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2-2020

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion - Fertigungstechnik, Materialien und Qualitätsmanagement

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Mai/Juni/Juli 2/<strong>2020</strong> Jahrgang 14<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Piezo Jetventil-Dosierung<br />

Globaco, Seite 112<br />

Sonderteil Einkaufsführer:<br />

Elektronik-Produktion<br />

ab Seite 47


Editorial<br />

Lasermarkierung in der Elektronikindustrie<br />

Philipp Febel<br />

Manager Product Management<br />

Foba Laser Marking + Engraving<br />

(Alltec GmbH)<br />

www.fobalaser.com<br />

Die Elektronikindustrie, neben dem Automobilbau und der Medizintechnik, stellt eines<br />

der wichtigsten Segmente für die direkte Bauteilkennzeichnung (Direct Part Marking,<br />

DPM) dar. Nachverfolgbarkeit, Serialisierung und Branding müssen dabei möglichst<br />

kosteneffizient von einem Laser realisiert werden können. Andere Technologien,<br />

wie zum Beispiel CIJ (Continuous Inkjet), sind zum einen wartungsintensiv und zum<br />

anderen über die Laufzeit sehr kostenintensiv. Hingegen erweisen sich gängige<br />

Laserbeschriftungsgeräte aufgrund sehr guter Markierergebnisse, hoher Effizienz und<br />

Genauigkeit bei der Kennzeichnung als optimal für die Bauteilbschriftung, erfordern<br />

aber häufig eine aufwendige Integration.<br />

Insbesondere Gewicht und Größe von Lasermarkiersystemen fordert hier Integratoren,<br />

Maschinen- und Anlagenbauer heraus. Die am Markt verfügbaren Laserköpfe wiegen<br />

im Schnitt 10 kg und sind zudem sehr groß. Diese müssen lasersicher eingehaust und<br />

planparallel über dem zu beschriftenden Produkt montiert werden. Und das ist nicht<br />

nur zeitintensiv, sondern auch sehr kostspielig.<br />

Neben der Elektronikindustrie ist es vor allem auch die Automobilindustrie, die vor<br />

diesen Herausforderungen bei der Linienintegration steht. Aber auch andere Branchen<br />

haben zu kämpfen mit begrenzten Produktionsumgebungen, dem Druck, Kosten zu<br />

sparen, gleichzeitig aber qualitativ hochwertige Produkte zu fertigen und eine lückenlose<br />

Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten.<br />

Hersteller von Laserbeschriftungsgeräten müssen daher umdenken und Innovationen<br />

vorantreiben, die diese Herausforderungen lösen. Die neuen Entwicklungen in der<br />

Laserindustrie sind hier richtungsweisend: Die Zukunft von Laserbeschriftungsgeräten für<br />

die Linienintegration liegt darin, die Vorteile der kompakten CIJs mit der Kosteneffizienz<br />

eines Lasermarkiersystems zu verbinden. Dieser Trend wird es vielen Maschinenbauern<br />

ermöglichen, auf die Lasertechnologie zu wechseln.<br />

Mit einem Laserkopf, der weniger als ein Kilo wiegt und in der Größe vergleichbar mit<br />

einem CIJ ist, ist die Integration in begrenzte Produktionsumgebungen sehr einfach zu<br />

bewerkstelligen. Zu bedenken gilt auch, dass es auf Wartungs- und Servicefreundlichkeit<br />

sowie auf einfache Bedienbarkeit ankommt, sodass teure Produktionsausfälle vermieden<br />

werden.<br />

Kompaktheit allein reicht also nicht – weitere funktionale Eigenschaften und Features<br />

müssen hinzukommen. Auch die Datenintegration muss stark vereinfacht werden, um der<br />

Industrie die Anbindung so einfach wie möglich zu machen. So ist die Datenintegration<br />

mittels am Markt bekannten speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) heute sehr<br />

einfach realisierbar. Fertige Module können von Integratoren benutzt werden, um die<br />

Lasersoftware in bestehende Systeme zu integrieren.<br />

Gefragt ist Software, die über jeden Browser aufgerufen werden kann, ohne dass<br />

vorab die Installation von Software nötig ist. Selbstverständlich sein sollte außerdem<br />

die Möglichkeit zur Einbindung in eine SPS mittels gängiger Industrieprotokolle wie<br />

Profinet oder EtherNet/IP und Standardschnittstellen wie TCP/IP sowie ein Customer<br />

Interface, um externe Signale mit dem Laser zu verbinden.<br />

Philipp Febel<br />

2/<strong>2020</strong><br />

3


Inhalt<br />

3 Editorial<br />

4 Inhalt<br />

6 Lasertechnik<br />

10 Aktuelles<br />

15 Qualitätssicherung<br />

31 Produktion<br />

37 Produktionsausstattung<br />

39 Rund um die Leiterplatte<br />

44 Materialien<br />

45 Reingung<br />

46 Software<br />

47 Einkaufsführer<br />

Elektronik-Produktion<br />

90 Dienstleistung<br />

103 Löt- und Verbindungstechnik<br />

112 Dosiertechnik<br />

Mai/Juni/Juli 2/<strong>2020</strong> Jahrgang 14<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

Piezo Jetventil-Dosierung<br />

Globaco, Seite 112<br />

Zum Titelbild<br />

In diesem Heft:<br />

Sonderteil Einkaufsführer<br />

Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

ab Seite 47<br />

Piezo Jetventil-<br />

Dosierung<br />

Wenn Anwender auf<br />

der Suche nach dem<br />

ultimativen Ventil in Bezug<br />

auf Geschwindigkeit und<br />

Präzision sind, dann könnte<br />

eine neue hochmoderne<br />

Dosiertechnologie das<br />

Richtige für sie sein... 112<br />

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion<br />

• Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Krummbogen 14<br />

35039 Marburg<br />

Tel.: 06421/9614-0,<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

www.beam-verlag.de<br />

• Redaktion:<br />

Ing. Frank Sichla<br />

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel<br />

electronic-fab@beam-verlag.de<br />

• Anzeigenverwaltung:<br />

beam-Verlag<br />

Myrjam Weide<br />

m.weide@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23<br />

• Erscheinungsweise:<br />

4 Hefte jährlich<br />

• Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

• Druck + Auslieferung:<br />

Brühlsche Universitätsdruckerei<br />

Hinweis:<br />

Der beam-Verlag übernimmt, trotz<br />

sorgsamer Prüfung der Texte durch<br />

die Redaktion, keine Haftung für deren<br />

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben<br />

im Einkaufsführerteil beruhen auf<br />

Kundenangaben!<br />

Handels- und Gebrauchs namen,<br />

sowie Warenbezeichnungen<br />

und dergleichen werden in der<br />

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen<br />

verwendet. Dies berechtigt nicht<br />

zu der Annahme, dass diese Namen<br />

im Sinne der Warenzeichen- und<br />

Markenschutzgesetzgebung als frei zu<br />

betrachten sind und von jedermann<br />

ohne Kennzeichnung verwendet<br />

werden dürfen.<br />

Erste Ausbaustufe Manual Mode<br />

der Smart-Factory-Plattform NXTR<br />

Die FUJI Europe Corporation stellt den Manual Mode als erste Ausbaustufe ihrer NXTR<br />

vor. Sie ist eine Smart-Factory-Plattform, die der schrittweisen Automatisierung und<br />

Digitalisierung in der Elektronikfertigung dient. 35<br />

Elektroisolierung<br />

und<br />

Elektromobilität<br />

InnoCoat bietet seit<br />

knapp zehn Jahren<br />

die Dienstleistung<br />

Elektroisolierbeschichtung<br />

in den Bereichen<br />

Stromschienen und<br />

Busbar-Systeme an. 90<br />

4 2/<strong>2020</strong>


Vollautomatische Wafer-Inspektion für die Halbleiter- und MEMS-Industrie<br />

Die FRT GmbH hat im März den MicroProf DI auf den Markt gebracht. Am Produktionsstandort in Bergisch Gladbach wurde das<br />

Oberflächenmessgerät zur Lösung hochpräziser optischer Metrologie- und Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen entwickelt. 27<br />

Manuelle Löttechnik für das IoT-Zeitalter und<br />

Industrie 4.0<br />

Wie sehen die Ansprüche des sogenannten IoT-Zeitalters<br />

und die Erwartungen einer 4.0-Umgebung in der Fertigung<br />

aus, wenn es um manuelle Technik wie das Handlöten geht?<br />

Hakko (Vertrieb TBK) stellte mit der FN-1010 ein Lötsystem vor,<br />

welches genau diesen Erwartungen entspricht und liefert somit<br />

IoT-Löttechnik für die Zukunft. 108<br />

Smart Ultrasonic Welding in der Aufbau- und<br />

Verbindungstechnik<br />

Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer<br />

Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der<br />

Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung. 104<br />

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff<br />

Mit Vitralit UC 1536 brachte Panacol einen weiteren<br />

halogenarmen Klebstoff für die Elektronikindustrie auf den<br />

Markt. Aufgrund seines geringen Ionengehalts eignet er sich<br />

hervorragend für die Verarbeitung von Halbleitern. 111<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Sonderteil Einkaufsführer:<br />

Elektronik-Produktion<br />

ab Seite 47<br />

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48<br />

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50<br />

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69<br />

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

5


Lasertechnik<br />

Neue Systeme zum qualifizierten Laser-<br />

Nutzentrennen<br />

Kupferabtrag von transparenter PET Folie<br />

LPKF Laser & Electronics AG<br />

www.lpkf.com<br />

www.lpkf.de<br />

Die Entwicklung neuer Materialien<br />

ist die Grundlage vieler zukunftsweisender<br />

Innovationen. Damit bei<br />

der Bearbeitung die Materialeigenschaften<br />

erhalten bleiben, bedarf es<br />

entsprechend ausgereifter und flexibler<br />

Werkzeuge. Denn ein möglichst<br />

geringer Wärmeeintrag ist<br />

bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung<br />

das Nonplusultra.<br />

Doppelseitig bearbeitetes DuPont CG185018E<br />

„Kalte“ Bearbeitung<br />

Das neue Lasersystem mit pikosekundenkurzen<br />

Laserpulsen bearbeitet<br />

die Materialien „kalt“ und<br />

damit besonders schonend. Dies<br />

erlaubt die Strukturierung empfindlicher<br />

Substrate sowie das Schneiden<br />

gehärteter oder gebrannter<br />

technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem<br />

eröffnet so<br />

neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung<br />

für Laborversuche mit<br />

völlig neuen Materialien.<br />

In der Lasertechnologie gilt: Je<br />

kürzer der Bearbeitungspuls ist,<br />

desto geringer ist der Wärmeeintrag<br />

in das benachbarte Material.<br />

Mit einem Pikosekundenlaser findet<br />

praktisch keine Wärmeübertragung<br />

mehr statt; das getroffene Material<br />

verdampft direkt. Dieser thermische<br />

Effekt ist sowohl für das Schneiden<br />

als auch für die Oberflächenbearbeitung<br />

temperaturempfindlicher<br />

Materialien wichtig.<br />

Moderne Materialien bearbeiten<br />

für zukünftige Anwendungen<br />

Der im ProtoLaser R4 eingesetzte<br />

Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie<br />

zum Schneiden beispielsweise<br />

von keramischen Materialien<br />

wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien<br />

im Bearbeitungsprozess zu<br />

verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag<br />

entstehen keine Mikrorisse<br />

im Material.<br />

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung<br />

– etwa das Ablatieren<br />

transparenter Dünnschichten<br />

oder das Ablösen von Metalllagen<br />

auf Kunststofffolien – wird eine sehr<br />

stabiler Lasereintrag bei niedriger<br />

Laserleistung benötigt. Diesen Spagat<br />

schafft der LPKF ProtoLaser<br />

R4. Standard-FR4-Material sowie<br />

laminierte HF-Materialien lassen<br />

sich mit dem System ebenso gut<br />

bearbeiten.<br />

Der ProtoLaser R4 ist als Readyto-Use-Laborsystem<br />

in Laserklasse<br />

1 ausgeführt. Es wird von Anwendern<br />

ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand<br />

eingesetzt und passt darüber<br />

hinaus durch jede Labortür. Die<br />

hochgenaue Hardware sowie die<br />

integrierte Kamera werden durch<br />

die einfach zu bedienende Software<br />

LPKF CircuitPro unterstützt. Damit<br />

lassen sich Projekte wie die Highend-Bearbeitung<br />

dünner Schichten<br />

auf anspruchsvollen Substraten im<br />

eigenen Labor innerhalb kürzester<br />

Zeit umsetzen. ◄<br />

6 2/<strong>2020</strong>


Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme<br />

Was gibt es Neues in<br />

der Elektronikbranche?<br />

Finden Sie es auf der Fachmesse SMTconnect heraus!<br />

Informieren Sie sich im persönlichen Gespräch über Trends<br />

und Produkte dieser Themenbereiche:<br />

Systementwicklung und Produktionsvorbereitung<br />

Materialien und Bauelemente<br />

Prozesse und Fertigung<br />

Zuverlässigkeit und Test<br />

Software und Produktionssteuerung<br />

Nürnberg, 28. – 30.07.<strong>2020</strong><br />

Sichern Sie sich jetzt Ihr Ticket unter smtconnect.com/eintrittskarten<br />

# smtconnect


Lasertechnik<br />

Ultrakurzpuls-Laser-Mikrobearbeitung<br />

Die GFH GmbH hat ihre Laser-Mikrobearbeitungsanlage GL.smart marktreif gemacht.<br />

ihre Grenzen. Mit abnehmender Strukturgröße und<br />

zugleich steigenden Anforderungen hinsichtlich Präzision,<br />

Gratfreiheit und Flexibilität können Ultrakurzpuls-Laser<br />

ihre Stärken ausspielen.<br />

Aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie des<br />

sehr geringen Wärmeeintrags bieten sie die besten<br />

Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität.<br />

Seit Jahren ist die GFH GmbH aus Deggendorf einer<br />

der globalen Marktführer und technologischen Vorreiter<br />

in der Konzeption und Konstruktion von hochpräzisen<br />

Lasermikrobearbeitungsanlagen mit Ultrakurzpuls-Lasern.<br />

Seine Vorreiterrolle bestätigt das Unternehmen<br />

aktuell mit der Markteinführung der Laser-<br />

Mikrobearbeitungsanlage GL.smart.<br />

Allround-Talent im Detail<br />

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen Achsen das Allroundtalent im Bereich<br />

der Laser-Mikrobearbeitung dar und kann dabei die Flexibilität, die der Laser bietet, voll<br />

ausschöpfen Bilder: GFH GmbH<br />

Durch die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen<br />

und Komponenten sowie den Einsatz von Hightech-Materialien<br />

stoßen konventionelle Fertigungsverfahren,<br />

wie beispielsweise das Schleifverfahren, an<br />

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen<br />

Achsen das Allround-Talent im Bereich der Laser-Mikrobearbeitung<br />

dar und kann dabei die Flexibilität, die der<br />

Laser bietet, voll ausschöpfen: Ein einziges Werkzeug<br />

dreht, bohrt, schneidet und graviert in einer Aufspannung<br />

und fertigt damit ohne den üblichen Genauigkeitsverlust,<br />

der aus den Umspannvorgängen resultiert.<br />

Als neuste Maschine der GL-Serie bietet die GL.smart<br />

mit Maßen von 2212 x 2219 x 1026 mm (L x H x B) Produktivität<br />

auf kleinsten Raum. Durch den Einsatz von<br />

Hochleistungslasern in Kombination mit einer Strahlteilung<br />

ist die gleichzeitige Bearbeitung auf zwei Stationen<br />

und damit doppelter Output möglich. Auf Wunsch<br />

kann die Maschine zudem mit einem Stangenlader<br />

als Beschickungseinheit ausgerüstet werden, sodass<br />

Durch den berührungslosen<br />

Abtrag bleibt das Werkstück<br />

während der gesamten<br />

Bearbeitungszeit kraftund<br />

verformungsfrei. So<br />

kommt es auch bei sehr<br />

dünnen und filigranen<br />

Bauteilen nicht zu<br />

Genauigkeitsverlusten.<br />

GFH GmbH<br />

info@gfh-gmbh.de<br />

www.gfh-gmbh.de<br />

8 2/<strong>2020</strong>


Lasertechnik<br />

Die Einsatzbereiche der neuen GL.smart sind vielfältig und reichen von der Medizintechnik zur Herstellung von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,<br />

Mikroschneiden oder Implantaten bis hin zur Uhrenindustrie zur Fertigung sogenannter Pivots, die in Uhrwerken verbaut werden<br />

sie sich in Kombination mit einem<br />

integrierten Bauteil-Handling mittels<br />

Roboter ohne Einschränkung mannlos<br />

im 24/7-Betrieb einsetzen lässt.<br />

Die Entwicklung der GL.smart<br />

konzentrierte sich insbesondere<br />

auf die Möglichkeit der hochpräzisen<br />

Laser-Drehbearbeitung. Dieser<br />

von der GFH GmbH entwickelte<br />

Prozess ermöglicht es, Drehteile mit<br />

sehr geringen Durchmessern herzustellen.<br />

Das Herzstück dieses<br />

Verfahrens ist die Kombination des<br />

präzisen Laserabtrags mittels einer<br />

patentierten Optik und der Werkstückbewegung<br />

auf einer Drehachse<br />

mit hochgenauem Rundlauf.<br />

Durch den berührungslosen<br />

Abtrag bleibt das Werkstück während<br />

der gesamten Bearbeitungszeit<br />

kraft- und verformungsfrei. So<br />

kommt es auch bei sehr dünnen<br />

und filigranen Bauteilen nicht zu<br />

Genauigkeitsverlusten. Des Weiteren<br />

können auf diese Weise auch<br />

Teile mit großer Ausspannlänge einfach<br />

bearbeitet werden.<br />

Die exakte Steuerung der Laserparameter<br />

passt den Wärmeeintrag<br />

ins Material dem jeweiligen Werkstückvolumen<br />

an, sodass keine Wärmeakkumulation<br />

und damit thermische<br />

Spannungen und Verformungen<br />

auftreten. Darüber hinaus<br />

bleiben die in der planaren Laserbearbeitung<br />

erzielbaren Oberflächenkennwerte<br />

auch bei dieser Bearbeitungsvariante<br />

vollständig erhalten<br />

und können sogar noch übertroffen<br />

werden.<br />

Vielfältige<br />

Einsatzmöglichkeiten<br />

Die Einsatzbereiche der neuen<br />

GL.smart sind vielfältig und reichen<br />

von der Medizintechnik zur Herstellung<br />

von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten,<br />

Mikroschneiden oder Implantaten<br />

bis hin zur Uhrenindustrie zur<br />

Fertigung sogenannter Pivots, die<br />

im Uhrwerk verbaut werden.<br />

Die Vorteile der Laserbearbeitung<br />

liegen dabei in den attraktiven Fertigungszeiten<br />

aufgrund des Schruppund<br />

Schlichtverfahrens (Grob- und<br />

Feinbearbeitung) mittels Ultrakurzpuls-Laser<br />

und der berührungslosen,<br />

verschleißfreien Bearbeitungsmöglichkeit<br />

auch kleinster Bauteile aus<br />

nahezu jedem Material.<br />

Das Laserdrehen ermöglicht insbesondere<br />

bei der Herstellung und<br />

Bearbeitung von Präzisionsteilen<br />

eine ungewöhnlich hohe Genauigkeit,<br />

so dass es andere, aufwendigere<br />

Verfahren wie beispielsweise<br />

das konventionelle Schleifen ersetzen<br />

kann. ◄<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Wir stellen aus: SMTconnect; Halle 4, Stand 218


Aktuelles<br />

Henkel erweitert Portfolio um die Marke<br />

Sonderhoff<br />

Seit Ende Dezember 2019 ist die zweieinhalbjährige Integrationsphase der Sonderhoff-Unternehmensgruppe<br />

in die Henkel AG & Co. KGaA abgeschlossen.<br />

Die Anwender erhalten von Henkel Material, Maschine und den<br />

Prozess aus einer Hand<br />

Henkel AG & Co. KGaA<br />

www.henkel-adhesives.de<br />

Sonderhoff Holding GmbH<br />

www.sonderhoff.com<br />

Zum 1. Januar <strong>2020</strong> sind alle Sonderhoff-Gesellschaften<br />

in den Unternehmensbereich<br />

Adhesive Technologies<br />

aufgegangen. Auch die ehemaligen<br />

Sonderhoff-Standorte in<br />

Deutschland, Österreich, Italien<br />

und USA firmieren nun unter Henkel<br />

– einzig der Sonderhoff Standort<br />

in China wird unter dem bisherigen<br />

Namen fortgeführt. Die Kunden<br />

werden wie bisher von diesen<br />

Standorten aus betreut.<br />

Die Aktivitäten von Sonderhoff<br />

werden operativ weiterhin von Köln<br />

aus geführt und sind organisatorisch<br />

einer Geschäftseinheit von Henkel<br />

Adhesive Technologies zugeordnet.<br />

Das Sonderhoff-Portfolio wird<br />

als Marke Sonderhoff von Henkel<br />

Adhesive Technologies, einem weltweit<br />

führenden Anbieter von Klebstoffen,<br />

Dichtstoffen und Funktionsbeschichtungen,<br />

fortgeführt. Mit<br />

dieser Marke bietet Henkel seinen<br />

Kunden eine Technologieplattform<br />

für maßgeschneiderte Dichtungs-,<br />

Klebe- und Vergusslösungen mit der<br />

Formed-in-Place-Technologie (FIP).<br />

Die Anwender erhalten von Henkel<br />

Material, Maschine und Lohnfertigung<br />

aus einer Hand.<br />

Die Vorteile der kundenspezifischen<br />

Anwendungslösungen liegen<br />

im engen, aufeinander abgestimmten<br />

Zusammenspiel von<br />

Maschinenbau, Materialrezeptur<br />

und Prozess-Knowhow. Das Angebot<br />

besteht konkret aus Schaumdichtungs-,<br />

Klebe- und Vergusssystemen<br />

auf Basis von Polyurethan,<br />

Silikon oder PVC sowie<br />

Misch- und Dosieranlagen für den<br />

automatisierten Materialauftrag auf<br />

industrielle Bauteile. Zudem bietet<br />

Henkel den OEMs und Zulieferern<br />

individuelle Automatisierungskonzepte<br />

und anwendungstechnische<br />

Beratung an.<br />

„Die innovativen Systemlösungen<br />

der Marke Sonderhoff mit ihrer<br />

hohen technischen Expertise und<br />

ihren kundenspezifischen Angeboten<br />

und Services ergänzen unser<br />

bestehendes Portfolio hervorragend.<br />

Sie bedienen zudem einen<br />

attraktiven Markt mit vielfältigen<br />

Wachstumsperspektiven“, sagt<br />

Michael Todd, Global Head of Innovation<br />

and New Business bei Henkel<br />

Adhesive Technologies.<br />

Henkel bietet dem Kunden mit<br />

dem Sonderhoff-Portfolio eine<br />

Make- oder Buy-Option: Der<br />

Kunde kann die FIP-Technologie<br />

aus einer Hand kaufen und erhält<br />

die an seinen Herstellungsprozess<br />

optimal angepassten Maschinen<br />

und Materialsysteme oder Henkel<br />

übernimmt für die Kunden<br />

das Dichtungsschäumen, Kleben<br />

und Vergießen der Bauteile<br />

auf den Sonderhoff-Misch- und<br />

Dosieranlagen an den Lohnfertigungsstandorten<br />

in Deutschland,<br />

Österreich, Italien, USA<br />

und China. Das Spektrum reicht<br />

von der Bemusterung von Prototypen<br />

über Kleinserien bis hin zur<br />

Übernahme von Serienfertigung<br />

im Produktionsmaßstab.<br />

Für die maßgeschneiderten Dichtungs-,<br />

Klebe- und Vergusslösungen<br />

seiner Kunden greift Henkel auf<br />

sein umfassendes Lösungsportfolio<br />

und sein breites Anwendungswissen<br />

aus über 800 Industriesegmenten<br />

zurück.<br />

Als Produktlebenszyklus-Partner<br />

der Kunden analysieren die<br />

Henkel-Experten für Sonderhoff<br />

FIP-Technologie sorgfältig die Kundenbedürfnisse<br />

und ihre Produktanforderungen<br />

von morgen. Auf dieser<br />

Basis liefert und implementiert<br />

Henkel schnell und zuverlässig die<br />

beste kundenspezifische Lösung,<br />

die durch aktuelle Technologien<br />

und einen kontinuierlichen Innovationsprozess<br />

dauerhaft sichergestellt<br />

wird. ◄<br />

Henkel bietet Kunden auch weiterhin die maßgeschneiderten Sonderhoff-Lösungen<br />

an den Standorten in Deutschland, Österreich, Italien,<br />

USA und China<br />

10 2/<strong>2020</strong>


Die Produktionslinie Future Packaging bietet<br />

Interessenten die Möglichkeit, sich einen<br />

profunden Überblick über die Bewegungen in<br />

den Märkten zu verschaffen und die richtigen<br />

Ansprechpartner zu finden, um die eigenen<br />

Probleme immer lösungsorientiert zu diskutieren.<br />

Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit<br />

sowie ein Maximum an Flexibilität stehen<br />

dabei im Fokus.<br />

Für die Future Packaging Line <strong>2020</strong> stellt IPTE<br />

den leistungsfähigen Nutzentrenner FlexRouter II,<br />

eine automatisierte Testzelle, das Laser-Markierungssystem<br />

FlexMarker II, den Easy Testhandler<br />

ETH, den Multi-Functional-Testhandler MFT<br />

sowie diverse Module des Transportsystems für<br />

Boardhandling EasyLine, die die Komponenten<br />

der beteiligten Hersteller für Produktions-Equipment<br />

verbinden.<br />

Der FlexRouter II<br />

und die automatisierte Testzelle sind in die<br />

neuen IPTE Produktionszellen integriert. Diese<br />

verfügen über eine modulare und skalierbare Bauweise<br />

mit hoher Steifigkeit. Weiterer Bestandteil<br />

ist eine optimierte Anordnung der Maschinenkomponenten<br />

für eine verbesserte Bedienerfreundlichkeit<br />

und Zugänglichkeit. So wird die<br />

Handhabung der Maschinen bei der Produktionsumrüstung<br />

sowie im Service deutlich verbessert.<br />

Neben Standardprozessen, wie beispielsweise<br />

Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen<br />

sich auch viele Zusatzprozesse in die Produktionszelle<br />

integrieren.<br />

Der IPTE-Nutzentrenner FlexRouter II steht<br />

für flexibles, kostenoptimiertes und vollautomatisches<br />

Nutzentrennen (Sägen und/oder Fräsen)<br />

mit reduziertem Platzbedarf. Er ist für mittleren<br />

bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt<br />

entwickelt und prädestiniert.<br />

Trotz des geringen Platzbedarfs von nur einem<br />

Meter Breite können Leiterplatten mit bis zu 330<br />

x 500 mm (Länge x Breite) bearbeitet werden.<br />

Vier der sieben Achsen sind als Linearantriebe<br />

neuster Bauart ausgelegt.<br />

Aktuelles<br />

IPTE Future Packaging Line <strong>2020</strong><br />

IPTE möchte auch in diesem Jahr wieder am Gemeinschaftsstand Future<br />

Packaging anlässlich der SMTconnect partizipieren.<br />

Der FlexMarker II kann<br />

optional mit einer integrierten<br />

Dreheinheit für das Werkstück<br />

ausgerüstet werden, sodass<br />

die Laser-Kennzeichnung auf<br />

beiden Seiten möglich ist. Die<br />

Dreheinheit verfügt über eine<br />

automatische Kompensation<br />

der Leiterplattenstärke, sodass<br />

der Laser automatisch immer<br />

fokussiert ist. Zudem wird optional<br />

eine Biegungskorrektur<br />

angeboten. Vor dem Drehen<br />

der Leiterplatte muss die Lasereinheit<br />

nicht aus dem Arbeitsbereich gefahren<br />

werden. Dies ermöglicht eine Handling-Zeit von<br />

weniger als einer Sekunde.<br />

Der IPTE Easy Testhandler ETH ist eine wirtschaftliche<br />

Testlösung mit geringem Platzbedarf.<br />

Mit dem ETH lassen sich In-Circuit- oder Funktionstest-<br />

sowie Programmierprozesse inline automatisieren.<br />

Der ETH eignet sich für den Einsatz<br />

mit Einzelleiterplatten, Leiterplattennutzen oder<br />

entsprechenden Werkstückträgern für Leiterplatten.<br />

Es können ein- oder beidseitige Kontaktierungen<br />

realisiert werden. Die Kontaktierungsadapter<br />

lassen sich einfach und schnell tauschen.<br />

Das Bypass-Bandsegment ermöglicht es, mehrere<br />

Teststationen parallel zu betreiben für kontinuierlichen<br />

Produktionsverlauf.<br />

Der Multi-Functional-Testhandler MFT ist für<br />

In-Circuit und Funktions-Tests an PCBs und<br />

Baugruppen, die auf Transportbändern durch<br />

den Handler geleitet werden, vorgesehen. Der<br />

wichtigste Nutzen ist sein Konzept: Der modulare<br />

Aufbau bietet multifunktionale Möglichkeiten<br />

des Test-Handlings.<br />

Das Boardhandling-Programm IPTE Easy-<br />

Line lässt sich einfach und problemlos für den<br />

Transport von Leiterplatten oder Keramiksubstratschaltungen<br />

in Produktionslinien integrieren. Alle<br />

Module können flexibel in den verschiedensten<br />

Produktionslinien und Produktions abläufen für<br />

unterschiedliche Produkte eingesetzt werden.<br />

EasyLine-Module sind in den Ausführungen<br />

Small (300 mm), Medium (500 mm) oder Large<br />

(600 mm) erhältlich.<br />

Die autonome Testzelle ist für das Entladen<br />

von Leiterplatten aus Magazinen und den<br />

anschließenden Transport zu einer Testzelle<br />

ausgelegt. Je nach Testresultat werden die<br />

Leiterplatten danach in „Gut“- oder „Schlecht“-<br />

Magazine abgelegt. Den Magazinwechsel erledigt<br />

eine Multi-Magazin-Lade-/Entladeeinheit<br />

MLL/MLU 3P.<br />

IPTE Germany GmbH<br />

www.ipte.com<br />

2/<strong>2020</strong> 11<br />

11


Aktuelles<br />

PCB Design Award: Wettbewerb für die besten<br />

Leiterplatten-Designer<br />

FED e.V.<br />

www.fed.de<br />

forum.fed.de<br />

www.paul-award.d<br />

Der Fachverband für Design, Leiterplatten-<br />

und Elektronikfertigung<br />

(FED) veranstaltet in diesem Jahr<br />

zum 5. Mal den PCB Design Award.<br />

Bis zum 31. Mai können sich die<br />

besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner<br />

mit ihrem Designprojekt<br />

für eine Teilnahme bewerben. Die<br />

Sieger werden am 17. September<br />

<strong>2020</strong> auf der 28. FED-Konferenz in<br />

Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten<br />

eine wertvolle berufliche Auszeichnung<br />

und können ein FED-<br />

Tagesseminar nach Wahl besuchen.<br />

Die Teilnehmer beschreiben<br />

anhand einer Arbeit aus dem<br />

Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe,<br />

die Herangehensweise und die<br />

Umsetzung. Um welche Art einer<br />

Baugruppe es sich beim Design<br />

handelt, spielt dabei keine Rolle.<br />

Voraussetzung ist, dass es mindestens<br />

einen funktionsfähigen Prototyp<br />

gibt. Designdaten werden nicht<br />

angenommen.<br />

In vier Kategorien können Projekte<br />

eingereicht werden: 3D/Bauraum,<br />

High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe<br />

Übertragungsraten/HDI<br />

und Kreativität. Eine unabhängige<br />

Jury bewertet streng vertraulich,<br />

wie die Teilnehmer die Aufgaben<br />

unter den gegebenen Bedingungen<br />

gelöst haben. Bewertet wird<br />

ausschließlich die Realisierung von<br />

Schaltungen auf der Basis eines<br />

bestückten Schaltungsträgers.<br />

Dr. Marcel Schuck, Eidgenössische<br />

Technische Hochschule<br />

(ETH) Zürich, hat 2018 den PCB<br />

Design Award in der Kategorie<br />

Besondere Kreativität gewonnen.<br />

Schuck beschreibt seine Erfahrungen<br />

so: „Der PCB Design<br />

Award ist eine tolle Anerkennung<br />

für Leiter platten- Entwickler, deren<br />

Arbeit häufig im Verborgenen bleibt.<br />

Aufgrund des hohen Ansehens in<br />

Fachkreisen war die Auszeichnung<br />

beruflich sehr wertvoll für<br />

mich. Seitdem erhalte ich deutlich<br />

mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle<br />

Designs.“<br />

Andreas Kimpfler, RAWE Electronic<br />

GmbH, Gewinner in der Kategorie<br />

High-Power überzeugte 2018<br />

die Jury mit seinen Designlösungen.<br />

Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung<br />

für den Award verlief sehr einfach.<br />

Ich habe die Vordrucke des<br />

FED genutzt und versucht, die<br />

Besonderheiten der Entwicklung<br />

meines Designs darzustellen. Der<br />

zeitliche Aufwand hat sich gelohnt.<br />

Meine Firma war sehr erfreut und<br />

stolz auf die Leistungen, die aus<br />

der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“<br />

Leiterplattendesigner arbeiten in<br />

Unternehmen als Schnittstelle zwischen<br />

der Elektronikentwicklung und<br />

-fertigung und müssen alle Vorgaben<br />

der am Entwicklungsprozess<br />

beteiligten Akteure berücksichtigen.<br />

Bei ihrer Arbeit entscheiden<br />

sie über die Kosten, Qualität der<br />

späteren Produktion einer Leiterplatte<br />

sowie über deren Bestückung<br />

und Montage. Diese wichtige und<br />

komplexe Arbeit würdigt der PCB<br />

Design Award. Seit 2012 verleiht<br />

der FED e.V. alle zwei Jahre den<br />

wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag<br />

in der Community der Leiterplattendesigner<br />

gilt. ◄<br />

Neuer Director Customer Service, Produktmanagement und Marketing bei JUKI Automation Systems<br />

Lars Bartels, internationaler<br />

Manager mit über 20 Jahren Erfahrung<br />

im SMT und Inspection Business,<br />

startete bei JUKI bereits im<br />

Oktober. „Wir sind hocherfreut,<br />

Lars Bartels an Bord zu haben“,<br />

kommentiert Hiroaki Yamazaki,<br />

President der JUKI Automation<br />

Systems GmbH. Und weiter: „JUKI<br />

Automation Systems mit Sitz in<br />

Deutschland ist gleichzeitig der<br />

europäische Hauptsitz für JUKIs<br />

SMT-Geschäft. Ein umfassendes<br />

und tiefes Verständnis für die<br />

Anforderungen des europäischen<br />

SMT-Marktes, gepaart mit einem<br />

Sinn für Perfektion, sind Schlüsselqualitäten,<br />

um JUKIs Wachstum<br />

in diesem wichtigen Markt weiter<br />

voranzutreiben. Mit Lars Bartels<br />

haben wir den richtigen Manager,<br />

um unsere erfolgreiche europäische<br />

Präsenz zusammen mit<br />

seinem Team weiter auszubauen.“<br />

Durch seine Erfahrung in verschiedenen<br />

Positionen über den gesamten<br />

SMT-Fertigungsprozess hinweg,<br />

hat Lars Bartels das entsprechend<br />

breit aufgestellte Know-How<br />

über die gesamten Produktionssysteme.<br />

Neben seiner langjährigen<br />

Vertriebs-, Marketing- und<br />

Produktmanagementtätigkeiten<br />

für einen deutschen SMT-Fertigungssysteme-Distributor<br />

hat er<br />

maßgeblich zum Erfolg verschiedener<br />

internationaler Hersteller<br />

von SPI, AOI und AXI-Systemen<br />

beigetragen. Zuvor war Bartels<br />

bereits in Service und Applikation<br />

für automatische Röntgeninspektionssysteme<br />

tätig. Er kennt damit<br />

die Anforderungen des gesamten<br />

SMT-Fertigungsprozesses aus der<br />

praktischen Anwendung heraus.<br />

Über JUKI<br />

JUKI Automation Systems rüstet<br />

weltweit EMS-Provider und Hersteller<br />

von Automotive-, Industrie-<br />

sowie Consumer-Elektronik<br />

mit Hard- und Software für die<br />

SMD-Fertigung aus. 1987 brachte<br />

JUKI den ersten Bestückungsautomaten<br />

auf den Markt und gilt als<br />

Pionier der modernen, modularen<br />

Bestückung und der Fertigung in<br />

großen Linienkonzepten.<br />

JUKI Automation Systems<br />

gehört zur JUKI Corporation. Der<br />

börsennotierte, japanische Konzern<br />

beschäftigt mehr als 6.000<br />

Mitarbeiter in den Geschäftsbereichen<br />

Sewing Machinery und<br />

Electronic Assembly Systems.<br />

JUKI Automation Systems<br />

GmbH<br />

www.juki-smt.com<br />

12 2/<strong>2020</strong>


Der erfolgreiche Spezialist für<br />

elektronische und mechatronische<br />

Baugruppen, Geräte und Systeme<br />

bebro electronic in Frickenhausen<br />

hat zum 6. Februar <strong>2020</strong> zur KATEK<br />

Frickenhausen GmbH umfirmiert.<br />

Gemeinsam mit anderen Umfirmierungen<br />

innerhalb der KATEK<br />

Firmengruppe, unterstreicht dies<br />

den nun einheitlichen und konsistenten<br />

Auftritt gegenüber Kunden,<br />

Lieferanten und auch Mitarbeitern;<br />

wichtig für langfristig erfolgreiche<br />

Beziehungen.<br />

Die beflex electronic GmbH ist<br />

eine 100 % Tochter der KATEK Frickenhausen.<br />

Um speziell den weltweiten<br />

Kunden und Geschäftspartnern<br />

des Prototypen-Spezialisten<br />

die Identität sowie den kontinuierlichen<br />

Ausbau zu signalisieren,<br />

bleibt beflex electronic als Firmenname<br />

erhalten.<br />

Die Zukunft leuchtet blau: Blau ist<br />

die Unternehmensfarbe der KATEK<br />

Gruppe und so präsentiert man sich<br />

ab sofort auch am Standort Frickenhausen<br />

und den beflex Standorten<br />

in Frickenhausen, München und<br />

Witten. Unter dem neuen Dach der<br />

KATEK Frickenhausen GmbH heißt<br />

es dann auf Briefpapier, Homepage<br />

und Messen: „KATEK – Lead the<br />

Category“ und zusätzlich bei der<br />

beflex „beflex electronic GmbH –<br />

A KATEK Brand“.<br />

Über KATEK Frickenhausen GmbH<br />

und beflex electronic GmbH<br />

KATEK Frickenhausen GmbH<br />

aus Frickenhausen in Baden-Württemberg<br />

bietet seit 50 Jahren die<br />

komplette Wertschöpfungskette<br />

eines EMS-Dienstleisters von der<br />

Entwicklung über die Produktion,<br />

Testing und Logistik bis zum After-<br />

Sales-Service. Mit einem breiten<br />

Technologiespektrum, flexiblen<br />

Fertigungseinrichtungen und dem<br />

fundierten Wissen der Mitarbeiter<br />

liefert KATEK Frickenhausen die<br />

perfekte Lösung nach Maß. Zu<br />

den Kunden zählen Unternehmen<br />

aus unterschiedlichsten Branchen,<br />

von der Sensorik, Automatisierung,<br />

Energie und Messtechnik über die<br />

Medizin bis hin zu e-Mobilität und<br />

Automotive. Mit 550 Mitarbeitern<br />

und Werken in Frickenhausen und<br />

Tschechien, ist die KATEK Frickenhausen<br />

GmbH, Teil der KATEK SE.<br />

Über beflex electronic GmbH<br />

Die beflex electronic GmbH wurde<br />

1999 gegründet und ist eine 100 %<br />

Tochter der KATEK Frickenhausen<br />

<br />

<br />

<br />

<br />

Aktuelles<br />

Umfirmierung: aus bebro electronic wird<br />

KATEK Frickenhausen<br />

<br />

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GmbH. An ihren Standorten in Frickenhausen,<br />

München und Witten<br />

widmet sie sich ausschließlich<br />

dem Prototypenbau und der Kleinstserienfertigung.<br />

Produziert wird<br />

in Reinraumumgebung. Aufgrund<br />

der Spezialisierung und des langjährigen<br />

Know-Hows der 60 Mitarbeiter<br />

baut beflex innerhalb kürzester<br />

Zeit zuverlässig hochkomplexe<br />

Prototypen.<br />

KATEK Frickenhausen GmbH<br />

www.katek-group.com<br />

www.bebro.com<br />

www.beflex.de<br />

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2/<strong>2020</strong><br />

13


Aktuelles<br />

Laserunternehmen Coherent weiterhin auf<br />

Erfolgskurs<br />

Coherent hat vor kurzem den 50.000. Laser der kompakten Sapphire<br />

CW Laser-Baureihe ausgeliefert. Der Sapphire war der erste<br />

Festkörperlaser, der eine Alternative zu den schweren und Energieineffizienten<br />

Gaslasern im Wellenlängen-Bereich von 488 nm bot. Die<br />

Sapphire-Familie kompakter, optisch-gepumpter Festkörperlaser hat<br />

daher schnelle und große Erfolge in den Biowissenschaften und bei<br />

den zugehörigen Instrumentenherstellern erzielt.<br />

Hauptmärkte<br />

Als Hauptmärkte zählen hier die<br />

Halbleiterindustrie, Life Sciences/<br />

Biophotonik und die Mikroelektronik.<br />

Anwendungen wie die Stereolithografie<br />

und Laser-Markierung<br />

sind ebenso von hoher Bedeutung.<br />

Mehrere wichtige Vorteile<br />

Geschäftsführer Dr. Reinhard<br />

Luger: „Coherent investiert in den<br />

Bau eines neuen Werkes in Lübeck.<br />

Das große Wachstum der letzten<br />

Jahre und die Nachfrage nach<br />

unseren Produkten ist international<br />

so stark, dass wir eine erhebliche<br />

Erweiterung unserer Nutzfläche für<br />

Produktion, Forschung und Verwaltung<br />

an diesem Standort tätigen<br />

müssen. In den nächsten 1 ½<br />

Jahren entsteht im Gewerbegebiet<br />

Genin Süd, Estlandring 6, ein viergeschossiger<br />

Neubau mit einer Nettofläche<br />

von mehr als 13.000 m², das<br />

sind 4000 m² mehr Fläche als wir<br />

bisher nutzten. Wir sehen in dieser<br />

Erweiterung mehrere wichtige<br />

Vorteile: Erstens bauen wir effizientere<br />

und für unsere Bedürfnisse<br />

optimierte Reinräume. Konkret wird<br />

dies eine Hightech-Produktionsstätte<br />

von Weltklasse sein. Zweitens<br />

wird es den Arbeitsablauf und die<br />

Kommunikation verbessern, wenn<br />

alle unserer Mitarbeiter unter einem<br />

Dach arbeiten. Und drittens wird das<br />

neue Grundstück eine zukünftige<br />

Erweiterung ermöglichen und uns<br />

in die Lage versetzen, mit der steigenden<br />

Nachfrage Schritt zu halten.“<br />

Zusätzliche hochqualifizierte<br />

Arbeitsplätze<br />

Coherent in Lübeck beschäftigt<br />

derzeit ca. 350 Mitarbeiter und wird<br />

weitere zusätzliche hochqualifizierte<br />

Arbeitsplätze schaffen. Dies ist ein<br />

Meilenstein und ein Zeichen wichtigen<br />

Vertrauens für den Coherent-<br />

Standort Lübeck. (PW) ◄<br />

Coherent ist einer der führenden<br />

Hersteller von Lasern und<br />

laserbasierten Lösungen mit Sitz<br />

in Santa Clara, Californien/USA.<br />

Der Geschäftsbereich Lübeck ist<br />

einer der größten Standorte des<br />

Unternehmens.<br />

Patentierte OPSL-Technologie<br />

Coherent, Inc.<br />

www.coherent.de<br />

Das Produktportfolio des<br />

Lübecker Geschäftsbereichs<br />

umfasst sowohl diodengepumpte<br />

Festkörperlaser (DPSSLs) als<br />

auch optisch gepumpte Halbleiterlaser<br />

(OPSL), für deren Technologie<br />

Coherent Pionierarbeit leistet.<br />

Dank der patentierten OPSL-<br />

Technologie hat sich das Unternehmen<br />

den Ruf erworben, sichtbare<br />

Wellenlängen zu erreichen, die mit<br />

anderen Lasern nicht möglich sind.<br />

Ebenso ist der Lübecker Standort<br />

führend im Bereich der Hochleistungs-UV-Wellenlängen.<br />

Coherent Marketingleiter Torsten Rauch, Coherent Geschäftsführer<br />

Dr. Reinhard Luger, Projektleiter Jörg Schibowsky beim Spatenstich in<br />

Lübeck<br />

14 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

ATEcare offizieller Vertriebspartner DACH für Kitov<br />

Inspektionssysteme zur Prüfung von Endprodukten und<br />

Systemeinheiten<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Das Vertriebs- und Beratungsunternehmen<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG erweitert sein<br />

Inspektionsportfolio rund um die Geräteprüfung<br />

mit dem intelligenten Inspektionssystem von Kitov.<br />

Hierbei handelt es sich um ein Robotersystem,<br />

das in Verbindung mit künstlicher Intelligenz<br />

(KI), weitreichende neue Inspektionsmöglichkeiten<br />

von Endprodukten und Systemeinheiten<br />

in allen Industrie- und Fertigungsbereichen, ermöglicht.<br />

Des Weiteren minimiert Kitov die aufwendige,<br />

menschliche Fehleranalyse.<br />

Der Einsatzbereich des Inspektionssystems<br />

von Kitov ist vielseitig. Das System kann überall<br />

dort eingesetzt werden, wo technische Produkte<br />

hergestellt werden. „Wir sehen hier ganz<br />

klar Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikproduktion,<br />

der Zulieferindustrie für die Bereiche<br />

Automotiv, Luft- und Raumfahrt oder auch Bahntechnik,<br />

in der Herstellung von medizinischen<br />

Geräten sowie im Maschinenbau und bei der<br />

Fertigung von Automatisierungslösungen. Wir<br />

wissen aber auch, dass beispielsweise Kofferhersteller<br />

dieses System nutzen, und ihre Produkte<br />

wie Hartschalenkoffer abschließend zu<br />

prüfen. Der Einsatz dieses Systems ist also<br />

extrem breit gestreut, denn die Inspektion dieser<br />

Endprodukte zur Qualitätssicherung ist heute<br />

einer der wichtigsten Arbeitsschritte in der Fertigung.<br />

Allerdings wäre bei dieser Prüfung eine<br />

weitere technische Unterstützung wünschenswert,<br />

da diese Inspektionsschritte oftmals<br />

immer noch manuell durchgeführt<br />

werden. Besonders hier könnte<br />

die Kombination mit künstlicher Intelligenz<br />

(KI) hilfreich sein“, so Olaf Römer,<br />

Geschäftsführer von ATEcare. Gerade<br />

bei der Prüfung von Teilprodukten oder<br />

Endgeräten, wo viele unterschiedliche<br />

Parameter geprüft werden müssen,<br />

wäre die Anwendung von KI wünschenswert.<br />

„Viele Entwickler hatten<br />

sich an diesem Thema die Zähne ausgebissen.<br />

Doch Kunden fragten uns<br />

immer wieder, ob so eine Unterstützung<br />

erhältlich sei. Uns beschäftigte<br />

also dieses Thema der Inspektion<br />

von Endgeräten schon sehr lange“,<br />

führt Römer weiter aus. Bis 2019, als<br />

Römer auf das israelische Unternehmen<br />

Kitov, die zur deutschen Hahn<br />

Gruppe gehören, stieß.<br />

Kitov setzt sich seit seiner Gründung<br />

mit solchen Software-Lösungen<br />

auseinander und hat den Kitov One,<br />

das erste 3D-Universalsystem entwickelt,<br />

mit dem praktisch jedes Produkt<br />

effektiv inspiziert werden kann. „Beim<br />

Kitov One geht es vorrangig um die Zwischenoder<br />

Endkontrolle eines Endproduktes“, erklärt<br />

Römer. Der Kitov One nutzt eine fortschrittliche<br />

3D-Bildverarbeitung und Deep-Learning-Algorithmen.<br />

Dadurch erreicht das System ein beispielloses<br />

Erkennungsniveau, wodurch mühsame<br />

Arbeit und inkonsistente Ergebnisse bei<br />

der manuellen Inspektion entfallen. Durch die<br />

Nachahmung menschlicher Lernprozesse bietet<br />

der Kitov One eine intuitive Methode, mit der<br />

das System lernt, fast jedes Produkt optimal zu<br />

prüfen. Das Einrichten des Systems erfordert<br />

keine Programmierkenntnisse oder Kenntnisse<br />

in Robotik oder Optik. Die Software berechnet<br />

und steuert dabei die Prozesse der Bildaufnahme<br />

und Bildverarbeitung mithilfe voreingestellter<br />

Algorithmen. Somit kann die Kitov One<br />

Fehler finden und klassifizieren. Typische Fehler,<br />

wie beschädigte oder falsche Bauteile, Kratzer,<br />

Oberflächenbeschädigungen, fehlerhafte<br />

Schrauben oder falsche Kennzeichnungen können<br />

durch Kitov One erkannt werden.<br />

Der Kitov One besteht aus einem Roboter,<br />

der nicht programmiert werden muss. Der<br />

Anwender gibt lediglich die Außenmaße des<br />

zu inspizierenden Produktes an oder verarbeitet<br />

vorhandene 3D CAD Daten. Dadurch kennt<br />

das System die idealen Abstände aus allen<br />

seitlichen Ansichten sowie der Draufsicht. Im<br />

Anschluss erstellt der Kitov One selbstständig<br />

ein 3D-Modell mit allen möglichen Ansichten.<br />

Im nächsten Schritt wird die KI eingesetzt. Aus<br />

riesigen Datenmengen und Bildern bietet das<br />

System Inspektionen an, die automatisch platziert<br />

werden können. Dazu wird an einem Vorgabeprodukt<br />

eine Programmierung durchgeführt,<br />

die beschreibt, welche Bereiche geprüft werden<br />

sollen. Danach erkennt das System vollautomatisch<br />

alle Fehler. „Hierbei muss beispielsweise<br />

eine Schraube nicht angelernt werden. Sie wird<br />

einfach automatisch erkannt“, so Römer.<br />

An allen folgenden Produkten werden nun<br />

Fehler detektiert und aufgezeichnet. Dem Bediener<br />

werden diese Fehler angezeigt und er muss<br />

entscheiden, ob das Gezeigte in Ordnung, vielleicht<br />

akzeptabel oder definitiv ein Fehler ist.<br />

Dieses Vorgehen wird eine Zeitlang parallel<br />

durchgeführt, bis der Kitov One die menschliche<br />

Betrachtungs- und Entscheidungsweise gelernt<br />

und übernommen hat. „Das erste System haben<br />

wir bereits verkauft. In diesem Fall wurden bisher<br />

in einem 4-Augenverfahren die Endprodukte<br />

manuell inspiziert. Dies hat bis zu 2 Stunden je<br />

Produkt gedauert. Diese Zeit haben wir massiv<br />

reduziert, bei einem verbesserten Inspektionsergebnis“,<br />

freut sich Römer. Der Kitov One<br />

steht als Demonstrationseinheit Interessierten<br />

bei ATEcare, am Standort in der Nähe von München,<br />

zur Verfügung und kann live mit Kundenprodukten<br />

evaluiert werden.<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG<br />

www.atecare.de<br />

15


Qualitätssicherung<br />

Eine Frage der Verbindung<br />

Leistungshalbleiter zum Test richtig<br />

kontaktieren<br />

Der Artikel erklärt, wie man moderne Leistungshalbleiter effektiv zum Testen mit einem Messgerät verbinden<br />

kann.<br />

Bild 1: High Voltage Haube zum Testen von z.B. IGBT Modulen<br />

Autor:<br />

Norbert Bauer ist langjährig<br />

erfahrener Applikations- und<br />

Vertriebsingenieur bei bsw<br />

TestSystems & Consulting.<br />

bsw TestSystem & Consulting<br />

www.bsw-ag.com<br />

Besprochen werden sowohl Wege<br />

zum Verbinden von verpackten Bauelementen<br />

in verschiedenen Gehäusetypen<br />

als auch die nötige Technik<br />

für die On-Wafer-Charakterisierung.<br />

Immer mehr Leistungshalbleiter<br />

In modernen Produkten kommt<br />

immer mehr Leistungselektronik<br />

zum Einsatz. Diese hilft unter anderem,<br />

Ladungsspeicher wie Batterien<br />

effektiv und schnellstmöglich aufzuladen,<br />

kontrolliert deren Zustand<br />

(z.B. Temperatur, Restladung) und<br />

regelt die Abgabe von Leistung an<br />

die jeweiligen Verbraucher. Auch<br />

Netzteile oder Umrichter für eine<br />

breite Palette von Anwendungen<br />

können mit modernen Leistungshalbleitern<br />

sehr kompakt und mit<br />

hohem Wirkungsgrad konstruiert<br />

werden.<br />

Standen der Leistungselektronik<br />

früher im Wesentlichen nur die<br />

Familie der Thyristoren zur Verfügung,<br />

so hat sich das Angebot in<br />

den letzten Jahren durch Leistungs-<br />

MOSFETs und IGBTs erweitert. Der<br />

erhöhte Einsatz neuer Technologien<br />

und Materialien (Wide Bandgap,<br />

Siliziumkarbid etc.) führt hier<br />

zu konstanten Innovationen und Leistungssteigerungen.<br />

Um die Vorteile neuer Leistungshalbleiter<br />

optimal ausnutzen zu können,<br />

ist es wichtig, deren individuelle<br />

elektrische Parameter im Detail zu<br />

kennen. Dies erfordert, Bauteile in<br />

unterschiedlichsten Bauformen und<br />

Verpackungen exakt zu messen.<br />

Bauformen und<br />

Kontaktmöglichkeiten<br />

Die üblichste und auch am einfachsten<br />

zu handhabende Bauform<br />

sind verpackte Bauelemente<br />

mit Lötfahnen für die sogenannte<br />

Through-Hole-Montage. Die Bauteile<br />

(z.B. Transistoren im TO220-<br />

Package) sind vergleichsweise groß.<br />

Es sind recht preisgünstige Zero-<br />

Insertion-Force-Testfassungen verfügbar,<br />

um lötfrei zu kontaktieren.<br />

Will man diese Bauteile aber<br />

zusätzlich noch über der Temperatur<br />

charakterisieren, braucht es<br />

Fassungen, die eine hohe Stabilität<br />

aufweisen. Hier kommt eigentlich<br />

nur Keramik in Frage. Auch müssen<br />

die Bauteile aufgrund der auftretenden<br />

Temperaturausdehnung<br />

mit Schrauben oder aufwändigen<br />

Klemmmechanismen fixiert werden.<br />

Das zur Konstruktion erforderliche<br />

Material und der Arbeitsaufwand<br />

bei sehr kleinen Stückzahlen<br />

machen solche Fassungen<br />

teurer als Standardware.<br />

Eine Alternative, die auch<br />

gerne für SMT-Bauteile mit kleiner<br />

Baugröße und ohne Anschlussdrähte<br />

genutzt wird, ist es, die Bauteile<br />

auf ein Tochterboard fest aufzulöten.<br />

Dieses Board kann bei<br />

Bedarf auch aus bedingt temperaturstabilem<br />

Material gefertigt werden,<br />

sodass in eingeschränktem<br />

Maß Charakterisierungen über der<br />

Temperatur möglich sind. Der Tester<br />

wird entweder direkt über Kabel<br />

oder über eine Zwischenfassung<br />

mit einem universellen Kammstecker<br />

verbunden.<br />

Solche Lösungen sind bei Anwendern<br />

sehr beliebt wegen ihrer vermeintlich<br />

universellen Einfachheit.<br />

Es bleibt aber zu beachten, dass das<br />

Tochterboard und der Adapter mit<br />

dem Kammstecker die anwendbaren<br />

Ströme und Spannungen limitieren<br />

können und deshalb muss man die<br />

so ins Spiel gebrachten parasitären<br />

Größen (Kapazitäten, Leckströme<br />

etc.) im Auge behalten.<br />

Am anderen Ende der Palette<br />

der verfügbaren Bauelemente<br />

stehen die Leistungsmodule.<br />

Zum Anschluss der leistungstragenden<br />

Kontakte kommen hier<br />

oft solide Schraubanschlüsse vor.<br />

Herausfordernd beim Test dieser<br />

Gruppe von Bauelementen ist ihre<br />

Größe. Meist sind herkömmliche<br />

Testfassungen nicht mehr in der<br />

Lage, Bauteile dieser Größe aufzunehmen.<br />

Eine offene Verkabelung<br />

der Bauteile auf einem<br />

Labortisch verbietet sich, durch<br />

die zur Charakterisierung erforderlichen<br />

lebensgefährlichen<br />

Spannungen, von selbst.<br />

Eine elegante Lösung stellen<br />

hier sogenannte High-Voltage-Hauben<br />

dar. Diese bieten einen ausreichend<br />

großen Arbeitsraum, der<br />

bei Bedarf mit einer Haube sicher<br />

abgeschlossen werden kann und<br />

während des Hochspannungstests<br />

den Prüfraum verriegelt. Um Verluste<br />

zu vermeiden, werden die<br />

Anschlüsse des Testers möglichst<br />

weit in den Prüfraum integriert. So<br />

gelingt es oft, eine mobile Einheit<br />

zu schaffen, indem das Messgerät<br />

16 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

Bild 2 Beispiel einer High Current Probe<br />

mit der Haube auf ein Fahrgestell<br />

montiert wird.<br />

Rund um Wafer-Prober<br />

Haben die bislang angesprochenen<br />

Prüflinge noch ausgeprägte<br />

elektrische Kontaktflächen<br />

zum Löten, Stecken oder Schrauben,<br />

so sind bei vereinzelten Chips<br />

oder ganzen Wafern keine regulären<br />

Kontakte mehr vorhanden.<br />

Interessant sind diese „nackten“<br />

Bauteile aber trotzdem, weil man<br />

hier den reinen Halbleiter messen<br />

kann, ohne vielleicht störende Einflüsse<br />

von Bonddrähten, Leadframes<br />

und Packages. Auch können Chips<br />

bzw. Wafer wesentlich eleganter<br />

und einfacher temperiert und der<br />

Einfluss auf das elektrische Verhalten<br />

gemessen werden.<br />

Zum Testen von Halbleitern auf<br />

Wafern, Teilwafern oder vereinzelten<br />

Chips werden hier sogenannte<br />

(Wafer-)Prober eingesetzt. Grundsätzlich<br />

sind diese Geräte bekannt,<br />

jedoch muss ein Prober zum Testen<br />

von Leistungshalbleitern ganz speziell<br />

ausgerüstet sein.<br />

Die Aufnahme für den Wafer –<br />

genannt Chuck – muss grundsätzlich<br />

triaxial ausgeführt sein. Hier<br />

ist die im Kontakt mit dem Wafer<br />

befindliche Oberfläche (Top Layer)<br />

mit einer isolierten zweiten Schicht<br />

versehen, dem sogenannten Guard<br />

Layer. Dieser Guard Layer wird bei<br />

Bedarf vom Messgerät auf das gleiche<br />

elektrische Potential gelegt wir<br />

der Top Layer und verhindert so<br />

Leckströme und verringert die kapazitive<br />

Last. Als dritte Lage kommt<br />

noch ein Ground hinzu.<br />

Der Chuck muss zudem für die<br />

geforderten Testspannungen und<br />

2/<strong>2020</strong><br />

-ströme geeignet sein. Hier sind<br />

momentan Spannungen von 3 kV<br />

Standard und 10 kV (oder noch mehr)<br />

im Kommen, ebenso wie Ströme von<br />

mindestens 100 A (gepulst).<br />

Da Übergangswiderstände bei<br />

On-Wafer-Messungen eines der<br />

größten Probleme sind, sollte das<br />

Oberflächenmaterial und die Gestaltung<br />

der Chuckoberfläche sorgfältig<br />

ausgewählt werden. Wenn irgend<br />

möglich, kommt Gold als Oberfläche<br />

zum Einsatz. Wafer werden<br />

mit Vakuum auf der Chuckoberfläche<br />

fixiert. Die Gestaltung der<br />

Vakuum kanäle ist jedoch wichtig.<br />

Soll doch das Vakuum einerseits für<br />

beste elektrische Kontakte homogen<br />

und stark wirken, andererseits<br />

aber die empfindlichen, gedünnten<br />

Wafer nicht zerbrechen.<br />

Es stehen verschiedenste Thermochucks<br />

mit unterschiedlichen<br />

Temperaturbereichen zur Verfügung.<br />

In Verbindung mit einer sogenannten<br />

Local Enclosure sind hier sogar<br />

Charakterisierungen weit unterhalb<br />

der Raumtemperatur ohne Betauung<br />

oder Vereisung möglich.<br />

Auch die Probes („Nadeln“) stellen<br />

eine Herausforderung dar. Bei<br />

hohen Strömen teilt man die Last<br />

auf eine Anzahl von Nadeln auf, was<br />

jedoch platzintensiv ist. Auch müssen<br />

diese komplexen und teuren<br />

Probes ausgerichtet werden, dies<br />

nennt man planarisieren. Das wiederum<br />

macht aufwändigere, mechanische<br />

Nadelhalter (Manipulatoren)<br />

notwendig. Neuerdings gibt es für<br />

Ströme >100 A (gepulst) sogenannte<br />

Blunt Needles – einzelne Nadeln mit<br />

großem Durchmesser und großer<br />

Verrundung. Hierdurch wird das<br />

Arbeiten wieder einfacher.<br />

Für hohe Spannungen gibt es<br />

speziell isolierte Nadelhalter. Hauptproblem<br />

beim Hochspannungstest<br />

sind ungewollte Überschläge, da<br />

den unverpackten Chips die Isolation<br />

der Vergussmasse fehlt. Hier<br />

hilft es, den Wafer in eine Wanne<br />

mit z.B. Flourinert zu geben. Spezielle<br />

Add-Ons gibt es bei guten Herstellern<br />

im Angebot.<br />

Gerade bei Messungen mit hohen<br />

Spannungen müssen auch hohe<br />

Sicherheitsanforderungen an die<br />

Anlage gestellt werden. Moderne<br />

Waferprober sind flexibel bedienbar<br />

und gleichzeitig sicher, indem sie<br />

spezielle Lichtschranken einsetzen.<br />

Der Prober bleibt gut zugänglich,<br />

aber die Lichtschranke unterbricht<br />

die gefährlichen Spannungen,<br />

sollte in das System eingegriffen<br />

werden. Um bei Tests mit hohen<br />

Spannungen auch die Restladungen<br />

aus dem Chuck (der als Kondensator<br />

wirkt) zu bekommen, werden<br />

spezielle Entladespannungen<br />

eingesetzt.<br />

Umrüstung oder<br />

Neuanschaffung?<br />

Wägt man alle diese Anforderungen<br />

ab, lohnt es in den meisten<br />

Fällen nicht, einen möglicherweise<br />

bestehenden (Niederspannungs-)<br />

Prober umzurüsten. Die Neuanschaffung<br />

eines sicheren und auf<br />

die Anforderungen abgestimmten<br />

Systems ist hier meist billiger.<br />

Messungen an Leistungshalbleitern<br />

werden immer wichtiger. Ein<br />

wesentlicher Teil zum Erfolg dieser<br />

Messungen wird von flexiblen<br />

und gut angepassten Antastlösungen<br />

geleistet. Hier sind Experten<br />

gefragt, die mechanische Präzision<br />

mit detailliertem elektrischem<br />

Messtechnik-Knowhow verbinden<br />

können. ◄<br />

Bild 3 Interlock Safety Discharge Box des Proberherstellers Signatone<br />

17


Qualitätssicherung<br />

Partikel- und Restschmutzanalyse mit<br />

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop<br />

Für die automatisierte Partikelund<br />

Restschmutzanalyse gemäß<br />

VDA19a und ISO16232 bietet<br />

JEOL ein einzigartig integriertes<br />

System aus der InTouch-Rasterelektronenmikroskop-Serie<br />

samt<br />

integrierter Farbkamera und vollständig<br />

integriertem Elementanalyse-System<br />

(EDX). Eine maßgeschneiderte<br />

Software bildet den<br />

kompletten Analyse prozess, vom<br />

automatischen Anfahren mehrere<br />

Filter, über die sequentielle Datenaufnahme<br />

und Partikelklassifizierung<br />

bis hin zur statistischen Auswertung,<br />

vollständig ab. Durch die<br />

intuitive Integration ist das System<br />

selbst für Einsteiger leicht zu erlernen<br />

und sorgt damit für einen reibungslosen<br />

Übergang von lichtmikroskopischen<br />

Analysen hin zur<br />

hochaufgelösten und elementspezifischen<br />

Charakterisierung im Elektronenmikroskop.<br />

Das neue Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop<br />

JSM-F100 vereint in einzigartiger<br />

Weise höchste Auflösung<br />

mit intuitivem Handling. Dank der<br />

neuen graphischen Benutzeroberfläche<br />

war es noch nie so einfach,<br />

lichtoptische Aufnahmen, REM-<br />

Abbildungen und die Elementcharakterisierung<br />

mittels EDX in einem einheitlichen<br />

Arbeitsablauf und einem<br />

gemeinsamen Bericht zu vereinen.<br />

Mit der patentierten In-Lens Emitter-Technologie<br />

erreicht das Mikroskop<br />

selbst bei niedrigen Beschleunigungsspannungen<br />

eine hohe Auflösung<br />

und eignet sich dank seines<br />

hohen Probenstromes zugleich für<br />

sämtliche analytischen Fragestellungen.<br />

Das FEG-REM JSM-F100<br />

deckt damit einen breiten Anwendungsbereich<br />

ab und ermöglicht<br />

den einfachen Einstieg in die Welt<br />

der Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie.<br />

JEOL (Germany) GmbH<br />

info@jeol.de<br />

www.jeol.de<br />

Optische Messgeräte mieten und Schwingungsmessung als Dienstleistung buchen<br />

Der vom Institut für Flugzeugbau (IFB)<br />

an der Universität Stuttgart entwickelte und<br />

hergestellte, elektrisch angetriebene Segelflieger<br />

e-Genius ist ein Rekordbrecher mit<br />

einer verheißungsvollen Zukunft. Ob für das<br />

Zulassungsprocedere oder weitere Entwicklungsschritte,<br />

die Akustikoptimierung oder<br />

dynamische Strukturanalysen: Für ihre Elektroantriebe<br />

müssen Hersteller viele Messdaten<br />

sammeln, um die Schwingungseigenschaften<br />

analysieren zu können. Das gilt für<br />

den e-Genius genauso wie für alle Stromer.<br />

Auch für andere Produkte ist es für Hersteller<br />

häufig essentiell, ein besseres Verständnis<br />

der dynamischen Eigenschaften ihrer Entwicklungen<br />

zu bekommen.<br />

In Zeiten knapperer Budgets, die auch die<br />

Produktentwicklungsphase betreffen können,<br />

bieten die Polytec Service-Angebote für viele<br />

messtechnischen Aufgaben die Lösung. Im<br />

vollautomatischen RoboVib-Testcenter beispielsweise,<br />

in dem auch die Uni Stuttgart<br />

die Resonanzfrequenzen und Schwingformen<br />

ihres Prestige-Seglers e-Genius analysieren<br />

ließ, lassen sich Hersteller akustische oder<br />

strukturdynamische Fragestellungen ganz<br />

einfach als Mess-Dienstleistung beantworten.<br />

Auch mit Auftragsmessungen, die Polytec<br />

Applikationsingenieure vor Ort bei den Kunden<br />

durchführen, oder mit gemieteten Messsystemen<br />

lässt sich viel Zeit und Geld sparen.<br />

Für einmalige oder gelegentliche Messungen<br />

muss sich das Unternehmen nicht gleich ein<br />

eigenes Messgerät anschaffen.<br />

Polytec GmbH<br />

info@polytec.de, www.polytec.com<br />

18 2/<strong>2020</strong>


• Funktionstester<br />

• In-Circuit-Tester (MDA)<br />

• In-Line Tester<br />

• VISION Testsysteme<br />

• Universaltester<br />

• Tester für Forschung und Entwicklung<br />

• Systemendtester<br />

• Systeme zur Erfassung physikalischer Größen<br />

• Prüfadapter<br />

• Prüfadapter Reparatur Service<br />

• NI LabVIEW<br />

• NI LabWindows/CVI<br />

• MS Visual C++<br />

• Visual Basic<br />

• NI TestStand<br />

Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung,<br />

Fertigung und Integration von kundenspezifischen<br />

Testsystemen für mechatronische Prüflinge<br />

und Systemeinheiten in der Produktion,<br />

Forschung und Entwicklung. Die eigenständig<br />

entwickelten Testsysteme werden durch<br />

eine sinnvolle Erweiterung der Zulieferanten-<br />

Komponenten ergänzt. Es werden Testsysteme<br />

für den Funktionstest und In-Circuit-Test von<br />

elektronischen Leiterplatten und kompletten<br />

Systemeinheiten angeboten. Der Kunde hat<br />

hierbei die Möglichkeit, die Hard- und Software<br />

nach seinen Applikationsforderungen mitzugestalten.<br />

Der Aufbau der Testsysteme ist<br />

transparent und modular gestaltet, um zukünftige<br />

Test- und Prüfanforderungen schnell und<br />

preisgünstig zu realisieren. Der Leitgedanke „<br />

das Rad nicht neu zu erfinden“ wird hier kundenorientiert<br />

umgesetzt.<br />

Hardware<br />

Mit NATIONAL INSTRUMENTS PXI-Messund<br />

Stimuli Modulen können wir von ELTAS<br />

praxisnah Ihre Applikationsforderungen realisieren.<br />

Die internationale PXI-Systemallianz<br />

bietet über 1000 preisgünstige, PXI-Module<br />

an, die als allgemeiner Industriestandard anerkannt<br />

sind. Automatisieren von Prüfabläufen<br />

oder anderweitige Automationslösungen können<br />

so ohne Kompromisse schnell und effizient<br />

umgesetzt werden.<br />

Software<br />

Der Funktionstest wird mit NATIONAL<br />

INSTRUMENTS LabView, LabWindows/CVI,<br />

MS Visual C++ und Visual Basic realisiert. Mit<br />

dem NI Testsequenzer TestStand können die<br />

Testschritte einfach und ohne fundamentale<br />

Programmierkenntnisse umgesetzt werden.<br />

Spezielle User Module ermöglichen dem Kunden<br />

selbstständige Änderungen und Erweiterungen<br />

der Funktionstestprogramme und das<br />

Erstellen von neuen Testprogrammen.<br />

Funktionstestprogramme können mit diesen<br />

Voraussetzungen schnell und kostengünstig<br />

erstellt werden. Die Software wird durch<br />

ELTAS von Praktikern für Praktiker realisiert.<br />

Prüfadapter<br />

Ihr Partner für elektronische<br />

Prüf- und Testsysteme<br />

Vakuum-, Pneumatik-, Manuell-, oder In-Line<br />

Adapter, wir bieten Ihnen mit unseren Kooperationspartnern<br />

Lösungen an, die keine Wünsche<br />

offen lassen. Auf Applikationsanforderung<br />

können verschiedene Schnittstellen zum Testsystem<br />

wie z.B. Virginia Panel, Pylon, ODU,<br />

Multi-Contact, oder VG Leisten eingesetzt werden.<br />

Alle Adapter werden auf höchstem feinwerktechnischem<br />

Niveau gefertigt.<br />

Dienstleistung<br />

ELTAS bietet Ihnen alle Lösungen aus einer<br />

Hand. Hard- und Software werden gekoppelt<br />

mit dem Willen und Ehrgeiz zur Perfektion.<br />

Im Dienst für unsere Kunden schaffen<br />

wir neue Maßstäbe bei Prüf- und Testsystem<br />

Applikationen.<br />

CONSULTING<br />

Bei der Realisierung von Projekten stehen<br />

wir Ihnen mit einem Team von erfahrenen<br />

Fachleuten zur Verfügung. Alles rund um das<br />

Testen, Soft- und Hardware, wir beraten Sie<br />

unabhängig und objektiv.<br />

Machbarkeitsstudien<br />

Sie stellen uns als Aufgabe eine Problemstellung,<br />

wir untersuchen diese auf ihre Lösungen.<br />

Im Bedarfsfall kann unser Team firmenübergreifend<br />

auf das know how von Experten aus<br />

dem Bereich Fachhochschulen und Universitäten<br />

zugreifen.<br />

Hard- und Softwareentwicklung<br />

Sollten mit Standardkomponenten spezifische<br />

Messaufgaben nicht umsetzbar sein, entwickeln<br />

wir die auf Ihre Applikationsforderung<br />

erforderliche Hard- und Software. Auch hier<br />

profitieren Sie von der langjährigen Erfahrung<br />

bei der Realisierung individueller Lösungen.<br />

ELTAS - seit 35 Jahren können Sie<br />

mit uns testen<br />

ELTAS CONSULTING • Hirschenhofweg 1 • D-79117 Freiburg<br />

Tel: 0761/137 486 3 • Fax: 0761/137 486 4 • Mobil: 0171/8100897 • info@eltas-electronic.de • www.testsysteme.org<br />

2/<strong>2020</strong><br />

19


Qualitätssicherung<br />

Qualitätssicherung fremdbeschaffter Komponenten<br />

durch umfassendes Counterfeit-Screening<br />

Bekanntlich ist der Kauf elektronischer Komponenten auf dem freien Markt hinsichtlich der Bauteilqualität<br />

bedenklich, da man heute auf viele manipulierte Bauteile zurückblicken muss und deren Anteil stetig zunimmt<br />

Autor:<br />

Dipl. Ing. (TU) Holger<br />

Krumme<br />

HTV Halbleiter Test &<br />

Vertriebs-GmbH<br />

Managing Director –<br />

Technical Operations<br />

HTV Halbleiter-Test &<br />

Vertriebs-GmbH<br />

info@HTV-GmbH.de<br />

www.HTV-GmbH.de<br />

Automatic Test System<br />

Incircuit Test<br />

Function Test<br />

Boundary Scan Test<br />

AOI Test<br />

Stand alone - System<br />

Inline - System<br />

Customized - Solution<br />

Die Beschaffung elektronischer<br />

Bauteile durch freie Distributoren<br />

ist mittlerweile zu einer gängigen<br />

Praxis geworden. Dies hat vielerlei<br />

Gründe. So sind viele Hersteller<br />

beispielsweise durch die permanent<br />

steigende Anzahl von Bauteilabkündigungen<br />

gezwungen, nicht<br />

mehr verfügbare Bauteile auf dem<br />

freien Markt zu erwerben. Ein anderer<br />

Grund ist, dass viele Bauteile<br />

aufgrund sehr langer Lieferzeiten<br />

des Originalherstellers nicht für die<br />

laufende Produktion verfügbar sind<br />

und daher anderweitig beschafft<br />

werden müssen.<br />

Wahrung der Qualität – aber wie?<br />

Der Kauf elektronischer Komponenten<br />

auf dem freien Markt ist<br />

jedoch hinsichtlich der Bauteilqualität<br />

bedenklich, da oftmals nur wenig<br />

CT350 Comet T - eine Klasse für sich<br />

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar<br />

- einheitliches Software-Paket und Bussystem<br />

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten<br />

Besondere Eigenschaften<br />

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test<br />

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software<br />

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests<br />

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog<br />

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen<br />

- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator<br />

- Debugging Tools, internes Digital Scope und<br />

Waveform-Generator an jedem Testpunkt<br />

- Logging- und Statistikfunktionen<br />

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle<br />

- grafische papierlose Reparaturstation<br />

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung<br />

Schneller und zuverlässiger Support<br />

Nürnberg 28.-30.07.20<br />

Halle 4A Stand 153<br />

Dr. Eschke Elektronik<br />

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669<br />

Bild 1: Nachträglich umbeschriftetes Bauteil. Nach dem Wischtest<br />

kommt die ursprüngliche Beschriftung zum Vorschein<br />

20 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

über die Quellen bekannt ist, aus<br />

denen diese Teile stammen und die<br />

Anzahl manipulierter Bauteile stetig<br />

zunimmt: Neben bereits ausgelöteten<br />

Bauteilen, Ausfallteilen, welche<br />

die erforderlichen Parameter nicht<br />

erfüllen oder gar Komponenten mit<br />

falschem bzw. keinem Chip, werden<br />

häufig vor allem umgelabelte<br />

Bauteile als Original ausgewiesen<br />

und verkauft. In vielen Fällen lassen<br />

sich die gefälschten Bauteile<br />

auf den ersten Blick nicht von den<br />

Originalbausteinen unterscheiden.<br />

Dies birgt eine große Gefahr, denn<br />

ein einziges qualitativ schlechtes<br />

Bauteil oder eine daraus resultierende<br />

schlechte Lötverbindung<br />

kann die Funktion und die Qualität<br />

des gesamten Gerätes gefährden.<br />

Geeignete Strategien zur Sicherung<br />

der Qualität und Bestimmung<br />

der Originalität derartig beschaffter<br />

Komponenten sind somit für die<br />

Wahrung der Qualität der daraus<br />

hergestellten Produkte essentiell.<br />

Die Bauteilqualität und -verfügbarkeit<br />

im Vorfeld zu sichern ist eine<br />

der vielen Kompetenzen der HTV<br />

Firmengruppe aus Bensheim, die<br />

neben Test, Analytik sowie Langzeitkonservierung<br />

und -lagerung<br />

auch auf die Bauteilprogrammierung<br />

und -bearbeitung spezialisiert<br />

ist. Mit vielfältigen Strategien<br />

und Untersuchungsverfahren können<br />

Manipulationen, Schwachstellen<br />

und Fehlerpotential rechtzeitig<br />

identifiziert und damit unkalkulierbare<br />

Risiken und Kosten durch ungeprüfte<br />

Bauteile vermieden werden!<br />

Bauteilfälschungen auf der Spur<br />

Hochmoderne Analytiklabore bietet<br />

zahlreiche umfangreiche Möglichkeiten<br />

an, um die Originalität und<br />

Qualität zugelieferter Teile bewerten<br />

und eventuelle Bauteilmanipulation<br />

feststellen zu können.<br />

Zunächst muss die korrekte<br />

Funktionalität und die Einhaltung<br />

der Datenblattparameter sichergestellt<br />

werden. Dies kann über komplexe<br />

Digital- und Mixed-Signal-<br />

Großtestsysteme oder eigens für<br />

die gewünschten Untersuchungen<br />

Bild 2:Texas Instruments LM2596, Schaltregler links: Golden Sample<br />

Schaltregler rechts: Gefälschtes Bauteil (Fake) mit deutlich kleinerem<br />

Chip und geringerer Strombelastbarkeit<br />

erstellten Prüfapplikationen erfolgen.<br />

So ist bereits ohne weiterführende<br />

Analysen eine erste Aussage<br />

bezüglich der Originalität des Bausteins<br />

möglich.<br />

Eventuell nachfolgende detaillierte<br />

Untersuchungen sind sowohl<br />

hinsichtlich des äußeren (z.B.<br />

Waren eingangsprüfung, Lichtmikroskopie,<br />

Wischtest) als auch des<br />

inneren Aufbaus (z.B. Röntgen, chemische<br />

Bauteilöffnung) umsetzbar.<br />

Beispielsweise wird mithilfe eines<br />

Wischtests die Bauteiloberfläche<br />

durch spezielle Chemikalien behandelt,<br />

sodass festgestellt werden<br />

2/<strong>2020</strong><br />

21


Qualitätssicherung<br />

Bild 3: Ausführlicher Analyse- und Untersuchungsbericht eines Counterfeit-<br />

Screenings<br />

kann, ob das Bauteil nachträglich<br />

neu beschriftet und somit umdeklariert<br />

bzw. manipuliert wurde. Bild 1<br />

zeigt ein nachträglich umbeschriftetes<br />

Bauteil. Nach dem Wischtest<br />

kommt die ursprüngliche Beschriftung<br />

zum Vorschein.<br />

Japanische Präzision seit 1935<br />

Spitzentechnologie in der Messtechnik – entwickelt und hergestellt in Japan<br />

• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik<br />

• ICT Testsysteme<br />

• Datenerstellungssoftware für PCB Tester<br />

• FEB-Line Datenerstellung<br />

• Leistungsmessgeräte | Batterietester | LCR-Meter | Widerstandsanalyse<br />

HIOKI EUROPE GmbH<br />

Rudolf-Diesel-Straße 5 • 65760 Eschborn<br />

Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com<br />

Nach einer sogenannten chemischen<br />

Bauteilöffnung kann die<br />

Beschriftung der Bauteilchips (Dies)<br />

durch Vergleich mit einem Originalbaustein<br />

verifiziert und die Oberflächen<br />

auf Hinweise möglicher Fälschungen,<br />

Manipulationen, Aussortiervorgänge<br />

oder Schäden<br />

hin untersucht werden.<br />

Im Bild 2 ist der Schaltregler<br />

links ein Golden<br />

Sample und der Schaltregler<br />

rechts ein gefälschtes<br />

Bauteil (Fake) mit deutlich<br />

kleinerem Chip und geringerer<br />

Strombelastbarkeit.<br />

Bei programmierbaren Bauteile<br />

bietet sich neben einer<br />

kompletten Datenblattprüfung<br />

die Möglichkeit eines<br />

einfachen, eingeschränkten<br />

„Funktionstests“, indem die<br />

Speicherbereiche des Bauteils<br />

mit Prüfmustern exemplarisch<br />

programmiert, verifiziert<br />

und anschließend<br />

wieder gelöscht werden. So<br />

erhält man eine Aussage<br />

über die ID-Nummer des<br />

eingebauten Chips sowie<br />

die Information, ob sich das Bauteil<br />

gemäß Datenblatt überhaupt<br />

programmieren lässt.<br />

Prüfung durch Blankcheck<br />

Bei sogenannten OTP-Bauteilen<br />

(einmal programmierbar) ist es<br />

dabei wichtig, durch eine „Prüfung<br />

durch Blankcheck“ zu ermitteln, ob<br />

sich bereits Quellcode in den Bausteinen<br />

befindet, der diese dann<br />

für weitere Anwendung praktisch<br />

unbrauchbar macht.<br />

Eine 3D -Inspektion der<br />

Anschluss pins inklusive Koplanariätsprüfung<br />

stellt sicher, dass alle<br />

Bauteilanschlüsse beim Bestücken<br />

auch wirklich gelötet wurden<br />

und keine möglicherweise erst im<br />

Feld festgestellten intermittierenden<br />

Fehler durch „Auflieger“ entstehen.<br />

Ergänzend können noch weitere<br />

Untersuchungen, wie z. B. ein Lötbarkeitstest,<br />

durchgeführt werden.<br />

Das Aufmacherfoto ermöglicht<br />

den Einblick in ein Analytiklabor. In<br />

Bild 3 sieht man den ausführlichen<br />

Analyse- und Untersuchungsbericht<br />

eines Counterfeit-Screenings.<br />

Bei einer sinnvollen auf die jeweilige<br />

Situation zugeschnittenen Kombination<br />

der Verfahren erzielt man<br />

eine hohe Sicherheit für die Qualität<br />

der gesamten Baugruppe,<br />

auch wenn nicht immer Bauteile<br />

aus „sicheren“ Quellen verfügbar<br />

sind. Elektrische Prüfungen und<br />

ausführliche Analysen fremdbeschaffter<br />

Teile sind somit essentieller<br />

Bestandteil einer vorausschauenden<br />

Unternehmenspolitik.<br />

Wichtigkeit eines Obsoleszenz-<br />

Managements<br />

Um der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit<br />

elektronischer Komponenten<br />

vorzubeugen und damit<br />

generell die mögliche Notwendigkeit<br />

eines Kaufs von Bauteilen aus<br />

„unsicherer“ Quelle zu vermeiden,<br />

sollten Unternehmen über ein Obsoleszenz-Management<br />

verfügen.<br />

Hierbei ist es von entscheidender<br />

Bedeutung, wichtige Ersatzkomponenten,<br />

insbesondere für langlebige<br />

Produkte und Investitionsgüter mit<br />

langer Nutzungsdauer, rechtzeitig<br />

einzulagern, um jegliche Gefahr<br />

einer mangelnden Verfügbarkeit für<br />

die Serie oder später von Ersatzteilen<br />

auszuschließen.<br />

Doch die Einlagerung von LTB-<br />

Teilen birgt nicht zu unterschätzende<br />

Risiken, da verschiedenste<br />

Alterungsprozesse bei normaler<br />

Lagerung, aber auch unter Stickstoffatmosphäre<br />

(Stickstoff-Dry-<br />

Pack) bereits innerhalb von ein<br />

bis zwei Jahren Funktionalität (z.B.<br />

durch Daten- und Kapazitätsverluste,<br />

Leckströme) und Verarbeitbarkeit<br />

(z.B. im Löt-oder Crimp-Prozess)<br />

elektronischer Komponenten<br />

maßgeblich beeinträchtigen können.<br />

Nur ein qualifiziertes, speziell auf<br />

die Komponente zugeschnittenes<br />

Lagerungskonzept wie das HTV-<br />

TAB-Verfahren stellt durch eine wirkungsvolle<br />

Reduzierung der Alterungsprozesse<br />

(insbesondere auch<br />

die Diffusion) die Funktionalität und<br />

Verarbeitbarkeit und damit die Verfügbarkeit<br />

von abgekündigten Bauteilen<br />

aus sicherer Quelle über mehrere<br />

Jahrzehnte sicher.<br />

Fazit<br />

Da die Anzahl manipulierter Bauteile<br />

auf dem freien Markt stetig<br />

ansteigt, ist es von essentieller<br />

Bedeutung, dass Komponenten, die<br />

aus unsicherer Herkunft beschafft<br />

wurden, vor ihrem Einsatz einem<br />

ausführlichen Counterfeit-Screening<br />

unterzogen werden. Unkalkulierbare<br />

Risiken und Kosten für<br />

das Unternehmen durch möglicherweise<br />

minderwertige und gefälschte<br />

Bauteile und Baugruppen lassen<br />

sich so vermeiden. Idealerweise<br />

wird mittels einer vorausschauenden<br />

Obsoleszenzstrategie, inklusive<br />

dem passenden Langzeitlagerungskonzept<br />

bereits im Vorfeld<br />

dafür gesorgt, dass riskante Engpässe<br />

erst gar nicht entstehen. ◄<br />

22 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

Additiv gefertigte Prüfadapter für die<br />

Serienproduktion<br />

eloprint<br />

www.eloprint.de<br />

2/<strong>2020</strong><br />

eloprint ist nach eigener Darstellung<br />

das erste Unternehmen,<br />

das sich auf die Entwicklung und<br />

Fertigung von Prüfadaptern mit<br />

3D-Druck-Technologien spezialisiert<br />

hat. Der anfängliche Fokus<br />

des schwäbischen Prüfmittelherstellers<br />

lag auf Vorrichtungen für<br />

die Entwicklung sowie zum Testen<br />

von Prototypen und kleinen Serien.<br />

Auf Basis der Lerneffekte und des<br />

Kunden-Feedbacks wurde eine neue<br />

Generation von Prüfadaptern entwickelt.<br />

Entgegen klassischer Ansätze<br />

wird mit einem innovativen Hebelmechanismus<br />

das Nadelbett zur<br />

Platine bewegt. Zwölf Kugellager in<br />

Kombination mit einer Linearführung<br />

sorgen für präzise, spannungsfreie<br />

und schonende Kontaktierung der<br />

bestückten Leiterplatten. Die Vorrichtungen<br />

sollen zum Flashen und<br />

Prüfen mittlerer und großer Serien<br />

geeignet sein, wie Geschäftsführer<br />

Georg Pröpper zu berichten weiß:<br />

„In Testapplikationen mit verschiedenen<br />

Platinengeometrien konnten<br />

wir weit über 1.000.000 Prüfzyklen<br />

durchführen, ohne markante Spuren<br />

am Prüfadapter festzustellen. Die<br />

Ergebnisse sind für uns zunächst<br />

zufriedenstellend, wenngleich wir<br />

konstant an technischen Weiterentwicklungen<br />

arbeiten.”<br />

Ein Mechanismus zur randnahen<br />

4-Punkt-Fixierung sorgt dafür,<br />

dass die Platine im eingespannten<br />

Zustand von oben frei zugänglich<br />

ist. Zusätzliche Stecker, Endschalter,<br />

Sensorik, Kühlkörper, etc. können<br />

angebracht werden.<br />

Das Esslinger Unternehmen deckt<br />

die gesamte Prozesskette von der<br />

Konstruktion über den 3D-Druck<br />

bis zur Montage in-house ab. Das<br />

Resultat sind laut Unternehmensangaben<br />

kurze Lieferzeiten von<br />

zwei Wochen und eine besonders<br />

schnelle Reaktionsfähigkeit<br />

auf Kundenwünsche. Individuelle<br />

Anforderungen wie das Freistellen<br />

von überstehenden Bauteilen,<br />

integrierte Steckverbindungen, Einbindung<br />

von Lüftern und anderen<br />

Bauteilen, etc. sind mit dem neuen<br />

System abbildbar.<br />

Die Konstruktion erfolgt auf Basis<br />

beliebiger Daten wie STEP, DXF,<br />

Zeichnungen und anderen. Gefertigt<br />

wird mit den additiven Verfahren<br />

FDM, SLS und DLP. Eingesetzte<br />

Nadelformen und die Verdrahtung<br />

werden je nach Kundenwunsch<br />

individuell gestaltet. G. Pröpper<br />

weist darauf hin, dass Konstruktion<br />

und Fertigung separat voneinander<br />

betrachtet werden, wie auch<br />

im online Preiskalkulator zu sehen<br />

ist. So gehen Mehrfach- und Nachbestellungen<br />

mit einem deutlichen<br />

Kostenvorteil einher. „Auch bei der<br />

neuen Professional Line werden die<br />

sechs Grundprinzipien von eloprint<br />

in vollem Umfang realisiert: schnell,<br />

flexibel, günstig, kompakt, wartungsfrei<br />

und ESD-geschützt”, versichert<br />

der Geschäftsführer. ◄<br />

23


Qualitätssicherung<br />

Wareneingangskontrolle elektronischer<br />

Komponenten zur Qualitätssicherung<br />

Eine umfassende Qualitätskontrolle im Wareneingang ist heute oft von entscheidender Bedeutung.<br />

Die Firma HTV hat hier die optimale Lösung gefunden.<br />

Bild 1: Paket mit Beschädigung<br />

Bild 3: Tray mit falscher Bauteil-Befestigung<br />

Bild 2: Drypack mit einer beschädigten Ecke<br />

Elektronische Komponenten finden mehr und<br />

mehr Verbreitung in allen Bereichen des alltäglichen<br />

Lebens, insbesondere auch in Medizinprodukten.<br />

Auf dem freien Markt erhält der Endkunde<br />

die benötigten elektronischen Komponenten<br />

immer häufiger über verschiedene Zwischenlieferanten<br />

und damit keine Originalware<br />

direkt vom Hersteller.<br />

Beachtliches Risiko<br />

Fremdbeschaffte Ware ist mit einem hohen<br />

Risiko verbunden, denn es wird geschätzt, dass<br />

weltweit mindestens 4 % aller elektronischen<br />

Autor:<br />

Dipl.-Ing. Thomas Kuhn<br />

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH<br />

Assistent der Geschäftsleitung<br />

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH<br />

www.htv-gmbh.de<br />

Teile Fälschungen sind und nicht den öffentlich<br />

angegebenen Informationen entsprechen.<br />

Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen,<br />

welche die erforderlichen Parameter nicht<br />

erfüllen, oder gar Komponenten mit falschem<br />

bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte<br />

Bauteile als Original ausgewiesen und<br />

verkauft. Eine umfassende Qualitätskontrolle<br />

im Wareneingang ist hier von entscheidender<br />

Bedeutung, denn Medizinprodukte-Hersteller<br />

können eine gesundheitliche Schädigung<br />

durch nicht ordnungsgemäß funktionierende<br />

bzw. fehlerhafte Geräte nicht riskieren. Auch<br />

bei HTV wird eine solche Wareneingangskontrolle<br />

bei elektronischen Komponenten durchgeführt.<br />

Im folgenden wird der Ablauf der Wareneingangskontrolle<br />

mit Counterfeit-Screening<br />

näher beschrieben:<br />

Untersuchung der Verpackung<br />

Nach Anlieferung der Ware wird in einem<br />

ersten Schritt die äußere Verpackung überprüft.<br />

Das Etikett und Auffälligkeiten an der Verpackung<br />

werden mit einem Foto festgehalten<br />

(Bild 1). Anschließend findet die Untersuchung<br />

der im Paket enthaltenen Drypacks auf Unversehrtheit<br />

statt. Bild 2 zeigt ein beschädigtes<br />

Drypack. Hier dringen Sauerstoff und eventuell<br />

Wasser ins Innere des Drypacks ein und führen<br />

zu Oxidationen an den Kontakten der elektronischen<br />

Bauteile. Mit einem Lötbarkeitstest<br />

kann analysiert werden, wie stark die Lötbarkeit<br />

und damit die weitere Verarbeitbarkeit der<br />

Ware beeinträchtigt ist. Zeigt der Feuchteindikator<br />

im Inneren des Drypacks zusätzlich einen<br />

Wert über 10 %, können die Bauteile mit der speziellen<br />

HTV-Plus-Vakuumtrocknung getrocknet<br />

und damit Beschädigungen durch den späteren<br />

Lötprozess vorgebeugt werden.<br />

Bild 4: Doppelte Beschriftung nach Wischtest<br />

Analyse der äußeren Beschaffenheit<br />

Oftmals sind Bauteile für den Transport mangelhaft<br />

geschützt. Bild 3 zeigt z.B. ein Tray,<br />

bei dem die elektronischen Bauteile mit ESD-<br />

Klebeband fixiert wurden. Mangelhafte Fixierungen<br />

führen zu Beschädigungen an den Bauteilen<br />

(z.B. Pinfails und Kratzer) und erschweren<br />

die Weiterverarbeitung der Bauteile in nachfolgenden<br />

Prozessen. Mit einer 3D-Lead-Inspec-<br />

Bild 5: Pinn mit verzinnter Stirnfläche<br />

24 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

Ihr Systemlieferant<br />

für die Elektronik- &<br />

Automobilindustrie<br />

Bild 6: Auffälliger Materialverlauf<br />

tion ist es möglich, die Geometrie der Bauteile<br />

maschinell zu vermessen und fehlerhafte Bauteile<br />

auszusortieren.<br />

Im Rahmen der Untersuchung auf Bauteilmanipulation<br />

kann mithilfe eines Wischtests<br />

( Solvent Test) die Oberfläche auf Originalität<br />

überprüft werden. Eventuelle Manipulationen lassen<br />

sich z.B. durch Änderungen der Farbe oder<br />

der Beschriftung sichtbar machen (vgl. Bild 4).<br />

Die Wareneingangskontrolle beinhaltet auch<br />

die Analyse der Bauteilpins auf eine eventuelle<br />

Nacharbeit. Mithilfe der Lichtmikroskopie lässt<br />

sich bereits an der Stirnfläche eines Pins mit<br />

einem Kupfer-Leadframe erkennen, ob dieser<br />

neuverzinnt wurde. Neuverzinnte Stirnflächen<br />

weisen ein geschlossenes Aussehen auf und<br />

zeigen keine offenen Stellen mehr mit Kupfer<br />

(Bild 5). Ein EDX-Detektor in einem Rasterelektronenmikroskop<br />

ermöglicht es, die Beschichtung<br />

eines elektrischen Kontaktes weiter im Detail<br />

zu analysieren. Bild 6 zeigt beispielsweise eine<br />

auffällige Silber-Zwischenschicht zwischen der<br />

Nickel-Sperrschicht und dem Kupfer-Leadframe.<br />

Innere Beschaffenheit<br />

Eine weitere Methode zur Untersuchung auf<br />

Bauteilmanipulation ist die chemische Bauteilöffnung,<br />

mit der die Chip-Oberfläche direkt<br />

untersucht werden kann (vgl. Bild 7). Im Vergleich<br />

mit einem Originalbauteil (Golden Sample)<br />

wird geprüft, ob der enthaltene Chip die<br />

gleichen Beschriftungen wie das Originalbauteil<br />

aufweist und ob die Strukturen des Chips<br />

ein fehlerfreies Aussehen zeigen.<br />

Aber auch Bauteile, die als Originalware vom<br />

Originalhersteller bezogen wurden, können im<br />

Inneren fehlerhaft sein. Beim Herstellungsprozess<br />

kann es vorkommen, dass ein Pin nicht korrekt<br />

über einen Bonddraht angeschlossen wurde<br />

(Bild 8). Dieser Fehler kann sowohl durch einen<br />

elektrischen Test, als auch durch eine Röntgenanalyse<br />

detektiert werden. Ein elektrischer Test<br />

nach Datenblatt ermöglicht es, zusätzlich weitere<br />

Parameter eines Bauteiles zu analysieren.<br />

Fazit<br />

Insbesondere vor dem Hintergrund der stetig<br />

steigenden Anzahl manipulierter Bauteile auf<br />

dem freien Markt ist eine umfassende umfassende<br />

Qualitätskontrolle bereits im Wareneingang<br />

von entscheidender Bedeutung, denn<br />

ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil kann<br />

die Funktion und die Qualität eines gesamten<br />

Gerätes gefährden. Dank der zahlreichen Methoden<br />

und Verfahren der Wareneingangskontrolle<br />

können Auffälligkeiten und Fehler bereits frühzeitig<br />

identifiziert und weitere Schritte zeitnah eingeleitet<br />

werden. Spezifisches Wissen rund um<br />

das Thema Wareneingangskontrolle wird in den<br />

Seminaren der HTV-Akademie vermittelt. ◄<br />

Fach-Kompetenz in allen Bereichen<br />

rund um das Thema ESD<br />

• ESD-Schulungen und Workshops<br />

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s<br />

• Messungen und Analysen im<br />

hauseigenen ESD-Labor<br />

Schnelle Lieferung<br />

durch sehr große Lagerkapazität<br />

Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln<br />

• eigene registrierte ESD-Verpackungen<br />

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte<br />

• eigene ESD-Bodensysteme<br />

Vertriebspartner in 13 europäischen<br />

Ländern und in Übersee<br />

Produktkatalog in 14 Sprachen<br />

Umfangreicher Webshop<br />

Bild 7: Geöffnetes Bauteil. Der Chip ist<br />

sichtbar<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Bild 8: Röntgenbild mit fehlerhafter<br />

Bondstelle<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG<br />

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen<br />

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com<br />

www.warmbier.com<br />

25


Qualitätssicherung<br />

Test und Zuverlässigkeitsprüfung von<br />

Einzel-Wafers mit der FOX-CP-Lösung<br />

HTT High Tech Trade GmbH<br />

htt GROUP<br />

www.httgroup.eu<br />

Der Burn-in-Test ist ein wichtiger<br />

Schritt in der Entwicklung und Produktion<br />

von Produkten, die von Halbleitern<br />

und Modulen bis hin zu Verbrauchergeräten<br />

und militärischen<br />

Ausrüstungen reichen. Für die Halbleiterindustrie<br />

wird in einem Anwendungsbereich<br />

wie dem Automobilbau<br />

mit den damit verbundenen<br />

Anforderungen an Sicherheit und<br />

Zuverlässigkeit zunehmend Wert<br />

auf den Burn-in-Test von Bauelementen<br />

gelegt. Über alle Anwendungsbereiche<br />

hinweg suchen Ingenieure<br />

hier nach einfach zu bedienenden,<br />

automatisierten und kostengünstigen<br />

Systemen, die mit hohen<br />

Geschwindigkeiten und niedrigen<br />

Kosten arbeiten.<br />

Um mehr über dieses Testthema<br />

zu erfahren, sammelte EE Kommentare<br />

von Herstellern von Burn-in-<br />

Testsystemen sowie zugehörigen<br />

Geräten und Messinstrumenten,<br />

um sich über Technologietrends<br />

und -herausforderungen, Kundenanforderungen<br />

und die auf dem Markt<br />

befindlichen neueren Lösungen zu<br />

informieren.<br />

Welche neuen oder laufenden<br />

Technologie- oder Markttrends<br />

sehen Anbieter im Bereich<br />

Burn-in-Tests?<br />

Dazu Vernon Rogers, Executive<br />

Vice President von Aehr Test<br />

Systems: „Wir sehen die Wiederbelebung<br />

des Burn-in-Tests im Bereich<br />

der vollen Produktion, getrieben<br />

durch den zunehmenden Verbrauch<br />

von Halbleitern im Automobilmarkt.<br />

In Infotainment-, Motorsteuerungsund<br />

Sicherheitsfunktionen erfordern<br />

Verbindungshalbleiter in Elektro- und<br />

autonomen/selbstfahrenden Autos<br />

aufgrund ihrer natürlichen Materialeigenschaften<br />

und der Anforderungen<br />

der Verbindungstechnologie<br />

in einem robusten Fahrzeug<br />

ein 100 %-iges Burn-in-Testen dieser<br />

Produkte.“<br />

Vor welchen zentralen<br />

Herausforderungen stehen<br />

Anbieter von Burn-in-<br />

Testlösungen oder deren Partner<br />

heute?<br />

Vernon Rogers: „Die traditionelle<br />

Halbleiterindustrie sieht sich den<br />

Herausforderungen von steigenden<br />

Kosten und steigenden Technologieanforderungen<br />

gegenüber. Die<br />

heterogene Verpackungstechnologie<br />

(früher MCM) erlebt aufgrund<br />

der Grenzen der schrumpfenden<br />

CMOS-Prozesstechnologie eine<br />

große Wiederbelebung, und die<br />

Verwendung neuer zu Modulen<br />

kombinierter Verbindungshalbleiter-Prozessmaterialien<br />

erzielt nach<br />

dem Burn-in-Prozess viel geringere<br />

Ausbeuten. Die Burn-in-Testzeiten<br />

in der Produktion von ehemals<br />

12 bis 24 Stunden erstrecken<br />

sich nun auf Tage, bevor die Fehler<br />

auftreten. Dies führt zu einer erheblichen<br />

Erhöhung der Gesamtkosten<br />

für Produktion und Ausschussmaterial.<br />

Um das Ausschussmaterial<br />

des Moduls zu reduzieren und<br />

gleichzeitig die Produktionskosten<br />

zu senken, wird das Einbrennen auf<br />

Wafer-Ebene verstärkt genutzt, da<br />

tausende von Geräten parallel getestet<br />

werden können und Gerätefehler<br />

vor der Integration in das Modul<br />

erkannt werden.“<br />

Welche neuen oder<br />

bevorstehenden Compliance-<br />

Bestimmungen wirken sich<br />

gegebenenfalls auf den Bereich<br />

der Burn-in-Prüfung aus?<br />

Vernon Rogers: „Die Einhaltung<br />

von Kommunikationsprotokollen<br />

für Kraftfahrzeuge wie PSI5- und<br />

QMS-Standards wie IATF 16949:<br />

2016 kann sich auf den Bereich der<br />

Burn-in-Tests auswirken.“<br />

Was verlangen Kunden? Welche<br />

Schlüsselmerkmale oder<br />

-attribute fordern Kunden von<br />

Burn-in-Testlösungen?<br />

Vernon Rogers äußert sich so:<br />

„Kunden fordern massiv parallele<br />

Tests mit einzelnen Chip-Versorgungen<br />

und die Überwachung von<br />

Spannung, Strom und thermischen<br />

Eigenschaften in Echtzeit während<br />

des Burn-in-Vorgangs.“<br />

Die FOX-CP Single-Wafer-Testund<br />

Zuverlässigkeitsverifikations-Lösung<br />

wurde vor kurzem<br />

eingeführt, doch was sind ihre<br />

wichtigsten Funktionen und wie<br />

werden diese von Anwendern<br />

genutzt?<br />

Vernon Rogers: „Wir haben<br />

Anfang 2019 zwei neue Modelle<br />

in unserer FOX-Familie von Wafer-<br />

Level-Systemen eingeführt, um<br />

unser FOX-XP-Produktionssystem<br />

zu ergänzen, das bis zu 18<br />

Wafer gleichzeitig testen kann. Der<br />

FOX-NP wurde im Januar 2019 als<br />

kostengünstiges Einstiegssystem<br />

eingeführt, um Unternehmen, die<br />

eine Erstqualifizierung für die Produktion<br />

und die Einführung neuer<br />

Produkte durchführen, eine Konfiguration<br />

und einen Preis zu bieten.<br />

Dies ermöglicht eine einfache<br />

Umstellung auf das FOX-XP-System<br />

26 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

für Burn-in-Tests in Großserien. Der<br />

FOX-CP wurde im Februar 2019 eingeführt<br />

und ist eine neue kostengünstige<br />

Einzel-Wafer-Kompakttestund<br />

Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung<br />

für Logik-, Speicher- und photonische<br />

Geräte, bei denen die Testzeiten<br />

von Minuten bis zu einigen<br />

Stunden reichen oder bei denen<br />

mehrere Touchdowns erforderlich<br />

sind, um den gesamten Wafer zu<br />

testen. Es ergänzt die Funktionen<br />

der Systeme FOX-XP und FOX-NP,<br />

die optimal sind, wenn die Testzeit<br />

in Stunden oder Tagen gemessen<br />

wird und der gesamte Wafer in<br />

einem einzigen Touchdown getestet<br />

werden kann.“<br />

Welche Anwendungen haben<br />

Kunden dieser Anbieter mit Burnin-Testlösungen<br />

realisiert?<br />

Vernon Rogers, Aehr Test<br />

Systems: „Mit unserer Technologie<br />

können Kunden eine Sub-30-<br />

V-Stromversorgungs- und Gerätesteuerung<br />

verwenden, um aktiv ein<br />

>1-kV-Gerät beim Burn-in-Test auf<br />

Wafer-Ebene zu testen, wobei sich<br />

tausende von Geräten parallel testen<br />

lassen. Unsere Systeme sind in der<br />

Lage, tausende von photonischen<br />

Geräten auf Wafers für Minuten<br />

bis Stunden parallel zu testen einschließlich<br />

Burn-in und dabei die<br />

Gerätetemperatur innerhalb weniger<br />

Grad Kelvin zu regeln.“ ◄<br />

Vollautomatische Wafer-Inspektion für die<br />

Halbleiter- und MEMS-Industrie<br />

FRT GmbH bringt den MicroPro DI auf den Markt - Inspektion und Metrologie in einer flexiblen Plattform!<br />

FRT GmbH<br />

info@frt-gmbh.com<br />

frtmetrology.com<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Die FRT GmbH hat im März<br />

den MicroProf DI auf den Markt<br />

gebracht. Am Produktionsstandort<br />

in Bergisch Gladbach wurde das<br />

Oberflächenmessgerät zur Lösung<br />

hochpräziser optischer Metrologieund<br />

Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen<br />

entwickelt. Mit<br />

dem MicroProf DI bietet die FRT<br />

GmbH ein Defektinspektionsgerät<br />

mit Single-Shot-Modul, Step-<br />

Camera und hochpräziser Mikroskopstation,<br />

sowie umfassender Multisensor-Messtechnik<br />

mit verschiedenen<br />

Topographie- und Schichtdickensensoren<br />

an. Die Bestimmung<br />

von Defekten bis in den sub-<br />

µm-Bereich kann schnell und zuverlässig<br />

durchgeführt werden.<br />

Inspektion von Wafern<br />

Das optische Oberflächenmessgerät<br />

MicroProf DI ermöglicht die<br />

Inspektion von strukturierten und<br />

unstrukturierten Wafern während<br />

des gesamten Herstellungsprozesses.<br />

Durch die Kombination von<br />

2D-Inspektion und Metrologie bietet<br />

der MicroProf DI Messlösungen<br />

für eine Vielzahl von Anwendungen<br />

auf Wafer-Ebene.<br />

MicroProf DI bietet die folgenden<br />

Vorteile:<br />

• zuverlässige Plattform, einschließlich<br />

hochflexibler Software<br />

• Entwicklung und Qualifizierung<br />

neuer Kundenprozesse<br />

• Module, die flexibel auf einer<br />

Geräteplattform kombiniert werden<br />

können<br />

• Erfassung aller Wafer-Oberflächen<br />

bei hohem Durchsatz für<br />

eine effiziente Prozesskontrolle<br />

Das Gerät bietet einen hohen<br />

Durchsatz und passt perfekt in jede<br />

HVM-Wafer-Fabrik. Die Kernkomponente<br />

ist das weltweit etablierte<br />

Multisensor-Gerät MicroProf 300.<br />

Es ermöglicht sowohl die Messung<br />

von Wafern in verschiedenen Prozessschritten<br />

als auch - durch den<br />

Einsatz von Hybrid-Metrologie -<br />

präzise Messungen an Proben, bei<br />

denen ein einzelner Sensor oder ein<br />

Messprinzip einfach nicht ausreicht.<br />

Schnelle Erzeugung von<br />

Wafermaps<br />

Die Defektinspektionssoftware<br />

bietet eine effektive Visualisierung,<br />

vielseitige Verarbeitung und<br />

schnelle Erzeugung von Wafermaps<br />

sowie eine präzise Quantifizierung<br />

und ausführliche Dokumentation<br />

von Defekten. Der einzigartige<br />

MicroProf DI vereint Metrologie<br />

und Inspektion in einem flexiblen<br />

Messgerät. ◄<br />

27


Qualitätssicherung<br />

AOI-Systeme mit Framegrabbern und<br />

FPGA-Applet<br />

Leiterplatteninspektion mit höherer Geschwindigkeit und Genauigkeit erlauben die AOI-Systeme<br />

der Firma Delvitech aus der Schweiz.<br />

Der Framegrabber microEnable 5 marathon VCX-QP mit vier Ports (Bild: Silicon Software)<br />

Autor:<br />

Martin Cassel<br />

Marketing<br />

Silicon Software GmbH<br />

https://silicon.software<br />

Zur Vermeidung von Prozessfehlern<br />

bei der Herstellung von elektronischen<br />

Leiterplatten sowie den<br />

Ertrag zu erhöhen und die Kosten<br />

zu senken, bietet Delvitech Automatische<br />

Optische Inspektion (AOI).<br />

Optischer Kopf auf höchstem<br />

Niveau<br />

Kernelement dieser Systeme ist<br />

ein optischer Kopf bestehend aus<br />

fünf Kameras und verschiedenen<br />

seitlich angeordneten Beleuchtungen.<br />

Das Unternehmen hat kürzlich ein<br />

neues Upgrade für den optischen<br />

Kopf für seine am Markt installierten<br />

AOI-Systeme entwickelt, mit leistungsstärkeren<br />

Kameras und Framegrabbern<br />

– und profitiert nun<br />

von einer stärkeren Nachfrage, bietet<br />

deutlich bessere Lösungen an<br />

mit höherer Geschwindigkeit, verbesserter<br />

Genauigkeit und größerer<br />

Flexibilität.<br />

Für den optischen Kopf benötigte<br />

Delvitech neue Kameras, da die vorhandenen<br />

hinter der gewünschten<br />

hohen Bildqualität zurückblieben.<br />

Die Kameras sollten eine höhere<br />

Auflösung erreichen, über passende<br />

Schnittstellen zu den neuen Framegrabbern<br />

verfügen und mindestens<br />

30 Bilder pro Sekunde aufnehmen.<br />

Für die Skalierbarkeit des<br />

Systems war die Austauschbarkeit<br />

von Kameras und Framegrabbern<br />

eine wichtige Anforderung, und<br />

zwar unabhängig von der Kameraschnittstelle<br />

und ohne die eigenentwickelte<br />

Bildverarbeitungssoftware<br />

zu ändern.<br />

Im optischen Kopf sind eine<br />

Kamera oben und vier seitlich angeordnete<br />

Kameras zusammen mit 240<br />

Xenon-Lichtquellen, vier RGB-LEDs<br />

und einem speziellen Sensor verbaut.<br />

Für die obere Kamera wurde<br />

anstelle der 4 MP auflösenden bisherigen<br />

Kamera die monochrome<br />

CMOS-Flächenkamera von SVS-<br />

Vistek mit 25 MP Sensor und CoaX-<br />

Press-Schnittstelle ausgewählt. Für<br />

die Seitenkameras kommen nun vier<br />

monochrome Camera Link Basler<br />

Ace CMOS-Flächenkameras mit 4<br />

MP Auflösung bei 180 Bildern pro<br />

Sekunde zum Einsatz anstelle der<br />

bisherigen analogen Kameras. Die<br />

obere Kamera verfügt über einen<br />

größeren Sensor, sodass feine<br />

Merkmale besser aufgelöst werden<br />

oder das gleiche Leistungsniveau<br />

bei einem höheren Durchsatz<br />

beibehalten werden kann. Durch<br />

die ebenfalls größeren Sensoren<br />

der Seitenkameras werden Diskrepanzen<br />

in der Auflösung zwischen<br />

allen Kameras verringert. Die ausgewählten<br />

Kameras sind so dimensioniert,<br />

dass sie unterhalb ihrer<br />

möglichen Leistungsfähigkeit laufen,<br />

und erlauben daher, die Leistung<br />

des Systems zu einem späteren<br />

Zeitpunkt auszubauen.<br />

Skalierbarkeit und große<br />

Flexibilität<br />

Nachteil der bislang eingesetzten<br />

Framegrabber war, dass sie sich nur<br />

für spezielle Kameras eigneten und<br />

inkompatibel mit den neuen ausgewählten<br />

Hochleistungskameras, den<br />

vorgesehenen Lichtquellen und der<br />

eigenentwickelten Software, die auf<br />

Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz<br />

(KI) basiert, waren. Daher entschied<br />

sich Delvitech für zwei unterschiedliche<br />

programmierbare Framegrabber<br />

von Silicon Software,<br />

die beide sowohl mit verschiedenen<br />

Kameras und Beleuchtungen<br />

als auch der Software kompatibel<br />

sind. Die obere Kamera, vier Seitenkameras<br />

und Beleuchtungen<br />

synchronisiert der microEnable 5<br />

VCX-QP CoaXPress Framegrabber,<br />

während die bis zu vier Seitenkameras<br />

durch zwei Camera Link<br />

Framegrabber microEnable 5 VCL<br />

getriggert werden. Mit dem System-<br />

Upgrade wechselte Delvitech auch<br />

zu dem sehr leistungsfähigen 64bit<br />

D.ONE Core.<br />

Das System wurde auf eine Skalierbarkeit<br />

mit dem Einsatz von<br />

einer Standardkamera bis zu fünf<br />

Highend-Kameras in der höchsten<br />

Ausbaustufe ausgelegt, was<br />

die Framegrabber unterstützen.<br />

Um diese an die Software anzubinden,<br />

entwickelten die Projektpartner<br />

Aufnahmefunktionen über<br />

ein Hardware-Applet mit der grafischen<br />

FPGA-Entwicklungsumgebung<br />

VisualApplets von Silicon<br />

28 2/<strong>2020</strong>


Qualitätssicherung<br />

Skalierbares AOI-System mit optischem Kopf aus Kameras und Lichtquellen (Bild: Delvitech)<br />

Software. Hierüber ergab sich der<br />

Vorteil, dass die Framegrabber<br />

bereits bei der Bildübertragung<br />

immer dasselbe Ausgabeformat<br />

erzeugen. Somit lässt sich die Software<br />

beim Wechsel der Kameras,<br />

Framegrabber oder der Kameraschnittstelle<br />

einfach weiterverwenden.<br />

Das Applet wurde über ein<br />

Datenfluss-Modell erstellt und als<br />

FPGA-Code für die Laufzeitumgebung<br />

auf dem Framegrabber synthetisiert.<br />

Die Gesamtimplementierung<br />

aus Hardware, Software<br />

und Applet konnte innerhalb weniger<br />

Tage abgeschlossen werden.<br />

„Die geringe Entwicklungszeit<br />

haben wir der außerordentlichen<br />

Beratungskompetenz und Einsatzbereitschaft<br />

von Silicon Software zu<br />

verdanken. Auf Basis von lediglich<br />

zwei Coachings konnte das Designin<br />

komplett fertiggestellt werden“,<br />

erläutert Roberto Gatti, VP Sales<br />

and Marketing von Delvitech.<br />

Hochwertige Software inklusive<br />

Bei der Inspektion von elektronischen<br />

Leiterplatten prüft das AOI-<br />

System zum einen die Komponenten<br />

auf Vollzähligkeit, Fehlen, Polarität,<br />

Namen, Farben, Polaritäten,<br />

Höhe und die richtige Positionierung.<br />

Zum anderen inspiziert es<br />

die Qualität der Lötstellen anhand<br />

ihrer Form, indem Öffnungen, Kurzschlüsse,<br />

Kaltlötverbindungen und<br />

jegliche Art von Defekten, die auf<br />

falsche Lötverbindungen bei Reflowund<br />

Wellenanwendungen zurückzuführen<br />

sind, detektiert werden.<br />

Dazu wird ein Teil der Leiterplatte<br />

nach den Vorgaben der Software<br />

mit RGB LED-Licht beleuchtet,<br />

worauf eine oder mehrere Kameras<br />

auslösen und Bilder der Farbreflektion<br />

aufnehmen. Dadurch entstehen<br />

eine oder mehrere Aufnahmen<br />

aus verschiedenen Blickwinkeln,<br />

deren Farben später anhand<br />

der Software von Delvitech rekonstruiert<br />

werden. Die Framegrabber<br />

synchronisieren die Auslösung der<br />

Kameras und, über einen Flash<br />

Inspektion elektronischer Leiterplatten mit zahlreichen Prüfungen (Bild: Delvitech)<br />

Controller, der zahlreichen Lichtquellen.<br />

Nach der Bildaufnahme<br />

werden die Bilder im Zuge der Bildvorverarbeitung<br />

über die Software<br />

korrigiert, beispielsweise deren<br />

Ausrichtung.<br />

Das AOI-Bildverarbeitungssystem<br />

mit dem optischen Kopf wird<br />

in Produktionsanlagen eingesetzt.<br />

Es erreicht aufgrund der höheren<br />

Kameraauflösung deutlich bessere<br />

Messergebnisse bei vierfacher<br />

Geschwindigkeit und einer höheren<br />

Bildrate. Dadurch sind pro Minute<br />

wesentlich mehr Unteruchungen<br />

elektronischer Leiterplatten möglich<br />

– und dies bei gleichbleibenden<br />

Kosten des Gesamtsystems.<br />

Das System verarbeitet nun Bilder<br />

von der Aufnahme und Bildvorverarbeitung<br />

über Zusammenführen<br />

und Vergleich der Bilder bis hin zu<br />

deren Analyse und der Ergebnisausgabe<br />

in lediglich einer halben<br />

Sekunde.<br />

„Die Komponenten sind unabhängig<br />

von Kameramodell und -schnittstelle<br />

flexibel austausch- und skalierbar<br />

und das System ist dank<br />

des dazugehörigen Applets leicht<br />

an neue Kundenanforderungen<br />

anpassbar“, erklärt Gatti. Um diesen<br />

auch in Zukunft zu genügen, ist<br />

eine Erweiterung des Systems auf<br />

eine 3D-Inspektion mit Stereovision<br />

angedacht, was das System weiter<br />

optimieren würde. ◄<br />

2/<strong>2020</strong><br />

29


Qualitätssicherung<br />

Batteriezellen: Hochstromanwendungen sicher<br />

und effizient prüfen<br />

Mit dem neuen Hochstrom-Kontaktstift VKB-635 stellt INGUN den wachsenden Märkten im Bereich<br />

Elektromobilität effiziente Prüflö- sungen für Batterien bis 100 A zur Verfügung.<br />

INGUN Prüfmittelbau GmbH<br />

www.ingun.com<br />

Angesichts drohender Umweltbelastungen<br />

und erhöhter Anstrengungen<br />

von Regierungen und Herstellern<br />

steigt die Nachfrage nach<br />

Elektrofahrzeugen stetig. Die in<br />

ihnen verbauten Batterien erfordern<br />

eine leistungsfähige Prüftechnik,<br />

die auch mit wachsenden Kapazitäten<br />

Schritt hält. Im Zuge dieser<br />

Entwicklung hat INGUN, ein global<br />

führender Anbieter von Prüflösungen,<br />

einen neuen Hochstrom-<br />

Kontaktstift vorgestellt.<br />

Spannungsmessung direkt am<br />

Prüfling<br />

Die Vierpol-Batterieklemme VKB-<br />

635 dient der sicheren Kontaktierung<br />

von Batteriezellen und ist damit ein<br />

entscheidendes Element zur Qualitätssicherung.<br />

Stromstärken bis<br />

100 A können sicher übertragen<br />

werden an Batteriezellen mit einer<br />

Dicke von 0,5 ± 0,1 mm. Die vergoldeten<br />

Sense-Kontakte sorgen<br />

für eine lückenlose Kontaktierung<br />

sowie präzise Messung der Spannung<br />

direkt am Prüfling (DUT). Die<br />

verzinnten Kontaktflächen der neuen<br />

VKB-635 von INGUN ermöglichen<br />

eine stressarme und passive Kontaktierung<br />

bei geringem Kontaktwiderstand<br />

und sind damit besonders<br />

langlebig.<br />

Optionale Überwachung per<br />

Temperatursensor<br />

Zur Kontaktierung werden pro<br />

Batteriezelle zwei Klemmen benötigt.<br />

Diese werden über vier mitgelieferte<br />

Leitungen mit einer Länge<br />

von je 400 mm angeschlossen. Die<br />

Befestigung der Klemme selbst erfolgt<br />

über die Steckachse in einer<br />

Aufnahme (Bohrung). Der Stromanschluss<br />

erfolgt über vier Leitungen<br />

mit einem Querschnitt von 2,5<br />

mm²; der Sense-Kontakt wird über<br />

zwei Leitungen mit einem Querschnitt<br />

von 0,5 mm² angeschlossen.<br />

Optional kann ein Temperatursensor<br />

in den Kontaktstift integriert<br />

werden, mit dem sich der Zustand<br />

der Batterie bestmöglich überwachen<br />

lässt ◄<br />

EyeVision 3D Software unterstützt ZIVID One +<br />

Die EyeVision 3D-Software<br />

unterstützt den neuen ZIVID One<br />

+. Die 3D-Farbkamera generiert<br />

Punktewolken auf Basis von Streifenlichtprojektionstechnologie.<br />

Mit<br />

der EyeVision 3D Software können<br />

diese Punktewolken evaluiert werden.<br />

So können ganz einfach Pick<br />

& Place Aufgaben mit dem Roboter,<br />

3D Inspektionen in Produktion<br />

und Testbereich durchgeführt werden.<br />

Dies verlangt Punktewolken<br />

in hoher Qualität und Genauigkeit.<br />

Der ZIVID detektiert Objekte mit<br />

Single- und Multi-Frame-Imaging.<br />

Die Sensoren haben einen<br />

2.3 MPixel Sensor und wird verwendet<br />

um RGB Farbe, 2D und<br />

3D-Bilder aufzunehmen. Dadurch<br />

kann eine Automatisierungslösung<br />

zuverlässig Objekte detektieren,<br />

inspizieren, selektieren, klassifizieren<br />

und mit dem Roboterarm<br />

aufnehmen.<br />

Um zuverlässig Pick & Place<br />

Aufgabe zu lösen ist vor allem<br />

die Durchlaufzeit ein kritisches<br />

Element. Die ZIVID One + 3D<br />

Kameras unterstützen schnelle<br />

3D Bildaufnahme und bis zu<br />

12 fps Farb-Punktewolken-<br />

Signalfolgen. Bei der nativen<br />

2D Farbbildaufnahme werden<br />

bis zu 50 fps erreicht.<br />

Die 3D-Kamera besitzt ein Aluminium<br />

Gehäuse mit Schutzklasse<br />

IP65. Dadurch ist ein zuverlässiger<br />

Einsatz in feuchten und staubigen<br />

Arbeitsumgebungen garantiert.<br />

Der 3D-Sensor ist bereits vorkalibriert<br />

und mit der EyeVision<br />

3D-Software können alle Punktewolkenbilder<br />

exakt ausgewertet<br />

werden.<br />

Die EyeVision 3D-Software<br />

wird über die grafische Benutzeroberfläche<br />

mit der Drag-and-Drop<br />

Funktion programmiert. Dies ermöglicht<br />

auch Anwendern ohne<br />

Programmierkenntnissen eine<br />

einfache Erstellung von Prüfprogrammen.<br />

Die Software bietet verschiedenste<br />

3D-Auswertebefehle um<br />

direkt an der Punktewolke 3D-Auswertungen<br />

durchzuführen.<br />

Mit den Kommunikationsschnittstellen<br />

die in der Software verfügbar<br />

sind wie z.B. Profinet oder<br />

Modbus ist die Kommunikation<br />

mit einem Roboter oder einer<br />

SPS möglich. Ebenso ermöglicht<br />

EyeVision eine TCP/IP und UDP<br />

Kommunikation und eine OPC<br />

UA Schnittstelle für die Anbindung<br />

in das System ist ebenfalls<br />

vorhanden.<br />

EVT Eye Vision Technology<br />

www.evt-web.com<br />

30 2/<strong>2020</strong>


Harz von Halbleitergehäusen entfernen<br />

In den letzten Jahren sind<br />

bestimmte Hersteller zu höchster<br />

Produktqualität gezwungen. Man<br />

denke an die Qualität von elektronischen<br />

Bauteilen für Kraftfahrzeuge,<br />

denn diese steht in direktem<br />

Zusammenhang mit der Sicheheit<br />

von Menschen. Die Kontrolle<br />

der Produktqualität hat hier einen<br />

neuen Stellenwert eingenommen.<br />

Darum hat Hisol 2016 den Laser<br />

Decap Pro entwickelt. Seit der Gründung<br />

1967 hat HiSol nach eigener<br />

Ansicht großen Einfluss auf den<br />

Halbleitermarkt genommen. Durch<br />

den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein<br />

konnte sich Hisol einen<br />

exzellenten Ruf erarbeiten. Somit<br />

kann HiSol schon auf mehr als 50<br />

Jahre Erfahrung auf diesem Markt<br />

zurückblicken.<br />

Der Laser Decap ist ein Gerät,<br />

das Harz von Halbleitergehäusen<br />

entfernt, etwa um Bonddrähte<br />

freizulegen. Bislang war das Freilegen<br />

mit Säure allein aufgrund<br />

des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen<br />

und chemikalienbeständigen<br />

Harzen schwierig. Darüber<br />

hinaus hat der steigende Goldpreis<br />

zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes<br />

geführt, und derzeit ist<br />

eine Kombination aus Laser und<br />

Säure erforderlich. Hisols Laser<br />

Decap Pro erfüllt diese Anforderungen.<br />

Das von Hisol entwickelte<br />

Laser-Decap-System beschädigt<br />

keine Metalle wie Bonddrähte oder<br />

Pads durch Einstellen der Pulsbreite<br />

des Lasers. Dieser Prozess<br />

kann in Echzeit auf einer hochauflösenden<br />

Kamera verfolgt werden<br />

und der Laser kann in jeder Tiefe<br />

angehalten werden. Der Decap Pro<br />

ermöglicht das komplette Freilegen<br />

von Halbleitern und elektronischen<br />

Komponenten.<br />

htt Group<br />

info@httgroup.eu<br />

www.httgroup.eu<br />

Produktion<br />

Die neue Revolution heißt<br />

Der erste Schritt zur<br />

Vollautomatisierung<br />

Sprechen Sie uns an<br />

und erfahren Sie mehr.<br />

2/<strong>2020</strong><br />

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH<br />

+49 (0)6107 / 68 42 - 0<br />

fec_info@fuji-euro.de<br />

www.fuji-euro.de 31


Produktion<br />

Robotik und kognitive Automatisierung -<br />

Die Industrialisierung der Automatisierung<br />

Robotiklösungen und KI versprechen nicht nur große Potenziale für Effizienzsteigerungen durch Entlastung der<br />

(hand)arbeitenden Menschen, sondern ermöglichen auch den Erhalt der Produktion in Deutschland.<br />

Bild: Fujitsu<br />

Moderne Robotik baut auf RPA<br />

(Robotic Process Automation) auf.<br />

Kognitive Automatisierung ist der<br />

Sammelbegriff für KI (Künstliche<br />

Intelligenz). Die potenziellen Vorteile<br />

von Robotik und kognitiver<br />

Automatisierung liegen auf der Hand.<br />

Die RPA-Technologie<br />

wird erst seit einigen Jahren eingesetzt<br />

und ist nun ausgereift und bietet<br />

die Art von Stabilität und Benutzerfreundlichkeit,<br />

wie sie für skalierbare<br />

Unternehmen erforderlich ist.<br />

Robotic Process Automation zeichnet<br />

sich aus durch erweiterte Funktionen<br />

wie:<br />

• Optische Zeichenerkennung zum<br />

Lesen von Dokumenten<br />

Unter Nutzung folgender<br />

Quellen zusammengestellt von<br />

FS:<br />

White Paper Industrializing<br />

Automation, Fujitsu 2019,<br />

Industrializing Automation:<br />

Breaking through the scale out<br />

glass ceiling<br />

Projekt ROBOTOP:<br />

Robotiklösungen im<br />

Baukastenprinzip für den<br />

Mittelstand, 20.12.19 in:<br />

BigData Insider, von Eike<br />

Schäffer, Jan-Peter Schulz und<br />

Jörg Franke<br />

• Natural Language Processing für<br />

Chatbots oder maschinelles Lernen<br />

zur Unterstützung der Rechtsprechung<br />

und um Entscheidungen<br />

zu fällen<br />

Die Einführung der RPA-Technologie<br />

geht nach Feststellung von<br />

Fujitsu mit einer Reduzierung des<br />

Aufwands um 60 % bis 80 % je nach<br />

Umfang des Prozesses einher. Es<br />

handelt sich dabei um individuelle<br />

Automatisierungen. Mit ihren komplexen<br />

Anwendungslandschaften<br />

und herausfordernder Prozessauswahl<br />

erwiesen sich jedoch RPA-<br />

Programme nicht gleich als Allheilmittel.<br />

Die eigentliche Frage lautet<br />

hier: „Wie hoch sollte mein Niveau<br />

sein bei den Automatisierungsambitionen<br />

für mein Unternehmen?“ Dies<br />

schärft den Blick für die Herausforderungen<br />

der realen Welt. Die Realität<br />

sieht so aus, dass es nur eine<br />

Handvoll Unternehmen gibt, weniger<br />

als 4 % weltweit, die behaupten,<br />

über 50 Roboter skaliert zu haben.<br />

Und sie teilen ihre Erfahrungen und<br />

Ergebnisse oft nicht.<br />

Bei Fujitsu schätzt man, dass<br />

sich in diesen Unternehmen 12 %<br />

bis 16 % Vorteile in den Betriebsbudgets<br />

ergeben.<br />

Die Bestimmung des Automatisierungsgrades<br />

ist eine Basisüberlegung für den<br />

gesamten Prozess. Woher kennt<br />

man den Grad der Automatisierungsambition?<br />

1. Unternehmen sollten mindestens<br />

12 % Verbesserung bei<br />

Betriebshaushalten und Arbeitskräften<br />

anstreben.<br />

2. Fujitsu hat in eigener Analyse<br />

festgestellt, dass 20 % des Prozesses<br />

für die Automatisierung<br />

geeignet ist.<br />

3. Dies wird dann auf die<br />

bewährte Automatisierung angewendet,<br />

wobei sich Vorteile von 60<br />

% bis 80 % bei diskreten Prozessen<br />

bei einem Transformationsziel<br />

von 12 % bis 16 % (60 % bis 80 %)<br />

x 20 % ergeben.<br />

Der entscheidende Faktor für<br />

diese Hypothese ist der Prozentsatz<br />

der für die Automatisierung<br />

geeigneten Prozesslandschaft.<br />

Der Markt und Analysen z.B. von<br />

McKinsey stützen diese Annahmen.<br />

Organisatorische<br />

Herausforderungen<br />

sind die größte langfristige Barriere<br />

für die Einführung von RPA.<br />

Wie bei allen Technologiebereitstellungen<br />

steht auch hier die Sicherheit<br />

an erster Stelle. IT-Sicherheitsbedenken<br />

sind das größte Hindernis<br />

für die Einführung der Automatisierung.<br />

Andere dringende Bedenken<br />

sind organisatorischer Natur:<br />

• Widerstand gegenüber Veränderungen<br />

• mangelnde Unterstützung der<br />

Geschäftsleitung durch das Führungsteam<br />

• Governance-, Risiko- und Compliance-Bedenken<br />

Rigoros erzielte Verbesserungen<br />

bei Produktivität, Geschwindigkeit<br />

und Leistung sollten diese Barrieren<br />

schrittweise zurückdrängen.<br />

Spätanwender müssen sich besonders<br />

anstrengen, um wettbewerbsfähig<br />

zu bleiben.<br />

Die Nachfrage nach Automatisierungsdienstleistungen<br />

auf dem<br />

Markt hat massiv zugenommen.<br />

Viele frühe Implementierungspartner<br />

nahmen die Profite von<br />

anfänglichen Pilotprojekten zum<br />

Nennwert und extrapolierten diese<br />

unternehmensweit einfach in die<br />

Zukunft. Nun kehren sie zu einem<br />

realistischen Zeitrahmen zurück.<br />

Dieser Marktrummel hat zu einer<br />

Explosion auf rund 1200 Anbieter<br />

von professionellen RPA-Diensten<br />

und zu über 45 RPA-Plattformen<br />

geführt. Die Möglichkeit von Kurzzeitprogrammen<br />

mit einer beispiellosen<br />

Reduzierung der Betriebskosten<br />

drängte RPA vielen Unternehmen<br />

auf der ganzen Welt auf. RPA<br />

war mit rund 70 % weit verbreitet<br />

in Unternehmen, die behaupten,<br />

dass sie eine RPA-Laufzeit von<br />

zwei Jahren und die KI-Reife im<br />

gleichen Zeitraum erreichen würden.<br />

Ab 2019 hat sich dieses Bild<br />

gewandelt. Man blickt jetzt realistischer<br />

auf die Hindernisse für die<br />

Einführung von RPA und die damit<br />

verbundenen Leistungen.<br />

Was ist schief gelaufen?<br />

Einfach ausgedrückt, sind Unternehmen<br />

in die Falle geraten, anzunehmen,<br />

dass eine Blackbox-Technologielösung<br />

alle Krankheiten heilen<br />

würde. Dabei wurde übersehen,<br />

dass hier zunächst solide Grundlagen<br />

geschaffen werden müssen,<br />

um mit der neuen Technologie die<br />

möglichen Veränderungen auch<br />

herbeizuführen.<br />

Die oben genannten Hindernisse<br />

für die Einführung von RPA und<br />

kognitiver Automatisierung konnten<br />

32 2/<strong>2020</strong>


Produktion<br />

leicht von erfahrenen Akteuren der<br />

Technologiebranche erkannt werden.<br />

Hinzu kam ein Bündel an anderen<br />

Hindernissen, wie:<br />

• Support-Organisation kann nicht<br />

skaliert werden<br />

• fehlende Fähigkeiten, zu implementieren<br />

• Einschränkungen der aktuellen<br />

RPA-Software<br />

• mangelndes Engagement der Führungskräfte<br />

• Mangel an IT-Unterstützung<br />

• Begrenzungen beim Budget<br />

Angesichts dieser Hindernisse<br />

für die Skalierung wurde ein neues<br />

Automatisierungsbetriebsmodell<br />

benötigt. Die Fujitsu Agile Automation<br />

Factory ist hierfür ein Beispiel.<br />

Die Republik China wird nach<br />

Meinung von Fujitsu der primäre<br />

Unterstützungsmechanismus für<br />

alle eingesetzten Roboterkonfigurationen<br />

sein, die in der Live-Produktion<br />

eingesetzt werden. Diese<br />

Unterstützung beinhaltet alles, was<br />

zum Entwickeln und Überwachen<br />

und zur Wartung, Sicherung und<br />

Optimierung von RPA-Bereitstellungen<br />

in großem Maßstab erforderlich<br />

ist.<br />

Als Kernkomponente kann man<br />

die Optimierung des grundlegenden<br />

Qualifikationsbedarfs bis zum Jahr<br />

2030 ansehen.<br />

In den frühen Tagen von RPA<br />

lag der Schwerpunkt für Unternehmen<br />

auf der anfänglichen Bewertung<br />

von Plattformen und der Mobilisierung<br />

von Funktionsteams. Dieser<br />

Ansatz war größtenteils erfolgreich,<br />

und Unternehmen konnten<br />

Pilotprojekte einleiten. Ermutigt<br />

durch den Erfolg dieser ersten<br />

Pilotprojekte und angesichts der<br />

Aussicht auf enorme Einsparungen<br />

war man bestrebt, eine Skalierung<br />

in der gesamten Welt vorzunehmen.<br />

Doch dieselbe Struktur, die Unternehmen<br />

bei der anfänglichen Mobilisierung<br />

so gut gedient hat, ist nicht<br />

darauf ausgelegt, die neuen Herausforderungen,<br />

die sich aus der Skalierung<br />

ergeben, gut zu bewältigen.<br />

Die neuen Herausforderungen<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Bild: Fujitsu<br />

lassen sich besser bewältigen,<br />

wenn man etwa folgende Punkte<br />

im Auge behält:<br />

• führende Automatisierungsstrategie<br />

etablieren<br />

Damit Automatisierungsprogramme<br />

erfolgreich sind, muss es eine Automatisierungsstrategie<br />

geben, die<br />

den Vorreiter darstellt.<br />

• ganzheitliche Governance<br />

Diese ist erforderlich, um das Multiple<br />

zu verwalten und bewegliche<br />

Teile eines groß angelegten Automatisierungsprogramms<br />

(über<br />

Geschäft, Informationssicherheit<br />

und Service) zu managen.<br />

• Änderungsmanagement<br />

Angesichts der möglichen weitreichenden<br />

Auswirkungen auf das<br />

Unternehmen muss jedes Automatisierungsprogramm<br />

als eine<br />

Business-Change-Initiative angesehen<br />

werden und nicht nur als<br />

einfache IT-Änderung. Es ist entscheidend,<br />

dass organisatorischer<br />

Widerstand gegen Veränderungen<br />

überwunden wird.<br />

• Nutzenrealisierung<br />

Die Realisierungsfunktion muss zu<br />

100 % im Besitz des Unternehmens<br />

und zentral zu überwachen sein, um<br />

die Vorteile optimal zu verwalten.<br />

• Automation Design Authority<br />

Unternehmen müssen Automatisierung<br />

als eine Reise betrachten,<br />

nicht als ein Ziel. RPA ist eine ausgezeichnete<br />

Grundlage, aber bei<br />

der KI reifen neue Technologien<br />

und es muss berücksichtigt werden,<br />

dass Erweiterung und Unterstützung<br />

benötigt werden.<br />

Beachten Sie, dass Unternehmen<br />

keine übermäßige Zeit verschwenden<br />

sollten, um zu versuchen, den<br />

Prozess mit dem absolut höchsten<br />

Niveau zu finden. Der Schlüssel ist<br />

ein richtiges Tempo, um zu ermöglichen,<br />

Entwicklungen im richtigen<br />

Moment zu beginnen und dann weiter<br />

laufen zu lassen.<br />

Der Unterschied in der Anstrengung<br />

kann erstaunlich sein. Ein traditioneller<br />

Beratungsansatz wird Folgendes<br />

beinhalten:<br />

• 1 x Workshop starten<br />

• 10 x wie Workshops mit KMU<br />

• 10 x Workshops mit KMU aus der<br />

Wirtschaft<br />

• 10 x Vorteile Realisierungsaufträge<br />

mit KMU aus Unternehmen<br />

Nach der Verpflichtung, die Automatisierungsziele<br />

zu vereinbaren,<br />

können „Discovery Robots“ auf<br />

den Desktops der Benutzer bereitgestellt.<br />

Tools verfolgen dann passiv<br />

die tatsächlich gelieferten Prozesse<br />

über mehrere Tage. Innerhalb<br />

von zehn Tagen nach Beginn<br />

kann ein Algorithmus eine Visualisierung<br />

der erstellten Prozess umgesetzt<br />

werden. Nach der Transformation<br />

wird der automatisierte Prozess<br />

erneut verfolgt.<br />

Dieser technologiegetriebene<br />

Ansatz ist äußerst vorteilhaft und<br />

verkörpert den von Fujitsu favorisierten<br />

Automation-First-Ansatz,<br />

wobei Prozesse in kürzester Zeit in<br />

der Produktion automatisiert werden.<br />

Ein häufiges Missverständnis<br />

ist, dass Prozesse erst einmal<br />

optimiert oder transformiert sein<br />

müssen, bevor sie automatisiert<br />

werden. Das hat seine Wurzeln in<br />

der „traditionellen“ Entwicklung von<br />

Apps, wo Entwicklung und Testzeit<br />

langwierige Angelegenheiten<br />

waren und letztendlich der Endprozess<br />

von einem physischen Arbeiter<br />

gesteuert wurde. Auch Beratungsgespräche<br />

haben diese Missverständnisse<br />

befördert und Unternehmen<br />

auf den Weg von langwierigen<br />

Transformationsprogrammen<br />

geführt. Bei Fujitsu lehnt man diesen<br />

Ansatz zugunsten einer Automatisierung<br />

ab. Erst kommt hier die<br />

Automatisierung, dann die Optimierung<br />

für schnellere und größere Nutzenrealisierung.<br />

Die Robotik ist unglaublich tolerant<br />

gegenüber suboptimalen Prozessen,<br />

solange sich der Prozess<br />

nicht ändert und keine Fehler produziert.<br />

Es ist jedoch klar, dass ein<br />

fehlerhafter Prozess korrigiert werden<br />

muss.<br />

Die Tatsache, dass Roboter mit<br />

weitaus höheren Geschwindigkeiten<br />

arbeiten als ein Mensch,<br />

ist der wichtigste Pluspunkt und<br />

Grund, den Roboter in die Produktion<br />

hineinzuholen, und auch<br />

mit Ausfallzeiten lassen sich 60 %<br />

bis 80 % Leistungseinsparungen<br />

erzielen.<br />

Weitere wichtige Fragen:<br />

Nur unbeaufsichtigte Roboter liefern<br />

Einsparungen, richtig? Nein,<br />

falsch! Unbeaufsichtigte Anwendungsfälle<br />

sind deutlich schwerer zu<br />

identifizieren als Attended Robots<br />

(initiiert von einem Benutzer) und<br />

erfordern einen ausgereiften Endto-End-Prozess.<br />

Einfach ausgedrückt: Wenn Sie<br />

ein Team von zehn Prozessarbeitern<br />

haben, kann Attended RPA hier<br />

zwei bis vier Ressourcen bereitstellen<br />

mit 60 % bis 80 % Verbesserung.<br />

Also ist es nicht falsch, zu sagen,<br />

dass Menschen immer noch vorteilhaft<br />

am Umgang mit der Robotertechnik<br />

beteiligt sind, und durch ihr<br />

Auslösen der Roboter sind die Einsparungen<br />

klar definiert.<br />

Die Akzeptanz und Einführung<br />

der Automatisierung sind in diesem<br />

Falle viel einfacher. Es ist<br />

auch viel einfacher, Anwendungsfälle<br />

für Attended Roboter zu finden,<br />

die mit physischen Kollegen<br />

zusammenarbeiten.<br />

Sollte ich zuerst standardisieren<br />

und erst dann automatisieren? Oder<br />

sollte ich sukzessive standardisieren,<br />

während ich automatisiere?<br />

„Erst standardisieren, dann automatisieren“<br />

war das Mantra bei der Einführung<br />

neuer Technologien. Das<br />

ist der traditionelle Ansatz, durch<br />

den die Wahrscheinlichkeit eines<br />

Projektversagens häufig verringert<br />

wird. Doch er verlängert die Implementierungszeiten<br />

und schränkt die<br />

Gewinnfähigkeit ein. Daher empfiehlt<br />

die Beratungsfirma Gartner<br />

33


Produktion<br />

bei RPA: „Automatisiert und standardisiert<br />

diese Prozesse sofort.“<br />

Denn die Alternative wäre eine<br />

langwierige Prozessumgestaltung,<br />

die viel Beratungsaufwand und<br />

Koordination erfordert sowie einer<br />

Reihe von Ressourcen für letztendlich<br />

minimale Renditen angesichts<br />

der Geschwindigkeit, mit<br />

der die Roboter arbeiten. Wozu<br />

ein Mensch fünf Minuten braucht,<br />

das wird von einem Roboter in ca.<br />

zehn Sekunden ausgeführt. Es ist<br />

daher ratsam, zuerst den Prozess<br />

zu automatisieren und dann zu optimieren.<br />

Der Roboter erzeugt eine<br />

große Menge an Daten bezüglich<br />

der Effizienz des Prozesses, und<br />

diese können analysiert werden um<br />

die Roboter zu optimieren.<br />

Es besteht ein enormes Potential<br />

für Unternehmen, die in der Lage<br />

sind, die Automatisierungs-Herausforderung<br />

zu meistern. Basierend<br />

auf der obigen Diskussion gibt es<br />

einige einfache Regeln zum Durchbrechen<br />

der Automatisierungsbarrieren:<br />

1. Identifizieren Sie Ihren Automatisierungsgrad<br />

Das Maß an Ehrgeiz wird das<br />

einzige Leitlicht bei der Erstellung<br />

eines Automatisierungs-Scale-Out-<br />

Programms sein, daher ist es wichtig,<br />

dass Sie dies richtig machen. Um<br />

dies zu erreichen, muss ein ausreichender<br />

Prozentsatz der Prozesslandschaft<br />

geeignet für die Automatisierung<br />

innerhalb Ihres Unternehmens<br />

sein.<br />

2. Betten Sie eine erste Automatisierungsstrategie<br />

ein<br />

Nicht nur Führungskräfte müssen<br />

sich quasi in die Automatisierung<br />

einkaufen. Die Treiber für diese<br />

Änderung sind Einbettungen auf<br />

allen Ebenen innerhalb Ihrer Organisation.<br />

Dazu gehört, die Budgets<br />

anzupassen und das Erreichen der<br />

Ziele mit entsprechender Vergütung<br />

zu honorieren.<br />

3. Versuchen Sie nicht, beim<br />

ersten Date zu heiraten<br />

Automatisierungsprogramme<br />

werden einen tiefgreifenden Einfluss<br />

auf Ihr Unternehmen haben.<br />

Anstatt ein zu ehrgeiziges Automatisierungsprogramm<br />

in Angriff<br />

zu nehmen, sollten sie von eher<br />

niedrigem Anfangsniveau ausgehen<br />

und versuchen, schrittweise die<br />

Investitionen vor zunehmen. Kompetenz,<br />

Vertrauen und Skalierbarkeit<br />

sollten über die Zeit zunehmen.<br />

4. Lösen Sie sich von der traditionellen<br />

Welt<br />

Wechseln Sie zu einem neues<br />

Automation-Scale-Out-Betriebsmodell,<br />

während Sie auch die<br />

Änderungen innerhalb des<br />

Geschäfts verwalten und die Vorteile<br />

sichern.<br />

5. Wählen Sie einen Partner aus<br />

Automatisierungsvorteile müssen<br />

schnell realisiert werden, wenn<br />

man sie maximieren möchte, was<br />

jedoch einen Zeitraum von 12 bis<br />

24 Monaten bedeutet. Unternehmen<br />

werden Schwierigkeiten haben, dies<br />

in diesem Zeitfenster ohne Hilfe zu<br />

erreichen.<br />

6. Erst automatisieren und<br />

dann optimieren<br />

Vermeiden Sie langwierige beratende<br />

Engagements, denn sie verursachen<br />

erhebliche Kosten. Entscheiden<br />

Sie sich für eine Strategie zum<br />

Automatisieren und Optimieren mit<br />

Tools zur automatisierten Ermittlung<br />

von Geschäftsprozessen.<br />

7. Erstellen Sie das richtige<br />

Automatisierungsbetriebsmodell<br />

Kernkomponenten des Betriebsmodells<br />

erweitern die Möglichkeiten<br />

und haben spezielle Funktionen für<br />

Plan (z.B. Governance), Change<br />

(Automation Factory und Automation<br />

Academy) und Run (Robotics<br />

Operations Center). Die Aktivitäten<br />

zur Unterstützung der Automatisierung<br />

müssen in Summe in angemessen<br />

großem Maßstab erfolgen.<br />

Jedes Unternehmen wird individuelle<br />

Anforderungen haben.<br />

8. Verwalten Sie die Skills Shift<br />

Wie bei früheren industriellen<br />

Revolutionen werden Unternehmen<br />

die mit der Automatisierung verbundene<br />

Verschiebung der Fähigkeiten<br />

(Skills Shift) zunächst nicht genau<br />

einschätzen können. Wenn man<br />

hier nicht richtig reagiert, könnte<br />

dies die Mitarbeiterbasis entfremden<br />

und die Wirksamkeit des Programms<br />

stark einschränken.<br />

Zum Konfigurationsablauf<br />

(Quelle: infosim.de)<br />

Automatisierung von manuellen Tätigkeiten<br />

gehört zunehmend zum Alltag in deutschen<br />

Unternehmen. Vor allem für kleinere Unternehmen<br />

ist allerdings der hohe Aufwand problematisch.<br />

Das Projekt ROBOTOP hat deshalb<br />

eine flexible Web-Plattform entwickelt, die es<br />

ermöglicht „baukastenartig“ Hardware-Komponenten<br />

zu individuellen Automatisierungslösungen<br />

zu kombinieren.<br />

Das Projekt ROBOTOP<br />

Automatisches Be- und Entladen von<br />

Automaten<br />

Beispielsweise bietet sich der Bereich des<br />

automatischen Be- und Entladens von Automaten<br />

an. Roboter können jederzeit schnell,<br />

mühelos und repetitiv verfügbare Bauteile in<br />

Automaten wie zum Beispiel Fräszentren einlegen<br />

und aus diesen entnehmen. Dadurch<br />

lassen sich bestehende Anlagen Tag und<br />

Nacht nutzten.<br />

Kommunikationsfähig und intelligent<br />

Man sollte jedoch flexibel auf unterschiedliche<br />

Aufträge reagieren können. Daher müssen<br />

die Automatisierungslösungen kommunikationsfähig<br />

und intelligent konzipiert sowie<br />

sicher und hochverfügbar sein.<br />

Doch wie lässt sich die Entwicklung von<br />

Robotiklösungen vereinfachen?<br />

An der Beantwortung dieser Fragestellung<br />

arbeitet das Projekt ROBOTOP, das im Technologieprogramm<br />

PAiCE vom Bundesministerium<br />

für Wirtschaft und Energie gefördert wird.<br />

Die Lösung basiert auf dem Baukasten-Prinzip:<br />

Die Web-Plattform erlaubt es, intelligent<br />

standardisierte Hardware-Komponenten flexibel<br />

zu konfigurieren. So lassen sich Komponenten<br />

wie Roboter, Greifer, Steuerung oder<br />

Sensorik modular zu individuellen Automatisierungslösungen<br />

kombinieren, und zwar<br />

Schritt für Schritt. Die Funktionalität ist dabei<br />

unkompliziert: Es werden Eckdaten abgefragt,<br />

welche ohne tieferes Automatisierungswissen<br />

von einem KMU beantwortet werden können.<br />

Basierend darauf kann das für die jeweilige<br />

Impression vom Konfigurator<br />

(Quelle: robotop-konfigurator.de)<br />

Anforderung optimale Best-Practice-Modell<br />

ausgewählt werden. Best Practices sind bereits<br />

erfolgreich umgesetzte Automatisierungslösungen,<br />

die im Rahmen einer Anpassungskonfiguration<br />

auf die individuellen Bedürfnisse<br />

der Firmen zugeschnitten werden. In jedem<br />

Schritt werden nur kompatible und sinnvolle<br />

Komponenten angezeigt, was zeitraubende<br />

Fehlplanungen verhindert.<br />

Zentral für den Erfolg einer solchen Plattform<br />

ist die Bereitstellung eines nutzerfreundlichen<br />

Konfigurators. Anhand von einfachen<br />

Fragen gelangt der Nutzer zur Erstellung<br />

seiner Robotiklösung, unterstützt durch eine<br />

anschauliche Darstellung. Anschließend wird<br />

die zusammengestellte Automatisierungslösung<br />

als 3-D-Simulation visualisiert.<br />

34 2/<strong>2020</strong>


Produktion<br />

FUJI EUROPE CORPORATION launcht mit<br />

Erste Ausbaustufe Manual Mode der Smart-<br />

Factory-Plattform NXTR<br />

Hohes Einsparpotenzial durch Optimierung der bereits in der Nutzung befindlichen Feeder und Ermöglichung<br />

eines bestmöglichen Durchsatzes<br />

FUJI EUROPE<br />

CORPORATION GmbH<br />

www.fuji-euro.de<br />

2/<strong>2020</strong><br />

Die FUJI Europe Corporation stellt<br />

den Manual Mode als erste Ausbaustufe<br />

ihrer NXTR vor. NXTR ist eine<br />

Smart-Factory-Plattform, die der<br />

schrittweisen Automatisierung und<br />

Digitalisierung in der Elektronikfertigung<br />

dient. Lösungen für automatisierte,<br />

effiziente Abläufe – insbesondere<br />

bei wiederkehrenden Aufgaben<br />

– sind ein entscheidender Baustein<br />

in der Industrie 4.0. Die NXTR<br />

zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs-<br />

und Wartungsprozessen<br />

sowie die Automatisierung<br />

manueller Bestückungsmontageprozesse<br />

zwecks umfassender<br />

Vernetzung und selbstoptimierter<br />

Produktion. Der Manual<br />

Mode setzt auf die Optimierung der<br />

bereits in der Nutzung befindlichen<br />

Feeder und ist die Basis für einen<br />

bestmöglichen Durchsatz.<br />

„Bei vielen Unternehmen aus<br />

der Elektronikfertigung steht die<br />

Digitalisierung der Prozesse auf<br />

der Agenda. Industrie 4.0 gibt es<br />

jedoch nicht „von der Stange“, sondern<br />

bedarf der sukzessiven Umsetzung.<br />

Es gibt keine schlüsselfertige<br />

Lösung für die Industrie 4.0. Wer<br />

klein anfängt, kann schrittweise<br />

automatisieren, um später einmal<br />

selbstoptimiert und autonom zu produzieren.<br />

Alle Knöpfe, die an der<br />

Linie nicht mehr gedrückt werden<br />

müssen, entlasten. Verantwortliche<br />

sollten sich daher die Frage stellen,<br />

welche Prozesse sich relativ<br />

einfach automatisieren lassen, um<br />

damit schnell ein gutes Ergebnis<br />

zu erzielen“, erklärt Stefan Janssen,<br />

Assistent der Geschäftsführung<br />

der FUJI Europe Corporation<br />

GmbH.<br />

Manual Mode als erste<br />

Ausbaustufe der NXTR<br />

Mit dem Manual Mode liegt die<br />

erste Ausbaustufe von NXTR vor.<br />

Diese setzt auf neue Multi Feeder<br />

Units, die den Feeder-Betrieb<br />

erleichtern und optimieren. Der<br />

Manual Mode verwendet die Feeder,<br />

die zurzeit schon bei Kunden<br />

der FUJI Europe Corporation GmbH<br />

in Gebrauch sind. Dies hat den Vorteil,<br />

dass kein Generationswechsel<br />

der Feeder notwendig ist, und<br />

sich somit ein hohes Ersparnispotenzial<br />

ergibt.<br />

Möglich machen dies die neuen<br />

Multi Feeder Units MFU-47 bzw.<br />

MFU-52. Bei der Anwendung der<br />

MFU-47 wird die gleichzeitige<br />

Abholung von zwei Komponenten<br />

und somit der optimale Durchsatz<br />

erreicht. Beim Einsatz der MFU-52<br />

wird durch die Nutzung von nur einer<br />

Abholposition die Bestückleistung<br />

nur minimal verringert, aber die auf<br />

einem Modul gleichzeitig verwendbaren<br />

Feeder werden um 11 Prozent<br />

erhöht. Die MFU erleichtert<br />

das Handling merklich. Es handelt<br />

sich bei ihr um eine Einheit, die nicht<br />

aus zwei getrennten Teilen besteht<br />

– der Feeder-Palette sowie der Pallet<br />

Change Unit. Das unterscheidet<br />

sie elementar von den vorherigen<br />

Generationen.<br />

Das „3 Zero“-Konzept<br />

Der Manual Mode ist der Auftakt<br />

zur Smart-Factory-Plattform NXTR.<br />

Sie wurde von FUJI als Weiterentwicklung<br />

der bewährten NXT-Serie<br />

(skalierbare Bestückplattform) konzipiert<br />

und soll den Bediener von sich<br />

wiederholenden Aufgaben befreien<br />

– bei maximaler Qualität und Produktivität.<br />

Die NXTR verfolgt die „3<br />

Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler,<br />

null Maschinenbediener, null<br />

Maschinenstopps.<br />

Diese Vorteile werden im Wesentlichen<br />

durch folgende Entwicklungen<br />

erzielt: Mit einer neu entwickelten<br />

Sensorik kann eine stabile<br />

und qualitativ hochwertige Platzierung<br />

gewährleistet werden. Die<br />

NXTR-Plattform automatisiert den<br />

Feedertauschprozess erstmals vollständig.<br />

Bestückköpfe und andere<br />

Einheiten können ohne Werkzeug<br />

ausgetauscht werden. Die vorausschauende<br />

Wartung wird durch eine<br />

Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert,<br />

dass plötzliche Maschinenstopps<br />

den Produktionsplan beeinträchtigen.<br />

„Vorrangiges Ziel in der Elektronikfertigung<br />

ist es, Platzierungsfehler<br />

und Maschinenstopps komplett<br />

zu vermeiden und eine effizientere<br />

und selbständige Arbeit zu ermöglichen.<br />

Ziele unserer NXTR sind<br />

umfangreiche Erleichterungen in der<br />

Arbeitswelt, eine effizientere Produktion<br />

und erhöhte Arbeitssicherheit.<br />

Mit dem Manual Mode gehen<br />

wir den ersten Schritt in diese Richtung“,<br />

erklärt Stefan Janssen. ◄<br />

35


Weltweit führend bei Automatisierungslösungen<br />

IPTE wurde 1992 in Belgien<br />

gegründet und ist ein international<br />

anerkannter Systemlieferant<br />

für individuelle, flexible<br />

und hochtechnisierte Automatisierungslösungen<br />

für die Elektronik-<br />

und Mechanik-Industrie.<br />

IPTE bietet universelle und<br />

schlüsselfertige Lösungen zur<br />

Fabrik- und Produktionsautomatisierung<br />

sowie für den Baugruppen-<br />

und Produkttest. Das<br />

Unternehmen agiert weltweit an<br />

aktuell 14 Standorten in Europa,<br />

Amerika und Asien mit rund 900<br />

Mitarbeitern. Produktinnovation,<br />

Produktions effizienz, strikte<br />

Kundenorientierung und Qualität<br />

stehen dabei stets im Fokus.<br />

Zu den Kunden zählen namhafte<br />

Hersteller der Telekommunikation,<br />

Unterhaltungselektronik,<br />

Industrie- und Kfz-Elektronik,<br />

Kfz-Zulieferindustrie sowie aus<br />

allen Bereichen der Montagetechnik<br />

und des verarbeitenden<br />

Gewerbes. Die Hauptstandorte<br />

von IPTE befinden sich in den<br />

drei Ländern Belgien (Hauptsitz<br />

in Genk), Frankreich und<br />

Deutschland. Zudem ist IPTE<br />

vor Ort präsent in China, Estland,<br />

Mexiko, Portugal, Rumänien,<br />

Spanien und den USA. In<br />

Deutschland wird an zwei Standorten<br />

produziert: In der Metropolregion<br />

Nürnberg (Hauptstandort<br />

der IPTE Germany GmbH in<br />

Heroldsberg bei Nürnberg) sowie<br />

in Dachau bei München.<br />

IPTE Germany GmbH • Schleifweg 14 • 90562 Heroldsberg • Tel: +49 911 7848-0<br />

IPTE Factory Automation • Geleenlaan 5 • 3600 Genk Belgium • Tel.: +32 89 623000<br />

info@ipte.com • www.ipte.com<br />

Poliermaschine für die Faserkonfektionierung<br />

Die SFP-560A von Seikoh Giken<br />

ist eine neue, optimierte Poliermaschine<br />

für MPO/MTP-Stecker,<br />

bei der der Druck der Polierplatte<br />

automatisch angepasst wird. Entscheidend<br />

sind dabei zwei Features,<br />

die sich gegenseitig ergänzen.<br />

Die Dynamic Pressure Control<br />

(DPC) kontrolliert automatisch<br />

den Druck, mit dem die Polierplatte<br />

an die Stecker herangefahren wird.<br />

Gleichzeitig passt die Independent<br />

Pressure Control den individuellen<br />

Anpressdruck jedes einzelnen Steckers<br />

an. Gemeinsam garantieren<br />

beide Features eine gleichmäßige<br />

Politur. Die von Laser Components<br />

vertriebene Poliermaschine eignet<br />

sich besonders für die Herstellung<br />

von Patchkabeln. Dabei können<br />

gleichzeitig bis zu 24 MPO- oder<br />

Einzelferrulen-Stecker poliert werden.<br />

Für den täglichen Betrieb lassen<br />

sich bis zu 60 Polierprozesse<br />

vorprogrammieren und bei Bedarf<br />

auch über die integrierte USB-<br />

Schnittstelle mit anderen Systemen<br />

austauschen. Die SFP-560A baut<br />

auf der Technik des Vorgängermodells<br />

SFP-550 auf. Alle Polierplatten<br />

können weiterhin verwendet werden.<br />

LASER COMPONENTS GmbH<br />

info@lasercomponents.com<br />

www.lasercomponents.com/de<br />

36 2/<strong>2020</strong>


Produktionsausstattung<br />

ESD-sichere Laptop-Tasche<br />

Regelmäßig wird in der Elektronikfertigung<br />

mit viel Aufwand<br />

ein umfassender ESD-Schutz<br />

gewährleistet. Alle Materialien<br />

und Maschinen müssen ESDsicher<br />

gestaltet sein.<br />

Um die technische Funktion<br />

der Maschinen aufrecht<br />

zu erhalten, ist deren regelmäßige<br />

Wartung natürlich erforderlich,<br />

was üblicherweise durch<br />

externe Techniker erfolgt. Auch<br />

hier ist natürlich ESD-Schutz<br />

erforderlich. In den meisten<br />

Fertigungen stehen hierfür<br />

ESD-Schuhe und ESD-Kleidung<br />

bereit. Die weitere Ausrüstung<br />

externer Besucher wird<br />

hinsichtlich ESD-Sicherheit in<br />

den meisten Fällen jedoch vernachlässigt.<br />

So kann ein Laptop<br />

des Technikers auch in der<br />

Tasche ein Gefahrenpotential<br />

von mehreren tausend Volt in<br />

die sensible Fertigung bringen.<br />

Um diesem Problem abzuhelfen<br />

hat BJZ zusammen mit<br />

einem Taschenhersteller eine<br />

ESD-Laptop-Tasche entwickelt.<br />

In diese Tasche kann ein<br />

Laptop bis zu einer Größe von<br />

15,6 Zoll ESD-sicher transportiert<br />

werden. Diese Tasche ist<br />

ausge rüstet mit einem gepolsterten<br />

Laptop-Fach und zusätzlich<br />

einem Innensteckfach<br />

und einem Aussensteckfach<br />

für Dokumente und natürlich<br />

einen Trageriemen Ergänzend<br />

wird oft auch eine kleine Utensilientasche<br />

eingesetzt. Diese<br />

hat sich auch in der Fertigung<br />

schon vielfach bewährt.<br />

BJZ GmbH & Co. KG<br />

www.bjz.de<br />

Hersteller von Reinraumtechnik, Labortechnik und<br />

Laserschutz nach Kundenwunsch<br />

Die Firma Spetec wurde 1987 in<br />

Erding gegründet und ist Hersteller<br />

von Reinraumtechnik, Labortechnik<br />

und Laserschutz.<br />

In der Industrie und Forschung<br />

spielt eine saubere und reine<br />

Umgebung eine immer wichtigere<br />

Rolle. Die Spetec GmbH liefert<br />

dazu individuelle Lösungen, von<br />

der mobilen Laminar Flow Box bis<br />

hin zu komplexen schlüsselfertigen<br />

Reinraumsystemen. Ebenso<br />

bietet die Spetec GmbH Wartung<br />

und Zertifizierung der Reinraumsysteme<br />

nach DIN ISO an.<br />

Der neu entstehende Geschäftsbereich<br />

Laserschutz baut auf den<br />

Erfahrungen in der Reinraumtechnik<br />

auf und bietet Möglichkeiten<br />

für individuelle Laserschutzeinrichtungen<br />

nach Kundenwunsch.<br />

Durch diese Kombination der<br />

eigenen Entwicklung, Konstruktion<br />

und Fertigung zentral unter<br />

einem Dach, entstehen so innovative<br />

und anwendungsorientierte<br />

Produkte.<br />

Im Bereich der Labortechnik<br />

ist Spetec Hersteller von kundenspezifischen<br />

OEM Pumpen sowie<br />

Peristaltischen Pumpen als Stand-<br />

Alone Version. Für diese steht<br />

auch ein umfangreiches Sortiment<br />

verschiedener Schlauchtypen<br />

zum Verkauf. Zudem können<br />

Sie eine breite Auswahl an<br />

Einzel- und Multielement Standards<br />

beziehen.<br />

Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik mbH • Am Klethamer Feld 15 • 85435 Erding<br />

Tel.: 08122/95909-0 • Fax: 08122/95909-55 • info@spetec.de • www.spetec.de<br />

2/<strong>2020</strong><br />

37


Produktionsausstattung<br />

ESD-Kleidung Made in EU – Fair Trade und<br />

qualitativ hochwertig<br />

Asmetec GmbH<br />

www.asmetec-shop.de<br />

Bei Asmetec findet man in einem<br />

umfangreichen Sortiment an ESD-<br />

Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts,<br />

ESD-Jacken, ESD-Mützen, ESD-<br />

Halstücher, ESD-Schals und ESD-<br />

Warnwesten auch ESD-Kleidung<br />

Made in EU. Die Kleidung kann in<br />

vielerlei Varianten und Zusatzoptionen<br />

zum Schnitt und zur Bedruckung<br />

hergestellt werden. Bei Asmetec<br />

hat man neben der hochwertigen<br />

Qualität natürlich auch als positiven<br />

Aspekt die relativ kurze Lieferzeit<br />

zu beachten. Da die Herstellung in<br />

Europa stattfindet, sind die Lieferzeiten<br />

kürzer als in Asien und viele<br />

ESD-Kleidungsstücke sind auch aus<br />

Lagervorrat direkt lieferbar. In Aktionen<br />

zur ESD-Kleidung bietet man<br />

Sonderpreise z.B. für bestimmte an<br />

Lagervorrat lieferbaren Kleidungsstücke.<br />

ESD steht im Englischen für<br />

elektrostatische Ladung und entsteht<br />

allein schon bei der Reibung<br />

unserer Kleidung. Dadurch ist es ein<br />

erhöhtes Gefahrenrisiko in der Zeit der<br />

sensitiveren Elektronik in der Elektronik-Fertigung,<br />

in der Herstellung<br />

von Kunststoffen oder Leiterplatten<br />

sowie in fast allen industriellen Fertigungsbereichen.<br />

Schließlich können<br />

elektronische Bauteile schon bei<br />

Spannungen unter 100 V irreparabel<br />

beschädigt werden. Deshalb verwendet<br />

man zum Schutz in der Industrie<br />

statisch ableitbare Kleidung. ◄<br />

Neuer Wafer ID Reader<br />

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

schließen. Mit bis zu 18 verschiedenen<br />

Licht-Modi liest der IOSS<br />

WID120: sowohl OCR als auch Barcodes,<br />

DataMatrix und QR-Codes,<br />

und dies unabhängig von der Wafer-<br />

Oberfläche.<br />

Vollautomatische<br />

Lichtsteuerung<br />

Dank der vollautomatischen Lichtsteuerung<br />

und der intelligenten<br />

Rezeptverwaltung ist der IOSS<br />

WID120 dazu in der Lage, sich<br />

selbst zu optimieren und die Leseraten<br />

drastisch zu erhöhen. Der<br />

geführte Einlernprozess erleichtert<br />

das Anlegen von Rezepten immens.<br />

Bereits vom Vorgänger bekannte<br />

Funktionen, wie Master/Slave und<br />

Datenbankanbindung, sind selbstverständlich<br />

auch in diesem Modell<br />

enthalten. Das Exportieren von Bildern<br />

via FTP ist beim IOSS WID120<br />

nun auch möglich.<br />

Der IOSS WID120 Wafer ID Reader<br />

gehört zur neusten Generation<br />

von Advanced Wafer ID Readers<br />

und wurde entworfen, um die<br />

Lücke zwischen einfacher Funktionalität<br />

und größter Flexibilität zu<br />

htt Group<br />

info@httgroup.eu<br />

www.httgroup.eu<br />

38 2/<strong>2020</strong>


Rund um die Leiterplatte<br />

Lizenzabkommen für Circuit-Trimm-<br />

Produktrange unterzeichnet<br />

Photonics Systems Holding<br />

GmbH<br />

www.ps-group.net<br />

Die Photonics Systems Group,<br />

Marktführer für Laseranlagen für die<br />

Mikromaterialbearbeitung, gibt die<br />

Unterzeichnung eines Abkommens<br />

bekannt, das der Gruppe die exklusiven<br />

Lizenzrechte für das Circuit-<br />

Trimm-Produktportfolio der Electro<br />

Scientific Industries, Inc. (ESI), Hersteller<br />

laserbasierter Mikrofertigungs-<br />

und Komponententestsysteme,<br />

gewährt. Ziel des Abkommens<br />

ist es, den weltweiten Service<br />

und Support für die Bestandskunden<br />

der ESI im Bereich Circuit-<br />

Trimmer (CT) sicherzustellen und<br />

den Produktmarkt für die Unternehmen<br />

der Gruppe weiter zu erschließen.<br />

Die im Februar 2019 von der<br />

MKS Instruments, Inc. (NASDAQ:<br />

MKSI) übernommene ESI blickt auf<br />

eine 50-jährige Expertise im Bereich<br />

Lasertrimmen zurück. Von Telekommunikation<br />

über Automobil bis hin<br />

zu Luft- und Raumfahrt bedient das<br />

Unternehmen mit seinen Lösungen<br />

eine breite Palette von Endmärkten.<br />

„Wir freuen uns, dass wir unser langjähriges<br />

CT-Know- how an die Photonics<br />

Systems Group weitergeben<br />

und so die Servicequalität für unsere<br />

Bestandskunden bewahren können“,<br />

sagt Steve Harris, Vice President<br />

und General Manager der Equipment<br />

& Systems Division von MKS<br />

Instruments.<br />

Lizenzabkommen<br />

Mit dem Lizenzabkommen erwirbt<br />

die Photonics Systems Group<br />

Patente und Expertise für die Produktion,<br />

den Support sowie den Service<br />

der Systeme LT22XX, LT31XX<br />

und LT41XX der ESI. Auf diesem<br />

Weg werden die kontinuierliche<br />

Beratung und Betreuung von Kunden,<br />

die diese Systeme im Einsatz<br />

haben, ermöglicht.<br />

„Dieses Abkommen ist eine große<br />

Bereicherung für die Gruppe“, erklärt<br />

Markus Nicht, CEO der Photonics<br />

Systems Group. „Mit der Übernahme<br />

der bereits etablierten Produktlinie<br />

können wir nicht nur unsere Expertise<br />

erweitern, sondern stärken auch<br />

unsere Position im europäischen<br />

und speziell im US-amerikanischen<br />

Markt, um uns dort im Herstellerumfeld<br />

von Laser-Trimmsystemen weiter<br />

zu etablieren“, schließt er.<br />

Über Photonics Systems Group<br />

Die Photonics Systems Group<br />

ist Marktführer für Laseranlagen<br />

für die Mikromaterialbearbeitung.<br />

Die Gruppe um die Unternehmen<br />

InnoLas Solutions GmbH, LS Laser<br />

Systems GmbH und EPP Electronic<br />

Production Partners GmbH entwickelt,<br />

produziert und vertreibt kundenspezifische<br />

Maschinen und<br />

Prozesslösungen für hochpräzise<br />

Laseranwendungen in der Photovoltaik-,<br />

Elektronik- und Halbleiterindustrie.<br />

Sie beliefert renommierte,<br />

weltweit agierende Kunden in den<br />

Kernmärkten Europa, USA und<br />

Asien. Die Gruppe beschäftigt über<br />

120 Mitarbeiter*Innen am Hauptsitz<br />

in Krailling, den USA sowie an verschiedenen<br />

Standorten in Asien. ◄<br />

2/<strong>2020</strong><br />

39


Rund um die Leiterplatte<br />

Stufenschablonen, Schattenmasken und<br />

strukturierte Messungen<br />

Halle 4, Stand 218<br />

CADiLAC Laser GmbH<br />

www.cadilac-laser.de<br />

Step-up-Stufenschablonen bis<br />

600 µm<br />

Mit der Fertigung von punktgeschweißten<br />

Stufenschablonen stellt<br />

die CADiLAC Laser GmbH dem<br />

Markt eine innovative Lösung für<br />

die Produktion von Baugruppen<br />

mit sehr hohen Anforderungen<br />

zur Verfügung. Durch Mischbestückungen<br />

auf der Leiterplatte variiert<br />

der Pastenbedarf. Mit Standardschablonen<br />

kann man diesen Anforderungen<br />

nicht mehr gerecht werden.<br />

Um eine gewünschte Schablonendicke<br />

zu erreichen und somit<br />

das erforderliche Lotpastendepot<br />

zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie<br />

messgenau durch Punktschweißen<br />

auf den zu erhöhenden<br />

Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen<br />

erfolgt flächig, sodass<br />

die aufgeschweißte Stufe, ohne Zwischenräume,<br />

fest mit dem Basismaterial<br />

verbunden ist. Auf diese Art<br />

und Weise lassen sich Stufen bis<br />

600 µm aufbauen.<br />

Schattenmasken zur exakten<br />

Abbildung feiner Strukturen<br />

Für die exakte Abbildung feiner<br />

Strukturen auf Substraten kommen<br />

Schattenmasken, auch sogenannte<br />

Bedampfungsmasken, zum<br />

Einsatz. Die Anforderungen an solche<br />

Masken sind vielfältig. Entsprechend<br />

ihrem Einsatzzweck werden<br />

sie in den unterschiedlichsten Materialien<br />

gefertigt.<br />

Die Firma CADiLAC Laser GmbH<br />

fertigt Schattenmasken in der Hauptsache<br />

aus Edelstahl bzw. aus Polyimid.<br />

Bei Edelstahlmasken sind die<br />

magnetischen Eigenschaften von<br />

Vorteil, wenn eine Abdichtung zum<br />

Substrat erforderlich ist. Nichtleitende<br />

Schattenmasken fertigt die<br />

Firma CADiLAC Laser GmbH aus<br />

Kunststoffen wie beispielsweise<br />

Polyimid.<br />

Als Anforderung für diese Masken<br />

steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit<br />

im Vordergrund.<br />

Durch die Flexibilität des Materials<br />

lässt sich ein sehr großes Einsatz-<br />

Seit über 10 Jahren schützen wir die Werte unserer Kunden!<br />

Selektive Lackierung<br />

Es gibt viele Möglichkeiten Elektronik<br />

zu schützen. Je nach Anforderung kommt<br />

zum Beispiel eine selektive Lackierung oder<br />

Dam & Fill bis hin zu einem kompletten Gehäuseverguss<br />

in Frage.<br />

Unserer Fertigung stehen alle auf dem<br />

Markt und technologisch anerkannten Verfahren<br />

zur Verfügung.<br />

Dam & Fill<br />

In konstruktiver Kooperation mit unserem<br />

Kunden finden wir die optimale Lösung<br />

zum Schutz von Baugruppen – sowohl<br />

in technologischer als auch in wirtschaftlicher<br />

Hinsicht.<br />

Mit mehr als 60 Mitarbeitern und einer Produktionsfläche<br />

von über 2.000 m² fertigen wir<br />

nach ISO 9001 und ISO 14001.<br />

Formverguss mit Polyurethan oder Silikon<br />

Underfill BGA-Bauteile<br />

InnoCoat GmbH • Nimrodstraße 9 • Gebäude 2 • 90441 Nürnberg<br />

Tel.: 0911/2398046-0 • Fax: 0911/2398046-9<br />

info@inno-coat.de • www.inno-coat.de<br />

40 2/<strong>2020</strong>


Rund um die Leiterplatte<br />

Lochblenden, Kalibrierplatten, Dichtungen<br />

und vieles mehr zu. Die CADi-<br />

LAC Laser GmbH kann durch denn<br />

Einsatz eines optischen CNC-Messsystems,<br />

welches berührungslos<br />

arbeitet, Materialstärken, Stufen, Tiefenfräsungen<br />

und Vertiefungen kontaktlos<br />

messen. Auch das Messen<br />

von Teilen mit weichen Oberflächen,<br />

von schmalen Nuten und kleinen Bohrungen<br />

wird dadurch möglich. Durch<br />

entsprechende Akklimatisierung der<br />

Teile vor dem Messen im klimatisierten<br />

Messraum, werden reproduzierbare<br />

Ergebnisse gewährleistet. Auf<br />

schwer erkennbaren, spiegelnden<br />

und kontrastarmen Oberflächen wird<br />

die Fokussierung durch die Projektion<br />

eines Dreieckmusters stark vereinfacht.<br />

Verschiedene Beleuchtungsarten<br />

wie Multicolor-LED, Durchlicht<br />

und Ringlicht (RGB+Weiß) ermöglichen<br />

je nach Material und darzustellender<br />

Bezugskante oder Fläche<br />

eine sichere Erkennung, was für eine<br />

CNC-Messung unerlässlich ist. Die<br />

Kennzeichnung der Teile erfolgt mit<br />

Etiketten entsprechend der Kundenvorgabe.<br />

Auch das Aufbringen von<br />

Barcode oder DMC (DataMatrix-<br />

Code) ist möglich. Je nach Anforderung<br />

können anhand von Referenzteilen<br />

CAD- oder Gerberdaten<br />

erzeugt werden. Einzel- oder Serienteile<br />

können im 24 Stunden Service<br />

geprüft werden. ◄<br />

spektrum realisieren. Das Verunreinigen<br />

des zu bedampfenden Substrates<br />

durch Metall-Ionen wird<br />

mit diesem Material ausgeschlossen<br />

und es sind feinste Strukturen<br />

realisierbar.<br />

Optisches CNC-Messen<br />

Die Anforderungen in der Praxis<br />

an Feinschneidteile und Schablonen,<br />

hinsichtlich Präzision und Materialauswahl,<br />

sind sehr hoch und vielfältig.<br />

Das trifft z.B. auf Abschirmbleche,<br />

Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen<br />

aus Europa für Europa<br />

Right first time: Vom<br />

PCB-Design zur bestückten<br />

Baugruppe auf Anhieb richtig<br />

Die Eurocircuits Unternehmensgruppe<br />

mit 420 Mitarbeitern ist die<br />

beste Adresse für Hardware-Entwickler,<br />

die nicht nur einen zuverlässigen<br />

Hersteller für Musterleiterplatten<br />

und Kleinserien aus Europa<br />

suchen, sondern für Testzwecke<br />

auch schnell und kurz fristig auf<br />

die bestückte Musterbaugruppe<br />

zugreifen wollen.<br />

6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung<br />

und Bestückung<br />

Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen<br />

wir die Leiterplatte in unseren<br />

Werken in Ungarn und Deutschland,<br />

beschaffen alle elektronischen<br />

Bauteile und bestücken<br />

Prototypen ab Losgröße<br />

1 in Serienqualität in unserer<br />

modernen Baugruppenfertigung<br />

in Ungarn.<br />

Intelligente Web-Tools und<br />

Preiskalkulation<br />

Unsere intelligenten Web-Tools<br />

prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit,<br />

zeigen kritische Stellen<br />

im Design und geben PCB-<br />

Designern Vorschläge, um diese<br />

zu beheben. Außerdem helfen ein<br />

Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor<br />

und viele Design for Manufacturing-Tools,<br />

Leiterplatten- und Baugruppendaten<br />

zu bereinigen bevor<br />

der Auftrag ausgelöst wird.<br />

Validierte Daten für<br />

reibungslose Fertigung<br />

Vorteil: Hardware-Entwickler<br />

und PCB-Designer erhalten ein<br />

auf Anhieb richtiges Design in<br />

Industriequalität und noch vor<br />

der Bestellung eine Übersicht<br />

über die Bauteileverfügbarkeit<br />

oder mögliche Alternativen sowie<br />

eine exakte Preiskalkulation. Das<br />

Beste daran: die validierten Daten<br />

ermöglichen die Serienproduktion<br />

bei jedem Baugruppenfertiger.<br />

Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen<br />

Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com<br />

2/<strong>2020</strong><br />

41


„Zuverlässigkeit auf neuem Niveau“<br />

Seit nunmehr über 13 Jahren<br />

beliefert die Factronix GmbH ihre<br />

Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln,<br />

Werkzeugen und<br />

Materialien für die Elektronikfertigung<br />

insbesondere mit speziellen<br />

Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit<br />

von Bauteilen und Baugruppen<br />

auf ein höheres Niveau<br />

zu heben.<br />

In langjähriger Zusammenarbeit<br />

mit dem schottischen Unternehmen<br />

RETRONIX werden Prozesse<br />

angeboten, um Bauteile vor<br />

ungewünschter Bildung von Whiskern<br />

zu schützen. Hierzu zählt vor<br />

allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen<br />

Oberflächen, die<br />

bekannt dafür sind, schädliche<br />

Zinnwhisker auszubilden. Die<br />

Prozesse des Umlegierens sind<br />

alle nach J-STD zertifiziert und<br />

werden in allen Bereichen hochzuverlässiger<br />

Endanwendungen<br />

eingesetzt.<br />

Plagiaten vorbeugen<br />

Hochzuverlässig, schnell und<br />

unkompliziert werden auch Bauteile<br />

aus unsicheren Bezugsquellen<br />

getestet, um Plagiaten vorzubeugen,<br />

korrekte Legierung zu prüfen<br />

und optimale Lötbarkeit sicherzustellen.<br />

Sollten Tests negativ ausfallen,<br />

können verschiedene Add-<br />

Ons angeboten werden, wie zum<br />

Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten<br />

von Anschlusspins oder<br />

ein Umlegieren auf bleifrei bzw.<br />

bleihaltig.<br />

Lohnröntgen<br />

Im Bereich Dienstleistungen hat<br />

sich mittlerweile auch das Lohnröntgen<br />

gut etabliert. Viele Kunden,<br />

nicht nur aus dem Münchener<br />

Umfeld, schätzen diesen Service<br />

aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten,<br />

um eine schnelle Analyse<br />

verborgener Lötstellen durchführen<br />

zulassen.<br />

Reinigungsanlage HyperSWASH<br />

Auch das Gerätespektrum der<br />

Produktionssysteme hat sich deutlich<br />

erweitert. So setzt die neue<br />

Reinigungsanlage HyperSWASH<br />

bei der Reinigung von Baugruppen<br />

ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse,<br />

Durchsatz und<br />

Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische<br />

Partner PBT-Works hat mit<br />

dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie,<br />

Ökologie und Präzision<br />

schlichtweg neu definiert.<br />

Full-3D AOI- und SPI-Systeme<br />

Mit einem ebensolchen technologischen<br />

Fortschritt konnten auch<br />

die neuen Full-3D AOI- und SPI-<br />

Systeme von ALeader-Europe aufwarten.<br />

Auch hier konnten durch<br />

neueste Hard- und Software-Entwicklungen<br />

nicht nur Durchsatz<br />

und Testabdeckung deutlich verbessert<br />

werden, sondern vor allem<br />

die Bedienerfreundlichkeit und Programmerstellung<br />

so vereinfacht<br />

werden, dass ein Einstieg oder<br />

Umstieg mit diesen Maschinen<br />

innerhalb weniger Stunden erfolgen<br />

kann. Bislang dauerte der<br />

Einstieg in die AOI-Welt oft mehrere<br />

Wochen, was durch die komplett<br />

neu durchdachte Software<br />

nun der Vergangenheit angehört.<br />

Auch zum Lesen von Schriften<br />

kommen neue Algorithmen zum<br />

Einsatz, die auch in der Massenproduktion<br />

ohne Debug-Aufwand<br />

zuverlässig arbeiten.<br />

Neue Technologien im Markt<br />

zu etablieren wird auch weiter<br />

unser wichtigstes Ziel sein, um<br />

die Zuverlässigkeit der Produkte<br />

unserer Kunden auf höchstem<br />

Niveau zu halten.<br />

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany<br />

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99<br />

42 2/<strong>2020</strong>


Rund um die Leiterplatte<br />

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS<br />

Bestellprozess für Leiterplatten<br />

weiter vereinfacht<br />

Bauteil-Stücklisten werden automatisiert erstellt<br />

Beta LAYOUT GmbH<br />

info.de@beta-layout.com<br />

www.beta-layout.com<br />

Das Leiterplatten-Tool MAGIC-<br />

BOM ist das neueste Feature im<br />

PCB-POOL Konfigurator des Prototypenspezialisten<br />

und Leiterplattenherstellers<br />

Beta LAYOUT. MAGIC-<br />

BOM erstellt automatisiert, schnell<br />

und zuverlässig Stücklisten (BOM –<br />

Bill of Materials). Kunden benötigen<br />

für die Bestellung einer bestückten<br />

Leiterplatte nur noch die Layoutdatei<br />

und den Bestückungsplan. Alles<br />

andere übernehmen die Online-<br />

Tools und der Kundenservice von<br />

Beta LAYOUT.<br />

Von Hand zusammengesucht<br />

Bisher mussten alle Informationen<br />

für die Material- und Kalkulationstabellen<br />

von den Kunden von<br />

Hand zusammengesucht werden.<br />

Das heißt, die definierten Bauteile<br />

auf der Leiterplatte bei verschiedenen<br />

Distributoren gesucht, die<br />

Verfügbarkeit geprüft, Datenblätter<br />

und Preise verglichen und dann<br />

die passenden Komponenten ausgewählt<br />

werden. Anschließend werden<br />

die gesammelten Informationen<br />

in einer Liste nach bestimmten Vorgaben<br />

gegliedert und zusammengefasst.<br />

Da es kein einheitliches, allgemeingültiges<br />

BOM-Format gibt, entstehen<br />

in der Regel zeitraubende<br />

Rückfragen, die vermeidbar sind.<br />

Bestellprozess für bestückte<br />

Leiterplatten stark vereinfacht<br />

Mit MAGIC-BOM wird der Bestellprozess<br />

für bestückte Leiterplatten<br />

stark vereinfacht. Wie gewohnt<br />

wird die Leiterplattendatei im PCB-<br />

POOL® Konfigurator und der entsprechende<br />

Bestückungsplan unter<br />

dem Menüpunkt Bestückung hochgeladen.<br />

MAGIC-BOM® öffnet sich<br />

nun automatisch und sucht nach<br />

passenden Bauteilen für die Leiterplatte.<br />

Als erstes wird der Lagerbestand<br />

von Beta LAYOUT geprüft. Falls verfügbar,<br />

spart der Kunde dadurch Zeit<br />

sowie Bauteil- und Versandkosten.<br />

Alternativ werden passende Bauteile<br />

von gängigen Distributoren<br />

vorgeschlagen und übersichtlich<br />

dargestellt. Zu jedem Bauteil werden<br />

der aktuelle Preis, die Verfügbarkeit<br />

und das passende Datenblatt<br />

angezeigt und somit Fehlbestellungen<br />

vermieden.<br />

Die Bestellung der Bauteile wird<br />

zusammen mit der Leiterplatte in<br />

den Warenkorb gelegt. Dort kann<br />

der Kunde nun den Gesamtpreis für<br />

eine bestückte Leiterplatte mit Bauteilen<br />

sehen. Nach der Bestellung<br />

erhält der Kunde zusätzlich die übersichtliche<br />

Stückliste in Form einer<br />

Excel-Tabelle mit allen notwendigen<br />

Informationen zur Dokumentation.<br />

„Um eine Leiterplatte mit Bestückung<br />

bei uns zu bestellen, brauchen<br />

Sie nur noch Ihre Layoutdatei<br />

und den Bestückungsplan, den Rest<br />

übernehmen wir.<br />

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung<br />

als Leiterplattenhersteller<br />

und 10 Jahren als Bestückungsdienstleister,<br />

können wir unseren<br />

Kunden den bestmöglichen Service<br />

bieten. Mit der Einführung von<br />

MAGIC-BOM verfolgen wir unser<br />

übergeordnetes Ziel unseren Kunden<br />

den Bestellprozess so einfach,<br />

schnell und bequem wie möglich zu<br />

machen.“, so der Geschäftsführer<br />

Gernot Seeger.<br />

Zeitersparnis<br />

Die Besonderheiten des neuen<br />

Features sind die Zeitersparnis, die<br />

Unterstützung von mehreren CAD-<br />

Softwareanbietern (Autodesk Eagle,<br />

Target 3001! und Altium Designer),<br />

sowie die Suchfunktion von Bauteilen,<br />

die das Angebot von mehreren<br />

Distributoren parallel vergleicht. ◄<br />

2/<strong>2020</strong> 43<br />

Manuelle<br />

SMD Fertigung<br />

protoLINE<br />

printALL005<br />

Multi Placer MP904<br />

MRO160<br />

auf der SMT<br />

Halle 4 Stand 151<br />

FRITSCH GmbH<br />

D-92280 Kastl-Utzenhofen<br />

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0<br />

info@fritsch-smt.com<br />

www. fritsch-smt.com43


Materialien<br />

Neuartige leitfähige Pasten eröffnen viele<br />

Möglichkeiten<br />

Leitfähige Pasten sind das Rückgrat<br />

jeder gedruckten Elektronik (PE)<br />

und spielen eine wichtige Rolle bei<br />

der Weiterentwicklung dieser Branche.<br />

Seit vielen Jahren dominieren<br />

silberbasierte Pasten diesen Markt<br />

hauptsächlich aufgrund ihrer hohen<br />

Leistung und des Mangels an guten<br />

Alternativen.<br />

Der hohe Preis und die Inkompatibilität<br />

von Silberpasten mit Standardprozessen<br />

für die Elektronikmontage<br />

(speziell dem Löten) stellen<br />

jedoch eine Herausforderung für<br />

den Einstieg neuer Anwendungen<br />

und die höhere Akzeptanz von PE<br />

in der traditionellen Industrie dar.<br />

Frühere wie auch aktuelle Versuche,<br />

kupferbasierte Pasten zu<br />

entwickeln, umfassten Änderungen<br />

an Produktionsanlagen wie photonischen<br />

Sintersystemen oder kundenspezifischen<br />

Trocknern mit reaktiven<br />

Gasen, um die natürliche Tendenz<br />

von Kupfer zur schnellen Oxidation<br />

zu überwinden. Bisher wurden<br />

solche Lösungen von der Industrie<br />

nicht in großem Umfang<br />

übernommen.<br />

Im Jahr 2019 hat PrintCB die<br />

Entwicklung einer neuen Generation<br />

von Kupferpasten abgeschlossen,<br />

die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern<br />

bei niedrigen<br />

Temperaturen (150 °C), die mit<br />

PET-Folien, Papieren und anderen<br />

akzeptierten Substraten kompatibel<br />

sind, siebgedruckt und ausgehärtet<br />

werden können. Die Verwendung<br />

dieser neuen Kupferpaste erfordert<br />

keine Änderungen an der Produktionsmaschinen<br />

und führt zu einer<br />

mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit<br />

bei geringeren Kosten. Neue<br />

Funktionen wie die Lötbarkeit von<br />

Bauteilen direkt mit der Tinte und<br />

der Betrieb bei hohen Temperaturen<br />

eröffnen neue Möglichkeiten<br />

für die Entwicklung neuer Anwendungen<br />

wie der Hybridelektronik.<br />

CopPair von PrintCB, eine auf dem<br />

Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste,<br />

wird von mehreren<br />

PE-Herstellern und Forschungsinstituten<br />

weltweit getestet.<br />

Als Vertriebspartner für dieses<br />

Material in der Region DACH wurde<br />

Fa. Dico Electronic GmbH gewählt.<br />

Technische Daten können über diesen<br />

Partner jederzeit angefordert<br />

werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse<br />

liegen bereits in größerem<br />

Umfang vor. Auch können Testmuster<br />

über Dico bezogen werden,<br />

das Material liegt ab Lager vorrätig.<br />

Das Forschungs- und Entwicklungsteam<br />

von PrintCB ist sich der<br />

vielfältigen Anforderungen der PE-<br />

Industrie und der Notwendigkeit<br />

unterschiedlicher Spezifikationen<br />

pro Anwendung bewusst und arbeitet<br />

bereits an der Entwicklung seiner<br />

Produkte der nächsten Generation.<br />

Man möchte die Produkte zeitnah<br />

auf der nächsten Messe, vorstellen.<br />

Merkmale, die sich in der<br />

Entwicklung befinden, wie z.B.<br />

Niedertemperaturverarbeitung,<br />

Flexibilität, Mehrschichtaufbauten,<br />

Komponentenmontage und<br />

andere sollen erstmals vorgestellt<br />

werden, ebenso in PrintCBs<br />

neue Anwendungen wie betriebsbereite<br />

IoT- und Wireless-Geräte,<br />

LED-Arrays, Hybridelektronik und<br />

andere – alle unter Verwendung<br />

der neuen Kupfertintenmaterialien<br />

hergestellt. ◄<br />

Dico Electronic GmbH<br />

www.dico-electronic.de<br />

44 2/<strong>2020</strong>


Reinigung<br />

Beschädigungsfreie Reinigung von Aluminium<br />

per Ultraschall<br />

Kaijo Shibuya Europe GmbH<br />

www.kaijo-shibuya.de<br />

Bauteile mit harten Oberflächen<br />

wie Stahl oder Messing lassen sich<br />

mit niederfrequenten Ultraschallsystemen<br />

meist problemlos reinigen.<br />

Nicht so einfach ist dagegen<br />

die schnelle, effektive und zugleich<br />

schadensfreie Reinigung von Aluminium,<br />

denn seine relativ weiche<br />

Oberfläche kann bei der herkömmlichen<br />

Hochleistungs-Ultraschallreinigung<br />

leicht beschädigt werden.<br />

Schadensfreie Reinigung<br />

Kaijo Japan stellt nun eine Lösung<br />

für die beschädigungsfreie Reinigung<br />

von Aluminium-Komponenten<br />

vor. Das neu entwickelte Ultraschallsystem<br />

Phenix Hyper besteht<br />

aus einem Hochleistungs-Ultraschallgenerator<br />

und einer robusten<br />

Schwingplatte in einem Edelstahlgehäuse.<br />

Neben dem Normalbetrieb<br />

bietet das Gerät einen so genannten<br />

Hyper-Modus, der ein außergewöhnlich<br />

einheitliches Ultraschallmuster<br />

erzeugt und die kraftvolle und schadensfreie<br />

Reinigung von Aluminiumteilen<br />

sowohl mit ebenen Oberflächen<br />

als auch komplexen Formen<br />

ermöglicht. Zudem wird die Reinigungszeit<br />

gegenüber herkömmlichen<br />

Verfahren deutlich verkürzt.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Kraftvolle Ultraschallreinigung<br />

mit bis zu 1200 Watt bei 78 kHz<br />

• Hyper-Modus für dreidimensionale<br />

Ultraschall-Reinigung<br />

• Auto-Kalibrierung nach Änderung<br />

der Komponenten oder Umgebungsbedingungen<br />

• Nutzerfreundliche Bedienoberfläche<br />

• Industrie 4.0 Ready<br />

Über Kaijo<br />

Made in Japan – Seit über 70 Jahren<br />

ist Kaijo weltweit führend in der<br />

Entwicklung von Ultraschall-Reinigungstechnologien.<br />

Mit unserem<br />

breiten Portfolio bieten wir für sämtliche<br />

Anforderungsprofile die perfekte<br />

Lösung. Vom niedrigen Frequenzbereich<br />

für die grobe industrielle<br />

Reinigung bis hin zur Feinstreinigung<br />

per Megaschall für die<br />

Halbleiterindustrie. ◄<br />

2/<strong>2020</strong><br />

45


Software<br />

Weltweit einfacher Online-Zugriff<br />

Jetzt neu: S!MPATI 4.70 Steuerungssoftware in cloudbasierter Online-Version verfügbar<br />

Einfache und übersichtliche Auswertung<br />

Ab sofort bietet weisstechnik die<br />

neue Software-Generation S!MPATI<br />

4.70 mit der cloudbasierten Erweiterung<br />

S!MPATI Online an. Diese<br />

bietet drei zentrale Vorteile, um die<br />

Programmierung, Überwachung und<br />

Vernetzung von Klimaprüfschränken<br />

noch einfacher zu machen: den<br />

standortübergreifenden Zugriff, die<br />

automatisierte Erstellung von Prüfberichten<br />

und die neue Verwaltung<br />

der Prüfgüter. Die Erweiterung<br />

S!MPATIOnline ist im S!MPATI4.70<br />

Lizenzmodell ohne Zusatzkosten<br />

bereits enthalten.<br />

Mit S!MPATI Online ist es erstmals<br />

möglich, von einem Rechner<br />

aus via Browser auf alle Prüfschränke,<br />

Prüfungen und Prüfgüter<br />

an verschiedenen Standorten zuzugreifen.<br />

Dies vereinfacht die Verwaltung<br />

und Steuerung von Prüfprojekten<br />

deutlich. Um die Datensicherheit<br />

zu gewährleisten, arbeitet<br />

S!MPATIOnline dabei mit dem<br />

in Deutschland basierten Cloudservice<br />

Microsoft Azur.<br />

Prüfberichte automatisiert und<br />

normgerecht erstellen<br />

Auch Prüfberichte lassen sich mit<br />

S!MPATIOnline erheblich einfacher<br />

und schneller erstellen. Diese werden<br />

automatisch in ein an DIN EN<br />

60068-2-38 angelehntes Word-Template<br />

überführt und können individuell<br />

angepasst werden. Ohne eigenen<br />

Neue Features bei S!MPATI4.70<br />

Bereits die Basisversion von<br />

S!MPATI 4.70 bietet eine Reihe neuer<br />

Features: Dazu gehören die Zoomund<br />

Messfunktionen der neuen Auswertung<br />

sowie die Möglichkeit, mit<br />

S!MPATITimeLabs ( optional) Bilder<br />

aus dem Prüfschrank zu integrieren<br />

bzw. zu exportieren. Die optimierte<br />

Menüführung ist speziell auf die<br />

Bedürfnisse im Labor abgestimmt.<br />

Warnungen und Informationen sind<br />

leicht zugänglich und können auch<br />

Weltweit einfacher Online-Zugriff<br />

Neues Menü und Bedienführung für optimale Übersicht im Labor<br />

Weiss Umwelttechnik GmbH<br />

www.weiss-technik.com<br />

Anlage von Prüfgütern mit Bild und individueller Beschreibung<br />

Programmieraufwand lassen sich<br />

so jederzeit normgerechte, standardisierte<br />

Prüfberichte mit grafischen<br />

Auswertungen, schriftlicher<br />

Prüfdokumentation, Prüfgutbildern<br />

und den zugehörigen Systemprotokollen<br />

erstellen.<br />

Alle Prüfgüter ganzheitlich im<br />

Blick<br />

Mit seiner Prüfgutverwaltung<br />

stellt S!MPATIOnline die Prüfgüter<br />

in den Fokus von Auswertung und<br />

Archivierung. Sie können automatisch<br />

mit einem Bild versehen und<br />

Prüfungen und Anlagen zugeordnet<br />

werden. Das vereinfacht die Verwaltung<br />

erheblich und erhöht die<br />

Transparenz der Auswertung. So<br />

ist es beispielsweise möglich, vollautomatisch<br />

einen Gesamtprüfbericht<br />

zu erstellen, der alle Prüfungen<br />

eines Prüfgutes kompakt und übersichtlich<br />

darstellt.<br />

per Mail zugestellt werden. Um die<br />

Aufstellung der Prüfanlagen realistisch<br />

zu visualisieren kann der<br />

Laborgrundriss bei Bedarf hochgeladen<br />

werden.<br />

Maximale Sicherheit, höchste<br />

Kompatibilität<br />

S!MPATI4.70 ist voll kompatibel<br />

mit Windows 10 und bietet<br />

damit höchste Zukunftssicherheit.<br />

S!MPATI4.70 ist für alle aktuellen<br />

weisstechnik Geräte geeignet und<br />

mit fast allen Modellen bis 1987<br />

abwärtskompatibel. S!MPATIOnline<br />

ist abwärtskompatibel mit weisstechnik<br />

Prüfschränken bis 1999.<br />

Die Software S!MPATI4.70 inklusive<br />

S!MPATI Online kann einfach<br />

auf der weisstechnik Website heruntergeladen<br />

und mit einem Lizenz-<br />

Schlüssel aktiviert werden. Auf<br />

Wunsch ist auch eine Daten-CD<br />

erhältlich. ◄<br />

46 2/<strong>2020</strong>


Elektroisolierung und Elektromobilität<br />

Innocoat, S. 90<br />

2K-Verklebung mit OpenAir-Plasma<br />

Rampf, S. 116<br />

Unterschiedliche präzise Fügetechniken<br />

Nanosystec, S. 107<br />

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff<br />

Panacol, S. 111<br />

Halbleitergehäuse von Harz befreien<br />

htt high tech trade, S. 31


Produktindex<br />

Dienstleistungen<br />

3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .50<br />

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .50<br />

Auftragsfertigung für Spritzgegossene<br />

Schaltungsträger (MID) . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />

Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .50<br />

Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />

Beschichten/Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />

Bestücken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50<br />

EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Gedruckte Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Kalibrieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Laserbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51<br />

Leiterplattendesign. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Lohnprüfung und -test . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Mobilfunkmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . .52<br />

Muster- und Kleinserienfertigung . . . . . . . . .52<br />

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Parylene-Beschichtung . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Parylene-Entfernung . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Prototypenfertigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Qualitätssicherung und Analytik. . . . . . . . . .53<br />

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Reparatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53<br />

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />

Schablonenherstellung. . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />

Seminare, Workshops . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54<br />

Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . .54<br />

Produktionsausrüstung/<br />

Maschinen<br />

Bauelemente- und Chipfertigung<br />

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling. . . . . . . . . .54<br />

Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung 54<br />

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .54<br />

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Baugruppenfertigung und Montage<br />

Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Dosieren und Mischen . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Einpressen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Jetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55<br />

Microassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Schutzlackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Verdrahtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Bestückung<br />

Manuell/Halbautomatisch. . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

Positioniersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56<br />

SMD/SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

Sonderanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

THT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

Betriebs- und Fertigungsequipment<br />

3D-Drucker. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .57<br />

Arbeitsplatzausstattung . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57<br />

ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Handarbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Kühl- und Wärmeschränke. . . . . . . . . . . . . .58<br />

Lagersysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Öfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Recyclinganlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Reinraumausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . .58<br />

Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Reinraumkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .59<br />

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Displayfertigung<br />

Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Sputtering-Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Vakuumbeschichtung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Leiter-Strukturerzeugung<br />

Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Belacken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Belichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Molding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Plotten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Löttechnik<br />

Handlötgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59<br />

Induktivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Laserlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Löt- und Entlötstationen . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Lötanlagen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Lötstopplackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . .60<br />

Pastendrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Reflowlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Reparaturlötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . .60<br />

Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Schablonen-Layoutausgabe- und<br />

Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Selektivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Wellenlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Werkzeuge/Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Reinigung<br />

Bauteile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61<br />

Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung<br />

Beschichten, Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

chemisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Entschichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

MHP-Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . .62<br />

Nutzentrennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62<br />

48 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Oberflächenbearbeitung, sonstige. . . . . . . .62<br />

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Trocknen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren<br />

Ätzverfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

ESD-Verpackungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Produktschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .63<br />

Betriebs- und Hilfsstoffe<br />

Ätzmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Chemikalien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Gase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

IMS Substrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Isolierstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Leiterplatten-Basismaterialien . . . . . . . . . . .64<br />

Lotpasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Pasten, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .64<br />

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64<br />

Qualitäts sicherung<br />

Akustischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

Bauelemente-/Baugruppen-/<br />

Leiterplattenprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

Boundary-Scan-Test (BST) . . . . . . . . . . . . .65<br />

Chemischer Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

EMV-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

Flying-Probe-Test (FPT). . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

In-Circuit-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65<br />

Lotpasteninspektion (SPI) . . . . . . . . . . . . . .66<br />

Mechanischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66<br />

Oberflächenmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . .66<br />

Optische Inspektion, automatisch (AOI). . . .66<br />

Optische Inspektion, manuell (MOI). . . . . . .66<br />

Röntgen/CT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />

Testsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />

Umwelt-/Klimasimulation . . . . . . . . . . . . . . .67<br />

Zubehör für Testsysteme . . . . . . . . . . . . . . .67<br />

Software<br />

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67<br />

Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .67<br />

Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .68<br />

Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .68<br />

linienübergreifend. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />

Manufacturing Execution System (MES) . . .68<br />

Product Lifecycle Management (PLM) . . . . .68<br />

Prozessvisualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />

Traceability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

49


Produkte & Lieferanten<br />

Dienstleistungen<br />

Dienstleistungen,<br />

3D-Druck<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

eloprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für<br />

Halbleiter<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für sonstige<br />

Bauteile<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung<br />

für Spritzgegossene<br />

Schaltungsträger (MID)<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Auftragsfertigung für<br />

Wickelgüter<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

Dienstleistungen,<br />

Bauteilevorbereitung<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Beschichten/Vergießen<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Bestücken<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

50 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87<br />

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

EMS/E²MS<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

ILESO GmbH & CO. KG . . . . . . . . . . . . . 80<br />

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />

Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87<br />

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Gedruckte Elektronik<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Kabelkonfektionierung<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Pickering Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Kalibrieren<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Langzeitkonservierung<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Laserbearbeitung<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

51


SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Leiterplattendesign<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77<br />

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Leiterplattenherstellung<br />

alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

China Circuit Technology . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />

MicroCirtec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Precoplat GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Lohnprüfung und -test<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />

Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Materialbearbeitung<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Mobilfunkmesstechnik<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Dienstleistungen,<br />

Muster- und<br />

Kleinserienfertigung<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

52 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Packaging<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86<br />

Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Parylene-Beschichtung<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Parylene-Entfernung<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />

Dienstleistungen,<br />

Prototypenfertigung<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80<br />

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Qualitätssicherung und<br />

Analytik<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Amarant-Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77<br />

Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Reinigung<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Reparatur<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

53


ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Rework<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Schablonenherstellung<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

LTC Laserdienstleistungen GmbH . . . . . . 83<br />

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Seminare,<br />

Workshops<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

CleanControlling GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76<br />

Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79<br />

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Dienstleistungen,<br />

Simulation<br />

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Dienstleistungen,<br />

Vermietung elektronischer<br />

Geräte<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88<br />

Produktionsausrüstung/<br />

Maschinen<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Chip-/Substrat-/Wafer-<br />

Handling<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Lithographie-/Substrat-/Wafer-<br />

Bearbeitung<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Masken- und<br />

Vorlagenerstellung<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

54 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Packaging<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Speicher-Programmierung<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Systemträger<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Bauelemente- und<br />

Chipfertigung,<br />

Werkzeuge<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Bonding<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78<br />

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Dosieren und Mischen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />

Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Einpressen<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Jetting<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Kleben<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76<br />

Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

55


Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Microassembly<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Schutzlackierung<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Schweißen<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Ultrapräzisionsfertigung<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Baugruppenfertigung und<br />

Montage,<br />

Verdrahtung<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Bestückung,<br />

Manuell/Halbautomatisch<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82<br />

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89<br />

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />

Bestückung,<br />

Materialzuführung<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Bestückung,<br />

Positioniersysteme<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

56 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />

Bestückung,<br />

SMD/SMT<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Bestückung,<br />

Sonderanlagen<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Aurovis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Bestückung,<br />

THT<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86<br />

Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

3D-Drucker<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Absaug- und Filteranlagen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82<br />

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Arbeitsplatzausstattung<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Bekleidung<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

ESD-Arbeitsplätze<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

57


Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

ESD-Schutz<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Condair Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87<br />

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Handarbeitsplätze<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . 87<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Kühl- und Wärmeschränke<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Lagersysteme<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Langzeitkonservierung<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Öfen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Recyclinganlagen<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Reinräume<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weiss Klimatechnik GmbH . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Reinraumausstattung<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

58 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Reinraumbekleidung<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Reinraumkontrolle<br />

bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87<br />

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Roboter- und<br />

Handhabungssysteme<br />

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82<br />

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83<br />

MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Betriebs- und<br />

Fertigungsequipment,<br />

Sicherheitseinrichtungen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Fluke Process Instruments GmbH. . . . . . 79<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Displayfertigung,<br />

Panelbearbeitung<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Displayfertigung,<br />

Sputtering-Equipment<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

Displayfertigung,<br />

Substratbearbeitung<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Displayfertigung,<br />

Vakuumbeschichtung<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Ätzen<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Belacken<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Belichten<br />

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

galvanisch<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Metallisieren<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Molding<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

per Laser<br />

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />

PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Plotten<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leiter-Strukturerzeugung,<br />

Siebdruck<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88<br />

Löttechnik,<br />

Handlötgeräte<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

59


ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Induktivlötanlagen<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Laserlötanlagen<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Löt- und Entlötstationen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Lötanlagen, sonstige<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />

PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Lötstopplackierung<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Löttechnik,<br />

Pastenauftragseinrichtungen<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Pastendrucker<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Reflowlötanlagen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Löttechnik,<br />

Reparaturlötanlagen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

60 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Schablondrucker<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Löttechnik,<br />

Schablonen-Layoutausgabeund<br />

Kopiereinrichtungen<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Löttechnik,<br />

Selektivlötanlagen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

NordsonSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Wellenlötanlagen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Löttechnik,<br />

Werkzeuge/Zubehör<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Reinigung,<br />

Bauteile<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Reinigung,<br />

Leiterplatten<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Reinigung,<br />

Oberflächen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong><br />

61


Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Reinigung,<br />

Plasma<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Reinigung,<br />

sonstige<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79<br />

Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88<br />

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88<br />

UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89<br />

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Beschichten, Vergießen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Bestückungsdruck<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Bohren, Fräsen<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

chemisch<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Entschichten<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Feinwerktechnik<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

galvanisch<br />

Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Kantenbearbeitung<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Laminieren<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

MHP-Oberflächenbehandlung<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Nutzentrennen<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79<br />

HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80<br />

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87<br />

SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Oberflächenbearbeitung,<br />

sonstige<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77<br />

Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82<br />

Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

62 Einkaufsführer Elektronik-Produktion <strong>2020</strong>


Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86<br />

relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86<br />

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87<br />

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

per Laser<br />

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76<br />

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

Evosys Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 78<br />

FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79<br />

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82<br />

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86<br />

SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Sägen<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80<br />

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81<br />

pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Stanzen<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83<br />

Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88<br />

Schaltungsträger- und<br />

Materialbearbeitung,<br />

Trocknen<br />

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74<br />

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

EPP Electronic Production Partners . . . . 78<br />

kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82<br />

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84<br />

Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84<br />

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85<br />

REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86<br />

Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87<br />

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88<br />

Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89<br />

Verpacken/Kennzeichnen/<br />

Identifizieren,<br />

Ätzverfahren<br />

Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82<br />

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Saurer MarkingSolutions . . . . . . . . . . . . . 87<br />

Verpacken/Kennzeichnen/<br />

Identifizieren,<br />

ESD-Verpackungen<br />

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73<br />

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73<br />

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73<br />

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73<br />

Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 74<br />

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74<br />

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74<br />

Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74<br />

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74<br />

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75<br />

CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76<br />

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76<br />

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77<br />

Elekt