11-2020

November 11/2020 Jg. 24 

Umstieg wagen, Kosten sparen! 

Rösberg, Seite 10 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Bildverarbeitung 

ab Seite 59

JEDER SPRICHT ÜBER DAS IIOT 

... wir setzen es einfach um. 

Netzwerke und Computer für eine „smartere“ Industrie. 

Leistungsstarke Computer für Ihre Bedürfnisse designt 

Sichere und verlässliche Netzwerke – immer und überall 

Vertikale Integration von SCADA bis zu Feldgeräten 

Moxa. Wo Innovation passiert. 

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Agieren statt reagieren 

Editorial 

Zugegeben, es ist derzeit sehr schwierig, Vermutungen über die Entwicklungen 

am Markt aufzustellen. Wenn nun die Covid-19-Zahlen wieder steigen sollten, 

wird die prognostizierte V-Entwicklung der Wirtschaft noch ein bisschen auf 

sich warten lassen. Uns bleibt nur, auf bessere Zeiten zu hoffen, aber man 

sollte auch nicht den Kopf in den Sand stecken. 

Dr. Jürgen Geffe 

Geschäftsführer 

Vision & Control GmbH 

Es tut sich immer was in der Bildverarbeitungsbranche! Die nächste VISION 

– die Leitmesse der Bildverarbeitung findet nun also vom 5. bis 7. Oktober 

2021 auf dem Stuttgarter Messegelände statt. Der neue Termin im ungeraden 

Messejahr liegt parallel zur Motek und soll langfristig beibehalten werden. 

Das ist auf jeden Fall ein besserer Termin als zeitgleich zur electronica. Mit 

der kompletten Neupositionierung der VISION im ungeraden Messejahr und 

auch im Oktober werden die Weichen neu gestellt. Positiv gesehen haben 

alle Beteiligten Unternehmen eine gewisse Planungssicherheit. Denn dieser 

neue Termin hat auch Chancen tatsächlich wieder relevant zu werden. Die 

Bildverarbeitung bleibt in vielen Bereichen gegenwärtig. Ob die Ankopplung 

an eine zweite große Leitmesse so sinnvoll ist, wird erst die Realität zeigen. 

Zurecht hat sich die Bildverarbeitung in unzähligen Umgebungen industrieller 

Arbeitsabläufe und Anwendungen als effizient und hilfreich erwiesen. Das 

wird an Bedeutung noch zunehmen. Denn komplizierte Lieferwege und 

unzählige beteiligte Lieferanten am Produktionsprozess gilt es eindeutig zu 

reduzieren um unsere Abhängigkeit von ausländischen Märkten zu reduzieren. 

Dadurch wird die industrielle Bildverarbeitung noch mehr als bisher ein 

unverzichtbares und zugleich zuverlässiges Instrument im industriellen 

Alltag, egal ob in Produktion, Maschinenbau oder Diagnostik. 

Aber wir müssen uns auch neu sortieren! Die Corona-Krise hat viele 

Branchen getroffen. Es gibt eine veränderte Marktposition, alle direkten und 

indirekten Zulieferer sind geschwächt und müssen sich nun auch noch auf 

Grund der Investitionsbremse Corona neu sortieren. 

Dann tun wir es doch! 

Wir haben eine neue Normalität und dieser müssen wir uns stellen. 

Jeder muss jetzt seine Hausaufgaben machen im Produktbereich, im 

Produktionsbereich, im Vertrieb und wohl auch im personellen Bereich. 

Homeoffice und Digitalisierung bleiben keine Randerscheinung mehr – 

aber man sollte sich auch nicht zu viel versprechen. Hier wird das richtige 

Augenmaß gefragt sein. 

Es werden also spannende Zeiten, packen wir es an. Ich wünsche Ihnen 

Durchhaltevermögen und viel Energie für die bevorstehenden Aufgaben 

Dr. Jürgen Geffe 

PC & Industrie 11/2020 3

Inhalt 11/2020 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

9 Dienstleister 

10 Software/Tools/Kits 

16 Künstliche Intelligenz 

16 IPCs/Embedded Systeme 

26 SBC/Boards/Module 

32 IoT/Industrie 4.0 

34 Kommunikation 

40 Messtechnik 

45 Kennzeichnen und Identifizieren 

46 Sensoren 

50 Bedienen und Visualisieren 

52 Elektromechanik 

54 Bauelemente 

57 Speichermedien 

58 Stromversorgung 

59 Sonderteil 


140 Qualitätssicherung 

November 11/2020 Jg. 24 

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Rösberg, Seite 10 

Sonderteil Einkaufsführer: 


ab Seite 59 

Zum Titelbild: 

Umstieg wagen, Kosten 

sparen 

Die Dokumentationssoftware LiveDOK NG bietet 

die Möglichkeit, sämtliche Dokumente, Pläne und 

Unterlagen von industriellen Anlagen digital und 

in Echtzeit zu verwalten, zu durchsuchen und zu 

korrigieren. 10 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Brühlsche Universitätsdruckerei 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie Warenbezeichnungen 

und dergleichen werden 

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, 

dass diese Namen im Sinne der Warenzeichen- 

und Markenschutzgesetzgebung als frei 

zu betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

High-End-Bluetooth- und 

WiFi-Modul für Standalone- 

Applikationen 

Das WiFi- und Bluetooth-Kombi-Modul WG215 von Skylab (Vertrieb: tekmodulist) 

ein High-End Single-Band 2,4-GHz-Device für ein sehr breites Spektrum an 

Applikationen. Dabei unterstützt es die WLAN-Standards 802.11 b/g/n sowie Bluetooth v4.2 

BR/EDR und zudem Bluetooth-Low-Energy (BLE). 39 

Highspeed-Bausteine zum Beschleunigen der Bilderfassung 

Microchip kündigt Highspeed-CoaXPress-2.0-Bausteine an, um die Bilderfassung bei der industriellen 

Bildverarbeitung zu beschleunigen und das Systemdesign sowie den -einsatz zu vereinfachen 54 

4 PC & Industrie 11/2020

Mit der EMVA-Spezifikation die Kameraleistung objektiv vergleichen 

Spezifikationen wie Megapixel und FPS sind zwar wichtig, liefern jedoch keine Hinweise auf die Bildqualität. Zu diesem Zweck wurden 

die EMVA 1288-Spezifikationen erstellt. Diese Anleitung hilft dabei, die Spezifikationen besser zu verstehen und erklärt, wie man sie zur 

Erstellung der gewünschten Bilder verwenden kann. 124 

Das optimale Licht 

für die 


Der Einfluss der richtigen 

Beleuchtung wird in der 

Bildverarbeitung oft unterschätzt. 

Im Bild: „Pick-and-place“- 

Durchlichtanwendung, bei der ein 

kundenspezifisches Leuchtfeld 

durch das Förderband strahlt und so 

die Bildverarbeitung für den Roboter 

ermöglicht. 118 

Kleine USB-Box mit Power-DIOs und Isolation 

Alldaq stellt mit der ADQ-51 ein kompaktes USB-Modul mit Power-DIOs vor. Sie 

verfügt über acht isolierte Digital-Eingänge, sowie über acht isolierte Digital-Ausgänge. 

Die Eingänge haben eine Schmitt-Trigger-Charakteristik und sind für eine max. 

Eingangsspannung von 35 V ausgelegt. 28 

Einkaufsführer 


Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . 60 

Produkte & Lieferanten . . . . . . . 62 

Wer vertritt wen? . . . . . . . . . . . 100 

Firmenverzeichnis . . . . . . . . . . 103 


Aktuelles 

Erste virtuelle Mitgliederversammlung der PNO 

Der neu gewählte Vorstand der PNO (von links nach rechts: Frank Moritz, Dr. Jörg Hähniche, Prof. Dr. Frithjof Klasen, Karsten Schneider) 

PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) 

info@profibus.com 

www.profibus.com 

Am 14. September 2020 fand die 

Mitgliederversammlung der PROFI- 

BUS Nutzerorganisation e.V. (PNO) 

aufgrund der Corona-Pandemie erstmals 

virtuell statt. Auf der Tagesordnung 

standen neben dem Bericht des 

Vorstands die alle drei Jahre stattfindenden 

turnusmäßigen Wahlen 

des Beirats und Vorstands an, die 

mit Hilfe eines rechtssicheren Wahltools 

durchgeführt wurden. 

Im Rahmen der Versammlung 

hat der Vorstand der PNO über 

die Technologieentwicklung, Marketingaktivitäten 

und das Budget 

des vergangenen Jahres 2019 aber 

auch über die zwischenzeitlich in 

2020 erzielten Ergebnisse berichtet 

sowie entsprechende Planungen 

für den verbleibenden Teil des laufenden 

Jahres vorgestellt. Hauptthemen 

waren Informationen über 

die Aktivitäten zu Informationsmodellen, 

Security und Ethernet- 

APL. Die Technologieentwicklung 

findet zunehmend in Kooperation 

mit anderen Organisationen statt. 

Daher stimmten die Mitglieder einer 

Ergänzung der Geschäftsordnung 

um diesen Aspekt zu. Ergänzt wurde 

der Bericht des Vorstands um eine 

Präsentation der neuen Technologie 

omlox durch den Leiter des dafür 

verantwortlichen, neu gegründeten 

Committees Dr. Matthias Jöst. 

Der neue Vorstand 

Im Rahmen der turnusmäßigen 

Wahl wurden ins Amt als Vorstandsvorsitzender 

Karsten Schneider (Siemens 

AG) und als Stellvertreter 

Prof. Dr. Frithjof Klasen (TH Köln/ 

Gummersbach) sowie Dr. Jörg 

Hähniche (Endress + Hauser Process 

Solutions) wiedergewählt. 

Neu in den Vorstand gewählt wurde 

Frank Moritz (SICK AG). 

D i e M i tglieder ve r s amm - 

lung bestätigte ferner die Beiräte 

Klaus Erni ( Emerson), 

M a r c o H e n k e l ( W a g o) , 

Andreas Hennecke (Pepperl+Fuchs), 

Dr. Hans Krattenmacher (SEW- 

Eurodrive), Martin Müller (Phoenix 

Contact), Matthias Prinzen (Festo) 

und Frank Welzel (Harting). Neu 

aufgenommen in den Beirat wurden 

Manfred Haberer (SICK AG), 

Andreas Pfaff (Mitsubishi Electric), 

Edwin van Hoeven (Yokogawa) und 

Dr. Ulrich Viethen (Murrelekronik). 

Der Beirat der PROFIBUS Nutzerorganisation 

e.V. steuert die technische 

Ausrichtung und Weiterentwicklung 

der PI-Technologien 

PROFIBUS, PROFINET, IO-Link 

und omlox und unterstützt den Vorstand 

in den Geschäftsaufgaben der 

PNO. Der Vorstand und die gewählten 

Beiräte werden in ihrer Arbeit 

durch die Leiter der acht Committees 

der PNO unterstützt, die die 

jeweiligen Technologie-, Qualitätssicherungs- 

und Marketingthemen 

verantworten, und dem Kreis der 

Beiräte zugehören. 

Dieses Team wird die Fortentwicklung 

der Technologien der PNO in 

Richtung Industrie 4.0 in den nächsten 

drei Jahren mit Nachdruck 

vorantreiben. ◄ 

Neue Website des Intralogistik-Experten Losyco 

Losyco gibt den Launch seiner neuen Unternehmens-Website 

bekannt. Auf www.losyco. 

com informiert der Intralogistik-Spezialist in 

moderner Optik und klar strukturierter Menüführung 

über sein umfangreiches Leistungsspektrum 

und aktuelle Entwicklungen in der 

Produktionslogistik. Losyco entwirft und realisiert 

ganzheitliche Konzepte für das Lean 

Manufacturing und kooperiert mit Technologiepartnern 

aus dem Maschinenbau, der Prozessoptimierung 

und Produktivitätsforschung. 

Im Zentrum der neugestalteten Webpräsenz 

stehen die Systemkomponenten und Produktinnovationen 

des LOXrail-Schienensystems zum 

einfachen Handling tonnenschwerer Lasten. 

Videoanimationen zeigen Neuentwicklungen 

wie die 15 t tragende Lenkplattform AllRounder 

oder die Plattform-integrierte, sensorgesteuerte 

Bremsautomatik in Aktion. Eine Auswahl 

von Referenzen erfolgreicher Projekte verdeutlicht 

die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten 

und Ausbauvarianten des LOXrail-Systems. 

• LOSYCO GmbH 

info@losyco.com 

www.losyco.com 


Aktuelles 

Neuauflage 2020 von Rainer Weber und Hans-Joachim Mesenholl: 

„Effektive Arbeitsvorbereitung – Produktionsund 

Beschaffungslogistik“ 

Rainer Weber 5. überarbeitete 

Auflage 2020, 323 Seiten, 

ISBN 978-3-8169-3512-4 €49,80 

Narr Francke Attempto Verlag 

GmbH + Co. KG 

www.narr.de 

Absolute Termintreue, kurze Lieferzeiten 

und konkurrenz fähige Preise 

sind heute eine entscheidende Notwendigkeiten 

für den wirtschaftlichen 

Erfolg eines Unternehmens. 

Dies gelingt nur mit einer effektiven 

Arbeitsvorbereitung, Produktions- 

und Beschaffungslogistik, die 

schnell und flexibel auf Kundenwünsche 

reagieren kann. Perfekte Planung, 

Beschaffung und Steuerung 

der Aufträge, flexible und kostenoptimierte 

Produktion, termintreue Lieferung 

mit kurzen Durchlaufzeiten. 

Dies alles erfordert, in Verbindung 

mit den Herausforderungen von Industrie 

4.0, einen Wendepunkt im 

gesamten Auftragsmanagement, 

in der Logistik, Fertigung und IT- 

Nutzung. 

Hinweis in eigener Sache: 

Inhalt in Stichpunkten: 

• Perfekte Auftrags- und Terminplanung, 

Durchgängigkeit der Mengen-/ 

Terminplanung und Kapazitätswirtschaft 

herstellen / Materialund 

Kapazitätswirtschaft 

• Schnittstellen- und Planungskomplexität 

reduzieren, die IT-Werkzeuge 

besser nutzen 

• Materialmanagement, bestandsminimierte 

Dispositions- und Nachschubregeln 

– welche Methoden 

sind für welche Warengruppen 

die richtigen? 

• Losgrößenmanagement, Mythos 

Rüstkosten durchbrechen, Strategien 

des Supply-Chain-Management 

nutzen 

• Kapazitätsmanagement / Methoden 

zur kundennahen Auftragsund 

Terminplanung mit reduzierten 

Durchlaufzeiten und flexiblen 

Kapazitäten / ERP- und 

PPS-Grobplanung, Bilden von 

Kapazitätsgruppentechnologieoder 

prozessorientiert? 

• Planungsregeln festlegen und 

Kapazitätsverschwendung vermeiden. 

• Mit optimierten ERP-/ MES-Einstellungen 

Durchlaufzeiten reduzieren 

/ Flexibilität erhöhen. 

• MES-Feinplanung, Optimieren der 

Liefer- und Termintreue durch einfache 

Steuerungskonzepte, Prioritätenregeln, 

Engpassplanung, 

Termintreue verbessern. 

• Abweichungsmanagement / Detailsteuerung, 

Shopfloor- und Lean- 

Konzepte nutzen, Ressourceneffizienz 

durch Prozessorganisation 

und ganzheitliche Leistungsmessung 

verbessern / Führen mit 

Kennzahlen. 

Zur Person: 

Rainer Weber ist bekannt als Unternehmensberater, 

Referent und 

Coach. Zu seinen Arbeitsschwerpunkten 

zählen: Industrial-Engineering 

/ Lean Konzepte, Produktions-, 

Beschaffungs- und Logistikmanagement, 

ERP- / PPS-Anwendungsoptimierung, 

Prozess- / Ressourcenoptimierung. 

◄ 

In der Ausgabe PC&Industrie 10/2020 mit dem Einkaufsführer Elektronik 

Komponenten ist uns ein bedauernswerter Fehler unterlaufen. Bei dem 

Artikel der Firma Fischer Elektronik „Auswahlkriterien für ein Gehäuse 

für den Raspberry Pi“ ab Seite 112 waren alle Bildunterschriften 

vertauscht. Die richtige Anordnung entnehmen Sie bitte unserem e-paper 

webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de/10-2020/64114663 

automatica 2020 – neues Format für 2021 in Entwicklung 

Die für den 8.-11. Dezember 2020 geplante 

automatica findet aufgrund der sich aktuell im 

Zusammenhang mit der Corona- Pandemie 

verschärfenden Reisebeschränkungen nicht 

statt. Diese Entscheidung hat die Messe München 

in Übereinkunft und enger Abstimmung 

mit dem VDMA Robotik + Automation als ideellem 

Träger sowie dem automatica-Fachbeirat 

getroffen. Gemeinsam mit der Branche entwickelt 

die Messe München jetzt für Mitte 2021 

ein kompaktes und an die Begebenheiten der 

Corona-Zeit angepasstes, neues Präsenzformat. 

Zusätzlich baut die automatica ihr Digitalangebot 

weiter aus. 

In Abstimmung mit dem VDMA-Fachverband 

Robotik + Automation hatte die Messe München 

im März entschieden, die Messe vom 

Juni in den Dezember zu verlegen. Mit der Verschiebung 

auf den spätmöglichsten Jahrestermin 

und der Ausarbeitung eines umfassenden 

Schutz- und Hygienekonzepts hatte die Messe 

München alles dafür getan, dass eine sichere 

Präsenzmesse stattfinden kann. Die aktuelle 

Entwicklung macht jetzt ein Umdenken zwingend 

erforderlich. Das Bedürfnis der Branche 

nach persönlichen Kontakt-, Austausch- und 

Präsentationsmöglichkeiten ist stärker denn 

je. Deshalb entwickelt die Messe München 

nun gemeinsam mit Ausstellern ein neues, 

an die Rahmenbedingungen der Corona- 

Zeit angepasstes Präsenzformat mit digitalen 

Elementen. Das neue Event ist als kompakte 

‚Messe vor der Messe‘ für den Frühsommer 

2021 angedacht und soll ein Add-on zur automatica 

werden. Ausführliche Informationen 

dazu folgen zeitnah. Darüber hinaus erweitert 

die automatica ihr digitales Angebot und bietet 

damit zusätzliche Austauschmöglichkeiten 

und Orientierungswissen. So beleuchten in 

der neuen Online-Event-Reihe „Let’s talk by 

automatica“ regelmäßig hochkarätige Experten, 

Anbieter und Anwender aktuelle Fragestellungen 

und Trends rund um Robotik und 

Automation. Außerdem ist unter anderem geplant, 

wesentliche Bausteine des ursprünglich 

für die Dezember-Messe geplanten Rahmenprogramms 

virtuell anzubieten. Das gilt beispielsweise 

für das International Symposium 

on Robotics (ISR). 

• Messe München 

automatica-munich.com 


Aktuelles 

30 Jahre innovative Kühllösungen – 

SEPA EUROPE feiert Firmenjubiläum 

SEPA EUROPE ist Spezialist für Elektronikkühlung 

und überzeugt seine Kunden mit einem 

breiten Programm an Lüftern und Zubehör und 

ist kompetenter Partner, wenn es um die Entwicklung 

von Individuallösungen geht. 2020 ist 

ein ganz besonderes Jahr für SEPA EUROPE, 

denn das 30-jährige Jubiläum wird gefeiert und 

das Familienunternehmen kann auf eine bemerkenswerte 

Erfolgsgeschichte zurückblicken. 

Auch wenn die Firmenfeier für entspanntere 

Zeiten aufgeschoben wurde, das Datum bleibt 

bestehen. Vor 30 Jahren hat Heinrich Cap die 

kompakten SEPA Lüfter dem europäischen Markt 

vorgestellt und den Grundstein für die heutige 

SEPA EUROPE GmbH gelegt. Seitdem wurde 

das Produktportfolio durch Innovationen wie 

dem RaAxial-Lüfter, dem Eco Fan oder dem 

Kühligel stetig erweitert. Außerdem konnte das 

Unternehmen seine Marktstellung in den letzten 

drei Jahrzehnten durch die Spezialisierung 

auf Produkte wie Microlüfter oder superflache 

Radiallüfter immer weiter ausbauen. 

„30 Jahre am Markt zu sein ist der Beweis 

dafür, dass wir Wachstum und Stabilität im richtigen 

Verhältnis haben“ resümiert Robert Cap. 

„Der sich permanent verändernde Markt der 

Elektronikbranche braucht Anpassungsfähigkeit, 

die Bereitschaft Neues auszuprobieren 

und gleichzeitig Partnerschaften, auf die man 

sich verlassen kann.“ 

Die beiden Geschäftsführer, Heinrich und 

Robert Cap, danken nicht nur den Kunden, Lieferanten 

und Partnern für die Zusammenarbeit in 

den letzten 30 Jahren, sondern auch allen ihren 

Mitarbeiten. „Eine Firma zu gründen ist die Basis 

und das Wurzelwerk, sie zu einem erfolgreichen 

Unternehmen zu entwickeln, dafür braucht es 

ein engagiertes Team“. 

Der Gründer Heinrich Cap blickt stolz auf die letzten 

30 Jahre zurück: „Die Vision SEPA EUROPE zu 

einer erfolgreichen Marke zu entwickeln, hat sich 

erfüllt. Heute sind wir ein aufstrebendes Unternehmen 

mit großen Zielen für die kommenden 

Jahre, die wir gemeinsam mit unseren Kunden 

umsetzen möchten.“ 

• SEPA EUROPE GmbH 

www.sepa-europe.com 

Der IO-Link Workshop wird digital 

Nachdem alle geplanten IO-Link 

Workshops dieses Jahr der 

Corona-Pandemie zum Opfer gefallen 

sind, hat die IO-Link Community 

darauf reagiert und ein Konzept 

für einen digitalen Workshop 

erarbeitet. Dies bietet Interessenten 

die Möglichkeit, sich bequem 

vom Büro oder dem Homeoffice 

aus umfassend über IO-Link zu 

informieren, trotz Reisebeschränkungen, 

Abstandsregeln oder steigender 

Corona-Zahlen. Daher findet 

am 10. November 2020 der 

erste digitale IO-Link Anwender- 

Workshop online in deutscher 

Sprache statt. Das Webinar lehnt 

sich an das bestehende Workshop- 

Konzept an und bietet auch digital 

die Wahlmöglichkeit zwischen zwei 

Zügen – Basiswissen oder IO-Link 

für Kenner. Unsere bewährten 

Präsenz-Workshops werden für 

die Besucher aber erst durch die 

Microfair und die dort vorgestellten 

Produkte und Lösungen interessant. 

Normalerweise kann man 

vor Ort das gelernte Wissen direkt 

anwenden und bei den ausstellenden 

Hersteller nach den neuesten 

Umsetzungen, Trends und 

Produktentwicklungen fragen und 

diese in Augenschein nehmen. Der 

digitale Workshop versucht auch 

diese Lücke zu schließen, sodass 

die Teilnehmer sich einfach und 

zeitsparend über Neuerungen 

und das breite verfügbare Produktspektrum 

von IO-Link informieren 

können. 

• PI (PROFIBUS & PROFINET 

International) 

PROFIBUS 

Nutzerorganisation e. V. 

info@profibus.com 

www.profibus.com 


Dienstleister 

Die fixen Fünf - Der modulare Wöhr Eildienst-Baukasten 

Die Digitalisierung beschleunigt viele 

Geschäftsprozesse. Ihre Kunden erwarten 

immer kürzere Reaktions- und Lieferzeiten. 

Wenn’s dann drauf ankommt, bietet 

der modulare Wöhr Eildienst-Baukasten 

mit seinen fünf Modulen eine schnelle 

und verlässliche Lösung. 

Modul 1: Freie Wahl im 

Wöhr-Portfolio 

Diesen Highspeed-Service finden Sie nur bei 

uns. Und er ist über unser komplettes Leistungs- 

Portfolio hinweg verfügbar: Eingabesysteme, 

Gehäusebau, Mechanik, Oberflächentechnik 

und Systemtechnik. Und das nicht nur für Prototypen! 

Sprechen Sie mit uns und wir finden 

eine Lösung, wie komplex Ihr Projekt auch 

sein mag! Der modulare Wöhr Eildienst-Baukasten 

deckt alles ab: vom einfachen, einzelnen 

Produktionsschritt bis hin zur Entwicklung 

kundenspezifischer Systemlösungen. 

Modul 2: Wählen Sie den 

Terminrahmen 

Im Wöhr Eildienst-Baukasten wählen Sie 

zwischen 5, 10 oder 15 Arbeitstagen Lieferzeit 

für Produkte aus sämtlichen(!) Fertigungsbereichen, 

sowie Kombinationen derselben. 

Nach der Prüfung der technischen und terminlichen 

Realisierbarkeit erhalten Sie einen fixen, 

verbindlichen Liefertermin. Wo sonst bekommen 

Sie so viel Planungssicherheit? In Teilbereichen, 

z. B. Lackierung oder Pulverbeschichtung, 

sind Lieferzeiten bis zu 6 Stunden ab der 

technischen Klarheit möglich! Sollten Zukaufteile 

wie z. B. Leiterplatten, Sonder-Gehäuse/- 

Materialien u.Ä. vorgesehen sein, ist ein Eildienstauftrag 

abhängig von der Zuliefer- bzw. 

Beistellsituation. 

Modul 3: Nutzen Sie unsere 

Vielseitigkeit 

Wir verlassen uns weitestgehend nur auf 

uns, damit Sie sich auf uns verlassen können: 

Unser ungewöhnlich hoher Eigenfertigungsanteil 

und die flexibel einsetzbare, hochmoderne 

technische Ausstattung erlauben uns 

die Abwicklung Ihrer dringlichen Projekte im 

eigenen Haus. Denn wir verfügen über einen 

Großteil der Prozesse und Produktions-Technologien 

für die Bereiche Tastaturen und Touchscreens, 

Systemtechnik sowie Mechanik und 

Gehäuse inkl. Oberflächentechnik, Glasfertigung 

und Bestückung – für eine Vielzahl von 

Anwendungen. 

Modul 4: Setzen Sie auf unsere 

Flexibilität 

Flexible Produktionsplanung, motivierte Mitarbeiter 

und jahrzehntelange Eildienst-Erfahrung 

sind die Basis unseres modularen Eildienst-Baukastens. 

Dazu kommen unsere 

extrem vielseitigen Fertigungsmöglichkeiten. 

Und schließlich unser regelmäßiger Mehrschichtbetrieb 

an bis zu 6 Tagen in der Woche, 

der zusätzliche Kapazitäten für die Bearbeitung 

der Eilaufträge schafft. 

Modul 5: Vertrauen Sie auf 

höchste Qualität 

Beim modularen Eildienst-Baukasten steht 

die typische Wöhr-Qualität über allem: Jeder 

Eilauftrag wird unter Serienbedingungen gefertigt 

und durchläuft dank bewährter Projektsteuerung 

und erfahrener, motivierter Mitarbeiter 

hocheffizient die Produktionsprozesse. 

Unser Bekenntnis zu einem maximal zuverlässigen 

Eildienst basiert auf einem organisch 

gewachsenen und täglich gelebten Dienstleistungsverständnis. 

Wir finden auch für Sie eine 

Highspeed-Lösung – mit 5, mit 10 oder mit 15 

Tagen Lieferzeit! 

Richard Wöhr GmbH 

Gräfenau 58-60 | D-75339 Höfen/Enz 

Tel.: 07081 95 40-0 | Fax: 07081 95 40-90 

richard@woehrgmbh.de | www.woehrgmbh.de 


Software/Tools/Kits 

Umstieg wagen, Kosten sparen 

Schrittweise Migration auf ein durchgängiges CAE-System 

Bild 1: Beim Umbau einer Prozessanlage am Standort Höchst wollte das Chemieunternehmen bei der 

Dokumentation mit dem Umstieg auf ein durchgängiges PLT-CAE-System die Weichen für die Zukunft stellen. 

(Bild: Kuraray) 

AutorIn: 

Dipl.-Betriebswirt (FH) 

Evelyn Landgraf 

Marketing bei der Rösberg 

Engineering GmbH 

Rösberg Engineering GmbH 

info.ka@roesberg.com 

www.roesberg.com 

www.livedok.com 

Mittlerweile hat es sich herumgesprochen, 

dass sich moderne 

verfahrenstechnische Anlagen 

nur dann effizient betreiben lassen, 

wenn die Daten aus der Planungsphase 

auch für Betrieb, Instandhaltung 

und Modernisierung verfügbar 

sind. Eine papiergestützte 

Dokumentation ist jedoch umständlich, 

praktisch nie konsistent und 

fehler anfällig. Bunte Mischungen 

aus Office-, Excel- und CAD-Anwendungen, 

wie z.B. MicroStation, sind 

meist ebenfalls wenig effizient. Sie 

haben einen hohen Wartungsaufwand, 

wobei Anlagenrealität (As- 

Built) und Dokumentation keineswegs 

zu jedem Zeitpunkt verlässlich 

übereinstimmen. Aber nur dann 

werden kostspielige Neueingaben 

sowie unnötiger Engineering-Aufwand 

vermieden und die Anlagenverfügbarkeit 

steigt. Der Umstieg 

auf ein zukunftssicheres PLT-CAE- 

System, das dies leistet, will gut 

überlegt sein, ist aber durchaus 

zu bewältigen. Wie das folgende 

Beispiel zeigt, kann eine Migration 

sowohl bei Anlagenmodernisierungen 

als auch bei Bestandsanlagen 

schrittweise ablaufen, 

ohne den laufenden Betrieb negativ 

zu beeinträchtigen, weil die alten 

Datenbestände währenddessen verfügbar 

und die Kosten überschaubar 

bleiben. 

Kuraray Europe 

setzt mit leistungsfähigen Materialien, 

Technologien und Anwendungslösungen 

immer wieder 

Akzente in der Chemiebranche. 

Damit das auch in Zukunft so bleibt, 

investiert das Unternehmen kontinuierlich 

in seine Fertigungsanlagen, 

um sie technisch auf dem neuesten 

Stand zu halten. Bei der Anlagenmodernisierung 

gilt es alle Änderungen 

zu dokumentieren, damit sie nachvollziehbar 

sind und in der Anlagendokumentation 

zur Ver fügung stehen, 

z.B. für die Instandhaltung oder 

die Planung zukünftiger Projekte. 

Modernisierung einer 

Chemieanlage als Chance 

Beim Umbau einer Prozessanlage 

für die Herstellung von POVAL (Polyvenylalkohol, 

einem wasserlöslichen, 

biologisch abbaubarer Kunststoff, der 

z.B. in der Papier- und Verbraucherindustrie 

als Verpackungsmaterial 

zum Einsatz kommt) im Jahr 2016 

am Standort Höchst (Bild 1) wollte 

das Chemie unternehmen bei der 

Dokumentation mit dem Umstieg 

auf ein durchgängiges PLT-CAE- 

System die Weichen für die Zukunft 

stellen. Bisher wurden für die Dokumentation 

unterschiedliche Tools 

genutzt, die jetzt zusammengeführt 

werden sollten. „Wir konnten 

die Verantwortlichen schnell davon 

überzeugen, dass unser PLT-CAE- 

System ProDOK NG die passende 

Lösung ist. Wir schlugen ein schrittweises 

Vor gehen vor, ohne „alles 

neu zu machen“, was sich schlussendlich 

auch finanziell als interessant 

erwies“, erinnert sich Christian 

Stolz (Bild 2), Senior Account Manager 

Plant Solutions bei der Rösberg 

Engineering GmbH 

PLT-CAE-System 

Mit ProDOK NG (Bild 3) bietet 

der Automatisierungsspezialist 

Bild 2: Christian Stolz, Senior 

Account Manager Plant Solutions 

bei der Rösberg Engineering GmbH: 

„Wir konnten die Verantwortlichen 

schnell davon überzeugen, dass 

unser PLT-CAE-System ProDOK NG die 

passende Lösung ist. Wir schlugen 

ein schrittweises Vorgehen vor, 

ohne „alles neu zu machen“, was 

sich schlussendlich auch finanziell 

als interessant erwies.“ (Bild: 

Rösberg) 



kostengünstig ist und viele Möglichkeiten 

erschließt, z.B. in Hinblick 

auf Visualisierung, Modularisierung, 

Integration in verschiedene 

Systemlandschaften, Datenbanken 

und Cloud-Anwendungen. 

Erst analysieren, dann 

migrieren 

Bild 3: Das leistungsfähige PLT-CAE-System sorgt für einen integrierten 

Planungsprozess nach einheitlichen Regeln und setzt dabei auf modernste 

Software-Technologie. (Bild: Rösberg) 

Rösberg ein leistungsfähiges PLT- 

CAE-System, das für einen integrierten 

Planungsprozess nach einheitlichen 

Regeln sorgt und dabei 

auf modernste Software-Technologie 

setzt. Dadurch wird das System 

zur Out-of-the-box-Lösung, die einfach 

zu bedienen, flexibel sowie 

Über Kuraray Europe 

Die Kuraray Europe GmbH wurde 1991 gegründet und hat ihren 

Sitz in Hattersheim bei Frankfurt am Main. In Deutschland beschäftigt 

das Unternehmen 700 Mitarbeiter an den Standorten Hattersheim, 

Frankfurt und Troisdorf. Kuraray ist ein globales Spezialchemieunternehmen 

und einer der größten Anbieter von Polymeren 

und synthetischen Mikrofasern für viele Industriezweige. Beispiele 

sind KURARAY POVAL, Mowital, Trosifol und CLEARFIL. An sechs 

weiteren europäischen Standorten beschäftigt Kuraray Europe rund 

200 Mitarbeiter. Sie arbeiten auch an der Entwicklung und Anwendung 

innovativer Hochleistungswerkstoffe für eine Vielzahl von 

Branchen, einschließlich der Automobil-, Papier-, Glas- und Verpackungsindustrie 

sowie für Architekten und Zahnärzte. 

Über Rösberg 

Bevor die Migration begann, gab 

es zunächst eine umfangreiche 

Bestandsaufnahme. Für die Dokumentation 

waren bei Kuraray unterschiedliche 

Tools im Einsatz, z.B. 

MicroStation-Dateien für CAD- 

Zeichnungen (von Schalträumen, 

-schränken, Klemmen etc.), VinApp- 

Dateien für Gerätedaten sowie zahlreiche 

Excel-Tabellen aus den unterschiedlichsten 

Gewerken. Sie alle 

galt es schrittweise in das PLT- 

CAE-System zu überführen und 

aufgrund der Datenmenge möglichst 

auto matisiert zu konvertieren. 

Nach Aufnahme und Durchsicht 

der verschiedenen Formate und 

Varianten wurden die im PLT-CAE- 

System vorhandenen Konverter entsprechend 

angepasst, um die Daten 

in das neue Dokumentationssystem 

soweit wie möglich automatisiert 

zu überführen. Insgesamt wurden 

so beispielsweise 7.400 MicroStation 

DNG-Dateien, bestehend aus 

3.600 Wirkschaltplänen und 3.800 

Schaltraum-/Schrank-Dokumenten, 

sowie sonstige Dokumente (inklusive 

300 DXF-Dateien) automati- 

Die Rösberg Engineering GmbH, im Jahre 1962 in Karlsruhe gegründet, 

bietet mit rund 130 Mitarbeitern an fünf Standorten in Deutschland 

und in China maßgeschneiderte Automatisierungs lösungen für 

international agierende Unternehmen der Prozessindustrie. 

Heute ist Rösberg ein international erfolgreicher Solution Provider 

für Automatisierungstechnik und von innovativen Softwareapplikationen. 

Zum Aufgabenspektrum gehört das Basic- und Detail- 

Engineering für die Automatisierung von prozess- und fertigungstechnischen 

Anlagen sowie die Konfiguration, Lieferung und Inbetriebnahme 

von Prozessleitsystemen. Zudem verfügt das Unternehmen 

über umfangreiche Projektierungs- und Anwendererfahrung 

beim Einsatz sicherheitsgerichteter Steuerungen, ist Experte 

für Funktionale Sicherheit und bietet im Bereich der Informationstechnik 

branchenspezifische Softwarelösungen an. Das PLT-CAE- 

System ProDOK ist seit über 30 Jahren international erfolgreich. 

Unter dem Namen Plant Solutions begleiten die neue Systemgeneration 

ProDOK NG, die digitale Anlagendokumentation Live- 

DOK NG samt der Webapplikation LiveDOK.web und dem Plant 

Assist Manager (PAM) Produktionsanlagen während des gesamten 

Lebens zyklus von Planung, Bau, Inbetriebnahme, Modernisierung 

und Erweiterung bis hin zur Stilllegung. 

PC & Industrie 11/2020 11


Bild 4: Elisabeth Wächter-Schäper, 

Head of Electrical & Instrumentation 

bei Kuraray: „Das Gute an der 

Migration ist, dass es jetzt ein 

einheitliches System mit einer 

Datenbank gibt, jeder immer auf die 

aktuellen Daten Zugriff hat, nichts 

doppelt dokumentiert wird und 

dass dies über die mögliche Cloud- 

Anbindung bald für alle unsere 

Standorte gelten wird.“ 

(Bild: Kuraray 

Daten für Ex-Schutzberechnungen 

ergänzt werden. 

Immer Zugriff auf die 

aktuelle Dokumentation 

„Das Gute an der Migration auf 

ProDOK NG ist, dass es ein einheitliches 

System mit einer Datenbank 

gibt, jeder immer auf die aktuellen 

Daten Zugriff hat, nichts doppelt 

dokumentiert wird und dass dies 

über die mögliche Cloud-Anbindung 

bald für alle unsere Standorte gelten 

könnte“, freut sich Wächter- 

Schäper. Als dieses Projekt erfolgreich 

abgeschlossen war, wurde 

2018 eine weitere Produktionsanlage 

auf das neue PLT-CAE-System 

migriert. Da diese Produktionsanlage 

für MOWITAL (Polyvenylbutyral, 

einem Kunststoff für Folien für 

Verbundgläser und als Bindemittel 

in der Druckindustrie) währenddessen 

nicht umgebaut wurde, konnte 

der Umstieg auf ProDOK NG schneller 

vollzogen werden, denn während 

der Migration mussten keine neuen 

Projekte in die Dokumentation eingepflegt 

werden. 

Im Zuge beider Migrationsprojekte 

schulten die Automatisierungsspezialisten 

sowohl die Mitarbeiter des 

Chemieunternehmens als auch die 

Kontraktoren, die als verlängerte 

Werkbank jetzt ebenfalls von der 

durchgängigen Dokumentation profitieren, 

z.B. auch bei zukünftigen 

Modernisierungen. Änderungen, die 

sich im laufenden Anlagenbetrieb 

ergeben, lassen sich jetzt ebenfalls 

komfortabel erfassen und in die 

Dokumentation einpflegen. Dafür 

sorgt LiveDOK NG, eine Dokumentationssoftware, 

die auf die Prozesse 

und Belange des Engineerings, 

der Inbetriebnahme sowie 

der Betriebsbetreuung von Maschinen 

und Produktionsanlagen zugeschnitten 

ist (Bild 5). Sie bietet die 

Möglichkeit, sämtliche Dokumente, 

Pläne und Unterlagen von industriellen 

Anlagen digital und in Echtzeit 

zu verwalten, zu durch suchen und 

zu korrigieren. Änderungen, Ergänzungen 

und neue Dokumente werden 

sofort eingespielt und sind für 

alle Projektbeteiligten sichtbar. Bei 

Kuraray stehen am Standort Höchst 

alle Anlagendaten im PLT-CAE- 

System als digitalisierte „as-built- 

Dokumentation“ zur Verfügung und 

können mit LiveDOK sehr einfach 

auf dem aktuellen Stand gehalten 

werden. Das schrittweise Vorgehen 

hat sich - gelohnt und der Aufwand 

war überschaubar. ◄ 

siert in DWG-Dateien mit Zeichnungsrahmen 

konvertiert. Hinzu 

kamen auch 2000 neue PLT-Stellen 

mit verlinkten CAD-PLT-Stellenplänen 

in den neuen Anlagenteilen. 

„Die Daten waren dadurch gleich in 

der neuen Dokumentation vorhanden 

und konnten nach und nach 

in intelligente CAD-Zeichnungen 

mit zusätzlicher Informationstiefe 

gewandelt werden. „Während der 

Migration stand dadurch die Dokumentation 

immer zur Verfügung, 

auch wenn nicht alle Dokumente 

gleichzeitig smart waren“, berichtet 

Elisabeth Wächter-Schäper (Bild 4), 

Head of Electrical & Instrumentation 

bei Kuraray. 

Ähnlich gingen die Automatisierungsspezialisten 

beim Import der 

Projekt- und Stammdaten aus den 

VinApp-Systemen vor. Diese Daten 

wurden zunächst in Excel-Formate 

umgesetzt, importiert und stehen 

nun im Geräteengineering von 

ProDOK NG zur Verfügung. Vorhandene 

Daten wurden übernommen 

und können leicht mit gerätespezifischen 

Daten, Anschlusspunkten, 

grafischen Symbolen, 

z.B. für den PLT-Stellenplan, Baumusterprüfbescheinigungen 

sowie 

Bedienungsanleitungen und Ex(i)- 

Bild 5: Die Dokumentationssoftware LiveDOK NG bietet die Möglichkeit, sämtliche Dokumente, Pläne und 

Unterlagen von industriellen Anlagen digital und in Echtzeit zu verwalten, zu durchsuchen und zu korrigieren. 

(Bild: Rösberg) 


Update auf Premium erleichtert digitale 

Transformation 

Cideon: Weltweit größte Umstellung auf Autodesk Premium bei Scheuch 


Stefan Scheuch, Geschäftsführer 

der Scheuch GmbH erklärt: „Die 

Umstellung hat die gruppenweite 

Administration der Autodesk 

Produkte wesentlich vereinfacht.“ 

Umwelttechnik von Scheuch – erstellt mit der Autodesk Product Design & Manufacturing Collection 

Cideon Software & Services 

www.cideon.de 

Systemintegrator Cideon hat bei 

der Scheuch GmbH in Aurolzmünster/Österreich 

die nach eigenen 

Angaben weltweit größte Umstellung 

auf Autodesk Premium umgesetzt. 

Das Unternehmen Scheuch, 

Technologieanbieter von industrieller 

Luft- und Umwelttechnik, bewertet 

diesen Schritt als wichtigen 

Meilen stein bei der digitalen Transformation. 

Die seit 2016 eingesetzten 

Autodesk-Lösungen im Bereich 

3D-Konstruktion und Datenmanagement 

werden nun einfacher verwaltet 

und global gesteuert. 

Das Großprojekt 

Über 500 neu implementierte Autodesk 

Premium Lizenzen – diese Zahl 

lässt erahnen, dass es sich um ein 

Großprojekt handelt. Die drei Beteiligten 

im Projektteam – Autodesk, 

Cideon und Scheuch – erarbeiteten 

zunächst in einer drei monatigen 

Evaluierungsphase eine flexible, 

zentral verwaltete und datenkonforme 

Lösung. Besonders dabei: 

„Gemeinsam mit Autodesk 

konnten wir bei Scheuch einen 

wichtigen Beitrag zur digitalen 

Transformation leisten“, erklärt 

Harald Schrenk, Geschäftsführer 

Cideon Österreich 

Die Umstellung wurde im Named- 

User-Abonnement vorgenommen, 

noch vor der offiziellen Markteinführurg 

durch Autodesk. Konkret 

handelt es sich um 250 Lizenzen 

der Autodesk Product Design & 

Manufacturing Collection sowie über 

250 PDM-Anwendungen mit Autodesk 

Vault. Neben einem weltweiten 

Nutzungsrecht (Global travel rights/ 

GTR) profitiert die Scheuch GmbH 

von gleich mehreren Vorteilen: 

• Verdopplung der User-Lizenzen 

(1:2) 

• zentraler User-Steuerung (SSO) 

• Anwenderunterstützung mit Hilfe 

von KI (SAAS) 

• Reduzierung der IT-Infrastruktur 

Einfache Implementierung 

des Digitalen Zwillings 

Die Einführung von Autodesk 

Premium bei Scheuch verlief 

außer ordentlich erfolgreich. 

Stefan Scheuch, Geschäftsführer 

der Scheuch GmbH erklärt: 

„Die Umstellung hat die gruppenweite 

Administration der Autodesk 

Produkte wesentlich vereinfacht.“ 

Harald Schrenk, Geschäftsführer 

Cideon Österreich, resümiert: 

„Gemeinsam mit Autodesk konnten 

wir bei Scheuch einen wichtigen Beitrag 

zur digitalen Transformation leisten.“ 

Die Experten von Cideon sind 



BIOS-Wizard vereinfacht die Entwicklung 

und beschleunigt die Markteinführung neuer 

Embedded-Designs 

Intuitives grafikbasiertes BIOS-Konfigurationstool erhöht die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des Embedded 

Developer Toolkits 

Advantech 

www.advantech.com 

Advantech stellt mit dem BIOS- 

Wizard ein leistungsstarkes Tool 

vor, das eine schnelle UEFI-BIOS- 

Konfiguration und Anpassung für 

Embedded-Projekte ermöglicht. 

Der BIOS-Wizard ist eine benutzerfreundliche 

Windows-Anwendung 

und wurde ausschließlich für den 

Einsatz mit Advantechs Angebot an 

Embedded-Hardwareplattformen 

entwickelt, wie COMs (Computer 

on Module), SBCs (Single-Board 

Computer), Embedded-PCs und 

Embedded-Motherboards. Das Tool 

bietet eine übersichtliche und intuitive 

Baumansicht, die alle verfügbaren 

BIOS-Einstellungen anzeigt. 

Nutzer können die Einstellungen 

auf einen Blick sehen, die Standardkonfiguration 

bearbeiten und 

im BIOS-Image speichern oder 

andere integrierte Funktionen nutzen, 

um einen benutzerdefinierten 

Startbildschirm der OEM-Marke zu 

ändern oder einzurichten. 

Schnell und effizient zum 

benutzerdefinierten BIOS 

„Der BIOS-Wizard bietet Entwicklern 

eine neue und unkomplizierte 

Möglichkeit, schnell und effizient 

ein benutzerdefiniertes BIOS 

zu erstellen, die Einstellungen 

an die Anwendung anzupassen 

und das gewünschte Startverhalten 

eines Systems sicherzustellen“, 

so Thomas Kastner, Senior 

Director Embedded Software bei 

Advantech. „Die hohe Flexibilität 

und die leicht zugänglichen Funktionen 

erhöhen die Benutzererfahrung 

und vereinfachen BIOS-Anpassungen 

der Advantech-Hardware 

erheblich. Mit einer solchen Flexibilität 

trägt das Tool dazu bei, die 

Markteinführung neuer Embedded- 

Lösungen zu beschleunigen, da sich 

Bearbeitungszeiten und Overhead 

bei häufigen Anpassungsanfragen 

unserer Partner erübrigen.“ 

Online-Tutorials 

von Advantech unterstützen Entwickler 

und Partner. Darin wird erläutert, 

wie sich das volle Potenzial 

des BIOS-Wizard in Embedded- 

Projekten nutzen lässt. Das Tool 

gibt Entwicklern, die ein beliebiges 

Embedded-Board und System von 

Advantech verwenden, zusätzliches 

Know-how an die Hand. Diese 

sind in branchenüblichen und proprietären 

Formfaktoren erhältlich 

und bieten eine Auswahl verschiedener 

x86- und Arm-Prozessoren, 

die ein breites Leistungsspektrum 

abdecken, das auf Anwendungen 

von kleinen, stromsparenden IoT- 

Endpunkten und Gateways bis hin 

zu hoch entwickelten industriellen 

Steuerungen, Edge-Computern, 

Digital Signage, Einzelhandelstechnik, 

Haushaltsgeräte und Medizintechnik 

zugeschnitten ist. 

Sofort verfügbar 

Der BIOS -Wizard ist ab 

sofort erhältlich. Weitere Informationen 

über Advantechs 

Vertrieb vor Ort oder unter 

select.advantech.com/bios_wizard/ 

überzeugt, dass das Premium-Abonnement 

eine technische Lösung darstellt, 

welche die organisatorischen 

Anforderungen beim Kunden optimal 

unterstützt und so langfristig 

wirtschaftlichen Nutzen bietet. Die 

Mehrwerte liegen im Übrigen auch 

für die Kunden von Scheuch auf der 

Hand: Abbildung intelligenter Prozesse, 

Einführung von Predictive 

Maintenance sowie einfache Implementierung 

des Digitalen Zwillings. 

CAD und PLM konsequent 

weiterentwickelt 

Mit Cideon als langjährigem Autodesk 

Platinum Partner aktualisierte 

das Unternehmen Scheuch bereits 

in 2016 seine gesamte Konstruktions- 

und Datenmanagementsoftware 

(CAD/ PDM) mit Autodesk- 

Produkten. Im Zuge der ganzheitlichen 

Wertschöpfungskette ergaben 

sich in der jüngeren Vergangenheit 

auch Themen wie PLM, Digital Twin 

und Autodesk Make. Diese Themen 

waren Mosaiksteine der digitalen 

Transformation, die zugleich 

die Zusammenarbeit beider Unternehmen 

noch weiter intensivierte. 

Über Autodesk Premium 

Autodesk Premium bietet besonders 

für größere Unternehmen 

zusätzliche Lizenz-Vorteile, etwa 

Einsparungen bei den Verwaltungskosten, 

ein Plus an technischem 

Support (24/7) sowie die Möglichkeit 

des Zentraleinkaufs. Weiterer 

Vorteil in der Praxis: Bei einer Premium-Lizenz 

kann die zentrale 

User-Steuerung/Single-Sign-On 

(SSO) implementiert werden, die für 

zusätzliche Sicherheit sorgt – insbesondere 

für global tätige Unternehmen. 

Für das Tagesgeschäft 

bedeutet das: Die Compliance ist 

gewährleistet. ◄ 


Künstliche Intelligenz 

KI-Gesamtpaket für die verarbeitende Industrie 

KI-Software mit Schnittstellen und Sensorik verbinden 

Das übergreifende Gesamt system 

kann den Kunden von Symate und 

Pepperl+Fuchs zahlreiche Vorteile 

bieten. So profitieren sie beispielsweise 

vom hohen Funktionsumfang 

der perfekt aufeinander 

abgestimmten Hard- und Softwarekomponenten. 

Und: Während 

Pepperl+Fuchs wertvolle Rückmeldungen 

aus laufenden Prozessen 

erhält und die Daten der eigenen 

Sensoren anschaulich visualisiert, 

kommt Symate seinem strategischen 

Ziel, Detact zu einer zentralen 

und ganzheitlich ausgerichteten 

KI-Plattform für die verarbeitende 

Industrie zu entwickeln, deutlich 

näher. 

sehr gut unterstützen kann. So 

können wir unseren Kunden von 

Anfang an auch zuverlässige Hardwarekomponenten 

anbieten, die 

sich perfekt auf unsere Software 

abstimmen lassen und Expertenfunktionen 

auf Basis des verfügbaren 

Gesamtdaten bestandes von 

Pepperl+Fuchs einfließen lassen.“ 

Sensorik mit Künstlicher 

Intelligenz verbinden 

IO-Link-Master von Pepperl+Fuchs sorgen für die perfekte Verbindung der 

Hardware mit dem KI-System Detact von Symate 

Die Symate GmbH, Spezialist 

für die Optimierung von Fertigungsprozessen 

mit den Methoden 

der Künstlichen Intelligenz 

(KI), möchte ihr Know-how mit dem 

global agierenden Spezialisten für 

Fabrik- und Prozessautomation, 

Pepperl+Fuchs SE, verbinden. Ziel 

ist eine integrierte Expertenlösung 

für die automatisierte Analyse und 

Optimierung von industriellen Fertigungsprozessen 

sowie Qualitätsmerkmalen. 

Perfekt abgestimmtes 

Gesamtpaket 

Im Rahmen eines Pilotprojektes 

testet Symate derzeit die Hardwarekomponenten 

von Pepperl+Fuchs 

und verbindet diese mit dem KI- 

System Detact. Auf dieser Basis soll 

ein perfekt abgestimmtes Gesamtpaket 

entstehen, das den Kunden 

beider Unternehmen einen deutlich 

größeren Funktionsumfang rund um 

die Automatisierung von Fertigungsprozessen 

bietet, als die bisherigen 

Einzellösungen. 

Ganzheitlich ausgerichtete 

KI-Plattform 

Hierzu erklärt David Haferkorn, 

verantwortlicher Produktmanager 

bei der Symate GmbH: „Unser KI- 

System erfasst und analysiert eine 

Vielzahl von Parametern. Um diese 

Daten jederzeit schnell und zuverlässig 

zu verarbeiten, benötigen wir 

hoch zuverlässige Hardwarekomponenten, 

die sehr detaillierte Informationen 

liefern. Auch wenn wir nahezu 

jede Datenquelle in Detact integrieren 

können, ist die Qualität der 

gelieferten Daten für eine umfangreiche 

und automatisierte KI-Analyse 

nicht immer geeignet. Daher 

müssen wir oftmals Anpassungen 

vornehmen oder zusätzliche Sensoren 

einbauen. Mit Pepperl+Fuchs 

haben wir nun einen Experten auf 

dem Gebiet der Automatisierungstechnik 

gefunden, der uns bei der 

Auswahl der richtigen Hardware 

Daniel Moest, New Business 

Development bei Pepperl+Fuchs, 

ergänzt: „Gemeinsam mit Symate 

möchten wir unser Know-how im 

Bereich der Sensorik mit der Künstlichen 

Intelligenz von Detact verbinden. 

Für uns ist das ein perfekter 

Match für zukunftsfähige Geschäftsmodelle. 

Bei Pepperl+Fuchs sammeln 

wir bereits dann völlig neue 

Erfahrungswerte, wenn wir die 

Daten aus unseren Sensoren mit 

Detact verknüpfen und anschaulich 

visualisieren. Derzeit befinden 

sich diverse industrielle Sensoren 

mit IO-Link-Schnittstelle, RFID-Komponenten, 

IO-Link-Master sowie die 

dazugehörige Verbindungstechnik 

bei Symate in der Probephase. 

Sobald wir die Sensorik dann in einer 

‚echten‘ Anlage einsetzen, können 

wir weitere Praxiserfahrungen sammeln 

und eine perfekte Lösung für 

industrielle Anwendungen finden. 

Darauf sind wir sehr gespannt.“ ◄ 

Aktion Deutschland Hilft 

Das starke Bündnis bei Katastrophen 

Pepperl+Fuchs SE 

fa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Win-Win für alle Beteiligten 

Wenn Menschen durch große Katastrophen in Not geraten, helfen wir. 

Gemeinsam, schnell und koordiniert. Aktion Deutschland Hilft - Bündnis 

deutscher Hilfsorganisationen. 

Spendenkonto (IBAN): DE62 3702 0500 0000 1020 30 

Jetzt Förderer werden unter: www.Aktion-Deutschland-Hilft.de 


IPCs/Embedded Systeme 

Robustes Industrie-Tablet im 11,6-Zoll-Mid-Size- 

Format 

Die neue M116-Serie von TL Electronic 

Optimaler Härtetest: Industrie-Tablets der M116-Serie bieten leistungsstarke 

10-Punkt-Multi-Touch-Technologie im komfortabel zu bedienenden und 

zugleich kompakten 11,6-Zoll-Format 

TL Electronic GmbH 

info@tl-electronic.de 

www.tl-electronic.de 

Tablets im Mid-Size-Format rangieren 

nicht ohne Grund ganz oben 

auf der Beliebtheitsskala, bilden sie 

doch den optimalen Kompromiss 

zwischen der Kompaktheit eines 

Mini-Pads und dem Bedien- und 

Ablesekomfort eines 13-Zöllers. 

„Allround“-Tablet 

Mit der robusten M116-Serie bringt 

TL Electronic nun auch für den 

Bereich Mobile Industrial Computing 

das „Allround“-Tablet der nächsten 

Generation auf den Markt. 

Aber nicht nur das praktische Mittelformat 

macht diese Serie zum idealen 

Begleiter in allen In- und Outdoor-Situationen 

des industriellen 

Arbeitsalltags. Das Gehäuse des 

11,6-Zöllers ist aus einer extrem 

widerstandsfähigen Aluminium- 

Magnesium-Legierung gefertigt, 

rundum gummiert und inklusive aller 

Schnittstellen staub- und spritzwassergeschützt 

gemäß IP65. Erschütterungen, 

Vibrationen und Stürzen 

widersteht das robuste Tablet gemäß 

MIL-STD-810G. 

Beim Arbeitseinsatz im Freien kann 

das Display seine Vorzüge voll ausspielen. 

Hervorragende Helligkeitsund 

Kontrastwerte machen es selbst 

bei direkter Sonneneinstrahlung in 

einem weiten Betrachtungswinkel von 

89° optimal ablesbar. Beein druckend 

auch der hohe Bedienkomfort des 

Multi-Touchscreens, dessen projiziert-kapazitive 

10-Punkt-Technologie 

auch mit bestimmten Arbeitshandschuhen 

eine präzise Gestensteuerung 

ermöglicht. 

Zwei Modelle und zahlreiche 

Ausstattungsvarianten 

Bei der Einbindung des Tablet- 

PCs in eine Windows IoT-Umgebung 

stehen zwei leistungsfähige 

CPU-Varianten zur Wahl: Modell 

M116-P mit Intel Apollo-Lake-Pentium- 

(4 Kerne, 1,1 GHz) und Modell 

M116-K mit Core-i5-Kaby-Lake- 

Prozessor (2 Kerne, 2,5 GHz). Zur 

Standardausstattung beider Modelle 

gehören eine 2 MP-Front und eine 

8 MP-Rear-Kamera, je eine Mini- 

HDMI-, USB-A-, USB-C-, LANund 

Bluetooth-Schnittstelle, eine 

Mic-In-/Stereo-Out-Kombi-Audiobuchse, 

ein Micro-SD-Steckplatz 

sowie ein 19-Pin-Connector zur Verbindung 

mit einer Dockingstation. Ist 

der 5900-mAh-LiPo-Akku erschöpft, 

lässt er sich im laufenden Betrieb 

wechseln (Hot-Swap-Fähigkeit). 

Auf Wunsch 

kann TL Electronic die M116- 

Serie zudem WLAN- und/oder 4G/ 

LTE/3G-fähig aufrüsten. Optional 

verfügbar sind auch ein Barcodeund 

ein RFID-Reader zur mobilen 

Datenerfassung. Auf diese Weise ist 

das robuste Industrie-Tablet M116 

definitiv immer optimal gerüstet für 

den Einsatz in Lager, Logistik, Automotive, 

Outdoor, Smart Factory und 

Field Service. ◄ 

Erweiterbar, lüfterlos, performant 

Das erweiterbare Konzept des 

neuen lüfterlosen DIN-Schienen 

Embedded-PC DRPC-230-ULT5 

von ICP Deutschland ermöglicht 

eine Vielzahl von Anwendungen. 

Die Erweiterbarkeit wird zum einen 

durch die PCIe-Expansionsbox 

realisiert, zum anderen durch die 

interne Stromversorgung die für 

eine Vielzahl von Add-On-Karten 

geeignet ist. Damit lassen sich 

für Machine Vision Applikationen 

benötigte PoE-Karten der GPOE 

Serie oder KI-Beschleuniger-Karten 

der Mustang Serie verwenden. 

Für die Automatisierung können 

DAQ Karten, Messkarten, Digitale 

IO-Karten, uvm. verbaut werden. 

Der DRPC-230-ULT5 ist in drei 

Varianten erhältlich. Das Basissystem 

wird mit einem Intel Core i5-8365UE 

oder einem Celeron 4205U Prozessor 

der 8. Generation angeboten. 

Vorbestückt ist der DRPC-230 

mit 8 GB DDR4 RAM, der auf bis 

zu 32 GB erweitert werden kann. 

Das Basisgehäuse ist 190 x 150 

x 81 mm groß und bietet Platz 

für einen 2,5“ Laufwerksschacht, 

einen Mini-PCIe Steckplatz, einen 



Einfach informieren und komfortabel 

Bedienen 

Informieren 

und bedienen 

ohne direkt vor 

Ort zu sein, ist 

schon seit einigen 

Jahren ein 

wichtiges Thema 

und wird gerade 

in der heutigen 

Zeit immer aktueller. 

Anwend 

u n g e n w i e 

Gesichts- und 

Objekterkennung 

sowie Kiosk- oder Parkleitsysteme 

werden mit Embedded Systemen 

realisiert, die möglichst autark und 

wartungsfreundlich funktionieren. 

Spectra empfiehlt das lüfterlose 

Embedded System 

NEU-X300-Q370 als die ideale 

Besetzung für diese Art von Anwendungen. 

Der einfach bestückbare 

CPU-Sockel ermöglicht es, die Performance 

des eingesetzten Prozessors 

ganz nach den Anforderungen 

zu bestimmen. Man kann 

aus einem breiten Angebot von 

Intel Core Coffee Lake Prozessoren 

der 8. Generation den passenden 

Prozessor wählen. 

Die integrierte Intel UHD Graphics 

630 ermöglicht die simultane 

Darstellung von 4K-Inhalten 

auf drei HDMI-Displays. Für 

die System-Sicherheit steht ein 

interner TPM-Anschluss bereit. 

Die Sicherheitsfunktionen des 

TPM-Moduls reichen vom Datenschutz 

mit Hilfe von eigens vergebenen 

Hash-Werten, über sichere 

Speicher vorgänge bis hin zum 

Schutz vor externen Soft- und 

Hardware-Attacken. Bei dem Einsatz 

eines i5- oder i7-Prozessors 

sind zusätzlich noch vPRO-Fernverwaltungsfunktionen 

verfügbar. 

Damit können Informationsaktualisierungen 

und System-Neustarts 

remote durch eine entfernte 

Kommandozentrale durchgeführt 

werden. 

Das kompakte Embedded 

System NEU-X300-Q370 (190 x 

200 x 55 mm) bietet Platz für eine 

mPCIe x16 Erweiterung sowie ein 

M.2 Modul für Wi-Fi oder LTE und 

eine M.2 SSD. Es läuft mit einem 

Linux oder Windows 10 Betriebssystem 

in einem Temperaturbereich 

von -5 bis +45 °C. 

• Spectra GmbH & Co. KG 

www.spectra.de 

M.2 2230 Steckplatz und einen SIM 

Kartenslot. Am Gehäuse sind drei 

Intel GbE Netzwerkschnittstellen, vier 

RS-232/422/485 sowie zwei RS-232 

Kommunikationsschnittstellen, 8-bit 

GPIO, ein arretierbarer HDMI Port, 

ein DisplayPort, und je nach CPU 

Variante USB2.0 und sechs bzw. 

vier USB 3.2 Gen2 Schnittstellen 

herausgeführt. 

Die etwas größere dritte Variante 

mit angedockter PCIe-Box kommt 

auf einen Gesamtgröße von 190 x 

150 x 127 mm und bietet zusätzlich 

einen PCI Express x4 Steckplatz für 

Einsteckkarten. Die interne Stromversorgung 

liefert mit bis zu 60 Watt 

Leistung ausreichend Strom für eine 

Vielzahl von Erweiterungskarten. 

Über den dreipoligen Terminalblock 

kann der DRPC-230 mit einer Eingangsspannung 

von 12…24 V DC 

versorgt werden. Zur Absicherung 

seiner Daten, lässt sich im DRPC-230 

ein optionales TPM 2.0 Modul verbauen. 

Dank einem Betriebstemperaturbereich 

von -20…60 °C und 

seiner Vibrationsbeständigkeit ist 

der DRPC-230-ULT5 besonders 

robust und kann vielseitig eingesetzt 

werden. 

• ICP Deutschland GmbH 

www.icp-deutschland.de 



Leistungsfähig, robust und langzeitverfügbar 

Nuvo und POC Embedded Box-PC-Serien von Neousys 

Nuvis-534RT 

Industrial Computer Source 

(Deutschland) GmbH 

www.ics-d.de 

Nuvo-7200VTC 

Die Industrial Computer Source 

bietet seit 1991 u. a. innovative 

Embedded Box-PCs für die unterschiedlichsten 

Industrie-Märkte an. 

Eine Vielzahl internationaler Netzwerke 

eröffnet dem Unternehmen 

dabei eine große Produktvielfalt 

für differente Anforderungen und 

Anwendungsszenarien. Im Bereich 

Embedded-PCs setzt die Industrial 

Computer Source bevorzugt auf die 

über siebenjährige Partnerschaft mit 

Neousys Technology. Die Produktserien 

„Nuvo“ und „POC“ sind mittlerweile 

in mehrfachen Ausführungen 

erhältlich und zeichnen 

sich dabei durch ihre Leistungsfähigkeit, 

Robustheit und Langzeitverfügbarkeit 

aus. 

„Nuvo“ und „POC“ 

Embedded Box PCs 

Mit den „Nuvo“ und „POC“ Embedded 

Box PCs deckt die Industrial 

Computer Source die Bereiche 

Rugged Embedded, Machine Vision, 

In-Vehicle-Computing, Edge AI sowie 

Industrial IoT ab. Neben den aktuellen 

Intelprozessoren (8./9. Generation) 

sind die Embedded Box-PCs 

auch mit spezifischen Schnittstellen 

ausgestattet, die eine enorme Flexibilität 

und Erweiterbarkeit erlauben. 

Beispiele 

Zum Beispiel verfügen die Nuvo- 

7100VTC In-Vehicle PCs über eine 

Reihe von I/O-Anschlüssen mit 

Schraubverriegelungsmechanismus 

und einer weiten Bandbreite 

an internen Erweiterungen. Alle 

Stecker können per Schraubverschluss 

angebracht werden. Nuvo- 

8240GC repräsentiert eine hochmoderne 

KI-Plattform in Industriequalität 

mit Unterstützung für zwei 

NVIDIA Tesla T4 für fortschrittliche 

Inferenzbeschleunigungsanwendungen. 

Durch die Kombination 

von Zündspannungsteuerung 

und Weitbereichs-DC-Eingang bietet 

der POC-551VTC eine Lösung 

für alle Anforderungen im Fahrzeug 

bei kompakter Größe. Nuvis-534RT 

ist ein hochleistungsfähiger, ultrakompakter 

Vision-Controller mit 

integrierten Kameraschnittstellen, 

Vision-spezifischen I/Os und Echtzeitsteuerung 

für Machine Vision- 

Anwendungen. Nuvo-7531 ist einer 

der kompaktesten lüfterlosen Embedded 

Box-PCs, die Intel Prozessoren 

der 9. und 8. Generation Core 

unterstützen. 

Industrial Computer Source und 

Neousys haben gemeinsam bereits 

an diversen Lösungen für anspruchsvolle 

Projekte gearbeitet. Im Hause 

Industrial Computer Source wird die 

Entwicklung industrieller Rechnerlösungen 

als ein kreativer und technischer 

Prozess zugleich ange sehen. 

Das für die Lösungsentwicklung 

zuständige Team deckt ein breites 

Erfahrungs- und Kompetenzspektrum 

ab und wird je nach Projekt 

durch Hard- und Softwarespezialisten 

von Neousys unterstützt. ◄ 

Rugged Embedded: 

Machine Vision: 

In-Vehicle-Computing: 

Edge AI: 

Industrial IoT: 

Nuvo-8034, Nuvo-700E/P/DE, Nuvo-7000LP, 

Nuvo-7531 

Nuvis-534RT, Nuvo-7531, POC-200, 

Nuvis.5306RT 

Nuvo-7250VTC, Nuvo-7100VTC, POC- 

351VTC, POC-551 VTC 

Nuvo-8240GC, Nuvo-8208GC, Nuvo-7166GC, 

Nuvo-6108GC 

POC-300, POC-120, PoC-351VTC 

Produktmodelle in der Übersicht 

Nuvo-8240GC 



Kompakte All-in-One Touch-Panel-PCs für den 

Einsatz im industriellen Umfeld 

Robuster 7“ Touch-Panel-Computer TPC-71W mit integriertem CAN Port und LAN Schnittstelle mit PoE 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

AMC präsentiert die neuen 

TPC-71W-Modelle als kompakte Allin-One 

Touch-Panel-PCs für den Einsatz 

im industriellen Umfeld. Wie alle 

Panel-PCs der TPC-Serien, verfügt 

dieser über ein kompaktes Design 

und über einen flachen Touchscreen 

mit IP66-Schutzklasse sowie einen 

großen Betriebstemperaturbereich 

von -20 bis +60 °C. Das optimierte 

Design der TPC-71W bietet ausreichende 

Rechenleistung bei minimalen 

Kosten. Die Langlebigkeit der 

Produkte ist Basis für die Zukunftssicherheit 

von auf Ihnen realisierten 

IoT-Anwendungen. 

Kosteneffiziente 

Lösung für industrielle 

Automatisierungsanwendungen 

Der TPC-71W ist ein kompakter 

Touch-Panel-Computer, der mit 

einem NXP i.MX 6 Cortex-A9-Dual- 

/ Quad-Core-Prozessor und einem 

7 Zoll TFT-LCD-Display mit kapazitiven 

Multitouchscreen erhältlich ist. 

Lieferbar sind zwei Modelle: 

• TPC-71W-N10PA mit 7“ Display, 

Cortex A9 Dual Core CPU, 1GB 

DDR3L 

• TPC-71W-N21PA mit 7“ Display, 

Cortex A9 Quad Core CPU, 2GB 

DDR3L RAM 

Beide Modelle verfügen standardmäßig 

über eine internen 8 GB 

eMMC als Speichermedium. Ein 

Micro SD-Slot steht für eine weitere 

Speichererweiterung zur Verfügung. 

Um einen stabilen Betrieb in rauen 

Industrieumgebungen zu gewährleisten, 

wird eine VESA-Montage 

angeboten, die einen frontseitigen 

IP66-Schutz gegen das Eindringen 

von Wasser und Staub bietet. 

Für den webbasierten 

Betrieb 

ist das TPC-71W mit einem Gigabit-LAN 

ausgestattet, das den PoE- 

PD-Standard IEEE 802.3 unterstützt. 

Die Integration von VNC-Tools und 

-Browsern ermöglicht eine schnelle 

Entwicklung von Webanwendungen 

und eine einfache Konfiguration. Der 

TPC-71W unterstützt verschiedene 

Betriebssysteme, darunter Linux 

Yocto, Linux Ubuntu mit vollständiger 

QT-Grafik und Android, um 

eine einfache Bereitstellung für 

verschiedene Anwendungen zu 

gewährleisten. 

Mögliche Anwendungen 

• Prozess-, Geräte- und Fabrikautomation 

• Gebäudeautomation 

• Anlagen- bzw. Systemmonitoring 

• Edge Computing mit integrierter 

Visualisierung. 

Wesentliche Eigenschaften 

der TPC-71W-Modelle 

• NXP ARM Cortex-A9 i.MX6 Dualoder 

Quad-Core-Prozessor 

• 7“ 16:9 WSVGA (1024 x 600) LCD 

Display mit kapazitiven Multi-Touch 

• Kompaktes Design mit flacher 

IP66 Frontplatte 

• Bis zu 2 GB DDR3L-RAM und 

8 GB eMMC-Speicher an Bord 

• 1x Micro SD Slot 

• 10/100/1000 Mbit/s LAN mit IEEE 

802.3at PoE-PD-Unterstützung 

• 1 MB FRAM-Sicherungs speicher 

für unerwartete Stromunterbrechungen 

• I/O-Ports: 1x 232/485, 1x USB 

2.0 B, 2x USB 2.0 A 

• Serielle Schnittstelle mit 120-Ohm- 

Abschlusswiderstand, der das 

CAN 2.0B-Protokoll unterstützt 

und eine programmierbare Bitrate 

von bis zu 1 Mbit/s bietet 

• Eingebetteter Browser und VNC- 

Tool für die schnelle Entwicklung 

von Web-Apps 

• Unterstützte Betriebssysteme: 

Linux (Yocto 2.1, Ubuntu 16.04), 

Android 

• Optionale NFC- und mPCIe-Erweiterungsmodule 

• Kompatibel mit VESA und Schalttafeleinbau 

• Weiter Betriebstemperaturbereich 

(-20 ~ 60 °C) ◄ 



Visualisieren und Steuern mit innovativen 

Panel-PCs 

Einführung der Industrie-Touch-PCs mit i5-8365E und Ryzen V1605B 

mit einem Pentium Rechner bis zum 

i-Core der größtmöglichen Ausbaustufe 

angepasst. 

Der Industrie Panel-PC bietet den Industriekunden die maximale Freiheit in der Gestaltung für ihre Anwendung. 

Bild: SR SYSTEM-ELEKTRONIK GmbH 

SR SYSTEM-ELEKTRONIK 

GmbH 

info@sr-line.com 

www.sr-line.com 

SR ist seit mehr als 25 Jahren 

bekannt als Hersteller kundenspezifischer 

Industriemonitore und 

Touch-Lösungen. Mit diesen Erfahrungen 

hat das Unternehmen sein 

Produktspektrum ständig ausgebaut 

und bietet inzwischen auch eine 

große Palette Industrie-Panel-PCs 

an. Neben bestmöglicher Funktionalität 

und Kostenoptimierung spielen 

Zuverlässigkeit und Design eine 

wichtige Rolle. 

Prozessoren der 

8. Generation 

Im neuesten Update sind Prozessoren 

der 8. Generation und alternative 

Ryzen-Produkte integriert. 

Die i5-Core bzw. AMD Ryzen IPCs 

haben, wie die bewährten Industriemonitore, 

ein Aluminiumgehäuse 

und bewähren sich in erschwerten 

Umgebungsbedingungen wie z. B. 

bei Staub und Schmutz (front seitig 

nach IP65), Erschütterungen (Stoßund 

Vibration) und Temperaturschwankungen. 

Varianz nach dem 

Baukastenprinzip 

Besonders interessant ist die 

Flexibilität der jeweiligen Ausbaustufen 

(LowCost, Value, Best-Performance), 

die sich für die spezifische 

Anforderung optimal konfigurieren 

lässt. 

In diesen vorhandenen Varianten 

lässt sich so ein HMI-IPC wie folgt 

aufbauen: 

• 12-Zoll bis 43-Zoll Displays 

• 8 GB / max. 16 GB Arbeitsspeicher 

• 250 GB mind. M.2 SSD Festplatte 

• 2x Gb Intel I219LM LAN Ethernet 

• 4x USB 3.0; 1x COM RS232 

Schnittstelle 

• Mechanik in Pulteinbau, Metallgehäuse, 

19“ Schaltschrank 

• Schutzscheibe frontseitig nach 

IP65 oder Touch (PCAP, resistiv) 

• Optionen wie 24 V, Betriebssystem, 

etc. auf Kundenwunsch 

Die Performance der geforderten 

Leistung wird dabei der Rechnerstruktur 

von der Einstiegsversion 

Display 

Bezüglich der Anwendung oder 

den Einbau-Anforderungen kann 

der Kunde die optimale Display- 

Größe und -Auflösung von 12-Zoll 

bis momentan 43-Zoll auswählen. 

Das Display mit dem Industrierechner 

wird äußerst robust in ein kompaktes, 

leichtes Alugehäuse im 

anspruchsvollen und modernen 

Design verpackt. 

VESA-Alugehäuse, 

Schaltschrank- und 

Pulteinbau-IPC 

Für den Pulteinbau in einen Wandausschnitt 

sind diese Industrie Panel- 

PCs mit einer Frontblende in Alu 

natur eloxiert versehen. Auf Wunsch 

können diese auch nach RAL-Farben 

angepasst werden. Als Besonderheit 

für den 19“ Schaltschrank 

gibt es als größte Auflösung ein 

19“ Display mit Full-HD Auflösung 

(1920 x 1080). 

Flexibilität als 

Design-Lösung 

„Mit den von uns entwickelten 

Panel-PCs wollen wir Industriekunden 

maximale Freiheit in der Gestaltung 

und Optimierung ihrer Anwendung 

bieten“, erklärt Dipl.-Ing. (FH) 

Siegfried Riegel, Geschäftsführer 

der SR System-Elektronik GmbH. 

Dank „Made in Germany“ kommen 

ausschließlich hochwertige Komponenten 

zum Einsatz. Kurze Lieferzeiten, 

Langzeitverfügbarkeit und 

Support im eigenen Haus sind ein 

weiteres, wichtiges Qualitätsmerkmal. 

Zudem sind kundenspezifische 

Ausführungen die Kernkompetenz 

von SR. Für einen 24/7-Einsatz sind 

die Stärken eine ESD geschütze 

Produktion, geprüfte Sicherheit 

nach EN 60950, Burn-in und Störstrahlungsfestigkeit 

(CE Konformität). 

Wir verfolgen dabei ökologische, 

ökonomische und soziale 

Ziele gleichermaßen, wie auch die 

Nachhaltigkeit als Fundament des 

Wertschöpfungsprozess gilt. ◄ 



Ultra-kompakte Hochleistungs-Rugged-Edge- 

Computer in extremen Umgebungen 

nologie für verbesserte Hardwaresicherheit. 

Mit einer Kombination aus leistungsstarkem, 

robustem Design, 

kompakter Größe, drahtloser Konnektivität 

und verbesserter Sicherheit 

ist die MC-1220-Serie ideal für 

betriebskritische, hochleistungsfähige 

Edge-Computing-Anwendungen, 

welche die AIoT-Ära 

beflügeln können. 

Key features 

Moxa 

www.moxa.com 

Die Künstliche Intelligenz der Dinge 

(Artificial Intelligence of Things, AIoT) 

bringt die künstliche Intelligenz in 

industriellen Anwendungen an neue 

Grenzen. Um Latenzzeiten zu reduzieren, 

die Kosten für Datenkommunikation 

und -speicherung zu senken 

und die Netzwerkverfügbarkeit 

zu erhöhen, verlagern Unternehmen 

KI-Fähigkeiten aus der Cloud an den 

Netzwerkrand. In Außenbereichen 

und unter rauen Bedingungen, die 

typisch für Sektoren wie Bergbau, 

Öl und Gas, intelligente Städte und 

Versorgungsunternehmen sind, gibt 

es bei der Implementierung von 

AIoT-Technologien in reale Anwendungen 

viele Herausforderungen, 

einschließlich Größe, Leistung und 

Umwelteinschränkungen. 

Robuste Edge-Computer 

Die neuen robusten Edge-Computer 

der MC-1220-Serie von Moxa 

verfügen über einen leistungsstarken 

Intel Core i7/i5/i3-Prozessor und 

mehrere Erweiterungsschnittstellen. 

Die Erweiterungsschnittstellen 

können Hardwarebeschleuniger 

wie VPUs enthalten und unterstützen 

das Intel OpenVIN Toolkit 

für die Entwicklung von AIoT-Anwendungen. 

Die Computer, die auf der 

Grundlage von Moxas umfangreicher 

Erfahrung im Bau robuster 

Computerplattformen entwickelt 

wurden, können in einem breiten 

Betriebstemperaturbereich betrieben 

werden und sind C1D2/ATEX 

Zone 2-zertifiziert für Einsätze im 

Freien und in gefährlichen Umgebungen. 

Darüber hinaus gehören die 

ultrakompakten, lüfterlosen Computer 

zu den kleinsten Industriecomputern 

der Welt, die mit Intel Core i7 

Prozessoren ausgestattet sind. So 

können sie leicht in kleine Schaltschränke 

vor Ort eingebaut werden. 

Drahtlose Konnektivität 

In dezentralen Anwendungen 

ist eine drahtlose Konnektivität für 

die ununterbrochene Kommunikation 

mit einem Kontrollzentrum 

erforderlich. Die Computer der 

MC-1220- Serie unterstützen mehrere 

Wi-Fi-/ Mobilfunk-Konnektivitätsoptionen. 

Dadurch entfällt die 

Notwendigkeit eines zusätzlichen 

drahtlosen Gateways und es lassen 

sich Kosten und Platz einsparen. 

Darüber hinaus verfügt die Computerplattform 

über die TPM 2.0-Tech- 

• Lüfterloses Design mit Metallgehäuse, 

zertifiziert für C1D2, 

ATEX und IECEx Zone 2 

• Intel Core i7/i5/i3 oder Intel Celeron 

Hochleistungsprozessor 

• Unterstützt bis zu 32 GB RAM 

• Eingebautes TPM 2.0-Modul zur 

Bereitstellung hardwarebasierter 

Sicherheit 

• Unterstützte Betriebssysteme: Windows 

10 IoT 2019, Linux Debian 9 

• 2 Gigabit-Ethernet-, 2 serielle und 

3 USB 3.0-Anschlüsse 

• 2 mPCIe-Wireless-Erweiterungssteckplätze 

für Wi-Fi und LTE mit 

4 SIM-Steckplätzen 

• 1 HDMI-Ausgang (4K-Auflösung) 

• Kompakter Formfaktor von 134 

x 60,4 x 120 mm (5,28 x 2,38 x 

4,72 Zoll), auf Hutschiene montierbar 

• -40 bis 70 °C (-40 bis 158 °F) 

Betriebstemperaturbereich ◄ 

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Universell einsetzbare Embedded PCs 

Der DRPC-230 ist für den Betriebstemperaturbereich 

von -20 °C bis 

60 °C konzipiert und hat einen weiten 

Eingangsspannungsbereich von 

12 bis 24 V DC. Die Befestigung an 

der Hutschiene ist möglich. 

Noch mehr Power 

im TANK-880-Q370 

HDMI und 1x DisplayPort sowie 

8-bit Digitale Ein-/Ausgänge bieten 

jede Menge Konnektivität. Erweitern 

lässt sich der Embedded PC über 

1x Mini-PCIe, 1x M.2 2230 A-Key, 

2x M.2 2280 M-Key und – über eine 

zusätzliche Backplane – mit 1x PCIe 

x16, 1x PCIe x1 und 2x PCIe x4. 

Für Datensicherheit 

kann ein TPM 2.0-Modul integriert 

werden. Für Systemsicherheit ist ein 

programmierbarer Watchdog Timer 

eingebaut. Wird der TANK-880-Q370 

als KI-Inferenzsystem genutzt, 

empfiehlt sich die Integration der 

Beschleunigerkarte Mustang-V100. 

Um das System nicht zu überhitzen, 

kann ein Lüfter eingebaut werden. 

Der Stromverbrauch liegt bei 

19 V@5,4 A (für die i7-Version). Durch 

zwei Stromeingänge kann eine redundante 

Stromversorgung angeschlossen 

werden, was die Verlässlichkeit 

des Systems maximiert. Die 

Betriebstemperatur liegt zwischen 

-20 °C und 60 °C mit einer SSD im 

Air-flow. Der rugged TANK-880-Q370 

ist nach MIL-STD-810G 514.6C-1 

geprüft und unempfindlich gegenüber 

Schockeinwirkung (5G, 11 ms, 

100 Schocks/Achse). Der TANK- 

880-Q370 unterstützt Windows 10 

IoT Enterprise und Linux. 

Der neue lüfterlose Embedded-PC 

DRPC-230 von compmall 

basiert auf dem Whiskey Lake Intel 

Core i5-8365UE-Prozessor mit 4 Kernen 

und einer maximalen Turbo- 

Taktfrequenz von 4,10 GHz bei 

einer geringen Verlustleistung von 

15 Watt. Auch alle anderen Hardware-Komponenten 

sind auf Leistung 

ausgelegt: Der Arbeitsspeicher 

ist über 2400 MHz-DDR4-Slot 

bis auf 32 GB erweiterbar. Schnelle 

Schnittstellen wie USB 3.0 Gen2 bieten 

Transferraten von 10 GB/sec. 

KI-Inferenz-Anwendungen in 

der Edge 

Über PCIe x4 Gen3 lässt sich 

eine Beschleunigerkarte integrieren, 

sodass der Embedded-PC 

für KI-Inferenz-Anwendungen in 

der Edge einsetzbar ist. Alternativ 

kann der PCIe-Slot auch für 

GPoE-Karten genutzt werden. 

Die Power-over-Ethernet-Funktion 

erlaubt die Anbindung von 

Powered Devices wie Kameras, 

Displays etc. mit nur einem Kabel 

für Daten und Strom. Das macht den 

DRPC-230 interessant für Machine 

Vision, Gebäude automatisierung, 

Videoüberwachung und Point-of- 

Information-Systeme. 

An Netzwerk-Schnittstellen 

bietet der Embedded-PC 3x GbE 

LAN und ein SIM-Karten-Slot sorgt 

für die Anbindung ans Funknetz. Weitere 

Schnittstellen: 6x USB 3.2 Gen2, 

1x USB 2.0 (intern, reserviert für 

QTS-Gateway), 4x RS-232/422/485 

und 2x RS-232. Displays werden 

über 1x lockable HDMI und 1x DisplayPort 

angeschlossen. 

Erweiterungen 

Erweitern lässt sich der DRPC-230 

über 1x full-size Mini-PCIe mit PCIe/ 

USB 3.0/SATA und 1x M.2 2230 

A-Key mit PCIe/USB 2.0. Eine 

zusätzliche Backplane bietet 1x fullsize 

Mini-PCIe für USB 2.0 und 1x 

M.2 2280 M-Key für PCIe x4. 

Der neue lüfterlose Embedded-PC 

TANK-880-Q370 ist als High-Performance-System 

für Anwendungen 

konstruiert wie Edge Computing, 

Fabrikautomatisierung, Machine 

Vision und als KI-Inferenz-System. 

Standardmäßig wird der TANK- 

880-Q370 mit 9. Gen. Intel CPU 

ausgeliefert: der i7-9700TE-Chip mit 

8 Kernen erreicht eine max. Takt- 

Frequenz von 3,80 GHz und bietet 

12 MB Cache, der i5-9500TE-Chip 

mit 6 Kernen bringt es auf 2,2 GHz 

und hat 9 MB Cache. Vorinstalliert 

sind 8 GB 2666/2400 MHz DDR4, 

doch der Arbeitsspeicher ist auf bis 

zu 64 GB erweiterbar. Als Datenspeicher 

stehen gleich 4x 2,5“ SATA- 

HDD/SSD-Schächte zur Verfügung, 

die RAID 0/1/5/10 supporten. 

Schnittstellen und 

Erweiterungen 

Der TANK-880-Q370 geizt weder 

mit Schnittstellen noch mit Erweiterungsoptionen. 

3x GbE, 6x USB 

3.1 Gen1, 3x RS-232/422/485, 1x 

• compmall GmbH 

www.compmall.de 



Hygienische Industrie-PCs aus 

Stahl und Edelstahl 

Picos geht mit 21,5 Zoll Stahl- und Edelstahl-PC an den Markt 

Tel. 0 64 32 / 91 39-757 

Fax 0 64 32 / 91 39-711 

Innovative Computer 

GmbH 

vertrieb@ico.de 

www.ico.de/pci 

BALENAFIN RASPBERRY PI CM3 

DIE PLATTFORM FÜR IOT-PROJEKTE 

WEITERE INFOS AUF S.32-33 

SINCE 1982 

 

 

 

 

 

 

 

PICOSYS 3612 

ab € 229,- 

Art.Nr. 9rpib08 

Picos führt mit dem TLSP-215B und dem TLSP- 

215S eine IPC-Variante in Stahl und Edelstahl für 

hygienisch anspruchsvolle Umgebungen ein. Mit 

ihrem robusten IP65-Gehäuse halten sie selbst 

aggressiven Chemikalien Stand. Die Industrie- 

PCs sind mit und ohne Projected Capacitive 

Touchscreen (PCAP) erhältlich. Sie kommen 

in Lebensmittel-, Pharma- und Chemiebetrieben, 

in Schwimmbädern sowie in Gießereien, 

Stahl- und Holzverarbeitungsbetrieben und im 

Maschinenbau zum Einsatz. 

PC & Industrie 11/2020 

PICOS GmbH 

www.picos-gmbh.de 

Mit der Einführung des 21,5 Zoll Industrie-PC 

als Version mit Stahl- und Edelstahlgehäuse 

stellt Picos seiner IPC-Variante aus Aluminium 

eine wirtschaftlichere Version an die Seite. Ihr 

komplett geschlossenes IP65-Gehäuse macht 

die Geräte extrem widerstandsfähig gegen Verschmutzungen, 

Feuchtigkeit und aggressive Stoffe, 

wie Säuren, Laugen oder Öle. Die Geräte sind 

auch mit hinter Sicherheitsglas eingelassenem 

PCAP-Touch erhältlich und ermöglichen so eine 

Bedienung mit Schutzhandschuhen. 

Sehr kompakt 

Die 21,5-Zoll-IPCs kommen mit Stahl- und 

Edelstahlgehäuse in einer kompakteren Ausführung 

daher, als ihre Pendants mit Aluminium- 

Rahmen. Sie halten mechanischen Einflüssen 

wie Schock und Vibration sowie sehr feuchten 

Umgebungen mit einer kondensierenden Luftfeuchtigkeit 

von bis zu 95 Prozent Stand. Ausgestattet 

mit Intel Core Prozessoren der neuesten 

Generation eignen sich die adaptiven Panel- 

PC dank ihres lüfterlosen und wartungsarmen 

Aufbaus für den 24h-Betrieb. ◄ 

23 

EMBEDDED PC MIT 

4X POE UND CORE i3 

 

 

 

 

 

 

 

 

PICOSYS 2651P 

EMBEDDED PC MIT 

4X POE UND CORE i5 

€ 899,- 

Art.Nr. y10057 

 

 

 

 

 

 

 

 

€ 1199,- 

Art.Nr. y10055 

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz


Kompakt mit hoher Konnektivität 

Einer der kleinsten industriellen Box-PCs bietet hohe Konnektivität bei kompakter Bauform: Die Prime Box Pico 

Schubert System Elektronik GmbH 

www.schubert-systemelektronik.de 

Wird nur wenig Rechenleistung 

benötigt, beispielsweise um 

Maschinen daten auslesen, speichern 

und verteilen oder einfache 

Visualisierungs- und Steuerungsaufgaben 

realisieren zu können, ist 

meist auch der verfügbare Platz im 

Schaltschrank sehr begrenzt. Die 

Prime Box Pico von Prime Cube 

aus dem Hause Schubert System 

Elektronik (SSE) fügt sich dank 

ihrer sehr kompakten Bauform in 

die kleinste Lücke ein und überzeugt 

zugleich durch hohe Konnektivität. 

Sie ist Teil des neuen 

modularen Baukastens. 

Wireless Connectivity und 

Edge Computing 

Die Prime Box Pico ist mit Windows 

10 IoT Enterprise oder Linux- 

Betriebssystemen einsetzbar und 

kann einfach mit WLAN, LTE oder 

anderen Funkerweiterungen ausgestattet 

werden. Weiter steht mit der 

optionalen CAN-Bus-Erweiterung 

ein robuster, schneller und einfacher 

Feldbus zur Verfügung, der für die 

Lösung kleiner und kostensensitiver 

Applikationen im Maschinen bau 

immer häufiger Anwendung findet. 

Bei Bedarf konfigurieren die 

Spezialisten von SSE auf Basis 

des Software-Baukastens individuelle 

Edge-Computing-Konzepte. 

So können beispielsweise mit Hilfe 

von Virtualisierungstools wie einem 

Echtzeit-Hypervisor bereits bestehende 

Fernwartungslösungen integriert 

und parallel Docker-basierte 

Anwendungen betrieben werden. 

Vielseitige 

Montagemöglichkeiten und 

optimierte Usability 

Der kleine Box-PC (BxHxT: 44 

x 170 x 92 mm) mit stabilem Alu- 

Gehäuse kann an eine 35-mm-Hutschiene 

montiert werden. Auch die 

Wandmontage über einen L-Winkel 

oder der Tischbetrieb sind möglich. 

In diesen beiden Fällen kann die 

Box liegend oder stehend eingesetzt 

werden. Dank Front Access 

ist die Prime Box Pico besonders 

bedienfreundlich. Alle Schnittstellen 

sind auf einer Verdrahtungsebene 

nach vorne ausgerichtet und 

unverdeckt zugänglich. Eine praktikable 

Schlittenlösung ermöglicht 

den servicefreundlichen, schnellen 

Batterietausch. 

Das moderne Produktdesign folgt 

dem Gesetz „form follows function“: 

präzise Formen, eine klare Gehäusestruktur 

und optische Leichtigkeit 

stellen die Nutzerfreundlichkeit in 

den Fokus. Auf Wunsch werden alle 

Prime Cube Systeme betriebsfertig 

mit individuell vorkonfiguriertem 

Betriebssystem ausgeliefert. 

Robustes Systemdesign 

und Modularität 

Die effiziente Plattform (Atom- 

Klasse), eine lüfterlose CPU- und 

Systemkühlung sowie das EMVgerechte 

Design zeichnen die 

robuste Systemarchitektur der 

Prime Box Pico aus. Genügt der 

Funktionsumfang der kompakten 

Box nicht, kann dieser über das 

Expansion Interface modular 

erweitert werden. Ist für die Beund 

Verarbeitung komplexer Daten 

eine höhere Performance-Klasse 

erforderlich, lassen sich aus dem 

modularen Baukasten auch industrietaugliche 

High-End Box-PCs 

konfigurieren. 

Der modulare Baukasten wurde 

anlässlich des 10-jährigen Jubiläums 

der Produktmarke Prime 

Cube 2019 entwickelt. Aus definierten 

Bausteinen können die 

Kunden das passende Computersystem 

zusammenstellen und werden 

entlang des gesamten Systemauswahlprozesses 

beraten. PCbasierte 

HMI und Web Panels zur 

Visualisierung von Industrieanwendungen 

sowie das Portfolio an Box- 

PCs werden ergänzt durch IIoT- 

Konzepte sowie Software- und 

Serviceleistungen. In den Konfigurationsstufen 

Base, Style und Custom 

stehen zahlreiche Individualisierungsmöglichkeiten 

zur Auswahl. 

Ausgesuchte, vorkonfigurierte Plattformen 

für verschiedene Anforderungen 

beschleunigen den Entwicklungsprozess 

im Vergleich zu komplett 

kundenspezifischen Entwicklungen 

und sorgen so für eine kürzere 

time-to-market sowie ein optimiertes 

Preis-Leistungsverhältnis. 

Alle Komponenten sind für den 24/7 

Betrieb in der Industrie validiert und 

über 10 Jahre verfügbar. ◄ 



Rugged Premium Panel-Computer in der 

Schweiz entwickelt und hergestellt 

Der neueste Premium Panel-PC der TRICOR12 Family ist ein robuster Embedded Computer in Kombination mit 

einem 12,1-Zoll-Bildschirm. Dazu werden die intelligenten embedded computer boards mit bis zu i7 und Xeon 

Prozessoren der 9. Generation geliefert. 

Der robuste Panel-PC ist auf minimalen 

Stromverbrauch ausgelegt. 

Das embedded CPU board mit dem 

konduktiven Kühlsystem benötigen 

keine Belüftung. MPL-Ingenieure achten 

besonders darauf, nur die besten 

Komponenten mit dem geringsten 

Stromverbrauch auszuwählen. Das 

Endergebnis ist eine erhöhte MTBF, 

so dass der TRICOR12 jahrelang 

problemlos verwendet werden kann. 

Der Bildschirm hat eine Helligkeit 

von bis zu 1000 cd/m² und hervorragende 

optische Spezifikationen. 

Zusätzlich ist optional eine NV-Funktion 

(Night Vision) verfügbar. Sollte 

eine Anwendungen einen Touchscreen 

für einfache Handhabung 

oder eine EMI geschütztes Display 

benötigen, kann dieser ebenfalls 

bereitgestellt werden. 

Stabil, leicht, anpassbar 

Das System ist mit einem military 

grade, stabilen und leichten 

Gehäuse (SWaP-C) ausgestattet und 

entspricht IP54 rundum. Dank seiner 

modularen Architektur kann das 

System mit vielen Optionen (GPS, 

1553, WLAN, LTE ...) auf einfache 

Weise konfiguriert werden. Zusätzliche 

Funktionstasten für einen effizienten 

Betrieb des Systems können 

implementiert werden. Auch eine 

Erweiterung mit GPU für rechenintensive 

Anwendungen wie die 

Bildverarbeitung kann problemlos 

integriert werden. 

Verschiedene 

Montagemöglichkeiten 

Die Schnittstellenstecker (z. B. 

38999 oder M12) können je nach 

Kundenwunsch auf allen Gehäuseseiten 

zur Verfügung gestellt 

werden. Das Gerät hat verschiedene 

Montagemöglichkeiten und 

ist für jede Anwendung geeignet, 

welche eine robuste und zuverlässige 

Lösung erfordert. Das Gesamtsystem 

ist in einem erweiterten 

Temperaturbereich von -20 °C bis 

+70 °C verfügbar. 

Der TRICOR12 unterstützt mehrere 

Betriebssysteme (Windows 

10, Linux und andere). Das robuste 

Gehäuse unterstreicht den Premium- 

Standard der TRICOR Panel Computer 

Family. 

Hauptmerkmale 

• Großer Eingangsspannungsbereich 

10 - 36 V DC (z. B. MIL- 

STD-1275, andere auf Anfrage) 

• Platzsparende, integrierte All-in- 

One Lösung 

• Lüfterloses Design (geräuschlos) 

• VESA / Wandmontage / Schaltschrank 

Installation 

• Große CPU-Auswahl (Intel Atom 

bis 9. Gen i7 & Xeon) 

• Betriebstemperaturbereich -20 °C 

bis +70 °C. 

• Umfangreiche Konfigurationsmöglichkeiten 

(M-COTS) (hohe 

Konfigurierbarkeit) 

Langfristig verfügbar 

Alle MPL-Produkte sind auf langfristige 

Verfügbarkeit ausgelegt und 

die TRICOR Familie wird mindestens 

10 Jahre lang verfügbar sein. Das 

MPL eigene Komponenten-Lager 

garantiert Reparaturen. 

Made in Switzerland 

Der TRICOR12 wird von der 

MPL AG in der Schweiz entwickelt 

und hergestellt. Das System erfüllt 

oder übertrifft typische Standards 

wie MIL-STD-810, MIL-STD-461, 

MIL-STD-1275. 

• MPL AG 

info@mpl.ch 

www.mpl.ch 

Robustes Embedded-System für beschränkte Platzverhältnisse 

PLUG-IN Electronic stellt die neuesten Box- 

PCs aus dem Hause Vecow vor. Sie verfügen 

über einen weiten Eingangsspannungsbereich 

und eine sehr kompakte Bauform, weshalb die 

Rechner perfekt für raue Umgebungen geeignet 

sind – auch wenn diese nur wenig Platz bieten. 

Die ABP-3000-Serie besticht unter anderen 

durch ihre schlanke Bauform. Mit einer Höhe 

von nur 32,6 mm ist das System äußerst kompakt 

und damit vielseitig einsetzbar. Dank ihrer 

robusten und lüfterlosen Bauweise trotzen 

die Modelle auch extremen Anforderungen. 

Sie sind bestens gegen Spritzwasser, Staub 

und Vibrationen geschützt und halten starken 

Temperaturschwankungen stand. Auch der 

Verzicht auf eine interne Kabelverbindung 

gewährleistet eine erhöhte Ausfallsicherheit 

unter erschwerten Bedingungen. 

Ausgestattet mit Vecows 5,25“-Single-Board- 

Computer EXBC-2000 mit Quad-Core Prozessoren 

der achten Generation, liefert die 

ABP-3000-Serie eine Produktivitätssteigerung 

von 40 % gegenüber Rechnern mit Intel 

Core U-Prozessoren aus der siebten Generation. 

Das zuverlässige System ist für Edge-Computing 

sowie IoT-Anwendungen im rauen Umfeld 

konzipiert und entwickelt worden. Außerdem 

können die Box-PCs in einem erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis 75 °C betrieben 

werden. Herausragende Systemeigenschaften 

garantieren höchste Performance und zahlreiche 

Schnittstellen runden das leistungsstarke 

Gesamtpaket der ABP-3000-Serie ab. 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 


SBC/Boards/Module 

Kompetenz im Bereich Raspberry Pi durch den 

Erwerb der Marke PiXtend gestärkt 

Kontron Electronics erwarb am 

01. August die Marke PiXtend der 

Qube Solutions GmbH, die sich von 

diesem Produktsegment trennt. Kontron 

Electronics ist Teil der Kontron 

S&T AG, einem weltweit führenden 

Anbieter von IoT/Embedded Computer 

Technologie. 

Die Produkte der Marke PiXtend 

sind bereits seit Jahren erfolgreich im 

Handel und auf dem Markt platziert 

und genießen einen sehr guten Ruf 

als Ausbildungsplattform im Schulund 

Hochschulbereich. Im industriellen 

Umfeld erfolgt der Einsatz 

der elektronischen Steuerungen 

auf Basis des Raspberry Pi, sowie 

der Erweiterungsbaugruppen für 

digitale und analoge Ein- und Ausgänge, 

vorwiegend im Geräte- und 

Maschinenbau. 

Weitere Produkte im Bereich 

Raspberry Pi geplant 

„Mit der Akquisition der Marke 

PiXtend stärken wir unsere Kompetenz 

und stellen die Weichen für 

weitere Produkte im Bereich Raspberry 

Pi. Dieser Rechner erfreut sich 

großer Beliebtheit und ist einer der 

bekanntesten Linux-Rechner der 

Welt. Nicht nur in der Maker-Szene 

ist der Raspberry Pi nicht mehr wegzudenken, 

vor allem in der Industrie 

verzeichnet er die größten Wachstumsraten“, 

erklärt Holger Wußmann, 

Geschäftsführer der Kontron Electronics. 

„Die PiXtend Produkte und 

Lösungen ergänzen unser Portfolio 

perfekt. Insbesondere unser Produkt 

Pi-Tron CM3+, das vorwiegend für 

Kommunikationsaufgaben geeignet 

ist, wird durch die neuen Produkte 

mit dem Schwerpunkt Steuerungstechnik 

und Automation optimal 

ergänzt“, führt Jochen Gimple, 

Geschäftsführer der Kontron Electronics 

weiter aus. Der große Vorteil 

für die Kunden liegt darin, dass 

sie die gesamte Software der Raspberry 

Pi Community auf industrieller 

Hardware verwenden können. 

Zum PiXtend-Portfolio gehören 

die Steuerungsbaugruppen 

PiXtend V2-L- und PiXtend V2-S-, 

mit unterschiedlicher Anzahl von 

digitalen und analogen Kanälen und 

Schnittstellen, basierend auf einem 

leistungsfähigen Raspberry Pi 3B+ 

Einplatinencomputer. Sie sind in den 

gängigen Programmier sprachen 

wie C oder Python programmierbar, 

sowie für die Verwendung der 

Soft-SPS CODESYS geeignet. 

Ergänzt werden die Baugruppen 

durch PiXtend eIO, einem per Modbus 

anschließbaren I/O-Erweiterungssystem 

für digitale und analoge 

Sensoren und Aktoren. 

Verschiedene Varianten 

Industriegerechte Anschlusstechnik 

auf allen Modulen erleichtert die 

Verdrahtung direkt im Gerät oder im 

Schaltschrank. Alle Steuerungsbaugruppen 

und Module gibt es in 

einer Basic- oder Pro-Variante als 

Komplettgerät mit Hutschienengehäuse. 

Die Produkte können weiterhin 

über den Onlineshop shop.pixtend.de 

bezogen werden. 

• Kontron 

www.kontron.de 

Kompakt, leistungsfähig und ideal für Handlaser-Geräte 

Die Laserdioden-Treiber DL60-250 von MKT 

Systemtechnik eignen sich durch ihre kompakte 

Bauweise und der hohen Ausgangsleistung 

von bis zu 250 W ideal zur Verwendung 

in Handlaser-Geräten. Das Einsatzspektrum 

reicht von mobilen medizinischen oder kosmetischen 

Instrumenten bis zu allen Anwendungen, 

in denen weiche Materialien kontaktlos 

geschnitten werden. Die Treiber-Module 

mit Abmessungen von 80 x 40 x 18 mm zeichnen 

sich durch einen hohen Wirkungsgrad von 

87 bis 95 % und einen sehr geringem Rippelstrom 

von unter 0,5 % aus. 

Die 135 g leichten Geräte für Eingangsspannungen 

zwischen 4,75 V DC und 6,2 V DC 

sind generell zur Ansteuerung von Laserdioden 

in industriellen Anwendungen mit 

gepulsten Strömen oder für den CW-Betrieb 

vor gesehen. Ein wichtiger Ausgangsparameter 

ist die Klemmenspannung bis 60 A 

bei max. 4 V. Eine analoge Modulation ist 

ebenfalls möglich. Dank der vollvergossenen 

Aluminium gehäuse ver fügen die Treiber über 

eine gute thermische Leistung. Verschiedene 

Konstruktionsmerkmale gewährleisten den 

sicheren Betrieb: neben einer LED zur Signalisierung 

der ordnungsgemäßen Funktion verfügen 

die Module über einen analogen Temperaturausgang, 

der eine Kontrolle der „Leistungsreserve“ 

ermöglich. 

Im Falle von Überstrom-, Überspannungsoder 

Übertemperaturfehlern greift eine Selbstabschaltung 

und verbindet den Ausgang mit 

Masse. MKT liefert den DL60 auf Anfrage auch 

für Eingangsspannungen bis zu 12 V DC und 

für Klemmenspannung bis 10 V. 

• MKT Systemtechnik GmbH & Co. KG 

www.mkt-sys.de 



Host Adapter als Dual-Port optische Kabellösung 

Mit dem SX6-FIREWORKS 

Host Adapter für CompactPCI 

Serial Systeme stellt EKF eine 

Dual-Port optische Kabellösung 

vor. PCI Express Gen3 Links mit 

je 64 Gbps über bis zu 100 m 

ermöglichen die Einbindung entfernter 

Systeme mit Hilfe des SXD- 

FIREWORKS Target Adapters. 

Verglichen mit anderen Kabellösungen 

wie z. B. 40 Gbps Ethernet, 

bietet ein PCI Express Gen3 x8 

Link höhere Datenraten bei geringerer 

Latenz. Die SX6/SXD-FIRE- 

WORKS Karten haben frontseitig 

MPO/MTP-Anschlüsse für die Aufnahme 

optischer Patchkabel mit 

24 oder 12 Fasern. 

• EKF 

www.ekf.de 

Für Entwicklungen mit Zukunftsperspektive 

und schnelle Datenspeicherung unterstützen 

und einen E-Key für Wireless 

Module. Für hohe Datensicherheit 

sorgt der integrierte ECC-Speicher 

(Error Correcting Code), der Einzelbit-Arbeitsspeicherfehler 

erkennt 

und korrigiert. Die Anschlussmöglichkeiten 

von Displays sind vielfältig, 

sie reichen von externen Ports 

wie DP, DVI-D und HDMI bis hin 

zum internen eDP Port. Für die 

Kommunikation stehen zwei Intel 

Gigabit LAN Schnittstellen zur Verfügung 

und außerdem noch sechs 

USB 3.1 und je vier USB 2.0, COM 

und SATA III-Ports. 

Das kompakte Board (170 x170 mm) 

arbeitet bei Betriebstemperaturen von 

und 0 °C bis 60 °C und ist z. B. bestens 

für den Einsatz in leistungsfähigen 

Panel-PC geeignet. 



Bei der Entwicklung von Embedded 

Systemen spielen viele Faktoren eine 

wichtige Rolle. Neben den technischen 

Spezifikationen und der Qualität der 

Komponenten sind die Skalierbarkeit 

und die Langzeitverfügbarkeit für den 

wirtschaftlichen Erfolg einer neuen 

Entwicklung entscheidend. 

Spectra empfiehlt für solche Anforderungen 

das Mini-ITX-Board MI996. 

www.bhv-automation.de 

Lösungen mit System 

Es bietet für Entwickler von Embedded 

Systemen neben der neu- 

| Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg | Tel.: +(49)2931 / 52990 – 0 | Fax.: +(49)2931 / 52990 – 17 | info@bhv-automation.de | 

esten CPU-Technologie, auch große 

Maschinenautomatisierung 

Skalierbarkeit und garantiert lange 

Verfügbarkeit. Das MI996 wird mit 

Elektriker (m/w) 

IT-Sondersoftwarelösungen 

Intel Prozessoren der 9. Generation 

für Industrietechnik / Maschinenbau 

von Celeron bis XEON bestückt und Prozessautomatisierung 

wird dadurch genau auf die Anwendungsbedingungen 

angepasst. So Kamera-, Mess- und Prüftechnik 

Ihr Profil: 

Wir bieten: 

werden unnötige Kosten vermieden. 

(2D - abgeschlossene / 3D / Künstliche Ausbildung als Intelligenz) - Interessante Aufgaben 

Eine große Planungssicherheit gibt 

Energieelektroniker / Mechatroniker 

zusätzlich die garantierte Verfügbarkeit 

für 15 Jahre. 

- Kenntnisse in Hardwareplanung, 

Sonder- und Prüfanlagenbau - Angemessene Einarbeitung 

Das Board stellt zwei M.2 Erweiterungssockel 

bereit. Einen M-Key für 

3D-Konstruktion Schaltplanerstellung | Teilefertigung- Kurze Entscheidungswege 

sehr schnelle NVME Flash speicher, Robotik - Verdrahtung und von Schaltschränken Antriebstechnik 

und 

- Attraktives Gehaltspaket 

Maschinen 

die eine hohe Boot-Geschwindigkeit 

- Unbefristete Vollzeitstelle 

- CAD-Programme EPLAN Version 5.7 oder P8 

PC & Industrie 11/2020 - Reise- / Montagebereitschaft 

27 

(Installation der Schaltschränke, 

Verdrahtung von Maschinen, etc.)


Kleine USB-Box mit Power-DIOs und Isolation 

Alldaq stellt mit der ADQ-51 ein 

kompaktes USB-Modul mit Power- 

DIOs vor. Sie verfügt über acht 

isolierte Digital-Eingänge, sowie 

über acht isolierte Digital-Ausgänge. 

Die Eingänge haben eine 

Schmitt-Trigger-Charakteristik und 

sind für eine max. Eingangsspannung 

von 35 V ausgelegt. Jeder 

Ausgang kann bis zu 0,6 A treiben. 

Zur Erhöhung des maximal 

verfügbaren Ausgangsstroms ist 

eine Parallelschaltung mehrerer 

Ausgänge möglich. So ist für 

viele Anwendungen keine externe 

Treiberstufe notwendig. Selbstverständlich 

hat Alldaq auch diesem 

Produkt eine 500 V AC(eff) Isolation 

spendiert, um eventuelle Störeinflüsse 

zu unterdrücken und um 

den verbundenen Host und die 

Feldverdrahtung vor Überspannungen 

zu schützen. Sämtliche 

Funktionen des ADQ-51 sind im 

Alldaq-Treiber integriert und können 

über alle Standard-Programmiersprachen 

angesprochen und 

so in das System integriert werden. 

Die robuste Ausführung seines 

Aluminium-Gehäuses, die arretierbaren 

Stecker und die Isolation 

machen dieses kostengünstige 

Modul zu einer hervorragenden 

Wahl im industriellen Umfeld. 

• ALLDAQ 

info@alldaq.com 

www.alldaq.com 

Industrielle Raspberry PI Alternative 

ICP Deutschland GmbH 

ww.icp-deutschland.de 

Wer seinen Prototypen auf Raspberrybasis 

entwickelt hat und nun 

einen adäquaten Ersatz sucht, wird 

beim ND108T von ICP Deutschland 

fündig. Das industrielle PICO- 

ITX-Board mit gerade einmal 100 x 

72 mm Größe wird mit einem ARM 

Cortex A53 Prozessor aus der 

NXP i.MX8M Familie ausgeliefert. 

Verfügbar sind sowohl ein Quad Core 

und ein Dual Core mit 1,5 GHz als 

auch drei Arbeitsspeicher größen 

von 1 GB, 2 GB und 4 GB LPDDR4 

SDRAM mit 1600 MHz Taktung. 

Der eMMC Speicherplatz wird vorbestückt 

geliefert mit 8 GB, 16 GB 

oder 32 GB. Erweiterbar ist der 

Speicher des ND108T über einen 

Micro SD Karten-Slot. In der Basisausführung 

verfügt der ND108T über 

einen HDMI 2.0 mit 4K Auflösung, 

einen GbE, zwei USB 3.0, einen 

USB 2.0, eine RS-232/422/485 und 

Audio Line-out und Mic-In. 

Zum Programmieren und Debuggen 

stehen ferner ein USB 2.0 

OTG oder der UART zur Verfügung. 

Als Erweiterungsslot steht 

neben dem Standard Mini-PCIe mit 

PCIe und USB Signal auch eine 

Raspberry PI kompatible 40 Pin 

Stiftleiste mit GPIO Signal zur 

Verfügung. Für die 40 Pin GPIO 

Schnittstelle steht die API Bibliothek 

parat. Bei Bedarf lässt sich 

die Basisausführung aufrüsten. 

Dual GbE oder weitere Displayanschlüsse 

wie LVDS oder Display 

Port stehen optional zur Verfügung. 

Das ND108T arbeitet mit 

12 Volt Spannungsversorgung in 

einem Temperaturbereich von 0 °C 

bis 60 °C und erfüllt die CE/FCC 

Norm in der Klasse B. Als Board 

Support Packages stehen für das 

ND108T sowohl Yocto als auch 

Android zur Verfügung. ◄ 



3,5-Zoll-SBC mit Intel-Core-Prozessoren der 8. Generation 

Advantech stellt seinen neuesten 3,5-Zoll-SBC 

MIO-5373 vor, der auf dem stromsparenden Intel 

Core SoC der 8. Generation basiert. Mit seinen 

kompakten Abmessungen von 146 x 102 mm 

bietet der MIO-5373 beeindruckende I/O- und 

domänenbezogene Funktionen wie CANBus und 

12-24VDC Weitbereichseingang. Das MIO-5373 

eignet sich für Anwendungen in den Bereichen 

der Medizintechnik, Automatisierungstechnik, 

Outdoor-Kioske und Anwendungen bei denen 

kleine Abmessungen und Intel-Core Rechenleistung 

erforderlich sind. 

Quad-Core-Leistungsfähigkeit und 

Highspeed-NVMe x4 

Der neue stromsparende Intel Core SoC der 

8. Generation (Codename: Whiskey Lake-U) 

ist die erste Generation, die die Rechenkerne 

(Cores) von zwei auf vier verdoppelt. Im Vergleich 

zur vorheringen Prozessor bietet diese 

neue Generation bis zu 40% mehr Multi-Threaded- 

bei einer TDP von nur 15 W. Mit einer integrierten 

Gen9LP-Grafik-Engine unterstützt der 

MIO-5373 drei Displays gleichzeitig – über 

LVDS/eDP-, HDMI- und DisplayPort-Schnittstellen 

– mit einer Auflösung von bis zu 4K sowie 

H.265/HEVC-, H.264/AVC- und MPEG2-Hardware-Dekodierung/Kodierung. 

Der MIO-5373 

unterstützt 2-Kanal-DDR4-Speicher bis 32 GB 

(64 GB*), und die M.2 M-Key 2280 für NVMe 

unterstützt schnelle PCIe x4 SSDs, wodurch 

sich sehr hohe Speicher- und Massenspeicher- 

Datenraten erzielen lassen. Durch die höhere 

Leistungsfähigkeit des Gesamtsystems eignet 

sich der MIO-5373 ideal für die Bildverarbeitung 

in medizintechnischen Anwendungen oder für 

Kiosk-Displays mit aufwändiger Grafik. 

Domänenbezogene I/Os und flexible 

Erweiterung 

Der im MIO-5373 integrierte iManager 3.0 

basiert auf dem EIO-201 Embedded-Board- 

Management-Controller von Advantech und 

beinhaltet Funktionen wie Power-Sequence- 

Control für mehr Flexibilität und Zuverlässigkeit 

und allgemeine Funktionen wie GPIO Konfiguration, 

Hardwareüberwachung, intelligente Lüftersteuerung 

und Watchdog-Timer Einstellung. 

Darüber hinaus bietet der MIO-5373 Funktionen 

wie schnelle RS-232/422/485 COM Schnittstellen 

mit bis zu 1 MBit/s, I2C (100 KBit, 400 KBit, 

1 MBit) und einen CANBus. Der iManager bietet 

I/O-Funktionen zusammen mit Treibern und 

Software-APIs für Windows- und Linux-Betriebssystemen, 

um die Softwareentwicklung zu vereinfachen. 

Der MIO-5373 lässt sich über verschiedene 

Module flexibel erweitern, einschließlich 

M.2 E-Key für WiFi+BT- oder KI-Beschleunigungsboards, 

M.2 B-Key für 3G-/LTE-Module 

oder SATA-SSDs (optional mit M-Key für schnelle 

NVMe/PCIe-x4-SSDs) Darüber hinaus bietet die 

MIOe-Erweiterungsschnittstelle von Advantech 

4x PCIe x1/ USB/LPC/SMBusSchnittstellen für 

vertikal ausgelegte oder kundenspezifische 

Erweiterungen. Das MIOe-260 I/O-Modul bietet 

zusätzliche 2x GbE, 8x UART, 4x USB, 2x 

isolierten CANBus, 1x miniPCIe-Sockel und 1x 

M.2 B-Key-Sockel. Zusammen mit dem MIO- 

5373 und MIOe-260 unterstützt er Automatisierungsprozesse 

für FTF/AGV, CNC-Maschinen 

oder die I/O-Anforderungen medizintechnischer 

Geräte. 

Erweiterter Temperaturbereich 

Der MIO-5373 verfügt über einen 12-24VDC- 

Weitbereichseingang, der sich problemlos an 

werkseitige Stromschienen oder Außengeräte 

mit HLK-Systemen anschließen lässt. Für 

extreme Außentemperaturen steht der MIO- 

5373 auch für den erweiterten Betriebstemperaturbereich 

von -40 bis 85 °C zur Verfügung. 

Das fortschrittliche Thermal Design basiert auf 

vier symmetrischen Schraubenlöchern für Kühlkörper 

um die CPU herum, um den Wärmewiderstand 

zwischen CPU und Kühlkörper erheblich 

zu senken und die Wärme schnell in die Luft 

abzuleiten. Der MIO-5373 löst effektiv Temperatur- 

und Wärmeprobleme, mit denen Kioske im 

Freien, in Bahnen und Fertigungsumgebungen 

oft konfrontiert sind. 

Der MIO-5373 bietet fertige Windows10 und 

Ubuntu-Images zusammen mit der iManager 

Software-API und SUSI Dienstprogramm. Mit der 

IoT-Device-Betriebs- und Remote-Management- 

Software WISE-PaaS/DeviceOn von Advantech 

lassen sich industrielle IoT-Einrichtungen einfach 

über öffentliche oder private Clouds integrieren, 

visualisieren, betreiben und verwalten. Mit der 

benutzerfreundlichen Oberfläche von DeviceOn 

können Anwender den Gerätezustand überwachen, 

das Ein-/Ausschalten in Echtzeit steuern, 

Fehler beheben und Updates per Funk (OTA) 

vor Ort und per Fernzugriff durchführen. 

• Advantech Europe BV 

www.advantech.it


Embedded-Lösungen mit AMD Ryzen CPUs 

Grafik- und rechenintensive Anwendungen kostengünstig umsetzen 

Gigabit-Ethernet-Ports, standardmäßig 

fünf PCIe-Slots und insgesamt 

acht USB-Anschlüsse große 

Flexibilität. Mit der geplanten Langzeitverfügbarkeit 

von zehn Jahren 

eignet sich das COMe-cVR6 auch 

für anspruchsvolle Projekte. 

Der 3,5“-SBC-VR1000 

ist ein Single Board Computer 

im 3,5-Zoll-Format für die AMD 

Ryzen Embedded Prozessoren 

V1000 und R1000. Damit können 

bis zu drei Monitore unabhängig 

voneinander angesteuert werden. 

Dafür steht jeweils ein LVDS-, DPund 

HDMI 2.0-Anschluss bereit. Je 

nach Modell (V1000 oder R1000) 

sind zwei USB-3.1-Ports und vier 

beziehungsweise sechs USB-2.0- 

Ports vorhanden. Zwei DDR4 2400 

SO-DIMM Sockel nehmen bis zu 

32 GB Arbeitsspeicher auf. Neben 

zwei SATA III Anschlüssen kann 

auf einem M.2 Sockel (Key M) eine 

NVMe SSD genutzt werden. Netzwerkanbindung 

ist über zwei GbE- 

LAN-Ports möglich, ein mPCIe- 

Steckplatz erlaubt anwendungsspezifische 

Erweiterungen. 

Die Prozessoren aus den Reihen 

AMD Ryzen Embedded V1000 

und AMD Ryzen Embedded R1000 

kombinieren leistungsfähige „Zen“- 

CPUs mit der „Vega“-GPU-Architektur. 

Die Integration hilft, Platz 

zu sparen und ermöglicht besonders 

kompakte Board-Designs 

mit exzellenter Kühlung und hoher 

Grafik-Performance. Aaronn Electronic 

bietet sie mit einem umfassenden 

Service insbesondere als 

Basis für Digital Signage, medizinische 

Applikationen und die industrielle 

Bildverarbeitung an. 

Aaronn Electronic hat sein Portfolio 

in den Bereichen Single-Board- 

Computer, COM Express Module 

und Motherboards um Modelle 

basierend auf AMD-Ryzen-Prozessoren 

der Reihen Embedded V1000 

und Embedded R1000 ergänzt. 

Der Systemintegrator setzt dabei 

auf den langjährigen Technologiepartner 

Kontron, der sein Angebot 

kürzlich ebenfalls in diese Richtung 

erweitert hatte. 

Aaronn Electronic 

www.aaronn.de 

Anspruchsvolle 

Anwendungen 

Mit lüfterlosem, stromsparendem 

Design und ausgezeichneter 

4K-Wieder gabe für bis zu drei oder 

sogar vier unabhängige Displays bieten 

sich die Neuzugänge besonders 

für rechenintensive Anwendungen 

und anspruchsvolle Grafikanwendungen 

an. Vorteile sieht Aaronn 

damit vor allem bei Anwendungen 

im Bereich Digital Signage und im 

medizinischen Umfeld, wenn hohe 

Erwartungen an die Grafik bestehen. 

„Wir schätzen Aaronn Electronic 

seit vielen Jahren als engagierten, 

innovativen und kompetenten Partner. 

Daher freuen wir uns, Aaronn 

für den Vertrieb der neuen, auf AMD 

Ryzen-CPUs basierenden Embedded-Lösungen 

gewonnen zu haben 

und sind sicher, dass wir auch da 

erfolgreich zusammenarbeiten“, 

sagt Peter Müller, VP Product Center 

Modules bei Kontron. Verfügbar 

sind bei Aaronn ab sofort ein Mini- 

ITX Industrial Motherboard mit AMD 

Ryzen V1000 (mITX-VR1000 V2.0), 

ein 3,5” Single Board Computer mit 

AMD Ryzen V1000 oder R1000 

(3,5“-SBC-VR1000) sowie ein COM 

Express Compact Modul Type 6 mit 

AMD Ryzen V1000 oder R1000 

(COMe-cVR6 (E2)). 

Zusätzlich zu den Produkten bietet 

Aaronn auch alle erforderlichen 

Services, etwa eigenen Design-In 

Support und Rapid Prototyping. 

Evaluierungsboards samt Unterstützung 

bei deren Nutzung und 

Design der Carrier Boards bietet 

Aaronn ebenfalls an. 

Embedded-Lösungen mit 

AMD Ryzen im Überblick 

Das mITX-VR1000 V2.0 

ist ein Motherboard im Formfaktor 

Mini-ITX, das mit Prozessoren 

der AMD Ryzen V1000-Serie ausgestattet 

ist. Es eignet sich speziell 

für medizinische Displays, Thin 

Clients oder Industrie-PCs und 

andere Anwendungen, in denen es 

die Unterstützung von bis zu vier 

unabhängigen Displays in 4K-Auflösung 

in die Waagschale werfen 

kann. Es integriert bis zu 4 CPUund 

11 GPU-Kerne. Es verfügt über 

einen SATA-3.0-Anschluss, sieben 

USB-Ports, einmal mPCIe, ermöglicht 

via M.2-Schnittstellen (Key B 

und Key M) den Anschluss von 

SSDs und verfügt über einen PCIex16-Steckplatz, 

über den sich etwa 

Funkmodule oder anwendungsspezifisch 

Erweiterungen anschließen 

lassen. Drei GbE-LAN-Ports sorgen 

für ausreichenden Durchsatz selbst 

bei großen Datenmengen. 

COMe-cVR6 (E2) 

Auch das lediglich 95 x 95 mm 

große COMe-cVR6 (E2) unterstützt 

bis zu vier unabhängigen 

Displays und bietet bis zu 48 Gigabyte 

DDR4 ECC RAM. Neben zwei 

SATA-Schnittstellen bieten auch 

zwei serielle Schnittstellen, ein 

hochauflösendes Audio-Interface, 

Beratung und Unterstützung 

durch Aaronn Electronic 

Die Besonderheit aller drei Produkte 

ist die hohe Rechenleistung 

auf engem Raum. Das verlangt bei 

der Integration in Kundenprojekte 

Erfahrung und Know-how, angefangen 

bei Auswahl und Design 

des Carrier Boards über die Auswahl 

der Kühlköper bis zur Integration 

in die Anwendung. Als langfristiger 

und zuverlässiger Partner 

von Kontron hat Aaronn Electronic 

diese Erfahrung und das erforderliche 

Know-how. 

Die enge und vertrauensvolle 

Zusammenarbeit mit dem Hersteller 

hilft auch bei der Umsetzung individueller 

Anforderungen. Damit sind 

Design-In Support, Carrier Board 

Design, Entwicklung und Design 

kundenspezifischer Gehäuse sowie 

persönlicher technischer Support 

unabhängig von der Projektgröße 

möglich. 

Weitere Informationen stehen 

unter: www.aaronn.de/amd-ryzen/ 

zur Verfügung. ◄ 



Neuste Nano-ITX Hochleistungs-Embedded- 

Boardlösung 

NANO-6051 mit Intel i7/i5/i3 Core i7/i5/i3 Prozessoren der 8. Generation (vormals Whiskey Lake-U) 

logien wie Intel Optane 

Speicher, Turbo Boost, 

Hyper-Threading, Virtualisierung 

(VT-x), Thermal 

Monitoring, Trusted Execution 

und Speed Step 

Technologie. Insgesamt 

bietet es eine große Auswahl 

an Erweiterungsmöglichkeiten 

für die verschiedensten 

Anwendungen 

wie industrielle Automatisierung, 

automatische 

Testsysteme, Halbleiterbestückung, 

Robotersteuerung, 

autonome Fahrzeuge, 

Geräte für Medizin 

und Gesundheitspflege, 

digitale Anzeigen, 

industrielle IoT-Gateways, 

digitale Sicherheitsüberwachung, 

Broadcast- 

Systeme, Transportanwendungen 

und vieles mehr. 

Kompakt, 

leistungsstark und 

zuverlässig 

„Das Portwell NANO-6051 NANO- 

ITX Embedded Board arbeitet mit 

Intel Core i7/i5/i3 Prozessoren der 

8. Generation“, sagte Lai. „Im Vergleich 

zur vorherigen Generation 

bietet es mehr Kerne und flexiblere 

Hochgeschwindigkeits-I/O-Lanes 

sowie mehr Cache zur Speicherung 

häufig genutzer Daten. Das 

NANO-6051 liefert eine höhere Leistung 

pro Watt, dank seines geringen 

Energieverbrauchs eignet es 

sich für lüfterlose Systeme in verschiedenen 

Anwendungen und mit 

seinem kompakten Aufbau sowie 

den thermischen Lösungen empfiehlt 

es sich besonders für industrielle 

Anwendungen mit beschränktem 

Raum. Die Endanwender verlangen 

Video mit hoher Qualität. 

Dafür liefert das Board ruckelfreies 

4K-Streaming auf zwei unabhängigen 

Displays. Die Unterstützung 

der verschiedensten Betriebssysteme 

macht die Systemintegration 

besonders einfach. Außerdem 

erhalten die Kunden einen 10jährigen 

Support über alle Portwell- 

Produkte. ◄ 

Portwell hat sein neues NANO- 

6051 Embedded Board im NANO- 

ITX Formfaktor und Intel Core i7/i5/i3 

Prozessoren der 8. Generation mit 

4 Kernen/8 Threads und einer niedrigen 

thermischen Verlustleistung 

(TDP) von 15 W, bisher unter dem 

Codenamen Whiskey Lake bekannt, 

vorgestellt. Der Prozessor enthält 

eine Intel Gen 9.5 Grafik- Engine 

mit 24 Ausführungseinheiten (EU) 

für eine verbesserte Medienumwandlung, 

hohe Bild raten und 4K 

Ultra-HD-Video (UHD) sowie hoher 

3D-Multimedialeistung. Nach Angaben 

von Brian Lai, Produktmanager 

bei Portwell, bietet das NANO-6051 

ein optimiertes Verhältnis von hoher 

Leistung, verbesserter Grafik, niedrigem 

Energieverbrauch und hoher 

Energieeffizienz. 

„Mit seiner thermischen Verlustleistung 

(TDP) von 15 W und 

seiner kompakten Bauform (120 

Portwell Deutschland GmbH 

info@portwell.eu 

www.portwell.de 

x 120 mm) enthält unser neues 

NANO-6051 einen Headspreader 

als effiziente thermische Lösung 

für Umgebungen, in denen wenig 

Platz verfügbar ist, und eignet sich 

somit für lüfterlose Systeme. Es verbindet 

hohe Leistung mit geringem 

Energieverbrauch für alle Anwendungen, 

in denen der Platz knapp 

ist“, erklärte Lai. 

Technische Daten 

Das neue NANO-6051 von Portwell 

enthält bis zu 32 GB DDR4 

2400 MHz non-ECC SO-DIMM und 

als Speicherschnittstelle einen M.2 

Key M 2280 Steckplatz für SSD. 2x 

USB 3.2 Gen 2 (10 Gb/s) als E/A auf 

der Rückseite und 4x USB 3.2 Gen 1 

(5 Gb/s) als Header auf dem Board 

sorgen für eine schnelle Datenübertragung 

bei niedriger Leistungsaufnahme. 

Ein M.2 Key E 2230 Steckplatz 

für drahtlose Module, z. B. 

WLAN und Bluetooth, schafft ideale 

Voraussetzungen für Kommunikations- 

und IoT-Anwendungen. Intel 

I210AT und Intel I219LM Ethernet- 

Controller stellen über die beiden 

RJ-45-Buchsen zwei Gigabit Ethernet 

LAN-Schnittstellen bereit. 1x 

RS-232/422/485 kann im BIOS konfiguriert 

werden. Die Intel Gen 9.5 

Grafik-Engine unterstützt zwei Mini 

DisplayPorts (DP) auf der Rückseite 

mit Auflösungen bis 4096 x 2304. 

Außerdem können an das System 

verschiedene Geräte wie Displays, 

Grafikkarten, Kameras, Speicher 

usw. angeschlossen werden. 

Schnittstellen und 

Betriebssysteme 

Darüber hinaus hat das 

NANO-6051 auf der Rückseite eine 

Klinkenbuchse für Audio, 12 V DC in, 

ATX 4-Pin 12 V onboard, onboard 

TMP 2.0 für die Anwendungssicherheit 

und es unterstützt verschiedene 

Betriebssysteme einschließlich 

Microsoft Windows 10 IoT Enterprise, 

Ubuntu, Echtzeit Yocto Project 

(YP) und Wind River. 

Viele Erweiterungsmöglichkeiten 

Das NANO-6051 nutzt im Weiteren 

fortschrittliche Intel-Techno- 


IoT/Industrie 4.0 

Die Plattform für erfolgreiche IoT-Projekte 

Viele erfolgversprechende Ideen 

bei IoT- oder Industrie 4.0-Projekten 

scheitern bereits im Vorfeld 

bei der Auswahl der richtigen 

Hardware. Oftmals stehen Überlegungen 

an, Projekte mit dem 

erfolgreichen und entwicklerfreundlichen 

Raspberry Pi umzusetzen, der 

sich aber nur bedingt für gewerbliche 

oder gar industrielle Nutzung 

eignet. Alternativ ist eine Umsetzung 

mit spezialisierten Industrieoder 

Embedded-Mainboards denkbar, 

die aber in der Regel deutlich 

teurer und auch schwieriger in der 

Benutzung und Entwicklung sind. 

Aus dieser Problematik heraus 

entstand der balenaFin, der nun 

bei der ICO Innovative Computer 

GmbH erhältlich ist. 

Carrier-Board für das 

Raspberry Pi 

Der balenaFin ist ein Carrier- 

Board für das Raspberry Pi Compute-Modul 

3 und 3+ Lite (CM3/3+), 

was bedeutet, dass sämtliche Software 

für den Raspberry Pi verwendet 

werden kann. Gleichzeitig 

wurde es für gewerbliche, kommerzielle 

und industrielle Nutzung 

optimiert und erweitert. So hat das 

Board beispielsweise einen Co-Prozessor, 

mit dem es möglich ist, das 

CM3-Modul zeitgesteuert einzuschalten. 

Gerade bei Low Energy 

Anwendungen oder auch für Anwendungen, 

bei denen nur zeitweise 

das System verfügbar sein muss, 

ein enormer Vorteil. So kann das 

Board beispielsweise nach einer 

Messung herunter gefahren werden 

und wird durch den Co-Prozessor 

zur nächsten Messung wieder 

gestartet. Auch wurde auf die sonst 

übliche SD-Karte als Bootmedium 

des Raspberry Pi verzichtet. Statt 

dessen kommt eine eMMC (Embedded 

Multi Media Card) zum Einsatz, 

die im Gegensatz zu SD-Karten 

deutlich weniger fehleranfällig 

ist. Erhältlich ist der balenaFin mit 

eMMC in den Größen 8 GB, 16 GB, 

32 GB und 64 GB. 

Developer Paket 

Zum direkten Einstieg bietet die 

ICO Innovative Computer GmbH den 

ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 


IoT/Industrie 4.0 

balenaFin als Developer Paket an. 

Dieses beinhaltet neben dem Carrier 

Board mit CM3+ Lite-Modul ein 

Netzteil, ein passendes Gehäuse für 

Hutschienen-Montage oder VESA- 

Befestigung, sowie ein Micro USB- 

Kabel für den Zugriff auf das eMMC 

an. Aber auch als Desktopgehäuse 

bietet es einen professionellen Auftritt. 

Das Gehäuse selbst kann optional 

mit einem Phoenix Stecker ausgestattet 

werden und erlaubt dadurch 

einen direkten Zugang zu den GPIOs 

über Schraubklemmen. Fliegende 

Verkabelung von Sensoren, Temperaturfühlern 

oder Schrittmotoren 

gehört damit der Vergangenheit an. 

Durch die hochwertige Auswahl der 

verwendeten Komponenten kann 

der balenaFin in Umgebungen von 

-20 °C bis zu 70 °C verwendet werden, 

was selbst einen Einsatz in vielen 

industriellen Bereichen erlaubt. 

Ausstattung 

Zur Ausstattung des balenaFin 

gehören neben einem HDMI-Ausgang 

zwei von außen zugängliche 

USB-Schnittstellen, sowie den beim 

Raspberry Pi 3 üblichen 10/100 MBit 

Netzwerkanschluss, Bluetooth, 

WLAN und den 40Pin Header für 

Raspberry Pi kompatible HATs. 

PoE wird ebenfalls unterstützt, ein 

MiniPCIe Steckplatz für Modem oder 

LaRa-Karten ist auch vorhanden. An 

eine oft vermisste Real Time Clock 

ist ebenfalls gedacht worden. Der 

Co-Prozessor hat zudem ebenfalls 

Bluetooth und eigene GPIOs. 

Ebenso wurde ein Dual-Kamera- 

Anschluss integriert, der stereoskopische 

Aufnahmen ermöglicht. 

Den kompletten Funktionsumfang, 

wie auch weitere interessante Artikel 

zur Inbetriebnahme, Konfiguration, 

Tipps und Tricks stellt die ICO 

GmbH in einem Wiki www.ico.de/ 

balenafin bereit. Der Bereich wird 

ständig erweitert und soll die vielfältigen 

Einsatzmöglichkeiten des 

balenaFin, wie beispielsweise die 

containerbasierte Virtualisierung 

mit balenaOS und der balenaCloud, 

aufzeigen. 

Professionelle 

Unterstützung 

Die ICO GmbH bietet zudem professionellen 

Support, sowie Unterstützung 

bei IoT- oder Embedded- 

Projekten mit dem balenaFin und 

anderen Embedded Systemen wie 

dem Raspberry Pi, interessierten 

Unternehmen an. Mit über 30 Jahren 

Erfahrung im Embedded Bereich 

kann in jeder Phase eines Projektes, 

im Aufbau einer notwendigen Infrastruktur, 

bei der Auswahl der passenden 

Hardware, zur Anpassung, 

Entwicklung und Implementierung 

von Diensten oder Programmen bis 

zur Logistik maßgeschneidert eine 

Lösung angeboten werden. ◄ 

Neue NB-IoT Boards 

Endrich Bauelemente Vertriebs 

GmbH bringt mit der IoT-Testplatine 

sowie einer externen Sensorplatine 

zwei neue Eigenentwicklungen 

im Bereich Netzwerkkommunikation 

auf den Markt. Die 

IoT-Testplatine hat diverse integrierte 

IoT-Sensoren und ist für 

die NB-IoT/LTE-M/2G-Kommunikation 

geeignet. Kernstück der 

Platine ist das PWA-Netzwerk- 

Modul der Serie MA510-GL von 

Fibocom. Die GPS-Funktion der 

Applikation ist voll funktionsfähig. 

Mit der UART-Schnittstelle ist die 

In-Circuit-MCU-Programmierung 

über GD-Link möglich. Über die 

I²C- und SPI-Schnittstelle können 

externe Sensor-Breakout-Boards 

angeschlossen werden. Die Stromversorgung 

erfolgt über USB oder 

eine Lithium-Batterie. Die Platine 

unterstützt die eigenentwickelte 

„Endrich-Cloud“. 

Zur Ergänzung ist eine externe 

Sensorplatine mit den Abmessungen 

25 x 30 mm erhältlich. 

Dabei handelt es sich um eine I²Cund 

SPI-Breakout-Sensorplatine 

zur Verwendung in Verbindung mit 

einer MCU oder Evaluierungsplatinen. 

Beide Platinen sind individuell 

an das kundenspezifische 

Design anpassbar. 

• Endrich Bauelemente 

Vertriebs GmbH 

endrich@endrich.com 

www.endrich.com 


Kommunikation 

100 % Sicherheit der Systeme vor Ort gegenüber 

Malware und Hackern 

nach und nach aus, LTE/ 4G und 5G 

sind mit ihrer gemeinsamen Infrastruktur 

das Netz der Zukunft. Wenn 

also neue GO-Zentralen angeschafft 

werden, sollten diese am besten 

gleich in LTE-Ausführung bestellt 

werden. Alte GO-Zentralen hingegen 

können weiter genutzt werden 

und mit einem kostengünstigen LTE- 

Upgrade wieder fit für die nächsten 

20 Jahre gemacht werden. Das ist 

das Verständnis von ConiuGo von 

Nachhaltigkeit: Upgrade der Modemkomponente 

an Stelle von Elektroschrott. 

Natürlich werden die ausgetauschten 

Komponenten dem Recycling 

zugeführt – Elektroschrott enthält 

wertvolle Metalle und Basismaterialien. 

• ConiuGo GmbH 

www.coniugo.de 

Fernwirkanlagen und SCADA- 

Systeme nutzen das Internet und 

sind damit potenziellen Angriffen 

von Hackern und Schadsoftware 

ausgesetzt. Auf der Seite der Datenbank 

kann auch ConiuGo nur die 

bekannten Konzepte von Firewall 

und sicheren Authentifizierungen 

empfehlen. Aber wie schützt man 

die zahlreichen Datensammler vor 

Ort, die vielen kleinen Rechner die 

Sensordaten sammeln und weiterleiten, 

die Pumpen, Gebläse und 

Signalanlagen schalten? 

Mittlere SCADA-Systeme 

fassen oft dutzende Anlagen in 

einer Datenbank zusammen. Praktisch 

immer haben diese Datensammler 

vor Ort einen Kleinrechner 

mit Betriebssystem. Diese Vielzahl 

von Anlagen muss sicherheitstechnisch 

überwacht, mit Updates 

und Patches versorgt werden, wenn 

nicht eine von ihnen (!) zum Einfallstor 

für Angriffe werden soll. 

ConiuGo 

GO-Zentrale 

Das ist bei der ConiuGo GO-Zentrale 

ganz und gar anders: Eben 

100 % sicher! Auch die GO-Zentrale 

verfügt über einen leistungsfähigen 

Controller, hat aber kein Betriebssystem, 

sondern eine in der Programmiersprache 

C geschriebene 

Software, die durch Angriffe von 

außen nicht veränderbar ist. Dieses 

Konzept ist gegen Schadsoftware 

immun, Schutzmaßnahmen müssen 

nicht die vielen Anlagen vor 

Ort, sondern lediglich die zentrale 

Datenbank berücksichtigen. Diese 

Technik ist ansonsten für Raketen, 

Atomanlagen und wichtige Infrastrukturen 

vorgesehen. 

Neu und alt 

Der Umbruch der Mobilfunknetze 

ist allgemein bekannt. 2G und 3G 

werden abgeschaltet bzw. laufen 

I/O mit CANopen und 

CANopen FD 

In Zusammenarbeit mit der Partnerfirma 

Embedded Systems Academy 

(EmSA) hat PEAK-System 

ein I/O-Gerät mit CANopen- und 

CANopen-FD-Anbindung entwickelt. 

Das PCAN-MicroMod 

FD DR CANopen Digital 1 hat 8 

digitale Eingänge und 8 digitale 

Ausgänge und wird in einem Hutschienengehäuse 

mit Phoenix- 

Schraubklemmenleisten ausgeliefert. 

Die Eingänge erfüllen die 

SPS-Norm DIN EN 61131-2 und 

haben eine Charakteristik des 

Typs 3. Sie sind in zwei Gruppen 

jeweils von der Geräteversorgung 

galvanisch bis 100 V getrennt. 

Die digitalen Ausgänge auf 

High-Side-Schalter-Basis können 

jeweils bis 500 mA belastet 

werden. Mechanismen wie thermischer 

Schutz, Kurzschlusserkennung 

und Open-Load-Erkennung 

erhöhen die Zuverlässigkeit 

der Ausgänge. Die Node- 

ID und Übertragungsraten werden 

über Drehschalter eingestellt. 

So kann das Gerät ohne 

zusätzliche Konfigurationssoftware 

für den Einsatz in neuen 

CANopen-FD- und klassischen 

CANopen-Netzwerken eingerichtet 

werden. Die CANopen-Konformität 

wurde von der Vereinigung 

CAN in Automation (CiA) 

geprüft und zertifiziert. 

• PEAK-System Technik GmbH 

www.peak-system.com 

4G LTE Cat-1 M2M Konnektivität mit 3G Fallback 

Dieses Embedded LTE Cat-1-Modul liefert 

eine Download-Geschwindigkeit von bis zu 

10 Mbps und eine Upload-Geschwindigkeit 

bis zu 5 Mbps. Es ist damit kostengünstig und 

energiesparend und ideal für IoT-Anwendungen, 

die eine Konnektivität im mittleren Bandbreitenbereich 

erfordern, beispielsweise für Webcams, 

Audio-Übertragungen, Telematik und 

unternehmenskritische Netzwerkanwendungen. 

Das RC7620-1- und RC7611-1-Modul von Sierra 

Wireless, im Vertrieb von HY-LINE Communication 

Products, ist Teil der RC-Serie mit 

anschlussfertiger Embedded SIM und ermöglicht, 

dass Geräte überall auf der Welt sofort 

angeschlossen werden können. Das RC7611-1 

ist dabei speziell auf die Mobilfunkfrequenzen 

in Nord- und Südamerika ausgelegt. Der CF3 

(Common Flexible Form Factor) Footprint in 

Industriequalität ist zukunftssicher und ermöglicht 

es, IoT-Produkte auf der skalierbarsten 

Modulplattform der Welt zu bauen. 

• Abmessungen: 22 x 23 x 2,5 mm 

• Optionale Location Services über Galileo, 

Glonass, GPS, QZSS, Baidou 

• Arbeitstemperaturbereich: -40…85 °C 

• Audio Codecs: HR, FR, EFR, AMR, Digital 

Audio, DTMF, Echo Kompensation & Rauschunterdrückung, 

PCM, VoLTE, Circuit Switched 

Voice (RC7620-1) 

• HY-LINE Communication Products 

www.hy-line.de/communication

Kommunikation 

Unmanaged Ethernet-Switche für industrielle 

Anwendungen 

Brainboxes SW-Serie (SW-015) 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

„Data transfer“, also die Übertragung 

von Daten bzw. der Informationsaustausch 

zwischen technischen 

Geräten, bestimmt das 

moderne Leben im privaten und 

industriellen Bereich. Diese Übertragung 

von Daten – etwa zwischen 

PC und Peripheriegeräten – findet 

über verschiedene Arten von 

Schnittstellen statt. Neben RS232, 

RS422 und RS485 kommen USB- 

Anschlüsse und besonders im 

industriellen Bereich gerne Ethernet-Verbindungen 

zum Einsatz. In 

Ethernet-Netzwerken ermöglichen 

so genannte Switche die Verbindung, 

und damit die Kommunikation, 

zwischen mehreren „teilnehmenden“ 

Geräten. Das englische 

Unternehmen Brainboxes stellt mit 

den Geräten der SW-Serie Ethernet-Switche 

zur Verfügung, die mit 

4, 5 oder 8 Ports für 10, 100 oder 

1000 Mbs Ethernet/LAN (Auto- 

Erkennung) ausgestattet sind. 

Brainboxes entwickelt und produziert 

seit über 35 Jahren Geräte 

zur Daten- und E/A-Konnektivität, 

die den höchsten Ansprüchen 

an Geschwindigkeit und Sicherheit 

genügen. 

Ethernet-Switche 

kommen im Rahmen eines Ethernet-Netzwerkes 

als Schnittstelle zum 

Einsatz: Switche verbinden die verschiedenen 

„Teilnehmer“ (Geräte) 

eines geschlossenes Netzwerkes 

miteinander und ermöglichen so 

die Kommunikation (Datenübertragung) 

zwischen den Geräten. Im 

Gegensatz zu einem WLAN-Netzwerk 

(wo die Datenübertragung per 

Funk stattfindet) wird für den Aufbau 

eines Ethernet-Netzwerkes ein 

Kabel benötigt. Das Kabel (Twisted- 

Pair, Kupfer, Glasfaser) ist mit jeweils 

einem Gerät und einem Router, Hub 

oder Switch verbunden. Router, 

Hub oder Switch dienen als Schnittstelle 

und verbinden die Geräte zu 

einem geschlossenen Netzwerk. 

Die Funktion eines Switches ist die 

Verbindung mehrerer Geräte untereinander, 

um ein Netzwerk aufzubauen. 

Die Funktion eines Routers 

ist die Verbindung mehrerer Netzwerksegmente, 

um ein noch größeres 

Netzwerk aufzubauen. 

Unmanaged Switches 

Die Ethernet-Switche der Brainboxes 

SW-Serie sind „unmanaged“ 

und mit 4, 5 oder 8 Ports für 

10, 100 oder 1000 Mbs Ethernet/ 

LAN (Auto-Erkennung) ausgestattet. 

Im Gegensatz zu „managed“ 

Ethernet-Switchen erfordern die 

„unmanaged“-Versionen keinen 

geschulten Administrator und lassen 

sich unkompliziert per Plug-and-Play 

mit dem Netzwerk verbinden. Die 

Switche der Brainboxes SW-Serie 

sind in drei Bauformen erhältlich, 

als Standard-Switch für die Wandmontage 

(SW-005, SW-015), auf 

DIN-Hutschiene montierbare Industrie-Modelle 

mit erweitertem Temperaturbereich 

(-40 °C bis +80 °C 

und zwei redundanten Anschlüssen 

für die Stromversorgung (SW- 

104, SW-105, SW-108, SW-115) 

oder als besonders robuste Industrie-Versionen, 

ebenfalls mit erweitertem 

Temperaturbereich und zwei 

redundanten Anschlüssen für die 

Stromversorgung (SW-504, SW-505, 

SW-508, SW-515, SW-705, SW-708, 

SW-715). Das SW-015 ist ein High- 

Speed-Modell bis 10/100/1000 Mbs. 

Extrem schnell 

Der Gigabit-Standard ermöglicht 

das gleichzeitige Senden und 

Empfangen von Daten mit einer 

Geschwindigkeit, die zehnmal 

schneller ist als die von Fast Ethernet. 

Das SW-015 ist abwärtskompatibel. 

Es kann an ältere Netzwerke 

angeschlossen und mit 

Geräten mit 10 MBit/s, Fast Ethernet 

(100 MBit/s) oder Gigabit verbunden 

werden, und zwar während 

die höchste gemeinsame Geschwindigkeit 

zwischen beiden Enden der 

Verbindung ermittelt wird. 

Energieeffizient 

Um möglichst energieeffizient zu 

arbeiten, schaltet eine Verbindungsüberwachung 

das Gerät automatisch 

aus, wenn es nicht verwendet 

wird. Die Stromversorgung reicht 

von +5 V DC bis +30 V DC, der 

Temperaturbereich von -10 °C bis 

+60 °C. Der SW-015 ist DIN-Hutschienen-montierbar 

und kompatibel 

mit MK-048 DIN-Montageclips. ◄ 


Kommunikation 

Internetverbindung für entfernte Geräte über 

Mobilfunk 

HMS Networks stellt den Anybus Wireless Bolt IoT vor, der Feldgeräten an entfernten Standorten über die neuen 

LTE-basierten Netzwerke NB-IoT und CAT-M1 eine zuverlässige Internetanbindung ermöglicht. 

Unternehmen möchten zunehmend 

auch Maschinen und Geräte 

an entfernten Standorten über das 

Internet überwachen und steuern. 

Oft ist dort jedoch keine lokale Infrastruktur 

verfügbar, um die Maschinen 

und Geräte auf herkömmliche 

Weise mit dem Internet zu verbinden. 

Der Anybus Wireless Bolt IoT 

von HMS Networks ist speziell auf 

diesen Anwendungsfall ausgerichtet. 

Er ermöglicht auch für Maschinen 

und Geräte, die ansonsten 

schwer zu erreichen und anzubinden 

sind, eine zuverlässige Internetverbindung 

über Mobilfunk via 

NB-IoT und CAT-M1. 

Internetanbindung per 

Mobilfunk für entfernte 

Feldgeräte 

Der Wireless Bolt IoT bringt alles 

mit, was nötig ist, um stationäre oder 

mobile Feldgeräte an entfernten 

Standorten über eine Mobilfunkverbindung 

online zu bringen. Der 

Wireless Bolt IoT ist eine Komplettlösung 

in innovativer Bauform und 

einem robusten IP66/67-Gehäuse mit 

UL NEMA 4X-Zertifikat für die Montage 

im Freien, inklusive Mobilfunkantenne 

mit Modem, einem Microcontroller 

und Firewall. Der Wireless 

Bolt ist einfach zu montieren 

und wird über eine M50-Öffnung 

direkt am Feldgerät verschraubt. 

Transparente 

Kommunikation 

Der Wireless Bolt IoT wird per 

Ethernet mit dem Feldgerät verbunden. 

Die Konfiguration erfolgt im integrierten 

Webserver oder durch Senden 

von REST-Befehlen über den 

Ethernet-Port. Nach der Konfiguration 

überträgt der Wireless Bolt IoT 

die Daten vom entfernten Standort 

mithilfe von TCP/UDP-basierten Protokollen 

transparent über die mobilfunkbasierte 

Internetverbindung. 

Power over Ethernet (PoE) wird 

unterstützt, die Spannungsversorgung 

kann aber auch über separate 

Schraubklemmen erfolgen. 

NB-IoT und CAT-M1 mit 

2G Fallback für weltweite 

Verwendung 

Bei der Mobilfunkkommunikation 

verwendet der Wireless Bolt IoT die 

neuesten LTE-Standards NB-IoT 

und CAT-M1. Da als 

Fallback 2G (GPRS/ 

EDGE) genutzt wird, 

kann der Bolt IoT fast 

überall auf der Welt 

eingesetzt werden. 

Bei den neuen LTE- 

Standards handelt es 

sich um sogenannte 

LP-WAN-Technologien 

(Low Power Wide 

Area Network), die an 

die neuen IoT-Anwendungsfälle 

angepasst 

sind. Das heißt: niedriger 

Stromverbrauch, 

geringe Bandbreite 

(25 - 300 kbit/s), gute 

geografische Abdeckung 

und geringere 

Kosten. Der integrierte 

SIM-Kartensteckplatz 

ermöglicht die Verbindung 

mit allen Betreibernetzen 

weltweit. Auch die Verbindung 

mit einem Firmennetz ist 

Neue I/O-Module 

zur Erweiterung von 

CAN-Netzwerken 

Griessbach hat neue I/O-Module 

zur einfachen, wirtschaftlichen 

Erweiterung von CAN-Netzwerken 

in Nutzfahrzeugen und 

Maschinen entwickelt. Die kompakten 

Module mit 4 analogen und 

16 digitalen Anschlüssen ermöglichen 

die unkomplizierte Anbindung 

dezentraler Funktionseinheiten 

wie Sensoren, Schalter 

oder Aktoren an das Bus system. 

Dabei kann die Anzahl der digitalen 

Eingänge durch 6 frei programmierbare 

Anschlüsse auf 

12 erhöht werden, um bspw. 

zusätzliche KFZ- oder Endlagenschalter 

zu vernetzen. Die analogen 

Ausgänge mit 12 bit-Auflösung 

eignen sich z. B. zur Anbindung 

entsprechender Fahrhebel, 

Drehwinkelgeber oder Füllstandsensoren. 

Über High-Side- und 

Low-Side-Lastausgänge lassen 

sich weitere Geräte wie Lampen, 

möglich, da private APN-Netzwerke 

unterstützt werden. 

Stromsparende Lösung 

für batteriebetriebene 

Anwendungen 

Der Wireless Bolt loT eignet sich 

insbesondere für batteriebetriebene 

Anwendungen ohne Anbindung 

ans Stromnetz wie zum Beispiel 

elektrische Verkehrsschilder, 

Verkehrsmesssysteme oder Stationen 

für die Wasserstandsmessung. 

Der „Low Power Mode“ sorgt dafür, 

dass der Wireless Bolt IoT immer 

dann in einen Energiesparmodus 

geht, wenn keine Datenübertragung 

stattfindet. Dadurch kann die Größe 

der Batterie auf ein Minimum reduziert 

werden. 

• HMS Industrial Networks 

GmbH 

www.hms-networks.de 

www.anybus.de 

Ventile, Relais und Kleinmotoren 

mit minimalem Verdrahtungsaufwand 

anschließen. Überdies 

kann die Anzahl der Anschlüsse 

durch kaskadierende Vernetzung 

zusätzlicher I/O-Einheiten 

mit dem Master-Modul ohne 

Adressänderung vervielfacht 

werden. Die mit Schnittstellen 

für CANopen oder J1939 ausgerüsteten 

Module kommunizieren 

mit der CAN-typischen Übertragungsrate 

bis 1 Mbit/s. Per Software 

lassen sich der Abschlusswiderstand 

und die Signaldämpfung 

parametrieren. 

• Griessbach GmbH 

info@griessbach.de 

www.griessbach.de 


Kommunikation 

Leistungsstarker Datenverteiler 

Die Zahl industrieller Geräte 

mit Ethernet-Schnittstelle nimmt 

ständig zu. Nicht nur Computer 

oder SPSen sind heute mit 

einem oder gleich mehreren 

LAN-Ports ausgestattet, sondern 

auch Antriebe, Frequenzumrichter, 

E/A-Systeme, Controller 

und sogar einfache Sensoren 

sowie Aktoren. Für die Verbindung 

dieser Ethernet Devices mit 

dem Netzwerk reicht mittlerweile 

der Unmanaged 5- oder 8-Port 

Switch, der dort seit zehn und 

mehr Jahren seinen Dienst an 

der Maschine oder der Anlage tut, 

nicht mehr aus. Da mit der Anzahl 

der Geräte automatisch auch die 

Komplexität des Netzwerks drastisch 

zunimmt, werden Ethernet 

Switche für die DIN-Schiene mit 

hoher Port-Dichte und komfortablen 

Netzwerk-Management- 

Funktionen benötigt. 

Der industrielle Ethernet Switch 

IGS-20040MT von Spectra bietet 

mit seinen 16x 10/100/1000TX 

Ports und 4x 100/1000FX (SFP) 

Ports eine extrem hohe Konnektivität 

bei geringsten Abmessungen. 

Zu seinen Leistungsmerkmalen 

zählen u. a. eine Netzwerkredundanz 

durch ERPS-Ringfunktion, 

eine redundante Spannungsversorgung 

von 9 - 48 V DC, ein 

Fehler-Alarm per Relais-Ausgang 

und je ein digitaler Ein-/ 

Ausgang sowie ein erweiterter 

Betriebstemperaturbereich von 

-40 °C bis +75 °C. Die Einstellungen 

der Netzwerk-Management-Funktionen 

sind über Web, 

Telnet oder SNMP möglich und 

für die Datensicherheit kommen 

SSH, TLS und SNMPv3 

zum Einsatz. 

Sind alle 16 Kupfer-Ports am 

Switch belegt, können mit Hilfe des 

SFP-Moduls „MGB-GT“ nicht benötigte 

SFP-Ports in weitere Kupfer- 

Ports mit RJ45-Anschluss gewandelt 

werden. Eine schnelle und 

unkomplizierte Erweiterungsmaßnahme, 

die aufwendige Umbauten 

erst einmal vermeidet. 



Multi-Mode LPWA-Modul für IoT Anwendungen 

m2m Germany GmbH 

www.m2mgermany.de 

Das LPWA-Netzwerk Modul 

MA510-GL ist ein drahtloses IoT- 

Kommunikationsmodul, das Multi- 

Mode wie LTE, GSM (LTE Cat. 

M1,,LTE Cat.NB1/NB2*und EGPRS) 

unterstützt. Es ist in mehreren Versionen 

erhältlich. Das Modul mit Triple-Mode 

(LTE Cat.M1, LTE Cat.NB2 

und EGPRS), das Dual-Mode Modul 

(LTE Cat.M1 und LTE Cat.NB2) sowie 

das Single-Mode-Modul (LTE Cat. 

M1) sind kompatibel. Für den weltweiten 

Einsatz bietet es eine entsprechend 

große Auswahl an Bändern 

und globalen Zertifizierungen. 

Neben den Mobilfunkdiensten 

verfügt das MA510-GL über einen 

GNSS Empfänger für Ortungsdienste. 

Des Weiteren gibt es eine 

Version des Moduls ohne 2G Fallback 

sowie eine Version, die ausschließlich 

LTE Cat.M1 unterstützt. 

Das Tri-Mode-Modul MA510 basiert 

auf dem Qualcomm IC MDM9205, 

ist in einem LCC-/ LGA-Gehäuse 

mit den Abmessungen 22,2 x 20,2 

x 2,1 mm verfügbar. Das Modul 

zeichnet sich durch einen geringen 

Stromverbrauch und eine 

gute Erreichbarkeit - auch innerhalb 

von Gebäuden - aus. Es ist 

kostengünstig und offeriert eine 

große Reichweite. In erster Linie 

wird das MA510 für Anwendungen 

eingesetzt, bei denen niedrige 

Datendurchsatzraten sicher übertragen 

werden müssen, damit eignet 

es sich im Besonderen für Szenarien 

wie Asset Tracking, industrielle 

Überwachung und Steuerung, 

sowie für Sicherheitssysteme, 

Smart Home oder Smart Metering 

Anwendungen. ◄ 


Kommunikation 

Abwärtskompatibles 8-Kanal I/O-Modul 

mit CAN FD 

Flexibles I/O-Modul für CANopen FD 

mit 24 V DC, ausgangsseitig liefert es einen nominalen 

Ausgangsstrom von 0,5 A bei 24 V Gleichspannung. 

Die CAN FD-Schnittstelle ist gemäß ISO 11898-1:2015 

ausgelegt und erreicht Bitraten bis zu 5 MBit/s. Aufgrund 

der Abwärtskompatibilität kann das Modul auch 

in klassischen CAN-Applikationen mit Bitraten bis zu 

1 MBit/s eingesetzt werden. Sowohl die CANopen- 

Knotennummer als auch die CAN-Bitrate lassen sich 

leicht über Drehschalter einstellen. 

esd electronics gmbh 

sales@esd.eu 

www.esd.eu 

Das Einbinden von I/O-Signalen setzt im Allgemeinen 

gleiche Netzstrukturen voraus. Mit dem neuen 

I/O-Modul CAN-CBX-DIO8-FD von esd electronics 

lassen sich I/O-Signale einfach in CAN FD-Netze 

einbinden. Es verfügt über eine CAN FD-Schnittstelle 

mit bis zu 5 Mbit/s Übertragungsrate bei mehr Nutzdaten 

pro Datenrahmen (bis zu 64 Byte) und kürzeren 

Zykluszeiten. Da es voll abwärtskompatibel entwickelt 

wurde, ist es auch in klassischen CAN-Bus-Applikationen 

mit Bitraten bis 1 Mbit/s einsetzbar. 

Unabhängig programmierbar 

Das CAN-CBX-DIO8-FD hat acht Kanäle, die unabhängig 

voneinander als Ein- oder Ausgänge programmiert 

werden können. Eingangsseitig arbeitet das Modul 

CANopen-Slave gemäß CiA-Spezifikation 

Das I/O-Modul verhält sich wie ein CANopen-Slave 

gemäß CiA-Spezifikation CiA 1301 DSP. Es folgt dem 

Standard CiA 401-F1 WD für „CANopen FD Application-Layer 

und Communication-Protocol“ sowie optional 

CiA 301- und CiA 401 für allgemeine I/O-Module 

in klassischen CANopen-Anwendungen. Jeder Eingang 

kann als 32-Bit Zähler mit flankengesteuertem 

Zählereingang konfiguriert werden. Außerdem lassen 

sich CAN-Nachrichten bei voreingestelltem Zählerwert 

versenden. 

Die CAN-CBX-Modulserie beinhaltet kompakte Module 

für Industrie-Anwendungen mit bedienerfreundlichem 

Anschluss. So können die Spannungsversorgung und 

die CAN-Bus-Signale über den InRailBus-Verbinder 

(TBUS-Connector) integriert in der Tragschiene zugeführt 

oder über einen separaten Stecker mit Klemmverbindung 

angeschlossen werden. Auch lassen sich 

einzelne Module vom InRailBus entnehmen, ohne die 

Bussignale zu unterbrechen. 

Kundenspezifische Module 

Werden zusätzliche Funktionen oder Änderungen 

gewünscht, entwickelt esd electronics auch kundenspezifische 

Module und bietet beispielsweise Hardware- 

und Software-Unterstützung bei Funktionalitäten 

wie 4Q-Encoder. ◄ 

Hochleistungs-Ethernet-Switch vervollständigt die 

Kontron 

www.kontron.de 

Kontron bietet ab sofort mit dem 

VX6940 einen 6HE VPX Switch der 

Spitzenklasse zusammen mit seinem 

bestehenden Angebot an High-End 

ARM und X86 Computing Blades 

an, und unterstützt damit Kunden 

bei der Entwicklung der nächsten 

Dekade von HPEC Applikationen. 

Der VX6940 ist ein 6U VPX- 

Blade, der dem VITA65 / SLT6- 

SWH-14F16U1U15U1J-10.8.1-Slot- 

Profil entspricht. Die Signalintegrität 

wird durch die Verwendung von 

VPX-Steckverbindern der Klasse 

RT3 über die Backplane optimiert. 

Er bietet Anschlussmöglichkeiten 

auf der Vorder- und Rückseite, 

sowie luftgekühlte und robuste Versionen. 

Optische Anschlüsse auf 

der Rückseite sind auch über die 

Standard option VITA66.4 P6B/J6B- 

Blenden muster möglich. Der nonblocking 

L2/L3-Switch basiert auf 

dem Broadcom BCM56760-Switch 

mit 72 × 10 GbE-Ports und hoher 

Dichte mit 100G Uplink-Fähigkeit, 

der eine I/O-Bandbreite von 720 Gb 

bietet. Die BCM56760-Lanes sind 

mit einer 12x 40G-Backplane-Datenebene 

(2 davon 100G), 8x oder 12x 

10G-Steuer ebene (als 40G einstellbar), 

2x Front-QSFP28 40G/100G, 

sowie 1x Front-QSFP+ 40G verbunden, 

die für Conduction-Cooled 

Anwendungen auf die Backplane 

abgebildet werden können. 

Robust und zuverlässig 

Der VX6940 ist robust und zuverlässig, 

wurde gegen die erweiterten 

Temperaturprofile von VITA 47 getestet 

und verfügt über IPMI, SNMP, 

sowie eingebaute Test- und Wartungsanschlüsse. 

Entwicklungssysteme 

profitieren von Rear Tran- 


High-End-Bluetooth- und WiFi-Modul für 

Standalone-Applikationen 

Kommunikation 

tekmodul GmbH 

info@tekmodul.de 

www.tekmodul.de 

Das WiFi- und Bluetooth-Kombi- 

Modul WG215 von Skylab ist ein 

High-End Single-Band 2,4-GHz- 

Device für ein sehr breites Spektrum 

an Applikationen. Dabei unterstützt 

es die WLAN-Standards 

802.11 b/g/n sowie Bluetooth v4.2 

BR/EDR und zudem Bluetooth-Low- 

Energy (BLE). Außerdem verfügt es 

über einen integrierten ESP32-Prozessor, 

wodurch es sich in Verbindung 

mit einem externen 3,3-V-Netzteil 

hervor ragend für Standalone- 

Anwendungen eignet. Als zusätzliches 

Highlight hat das WG215 eine 

bereits verbaute Antenne und einen 

Schnittstellen-Port hin zum carrier 

board. Der Port ist dabei mit powersupply-pins, 

SDIO, ADC, GPIO Ports 

sowie UART Ports ausgestattet. 

Einsatzmöglichkeiten und 

technische Features 

Die Vielseitigkeit des Skylab 

WG215 macht es für zahlreiche, 

verschiedene Anwendungen interessant. 

Dabei kann das Modul 

sowohl in B2B- als auch B2C-Projekten 

eingesetzt werden. Es passt 

perfekt für Applikationen in industriellen 

Kontrollsystemen, in IoT-Sensor-Hubs 

oder gewöhnlichen IoT-Loggern. 

Außerdem spielt das Modul 

seine Stärken ebenso gut in Home 

Automation-Anwendungen, Streaming-Devices 

oder Headsets aus. 

Wi-Fi 

• 802.11 b/g/n/e/i 

• 802.11 n (2,4 GHz), up to 150 Mbps 

• A-MPDU and A-MSDU aggregation 

• 802.11 e: QoS for wireless multimedia 

technology 

• Fragmentation and defragmentation 

• Wi-Fi Protected Access (WPA)/ 

WPA2/WPA2-Enterprise/Wi-Fi 

Protected Setup (WPS) 

• Wi-Fi Direct (P2P), P2P Dis covery, 

P2P Group Owner mode and P2P 

Power Management 

• UMA compliant and certified 

Bluetooth 

• Compliant with Bluetooth v4.2 

BR/EDR and BLE specification 

• Standard HCI based on SDIO / 

SPI / UART 

• High-speed UART HCI, up to 

4 Mbps 

• BT 4.2 controller and host stack 

• Bluetooth Low Energy (BLE) 

• ATT / GATT 

• RoHS compliance (Lead-free); 

FCC,CE compliance ◄ 

6HE VPX-Produktreihe 

sition Modulen mit 12 Samtec Firefly 

Sockeln (und 8x 1000BaseT- 

Ports). Die Firefly Mikrosteckverbinder-Technologie 

ermöglicht es, 

die Datenverbindung ‚off board‘ zu 

nehmen, um ein einfacheres Routing 

in HPEC-Systemen zu ermöglichen. 

Durch Auswahl des Kabelteils 

der Verbindung kann zwischen 

optischen Multimode-Kabeln oder 

Kupferverbindungen gewählt werden. 

Der VX6940 selbst verfügt über 

eine solche Konnektivität, um den 

vorderen Datenpfad zur rückseitigen 

Blende zu führen. Eine weitere 

RTM-Version für den Kontron 

VX6940 Switch verfügt über insgesamt 

48 SFP+-Steckergehäuse 

(und 4 x 1000BaseT-Ports). 

Viele Datenpfade 

In Verbindung mit Kontron ARMund 

X86-Computing-Nodes ist 

der VX6940 die ideale Lösung für 

Anwendungen, bei denen eine große 

Anzahl von Datenpfaden, wie aktive 

und passive Multimode Radar- und 

Sonargeräte, oder hochauflösende 

Sensoren, effizient verbunden werden 

müssen. ◄ 


Messtechnik 

Universal-Multimeter mit neuem Drive 

Messungen mit 200 mA Prüfstrom 

nach EN 61557-4/VDE 0413-4 und 

– mit optionalem COILAdapter – 

auch eine 1000-V-Stoßspannungsprüfung 

von Elektromaschinen auf 

Windungsschluss durchführen. Die 

4-Leiter Milliohmmessung ermöglicht 

einen Bondingtest. Dabei wird 

die Ableitfähigkeit der Außenhaut 

durch Messung des Potentialausgleichs 

geprüft. Das METRAHIT IM 

EDRIVE erfüllt die Anforderungen 

der Messkategorien CAT III (1000 V) 

und CAT IV (600 V). 

Benutzerfreundliche 

Darstellung 

Neues Universal-Multimeter mit umfassenden Messund 

Prüffunktionen in für Automotive und Avionik 

spezifizierter Ausführung 

GMC-I Messtechnik GmbH 

www.gossenmetrawatt.com 

Gossen Metrawatt hat seine neu 

entwickelte, DAkkS-kalibrierte Multimeter-Generation 

um eine Variante 

für den Automotive-Sektor erweitert. 

Das neue METRAHIT IM EDRIVE 

vereint als All-in-One-Lösung alle 

relevanten Prüf- und Messfunktionen 

für Wartung, Service und 

Diagnose an elektrischen Maschinen, 

Antrieben und Anlagen. Über 

die klassischen Multimeter-Funktionen 

hinaus integriert das kompakte, 

robuste Handheld-Universalgerät 

zahlreiche weitere Messverfahren 

zur Sicherheitsüber prüfung 

in Automobilindustrie, Avionik und 

dem Elektromaschinenbau. 

Zum erweiterten 

Messspektrum 

zählen 4-Leiter Milliohmmessungen 

zur präzisen Erfassung 

kleinster Widerstände mit bis zu 

1 μΩ Auflösung, außerdem die 

Hochvoltsystemprüfungen nach 

UN ECE R100 sowie die Isolationswiderstandsmessung 

mit bis zu 1000 V 

auch nach EN 615572/VDE 04132. 

Überdies lassen sich 2-Leiter Rlow- 

Auf seinem 3,5‘‘ TFT-Farbgrafik- 

Display werden Prüfabläufe, Messwerte 

und abrufbare Hilfetexte benutzerfreundlich 

dargestellt. Das Gerät 

ermöglicht die Programmierung 

eigener Prüfsequenzen und speichert 

bis zu 300.000 Messwerte 

mit Zeitstempel ab. Aktuelle Messergebnisse 

können mit nur einem 

Tastendruck drahtlos an die zum 

Lieferumfang gehörende Prüfsoftware 

IZYTRONIQ Business Starter 

übertragen werden. Das Multimeter 

verfügt über Schnittstellen für Bluetooth 

und WLAN und kann mit optionalem 

Netzmodul um einen USB- 

Anschluss ergänzt werden. Die Versorgung 

im Mobilbetrieb übernimmt 

ein Lithium-Ionen-Akku mit Schnellwechselfunktion. 

Das Aufladen des 

Akkus erfolgt via Micro-USB. ◄ 

BMC ist offizieller Vertriebspartner der Marke UbiBot 

UbiBot ist ein weltweit führender 

Anbieter von Smart IoT-Produkten 

und -Lösungen. UbiBot Datenloggerlösungen 

bieten einen revolutionären 

neuen Weg, Umweltbedingungen 

einfach zu überwachen, wo immer 

dies notwendig ist. Ausgestattet mit 

WiFi, Ethernet oder Mobilfunk-Konnektivität 

ist sichergestellt, dass der 

Anwender immer mit seinen Daten 

verbunden bleibt. Die UbiBot Datenlogger 

verfügen über einen großen 

internen Datenspeicher, um unter 

allen Bedingungen eine lückenlose 

Aufzeichnung wichtiger Messdaten 

zu gewährleisten. Die besondere 

Stärke des Systems liegt jedoch 

in seiner Datencloud: Die UbiBot 

Datenlogger verbinden sich automatisch 

mit der Cloud und ermöglichen 

so den Zugriff auf die Messwerte 

von jedem internetfähigen 

Rechner. Zusätzlich sind Apps für 

iOS und Adroid Smartdevices verfügbar. 

BMC Solutions vertritt die 

Marke UbiBot in Deutschland und 

unterstützt seine Kunden mit seiner 

langjährigen Erfahrung im Bereich 

der Mess- und Automatisierungstechnik 

zu innovativen Datenloggern. 

• BMC Solutions GmbH 

info@bmc.de 

www.bmc.de 


AUTOMATION GOES DIGITAL 

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Messtechnik 

Mehrkanal-AWG und -Digitizer in einem Gerät 

Ein tragbares Messinstrument erzeugt, erfasst und analysiert elektronische Signale gleichzeitig 

Die hybridNETBOX ist ein neues 

Messgerät für Anwendungen, die 

gleichzeitig Signalerzeugung und 

-erfassung erfordern. Es stehen 

sechs Modelle zur Auswahl, die zwei, 

vier oder acht Paare von aufeinander 

abgestimmten AWG- und Digitizer- 

Kanälen bieten, wobei Ausgangsund 

Abtastraten von 40, 80 und 

125 Megasamples pro Sekunde möglich 

sind. Mit der Fähigkeit, gleichzeitig 

Signale zu generieren und aufzuzeichnen, 

eignen sich diese Produkte 

perfekt für Messsysteme, bei denen 

automatisierte Tests im „Closed-Loop“ 

oder „ Stimulus-Response“-Verfahren 

nötig sind. Es können beispielsweise 

Echosignale wie bei Radar, Sonar, 

Lidar oder Ultraschall gleichzeitig 

erzeugt und erfasst werden. Dank 

der Mehrkanalfähigkeit können diese 

Systeme auch dann getestet werden, 

wenn es sich um Arrays von 

Sendern und Empfängern handelt. 

ATE-Anwendungen 

Die hybridNETBOX eignet sich 

auch für ATE-Anwendungen, bei 

denen Komponenten und Baugruppen 

schnell und automatisiert getestet 

werden müssen. Die Funktionen 

und Toleranzen von Prüflingen 

können kontrolliert werden, 

weil mit der hybridNETBOX viele 

verschiedene komplexe Signale 

auf einfachste Weise generiert werden 

können. Dies ist ideal bei einer 

Vielzahl von Anwendungsgebieten, 

wie z. B. bei Bustests, MIMO-Kommunikation, 

Schaltungsüberprüfungen, 

Mechatronik und Robotik. 

Oliver Rovini, Technischer Leiter bei 

Spectrum Instrumentation, erklärt: 

„Wir haben die hybridNETBOX-Serie 

für Ingenieure und Wissenschaftler 

entwickelt, die eine präzise, gleichzeitige 

Wellenformgenerierung und 

Signalerfassung in manuellen, automatisierten 

oder ferngesteuerten 

Anwendungen benötigen. Mit diesen 

tragbaren LXI/Ethernet-Instrumenten 

bieten wir eine Fülle von 

Hardware- und Softwarefunktionen, 

mit denen alle Benutzer ihre spezifischen 

Testanforderungen erfüllen 

und ihre Testprozesse beschleunigen 

können.“ 

Perfekt synchronisiert 

Für eine präzise, rauscharme 

Generierung und Erfassung 

der Signale verwenden alle 

hybridNETBOX-Modelle die neueste 

16-Bit-Wandler-Technologie. 

Alle Kanäle sind perfekt synchronisiert 

und teilen sich einen gemeinsamen 

Takt und Trigger. Die AWG- 

Kanäle können nahezu jede Wellenform 

erzeugen, mit Signalamplituden 

von bis zu ±6 V bei 50 Ohm 

oder ±12 V bei hohen Impedanzen. 

Zu den Wellenform-Ausgabemodi 

gehören Single-Shot, Loop, FIFO- 

Streaming, Gated Replay und 

Sequence Replay - dies ermöglicht 

eine einfache Erstellung von 

Testroutinen, egal ob simpel oder 

komplex. 

Variable Eingangsbereiche 

Die Digitizer-Kanäle sind für eine 

Vielzahl von Eingangssignalen ausgelegt. 

Sie haben variable Eingangsbereiche 

von ±200 mV bis ±10 V 

mit voll programmierbarem Offset 

und wählbarer Eingangsimpedanz 

(50 Ohm und 1 Megaohm). Alle Eingänge 

können zwischen Single- 

Ended und differentiellem Betrieb 

umgeschaltet werden. Wie bei den 

AWG-Kanälen gibt es eine Reihe von 

Betriebsmodi, darunter Single-Shot, 

FIFO-Streaming, Multiple Recording, 

Gated Sampling und ABA (Sampling 

Rate Switching). Dies wird mit 

einer Vielzahl flexibler Auslösemodi 

(Kanal, Extern, Software, Window, 

Impuls, Re-Arm, Spitze, Logik und 

Delay) kombiniert, um sicherzustellen, 

dass alle Ereignisse problemlos 

erfasst werden können. 

Mehrzweck-I/O-Anschlüsse 

Zusätzlich zu den Digitizer- und 

AWG-Kanälen befinden sich auf der 

Frontplatte jeder hybridNETBOX 

mehrere digitale Mehrzweck-I/O- 

Anschlüsse. Diese können z. B. als 

Markerausgänge benutzt werden, 

um externe Geräte im Testaufbau 

völlig synchron zu den Signalen der 

AWG-Kanäle zu steuern. Ebenso ist 

es möglich, die Netbox mit anderen 

Geräten zu synchronisieren, 

da auf der Frontplatte auch externe 

Ein-/Ausgänge für Clock und Trigger 

vorhanden sind. 

Einfach bedienbar 

Die hybridNETBOX-Instrumente 

sind vollständig LXI-kompatibel und 

lassen sich daher sehr leicht steuern 

und bedienen. Das Gerät wird 

einfach über den GBit-Ethernet- 

Anschluss auf der Rückseite mit 

einem PC oder einem Netzwerk verbunden. 

Zum Lieferumfang gehört 

die Software SBench 6 Professional 

für die Steuerung der kompletten 

Hardware sowie für Signalerzeugung, 

Signalerfassung, Datenanalyse, 

Speicherung und Dokumentation. 

Mit SBench 6 können Wellenformen 

mithilfe von Standardfunktionen 

und mathematischen Gleichungen 

erstellt werden. Außerdem 

können Signale mit den Digitizer- 

Kanälen erfasst und dann zur Wiedergabe 

an die AWG-Kanäle übertragen 

werden. Der Datenaustausch 

mit anderen Programmen oder Geräten, 

wie z. B. Oszilloskopen, ist im 

Binär-, ASCII- oder Wave-Format 

möglich. Die vollständig programmierbare 

hybridNETBOX enthält 

Treiber für Windows- und Linux- 

Betriebssysteme sowie Programmierbeispiele 

für C ++, LabVIEW, 

MATLAB, Visual Basic .NET, Python 

und andere beliebte Programmiersprachen. 

Gewährleistung und 

Verfügbarkeit 

Spectrum bietet eine 5-Jahres- 

Gewährleistung für alle Instrumente 

an. Dies beinhaltet auch kostenlose 

Software- und Firmware-Updates 

für die gesamte Lebensdauer des 

Geräts. Darüber hinaus erhalten Kunden 

Support direkt von den Hardware- 

und Software-Ingenieuren. 

Die hybridNETBOX-Modelle sind ab 

sofort verfügbar, die typische Lieferzeit 

beträgt zwei bis drei Wochen. 

• Spectrum Instrumentation 

GmbH, Germany 

www.spectruminstrumentation.com 


Eine Kalibrierquelle, sechs Messgrößen 

Das Multitalent in Labor und Fertigung 

Messtechnik 

Bild 1: Die Kalibrierquelle DIGISTANT 4463 wird inklusive DAkkS-Zertifikat 

geliefert und bietet sechs unterschiedliche Präzisionsmessgrößen 

burster präzisionsmesstechnik 

GmbH&Co KG 

info@burster.de 

www.burster.de 

Messgeräte und Messumformer 

müssen vor dem Einsatz exakt 

auf die jeweiligen Messbereiche 

abgeglichen und im gewerblichen 

Einsatz zudem nachgeeicht werden. 

Dazu sind oft mehrere, hochgenaue 

Kalibrierquellen für unterschiedliche 

Messgrößen und darauf 

geschulte Fachkräfte nötig. Das ist 

teuer, kostet Einarbeitungszeit und 

Platz in Labor oder Fertigungslinie. 

DIGISTANT 4463 

Die hochpräzise Kalibrierquelle 

DIGISTANT 4463 von burster präzisionsmesstechnik 

schafft hier 

Abhilfe, denn sie vereint sechs gängige 

Messgrößen in einem Gerät. 

So kann ein Spannungsbereich 

von ±100 nV…±100 V mit einer 

Grundgenauigkeit (G) von 0,002 % 

genauso vorgegeben werden wie 

Strom ±100 nA ... ±50 mA, 0,005 % 

G oder Frequenzen von 10 mHz 

bis 100 kHz und eine echte ohmsche 

Widerstandssimulation von 

10 Ω bis 300 kΩ. Auch Thermoelemente 

(12 Typen ab 0,1K G) oder 

RTD (temperaturabhängige Widerstände 

wie Pt100...Pt1000, Ni100... 

Ni1000) können kalibriert werden. 

Die 4-Leiter-Technik reduziert die 

Unsicherheiten auf ein Minimum. 

Eine optionale externe Pt100-Vergleichstelle 

optimiert die Temperatursimulation. 

Schnelle Prüfung 

Bis zu 32 vollautomatische Prüfabläufe 

mit jeweils bis zu 100 Werte/ 

Zeit-Sequenzen erlauben die 

schnelle Prüfung von Sensor karten, 

Messgeräten, PC-Einsteckkarten 

etc. auf Knopfdruck. So lassen sich 

im Labor oder in der Fertigungslinie 

auch Messmittel mit mehreren 

Messbereichen komfortabel 

an nur einer kompakten Kalibrierquelle 

testen. 

Für die Anbindung an bestehende 

Steuerungssysteme und Datenbanken 

stehen jeweils RS232-, USBsowie 

eine Ethernet-Schnittstelle zur 

Verfügung (Bild 2). Auf eine eigene 

Auswertesoftware wurde bewusst 

verzichtet. Der DIGISTANT 4463 

bietet stattdessen kostenlos einen 

Treiber für LabView. So können 

Anwender mit ihrer gewohnten und 

leistungsfähigen Standard-Software 

arbeiten. Das vereinfacht die 

Integration und verkürzt die Einarbeitungszeit 

drastisch. Die Kalibrierquelle 

wird inklusive DAkkS- 

Zertifikat geliefert und eignet sich 

dank einer Versorgungsspannung 

von 230 bzw. 115 V AC (50/60 Hz) 

für den weltweiten Einsatz. Nach 

Ablauf der Prüffrist kann die Kalibrierquelle 

im DAkkS-zertifizierten 

Kalibrierlabor des Herstellers rekalibriert 

werden. ◄ 

Bild 2: Ein übersichtliches Bedienfeld, drei Kommunikationsports und 230 

bzw. 115 V AC Netzanschluss erlauben den flexiblen Einsatz 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de

Messtechnik 

Die smarte Lösung für Service und 

Home-Office 

Die neue MSO2000-Serie von 

ACUTE sind sehr kompakte Mixed- 

Signal- Oszilloskope. Es sind ein 

Logik analysator, ein Protokollanalysator 

und ein Speicheroszilloskop 

in einem System von der Größe 

eines Smartphones integriert. Auch 

die MSO 2000 Serie ist so kompakt, 

dass sie in eine Jackentasche 

passt und kein externes Netzteil 

benötigt, da sie direkt über den 

USB3.0-Port die notwendige Stromversorgung 

erhält, d.h. sie ist absolut 

mobil und eine smarte Lösung 

für Service und Home-Office. Je 

nach Modell ist das System mit 8 

oder 16 Kanälen ausgestattet, die 

beim MSO2216B+ auf bis zu 128 

Kanäle kaskadiert werden können. 

Die digitalen Eingänge sind für 2 

GHz Timing, 200MHz State Analysis 

(Max.) und die analogen Eingänge 

für 200 MS/s (Max.) - Bandbreite 40 

MHz bei 12 Bit Auflösung ausgelegt. 

Die einzelnen Kanäle können 

analoge und digitale Daten gleichzeitig 

darstellen. Der interne Speicher 

beträgt bis zu 8 Gb, zusätzlich 

besteht die Möglichkeit einen 

Streaming-Modus über den PC- 

Arbeitsspeicher zu aktivieren. Die 

fünf verschiedenen Modelle bieten 

umfangreiche Trigger- und Protokoll-Funktionen. 

Wenn in den mehr als 90 Protokollinterpretern 

das gewünschte 

Protokoll nicht enthalten ist, oder die 

Notwendigkeit besteht ein kundenspezifisches 

Protokoll zu integrieren, 

dann ist die offene Protokollschnittstelle 

des MSO2000 ein hilfreiches 

Feature. Zur Umsetzung einer eigenen 

Dekodierungsfunktion wird einfach 

eine Dynamic Link Library (DLL) 

geschrieben und in den Plugin- Ordner 

des Installationsverzeichnisses 

eingefügt. Der strukturelle Aufbau 

der DLL beschreibt das LA Open 

Decode Interface. Die einzelnen 

Modelle der MSO2000-Serie sind 

ab sofort verfügbar. Ein ausführliches 

Datenblatt inklusive Video- 

Tutorial und Testsoftware sind online 

unter www.acutetechnology. 

de erhältlich. 

• ACUTE Technology 

www.acutetechnology.de 

Sensor für hohe Laserleistungen bis 15 kW 

Der neue Leistungsmesser HP60A-15KW-GD 

von Gentec-EO ist für die hohen Intensitäten 

von leistungsstarken Lasern mit vergleichsweise 

kleinen Strahldurchmessern (< 50 mm) 

ausgelegt. 

Absorber mit hoher Zerstörschwelle 

Mit einer Zerstörschwelle von 10 kW/cm² 

hält er Dauerleistungen bis zu 15 kW stand. 

Ein Goldkegelreflektor reflektiert das einfallende 

Licht an die Seiten der Apertur, sodass 

die Inten sität des Strahls effektiv auf eine größere 

Fläche verteilt wird. Diese ist mit einem 

vom Hersteller entwickelten Absorber mit hoher 

Zerstörschwelle beschichtet. Da das Licht in das 

Innere des wassergekühlten Detektors umgelenkt 

wird, entstehen im Vergleich zu herkömmlichen 

Flächenabsorbern nur sehr wenige Rückreflektionen. 

Daher ist es problemlos möglich, © PUB PHOTO MMXIX 

das Gerät in kompakte optische Aufbauten zu 

integrieren. Der HP60A-15KW-GD ist mit einer 

integrierten USB-Schnittstelle zum direkten 

Betrieb an einem Windows-PC, sowie mit dem 

„intelligenten” DB15-Stecker zum Anschluss 

an die Anzeigegeräte des Anbieters ausgestattet. 

Außerdem ist eine Version mit integriertem 

Wireless-Modul (BLU) verfügbar, bei 

der sich die Messergebnisse über eine kostenlose 

App auf iOS- und Android-Mobilgeräten 

anzeigen lassen. Bei einer Reichweite von bis 

zu 30 Metern lässt sich das hierbei verwendete 

Low-Energy-Bluetooth-Protokoll auch in industriellen 

Umgebungen zuverlässig einsetzen. 

• LASER COMPONENTS GmbH 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com/de 


Kennzeichnen und Identifizieren 

Neue Generation Handlesegeräte für schwierige 

Barcodes 

Die DataMan 8700 Serie liest zuverlässig die anspruchsvollsten Codes 

In rauen Umgebungen 

perfekt arbeiten 

Dank der fortschrittlichen Bilderzeugung 

und schnellen Verarbeitung 

kann die Serie 8700 anspruchsvolle 

DPM- (Direct Part Mark) und etikettenbasierte 

Codes sofort lesen, 

selbst wenn wichtige Elemente des 

Codes fehlen oder beschädigt sind. 

Die aus ölbeständigem und wasserfestem 

Kunststoff hergestellten Lesegeräte 

sind für den Einsatz in den 

rauesten Produktionsumgebungen 

ausgelegt. 

Integrierte OLED-Anzeige 

Die DataMan 8700 Serie verfügt 

darüber hinaus über eine integrierte 

OLED-Anzeige, die eine schnelle 

Einrichtung und Bedienerrückmeldung 

ermöglichen, wie z. B. über 

die Signalstärke, gelesene String- 

Daten und die verbleibende Akkulaufzeit. 

Darüber hinaus unterstützen 

sie eine breite Palette von Industrieprotokollen 

und drahtlosen Kommunikationsoptionen 

für eine nahtlose 

Verbindung und einen effizienten 

Betrieb in jeder Einrichtung. 

Die neuen Handlesegeräte eignen 

sich ideal zur Verbesserung 

der Fabrikeffizienz, der Produktivität 

und der Rückverfolgbarkeit 

von Komponenten in einer Reihe 

von Branchen, einschließlich der 

Automobil-, Medizin- und Elektronikindustrie 

sowie der Luft- und 

Raumfahrt. ◄ 

Cognex Germany Inc. 

www.cognex.com 

Cognex Corporation gibt die Einführung 

der neuesten Serie tragbarer 

Barcode-Lesegeräte Data- 

Man 8700 bekannt. Diese Handlesegeräte 

basieren auf einer völlig neu 

konzipierten Plattform und erreichen 

Spitzenleistungen bei hoher 

Benutzerfreundlichkeit, ohne dass 

eine kundenspezifische Anpassung 

oder Bedienerschulung erforderlich 

ist. „Cognex ist darauf spezialisiert, 

die schwierigsten Barcodes 

mit höchster Geschwindigkeit und 

Genauigkeit zu lesen“, so Carl Gerst, 

Senior Vice President und Business 

Unit Manager für Identifikationsprodukte 

bei Cognex. „Mit der 

Serie 8700 haben wir die weltweit 

schnellste Produktreihe industrieller 

Handlesegeräte entwickelt, die 

eine beispiellose Reaktionszeit und 

Widerstandsfähigkeit bietet. Die Einrichtung 

der Geräte ist dabei denkbar 

einfach.” 


Sensoren 

Der Schlüssel für effektives Plastik-Recycling: 

Infrarot-Bildsensoren 

InGaAs Flächenbildsensor für Hyperspektralkameras detektiert bis zu 2,55 µm. Damit ist er laut Hersteller der 

langwelligste Bildsensor weltweit. 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

www.hamamatsu.de 

Im Mai 2019 wurde eine Ergänzung 

der Basler Konvention zur Regulierung 

von grenzüberschreitendem 

Transport und Behandlung giftiger 

Abfälle nach Zustimmung von ca. 

180 Ländern beschlossen. Ziel dieser 

Ergänzung war es, den Export 

und Import von Plastikmüll in die 

Konvention mit einzuschließen. Dies 

erregte große Aufmerksamkeit, weil 

es die Verantwortung der Industrieländer 

betrifft, die sich auf Drittländer 

zur Müllentsorgung verlassen. 

Die Reduzierung von Plastikmüll ist 

ein dringendes Problem der ganzen 

Menschheit. Hamamatsu Photonics 

Infrarot-Bildsensoren sollen an vorderster 

Linie dazu beitragen, dieses 

Problem zu lösen. 

Hyperspektrale 

Bildgebung verbessert die 

„Messgenauigkeit“ 

Der Schlüssel zu effektivem 

Plastik-Recycling ist die Identifizierung 

der Inhaltsstoffe. Derzeit wird 

viel Plastikmüll klein geschreddert 

und anschließend in seine Bestandteile 

getrennt. Viel Aufmerksamkeit 

erregte in letzter Zeit das in diesem 

Prozess eingesetzte „hyperspektrale 

Imaging“, das Unterschiede 

in den Plastikpartikeln unter Infrarotbeleuchtung 

erkennt. Bei dieser 

Methode werden Spektralinformationen 

auf Pixelebene simultan zur 

Bewegung des Zielobjektes gemessen. 

So werden mittels hyperspektralem 

Imaging Materialien identifiziert 

und klassifiziert, die auf den 

ersten Blick schwer zu unterscheiden 

sind. Eine Hyperspektralkamera 

wird zur Messung von hyperspektralen 

Bildern verwendet. Wie bei 

normalen Zeilenkameras wird die 

Probe während ihrer Bewegung 

gescannt. Das einfallende Licht 

fällt durch einen Spalt, wird durch 

ein Gitter oder Prisma in Y-Richtung 

gestreut und von einem Flächenbildsensor 

detektiert. Da verschiedene 

Plastiksorten im Infrarotbereich 

Spektren mit spezieller 

Charakteristik aufweisen, erlaubt 

eine Hyperspektral kamera mit eingebautem 

Infrarot-Flächenbildsensor 

eine höchst präzise Identifizierung. 

Identifizierung von Plastik 

mit Brandverzögerer 

Infrarotlicht von bis zu 2,55 µm 

erlaubt die Identifizierung von Plastik, 

das einen Brandverzögerer enthält. 

Hamamatsu Photonics hat bisher 

InGaAs Bildsensoren hergestellt, 

die infrarotes Licht im Spektralbereich 

von bis zu 1,7 µm detektieren 

können, jedoch war in diesem 

Wellen längenbereich die Identifizierung 

von Plastik, das einen Brandverzögerer 

enthält, schwierig, da 

sich erst bei höheren Wellen längen 

Unterschiede in den Spektren je 

nach Anwesenheit/Abwesenheit von 

Brandverzögerern zeigen. So gab 

es Bedarf an Sensoren, die Wellenlängen 

bis zu 2,4 µm detektieren 

können. Um diesen Marktbedarf zu 

decken, wurde der G14674-0808W 

Bildsensor mit einer Cutoff-Wellenlänge 

von 2,55 µm entwickelt – 

derzeit die langwelligste in einem 

InGaAs Bildsensor. Dabei wurde 

die Photodiode nicht nur weiterentwickelt, 

um langwelligeres Licht 

detektieren zu können, sondern 

zusätzlich die Ausleseelektronik 

verbessert, um einen niedrigeren 

Dunkelstrom und höhere Geschwindigkeiten 

zu erreichen. Die Integration 

dieses Sensors in eine Hyperspektralkamera 

vergrößert die Zahl 

wiederverwertbarer Stoffe, die getestet 

werden können und regt zur 

Verbesserung der Recyclingrate an. 

Erweiterter Spektralbereich 

auch für weitere 

Anwendungen 

Neben dem Screening von Plastikmüll 

wird hyperspektrales Imaging 

auch in der Lebensmittel-, pharmazeutischen 

wie auch chemischen 

Analyse und weiteren Anwendungsgebieten 

eingesetzt. Die Möglichkeiten 

sind endlos. Mit der Entwicklung 

von Bildsensoren für den Infrarotbereich 

gibt es wachsende Erwartungen, 

dass diese Technik künftig 

auch in Anwendungen eingesetzt 

werden kann, die in der Vergangenheit 

schwierig waren, wie z. B. der 

Erosionskontrolle von Betonbauten 

oder zur Identifizierung von Tabletten. 

Hamamatsu Photonics hat sich 

zum Ziel gesetzt, weiter an der Entwicklung 

von langwelliger Lichtdetektion 

zu arbeiten, um Produkte 


Sensoren 

Präzisionswegsensoren für den Maschinenbau jetzt auch mit 0,1 % Genauigkeit 

x 1,5 mm ermöglicht eine sehr einfache Montage 

der Wegaufnehmer. 

Durch die vergossene Ausführung wird die 

Schutzart IP67 erreicht. Diese Bauweise ermöglicht 

Einsätze bei Schockbelastungen bis 

250 g SRS (20 – 2000 Hz) und Vibrationsbelastungen 

bis 20 g rms (50 g Spitze). 

Standardmesswege von 5, 10 oder 15 mm 

werden mit 0,1 % Messgenauigkeit in normierte 

Ausgangssignale 0(4) – 20 mA oder 

0 - 10 V DC gewandelt. Als Betriebsspannung 

sind 9 - 32 V DC bereitzustellen. Der frei 

bewegliche Stößel des Standardwegaufnehmers 

kann vom Anwender so montiert werden, 

dass der Weg berührungslos und damit verschleißfrei 

gemessen wird. 

Verschiedene mechanische Varianten, wie 

z. B. Taster mit Rückholfeder und Faltenbalg, 

Feintaster mit Ø 8 mm Aufnahmeschaft oder 

Kugelgelenke an Stößel und Gehäuse sind 

liefer bar. Der elektrische Anschluss erfolgt 

wahlweise über Stecker oder wasserdicht 

angegossenes Kabel. 

Die sehr präzisen, induktiven Wegauf nehmer 

haben die Speise- und Auswerteelektronik 

bereits integriert. Das Spulensystem und die 

Elektronikplatinen sind in einem eloxierten 25 

x 25 mm Aluminiumgehäuse oder M30 x 1,5 

Einschraubgewindegehäuse eingebaut und 

komplett mit einer Kunststoffmasse vergossen. 

Das durchgängige Außengewinde M30 

• a.b.jödden gmbh 

info@abjoedden.de 

www.abjoedden.de 

zu entwickeln, die auch den künftigen Bedarf 

der Kunden erfüllen. 

Hauptmerkmale 

Cutoff-Wellenlänge: 2,55 µm 

Hamamatsu Photonics hat erfolgreich die 

Anzahl an Defekten, die im photosensitiven 

Bereich auftreten, durch Optimierung der Mengenverhältnisse 

von InAs und GaAs in der 

InGaAs photo sensitiven Fläche und ihres Herstellungsprozesses 

reduziert. So gelang es 

einen InGaAs Flächen bildsensor herzustellen, 

der infrarotes Licht im Spektralbereich bis zu 

2,55 µm detektieren kann. Die Produktreihe 

enthält weiterhin Typen mit Cutoff-Wellenlängen 

von 1,69 µm / 1,85 µm / 2,15 µm. 

High-Speed Readout 

Eine schmalere Transistor Gate-Länge wurde 

durch Design und Herstellung von Original Optimized 

Circuits (ROIC) bei Hamamatsu Photonics 

erzielt. Der elektrische Signalübertragungsweg 

wurde verkürzt und so die Bildrate auf max. 

507 fps (QVGA-Auflösung) mehr als verdoppelt. 

Niedriger Dunkelstrom 

Ein verbesserter Schaltkreis, der den Spannungsunterschied 

zwischen Anode und Kathode 

der photosensitiven Fläche näher an Null bringt, 

wurde eingesetzt, um den Dunkelstrom, der in 

der photosensitiven Fläche auftritt, zu reduzieren. 

Fazit 

Eine neue Hyperspektralkamera bietet jetzt völlig 

neue Möglichkeiten zum Scannen und Sortieren 

von Plastikmüll, um das Recycling zu verbessern. 

Ein komplett neuer InGaAs-Flächenbildsensor, 

der im Spektralbereich bis zu 2,55 µm messen 

kann, und eine verbesserte Ausleseelektronik 

sind die entscheidenden Faktoren für die Messung 

von Spektralinformationen auf Pixelebene 

und unterscheiden somit verschiedene Materialien, 

beispielsweise die Identifizierung brandverzögernder 

Harze in Kunststoffabfällen. ◄ 


Sensoren 

Magnetische Drehgeber erweitert auf 16 Bit 

und Redundanz 

TWK-ELEKTRONIK GmbH 

info@twk.de 

www.twk.de 

Die magnetischen Drehgeber TRE/ 

TBE der Fa. TWK-Elektronik werden 

um die Features 16 Bit im Singletourteil 

und bezüglich Redundanz 

des SSI-Ausgangssignales erweitert. 

In der Ausführung eines Multitour-Drehgebers 

TRE werden die 

Anzahl der Umdrehungen (12 Bit) 

außerdem erfasst. Der Positionswert 

steht in der Standardausführung 

als absoluter Wert zur Verfügung. 

Redundante Ausführung 

Bei der redundanten Ausführung 

der SSI-Schnittstelle wird der Positionswert 

zweimal ausgegeben. 

Diese Positionswerte werden über 

zwei Sensorsysteme Sensor 1 und 

Sensor 2 autark erfasst. Die Spannungsversorgung 

kann einmal für 

Sensor 1 und 2 gemeinsam bzw. 

für beide Systeme getrennt ausgeführt 

werden. Als Standardprotokoll 

kommt das 32-Bit-Protokoll 

des SSI-Interfaces zur Anwendung. 

Zusätzliche Informationen, 

wie zum Beispiel Fehlerbit, 8-Bit- 

CRC-Überwachung des Positionswertes, 

Erweiterung des Protokollumfangs 

bis 64 Bit aufgrund weiterer 

Informationen sind applikationsabhängig 

umsetzbar. Letzteres 

ermöglicht neben der Ausgabe des 

sicheren Positionswertes auch die 

Ausgabe eines 16-Bit-Geschwindigkeitswertes. 

Für die Erfassung 

des Geschwindigkeitswertes kann 

man die Torzeit werksseitig variieren. 

Als Standard sind 100 ms vorgegeben. 

Umfangreiches 

Portfolio 

Aus dem umfangreichen Portfolio 

kann der Kunde verschiedene 

mechanische Variationen auswählen; 

wie z. B. Klemmflansch mit Wellenausführung, 

Sacklochwelle für vorzugsweise 

Ø 12 mm, verschiedene 

Wellendurchmesser (Ø 6, 10 oder 

12 mm), wahlweise mit Abflachung 

oder Pass- oder Scheiben feder. Die 

radiale und axiale Wellenbelastung 

ist ≥250 N. Das Gehäuse kann neben 

der Ausführung mit seewasserfestem 

Aluminium (auch für besondere 

Anforderungen z. B. für Offshore- 

Anwendungen oder Anforderungen 

aus der Lebensmittel industrie aus 

Edelstahl (1.4404 oder 1.4571) ausgeführt 

sein. Die Schutzart ist IP66 

und der Temperaturbereich beträgt 

-40 °C bis +85 °C. Die elektromechanische 

Schnittstelle kann als 

Steckerausgang (M12-Sensorstecker) 

bzw. Kabelausgang ausgeführt 

werden. 

Langlebig 

Als Lebensdauer werden 20 Jahre 

angegeben sowie ein MTTF-Wert 

von 177.4 Jahren bei +25 °C für 

jedes Sensorsystem bei der redundanten 

Ausführung. Berechnungsbasis 

hierfür ist das Handbook of 

reliability data (HRD5) for electronic 

components used in telecommunications 

systems. Als Controller system 

bildet ein Cortex 32-Bit-Controller 

die entsprechende Hardwareplattform. 

Für die unterschiedlichsten 

Einsatzfälle stehen auch verschiedene 

Szenarien hinsichtlich Schirmanbindung, 

DC/DC-Konzepte für 

die Versorgungsspannung und mit 

bzw. ohne galvanische Trennung der 

Ausgangssignale zur Auswahl. ◄ 

Sensorversorgung für Brücken- und Differenzspannungssensoren 

Mit dem Modell 4418 stellt Endevco eine einkanalige 

Versorgungseinheit für Brücken- und 

Differenzspannungssensoren vor. Das kompakte 

und leichte Gerät ist dank des Akkubetriebes 

portabel und ist für piezoresistive 

Beschleunigungs- und Drucksensoren, MEMS- 

DC-Beschleunigungsaufnehmer sowie Winkelgeschwindigkeitssensoren 

geeignet. Die Versorgungseinheit 

verfügt über umschaltbare 

Verstärkungsfaktoren, einen optionalen Filter 

und einen Nullpunktabgleich. Zum Lieferumfang 

des gehören ein Steckernetzteil 

(12 V DC/2 A) sowie zwei Sensoranschlussadapter 

(Typ Binder). 

Wichtige Eigenschaften 

• Umschaltbare Verstärkung x1, x10, x100 

• Erkennung von offener Messkette und Kurzschluss 

• Nullpunkt-Abstimmung 

• Li-Ion-Akku mit ca. 8 Stunden Betriebsdauer 

• Umschaltbarer Butterworth-Filter 2. Ordnung 

(optional) 

• PCB Synotech GmbH 

info@synotech.de 

www.synotech.de 


Starke Preissenkung beim InGaAs-QVGA-Bildsensor 

Andantas ungekühlter QVGA-InGaAs-Matrix 

Sensor FPA320x256-C wurde stark im Preis 

gesenkt: Der Preis beträgt jetzt nur noch etwa 

halb so viel wie früher (Angebot zunächst bis 

Jahresende 2020 begrenzt). 

Noch wesentlich günstiger wird Andantas 

neuer FPA64x64-C Bildsensor, dessen Markteinführung 

unmittelbar bevorsteht. Der ebenfalls 

ungekühlte Sensor verfügt über eine Ortsauflösung 

von 64 x 64 Pixeln bei einer Pixelgröße 

von 40 µm, was zu einer aktiven Sensorfläche 

2,56 x 2,56 mm führt. Der nutzbare 

Spektralbereich reicht von 900 nm bis 1,7 µm. 

Als Gehäuse für den Sensor wurde ein 32-pin 

Keramik-LCC-Ausführung gewählt. 

Durch die erheblichen Preissenkungen für 

InGaAs-Bildsensoren hofft Andanta, seinen 

Kunden, spezialisierten Kameraherstellern, 

neue Anwendungsfelder in der Nah-Infrarot- 

Bildaufnahme erschließen zu können, insbesondere 

in der Spektroskopie, Materialsortierung, 

Landwirtschaft, Sicherheitstechnik, Freizeitindustrie, 

Medizin und Biologie. 

Die Datenblätter der beiden Sensoren, 

FPA320x256-C und FPA64x64-C, stehen 

unter www.andanta.de/de/ingaas_tabelle.html 

zur Verfügung. 

• ANDANTA GmbH 

epost@andanta.de 

www.andanta.de 

Miniatur-Sensormodul misst CO 2 , Temperatur 

und Druck 

Das EE895 Sensormodul ist ideal für den Einbau in Klimamessgeräte. Die Druck- und Temperaturkompensation 

sorgt für eine hohe CO 2 -Messgenauigkeit. 

gesamten Temperatureinsatzbereich 

von -40…60 °C. 

Optimierung des Stromverbrauchs 

angepasst werden. 

Bild 1: EE895 Sensormodul für CO 2 , Temperatur und Umgebungsdruck 

Das neue EE895 Sensor modul 

von E+E Elektronik misst CO 2 , Temperatur 

und Umgebungsdruck. Das 

kleine 3-in-1-Modul eignet sich ideal 

für Messgeräte, die zur Lüftungsund 

Klimaregelung, in der Gebäudeautomation 

oder zur Prozesssteuerung 

eingesetzt werden. Durch 

den geringen Stromverbrauch bietet 

sich das Modul auch für batteriebetriebene 

Messinstrumente wie 

Handmessgeräte, Datenlogger oder 

Funksensoren an. Die Temperaturund 

Druckkompensation sorgt für 

eine hohe CO 2 -Messgenauigkeit 

bei sich ändernden Umgebungsbedingungen. 

Ein Modul - drei Messgrößen 

Das EE895 Modul misst zusätzlich 

zur CO 2 -Konzentration bis 

10.000 ppm auch die Temperatur und 

den Umgebungsdruck. Die Druckund 

Temperaturkompensation mittels 

eingebauter Sensoren minimiert 

die umweltbedingten Einflüsse auf 

die CO 2 -Messung. Dadurch bietet 

das Modul eine konstant hohe CO 2 - 

Messgenauigkeit, unabhängig von 

der Höhenlage oder wechselnden 

Umgebungsbedingungen. 

Langzeitstabiles 

CO 2 -Messprinzip 

Das NDIR-Zweistrahlverfahren 

mit Autokalibration sorgt für langzeitstabile 

Messergebnisse, da es 

Alterungseffekte automatisch kompensiert 

und besonders verschmutzungsresistent 

ist. Die werksseitige 

Mehrpunkt CO 2 - und Temperaturjustage 

gewährleistet eine hohe 

CO 2 -Messgenauigkeit über den 

Einfaches Design-in 

Die Messwerte für CO 2 , Temperatur 

und Druck werden über die I 2 C- 

oder UART-Schnittstelle ausgegeben. 

Die kleinen Abmessungen von 

lediglich 35 x 15 x 7 mm sowie verschiedene 

Montagemöglichkeiten 

vereinfachen das Design-in des 

Sensormoduls. 

Flexibel konfigurierbar 

Das EE895 Modul lässt sich über 

die Digitalschnittstelle flexibel konfigurieren. 

Das CO 2 -Messintervall 

kann entsprechend den Anforderungen 

der Anwendung oder zur 

Evaluation Board für Tests 

am PC 

Mit dem separat erhältlichen 

EE895 Evaluation Board kann das 

Sensormodul am PC getestet werden. 

Die kostenlose Evaluierungssoftware 

zeigt die Messdaten in 

grafischer Form und ermöglicht 

dem Anwender das Einstellen des 

Messintervalls und der Einheiten für 

Temperatur und Druck. Zur Weiterverarbeitung 

können die Daten als 

.CSV-Datei gespeichert werden. 

• E+E Elektronik Ges.m.b.H. 

info@epluse.at 

www.epluse.com 

Bild 2: Das EE895 Evaluation Board ermöglicht ein einfaches Testen des 

Sensormoduls am PC 


Bedienen und Visualisieren 

Neue TFT-Serie mit professioneller Local 

Dimming-Technologie 

Data Modul kündigt die Einführung seiner neuen TFT-Serie mit innovativer Full Array Local Dimming (FALD) 

Technologie an. 

werden in Kombination mit einer 

geeigneten HDMI- (oder DP-Eingangs-) 

Steuerkarte für die Signalund 

Backlight-Steuerung angeboten. 

„Data Modul konnte bei der 

Steuerung der LED-Hintergrundbeleuchtung 

eines TFTs einen neuen 

Ansatz verfolgen und eine für alle 

Branchen überzeugende Bildperformance 

erreichen, die einem OLED 

sehr nahe kommt. Das Ergebnis ist 

unsere neue TFT-Serie mit FALD- 

Technologie. Im Gegensatz zu Standard-LCD-Displays 

können hier viel 

tiefere Schwarztöne und eine gleichmäßigere 

Schwarzwertverteilung 

erreicht werden“, erklärt Claus Vogt, 

Head of Product Management - Display 

Division bei der Data Modul. 

Die Vorteile 

der professionellen FALD-Technologie 

im Vergleich zur konventionellen 

Hintergrundbeleuchtungs- 

Technologie sind Kontrast und Farbe 

auf OLED-Niveau, eine überlegene 

Bildqualität und eine hervorragende 

Lesbarkeit selbst bei Sonneneinstrahlung. 

Zudem ist der Stromverbrauch 

im Vergleich zu ähnlich 

hellen Displays deutlich geringer. 

Dadurch eignet sich die neue 

Serie ideal für Automobilindustrie, 

medizinische Bildgebung oder für 

Marine-Anwendungen. ◄ 

DATA MODUL AG 

www.data-modul.com 

Bei der FALD-Hintergrundbeleuchtung 

handelt es sich um die Anordnung 

von LED-Zonen, die in Abstimmung 

mit dem Bildinhalt individuell 

und dynamisch gesteuert werden 

können. Als erstes Display dieser 

Serie ist das 7“ WUXGA-Display 

erhältlich, das mit 360 Zonen einen 

extrem hohen Kontrast und einen 

ultraweiten Farbraum von 105 % 

DCI-P3 aufweist. Das 10bit-Panel 

mit MIPI-Schnittstelle hat bei einem 

Arbeitstemperaturbereich von -20 °C 

bis +70 °C ,eine typische Helligkeit 

von 1.800 cd/m² und ist mit einem 

InCell-Touch ausgestattet. 

Weitere Modelle folgen 

Darüber hinaus plant Data Modul 

mittelfristig die Erweiterung seines 

FALD-Angebots mit einem 10,1“ 

FHD-Display sowie 13,3“, 17,3“ und 

24“ UHD-Displays. Alle Displays 

Touchscreens weiterhin lieferbar 

Abkündigungen sind oft mit Aufwand verbunden, 

weil das Endprodukt auf die Einzelkomponente 

abgestimmt war. Bei der jüngsten großflächigen 

Abkündigung eines Herstellers von 

Touchscreens verschiedener Technologien kann 

HY-LINE Computer Components Abhilfe schaffen: 

Für abgekündigte Surface Capacitive und 

Projected Capacitive Touchscreens stehen kompatible 

Produkte zur Verfügung, die als 1:1 Ersatz 

in existierende Designs integriert werden können. 

Damit liefert HY-LINE auch über das Ende des 

Lieferzeitraums vom 21.03.2021 hinaus zuverlässige 

Touchscreens und Displaylösungen. 

• HY-LINE Computer Components GmbH 

www.hy-line.de 


Smarte Touchdisplays im Kleinstformat 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 

www.lcd-module.de 

Mit der uniTFTs-Serie hat Electronic 

Assembly ab sofort eine Reihe 

kleinformatiger Touchdisplays im 

Programm, die jedem Schalter und 

Steuergerät den Bedienkomfort 

eines Tablets verleihen. Dank integriertem 

Grafikkontroller, umfangreichen 

Grafikfunktionen sowie zahlreichen 

Schnittstellen sind die Bildschirme 

ohne zusätzliche Peripherie 

Ready-to-Run. Nur drei Finger breit 

ist die kleinste Variante aus Electronic 

Assemblys neuer uniTFTs-Serie. 

Trotzdem bietet dieses kapazitive 

Touchdisplay auf seinen 2,0 Zoll 

Bilddiagonale eine Auflösung von 

320 x 240 Pixeln. Daneben sind in 

dieser Serie aktuell auch die Diagonalen 

2,8 Zoll (320 x 240), 3,5 Zoll 

(480 x 320) sowie 4,3 Zoll (480 x 

272) verfügbar. 

Die brillanten Farbdisplays haben 

IPS-Panels mit AACS-Technologie 

(All Angle Color Stability). Kontrast 

und Farben bleiben daher auch bei 

extremen Einblickwinkeln nahezu 

unverändert erhalten. Einen inversen 

Kippeffekt, wie er etwa bei den weitverbreiteten 

TN-Displays vorkommt, 

kennen diese Bildschirme nicht. Mit 

einer Helligkeit von typ. 1.000 cd/m² 

und mehr sind die Anzeigen auch 

im direkten Sonnenlicht kontrastreich 

und klar ablesbar. Das zeigt 

ein Video auf der Website eindrucksvoll. 

Alle Bildschirme sind mit einer 

optisch gebondeten, kapazitiven 

Touch-Oberfläche ausgestattet. 

Das erlaubt die direkte und intuitive 

Interaktion - sogar mit Multigesten. 

Keine zusätzliche Hardware 

Dank integriertem I/O- und 

schnellem Grafik-Controller lassen 

sich mit den uniTFTs Stand- 

Alone-Applikationen ohne zusätzliche 

Hardware realisieren. Umfangreiche 

Grafik funktionen helfen dem 

Entwickler dabei, mit dem beiliegenden 

Windows tool uniTFTDesigner 

(kostenlos) eindrucksvolle Touchund 

Anzeige funktionen sowie Animationen 

zu programmieren. Alle dargestellten 

Objekte können animiert 

werden und lassen sich während der 

Laufzeit in Form, Farbe und Inhalt 

ändern. Der eingebaute Flash-Speicher 

fungiert als Ablage für Bilder, 

Fonts, Menüs und Log-Files. Für 

akustische Aufmerksamkeit sorgt 

die eingebaute Audioausgabe. 

Viele Schnittstellen 

Mit USB, RS232, SPI und I²C 

verfügen die uniTFTs über alle 

gängigen seriellen Schnittstellen. 

Vier analoge Eingänge sowie acht 

frei definierbare I/O-Interfaces dienen 

der Erfassung von Daten und 

der Ausgabe von Steuerbefehlen. 

Die I/Os lassen sich auf bis zu 136 

erweitern. 

Einsatzbereiche 

Die Miniatur-Touchpanels eignen 

sich hervorragend als Ersatz 

von mechanischen Schaltern und 

Reglern in der Hausautomation, als 

Bedientableaus in Wohn mobilen 

oder zum Einbau in hochwertige 

Küchen- sowie Wellness- oder Fitnessgeräte. 

Entwickelt wurden die Displays 

für industrielle Applikationen, also 

für die Bedienung von Analysegeräten, 

Papier-Feeder und intelligenten 

Mess- und Prüfaufbauten. 

Electronic Assembly garantiert 

einen umfassenden Service direkt 

aus Deutschland sowie langjährige 

Verfügbarkeit. ◄ 

Vandalismusgeschützte Eingabetastaturen in kleiner Bauweise 

Neu im Programm bei N&H Technology 

ist eine Serie von kleinen, vandalismusgeschützten 

Eingabetastaturen. Die Tastaturen 

habe die Größe 48 x 60 mm, 60 x 60 mm und 

68 x 90 mm und haben das gängige 3 x 4 bzw. 

4 x 4 Tastenlayout. Der Einbau erfolgt rückseitig. 

Durch ihre hohe Schutzklasse von IP67 

und einer Stoßfestigkeitsgrad von IK10, eignen 

sich die Edelstahl-Tastaturen besonders 

für den öffentlichen Raum, wo es zu Schäden 

durch Vandalismus kommen kann. Typische 

Anwendungsfelder sind Verkaufsautomaten 

und Kiosksysteme. Die Beschriftung der 

Tasten erfolgt durch Lasergravur oder Ätzung, 

wodurch die Tastensymbole verschleißfrei sind. 

Dabei sind auch hinterleuchtete Tasten, farbige 

Grafiken oder erhabene Symbole, wie 

z. B. Blindenschrift oder andere kundenspezifische 

Beschriftungen möglich. Das Tastenprofil 

kann sowohl flach, als auch mit 2 mm 

erhabenen Tasten sein. 

Mit einer Lebensdauer von bis zu 10 Millionen 

Tastenbetätigungen sind sie zudem sehr 

langlebig und nahezu wartungsfrei. Die Edelstahltastaturen 

laufen unter allen gängigen 

Betriebssystemen und können über eine USB 

bzw. PS2 Schnittstelle mit dem System verbunden 

werden. 

• N&H Technology 

www.nh-technology.de

Elektromechanik 

Kundenspezifische Strangpressprofile 

für Gehäuse 

Die Basis der Gehäuse bei Fischer 

Elektronik bilden zum größten Teil 

Profile, welche aus der Aluminiumknetlegierung 

EN AW 6060 hergestellt 

werden. Die im Strangpressverfahren 

hergestellten Gehäuseprofile 

werden bei Fischer Elektronik 

in 3 m langen Zuschnitten unter 

fachgerechten Umgebungsbedingungen 

zwischengelagert. Hierdurch 

besteht die Möglichkeit für 

den Kunden, neben den Gehäusestandardlängen 

auch kundenspezifische 

Profilzuschnitte zu bekommen. 

Angepasste Profillösungen 

Neben Profilen aus dem Standardportfolio 

besteht kundenseitig die 

Option, sich speziell auf die Applikation 

angepasste Profillösungen 

anfertigen zu lassen. Hierbei hat 

der Kunde die Gelegenheit, das 

Profil im Rahmen des Machbaren 

nach eigener Vorstellung zu gestalten. 

Neben den klassischen Parametern 

wie der Breite und der Höhe 

können viele funktionelle Konturen 

wie T-Nuten, Gewindekanäle, Kühlrippen 

oder Führungsnuten eingebracht 

werden. Dadurch lässt sich 

der Einbauraum optimal nutzen und 

nachträgliche mechanische Bearbeitungen 

reduzieren bzw. kostenseitig 

einsparen. Weiterhin bietet Fischer 

Elektronik seinen Kunden eine fachlich 

kompetente und umfassende 

Beratung bei der Gestaltung eines 

Sonderprofils an. 

Die große Fertigungstiefe der 

Fischer Elektronik erfüllt nahezu 

alle Wünsche. Dies kann sowohl die 

mechanische Bearbeitung durch fräsen, 

stanzen, lasern oder das Einbringen 

von Einpressverbindern sein, 

als auch das Aufwerten der Oberfläche 

durch schleifen oder strahlen. 

Zum Beschichten der Oberfläche 

stehen dem Kunden das Eloxieren 

in unterschiedlichen Farben, 

elektrisch leitend trans parente Passivierung, 

Lackieren und Pulverbeschichten 

zur Verfügung. Außerdem 

bietet Fischer Elektronik das 

Bedrucken per UV-Digitaldruck, digitaler 

Untereloxaldruck, Siebdruck 

und Laserbeschriftung sämtlicher 

Gehäusebauteile an. 

• Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Entwässerung und Druckausgleich in einem Bauteil 

In Schaltschränken und Gehäusen 

mit hoher Schutzart ist die Bildung 

von Feuchtigkeit ein großes 

Problem und wird oft unterschätzt. 

Schon ein Tropfen Wasser in der 

Nähe von empfindlicher Elektronik 

kann erhebliche Folgen haben. 

Elmeko hat ein Kombibauteil entwickelt, 

das einen wirkungsvollen 

Druckausgleich inklusive Entwässerung 

ermöglich. 

„All in One“-Lösung 

Die neue Out-Fit-Serie besteht 

aus einem Druckausgleichselement 

in Kombination mit Kondensat- 

Ableitung. Über einen integrierten 

Anschluss kann Wasser aus dem 

Schaltschrank sicher herausgeführt 

werden. Diese „All in One“- 

Lösung von Elmeko verfügt über 

eine leistungsfähige ePTFE-Membran 

für den sicheren Druckausgleich. 

Sie hält gleichzeitig Staub 

und Schmutz sicher draußen. Die 

getrennten Kanäle für Luft und 

Wasser sorgen auf alle Fälle für 

eine gute Ableitung der Feuchtigkeit 

und damit für eine möglichst 

Über die Out-Fit-Bauteile gelingt ein sicherer Druckausgleich im 

geschützten Gehäuse sowie die Kondensat-Ableitung 

trockene Luft im Schaltschrank. 

Ein universeller Anschluss erlaubt 

die Montage von verschiedenen 

Kondensatschläuchen zur Verbindung 

mit Kühl- und Entfeuchtungsgeräten. 

Damit ergänzen die Out-Fit-Komponenten 

in der Anwendung die 

Kühl- und Entfeuchtungsgeräte 

von Elmeko, die mit Peltiertechnik 

sehr zuverlässig und energiesparend 

arbeiten. Es sind mehrere 

Ausführungen zur Befestigung im 

Gehäuseboden oder in der Seitenwand 

verfügbar. Durch den geringen 

Öffnungsdruck des Ventils können 

die auf der Schrank unterseite 

verbauten Varianten auch bodenstehendes 

Wasser annähernd 

komplett ableiten. Bei fachgerechter 

Montage bleibt durch die 

verwendete Membran und das 

Rückschlagventil die Schutzart 

des Schaltschranks bis zu IP68/69 

vollständig erhalten. Verfügbar 

sind die Out-Fit-Bauteile für alle 

Einbaubedingungen wie Bodenmontage 

außen wie innen und 

für Seitenwände. 

• ELMEKO GmbH + Co. KG 

info@elmeko.de 

www.elmeko.de 


Elektromechanik 

Sichere Kabelabdichtung für 

Verpackungsmaschinen 

Bild 1: Das Durchführungssystems KDSClick-System 

mit eingeschäumter Moosgummi-Dichtung zur 

werkzeuglosen Durchführung von Leitungen, Kabeln 

und Schläuchen in Schutzart IP66 

Die SN Maschinenbau GmbH, 

Weltmarktführer für Form-, Füll- und 

Verschließ- sowie FS-Rundläufermaschinen, 

verwendet zur sicheren 

Abdichtung von Kabeldurchlässen 

KDSClick-Durchführungssysteme 

von Conta-Clip. 

Obwohl Durchführungssysteme 

mit Schutzart IP66 für die problemlose 

Druckwasser-Reinigung obligatorisch 

sind, stellte SN Maschinenbau 

bei einigen herkömmlichen 

Fabrikaten Mängel fest. Nicht jedes 

IP66-Kabeldurchführungssystem 

hielt in der Praxis wirklich dicht. 

So drang bei einer neuen Verpackungsmaschine 

unter Produktionsbedingungen 

Wasser in die Klemmenkästen 

ein. Als Schwachpunkt 

erwiesen sich Durchführungssysteme 

mit separaten Rahmendichtungen 

und Dichtelementen, 

die bei Hebel kräften durch schräg 

abgeführte Kabel ihre Formstabilität 

verloren. Deshalb verwendet 

das Unternehmen heute KDS- 

Click-Durchführungssysteme von 

Conta-Clip aus, bei denen solche 

Probleme nicht auftreten können. 

Bild 2: Die KDS-Dichtelemente bleiben durch die 

Wellenschlitzung auch bei stark gekrümmten 

Kabelabgängen formstabil und dicht 

Leuchtdrucktaster im 

Edelstahldesign 

RAFI erweitert sein Befehlsgeräte-Programm 

RAFIX 30 FS+ 

um Leuchtdrucktaster in modernem 

Edelstahl-Design: Die neuen 

Modelle zeichnen sich durch 

Ringausleuchtung, einen formeleganten 

Frontring sowie eine Tasterfläche 

mit metallener V2A-Einlage 

aus. Zusätzlich trägt der äußerst 

flache Aufbau mit einer Höhe von 

nur 3,45 mm vor der Frontplatte 

KDSClick 

Dafür sorgen speziell zwei Konstruktionsmerkmale: 

Zum einen sind 

die Seitenschlitze von KDS-Dichtelementen 

in Wellenform ausgeführt, 

so dass die Schlitzflächen nicht 

gegeneinander verrutschen können. 

Dadurch bleiben die Dichtelemente 

auch bei Hebelkräften formstabil 

und dicht, die bei einer Kabelabführung 

in engem Radius auftreten. 

Innen lamellen im Durchführungskanal 

bieten zusätzlichen Schutz 

gegen eindringende Feuchtigkeit. 

Zum anderen ist bei KDSClick die 

umlaufende Rahmenabdichtung 

fest in das Gehäuse eingeschäumt, 

weshalb sie weder verformen noch 

verrutschen kann. Anders als bei 

herkömmlichen Durchführungssysteme 

entfallen damit zudem 

umständliche Montage-Vorarbeiten 

wie Ober flächenreinigung und 

Aufkleben der Rahmendichtungen. 

• CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.de 

zum hochwertigen Erscheinungsbild 

bei. Die Taster sind mit weißem, 

rotem, grünem, gelbem oder 

blauem Ausleuchtungsring erhältlich. 

Die Ausleuchtung erfolgt über 

eine LED. Die Drucktaster verfügen 

front seitig über Schutzart IP65 und 

sind wie alle Befehls- und Meldegeräte 

der Serie RAFIX 30 FS+ 

für Standardeinbauöffnungen von 

30,3 mm dimensioniert. Sie bieten 

auch bei der Bedienung mit Handschuhen 

ein deutliches taktiles 

Feedback. Zum Anschluss lassen 

sich die Drucktaster sowohl 

mit PCB-Schaltelementen zur 

Leiterplatten-Applikation als auch 

mit QC-Schaltelementen zur klassischen 

Verdrahtung kombinieren. 

• RAFI GmbH & Co. KG 

www.rafi.de 

Umspritzte Y-Verteiler im Miniaturformat 

EVG fertigt jetzt umspritzte 1:2 Y-Verteiler im 

Miniaturformat für die Signal- oder Potenzialverzweigung 

in kleinen Gehäusen und anderen 

Anwendungen mit begrenzten Raumverhältnissen. 

Die neuen Verteiler des Typs YR0, 

die ursprünglich als Mini-Koax-Verteiler für 

eine kundenspezifische Messtechnikapplikation 

entwickelt wurden, haben Abmessungen 

von nur 11 x 8 x 5 mm. Die Bauteile werden 

nach Auftrag mit beliebigen Leitungen oder 

Litzen, deren Durchmesser eingangsseitig 

bis 2,7 mm und abgangsseitig 2 x 1,8 mm 

betragen können, gefertigt. 

Alternativ zur Spannungsverzweigung lassen 

sich die Miniatur-Verteiler auch zur Querschnittsreduzierung 

von 0,5 mm² auf 0,25 mm² 

nutzen. Die hochwertige Umspritzung erfolgt 

mit TPU gemäß UL 94 V-0. Abhängig von 

den verwendeten Steckverbindern, Leitungen 

oder Litzen eigen sich die Verbindungslösungen 

für Betriebstemperaturen von -25 

bis +75 °C. Zur individuellen Anfertigung mit 

den gewünschten Leitungslängen und Steckverbindern 

verarbeitet EVG auch beigestellte 

Kabel. Die Y-Verteiler sind ohne Werkzeugkosten 

und bereits ab 100 Stück erhältlich. 

Zudem ist der Verbindungstechnik-Distributor 

und Kabelkonfektionierer durch seinen 

Werkzeugbau und firmeneigene Spritzgießanlagen 

in der Lage, die Verteilerstücke kundenindividuell 

anzupassen. 

• EVG Elektro-Vertriebs-Gesellschaft 

Martens GmbH & Co. KG 

info@evg.de, www.evg.de

Bauelemente 

Highspeed-Bausteine zum Beschleunigen der 

Bilderfassung 

Microchip kündigt Highspeed-CoaXPress-2.0-Bausteine an, um die Bilderfassung bei der industriellen 

Bildverarbeitung zu beschleunigen und das Systemdesign sowie den -einsatz zu vereinfachen 

Neue Bausteine basieren auf der Zusammenarbeit von Microchip mit Branchengremien und führenden Kunden, die damit Bilderfassungskarten und 

Kameras nach den neuen Spezifikationen erstellen 

Microchip Technology Inc. 

www.microchip.com 

Bis zur Ratifizierung 

des CoaXPress-2.0- 

Schnittstellenstandards 

Mit 12,5 GBit/s im vergangenen 

Jahr hatten Bilderfassungslösungen 

für die industrielle Bildverarbeitung 

die Förderbänder als wesentliches 

Hindernis für einen schnelleren 

Durchsatz in Fertigungslinien 

abgelöst. Jetzt unternimmt 

Microchip Technology den nächsten 

Schritt, um das volle Potenzial 

von CoaXPress (CXP) in der 

Fertigung mit den ersten Single- 

Chip-PHY-Schnittstellen-ICs auszuschöpfen. 

Die Bausteine optimieren 

die Entwicklung von Bildverarbeitungssystemen, 

maximieren die 

Übertragungsgeschwindigkeit und 

vereinfachen damit die Abläufe in 

hochvolumigen Abfüllbetrieben, bei 

der Lebensmittel- und industriellen 

Inspektionen sowie in bildgebenden 

Anwendungen. 

Vorteile für die Fertigung 

ausschöpfen 

„Wir haben mit der Standardisierungsorganisation 

JIIA (Japan 

Industrial Imaging Association) 

und unseren Hauptkunden zusammengearbeitet, 

um unser Angebot 

rund um CXP zu optimieren, damit 

sich die Vorteile der Spezifikation 

in der Fertigung voll ausschöpfen 

lassen“, erklärte Matthias Kästner, 

Vice President der Automotive Infotainment 

Systems Business Unit bei 

Microchip. „Unsere Übertragungslösungen 

mit geringer Latenz und 

niedrigem Stromverbrauch enthalten 

einen Equalizer, Kabeltreiber 

und Taktrückgewinnung in einem 

einzigen Chip, mit dem Hersteller 

von Kameras und Bilderfassungskarten 

schnelles, hochauflösendes 

Video und Steuersignale zusammen 

mit Strom über ein einziges 

Koaxialkabel bereitstellen können.“ 

CXP-2.0-Standard umsetzen 

Die CoaXPress-Bausteine der 

Serie EQCO125X40 von Microchip 

setzen nach eigenen Angaben als 

erste den CXP-2.0-Standard um 

– ausgehend von einem neuen 

abwärtskompatiblen Design, einer 

integrierten Taktrückgewinnung 

(CDR; Clock Data Recovery) bei 

allen Geschwindigkeitsstufen und 

einem kameraseitigen Takt geber, 

um die Anforderungen realer 

Umgebungen zu erfüllen. Die 

Bausteine erhöhen den Datendurchsatz 

bei der Bildverarbeitung 

erheblich, indem Kameras 

und Bilderfassungskarten 

4- bis 8-mal schneller übertragen 

als andere Lösungen. Darüber 

hinaus ermöglichen die Bausteine 

die 4-fache Kabel-/Verbindungslänge 

bei einem viel geringeren 

Stromverbrauch und einer 

Latenzzeit nahe Null. 


Bauelemente 

Höhere Flexibilität 

Die neue Serie erhöht auch die 

Designtoleranzen und die Flexibilität, 

indem alle Frequenzen bei 

jeder Geschwindigkeit (von CXP-1 

bis CXP-12) nahtlos erfasst werden, 

was mehrere Kanäle überflüssig 

macht, da 12,5 GBit/s Bandbreite 

über ein einziges Kabel unterstützt 

werden. Breitere Verkabelungsoptionen 

stellen sicher, dass Systeme 

nach Bedarf installiert werden können, 

und der integrierte CDR verbessert 

die Jitter-Performance für 

das von der Kamera an die Bilderfassungskarte 

gesendete Signal. 

Durch die kamerainterne NF-Taktrückgewinnung 

muss kein separater 

Takt im FPGA programmiert werden. 

Hinzu kommt eine integrierte 

Prüfung der Verbindungssignalintegrität, 

mit der das System die 

Integrität der Kabelverbindung vor 

und während des Betriebs in Echtzeit 

überprüft. 

sich Qualitätstests vor dem Einrichten 

von Anlagen und von Kabelverbindungen 

in Echtzeit durchführen, 

um Nutzern robustere und umfassendere 

Lösungen zu bieten. Es 

besteht auch die Möglichkeit, über 

mehrere Kabel bis zu 50 GBit/s zu 

skalieren. 

Kompakte Single-Chip- 

Equalizer-Lösung 

„Die neue CXP-12-Familie von 

Microchip bietet unseren neuesten 

Produkten eine kompakte 

Single-Chip-Equalizer-Lösung mit einer 

geringen Anzahl an Bauelementen, mit 

der sich die CoaXPress-Spezifikation 

für Rückflussdämpfungen problemlos 

erfüllen lässt“, erklärt Chris Beynon, 

CTO bei Active Silicon. „Die Bausteine 

verfügen auch über eine elegante 

Funktion, mit der sich Leitungsmargen 

in Echtzeit testen lassen, um 

Alterung oder verschlissene Kabel zu 

erkennen, bevor im normalen Betrieb 

Bitfehler auftreten.“ 

Einsatz als Kabelverstärker ist möglich, 

um die Entfernungen zu verlängern, 

über die sich Kameras miteinander 

verbinden lassen. Aufgrund 

ihres geringen Stromverbrauchs 

eignen sich die Bausteine auch für 

kleinere, leistungsfähigere Bilderfassungslösungen, 

die den Kundennutzen 

steigern und dennoch 

einfacher und kostengünstiger zu 

entwickeln sind. 

„Mit den CXP-ICs von Microchip 

unterstützen wir unsere Nachfrage 

nach einer Verdoppelung des Datendurchsatzes 

bei gleichbleibenden 

Systemkosten“, so Andre Jacobs, 

Director Marketing and Sales bei 

Adimec. 

„Die JIIA freut sich, dass Microchip 

stromsparende und hochleistungsfähige 

CoaXPress-2.0-Lösungen 

anbietet, die der kürzlich veröffentlichte 

CoaXPress-2.0-Spezifikation 

entsprechen“, erklärte Sachio Kiura, 

Vorsitzender der Japan Industrial 

Imaging Association. 

einen ebenso großen Einfluss auf 

Anwendungen wie Verkehrsüberwachung, 

Überwachung und Sicherheit, 

medizinische Inspektionssysteme 

und Embedded-Bildverarbeitungslösungen 

haben werden. Die Baureihe 

ist Teil eines umfangreichen 

Angebots, das die Anforderungen 

bei der Entwicklung von Gesamtsystemlösungen 

abdeckt. Dazu zählen 

auch die 12 GBit/s PolarFire FPGAs 

von Microchip, die das CoaXPress- 

Protokoll mit minimalem Entwickleraufwand 

unterstützen und gleichzeitig 

eine Lösung mit geringem Stromverbrauch, 

niedriger Latenz und wenig 

Platzbedarf ermöglichen. 

Entwicklungstools 

Für die CoaXPress-2.0-Familie 

von Microchip (Sender, Empfänger 

und Repeater) stehen Evaluierungsboards 

für die Entwicklungsarbeit 


Einfach robuste Produkte 

entwickeln 

Für Hersteller von Bilderfassungskarten 

macht das neue Angebot 

von Microchip es einfacher und 

kostengünstiger, robustere Produkte 

zu entwickeln, die Kunden 

überall dort in der Fertigung einsetzen 

können, wo sie sie benötigen. 

Mit diesen Bausteinen lassen 

Durchsatz steigern 

Mit den CXP-ICs von Microchip 

können Hersteller den gleichen 

Durchsatz über zwei Kamera- und 

Framegrabber-Ports erzielen wie 

bisher mit vier Ports. Die Bausteine 

können einen Echtzeit-Niederfrequenz-(NF-)Takt 

auf der Kameraseite 

abrufen, was eine genauere 

Signaltaktung ermöglicht. Auch ein 

Bausteine mit großem 

Einfluss 

Neben wichtigen Funktionen, die 

nach Ansicht von Microchip dazu 

beitragen, die Einführung leistungsfähigerer 

und kostengünstigerer Bildverarbeitungslösungen 

in der industriellen 

Inspektion zu beschleunigen, 

erwartet das Unternehmen, dass 

seine CoaXPress-2.0-Bausteine 

Lieferumfang 

Die CoaXPress-2.0-Serie von 

Microchip umfasst einen kameraseitigen, 

reinen Sende-IC und drei 

Single-Chip-Transceiver. Jeder 

Baustein wird im 16-poligen QFN- 

Gehäuse (Quad-Flat No-Leads) ausgeliefert 

und ist vollständig abwärtskompatibel 

zur CoaXPress-1.1-Serie 

von Microchip. ◄ 

6 mm miniaturisierte SMD Potentiometer mit Einrastfunktion 

Der Hersteller Piher Sensing 

Systems hat sein PT-6 Potentiometer 

überarbeitet. Hochtemperatur-Kunststoff, 

flache Ansaug zonen 

und ein neues Layout ermöglichen 

die automatische Bestückung 

und vereinfachte Fertigungsprozesse. 

Neben anderen Optionen 

gibt es beim PT-6 Potentiometer 

die Möglichkeit, eine Rastfunktion 

zu bestellen. Diese gibt 

den Bediener ein taktiles Feedback 

und erlaubt eine definierte 

Position. Darüber hinaus wird 

die Einstellung fixiert und verhält 

sich somit robuster bei z. B. 

Vibrationen, was interessant für 

Industrie applikationen ist. 

Die neue Rastfunktion, die im 

Standard bis zu 10 gleichweit auseinanderliegende 

Einrastpositionen 

anbietet, hat einen Federmechanismus, 

der beim Drehen 

zur Geltung kommt. Dieser verursacht 

einen definierten Widerstand 

bei bestimmten Winkeln, 

um dem Bediener den „Klick“ Eindruck 

zu geben. Die Rastfunktion 

kann für spezielle Anforderungen 

bei bestimmten Winkeln kundenspezifisch 

gesetzt werden. 

• pk components GmbH 

info@pk-components.de 

www.pk-components.de 


Bauelemente 

Super Junction Technologie 

TRS-STAR GmbH 

www.trs-star.de 

Bei TRS-STAR GmbH sind MOS- 

FETs von WAYON erhältlich. Als 

erster chinesischer Hersteller startet 

WAYON mit einer neuen Super 

Junction MOSFET Familie mit Sperrspannungen 

von bis zu 1.200V und 

baut sein Portfolio überspannungsfester 

MOSFETs mit hoher Leistungsdichte 

und sehr guter EMI- 

Performance weiter aus. Die MOS- 

FETs sind in den verschiedenen 

THT- und SMD-Industriestandardgehäusen 

einsetzbar und es werden 

laut Hersteller deutliche Verbesserungen 

hinsichtlich Zuverlässigkeit 

und Effizienz in der Endapplikation 

erreicht. Für platzkritische 

Anwendungen stehen einige vollisolierte 

TO-220 Fullpack Gehäuse 

mit reduzierter Gehäuse höhe zur 

Schraub- oder Klemmmontage zur 

Verfügung. 

Die durchschlagfesten 

MOSFETs 

zeichnen sich durch einen sehr 

niedrigen FOM-Wert (Figure of 

Merit) aus. Typische Anwendungen 

für die kostengünstigen Komponenten 

sind beispielsweise Ladegeräte 

und Adapter sowie PCs und Fernsehgeräte. 

Auch LED-Beleuchtungen, 

Lampenvorschaltgeräte 

sowie Server und UPS zählen zu 

den Einsatzgebieten. WAYON ist 

ISO9001 und ISO14001 zertifiziert 

und fertigt gemäß ISO/TS16949. 

Mit über 30 Jahren Erfahrung in 

der Entwicklung und Herstellung 

von aktiven und passiven Bauelementen 

bietet WAYON ein großes 

Portfolio für viele Anwendungen im 

Industrie-, Consumer- und Telekommunikationsbereich 

an. ◄ 

Einkaufsführer 

Industrie-PCs 

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Anzeigen-/Redaktionsschluss 27. 11. 2020 

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Speichermedien 

Neue Adapter in der Einstiegsklasse 

Neue RAID-Adapter SmartRAID 3100E sind über 60 % schneller und 40 % sparsamer als derzeitige 

Adapterkarten der Einstiegsklasse 

Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 

Um Cloud-, Enterprise- und Workstation-Kunden 

zu unterstützen, die 

robuste und leistungsfähige RAID- 

Hardware zu Einstiegskosten benötigen, 

bietet Microchip Technology 

Inc. die RAID-Adapter Adaptec 

SmartRAID 3100E an, die zuverlässigen 

Hardware-RAID-Schutz 

für Kundendaten in kostensensiblen 

Endanwendungen bieten. 

SmartRAID 3100E ist über 60 % 

schneller als die vorherige Adaptec-Serie 

8E von Microchip und 

spart zudem noch 40 % Strom ein. 

Die neuen Adapter ergänzen die 

bestehende Serie der PCIe Gen 3 

SAS-3/SATA SmartRAID 3100 Adapter 

und eignen sich für Kunden, die 

schnellere Anwendungen durch 

Cache-Unterstützung und Enterprise-RAID-Datensicherung 

der 

Einstiegsklasse wünschen, ohne 

hohe Kosten für die Cache-Sicherung 

zu verursachen oder die fortschrittlichen 

RAID-Level voll ausgestatteter 

RAID-Adapter zu benötigen. 

Smart Storage Stack 

„Die Einstiegsadapter SmartRAID 

3100E bieten einen Migrationspfad 

für jene, die von Software-RAID- 

Lösungen oder einer älteren Hardware-RAID-Einstiegslösung 

auf den 

bewährten Smart Storage Stack von 

Microchip umsteigen möchten“, so 

Andrew Dieckmann, Associate Vice 

President der Data Center Solutions 

Business Unit bei Microchip. „Die 

Adapter verfügen über einen integrierten 

DRAM-Cache von 1 oder 

2 GB, der im Vergleich zu früheren 

Generationen eine erheblich höhere/ 

schnellere Leistungsfähigkeit und 

einen geringeren Stromverbrauch 

ermöglicht. Die Adapter eignen sich 

daher ideal für zufällige 4K-Lese-/ 

Schreibzugriffe.“ 

Einsatzbereiche 

SmartRAID 3100E eignet sich für 

Rechen- und Grafikanwendungen, 

Edge-Computing und Speicherknoten 

sowie Industrie- und Fertigungsserver. 

Unternehmen und 

Cloud-Dienstleister haben jetzt die 

Möglichkeit, die bewährten Adaptec- 

RAID-Adapter der Serien 6E und 

8E für diese Anwendungen auf die 

Smart-Storage-Plattform zu aktualisieren 

und von den einheitlichen 

Treibern, der Firmware und den 

Management-Tools der gesamten 

Smart-Storage-Serie zu profitieren. 

Bereitstellungstools 

Die SmartRAID-3100E-Adapter 

nutzen die gängigen Smart-Storage-Bereitstellungstools 

wie den 

Adaptec maxView Storage Manager 

und die neuen softwaredefinierten 

Open-Source Storage-Plug-Ins. ◄ 

Alles für die Sicherheit der Daten 

In der Industrie ist nichts so wichtig, 

wie die Sicherheit der Daten. 

Eine wesentliche Komponente 

ist dabei der Speicher und speziell 

seine Fähigkeiten, auch bei 

widrigen Umständen die Daten 

sicher zu speichern. Deshalb ist 

bei der Zusammenstellung eines 

Industriecomputers essentiell, auf 

die Industrietauglichkeit der einzelnen 

Komponenten zu achten. 

Die neuen 2,5“ SATA und mSATA 

SSD der T376-Serie von Spectra 

bieten umfangreiche Funktionen 

zur sicheren Datenspeicherung 

und zeichnen sich durch 

hohe Geschwindigkeit und große 

Kapazität aus. Die Steigerung von 

Geschwindigkeit und Kapazität wird 

durch die eingesetzte 3D NAND 

Technologie erreicht. Damit sind 

bei der T376-Serie Speicherkapazitäten 

bis 2 TB möglich. Zusätzlich 

werden schnelle Schreibvorgänge 

durch die intelligente SLC 

Caching Funktion unterstützt. 

Eine wesentliche Besonderheit 

ist die Powergard-Funktion, die vor 

Datenverlust bei einem plötzlichen 

Stromausfall schützt, indem die 

Boot-Dateien vom Controller im 

Flash-Speicher gespeichert werden. 

Dieser Speicher wiederum ist 

mit Tantal-Kondensatoren bestückt, 

die während des Betriebs zusätzliche 

Ladungen speichern und so 

einen „Notbetrieb“ bereitstellen. 

Für zusätzliche Datensicherheit 

sorgt eine ausgefeilte „Endto-End 

Data Protection“ Funktion, 

die mögliche Fehler im Datenpfad 

erkennt und sofort korrigiert. Die 

mitgelieferte Flash Monitor Software 

erlaubt die Überwachung des 

SSD-Zustands in Echtzeit und ermöglicht 

so die rechtzeitige Reaktion 

auf Fehler. Eine hohe MTBF 

von 2.000.000 Stunden ist ein 

weiterer Sicherheitsfaktor. Die 

normale Betriebstemperatur der 

SSD-Serie T376 reicht von 0 bis 

70 °C und im erweiterten Bereich 

von -40 bis 85 °C. 




Stromversorgung 

Open Frame-Netzteilserie erweitert 

Die Netzteile der CLP-Serie, die HY-LINE 

Power Components im Sortiment hat, wurden 

in weiterhin kompaktem Open Frame-Format 

bei den Ausgangsspannungen bis auf 54 V und 

bei den Leistungen bis auf 550 W erweitert. 

Die Kombination aus Leistungsstärke und 

minimalem Platzbedarf macht die CLP-Produktfamilie 

ideal für Anwendungen wie Industrieanlagen, 

Telekommunikationsgeräte, Robotik, 

3D-Drucker sowie Netzwerk-Router und -Switches. 

Das CLP-Netzteil mit offenem Rahmen ist 

lüfterlos konstruiert und nutzt Konduktions- und 

Konvektionskühlung ohne bewegliche Teile, um 

eine höhere Zuverlässigkeit als lüfter gekühlte 

Komponenten zu ermöglichen. Die Produktfamilie 

bietet hohe Leistungsdichten bei einem 

Wirkungsgrad über 90 % und AC-Eingangsspannungen 

von 90 bis 265 Volt sowie DC-Eingangsspannungen 

von 36 bis 75 Volt. Hinzu 

kommt die FLP-Open Frame-Netzteilreihe mit 

mehreren Ausgangsspannungen. 

• HY-LINE Power Components 

power@hy-line.de 

www.hy-line.de 

Bahntaugliche USB-Ladegeräte für 

Schienenfahrzeuge 

von bahntauglichen USB-Ladegeräten entwickelt. 

Besonderes Augenmerk wurde dabei auf eine ESD 

geschützte Ausführung der Ladeports gelegt, um 

eine Beschädigung der Charger durch statische 

Entladungen zu verhindern. Wahlweise für den 

Betrieb an 115/230 V AC-Netz (PCMAS24-USB) 

oder 24 bzw. 72/110 V DC Batteriespannungen 

nach EN 50 155 (PCMGS14-USB) ausgelegt, 

sind sie mit einem oder zwei Ladeports erhältlich. 

Die Geräte liefern bis zu 2 A pro Ladeport, 

wobei der Ladestrom zwischen Charger und 

Ladeclient mittels Kommunikationsleitungen nach 

USB-Spezifikation ausgehandelt wird. Werden 

die Kommunikationsleitungen nicht beschaltet 

bzw. findet keine Kommunikation statt, wird der 

Ladeclient mit dem Standardladestrom nach 

USB-Spezifikation von 500 mA versorgt. Dies 

verhindert eine Überladung und Beschädigung 

von Endgeräten. 

Fast jeder nutzt heute mobile elektronische 

Kommunikationsgeräte wie Smartphones, 

Tablets oder Notebooks. Auch wenn die Batterietechnologie 

hierfür in den letzten Jahren 

erhebliche Fortschritte gemacht hat, irgendwann 

muss jedes Gerät wieder geladen werden 

– auch unterwegs. Dementsprechend werden 

auch in Fern- und Regionalzügen sowie Straßen- 

und S-Bahnen mehr und mehr USB-Ladestationen 

angeboten. 

Versorgung von Ladestationen 

Speziell zur Versorgung von Ladestationen auf 

Schienenfahrzeugen hat MTM Power eine Serie 

Vakuumvergossen 

Die Geräte sind vakuumvergossen und wartungsfrei, 

der Anschuss erfolgt primär und sekundär 

über Federzugklemmen. Es werden alle relevanten 

Bahnnormen inklusive der Brandschutzrichtlinien 

erfüllt. 

• MTM Power GmbH 

www.mtm-power.com 


Bitelezentrische Objektive für höchste 

Anforderungen Sill, S. 127 

Highspeed-Video löst komplexe Prozesse 

High Speed Vision, S. 123 

Einfach, schnell und preiswert zur 3D Lösung 

EVT, S. 131 

Augmented Reality-gestützte Inspektion 

Visometry, S. 142 

Neue Methoden für die Oberflächeninspektion 

MST, S. 145

A 

Anwendungen 

Anwesenheitskontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Augmented Reality/Virtual Reality . . . . . . . . . . . .62 

Baugruppen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Codeerkennung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .62 

Dichtigkeit. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Druckbildkontrolle. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

embedded Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Farbprüfung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .63 

Füllstand . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Identifizieren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Lageerkennung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .64 

Logistik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Messen und Vergleichen 2D . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Messen und Vergleichen 3D . . . . . . . . . . . . . . . .65 

Oberflächenkontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Produktionssteuerung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .66 

Qualitätskontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Robotik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Rohprodukte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

Sicherheitssysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Teileerkennung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Umrisserkennung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Vermessung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .68 

Verpackte Ware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Vollständigkeitskontrolle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

Zeichenerkennung (OCR) . . . . . . . . . . . . . . . . . .69 

B 

Barcodeleser 

1D- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

2D- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

3D- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

als OEM-Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

für DPM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70 

Kabelgebunden . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Produktindex 

OCR- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

stationär . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

tragbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Beleuchtung 

Auflicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Balken- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71 

Beleuchtungskit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .72 

Blitzlampen. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Brick- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Diffusoren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Diodenlaser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Durchlicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

farbig . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72 

Fluoreszenzlicht . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Halogen-/Xenon- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Hintergrund. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Hochfrequenz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .73 

Infrarot-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

Kaltlichtquellen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 

koaxial/Ring- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

Laser . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

LED- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

OLEDs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Spot-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Stroboskop- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

strukturiert . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

triggerbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

UV- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

weiß . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Zeilen-/Linien- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Betriebssystem-Unterstützung 

Android . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

Echtzeit-OS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 

systemunabhängig/stand alone . . . . . . . . . . . . . . 76 

Unix/Linux . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Windows. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

Windows embedded. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

BV-Systeme 

2D- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .77 

3D- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

applikationsspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78 

Echtzeit- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Embedded . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Farb-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

intelligente . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79 

Komplettsysteme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .80 

mit offener Architektur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

monochrome . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

parametrierbare/konfigurierbare . . . . . . . . . . . . . 81 

programmierbare . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

F 

Frame-Grabber 

Bildaufnahme/Übertragung . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Bildverarbeitung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

CameraLink / CameraLink HS . . . . . . . . . . . . . . .82 

CoaXPress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

extern . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

FireWire/IEEE1394 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

für PCI/PCI-Express. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .82 

Kamera-Schnittstelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

mit Blitzsteuerung. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

mit Grafikkarte on-board . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

mit Shuttersteuerung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

mit Triggereingängen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Rechner-Schnittstelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

Thunderbolt . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

TV-Schnittstelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

60 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021

Produktindex 

Video-Schnittstelle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .83 

K 

Kameraschnittstellen 

10GigE . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

CameraLink / CameraLink HS . . . . . . . . . . . . . . .84 

CoaXPress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Displayport . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

drahtlos. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

EMVA1288 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

Ethernet / Ethernet/IP. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .84 

FireWire/IEEE1394 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

für Steuerungstechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

GenICam . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

Gigabit-Ethernet . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

GigE Vision. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .85 

IIDC2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

LVDS-Ausgang. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Profibus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

Rechner . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

RGB-Ausgang . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

TV. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

USB sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .86 

USB3 Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

USB3.x . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Video . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Kameratypen 

3-D . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CCD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

CIS/LDIS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

CMOS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Endoskop . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Farb . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

Flächen-/Matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .88 

High-speed. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

höchstauflösend . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Hyperspektralkamera . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Infrarot/NIR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .89 

Miniatur. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

monochrome . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Progressive-Scan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Röntgen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

ROI/AOI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

Smart . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .90 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

ToF (Time of Flight) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

UV. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Zeilen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Komponenten & Zubehör 

Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91 

Gehäuse. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

I/O-Box . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

IPC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Kabel + Stecker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Lichtleiter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Messgeräte. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .92 

Montagevorrichtungen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Prozessoren und Rechnerkomponenten . . . . . . .93 

SBC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Stative. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Trigger-Box. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

O 

Objektive/Optiken 

360° . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

anpassbare Linsen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .93 

Festbrennweite . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

für Multi-Chip-Kameras . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

IR-. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

Makro- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

mit motorischer Steuerung . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

modular . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .94 

telezentrische . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

UV- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Zoom- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

Zubehör . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

R 

RFID 

als OEM-Modul . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

hoher Frequenzbereich . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

mittlerer Frequenzbereich . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

niedriger Frequenzbereich . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

programmierbar . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .95 

S 

Sensoren 

CCD- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

CMOS- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Flächen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Zeilen- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Software für BV-Systeme 

Apps . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Archivierung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Auswertung . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .96 

Bibliotheken . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Datenkompression . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Deep Learning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Dokumentation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 

Entwicklungstools. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

kundenspezifisch . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

sonstige . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Software-Schnittstellen 

NET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .98 

Software-Schnittstellen, Basic . . . . . . . . . . . . . . .98 

Software-Schnittstellen, C/C++ . . . . . . . . . . . . . .98 

Software-Schnittstellen, Delphi, Pascal . . . . . . . .99 

Software-Schnittstellen, LabView u.ä. . . . . . . . . .99 

Software-Schnittstellen, sonstige. . . . . . . . . . . . .99 

Software-Schnittstellen, Visual Basic . . . . . . . . .99 

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021 61

Produkte und Lieferanten 

Anwendungen, 

Anwesenheitskontrolle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acal BFi Germany GmbH . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

AIT Goehner GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 103 

aku.automation GmbH . . . . . . . . . . . . . 103 

Alysium-Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . 103 

AMS Technologies AG. . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Asentics GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

BECOM Systems GmbH . . . . . . . . . . . 104 

BHV-Automation GmbH. . . . . . . . . . . . 104 

Bi-Ber GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . 104 

Biedenkap GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

bsAutomatisierung GmbH . . . . . . . . . . 104 

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. . . . . 104 

COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Contrinex Sensor GmbH . . . . . . . . . . . 104 

CoSynth GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Datasensor GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

di-soric GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 105 

EURECA Messtechnik GmbH . . . . . . . 105 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

EVT - EyeVision Technology . . . . . . . . 105 

Fabrimex Systems AG . . . . . . . . . . . . . 105 

FiberVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

FUCHS engineering GmbH . . . . . . . . . 106 

FusionSystems GmbH . . . . . . . . . . . . . 106 

Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GÖPEL electronic GmbH. . . . . . . . . . . 106 

Goldlücke GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Hefel Technik GmbH . . . . . . . . . . . . . . 106 

Hengstmann Solutions GmbH . . . . . . . 106 

HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

ICO Innovative Computer GmbH . . . . . 107 

ICW Ing.Büro Wölz. . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ifm Unternehmensgruppe . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ipf electronic gmbh. . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

isys vision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Kaiser Vision GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 108 

Kdorf Automation GmbH & Co.KG. . . . 108 

Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . 108 

Kowa Optimed Deutschland GmbH. . . 108 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LMI Technologies . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

MA micro automation GmbH . . . . . . . . 108 

Math u. Tech Engineering GmbH. . . . . 108 

MATRIX VISION GmbH . . . . . . . . . . . . 108 

MCD Elektronik GmbH. . . . . . . . . . . . . 109 

Meprovision GmbH & Co.KG . . . . . . . . 109 

MSTVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

MVTec Software GmbH . . . . . . . . . . . . 109 

NET New Electronic Technology . . . . . 109 

Neurocheck GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 109 

OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Omni Control Prüfsysteme . . . . . . . . . 109 

Omron Electronics GmbH . . . . . . . . . . 109 

Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Optimum datamanagement solutions . 109 

Optris GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Pepperl+Fuchs AG. . . . . . . . . . . . . . . . 110 

phil-vision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Polytec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

PSI Technics GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 110 

Q.VITEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

QualiVision AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

Rauscher GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

recognitec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

RH Engineering GmbH & Co. KG . . . . 110 

Ruhrbotics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 110 

SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . 110 

Scholz Software + Engineering GmbH 110 

SensoPart Industriesensorik GmbH . . 110 

Sensor to Image GmbH . . . . . . . . . . . . 111 

Signum Computer GmbH. . . . . . . . . . . 111 

Silicon Software GmbH . . . . . . . . . . . . 111 

Sill Optics GmbH & Co. KG . . . . . . . . . 111 

SOFT CONTROL GmbH . . . . . . . . . . . 111 

Sontec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

STEMMER IMAGING GmbH . . . . . . . . 111 

Strelen Control Systems GmbH. . . . . . 111 

The Imaging Source Europe GmbH . . 111 

Turck, Hans GmbH & Co. KG. . . . . . . . 111 

Unique Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

VDM-TEC e.K. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

ViConT GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 

ViDEOR E. Hartig GmbH. . . . . . . . . . . 111 

VISCOM AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Visio Nerf GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . 112 

Vision & Motion Ing. Ges. . . . . . . . . . . 112 

Vision Components GmbH . . . . . . . . . 112 

vision-consult GmbH . . . . . . . . . . . . . . 112 

VisionTools GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

ViSiTOOL P. Stange. . . . . . . . . . . . . . . 112 

Visotect GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

visutronik GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein GmbH . . . . . 112 

VRmagic Imaging GmbH . . . . . . . . . . . 112 

WEBER GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

wenglor sensoric gmbh . . . . . . . . . . . . 112 

WI-SYSTEME GmbH. . . . . . . . . . . . . . 112 

Xaptec GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Xilinx GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Anwendungen, 

Augmented Reality/Virtual 

Reality 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . . 105 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Mitutoyo Deutschland GmbH . . . . . . . . 109 


Optotune AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





Visometry GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 


Anwendungen, 

Baugruppen 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Dino-Lite Europe | IDCP BV. . . . . . . . . 105 

EKF Elektronik GmbH . . . . . . . . . . . . . 105 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



PROAUT TECHNOLOGY GmbH. . . . . 110 



Solectrix GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 










Anwendungen, 

Codeerkennung 

ADLINK Technology GmbH . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FAW Industrial Automation GmbH. . . . 105 


FORTech Software GmbH . . . . . . . . . . 105 

FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




MaxxVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














63 

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021 
























Anwendungen, 

Dichtigkeit 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Hamamatsu Photonics. . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Photonfocus AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 









Anwendungen, 

Druckbildkontrolle 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Chromasens GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 104 

COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Fraunhofer-Institut ITWM . . . . . . . . . . . 105 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






























Anwendungen, 

embedded Vision 

3dvisionlABS GmbH . . . . . . . . . . . . . . 103 

Aaronn Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 103 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


AT - Automation Technology GmbH . . 103 

AXIOMTEK Deutschland . . . . . . . . . . 103 

BAP Image Systems GmbH. . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



C.R.S. iiMotion GmbH . . . . . . . . . . . . . 104 

COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Entner Electronics KG . . . . . . . . . . . . . 105 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

hema electronic GmbH . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




nophut engineering GmbH. . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













SVS-VISTEK GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 111 








win Ing.-Büro Neubauer . . . . . . . . . . . . 112 

X-SPEX GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 



Anwendungen, 

Farbprüfung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



planistar Lichttechnik GmbH . . . . . . . . 110 















SphereOptics GmbH . . . . . . . . . . . . . . 111 







Visicontrol GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

64 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021 








Weiss Imaging and Solutions . . . . . . . 112 






Anwendungen, 

Füllstand 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









STEMMER IMAGING GmbH. . . . . . . . 111 











Anwendungen, 

Identifizieren 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Hinze OptoEngineering . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LLA Instruments GmbH & Co. KG . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Mikrotron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Pilz GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . . . . 110 




Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 110 



















tofmotion sales GmbH . . . . . . . . . . . . . 111 





















Anwendungen, 

Lageerkennung 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


JENOPTIK Industrial Metrology. . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








Rauscher GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

65 






































Anwendungen, 

Logistik 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


























Anwendungen, 

Messen und Vergleichen 2D 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Advantech Europe B.V. . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Automation W+R GmbH. . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

dhs Dietermann & Heuser Solution . . . 104 


EMO Systems GmbH. . . . . . . . . . . . . . 105 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


greateyes GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HD Vision Systems GmbH. . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Imagic Bildverarbeitung AG . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LIMESS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Mikromak Service Brinkmann . . . . . . . 109 



mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Precitec Optronik GmbH . . . . . . . . . . . 110 



































Wente/Thiedig GmbH . . . . . . . . . . . . . 112 



Anwendungen, 

Messen und Vergleichen 3D 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Keyence Deutschland GmbH. . . . . . . . 108


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LIMESS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








































Anwendungen, 

Oberflächenkontrolle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





EHD imaging GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 105 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FLIR Systems GmbH . . . . . . . . . . . . . . 105 

FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Neumüller Elektronik GmbH . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 















































Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . 112 

Anwendungen, 

Produktionssteuerung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





























67 


Anwendungen, 

Qualitätskontrolle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 







HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LENSATION GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Optometron GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . 109 
























































Anwendungen, 

Robotik 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










































Anwendungen, 

Rohprodukte 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

MSTVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 109










Anwendungen, 

Sicherheitssysteme 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




















Anwendungen, 

Teileerkennung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












































Anwendungen, 

Umrisserkennung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







































Anwendungen, 

Vermessung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


69 



Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



ATENSOR GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








































Anwendungen, 

Verpackte Ware 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

















Anwendungen, 

Vollständigkeitskontrolle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













































Anwendungen, 

Zeichenerkennung (OCR) 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Asentics GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . 103

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







































Barcodeleser, 

1D- 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



ICP Deutschland GmbH. . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















Barcodeleser, 

2D- 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Barcodeleser, 

3D- 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Barcodeleser, 

als OEM-Modul 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












Barcodeleser, 

drahtlos 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Barcodeleser, 

für DPM 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








Barcodeleser, 

Kabelgebunden 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Barcodeleser, 

OCR- 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





























Barcodeleser, 

sonstige 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Barcodeleser, 

stationär 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
















Barcodeleser, 

tragbar 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Beleuchtung, 

Auflicht 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Büchner Lichtsysteme GmbH . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



DIANA Electronic-Systeme GmbH . . . 105 

Edmund Optics GmbH . . . . . . . . . . . . . 105 




evotron GmbH & Co. KG . . . . . . . . . . . 105 



Falcon Illumination MV. . . . . . . . . . . . . 105 

FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LEJ || Lighting & Electronics Jena . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBJ Imaging GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 108 

MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



PHLOX S.A. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 



PSE Priggen Special Electronic. . . . . . 110 






StarLight Opto-Electronics. . . . . . . . . . 111 













Beleuchtung, 

Balken- 



71


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

















Beleuchtung, 

Beleuchtungskit 








CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












Beleuchtung, 

Blitzlampen 









CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 











iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

















Beleuchtung, 

Brick- 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Beleuchtung, 

Diffusoren 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



















Beleuchtung, 

Diodenlaser 









Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









Beleuchtung, 

Durchlicht 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




























Beleuchtung, 

farbig 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IB/E optics GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Beleuchtung, 

Fluoreszenzlicht 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 














Beleuchtung, 

Halogen-/Xenon- 










IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Beleuchtung, 

Hintergrund 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






















Beleuchtung, 

Hochfrequenz- 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Beleuchtung, 

Infrarot- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IMM Photonics GmbH . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Beleuchtung, 

Kaltlichtquellen 














IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








73






Beleuchtung, 

koaxial/Ring- 




autoVimation GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 












FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















Beleuchtung, 

kundenspezifisch 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 
















FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IS - Imaging Solutions . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Beleuchtung, 

Laser 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Laser Components GmbH . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

OPC Optical Precision Components . . 109 












Beleuchtung, 

LED- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



High Speed Vision GmbH . . . . . . . . . . 106 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


































Beleuchtung, 

OLEDs 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Beleuchtung, 

sonstige 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











Beleuchtung, 

Spot- 








COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














Beleuchtung, 

Stroboskop- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 











Beleuchtung, 

strukturiert 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










Beleuchtung, 

triggerbar 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Beleuchtung, 

UV- 









COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


























Beleuchtung, 

weiß 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



75




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

























Beleuchtung, 

Zeilen-/Linien- 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




















Beleuchtung, 

Zubehör 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




iiM AG. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





















Betriebssystem-Unterstützung, 

Android 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





emmtrix Technologies . . . . . . . . . . . . . 105 

FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Echtzeit-OS 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





IMAGO Technologies GmbH . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Kithara Software GmbH. . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











sonstige 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 













systemunabhängig/stand alone 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













77 






Unix/Linux 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


EFCO Electronics GmbH . . . . . . . . . . . 105 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


PCO AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 





























Windows 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Hitachi Kokusai Electric Europe. . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








































Windows embedded 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 







IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOSS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



















BV-Systeme, 

2D- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104






EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







































BV-Systeme, 

3D- 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 









COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






































BV-Systeme, 

applikationsspezifisch 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
















Sontec AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111

79 





















BV-Systeme, 

Echtzeit- 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















BV-Systeme, 

Embedded 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



























BV-Systeme, 

Farb- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






























BV-Systeme, 

intelligente 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMAGO Technologies GmbH . . . . . . . . 107


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




























BV-Systeme, 

Komplettsysteme 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





































BV-Systeme, 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Lutronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










































Z-LASER Optoelektronik GmbH . . . . . 112

81 


BV-Systeme, 

mit offener Architektur 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













BV-Systeme, 

monochrome 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

I³Tech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





























BV-Systeme, 

parametrierbare/ 

konfigurierbare 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




































BV-Systeme, 

programmierbare 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




EyeSpec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


mu:v GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











SAC Sirius Advanced Cybernetics . . . 110
















BV-Systeme, 

sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

AEON Verlag & Studio . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















Frame-Grabber, 

Bildaufnahme/Übertragung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 























Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















CameraLink / CameraLink HS 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 
























CoaXPress 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 















extern 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








FireWire/IEEE1394 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






für PCI/PCI-Express 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


















Kamera-Schnittstelle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 
















mit Blitzsteuerung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 














mit Grafikkarte on-board 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








mit Shuttersteuerung 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












mit Triggereingängen 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

















Rechner-Schnittstelle 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Thunderbolt 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




TV-Schnittstelle 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Video-Schnittstelle 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





83





Kameraschnittstellen, 

10GigE 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


























CameraLink / CameraLink HS 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 






InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

































CoaXPress 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Optronis GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 














Displayport 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












drahtlos 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







EMVA1288 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 














Ethernet / Ethernet/IP 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

85 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











senswork GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 


















FireWire/IEEE1394 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 









InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














für Steuerungstechnik 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 












GenICam 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




























Gigabit-Ethernet 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 









IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


j5create Europe | IDCP BV . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


































GigE Vision 






Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


EHD imaging GmbH. . . . . . . . . . . . . . . 105

Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 







IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







































IIDC2 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




LVDS-Ausgang 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









Profibus 








COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 















Rechner 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












RGB-Ausgang 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 










sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 













Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 















TV 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





USB sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






87 




















USB3 Vision 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

























USB3.x 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


j5create Europe | IDCP BV . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 
















Tragant GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 









Video 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 













Kameratypen, 

3-D 





Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



























Kameratypen, 

CCD 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 







IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109



























XIMEA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 

Kameratypen, 

CIS/LDIS 







Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Kameratypen, 

CMOS 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





Brinno Europe | IDCP BV. . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 











FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 









IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 








Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



























viimagic GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 















Kameratypen, 

Endoskop 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 
















Kameratypen, 

Farb 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 






IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





































Kameratypen, 

Flächen-/Matrix 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

89 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 














IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




























Kameratypen, 

High-speed 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LIMESS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

























Kameratypen, 

höchstauflösend 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LIMESS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
































Kameratypen, 

Hyperspektralkamera 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 












Kameratypen, 

Infrarot/NIR 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


















Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . 112









Kameratypen, 

Miniatur 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














Kameratypen, 

monochrome 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 










IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




































Kameratypen, 

Progressive-Scan 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 
























Kameratypen, 

Röntgen 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Kameratypen, 

ROI/AOI 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
















Kameratypen, 

Smart 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Baumer GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Omron Electronics GmbH . . . . . . . . . . 109



















Kameratypen, 

sonstige 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Aivion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Brinno Europe | IDCP BV. . . . . . . . . . . 104 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






















Kameratypen, 

ToF (Time of Flight) 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 















Kameratypen, 

UV 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

















Kameratypen, 

Zeilen 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 











IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






















Komponenten & Zubehör, 

Embedded Systeme 



ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Docter Optics SE . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






















Filter 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Jos. Schneider Optische Werke . . . . . 108 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



91





















Gehäuse 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 








CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 















I/O-Box 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FUCHS CV GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



















IPC 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 






IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






















Kabel + Stecker 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

APROtech GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


























Lichtleiter 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 










Messgeräte 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Ametek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 





InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











Montagevorrichtungen 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

















Prozessoren und 

Rechnerkomponenten 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 











SBC 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 

GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





sonstige 



Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



















Stative 




CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


MBR GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














Trigger-Box 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



















Objektive/Optiken, 

360° 






CBC (Europe) GmbH . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 













anpassbare Linsen 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





93











Festbrennweite 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FUJIFILM Optical Devices . . . . . . . . . . 106 






IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




















für Multi-Chip-Kameras 









Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









IR- 









CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
















Makro- 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 







Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 















mit motorischer Steuerung 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 










modular 












Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 









sonstige 









CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 












IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

















telezentrische 







COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




















UV- 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














Zoom- 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 














Zubehör 





Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













RFID, 

als OEM-Modul 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



RFID, 

hoher Frequenzbereich 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



RFID, 

mittlerer Frequenzbereich 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



RFID, 

niedriger Frequenzbereich 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Getronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




RFID, 

programmierbar 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



RFID, 

sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






95

Sensoren, 

CCD- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ANDANTA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
















Sensoren, 

CMOS- 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


ANDANTA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 





FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





ON Semiconductor GmbH . . . . . . . . . . 109 

Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 















TOPAS electronic AG. . . . . . . . . . . . . . 111 












Sensoren, 

Flächen- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ANDANTA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




















Sensoren, 

Zeilen- 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




ANDANTA GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 







IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 




Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 













Software für BV-Systeme, 

Apps 


Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












Archivierung 



Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



in-situ GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 












Auswertung 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


97 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LaVision GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 





Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 
































Bibliotheken 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 






HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HERMOS AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 































Datenkompression 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

















Deep Learning 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 









OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





















Dokumentation 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 







InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Me-go GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



















win Ing.-Büro Neubauer . . . . . . . . . . . . 112


Entwicklungstools 




Balluff GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 




Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 






















ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 









CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 








FRAMOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




Gixel GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Intenta GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISRA VISION AG . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 







OCTUM GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

Opto GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

































sonstige 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

AEON Verlag & Studio . . . . . . . . . . . . . 103 








Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IBEA GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 























Software-Schnittstellen, 

.NET 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

CRETEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 




GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 



Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 






























Basic 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 








C/C++ 


ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 






COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 

Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 




Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 








HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IMS CHIPS. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IOS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 





Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LogoTek GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M.I.T. GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 




Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 





Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 

































Delphi, 

Pascal 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 








LabView u.ä. 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Allied Vision . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 


Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



GMS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 

HEITEC AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 



IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


























sonstige 


Acceed GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Cosyco GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 










GFaI e.V.. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 




IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

InfraTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 


Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


LuxFlux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Metrolux GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 


Schenken Sie sich Unendlichkeit. 

Mit einer Testamentsspende an EuroNatur 

helfen Sie, das europäische Naturerbe 

für kommende Generationen zu bewahren. 

Interessiert? Wir informieren Sie gerne. Bitte wenden Sie sich an: 

Sabine Günther • Telefon +49 (0)7732/9272-0 • testamentsspende@euronatur.org 

Opdi-tex GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 109 



















Visual Basic 

ABS GmbH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Basler AG . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



COGNEX . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 



Euresys SA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 



HaSoTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106 


IDS GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

ISW GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107 

Laser 2000 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

M3H2 GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 
















99

Wer vertritt wen? 

A 

Active Silicon Ltd., GB 

Laser 2000 GmbH 

MaxxVision GmbH 

Adapter Technology, TWN 

Neumüller Elektronik GmbH 

Adaptive Vision, PL 

NET New Electronic Technology 

Adimec, NLD 

Rauscher GmbH 

Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 

STEMMER IMAGING GmbH 

Advanced Illumination, USA 

Rauscher GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 


Aivion, D 


Allied Vision, D 

Polytec GmbH 


Allison Park Group (APG), USA 

Polytec GmbH 


Alysium, D 

FRAMOS GmbH 

AMETEK Vision Research, USA 

High Speed Vision GmbH 

Andon Electronics Corp. USA 

EURECA Messtechnik GmbH 

Andor Technology, UK 

Acal BFi Germany GmbH 

Anway electric, C 


Applied Photon Technology, USA 


Artila, TW 

Acceed GmbH 

Artium Technologies, USA 

LaVision GmbH 

AT Automation Technology, D 


Autovimation GmbH, D 


Azure Photonics, C 

SVS-VISTEK GmbH 

B 

Basler, D 

BHV-Automation GmbH 

Cosyco GmbH 

i-mation GmbH 

M3H2 GmbH 

Polytec GmbH 

Rauscher GmbH 

Baumer, D 

AIT Goehner GmbH 


i-mation GmbH 

BI Technologies, USA 


BitFlow, USA 

Cosyco GmbH 

M3H2 GmbH 

Bosch, D 


C 

Caeleste, B 


Carclo Optics, UK 


Carl Zeiss AG, D 

Polytec GmbH 


CBC Group 


Polytec GmbH 

CCS, J 



cei Components Express, USA 


Chromasens, D 

Polytec GmbH 

CMOS Sensor Inc., USA 


Cognex Ltd., USA 



i-mation GmbH 

in-situ GmbH 


Compro Elektronik GmbH, D 


Computar, J 


Contec, J 

Acceed GmbH 

Crevis, KOR 


Cubert GmbH, D 

SphereOptics GmbH 

CviLux, TW 


D 

Datalogic, I 

FRAMOS GmbH 

Meprovision GmbH & Co.KG 

SONTEC Sensorbau GmbH 

Datapath, GB 


Dataray Inc., USA 


DCM, E 


Delock, D 

Tragant GmbH 

Delta Electronics, TW 


di-soric, D 

i-mation GmbH 

Digisound, D 


DRS Technologies, USA 


E 

Edixia Automation S.A.S.,F 

Automation W+R GmbH 

Effilux, F 


FRAMOS GmbH 

Emergent Vision, CDN 

FRAMOS GmbH 

Enedo S.p.A., I 


EPC Espros, CH 


Euresys SA, B 

Sensor to Image GmbH 

EURESYS, B 

FRAMOS GmbH 



F 

Falcon, D 

FRAMOS GmbH 

Fiberguide 

AMS Technologies AG 

FLIR Systems, USA 


FRAEN, I 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


Fujian Forecam Optics Co. (Ricom), 

C 

OPC Optical Precision Components 

Fujifilm, J 



Fujinon, J 

FRAMOS GmbH 

Polytec GmbH 


ViDEOR E. Hartig GmbH 

G 

Gardasoft Vision Ltd., GB 


Genesi Elettronica s.r.l., I 


Glary, TW 


GlobTek, D 


H 

Halcon, D 

i-mation GmbH 

Hikrobot, C 


I 

IDS, D 


IDT Integrated Design Tools Inc., 

USA 

IS - Imaging Solutions 

IEI Integration Corp., TW 


II-VI Inc. 



IIM Measurement Engineering, D 




i-mation GmbH 

IDS GmbH 

Optec, I 


Imaging Diagnostics, ISR 


Imperx, USA 

Cosyco GmbH 

M3H2 GmbH 

Intel, USA 

FRAMOS GmbH 

Intercon 1, USA 

Rauscher GmbH 

IO Industries, CAN 


IOI Technologies Corp., TW 

Tragant GmbH 

IRCameras, USA 


ISB Lightpath, USA 


Isocom, UK 


iSVi, KOR 

FRAMOS GmbH 

J 

J. Schneider Optische Werke, D 


JAI A.S., DK 


JENOPTIK AG, D 

InfraTec GmbH 

Jeti Technische Instrumente GmbH, 

D 


K 

Kaya, ISR 

Cosyco GmbH 

Kepo Electronic, TW 


Keyence, J 

i-mation GmbH 

KHATOD Optoelectronics SRL, I 


Kodenshi, J 

Getronic GmbH 


Kontron, D 


Kowa, J 

FRAMOS GmbH 

Polytec GmbH 


L 

Labsphere Inc., USA 


LATAB, S 

Polytec GmbH 

LED2WORK, D 

PSE Priggen Special Electronic 

LeDiL Oy, FIN 


Leimac, J 


Less´n more, D 


Liteye Systems, USA 


LMI Technologies, USA 


Polytec GmbH 


LUMENERA, CDN 


FRAMOS GmbH 

M 

Macroblock, TW 


Matrix Vision, D 


Matrox, CDN 

Rauscher GmbH 

MBJ Imaging, D 

Rauscher GmbH 

MEDIA Cybernetics, USA 

Weiss Imaging and Solutions 

Metaphase Technologies Inc., USA 


Microscan Systems Inc., USA 

WI-SYSTEME GmbH 

Midwest Optical Systems, USA 

Polytec GmbH 


Militram, ISR 

HaSoTec GmbH 

Mitsubishi Electric, J 


Moritex, J 

Polytec GmbH 


MVTec Software, D 


Myutron, J 



N 

National Instruments, USA 

Polytec GmbH 

natur-nah, D 


Navilock, D 

Tragant GmbH 

Navitar Inc., USA 

Optometron GmbH 

Polytec GmbH 

NED, J 


Neosys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 

Nerian, D 

Rauscher GmbH 

New England Photoconductors, USA 


New Imaging Technologies, USA 


Nextchip, KOR 

TOPAS electronic AG 

NIT, F 

Rauscher GmbH 

Norpix Inc., CND 

Cosyco GmbH 

IS - Imaging Solutions 

Polytec GmbH 

Norsk Elektro Optikk A/S, N 


O 

Odos Imaging Ltd., UK 


ODS Electronics, C 


OmniVision, USA 


On Semiconductor, USA 

FRAMOS GmbH 

Open eVision, B 


OPT Machine Vision, C 


OPT, C 



OPTEK Technology Inc., USA 


Opto Engineering, I 


Polytec GmbH 

Opto, D 

Rauscher GmbH 

OptoSupply, C 

Getronic GmbH 

Optotune AG, CH 


Optronis GmbH, D 


Oriens, SG 

HaSoTec GmbH 

ORing Industrial Networking Corp., 

TW 

Acceed GmbH 

Osela Inc., CAN 


OSI Optoelectronics Inc., USA 



OZ Optics 


P 

Pacific, J 

FRAMOS GmbH 

Pentax, J 


Perception Park, A 


PHLOX S.A., F 

Polytec GmbH 


Phrontier Technologies, USA 



PixeLink, CDN 


Planistar Lichttechnik, D 

Polytec GmbH 


Pleora 

Rauscher GmbH 

Positronic, USA 


Princeton Lightwave Inc. 



Pyxalis, F 

FRAMOS GmbH 

Seoul Semiconductor, KOR 


SWIR Vision, USA 


Videology Imaging, NL 

FRAMOS GmbH 

Q 

Q-Vitec, D 

Hefel Technik GmbH 

QImaging, CDN 



Qioptiq 



R 

Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raytec ltd., UK 


Raytronic, J 


Resonon, USA 


Ricoh Imaging, J 


FRAMOS GmbH 

Polytec GmbH 


Roxspur Measurement & Control, UK 


S 

Scalar, J 


Schneider Optische Werke, D 

Polytec GmbH 

Schneider-Kreuznach, D 


Schott, D 

Polytec GmbH 

SECO, I 


Sekonix, KOR 


Semrock, USA 


Sensata, USA 


SensoPart Industriesensorik, D 


Polytec GmbH 

Sentech, J 

Polytec GmbH 


Seoul Viosys, KOR 


SETI, USA 


Sick AG, D 

i-mation GmbH 

Sightline Applications, USA 


Silent Sentinel, UK 


Silicon Software GmbH, D 


Sill Optics GmbH & Co. KG, D 



SMART Modular Technologies Inc., 

USA 


Smart Vision Lights, USA 


Smartek Vision, HR 

FRAMOS GmbH 

Snappy, C 


Soft Agile, D 


Solvido, D 


Sony, J 

FRAMOS GmbH 



Spacecom, J 


Specim, Spectral Imaging Ltd. 


Spectral Evolution 


Spectrum Illumination, USA 

Polytec GmbH 

SPO Inc. Standard & Precision 

Optics, KOR 

LENSATION GmbH 

Stemmer Imaging, D 

Z-LASER Optoelektronik GmbH 

Sunex, USA 

FRAMOS GmbH 

Sunpu, C 

Getronic GmbH 

SVS1, CAN 


T 

Tamron, J 

FRAMOS GmbH 


Polytec GmbH 




Tattile, I 

FRAMOS GmbH 

Teledyne - e2v, F 


Teledyne DALSA Inc. , CAN 


Teledyne Lumera, CAN 


TELI, J 


Telops, CAN 



The Imaging Source Europe, D 


Theia Tech, USA 


Tokina, J 


Tordivel AS, N 

Polytec GmbH 

Toshiba Teli, J 


TPL, F 


TSE-Systems, USA 

HaSoTec GmbH 

Turck/Banner, D 


Twiga, F 


U 

UPowerTek, C 


V 

Venso, S 

HaSoTec GmbH 

Vico Technology, CN 

Polytec GmbH 

Vieworks Co. Ltd., KR 

Rauscher GmbH 


Vincent Associates, USA 


Visimid, USA 


Vision & Control, D 


FiberVision GmbH 

FRAMOS GmbH 

Vision Components, D 



Vision Research, USA 


VR Magic GmbH, D 


VS technology, J 

Polytec GmbH 

VST, J 


W 

Waldmann, D 


WATEC, J 

Polytec GmbH 

Westboro Photonics, CAN 


Winspect GmbH & Co.KG, A 


X 

Xenics NV, B 


Ximea, D 

FRAMOS GmbH 

Z-Laser, D 

Polytec GmbH 


Z 

Zebra, D 


ZEISS, D 


Zivid, FIN 



3dvisionlabs GmbH 

Technologie-Campus 1, 09126 Chemnitz 

Tel.: 0371/33716555 

info@3dvisionlabs.com 

www.3dvisionlabs.com 

A 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Gesellschaft für 

Automatisierung, Bildverarbeitung 

und Software mbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/2226-0, Fax: 03641/2226-11 

info@abs-jena.de, www.kameras.abs-jena.de 


Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Pf.: 1352, Pf.PLZ: 82181 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de, www.acalbfi.de 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

support@acceed.de, www.acceed.de 

ADLINK Technology GmbH 

Hans-Thoma-Str. 11, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/43214240 

germany@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Hochdahler Str. 14, 40724 Hilden 

Tel.: 00800/2426-8080 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.eu 

AEON Verlag & Studio 

GmbH & Co. KG 

Alter Rückinger Weg 31, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/520510, Fax: 06181/5205190 

info@aeon.de, www.aeon.de 


Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart 


info@ait.de, www.ait.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

32584, AIT Goehner, 

Niederlassung Nord 

Firmenverzeichnis 

Tel.: 0711/23853-70 


Niederlassung West 



Vertriebsaußendienst Süd-Ost 



Vertriebsaußendienst Ost 


Aivion 

Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22 

sales@aivion.de, www.aivion.de 

aku.automation GmbH 

Robert-Bosch-Str. 80, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/89088-0, Fax: 07361/89088-50 

info@aku.eu, www.aku.eu 

Allied Vision Technologies GmbH 

Taschenweg 2a, 07646 Stadtroda 

Tel.: 036428/677-0, Fax: 036428/677-28 

info@alliedvision.com, www.alliedvision.com 

Alysium-Tech GmbH 

Andernacher Str. 31b, 90411 Nürnberg 


sales@alysium.com, www.alysium.com 

Ametek GmbH - 

Division Creaform Deutschland 

Meisenweg 37 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/18568030, Fax: 0711/18568099 

creaform.germany@ametek.com 

www.creaform3d.com 


Fraunhoferstr. 22, 82152 Martinsried 

Tel.: 089/89577-0, Fax: 089/89577-199 

info@amstechnologies.com 

www.amstechnologies.com 

ANDANTA GmbH 

Ilzweg 7+9, 82140 Olching 

Tel.: 08142/41058-0, Fax: 08142/41058-29 

epost@andanta.de, www.andanta.de 

APROtech GmbH 

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg 


info@aprotech.de, www.aprotech.de 

Asentics GmbH & Co.KG 

Birlenbacher Str. 18, 57078 Siegen 

Tel.: 0271/30391-0, Fax: 0271/30391-19 

info@asentics.de, www.asentics.de 

AT - Automation Technology GmbH 

Hermann-Bössow-Str. 6-8 

23843 Bad Oldesloe 

Tel.: 04531/88011-0, Fax: 04531/88011-20 

info@automationtechnology.de 

www.automationtechnology.de 

ATENSOR 

Engineering and Technology 

Systems GmbH & Co. KG 

a Micro-Epsilon Company 

Im Stadtgut B2, A-4407 Steyr-Gleink 

Tel.: 0043/7252/70690-0 

Fax: 0043/7252/70690-500 

office@atensor.com, www.atensor.com 


Messerschmittstr. 7, 80992 München 

Tel.: 089/179199-10, Fax: 089/179199-20 

info@automationwr.de 

www.automationwr.de 

autoVimation GmbH 

Römerweg 1, 76287 Rheinstetten 

Tel.: 0721/6276756, Fax: 0721/6276759 

sales@autovimation.com 

www.autovimation.com 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 21a, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0 

welcome@axiomtek.de, www.axiomtek.de 

B 

Balluff GmbH 

Schurwaldstr. 9, 73765 Neuhausen a.d.F. 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 73761 

Tel.: 07158/173-0, Fax: 07158/5010 

balluff@balluff.de, www.balluff.de 

BAP Image Systems GmbH 

Etzstr. 37, 84030 Ergolding 

Tel.: 0871/43059922, Fax: 0871/43059929 


info@bapimaging.com 

www.bapimaging.com 

Basler AG 

An der Strusbek 60-62, 22926 Ahrensburg 

Tel.: 04102/463-500, Fax: 04102/463-599 

sales.europe@baslerweb.com 

www.baslerweb.com 

Baumer GmbH 

Pfingstweide 28, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6007-0, Fax: 06031/6007-6070 

sales.de@baumer.com, www.baumer.com 

BECOM Systems GmbH 

Gutheil-Schoder-Gasse 17, A-1230 Wien 

Tel.: 0043/1/9142091-700 

sales.systems@becom-group.com, 

systems.becom-group.com/ 


63128 Dietzenbach, BECOM Systems 

Tel.: 0162/1070493 

22880 Wedel, BECOM Systems 

Tel.: 0175/1824881 

beic Ident GmbH 

Hildesheimer Str. 19b, 38271 Baddeckenstedt 

Tel.: 05062/96599-0, Fax: 05062/96599-30 

info@beic-ident.de, www.beic-ident.de 

Biedenkap GmbH 

Kernwiesenweg 13, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 0175/4590979 

jan.biedenkap@bi-vis.com 

Brinno Europe | IDCP BV 

Manuscriptstraat 12-13, NL - 1321 NN Almere 

Tel.: 0031/20/6186322 

info@brinno.eu, www.brinno.eu 

bsAutomatisierung GmbH 

Max-Eyth-Str. 12, 72348 Rosenfeld 

Tel.: 07428/9412-0, Fax: 07428/9412-25 

info@bsgruppe.com, www.bsgruppe.com 

BT-Anlagenbau GmbH & Co.KG 

Ludersdorf 175, A-8200 Gleisdorf 

Tel.: 0043/3112/55800 

office@bt-anlagenbau.at 

www.bt-anlagenbau.at 

Büchner Lichtsysteme GmbH 

Uzstr. 2, 86465 Welden 

Tel.: 08293/909-112, Fax: 08293/909-111 

info@buechner-lichtsysteme.de 

www.buechner-lichtsysteme.de 

C 

Chromasens GmbH, 

ein Unternehmen der TKH Gruppe 

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/876-0, Fax: 07531/876-303 

info@chromasens.de, www.chromasens.de 

Cognex Germany Inc. 

Emmy-Noether-Str. 11, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9588052 

contact.eu@cognex.com, www.cognex.com 

Contrinex Sensor GmbH 

Friedrich-List-Str. 44 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

Cosyco GmbH 

Starnbergerweg 1a, 82110 Germering 

Tel.: 089/847087 

info@cosyco.de, www.cosyco.de 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 

CRETEC GmbH 

Industriestr. 35, 63654 Büdingen 

Tel.: 06185/64799-00 

mail@cretec.gmbh, www.cretec.gmbh 

D 


Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg 

Tel.: 02931/52990-0, Fax: 02931/52990-17 

a.zydek@bhv-automation.de 

www.bhv-automation.de 

Bi-Ber GmbH & Co. KG 

An der Wuhlheide 232B, 12459 Berlin 

Tel.: 030/8103222-60, Fax: 030/8103222-61 

info@bilderkennung.de 

www.bilderkennung.de 

C.R.S. iiMotion GmbH 

Hermann-Schwer-Str. 3 

78048 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/206970 

info@crs-iimotion.com 

www.crs-iimotion.com 

CBC (Europe) GmbH 

Hansaallee 191, 40549 Düsseldorf 


info@cbc-europe.com, www.computar.com 

Datasensor GmbH 

Pitzarweg 20, 83624 Otterfing 

Tel.: 08024/979301-0 

info@datasensor.de 

www.datasensor.de 

www.industrystore24.com 

dhs Dietermann & Heuser Solution 

GmbH 

Herborner Str. 50, 35753 Greifenstein 

Tel.: 02779/9120-0, Fax: 02779/9120-99 

vertrieb@dhssolution.com 

www.dhssolution.com, www.pixel-fox.com 


marketing@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 

di-soric Solutions GmbH & Co. KG 

Steinbeisstr. 6, 73660 Urbach 

Tel.: 07181/9879-0 

info@di-soric.com, www.di-soric.com 

DIANA Electronic-Systeme GmbH 

Siemensstr. 2, 71409 Schwaikheim 

Tel.: 07195/97707-0, Fax: 07195/97707-19 

info@dianaelectronic.de 

www.dianaelectronic.com 

Dino-Lite Europe | IDCP BV 


Tel.: 0031/20/6186322 

info@dino-lite.eu, www.dino-lite.eu 

Docter Optics SE 

Mittelweg 29, 07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/27-0, Fax: 036481/27-270 

info@docteroptics.com 

www.docteroptics.com 

E 

Edmund Optics GmbH 

Isaac-Fulda-Allee 5, 55124 Mainz 

Tel.: 06131/5700-0, Fax: 06131/2172306 

sales@edmundoptics.de 

www.edmundoptics.de 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2009298-0 

Fax: 0991/2009298-299 

sales@efcotec.de, www.efcotec.de 

EHD imaging GmbH 

Zum Rennplatz 15, 49401 Damme 

Tel.: 05491/2090, Fax: 05491/2098 

info@ehdimaging.de, www.ehd.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

emmtrix Technologies GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9861456-0, Fax: 0721/9861456-9 

sales@emmtrix.com, www.emmtrix.com 

EMO Systems GmbH 

Rungestr. 19, 10179 Berlin 

Tel.: 030/4000475-80, Fax: 030/4000475-90 

info@emosystems.de, www.emosystems.de 

Entner Electronics KG 

Treiet Str. 42, A - 6832 Sulz 

Tel.: 0043/5522/75717-0 

Fax: 0043/5522/75717-44 

info@entner-electronics.com 

www.entner-electronics.com 


Deutz-Kalker-Str. 35, 50679 Köln 

Tel.: 0221/952629-0, Fax: 0221/952629-9 

info@eureca.de, www.eureca.de 

Euresys SA 

Rue du Bois Saint-Jean 20, B-4102 Seraing 

Tel.: 0032/4/3677288 

sales@euresys.com, www.euresys.com 

Verkaufsbüro: 


Tel.: 08861/2369-0 

evotron GmbH & Co. KG 

Pfütschbergstr. 1, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/80764-60 

info@evotron-gmbh.de 

www.evotron-gmbh.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Gartenstr. 26, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

EyeSpec GmbH 

Rungholtstr. 9, 25746 Heide 

Tel.: 0481/12610-100, Fax: 0481/12610-126 

info@eyespec.de, www.eyespec.de 

F 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

Fax: 0041/44/9081367 

Falcon Illumination MV 

GmbH & Co. KG 

In den Scheibigswiesen 8 

74257 Untereisesheim 

Tel.: 07132/99169-0, Fax: 07132/99169-10 

info@falcon-illumination.de 

www.falcon-illumination.de 

FAW Industrial Automation GmbH 

Mollenbachstr. 33-35, 71229 Leonberg 


info@eyespec-faw.de 

www.faw-automation.com 


Jens-Otto-Krag-Str. 11, 52146 Würselen 

Tel.: 02405/4548-0 

info@fibervision.de, www.fibervision.de 

FLIR Systems GmbH 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

FORTech Software GmbH 

Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 0381/496800-0, Fax: 0381/496800-29 

info@fortech.de, www.fortech.de 

FRAMOS GmbH 

Mehlbeerenstr. 2, 82024 Taufkirchen 

Tel.: 089/710667-0, Fax: 089/710667-66 

info@framos.com, www.framos.com 

Fraunhofer-Institut für Organische 

Elektronik, Elektronenstrahl- und 

Plasmatechnik FEP 

Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/8823-238, Fax: 0351/8823-394 

ines.schedwill@fep.fraunhofer.de 

www.fep.fraunhofer.de 

Fraunhofer-Institut für Techno- und 

Wirtschaftsmathematik ITWM 

Fraunhofer-Platz 1, 67663 Kaiserslautern 

Tel.: 0631/31600-4445 

Fax: 0631/31600-5445 

mark.maasland@itwm.fraunhofer.de 

www.itwm.fraunhofer.de/bv 

FUCHS CV GmbH 

Sindelfinger Str. 4/4, 72070 Tübingen 

Tel.: 07071/97555-66, Fax: 07071/97555-88 

fuchs@fuchs-cv.de, www.fuchs-cv.de 


FUCHS engineering GmbH 

Sindelfinger Str. 4/4, 72070 Tübingen 

Tel.: 07071/97555-60, Fax: 07071/97555-88 

info@fuchs-engineering.de 

www.fuchs-engineering.de 

FUJIFILM 

Optical Devices Europe GmbH 

Fujistr. 1, 47533 Kleve 

Tel.: 02821/7115400 

cctv_eu@fujifilm.com, www.fujifilm.eu/fujinon 

FusionSystems GmbH 

Annaberger Str. 240, 09125 Chemnitz 

Tel.: 0371/5347-730, Fax: 0371/5347-733 

info@fusionsystems.de 

www.fusionsystems.de 

G 

Getronic Vertrieb elektronischer 

Bauelemente GmbH 

Stawedder 29, 25462 Rellingen 

Tel.: 04101/8040-100, Fax: 04101/8040-150 

info@getronic.de, www.getronic.de 

GFaI - Gesellschaft zur Förderung 

angewandter Informatik e.V. 

Volmerstr. 3, 12524 Berlin 

Tel.: 030/814563-300, Fax: 030/814563-302 

info@gfai.de, www.gfai.de 

Gixel GmbH 

Am Wiesenrain 9, 76228 Karlsruhe 

Tel.: 01590/3786719 

info@gixel.de, www.gixel.de 

GMS Gesellschaft für Mess- und 

Systemtechnik mbH 

Max-Planck-Str. 5, 78549 Spaichingen 

Tel.: 07424/9590-0, Fax: 07424/9590-19 

bernhard.cordi@gms-messtechnik.de 

www.gms-messtechnik.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/66, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

Goldlücke GmbH 

Flugplatzstr. 104, 90768 Fürth 


Fax: 0911/950942-110 

info@giib.de, www.giib.de 

greateyes GmbH 

Justus-von-Liebig-Str. 2, 12489 Berlin 

Tel.: 030/912075-250, Fax: 030/912075-251 

info@greateyes.de, www.greateyes.de 

H 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

Arzbergerstr. 10, 82211 Herrsching 

Tel.: 08152/375-100, Fax: 08152/375-111 

info@hamamatsu.de, www.hamamatsu.de 

HaSoTec GmbH 

Burgwall 20, 18055 Rostock 

Tel.: 0381/4909-834, Fax: 0381/4909-835 

info@hasotec.com, www.hasotec.com 

HD Vision Systems GmbH 

Carl-Friedrich-Gauß-Ring 5 

69124 Heidelberg 

Tel.: 06221/6721900 

info@hdvisionsystems.com 

www.hdvisionsystems.com 

Hefel Technik GmbH 

Hatlerstraße 72, A-6850 Dornbirn 

Tel.: 0043/5572/29696 

juergen.mattivi@hefel-technik.com 

www.hefel-technik.com 

HEITEC AG 

Güterbahnhofstr. 5, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/877-0, Fax: 09131/877-199 

info@heitec.de, www.heitec.de 


08236, HEITEC Auerbach GmbH & Co. KG, 

Ellefeld 

Tel.: 03745/7868-0, Fax: -30 

09116, HEITEC AG, Chemnitz 

Tel.: 0371/475-4800, Fax: -4805 

12681, HEITEC AG, Berlin 

Tel.: 030/934422-0, Fax: -11 

21079, HEITEC AG, Hamburg 

Tel.: 040/79012450 

24107, HEITEC AG, Kiel 

Tel.: 0431/380163-10, Fax: -20 

73329, HEITEC PTS GmbH, Kuchen 


74172, HEITEC AG, Neckarsulm 


74564, HEITEC AG, Crailsheim 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

81739, HEITEC AG, München 

Tel.: 089/636-37486, Fax: -77100 

86167, HEITEC AG, Augsburg 

Tel.: 0821/27959-112, Fax: -10 

90542, HEITEC AG, Eckental 

Tel.: 09126/2934-0, Fax: -199 

90762, HEISAB GmbH, Fürth 

Tel.: 0911/810050-0, Fax: -81 

93073, HEITEC AG, Neutraubling 

Tel.: 09401/52875-0 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hengstmann Solutions GmbH 

Am Reutberg 4, 83679 Sachsenkam 

Tel.: 08021/50472-0, Fax: 08021/50472-28 

info@hengstmann.com 

www.hengstmann.com 

HERMOS AG 

Gartenstr. 19, 95490 Mistelgau 

Tel.: 09279/991-0, Fax: 09279/991-100 

info@hermos.com, www.hermos.com 


01157, HERMOS 

Tel.: 0351/81154-0, Fax: -299 

08523, HERMOS 

Tel.: 03741/449007-0, Fax: -100 

48231, HERMOS 

Tel.: 02585/9353-27, Fax: -28 

56295, HERMOS 

Tel.: 02654/88078-0 

60327, HERMOS 

Tel.: 069/97328877-100, Fax: -200 

84533, HERMOS 

Tel.: 08678/74839-0, Fax: -200 

80687, HERMOS 

Tel.: 089/4520533-0, Fax: -179 

98527, HERMOS 

Tel.: 03681/80795-0, Fax: -15 

High Speed Vision GmbH 

Pforzheimer Str. 128A, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/94757-22, Fax: 07243/94757-29 

reiner.hauptmann@hsvision.de 

www.hsvision.de 

Hinze OptoEngineering 

GmbH & Co.KG 

Barkhausenweg 11, 22339 Hamburg 

Tel.: 040/542590, Fax: 040/543573 

info@hinze-opto.de, www.hinze-opto.de 

Hitachi Kokusai Electric Europe 

GmbH 

Siemensstr. 9, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/8332-0, Fax: 06102/8332-499 

info@hitachi-keu.com, www.hitachi-keu.com 

I 

I³Tech GmbH 

Weststr. 37, 74629 Pfedelbach 

Tel.: 07941/647398-0, Fax: 07941/647398-9 

info@i3tech.de, www.i3tech.de 

IB/E optics GmbH 

Passauer Str. 13, 94078 Freyung 

Tel.: 08551/9998030, Fax: 08551/9998031 

ibe@ibe-optics.com, www.ibe-optics.com 


IBEA GmbH 

Kleine Bahnstr. 8, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/689887-0, Fax: 040/689887-29 

vertrieb@ibea.de, www.ibea.de 

ICO Innovative Computer GmbH 

Zuckmayerstr. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

ICW - 

Ingenieurbüro Christian Wölz e.K. 

Engelschalkstr. 32, 86316 Friedberg 

Tel.: 0821/242928-0 Fax: 0821/242928-99 

anfrage@icw-news.de, www.icw-news.de 

IDS Imaging Development Systems 

GmbH 

Dimbacher Str. 8-10, 74182 Obersulm 

Tel.: 07134/96196-0 

sales@ids-imaging.de, www.ids-imaging.de 

IMM Photonics GmbH 

Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 


sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 

in-situ GmbH 

vision & sensor systems 

Mühlweg 2c, 82054 Sauerlach/München 

Tel.: 08104/90960-0, Fax: 08104/90960-29 

vision@in-situ.de, www.in-situ.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/82876-600, Fax: 0351/82876-543 

thermo@infratec.de, www.infratec.de 

Institut für Mikroelektronik 

Stuttgart IMS CHIPS 

Allmandring 30 A, 70569 Stuttgart 

Tel.: 0711/21855-0, Fax: 0711/21855-111 

info@ims-chips.de, www.ims-chips.de 

Intenta GmbH 

Ahornstr. 55, 09112 Chemnitz 

Tel.: 0371/24354-0, Fax: 0371/24354-020 

info@intenta.de, www.intenta.de 

21224, ipf electronic gmbh vertrieb nord 

Tel.: 04108/4189-0, Fax: -19 

78647, ipf electronic gmbh vertrieb süd 

Tel.: 07425/94005-0, Fax: -5 

IS - Imaging Solutions GmbH 

Arbachtalstr. 6, 72800 Eningen u.A. 

Tel.: 07121/680853-0, Fax: 0121/680853-9 

info@imaging-solutions.de 

www.imaging-solutions.de 


50321, Brühl, IS-Imaging Solutions GmbH 

Tel.: 02232/411174, Fax: /411175 

ISRA VISION AG 

Industriestr. 14, 64297 Darmstadt 

Tel.: 06151/948-0, Fax: 06151/948-140 

info@isravision.com, www.isravision.com 

ISW Industrielle Sensorsysteme 

Wichmann GmbH 

Farmers Ring 1, 25337 Kölln-Reisiek 

Tel.: 04121/57-0815, Fax: 04121/57-0814 

info@isw-gmbh.biz, www.isw-gmbh.biz 

ifm-Unternehmensgruppe 

Friedrichstr. 1, 45128 Essen 

Kundenkontakt: Tel.: 0800/1616164 

Fax: 0800/1616165 (kostenfrei) 

Tel.: 0800/1616164, Fax: 0800/1616165 

info@ifm.com, www.ifm.com 

iiM AG 

Neuer Friedberg 5, 98527 Suhl 


info@iimag.de, www.iimag.de 

Imagic Bildverarbeitung AG 

Europa-Str. 27, CH - 8152 Glattbrugg 

Tel.: 0041/44/809-4060 

Fax: 0041/44/809-4061 

info@imagic.ch, www.imagic.ch 

IMAGO Technologies GmbH 

Straßheimer Str. 45, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6842611 

info@imago-technologies.com 

www.imago-technologies.com 

IOS Innovative Optoelektronik und 

Steuerungssysteme GmbH 

Schwarzer Weg 10, 32423 Minden 

Tel.: 0571/30887, Fax: 0571/30928 

kontakt@ios-web.de, www.ios-web.de 

IOSS GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 18, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/982796-0 

Fax: 07732/982796-11 

info@ioss.de, www.ioss.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 


sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

ipf electronic gmbh 

Rosmarter Allee 14, 58762 Altena 

Tel.: 02351/9365-0, Fax: 02351/9365-19 

info@ipf.de, www.ipf.de 


isys vision GmbH 

Zollhallenstr. 11, 79106 Freiburg 

Tel.: 0761/79095-0 

info@isys-vision.de, www.isys-vision.de 

J 

j5create Europe | IDCP BV 


Tel.: 0031/20/6186322 

info@brinno.eu, www.brinno.eu 

JENOPTIK Industrial Metrology 

Germany GmbH 

Drachenloch 5 

78052 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/6813-0, Fax: 07721/6813-444 

metrology@jenoptik.com 

www.jenoptik.de/messtechnik 


07745 Jena, 

JENOPTIK / Industrielle Messtechnik, 

Tel.: 03641/23290-410, Fax: -411 

40880 Ratingen, 


JENOPTIK / Industrielle Messtechnik, 

Tel.: 02102/714375-01, Fax: -10 

Jos. Schneider 

Optische Werke GmbH 

Ringstr. 132, 55543 Bad Kreuznach 

Tel.: 0671/601-0, Fax: 0671/601-81109 

cs@schneiderkreuznach.com 

www.schneiderkreuznach.com 

K 

Kaiser Vision GmbH 

Köhlerstr. 78c, 06189 Weinböhla 

Tel.: 0172/5723196, Fax: 035243/45468 

info@kaiser-vision.de, www.kaiser-vision.de 

Kdorf Automation GmbH & Co. KG 

Industriering Ost 66, 47906 Kempen 

Tel.: 02152/8948033, Fax: 02152/8948034 

kontakt@kdorf.de, www.kdorf.de 

KEYENCE Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0, Fax: 06102/3689-100 

info@keyence.de, www.keyence.de 

Kithara Software GmbH 

Alte Jakobstr. 78, 10179 Berlin 

Tel.: 030/2789673-0, Fax: 030/2789673-20 

info@kithara.com, www.kithara.com 

Kowa Optimed Deutschland GmbH 

Fichtenstr. 123, 40233 Düsseldorf 


lens@kowaoptimed.com 

www.kowa-lenses.com 


76337, Polytec GmbH 

Tel.: 07243/604-0, Fax: /69944 

82140, Rauscher GmbH 

Tel.: 08142/44841-0, Fax: -90 

82178, Stemmer Imaging GmbH 

Tel.: 089/80902-0 

85716, Mikrotron GmbH 

Tel.: 089/726342-60, Fax: -99 

L 


Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33 

info@laser2000.de, www.laser2000.de 

Laser Components GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 


info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 

LaVision GmbH 

Anna-Vandenhoeck-Ring 19 

37081 Göttingen 

Tel.: 0551/9004-0, Fax: 0551/9004-100 

info@lavision.com, www.lavision.com 

LEJ || Lighting & Electronics Jena 

Leistungselektronik JENA GmbH 

Stockholmer Str. 5, 07747 Jena 

Tel.: 03641/3530-0, Fax: 03641/3530-70 

vertrieb@lej.de, www.lej.de 


Unterer Dammweg 12, 76149 Karlsruhe 

Tel.: 0721/754045-0, Fax: 0721/754045-90 

info@lensation.de, www.lensation.de 

LIMESS 

Messtechnik und Software GmbH 

Gripswaldstr. 37, 47804 Krefeld 

Tel.: 02151/3652800, Fax: 02151/3652809 

info@limess.com, www.limess.com 

LLA Instruments GmbH & Co. KG 

Justus-von-Liebig-Str. 9/11, 12489 Berlin 

Tel.: 030/6290790-0, Fax: 030/6290790-10 

lla@lla.de, www.lla-instruments.com 

LMI Technologies GmbH 

Warthestr. 21, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/93600, Fax: 03328/9360200 

contact@lmi3d.com, www.lmi3d.de 

LogoTek Gesellschaft für 

Informationstechnologie mbH 

An der Köhlerei 7, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/91823-0, Fax: 09391/9182330 

info@logotek-gmbh.de 

www.logotek-gmbh.de 

Lutronic GmbH 

Im Gewerbepark 2, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/83999-1016 

Fax: 02355/83999-2016 

info@lutronic.biz, www.lutronic.biz 

LuxFlux GmbH 

Gerhard-Kindler-Str. 13, 72770 Reutlingen 

Tel. 07121/696360-0 

info@luxflux.de, www.luxflux.de 

M 

M.I.T. GmbH 

Hauptstr. 188, 76756 Bellheim 

Tel:. 07272/9005007, Fax: 0721/27664930 

info@youseetheexcellence.de 

www.youseetheexcellence.de 

M3H2 GmbH 

Bergwachtstr. 2, 80995 München 

Tel.: 089/1894959-0, Fax: 089/1894959-29 

infoservice@m3h2.de, www.m3h2.de 


91541 Stiegele Datensysteme GmbH 

Tel.: 09861/948822, Fax: /948849 

MA micro automation GmbH - 

GB optronic 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0, Fax: 06227/3412-995 

info@micro-automation.de 

www.micro-automation.de 

Math u. Tech Engineering GmbH 

Robert-Bosch-Str. 6/1 

72654 Neckartenzlingen 

Tel.: 07127/958350, Fax: 032121/210891 

sales@mathtech.de, www.mathtech.eu 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 


Sigmaringer Str. 121, 70567 Stuttgart 


info@maxxvision.com, www.maxxvision.com 

MBJ Imaging GmbH 

Neuer Höltigbaum 15, 22143 Hamburg 

Tel.: 040/226162330 

sales@mbj-imaging.com 

www.mbj-imaging.com 

MBR GmbH 

Handels- und Vertriebsgesellschaft 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 


MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 

Tel.: 07231/78405-0, Fax: 07231/78405-10 

info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

Me-go GmbH 

Am Martinsberg 30, 91567 Herrieden 

Tel.: 0162/7998130 

kontakt@me-go.de, www.me-go.de 

Meprovision GmbH & Co. KG 

Röntgenstr. 7, 66763 Dillingen 

Tel.: 06831/16576-0, Fax: 06831/165776-90 

info@meprovision.de, www.meprovision.de 

Metrolux 

Optische Messtechnik GmbH 

Bertha-von-Suttner-Str. 5, 37085 Göttingen 

Tel.: 0551/797670, Fax: 0551/7976724 

info@metrolux.de, www.metrolux.de 

Mikromak Service Brinkmann 

Singerstr. 28, 10243 Berlin 

Tel.: 030/42022-402, Fax: 030/42022-401 

info@mikromak.com, www.mikromak.com 

Mikrotron GmbH 

ein Unternehmen der TKH Gruppe 

Landshuter Str. 20-22 

85716 Unterschleissheim 

Tel.: 089/726342-00, Fax: 089/726342-99 

info@mikrotron.de, www.mikrotron.de 

MITUTOYO Deutschland GmbH 

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss 

Pf.: 210565, Pf.PLZ: 41431 

Tel.: 02137/102-0, Fax: 02137/102-8685 

info@mitutoyo.de, www.mitutoyo.de 


12489 Berlin, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 030/679887-0, Fax: -29 

21079 Hamburg, 

Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 040/791894-0, Fax: -50 

71229 Leonberg, Mitutoyo Deutschland 

GmbH Tel.: 07152/6080-0, Fax: -60 

85055 Ingolstadt, 


Tel.: 0841/954920, Fax: /9549250 

99817 Eisenach, 


Tel.: 03691/88909-108, Fax: -9 

MSTVision GmbH 

Am Schinnergraben 65, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/2490484, Fax: 06131/2491709 

info@mstvision.de, www.mstvision.de 

mu:v GmbH 

Domagkstr. 7, 85551 Kirchheim 

Tel.: 089/1247420-0, Fax: 089/1247420-99 

info@mu-v.de, www.mu-v.de 

MVTec Software GmbH 

Arnulfstr. 205, 80634 München 

Tel.: 089/457695-0, Fax: 089/457695-55 

info@mvtec.com 

www.mvtec.com, www.halcon.com 


28217, The Imaging Source Europe 

Tel.: 0421/33591-0, Fax: -80 

74182, IDS GmbH 

Tel.: 07134/96196-0, Fax: -99 

82402, CGI Systems GmbH 

Tel.: 08801/9123-22, Fax: -38 

N 

NET 

New Electronic Technology GmbH 

Lerchenberg 7, 86923 Finning 

Tel.: 08806/9234-0, Fax: 08806/9234-77 

info@net-gmbh.com, www.net-gmbh.com 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-60 

info@neumueller.com, www.neumueller.com 


22926, Neumüller Elektronik GmbH 

Tel.: 04102/66601-0, Fax: -66 

44319, Neumüller Elektronik GmbH 

Tel.: 0231/217812-40, Fax: -49 

NeuroCheck GmbH 

Neckarstr. 76/1, 71686 Remseck 

Tel.: 07146/8956-0, Fax: 07146/8956-29 

sales@neurocheck.com 

www.neurocheck.de 

nophut engineering GmbH 

Steigerwaldstr. 11, 96191 Viereth 

Tel.: 09503/7090 

info@nophut-engineering.de 

www.nophut-engineering.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/91494-0, Fax: 07062/91494-34 

info@octum.de, www.octum.de 

Omni Control Prüfsysteme GmbH 

In der Spöck 10, 77656 Offenburg 


mail@omni-control.de, www.omni-control.de 

Omron Electronics GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 17, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/6800-0, Fax: 02173/6800-400 

info_de@omron.com 

www.industrial.omron.de 

On Semiconductor Germany GmbH 

Einsteinring 28, 85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/930808-0 

info@onsemi.com, www.onsemi.com 

OPC Optical Precision Components 

Europe GmbH 

Mainzer Str. 32, 55545 Bad Kreuznach 

Tel.: 0671/887697-0, Fax: 0671/887697-99 

office@opc-europe.de, www.opc-europe.de 

opdi-tex GmbH 

Gewerbering 9, 86922 Eresing 

Tel.: 08193/937103, Fax: 08193/937105 

wawi@opdi-tex.de, www.opdi-tex.de 

Optimum datamanagement 

solutions GmbH 

Neureuterstr. 37a, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/5704495-0, Fax: 0721/5704495-5 

vertrieb@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Opto GmbH 

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/898055-0, Fax: 089/898055-18 

info@opto.de, www.opto.de 


Fichtenstr. 42, 85469 Hofolding 

Tel.: 08104/5729866 

info@optometron.de, www.optometron.de 


planistar Lichttechnik GmbH 

Wiesenweg 4, 97267 Himmelstadt 

Tel.: 09364/8060-0, Fax: 09364/8060-29 

info@planistar.de, www.planistar.de 

R 

Optotune Switzerland AG 

Bernstr. 388, CH - 8953 Dietikon 

Tel.: 0041/58/8563000 

Fax: 0041/58/8563001 

sales@optotune.com, www.optotune.com 

Optris GmbH 

Ferdinand-Buisson-Str. 14, 13127 Berlin 

Tel.: 030/500197-0, Fax: 030/500197-10 

info@optris.de, www.optris.de 

Optronis GmbH 

Ludwigstr. 2, 77694 Kehl 

Tel.: 07851/9126-0, Fax: 07851/9126-10 

info@optronis.com, www.optronis.com 

P 

PCO AG 

Donaupark 11, 93309 Kelheim 

Tel.: 09441/2005-0, Fax: 09441/2005-20 

sales@pco.de, www.pco.de 

Pepperl+Fuchs SE 

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim 

Tel.: 0621/776-0, Fax: 0621/776-27-1000 

info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

phil-vision GmbH 

Lilientalstr. 1, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/125094350 

info@phil-vision.com, www.phil-vision.com 

PHLOX S.A. 

Moosstr. 13a, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/979729 

m.simnacher@phlox-gc.com 

www.phlox-gc.com 

Photonfocus AG 

Bahnhofplatz 10, CH - 8853 Lachen 

Tel.: 0041/55/4510000 

sales@photonfocus.com 

www.photonfocus.com 

Pilz GmbH & Co. KG 

Felix-Wankel-Str. 2, 73760 Ostfildern 


pilz.gmbh@pilz.de, www.pilz.de 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Pf.: 1161, Pf.PLZ: 76333 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

Precitec Optronik GmbH 

Schleussnerstr. 54, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/3676-100, Fax: 06102/3676-126 

info@precitec-optronik.de, www.precitec.com 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH 

Köpenicker Str. 325/Haus 201, 12555 Berlin 

Tel.: 030/5302489-0, Fax: 030/5302489-19 

info@proaut.eu, www.proaut.eu 

PSE-Priggen Special Electronic 

Sellen 102a, 48565 Steinfurt 

Tel.: 02551/5770, Fax: 02551/82422 

priggen@priggen.com, www.priggen.com 

PSI Technics GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 21a, 56220 Urmitz 

Tel.: 02630/915900, Fax: 02630/9159099 

info@psi-technics.com 

www.psi-technics.com 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 

Q.VITEC GmbH 

Hagenburger Str. 54, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/949343-20 

Fax: 05031/949343-29 

info@qvitec.de, www.qvitec.de 

QualiVision AG 

Tödistr. 50, CH-8810 Horgen 

Tel.: 0041/43/5005500 

info@qualivision.ch, www.qualivision.ch 


64289, QualiVision GmbH 

Tel.: 06151/4605250 

RAUSCHER GmbH 

Johann-G.-Gutenbergstr. 20, 82140 Olching 

Tel.: 08142/44841-0, Fax: 08142/44841-90 

info@rauscher.de, www.rauscher.de 

recognitec Gesellschaft für digitale 

Bildverarbeitung mbH 

Albert-Einstein-Ring 1, 14532 Kleinmachnow 

Tel.: 033203/77013, Fax: 033203/77014 

info@recognitec.de, www.recognitec.de 

RH Engineering GmbH & Co. KG 

Marktstr. 1, 73079 Süßen 

Tel.: 07162/4627080, Fax: 07162/4627081 

info@rhengineering.de 

www.rhengineering.de 

Ruhrbotics GmbH 

Maria-von-Linden-Str. 27 

45665 Recklinghausen 

Tel.: 02361/89039-0, Fax: 02361/89039-99 

info@ruhrbotics.de, www.ruhrbotics.de 

S 

SAC Sirius Advanced Cybernetics 

GmbH 

An der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

Scholz Software + Engineering 

GmbH 

Elchstr. 24, 92637 Weiden 

Tel.: 0961/48213-0, Fax: 0961/48213-229 

info@scholzsue.de, www.scholzsue.de 

SensoPart Industriesensorik GmbH 

Nägelseestr. 16, 79288 Gottenheim 

Tel.: 07665/94769-0, Fax: 07665/94769-730 

info@sensopart.de, www.sensopart.com 

110 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021


Lechtorstr. 20, 86956 Schongau 

Tel.: 08861/23690 

sales@euresys.com, www.euresys.com/s2i 

senswork GmbH 

Gewerbepark Lindach D 3 

84489 Burghausen 

Tel.: 08677/409958-0, Fax: 08677/409958-9 

info@senswork.com, www.senswork.com 

SIGNUM Computer GmbH 

Lena-Christ-Str. 50, 82152 Planegg 

Tel.: 089/547055-0 

sales@signum-vision.de 

www.signum-vision.com 

Silicon Software GmbH 

Konrad-Zuse-Ring 28, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/789507-0, Fax: 0621/789507-10 

info@silicon.software 

https://silicon.software 


Gewerbestr. 13, 82211 Herrsching 

Tel.: 08152/983789-0, Fax: 08152/983789-1 

info@sphereoptics.de, www.sphereoptics.de 

StarLight Opto-Electronics 

GmbH & Co. KG 

Flachslander Str. 8, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/462678-10, Fax 0911/462678-19 

sales@starlight-oe.com 

www.starlight-oe.com 

www.shop.starlight-oe.com 

STEMMER IMAGING AG 

Gutenbergstr. 9-13, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/80902-0, Fax: 089/80902-116 

de.info@stemmer-imaging.com 

www.stemmer-imaging.cm 

Verkaufsbüros: 

08234 Bockau, 

STEMMER IMAGING, Ulf Neubert 

Tel.: 03771/4444-0, Fax: -2 

STEMMER IMAGING Schweiz AG 

Tel.: 0041/55/415-9090, Fax: -9091 

STEMMER IMAGING Austria GmbH 

Tel.: 0043/316/269609 

tofmotion sales GmbH 

NOE-Süd, Strasse 2a 

A-2355 Wiener Neudorf 

Tel.: 0043/664/7971985 

duregger@tofmotion-sales.com 

www.tofmotion-sales.com 


Großer Kolonnenweg 18c3, 30163 Hannover 


info@topas.de, www.topas.de 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 

Turck, Hans GmbH & Co. KG 

Witzlebenstr. 7, 45472 Mülheim an der Ruhr 

Tel.: 0208/4952-0, Fax: 0208/4952-264 

more@turck.com, www.turck.com 

Sill Optics GmbH & Co. KG 

Johann-Höllfritsch-Str. 13 

90530 Wendelstein 

Tel.: 09129/9023-0, Fax: 09129/9023-23 

info@silloptics.de, www.silloptics.de 

SOFT CONTROL GmbH 

Römerstr. 63, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/370170, Fax: 06151/370351 

company@soft-control.eu 

www.soft-control.eu 

Solectrix GmbH 

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/3091610, Fax: 0911/309161299 

info@solectrix.de, www.solectrix.de 

Sontec AG 

Turbistr. 27, CH - 6280 Hochdorf 

Tel.: 0041/41/9105522 

info@sontec.ch, www.sontec.ch 

Strelen Control Systems GmbH 

Robert-Bosch-Str. 5, 64572 Büttelborn 

Tel.: 06151/789380, Fax: 06151/789381 

info@strelen.de, www.strelen.de 


Mühlbachstr. 20, 82229 Seefeld 

Tel.: 08152/9985-0, Fax: 08152/9985-79 

info@svs-vistek.com, www.svs-vistek.com 

T 

The Imaging Source Europe GmbH 

Überseetor 18, 28217 Bremen 

Tel.: 0421/33591-0, Fax: 0421/33591-80 

info@theimagingsource.com 

www.theimagingsource.com 

U 

Unique Vision 

Kleine Bahnstr. 8, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/278648-50, Fax: 040/278648-52 

info@unique-vision.net 

www.unique-vision.net 

V 

VDM-TEC e.K. 

Schillerstr. 2, 84034 Landshut 

Tel.: 0871/974970-90, Fax: 0871/974970-92 

mail@vdm-tec.de, www.vdm-tec.de 

ViConT GmbH 

An der Hansalinie 12a, 48163 Münster 

Tel.: 0251/39576076, Fax: 0251/39576078 

info@vi-cont.de, www.vi-cont.de 

VIDEOR E. Hartig GmbH 

Carl-Zeiss-Str. 8, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/888-300 

sales@videor.com, www.videor.com 

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021 111

viimagic GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/888121-87, Fax: 0351/888121-89 

info@viimagic.com, www.viimagic.com 

VISCOM AG 

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30455 Hannover 


info@viscom.de, www.viscom.com 

Visicontrol Gesellschaft für 

elektronische Bildverarbeitung mbH 

Ettishofer Str. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/56013-0, Fax: 0751/56013-49 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 

Visio Nerf GmbH 

Industriestr. 9, 40822 Mettmann 

Tel.: 02104/23485-90, Fax: 02104/23485-91 

mkraemer@visionerf.com 

www.visionerf.com/de 


Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Vision & Motion Ing. Ges. 

Graben 10, A - 7053 Hornstein 

Tel.: 0043/2689/2738-26 

mail@visionmotion.de 

www.visionmotion.com 

Vision Components GmbH 

Ottostr. 2, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/2167-0 

info@vision-components.de 

www.vision-components.de 

vision-consult 

Bildverarbeitung GmbH 

An der Talle 76, 33102 Paderborn 

Tel.: 05251/69408-0, Fax: 05251/69408-99 

info@vision-consult.com 

www.vision-consult.com 

VisionTools 

Bildanalyse Systeme GmbH 

Heinrich-Hertz-Str. 7, 68753 Waghäusel 

Tel.: 07254/9351-0, Fax: 07254/9351-20 

info@vision-tools.com, www.vision-tools.com 

ViSiTOOL, P. Stange 

Hermann-Röger-Str. 14, 75433 Maulbronn 

Pf.: 62, Pf.PLZ: 75430 

Tel.: 07043/900000, Fax: 07043/900001 

info@visitool.de, www.visitool.de 

Visometry GmbH 

Fraunhoferstr. 5, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/155274, Fax: 06151/155196 

hello@visionlib.com, www.visionlib.com 

Visotect GmbH 

Heubergstr. 19, 70806 Kornwestheim 

Tel.: 07154/8008861, Fax: 07154/8008864 

info@visotect.de, www.visotect.de 

visutronik GmbH 

Robert-Blum-Str. 5, 17033 Neubrandenburg 

Tel.: 0395/558423-0 

info@visutronik.de, www.visutronik.de 

VITRONIC Dr.-Ing. Stein 

Bildverarbeitungssysteme GmbH 

Hasengartenstr. 14, 65189 Wiesbaden 


sales@vitronic.com, www.vitronic.de 

VRmagic Imaging GmbH 

Turley-Str. 20, 68167 Mannheim 

Tel.: 0621/400416-20 

info@vrmagic-imaging.com 

www.vrmagic-imaging.com 

W 

WEBER GmbH 

Wailandstr. 6, 63741 Aschaffenburg 

Tel.: 06021/3588-0, Fax: 06021/3588-200 

service@webergmbh.de 

www.webergmbh.de 


GmbH 

Kohlstattstr. 3, 85235 Odelzhausen 

Tel.: 08134/5563005 

info@weiss-imaging.de 

www.weiss-imaging.de/eu 

wenglor sensoric gmbh 

wenglor Str. 3, 88069 Tettnang 

Tel.: 07542/5399-0, Fax: 07542/5399-988 

info@wenglor.com, www.wenglor.com 

Wente/Thiedig GmbH 

Spechtweg 1, 38108 Braunschweig 

Tel.: 0531/2194569-0 

Fax: 0531/2194569-99 

info@wente-thiedig.de 

www.wente-thiedig.de 

WI-SYSTEME GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

win Ing.-Büro Werner Neubauer 

Paradiesweg 4, 96148 Baunach 

Tel.: 0170/2866038 

wn@fpga-design.de, www.fpga-design.de 

X 

X-SPEX GmbH 

DIRIS - Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/7076-1363, Fax: 030/7076-1368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

Xaptec GmbH 

Neidenburger Str. 10, 45897 Gelsenkirchen 

Tel.: 0209/8830700, Fax: 0209/88307099 

info@xaptec.de, www.xaptec.de 

Xilinx GmbH 

Willy-Brandt-Allee 4, 81829 München 

Tel.: 089/93088-2110, Fax: 089/93088-2188 

info@xilinx.com, www.xilinx.com 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 

Z 

Z-LASER GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

info@z-laser.de, www.z-laser.com 

112 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2020/2021


Neuer Bandpassfilter für den Infrarotbereich 

Schneider-Kreuznach erweitert 

sein Bandpassfilter Sortiment um 

den Infrarotfilter BP 850-80 HT. Dieser 

wurde speziell für Anwendungen 

mit leistungsstarken Infrarot High- 

Power LEDs (850 nm) entwickelt, 

die sich immer größerer Beliebtheit 

erfreuen. Kameras, ausgestattet 

mit diesen LEDs, können nachts 

Aufnahmen bis zu einer Entfernung 

von 20 - 30 Metern liefern. 

Starke und schattenfreie 

Infrarotausleuchtung 

Der Infrarotfilter von Schneider- 

Kreuznach erzeugt in Verbindung 

mit einer 850 nm LED-Lichtquelle 

eine starke und schattenfreie Infrarotausleuchtung, 

die für viele Sensoren 

sichtbar, aber für das menschliche 

Auge unsichtbar ist. Er ist somit 

ideal für den Einsatz in Überwachungssystemen 

und industrie spezifische 

Anlagen geeignet. 

Spektralanalysen von 

Körperoberflächen 

Ein weiteres Feld für NIR-Beleuchtung 

in Kombination mit dem neuen 

Filter BP 850-80 HT sind medizinische 

Anwendungen, da Wasser 

und Hämoglobin fast kein NIR absorbieren. 

Dieses bekannte „therapeutische 

Fenster“ ermöglicht Spektralanalysen 

von Körperoberflächen 

bis hin zu Funktionsanalysen des 

Gehirns. Schneider-Kreuznach bietet 

den BP 850-80HT wahlweise in 

1 mm oder 2 mm Dicke und gefasst 

in den gängigen Filtergewinden an. 

• Jos. Schneider Optische Werke 

GmbH 

www.schneiderkreuznach.com 

Optik ist unsere Zukunft 

Optik als Schlüsselindustrie - ob für die fortschrittliche 

Fertigung, Automatisierung oder 

state-of-the-art Anwendungen in Bereichen 

wie Logistik, Energie, Mobilität, Life Science, 

Halbleiter oder Messtechnik - Produkte von 

Edmund Optics® aus den Bereichen Optik 

und Bildverarbeitung tragen entscheidend 

dazu bei, zukünftigen Herausforderungen 

gerecht zu werden, neue Anwendungen zu 

schaffen und somit die Zukunft mitzugestalten. 

Edmund Optics (EO) ist ein weltweit führender 

Hersteller und Distributor von Präzisions optiken, 

optischen Baugruppen und Bildverarbeitungskomponenten 

mit Hauptsitz in den USA sowie 

Fertigungsstätten in den USA, Europa und 

Asien und einem globalen Vertriebsnetzwerk. 

Mit einem Portfolio von 35.000 Produkten 

verfügt EO über einen sehr umfangreichen 

Lagerbestand an optischen Komponenten 

und Bildverarbeitungsprodukten für eine 

unverzügliche Belieferung, ob in kleinen 

Stückzahlen oder großen Volumina, und 

unterstützt OEM-Anwendungen mit Standard- 

sowie kundenspezifischen Produkten 

in verschiedensten Branchen. 

Mit großer Kompetenz in den Bereichen 

Bildgebung und Bildverarbeitungskomponenten 

bietet EO komplette Bildgebungslösungen 

mit einer großen Produktlinie, 

anspruchsvollen Fertigungskapazitäten und 

umfassendem technischen Support, auch 

im Bereich Design, und unterstützt Kunden 

in jeder Hinsicht, die Leistung ihres Bildgebungssystems 

zu optimieren. Darüber hinaus 

erweitert EO kontinuierlich sein Portfolio 

und entwickelt neue Produkte, welche die 

Bedürfnisse der Märkte widerspiegeln, wie 

beispielsweise die Serien der „Ruggedized“, 

also stabilisierten Objektiven oder Objektive 

mit integrierter Flüssiglinse. 

Lernen auch Sie EO kennen: www.edmundoptics.de/stay-informed 

Edmund Optics GmbH • Isaac-Fulda-Allee 5 • 55124 Mainz 

Tel.: 06131/5700-0 • Fax: 06131/2172306 

sales@edmundoptics.de • www.edmundoptics.de 

PC & Industrie 11/2020 113


Board-level Kameraserie erweitert Embedded 

Vision Baukasten 

Die Board-level Kameraserie 

mvBlueFOX3-5M ist die neueste 

Komponente des Embedded Vision 

Baukastens von Matrix Vision und 

erfüllt die Anforderungen vieler Projekte 

nach modularen Lösungen für 

individuelle Anpassungen an unterschiedlichste 

Einbausituationen und 

Rechneranbindungen. Im Gegensatz 

zur erst kürzlich vorgestellten Einplatinenkamera 

mvBlueFOX3-3M mit 

6,4 MPixel Rolling Shutter Sensor 

hat die mvBlueFOX3-5M ein modulares 

Platinenkonzept. Während die 

Sensorplatine mit einer Vielzahl von 

passenden Sony Pregius Global 

Shutter und Starvis Sensoren von 

0,4 bis 12,4 MPixel bestückt werden 

kann, schafft die Anschlussplatine 

mit dem „BFembedded Interface“ 

den Zugang zum Embedded 

Vision Baukasten. 

Großer Bildspeicher 

Die Kamerafamilie hat einen integrierten 

256 MByte großen Bildspeicher 

für verlustfreie Bildübertragung. 

Das großzügige FPGA 

bietet viele Smart Features für die 

Bildverarbeitung und die 4/4 digitalen 

Ein- und Ausgänge lassen 

bei der Prozess-Einbindung freie 

Hand. Flexibilität herrscht auch bei 

den weiteren Zusammenstellungsmöglichkeiten: 

Unterschiedliche 

Filter, Objektivhalter und Objektive 

stehen zur Auswahl. Die Kamera 

ist kompatibel zu den Standards 

GenICam und USB3 Vision. Treiber 

gibt es für Windows und Linux. 

Ferner unterstützt die Kamera alle 

Bildverarbeitungsbibliotheken von 

Drittanbietern, welche kompatibel 

zu USB3 Vision sind. 

Der Embedded Vision Baukasten 

mit der „BFembedded Interface“ 

Schnittstelle ermöglicht die Kombination 

mit verschiedenen USB3- 

Anschlussplatinen, die zudem über 

Flexkabel-Verlängerungen von der 

Kamera abgesetzt werden können. 

Kundenspezifische Anschlussplatinen 

können nach Bedarf entwickelt 

werden, wobei der Phantasie keine 

Grenze gesetzt ist. Denkbar sind 

beispielsweise Anschlussplatinen 

an GPU-Boards, andere Stecker 

oder Steckerausrichtungen, etc. 

• MATRIX VISION GmbH 

info@matrix-vision.de 

www.matrix-vision.de 

Gehäuse jetzt mit Germaniumscheibe 

erhältlich 

Als neue Option bietet auto- 

Vimation sein Colibri-Gehäuse 

jetzt mit DLC- und anti-reflexbeschichteter 

(7 - 14 µm) Germaniumscheibe 

an. Von den 

30 mm Scheibendurchmesser stehen 

dank spezieller Dichtungen 

28 mm als freier Blendendurchmesser 

zur Verfügung. Dadurch 

werden die Kosten für das Germaniumfenster 

minimiert und eine 

deutlich günstigere Einhausung 

kleiner Infrarot- oder Wärmebildkameras 

ermöglicht. 

Die extrem kompakten Colibri-Kameraschutzgehäuse 

mit 

IP66 sind die ideale Lösung für 

platzkritische Anwendungen. 

Sie eignen sich für Kameras mit 

Querschnitten von 29 x 29 mm 

oder 30 x 30 mm sowie 

für Objektive bis 39 mm 

Durchmesser. Das geringe 

Gewicht von rund 400 g 

prädestiniert die Modelle 

für mobile Anwendungen. 

Mit nur 50 x 50 mm (B x H) 

und 117 mm bis 211 mm 

Gesamtlänge ist das Gehäuse nur 

minimal größer als die zu schützende 

Kamera mit Objektiv und 

Anschluss. Durch die Möglichkeit, 

die Kamera im Gehäuse flexibel 

zu positionieren, kann die Frontlinse 

unmittelbar hinter der Germaniumscheibe 

platziert werden. 

Dank der großen Blendenöffnung 

lassen sich auf diese Weise auch 

Weitwinkelobjektive problemlos 

einsetzen. Zugleich eröffnet auto- 

Vimation mit dem Angebot unterschiedlich 

tiefer Frontdeckel die 

Option, sowohl Kameras mit C- 

als auch mit S-Mount-Objektiven 

zu verwenden. 

• autoVimation GmbH 

www.autovimation.com 

Inline-3D-Stanzteilprüfung 

Bi-Ber hat ein 3D-Scansystem 

zur Stanzteilprüfung konstruiert, 

programmiert und bei 

einem großen Berliner Zulieferer 

der Automobilindustrie in 

Betrieb genommen. Das Bildverarbeitungssystem 

auf Grundlage 

zweier 3D-Lasersensoren 

ermittelt im bewegten Prozess die 

Kontur- und Profilabweichungen 

von Metallplatinen. Der Zeilenscan 

via Lasertriangulation ist 

ideal für bewegte Prozesse und 

liefert präzise Messergebnisse 

unabhängig von Lichtverhältnissen, 

Reflexionen oder Verunreinigungen 

auf den Prüfteilen 

oder dem Förderband. Die 

3D-Profil sensoren des Typs 

Cognex DS1300 erfassen einen 

Bereich von jeweils etwa 300 

mm Breite. Bi-Ber erreicht diese 

große Überwachungsbreite bei 

einem geringen freien Abstand 

von nur 250 mm durch eine präzise 

justierte Spiegelgruppe. Das 

Gehäuse für die Kamera-Optik- 

Baugruppe gewährleistet außerdem 

Laserschutz, sodass die 

starken Linien laser der Klasse 

3 außerhalb des Gehäuses nur 

Klasse 1 entsprechen und keine 

zusätzlichen Schutzvorkehrungen 

erfordern. Das Inspektionssystem 

erreicht eine Auflösung von 

300 µm/px. Bei Bandgeschwindigkeiten 

von bis zu 1 m/s prüft 

es 20 Teile je Minute. 

Die gestanzten Platinen laufen 

auf Magnetbändern unter den 

Scannern hindurch. Das Bildverarbeitungssystem 

synchronisiert 

die Zeilenscans mit der 

von der Maschinensteuerung 

übertragenen Geschwindigkeit. 

Die Auswertung übernimmt ein 

in einem separaten Schaltkasten 

installierter Panel-PC. 

• Bi-Ber GmbH & Co. 

Engineering KG 

info@bilderkennung.de 

www.bilderkennung.de 

114 PC & Industrie 11/2020

NeuroCheck 

Systemlösungen & Software für die industrielle Bildverarbeitung 

Als führender Lösungsanbieter entwickelt die NeuroCheck GmbH seit über 25 Jahren 

schlüsselfertige Prüfanlagen zur Qualitätssicherung im Produktionsprozess. Das 

Anwendungspotential erstreckt sich auf die gesamte Bandbreite industrieller Sichtprüfaufgaben. 

Die Basis bilden durchgängig integrierte Standards, die ein reibungsloses 

Zusammenspiel von Beleuchtung, Kamera, Optik und Auswertesoftware garantieren. Als 

verlässlicher Partner bietet das Unternehmen industrielle Bildverarbeitung auf höchstem 

Qualitätsniveau. 

Ein Team aus erfahrenen und hoch 

qualifizierten Projektingenieuren erarbeitet 

im NeuroCheck Engineering Center auf Basis 

der unternehmenseigenen Applikationssoftware 

NeuroCheck effektive Lösungen für 

Sichtprüfaufgaben. 

Leistungsstarke Systemlösungen für 

alle Branchen 

• Automobil- und Zulieferindustrie 

• Elektronik und Photovoltaik 

• Maschinenbau 

• Medizintechnik und Pharma 

• Robotik/3D 

NeuroCheck Anwendungssoftware 

Die NeuroCheck Anwendungssoftware ist die 

ideale Plattform für den Einsatz industrieller 

Bildverarbeitung in Unternehmen jeder 

Größe. Die einfache Konfiguration der 

Anwendung und das reibungslose 

Zusammenspiel etablierter Hard- und 

Software-Standards machen die NeuroCheck 

Lösungen zu dem, was sie sind: Zuverlässig 

und erfolgreich in weltweit über 20.000 

Anwendungen. 

Neue Technologien 

in der NeuroCheck Software 

Die Integration neuester Technologien 

in die NeuroCheck Software bietet 

Investitions- und Zukunftssicherheit. 

• 3D – Bildverarbeitung 

Die NeuroCheck 3D-Xtension 

inspiziert und vermisst komplexe 

3D-Freiformflächen. 

• Robotik – Flexible Qualitätsprüfung 

Der NCRoboDirector ermöglicht 

komplexe Prüfaufgaben mit 

dynamischen Abläufen und hoher 

Variantenvielfalt. 

• Deep Learning – Industrie 4.0 

Die NeuroCheck KI-Xtension arbeitet 

mit ausgereiften Algorithmen für 

maschinelles Lernen. Komplexe 

Aufgabenstellungen werden mit 

vorhandenen Trainingsdaten 

vollautomatisiert und hocheffizient 

gelöst. 

NeuroCheck Services 

• Engineering & Projektierung 

• Inbetriebnahme & Service vor Ort 

• Service-Hotline & Fernwartung 

• Software Support 

• Schulungen 

NeuroCheck Panel-PC mit frei 

konfigurierbarer Software Oberfläche 

• SoundCam – Sichtbare Geräusche 

Die NeuroCheck SoundCam- 

Xtension lokalisiert und visualisiert 

akustische Störquellen - der 

genaue Ort einer möglichen 

Fehlmontage wird sichtbar. 


Neckarstraße 76/1 | 71686 Remseck am Neckar | Telefon +49 7146 8956-0 

E-Mail sales@neurocheck.com | www.neurocheck.de


3D für 2D-Vision-Engineers 

An diesem Punkt setzt die 

Easy3D-Bibliothek von Euresys an. 

Easy3D besteht aus Softwaretools, 

mit denen Bildverarbeitungsanwendungen 

für 3D-Inspektionen entwickelt 

werden können. Diese Tools 

bieten Funktionen zur Erzeugung 

von ZMaps, die eine effektive und 

flexible Möglichkeit zur Auswertung 

von 2,5D-Daten sind. 

Eine ZMap ist die Projektion 

einer Punktewolke auf eine Referenzebene, 

wobei die Abstände 

als Pixel-Graustufenwerte gespeichert 

werden. Ein wichtiger Fakt von 

ZMaps ist, dass sie verzerrungsfrei 

sind und ein metrisches Koordinatensystem 

haben. Easy3D verfügt über 

Funktionen, die beliebige 3D-Daten 

wie Punktewolken in 2D-Präsentationen 

umwandeln kann, die die 

ZMaps bilden. 

Funktion der ZMap 

Bild 1: Eine ZMap ist ein Array von realen Abständen, die von einer Punktewolke generiert werden. Jeder Wert einer 

ZMap stellt den Abstand von einem 3D-Punkt zu einer Referenzebene dar 

Euresys 

sales@euresys.com 

www.euresys.com 

Die Durchführung von industriellen 

Inspektionsaufgaben wie 

sehr genaue Höhenmessungen 

eines Objekts oder Messungen der 

Erhabenheit von Prägemustern werden 

in der Regel teuren und zeitaufwendigen 

3D-Systemen übertragen. 

Euresys hat aber eine günstigere 

und flexiblere Lösung, die direkt 

verfügbar ist. Yuzairee Tahir, Vizepräsident 

für Vertrieb und Support 

im asiatisch-pazifischen Raum von 

Euresys, erläutert im Folgenden, 

wie 2D-Vision-Engineers 3D nutzen 

können. 

Alle mit Bildverarbeitungssystemen 

vertrauten Nutzer wissen, dass 

die Verwendung von 3D-Punktewolken 

zur Ausführung von industriellen 

Inspektionsaufgaben komplex 

und rechenintensiv ist. Das Team 

von Euresys kann allerdings mit 

Bestimmtheit sagen, dass die meisten 

3D-Inspektionsprobleme mit 

einer 2,5D-Repräsentation gelöst 

werden können. Außerdem erzeugen 

3D-Sensoren in der Regel auch 

nur ein 2D-Array von Höhen und 

Abständen. 

Easy3D-Bibliothek 

Bild 2: Die Referenzebene kann explizit festgelegt oder aus der 3D-Punktewolke berechnet werden und ein Objekt so 

als Ebene darstellen 

Eine ZMap ist ein Array von realen 

Abständen, die von einer Punktewolke 

generiert wird. Die Daten in 

der ZMap werden kalibriert, sodass 

Abstände, Höhen und Winkel in 

metrischen Einheiten oder Pixeln 

gemessen werden können. Jeder 

Wert einer ZMap stellt den Abstand 

von einem 3D-Punkt zu einer Referenzebene 

dar (Bild 1). 

Die Referenzebene kann explizit 

festgelegt oder aus der 3D-Punktewolke 

berechnet werden und ein 

Objekt so als Ebene darstellen 

(Bild 2). ZMaps sind darüber hinaus 

mit 2D-Operatoren von Open eVision 

kompatibel. 

Beispiele: 

• Mustervergleich mit EasyFind 

oder EasyMatch 

• Objektsegmentierung mit Easy- 

Object oder 

• Subpixelmessungen mit Easy- 

Gauge. 

Dies bedeutet auch, dass Nutzer 

bei Verwendung von ZMaps mit 

bekannten und schnellen 2D-Operatoren 

Zugriff auf eine effektive 

2,5D-Verarbeitungspipeline haben. 

Open eVision kann zusammen mit 

verschiedenen 3D-Computer-Vision- 

Bibliotheken verwendet werden, 

z. B. Easy3D, Easy3DLaserLine 

und Easy3DObject. 

Zur Veranschaulichung der Funktionsweise 

zeigen die nachfolgenden 

Abbildungen (Bild 3, 4 und 5), wie 

die verschiedenen Methoden zum 


Bild 3: 3D-Punktewolke 1 (3D-Scan anhand direkter Abmessungen) Bild 4: ZMap-Referenzebene 1 

Messen von Lochdurchmessern 

verwendet werden. Die 3D-Nivellierung 

erfolgt mit EPlaneFinder, 

ZMaps werden generiert, der Mustervergleich 

wird zur Erkennung von 

Löchern und ihr Durchmesser in 

metrischen Einheiten zusammen 

mit EasyGauge verwendet. 

Anwendungsbereiche 

Die Anwendungsmöglichkeiten für 

diese Technologie sind sehr vielfältig. 

Sie kann unter anderem in der elektronischen 

Fertigung sowie in Fertigungsindustrien 

allgemein eingesetzt 

werden. Das Ergebnis ist eine 

kostengünstigere Lösung, die je nach 

Anwendung bis zu 20 Mal schneller 

als herkömmliche 3D-Systeme 

ist. Und es ist ein System, das in 

der Machine-Vision-Branche viele 

Anhänger hat. 

Bild 5: EasyGauge mit ZMap 1 

Neues Modell mit dem neuesten On-Halbleiter-CMOS-Sensor 

XIMEA erweitert seine xiMU-Serie um das Modell MU181 

wurde die MU181 überarbeitet und mit dem 

neuesten On-Halbleiter-CMOS-Sensor, der 

18 Mpix bei mehr als 20 Fps liefert, ausgestattet. 

Die MU181 ist in zwei Versionen erhältlich, 

eine mit USB-Stecker Typ C und die andere mit 

einem flexiblen Flachbandkabel - FFC, so dass 

es sich für eingebettete Systeme oder Mehrkamera-Aufbauten 

eignet. S- und C-Mount- 

Linsen können mit Hilfe eines Adapters angebracht 

werden. 

Ausgestattet mit dem kleinformatigen Farbsensor 

OnSemi AR1820HS mit 4912 x 3680 

Pixeln erreicht die Kamera in Kombination mit 

der USB3-Schnittstelle eine Geschwindigkeit 

von 22 F/s bei 8 Bit und 14 F/s bei 12 Bit. 

Die Kameras können einfach über GPIO synchronisiert 

und getriggert werden, während 

der Bus über USB mit Strom versorgt wird, 

ohne dass zusätzliche Kabel erforderlich sind. 

Die Leistungsaufnahme bleibt, wie bei allen 

xiMU-Modellen, mit 1,5 Watt außergewöhnlich 

niedrig. Zusammen mit der kompakten 

Größe von 15 x 15 mm und dem Gewicht von 

nur 5 Gramm ist die MU181 ideal für tragbare 

und mobile Anwendungen. 

Das neue Modell MU181 mit der beliebten 

USB3-Schnittstelle, ist Teil der XIMEA 

xiMU-Serie. Basierend auf den Modellen, mit 

5-Mpix-Sensoren und USB-2.0-Schnittstelle, 

• XIMEA GmbH 

www.ximea.com 



Wie finde ich die passende Beleuchtung? 

Das optimale Licht 

für die Bildverarbeitung 

Beeinflussende Parameter 

Bei der Auswahl der Beleuchtung 

sind zuerst die beeinflussenden 

Parameter zu erfassen und zu 

bewerten. 

Den größten Einfluss auf die 

Wahl der Beleuchtung hat das zu 

beleuchtende Objekt selbst. Größe 

und Reflexionsgrad sind die bestimmenden 

Parameter, wobei die Prüfaufgabe 

immer im Vordergrund 

steht. Des Weiteren spielen die 

Umgebungsbedingungen eine entscheidende 

Rolle. Neben den Platzverhältnissen 

entscheiden auch die 

äußeren Lichtverhältnisse über die 

Auswahl. Auswertesoftware oder 

Vision-Sensor sind einfacher zu 

konfigurieren und liefern verlässlichere 

Ergebnisse, wenn konstante 

Helligkeits- und Kontrastverhältnisse 

herrschen. Ist eine Applikation 

Tageslichtein flüssen ausgesetzt, 

kann das Umgebungslicht 

von einigen wenigen Lux bei 

Nacht bis zu vielen Tausend Lux bei 

Sonnenschein reichen. Das Licht 

ist also so hell zu wählen, dass 

äußere Einflüsse die Aufnahmen 

nicht beeinträchtigen. 

„Pick-and-place“-Durchlichtanwendung, bei der ein kundenspezifisches Leuchtfeld durch das Förderband strahlt und 

so die Bildverarbeitung für den Roboter ermöglicht. 

Autorin: 

Dipl.-Verm.-Ing. (FH) 

Johanna Unrath 

im Geschäftsbereich Photonik 

Polytec GmbH 

www.polytec.de 

Der Einfluss der richtigen Beleuchtung 

wird in der Bildverarbeitung oft 

unterschätzt. Dabei lässt sich bei 

Berücksichtigung einiger Grundsätze 

die Auswahl schon stark eingrenzen. 

Praxisversuche sind dann 

oft hilfreich zur Bestimmung der 

geeigneten Beleuchtung. Zuletzt 

sollte aber ein Gespräch mit einem 

erfahrenen Experten die eigene Auswahl 

absichern. 

Die Beleuchtung wird bei den 

meisten Bildverarbeitern als notwendiges 

Übel angesehen. Die 

Auswahl von Kamera und Optik, 

die mechanische Realisierung und 

die Parametrisierung des Systems 

sind so anspruchsvoll und zeitaufwendig, 

dass für die Auswahl der 

geeigneten Beleuchtung kaum noch 

Zeit bleibt. Dabei lässt sich durch 

eine optimale Auswahl des Lichts 

bei der Programmierung so viel 

Zeit einsparen, dass eine fehlerfrei 

laufende Anwendung in viel kürzerer 

Zeit erreicht wird. Eine schnellere 

Umsetzung bedeutet geringere 

Kosten und eine effizientere 

Applikation. 

Zwei Beleuchtungsvarianten 

Es gibt zwei grundsätzlich unterschiedliche 

Beleuchtungsmöglichkeiten 

(Bild 1). 

Durchlichtbeleuchtung 

Soll lediglich die Kontur eines 

Objekts vermessen werden und ist 

es möglich die Beleuchtung unterhalb 

des Objektes zu positionieren, 

kommt die Durchlichtbeleuchtung 

zum Einsatz. Ein Leuchtfeld wird 

unterhalb des Prüfobjekts platziert 

und die Kamera nimmt von der entgegengesetzten 

Seite ein Schattenbild 

des Objekts auf. Das Ergebnis 

ist ein kontrastreiches Bild, das sich 

sehr genau und einfach auswerten 

lässt. Ist eine Durchlichtbeleuchtung 

nicht möglich, können mit einer 

Dunke feldbeleuchtung Objektkanten 

hervorgehoben und somit ebenfalls 

die Konturen vermessen werden. 

Auflichtbeleuchtung 

Die zweite Möglichkeit ist die 

Auflichtbeleuchtung. Bei wenig 

anspruchsvollen Prüfobjekten, die 

nicht reflektieren oder geringe Anforderungen 

an die Prüf genauigkeit 

stellen, kommt die Ringbe leuchtung 

zum Einsatz. Je nach Arbeitsabstand 

und Objektgröße wird ein 

geeignetes Ringlicht ausgewählt. 

Schmale oder längliche Objekte 

können durch ein oder mehrere 

Linienlichter in größerem Abstand 

ausgeleuchtet werden. Dafür stehen 

einreihige, zweireihig parallele 

oder vierfach quadratische Linienlichter 

zur Verfügung. Bei sehr 

großen Arbeitsabständen sind 

Strahler eine unkomplizierte Alternative, 

die meist durch eine einseitige 

Ausleuchtung zu nicht ganz so 

guten Ergebnissen führen. 



Bild 1: Auswahlschema für die Beleuchtung 

Koaxiale Beleuchtung 

Bei räumlichen Objekten kann 

Schattenwurf auftreten, der die 

Messergebnisse beeinflusst. Bei 

unerwünschtem Schattenwurf 

kann ein Ringlicht durch eine koaxiale 

Beleuchtung ersetzt werden, 

die durch die Parallelität von Bildstrahlen 

und Licht einen Schattenwurf 

zwar nicht ganz beseitigt, aber 

erheblich reduziert. 

Reflektierende Objekte 

Die Ausleuchtung von reflektierenden 

Prüfobjekten ist wesentlich 

anspruchsvoller und erfordert 

meist Tests mit unterschiedlichen 

Beleuchtungstechniken. Die Verwendung 

eines Ringlichts mit Polarisator/ 

Analysator kann „Wunder“ 

bei der Reduzierung von Reflexionen 

bewirken. Der Vorteil hierbei 

ist der große Arbeitsabstand. 

Nachteilig wirken sich die geringere 

Lichtausbeute und der mögliche 

Schattenwurf aus. 

Reflektierende Objekte lassen 

sich auch mit einer Dombeleuchtung 

ausleuchten. Ein Dom erzeugt diffuses 

Licht, vergleichbar mit einem 

bewölkten Himmel. Der Arbeitsabstand 

beträgt etwa 30 bis 50 mm. Der 

Dom sollte dabei mindestens 20 bis 

40 mm größer sein als das Objekt. 

Bei stark reflektierenden Objekten 

wird in einigen Fällen die Öffnung für 

das Objektiv als störender Schatten 

im Bild dargestellt, der aber durch 

eine kleine aufgesetzte Koaxialbeleuchtung 

eliminiert werden kann. 

Für den Einsatz an Fließbändern gibt 

es die Sonderbauform der Tunnelbeleuchtung, 

die durch offene Seiten 

den Transport der Objekte auf 

dem Band ermöglicht. 

Die Lichtfarbe 

Neben Bauform und Größe 

der Beleuchtung kann auch die 

Lichtfarbe entscheidend zu einer 

optimalen Beleuchtung beitragen 

(Bild 2). In über 90 Prozent 

aller Anwendungen kommt bei 

Schwarz-Weiß-Kameras rote 

Beleuchtung zum Einsatz, weil 

viele Schwarz-Weiß-Kameras im 

roten Wellenlängenbereich am 

empfindlichsten sind. Zudem sind 

rote Beleuchtungen preiswerter. 

Bei Farbkamera-Anwendungen 

ist Weiß als Lichtfarbe notwendig. 

Durch die Verwendung von 

Komplementärfarben kann bei 

auszuwertenden Objekten der 

Kontrast deutlich erhöht und das 

Bild 2: Einfluss der Lichtfarbe auf 

den Kontrast. Das obere Bild ist mit 

einer Farbkamera aufgenommen, 

die unteren mit einer S/W- 

Kamera und unterschiedlichen 

Lichtfarben. Man erkennt die 

deutliche Kontrastanhebung des 

roten Zeigers bei Verwendung der 

Komplementärfarbe Blau. 

Bild für die Bildverarbeitung optimiert 

werden. 

Bei organischen Stoffen oder 

Bedruckungen kann bei manchen 

Anwendungen Fluoreszenz einen 

beeindruckenden Effekt erzeugen 

(Bild 3). Bei einer Beleuchtung in der 

passenden Wellenlänge emittieren 

manche Stoffe sichtbares Licht und 

erzeugen so einen hervorragenden 

Kontrast für eine Bildverarbeitungsauswertung. 

◄ 

Bild 3: Aufgedruckter Code, der bei UV-Licht fluoresziert und bei 365 nm Wellenlänge die maximale Fluoreszenz 

erreicht. Bei sichtbarem Licht ist der Code nicht zu erkennen. 



Welche Anwendungsmöglichkeiten hat ein 

Polfilter und was ist eine Kollimatorfolie? 

Bild 2: Reflexion an einer gewölbten 

Schutzfolie 

Bild 1: Einfluss des Polfilters 

FALCON Illumination MV 

GmbH & Co. KG 

www.falcon-illumination.de 

Diese Fragen werden unter anderem 

in diesem Artikel aufgegriffen, 

betrachtet und erklärt. Beschrieben 

wird alles Wichtige rund um dieses 

Beleuchtungszubehör, angefangen 

bei der Funktionsweise bis hin zu 

möglichen Anwendungen. 

Der Einfluss des Polfilters 

Bild 1 zeigt den Einsatz eines 

Polfilters. 

Zunächst die Frage: Wie kommen 

Aufnahmen wie die Nachfolgende 

zustande und warum? 

Spiegelungen an unebenen Oberflächen 

(Bild 2) kennen vermutlich 

die meisten Anlagenbauer. Um zu 

verstehen, wie diese Spiegelungen 

auf „Wellenebene“ zu betrachten 

sind, zunächst ein kurzer Exkurs: 

Das von einem Leuchtmittel abgestrahlte 

Licht verteilt sich in der Regel 

gleichmäßig über alle Schwingungsebenen. 

Was das bedeutet, ist in 

Bild 3 skizziert bzw. in der Folge 

erklärt: In Bild 3 ist eine elektromagnetische 

Welle (Licht) entlang 

ihrer Ausbreitungsrichtung zu 

erkennen, also von der Beleuchtung 

zum Prüfteil. 

Licht besteht demnach aus 

einem elektrischen und einem 

magnetischen Anteil, wobei der 

elektrische der Polarisationsrichtung 

zugeordnet wird. Die Polarisationsrichtung 

beschreibt somit 

einen „Winkel“, der senkrecht zur 

Ausbreitungsrichtung steht. Unpolarisiertes 

Licht trifft in vielen verschiedenen 

Polarisationsrichtungen 

auf ein Objekt. Dies hat 

zur Folge, dass Reflexionen an 

unterschiedlichsten Merk malen 

oder Oberflächen entstehen. Zu 

sehen ist das an der groß flächigen 

Re flexion der Folien verpackung 

des Ladegerätes. 

Verwendet man polarisiertes Licht 

und einen weiteren Polfilter direkt 

vor dem Objektiv, können die ungewünschten 

Reflexionen herausgefiltert 

werden. Dabei sorgt der Polfilter 

vor der Beleuchtung für ausgestrahltes 

Licht mit nur einer Polarisationsrichtung 

und somit für weniger 

Reflexionen auf dem Prüfteil. Der 

Bild 4: Reflexion wird durch den 

Einsatz von Polfiltern eliminiert. 

zweite Filter vor der Kamera sorgt 

dafür, dass selbst die restlichen 

Reflexionen noch gefiltert werden 

können (Bild 4). 

Neben der Prüfung von folienverpackten 

Artikeln, spiegelnden Metallen 

oder Kunststoffprodukten sind 

weitere Prüfaufgaben denkbar. In 

der Chemie können beispielsweise 

unterschiedliche Zuckertypen (Saccharose, 

Fructose) bzw. deren Konzentration 

mit Hilfe von Polfiltern 

bestimmt werden. Mit Hilfe von 

polarisiertem Licht können darüber 

hinaus Materialspannungen oder 

Oberflächenkratzer im Durchlicht 

ermittelt werden (Bild 5). 

Bild 3: Hier ist eine elektromagnetische Welle (Licht) entlang ihrer 

Ausbreitungsrichtung zu erkennen. Sie ist von der Beleuchtung zum Prüfteil 

dargestellt. 



Bild 7: Die vor allem schrägen 

Außenkanten der Schraube werden 

von Streulicht angestrahlt und sind 

im Kamerabild als Grauton nur 

schwer erkennbar. 

Bild 8: Prüfteil im Durchlicht mit 

einem LC-Film aufgenommen 

Bild 5: Kunststoffgegenstände haben durch die Herstellung unterschiedliche 

Materialspannungen, die durch die Anwendung eines Polfilters sichtbar 

werden. 

Vorteile einer Kollimatorfolie 

Bild 6 zeigt den Einsatz einer Kollimatorfolie. 

Was macht ein Light-Control-Film 

(LC-Film) bzw. ein 

Kollimator? 

Das Gleiche, paralleles Licht! Er 

dient vor allem dazu, im Durchlicht 

die Umrisse von Prüfteilen exakter 

erkennen zu können und somit 

sowohl die konstante Qualität der 

Produkte zu gewähren als auch den 

Ausschuss von Fehlteilen zu reduzieren. 

Er spart also Geld…! 

Bild 6: Vorteile einer Kollimatorfolie 

Wie funktioniert der 

LC-Film? 

Die Grundstruktur des LC-Films 

sind viele hochpräzise Lamellen 

ähnlich einer Jalousie. Diese sind 

über die komplette Fläche verteilt. 

Ziel dieser Prismen ist es, Licht mit 

ungewolltem Einfallswinkel (>30°) 

direkt zurück zu reflektieren oder zu 

absorbieren. Das bedeutet, dass sich 

die tatsächlich am Prüfling ankommende 

Lichtleistung zwar reduziert, 

jedoch dafür nur Licht von einem 

definierten Abstrahlwinkel ankommt. 

Die Transmission liegt im sichtbaren 

Bereich bei ca. 68 %, im nicht sichtbaren 

und UV-Bereich sind die LC- 

Filme hingegen sperrend. 

In Bild 7 ist zu erkennen, wie Streulicht 

aus ungewünschten Abstrahlwinkeln 

die schrägen Kanten des 

Prüflings ausleuchtet und somit eine 

Vermessung erschwert: 

Der eingesetzte Light Control 

Film reduziert den Einfallswinkel 

des Lichts auf 30° von der vertikalen 

Achse. Dieser Wert hat sich 

als optimaler Kompromiss aus Lichtleistung 

und Einfallswinkel ergeben. 

Für genauere Messungen werden 

aktuell telezentrische Beleuchtungen 

entwickelt. 

Im Nachfolgenden sieht man das 

Vergleichsbild (Bild 8) der bereits 

oben abgelichteten Schraube. Für 

diese Aufnahme wurde auf der 

FLDL-TP-Si100-W ein Light Control 

Film montiert. Als Ergebnis sieht 

Bild 9: Falcon hat auf Kundenwunsch die FLDL-TP-Serie überarbeitet und 

als Ergebnis die Serie um runde Hintergrundbeleuchtungen erweitert, 

beispielsweise umd die FLDL-TPC-Si120-W. 

man scharfe Kontraste zwischen 

Bauteil und Umgebung. 

Weitere Infos zur 

Kollimatorfolie (LC-Film): 

Der LC-Film eignet sich vor allem 

für Hintergrundbeleuchtungen der 

Serien FLDL-TP und FLFL. Der platzsparende 

Einbau der Folie bietet eine 

kostengünstige Option gegenüber 

telezentrischen Beleuchtungen für 

Anwender, die keinen 100 % parallelen 

Strahlengang benötigen. 

Runde 

Durchlichtbeleuchtung 

Falcon hat auf Kundenwunsch eine 

Beleuchtung aus der bislang rechteckigen 

FLDL-TP-Serie überarbeitet 

und als Ergebnis die Serie um 

runde Hintergrundbeleuchtungen 

erweitert. Der lediglich 4 mm starke 

Außenrand ermöglicht eine räumlich 

optimierte Merkmalsdetektion, 

was vielen Anlagenbauern entgegenkommen 

wird. Gegenüber herkömmlichen 

Hintergrundbeleuchtungen 

hat die FLDL-TP-Serie den 

Vorteil der enormen Lichtleistung 

bei gleichzeitiger Homogenität. Die 

vollflächig platzierten SMD-LEDs 

liefern dafür in Kombination mit 

dem Diffusor Typ 433 die Grundlage. 

Ein mögliches Einsatzgebiet 

ist beispielsweise die Mikroskopie 

von Petrischalen im Durchlicht. Auf 

Rückfrage sind weitere Größen in 

verhältnismäßig kurzer Zeit entwickel- 

und lieferbar. ◄ 



Industrielle Bildverarbeitung in der Produktion 

übergegangen werden kann. Jeder 

abgeschlossene Schritt wird verifiziert 

und aufgezeichnet, womit sich 

das System auch für Analysen von 

Montageprozessen und zur Rückverfolgung 

einsetzen lässt. 

„Machine Vision” für die 

Fertigung 

Der Einsatz von „Machine Vision“ 

für Inspektionsaufgaben in der Produktion 

und im Verpackungsbereich 

ist eine gängige Praxis. Die Systeme 

reichen von einzelnen intelligenten 

Kameras, die eine Prüfaufgabe ausführen 

und ein Pass/Fail-Ergebnis 

an das Steuerungssystem liefern, 

bis hin zu PC-basierten Systemen, 

die mehrere Kameras bzw. Prüfstationen 

beinhalten können. Bildverarbeitungssysteme 

können in 

bestehenden Anlagen nachge rüstet 

oder in neue integriert werden. Die 

automatische optische Inspektion 

kann auch in Verbindung mit statistischen 

Verfahren der Prozesskontrolle 

verwendet werden, um nicht 

nur kritische Messungen zu überprüfen, 

sondern auch Trends in diesen 

Messungen zu analysieren. Auf 

diese Weise lassen sich Maßnahmen 

zur Anpassung des Prozesses 

ergreifen, bevor ein Produkt hergestellt 

wird, das nicht den Toleranzvorgaben 

entspricht. Dies ist wahrscheinlich 

einer der wichtigsten Wegbereiter 

für Industrie 4.0. 

STEMMER IMAGING AG 

info@stemmer-imaging.de 

www.stemmer-imaging.com 

Industrielle Bildverarbeitungssysteme 

sind im Fertigungssektor 

schon seit längerem erfolgreich im 

Einsatz. Insbesondere in automatisierten 

Prüfprozessen leisten sie 

einen wertvollen Beitrag, um die Effizienz 

zu erhöhen und eine gleichbleibende 

Qualität sicherzustellen. 

Die Welt der Automatisierung wird 

jedoch immer komplexer. Industrie 

4.0, das Internet der Dinge (IoT), 

Cloud Computing, Künstliche Intelligenz, 

Machine Learning und viele 

andere Technologien stellen Anwender 

und Entwickler von Bildverarbeitungssystemen 

vor große Herausforderungen 

bei der Auswahl des für 

ihre Applikation am besten geeigneten 

Systems. 

Neue Technologien 

Dank rasanter Entwicklungen in vielen 

Bereichen der industriellen Bildverarbeitung 

wie z. B. CMOS-Sensoren, 

Embedded Vision, Machine 

und Deep Learning, Roboterschnittstellen, 

Datenübertragungsstandards 

sowie Bild erfassungs- und Verarbeitungstechniken, 

bieten sich für den 

Fertigungssektor Vorteile auf verschiedensten 

Ebenen. Neue bildgebende 

Verfahren erschließen völlig 

neue Anwendungsmöglichkeiten. 

So liefert beispielsweise die hyperspektrale 

Bildverarbeitung Informationen 

über die chemische Zusammensetzung 

von Prüfobjekten. Computational 

Imaging ermöglicht es, 

eine Reihe von Bildern auf unterschiedliche 

Weise zu kombinieren, 

um Details sichtbar zu machen, die 

mit herkömmlichen Verfahren nicht 

visualisierbar sind. Polarisationsbilder 

können Materialspannung und 

andere physikalische Eigenschaften 

anzeigen. Weitere Innovationen in 

der Bildverarbeitungstechnologie 

verbessern Leistung, Integration 

und Automatisierungsprozesse im 

Produktions umfeld, von der manuellen 

Montagehilfe über die vollständige 

Integration in OEM-Systemen 

bis hin zu anspruchsvollen Anforderungen 

der Industrie 4.0. 

Unterstützung in manuellen 

Montageprozessen 

In Fabriken gibt es nach wie vor 

eine große Anzahl von Produkten, 

die eine manuelle Montage erfordern. 

Um Fehler dabei zu vermeiden, 

lassen sich „Human Assistance“- 

Kameras einsetzen. Der Anwender 

befolgt eine Reihe von Montageanweisungen, 

die in die Kamera geladen 

und auf einem Monitor angezeigt 

werden. Nach jedem Arbeitsschritt 

vergleicht das System das Ergebnis 

mit einer gespeicherten Vorlage, 

um sicherzustellen, dass alles 

korrekt und vollständig ausgeführt 

wurde, bevor zum nächsten Schritt 

Kamerageführte Robotik 

Industrieroboter werden in der 

Fertigung bereits umfassend eingesetzt. 

Mit dem Aufkommen kollaborativer 

Roboter, sogenannten 

Cobots, und der rasanten Entwicklung 

der 3D-Bildverarbeitung werden 

sie insbesondere für die kamerageführte 

Robotik viel häufiger in Kombination 

eingesetzt. Das Bildverarbeitungssystem 

identifiziert die 

genaue Position des Objekts und 

gibt die Koordinaten an den Roboter 

weiter. Durch die enormen Fortschritte 

in der Roboter-Maschine- 

Schnittstellentechnologie wird dieser 

Prozess erheblich erleichtert. 

Die robotergeführte 3D-Bildverarbeitung 

eignet sich besonders 

für Pick-and-Place-Anwendungen. 

Die Verfügbarkeit von kompakten 

Embedded-Bildverarbeitungsk arten, 

die in der Regel auf ARM-Archi- 



tektur basieren, bietet ein großes 

Potenzial für die Entwicklung von 

Bildverarbeitungssystemen, die in 

andere Anlagen oder Fertigungsprozesse 

integriert werden. Viele 

der führenden Bildverarbeitungsbibliotheken 

und Toolkits können 

nun auf diese Plattformen portiert 

werden und bieten damit eine 

größere Bandbreite an Bildverarbeitungslösungen. 

Die Kombination 

dieser Verarbeitungsmöglichkeiten 

mit kostengünstigen Kameras, 

einschließlich Platinenkameras, 

ermöglicht die Integration von 

Bildverarbeitungssystemen in eine 

Vielzahl von Produkten und Prozessen 

mit vergleichsweise geringen 

Kosten. 

Auch in der industriellen Bildverarbeitung 

ist Deep Learning ein brandaktuelles 

Thema. Hier werden künstliche 

neuronale Netze, sog. „Convolutional 

Neural Networks“ (CNNs) 

verwendet, um Klassifizierungsaufgaben 

durchzuführen, indem Merkmale, 

die aus einer Reihe von Trainingsbildern 

gelernt wurden, identifiziert 

werden. Die Herausforderung 

besteht jedoch darin, dass 

in industriellen Anwendungen die 

Anzahl der verfügbaren Trainingsbilder 

im Gegensatz zu Werkzeugen, 

Trainingszeit und Prozessorressourcen 

begrenzt ist. Andere 

Machine-Learning-Ansätze gewinnen 

zunehmend an Bedeutung, da 

sie kostengünstigere und einfacher 

zu implementierende Alternativen 

zum Deep Learning darstellen. Sie 

bilden mit großer Wahrscheinlichkeit 

die Grundlage für leistungsstarke 

und flexible vertikale Lösungen, 

die sogar auf preiswerten Embedded-Systemen 

laufen und dadurch 

äußerst kosteneffiziente Systeme 

ermöglichen. 

Auf dem Weg zu 

Industrie 4.0 

Das Wesentliche der „Smart Factory“ 

der Zukunft besteht darin, 

Prozesse mit Hilfe von Big Data 

Analytics zu optimieren, basierend 

auf den Datenmengen, die 

von verschiedenen Arten von Sensoren, 

die den Prozess überwachen, 

gewonnen werden. Dazu 

gehören einfache und intelligente 

Vision-Sensoren sowie anspruchsvollere 

Bildverarbeitungssysteme 

bzw. -Subsysteme. Entscheidend 

ist, dass Industrie 4.0 ein gemeinsames 

Kommunikationsprotokoll 

für alle Sensortypen benötigt, 

um die gemeinsame Nutzung 

und Übertragung von Daten zu 

ermöglichen. Ein Standard, der 

sich in diesem Bereich bewährt 

hat, ist der plattformunabhängige, 

offene Standard OPC UA für die 

Machine-to-Machine-Kommunikation. 

Vor kurzem hat der VDMA 

(Verband Deutscher Maschinenund 

Anlagenbau) OPC UA Companion 

Specifications für Robotik 

und industrielle Bildverarbeitung 

veröffentlicht, um die Kompatibilität 

von Robotern und Bildverarbeitungssystemen 

mit diesem 

Standard sicherzustellen. 

Die Bausteine für die intelligente 

Fabrik von Morgen setzen sich allmählich 

zusammen. ◄ 

Highspeed-Video löst komplexe Prozesse 

dass beispielsweise bei einer Auflösung von 

1024 x 976 eindrucksvolle 12.130 fps aufgenommen 

werden können. Durch weitere Reduzierung 

der Auflösung können bis zu 113.514 

Bilder pro Sekunde realisiert werden. Die 

hohe Lichtempfindlichkeit ISO bis 12.000 im 

Betrieb Mono und bis 4.000 in Color ermöglicht 

mit 12-bit Bildauflösung eine hohe Detektionsfähigkeit 

auch in Schattenbereichen. Die 

Kamera gewährleistet insbesondere den flexiblen 

und effizienten Workflow. 

Die neue Phantom T1340 Highspeed Kamera erschließt völlig neue Möglichkeiten 

der Prozessoptimierung. Sie kombiniert herausragende Eigenschaften in Auflösung, 

Aufnahmegeschwindigkeit und vereinfachtem Workflow 

Eine einzige Highspeed-Videoanwendung 

kann die Ursache von Fehlern innerhalb kurzzeitiger 

komplexer Ereignisse präzise detektieren. 

Die dadurch lösbare Optimierung von 

Vorgängen in der Forschung, Entwicklung und 

Fertigungsautomation kann erhebliche Kosten 

und Entwicklungszeiten einsparen. 

Die neue Phantom T1340 Highspeed- 

Kamera ist die erste aus der neuen T-Serie 

und erschließt völlig neue Möglichkeiten der 

Prozessoptimierung. Sie kombiniert herausragende 

Eigenschaften in Auflösung, Aufnahmegeschwindigkeit, 

vereinfachten Workflow, 

und das auf kleinstem Raum. Mit nur 12,5 x 

12,5 x 20 cm ist die 4-Mpx-Hochgeschwindigkeitskamera 

laut eigenen Angaben die kompakteste 

in ihrer Leistungsklasse. Die robust 

gebaute Kamera im Aluminiumgehäuse mit 

integriertem Speicher ist schockresistent bis 

30G. Sie bietet viele Vorteile im mobilen Einsatz, 

in räumlich beengten Umgebungen und 

in rauer Umwelt. 

Extrem hohe Bildrate 

Bei einer Auflösung von 2048 x 1952 können 

damit beeindruckende 3.270 fps erreicht werden. 

Durch Aktivieren des Binning-Modes wird 

die Lichtempfindlichkeit und Bildrate erhöht, so 

Besondere Features 

• Der CineMag V Speicher (bis zu 8 TB) für 

sicheren und sehr schnellen Speicherprozess 

• Optionales 10 GB Ethernet, sehr schnelle 

Downloadgeschwindigkeit 

• On Camera Controls (OCC) 

• SDI und HDMI Eingänge zur Live-Überwachung 

und Wiedergabe 

Bildbasierter Autotrigger 

Der extrem schnelle und große 144 GB RAM 

ermöglicht auch längere Aufnahmezeiten. Dieser 

Speicher kann in bis zu 64 Partitionen (als 

Ringspeicher) für sich wiederholende Ereignisse 

aufgeteilt werden. Von besonderem Vorteil ist 

dabei der bildbasierte Autotrigger. 

Neben der rein visuellen Auswertung der 

Bilder und Videos, bietet die Analysesoftware 

darüber hinaus viele wichtige Messfunktionen: 

u. a. Synchronisierung mit externen 

Steuerungen, Messungen von Zeit, Position, 

Distanz, Geschwindigkeit, Winkel und Winkelgeschwindigkeit. 

• High Speed Vision GmbH 

www.hsvision.de 



Mit der EMVA-Spezifikation die Kameraleistung 

objektiv vergleichen 

Definition: Dunkelrauschen ist das 

Rauschsignal des Sensors ohne 

eingehendes Signal. 

Spezifikationen wie Megapixel 

und FPS sind zwar wichtig, liefern 

jedoch keine Hinweise auf 

die Bildqualität. Zu diesem Zweck 

wurden die EMVA 1288-Spezifikationen 

erstellt. Diese Anleitung 

hilft Ihnen dabei, die Spezifikationen 

besser zu verstehen und 

erklärt, wie man sie zur Erstellung 

der gewünschten Bilder verwenden 

kann. 

Im folgenden Artikel werden 

bestimmte Begriffe und Spezifikationen, 

die sich auf die Bildqualität 

einer Kamera beziehen, beschrieben. 

Welche Eigenschaften werden 

getestet und was bedeuten sie? 

Quanteneffizienz 

(abgekürzt QE) 

Maßeinheit: Prozent (%) 

Definition: Die Quanteneffizienz 

(Bild 1) beschreibt das Verhältnis der 

Anzahl freier Elektronen zur Anzahl 

der Photonen mit einer bestimmten 

Wellenlänge, die diese freien Elektronen 

erzeugt haben. 

Was bedeutet das? 

Eine höhere QE bedeutet höhere 

Lichtempfindlichkeit, was besonders 

dann hilfreich ist, wenn die Lichtverhältnisse 

schlecht sind. Da rüber 

hinaus sind manche Sensoren auf 

eine erhöhte Empfindlichkeit bei verschiedenen 

Wellenlängen ausgelegt. 

Abhängig von ihrer Anwendung kann 

die Quanteneffizienz bei bestimmten 

Wellenlängen entscheidender sein als 

bei anderen Wellenlängen. Beispielsweise 

ist die Empfindlichkeit im Nah- 

Infrarot-Bereich (850 - 950 nm) für die 

Verkehrs überwachung bei schwachem 

Licht wesentlich. Sehr gute Sensoren 

haben eine maximale QE von 70 bis 

80 %. Allerdings erreicht kein Sensor 

eine QE von 100 %. 

Was beeinflusst die QE-Ergebnisse? 

Die Sensorgestaltung des Herstellers. 

Neuere Sensoren, wie die 

Sony Pregius-Sensoren, haben tendenziell 

eine größere QE. 


Niedrigeres zeitliches Dunkelrauschen 

führt zu klaren Bildern 

(Bild 2). Alle Sensoren weisen 

ein gewisses Maß an zeitlichem 

Dunkel rauschen auf, das durch 

die Sensorelektronik verursacht 

wird. Zeitliches Dunkelrauschen 

wird nicht durch die Belichtungszeit 

beeinflusst und schließt das 

Schrot rauschen nicht mit ein. 

Was beeinflusst das zeitliche 

Dunkelrauschen? 

Die Gestaltung von Sensor und 

Kamera durch die Hersteller. Neuere 

Sensoren nutzen die Vorteile 

bestimmter Techniken, um das zeitliche 

Dunkel rauschen zu reduzieren. 

Kamerahersteller können das Rauschen 

weiter verringern, indem sie 

die Taktung der Pixel verlangsamen 

und bestimmte Teile der Elektronik 

um den Sensor herum abschalten. 

Sättigungskapazität 

(auch bekannt als volle Aufnahmetiefe) 

Maßeinheit: Elektronen (e-) 

Definition: Die Sättigungskapazität 

beschreibt die Anzahl der Ladungsträger, 

die ein Pixel aufnehmen kann. 

Zeitliches Dunkelrauschen 

(auch bekannt als Ausleserauschen) 

Maßeinheit: Elektronen (e-) 


Jedes Pixel ist wie ein Brunnen 

oder ein Eimer, der anstatt Wasser 

Elektronen in sich aufnehmen kann 

Bild 1: Die Quanteneffizienz ist ein Maß dafür, wieviele Photonen in 

Elektronen umgewandelt werden. 

Bild 2: Das Bild zeigt, wie das Dunkelrauschen die Bildqualität beeinflusst. 

Je kleiner der Wert des Dunkelrauschens ist, desto schärfer ist das Bild. 



Bild 4: Diese Bilder zeigen, was passiert, wenn das Signal-Rausch-Verhältnis 

ansteigt. Je höher der Wert des Signal-Rausch-Verhältnisses ist, desto höher 

ist der Kontrast und die Bilder sind klarer. 

Dynamikbereich 

Definition: Der Dynamikbereich 

beschreibt das Verhältnis zwischen 

dem Signal bei Sättigung und dem 

minimalen Signal, das der Sensor 

noch messen kann. 


Je höher die Zahl, umso mehr 

Details in Graustufen sind im Bild 

zu sehen (Bild 5). Anders gesagt, 

der Dynamikbereich ist die Fähigkeit 

der Kamera, die maximale und 

minimale Lichtintensität (Schatten 

und helle Bereiche) zu erfassen. 

Modelle mit größerem Dynamikbereich 

können mehr Details erkennen. 

Im Außenbereich, wo helle und 

dunkle Bereiche gleichzeitig aufgenommen 

werden oder Kameras 

schnell wechselnden Lichtbedingungen 

unterliegen, ist ein höherer 

Dynamikbereich von Vorteil. 

Bild 3: Die Elektronen werden temporär im sogenannten „Brunnen“ 

gespeichert. Die maximale darin enthaltene Anzahl Elektronen wird als 

Sättigungskapazität bezeichnet. 

(Bild 3). Die Sättigungskapazität gibt 

die maximale Anzahl an Elektronen 

an, die ein einzelnes Pixel in der 

Lage ist, aufzunehmen. Sie hängt 

stark von der Pixelgröße ab. Je größer 

die Sättigungskapazität, desto 

größer ist der potenzielle Dynamikbereich. 

Je kleiner die Kapazität 

ist, desto eher wird das Pixel seine 

maximale Ladungskapazität erreichen. 

Würden bei einer Aufnahme 

alle Pixel ihre Sättigungskapazität 

erreicht haben, entstünde ein weißes 

Bild. Die Sättigungs kapazität allein 

ist weniger geeignet, die Leistungsfähigkeit 

eines Sensors zu beurteilen, 

da das zeitliche Dunkelrauschen 

und die Quanten effizienz den Dynamikbereich 

und das Signal-Rausch- 

Verhältnis ebenso beeinflussen. 

Was beeinflusst das Ergebnis? 

Die Sensorgestaltung des Herstellers. 

Neuere Sensoren mit verbesserter 

Pixeltechnologie haben 

eine höhere Sättigungskapazität. 

Im Allgemeinen gilt, dass die Sättigungskapazität 

proportional zur 

Pixelgröße ist. 

Signal-Rausch-Verhältnis 

(abgekürzt als SNR oder SN) 

Maßeinheit: Dezibel (dB) oder Bits 

Definition: Das Signal-Rausch- 

Verhältnis ist da Verhältnis zwischen 

Signal und Rauschen am 

Sättigungspunkt. Das Rauschen 

bei Sättigung ist überwiegend das 

Schrotrauschen. 


Je größer das Signal-Rausch- 

Verhältnis ist, desto mehr Kontrast 

und Klarheit und desto weniger Rauschen 

weist das Bild auf (Bild 4). 

Bei einem SNR von 1 ist ein aufgenommenes 

Objekt vor lauter Rauschen 

nicht mehr zu erkennen. Ein 

großes Signal-Rausch-Verhältnis 

ist ein wesentlicher Parameter für 

viele Anwendungen bei Schwachlicht, 

wie die Dunkelfeld-Mikroskopie 

und die Fluoreszenz-Analyse. 

Viele Sensoren haben ein SNR von 

über 35 dB. Die Besten erreichen 

Werte von über 40 dB. 



Kamera durch die Hersteller. Zeitliches 

Dunkelrauschen, Schrotrauschen, 

Quanteneffizienz und 

Sättigungskapazität beeinflussen 

das SNR. 



Kamera durch die Hersteller. Der 

Analog-Digital-Wandler (ADC) 

kann, in Abhängigkeit von seiner 

Bit-Tiefe, ebenfalls den Dynamikbereich 

reduzieren oder erhöhen. 

Grenzempfindlichkeit 

Maßeinheit: Photon (γ) 

Bild 5: Je höher der Dynamikbereich ist, desto kontrastreicher und klarer 

wird das Bild. 



Bild 6: Die Grenzempfindlichkeit ist erreicht, wenn das Signal das 

Grundrauschen der Kamera erreicht hat. 

Definition: Die Grenzempfindlichkeit 

ist die Anzahl an Photonen, die 

nötig sind, um ein Signal zu erzeugen, 

das gleich dem Rauschen ist. 


Je kleiner die Photonenzahl, umso 

besser kann man mit der Kamera 

brauchbare Bildsignale aus dem Rauschen 

herausfiltern (Bild 6). Dieser 

EMVA 1288 

Der EMVA 1288 ist ein Standard 

für die Qualitätsbewertung 

von Kamera- und Bildsensoren. 

Er ermöglicht eine objektive Charakterisierung 

von Kameras und 

Bildsensoren. So können die 

Wert ist vor allem für Anwendungen 

bei sehr geringen Lichtverhältnissen 

entscheidend. Anders als nur 

bei der Betrachtung der Quanteneffizienz 

oder des zeitlichen Dunkelrauschens, 

ermöglicht die absolute 

Grenzempfindlichkeit ein besseres 

Verständnis der Leistung bei geringen 

Lichtstärken, weil es die Quanteneffizienz 

bereits berücksichtigt, 

Bildsensoren unterschiedlicher 

Hersteller und Kamerahersteller 

neutral und objektiv miteinander 

verglichen werden. Dazu definiert 

der Standard Methoden zur Durchführung 

der Messungen und gibt 

Richtlinien zur Auswertung und 

Vereinheitlichung der Darstellung 

der Ergebnisse. Der Standard 

wird von einem Konsortium 

aus Herstellern von Kameras und 

Bildsensoren, Distributoren und 

wissenschaftlichen Instituten erarbeitet 

und gepflegt. Hier werden 

die Messgrößen zur Qualitätsbewertung 

festgelegt. 

Dazu zählen: 

• spektrale Empfindlichkeit (Spectral 

Sensitivity) (300 - 1700 nm) 

• Quanteneffizienz / Systemübertragungsfaktoren 

• Linearität: digitaler Grauwert als 

Funktion der Bestrahlungsstärke 

ebenso wie das zeitliche Dunkelrauschen 

des Sensors gemeinsam mit 

dem Schrotrauschen. 



Kamera durch die Hersteller. Die 

• Photon-Transfer Kurve, 

Sättigungs kapazität 

• Signal-Rausch Verhältnis 

• Dunkelrauschen 

• temperaturabhängiger Dunkelstrom 

• Rauschen: zeitliches Rauschen 

als Funktion des Grauwerts 

• Ungleichförmigkeit Hell/Dunkelsignal 

(PRNU/DSNU) 

• Charakterisierung defekter Pixel 

Der EMVA-Standard beschreibt 

die benötigten Berechnungsmethoden, 

die alle durch simulierte 

Datensätze verifiziert wurden. 

Die Messungen können in 

einem Wellenlängenbereich von 

300 bis 1700 nm durchgeführt 

werden. Dafür stehen verschiedene 

Strahlungsquellen zur Verfügung, 

wie beispilsweise Laserquellen, 

LEDs, Monochrometer 

(Xe-Quellen). 

Link zum Standard: www.emva.org/standards-technology/emva-1288/ 

Quelle: www.tu-ilmenau.de/fileadmin/media/qualitaetssicherung/Dokumente/EMVA1288.pdf 

Der Parameter Gain zeigt an, wieviele Elektronen benötigt werden um den 

nächsthöheren Grauwert zu erreichen. 

absolute Grenzempfindlichkeit wird 

beeinflusst vom zeitlichen Dunkelrauschen, 

vom Schrotrauschen und 

der Quanteneffizienz des Sensors. 

Gain 

Maßeinheit: Elektronen über 16 bit 

ADU (e-/ADU) 

Definition: Parameter, die anzeigen, 

wie viele Elektronen nötig sind, 

um bei einer 16-Bit AD-Wandlung 

den nächsthöheren Grauwert zu 

erreichen. 


Stellen Sie sich ein 16-Bit-Grauwertdiagramm 

vor, um diese Definition 

besser zu verstehen. 16 Bits 

Grau entsprechend 65,535 eindeutigen 

Graustufen (siehe Bild 7). 

Damit ein Pixel während der Bilderfassung 

den nächst-höheren Grauwert 

erreicht, benötigt es mehr freie 

Elektronen in seinem Ladungsspeicher. 

Das beschreibt diese Spezifikation. 



Kamera durch die Hersteller. Die 

Sättigungskapazität und die spezifische 

AD-Wandlung (in diesem 

Fall 16 Bit) wirken sich auf das 

Ergebnis aus. 

• Flir 

www.flir.com 


Bitelezentrische Objektive für höchste 

Anforderungen 


Größere Sensoren, kleinere Pixel – ein eindeutiger 

Trend in der Sensor-Technologie, der 

auch in der industriellen Bildverarbeitung immer 

mehr Einzug hält. Besonders beliebt sind derzeit 

Sensorgrößen wie 1,1“ oder 4/3“ z. B. die 

IMX Serie von Sony, die eine Pixelgröße von 

3,45 µm haben. 

Um dem Anspruch an diese Sensoren bezüglich 

Abbildungsleistung sowie Farbkorrektur für 

einen breiten Wellenlängenbereich gerecht zu 

werden, stellt Sill drei neue Objektive für unterschiedliche 

Feldgrößen vor. Durch die beidseitige 

Telezentrie der Optiken können kleinste Einfallswinkel 

auf den Sensor garantiert werden und so 

Randabschattungen vermieden werden. Daher 

bietet sich hier ein bitelezentrisches Design an. 

Die Objektive S5LPJ1762 und S5LPJ6162 sind 

jeweils bis zu einer Sensorgröße von 24 mm und 

eine Pixelgröße von 3,45 μm Pixelgröße ausgelegt 

(z. B. Sony IMX387). Das Objektiv S5LPJ1862 ist 

für eine max. Sensorgröße von 17,6 mm und einer 

Pixelgröße von 3,45 μm gerechnet (z. B. Sony 

IMX253). Darüber hinaus sind alle drei Objektive 

auch für die neue Sony-Reihe „Pregius S“ 

mit 2,74 μm Pixelgröße und Sensor diagonale 

19,2 mm einsetzbar (z. B. Sony IMX530). 

• Sill Optics GmbH & Co. KG 

info@silloptics.de 

www.silloptics.de 

Ihr kompetenter Partner für maßgeschneiderte Bildverarbeitungslösungen! 

Kuchen werden sortiert, Brötchen begutachtet, 

gezählt und portionsweise verpackt, aber 

auch Bauteile auf den Bruchteil eines Millimeters 

genau vermessen. 

Beispiele für ISW-Lösungen 

Von der Brucherkennung bei Metallteilen über 

die Vermessung von Automobil-Komponenten bis 

hin zu Track & Trace -Systemen für die Pharmaindustrie 

spannt sich ein weiter Bogen: Tausende 

Sensor- und Bildverarbeitungslösungen der ISW 

GmbH arbeiten im Markt. Mit maßgeschneiderten 

Anlagen sind in den vergangenen 28 Jahren unzählige 

komplexe Fragestellungen gelöst worden. 

„Alles beginnt mit einem weißen Blatt Papier. 

Unser Vorteil ist der Erfahrungsschatz unserer 

Mitarbeiter von über 150 Jahren.“ sagt Gründer 

und Geschäftsführer Thomas Wichmann. 

„Zusätzlich wollen unsere Kunden schnelle 

Rückmeldungen und Nähe zum Lieferanten“, sagt 

Tobias Wichmann, Geschäftsführer im Familienunternehmen. 

Beides bietet ISW den Kunden. 

Der Kundenstamm wächst durch Weiterempfehlung 

und Teilnahme an Messen: z.B. 

der Vision, der internationalen Fachmesse zur 

Bildverarbeitung, und an der „legendären“ Hausmesse 

von ISW selbst. In den Laboren werden 

im Kundenauftrag Machbarkeiten geprüft 

und Systeme zur Reife gebracht. Oft werden 

Problemlösungen gesucht, die man nicht von 

der Stange kaufen kann. 

Schwerpunkte 

„Die Bereiche Pharma, Food, Automotive, 

Packaging und Sonder lösungen ergeben eine 

schöne Streuung, die krisenfest macht. Wir 

haben keine Lösung draußen, die nicht funktioniert“, 

sagt Thomas Wichmann. 

ISW Industrielle Sensorsysteme Wichmann GmbH • Farmers Ring 1 • 25337 Kölln-Reisiek 

Tel.: 04121/57-0815 • Fax: 04121/57-0814 • isw@isw-gmbh.biz • www.isw-gmbh.biz 



Intelligente großflächige LED-Beleuchtungen 

Perfekte Beleuchtungsqualität 

Die Funktionssicherheit und Flexibilität von Vision-Anwendungen sind immer direkt mit der installierten 

Beleuchtungsqualität und deren intelligente Steuerung verknüpft. Eine optimierte Ausleuchtung unter 

wechselnden Bedingungen ist extrem wichtig. 

Die randlose, großflächige, optimierte Homogenität des 

Beleuchtungsmoduls ist ein entscheidender Beitrag qualifizierter Detektion 

und absoluter Zuverlässigkeit von Vision-Lösungen 

Autor: 

Kamillo Weiß, Dipl.-Ing. (FH), 

Fachjournalist 

CRETEC GmbH, 

Creating Technologies 

mail@cretec.gmbh 

www.cretec.gmbh 

Das homogene Licht einer 1.500 x 1.500 mm großen LED-Beleuchtung ist 

der Garant für die präzise Kontrolle des Kleberauftrages einer Automobil- 

Hutablage mit einer sicheren Detektions-Auflösung von 0,3 mm 

In der industriellen Bildverarbeitung 

erfordern großflächige Prüfobjekte 

ein viel umfangreicheres 

Know-how in Hard- und Software 

der Beleuchtungstechnik. Bei kleinen 

Prüfteilen können durch Maßnahmen 

wie Abdeckungen oder 

hohe Lichtintensität viel leichter 

Fremdeinflüsse wie Tageslichteinfall 

und anderes verhindert werden. 

Bei großen Teilen oder großflächigen 

Prüffeldern wäre die konventionelle 

Vorgehensweise mit sehr 

hohem Aufwand verbunden. Darüber 

hinaus würde die Flexibilität der 

Prüfung von unterschiedlichen großflächigen 

Bauteilen sehr stark eingeschränkt. 

Die Lösung für derart 

anspruchsvolle Anwendungen der 

industriellen Bildverarbeitung (IBV) 

liegt in einer Kombination von leistungsstarken 

LED-Beleuchtungssystemen 

mit intelligenter, viel seitiger 

Lichtsteuerung. 

Großflächige homogene 

Ausleuchtung 

Für große Prüfteile oder ausgedehnte 

Prüffelder bietet die Firma 

Cretec ein breites Produktportfolio 

von großflächigen, modularen und 

intelligent gesteuerten LED-Beleuchtungssystemen. 

Diese Module - in 

variablen und auch individuellen 

Größen - von randloser Hintergrund- 

bis hin zu homogener Auflicht-Beleuchtung 

gewährleisten 

wirtschaftlich und technologisch 

effiziente Vision-Lösungen selbst 

für sehr komplexe Anforderungen 

in der vollautomatisierten Qualitätskontrolle. 

Neben der anwendungsspezifischen 

optimierten Beleuchtungslösung 

bietet das Unternehmen 

auch die komplette Vision-Lösung 

von der Machbarkeits studie, Installation 

und bis zur zuverlässigen 

Betreuung an. 

Prüfobjekte richtig 

beleuchten 

Prüfobjekte müssen so beleuchtet 

werden, dass die kritischen Features 

aus dem Bild in deutlichem Kontrast 

präzise detektiert werden können. 

Es geht um das Beleuchtungs- 

Know-how und die Anwendungserfahrung 

in welcher Weise das Licht 

von der Quelle zum Objekt gelangt, 

von diesem reflektiert oder gestreut 

wird, und letztlich über das Objektiv 

im Kamerasensor als hochwertiges 

Bild erfasst wird. 

Wie in der professionellen Fotografie 

orientiert man sich in der 

Ausleuchtung nach der Definition 

Leuchtdichte. Sie beschreibt die 

Helligkeit des Lichtes von emittierenden 

Oberflächen. Diese vorteilhafte 

Vorgehensweise beschreibt 

exakt die homogene Lichtabstrahlung 

über die ganze Leuchtfläche. 

Für schwierige Messobjekte ist 

das von großer Bedeutung, wenn 

Form und Reflexionseigenschaften 

besondere Ansprüche stellen. Das 

ist beispielsweise wichtig bei lichtintensiven 

Anwendungen von schnell 

bewegten Objekten in Produktionslinien, 

wenn die Mitte des Objektes 

nicht überstrahlt werden darf. Maximale 

randlose Homogenität ist von 

großer Bedeutung, wenn gleichbleibende 

Ergebnisse in der Vision- 

Applikation erzielt werden müssen. 

Großer Spektralbereich zur 

Merkmalsextraktion 

Die Beleuchtungsmodule sind für 

das industrielle Umfeld und damit 

auch für raue Umgebungsbedingungen 

bis hin zu hygienischen 

Anforderungen geschaffen - für jede 

Anwendung das exakt passende 

Licht. Die LED-Basis module können 

zu beliebigen geometrischen Formaten 

zusammengesetzt werden, 

Balkenbeleuchtung (Bandanwendungen) 

oder groß flächig. Die verfügbaren 

Größen bieten Leuchtflächen 

von 50 x 50 mm bis zu 6000 x 

6000 mm. Alle Lichtfarben in Dauerlicht 

oder Blitzlicht sind als Basismodule 

verfügbar. Die LED-Platinen 

sind eigene Entwicklungen und 

sind mit LEDs der Farben Weiß, Rot, 

Grün, Blau, IR, UV, oder RGB, sowie 

RGBW bestückt. Beim Durchlicht- 

Beleuchtungs modul ist der Abstand 

der dimmbaren LEDs untereinander 

und zur Ab deckung – einem speziellen 

Diffusor – so gewählt, dass ein 

optimiertes, randloses und homogenes 

Beleuchtungsfeld erzielt wird. 

In die Beleuchtungen können nach 

Bedarf Aussparungen für Optiken 

eingearbeitet werden, so dass die 


Der Abstand der dimmbaren LEDs untereinander und zur Abdeckung – 

einem speziellen Diffusor – ist so gewählt, dass ein optimiertes homogenes 

Beleuchtungsfeld gewährleistet wird 

Großflächige Beleuchtungsmodule mit 4-Farb-LEDs im Blitzlicht-, 

Farbwechsel- oder Tageslichtmodus ermöglichen eine enorme 

Einsatzvielfalt industrieller Bildverarbeitung 

Kamera hinter der Beleuchtung sitzt 

und durchschauen kann. Die großflächigen 

LED-Leuchten sind ab 

Werk abgeglichen und benötigen 

bei einem Wechsel in der Anwendung 

keinen manuellen Abgleich 

mehr. Der zunehmende Bedarf an 

großflächigen Beleuchtungssystemen 

betrifft viele industrielle Branchen. 

Beispielsweise in der Automobilindustrie, 

Oberflächen- bzw. 

Beschichtungstechnik, größere Prüfflächen 

in der Verpackungsindustrie 

und integriert an den breiten Förderbändern 

in der automatisierten 

Lebensmittelindustrie. 

Die Schutzklasse 

für Beleuchtung und Stecker 

beträgt mindestens IP65 (Strahlwasser), 

optional bis IP67 (tauchwasserdicht). 

In der Mitte der Leuchte 

befindet sich eine Aussparung für 

das Objektiv mit Kamera. Optional 

ist auch ein anwendungsspezifisches 

hygienisches Design der Beleuchtungsmodule 

möglich. 

Vielseitige intelligente 

Lichtsteuerung 

Für die jeweilige Applikation stehen 

dem Anwender eine ganze Palette 

von individuellen Anpassungen über 

die externe Ansteuerung der LED- 

Module zur Ver fügung. So besteht 

die Möglichkeit der kontrastreicheren 

Abbildung von mehrfarbigen Prüflingen 

mittels Trennung der Graubild-Helligkeitswerte. 

Durch die 

intelligente Ansteuerung von farbigem 

LED-Licht (RGB/RGBW) 

und Bildaufbereitung mittels Tone 

Mapping kann in vielen Fällen die 

Erkennungs sicherheit von Strukturen 

erheblich gesteigert werden. 

Vier-Farb-LEDs 

Bei Verwendung der 4-Farb-LEDs 

können von einem Produkt mehrere 

unterschiedliche Farb-Belichtungen 

nacheinander erfolgen, und damit 

präzise komplexe Produktmerkmale 

mit nur einer Kamera exakt detektiert 

werden. Homogenes großflächiges 

Licht ist auch ein wichtiger Aspekt, 

um den negativen Effekt reflektiver 

Oberflächen zu minimieren. 

Alle eingestellten Beleuchtungs- 

Parameter von Produktvarianten 

stehen dann in fertigen Rezepten 

abgespeichert in der Vision-Software 

zur Verfügung. Der Betrieb mit 

Weißlicht und steuer barer Farbtemperatur 

ermöglicht weitere Anwendungsfelder. 

Blitzmodus 

Werden die LEDs im Blitzmodus 

betrieben, so ergeben sich daraus 

sehr viele Vorteile in anspruchsvollen 

Vision-Aufgaben. Synchronisiert 

im µs-Bereich werden die 

Prüfobjekte gewissermaßen eingefroren 

und dadurch mit hoher Bildschärfe 

erfasst. Gegenüber Dauerlicht 

mit größeren Blendenwerten 

und damit eventuell verbundenem 

Bildrauschen können durch Blitzlicht 

kleinere Blendenwerte mit größerer 

Schärfe erfolgen. Eine sehr kurze 

Blitzdauer ermöglicht problemlos 

den Betrieb mit 300 % höherem 

Nennstrom und damit enorme Steigerungen 

der zur Verfügung stehenden 

Beleuchtungsstärke. Darüber 

hinaus werden äußere Umwelteinflüsse 

wie Fremdlichteinwirkungen 

stark eliminiert. 

Im Laufe der Lebensdauer oder 

bei Temperaturänderungen ergeben 

sich Veränderungen der LED- 

Lichtintensität. Auch diese können 

bereits steuerungstechnisch berücksichtigt 

und kompensiert werden. 

Cretec gibt für die Beleuchtungsmodule 

eine Garantie von fünf Jahren. 

Das dient der Nachhaltigkeit und 

verbessert die Funktions- als auch 

Investitionssicherheit, was wiederum 

zu einer besseren Amortisation führt. 

Unnötige Unterbrechungen der Produktion 

sind damit Vergangenheit. 

Perfekte Klebeverbindung 

In der Automobilindustrie besteht 

zunehmend die Anforderung die vielen 

unterschiedlichen großen Komponenten 

von Verkleidungs- und Einbauteilen 

der Fahrzeuginnenausstattung 

automatisiert mittels Bildverarbeitung 

sehr genau auf Fehlerquellen 

der Oberflächen zu kontrollieren. 

Nur dadurch kann abschließend die 

fehlerfreie Montage erfolgen. Die 

Anforderung dieser Applikationslösung 

bestand darin, Flachnadelfliese 

und Teppiche in den Abmessungen 

von 250 x 250 mm bis 1.400 

x 1.300 mm sicher zu handhaben 

und den transparenten Kleberauftrag 

exakt mittels einem Visionsystem 

zu kontrollieren. Dies, unter 

Berücksichtigung der erschwerenden 

Eigenschaften der rauen Materialoberfläche 

und den verschiedenen 

Bauteilfarben von Weiß, Schwarz, 

Grau und Braun. 

Die Größe der Bauteile und Materialeigenschaften 

stellen sowohl an 

die Bildverarbeitung als auch das 

notwendige optimierte Beleuchtungssystem 

sehr hohe Anforderungen 

sicherer Detektion. Die Handhabung 

der großflächigen Bauteile 

erfolgt mit Robotern und das große 

Aufnahmefeld erfordert einen Aufnahmeabstand 

der Visionkamera 

von 2,75 m. 

Beispiel Hutablage 

So gilt es z. B. das Bauteil Hutablage 

auf seine Vollständigkeit und 

den exakt durchgeführten Kleberauftrag 

vollautomatisch im dreischichtigen 

Betrieb zu kontrollieren, um die 

anschließende Montage präzise zu 

gewährleisten. Dabei wird auch die 

Position des Bauteiles genau erfasst 

und die Daten an einen zweiten 

Roboter weitergegeben. Anschließend 

wird ein Trägerteil aufgenommen, 

auf die Hutablage positioniert 

und präzise zusammengefügt. 

Gelöst wurde diese komplexe 

Aufgabe hoher Flexibilität für unterschiedliche 

Bauteilvarianten durch 

eine komplette System lösung mit 

Je nach Größe des Beleuchtungsmodules erfolgt die Stromversorgung und 

externe Lichtsteuerung über mehrere M8 vierpolige Anschlussstecker der 

Schutzklasse IP65 bis IP67 



In der Projektierung der komplexen Applikationslösung - 

Bildverarbeitungssystem für die Keksproduktion - werden alle relevanten 

Prüffunktionen erfasst. In der Endlösung lieferte ein hygienisch 

abgekapseltes Beleuchtungsmodul die gleiche Charakteristik der 

Ausleuchtung. 

Das Kameraauge des Visionsystems erfasst den fehlerhaften Kleberauftrag 

mit hoher Detailtreue und einer messtechnischen Auflösung bis 0,3 mm. 

der Garant für reibungslose Produktion 

in höchster Qualität. Abgekapselte 

Beleuchtungsmodule mit 

absolut homogenem Licht über die 

ganze Breite (Bspw. 1,5 m) des Förderbandes 

sind die Basis für eine 

äußerst präzise und absolut sichere 

Bildverarbeitung. ◄ 

Bildverarbeitung von der Firma 

Cretec. Von entscheidender Bedeutung 

war ein großflächiges homogenes 

blaues LED-Beleuchtungssystem 

mit der kurzen Wellenlänge 

von 470 nm (Dunkelblau). 

Dies ermöglicht es die Sichtbarkeit 

der Bauteilfarben von Weiß, 

Schwarz, Grau und Braun gut zu 

trennen und die Umwelteinflüsse 

(Tageslicht, Hallen lampen) zu minimieren. 

Außerdem bieten diese 

LEDs einen hohen Wirkungsgrad 

und das kurzwellige Licht erschließt 

eine deutlich höhere Schärfentiefe 

in der Kamera auflösung. 

Das Beleuchtungsmodul hat nur 

eine Höhe von 45 mm, Abmessungen 

von 1.500 x 1.500 mm 

und in der Mitte ist eine 25-MP- 

Kamera installiert. Mittels externer 

Steuerung werden alle LED- 

Basismodule segmentweise direkt 

gesteuert. Dadurch wird die optimale 

Beleuchtungs homogenität 

und Intensität erzielt. 

Die mit Kleber beschichteten Hutablagen 

werden per Roboter exakt 

in das Kamera-Aufnahmefeld positioniert. 

Ob der teils transparente 

Kleber auftrag über das komplette 

Bauteil gleichmäßig stattgefunden 

hat, wird dann mit einer Auflösung 

von 0,3 mm präzise detektiert. 

Die für diese Anwendung optimierte 

LED-Beleuchtung hat folgende technische 

Daten: 

• Spannungsversorgung 24 V DC 

• Stromaufnahme 60 A 

• Leistungsaufnahme 1.440 W 

• LED-Wellenlänge 470 nm (blau) 

• Anzahl LEDs 12.480 

• Stromversorgung und externe 

Steuerung über mehrere wasserdichte 

M8 Anschlussstecker. 

Damit steht ein großartiger Lichtstrom 

von etwa 32.000 Lumen am 

Prüfobjekt zur Verfügung. 

Genuss in bester Qualität 

Auch bei der Herstellung von 

Keksen ist die richtige Beleuchtung 

extrem wichtig. Leckere Kekse genießen, 

das ist ein Erlebnis mit allen 

Sinnen. Gehör, Geschmack, Geruch 

und selbst das Auge „ schmeckt” mit. 

Alle diese Anforderungen müssen 

erfüllt sein. Die voll automatisierte 

Produktion von Keksen am laufenden 

breiten Produktionsband ist 

ein sehr komplexer Vorgang mit sehr 

vielen erforderlichen Kontrollfunktionen. 

Bereits auf dem Fließband 

muss alles absolut akkurat ablaufen.Hier 

werden die Kekse auf dem 

laufenden Band ohne Berührung auf 

Überlappung, Verbund, inkorrekte 

Ausrichtung usw geprüft. Hinzu kommen 

viele weitere Merkmals-Detektionen 

von fehler hafter Beschaffenheit 

der einzelnen Kekse, bei mehreren 

tausend Stück pro Minute. Leistungsstarke 

industrielle Bildverarbeitung 

im individuell erforderlichen 

hygienischen Design sind 

Die automatisierte Oberflächenkontrolle wird auch in Kombination 

mit einem kollaborativem Roboter angeboten. In einer kompletten, 

ortsveränderlichen kompakten Station auf nur (0,8 x 0,8 x 2 m) inklusive 

einer perfekt gestalteten Beleuchtungsoption. Hinzu kommen die 

umfangreichen Erfahrungen der Cretec GmbH in der Systemanbindung an 

die jeweilige branchenspezifische Unternehmenskommunikation, ganz im 

Sinne von Industrie 4.0 



Einfach, schnell und preiswert 

Mit EyeSens 3D Series zur 3D-Lösung für Messtechnik, Schweißnahtprüfung, Kleberaupenkontrolle 

und RobotVision 

Mit der smarten 3D-Sensor 

Serie von EVT wird der Einstieg 

in die 3D-Auswertung einfach und 

schnell ermöglicht. Das Vermessen 

von unterschiedlichen 3D-Formen 

ist mit wenigen Mausklicks erledigt. 

Der Einsatz dieser Sensoren 

ist genau so einfach wie z. B. der 

Einsatz einer Lichtschranke. Die 

Integration in eine SPS, z. B. von 

Siemens, kann direkt über Profinet 

erfolgen. Der Sensor liefert neben 

den exakten Messwerten auch ein 

Gut-/Schlechtsignal welches direkt 

verwendet werden kann. 

Einfache Verkabelung 

Je nach Anwendungsfall ist nur 

ein Kabel zum Sensor notwenig, 

da dieser zusätzlich zum I/O-Stecker 

auch über PoE mit Spannung 

versorgt werden kann. Gerade bei 

vielen Robot Vision Anwendungen 

vereinfacht sich damit die Verkabelung 

des Sensors. Über den 

Gigabit Industriestecker im M12- 

Gehäuse wird sowohl die Programmier- 

und Kommunikationschnittstelle 

zum Robot der SPS, 

wie auch die Spannungsversorgung 

realisiert. Um das Ganze zu 

vereinfachen ist hier die Standard 

GigE M12 Buchse eingebaut, so 

dass die unterschiedlichen M12- 

Kabel der verschiedenen Kabelhersteller 

direkt verwendet werden 

können. Damit stehen auch viele 

schleppkettentaugliche Kabel zur 

Verfügung. 

Grafische Parametrisierung 

Durch die leichte grafische Parametrisierung 

der Prüfungen kommt 

auch der ungeübte Nutzer schnell 

und einfach zu fertigen Prüfabläufen 

und damit zu 3D-Auswertungen. 

Um es dem Einsteiger 

noch einfacher 

zu machen, wird das 

System mit einem kompletten 

Satz an fertigen 

Prüfabläufen ausgeliefert. 

Dadurch sind 

dann auch komplexere 

Lösungen schnell zu 

realisieren. Es gibt 

unter anderem fertige 

Abläufe für die Schweißnahtprüfung, 

aber auch 

die Überwachung von 

Klebe- und Dichtraupen. 

Es gibt unterschiedliche 

Mess aufgaben, 

die realisiert wurden, 

wie z. B. Spaltmaße 

zu prüfen oder Winkel und Maße 

zu vermessen, die direkt verwendet 

werden können. 

Extrem hohe Scanfrequenz 

Durch die hohe Scanfrequenz von 

2500 Zeilen pro Sekunde kann eine 

Bahnnachführung oder Bahnkontrolle 

bei der Fertigung von Bahnmaterial 

realisiert werden, wobei 

über die optional erhältliche Profinet-Schnittstelle 

eine direkte 

Anlagen rückkopplung realisiert 

werden kann. Daneben sind weitere 

Softwareschnittstellen vorhanden 

wie TCP/IP und UDP oder Ethernet 

IP, aber auch die Kommunikation 

über RS232 Schnittstelle wird 

unterstützt. 

Auch für Roboter 

Um auch leicht komplexere Robot 

Vision Aufgaben zu lösen, ist die 

Ankopplung an gängige Roboter 

wie beispielsweise den UR (Universal 

Robot) optional als Befehl 

in der Software verfügbar. 

Zudem ist ein leistunsfähiges Incrementalgebeinterface 

vorhanden um 

bei Bahnware oder Produkte auf 

Fließbändern eine genaue Zuordnung 

der Prüfposition zu gewährleisten, 

so dass Fehler oder Messdaten 

direkt zu einer Position bestimmt 

und ausgegeben werden können. 

Sofort einsatzbereit 

Die EyeSens 3D Serie wurde 

speziell entwickelt um einfache 

3D-Aufgaben schnell und preiswert 

zu lösen. Da die Core Technologie 

die EyeVision Software ist, können 

alle Anwender die EyeVision im 2D 

oder Thermografiebereich einsetzen 

sofort die 3D-Software verwenden. 

Es ändert sich lediglich der Befehlssatz 

für die Lösung. 

• EVT – Eye Vision Technology 

http://evt.eyevision-web.com/ 



Industrielle Bildverarbeitung sichert Qualität – 

Industrie 4.0 

Die Industrie 4.0 lebt in der industriellen 

Bildverarbeitung bereits seit 

mehr als 20 Jahren. Das Thema der 

sich in Richtung Digitalisierung verändernden 

Produktionswelt beschäftigt 

mittlerweile die kleinen und mittleren 

Produktionsbetriebe. Ziel der 

industriellen Bildverarbeitung ist das 

„Null-Fehler-Konzept“. 

Die Sicherung der Qualität in 

jedem einzelnen Arbeitsschritt ist 

das oberste Ziel der industriellen 

Bildverarbeitung. Bei Themen wie 

Durchsatz erhöhen, Materialkosten 

senken, Lagerkosten senken, Engpässe 

erkennen und vorbeugen 

spielt die industrielle Bildverarbeitung 

in der gesamten Wertschöpfungskette 

eine immer größere Rolle. 

Hohe Mess- und Prüfgenauigkeit 

ermöglichen hohe Ansprüche der 

Qualitätssicherung durch berührungslose 

Sensorik. Zerstörungsfreie 

Prüfungen mittels industrieller 

Bildverarbeitung senken Ausschuss, 

Kosten und Anzahl von 

Reklamationen und erhöhen gleichzeitig 

Durchsatz und Kundenzufriedenheit 

und somit die Konkurrenzfähigkeit 

und die Wertschöpfung. 

Hochgenaue Prüfung in 

Echtzeit 

Die industrielle Bildverarbeitung 

überwindet Grenzen. Mit der entsprechenden 

Optik ausgestattete 

Kameras mit hoher Auflösung sind 

heute in der Lage, in Echtzeit und 

hoher Taktfrequenz eingelernte 

Muster zu vergleichen und kleinste 

Unterschiede zu erkennen. Die eingelernten 

Algorithmen ermöglichen, 

auch die kleinsten Veränderungen im 

Bildmaterial zu erkennen, zu vermessen 

und zu prüfen, um das geprüfte 

Produkt anschließend bewerten zu 

können. Dank der Datenbank technik 

können diese Daten digitalisiert 

gespeichert werden und mit anderen 

Systemen über Schnittstellen 

und Webservice bereitgestellt und 

ausgetauscht werden. 

Künstliche Intelligenz 

Was passiert aber, wenn unvorhersehbare 

Fehler, z. B. Kratzer auf 

der Oberfläche eines Bauteils, die 

unvermittelt auftreten nicht von programmierten 

Regeln erkannt werden 

können? Hier bieten Kamerasysteme 

mit künstlicher Intelligenz 

Abhilfe. Einfaches Handling beim 

Einlernen und Lösungen, die die 

traditionelle Bildverarbeitung nicht 

leisten kann. 

Intelligente 

Assistenzsysteme 

Der Einsatz von intelligenten Assistenzsystemen 

gewinnt in den heutigen 

Zeit mit Covid-19 auch an neuer 

Bedeutung. Moderne Assistenzsysteme 

helfen mit Abstand besser 

und sicherer zu produzieren. Mundschutz 

und Plexiglas in der Fertigung 

werden bereits wirksam eingesetzt, 

um den Werker zu schützen. 

Intelligente Assistenzsysteme 

reduzieren zusätzlich die persönlichen 

Kontakte und sichern eine 

qualitativ hochwertige und fehlerfreie 

Produktion. 

Für die intelligente Assistenz 

wurde eine spezielle Assistenzsoftware 

entwickelt, die den Werker einlernt, 

anweist und durch die einzelnen 

Arbeitsschritte führt. Hier fungiert 

dieser Assistent praktisch als 

neuer Mitarbeiter, der die Aufgabe 

der Einweisung vor Ort übernimmt 

und die Arbeit mit einem Kamerasystem 

überprüft. Dadurch wird 

keine persönliche Nähe zum Werker 

erforderlich. 

Peter Scholz Software+Engineering 

GmbH 

info@scholzsue.de 

www.scholzsue.de 



Bildverarbeitung für moderne KI-Anwendungen 

Das Basler Embedded Vision Development Kit und die Add-on Camera Kits sind ab sofort erhältlich. 

Bild: Copyright Rauscher und Basler 

Basler hat ein Embedded Vision Development 

Kit und zwei Add-on Camera Kits mit 

BCON für MIPI-Schnittstelle für NVIDIA Jetson, 

die umfassende KI-Plattform für autonome 

Maschinen, auf den Markt gebracht. 

Als ein Preferred Partner von NVIDIA bietet 

Basler nun vollständig integrierte Hardwareund 

Softwarepakete für die Jetson-Familie an. 

Hohe Rechenleistung 

Bildverarbeitung für moderne KI-Anwendungen 

„at the Edge“ in der Robotik und 

Logistik, im vernetzten Einzelhandel, in intelligenten 

Fabriken und in Smart Cities erfordert 

hohe Rechenleistung. Baslers Bildverarbeitungs-Know-how 

zusammen mit den 

enormen Rechen- und Energieeffizienzvorteilen 

der NVIDIA Jetson Plattform bieten 

Kunden eine hervorragende Kombination für 

den Einsatz in der automatischen optischen 

Inspektion, in der intelligenten Videoanalyse 

und in vielen weiteren Bereichen. 

Development Kit 

Das Embedded Vision Development Kit, 

welches das Jetson Nano Developer Kit enthält, 

wird mit einer Basler dart BCON for MIPI- 

Kamera mit 13 MP, S-Mount Objektiv, einer speziell 

für das Jetson Nano-Modul ent wickelten 

Adapterplatine und Zubehör geliefert. Basler 

hat außerdem neue Kamera treiber und Beispiel-Anwendungen 

integriert, die die Leistungsstärke 

der NVIDIA Jetson-Plattform 

ausschöpfen und Entwicklern ein einsatzbereites 

Paket für Edge-KI-Anwendungen an 

die Hand geben. Die beiden Add-on Camera 

Kits bieten jenen Entwicklern die passende 

Vision-Erweiterung, die bereits mit einem Jetson 

Nano-Developer Board arbeiten. Die Addon 

Camera Kits enthalten entweder eine 5 MP 

oder eine 13 MP Basler dart BCON for MIPI- 

Kamera mit S-Mount-Objektiv, eine Adapterplatine 

und Zubehör. 

Führende KI-Edge-Computing- 

Plattform 

NVIDIA Jetson ist mit fast einer halben Million 

Entwicklern die führende KI-Edge-Computing-Plattform. 

Dank der nativen Unterstützung 

Cloud-basierter Technologien, die jetzt 

in der gesamten NVIDIA Jetson-Produktreihe 

verfügbar sind, können Hersteller intelligenter 

Maschinen und Entwickler von KI-Anwendungen 

hochwertige, software-basierte Funktionen 

auf Embedded- und Edge-Geräten für 

Robotik, Smart Cities, das Gesundheitswesen 

und industriellem IoT entwickeln und einsetzen. 

Die native Cloud-Unterstützung hilft Herstellern 

und Entwicklern, kontinuierlich Verbesserungen 

zu implementieren, die Genauigkeit zu 

optimieren und die neuesten Funktionen mit 

Jetson-basierten KI-Edge-Geräten zu nutzen. 

• RAUSCHER GmbH 

info@rauscher.de 

www.rauscher.de 

Lotsen zur Null-Fehler- 

Produktion 

Intelligente Assistenz vor Ort ermöglicht 

es, wie in modernen Kraftfahrzeugen 

durch Navigationssysteme, 

ohne einen „Beifahrer“ zu 

lotsen und in nahezu jeder Situation 

ohne einen Vorarbeiter oder Meister 

klar zu kommen. Diese Technik ermöglicht 

eine erhebliche Arbeitszeitreduzierung 

durch multilinguale 

und multimediale Anweisung. 

Die optische Überprüfung erfolgt 

direkt am Arbeitsplatz und sichert 

eine Null-Fehler-Produktion. 

Die modernen intelligenten Assistenzsysteme 

entlasten und motivieren 

aktiv die Mitarbeiter. Gleichzeitig 

ersparen diese eine kost spielige, 

zeitintensive und aufwendige Einarbeitung 

unterschiedlich qualifizierter 

Mitarbeiter. Die Werker sind bereits 

am ersten Tag in der Lage, 100 % 

ihrer Arbeitskraft zu leisten. Dadurch 

amortisieren sich die intelligenten 

Bilderkennungs systeme nach kürzester 

Zeit. 

Sofortige Fehlererkennung 

und -korrektur 

Mit intelligenten Assistenz systemen 

werden selbst komplexe, sicherheitsrelevante 

Bereiche identifiziert und 

digital erfasst. Jedes zu prüfende 

Artikelmerkmal wird automatisch 

mit den hinterlegten Vorgaben verglichen. 

Fehler werden sofort erkannt 

und das System fordert zur Korrektur 

auf. Nur korrekt erledigte Teilschritte 

werden dabei dem Werker 

audiovisuell mitgeteilt und bestätigt. 

Das System lässt keine Fehlmontagen 

zu. Zudem wird der Werker 

visuell per Video oder Bild material 

in jedem Arbeitsschritt angeleitet. 

Selbstverständlich kann in jedem 

einzelnen Arbeitsschritt digitale 

Sensorik eingebunden werden (z. B. 

Drehmomentschrauber, Messschieber, 

Trigger an Fördertechnik usw.). 

Der gesamte Arbeitsprozess ist somit 

im System digitalisiert gespeichert. 

Teilschritte können auf Wunsch vom 

System als Protokoll gespeichert 

werden und als Nachweis der Prüfergebnisse 

dienen. Über integrierte 

Schnittstellen erfolgt die Rückmeldung 

der Daten an das Qualitätsmanagement 

und die firmenspezifische 

Systeme. 

Kollaborative Roboter 

Für das Assistenzsystem ist 

auch der Einsatz von kollaborativen 

Robotern keine besondere 

Herausforderung, denn diese können 

ohne weiteres in jedem Schritt 

eingebunden und gesteuert werden. 

Ein Anwendungsbeispiel könnte die 

Entnahme einer fertig bestückten 

Platine (THT-Bestückung) sein. 

Von den meisten zu fertigenden 

Baugruppen gibt es oft Unmengen 

an verschiedenen Varianten. 

Das Assistenzsystem verwaltet all 

diese Varianten, die über einen 

Barcode reader oder RFID-Lesegerät 

direkt gestartet werden. Die 

Kompetenz der Mitarbeiter wird 

gefördert und die Fehlerquote auf 

Null gesenkt! ◄ 



Höchste Qualität durch Inline Computational 

Imaging 

Bild 1: Anwendungsbeispiele für Inline Computational Imaging //01 Münze 3D + Textur //02 Münze 3D-Rekonstruktion //03 Leiterplatte all-in-focus Farbbild 

//04 Stecker 3D + Textur //05 10€ Banknote Farbbild //06 10€ Banknote Tiefdruck //07 10€ Banknote Hologramm // 08 Stecker präzise 3D-Rekonstruktion 

Autorin: 

Ing. Petra Thanner, MSC, MBA, 

Senior Research Engineer High- 

Performance Image Processing, 

petra.thanner@ait.ac.at 

AIT Austrian Institute of 

Technology GmbH 

www.ait.ac.at/ici 

Egal ob 2D oder 3D Prüfung für 

Elektronik, metallische Oberflächen, 

oder Verpackungs- und Sicherheitsdruck: 

Inline Computational Imaging 

(ICI) prüft besser, schneller 

und genauer. Mit ICI lassen sich 

Details prüfen, die vorher nicht zu 

erkennen waren. 

Höchste Geschwindigkeiten 

gepaart mit steigender Komplexität 

moderner Produkte stellt immer 

höhere Anforderungen moderne 

Qualitätsinspektionslösungen. 

Neben exakter 3D-Vermessung 

ist es immer öfter auch notwendig 

aus unterschiedlichen Betrachtungs- 

und Beleuchtungsrichtungen 

zu inspizieren um 100 % der Fehler 

zuverlässig erkennen zu können. 

Konventionelle One-shot Bildverarbeitungslösungen 

arbeiten mit einer 

fixen Kamera- und Beleuchtungsposition 

und stoßen damit immer 

häufiger an ihre Leistungsgrenzen. 

Unterschiedliche 

Perspektiven 

Die am AIT Austrian Institut of 

Technology GmbH entwickelte Inline 

Computational Imaging (ICI) Technologie 

nutzt die natürliche Transportbewegung 

des Objektes für die 

simultane Erfassung des Objekts 

unter verschiedenen Betrachtungsund 

Beleuchtungsrichtungen. Auf 

diese Weise ahmt ICI die Vorgehensweise 

eines Menschen nach, 

der beim Prüfen einer glänzenden 

Oberfläche die Betrachtungs- und 

Beleuchtungswinkel intuitiv variiert 

um auch kleinste Defekte auszuspüren. 

ICI kann an unterschiedlichste 

Prüfgenauigkeiten und Inspektionsgeschwindigkeiten 

angepasst werden 

und eignet sich daher hervorragend 

für die Inspektion von vielerlei 

Materialien wie Elektronik- und 

Leiterplattenfertigung über Metalle, 

Materialklassifikation bis hin zur 

Druckbildinspektion und Prüfung 

von Sicherheitsfeatures wie Hologrammen 

und taktilen Elementen 

und Prägungen. Bild 1 zeigt einige 

Anwendungsbeispiele für Inline Computational 

Imaging aus der Industriellen 

Inspektion. 

Seine Stärke 

kann ICI dort am besten zeigen 

wo höchste Genauigkeits- und 

Geschwindigkeitsanforderungen 

mit der Prüfung von komplexen 

Geometrien und herausfordernden 

Oberflächeneigenschaften zusammentreffen 

wie zum Beispiel in der 

Elektronikfertigung, für metallische 

Oberflächen und im Verpackungsund 

Sicherheitsdruck. 

Leistungsfähigkeit im 

Vergleich am Beispiel eines 

Chipsockels 

Für die Inspektion eines Chipsockels 

ist es erforderlich gleichzeitig 

die korrekte Beschriftung 

des Etiketts, Kratzer in der Oberfläche 

und die Anwesenheit und 

korrekte Höhe aller Pins zu kontrollieren. 

Bild 2 zeigt hier die Stärken 

der ICI Technologie im Vergleich 

zu klassischen Verfahren der Bildverarbeitung. 

Der unterste Abschnitt zeigt eine 

3D-Rekonstruktion des Chips unter 

Verwendung von State-of-the-Art 

Stereo Bildverarbeitungsalgorithmen. 

Für den Chipsockel ist zu 

erkennen, dass mit dieser Methode 

die Pins nicht erkennbar sind. Bessere 

Ergebnisse liefert die Lichtfeldtechnologie 

(zweites Segment von 

unten). Die Pins werden erkannt, das 

Etikett am Gehäuse des Chips ist 

jedoch nicht erkennbar. 

Die oberen beiden Segmente von 

Bild 2 zeigen die Ergebnisse der 

ICI-Technologie. Durch die Kombination 

von Lichtfeld und Photometrie 

erreicht ICI sowohl global 



ICI-Algorithmen auch pixelgenau 

rektifizierte Farbinformationen und 

ermöglichen so auch die Inspektion 

der Beschriftung am Etikett. 

Bild 2: Inline Computational Imaging (ICI) im Vergleich mit Stereo-Imaging, Lichtfeld und Photometrie anhand 

der 3D-Rekonstruktion eines Chipsockels mit schwarzem Gehäuse, Etikett und metallischen Pins; ganz unten: 

3D-Rekonstruktion aus 2 Betrachtungswinkeln mit state-of-the-art Stereoalgorithmen; darüber: 3D-Rekonstruktion 

aus vielen Betrachtungswinkeln mit Lichtfeldmethoden; darüber: ICI 3D-Rekonstruktion berücksichtigt viele 

Betrachtungs- und Beleuchtungswinkeln; ganz oben: ICI 3D-Rekonstruktion mit pixelgenau rektifiziertem Texturbild 

korrekte als auch im Detail hoch 

aufgelöste 3D-Rekonstruktionen. 

Für den Chipsockel bedeutet das, 

dass sowohl das schwarze Gehäuse 

als auch die feinen metallischen 

Pins korrekt 3D modelliert werden. 

Auch kleinste Details wie zum Beispiel 

das Etikett mit Prägung können 

deutlich erkannt werden. Sogar 

ein Kratzer am Metallteil des Chipsockels 

wird detektiert. Gleichzeitig 

zur 3D-Rekonstruktion liefern die 

ICI für die Inspektion 

von Verpackungs- und 

Sicherheitsdruck 

Für Sicherheitsdokumente wie z. B. 

Banknoten oder ID-Cards gibt es 

neben dem Druckbild Hologramme 

oder Tiefdruckelemente, deren Fehlerfreiheit 

ein wichtiges Qualitätskriterium 

darstellt. So geht es bei 

Hologrammen darum ihre Echtheit 

anhand eines korrekten Farbumschlags 

zu erkennen und für 

Medikamenten verpackungen ist es 

wichtig, dass sowohl das Druckbild 

als auch die Braille-Beschriftung 

korrekt sind. Seine vielen Betrachtungs- 

und Beleuchtungswinkel 

machen ICI zu einem idealen Prüfsystem 

für diese Aufgabenstellungen. 

Bild 3 zeigt einen Ausschnitt einer 

10 EUR Banknote aufgenommen 

mit einer optischen Auflösung von 

20 µm pro Pixel und einer Inspektionsgeschwindigkeit 

von bis zu 10 m 

pro Sekunde. 

ICI für die Inline 3D 

Mikroskopie 

Auch für die Mikroskopie wird 

schnelle 3D Inspektion immer wichtiger. 

In den letzten Jahren haben 

neue Inline-Verfahren für die mikroskopische 

3D-Bildgebung das Interesse 

sowohl der Wissenschaft als 

auch der Industrie geweckt. Trotz 

zahlreicher Entwicklungen auf diesem 

Gebiet gibt es bisher nur wenige 

inlinefähige Lösungen. Gängige 

Methoden wie z. B. Fokusvariation, 

konfokale Mikroskopie und Weißlichtinterferometrie 

verwenden nor- 

SPEZIALIST für 

ToF Safety Kamera 

Bild 3: Detailausschnitt einer 10 EUR Bankknote, oben: hochaufgelöstes Farbbild für die Inspektion von Druckbild 

inklusive Mikrotext; mitte: Farbumschlagsbild für die Hologramminspektion; unten: Gradientenbild für die 

Inspektion von Tiefdruckelementen. 

tofmotion sales GmbH 

IZ NOE-Süd,Strasse 2a, Objekt M11 

2355 Wiener Neudorf, Austria 

www.tofmotion-sales.com 

PC & Industrie 11/2020 135 

Tofmotion 11-2020.indd 1 07.10.2020 12:33:17


Bild 4: Ball Grid Array (BGA) Foto (großes Bild) und ICI 3D Rekonstruktion 

(kleines Bild) für einige Lotpunkte: all-in-focus Graustufenbild (links) und 

Tiefenmap (rechts) 

malerweise ein scannendes Abtastverfahren 

bei dem die Abtastrichtung 

mit der natürlichen Transportrichtung 

des Objekts nicht übereinstimmt. 

Das macht diese Verfahren 

ungeeignet für schnelle Inline- 

Inspektionsaufgaben. 

Bis vor kurzem war ICI auf die 

Prüfung von makroskopischen 

Merkmalen größer 15 µm pro Pixel 

beschränkt. Die aktuellste Weiterentwicklung 

dieser Technologie ermöglicht 

nun auch ihren Einsatz 

für die Inline-3D-Mikroskopie und 

ermöglicht Auflösungen von 4 µm 

in allen drei Dimensionen (X/Y/Z). 

Bild 4 zeigt Ergebnisse eines Ball 

Grid Arrays (BGA) aufgenommen 

mit einem 4-µm ICI-System und 

einer Inspektionsgeschwindigkeit 

von 27 mm pro Sekunde. 

Zusammenfassung 

Die am AIT Austrian Institut of 

Technology GmbH entwickelte 

Inline Computational Imaging (ICI) 

Technologie orientiert sich an den 

Anforderungen moderner Produktionsprozesse. 

Sie kombiniert Lichtfeld 

(LF) und Photometrie (PS) in 

einer kompakten und leistungsfähigen 

Lösung. Während sich das 

Objekt unter der Kamera vorbeibewegt 

wird eine Bildsequenz erzeugt, 

die das Objekt aus unterschiedlichen 

Betrachtungs- und Beleuchtungsrichtungen 

zeigt. Daraus werden 

neben einer präzisen 3D-Rekonstruktion 

auch optimierte 2D-Bilder 

wie High-Dynamic-Rage-, Allin-focus-, 

Hellfeld-, Dunkelfeld-, 

Glanzreduktion- und Schattenreduktionsbilder 

berechnet. 

Die Möglichkeiten 

die sich für die industrielle Inspektion 

daraus ergeben sind umfassend 

und beinhalten die: 

• simultane 2D-Inspektion und 

3D-Vermessung bei gleichzeitiger 

Erhöhung des Tiefenschärfebereichs 

(all-in-focus), 

• Erhöhung des Dynamikbereichs 

(high-dynamic range), 

• Verbesserung des Signal-Rausch- 

Verhältnis, 

• flexibler Hell-Dunkel-Bildgebung 

(Glanz- und Schattenreduktion) und 

• Materialklassifikation (z. B. glänzend, 

halb-glänzend, matt) ◄ 

Machine Vision System für die Smart Factory 

TRS-Star 

www.trs-star.de 

Das Machine Vision System 

EMS-SKLU-GPIO von Avalue 

wurde speziell für den Einsatz in 

Smart Factory Anwendungen konzipiert. 

Damit sich die Rechenleistung 

entsprechend der spezifischen 

Kundenanforderung flexibel 

wählen lässt, ist das System 

mit integrierten Intel Core SoC i7/ 

i5/i3/Celeron BGA-Prozessoren 

der 6. Generation erhältlich. Der 

260-polige SODIMM-Sockel lässt 

eine Erweiterung des Arbeitsspeichers 

auf bis zu 16 GB DDR4 und 

2.133 MHz SDRAM zu. 

Um den Flexibilitätsansatz weiter 

zu führen, verfügt das System 

über umfangreiche Schnittstellen. 

Neben 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 

2x RS232/422/485 steht ein 44 bit 

GPIO als Multi-Device-Anschluss 

bereit - davon verfügen 32 bit 

über eine 1,5 kV Isolation. Außerdem 

bietet EMS-SKLU-GPIO 6x 

LAN-Anschlüsse, wovon 4x LAN 

den PoE-Standard 802.3af (PSE) 

beherrschen. Letztere sind speziell 

für den Betrieb von IP-Kameras 

mit einer Gesamtleistung von 60 W 

gedacht. Zur Systemerweiterung 

stehen sowohl ein Mini-PCIe-Steckplatz 

als auch einmal M.2 (b-key) 


Der lüfterlose Betrieb im robusten 

Metallgehäuse ist in einem Temperaturbereich 

von -20 °C bis +50 °C 

möglich. Das Gerät hat die Schutzklasse 

IP50 und ist für den Einbau 

auf DIN-Schienensystemen geeignet. 

Der Betriebsspannungsbereich 

liegt bei 9 V bis 32 V. M.2-, 

Speicher- und Mini-PCIe-Module 

sind über ein Servicefenster einfach 

zu installieren. Displays werden 

bei einer maximalen Auflösung 

von 4.096 x 2.304 über das Chipset 

Intel Skylake SoC integrated Graphics 

angesteuert. Unterstützt werden 

Intel iAMT 11.0, TPM2.0, Turbo 

Boost-Technologie, vPro und Wake 

on LAN. ◄ 



Zweite Generation von 3D-Kameras geht in Serie 

Hohe Präzision und Messgenauigkeit in robust-kompakter Bauform für Echtzeit-3D-Aufnahmen in industrieller 

Automation, Robotik, Logistik und Medizin 

Die zweite Generation von 

3D-Kameras geht bei Basler in die 

Serienproduktion. Ausgestattet mit 

neuester Sony DepthSense Sensortechnologie 

und hocheffizienten 

VCSEL-Laserdioden ist die Basler 

blaze Kamera, basierend auf 

der Lichtlaufzeitmethode (Time-of- 

Flight), ein geeigneter Kandidat für 

vielfältige 3D Vision-Anwendungen 

in der Automation, Robotik, Logistik 

und Medizin. 

Mit ihrer hohen Messgenauigkeit 

und einer VGA-Auflösung mit 

640 x 480 Pixeln eignet sich die 

3D-Kamera insbesondere zum 

Erkennen von Hindernissen sowie 

zur Bestimmung von Lage, Volumen 

und Position von Objekten 

innerhalb eines Messbereichs von 

bis zu 10 Metern. Der Sony Timeof-Flight 

IMX556PLR Sensor mit 

CAPD (Current Assisted Photonic 

Demodulator) Pixelstruktur ermöglicht 

dabei annähernd millimetergenaue 

optische Messungen mit 

sehr hoher Präzision. 

Robust und tageslichtfest 

für vielseitigen Einsatz 

Mit kompakten Abmessungen, 

einem geringen Gesamtgewicht und 

der Bauform ohne bewegliche Komponenten 

– Objektiv und unsichtbare 

Infrarot-Beleuchtung sind integriert 

– ist die blaze prädestiniert 

für die Montage am Roboterarm 

oder die Integration in Automatisierungssysteme. 

Das wasser- 

und staubdichte IP67-Schutzgehäuse 

und eine hohe Schockbeständigkeit 

erlauben den zuverlässigen 

Betrieb in Umgebungen, die 

ein hohes Maß an Robustheit und 

Unempfindlichkeit gegenüber Störungen 

erfordern. 

Laserdioden-Technologie 

(VCSEL) 

Durch den Einsatz neuester Laserdioden-Technologie 

(VCSEL) arbeitet 

die blaze im Nah-Infrarot-Wellenlängenbereich 

um 940 nm. Sie ist 

daher unabhängig vom Umgebungslicht 

und kann auch bei Tageslicht eingesetzt 

werden. Die Kamera erzeugt 

ein aus Entfernungs-, Intensitäts- und 

Konfidenzkarte bestehendes Multipart-Bild 

und formt daraus in Echtzeit 

3D-Punktwolken und 2D-Graubilder 

mit einer Bildrate von bis zu 

30 Aufnahmen pro Sekunde. Das 

Umwandeln der Rohdaten in Tiefeninformation 

erfolgt dabei bereits 

in der Kamera, so dass Latenzzeit 

und hostseitige Prozessorlast minimiert 

werden. 

Einfach und schnell 

konfigurieren 

Mit dem GenICam-kompatiblen 

blaze SDK von Basler kann die 

Kamera einfach 

und schnell konfiguriert 

und an 

Systemanforderungen 

angepasst 

werden. 

Die plattformunabhängige 

Programmierschnittstelle 

mit Beispielprogrammen 

erleichtert zudem 

die Integration der 

blaze in Einzeloder 

Multi-Kamera 

Anwendungen. Als 

Ergänzung zum 

eigenen SDK werden 

Kunden durch 

die Anbindung an 

gängige Machine 

Vision Bibliotheken 

und Third Party Software- 

Plattformen bei der Anwendungsentwicklung 

unterstützt. 

Fazit 

„3D Vision befähigt Maschinen 

heute nicht nur Objekte zu „sehen“ 

und zu „vermessen“, sondern sie 

MIPI-Kamera und 

Treiber für NVIDIA- 

Entwicklerkit 

Vision Components hat 

ein neues Starterpaket für 

Embedded-Vision-Projekte mit 

MIPI geschnürt: Kameramodul 

und MIPI-Kabel werden einfach 

an das Jetson Nano Developer 

Kit von NVIDIA angeschlossen 

und schon kann es losgehen 

mit der Applikationsentwicklung. 

Weiteres Zubehör und vor 

allem der notwendige Treiber 

werden gleich mitgeliefert, 

dadurch können Entwicklungszeit 

und -kosten eingespart werden. 

Kunden haben die freie Wahl 

aus dem größten verfügbaren 

Programm an Machine-Vision- 

Sensoren mit MIPI-Schnittstelle 

und einem C/CS-Mount- oder 

S-Mount-Objektivhalter. Aktuell 

zu erkennen, zu verstehen und mit 

ihnen zu interagieren. Die blaze 

ToF-Kamera ist mit ihrer hohen Auflösung 

und Genauigkeit bestens 

hierfür geeignet und erlaubt durch 

ihre leistungsstarken Features den 

Einsatz in einer Vielzahl von Anwendungs- 

und Systemumgebungen - 

und das zu einem sehr attraktiven 

Preis. Gerade in der „Smart Factory“ 

und der Logistikautomation 

in Anwendungen wie zum Beispiel 

der Palettierung und Vermessung 

von Paketen oder im Bereich des 

fahrerlosen Transportierens kann 

die blaze einen entscheidenen 

Beitrag zur Flexibilisierung von 

Prozessketten und einem schnellen 

Return of Investment leisten“, 

betont Sebastian von Holdt, Head 

of Product Management 3D Business 

bei Basler. Detaillierte Informationen 

zu Produkt und Einsatzmöglichkeiten 

stehen auf baslerweb. 

com/blaze zur Verfügung. 

• Basler AG 

sales.europe@baslerweb.com 

www.baslerweb.com 

sind Sensoren mit Auflösungen 

bis 20 MPixel verfügbar. 

Das mitgelieferte geschirmte 

200-mm-FPC-Kabel ist von 

Vision Components speziell für 

die MIPI-Module entwickelt und 

gewährleistet störungsfreie Datenübertragung 

mit hohen Bandbreiten. 

Vision Components stellt 

den Treiber inklusive Quellcode 

für eigene Anpassungsmöglichkeiten 

kostenlos zur Verfügung. 

• Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 



Bi-telezentrische Objektive für ein breites 

Aufgabenspektrum 

Vision & Control hat eine neue Serie beidseitig telezentrischer Objektive mit 42 mm Objektfelddiagonale 

im Programm. Dank eines weiten Spektralbereichs, von Weiß bis ins nahe Infrarot, eröffnen sich mit ihnen 

vielfältige Anwendungsmöglichkeiten in Messtechnik und Qualitätskontrolle. 

Die robusten beidseitig telezentrischen Objektive der TOB42-Serie gibt es mit 

variabler sowie fester Blende 


www.vision-control.com 

Mit der TOB42-Serie bietet Vision 

& Control eine neue Reihe robuster, 

beidseitig telezentrischer Objektive 

mit großem Objektfeld an. Durch 

ihren objekt- wie bild-seitig parallelen 

Strahlengang kennen bi-telezentrische 

Objektive keine perspektivischen 

Verzerrungen. Ebenso 

bleibt innerhalb der Schärfentiefe 

die Größe der abgebildeten Körper 

konstant. Dadurch sind präzise 

Reihen-Untersuchungen von Größe 

und Lage möglich, selbst wenn die 

Prüfobjekte nicht alle den gleichen 

Abstand zum Objektiv einhalten. Weil 

keine Details verdeckt werden, lassen 

sich auch geometrisch schwierig 

geformte Körper (Kugeln, Dellen, 

unregelmäßige Kanten, tiefe Bohrungen) 

exakt untersuchen. Ebenso 

Objekte mit optisch kritischen Oberflächen 

aus Glas oder Kunststoff. 

Für die Anwesenheits-, Vollständigkeits- 

oder Qualitätskontrolle eröffnen 

sich dadurch ganz neue Möglichkeiten. 

Drei lichtstarke 

Objektiv-Gruppen 

Aktuell besteht die TOB42-Serie 

aus drei lichtstarken Objektiv-Gruppen 

für die Arbeitsabstände 145 mm, 

165 mm und 185 mm. Sie alle haben 

eine Objektfelddiagonale von 42 mm 

sowie eine bildseitige Sensordiagonale 

von 11 mm und sind für Bildaufnehmer 

bis 2/3 Zoll geeignet. 

Gemeinsam ist ihnen eine hohe 

objektseitige Telezentrie, mit einem 

Telezentrie-Winkel unter 0,05°. Es 

gibt sie mit variabler (F6 bis F22) 

wie auch fester Blende (F10, F16). 

Multispektral 

Die Objektive sind für den Spektralbereich 

von Blau (450 nm) bis hin 

zum nahen Infrarot (950 nm) ausgelegt. 

Sie sind daher bestens für 

multispektrale Anwendungen, etwa 

in der Halbleiterinspektion, geeignet. 

Sie arbeiten perfekt mit hochauflösenden 

9-Megapixel-Sensoren 

bis zu einer minimalem Pixelgröße 

von zwei Mikrometern zusammen. 

Geringe Verzeichnung 

Je nach Arbeitsabstand variiert 

der Farbquerfehler zwischen 3 µm 

bei 145 mm, bis maximal 9 µm bei 

185 mm. In den meisten Anwendungsfällen 

liegt die Abweichung 

damit unterhalb der Pixelgröße des 

Bildsensors. Auch die Verzeichnung 

ist äußerst gering. Bei 145 mm liegt 

sie unter 0,12 %, bei 185 mm sind 

es weniger als 0,25 %. 

Kompakt und robust 

Dank ihres kompakten Formats 

und der robusten Ausführung können 

die TOB42-Objektive auch 

unter beengten Bedingungen oder 

in rauer Industrieumgebung, etwa 

auf Roboterarmen, eingesetzt werden. 

Selbstverständlich steht auch 

diese Objektiv-Serie Vision & Controls 

gesamte Produktpalette an 

Kameras, Beleuchtungen sowie 

Zubehör offen. ◄ 

Global Shutter Optionen erweitern das Angebot 

an Autofokus-Zoom Blockkameras 

Active Silicon 

marketing@activesilicon.com 

www.activesilicon.com 

Active Silicon präsentiert seine 

zwei neuen Global Shutter Kameramodelle, 

die das Angebot an Autofokus-Zoom-Blockkameras 

weiter 

vergrößern. Bilder von schnell 

bewegenden Objekten werden mit 

Global Shutter Sensoren ohne die 

Verzerrungen aufgenommen, die 

bei Kameras mit Rolling Shutter 

auftreten. 

Die USB / HDMI AF-Zoom-Blockkamera 

mit Tamron MP2030M-GS 

ermöglicht einen simultanen HDMIund 

USB 3.1-Videoausgang. Die 

Kamera bietet verschiedenste UVC 

Kamerasteuerungsfunktionen (einschließlich 

Zoom und Fokus), sodass 

Standard USB Video Class 1.1 Softwareanwendungen 

(UVC) zur Steuerung 

der Kamera und zur USB- 

Video-Anzeige verwendet werden 

können. 

Hochwertig und 

fortschrittlich 

Die HD-SDI AF-Zoom-Blockkamera 

mit Tamron MP2030M-GS 

kombiniert den hochwertigen CMOS- 

Sensor der Tamron mit Active Silicons 

fortschrittlicher Harrier-Videoverarbeitungstechnologie 

und liefert 

HD-SDI- und 3G-SDI-Ausgänge 

sowie HD-VLC-komprimiertes Video 

für Anwendungen mit sehr langen 

Kabellängen. 

Wichtige Funktionen 

Beide Kameras profitieren von 

Tamrons ausgezeichnetem 30-fach 

optischem Zoom und 16-fachem 

Digitalzoom sowie der Full-HD-Bildausgabe 

bei 1920 x 1080p/30 oder 

720p/60. Weitere Funktionen sind 

der Wide Dynamic Range-Modus, 

die 3D-Rauschunterdrückung, die 



Wärmebildkamera mit zusätzlicher patentierter 

MSX-Bildoptimierung 

Neuestes FLIR Wärmebild-IR-Pyrometer ermöglicht bessere Diagnosen bei der Überprüfung und Instandhaltung 

von elektrischen Anlagen 

die sich einfacher auswerten lassen. 

Dafür legt sie wichtige visuelle 

Details über das vollständige 

Wärmebild. Das gesamte Bild wird 

dadurch schärfer, und physische 

Strukturen lassen sich besser darauf 

erkennen. Ein neues, mittels Laser 

projiziertes Fadenkreuz unterstützt 

den Benutzer beim Anvisieren von 

Problemstellen. Das helle, 2,4 Zoll 

große LCD-Farbdisplay und das 

umfangreiche, 51 × 66 Grad große 

Sichtfeld ermöglichen eine umfassende 

Darstellung des gesamten 

Prüfbereichs. 

FLIR Systems, Inc. hat am 9.7.2020 

die TG165-X MSX Wärmebildkamera 

für Vertragsnehmer im Elektrobereich, 

Maschinentechniker, 

Gebäude instandhaltungstechniker, 

Wohngebäude-Inspektoren und 

HLK-Experten vorgestellt. 

Raue Arbeitsumgebungen 

Die TG165-X MSX ist ein Upgrade 

des beliebten TG165 Wärmebild- 

IR-Pyrometers und wurde für raue 

Arbeitsumgebungen entwickelt. Sie 

vereint eine Temperaturmesspistole 

und eine Wärmebildkamera in einem 

Komplettinstrument, das durch die 

patentierte FLIR MSX-Bildoptimierung 

erweitert wird. 

Ursprung häufiger 

Anlagendefekte 

„Dank MSX lassen sich mit der 

TG165-X Hotspots, die auf Defekte 

an elektrischen und mechanischen 

Anlagen hinweisen, sowie kalte Stellen, 

die auf Feuchtigkeits- oder Luftlecks 

hindeuten, besser erkennen“, 

sagt Rickard Lindvall, General Manager, 

Solutions bei FLIR Systems. 

„Außerdem führt die TG165-X Experten 

visuell zum Ursprung häufiger 

Anlagendefekte. Dadurch können 

sie das Problem schneller erkennen 

und schneller mit dessen Behebung 

beginnen.” 

Einfache Auswertung 

Zusammen mit dem Wärmebildsensor 

der Kamera, der eine 

echte Auflösung von 80 x 60 (4.800 

Pixeln) hat, erzeugt die Dualkamera- 

Technologie von FLIR MSX Bilder, 

Gut geschützt 

Die TG165-X ist gemäß Schutzart 

IP54 vor eindringendem Staub 

und Wasser geschützt und widersteht 

einem Sturz aus zwei Metern 

Höhe. Das macht sie zum idealen 

Instrument für Überprüfungen im 

Innen- und Außenbereich. Auf dem 

integrierten, vier Gigabyte großen 

Flash-Speicher der Kamera lassen 

sich bis zu 50.000 Bilder und Messwerte 

speichern und von dort zum 

Erstellen professioneller Berichte 

auf FLIR Tools herunterladen. 

• FLIR Systems GmbH 

info@flir.de 

www.flir.com 

Keystone-Korrektur und die Bewegungserkennung. 

Spezifikationen 

Die Spezifikationen stehen auf 

der Website von Active Silicon zur 

Verfügung. Weitere Module der 

Produkt reihe sind die extrem kompakten 

USB/HDMI- und 3G-SDI/HD- 

SDI-AF-Zoom- Blockkameras mit 

Tamron MP1110M, ideal für Rohrinspektionen 

und Videoanwendungen 

mit großer Reichweite, sowie die 

USB/HDMI und 3G-SDI/HD-SDI 

AF-Zoom-Blockkameras mit Sony 

FCB-EV7520A. Diese können unter 

anderem problemlos in Anwendungen 

anstelle von FCB-EV7520 

nachgerüstet werden. ◄ 

AF-Zoom Block Kameras mit Tamron MP2030M-GS 


Qualitätssicherung 

Oberflächenmessung für Industrie, Forschung 

und Labor 

Hohe laterale Auflösung und großer Messbereich für Strukturen im Nanometerbereich 

Bild 2: Für jede Oberfläche die passende Messtechnik: Die bewährte TopMap- 

Familie. (© Polytec) 

Bild 1: Optischer Aufbau eines Weißlichtinterferometers. (© Polytec) 

Autor: 

Dr.-Ing. Özgür Tan, 

strategisches Produktmarketing 

optische Messsysteme bei Polytec 

und Ellen-Christine Reiff, M.A., 

Redaktionsbüro Stutensee 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.com 

Immer wenn es um die Prüfung 

der Oberflächenbeschaffenheit 

feinster Strukturen geht sind 

Weißlicht-Interferometer in ihrem 

Element, in Fertigung und Entwicklung 

ebenso wie im Labor 

und der Forschung. Das Verfahren 

funktioniert auf nahezu allen 

Materialien, arbeitet berührungslos 

und liefert Höhenauflösungen 

im Nanometer bereich. Dabei sind 

großflächige Messungen heute 

ebenso möglich, wie detaillierte, 

mikroskopbasierte Untersuchungen 

mit hoher lateraler Auflösung, z. B. 

zur Ober flächencharakterisierung 

von Wafern, optischen Komponenten 

oder in der Tribologie. 

Interferenzeffekte 

Moderne Weißlicht-Interfero meter 

nutzen die Interferenzeffekte, die bei 

der Überlagerung des vom Messobjekt 

reflektierten Lichts mit einem 

Referenzsignal auftreten. Das Messverfahren 

basiert auf dem Prinzip 

des Michelson-Interferometers, 

wobei der optische Aufbau (Bild 1) 

eine Lichtquelle mit einer Kohärenzlänge 

im µm-Bereich enthält. 

An einem Strahlteiler wird der kollimierte 

(also gerade gerichtete bzw. 

parallelisierte) Lichtstrahl in Messund 

Referenzstrahl aufgeteilt. Der 

Messstrahl trifft das Messobjekt, 

der Referenzstrahl einen Spiegel. 

Das vom Spiegel und Messobjekt 

jeweils zurückgeworfene Licht wird 

am Strahlteiler überlagert und auf 

eine Kamera abgebildet. Stimmt 

der optische Weg für einen Objektpunkt 

im Messarm mit dem Weg im 

Referenzarm überein, kommt es für 

alle Wellenlängen im Spektrum der 

Lichtquelle zu einer konstruktiven 

Interferenz. Das Kamerapixel des 

betreffenden Objektpunktes hat 

dann die maximale Intensität. Für 

Objektpunkte, die diese Bedingung 

nicht erfüllen, hat das zugeordnete 

Kamerapixel eine niedrigere Intensität. 

Geräte mit telezentrischem 

Aufbau erlauben damit eine simultane 

Vermessung mehrerer Punkte 

und erfassen so die Topographie 

großer Flächen in einem einzigen 

Messvorgang und innerhalb einer 

kurzen Messzeit. Wenn dagegen 

eine hohe laterale gefordert ist, bieten 

sich mikroskopbasierte Systeme 

an, bei denen der optische Aufbau 

mitsamt dem Referenzarm in das 

Objektiv integriert ist. 

Hohe laterale Auflösung 

über den gesamten 

Messbereich 

Mit den Weißlichtinterferometern 

der TopMap-Familie bietet Polytec 

für unterschiedliche Anwendungsfelder 

bereits seit etlichen Jahren 

passende Messsysteme an (Bild 2), 

die sich in vielen Applikationen 

bewährt haben. Typische Anwendungen 

für Scanning-Interferometer 

sind Ebenheitsmessungen an Dichtflächen 

(Bild 3a), Wölbungen von 

Membranen (Bild 3b), das Erkennen 

von Platinenverzug (Bild 3c) oder die 

Detektion von Formabweichungen 

an Pumpen (Bild 3d) sowie Hochdruckkomponenten, 

z. B. (Bild 3e). 

In letzter Zeit hat die Nachfrage 

nach Messungen von Strukturdetails, 

beispielsweise Rauheit, sowie nach 

motorisiertem Zubehör wie Optiken 

und Verfahr- bzw. Kipptischen deutlich 

zugenommen. Deshalb wurde 

die TopMap-Familie jetzt um weitere 

mikroskopbasierte Ausführungen 

erweitert (Bild 4), die das vorhan- 

a b c d e 

Bild 3: Typische Anwendungsbeispiele für Scanning-Interferometer sind Ebenheitsmessungen an Dichtflächen (a), Wölbungen von Membranen (b), das 

Erkennen von Platinenverzug (c) oder die Detektion von Formabweichungen an Pumpen (d) sowie Hochdruckkomponenten (e). (© Polytec) 



a 

Bild 4: Neue Mikroskopsysteme mit hoher lateraler Auflösung im gesamten 

Messbereich bis 100 mm. (© Polytec) 

dene Mikroskopsystem TopMap 

µ.Lab ablösen. Die „Neuen“ bieten 

eine deutlich höhere Anzahl der 

Messpunkte in X- und Y-Richtung 

und das dank spezieller Scanning- 

Technologie (Continous Scanning 

Technology) über den gesamten vertikalen 

Messbereich von 100 mm, 

statt nur über 250 µm. Damit sind 

nun noch detailliertere Messungen 

möglich, z.B. um Mikro-Strukturen 

auf Waferoberflächen zu detektieren 

(Bild 5a), die Mikrostrukturen 

bei Druckverfahren zu analysieren 

(Bild 5b) oder um Oberflächenrauheiten 

optischer Komponenten zu 

bestimmen (Bild 5c). Die zusätzlich 

zur Höhenmessung gelieferte Farbinformation 

(RGB) vom Messobjekt 

vereinfacht dabei die Fehlerzuordnung 

und Dokumentation (Bild 6). 

Werden die Weißlichtinterferometer 

in rauer Fertigungsumgebung eingesetzt, 

kompensiert die optionale 

EC-Technologie (Enviromental Compensation 

Technologie) Umwelteinflüsse 

automatisch. 

Zwei Varianten, viele 

Möglichkeiten 

Die beiden Mikroskopsysteme 

decken die in der Praxis oft recht 

unterschiedlichen Anwenderwünsche 

ab. So ist die Standardversion Top- 

Map Micro.View (vgl. Bild 4, links) 

als Einstiegsmodell konzipiert, das 

sich als Stand-alone-Lösung schnell 

und unkompliziert überall einsetzen 

lässt, z. B. auch in kleineren Prüflabors 

oder Forschungsinstituten. 

Objektivrevolver und X/Y-Verfahrtisch 

lassen sich manuell positionieren, 

einen kleinen motorisierten 

Verfahrtisch gibt es als Option. 

Die Z-Achse lässt sich immer motorisiert 

verfahren 

Micro.View+ 

Wer größere Flexibilität und Leistungsfähigkeit 

braucht, ist mit dem 

TopMap Micro.View+ (vgl. Bild 4, 

rechts) gut beraten. Die Advanced- 

Version bietet motorisierte X-, Y- 

und Z-Achsen mit einem Verfahrbereich 

von 200 x 200 x 100 mm 

sowie einen ebenfalls motorisierten 

Objektiv-Revolver und eine motorisierte 

Kippplattform (Neigetisch). 

Prüfabläufe können dadurch automatisiert 

nach bestimmtem „Rezepten“ 

ablaufen. Darüber hinaus ergeben 

sich konstruktive Variationsmöglichkeiten. 

So kann die Proben höhe bis 

auf 370 mm gemessen werden und 

bei Bedarf lässt sich der Messkopf 

auch separat direkt in der Fertigungslinie 

integrieren. Dank Autofokus-Funktion 

und automatischem 

Fokus-Tracker hat das Messsystem 

Objekt oder Probe immer im Blick. 

Der Fokus-Tracker funktioniert so 

ähnlich wie eine „Gesichtserkennung“, 

bei variierenden Objektpositionen 

wird der Fokus automatisch 

wiedergefunden. 

Bild 5: Detaillierte Messungen mit hoher lateraler Auflösung, z. B. um Mikro- 

Strukturen auf Waferoberflächen zu detektieren (a), die Mikrostrukturen 

bei Druckverfahren zu analysieren (b) oder um Oberflächenrauheiten 

optischer Komponenten zu bestimmen (c). (© Polytec) 

Hardware und Software, 

alles aus einer Hand 

Dank vieler Exportmöglichkeiten 

können die 3D-Messdaten der Weißlichtinterferometer 

mit jeder geeigneten 

Auswertesoftware bearbeitet 

werden. Besonders einfach und 

praxis gerecht wird der Umgang 

allerdings mit der speziell für diese 

Polytec-Topografie-Messsysteme 

entwickelten TMS Software, die 

zahlreiche Möglichkeiten bietet, 

um die Messergebnisse zügig und 

ISO-konform auszuwerten. „Messrezepte“ 

beispielsweise erleichtern 

Routineaufgaben. Hier lassen sich 

die Einstellungen für die Datenaufnahme 

(zum Beispiel Messposition, 

Beleuchtungseinstellungen, 

Kameraparameter) zusammen mit 

Auswerte parametern (zum Beispiel 

Nachbearbeitungsschritte, Visualisierungs- 

oder Exportmöglichkeiten) 

für spezielle Messaufgaben definieren 

und abspeichern. Somit werden 

aus komplexen Oberflächenanalysen 

einfache Ein-Klick-Lösungen. Das 

spart besonders im Produktionsumfeld 

Zeit, vermeidet Bedienfehler 

und auch Nicht-Fachleute können 

mit den Messsystemen arbeiten. 

Wer sich unsicher ist, welches der 

unterschiedlichen Weißlichtinterferometer 

für die spezielle Messaufgabe am 

besten geeignet ist, kann sich umfassend 

beraten lassen. Außerdem können 

sich potentielle Anwender auf die 

Angaben in den Datenblättern verlassen. 

Polytec ist Mitglied der Initiative 

„Faires Datenblatt“, die Vor gaben für 

einheitliche Geräte- und Verfahrensspezifikationen 

definiert, damit Datenblätter 

für die optische Oberflächenmesstechnik 

transparent und vor allem 

auch vergleichbar sind. 

Weitere Informationen stehen 

unter: www.polytec.com/microview 

zur Verfügung. ◄ 

Bild 6: Die zusätzlich zur Höhenmessung gelieferte Farbinformation vom 

Messobjekt vereinfacht die Fehlerzuordnung und Dokumentation. 

(© Polytec) 

b 

c 



Augmented Reality-gestützte Inspektion und 

Qualitätskontrolle 

Mit dem neuen AR-System „VisionLib ARO“ digitalisiert die Visometry GmbH Qualitätsinspektion mit Hilfe 

von Augmented Reality (AR), um die Qualität in der Produktion zu erhöhen. Mit ARO werden die Aufwände für 

Qualitätskontrolle reduziert, so dass eine 100%-Kontrolle der gefertigten Produkte umgesetzt werden kann. 

schiedene Szenarien angepasst werden. 

Neue Inspektionsfälle sind auf 

Basis von CAD-Modellen in Minuten 

am Desktop-PC eingerichtet. 

Im Zusammenspiel entsteht eine 

umfassende sprachunabhängige 

Inspektionsdarstellung und eine 

interaktive Dokumentation. Gerade 

im Mittelstand bietet ARO Vorteile 

gegenüber bisherigen Lösungen: 

Visometry GmbH 

visionlib.com 

Der fortwährende Anstieg von 

Produktvarianten und die zunehmende 

Komplexität im Produktionsprozess 

erfordern eine flexiblere 

Adaptierbarkeit in der Qualitätskontrolle, 

die durch klassische 

Herangehensweisen (z. B. manuelle 

Vermessung, Prüfung durch 

Koordinatenmessmaschinen) derzeit 

nur in Stichprobenkontrollen 

umgesetzt werden. 

Neue Prüfmöglichkeiten 

AR-Inspektionssysteme eröffnen 

hier ganz neue Prüfmöglichkeiten, 

wenn die gefertigte Produktkonfiguration 

mit dem digitalen Zwilling 

abgeglichen wird. ARO nutzt hierfür 

die modellbasierte Objektverfolgung 

des VisionLib Trackingsystems, 

welches in Echtzeit gefertigte Baugruppen 

mit den entsprechenden 

korrespondierenden CAD-Modellen 

überlagert. Um AR-gestützte Qualitätskontrolle 

zu ermöglichen, wurde 

der Funktionsumfang nun erweitert: 

• Model-based Tracking – um Position 

und Orientierung von Bauteilen 

mit hoher Genauigkeit im 

Kamerabild zu registrieren 

• Moving Object Tracking – die Verfolgung 

sich bewegender Objekte, 

wodurch die Neu-Initialisierung 

nach Transformationen des Prüfobjektes 

unnötig wird 

• Multi-Objekt Tracking – die unabhängige 

Verfolgung mehrerer 

erfasster Objekte, so dass die 

relative Ausrichtung von Bauteilen 

zueinander vermessen 

werden kann 

Höhere Genauigkeit 

Die AR-basierte Inspektion bietet 

eine höhere Genauigkeit im Vergleich 

zur manuellen Prüfung, und 

niedrigere Kosten im Vergleich zu 

3D-Scan-Technologien oder Koordinatenmessgeräte. 

Letztere sind 

zwar hochgenau, aber oft zeitintensiv 

in Einsatz zu bringen. Durch 

Über lagerung von 3D-Planungszustand 

und Erfassung des Ist-Zustands 

realer Industrieobjekte bietet ARO 

bei der Inspektion flexiblere Möglichkeiten 

für die Vollständigkeits prüfung 

zusammengebauter Konfigurationen 

im Soll/Ist-Vergleich, Prüfung von 

Bauteilen vor dem Montage prozess, 

sowie Prüfung der korrekten Position 

nach der Montage. 

Flexibel anpassbar 

ARO verwendet Tablets für die 

Inspektion und kann flexibel an ver- 

• Kostensenkung: 20 % der Kostenreduzierung 

in mittelständischen 

Maschinenbauunternehmen 

• Effizienz: Erhöhung der Abtastrate 

von Faktor 8 für qualitätsgeprüfte 

Teile 

• Flexibilität: Unterstützung von Vergleich, 

Messungen, Existenzüberprüfung 

und Verformungskontrolle 

• Rückverfolgbarkeit: Dokumentation 

der Qualität durch präzise 

Überlagerung von realen Modellen 

und virtuellen Objekten 

• Mobilität: Verwendung tatsächlicher 

Tablet-Lösungen mit geringen 

Investitionskosten 

• Sicherheit: Möglichkeit zur ausschließlich 

lokalen Verarbeitung 

von 3D-Daten vor Ort ◄ 


Nachhaltig versus jungfräulich! 

Der Einzug der Kunststoff-Rezyklate 

INLINE-Farbmessung nach dem 0°/45°-Farbmessverfahren mittels eines 

Lichtleitersystems bestehend aus Auswerteeinheit SPECTRO-3-FIO-MSM- 

ANA-DL und Lichtleiter-Frontend KL-D-0°/45°-85-1200-A3.0-VIS. Das 

Kunststoffgranulat befindet sich hinter einer Glasplatte. Der Abstand der 

Glasplatte zum Sensorkopf beträgt hierbei 85 mm 

Bei verschiedensten Kunststoff-Rezyklaten (Pellets) soll eine präzise 

Farbermittlung erfolgen 


Eine schwere Geburt! Nach Jahren 

des Schattendaseins gegenüber 

dem sogenannten Virgin-Material 

schreiben die Kunststoff-Rezyklate 

ihre eigene Erfolgsgeschichte. 

Galt zunächst recycelter Kunststoff 

wegen der erforderlichen technisch 

komplexen Aufbereitung als 

unwirtschaftlich, so konnte mittlerweile 

dank verbesserter Technologien 

sowohl die Qualität erhöht und 

zeitgleich die Kosten reduziert werden. 

Dennoch wäre den Rezyklaten 

der Durchbruch verwehrt geblieben, 

hätte die Europäische Union in den 

letzten Jahren nicht die rechtlichen 

Grundlagen für einen nachhaltigen 

Umgang mit Kunststoffen geschaffen. 

Legt doch die EU-Richtlinie beispielsweise 

eine Mindestmenge für den 

Einsatz von Kunststoff- Rezyklaten 

bei Kunststoffflaschen fest. 

Trotz verbesserter Eigenschaften 

reichen Kunststoff-Rezyklate aber 

noch nicht an die Qualität von Virgin-Material 

heran, beispielsweise 

sind Farbabweichungen gegenüber 

dem Sollzustand immer noch an der 

Tagesordnung. Abhilfe, den Sollfarbwert 

eines herzustellenden Produktes 

einzuhalten, erreicht man nur 

durch gezieltes Zudosieren von Virgin-Material. 

Damit man die genaue 

Menge, die zudosiert werden muss, 

ermitteln kann, ist eine Farbmessung 

des Kunststoff-Rezyk lats erforderlich. 

Die Farbmessung erfolgt dabei 

INLINE, der hohen Umgebungstemperatur 

geschuldet, ist das Farbmesssystem 

dabei als Lichtleitersystem 

ausgeführt (KL-D-0°/45°-85-1200- 

A3.0-VIS) und arbeitet nach dem 

0°/45°-Farbmessverfahren. Bei einer 

Weißlicht-Spotgröße von 25 mm im 

Durchmesser wird optisch über eine 

große Anzahl von Pellets gemittelt, 

sodass von der an das Lichtleiter- 

Frontend angeschlossene Auswerteeinheit 

SPECTRO-3-FIO-MSM-ANA- 

DL eine präzise Farbwertermittlung 

(L*a*b* bzw. xyY) erfolgen kann. Dabei 

werden die Farbwerte an die Steuerung 

der Dosiereinheit übergeben 

und je nach Farb abweichung vom 

Sollwert wird entsprechend Virgin- 

Material hinzudosiert. 

Zur Farbwertübermittlung stehen 

dabei mehrere Schnittstellen zur 

Verfügung: 3x analog (0V…+10V, 

4 mA…20 mA) bzw. Ethernet und 

zukünftig auch Profinet. Der Kalibiervorgang 

kann bequem mittels beigefügter 

Windows-Software SPEC- 

TRO3 MSM ANA Scope V3.2 vor 

Ort durchgeführt werden. 

Zur Kalibrierung der Farb sensorik 

werden zu den jeweiligen Kunststoffpellets 

visuell passende RAL- 

Farbkarten mit definierten L*a*b*- 

Farbwerten verwendet, wodurch 

ein bequemes Nachkalibrieren vor 

Ort durchgeführt werden kann. Das 

Kalibrieren sowie das Nachkalibrieren 

erfolgen hierbei mittels der RAL- 

Farbkarten. ◄ 

Sensor Instruments 

Entwicklungs- und Vertriebs 

GmbH 

info@sensorinstruments.de 

www.sensorinstruments.de 

Windows-Software SPECTRO3 MSM ANA Scope V3.2 zur Parametrisierung und 

Kalibrierung des Messsystems 



Ideale Schnittstelle für Hardware-Hersteller 

Keyence Bilderfassungscontroller der Serie VJ-3000 jetzt unter Bildverarbeitungsplattform NeuroCheck 

verfügbar 

Ein Beispiel: 

Verifizieren der genadelten Teilenummer 

auf einem Zahnrad. Einzelne 

Zeichen können mit Ölfilm 

oder Lackstift überdeckt sein. In diesem 

Fall erzeugt der Keyence Bilderfassungscontroller 

im sogenannten 

LumiTrax Modus neben dem Shapefrom-Shading-Ergebnisbild 

zusätzlich 

ein hochaufgelöstes Farbbild, 

das in NeuroCheck weiterverarbeitet 

werden kann. Dies unterscheidet 

den Kamera-Sensor wesentlich 

im Vergleich zu Sensoren, die nur 

Shape-from-Shading-Bilder liefern. 

Der Keyence Bilderfassungscontroller erzeugt im sogenannten LumiTrax Modus neben dem Shape-from-Shading- 

Ergebnisbild zusätzlich ein hochaufgelöstes Farbbild, das in NeuroCheck weiterverarbeitet werden kann 


www.neurocheck.com 

Mit dem offenen Geräte-Interface 

bietet die Bildverarbeitungsplattform 

NeuroCheck die ideale Schnittstelle 

für Hardware-Hersteller. Die 

Firma Keyence hat diese Schnittstelle 

genutzt, um die neuen High- 

End Bilderfassungscontroller der 

VJ-3000er Serie ab sofort in Neuro- 

Check nutzbar zu machen. 

Der eigens von Keyence entwickelte 

Treiber bietet die Möglichkeit, 

Teile der Parametrierung und 

die Bilderfassung des Controllers 

über die NeuroCheck Software zu 

steuern. Dabei kann ein Controller 

bis zu 4 Kameras bedienen. In 

Kürze soll ein weiterer 3D-Sensor 

hinzukommen. Die Weiterverarbeitung 

und Auswertung der Bilddaten 

kann im gewohnten Neuro- 

Check-Umfeld umgesetzt werden. 

Damit stehen dem Anwender alle 

Möglichkeiten der in Neuro Check 

vorhandenen Prozessanbindungen 

und Datenausgaben zur Verfügung. 

Hochwertige Sensorik, Beleuchtung 

und Vorverarbeitung von Keyence, 

kombiniert mit Neuro Check als Plattform 

für Weiterverarbeitung, Bewertung 

und Prozess integration ergeben 

äußerst innovative und investitionssichere 

Qualitätssicherungslösungen. 

Das zu prüfende Objekt wird dazu 

aus vier verschiedenen Richtungen 

nacheinander beleuchtet und als 

Grauwertbild aufgenommen. Die 

Helligkeitsänderungen jedes Pixels 

der verschiedenen Bilder werden 

analysiert, um die Formen (Unregelmäßigkeiten) 

und Texturen (Muster) 

auf separaten Bildern darzustellen. 

Anhand der sich ergebenden Oberflächenschattierungen 

können in 

der Bildauswertung Neigungs- und 

Krümmungsinformationen ermittelt 

werden, die Aufschluss über 

die Oberflächenbeschaffenheit 

des Objektes geben. So können 

selbst auf spiegelnden oder glänzenden 

Oberflächen kleinste geometrische 

Strukturabweichungen 

sicher erkannt werden. 

Download des Treibers: www.keyence.de/support/user/vj/code/ 

Weitere Beispiele 

• Überprüfung von Gravuren auf 

Metallgussoberflächen 

• Defektprüfung einer bedruckten 

Oberfläche 

• Erfassen von Beschädigungen 

einer Metalloberfläche 

• Überprüfung der gedruckten 

Zeichen auf Folie 

Multispektralanalyse 

Die multispektrale Bildgebung kann 

Unsichtbares sichtbar machen. Im 

Verfahren werden acht Graustufenbilder 

bei unterschiedlichen Wellenlängen 

erfasst und jedes einzelne 

Pixel farblich analysiert. So sind 

Farbnuancen jenseits des Sichtbaren 

einfach unterscheidbar. Auf 

Knopfdruck gelangt man zum hochaufgelösten 

Farbbild. 

Beispiele 

• Erkennung von Fremdpartikeln in 

Fertigprodukten in der Lebensmittelindustrie 

• Überprüfung von Text auf Folie 

• Überprüfung der Perforation zum 

Öffnen von Verpackungen 

Oberflächenprüfung im 

LumiTrax Spiegelreflexionsmodus 

Die Spiegelreflexion lässt sich zur 

berührungslosen Prüfung und Vermessung 

spiegelnder Ober flächen 

nutzen. Im Verfahren werden acht 

Ergebnisbilder für jede Fehlerklasse 

aus einer einzigen Bild erfassung 

des entsprechenden Prüfteils ermöglicht. 

Oberflächendefekte, die 

zuvor nur durch das menschliche 

Auge erkannt werden konnten, 

können mit diesem System auch 

im Rahmen einer Inline-Messung 

detektiert werden. 

Beispiel Oberflächenprüfungen 

von 

Mantelflächen aus Metall 

• Porenbildung und Unebenheiten 

in Oberflächen (Topografie) 

• Riefen (diffuser Anteil) 

• Abrieb (spiegelnder Anteil) ◄ 



Neue Methoden für die Oberflächeninspektion 

schnell triggerbaren Beleuchtungen 

wird dabei vom FPGA des Framegrabbers 

übernommen. 

Berechnung des 

rechenintensiven 

Photometric Stereo 

Algorithmus 

Sogar die Berechnung des rechenintensiven 

Photometric Stereo Algorithmus 

wurde im FPGA implementiert. 

Dies ermöglicht eine lückenlose 

Erfassung des Textur- und Kurvenbildes, 

ohne die CPU des eingesetzten 

PCs zu belasten. Für hohe 

Inspektionsbreiten können beliebig 

viele Kameras parallel eingesetzt 

werden. Da im Framegrabber sehr 

hohe Bandbreiten (> 800 MByte/s) 

verarbeitet werden können, ist die 

maximale Aufnahmegeschwindigkeit 

meist nur durch die zur Verfügung 

stehende Beleuchtungsintensität 

limitiert. 

Bild 1: Für die Vielzahl an Anwendungen können mehrere Verfahren beliebig miteinander kombiniert werden 

Immer höhere 

Qualitätsstandards 

Der Bedarf an immer höheren Qualitätsstandards 

kann oft nur durch 

die Einführung neuer Ansätze erfüllt 

werden. Als Beispiel sei hier die 

Erkennung von Kontaminationen auf 

hygienisch sensiblen Ober flächen 

erwähnt. Das Bild 2 zeigt im oberen 

Teil eine bedruckte Ober fläche 

(Logo + Artefakte) auf die Kontaminationen 

(3 Insekten) aufgebracht 

wurden. Mit konventionellen Methoden 

lassen sich die Kontaminationen 

nur sehr schwer von den gedruckten 

Artefakten unterscheiden. Eine 

mögliche Lösung ist das Photometric 

Stereo Verfahren, da es die Trennung 

von Textur- und Topografieeigenschaften 

ermöglicht. Im errechneten 

Kurvenbild (Bild 2 unten) können 

die Kontaminationen selbst im 

schwarzen Bereich sehr leicht detektiert 

werden. 

Für Matrix-Kameras sind im Markt 

viele Lösungen verfügbar. Diese 

sind aber für eine lückenlose Erfassung 

von bewegten Endlosmaterialen 

nicht geeignet. Die von MST- 

Vision angebotene MultiChannel- 

Technologie basiert auf Zeilenkameras 

und ermöglicht die Erfassung 

von mehreren Beleuchtungsanordnungen 

in nur einem Durchlauf 

des Objektes. Die Synchronisation 

der Zeilenkameras und der 

Vielseitig einsetzbar 

Für die Vielzahl an Anwendungen 

können weitere Verfahren beliebig 

untereinander kombiniert werden 

(Bild 1), z. B. weitere Beleuchtungsmethoden 

(Durchlicht, Dunkelfeld, 

Reflektion), verschiedene 

Wellenlängen (MultiSpectral Imaging) 

oder auch variable Intensitäten 

(HDR). Eine kundenspezifische 

Anpassung der Framegrabber 

Funktionalität ist ebenfalls auf 

Anfrage möglich. ◄ 

MSTVision GmbH 

www.mstvision.de 

MultiChannel-Technologie 

Bild 2: Im oberen Teil des Bildes ist eine bedruckte Oberfläche mit 

Kontaminationen zu sehen, die kaum erkennbar sind. Im errechneten 

Kurvenbild hingegen (unten) können die Kontaminationen selbst im 

schwarzen Bereich sehr leicht detektiert werden 



Neues Update der webbasierten 

3D-Inspektionssoftware 

Nutzer profitieren von zahlreichen Verbesserungen der Benutzeroberfläche sowie neuen Smart-Funktionen 

und Fähigkeiten, die 3D-Messung und Inspektion einfacher und effizienter machen als je zuvor. 

• Datenanzeige in mehreren 

Fenstern für schnellere Entwicklung 

und Fehlerbehebung 

• Dashboard-Datenansicht für 

bessere Sichtbarkeit der Messergebnisse 

onen für die Systemkonfiguration 

und eine verbesserte Automatisierung”, 

sagt Chi No Ng, Senior Director 

of Technology, LMI Technologies. 

Weitere neue Werkzeuge 

und Verbesserungen 

• Verbesserte Datenanzeige durch 

Überlagerung der 3D-Daten mit 

2D-Intensitätsdaten 

• Aktualisiertes Auswahlmenü 

für Emulator-Szenarien bietet 

größere Vielfalt und ein verbessertes 

Benutzererlebnis 

• Werkzeug Oberfläche Blob für 

fortschrittliche 3D-Höhenkarten 

und Oberflächenfehlererkennung 

mit 2D-Intensität (z. B. ungleichmäßiges 

oder überschüssiges 

Material, Rillen, Flecken) 

LMI Technologies 

contact@lmi3d.com 

www.lmi3d.de 

LMI Technologies gibt die offizielle 

Einführung der Gocator 6.0 Software 

bekannt. Die neue Version steigert 

die Produktivität mit wesentlichen 

Verbesserungen der Benutzeroberfläche. 

Dazu zählen u. a.: 

• Werkzeugdiagramm zur einfachen 

Anzeige und Verwaltung 

von Beziehungen zwischen Werkzeugen 

• Datenanzeige für mehrere 

Messungen für erhöhte Workflow-Effizienz 

Mit dieser Version der Gocator- 

Inspektionssoftware können Anwender 

auch verschiedene Modelle der 

gleichen Serie von Gocator-3D- 

Linien profilsensoren miteinander 

kombinieren, um die Scan-Flexibilität 

zu erhöhen. 

Universal Robots 

Darüber hinaus können Anwender 

jetzt Universal Robots (UR) mit 

Gocator 3D-Laser-Profilsensoren 

integrieren. 

„Gocator 6.0 bietet wichtige Verbesserungen 

der Benutzeroberfläche, 

die 3D-Messungen und 

Inspektion effizienter und intuitiver 

machen als je zuvor. Funktionen 

wie das Werkzeugdiagramm 

und die neuen Datenanzeigen für 

mehrere Messungen sowie mit 

mehreren Fenstern bieten Kunden 

mehr Flexibilität und Kontrolle über 

ihren Inspektionsprozess. Zusätzlich 

ermöglichen gemischte Multi- 

Sensor-Netzwerke und die neue 

UR-Roboter Integration mit Gocator-Profilsensoren 

erweiterte Opti- 

Verfügbarkeit 

Gocator 6.0 ist in jedem Gocator 

enthalten. Der Gocator 3D-Smart- 

Sensor kann ab sofort für eine verbesserte 

Industrie-Automatisierung, 

Inspektion und Optimierung 

bestellt werden. Weitere Informationen 

über Firmware Funktionen und 

Fähigkeiten stehen auf der Website 

zur Verfügung. Kunden, die bereits 

einen Gocator haben, können sich 

das Firmware 6.0 Update kostenlos 

herunterladen. ◄ 

Autofokus für Mikroskopsystem mit großem Messfeld 

Qioptiq, ein Tochterunternehmen 

von Excelitas Technologies, erweitert 

sein Mikroskopsystem mag.x 

system 125 um Komponenten zum 

automatischen Fokussieren. Das 

bewährte modulare System für die 

optische Inspektion unterstützt 

moderne hochauflösende Sensoren 

bis 57 mm Durchmesser 

und erreicht Auflösungen im Submikrometerbereich. 

Diese einzigartige 

optische Leistung verdankt 

das Mikroskop Objektiven mit einer 

hohen numerischen Apertur und 

einer großen Eintrittspupille. Das 

neue, optionale integrierte Autofokusmodul 

ermöglicht im automatisierten 

industriellen Umfeld die 

genaue Fokussierung, die bei derart 

hohen Auflösungen essenziell 

ist. Die Lösung kommt diversen 

Anwendungen zugute, darunter 

die Qualitätskontrolle in der Fertigung 

von Displays, Leiterplatten, 

Wafern und Glas. Da das Mikroskopsystem 

große Flächen- und 

Zeilensensoren unterstützt, kann 

auf Stitching in vielen Fällen verzichtet 

werden, sodass kürzere 

Taktzeiten möglich sind. 

Das Autofokusmodul enthält 

einen Piezo-Aktuator oder einen 

Schrittmotor zum Verfahren der 

z-Achse, die das Prüfobjekt im 

Bruchteil einer Sekunde bis auf 

wenige Nanometer genau fokussieren. 

Die Basiseinheit des Moduls 

koppelt den Laser des Autofokussensors 

in den Strahlengang ein. 

Der Autofokussensor und der Aktuator 

bilden zusammen ein geschlossenes 

System, das eine optimale 

Fokussierung in der Objektebene 

gewährleistet. 

• Excelitas Technologies Corp. 

www.excelitas.com 


hamamatsucameras.com

AU TO RI SIERTER 

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PICE3900-Serie 

8. Generation Intel Core i7/i5/i3 LGA lüfterloses System mit Erweiterung 

Ideal für den industriellen Einsatz, in dem Leistung, Zuverlässigkeit 

und Robustheit benötigt wird. 

Prozessoren der Intel Coffee Lake Serie der 8. Generation i7/i5/i3 

Lüfterloses Design 

15 Jahre Verfügbarkeit garantiert 

Wahlweise mit PCI- und/oder PCIe-Erweiterungsslots 

SSDs/HDDs im Wechselrahmen möglich 

Umfangreiche Standard-Schnittstellen 

Noch mehr Produkte finden Sie hier: NexAIoT Produkt-Portfolio 

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Irrtum und Änderungen vorbehalten. Erwähnte Firmen- und Produktnamen sind evtl. 

eingetragene Warenzeichen der jeweiligen Hersteller. © PLUG-IN Electronic GmbH 2020 

WWW.PLUG-IN.DE 

Am Sonnenlicht 5 – 82239 Alling – Telefon +49 ( 0 ) 81 41 . 36 97 - 0 – E-Mail info@plug-in.de

11-2020

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