geeignete Strategien zur Sicherung

der Qualität und Bestimmung

der Originalität derartig beschaffter

Komponenten sind somit für die

Wahrung der Qualität der daraus

hergestellten Produkte essentiell.

Die Bauteilqualität und -verfügbarkeit

im Vorfeld zu sichern ist eine

der vielen Kompetenzen der HTV

Firmengruppe aus Bensheim, die

neben Test, Analytik sowie Langzeitkonservierung

und -lagerung

auch auf die Bauteilprogrammierung

und -bearbeitung spezialisiert

ist. Mit vielfältigen Strategien

und Untersuchungsverfahren können

Manipulationen, Schwachstellen

und Fehlerpotential rechtzeitig

identifiziert und damit unkalkulierbare

Risiken und Kosten durch ungeprüfte

Bauteile vermieden werden!

Bauteilfälschungen auf der Spur

Hochmoderne Analytiklabore bietet

zahlreiche umfangreiche Möglichkeiten

an, um die Originalität und

Qualität zugelieferter Teile bewerten

und eventuelle Bauteilmanipulation

feststellen zu können.

Zunächst muss die korrekte

Funktionalität und die Einhaltung

der Datenblattparameter sichergestellt

werden. Dies kann über komplexe

Digital- und Mixed-Signal-

Großtestsysteme oder eigens für

die gewünschten Untersuchungen

Bild 2:Texas Instruments LM2596, Schaltregler links: Golden Sample

Schaltregler rechts: Gefälschtes Bauteil (Fake) mit deutlich kleinerem

Chip und geringerer Strombelastbarkeit

erstellten Prüfapplikationen erfolgen.

So ist bereits ohne weiterführende

Analysen eine erste Aussage

bezüglich der Originalität des Bausteins

möglich.

Eventuell nachfolgende detaillierte

Untersuchungen sind sowohl

hinsichtlich des äußeren (z.B.

Waren eingangsprüfung, Lichtmikroskopie,

Wischtest) als auch des

inneren Aufbaus (z.B. Röntgen, chemische

Bauteilöffnung) umsetzbar.

Beispielsweise wird mithilfe eines

Wischtests die Bauteiloberfläche

durch spezielle Chemikalien behandelt,

sodass festgestellt werden

2/2020

21

Qualitätssicherung

Bild 3: Ausführlicher Analyse- und Untersuchungsbericht eines Counterfeit-

Screenings

kann, ob das Bauteil nachträglich

neu beschriftet und somit umdeklariert

bzw. manipuliert wurde. Bild 1

zeigt ein nachträglich umbeschriftetes

Bauteil. Nach dem Wischtest

kommt die ursprüngliche Beschriftung

zum Vorschein.

Japanische Präzision seit 1935

Spitzentechnologie in der Messtechnik – entwickelt und hergestellt in Japan

• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik

• ICT Testsysteme

• Datenerstellungssoftware für PCB Tester

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• Leistungsmessgeräte | Batterietester | LCR-Meter | Widerstandsanalyse

HIOKI EUROPE GmbH

Rudolf-Diesel-Straße 5 • 65760 Eschborn

Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com

Nach einer sogenannten chemischen

Bauteilöffnung kann die

Beschriftung der Bauteilchips (Dies)

durch Vergleich mit einem Originalbaustein

verifiziert und die Oberflächen

auf Hinweise möglicher Fälschungen,

Manipulationen, Aussortiervorgänge

oder Schäden

hin untersucht werden.

Im Bild 2 ist der Schaltregler

links ein Golden

Sample und der Schaltregler

rechts ein gefälschtes

Bauteil (Fake) mit deutlich

kleinerem Chip und geringerer

Strombelastbarkeit.

Bei programmierbaren Bauteile

bietet sich neben einer

kompletten Datenblattprüfung

die Möglichkeit eines

einfachen, eingeschränkten

„Funktionstests“, indem die

Speicherbereiche des Bauteils

mit Prüfmustern exemplarisch

programmiert, verifiziert

und anschließend

wieder gelöscht werden. So

erhält man eine Aussage

über die ID-Nummer des

eingebauten Chips sowie

die Information, ob sich das Bauteil

gemäß Datenblatt überhaupt

programmieren lässt.

Prüfung durch Blankcheck

Bei sogenannten OTP-Bauteilen

(einmal programmierbar) ist es

dabei wichtig, durch eine „Prüfung

durch Blankcheck“ zu ermitteln, ob

sich bereits Quellcode in den Bausteinen

befindet, der diese dann

für weitere Anwendung praktisch

unbrauchbar macht.

Eine 3D -Inspektion der

Anschluss pins inklusive Koplanariätsprüfung

stellt sicher, dass alle

Bauteilanschlüsse beim Bestücken

auch wirklich gelötet wurden

und keine möglicherweise erst im

Feld festgestellten intermittierenden

Fehler durch „Auflieger“ entstehen.

Ergänzend können noch weitere

Untersuchungen, wie z. B. ein Lötbarkeitstest,

durchgeführt werden.

Das Aufmacherfoto ermöglicht

den Einblick in ein Analytiklabor. In

Bild 3 sieht man den ausführlichen

Analyse- und Untersuchungsbericht

eines Counterfeit-Screenings.

Bei einer sinnvollen auf die jeweilige

Situation zugeschnittenen Kombination

der Verfahren erzielt man

eine hohe Sicherheit für die Qualität

der gesamten Baugruppe,

auch wenn nicht immer Bauteile

aus „sicheren“ Quellen verfügbar

sind. Elektrische Prüfungen und

ausführliche Analysen fremdbeschaffter

Teile sind somit essentieller

Bestandteil einer vorausschauenden

Unternehmenspolitik.

Wichtigkeit eines Obsoleszenz-

Managements

Um der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit

elektronischer Komponenten

vorzubeugen und damit

generell die mögliche Notwendigkeit

eines Kaufs von Bauteilen aus

„unsicherer“ Quelle zu vermeiden,

sollten Unternehmen über ein Obsoleszenz-Management

verfügen.

Hierbei ist es von entscheidender

Bedeutung, wichtige Ersatzkomponenten,

insbesondere für langlebige

Produkte und Investitionsgüter mit

langer Nutzungsdauer, rechtzeitig

einzulagern, um jegliche Gefahr

einer mangelnden Verfügbarkeit für

die Serie oder später von Ersatzteilen

auszuschließen.

Doch die Einlagerung von LTB-

Teilen birgt nicht zu unterschätzende

Risiken, da verschiedenste

Alterungsprozesse bei normaler

Lagerung, aber auch unter Stickstoffatmosphäre

(Stickstoff-Dry-

Pack) bereits innerhalb von ein

bis zwei Jahren Funktionalität (z.B.

durch Daten- und Kapazitätsverluste,

Leckströme) und Verarbeitbarkeit

(z.B. im Löt-oder Crimp-Prozess)

elektronischer Komponenten

maßgeblich beeinträchtigen können.

Nur ein qualifiziertes, speziell auf

die Komponente zugeschnittenes

Lagerungskonzept wie das HTV-

TAB-Verfahren stellt durch eine wirkungsvolle

Reduzierung der Alterungsprozesse

(insbesondere auch

die Diffusion) die Funktionalität und

Verarbeitbarkeit und damit die Verfügbarkeit

von abgekündigten Bauteilen

aus sicherer Quelle über mehrere

Jahrzehnte sicher.

Fazit

Da die Anzahl manipulierter Bauteile

auf dem freien Markt stetig

ansteigt, ist es von essentieller

Bedeutung, dass Komponenten, die

aus unsicherer Herkunft beschafft

wurden, vor ihrem Einsatz einem

ausführlichen Counterfeit-Screening

unterzogen werden. Unkalkulierbare

Risiken und Kosten für

das Unternehmen durch möglicherweise

minderwertige und gefälschte

Bauteile und Baugruppen lassen

sich so vermeiden. Idealerweise

wird mittels einer vorausschauenden

Obsoleszenzstrategie, inklusive

dem passenden Langzeitlagerungskonzept

bereits im Vorfeld

dafür gesorgt, dass riskante Engpässe

erst gar nicht entstehen. ◄

22 2/2020

Qualitätssicherung

Additiv gefertigte Prüfadapter für die

Serienproduktion

eloprint

www.eloprint.de

2/2020

eloprint ist nach eigener Darstellung

das erste Unternehmen,

das sich auf die Entwicklung und

Fertigung von Prüfadaptern mit

3D-Druck-Technologien spezialisiert

hat. Der anfängliche Fokus

des schwäbischen Prüfmittelherstellers

lag auf Vorrichtungen für

die Entwicklung sowie zum Testen

von Prototypen und kleinen Serien.

Auf Basis der Lerneffekte und des

Kunden-Feedbacks wurde eine neue

Generation von Prüfadaptern entwickelt.

Entgegen klassischer Ansätze

wird mit einem innovativen Hebelmechanismus

das Nadelbett zur

Platine bewegt. Zwölf Kugellager in

Kombination mit einer Linearführung

sorgen für präzise, spannungsfreie

und schonende Kontaktierung der

bestückten Leiterplatten. Die Vorrichtungen

sollen zum Flashen und

Prüfen mittlerer und großer Serien

geeignet sein, wie Geschäftsführer

Georg Pröpper zu berichten weiß:

„In Testapplikationen mit verschiedenen

Platinengeometrien konnten

wir weit über 1.000.000 Prüfzyklen

durchführen, ohne markante Spuren

am Prüfadapter festzustellen. Die

Ergebnisse sind für uns zunächst

zufriedenstellend, wenngleich wir

konstant an technischen Weiterentwicklungen

arbeiten.”

Ein Mechanismus zur randnahen

4-Punkt-Fixierung sorgt dafür,

dass die Platine im eingespannten

Zustand von oben frei zugänglich

ist. Zusätzliche Stecker, Endschalter,

Sensorik, Kühlkörper, etc. können

angebracht werden.

Das Esslinger Unternehmen deckt

die gesamte Prozesskette von der

Konstruktion über den 3D-Druck

bis zur Montage in-house ab. Das

Resultat sind laut Unternehmensangaben

kurze Lieferzeiten von

zwei Wochen und eine besonders

schnelle Reaktionsfähigkeit

auf Kundenwünsche. Individuelle

Anforderungen wie das Freistellen

von überstehenden Bauteilen,

integrierte Steckverbindungen, Einbindung

von Lüftern und anderen

Bauteilen, etc. sind mit dem neuen

System abbildbar.

Die Konstruktion erfolgt auf Basis

beliebiger Daten wie STEP, DXF,

Zeichnungen und anderen. Gefertigt

wird mit den additiven Verfahren

FDM, SLS und DLP. Eingesetzte

Nadelformen und die Verdrahtung

werden je nach Kundenwunsch

individuell gestaltet. G. Pröpper

weist darauf hin, dass Konstruktion

und Fertigung separat voneinander

betrachtet werden, wie auch

im online Preiskalkulator zu sehen

ist. So gehen Mehrfach- und Nachbestellungen

mit einem deutlichen

Kostenvorteil einher. „Auch bei der

neuen Professional Line werden die

sechs Grundprinzipien von eloprint

in vollem Umfang realisiert: schnell,

flexibel, günstig, kompakt, wartungsfrei

und ESD-geschützt”, versichert

der Geschäftsführer. ◄

23

Qualitätssicherung

Wareneingangskontrolle elektronischer

Komponenten zur Qualitätssicherung

Eine umfassende Qualitätskontrolle im Wareneingang ist heute oft von entscheidender Bedeutung.

Die Firma HTV hat hier die optimale Lösung gefunden.

Bild 1: Paket mit Beschädigung

Bild 3: Tray mit falscher Bauteil-Befestigung

Bild 2: Drypack mit einer beschädigten Ecke

Elektronische Komponenten finden mehr und

mehr Verbreitung in allen Bereichen des alltäglichen

Lebens, insbesondere auch in Medizinprodukten.

Auf dem freien Markt erhält der Endkunde

die benötigten elektronischen Komponenten

immer häufiger über verschiedene Zwischenlieferanten

und damit keine Originalware

direkt vom Hersteller.

Beachtliches Risiko

Fremdbeschaffte Ware ist mit einem hohen

Risiko verbunden, denn es wird geschätzt, dass

weltweit mindestens 4 % aller elektronischen

Autor:

Dipl.-Ing. Thomas Kuhn

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Assistent der Geschäftsleitung

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

www.htv-gmbh.de

Teile Fälschungen sind und nicht den öffentlich

angegebenen Informationen entsprechen.

Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen,

welche die erforderlichen Parameter nicht

erfüllen, oder gar Komponenten mit falschem

bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte

Bauteile als Original ausgewiesen und

verkauft. Eine umfassende Qualitätskontrolle

im Wareneingang ist hier von entscheidender

Bedeutung, denn Medizinprodukte-Hersteller

können eine gesundheitliche Schädigung

durch nicht ordnungsgemäß funktionierende

bzw. fehlerhafte Geräte nicht riskieren. Auch

bei HTV wird eine solche Wareneingangskontrolle

bei elektronischen Komponenten durchgeführt.

Im folgenden wird der Ablauf der Wareneingangskontrolle

mit Counterfeit-Screening

näher beschrieben:

Untersuchung der Verpackung

Nach Anlieferung der Ware wird in einem

ersten Schritt die äußere Verpackung überprüft.

Das Etikett und Auffälligkeiten an der Verpackung

werden mit einem Foto festgehalten

(Bild 1). Anschließend findet die Untersuchung

der im Paket enthaltenen Drypacks auf Unversehrtheit

statt. Bild 2 zeigt ein beschädigtes

Drypack. Hier dringen Sauerstoff und eventuell

Wasser ins Innere des Drypacks ein und führen

zu Oxidationen an den Kontakten der elektronischen

Bauteile. Mit einem Lötbarkeitstest

kann analysiert werden, wie stark die Lötbarkeit

und damit die weitere Verarbeitbarkeit der

Ware beeinträchtigt ist. Zeigt der Feuchteindikator

im Inneren des Drypacks zusätzlich einen

Wert über 10 %, können die Bauteile mit der speziellen

HTV-Plus-Vakuumtrocknung getrocknet

und damit Beschädigungen durch den späteren

Lötprozess vorgebeugt werden.

Bild 4: Doppelte Beschriftung nach Wischtest

Analyse der äußeren Beschaffenheit

Oftmals sind Bauteile für den Transport mangelhaft

geschützt. Bild 3 zeigt z.B. ein Tray,

bei dem die elektronischen Bauteile mit ESD-

Klebeband fixiert wurden. Mangelhafte Fixierungen

führen zu Beschädigungen an den Bauteilen

(z.B. Pinfails und Kratzer) und erschweren

die Weiterverarbeitung der Bauteile in nachfolgenden

Prozessen. Mit einer 3D-Lead-Inspec-

Bild 5: Pinn mit verzinnter Stirnfläche

24 2/2020

Qualitätssicherung

Ihr Systemlieferant

für die Elektronik- &

Automobilindustrie

Bild 6: Auffälliger Materialverlauf

tion ist es möglich, die Geometrie der Bauteile

maschinell zu vermessen und fehlerhafte Bauteile

auszusortieren.

Im Rahmen der Untersuchung auf Bauteilmanipulation

kann mithilfe eines Wischtests

( Solvent Test) die Oberfläche auf Originalität

überprüft werden. Eventuelle Manipulationen lassen

sich z.B. durch Änderungen der Farbe oder

der Beschriftung sichtbar machen (vgl. Bild 4).

Die Wareneingangskontrolle beinhaltet auch

die Analyse der Bauteilpins auf eine eventuelle

Nacharbeit. Mithilfe der Lichtmikroskopie lässt

sich bereits an der Stirnfläche eines Pins mit

einem Kupfer-Leadframe erkennen, ob dieser

neuverzinnt wurde. Neuverzinnte Stirnflächen

weisen ein geschlossenes Aussehen auf und

zeigen keine offenen Stellen mehr mit Kupfer

(Bild 5). Ein EDX-Detektor in einem Rasterelektronenmikroskop

ermöglicht es, die Beschichtung

eines elektrischen Kontaktes weiter im Detail

zu analysieren. Bild 6 zeigt beispielsweise eine

auffällige Silber-Zwischenschicht zwischen der

Nickel-Sperrschicht und dem Kupfer-Leadframe.

Innere Beschaffenheit

Eine weitere Methode zur Untersuchung auf

Bauteilmanipulation ist die chemische Bauteilöffnung,

mit der die Chip-Oberfläche direkt

untersucht werden kann (vgl. Bild 7). Im Vergleich

mit einem Originalbauteil (Golden Sample)

wird geprüft, ob der enthaltene Chip die

gleichen Beschriftungen wie das Originalbauteil

aufweist und ob die Strukturen des Chips

ein fehlerfreies Aussehen zeigen.

Aber auch Bauteile, die als Originalware vom

Originalhersteller bezogen wurden, können im

Inneren fehlerhaft sein. Beim Herstellungsprozess

kann es vorkommen, dass ein Pin nicht korrekt

über einen Bonddraht angeschlossen wurde

(Bild 8). Dieser Fehler kann sowohl durch einen

elektrischen Test, als auch durch eine Röntgenanalyse

detektiert werden. Ein elektrischer Test

nach Datenblatt ermöglicht es, zusätzlich weitere

Parameter eines Bauteiles zu analysieren.

Fazit

Insbesondere vor dem Hintergrund der stetig

steigenden Anzahl manipulierter Bauteile auf

dem freien Markt ist eine umfassende umfassende

Qualitätskontrolle bereits im Wareneingang

von entscheidender Bedeutung, denn

ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil kann

die Funktion und die Qualität eines gesamten

Gerätes gefährden. Dank der zahlreichen Methoden

und Verfahren der Wareneingangskontrolle

können Auffälligkeiten und Fehler bereits frühzeitig

identifiziert und weitere Schritte zeitnah eingeleitet

werden. Spezifisches Wissen rund um

das Thema Wareneingangskontrolle wird in den

Seminaren der HTV-Akademie vermittelt. ◄

Fach-Kompetenz in allen Bereichen

rund um das Thema ESD

• ESD-Schulungen und Workshops

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s

• Messungen und Analysen im

hauseigenen ESD-Labor

Schnelle Lieferung

durch sehr große Lagerkapazität

Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln

• eigene registrierte ESD-Verpackungen

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte

• eigene ESD-Bodensysteme

Vertriebspartner in 13 europäischen

Ländern und in Übersee

Produktkatalog in 14 Sprachen

Umfangreicher Webshop

Bild 7: Geöffnetes Bauteil. Der Chip ist

sichtbar

2/2020

Bild 8: Röntgenbild mit fehlerhafter

Bondstelle

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com

www.warmbier.com

25

Qualitätssicherung

Test und Zuverlässigkeitsprüfung von

Einzel-Wafers mit der FOX-CP-Lösung

HTT High Tech Trade GmbH

htt GROUP

www.httgroup.eu

Der Burn-in-Test ist ein wichtiger

Schritt in der Entwicklung und Produktion

von Produkten, die von Halbleitern

und Modulen bis hin zu Verbrauchergeräten

und militärischen

Ausrüstungen reichen. Für die Halbleiterindustrie

wird in einem Anwendungsbereich

wie dem Automobilbau

mit den damit verbundenen

Anforderungen an Sicherheit und

Zuverlässigkeit zunehmend Wert

auf den Burn-in-Test von Bauelementen

gelegt. Über alle Anwendungsbereiche

hinweg suchen Ingenieure

hier nach einfach zu bedienenden,

automatisierten und kostengünstigen

Systemen, die mit hohen

Geschwindigkeiten und niedrigen

Kosten arbeiten.

Um mehr über dieses Testthema

zu erfahren, sammelte EE Kommentare

von Herstellern von Burn-in-

Testsystemen sowie zugehörigen

Geräten und Messinstrumenten,

um sich über Technologietrends

und -herausforderungen, Kundenanforderungen

und die auf dem Markt

befindlichen neueren Lösungen zu

informieren.

Welche neuen oder laufenden

Technologie- oder Markttrends

sehen Anbieter im Bereich

Burn-in-Tests?

Dazu Vernon Rogers, Executive

Vice President von Aehr Test

Systems: „Wir sehen die Wiederbelebung

des Burn-in-Tests im Bereich

der vollen Produktion, getrieben

durch den zunehmenden Verbrauch

von Halbleitern im Automobilmarkt.

In Infotainment-, Motorsteuerungsund

Sicherheitsfunktionen erfordern

Verbindungshalbleiter in Elektro- und

autonomen/selbstfahrenden Autos

aufgrund ihrer natürlichen Materialeigenschaften

und der Anforderungen

der Verbindungstechnologie

in einem robusten Fahrzeug

ein 100 %-iges Burn-in-Testen dieser

Produkte.“

Vor welchen zentralen

Herausforderungen stehen

Anbieter von Burn-in-

Testlösungen oder deren Partner

heute?

Vernon Rogers: „Die traditionelle

Halbleiterindustrie sieht sich den

Herausforderungen von steigenden

Kosten und steigenden Technologieanforderungen

gegenüber. Die

heterogene Verpackungstechnologie

(früher MCM) erlebt aufgrund

der Grenzen der schrumpfenden

CMOS-Prozesstechnologie eine

große Wiederbelebung, und die

Verwendung neuer zu Modulen

kombinierter Verbindungshalbleiter-Prozessmaterialien

erzielt nach

dem Burn-in-Prozess viel geringere

Ausbeuten. Die Burn-in-Testzeiten

in der Produktion von ehemals

12 bis 24 Stunden erstrecken

sich nun auf Tage, bevor die Fehler

auftreten. Dies führt zu einer erheblichen

Erhöhung der Gesamtkosten

für Produktion und Ausschussmaterial.

Um das Ausschussmaterial

des Moduls zu reduzieren und

gleichzeitig die Produktionskosten

zu senken, wird das Einbrennen auf

Wafer-Ebene verstärkt genutzt, da

tausende von Geräten parallel getestet

werden können und Gerätefehler

vor der Integration in das Modul

erkannt werden.“

Welche neuen oder

bevorstehenden Compliance-

Bestimmungen wirken sich

gegebenenfalls auf den Bereich

der Burn-in-Prüfung aus?

Vernon Rogers: „Die Einhaltung

von Kommunikationsprotokollen

für Kraftfahrzeuge wie PSI5- und

QMS-Standards wie IATF 16949:

2016 kann sich auf den Bereich der

Burn-in-Tests auswirken.“

Was verlangen Kunden? Welche

Schlüsselmerkmale oder

-attribute fordern Kunden von

Burn-in-Testlösungen?

Vernon Rogers äußert sich so:

„Kunden fordern massiv parallele

Tests mit einzelnen Chip-Versorgungen

und die Überwachung von

Spannung, Strom und thermischen

Eigenschaften in Echtzeit während

des Burn-in-Vorgangs.“

Die FOX-CP Single-Wafer-Testund

Zuverlässigkeitsverifikations-Lösung

wurde vor kurzem

eingeführt, doch was sind ihre

wichtigsten Funktionen und wie

werden diese von Anwendern

genutzt?

Vernon Rogers: „Wir haben

Anfang 2019 zwei neue Modelle

in unserer FOX-Familie von Wafer-

Level-Systemen eingeführt, um

unser FOX-XP-Produktionssystem

zu ergänzen, das bis zu 18

Wafer gleichzeitig testen kann. Der

FOX-NP wurde im Januar 2019 als

kostengünstiges Einstiegssystem

eingeführt, um Unternehmen, die

eine Erstqualifizierung für die Produktion

und die Einführung neuer

Produkte durchführen, eine Konfiguration

und einen Preis zu bieten.

Dies ermöglicht eine einfache

Umstellung auf das FOX-XP-System

26 2/2020

Qualitätssicherung

für Burn-in-Tests in Großserien. Der

FOX-CP wurde im Februar 2019 eingeführt

und ist eine neue kostengünstige

Einzel-Wafer-Kompakttestund

Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung

für Logik-, Speicher- und photonische

Geräte, bei denen die Testzeiten

von Minuten bis zu einigen

Stunden reichen oder bei denen

mehrere Touchdowns erforderlich

sind, um den gesamten Wafer zu

testen. Es ergänzt die Funktionen

der Systeme FOX-XP und FOX-NP,

die optimal sind, wenn die Testzeit

in Stunden oder Tagen gemessen

wird und der gesamte Wafer in

einem einzigen Touchdown getestet

werden kann.“

Welche Anwendungen haben

Kunden dieser Anbieter mit Burnin-Testlösungen

realisiert?

Vernon Rogers, Aehr Test

Systems: „Mit unserer Technologie

können Kunden eine Sub-30-

V-Stromversorgungs- und Gerätesteuerung

verwenden, um aktiv ein

>1-kV-Gerät beim Burn-in-Test auf

Wafer-Ebene zu testen, wobei sich

tausende von Geräten parallel testen

lassen. Unsere Systeme sind in der

Lage, tausende von photonischen

Geräten auf Wafers für Minuten

bis Stunden parallel zu testen einschließlich

Burn-in und dabei die

Gerätetemperatur innerhalb weniger

Grad Kelvin zu regeln.“ ◄

Vollautomatische Wafer-Inspektion für die

Halbleiter- und MEMS-Industrie

FRT GmbH bringt den MicroPro DI auf den Markt - Inspektion und Metrologie in einer flexiblen Plattform!

FRT GmbH

info@frt-gmbh.com

frtmetrology.com

2/2020

Die FRT GmbH hat im März

den MicroProf DI auf den Markt

gebracht. Am Produktionsstandort

in Bergisch Gladbach wurde das

Oberflächenmessgerät zur Lösung

hochpräziser optischer Metrologieund

Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen

entwickelt. Mit

dem MicroProf DI bietet die FRT

GmbH ein Defektinspektionsgerät

mit Single-Shot-Modul, Step-

Camera und hochpräziser Mikroskopstation,

sowie umfassender Multisensor-Messtechnik

mit verschiedenen

Topographie- und Schichtdickensensoren

an. Die Bestimmung

von Defekten bis in den sub-

µm-Bereich kann schnell und zuverlässig

durchgeführt werden.

Inspektion von Wafern

Das optische Oberflächenmessgerät

MicroProf DI ermöglicht die

Inspektion von strukturierten und

unstrukturierten Wafern während

des gesamten Herstellungsprozesses.

Durch die Kombination von

2D-Inspektion und Metrologie bietet

der MicroProf DI Messlösungen

für eine Vielzahl von Anwendungen

auf Wafer-Ebene.

MicroProf DI bietet die folgenden

Vorteile:

• zuverlässige Plattform, einschließlich

hochflexibler Software

• Entwicklung und Qualifizierung

neuer Kundenprozesse

• Module, die flexibel auf einer

Geräteplattform kombiniert werden

können

• Erfassung aller Wafer-Oberflächen

bei hohem Durchsatz für

eine effiziente Prozesskontrolle

Das Gerät bietet einen hohen

Durchsatz und passt perfekt in jede

HVM-Wafer-Fabrik. Die Kernkomponente

ist das weltweit etablierte

Multisensor-Gerät MicroProf 300.

Es ermöglicht sowohl die Messung

von Wafern in verschiedenen Prozessschritten

als auch - durch den

Einsatz von Hybrid-Metrologie -

präzise Messungen an Proben, bei

denen ein einzelner Sensor oder ein

Messprinzip einfach nicht ausreicht.

Schnelle Erzeugung von

Wafermaps

Die Defektinspektionssoftware

bietet eine effektive Visualisierung,

vielseitige Verarbeitung und

schnelle Erzeugung von Wafermaps

sowie eine präzise Quantifizierung

und ausführliche Dokumentation

von Defekten. Der einzigartige

MicroProf DI vereint Metrologie

und Inspektion in einem flexiblen

Messgerät. ◄

27

Qualitätssicherung

AOI-Systeme mit Framegrabbern und

FPGA-Applet

Leiterplatteninspektion mit höherer Geschwindigkeit und Genauigkeit erlauben die AOI-Systeme

der Firma Delvitech aus der Schweiz.

Der Framegrabber microEnable 5 marathon VCX-QP mit vier Ports (Bild: Silicon Software)

Autor:

Martin Cassel

Marketing

Silicon Software GmbH

https://silicon.software

Zur Vermeidung von Prozessfehlern

bei der Herstellung von elektronischen

Leiterplatten sowie den

Ertrag zu erhöhen und die Kosten

zu senken, bietet Delvitech Automatische

Optische Inspektion (AOI).

Optischer Kopf auf höchstem

Niveau

Kernelement dieser Systeme ist

ein optischer Kopf bestehend aus

fünf Kameras und verschiedenen

seitlich angeordneten Beleuchtungen.

Das Unternehmen hat kürzlich ein

neues Upgrade für den optischen

Kopf für seine am Markt installierten

AOI-Systeme entwickelt, mit leistungsstärkeren

Kameras und Framegrabbern

– und profitiert nun

von einer stärkeren Nachfrage, bietet

deutlich bessere Lösungen an

mit höherer Geschwindigkeit, verbesserter

Genauigkeit und größerer

Flexibilität.

Für den optischen Kopf benötigte

Delvitech neue Kameras, da die vorhandenen

hinter der gewünschten

hohen Bildqualität zurückblieben.

Die Kameras sollten eine höhere

Auflösung erreichen, über passende

Schnittstellen zu den neuen Framegrabbern

verfügen und mindestens

30 Bilder pro Sekunde aufnehmen.

Für die Skalierbarkeit des

Systems war die Austauschbarkeit

von Kameras und Framegrabbern

eine wichtige Anforderung, und

zwar unabhängig von der Kameraschnittstelle

und ohne die eigenentwickelte

Bildverarbeitungssoftware

zu ändern.

Im optischen Kopf sind eine

Kamera oben und vier seitlich angeordnete

Kameras zusammen mit 240

Xenon-Lichtquellen, vier RGB-LEDs

und einem speziellen Sensor verbaut.

Für die obere Kamera wurde

anstelle der 4 MP auflösenden bisherigen

Kamera die monochrome

CMOS-Flächenkamera von SVS-

Vistek mit 25 MP Sensor und CoaX-

Press-Schnittstelle ausgewählt. Für

die Seitenkameras kommen nun vier

monochrome Camera Link Basler

Ace CMOS-Flächenkameras mit 4

MP Auflösung bei 180 Bildern pro

Sekunde zum Einsatz anstelle der

bisherigen analogen Kameras. Die

obere Kamera verfügt über einen

größeren Sensor, sodass feine

Merkmale besser aufgelöst werden

oder das gleiche Leistungsniveau

bei einem höheren Durchsatz

beibehalten werden kann. Durch

die ebenfalls größeren Sensoren

der Seitenkameras werden Diskrepanzen

in der Auflösung zwischen

allen Kameras verringert. Die ausgewählten

Kameras sind so dimensioniert,

dass sie unterhalb ihrer

möglichen Leistungsfähigkeit laufen,

und erlauben daher, die Leistung

des Systems zu einem späteren

Zeitpunkt auszubauen.

Skalierbarkeit und große

Flexibilität

Nachteil der bislang eingesetzten

Framegrabber war, dass sie sich nur

für spezielle Kameras eigneten und

inkompatibel mit den neuen ausgewählten

Hochleistungskameras, den

vorgesehenen Lichtquellen und der

eigenentwickelten Software, die auf

Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz

(KI) basiert, waren. Daher entschied

sich Delvitech für zwei unterschiedliche

programmierbare Framegrabber

von Silicon Software,

die beide sowohl mit verschiedenen

Kameras und Beleuchtungen

als auch der Software kompatibel

sind. Die obere Kamera, vier Seitenkameras

und Beleuchtungen

synchronisiert der microEnable 5

VCX-QP CoaXPress Framegrabber,

während die bis zu vier Seitenkameras

durch zwei Camera Link

Framegrabber microEnable 5 VCL

getriggert werden. Mit dem System-

Upgrade wechselte Delvitech auch

zu dem sehr leistungsfähigen 64bit

D.ONE Core.

Das System wurde auf eine Skalierbarkeit

mit dem Einsatz von

einer Standardkamera bis zu fünf

Highend-Kameras in der höchsten

Ausbaustufe ausgelegt, was

die Framegrabber unterstützen.

Um diese an die Software anzubinden,

entwickelten die Projektpartner

Aufnahmefunktionen über

ein Hardware-Applet mit der grafischen

FPGA-Entwicklungsumgebung

VisualApplets von Silicon

28 2/2020

Qualitätssicherung

Skalierbares AOI-System mit optischem Kopf aus Kameras und Lichtquellen (Bild: Delvitech)

Software. Hierüber ergab sich der

Vorteil, dass die Framegrabber

bereits bei der Bildübertragung

immer dasselbe Ausgabeformat

erzeugen. Somit lässt sich die Software

beim Wechsel der Kameras,

Framegrabber oder der Kameraschnittstelle

einfach weiterverwenden.

Das Applet wurde über ein

Datenfluss-Modell erstellt und als

FPGA-Code für die Laufzeitumgebung

auf dem Framegrabber synthetisiert.

Die Gesamtimplementierung

aus Hardware, Software

und Applet konnte innerhalb weniger

Tage abgeschlossen werden.

„Die geringe Entwicklungszeit

haben wir der außerordentlichen

Beratungskompetenz und Einsatzbereitschaft

von Silicon Software zu

verdanken. Auf Basis von lediglich

zwei Coachings konnte das Designin

komplett fertiggestellt werden“,

erläutert Roberto Gatti, VP Sales

and Marketing von Delvitech.

Hochwertige Software inklusive

Bei der Inspektion von elektronischen

Leiterplatten prüft das AOI-

System zum einen die Komponenten

auf Vollzähligkeit, Fehlen, Polarität,

Namen, Farben, Polaritäten,

Höhe und die richtige Positionierung.

Zum anderen inspiziert es

die Qualität der Lötstellen anhand

ihrer Form, indem Öffnungen, Kurzschlüsse,

Kaltlötverbindungen und

jegliche Art von Defekten, die auf

falsche Lötverbindungen bei Reflowund

Wellenanwendungen zurückzuführen

sind, detektiert werden.

Dazu wird ein Teil der Leiterplatte

nach den Vorgaben der Software

mit RGB LED-Licht beleuchtet,

worauf eine oder mehrere Kameras

auslösen und Bilder der Farbreflektion

aufnehmen. Dadurch entstehen

eine oder mehrere Aufnahmen

aus verschiedenen Blickwinkeln,

deren Farben später anhand

der Software von Delvitech rekonstruiert

werden. Die Framegrabber

synchronisieren die Auslösung der

Kameras und, über einen Flash

Inspektion elektronischer Leiterplatten mit zahlreichen Prüfungen (Bild: Delvitech)

Controller, der zahlreichen Lichtquellen.

Nach der Bildaufnahme

werden die Bilder im Zuge der Bildvorverarbeitung

über die Software

korrigiert, beispielsweise deren

Ausrichtung.

Das AOI-Bildverarbeitungssystem

mit dem optischen Kopf wird

in Produktionsanlagen eingesetzt.

Es erreicht aufgrund der höheren

Kameraauflösung deutlich bessere

Messergebnisse bei vierfacher

Geschwindigkeit und einer höheren

Bildrate. Dadurch sind pro Minute

wesentlich mehr Unteruchungen

elektronischer Leiterplatten möglich

– und dies bei gleichbleibenden

Kosten des Gesamtsystems.

Das System verarbeitet nun Bilder

von der Aufnahme und Bildvorverarbeitung

über Zusammenführen

und Vergleich der Bilder bis hin zu

deren Analyse und der Ergebnisausgabe

in lediglich einer halben

Sekunde.

„Die Komponenten sind unabhängig

von Kameramodell und -schnittstelle

flexibel austausch- und skalierbar

und das System ist dank

des dazugehörigen Applets leicht

an neue Kundenanforderungen

anpassbar“, erklärt Gatti. Um diesen

auch in Zukunft zu genügen, ist

eine Erweiterung des Systems auf

eine 3D-Inspektion mit Stereovision

angedacht, was das System weiter

optimieren würde. ◄

2/2020

29

Qualitätssicherung

Batteriezellen: Hochstromanwendungen sicher

und effizient prüfen

Mit dem neuen Hochstrom-Kontaktstift VKB-635 stellt INGUN den wachsenden Märkten im Bereich

Elektromobilität effiziente Prüflö- sungen für Batterien bis 100 A zur Verfügung.

INGUN Prüfmittelbau GmbH

www.ingun.com

Angesichts drohender Umweltbelastungen

und erhöhter Anstrengungen

von Regierungen und Herstellern

steigt die Nachfrage nach

Elektrofahrzeugen stetig. Die in

ihnen verbauten Batterien erfordern

eine leistungsfähige Prüftechnik,

die auch mit wachsenden Kapazitäten

Schritt hält. Im Zuge dieser

Entwicklung hat INGUN, ein global

führender Anbieter von Prüflösungen,

einen neuen Hochstrom-

Kontaktstift vorgestellt.

Spannungsmessung direkt am

Prüfling

Die Vierpol-Batterieklemme VKB-

635 dient der sicheren Kontaktierung

von Batteriezellen und ist damit ein

entscheidendes Element zur Qualitätssicherung.

Stromstärken bis

100 A können sicher übertragen

werden an Batteriezellen mit einer

Dicke von 0,5 ± 0,1 mm. Die vergoldeten

Sense-Kontakte sorgen

für eine lückenlose Kontaktierung

sowie präzise Messung der Spannung

direkt am Prüfling (DUT). Die

verzinnten Kontaktflächen der neuen

VKB-635 von INGUN ermöglichen

eine stressarme und passive Kontaktierung

bei geringem Kontaktwiderstand

und sind damit besonders

langlebig.

Optionale Überwachung per

Temperatursensor

Zur Kontaktierung werden pro

Batteriezelle zwei Klemmen benötigt.

Diese werden über vier mitgelieferte

Leitungen mit einer Länge

von je 400 mm angeschlossen. Die

Befestigung der Klemme selbst erfolgt

über die Steckachse in einer

Aufnahme (Bohrung). Der Stromanschluss

erfolgt über vier Leitungen

mit einem Querschnitt von 2,5

mm²; der Sense-Kontakt wird über

zwei Leitungen mit einem Querschnitt

von 0,5 mm² angeschlossen.

Optional kann ein Temperatursensor

in den Kontaktstift integriert

werden, mit dem sich der Zustand

der Batterie bestmöglich überwachen

lässt ◄

EyeVision 3D Software unterstützt ZIVID One +

Die EyeVision 3D-Software

unterstützt den neuen ZIVID One

+. Die 3D-Farbkamera generiert

Punktewolken auf Basis von Streifenlichtprojektionstechnologie.

Mit

der EyeVision 3D Software können

diese Punktewolken evaluiert werden.

So können ganz einfach Pick

& Place Aufgaben mit dem Roboter,

3D Inspektionen in Produktion

und Testbereich durchgeführt werden.

Dies verlangt Punktewolken

in hoher Qualität und Genauigkeit.

Der ZIVID detektiert Objekte mit

Single- und Multi-Frame-Imaging.

Die Sensoren haben einen

2.3 MPixel Sensor und wird verwendet

um RGB Farbe, 2D und

3D-Bilder aufzunehmen. Dadurch

kann eine Automatisierungslösung

zuverlässig Objekte detektieren,

inspizieren, selektieren, klassifizieren

und mit dem Roboterarm

aufnehmen.

Um zuverlässig Pick & Place

Aufgabe zu lösen ist vor allem

die Durchlaufzeit ein kritisches

Element. Die ZIVID One + 3D

Kameras unterstützen schnelle

3D Bildaufnahme und bis zu

12 fps Farb-Punktewolken-

Signalfolgen. Bei der nativen

2D Farbbildaufnahme werden

bis zu 50 fps erreicht.

Die 3D-Kamera besitzt ein Aluminium

Gehäuse mit Schutzklasse

IP65. Dadurch ist ein zuverlässiger

Einsatz in feuchten und staubigen

Arbeitsumgebungen garantiert.

Der 3D-Sensor ist bereits vorkalibriert

und mit der EyeVision

3D-Software können alle Punktewolkenbilder

exakt ausgewertet

werden.

Die EyeVision 3D-Software

wird über die grafische Benutzeroberfläche

mit der Drag-and-Drop

Funktion programmiert. Dies ermöglicht

auch Anwendern ohne

Programmierkenntnissen eine

einfache Erstellung von Prüfprogrammen.

Die Software bietet verschiedenste

3D-Auswertebefehle um

direkt an der Punktewolke 3D-Auswertungen

durchzuführen.

Mit den Kommunikationsschnittstellen

die in der Software verfügbar

sind wie z.B. Profinet oder

Modbus ist die Kommunikation

mit einem Roboter oder einer

SPS möglich. Ebenso ermöglicht

EyeVision eine TCP/IP und UDP

Kommunikation und eine OPC

UA Schnittstelle für die Anbindung

in das System ist ebenfalls

vorhanden.

EVT Eye Vision Technology

www.evt-web.com

30 2/2020

Harz von Halbleitergehäusen entfernen

In den letzten Jahren sind

bestimmte Hersteller zu höchster

Produktqualität gezwungen. Man

denke an die Qualität von elektronischen

Bauteilen für Kraftfahrzeuge,

denn diese steht in direktem

Zusammenhang mit der Sicheheit

von Menschen. Die Kontrolle

der Produktqualität hat hier einen

neuen Stellenwert eingenommen.

Darum hat Hisol 2016 den Laser

Decap Pro entwickelt. Seit der Gründung

1967 hat HiSol nach eigener

Ansicht großen Einfluss auf den

Halbleitermarkt genommen. Durch

den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein

konnte sich Hisol einen

exzellenten Ruf erarbeiten. Somit

kann HiSol schon auf mehr als 50

Jahre Erfahrung auf diesem Markt

zurückblicken.

Der Laser Decap ist ein Gerät,

das Harz von Halbleitergehäusen

entfernt, etwa um Bonddrähte

freizulegen. Bislang war das Freilegen

mit Säure allein aufgrund

des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen

und chemikalienbeständigen

Harzen schwierig. Darüber

hinaus hat der steigende Goldpreis

zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes

geführt, und derzeit ist

eine Kombination aus Laser und

Säure erforderlich. Hisols Laser

Decap Pro erfüllt diese Anforderungen.

Das von Hisol entwickelte

Laser-Decap-System beschädigt

keine Metalle wie Bonddrähte oder

Pads durch Einstellen der Pulsbreite

des Lasers. Dieser Prozess

kann in Echzeit auf einer hochauflösenden

Kamera verfolgt werden

und der Laser kann in jeder Tiefe

angehalten werden. Der Decap Pro

ermöglicht das komplette Freilegen

von Halbleitern und elektronischen

Komponenten.

htt Group

info@httgroup.eu

www.httgroup.eu

Produktion

Die neue Revolution heißt

Der erste Schritt zur

Vollautomatisierung

Sprechen Sie uns an

und erfahren Sie mehr.

2/2020

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH

+49 (0)6107 / 68 42 - 0

fec_info@fuji-euro.de

www.fuji-euro.de 31

Produktion

Robotik und kognitive Automatisierung -

Die Industrialisierung der Automatisierung

Robotiklösungen und KI versprechen nicht nur große Potenziale für Effizienzsteigerungen durch Entlastung der

(hand)arbeitenden Menschen, sondern ermöglichen auch den Erhalt der Produktion in Deutschland.

Bild: Fujitsu

Moderne Robotik baut auf RPA

(Robotic Process Automation) auf.

Kognitive Automatisierung ist der

Sammelbegriff für KI (Künstliche

Intelligenz). Die potenziellen Vorteile

von Robotik und kognitiver

Automatisierung liegen auf der Hand.

Die RPA-Technologie

wird erst seit einigen Jahren eingesetzt

und ist nun ausgereift und bietet

die Art von Stabilität und Benutzerfreundlichkeit,

wie sie für skalierbare

Unternehmen erforderlich ist.

Robotic Process Automation zeichnet

sich aus durch erweiterte Funktionen

wie:

• Optische Zeichenerkennung zum

Lesen von Dokumenten

Unter Nutzung folgender

Quellen zusammengestellt von

FS:

White Paper Industrializing

Automation, Fujitsu 2019,

Industrializing Automation:

Breaking through the scale out

glass ceiling

Projekt ROBOTOP:

Robotiklösungen im

Baukastenprinzip für den

Mittelstand, 20.12.19 in:

BigData Insider, von Eike

Schäffer, Jan-Peter Schulz und

Jörg Franke

• Natural Language Processing für

Chatbots oder maschinelles Lernen

zur Unterstützung der Rechtsprechung

und um Entscheidungen

zu fällen

Die Einführung der RPA-Technologie

geht nach Feststellung von

Fujitsu mit einer Reduzierung des

Aufwands um 60 % bis 80 % je nach

Umfang des Prozesses einher. Es

handelt sich dabei um individuelle

Automatisierungen. Mit ihren komplexen

Anwendungslandschaften

und herausfordernder Prozessauswahl

erwiesen sich jedoch RPA-

Programme nicht gleich als Allheilmittel.

Die eigentliche Frage lautet

hier: „Wie hoch sollte mein Niveau

sein bei den Automatisierungsambitionen

für mein Unternehmen?“ Dies

schärft den Blick für die Herausforderungen

der realen Welt. Die Realität

sieht so aus, dass es nur eine

Handvoll Unternehmen gibt, weniger

als 4 % weltweit, die behaupten,

über 50 Roboter skaliert zu haben.

Und sie teilen ihre Erfahrungen und

Ergebnisse oft nicht.

Bei Fujitsu schätzt man, dass

sich in diesen Unternehmen 12 %

bis 16 % Vorteile in den Betriebsbudgets

ergeben.

Die Bestimmung des Automatisierungsgrades

ist eine Basisüberlegung für den

gesamten Prozess. Woher kennt

man den Grad der Automatisierungsambition?

1. Unternehmen sollten mindestens

12 % Verbesserung bei

Betriebshaushalten und Arbeitskräften

anstreben.

2. Fujitsu hat in eigener Analyse

festgestellt, dass 20 % des Prozesses

für die Automatisierung

geeignet ist.

3. Dies wird dann auf die

bewährte Automatisierung angewendet,

wobei sich Vorteile von 60

% bis 80 % bei diskreten Prozessen

bei einem Transformationsziel

von 12 % bis 16 % (60 % bis 80 %)

x 20 % ergeben.

Der entscheidende Faktor für

diese Hypothese ist der Prozentsatz

der für die Automatisierung

geeigneten Prozesslandschaft.

Der Markt und Analysen z.B. von

McKinsey stützen diese Annahmen.

Organisatorische

Herausforderungen

sind die größte langfristige Barriere

für die Einführung von RPA.

Wie bei allen Technologiebereitstellungen

steht auch hier die Sicherheit

an erster Stelle. IT-Sicherheitsbedenken

sind das größte Hindernis

für die Einführung der Automatisierung.

Andere dringende Bedenken

sind organisatorischer Natur:

• Widerstand gegenüber Veränderungen

• mangelnde Unterstützung der

Geschäftsleitung durch das Führungsteam

• Governance-, Risiko- und Compliance-Bedenken

Rigoros erzielte Verbesserungen

bei Produktivität, Geschwindigkeit

und Leistung sollten diese Barrieren

schrittweise zurückdrängen.

Spätanwender müssen sich besonders

anstrengen, um wettbewerbsfähig

zu bleiben.

Die Nachfrage nach Automatisierungsdienstleistungen

auf dem

Markt hat massiv zugenommen.

Viele frühe Implementierungspartner

nahmen die Profite von

anfänglichen Pilotprojekten zum

Nennwert und extrapolierten diese

unternehmensweit einfach in die

Zukunft. Nun kehren sie zu einem

realistischen Zeitrahmen zurück.

Dieser Marktrummel hat zu einer

Explosion auf rund 1200 Anbieter

von professionellen RPA-Diensten

und zu über 45 RPA-Plattformen

geführt. Die Möglichkeit von Kurzzeitprogrammen

mit einer beispiellosen

Reduzierung der Betriebskosten

drängte RPA vielen Unternehmen

auf der ganzen Welt auf. RPA

war mit rund 70 % weit verbreitet

in Unternehmen, die behaupten,

dass sie eine RPA-Laufzeit von

zwei Jahren und die KI-Reife im

gleichen Zeitraum erreichen würden.

Ab 2019 hat sich dieses Bild

gewandelt. Man blickt jetzt realistischer

auf die Hindernisse für die

Einführung von RPA und die damit

verbundenen Leistungen.

Was ist schief gelaufen?

Einfach ausgedrückt, sind Unternehmen

in die Falle geraten, anzunehmen,

dass eine Blackbox-Technologielösung

alle Krankheiten heilen

würde. Dabei wurde übersehen,

dass hier zunächst solide Grundlagen

geschaffen werden müssen,

um mit der neuen Technologie die

möglichen Veränderungen auch

herbeizuführen.

Die oben genannten Hindernisse

für die Einführung von RPA und

kognitiver Automatisierung konnten

32 2/2020

Produktion

leicht von erfahrenen Akteuren der

Technologiebranche erkannt werden.

Hinzu kam ein Bündel an anderen

Hindernissen, wie:

• Support-Organisation kann nicht

skaliert werden

• fehlende Fähigkeiten, zu implementieren

• Einschränkungen der aktuellen

RPA-Software

• mangelndes Engagement der Führungskräfte

• Mangel an IT-Unterstützung

• Begrenzungen beim Budget

Angesichts dieser Hindernisse

für die Skalierung wurde ein neues

Automatisierungsbetriebsmodell

benötigt. Die Fujitsu Agile Automation

Factory ist hierfür ein Beispiel.

Die Republik China wird nach

Meinung von Fujitsu der primäre

Unterstützungsmechanismus für

alle eingesetzten Roboterkonfigurationen

sein, die in der Live-Produktion

eingesetzt werden. Diese

Unterstützung beinhaltet alles, was

zum Entwickeln und Überwachen

und zur Wartung, Sicherung und

Optimierung von RPA-Bereitstellungen

in großem Maßstab erforderlich

ist.

Als Kernkomponente kann man

die Optimierung des grundlegenden

Qualifikationsbedarfs bis zum Jahr

2030 ansehen.

In den frühen Tagen von RPA

lag der Schwerpunkt für Unternehmen

auf der anfänglichen Bewertung

von Plattformen und der Mobilisierung

von Funktionsteams. Dieser

Ansatz war größtenteils erfolgreich,

und Unternehmen konnten

Pilotprojekte einleiten. Ermutigt

durch den Erfolg dieser ersten

Pilotprojekte und angesichts der

Aussicht auf enorme Einsparungen

war man bestrebt, eine Skalierung

in der gesamten Welt vorzunehmen.

Doch dieselbe Struktur, die Unternehmen

bei der anfänglichen Mobilisierung

so gut gedient hat, ist nicht

darauf ausgelegt, die neuen Herausforderungen,

die sich aus der Skalierung

ergeben, gut zu bewältigen.

Die neuen Herausforderungen

2/2020

Bild: Fujitsu

lassen sich besser bewältigen,

wenn man etwa folgende Punkte

im Auge behält:

• führende Automatisierungsstrategie

etablieren

Damit Automatisierungsprogramme

erfolgreich sind, muss es eine Automatisierungsstrategie

geben, die

den Vorreiter darstellt.

• ganzheitliche Governance

Diese ist erforderlich, um das Multiple

zu verwalten und bewegliche

Teile eines groß angelegten Automatisierungsprogramms

(über

Geschäft, Informationssicherheit

und Service) zu managen.

• Änderungsmanagement

Angesichts der möglichen weitreichenden

Auswirkungen auf das

Unternehmen muss jedes Automatisierungsprogramm

als eine

Business-Change-Initiative angesehen

werden und nicht nur als

einfache IT-Änderung. Es ist entscheidend,

dass organisatorischer

Widerstand gegen Veränderungen

überwunden wird.

• Nutzenrealisierung

Die Realisierungsfunktion muss zu

100 % im Besitz des Unternehmens

und zentral zu überwachen sein, um

die Vorteile optimal zu verwalten.

• Automation Design Authority

Unternehmen müssen Automatisierung

als eine Reise betrachten,

nicht als ein Ziel. RPA ist eine ausgezeichnete

Grundlage, aber bei

der KI reifen neue Technologien

und es muss berücksichtigt werden,

dass Erweiterung und Unterstützung

benötigt werden.

Beachten Sie, dass Unternehmen

keine übermäßige Zeit verschwenden

sollten, um zu versuchen, den

Prozess mit dem absolut höchsten

Niveau zu finden. Der Schlüssel ist

ein richtiges Tempo, um zu ermöglichen,

Entwicklungen im richtigen

Moment zu beginnen und dann weiter

laufen zu lassen.

Der Unterschied in der Anstrengung

kann erstaunlich sein. Ein traditioneller

Beratungsansatz wird Folgendes

beinhalten:

• 1 x Workshop starten

• 10 x wie Workshops mit KMU

• 10 x Workshops mit KMU aus der

Wirtschaft

• 10 x Vorteile Realisierungsaufträge

mit KMU aus Unternehmen

Nach der Verpflichtung, die Automatisierungsziele

zu vereinbaren,

können „Discovery Robots“ auf

den Desktops der Benutzer bereitgestellt.

Tools verfolgen dann passiv

die tatsächlich gelieferten Prozesse

über mehrere Tage. Innerhalb

von zehn Tagen nach Beginn

kann ein Algorithmus eine Visualisierung

der erstellten Prozess umgesetzt

werden. Nach der Transformation

wird der automatisierte Prozess

erneut verfolgt.

Dieser technologiegetriebene

Ansatz ist äußerst vorteilhaft und

verkörpert den von Fujitsu favorisierten

Automation-First-Ansatz,

wobei Prozesse in kürzester Zeit in

der Produktion automatisiert werden.

Ein häufiges Missverständnis

ist, dass Prozesse erst einmal

optimiert oder transformiert sein

müssen, bevor sie automatisiert

werden. Das hat seine Wurzeln in

der „traditionellen“ Entwicklung von

Apps, wo Entwicklung und Testzeit

langwierige Angelegenheiten

waren und letztendlich der Endprozess

von einem physischen Arbeiter

gesteuert wurde. Auch Beratungsgespräche

haben diese Missverständnisse

befördert und Unternehmen

auf den Weg von langwierigen

Transformationsprogrammen

geführt. Bei Fujitsu lehnt man diesen

Ansatz zugunsten einer Automatisierung

ab. Erst kommt hier die

Automatisierung, dann die Optimierung

für schnellere und größere Nutzenrealisierung.

Die Robotik ist unglaublich tolerant

gegenüber suboptimalen Prozessen,

solange sich der Prozess

nicht ändert und keine Fehler produziert.

Es ist jedoch klar, dass ein

fehlerhafter Prozess korrigiert werden

muss.

Die Tatsache, dass Roboter mit

weitaus höheren Geschwindigkeiten

arbeiten als ein Mensch,

ist der wichtigste Pluspunkt und

Grund, den Roboter in die Produktion

hineinzuholen, und auch

mit Ausfallzeiten lassen sich 60 %

bis 80 % Leistungseinsparungen

erzielen.

Weitere wichtige Fragen:

Nur unbeaufsichtigte Roboter liefern

Einsparungen, richtig? Nein,

falsch! Unbeaufsichtigte Anwendungsfälle

sind deutlich schwerer zu

identifizieren als Attended Robots

(initiiert von einem Benutzer) und

erfordern einen ausgereiften Endto-End-Prozess.

Einfach ausgedrückt: Wenn Sie

ein Team von zehn Prozessarbeitern

haben, kann Attended RPA hier

zwei bis vier Ressourcen bereitstellen

mit 60 % bis 80 % Verbesserung.

Also ist es nicht falsch, zu sagen,

dass Menschen immer noch vorteilhaft

am Umgang mit der Robotertechnik

beteiligt sind, und durch ihr

Auslösen der Roboter sind die Einsparungen

klar definiert.

Die Akzeptanz und Einführung

der Automatisierung sind in diesem

Falle viel einfacher. Es ist

auch viel einfacher, Anwendungsfälle

für Attended Roboter zu finden,

die mit physischen Kollegen

zusammenarbeiten.

Sollte ich zuerst standardisieren

und erst dann automatisieren? Oder

sollte ich sukzessive standardisieren,

während ich automatisiere?

„Erst standardisieren, dann automatisieren“

war das Mantra bei der Einführung

neuer Technologien. Das

ist der traditionelle Ansatz, durch

den die Wahrscheinlichkeit eines

Projektversagens häufig verringert

wird. Doch er verlängert die Implementierungszeiten

und schränkt die

Gewinnfähigkeit ein. Daher empfiehlt

die Beratungsfirma Gartner

33

Produktion

bei RPA: „Automatisiert und standardisiert

diese Prozesse sofort.“

Denn die Alternative wäre eine

langwierige Prozessumgestaltung,

die viel Beratungsaufwand und

Koordination erfordert sowie einer

Reihe von Ressourcen für letztendlich

minimale Renditen angesichts

der Geschwindigkeit, mit

der die Roboter arbeiten. Wozu

ein Mensch fünf Minuten braucht,

das wird von einem Roboter in ca.

zehn Sekunden ausgeführt. Es ist

daher ratsam, zuerst den Prozess

zu automatisieren und dann zu optimieren.

Der Roboter erzeugt eine

große Menge an Daten bezüglich

der Effizienz des Prozesses, und

diese können analysiert werden um

die Roboter zu optimieren.

Es besteht ein enormes Potential

für Unternehmen, die in der Lage

sind, die Automatisierungs-Herausforderung

zu meistern. Basierend

auf der obigen Diskussion gibt es

einige einfache Regeln zum Durchbrechen

der Automatisierungsbarrieren:

1. Identifizieren Sie Ihren Automatisierungsgrad

Das Maß an Ehrgeiz wird das

einzige Leitlicht bei der Erstellung

eines Automatisierungs-Scale-Out-

Programms sein, daher ist es wichtig,

dass Sie dies richtig machen. Um

dies zu erreichen, muss ein ausreichender

Prozentsatz der Prozesslandschaft

geeignet für die Automatisierung

innerhalb Ihres Unternehmens

sein.

2. Betten Sie eine erste Automatisierungsstrategie

ein

Nicht nur Führungskräfte müssen

sich quasi in die Automatisierung

einkaufen. Die Treiber für diese

Änderung sind Einbettungen auf

allen Ebenen innerhalb Ihrer Organisation.

Dazu gehört, die Budgets

anzupassen und das Erreichen der

Ziele mit entsprechender Vergütung

zu honorieren.

3. Versuchen Sie nicht, beim

ersten Date zu heiraten

Automatisierungsprogramme

werden einen tiefgreifenden Einfluss

auf Ihr Unternehmen haben.

Anstatt ein zu ehrgeiziges Automatisierungsprogramm

in Angriff

zu nehmen, sollten sie von eher

niedrigem Anfangsniveau ausgehen

und versuchen, schrittweise die

Investitionen vor zunehmen. Kompetenz,

Vertrauen und Skalierbarkeit

sollten über die Zeit zunehmen.

4. Lösen Sie sich von der traditionellen

Welt

Wechseln Sie zu einem neues

Automation-Scale-Out-Betriebsmodell,

während Sie auch die

Änderungen innerhalb des

Geschäfts verwalten und die Vorteile

sichern.

5. Wählen Sie einen Partner aus

Automatisierungsvorteile müssen

schnell realisiert werden, wenn

man sie maximieren möchte, was

jedoch einen Zeitraum von 12 bis

24 Monaten bedeutet. Unternehmen

werden Schwierigkeiten haben, dies

in diesem Zeitfenster ohne Hilfe zu

erreichen.

6. Erst automatisieren und

dann optimieren

Vermeiden Sie langwierige beratende

Engagements, denn sie verursachen

erhebliche Kosten. Entscheiden

Sie sich für eine Strategie zum

Automatisieren und Optimieren mit

Tools zur automatisierten Ermittlung

von Geschäftsprozessen.

7. Erstellen Sie das richtige

Automatisierungsbetriebsmodell

Kernkomponenten des Betriebsmodells

erweitern die Möglichkeiten

und haben spezielle Funktionen für

Plan (z.B. Governance), Change

(Automation Factory und Automation

Academy) und Run (Robotics

Operations Center). Die Aktivitäten

zur Unterstützung der Automatisierung

müssen in Summe in angemessen

großem Maßstab erfolgen.

Jedes Unternehmen wird individuelle

Anforderungen haben.

8. Verwalten Sie die Skills Shift

Wie bei früheren industriellen

Revolutionen werden Unternehmen

die mit der Automatisierung verbundene

Verschiebung der Fähigkeiten

(Skills Shift) zunächst nicht genau

einschätzen können. Wenn man

hier nicht richtig reagiert, könnte

dies die Mitarbeiterbasis entfremden

und die Wirksamkeit des Programms

stark einschränken.

Zum Konfigurationsablauf

(Quelle: infosim.de)

Automatisierung von manuellen Tätigkeiten

gehört zunehmend zum Alltag in deutschen

Unternehmen. Vor allem für kleinere Unternehmen

ist allerdings der hohe Aufwand problematisch.

Das Projekt ROBOTOP hat deshalb

eine flexible Web-Plattform entwickelt, die es

ermöglicht „baukastenartig“ Hardware-Komponenten

zu individuellen Automatisierungslösungen

zu kombinieren.

Das Projekt ROBOTOP

Automatisches Be- und Entladen von

Automaten

Beispielsweise bietet sich der Bereich des

automatischen Be- und Entladens von Automaten

an. Roboter können jederzeit schnell,

mühelos und repetitiv verfügbare Bauteile in

Automaten wie zum Beispiel Fräszentren einlegen

und aus diesen entnehmen. Dadurch

lassen sich bestehende Anlagen Tag und

Nacht nutzten.

Kommunikationsfähig und intelligent

Man sollte jedoch flexibel auf unterschiedliche

Aufträge reagieren können. Daher müssen

die Automatisierungslösungen kommunikationsfähig

und intelligent konzipiert sowie

sicher und hochverfügbar sein.

Doch wie lässt sich die Entwicklung von

Robotiklösungen vereinfachen?

An der Beantwortung dieser Fragestellung

arbeitet das Projekt ROBOTOP, das im Technologieprogramm

PAiCE vom Bundesministerium

für Wirtschaft und Energie gefördert wird.

Die Lösung basiert auf dem Baukasten-Prinzip:

Die Web-Plattform erlaubt es, intelligent

standardisierte Hardware-Komponenten flexibel

zu konfigurieren. So lassen sich Komponenten

wie Roboter, Greifer, Steuerung oder

Sensorik modular zu individuellen Automatisierungslösungen

kombinieren, und zwar

Schritt für Schritt. Die Funktionalität ist dabei

unkompliziert: Es werden Eckdaten abgefragt,

welche ohne tieferes Automatisierungswissen

von einem KMU beantwortet werden können.

Basierend darauf kann das für die jeweilige

Impression vom Konfigurator

(Quelle: robotop-konfigurator.de)

Anforderung optimale Best-Practice-Modell

ausgewählt werden. Best Practices sind bereits

erfolgreich umgesetzte Automatisierungslösungen,

die im Rahmen einer Anpassungskonfiguration

auf die individuellen Bedürfnisse

der Firmen zugeschnitten werden. In jedem

Schritt werden nur kompatible und sinnvolle

Komponenten angezeigt, was zeitraubende

Fehlplanungen verhindert.

Zentral für den Erfolg einer solchen Plattform

ist die Bereitstellung eines nutzerfreundlichen

Konfigurators. Anhand von einfachen

Fragen gelangt der Nutzer zur Erstellung

seiner Robotiklösung, unterstützt durch eine

anschauliche Darstellung. Anschließend wird

die zusammengestellte Automatisierungslösung

als 3-D-Simulation visualisiert.

34 2/2020

Produktion

FUJI EUROPE CORPORATION launcht mit

Erste Ausbaustufe Manual Mode der Smart-

Factory-Plattform NXTR

Hohes Einsparpotenzial durch Optimierung der bereits in der Nutzung befindlichen Feeder und Ermöglichung

eines bestmöglichen Durchsatzes

FUJI EUROPE

CORPORATION GmbH

www.fuji-euro.de

2/2020

Die FUJI Europe Corporation stellt

den Manual Mode als erste Ausbaustufe

ihrer NXTR vor. NXTR ist eine

Smart-Factory-Plattform, die der

schrittweisen Automatisierung und

Digitalisierung in der Elektronikfertigung

dient. Lösungen für automatisierte,

effiziente Abläufe – insbesondere

bei wiederkehrenden Aufgaben

– sind ein entscheidender Baustein

in der Industrie 4.0. Die NXTR

zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs-

und Wartungsprozessen

sowie die Automatisierung

manueller Bestückungsmontageprozesse

zwecks umfassender

Vernetzung und selbstoptimierter

Produktion. Der Manual

Mode setzt auf die Optimierung der

bereits in der Nutzung befindlichen

Feeder und ist die Basis für einen

bestmöglichen Durchsatz.

„Bei vielen Unternehmen aus

der Elektronikfertigung steht die

Digitalisierung der Prozesse auf

der Agenda. Industrie 4.0 gibt es

jedoch nicht „von der Stange“, sondern

bedarf der sukzessiven Umsetzung.

Es gibt keine schlüsselfertige

Lösung für die Industrie 4.0. Wer

klein anfängt, kann schrittweise

automatisieren, um später einmal

selbstoptimiert und autonom zu produzieren.

Alle Knöpfe, die an der

Linie nicht mehr gedrückt werden

müssen, entlasten. Verantwortliche

sollten sich daher die Frage stellen,

welche Prozesse sich relativ

einfach automatisieren lassen, um

damit schnell ein gutes Ergebnis

zu erzielen“, erklärt Stefan Janssen,

Assistent der Geschäftsführung

der FUJI Europe Corporation

GmbH.

Manual Mode als erste

Ausbaustufe der NXTR

Mit dem Manual Mode liegt die

erste Ausbaustufe von NXTR vor.

Diese setzt auf neue Multi Feeder

Units, die den Feeder-Betrieb

erleichtern und optimieren. Der

Manual Mode verwendet die Feeder,

die zurzeit schon bei Kunden

der FUJI Europe Corporation GmbH

in Gebrauch sind. Dies hat den Vorteil,

dass kein Generationswechsel

der Feeder notwendig ist, und

sich somit ein hohes Ersparnispotenzial

ergibt.

Möglich machen dies die neuen

Multi Feeder Units MFU-47 bzw.

MFU-52. Bei der Anwendung der

MFU-47 wird die gleichzeitige

Abholung von zwei Komponenten

und somit der optimale Durchsatz

erreicht. Beim Einsatz der MFU-52

wird durch die Nutzung von nur einer

Abholposition die Bestückleistung

nur minimal verringert, aber die auf

einem Modul gleichzeitig verwendbaren

Feeder werden um 11 Prozent

erhöht. Die MFU erleichtert

das Handling merklich. Es handelt

sich bei ihr um eine Einheit, die nicht

aus zwei getrennten Teilen besteht

– der Feeder-Palette sowie der Pallet

Change Unit. Das unterscheidet

sie elementar von den vorherigen

Generationen.

Das „3 Zero“-Konzept

Der Manual Mode ist der Auftakt

zur Smart-Factory-Plattform NXTR.

Sie wurde von FUJI als Weiterentwicklung

der bewährten NXT-Serie

(skalierbare Bestückplattform) konzipiert

und soll den Bediener von sich

wiederholenden Aufgaben befreien

– bei maximaler Qualität und Produktivität.

Die NXTR verfolgt die „3

Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler,

null Maschinenbediener, null

Maschinenstopps.

Diese Vorteile werden im Wesentlichen

durch folgende Entwicklungen

erzielt: Mit einer neu entwickelten

Sensorik kann eine stabile

und qualitativ hochwertige Platzierung

gewährleistet werden. Die

NXTR-Plattform automatisiert den

Feedertauschprozess erstmals vollständig.

Bestückköpfe und andere

Einheiten können ohne Werkzeug

ausgetauscht werden. Die vorausschauende

Wartung wird durch eine

Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert,

dass plötzliche Maschinenstopps

den Produktionsplan beeinträchtigen.

„Vorrangiges Ziel in der Elektronikfertigung

ist es, Platzierungsfehler

und Maschinenstopps komplett

zu vermeiden und eine effizientere

und selbständige Arbeit zu ermöglichen.

Ziele unserer NXTR sind

umfangreiche Erleichterungen in der

Arbeitswelt, eine effizientere Produktion

und erhöhte Arbeitssicherheit.

Mit dem Manual Mode gehen

wir den ersten Schritt in diese Richtung“,

erklärt Stefan Janssen. ◄

35

Weltweit führend bei Automatisierungslösungen

IPTE wurde 1992 in Belgien

gegründet und ist ein international

anerkannter Systemlieferant

für individuelle, flexible

und hochtechnisierte Automatisierungslösungen

für die Elektronik-

und Mechanik-Industrie.

IPTE bietet universelle und

schlüsselfertige Lösungen zur

Fabrik- und Produktionsautomatisierung

sowie für den Baugruppen-

und Produkttest. Das

Unternehmen agiert weltweit an

aktuell 14 Standorten in Europa,

Amerika und Asien mit rund 900

Mitarbeitern. Produktinnovation,

Produktions effizienz, strikte

Kundenorientierung und Qualität

stehen dabei stets im Fokus.

Zu den Kunden zählen namhafte

Hersteller der Telekommunikation,

Unterhaltungselektronik,

Industrie- und Kfz-Elektronik,

Kfz-Zulieferindustrie sowie aus

allen Bereichen der Montagetechnik

und des verarbeitenden

Gewerbes. Die Hauptstandorte

von IPTE befinden sich in den

drei Ländern Belgien (Hauptsitz

in Genk), Frankreich und

Deutschland. Zudem ist IPTE

vor Ort präsent in China, Estland,

Mexiko, Portugal, Rumänien,

Spanien und den USA. In

Deutschland wird an zwei Standorten

produziert: In der Metropolregion

Nürnberg (Hauptstandort

der IPTE Germany GmbH in

Heroldsberg bei Nürnberg) sowie

in Dachau bei München.

IPTE Germany GmbH • Schleifweg 14 • 90562 Heroldsberg • Tel: +49 911 7848-0

IPTE Factory Automation • Geleenlaan 5 • 3600 Genk Belgium • Tel.: +32 89 623000

info@ipte.com • www.ipte.com

Poliermaschine für die Faserkonfektionierung

Die SFP-560A von Seikoh Giken

ist eine neue, optimierte Poliermaschine

für MPO/MTP-Stecker,

bei der der Druck der Polierplatte

automatisch angepasst wird. Entscheidend

sind dabei zwei Features,

die sich gegenseitig ergänzen.

Die Dynamic Pressure Control

(DPC) kontrolliert automatisch

den Druck, mit dem die Polierplatte

an die Stecker herangefahren wird.

Gleichzeitig passt die Independent

Pressure Control den individuellen

Anpressdruck jedes einzelnen Steckers

an. Gemeinsam garantieren

beide Features eine gleichmäßige

Politur. Die von Laser Components

vertriebene Poliermaschine eignet

sich besonders für die Herstellung

von Patchkabeln. Dabei können

gleichzeitig bis zu 24 MPO- oder

Einzelferrulen-Stecker poliert werden.

Für den täglichen Betrieb lassen

sich bis zu 60 Polierprozesse

vorprogrammieren und bei Bedarf

auch über die integrierte USB-

Schnittstelle mit anderen Systemen

austauschen. Die SFP-560A baut

auf der Technik des Vorgängermodells

SFP-550 auf. Alle Polierplatten

können weiterhin verwendet werden.

LASER COMPONENTS GmbH

info@lasercomponents.com

www.lasercomponents.com/de

36 2/2020

Produktionsausstattung

ESD-sichere Laptop-Tasche

Regelmäßig wird in der Elektronikfertigung

mit viel Aufwand

ein umfassender ESD-Schutz

gewährleistet. Alle Materialien

und Maschinen müssen ESDsicher

gestaltet sein.

Um die technische Funktion

der Maschinen aufrecht

zu erhalten, ist deren regelmäßige

Wartung natürlich erforderlich,

was üblicherweise durch

externe Techniker erfolgt. Auch

hier ist natürlich ESD-Schutz

erforderlich. In den meisten

Fertigungen stehen hierfür

ESD-Schuhe und ESD-Kleidung

bereit. Die weitere Ausrüstung

externer Besucher wird

hinsichtlich ESD-Sicherheit in

den meisten Fällen jedoch vernachlässigt.

So kann ein Laptop

des Technikers auch in der

Tasche ein Gefahrenpotential

von mehreren tausend Volt in

die sensible Fertigung bringen.

Um diesem Problem abzuhelfen

hat BJZ zusammen mit

einem Taschenhersteller eine

ESD-Laptop-Tasche entwickelt.

In diese Tasche kann ein

Laptop bis zu einer Größe von

15,6 Zoll ESD-sicher transportiert

werden. Diese Tasche ist

ausge rüstet mit einem gepolsterten

Laptop-Fach und zusätzlich

einem Innensteckfach

und einem Aussensteckfach

für Dokumente und natürlich

einen Trageriemen Ergänzend

wird oft auch eine kleine Utensilientasche

eingesetzt. Diese

hat sich auch in der Fertigung

schon vielfach bewährt.

BJZ GmbH & Co. KG

www.bjz.de

Hersteller von Reinraumtechnik, Labortechnik und

Laserschutz nach Kundenwunsch

Die Firma Spetec wurde 1987 in

Erding gegründet und ist Hersteller

von Reinraumtechnik, Labortechnik

und Laserschutz.

In der Industrie und Forschung

spielt eine saubere und reine

Umgebung eine immer wichtigere

Rolle. Die Spetec GmbH liefert

dazu individuelle Lösungen, von

der mobilen Laminar Flow Box bis

hin zu komplexen schlüsselfertigen

Reinraumsystemen. Ebenso

bietet die Spetec GmbH Wartung

und Zertifizierung der Reinraumsysteme

nach DIN ISO an.

Der neu entstehende Geschäftsbereich

Laserschutz baut auf den

Erfahrungen in der Reinraumtechnik

auf und bietet Möglichkeiten

für individuelle Laserschutzeinrichtungen

nach Kundenwunsch.

Durch diese Kombination der

eigenen Entwicklung, Konstruktion

und Fertigung zentral unter

einem Dach, entstehen so innovative

und anwendungsorientierte

Produkte.

Im Bereich der Labortechnik

ist Spetec Hersteller von kundenspezifischen

OEM Pumpen sowie

Peristaltischen Pumpen als Stand-

Alone Version. Für diese steht

auch ein umfangreiches Sortiment

verschiedener Schlauchtypen

zum Verkauf. Zudem können

Sie eine breite Auswahl an

Einzel- und Multielement Standards

beziehen.

Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik mbH • Am Klethamer Feld 15 • 85435 Erding

Tel.: 08122/95909-0 • Fax: 08122/95909-55 • info@spetec.de • www.spetec.de

2/2020

37

Produktionsausstattung

ESD-Kleidung Made in EU – Fair Trade und

qualitativ hochwertig

Asmetec GmbH

www.asmetec-shop.de

Bei Asmetec findet man in einem

umfangreichen Sortiment an ESD-

Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts,

ESD-Jacken, ESD-Mützen, ESD-

Halstücher, ESD-Schals und ESD-

Warnwesten auch ESD-Kleidung

Made in EU. Die Kleidung kann in

vielerlei Varianten und Zusatzoptionen

zum Schnitt und zur Bedruckung

hergestellt werden. Bei Asmetec

hat man neben der hochwertigen

Qualität natürlich auch als positiven

Aspekt die relativ kurze Lieferzeit

zu beachten. Da die Herstellung in

Europa stattfindet, sind die Lieferzeiten

kürzer als in Asien und viele

ESD-Kleidungsstücke sind auch aus

Lagervorrat direkt lieferbar. In Aktionen

zur ESD-Kleidung bietet man

Sonderpreise z.B. für bestimmte an

Lagervorrat lieferbaren Kleidungsstücke.

ESD steht im Englischen für

elektrostatische Ladung und entsteht

allein schon bei der Reibung

unserer Kleidung. Dadurch ist es ein

erhöhtes Gefahrenrisiko in der Zeit der

sensitiveren Elektronik in der Elektronik-Fertigung,

in der Herstellung

von Kunststoffen oder Leiterplatten

sowie in fast allen industriellen Fertigungsbereichen.

Schließlich können

elektronische Bauteile schon bei

Spannungen unter 100 V irreparabel

beschädigt werden. Deshalb verwendet

man zum Schutz in der Industrie

statisch ableitbare Kleidung. ◄

Neuer Wafer ID Reader

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

schließen. Mit bis zu 18 verschiedenen

Licht-Modi liest der IOSS

WID120: sowohl OCR als auch Barcodes,

DataMatrix und QR-Codes,

und dies unabhängig von der Wafer-

Oberfläche.

Vollautomatische

Lichtsteuerung

Dank der vollautomatischen Lichtsteuerung

und der intelligenten

Rezeptverwaltung ist der IOSS

WID120 dazu in der Lage, sich

selbst zu optimieren und die Leseraten

drastisch zu erhöhen. Der

geführte Einlernprozess erleichtert

das Anlegen von Rezepten immens.

Bereits vom Vorgänger bekannte

Funktionen, wie Master/Slave und

Datenbankanbindung, sind selbstverständlich

auch in diesem Modell

enthalten. Das Exportieren von Bildern

via FTP ist beim IOSS WID120

nun auch möglich.

Der IOSS WID120 Wafer ID Reader

gehört zur neusten Generation

von Advanced Wafer ID Readers

und wurde entworfen, um die

Lücke zwischen einfacher Funktionalität

und größter Flexibilität zu

htt Group

info@httgroup.eu

www.httgroup.eu

38 2/2020

Rund um die Leiterplatte

Lizenzabkommen für Circuit-Trimm-

Produktrange unterzeichnet

Photonics Systems Holding

GmbH

www.ps-group.net

Die Photonics Systems Group,

Marktführer für Laseranlagen für die

Mikromaterialbearbeitung, gibt die

Unterzeichnung eines Abkommens

bekannt, das der Gruppe die exklusiven

Lizenzrechte für das Circuit-

Trimm-Produktportfolio der Electro

Scientific Industries, Inc. (ESI), Hersteller

laserbasierter Mikrofertigungs-

und Komponententestsysteme,

gewährt. Ziel des Abkommens

ist es, den weltweiten Service

und Support für die Bestandskunden

der ESI im Bereich Circuit-

Trimmer (CT) sicherzustellen und

den Produktmarkt für die Unternehmen

der Gruppe weiter zu erschließen.

Die im Februar 2019 von der

MKS Instruments, Inc. (NASDAQ:

MKSI) übernommene ESI blickt auf

eine 50-jährige Expertise im Bereich

Lasertrimmen zurück. Von Telekommunikation

über Automobil bis hin

zu Luft- und Raumfahrt bedient das

Unternehmen mit seinen Lösungen

eine breite Palette von Endmärkten.

„Wir freuen uns, dass wir unser langjähriges

CT-Know- how an die Photonics

Systems Group weitergeben

und so die Servicequalität für unsere

Bestandskunden bewahren können“,

sagt Steve Harris, Vice President

und General Manager der Equipment

& Systems Division von MKS

Instruments.

Lizenzabkommen

Mit dem Lizenzabkommen erwirbt

die Photonics Systems Group

Patente und Expertise für die Produktion,

den Support sowie den Service

der Systeme LT22XX, LT31XX

und LT41XX der ESI. Auf diesem

Weg werden die kontinuierliche

Beratung und Betreuung von Kunden,

die diese Systeme im Einsatz

haben, ermöglicht.

„Dieses Abkommen ist eine große

Bereicherung für die Gruppe“, erklärt

Markus Nicht, CEO der Photonics

Systems Group. „Mit der Übernahme

der bereits etablierten Produktlinie

können wir nicht nur unsere Expertise

erweitern, sondern stärken auch

unsere Position im europäischen

und speziell im US-amerikanischen

Markt, um uns dort im Herstellerumfeld

von Laser-Trimmsystemen weiter

zu etablieren“, schließt er.

Über Photonics Systems Group

Die Photonics Systems Group

ist Marktführer für Laseranlagen

für die Mikromaterialbearbeitung.

Die Gruppe um die Unternehmen

InnoLas Solutions GmbH, LS Laser

Systems GmbH und EPP Electronic

Production Partners GmbH entwickelt,

produziert und vertreibt kundenspezifische

Maschinen und

Prozesslösungen für hochpräzise

Laseranwendungen in der Photovoltaik-,

Elektronik- und Halbleiterindustrie.

Sie beliefert renommierte,

weltweit agierende Kunden in den

Kernmärkten Europa, USA und

Asien. Die Gruppe beschäftigt über

120 Mitarbeiter*Innen am Hauptsitz

in Krailling, den USA sowie an verschiedenen

Standorten in Asien. ◄

2/2020

39


Stufenschablonen, Schattenmasken und

strukturierte Messungen

Halle 4, Stand 218

CADiLAC Laser GmbH

www.cadilac-laser.de

Step-up-Stufenschablonen bis

600 µm

Mit der Fertigung von punktgeschweißten

Stufenschablonen stellt

die CADiLAC Laser GmbH dem

Markt eine innovative Lösung für

die Produktion von Baugruppen

mit sehr hohen Anforderungen

zur Verfügung. Durch Mischbestückungen

auf der Leiterplatte variiert

der Pastenbedarf. Mit Standardschablonen

kann man diesen Anforderungen

nicht mehr gerecht werden.

Um eine gewünschte Schablonendicke

zu erreichen und somit

das erforderliche Lotpastendepot

zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie

messgenau durch Punktschweißen

auf den zu erhöhenden

Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen

erfolgt flächig, sodass

die aufgeschweißte Stufe, ohne Zwischenräume,

fest mit dem Basismaterial

verbunden ist. Auf diese Art

und Weise lassen sich Stufen bis

600 µm aufbauen.

Schattenmasken zur exakten

Abbildung feiner Strukturen

Für die exakte Abbildung feiner

Strukturen auf Substraten kommen

Schattenmasken, auch sogenannte

Bedampfungsmasken, zum

Einsatz. Die Anforderungen an solche

Masken sind vielfältig. Entsprechend

ihrem Einsatzzweck werden

sie in den unterschiedlichsten Materialien

gefertigt.

Die Firma CADiLAC Laser GmbH

fertigt Schattenmasken in der Hauptsache

aus Edelstahl bzw. aus Polyimid.

Bei Edelstahlmasken sind die

magnetischen Eigenschaften von

Vorteil, wenn eine Abdichtung zum

Substrat erforderlich ist. Nichtleitende

Schattenmasken fertigt die

Firma CADiLAC Laser GmbH aus

Kunststoffen wie beispielsweise

Polyimid.

Als Anforderung für diese Masken

steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit

im Vordergrund.

Durch die Flexibilität des Materials

lässt sich ein sehr großes Einsatz-

Seit über 10 Jahren schützen wir die Werte unserer Kunden!

Selektive Lackierung

Es gibt viele Möglichkeiten Elektronik

zu schützen. Je nach Anforderung kommt

zum Beispiel eine selektive Lackierung oder

Dam & Fill bis hin zu einem kompletten Gehäuseverguss

in Frage.

Unserer Fertigung stehen alle auf dem

Markt und technologisch anerkannten Verfahren

zur Verfügung.

Dam & Fill

In konstruktiver Kooperation mit unserem

Kunden finden wir die optimale Lösung

zum Schutz von Baugruppen – sowohl

in technologischer als auch in wirtschaftlicher

Hinsicht.

Mit mehr als 60 Mitarbeitern und einer Produktionsfläche

von über 2.000 m² fertigen wir

nach ISO 9001 und ISO 14001.

Formverguss mit Polyurethan oder Silikon

Underfill BGA-Bauteile

InnoCoat GmbH • Nimrodstraße 9 • Gebäude 2 • 90441 Nürnberg

Tel.: 0911/2398046-0 • Fax: 0911/2398046-9

info@inno-coat.de • www.inno-coat.de

40 2/2020


Lochblenden, Kalibrierplatten, Dichtungen

und vieles mehr zu. Die CADi-

LAC Laser GmbH kann durch denn

Einsatz eines optischen CNC-Messsystems,

welches berührungslos

arbeitet, Materialstärken, Stufen, Tiefenfräsungen

und Vertiefungen kontaktlos

messen. Auch das Messen

von Teilen mit weichen Oberflächen,

von schmalen Nuten und kleinen Bohrungen

wird dadurch möglich. Durch

entsprechende Akklimatisierung der

Teile vor dem Messen im klimatisierten

Messraum, werden reproduzierbare

Ergebnisse gewährleistet. Auf

schwer erkennbaren, spiegelnden

und kontrastarmen Oberflächen wird

die Fokussierung durch die Projektion

eines Dreieckmusters stark vereinfacht.

Verschiedene Beleuchtungsarten

wie Multicolor-LED, Durchlicht

und Ringlicht (RGB+Weiß) ermöglichen

je nach Material und darzustellender

Bezugskante oder Fläche

eine sichere Erkennung, was für eine

CNC-Messung unerlässlich ist. Die

Kennzeichnung der Teile erfolgt mit

Etiketten entsprechend der Kundenvorgabe.

Auch das Aufbringen von

Barcode oder DMC (DataMatrix-

Code) ist möglich. Je nach Anforderung

können anhand von Referenzteilen

CAD- oder Gerberdaten

erzeugt werden. Einzel- oder Serienteile

können im 24 Stunden Service

geprüft werden. ◄

spektrum realisieren. Das Verunreinigen

des zu bedampfenden Substrates

durch Metall-Ionen wird

mit diesem Material ausgeschlossen

und es sind feinste Strukturen

realisierbar.

Optisches CNC-Messen

Die Anforderungen in der Praxis

an Feinschneidteile und Schablonen,

hinsichtlich Präzision und Materialauswahl,

sind sehr hoch und vielfältig.

Das trifft z.B. auf Abschirmbleche,

Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen

aus Europa für Europa

Right first time: Vom

PCB-Design zur bestückten

Baugruppe auf Anhieb richtig

Die Eurocircuits Unternehmensgruppe

mit 420 Mitarbeitern ist die

beste Adresse für Hardware-Entwickler,

die nicht nur einen zuverlässigen

Hersteller für Musterleiterplatten

und Kleinserien aus Europa

suchen, sondern für Testzwecke

auch schnell und kurz fristig auf

die bestückte Musterbaugruppe

zugreifen wollen.

6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung

und Bestückung

Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen

wir die Leiterplatte in unseren

Werken in Ungarn und Deutschland,

beschaffen alle elektronischen

Bauteile und bestücken

Prototypen ab Losgröße

1 in Serienqualität in unserer

modernen Baugruppenfertigung

in Ungarn.

Intelligente Web-Tools und

Preiskalkulation

Unsere intelligenten Web-Tools

prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit,

zeigen kritische Stellen

im Design und geben PCB-

Designern Vorschläge, um diese

zu beheben. Außerdem helfen ein

Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor

und viele Design for Manufacturing-Tools,

Leiterplatten- und Baugruppendaten

zu bereinigen bevor

der Auftrag ausgelöst wird.

Validierte Daten für

reibungslose Fertigung

Vorteil: Hardware-Entwickler

und PCB-Designer erhalten ein

auf Anhieb richtiges Design in

Industriequalität und noch vor

der Bestellung eine Übersicht

über die Bauteileverfügbarkeit

oder mögliche Alternativen sowie

eine exakte Preiskalkulation. Das

Beste daran: die validierten Daten

ermöglichen die Serienproduktion

bei jedem Baugruppenfertiger.

Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen

Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com

2/2020

41

„Zuverlässigkeit auf neuem Niveau“

Seit nunmehr über 13 Jahren

beliefert die Factronix GmbH ihre

Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln,

Werkzeugen und

Materialien für die Elektronikfertigung

insbesondere mit speziellen

Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit

von Bauteilen und Baugruppen

auf ein höheres Niveau

zu heben.

In langjähriger Zusammenarbeit

mit dem schottischen Unternehmen

RETRONIX werden Prozesse

angeboten, um Bauteile vor

ungewünschter Bildung von Whiskern

zu schützen. Hierzu zählt vor

allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen

Oberflächen, die

bekannt dafür sind, schädliche

Zinnwhisker auszubilden. Die

Prozesse des Umlegierens sind

alle nach J-STD zertifiziert und

werden in allen Bereichen hochzuverlässiger

Endanwendungen

eingesetzt.

Plagiaten vorbeugen

Hochzuverlässig, schnell und

unkompliziert werden auch Bauteile

aus unsicheren Bezugsquellen

getestet, um Plagiaten vorzubeugen,

korrekte Legierung zu prüfen

und optimale Lötbarkeit sicherzustellen.

Sollten Tests negativ ausfallen,

können verschiedene Add-

Ons angeboten werden, wie zum

Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten

von Anschlusspins oder

ein Umlegieren auf bleifrei bzw.

bleihaltig.

Lohnröntgen

Im Bereich Dienstleistungen hat

sich mittlerweile auch das Lohnröntgen

gut etabliert. Viele Kunden,

nicht nur aus dem Münchener

Umfeld, schätzen diesen Service

aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten,

um eine schnelle Analyse

verborgener Lötstellen durchführen

zulassen.

Reinigungsanlage HyperSWASH

Auch das Gerätespektrum der

Produktionssysteme hat sich deutlich

erweitert. So setzt die neue

Reinigungsanlage HyperSWASH

bei der Reinigung von Baugruppen

ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse,

Durchsatz und

Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische

Partner PBT-Works hat mit

dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie,

Ökologie und Präzision

schlichtweg neu definiert.

Full-3D AOI- und SPI-Systeme

Mit einem ebensolchen technologischen

Fortschritt konnten auch

die neuen Full-3D AOI- und SPI-

Systeme von ALeader-Europe aufwarten.

Auch hier konnten durch

neueste Hard- und Software-Entwicklungen

nicht nur Durchsatz

und Testabdeckung deutlich verbessert

werden, sondern vor allem

die Bedienerfreundlichkeit und Programmerstellung

so vereinfacht

werden, dass ein Einstieg oder

Umstieg mit diesen Maschinen

innerhalb weniger Stunden erfolgen

kann. Bislang dauerte der

Einstieg in die AOI-Welt oft mehrere

Wochen, was durch die komplett

neu durchdachte Software

nun der Vergangenheit angehört.

Auch zum Lesen von Schriften

kommen neue Algorithmen zum

Einsatz, die auch in der Massenproduktion

ohne Debug-Aufwand

zuverlässig arbeiten.

Neue Technologien im Markt

zu etablieren wird auch weiter

unser wichtigstes Ziel sein, um

die Zuverlässigkeit der Produkte

unserer Kunden auf höchstem

Niveau zu halten.

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99

42 2/2020


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Bestellprozess für Leiterplatten

weiter vereinfacht

Bauteil-Stücklisten werden automatisiert erstellt

Beta LAYOUT GmbH

info.de@beta-layout.com

www.beta-layout.com

Das Leiterplatten-Tool MAGIC-

BOM ist das neueste Feature im

PCB-POOL Konfigurator des Prototypenspezialisten

und Leiterplattenherstellers

Beta LAYOUT. MAGIC-

BOM erstellt automatisiert, schnell

und zuverlässig Stücklisten (BOM –

Bill of Materials). Kunden benötigen

für die Bestellung einer bestückten

Leiterplatte nur noch die Layoutdatei

und den Bestückungsplan. Alles

andere übernehmen die Online-

Tools und der Kundenservice von

Beta LAYOUT.

Von Hand zusammengesucht

Bisher mussten alle Informationen

für die Material- und Kalkulationstabellen

von den Kunden von

Hand zusammengesucht werden.

Das heißt, die definierten Bauteile

auf der Leiterplatte bei verschiedenen

Distributoren gesucht, die

Verfügbarkeit geprüft, Datenblätter

und Preise verglichen und dann

die passenden Komponenten ausgewählt

werden. Anschließend werden

die gesammelten Informationen

in einer Liste nach bestimmten Vorgaben

gegliedert und zusammengefasst.

Da es kein einheitliches, allgemeingültiges

BOM-Format gibt, entstehen

in der Regel zeitraubende

Rückfragen, die vermeidbar sind.

Bestellprozess für bestückte

Leiterplatten stark vereinfacht

Mit MAGIC-BOM wird der Bestellprozess

für bestückte Leiterplatten

stark vereinfacht. Wie gewohnt

wird die Leiterplattendatei im PCB-

POOL® Konfigurator und der entsprechende

Bestückungsplan unter

dem Menüpunkt Bestückung hochgeladen.

MAGIC-BOM® öffnet sich

nun automatisch und sucht nach

passenden Bauteilen für die Leiterplatte.

Als erstes wird der Lagerbestand

von Beta LAYOUT geprüft. Falls verfügbar,

spart der Kunde dadurch Zeit

sowie Bauteil- und Versandkosten.

Alternativ werden passende Bauteile

von gängigen Distributoren

vorgeschlagen und übersichtlich

dargestellt. Zu jedem Bauteil werden

der aktuelle Preis, die Verfügbarkeit

und das passende Datenblatt

angezeigt und somit Fehlbestellungen

vermieden.

Die Bestellung der Bauteile wird

zusammen mit der Leiterplatte in

den Warenkorb gelegt. Dort kann

der Kunde nun den Gesamtpreis für

eine bestückte Leiterplatte mit Bauteilen

sehen. Nach der Bestellung

erhält der Kunde zusätzlich die übersichtliche

Stückliste in Form einer

Excel-Tabelle mit allen notwendigen

Informationen zur Dokumentation.

„Um eine Leiterplatte mit Bestückung

bei uns zu bestellen, brauchen

Sie nur noch Ihre Layoutdatei

und den Bestückungsplan, den Rest

übernehmen wir.

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung

als Leiterplattenhersteller

und 10 Jahren als Bestückungsdienstleister,

können wir unseren

Kunden den bestmöglichen Service

bieten. Mit der Einführung von

MAGIC-BOM verfolgen wir unser

übergeordnetes Ziel unseren Kunden

den Bestellprozess so einfach,

schnell und bequem wie möglich zu

machen.“, so der Geschäftsführer

Gernot Seeger.

Zeitersparnis

Die Besonderheiten des neuen

Features sind die Zeitersparnis, die

Unterstützung von mehreren CAD-

Softwareanbietern (Autodesk Eagle,

Target 3001! und Altium Designer),

sowie die Suchfunktion von Bauteilen,

die das Angebot von mehreren

Distributoren parallel vergleicht. ◄

2/2020 43

Manuelle

SMD Fertigung

protoLINE

printALL005

Multi Placer MP904

MRO160

auf der SMT

Halle 4 Stand 151

FRITSCH GmbH

D-92280 Kastl-Utzenhofen

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0

info@fritsch-smt.com

www. fritsch-smt.com43

Materialien

Neuartige leitfähige Pasten eröffnen viele

Möglichkeiten

Leitfähige Pasten sind das Rückgrat

jeder gedruckten Elektronik (PE)

und spielen eine wichtige Rolle bei

der Weiterentwicklung dieser Branche.

Seit vielen Jahren dominieren

silberbasierte Pasten diesen Markt

hauptsächlich aufgrund ihrer hohen

Leistung und des Mangels an guten

Alternativen.

Der hohe Preis und die Inkompatibilität

von Silberpasten mit Standardprozessen

für die Elektronikmontage

(speziell dem Löten) stellen

jedoch eine Herausforderung für

den Einstieg neuer Anwendungen

und die höhere Akzeptanz von PE

in der traditionellen Industrie dar.

Frühere wie auch aktuelle Versuche,

kupferbasierte Pasten zu

entwickeln, umfassten Änderungen

an Produktionsanlagen wie photonischen

Sintersystemen oder kundenspezifischen

Trocknern mit reaktiven

Gasen, um die natürliche Tendenz

von Kupfer zur schnellen Oxidation

zu überwinden. Bisher wurden

solche Lösungen von der Industrie

nicht in großem Umfang

übernommen.

Im Jahr 2019 hat PrintCB die

Entwicklung einer neuen Generation

von Kupferpasten abgeschlossen,

die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern

bei niedrigen

Temperaturen (150 °C), die mit

PET-Folien, Papieren und anderen

akzeptierten Substraten kompatibel

sind, siebgedruckt und ausgehärtet

werden können. Die Verwendung

dieser neuen Kupferpaste erfordert

keine Änderungen an der Produktionsmaschinen

und führt zu einer

mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit

bei geringeren Kosten. Neue

Funktionen wie die Lötbarkeit von

Bauteilen direkt mit der Tinte und

der Betrieb bei hohen Temperaturen

eröffnen neue Möglichkeiten

für die Entwicklung neuer Anwendungen

wie der Hybridelektronik.

CopPair von PrintCB, eine auf dem

Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste,

wird von mehreren

PE-Herstellern und Forschungsinstituten

weltweit getestet.

Als Vertriebspartner für dieses

Material in der Region DACH wurde

Fa. Dico Electronic GmbH gewählt.

Technische Daten können über diesen

Partner jederzeit angefordert

werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse

liegen bereits in größerem

Umfang vor. Auch können Testmuster

über Dico bezogen werden,

das Material liegt ab Lager vorrätig.

Das Forschungs- und Entwicklungsteam

von PrintCB ist sich der

vielfältigen Anforderungen der PE-

Industrie und der Notwendigkeit

unterschiedlicher Spezifikationen

pro Anwendung bewusst und arbeitet

bereits an der Entwicklung seiner

Produkte der nächsten Generation.

Man möchte die Produkte zeitnah

auf der nächsten Messe, vorstellen.

Merkmale, die sich in der

Entwicklung befinden, wie z.B.

Niedertemperaturverarbeitung,

Flexibilität, Mehrschichtaufbauten,

Komponentenmontage und

andere sollen erstmals vorgestellt

werden, ebenso in PrintCBs

neue Anwendungen wie betriebsbereite

IoT- und Wireless-Geräte,

LED-Arrays, Hybridelektronik und

andere – alle unter Verwendung

der neuen Kupfertintenmaterialien

hergestellt. ◄

Dico Electronic GmbH

www.dico-electronic.de

44 2/2020

Reinigung

Beschädigungsfreie Reinigung von Aluminium

per Ultraschall

Kaijo Shibuya Europe GmbH

www.kaijo-shibuya.de

Bauteile mit harten Oberflächen

wie Stahl oder Messing lassen sich

mit niederfrequenten Ultraschallsystemen

meist problemlos reinigen.

Nicht so einfach ist dagegen

die schnelle, effektive und zugleich

schadensfreie Reinigung von Aluminium,

denn seine relativ weiche

Oberfläche kann bei der herkömmlichen

Hochleistungs-Ultraschallreinigung

leicht beschädigt werden.

Schadensfreie Reinigung

Kaijo Japan stellt nun eine Lösung

für die beschädigungsfreie Reinigung

von Aluminium-Komponenten

vor. Das neu entwickelte Ultraschallsystem

Phenix Hyper besteht

aus einem Hochleistungs-Ultraschallgenerator

und einer robusten

Schwingplatte in einem Edelstahlgehäuse.

Neben dem Normalbetrieb

bietet das Gerät einen so genannten

Hyper-Modus, der ein außergewöhnlich

einheitliches Ultraschallmuster

erzeugt und die kraftvolle und schadensfreie

Reinigung von Aluminiumteilen

sowohl mit ebenen Oberflächen

als auch komplexen Formen

ermöglicht. Zudem wird die Reinigungszeit

gegenüber herkömmlichen

Verfahren deutlich verkürzt.

Hauptmerkmale

• Kraftvolle Ultraschallreinigung

mit bis zu 1200 Watt bei 78 kHz

• Hyper-Modus für dreidimensionale

Ultraschall-Reinigung

• Auto-Kalibrierung nach Änderung

der Komponenten oder Umgebungsbedingungen

• Nutzerfreundliche Bedienoberfläche

• Industrie 4.0 Ready

Über Kaijo

Made in Japan – Seit über 70 Jahren

ist Kaijo weltweit führend in der

Entwicklung von Ultraschall-Reinigungstechnologien.

Mit unserem

breiten Portfolio bieten wir für sämtliche

Anforderungsprofile die perfekte

Lösung. Vom niedrigen Frequenzbereich

für die grobe industrielle

Reinigung bis hin zur Feinstreinigung

per Megaschall für die

Halbleiterindustrie. ◄

2/2020

45

Software

Weltweit einfacher Online-Zugriff

Jetzt neu: S!MPATI 4.70 Steuerungssoftware in cloudbasierter Online-Version verfügbar

Einfache und übersichtliche Auswertung

Ab sofort bietet weisstechnik die

neue Software-Generation S!MPATI

4.70 mit der cloudbasierten Erweiterung

S!MPATI Online an. Diese

bietet drei zentrale Vorteile, um die

Programmierung, Überwachung und

Vernetzung von Klimaprüfschränken

noch einfacher zu machen: den

standortübergreifenden Zugriff, die

automatisierte Erstellung von Prüfberichten

und die neue Verwaltung

der Prüfgüter. Die Erweiterung

S!MPATIOnline ist im S!MPATI4.70

Lizenzmodell ohne Zusatzkosten

bereits enthalten.

Mit S!MPATI Online ist es erstmals

möglich, von einem Rechner

aus via Browser auf alle Prüfschränke,

Prüfungen und Prüfgüter

an verschiedenen Standorten zuzugreifen.

Dies vereinfacht die Verwaltung

und Steuerung von Prüfprojekten

deutlich. Um die Datensicherheit

zu gewährleisten, arbeitet

S!MPATIOnline dabei mit dem

in Deutschland basierten Cloudservice

Microsoft Azur.

Prüfberichte automatisiert und

normgerecht erstellen

Auch Prüfberichte lassen sich mit

S!MPATIOnline erheblich einfacher

und schneller erstellen. Diese werden

automatisch in ein an DIN EN

60068-2-38 angelehntes Word-Template

überführt und können individuell

angepasst werden. Ohne eigenen

Neue Features bei S!MPATI4.70

Bereits die Basisversion von

S!MPATI 4.70 bietet eine Reihe neuer

Features: Dazu gehören die Zoomund

Messfunktionen der neuen Auswertung

sowie die Möglichkeit, mit

S!MPATITimeLabs ( optional) Bilder

aus dem Prüfschrank zu integrieren

bzw. zu exportieren. Die optimierte

Menüführung ist speziell auf die

Bedürfnisse im Labor abgestimmt.

Warnungen und Informationen sind

leicht zugänglich und können auch

Weltweit einfacher Online-Zugriff

Neues Menü und Bedienführung für optimale Übersicht im Labor

Weiss Umwelttechnik GmbH

www.weiss-technik.com

Anlage von Prüfgütern mit Bild und individueller Beschreibung

Programmieraufwand lassen sich

so jederzeit normgerechte, standardisierte

Prüfberichte mit grafischen

Auswertungen, schriftlicher

Prüfdokumentation, Prüfgutbildern

und den zugehörigen Systemprotokollen

erstellen.

Alle Prüfgüter ganzheitlich im

Blick

Mit seiner Prüfgutverwaltung

stellt S!MPATIOnline die Prüfgüter

in den Fokus von Auswertung und

Archivierung. Sie können automatisch

mit einem Bild versehen und

Prüfungen und Anlagen zugeordnet

werden. Das vereinfacht die Verwaltung

erheblich und erhöht die

Transparenz der Auswertung. So

ist es beispielsweise möglich, vollautomatisch

einen Gesamtprüfbericht

zu erstellen, der alle Prüfungen

eines Prüfgutes kompakt und übersichtlich

darstellt.

per Mail zugestellt werden. Um die

Aufstellung der Prüfanlagen realistisch

zu visualisieren kann der

Laborgrundriss bei Bedarf hochgeladen

werden.

Maximale Sicherheit, höchste

Kompatibilität

S!MPATI4.70 ist voll kompatibel

mit Windows 10 und bietet

damit höchste Zukunftssicherheit.

S!MPATI4.70 ist für alle aktuellen

weisstechnik Geräte geeignet und

mit fast allen Modellen bis 1987

abwärtskompatibel. S!MPATIOnline

ist abwärtskompatibel mit weisstechnik

Prüfschränken bis 1999.

Die Software S!MPATI4.70 inklusive

S!MPATI Online kann einfach

auf der weisstechnik Website heruntergeladen

und mit einem Lizenz-

Schlüssel aktiviert werden. Auf

Wunsch ist auch eine Daten-CD

erhältlich. ◄

46 2/2020

Elektroisolierung und Elektromobilität

Innocoat, S. 90

2K-Verklebung mit OpenAir-Plasma

Rampf, S. 116

Unterschiedliche präzise Fügetechniken

Nanosystec, S. 107

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff

Panacol, S. 111

Halbleitergehäuse von Harz befreien

htt high tech trade, S. 31

Produktindex

Dienstleistungen

3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .50

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .50

Auftragsfertigung für Spritzgegossene

Schaltungsträger (MID) . . . . . . . . . . . . . . . .50

Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .50

Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

Beschichten/Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .50

Bestücken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50

EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Gedruckte Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Kalibrieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Laserbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51

Leiterplattendesign. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . . . . . . . .52

Lohnprüfung und -test . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Mobilfunkmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . .52

Muster- und Kleinserienfertigung . . . . . . . . .52

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Parylene-Beschichtung . . . . . . . . . . . . . . . .53

Parylene-Entfernung . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Prototypenfertigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Qualitätssicherung und Analytik. . . . . . . . . .53

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Reparatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Schablonenherstellung. . . . . . . . . . . . . . . . .54

Seminare, Workshops . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54

Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . .54

Produktionsausrüstung/

Maschinen

Bauelemente- und Chipfertigung

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling. . . . . . . . . .54

Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung 54

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .54

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .55

Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Baugruppenfertigung und Montage

Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Dosieren und Mischen . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Einpressen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Jetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55

Microassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Schutzlackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . . . . . .56

Verdrahtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Bestückung

Manuell/Halbautomatisch. . . . . . . . . . . . . . .56

Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

Positioniersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56

SMD/SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

Sonderanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

THT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

Betriebs- und Fertigungsequipment

3D-Drucker. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .57

Arbeitsplatzausstattung . . . . . . . . . . . . . . . .57

Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57

ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Handarbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Kühl- und Wärmeschränke. . . . . . . . . . . . . .58

Lagersysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Öfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Recyclinganlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Reinraumausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Reinraumkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .59

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .59

Displayfertigung

Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Sputtering-Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Vakuumbeschichtung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Leiter-Strukturerzeugung

Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Belacken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Belichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Molding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Plotten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Löttechnik

Handlötgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59

Induktivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Laserlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Löt- und Entlötstationen . . . . . . . . . . . . . . . .60

Lötanlagen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Lötstopplackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . .60

Pastendrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Reflowlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Reparaturlötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . .60

Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Schablonen-Layoutausgabe- und

Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Selektivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Wellenlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Werkzeuge/Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Reinigung

Bauteile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61

Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Schaltungsträger- und

Materialbearbeitung

Beschichten, Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .62

Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

chemisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Entschichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

MHP-Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . .62

Nutzentrennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62

48 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020

Oberflächenbearbeitung, sonstige. . . . . . . .62

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Trocknen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Ätzverfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

ESD-Verpackungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Produktschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63

Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .63

Betriebs- und Hilfsstoffe

Ätzmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Chemikalien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Gase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

IMS Substrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Isolierstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Leiterplatten-Basismaterialien . . . . . . . . . . .64

Lotpasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Pasten, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .64

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64

Qualitäts sicherung

Akustischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

Bauelemente-/Baugruppen-/

Leiterplattenprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

Boundary-Scan-Test (BST) . . . . . . . . . . . . .65

Chemischer Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

EMV-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

Flying-Probe-Test (FPT). . . . . . . . . . . . . . . .65

HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

In-Circuit-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65

Lotpasteninspektion (SPI) . . . . . . . . . . . . . .66

Mechanischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66

Oberflächenmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . .66

Optische Inspektion, automatisch (AOI). . . .66

Optische Inspektion, manuell (MOI). . . . . . .66

Röntgen/CT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Testsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Umwelt-/Klimasimulation . . . . . . . . . . . . . . .67

Zubehör für Testsysteme . . . . . . . . . . . . . . .67

Software

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67

Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .67

Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .68

Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .68

linienübergreifend. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Manufacturing Execution System (MES) . . .68

Product Lifecycle Management (PLM) . . . . .68

Prozessvisualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Traceability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020

49

Produkte & Lieferanten

Dienstleistungen

Dienstleistungen,

3D-Druck

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75

eloprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Auftragsfertigung für

Halbleiter

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81


NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85


WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Auftragsfertigung für sonstige

Bauteile

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 81

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81


Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82


LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86


UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88



Dienstleistungen,

Auftragsfertigung

für Spritzgegossene

Schaltungsträger (MID)

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76





Dienstleistungen,

Auftragsfertigung für

Wickelgüter

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81

Dienstleistungen,

Bauteilevorbereitung


acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74


beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77


factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79


Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80







ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84


Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Dienstleistungen,

Beschichten/Vergießen

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75



Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75




DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77




GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79


HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82


Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Dienstleistungen,

Bestücken



abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74


Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74



Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75


Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75



BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76






Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77


EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79



HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82






Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86




Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87


Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87


SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89


Dienstleistungen,

EMS/E²MS

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75





Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76





EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77






emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78



GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79







HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

ILESO GmbH & CO. KG . . . . . . . . . . . . . 80

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82








Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86




Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87





SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




Dienstleistungen,

Gedruckte Elektronik



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78









Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86






Dienstleistungen,

Kabelkonfektionierung








Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75




CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78




HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80





JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81








Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Pickering Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . 85






Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86





SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88



Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Kalibrieren

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75



dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89

Dienstleistungen,

Langzeitkonservierung




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80







Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Laserbearbeitung


3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74


CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80






Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83


Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86





51

SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87



VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Leiterplattendesign

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74






Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75







Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76







emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81









mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86



Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87









Dienstleistungen,

Leiterplattenherstellung

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75


China Circuit Technology . . . . . . . . . . . . . 76

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83


MicroCirtec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Precoplat GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Lohnprüfung und -test

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74










Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77




ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78





HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82







ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85


PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86




SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87


Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . 89

WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Materialbearbeitung

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73







GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Dienstleistungen,

Mobilfunkmesstechnik



Dienstleistungen,

Muster- und

Kleinserienfertigung


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75



Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75








CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76










emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79







Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82







Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84





PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85


Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86





Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86







SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




Dienstleistungen,

Packaging


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81






NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88



Dienstleistungen,

Parylene-Beschichtung


emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80


uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Parylene-Entfernung




Dienstleistungen,

Prototypenfertigung

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74















CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76










emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78





GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79







Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82









Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86





Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88



Dienstleistungen,

Qualitätssicherung und

Analytik

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73

Amarant-Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76


Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77


EPP Electronic Production Partners . . . . 78

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78



GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83

MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . 83

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86



SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 89

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Reinigung

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77




Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81








Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85


Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Reparatur


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



53












CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76







emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78








HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85




PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86






Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Rework


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74












CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76





emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78









HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86





Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Dienstleistungen,

Schablonenherstellung


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75





Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80



LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


LTC Laserdienstleistungen GmbH . . . . . . 83


Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




Dienstleistungen,

Seminare,

Workshops


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74




camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


CleanControlling GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76




FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81

Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85




SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87

SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87



TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Dienstleistungen,

Simulation




Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75


camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81







Dienstleistungen,

Vermietung elektronischer

Geräte


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81



Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Produktionsausrüstung/

Maschinen

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Chip-/Substrat-/Wafer-

Handling

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Lithographie-/Substrat-/Wafer-

Bearbeitung

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85



Bauelemente- und

Chipfertigung,

Masken- und

Vorlagenerstellung


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Packaging

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78


Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Speicher-Programmierung

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85


Bauelemente- und

Chipfertigung,

Systemträger



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Werkzeuge

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Baugruppenfertigung und

Montage,

Bonding

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75



DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH . . 78


FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81


MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Montage,

Dosieren und Mischen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73


ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84





TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Montage,

Einpressen


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78





Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . 87


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Montage,

Jetting



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74






Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




Montage,

Kleben

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75










Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84





PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



55


Montage,

Microassembly




Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82


nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Montage,

Schutzlackierung

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74













Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79



Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Montage,

Schweißen

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89


Montage,

Ultrapräzisionsfertigung

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77




nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Montage,

Verdrahtung

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73















Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Bestückung,

Manuell/Halbautomatisch


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77





factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85





RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89

Bestückung,

Materialzuführung

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84



pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Bestückung,

Positioniersysteme


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Bestückung,

SMD/SMT



abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74










Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77






factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84





PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85






Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Bestückung,

Sonderanlagen

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


Aurovis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Bestückung,

THT


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74









Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77







GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85





Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und

Fertigungsequipment,

3D-Drucker

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82




Betriebs- und


Absaug- und Filteranlagen


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73







factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . 82




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Arbeitsplatzausstattung

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75






Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


Bekleidung

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75







Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


ESD-Arbeitsplätze


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





57



BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75






factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


ESD-Schutz


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75


Condair Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 76







Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87




StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


Handarbeitsplätze


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73










ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82







MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . 87




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


Kühl- und Wärmeschränke


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73






CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76



HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Lagersysteme


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73













factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Betriebs- und


Langzeitkonservierung





GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82




Betriebs- und


Öfen


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76





factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82







RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Recyclinganlagen





Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85


Betriebs- und


Reinräume


bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82



SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weiss Klimatechnik GmbH . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Reinraumausstattung

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82



SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Reinraumbekleidung


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Reinraumkontrolle


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76




Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Betriebs- und


Roboter- und

Handhabungssysteme

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76




Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82




MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87



VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Betriebs- und


Sicherheitseinrichtungen






Fluke Process Instruments GmbH. . . . . . 79

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Displayfertigung,

Panelbearbeitung


eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78




Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

Displayfertigung,

Sputtering-Equipment

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87

Displayfertigung,

Substratbearbeitung

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

Displayfertigung,

Vakuumbeschichtung





Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87


Leiter-Strukturerzeugung,

Ätzen



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87




Belacken

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74




CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84




Belichten

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



galvanisch


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76




NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Metallisieren




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76




NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Molding



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78





per Laser


3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82





Plotten


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Siebdruck


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



Löttechnik,

Handlötgeräte


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


59

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74








factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87

STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Löttechnik,

Induktivlötanlagen



EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



Löttechnik,

Laserlötanlagen




EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78




IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


Löttechnik,

Löt- und Entlötstationen


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74






EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86





Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Löttechnik,

Lötanlagen, sonstige


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74





EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87




ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Löttechnik,

Lötstopplackierung


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74






Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82


Löttechnik,

Pastenauftragseinrichtungen

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Löttechnik,

Pastendrucker

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Löttechnik,

Reflowlötanlagen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80


IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85





RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87


Löttechnik,

Reparaturlötanlagen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82








Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Löttechnik,

Schablondrucker

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Löttechnik,

Schablonen-Layoutausgabeund

Kopiereinrichtungen


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75



ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78




Löttechnik,

Selektivlötanlagen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


NordsonSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 84




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Löttechnik,

Wellenlötanlagen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73








EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Löttechnik,

Werkzeuge/Zubehör

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Reinigung,

Bauteile

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87




UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Reinigung,

Leiterplatten

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74









Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79




InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87




UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Reinigung,

Oberflächen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74




COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78




KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82











RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87





UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


61


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Reinigung,

Plasma



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75


Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77






Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87


Reinigung,

sonstige

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82




Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87




UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Materialbearbeitung,

Beschichten, Vergießen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85





RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




Bestückungsdruck

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74





db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76



IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86




Bohren, Fräsen

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74







CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87


Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88




chemisch



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Entschichten

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Feinwerktechnik

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



galvanisch



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87




Kantenbearbeitung

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74








Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Laminieren


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76






MHP-Oberflächenbehandlung


Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87



Nutzentrennen

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75



EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80





IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82








PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87



Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Oberflächenbearbeitung,

sonstige

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79






Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84




Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87





per Laser

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Evosys Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82









SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88




Sägen




IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





Stanzen

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77






Trocknen


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76







Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88


Verpacken/Kennzeichnen/

Identifizieren,

Ätzverfahren



Saurer MarkingSolutions . . . . . . . . . . . . . 87


Identifizieren,

ESD-Verpackungen


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 74

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74




BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75








Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 88

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Identifizieren,

Etikettierung

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73






cab Produkttechnik GmbH & Co. KG. . . . 75


CMC Klebetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 76


Domino Deutschland GmbH . . . . . . . . . . 77


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83






RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


WI-SYSTEME GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 89



Identifizieren,

Laserbeschriftung


ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









Domino Deutschland GmbH . . . . . . . . . . 77


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81





LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82



ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83




PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85



pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87



Identifizieren,

Materialien

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82







Identifizieren,

Produktschutz


abp Automationssysteme GmbH . . . . . . . 73





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75






KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



Warnecke & Böhm GmbH . . . . . . . . . . . . 89



Identifizieren,

RFID

abp Automationssysteme GmbH . . . . . . . 73





Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77







Optimum datamanagement solutions . . . 84



WI-SYSTEME GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 89


Identifizieren,

Verpackungsmaschinen

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





63


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Betriebs- und

Hilfsstoffe

Betriebs- und Hilfsstoffe,

Ätzmittel




Chemikalien

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82



NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84





Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89


ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Elektrodenmaterial




Elektrolyte

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



Gase

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



Harze

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73






PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85





IMS Substrate


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82



Isolierstoffe






KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


Namics Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83




Keramiksubstrate




Klebstoffe

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Kunststoffe




Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


PFARR Stanztechnik GmbH . . . . . . . . . . 85





Lacke

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86







Leiterplatten-Basismaterialien


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



Isola GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81




Lotpasten


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73









factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78





InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82


MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83



Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



TAMURA ELSOLD GmbH . . . . . . . . . . . . 88


Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89



Metalle





FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






TAMURA ELSOLD GmbH . . . . . . . . . . . . 88


Pasten, sonstige







FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85




Schutzbeschichtungsmittel

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73










RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86






sonstige






KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82

Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82



NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84


peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85







Qualitäts sicherung

Qualitätssicherung,

Akustischer Test



Fluke Process Instruments GmbH. . . . . . 79

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . 79

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


MCD Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86



Bauelemente-/Baugruppen-/

Leiterplattenprüfung


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73



Amarant-Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74


ATEip GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74




C.C.P. Kontakt GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 75



Chromasens GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 76


Deutronic Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . 76


Dr. Eschke Elektronik GmbH . . . . . . . . . . 77


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77


eloprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78


ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Feinmetall GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78



GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . 79


Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

INGUN Prüfmittelbau GmbH . . . . . . . . . . 81

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81


KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82






MCD Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83

MTQ Testsolutions AG . . . . . . . . . . . . . . . 83



PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Pemtron Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85


Polar Instruments GmbH . . . . . . . . . . . . . 85




RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86


Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87


SPEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87


SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

TechnoLab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

Vision & Motion Ing. Ges. . . . . . . . . . . . . 89

Vision Engineering Ltd. . . . . . . . . . . . . . . 89

Weiss Umwelttechnik GmbH . . . . . . . . . . 89

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89


Boundary-Scan-Test (BST)

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




ATEip G

2-2020

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