10-2021

Oktober 10/2021 Jg. 25 

Künstliche Intelligenz in der Bildverarbeitung 

EVT, Seite 110 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Bildverarbeitung 

ab Seite 53

Editorial 

Industrielle Bildverarbeitung - 

Die Augen der Industrie 4.0 

Dr. Jürgen Geffe, Geschäftsführer 

Vision & Control GmbH 

Die moderne Industrie ist geprägt von Flexibilität, Vernetzung und 

einem hohen Qualitätsanspruch. Die Produkte werden immer 

komplexer und gleichzeitig zwingt der Kostendruck zu einer 

permanenten Optimierung der Prozessabläufe. Damit das gelingt, 

müssen vernetzte Maschinen schneller, präziser und effizienter 

arbeiten, so lauten die Prämissen der Industrie 4.0. Der industriellen 

Bildverarbeitung kommt dabei eine Schlüsselrolle zu. Industrielle Vision 

Systeme sind heutzutage in alle Schritte des Fertigungsprozesses 

eingebunden. Sie identifizieren die Einzelkomponenten und sorgen 

für deren richtige Position während der Montage. Nicht nur am Ende, 

sondern gleich zu Beginn und an geeigneten Zwischenstationen 

werden schadhafte Teile erkannt, der Nachbearbeitung zugeführt oder 

aussortiert. Das spart Energie und Rohstoffe. 

Durch die vollständige Vernetzung aller am Fertigungsprozess 

beteiligten Komponenten werden wertvolle Informationen zur 

permanenten Optimierung der Produktion gewonnen. Dafür ist 

allerdings ein prozessstabiler Datenfluss von entscheidender 

Bedeutung. Die gängigen Protokolle des Internet-of-Things, wie etwa 

HTTP, XMPP, CoApp oder MQtTT, bieten die Möglichkeit Werte und 

Bilder von überallher abzurufen und anschaulich darzustellen. Zur 

Darstellung genügt in der Regel ein Webbrowser in jedem beliebigen 

Endgerät. Das vereinfacht die Benutzerführung und reduziert 

Fehlbedienungen. Allerdings ist diese Art der Kommunikation nicht 

echtzeitfähig, was für eine ausfallsichere Produktion aber unerlässlich 

ist. Das ist nur mit einem Feldbus, wie etwa Profinet, möglich. Die 

Lösung liegt in einer Aufteilung der Kommunikation, wie sie in einem 

Mehrkamerasystem möglich wäre. Dessen Grundsystem arbeitet 

mit drei Prozessoren: Einer kümmert sich um den Datenaustausch 

über den Profinet-Feldbus, einer erledigt die Bildverarbeitung und 

ein dritter bedient das Webinterface der Benutzerschnittstelle. 

Hierfür kann beispielsweise das auf HTTP basierende WebHMI 

eingesetzt werden. Es visualisiert die Informationen und erlaubt 

die unkomplizierte Parametrierung und Steuerung. Dank dieser 

Aufteilung ist eine hochfrequente Abarbeitungszeit trotz schwankendem 

Kommunikationsfluss stabil möglich. 

Dr. Jürgen Geffe 

PC & Industrie 10/2021 3

Inhalt 10/2021 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

8 IPCs/Embedded Systeme 

17 SBC/Boards/Module 

22 Messtechnik 

30 Qualitätssicherung 

32 Sensoren 

34 Steuern und Regeln 

36 Software/Tools/Kits 

39 Speichermedien 

40 Kommunikation 

43 Kennzeichnen und Identifizieren 

44 Bedienen und Visualisieren 

47 Bauelemente 

49 Elektromechanik 

51 Stromversorgung 

53 Sonderteil 


Oktober 10/2021 Jg. 25 


EVT, Seite 110 

Sonderteil Einkaufsführer: 


ab Seite 53 

Zum Titelbild: 

Künstliche Intelligenz in der 


Seit ca. 10 Jahren hat sich die KI in der 

Bildverarbeitung langsam etabliert. Das 

Know-How und die Technologie dahinter ist 

selbstverständlich deutlich älter, aber erst seit 

ungefähr einem Jahrzehnt ist es möglich mit 

vertretbarem Aufwand die Systeme bezahlbar in 

den Markt zu bringen. 110 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Produktionsleitung: 

Jürgen Mertin 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer Prüfung der 

Texte durch die Redaktion keine Haftung für deren inhaltliche 

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind 

und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet 

werden dürfen. 

i.MX-8M-Plus-basierte KI-native Plattformen 

unterstützen industrielles Edge-Computing 

Diese KI-nativen Plattformen von Advantech bieten bis zu 2,3 TOPS und ermöglichen 

künstliche Intelligenz (KI) und Edge-Computing in intelligenten Vision-/ 

Bildverarbeitungslösungen, die geringen Platzbedarf, niedrige Latenz, hohe 

Energieeffizienz und Präzision erfordern. 8 

Robuste Box für 

Wandmontage 

Mit dem SRS-1201- 

BLUBRICK stellt EKF eine 

robuste Box für bis zu 

drei CompactPCI Serial 

Steckkarten vor. Dank 

unterschiedlichsten 

verfügbaren Funktionen ist 

dies eine flexible Lösung 

für Anwendungen wie z. B. 

Schiene, Bildverarbeitung, 

oder Edge Computing. 19 

4 PC & Industrie 10/2021

Open-Source 

Power-Delivery- 

Software ermöglicht 

Code-Integration 

USB-C mit Power Delivery (PD) 

und Open-Source-Software sind 

zwei Techniken, die die zukünftige 

kabelgebundene Datenanbindung 

anführen. Mit dem neuen Power 

Delivery Software Framework 

(PSF) von Microchip Technology 

Inc. können Entwickler jetzt das 

IP in ihren USB-C-PD-Systemen 

anpassen und sichern. 36 

Auswahl einer 

Farbpalette für 

Wärmebilder 

Das Umschalten von Paletten 

verändert das Erscheinungsbild 

einer Szene und hebt 

wichtige Bereiche eines 

Wärmebildes hervor, ohne die 

Temperaturdaten zu verändern. 

Flir gibt Tipps, wie sie am 

Besten eingesetzt werden 

können. 130 

Mit smarter Technik die 

Temperatur im Blick 

Thermografische Komplettsysteme, 

bestehend aus smarten, ATEXzugelassenen 

Wärme bildkameras 

und darauf abgestimmter modularer 

Bildverarbeitungssoftware, erschließen 

jetzt interessante Möglichkeiten, da sie 

sich an ganz unterschiedliche Szenarien 

anpassen lassen. 140 

MM12x1 Abschlussstecker mit Öse 

Um das Handling mit diesen Abschlusssteckverbindern zu verbessern, wurde 

diese Bauform nun durch eine Version mit Aufhängeöse ergänzt. Somit können 

Abschlusssteckverbinder durch eine Verliersicherung, z. B. in Form einer Schlaufe oder 

eines Stahlbandes, direkt am Gerät befestigt werden und sind immer griffbereit. 42 

Einkaufsführer 


Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . 54 

Produkte & Lieferanten ....... 56 

Wer vertritt wen? ............ 96 

Firmenverzeichnis ........... 99 


Aktuelles 

Vom SoM zur fertigen 

Embedded Vision Lösung 

hema electronic auf der VISION Messe am Stand mit Enclustra 

Auf der VISION Messe in Stuttgart (05.- 

07.10.2021) präsentiert hema electronic seine 

Embedded Vision Lösungen am gemeinsamen 

Messestand mit Enclustra (8 D15). Im Fokus steht 

die modulare Embedded Vision Plattform, die mit 

FPGA-Modulen von Enclustra ebenso verfügbar 

ist wie mit den kürzlich vorgestellten Edge-AI 

SoMs der Kria-Serie von Xilinx. Im Baukastenprinzip 

konfigurieren Kunden mit der Plattform 

individuelle Elektroniken, die innerhalb von nur 

sechs Wochen als seriennahe Prototypen entwickelt 

und produziert werden. 

Weltweit erstes Xilinx Kria Mainboard 

für die Industrie 

Zahlreiche Demonstratoren am Stand zeigen 

den flexiblen Einsatz der hema Embedded 

Vision Plattform – von Ultra-Low-Latency-Anwendungen 

über die Multisensor-/ Multisignalverarbeitung 

bis zu einer Gesichtserkennungs-Demo 

mit dem Xilinx Kria SoM. Hier kommt das neuentwickelte 

hema Mainboard EVB2 zum Einsatz 

– das weltweit erste industrietaugliche Mainboard 

für das Xilinx Kria K26 SoM. Die Verbindung 

seiner Rechenleistung und Edge-AI-Fähigkeiten 

und der zahlreichen Video- und Sensorschnittstellen, 

die über die Embedded Vision 

Plattform kundenspezifisch konfiguriert werden 

können, machen die Lösungen zur optimalen 

Basis für Rundumsicht-, Broadcasting- und 

Security-Anwendungen in Fahrzeugen, Drohnen 

und Smart-Citys sowie für sämtliche Machine- 

Vision- und Robotik-Applikationen. 

In sechs Wochen zum seriennahen 

Prototyp 

Kunden profitieren beim Einsatz der Plattform 

von schneller und kostengünstiger Entwicklung. 

Der erste Prototyp, bereits mit seriennahen 

Schaltungen und Komponenten, wird in 

nur sechs Wochen ab Spezifizierung und Beauftragung 

gefertigt. So können Unternehmen zum 

frühestmöglichen Zeitpunkt in die Entwicklung 

ihrer eigenen Applikationen einsteigen. Das wird 

durch das Linux-basierte Board-Support-Package 

und das Xilinx Kria Environment mit zahlreichen 

Entwickler-Tools und Software zusätzlich vereinfacht 

und beschleunigt. Die Vorarbeiten können 

in der Regel direkt auf der späteren Serienhardware 

weiterverwendet werden. Die Serienqualifizierung 

der Hardware übernimmt hema electronic 

gemeinsam mit Kunden und kümmert sich 

auf Wunsch auch um Maintenance und Lifecycle-Management 

für das Produkt. 

VISION: Stand 8 D15 

• hema electronic GmbH 

www.hema.de 

6 

PC & Industrie 10/2021

31. Internationale Fachmesse 

der industriellen Automation 

Erweitertes 

Vortragsprogramm auf der 

digitalen Eventplattform 

SPS on air 

Nürnberg, 23. – 25.11.2021 

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IPCs/Embedded Systeme 

i.MX-8M-Plus-basierte KI-native Plattformen 

unterstützen industrielles Edge-Computing 

Montage in der Fertigung erfordern 

erstklassige Kamerabilder. Der ROM- 

5722, RSB-3720 und EPC-R3720 

bieten zwei MIPI-CSI-Kameraeingänge 

für die Anbindung zweier 

ISPs und ermöglichen so intelligente 

Bildverarbeitungssysteme. 

Diese Lösungen unterstützen mehrere 

Displays über 4Kp30-HDMI, 

ein Zweikanal-LVDS (konfigurierbar 

als zwei Einkanal-LVDS) und 

ein 4-Lane-MIPI-DSI. Ebenso stehen 

die Schnittstellen bereit, die für 

erweiterte Netzwerk- und Peripherieanbindung 

wie zwei GbE-LANs 

erforderlich wird. Erweiterungen 

für WLAN und WWAN sind ebenfalls 

erhältlich. 

Advantech 

www.advantech.eu 

Advantech, Early-Access-Partner 

von NXP, stellt eine Reihe i.MX- 

8M-Plus-basierter Produkte vor: 

• den 2,5” PICO-ITX SBC RSB-3720, 

• das kompakte Edge AI Box-PC- 

System EPC-R3720 und 

• das SMARC 2.1 COM-Board 

ROM-5722. 

Diese KI-nativen Plattformen bieten 

bis zu 2,3 TOPS und ermöglichen 

künstliche Intelligenz (KI) 

und Edge-Computing in intelligenten 

Vision-/Bildverarbeitungslösungen, 

die geringen Platzbedarf, niedrige 

Latenz, hohe Energieeffizienz und 

Präzision erfordern. Der RSB-3720 

und EPC-R3720 bieten einen hochintegrierten 

One-Stop-Service mit 

UIO40-Express, modularen anwendungsspezifischen 

Schnittstellen- 

Erweiterungskarten und Advantechs 

AIM-Linux für KI-basierte Bildverarbeitungsanwendungen. 

KI-Engine unterstützt die 


Advantechs i.MX-8M-Plus-basierte 

Produkte (ROM-5722, RSB-3720 

und EPC-R3720) werden mit Cortex-A53-Prozessoren 

(bis zu vier 

Cores) mit 1,8 GHz geliefert und 

von einem Cortex-M7-Coprozessor 

für die Echtzeitverarbeitung unterstützt. 

Sie werden durch zwei Bildsignalprozessoren 

(ISPs) und einen 

speziellen Prozessor für neuronale 

Netzwerke (NPU) auf hohe 2,3 TOPS 

weiter beschleunigt. Damit stehen 

leistungsstarke Bildverarbeitungsund 

KI-Inferenzfunktionen bereit, 

die weniger Strom verbrauchen 

als die Berechnungen durch die 

Core-CPUs. Damit eignet sich die 

Plattform für KI-Anwendungen wie 

Objekterkennung, -klassifizierung 

und Positionsbestimmung. 

Modulare Software 

Die modularen Linux-Softwaren 

AIM-Linux von Advantech integrieren 

viele Arten von Anwendungs- 

Add-Ons und Edge-KI-Inferenz- 

Engines/-Bibliotheken, die hauptsächlich 

auf dem eIQ-Toolkit von 

NXP basieren. Für einen einfachen 

und schnellen Start ermöglichen 

Python-basierte Demoprogramme 

die KI-Inferenz mit Standardwerkzeugen, 

einschließlich Arm NN, TensorFlow 

Lite und ONNX. 

Advantech hat fertigungsspezifische 

KI-Modelle entwickelt, die 

auf dem Edge-Vision-KI-System 

EPC-R3720 laufen. Diese steigern 

die Effizienz, indem sie die Berechnung 

und Überwachung der Anlagenproduktivität 

unterstützen und 

die Sicherheit verbessern. 

Edge-KI-Anwendungen wie 

Gesichtserkennung und optimierte 

Flexible Schnittstellen 

vereinfachen die 

Lösungs-Umsetzung 

Der RSB-3720 bietet eine 

UIO40-Express-Schnittstelle für 

den Anschluss anwendungsspezifischer 

Erweiterungskarten. Entwickler 

können diese einfach für weitere 

serielle Anschlüsse (RS-232, 

RS-485), isolierte DI/DOs, USB 2.0 

oder einen GbE-Ethernet-Hub mit 

vier Ports auswählen. Darüber hinaus 

umfasst AIM-Linux von Advantech 

ein Embedded-Linux-BSP, das auf 

der Long-Term-Support-/LTS-Version 

basiert, sowie Peripherie-Treiber 

für verschiedene Softwareanforderungen. 

Anpassungsfähigkeit und 

Manageability 

Der RSB-3720, EPC-R3720 und 

ROM-5722 lassen sich an Anwendungen 

in verschiedenen Umgebungen 

einsetzten, da sie einen 

breiten Betriebstemperaturbereich 

und hohe Vibrationsfestigkeit 

unterstützen (-40 bis 85 °C; 

3,5 G für Board/Box-PC). WISE- 

DeviceOn von Advantech ermöglicht 

das schnelle und einfache Einrichten 

von IoT-Systemlösungen. 

Es bietet Echtzeit-Geräteverwaltung, 

Firmware-Over-the-Air-Wartung, 

Fehleranalyse und Optimierung 

der Betriebseffizienz auf demselben 

Dashboard für eine umfassende 

Gerätesteuerung.◄ 



Kostengünstig zum Industrial Internet of Things 

Auch eine kleine / größere SPS- 

Steuerung mit den Touch-Displays 

RPi-07“ oder RPi-10“ und den SPS- 

Zusatzboards Xtend v2-s small oder 

Xtend v2-l large sind verfügbar, welche 

digitale IN/OUT, PWM-/Servo- 

OUT, Relais-, analoge Spannungsoder 

Strom-I/Os, RS232, Echtzeituhr 

sowie GPIO enthalten. In dieser 

Komplettlösung ist bereits die 

Bedien- und Anzeigefunktion der 

SPS sowie das Programmiergerät 

der Steuerung vorhanden. 

Offene Softwaremodule 

V.l.n.r.: 2 RPi-Boxen, RPi 10“+SPS für Fronttafel, 7“/10“ PC+Xtend-SPS und ein frei stehender IPC 

MASS GmbH 

info@mass.de 

www.mass.de 

Bisher wurden Maschinensteuerungen 

meist in SPS-Technik ausgeführt. 

Jetzt sollen zur vollen Automatisierung 

ganze Produktionslinien 

miteinander vernetzt und ins 

Internet eingebunden werden (IoT). 

Hierbei ist die Steuerung um einige 

IPC-Eigenschaften und Kommunikationstechnik 

zu erweitern, was mit 

üblichen SPS nicht möglich ist. Daher 

sollte gleich ein industriefähiger IPC 

gewählt werden, der mit einer komfortablen 

B&B-Ebene ausgestattet 

ist, einige Schnittstellen bedient und 

viele Zusatzfunktionen bereitstellt 

(externe Fernanzeige von Meßergebnissen, 

Maschinenzuständen, 

Fehlermeldungen, Bedienerführung 

etc.). 

Preisgünstige Variante 

Um den IPC möglichst preisgünstig 

zu machen, wird eine Lösung mit 

dem RPI (Raspberry Pi-Prozessor) 

angeboten, die zahlreiche einzeln 

einsetzbare Erweiterungs module 

bereitstellt; z. B. mehrere Varianten 

digital I/Os; analoge IN/OUT, 0-10 V 

oder 4-20 mA-Ein/Ausgänge; eine 

RTC (Echtzeituhr), dazu die Schnittstellen 

CAN; I²C; RS232 oder RS485 

sowie WIFI, Bluetooth- oder RFID- 

Modul für drahtlose Betriebsdatenerfassung. 

Eine Embedded Box RPI- 

Box ohne Display ist die Einstiegsvariante 

dieser Familie. 

Steuerungen mit Touch 

Für die kostenlosen Betriebssysteme 

Linux (Raspbian) oder 

Microsoft Windows 10 IoT-Core können 

viele offene Softwaremodule 

aus dem Internet heruntergeladen 

werden, die die Programmierung 

des RPI erleichtern und beschleunigen. 

Auch die weit verbreitete 

Programmierung mit der Software 

Python, CODESYS oder logi.CAD 

sind möglich. Eine SPS-Programmierung 

mit dem OpenPLC-Projekt 

ist als Buch beschrieben. 

Sofort einsatzfähig 

Der einsatzbereite „low-cost“ IPC 

enthält ein solides Metallgehäuse mit 

eingebautem Industrienetzteil. Mit 

der Schutzart IP65/54 (vorn/hinten) 

ist der 24/7-Betrieb in rauer Industrieumgebung 

gewährleistet. Auch 

die Verfügbarkeit der Systeme über 

mindestens 3 - 5 Jahre wird durch 

„made in germany“ sichergestellt. 

Eine VESA-Befestigung, ein Standfuß 

oder ein Wandarm für die frei 

stehende Version oder eine Klammer 

zum Fronttafel-Einbau können 

dazu geliefert werden. ◄ 

Neueste IP65 Embedded Box-PCs im kundenspezifischen Design 

Mit dem Anstieg der Automatisierung 

profitieren Industriecomputer 

mehr und mehr von Nicht-Standard-Anpassungen. 

Die größten 

Herausforderungen: kleine Stückzahlen, 

geringes Budget, viele 

kundenspezifische Adaptionen, 

kurze Lieferzeiten und konstant 

reproduzierbare Qualität. Taicenn 

ist mit zehn Jahren Branchenerfahrung 

und umfangreichen F&E- 

Kapazitäten seit vielen Jahren auf 

den industriellen Markt fokussiert 

und bietet einen schnellen und 

flexiblen Customization Service. 

Die neu entwickelten, vollständig 

IP65 geschützten, wasser- und 

staubdichten Industriecomputer 

der TBOX-C-Serie etwa adressieren 

die Anforderungen einer 

typischen Outdoor-Industrieanwendung. 

Dazu gehören beispielsweise 

Schutz vor Kondenswasser, 

Dampf oder direkter Beregnung 

sowie anderen harschen Umgebungsbedingungen. 

Ein einzigartiges 

Kabeleingangsmodul ermöglicht 

eine perfekte Abdichtung der 

IO-Schnittstellen bei der Verwendung 

von Standardkabeln, so dass 

keine kostensteigernde Kabelkonfektionierung 

nötig wird. 

Um die Anwendungsbedürfnisse 

der Kunden weiter zu erfüllen, bietet 

Taicenn Technology projektbezogene 

Anpassungen in Bezug auf 

z. B. Design, Größe, Betriebsumgebung, 

Leistungskonfiguration, 

Modulfunktionen, Montagemethoden 

oder Prüfung und Zertifizierung. 

• BMC Solutions GmbH 

www.bmc.de 



Allround Embedded Systeme zum Einstiegspreis 

ICO Innovative Computer GmbH 

www.ico.de 

Embedded Systeme sind meist 

hochspezialisiert und eben für diesen 

speziellen Einsatzzweck perfekt 

optimiert. Für viele Anwendungsszenarien 

ist aber keines dieser spezialisierten 

Systeme erforderlich oder 

aber einfach überdimensioniert. Mit 

dem PicoSYS 2682 und PicoSYS 

2882 aus dem Hause ICO Innovative 

Computer GmbH stehen zwei 

vielseitig einsetzbare Embedded 

Systeme zur Verfügung, die ein 

breites Anwendungsspektrum abdecken 

und trotz des unschlagbaren 

Preises eine außergewöhnlich hohe 

Ausstattung an Schnittstellen haben. 

PicoSYS 2882 

Im PicoSYS 2882 Embedded 

PC, einem nur (BxTxH) 195 x 148 

x 57 mm kleinen Embedded Box- 

PC im anmutenden Aluminiumgehäuse, 

kommt ein sparsamer Intel 

Celeron J1900 mit 2,00 GHz Taktfrequenz 

zum Einsatz. Trotz 4 Kernen, 

4 Threads und einer Burst-Frequenz 

von 2,42 GHz verbraucht er 

maximal 10 Watt elektrische Leistung. 

Sein Arbeitsspeicher von 

4 GB kann auf bis zu 8 GB erweitert 

werden, Betriebssystem und 

Daten finden auf einer schnellen 

64 GB großen SSD Platz. 

Viele Schnittstellen 

Trotz der geringen Abmessungen 

konnte im PicoSYS 2882 eine Vielzahl 

an Schnittstellen integriert werden, 

die seinesgleichen sucht. 2x 

Gbit LAN sorgen für den Anschluss 

an das Netzwerk, gleich 6 serielle 

RS232-Schnittstellen, von 

denen 2 auch auf RS485 

eingestellt werden können, 

lassen den Anschluss einer 

großen Anzahl an externen 

Geräten zu. Daneben sind weitere 

2 USB2.0- und 4 USB3.0-Schnittstellen 

integriert. Grafikausgabe 

lässt sich sowohl über VGA, als 

auch über HDMI realisieren. Als 

besonderes Highlight hat der Embedded 

PC je 4 frei programmierbare 

digitale I/Os, sowie einen bereits 

integrierten SIM-Karten Slot. Dieser 

kann in Verbindung mit einem 

optionalen Modem über den Mini 

PCIe Steckplatz Verbindungen zu 

Mobilfunknetzen aufbauen. Abgerundet 

wird die umfangreiche Ausstattung 

mit einem Mikrofoneingang 

und Kopfhörerausgang. 

PicoSYS 2682 

Im großen Bruder PicoSYS 2682, 

einem Embedded Box-PC mit einer 

Größe von nur (BxTxH) 195 x 148 

x 78 mm, kommt hingegen ein leistungsstarker 

Intel Core i5-8265U 

Prozessor mit 4 Kernen, 8 Threads 

und einer Nominalfrequenz von 

1,60 GHz zum Einsatz. Seine Nominalfrequenz 

kann er dynamisch je 

nach Anforderung auf bis zu stolze 

3,90 GHz hochtakten. Ihm zur Seite 

stehen 8 GB Arbeitsspeicher, die je 

nach Kundenwunsch oder Projektanforderung 

auf bis zu 32 GB erweitert 

werden können. Betriebssystem 

und Daten finden auf einer 128 GB 

großen SSD ihren Platz. 

Auch bei ihm wurde eine hohe 

Anzahl an Schnittstellen integriert. 

Neben ebenfalls 2 Gbit LAN- 

Anschlüssen besitzt auch er je 

4 digitale I/Os sowie einen bereits 

integrierten SIM-Kartenslot. Grafikausgabe 

kann ebenfalls über VGA 

oder aber 2 HDMI-Ausgänge hergestellt 

werden. 4 USB3.0-, sowie 

3 USB2.0-Schnittstellen erlauben 

den Anschluss von externen Geräten, 

selbst ein noch häufig benötigter 

PS/2 Anschluss konnte integriert 

werden. 3 serielle RS232-Schnittstellen 

runden neben einem Kopfhörerausgang 

und einem Mikrofoneingang 

seine umfangreiche 

Ausstattung ab. 

Vielseitig einsetzbar 

Beide PicoSYS Embedded Systeme 

lassen sich dank der hohen 

Schnittstellendichte in verschiedensten 

Szenarien einsetzen. 

Dabei unterstützen sie Temperaturbereiche 

von -10 °C bis zu 60 °C 

und können sowohl unter Linux, als 

auch Windows-Betriebssystemen 

eingesetzt werden. In der hauseigenen 

Fertigung der ICO Innovative 

Computer GmbH können individuelle 

Änderungen an der Ausstattung 

je nach Kundenwunsch vorgenommen 

werden und ebenfalls verschiedenste 

Betriebssysteme vorinstalliert 

werden. 

Highlights im Überblick: 

• Embedded Systeme zum Einstiegspreis 

• Intel Celeron J1900 oder Core 

i5-8265U 

• Hohe Schnittstellendichte 

• SIM-Karten Slot 

• Einsetzbar von -10 °C bis 60 °C ◄ 

10 PC & Industrie 10/2021

Bildverarbeitungsrechner mit dem 

entscheidenden Mehrwert 


Mit dem Eagle-Eyes AIM stellt 

EFCO einen leistungsfähigen Industrie-Rechner 

für Bildverarbeitung 

sowie komplexe Automatisierungsaufgaben 

vor. Er bietet jeweils vier 

GbE/PoE-, USB-3.0- sowie serielle 

Schnittstellen. An beiden Display-Ports 

können bis zu drei Monitore 

betrieben werden. Für Retrofit-Aufgaben 

steht zudem ein VGA- 

Anschluss zur Verfügung. Das eingebaute 

Display eignet sich ideal 

zur Anzeige von Diagnosedaten, 

wie etwa dem aktuellen Stromverbrauch 

der vier PoE-Schnittstellen. 

16 digitale Ein- und 

Ausgänge 

Wie alle Rechner der EFCO 

Eagle-Eyes-Serie ist auch der AIM 

mit 16 digitalen Ein- und Ausgängen 

ausgestattet. Mit deren Hilfe 

lassen sich einfache Steuerungsaufgaben 

ohne SPS realisieren, 

Zustandsinformationen von Sensoren 

oder Hardware-Schaltern 

einlesen, Signallampen ansteuern 

- oder auch exotische Schnittstellen 

emulieren, um so die Notwenigkeit 

teurer Hardware-Entwicklungen 

für Einsteckkarten zu vermeiden. 

Eingangs signale im Bereich 

zwischen 5 und 48 V können direkt 

verarbeitet werden; Ausgänge sind 

jeweils bis 100 mA belastbar. So lassen 

sich LED-Leuchten oder Relais 

ohne weitere Hardware ansteuern. 

Integriertes Display 

Bei Servicetechnikern beliebt 

ist das eingebaute kleine Display 

des Industrie-PCs. Mit Hilfe des 

EFCO-API „E-Kit“ lässt es sich etwa 

dazu verwenden, die Leistungsaufnahme 

der einzelnen PoE-Schnittstellen 

darzustellen oder weitere 

wichtige interne Parameter anzuzeigen, 

die im Feld nur schwierig zu 

messen sind. Ebenfalls können die 

USB-Schnittstellen einzeln über das 

API einund ausgeschaltet werden. 

Dies ermöglicht etwa das Abschalten 

bzw. den Hardware-Reset eines 

USB-Geräts aus der Ferne, ohne 

dass dafür jemand vor Ort sein 

bzw. der Schaltschrank geöffnet 

werden muss. 

Modulare Erweiterungen 

Zwei PCIe-Erweiterungsplätze, 

jeweils mit einem Steckplatz für 

eine SIM-Karte, erlauben modulare 

Erweiterungen bezüglich drahtloser 

Konnektivität, GPS oder weiterer 

Applikationen. Beide SIM-Karten 

sind ebenso von vorne zugänglich, 

wie die Stützbatterie der Echtzeituhr. 

Für Festplatten ohne drehende 

Teile stehen SATA-Interfaces 

für 2,5“-Laufwerke sowie ein 

mSATA-Interface zur Verfügung. 

Der Eagle-Eyes AIM ist als Desktop-Version 

verfügbar, welche mit 

den passenden Montagewinkeln 

auch an der Wand befestigt werden 

kann. Eine praktische Alternative 

für den Schaltschrank ist die 

Eagle-Eyes AIMD-Ausführung für 

die Hutschienen-Montage. Bei diesem 

IPC befinden sich – wie immer 

bei EFCO – alle Schnittstellen auf 

der Vorderseite. 

Ein Remote-Power-Steuereingang 

erlaubt den Start des Rechners 

und seines Betriebssystems 

über den zentralen Netzschalter 

einer Maschine. Die seriellen 

Schnittstellen sind für die direkte 

Kommunikation mit Automatisierungskomponenten 

gedacht, wie 

z. B. SPSen, CNC-Steuerungen 

oder Umrichtern. Zwei davon lassen 

sich via BIOS wahlweise als 

RS-232/422/485 konfigurieren. 

Robust und lüfterlos 

Die Industrie-PCs von EFCO 

zeichnen sich durch einen robusten, 

lüfterlosen Aufbau aus. Auch unter 

Volllast, d. h. wenn alle PoE ihre 

Nennleistung abgeben, wird die 

gesamte Verlustwärme per Konvektion 

über das Aluminium-Gehäuse 

abgegeben. EFCO garantiert, dass 

die Industrie-PCs der Eagle-Eyes- 

Serie ohne Komponenten aus dem 

Consumer-Bereich aufgebaut und 

für den industriellen Dauereinsatz 

rund um die Uhr ausgelegt sind. 

• EFCO Electronics GmbH 

sales@efcotec.de 

www.efcotec.de 

Neues Computersystem löst Problematik von KI-Anwendungen 

PLUG-IN Electronic GmbH launcht im Sommer 

2021 ein neues KI-Computersystem: Das 

ECX-2600 PEG des Herstellers Vecow. Weil 

es sich mit NVIDIA-Grafikkarten kombinieren 

lässt und dabei schlanke 260 x 240 x 123 mm 

misst, zählt das neue Computersystem zu den 

Innovationen 2021 im Bereich der künstlichen 

Intelligenz. 

Zu wenig Steckplätze, der Raum zu eng für 

große Rechner, die Grafikkarte nicht ausreichend 

– das richtige Embedded-System zu finden, 

stellt viele Unternehmen vor eine Herausforderung. 

Dieser Problematik ist sich PLUG- 

IN Electronic bewusst und entschied sich deshalb 

2021 ein neues System zu launchen. 

Drei Gründe, warum es das neue ECX-2600 

PEG in das Sortiment von PLUG-IN Electronic 

geschafft hat: Erstens unterstützt es Intel 

Xeon und Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren der 

10. Generation (Comet Lake) mit bis zu 10 Kernen. 

Zweitens können NVIDIA-Grafikkarten 

mit bis zu 250 Watt Leistungsaufnahme integriert 

werden. Und drittens runden zwei PCIe 

x8-Erweiterungsslots sowie ein PCIe x4-Erweiterungsslot 

das System ab. Mehr Rechenleistung, 

mehr Flexibilität – und das Ganze in 

kleinster Bauform. 

Damit kann das System übliche Schwierigkeiten 

bei KI-Anwendungen überwinden und 

schafft neue Möglichkeiten für Anwendungen 

in engen Platzverhältnissen – ohne dabei auf 

eine starke Grafikkarte verzichten zu müssen. 

Dies bedeutet ein Fortschritt für den Einsatz 

in vielen Bereichen der künstlichen Intelligenz, 

wie etwa Verkehrssicherheit, fahrzeuginterne 

Datenverarbeitung, öffentliche Überwachung, 

Medizintechnik, Robotersteuerung sowie in vielen 

industriellen Bereichen. 

• PLUG-IN Electronic GmbH 

www.plug-in.de 



Geballte Rechenleistung für KI-Anwendungen 

im industriellen Umfeld 

bei seiner täglichen Arbeit ebenso 

wie die integrierte 120 GB schnelle 

SSD. Auch im Bereich der Schnittstellen 

zeigt sich der Embedded PC 

sehr anschlussfreudig: Gleich 6 

RS232-Schnittstellen, wovon 2 auch 

RS422/485 beherrschen, sind in ihm 

vorhanden, sowie auch 6 schnelle 

USB3.2 Generation 1-Schnittstellen. 

Dadurch kann eine Vielzahl 

weiterer Komponenten direkt an 

den PicoSYS 4614 KI angeschlossen 

werden, ohne auf weitere Systeme 

angewiesen zu sein. 

Sieben Netzwerkports 


www.ico.de 

Auch im industriellen Umfeld steigt 

der Bedarf an intelligenten Embedded 

Systemen um Effizienz, Produktivität 

und Qualität zu steigern. 

Begriffe wie Smart Factory, Industrie 

4.0 oder digitale Transformation 

nehmen stetig an Bedeutung 

zu und ermöglichen eine zukunftsorientierte 

und langfristige Ausrichtung 

industrieller Unternehmen, um 

Wettbewerbsvorteile gegenüber 

der Konkurrenz zu nutzen. Dabei 

gilt es aber im industriellen Umfeld 

die individuellen Anforderungen an 

solche Systeme an Robustheit und 

Langlebigkeit nicht aus den Augen 

zu verlieren. 

PicoSYS 4614 KI 

Embedded PC 

Ein besonderes Paradebeispiel ist 

der PicoSYS 4614 KI Embedded PC 

aus dem Hause ICO Innovative Computer 

GmbH. Er vereint die für das 

industrielle Umfeld nötige Robustheit 

gepaart mit Langlebigkeit und 

Stabilität und bietet modernste Technologien 

für vielfältige Gebiete der 

Künstlichen Intelligenz, Machine 

Learning und Big Data, aber auch 

weite Gebiete der automatisierten 

Bildbearbeitung, maschinelles 

Sehen und optische Inspektionen. 

Da bei vielen dieser Bereiche enorme 

Rechenleistung erforderlich ist, 

kommt in dem Embedded Box-PC 

eine MSI GTX 1650 Grafikkarte mit 

1695 MHz und 4 GB GDDR5-Speicher 

zum Einsatz. Damit kann dank 

der CUDA Technologie der Grafikprozessor 

als Coprozessor genutzt 

werden und arbeitet, insbesondere 

bei parallelen Programmabläufen, 

signifikant schneller als lediglich 

über den eigentlichen Hauptprozessor. 

Gerade bei aufwendigen 

Berechnungen ein unschlagbarer 

Vorteil. Aber auch für umfangreiche 

Visualisierungsaufgaben leistet die 

Grafik karte wertvolle Dienste. 

Rasante 

Rechengeschwindigkeit 

Die weitere Ausstattung des 

PicoSYS 4614 KI Embedded PC 

überzeugt in allen Bereichen. Ausgestattet 

mit einem Intel Core i5-8500T 

mit 6 Kernen und 6 Threads kann 

auch dieser mit seiner Nominalfrequenz 

von 2,10 GHz und einer 

Burstfrequenz von 3,50 GHz aufwendige 

Berechnungen in rasanter 

Geschwindigkeit lösen. Bis zu 32 GB 

Arbeitsspeicher unterstützen ihn 

Ein weiteres Highlight stellen die 

Netzwerkports des Box-PC dar. 

Gleich sieben Stück wurden in den 

Embedded Box-PC integriert, um 

auch aufwendige Netzwerkstrukturen 

abbilden zu können. 4 der alle 

in Gbit ausgeführten Anschlüsse 

können zusätzlich angeschlossene 

Geräte mit Strom über PoE versorgen. 

Gerade bei PoE-fähigen Netzwerkkameras 

wird der Integrationsaufwand 

dadurch erheblich minimiert, 

da nur noch ein Netzwerkkabel 

für die jeweilige Kamera notwendig 

ist. So lassen sich dank des 

PicoSYS 4614 KI Embedded PC 

sehr leicht hochwertige Projekte für 

optische Inspektionen, Qualitätsprüfungen, 

Oberflächeninspektionen 

oder Vollständigkeitsprüfungen mit 

wenig Aufwand realisieren. 

Durch die enorme Rechenleistung 

von CPU und GPU des 

PicoSYS 4614 KI, sowie der integrierten 

PoE-Ports ist er ein wichtiger 

Baustein für moderne Produktionsanlagen 

und stellt sich allen 

Herausforderungen der Smart Factory 

und den Anforderungen von Industrie 

4.0-Projekten – und das zu 

einem hervorragenden Preis-/Leistungsverhältnis. 

Highlights: 

• Embedded Box PC mit Intel Core 

i5-8500T 

• MSI GTX 1650 Grafikkarte mit 

Cuda Technologie 

• Bis zu 32 GB Arbeitsspeicher 

• 7 Netzwerkports mit 4 PoE-fähigen 

Anschlußvarianten 

• 6 RS232- und 6 USB3.2-Schnittstellen 

◄ 


KI-Plattform für GPU-Edge-Computing 


Die neuen industriellen 

Embed ded-Computer der Serie 

DLAP-4000 zeichnen sich durch 

ihren PEG-Steckplatz aus (PCI 

Express for Graphics). Hinter der 

Bezeichnung PEG steckt ein PCIex16-Steckplatz, 

der eine höhere 

Stromversorgung direkt über den 

Slot bietet. PCIe-Karten auf Standardsteckplätzen 

dürfen maximal 

25 Watt verbrauchen, Low- 

Profile-Karten sogar nur 10 Watt. 

Ein PEG-Steckplatz liefert bis zu 

75 Watt, zusätzliche Leistung kann 

über das Netzteil bezogen werden. 

Für Edge-Computing-Aufgaben, 

etwa die intelligente Steuerung 

und Überwachung von Prozessen, 

Maschinen und Anlagen 

mit großen Datenmengen und 

komplexen Algorithmen sind leistungstarke 

Grafikprozessoren wie 

die Quadro-Modelle von Nvidia ein 

Muss. Die Serie DLAP-4000 bietet 

mit ihren Modellen eine Vielzahl 

von Kombinationen mit den 

Hochleistungskarten von Nvidia 

bis hin zur RTX 8000. 

Erweiterbare industrielle 

Box-Computer 

Die Modelle der Serie DLAP- 

4000 sind erweiterbare industrielle 

Box-Computer, die vom deutschen 

Distributor Acceed kundenspezifisch 

mit leistungsstarken Quadro- 

Grafik karten von Nvidia ausgestattet 

werden. Die so konfigurierten KI- 

Plattformen zielen in erster Linie 

auf anspruchsvolle Edge-Computing-Anwendungen 

wie künstliche 

Intelligenz, maschinelles Lernen, 

Machine Vision und grundsätzlich 

alle Lösungen, die auf den hohen 

Rechenleistungen der GPU basieren. 

Zu den empfohlenen Grafikkarten 

gehören neben der P2200 

von Nvidia die Modelle RTX 4000, 

RTX 5000, RTX 6000 und RTX 

8000, ebenfalls von Nvidia. 

Der DLAP-4001/M8G zum Beispiel 

arbeitet mit dem i7-9700E-Prozessor 

von Intel mit H310-Chipsatz, 

bietet 8 GB DDR4-SODIMM-Speicher, 

der auf 32 GB erweiterbar ist, 

und den PEG-Steckplatz mit Unterstützung 

für die Nvidia-Karte. 

Zur weiteren Ausstattung 

gehören bei allen Modellen eine 

M.2-Schnittstelle (SATA III), ein Mini- 

PCIe-Steckplatz für WLAN-, Bluetooth- 

oder LTE-Module und zwei 

interne 2,5-Zoll-SATA-III-Steckplätze. 

Auch das E/A-Schnittstellenangebot 

ist reichhaltig: ein 

Display Port (4096 x 2304), ein 

DVI-D-Anschluss (1920 x 1200), 

ein HDMI-Anschluss (4096 x 2160), 

zwei GbE-Schnittstellen, eine konfigurierbere 

RS-232/422/485- 

Schnittstelle und vier weitere für 

RS-232, dazu vier USB-Schnittstellen 

(3.1 Gen1), ergänzt durch 

zwei USB-2.0-Buchsen, sowie eine 

8-Bit-IO-Schnittstelle und Audio- 

Anschlüsse. Als Netzteil ist entweder 

ein FLEX ATX 300 W oder 

500 W verbaut, abhängig von der 

gewählten GPU. Damit ist der 

Betrieb im Temperaturbereich von 

0 bis 50 °C mit der Nvidia P2200 

oder der RTX 4000 möglich oder 

bis 40 °C mit den Nvidia-Modellen 

RTX5000/6000/8000. 

Einsatzbereiche 

Diese und weitere KI-Plattformen 

und industrielle Box-PCs sind über 

den offiziellen Vertriebspartner 

Acceed erhältlich. Schwerpunkte 

sind Edge Computing, Industrial 

Ethernet, Industrie 4.0, konfektionierte 

IPCs für Automation, Gebäudemanagment, 

Logistik, Machine Vision 

sowie Forschung und Entwicklung. 

• Acceed GmbH 

www.acceed.com 

Ultrakompakter IPC mit 10. Gen Core i und umfangreichen E/A-Schnittstellen 

Advantech, ein Technologiepartner 

wie z. B, Defektinspektion, Robo- 

Leistungsmerkmale: 

von Aaronn, gibt den Launch tersteuerung, medizinische Bild- 

der ultrakompakten IPC-242 gebung, Test- und Messgeräte • Intel 10. Generation Desktop 

bekannt. Wenn ein Kunde einen und viele mehr. 

Core i Prozessor 

hochleistungsfähigen, kompakten 

IPC wünscht, ist die MIC-770 Serie 

Der IPC-242 ist für eine einfache • Kompaktes Design 

Installation und Wartung konzipiert. 

vielleicht das erste Produkt, das 

Er hat kompakte Abmessungen 

• 4 Erweiterungssteckplätze 

einem einfällt. Jetzt gibt es eine 

von 333 x 269,2 x 88 mm. Alle 

weitere Option, den IPC-242 - einen 

• Zahlreiche E/A-Schnittstellen 

I/Os sind auf der gleichen Seite. 

kompakter und kosteneffektiver 

auf der gleichen Seite, inkl. 1 

Die von vorne zugängliche HDD- 

IPC. Er unterstützt den Intel Desktop 

Core i der 10. Generation mit 

von vorne zugänglicher HDD/ 

Schublade und spezielle Gehäusedesigns 

ermöglichen es dem 

SSD-Schacht 

bis zu 10 Prozessorkernen, 64 GB Benutzer, HDD, Speicher und • Eingebautes 250 W AC-Netzteil 

DDR4, bei hoher Rechenleistung M.2 NVMe zu warten, ohne das 

und reichhaltigen I/O-Schnittstellen, 

darunter 4 PCIe/PCI-Erweite- 

sich der IPC-242 von IEM/SI sehr • Abmessung: 333(B) x 269,2(T) 

Gehäuse zu öffnen. Dadurch lässt 

• 5 V/12 V, max. 2 A Stromausgang 

rungen, 1 iDoor, 1 PCIe x4, M.2 einfach in eine Maschine/Anlage x 88(H) mm 

und 2x 2,5“ SATA SSD/HDD. Er integrieren und reduziert außerdem 

eignet sich für intensive Bild-/ 

die Kosten/den Aufwand für • AARONN Electronic GmbH 

PC & Industrie 10/2021 

Datenverarbeitungsanwendungen die Wartung. 

www.aaronn.de 

13


COM Express Produktportfolio erweitert 

Portwell kündigt PCOM-B655VGL als neuste Ergänzung ihres erweiterten COM Express Produktportfolios an 

und einfach die neuen COMe Module 

testen und Anwendungen oder 

Software entwickeln. Außerdem bietet 

Portwell den Kunden Dienstleistungen 

in den Bereichen Design, Entwicklung 

und Herstellung kundenspezifischer 

Carrier Boards an. Die 

Kunden profitieren dabei von Portwells 

Erfahrung und Know-how bei 

der Entwicklung von Computerhardware, 

einer flexiblen Fertigung mit 

hoher Qualität und einer schnellen 

Markteinführung. 

Portwell 

KIOSK Embedded Systems GmbH 

info@portwell.eu 

www.portwell.eu 

Portwell präsentiert ein neues COM 

Express Typ 6 Modul. Laut Kenneth 

Lee, Produktmanager bei Portwell, 

arbeitet das PCOM-B655VGL mit 

Intel Core i3/i5/i7/i9 Desktop-Prozessoren 

der 10. Generation und 

dem Intel Q470E/W480E Chipsatz 

für eine optimierte Rechenleistung 

und geringen Energieverbrauch. 

„Mit bis zu 10 Kernen/20 Threads 

und einer geringen TDP von 35 W 

im LGA1200 Sockel unterstützt das 

Modul mehrere Displays, einschließlich 

DP, HDMI, LVDS und VGA, 

bei einer Produktlebens dauer von 

über 10 Jahren“, sagte Lee. „Das 

PCOM-B655VGL bietet überlegene 

Leistung in den verschiedensten 

Umgebungen und ist die optimale 

Wahl für Anwendungen in der industriellen 

Automatisierung, Kommunikation, 

Gaming, Netzwerk, 

IoT, medizinischen Geräte, Transportwesen, 

Smart Retail, automatische 

Messeinrichtungen und vielen 

mehr.“ 

Erheblich verbesserte 

Leistung, Flexibilität und 

Langlebigkeit 

Das neue PCOM-B655VGL COM 

Express Typ 6 Basismodul bringt 

auf nur 125 x 95 mm eine Menge 

Leistung unter. Dazu gehören die 

neusten Intel Core Prozessoren 

der 10. Generation für bis zu 31 % 

mehr Multitasking-Leistung und bis 

zu 11 % mehr Leistung bei rechenintensiven 

Single-Thread-Anwendungen 

im Vergleich zur vorherigen 

Generation. 

Weitere Features 

• Dual Channel DDR4 ECC/Non- 

ECC SO-DIMM 2933 MHz bis 

32 GB 

• Unterstützung von 3x DDI (DP/ 

HDMI) 

• 1x VGA und 1x eDP (LVDS) 

• 4x USB 3.2 Gen 2, 8x USB 2.0; 

• 4x SATA III, 1x PCIe x16 Gen 3 

und 8 x PCIe x1 Gen 3; 2 x UART 

• 1x Gigabit Ethernet; 

• Temperaturbereich von 0 - 60 °C 

• TPM 2.0 

• AT/ATX Modus und 

• eine Produktlebensdauer von 

über 10 Jahren. 

Umfassende Lösung 

Das Portwell Produktportfolio umfasst 

eine große Auswahl von COMe 

Carrier Boards. Mit diesen Carrier 

Boards können die Kunden schnell 

Immer up-to-date 

„Wichtig für unsere Kunden ist“, 

so Lee, „dass das PCOM-B655VGL 

ein schnelles Update auf die neusten 

Intel Mikroprozessoren mit beschleunigter 

Grafikverarbeitung und 

geringerem Energieverbrauch ist, 

was eine schnelle Markteinführung 

der Produkte der OEM-Kunden ermöglicht. 

Außerdem hat die Fähigkeit 

von Portwell, konsistent aktuellste 

Technologie und Features zu 

liefern, dazu geführt, dass das Unternehmen 

als führender Anbieter 

von COM Express Lösungen für den 

Embedded-Computing-Markt gesehen 

wird. Für unsere Kunden heißt 

das, dass sie nicht nur mit einem 

branchenweit führenden Unternehmen 

zusammenarbeiten, sondern 

auch die beruhigende Gewissheit 

haben, dass dieses Portwell- Produkt 

über 10 Jahre lang unterstützt 

werden wird.“. ◄ 



Leistungsstarke Box-PCs 

ab sofort in zwei neuen 

Varianten verfügbar 

Die KBox-Varianten ‚Smart Performance‘ und ‚Smart 

Storage‘ erfüllen die Nachfrage nach höherer 

Rechenperformance und zusätzlichen, internen 

Speichermöglichkeiten 

Kontron hat den Industrie-PC 

KBox B-202-CFL um zwei neue Modellvarianten 

erweitert. Zusätzlich zu der 

hohen Prozessorperformance mit Intel 

Core Prozessoren der 8. oder 9. Generation, 

ist die neue KBox B-202-CFL 

Variante ‚Smart Performance‘ mit einem 

noch leistungsfähigeren 270-W-Netzteil 

ausgestattet, das den Einsatz performanter 

Grafikkarten mit bis zu 120 W 

ermöglicht. Die ‚Smart Performance‘- 

Variante bietet dadurch eine beeindruckende 

Grafikleistung und Bildqualität 

für grafikintensive Anwendungen, z. B. 

in den Bereichen Digital Signage, Infotainment 

und optische Qualitätskontrolle. 

Bei der neuen ‚Smart Storage‘- 

Variante mit zusätzlichen Festplattenkapazitäten 

liegt der Fokus auf 

speicher intensiven Prozessen, bei 

denen eine hohe Ausfallsicherheit 

vorausgesetzt wird. 

Rechenaufwändige Prozesse 

und große Datenmengen 

Dank Intel Core Prozessoren der 

9. Generation und bis zu acht Prozessorkernen 

bewältigt die KBox 

B-202-CFL rechenaufwändige Prozesse 

und große Datenmengen mühelos. 

Neben der hohen Leistungsfähigkeit 

zeichnet sich der kompakte Embedded 

Box-PC durch maximale Erweiterbarkeit 

und einen geringen Geräuschpegel 

(maximal 34 dB(A)) aus. Grafikoder 

Netzwerkkarten (full height, halflength 

PCIe) lassen sich über die PCIe- 

Schnittstelle ergänzen, wodurch sich die 

KBox B-202-CFL ideal für anspruchsvolle 

Desktop- und Kontrollraumanwendungen 

eignet. Zusätzlich zur Basisausstattung 

mit einer 2,5-Zoll SATA-SSD 

und einer M.2 SSD bietet die ‚Smart 

Storage‘-Variante die Möglichkeit, Daten 

mit Hilfe von zwei zusätzlichen 2,5-Zoll 

SSD-Festplatten (fest oder removable) 

im sog. RAID-Level 1 gespiegelt, zu 

speichern. Alternativ kann eine 3,5- 

Zoll HDD-Festplatte mit bis zu 12 TB 

integriert werden. 

Anschlüsse und Schnittstellen 

Der Industrie-PC verfügt über zwei 

Display Ports V1.2, einen DVI-D 

Anschluss, zahlreiche Schnittstellen, 

wie vier USB 2.0, vier USB 3.1 Gen 1, 

zwei USB 3.1 Gen 2 Anschlüsse und 

eine serielle Schnittstelle (COM1/ 

RS232). Als Betriebssystem kommt 

Windows 10 IoT Enterprise oder Linux 

Ubuntu 20.04 LTS zum Einsatz. 

• Kontron Europe GmbH 

www.kontron.de 



Embedded PC liefert 4 TOPS KI Rechenleistung 

Versorgt über Power-over-Ethernet (PoE) 

tem-on-Module. Dieses kombiniert 

den NXP i.MX 8M SoC (Quad Cortex-A53, 

Cortex-M4F) mit dem Google 

Edge TPU Co-Prozessor und liefert 

so Geschwindigkeiten von bis 

zu 4 TOPS bei energieeffizienten 

2 TOPS pro Watt. 

Lüfterlos und robust für 

raue Industrie-Umgebungen 

Glyn Jones GmbH und Co. 

Vertrieb von elektronischen 

Bauelementen KG 

www.glyn.de 

Der AAEON BOXER-8521AI Embedded 

PC (Vertrieb: GLYN) verfügt 

über einen PoE-PD-Port, mit dem 

ein System in großer Entfernung 

von der Stromquelle installiert und 

betrieben werden kann. Durch die 

duale Nutzung des PoE-PD-Ports 

und des DC-Eingangs läuft der Embedded 

PC auch dann sicher weiter, 

wenn eine der beiden Stromversorgungen 

ausfällt. Dabei kombiniert 

der BOXER-8521AI die Flexibilität 

des PoE-PD-Einsatzes mit 

der schnellen Google Edge TPU in 

einem robusten, lüfterlosen System. 

Hohe Rechenleistung 

für energieeffiziente KI 

Anwendungen 

Für eine hohe Rechenleistung 

sorgt das Google Edge TPU Sys- 

Aaeons BOXER-8521AI ist für 

den industriellen Einsatz konzipiert. 

Dank der lüfterlosen Konstruktion 

werden Staub und Verunreinigungen 

aus dem Innenleben ferngehalten. 

Der Embedded PC kann selbst bei 

Temperaturen von -5 °C bis 50 °C 

mit voller Leistung betrieben werden. 

Das ermöglicht einen langen 

und zuverlässigeren Betrieb auch 

unter harten Einsatzbedingungen. 

Anschlüsse 

Der BOXER-8521AI ist mit 

Anschlüssen wie USB3.2 Gen 1, 

USB2.0 und COM-Ports ausgestattet. 

Über den 40-poligen Multi 

I/O-Port können z. B. weitere Sensoren, 

Controller sowie Kameras 

direkt angebunden werden. ◄ 

Digitale Oszilloskope 

Der Weg zum professionellen Messen 

Joachim Müller 

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 Seiten, ISBN 

978-3-88976-168-2 

beam-Verlag 2017, Preis 24,95 Euro 

Aus dem Inhalt: 

• Verbindung zum Messobjekt über passive und 

aktive Messköpfe 

• Das Vertikalsystem – Frontend und Analog- 

Digital-Converter 

• Das Horizontalsystem – Sampling und 

Akquisition 

• Trigger-System 

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT 

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung von 

Taktsignalen, Demonstration Aliasing, Einfluss 

der Tastkopfimpedanz 

• Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion, 

Interpolation 

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss 

• EMV-Messung an einem Schaltnetzteil 

• Messung der Kanalleistung 

Weitere Themen für die praktischen Anwendungs- 

Demos sind u.a.: Abgleich passiver Tastköpfe, 

Demonstration der Blindzeit, Demonstration 

FFT, Ratgeber Spektrumdarstellung, Dezimation, 

Interpolation, Samplerate, Ratgeber: Gekonnt 

triggern. 

Im Anhang des Werks findet sich eine umfassende 

Zusammenstellung der verwendeten Formeln und 

Diagramme. 

16 PC & Industrie 10/2021 

Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de 

oder Sie bestellen über info@beam-verlag.de

SBC/Boards/Module 

Fit für die Zukunft 

emtrion emSBC-Argon jetzt mit Yocto v3.1.7 (Dunfell) 

emtrion GmbH 

www.emtrion.de 

Yocto v3.1.7 (Dunfell) ist ab sofort für alle Nutzer des 

emtrion Single Board Computers emSBC-Argon und 

des Auflötmoduls emSTAMP-Argon verfügbar. Das 

BSP wurde auf die Yocto Version 3.1.7 upgedated. Als 

Bootloader kommt U-Boot in der Version 2020.01 zum 

Einsatz und als Init-System wird systemd verwendet. 

Neben der Unterstützung von neueren Linux-Versionen 

bietet Dunfell auch aktualisierte Versionen und 

Bugfixes für die verschiedenen Programme und Bibliotheken. 

Ebenso kommen auch moderne Versionen der 

Host-Tools wie git, gcc, python etc. zum Einsatz. Weitere 

Verbesserungen sind im Buildprozess z. B. beim 

Erstellen der Artefakte und insbesondere im Bereich 

der Reproduzierbarkeit zu finden. 

Display-Treiber erweitert 

Mit dem neuen BSP wurde auch der Display-Treiber 

für das Display B-LCd40-DSI mit kapazitivem Touch 

aus dem emtrion Developer Kit erweitert. Der Treiber 

unterstützt nun die Anzeige in verschiedenen Orientierungen. 

Rotationen von 0° (Default, Porträt) 90° 

(Landscape), 180° und 270° sind möglich. Die Drehungen 

erfolgen hardwaregesteuert durch entsprechende 

Zeilen- und Spalten-Adressierung im Controller 

und damit ohne umfangreiche Softwareberechnungen, 

was gleichermaßen für die Touch-Koordinaten 

gilt. Die Rotation ist einstellbar über den Devicetree. 

Die entsprechenden Devicetrees sind im SW- 

Umfang enthalten. 

Echtzeitfunktionen im stromsparenden 

Betrieb 

Das leistungsstarke, auflötbare emSTAMP-Argon Modul 

mit dem heterogenen MultiCore SoC STM32MP157 

von STMicroelectronics ermöglicht Echtzeitfunktionen 

im stromsparenden Betrieb. Der integrierte ARM Dual 

Cortex-A7 eignet sich für anspruchsvolle und rechenintensive 

Aufgaben, wie dem Einsatz in Industrial IoT 

Systemen, Edge Computing oder HMI-Anwendungen. 

Anwendungsbereiche 

Mit dem integrierten Cortex-M4 ist das 

emSTAMP-Argon Modul ideal geeignet für Echtzeitanwendungen, 

Motorsteuerungen oder industrielle 

Kommunikationssysteme. Der Prozessor unterstützt 

unter anderem die Protokolle von PROFINET, Ether- 

CAT und EtherNet/IP. Der Cortex-M4-Kern ist in das 

STM32 Ökosystem eingebunden (STM32CubeID, 

STM32CubeMX). Dadurch besteht der Vorteil, dass 

Programme für STM32 Cortex-M4-Systeme problemlos 

auf den emSTAMP-Argon übertragen werden können. 

Für den industriellen Einsatz garantiert emtrion 

eine Langzeitverfügbarkeit von 15 Jahren. 

Sicherheit 

In der CAC-Variante bietet der Prozessor darüber 

hinaus zahlreiche Sicherheits- und Verschlüsselungsfunktionen. 

Damit kann ein Schutz der eingesetzten IP, 

ein Schutz des Systems gegen Manipulation sowie ein 

Schutz der Daten gegen unberechtigte Zugriffe realisiert 

werden. Diese Verschlüsselung setzt neue Maßstäbe 

in den ständig ansteigenden Anforderungen an 

die Sicherheit von Systemen. 

Individuelles 

Board Support Package 

Im Single Board Computer emSBC-Argon ist das 

Core Modul emSTAMP-Argon integriert und mit dem 

Betriebssystem Linux erhältlich. Als Dienstleister für 

Software und Hardware im Embedded Bereich, stattet 

emtrion den Single Board Computer mit einem individuellen 

Board Support Package (BSP) aus. emtrion 

bietet den emSBC-Argon außerdem mit ergänzenden 

Optionen wie Virtualisierung oder der passenden Security-Lösung 

an. ◄ 



Express-TL-Modul mit Intel-Prozessoren 

der 11. Generation 

Adlink bringt erstes COM Express-Modul mit Intel Core, Xeon und Celeron 6000 Prozessoren auf den Markt 

ADLINK Technology Inc. 

www.adlinktech.com 

Das Express-TL-Modul mit Intel- 

Prozessoren der 11. Generation ist 

ideal für anspruchsvolle Embeddedund 

Industrieanwendungen 

Übersicht: 

• Das Express-TL COM Express 

Type 6-Modul von Adlink verfügt 

über Intel Core-, Xeon W- und 

Celeron 6000-Prozessoren der 

11. Generation mit bis zu 8 Kernen 

und 128 GB Arbeitsspeicher 

• Als erstes COM Express-Modul, 

das PCI Express Gen 4x16 unterstützt 

, verdoppelt das Express- 

TL effektiv die Bandbreite früherer 

COM Express-Module 

• Das auf eine Einsatzzeit von 

10 Jahren ausgelegte Express-TL 

wurde für raue Betriebstemperaturen 

zwischen -40 °C bis 85 °C 

in industriellen Umgebungen entwickelt 

und kann rund um die Uhr 

betrieben werden 

Adlink Technology Inc. präsentiert 

sein neues Express-TL COM 

Express Type 6 Modul mit Intel Core-, 

Xeon W- und Celeron 6000-Prozessoren 

und Octa-Core (8-Core) 

Performance. Intel UHD-Grafik 

und Intel AVX-512 VNNI sorgen für 

überragende KI-Inferencing-Performance. 

Das Express-TL eignet sich 

gut für Bildverarbeitung und -analyse, 

High-Speed-Videokodierung 

und -streaming, medizinische Ultraschallanwendungen, 

vorausschauende 

Verkehrsanalysen und andere 

anspruchsvolle Anwendungen. 

„Das Express-TL mit Intel-Prozessoren 

der 11. Generation markiert 

einen großen Schritt beim High- 

Performance-Computing“, sagte 

Alex Wang, COM Express Product 

Manager ADLINK. „Die Integration 

führt zu einem Produkt, das kompromisslose 

Systemleistung und 

Reaktionsfähigkeit bietet – ideal für 

High-Performance-Computing- und 

intensiver Nutzung.“ 

Zu den wichtigsten 

Funktionen gehören: 

• Intel UHD Graphics Core-Unterstützung 

für vier unabhängige 

4K-Displays einschließlich High- 

Definition Multimedia Interface 

(HDMI), DisplayPort (DP), LVDS, 

Embedded DisplayPort (eDP) und 

Legacy-VGA-Displays. 

• Das Express-TL-Modul bietet 

2,5-GbE-Ethernet und 4 USB 3.2 

Gen 2-Ports, was Übertragungsraten 

von mehr als 10 Gbit/s ermöglicht. 

• Intel Time Coordinated Computing 

(TCC) in Kombination mit einem 

Time-Sensitive Networking (TSN) 

Ethernet-Controller ermöglicht Industrie 

4.0-Fabriken einen intelligenten, 

agilen, zunehmend autonomen 

und gleichzeitig robusten 

und zuverlässigen Betrieb. 

• Zusätzliche 8C bei 25 Watt TDP 

mit ECC-Speicherfunktion und 

integriertem NVMe-Speicher 

gewährleisten eine Eignung für 

Anwendungen mit beschränktem 

Platzangebot. 

KI, maschinelles Lernen und Internet 

of Things (IoT)-Geräte erhöhen 

die Nachfrage nach Echtzeitverarbeitung 

– von Edge bis Cloud. Das 

Express-TL-Modul bietet fortschrittliches 

Tuning, beeindruckende Grafiken 

und unübertroffene Konnektivität, 

was neue Möglichkeiten für KI, 

Workload-Konsolidierung und andere 

Bereiche mit intensiven Rechenanforderungen 

eröffnet. 

Beeindruckende Leistung 

Das Express-TL COM Express 

Type 6-Modul von Adlink ist das 

Ergebnis der engen Partnerschaft 

mit Intel. Dank Vibrationsfestigkeit, 

breitem Betriebstemperaturbereich 

und zuverlässiger Systemleistung 

trägt das Modul dazu bei, Entwicklungszyklen 

zu verkürzen und Kosten 

zu senken. Integratoren industrieller 

Systeme, Distributoren, Ingenieure 

und andere Hersteller industrieller 

Anwendungen werden feststellen, 

dass das Express-TL eine 

beeindruckende Leistung für Anwendungen 

mit eingeschränkter Stromversorgung 

bietet. 

ADLINK spielt eine entscheidende 

Rolle als treibende Kraft bei der Entwicklung 

offener Standards wie der 

COM Express-Spezifikation. Adlink 

besetzt Führungspositionen in der 

PCI Industrial Computer Manufacturers 

Group (PICMG); PICMG ist 

für viele weithin akzeptierte Standardformfaktoren 

in der Embedded-Industrie 

verantwortlich. Die 

Führungsstärke, Autorität und technische 

Expertise von ADLINK stattet 

Kunden mit den Mitteln aus, die 

sie für die Entwicklung ihrer Trägerplatinen 

benötigen. ◄ 



Robotik- und UAV-Plattform für Embedded- 

Anwendungen 

Aries Embedded bringt TOPICs leistungsstarkes FPGA-Board „URP“ auf Basis von Xilinx Zynq UltraScale+ 

MPSoC nach DACH 

ARIES Embedded GmbH 

info@aries-embedded.de 

www.aries-embedded.com 

Aries Embedded bietet die UAV 

(Unmanned Aerial Vehicle)- und 

Robotik-Plattform „URP“ von 

TOPIC Embedded Systems jetzt 

in Deutschland, Österreich und der 

Schweiz an. Das hochintegrierte 

Single-Board-Design basiert auf 

dem Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC 

und bietet damit eine Vielzahl verschiedenster 

Funktionen in einem 

Design. Das Board kombiniert das 

leistungsfähige Xilinx SoC-FPGA, 

inklusive der performanten ARM- 

Kerne und dem üppigen FPGA, 

mit gängigen Standardkomponenten 

und -schnittstellen auf einem 

kleinen Formfaktor. Dem späteren 

Einsatzbereich entsprechend lassen 

sich damit auf einfache Weise 

MIPI-Kameras anschließen, Positions- 

und Lagesensoren einbinden 

oder weitere Schnittstellen und 

Funktionen, z. B. zur Hinderniserkennung 

oder Datenkommunikation, 

einfügen. „Als hochintegrierte Standardlösung 

mit vielfältigen Funktionen 

eignet sich die URP ideal für 

UAV- und Drohnen-, aber auch für 

Robotik-Anwendungen“, erläutert 

Andreas Widder, Geschäftsführer 

von Aries Embedded. „Gegenüber 

Alternativen ist sie klar im Vorteil, 

da sie vollständig per Software programmierbar 

ist und gleichzeitig eine 

große Flexibilität bietet, um individuelle 

Anforderungen zu erfüllen.“ 

Beschleunigte Entwicklung 

Die Plattform ermöglicht und 

beschleunigt Entwicklungen in 

unterschiedlichen Bereichen, wie 

beispielsweise: Bildverarbeitung 

und -kompression mit zwei hochauflösenden 

Kameras, Mehrmotorenantrieb 

mit hocheffizienter High- 

RPM-Controller-IP, Inertialmessung 

mit Positions- und Umgebungssensoren, 

autonome Navigation und 

Steuerung, Algorithmen und Autopilot, 

deterministisches Embedded 

Computing mit hoher Leistung und 

geringer Latenz, sowie Algorithmenbeschleunigung 

durch entsprechende 

Programmierung. 

Reich an Funktionen: 

hochintegrierte Standard- 

Plattform 

Die UAV- und Robotik-Plattform 

besteht aus einem Prozessorboard 

mit integrierten Sensoren, einem 

Linux-basierten Software-Stack, 

einem FPGA-Referenzdesign und 

optionalen Erweiterungsmodulen, 

z. B. für 4k-Kameras oder Schrittmotoren. 

Zusätzliche Funktionalitäten, 

wie beispielsweise Ultraschallund 

Radar-/Lidar-Sensoren, lassen 

sich einfach ergänzen. Aufgrund der 

Vielzahl verfügbarer Schnittstellen 

und Signale kann das Board leicht 

mit weiteren Funktionen erweitert 

werden. Somit sind Software 

Defined Radio, On-Chip 4K-Video- 

Stream-Erfassung und -Manipulation, 

H264/265-Kompression 

und weitere Funktionen gut realisierbar. 

Das Board unterstützt die 

ZU4/5/7-Varianten der Zynq Ultrascale+ 

Familie von Xilinx Systemon-Chips 

auf 135 x 68,4 x 10 mm 

Grundfläche. Es ist sowohl für den 

kommerziellen Temperaturbereich 

0...+70 °C als auch für den industriellen 

Temperaturbereich -40...+85 °C 

verfügbar. ◄ 

Robuste Box für 

Wandmontage 

Mit dem SRS-1201-BLUBRICK stellt EKF 

eine robuste Box für bis zu drei CompactPCI 

Serial Steckkarten vor. Dank unterschiedlichster 

verfügbarer Funktionen ist dies eine flexible 

Lösung für Anwendungen wie z. B. Schiene, 

Bildverarbeitung, oder Edge Computing. 

Die SRS-1201-BLUBRICK Box kann mit 

verschienden AC- oder DC-Netzteilen geliefert 

werden, passend für Industrial, Automotive, 

oder Railway Anwendungen. Wahlweise 

ist passive Kühlung möglich, oder Betrieb mit 

eingebauten Lüftern. 

• EKF Elektronik GmbH 

www.ekf.de 



Neues Embedded-Modul auf NXP-Basis 

Dank seiner Crossover-CPU bietet das TQMa117xL die optimale Grundlage für die Realisierung von 

kostengünstigen und energieeffizienten Steuerungen 

Das TQMa117xL, auf Basis der 

i.MX RT1170 CPU von NXP, punktet 

mit einem schlanken Umfang 

von nur 31x31 Millimetern und stellt 

alle Signalpins über insgesamt 

240 LGA-Pins zur Verfügung. Das 

Modul ist mit ausreichend externem 

Speicher, einem optionalen Security 

Chip sowie einem an die CPU 

angebundenen PMIC ausgestattet. 

Damit wird TQMa117xL selbst 

höchsten Ansprüchen gerecht. 

Dank der Vielseitigkeit des Prozessors 

und der sehr guten Verlustleistung 

von unter einem Watt verspricht 

dieses Moduldesign schon 

jetzt multiple Anwendbarkeit in vielen 

Steuerungen. 

Mit dem TQMa117xL hat TQ ein 

neues LGA-Modul auf Basis der i.MX 

RT1170 MPU von NXP entwickelt. 

Diese neue Generation der i.MX 

RT-Prozessorfamilie von NXP wird 

auch als Crossover-CPU bezeichnet, 

da sie eine Brücke zwischen 

CPU und MPU schlägt. In die Peripherie 

der MPU sind ein leistungsfähiger 

Cortex-M7-Core mit bis zu 

1 GHz CPU-Frequenz, unterstützt 

von einem Cortex-M4-Core mit bis 

TQ-Group 

www.tq-group.com 

zu 400 MHz sowie viele Schnittstellen 

verbaut, z. B. Gigabit Ethernet, 

CAN FD, USB 2.0, UART und SPI. 

Darüber hinaus ist das Modul mit 

einer Grafikprozessor-Unit (GPU) 

mit 2D-Unterstützung ausgestattet. 

Für zuverlässigen, leistungsfähigen 

Modul-Betrieb auch bei 

höheren Temperaturen sorgt ein 

von der CPU unabhängiges, externes 

PMIC (Power Management IC). 

Erweiterbarer Speicher 

Das TQMa117xxL wird mit einem 

16 Bit breiten LP-SDRAM ausgestattet, 

das einen Speicherausbau 

von bis zu 64 GB erlaubt. Als 

Festspeicher kommt ein Quad-SPI- 

NOR-Flashspeicher mit einer Kapazität 

von bis zu 256 MB zum Einsatz. 

Weitere Systemkomponenten 

wie eine externe und damit stromsparende 

Real-Time-Clock (RTC), 

ein User-EEPROM-Speicher sowie 

ein Temperatursensor runden das 

Moduldesign ab. Als Betriebssystem 

wird Free RTOS – inklusive vieler 

Applikationsbeispiele – umgesetzt. 

Security-Chip 

Für Anwendungsbereiche, die 

erhöhte Sicherheitsfunktionen 

benötigen, steht der Security-Chip 

SE050 als Bestückungsoption zur 

Verfügung. Das Modul ist aufgrund 

der LGA-Technik direkt mit dem Mainboard 

verlötet und somit auch für Einsatzbereiche 

geeignet, die ein sehr 

flaches und robustes Design erfordern. 

Erste Muster sind ab Ende 

September verfügbar. „Als langjähriger 

Partner von NXP freuen wir 

uns sehr, ein preisgünstiges Modul 

auf Basis dieser leistungsfähigen 

Crossover-CPU anbieten zu können. 

Diese Neuentwicklung bietet 

Anwendungen wie kleinen Gateways, 

Raumsteuerungen, dezentraler 

Intelligenz in der Automatisierung, 

Zeiterfassungssystemen oder 

sogar sprachgesteuerter Aufzugsteuerung 

eine ideale Plattform“, erläutert 

Konrad Zöpf, verantwortlicher 

Produktmanager bei TQ. 

Passendes Mainboard 

Angepasst an die zahlreichen Einsatzmöglichkeiten 

des TQMa117xL, 

entwickelt TQ parallel zum Modul 

auch ein passendes Mainboard. 

Neben vielfältigen Schnittstellen 

wie zweimal Gigabit Ethernet, 

zweimal USB 2.0 sowie zweimal 

CAN FD galvanisch getrennt und 

einem SD-Karten-Interface, werden 

auch jeweils vier digitale 24V 

In-/Outputs zur Steuerung externer 

Peripherie-Geräte realisiert. 

Erweitert wird das Mainboard mit 

einem analogen Front end von NXP 

(NAFE13388B40BS). Mit ihm lassen 

sich bis zu acht programmierbare, 

analoge Inputs nutzen. Die Anbindung 

von Touchdisplays mit einer 

Auflösung von bis zu 1280x800 Pixel 

ist über eine MIPI-DSI- oder alternativ 

eine LVDS-Schnittstelle möglich. 

Klein und skalierbar 

Darüber hinaus punktet das nur 

160 x 100 mm kleine Mainboard mit 

einer WiFi- und Mobilfunk-Option, 

skalierbar von LTE bis Nero-Band, 

für drahtlose Kommunikation. Drei 

User-LEDs und ein CSI-Interface 

mit zwei Lanes zur Kamera-Anbindung 

sowie die Möglichkeit, das industrietaugliche 

Mainboard über 

Ethernet zu versorgen, machen das 

Design perfekt. Der SBC (Single 

Board Computer), bestehend aus 

ver lötetem LGA-Modul und Mainboard, 

ist aufgrund seiner vielen 

Funktionen bereits als fertig qualifiziertes 

Industrieboard einsetzbar. 

Darüber hinaus lässt er sich als 

Grundlage für eigene Designs nutzen: 

angefangen bei smarten HMI- 

Lösungen in der Gebäudeautomation 

über dezentrale Intelligenz zur 

Steuerung von Funktionen bis hin 

zu Echtzeit-Aufnahme von Sensordaten 

in der Automatisierung. 

Die wichtigsten Merkmale 

• Display bis zu WXGA (1280x800) 

@60 fps 

• Bis zu 3x CAN 

• Integrierter Cortex-M4-Prozessor 

• High-Speed-Kommunikation via 2x 

Gbit-Ethernet- (1x TSN / 1x AVB), 

2x USB-2.0-Schnittstelle 

• Geringe Verlustleistung (typ. 1 W) 

• Integrierte Sicherheitsfunktionen 

◄ 



Update des COM-Express-Basic-Moduls für den 

harten, industriellen Einsatz 

TQ präsentiert Update seines Flaggschiff-Moduls TQMx110EB mit 11. Generation Intel Core und Intel Xeon 

Prozessoren (H-Serie) 

TQ stellt sein Modul-Flaggschiff 

TQMx110EB mit neuen Prozessorvarianten 

für den harten, industriellen 

Einsatz und einer Langzeit- 

Verfügbarkeit von 15 Jahren vor. 

Das COM-Express-Basic-Modul 

unterstützt damit die von Intel im 

August dieses Jahres neu vorgestellten 

Intel High-End-Mobil-Prozessoren 

(Codename Tiger Lake 

H) für Anwendungen im Embeddedund 

Industrieumfeld. 

Mit dem TQMx110EB bietet TQ 

nun ein Modul mit 8-Core x86-Prozessoren 

sowie den neuesten Innovationen 

der x86 PC-Technologie 

auch für Applikationen mit erweiterten 

Anforderungen an Temperatur, 

Zuverlässigkeit, langfristige 

Verfügbarkeit und Echtzeitunterstützung 

an. Anwendungsbereiche 

wie Medizintechnik, Luftfahrt, industrielle 

Bildverarbeitung, Künstliche 

Intelligenz, Augmented Reality, 

Industrieautomatisierung, Robotik 

und Industrial-IoT profitieren so 

von dieser neuen, besonders energieeffizienten 

High-End-Technologie. 

Langfristig verfügbar 

Das TQMx110EB setzt neue Maßstäbe 

in puncto CPU-, GPU- und 

Systemleistung für COM-Expressbasierte 

Embedded-Systemlösungen 

und wird ab jetzt auch mit 

lang fristig verfügbaren Embedded- 

Prozessoren angeboten, die abhängig 

vom Modell auch für negative 

Temperaturbereiche spezifiziert 

sind. Die 11. Generation der Coreund 

Xeon-Prozessoren von Intel 

basieren auf neuester Mikroarchitektur 

und sind dank des 10nm-Fertigungsprozesses 

besonders energieeffizient: 

Es sind sowohl Ausführungen 

mit 45 W CPU Thermal 

Design Power (TDP) als auch 

sparsamere Ver sionen mit 25 W 

CPU TDP für die Realisierung lüfterloser 

Systeme verfügbar. Die 

Ausstattung mit bis zu acht Cores 

/ 16 Threads, 24 MB Cache und 

leistungsstarker Intel-UHD-Grafik 

der zwölften Generation (basierend 

auf der Intel-Grafik-Architektur 

Iris Xe) machen das Modul optimal 

einsetzbar für anspruchsvolle Multi- 

Tasking-Anwendungen und Workload-Konsolidierung. 

Lösungen im 

Bereich der Künstlichen Intelligenz 

(KI) und Machine Vision profitieren 

zusätzlich von neuen Befehlssätzen 

für Vektor-Neuronale-Netzwerke 

(VNNI), die für einen enormen Leistungsschub 

bei Inferenz-Anwendungen 

sorgen. 

„Ich freue mich sehr, dass wir als 

enger und langjähriger Intel-Partner 

mit Titanium-Status 

nun die neueste 

Prozessor- 

Technologie auch 

für anspruchsvolle 

Embedded-Lösungen 

anbieten können 

und damit 

ein Maximum an 

Performance für 

alle unsere Kunden 

verfügbar 

machen. Aufgrund 

unserer robusten, 

leistungsstarken 

Embedded- 

Module sind die 

innovativen Prozessoren 

optimal 

einsetzbar für individuelle 

Industrielösungen; 

und das alles realisiert TQ 

mit dem Qualitätsanspruch Made 

in Germany – komplett hausintern 

von der Entwicklung bis zur Fertigung“, 

sagt Harald Maier, Product & 

Business Management x86 bei TQ. 

Hochauflösende 

8K-Darstellungen 

Dank des neuen, optimierten 

Intel-UHD-Grafik-Controllers sorgt 

das Embedded-Modul für beeindruckende 

Grafikleistung und brillante, 

hochauflösende 8K-Darstellungen. 

Zusammen mit vier unabhängigen 

Display-Ausgängen ergeben sich 

daraus völlig neue Einsatzmöglichkeiten 

im Bereich hochauflösender 

Multi-Monitor-Anzeigesysteme, die 

auch in harten Industrieumgebungen, 

unter Outdoor-Bedingungen oder in 

sensiblen Bereichen wie der Medizintechnik 

einsetzbar sind. Ebenso 

unterstützt das Modul anspruchsvolle 

Videoverarbeitung in den Bereichen 

Video-Encoding/-Decoding/-Transcoding 

und Rendering. 

Erweiterungsmöglichkeiten 

Das Embedded-Modul stellt mit 

der neuen Prozessor-Generation 

16 PCIe Lanes (Gen 4) direkt von 

der CPU an den COM-Express- 

Steckern zur Verfügung und bietet 

damit die Möglichkeit, zusätzliche 

Grafikkarten, Framegrabber, Hochleistungs-IO-Karten 

und NVMe- 

Speicher mit extrem hoher Bandbreite 

direkt an die CPU anzubinden 

und höchste System-Performance 

zu erzielen. Die Schnittstelle bietet 

dabei hohe Flexibilität: bis zu drei 

Devices in unterschiedlicher Kombination 

(x16, x8/x8 oder x4/x4/x8) 

werden unterstützt. High-End-Applikationen 

im Bereich Embedded- 

Vision profitieren ebenfalls von dieser 

direkten Anbindung, da Kamera- 

Module somit große Datenmengen 

ohne Umwege und ohne Protokoll- 

Overhead direkt in die CPU und den 

Speicher liefern können. 

Durchgängige 

Höchstleistung 

Der bis zu 64 GB große, ultraschnelle 

DDR4-3200 Arbeitsspeicher 

ermöglicht darüber hinaus durchgängig 

höchste Leistung und vermeidet 

Engpässe im internen Datenfluss. 

Abhängig vom Prozessormodell 

wird dabei auch ECC (Error Correction 

Code) unterstützt, um auch in 

besonders kritischen Systemumgebungen 

den zuverlässigen Betrieb 

zu gewährleisten. Als Zusatzoption 

lässt sich auf dem Modul auch eine 

bis zu 1 TB große, super-schnelle 

NVMe x4 SSD bestücken. Ausgestattet 

mit der neuen 500er Chipsatz- 

Generation von Intel, die mit hoher 

Datenbandbreite an die CPU angebunden 

ist, bietet das Modul zahlreiche 

High-Speed-Schnittstellen 

für die Kommunikation mit Peripheriekomponenten, 

Massenspeicher 

und zusätzlichen Funktionserweiterungen. 

Das Modul stellt dabei acht 

weitere PCIe Lanes, schnelles 2.5 

Gigabit Ethernet, 4x USB 3.2 Gen 2 

(mit je 10 Gbit/s), 8x USB 2.0 sowie 

vier super-schnelle SATA III Ports 

zur Verfügung, die sich in unterschiedlichen 

RAID-Konfigurationen 

betreiben lassen. 

• TQ-Group 

www.tq-group.com 


Messtechnik 

Neues 4-kanaliges Trägerfrequenz-Modul für 

Induktivaufnehmer und DMS 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Das neue 4-kanalige Trägerfrequenz-Messmodul 

Typ A156 von 

Gantner Instruments wurde zum 

Messen mit DMS / DMS-basierten 

Aufnehmern, aber insbesondere 

für Induktivaufnehmer entwickelt. 

Es baut auf dem seit Jahren 

bewährten Trägerfrequenz (TF)- 

Modul Typ A106 auf. Das A156 hat 

im Gegensatz zum A106 vier Kanäle, 

verzichtet dafür aber auf die analogen 

Ausgänge. Als Vertriebspartner 

bietet AMC das Modul ebenfalls 

in seinem Lieferprogramm mit an. 

Das A156 speist die Aufnehmer 

mit einer Wechselspannung von 

4,8 kHz, der sog. Trägerfrequenz. 

Die Amplitude ist zwischen 2,5 und 

5 V einstellbar. Das Modul bietet 

16 Messbereiche und eine Messrate 

von 20 kHz je Kanal bei 24 Bit 

Auflösung. Einstellbare digitale Filter 

ermöglichen eine weitere Optimierung 

der Kanäle auf die jeweilige 

Anwendung. 

Das Modul gibt es in der Ausführung 

mit den frontseitigen Schraubklemmen 

oder D-SUB Buchsen in der 

Variante DSUB9 und DSUB15-HD 

und bietet damit alle notwendigen 

Anschlussmöglichkeiten für viele 

Sensoren mit bereits konfektionierten 

Anschlusskabeln. 

Warum lineare 

Wegmesssysteme 

einsetzen? 

Lineare Wegmesssysteme spielen 

in unserem Alltag eine wichtige 

Rolle – wenn auch nicht immer auf 

den ersten Blick sichtbar. 

Die Sensoren werden bei Testund 

Prüfanwendungen eingesetzt 

um z. B. 

• Bewegungen, 

• Positionsverlagerungen, 

• Abstände, 

• Schwingungsverschiebungen, 

• Dehnungen, 

• Neigungen, 

• Temperaturdehnungen, 

• Materialstärken 

zu erfassen. Aber auch bei der 

Bauwerksüberwachung wie an Brücken, 

in Kraftwerken oder in der Prozessindustrie 

werden Bewegung, 

Verschiebung oder Schwingung 

von Rohrleitungen und Behältern 

unter schwierigen Umgebungsbedingungen 

gemessen. 

Induktive Wegaufnehmer sind 

dabei eine bewährte und zuverlässige 

Messmethode zur Erfassung von 

Wegen und Positionen. Sie zeichnen 

sich durch eine kontaktlose und 

damit äußerst verschleißarme Erfassung 

und gleichzeitig hohe Mess- 

Dynamik aus. Durch Verwendung 

hochwertige Materialien wird eine 

außergewöhnliche Robustheit, die 

einen wartungsfreien Betrieb über 

Jahrzehnte ermöglicht. Mit Induktiven 

Wegaufnehmern lassen sich 

präzise Messungen unter schmutzigen 

oder rauen Umgebungsbedingungen 

durchführen. 

Wesentliche Merkmale 

• 4 galvanisch isolierte Messkanäle 

für DMS Halb- und Vollbrücke 

sowie Induktivaufnehmer/LVDT 

• Trägerfrequenz Prinzip mit 4,8 kHz 

und per Software umschaltbare 

Amplitude 5 V oder 2,5 V (je Kanal) 

• 16 Messbereiche von 1,25 mV/V 

bis 1000 mV/V 

Induktive Wegaufnehmer sind eine bewährte und zuverlässige Messmethode zur Erfassung von Wegen und Positionen 


Messtechnik 

gibt es diese beiden Verschaltungsarten 

für die Spulen: 

• Spule mit Mittenabgriff (Differentialdrossel) 

• Konfiguration aus elektrisch 

getrennten Primär- und Sekundärspulen 

(Differentialtransformator 

oder LVDT) 

Vorteile durch das 

Trägerfrequenzprinzip: 

Das A156 bietet 16 Messbereiche und eine Messrate von 20 kHz je Kanal bei 24 Bit Auflösung. Links das A156 mit DB9- 

Anschluss, rechts mit DB15-Anschluss 

• 20 kHz Messrate je Kanal mit 

24-bit Auflösung 

• 500 V Trennspannung Kanal-zu- 

Kanal und zu Versorgung und 

Schnittstelle 

Warum sind passive 

Aufnehmer so interessant? 

Besonders im experimentellen 

Umfeld oder bei herausfordernden 

Umgebungsbedingungen (Temperatur, 

Strahlung, EMV) werden passive 

Aufnehmer eingesetzt, da diese 

flexibel auf die jeweilige Messaufgabe 

anzupassen sind. Mit einem 

externen, flexiblen Messverstärker 

wie dem A156, können Aufnehmer 

durch unterschiedliche Messbereiche 

auch unterhalb des Nennmesswegs 

optimal eingesetzt werden. 

Bei aktiven Aufnehmern ist 

durch eine integrierte Elektronik 

der Einsatzbereich jedoch auf den 

Nennmessweg eingeschränkt, so 

dass diese Art der Sensoren eher 

im industriellen Bereich und normalen 

Umgebungsbedingungen 

zu finden sind. 

Funktionsweise induktiver 

Wegaufnehmer 

Das induktive Messverfahren 

basiert auf der Änderung des Verhaltens 

(Induktivität) einer Spule 

durch die Positionsveränderung 

eines magnetisierbaren Kerns im 

Inneren der Spule. Grundsätzlich 

Die Spulen von Induktiven Wegaufnehmern 

benötigen zwingend 

eine Wechselspannung zur Erzeugung 

des Magnetfeldes. Hier kommt 

nun die Trägerfrequenz ins Spiel 

– welche typischerweise 4,8 kHz 

beträgt. Der Aufnehmer moduliert 

die Amplitude dieser Wechselspannung. 

Durch ein Demodulationsverfahren 

wird dieses Sensorsignal im 

Messverstärker vom Trägersignal 

isoliert und verarbeitet. 

Da nur modulierte Signale, also 

ein schmales Band der Signalfrequenz, 

übertragen werden, ergibt 

sich daraus eine deutlich geringere 

Empfindlichkeit gegenüber Störungen. 

Trägerfrequenzverstärker 

übertragen selektiv. Das sorgt für 

wesentlich bessere Datenqualität 

in Bezug auf Stabilität, Rauschen 

und Drift. Trägerfrequenzverstärker 

sind vielseitig: DMS und DMS-Aufnehmer, 

induktive Brücken, LVDTs 

sowie piezo-resistive Sensoren können 

angeschlossen werden. ◄ 

Kompakter Netzanalysator der Klasse S 

Zur Sicherstellung der Netzqualität für den 

industriellen Bedarf nach IEC61000- 4-30 

der Klasse S hat Camille Bauer den neuen 

Netzanalysator LINAX PQ1000 eingeführt. 

Das Messgerät ist speziell für den Bereich 

„Demand Side Power Quality“ (DSPQ) ausgelegt, 

der die Absicherung der Netzqualität auf 

der Verbraucherseite nach dem Point of Common 

Coupling (PoCC) gemäß IEC TR 63191 

betrifft. Anders als Messgeräte der Klasse A, 

die geräte- und herstellerübergreifend vergleichbare, 

gerichtsfeste Messwerte liefern 

müssen, sind preisgünstigere Netzqualitätsanalysatoren 

der Klasse S für grundlegende oder 

weiterführende Netzqualitätsanalysen gedacht. 

Sie ermitteln nützliche Über wachungsdaten 

zur statistischen Netzqualitäts-Erhebung und 

kommen in Anwendungen und Messdienstleistungen 

zum Einsatz, die nicht zwingend vergleichbare 

Messungen erfordern. Das gilt beispielweise 

für die Industrie- und Versorgungstechnik 

am IPC aber auch für das gemäß 

EN50600-2-2:2019-08 empfohlene Monitoring 

der Spannungsqualität in Rechenzentren. 

Wie die Netzanalysatoren der Klasse A 

LINAX PQ3000 und PQ5000 erfüllt auch der 

kompakte LINAX PQ1000 die Normen zur korrekten, 

wiederholgenauen Netzqualitätsmessung 

und ist vom Eidgenössischen Institut für 

Metrologie der Schweiz (METAS) zertifiziert. 

Zudem bietet das Gerät viele wirksame Schutzeinrichtungen 

zur Gewährleistung der Cyber- 

Security in öffentlichen oder privaten Energieverteilungen. 

Dazu zählen rollenbasierte 

Zugriffsrechte, transportverschlüsselte Webseiten, 

eine Client Whitelist zur Zugangslimitierung 

von Endgeräten, ein Audit-Log zur nahtlosen 

Überwachung von Änderungen und Operationen, 

zertifizierte Firmware-Updates sowie 

ein Datenlogger als Redundanz außerhalb des 

IT-Systems. Mit seinem gängigen Formfaktor 

von 96x96 mm passt das kompakte Messgerät 

problemlos in verschiedenste Einbaulagen 

vom Schalttafel einbau mit TFT-Display bis zur 

Hutschienenmontage mit oder ohne TFT-Display. 

Der integrierte Web-Browser vereinfacht 

die Bedienung und Kommunikation. Bedienung, 

Parametrierung und Monitoring lassen 

sich sehr unkompliziert ohne zusätzliche Software 

durchführen. Entsprechende Tutorials 

sind abrufbar unter 

• Camille Bauer Metrawatt AG 

www.camillebauer.com 


Messtechnik 

Mobiles Kalibriersystem 

Der CV-10 vereint alle Vorteile des mobilen Kalibrierens mit der bewährten Nutzerfreundlichkeit von Spektra. 

Außerdem gibt es ein neues Firmware-Update auf die Version 1.6. 

konditionierer, einfacher Datenaustausch 

und -verarbeitung, Schnellwahltasten 

und die Auswahl zwischen 

manuellen oder vollautomatischen 

Modus. 

Verbesserungen in der 

Firmware-Version 1.6 

SPEKTRA Schwingungstechnik 

und Akustik GmbH Dresden 

www.spektra-dresden.com 

Spektra zeigt, wie clever, einfach 

und vielseitig mobiles Kalibrieren 

von Beschleunigungs-, Geschwindigkeits- 

und Näherungssensoren 

sein kann. Ein komplettes Kalibriersystem, 

rückführbar auf PTB, tragbar 

in einem robusten Koffer und zu 

vergleichbar geringen Anschaffungskosten. 

Mit nur 9 kg Gewicht, bis zu 

10 h Batteriebetrieb und einem leistungsstarken 

Schwingungserreger 

ist der CV-10 für viele Branchen die 

richtige Wahl. 

Kleine Bauweise mit großen 

Anwendungsmöglichkeiten 

Der CV-10 wurde speziell entwickelt, 

um die Vor-Ort-Kalibrierung 

von Beschleunigungssensoren, 

Näherungssonden, Geschwindigkeitssensoren 

und vielen mehr zu 

ver einfachen. Jetzt können Schwingungsmesser 

und Prüfstände an 

jedem Ort geprüft und kalibriert 

werden. Dies reduziert Ausfallzeiten 

deutlich. Die Ergebnisse sind rückführbar 

auf nationale Institute wie 

die Physikalisch-Technische Bundesanstalt 

(PTB) oder das National 

Institute of Standards and Technology 

(NIST). 

Intelligente Funktionen 

zukunftssicher verpackt 

Neben einem leistungsstarken 

Schwingungserreger und vielen 

integrierten Signalkonditionierern 

verfügt der mobile Kalibrator über 

einen Erweiterungsanschluss für 

neue begeisternde Optionen. Auf 

den bereits verfügbaren Signalkonditionierer 

für piezoresistive 

Beschleunigungsaufnehmer wird 

eine programmierbare Stromversorgung 

für andere Sensortypen 

folgen. Der einfache Datenaustausch 

über USB und Ethernet soll 

zukünftig auch um eine WiFi-Funktion 

erweitert werden. 

Jahrelange 

Kalibriererfahrung in einem 

tragbaren Koffer 

In die Entwicklung der Produkte 

fließt Expertenwissen aus vielen 

Jahrzehnten ein, denn Spektra ist 

der Spezialist in der Welt der Sensorkalibrierung. 

Viele individuelle 

Anforderungen von Kundenseite, 

als auch Kenntnisse aus der Praxisarbeit 

in den eigenen Laboren, bringen 

immer wieder innovative Features 

hervor. Für den CV-10 bedeutet 

das umfassend integrierte Signal- 

• neue SWEEP-Betriebsart 

• neues XML-Dateiformat für Kalibrierprotokolle 

• Daten von neuen Prüflingen können 

nun direkt auf dem CV-10 

generiert und über einen USB- 

Stick hochgeladen werden. 

• Der vollautomatische Sensor- 

Kalibriermodus ermöglicht es, 

eine individuelle Einschwingzeit 

für einen Prüfling zu definieren, 

die vergehen muss, bevor ein 

Messergebnis aufgezeichnet wird. 

Dieses individuelle Konzept hilft 

dabei, Probleme mit Sensoren zu 

bewältigen, die eine ungewöhnlich 

lange Einschwingzeit benötigen. 

• Kritische Setup-Optionen können 

mit einem Pin geschützt werden, 

um versehentliche Änderungen 

zu vermeiden. 

• Die Benutzeroberfläche hat ein 

neues Erscheinungsbild, für 

eine einfachere Navigation und 

eine übersichtlichere Datendarstellung. 

◄ 


Neues Datenlogger-Programm für 

Datenerfassung und Prozessüberwachung 

Messtechnik 

Müller Industrie-Elektronik 

GmbH 

www.mueller-ie.com 

In der Industrie bilden Datenlogger 

wichtige Instrumente, beispielsweise 

zur Erfüllung gesetzlicher 

Vorschriften, Qualitätssicherung 

oder Umweltschutz. Sie können 

praktisch alle Sensorsignale 

wie Spannungen, Ströme, Temperaturen, 

Drücke oder Füllstände 

genauso wie digitale Signale von 

Zählern oder Schaltern erfassen 

und auswerten. 

Alle Messgrößen 

Für nahezu alle physikalischen 

Messgrößen, die mit industriellen 

Messgeräten von Müller Industrie-Elektronik 

oder Sensortypen 

anderer Hersteller gemessen werden, 

steht jetzt ein breites Produktprogramm 

an Datenloggern mit 

verschiedenen Datenerfassungslösungen 

bei Müller Industrie-Elektronik 

zur Verfügung. Die Datenlogger 

bieten die volle Kontrolle aller 

relevanten Messwerte und sind je 

nach Anwendungsgebiet im kompakten, 

portablen Miniformat, als 

USB-Datenlogger oder multifunktionalen 

Feldversion im robusten 

Alugehäuse erhältlich. 

Typische Anwendungsgebiete für 

Datenlogger sind Lagerung, Transport, 

Zubereitung und Präsentation 

von Lebensmitteln in der Lebensmittelindustrie, 

Logistik und Lagerhaltung, 

oder die Überwachung und 

Einhaltung von Temperaturvorschriften 

und Kühlketten bei Transport 

und Lagerung von Impfstoffen, 

Blut- und medizinischen Produkten 

im Labor- und Gesundheitswesen. 

Für den Maschinen- und Anlagenbereich 

sind Datenlogger effektive 

Instrumente für die Vorausschauende 

Wartung, Prozessüber wachung 

und -optimierung. 

Egal, ob für Digitalisierung der 

Instandhaltung, Fernwartung von 

Maschinen und Anlagen oder Optimierung 

des digitalen Lebens-Zyklus- 

Managements – das neue Datenlogger-Programm 

von Müller Industrie-Elektronik 

mit drahtloser NFCoder 

WiFi-Kommunikation bis hin 

zur Cloud-Lösung bietet für jede 

industrielle Anwendung die passende 

Lösung. ◄ 

Lärmdosimeter für den Arbeitsschutz 

Das Spartan Modell 730 von Larson Davis 

ist ein kompaktes Dosimeter zur Beurteilung 

von Lärm am Arbeitsplatz und zur Berechnung 

der Lärmexposition. Das Gerät erfüllt die Anforderungen 

der IEC 61252 und eignet sich für 

Lärmmessungen entsprechend der ISO 9612. 

Das Gerät ist auch in einer eigen sicheren Version 

(ATEX, IECEx), Modell 730IS, verfügbar 

und ermöglicht Messungen in explosionsgefährdeten 

Bereichen, wie etwa in der petrochemischen 

oder pharmazeutischen Industrie. 

Das nur 85 x 54 x 39 mm große Gerät 

in Schutzart IP65 wiegt nur 112 Gramm. Der 

Lithium-Ionen-Akku wird drahtlos über einen 

Qi-Lader oder über die USB-Schnittstelle geladen 

und hält ca. 40 Stunden. Die Kommunikation 

erfolgt per Bluetooth. Der interne Speicher 

hat eine Kapazität von 8 GB und ermöglicht 

die Aufzeichnung der Rohdaten. Sämtliche 

Geräteeinstellungen und der Start der 

Geräuschaufzeichnung erfolgen mit Hilfe der 

App Larson Davis Atlas, für iOS und Android, 

über ein Smartphone oder Tablet. 

Für eine Messkampagne wird das Dosimeter 

in Schulterhöhe an der Kleidung des Mitarbeiters 

befestigt. Die Lärmdaten stehen unmittelbar 

nach Start der Messung per Bluetooth 

in der App Atlas zur Verfügung und werden 

nach Beenden der Aufzeichnung automatisch 

auf das Anzeige-/Auswertegerät übertragen. 

Mit der App werden die Messdaten verwaltet 

und Berichte erstellt und per E-Mail versendet. 

Neben den Lärmereignissen werden zusätzlich 

Bewegungen und Stöße registriert, optional 

stehen Oktavfilter für die Auswahl des 

geeigneten Gehörschutzes zur Verfügung. 

• PCB Synotech GmbH 

www.synotech.de 


Messtechnik 

Online Datenlogging vieler Kanäle mit Remote 

I/O-Modulen 

AMC - Analytik & Messtechnik 

GmbH Chemnitz 

info@amc-systeme.de 

www.amc-systeme.de 

Mehr und mehr müssen in der 

heutigen Zeit Daten aufgezeichnet 

werden, um bestimmte Anforderungen 

und Nachweise erfüllen zu können. 

Dabei hat man oft eine Vielzahl 

von Kanälen zu loggen, wobei hier 

das Problem entsteht, dass manche 

Datenlogger begrenzt in der 

Anzahl der Kanäle sind. Daher bietet 

AMC neben den HMI/SCADA Prozessmonitoring 

eine einfache und 

kostengünstige Möglichkeit an, mit 

Ethernet-Remote I/O-Modulen über 

den LAN-Anschluss die Daten aufzuzeichnen. 

Die bekannte ADAM-6000 Serie 

beinhaltet eine Vielzahl an Modulen, 

welche für die analogen Signale 

im Bereich von 0-10 V, 0/4-20 mA, 

Thermo elemente und PT100 und für 

die digitalen Signale im 24-V-Bereich, 

die zur Datenerfassung verwendet 

werden können. Dafür stehen folgende 

Module zu Verfügung: 

• ADAM-6015 für 7x RTD und PT100 

• ADAM-6017 für 8x Strom und 

Spannung 


Spannung 

• ADAM-6018 für 8x Thermoelemente 


Spannung und 2x 24V Digitale 

Eingänge 

• ADAM-6050 / 6051 / 6052 für 12x 

bzw. 8x 24V Digitale Eingänge 

• ADAM-6250 / 6251 für 8x bzw. 

14x 24V Digitale Eingänge 

• ADAM-6060 / 6066 für 6x 24V 

Die Module haben teilweise noch 

analoge und digitale Ausgänge, so 

dass sie während des Datenloggings 

diese Ausgangskanäle mit 

aufzeichnen können. 

Bereitstellung der Daten via 

OPC-Server 

Die Eingangssignale dieser Module 

können via Modbus/TCP über den 

Ethernetanschluss direkt an den 

PC oder über ein Netzwerk geloggt 

werden. Dies wird durch den Einsatz 

eines OPC-Server für Modbus 

TCP ermöglicht, der die Daten für 

das Logging bereitstellt. Eine Assistent 

Funktion in der OPC Server 

Software ermöglicht eine einfache 

und bequeme Einrichtung. 

Online Kurvenschreiber- 

Software 

Mit der Verwendung der „Real- 

VIEW“ Software haben Kunden 

die Möglichkeit, die über den OPC- 

Server bereitgestellten Daten abzurufen 

und aufzuzeichnen. „RealView“ 

nimmt Daten von den Geräten auf 

und stellt diese live am Bildschirm 

dar. So wird der Computer zu einem 

komfortablen und kostengünstigen 

Online Kurvenschreiber. 

Kurven von beliebigen Messkanälen 

lassen sich parallel in einem 

Diagramm aufzeichnen. Die Daten 

können aber auch nach Bedarf auf 

mehrere Online-Schreiber verteilt 

werden. Der Farbgestaltung sind 

dabei keine Grenzen gesetzt. Die 

Software übernimmt ggf. die lineare 

Sensoranpassung und auch 

die Umrechnung der Rohdaten in 

die gewünschten, darzustellenden 

Messgrößen und Einheiten. Die 

Messrate unter „RealVIEW“ lässt 

sich von 5 ms bis zu 30 Minuten 

einstellen. Die Messdauer ist nicht 

beschränkt und nur durch den verfügbaren 

Festplattenspeicher endlich. 

Die Features beinhalten: 

• Praktisch unbegrenzte Aufzeichnungsdauer 

• Übersichtliche, individuelle Darstellung 

• Hilfreiche Marker- und Zoomfunktionen 

• Formelmodul 

• Lineare Sensoranpassung 

• Triggerautomatik 

• Intervallautomatik für Datenspeicherung 

• CSV-Export z.B. für Excel-Datenübernahme 

• Detailreiche Druckfunktion 

Mit der Verwendung der 

ADAM-6000 Module und der OPCund 

Kurvenschreiber Software steht 

dem Anwender ein kostengünstiges 

Gesamtpaket zu der Aufzeichnung 

von Daten zur Verfügung. ◄ 


Messtechnik 

Wenn es schnell gehen muss 

Hochgeschwindigkeits-Pyrometer CTlaser 4M von Optris 

Neben einer ultraschnellen Erfassungszeit von nur 

90 µs bietet es eine gute optische Auflösung von 33:1 

und verschiedene Fokusvarianten. Ein integriertes Doppellaser-Visier 

ermöglicht die problemlose Ausrichtung 

auf das Objekt bei größeren Messentfernungen. 

Optimal für Metalloberflächen und niedrige 

Temperaturen 

Das CTlaser 4M misst im Spektralbereich von 2,2 µm 

bis 6,0 µm, weswegen es ideal für die Temperaturmessung 

im Bereich 0 °C bis 500 °C an Metallen, Metalloxiden, 

Keramiken oder für Materialien mit unbekanntem 

oder sich änderndem Emissionsgrad geeignet ist. Der 

Messkopf kann bis zu einer Umgebungstemperatur von 

70 °C eingesetzt werden – für höhere Temperaturen 

bis zu 175 °C ist ein Kühlgehäuse verfügbar. Die abgesetzte 

Elektronik ist über ein bis zu 15 m langes Kabel 

mit dem Sensorkopf verbunden. Über drei Tasten und 

ein beleuchtetes Display können wichtige Parameter 

dort direkt eingestellt werden. 

Optris GmbH 

www.optris.de 

Bei sehr schnellen Prozessen mit teilweise extrem 

kurzen Taktzeiten sind die Anforderungen an die eingesetzten 

Messgeräte zur Temperaturmessung besonders 

hoch. Auch im Bereich der Verkehrssicherheit, 

bei schnellen Schienenfahrzeugen, wo die Temperatur 

der Radsatzlager im Vorbeifahren gemessen werden 

muss, benötigt man Infrarot-Thermometer mit sehr 

kurzen Erfassungszeiten. 

Genau für diese Einsatzfälle bietet Optris jetzt das 

Hochgeschwindigkeits-Pyrometer CTlaser 4M an. 

Integrierte USB-Schnittstelle 

Die integrierte USB-Schnittstelle ermöglicht den 

direkten Anschluss des CTlaser 4M an einen PC, auf 

dem mit der Software CompactPlus Connect alle Einstellungen 

vorgenommen werden können. Auch eine 

Datenaufnahme und -aufzeichnung ist mit der Software 

möglich. Weitere serielle oder eine Ethernet-Schnittstelle 

stehen optional zur Verfügung. Das Pyrometer 

kann statt an einen PC auch an ein Android-Mobiltelefon 

angeschlossen werden, auf dem die kostenfreie 

IRmobile App installiert ist. Auf diese Weise können 

bei der Inbetriebnahme oder bei Wartungsarbeiten 

direkt vor Ort sehr komfortabel alle notwendigen Einstellungen 

vorgenommen werden. 

Für die Einbindung des CTlaser 4M in den Prozess 

stehen zwei skalierbare Analogausgänge sowie drei 

programmierbare I/O-Pins (Ein-/ Ausgänge) zur Verfügung. 

◄ 


Messtechnik 

Der neue Kalibrierkatalog von Perschmann 

Calibration ist da 

erleichtern mit individuell anpassbaren 

Servicefunktionen den Verantwortlichen 

die Arbeit. Für die Kunden 

von Perschmann Calibration ist 

die Basisvariante kostenfrei. Darüber 

hinaus stehen eine kostengünstige 

auditsichere Version „Professional 

Audit“ und zusätzliche kostenpflichtige 

Funktionserweiterungen 

zur Verfügung. 

Suchoptimiert und 

verlässlich im Preis 

Perschmann Calibration GmbH 

www.perschmann-calibration.de 

Der neue Katalog bietet detaillierte 

Infos zu neuen digitalen Dienstleistungen, 

optimierten Suchfunktionen 

und stabilen Preisen rund um das Kalibrieren 

von Mess- und Prüfmitteln. 

Mit frischen Inhalten ist er dieser 

Tage wieder auf dem Weg zu 

den Kunden: Der Kalibrierkatalog 

2021/2022 der Perschmann Calibration 

GmbH, einem der größten 

Dienstleister für Kalibrierungen von 

Mess- und Prüfmitteln der produzierenden 

Industrie in Deutschland, 

bietet viele aktuelle und wichtige 

Infos für die Kunden im Qualitätsmanagement. 

Der neue Katalog 

bringt nicht nur viele Neuheiten, 

auch die Dienstleistungs-Übersicht 

wurde vollständig überarbeitet und 

die einzelnen Dienstleistungen sind 

jetzt noch leichter zu finden. 

Auditsichere Messmittelverwaltung 

mit trendic hub 

So stellt der Katalog die umfangreichen 

Funktionen des Portals trendic 

hub vor, mit dem die Perschmann 

Calibration GmbH einen direkten 

Online-Zugang zur Kalibrierdatenbank 

anbietet. Das Online-Portal 

hilft dabei, Kalibrierdaten auditsicher 

zu managen und Messmittel 

sicher zu verwalten. Die Ergebnisse 

stehen direkt nach der Kalibrierung 

in Echtzeit zur Verfügung, 

sind auf Mobilgeräten verfügbar und 

Wir erhalten Einzigartiges. 

Mit Ihrer Hilfe! 

Spendenkonto 

IBAN: DE71 500 400 500 400 500 400 

BIC: COBA DE FF XXX, Commerzbank AG 

www.denkmalschutz.de 

Auch mit der optimierten Suche 

nach individuell anpassbaren Service-Leistungen 

empfiehlt sich der 

Kalibrierkatalog von Perschmann 

Calibration als verlässlicher Partner 

von verantwortlichen Qualitätsmanagern. 

Das Finden der gewünschten 

Kalibrierungsart (DAKKS oder 

Werk), die Auswahl des Messbereiches 

und der passenden Artikelnummer 

werden so noch schneller 

und leichter. Dass dabei die Preise 

bei Perschmann Calibration stabil 

bleiben, dürfte den Kunden zusätzlich 

freuen. ◄ 

WINDKRAFT 

FOR 

ANNO 1820. 

MONUMENTS 

FUTURE 

Denkmale sind Klimaschützer: Denn 

langlebige, natürliche Materialien und 

eine positive Gesamtenergiebilanz 

zeichnen die meisten historischen 

Gebäude aus. 

Auch fortschrittliche und umweltfreundliche 

Technologien, die heute 

wieder Vorbildfunktionen einnehmen 

können, machen Denkmalschutz zu 

einem Synonym für Nachhaltigkeit. 


Messtechnik 

Kleines flexibles Telemetriesystem 

KMT Kraus Messtechnik & 

Telemetrie GmbH 

https://kmt-telemetrie.de 

Die MTP-NT-Telemetrie ist ein 

kleines und flexibles Telemetriesystem 

das modular aufgebaut 

ist. Es besteht aus frei wählbaren 

Sensormodulen, einem Controller- 

Modul und einer induktiven Sendeeinheit. 

Je nach den Bedürfnissen 

des Anwenders kann das Telemetriesystem 

frei zusammengestellt 

und auch nachträglich noch angepasst 

werden. 

Für jeden Sensortyp das 

passende Modul 

Die MTP-NT-Telemetrie bietet zwei 

Modultypen für Sensoren: Ein universelles 

Analogmodul für Spannung, 

DMS (Viertel-, Halb- und Vollbrücke 

und IEPE-Sensoren sowie 

ein Temperaturmodul zum Messen 

von Thermoelementen (Typ K und 

Typ J) sowie PT 100/1000. Jedes 

Sensor-Modul steht als 2-kanalige 

oder 4-kanalige Variante 

zur Verfügung 

und ist mit Signalaufbereitung, 

Anti-Aliasing-Filtern, 

A/D- 

Wandlern und einem 

Digitalausgang ausgestattet. 

Viele Module, 

nur ein 

Controller 

Bis zu 128 Module 

(256 Kanäle) können 

mit einem einzigen 

MTP-NT-Controller- 

Modul angesteuert 

werden. Die Module 

lassen sich nahe an 

den Sensoren platzieren 

und über störunempfindliche 

Digitalausgänge über längere Strecken 

bis 10 m miteinander verbinden. 

Damit werden unerwünschte 

Einstreuungen vermieden. Der Ausgang 

des MTP-NT-Controllers ist ein 

bit-serielles PCM-Signal, das für 

die drahtlose Übertragung moduliert 

wird und induktiv über Entfernungen 

bis 50 mm übertragen werden 

kann - ausgelegt für Datenraten 

bis 10 Mbit/s. 

Drahtlose Versorgung 

Für dauerhafte Installationen, z. B. 

in Prüfständen oder Produktionsanlagen, 

muss die Telemetrie oft über 

Tage oder Wochen unterbrechungsfrei 

arbeiten. Hierzu nutzt die MTP- 

Telemetrie eine berührungslose, 

induktive Stromversorgung. Mit Hilfe 

eines stationären Induktiv kopfes 

und einer Empfangsspule auf dem 

rotierenden Bauteil, wird die Versorgungsspannung 

für die Telemetrie 

berührungslos übertragen. 

Drahtlose Übertragung 

Je nach Applikation stehen unterschiedliche, 

berührungslose Übertragungsstrecken 

zur Verfügung, 

z. B. eine induktive Spulenantenne 

für Distanzen bis zu 50 mm und 

einer Übertragungsrate von bis zu 

10 Mbit/s. Dies ermöglicht z. B. bei 

32 parallelen Kanälen eine Signalbandbreite 

von bis zu 6.000 Hz 

und entsprechend 24.000 Hz bei 

acht Kanälen. 

Empfangseinheit 

In der MTP-NT-Empfangseinheit 

laufen alle Daten der Sendemodule 

zusammen. Über eine Ethernet- 

Schnittstelle können die Daten an 

ein übergeordnetes System weitergegeben 

werden. Eine integrierte 

Lösung bieten die imc-Messsysteme 

mit TELDEC-Interface, die 

eine zeitsynchrone Erfassung von 

Telemetrie und allen weiteren am 

imc-System angeschlossenen Sensoren 

und Systemen gewährleisten. 

Auf einen Blick: 

• Kanäle: 2 - 256 

• Signalbandbreite: 0 – 24.000 Hz 

• Eingangstypen: DMS, TH-K, 

PT100, PT1000, IEPE, Spannung 

• Auflösung: 16 Bit (18 Bit intern) 

• Übertragung: Induktiv 

• Versorgung: Induktiv 

• Gehäuse: Robust und wassergeschützt 

• Betriebstemperatur: -40…+85 

(125) °C 

• Maße eines Moduls: 60 x 40 x 

10 mm ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung 

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan 

8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

www.acutetechnology.de

Qualitätssicherung 

Hardware-in-the-Loop in der Entwicklung von Steuerungen 

Bosch „µLC Test System“ Kompakt-HiL vereinfacht 

Test-Simulation im Automobil-Bereich 

Bild 1: Bosch µLC Test System, © Bosch, Hintergrund/Car by Tayeb MEZAHDIA from Pixabay 

Produktzyklen in der Automobilindustrie 

werden immer kürzer - und 

somit auch die Entwicklungszeiten 

für einzelne Fahrzeugkomponenten. 

Dabei kann das Testen von manchen 

dieser Komponenten, speziell 

zum Beispiel von Steuerungen, 

sehr komplex und zeitaufwändig 

sein. Mit dem Hardware-in-the-Loop- 

Verfahren (kurz HiL oder HitL) steht 

dem Entwickler eine Methode zur 

Verfügung, bei der für die Realisierung 

und den damit verbundenen 

Tests einer solchen Steuerung das 

zu steuernde Objekt simuliert wird. 

Konsistent, unter gleichbleibenden 

Bedingungen, frei von 

möglichen Gefahren 

und eventuell sogar 

schon bevor das zu 

steuernde Objekt 

überhaupt real verfügbar 

ist. 

Das 

HiL-Verfahren 

Beim Prinzip Hardware-in-the-Loop 

(HiL) werden elektronische 

Steuerungen, 

die getestet werden 

müssen, nicht sofort 

auf das reale System 

„losgelassen“. 

Vielmehr wird für 

den Test der Steuerung 

das reale System 

mit einem HiL- 

System nachgebildet und simuliert. 

Solche HiL-Systeme werden 

sehr häufig bei Entwicklungen im 

Automobil-Bereich eingesetzt. Hier 

kann zum Beispiel das Auto (bzw. 

ein Teil des Autos, wie der Motor) 

für den Test einer Kfz-Motorsteuerung 

mit einem HiL-System simuliert 

werden (Bild 2). 

Der HiL-Simulator 

muss dazu einerseits die entsprechenden 

analogen und digitalen Einund 

Ausgänge („I/O“) und Schnittstellen 

bieten, mit denen er als „Ersatz“ 

für die reale Umgebung an die Steuerung 

angeschlossen werden kann. 

Andererseits muss das HiL-System 

in der Software über mathematische 

Algorithmen verfügen, 

die das Verhalten des Fahrzeugs, 

Motors etc. in der Realität in Echtzeit 

nachbilden und diese Ein-/Ausgänge 

entsprechend bedienen (häufig 

verwendet: MATLAB und Simulink). 

Zusammengefasst ist der HiL- 

Simulator also ein Rechnersystem, 

das das Verhalten einer Umgebung 

simuliert, indem es über Schnittstellen 

und I/O-Kanäle Daten empfängt 

und liefert, wie es die Sensoren und 

Aktoren in der realen Umgebung tun 

würden. Damit entsteht eine Regelschleife, 

die „Loop“. 

Entwicklungszeit verkürzen 

Das Verfahren wird häufig bereits 

während der Entwicklung eingesetzt, 

denn es verkürzt im optimalen 

Fall die Entwicklungszeit und 

spart somit Kosten. Dank der konsistenten, 

gleichbleibenden Testumgebung, 

die ein HiL-System darstellt, 

kann die Beseitigung eines 

Fehlers sicher nachgewiesen werden. 

Gerade bei Neuentwicklungen 

kommt es außerdem vor, dass für 

die Entwicklung der Steuerung das 

real zu steuernde Objekt noch gar 

nicht zur Verfügung steht. Hier bieten 

HiL-Systeme eine ideale Grundlage 

und sparen Zeit. Besonders häufig 

wiederkehrende Abläufe lassen sich 

besonders gut simulieren. Natür- 

Zu testende 

Steuerung, 

zum Beispiel 

Motor-Steuerung 

„Loop“ 

I/O - analog 

und digital, 

Schnistellen 

Computer-System - 

PC, Laptop mit 

Soware/Modell 

HiL 

Quelle: 

Meilhaus Electronic, 

mit Unterlagen der Bosch 

Engineering GmbH/ 

Bosch Motorsport 

Analoge und digitale Steuersignale - 

in der realen Umgebung von 

Sensoren/Aktoren, bei HiL simuliert 

durch das mathemasche Modell 

der realen Umgebung 

Zum Beispiel simulierter Motor 

Meilhaus Electronic 

www.meilhaus.de 

Bild 2: Prinzipielle Struktur eines HiL-Systems, © Meilhaus Electronic 


Qualitätssicherung 

Kalibrier- 

Soware 

lich kann eine Simulation die Realität 

aber nicht bis ins letzte Detail 

abbilden. Tests am realen System 

sind also nach wie vor zusätzlich 

erforderlich. 

HiL-Testaufbau mit dem 

Bosch µLC Test System 

Das Hardware-Modul des Bosch 

µLC Test System (Bild 3) bildet 

im Wesentlichen den I/O-Teil des 

HiL, wobei es den PC zusätzlich 

ent lastet, indem auch einige der 

Steuerprozesse direkt im Gerät 

ablaufen. Prinzipiell muss das 

Modul jedoch für den Betrieb mit 

einem PC/Laptop verbunden sein 

(Anschluss über USB). Über seine 

Schnittstellen und I/O-Kanäle wird 

das µLC Test System mit der zu 

testenden Steuereinheit verbunden 

und bildet so die „Loop“. Das 

Bosch µLC Test System unterstützt 

die im Automobil-Bereich gängigen 

Schnittstellen CAN/CAN-FD, LIN 

und SENT. Hinzu kommen 12 Analog-Ausgänge 

(8x 10 bit/4x 12 bit, 

0…5 V/5 mA) und 6 Analog-Eingänge 

(12 bit, 0…40 V). Zum Steuern 

von Schaltvorgängen stehen 

6 Digital-Ausgänge und 2 Relais- 

Kanäle zur Verfügung. Ergänzt werden 

diese Kanäle durch 2 PWM- 

Ein- und 4 PWM-Ausgänge (Pulse 

Width Modulation/Pulsbreitenmodulation). 

Speziell für den Automotive- 

Einsatz sind mit dem µLC Test System 

Drehzahl- Drosselklappen- und 

Zylinderdruck-Simulationen möglich. 

Aufgaben des Rechners 

MicroLC- 

Soware 

Der PC/Laptop hat drei Aufgaben: 

Er kalibriert über entsprechende 

Software das zu testende System 

und er nutzt die Bosch MircoLC 

Software zur Bedienung des µLC 

Test Systems. Zudem stellt er das 

Modell der simulierten Umgebung 


USB 

Bild 3: µLC Test System Prinzip, © Meilhaus Electronic 

µLC Test System 

Kalibrier-Schnistelle 

Das Bosch µLC Test System 

(Bild 4) bietet einige wesentliche 

Vorteile: Es ist sehr kompakt und 

platzsparend. Per USB ist es sehr 

einfach an beliebige PC/Laptops 

anzuschließen und auch mobil 

und flexibel einsetzbar. Es bietet 

für viele gängige Automotive- 

Anwendungen sehr praxisorientiert 

eine ausreichende Anzahl an 

I/O- und Schnittstellenkanälen bei 

einem sehr guten Preis-Leistungsverhältnis. 

So generiert es schnell 

und einfach typische Motorsignale. 

Dabei wird es von einer intuitiven 

Software (Bild 5) in der gewohnten 

Windows-Umgebung unterstützt. 

In der Praxis 

Ein Anwendungsbeispiel des 

Bosch µLC Test Systems ist die 

Vorbereitung eines Inbetriebnahme- 

Datensatzes für einen 22l V12-Motor. 

Dazu wurde eine Anwendung erstellt, 

die es erlaubt, 12 Injektoren entsprechend 

der vom Motorenhersteller 

vorgegebenen Zündfolge mit einem 

Motorsteuergerät zu betreiben. Mit 

Versorgungsspannung 

Signale 

Steuerung 

Bild 5: MicroLC Software zum µLC Test System, © Bosch 

12-V- 

Versorgung 

Bild 4: µLC Test System Beispielaufbau, © Bosch 

dem µLC Test System wurde zum 

Beispiel ein Datensatz erarbeitet, 

mit dem die Freigabe von verschiedenen 

Einspritzmustern, Sensoren 

und Aktuatoren getestet und appliziert 

werden können. So soll ein möglichst 

weit vorbereiteter Datensatz 

für die Inbetriebnahme beim Endkunden 

entstehen. 

Die Firma Bosch setzt das µLC 

Test System weltweit in vielen Unternehmensbereichen 

intern auch selbst 

ein. Im Bereich der Bosch Motorsport 

ist es zum Beispiel in mehreren 

Szenarien im Einsatz: Auf 

dem Labortisch zum Beispiel wird 

das Modul mit seinen Anschlüssen 

über die Bananenbuchsen für 

kleine, temporäre Testaufbauten 

verwendet. Dabei wird es manuell 

gesteuert oder es lässt automatisiert 

über entsprechende Lua Skripte 

beispielsweise Drehzahlrampen 

ablaufen. Weiterhin wird es eingesetzt 

als Signalgenerierungsgerät 

für den festverkabelten Systemverbundtest, 

bei dem das Zusammenspiel 

mehrerer Steuergeräte überprüft 

wird. Dabei wird das µLC Test 

System über die API von einem Lab- 

VIEW-Programm ferngesteuert und 

ein Rennen simuliert, mit Daten wie 

dem Verlauf von Drehzahl, Pedalwert, 

sonstigen Sensoren inklusive 

Boxenstopp und Übertragung der 

Steuergerätedaten an einen Boxenrechner. 

◄ 


Sensoren 

Kostengünstige, leistungsstarke Quad-Linear- 

CMOS-Sensorfamilie 

rung, was einen einfachen Weißabgleich 

ermöglicht. Das keramische 

LCC-Gehäuse bietet ebenfalls hohe 

Leistung und Zuverlässigkeit über 

einen weiten Betriebstemperaturbereich 

hinweg. Die Sensordatenports 

verfügen über eine hohe Signalintegrität 

und einfache Schnittstellen 

für eine schnelle Systemintegration. 

• Teledyne e2v 

imaging.teledyne-e2v.com 

Voreingestellte Ultraschallsensoren 

für 

schnelle Inbetriebnahme 

Teledyne e2v stellt mit Tetra eine 

kostengünstige, leistungsstarke 

Quad-Linear-CMOS-Sensorfamilie 

vor. Die Tetra-Sensoren sind 

ideal geeignet für die Sortierung von 

Lebensmitteln sowie für Aufgaben 

in den Bereichen Recycling, Logistik, 

Pick-and-Place, Dokumenten- 

Scanning und in anderen Bildverarbeitungsanwendungen, 

die eine 

kostengünstige Monochrom-, Farbund 

Multispektral-Bildaufnahme 

erfordern. 

Tetra-Sensoren sind mit 2k Auflösung 

und einer Pixelgröße von 

14 x 14 µm oder mit 4k Auflösung 

und einer Pixelgröße von 7 x 7 µm 

bei einer maximalen Zeilenrate von 

128 kHz erhältlich. Die Monochrom- 

Modelle können so konfiguriert werden, 

dass sie eine, zwei oder vier 

Zeilen ausgeben, die Farbmodelle 

bieten RGB- und Monochrom-Ausgänge. 

Durch die Verwendung von 

beschichteten dichroitischen Filtern 

auf Waferebene ermöglicht der Sensor 

auch eine spektral unabhängige 

RGB- und NIR-Ausgabe für die multispektrale 

Bildgebung. 

Echte korrelierte 

Doppelabtastung 

Basierend auf einem synchronisierten 

Shutter-Design bietet Tetra 

ein geringes Rauschen bei der Bildaufnahme 

und einen hohen Dynamikbereich 

mit echter korrelierter 

Doppelabtastung (correlated double 

sampling, CDS). Jeder Kanal verfügt 

über eine eigene Belichtungssteue- 

Für eine schnelle Inbetriebnahme 

von Ultraschallsensoren 

hat die PiL Sensoren GmbH die 

Modellserie P49 entwickelt. Der 

Hersteller parametriert diese Sensoren 

individuell nach Kundenvorgaben. 

So sparen Anwender 

die Zeit, die üblicherweise dafür 

nötig ist, Ultraschallsensoren vor 

Ort auf eine Anwendung einzustellen. 

Gerade, wenn es nicht 

nur um einige wenige Sensoren, 

sondern um mittlere und große 

Stückzahlen geht, ist das Einsparpotenzial 

erheblich. Die Serie P49 

umfasst Sensoren in drei Bauformen 

(M18, M30 und kubisch 

80 mm x 80 mm) für Reichweiten 

von 30 mm bis 6 m, wahlweise 

mit Schaltausgängen oder Strombzw. 

Spannungsausgängen. Bei 

der Voreinstellung bekommt jeder 

Kunde seine eigene Artikelnummer 

und hat damit ein einzigartiges 

Produkt, das sich immer 

auf ihn zurückführen lässt. Das 

bedeutet auch, dass es im Feld 

nicht zu Fehlern durch unbefugte 

oder nicht qualifizierte Parametrierung 

kommt. Auch im Fall eines 

Feldaustauschs muss nichts mehr 

eingestellt werden. Die Kunststoffsensoren 

in Schutzart IP67 

eignen sich für Umgebungstemperaturen 

von -20 °C bis 70 °C. 

• PiL Sensoren GmbH 

www.pil.de 

Biegebalken-Sortiment erweitert 

Inelta baut sein Biegebalken-Sortiment 

mit der Serie FT21 weiter aus. Die Zug- und 

Druckkraftaufnehmer mit geringem Platzbedarf 

und integriertem Messverstärker sowie 

hoher Linearität dienen zur Messung kleiner 

und mittlerer Kräfte. Durchgangsbohrungen 

dienen zur einfachen Integration und Befestigung. 

Die FT21-Biegebalken mit den Abmessungen 

68 mm x 28,5 mm x 26 mm sind für 

den Bereich 0,2 kN bis 1 kN vorgesehen, für 

2 kN bis 10 kN betragen die Modell-Abmessungen 

78 mm x 31,5 mm x 33 mm. Die Art 

der Ausgangssignale kann aus verschiedenen 

Spannungs- oder Stromausgängen gewählt 

werden. Der Doppel-Biegebalkensensor verfügt 

über Schutzart IP64, eignet sich mit einem 

Nenntemperaturbereich von -20 °C... +60 °C 

für viele Einsatzgebiete von der Bühnentechnik 

über Kräne, Aufzüge sowie Hebetechnik 

bis hin zu Produktionsmaschinen, der Werkstoffprüfung, 

Pressen oder Schweißanlagen. 

Inelta bietet mit seinem Portfolio ein umfangreiches 

Biegebalken-Programm von 100 N bis 

10 kN in unterschiedlichen Größenklassen an. 

Kleinster LVDT mit Tastfunktion 

Inelta erweitert sein Programm an miniaturisierten 

Wegsensoren für die Medizin-, Laborund 

Prüftechnik um den nach eigenen Angaben 

weltweit kleinsten LVDT mit Tastfunktion: 

Der LVDT der Baureihe IFAT hat einen Außendurchmesser 

von nur 6 mm und ist zur hochgenauen 

Erfassung von Messwegen zwischen 

2,5 mm und 10 mm ausgelegt. Zur Ausgabe 

der Messwerte über einen 5 V-Spannungsausgang 

dient der kalibrierte Messwertverstärker 

IMK-LVDT-2405 im kompakten Aluminiumgehäuse. 

Durch die feste Verdrahtung von Sensor 

und Messwertverstärker ist eine exakte 

Abstimmung mit einem minimalen Linearitätsfehler 

von ≤0,01% F.S gewährleistet. 

Wie für alle seiner Sensoren und Systeme 

bietet der Sensorspezialist auch für die neuen 

Lösung auf Anfrage kundenspezifische Anpassungen 

und Modifikationen zu wirtschaftlichen 

Konditionen an. 

• Inelta Sensorsysteme GmbH & Co. KG 

www.inelta.de 


Sensoren 

3D LIDAR im Industriegehäuse mit GigE 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Mit der Unterstützung der neuen 

3D-Kameras von Percipio, ist es 

selbst im rauen Industriealltag einfach, 

3D-Systeme einzusetzen. Die 

3D-Sensoren sind mit unterschiedlichen 

Auflösungen erhältlich und es 

kann zwischen einem M12 Steckverbinder 

als IP65 Lösung oder einer 

Standard-Steckverbindung gewählt 

werden, wenn ein günstiger Preis 

aber kein IP-Grading benötigt wird. 

Die Sensoren basieren auf dem 

leistungsstarken LIDAR-System 

und liefern gleichzeitig hochwertige, 

hochauflösende Farbbilder. 

Dies geschieht in Echtzeit mit bis zu 

sechzig 3D-Punktewolken, Tiefenbildern 

und den passenden Farbbildern. 

Es können nicht nur die Position 

eines Objektes im Raum, sondern 

auch deren Farbe oder sonstige 

Merkmale, die im 2D-Bereich 

erkennbar sind, bestimmt werden 

(z. B. also Muster, Schriften oder sonstige 

Codes). Die Percepio 

Sensoren können somit zwei 

gleiche 3D-Objekte beispielsweise 

an deren Farbe oder 

an deren Merkmalen unterscheiden. 

Auch kann durch 

das Einbinden der Sensoren 

in die EyeVision 4 Software 

neben der Position auch das 

Volumen bestimmt werden. 

Dies erfolgt über die zusätzlichen 

Datenkanäle, über die 

Auswertung dieser Kanäle 

kann dann sicher detektiert 

werden, ob zuerst das 

blaue linke Objekt oder das rechte 

gelbe Objekt vom Roboter gegriffen 

werden soll. 

Umfangreicher Befehlssatz 

Der leistungsfähige Befehlssatz 

beinhaltet Hand-Eye Kalibrierung 

sowie flexible Kommunikationsbefehle 

für die Roboter. Viele wichtige 

Roboterarten sind schon vordefiniert. 

Falls ein Roboter nicht bekannt sein 

sollte, kann dieser leicht von dem 

Anwender adaptiert werden. Das 

Lösen von Robot Vision Aufgaben 

gelingt dadurch einfach und schnell. 

Besonders der kleine Sensor eignet 

sich, durch sein sehr geringes 

Gewicht, perfekt für den Anbau 

direkt am Greifer. Dabei wird die 

Tragkraft des Roboters wenig bis 

gar nicht eingeschränkt. 

Die Percipio Sensoren sind als 

3D-Sensor komplett mit allen Datenströmen 

eingebunden, dadurch wird 

eine optimale Time-To-Market für 

den Anwender ermöglicht. Die Programmierung 

erfolgt mit der Eye- 

Vision 4 Software per Drag and Drop. 

Damit ist es möglich ohne Codieren 

anspruchsvolle Pick-and-Place Aufgaben 

oder Volumenbestimmungen 

präzise und schnell zu realisieren. 

Smarte Version 

Mit der smarten Version der Percipio 

Module, kann die EyeVision 4 

Software autark im Scanner ausgeführt 

werden, damit wird kein PC 

mehr benötigt. Bei diesen smarten 

Systemen liefert die EyeVision 4 

Bildverarbeitungssoftware über die 

GigE Schnittstelle direkt die Messdaten 

für den Roboter oder aber die 

Volumensteuerung und viele weitere 

Anwendungsfälle. Die Visualisierung 

der Daten kann anwenderspezifisch 

an einem Bedien panel wie z. B. 

dem Roboter Control Panel oder 

in der Maschinen - und Anlagenvisualisierung 

angezeigt werden. 

Dabei können die Sensoren direkt 

an der Maschine betrieben und mit 

24 Volt versorgt werden, daher ist 

keine weitere Stromversorgung in 

der Anlage notwendig. Die optionale 

Unterstützung von verschiedenen 

Bussystemen der EyeVision 

4, macht die Einbindung der 

Sensoren direkt an eine PLC noch 

einfacher. Der Percipio Sensor verhält 

sich in diesem Fall, wie z. B. 

jeder andere Profibus Sensor ◄ 

Infrarotsensoren – jetzt auch Ex-geschützt und mit HART-Schnittstelle 

Fluke Process Instruments erweitert seine 

Pyrometerbaureihe Thermalert 4.0 um eigensichere 

Ausführungen und HART-Protokoll als 

zusätzliche Schnittstellenoption. Die robusten, 

intelligenten und kompakten Infrarotsensoren 

im IP65-Edelstahlgehäuse lassen sich einfach 

per 2-Draht-Installation anschließen. Sie bieten 

eine zukunftssichere, Industrie-4.0-taugliche 

Lösung zur berührungslosen, automatischen 

Echtzeit-Temperaturüberwachung. Diverse 

Spektralmodelle decken einen Messtemperaturbereich 

von -40 °C bis 2300 °C ab und 

eignen sich für zahlreiche industrielle Anwendungen, 

wie in der Herstellung und Verarbeitung 

von Metall, Glas und Kunststoff. Mit den 

neuen eigensicheren Modellen in Zündschutzart 

Ex ib stehen nun auch Infrarotthermometer 

zum Einsatz in gas- und staubexplosionsgefährdeten 

Bereichen der Zonen 1 und 21 zur 

Verfügung. Entsprechend sind mit Ausnahme 

der Sensoren mit Kunststofflinse alle Modelle 

optional mit ATEX/IECEx/CCC-IS-Zertifizierung 

erhältlich. Die IR-Temperatursensoren enthalten 

galvanisch isolierte Analog- und RS485- 

Schnittstellen. In einem RS485-Netzwerk können 

bis zu 32 Geräte angeschlossen werden. 

Alle Modelle sind zudem wahlweise auch mit 

Anbindungsmöglichkeiten für Ethernet, Ether- 

Net/IP und PROFINET IO sowie ganz neu mit 

HART-Protokoll verfügbar. Die Versorgung 

kann über Power over Ethernet (PoE) erfolgen. 

Die Baureihe Thermalert 4.0 bietet eine 

große Auswahl an Optiken für unterschiedliche 

Brennweiten. Die IR-Sensoren erreichen 

heraus ragende optische Auflösungen und liefern 

hochpräzise Daten für eine effiziente Prozesssteuerung 

und Qualitätskontrolle. 

• Fluke Process Instruments GmbH 

www.flukeprocessinstruments.com 


Steuern und Regeln 

Universelles E/A-Modul mit Analogausgang für 

Regelungsanwendungen 

Gantner Instruments GmbH 

www.gantner-instruments.com 

Anwender können mit den Systemen 

der Q.series X Daten erfassen 

und den Prüfbetrieb steuern. Mit der 

Einführung der neuen Q.series X 

A142, hat Gantner seine Möglichkeiten 

für Kraft- und Bewegungssteuerungsanwendungen 

erweitert. 

Das Q.series X A142 ist ein universelles 

Ein- und Ausgangsmodul, das 

speziell für Regelungsanwendungen 

im Bereich Automotive, Luft- und 

Raumfahrt und mechanische Prüfungen 

entwickelt wurde. Es verfügt 

über alle Sensorschnittstellen, die 

normalerweise an einem hydraulischen, 

pneumatischen oder elektrischen 

Prüfakutator vorhanden sind. 

Durch die Kombination mit einem 

integrierten 10-VDC-Analogausgang 

und der PID-Reglerfunktionalität 

von test.con können Anwender 

ihr Q.series X System in ein integriertes 

Datenerfassungs- und Steuerungssystem 

für jede Kraft- oder 

Bewegungssteuerungsanwendung 

verwandeln. 

Drei Eingänge 

Der A142 verfügt über drei analoge 

18-Bit-Analogeingänge mit 

20 kHz (SAR ADC). Davon können 

zwei Eingänge für LVDT / RVDT- 

Sensoren oder Wandler auf Dehnungsmessstreifenbasis 

genutzt 

werden, sodass Doppelbrücken- 

Wägezellen für Anwendungen zur 

Steuerung kritischer Kräfte verwendet 

werden können. Der dritte Analogeingang 

ist ein 10-VDC-Spannungseingang, 

der beispielsweise 

für einen potentiometrischen Sensor 

oder einen externen Funktionsgenerator 

als Eingang für den PID- 

Regler frei konfiguriert werden kann. 

Eine zusätzliche synchrone serielle 

Schnittstelle (SSI) macht den 

A142 einzigartig. SSI ist ein serieller 

Punkt-zu-Punkt-Kommunikationsstandard 

für die digitale Datenübertragung 

zwischen Master und 

Slave. SSI wird üblicherweise mit 

Absolutwertgebern sowie mit Temposonics-Positionssensoren 

von 

MTS Sensors verwendet. 

Was ist ein SAR-ADC? 

Das Verfahren des Successive 

Approximation Register (SAR) ist 

ein Verfahren, dass in A/D-Wandlern 

zum Umsetzen des analogen 

Signals in ein digitales Signal verwendet 

wird. Es basiert auf dem 

Vergleich der analogen Eingangsspannung 

mit einer Referenzspannung. 

Bei der sukzessiven Approximation 

erfolgt der Vergleich schrittweise 

und wird kontinuierlich wiederholt, 

wobei die Referenzspannung 

so verändert wird, dass sie 

sich zunehmend der Eingangsspannung 

nähert. Im Gegensatz 

zu einem Sigma-Delta-ADC gibt 

es bei der SAR-Architektur keine 

Latenzzeit. Durch die relativ hohe 

Abtastrate und die Null-Latenz ist 

der SAR-ADC für Regelungsanwendungen 

geeignet. 

Hauptmerkmale: 

• 2 Analogeingänge für Dehnungsmessstreifenaufnehmer 

oder 

LVDT/RVDT-Sensoren 

• 1 Synchrone Serielle Schnittstelle 

(SSI) 

• 1x 10-VDC-Analogeingang 

• 1x 10-VDC-Analogausgang 

• 4 digitale Ein- und Ausgänge 

• 20 kHz Aktualisierungsrate 

• 18-bit-SAR-ADC mit niedriger 

Latenz 

• 500 VDC galvanische Isolation 

für alle analogen Eingänge 

• Onboard virtuelle Kanäle für Skalierung, 

Filterung und Berechnungen 

• Erhältlich im Q.bloxx X, Q.brixx 

X oder Q.raxx Gehäuse 

• Optimal als EtherCAT-Slave- 

Modul (XE-Version) 

• 15-polige Standard D-Sub-Stecker 


Steuern und Regeln 

ASi BACnet/IP Controller mit integrierter 

Sicherheitseinheit bis SIL3 

Bihl+Wiedemann GmbH 

www.bihl-wiedemann.de 

Reduzierte Brandlasten durch 

wesentlich weniger Kabel, geringer 

Installationsaufwand, freie Wahl der 

Netzwerk-Topologie und Sicherheitstechnik 

gleich mit an Board – der 

BTL-zertifizierte ASi BACnet/IP Controller 

mit integrierter Sicherheitseinheit 

bis SIL3 (BWU4001) von 

Von ISS bis Deep Space - 

Faszination Weltraumfunk 

Aus dem Inhalt: 

• Das Dezibel in der 

Kommunikationstechnik 

• Das Dezibel und die-Antennen 

• Antennengewinn, Öffnungswinkel, 

Wirkfläche 

• EIRP – effektive Strahlungsleistung 

• Leistungsflussdichte, Empfänger- 

Eingangsleistung und Streckendämpfung 

• Dezibel-Anwendung beim Rauschen 

• Rauschbandbreite, Rauschmaß und 

Bihl+Wiedemann kombiniert 

die Vorteile von 

BACnet, ASi und ASi 

Safety in einem Gerät 

und ist damit bestens 

geeignet beispielsweise 

für die Steuerung 

von sicheren 

Brandschutz- und Entrauchungsklappen. 

Datenverfügbarkeit 

ohne 

Umsetzer 

Über den ASi 

BACnet/IP Controller 

sind sämtliche 

Daten aus der Feldebene 

in BACnet verfügbar, 

ohne dass 

zusätzliche „Umsetzer“ 

benötigt werden. 

Das Gerät, das über 

zwei ASi Master und 

eine integrierte Sicherheitseinheit 

verfügt, 

lässt sich einmal als 

autarke Kleinsteuerung 

für sichere Brandschutz- 

und Entrauchungsklappen 

nutzen, die typischerweise 

ein Safety Level von 

SIL2 erreichen. Es kann aber auch 

mit einer übergeordneten BACnet- 

DDC oder -GLT verbunden werden 

und so als Gateway zwischen Steuerung 

und ASi Installation fungieren. 

Umfangreiche Diagnosefunktionen 

• Thermisches, elektronisches und 

kosmisches Rauschen 

• Streckenberechnung für geostationäre 

Satelliten 

• Weltraumfunk über kleine bis mittlere 

Entfernungen 

• Erde-Mond-Erde-Amateurfunk 

• Geostationäre und umlaufende 

Wettersatelliten 

• Antennen für den Wettersatelliten 

• Das „Satellitentelefon“ INMARSAT 

• Das Notrufsystem COSPAS-SARSAT 

zur schnellen Systemanalyse stehen 

dann über BACnet, Webserver 

oder als Klartextmeldung am integrierten 

Display des Gateways zur 

Verfügung. 

Sichere Versorgung mit 

weniger Kabel 

Während eine konventionelle Parallelverdrahtung 

von nur wenigen 

Sicherheitskomponenten schon zu 

riesigen Kabelbündeln und kilometerlangen 

Leitungen führt, können 

über ASi alle Module in freier Topologie 

an eine einzige Zweidrahtleitung 

angeschlossen werden. Das 

eine gelbe Profilkabel bzw. das 

orangefarbene E90-Kabel versorgt 

dabei die Sicherheitskomponenten 

nicht nur mit Daten und Strom 

– und das sicher bis SIL3/PLe, es 

reduziert auch den Verdrahtungsaufwand 

und damit die Brandlasten 

drastisch. 

Änderungen 

Auch nachträgliche Änderungen 

und Erweiterungen von Applikationen 

können mit der ASi-BACnet- 

Lösung von Bihl+Wiedemann deutlich 

einfacher realisiert werden. Um 

etwa ein neues ASi Modul für die 

Steuerug von Brandschutzklappen 

hinzuzufügen, reicht es, lediglich 

eine kurze Stichleitung zum nächsten 

ASi Kabel zu ziehen. Neue 

Kabeltrassen müssen dafür nicht 

extra verlegt werden. ◄ 

Frank Sichla, 17,5 x 25,3 cm, 

92 S., 72 Abb., 2018, 14,80 € 

Rauschtemperatur 

• So kommuniziert die ISS 

ISBN 978-3-88976-169-9 


Software/Tools/Kits 

Open-Source Power-Delivery-Software 

ermöglicht Code-Integration 

Microchip Technology 

www.microchip.com 

USB-C mit Power Delivery (PD) 

und Open-Source-Software sind 

zwei Techniken, die die zukünftige 

kabelgebundene Datenanbindung 

anführen. Mit dem neuen Power 

Delivery Software Framework (PSF) 

von Microchip Technology Inc. können 

Entwickler jetzt das IP in ihren 

USB-C-PD-Systemen anpassen und 

sichern. Das Zusammenführen ihres 

eigenen Codes mit dem voll funktionsfähigen 

PD-Stack von Microchip 

gibt Entwicklern die Flexibilität, 

differenzierte Produktangebote zu 

erstellen und gleichzeitig aus einer 

Vielzahl von SmartHubs, Mikrocontrollern 

(MCUs) und eigenständigen 

PD-Lösungen von Microchip für ihre 

USB-Systeme zu wählen. 

Die PSF-Lösung 

von Microchip bietet eine Open- 

Source-Codebasis für die Stromversorgung 

und eine umfassende 

Programmierumgebung, was eine 

Abhängigkeit von Herstellern 

er übrigt. Nutzer können MCUs 

einfach programmieren und PD- 

Code sofort ändern, wenn sich ihr 

System weiter entwickelt. Mit den 

Vorteilen dieser branchenverändernden 

Lösung können Kunden 

jetzt die Zukunft ihrer Produkte 

selbst bestimmen, die Markteinführung 

beschleunigen und die Stückliste 

(BOM) verkleinern. 

Erweitertes Angebot von 

Microchip-Controllern 

Durch ein Software- und Hardware-Framework 

können Entwickler 

auch aus einem erweiterten 

Angebot von Microchip-Controllern 

wählen, um die PD-Funktion 

zu hosten, einschließlich der 

neuen eigenständigen PD-Controller 

UPD301B und UPD301C. 

Der offene Ansatz der PD-Architektur 

ermöglicht es, verschiedenste 

Embedded-Anwendungen 

auf einfache Weise mit einem 

USB-C-/PD-Anschluss auszustatten 

und gleichzeitig nicht genutzte 

Pins oder CPU-Speicher anderen 

Systemfunktionen zuzuweisen. Eine 

Reihe von SAM- und PIC-MCUs 

sowie dsPIC DSCs (Digital Signal 

Controller) von Microchip werden 

unterstützt. Die PSF-Lösung bietet 

Entwicklern die Möglichkeit, 

PD auf einer vorhandenen Microchip-MCU-Infrastruktur 

zu betreiben, 

indem sie den PD-Transceiver 

UPD350 hinzufügen oder 

PD in komplexere Angebote mit 

eigenem Systemcode integrieren. 

„Mit unserem neuen PD Software 

Framework teilen sich alle Microchip-MCUs 

und eigenständigen 

Controller, die USB-C unterstützen, 

jetzt dieselbe PD-Codebasis“, so 

Charles Forni, Vice President der 

USB und Networking Business Unit 

bei Microchip. „Dieser Code wird 

Kunden kostenlos zur Verfügung 

gestellt und lässt sich einfach konfigurieren 

bzw. anpassen, sodass 

unsere Kunden neue Funktionen und 

System-Updates umsetzen können, 

ohne dass ein Hersteller den Code 

für sie anpassen muss. Das PSF- 

Angebot von Microchip verändert 

die Art und Weise, wie USB-C PD 

in Kundensysteme integriert wird.“ 

Entwicklungstools 

Die PSF-Software wird durch die 

Entwicklungsumgebung MPLAB X 

IDE von Microchip unterstützt. Das 

PSF-Evaluierungsboard verfügt über 

die SAMD20-MCU und UPD350 PD 

PHY und ist ab sofort erhältlich. ◄ 


Gemeinsame Kommunikationslösung für 

industrielles Ethernet-APL 


Die SEGGER Microcontroller GmbH, ein führender Anbieter von Entwicklungs-Tools und Software für Embedded-Systeme, 

stellt das Ergebnis einer Zusammenarbeit mit Analog Devices, Inc., einem weltweit führenden 

Unternehmen für Hochleistungs-Halbleiter, vor. 

SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Embedded-Ingenieure, die die 

Entwicklung industrieller Ethernet- 

Anwendungen einschließlich des 

neuen Ethernet-APL-Standards 

vorantreiben wollen, profitieren von 

der Zusammenarbeit zwischen den 

beiden Unternehmen im Zusammenhang 

mit emNet, dem IP-Stack 

von Segger, und dem ADIN1110, 

Analog Devices‘ robusten, energiesparenden 

Industrial-10BASE-T1L- 

Ethernet-MAC-PHY-Chip. Die Kombination 

ermöglicht Anwendungen 

mit minimalem Energieverbrauch, 

schnellen Übertragungsraten und 

hoher Zuverlässigkeit. 

Maximale Leistung bei 

minimalem Speicherbedarf 

Für eine Ethernet-Anwendung 

mit einem energiesparenden Host- 

Prozessor bei maximaler Übertragungsrate 

ist der emNet IP-Stack die 

Links: 

https://www.segger.com/products/empoweros/ 

https://www.segger.com/products/connectivity/emnet/ 

www.analog.com/ADIN1110 

www.analog.com/Chronous 

ideale Wahl. Er kombiniert maximale 

Leistung mit minimalem Speicherbedarf 

und einfacher Integration 

ohne Konfigurationsaufwand. Der 

ADIN1110 MAC-PHY vereinfacht 

die Konnektivität zu jedem Low- 

Power-Prozessor durch eine SPI- 

Schnittstelle und bietet damit eine 

erhöhte Flexibilität bei der Prozessorauswahl. 

Mit emNet und dem ADIN1110 

können Ultra-Low-Power-Mikrocontroller 

mit minimalem Flash-Speicher 

und ohne eigenen MAC als 

Prozessoren ausgewählt werden. 

Vom Design her unterstützt emNet 

externe MACs wie den ADIN1110, so 

dass jeder Standard-Mikrocontroller 

an Ethernet angeschlossen werden 

kann. emNet ist außerdem sehr effizient 

in Bezug auf Flash, RAM und 

Paketverarbeitungsgeschwindigkeit, 

so dass auch kleine Mikrocontroller 

mit niedrigen Taktfrequenzen eine 

hervorragende Netzwerk-Performance 

liefern. Dank eines geringen 

Energieverbrauchs können 

diese Prozessoren in Kombination 

mit dem ADIN1110 auch in explosionsgefährdeten 

Umgebungen, 

u. a. in der Prozessindustrie, sicher 

betrieben werden. 

Unterstützt Ethernet-APL- 

Standard 

Seggers emNet in Kombination 

mit dem ADIN1110 unterstützt auch 

den neuen Ethernet-APL-Standard 

entsprechend der IEEE802.3cg für 

10BASE-T1L-Technologie. Dies ermöglicht 

es, sowohl Daten als auch 

elektrische Energie über 1 km Single- 

Twisted-Pair-Kabel bei 10 MBit/s vollduplex 

zu übertragen. Damit können 

Daten und Informationen von 

Devices, die sich in abgelegenen und 

gefährlichen Bereichen einer Prozessanlage 

befinden, ausgewertet 

werden. Ebenso ist eine Konfiguration 

in Echtzeit im Feld realisierbar. 

Sensoren und Aktoren für die Prozessindustrie, 

die auf Ethernet-APL 

basieren, werden derzeit von zahlreichen 

Anbietern entwickelt. 

Schnelle Integration 

„Die gemeinsame Anstrengung 

von Segger und Analog Devices 

ermöglicht es den Kunden, schnell 

eine TCP/IP-basierte Lösung in ihre 

Geräte zu integrieren“, sagt Stefan 

Lüder, Projektleiter Ethernet-APL- 

Integration bei Siemens. 

„ADIs neue ADIN1110 10BASE- 

T1L MAC-PHY und Seggers emNet 

bieten zusammen eine Möglichkeit, 

energiesparende Single-Pair-Kommunikationslösungen 

extrem schnell 

zur Marktreife zu führen. Dies ist 

ideal für Sensor- oder Aktor-Knoten 

in vielen Anwendungsfällen, 

einschließlich solcher in explosionsgefährdeten 

Bereichen“, sagt 

Mick McCarthy, Direktor für Industrial 

Ethernet Technology bei Analog 

Devices. 

Maximale Performance und 

einfachste Implementierung 

„Was Kunden von einem IP-Stack 

erwarten, ist eine Kombination aus 

maximaler Performance und einfachster 

Implementierung ohne 

großen Konfigurationsaufwand“, 

sagte Seggers CEO Ivo Geilenbrügge. 

„Durch unsere Zusammenarbeit 

mit Analog Devices erhalten 

Kunden aus der Industrie die bestmögliche 

Lösung: Hohe Leistungsfähigkeit, 

geringer Energieverbrauch 

und einfache Implementierung.“ 

Socket-API 

emNet bietet eine Socket-API im 

BSD-Stil für Benutzeranwendungen. 

Die Standard-Socket-Schnittstelle 

von emNet mit Zero-Copy-Erweiterungen 

macht es einfach, bestehende 

Anwendungen mit minimalem 

oder gar keinem Portierungsaufwand 

auf emNet laufen zu lassen. 

emNet arbeitet am besten mit 

einem RTOS zusammen. Segger 

empfiehlt die Verwendung von 

embOS, dem RTOS von Seggers 

All-in-One Embedded-Betriebssystem 

emPower OS. emNet kann 

aber auch mit jedem anderen RTOS 

verwendet werden. ◄ 



emPower OS ermöglicht fortlaufende 

Produktion bei Chipmangel 

verwendeten Hardware möglich, ohne dass die Software 

komplett neu geschrieben werden muss. Beim 

Wechsel der zugrunde liegenden Hardware-Komponenten 

reduziert sich der Anteil der Software-Entwicklung 

auf den Wechsel weniger Treiber, die Anpassung 

der verbleibenden direkten Hardware-Zugriffe und den 

abschließenden Funktionstest. 

Schnelles Redesign 

Segger stellt mit emPower OS daher eine mögliche 

Lösung für Lieferengpässe auf der Hardwareseite dar, 

weil der Redesign-Prozess voraussichtlich vor dem 

geschätzten Lieferzeitpunkt des Halbleiterherstellers 

abgeschlossen ist. „Aufgrund der Chip-Krise überdenken 

viele Industrieunternehmen ihren Software-Entwicklungsprozess 

– vor allem im Hinblick darauf, wie man 

Abhängigkeiten aufbrechen und Flexibilität gewinnen 

kann“, erklärt Segger-CEO Ivo Geilenbrügge. „emPower 

OS setzt genau hier an, um mögliche Produktionsausfälle 

in Industrieunternehmen zu verhindern.“ 

Herausforderung Chip-Verfügbarkeit 

SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Segger stellt das All-in-One-Embedded-Betriebssystem 

emPower OS vor. Es nutzt bewährte Software- 

Komponenten, die auch bereits die Grundlage für viele 

Kundenprodukte und Seggers erfolgreichen J-Link 

Debugger bilden. Mit emPower OS können Entwickler 

von komplexen Embedded-Software-Anwendungen 

auf fast 1.000 Hardware-Plattformen dank bereits existierender 

Board-Support-Packages (BSP) sofort loslegen, 

dazu unterstützt es viele weitere Plattformen 

mit mehr als 5.000 unterschiedlichen Mikrocontrollern. 

Das Softwarepaket 

Das emPower OS-Softwarepaket enthält alle Kernkomponenten 

(RTOS, GUI, Dateisystem), Kommunikationssoftware 

(TCP/IP, USB-Device, USB-Host, Modbus) 

sowie IoT-Toolkit-, Sicherheits- und Kompressionsmodule, 

die alle Softwareanforderungen moderner 

Embedded-, Industrie- und IoT-Geräte erfüllen. 

Die Hardware 

Die verfügbare Hardware-Unterstützung ermöglicht 

die Abstraktion der Anwendung vom verwendeten 

Mikrocontroller. Dadurch ist ein schneller Wechsel der 

Die Hauptursache für die heutigen Herausforderungen 

in der Produktion ist die Chip-Knappheit. Doch 

das ist nicht die einzige Problemstellung für die verantwortlichen 

Manager: Lieferanten, die den Eigentümer 

wechseln, die ihre Lizenzmodelle und/oder die Preisgestaltung 

ändern oder auch die Abkündigung eines 

Produkts oder politische Entscheidungen, die Lieferungen 

verhindern – all dies und vieles mehr müssen 

die Manager im Auge behalten. Mehr zum Umgang 

mit diesen Herausforderungen erklärt der Artikel „Risk 

Management” im Segger-Blog. 

Hochleistungsfähige Softwareplattform 

emPower OS ist eine hochleistungsfähige Softwareplattform 

für Embedded Systeme und Internet-of- 

Things (IoT)-Geräte. Es ist für hohe Leistung und einen 

geringen Speicherbedarf optimiert. In vielen Fällen ermöglicht 

der geringe Speicherbedarf die Verwendung 

eines typischen Mikrocontrollers, wodurch der Bedarf 

an teurem, externem Speicher entfällt und die Kosten 

des Embedded Computing Systems auf ein Minimum 

reduziert werden können. 

Im Rahmen des unbefristeten Lizenzmodells wird 

SEGGER emPower OS im Quellcode zu einem einmaligen 

Kaufpreis ohne versteckte Folgekosten angeboten. 

Der Kunde ist immer Eigentümer der Produktlizenz. 

Als Teil des Embedded Studio PRO Pakets wird 

emPower OS im Objektcode angeboten. ◄ 

https://www.segger.com/products/empoweros/ 

https://blog.segger.com/risks-are-often-underestimated-it-is-not-only-the-chip-crisis-that-threatens-embedded-manufacturers/ 


Industrial Grade DDR5 DRAM Module 

APdate! stellt die ersten Industrial Grade DDR5 DRAM Module von Innodisk vor 

Speichermedien 

Host mit zusätzlichen Schaltungen 

auf dem Motherboard geleistet werden, 

sondern findet nun direkt im 

DRAM statt. Dazu wurde ein eigener 

PMIC auf dem Modul integriert 

und ein Temperatursensor zwischen 

den Memory Komponenten am Ende 

des DIMMs eingebettet. 

Extrem Energie sparend 

APdate card solutions 

www.apdate.de 

Die meisten zeitgemäßen Anwendungen 

haben eines gemeinsam: 

sie brauchen möglichst viel und 

möglichst schnellen Arbeitsspeicher 

für einen performanten Ablauf 

ohne spürbare Latenzen. Die neue 

DDR5 Spezifikation verspricht genau 

das und trifft deshalb auch in der 

Embedded Community auf großes 

Interesse. 

Gegenüber den bislang aktuellen 

DDR4 Modulen liefern DDR5 Module 

bis zur doppelten Performance und 

auch die doppelte Burst Length. Die 

größere Bandbreite wird zwar nur 

von der neuesten CPU-Generation 

optimal genutzt, aber die Anzahl der 

CPUs und Motherboards, die den 

DDR5 Standard schon jetzt unterstützen 

wächst. 

Deutlich höherer 

Datendurchsatz 

Der Schritt von DDR4 zu DDR5 

bringt grundsätzliche Struktur- und 

Protokolländerungen. Die neue Dual 

Channel DIMM Architektur mit zwei 

unabhängigen Subchannels führt 

zu einem deutlich höheren Datendurchsatz 

und mit nunmehr 8 ECC 

Bits zu einer verbesserten Fehlerkorrektur. 

Das Energie- und Temperaturmanagement 

muss nicht mehr vom 

Die Leistungsaufnahme wurde 

abgesenkt und eine Energieersparnis 

bis zu 30 % erreicht. 

Das weiterentwickelte Layout hat 

nicht zuletzt positive Auswirkungen 

auf die Signalqualität. Das Ergebnis 

ist weniger Netzrauschen und 

eine bessere Trennung der Signale. 

Innodisk startet die Produktreihe 

mit der Release eines 32 GB Moduls 

mit 4800 MT/s. Weitere Module bis 

zur vollen Ausbaustufe mit 128 GB 

und 6800 MT/s werden folgen. Wie 

alle Innodisk DRAM Module werden 

auch die neuen DDR5 Module unter 

strengen Qualitätsvorgaben mit 

Original ICs nach Industrial Grade 

Standard gefertigt und mit Anti-Sulfuration 

Ausrüstung ausgestattet. 

Als Option wird ein Heat Spreader 

und Conformal Coating angeboten. 

Eine Version im erweiterten Temperaturbereich 

von -40 °C bis 85 °C 

ist ebenfalls in Vorbereitung ◄ 

Höhere Leistung und verbesserte Kapazität 

Innodisk erweitert seine Produktpalette an 

industriellen Flash- und Speicherlösungen mit 

industrietauglichen 112-Layer 3D TLC SSDs 

mit einer Speicherkapazität von bis zu 8 TB. 

Die komplette Produktlinie umfasst die SATA- 

Serien 3TG6-P und 3TE7 sowie die PCIe- 

Serien Gen3x4 und Gen4x4. 

Die neue TLC-SSD-Serie ist eine Weiterentwicklung 

des 3D-NAND-Designs mit schnellerer 

Leistung und höherer Kapazität. Im Vergleich 

zur vorherigen 96-Layer-Technologie, 

die maximal 2 TB Speicherplatz bietet, erhöht 

die neue 112-Layer-PCIe Gen 4x4-Serie die 

Kapazität auf 8 TB für U.2-SSD und auf 4 TB 

für M.2 (P80). Die 112-Layer-Serie zeichnet 

sich gegenüber der 96-Layer-Serie auch 

durch eine höhere Geschwindigkeit aus. Die 

PCIe Gen 4x4-Serie erreicht Geschwindigkeiten 

von bis zu 7500/6700 MB/s (8CH) und 

3800/3000 MB/s (4CH). 

Zuverlässigkeit und Sicherheit 

Die Zuverlässigkeit wurde bei der 112-Layer- 

3D-TLC-SSD-Serie weiter verbessert. Daher 

bietet ein zweigleisiger Ansatz mit ECC-Korrektur 

durch LDPC innerhalb einer Seite und 

RAID zwischen den Blöcken einen doppelten 

Schutz für mehr Datensicherheit. Eine konsistente 

und stabile lineare Leistung wird durch 

einen direkten Schreibmodus implementiert, 

der Leistungsabfälle und WAF reduziert. Die 

112-Layer-Serie von Innodisk zeichnet sich 

außerdem durch eine bessere Ausdauer und 

eine höhere Datensicherheit mit integriertem 

iDataGuard und iPowerGuard aus, was die 

Kompatibilität und den Schutz in Umgebungen 

mit kritischer Stromversorgung verbessert und 

die Datenintegrität bei plötzlichem Stromausfall 

gewährleistet. 

Anwendungen 

Die 3D TLC SSDs sind geeignet für AIoT- und 

5G-Anwendungen, Edge Computing, Deep Learning, 

Smart Surveillance und Smart Medical. 

Innodisk geht davon aus, dass die Massenproduktion 

der 112-Layer-3D-TLC-Serie 

im 3. Quartal 2021 an Kunden weltweit ausgeliefert 

wird. 

• Innodisk 

www.innodisk.com 


Kommunikation 

Protokollangebot erweitert 

Hilscher Gesellschaft für 

Systemautomation mbH 

info@hilscher.com 

www.hilscher.com 

Mit der CANopen Slave Firmware sind für den netX 90 

SoC mittlerweile sechs Real-Time-Ethernet und drei 

Feldbus-Protokolle verfügbar. 

Das Protokollangebot rund um Hilschers neuestes 

SoC wächst! Mit dem Release der CANopen Slave 

LFW (loadable Firmware) V5.1 deckt der netX 90 und 

darauf basierende Produkte wie Module, PC-Karten 

und Gateways nunmehr sechs Real-Time-Ethernet 

und drei Feldbus-Protokolle ab. Dadurch unterstreicht 

das Unternehmen erneut die unübertroffene Flexibilität 

und Vielseitigkeit des nach eigenen Angaben kleinsten 

multiprotokollfähigen Kommunikationsprozessors 

der Welt. Ein Wechsel der Kommunikations-Firmware 

reicht aus, um den netX 90 an nahezu jeden Anwendungsfall 

anzupassen! 

Erst im Mai veröffentlichte Hilscher mit einer Device- 

Net-Firmware ein verbreitetes Feldbus-Protokoll, nun 

folgt mit CANopen eine weitere Variante. Zusammen 

mit PROFIBUS sind damit die wichtigsten traditionellen 

Feldbus-Standards auch für den netX 90 verfügbar. 

Diese erfreuen sich nach wie vor einer großen 

Nachfrage. Der CANopen Protokoll Stack ist konform 

zur CiA 301 V4.2.0 Spezifikation. Die Firmware bietet 

einige interessante Features. Beispielsweise ermöglicht 

das eingebaute Object Dictionary das dynamische 

Anlegen von Objekten. Nach der Definition des Objektverzeichnisses, 

muss sich die Applikation nicht weiter 

um die Verwaltung der Objekte kümmern, das übernimmt 

die Firmware. Überwachungsfunktionen wie 

Node Guarding und Heartbeat erhöhen die Zuverlässigkeit 

des Betriebs. Die automatische Baudratenerkennung 

sorgt für Flexibilität. 

Devices: 

• Chip: netX90 

• netRAPID 90 

• cifX M.2 (noch nicht veröffentlicht) ◄ 

Handling von IO-Link Devices vereinfacht 

Mit einem umfassenden Webserver-Update 

für seine I/O-Module 

optimiert Turck erneut Integration 

und Handling von IO-Link Devices. 

Der neue Webserver erleichtert 

durch intuitives Design, kontextbasierte 

Hilfen sowie smarte 

Software-Komponenten wie dem 

IODD-Konfigurator Inbetriebnahme 

und Wartung von IO-Link Devices 

ohne Zusatzsoftware. 

Der IODD-Konfigurator 

erlaubt beispielsweise die Klartextanzeige 

relevanter Parameter 

oder die grafische Darstellung 

der Messkurven von Sensoren. 

Über die herstellerübergreifende 

Datenbank „IODDfinder“ hat der 

Anwender Zugriff auf alle weltweit 

verfügbaren IO-Link Devices. Der 

IODD-Konfigurator ist ab sofort 

auf allen aktuellen Firmware-Versionen 

von Turcks IP67-IO-Link 

Mastern TBEN-Lx-8IOL, TBEN- 

S2-4IOL sowie der IP20-Variante 

FEN20-4IOL einsetzbar. 

Ergänzend unterstützt Turck das 

Engineering von IO-Link Devices 

mit der „Simple IO-Link Device 

Integration“ (SIDI). IO-Link Master 

mit SIDI geben den Geräten das 

Handling echter Profinet-Module 

mit eigenem GSDML-Eintrag. So 

können Anwender die Geräte direkt 

aus der Gerätebibliothek auswählen 

und über Drop-Down-Felder 

integrieren – ohne Programmierung 

oder Zusatzsoftware. 

Durch die Verbindung vorhandener 

Systeme mit eigenen Softwarelösungen 

schafft Turck eine 

flexible Gesamtlösung für die 

Handhabung von IO-Link-Devices 

– sowohl im Engineering als auch 

bei Inbetriebnahme und Wartung. 

Damit unterstreicht der Automatisierungsspezialist 

erneut seinen 

Anspruch als Digital Automation 

Company mit durchgängigen IIoT- 

Lösungen. 

• Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 


Kommunikation 

Wireless CAN-Kommunikation 

für Industrieanwendungen und 

Nutzfahrzeuge 

HMS Networks hat die Produktfamilie Anybus Wireless Bolt um eine CAN- 

Variante erweitert. Das kompakte Funkgateway ermöglicht industriellen 

Anwendungen und Nutzfahrzeugen auch in rauen Umgebungen eine 

robuste CAN-Kommunikation per WLAN oder Bluetooth. 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

Optional 

mit Ethernet 

PCAN-Router Pro FD 

Frei programmierbarer 6-Kanal- 

Router und Datenlogger für CAN FD 

und CAN 2.0. Auslieferung mit einsatzbereiter 

Datenlogger-Firmware 

und Entwicklungspaket. 

ab 980 € 

Der Anybus Wireless Bolt CAN vereint 

Anschluss, Kommunikationsprozessor und 

integrierte Antenne in einer Einheit. Er hat ein 

robustes Design mit IP66/67-Gehäuse. Das 

Funkgateway wird direkt am Fahrzeug oder 

einer Maschine montiert und kommuniziert per 

CAN mit der Fahrzeug- oder Maschinensteuerung. 

Das Funkgateway unterstützt J1939, CANopen 

sowie die transparente Übertragung jeglicher 

CAN-Protokolle. Anwender können mit 

dem Funkgateway Nutzfahrzeuge oder Maschinen 

an ein wireless Netzwerk anbinden. Die Einsatzmöglichkeiten 

sind vielfältig, denn der Wireless 

Bolt CAN kann wahlweise Access Point oder 

Wireless Bridge sein. Die Reichweite der Funkverbindung 

beträgt bis zu 100 m. 

Einfacher Zugriff auf J1939-Daten in 

Nutzfahrzeugen 

Mit dem Anybus Wireless Bolt CAN sind 

J1939-Daten von Nutzfahrzeugen per Tablet 

abrufbar. Werden zum Beispiel Schüttguttransporter 

mit dem Funkgateway ausgerüstet, kann 

der Fahrer beim Abladen genau verfolgen, wieviel 

Schüttgut dem Kunden ausgeliefert wurde 

und hat immer einen genauen Überblick über 

den laufenden Füllprozess sowie den aktuellen 

Füllstand im eigenen Fahrzeug. 

Durch die transparente Übertragung von CAN- 

Daten kann der Anybus Wireless Bolt CAN auch 

sehr gut in einem CANopen-Netzwerk eingesetzt 

werden. Zum Beispiel können mit dem Funkgateway 

mobile Automatisierungsinseln per WLAN 

oder Bluetooth in ein CANopen-Netzwerk der 

Fertigung eingebunden werden. 

Punkt-zu-Punkt- oder 

Mehrfachverbindungen 

Der Anybus Wireless Bolt CAN wird meist als 

Access Point eingesetzt, um mit Tablet oder 

Smartphone per Funk auf das Steuerungsnetzwerk 

von Nutzfahrzeugen oder Maschinen zuzugreifen, 

um CAN-Daten abzufragen. Das Funkgateway 

kann aber auch Access Point für bis zu 

sieben WLAN/Bluetooth Clients sein und damit 

mehrere CAN-Geräte per Funk zu einem Bussystem 

verbinden. Auch bei Punkt-zu-Punktverbindungen 

leistet das Funkgateway gute Dienste: 

Insbesondere in rauen oder schwer zugänglichen 

Einsatzbereichen dient die Funklösung 

häufig als Kabelersatz. 

Kompakte wireless Lösung 

für industrielle Netzwerke und 

IoT-Anwendungen 

Die Produktfamilie Anybus Wireless Bolt 

umfasst neben dem neuen Anybus Wireless 

Bolt CAN weitere Ausführungen des kompakten 

Funkgateways für serielle und Industrial-Ethernet-Netzwerke. 

Für IoT-Anwendungen ist eine 

Ausführung verfügbar, die die neuen LTE-Standards 

NB-IoT und CAT-M1 unterstützt. 

• HMS Industrial Networks GmbH 

info@hms-networks.de 

www.hms-networks.de 

PC & Industrie 10/2021 41 

Alle Preise verstehen sich zzgl. MwSt., Porto und Verpackung. Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

PCAN-MicroMod FD 

Grundplatinen 

Konfigurierbare I/O-Module mit 

CAN-FD-Interface. In verschiedenen 

Versionen für analoge oder digitale 

I/O-Anwendungen erhältlich. 

PCAN-USB X6 

ab 275 € 

Sechskanal-CAN-FD-Interface 

für den USB-Port. Auslieferung mit 

D-Sub- oder M12-Anschlüssen inkl. 

Monitor-Software und APIs. 

ab 735 € 

www.peak-system.com 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt / Germany 

Tel.: +49 6151 8173-20 

Fax: +49 6151 8173-29 

info@peak-system.com

Kommunikation 

M12x1 Abschlussstecker mit Öse 

Als Abschlusswiderstand am Ende des Signalleitungspfades oder als Schutz von nicht belegten Schnittstellen 

CONEC Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.conec.com 

Im industriellen Umfeld haben 

sich seit Jahrzehnten CAN-basierte 

Bus-Protokolle zur Datenübertragung 

etabliert. Dazu gehören zum 

Beispiel die Übertragungsprotokolle 

Devicenet sowie CANOpen. 

Diese benötigen, im Unterschied 

zu den Industrial-Ethernet basierenden 

Übertragungsprotokollen, 

einen Abschlusswiderstand am Ende 

des Signal leitungspfades. Ohne diesen, 

könnte es am Signalweg-Ende 

zu unerwünschten Reflexionen und 

damit Störungen bei der Datenübertragung 

kommen. 

Umspritzte Abschlusssteckverbinder 

Um dies zu verhindern, bietet 

CONEC seit Längerem umspritzte 

Abschlusssteckverbinder der 

Baugröße M12x1 an, welche auf 

das offene Ende eines Bussystemes 

aufgeschraubt werden. Im Servicefall 

oder bei einer Erweiterung eines 

Bussystemes können somit schnell 

und unkompliziert die Abschlusssteckverbinder 

entfernt oder die 

Position getauscht werden. 

Verbessertes Handling 

Um das Handling mit diesen 

Abschlusssteckverbindern zu verbessern, 

wurde diese Bauform nun 

durch eine Version mit Aufhängeöse 

ergänzt. Somit können Abschlusssteckverbinder 

durch eine Verliersicherung, 

z. B. in Form einer 

Schlaufe oder eines Stahlbandes, 

direkt am Gerät befestigt werden 

und sind immer griffbereit. 

Dadurch ergibt sich auch die 

Möglichkeit, solche Abschlussstecker 

als Schutz von nicht belegten 

Schnittstellen zu nutzen, beispielsweise 

als Programmierschnittstelle 

an Maschinen oder Geräten. 

Sonderkonfigurationen 

möglich 

Der innerhalb der CONEC 

Abschlussstecker zur Verfügung 

stehende Bauraum erlaubt es, mehrere 

Widerstände unterschiedlichster 

Leistungsklassen aufzunehmen, 

so dass ebenfalls, auf Anfrage, Sonderkonfigurationen 

realisierbar sind. 

Es sind alle standardmäßigen Polbilder 

und Codierungen aus dem 

M12-Signal-Steckverbinderprogramm 

als Abschlussstecker herstellbar. 

Optionale Farbvarianten 

sowie kundenspezifische Schriftzüge 

runden das Angebot ab. 

Vorteile 

• 360° geschirmt (optional) 

• Schutzgrad IP67 im gesteckten 

Zustand 

• Befestigungsöse als Verlierschutz 

• Kundenspezifische Beschaltung 

auf Anfrage 

Anwendungsfelder 

• Automatisierungstechnik 

• Gehäusetechnik 

• Prozesstechnik 

• Test- und Prüfgeräte ◄ 

Preissensitives LTE Cat 1 Modul für Industrie und Servicesysteme 

Der Funkmodul-Spezialist Quectel präsentiert das neue 

und sehr preissensitive 4G LTE Cat.1 Modul EG912Y-EU 

(EG912YEUAA-N06-SNNSA) für den Einsatz in Machineto-Machine-Communication-Applikationen 

und im Internet 

of Things. Dank seiner Flexibilität und Vielseitigkeit 

ist es mit weiteren hauseigenen Modulen wie dem UG96 

oder dem LTE Cat NB2-Device BC95-G und einigen anderen 

kompatibel. Darüber hinaus ist es äußerst kompakt 

und durch die Metallstruktur sehr robust und langlebig. 

Es erreicht maximale Datenraten von 10 Mbps im Downlink 

sowie 5 Mbps im Uplink. Außerdem ist das EG912Y- 

EU sehr gut ausgestattet und verfügt über diverse Kommunikationsprotokolle. 

Damit eignet sich das LTE Cat.1 

Modul hervorragend für industrielle Applikationen, für 

digitale Leitsysteme oder für Anwendungen in der Videoüberwachung. 

• tekmodul GmbH, www.tekmodul.de 


Kennzeichnen/Identifizieren/RFID 

KI basierter Codeleser 

IOSS intelligente optische 

Sensoren und Systeme GmbH 

www.ioss.de 

Die leistungsstarken und 

intelligenten Code Reader 

DMR410/420 bieten eine automatische 

Anpassung der Lesestrategie 

und ermöglichen höchste 

Prozesssicherheit, kombiniert 

mit einer benutzerfreundlichen 

Bedienung. 

Die Lesestrategie des Readers 

verbessert sich im laufenden Prozess 

kontinuierlich, je mehr Codierungen 

gelesen werden, desto mehr 

Strategien erzeugt oder optimiert 

die integrierte Software selbstständig. 

Das System wird unempfindlich 

gegenüber möglichen Prozessschwankungen 

und ein ständiges 

Anpassen sowie damit verbundene 

Kosten entfallen. 

Hohe Prozesssicherheit 

Die automatische Optimierung 

des Leseprozesses hat eine sehr 

hohe Prozesssicherheit zur Folge, 

selbst in schwierigen Umgebungen. 

Selbstverständlich haben auch die 

Lesesysteme DMR410/420 die 

IOSS eigenen Dekodieralgorithmen 

für alle Markierverfahren inklusive 

nadelmarkierter Data Matrix 

Codierungen. 

Komfortable Bedienung 

Die Reader lassen sich sehr einfach 

und komfortabel auf individuelle 

Bedürfnisse einrichten und 

die verschiedenen 

Schnittstellen, wie 

z. B. Profinet vereinfachen 

die Integration 

in Anlagen 

oder Arbeitsumgebungen. 

Weitere 

nützliche Funktionen 

wie zum Beispiel 

ein Autofokus, 

eine automatische 

Beleuchtungseinstellung 

und ein automatisches 

Teach-in 

sind ebenfalls vorhanden. 

Zudem ist 

ein Laserpointer für ein einfaches 

Ausrichten integriert und zwei verschiedene 

Polarisationsfilter für stark 

reflektierende Oberflächen sind verfügbar. 

Die Lesegeräte sind in verschiedenen 

technischen Ausführungen 

erhältlich. Je nach Aufgabenstellung 

mit unterschiedlichen 

Sensorauflösungen, Objektiven und 

Beleuchtungsfarben. Die kompakte 

Bauform der Reader ermöglicht es 

zudem, dass Fertigungslinien flexibler 

gestaltet werden können. 

Anwendbar sind die Reader für 

sämtliche Data Matrix Codierungen 

in industriellen Bereichen z. B. Automotive, 

Halbleiter, Logistik, Automation 

und viele weitere Branchen. ◄ 

Barcodescanner steigert die logistische Leistung 

Das N7 Cachalot Pro erweitert 

das Newland-Portfolio um robuste 

Lager- und Logistikanwendungen. 

Es bietet eine höhere Verarbeitungsgeschwindigkeit, 

Fast-Roaming-Wireless-Verbindungen, 

höhere Drop- und IP-Ratings und 

zusätzliche Flexibilität durch eine 

Auswahl von drei Tastaturlayouts. 

Das N7 Cachalot Pro steigert die 

logistische Leistung durch sein 

Android 10-Betriebssystem, das 

auf einem Qualcomm-Prozessor 

läuft. Der ausgewählte Chipsatz 

verleiht dem Mobilcomputer den 

Status Android Enterprise Recommended 

(AER). 

Der 4-Zoll-HD-Bildschirm hat 

eine hohe Transparenz und ein 

geringes Reflexionsvermögen, 

um kristallklare Bilder zu liefern – 

auch bei Sonnenlicht. Der Touchscreen 

reagiert auch bei der Berührung 

mit Handschuhen und behält 

seine Empfindlichkeit auch bei 

Nässe. Gorilla Glass 3 sorgt für 

einen zusätzlichen Schutz des 

N7 Cachalot Pro und macht es 

widerstandsfähiger und schadensresistenter, 

was das Gerät 

zum perfekten Begleiter in rauen 

Umgebungen macht. 

Android Enterprise 

Recommended (AER): 

Das N7 Cachalot Pro trägt das 

AER-Gütesiegel von Google, das 

signalisiert, dass es die Leistungsund 

Sicherheitsupgrades des 

Betriebssystems und der Kernfunktionen 

stets auf dem neuesten 

Stand hält. Diese Auszeichnung 

in Kombination mit Newlands 

kostenlosem MDM Ndevor ermöglicht 

Kunden eine sichere Sichtbarkeit 

und Kontrolle über ihre Geräte 

– ganz unabhängig vom Standort. 

Das N7 Cachalot Pro unterstützt 

Schnellladung für seinen 

5100-mAh-Akku und ist Hot-Swapfähig. 

So läuft das Programm weiter 

und die Wifi-Verbindung bleibt 

erhalten, auch wenn der Akku vollständig 

herausgenommen wird, um 

ihn durch einen neuen zu ersetzen. 

Nah- und Fernabtastung, Acuscan- 

und Multi-Read-Modus: Der 

N7 Cachalot Pro bietet eine Auswahl 

an Megapixel-2D-Scan-Engines. 

Die Version mit Standard-Reichweite 

und Acuscan ermöglicht das 

standardmäßige, genaue Scannen 

von Codes im Nahbereich oder 

kleineren Objekten. 

• ICO Innovative Computer 

GmbH 

www.ico.de 


Bedienen und Visualisieren 

Neue Plattform für hochflexible Bedien- und 

Beobachtungslösungen 

Pepperl + Fuchs SE 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Pepperl+Fuchs stellt mit der 

neuen modularen HMI Bedienstation 

VisuNet FLX eine umfassende 

Baureihe an Bedien- und Beobachtungssystemen 

für ATEX-/IECEx- 

Zone 2/22 sowie Division 2 (globale 

Zertifizierungen beantragt) 

und Non-Ex-Bereiche vor, die das 

Thema größtmöglicher Flexibilität 

im Feld adressiert. Durch ein vollständig 

modulares Design erlaubt 

die an den Bedürfnissen der (petro-) 

chemischen und pharmazeutischen 

Industrien ausgerichtete neue Plattform 

die passgenaue Konfiguration 

von HMI-Lösungen. Die Geräte der 

neuen Reihe VisuNet FLX können 

dabei, je nach Anwenderspezifikation, 

in drei Grundkonfigurationen 

bezogen werden. 

1. HMI-System: 

Vollständiges HMI-System (verschiedene 

Display-Optionen in Full 

HD) kombiniert mit Thin-Client- bzw. 

PC- oder Direct-Monitor-Einheit 

inklusive Gehäuse aus rostfreiem 

Edelstahl in hygienischem Design. 

Geeignet zur Stand-Alone-Installation, 

z. B. auf einem Standfuß 

oder Tragarm. 

2. Panel-PC: 

Display (verschiedene Display- 

Größen in Full HD) kombiniert mit 

Thin-Client- bzw. PC- oder Direct- 

Monitor-Einheit für den Schalttafeleinbau. 

3. Box-PC: 

Stand-Alone-PC bzw. -Thin- Client 

für den direkten Einbau in einen 

Schaltschrank. 

In Kombination mit den zahlreichen 

beantragten Zertifizierungen (z. B. 

ATEX, IECEx, NEC500) und dem 

weitreichenden Partnernetzwerk 

von Pepperl+Fuchs bietet die Serie 

VisuNet FLX somit eine flexibel skalierbare 

und kontinuierlich wachsende 

Plattform für global einsetzbare 

HMI-Lösungen. ◄ 



Robuste Signallampen für den Fronteinbau 

Als Full-Service Lieferant für 

HMI Eingabekomponenten bietet 

die N&H Technology GmbH jetzt 

auch vandalismusgeschütze Signallampen 

für den Fronteinbau an. Zur 

Auswahl stehen neun Serien mit 

Einbaudurchmessern zwischen 

6 - 25 mm. 

Die Signalleuchten bieten eine 

Schutzklasse von IP67, einen 

Schlagklasse von IK09 und eine 

erweiterten Temperaturbereich von 

-40 - +85 °C, was sie für eine Vielzahl 

an Anwendungen im industriellen 

und öffentlichen Umfeld 

interessant macht. Jede Serie ist 

mit einer flachen oder erhabenen 

Frontvariante, sowie verschiedenen 

Anschlussmöglichkeiten verfügbar. 

Die Beleuchtung erfolgt durch 

langlebige und helle LEDs mit 

einer Lebensdauer von mindestens 

50.000 Stunden. Dabei sind 

neben einer monochromen LED- 

Beleuchtung, auch Status-Beleuchtungen 

in zwei und drei Farben 

möglich. Individuelle Akzente können 

durch kundenspezifische Gravuren 

der Fronthauben oder verschiedene 

Gehäusefarben realisiert 

werden. Auf der Website bietet 

N&H Technology einen Konfigurator, 

mit dem die gewünschte 

Signalleuchte zusammengestellt 

und direkt angefragt werden kann. 

• N&H Technology 

www.nh-technology.de 

Ultradünne OLED-Displays mit Flexkabel 

ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH 

www.lcd-module.de 

Die kontraststarken OLED-Grafikdisplays 

von Electronic Assembly 

sind nur geringfügig dicker als 

eine Scheckkarte. Sparsam in der 

Energieaufnahme und über einen 

weiten Temperaturbereich stabil 

einsetzbar, sind die Micro OLEDs 

die ideale Anzeige in kompakten 

Handgeräten, die auch unter widrigsten 

Bedingungen zuverlässig 

funktionieren müssen. Mit den Displays 

EA W096016 bietet Electronic 

Assembly zwei äußerst kompakte 

OLED-Grafikdisplays 

für den robusten Einsatz vor 

allem in mobilen Handgeräten 

an. Die Micro-OLED-Panels 

sind nur 1,3 Millimeter dünn 

und haben eine aktive Fläche 

von 21,1 x 3,5 mm (0,84 Zoll 

Bilddiagonale). In einer 96x16 

Matrix befinden sich darauf 

1.536 selbstleuchtende weiße 

OLED-Pixel auf schwarzem 

Hintergrund, mit einem Pixelpitch 

von 0,22 mm. 

Flach und sparsam 

Gegenüber Flüssigkristallanzeigen 

haben diese Low- 

Power-OLED-Displays einige 

Vorteile. Als Selbstleuchter 

benötigen sie keine separate 

Hintergrundbeleuchtung 

und können daher sehr flach 

gebaut werden. Bei Anzeige 

eines 50-prozentigen Schachbrettmusters 

liegt ihre Stromaufnahme 

typischerweise bei sparsamen 

15 mA. Dank des tiefen Schwarzwerts 

bestechen beide mit einem 

Kontrast von 2000:1, der einen Blickwinkelsektor 

von 160° erlaubt. Eine 

Helligkeit von typischen 120 cd/m² 

sorgt für beste Ablesbarkeit auch im 

direkten Tageslicht. Mit 10 µs reagiert 

die Anzeige extrem schnell. 

Sie bleibt über einen weiten Temperaturbereich 

stabil - von eiskalten 

-40 °C bis zu sengenden +80 °C. 

So steht einem weltweiten Einsatz, 

besonders auch in kalten nord- und 

ost-europäischen Gefilden nichts 

mehr im Wege. Bei +25 °C beträgt 

die minimale Lebensdauer 20.000 

Stunden, bevor ihre Helligkeit um 

die Hälfte abgenommen hat. Zur 

unkomplizierten Ansteuerung ist 

der Controller SSD1306B integriert. 

Zwei Anschluss-Varianten 

Die OLED-Displays sind in zwei 

Anschluss-Varianten lieferbar: 

EA W096016-XALW hat ein I²C-Bus- 

Interface sowie ein 10,5 Milli meter 

langes FPC-Kabel zum direkten 

Stempellöten auf die Leiterplatte. 

EA W096016-XBLW hat sowohl 

eine I²C-Bus- wie auch eine SPI- 

Schnittstelle. Über ein 34 Milli meter 

langes FPC-Kabel kann es lötfrei 

in einen 0,3 mm ZIFF-Anschluss 

gesteckt werden. Beide Varianten 

sind sofort ab Lager lieferbar. 

Electronic Assembly garantiert 

zudem eine lange Verfügbarkeit 

von mindestens acht Jahren. Zur 

schnellen Erprobung eigener Applikationen 

ist auch ein USB-Testboard 

EA 9781-2USB sowie eine kostenfreie 

OLED-Simulations-Software 

für Windows zum Download auf der 

Produkt-Homepage verfügbar. ◄ 



Beste Ablesbarkeit und Farbtreue für Innen und 

Außen 

Distec GmbH 

www.distec.de 

Das neue Tianma TFT-Display 

TM116VDSP01-00 mit einer Bildschirmdiagonale 

von 11,6 Zoll ist 

ein echtes Allroundtalent für unterschiedlichste 

Anwendungen in Industrie 

und Digital Signage. Es bietet 

eine hohe Auflösung von 1.920 x 

1.080 Bildpunkten und beeindruckt 

mit einer Helligkeit von 1.600 cd/m² 

sowie dem weiten Arbeitstemperaturbereich 

von -20 bis +80 °C. Die 

SFT-Technologie sorgt für einen 

weiten, symmetrischen Blickwinkel. 

Damit ist das Display perfekt 

für den Einsatz sowohl im Innenals 

auch im Außenbereich ausgelegt 

und garantiert eine ausgezeichnete 

Ablesbarkeit und Farbtreue. 

Für die intuitive Bedienbarkeit 

des Displays steht mit dem 

TP-DD1160-A00 ein passender 

PCAP-Multi-Touchscreen in modernem 

Design mit bis zu 10 Touchpunkten 

bereit. Der Touch ist mit einem 

HID-kompatiblem USB-Controller in 

der platzsparenden und kompakten 

Chip-on-Flex-Variante ausgestattet. 

Mit einem modernen Betriebssystem 

wie Windows, Linux oder Android 

ist keine Treiberinstallation notwendig, 

was eine schnelle und einfache 

Inbetriebnahme ermöglicht. 

Mit einem optionalen Schutzglas 

widersteht das Display widrigen 

äußeren Einflüssen unter herausfordernden 

Umgebungsbedingungen. 

Distec bringt das Schutzglas mit dem 

eigenen Vacubond Optical-Bonding- 

Verfahren auf das Display auf und 

verbindet die Einzelkomponenten 

zu einer stabilen und robusten Einheit. 

Das verwendete OPTα-GEL 

minimiert Licht brechungen an den 

einzelnen Ober flächen und optimiert 

so die Ablesbarkeit in hellen 

Umgebungen, ohne den Stromverbrauch 

zu erhöhen. Die Ansteuerung 

des Displays erfolgt über eine 

LVDS-Schnittstelle. Distec bietet 

dafür einen perfekt abgestimmten 

TFT-Controller der hauseigenen 

Prisma-Reihe an. Mit weiteren 

Komponenten wie dem Konverter 

für die LED-Hintergrundbeleuchtung 

und Anschlusskabeln steht 

auch eine anschlussfertige Kitlösung 

zur Verfügung. ◄ 

Sonderheft 

Einkaufsführer 

Produktionsautomatisierung 

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PC & Industrie Einkaufsführer Produktionsautomatisierung mit 

umfangreichem Produkt index, ausführlicher Lieferantenliste, Firmenverzeichnis 

und deutschen Vertretungen internationaler Unternehmen. 

Einsendeschluss der Unterlagen 8. 10. 2021 

Anzeigen-/Redaktionsschluss 15. 10. 2021 

beam-Verlag, info@beam-verlag.de oder Download + Infos 

unter www.beam-verlag.de/einkaufsführer 


Effizienz in der Automatisierungstechnik 

Bauelemente 

Neue Ethernet PHYs ermöglichen Multidrop-Busarchitektur und besser skalierbare industrielle Netzwerke mit 

mehr Funktionen 

Die Ethernet-PHYs LAN8670, 

-71 und -72 von Microchip sind die 

ersten der Branche, die nach dem 

neuen 10BASE-T1S-Standard für 

Single-Pair-Ethernet des IEEE entwickelt 

und freigegeben wurden. 

10BASE-T1S adressiert die Herausforderungen 

bei der Schaffung von 

All-Ethernet-Architekturen für industrielle 

Anwendungen wie Prozesssteuerungen, 

Gebäudeautomation 

und Konsolidierung von Systemen 

mit mehreren Verbindungstechniken. 

Die Konfiguration ermöglicht 

eine Multidrop-Topologie (Busleitung), 

weniger Kabel, Entwicklung 

auf Leiterplatten – mit bis zu mindestens 

acht Knoten und bis zu mindestens 

25 m Reichweite. 

Ethernet-PHYs LAN867x von Microchip bieten als erste IEEE 10BASE-T1S Single-Pair-Ethernet zur Systemanbindung an 

industrielle Netzwerke 

Microchip Technology Inc 

www.microchip.com 

Die intelligente Fertigung (Smart 

Manufacturing) treibt die Effizienz in 

der Automatisierungstechnik voran, 

da digitale Netzwerke zunehmend 

Maschinen, Produktionsanlagen 

und Robotik verbinden. Betriebstechnik-/OT- 

und Informationstechnik-/IT-Netzwerke, 

die für das industrielle 

Internet der Dinge (IIoT) von 

entscheidender Bedeutung sind, 

sind auf Ethernet angewiesen, um 

Interoperabilität zu gewährleisten, 

die Datenübertragung zu beschleunigen 

und Sicherheit zu gewährleisten. 

Die 10BASE-T1S-PHYs 

der LAN867x-Reihe sind eine neue 

Lösung von Microchip Technology 

Inc.. Sie erweitern die Ethernet- 

Anbindung bis an die äußersten 

Ränder industrieller Netzwerke, vereinfachen 

Architekturen und reduzieren 

das Risiko für Entwickler. 

Die PHY-Transceiver 

LAN867x 

sind hochleistungsfähige Bausteine 

mit geringem Platzbedarf, 

die Verbindungen zu Standard- 

System einrichtungen wie Sensoren 

und Aktoren ermöglichen, für die 

bisher eigene Kommunikationssysteme 

erforderlich waren. 

Mit der LAN867x-Reihe lassen 

sich All-Ethernet-Infrastrukturen 

in OT- und IT-Systemen bis an den 

Rand des Netzwerks erweitern. Die 

Bausteine machen Gateways überflüssig, 

die in der Vergangenheit zur 

Verbindung inkompatibler Kommunikationssysteme 

erforderlich waren. 

Das einzelne Leitungspaar reduziert 

die Kosten, während die Multidrop- 

Busarchitektur den Bedarf an teuren 

Switches verringert und die Skalierbarkeit 

verbessert. Mehrere Knoten 

können mit hohem Datendurchsatz 

an derselben Busleitung arbeiten. 

10BASE-T1S-Standard für 

Single-Pair-Ethernet 

All-Ethernet-Infrastrukturen 

vereinfachen Architekturen durch 

bekannte Kommunikations- und 

Sicherheitsmechanismen. Dies 

reduziert Kosten und Risiken bei der 

Entwicklung neuer Systeme. Weitere 

Vorteile von Ethernet sind der 

Einsatz desselben Protokolls unabhängig 

von der PHY-Geschwindigkeit 

und der Betrieb innerhalb etablierter 

Sicherheitsinfrastrukturen 

und Ökosysteme. 

„Die 10BASE-T1S-Technik von 

Microchip bietet einen Vorteil für 

unsere Endpunkt-zu-Cloud-Integration, 

indem sie Produkte, Steuerungen, 

Software und Services einfacher 

und kostengünstiger vernetzt“, 

erklärte Julien Michel, Projektleiter 

Connected Systems bei 

Schneider Electric. „Die Technik 

wird dazu beitragen, unsere Energie 

und Ressourcen optimal zu nutzen 

und Fortschritt und Nachhaltigkeit 

für alle zu verbinden.“ 

Matthias Kaestner, Vice President 

Automotive bei Microchip, fügte 

hinzu: „Für Entwickler im industriellen 

Bereich ist die Verbindung 

vieler verschiedener Kommunikationseinrichtungen 

und -technologien 

oft schwierig und fehleranfällig. 

10BASE-T1S-Ethernet vereinfacht 

diese Verbindungen und macht sie 

interoperabel sowie schneller, was 

in der industriellen Umgebung entscheidend 

ist.“ 

Der LAN867x erweitert das Angebot 

an Transceivern und Gesamtsystemlösungen 

von Microchip für industrielle 

Anwendungen. Es umfasst 

Mikrocontroller (MCUs), Mikroprozessoren 

(MPUs) und Switches mit 

Ethernet-Schnittstellen sowie Entwicklungstools, 

Evaluierungsboards 

und Support. 


Referenzdesigns, Softwaretreiber, 

ein Systemsimulator und Evaluierungsboards 

sind erhältlich, um 

ein einfaches Design-in der Ethernet 

PHYs LAN8670, -71 und -72 zu 

ermöglichen. ◄ 


Bauelemente 

1500V n-Kanal SiC-MOSFET für Hilfsspannungsversorgungen 

MaxPower Semiconductors bietet ab sofort 

ein neues Produkt auf Basis seiner patentierten 

SiC-MOSFET-Technologie an. Der 

MXP1500N0K9CL eignet sich mit einer Nennspannung 

von 1500 V und einem Rds(on) von 

900 mOhm ausgezeichnet für Hilfsspannungsversorgungen 

(Bias-Supply) in 3-phasig versorgten 

Systemen mit >700 V Zwischenkreisspannung 

oder 800-V-Batteriesystemen. 

Auch als Strombegrenzer für große kapazitive 

Lasten mit hoher Spannung ist der Baustein 

nutzbar. Die SiC-Technologie ermöglicht 

dabei deutlich reduzierte Schaltverluste im Vergleich 

zu bisher verwendeten MOSFETs oder 

IGBTs. Durch den erweiterten Temperaturbereich 

von -55 – 175 °C und eine gute thermische 

Anbindung im TO247-3L Standardgehäuse 

kann der MXP1500N0K9CL sehr flexibel 

eingesetzt werden und problemlos ältere 

Bauteile ersetzen. 

• Finepower GmbH 

www.finepower.com 

Keramikkondensatoren für Leistungsanwendungen 

mit hohem Wirkungsgrad 

Hoch hinaus: Die KONNEKT- 

Technologie von Kemet ist eine 

hochdichte Gehäusetechnologie, 

die es ermöglicht, Komponenten 

ohne die Verwendung von Metallrahmen 

miteinander zu verbinden 

und damit ESR, ESL und thermischen 

Widerstand von Kondensatoren 

zu reduzieren. Dabei wird 

ein innovatives Transient Liquid 

Phase Sintering (TLPS)-Material 

verwendet, um eine oberflächenmontierbare 

Multi-Chip-Lösung 

zu schaffen. Die Kondensatoren 

sind unter www.rutronik24.com 

erhältlich. 

Die C0G KONNEKT-Kondensatoren, 

auch als KC-Link mit KON- 

NEKT-Technologie benannt, werden 

gefertigt in BME Technik (Base- 

MetalElectrodes), weisen kein DC- 

Bias und keinen Piezo-Effekt auf 

und zeigen nur minimale C-Wert- 

Änderung über der Temperatur 

(±30ppm/°C) und eignen sich somit 

besonders wenn höchste Effizienz 

gefragt ist. Sie sind auch für Temperaturen 

bis 150 °C und als Commercial 

und Automotive Ausführung 

erhältlich. Sie sind erhältlich 

im Bereich von 14 - 880 nF und in 

Spannungen von 500 bis 2000 V. 

Die U2J KONNEKT-Kondensatoren 

verwenden ebenfalls ein 

Klasse I-Keramik-Material, wie NP0 

(C0G), mit einem Temperatur-Koeffizient 

N750 (-750 ±120ppm/°C) und 

erweitern damit mögliche C-Wert 

Range gegenüber C0G auf 940 nF 

und 1,4 µF bei Spannung 50 V. 

Die X7R KONNEKT-Kondensatoren 

wurden für Fälle entwickelt, 

bei denen eine höhere Kapazität 

und Spannung benötigt wird. Die 

neueste Generation der Größen 

1812 und 2220 verfügt zudem über 

eine Flex-Terminierung, die für eine 

Verbesserung der mechanischen 

Biege fähigkeit und des Temperaturwechselverhaltens 

sorgt. Als X7R 

Klasse II-Bauteil zeichnen sie sich 

durch minimale Kapazitätsänderung 

(±15 %) bei einer Umgebungstemperatur 

von -55 °C bis +125 °C aus. 

Der Wertebereich reicht von 2,4 nF 

bis hinauf zu 20 µF und Spannungen 

sind möglich von 25 V bis 3000 V. 

Es gibt ebenfalls Commercial und 

Automotive Versionen. 

Horizontal oder vertikal 

Für weitere Performancesteigerung 

gibt es die meisten Teile neben 

horizontaler auch in vertikaler Chip- 

Anordnung die als „Low Loss“-Variante 

bezeichnet wird da sie nochmals 

eine Verbesserung von ESRund 

ESL-Werten erreicht, womit 

dann wiederum höhere Rippleströme 

möglich sind. 

Technische Features: 

• Case Größe: 1812; 2220; 3640 

• Voltage: 25 – 3.000 V 

• Dielectrikum: X7R; C0G; U2J 

• Kapazität: 2,4 nF – 20 µF 

Anwendungsbeispiele: 

Prädestinierte Applikationen sind 

Wide Bandgap (WBG), Silicon Carbide 

(SiC) und Gallium Nitride (GaN) 

Systeme, Data Center, LLC Resonant 

Converters, Switched Tank 

Converters, Wireless Charging 

Systeme, Photovoltaik-Systeme, 

Power Converters, Inverters, DC- 

Link und Snubber. 

• RUTRONIK Elektronische 


www.rutronik.com 


Elektromechanik 

Extrem robust und multifunktionell 

WECO präsentiert die Klemmleisten Serie 300 für Anwendungen in der industriellen Automation 

Alles aus einer Hand - die Produktserie 300 hat eine Strombelastbarkeit bis zu 135 A und 

überzeugt mit enormer Strapazierfähigkeit 

WECO Contact GmbH 

www.wecogroup.de 

Die WECO Contact GmbH stellt 

die Industrieklemmleisten-Produktserie 

300 vor. Diese wurde für die 

widrigsten Industriebedingungen 

entwickelt und bietet Anwendern 

erschütterungsresistente, langlebige, 

UV- und korrosionsbeständige 

Verbindungen mit besten isolatorischen 

und alterungsbeständigen 

Eigenschaften. Eingesetzt 

werden die Klemmen in der Automobil- 

und Solarindustrie sowie 

in Frequenzumwandlern und Leitungsverbindungen 

jeglicher Art, 

beispielsweise bei HVAC-Installationen 

oder in der Hotellerie. 

Die Serie 300 eignet sich für alle 

direkten Leiteranschlüsse und kann 

als Schraublos-, 

Schraub- oder 

Steckverbindung 

geliefert 

werden. Dazu 

zeichnet die 

Serie eine spezielle 

Strombelastbarkeit 

von 

17 bis 135 A 

aus. Ferner ist 

sie glühdrahtbeständig 

gemäß 

Hausgerätenorm 

DIN EN/ 

IEC 60335-1. 

Das Gehäuse 

besteht aus 

nicht entflammbaren 

Kunststoffen 

der 

Flammwidrigkeit 

V0 und 

V2 der Klasse 

UL 94. WECO garantiert damit 

einen Einsatz in rauesten Industrieumgebungen. 

Verschiedenste 

Querschnitte und 

Drahtschutz gegen 

Beschädigungen 

Die Buchsenklemmleisten der 

Serie 300 sind in den verschiedensten 

Ausführungen mit Nennquerschnitten 

von 1,5 bis 35 mm² 

und Nennspannungen von bis zu 

500 V erhältlich. Alle Typen sind 

1- bis 12-polig lieferbar und können 

leicht in die gewünschte Polzahl 

geschnitten werden. Zwischen 

je zwei Polen befindet sich 

ein Befestigungsloch. Das flexible 

Polyamidgehäuse ermöglicht die 

Befestigung auch auf gewölbten 

Oberflächen. Der Drahtschutz der 

jeweiligen HDS-Ausführungen verhindert 

zuverlässig die Beschädigung 

von flexiblen Leitern durch die 

Schraube. Bei allen Ausführungen 

sind die Schrauben gegen Selbstlockern 

geschützt, verdrahtungsbereit 

hochgedreht und unverlierbar. 

Steckverbinder-Variante 

für vorkonfigurierte 

Verkabelungen 

Die Steckverbinder-Varianten der 

Klemmleisten eignen sich besonders 

für Installationen, bei denen ein 

spannungsfreies einfaches Schließen 

und Öffnen der Stromkreise 

erforderlich ist. Durch die Vorverdrahtung 

verschiedener Geräteteile 

ermöglichen die Steckverbinder 

während der Endmontage 

eine schnelle und sichere Verbindung, 

bei der eine Verwechslung 

der Drähte vermieden wird. Je nach 

Anwendungsbereich sind verschiedene 

Größen und unterschiedliche 

Kontaktsysteme erhältlich. Für den 

Schutzleiterpol können die Leisten 

auf Anfrage mit vorrauseilenden 

Steckern bzw. Buchsen ausgerüstet 

werden. Dadurch wird die Schutzleiterverbindung 

beim Zusammenstecken 

zuerst hergestellt und beim 

Lösen zuletzt getrennt. Die Steckverbinderkombinationen 

sind zudem an 

den Drahteinführungsseiten berührungsgeschützt. 

◄ 

Eine runde Sache – Kabeldurchführungssystem KDS-R komplettiert 

Mit runden Kabeldurchführungen 

für kleine Durchmesser komplettiert 

Conta-Clip sein KDS-R-Programm 

für metrische Ausbrüche von M20 

bis M63. Leitungen mit Querschnitten 

von 2 mm bis 35 mm lassen 

sich mit dem System ohne Werkzeug 

schnell und sicher in Schaltschränke 

oder Gehäuse einführen. 

Das Kabelmanagementsystem 

besteht aus vier Grundkomponenten: 

der Kabeldurchführung 

mit integrierter Dichtung, dem 

Gewinde- und Verriegelungsadapter, 

der geteilten Gegenmutter und 

den Dichtelementen. Zur Montage 

werden die Kabel mit oder ohne 

Stecker einfach durch die Gehäuseöffnung 

und die Kabeldurchführung 

gesteckt. Zur Abdichtung 

dienen geschlitzte, konisch zulaufende 

Dichtelemente mit Wellenschnitt, 

die über die Kabel geschoben 

und dann in die Durchführung 

eingedrückt werden. Bei Ausbrüchen 

ab M40 kann die gewünschte 

Aufteilung der Kabeldurchführungsöffnungen 

durch Einklicken von 

Inlays erfolgen, die als einfache 

Trennwände, T-Stücke sowie in 

Kreuzform zur Verfügung stehen. 

Nach erfolgter Verschraubung des 

teilbaren Gewinde- und Verriegelungsadapters 

mit der Kabeldurchführung 

wird die komplett montierte 

Kabeldurchführung innen mit der 

teilbaren Gegenmutter am Gehäusedurchbruch 

befestigt. 

• CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.de 


Elektromechanik 

Wasserdichtes Wire-to-Wire Steckverbinder- 

System 

Sie sind platzsparend, wasserdicht und erfüllen die Schutzart IP67 – die neuen Wire-to-Wire Steckverbindersysteme 

von W+P. Die Serie W521 besteht aus Buchsen-, Stiftgehäusen und Crimp-Kontakten im Raster 2,0 mm. 

W+P PRODUCTS GmbH 

info@wppro.com 

www.wppro.com 

Als Kabelkonfektion ergänzt die 

Serie WA521 das Waterproof-Programm 

gemäß der Norm IEC60529. 

Ein Silikonring übernimmt die normgerechte 

Aufgabe und schützt sicher 

vor Staub und Spritzwasser. Bei 

den einund zweireihigen Steckverbindern 

sind maximal acht Kontakte 

möglich, diese bestehen aus 

einer verzinnten Kupferlegierung. 

Bei einem Außendurchmesser von 

1,4 mm bis 1,7 mm liegt der Aderquerschnitt 

bei AWG 26-22, der 

Nennstrom beträgt bis zu 4 A (bei 

AWG 22). 

Neues Schnapp-Schalter/Micro-Schalter Programm 

knitter-switch hat sein Produktangebot an Schnapp- 

Schaltern/Micro-Schaltern komplett überarbeitet und 

ausgeweitet. Die Schalter kommen in zahlreichen 

Anwendungen wie Autozubehör, Werkzeugmaschinen, 

Haushaltsgeräten oder z.B. auch bei verstellbaren 

Möbeln wie Schreibtischen oder Patienten- 

Betten zum Einsatz. 

Das neue Produktportfolio an Schnapp-Schalter/ 

Mikro-Schaltern von knitter-switch bietet ein breites 

Spektrum und herausragende Eigenschaften. Das 

Portfolio bietet verschiedene Stufen von Belastbarkeit 

(bis zu 26 Ampere) und ausgedehnte Temperaturbereiche 

bis zu 125 °C und mehr. Es gibt auch 

eine größere Auswahl an wasserdichten Schaltern, 

auch als subminiatur Varianten. 

Die neuen Schnapp-Schalter/Micro-Schalter sind - 

wie das gesamte in seiner Breite und Tiefe kaum zu 

übertreffende Spektrum von Schaltern und Tastaturen 

von knitter-switch – direkt und auch über zahlreiche 

Distributoren in Europa beziehbar. 

• knitter-switch 

www.knitter-switch.com 

Sichere Verbindung durch 

Rastfunktion 

Thermischen Belastungen halten 

die Gehäuse dank hochtemperaturbeständigem 

Kunststoff (UL 94 V-0) 

stand, der Temperaturbereich reicht 

von -55 °C bis +85 °C. Durch die 

Rastfunktion am Gehäuse ist eine 

komfortable, wasserdichte und 

sichere Verbindung gewährleistet, 

die jederzeit lösbar ist. 

Bei der fertigen Kabelkonfektion 

(Serie WA521) ist die Litzenfarbe 

schwarz, weitere Farbtöne sind auf 

Anfrage möglich. Im Datenblatt sind 

die unterschiedlichen Kabeltypen 

mit Anschluss-Alternativen detailliert 

erklärt. Kabellängen variieren 

von 0,5 m bis 2,0 m – auch hier 

sind auf Wunsch zusätzliche Längen 

lieferbar. 

Eingesetzt werden die Kabelzu-Kabel-Verbinder 

bei rauen 

Bedingungen mit hoher Luftfeuchtigkeit, 

beispielsweise im 

Außenbereich (Beleuchtung) 

oder in Pedelecs. ◄ 


Stromversorgung 

Isolierter SMD DC-DC-Wandler mit hoher CMTI 

für Gate-Treiber Anwendungen 

DC-DC-Wandler in einem integralen Gehäuse 

werden immer häufiger in der Leistungselektronik 

zur Isolation der Versorgungsspannungen für 

die SiC-MOSFET Gate-Treiber verwendet. Bei 

dieser Anwendung liegt an dem auf der High- 

Side liegenden Wandler die gesamte geschaltete 

DC-Link Spannung an. Die in der hochfrequenten 

SiC-Schaltung entstehenden sehr 

hohen und steilen Spannungsspitzen (gemessen 

in nV/s) wirken auf die Isolation ein und 

beeinträchtigen die Lebensdauer des Produktes. 

Speziell für SiC-FET Anwendungen 

Die DC-DC-Wandler der MGJ2D-Serie von 

Murata wurden deshalb speziell für solche 

SiC-FET Anwendungen, wie z.B. in Ladegeräten 

für die E-Mobilität, ausgelegt und getestet. 

Sie verfügen über eine sehr hohe Impulsfestigkeit 

(CMTI) von 80V/ns bei 1000V. Damit kann 

einer durch die wiederkehrenden Einflüsse 

auf die Isolation entstehenden Verkürzung der 

Lebensdauer entgegengewirkt werden. Neben 

der guten Isolation sorgt zudem die sehr geringe 

kapazitive Kopplung von nur etwa 3 pF für gute 

DC-Link Eigenschaften. Die Höhe der Spannungsänderung 

(V/ns) und die Koppelkapazität 

sind entscheidend für die Größe des induzierten 

Stromes, der sich auf den Betrieb des 

Gate-Treibers auswirken kann. 

Verfahren wie Hi-Pot Test und 

Withstand Voltage Test 

werden bei den DC-DC-Wandlern der MGJ2D- 

Serie angewendet, um die Widerstandsfähigkeit 

der Isolation über die gesamte Betriebsdauer 

zu gewährleisten. Dabei werden die Wandler 

zu 100% getestet und erreichen einen zugelassenen 

Wert von 5,2kV über 1 Minute. Dank 

ausreichend dimensionierter Kriechstrecken 

und Sicherheitsabstände entsprechen sie vollständig 

den Anforderungen des internationalen 

Standards IEC62477. Das kompakte Design 

trägt ebenfalls zur Störsicherheit bei. Neben dem 

Standard-SIP-Gehäuse ermöglicht die neue 

SMD-Version eine Reduzierung der Baugröße 

gegenüber diskreten Lösungen um den Faktor 

5 und mehr. 

Die DC-DC-Wandler von Murata 

findet man, neben anderen State-of-the-Art 

Komponenten für die Entwicklung von On-Boardund 

Off-Board-Ladeelektroniken, im umfangreichen 

Angebot von Angst+Pfister Sensors 

and Power (vormals Pewatron). Dort steht mit 

dem neuen Evaluierungsboard BeFAST außerdem 

ein vielseitiges Entwicklungswerkzeug für 

die Ermittlung der relevanten Schaltungseigenschaften 

im Zusammenspiel aller essentiellen 

Komponenten wie SiC FET, DC-DC-Wandler, 

Isolatoren, Thermistoren usw. zur Verfügung. 

• Angst+Pfister Sensors and Power AG 

http://sensorsandpower.angst-pfister.com 

DC-USV Systeme zum Aufbau leistungsstarker Energieversorgungssysteme 

© Magic 

Power 

TRS-STAR bietet mit seinem Kooperationspartner 

Magic Power DC-USV-Systeme zum 

Aufbau leistungsstarker und ausfallsicherer 

Energieversorgungssysteme an. Durch die 

kompakte Bauform und dem modularen Aufbau 

von Stromversorgung, DC-USV mit integriertem 

Lademodul und der Puffereinheit erhält 

der Anwender eine skalierbare Versorgungseinheit 

mit sehr hoher Flexibilität. Zur Auswahl 

stehen das 480-W Hutschienen-DC-USV 

Modul MPU-R485 mit 20 A Ausgangsstrom 

und das 200W/250 Wpeak DC Open Frame 

Modul MPU-D205 mit nominalem Ausgangsstrom 

von 8,33 A. Das Modul bietet eine Peakstrom 

Tragfähigkeit von 12 A für maximal 10 s. 

Je nach Anforderung an Lebensdauer und Leistungsdichte 

sind die Module entweder für den 

Betrieb mit 24 V Bleiakkus oder mit Super- bzw. 

Ultracaps geeignet. Beide Modelle unterstützen 

die Kommunikation via USB über Software 

mit entsprechender grafischer Benutzeroberfläche 

bzw. die Abfrage von Statusinformationen 

der einzelnen Betriebsparameter der USV 

und Speichereinheit über PMBus v. 1.3. Zusätzliche 

LED-Anzeigen informieren über den aktuellen 

Modus der USV, die Batteriekapazität und 

den Ladungszustand, sowie über Warnungsbzw. 

Wartungsmeldungen der gesamten Versorgungseinheit. 

Als System- und Lösungsanbieter 

ist TRS-STAR GmbH mit ihren Produktpartnern 

aus dem Bereich Energiespeichertechnologien 

ebenfalls in der Lage, den passenden 

Speicher zu konfektionieren und zusammen 

mit Magic Power auf die individuelle Applikation 

zu testen und ggfs. als Bundle zu qualifizieren. 

Der Endanwender erhält damit ein auf 

den individuellen Anwendungsfall abgestimmtes 

System höchster Zuverlässigkeit, welches 

effektiven Schutz vor Ausfällen prozessrelevanter 

Systeme bietet. Auf Wunsch kann für 

das Handling der Batterien ein abgestimmtes 

Logistikkonzept vereinbart werden. 

• TRS-STAR 

info@trs-star.com 

www.trs-star.com 


Stromversorgung 

Superkondensator mit geringem Leckstrom zur 

Kombination mit Lithium-Batterien 

ladung noch tiefe Temperaturen 

können ihrer Performance etwas 

anhaben. Sie dürfen deshalb tatsächlich 

auf einer Baugruppe fest 

verlötet werden, was Ausfälle durch 

schlechte Kontakte ausschließt. 

Das perfekte Duo 

pro Zelle liefern, wird eine Serienschaltung 

von Superkondensatoren 

erforderlich. Deren Balancierungsnetzwerk 

und die Selbstentladung 

des Superkondensators können 

die Lebensdauer der Lithium-Batterie 

reduzieren. 

Superkondensatoren können mit 

Batterien kombiniert werden, um die 

Vorteile hoher Kapazität und geringen 

Innenwiderstands zu kombinieren. 

Geringe Leckströme verlängern 

hier die Batterielebensdauer. 

HY-LINE Power Components bietet 

deshalb ein neues, speziell auf diese 

Anwendung optimiertes Modell an. 

Ob für Echtzeituhren, Speichererhaltung 

oder kleine Pufferlösungen: 

Superkondensatoren sind seit Jahrzehnten 

eine interessante Alternative 

zu Batterien und Akkumulatoren. 

Sie ersetzen auch zunehmend die 

Knopfzellenbatterien in Messgeräten, 

Steuerungen, Wasser- und 

Stromzählern und Smart Metern 

allgemein, sowie auf Embedded 

Boards, im Internet of Things, Telematik- 

und E-Call-Anwendungen. 

Superkondensatoren haben eine 

lange Lebensdauer von mindestens 

10 Jahren und dürfen ohne 

Einschränkung im Flugzeug und 

auf der Straße transportiert werden. 

Weder Lagerung, Ladezyklen 

im sechsstelligen Bereich, Tiefent- 

Die Kapazität des Superkondensators 

reicht jedoch normalerweise 

nicht für 10 Jahre, sondern nur für 

einige Wochen ohne Nachladen. 

Lithium-Batterien wiederum schaffen 

10 Jahre, haben jedoch ohne 

Pufferkondensator Probleme mit 

der Impulsbelastbarkeit, beispielsweise 

in Rauchmeldern und bei 

über Funktechnologien vernetzten 

Sensoren. Eine elegante Lösung 

hierfür ist das Parallelschalten von 

Superkondensator und Batterie 

- beispielsweise als Hybrid-Superkondensator, 

der intern die Technologien 

von Superkondensator und 

wiederaufladbarer Lithium-Ionen- 

Batterie vereint. 

Eine beliebte Alternative ist es, 

zwei getrennte Bauelemente zu 

verbauen: Eine besonders hochkapazitative, 

nicht wiederaufladbare 

Lithium-Batterie und einen 

Superkondensator. Da die Maximalspannung 

von Superkondensatoren 

bei 2,5 bis 3,0 V pro Zelle 

liegt und Lithium-Batterien 3,6 V 

PHVL-Superkondensator 

Bei dem neuen PHVL-Superkondensator 

konnte durch die geringere 

Betriebsspannung und gute 

Selektion der Superkondensatoren 

auf minimale Leckströme und identische 

Kapazitäten auf ein Balance- 

Netzwerk verzichtet werden. Er bietet 

eine Arbeitsspannung von 3,9 V 

(Spitzenspannung 5,0 V) und Kapazitäten 

von 0,47 bis 5,0 F bei einem 

Arbeitstemperaturbereich von -40 

bis +65 °C (-40 bis +85 °C mit 

Einschränkungen). Dabei zeigt er 

nur 10 bis 20 % des Leckstroms 

vergleichbarer Modelle mit bis zu 

5,5 V Arbeitsspannung, bei einem 

5-F-Modell sind dies nur noch 5 µA. 

Damit kombiniert er am kompromisslosesten 

die besonders lange 

Betriebsdauer der Lithium-Batterie 

mit dem geringen Innenwiderstand 

des Superkondensators. 

• HY-LINE Power Components 

www.hy-line-group.com 

Hybrid USV für verbesserte Batteriedimensionierung bei Langzeitpufferung 

Speziell für Langzeitpufferung 

mit kurzzeitig hohen Strömen 

wurde die Hybrid USV von 

J. Schneider Elektrotechnik entwickelt. 

Für die zuverlässige und 

wirtschaftliche Funktionsweise der 

Unterbrechungsfreien Stromversorgung 

ist die Frage der Batteriekapazität 

ein entscheidender 

Faktor. Bei Betrieb unter Nennbedingungen 

und gleichbleibender 

Belastung der Batterie ist diese 

theoretisch leicht ausrechenbar. 

Allerdings muss für eine zuverlässige 

Pufferung über die gesamte 

gewünschte Pufferzeit die Alterung 

der Batterie und damit die 

Verringerung der Kapazität und 

die Erhöhung des Innenwiderstands 

berücksichtigt werden. 

Aus diesem Grund verfügt das in 

der Hybrid USV von J. Schneider 

verwendete AKKUTEC über eine 

integrierte Innenwiderstandsmessung. 

Über die passende Software 

TECControl kann der Innenwiderstand 

und damit die vorhandene 

Kapazität der Bleibatterie überwacht 

und der Zeitpunkt für den 

Austausch der Batterie vorherbestimmt 

werden. Bei der regelmäßigen 

Wartungen vor Ort kann 

die Batterie einfach und kostengünstig 

ersetzt werden. Dies erhöht 

die Sicherheit und verlängert die 

sichere Nutzungsdauer der Anlage 

wesentlich. 

• J. Schneider Elektrotechnik 

GmbH 

www.j-schneider.de 


Neue PCI Express Kameramodule 

Matrix Vision, S. 146 

Innovatives 3D-Bildverarbeitungssystem 

Cognex, S. 142 

Produktqualität sicherstellen und dokumentieren 

Kaiser Vision, S. 139 

Ortsaufgelöste 3D Schwingungsmessung mit 

Kameras Limess, S. 138 

Schnell und einfach zum Vision Sensor 

Vision Components, S. 136

Produktindex 

A 

Anwendungen 

Anwesenheitskontrolle ..............................56 

Augmented Reality/Virtual Reality ...................56 

Baugruppen ........................................56 

Codeerkennung.....................................56 

Dichtigkeit ..........................................57 

Druckbildkontrolle ..................................57 

embedded Vision ...................................57 

Farbprüfung ........................................57 

Füllstand ............................................58 

Identifizieren........................................58 

Lageerkennung .....................................58 

Logistik .............................................59 

Messen und Vergleichen 2D .........................59 

Messen und Vergleichen 3D .........................59 

Oberflächenkontrolle ...............................60 

Objektklassifizierung ................................60 

Produktionssteuerung...............................61 

Qualitätskontrolle ...................................61 

Robotik .............................................61 

Rohprodukte........................................62 

Sicherheitssysteme..................................62 

Teileerkennung .....................................62 

Umrisserkennung ...................................62 

Vermessung.........................................63 

Verpackte Ware .....................................63 

Vollständigkeitskontrolle ............................63 

Zeichenerkennung (OCR) ............................64 

B 

Beleuchtung 

Auflicht .............................................64 

Balken-. .............................................64 

Beleuchtungskit.....................................65 

Blitzlampen .........................................65 

Brick- ...............................................65 

Diffusoren ..........................................65 

Diodenlaser .........................................65 

Dom/Tunnel ........................................65 

Dunkelfeld- .........................................65 

Durchlicht...........................................65 

farbig ...............................................66 

Flächen- ............................................66 

Fluoreszenzlicht .....................................66 

Halogen-/Xenon-....................................66 

Hintergrund.........................................66 

Hochfrequenz- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66 

Infrarot- .............................................67 

Kaltlichtquellen .....................................67 

koaxial/Ring- ........................................67 

kundenspezifisch....................................67 

Laser................................................67 

LED- ................................................68 

multispektral- .......................................68 

OLEDs...............................................68 

sonstige.............................................68 

Spot-................................................68 

Stroboskop-.........................................68 

strukturiert..........................................68 

SWIR (Short Wave Infrared) ..........................69 

triggerbar ...........................................69 

UV- .................................................69 

weiß ................................................69 

Zeilen-/Linien- ......................................69 

Zubehör ............................................70 

Betriebssystem-Unterstützung 

Android .............................................70 

Echtzeit-OS .........................................70 

sonstige.............................................70 

systemunabhängig/stand alone .....................70 

Unix/Linux ..........................................70 

Windows............................................70 

Windows embedded ................................71 

Windows IoT ........................................71 

BV-Systeme 

2D- .................................................71 

3D- .................................................71 

applikationsspezifisch ...............................72 

Echtzeit- ............................................72 

Embedded ..........................................72 

Farb- ................................................73 

für glänzende Oberflächen ..........................73 

inline ...............................................73 

intelligente..........................................73 

Komplettsysteme ...................................73 

kundenspezifisch. ...................................74 

mit offener Architektur . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74 

monochrome .......................................74 

Multi-Kamera-. ......................................75 

parametrierbare/konfigurierbare ....................75 

programmierbare ...................................75 

sonstige.............................................75 

C 

Codeleser 

1D-..................................................76 

2D- .................................................76 

3D- .................................................76 

als OEM-Modul. .....................................76 

drahtlos .............................................76 

für DPM .............................................76 

kabelgebunden .....................................76 

OCR- ................................................77 

sonstige. ............................................77 

stationär ............................................77 

tragbar. .............................................77 

F 

Frame-Grabber 

Bildaufnahme/Übertragung .........................77 

Bildverarbeitung ....................................77 

Bildvorverarbeitung .................................78 

CameraLink/CameraLink HS .........................78 

CoaXPress. ..........................................78 

extern. ..............................................78 

FireWire/IEEE1394 ...................................78 

für PCI/PCI-Express ..................................78 

Kamera-Schnittstelle ................................78 

mit Blitzsteuerung. ..................................78 

mit Grafikkarte on-board ............................78 

mit Shuttersteuerung ...............................79 

mit Triggereingängen ...............................79 

Rechner-Schnittstelle. ...............................79 

sonstige. ............................................79 

Thunderbolt ........................................79 

TV-Schnittstelle .....................................79 

Video-Schnittstelle ..................................79 

K 

Kameraschnittstellen 

10GigE ..............................................79 

CameraLink/CameraLink HS .........................79 

CoaXPress. ..........................................80 

Displayport .........................................80 

drahtlos .............................................80 

EMVA1288...........................................80 

EtherNet / EtherNet/IP. ..............................80 

FireWire/IEEE1394 ...................................80 

für Steuerungstechnik ...............................80 

GenICam. ...........................................80 

GigE Vision. .........................................81 

IIDC2. ...............................................81 

LVDS-Ausgang ......................................81 

MIPI/CSI .............................................81 

Profibus. ............................................81 

Rechner. ............................................81 

RGB-Ausgang .......................................81 

sonstige. ............................................81 

TV ..................................................82 

USB sonstige ........................................82 

USB3 Vision .........................................82 

USB3.x ..............................................82 

Video ...............................................82 

54 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2021/2022

Kameratypen 

3D ..................................................82 

CCD .................................................83 

CIS/LDIS. ............................................83 

CMOS ...............................................83 

Endoskop ...........................................83 

Farb. ................................................83 

Flächen-/Matrix .....................................84 

High-speed .........................................84 

höchstauflösend ....................................84 

Hyperspektralkamera ...............................84 

Infrarot/NIR .........................................85 

Miniatur. ............................................85 

monochrome .......................................85 

Platinen .............................................85 

Polarisation .........................................85 

Progressive-Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85 

Röntgen ............................................86 

ROI/AOI .............................................86 

Smart ...............................................86 

sonstige. ............................................86 

ToF (Time of Flight) ..................................86 

UV ..................................................86 

Zeilen ...............................................86 

Komponenten & Zubehör 

Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87 

Filter ................................................87 

Gehäuse ............................................87 

I/O-Box .............................................87 

IPC. .................................................87 

Kabel + Stecker......................................87 

Lichtleiter ...........................................88 

Messgeräte..........................................88 

Montagevorrichtungen..............................88 

Prozessoren und Rechnerkomponenten .............88 

SBC/Erweiterungskarten. ............................88 

Schutzgehäuse IP67 und höher ......................88 

sonstige.............................................88 

Stative ..............................................89 

Trigger-Box .........................................89 

O 

Objektive/Optiken 

360°.................................................89 

anpassbare Linsen. ..................................89 

Festbrennweite .....................................89 

für Multi-Chip-Kameras. .............................89 

IR- ..................................................89 

Makro- ..............................................90 

mit motorischer Steuerung ..........................90 

modular.............................................90 

sonstige.............................................90 

telezentrische .......................................90 

UV- .................................................90 

Zoom- ..............................................90 

Zubehör ............................................91 

R 

RFID 

als OEM-Modul. .....................................91 

hoher Frequenzbereich. .............................91 

mittlerer Frequenzbereich ...........................91 

niedriger Frequenzbereich ..........................91 

programmierbar ....................................91 

sonstige.............................................91 

S 

Sensoren 

back side illumination (BSI) ..........................91 

CCD- ................................................91 

CMOS- ..............................................91 

Flächen- ............................................92 

Intelligente 3D- .....................................92 

Polarisations-. .......................................92 

Zeilen- ..............................................92 

Software-Schnittstellen 

NET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92 

Basic ................................................92 

C/C++...............................................92 

Delphi, Pascal .......................................93 

LabView u.ä. ........................................93 

sonstige. ............................................93 

Visual Basic. .........................................93 

Software/Tools für BV-Systeme 

Apps ................................................93 

Archivierung ........................................93 

Auswertung. ........................................93 

Bibliotheken ........................................94 

Bildvorverarbeitung .................................94 

Datenkompression ..................................94 

Deep Learning ......................................94 

Dokumentation .....................................94 

Entwicklungstools. ..................................95 

Konfiguration .......................................95 

kundenspezifisch. ...................................95 

Programmierung ....................................95 

sonstige. ............................................95 

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Einkaufsführer Bildverarbeitung 2021/2022 

55

Produkte & Lieferanten 

Anwendungen, 

Anwesenheitskontrolle 

ABS GmbH ...........................99 

Acal BFi Germany GmbH..............99 

Acceed GmbH........................99 

Advantech Europe B.V.................99 

aku.automation GmbH ...............99 

Alysium-Tech GmbH..................99 

AMS Technologies AG ................99 

APROtech GmbH .....................99 

Asentics GmbH & Co. KG..............99 

Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

BHV-Automation GmbH .............100 

Bi-Ber GmbH & Co. KG ...............100 

Biedenkap GmbH ...................100 

bsAutomatisierung GmbH ...........100 

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG......100 

COGNEX ............................100 

Compar AG..........................100 

Contrinex Sensor GmbH .............100 

CoSynth GmbH & Co. KG.............100 

CRETEC GmbH ......................100 

Datasensor GmbH...................100 

di-soric GmbH & Co. KG..............100 

EURECA Messtechnik GmbH .........101 

Euresys SA ..........................101 

EVT - EyeVision Technology..........101 

Fabrimex Systems AG................101 

FiberVision GmbH ...................101 

FUCHS engineering GmbH ..........101 

FusionSystems GmbH ...............102 

Getronic GmbH .....................102 

GÖPEL electronic GmbH.............102 

Goldlücke GmbH ....................102 

Hefel Technik GmbH.................102 

HEITEC AG, Erlangen.................102 

Hengstmann Solutions GmbH .......102 

HERMOS AG.........................102 

Holitech Europe GmbH ..............102 

i-mation GmbH......................102 

I³Tech GmbH ........................102 

ICO Innovative Computer GmbH.....103 

ICW Ing.Büro Wölz...................103 

IDS GmbH...........................103 

ifm-Unternehmensgruppe ..........103 

in-situ GmbH........................103 

Intenta GmbH .......................103 

ipf electronic gmbh .................103 

ISRA VISION AG......................103 

ISW GmbH ..........................103 

Kaiser Vision GmbH .................104 

Kdorf Automation GmbH & Co.KG....104 

Keyence Deutschland GmbH ........104 

Kowa Optimed Deutschland GmbH ..104 

Laser 2000 GmbH ...................104 

LMI Technologies....................104 

LogoTek GmbH......................104 

Lutronic GmbH......................104 

MA micro automation GmbH ........104 

Math u. Tech Engineering GmbH.....104 

MATRIX VISION GmbH ...............104 

MCD Elektronik GmbH...............104 

Meprovision GmbH & Co.KG .........105 

MSTVision GmbH....................105 

MVTec Software GmbH..............105 

NET New Electronic Technology .....105 

Neurocheck GmbH ..................105 

nophut engineering GmbH..........105 

OCTUM GmbH ......................105 

Omni Control Prüfsysteme ..........105 

Omron Electronics GmbH ...........105 

Opdi-tex GmbH .....................105 

Optimum datamanagement .........105 

Optometron GmbH .................105 

optonic GmbH ......................105 

Pepperl+Fuchs AG...................105 

phil-vision GmbH....................106 

Photonfocus AG .....................106 

Polytec GmbH.......................106 

PSI Technics GmbH ..................106 

Q.VITEC GmbH ......................106 

Qioptiq Photonics GmbH & Co. KG . . . 106 

QualiVision AG ......................106 

Rauscher GmbH .....................106 

recognitec GmbH ...................106 

RH Engineering GmbH & Co. KG. .....106 

Ruhrbotics GmbH ...................106 

SAC Sirius Advanced Cybernetics ....106 

Scholz Software + Engineering ......106 

SensoPart Industriesensorik GmbH ..106 

Sensor to Image GmbH ..............106 

Sill Optics GmbH & Co. KG ...........107 

SOFT CONTROL GmbH ..............107 

Sontec AG...........................107 

STEMMER IMAGING GmbH ..........107 

Strelen Control Systems GmbH ......107 

Teledyne Dalsa ......................107 

The Imaging Source Europe GmbH ..107 

Turck, Hans GmbH & Co. KG..........107 

Unique Vision .......................107 

VDM-TEC e.K.........................107 

vicont gmbh ........................107 

ViDEOR E. Hartig GmbH .............107 

VISCOM AG..........................108 

Visicontrol GmbH ...................108 

Visio Nerf GmbH ....................108 

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . 108 

Vision & Motion Ing. Ges. ............108 

Vision Components GmbH ..........108 

vision-consult GmbH ................108 

VisionTools GmbH ...................108 

Visotect GmbH ......................108 

visutronik GmbH ....................108 

WEBER GmbH .......................108 

wenglor sensoric gmbh .............108 

WI-SYSTEME GmbH..................108 

Xaptec GmbH .......................108 

Xilinx GmbH.........................108 

Anwendungen, 

Augmented Reality/Virtual 

Reality 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 



APROtech GmbH .....................99 



FRAMOS GmbH .....................101 

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . . . . 101 




Jos. Schneider Optische Werke ......103 



Optotune AG ........................105 






Visometry GmbH ....................108 

Xilinx GmbH. ........................108 

Anwendungen, 

Baugruppen 

Acal BFi Germany GmbH. .............99 

Advantech Europe B.V.. ...............99 

AIT Goehner GmbH ..................99 


Alysium-Tech GmbH. .................99 

APROtech GmbH .....................99 

Asentics GmbH & Co. KG. .............99 

Basler AG. ............................99 



Compar AG. .........................100 


CoSynth GmbH & Co. KG. ............100 


EKF Elektronik GmbH ................101 


EVT - EyeVision Technology. .........101 



GÖPEL electronic GmbH. ............102 

gowitec ............................102 

HaSoTec GmbH......................102 

HEITEC AG, Erlangen. ................102 




ICW Ing.Büro Wölz. ..................103 

IDS GmbH. ..........................103 

InfraTec GmbH ......................103 

Kdorf Automation GmbH & Co.KG. ...104 



LMI Technologies. ...................104 


Lutronic GmbH. .....................104 

MCD Elektronik GmbH. ..............104 

MSTVision GmbH. ...................105 



phil-vision GmbH. ...................106 


Polytec GmbH. ......................106 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH . . . . . . . 106 





VDM-TEC e.K.. .......................107 

VISCOM AG. .........................108 







Anwendungen, 

Codeerkennung 

ADLINK Technology GmbH ...........99 



Allied Vision. .........................99 



APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 












Datasensor GmbH. ..................100 

di-soric GmbH & Co. KG. .............100 




EyeSpec GmbH. .....................101 

Fabrimex Systems AG. ...............101 

FAW Industrial Automation GmbH ...101 


FORTech Software GmbH............101 






Hefel Technik GmbH. ................102 

HERMOS AG. ........................102 


i-mation GmbH. .....................102 






iiM AG. ..............................103 

in-situ GmbH. .......................103 

IOS GmbH. ..........................103 

IOSS GmbH .........................103 














MaxxVision GmbH. ..................104 




MVTec Software GmbH. .............105 




















RH Engineering GmbH & Co. KG......106 
























Anwendungen, 

Dichtigkeit 



APROtech GmbH .....................99 


Basler AG.............................99 






GFaI e.V. .............................102 

Hamamatsu Photonics ..............102 





















Anwendungen, 

Druckbildkontrolle 

ABS GmbH ...........................99 




APROtech GmbH .....................99 


Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 




Chromasens GmbH..................100 









EyeSpec GmbH......................101 



Fraunhofer-Institut ITWM ............101 

FUCHS CV GmbH ....................101 







iiM AG...............................103 








Math u. Tech Engineering GmbH. ....104 

MBR GmbH .........................104 



































WI-SYSTEME GmbH. .................108 



Anwendungen, 

embedded Vision 

Aaronn Electronic GmbH .............99 

ABS GmbH ...........................99 






Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 


AXIOMTEK Deutschland .............99 

Balluff GmbH. ........................99 

BAP Image Systems GmbH. ...........99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 

C.R.S. iiMotion GmbH. ...............100 





Entner Electronics KG. ...............101 





FORTech Software GmbH. ...........101 




hema electronic GmbH ..............102 






Imagic Bildverarbeitung AG. .........103 














Opto GmbH .........................105 












Solectrix GmbH .....................107 

Sontec AG. ..........................107 



SVS-VISTEK GmbH. ..................107 









win Ing.-Büro Neubauer .............108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Anwendungen, 

Farbprüfung 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision. .........................99 



APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 





Chromasens GmbH. .................100 















GMS GmbH .........................102 






IBEA GmbH .........................103 
















57






















SphereOptics GmbH ................107 
















Weiss Imaging and Solutions .......108 






Anwendungen, 

Füllstand 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 





















































Anwendungen, 

Identifizieren 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision..........................99 



APROtech GmbH .....................99 


AT - Automation Technology GmbH. ..99 

Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 





BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .....100 


























Hinze OptoEngineering .............102 





ICO Innovative Computer GmbH. ....103 








ISRA VISION AG. .....................103 








LLA Instruments GmbH & Co. KG. ....104 








Mikrotron GmbH ....................105 

Mitutoyo Deutschland GmbH. .......105 





nophut engineering GmbH. .........105 







Pepperl+Fuchs AG. ..................105 



Pilz GmbH & Co. KG. .................106 




Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 106 



















TOPAS electronic AG ................107 




















Anwendungen, 

Lageerkennung 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 



APROtech GmbH .....................99 


AT - Automation Technology GmbH...99 

Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 































































Me-go GmbH .......................104 


Micro-Epsilon ATENSOR GmbH ......105 

Mitutoyo Deutschland GmbH........105 
























































Anwendungen, 

Logistik 

ABS GmbH ...........................99 





APROtech GmbH .....................99 


Basler AG.............................99 


















































tofmotion sales GmbH...............107 











Anwendungen, 

Messen und Vergleichen 2D 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 



APROtech GmbH .....................99 


Automation W+R GmbH ..............99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 










dhs Dietermann & Heuser Solution ..100 


EMO Systems GmbH. ................101 
















HD Vision Systems GmbH. ...........102 























LaVision GmbH. .....................104 

LIMESS GmbH .......................104 











Mikromak Service Brinkmann........105 


















Precitec Optronik GmbH.............106 


































Wente/Thiedig GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 108 



Anwendungen, 

Messen und Vergleichen 3D 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 




59

APROtech GmbH .....................99 




Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 





C.R.S. iiMotion GmbH................100 




EMO Systems GmbH.................101 
















HD Vision Systems GmbH............102 



















LaVision GmbH......................104 






























































Anwendungen, 

Oberflächenkontrolle 

ABS GmbH ...........................99 






Allied Vision..........................99 



APROtech GmbH .....................99 





Balluff GmbH.........................99 

BAP Image Systems GmbH............99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 













EHD imaging GmbH .................101 






























































Neumüller Elektronik GmbH .........105 











Precitec Optronik GmbH. ............106 




















Teledyne FLIR .......................107 





















Z-LASER Optoelektronik GmbH ......108 

Anwendungen, 

Objektklassifizierung 

ABS GmbH ...........................99 






BECOM Systems GmbH ..............100 

CBC (Europe) GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 

































Anwendungen, 

Produktionssteuerung 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 




Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Basler AG.............................99 



































LLA Instruments GmbH & Co. KG.....104 



































Anwendungen, 

Qualitätskontrolle 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 





Allied Vision..........................99 



APROtech GmbH .....................99 




Balluff GmbH.........................99 


Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 

















































IMS CHIPS ...........................103 













LENSATION GmbH. ..................104 











Mikromak Service Brinkmann. .......105 

































































Anwendungen, 

Robotik 


ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 




Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 

































61






























Pilz GmbH & Co. KG..................106 


















SVS-VISTEK GmbH...................107 



















Anwendungen, 

Rohprodukte 

ABS GmbH ...........................99 



APROtech GmbH .....................99 

Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 























Anwendungen, 

Sicherheitssysteme 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 



APROtech GmbH .....................99 

Basler AG.............................99 










































Anwendungen, 

Teileerkennung 

ABS GmbH ...........................99 






APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 















































































































Anwendungen, 

Umrisserkennung 

ABS GmbH ...........................99 






APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 




































































































Anwendungen, 

Vermessung 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 








































Imagic Bildverarbeitung AG..........103 



















Mikromak Service Brinkmann. .......105 































Turck, Hans GmbH & Co. KG. .........107 


















Anwendungen, 

Verpackte Ware 

ABS GmbH ...........................99 





APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 














































Anwendungen, 

Vollständigkeitskontrolle 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 












63































































































Anwendungen, 

Zeichenerkennung (OCR) 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 

























































































Beleuchtung, 

Auflicht 




Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 




Büchner Lichtsysteme GmbH ........100 





DIANA Electronic-Systeme GmbH ....100 

Edmund Optics GmbH. ..............101 




evotron GmbH & Co. KG .............101 



Falcon Illumination MV ..............101 















LEJ || Lighting & Electronics Jena.....104 



M3H2 GmbH ........................104 

MachineVision-Shop GmbH .........104 



MBJ Imaging GmbH .................104 










PHLOX S.A. ..........................106 


PSE Priggen Special Electronic .......106 






StarLight Opto-Electronics...........107 












Beleuchtung, 

Balken- 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 


























LENSATION GmbH...................104 





MaxxVision GmbH...................104 






















Beleuchtung, 

Beleuchtungskit 


































Beleuchtung, 

Blitzlampen 

ABS GmbH ...........................99 


























LEJ || Lighting & Electronics Jena. ....104 






















Beleuchtung, 

Brick- 















Beleuchtung, 

Diffusoren 



Balluff GmbH.........................99 
































StarLight Opto-Electronics. ..........107 








Beleuchtung, 

Diodenlaser 

ABS GmbH ...........................99 









IMM Photonics GmbH ...............103 













Beleuchtung, 

Dom/Tunnel 





Balluff GmbH. ........................99 















Laser Components GmbH ...........104 










Beleuchtung, 

Dunkelfeld- 





Balluff GmbH. ........................99 



























Beleuchtung, 

Durchlicht 




Balluff GmbH. ........................99 











65













IOS GmbH...........................103 













































Beleuchtung, 

farbig 

ABS GmbH ...........................99 



Balluff GmbH.........................99 









Edmund Optics GmbH...............101 










IB/E optics GmbH....................102 













































Beleuchtung, 

Flächen- 





Balluff GmbH.........................99 


























Beleuchtung, 

Fluoreszenzlicht 
































Beleuchtung, 

Halogen-/Xenon- 










IB/E optics GmbH. ...................102 













Beleuchtung, 

Hintergrund 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 














































Beleuchtung, 

Hochfrequenz- 

ABS GmbH ...........................99 






















Beleuchtung, 

Infrarot- 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH.........................99 












































Optris GmbH ........................105 

























Beleuchtung, 

Kaltlichtquellen 





































Beleuchtung, 

koaxial/Ring- 




autoVimation GmbH .................99 

Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 




































































Beleuchtung, 

kundenspezifisch 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH. .......................99 






























IS - Imaging Solutions ..............103 









































Beleuchtung, 

Laser 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH. ........................99 



















67












Beleuchtung, 

LED- 

ABS GmbH ...........................99 






Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 




















High Speed Vision GmbH............102 



































































Beleuchtung, 

multispektral- 

ABS GmbH ...........................99 














Beleuchtung, 

OLEDs 

















Beleuchtung, 

sonstige 











































Beleuchtung, 

Spot- 





Balluff GmbH. ........................99 


















































Beleuchtung, 

Stroboskop- 

ABS GmbH ...........................99 


Basler AG. ............................99 


























Beleuchtung, 

strukturiert 


Balluff GmbH. ........................99 




























Beleuchtung, 

SWIR (Short Wave Infrared) 

ABS GmbH ...........................99 
















Beleuchtung, 

triggerbar 

ABS GmbH ...........................99 




Balluff GmbH.........................99 































































Beleuchtung, 

UV- 






















































Beleuchtung, 

weiß 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 


































































Beleuchtung, 

Zeilen-/Linien- 

ABS GmbH ...........................99 




Balluff GmbH. ........................99 























































69


Beleuchtung, 

Zubehör 



Balluff GmbH.........................99 




















































Betriebssystem-Unterstützung, 

Android 


Acceed GmbH........................99 








ICP Deutschland GmbH..............103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 













Echtzeit-OS 


Acceed GmbH........................99 



Allied Vision..........................99 


Basler AG.............................99 





IMAGO Technologies GmbH .........103 



Kithara Software GmbH .............104 













sonstige 

ABS GmbH ...........................99 



























systemunabhängig/stand alone 

ABS GmbH ...........................99 




Balluff GmbH. ........................99 































Unix/Linux 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




Allied Vision. .........................99 



Balluff GmbH. ........................99 

BAP Image Systems GmbH. ...........99 

Basler AG. ............................99 




Cosyco GmbH .......................100 




EFCO Electronics GmbH .............101 
















ICP Deutschland GmbH. .............103 

































tofmotion sales GmbH. ..............107 












Windows 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




Allied Vision. .........................99 




Balluff GmbH. ........................99 


































Hitachi Kokusai Electric Europe ......102 






































































Windows embedded 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 




























































Windows IoT 













BV-Systeme, 

2D- 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH. .......................99 




APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 










































































































BV-Systeme, 

3D- 

ABS GmbH ...........................99 




APROtech GmbH .....................99 

Balluff GmbH. ........................99 







71






Entner Electronics KG................101 






















































































BV-Systeme, 

applikationsspezifisch 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 




APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 































































































BV-Systeme, 

Echtzeit- 

ABS GmbH ...........................99 





APROtech GmbH .....................99 







































































BV-Systeme, 

Embedded 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision. .........................99 

APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 






























































XIMEA GmbH .......................108 


BV-Systeme, 

Farb- 

ABS GmbH ...........................99 




APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 












































































BV-Systeme, 

für glänzende Oberflächen 


























BV-Systeme, 

inline 

ABS GmbH ...........................99 




























BV-Systeme, 

intelligente 

ABS GmbH ...........................99 





APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 











































































BV-Systeme, 

Komplettsysteme 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




APROtech GmbH .....................99 



73


Balluff GmbH.........................99 




































































































BV-Systeme, 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 




Allied Vision..........................99 

APROtech GmbH .....................99 


Baumer GmbH .......................99 






















Fraunhofer-Institut ITWM............101 




























































































BV-Systeme, 

mit offener Architektur 









































BV-Systeme, 

monochrome 

ABS GmbH ...........................99 



APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 













































































BV-Systeme, 

Multi-Kamera- 

ABS GmbH ...........................99 






Balluff GmbH.........................99 


































BV-Systeme, 

parametrierbare/konfigurierbare 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 





Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 




























































































BV-Systeme, 

programmierbare 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 





Balluff GmbH. ........................99 

Baumer GmbH .......................99 






































































BV-Systeme, 

sonstige 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 

AEON Verlag & Studio ................99 





75












































Codeleser, 

1D- 

Acceed GmbH........................99 




Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 

























































Codeleser, 

2D- 

Acceed GmbH........................99 




Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 































































Codeleser, 

3D- 































Codeleser, 

als OEM-Modul 




















Codeleser, 

drahtlos 



Balluff GmbH. ........................99 





















Codeleser, 

für DPM 



Balluff GmbH. ........................99 

Baumer GmbH .......................99 























Codeleser, 

kabelgebunden 





Balluff GmbH.........................99 


































Codeleser, 

OCR- 




Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 



















































Codeleser, 

sonstige 






















Codeleser, 

stationär 




Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 












































Codeleser, 

tragbar 



Balluff GmbH. ........................99 

























Frame-Grabber, 

Bildaufnahme/Übertragung 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




APROtech GmbH .....................99 


Basler AG. ............................99 


















































ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 





APROtech GmbH .....................99 




























77



















Bildvorverarbeitung 

ABS GmbH ...........................99 

















CameraLink/CameraLink HS 





APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 









































CoaXPress 




APROtech GmbH .....................99 



























extern 
















FireWire/IEEE1394 




APROtech GmbH .....................99 












für PCI/PCI-Express 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 





APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 





























Kamera-Schnittstelle 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 







































mit Blitzsteuerung 

Acceed GmbH. .......................99 



Balluff GmbH. ........................99 




























mit Grafikkarte on-board 





APROtech GmbH .....................99 
















mit Shuttersteuerung 


Acceed GmbH........................99 



Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 
























mit Triggereingängen 


Acceed GmbH........................99 





Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 


































Rechner-Schnittstelle 


Acceed GmbH........................99 



APROtech GmbH .....................99 




























sonstige 


Acceed GmbH........................99 

APROtech GmbH .....................99 



















Thunderbolt 


APROtech GmbH .....................99 







TV-Schnittstelle 











Video-Schnittstelle 

ABS GmbH ...........................99 



APROtech GmbH .....................99 

















Kameraschnittstellen, 

10GigE 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Baumer GmbH .......................99 
























































CameraLink/CameraLink HS 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 






































79


















CoaXPress 




Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 


Basler AG.............................99 



































Displayport 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 





APROtech GmbH .....................99 

















drahtlos 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 


APROtech GmbH .....................99 

















EMVA1288 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision..........................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 



















EtherNet / EtherNet/IP 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 




Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 




Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 




















































senswork GmbH. ....................107 

















FireWire/IEEE1394 


Acceed GmbH. .......................99 



Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 























für Steuerungstechnik 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 





APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH. ........................99 




















GenICam 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 



Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 









































senswork GmbH.....................107 














GigE Vision 

ABS GmbH ...........................99 






Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 









































































IIDC2 








LVDS-Ausgang 

ABS GmbH ...........................99 



Aivion. ...............................99 



APROtech GmbH .....................99 


Basler AG. ............................99 

















MIPI/CSI 

ABS GmbH ...........................99 












Profibus 



































Rechner 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 



APROtech GmbH .....................99 

Balluff GmbH. ........................99 






















RGB-Ausgang 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




APROtech GmbH .....................99 



















sonstige 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 

Aivion. ...............................99 



81


APROtech GmbH .....................99 



































TV 

ABS GmbH ...........................99 




APROtech GmbH .....................99 







USB sonstige 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 










































USB3 Vision 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 


Aivion................................99 


Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 



Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 

















































USB3.x 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 


APROtech GmbH .....................99 

Baumer GmbH .......................99 








































Tragant GmbH ......................107 









Video 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 



Aivion. ...............................99 



APROtech GmbH .....................99 






















Kameratypen, 

3D 

ABS GmbH ...........................99 




Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 





























































Kameratypen, 

CCD 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 




Allied Vision..........................99 




Baumer GmbH .......................99 





































































Kameratypen, 

CIS/LDIS 











Kameratypen, 

CMOS 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 


Aivion................................99 


Allied Vision..........................99 



Balluff GmbH.........................99 


Baumer GmbH .......................99 



















































































viimagic GmbH. .....................107 














Kameratypen, 

Endoskop 

ABS GmbH ...........................99 























Kameratypen, 

Farb 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 




Allied Vision. .........................99 


Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

Baumer GmbH .......................99 
















83






























































Kameratypen, 

Flächen-/Matrix 

ABS GmbH ...........................99 


Aivion. ...............................99 


Allied Vision..........................99 


Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 
































































Kameratypen, 

High-speed 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision..........................99 




Baumer GmbH .......................99 











High Speed Vision GmbH. ...........102 










































viimagic GmbH. .....................107 








Kameratypen, 

höchstauflösend 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision. .........................99 



Baumer GmbH .......................99 

































































Kameratypen, 

Hyperspektralkamera 

ABS GmbH ...........................99 


























Kameratypen, 

Infrarot/NIR 

ABS GmbH ...........................99 




Allied Vision..........................99 




Basler AG.............................99 

Baumer GmbH .......................99 


























































Kameratypen, 

Miniatur 

ABS GmbH ...........................99 




Baumer GmbH .......................99 



































Kameratypen, 

monochrome 

ABS GmbH ...........................99 





Allied Vision..........................99 


Balluff GmbH.........................99 











































































Kameratypen, 

Platinen 

ABS GmbH ...........................99 


Balluff GmbH. ........................99 
















Kameratypen, 

Polarisation 

ABS GmbH ...........................99 



Baumer GmbH .......................99 














Kameratypen, 

Progressive-Scan 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision. .........................99 


Baumer GmbH .......................99 




























85

















Kameratypen, 

Röntgen 











Kameratypen, 

ROI/AOI 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision..........................99 

Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 












































Kameratypen, 

Smart 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH.........................99 

Baumer GmbH .......................99 















































Kameratypen, 

sonstige 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 

Aivion................................99 































Kameratypen, 

ToF (Time of Flight) 



Basler AG. ............................99 





























Kameratypen, 

UV 

ABS GmbH ...........................99 

































Kameratypen, 

Zeilen 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH. .......................99 





Basler AG. ............................99 






















































Komponenten & Zubehör, 

Embedded Systeme 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 





Allied Vision..........................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 



Docter Optics SE ....................101 




































TRS-STAR GmbH.....................107 










Filter 



Balluff GmbH.........................99 


















































Gehäuse 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH........................99 






































TRS-STAR GmbH. ....................107 








I/O-Box 

ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 













































IPC 



Acceed GmbH. .......................99 





APROtech GmbH .....................99 














































Kabel + Stecker 


Acceed GmbH. .......................99 




87

Allied Vision..........................99 


APROtech GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 




































































Lichtleiter 































Messgeräte 

ABS GmbH ...........................99 


































Montagevorrichtungen 

ABS GmbH ...........................99 








































Prozessoren und 

Rechnerkomponenten 


Acceed GmbH. .......................99 








































SBC/Erweiterungskarten 



Acceed GmbH. .......................99 



















Schutzgehäuse IP67 und höher 

ABS GmbH ...........................99 























sonstige 


ABS GmbH ...........................99 


Acceed GmbH. .......................99 































TRS-STAR GmbH.....................107 









Stative 






























Trigger-Box 


ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 





































Objektive/Optiken, 

360° 
























anpassbare Linsen 


Acceed GmbH........................99 



Allied Vision..........................99 































Festbrennweite 


Acceed GmbH. .......................99 



Allied Vision. .........................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 














FUJIFILM Optical Devices ............102 














































für Multi-Chip-Kameras 




















IR- 




































89








Makro- 




















































mit motorischer Steuerung 

Acceed GmbH........................99 







































modular 
























sonstige 

















































telezentrische 




Balluff GmbH. ........................99 































































UV- 

































Zoom- 


Acceed GmbH. .......................99 

























































Zubehör 





Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 












































RFID, 

als OEM-Modul 







RFID, 

hoher Frequenzbereich 



Balluff GmbH.........................99 











RFID, 

mittlerer Frequenzbereich 



Balluff GmbH.........................99 











RFID, 

niedriger Frequenzbereich 



Balluff GmbH. ........................99 











RFID, 

programmierbar 



Balluff GmbH. ........................99 










RFID, 

sonstige 

Acceed GmbH. .......................99 






Sensoren, 

back side illumination (BSI) 

ABS GmbH ...........................99 


Balluff GmbH. ........................99 











Sensoren, 

CCD- 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision. .........................99 

ANDANTA GmbH .....................99 


Basler AG. ............................99 








































Sensoren, 

CMOS- 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision. .........................99 


ANDANTA GmbH .....................99 



Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 
































91






ON Semiconductor GmbH ...........105 
















viimagic GmbH......................107 









Sensoren, 

Flächen- 

ABS GmbH ...........................99 



Allied Vision..........................99 

ANDANTA GmbH .....................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 












































Sensoren, 

Intelligente 3D- 

ABS GmbH ...........................99 













Sensoren, 

Polarisations- 

ABS GmbH ...........................99 









Sensoren, 

Zeilen- 

ABS GmbH ...........................99 




ANDANTA GmbH .....................99 


Basler AG.............................99 







































Software-Schnittstellen, 

.NET 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH. .......................99 




Allied Vision. .........................99 

Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 

























































Basic 

ABS GmbH ...........................99 















C/C++ 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH. .......................99 




Allied Vision. .........................99 



Basler AG. ............................99 









































































Delphi, Pascal 

ABS GmbH ...........................99 











LabView u.ä. 

ABS GmbH ...........................99 

Allied Vision..........................99 


Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 







































sonstige 

ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 



Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 

















































Visual Basic 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 































Software/Tools für BV-Systeme, 

Apps 





























Archivierung 



Balluff GmbH. ........................99 







































Auswertung 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 


















93



































































Bibliotheken 

ABS GmbH ...........................99 




Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 





























































Bildvorverarbeitung 

ABS GmbH ...........................99 





Balluff GmbH.........................99 


emmtrix Technologies...............101 






















Datenkompression 

ABS GmbH ...........................99 



Basler AG. ............................99 

























Deep Learning 

Acceed GmbH. .......................99 






Basler AG. ............................99 


























































Dokumentation 




Balluff GmbH. ........................99 

Basler AG. ............................99 




















































Balluff GmbH.........................99 

Basler AG.............................99 





emmtrix Technologies...............101 











































Konfiguration 

ABS GmbH ...........................99 




Balluff GmbH.........................99 

























ABS GmbH ...........................99 

Acceed GmbH........................99 





Basler AG.............................99 




















































































Programmierung 




emmtrix Technologies. ..............101 





















sonstige 

Acceed GmbH. .......................99 

AEON Verlag & Studio ................99 






emmtrix Technologies. ..............101 









































95

Wer vertritt wen? 

A 

Active Silicon Ltd., GB 

Laser 2000 GmbH 

MaxxVision GmbH 

Adapter Technology, TWN 

Neumüller Elektronik GmbH 

Adaptive Vision, PL 

NET New Electronic Technology 

Adimec, NLD 

Rauscher GmbH 

Adlink Technology Inc., TW 

Aaronn Electronic GmbH 

Acceed GmbH 

STEMMER IMAGING GmbH 

Advanced Illumination, USA 

Rauscher GmbH 

Advantech Co. Ltd., TW 


Aivion, D 


Allied Vision, D 

Polytec GmbH 


Allison Park Group (APG), 

USA 

Polytec GmbH 


AMETEK Vision Research, 

USA 

High Speed Vision GmbH 

Andon Electronics Corp. 

USA 

EURECA Messtechnik GmbH 

Andor Technology, UK 

Acal BFi Germany GmbH 

Anway electric, C 


Applied Photon Technology, 

USA 


Artila, TW 

Acceed GmbH 

Artium Technologies, USA 

LaVision GmbH 

AT Automation Technology 


Autovimation GmbH, D 


Azure Photonics, C 

SVS-VISTEK GmbH 

B 

Basler, D 

BHV-Automation GmbH 

Cosyco GmbH 

i-mation GmbH 

M3H2 GmbH 

Polytec GmbH 

Rauscher GmbH 

Baumer, D 

AIT Goehner GmbH 


i-mation GmbH 

BI Technologies, USA 


BitFlow, USA 

Cosyco GmbH 

M3H2 GmbH 

Bosch, D 


C 

Caeleste, B 


Carclo Optics, UK 


Carl Zeiss AG, D 

Polytec GmbH 


CBC Group 


CCS, J 



cei Components Express, 

USA 


Century Arks, J 

FRAMOS GmbH 

Chromasens, D 

Polytec GmbH 

CMOS Sensor Inc., USA 


Cognex Ltd., USA 



i-mation GmbH 

in-situ GmbH 


Compro Elektronik GmbH 


Computar, J 

FRAMOS GmbH 


Contec, J 

Acceed GmbH 

Crevis, KOR 


Cubernos 

FRAMOS GmbH 

Cubert GmbH, D 

SphereOptics GmbH 

CviLux, TW 


D 

Daiwon 

FRAMOS GmbH 

Datalogic, I 

Meprovision GmbH & Co.KG 

SONTEC Sensorbau GmbH 

Datapath, GB 


Dataray Inc., USA 


DCM, E 


Polytec GmbH 

Delock, D 

Tragant GmbH 

Delta Electronics, TW 


di-soric, D 

i-mation GmbH 

Digisound, D 


DRS Technologies, USA 


E 

Edixia Automation S.A.S.,F 

Automation W+R GmbH 

Effilux, F 


Polytec GmbH 

Enedo S.p.A., I 


EPC Espros, CH 


Euresys SA, B 

Sensor to Image GmbH 

EURESYS, B 



F 

Fiberguide 

AMS Technologies AG 

FLIR Systems, USA 



FRAEN, I 


FRIWO Gerätebau GmbH, D 


Fujian Forecam Optics Co. 

(Ricom), C 

OPC Optical Precision Components 

Fujifilm, J 



Fujinon, J 

FRAMOS GmbH 

Polytec GmbH 


ViDEOR E. Hartig GmbH 

G 

Gardasoft Vision Ltd., GB 


Genesi Elettronica s.r.l., I 


Glary, TW 


GlobTek, D 


H 

Halcon, D 

i-mation GmbH 

Hikrobot, C 


I 

IDS, D 


i-mation GmbH 

IDT Integrated Design Tools 

Inc., USA 

IS - Imaging Solutions 

IEI Integration Corp., TW 

ICP Deutschland GmbH 

II-VI Inc. 



IIM Measurement 

Engineering, D 


Imaging Diagnostics, ISR 


Imperx, USA 

Cosyco GmbH 

M3H2 GmbH 

Intel, USA 

FRAMOS GmbH 

Intercon 1, USA 

Rauscher GmbH 

IO Industries, CAN 


IOI Technologies Corp., TW 

Tragant GmbH 


L 

Labsphere Inc., USA 


LATAB, S 

Polytec GmbH 

LED2WORK, D 

PSE-Priggen Special Electronic 

LeDiL Oy, FIN 


Leimac, J 


Less´n more, D 


IDS GmbH 

Myutron, J 



N 

natur-nah, D 


Navilock, D 

Tragant GmbH 

Navitar Inc., USA 

Optometron GmbH 

Polytec GmbH 

Neosys Technology Inc., TW 

Acceed GmbH 

OPT, C 



Optec, I 


OPTEK Technology Inc., USA 


Opto Engineering, I 


Polytec GmbH 

Opto, D 

Rauscher GmbH 

OptoSupply, C 

Getronic GmbH 

Optotune AG, CH 


IRCameras, USA 


ISB Lightpath, USA 


Isocom, UK 


J 

J. Schneider Optische 

Werke, D 


JAI A.S., DK 


JENOPTIK AG, D 

InfraTec GmbH 

Jeti Technische Instrumente 

GmbH, D 


K 

Kaya, ISR 

Cosyco GmbH 

Kepo Electronic, TW 


Keyence, J 

i-mation GmbH 

KHATOD Optoelectronics 

SRL, I 


Kodenshi, J 

Getronic GmbH 


Kontron, D 


Kowa, J 

FRAMOS GmbH 

Polytec GmbH 



Liteye Systems, USA 


LMI Technologies, USA 


Polytec GmbH 


LUMENERA, CDN 


M 

Macroblock, TW 


Matrix Vision, D 


Matrox, CDN 


Rauscher GmbH 

MBJ Imaging, D 

Rauscher GmbH 

MEDIA Cybernetics, USA 

Weiss Imaging and Solutions 

Metaphase Technologies 

Inc., USA 


Microscan Systems Inc., USA 

WI-SYSTEME GmbH 

Midwest Optical Systems, 

USA 

Polytec GmbH 


Militram, ISR 

HaSoTec GmbH 

Mitsubishi Electric, J 


Moritex, J 

Polytec GmbH 


MVTec Software, D 


i-mation GmbH 

Neousys Technology Inc., 

TW 


Nerian, D 

Rauscher GmbH 

New England 

Photoconductors, USA 


New Imaging Technologies, 

USA 


Nextchip, KOR 

TOPAS electronic AG 

NIT, F 

Rauscher GmbH 

Norpix Inc., CND 

Cosyco GmbH 

IS - Imaging Solutions 

Polytec GmbH 

Norsk Elektro Optikk A/S, N 


NVIDIA 

FRAMOS GmbH 

O 

Odos Imaging Ltd., UK 


ODS Electronics, C 


OmniVision, USA 


Omron Electronic, J 

Polytec GmbH 

Open eVision, B 


OPT Machine Vision, C 


MachineVision-Shop GmbH 

Optronis GmbH, D 


Oriens, SG 

HaSoTec GmbH 

ORing Industrial 

Networking Corp., TW 

Acceed GmbH 

Osela Inc., CAN 


OSI Optoelectronics Inc., 

USA 



OZ Optics 


P 

Pentax, J 


Perception Park, A 


PHLOX S.A., F 

Polytec GmbH 


Phrontier Technologies, 

USA 



PixeLink, CDN 


Planistar Lichttechnik, D 

Polytec GmbH 


Pleora 

Rauscher GmbH 

Positronic, USA 


Princeton Lightwave Inc. 



97

Prophesee 

FRAMOS GmbH 

Pyxalis, F 

FRAMOS GmbH 

Q 

Q-Vitec, D 

Hefel Technik GmbH 

QImaging, CDN 



Qioptiq 



R 

Rayon, TW 

Acceed GmbH 

Raytec ltd., UK 


Raytronic, J 


Resonon, USA 


Rhonda Software 

FRAMOS GmbH 

Ricoh Imaging, J 


Polytec GmbH 


Roxspur Measurement & 

Control, UK 


S 

Scalar, J 


SensoPart 

Industriesensorik, D 


Polytec GmbH 

Sentech, J 


Seoul Semiconductor, KOR 


Seoul Viosys, KOR 


SETI, USA 


Sicionext 

FRAMOS GmbH 

Sick AG, D 

i-mation GmbH 

Sightline Applications, USA 


Silent Sentinel, UK 


Sill Optics GmbH & Co. KG, D 



SMART Modular 

Technologies Inc., USA 


Smart Vision Lights, USA 


Snappy, C 


Soft Agile, D 


Solvido, D 


Sony, J 

FRAMOS GmbH 



Spacecom, J 

Sunpu, C 

Getronic GmbH 

SVS1, CAN 


SWIR Vision, USA 


T 

Tamron, J 

FRAMOS GmbH 


Polytec GmbH 




Teledyne e2v, F 


Teledyne DALSA Inc. , CAN 


Teledyne Lumera, CAN 


Telops, CAN 



The Imaging Source Europe 


Theia Tech, USA 

LENSATION GmbH 

Tokina, J 


Tordivel AS, N 

Polytec GmbH 

Toshiba Teli, J 


TPL, F 


TSE-Systems, USA 

HaSoTec GmbH 

Turck/Banner, D 



Vimos 

FRAMOS GmbH 

Vincent Associates, USA 


Visimid, USA 


Vision & Control, D 


FiberVision GmbH 

Vision Components, D 



Vision Research, USA 


VR Magic GmbH, D 


VS technology, J 

Polytec GmbH 

VST, J 


W 

Waldmann, D 


WATEC, J 

Polytec GmbH 

Westboro Photonics, CAN 


Winspect GmbH & Co.KG, A 


X 

Xenics NV, B 

Schneider Optische Werke 

Polytec GmbH 

Schneider-Kreuznach, D 


Schott 

Polytec GmbH 

SECO, I 


Sekonix, KOR 


Semrock, USA 



Specim, Spectral Imaging 

Ltd. 


Spectral Evolution 


Spectrum Illumination, USA 

Polytec GmbH 

SPO Inc. Standard & 

Precision Optics, KOR 


Stemmer Imaging, D 

Z-LASER Optoelektronik GmbH 

Twiga, F 


U 

UPowerTek, C 


V 

Venso, S 

HaSoTec GmbH 

Vico Technology, CN 

Polytec GmbH 


Xilinx Inc., USA 

FRAMOS GmbH 

Z 

Z-Laser, D 


Zebra, D 


ZEISS, D 


Sensata, USA 


Sunex, USA 

FRAMOS GmbH 

Vieworks Co. Ltd., KR 

Rauscher GmbH 

Zivid, FIN 



A 


Zeppelinstr. 2, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29 

info@aaronn.de, www.aaronn.de 

ABS Gesellschaft für 

Automatisierung, Bildverarbeitung 

und Software mbH 

Stockholmer Str. 3, 07747 Jena 

Tel.: 03641/2226-0, Fax: 03641/2226-11 

info@abs-jena.de, www.abs-jena.com 


Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell 

Pf.: 1352, Pf.PLZ: 82181 

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190 

info-de@acalbfi.de, www.acalbfi.de 

Acceed GmbH 

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf 

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28 

support@acceed.de, www.acceed.de 

ADLINK Technology GmbH 

Hans-Thoma-Str. 11, 68163 Mannheim 

Tel.: 0621/43214240 

germany@adlinktech.com 

www.adlinktech.com 

ADVANTECH Europe B.V. 

Hochdahler Str. 14, 40724 Hilden 

Tel.: 00800/2426-8080 

customercare@advantech.eu 

www.advantech.eu 

AEON 

Verlag & Studio GmbH & Co. KG 

Alter Rückinger Weg 31, 63452 Hanau 

Tel.: 06181/520510, Fax: 06181/5205190 

info@aeon.de, www.aeon.de 


Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart 

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32 

info@ait.de, www.ait.de 

Verkaufsbüros nach PLZ: 

32584, AIT Goehner, 

Niederlassung Nord 

Tel.: 0711/23853-70 


Niederlassung West 

Tel.: 0711/23853-87 

Firmenverzeichnis 


Vertriebsaußendienst Süd-Ost 

Tel.: 0711/23853-80 


Vertriebsaußendienst Ost 

Tel.: 0711/23853-810 

Aivion 

Jahnstr. 12, 85661 Forstinning 

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22 

sales@aivion.de, www.aivion.de 

aku.automation GmbH 

Robert-Bosch-Str. 80, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/89088-0, Fax: 07361/89088-50 

info@aku.eu, www.aku.eu 

Allied Vision Technologies GmbH 

Taschenweg 2a, 07646 Stadtroda 

Tel.: 036428/677-0, Fax: 036428/677-28 

info@alliedvision.com, www.alliedvision.com 

Alysium-Tech GmbH 

Andernacher Str. 31b, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/937878-0, Fax: 0911/937878-93 

sales@alysium.com, www.alysium.com 


Fraunhoferstr. 22, 82152 Martinsried 

Tel.: 089/89577-0, Fax: 089/89577-199 

info@amstechnologies.com 

www.amstechnologies.com 

ANDANTA GmbH 

Ilzweg 7+9, 82140 Olching 

Tel.: 08142/41058-0, Fax: 08142/41058-29 

epost@andanta.de, www.andanta.de 

APROtech GmbH 

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg 

Tel.: 0911/650079-50, Fax: 0911/650079-79 

info@aprotech.de, www.aprotech.de 

Asentics GmbH & Co.KG 

Birlenbacher Str. 18, 57078 Siegen 

Tel.: 0271/30391-0, Fax: 0271/30391-19 

info@asentics.de, www.asentics.de 

AT - Automation Technology GmbH 

Hermann-Bössow-Str. 6-8 

23843 Bad Oldesloe 

Tel.: 04531/88011-0, Fax: 04531/88011-20 

info@automationtechnology.de 

www.automationtechnology.de 


Messerschmittstr. 7, 80992 München 

Tel.: 089/179199-10, Fax: 089/179199-20 

info@automationwr.de 

www.automationwr.de 

autoVimation GmbH 

Römerweg 1, 76287 Rheinstetten 

Tel.: 0721/6276756, Fax: 0721/6276759 

sales@autovimation.com 

www.autovimation.com 

AXIOMTEK Deutschland GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 21a, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/39936-0 

welcome@axiomtek.de, www.axiomtek.de 

B 

Balluff GmbH 

Schurwaldstr. 9, 73765 Neuhausen a.d.F. 

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 73761 

Tel.: 07158/173-0, Fax: 07158/5010 

balluff@balluff.de, www.balluff.de 

BAP Image Systems GmbH 

Etzstr. 37, 84030 Ergolding 

Tel.: 0871/43059922, Fax: 0871/43059929 

info@bapimaging.com 

www.bapimaging.com 

Basler AG 

An der Strusbek 60-62, 22926 Ahrensburg 

Tel.: 04102/463-500, Fax: 04102/463-599 

sales.europe@baslerweb.com 

www.baslerweb.com 

Baumer GmbH 

Pfingstweide 28, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6007-0, Fax: 06031/6007-6070 

sales.de@baumer.com, www.baumer.com 

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2021/2022 99

BECOM Systems GmbH 

Gutheil-Schoder-Gasse 17, A-1230 Wien 

Tel.: 0043/1/9142091-700 

sales.systems@becom-group.com, 

systems.becom-group.com/ 


63128 Dietzenbach, BECOM Systems 

Tel.: 0162/1070493 

22880 Wedel, BECOM Systems 

Tel.: 0175/1824881 

beic Ident GmbH 

Hildesheimer Str. 19b, 38271 Baddeckenstedt 

Tel.: 05062/96599-0, Fax: 05062/96599-30 

info@beic-ident.de, www.beic-ident.de 


Niedereimerfeld 11, 59823 Arnsberg 

Tel.: 02931/52990-0, Fax: 02931/52990-17 

a.zydek@bhv-automation.de 

www.bhv-automation.de 

Bi-Ber GmbH & Co. KG 

An der Wuhlheide 232B, 12459 Berlin 


info@bilderkennung.de 

www.bilderkennung.de 

Biedenkap GmbH 

Kernwiesenweg 13, 75334 Straubenhardt 

Tel.: 0175/4590979 

jan.biedenkap@bi-vis.com 

bsAutomatisierung GmbH 

Max-Eyth-Str. 12, 72348 Rosenfeld 

Tel.: 07428/9412-0, Fax: 07428/9412-25 

info@bsautomatisierung.com 

www.bsautomatisierung.com 

BT-Anlagenbau GmbH & Co.KG 

Ludersdorf 175, A-8200 Gleisdorf 

Tel.: 0043/3112/55800 

office@bt-anlagenbau.at 

www.bt-anlagenbau.at 

Büchner Lichtsysteme GmbH 

Uzstr. 2, 86465 Welden 

Tel.: 08293/909-112, Fax: 08293/909-111 

info@buechner-lichtsysteme.de 

www.buechner-lichtsysteme.de 

C 

C.R.S. iiMotion GmbH 

Hermann-Schwer-Str. 3 

78048 Villingen-Schwenningen 

Tel.: 07721/206970 

info@crs-iimotion.com 

www.crs-iimotion.com 

CBC (Europe) GmbH 

Fritz-Vomfelde-Str. 6, 40547 Düsseldorf 

Tel.: 0211/53067-0, Fax: 0211/53067-180 

info@cbc-europe.com, www.computar.com 

Chromasens GmbH, ein 

Unternehmen der TKH Gruppe 

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/876-0, Fax: 07531/876-303 

info@chromasens.de, www.chromasens.de 

Cognex Germany Inc. 

Emmy-Noether-Str. 11, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9588052 

contact.eu@cognex.com, www.cognex.com 

Compar AG 

Rietbrunnen 44, CH - 8808 Pfäffikon SZ 

Tel.: 0041/55/4161060 

info@compar.ch, www.compar.ch 


84045, Richard Fuchs 

Tel.: 08781/9009858 

CH-1400, Adrien Michel 

Tel.: 0041/24/4260690 

Contrinex Sensor GmbH 

Friedrich-List-Str. 44 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11 

info@contrinex.de, www.contrinex.de 

Cosyco GmbH 

Starnbergerweg 1a, 82110 Germering 

Tel.: 089/847087 

info@cosyco.de, www.cosyco.de 

CoSynth GmbH & Co. KG 

Marie-Curie-Str. 1, 26129 Oldenburg 

Tel.: 0441/36116-756, Fax: 0441/36116-759 

stehno@cosynth.com, www.cosynth.com 

CRETEC GmbH 

Industriestr. 35, 63654 Büdingen 

Tel.: 06185/64799-00 

mail@cretec.gmbh, www.cretec.gmbh 

D 

Datasensor GmbH 

Pitzarweg 20, 83624 Otterfing 

Tel.: 08024/979301-0 

info@datasensor.de 

www.datasensor.de 

www.industrystore24.com 

dhs Dietermann & Heuser Solution 

GmbH 

Herborner Str. 50, 35753 Greifenstein 

Tel.: 02779/9120-0, Fax: 02779/9120-99 

vertrieb@dhssolution.com 

www.dhssolution.com, www.pixel-fox.com 

di-soric GmbH & Co. KG 

Steinbeisstr. 6, 73660 Urbach 

Tel.: 07181/9879-0 

info@di-soric.com, www.di-soric.com 

DIANA Electronic-Systeme GmbH 

Siemensstr. 2, 71409 Schwaikheim 

Tel.: 07195/97707-0, Fax: 07195/97707-19 

info@dianaelectronic.de 

www.dianaelectronic.com 

100 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2021/2022

Docter Optics SE 

Mittelweg 29, 07806 Neustadt an der Orla 

Tel.: 036481/27-0, Fax: 036481/27-270 

info@docteroptics.com 

www.docteroptics.com 

E 

Entner Electronics GmbH 

Treiet Str. 42, A - 6832 Sulz 

Tel.: 0043/5522/75717-0 

info@entner-electronics.com 

www.entner-electronics.com 


Deutz-Kalker-Str. 35, 50679 Köln 

Tel.: 0221/952629-0, Fax: 0221/952629-9 

info@eureca.de, www.eureca.de 

Falcon Illumination MV 

GmbH & Co. KG 

In den Scheibigswiesen 8 

74257 Untereisesheim 

Tel.: 07132/99169-0, Fax: 07132/99169-10 

info@falcon-illumination.de 

www.falcon-illumination.de 

Edmund Optics GmbH 

Isaac-Fulda-Allee 5, 55124 Mainz 

Tel.: 06131/5700-0, Fax: 06131/2172306 

sales@edmundoptics.de 

www.edmundoptics.de 

EFCO Electronics GmbH 

Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf 

Tel.: 0991/2009298-0 

Fax: 0991/2009298-299 

sales@efcotec.de, www.efcotec.de 

EHD imaging GmbH 

Zum Rennplatz 15, 49401 Damme 

Tel.: 05491/2090, Fax: 05491/2098 

info@ehdimaging.de, www.ehd.de 

EKF Elektronik GmbH 

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm 

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90 

sales@ekf.de, www.ekf.de 

emmtrix Technologies GmbH 

Haid-und-Neu-Str. 7, 76131 Karlsruhe 

Tel.: 0721/9861456-0, Fax: 0721/9861456-9 

sales@emmtrix.com, www.emmtrix.com 

EMO Systems GmbH 

Rungestr. 19, 10179 Berlin 

Tel.: 030/4000475-80, Fax: 030/4000475-90 

info@emosystems.de, www.emosystems.de 

Euresys SA 

Liège Science Park 

Rue du Bois Saint-Jean 20, B-4102 Seraing 

Tel.: 0032/4/3677288 

sales@euresys.com, www.euresys.com 

Verkaufsbüro: 


Tel.: 08861/2369-0 

evotron GmbH & Co. KG 

Pfütschbergstr. 1, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/807646-0 

info@evotron-gmbh.de 

www.evotron-gmbh.de 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

Gartenstr. 26, 76133 Karlsruhe 

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596 

info@evt-web.com, www.evt-web.com 

EyeSpec GmbH 

Rungholtstr. 9, 25746 Heide 

Tel.: 0481/12610-100, Fax: 0481/12610-126 

info@eyespec.de, www.eyespec.de 

F 

Fabrimex Systems AG 

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil 

Tel.: 0041/44/9081360 

Fax: 0041/44/9081367 

marketing@fabrimex-systems.ch 

www.fabrimex-systems.ch 

FAW Industrial Automation GmbH 

Mollenbachstr. 33-35, 71229 Leonberg 

Tel.: 0711/699721-0, Fax: 0711/699721-285 

info@eyespec-faw.de 

www.faw-automation.com 


Jens-Otto-Krag-Str. 11, 52146 Würselen 

Tel.: 02405/4548-0 

info@fibervision.de, www.fibervision.de 

FORTech Software GmbH 

Tannenweg 22m, 18059 Rostock 

Tel.: 0381/496800-0, Fax: 0381/496800-29 

info@fortech.de, www.fortech.de 

FRAMOS GmbH 

Mehlbeerenstr. 2, 82024 Taufkirchen 


info@framos.com, www.framos.com 

Fraunhofer-Institut für Organische 

Elektronik, Elektronenstrahl- und 

Plasmatechnik FEP 

Maria-Reiche-Str. 2, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/8823-238, Fax: 0351/8823-394 

ines.schedwill@fep.fraunhofer.de 

www.fep.fraunhofer.de 

Fraunhofer-Institut für Techno- und 

Wirtschaftsmathematik ITWM 

Fraunhofer-Platz 1, 67663 Kaiserslautern 

Tel.: 0631/31600-4445 

Fax: 0631/31600-5445 

mark.maasland@itwm.fraunhofer.de 

www.itwm.fraunhofer.de/bv 

FUCHS CV GmbH 

Sindelfinger Str. 4/4, 72070 Tübingen 

Tel.: 07071/97555-66, Fax: 07071/97555-88 

fuchs@fuchs-cv.de, www.fuchs-cv.de 

FUCHS engineering GmbH 

Sindelfinger Str. 4/4, 72070 Tübingen 

Tel.: 07071/97555-60, Fax: 07071/97555-88 

info@fuchs-engineering.de 

www.fuchs-engineering.de 

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2021/2022 101

FUJIFILM Optical Devices Europe 

GmbH 

Fujistr. 1, 47533 Kleve 

Tel.: 02821/7115400 

cctv_eu@fujifilm.com, www.fujifilm.com 

FusionSystems GmbH 

Annaberger Str. 240, 09125 Chemnitz 

Tel.: 0371/5347-730, Fax: 0371/5347-733 

info@fusionsystems.de 

www.fusionsystems.de 

G 

Getronic Vertrieb elektronischer 


Stawedder 29, 25462 Rellingen 

Tel.: 04101/8040-100, Fax: 04101/8040-150 

info@getronic.de, www.getronic.de 

GFaI - Gesellschaft zur Förderung 

angewandter Informatik e.V. 

Volmerstr. 3, 12489 Berlin 

Tel.: 030/814563-300, Fax: 030/814563-302 

info@gfai.de, www.gfai.de 

GMS Gesellschaft für Mess- und 

Systemtechnik mbH 

Max-Planck-Str. 5, 78549 Spaichingen 

Tel.: 07424/9590-0, Fax: 07424/9590-19 

bernhard.cordi@gms-messtechnik.de 

www.gms-messtechnik.de 

GÖPEL electronic GmbH 

Göschwitzer Str. 58/66, 07745 Jena 

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944 

sales@goepel.com, www.goepel.com 

Goldlücke GmbH 

Flugplatzstr. 104, 90768 Fürth 

Tel.: 0911/950942-100 

Fax: 0911/950942-110 

info@giib.de, www.giib.de 

gowitec 

Bunsenstr. 5, 51647 Gummersbach 

Tel.: 02261/5012283 

info@gowitec.de, www.gowitec.de 

H 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

Arzbergerstr. 10, 82211 Herrsching 

Tel.: 08152/375-100, Fax: 08152/375-111 

info@hamamatsu.de, www.hamamatsu.de 

HaSoTec GmbH 

Burgwall 20, 18055 Rostock 

Tel.: 0381/4909-834, Fax: 0381/4909-835 

info@hasotec.com, www.hasotec.com 

HD Vision Systems GmbH 

Carl-Friedrich-Gauß-Ring 5 

69124 Heidelberg 

Tel.: 06221/6721900 

info@hdvisionsystems.com 

www.hdvisionsystems.com 

Hefel Technik GmbH 

Hatlerstraße 72, A-6850 Dornbirn 

Tel.: 0043/5572/29696 

juergen.mattivi@hefel-technik.com 

www.hefel-technik.com 

HEITEC AG 

Güterbahnhofstr. 5, 91052 Erlangen 

Tel.: 09131/877-0, Fax: 09131/877-199 

info@heitec.de, www.heitec.de 


08236, HEITEC Auerbach GmbH & Co. KG, 

Ellefeld 

Tel.: 03745/7868-0, Fax: -30 

09116, HEITEC AG, Chemnitz 

Tel.: 0371/475-4800, Fax: -4805 

12681, HEITEC AG, Berlin 

Tel.: 030/934422-0, Fax: -11 

24107, HEITEC AG, Kiel 

Tel.: 0431/380163-10, Fax: -20 

73329, HEITEC PTS GmbH, Kuchen 

Tel.: 07331/3046-0, Fax: -11 

74172, HEITEC AG, Neckarsulm 

Tel.: 07132/95161-0, Fax: -11 

74564, HEITEC AG, Crailsheim 

Tel.: 07951/9366-0, Fax: -66 

81739, HEITEC AG, München 

Tel.: 089/636-37486, Fax: -77100 

86167, HEITEC AG, Augsburg 

Tel.: 0821/27959-112, Fax: -10 

90542, HEITEC AG, Eckental 

Tel.: 09126/2934-0, Fax: -199 

90762, HEISAB GmbH, Fürth 

Tel.: 0911/810050-0, Fax: -81 

93073, HEITEC AG, Neutraubling 

Tel.: 09401/52875-0 

hema electronic GmbH 

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen 

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45 

info@hema.de, www.hema.de 

Hengstmann Solutions GmbH 

Am Reutberg 4, 83679 Sachsenkam 

Tel.: 08021/50472-0, Fax: 08021/50472-28 

info@hengstmann.com 

www.hengstmann.com 

HERMOS AG 

Gartenstr. 19, 95490 Mistelgau 

Tel.: 09279/991-0, Fax: 09279/991-100 

info@hermos.com, www.hermos.com 


01157, HERMOS 

Tel.: 0351/81154-0, Fax: -299 

08523, HERMOS 

Tel.: 03741/449007-0, Fax: -100 

48231, HERMOS 

Tel.: 02585/9353-27, Fax: -28 

56295, HERMOS 

Tel.: 02654/88078-0 

60327, HERMOS 

Tel.: 069/97328877-100, Fax: -200 

84533, HERMOS 

Tel.: 08678/74839-0, Fax: -200 

80687, HERMOS 

Tel.: 089/4520533-0, Fax: -179 

98527, HERMOS 

Tel.: 03681/80795-0, Fax: -15 

High Speed Vision GmbH 

Pforzheimer Str. 128A, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/94757-22, Fax: 07243/94757-29 

reiner.hauptmann@hsvision.de 

www.hsvision.de 

Hinze OptoEngineering 

GmbH & Co.KG 

Barkhausenweg 11, 22339 Hamburg 

Tel.: 040/542590, Fax: 040/543573 

info@hinze-opto.de, www.hinze-opto.de 

Hitachi Kokusai Electric Europe 

GmbH 

Siemensstr. 9, 63263 Neu-Isenburg 


info@hitachi-keu.com, www.hitachi-keu.com 

Holitech Europe GmbH 

Klaus-Bungert-Str. 5a, 40468 Düsseldorf 

Tel.: 0211/9763326-0, Fax: 0211/9763326-9 

info@holitech-europe.com 

www.holitech-europe.com 

I 

i-mation GmbH 

Neckartal 250, 78628 Rottweil 

Tel.: 0741/942286-00 

info@i-mation.de, www.i-mation.de 

I³Tech GmbH 

Weststr. 37, 74629 Pfedelbach 

Tel.: 07941/647398-0, Fax: 07941/647398-9 

info@i3tech.de, www.i3tech.de 

IB/E optics GmbH 

Passauer Str. 13, 94078 Freyung 

Tel.: 08551/9998030, Fax: 08551/9998031 

ibe@ibe-optics.com, www.ibe-optics.com 


IBEA GmbH 

Kleine Bahnstr. 8, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/689887-0, Fax: 040/689887-29 

vertrieb@ibea.de, www.ibea.de 


Zuckmayerstr. 15, 65582 Diez 

Tel.: 06432/9139-0 

vertrieb@ico.de, www.ico.de 

IMM Photonics GmbH 

Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim 

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-11 

sales@imm-photonics.de 

www.imm-photonics.de 

IPC2U GmbH 

Frankenring 6, 30855 Langenhagen 

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22 

sales@ipc2u.de, www.ipc2u.de 

ipf electronic gmbh 

Rosmarter Allee 14, 58762 Altena 

Tel.: 02351/9365-0, Fax: 02351/9365-19 

info@ipf.de, www.ipf.de 

ICP Deutschland GmbH 

Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen 

Tel.: 07121/14323-0, Fax: 07121/14323-90 

info@icp-deutschland.de 

www.icp-deutschland.de 

ICW - 

Ingenieurbüro Christian Wölz e.K. 

Engelschalkstr. 32, 86316 Friedberg 

Tel.: 0821/242928-0 Fax: 0821/242928-99 

anfrage@icw-news.de, www.icw-news.de 

IDS Imaging Development Systems 

GmbH 

Dimbacher Str. 6-8, 74182 Obersulm 

Tel.: 07134/96196-0 

sales@ids-imaging.de, www.ids-imaging.de 

ifm-Unternehmensgruppe 

Friedrichstr. 1, 45128 Essen 

Kundenkontakt: Tel.: 0800/1616164 

Fax: 0800/1616165 (kostenfrei) 

Tel.: 0800/1616164, Fax: 0800/1616165 

info@ifm.com, www.ifm.com 

iiM AG 

Neuer Friedberg 5, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/45519-0, Fax: 03681/45519-11 

info@iimag.de, www.iimag.de 

Imagic Bildverarbeitung AG 

Europa-Str. 27, CH - 8152 Glattbrugg 

Tel.: 0041/44/809-4060 

Fax: 0041/44/809-4061 

info@imagic.ch, www.imagic.ch 

IMAGO Technologies GmbH 

Straßheimer Str. 45, 61169 Friedberg 

Tel.: 06031/6842611 

info@imago-technologies.com 

www.imago-technologies.com 

in-situ GmbH 

vision & sensor systems 

Mühlweg 2c, 82054 Sauerlach/München 


vision@in-situ.de, www.in-situ.de 

InfraTec GmbH - 

Infrarotsensorik und Messtechnik 

Gostritzer Str. 61-63, 01217 Dresden 

Tel.: 0351/82876-600, Fax: 0351/82876-543 

thermo@infratec.de, www.infratec.de 

Institut für Mikroelektronik 

Stuttgart IMS CHIPS 

Allmandring 30 A, 70569 Stuttgart 

Tel.: 0711/21855-0, Fax: 0711/21855-111 

info@ims-chips.de, www.ims-chips.de 

Intenta GmbH 

Ahornstr. 55, 09112 Chemnitz 

Tel.: 0371/24354-0, Fax: 0371/24354-020 

info@intenta.de, www.intenta.de 

IOS Innovative Optoelektronik und 

Steuerungssysteme GmbH 

Schwarzer Weg 10, 32423 Minden 

Tel.: 0571/30887, Fax: 0571/30928 

kontakt@ios-web.de, www.ios-web.de 

IOSS GmbH 

Fritz-Reichle-Ring 18, 78315 Radolfzell 

Tel.: 07732/982796-0 

Fax: 07732/982796-11 

info@ioss.de, www.ioss.de 

IS - Imaging Solutions GmbH 

Arbachtalstr. 6, 72800 Eningen u.A. 

Tel.: 07121/680853-0, Fax: 0121/680853-9 

info@imaging-solutions.de 

www.imaging-solutions.de 


50321, Brühl, IS-Imaging Solutions GmbH 

Tel.: 02232/411174, Fax: /411175 

ISRA VISION AG 

Industriestr. 14, 64297 Darmstadt 

Tel.: 06151/948-0, Fax: 06151/948-140 

info@isravision.com, www.isravision.com 

ISW Industrielle Sensorsysteme 

Wichmann GmbH 

Farmers Ring 1, 25337 Kölln-Reisiek 

Tel.: 04121/57-0815 

info@isw-gmbh.biz, https://isw-gmbh.biz/ 

J 

Jos. Schneider 

Optische Werke GmbH 

Ringstr. 132, 55543 Bad Kreuznach 

Tel.: 0671/601-0, Fax: 0671/601-81109 

cs@schneiderkreuznach.com 

www.schneiderkreuznach.com 


K 

info@micro-automation.de 

www.micro-automation.de 

Kaiser Vision GmbH 

Köhlerstr. 78c, 06189 Weinböhla 

Tel.: 0172/5723196, Fax: 035243/45468 

info@kaiser-vision.de, www.kaiser-vision.de 

Kdorf Automation GmbH & Co. KG 

Industriering Ost 66, 47906 Kempen 

Tel.: 02152/8948033, Fax: 02152/8948034 

kontakt@kdorf.de, www.kdorf.de 

KEYENCE Deutschland GmbH 

Siemensstr. 1, 63263 Neu-Isenburg 

Tel.: 06102/3689-0, Fax: 06102/3689-100 

info@keyence.de, www.keyence.de 

Kithara Software GmbH 

Alte Jakobstr. 78, 10179 Berlin 

Tel.: 030/2789673-0, Fax: 030/2789673-20 

info@kithara.com, www.kithara.com 

Kowa Optimed Deutschland GmbH 

Fichtenstr. 123, 40233 Düsseldorf 


lens@kowaoptimed.com 

www.kowa-lenses.com 


76337, Polytec GmbH 

Tel.: 07243/604-0, Fax: /69944 

82140, Rauscher GmbH 

Tel.: 08142/44841-0, Fax: -90 

82178, Stemmer Imaging GmbH 

Tel.: 089/80902-0 

85716, Mikrotron GmbH 

Tel.: 089/726342-60, Fax: -99 

L 


Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling 

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33 

info@laser2000.de, www.laser2000.de 

Laser Components GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 15, 82140 Olching 

Tel.: 08142/2864-0, Fax: 08142/2864-11 

info@lasercomponents.com 

www.lasercomponents.com 

LaVision GmbH 

Anna-Vandenhoeck-Ring 19 

37081 Göttingen 

Tel.: 0551/9004-0, Fax: 0551/9004-100 

info@lavision.com, www.lavision.com 

LEJ || Lighting & Electronics Jena 

Leistungselektronik JENA GmbH 

Stockholmer Str. 5, 07747 Jena 

Tel.: 03641/3530-0, Fax: 03641/3530-70 

vertrieb@lej.de, www.lej.de 


Unterer Dammweg 12, 76149 Karlsruhe 

Tel.: 0721/754045-0, Fax: 0721/754045-90 

info@lensation.de, www.lensation.de 

LIMESS 

Messtechnik und Software GmbH 

Gripswaldstr. 37, 47804 Krefeld 

Tel.: 02151/3652800, Fax: 02151/3652809 

info@limess.com, www.limess.com 

LLA Instruments GmbH & Co. KG 

Justus-von-Liebig-Str. 9/11, 12489 Berlin 


lla@lla.de, www.lla-instruments.com 

LMI Technologies GmbH 

Warthestr. 21, 14513 Teltow 

Tel.: 03328/93600, Fax: 03328/9360200 

contact@lmi3d.com, www.lmi3d.de 

LogoTek Gesellschaft für 

Informationstechnologie mbH 

An der Köhlerei 7, 97828 Marktheidenfeld 

Tel.: 09391/91823-0, Fax: 09391/9182330 

info@logotek-gmbh.de 

www.logotek-gmbh.de 

Lutronic GmbH 

Im Gewerbepark 2, 58579 Schalksmühle 

Tel.: 02355/83999-1022 

info@lutronic.biz, www.lutronic.biz 

M 

M3H2 GmbH 

Rambertweg 9, 80995 München 

Tel.: 089/1894959-0, Fax: 089/1894959-29 

infoservice@m3h2.de, www.m3h2.de 


91541 Stiegele Datensysteme GmbH 

Tel.: 09861/948822, Fax: /948849 

MA micro automation GmbH 

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot 

Tel.: 06227/3412-0, Fax: 06227/3412-995 

MachineVision-Shop GmbH 

Angermühlstr. 19, 82544 Egling 

Tel.: 08176/2193085 

sales@mv-shop.com, www.mv-shop.com 

Math u. Tech Engineering GmbH 

Robert-Bosch-Str. 6/1 

72654 Neckartenzlingen 

Tel.: 07127/958350, Fax: 032121/210891 

sales@mathtech.de, www.mathtech.eu 

MATRIX VISION GmbH 

Talstr. 16, 71570 Oppenweiler 

Tel.: 07191/9432-0, Fax: 07191/9432-288 

info@matrix-vision.de, www.matrix-vision.de 


Sigmaringer Str. 121, 70567 Stuttgart 

Tel.: 0711/997996-3, Fax: 0711/997996-50 

info@maxxvision.com, www.maxxvision.com 

MBJ Imaging GmbH 

Jochim-Klindt-Straße 7, 22926 Ahrensburg 

Tel.: 04102/7789032 

sales@mbj-imaging.com 

www.mbj-imaging.com 

MBR GmbH 

Handels- und Vertriebsgesellschaft 

Kastanienallee 7A, 97280 Remlingen 

Tel.: 09369/982796-0, Fax: 09369/982796-5 

info@mbr-gmbh.com, www.mbr-gmbh.com 

MCD Elektronik GmbH 

Hoheneichstr. 52, 75217 Birkenfeld 


info@mcd-elektronik.de 

www.mcd-elektronik.de 

Me-go GmbH 

Am Martinsberg 30, 91567 Herrieden 

Tel.: 0162/7998130 

kontakt@me-go.de, www.me-go.de 


Meprovision GmbH & Co. KG 

Röntgenstr. 7, 66763 Dillingen 

Tel.: 06831/16576-0, Fax: 06831/165776-90 

info@meprovision.de, www.meprovision.de 

Micro-Epsilon Atensor GmbH 

Im Stadtgut B2, A-4407 Steyr-Gleink 

Tel.: 0043/7252/70690-0 

Fax: 0043/7252/70690-500 

office@atensor.com, www.atensor.com 

Mikromak Service Brinkmann 

Singerstr. 28, 10243 Berlin 

Tel.: 030/42022-402, Fax: 030/42022-401 

info@mikromak.com, www.mikromak.com 

Mikrotron GmbH ein Unternehmen 

der TKH Gruppe 

Landshuter Str. 20-22 

85716 Unterschleissheim 

Tel.: 089/726342-00, Fax: 089/726342-99 

info@mikrotron.de, www.mikrotron.de 

MITUTOYO Deutschland GmbH 

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss 

Pf.: 210565, Pf.PLZ: 41431 

Tel.: 02137/1020, Fax: 02137/8685 

info@mitutoyo.de, www.mitutoyo.de 


12489 Berlin, Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 030/679887-0, Fax: -29 

21079 Hamburg, 

Mitutoyo Deutschland GmbH 

Tel.: 040/791894-0, Fax: -50 

71229 Leonberg, Mitutoyo Deutschland 

GmbH Tel.: 07152/6080-0, Fax: -60 

85055 Ingolstadt, 


Tel.: 0841/95492-0, Fax: -50 

99817 Eisenach, 


Tel.: 03691/88909-0, Fax: -9 

N 

NET 

New Electronic Technology GmbH 

Lerchenberg 7, 86923 Finning 

Tel.: 08806/9234-0, Fax: 08806/9234-77 

info@net-gmbh.com, www.net-gmbh.com 


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf 

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-60 

info@neumueller.com, www.neumueller.com 


22926, Neumüller Elektronik GmbH 

Tel.: 04102/66601-0, Fax: -66 

NeuroCheck GmbH 

Neckarstr. 76/1, 71686 Remseck 

Tel.: 07146/8956-0, Fax: 07146/8956-29 

sales@neurocheck.com 

www.neurocheck.de 

nophut engineering GmbH 

Steigerwaldstr. 11, 96191 Viereth 

Tel.: 09503/7090 

info@nophut-engineering.de 

www.nophut-engineering.de 

O 

OCTUM GmbH 

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld 

Tel.: 07062/91494-0, Fax: 07062/91494-34 

info@octum.de, www.octum.de 

opdi-tex GmbH 

Gewerbering 9, 86922 Eresing 

Tel.: 08193/937103, Fax: 08193/937105 

wawi@opdi-tex.de, www.opdi-tex.de 

Optimum datamanagement 

solutions GmbH 

Neureuterstr. 37a, 76185 Karlsruhe 

Tel.: 0721/5704495-0, Fax: 0721/5704495-5 

vertrieb@optimum-gmbh.de 

www.optimum-gmbh.de 

Opto GmbH 

Lochhamer Schlag 14, 82166 Gräfelfing 

Tel.: 089/898055-0, Fax: 089/898055-18 

info@opto.de, www.opto.de 


Fichtenstr. 42, 85469 Hofolding 

Tel.: 08104/5729866 

info@optometron.de, www.optometron.de 

optonic GmbH 

Zollhallenstr. 11, 79106 Freiburg 

Tel.: 0761/15436-0 

info@optonic.com, www.optonic.com 

MSTVision GmbH 

Am Schinnergraben 65, 55129 Mainz 

Tel.: 06131/2490484, Fax: 06131/2491709 

info@mstvision.de, www.mstvision.de 

MVTec Software GmbH 

Arnulfstr. 205, 80634 München 

Tel.: 089/457695-0, Fax: 089/457695-55 

info@mvtec.com 

www.mvtec.com, www.halcon.com 


28217, The Imaging Source Europe 

Tel.: 0421/33591-0, Fax: -80 

74182, IDS GmbH 

Tel.: 07134/96196-0, Fax: -99 

82402, CGI Systems GmbH 

Tel.: 08801/9123-22, Fax: -38 

Omni Control Prüfsysteme GmbH 

In der Spöck 10, 77656 Offenburg 

Tel.: 0781/9914-12, Fax: 0781/9914-11 

mail@omni-control.de, www.omni-control.de 

Omron Electronics GmbH 

Elisabeth-Selbert-Str. 17, 40764 Langenfeld 

Tel.: 02173/6800-0, Fax: 02173/6800-400 

info_de@omron.com 

www.industrial.omron.de 

On Semiconductor Germany GmbH 

Einsteinring 28, 85609 Aschheim-Dornach 

Tel.: 089/930808-0 

info@onsemi.com, www.onsemi.com 

Optotune Switzerland AG 

Bernstr. 388, CH - 8953 Dietikon 

Tel.: 0041/58/8563000 

Fax: 0041/58/8563001 

sales@optotune.com, www.optotune.com 

Optris GmbH 

Ferdinand-Buisson-Str. 14, 13127 Berlin 


info@optris.de, www.optris.de 

P 

Pepperl+Fuchs SE 

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim 

Tel.: 0621/776-0, Fax: 0621/776-27-1000 

info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 


phil-vision GmbH 

Zeppelinstr. 5, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/125094350 

info@phil-vision.com, www.phil-vision.com 

PHLOX S.A. 

Moosstr. 13a, 78467 Konstanz 

Tel.: 07531/979729 

m.simnacher@phlox-gc.com 

www.phlox-gc.com 

Pyramid Computer GmbH 

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg 

Tel.: 0761/4514-0, Fax: 0761/4514-319 

sales@pyramid.de, www.pyramid.de 

Q 

recognitec Gesellschaft für digitale 

Bildverarbeitung mbH 

Albert-Einstein-Ring 1, 14532 Kleinmachnow 

Tel.: 033203/77013, Fax: 033203/77014 

info@recognitec.de, www.recognitec.de 

Photonfocus AG 

Bahnhofplatz 10, CH - 8853 Lachen 


sales@photonfocus.com 

www.photonfocus.com 

Pilz GmbH & Co. KG 

Felix-Wankel-Str. 2, 73760 Ostfildern 

Tel.: 0711/3409-0, Fax: 0711/3409-133 

pilz.gmbh@pilz.de, www.pilz.de 

Q.VITEC GmbH 

Hagenburger Str. 54, 31515 Wunstorf 

Tel.: 05031/949343-20 

Fax: 05031/949343-29 

info@qvitec.de, www.qvitec.de 

RH Engineering GmbH & Co. KG 

Marktstr. 1, 73079 Süßen 

Tel.: 07162/4627080, Fax: 07162/4627081 

info@rhengineering.de 

www.rhengineering.de 

Ruhrbotics GmbH 

Maria-von-Linden-Str. 27 

45665 Recklinghausen 

Tel.: 02361/89039-0, Fax: 02361/89039-99 

info@ruhrbotics.de, www.ruhrbotics.de 

Polytec GmbH 

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn 

Pf.: 1161, Pf.PLZ: 76333 

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944 

info@polytec.de, www.polytec.de 

Precitec Optronik GmbH 

Schleussnerstr. 54, 63263 Neu Isenburg 

Tel.: 06102/3676-100, Fax: 06102/3676-126 

schulze@precitec-optronik.de 

www.precitec.com 

PROAUT TECHNOLOGY GmbH 

Köpenicker Str. 325/Haus 201, 12555 Berlin 

Tel.: 030/5302489-0, Fax: 030/5302489-19 

info@proaut.eu, www.proaut.eu 


Sellen 102a, 48565 Steinfurt 

Tel.: 02551/5770, Fax: 02551/82422 

priggen@priggen.com, www.priggen.com 

Qioptiq Photonics GmbH & Co. KG - 

An Excelitas technologies Company 

Hans-Riedl-Str. 9, 85622 Feldkirchen 

Tel.: 089/255458-0, Fax: 089/255458-141 

oliver.neutert@excelitas.com 

www.excelitas.com 


35614 Asslar, Qioptiq 

Tel.: 06441/9896-0, Fax: -33 

37081 Göttingen, Qioptiq 

Tel.: 0551/6935-0, Fax: -166 

94298 Regen, Qioptiq 

Tel.: 09921/97006-0-0, Fax: -400 

QualiVision AG 

Tödistr. 50, CH-8810 Horgen 

Tel.: 0041/43/5005500 

info@qualivision.ch, www.qualivision.ch 


64289, QualiVision GmbH 

Tel.: 06151/4605250 

R 

S 

SAC Sirius Advanced Cybernetics 

GmbH 

An der RaumFabrik 33b, 76227 Karlsruhe 

Tel.: 0721/60543-000, Fax: 0721/60543-200 

sales@sac-vision.de, www.sac-vision.de 

Scholz Software + Engineering 

GmbH 

Elchstr. 24, 92637 Weiden 

Tel.: 0961/48213-0, Fax: 0961/48213-229 

info@scholzsue.de, www.scholzsue.de 

SensoPart Industriesensorik GmbH 

Nägelseestr. 16, 79288 Gottenheim 

Tel.: 07665/94769-0, Fax: 07665/94769-730 

info@sensopart.de, www.sensopart.com 

PSI Technics GmbH 

Rudolf-Diesel-Str. 21a, 56220 Urmitz 

Tel.: 02630/915900, Fax: 02630/9159099 

info@psi-technics.com 

www.psi-technics.com 

RAUSCHER GmbH 

Johann-G.-Gutenbergstr. 20, 82140 Olching 

Tel.: 08142/44841-0, Fax: 08142/44841-90 

info@rauscher.de, www.rauscher.de 


Lechtorstr. 20, 86956 Schongau 

Tel.: 08861/23690 

sales@euresys.com, www.euresys.com/s2i 


senswork GmbH 

Gewerbepark Lindach D 3 

84489 Burghausen 

Tel.: 08677/409958-0, Fax: 08677/409958-9 

info@senswork.com, www.senswork.com 

Sill Optics GmbH & Co. KG 

Johann-Höllfritsch-Str. 13 

90530 Wendelstein 

Tel.: 09129/9023-0, Fax: 09129/9023-23 

info@silloptics.de, www.silloptics.de 

SOFT CONTROL GmbH 

Römerstr. 63, 64291 Darmstadt 

Tel.: 06151/370170, Fax: 06151/370351 

info@soft-control.eu, www.soft-control.eu 

Solectrix GmbH 

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth 

Tel.: 0911/3091610, Fax: 0911/309161299 

info@solectrix.de, www.solectrix.de 

Sontec AG 

Turbistr. 27, CH - 6280 Hochdorf 


info@sontec.ch, www.sontec.ch 


Gewerbestr. 13, 82211 Herrsching 

Tel.: 08152/983789-0, Fax: 08152/983789-1 

info@sphereoptics.de, www.sphereoptics.de 

StarLight Opto-Electronics 

GmbH & Co. KG 

Flachslander Str. 8, 90431 Nürnberg 

Tel.: 0911/462678-10, Fax 0911/462678-19 

sales@starlight-oe.com 

www.starlight-oe.com 

www.shop.starlight-oe.com 

STEMMER IMAGING AG 

Gutenbergstr. 9-13, 82178 Puchheim 

Tel.: 089/80902-0, Fax: 089/80902-116 

de.info@stemmer-imaging.com 

www.stemmer-imaging.com 

Verkaufsbüros: 

STEMMER IMAGING Schweiz AG 

Tel.: 0041/55/415-9090, Fax: -9091 

STEMMER IMAGING Austria GmbH 

Tel.: 0043/316/269609 

Strelen Control Systems GmbH 

Robert-Bosch-Str. 5, 64572 Büttelborn 

Tel.: 06151/789380, Fax: 06151/789381 

info@strelen.de, www.strelen.de 


Mühlbachstr. 20, 82229 Seefeld 

Tel.: 08152/9985-0, Fax: 08152/9985-79 

info@svs-vistek.com, www.svs-vistek.com 

T 

Teledyne Dalsa 

Lise-Meitner-Str. 7, 82152 Krailing 

Tel.: 089/89545730, Fax: 089/895457346 

sales.europe@teledynedalsa.com 

www.teledynedalsa.com 

Teledyne FLIR 

Berner Str. 81, 60437 Frankfurt 

Tel.: 069/950090-0, Fax: 069/950090-40 

info@flir.de, www.flir.de 

The Imaging Source Europe GmbH 

Überseetor 18, 28217 Bremen 

Tel.: 0421/33591-0, Fax: 0421/33591-80 

info@theimagingsource.com 

www.theimagingsource.com 

tofmotion sales GmbH 

Softwarepark 26/13, A-4232 Hagenberg 

Tel.: 0043/664/6154650 

sales@tofmotion.com, www.tofmotion.com 


Großer Kolonnenweg 18c3, 30163 Hannover 

Tel.: 0511/96864-0, Fax: 0511/96864-64 

info@topas.de, www.topas.de 

Tragant 

Handels- und Beteiligungs GmbH 

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin 

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33 

info@tragant.de, www.tragant.de 

TRS-STAR GmbH 

Werner-von-Siemens-Str. 1, 76297 Stutensee 

Tel.: 07249/95222-0, Fax: 07249/95222-199 

info@trs-star.de, https://www.trs-star.com/ 

Turck, Hans GmbH & Co. KG 

Witzlebenstr. 7, 45472 Mülheim an der Ruhr 

Tel.: 0208/4952-0, Fax: 0208/4952-264 

more@turck.com, www.turck.com 

U 

Unique Vision 

Kleine Bahnstr. 8, 22525 Hamburg 

Tel.: 040/278648-50, Fax: 040/278648-52 

info@unique-vision.net 

www.unique-vision.net 

V 

VDM-TEC e.K. 

Schillerstr. 2, 84034 Landshut 

Tel.: 0871/974970-90, Fax: 0871/974970-92 

mail@vdm-tec.de, www.vdm-tec.de 

vicont gmbh 

An der Hansalinie 12a, 48163 Münster 

Tel.: 0251/39576076, Fax: 0251/39576078 

info@vi-cont.de, www.vi-cont.de 

VIDEOR E. Hartig GmbH 

Carl-Zeiss-Str. 8, 63322 Rödermark 

Tel.: 06074/888-300 

sales@videor.com, www.videor.com 

viimagic GmbH 

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden 

Tel.: 0351/888121-87, Fax: 0351/888121-89 

info@viimagic.com, www.viimagic.com 


VISCOM AG 

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30455 Hannover 

Tel.: 0511/94996-0, Fax: 0511/94996-900 

info@viscom.de, www.viscom.com 

Visicontrol Gesellschaft für 

elektronische Bildverarbeitung 

mbH 

Ettishofer Str. 8, 88250 Weingarten 

Tel.: 0751/56013-0, Fax: 0751/56013-49 

info@visicontrol.com, www.visicontrol.com 

Visio Nerf GmbH 

Kruppstraße 44, 42489 Wülfrath 

Tel.: 02058/8989-670 

Fax: 02058/8989-670-9 

mkraemer@visionerf.com 

www.visionerf.com/de 

VisionTools 

Bildanalyse Systeme GmbH 

Heinrich-Hertz-Str. 7, 68753 Waghäusel 

Tel.: 07254/9351-0, Fax: 07254/9351-20 

info@vision-tools.com, www.vision-tools.com 

Visometry GmbH 

Fraunhoferstr. 5, 64283 Darmstadt 

Tel.: 06151/155274, Fax: 06151/155196 

info@visionlib.com, www.visionlib.com 

Visotect GmbH 

Heubergstr. 19, 70806 Kornwestheim 

Tel.: 07154/8008861, Fax: 07154/8008864 

info@visotect.de, www.visotect.de 

WI-SYSTEME GmbH 

Am Bäckeranger 1, 85417 Marzling 

Tel.: 08161/98909-0, Fax: 08161/98909-22 

info@wi-sys.de, www.wi-sys.de 

win Ing.-Büro Werner Neubauer 

Paradiesweg 4, 96148 Baunach 

Tel.: 0170/2866038 

wn@fpga-design.de, www.fpga-design.de 

X 

X-SPEX GmbH 

DIRIS - Industrial Quality Video 

Albert-Einstein-Str. 14, 12489 Berlin 

Tel.: 030/7076-1363, Fax: 030/7076-1368 

vertrieb@diris.eu, www.diris.eu 

Vision & Control GmbH 

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl 

Tel.: 03681/79740 

sales@vision-control.com 

www.vision-control.com 

Vision & Motion Ing. Ges. 

Graben 10, A - 7053 Hornstein 

Tel.: 0043/660/8460042, Fax: 0043/2673825 

mail@visionmotion.de 

www.visionmotion.com 

visutronik GmbH 

Robert-Blum-Str. 5, 17033 Neubrandenburg 

Tel.: 0395/558423-0 

info@visutronik.de, www.visutronik.de 

W 

WEBER GmbH 

Wailandstr. 6, 63741 Aschaffenburg 

Tel.: 06021/3588-0, Fax: 06021/3588-200 

service@webergmbh.de 

www.webergmbh.de 

Xaptec GmbH 

Neidenburger Str. 10, 45897 Gelsenkirchen 

Tel.: 0209/8830700, Fax: 0209/88307099 

info@xaptec.de, www.xaptec.de 

Xilinx GmbH 

Willy-Brandt-Allee 4, 81829 München 

Tel.: 089/93088-2110, Fax: 089/93088-2188 

info@xilinx.com, www.xilinx.com 

Vision Components GmbH 

Ottostr. 2, 76275 Ettlingen 

Tel.: 07243/2167-0 

info@vision-components.de 

www.vision-components.de 

vision-consult 

Bildverarbeitung GmbH 

An der Talle 76, 33102 Paderborn 

Tel.: 05251/69408-0, Fax: 05251/69408-99 

info@vision-consult.com 

www.vision-consult.com 


GmbH 

Miegersbacher Weg 18, 85235 Odelzhausen 

Tel.: 0172/8212150 

info@weiss-imaging.de 

www.weiss-imaging.de/eu 

wenglor sensoric gmbh 

Wenglor Str. 3, 88069 Tettnang 

Tel.: 07542/5399-0, Fax: 07542/5399-988 

info@wenglor.com, www.wenglor.com 

Wente/Thiedig GmbH 

Spechtweg 1, 38108 Braunschweig 

Tel.: 0531/2194569-0 

Fax: 0531/2194569-99 

info@wente-thiedig.de 

www.wente-thiedig.de 

XIMEA GmbH 

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster 

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99 

info@ximea.com, www.ximea.com 

Z 

Z-LASER GmbH 

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg 

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55 

info@z-laser.de, www.z-laser.com 




Deep Learning im Smart Sensor vom Kunden einlernbar! 

Die Klassifizierung einer Schweißnaht stellte mit herkömmlichen Systemen eine Herausforderung dar. Deep 

Learning ermöglicht hier eine qualifizierte Schweißnahtkontrolle 

Autor: 

Michael Beising, 

Geschäftsführer 

EVT Eye Vision Technology 

www.evt-web.com 

Seit ca. 10 Jahren hat sich die KI 

in der Bildverarbeitung langsam etabliert. 

Das Know-How und die Technologie 

dahinter ist selbstverständlich 

deutlich älter, aber erst seit ungefähr 

einem Jahrzehnt ist es möglich 

mit vertretbarem Aufwand die 

Systeme bezahlbar in den Markt zu 

bringen. Mittlerweile wird man mit 

KI-Produkten oder deren Ankündigung 

nahezu überflutet, gerade 

auch bezüglich dessen, was diese 

leisten können. 

Was der Kunde aber gerne möchte, 

ist eine einfache Lösung für Aufgaben, 

die bisher nicht realisierbar 

waren und jetzt mit den Werkzeugen 

der KI einfach gelöst werden 

können. Das Ganze basiert im 

Gegensatz zur „klassischen Programmierung“ 

auf Vorzeigen und 

Lernen. Gerade in den Punkten 

Einfachheit und Effizienz hat sich 

in der KI in den letzten paar Jahren 

sehr viel getan. War es vor kurzem 

noch notwendig mehrere Hunderttausend 

Bilder zu trainieren, genügen 

heute schon mehrere Hundert 

bis Tausend Bilder. 

Data-Augmentation 

Ob nun Tausend Bilder oder Hunderttausend 

Bilder, das hört sich 

nicht nach viel Zeitersparnis an. Die 

Bilder müssen jedoch alle annotiert 

werden. Das ist natürlich schneller 

und preisgünstiger, je weniger Bilder 

und damit Annotationen notwendig 

werden. Dass heute weit weniger 

Bilder notwendig sind ist der 

Weiterentwicklung bei den Lernverfahren 

geschuldet. Es können 

heute durch Data-Augmentation, 

aus einem kleinen Datensatz, neue 

Trainingsdaten automatisch erzeugt 

werden, die für das Trainieren dann 

verwendet werden können. 

Basisnetzwerke 

kundenspezifisch anpassen 

Basierend auf diesen Technologien, 

können dann Basisnetzwerke 

erstellt werden, die dann durch den 

Kunden, auf seine Bedürfnisse einfach 

nachgelernt werden. Dies funktioniert 

mit Bildern aus seiner Produktion. 

Hier hat die Hardwareentwicklung 

ebenfalls massive Fortschritte 

erzielt, so dass mit weniger 

Hardwareaufwand das Trainieren 

in kürzerer Zeit realisiert werden 

kann. Waren früher Spezialrechner 

oder Rechner mit den leistungsfähigsten 

Grafikkarten, die durchaus 

10.000 Euro pro Stück kosteten, 

notwendig, genügen heute Spezialchips 

mit denen dies realisiert werden 

kann. Als Beispiel dient der 

Myriad Chip von INTEL. 

Einfache Handhabung 

Der nächste Schritt war es, diese 

Technologie auch für den Laien 

handhabbar zu machen. Dafür wurden 

in der Software EyeVision nicht 

nur die Tools um Auswertungen auf 

trainierten Netzen laufen zu lassen, 

sondern auch die Option schnell, 

basierend auf neu aufgenommenen 

Bildern, neue Objekte oder Merkmale 

den Netzwerken anzulernen. 

Deep Learning ermöglicht das gleichzeitige Erkennen eines 

Nummernschildes und Lesen der Zeichen 

110 PC & Industrie 10/2021


Durch die Hardware-Unterstützung 

ist es dann auch auf Smart 

Kamera Systemen nicht nur die 

Auswertung basierend auf Neuronalen 

Netzen möglich, sondern auch 

das Nachtrainieren der Netzwerke, 

basierend auf neu aufgenommenen 

Bildern, direkt beim und durch den 

Endkunden. Die ersten Systeme die 

mit diesem Coprozessor Chip ausgestattet 

wurden sind der intelligente 

3D Triangulationssensor Saturn 

und die intelligente Matrix Kamera 

Merkur. Beide können entweder in 

C++ mit dem verfügbaren API programmiert 

werden oder aber über 

die grafische Bediensoftware beispielsweise 

EyeVision parametrisiert 

werden. Diese Software beinhaltet 

sowohl eine grafische Schnittstelle 

für die Erstellung des Prüfablaufs 

wie auch die Menüs zum online 

Nachtrainieren der Netzwerke 

an neue Anforderungen. 

Dieses Bild zeigt Fehler in Solarzellen. Deep Learning ermöglicht eine Fehlerbeurteilung, die sonst nicht 

automatisiert möglich ist. Hier werden ein Hot Spot (links), die Spiegelung der Sonne (mitte) und eine Delamination 

(rechts) erkannt und voneinander unterschieden. Die Spiegelung der Sonne darf dabei nicht als Fehler gewertet 

werden 

Diese Software läuft auf allen PC 

oder ARM Systemen mit Windows 

oder LINUX. Für die Auswertung 

in Produktions-Echtzeit wird sogar 

keine spezielle Grafikkarte benötigt. 

Bei den ARM-Systemen werden 

aktuelle leistungsfähige CPUs benötigt, 

während bei den PC basierten 

Systemen ZZ mittlerweile auch die 

nicht ganz aktuelle Hardware verwendet 

werden kann um Neuronale 

Netze NN einzusetzen. 

Der Trend hin zu sogenannten 

„smart Camera Systemen“ 

also Systemen in deren Gehäuse 

sowohl die CPU wie auch Sensor 

untergebracht ist – und dementsprechend 

nicht immer die neuesten 

CPUs verwendet werden, 

hat einen zusätzlichen Lösungsansatz 

gefordert um hier KI zum 

Einsatz zu bringen. 

Smart Kamera Plattform 

Um diese beiden Constraints unter 

ein Dach zu bringen, wurde eine 

Smart Kamera Plattform entwickelt 

die auf einem Standard des ARM Prozessors 

aufbaut und einen DL Coprozessor 

zur Seite gestellt bekommt. 

Dabei hat sich der MYRAD Chip 

(DL Learning Baustein von INTEL) 

als sehr gut herausgestellt. Speziell 

die Performance pro Watt aber 

auch die sehr kleine Bauform von 

gerade mal 6x6 mm, erlauben den 

Einsatz dieses Bausteins auch bei 

sehr geringen Platzverhältnissen. 

Auswerten und 

Nachtrainieren 

Erkennungsmöglichkeiten 

übernehmen 

Mit den Basisnetzwerken, die für 

die verschiedensten Anwendungsfälle 

verfügbar sind, können Anwender 

einfach die Erkennungsmöglichkeiten 

von Neuronalen Netzwerken 

verwenden, diese dann mit herkömmlichen 

Bildverarbeitungsaufgaben 

mischen. So kann z. B. ein 

Kratzer in der Oberfläche mit dem 

NN erkannt und dieser dann basierend 

auf der normalen Messtechnik 

exakt vermessen werden. 

Gerade Aufgabenstellungen, die 

für die Standardbildverarbeitung eine 

große Herausforderung darstellen, 

wie zum Beispiel Kratzer erkennen 

oder eine Schweißnaht klassifizieren, 

können mit Hilfe von NNs sehr 

gut realisiert werden. Die Überprüfung 

ob, wenn es „Nicht Gut“ aussieht, 

dennoch den Spezifikationen 

genügt, ist mit der klassischen Auswertung 

dann einfacher, z. B. durch 

das Vermessen in der Punktewolke 

realisierbar. 

Spezielle Aufgabenstellungen 

Eine Vielzahl an Anwendungsfällen, 

bei denen die klassischen BVs 

keine guten Ergebnisse erzielen 

konnten, sind für die KI sind schon 

lange bekannt. Es erschließen sich 

durch die Entwicklung der KI viele 

neue Aufgabenstellungen im nicht 

industriellen Bereich, wo es eben 

Deep Learing DL kann auch zur Zugangskontrolle verwendet werden. 

Hier können die Bilder eines Farb- und Temperatursensors gleichzeitig 

ausgewertet werden, d. h. DL erkennt das Gesicht und dessen Temperatur. 

Ist diese erhöht, könnte die Person Fieber haben und somit einen 

bestimmten Bereich nicht betreten dürfen 

3D-Segmentierung wird durch DL unterstützt 



Ein solches System, basierend auf 

den Algorithmen für die DL-Auswertung 

und zum Nachlernen ist das 

ALLVIS System. Der Kunde kann 

einen Arbeitsplatz innerhalb von 

wenigen Stunden mit dem Kamerasystem 

nachrüsten und die verschiedenen 

Arbeitsschritte und 

Objekte dem System, direkt vor Ort 

nachtrainieren. Sollte sich eine Produktvariante 

ergeben, die das System 

nicht kennt, kann diese genau 

so einfach Nachtrainiert werden. 

DL erleichtert das schnelle Greifen eines Roboters, da das System verschiedenste Objekte sehr genau erkennt 

nicht möglich ist, definierte Merkmale 

zu bestimmen. Hierzu gehört 

das Erkennen von Obst und Gemüse 

noch vor der Ernte oder aber auch 

das detektieren von Fahrzeugen oder 

Nummernschilder. Selbstverständlich 

zählt hierzu auch das Erkennen 

von Personen, um z. B. das Zählen 

beim Betreten von Geschäften, wie 

gerade in der Corona Krise gefordert 

einfach, umzusetzen. Auch 

hier findet sich dann die Kombination 

mit der herkömmlichen Auswertung 

per klassischer Bildauswertung 

wieder. Ein NN erkennt 

den Menschen und dessen Kopf 

sowie die Augen, dort wird dann 

basierend auf einem Thermografie 

Bild die Temperatur gemessen. 

Dies ist ein konkreter Anwendungsfall, 

der ohne NN nur schwer zu realisieren 

ist. Mit der Smart Kamera 

Plattform und mit dem MYRIAD 

Chip ist für solche Anwendungen 

das Hydra System entstanden mit 

dem diese Anwendung sogar komplett 

im kompakten Kameragehäuse 

mit den beiden Bildsensoren für die 

Farbbildaufnahmen und dem Temperatursensor 

untergebracht werden 

konnten. 

Assisted Worker Systeme 

Ein weiteres Anwendungsfeld 

einfach nachzulernender DL Systeme 

sind die sogenannten Assisted 

Worker Systeme, bei denen 

die Bildverarbeitung dem Werker 

über die Schulter blickt und ihm Hilfe 

gibt um sicherzustellen, dass er die 

Baugruppen nach Vorgabe korrekt 

zusammenbaut. Diese Systeme werden 

im Umfeld der Indutrie 4.0 und 

der Losgröße 1 Produktion immer 

wichtiger. Der Mitarbeiter ist gefordert 

immer mehr Varianten in kurzer 

Zeit zusammen zu bauen, von 

daher ist eine sofortige Rückmeldung 

während der Arbeitsschritte 

geboten. Die Aufgabenstellungen 

reichen von der „einfachen“ Aufgabe 

– ist eine Schraube vorhanden? 

bis hin zu ist das richtige Zahnrad 

an der richtigen Stelle verbaut? 

Solchen Aufgaben mit klassischer 

Bildverarbeitung zu realisieren ist mit 

vertretbarem Aufwand kaum realisierbar. 

Die Varianzen aber würden 

ein permanentes Nachprogrammieren 

erfordern. Hier ist das Einlernen 

durch Vorzeigen, also das Trainieren 

basierend auf einem konkreten 

Bauteil, das schnellere Verfahren. 

Hier stellen die neuen Möglichkeiten, 

ein System vor Ort schnell 

durch Nachzulernen an neue Aufgaben, 

die optimale Lösung dar. 

Fazit 

Das waren ein paar Beispiele in 

denen sich die KI direkt in der Bildverarbeitung 

bewährt, unabhängig 

ob es sich um DL oder ML handelt. 

Viele der Aufgabenstellungen können 

ohne ein NN nur schwer oder 

gar nicht gelöst werden. Die schnellen 

Fortschritte in der Entwicklung 

im Bereich KI, führen auch dazu, 

dass selbst Aufgabenstellungen von 

denen man weiß, dass diese mit KI 

gelöst werden, aber die heute nicht 

mit der notwendigen Geschwindigkeit 

ausgeführt werden, innerhalb 

sehr kurzer Zeit durch die schnelle 

Weiterentwicklung realisiert werden 

können. Die KI ist in allen Bereichen 

der Bildverarbeitung angekommen, 

die Netzwerke werden auf die unterschiedlichsten 

Aufgabenstellungen 

trainiert, also z. B. das Erkennen von 

defekten Solarpanelen im Thermografie 

Bild oder das perfekte und 

schnelle greifen mit dem Roboter 

in der 3D Punktewolke. 

All diese Anwendungsfälle zeigen, 

die Aufgabenstellungen bei denen 

die KI zum Einsatz kommt, sind 

mindestens so vielfältig, wie diese 

die schon mit der klassischen BV 

gelöst werden. ◄ 

Embedded DL, die vom MYRIAD-Prozessor unterstürtzt wird, benötigt wenig 

Platz und bietet eine hohe Rechenleistung pro Watt 

Myriad-unterstütztes Saturnsystem 



Neuheiten auf der VISION 2021 

Basler präsentiert auf der VISION 

Stuttgart Neuheiten und Weiterentwicklungen 

seines Portfolios für eine 

Vielzahl von Anwendungen und 

Märkten: Nach dreijähriger Coronabedingter 

VISION-Pause freut sich 

das Unternehmen darauf, mit seinen 

Kunden wieder live über Trendthemen 

wie Embedded Vision oder 

Künstliche Intelligenz zu sprechen. 

So wird das breite Portfolio der 

ace 2 Kameras unter anderem weiter 

um die leistungsstarken Sony Sensoren 

der Pregius S Reihe (4. Generation) 

ergänzt. Für anspruchsvolle 

Kunden-Anwendungen gibt es neue 

Modelle der Basler boost Kameraserie 

mit CoaXPress 2.0-Schnittstelle 

sowie die passenden Framegrabber. 

Außerdem stellt Basler neue 

Features der Basler pylon Camera 

Software Suite vor, mit denen sich 

komplexe Bildverarbeitungsaufgaben 

realisieren lassen. Weitere 

Produktneueinführungen sind rund 

um die Messetage geplant. 

Vom Trend zur Lösung 

Besucher der VISION bietet sich 

hier die perfekte Gelegenheit, sich 

aus erster Hand auf dem Branchentreff 

für Bildverarbeitung über 

aktuelle Trendthemen zu informieren. 

Dazu René von Fintel, Director 

of Products Business Management 

bei Basler: „Basler zeigt auf 

der Messe Neuheiten bei allen Komponenten 

der Bildverarbeitungskette. 

Damit sind unsere Kunden 

in der Lage, ihre Vision Systeme 

selbst zu gestalten und zu optimieren. 

Neben diesen Neuheiten greifen 

wir auch Themen wie Robotik, 

Embedded Vision und Künstliche 

Intelligenz auf. Wir zeigen, wie man 

diese Trends in konkrete Lösungen 

umsetzen kann.“ 

Vorträge und Networking 

Passend dazu wird das Unternehmen 

nicht nur mit einem Vortrag 

zum Thema 3D bei den Industrial 

Vision Days verteten sein: Mit 

dem Projekt „Basler SLP Lighting 

Solutions“ rechnet sich das Unternehmen 

gute Chancen für den diesjährigen 

Vision Award aus. Ein weiterer 

Schwerpunkt für Basler ist der 

gesamte Zubehörbereich: Nur mit 

sorgfältig geprüften und getesteten 

Komponenten lassen sich Computer 

Vision Systeme in durchgängig 

hoher Qualität realisieren, die den 

Kundenerwartungen entsprechen. 

Abgerundet wird die diesjährige Basler 

Messepräsenz durch die „Basler 

Lounge“, wo sich Standbesucher Zeit 

zum Networken nehmen können. 

VISION: 

Halle 8, Stand 8D50 

• Basler AG 

www.baslerweb.com 

Ihr kompetenter Partner für maßgeschneiderte Bildverarbeitungslösungen! 

Eine Flasche mit einem flüssigen pharmazeutischen 

Produkt– in der Fachsprache „Vial“ 

genannt – wird mit einem Stopfen luftdicht 

verschlossen. Zur Sicherung wird eine Metallkappe 

aufgesetzt und gebördelt. Auf die 

Kappe werden wichtige Codes und Informationen 

aufgedruckt. Diese Codes aufzubringen 

und im Durchlauf auf Korrektheit zu prüfen, 

ist die Aufgabe der IPAC unit (Inline Print 

And Control unit) der ISW GmbH. 

Ein Beispiel für die Vielfalt an Produkten, 

die die ISW-GmbH im Auftrag ihrer Kunden 

entwickelt. 

Von der Brucherkennung bei Eiswaffeln 

über die Vermessung von Automobil-Teilen, 

dem Zählen tiefgefrorener Brötchen bis hin zu 

Track & Trace-Systemen für die Pharmaindustrie 

spannt sich ein weiter Produktbogen. Die 

INDUSTRIELLE SENSORSYSTEME WICHMANN 

GmbH aus Kölln-Reisiek hat tausende Sensorund 

Bildverarbeitungslösungen erarbeitet. Mit 

maßgeschneiderten Anlagen sind in den vergangenen 

29 Jahren so unzählige komplexe 

Fragestellungen gelöst worden. 

„Alles beginnt auf einem weißen Blatt Papier. 

Unser Vorteil ist unser Erfahrungsschatz und 

dass wir im Grunde nie bei null anfangen“, 

sagt Gründer und Geschäftsführer Thomas 

Wichmann. 

„Bei der Bildverarbeitung gibt es eine Fülle 

von Anwendungsmöglichkeiten in allen Branchen. 

Die Potenziale zur Prozessverbesserung 

sind riesig“, sagt Tobias Wichmann, Sohn der 

Gründer und ebenfalls Teil der Geschäftsführung. 

„In Deutschland wollen die Unternehmen 

aber auch Support rund um die Uhr“, sagt 

der Geschäftsführer im Familienunternehmen 

mit 26 Mitarbeiter/innen. Beides bietet 

ISW den Kunden. Der Kundenstamm wächst 

durch Weiterempfehlung und die Teilnahme 

an Messen: der VISION, der internationalen 

Fachmesse zur Bildverarbeitung, oder der 

„legendären“ Hausmesse der ISW. 

In den Laboren werden im Kundenauftrag 

unzählige Tests durchgeführt und Systeme 

zur Reife gebracht. Oft werden Lösungen für 

existierende Probleme gesucht, die man nicht 

von der Stange kaufen kann. Dann schlägt die 

Stunde der ISW GmbH. Dabei wird ISW zum 

Beispiel beauftragt: entweder eine Produktion 

läuft nicht rund - oder sie soll erst noch 

aus der Taufe gehoben werden. 

Schwerpunkte liegen in den Bereichen Pharma, 

Food, Automotive, Packaging und Sonderlösungen, 

„eine schöne Streuung, die krisenfest 

macht. Wir haben keine Lösung draußen, die 

nicht funktioniert“, sagt Thomas Wichmann. 

ISW Industrielle Sensorsysteme Wichmann GmbH • Farmers Ring 1 • 25337 Kölln-Reisiek 

Tel.: 04121/57-0815 • Fax: 04121/57-0814 • isw@isw-gmbh.biz • www.isw-gmbh.biz


Künstliche Intelligenz und Embedded Vision 

sorgen für Innovation 

Autor: 

Bruno Ménard, Software Director, 

Vision Solutions 

Teledyne DALSA 

www.teledyneimaging.com 

Die digitale Bildverarbeitung hat 

unsere Fähigkeit, die Welt in zwei 

Dimensionen zu sehen und zu 

verstehen, dramatisch verändert. 

Neue Entwicklungen in der digitalen 

Bildverarbeitung erforderten 

zunächst große Rechenleistung für 

Bilder mit niedriger Auflösung und 

lieferten uns in den 1960er Jahren 

die ersten Bilder vom Mond, die 

unsere Wahrnehmung des natürlichen 

Satelliten der Erde veränderten. 

Spätere Fortschritte in der 

traditionellen digitalen Bildverarbeitung 

führten zu Technologien, auf 

die wir uns heute in unterschiedlichsten 

Bereichen verlassen, von 

der medizinischen Visualisierung 

z. B. durch die Computertomographie 

(CT) oder die Magnetresonanztomographie 

(MRT) bis hin zu Bildverarbeitungssystemen 

in der Produktion. 

Trotz der zahlreichen Innovationen 

stößt die traditionelle digitale 

Bildverarbeitung an bestimmten 

Punkten an ihre Grenzen. Der Einsatz 

von künstlicher Intelligenz (KI) 

und ausgefeilter Embedded Vision- 

Technologien hebt digitale Bildverarbeitungssysteme 

heute auf ein völlig 

neues Niveau. 

Welche Vorteile bietet KI gegenüber 

der herkömmlichen Bildverarbeitung 

- und wie können wir davon 

profitieren, ohne ein KI-Experte zu 

sein? Welche aktuellen und zukünftigen 

Anwendungen von KI und 

Embedded Vision gibt es? Dieser 

Artikel beleuchtet diese Fragen 

ausführlicher. 

KI versus traditionelle 


Wenn Bildverarbeitungsanwendungen 

immer in einer kontrollierten 

Umgebung durchgeführt 

würden, z. B. in Innenräumen mit 

einheitlichen Beleuchtungen, Formen 

und Farben, wäre der Einsatz 

von KI kaum erforderlich. Dies ist 

jedoch selten der Fall, da Bildverarbeitung 

meist in der realen Welt 

stattfindet – also in unkontrollierten 

Umgebungen wie in Traffic-Anwendungen 

oder in industriellen Umgebungen, 

wo Objekte mit unterschiedlichen 

Formen und Farben die Norm 

und nicht die Ausnahme sind. 

KI-Systeme tolerieren erhebliche 

Schwankungen der Umgebungsbeleuchtung, 

des Betrachtungswinkels, 

Einflüsse wie Regen, Staub, verdeckte 

Objekte und andere Umgebungsfaktoren. 

Wenn Sie z. B. über 

24 Stunden hinweg Autos auf einer 

Straße erfassen, so ändern sich die 

Beleuchtungs- und Bildaufnahmewinkel 

ständig. 

Stellen Sie sich als weiteres Beispiel 

vor, Sie sind ein großer Tomatenproduzent 

und müssen jeweils 

drei Tomaten in einer Verpackung 

bündeln, um sie an Lebensmittelgeschäfte 

zu verteilen. Die Tomaten 

müssen in Form und Farbe möglichst 

einheitlich sein, um die Qualitätskontrollstandards 

Ihres Abnehmers 

zu erfüllen. Nur ein KI-basiertes 

Bildverarbeitungssystem kann 

die starken Form- und Farbvariationen 

unterscheiden und diejenigen 

Tomaten identifizieren, die so 

rund und rot sind, wie der Kunde es 

wünscht. Das hört sich gut an, aber 

wie erreicht man dieses Ziel, wenn 

man kein Experte für KI oder Bildverarbeitung 

ist? 

GUI zum Trainieren 

neuronaler Netze für 

2D-Objekte 

Es ist keine Jahrzehnte, sondern 

gerade einmal wenige Jahre her, 

seit KI-Tools mit einer grafischen 

Benutzeroberfläche (GUI) verfügbar 

sind, um neuronale Netze auf 

2D-Bildern zu trainieren. Vor dieser 

monumentalen Errungenschaft hätte 

das Training neuronaler Netze für 

die Bildverarbeitung und Inspektion 

oder für intelligente Transportplattformen 

ein umfassendes Fachwissen 

in den Bereichen KI / maschinelles 

Lernen und Datenwissenschaft 

erfordert und wäre eine kostspielige 

und zeitaufwändige Investition 

für jedes Unternehmen gewesen. 

Glücklicherweise haben sich 

die KI-Tools inzwischen erheblich 

verändert. 

Worauf sollten Sie in einem 

GUI-Tool für KI achten? 

• Gestalten Sie es flexibel: Suchen 

Sie ein GUI-Tool, mit dem Sie Ihre 

eigenen Bildbeispiele einbringen 

und neuronale Netze trainieren können, 

um Aufgaben wie Klassifizierung, 

Objekterkennung, Segmentierung 

und Rauschunter drückung 

Bild 1: Hardwareteile, beispielsweise Muttern, Schrauben, Nägel und 

Unterlegscheiben lokalisieren und identifizieren 



die Daten erstellt werden, danach 

erfolgt die Bearbeitung und Veränderung 

des Datensatzes. Zu Beginn 

erfolgt das Erfassen von Trainingsbildern 

und deren manuelle Zuordnung 

zu den Objekten. Im Allgemeinen 

importiert man diese Bilder 

aus externen Quellen oder über ein 

Netzwerk auf den PC. Bei diesem 

Prozess ist es wichtig zu beachten, 

dass die Qualität des gesamten 

Modells von der Qualität der 

einzelnen Datensätze im Modell 

abhängt. Wichtig ist zudem der Einsatz 

einer GPU mit ausreichender 

Rechen leistung, um die eigentliche 

Bildverarbeitung durchzuführen. 

Datenmodell erstellen 

Bild 2: Datenmodell erstellen 

Bild 3: Workflow 

durchzuführen, damit Sie die Vorteile 

einer größeren Flexibilität und 

Anpassung nutzen können 

• Bleiben Sie lokal: Verwenden Sie 

ein Tool, mit dem Sie Ihre Trainingsdaten 

auf Ihrem eigenen PC modellieren 

können, ohne eine Verbindung 

zur Cloud herzustellen. So 

erreichen Sie das erhöhte Maß an 

Datenschutz, das jetzt von vielen 

Branchen gefordert wird 

• Inferenz exportieren: Wählen Sie 

ein Tool aus, mit dem Sie Ihre 

Modelldateien in ein Inferenz- 

Tool exportieren können, um es 

im Live-Videostream auszuführen 

• Gestalten Sie Ihr GUI intuitiv: Visualisieren 

Sie die Modellleistung 

mit numerischen Kennzahlen und 

Heat Maps 

• Nutzen Sie vortrainierte Modelle: 

Reduzieren Sie Ihren Schulungsaufwand, 

indem Sie vortrainierte 

Modelle verwenden, die mit Ihrem 

Softwarepaket geliefert werden 

Beispiel: Lokalisieren und 

Identifizieren 

Betrachten wir als konkretes Beispiel 

die Aufgabe, bestimmte Hardwareteile 

wie Muttern, Schrauben, 

Nägel und Unterlegscheiben zu 

lokalisieren und zu identifizieren. 

Diese Teile liegen jedoch gemeinsam 

mit einer Vielzahl bunter Markierungen 

auf einer reflektierenden 

Oberfläche (Bild 1). Mit herkömmlicher 

Bildverarbeitung wäre es 

äußerst zeitaufwändig, die erforderliche 

hohe Robustheit für diese 

Aufgabe zu erreichen. Im Gegensatz 

dazu erfordert ein KI-Tool mit 

einem geeigneten Objekterkennungsalgorithmus 

nur das Antrainieren 

von ein paar wenigen Dutzend 

Beispielen. Mit einem solchen 

Software-Tool können Anwender viel 

schneller und einfacher ein robustes 

und genaues System zur Lageerkennung 

und Identifikation erstellen, 

wodurch die Entwicklungszeit 

und die damit verbundenen Kosten 

reduziert werden. 

Intelligente 

Transportsysteme (ITS) 

eignen sich ebenfalls gut für den 

Einsatz von KI-basierten Bildverarbeitungssystemen. 

Von der Maut-Verwaltung 

über die Kontrolle der Verkehrssicherheit 

bis hin zur Geschwindigkeits- 

und Rotlichtüberwachung 

kann KI-Software verwendet werden, 

um Fahrzeuge und andere sich 

bewegende und stationäre Objekte 

mit hoher Genauigkeit zu lokalisieren, 

zu segmentieren und zu identifizieren 

(Aufmacherbild). 

Schritt für Schritt zum 

Erfolg 

Beim Einsatz eines KI-basierten 

Software-Tools gibt es einige wichtige 

Schritte im Entwicklungsprozess 

zu beachten. Zuerst müssen 

Im nächsten Schritt erfolgt die 

Berechnung der Daten auf einem 

Trainings-Rechner, um das Datenmodell 

zu erstellen (Bild 2 und 3). 

Anschließend müssen anhand 

der Ergebnisse Modelltests durchgeführt 

werden. Dieser Schritt beinhaltet 

die Verwendung einer Matrix 

zur Anzeige von falsch positiven 

und falsch negativen Ergebnissen, 

die als Basis für die Visualisierung 

einer Heat Map dient, mit der die 

Aktivierung des neuronalen Netzwerks 

angezeigt wird. Sobald das 

Modell ausreichend trainiert und 

getestet ist, kann es zum Einsatz in 

der geplanten Bildverarbeitungsanwendung 

exportiert werden. 

Plug & Play mit Embedded 

Vision 

Der Begriff Embedded Vision 

erlaubt viele unterschiedliche Interpretationen. 

Es stehen Variationen 

dieser Technologie zur Verfügung, 

die auch Embedded Vision-Plattformen 

mit integrierter KI umfassen. 

Jeder Anwender sollte die 

möglichen Optionen (einschließlich 

der Kosten) genau abwägen, bevor 

er sich für ein System entscheidet. 

Ein Embedded Vision-System 

kann aus einer Kamera mit einem 

Embedded- oder FPGA-Prozessor, 

einem programmierbaren Bildsensor, 

einer intelligenten Kamera oder 

einem handelsüblichen PC-System 

mit einer flexiblen Embedded-Anwendung 

bestehen. Embedded Vision- 

Anwendungen zeichnen sich in der 

Regel durch eine geringe Größe, ein 

geringes Gewicht und eine geringe 

Leistungsaufnahme aus. 

Sie ermöglichen zudem eine 

Reduktion der Daten zwischen 



Bild 5: Produkt-Identifikation 

Bild 4: Produktverifizierung und Fehlererkennung 

Kamera und Host-PC und somit 

ein geringeres Datenvolumen bei 

der Datenübertragung. Weitere 

Vorteile sind die Reduzierung von 

Kosten, da für Embedded Vision- 

Anwendungen keine teuren GPU- 

Karten in einem PC erforderlich sind, 

sowie die bekannte Leistungsfähigkeit, 

der Betrieb im Offline-Modus, 

für den keine Netzwerkverbindung 

erforderlich ist, und die einfache Einrichtung. 

Wer nach einem Komplettsystem 

sucht, das einfach einzurichten 

und vor Ort bereitzustellen ist, 

findet in Embedded Vision-Systemen 

häufig eine geeignete Lösung 

mit vielen Vorteilen. 

Embedded Vision ist gut für industrielle 

Anwendungen wie beispielsweise 

die Erkennung von 

Fehlern oder für Identifikationsaufgaben 

geeignet. In der Praxis sind 

das unter anderem folgende Aufgabenstellungen: 

Bild 6: Geschwindigkeitsüberwachung 

Fehlererkennung 

• Mustervergleiche zur Prüfung auf 

Anwesenheit oder Position 

• Erkennen und Zählen von vorhandenen 

oder fehlenden Merkmalen 

(Bild 4) 

• Vermessen von Merkmalen oder 

Teilen 

• Farbprüfung von Teilen oder Baugruppen 

Identifikation 

• Produktüberprüfung: Lesen von 

Produktcodes, um Verwechslungen 

bei der Kennzeichnung 

zu vermeiden 

• Überprüfung von Kennzeichnungen, 

z. B. von Produkttypen, Chargennummern 

oder Datumscodes 

• Qualitätsprüfung von Markierungen, 

Etikettenpositionen oder 

dem Vorhandensein bzw. Fehlen 

von Merkmalen (Bild 5) 

• Montageüberprüfung, um die Historie 

in jeder Phase der Herstellung 

verfolgen zu können 

• Logistik: Sicherstellen des ordnungsgemäßen 

Ablaufs vom 

Waren eingang über die Kommissionierung 

bis hin zu Sortierung 

und Versand 

Neue Möglichkeiten 

Unabhängig davon, ob sie einzeln 

oder zusammen eingesetzt werden, 

markieren KI- und Embedded Vision- 

Systeme einen Evolutionssprung in 

der digitalen Bildverarbeitung. Beispielsweise 

können Verkehrsüberwachungssysteme, 

mit denen die 

Beachtung roter Ampeln und die 

Einhaltung von Geschwindigkeitsbegrenzungen 

(Bild 6) überwacht werden, 

Embedded-Bildverarbeitungssysteme 

nutzen, um Bilder so effizient 

wie möglich zu erfassen. Anschließend 

sorgen KI-basierte Systeme 

dafür, dass die Auswertung der aufgenommenen 

Bilder auch bei wechselnden 

Wetter- und Lichtverhältnissen 

zuverlässig erfolgt. Regnet 

oder schneit es? Scheint das Licht 

hell oder dunkel? Mit KI-Implementierungen 

kann das System auf die 

unkontrollierbaren Bedingungen des 

realen Lebens reagieren. 

Höheres Intelligenzniveau 

Durch den Einsatz von KI und 

Embedded Vision kann die nächste 

Generation digitaler Bildverarbeitungssysteme 

feststellen, wie 

viele Fahrgäste in einem Auto sitzen, 

ob Personen während des Fahrens 

Mobiltelefone nutzen oder ob 

Fahrer und Beifahrer angeschnallt 

sind. Dieses erhöhte Intelligenzniveau 

ermöglicht mehr Sicherheit 

im Straßenverkehr. 

Weiterentwicklungen bei der Bilderfassung 

und -verarbeitung sowie 

in der Softwaretechnologie und bei 

intelligenten Kameras sind maßgeblich 

für die Fortschritte der KIbasierten 

Bildverarbeitung und bei 

Embedded Vision-Systemen verantwortlich. 

Die Bedeutung von 

dezentraler KI-Rechenleistung vor 

Ort ist jedoch auch nicht zu unterschätzen, 

denn Kosten und Bandbreite 

lassen sich reduzieren, wenn 

große Datenmengen nicht kontinuierlich 

zur Verarbeitung über ein 

Netzwerk gesendet werden müssen. 

Dies führt außerdem zu einer 

geringeren Latenz, zu mehr Datenschutz 

und zu einer verbesserten 

Leistung von Anwendungen. 

Kontinuierliches Lernen 

All das ist jedoch erst der Anfang 

dessen, was mit diesen neuen Bildverarbeitungstechnologien 

möglich 

sein wird. Schon bald werden Anlagen 

im Feld „kontinuierlich Lernen“ 

können und ihre Leistung damit im 

Einsatz und während der Laufzeit 

automatisch perfektionieren. Diese 

flexible Anpassung vorhandener 

Modelle an wechselnde Randbedingungen 

durch den Einsatz kontinuierlicher 

Lernprozesse gibt Entwicklungsteams 

neue Freiheiten und 

erspart diesen enorm viel Zeit, die 

bisher für das Nachtrainieren von 

Modellen erforderlich war. 

Ein gutes Beispiel für diesen 

Ansatz ist eine Drohne, die zur 

Verkehrsüberwachung in mehreren 

Höhen fliegen soll: Es genügt 

zum Anlernen eines Basis modells, 

zunächst nur Bilder zu trainieren, 

die in einer einzigen Höhe (z. B. 

aus 10 Metern) aufgenommen 

wurden. Nach dem Einsatz vor 

Ort wird anschließend der Algorithmus 

für kontinuierliches Lernen 

aktiviert und das Modell angepasst, 

wenn die Drohne in anderen 

Höhen fliegt. Ohne kontinuierliches 

Lernen müsste das Modell 

für jede neue Flughöhe der Drohne 

neu trainiert werden, um die erforderliche 

Genauigkeit zu erzielen. 

Beim Einsatz von KI reagiert das 

Modell jedoch selbständig auf Veränderungen 

der Fahrzeuggrößen 

und -entfernungen sowie auf unterschiedliche 

Blickwinkel. Diese Art 

des Lernens von Bildverarbeitungssystemen 

während des Einsatzes 

verbessert die Anwendungsfunktionalität 

ganz erheblich. ◄ 



Scharfe Beleuchtungseinrichtungen für die 

industrielle Bildverarbeitung 

Ohne Licht sieht auch die intelligenteste 

industrielle Bildverarbeitung 

nichts. Deswegen erweitert Vision 

& Control jetzt sein Produktportfolio 

um zwei neue Beleuchtungsserien. 

Mit ihrem telezentrischen 

Konzept sorgen sie in industriellen 

Anwendungen für die gezielte Hervorhebung 

von Kanten und Oberflächenstrukturen 

von Prüfobjekten. 

Auch Einschlüsse und Fehlstellen in 

transparenten Materialien machen 

sie sichtbar. 

Gemeinsames Merkmal der neuen 

Telezentrischen Beleuchtungen 

TZB28 und TZB38 ist der parallel 

gerichtete (kollimierte) Strahlengang. 

Die Produkte zeichnen sich durch 

geringe Divergenz aus. Eingesetzt 

in Kombination mit entsprechenden 

telezentrischen Objektiven dienen 

sie der Hintergrundaufhellung im 

Rahmen maschineller Bildverarbeitungsanwendungen. 

Ihr Leuchtfeld 

beträgt bei einem Abstand von 

200 mm je nach Modell entweder 

28 mm oder 38 mm. 

Lieferbar sind von jedem Modell 

jeweils zwei Schwerpunktwellenlängen, 

Blau und IR sowie drei elektrische 

Anschlussvarianten – P-24V 

für Durchlichtanwendungen und 

HP-24V für Auflicht sowie SL. Letztere 

eignet sich sowohl für Durchals 

auch für Auflicht. Zudem besteht 

die Möglichkeit, mit entsprechender 

Ansteuerung Lichtblitze zu erzeugen. 

Je nach Variante ist die Helligkeit 

über einen integrierten Controller 

fest eingestellt, oder sie lässt sich 

über einen externen vicolux smart 

light Beleuchtungscontroller regeln. 

Alle neuen Modelle verfügen über 

einen M8-Stecker am Gehäuse und 

über vielfältige Befestigungsmöglichkeiten. 

Zur Anpassung an spezifische 

Bedürfnisse stellt Vision & Control 

eine große Auswahl von Zubehör 

wie etwa Filteradapter, Halter oder 

Umlenkspiegel zu Verfügung. 

• Vision & Control GmbH 


Teledyne. One Source. Unlimited Vision. 

Teledyne ist Entwickler und Hersteller des 

weltweit umfassendsten vertikal integrierten 

Portfolios an Technologien für die industrielle 

und wissenschaftliche Bildverarbeitung. 

Die Teledyne Vision Solutions Group 

umfasst die Geschäftsbereiche DALSA, 

e2v, FLIR und Lumenera von Teledyne. 

Diese Unternehmen bieten Anwendern 

unbegrenzte Bildverarbeitungslösungen 

aus einer Hand. Ob Sie Systeme für 

die Lebensmittelverarbeitung oder 

Halbleiterinspektion entwerfen, Roboter 

der nächsten Generation entwickeln, 

unbemannte Luftfahrzeuge für die 

Vermessung und Überwachung einsetzen 

oder fortschrittliche Mikroskopie- und 

Bioimaging-Plattformen unterstützen: 

Bei Teledyne finden Sie die optimalen 

Komponenten und Lösungen für diese 

und viele weitere Anwendungen. 

Ständige Innovationen in den Bereichen 

Embedded Vision, KI und maschinelles 

Lernen, bei Zeilen-, Flächen-, ToF-, 

SWIR- und Wärmebildkameras, bei 

3D-Profilsensoren sowie bei fortschrittlichen 

Sensorplattformen machen Teledyne zum 

perfekten Partner für Ihre Vision-Lösungen. 

Lise-Meitner-Str. 7 • 82152 Krailing • Tel.: 089/89545730 • Fax: 089/895457346 

sales.europe@teledynedalsa.com • www.teledynedalsa.com


Schwarzer Diffusor für 

Hintergrundbeleuchtungen 

Wo früher das menschliche Auge 

mit gewissen Hilfsmitteln, wie beispielsweise 

einer Messlehre oder 

einer Lupe die Qualität von industriell 

hergestellten Produkten geprüft 

hat, werden heutzutage überwiegend 

optische Gesamtsysteme eingesetzt. 

Diese Systeme bestehen zumeist 

aus einer Beleuchtungseinheit, die 

das Prüfobjekt optimal ausleuchtet, 

einer Kamera, die eine Aufnahme 

des ausgeleuchteten Objekts aufnimmt 

und einer Software, welche 

die generierte Prüfaufnahme auswertet. 

Nicht allein wegen der Personalkostenersparnis, 

sondern auch 

wegen der geringeren Fehlerquote, 

der höheren Sterilität und der digitalen 

Dokumentation wird vermehrt 

auf diese Systeme gesetzt. Aufgrund 

der großen Produktvielfalt 

gibt es nicht ein optisches Gesamtsystem, 

welches auf alle Produkte 

zur Prüfkontrolle anwendbar ist, 

sondern unzählig viele Varianten 

und Ausführungsformen. 

Beleuchtung 

Die Beleuchtungseinheit ist eines 

der vielfältigsten Teile des Gesamtsystems, 

da nicht nur der Beleuchtungstyp, 

wie beispielsweise Auflicht-, 

Autorin: Deborah Schmoll, 

Technischer Support 

FALCON Illumination MV 

GmbH & Co. KG 

www.falcon-illumination.de 

Dunkelfeld-, Hintergrundbeleuchtung, 

sondern auch die Beleuchtungsfarbe 

(z. B. rot, grün, blau, 

infrarot, ultraviolett) für den jeweiligen 

Anwendungsfall gewählt werden 

kann. Jeder Beleuchtungstyp 

weist gewisse Lichteigenschaften 

auf, die für bestimmte Prüfaufgaben 

sinnvoll sind. Ein Beleuchtungstyp, 

welcher besonders durch die wachsende 

Industrie in den Bereichen 

der Pharma- und Medizintechnik an 

größerer Bedeutung gewinnt, ist die 

Hintergrundbeleuchtung. 

Hintergrundbeleuchtung mit 

diffusem Licht 

Das Beleuchtungsprinzip wird 

bereits im Namen offenbart - das 

Licht erstrahlt hinter dem zu prüfenden 

Bauteil. Der Aufbau einer 

solchen Beleuchtung kann abweichen, 

wobei der folgende sehr gängig 

ist: auf einer Grundplatine werden 

lichtstarke SMD-LEDs ganzflächig 

und eng bestückt angeordnet. 

Über den LEDs wird eine milchige 

Streuscheibe (Diffusor) angebracht. 

Durch diese Streuscheibe 

werden die von den LEDs ausgehenden 

einzelnen Lichtstrahlen 

in eine Vielzahl von Teilstrahlen 

umgewandelt. Da diese Teilstrahlen 

in verschiedene Richtungen 

ausgehen, entsteht nicht gerichtetes, 

diffuses Licht. Dieses Licht hat 

eine gleichmäßig starke und homogene 

Ausleuchtung zur Folge. Mit 

dieser Lichteigenschaft eignet es 

sich besonders Füllstände von lichtdurchlässigen, 

teil- oder volltransparenten 

Gefäßen zu messen, sowie 

Umrisse von Produkten zu kontrollieren 

(Bild 1). 

Ein Anwendungsbeispiel 

ist die optische Messung des 

Füllstands einer mit Arzneimittel 

gefüllten Ampulle. Die Hintergrundbeleuchtung 

durchleuchtet 

die Ampulle, wobei die Flüssigkeit 

in der Ampulle das Licht bricht. Auf 

der Aufnahme der Kamera hebt sich 

der flüssigkeitsgefüllte von dem flüssigkeitsleeren 

Ampullenbereich ab. 

Eine Software wertet anschließend 

aus, ob die Ampulle richtig gefüllt ist. 

Besonders in der Pharma-und Medizintechnik 

ist diese Prüfung von 

elementarer Bedeutung, da eine 

falsche Dosierung eines Medikamentes 

fatale Folgen mit sich bringen 

kann. 

Schwarzer Diffusor 

Neben der klassischen Hintergrundbeleuchtung 

mit einer milchigen 

Streuscheibe, gibt es neuer dings 

auch eine weitere Ausführungsform 

mit einem matten, schwarzen Diffusor. 

Hierbei unterscheidet sich der 

Beleuchtungsaufbau lediglich in der 

Streuscheibe, die über den LEDs 

angebracht wird. Die schwarze, 

matte Diffusorscheibe lässt das 

Licht der LEDs im AN-Zustand passieren. 

Wenn sich die Beleuchtung 

im AUS-Zustand befindet, dient die 

schwarze, matte Diffusorscheibe 

als optimaler nicht-reflektierender 

Hintergrund. Um bei dem Beispiel 

der Medikamentenampulle zu bleiben, 

könnte im AN-Zustand, wie 

bereits beschrieben, der Füllstand 

geprüft werden. Im AUS-Zustand 

könnte mit einer zweiten Beleuchtung, 

wie beispielsweise einer Auflichtbeleuchtung, 

die Etikettenbeschriftung 

des Medikamentes mit 

der Lotnummer und dem Mindesthaltbarkeitsdatum 

auf Richtigkeit 

geprüft werden. Diese Prüfung ist 

ausschließlich mit der schwarzen, 

matten Streuscheibe möglich, da 

diese den Großteil des auftreffenden 

Lichts absorbiert. Bei Hintergrundbeleuchtungen 

mit milchigem Diffusor 

kommt es zu störenden Reflexionen, 

die eine genaue Etikettenprüfung 

verhindern (Bild 2). 

Zwei Prüfaufgaben mit einer 

Kamera 

Durch die Kombination aus zwei 

Beleuchtungen an einer Prüfstation, 

können zwei Prüfaufgaben 

nacheinander mit nur einer Kamera 

durchgeführt werden. Hiermit können 

zum einen Kosten eingespart 

werden, da eine Kamera und eine 

Software zwei Prüfaufgaben durchführen 

können. Zum anderen wird 

der Prüfprozess beschleunigt, da 

das Prüfteil nach der ersten Prüfung 

nicht an eine zweite Prüfstation 

transportiert werden muss. Sowohl 

die Kostenminimierung als auch die 

Platz- und Zeitersparnis, gelten bei 

der Optimierung und Weiterentwicklung 

von optischen Gesamtsystemen 

als größtes Ziel, wobei die vollkommene 

Funktionalität des Systems 

als vorausgesetzt gilt. ◄ 



Objektive für den Schwereinsatz 

Fujifilm präsentiert neue Objektive in seinem 

Sortiment für industrielle Anwendungen. Die 

neue FUJINON HF-XA-1F Serie verfügt über 5 

feste Brennweiten von 8 bis 35 mm, ist für Sensoren 

von 2/3“ bis 1/1,2“ ausgelegt und liefert ein 

Auflösungsvermögen von 3,45 µm (5 MP). Die 

neuen Objektive basieren optisch auf der bereits 

vorhandenen HF-XA-5M Serie, d. h. Sensorgröße, 

Bildwinkel, Verzeichnung etc sind identisch. 

Allerdings wurden die Objektive mechanisch 

überarbeitet und sind jetzt ebenfalls mit 

der Anti-Shock- und Vibrations-Technologie von 

Fujifilm ausgestattet. 

Außerdem bietet die neue 1F Serie eine fixe 

Blende mit drei austauschbaren Blenden ringen. 

Die Fokussierung erfolgt über die Tiefe des Einschraubens 

und wird mit einer Kontermutter 

fixiert, so dass weder für die Blende noch für 

den Fokus bewegliche Bauteile benötigt werden. 

Die Objektive sind dadurch äußerst robust und 

stabil auch bei Stößen. Das macht sie bestens 

geeignet für den Einsatz mit 3D-Kameras und 

in der Robotik. 

• FUJIFILM Optical Devices Europe GmbH 

www.fujifilm.com 

Erleben Sie innovative Technologien 

wie Künstliche Intelligenz, Embedded Vision und die enge Verzahnung von Bildverarbeitung 

und Automation – für die Smart Factory von morgen und für stetig 

wachsende nichtindustrielle Anwendungen. 

05. – 07. Oktober 2021 · Messe Stuttgart 

www.vision-messe.de 

Sicher für Menschen. Gut für die Wirtschaft. 

Sichere Veranstaltungen auf der Messe Stuttgart mit dem Hygienekonzept Safe Expo: Helfen auch Sie uns 

dabei, das Ansteckungsrisiko soweit wie möglich zu reduzieren und beachten Sie unsere Hygiene- und 

Sicherheitsmaßnahmen zum Gesundheitsschutz aller Teilnehmenden. www.vision-messe.de/safe-expo


Flexible LED-Lichtquelle für Machine Vision und 

UV-Anwendungen 

Leistungselektronik JENA GmbH 

info@lej.de 

www.lej.de 

Die neue „LUXYR-LED ONE 

FLEX” von der Leistungselektronik 

JENA GmbH (LEJ) ist das neueste 

Produkt in der „LUXYR-LED“-Reihe 

und ergänzt das Portfolio in dieser 

Serie um eine 1-Kanal-Hochleistungs-LED-Lichtquelle. 

Die „ONE 

FLEX“ bietet neben einem Höchstmaß 

an optischer Leistung in vielen 

wählbaren Wellenlängenbereichen, 

eine sehr variable Auskopplung des 

Lichtes und ist somit flexibel für viele 

Anwendungsbereiche einsetzbar. 

Highlights 

Das LED-Modul, die sogenannte 

„Light Engine“, kann problemlos vom 

Anwender gewechselt werden. Die 

„LUXYR-LED ONE FLEX” ist somit 

eine besonders flexible und kostengünstige 

Lichtquelle für diverse Wellenlängenbereiche. 

Der optische 

Ausgang kann mit einem 3 mm 

oder 5 mm Lichtleiter 

verbunden, sowie via 

Freistrahl benutzt werden. 

Darüber hinaus 

besteht die Möglichkeit 

eine Kollimationsoptik 

anzuschließen, 

welche optional auch 

mit einem Mikroskopadapter 

verbunden 

werden kann. 

Die neue „ONE 

FLEX” verfügt über 

drei verschiedene 

Betriebsmodi und hat 

eine sehr hohe Lichtleistung, 

welche bis zu 21 W optisch 

erreicht. Ein weiteres Highlight ist 

die hervor ragende Lebensdauer von 

mehr als 10.000 Stunden, sowie der 

konfigurierbare Timer. 


Die neue „LUXYR-LED ONE 

FLEX” wurde speziell für den Bereich 

Machine Vision und für UV-Anwendungen 

konzipiert und ist besonders 

für die Bildverarbeitung, automatische 

optische Inspektionen, die 

Halbleiterfertigung, UV-Härtung und 

Materialprüfung geeignet. 

Technische Daten 

Das Gerät kann in drei verschiedenen 

Modi betrieben werden. Im 

CW-Modus wird die „LUXYR-LED 

ONE FLEX” kontinuierlich, mit einem 

voreingestellten Lichtstrom und einer 

Restwelligkeit des Lichts von weniger 

als einem Prozent, genutzt. Der 

Follow-Mode ermöglicht einen pegelgesteuerten 

Betrieb (TTL) mit vorkonfiguriertem 

Lichtstrom und im 

Pulse-Mode bietet die „LUXYR- 

LED ONE FLEX” einen flankengesteuerten 

Puls. In diesem Modus 

sind neben dem Lichtstrom auch 

die Verzögerung und die Länge 

des Pulses einstellbar. 

Für den Follow- und Pulse-Mode 

steht eine BNC-Buchse als Schnittstelle 

zur Verfügung. Zusätzlich ist 

aber auch eine Triggerung über einen 

externen Schaltkontakt möglich. Die 

Konfiguration erfolgt über USB 2.0 

(Typ B), Ethernet und RS232. Die 

neue „LUXYR-LED ONE FLEX” 

kann mit einer Netzeingangsspannung 

von 100 bis 240 V betrieben 

werden und hat eine Leistungsaufnahme 

von maximal 300 Watt. 

Breites Portfolio 

Neben der „LUXYR-LED ONE 

FLEX” bietet LEJ ein breites Portfolio 

professioneller Beleuchtungsund 

Leistungselektronik-Lösungen. 

Zusätzlich zu einem umfassenden 

Angebot an eigenen Markenprodukten 

bietet LEJ ein Höchstmaß 

an Flexibilität und Geschwindigkeit 

in der Umsetzung kundenspezifisch 

modifizierter Produkte. Namhafte 

Markenhersteller zählen auf 

LEJ als OEM-Lieferant für zum Beispiel 

Mikroskopie-Beleuchtungen, 

System-Stromversorgungen und 

LED-Hochleistungstreiber, sowie 

als Partner in der Entwicklung und 

Fertigung komplexer opto-mechanischer 

und opto-elektronischer 

Baugruppen und Geräte. ◄ 


Neue hochauflösende USB3-Kameras für 

moderne Bildverarbeitungssysteme 


Teledyne präsentiert seine neuen 

hochauflösenden USB3-Kameras 

der Lt-Serie. Mit robusten Gehäusen 

und vollständig verriegelbaren 

USB3-Anschlüssen sind diese neuen 

Kameras für den robusten 24/7-Einsatz 

ausgelegt. Die Kameras der 

Lt-Serie sind Teil der Teledyne Lumenera-Produktlinie. 

Sie wurden entwickelt, 

um die Herausforderungen 

moderner Bildgebungssysteme von 

heute zu meistern, indem sie eine 

verbesserte Bildverarbeitungsleistung 

bei geringerem Stromverbrauch 

in einer kompakteren Bauform 

bieten und dabei die immer 

knapperen Budgets berücksichtigen. 

Ausgestattet mit Sony Pregius 

3,45-µm-Pixelsensoren sind diese 

neuen Kameras in Auflösungen von 

17 bis 31 Megapixel erhältlich und 

eignen sich für eine Vielzahl von 

Bildverarbeitungsanwendungen, bei 

denen eine höhere Auflösung entscheidend 

ist. Beispiele dafür sind 

Luftbildaufnahmen, Intelligent Traffic 

Systems (ITS), Roboterinspektionslösungen 

und Biowissenschaften. 

„Mit ihren höheren Auflösungen 

bieten die neuen Kameras der 

Lt-Serie umfassende Funktionen 

für anspruchsvollste industrielle 

Anwendungen“, sagt Manuel Romero, 

Senior Product Manager 2D Area 

Scan Cameras der Teledynes Industrial 

Imaging Group. „Diese Kameras 

ermöglichen es Systementwicklern, 

hochauflösende Leistung mit 

der einfachen Integration über eine 

USB3-Schnittstelle zu liefern, die 

15 % schneller ist als vergleichbare 

USB3-Vision-Kameras.“ 

Hauptmerkmale: 

• Sechs neue USB3-Kameramodelle 

mit Auflösungen von 

16,9 Megapixeln, 19,7 Megapixeln 

und 31 Megapixeln in Farbe und 

Monochrom. Modelle mit weiteren 

Auflösungen werden folgen 

• Hohe Empfindlichkeit mit 3,45 x 

3,45 µm Pixelgröße 

• Region of Interest (ROI)-Option 

für höhere Bildraten 

• Es werden verschiedene Datenraten 

unterstützt, die jeweils für ein 

niedriges Rauschen optimiert sind 

• Kompatibel zu USB3 Vision, mit 

Windows- und Linux-SDKs 

• 3 Jahre Garantie 

• Teledyne 


Balken mit breiter Leuchtfläche 

Der Vorteil von breiten Balkenbeleuchtungen 

ist die Flexibilität 

in der Anwendung. Sie können 

sowohl als Auflicht im Hellfeld oder 

als Dunkelfeldbeleuchtung eingesetzt 

werden. Neben der Länge 

der Abstrahlfläche kann auch die 

Breite entscheidend sein, um zum 

Beispiel größere Objektflächen 

homogener auszuleuchten. 

Die WBL-Serie mit einer 45mm 

breiten Lichtaustrittsfläche gibt es 

in den Längen 100mm, 200mm 

und 300mm. Zusätzlich kann der 

Standardöffnungswinkel von ca. 

100° durch verschiedene Folien 

angepasst werden: z.B. einen 

Flächendiffusor mit einem starken 

Diffusionsgrad von 90° bei einem 

sehr hoher Transmissionsgrad von 

95% oder durch Polarisations filter 

mit einer linearen Polarisation in 

Längsrichtung. In Kombination mit 

einem Polfilter am Kameraobjektiv 

kann man mit dieser Anordnung 

sehr einfach Reflexionen bei stark 

spiegelnden Objekten unterdrücken. 

Die Balkenbeleuchtungen 

verfügen über einen integrierten 

Controller, der vier verschiedene 

Betriebsmodi bietet. Neben den 

breiten Balken bietet die MBJ Imaging 

GmbH ein großes Portfolio an 

kostengünstigen LED Beleuchtung 

für Machine Vision Anwendungen. 

Über MBJ Imaging GmbH 

MBJ Imaging GmbH ent wickelt, 

produziert und vertreibt LED 

Beleuchtungen und Controller für 

die industrielle Bildverarbeitung. 

Die Beleuchtung als eine Kernkomponente 

für die industrielle 

Bildverarbeitung ist entscheidend 

für die Leistungsfähigkeit 

eines automatischen Prüfsystems. 

MBJ Imaging bietet preiswerte aber 

zugleich hochwertige Standardbeleuchtungen 

auf Basis modernster 

LED-Technik an. 

MBJ-Imaging GmbH • Jochim-Klindt-Straße 7 

22926 Ahrensburg • Tel: +49 (0)41 02 77 89 0-30 

sales@mbj-imaging.com • www.mbj-imaging.com


Schneller zur Serienreife mit MIPI- 

Kameramodulen und Entwicklungskits 

Vision Components integriert weitere Sony-Pregius- und Sony-Starvis- 

Sensoren mit hoher Aufnahmequalität, Lichtempfindlichkeit und schnellen 

Bildraten in seine VC-MIPI-Kameramodule 

Vision Components 

www.vision-components.com 

Flexibel, preisgünstig und einfach 

zu integrieren: Vision Components 

bietet ein umfassendes Portfolio an 

MIPI-Kameramodulen. Sie sind langzeitverfügbar, 

für den industriellen 

Einsatz geeignet und dank umfassender 

Treiber kompatibel zu allen 

gängigen Prozessorplattformen. 

Das Sortiment der ultrakompakten 

Module mit MIPI-CSI-2-Schnittstelle 

reicht von monochromen Sensoren 

wie dem VC MIPI OV7251 für alle 

Anwendungen, bei denen ein niedriger 

Serienpreis im Vordergrund 

Umfassendes Developer-Kit für Rapid-Prototyping und Kleinserien: das 

modulare Maivin i.MX 8M Plus AI Vision Kit von AU-Zone, Toradex und Vision 

Components 

steht, bis hin zu High-End Sensoren 

der Pregius- und Starvis- 

Serien von Sony. Hier bietet das 

VC MIPI IMX 183 Kameramodul beispielsweise 

20 Megapixel Auflösung, 

4K-Video und Global-Reset-Shutter. 

Diese Ausstattung macht es perfekt 

für alle Anwendungen mit höchsten 

Anforderungen an Bild qualität und 

Geschwindigkeit – auch in Medizinund 

Labortechnik, Smart-Agriculture- 

und Drohnen-Anwendungen. 

Die Backside-Illuminated-Technologie 

(BSI) des Sony-Starvis-Sensors 

sorgt dabei für hohe Lichtempfindlichkeit 

und großen Kontrastumfang. 

Eine Besonderheit 

der Module ist die vollintegrierte 

MIPI-Adapterplatine, mit der auch 

Sensoren, die von Haus aus keine 

MIPI-Schnittstelle unterstützen, für 

flexible Embedded-Vision-Designs 

mit gängigen Prozessorboards zur 

Verfügung stehen. 

Industrietaugliche 

Module für alle 


Für Anwendungen wie intelligente 

Verkehrsüberwachung, Präsenz- und 

Zugangskontrolle hat Vision Components 

gleich vier Sony-Pregius-Sensoren 

mit 5 MP (IMX250, IMX264) 

bzw. 3,2 MP (IMX252, IMX265) integriert, 

um unterschiedliche Anforderungen 

und Preissegmente abzudecken. 

Die 25x-Serie bietet schnelle 

Bildraten, so erreicht der IMX252 bei 

Vollauflösung 151,4 fps. Dagegen 

eignet sich die 26x-Serie für preissensible 

Anwendungen mit geringeren 

Ansprüchen an die Geschwindigkeit. 

Auf Wunsch sind die Sensoren 

auch mit On-Chip-Polarizer 

erhältlich. Weitere VC-MIPI- 

Kamera module sind bereits geplant. 

Darüber hinaus nimmt der Hersteller 

auch Anfragen für gezielte Entwicklungen 

entgegen. 

Entwicklungskits 

für zahlreiche 

Prozessorplattformen 

Um Anwendern einen schnellen 

Start in die Entwicklung zu ermöglichen, 

für Prototypen und Kleinserien 

bietet Vision Components 

Embedded Vision Development Kits 

für zahlreiche Prozessorplattformen 

an – von der NXP i.MX 8 Serie über 

NVIDIA-Jetson bis zum beliebten 

Raspberry Pi. Dabei sind alle benötigten 

Komponenten für die Inbetriebnahme 

wie Treiber und Kabel 

enthalten, sodass Nutzer direkt mit 

ihrer Applikationsentwicklung loslegen 

können. 

AI Vision Kit in 

Zusammenarbeit mit 

AU-Zone und Toradex 

Ganz neu ist das modulare Maivin 

i.MX 8M Plus AI Vision Kit, das 

AU-Zone, Toradex und Vision Components 

in enger Zusammenarbeit 

entwickelt haben. Das Developer- 

Kit basiert auf einem Toradex Verdin 

i.MX 8M Plus System-on-Module, 

das um eine variable SoM-Adapterund 

Steckerplatine von AU-Zone 

erweitert wurde. Zusammen mit 

den hochwertigen Kameramodulen 

VC MIPI IMX327-C (Farbe) und 

VC MIPI IMX296 (Monochrom) stehen 

Kunden alle Komponenten für 

die Bilderfassung sowie die benötigten 

Schnittstellen und I/Os für 

individuelle Rapid-Prototyping- 

Lösungen bis hin zu Kleinserien 


Treiber für die optimale 


Für die optimale Bildverarbeitung 

sorgen Treiber von Vision Components, 

die den direkten Anschluss 

und Support der VC-MIPI-Kameramodule 

mit den Prozessoren der 

NXP-i.MX-8M-Familie ermöglichen. 

Sie wurden für das Entwickler-Kit in 

die Toradex-Softwareplattform TorizonCore 

integriert, die den Zugriff 

auf den Image Signal Processor 

des i.MX 8M Plus ermöglicht. So 

kann der ISP für erweiterte Bildvorverarbeitungen 

wie Farbkonvertierung, 

Geometriekorrektur, HDR, 

Gammakorrektur etc. genutzt werden. 

Die Softwareplattform bringt 

außerdem umfassende Frameworks 

für schnellen Entwicklungseinstieg, 

over-the-air-Updates und Security- 

Features mit.. ◄ 


Extrem hochauflösend mit Global Shutter 


Die neue CMOS-Kamera shr661 von SVS-Vistek bietet eine enorme Auflösung von 127 Megapixeln und arbeitet 

bei dieser extrem hohen Auflösung mit einem Global Shutter. 

SVS-Vistek GmbH 

info@svs-vistek.com 

www.svs-vistek.com 

Um auch kleinste Objektstrukturen 

in höchster Qualität zu klassifizieren, 

wachsen die Anforderungen 

an Industriekameras in Bezug 

auf Auflösung und Bildqualität seit 

Jahren stetig. Die am Markt verfügbaren 

hochauflösenden Sensoren 

verfügen jedoch alle nur über einen 

Rolling Shutter, der einfacher herzustellen 

ist. Die neue CMOS-Kamera 

shr661 von SVS-Vistek kann daher 

getrost als Meilenstein der Bildverarbeitung 

bezeichnet werden, denn 

sie bietet eine enorme Auflösung 

von 127 Megapixeln und arbeitet 

dennoch mit einem Global Shutter. 

Damit erweitert sie das Anwenderspektrum 

gerade im Bereich 

bewegter Objekte. 

Geeignet für bewegte 

Objekte 

Bei Sensoren mit Rolling Shutter 

werden die Sensorzeilen nacheinander 

belichtet und ausgelesen, 

was in Applikationen mit 

bewegten Objekten zu einer zeitversetzten 

Belichtung der Sensorzeilen 

und somit zu Verzerrungen 

und beleuchtungsbedingten 

Musterartefakten 

führen 

kann. Global Shutter-Sensoren 

hingegen 

belichten, vereinfacht 

gesagt, alle 

Pixel gleichzeitig und 

lesen sie dann aus. So 

technisch dies klingt, 

so einfach ist der Vorteil 

in der Anwendung 

beschrieben: Erstmals 

kann eine Kamera in 

dieser Auflösungsklasse 

zum Beispiel 

auch bei durchlaufenden 

Objekten am 

Band in der Produktion 

betrieben werden, 

um bei diesen 

bewegten Objekten 

auch kleinste Details 

zu inspizieren. 

Selbst feinste 

Strukturen 

sichtbar 

SVS-Vistek hat mit 

der shr661 nach eigenen Angaben 

als weltweit erster Hersteller eine 

Industriekamera mit 127 Megapixel 

und Global Shutter im Programm. 

Sie basiert auf dem Sony Pregius- 

Sensor IMX661 mit einer Pixelgröße 

von 3,45 µm Kantenlänge und macht 

die Lösung von Auf gaben auch in 

höchster Auflösung möglich, für die 

ein Global Shutter hilfreich oder gar 

nötig ist. Die shr661 bildet aufgrund 

der hohen Auflösung von 13392 x 

9528 Pixel und ihrem Global Shutter 

selbst bei bewegten Objekten 

feinste Strukturen ab und stellt in 

Bezug auf die Bildqualität das derzeitige 

High-End bei Industriekameras 

dar. 

Einfache Integration 

Das konsequent auf den industriellen 

Einsatz ausgerichtete Design 

der shr661 erleichtert die Integration 

in industrielle Applikationen. Ein großer 

Temperaturbereich im Betrieb 

wird durch das bewährte SHR-Kühlsystem 

und das exzellente Wärmemanagement 

von SVS-Vistek ermöglicht. 

Es sorgt für eine gleichmäßige 

Temperaturverteilung und 

eine vorzügliche Homogenität des 

Bildes. Trotz großem Sensor verfügt 

die Kamera über ein kleines, integrationsfreundliches 

Gehäuse. Aufgrund 

der Pixelgröße ist die Auswahl 

passender Objektive problemlos. 

Moderne, schnelle 

Interfaces 

Die hohe Datenrate des riesigen 

Sensors von bis zu 2,2 GB/s erfordert 

moderne, schnelle Interfaces. 

Durch den Einsatz der leistungsfähigen 

CoaXPress-12-Schnittstelle 

überträgt die shr661 bis zu 

17 Bilder/s, in der Variante mit 

10GigE-Interface sind 6,3 Bilder/s 

erzielbar. Darüber hinaus profitieren 

Anwender der shr661 von einigen 

High End-Features wie anpassbaren 

Flat Field und Defect Pixel 

Corrections. 

Für eine einfache Integration steht 

ein I/O-Framework mit mehreren Eingängen 

und vier Power-Out-Ausgängen 

zur Verfügung, das eine präzise 

Triggerung wie auch Sequenzer 

und logische Operatoren unterstützt. 

Die Ausgänge mit dem eingebauten 

Strobe Controller können 

LED-Beleuchtungen direkt ansteuern. 

Die GenICam-Schnittstelle mit 

GenTL-Interface erlaubt eine problemlose 

Einbindung in alle großen 

Machine Vision-Software pakete 

innerhalb weniger Minuten. Die 

Kamera ist derzeit bei SVS-Vistek 

als Demonstrator verfügbar. ◄ 

1STÜCK 

KEINE 

MINDESTBESTELLMENGE 

...DISTRIBUTION AS IT 

SHOULD BE. 

www.heilind.com 



Passgenauer Baustein in der Machine-Vision-Prozesskette 

Telezentrische Blue Vision-Objektive 

Bild 1: Quanteneffizienz für den monochromen Sensor Sony IMX304 (gemessen von Allied Vision Technologies GmbH) 

Autorin: 

Claudia Link, 

Teamleiterin Optikentwicklung 

Vision & Control 


Blaue LEDs bieten für die industrielle 

Bildverarbeitung einige Vorteile. 

Deshalb wurde bei Vision & 

Control eine eigene Serie telezentrischer 

Objektive speziell für diesen 

Spektralbereich entwickelt. Obwohl 

die Objektive auf den ersten Blick 

nur monochromatisch korrigiert 

werden müssen, gibt es dennoch 

einige Hürden bei dieser speziellen 

Objektiv entwicklung. 

Mit der Marktreife blauer LEDs 

eröffnen sich für die Bildverarbeitung 

ganz neue Möglichkeiten. Vormals 

wurde aufgrund der zuerst für 

diese Wellenlängen ausgereiften 

Technologie für die Bildverarbeitung 

die rote oder infrarote Wellenlänge 

verwendet. Und diese werden 

für Machine-Vision-Anwendungen 

auch häufig noch genutzt – ungeachtet 

der vielfältigen Vorteile, die 

sich durch den gezielten Einsatz 

blauen Lichts böten. Besonders 

im Bereich der Messtechnik, wo es 

auf eine besonders genaue Kantendetektion 

ankommt, ermöglicht die 

blaue Wellenlänge eine hohe Bildschärfe. 

Aber auch bei der Inspektion, 

wo es darum geht bestimmte 

Objektdetails zu erkennen, kann die 

blaue Wellenlänge feinere Strukturdetails 

abbilden. Dabei ist die 

mögliche Auflösung mit der blauen 

Wellen länge im Vergleich zum Infraroten 

fast doppelt so groß und im 

Vergleich zum roten Licht ist sie 

noch fast ein Drittel höher. 

Schärfentiefe 

Ein weiterer Aspekt ist, dass telezentrische 

Objektive einen bestimmten 

Schärfentiefebereich erfordern. 

Denn nur so können die Objekte 

in ihrer Tiefe verzerrungsfrei und 

scharf abgebildet werden. Idealer 

Weise bietet das Objektiv über den 

gesamten Telezentriebereich eine 

bestimmte Schärfentiefe. Mit dem 

Einsatz der blauen Wellenlänge 

kann nun ein größerer Bereich des 

Objekts in der Tiefe scharf abgebildet 

werden. So können beispielsweise 

Bohrungen verzerrungsfrei 

abgebildet werden, ohne dass es zu 

Kantenverdeckungen kommt. Oder 

Bauteilkennzahlen können in verschiedenen 

Höhen abgelesen werden, 

ohne dass die am Grund von 

den hohen Bauteilen verdeckt werden, 

wie es in der Halbleiter-Industrie 

häufig gefordert wird. 

Blendenzahl 

Typischer Weise kommen hier 

die Blendenzahlen 10, 16 oder 22 

zur Anwendung. Hier ermöglicht es 

die blaue Wellenlänge, die Blende 

im Vergleich zur roten oder infraroten 

Wellenlänge weiter zuzudrehen, 

um so eine höhere Schärfentiefe 

bei im Vergleich zu den herkömmlichen 

Wellenlängen gleichbleibenden 

Auflösung zu bekommen. 

Denn die Schärfentiefe ist vorrangig 

von der Blendenzahl abhängig. 

Eine hohe Güte bei der Abbildung 

ist für die korrekte Informationsübertragung 

in der Bildverarbeitung 

essentiell. So ist auch das Objektiv 

ein wesentlicher Kostenfaktor 

eines solchen Systems. Breitbandig 

korrigierte Objektive erfordern 

eine bestimmte Anzahl an Linsen. 

Der Preis eines Objektivs ist aber 

wesentlich durch die Anzahl der 

Linsen bestimmt. Um die Kosten 

der Objektive zu reduzieren, kann 

man sich auf einen Teil des Spektrums 

beschränken, in dem Fall nur 

für blaues Licht auslegen. Dadurch 

kann die Anzahl an Linsen wesentlich 

reduziert werden. Und dies war 

auch eine der Intensionen zur Entwicklung 

der neuen telezentrischen 

Blue Vision-Objektivserie. 

Machine Vision Objektive 

unterscheiden sich im Wesentlichen 

von Fotoobjektiven darin, 

dass sie nicht für das menschliche 

Auge bestimmt sind. Denn der Empfänger 

– ein CMOS-Chip – hat eine 

völlig andere Empfindlichkeit gegenüber 

den einzelnen Wellenlängen 

als das menschliche Auge. 

Dadurch ist es in den meisten Fällen 

auch gar nicht erforderlich, dass 

die Objektive breitbandig für das 

gesamte visuelle Spektrum korrigiert 

werden. Häufig ist die Verwendung 

einer einzigen Lichtfarbe 

ausreichend, um die notwendigen 

Objektinformationen zu erhalten. Es 

gibt sogar Fälle, wo sich die Abbildungsgüte 

gegenüber einer breitbandigen 

Abbildung sogar erhöht. 

Im Folgenden werden nun einige 

wichtige Aspekte in der Machine 

Vision-Prozesskette aufgezeigt. – 

Angefangen von den LED-Eigenschaften, 

über Sensor-Empfindlichkeitskurve 

bis hin zu Besonderheiten 

bei der Objektiventwicklung. 

LED-Eigenschaften 

Die Umwandlung von elektrischer 

Energie in Licht kann im Blauen 

insbesondere für die Wellenlänge 

um 450 nm (Deep Blue) sehr effi- 



Bild 2: Messkurven typischer LED-Spektren im Vergleich zur Hellempfindlichkeitskurve des menschlichen Auges und 

zur Sensorempfindlichkeit. 

zient erfolgen. Laut Herstellerangaben 

liegt die Strahlungseffizienz 

im Bereich von 52 bis 60 %. 

Aktuell gibt der Hersteller Osram 

für eine seiner LEDs eine Effizienz 

von 75 % an (Oslon SSL 150 GD 

CSHPM1.14). Die optische Effizienz 

bezeichnet das Verhältnis von 

austretendem Strahlungsfluss in W 

zu eingespeister elektrischer Energie 

ebenfalls in W. Um die Strahlungseffizienz 

jedoch mit der von 

LEDs anderer Lichtfarben vergleichen 

zu können, ist es erforderlich 

die üblichen lichttechnischen Angaben 

in entsprechende strahlungsphysikalische 

umzurechnen. Denn 

häufig werden diese noch für die 

anderen Wellenlängen des sichtbaren 

Lichts bzw. für weiße LEDs 

angegeben. 

Optische Effizienz 

So auch die optische Effizienz. 

Sie wird für den sichtbaren Spektralbereich 

in lm/W angegeben. 

Hier wird der austretende Lichtstrom 

in Lumen zur eingespeisten 

elektrischen Energie in W ins Verhältnis 

gesetzt. Die Einheit Lumen 

bedeutet, dass hier eine Wichtung 

mit der Farbempfindlichkeitskurve 

des menschlichen Auges vorgenommen 

wurde. Die Umrechnung 

ist jedoch relativ leicht möglich. Die 

entsprechende Größe ist das Strahlungsäquivalent 

k, welches für eine 

bestimmte spektrale Verteilung den 

Umrechnungsfaktor von einer lichttechnischen 

Größe X v mit einer 

Einheit verbunden mit Lumen (lm) 

in die entsprechende strahlungsphysikalische 

Größe X e mit einer 

Einheit verbunden mit Watt (W) 

angibt: k = X v /X e . In Tabelle 1 werden 

typische Werte dieses Umrechnungsfaktors 

für häufig genutzte 

LED-Wellenlängen gezeigt. Sie können 

aus dem Verhältnis der gemessenen 

Werte für die Beleuchtungsstärke 

E v und Bestrahlungsstärke 

E e bestimmt werden. Diese wurden 

durch eigene Messungen mit 

einem Spektralradiometer ermittelt. 

Mit den LED-spezifischen Größen 

für das Strahlungsäquivalent war 

es nun möglich, die strahlungsphysikalischen 

Effizienzen in W/W für 

die anderen LED-Farben im sichtbaren 

Spektralbereich zu berechnen. 

Eine Übersicht für typische Effizienzen 

verschiedener LED-Farben 

liefert Tabelle 1. 

Lichtquelle 

L-CLR- 

10x150- 

B450-P-SL 

L-CLR- 


G520-P-SL 

L-CLR- 


R633-P-SL 

L-CLR- 


W5k7-P-SL 

L-CLR- 


IR860-P- 

SL 

LED- 

Serie 

Oslon 

SSL 

150 

Oslon 

SSL 

150 

Oslon 

SSL 

150 

Oslon 

SSL 

150 

Oslon 

Black 

Farbe 

Deep 

Blue 

Messwert 

Beleuchtungsstärke 

E v (lx 

oder lm/m²) 

@ 200 mm 

AA 

Messwert 

Bestrahlungsstärke 

E e 

(W/m²) @ 

200 mm AA 

Umrechnungsfaktor 

(Strahlungs-äquivalent) 

(lm/W) 

Lichtausbeute 

LED 

(lm/W) 

optische 

Effizienz 

(W/W, 

Angabe in %) 

Quanteneffizienz 

Sensor 

(Sony 304) 

(W/W, 

Angabe in %) 

7082,9 196,8 36,0 k. A. 52 %* 60 % 31 % 

Grün 44013,9 78,9 558,0 88* 16 % 64 % 10 % 

Rot 21668,2 115,0 188,5 77* 41 % 57 % 22 % 

Weiß 49827,2 154,0 323,6 151* 47 % ca. 60 % 28 % 

IR 

860 

*Herstellerangabe 

Tabelle 1: LED-Effizienzen bei verschiedenen Lichtfarben 

1,7 91,7 0,0185 k. A. 30 %* 18 % 5 % 

Gesamteffizienz 

LED+Sensor 



Bild 3: Prinzipieller Aufbau eines objektseitig telezentrischen Objektivs 

Es zeigt sich folgender 

Trend: 

Blaue LEDs haben den größten 

Wirkungsgrad. Die Effizienz 

für „Deep Blue“-LEDs mit Wellenlängen 

um 450 nm wird direkt mit 

52 % angegeben oder 0,52 W/W. 

Dies bedeutet, dass 52 % der eingehenden 

elektrischen Leistung in 

W auch in Lichtenergie umgewandelt 

werden. Hingegen liegt sie bei 

rotem Licht im Bereich von 40 % 

und bei grün nur bei 19 %. 

Falls man die Umrechnung über 

das Strahlungsäquivalent nicht vornimmt, 

so wirken von den einfarbigen 

LEDs die grünen am effizientesten, 

da für sie der höchste lichttechnische 

Wirkungsgrad in lm/W 

angegeben wird und für sie auch 

der höchste Beleuchtungsstärkewert 

ermittelt wurde. – Dies kommt 

aber nur daher, dass das Auge in 

diesem Bereich am empfindlichsten 

ist. Es muss also weniger Lichtleistung 

eingesetzt werden, um einen 

bestimmten Helligkeitseindruck zu 

erzeugen. 

Eigene Messungen konnten die 

durch den Hersteller angegebene 

hohe Effizienz der blauen LED bestätigen. 

Jüngst wurde eine Spotbeleuchtung 

(SL-Serie) entwickelt, 

bei der die Bestrahlungsstärke der 

blauen Variante, die der roten um 

mehr als das Doppelte bei gleicher 

aufgenommener elektrischer Leistung 

übersteigt. 

Zusammengefasst kann die hohe 

Effizienz der blauen LED auf zwei 

Weisen genutzt werden: Sollen die 

Lichtquellen vergleichbare Bestrahlungsstärken 

liefern, dann kann 

der Strom für die blaue LED geringer 

eingestellt werden. Werden die 

LEDs hingegen mit gleichem Strom 

beaufschlagt, so führt dies direkt zu 

einer höheren Bestrahlungsstärke 

der Lichtquelle. In beiden Fällen führt 

dies zu einer geringeren Wärmeentwicklung 

an der LED. 

Sensor-Eigenschaften 

Der Vergleich von Beleuchtungsstärke 

und Bestrahlungsstärke zeigt, 

dass die grüne und die weiße LED 

dem Auge am hellsten erscheinen, 

jedoch objektiv gesehen, die blaue 

LED die meiste Leistung liefert. 

Einem Empfänger mit flacher Empfindlichkeitskurve 

würde sie dann am 

hellsten erscheinen. Empfänger sind 

heutzutage typischer Weise CMOS- 

Sensoren. Passend zur einfarbigen 

LED sind monochrome Empfänger 

für Bildverarbeitungssysteme in 

den meisten Fällen ausreichend. 

Die Empfindlichkeitskurven moderner 

CMOS-Sensoren weisen einen 

nahezu flachen Verlauf im sichtbaren 

Spektralbereich auf. Der zugehörige 

Messwert wird als spektrale Quanteneffizienz 

bezeichnet und stellt das 

Verhältnis von ausgehender elektrischer 

Leistung zu eingehender 

Strahlungsleistung des Empfängers 

bei einer bestimmten Wellenlänge 

dar. . Exemplarisch ist sie hier 

für die Kamera Allied Vision Manta 

1236G mit dem Sensor der Firma 

Sony vom Typ IMX304 angegeben. 

Sie wurde uns von der Firma Allied 

Vision Technologies GmbH zur Verfügung 

gestellt. Sie basiert auf firmeneigenen 

Messungen (Bild 1). 

Hellempfindlichkeitskurve 

Um eine bessere Vergleichbarkeit 

mit den Bestrahlungsstärke-Kurven 

der LEDs und der Hellempfindlichkeitskurve 

des menschlichen Auges 

zu erhalten, wurden die auf ihr eigenes 

Maximum normierten Kurven in 

Bild 2 mit eingezeichnet. Hieran ist 

ersichtlich, dass sie sich deutlich von 

der Hellempfindlichkeitskurve des 

Auges unterscheidet, wenn auch 

ihr Maximum ebenfalls im grünen 

Spektralbereich liegt. Diese Kurve 

verläuft jedoch viel breiter und ist 

auch noch im nahen Infrarot-Spektralbereich 

empfindlich. Interessant 

ist nun die Ermittlung der Gesamteffizienz 

des Zusammenwirkens von 

LED und Sensor. Hierfür müssen die 

einzelnen Wirkungsgrade multipliziert 

werden. Demnach beträgt die 

Gesamteffizienz im Blauen 31 %, im 

Grünen 10 % und im Roten 22 %. 

Im Infraroten beträgt sie gerade 

einmal 5 %. Hier zeigt sich, dass 

die Gesamteffizienz im Blauen am 

höchsten ist. 

Optikdesign telezentrischer 

Objektive für blaue LEDs 

Genereller Schwerpunkt beim 

Design von Objektiven für Machine 

Vision sind die Korrektur von Bildfeldwölbung, 

Astigmatismus und 

Koma. Die Verzeichnung sollte 

in Maßen gehalten werden, kann 

jedoch häufig durch eine Kalibrierung 

herausgerechnet werden. Auch 

der Randabfall spielt erfahrungsgemäß 

eine untergeordnete Rolle 

und kann durch geeignete Verfahren 

abge glichen werden. Die erst 

genannten Bildfehler führen jedoch 

zu einem Verlust an übertragenen 

Objektinformationen, die dann nicht 

wieder durch einen Algorithmus 

ersetzt werden können. 

Nun könnte der Eindruck entstehen, 

dass wenn ein Objektiv 

für eine bestimmte LED-Wellenlänge 

optimiert werden soll, es reichen 

würde nur die oben benannten 

Abbildungsfehler zu korrigieren 

und auf eine Korrektion der Farbfehler 

zu verzichten. Es ist aber so, 

dass das Spektrum einzelner farbiger 

LEDs schon so breit ist, dass 

auch hier eine Farbkorrektur erfolgend 

muss. – Sowohl Farblängsals 

auch Farbquerfehler bedürfen 

einer Optimierung. 

Die Schwierigkeit bei der Entwicklung 

telezentrischer Objektive 

ist, dass sich die Öffnungsblende 

in der bildseitigen Brenn ebene der 

Frontoptik befinden muss (Bild 3). 

Objektivtyp Abb.-Maßstab Arbeitsabstand (mm) Sensorgröße Baulänge (mm) Max. Durchmesser (mm) 

TO18/4.1-100-V-B 0,23 100 1/4“ 57,4 30,5 

TO18/6.0-95-V-B 0,33 95 1/3“ 64,1 30,5 

TO18/9.0-85-V-B 0,50 85 1/1,8“ 75,5 30,5 

TO18/11.0-80-V-B 0,62 80 2/3“ 83,2 30,5 

TO30/4.1-100-V-B 0,15 100 1/4“ 92,7 42 

TO30/6.0-100-V-B 0,20 100 1/3“ 98,3 42 

TO30/9.0-85-V-B 0,31 85 1/1,8“ 106,2 42 

TO30/11.0-80-V-B 0,67 80 2/3“ 111,3 42 

Tabelle 2: Übersicht TO18- und TO30-Serien 



Bild 4: Dispersionskurven typischer Glassorten 

Bild 5: Farbquerfehler des TO18/9.0 

Bild 6: Farblängsfehler TO18/9.0 

Bild 7: Bildfeldwölbung und Verzeichnung TO18/9.0 

Bild 8: Modulationstransferfunktion TO18/9.0 bei F11 

Sie muss also einen gewissen 

Abstand zu den abbildenden Elementen 

haben. Dies reduziert erheblich 

die Freiheitsgrade bei der Korrektur 

der Objektive. Insbesondere 

die Fehler Koma, Astigmatismus, 

Verzeichnung und der Farbquerfehler 

sind davon betroffen, da sie 

von der Blendenlage abhängen. 

Farbfehler 

Typischer Weise haben monochromatische 

LEDs (unabhängig 

vom Spektralbereich) eine Halbwertsbreite 

von ca. 20 bis 30 nm. 

Die spektrale Breite bei einer Intensität 

von 20 % kann durchaus schon 

40 bis 60 nm betragen (Bild 2). 

Durch die Dispersion, d. h. die 

Abhängigkeit des Brechungsindexes 

von der Wellenlänge, kommt es auch 

bei dieser relativ geringen spektralen 

Bandbreite zu einem nicht vernachlässigbaren 

Farblängs- und 

Farbquerfehler. Die Dispersion ist 

im Blauen größer als im Roten, so 

dass diese Farbfehler von umso 

größerer Bedeutung sind, je kürzer 

die Wellenlänge ist, was gerade bei 

der blauen LED der Fall ist (Bild 4). 

Der Farblängsfehler einer Linse, 

also der Unterschied der bildseitigen 

Schnittweite, ist abhängig von der 

Wellenlänge (über den Brechungsindex) 

und von der Brennweite 

(über die Krümmungsradien). Als 

typisches Beispiel kann eine Einzellinse 

mit einer Brennweite von 

100 mm aus einem Standardglas 

(N-BK7) betrachtet werden. Dann 

beträgt er für den blauen Spektralbereich 

bereits 600 µm hingegen 



F6 F8 F11 F16 F22 

Wellenlänge (nm) 

Auflösung (µm) 

Kantensteilheit (µm) 

Schärfenefe (mm) 



Schärfenefe (mm 










470 8.2 3.9 2.48 11.0 5.2 3.37 15.2 7.1 4.76 22.0 10.3 7.17 30.3 14.2 10.34 

525 9.2 4.3 2.49 12.4 5.8 3.39 16.9 8.0 4.81 24.7 11.5 7.28 33.9 15.9 10.55 

635 11.1 5.2 2.53 14.9 7.0 3.45 20.6 9.6 4.91 29.9 13.9 7.51 40.8 19.1 10.99 

850 14.9 7.0 2.57 20.0 9.3 3.55 27.4 12.9 5.11 40.0 18.7 7.95 55.6 25.7 11.85 

Tabelle 3: Auflösung, Kantensteilheit und Schärfentiefe bei verschiedenen Blendenzahlen für ein ideales Objektiv mit dem 

Abbildungsmaßstab 0,5 

für den roten nur ca. 250 µm. Im 

Falle eines hochdispersiven Glases 

wie N-F2 verstärkt sich der Effekt. 

Hier beträgt der Farblängsfehler 

im Blauen fast 1 mm und im Roten 

bereits 360 µm. Fallen die Bildebenen 

derart weit auseinander, 

so wirkt sich das in einer deutlich 

reduzierten Abbildungsgüte aus. 

Die erforderliche Blendenlage im 

Fokus der Frontoptik leistet insbesondere 

dem Farbquerfehler Vorschub. 

Der Hauptstrahl trifft dann 

nicht mehr die Linsenmitte, sondern 

den Linsenrand, so dass dieser 

wie ein Prisma wirkt. Der Farbquerfehler 

führt dazu, dass der 

Abbildungsmaßstab abhängig von 

der Wellenlänge ist. Er steigt mit 

größer werdenden Objektfeld. Er 

muss für scharfe Bilder besonders 

im Blauen unbedingt beachtet werden. 

Denn ein solcher Farbquerfehler 

kann bei einem Objektiv (Abbildungsmaßstab 

0,56, objektseitig 

telezentrisch) ohne besondere 

Farbkorrektur im Blauen durchaus 

im Bereich von 50 µm liegen 

(gerechnet für einen 2/3“-Sensor). 

Bei einem vergleichbaren Objektiv 

für Rot ist er geringer, da die Dispersion 

hier nicht so stark ausfällt. 

Bild 9: Aufnahmen eines Punktgitters mit dem Objektiv TO18/9.0 bei 

verschiedenen Blendenzahlen in der Schärfenebene (z = 0,0 mm) und in der 

vorderen und hinteren Schärfentiefe. Die Werte der Kantensteilheit in µm 

sind mit eingeblendet. 

Hier beträgt er für das gewählte 

Beispiel nur 20 µm. In beiden Fällen 

ist dies größer als ein Pixel (ca. 

3,5 µm) und würde zu Farbsäumen 

im Bild führen. 

Korrektur 

Korrigiert werden kann der 

Farblängsfehler über eine Kombination 

eines Kron- und eines Flintglases, 

also eines Glases niedriger 

und eines hoher Dispersion (wie 

zum Beispiel N-BK7 und N-F2). 

Der Farbquerfehler hingegen kann 

nur durch einen symmetrischen Systemaufbau 

zur Blende vollständig 

korrigiert werden. Dafür müsste das 

System aber auch bildseitig telezentrisch 

sein. Dies bedeutet, dass nach 

der Öffnungsblende noch Linsen so 

platziert werden, dass die Öffnungsblende 

wiederum im objektseitigen 

Fokus der nachgeschalteten Linsengruppe 

sitzt. Dies würde aber wieder 

den Einsatz zusätzlicher Linsen 

erfordern und steht dem Ziel entgegen, 

Linsenanzahl und Systembaulänge 

möglichst gering zu halten. 

Für höchste Anforderungen an die 

Abbildung bietet Vision & Control 

hier tatsächlich auch eine eigene 

Baureihe bi-telezentrischer Objektive 

an, die sogenannten TOB-Serie. 

Die Lösung 

Die Kunst bei der Entwicklung der 

Blue Vision-Objektive bestand nun 

darin, die zur Verfügung stehenden 

Linsen so geschickt anzuordnen, 

dass der Farbquerfehler unterhalb 

der Größe eines Pixels reduziert 

wird. Dann können nämlich die Farbsäume 

nicht mehr aufgelöst werden 

und stören somit auch nicht mehr. Für 

die Farbkorrektur wurden die Blue- 

Vision-Objektive schwerpunktmäßig 

bei 470 nm und zusätzlich bei den 

Wellenlängen 450 nm und 490 nm 

korrigiert. Als Beispiel zeigen Bild 5 

den Farbquerfehler und Bild 6 den 

Farblängsfehler des TO18/9.0. Der 

Farbquerfehler ist zwischen 490 nm 

und 470 nm für diese Objektiv kleiner 

als 3 µm und zwischen 450 nm und 

470 nm kleiner als 4,5 µm, was also 

im Bereich der Pixelgröße liegt. Der 

Farblängsfehler beträgt weniger als 

7 Mikrometer. Die Bilder 7 und 8 zeigen 

Bildfeldwölbung und Verzeichnung 

und die Modulationstransferfunktion 

für Blendenzahl 11. Hier ist 

das System über das gesamte Feld 

nahezu beugungsbegrenzt. 

Vier telezentrische Objektive 

Die Blue Vision-Objektivreihe 

besteht momentan aus je vier telezentrischen 

Objektiven mit denen 

Objektfelder von 18 mm sowie 

30 mm Durchmesser abgebildet 

werden können. Sie werden 

anhand dieses maximalen Objektfelddurchmessers 

entsprechend 

TO18- bzw. TO30-Serie benannt. 

Die Abbildungsmaßstäbe der einzelnen 

Modelle sind so gewählt, 

dass sie alle gängigen Sensorgrößen 

voll abdecken. So ergeben 

sich jeweils Bildfeld diagonalen von 

4,1 mm (1/4“); 6 mm (1/3“); 9 mm 



(1/1,8“) sowie 11 mm (2/3“). Besonderer 

Wert wurde auf eine kompakte 

Bauform und eine minimale Anzahl 

an Linsen gelegt. So ist etwa das 

TO18/4.1-100-V-B nur geringfügig 

länger als ein konventionelles entozentrisches 

Objektiv (Tabelle 2). Die 

komplette TO18-Serie kommt mit nur 

3 Linsen aus. Bei der TO30-Serie 

musste eine 4. Linse mit verwendet 

werden. Durch die kleine Linsenanzahl 

ist auch das Gewicht entsprechend 

gering. 

Zusammenhang 

Auflösung, Kantensteilheit, 

Schärfentiefe 

Eingangs wurde erwähnt, dass 

die Abbildung mit blauem Licht eine 

höhere Schärfe liefert und, dass 

sich die Schärfentiefe bei gleichbleibender 

Auflösung durch den 

Einsatz blauen Lichts erhöht, da 

die Blende weiter zugedreht werden 

kann. Tabelle 3 ermöglicht es, diesen 

Zusammenhang exemplarisch 

für ein Objektiv mit dem Abbildungsmaßstab 

0,5 nachzuvollziehen. Sie 

zeigt hierfür Auflösung und Schärfentiefe 

bei den typischen LED-Wellenlängen 

im Blauen, Grünen, Roten 

und Infraroten. Zusätzlich ist noch 

die Kantensteilheit mit eingetragen. 

Die Berechnungen wurden für ein 

ideales Objektiv mit dem Programm 

ZEMAX durchgeführt. Daran können 

die maximal möglichen Werte 

ermittelt werden. Abbildungsfehler 

können diese reduzieren. 

Als Auflösung 

wird hier die Periode eines Gitters 

angegeben, welches bei der Abbildung 

mit dem Objektiv gerade so 

noch einen Kontrast (hier 20 %) im 

Bild liefert. Je kleiner diese Periode 

ist, desto höher ist die Auflösung. 

Diese Periode ist der Kehrwert der 

übertragenen Ortsfrequenz. Die 

maximal übertragbare Ortsfrequenz 

eines optischen Systems ist umgekehrt 

proportional zu Blendenzahl F# 

und zur Wellenlänge λ. Sie berechnet 

sich im Bildraum aus: 

R‘ g =1/(F# x λ). 

Die Kantensteilheit wird als Breite 

einer Kante im Bildraum definiert 

zwischen den Intensitätsleveln 10 % 

und 90 %. Die Kante ist umso steiler, 

je kleiner dieser Wert ist. 

Schärfentiefe kann nur erreicht 

werden, wenn auf die maximal mögliche 

Auflösung verzichtet wird. Die 

in Tabelle 3 angegebene Schärfentiefe 

ist der Bereich vor und hinter 

der Objektebene, bei dem bildseitig 

Strukturen von 20 LP/mm mit einem 

Kontrast von 20 % abgebildet werden 

können. Dies entspricht für das 

gewählte Beispiel objektseitig einer 

Strukturperiode von 100 µm. Die 

bildseitige Kantenbreite liegt hierbei 

bei circa 35 µm. Sie verläuft 

also in etwa über 10 Pixel bei eine 

Pixelgröße von 3,5 µm. 

Zusammenhänge 

Aus Tabelle 3 lassen sich folgende 

Zusammenhänge ablesen: 

Innerhalb einer Blendenstufe steigen 

Strukturauflösung und Kantensteilheit 

je kleiner die Wellenlänge 

ist. Wie erwartet zeigt sich, dass die 

Auflösung im Blauen bei gleicher 

Blendenzahl am höchsten von allen 

betrachteten Wellenlängen ist. Entsprechend 

werden die Kanten auch 

am steilsten im Blauen abgebildet 

(kleinster Wert). Die Schärfen tiefe 

hingegen bleibt in etwa auf dem gleichen 

Niveau, ist also relativ unabhängig 

von der Wellenlänge. Je größer 

die Blendenzahl ist, d. h. umso 

kleiner der Durchmesser der Öffnungsblende, 

desto geringer werden 

Auflösungsvermögen und Kantensteilheit. 

Da die Kantensteilheit bildseitig 

angegeben ist, ist sie nur abhängig 

von der Blendenzahl und nicht 

vom Abbildungsmaßstab des Objektivs. 

Hingegen sind Auflösung und 

Schärfentiefe sehr wohl vom Abbildungsmaßstab 

abhängig. Für die in 

der Tabelle angegebene Auflösung 

wurde aus der bildseitigen Ortsfrequenz 

bei einem Bildkontrast von 

20 % über den Abbildungsmaßstab 

M die objektseitige Strukturperiode 

berechnet. Für eine bildseitige 

Ortsfrequenz von 200 LP/mm 

und einem Abbildungsmaßstab von 

0,5 beträgt die objektseitige Ortsfrequenz 

100 LP/m und somit die 

maximale Auflösbare Strukturperiode 

10 µm. Für die Schärfentiefe S 

gilt für Makroobjektive folgender vereinfachter 

Zusammenhang: 

S = r‘F#(M-1)/M 2 

Dabei ist r‘ der zulässige Zerstreuungskreisdurchmesser 

im Bild. Hieran 

wird ersichtlich, dass die Schärfentiefe 

direkt von der Blendenzahl 

abhängt. Von einer Blendenzahl zur 

Bild 10: Kantendetektion in verschiedenen Höhen mit Hilfe der Schärfentiefe 

des TO18/9,0 bei Blendenzahl F16. 

nächsten beträgt der Faktor 1,4. Dies 

entspricht einer Verdopplung bzw. 

Halbierung der Lichtmenge. Dies 

ist aber gerade auch das Verhältnis 

zwischen den Wellenlängen bei Rot 

und bei Blau: 635 nm/470 nm = 1,4. 

Der Faktor zwischen 2 Blendenzahlen 

beträgt 2. Dies ist ungefähr 

aber auch gerade das Verhältnis 

zwischen der infraroten und der 

blauen Wellenlänge mit 1,8. 

Es lässt sich feststellen, dass 

durch den Einsatz blauer LEDs im 

Vergleich zu roten LEDs bei vergleichbarer 

Auflösung eine Blendenstufe 

für die Schärfentiefe gewonnen 

werden kann und im Vergleich 

zu infraroten LEDs zwei Blendenstufen. 

Der gefundene Zusammenhang 

gilt unabhängig vom Abbildungsmaßstab. 

Folgende Bilder wurden mit einem 

Objektiv TO18/9.0-85-B-V aufgenommen 

(Bild 9). Es wurden bei den 

Blendenzahlen 16 und 22 jeweils ein 

Testgitter in der die Objektebene, also 

im Arbeitsabstand von 85 mm, und 

in die vordere und hintere Schärfenebene 

aufgenommen. Als Kamera 

wurde die eingangs beschrieben 

Allied Vision Kamera Manta 1236G 

mit einer Pixelgröße von 3,45 µm 

verwendet. Die maximal zulässige 

Kantensteilheit für den Schärfentiefebereich 

wurde hier auf 20 µm 

begrenzt. Damit ergibt sich für die 

Blendenzahl F16 eine Schärfentiefe 

von 3,4 mm und für die Blendenzahl 

F22 eine Schärfentiefe von 5 mm. 

Diese Werte entsprechen ungefähr 

der Hälfte der in Tabelle 3 maximal 

abgeschätzten Schärfentiefe mit 

dem etwas erweiterten Kriterium 

von 35 μm Kantenbreite. 

Zur Veranschaulichung der Schärfentiefe 

wurde mit demselben Objektiv 

ein Bauteil mit Bohrungen verschiedener 

Durchmesser in verschiedenen 

Höhen mit blauem LED-Licht 

bei 470 nm abgebildet (Bild 10). Bei 

Blende 22 können innerhalb der 

Schärfentiefe von 5 mm die oberen 

drei Kanten fehlerfrei detektiert 

und deren Durchmesser somit 

bestimmt werden. 

Zusammenfassung 

Hochauflösende telezentrische 

Objektive finden bei folgenden Aufgaben 

Anwendung: 

• Bauteilwerte in verschiedenen 

Höhen bestimmen 

• Objektabmessungen, wie Bohrungsdurchmesser 

in verschiedenen 

Höhen am Bauteil bestimmen 

• mehrere Bauteile unterschiedlicher 

Höhe mit der gleichen Objektiveinstellung 

vermessen 

• Bauteile vermessen, deren Abstand 

vom Objektiv nicht genau definiert 

werden kann. 

Es wurde gezeigt, dass hierfür 

die Verwendung von Lichtquellen 

mit blauen LEDs am effizientesten 

ist, da sich hier im Zusammenspiel 

von LED-Effizienz und 

Sensor-Effizienz der höchste Wirkungsgrad 

ergibt. Weiterhin wurde 

gezeigt, dass es für telezentrische 

Objektive für diesen Spektralbereich 

einer farbangepassten Optimierung 

bedarf. So lässt sich die mögliche 

hohe Auflösung und hohe Schärfentiefe 

bei der Abbildung mit blauem 

Licht auch wirklich nutzen. Hierfür 

bieten die neu entwickelten, kompakten 

und leichten Objektive der 

Blue Vision-Serie einen passenden 

Baustein zur effizienten und hochaufgelösten 

Bildgewinnung in der 

Machine-Vision-Prozesskette. ◄ 



Auswahl einer Farbpalette für Wärmebilder 

Teledyne Flir 

www.flir.de 

Auch wenn Wärmebilder manchmal 

wie Standardfotografien aussehen, 

repräsentieren ihre lebhaften Farben 

oder kontrastreichen Graustufendetails 

einen sehr spezifischen, 

großen Datenschatz an Temperaturinformationen. 

Wenn man genau versteht, 

was diese Farben und Abstufungen 

darstellen, kann man alles 

erkennen, von einem Wasserleck 

bis hin zu einer vermissten Person. 

Wie jedes digitale Bild besteht 

auch ein Wärmebild aus Pixeln. 

Bei Wärmebildern repräsentiert 

jeder einzelne Pixel einen bestimmten 

Temperaturdatenpunkt. Diesen 

Datenpunkten wird basierend auf 

ihrem Wert eine eindeutige Farbe 

oder Abstufung zugewiesen, d. h., 

wenn der Wärmesensor Änderungen 

der Wärmeenergie erkennt, drückt 

er das durch Anpassung der Farbe 

oder des Farbtons eines Pixels aus. 

Das Umschalten von Paletten verändert 

das Erscheinungsbild einer 

Szene und hebt wichtige Bereiche 

eines Wärmebildes hervor, ohne 

die Temperaturdaten zu verändern. 

Thermische Paletten sind größtenteils 

eine Sache der jeweiligen Vorlieben 

eines Benutzers, aber verschiedene 

Umgebungen oder Situationen 

können von einer bestimmten 

Farbpalette (im Gegensatz zu 

einer anderen) z. T. erheblich profitieren. 

In diesem Artikel sind die wichtigsten 

Palettenoptionen zusammengestellt. 

Flir gibt Tipps, wie sie am 

Besten eingesetzt werden können. 

Hier sind die häufigsten Palettenoptionen: 

Eisen-Farbpalette (Ironbow): 

Ironbow (Eisen) (Bild 1) ist ein 

Favorit vieler Thermografen. Sie 

Bild 1: Die Eisen-Farbpalette 

Bild 2: Regenbogen 


Bild 3: Regenbogen mit erhöhtem Kontrast 

Bild 4: Arktis-Palette 

Bild 5: Lava-Palette 

Bild 6: White Hot bietet eine Graustufenpalette 

Bild 7: Black Hot stellt wärmere Objekte schwarz und kühlere weiß dar 

Bild 8: Bei Isothermen werden heiße Stellen farblich hervorgehoben 

ist eine Allzweckpalette, die thermische 

Anomalien schnell identifiziert, 

indem sie die Wärmeverteilung 

und feine Details farblich 

darstellt. Heiße Objekte werden in 

helleren, „warmen“ Farben dargestellt, 

während kältere Objekte in 

„dunklen, kühlen“ Farben dargestellt 

werden. 

Regenbogen (Rainbow): 

Rainbow (Bild 2) ähnelt Ironbow 

mit „warmen“ Farben, die den heißesten 

Teil des Bildes darstellen, 

und „kühlen“ Farben, die die kältesten 

Teile darstellen, fügt aber 

mehr Farben in die Mischung ein. 

Er eignet sich gut zur Lokalisierung 

von Objekten in Umgebungen mit 

minimalen Wärmeunterschieden. 

Regenbogen, erhöhter 

Kontrast (Rainbow HC): 

Rainbow HC, oder Rainbow High 

Contrast (Bild 3), macht genau das, 

was der Name sagt: Es fügt dem Bild 

mehr Kontrast hinzu. Dadurch kann 

man im Vergleich zu anderen Paletten 

gleichmäßigere Details erkennen 

und feine Temperaturunterschiede 

ausmachen. 

Arktis (Arctic): 

Die Arktis-Palette (Bild 4) stellt 

warme Objekte mit einer goldenen 

Farbe und kältere Objekte mit Blautö- 



nen dar und kombiniert die einfache 

Farbgebung von Ironbow mit der 

kontrastreichen Darstellung von 

Rainbow HC. Unterschiedliche Farben 

lassen Wärmequellen schnell 

erkennen, während dunklere Schattierungen 

leichte Temperaturänderungen 

hervorheben. 

Lava: 

Ähnlich wie Ironbow und Arctic 

zeigt Lava (Bild 5) heiße Objekte 

in „warmen“ Farben und kältere 

Objekte in blau an. Es ist eine weitere 

gute Option für die schnelle 

Erfassung von Körperwärme und 

anderen Details in kontrastarmen 

Umgebungen. 

White Hot (Weiß heiß): 

Die am häufigsten verwendete 

Palette, White Hot (Bild 6), zeigt 

wärmere Objekte in weiß und kühlere 

Objekte in schwarz an. Graustufenpaletten 

bieten Einfachheit 

für Szenen mit einer großen Temperaturspanne 

und erzeugen Bilder 

mit realistischen Details. Die 

Vielseitigkeit von White Hot eignet 

sich besonders für den Einsatz 

in wechselnden Landschaften und 

städtischen Gebieten. 

Black Hot (Schwarz heiß): 

Black Hot (Bild 7) ist die invertierte 

Version von White Hot, die 

wärmere Objekte als schwarz 

und kühlere Objekte als weiß 

darstellt. Black Hot ist ein Favorit 

bei Strafverfolgungsbehörden 

und Jägern und zeigt Körperwärme 

in einem klaren, naturgetreuen 

Bild an. 

Isothermen: 

Isothermen (Bild 8) sind helle Farben 

- normalerweise rot, gelb oder 

blau - die bestimmte Temperaturbereiche 

in einem Graustufenbild 

hervorheben. Diese Bereiche können 

vom Bediener eingestellt werden 

oder sind in der Kamera voreingestellt. 

Industriethermografen verwenden 

Isothermen, um auf heiße 

Geräte hinzuweisen, die außerhalb 

ihrer normalen Betriebstemperatur 

Bild 9: Isothermen bei Tieraufnahmen 

arbeiten, oder auf kalte Bereiche, 

die z. B. auf ein Wasserleck hindeuten 

könnten. Feuerwehrleute 

verwenden Isothermen, um die 

heißesten Bereiche eines Feuers 

zu finden. Die Palette Isothermen 

kann auch bei Tieraufnahmen eingesetzt 

werden (Bild 9). 

Fazit 

Jeder Anwender betrachtet 

und interpretiert Wärmebilder 

anders. Die Einfachheit von 

„White Hot“ bietet vielleicht nicht 

genug Details für einige Anwendungen, 

während der hohe Kontrast 

von „Rainbow HC“ für einige 

Anwendungsfälle zu unruhig sein 

könnte. Praktische Erfahrungen 

mit jeder verfügbaren Palette sind 

der beste Weg, um vor Ort oder 

beim Erstellen eines Berichts 

fundierte Entscheidungen zu 

treffen. ◄ 

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Variante D455e, die mit der höchsten 

Genauigkeit in Bezug auf die 

Reichweite punktet. Auch diese Plugand-Play-Kameravariante 

basiert 

auf der Intel RealSense Technologie. 

Die mit 95 mm längste Baseline 

im Produktportfolio ermöglicht 

eine hohe Tiefengenauigkeit bei 

großen Arbeitsabständen. 

Die Kamera misst Entfernungen 

bis zu 20 m. Am 

genauesten arbeitet sie im 

Bereich von 0,4 m bis 6 m. 

Der Messfehler bei einem 

Abstand von 4 Metern ist 

kleiner als 2 %. Mit ihrer 

hohen Genauigkeit, dem 

großen Arbeitsbereich, 

einem weiten Sichtfeld 

(FOV) von 86° x 57° und 

der Fähigkeit zur verzerrungsfreien 

Erfassung 

schneller Objekte bietet 

diese GigE-Industriekamera 

hervorragende 

Möglichkeiten für den Einsatz 

in vielen unterschiedlichen 

Anwendungen. 

Viele Anwendungen 

dank hoher 

Genauigkeit 

im großen 

Arbeitsbereich 

Die D455e von Framos eignet 

sich speziell für die Robotik und 

die industrielle Automatisierung, für 

fahrerlose Maschinen in der Landwirtschaft 

und im Bauwesen sowie 

für die digitale, interaktive Beschilderung. 

Weiterhin bietet sie Möglichkeiten 

für Multi-Kamera-Setups 

zur Überwachung groß flächiger 

Bereiche oder unterschiedlicher 

Szenarien. Die Kamera wertet die 

Tiefendaten des Stereo-Setups 

(1280 x 720 Pixel, max. 90 fps) mit 

den Bilddaten eines Global Shutter 

RGB-Sensors (1280 x 800 Pixel, 

max. 30 fps) auf. Da das Sichtfeld 

der Tiefensensoren mit dem 

RGB-Sensor übereinstimmt, ergibt 

sich ein optimales Zusammenspiel 

aus Tiefeninformationen und Farbbildern. 

Die Erfassung sehr schneller 

Objekte ist dank der verwendeten 

Global Shutter Sensoren ohne 

Verzerrung möglich. 

Industrietaugliches 

Gehäuse mit optimierten 

Montage-Optionen 

Die D400e Serie bietet einen Gigabit-Ethernet-Anschluss 

(M12) und 

ein industrietaugliches Aluminium- 

Gehäuse in Schutzart IP66. Beim 

neuen Gehäusedesign der D455e 

befinden sich die Anschlüsse jetzt 

auf der Rückseite. Außerdem bieten 

vier M4-Gewinde verbesserte Montageoption 

im Vergleich zur bisherigen 

D400e-Serie. Die Anschlüsse 

für Gigabit-Ethernet und Stromversorgung 

(M8 für 12 V oder 24 V) bzw. 

der GPIO-Anschluss sind schraubbar 

und aufgrund dieser festen Verriegelung 

unempfindlich gegenüber 

Vibrationen im rauen industriellen 

Einsatz. Kabellängen bis zu 100 m 

sind möglich. ◄ 

Modulare CPTLU für den stationären und mobilen Bereich 

Die modulare CPTLU (Camera 

Power Trigger Light Unit) von der 

M3H2 GmbH wurde für die synchrone 

Ansteuerung von Industriekameras 

und LED-Beleuchtungen 

für den stationären und mobilen 

Bereich entwickelt. 

Das System ist entweder für den 

Einbau in einem 19“ Schrank oder 

als Tischsystem konfigurierbar, für 

den mobilen Bereich gibt es eine 

Ausführung als standalone System. 

Die CPTLU kann über einen 

externen Trigger angesteuert werden 

oder auf einen festen Takt 

programmiert werden. Die an das 

System angeschlossenen Kameras 

und LEDs werden versorgt und 

synchron getriggert. Zudem kann 

die Helligkeit der LEDs über ein 

Potentiometer eingestellt werden. 

Die Kabellängen der angeschlossenen 

Kameras können durch die 

integrierte Stromversorgung der 

Triggerung bis zu 100 m betragen. 

Das Stationäre System ist als 

AC- oder DC-Variante erhältlich, 

das mobile hat einen DC-Weitbereichseingang 

von 9 - 36 V. 

Die Ein- und Ausgänge sind galvanisch 

getrennt. Als Softwarelösung 

für die synchrone Erfassung 

der Kameras und weiterer 

Signale (CAN, Analog, Digital, 

EtherCat etc.) empfehlen wir SD- 

Solutions von der Stiegele Datensysteme 

GmbH. 

• M3H2 GmbH 

www.m3h2.de 



3D-Profilsensor mit bis zu 45.000 Profilen/s 

Teledyne Dalsa stellt mit dem Z-Trak2 eine neue Serie von 3D-Profilsensoren vor, die durch ihre hohe 

Geschwindigkeit von bis zu 45.000 Profilen/s eine verbesserte Produktivität und den Einsatz in High-Speed- 

Produktionsanlagen ermöglichen. 

Die neuen 3D-Profilsensoren Z-Trak2 von Teledyne Dalsa ermöglichen durch 

ihre hohe Geschwindigkeit von bis zu 45.000 Profilen/s den Einsatz in High- 

Speed-Produktionsanlagen 

3D-Bildverarbeitungssystemen 

haftete lange Zeit der Ruf an, für 

den Inline-Einsatz in Produktionslinien 

nicht schnell genug zu sein, 

um die vorgegebenen Anforderungen 

an die Wirtschaftlichkeit 

zu erfüllen. Teledyne Dalsa hat 

mit der Z-Trak2-Serie nun neue 

3D-Profilsensoren vorgestellt, mit 

denen deutlich höhere Geschwindigkeiten 

in 3D-Bildverarbeitungsapplikationen 

erzielt werden können 

und die zudem ein größeres 

Sichtfeld, verbesserte HDR-Möglichkeiten 

(High Dynamic Range) 

und eine 5-GigE-Schnittstelle bieten, 

um den Herausforderungen heutiger 

Inline-3D-Bildverarbeitungsanwendungen 

gerecht zu werden. 

Z-Trak2 arbeitet auf Basis der 

bewährten Triangulationsmethode 

Teledyne Dalsa 


und nutzt dafür einen im Gehäuse 

integrierten Laser sowie einen in 

einem bekannten Winkel ausgerichteten 

Bildsensor mit 2.048 Bildpunkten 

pro Profil. Um Anwendern die 

Integration des 3D-Profilsensors in 

die Anlagen zu vereinfachen, sind 

alle Z-Trak2-Modelle bereits werkseitig 

kalibriert und somit ohne größeren 

Aufwand einbaufertig. 

Schnell und genau 

Die wesentliche Besonderheit 

des Z-Trak2 besteht in der hohen 

Geschwindigkeit der neuen 3D-Profilsensorgeneration. 

Sie liegt bei der 

Modellreihe Z-Trak2 V bei 10.000 

und bei den Modellen Z-Trak2 S 

sogar bei 45.000 Profilen/s. Diese 

Geschwindigkeiten sind in zahlreichen 

Inline-Anwendungen ausreichend 

und ermöglichen dadurch 

eine verbesserte Gesamtproduktivität 

von Anlagen, in denen die sichere 

Erkennung von Maß abweichungen 

in x-, y- und z-Richtung entscheidend 

für die Produktqualität ist. 

Durch den Einsatz von 1-GigE- 

Schnittstellen oder bei Z-Trak2 S 

sogar mit der Option, die schnellere 

2,5- oder sogar 5-GigE-Technologie 

einzusetzen, ist sichergestellt, 

dass die hohen Datenmengen der 

3D-Sensoren ohne Verzögerungen 

an die zugehörigen Recheneinheiten 

transferiert werden können. Teledyne 

Dalsa läutet somit eine neue 

Ära von 5GigE-3D-Profilsensoren 

für Hochgeschwindigkeits-Inline- 

3D-Anwendungen ein. 

Unterschiedliche 

Tiefenschärfen 

Um Anwendern für ihre jeweilige 

Aufgabenstellung eine geeignete 

Lösung anbieten zu können, hat 

Teledyne Dalsa die 3D-Profilsensoren 

auch bezüglich der Arbeitsabstände 

und Messbereiche bzw. 

Tiefenschärfen abgestuft. So ist 

Z-Trak2 V in vier Modellen mit horizontalen 

Sichtfeldern von minimal 

46 mm bis hin zu maximal 978 mm 

erhältlich und deckt dabei Tiefenschärfen 

von 30, 100, 250 und 

600 mm ab. Die schnellere Serie 

Z-Trak2 S umfasst noch zwei weitere 

Varianten zwischen 9 und 27 mm 

Arbeitsabstand und 4 beziehungsweise 

15 mm Tiefenschärfe. 

Mit Auflösungen in Z-Richtung, 

die je nach Modell zwischen 1 und 

120 µm liegen, lassen sich bereits 

kleinste Höhenabweichungen von 

inspizierten Produkten messen, um 

auf diese Weise fehlerhafte Produkte 

schnell und sicher zu erkennen 

und aus dem Produktionsprozess 

zu nehmen. 

Entwicklung aus einem 

Guss 

Basis der Z-Trak2-Familie sind 

Bildsensoren aus eigener Herstellung. 

Als nach eigenen Angaben 

weltweit einziger Bildverarbeitungsanbieter 

fertigt die Teledyne-Gruppe 

Bildsensoren selbst und nutzt in 

seinen neuen 3D-Profilsensoren 

Chips von Teledyne E2V. Auch bei 

der Software kann Teledyne Dalsa 

auf Produkte aus eigenem Haus 

zurückgreifen: Die Z-Trak-Familien 

werden von den internen Softwarepaketen 

von Teledyne DALSA wie 

Sherlock 8 und Sapera LT unterstützt, 

erlauben jedoch auch Standardpakete 

von Drittanbietern unter 

Verwendung des GenICam-Standards. 

Standardpakete, die den 

GeniCam-Standard Version 3.0 

und SFNC Version 2.3 oder höher 

unterstützen, profitieren vom direkten 

Zugriff auf das vom Standard definierte 

3D-Pixelformat. Software- 

Pakete ohne SFNC 2.3-Unterstützung 

können die 16-Bit-Monochromausgabe 

der Z-Trak2-Profilsensoren 

für eine schnellere Integration 

nutzen. 

Kostenlose Lizenz 

Alle Z-Trak2-Modelle enthalten eine 

kostenlose Lizenz für Sherlock 8 von 

Teledyne DALSA. Dieses grafische 

Programmierpaket ermöglicht eine 

schnelle Realisierung und Umsetzung 

von Anwendungen. Laufzeitlizenzen 

von Sapera LT und Sapera 

Processing sind ebenfalls kostenloser 

Bestandteil des Z-Trak2-Softwarepakets. 

Durch die Nutzung von 

hauseigener Technologie ist für den 

Für Anwendungen, in denen das 

Sichtfeld eines 3D-Profilsensors 

nicht ausreicht, können mehrere 

Z-Trak2-Sensoren miteinander 

kombiniert und synchronisiert 

werden 



Neue kompakte 2k- und 4k-Zeilenkameras mit herausragender Leistung 

Teledyne Dalsa bringt die Zeilenkamerafamilie 

Linea Lite auf den 

Markt, die für eine Vielzahl von 

Bildverarbeitungsanwendungen 

ent wickelt wurde. Die neuen Linea 

Lite-Kameras sind 45 % kleiner 

als die bisherigen Linea-Modelle. 

Basierend auf einem neuen proprietären 

CMOS-Bildsensor von 

Teledyne Dalsa bauen die neuen 

Kameras auf dem Erfolg der 

ursprünglichen Serie kostengünstiger, 

hochwertiger Linea-Zeilenkameras 

auf. Linea Lite-Kameras 

wurden für den flexiblen Einsatz 

in zahlreichen Anwendungen 

entwickelt und bieten Kunden die 

Wahl zwischen einem High-Full- 

Well-Modus oder einem High- 

Responsivity-Modus, die einfach 

über Gain-Einstellungen konfiguriert 

werden können. Die Kameras 

sind in 2k- und 4k-Auflösungen als 

Monochrom- und bilineare Farbvariante 

erhältlich. Linea Lite verfügt 

über alle wichtigen Funktionen 

zum Einsatz in Zeilenkameraapplikationen, 

einschließlich 

mehrerer Regions of Interest, 

programmierbarer Koeffizientensätze, 

PTP (Precision Time Protocol) 

und TurboDrive. 

Mit ihrer GigE-Schnittstelle und 

Power over Ethernet (PoE) eignet 

sich Linea Lite hervorragend 

für Anwendungen wie die Inspektion 

von wiederaufladbaren Batterien, 

die optische Sortierung, die 

Inspektion von Drucksachen, die 

Inspektion von Verpackungen und 

vieles mehr. 

„Wir freuen uns sehr, die neue 

Linea Lite-Serie von Zeilenkameras 

vorzustellen“, kommentierte 

Mike Grodzki, Produktmanager für 

Linea Lite. „Diese neue Kamerafamilie 

vereint alles, was wir im 

Laufe der Jahre über Bildverarbeitung 

gelernt haben, in einem 

leistungsstarken und kostengünstigen 

Paket.“ 

Technische Highlights: 

• Pixelgrößen von 7 oder 14 µm 

• Auflösungen von 2k und 4k 

• Konfigurierbare Full-Well- 

Eigenschaften 

• Precision Time Protocol (PTP) 

• Wählbare Datenausgabe 

(8 oder 12 Bit) 

• Teledyne Dalsa 


Anwender sichergestellt, dass er ein 

optimal aufeinander abgestimmtes 

Gesamtpaket erhält, das einen komfortablen 

Einsatz garantiert. 

Breites Anwendungsfeld 

Neben der hohen Geschwindigkeit 

und Auflösung weist Z-Trak2 

einige weitere interessante Merkmale 

auf. So ermöglichen integrierte 

HDR- und Reflexionskompensationsalgorithmen 

die Verarbeitung 

in einer einzigen Aufnahme 

selbst dann, wenn für die Bildverarbeitung 

schwierige Situationen wie 

z. B. Objektober flächen mit unterschiedlichem 

Reflexionsgrad vorliegen. 

Aufgrund der Reflexionseigenschaften 

von Kunststoff ist blaues 

Laserlicht zur Prüfung von Objekten 

aus diesem Material besonders 

geeignet. Teledyne Dalsa hat aus 

diesem Grund ein Z-Trak2-Modell 

mit einem blauen Laser ausgestattet. 

lichen Messraum zu schaffen. Diese 

Option bietet sich unter anderem dann 

an, wenn größere Objekte auf relativ 

kleine Defekte überprüft werden 

sollen. Auch bei Objekten, die eine 

360-Grad-Inspektion erfordern, ermöglicht 

die Kombination mehrerer 

Z-Trak2-Profilsensoren leistungsfähige 

Lösungen. Beispiele für solche 

Anwendungen umfassen große 

Platten aus Holz, Metall oder Kunststoff, 

Extrusionen verschiedener Art 

mit symmetrischen oder nicht symmetrischen 

Merkmalen oder mit asymmetrischen 

Merkmalen um die extrudierten 

Teile. 

Die Synchronisation mehrerer 

Z-Trak2-Sensoren in derartigen Topologien 

ist mit Hilfe eines einzigen 

Kabels für die Ein- und Ausgänge 

und mit handelsüblichen Standard- 

Netzwerk-Switches möglich. Dies vereinfacht 

nicht nur die Verkabelung, 

sondern reduziert auch die Kosten, 

da keine zusätzlichen proprietären 

Controller erforderlich sind. 

Fazit 

Durch diese Merkmale sowie 

das robuste und kompakte IP67- 

Gehäuse eignen sich die Stand- 

Alone-Systeme der Z-Trak2-Serie 

für verschiedenste Anwendungen 

zur Inline-Höhenmessung in zahlreichen 

Marktsegmenten wie unter 

anderem in der Elektronik- und Halbleiterproduktion, 

in der Robotik, der 

Automobilfertigung und der Fabrikautomation. 

◄ 

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IHR SPEZIAL-DISTRIBUTOR 

FÜR STECKVERBINDER 

Sichtfeld erweitern 

Für Anwendungen, in denen das 

Sichtfeld eines 3D-Profilsensors 

nicht ausreicht, können mehrere 

Z-Trak2-Sensoren miteinander kombiniert 

und auf einfache Weise synchronisiert 

werden, um einen einheit- 

Die 3D-Inspektion von Autoreifen ist ein typischer Anwendungsfall für den 

Einsatz des 3D-Profilsensors Z-Trak2 


SHOULD BE. 




Revolution für Design und Entwicklung 

Schneller am Markt mit individuellen, ultrakompakten und kostengünstigen Vision-Sensoren: VC picoSmart 

ist das nach eigenen Angaben weltweit kleinste komplette Embedded-Vision-System und eine Revolution für 

Design und Entwicklung. 

Passt zwischen zwei Finger: VC picoSmart 

Autor: 

Jan-Erik Schmitt, Geschäftsführer 

Vertrieb 

Vision Components 

www.vision-components.com 

Moderne Vision-Sensoren sind 

perfekt auf ihre jeweiligen Applikationen 

zugeschnitten. Mit minimaler 

Baugröße lassen sie sich optimal 

in Geräte, Anlagen und mobile 

Anwendungen integrieren. Entsprechend 

aufwendig sind Design und 

Entwicklung: Die Komponenten für 

den Bildeinzug und die Verarbeitung 

der Bilddaten müssen ausgewählt, 

aufeinander abgestimmt und 

getestet werden. Dies macht einen 

signifikanten Teil am Gesamtentwicklungsaufwand 

aus. 

Abkürzung in der 

Entwicklung 

Einen ganz neuen Weg für die 

schnelle Entwicklung individueller 

Vision-Sensoren eröffnet Vision 

Components jetzt mit VC picoSmart. 

Auf der nur 22 x 23,5 mm großen 

Platinenkamera sind Bildsensor, 

Prozessor, Speicher und Betriebssystem 

komplett fertig integriert. 

Statt ein eigenes System von Grund 

auf komplett entwickeln zu müssen, 

erhalten OEM-Hersteller von Vision- 

Sensoren ein Grundlagenpaket mit 

perfekt aufeinander abgestimmten 

Komponenten. Das beschleunigt die 

Entwicklung enorm, spart Kosten und 

reduziert das Designrisiko. 

Vollwertige Ausstattung 

Dabei ist VC picoSmart kaum größer 

als ein herkömmliches Bildsensor-Modul. 

Die Platinenkamera verfügt 

über einen monochromen Global 

Shutter CMOS-Bildsensor mit 

1-MegaPixel-Auflösung, der sich 

durch hohe Lichtempfindlichkeit und 

Aufnahmegeschwindigkeit auszeichnet. 

Dieser ist direkt gekoppelt an die 

onboard Prozessoreinheit mit integriertem 

Speicher. Zur Verarbeitung 

der Daten kommt in erster Instanz 

ein FPGA zum Einsatz, welches 

in Echtzeit den Großteil der Bildverarbeitung 

ausführt. Als weitere 

Prozessoreinheit für die Folgeaufgaben 

verfügt VC picoSmart über 

einen high-end FPU-Prozessor, 

auf dem das hocheffiziente Real- 

Time OS VCRT läuft. Diese Kombination 

aus FPGA und FPU sorgt 

für höchste Effizienz und Rechenleistung 

bei gleichzeitig geringer 

Leistungsaufnahme. Damit eignet 

sich VC picoSmart auch optimal 

für mobile Anwendungen und 

Edge Devices. 

Echtzeit Bildverarbeitung 

In Verbindung mit dem VCRT 

Betriebssystem von Vision Components 

ermöglicht der VC picoSmart 

typische Anwendungen von der 

Objekterkennung und Lagekontrolle 

über das Lesen von Barcodes und 

anderen Identifikationsmerkmalen 

bis zur Überwachung von Bahnkanten 

und Füllständen – in Echtzeit 

und direkt onboard. Hersteller 

können direkt mit der Entwicklung 

des finalen Systems starten. Für die 

Aufgabe der Objekterkennung liefert 

Vision Components bereits eine Beispielanwendung 

mit Echtzeitauswertung 

im FPGA. Dadurch kann lediglich 

über Tastendruck ein Muster eingelernt 

werden, das in den Folgebildern 

in Echtzeit erkannt und ausgegeben 

wird. Ein entsprechendes 

Development Kit für die Inbetriebnahme 

und den einfachen Start in 

die Entwicklung wird dem Partner 

mit an die Hand gegeben. 

Umfassende Softwarepakete 

Die Funktion der Objekterkennung 

stellt aktuell die erste Grundlagenfunktion 

dar. Bereits in Entwicklung 

bei VC befindet sich als 

weitere Grundlagenauswertung 

eine Laserlinienextraktion, wie sie 

in einem Laser-Profilsensor zum 

Einsatz kommen kann. Damit ermöglicht 

VC picoSmart auch das 

schnelle Design und die unkomplizierte 

Entwicklung von kompakten 

Triangulationssensoren. Für den 

Aufbau eines Laser-Profilsensors 

bietet Vision Components auch das 

dazu passende Lasermodul an, das 

perfekt auf die Bildaufnahme-Hardware 

des VC picoSmart optimiert ist 

und wie alle Laser-Profilsensoren 

des Unternehmens über die eigenentwickelte 

Ambient-Light-Suppression-Technologie 

(ALS) verfügt. 

Von der Platine zum fertigen 

Vision-Sensor 

Bildeinzug und Bildverarbeitung 

deckt das kompakte VC picoSmart 

OEM-Modul komplett ab. Entwickler 

individueller Vision-Sensoren 

Eine Beispielanwendung zur Objekterkennung in Echtzeit wird mit dem 

VC picoSmart zur Verfügung gestellt 



Neue Heizplatte: Doppelte Leistung, halbes Volumen, reduzierter Preis 

Die neue Heizplatte von auto- 

Vimation sichert mit doppelter 

Leistung und halbiertem Volumen 

auch bei arktischen Temperaturen 

und starkem Wind den störungsfreien 

Kamerabetrieb. Dank 

ihrer kompakten Bauform eignet 

sie sich für die Gehäuse der Baureihen 

Salamander, Gecko und 

Orca ab Größe S. Die Befestigung 

erfolgt jetzt über eine seitliche 

Klemmung. Da hierfür keine 

Elemente entfernt werden müssen, 

lässt sie sich leicht montieren. Die 

geregelte Heizplatte mit eingebautem 

PT100 Temperatursensor 

verbraucht weniger Energie, heizt 

im Intervallbetrieb schneller auf und 

überhitzt nicht bei höheren Wärmegraden. 

Mit der exakten Temperaturregelung 

bei frei einstellbarem 

Sollwert stellt sie auch bei stark 

schwankenden Außentemperaturen 

konstant die korrekte Heizleistung 

zur Verfügung. Die großflächige 

Heizung hält die Kameratemperatur 

bei Außentemperaturen 

von bis zu -50 °C über dem 

Gefrierpunkt, minimiert Temperaturunterschiede 

im Gehäuse und vermeidet 

dadurch Taupunkte sowie 

die daraus resultierende Kondensation. 

Die einfach handhabbare 

Heizplatte mit 75 W und 24 V/DC 

ist als Set mit einem fünf Meter 

langen Anschlusskabel und einstellbarem 

Heizregler erhältlich. 

Sie wird inklusive Controller, der 

den Betrieb mehrerer Platten ermöglicht, 

geliefert und lässt sich 

mit dem Sonnendach kombinieren. 

Durch eine erhöhte Eigenfertigung 

konnte autoVimation den 

Preis reduzieren und den Mengenrabatt 

für Abnehmer erhöhen. 

• autoVimation GmbH 

www.autovimation.com 

tine und die Leistungsfähigkeit von 

Bildsensor, Prozessor und Echtzeit-Betriebssystem 

machen den 

VC picoSmart zum optimalen OEM- 

Modul für die Integration in vielfältige 

Anwendungen. Außerdem ist er 

ein umfangreiches Grundlagenpaket 

für die Entwicklung kostengünstiger 

Vision-Sensoren in ultrakompaktem 

Design. Das OEM-Modul 

verkürzt durch den hohen Grad 

an Vorfertigung und die Integration 

der komplexen Schaltungen 

rund um Bildeinzug und Bildverarbeitung 

die Zeit zur Marktreife 

und senkt das Risiko im Design. 

Damit ist VC picoSmart – so klein 

die Platine auch ist – eine Revolution 

für das Design von Vision 

Sensoren. ◄ 

VC picoSmart ist die perfekte Basis für die schnelle, einfache und 

kostengünstige Entwicklung kompakter und applikationsspezifischer Vision 

Sensoren 

benötigen lediglich einen Lensholder 

und die entsprechende Optik, 

um die Platinenkamera zu komplettieren. 

Je nach Anwendung und Einsatzbereich 

können Beleuchtung 

und weitere Komponenten hinzugefügt 

werden. An den FPC-Konnektor 

des VC picoSmart kann ein 

Interface-Board angeschlossen werden, 

über das I²C, serielle Schnittstellen 

und I/Os angebunden werden 

können. Außerdem können 

ein Display für die direkte Anzeige 

der Bilder und eines Overlays integriert 

werden, ebenso wie Tasten 

und Status-LEDs. Darüber erfolgt 

dann die Steuerung und Kontrolle 

des Vision Sensors. Dank des integrierten 

Speichers können auch mehrere 

Bildverarbeitungsauf gaben hinterlegt 

werden, die schnell und einfach 

mittels der Taster und über das 

Menü im Display ausgewählt werden 

können. So ist es möglich, den 

Vision-Sensor z. B. für die Erkennung 

verschiedener Barcodes oder 

Objekte zu nutzen. Die Kombination 

aus Display und Taster ermöglicht 

außerdem eine schnelle und einfache 

Einrichtung des Systems in 

der Maschine oder Anlage. 

Schneller am Markt – 

weniger Risiko 

Perfekt abgestimmte Komponenten 

auf einer einzigen, kleinen Pla- 

Videomaterial: 

Design und Vorteile: https://youtu.be/zHuKJ6YudoI 

Live-Demo Objekterkennung: https://youtu.be/jiOUzEAoX_M 



Ortsaufgelöste 3D Schwingungsmessung mit 

Kameras 

Bild 1: Q450 - Sensorkopf für Stereovision-Schwingungsanalyse 

Kamerabasierte Messsysteme 

sind sehr flexibel und werden in 

vielen Branchen und unterschiedlichsten 

Anwendungen z. B. in der 

Qualitätskontrolle, Materialprüfung 

und Bauteilprüfung eingesetzt. Das 

Q450 System vereint modernste 

Kameratechnik und innovative Bildverarbeitung 

und misst Schwingungen 

flächenhaft und dreidimensional 

in Sekundenbruchteilen. Die 

Schwingungsanalyse ist damit effizient 

und kostengünstig bei Bauteilen 

von wenigen mm² bis zu mehreren 

m² realisierbar. Eingesetzt 

wird das Q450 Messsystem z. B. 

bei der Bauteilprüfung, mit einem 

elektrodynamischen Shaker oder 

im Windkanal. 

Prinzip Stereovision = 

ortsaufgelöst + zeitaufgelöst 

+ 3D 

Ein Sensorkopf (Bild 1) mit zwei 

Kameras erfasst das Bauteil und 

nimmt zunächst ein Stereo-Bildpaar 

auf. Die Bauteiloberfläche wird 

LIMESS Messtechnik und 

Software GmbH 

www.limess.com 

Bild 2: Prinzip der zeitaufgelösten Stereokorrelation 

vorab mit einem zufälligen Muster, 

z. B. mittels Sprühfarbe oder Aufkleber, 

präpariert. Aus den Stereobildern 

berechnet die Bildverarbeitungssoftware 

die subpixelgenaue 

Zuordnung jedes Pixels in den beiden 

Kameras und daraus für jeden 

Oberflächenpunkt die 3D-Koordinate 

(Bild 2). Die Bauteilgeometrie 

ergibt sich aus den flächenhaft 

gemessenen 3D-Koordinaten und 

das System arbeitet quasi „nebenbei“ 

als 3D-Scanner. Das Koordinatensystem 

kann dabei direkt zu einem 

Koordinatensystem von CAD oder 

FEM ausgerichtet werden. 

Bild 3: Modalformen einer Elektronikplatine mit pinkem Rauschen angeregt 

Hohe Genauigkeit 

Aus zeitlich nacheinander aufgenommenen 

Stereobildern wird die 

3D-Verschiebung und 3D-Bauteilverformung 

mit hoher Genauigkeit 

bestimmt (Bild 2). Die Verschiebungs-Auflösung 

hängt von der 

Kameraauflösung und dem Bildfeld 

ab und ist besser als 1/100.000 

der Bild diagonalen. Das entspricht 

1 µm bei 100 mm Bilddiagonalen. 

Es können auch große Bewegungsamplituden 

bis ca. 1/4 der Bilddiagonalen 

(= 25 mm bei 100 mm 

Bild diagonale) gemessen werden. 

Durch einen Objektivwechsel und 

einen automatischen 10 Sekunden 

dauernden Kalibrierprozess 

wird das System flexibel für Bildfeldgrößen 

von ca. 10x10 mm bis 

5x5 m eingestellt. 

Das Q450 System misst darüber 

hinaus die Dehnungsverteilung auf 

der Bauteiloberfläche und wird deshalb 

z. B. auch für die Messung von 

Materialeigenschaften bei Zugversuchen 

und Ermüdungsversuchen 

eingesetzt. Weitere Anwendungsbereiche 

sind die statische und dynamische 

Bauteilprüfung, Belastungstests 

und Crashtests. 

Schwingung mit Highspeed 

Zur Schwingungsmessung wird 

nun eine Bildsequenz mit ausreichend 

hoher Bildrate aufgezeichnet. 

Je nach Anforderung an die Frequenzauflösung 

und die 3D-Messgenauigkeit 

werden Kameramodelle 

mit unterschiedlichen Bildraten und 

Auflösungen im Q450 System eingesetzt. 

Die eigentliche Messung (= Aufnahme 

der Bildsequenz) ist in Sekundenbruchteilen 

durchgeführt. Die 

automatische Auswertung der Bildsequenz 

benötigt dann nur wenige 

Minuten und liefert mit hoher zeitlicher 

und örtlicher Auflösung die 

3D-Bauteilbewegung separiert in 

x-, y- und z- Richtung. 

Das Q450 System deckt ein breites 

Anwendungsspektrum in der Schwingungsmesstechnik 

ab wie z. B. 

• bei der Betriebsschwingungsanalyse 



Produktqualität sicherstellen und dokumentieren 

Die Verarbeitung von hochwertigen 

oder sensiblen Druckprodukten 

(z.B. Packungsbeilagen 

oder Faltschachteln) erfordert 

eine lückenlose Qualitätsüberwachung 

und sichere Dokumentation. 

Für diese Anwendung wurde das 

Inspektionssystem kvInspect nach 

dem neuesten Stand der Technik 

entwickelt. 

Mehrere Kameras (typischerweise 

2 für Vorder- und Rückseite) 

prüfen alle durchlaufenden 

Produkte nach flexibel konfigurierbaren 

Kriterien. Dabei können 

gängige einund zweidimensionale 

Codes (Barcode, Data Matrix 

Code, etc.) gelesen und mit einer 

Vorgabe verglichen werden. Alternativ 

oder ergänzend werden beliebige 

Bedruckungen (Text, Grafik, 

Bild) auf Vollständigkeit bzw. 

Korrekt heit geprüft. Dazu sind 

verschiedene Algorithmen verfügbar. 

Neben leistungsfähigen 

und zuverlässigen Inspektionsalgorithmen 

zeichnet sich das System 

durch eine intuitive Bedienung 

und ein übersichtliches Bildschirmlayout 

aus. Die durchdachte und 

schlanke Bedienoberfläche von 

kvInspect ermöglicht schnellste 

Produktwechsel. 

Im Inspektionsbetrieb kann 

das System für fehlerhafte Produkte 

eine Ausschleusweiche 

ansteuern oder situationsabhängig 

einen Maschinenstopp auslösen. 

Der farbcodierte Bildschirmhintergrund 

erlaubt jederzeit eine 

schnelle Erfassung der aktuellen 

Situation. Die zuletzt gefundene 

Abweichung erscheint automatisch 

in einer Detailansicht. Bei einem 

Produktwechsel wird aus den 

aktuellen Inspektionsdaten automatisch 

ein übersichtlicher Prüfbericht 

im PDF-Format erzeugt, 

der wahlweise auf ein Netzlaufwerk 

archiviert werden kann. 

Dank schlankem Aufbau ist eine 

einfache Installation des Systems 

an neuen oder bestehenden 

Maschinen möglich. Der Einsatzfokus 

liegt auf Maschinen zum 

Falzen oder Stanzen von Druckprodukten, 

ist aber keineswegs 

darauf beschränkt. 

• Kaiser Vision GmbH 

info@kaiser-vision.de 

www.kaiser-vision.de 

• bei der Anregung mittels Impakt, 

Hammer, Stoß 

• bei der Eigenfrequenzanalyse, 

Anregung mit rosa/weißem Rauschen, 

Stoß, Sweep mit elektrodynamischen 

Shakern 

• im Windkanal 

Modalformanalyse 

Aus der zeitlich und örtlich aufgelösten 

3D-Verschiebungsmessung 

berechnet das Q450 System automatisch 

die Eigenfrequenzen des 

Objekts und die dazugehörigen 

Modalformen. 

Im ersten Beispiel wird eine Elektronikplatine 

mittels elektrodynamischen 

Shaker mit pinkem Rauschen 

von 1 Hz bis 1000 Hz angeregt 

und die Eigenfrequenzen und 

Modalformen gemessen. Das Q450 

System zeichnet hierzu innerhalb 

0,5 s 1000 Bilder mit einer Bildrate 

von 2000 Hz auf womit Schwingungsfrequenzen 

bis max. ca. 

1000 Hz gemessen werden können. 

Die Elektronikplatine hat eine 

Größe von ca. 100x50 mm. Die 3D 

Schwingungs-Auflösung des Q450 

Systems beträgt bei diesem Bildfeld 

ca. 100 nm. 

Bild 3 zeigt das Frequenzspektrum 

der Out-Of-Plane-Bewegung z 

von vier ausgewählten Oberflächenpunkten 

der Elektronikplatine und 

die Eigenform bei den dominanten 

Frequenzen. 

Im zweiten Beispiel wird die Eigenfrequenz 

und die Schwingform einer 

PKW-Fahrertür (Bildfeld ca. 1x1 m) 

im Windkanal gemessen. Die Messrate 

des Q450 Systems beträgt 

1000 Hz. Die Fahrertür weist eine 

Eigenfrequenz bei 43,4 Hz mit ca. 

15 µm Amplitude auf. Bild 4 zeigt 

Bild 4: Farbcodierte Schwingungsamplitude (15 µm) bei der dominanten 

Eigenfrequenz 43,4 Hz einer PKW-Fahrertür im Windkanal 

die Schwingungsamplitude als Farboverlay 

auf das Kamerabild. 

Das Q450 System misst simultan 

die Schwingung und die statische 

Verformung der Karosserie. 

Dadurch ist es auch möglich 

die absolute statische 3D-Verformung 

der Karosserie durch den 

Winddruck zu erfassen. 

Zusammenfassung 

Die kamerabasierte Schwingungsmessung 

mit einem Q450-System 

liefert in kurzer Zeit 

• ortsaufgelöste 3D Schwingungsdaten 

• Frequenzanalyse und Modalanalyse 

• die Messung der Objektgeometrie 

• anschauliche Ergebnisdarstellung 

z. B. als Farboverlay auf das 

Kamerabild. 

Die integrierten Kameras und 

Optiken sind skalierbar für verschiedenste 

Anwendungen, Frequenzen 

und Bauteilgrößen. Das 

System eignet sich besonders gut 

für die Erfassung von Bewegungsamplituden 

ab ca. 50 nm und Frequenzen 

bis ca. 50 kHz. Die Systeme 

sind modular um zusätzliche 

Kameras erweiterbar um zeitgleich 

mehrere Bereiche eines Bauteils zu 

erfassen. ◄ 



Mit smarter Technik die Temperatur im Blick 

Thermografische Komplettlösungen für Sicherheit und Prozesskontrolle 

Bild 1: Intelligente Wärmebildkamera für den industriellen Einsatz. 

Dank ihrer kompakten Abmessungen lässt sie sich auch unter beengten 

Platzverhältnissen gut unterbringen. (Alle Bilder: © Polytec) 

Thermografische Verfahren, deren 

typische Falschfarbenbilder Temperaturen 

visualisieren, eignen sich 

für viele Bereiche. Besonders vielfältig 

sind die Anwendungsmöglichkeiten 

in der Industrie bei der 

Überwachung temperaturabhängiger 

Prozesse. Nicht nur Heißwalzen, 

Kunststoffschweißen oder 

Glashärten liefern dafür typische 

Beispiele, sondern auch in Chemie, 

Petrochemie, dem Energiebereich 

oder der Automobilindustrie 

gibt es Applikationen. Zudem 

lassen sich oft auch Sicherheitskonzepte 

einfacher realisieren, beispielsweise 

wenn es gilt, Glutnester oder 

andere Hitzespots aufzuspüren, die 

in kritischer Umgebung zu Explosionen 

führen könnten. Thermografische 

Komplettsysteme, bestehend 

aus smarten, ATEX-zugelassenen 

Wärme bildkameras und darauf 

abgestimmter modularer Bildverarbeitungssoftware, 

erschließen jetzt 

interessante Möglichkeiten, da sie 

sich an ganz unterschiedliche Szenarien 

anpassen lassen. 

Verborgene Dinge 

visualisieren 

Im kurzwelligen Infrarotbereich 

(SWIR) sind viele Dinge erkennbar, 

die dem menschlichen Auge 

verborgen bleiben. Die Beispiele 

reichen von der Druckstellenerkennung 

bei Früchten, die Inspektion 

von Getreide bis hin zu Fabrikationsfehlern 

bei Silizium-Wafern 

oder Solarzellen. Polytec hat hierfür 

schon seit geraumer Zeit entsprechende 

Flächen- und Zeilenkameras, 

Zeilenarrays, Smartcams, 

Video kameras und Sichtgeräte für 

das kurzwellige bis langwellige Infrarot 

als erfahrener Distributor im Programm, 

darunter auch hochmoderne 

InGaAs- und Mikrobolometer-Kameras. 

Aber eine praxisgerechte Thermografieanwendung 

braucht weit 

mehr als eine Kamera. Das Unternehmen 

bietet deshalb jetzt auch 

intelligente Kamerasysteme als 

Komplettlösung an, einschließlich 

Software sowie Engineering, und 

unterstützt den Anwender mit seinem 

Knowhow bei der Inbetriebnahme 

vor Ort. 

Intelligente Kamera plus 

anpassungsfähige Software 

Als „Herz“ der thermografischen 

Komplettlösung wählte das Unternehmen 

eine Thermografie-Kamera 

des deutschen Herstellers AT – Automation 

Technology GmbH, die als 

intelligentes System speziell für den 

Industrieeinsatz entwickelt wurde 

(Bild 1). Sie vereint einen radiometrisch 

kalibrierten Wärmebildsensor, 

einen leistungsstarken Prozessor 

und eine Vielzahl industrieller 

Schnittstellen in einem kompakten, 

robusten IP67-Gehäuse. 

In Kooperation mit Polytec entstand 

eine Systemlösung unter Beachtung 

von ATEX-Richtlinien, die direkt mit 

der Prozess-Steuerung kommunizieren 

kann. Sie wird so konfiguriert, 

dass sie zum Beispiel bei bestimmten 

Schwellenwerten Alarme ausgibt 

oder bei Bedarf automatisch 

zwischen mehreren Inspektionsaufgaben 

wechselt. 

Kooperation mit 

Softwareexperten 

Für weiterreichende Analysen der 

Kamerasignale, komplexe Bildverarbeitungsmöglichkeiten 

und eine übersichtliche, 

detaillierte Darstellung hat 

Polytec in Kooperation mit den Softwareexperten 

der kernel concepts 

GmbH zudem eine leistungsfähige 

Software ent wickelt, die auch durch 

ihren modularen Aufbau überzeugt. 

Dadurch „sieht“ der Anwender immer 

nur das, was er für seine Applikation 

braucht. Einfachere Aufgabenstellungen 

sind damit ebenso realisierbar 

wie hochperformante Thermografielösungen 

zur Prozessüberwachung 

sowie Qualitätssicherung 

bis hin zu Industrie 4.0 und Deep- 

Learning bei der Temperaturmesstechnik. 

Wie gut sich das thermografische 

Komplettpaket selbst in 

Autor: 

Carsten Schermer, technischer 

Vertrieb optische Technologien bei 

Polytec, 

und Ellen-Christine Reiff, 

Redaktionsbüro Stutensee 

Polytec GmbH 

info@polytec.de 

www.polytec.com 

Bild 2: Überwachung der Förderbänder (links), die Erwärmungen sind auf dem Kamerabild gut zu erkennen (rechts) 



Bild 3: Die Kameras sind wegen der rauen Umgebungsbedingungen 

und der potentiell explosiven Atmosphäre in einem Ex-Schutzgehäuse 

untergebracht; eine integrierte Freiblaseinrichtung hält die Optik 

permanent staubfrei 

Bild 5: Technische Unterstützung für eine reibungslose Inbetriebnahme. 

Polytec übernahm alle Anpassungen beim Einfahren des Systems, z. B. die 

Definition des Überwachungsbereichs, der Temperaturschwellenwerte oder 

beim Prüfen beziehungsweise Simulieren des Alarmmanagements 

bereits bestehende Anlagenstrukturen 

integrieren lässt, zeigt ein 

Beispiel aus der Papierherstellung. 

Temperaturmonitoring 

erkennt Glutnester 

Ein internationaler Papierkonzern 

stellt in einer Fertigungsanlage 

in Nordrheinwestfahlen Toilettenpapier, 

Haushaltstücher und 

Industrie rollen her. Die Energieversorgung 

übernimmt ein eigenes 

Kohlekraftwerk. Beim Transport 

der Kohle zum Kraftwerk gelten 

die Anforderungen der Ex- 

Zone 22, weil der in der Luft vorhandene 

Staub durch eventuelle 

Glutnester in der Kohle explodieren 

könnte. Solche Glutnester lassen 

sich heute rund um die Uhr 

mit den intelligenten Wärmebildkameras 

zuverlässig erkennen 

(Bild 2). 

An den Förderstrecken sind dazu 

insgesamt vier Kameras installiert 

(Bild 3). Sie wurden wegen der rauen 

Umgebungsbedingungen und der 

potentiell explosiven Atmosphäre 

in einem Ex-Schutzgehäuse untergebracht. 

Eine integrierte Freiblaseinrichtung 

hält die Optik auch bei 

ungünstigen Bedingungen staubfrei. 

Falls die Temperatur im Förderstrom 

ansteigt, geben die Kameras 

eine Warnmeldung aus. Schwellenwerte 

für Vor- und Hauptalarm sind 

in den Systemen hinterlegt und die 

Kameras sind über ein Netzwerk 

mit einem Embedded-PC verbunden, 

der die Daten über MODBUS 

der Leitwarte zur Verfügung stellt. 

Hier sind alle Livebilder der Kameras 

inklusive Trendanzeigen auf 

einem Monitor zu sehen (Bild 4). 

Voralarme, Alarme und die im Ringspeicher 

der Kameras zwischengespeicherten 

Betriebsdaten werden 

in einem Datenmanager archiviert. 

Bild 4: Übersichtliche Darstellung der Temperaturverläufe und Alarme 

Bei Bedarf lassen sich diese Daten 

mit den Bildern zusammen abrufen 

und anzeigen. Für den „Fail-Safe“- 

Betrieb in dem sicherheitsrelevanten 

Überwachungssystem stellen die 

Kameras ebenfalls die entsprechenden 

Signale und Auswertungen 

zur Verfügung: ein Wechselsignal 

als Heartbeat, Betriebszustand und 

die Feuchte- und Temperaturüberwachung 

des Gehäuses. 

Technische Unterstützung 

für eine reibungslose 

Inbetriebnahme 

Die Inbetriebnahme des Systems 

verlief dank guter Vorbereitung reibungslos 

(Bild 5). Die mechanische 

Installation und die Verdrahtung zur 

Leitwarte übernahm der Anlagenbetreiber 

gemeinsam mit einem Subunternehmer. 

Hierbei konnte sich das 

Montageteam ebenso auf die Unterstützung 

durch Polytec verlassen wie 

bei der finalen Einrichtung. Außerdem 

übernahm das Unternehmen 

alle Anpassungen beim Einfahren 

des Systems, z. B. die Definition des 

Überwachungsbereichs, der Temperaturschwellenwerte 

oder beim 

Prüfen beziehungsweise Simulieren 

des Alarmmanagements. Die 

Mitarbeiter im Kohlekraftwerk wurden 

entsprechend geschult, sodass 

sie im laufenden Betrieb eventuell 

auftretende Schwierigkeiten selbst 

beheben können. Polytec steht im 

Fall der Fälle aber auch weiterhin 

zur Verfügung. Geplant ist eine 

Fernwartung via Remote-Software 

in Absprache mit der IT-Abteilung 

des Anwenders. 

Ähnliche Anwendungsmöglichkeiten 

für das thermografische Überwachungsverfahren 

mit den intelligenten 

Wärmebildkameras gibt 

es viele. So können alle prinzipiell 

brennbaren Stoffe, die nicht inert 

gelagert werden, ähnlich wie Kohle 

Glutnester bilden. Ein typisches Beispiel 

dafür sind Holzpellets oder 

Hackschnitzel. Genauso effizient 

lassen sich aber auch die Temperatur 

von Reaktoren in der Prozessindustrie 

überwachen oder andere 

temperaturrelevante Prozesse kontrollieren, 

zum Beispiel in der Kunststoffverarbeitung, 

der Stahlindustrie 

oder im Automotive-Bereich. Auch 

bei temperaturkritischen Prozessen 

bei der Batterieproduktion oder in 

der Öl-, Gas- und Petrochemie bietet 

es sich an, mit smarten ATEXzugelassenen 

Komplettlösungen die 

Temperaturen im Blick zu haben. ◄ 

1ANRUF 

VERFÜGBARKEIT? 

SELBSTVERSTÄNDLICH! 


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Innovatives 3D-Bildverarbeitungssystem eröffnet neue 

Möglichkeiten für die automatisierte Inspektion 

Alles in einer Hand: Das In-Sight 3D- 

L4000 vereinfacht 3D-Inspektionen, 

indem es die Bildverarbeitung 

bereits im System integriert hat 

Cognex Germany Inc. 

www.cognex.com 

Ein spannendes neues 3D-Vision- 

System macht die Inspektion von 

Teilen in 3D jetzt so einfach wie mit 

einer 2D-Smartkamera. Während 

die optische Prüfung in 3D zuvor 

mit hohem Programmieraufwand bei 

gleichzeitig geringem Nutzen verbunden 

war, bringt die neue Technologie 

von Cognex eine bessere 

Bildqualität, vereinfachte Anwendungsentwicklung 

und eine breite 

Palette echter 3D-Prüftools mit sich 

– und erweitert so das Anwendungsspektrum 

in der industriellen Automatisierung 

maßgeblich. 

2D oder 3D? 

Wenn es darum geht, Teile zu 

prüfen, können Anwender*innen 

unter verschiedenen etablierten 

Technologien wählen. Entscheidet 

man sich für die industrielle Bildverarbeitung, 

stellt sich die Frage: 

Benötigt man eine Prüfung in 2D 

oder 3D und mit welchem Aufwand 

ist die Implementierung der jeweiligen 

Lösung verbunden? Je nach 

Anwendung ist dann ein bewährtes 

2D-System oftmals die erste Wahl, 

selbst wenn die (theoretischen) Vorteile 

der 3D-Bildverarbeitung offensichtlich 

sein mögen. 

Hierfür gibt es zwei Gründe. 

Der erste: Bislang gab es kein 

3D-Vision-System, das den Anforderungen 

der meisten Inspektionsanwendungen 

in Bezug auf 

Bedienkomfort und Kosten entsprach. 

Die dreidimensionale 

Bildverarbeitungsinspektion war 

für die meisten Unternehmen einfach 

zu teuer und kompliziert, und 

es gab zudem nur wenige Bildverarbeitungs-Tools, 

die mit echten 

3D-Bildern arbeiteten. Also 

musste ein zusätzlicher PC installiert 

werden, um die Anwendung 

tatsächlich zu lösen, was 

zu deutlich mehr Platzbedarf und 

Programmieraufwand führte. Der 

zweite Grund: Die 2D-Inspektion 

mit einer Smart-Kamera funktionierte 

robust genug und mit großer 

Benutzerfreundlichkeit. Daher 

besteht oder bestand in vielen Fällen 

keine wirkliche Notwendigkeit, 

den kostspieligen und schwierigen 

Übergang zu einem 3D-Inspektionssystem 

zu vollziehen. 

Neue Möglichkeiten für die 

automatische 3D-Inspektion 

Diese Situation ändert sich nun 

- mit der Einführung des Embedded-Vision-Systems 

In-Sight 

3D-L4000 von Cognex. Diese einzigartige 

Smart-Kamera ermöglicht 

es Ingenieur*innen, eine Reihe von 

Inline-Prüf-, Führ- und Messanwendungen 

an automatisierten Produktionslinien 

schnell, präzise und 

kostengünstig zu lösen. Es bietet eine 

umfangreiche Suite echter 3D-Vision- 

Tools, die dank der vertrauten und 

robusten In-Sight Spreadsheet- 

Umgebung genauso einfach zu 

bedienen sind wie die industrieerprobten 

2D-Vision-Tools von Cognex. 

Die patentierte Speckle-freie 

blaue Laseroptik ist darüber hinaus 

eine Branchenneuheit, welche die 

Erfassung qualitativ hochwertiger 

3D-Bilder ermöglicht. 

Die blaue Laseroptik sorgt 

für den Unterschied 

Anwender*innen von 3D-Bildverarbeitung 

kennen das bestimmt: 

Normalerweise haben 3D-Bildverarbeitungssysteme 

mit Speckle zu 

kämpfen – Lichteffekte, die auftreten, 

wenn das Laserlicht von der 

Oberfläche des Teils zurück zum 

Bildverarbeitungssystem gestreut 

wird. Speckle ist ein Problem in 

Einfach zu handhaben 

bestehenden 3D-Vision-Systemen, 

da es das Aussehen des Teils verändert 

und die Bildgenauigkeit verringert. 

Das System kann lediglich 

schätzen, wo sich der Laser befindet. 

Bislang ist es keinem 3D-System 

gelungen, Speckle zu beseitigen 

und damit ausreichend gute 

Bilder zu erzeugen, um zuverlässige 

Inspektionsanwendungen in 

3D durchzuführen. 

Speckle-freie Bilder 

Im In-Sight 3D L-4000 wird ein 

neuer, patentierter Laser im blauen 

Lichtbereich verwendet, der Specklefreie 

Bilder in einer Auflösung von 2K 

liefert. Der Imager sieht eine klare 

Laserlinie, was zu einer höheren 

Genauigkeit der 3D-Bilder führt 

und somit die Qualität und Wiederholdbarkeit 

der Mess- und Prüfergebnisse 

maßgeblich mitbestimmt. 

Außer diesem technischen Fortschritt 

in der laserbasierten Bildverarbeitung 

liefert das System seine 

eigene Beleuchtung sowohl für 3Dals 

auch für 2D-Bilder, es kommt 

also ohne externe Lichtquelle aus. 

Mit an Board: Intelligente 

Verarbeitung auf echten 

3D-Punktwolkenbildern 

Bei den meisten „traditionellen“ 

laserbasierten 3D-Vision-Systemen 

nimmt der Laserkopf ein Bild 



Intuitive Anwendungs-Einrichtung und -Ausführung auf echten 3D-Punktwolkenbildern 

auf, das zur Verarbeitung an einen 

PC gesendet wird. Die Abhängigkeit 

von der PC-Programmierung macht 

3D-Inspektionen nur für sehr komplexe 

Anwendungen kosteneffektiv. 

Das In-Sight 3D-L4000 hingegen 

hat seine Verarbeitungsleistung 

direkt integriert. Dadurch können 

die Bildverarbeitungswerkzeuge 

echte 3D-Punktwolkeninspektionen 

durchführen, ohne dass ein externer 

Controller oder eine PC-basierte 

Software eines Drittanbieters erforderlich 

ist. Der positive Nebeneffekt: 

Mit der Verarbeitung an Bord kann 

die Analyse der Bilder in kürzester 

Zeit durchgeführt werden. 

Echtes 3D-Bild 

In der Vergangenheit war die visuelle 

3D-Inspektion schwer zu begreifen 

und zu nutzen. Die meisten existierenden 

Systeme verwandeln 

3D-Daten in 2D-Bilder. Dabei wird 

die Höhe eines Punktes als Grauwert 

abgebildet. Zum Verständnis 

der Höheninformation verwendet man 

also eine Falschfarbendarstellung des 

gerasterten 3D-Bildes im 2D-Bild. In 

dieser Darstellung ist es sehr schwer 

die Nuancen des 3D-Teils zu sehen 

und erfolgreich zu verarbeiten. Eine 

gängige Methode ist einen Ausschnitt 

aus dem gerastertem 2D-Bild in ein 

1D-Höhenprofil zu wandeln. Mit der 

neuen Technologie, die im 3D-L4000 

zum Einsatz kommt, ist das Bild jedoch 

eine reine Punktwolke; was man sieht 

und auswertet, ist ein echtes 3D-Bild, 

keine Reduktion auf ein 1D-Höhenprofil. 

Und da die 3D-Inspektion für 

die meisten Anwender*innen neu ist, 

sind die 3D-Werkzeuge so konzipiert, 

dass alle die neuen dreidimensionalen 

Werkzeuge vollständig verstehen und 

einsetzen können. Mit anderen Worten: 

Man tut im Wesentlichen das 

Gleiche, aber im Gegensatz zu früher 

arbeitet man an einem Bild, das 

genau so aussieht wie das Teil selbst. 

Intuitive Bedienung mit 

neuesten 3D-Prüftools – 

ohne Programmierkenntnisse 

Eine weitere Neuheit des In-Sight 

3D-L4000 ist die Verwendung der 

intuitiven In-Sight Spreadsheet-Entwicklungsoberfläche 

zum schnellen 

und einfachen Einrichten und Ausführen 

von 3D-Anwendungen, ohne 

Programmierung oder externe Verarbeitung. 

Sie ermöglicht auch die 

Kombination von 2D- und 3D-Vision- 

Tools in derselben Anwendung, was 

zu schnelleren Implementierungen 

führt, und rationalisiert die Werksintegration 

mit einem vollständigen 

E/A- und Kommunikations-Funktionsset. 

Das In-Sight 3D-L4000 enthält 

alle traditionellen 3D-Messwerkzeuge, 

die man von einem 

3D-Vision-System erwartet, z. B. 

zur Ebenen- und Höhenbestimmung. 

Darüber hinaus verfügt es 

über einen umfassenden Satz an 

neuartigen 3D-Vision-Tools wie 

z. B. PatMax3D, Blob3D, 3D Geometry, 

die von Grund auf für Inspektionen 

in einem echten 3D-Raum 

entwickelt wurden. Dies erleichtert 

die Vermessung und Lokalisierung 

von Teilen oder Unregelmäßigkeiten 

auf der Oberfläche, aber auch von 

Spalten, Kanten und Winkeln - selbst 

bei Teilen mit komplexer Geometrie 

wie Kolben oder Scharnieren. 

Eine breite Palette von 

Anwendungen 

Das neue 3D-L4000 bietet eine 

Reihe technischer Neuheiten und 

erschließt neue, vielfältige Anwendungen 

in Branchen wie Lebensmittel 

und Getränke, Konsumgüter, 

Verpackungen, Automobil, medizinische 

Geräte und Elektronik. Seine 

große Benutzerfreundlichkeit und 

die Tatsache, dass für die Einrichtung 

und Verarbeitung kein externer 

PC und somit keine Programmierkenntnisse 

erforderlich sind, 

machen die laserbasierte 3D-Bildverarbeitung 

endlich zu einer praktikablen 

und erschwinglichen Option. 

Automatisierungsingenieur*innen 

haben jetzt tatsächlich die Wahl zwischen 

2D und 3D. ◄ 

Bei der Schweißnahtprüfung an Gummischläuchen erkennt das 3D-L4000 selbst kleinste Mängel und kann präzise 

Messungen vornehmen 



Dual-Kamera 3D Laser-Profilsensor 

für höchste Präzision 

Matrox Imaging hat mit AltiZ einen 

3D Laser-Profilsensor vorgestellt, 

der durch die Verwendung von zwei 

integrierten Kameras für höchste 

Präzision sorgt und Scanlücken 

minimiert. Mit einer optimal abgestimmten 

Kombination aus Hardware 

und Software zur Bildauswertung 

erschließt der in Deutschland 

und Österreich über Rauscher vertriebene 

Profilsensor neue Möglichkeiten 

für die 3D-Bildverarbeitung. 

Der Markt für 3D-Bildverarbeitung 

wächst seit Jahren signifikant. Die 

Technologie, die aufgrund ihrer Komplexität 

und der hohen Anforderungen 

an Rechenleistung und Knowhow 

anfangs nur von wenigen Spezialisten 

und in sehr begrenzten Einsatzfeldern 

genutzt werden konnte, 

hat sich inzwischen als festes Werkzeug 

im Instrumentarium der Bildverarbeitung 

etabliert. 

Für die Realisierung von 3D-Bildverarbeitungssystemen 

bieten sich 

Anwendern verschiedene Möglichkeiten 

unterschiedlicher Hersteller. 

Der 3D Laser-Profilsensor Matrox AltiZ ermöglicht höchste Präzision in 3D-Bildverarbeitungsanwendungen und 

minimiert als Dual-Kamera-Lösung Scanlücken bei der Bildaufnahme. © Matrox Imaging 

Abgeschattete Objektkonturen, die von einer Kamera nicht erkannt werden 

können, erfasst der zweite Sensor des 3D Laser-Profilsensors AltiZ. 

© Matrox Imaging 

Triangulationsverfahren 

Das Triangulationsverfahren ist 

dabei das optimale Verfahren, wenn 

hochaufgelöste und präzise dreidimensionale 

Bilddaten benötigt 

werden: Ein Laser projiziert eine 

Linie auf das zu untersuchende 

Objekt. Eine in einem Winkel zum 

Laser kalibrierte Kamera nimmt Bilder 

dieser Laserlinie auf, die sich 

in Abhängigkeit von der Oberflächenkontur 

des Objekts mit unterschiedlichen 

Auslenkungen darstellt. 

Durch eine Bewegung des 

Objekts relativ zur Kamera können 

einzelne Bilder der Laserlinie 

aufgenommen und zusammengesetzt 

werden. Bearbeitet mit einer 

geeigneten Software lässt sich so 

ein dreidimensionales Abbild des 

Objekts erzeugen. 

Zwar erfordert die Lasertriangulation 

zur Aufnahme von 3D-Bilddaten 

prinzipbedingt immer ein 

mechanisches Verfahren von Objekt 

oder Sensor, um die Scanzeilen 

zu erfassen. Im Vergleich zu vielen 

Single-Shot-Technologien wie 

Time-of-Flight oder Stereo-Vision 

ist jedoch die erreichbare Mess- 

RAUSCHER GmbH 

www.rauscher.de 

Eine intuitive Bedienoberfläche erlaubt eine schnelle Einrichtung und 

Auswertung von 3D-Anwendungen mit AltiZ. 

© Rauscher 



AltiZ ist mit drei Arbeitsbereichen und in der kleinsten Variante auch mit blauem Laser erhältlich. © Matrox Imaging 

auflösung bei dieser Methode um 

Faktoren größer. 

Ein Nachteil üblicher 3D-Profilsensoren 

mit einer Kamera und 

einem Laser besteht darin, dass die 

Laserlinie je nach Form des Objekts 

von der Kamera nicht durchgängig 

erfasst werden kann. Die Folge solcher 

optischen Abschattungen sind 

Scanlücken und somit unvollständige 

Daten des Objekts, das an den 

betroffenen Stellen nicht vermessen 

und auf die gewünschten Qualitätsmerkmale 

überprüft werden kann. 

Zwei Kameras reduzieren 

Abschattungseffekte 

Auch der 3D Laser-Profilsensor 

Matrox AltiZ arbeitet nach dem 

Prinzip der Lasertriangulation, weist 

jedoch einen gravierenden Vorteil 

zu vielen anderen Systemen auf: 

In seinem Gehäuse sind zwei statt 

nur einer Kamera integriert. Durch 

die gleichzeitige Betrachtung der 

Laserlinie mit zwei gegenüberliegenden 

optischen Sensoren verringert 

sich die Gefahr von Lücken 

in der Bildaufnahme, da Objektkonturen, 

die sich aufgrund von 

Abschattungen von einer Kamera 

nicht erkennen lassen, vom zweiten 

Sensor erfasst werden. 

Zudem löst der Einsatz von zwei 

Kameras ein Problem, das häufig 

bei der Inspektion von metallischen 

Objekten auftritt: Die Laserlinie 

erzeugt auf den Oberflächen 

störende Reflexionen, die es einer 

Kamera erschweren, die tatsächliche 

Messlinie zu erkennen. Durch 

den Dual-Kamera-Aufbau von AltiZ 

werden die aus zwei unterschiedlichen 

Winkeln aufgenommenen 

Bilder intern abgeglichen und korrigiert, 

was eine sichere und stabile 

Extraktion der Laserline erlaubt. 

Sehr hohe Präzision 

Die Dual-Kamera-Lösung führt 

zu einem weiteren wichtigen Vorteil 

von AltiZ: Das System ermöglicht 

eine höhere Präzision als Sensoren 

mit nur einer Kamera. In Abhängigkeit 

davon, welches der vier verfügbaren 

AltiZ-Modelle eingesetzt wird, 

können Oberflächen auf Basis von 

bis zu 1984 Bildpunkten pro Profil 

mit einer Genauigkeit von bis zu 

4 µm erfasst werden. Die mögliche 

Geschwindigkeit der Bildaufnahme 

liegt bei einer Profilrate von 

bis zu 2500 Profilen pro Sekunde. 

Um die Bilderfassung bei Bedarf 

noch weiter zu steigern, bietet AltiZ 

zudem die Option, die Sensoren 

alternierend zu betreiben und die 

Profilrate dadurch zu verdoppeln. 

In Fällen, bei denen aufgrund der 

Objekte keine Abschattungen zu 

erwarten oder diese für die Qualitätsprüfung 

unerheblich sind, kann 

der 3D Laser-Profilsensor also auch 

in schnellen Prozessen wirtschaftlich 

eingesetzt werden. 

Flexible Möglichkeiten 

Neben dem Dual-Kamera-Setup 

weist AltiZ eine Reihe weiterer Besonderheiten 

auf, die dem Anwender 

den Einsatz erleichtern. So erfolgt 

die Umrechnung der aufgenommenen 

Profildaten in die ausgegebene 

3D-Punktewolke und/oder die 

2,5D-Tiefenkarte ohne Einsatz eines 

PCs vollständig Kamera-intern. Alle 

patentierten Algorithmen für maximale 

Präzision laufen vollständig 

auf dem leistungsstarken integrierten 

FPGA. Um die problemlose 

Integration von AltiZ in die jeweilige 

Anwendung zu vereinfachen ist das 

System mit allen gängigen Schnittstellen 

und I/Os ausgestattet. Die 

Synchronisierung der Bildaufnahme 

mit der Objektgeschwindigkeit, die 

beispielsweise bei Transportbändern 

meist über Encoder-Signale 

an den Sensor übermittelt wird, ist 

damit problemlos realisierbar. Zur 

Ausgabe der Daten gibt es ein GigE 

Vision GenICam/GenDC-Interface 

mit Power-Over-Ethernet (PoE). 

Großer Einsatzbereich 

Mit vier AltiZ-Modellen und drei 

Arbeitsbereichen von 55 bis 310 mm 

in X-Richtung und 100 bis 545 mm 

in Z-Richtung deckt Matrox Imaging 

eine große Bandbreite möglicher 

3D-Applikationen ab. Falls der 

Erfassungsbereich eines 3D-Profilsensors 

nicht ausreicht, besteht 

zudem die Möglichkeit, mehrere 

AltiZ-Systeme zu kaskadieren und 

so die erforderliche Scanbreite zu 

erzielen. Für jeden der drei Arbeitsbereiche 

existiert ein Modell mit rotem 

Laser, der auf den meisten Materialien 

eine für die Kameras optimal 

erkennbare Linie produziert. Für die 

Prüfung von Objekten aus Kunststoff 

steht zudem ein Modell mit blauem 

Laserlicht zur Verfügung. 

Auch mechanisch haben die Entwickler 

die Anforderungen für den 

Einsatz praxisnah umgesetzt und 

AltiZ mit einem kompakten und 

robusten IP67-Gehäuse ausgestattet, 

dessen Montage mit Hilfe 

zahlreicher Befestigungsoptionen 

in jedem Anwendungsfall auf einfache 

Weise möglich ist. Die beiden 

Kameras der AltiZ-Sensoren sind ab 

Werk vollständig kalibriert, so dass 

Nutzer auch in diesem Punkt keine 

unnötige Zeit investieren müssen. 

Der interne SoC extrahiert und fusioniert die Laserlinien beider Kameras mit höchster Präzision aus beiden Sensoren. 

© Matrox Imaging 



Hard- und Software aus einer Hand 

Matrox Imaging ist sowohl für Bildverarbeitungs- 

Hardware wie Framegrabber und Embedded PCs 

als auch für industrielle Bildverarbeitungs-Software 

wie der Matrox Imaging Library (MIL) und 

des Matrox Design Assistant bekannt. Bereits seit 

mehr als 10 Jahren kombiniert Matrox seine langjährigen 

Erfahrungen aus den Bereichen Hardware 

und Software für die Smart Cameras der Iris GTR- 

Serie. Mit AltiZ hat das kanadische Unternehmen 

nun sein erstes Hard- und Software-Komplettprodukt 

für die 3D-Bildverarbeitung entwickelt. Der 

wesentliche Vorzug ist offensichtlich: Die Ansteuerung 

und der Support eines Systems mit Hardund 

Software aus einer Hand ist für den Anwender 

erheblich einfacher und reduziert den Aufwand 

maßgeblich. Aufgrund des verwendeten GenDC- 

Standards für die 3D-Bildverarbeitung, der sich 

am Markt wachsender Beliebtheit und Verbreitung 

erfreut, haben AltiZ-Anwender die Flexibilität, 

auch andere Software-Pakete als die MIL oder den 

Matrox Design Assistant einzusetzen. 

Der Dual-Kamera-Aufbau von AltiZ ermöglicht 

auch bei Abschattungen eine sichere 

Bilddatenaufnahme und extrahiert störende 

Reflexionen bei der Inspektion metallischer 

Objekte. © Matrox Imaging 

Mögliche Einsatzgebiete 

von AltiZ finden sich unter anderem in der 

Auto mobilindustrie, in der Elektronikfertigung, in 

der Lebensmittel- und Pharmaproduktion und in 

vielen weiteren Industriesparten, in denen dreidimensionale 

Objekte schnell und mit hoher Genauigkeit 

überprüft werden müssen. Aufgrund 

seiner Leistungsfähigkeit und der Preisgestaltung 

bietet der 3D Laser-Profilsensor AltiZ somit 

in vielen Anwendungsfeldern eine zuverlässige 

und wirtschaftliche Möglichkeit, fehlerhafte Produkte 

zu vermeiden und so die Produktivität in 

der Fertigung zu steigern. ◄ 

PCI Express Kameramodule für anspruchsvolle Embedded Vision Anwendungen 

In vielen Bereichen der Bildverarbeitung, 

vor allem bei mobilen 

Geräten und im Bereich Edge 

Computing stellen Embedded 

Vision Module eine immer relevanter 

werdende Komponente dar. 

Um auch anspruchsvollen Anwendungen 

eine Kamera-Plattform bieten 

zu können, hat Matrix Vision 

die neuen mvBlueNAOS Kameramodule 

mit der plattform-übergreifenden 

Hochleistungsschnittstelle 

PCI Express ausgestattet. 

Neue Messlatte für 

Embedded Vision 

Durch die Verwendung der PCI 

Express-Schnittstelle, bietet die 

mvBlueNAOS Familie maximal 

mögliche Transferraten. Ohne 

Overhead und ohne 

Umwege über zusätzliche 

Schnittstellen ist 

ein nahezu latenzfreier 

Transfer der Bilddaten 

direkt in den Speicher 

gewährleistet (DMA - 

Direct Memory Access). 

Anwendungen mit dem 

Anspruch höchster Leistungsfähigkeit 

werden 

ermöglicht und gleichzeitig 

bleiben die gesamten 

Systemkosten gering. 

PCI Express - der 

Hidden Champion 

Die PCI Express- 

Schnittstelle ist überall 

in der PC-Welt und 

auch auf Embedded- 

Prozessorboards für 

den direkten Zugriff auf 

Speicher und Prozessor 

zuständig und wird 

ständig weiterentwickelt. 

Durch die parallele Nutzung 

mehrerer Lanes ist die Leistungsfähigkeit 

von PCI Express 

in höchstem Maße skalierbar und 

bietet dadurch eine hohe Investitionssicherheit 

in die Zukunft. In 

der mvBlueNAOS-Familie kommen 

die neuesten Global Shutter 

Sensoren der Sony Pregius und 

Pregius S Reihe zum Einsatz. Mit 

hoher Bildqualität bei kleiner Pixelgröße 

und hohen Transferraten 

bieten sie die optimalen Eigenschaften 

für diese Kameraplattform. 

Unterschiedlichste Prozessor-Architekturen 

auf Basis von 

NVIDIA, ARM und x86 werden 

vom mitgelieferten mvIMPACT 

Acquire SDK unterstützt. Dabei 

sorgt der GenICam GenTL Producer 

für eine Kompatibilität zu 

bestehenden Entwicklungen und 

gewährleistet einen reibungslosen 

Wechsel zwischen verschiedenen 

Hardware-Plattformen. Für die 

jeweiligen Rechnerplattformen 

stehen Adapterboards oder Einsteckkarten 


Hohe Flexibilität für 

Embedded Vision 

Lösungen 

Die mvBlueNAOS Kamerafamilie 

ist modular aufgebaut und nutzt 

Komponenten aus dem Kamera- 

Baukasten von Matrix Vision. Damit 

ergeben sich eine Vielzahl von 

Ausstattungsoptionen, die unterschiedlichste 

Anforderungen hinsichtlich 

Objektivanschlüssen und 

optischen Filtern bedienen können. 

Für Sonderentwicklungen 

einzelner Baugruppen stellt der 

Bau kasten eine flexible Basis dar. 

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©2021 Copyright systerra computer GmbH. MOXA ist ein eingetragenes Warenzeichen von MOXA, Inc. 

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10-2021

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