2-2020

Mai/Juni/Juli 2/2020 Jahrgang 14 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Piezo Jetventil-Dosierung 

Globaco, Seite 112 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Elektronik-Produktion 

ab Seite 47

Editorial 

Lasermarkierung in der Elektronikindustrie 

Philipp Febel 

Manager Product Management 

Foba Laser Marking + Engraving 

(Alltec GmbH) 

www.fobalaser.com 

Die Elektronikindustrie, neben dem Automobilbau und der Medizintechnik, stellt eines 

der wichtigsten Segmente für die direkte Bauteilkennzeichnung (Direct Part Marking, 

DPM) dar. Nachverfolgbarkeit, Serialisierung und Branding müssen dabei möglichst 

kosteneffizient von einem Laser realisiert werden können. Andere Technologien, 

wie zum Beispiel CIJ (Continuous Inkjet), sind zum einen wartungsintensiv und zum 

anderen über die Laufzeit sehr kostenintensiv. Hingegen erweisen sich gängige 

Laserbeschriftungsgeräte aufgrund sehr guter Markierergebnisse, hoher Effizienz und 

Genauigkeit bei der Kennzeichnung als optimal für die Bauteilbschriftung, erfordern 

aber häufig eine aufwendige Integration. 

Insbesondere Gewicht und Größe von Lasermarkiersystemen fordert hier Integratoren, 

Maschinen- und Anlagenbauer heraus. Die am Markt verfügbaren Laserköpfe wiegen 

im Schnitt 10 kg und sind zudem sehr groß. Diese müssen lasersicher eingehaust und 

planparallel über dem zu beschriftenden Produkt montiert werden. Und das ist nicht 

nur zeitintensiv, sondern auch sehr kostspielig. 

Neben der Elektronikindustrie ist es vor allem auch die Automobilindustrie, die vor 

diesen Herausforderungen bei der Linienintegration steht. Aber auch andere Branchen 

haben zu kämpfen mit begrenzten Produktionsumgebungen, dem Druck, Kosten zu 

sparen, gleichzeitig aber qualitativ hochwertige Produkte zu fertigen und eine lückenlose 

Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. 

Hersteller von Laserbeschriftungsgeräten müssen daher umdenken und Innovationen 

vorantreiben, die diese Herausforderungen lösen. Die neuen Entwicklungen in der 

Laserindustrie sind hier richtungsweisend: Die Zukunft von Laserbeschriftungsgeräten für 

die Linienintegration liegt darin, die Vorteile der kompakten CIJs mit der Kosteneffizienz 

eines Lasermarkiersystems zu verbinden. Dieser Trend wird es vielen Maschinenbauern 

ermöglichen, auf die Lasertechnologie zu wechseln. 

Mit einem Laserkopf, der weniger als ein Kilo wiegt und in der Größe vergleichbar mit 

einem CIJ ist, ist die Integration in begrenzte Produktionsumgebungen sehr einfach zu 

bewerkstelligen. Zu bedenken gilt auch, dass es auf Wartungs- und Servicefreundlichkeit 

sowie auf einfache Bedienbarkeit ankommt, sodass teure Produktionsausfälle vermieden 

werden. 

Kompaktheit allein reicht also nicht – weitere funktionale Eigenschaften und Features 

müssen hinzukommen. Auch die Datenintegration muss stark vereinfacht werden, um der 

Industrie die Anbindung so einfach wie möglich zu machen. So ist die Datenintegration 

mittels am Markt bekannten speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS) heute sehr 

einfach realisierbar. Fertige Module können von Integratoren benutzt werden, um die 

Lasersoftware in bestehende Systeme zu integrieren. 

Gefragt ist Software, die über jeden Browser aufgerufen werden kann, ohne dass 

vorab die Installation von Software nötig ist. Selbstverständlich sein sollte außerdem 

die Möglichkeit zur Einbindung in eine SPS mittels gängiger Industrieprotokolle wie 

Profinet oder EtherNet/IP und Standardschnittstellen wie TCP/IP sowie ein Customer 

Interface, um externe Signale mit dem Laser zu verbinden. 

Philipp Febel 

2/2020 

3

Inhalt 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Lasertechnik 

10 Aktuelles 

15 Qualitätssicherung 

31 Produktion 

37 Produktionsausstattung 

39 Rund um die Leiterplatte 

44 Materialien 

45 Reingung 

46 Software 

47 Einkaufsführer 


90 Dienstleistung 

103 Löt- und Verbindungstechnik 

112 Dosiertechnik 

Mai/Juni/Juli 2/2020 Jahrgang 14 


Piezo Jetventil-Dosierung 

Globaco, Seite 112 

Zum Titelbild 

In diesem Heft: 

Sonderteil Einkaufsführer 

Elektronik-Produktion 2020 

ab Seite 47 

Piezo Jetventil- 

Dosierung 

Wenn Anwender auf 

der Suche nach dem 

ultimativen Ventil in Bezug 

auf Geschwindigkeit und 

Präzision sind, dann könnte 

eine neue hochmoderne 

Dosiertechnologie das 

Richtige für sie sein... 112 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0, 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz 

sorgsamer Prüfung der Texte durch 

die Redaktion, keine Haftung für deren 

inhaltliche Richtigkeit. Alle Angaben 

im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, 

sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden in der 

Zeitschrift ohne Kennzeichnungen 

verwendet. Dies berechtigt nicht 

zu der Annahme, dass diese Namen 

im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann 

ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

Erste Ausbaustufe Manual Mode 

der Smart-Factory-Plattform NXTR 

Die FUJI Europe Corporation stellt den Manual Mode als erste Ausbaustufe ihrer NXTR 

vor. Sie ist eine Smart-Factory-Plattform, die der schrittweisen Automatisierung und 

Digitalisierung in der Elektronikfertigung dient. 35 

Elektroisolierung 

und 

Elektromobilität 

InnoCoat bietet seit 

knapp zehn Jahren 

die Dienstleistung 

Elektroisolierbeschichtung 

in den Bereichen 

Stromschienen und 

Busbar-Systeme an. 90 

4 2/2020

Vollautomatische Wafer-Inspektion für die Halbleiter- und MEMS-Industrie 

Die FRT GmbH hat im März den MicroProf DI auf den Markt gebracht. Am Produktionsstandort in Bergisch Gladbach wurde das 

Oberflächenmessgerät zur Lösung hochpräziser optischer Metrologie- und Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen entwickelt. 27 

Manuelle Löttechnik für das IoT-Zeitalter und 

Industrie 4.0 

Wie sehen die Ansprüche des sogenannten IoT-Zeitalters 

und die Erwartungen einer 4.0-Umgebung in der Fertigung 

aus, wenn es um manuelle Technik wie das Handlöten geht? 

Hakko (Vertrieb TBK) stellte mit der FN-1010 ein Lötsystem vor, 

welches genau diesen Erwartungen entspricht und liefert somit 

IoT-Löttechnik für die Zukunft. 108 

Smart Ultrasonic Welding in der Aufbau- und 

Verbindungstechnik 

Smart Ultrasonic Welding erlaubt das Anschweißen größerer 

Querschnitte und filigraner Verbinder mit verlässlicher, in der 

Halbleiterkontaktierung bewährter Prozessführung. 104 

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff 

Mit Vitralit UC 1536 brachte Panacol einen weiteren 

halogenarmen Klebstoff für die Elektronikindustrie auf den 

Markt. Aufgrund seines geringen Ionengehalts eignet er sich 

hervorragend für die Verarbeitung von Halbleitern. 111 


Sonderteil Einkaufsführer: 


ab Seite 47 

Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 

Produkte und Lieferanten . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 

Wer vertritt Wen? . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

5

Lasertechnik 

Neue Systeme zum qualifizierten Laser- 

Nutzentrennen 

Kupferabtrag von transparenter PET Folie 

LPKF Laser & Electronics AG 

www.lpkf.com 

www.lpkf.de 

Die Entwicklung neuer Materialien 

ist die Grundlage vieler zukunftsweisender 

Innovationen. Damit bei 

der Bearbeitung die Materialeigenschaften 

erhalten bleiben, bedarf es 

entsprechend ausgereifter und flexibler 

Werkzeuge. Denn ein möglichst 

geringer Wärmeeintrag ist 

bei der Laser-Mikro-Materialbearbeitung 

das Nonplusultra. 

Doppelseitig bearbeitetes DuPont CG185018E 

„Kalte“ Bearbeitung 

Das neue Lasersystem mit pikosekundenkurzen 

Laserpulsen bearbeitet 

die Materialien „kalt“ und 

damit besonders schonend. Dies 

erlaubt die Strukturierung empfindlicher 

Substrate sowie das Schneiden 

gehärteter oder gebrannter 

technischer Substrate. Das Präzisions-Lasersystem 

eröffnet so 

neue Möglichkeiten der Mikrobearbeitung 

für Laborversuche mit 

völlig neuen Materialien. 

In der Lasertechnologie gilt: Je 

kürzer der Bearbeitungspuls ist, 

desto geringer ist der Wärmeeintrag 

in das benachbarte Material. 

Mit einem Pikosekundenlaser findet 

praktisch keine Wärmeübertragung 

mehr statt; das getroffene Material 

verdampft direkt. Dieser thermische 

Effekt ist sowohl für das Schneiden 

als auch für die Oberflächenbearbeitung 

temperaturempfindlicher 

Materialien wichtig. 

Moderne Materialien bearbeiten 

für zukünftige Anwendungen 

Der im ProtoLaser R4 eingesetzte 

Laser bietet eine sehr hohe Pulsenergie 

zum Schneiden beispielsweise 

von keramischen Materialien 

wie Al2O3 oder GaN, ohne die Materialien 

im Bearbeitungsprozess zu 

verfärben. Durch den geringen Wärmeeintrag 

entstehen keine Mikrorisse 

im Material. 

Für Anwendungen in der Oberflächenbearbeitung 

– etwa das Ablatieren 

transparenter Dünnschichten 

oder das Ablösen von Metalllagen 

auf Kunststofffolien – wird eine sehr 

stabiler Lasereintrag bei niedriger 

Laserleistung benötigt. Diesen Spagat 

schafft der LPKF ProtoLaser 

R4. Standard-FR4-Material sowie 

laminierte HF-Materialien lassen 

sich mit dem System ebenso gut 

bearbeiten. 

Der ProtoLaser R4 ist als Readyto-Use-Laborsystem 

in Laserklasse 

1 ausgeführt. Es wird von Anwendern 

ohne zusätzlichen Sicherheitsaufwand 

eingesetzt und passt darüber 

hinaus durch jede Labortür. Die 

hochgenaue Hardware sowie die 

integrierte Kamera werden durch 

die einfach zu bedienende Software 

LPKF CircuitPro unterstützt. Damit 

lassen sich Projekte wie die Highend-Bearbeitung 

dünner Schichten 

auf anspruchsvollen Substraten im 

eigenen Labor innerhalb kürzester 

Zeit umsetzen. ◄ 


Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme 

Was gibt es Neues in 

der Elektronikbranche? 

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Informieren Sie sich im persönlichen Gespräch über Trends 

und Produkte dieser Themenbereiche: 

Systementwicklung und Produktionsvorbereitung 

Materialien und Bauelemente 

Prozesse und Fertigung 

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Software und Produktionssteuerung 

Nürnberg, 28. – 30.07.2020 

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Lasertechnik 

Ultrakurzpuls-Laser-Mikrobearbeitung 

Die GFH GmbH hat ihre Laser-Mikrobearbeitungsanlage GL.smart marktreif gemacht. 

ihre Grenzen. Mit abnehmender Strukturgröße und 

zugleich steigenden Anforderungen hinsichtlich Präzision, 

Gratfreiheit und Flexibilität können Ultrakurzpuls-Laser 

ihre Stärken ausspielen. 

Aufgrund des berührungslosen Abtrags sowie des 

sehr geringen Wärmeeintrags bieten sie die besten 

Voraussetzungen für die geforderte hohe Qualität. 

Seit Jahren ist die GFH GmbH aus Deggendorf einer 

der globalen Marktführer und technologischen Vorreiter 

in der Konzeption und Konstruktion von hochpräzisen 

Lasermikrobearbeitungsanlagen mit Ultrakurzpuls-Lasern. 

Seine Vorreiterrolle bestätigt das Unternehmen 

aktuell mit der Markteinführung der Laser- 

Mikrobearbeitungsanlage GL.smart. 

Allround-Talent im Detail 

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen Achsen das Allroundtalent im Bereich 

der Laser-Mikrobearbeitung dar und kann dabei die Flexibilität, die der Laser bietet, voll 

ausschöpfen Bilder: GFH GmbH 

Durch die fortschreitende Miniaturisierung von Bauteilen 

und Komponenten sowie den Einsatz von Hightech-Materialien 

stoßen konventionelle Fertigungsverfahren, 

wie beispielsweise das Schleifverfahren, an 

Die neue GL.smart stellt mit bis zu 16 simultanen 

Achsen das Allround-Talent im Bereich der Laser-Mikrobearbeitung 

dar und kann dabei die Flexibilität, die der 

Laser bietet, voll ausschöpfen: Ein einziges Werkzeug 

dreht, bohrt, schneidet und graviert in einer Aufspannung 

und fertigt damit ohne den üblichen Genauigkeitsverlust, 

der aus den Umspannvorgängen resultiert. 

Als neuste Maschine der GL-Serie bietet die GL.smart 

mit Maßen von 2212 x 2219 x 1026 mm (L x H x B) Produktivität 

auf kleinsten Raum. Durch den Einsatz von 

Hochleistungslasern in Kombination mit einer Strahlteilung 

ist die gleichzeitige Bearbeitung auf zwei Stationen 

und damit doppelter Output möglich. Auf Wunsch 

kann die Maschine zudem mit einem Stangenlader 

als Beschickungseinheit ausgerüstet werden, sodass 

Durch den berührungslosen 

Abtrag bleibt das Werkstück 

während der gesamten 

Bearbeitungszeit kraftund 

verformungsfrei. So 

kommt es auch bei sehr 

dünnen und filigranen 

Bauteilen nicht zu 

Genauigkeitsverlusten. 

GFH GmbH 

info@gfh-gmbh.de 

www.gfh-gmbh.de 


Lasertechnik 

Die Einsatzbereiche der neuen GL.smart sind vielfältig und reichen von der Medizintechnik zur Herstellung von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten, 

Mikroschneiden oder Implantaten bis hin zur Uhrenindustrie zur Fertigung sogenannter Pivots, die in Uhrwerken verbaut werden 

sie sich in Kombination mit einem 

integrierten Bauteil-Handling mittels 

Roboter ohne Einschränkung mannlos 

im 24/7-Betrieb einsetzen lässt. 

Die Entwicklung der GL.smart 

konzentrierte sich insbesondere 

auf die Möglichkeit der hochpräzisen 

Laser-Drehbearbeitung. Dieser 

von der GFH GmbH entwickelte 

Prozess ermöglicht es, Drehteile mit 

sehr geringen Durchmessern herzustellen. 

Das Herzstück dieses 

Verfahrens ist die Kombination des 

präzisen Laserabtrags mittels einer 

patentierten Optik und der Werkstückbewegung 

auf einer Drehachse 

mit hochgenauem Rundlauf. 

Durch den berührungslosen 

Abtrag bleibt das Werkstück während 

der gesamten Bearbeitungszeit 

kraftund verformungsfrei. So 

kommt es auch bei sehr dünnen 

und filigranen Bauteilen nicht zu 

Genauigkeitsverlusten. Des Weiteren 

können auf diese Weise auch 

Teile mit großer Ausspannlänge einfach 

bearbeitet werden. 

Die exakte Steuerung der Laserparameter 

passt den Wärmeeintrag 

ins Material dem jeweiligen Werkstückvolumen 

an, sodass keine Wärmeakkumulation 

und damit thermische 

Spannungen und Verformungen 

auftreten. Darüber hinaus 

bleiben die in der planaren Laserbearbeitung 

erzielbaren Oberflächenkennwerte 

auch bei dieser Bearbeitungsvariante 

vollständig erhalten 

und können sogar noch übertroffen 

werden. 

Vielfältige 

Einsatzmöglichkeiten 

Die Einsatzbereiche der neuen 

GL.smart sind vielfältig und reichen 

von der Medizintechnik zur Herstellung 

von Mikrowerkzeugen wie Pinzetten, 

Mikroschneiden oder Implantaten 

bis hin zur Uhrenindustrie zur 

Fertigung sogenannter Pivots, die 

im Uhrwerk verbaut werden. 

Die Vorteile der Laserbearbeitung 

liegen dabei in den attraktiven Fertigungszeiten 

aufgrund des Schruppund 

Schlichtverfahrens (Grob- und 

Feinbearbeitung) mittels Ultrakurzpuls-Laser 

und der berührungslosen, 

verschleißfreien Bearbeitungsmöglichkeit 

auch kleinster Bauteile aus 

nahezu jedem Material. 

Das Laserdrehen ermöglicht insbesondere 

bei der Herstellung und 

Bearbeitung von Präzisionsteilen 

eine ungewöhnlich hohe Genauigkeit, 

so dass es andere, aufwendigere 

Verfahren wie beispielsweise 

das konventionelle Schleifen ersetzen 

kann. ◄ 


Wir stellen aus: SMTconnect; Halle 4, Stand 218

Aktuelles 

Henkel erweitert Portfolio um die Marke 

Sonderhoff 

Seit Ende Dezember 2019 ist die zweieinhalbjährige Integrationsphase der Sonderhoff-Unternehmensgruppe 

in die Henkel AG & Co. KGaA abgeschlossen. 

Die Anwender erhalten von Henkel Material, Maschine und den 

Prozess aus einer Hand 

Henkel AG & Co. KGaA 

www.henkel-adhesives.de 

Sonderhoff Holding GmbH 

www.sonderhoff.com 

Zum 1. Januar 2020 sind alle Sonderhoff-Gesellschaften 

in den Unternehmensbereich 

Adhesive Technologies 

aufgegangen. Auch die ehemaligen 

Sonderhoff-Standorte in 

Deutschland, Österreich, Italien 

und USA firmieren nun unter Henkel 

– einzig der Sonderhoff Standort 

in China wird unter dem bisherigen 

Namen fortgeführt. Die Kunden 

werden wie bisher von diesen 

Standorten aus betreut. 

Die Aktivitäten von Sonderhoff 

werden operativ weiterhin von Köln 

aus geführt und sind organisatorisch 

einer Geschäftseinheit von Henkel 

Adhesive Technologies zugeordnet. 

Das Sonderhoff-Portfolio wird 

als Marke Sonderhoff von Henkel 

Adhesive Technologies, einem weltweit 

führenden Anbieter von Klebstoffen, 

Dichtstoffen und Funktionsbeschichtungen, 

fortgeführt. Mit 

dieser Marke bietet Henkel seinen 

Kunden eine Technologieplattform 

für maßgeschneiderte Dichtungs-, 

Klebe- und Vergusslösungen mit der 

Formed-in-Place-Technologie (FIP). 

Die Anwender erhalten von Henkel 

Material, Maschine und Lohnfertigung 

aus einer Hand. 

Die Vorteile der kundenspezifischen 

Anwendungslösungen liegen 

im engen, aufeinander abgestimmten 

Zusammenspiel von 

Maschinenbau, Materialrezeptur 

und Prozess-Knowhow. Das Angebot 

besteht konkret aus Schaumdichtungs-, 

Klebe- und Vergusssystemen 

auf Basis von Polyurethan, 

Silikon oder PVC sowie 

Misch- und Dosieranlagen für den 

automatisierten Materialauftrag auf 

industrielle Bauteile. Zudem bietet 

Henkel den OEMs und Zulieferern 

individuelle Automatisierungskonzepte 

und anwendungstechnische 

Beratung an. 

„Die innovativen Systemlösungen 

der Marke Sonderhoff mit ihrer 

hohen technischen Expertise und 

ihren kundenspezifischen Angeboten 

und Services ergänzen unser 

bestehendes Portfolio hervorragend. 

Sie bedienen zudem einen 

attraktiven Markt mit vielfältigen 

Wachstumsperspektiven“, sagt 

Michael Todd, Global Head of Innovation 

and New Business bei Henkel 

Adhesive Technologies. 

Henkel bietet dem Kunden mit 

dem Sonderhoff-Portfolio eine 

Make- oder Buy-Option: Der 

Kunde kann die FIP-Technologie 

aus einer Hand kaufen und erhält 

die an seinen Herstellungsprozess 

optimal angepassten Maschinen 

und Materialsysteme oder Henkel 

übernimmt für die Kunden 

das Dichtungsschäumen, Kleben 

und Vergießen der Bauteile 

auf den Sonderhoff-Misch- und 

Dosieranlagen an den Lohnfertigungsstandorten 

in Deutschland, 

Österreich, Italien, USA 

und China. Das Spektrum reicht 

von der Bemusterung von Prototypen 

über Kleinserien bis hin zur 

Übernahme von Serienfertigung 

im Produktionsmaßstab. 

Für die maßgeschneiderten Dichtungs-, 

Klebe- und Vergusslösungen 

seiner Kunden greift Henkel auf 

sein umfassendes Lösungsportfolio 

und sein breites Anwendungswissen 

aus über 800 Industriesegmenten 

zurück. 

Als Produktlebenszyklus-Partner 

der Kunden analysieren die 

Henkel-Experten für Sonderhoff 

FIP-Technologie sorgfältig die Kundenbedürfnisse 

und ihre Produktanforderungen 

von morgen. Auf dieser 

Basis liefert und implementiert 

Henkel schnell und zuverlässig die 

beste kundenspezifische Lösung, 

die durch aktuelle Technologien 

und einen kontinuierlichen Innovationsprozess 

dauerhaft sichergestellt 

wird. ◄ 

Henkel bietet Kunden auch weiterhin die maßgeschneiderten Sonderhoff-Lösungen 

an den Standorten in Deutschland, Österreich, Italien, 

USA und China 


Die Produktionslinie Future Packaging bietet 

Interessenten die Möglichkeit, sich einen 

profunden Überblick über die Bewegungen in 

den Märkten zu verschaffen und die richtigen 

Ansprechpartner zu finden, um die eigenen 

Probleme immer lösungsorientiert zu diskutieren. 

Effizienz, Prozess- und Technologierobustheit 

sowie ein Maximum an Flexibilität stehen 

dabei im Fokus. 

Für die Future Packaging Line 2020 stellt IPTE 

den leistungsfähigen Nutzentrenner FlexRouter II, 

eine automatisierte Testzelle, das Laser-Markierungssystem 

FlexMarker II, den Easy Testhandler 

ETH, den Multi-Functional-Testhandler MFT 

sowie diverse Module des Transportsystems für 

Boardhandling EasyLine, die die Komponenten 

der beteiligten Hersteller für Produktions-Equipment 

verbinden. 

Der FlexRouter II 

und die automatisierte Testzelle sind in die 

neuen IPTE Produktionszellen integriert. Diese 

verfügen über eine modulare und skalierbare Bauweise 

mit hoher Steifigkeit. Weiterer Bestandteil 

ist eine optimierte Anordnung der Maschinenkomponenten 

für eine verbesserte Bedienerfreundlichkeit 

und Zugänglichkeit. So wird die 

Handhabung der Maschinen bei der Produktionsumrüstung 

sowie im Service deutlich verbessert. 

Neben Standardprozessen, wie beispielsweise 

Dispensen, Fräsen oder Bestücken, lassen 

sich auch viele Zusatzprozesse in die Produktionszelle 

integrieren. 

Der IPTE-Nutzentrenner FlexRouter II steht 

für flexibles, kostenoptimiertes und vollautomatisches 

Nutzentrennen (Sägen und/oder Fräsen) 

mit reduziertem Platzbedarf. Er ist für mittleren 

bis hohen Produktionsdurchsatz bei hoher Produkttypenvielfalt 

entwickelt und prädestiniert. 

Trotz des geringen Platzbedarfs von nur einem 

Meter Breite können Leiterplatten mit bis zu 330 

x 500 mm (Länge x Breite) bearbeitet werden. 

Vier der sieben Achsen sind als Linearantriebe 

neuster Bauart ausgelegt. 

Aktuelles 

IPTE Future Packaging Line 2020 

IPTE möchte auch in diesem Jahr wieder am Gemeinschaftsstand Future 

Packaging anlässlich der SMTconnect partizipieren. 

Der FlexMarker II kann 

optional mit einer integrierten 

Dreheinheit für das Werkstück 

ausgerüstet werden, sodass 

die Laser-Kennzeichnung auf 

beiden Seiten möglich ist. Die 

Dreheinheit verfügt über eine 

automatische Kompensation 

der Leiterplattenstärke, sodass 

der Laser automatisch immer 

fokussiert ist. Zudem wird optional 

eine Biegungskorrektur 

angeboten. Vor dem Drehen 

der Leiterplatte muss die Lasereinheit 

nicht aus dem Arbeitsbereich gefahren 

werden. Dies ermöglicht eine Handling-Zeit von 

weniger als einer Sekunde. 

Der IPTE Easy Testhandler ETH ist eine wirtschaftliche 

Testlösung mit geringem Platzbedarf. 

Mit dem ETH lassen sich In-Circuit- oder Funktionstest- 

sowie Programmierprozesse inline automatisieren. 

Der ETH eignet sich für den Einsatz 

mit Einzelleiterplatten, Leiterplattennutzen oder 

entsprechenden Werkstückträgern für Leiterplatten. 

Es können ein- oder beidseitige Kontaktierungen 

realisiert werden. Die Kontaktierungsadapter 

lassen sich einfach und schnell tauschen. 

Das Bypass-Bandsegment ermöglicht es, mehrere 

Teststationen parallel zu betreiben für kontinuierlichen 

Produktionsverlauf. 

Der Multi-Functional-Testhandler MFT ist für 

In-Circuit und Funktions-Tests an PCBs und 

Baugruppen, die auf Transportbändern durch 

den Handler geleitet werden, vorgesehen. Der 

wichtigste Nutzen ist sein Konzept: Der modulare 

Aufbau bietet multifunktionale Möglichkeiten 

des Test-Handlings. 

Das Boardhandling-Programm IPTE Easy- 

Line lässt sich einfach und problemlos für den 

Transport von Leiterplatten oder Keramiksubstratschaltungen 

in Produktionslinien integrieren. Alle 

Module können flexibel in den verschiedensten 

Produktionslinien und Produktions abläufen für 

unterschiedliche Produkte eingesetzt werden. 

EasyLine-Module sind in den Ausführungen 

Small (300 mm), Medium (500 mm) oder Large 

(600 mm) erhältlich. 

Die autonome Testzelle ist für das Entladen 

von Leiterplatten aus Magazinen und den 

anschließenden Transport zu einer Testzelle 

ausgelegt. Je nach Testresultat werden die 

Leiterplatten danach in „Gut“- oder „Schlecht“- 

Magazine abgelegt. Den Magazinwechsel erledigt 

eine Multi-Magazin-Lade-/Entladeeinheit 

MLL/MLU 3P. 

IPTE Germany GmbH 

www.ipte.com 

2/2020 11 

11

Aktuelles 

PCB Design Award: Wettbewerb für die besten 

Leiterplatten-Designer 

FED e.V. 

www.fed.de 

forum.fed.de 

www.paul-award.d 

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- 

und Elektronikfertigung 

(FED) veranstaltet in diesem Jahr 

zum 5. Mal den PCB Design Award. 

Bis zum 31. Mai können sich die 

besten Leiterplatten- und Baugruppendesigner 

mit ihrem Designprojekt 

für eine Teilnahme bewerben. Die 

Sieger werden am 17. September 

2020 auf der 28. FED-Konferenz in 

Augsburg ausgezeichnet. Sie erhalten 

eine wertvolle berufliche Auszeichnung 

und können ein FED- 

Tagesseminar nach Wahl besuchen. 

Die Teilnehmer beschreiben 

anhand einer Arbeit aus dem 

Arbeitsalltag die gestellte Aufgabe, 

die Herangehensweise und die 

Umsetzung. Um welche Art einer 

Baugruppe es sich beim Design 

handelt, spielt dabei keine Rolle. 

Voraussetzung ist, dass es mindestens 

einen funktionsfähigen Prototyp 

gibt. Designdaten werden nicht 

angenommen. 

In vier Kategorien können Projekte 

eingereicht werden: 3D/Bauraum, 

High-Power, hohe Verdrahtungsdichte/hohe 

Übertragungsraten/HDI 

und Kreativität. Eine unabhängige 

Jury bewertet streng vertraulich, 

wie die Teilnehmer die Aufgaben 

unter den gegebenen Bedingungen 

gelöst haben. Bewertet wird 

ausschließlich die Realisierung von 

Schaltungen auf der Basis eines 

bestückten Schaltungsträgers. 

Dr. Marcel Schuck, Eidgenössische 

Technische Hochschule 

(ETH) Zürich, hat 2018 den PCB 

Design Award in der Kategorie 

Besondere Kreativität gewonnen. 

Schuck beschreibt seine Erfahrungen 

so: „Der PCB Design 

Award ist eine tolle Anerkennung 

für Leiter platten- Entwickler, deren 

Arbeit häufig im Verborgenen bleibt. 

Aufgrund des hohen Ansehens in 

Fachkreisen war die Auszeichnung 

beruflich sehr wertvoll für 

mich. Seitdem erhalte ich deutlich 

mehr Anfragen für sehr anspruchsvolle 

Designs.“ 

Andreas Kimpfler, RAWE Electronic 

GmbH, Gewinner in der Kategorie 

High-Power überzeugte 2018 

die Jury mit seinen Designlösungen. 

Kimpfler erinnert sich: „Die Bewerbung 

für den Award verlief sehr einfach. 

Ich habe die Vordrucke des 

FED genutzt und versucht, die 

Besonderheiten der Entwicklung 

meines Designs darzustellen. Der 

zeitliche Aufwand hat sich gelohnt. 

Meine Firma war sehr erfreut und 

stolz auf die Leistungen, die aus 

der Entwicklungsabteilung hervorgingen.“ 

Leiterplattendesigner arbeiten in 

Unternehmen als Schnittstelle zwischen 

der Elektronikentwicklung und 

-fertigung und müssen alle Vorgaben 

der am Entwicklungsprozess 

beteiligten Akteure berücksichtigen. 

Bei ihrer Arbeit entscheiden 

sie über die Kosten, Qualität der 

späteren Produktion einer Leiterplatte 

sowie über deren Bestückung 

und Montage. Diese wichtige und 

komplexe Arbeit würdigt der PCB 

Design Award. Seit 2012 verleiht 

der FED e.V. alle zwei Jahre den 

wertvollen Berufspreis, der als Ritterschlag 

in der Community der Leiterplattendesigner 

gilt. ◄ 

Neuer Director Customer Service, Produktmanagement und Marketing bei JUKI Automation Systems 

Lars Bartels, internationaler 

Manager mit über 20 Jahren Erfahrung 

im SMT und Inspection Business, 

startete bei JUKI bereits im 

Oktober. „Wir sind hocherfreut, 

Lars Bartels an Bord zu haben“, 

kommentiert Hiroaki Yamazaki, 

President der JUKI Automation 

Systems GmbH. Und weiter: „JUKI 

Automation Systems mit Sitz in 

Deutschland ist gleichzeitig der 

europäische Hauptsitz für JUKIs 

SMT-Geschäft. Ein umfassendes 

und tiefes Verständnis für die 

Anforderungen des europäischen 

SMT-Marktes, gepaart mit einem 

Sinn für Perfektion, sind Schlüsselqualitäten, 

um JUKIs Wachstum 

in diesem wichtigen Markt weiter 

voranzutreiben. Mit Lars Bartels 

haben wir den richtigen Manager, 

um unsere erfolgreiche europäische 

Präsenz zusammen mit 

seinem Team weiter auszubauen.“ 

Durch seine Erfahrung in verschiedenen 

Positionen über den gesamten 

SMT-Fertigungsprozess hinweg, 

hat Lars Bartels das entsprechend 

breit aufgestellte Know-How 

über die gesamten Produktionssysteme. 

Neben seiner langjährigen 

Vertriebs-, Marketing- und 

Produktmanagementtätigkeiten 

für einen deutschen SMT-Fertigungssysteme-Distributor 

hat er 

maßgeblich zum Erfolg verschiedener 

internationaler Hersteller 

von SPI, AOI und AXI-Systemen 

beigetragen. Zuvor war Bartels 

bereits in Service und Applikation 

für automatische Röntgeninspektionssysteme 

tätig. Er kennt damit 

die Anforderungen des gesamten 

SMT-Fertigungsprozesses aus der 

praktischen Anwendung heraus. 

Über JUKI 

JUKI Automation Systems rüstet 

weltweit EMS-Provider und Hersteller 

von Automotive-, Industrie- 

sowie Consumer-Elektronik 

mit Hard- und Software für die 

SMD-Fertigung aus. 1987 brachte 

JUKI den ersten Bestückungsautomaten 

auf den Markt und gilt als 

Pionier der modernen, modularen 

Bestückung und der Fertigung in 

großen Linienkonzepten. 

JUKI Automation Systems 

gehört zur JUKI Corporation. Der 

börsennotierte, japanische Konzern 

beschäftigt mehr als 6.000 

Mitarbeiter in den Geschäftsbereichen 

Sewing Machinery und 

Electronic Assembly Systems. 

JUKI Automation Systems 

GmbH 

www.juki-smt.com 


Der erfolgreiche Spezialist für 

elektronische und mechatronische 

Baugruppen, Geräte und Systeme 

bebro electronic in Frickenhausen 

hat zum 6. Februar 2020 zur KATEK 

Frickenhausen GmbH umfirmiert. 

Gemeinsam mit anderen Umfirmierungen 

innerhalb der KATEK 

Firmengruppe, unterstreicht dies 

den nun einheitlichen und konsistenten 

Auftritt gegenüber Kunden, 

Lieferanten und auch Mitarbeitern; 

wichtig für langfristig erfolgreiche 

Beziehungen. 

Die beflex electronic GmbH ist 

eine 100 % Tochter der KATEK Frickenhausen. 

Um speziell den weltweiten 

Kunden und Geschäftspartnern 

des Prototypen-Spezialisten 

die Identität sowie den kontinuierlichen 

Ausbau zu signalisieren, 

bleibt beflex electronic als Firmenname 

erhalten. 

Die Zukunft leuchtet blau: Blau ist 

die Unternehmensfarbe der KATEK 

Gruppe und so präsentiert man sich 

ab sofort auch am Standort Frickenhausen 

und den beflex Standorten 

in Frickenhausen, München und 

Witten. Unter dem neuen Dach der 

KATEK Frickenhausen GmbH heißt 

es dann auf Briefpapier, Homepage 

und Messen: „KATEK – Lead the 

Category“ und zusätzlich bei der 

beflex „beflex electronic GmbH – 

A KATEK Brand“. 

Über KATEK Frickenhausen GmbH 

und beflex electronic GmbH 

KATEK Frickenhausen GmbH 

aus Frickenhausen in Baden-Württemberg 

bietet seit 50 Jahren die 

komplette Wertschöpfungskette 

eines EMS-Dienstleisters von der 

Entwicklung über die Produktion, 

Testing und Logistik bis zum After- 

Sales-Service. Mit einem breiten 

Technologiespektrum, flexiblen 

Fertigungseinrichtungen und dem 

fundierten Wissen der Mitarbeiter 

liefert KATEK Frickenhausen die 

perfekte Lösung nach Maß. Zu 

den Kunden zählen Unternehmen 

aus unterschiedlichsten Branchen, 

von der Sensorik, Automatisierung, 

Energie und Messtechnik über die 

Medizin bis hin zu e-Mobilität und 

Automotive. Mit 550 Mitarbeitern 

und Werken in Frickenhausen und 

Tschechien, ist die KATEK Frickenhausen 

GmbH, Teil der KATEK SE. 

Über beflex electronic GmbH 

Die beflex electronic GmbH wurde 

1999 gegründet und ist eine 100 % 

Tochter der KATEK Frickenhausen 

 

 

 

 

Aktuelles 

Umfirmierung: aus bebro electronic wird 

KATEK Frickenhausen 

 

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GmbH. An ihren Standorten in Frickenhausen, 

München und Witten 

widmet sie sich ausschließlich 

dem Prototypenbau und der Kleinstserienfertigung. 

Produziert wird 

in Reinraumumgebung. Aufgrund 

der Spezialisierung und des langjährigen 

Know-Hows der 60 Mitarbeiter 

baut beflex innerhalb kürzester 

Zeit zuverlässig hochkomplexe 

Prototypen. 

KATEK Frickenhausen GmbH 

www.katek-group.com 

www.bebro.com 

www.beflex.de 

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13

Aktuelles 

Laserunternehmen Coherent weiterhin auf 

Erfolgskurs 

Coherent hat vor kurzem den 50.000. Laser der kompakten Sapphire 

CW Laser-Baureihe ausgeliefert. Der Sapphire war der erste 

Festkörperlaser, der eine Alternative zu den schweren und Energieineffizienten 

Gaslasern im Wellenlängen-Bereich von 488 nm bot. Die 

Sapphire-Familie kompakter, optisch-gepumpter Festkörperlaser hat 

daher schnelle und große Erfolge in den Biowissenschaften und bei 

den zugehörigen Instrumentenherstellern erzielt. 

Hauptmärkte 

Als Hauptmärkte zählen hier die 

Halbleiterindustrie, Life Sciences/ 

Biophotonik und die Mikroelektronik. 

Anwendungen wie die Stereolithografie 

und Laser-Markierung 

sind ebenso von hoher Bedeutung. 

Mehrere wichtige Vorteile 

Geschäftsführer Dr. Reinhard 

Luger: „Coherent investiert in den 

Bau eines neuen Werkes in Lübeck. 

Das große Wachstum der letzten 

Jahre und die Nachfrage nach 

unseren Produkten ist international 

so stark, dass wir eine erhebliche 

Erweiterung unserer Nutzfläche für 

Produktion, Forschung und Verwaltung 

an diesem Standort tätigen 

müssen. In den nächsten 1 ½ 

Jahren entsteht im Gewerbegebiet 

Genin Süd, Estlandring 6, ein viergeschossiger 

Neubau mit einer Nettofläche 

von mehr als 13.000 m², das 

sind 4000 m² mehr Fläche als wir 

bisher nutzten. Wir sehen in dieser 

Erweiterung mehrere wichtige 

Vorteile: Erstens bauen wir effizientere 

und für unsere Bedürfnisse 

optimierte Reinräume. Konkret wird 

dies eine Hightech-Produktionsstätte 

von Weltklasse sein. Zweitens 

wird es den Arbeitsablauf und die 

Kommunikation verbessern, wenn 

alle unserer Mitarbeiter unter einem 

Dach arbeiten. Und drittens wird das 

neue Grundstück eine zukünftige 

Erweiterung ermöglichen und uns 

in die Lage versetzen, mit der steigenden 

Nachfrage Schritt zu halten.“ 

Zusätzliche hochqualifizierte 

Arbeitsplätze 

Coherent in Lübeck beschäftigt 

derzeit ca. 350 Mitarbeiter und wird 

weitere zusätzliche hochqualifizierte 

Arbeitsplätze schaffen. Dies ist ein 

Meilenstein und ein Zeichen wichtigen 

Vertrauens für den Coherent- 

Standort Lübeck. (PW) ◄ 

Coherent ist einer der führenden 

Hersteller von Lasern und 

laserbasierten Lösungen mit Sitz 

in Santa Clara, Californien/USA. 

Der Geschäftsbereich Lübeck ist 

einer der größten Standorte des 

Unternehmens. 

Patentierte OPSL-Technologie 

Coherent, Inc. 

www.coherent.de 

Das Produktportfolio des 

Lübecker Geschäftsbereichs 

umfasst sowohl diodengepumpte 

Festkörperlaser (DPSSLs) als 

auch optisch gepumpte Halbleiterlaser 

(OPSL), für deren Technologie 

Coherent Pionierarbeit leistet. 

Dank der patentierten OPSL- 

Technologie hat sich das Unternehmen 

den Ruf erworben, sichtbare 

Wellenlängen zu erreichen, die mit 

anderen Lasern nicht möglich sind. 

Ebenso ist der Lübecker Standort 

führend im Bereich der Hochleistungs-UV-Wellenlängen. 

Coherent Marketingleiter Torsten Rauch, Coherent Geschäftsführer 

Dr. Reinhard Luger, Projektleiter Jörg Schibowsky beim Spatenstich in 

Lübeck 


Qualitätssicherung 

ATEcare offizieller Vertriebspartner DACH für Kitov 

Inspektionssysteme zur Prüfung von Endprodukten und 

Systemeinheiten 


Das Vertriebs- und Beratungsunternehmen 

ATEcare Service GmbH & Co. KG erweitert sein 

Inspektionsportfolio rund um die Geräteprüfung 

mit dem intelligenten Inspektionssystem von Kitov. 

Hierbei handelt es sich um ein Robotersystem, 

das in Verbindung mit künstlicher Intelligenz 

(KI), weitreichende neue Inspektionsmöglichkeiten 

von Endprodukten und Systemeinheiten 

in allen Industrie- und Fertigungsbereichen, ermöglicht. 

Des Weiteren minimiert Kitov die aufwendige, 

menschliche Fehleranalyse. 

Der Einsatzbereich des Inspektionssystems 

von Kitov ist vielseitig. Das System kann überall 

dort eingesetzt werden, wo technische Produkte 

hergestellt werden. „Wir sehen hier ganz 

klar Einsatzmöglichkeiten in der Elektronikproduktion, 

der Zulieferindustrie für die Bereiche 

Automotiv, Luft- und Raumfahrt oder auch Bahntechnik, 

in der Herstellung von medizinischen 

Geräten sowie im Maschinenbau und bei der 

Fertigung von Automatisierungslösungen. Wir 

wissen aber auch, dass beispielsweise Kofferhersteller 

dieses System nutzen, und ihre Produkte 

wie Hartschalenkoffer abschließend zu 

prüfen. Der Einsatz dieses Systems ist also 

extrem breit gestreut, denn die Inspektion dieser 

Endprodukte zur Qualitätssicherung ist heute 

einer der wichtigsten Arbeitsschritte in der Fertigung. 

Allerdings wäre bei dieser Prüfung eine 

weitere technische Unterstützung wünschenswert, 

da diese Inspektionsschritte oftmals 

immer noch manuell durchgeführt 

werden. Besonders hier könnte 

die Kombination mit künstlicher Intelligenz 

(KI) hilfreich sein“, so Olaf Römer, 

Geschäftsführer von ATEcare. Gerade 

bei der Prüfung von Teilprodukten oder 

Endgeräten, wo viele unterschiedliche 

Parameter geprüft werden müssen, 

wäre die Anwendung von KI wünschenswert. 

„Viele Entwickler hatten 

sich an diesem Thema die Zähne ausgebissen. 

Doch Kunden fragten uns 

immer wieder, ob so eine Unterstützung 

erhältlich sei. Uns beschäftigte 

also dieses Thema der Inspektion 

von Endgeräten schon sehr lange“, 

führt Römer weiter aus. Bis 2019, als 

Römer auf das israelische Unternehmen 

Kitov, die zur deutschen Hahn 

Gruppe gehören, stieß. 

Kitov setzt sich seit seiner Gründung 

mit solchen Software-Lösungen 

auseinander und hat den Kitov One, 

das erste 3D-Universalsystem entwickelt, 

mit dem praktisch jedes Produkt 

effektiv inspiziert werden kann. „Beim 

Kitov One geht es vorrangig um die Zwischenoder 

Endkontrolle eines Endproduktes“, erklärt 

Römer. Der Kitov One nutzt eine fortschrittliche 

3D-Bildverarbeitung und Deep-Learning-Algorithmen. 

Dadurch erreicht das System ein beispielloses 

Erkennungsniveau, wodurch mühsame 

Arbeit und inkonsistente Ergebnisse bei 

der manuellen Inspektion entfallen. Durch die 

Nachahmung menschlicher Lernprozesse bietet 

der Kitov One eine intuitive Methode, mit der 

das System lernt, fast jedes Produkt optimal zu 

prüfen. Das Einrichten des Systems erfordert 

keine Programmierkenntnisse oder Kenntnisse 

in Robotik oder Optik. Die Software berechnet 

und steuert dabei die Prozesse der Bildaufnahme 

und Bildverarbeitung mithilfe voreingestellter 

Algorithmen. Somit kann die Kitov One 

Fehler finden und klassifizieren. Typische Fehler, 

wie beschädigte oder falsche Bauteile, Kratzer, 

Oberflächenbeschädigungen, fehlerhafte 

Schrauben oder falsche Kennzeichnungen können 

durch Kitov One erkannt werden. 

Der Kitov One besteht aus einem Roboter, 

der nicht programmiert werden muss. Der 

Anwender gibt lediglich die Außenmaße des 

zu inspizierenden Produktes an oder verarbeitet 

vorhandene 3D CAD Daten. Dadurch kennt 

das System die idealen Abstände aus allen 

seitlichen Ansichten sowie der Draufsicht. Im 

Anschluss erstellt der Kitov One selbstständig 

ein 3D-Modell mit allen möglichen Ansichten. 

Im nächsten Schritt wird die KI eingesetzt. Aus 

riesigen Datenmengen und Bildern bietet das 

System Inspektionen an, die automatisch platziert 

werden können. Dazu wird an einem Vorgabeprodukt 

eine Programmierung durchgeführt, 

die beschreibt, welche Bereiche geprüft werden 

sollen. Danach erkennt das System vollautomatisch 

alle Fehler. „Hierbei muss beispielsweise 

eine Schraube nicht angelernt werden. Sie wird 

einfach automatisch erkannt“, so Römer. 

An allen folgenden Produkten werden nun 

Fehler detektiert und aufgezeichnet. Dem Bediener 

werden diese Fehler angezeigt und er muss 

entscheiden, ob das Gezeigte in Ordnung, vielleicht 

akzeptabel oder definitiv ein Fehler ist. 

Dieses Vorgehen wird eine Zeitlang parallel 

durchgeführt, bis der Kitov One die menschliche 

Betrachtungs- und Entscheidungsweise gelernt 

und übernommen hat. „Das erste System haben 

wir bereits verkauft. In diesem Fall wurden bisher 

in einem 4-Augenverfahren die Endprodukte 

manuell inspiziert. Dies hat bis zu 2 Stunden je 

Produkt gedauert. Diese Zeit haben wir massiv 

reduziert, bei einem verbesserten Inspektionsergebnis“, 

freut sich Römer. Der Kitov One 

steht als Demonstrationseinheit Interessierten 

bei ATEcare, am Standort in der Nähe von München, 

zur Verfügung und kann live mit Kundenprodukten 

evaluiert werden. 

ATEcare Service GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

15


Eine Frage der Verbindung 

Leistungshalbleiter zum Test richtig 

kontaktieren 

Der Artikel erklärt, wie man moderne Leistungshalbleiter effektiv zum Testen mit einem Messgerät verbinden 

kann. 

Bild 1: High Voltage Haube zum Testen von z.B. IGBT Modulen 

Autor: 

Norbert Bauer ist langjährig 

erfahrener Applikations- und 

Vertriebsingenieur bei bsw 

TestSystems & Consulting. 

bsw TestSystem & Consulting 

www.bsw-ag.com 

Besprochen werden sowohl Wege 

zum Verbinden von verpackten Bauelementen 

in verschiedenen Gehäusetypen 

als auch die nötige Technik 

für die On-Wafer-Charakterisierung. 

Immer mehr Leistungshalbleiter 

In modernen Produkten kommt 

immer mehr Leistungselektronik 

zum Einsatz. Diese hilft unter anderem, 

Ladungsspeicher wie Batterien 

effektiv und schnellstmöglich aufzuladen, 

kontrolliert deren Zustand 

(z.B. Temperatur, Restladung) und 

regelt die Abgabe von Leistung an 

die jeweiligen Verbraucher. Auch 

Netzteile oder Umrichter für eine 

breite Palette von Anwendungen 

können mit modernen Leistungshalbleitern 

sehr kompakt und mit 

hohem Wirkungsgrad konstruiert 

werden. 

Standen der Leistungselektronik 

früher im Wesentlichen nur die 

Familie der Thyristoren zur Verfügung, 

so hat sich das Angebot in 

den letzten Jahren durch Leistungs- 

MOSFETs und IGBTs erweitert. Der 

erhöhte Einsatz neuer Technologien 

und Materialien (Wide Bandgap, 

Siliziumkarbid etc.) führt hier 

zu konstanten Innovationen und Leistungssteigerungen. 

Um die Vorteile neuer Leistungshalbleiter 

optimal ausnutzen zu können, 

ist es wichtig, deren individuelle 

elektrische Parameter im Detail zu 

kennen. Dies erfordert, Bauteile in 

unterschiedlichsten Bauformen und 

Verpackungen exakt zu messen. 

Bauformen und 

Kontaktmöglichkeiten 

Die üblichste und auch am einfachsten 

zu handhabende Bauform 

sind verpackte Bauelemente 

mit Lötfahnen für die sogenannte 

Through-Hole-Montage. Die Bauteile 

(z.B. Transistoren im TO220- 

Package) sind vergleichsweise groß. 

Es sind recht preisgünstige Zero- 

Insertion-Force-Testfassungen verfügbar, 

um lötfrei zu kontaktieren. 

Will man diese Bauteile aber 

zusätzlich noch über der Temperatur 

charakterisieren, braucht es 

Fassungen, die eine hohe Stabilität 

aufweisen. Hier kommt eigentlich 

nur Keramik in Frage. Auch müssen 

die Bauteile aufgrund der auftretenden 

Temperaturausdehnung 

mit Schrauben oder aufwändigen 

Klemmmechanismen fixiert werden. 

Das zur Konstruktion erforderliche 

Material und der Arbeitsaufwand 

bei sehr kleinen Stückzahlen 

machen solche Fassungen 

teurer als Standardware. 

Eine Alternative, die auch 

gerne für SMT-Bauteile mit kleiner 

Baugröße und ohne Anschlussdrähte 

genutzt wird, ist es, die Bauteile 

auf ein Tochterboard fest aufzulöten. 

Dieses Board kann bei 

Bedarf auch aus bedingt temperaturstabilem 

Material gefertigt werden, 

sodass in eingeschränktem 

Maß Charakterisierungen über der 

Temperatur möglich sind. Der Tester 

wird entweder direkt über Kabel 

oder über eine Zwischenfassung 

mit einem universellen Kammstecker 

verbunden. 

Solche Lösungen sind bei Anwendern 

sehr beliebt wegen ihrer vermeintlich 

universellen Einfachheit. 

Es bleibt aber zu beachten, dass das 

Tochterboard und der Adapter mit 

dem Kammstecker die anwendbaren 

Ströme und Spannungen limitieren 

können und deshalb muss man die 

so ins Spiel gebrachten parasitären 

Größen (Kapazitäten, Leckströme 

etc.) im Auge behalten. 

Am anderen Ende der Palette 

der verfügbaren Bauelemente 

stehen die Leistungsmodule. 

Zum Anschluss der leistungstragenden 

Kontakte kommen hier 

oft solide Schraubanschlüsse vor. 

Herausfordernd beim Test dieser 

Gruppe von Bauelementen ist ihre 

Größe. Meist sind herkömmliche 

Testfassungen nicht mehr in der 

Lage, Bauteile dieser Größe aufzunehmen. 

Eine offene Verkabelung 

der Bauteile auf einem 

Labortisch verbietet sich, durch 

die zur Charakterisierung erforderlichen 

lebensgefährlichen 

Spannungen, von selbst. 

Eine elegante Lösung stellen 

hier sogenannte High-Voltage-Hauben 

dar. Diese bieten einen ausreichend 

großen Arbeitsraum, der 

bei Bedarf mit einer Haube sicher 

abgeschlossen werden kann und 

während des Hochspannungstests 

den Prüfraum verriegelt. Um Verluste 

zu vermeiden, werden die 

Anschlüsse des Testers möglichst 

weit in den Prüfraum integriert. So 

gelingt es oft, eine mobile Einheit 

zu schaffen, indem das Messgerät 



Bild 2 Beispiel einer High Current Probe 

mit der Haube auf ein Fahrgestell 

montiert wird. 

Rund um Wafer-Prober 

Haben die bislang angesprochenen 

Prüflinge noch ausgeprägte 

elektrische Kontaktflächen 

zum Löten, Stecken oder Schrauben, 

so sind bei vereinzelten Chips 

oder ganzen Wafern keine regulären 

Kontakte mehr vorhanden. 

Interessant sind diese „nackten“ 

Bauteile aber trotzdem, weil man 

hier den reinen Halbleiter messen 

kann, ohne vielleicht störende Einflüsse 

von Bonddrähten, Leadframes 

und Packages. Auch können Chips 

bzw. Wafer wesentlich eleganter 

und einfacher temperiert und der 

Einfluss auf das elektrische Verhalten 

gemessen werden. 

Zum Testen von Halbleitern auf 

Wafern, Teilwafern oder vereinzelten 

Chips werden hier sogenannte 

(Wafer-)Prober eingesetzt. Grundsätzlich 

sind diese Geräte bekannt, 

jedoch muss ein Prober zum Testen 

von Leistungshalbleitern ganz speziell 

ausgerüstet sein. 

Die Aufnahme für den Wafer – 

genannt Chuck – muss grundsätzlich 

triaxial ausgeführt sein. Hier 

ist die im Kontakt mit dem Wafer 

befindliche Oberfläche (Top Layer) 

mit einer isolierten zweiten Schicht 

versehen, dem sogenannten Guard 

Layer. Dieser Guard Layer wird bei 

Bedarf vom Messgerät auf das gleiche 

elektrische Potential gelegt wir 

der Top Layer und verhindert so 

Leckströme und verringert die kapazitive 

Last. Als dritte Lage kommt 

noch ein Ground hinzu. 

Der Chuck muss zudem für die 

geforderten Testspannungen und 


-ströme geeignet sein. Hier sind 

momentan Spannungen von 3 kV 

Standard und 10 kV (oder noch mehr) 

im Kommen, ebenso wie Ströme von 

mindestens 100 A (gepulst). 

Da Übergangswiderstände bei 

On-Wafer-Messungen eines der 

größten Probleme sind, sollte das 

Oberflächenmaterial und die Gestaltung 

der Chuckoberfläche sorgfältig 

ausgewählt werden. Wenn irgend 

möglich, kommt Gold als Oberfläche 

zum Einsatz. Wafer werden 

mit Vakuum auf der Chuckoberfläche 

fixiert. Die Gestaltung der 

Vakuum kanäle ist jedoch wichtig. 

Soll doch das Vakuum einerseits für 

beste elektrische Kontakte homogen 

und stark wirken, andererseits 

aber die empfindlichen, gedünnten 

Wafer nicht zerbrechen. 

Es stehen verschiedenste Thermochucks 

mit unterschiedlichen 

Temperaturbereichen zur Verfügung. 

In Verbindung mit einer sogenannten 

Local Enclosure sind hier sogar 

Charakterisierungen weit unterhalb 

der Raumtemperatur ohne Betauung 

oder Vereisung möglich. 

Auch die Probes („Nadeln“) stellen 

eine Herausforderung dar. Bei 

hohen Strömen teilt man die Last 

auf eine Anzahl von Nadeln auf, was 

jedoch platzintensiv ist. Auch müssen 

diese komplexen und teuren 

Probes ausgerichtet werden, dies 

nennt man planarisieren. Das wiederum 

macht aufwändigere, mechanische 

Nadelhalter (Manipulatoren) 

notwendig. Neuerdings gibt es für 

Ströme >100 A (gepulst) sogenannte 

Blunt Needles – einzelne Nadeln mit 

großem Durchmesser und großer 

Verrundung. Hierdurch wird das 

Arbeiten wieder einfacher. 

Für hohe Spannungen gibt es 

speziell isolierte Nadelhalter. Hauptproblem 

beim Hochspannungstest 

sind ungewollte Überschläge, da 

den unverpackten Chips die Isolation 

der Vergussmasse fehlt. Hier 

hilft es, den Wafer in eine Wanne 

mit z.B. Flourinert zu geben. Spezielle 

Add-Ons gibt es bei guten Herstellern 

im Angebot. 

Gerade bei Messungen mit hohen 

Spannungen müssen auch hohe 

Sicherheitsanforderungen an die 

Anlage gestellt werden. Moderne 

Waferprober sind flexibel bedienbar 

und gleichzeitig sicher, indem sie 

spezielle Lichtschranken einsetzen. 

Der Prober bleibt gut zugänglich, 

aber die Lichtschranke unterbricht 

die gefährlichen Spannungen, 

sollte in das System eingegriffen 

werden. Um bei Tests mit hohen 

Spannungen auch die Restladungen 

aus dem Chuck (der als Kondensator 

wirkt) zu bekommen, werden 

spezielle Entladespannungen 

eingesetzt. 

Umrüstung oder 

Neuanschaffung? 

Wägt man alle diese Anforderungen 

ab, lohnt es in den meisten 

Fällen nicht, einen möglicherweise 

bestehenden (Niederspannungs-) 

Prober umzurüsten. Die Neuanschaffung 

eines sicheren und auf 

die Anforderungen abgestimmten 

Systems ist hier meist billiger. 

Messungen an Leistungshalbleitern 

werden immer wichtiger. Ein 

wesentlicher Teil zum Erfolg dieser 

Messungen wird von flexiblen 

und gut angepassten Antastlösungen 

geleistet. Hier sind Experten 

gefragt, die mechanische Präzision 

mit detailliertem elektrischem 

Messtechnik-Knowhow verbinden 

können. ◄ 

Bild 3 Interlock Safety Discharge Box des Proberherstellers Signatone 

17


Partikel- und Restschmutzanalyse mit 

Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop 

Für die automatisierte Partikelund 

Restschmutzanalyse gemäß 

VDA19a und ISO16232 bietet 

JEOL ein einzigartig integriertes 

System aus der InTouch-Rasterelektronenmikroskop-Serie 

samt 

integrierter Farbkamera und vollständig 

integriertem Elementanalyse-System 

(EDX). Eine maßgeschneiderte 

Software bildet den 

kompletten Analyse prozess, vom 

automatischen Anfahren mehrere 

Filter, über die sequentielle Datenaufnahme 

und Partikelklassifizierung 

bis hin zur statistischen Auswertung, 

vollständig ab. Durch die 

intuitive Integration ist das System 

selbst für Einsteiger leicht zu erlernen 

und sorgt damit für einen reibungslosen 

Übergang von lichtmikroskopischen 

Analysen hin zur 

hochaufgelösten und elementspezifischen 

Charakterisierung im Elektronenmikroskop. 

Das neue Feldemissions-Rasterelektronenmikroskop 

JSM-F100 vereint in einzigartiger 

Weise höchste Auflösung 

mit intuitivem Handling. Dank der 

neuen graphischen Benutzeroberfläche 

war es noch nie so einfach, 

lichtoptische Aufnahmen, REM- 

Abbildungen und die Elementcharakterisierung 

mittels EDX in einem einheitlichen 

Arbeitsablauf und einem 

gemeinsamen Bericht zu vereinen. 

Mit der patentierten In-Lens Emitter-Technologie 

erreicht das Mikroskop 

selbst bei niedrigen Beschleunigungsspannungen 

eine hohe Auflösung 

und eignet sich dank seines 

hohen Probenstromes zugleich für 

sämtliche analytischen Fragestellungen. 

Das FEG-REM JSM-F100 

deckt damit einen breiten Anwendungsbereich 

ab und ermöglicht 

den einfachen Einstieg in die Welt 

der Feldemissions-Rasterelektronenmikroskopie. 

JEOL (Germany) GmbH 

info@jeol.de 

www.jeol.de 

Optische Messgeräte mieten und Schwingungsmessung als Dienstleistung buchen 

Der vom Institut für Flugzeugbau (IFB) 

an der Universität Stuttgart entwickelte und 

hergestellte, elektrisch angetriebene Segelflieger 

e-Genius ist ein Rekordbrecher mit 

einer verheißungsvollen Zukunft. Ob für das 

Zulassungsprocedere oder weitere Entwicklungsschritte, 

die Akustikoptimierung oder 

dynamische Strukturanalysen: Für ihre Elektroantriebe 

müssen Hersteller viele Messdaten 

sammeln, um die Schwingungseigenschaften 

analysieren zu können. Das gilt für 

den e-Genius genauso wie für alle Stromer. 

Auch für andere Produkte ist es für Hersteller 

häufig essentiell, ein besseres Verständnis 

der dynamischen Eigenschaften ihrer Entwicklungen 

zu bekommen. 

In Zeiten knapperer Budgets, die auch die 

Produktentwicklungsphase betreffen können, 

bieten die Polytec Service-Angebote für viele 

messtechnischen Aufgaben die Lösung. Im 

vollautomatischen RoboVib-Testcenter beispielsweise, 

in dem auch die Uni Stuttgart 

die Resonanzfrequenzen und Schwingformen 

ihres Prestige-Seglers e-Genius analysieren 

ließ, lassen sich Hersteller akustische oder 

strukturdynamische Fragestellungen ganz 

einfach als Mess-Dienstleistung beantworten. 

Auch mit Auftragsmessungen, die Polytec 

Applikationsingenieure vor Ort bei den Kunden 

durchführen, oder mit gemieteten Messsystemen 

lässt sich viel Zeit und Geld sparen. 

Für einmalige oder gelegentliche Messungen 

muss sich das Unternehmen nicht gleich ein 

eigenes Messgerät anschaffen. 

Polytec GmbH 

info@polytec.de, www.polytec.com 


• Funktionstester 

• In-Circuit-Tester (MDA) 

• In-Line Tester 

• VISION Testsysteme 

• Universaltester 

• Tester für Forschung und Entwicklung 

• Systemendtester 

• Systeme zur Erfassung physikalischer Größen 

• Prüfadapter 

• Prüfadapter Reparatur Service 

• NI LabVIEW 

• NI LabWindows/CVI 

• MS Visual C++ 

• Visual Basic 

• NI TestStand 

Unsere Kernkompetenz ist die Entwicklung, 

Fertigung und Integration von kundenspezifischen 

Testsystemen für mechatronische Prüflinge 

und Systemeinheiten in der Produktion, 

Forschung und Entwicklung. Die eigenständig 

entwickelten Testsysteme werden durch 

eine sinnvolle Erweiterung der Zulieferanten- 

Komponenten ergänzt. Es werden Testsysteme 

für den Funktionstest und In-Circuit-Test von 

elektronischen Leiterplatten und kompletten 

Systemeinheiten angeboten. Der Kunde hat 

hierbei die Möglichkeit, die Hard- und Software 

nach seinen Applikationsforderungen mitzugestalten. 

Der Aufbau der Testsysteme ist 

transparent und modular gestaltet, um zukünftige 

Test- und Prüfanforderungen schnell und 

preisgünstig zu realisieren. Der Leitgedanke „ 

das Rad nicht neu zu erfinden“ wird hier kundenorientiert 

umgesetzt. 

Hardware 

Mit NATIONAL INSTRUMENTS PXI-Messund 

Stimuli Modulen können wir von ELTAS 

praxisnah Ihre Applikationsforderungen realisieren. 

Die internationale PXI-Systemallianz 

bietet über 1000 preisgünstige, PXI-Module 

an, die als allgemeiner Industriestandard anerkannt 

sind. Automatisieren von Prüfabläufen 

oder anderweitige Automationslösungen können 

so ohne Kompromisse schnell und effizient 

umgesetzt werden. 

Software 

Der Funktionstest wird mit NATIONAL 

INSTRUMENTS LabView, LabWindows/CVI, 

MS Visual C++ und Visual Basic realisiert. Mit 

dem NI Testsequenzer TestStand können die 

Testschritte einfach und ohne fundamentale 

Programmierkenntnisse umgesetzt werden. 

Spezielle User Module ermöglichen dem Kunden 

selbstständige Änderungen und Erweiterungen 

der Funktionstestprogramme und das 

Erstellen von neuen Testprogrammen. 

Funktionstestprogramme können mit diesen 

Voraussetzungen schnell und kostengünstig 

erstellt werden. Die Software wird durch 

ELTAS von Praktikern für Praktiker realisiert. 

Prüfadapter 

Ihr Partner für elektronische 

Prüf- und Testsysteme 

Vakuum-, Pneumatik-, Manuell-, oder In-Line 

Adapter, wir bieten Ihnen mit unseren Kooperationspartnern 

Lösungen an, die keine Wünsche 

offen lassen. Auf Applikationsanforderung 

können verschiedene Schnittstellen zum Testsystem 

wie z.B. Virginia Panel, Pylon, ODU, 

Multi-Contact, oder VG Leisten eingesetzt werden. 

Alle Adapter werden auf höchstem feinwerktechnischem 

Niveau gefertigt. 

Dienstleistung 

ELTAS bietet Ihnen alle Lösungen aus einer 

Hand. Hard- und Software werden gekoppelt 

mit dem Willen und Ehrgeiz zur Perfektion. 

Im Dienst für unsere Kunden schaffen 

wir neue Maßstäbe bei Prüf- und Testsystem 

Applikationen. 

CONSULTING 

Bei der Realisierung von Projekten stehen 

wir Ihnen mit einem Team von erfahrenen 

Fachleuten zur Verfügung. Alles rund um das 

Testen, Soft- und Hardware, wir beraten Sie 

unabhängig und objektiv. 

Machbarkeitsstudien 

Sie stellen uns als Aufgabe eine Problemstellung, 

wir untersuchen diese auf ihre Lösungen. 

Im Bedarfsfall kann unser Team firmenübergreifend 

auf das know how von Experten aus 

dem Bereich Fachhochschulen und Universitäten 

zugreifen. 

Hard- und Softwareentwicklung 

Sollten mit Standardkomponenten spezifische 

Messaufgaben nicht umsetzbar sein, entwickeln 

wir die auf Ihre Applikationsforderung 

erforderliche Hard- und Software. Auch hier 

profitieren Sie von der langjährigen Erfahrung 

bei der Realisierung individueller Lösungen. 

ELTAS - seit 35 Jahren können Sie 

mit uns testen 

ELTAS CONSULTING • Hirschenhofweg 1 • D-79117 Freiburg 

Tel: 0761/137 486 3 • Fax: 0761/137 486 4 • Mobil: 0171/8100897 • info@eltas-electronic.de • www.testsysteme.org 


19


Qualitätssicherung fremdbeschaffter Komponenten 

durch umfassendes Counterfeit-Screening 

Bekanntlich ist der Kauf elektronischer Komponenten auf dem freien Markt hinsichtlich der Bauteilqualität 

bedenklich, da man heute auf viele manipulierte Bauteile zurückblicken muss und deren Anteil stetig zunimmt 

Autor: 

Dipl. Ing. (TU) Holger 

Krumme 

HTV Halbleiter Test & 

Vertriebs-GmbH 

Managing Director – 

Technical Operations 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

info@HTV-GmbH.de 

www.HTV-GmbH.de 

Automatic Test System 

Incircuit Test 

Function Test 

Boundary Scan Test 

AOI Test 

Stand alone - System 

Inline - System 

Customized - Solution 

Die Beschaffung elektronischer 

Bauteile durch freie Distributoren 

ist mittlerweile zu einer gängigen 

Praxis geworden. Dies hat vielerlei 

Gründe. So sind viele Hersteller 

beispielsweise durch die permanent 

steigende Anzahl von Bauteilabkündigungen 

gezwungen, nicht 

mehr verfügbare Bauteile auf dem 

freien Markt zu erwerben. Ein anderer 

Grund ist, dass viele Bauteile 

aufgrund sehr langer Lieferzeiten 

des Originalherstellers nicht für die 

laufende Produktion verfügbar sind 

und daher anderweitig beschafft 

werden müssen. 

Wahrung der Qualität – aber wie? 

Der Kauf elektronischer Komponenten 

auf dem freien Markt ist 

jedoch hinsichtlich der Bauteilqualität 

bedenklich, da oftmals nur wenig 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

=> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

- Incircuit-Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test 

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software 

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Multisite Tests 

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog 

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen 

- CAD-Daten-Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator 

- Debugging Tools, internes Digital Scope und 

Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

- Logging- und Statistikfunktionen 

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle 

- grafische papierlose Reparaturstation 

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung 

Schneller und zuverlässiger Support 

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Dr. Eschke Elektronik 

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Bild 1: Nachträglich umbeschriftetes Bauteil. Nach dem Wischtest 

kommt die ursprüngliche Beschriftung zum Vorschein 



über die Quellen bekannt ist, aus 

denen diese Teile stammen und die 

Anzahl manipulierter Bauteile stetig 

zunimmt: Neben bereits ausgelöteten 

Bauteilen, Ausfallteilen, welche 

die erforderlichen Parameter nicht 

erfüllen oder gar Komponenten mit 

falschem bzw. keinem Chip, werden 

häufig vor allem umgelabelte 

Bauteile als Original ausgewiesen 

und verkauft. In vielen Fällen lassen 

sich die gefälschten Bauteile 

auf den ersten Blick nicht von den 

Originalbausteinen unterscheiden. 

Dies birgt eine große Gefahr, denn 

ein einziges qualitativ schlechtes 

Bauteil oder eine daraus resultierende 

schlechte Lötverbindung 

kann die Funktion und die Qualität 

des gesamten Gerätes gefährden. 

Geeignete Strategien zur Sicherung 

der Qualität und Bestimmung 

der Originalität derartig beschaffter 

Komponenten sind somit für die 

Wahrung der Qualität der daraus 

hergestellten Produkte essentiell. 

Die Bauteilqualität und -verfügbarkeit 

im Vorfeld zu sichern ist eine 

der vielen Kompetenzen der HTV 

Firmengruppe aus Bensheim, die 

neben Test, Analytik sowie Langzeitkonservierung 

und -lagerung 

auch auf die Bauteilprogrammierung 

und -bearbeitung spezialisiert 

ist. Mit vielfältigen Strategien 

und Untersuchungsverfahren können 

Manipulationen, Schwachstellen 

und Fehlerpotential rechtzeitig 

identifiziert und damit unkalkulierbare 

Risiken und Kosten durch ungeprüfte 

Bauteile vermieden werden! 

Bauteilfälschungen auf der Spur 

Hochmoderne Analytiklabore bietet 

zahlreiche umfangreiche Möglichkeiten 

an, um die Originalität und 

Qualität zugelieferter Teile bewerten 

und eventuelle Bauteilmanipulation 

feststellen zu können. 

Zunächst muss die korrekte 

Funktionalität und die Einhaltung 

der Datenblattparameter sichergestellt 

werden. Dies kann über komplexe 

Digital- und Mixed-Signal- 

Großtestsysteme oder eigens für 

die gewünschten Untersuchungen 

Bild 2:Texas Instruments LM2596, Schaltregler links: Golden Sample 

Schaltregler rechts: Gefälschtes Bauteil (Fake) mit deutlich kleinerem 

Chip und geringerer Strombelastbarkeit 

erstellten Prüfapplikationen erfolgen. 

So ist bereits ohne weiterführende 

Analysen eine erste Aussage 

bezüglich der Originalität des Bausteins 

möglich. 

Eventuell nachfolgende detaillierte 

Untersuchungen sind sowohl 

hinsichtlich des äußeren (z.B. 

Waren eingangsprüfung, Lichtmikroskopie, 

Wischtest) als auch des 

inneren Aufbaus (z.B. Röntgen, chemische 

Bauteilöffnung) umsetzbar. 

Beispielsweise wird mithilfe eines 

Wischtests die Bauteiloberfläche 

durch spezielle Chemikalien behandelt, 

sodass festgestellt werden 


21


Bild 3: Ausführlicher Analyse- und Untersuchungsbericht eines Counterfeit- 

Screenings 

kann, ob das Bauteil nachträglich 

neu beschriftet und somit umdeklariert 

bzw. manipuliert wurde. Bild 1 

zeigt ein nachträglich umbeschriftetes 

Bauteil. Nach dem Wischtest 

kommt die ursprüngliche Beschriftung 

zum Vorschein. 

Japanische Präzision seit 1935 

Spitzentechnologie in der Messtechnik – entwickelt und hergestellt in Japan 

• Flying-Probe Tester mit exklusiver 4-Kontakt Technik 

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HIOKI EUROPE GmbH 

Rudolf-Diesel-Straße 5 • 65760 Eschborn 

Tel. 06173/31856-0 • hioki@hioki.eu • www.hioki.com 

Nach einer sogenannten chemischen 

Bauteilöffnung kann die 

Beschriftung der Bauteilchips (Dies) 

durch Vergleich mit einem Originalbaustein 

verifiziert und die Oberflächen 

auf Hinweise möglicher Fälschungen, 

Manipulationen, Aussortiervorgänge 

oder Schäden 

hin untersucht werden. 

Im Bild 2 ist der Schaltregler 

links ein Golden 

Sample und der Schaltregler 

rechts ein gefälschtes 

Bauteil (Fake) mit deutlich 

kleinerem Chip und geringerer 

Strombelastbarkeit. 

Bei programmierbaren Bauteile 

bietet sich neben einer 

kompletten Datenblattprüfung 

die Möglichkeit eines 

einfachen, eingeschränkten 

„Funktionstests“, indem die 

Speicherbereiche des Bauteils 

mit Prüfmustern exemplarisch 

programmiert, verifiziert 

und anschließend 

wieder gelöscht werden. So 

erhält man eine Aussage 

über die ID-Nummer des 

eingebauten Chips sowie 

die Information, ob sich das Bauteil 

gemäß Datenblatt überhaupt 

programmieren lässt. 

Prüfung durch Blankcheck 

Bei sogenannten OTP-Bauteilen 

(einmal programmierbar) ist es 

dabei wichtig, durch eine „Prüfung 

durch Blankcheck“ zu ermitteln, ob 

sich bereits Quellcode in den Bausteinen 

befindet, der diese dann 

für weitere Anwendung praktisch 

unbrauchbar macht. 

Eine 3D -Inspektion der 

Anschluss pins inklusive Koplanariätsprüfung 

stellt sicher, dass alle 

Bauteilanschlüsse beim Bestücken 

auch wirklich gelötet wurden 

und keine möglicherweise erst im 

Feld festgestellten intermittierenden 

Fehler durch „Auflieger“ entstehen. 

Ergänzend können noch weitere 

Untersuchungen, wie z. B. ein Lötbarkeitstest, 

durchgeführt werden. 

Das Aufmacherfoto ermöglicht 

den Einblick in ein Analytiklabor. In 

Bild 3 sieht man den ausführlichen 

Analyse- und Untersuchungsbericht 

eines Counterfeit-Screenings. 

Bei einer sinnvollen auf die jeweilige 

Situation zugeschnittenen Kombination 

der Verfahren erzielt man 

eine hohe Sicherheit für die Qualität 

der gesamten Baugruppe, 

auch wenn nicht immer Bauteile 

aus „sicheren“ Quellen verfügbar 

sind. Elektrische Prüfungen und 

ausführliche Analysen fremdbeschaffter 

Teile sind somit essentieller 

Bestandteil einer vorausschauenden 

Unternehmenspolitik. 

Wichtigkeit eines Obsoleszenz- 

Managements 

Um der mangelnden Ersatzteilverfügbarkeit 

elektronischer Komponenten 

vorzubeugen und damit 

generell die mögliche Notwendigkeit 

eines Kaufs von Bauteilen aus 

„unsicherer“ Quelle zu vermeiden, 

sollten Unternehmen über ein Obsoleszenz-Management 

verfügen. 

Hierbei ist es von entscheidender 

Bedeutung, wichtige Ersatzkomponenten, 

insbesondere für langlebige 

Produkte und Investitionsgüter mit 

langer Nutzungsdauer, rechtzeitig 

einzulagern, um jegliche Gefahr 

einer mangelnden Verfügbarkeit für 

die Serie oder später von Ersatzteilen 

auszuschließen. 

Doch die Einlagerung von LTB- 

Teilen birgt nicht zu unterschätzende 

Risiken, da verschiedenste 

Alterungsprozesse bei normaler 

Lagerung, aber auch unter Stickstoffatmosphäre 

(Stickstoff-Dry- 

Pack) bereits innerhalb von ein 

bis zwei Jahren Funktionalität (z.B. 

durch Daten- und Kapazitätsverluste, 

Leckströme) und Verarbeitbarkeit 

(z.B. im Löt-oder Crimp-Prozess) 

elektronischer Komponenten 

maßgeblich beeinträchtigen können. 

Nur ein qualifiziertes, speziell auf 

die Komponente zugeschnittenes 

Lagerungskonzept wie das HTV- 

TAB-Verfahren stellt durch eine wirkungsvolle 

Reduzierung der Alterungsprozesse 

(insbesondere auch 

die Diffusion) die Funktionalität und 

Verarbeitbarkeit und damit die Verfügbarkeit 

von abgekündigten Bauteilen 

aus sicherer Quelle über mehrere 

Jahrzehnte sicher. 

Fazit 

Da die Anzahl manipulierter Bauteile 

auf dem freien Markt stetig 

ansteigt, ist es von essentieller 

Bedeutung, dass Komponenten, die 

aus unsicherer Herkunft beschafft 

wurden, vor ihrem Einsatz einem 

ausführlichen Counterfeit-Screening 

unterzogen werden. Unkalkulierbare 

Risiken und Kosten für 

das Unternehmen durch möglicherweise 

minderwertige und gefälschte 

Bauteile und Baugruppen lassen 

sich so vermeiden. Idealerweise 

wird mittels einer vorausschauenden 

Obsoleszenzstrategie, inklusive 

dem passenden Langzeitlagerungskonzept 

bereits im Vorfeld 

dafür gesorgt, dass riskante Engpässe 

erst gar nicht entstehen. ◄ 



Additiv gefertigte Prüfadapter für die 

Serienproduktion 

eloprint 

www.eloprint.de 


eloprint ist nach eigener Darstellung 

das erste Unternehmen, 

das sich auf die Entwicklung und 

Fertigung von Prüfadaptern mit 

3D-Druck-Technologien spezialisiert 

hat. Der anfängliche Fokus 

des schwäbischen Prüfmittelherstellers 

lag auf Vorrichtungen für 

die Entwicklung sowie zum Testen 

von Prototypen und kleinen Serien. 

Auf Basis der Lerneffekte und des 

Kunden-Feedbacks wurde eine neue 

Generation von Prüfadaptern entwickelt. 

Entgegen klassischer Ansätze 

wird mit einem innovativen Hebelmechanismus 

das Nadelbett zur 

Platine bewegt. Zwölf Kugellager in 

Kombination mit einer Linearführung 

sorgen für präzise, spannungsfreie 

und schonende Kontaktierung der 

bestückten Leiterplatten. Die Vorrichtungen 

sollen zum Flashen und 

Prüfen mittlerer und großer Serien 

geeignet sein, wie Geschäftsführer 

Georg Pröpper zu berichten weiß: 

„In Testapplikationen mit verschiedenen 

Platinengeometrien konnten 

wir weit über 1.000.000 Prüfzyklen 

durchführen, ohne markante Spuren 

am Prüfadapter festzustellen. Die 

Ergebnisse sind für uns zunächst 

zufriedenstellend, wenngleich wir 

konstant an technischen Weiterentwicklungen 

arbeiten.” 

Ein Mechanismus zur randnahen 

4-Punkt-Fixierung sorgt dafür, 

dass die Platine im eingespannten 

Zustand von oben frei zugänglich 

ist. Zusätzliche Stecker, Endschalter, 

Sensorik, Kühlkörper, etc. können 

angebracht werden. 

Das Esslinger Unternehmen deckt 

die gesamte Prozesskette von der 

Konstruktion über den 3D-Druck 

bis zur Montage in-house ab. Das 

Resultat sind laut Unternehmensangaben 

kurze Lieferzeiten von 

zwei Wochen und eine besonders 

schnelle Reaktionsfähigkeit 

auf Kundenwünsche. Individuelle 

Anforderungen wie das Freistellen 

von überstehenden Bauteilen, 

integrierte Steckverbindungen, Einbindung 

von Lüftern und anderen 

Bauteilen, etc. sind mit dem neuen 

System abbildbar. 

Die Konstruktion erfolgt auf Basis 

beliebiger Daten wie STEP, DXF, 

Zeichnungen und anderen. Gefertigt 

wird mit den additiven Verfahren 

FDM, SLS und DLP. Eingesetzte 

Nadelformen und die Verdrahtung 

werden je nach Kundenwunsch 

individuell gestaltet. G. Pröpper 

weist darauf hin, dass Konstruktion 

und Fertigung separat voneinander 

betrachtet werden, wie auch 

im online Preiskalkulator zu sehen 

ist. So gehen Mehrfach- und Nachbestellungen 

mit einem deutlichen 

Kostenvorteil einher. „Auch bei der 

neuen Professional Line werden die 

sechs Grundprinzipien von eloprint 

in vollem Umfang realisiert: schnell, 

flexibel, günstig, kompakt, wartungsfrei 

und ESD-geschützt”, versichert 

der Geschäftsführer. ◄ 

23


Wareneingangskontrolle elektronischer 

Komponenten zur Qualitätssicherung 

Eine umfassende Qualitätskontrolle im Wareneingang ist heute oft von entscheidender Bedeutung. 

Die Firma HTV hat hier die optimale Lösung gefunden. 

Bild 1: Paket mit Beschädigung 

Bild 3: Tray mit falscher Bauteil-Befestigung 

Bild 2: Drypack mit einer beschädigten Ecke 

Elektronische Komponenten finden mehr und 

mehr Verbreitung in allen Bereichen des alltäglichen 

Lebens, insbesondere auch in Medizinprodukten. 

Auf dem freien Markt erhält der Endkunde 

die benötigten elektronischen Komponenten 

immer häufiger über verschiedene Zwischenlieferanten 

und damit keine Originalware 

direkt vom Hersteller. 

Beachtliches Risiko 

Fremdbeschaffte Ware ist mit einem hohen 

Risiko verbunden, denn es wird geschätzt, dass 

weltweit mindestens 4 % aller elektronischen 

Autor: 

Dipl.-Ing. Thomas Kuhn 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

Assistent der Geschäftsleitung 

HTV Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH 

www.htv-gmbh.de 

Teile Fälschungen sind und nicht den öffentlich 

angegebenen Informationen entsprechen. 

Neben bereits ausgelöteten Bauteilen, Ausfallteilen, 

welche die erforderlichen Parameter nicht 

erfüllen, oder gar Komponenten mit falschem 

bzw. keinem Chip, werden vor allem umgelabelte 

Bauteile als Original ausgewiesen und 

verkauft. Eine umfassende Qualitätskontrolle 

im Wareneingang ist hier von entscheidender 

Bedeutung, denn Medizinprodukte-Hersteller 

können eine gesundheitliche Schädigung 

durch nicht ordnungsgemäß funktionierende 

bzw. fehlerhafte Geräte nicht riskieren. Auch 

bei HTV wird eine solche Wareneingangskontrolle 

bei elektronischen Komponenten durchgeführt. 

Im folgenden wird der Ablauf der Wareneingangskontrolle 

mit Counterfeit-Screening 

näher beschrieben: 

Untersuchung der Verpackung 

Nach Anlieferung der Ware wird in einem 

ersten Schritt die äußere Verpackung überprüft. 

Das Etikett und Auffälligkeiten an der Verpackung 

werden mit einem Foto festgehalten 

(Bild 1). Anschließend findet die Untersuchung 

der im Paket enthaltenen Drypacks auf Unversehrtheit 

statt. Bild 2 zeigt ein beschädigtes 

Drypack. Hier dringen Sauerstoff und eventuell 

Wasser ins Innere des Drypacks ein und führen 

zu Oxidationen an den Kontakten der elektronischen 

Bauteile. Mit einem Lötbarkeitstest 

kann analysiert werden, wie stark die Lötbarkeit 

und damit die weitere Verarbeitbarkeit der 

Ware beeinträchtigt ist. Zeigt der Feuchteindikator 

im Inneren des Drypacks zusätzlich einen 

Wert über 10 %, können die Bauteile mit der speziellen 

HTV-Plus-Vakuumtrocknung getrocknet 

und damit Beschädigungen durch den späteren 

Lötprozess vorgebeugt werden. 

Bild 4: Doppelte Beschriftung nach Wischtest 

Analyse der äußeren Beschaffenheit 

Oftmals sind Bauteile für den Transport mangelhaft 

geschützt. Bild 3 zeigt z.B. ein Tray, 

bei dem die elektronischen Bauteile mit ESD- 

Klebeband fixiert wurden. Mangelhafte Fixierungen 

führen zu Beschädigungen an den Bauteilen 

(z.B. Pinfails und Kratzer) und erschweren 

die Weiterverarbeitung der Bauteile in nachfolgenden 

Prozessen. Mit einer 3D-Lead-Inspec- 

Bild 5: Pinn mit verzinnter Stirnfläche 



Ihr Systemlieferant 

für die Elektronik- & 

Automobilindustrie 

Bild 6: Auffälliger Materialverlauf 

tion ist es möglich, die Geometrie der Bauteile 

maschinell zu vermessen und fehlerhafte Bauteile 

auszusortieren. 

Im Rahmen der Untersuchung auf Bauteilmanipulation 

kann mithilfe eines Wischtests 

( Solvent Test) die Oberfläche auf Originalität 

überprüft werden. Eventuelle Manipulationen lassen 

sich z.B. durch Änderungen der Farbe oder 

der Beschriftung sichtbar machen (vgl. Bild 4). 

Die Wareneingangskontrolle beinhaltet auch 

die Analyse der Bauteilpins auf eine eventuelle 

Nacharbeit. Mithilfe der Lichtmikroskopie lässt 

sich bereits an der Stirnfläche eines Pins mit 

einem Kupfer-Leadframe erkennen, ob dieser 

neuverzinnt wurde. Neuverzinnte Stirnflächen 

weisen ein geschlossenes Aussehen auf und 

zeigen keine offenen Stellen mehr mit Kupfer 

(Bild 5). Ein EDX-Detektor in einem Rasterelektronenmikroskop 

ermöglicht es, die Beschichtung 

eines elektrischen Kontaktes weiter im Detail 

zu analysieren. Bild 6 zeigt beispielsweise eine 

auffällige Silber-Zwischenschicht zwischen der 

Nickel-Sperrschicht und dem Kupfer-Leadframe. 

Innere Beschaffenheit 

Eine weitere Methode zur Untersuchung auf 

Bauteilmanipulation ist die chemische Bauteilöffnung, 

mit der die Chip-Oberfläche direkt 

untersucht werden kann (vgl. Bild 7). Im Vergleich 

mit einem Originalbauteil (Golden Sample) 

wird geprüft, ob der enthaltene Chip die 

gleichen Beschriftungen wie das Originalbauteil 

aufweist und ob die Strukturen des Chips 

ein fehlerfreies Aussehen zeigen. 

Aber auch Bauteile, die als Originalware vom 

Originalhersteller bezogen wurden, können im 

Inneren fehlerhaft sein. Beim Herstellungsprozess 

kann es vorkommen, dass ein Pin nicht korrekt 

über einen Bonddraht angeschlossen wurde 

(Bild 8). Dieser Fehler kann sowohl durch einen 

elektrischen Test, als auch durch eine Röntgenanalyse 

detektiert werden. Ein elektrischer Test 

nach Datenblatt ermöglicht es, zusätzlich weitere 

Parameter eines Bauteiles zu analysieren. 

Fazit 

Insbesondere vor dem Hintergrund der stetig 

steigenden Anzahl manipulierter Bauteile auf 

dem freien Markt ist eine umfassende umfassende 

Qualitätskontrolle bereits im Wareneingang 

von entscheidender Bedeutung, denn 

ein einziges qualitativ schlechtes Bauteil kann 

die Funktion und die Qualität eines gesamten 

Gerätes gefährden. Dank der zahlreichen Methoden 

und Verfahren der Wareneingangskontrolle 

können Auffälligkeiten und Fehler bereits frühzeitig 

identifiziert und weitere Schritte zeitnah eingeleitet 

werden. Spezifisches Wissen rund um 

das Thema Wareneingangskontrolle wird in den 

Seminaren der HTV-Akademie vermittelt. ◄ 

Fach-Kompetenz in allen Bereichen 

rund um das Thema ESD 

• ESD-Schulungen und Workshops 

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s 

• Messungen und Analysen im 

hauseigenen ESD-Labor 

Schnelle Lieferung 

durch sehr große Lagerkapazität 

Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln 

• eigene registrierte ESD-Verpackungen 

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte 

• eigene ESD-Bodensysteme 

Vertriebspartner in 13 europäischen 

Ländern und in Übersee 

Produktkatalog in 14 Sprachen 

Umfangreicher Webshop 

Bild 7: Geöffnetes Bauteil. Der Chip ist 

sichtbar 


Bild 8: Röntgenbild mit fehlerhafter 

Bondstelle 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG 

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen 

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com 

www.warmbier.com 

25


Test und Zuverlässigkeitsprüfung von 

Einzel-Wafers mit der FOX-CP-Lösung 

HTT High Tech Trade GmbH 

htt GROUP 

www.httgroup.eu 

Der Burn-in-Test ist ein wichtiger 

Schritt in der Entwicklung und Produktion 

von Produkten, die von Halbleitern 

und Modulen bis hin zu Verbrauchergeräten 

und militärischen 

Ausrüstungen reichen. Für die Halbleiterindustrie 

wird in einem Anwendungsbereich 

wie dem Automobilbau 

mit den damit verbundenen 

Anforderungen an Sicherheit und 

Zuverlässigkeit zunehmend Wert 

auf den Burn-in-Test von Bauelementen 

gelegt. Über alle Anwendungsbereiche 

hinweg suchen Ingenieure 

hier nach einfach zu bedienenden, 

automatisierten und kostengünstigen 

Systemen, die mit hohen 

Geschwindigkeiten und niedrigen 

Kosten arbeiten. 

Um mehr über dieses Testthema 

zu erfahren, sammelte EE Kommentare 

von Herstellern von Burn-in- 

Testsystemen sowie zugehörigen 

Geräten und Messinstrumenten, 

um sich über Technologietrends 

und -herausforderungen, Kundenanforderungen 

und die auf dem Markt 

befindlichen neueren Lösungen zu 

informieren. 

Welche neuen oder laufenden 

Technologie- oder Markttrends 

sehen Anbieter im Bereich 

Burn-in-Tests? 

Dazu Vernon Rogers, Executive 

Vice President von Aehr Test 

Systems: „Wir sehen die Wiederbelebung 

des Burn-in-Tests im Bereich 

der vollen Produktion, getrieben 

durch den zunehmenden Verbrauch 

von Halbleitern im Automobilmarkt. 

In Infotainment-, Motorsteuerungsund 

Sicherheitsfunktionen erfordern 

Verbindungshalbleiter in Elektro- und 

autonomen/selbstfahrenden Autos 

aufgrund ihrer natürlichen Materialeigenschaften 

und der Anforderungen 

der Verbindungstechnologie 

in einem robusten Fahrzeug 

ein 100 %-iges Burn-in-Testen dieser 

Produkte.“ 

Vor welchen zentralen 

Herausforderungen stehen 

Anbieter von Burn-in- 

Testlösungen oder deren Partner 

heute? 

Vernon Rogers: „Die traditionelle 

Halbleiterindustrie sieht sich den 

Herausforderungen von steigenden 

Kosten und steigenden Technologieanforderungen 

gegenüber. Die 

heterogene Verpackungstechnologie 

(früher MCM) erlebt aufgrund 

der Grenzen der schrumpfenden 

CMOS-Prozesstechnologie eine 

große Wiederbelebung, und die 

Verwendung neuer zu Modulen 

kombinierter Verbindungshalbleiter-Prozessmaterialien 

erzielt nach 

dem Burn-in-Prozess viel geringere 

Ausbeuten. Die Burn-in-Testzeiten 

in der Produktion von ehemals 

12 bis 24 Stunden erstrecken 

sich nun auf Tage, bevor die Fehler 

auftreten. Dies führt zu einer erheblichen 

Erhöhung der Gesamtkosten 

für Produktion und Ausschussmaterial. 

Um das Ausschussmaterial 

des Moduls zu reduzieren und 

gleichzeitig die Produktionskosten 

zu senken, wird das Einbrennen auf 

Wafer-Ebene verstärkt genutzt, da 

tausende von Geräten parallel getestet 

werden können und Gerätefehler 

vor der Integration in das Modul 

erkannt werden.“ 

Welche neuen oder 

bevorstehenden Compliance- 

Bestimmungen wirken sich 

gegebenenfalls auf den Bereich 

der Burn-in-Prüfung aus? 

Vernon Rogers: „Die Einhaltung 

von Kommunikationsprotokollen 

für Kraftfahrzeuge wie PSI5- und 

QMS-Standards wie IATF 16949: 

2016 kann sich auf den Bereich der 

Burn-in-Tests auswirken.“ 

Was verlangen Kunden? Welche 

Schlüsselmerkmale oder 

-attribute fordern Kunden von 

Burn-in-Testlösungen? 

Vernon Rogers äußert sich so: 

„Kunden fordern massiv parallele 

Tests mit einzelnen Chip-Versorgungen 

und die Überwachung von 

Spannung, Strom und thermischen 

Eigenschaften in Echtzeit während 

des Burn-in-Vorgangs.“ 

Die FOX-CP Single-Wafer-Testund 

Zuverlässigkeitsverifikations-Lösung 

wurde vor kurzem 

eingeführt, doch was sind ihre 

wichtigsten Funktionen und wie 

werden diese von Anwendern 

genutzt? 

Vernon Rogers: „Wir haben 

Anfang 2019 zwei neue Modelle 

in unserer FOX-Familie von Wafer- 

Level-Systemen eingeführt, um 

unser FOX-XP-Produktionssystem 

zu ergänzen, das bis zu 18 

Wafer gleichzeitig testen kann. Der 

FOX-NP wurde im Januar 2019 als 

kostengünstiges Einstiegssystem 

eingeführt, um Unternehmen, die 

eine Erstqualifizierung für die Produktion 

und die Einführung neuer 

Produkte durchführen, eine Konfiguration 

und einen Preis zu bieten. 

Dies ermöglicht eine einfache 

Umstellung auf das FOX-XP-System 



für Burn-in-Tests in Großserien. Der 

FOX-CP wurde im Februar 2019 eingeführt 

und ist eine neue kostengünstige 

Einzel-Wafer-Kompakttestund 

Zuverlässigkeitsüberprüfungslösung 

für Logik-, Speicher- und photonische 

Geräte, bei denen die Testzeiten 

von Minuten bis zu einigen 

Stunden reichen oder bei denen 

mehrere Touchdowns erforderlich 

sind, um den gesamten Wafer zu 

testen. Es ergänzt die Funktionen 

der Systeme FOX-XP und FOX-NP, 

die optimal sind, wenn die Testzeit 

in Stunden oder Tagen gemessen 

wird und der gesamte Wafer in 

einem einzigen Touchdown getestet 

werden kann.“ 

Welche Anwendungen haben 

Kunden dieser Anbieter mit Burnin-Testlösungen 

realisiert? 

Vernon Rogers, Aehr Test 

Systems: „Mit unserer Technologie 

können Kunden eine Sub-30- 

V-Stromversorgungs- und Gerätesteuerung 

verwenden, um aktiv ein 

>1-kV-Gerät beim Burn-in-Test auf 

Wafer-Ebene zu testen, wobei sich 

tausende von Geräten parallel testen 

lassen. Unsere Systeme sind in der 

Lage, tausende von photonischen 

Geräten auf Wafers für Minuten 

bis Stunden parallel zu testen einschließlich 

Burn-in und dabei die 

Gerätetemperatur innerhalb weniger 

Grad Kelvin zu regeln.“ ◄ 

Vollautomatische Wafer-Inspektion für die 

Halbleiter- und MEMS-Industrie 

FRT GmbH bringt den MicroPro DI auf den Markt - Inspektion und Metrologie in einer flexiblen Plattform! 

FRT GmbH 

info@frt-gmbh.com 

frtmetrology.com 


Die FRT GmbH hat im März 

den MicroProf DI auf den Markt 

gebracht. Am Produktionsstandort 

in Bergisch Gladbach wurde das 

Oberflächenmessgerät zur Lösung 

hochpräziser optischer Metrologieund 

Inspektionsaufgaben für Halbleiteranwendungen 

entwickelt. Mit 

dem MicroProf DI bietet die FRT 

GmbH ein Defektinspektionsgerät 

mit Single-Shot-Modul, Step- 

Camera und hochpräziser Mikroskopstation, 

sowie umfassender Multisensor-Messtechnik 

mit verschiedenen 

Topographie- und Schichtdickensensoren 

an. Die Bestimmung 

von Defekten bis in den sub- 

µm-Bereich kann schnell und zuverlässig 

durchgeführt werden. 

Inspektion von Wafern 

Das optische Oberflächenmessgerät 

MicroProf DI ermöglicht die 

Inspektion von strukturierten und 

unstrukturierten Wafern während 

des gesamten Herstellungsprozesses. 

Durch die Kombination von 

2D-Inspektion und Metrologie bietet 

der MicroProf DI Messlösungen 

für eine Vielzahl von Anwendungen 

auf Wafer-Ebene. 

MicroProf DI bietet die folgenden 

Vorteile: 

• zuverlässige Plattform, einschließlich 

hochflexibler Software 

• Entwicklung und Qualifizierung 

neuer Kundenprozesse 

• Module, die flexibel auf einer 

Geräteplattform kombiniert werden 

können 

• Erfassung aller Wafer-Oberflächen 

bei hohem Durchsatz für 

eine effiziente Prozesskontrolle 

Das Gerät bietet einen hohen 

Durchsatz und passt perfekt in jede 

HVM-Wafer-Fabrik. Die Kernkomponente 

ist das weltweit etablierte 

Multisensor-Gerät MicroProf 300. 

Es ermöglicht sowohl die Messung 

von Wafern in verschiedenen Prozessschritten 

als auch - durch den 

Einsatz von Hybrid-Metrologie - 

präzise Messungen an Proben, bei 

denen ein einzelner Sensor oder ein 

Messprinzip einfach nicht ausreicht. 

Schnelle Erzeugung von 

Wafermaps 

Die Defektinspektionssoftware 

bietet eine effektive Visualisierung, 

vielseitige Verarbeitung und 

schnelle Erzeugung von Wafermaps 

sowie eine präzise Quantifizierung 

und ausführliche Dokumentation 

von Defekten. Der einzigartige 

MicroProf DI vereint Metrologie 

und Inspektion in einem flexiblen 

Messgerät. ◄ 

27


AOI-Systeme mit Framegrabbern und 

FPGA-Applet 

Leiterplatteninspektion mit höherer Geschwindigkeit und Genauigkeit erlauben die AOI-Systeme 

der Firma Delvitech aus der Schweiz. 

Der Framegrabber microEnable 5 marathon VCX-QP mit vier Ports (Bild: Silicon Software) 

Autor: 

Martin Cassel 

Marketing 

Silicon Software GmbH 

https://silicon.software 

Zur Vermeidung von Prozessfehlern 

bei der Herstellung von elektronischen 

Leiterplatten sowie den 

Ertrag zu erhöhen und die Kosten 

zu senken, bietet Delvitech Automatische 

Optische Inspektion (AOI). 

Optischer Kopf auf höchstem 

Niveau 

Kernelement dieser Systeme ist 

ein optischer Kopf bestehend aus 

fünf Kameras und verschiedenen 

seitlich angeordneten Beleuchtungen. 

Das Unternehmen hat kürzlich ein 

neues Upgrade für den optischen 

Kopf für seine am Markt installierten 

AOI-Systeme entwickelt, mit leistungsstärkeren 

Kameras und Framegrabbern 

– und profitiert nun 

von einer stärkeren Nachfrage, bietet 

deutlich bessere Lösungen an 

mit höherer Geschwindigkeit, verbesserter 

Genauigkeit und größerer 

Flexibilität. 

Für den optischen Kopf benötigte 

Delvitech neue Kameras, da die vorhandenen 

hinter der gewünschten 

hohen Bildqualität zurückblieben. 

Die Kameras sollten eine höhere 

Auflösung erreichen, über passende 

Schnittstellen zu den neuen Framegrabbern 

verfügen und mindestens 

30 Bilder pro Sekunde aufnehmen. 

Für die Skalierbarkeit des 

Systems war die Austauschbarkeit 

von Kameras und Framegrabbern 

eine wichtige Anforderung, und 

zwar unabhängig von der Kameraschnittstelle 

und ohne die eigenentwickelte 

Bildverarbeitungssoftware 

zu ändern. 

Im optischen Kopf sind eine 

Kamera oben und vier seitlich angeordnete 

Kameras zusammen mit 240 

Xenon-Lichtquellen, vier RGB-LEDs 

und einem speziellen Sensor verbaut. 

Für die obere Kamera wurde 

anstelle der 4 MP auflösenden bisherigen 

Kamera die monochrome 

CMOS-Flächenkamera von SVS- 

Vistek mit 25 MP Sensor und CoaX- 

Press-Schnittstelle ausgewählt. Für 

die Seitenkameras kommen nun vier 

monochrome Camera Link Basler 

Ace CMOS-Flächenkameras mit 4 

MP Auflösung bei 180 Bildern pro 

Sekunde zum Einsatz anstelle der 

bisherigen analogen Kameras. Die 

obere Kamera verfügt über einen 

größeren Sensor, sodass feine 

Merkmale besser aufgelöst werden 

oder das gleiche Leistungsniveau 

bei einem höheren Durchsatz 

beibehalten werden kann. Durch 

die ebenfalls größeren Sensoren 

der Seitenkameras werden Diskrepanzen 

in der Auflösung zwischen 

allen Kameras verringert. Die ausgewählten 

Kameras sind so dimensioniert, 

dass sie unterhalb ihrer 

möglichen Leistungsfähigkeit laufen, 

und erlauben daher, die Leistung 

des Systems zu einem späteren 

Zeitpunkt auszubauen. 

Skalierbarkeit und große 

Flexibilität 

Nachteil der bislang eingesetzten 

Framegrabber war, dass sie sich nur 

für spezielle Kameras eigneten und 

inkompatibel mit den neuen ausgewählten 

Hochleistungskameras, den 

vorgesehenen Lichtquellen und der 

eigenentwickelten Software, die auf 

Algorithmen mit Künstlicher Intelligenz 

(KI) basiert, waren. Daher entschied 

sich Delvitech für zwei unterschiedliche 

programmierbare Framegrabber 

von Silicon Software, 

die beide sowohl mit verschiedenen 

Kameras und Beleuchtungen 

als auch der Software kompatibel 

sind. Die obere Kamera, vier Seitenkameras 

und Beleuchtungen 

synchronisiert der microEnable 5 

VCX-QP CoaXPress Framegrabber, 

während die bis zu vier Seitenkameras 

durch zwei Camera Link 

Framegrabber microEnable 5 VCL 

getriggert werden. Mit dem System- 

Upgrade wechselte Delvitech auch 

zu dem sehr leistungsfähigen 64bit 

D.ONE Core. 

Das System wurde auf eine Skalierbarkeit 

mit dem Einsatz von 

einer Standardkamera bis zu fünf 

Highend-Kameras in der höchsten 

Ausbaustufe ausgelegt, was 

die Framegrabber unterstützen. 

Um diese an die Software anzubinden, 

entwickelten die Projektpartner 

Aufnahmefunktionen über 

ein Hardware-Applet mit der grafischen 

FPGA-Entwicklungsumgebung 

VisualApplets von Silicon 



Skalierbares AOI-System mit optischem Kopf aus Kameras und Lichtquellen (Bild: Delvitech) 

Software. Hierüber ergab sich der 

Vorteil, dass die Framegrabber 

bereits bei der Bildübertragung 

immer dasselbe Ausgabeformat 

erzeugen. Somit lässt sich die Software 

beim Wechsel der Kameras, 

Framegrabber oder der Kameraschnittstelle 

einfach weiterverwenden. 

Das Applet wurde über ein 

Datenfluss-Modell erstellt und als 

FPGA-Code für die Laufzeitumgebung 

auf dem Framegrabber synthetisiert. 

Die Gesamtimplementierung 

aus Hardware, Software 

und Applet konnte innerhalb weniger 

Tage abgeschlossen werden. 

„Die geringe Entwicklungszeit 

haben wir der außerordentlichen 

Beratungskompetenz und Einsatzbereitschaft 

von Silicon Software zu 

verdanken. Auf Basis von lediglich 

zwei Coachings konnte das Designin 

komplett fertiggestellt werden“, 

erläutert Roberto Gatti, VP Sales 

and Marketing von Delvitech. 

Hochwertige Software inklusive 

Bei der Inspektion von elektronischen 

Leiterplatten prüft das AOI- 

System zum einen die Komponenten 

auf Vollzähligkeit, Fehlen, Polarität, 

Namen, Farben, Polaritäten, 

Höhe und die richtige Positionierung. 

Zum anderen inspiziert es 

die Qualität der Lötstellen anhand 

ihrer Form, indem Öffnungen, Kurzschlüsse, 

Kaltlötverbindungen und 

jegliche Art von Defekten, die auf 

falsche Lötverbindungen bei Reflowund 

Wellenanwendungen zurückzuführen 

sind, detektiert werden. 

Dazu wird ein Teil der Leiterplatte 

nach den Vorgaben der Software 

mit RGB LED-Licht beleuchtet, 

worauf eine oder mehrere Kameras 

auslösen und Bilder der Farbreflektion 

aufnehmen. Dadurch entstehen 

eine oder mehrere Aufnahmen 

aus verschiedenen Blickwinkeln, 

deren Farben später anhand 

der Software von Delvitech rekonstruiert 

werden. Die Framegrabber 

synchronisieren die Auslösung der 

Kameras und, über einen Flash 

Inspektion elektronischer Leiterplatten mit zahlreichen Prüfungen (Bild: Delvitech) 

Controller, der zahlreichen Lichtquellen. 

Nach der Bildaufnahme 

werden die Bilder im Zuge der Bildvorverarbeitung 

über die Software 

korrigiert, beispielsweise deren 

Ausrichtung. 

Das AOI-Bildverarbeitungssystem 

mit dem optischen Kopf wird 

in Produktionsanlagen eingesetzt. 

Es erreicht aufgrund der höheren 

Kameraauflösung deutlich bessere 

Messergebnisse bei vierfacher 

Geschwindigkeit und einer höheren 

Bildrate. Dadurch sind pro Minute 

wesentlich mehr Unteruchungen 

elektronischer Leiterplatten möglich 

– und dies bei gleichbleibenden 

Kosten des Gesamtsystems. 

Das System verarbeitet nun Bilder 

von der Aufnahme und Bildvorverarbeitung 

über Zusammenführen 

und Vergleich der Bilder bis hin zu 

deren Analyse und der Ergebnisausgabe 

in lediglich einer halben 

Sekunde. 

„Die Komponenten sind unabhängig 

von Kameramodell und -schnittstelle 

flexibel austausch- und skalierbar 

und das System ist dank 

des dazugehörigen Applets leicht 

an neue Kundenanforderungen 

anpassbar“, erklärt Gatti. Um diesen 

auch in Zukunft zu genügen, ist 

eine Erweiterung des Systems auf 

eine 3D-Inspektion mit Stereovision 

angedacht, was das System weiter 

optimieren würde. ◄ 


29


Batteriezellen: Hochstromanwendungen sicher 

und effizient prüfen 

Mit dem neuen Hochstrom-Kontaktstift VKB-635 stellt INGUN den wachsenden Märkten im Bereich 

Elektromobilität effiziente Prüflö- sungen für Batterien bis 100 A zur Verfügung. 

INGUN Prüfmittelbau GmbH 

www.ingun.com 

Angesichts drohender Umweltbelastungen 

und erhöhter Anstrengungen 

von Regierungen und Herstellern 

steigt die Nachfrage nach 

Elektrofahrzeugen stetig. Die in 

ihnen verbauten Batterien erfordern 

eine leistungsfähige Prüftechnik, 

die auch mit wachsenden Kapazitäten 

Schritt hält. Im Zuge dieser 

Entwicklung hat INGUN, ein global 

führender Anbieter von Prüflösungen, 

einen neuen Hochstrom- 

Kontaktstift vorgestellt. 

Spannungsmessung direkt am 

Prüfling 

Die Vierpol-Batterieklemme VKB- 

635 dient der sicheren Kontaktierung 

von Batteriezellen und ist damit ein 

entscheidendes Element zur Qualitätssicherung. 

Stromstärken bis 

100 A können sicher übertragen 

werden an Batteriezellen mit einer 

Dicke von 0,5 ± 0,1 mm. Die vergoldeten 

Sense-Kontakte sorgen 

für eine lückenlose Kontaktierung 

sowie präzise Messung der Spannung 

direkt am Prüfling (DUT). Die 

verzinnten Kontaktflächen der neuen 

VKB-635 von INGUN ermöglichen 

eine stressarme und passive Kontaktierung 

bei geringem Kontaktwiderstand 

und sind damit besonders 

langlebig. 

Optionale Überwachung per 

Temperatursensor 

Zur Kontaktierung werden pro 

Batteriezelle zwei Klemmen benötigt. 

Diese werden über vier mitgelieferte 

Leitungen mit einer Länge 

von je 400 mm angeschlossen. Die 

Befestigung der Klemme selbst erfolgt 

über die Steckachse in einer 

Aufnahme (Bohrung). Der Stromanschluss 

erfolgt über vier Leitungen 

mit einem Querschnitt von 2,5 

mm²; der Sense-Kontakt wird über 

zwei Leitungen mit einem Querschnitt 

von 0,5 mm² angeschlossen. 

Optional kann ein Temperatursensor 

in den Kontaktstift integriert 

werden, mit dem sich der Zustand 

der Batterie bestmöglich überwachen 

lässt ◄ 

EyeVision 3D Software unterstützt ZIVID One + 

Die EyeVision 3D-Software 

unterstützt den neuen ZIVID One 

+. Die 3D-Farbkamera generiert 

Punktewolken auf Basis von Streifenlichtprojektionstechnologie. 

Mit 

der EyeVision 3D Software können 

diese Punktewolken evaluiert werden. 

So können ganz einfach Pick 

& Place Aufgaben mit dem Roboter, 

3D Inspektionen in Produktion 

und Testbereich durchgeführt werden. 

Dies verlangt Punktewolken 

in hoher Qualität und Genauigkeit. 

Der ZIVID detektiert Objekte mit 

Single- und Multi-Frame-Imaging. 

Die Sensoren haben einen 

2.3 MPixel Sensor und wird verwendet 

um RGB Farbe, 2D und 

3D-Bilder aufzunehmen. Dadurch 

kann eine Automatisierungslösung 

zuverlässig Objekte detektieren, 

inspizieren, selektieren, klassifizieren 

und mit dem Roboterarm 

aufnehmen. 

Um zuverlässig Pick & Place 

Aufgabe zu lösen ist vor allem 

die Durchlaufzeit ein kritisches 

Element. Die ZIVID One + 3D 

Kameras unterstützen schnelle 

3D Bildaufnahme und bis zu 

12 fps Farb-Punktewolken- 

Signalfolgen. Bei der nativen 

2D Farbbildaufnahme werden 

bis zu 50 fps erreicht. 

Die 3D-Kamera besitzt ein Aluminium 

Gehäuse mit Schutzklasse 

IP65. Dadurch ist ein zuverlässiger 

Einsatz in feuchten und staubigen 

Arbeitsumgebungen garantiert. 

Der 3D-Sensor ist bereits vorkalibriert 

und mit der EyeVision 

3D-Software können alle Punktewolkenbilder 

exakt ausgewertet 

werden. 

Die EyeVision 3D-Software 

wird über die grafische Benutzeroberfläche 

mit der Drag-and-Drop 

Funktion programmiert. Dies ermöglicht 

auch Anwendern ohne 

Programmierkenntnissen eine 

einfache Erstellung von Prüfprogrammen. 

Die Software bietet verschiedenste 

3D-Auswertebefehle um 

direkt an der Punktewolke 3D-Auswertungen 

durchzuführen. 

Mit den Kommunikationsschnittstellen 

die in der Software verfügbar 

sind wie z.B. Profinet oder 

Modbus ist die Kommunikation 

mit einem Roboter oder einer 

SPS möglich. Ebenso ermöglicht 

EyeVision eine TCP/IP und UDP 

Kommunikation und eine OPC 

UA Schnittstelle für die Anbindung 

in das System ist ebenfalls 

vorhanden. 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 


Harz von Halbleitergehäusen entfernen 

In den letzten Jahren sind 

bestimmte Hersteller zu höchster 

Produktqualität gezwungen. Man 

denke an die Qualität von elektronischen 

Bauteilen für Kraftfahrzeuge, 

denn diese steht in direktem 

Zusammenhang mit der Sicheheit 

von Menschen. Die Kontrolle 

der Produktqualität hat hier einen 

neuen Stellenwert eingenommen. 

Darum hat Hisol 2016 den Laser 

Decap Pro entwickelt. Seit der Gründung 

1967 hat HiSol nach eigener 

Ansicht großen Einfluss auf den 

Halbleitermarkt genommen. Durch 

den hohen Fokus auf Qualitätsbewusstsein 

konnte sich Hisol einen 

exzellenten Ruf erarbeiten. Somit 

kann HiSol schon auf mehr als 50 

Jahre Erfahrung auf diesem Markt 

zurückblicken. 

Der Laser Decap ist ein Gerät, 

das Harz von Halbleitergehäusen 

entfernt, etwa um Bonddrähte 

freizulegen. Bislang war das Freilegen 

mit Säure allein aufgrund 

des vermehrten Einsatzes von hitzebeständigen 

und chemikalienbeständigen 

Harzen schwierig. Darüber 

hinaus hat der steigende Goldpreis 

zu einem Anstieg des Kupferbonddrahtes 

geführt, und derzeit ist 

eine Kombination aus Laser und 

Säure erforderlich. Hisols Laser 

Decap Pro erfüllt diese Anforderungen. 

Das von Hisol entwickelte 

Laser-Decap-System beschädigt 

keine Metalle wie Bonddrähte oder 

Pads durch Einstellen der Pulsbreite 

des Lasers. Dieser Prozess 

kann in Echzeit auf einer hochauflösenden 

Kamera verfolgt werden 

und der Laser kann in jeder Tiefe 

angehalten werden. Der Decap Pro 

ermöglicht das komplette Freilegen 

von Halbleitern und elektronischen 

Komponenten. 

htt Group 

info@httgroup.eu 


Produktion 

Die neue Revolution heißt 

Der erste Schritt zur 

Vollautomatisierung 

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FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

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www.fuji-euro.de 31

Produktion 

Robotik und kognitive Automatisierung - 

Die Industrialisierung der Automatisierung 

Robotiklösungen und KI versprechen nicht nur große Potenziale für Effizienzsteigerungen durch Entlastung der 

(hand)arbeitenden Menschen, sondern ermöglichen auch den Erhalt der Produktion in Deutschland. 

Bild: Fujitsu 

Moderne Robotik baut auf RPA 

(Robotic Process Automation) auf. 

Kognitive Automatisierung ist der 

Sammelbegriff für KI (Künstliche 

Intelligenz). Die potenziellen Vorteile 

von Robotik und kognitiver 

Automatisierung liegen auf der Hand. 

Die RPA-Technologie 

wird erst seit einigen Jahren eingesetzt 

und ist nun ausgereift und bietet 

die Art von Stabilität und Benutzerfreundlichkeit, 

wie sie für skalierbare 

Unternehmen erforderlich ist. 

Robotic Process Automation zeichnet 

sich aus durch erweiterte Funktionen 

wie: 

• Optische Zeichenerkennung zum 

Lesen von Dokumenten 

Unter Nutzung folgender 

Quellen zusammengestellt von 

FS: 

White Paper Industrializing 

Automation, Fujitsu 2019, 

Industrializing Automation: 

Breaking through the scale out 

glass ceiling 

Projekt ROBOTOP: 

Robotiklösungen im 

Baukastenprinzip für den 

Mittelstand, 20.12.19 in: 

BigData Insider, von Eike 

Schäffer, Jan-Peter Schulz und 

Jörg Franke 

• Natural Language Processing für 

Chatbots oder maschinelles Lernen 

zur Unterstützung der Rechtsprechung 

und um Entscheidungen 

zu fällen 

Die Einführung der RPA-Technologie 

geht nach Feststellung von 

Fujitsu mit einer Reduzierung des 

Aufwands um 60 % bis 80 % je nach 

Umfang des Prozesses einher. Es 

handelt sich dabei um individuelle 

Automatisierungen. Mit ihren komplexen 

Anwendungslandschaften 

und herausfordernder Prozessauswahl 

erwiesen sich jedoch RPA- 

Programme nicht gleich als Allheilmittel. 

Die eigentliche Frage lautet 

hier: „Wie hoch sollte mein Niveau 

sein bei den Automatisierungsambitionen 

für mein Unternehmen?“ Dies 

schärft den Blick für die Herausforderungen 

der realen Welt. Die Realität 

sieht so aus, dass es nur eine 

Handvoll Unternehmen gibt, weniger 

als 4 % weltweit, die behaupten, 

über 50 Roboter skaliert zu haben. 

Und sie teilen ihre Erfahrungen und 

Ergebnisse oft nicht. 

Bei Fujitsu schätzt man, dass 

sich in diesen Unternehmen 12 % 

bis 16 % Vorteile in den Betriebsbudgets 

ergeben. 

Die Bestimmung des Automatisierungsgrades 

ist eine Basisüberlegung für den 

gesamten Prozess. Woher kennt 

man den Grad der Automatisierungsambition? 

1. Unternehmen sollten mindestens 

12 % Verbesserung bei 

Betriebshaushalten und Arbeitskräften 

anstreben. 

2. Fujitsu hat in eigener Analyse 

festgestellt, dass 20 % des Prozesses 

für die Automatisierung 

geeignet ist. 

3. Dies wird dann auf die 

bewährte Automatisierung angewendet, 

wobei sich Vorteile von 60 

% bis 80 % bei diskreten Prozessen 

bei einem Transformationsziel 

von 12 % bis 16 % (60 % bis 80 %) 

x 20 % ergeben. 

Der entscheidende Faktor für 

diese Hypothese ist der Prozentsatz 

der für die Automatisierung 

geeigneten Prozesslandschaft. 

Der Markt und Analysen z.B. von 

McKinsey stützen diese Annahmen. 

Organisatorische 

Herausforderungen 

sind die größte langfristige Barriere 

für die Einführung von RPA. 

Wie bei allen Technologiebereitstellungen 

steht auch hier die Sicherheit 

an erster Stelle. IT-Sicherheitsbedenken 

sind das größte Hindernis 

für die Einführung der Automatisierung. 

Andere dringende Bedenken 

sind organisatorischer Natur: 

• Widerstand gegenüber Veränderungen 

• mangelnde Unterstützung der 

Geschäftsleitung durch das Führungsteam 

• Governance-, Risiko- und Compliance-Bedenken 

Rigoros erzielte Verbesserungen 

bei Produktivität, Geschwindigkeit 

und Leistung sollten diese Barrieren 

schrittweise zurückdrängen. 

Spätanwender müssen sich besonders 

anstrengen, um wettbewerbsfähig 

zu bleiben. 

Die Nachfrage nach Automatisierungsdienstleistungen 

auf dem 

Markt hat massiv zugenommen. 

Viele frühe Implementierungspartner 

nahmen die Profite von 

anfänglichen Pilotprojekten zum 

Nennwert und extrapolierten diese 

unternehmensweit einfach in die 

Zukunft. Nun kehren sie zu einem 

realistischen Zeitrahmen zurück. 

Dieser Marktrummel hat zu einer 

Explosion auf rund 1200 Anbieter 

von professionellen RPA-Diensten 

und zu über 45 RPA-Plattformen 

geführt. Die Möglichkeit von Kurzzeitprogrammen 

mit einer beispiellosen 

Reduzierung der Betriebskosten 

drängte RPA vielen Unternehmen 

auf der ganzen Welt auf. RPA 

war mit rund 70 % weit verbreitet 

in Unternehmen, die behaupten, 

dass sie eine RPA-Laufzeit von 

zwei Jahren und die KI-Reife im 

gleichen Zeitraum erreichen würden. 

Ab 2019 hat sich dieses Bild 

gewandelt. Man blickt jetzt realistischer 

auf die Hindernisse für die 

Einführung von RPA und die damit 

verbundenen Leistungen. 

Was ist schief gelaufen? 

Einfach ausgedrückt, sind Unternehmen 

in die Falle geraten, anzunehmen, 

dass eine Blackbox-Technologielösung 

alle Krankheiten heilen 

würde. Dabei wurde übersehen, 

dass hier zunächst solide Grundlagen 

geschaffen werden müssen, 

um mit der neuen Technologie die 

möglichen Veränderungen auch 

herbeizuführen. 

Die oben genannten Hindernisse 

für die Einführung von RPA und 

kognitiver Automatisierung konnten 


Produktion 

leicht von erfahrenen Akteuren der 

Technologiebranche erkannt werden. 

Hinzu kam ein Bündel an anderen 

Hindernissen, wie: 

• Support-Organisation kann nicht 

skaliert werden 

• fehlende Fähigkeiten, zu implementieren 

• Einschränkungen der aktuellen 

RPA-Software 

• mangelndes Engagement der Führungskräfte 

• Mangel an IT-Unterstützung 

• Begrenzungen beim Budget 

Angesichts dieser Hindernisse 

für die Skalierung wurde ein neues 

Automatisierungsbetriebsmodell 

benötigt. Die Fujitsu Agile Automation 

Factory ist hierfür ein Beispiel. 

Die Republik China wird nach 

Meinung von Fujitsu der primäre 

Unterstützungsmechanismus für 

alle eingesetzten Roboterkonfigurationen 

sein, die in der Live-Produktion 

eingesetzt werden. Diese 

Unterstützung beinhaltet alles, was 

zum Entwickeln und Überwachen 

und zur Wartung, Sicherung und 

Optimierung von RPA-Bereitstellungen 

in großem Maßstab erforderlich 

ist. 

Als Kernkomponente kann man 

die Optimierung des grundlegenden 

Qualifikationsbedarfs bis zum Jahr 

2030 ansehen. 

In den frühen Tagen von RPA 

lag der Schwerpunkt für Unternehmen 

auf der anfänglichen Bewertung 

von Plattformen und der Mobilisierung 

von Funktionsteams. Dieser 

Ansatz war größtenteils erfolgreich, 

und Unternehmen konnten 

Pilotprojekte einleiten. Ermutigt 

durch den Erfolg dieser ersten 

Pilotprojekte und angesichts der 

Aussicht auf enorme Einsparungen 

war man bestrebt, eine Skalierung 

in der gesamten Welt vorzunehmen. 

Doch dieselbe Struktur, die Unternehmen 

bei der anfänglichen Mobilisierung 

so gut gedient hat, ist nicht 

darauf ausgelegt, die neuen Herausforderungen, 

die sich aus der Skalierung 

ergeben, gut zu bewältigen. 

Die neuen Herausforderungen 


Bild: Fujitsu 

lassen sich besser bewältigen, 

wenn man etwa folgende Punkte 

im Auge behält: 

• führende Automatisierungsstrategie 

etablieren 

Damit Automatisierungsprogramme 

erfolgreich sind, muss es eine Automatisierungsstrategie 

geben, die 

den Vorreiter darstellt. 

• ganzheitliche Governance 

Diese ist erforderlich, um das Multiple 

zu verwalten und bewegliche 

Teile eines groß angelegten Automatisierungsprogramms 

(über 

Geschäft, Informationssicherheit 

und Service) zu managen. 

• Änderungsmanagement 

Angesichts der möglichen weitreichenden 

Auswirkungen auf das 

Unternehmen muss jedes Automatisierungsprogramm 

als eine 

Business-Change-Initiative angesehen 

werden und nicht nur als 

einfache IT-Änderung. Es ist entscheidend, 

dass organisatorischer 

Widerstand gegen Veränderungen 

überwunden wird. 

• Nutzenrealisierung 

Die Realisierungsfunktion muss zu 

100 % im Besitz des Unternehmens 

und zentral zu überwachen sein, um 

die Vorteile optimal zu verwalten. 

• Automation Design Authority 

Unternehmen müssen Automatisierung 

als eine Reise betrachten, 

nicht als ein Ziel. RPA ist eine ausgezeichnete 

Grundlage, aber bei 

der KI reifen neue Technologien 

und es muss berücksichtigt werden, 

dass Erweiterung und Unterstützung 

benötigt werden. 

Beachten Sie, dass Unternehmen 

keine übermäßige Zeit verschwenden 

sollten, um zu versuchen, den 

Prozess mit dem absolut höchsten 

Niveau zu finden. Der Schlüssel ist 

ein richtiges Tempo, um zu ermöglichen, 

Entwicklungen im richtigen 

Moment zu beginnen und dann weiter 

laufen zu lassen. 

Der Unterschied in der Anstrengung 

kann erstaunlich sein. Ein traditioneller 

Beratungsansatz wird Folgendes 

beinhalten: 

• 1 x Workshop starten 

• 10 x wie Workshops mit KMU 

• 10 x Workshops mit KMU aus der 

Wirtschaft 

• 10 x Vorteile Realisierungsaufträge 

mit KMU aus Unternehmen 

Nach der Verpflichtung, die Automatisierungsziele 

zu vereinbaren, 

können „Discovery Robots“ auf 

den Desktops der Benutzer bereitgestellt. 

Tools verfolgen dann passiv 

die tatsächlich gelieferten Prozesse 

über mehrere Tage. Innerhalb 

von zehn Tagen nach Beginn 

kann ein Algorithmus eine Visualisierung 

der erstellten Prozess umgesetzt 

werden. Nach der Transformation 

wird der automatisierte Prozess 

erneut verfolgt. 

Dieser technologiegetriebene 

Ansatz ist äußerst vorteilhaft und 

verkörpert den von Fujitsu favorisierten 

Automation-First-Ansatz, 

wobei Prozesse in kürzester Zeit in 

der Produktion automatisiert werden. 

Ein häufiges Missverständnis 

ist, dass Prozesse erst einmal 

optimiert oder transformiert sein 

müssen, bevor sie automatisiert 

werden. Das hat seine Wurzeln in 

der „traditionellen“ Entwicklung von 

Apps, wo Entwicklung und Testzeit 

langwierige Angelegenheiten 

waren und letztendlich der Endprozess 

von einem physischen Arbeiter 

gesteuert wurde. Auch Beratungsgespräche 

haben diese Missverständnisse 

befördert und Unternehmen 

auf den Weg von langwierigen 

Transformationsprogrammen 

geführt. Bei Fujitsu lehnt man diesen 

Ansatz zugunsten einer Automatisierung 

ab. Erst kommt hier die 

Automatisierung, dann die Optimierung 

für schnellere und größere Nutzenrealisierung. 

Die Robotik ist unglaublich tolerant 

gegenüber suboptimalen Prozessen, 

solange sich der Prozess 

nicht ändert und keine Fehler produziert. 

Es ist jedoch klar, dass ein 

fehlerhafter Prozess korrigiert werden 

muss. 

Die Tatsache, dass Roboter mit 

weitaus höheren Geschwindigkeiten 

arbeiten als ein Mensch, 

ist der wichtigste Pluspunkt und 

Grund, den Roboter in die Produktion 

hineinzuholen, und auch 

mit Ausfallzeiten lassen sich 60 % 

bis 80 % Leistungseinsparungen 

erzielen. 

Weitere wichtige Fragen: 

Nur unbeaufsichtigte Roboter liefern 

Einsparungen, richtig? Nein, 

falsch! Unbeaufsichtigte Anwendungsfälle 

sind deutlich schwerer zu 

identifizieren als Attended Robots 

(initiiert von einem Benutzer) und 

erfordern einen ausgereiften Endto-End-Prozess. 

Einfach ausgedrückt: Wenn Sie 

ein Team von zehn Prozessarbeitern 

haben, kann Attended RPA hier 

zwei bis vier Ressourcen bereitstellen 

mit 60 % bis 80 % Verbesserung. 

Also ist es nicht falsch, zu sagen, 

dass Menschen immer noch vorteilhaft 

am Umgang mit der Robotertechnik 

beteiligt sind, und durch ihr 

Auslösen der Roboter sind die Einsparungen 

klar definiert. 

Die Akzeptanz und Einführung 

der Automatisierung sind in diesem 

Falle viel einfacher. Es ist 

auch viel einfacher, Anwendungsfälle 

für Attended Roboter zu finden, 

die mit physischen Kollegen 

zusammenarbeiten. 

Sollte ich zuerst standardisieren 

und erst dann automatisieren? Oder 

sollte ich sukzessive standardisieren, 

während ich automatisiere? 

„Erst standardisieren, dann automatisieren“ 

war das Mantra bei der Einführung 

neuer Technologien. Das 

ist der traditionelle Ansatz, durch 

den die Wahrscheinlichkeit eines 

Projektversagens häufig verringert 

wird. Doch er verlängert die Implementierungszeiten 

und schränkt die 

Gewinnfähigkeit ein. Daher empfiehlt 

die Beratungsfirma Gartner 

33

Produktion 

bei RPA: „Automatisiert und standardisiert 

diese Prozesse sofort.“ 

Denn die Alternative wäre eine 

langwierige Prozessumgestaltung, 

die viel Beratungsaufwand und 

Koordination erfordert sowie einer 

Reihe von Ressourcen für letztendlich 

minimale Renditen angesichts 

der Geschwindigkeit, mit 

der die Roboter arbeiten. Wozu 

ein Mensch fünf Minuten braucht, 

das wird von einem Roboter in ca. 

zehn Sekunden ausgeführt. Es ist 

daher ratsam, zuerst den Prozess 

zu automatisieren und dann zu optimieren. 

Der Roboter erzeugt eine 

große Menge an Daten bezüglich 

der Effizienz des Prozesses, und 

diese können analysiert werden um 

die Roboter zu optimieren. 

Es besteht ein enormes Potential 

für Unternehmen, die in der Lage 

sind, die Automatisierungs-Herausforderung 

zu meistern. Basierend 

auf der obigen Diskussion gibt es 

einige einfache Regeln zum Durchbrechen 

der Automatisierungsbarrieren: 

1. Identifizieren Sie Ihren Automatisierungsgrad 

Das Maß an Ehrgeiz wird das 

einzige Leitlicht bei der Erstellung 

eines Automatisierungs-Scale-Out- 

Programms sein, daher ist es wichtig, 

dass Sie dies richtig machen. Um 

dies zu erreichen, muss ein ausreichender 

Prozentsatz der Prozesslandschaft 

geeignet für die Automatisierung 

innerhalb Ihres Unternehmens 

sein. 

2. Betten Sie eine erste Automatisierungsstrategie 

ein 

Nicht nur Führungskräfte müssen 

sich quasi in die Automatisierung 

einkaufen. Die Treiber für diese 

Änderung sind Einbettungen auf 

allen Ebenen innerhalb Ihrer Organisation. 

Dazu gehört, die Budgets 

anzupassen und das Erreichen der 

Ziele mit entsprechender Vergütung 

zu honorieren. 

3. Versuchen Sie nicht, beim 

ersten Date zu heiraten 

Automatisierungsprogramme 

werden einen tiefgreifenden Einfluss 

auf Ihr Unternehmen haben. 

Anstatt ein zu ehrgeiziges Automatisierungsprogramm 

in Angriff 

zu nehmen, sollten sie von eher 

niedrigem Anfangsniveau ausgehen 

und versuchen, schrittweise die 

Investitionen vor zunehmen. Kompetenz, 

Vertrauen und Skalierbarkeit 

sollten über die Zeit zunehmen. 

4. Lösen Sie sich von der traditionellen 

Welt 

Wechseln Sie zu einem neues 

Automation-Scale-Out-Betriebsmodell, 

während Sie auch die 

Änderungen innerhalb des 

Geschäfts verwalten und die Vorteile 

sichern. 

5. Wählen Sie einen Partner aus 

Automatisierungsvorteile müssen 

schnell realisiert werden, wenn 

man sie maximieren möchte, was 

jedoch einen Zeitraum von 12 bis 

24 Monaten bedeutet. Unternehmen 

werden Schwierigkeiten haben, dies 

in diesem Zeitfenster ohne Hilfe zu 

erreichen. 

6. Erst automatisieren und 

dann optimieren 

Vermeiden Sie langwierige beratende 

Engagements, denn sie verursachen 

erhebliche Kosten. Entscheiden 

Sie sich für eine Strategie zum 

Automatisieren und Optimieren mit 

Tools zur automatisierten Ermittlung 

von Geschäftsprozessen. 

7. Erstellen Sie das richtige 

Automatisierungsbetriebsmodell 

Kernkomponenten des Betriebsmodells 

erweitern die Möglichkeiten 

und haben spezielle Funktionen für 

Plan (z.B. Governance), Change 

(Automation Factory und Automation 

Academy) und Run (Robotics 

Operations Center). Die Aktivitäten 

zur Unterstützung der Automatisierung 

müssen in Summe in angemessen 

großem Maßstab erfolgen. 

Jedes Unternehmen wird individuelle 

Anforderungen haben. 

8. Verwalten Sie die Skills Shift 

Wie bei früheren industriellen 

Revolutionen werden Unternehmen 

die mit der Automatisierung verbundene 

Verschiebung der Fähigkeiten 

(Skills Shift) zunächst nicht genau 

einschätzen können. Wenn man 

hier nicht richtig reagiert, könnte 

dies die Mitarbeiterbasis entfremden 

und die Wirksamkeit des Programms 

stark einschränken. 

Zum Konfigurationsablauf 

(Quelle: infosim.de) 

Automatisierung von manuellen Tätigkeiten 

gehört zunehmend zum Alltag in deutschen 

Unternehmen. Vor allem für kleinere Unternehmen 

ist allerdings der hohe Aufwand problematisch. 

Das Projekt ROBOTOP hat deshalb 

eine flexible Web-Plattform entwickelt, die es 

ermöglicht „baukastenartig“ Hardware-Komponenten 

zu individuellen Automatisierungslösungen 

zu kombinieren. 

Das Projekt ROBOTOP 

Automatisches Be- und Entladen von 

Automaten 

Beispielsweise bietet sich der Bereich des 

automatischen Be- und Entladens von Automaten 

an. Roboter können jederzeit schnell, 

mühelos und repetitiv verfügbare Bauteile in 

Automaten wie zum Beispiel Fräszentren einlegen 

und aus diesen entnehmen. Dadurch 

lassen sich bestehende Anlagen Tag und 

Nacht nutzten. 

Kommunikationsfähig und intelligent 

Man sollte jedoch flexibel auf unterschiedliche 

Aufträge reagieren können. Daher müssen 

die Automatisierungslösungen kommunikationsfähig 

und intelligent konzipiert sowie 

sicher und hochverfügbar sein. 

Doch wie lässt sich die Entwicklung von 

Robotiklösungen vereinfachen? 

An der Beantwortung dieser Fragestellung 

arbeitet das Projekt ROBOTOP, das im Technologieprogramm 

PAiCE vom Bundesministerium 

für Wirtschaft und Energie gefördert wird. 

Die Lösung basiert auf dem Baukasten-Prinzip: 

Die Web-Plattform erlaubt es, intelligent 

standardisierte Hardware-Komponenten flexibel 

zu konfigurieren. So lassen sich Komponenten 

wie Roboter, Greifer, Steuerung oder 

Sensorik modular zu individuellen Automatisierungslösungen 

kombinieren, und zwar 

Schritt für Schritt. Die Funktionalität ist dabei 

unkompliziert: Es werden Eckdaten abgefragt, 

welche ohne tieferes Automatisierungswissen 

von einem KMU beantwortet werden können. 

Basierend darauf kann das für die jeweilige 

Impression vom Konfigurator 

(Quelle: robotop-konfigurator.de) 

Anforderung optimale Best-Practice-Modell 

ausgewählt werden. Best Practices sind bereits 

erfolgreich umgesetzte Automatisierungslösungen, 

die im Rahmen einer Anpassungskonfiguration 

auf die individuellen Bedürfnisse 

der Firmen zugeschnitten werden. In jedem 

Schritt werden nur kompatible und sinnvolle 

Komponenten angezeigt, was zeitraubende 

Fehlplanungen verhindert. 

Zentral für den Erfolg einer solchen Plattform 

ist die Bereitstellung eines nutzerfreundlichen 

Konfigurators. Anhand von einfachen 

Fragen gelangt der Nutzer zur Erstellung 

seiner Robotiklösung, unterstützt durch eine 

anschauliche Darstellung. Anschließend wird 

die zusammengestellte Automatisierungslösung 

als 3-D-Simulation visualisiert. 


Produktion 

FUJI EUROPE CORPORATION launcht mit 

Erste Ausbaustufe Manual Mode der Smart- 

Factory-Plattform NXTR 

Hohes Einsparpotenzial durch Optimierung der bereits in der Nutzung befindlichen Feeder und Ermöglichung 

eines bestmöglichen Durchsatzes 

FUJI EUROPE 

CORPORATION GmbH 

www.fuji-euro.de 


Die FUJI Europe Corporation stellt 

den Manual Mode als erste Ausbaustufe 

ihrer NXTR vor. NXTR ist eine 

Smart-Factory-Plattform, die der 

schrittweisen Automatisierung und 

Digitalisierung in der Elektronikfertigung 

dient. Lösungen für automatisierte, 

effiziente Abläufe – insbesondere 

bei wiederkehrenden Aufgaben 

– sind ein entscheidender Baustein 

in der Industrie 4.0. Die NXTR 

zielt auf die Optimierung von Produktionsvorbereitungs- 

und Wartungsprozessen 

sowie die Automatisierung 

manueller Bestückungsmontageprozesse 

zwecks umfassender 

Vernetzung und selbstoptimierter 

Produktion. Der Manual 

Mode setzt auf die Optimierung der 

bereits in der Nutzung befindlichen 

Feeder und ist die Basis für einen 

bestmöglichen Durchsatz. 

„Bei vielen Unternehmen aus 

der Elektronikfertigung steht die 

Digitalisierung der Prozesse auf 

der Agenda. Industrie 4.0 gibt es 

jedoch nicht „von der Stange“, sondern 

bedarf der sukzessiven Umsetzung. 

Es gibt keine schlüsselfertige 

Lösung für die Industrie 4.0. Wer 

klein anfängt, kann schrittweise 

automatisieren, um später einmal 

selbstoptimiert und autonom zu produzieren. 

Alle Knöpfe, die an der 

Linie nicht mehr gedrückt werden 

müssen, entlasten. Verantwortliche 

sollten sich daher die Frage stellen, 

welche Prozesse sich relativ 

einfach automatisieren lassen, um 

damit schnell ein gutes Ergebnis 

zu erzielen“, erklärt Stefan Janssen, 

Assistent der Geschäftsführung 

der FUJI Europe Corporation 

GmbH. 

Manual Mode als erste 

Ausbaustufe der NXTR 

Mit dem Manual Mode liegt die 

erste Ausbaustufe von NXTR vor. 

Diese setzt auf neue Multi Feeder 

Units, die den Feeder-Betrieb 

erleichtern und optimieren. Der 

Manual Mode verwendet die Feeder, 

die zurzeit schon bei Kunden 

der FUJI Europe Corporation GmbH 

in Gebrauch sind. Dies hat den Vorteil, 

dass kein Generationswechsel 

der Feeder notwendig ist, und 

sich somit ein hohes Ersparnispotenzial 

ergibt. 

Möglich machen dies die neuen 

Multi Feeder Units MFU-47 bzw. 

MFU-52. Bei der Anwendung der 

MFU-47 wird die gleichzeitige 

Abholung von zwei Komponenten 

und somit der optimale Durchsatz 

erreicht. Beim Einsatz der MFU-52 

wird durch die Nutzung von nur einer 

Abholposition die Bestückleistung 

nur minimal verringert, aber die auf 

einem Modul gleichzeitig verwendbaren 

Feeder werden um 11 Prozent 

erhöht. Die MFU erleichtert 

das Handling merklich. Es handelt 

sich bei ihr um eine Einheit, die nicht 

aus zwei getrennten Teilen besteht 

– der Feeder-Palette sowie der Pallet 

Change Unit. Das unterscheidet 

sie elementar von den vorherigen 

Generationen. 

Das „3 Zero“-Konzept 

Der Manual Mode ist der Auftakt 

zur Smart-Factory-Plattform NXTR. 

Sie wurde von FUJI als Weiterentwicklung 

der bewährten NXT-Serie 

(skalierbare Bestückplattform) konzipiert 

und soll den Bediener von sich 

wiederholenden Aufgaben befreien 

– bei maximaler Qualität und Produktivität. 

Die NXTR verfolgt die „3 

Zero“-Strategie: Null Platzierungsfehler, 

null Maschinenbediener, null 

Maschinenstopps. 

Diese Vorteile werden im Wesentlichen 

durch folgende Entwicklungen 

erzielt: Mit einer neu entwickelten 

Sensorik kann eine stabile 

und qualitativ hochwertige Platzierung 

gewährleistet werden. Die 

NXTR-Plattform automatisiert den 

Feedertauschprozess erstmals vollständig. 

Bestückköpfe und andere 

Einheiten können ohne Werkzeug 

ausgetauscht werden. Die vorausschauende 

Wartung wird durch eine 

Selbstdiagnose ermöglicht, die verhindert, 

dass plötzliche Maschinenstopps 

den Produktionsplan beeinträchtigen. 

„Vorrangiges Ziel in der Elektronikfertigung 

ist es, Platzierungsfehler 

und Maschinenstopps komplett 

zu vermeiden und eine effizientere 

und selbständige Arbeit zu ermöglichen. 

Ziele unserer NXTR sind 

umfangreiche Erleichterungen in der 

Arbeitswelt, eine effizientere Produktion 

und erhöhte Arbeitssicherheit. 

Mit dem Manual Mode gehen 

wir den ersten Schritt in diese Richtung“, 

erklärt Stefan Janssen. ◄ 

35

Weltweit führend bei Automatisierungslösungen 

IPTE wurde 1992 in Belgien 

gegründet und ist ein international 

anerkannter Systemlieferant 

für individuelle, flexible 

und hochtechnisierte Automatisierungslösungen 

für die Elektronik- 

und Mechanik-Industrie. 

IPTE bietet universelle und 

schlüsselfertige Lösungen zur 

Fabrik- und Produktionsautomatisierung 

sowie für den Baugruppen- 

und Produkttest. Das 

Unternehmen agiert weltweit an 

aktuell 14 Standorten in Europa, 

Amerika und Asien mit rund 900 

Mitarbeitern. Produktinnovation, 

Produktions effizienz, strikte 

Kundenorientierung und Qualität 

stehen dabei stets im Fokus. 

Zu den Kunden zählen namhafte 

Hersteller der Telekommunikation, 

Unterhaltungselektronik, 

Industrie- und Kfz-Elektronik, 

Kfz-Zulieferindustrie sowie aus 

allen Bereichen der Montagetechnik 

und des verarbeitenden 

Gewerbes. Die Hauptstandorte 

von IPTE befinden sich in den 

drei Ländern Belgien (Hauptsitz 

in Genk), Frankreich und 

Deutschland. Zudem ist IPTE 

vor Ort präsent in China, Estland, 

Mexiko, Portugal, Rumänien, 

Spanien und den USA. In 

Deutschland wird an zwei Standorten 

produziert: In der Metropolregion 

Nürnberg (Hauptstandort 

der IPTE Germany GmbH in 

Heroldsberg bei Nürnberg) sowie 

in Dachau bei München. 

IPTE Germany GmbH • Schleifweg 14 • 90562 Heroldsberg • Tel: +49 911 7848-0 

IPTE Factory Automation • Geleenlaan 5 • 3600 Genk Belgium • Tel.: +32 89 623000 

info@ipte.com • www.ipte.com 

Poliermaschine für die Faserkonfektionierung 

Die SFP-560A von Seikoh Giken 

ist eine neue, optimierte Poliermaschine 

für MPO/MTP-Stecker, 

bei der der Druck der Polierplatte 

automatisch angepasst wird. Entscheidend 

sind dabei zwei Features, 

die sich gegenseitig ergänzen. 

Die Dynamic Pressure Control 

(DPC) kontrolliert automatisch 

den Druck, mit dem die Polierplatte 

an die Stecker herangefahren wird. 

Gleichzeitig passt die Independent 

Pressure Control den individuellen 

Anpressdruck jedes einzelnen Steckers 

an. Gemeinsam garantieren 

beide Features eine gleichmäßige 

Politur. Die von Laser Components 

vertriebene Poliermaschine eignet 

sich besonders für die Herstellung 

von Patchkabeln. Dabei können 

gleichzeitig bis zu 24 MPO- oder 

Einzelferrulen-Stecker poliert werden. 

Für den täglichen Betrieb lassen 

sich bis zu 60 Polierprozesse 

vorprogrammieren und bei Bedarf 

auch über die integrierte USB- 

Schnittstelle mit anderen Systemen 

austauschen. Die SFP-560A baut 

auf der Technik des Vorgängermodells 

SFP-550 auf. Alle Polierplatten 

können weiterhin verwendet werden. 

LASER COMPONENTS GmbH 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com/de 


Produktionsausstattung 

ESD-sichere Laptop-Tasche 

Regelmäßig wird in der Elektronikfertigung 

mit viel Aufwand 

ein umfassender ESD-Schutz 

gewährleistet. Alle Materialien 

und Maschinen müssen ESDsicher 

gestaltet sein. 

Um die technische Funktion 

der Maschinen aufrecht 

zu erhalten, ist deren regelmäßige 

Wartung natürlich erforderlich, 

was üblicherweise durch 

externe Techniker erfolgt. Auch 

hier ist natürlich ESD-Schutz 

erforderlich. In den meisten 

Fertigungen stehen hierfür 

ESD-Schuhe und ESD-Kleidung 

bereit. Die weitere Ausrüstung 

externer Besucher wird 

hinsichtlich ESD-Sicherheit in 

den meisten Fällen jedoch vernachlässigt. 

So kann ein Laptop 

des Technikers auch in der 

Tasche ein Gefahrenpotential 

von mehreren tausend Volt in 

die sensible Fertigung bringen. 

Um diesem Problem abzuhelfen 

hat BJZ zusammen mit 

einem Taschenhersteller eine 

ESD-Laptop-Tasche entwickelt. 

In diese Tasche kann ein 

Laptop bis zu einer Größe von 

15,6 Zoll ESD-sicher transportiert 

werden. Diese Tasche ist 

ausge rüstet mit einem gepolsterten 

Laptop-Fach und zusätzlich 

einem Innensteckfach 

und einem Aussensteckfach 

für Dokumente und natürlich 

einen Trageriemen Ergänzend 

wird oft auch eine kleine Utensilientasche 

eingesetzt. Diese 

hat sich auch in der Fertigung 

schon vielfach bewährt. 

BJZ GmbH & Co. KG 

www.bjz.de 

Hersteller von Reinraumtechnik, Labortechnik und 

Laserschutz nach Kundenwunsch 

Die Firma Spetec wurde 1987 in 

Erding gegründet und ist Hersteller 

von Reinraumtechnik, Labortechnik 

und Laserschutz. 

In der Industrie und Forschung 

spielt eine saubere und reine 

Umgebung eine immer wichtigere 

Rolle. Die Spetec GmbH liefert 

dazu individuelle Lösungen, von 

der mobilen Laminar Flow Box bis 

hin zu komplexen schlüsselfertigen 

Reinraumsystemen. Ebenso 

bietet die Spetec GmbH Wartung 

und Zertifizierung der Reinraumsysteme 

nach DIN ISO an. 

Der neu entstehende Geschäftsbereich 

Laserschutz baut auf den 

Erfahrungen in der Reinraumtechnik 

auf und bietet Möglichkeiten 

für individuelle Laserschutzeinrichtungen 

nach Kundenwunsch. 

Durch diese Kombination der 

eigenen Entwicklung, Konstruktion 

und Fertigung zentral unter 

einem Dach, entstehen so innovative 

und anwendungsorientierte 

Produkte. 

Im Bereich der Labortechnik 

ist Spetec Hersteller von kundenspezifischen 

OEM Pumpen sowie 

Peristaltischen Pumpen als Stand- 

Alone Version. Für diese steht 

auch ein umfangreiches Sortiment 

verschiedener Schlauchtypen 

zum Verkauf. Zudem können 

Sie eine breite Auswahl an 

Einzel- und Multielement Standards 

beziehen. 

Spetec Gesellschaft für Labor- und Reinraumtechnik mbH • Am Klethamer Feld 15 • 85435 Erding 

Tel.: 08122/95909-0 • Fax: 08122/95909-55 • info@spetec.de • www.spetec.de 


37

Produktionsausstattung 

ESD-Kleidung Made in EU – Fair Trade und 

qualitativ hochwertig 

Asmetec GmbH 

www.asmetec-shop.de 

Bei Asmetec findet man in einem 

umfangreichen Sortiment an ESD- 

Arbeitskittel, T-Shirts, Poloshirts, 

ESD-Jacken, ESD-Mützen, ESD- 

Halstücher, ESD-Schals und ESD- 

Warnwesten auch ESD-Kleidung 

Made in EU. Die Kleidung kann in 

vielerlei Varianten und Zusatzoptionen 

zum Schnitt und zur Bedruckung 

hergestellt werden. Bei Asmetec 

hat man neben der hochwertigen 

Qualität natürlich auch als positiven 

Aspekt die relativ kurze Lieferzeit 

zu beachten. Da die Herstellung in 

Europa stattfindet, sind die Lieferzeiten 

kürzer als in Asien und viele 

ESD-Kleidungsstücke sind auch aus 

Lagervorrat direkt lieferbar. In Aktionen 

zur ESD-Kleidung bietet man 

Sonderpreise z.B. für bestimmte an 

Lagervorrat lieferbaren Kleidungsstücke. 

ESD steht im Englischen für 

elektrostatische Ladung und entsteht 

allein schon bei der Reibung 

unserer Kleidung. Dadurch ist es ein 

erhöhtes Gefahrenrisiko in der Zeit der 

sensitiveren Elektronik in der Elektronik-Fertigung, 

in der Herstellung 

von Kunststoffen oder Leiterplatten 

sowie in fast allen industriellen Fertigungsbereichen. 

Schließlich können 

elektronische Bauteile schon bei 

Spannungen unter 100 V irreparabel 

beschädigt werden. Deshalb verwendet 

man zum Schutz in der Industrie 

statisch ableitbare Kleidung. ◄ 

Neuer Wafer ID Reader 

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

schließen. Mit bis zu 18 verschiedenen 

Licht-Modi liest der IOSS 

WID120: sowohl OCR als auch Barcodes, 

DataMatrix und QR-Codes, 

und dies unabhängig von der Wafer- 

Oberfläche. 

Vollautomatische 

Lichtsteuerung 

Dank der vollautomatischen Lichtsteuerung 

und der intelligenten 

Rezeptverwaltung ist der IOSS 

WID120 dazu in der Lage, sich 

selbst zu optimieren und die Leseraten 

drastisch zu erhöhen. Der 

geführte Einlernprozess erleichtert 

das Anlegen von Rezepten immens. 

Bereits vom Vorgänger bekannte 

Funktionen, wie Master/Slave und 

Datenbankanbindung, sind selbstverständlich 

auch in diesem Modell 

enthalten. Das Exportieren von Bildern 

via FTP ist beim IOSS WID120 

nun auch möglich. 

Der IOSS WID120 Wafer ID Reader 

gehört zur neusten Generation 

von Advanced Wafer ID Readers 

und wurde entworfen, um die 

Lücke zwischen einfacher Funktionalität 

und größter Flexibilität zu 

htt Group 

info@httgroup.eu 



Rund um die Leiterplatte 

Lizenzabkommen für Circuit-Trimm- 

Produktrange unterzeichnet 

Photonics Systems Holding 

GmbH 

www.ps-group.net 

Die Photonics Systems Group, 

Marktführer für Laseranlagen für die 

Mikromaterialbearbeitung, gibt die 

Unterzeichnung eines Abkommens 

bekannt, das der Gruppe die exklusiven 

Lizenzrechte für das Circuit- 

Trimm-Produktportfolio der Electro 

Scientific Industries, Inc. (ESI), Hersteller 

laserbasierter Mikrofertigungs- 

und Komponententestsysteme, 

gewährt. Ziel des Abkommens 

ist es, den weltweiten Service 

und Support für die Bestandskunden 

der ESI im Bereich Circuit- 

Trimmer (CT) sicherzustellen und 

den Produktmarkt für die Unternehmen 

der Gruppe weiter zu erschließen. 

Die im Februar 2019 von der 

MKS Instruments, Inc. (NASDAQ: 

MKSI) übernommene ESI blickt auf 

eine 50-jährige Expertise im Bereich 

Lasertrimmen zurück. Von Telekommunikation 

über Automobil bis hin 

zu Luft- und Raumfahrt bedient das 

Unternehmen mit seinen Lösungen 

eine breite Palette von Endmärkten. 

„Wir freuen uns, dass wir unser langjähriges 

CT-Know- how an die Photonics 

Systems Group weitergeben 

und so die Servicequalität für unsere 

Bestandskunden bewahren können“, 

sagt Steve Harris, Vice President 

und General Manager der Equipment 

& Systems Division von MKS 

Instruments. 

Lizenzabkommen 

Mit dem Lizenzabkommen erwirbt 

die Photonics Systems Group 

Patente und Expertise für die Produktion, 

den Support sowie den Service 

der Systeme LT22XX, LT31XX 

und LT41XX der ESI. Auf diesem 

Weg werden die kontinuierliche 

Beratung und Betreuung von Kunden, 

die diese Systeme im Einsatz 

haben, ermöglicht. 

„Dieses Abkommen ist eine große 

Bereicherung für die Gruppe“, erklärt 

Markus Nicht, CEO der Photonics 

Systems Group. „Mit der Übernahme 

der bereits etablierten Produktlinie 

können wir nicht nur unsere Expertise 

erweitern, sondern stärken auch 

unsere Position im europäischen 

und speziell im US-amerikanischen 

Markt, um uns dort im Herstellerumfeld 

von Laser-Trimmsystemen weiter 

zu etablieren“, schließt er. 

Über Photonics Systems Group 

Die Photonics Systems Group 

ist Marktführer für Laseranlagen 

für die Mikromaterialbearbeitung. 

Die Gruppe um die Unternehmen 

InnoLas Solutions GmbH, LS Laser 

Systems GmbH und EPP Electronic 

Production Partners GmbH entwickelt, 

produziert und vertreibt kundenspezifische 

Maschinen und 

Prozesslösungen für hochpräzise 

Laseranwendungen in der Photovoltaik-, 

Elektronik- und Halbleiterindustrie. 

Sie beliefert renommierte, 

weltweit agierende Kunden in den 

Kernmärkten Europa, USA und 

Asien. Die Gruppe beschäftigt über 

120 Mitarbeiter*Innen am Hauptsitz 

in Krailling, den USA sowie an verschiedenen 

Standorten in Asien. ◄ 


39


Stufenschablonen, Schattenmasken und 

strukturierte Messungen 

Halle 4, Stand 218 

CADiLAC Laser GmbH 

www.cadilac-laser.de 

Step-up-Stufenschablonen bis 

600 µm 

Mit der Fertigung von punktgeschweißten 

Stufenschablonen stellt 

die CADiLAC Laser GmbH dem 

Markt eine innovative Lösung für 

die Produktion von Baugruppen 

mit sehr hohen Anforderungen 

zur Verfügung. Durch Mischbestückungen 

auf der Leiterplatte variiert 

der Pastenbedarf. Mit Standardschablonen 

kann man diesen Anforderungen 

nicht mehr gerecht werden. 

Um eine gewünschte Schablonendicke 

zu erreichen und somit 

das erforderliche Lotpastendepot 

zu realisieren, wird eine Edelstahlfolie 

messgenau durch Punktschweißen 

auf den zu erhöhenden 

Bereich aufgebracht. Das Punktschweißen 

erfolgt flächig, sodass 

die aufgeschweißte Stufe, ohne Zwischenräume, 

fest mit dem Basismaterial 

verbunden ist. Auf diese Art 

und Weise lassen sich Stufen bis 

600 µm aufbauen. 

Schattenmasken zur exakten 

Abbildung feiner Strukturen 

Für die exakte Abbildung feiner 

Strukturen auf Substraten kommen 

Schattenmasken, auch sogenannte 

Bedampfungsmasken, zum 

Einsatz. Die Anforderungen an solche 

Masken sind vielfältig. Entsprechend 

ihrem Einsatzzweck werden 

sie in den unterschiedlichsten Materialien 

gefertigt. 

Die Firma CADiLAC Laser GmbH 

fertigt Schattenmasken in der Hauptsache 

aus Edelstahl bzw. aus Polyimid. 

Bei Edelstahlmasken sind die 

magnetischen Eigenschaften von 

Vorteil, wenn eine Abdichtung zum 

Substrat erforderlich ist. Nichtleitende 

Schattenmasken fertigt die 

Firma CADiLAC Laser GmbH aus 

Kunststoffen wie beispielsweise 

Polyimid. 

Als Anforderung für diese Masken 

steht oftmals eine hohe Temperaturbeständigkeit 

im Vordergrund. 

Durch die Flexibilität des Materials 

lässt sich ein sehr großes Einsatz- 

Seit über 10 Jahren schützen wir die Werte unserer Kunden! 

Selektive Lackierung 

Es gibt viele Möglichkeiten Elektronik 

zu schützen. Je nach Anforderung kommt 

zum Beispiel eine selektive Lackierung oder 

Dam & Fill bis hin zu einem kompletten Gehäuseverguss 

in Frage. 

Unserer Fertigung stehen alle auf dem 

Markt und technologisch anerkannten Verfahren 

zur Verfügung. 

Dam & Fill 

In konstruktiver Kooperation mit unserem 

Kunden finden wir die optimale Lösung 

zum Schutz von Baugruppen – sowohl 

in technologischer als auch in wirtschaftlicher 

Hinsicht. 

Mit mehr als 60 Mitarbeitern und einer Produktionsfläche 

von über 2.000 m² fertigen wir 

nach ISO 9001 und ISO 14001. 

Formverguss mit Polyurethan oder Silikon 

Underfill BGA-Bauteile 

InnoCoat GmbH • Nimrodstraße 9 • Gebäude 2 • 90441 Nürnberg 

Tel.: 0911/2398046-0 • Fax: 0911/2398046-9 

info@inno-coat.de • www.inno-coat.de 



Lochblenden, Kalibrierplatten, Dichtungen 

und vieles mehr zu. Die CADi- 

LAC Laser GmbH kann durch denn 

Einsatz eines optischen CNC-Messsystems, 

welches berührungslos 

arbeitet, Materialstärken, Stufen, Tiefenfräsungen 

und Vertiefungen kontaktlos 

messen. Auch das Messen 

von Teilen mit weichen Oberflächen, 

von schmalen Nuten und kleinen Bohrungen 

wird dadurch möglich. Durch 

entsprechende Akklimatisierung der 

Teile vor dem Messen im klimatisierten 

Messraum, werden reproduzierbare 

Ergebnisse gewährleistet. Auf 

schwer erkennbaren, spiegelnden 

und kontrastarmen Oberflächen wird 

die Fokussierung durch die Projektion 

eines Dreieckmusters stark vereinfacht. 

Verschiedene Beleuchtungsarten 

wie Multicolor-LED, Durchlicht 

und Ringlicht (RGB+Weiß) ermöglichen 

je nach Material und darzustellender 

Bezugskante oder Fläche 

eine sichere Erkennung, was für eine 

CNC-Messung unerlässlich ist. Die 

Kennzeichnung der Teile erfolgt mit 

Etiketten entsprechend der Kundenvorgabe. 

Auch das Aufbringen von 

Barcode oder DMC (DataMatrix- 

Code) ist möglich. Je nach Anforderung 

können anhand von Referenzteilen 

CAD- oder Gerberdaten 

erzeugt werden. Einzel- oder Serienteile 

können im 24 Stunden Service 

geprüft werden. ◄ 

spektrum realisieren. Das Verunreinigen 

des zu bedampfenden Substrates 

durch Metall-Ionen wird 

mit diesem Material ausgeschlossen 

und es sind feinste Strukturen 

realisierbar. 

Optisches CNC-Messen 

Die Anforderungen in der Praxis 

an Feinschneidteile und Schablonen, 

hinsichtlich Präzision und Materialauswahl, 

sind sehr hoch und vielfältig. 

Das trifft z.B. auf Abschirmbleche, 

Leiterplatten- und Baugruppen-Prototypen 

aus Europa für Europa 

Right first time: Vom 

PCB-Design zur bestückten 

Baugruppe auf Anhieb richtig 

Die Eurocircuits Unternehmensgruppe 

mit 420 Mitarbeitern ist die 

beste Adresse für Hardware-Entwickler, 

die nicht nur einen zuverlässigen 

Hersteller für Musterleiterplatten 

und Kleinserien aus Europa 

suchen, sondern für Testzwecke 

auch schnell und kurz fristig auf 

die bestückte Musterbaugruppe 

zugreifen wollen. 

6 Arbeitstage für Leiterplattenfertigung 

und Bestückung 

Innerhalb von 6 Arbeitstagen fertigen 

wir die Leiterplatte in unseren 

Werken in Ungarn und Deutschland, 

beschaffen alle elektronischen 

Bauteile und bestücken 

Prototypen ab Losgröße 

1 in Serienqualität in unserer 

modernen Baugruppenfertigung 

in Ungarn. 

Intelligente Web-Tools und 

Preiskalkulation 

Unsere intelligenten Web-Tools 

prüfen die Designdaten auf Vollständigkeit, 

zeigen kritische Stellen 

im Design und geben PCB- 

Designern Vorschläge, um diese 

zu beheben. Außerdem helfen ein 

Stücklisten-Editor, Bauteil-Editor 

und viele Design for Manufacturing-Tools, 

Leiterplatten- und Baugruppendaten 

zu bereinigen bevor 

der Auftrag ausgelöst wird. 

Validierte Daten für 

reibungslose Fertigung 

Vorteil: Hardware-Entwickler 

und PCB-Designer erhalten ein 

auf Anhieb richtiges Design in 

Industriequalität und noch vor 

der Bestellung eine Übersicht 

über die Bauteileverfügbarkeit 

oder mögliche Alternativen sowie 

eine exakte Preiskalkulation. Das 

Beste daran: die validierten Daten 

ermöglichen die Serienproduktion 

bei jedem Baugruppenfertiger. 

Eurocircuits GmbH · Hauptstrasse 16 · 57612 Kettenhausen 

Tel.: +49 2401 9175 20 · euro@eurocircuits.com · www.eurocircuits.com 


41

„Zuverlässigkeit auf neuem Niveau“ 

Seit nunmehr über 13 Jahren 

beliefert die Factronix GmbH ihre 

Kunden neben hochwertigen Produktionsmitteln, 

Werkzeugen und 

Materialien für die Elektronikfertigung 

insbesondere mit speziellen 

Dienstleistungen, um die Zuverlässigkeit 

von Bauteilen und Baugruppen 

auf ein höheres Niveau 

zu heben. 

In langjähriger Zusammenarbeit 

mit dem schottischen Unternehmen 

RETRONIX werden Prozesse 

angeboten, um Bauteile vor 

ungewünschter Bildung von Whiskern 

zu schützen. Hierzu zählt vor 

allem das Umlegieren von hochzinnhaltigen 

Oberflächen, die 

bekannt dafür sind, schädliche 

Zinnwhisker auszubilden. Die 

Prozesse des Umlegierens sind 

alle nach J-STD zertifiziert und 

werden in allen Bereichen hochzuverlässiger 

Endanwendungen 

eingesetzt. 

Plagiaten vorbeugen 

Hochzuverlässig, schnell und 

unkompliziert werden auch Bauteile 

aus unsicheren Bezugsquellen 

getestet, um Plagiaten vorzubeugen, 

korrekte Legierung zu prüfen 

und optimale Lötbarkeit sicherzustellen. 

Sollten Tests negativ ausfallen, 

können verschiedene Add- 

Ons angeboten werden, wie zum 

Beispiel ein Refreshing, das Ausrichten 

von Anschlusspins oder 

ein Umlegieren auf bleifrei bzw. 

bleihaltig. 

Lohnröntgen 

Im Bereich Dienstleistungen hat 

sich mittlerweile auch das Lohnröntgen 

gut etabliert. Viele Kunden, 

nicht nur aus dem Münchener 

Umfeld, schätzen diesen Service 

aufgrund der kurzen Durchlaufzeiten, 

um eine schnelle Analyse 

verborgener Lötstellen durchführen 

zulassen. 

Reinigungsanlage HyperSWASH 

Auch das Gerätespektrum der 

Produktionssysteme hat sich deutlich 

erweitert. So setzt die neue 

Reinigungsanlage HyperSWASH 

bei der Reinigung von Baugruppen 

ganz neue Maßstäbe was Reinigungsergebnisse, 

Durchsatz und 

Zuverlässigkeit angeht. Der tschechische 

Partner PBT-Works hat mit 

dieser Anlage Flexibilität, Ergonomie, 

Ökologie und Präzision 

schlichtweg neu definiert. 

Full-3D AOI- und SPI-Systeme 

Mit einem ebensolchen technologischen 

Fortschritt konnten auch 

die neuen Full-3D AOI- und SPI- 

Systeme von ALeader-Europe aufwarten. 

Auch hier konnten durch 

neueste Hard- und Software-Entwicklungen 

nicht nur Durchsatz 

und Testabdeckung deutlich verbessert 

werden, sondern vor allem 

die Bedienerfreundlichkeit und Programmerstellung 

so vereinfacht 

werden, dass ein Einstieg oder 

Umstieg mit diesen Maschinen 

innerhalb weniger Stunden erfolgen 

kann. Bislang dauerte der 

Einstieg in die AOI-Welt oft mehrere 

Wochen, was durch die komplett 

neu durchdachte Software 

nun der Vergangenheit angehört. 

Auch zum Lesen von Schriften 

kommen neue Algorithmen zum 

Einsatz, die auch in der Massenproduktion 

ohne Debug-Aufwand 

zuverlässig arbeiten. 

Neue Technologien im Markt 

zu etablieren wird auch weiter 

unser wichtigstes Ziel sein, um 

die Zuverlässigkeit der Produkte 

unserer Kunden auf höchstem 

Niveau zu halten. 

factronix GmbH • Am Anger 5 • 82237 Wörthsee/Germany 

office@factronix.com • www.factronix.com • Tel.: +49 (0) 8153/90664-0 • Fax: +49 (0) 8153/90664-99 



COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Bestellprozess für Leiterplatten 

weiter vereinfacht 

Bauteil-Stücklisten werden automatisiert erstellt 

Beta LAYOUT GmbH 

info.de@beta-layout.com 

www.beta-layout.com 

Das Leiterplatten-Tool MAGIC- 

BOM ist das neueste Feature im 

PCB-POOL Konfigurator des Prototypenspezialisten 

und Leiterplattenherstellers 

Beta LAYOUT. MAGIC- 

BOM erstellt automatisiert, schnell 

und zuverlässig Stücklisten (BOM – 

Bill of Materials). Kunden benötigen 

für die Bestellung einer bestückten 

Leiterplatte nur noch die Layoutdatei 

und den Bestückungsplan. Alles 

andere übernehmen die Online- 

Tools und der Kundenservice von 

Beta LAYOUT. 

Von Hand zusammengesucht 

Bisher mussten alle Informationen 

für die Material- und Kalkulationstabellen 

von den Kunden von 

Hand zusammengesucht werden. 

Das heißt, die definierten Bauteile 

auf der Leiterplatte bei verschiedenen 

Distributoren gesucht, die 

Verfügbarkeit geprüft, Datenblätter 

und Preise verglichen und dann 

die passenden Komponenten ausgewählt 

werden. Anschließend werden 

die gesammelten Informationen 

in einer Liste nach bestimmten Vorgaben 

gegliedert und zusammengefasst. 

Da es kein einheitliches, allgemeingültiges 

BOM-Format gibt, entstehen 

in der Regel zeitraubende 

Rückfragen, die vermeidbar sind. 

Bestellprozess für bestückte 

Leiterplatten stark vereinfacht 

Mit MAGIC-BOM wird der Bestellprozess 

für bestückte Leiterplatten 

stark vereinfacht. Wie gewohnt 

wird die Leiterplattendatei im PCB- 

POOL® Konfigurator und der entsprechende 

Bestückungsplan unter 

dem Menüpunkt Bestückung hochgeladen. 

MAGIC-BOM® öffnet sich 

nun automatisch und sucht nach 

passenden Bauteilen für die Leiterplatte. 

Als erstes wird der Lagerbestand 

von Beta LAYOUT geprüft. Falls verfügbar, 

spart der Kunde dadurch Zeit 

sowie Bauteil- und Versandkosten. 

Alternativ werden passende Bauteile 

von gängigen Distributoren 

vorgeschlagen und übersichtlich 

dargestellt. Zu jedem Bauteil werden 

der aktuelle Preis, die Verfügbarkeit 

und das passende Datenblatt 

angezeigt und somit Fehlbestellungen 

vermieden. 

Die Bestellung der Bauteile wird 

zusammen mit der Leiterplatte in 

den Warenkorb gelegt. Dort kann 

der Kunde nun den Gesamtpreis für 

eine bestückte Leiterplatte mit Bauteilen 

sehen. Nach der Bestellung 

erhält der Kunde zusätzlich die übersichtliche 

Stückliste in Form einer 

Excel-Tabelle mit allen notwendigen 

Informationen zur Dokumentation. 

„Um eine Leiterplatte mit Bestückung 

bei uns zu bestellen, brauchen 

Sie nur noch Ihre Layoutdatei 

und den Bestückungsplan, den Rest 

übernehmen wir. 

Mit mehr als 30 Jahren Erfahrung 

als Leiterplattenhersteller 

und 10 Jahren als Bestückungsdienstleister, 

können wir unseren 

Kunden den bestmöglichen Service 

bieten. Mit der Einführung von 

MAGIC-BOM verfolgen wir unser 

übergeordnetes Ziel unseren Kunden 

den Bestellprozess so einfach, 

schnell und bequem wie möglich zu 

machen.“, so der Geschäftsführer 

Gernot Seeger. 

Zeitersparnis 

Die Besonderheiten des neuen 

Features sind die Zeitersparnis, die 

Unterstützung von mehreren CAD- 

Softwareanbietern (Autodesk Eagle, 

Target 3001! und Altium Designer), 

sowie die Suchfunktion von Bauteilen, 

die das Angebot von mehreren 

Distributoren parallel vergleicht. ◄ 

2/2020 43 

Manuelle 

SMD Fertigung 

protoLINE 

printALL005 

Multi Placer MP904 

MRO160 

auf der SMT 

Halle 4 Stand 151 

FRITSCH GmbH 

D-92280 Kastl-Utzenhofen 

Tel. +49 (0) 96 25/92 10 - 0 

info@fritsch-smt.com 

www. fritsch-smt.com43

Materialien 

Neuartige leitfähige Pasten eröffnen viele 

Möglichkeiten 

Leitfähige Pasten sind das Rückgrat 

jeder gedruckten Elektronik (PE) 

und spielen eine wichtige Rolle bei 

der Weiterentwicklung dieser Branche. 

Seit vielen Jahren dominieren 

silberbasierte Pasten diesen Markt 

hauptsächlich aufgrund ihrer hohen 

Leistung und des Mangels an guten 

Alternativen. 

Der hohe Preis und die Inkompatibilität 

von Silberpasten mit Standardprozessen 

für die Elektronikmontage 

(speziell dem Löten) stellen 

jedoch eine Herausforderung für 

den Einstieg neuer Anwendungen 

und die höhere Akzeptanz von PE 

in der traditionellen Industrie dar. 

Frühere wie auch aktuelle Versuche, 

kupferbasierte Pasten zu 

entwickeln, umfassten Änderungen 

an Produktionsanlagen wie photonischen 

Sintersystemen oder kundenspezifischen 

Trocknern mit reaktiven 

Gasen, um die natürliche Tendenz 

von Kupfer zur schnellen Oxidation 

zu überwinden. Bisher wurden 

solche Lösungen von der Industrie 

nicht in großem Umfang 

übernommen. 

Im Jahr 2019 hat PrintCB die 

Entwicklung einer neuen Generation 

von Kupferpasten abgeschlossen, 

die zum ersten Mal mit Standard-Drucklufttrocknern 

bei niedrigen 

Temperaturen (150 °C), die mit 

PET-Folien, Papieren und anderen 

akzeptierten Substraten kompatibel 

sind, siebgedruckt und ausgehärtet 

werden können. Die Verwendung 

dieser neuen Kupferpaste erfordert 

keine Änderungen an der Produktionsmaschinen 

und führt zu einer 

mit Silber vergleichbaren Leitfähigkeit 

bei geringeren Kosten. Neue 

Funktionen wie die Lötbarkeit von 

Bauteilen direkt mit der Tinte und 

der Betrieb bei hohen Temperaturen 

eröffnen neue Möglichkeiten 

für die Entwicklung neuer Anwendungen 

wie der Hybridelektronik. 

CopPair von PrintCB, eine auf dem 

Markt befindliche Zweikomponenten-Kupferpaste, 

wird von mehreren 

PE-Herstellern und Forschungsinstituten 

weltweit getestet. 

Als Vertriebspartner für dieses 

Material in der Region DACH wurde 

Fa. Dico Electronic GmbH gewählt. 

Technische Daten können über diesen 

Partner jederzeit angefordert 

werden. Anwendungsfälle und Testergebnisse 

liegen bereits in größerem 

Umfang vor. Auch können Testmuster 

über Dico bezogen werden, 

das Material liegt ab Lager vorrätig. 

Das Forschungs- und Entwicklungsteam 

von PrintCB ist sich der 

vielfältigen Anforderungen der PE- 

Industrie und der Notwendigkeit 

unterschiedlicher Spezifikationen 

pro Anwendung bewusst und arbeitet 

bereits an der Entwicklung seiner 

Produkte der nächsten Generation. 

Man möchte die Produkte zeitnah 

auf der nächsten Messe, vorstellen. 

Merkmale, die sich in der 

Entwicklung befinden, wie z.B. 

Niedertemperaturverarbeitung, 

Flexibilität, Mehrschichtaufbauten, 

Komponentenmontage und 

andere sollen erstmals vorgestellt 

werden, ebenso in PrintCBs 

neue Anwendungen wie betriebsbereite 

IoT- und Wireless-Geräte, 

LED-Arrays, Hybridelektronik und 

andere – alle unter Verwendung 

der neuen Kupfertintenmaterialien 

hergestellt. ◄ 

Dico Electronic GmbH 

www.dico-electronic.de 


Reinigung 

Beschädigungsfreie Reinigung von Aluminium 

per Ultraschall 

Kaijo Shibuya Europe GmbH 

www.kaijo-shibuya.de 

Bauteile mit harten Oberflächen 

wie Stahl oder Messing lassen sich 

mit niederfrequenten Ultraschallsystemen 

meist problemlos reinigen. 

Nicht so einfach ist dagegen 

die schnelle, effektive und zugleich 

schadensfreie Reinigung von Aluminium, 

denn seine relativ weiche 

Oberfläche kann bei der herkömmlichen 

Hochleistungs-Ultraschallreinigung 

leicht beschädigt werden. 

Schadensfreie Reinigung 

Kaijo Japan stellt nun eine Lösung 

für die beschädigungsfreie Reinigung 

von Aluminium-Komponenten 

vor. Das neu entwickelte Ultraschallsystem 

Phenix Hyper besteht 

aus einem Hochleistungs-Ultraschallgenerator 

und einer robusten 

Schwingplatte in einem Edelstahlgehäuse. 

Neben dem Normalbetrieb 

bietet das Gerät einen so genannten 

Hyper-Modus, der ein außergewöhnlich 

einheitliches Ultraschallmuster 

erzeugt und die kraftvolle und schadensfreie 

Reinigung von Aluminiumteilen 

sowohl mit ebenen Oberflächen 

als auch komplexen Formen 

ermöglicht. Zudem wird die Reinigungszeit 

gegenüber herkömmlichen 

Verfahren deutlich verkürzt. 

Hauptmerkmale 

• Kraftvolle Ultraschallreinigung 

mit bis zu 1200 Watt bei 78 kHz 

• Hyper-Modus für dreidimensionale 

Ultraschall-Reinigung 

• Auto-Kalibrierung nach Änderung 

der Komponenten oder Umgebungsbedingungen 

• Nutzerfreundliche Bedienoberfläche 

• Industrie 4.0 Ready 

Über Kaijo 

Made in Japan – Seit über 70 Jahren 

ist Kaijo weltweit führend in der 

Entwicklung von Ultraschall-Reinigungstechnologien. 

Mit unserem 

breiten Portfolio bieten wir für sämtliche 

Anforderungsprofile die perfekte 

Lösung. Vom niedrigen Frequenzbereich 

für die grobe industrielle 

Reinigung bis hin zur Feinstreinigung 

per Megaschall für die 

Halbleiterindustrie. ◄ 


45

Software 

Weltweit einfacher Online-Zugriff 

Jetzt neu: S!MPATI 4.70 Steuerungssoftware in cloudbasierter Online-Version verfügbar 

Einfache und übersichtliche Auswertung 

Ab sofort bietet weisstechnik die 

neue Software-Generation S!MPATI 

4.70 mit der cloudbasierten Erweiterung 

S!MPATI Online an. Diese 

bietet drei zentrale Vorteile, um die 

Programmierung, Überwachung und 

Vernetzung von Klimaprüfschränken 

noch einfacher zu machen: den 

standortübergreifenden Zugriff, die 

automatisierte Erstellung von Prüfberichten 

und die neue Verwaltung 

der Prüfgüter. Die Erweiterung 

S!MPATIOnline ist im S!MPATI4.70 

Lizenzmodell ohne Zusatzkosten 

bereits enthalten. 

Mit S!MPATI Online ist es erstmals 

möglich, von einem Rechner 

aus via Browser auf alle Prüfschränke, 

Prüfungen und Prüfgüter 

an verschiedenen Standorten zuzugreifen. 

Dies vereinfacht die Verwaltung 

und Steuerung von Prüfprojekten 

deutlich. Um die Datensicherheit 

zu gewährleisten, arbeitet 

S!MPATIOnline dabei mit dem 

in Deutschland basierten Cloudservice 

Microsoft Azur. 

Prüfberichte automatisiert und 

normgerecht erstellen 

Auch Prüfberichte lassen sich mit 

S!MPATIOnline erheblich einfacher 

und schneller erstellen. Diese werden 

automatisch in ein an DIN EN 

60068-2-38 angelehntes Word-Template 

überführt und können individuell 

angepasst werden. Ohne eigenen 

Neue Features bei S!MPATI4.70 

Bereits die Basisversion von 

S!MPATI 4.70 bietet eine Reihe neuer 

Features: Dazu gehören die Zoomund 

Messfunktionen der neuen Auswertung 

sowie die Möglichkeit, mit 

S!MPATITimeLabs ( optional) Bilder 

aus dem Prüfschrank zu integrieren 

bzw. zu exportieren. Die optimierte 

Menüführung ist speziell auf die 

Bedürfnisse im Labor abgestimmt. 

Warnungen und Informationen sind 

leicht zugänglich und können auch 

Weltweit einfacher Online-Zugriff 

Neues Menü und Bedienführung für optimale Übersicht im Labor 

Weiss Umwelttechnik GmbH 

www.weiss-technik.com 

Anlage von Prüfgütern mit Bild und individueller Beschreibung 

Programmieraufwand lassen sich 

so jederzeit normgerechte, standardisierte 

Prüfberichte mit grafischen 

Auswertungen, schriftlicher 

Prüfdokumentation, Prüfgutbildern 

und den zugehörigen Systemprotokollen 

erstellen. 

Alle Prüfgüter ganzheitlich im 

Blick 

Mit seiner Prüfgutverwaltung 

stellt S!MPATIOnline die Prüfgüter 

in den Fokus von Auswertung und 

Archivierung. Sie können automatisch 

mit einem Bild versehen und 

Prüfungen und Anlagen zugeordnet 

werden. Das vereinfacht die Verwaltung 

erheblich und erhöht die 

Transparenz der Auswertung. So 

ist es beispielsweise möglich, vollautomatisch 

einen Gesamtprüfbericht 

zu erstellen, der alle Prüfungen 

eines Prüfgutes kompakt und übersichtlich 

darstellt. 

per Mail zugestellt werden. Um die 

Aufstellung der Prüfanlagen realistisch 

zu visualisieren kann der 

Laborgrundriss bei Bedarf hochgeladen 

werden. 

Maximale Sicherheit, höchste 

Kompatibilität 

S!MPATI4.70 ist voll kompatibel 

mit Windows 10 und bietet 

damit höchste Zukunftssicherheit. 

S!MPATI4.70 ist für alle aktuellen 

weisstechnik Geräte geeignet und 

mit fast allen Modellen bis 1987 

abwärtskompatibel. S!MPATIOnline 

ist abwärtskompatibel mit weisstechnik 

Prüfschränken bis 1999. 

Die Software S!MPATI4.70 inklusive 

S!MPATI Online kann einfach 

auf der weisstechnik Website heruntergeladen 

und mit einem Lizenz- 

Schlüssel aktiviert werden. Auf 

Wunsch ist auch eine Daten-CD 

erhältlich. ◄ 


Elektroisolierung und Elektromobilität 

Innocoat, S. 90 

2K-Verklebung mit OpenAir-Plasma 

Rampf, S. 116 

Unterschiedliche präzise Fügetechniken 

Nanosystec, S. 107 

Neuer halogenarmer UV-Klebstoff 

Panacol, S. 111 

Halbleitergehäuse von Harz befreien 

htt high tech trade, S. 31

Produktindex 

Dienstleistungen 

3D-Druck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Auftragsfertigung für Halbleiter . . . . . . . . . .50 

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . .50 

Auftragsfertigung für Spritzgegossene 

Schaltungsträger (MID) . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Auftragsfertigung für Wickelgüter. . . . . . . . .50 

Bauteilevorbereitung . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Beschichten/Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .50 

Bestücken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .50 

EMS/E²MS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Gedruckte Elektronik . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Kabelkonfektionierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Kalibrieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Laserbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .51 

Leiterplattendesign. . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Leiterplattenherstellung . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Lohnprüfung und -test . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Materialbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Mobilfunkmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . .52 

Muster- und Kleinserienfertigung . . . . . . . . .52 

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Parylene-Beschichtung . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Parylene-Entfernung . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Prototypenfertigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Qualitätssicherung und Analytik. . . . . . . . . .53 

Reinigung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Reparatur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .53 

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Schablonenherstellung. . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Seminare, Workshops . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .54 

Vermietung elektronischer Geräte . . . . . . . .54 

Produktionsausrüstung/ 

Maschinen 

Bauelemente- und Chipfertigung 

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling. . . . . . . . . .54 

Lithographie-/Substrat-/Wafer-Bearbeitung 54 

Masken- und Vorlagenerstellung . . . . . . . . .54 

Packaging. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Speicher-Programmierung . . . . . . . . . . . . . .55 

Systemträger . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Werkzeuge . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Baugruppenfertigung und Montage 

Bonding . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Dosieren und Mischen . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Einpressen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Jetting. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Kleben . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .55 

Microassembly . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Schutzlackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Schweißen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Ultrapräzisionsfertigung . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Verdrahtung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Bestückung 

Manuell/Halbautomatisch. . . . . . . . . . . . . . .56 

Materialzuführung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

Positioniersysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .56 

SMD/SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Sonderanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

THT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Betriebs- und Fertigungsequipment 

3D-Drucker. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Absaug- und Filteranlagen . . . . . . . . . . . . . .57 

Arbeitsplatzausstattung . . . . . . . . . . . . . . . .57 

Bekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

ESD-Arbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .57 

ESD-Schutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Handarbeitsplätze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Kühl- und Wärmeschränke. . . . . . . . . . . . . .58 

Lagersysteme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Langzeitkonservierung . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Öfen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Recyclinganlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Reinräume . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Reinraumausstattung . . . . . . . . . . . . . . . . . .58 

Reinraumbekleidung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Reinraumkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Roboter- und Handhabungssysteme . . . . . .59 

Sicherheitseinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . .59 

Displayfertigung 

Panelbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Sputtering-Equipment . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Substratbearbeitung. . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Vakuumbeschichtung . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Leiter-Strukturerzeugung 

Ätzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Belacken. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Belichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Metallisieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Molding. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Plotten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Löttechnik 

Handlötgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .59 

Induktivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Laserlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Löt- und Entlötstationen . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Lötanlagen, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Lötstopplackierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Pastenauftragseinrichtungen . . . . . . . . . . . .60 

Pastendrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Reflowlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Reparaturlötanlagen. . . . . . . . . . . . . . . . . . .60 

Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Schablonen-Layoutausgabe- und 

Kopiereinrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Selektivlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Wellenlötanlagen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Werkzeuge/Zubehör. . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Reinigung 

Bauteile. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Leiterplatten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Oberflächen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .61 

Plasma . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Schaltungsträger- und 

Materialbearbeitung 

Beschichten, Vergießen . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Bestückungsdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Bohren, Fräsen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

chemisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Entschichten. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Feinwerktechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

galvanisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Kantenbearbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Laminieren . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

MHP-Oberflächenbehandlung . . . . . . . . . . .62 

Nutzentrennen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

48 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020

Oberflächenbearbeitung, sonstige. . . . . . . .62 

per Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Sägen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Trocknen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren 

Ätzverfahren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

ESD-Verpackungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Etikettierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Laserbeschriftung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Materialien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Produktschutz . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

RFID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Verpackungsmaschinen . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Betriebs- und Hilfsstoffe 

Ätzmittel . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Chemikalien . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Elektrodenmaterial . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Elektrolyte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Gase. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Harze . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

IMS Substrate. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Isolierstoffe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Keramiksubstrate . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Klebstoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Kunststoffe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Lacke . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Leiterplatten-Basismaterialien . . . . . . . . . . .64 

Lotpasten . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Metalle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Pasten, sonstige. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Schutzbeschichtungsmittel. . . . . . . . . . . . . .64 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Qualitäts sicherung 

Akustischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Bauelemente-/Baugruppen-/ 

Leiterplattenprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Boundary-Scan-Test (BST) . . . . . . . . . . . . .65 

Chemischer Test. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

EMV-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Flying-Probe-Test (FPT). . . . . . . . . . . . . . . .65 

HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

In-Circuit-Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Lotpasteninspektion (SPI) . . . . . . . . . . . . . .66 

Mechanischer Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Oberflächenmesstechnik . . . . . . . . . . . . . . .66 

Optische Inspektion, automatisch (AOI). . . .66 

Optische Inspektion, manuell (MOI). . . . . . .66 

Röntgen/CT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Testsysteme, sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Umwelt-/Klimasimulation . . . . . . . . . . . . . . .67 

Zubehör für Testsysteme . . . . . . . . . . . . . . .67 

Software 

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .67 

Computer-aided Engineering (CAE). . . . . . .67 

Computer-aided Quality (CAQ) . . . . . . . . . .68 

Enterprise Resource Planning (ERP). . . . . .68 

linienübergreifend. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Manufacturing Execution System (MES) . . .68 

Product Lifecycle Management (PLM) . . . . .68 

Prozessvisualisierung. . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Qualitätssicherung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Simulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Traceability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2020 

49

Produkte & Lieferanten 

Dienstleistungen 

Dienstleistungen, 

3D-Druck 

ATLAS ELEKTRONIK GmbH . . . . . . . . . 74 

Baumüller Nürnberg GmbH . . . . . . . . . . 74 

Beta LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

BMK Group GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . 75 

CAD Service B&H GmbH & Co. KG . . . . 75 

eloprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Essentra Components GmbH . . . . . . . . . 78 

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Ginzinger electronic systems GmbH . . . 79 

Helmut Hund GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81 

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG . . . . . 82 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH . . . . . . . 82 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Notion Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 84 

RG Elektrotechnologie GmbH . . . . . . . . . 86 

Richard Wöhr GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

SCHUNK GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 87 

Werner Wirth GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Auftragsfertigung für 

Halbleiter 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

A.S.T. Angewandte System Technik . . . . 73 

EUROCIRCUITS GmbH . . . . . . . . . . . . . 78 

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

htt high tech trade GmbH. . . . . . . . . . . . . 80 

IMM electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81 


NanoWired GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

P&R Gerätetechnik GmbH . . . . . . . . . . . . 84 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Picosun Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . 85 


WEPTECH elektronik GmbH . . . . . . . . . . 89 


Auftragsfertigung für sonstige 

Bauteile 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Alutronic Kühlkörper GmbH & Co. KG . . . 73 

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

cms electronics gmbh . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Eker Systemtechnik Electronic GmbH. . . 77 

Elektrotechnik Weber. . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 81 

in-Tec Bensheim GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81 


Kundisch GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . 82 


LACON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 82 

LICO Electronics GmbH. . . . . . . . . . . . . . 82 

Micro Systems Technologies . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 


UNION-KLISCHEE GmbH. . . . . . . . . . . . 88 




Auftragsfertigung 

für Spritzgegossene 

Schaltungsträger (MID) 

2E mechatronic GmbH & Co. KG. . . . . . . 73 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 






Auftragsfertigung für 

Wickelgüter 

Katronik H. Steindl GmbH . . . . . . . . . . . . 81 


Bauteilevorbereitung 


acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Andreas Müller Electronic GmbH . . . . . . 74 

Baudisch Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74 


beflex electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Coronex Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 76 

Digital Systems - Secu 3000 . . . . . . . . . . 77 

DPV Elektronik-Service GmbH . . . . . . . . 77 

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

EGA Electronic Gerätebau GmbH . . . . . . 77 

Elektron Systeme und Komponenten . . . 77 


factronix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Fritsch Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 79 


Heicks Industrieelektronik GmbH . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hupperz Systemelektronik GmbH . . . . . . 80 







ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Neways Electronics Int. N.V. . . . . . . . . . . 84 


Phoenix PHD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 

Press Finish Electronics GmbH . . . . . . . . 85 

R&D Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 86 

RAFI Eltec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

S & P Mikroelektronik GmbH . . . . . . . . . . 86 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Beschichten/Vergießen 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Systemtechnik GmbH . . . . . . . . . . . 73 


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



Braun Industrie-Elektronik . . . . . . . . . . . . 75 




DODUCO Solutions GmbH . . . . . . . . . . . 77 

dresden elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . . 77 

ds automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

E.I.S. Elektronik Industrie Service . . . . . . 77 




GTL KNÖDEL GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 79 

habemus! electronic + transfer GmbH. . . 79 

Hannusch Industrieelektronik e.K.. . . . . . 79 


HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



kortec Industrieelektronik. . . . . . . . . . . . . 82 

Kunststoff-Chemische Produkte . . . . . . 82 


Kuttig Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Montronic GmbH & KG . . . . . . . . . . . . . . 83 



Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 




productware GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

PROFECTUS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86 


RAMPF Holding GmbH & Co. KG . . . . . . 86 

RAWE Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . 86 




rtg electronics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

Scheugenpflug AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

SMT Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Straschu Elektronikgruppe. . . . . . . . . . . . 88 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Turck duotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Bestücken 



abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


alpha-board gmbh . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


ANDUS ELECTRONIC GmbH. . . . . . . . . 74 

ANS - answer elektronik . . . . . . . . . . . . 74 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASTRON Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 74 


Bas Electronics GmbH & Co. KG. . . . . . . 74 



Bavaria Digital Technik GmbH . . . . . . . . . 75 





BTG Elektronik GmbH & Co. KG . . . . . . . 75 


Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 






Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

EFG Elektronikfertigung GmbH . . . . . . . . 77 


EISENLOHR Indstrie-Elektronik . . . . . . . 77 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



GigaSysTec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


gruenwald electronic GmbH . . . . . . . . . . 79 



HE System Electronic GmbH. . . . . . . . . . 79 



hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Holthausen Elektronik GmbH . . . . . . . . . 80 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


kessler systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81 

KIRRON GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 82 


Kolektor Siegert GmbH . . . . . . . . . . . . . . 82 






Leesys - Leipzig Electronic Systems . . . 82 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 





P.M.C. Leiterplatten Technology . . . . . . . 84 


PCB-Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


PL PRO LAYOUT GmbH . . . . . . . . . . . . . 85 

Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 




PSE Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 86 



RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

ROB Cemtrex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87 

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

SET GmbH Steiner Elektronik . . . . . . . . . 87 

SGS Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Sontheim Industrie Elektronik . . . . . . . . . 87 


SVI Austria GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

tecnotron elektronik gmbh . . . . . . . . . . . . 88 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


VIERLING Production GmbH . . . . . . . . . 89 



EMS/E²MS 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







Binder Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 75 





Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 





EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 






emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

EPH elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 78 










HEITEC AG, Eckental . . . . . . . . . . . . . . . 80 



HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

ILESO GmbH & CO. KG . . . . . . . . . . . . . 80 

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 











Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 





Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 




Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Scanfil Electronics GmbH . . . . . . . . . . . . 87 

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 







Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Gedruckte Elektronik 



Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 









Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 



peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 

Princitec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Kabelkonfektionierung 








Börsig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 




CGS Computer Gesteuerte Systeme . . . 76 

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Dico Electronic GmbH & Co. KG . . . . . . . 77 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 




HellermannTyton GmbH. . . . . . . . . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 





JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








Löhnert Industriebedarf . . . . . . . . . . . . . . 83 

LXinstruments GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 83 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


Pickering Interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 










Yamaichi Electronics Dtl. GmbH . . . . . . . 89 


Kalibrieren 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ATEcare Service GmbH & Co. KG. . . . . . 74 

bsw TestSystems & Consulting AG . . . . . 75 



dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Stat-X Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 87 

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG . . . 89 


Langzeitkonservierung 




emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 







Totech Deutschland . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Laserbearbeitung 


3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74 


CADiLAC Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 






Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

LPKF Laser & Electronics AG . . . . . . . . . 83 







51

SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Leiterplattendesign 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 













Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 







emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 







HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 









mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 








RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 



Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 

SERO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 










Leiterplattenherstellung 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Becker & Müller Schaltungsdruck . . . . . . 75 



China Circuit Technology . . . . . . . . . . . . . 76 

Cicor Group . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Fuchsberger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Mektec Europe GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 83 


MicroCirtec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

MKD Kramer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Multi Leiterplatten GmbH . . . . . . . . . . . . . 84 




Precoplat GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





technoboards Kronach GmbH . . . . . . . . . 88 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Lohnprüfung und -test 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 










Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 




ELTAS CONSULTING . . . . . . . . . . . . . . . 78 

eurolaser GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 






HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 









ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 








SGS Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Waygate Technologies . . . . . . . . . . . . . . 89 

WENZEL Group GmbH & Co. KG . . . . . . 89 


Materialbearbeitung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 







GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 







LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Metzner Maschinenbau GmbH . . . . . . . . 83 




Precision Micro. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





Mobilfunkmesstechnik 




Muster- und 

Kleinserienfertigung 


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 











CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76 










emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


FELA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Fraunhofer-Institut IZM. . . . . . . . . . . . . . . 79 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 










Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 







KSG GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 







Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 




















Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 












uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88 

VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 





Packaging 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

cps Programmier-Service GmbH. . . . . . . 76 

Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Hofbauer, Gregor GmbH . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 













VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Parylene-Beschichtung 


emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


Heicks Parylene Coating GmbH . . . . . . . 80 


uwe electronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Parylene-Entfernung 





Prototypenfertigung 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 















CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 










emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 





GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 










Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hightec MC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



iritos photonics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 












Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 







Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


VARIOPRINT AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Qualitätssicherung und 

Analytik 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73 

Amarant-Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


DYNAMIC Systems GmbH . . . . . . . . . . . 77 


EPP Electronic Production Partners . . . . 78 

ESD - Consult & Service . . . . . . . . . . . . . 78 



GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



HEMA-CT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JTAG Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

KATEK SE Group. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



Kiwa Primara GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Microtronic M.V. GmbH . . . . . . . . . . . . . . 83 

MODI Modular Digits GmbH . . . . . . . . . . 83 

Photonics Systems Holding . . . . . . . . . . . 85 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . . . 86 


RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 






Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

WANNER-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . 89 

ZESTRON EUROPE . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89 


Reinigung 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 









COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 




Goal Maschinen & Service GmbH. . . . . . 79 






HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 



InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








Medenwald, Dr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 













SYSTRONIC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . 88 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Reparatur 


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



53












CPS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76 







emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 









HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 









mikrolab GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 

PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 






Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Rework 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 












CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76 





emsproto . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 










HEYFRA AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 







LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 









RAFI GmbH & Co.KG . . . . . . . . . . . . . . . 86 









Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Schablonenherstellung 


Becktronic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






Hilpert electronics AG . . . . . . . . . . . . . . . 80 

HLT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 



LaserJob GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


LTC Laserdienstleistungen GmbH . . . . . . 83 



Photocad GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 85 






Seminare, 

Workshops 


ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


B.E.STAT Elektronik Elektrostatik . . . . . . 74 




camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


CleanControlling GmbH . . . . . . . . . . . . . . 76 

COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

CSP GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 76 

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . . . 76 

Digitaltest GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 



FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




GOM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



HTV GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

ILFA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

InnoLas Solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . 81 

Inspectronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 





SEHO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 87 




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Weidinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Simulation 




Busch Microsystems Consult GmbH . . . . 75 


camLine GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


FlowCAD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

JUKI Automation Systems GmbH . . . . . . 81 








Vermietung elektronischer 

Geräte 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Katronic AG & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 81 



Sequid GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Produktionsausrüstung/ 

Maschinen 

Bauelemente- und 

Chipfertigung, 

Chip-/Substrat-/Wafer- 

Handling 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

AP&S International GmbH . . . . . . . . . . . . 74 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Schmid, Gebr. GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 87 




Lithographie-/Substrat-/Wafer- 

Bearbeitung 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

LS Laser Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . 83 

Osiris International GmbH . . . . . . . . . . . . 84 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

PHOTON ENERGY GmbH . . . . . . . . . . . 85 





Masken- und 

Vorlagenerstellung 







Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 






Packaging 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Adaptsys Gruppe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78 


Häcker Automation GmbH . . . . . . . . . . . . 79 


HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Panacol-Elosol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 85 






Speicher-Programmierung 


AdoptSMT Germany GmbH. . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Data I/O GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


ertec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

halec. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

HT-Eurep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


pb tec solutions GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 85 




Systemträger 






Werkzeuge 

Atlas Copco Tools Central Europe. . . . . . 74 




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Baugruppenfertigung und 

Montage, 

Bonding 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

BBS Automation GmbH . . . . . . . . . . . . . . 75 

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



DELO Industrieklebstoffe GmbH . . . . . . . 76 

Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


F & K DELVOTEC Bondtechnik GmbH . . 78 

F&S BONDTEC Semiconductor GmbH . . 78 


FUJI EUROPE Corporation GmbH . . . . . 79 


Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Kaijo Shibuya Europe GmbH . . . . . . . . . . 81 


MA micro automation GmbH . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 





REHM Thermal Systems GmbH . . . . . . . 86 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Montage, 

Dosieren und Mischen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ADL Prozesstechnik UG . . . . . . . . . . . . . 73 


ATN Automatisierungst. Niemeier . . . . . . 74 

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



hormec technic sa . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Nordson Asymtek. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


Paggen Werkzeugtechnik GmbH . . . . . . 84 





TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

VERMES Microdispensing GmbH . . . . . . 88 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 




Montage, 

Einpressen 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 




ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 







Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




Leutz Lötsysteme GmbH . . . . . . . . . . . . . 82 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






SCHMIDT Technology GmbH . . . . . . . . . 87 


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Montage, 

Jetting 



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 






Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 




Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Montage, 

Kleben 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 










Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Otto Chemie . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 





PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



55


Montage, 

Microassembly 




Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


Finetech GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 78 




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82 


nanosystec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Montage, 

Schutzlackierung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 













Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 






HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 











Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Montage, 

Schweißen 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

Hesse GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




Wolf Produktionssysteme . . . . . . . . . . . 89 


Montage, 

Ultrapräzisionsfertigung 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 





ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Montage, 

Verdrahtung 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

















Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






Bestückung, 

Manuell/Halbautomatisch 


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 






Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 









Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 






LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


pi4_robotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 





Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . . . 89 

Bestückung, 

Materialzuführung 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

nemotronic Andreas M. Keiner . . . . . . . . 84 




Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Bestückung, 

Positioniersysteme 


Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







Dr. Tresky AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82 


MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Bestückung, 

SMD/SMT 



abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 










Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 









Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 









Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Motion-Automation. . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 






PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 




SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 



Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Bestückung, 

Sonderanlagen 



AMADYNE GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Aurovis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 



ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87 


SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Bestückung, 

THT 


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 









Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 









haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 






MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 







Ritzalis SMT. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






Tonfunk GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Betriebs- und 

Fertigungsequipment, 

3D-Drucker 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Coherent Munich GmbH & Co. KG . . . . . 76 



Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . . . 81 


Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 




Betriebs- und 


Absaug- und Filteranlagen 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 








Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82 

Klepp Absauganlagen GmbH . . . . . . . . . 82 






TBK - Techn.Büro Kullik GmbH . . . . . . . . 88 

ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Betriebs- und 


Arbeitsplatzausstattung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH . . . . . 75 






Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 









TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Betriebs- und 


Bekleidung 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 







Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 







Betriebs- und 


ESD-Arbeitsplätze 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





57



BERNSTEIN-Werkzeugfabrik . . . . . . . . . 75 

BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 








Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





laflow Reinraumtechnik . . . . . . . . . . . . . . 82 



MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 




Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Betriebs- und 


ESD-Schutz 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Condair Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . 76 







Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 






ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Schlöder GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 




StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Straub-Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 88 



Betriebs- und 


Handarbeitsplätze 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 










ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82 



LEBERT Software Engineering . . . . . . . . 82 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 

PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . . . 87 




TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Betriebs- und 


Kühl- und Wärmeschränke 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 






CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

CiK Solutions GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 






Vötsch Industrietechnik GmbH . . . . . . . . 89 


Betriebs- und 


Lagersysteme 


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 
















InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 







MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 







TRESTON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 



Betriebs- und 


Langzeitkonservierung 






HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 





Betriebs- und 


Öfen 


ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 









HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 












Betriebs- und 


Recyclinganlagen 





Pentagal Chemie und Maschinenbau . . . 85 


Betriebs- und 


Reinräume 


bc-technology GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Kinetics Germany GmbH . . . . . . . . . . . . . 82 



SCHILLING ENGINEERING GmbH . . . . 87 

Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Weiss Klimatechnik GmbH . . . . . . . . . . . 89 

Betriebs- und 


Reinraumausstattung 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 




Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

StoCretec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Betriebs- und 


Reinraumbekleidung 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Betriebs- und 


Reinraumkontrolle 


COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 




Spetec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Betriebs- und 


Roboter- und 

Handhabungssysteme 

ACHAT Engineering GmbH . . . . . . . . . . . 73 



all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76 




Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

ENGMATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Festo SE & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

Koenig & Bauer Coding GmbH . . . . . . . . 82 

LANG GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 82 

Lauffer Maschinenfabrik GmbH. . . . . . . . 82 




MicroContact AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





Schiller Automation GmbH & Co. KG . . . 87 





VCcount . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Ziemann & Urban GmbH . . . . . . . . . . . . . 89 

ZS - Handling GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Betriebs- und 


Sicherheitseinrichtungen 




Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . . . 76 


Fluke Process Instruments GmbH. . . . . . 79 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




MIMOT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 



Displayfertigung, 

Panelbearbeitung 








Sputtering-Equipment 



SINGULUS TECHNOLOGIES AG. . . . . . 87 


Substratbearbeitung 






Vakuumbeschichtung 







Leiter-Strukturerzeugung, 

Ätzen 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 










Belacken 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 




Belichten 

all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 




galvanisch 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 








Metallisieren 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 








Molding 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Ensinger GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 





per Laser 


3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 





Plotten 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Siebdruck 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

peptech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Löttechnik, 

Handlötgeräte 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


59

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 











Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 


ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





Spirig Ernest, Dipl.Ing. . . . . . . . . . . . . . . . 87 

STANNOL GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . 87 


ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 


Weller Tools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Löttechnik, 

Induktivlötanlagen 



EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



Löttechnik, 

Laserlötanlagen 




EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 




IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 


Löttechnik, 

Löt- und Entlötstationen 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 






EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 




Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 










Löttechnik, 

Lötanlagen, sonstige 


AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


Bach Resistor Ceramics GmbH. . . . . . . . 74 





EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 



GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 


PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 




SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87 




ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 



Löttechnik, 

Lötstopplackierung 


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 






Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 


Löttechnik, 

Pastenauftragseinrichtungen 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78 




Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




MARTIN GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 


Nordson EFD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 






ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Löttechnik, 

Pastendrucker 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 


GIE-TEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 





PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






ViscoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 

Löttechnik, 

Reflowlötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASSCON GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 









Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



HOANG-PVM GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


IBL Löttechnik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 80 

Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 








SMT Machinen- und Vertriebs GmbH . . . 87 


Löttechnik, 

Reparaturlötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Dino-Lite Europe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 





Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 


KIT Kroschewski Industrie Technik . . . . . 82 










Löttechnik, 

Schablondrucker 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 








Fritsch GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 


InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 




SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Löttechnik, 

Schablonen-Layoutausgabeund 

Kopiereinrichtungen 





ESC GmbH & Co. KG. . . . . . . . . . . . . . . . 78 




Löttechnik, 

Selektivlötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 






Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 

InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

IVD GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 



NordsonSelect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 84 










Löttechnik, 

Wellenlötanlagen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 








EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 





Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 




ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 


PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 








Löttechnik, 

Werkzeuge/Zubehör 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 










EUTECT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


FELDER GMBH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Globaco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



Ihlemann AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80 











Reinigung, 

Bauteile 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 









PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



relyon plasma GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 86 






UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 

Vliesstoff Kasper GmbH . . . . . . . . . . . . . 89 



Reinigung, 

Leiterplatten 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 









Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


Falkenrich GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 


haprotec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 




InnoSenT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 



Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82 





ml&s GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . 83 




PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 









UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Reinigung, 

Oberflächen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 























UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


61




Reinigung, 

Plasma 



axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 


Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 






Mycronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

PINK GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 





Reinigung, 

sonstige 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



COLANDIS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Ecoclean GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 



Kissel + Wolf GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 82 








UCM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Materialbearbeitung, 

Beschichten, Vergießen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


all4-PCB AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

ASPro GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

axiss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 








InnoCoat GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 








PE-tronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 









TARTLER GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Bestückungsdruck 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 





db-matik AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





Bohren, Fräsen 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 







CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 












Systemtechnik Hölzer GmbH. . . . . . . . . . 88 




chemisch 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 


Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 





Entschichten 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 






Feinwerktechnik 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Aerotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 







Polyplas GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 



galvanisch 



Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Pac Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 





Kantenbearbeitung 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 












Laminieren 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 


CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 






MHP-Oberflächenbehandlung 







Nutzentrennen 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 



EBSO GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 


GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 








IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 









PEMATECH AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 






SmartRep GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 






Oberflächenbearbeitung, 

sonstige 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

AAT Aston GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

acp systems AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

amcoss GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 




Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



bdtronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 






GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 





Laser Lounge GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 82 

Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 














per Laser 

3D-Micromac AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 


ACI Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 





CONTAG AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 



Evosys Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

FOBA Laser Marking . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

GFH GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

GravoTech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 



Limata GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82 









SITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 


Trotec Laser GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 




Sägen 




IPTE FA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 





Stanzen 

Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



Eberhard AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 77 






Trocknen 


Asetronics AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 



CeraCon GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 








ULT AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88 


Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren, 

Ätzverfahren 



Saurer MarkingSolutions . . . . . . . . . . . . . 87 

Verpacken/Kennzeichnen/ 

Identifizieren, 

ESD-Verpackungen 


abatec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

ACD Gruppe. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 



Antalis Verpackungen GmbH. . . . . . . . . . 74 

Asmetec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 




BJZ GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . . . 75 





Elekt

2-2020

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