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10-2022

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Oktober 10/2022 Jg. 26

Effiziente Automatisierung mit Robotik,

Software und Lagersystem

Kelch GmbH, Seite 6

Sonderteil Einkaufsführer:

Bildverarbeitung

ab Seite 57


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Editorial

Die Zeiten sind schon sonderbar!

Den Überblick sollten die Unternehmen aber trotzdem nicht

verlieren

Dr. Jürgen Geffe, Geschäftsführer,

Vision & Control

Die Industrie hat es nicht einfach! Fortsetzung der Corona-Hysterie mit

Auswirkungen auf die Mitarbeiter und düstere Prognosen für die Winterzeit,

Stau am Himmel oder besser gesagt am Flughafen, fehlende Bauteile und

verzögerte Lieferungen für eigentlich fast jedes Industriebauteil, rasante

Inflation und vielleicht Gasknappheit bis hin zur nächsten Preisexplosion bei

den Energiekosten und eine Regierung, die eigentlich keine Richtung vorgibt.

Dabei wurde der Ukraine-Konflikt noch gar nicht thematisiert.

Wem man sich dies alles anschaut und die einzelnen möglichen

Auswirkungen auf die Arbeitsverhältnisse sich auch nur ausmalt, wird einem

ganz schwindelig vor Augen. Für mittelständische Unternehmen mit Produktion

und Mitarbeitern in Deutschland kommt eine ganze Menge auf uns zu.

Rückbesinnung auf den heimischen Markt

Trotz dieser Aussichten ist es an der Zeit sich Mut zu machen und auf

deutsche Wertarbeit und Qualität und vor allem auch Ingenieursgeist zu

setzen. Das könnte uns wirklich helfen, Lösungen zu finden, statt Probleme zu

suchen.

Die Bildverarbeitungsbranche in der Vision & Control nun seit über 30

Jahren tätig ist, bietet immer noch ein enormes Potential für Neuerungen und

Innovationen. Bildverarbeitung ist quasi in jeder Branche möglich oder kann

immer wieder in neuen Bereichen eingesetzt werden. Mit der Konzeption von

hochpräzisen Bildverarbeitungslösungen gibt es immer machbare Lösungen.

Ob im Bereich Licht, in der Lasertechnologie, ob mit der Anwendung von KI,

die industrielle Bildverarbeitung und Mustererkennung (IBV&M) ist eine Key-

Enabler-Technologie für die Produkte von morgen sowie die „intelligente“

Qualitätssicherung in produzierenden Unternehmen. Interdisziplinäre Ansätze

aus Technik, Biologie und Psychologie ermöglichen neue zukunftsweisende

Lösungen.

Mit unseren Komponenten-Lösungen zu Optiken, Beleuchtungen und zu

Vision Systemen und Software ist unser Unternehmen mit dabei.

Miteinander

Aber, es geht nicht nur um die Technik, es geht vor allem um die Mitarbeiter

und Mitmenschen. Jeder erlebt die gleichen oben genannten Probleme! Wie

können wir sie gemeinsam lösen? Mit mehr Rücksicht, mit mehr Gesprächen,

mit Arbeitsproduktion in und aus Deutschland. Mit Homeoffice oder

Fahrgemeinschaften, mit mehr Abstimmung und mehr Rücksichtnahme. Etwas

gemeinsam durchstehen, gemeinsam anpacken, denn ganz genau wissen wir

nicht was kommt.

Dr. Jürgen Geffe

PC & Industrie 10/2022 3


Inhalt 10/2022

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

8 Aktuelles

14 IPCs/Embedded Systeme

24 SBC/Boards/Module

30 Künstliche Intelligenz

32 Kommunikation

34 Sicherheit

36 Bedienen und Visualisieren

38 Sensoren

41 Messtechnik

42 Qualitätssicherung

45 Dienstleistung

46 RFID

47 Software/Tools/Kits

48 Stromversorgung

53 Bauelemente

54 Elektromechanik

57 Sonderteil

Bildverarbeitung

142 Fachartikel exclusiv im ePaper

September 9/2022 Jg. 26

Effiziente Automatisierung mit Robotik,

Software und Lagersystem

Kelch GmbH, Seite 6

Sonderteil Einkaufsführer:

Bildverarbeitung

ab Seite 57

Zum Titelbild:

Fachartikel in dieser Ausgabe

Effiziente Automatisierung

mit Robotik, Software und

Lagersystem

Der Systemhersteller Kelch präsentiert auf

der AMB die nächste Entwicklungsstufe

nach Industrie 4.0: ein effizientes

Automatisierungskonzept für zerspanende

Betriebe. 6

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

www.beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-0

Fax: 06421/9614-23

Redaktion:

Christiane Erdmann

redaktion@beam-verlag.de

Anzeigen:

Tanja Meß

tanja.mess@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-18

Erscheinungsweise:

monatlich

Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

Produktionsleitung:

Jürgen Mertin

Druck & Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Absolut präzise Positionsbestimmung für Roboter mit

optischen Messsystemen

Aktuell nimmt die Verwendung von industrietauglichen Robotern in verschiedensten

Arbeitsbereichen spürbar zu. Geht es dabei um das präzise Anfahren definierter Positionen

in einem gegebenen Raum, muss man im Zusammenspiel mit optischen Messsystemen aber

zu weiteren Mitteln greifen. 110

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer Prüfung der

Texte durch die Redaktion keine Haftung für deren inhaltliche

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen

auf Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchsnamen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten sind

und von jedermann ohne Kennzeichnung verwendet

werden dürfen.

4 PC & Industrie 10/2022


Der sehende Computer

Der industriellen Bildverarbeitung kommt

eine Schlüsselrolle in der Industrie 4.0

zu. Erst durch ihren Einsatz ist es

möglich, einzelne Produktionsschritte

detailliert bildhaft zu dokumentieren. Eine

Bilderkennungssoftware analysiert die

eingehenden Informationen in Echtzeit

und gleicht diese mit vorhandenen Daten

ab. Die dabei gewonnenen Informationen

lassen sich in den verschiedenen Bereichen

der Produktion, beispielsweise in der

Qualitätssicherung, der Prozesssteuerung

oder der Prozessoptimierung

verwenden. 132

Machine Vision-Kameras für

KI-Inspektionsplattform

Bediener überprüfen ein Produkt im Bildgebungssystem zwischen

den wichtigsten Montageschritten und stellen den Kunden wertvolle

Bilddaten sowie Pass-/Fail-Ergebnisse für das Produkt in seinen

verschiedenen Stadien zur Verfügung. 139

Neue 3D-Sensoren optimieren

die Bildverarbeitung mit

Roboterunterstützung

Die Bildverarbeitung mit Robotern in Kombination mit Deep Learning

ermöglicht neue Einsatzgebiete, die mit den bisherigen Methoden

nicht möglich sind. Der Beitrag erläutert die Fortschritte in der

Bildverarbeitung durch 3D-Sensoren in Verbindung mit Deep

Learning anhand des Palettierens oder Depalettierens. Diese

Lösungsmöglichkeiten können auf alle Produkte und Tätigkeiten

übertragen werden. 136

Standardisierung als

Rückgrat der Akzeptanz von

Bildverarbeitungstechnologie

Bildverarbeitung ist eine ausgereifte Technologie,

deren Anbietermarkt in den vergangenen Jahren

einen Wandel und Konzentrationsprozess durchlaufen

hat. In solch einer sich verändernden Branche

unterliegt auch Standardisierung einem dynamischen

Prozess. Eine zentrale Aufgabe wird es bleiben,

Standards an neue Anforderungen anzupassen und

kontinuierlich weiter zuentwickeln. 128

Einkaufsführer

Bildverarbeitung

Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Produkte & Lieferanten ....... 60

Wer vertritt wen? .............97

Firmenverzeichnis .......... 100

PC & Industrie 10/2022 5


Titelstory

Effiziente Automatisierung mit Robotik,

Software und Lagersystem

Modulares Gesamtkonzept mit MySolutions und Bachmann Engineering

Bild 1: Automatisiertes Bestücken und Wechseln der Werkzeuge bei den KELCH

Einstellgeräten: hier mit einem Roboter UR10e inklusive Greifer auf der Bachmann

Movable Base © KELCH GmbH und Bachmann Engineering AG

AMB - Internationale Ausstellung für

Metallbearbeitung,

Halle 1, Stand F70

KELCH GmbH

info@kelch.de

www.kelch.de

Der Systemhersteller Kelch präsentiert

auf der AMB - Internationale

Ausstellung für Metallbearbeitung

2022 die nächste Entwicklungsstufe

nach Industrie 4.0: ein effizientes

Automatisierungskonzept für

zerspanende Betriebe. Das modulare

Gesamtkonzept ist ein gemeinsames

Angebot mit der Bachmann Engineering

AG, Experte für schlüsselfertige

Roboterzellen und Automationslösungen

sowie der My Solutions AG,

All-in-One Anbieter im Bereich der

Smart Factory Automatisierung.

Am gemeinsamen Messestand zeigen

Live-Präsentationen am Beispiel

der Werkzeugeinstellgeräte

KELCH KENOVA set line V3 und

V9 den gesamten Werkzeugkreislauf

mit Roboterunterstützung

in einer modernen

Smart Factory. Gemeinsam

stellen die Partner

weltweit Komplettlösungen

zur Verfügung, die Drittsysteme

auf Hardware- und

Softwareebene vollständig

integrieren.

Effiziente

kundenorientierte

Automatisierung

Ziel des Gesamtkonzepts

ist eine effiziente

Automatisierung, die sich

flexibel am Kundenbedarf

orientiert. Das Konzept

ist auch auf bestehende

Maschinenparks anwendbar

und lässt sich je nach

Budget und Situation im

Kundenbetrieb modular

in kleinen Schritten einführen.

„Die Einstellgeräte

der Industrial Line

und Premium Line aus

dem Hause Kelch sind

in Puncto Hardware und

Software vollständig in

Automatisierungsprozesse

integrierbar“, erklärt Viktor

Grauer, stellvertretender

Geschäftsführer und Leiter

des Produkt- und Innovationsmanagements

bei

Kelch. Die Optionen für

eine Automatisierung reichen

von der Reinigung der Werkzeuge

über das Schrumpfen und

die Montage auf Vorgabemaß bis

hin zum Wuchten, Vermessen und

Lagern. Die zuschaltbaren Sicherheitsfeatures

sorgen für eine kontinuierliche

Überwachung aller Prozesse:

angefangen bei der automatischen

Erkennung des Spindeleinsatzes

während der automatisierten

Wechsel über die Kontrolle aller kritischen

Zustände und Medien (Luft,

Strom, Temperatur u. a.) bis hin

zur Fernwartung mittels IoT. Einen

weiteren Ausbau der Automatisierung

ermöglicht die Integration von

Lösungen der Kooperations partner

MySolutions und Bachmann Engineering,

die wie Kelch mit eigenen

Beratern auf der AMB präsent

sein werden.

Optimierter

Ressourceneinsatz

„Da die MySolutions AG bereits

seit 2020 exklusiver Vertriebspartner

für die Kelch-Produkte in der

Schweiz ist, präsentierten wir auf

der AMB die nahtlose Integration

zu den KENOVA Voreinstellgeräten

von Kelch - einschließlich 2D.ID

Identifikationslösung. Außerdem

integrierbar sind unser neuartiges

Lagersystem «THE BOX» und die

mobilen und stationären MyXPert

Softwareprodukte“, erläutert Paul

Gossens, Geschäftsführer der

MySolutions AG. Gezeigt wurde,

wie der MyXPert ProductionManager

Mitarbeitern in der Arbeitsvorbereitung

das technische und visuelle

Zusammenführen aller administrativen

Daten und Informationen

ermöglicht (z. B. Aufträge/Arbeitsgänge,

Ressourcen, NC-Programme,

Werkzeugkorrekturdaten, Werkzeuge,

Prüf-/Messmittel). Das gilt

auch für Daten aus bereits vorhandenen

Drittsystemen wie ERP/PPS,

MES, PLM und anderen.

In Kombination mit dem MyXPert

Terminal als flexibles und modulares

Shopfloor Managementsystem

erhalten die Produktionsmitarbeiter

direkt an der Maschine alle fertigungsrelevanten

Informationen zu

sämtlichen Betriebsmitteln (Artikel,

Werkzeuge, Vorrichtungen, Mess-/

Prüfmittel uvm.) auf einer zentralen

Benutzeroberfläche. Ganz gleich ob

Daten und Informationen nur visualisiert

oder direkt zurück an externe

Drittsysteme gemeldet werden sollen,

durch das MyXPert Framework

sind nahtlose Integrationen

zu Fremdsystemen (CNC-Maschinen,

manuelle und automatisierte

Lagersysteme u. a.) möglich.

Das Resultat:

Die Optimierung des gesamten

Ressourceneinsatzes im Produktionsprozess

einschließlich

der Werkzeugrüstung und Werkzeugvorbereitung.

Eine wertvolle

Ergänzung der automatisierten

6 PC & Industrie 10/2022


Titelstory

Bild 2: Werkzeugvoreinstellung inklusive Roboter per Tablet steuern: Das gelingt mit der Kombination von KENOVA

set line V3 CNC und V956-S mit dem MyXPert ToolManager von MySolutions, © MySolutions AG

Produktion ist das modulare Konzept

für eine automatische Lagerverwaltung

von MySolutions: Das

neuartige vertikale Lagersystem

THE BOX ist für die gewichtsunabhängige

Lagerung von kleinen

und mittelgroßen Artikeln konzipiert

und optimiert die Bodennutzung

im Lagerbereich. Durch horizontale

und vertikal stapelbare Elemente

ist es horizontal und vertikal

jederzeit erweiterbar. Im Vergleich

zu herkömmlichen Schrank- oder

Schubladensystemen bietet THE

BOX eine durchgehend ergonomische

Entnahmehöhe.

Mobile Plattform

Eine zusätzliche Automatisierung,

die insbesondere für mittelgroße bis

große Unternehmen mit eigener

CNC-Fertigung sinnvoll ist, präsentiert

der Kooperationspartner Bachmann

Engineering AG. Die Basis

bildet die Bachmann Movable Base

BMB, eine mobile Plattform speziell

für kollaborative Roboter, die flexibel

bestückt und an den jeweiligen

Einsatzort gerollt werden kann. Für

das Bestücken und Wechseln der

Werkzeuge an den Kelch-Einstellgeräten

ist die Plattform jeweils

mit einem Roboter UR10e inklusive

Greifer für Werkzeughalter

direkt hinter dem jeweiligen Werkzeugeinstellgerät

KENOVA set line

V3 oder V9 platziert. Auch in kleineren

Fertigungseinheiten ist der

Einsatz problemlos möglich, da

das Bachmann MovingDevice mit

einem Platzbedarf von weniger als

0,5 m 2 einfach und schnell jedem

Fertigungs- und Montageprozess

zugeordnet werden kann. Dabei sind

Schnittstellen zu den Robotertypen

UR3/ UR5 sowie UR10 integriert;

bei Bedarf lassen sich auch andere

Roboter implementieren. „Betriebe

gewinnen mit der MovableBase und

den entsprechenden Robotern ein

breites Anwendungsspektrum. So

kann die Automation beispielsweise

durch den Tag eine CNC-Maschine

beschicken und am Abend noch die

Werkzeuge für den nächsten Tag

vorbereiten“, unterstreicht Marc

Strub, Geschäftsführer der Bachmann

Engineering AG.

Automatisierte Komplettwerkzeugvermessung

Durch die Kombination des

KENOVA set line V3 CNC und

V956-S mit dem des MyXPert Tool-

Manager von MySolutions lässt sich

beispielsweise die gesamte Werkzeugvoreinstellung

inklusive Roboter

steuern – per Tablet und mit allen

gängigen Betriebssystemen. So

unterstützt etwa der UR10e Cobot

der Bachmann Engineering AG den

Werkzeugvermessungsprozess

durch automatische Belade- und Entladeabläufe

– wahlweise per Steuerung

über das Tablet oder durch

optische Erkennung. Dabei werden

der 2D.ID Code gescannt und die

Messvorgaben ins System übertragen.

Die erzielten Messergebnisse

werden gespeichert und die

Tracking Daten durch den MyXPert

Tool Manager überwacht. ◄

Bild 3: Das innovative Lagersystem THE BOX von MySolutions optimiert die Bodennutzung im Lagerbereich,

© MySolutions AG

PC & Industrie 10/2022 7


Aktuelles

Universelle Kundenschnittstelle

Weidmüller erweitert die Industrial Service

Platform „easyConnect“

Einfache Konfiguration mittels Weidmüller Configurator oder in der neuen Service-Platform „easyConnect“.

Mit wenigen Klicks können individuelle Leiterplattensteckverbinder konfiguriert und bestellt werden.

Weidmüller Interface

GmbH & Co. KG

www.weidmueller.com

Im vergangenen Jahr hat Weidmüller

die Industrial Service Platform

„easyConnect“ vorgestellt –

ein universeller Zugang zu allen

digitalen Angeboten des Unternehmens.

Dahinter steckt weit mehr als

„ein Account für alle digitalen Dienste

von Weidmüller“. Vielmehr verknüpft

easyConnect die Weidmüller

Produkte mit digitalen Services, wie

beispielsweise die Steuerung u-control

web mit dem Fernzugriff u-link

oder mit verschiedenen Datenvisualisierungsmöglichkeiten.

So lassen

sich IIoT-Daten mit Tabellen, Dashboards

sowie Diagrammen visualisieren

oder ein Live-Monitoring

über eine sichere Fernzugriffsverbindung

durchführen. Das Verwalten

und Verbinden von Geräten mit dem

Industrial IoT sind dann genauso einfach

umsetzbar wie das Organisieren

von Geräten nach individueller

Asset-Struktur, also in einer Darstellung,

die der Logik und Struktur

einer kundenspezifischen Industrieanlage

entspricht.

Auswertung und Analyse

Auch die Auswertung und Analyse

von Maschinendaten mit individuellen

Machine-Learning-Modellen

sind vorgesehen. Als „Enabler

from Data to Value“ unterstützt Weidmüller

mit easyConnect seine Kunden

von der Datenerfassung und der

Vorverarbeitung über die Kommunikation

bis hin zur Analyse.

Die IT-Sicherheit spielt bei cloudbasierten

Plattformen eine große

Rolle. Weidmüller garantiert dafür

ein hohes Sicherheitsniveau durch

hochmoderne Verschlüsselung von

relevanten Datenschichten (z. B.

TLS) und das Hosting der Daten

bei einem zuverlässigen und zertifizierten

SaaS-Anbieter.

Alle Services an einer Stelle

Im nächsten Schritt gehen nun

Engineering-Dienste wie der OMNI-

MATE-4.0- Web-Konfigurator an

den Start. Bisher stand dieser als

Teil des Weidmüller Configurators

(WMC) zur Verfügung und musste

für die Anwendung beim Nutzer

als Desktop-Anwendung installiert

werden. Nach den PCB-Steckverbindern

werden sukzessive weitere

Produktgruppen für eine Web-Konfiguration

bereitstehen. Das bringt

für den Anwender eine ganze Reihe

von Vorteilen:

• Der Zugang ist über jeden beliebigen

Browser möglich. Der Kunde

muss keine Software installieren,

die einerseits Speicherkapazität

bindet und andererseits oftmals

durch strikte Vorgaben der IT-

Abteilung erschwert wird.

• Die Produktdaten sind immer auf

dem neuesten Stand. Aktualisierungen,

Updates und Pflege der

Software entfallen.

• Nutzer wie Entwickler und Konstrukteure,

die intensiv mit mehreren

Anwendungen von Weidmüller

arbeiten, erreichen diese

nun über einen einzigen Zugang.

Dabei erleichtern ein einheitliches

Design und eine einheitliche Bedienung

die Arbeit.

• Die Cloud-Plattform ermöglicht

die Kollaboration von mehreren

Mitarbeitern: Beispielsweise wählt

das Engineering Department ein

Produkt oder eine konfigurierte

Klemmleiste aus. Dann werden

die Daten direkt an den Einkauf

übergeben, der ohne eine erneute

Dateneingabe ein Angebot anfor-

Industrial Service Platform „easyConnect“ – ein einziger Touchpoint für den

Zugang zur Welt der digitalen Services von Weidmüller

8 PC & Industrie 10/2022


Aktuelles

dern und die Bestellung auslösen

kann. Derzeit wird das Rollen-

und Rechtemanagement von

easyConnect erweitert, sodass in

Zukunft auch virtuell verschiedene

Aufgaben und Rollen abgebildet

werden können.

OMNIMATE-4.0-PCB-Steckverbinder

in easyConnect

konfigurieren

Als erste Produktgruppe sind

OMNIMATE-4.0-Steckverbinder

für die Leiterplatte in easyConnect

zu finden. OMNIMATE 4.0 vereint

die schnelle Anschlusstechnologie

SNAP IN, ein modulares, konfigurierbares

Produktdesign für hybride

Schnittstellen und die Erstellung von

individuellen Produkten innerhalb

von drei Tagen. Durch das Produktdesign

aus Einzelscheiben sind dem

Anwender vielfältige Kombinationsmöglichkeiten

geboten, um Energie,

Signale und Daten mit einem

einzigen Steckverbinder zu übertragen.

Die Leiterplattensteckverbinder

haben alle relevanten Zulassungen

gemäß IEC 61984 und UL

1059 für industrielle Anwendungen.

Auch die Datenübertragung mit Single

Pair Ethernet (SPE) gemäß IEC

63171-2 ist bereits als eigenständiges

Modul integriert.

Schnell zum individuellen

Produkt

easyConnect macht es jetzt

noch einfacher, aus den unzähligen

Kombinationsmöglichkeiten

schnell das individuell passende

Produkt zu erstellen. Die Onlineversion

bietet dabei den gleichen

Funktionsumfang wie der WMC.

Die zum Produkt zugehörigen

Engineering-Daten für den weiteren

Design-In-Prozess lassen sich

direkt herunterladen. So unterstützen

und beschleunigen Zeichnungen

sowie 3D-Modelle und PCB-Layout-Daten

(EDA- Daten) den Entwicklungsprozess.

Mit der Integration des OMNI-

MATE-4.0-Konfigurators erschließt

Das modulare Produktdesign von OMNIMATE 4.0 ermöglicht Energie-, Signalund

Datenübertragungen inkl. Single Pair Ethernet in einem einzigen

Steckverbinder

easyConnect nicht nur die Daten

vom Sensor bis in die Cloud, sondern

bietet den Nutzern zusätzlich

produktnahe Dienstleistungen über

den gesamten Produktlebenszyklus,

wie z. B. das Engineering, an. Die

Industrial Service Platform bündelt

damit zentral verschiedene Dienstleistungen

in einer benutzerfreundlichen

Art und Weise. ◄

Vision Components mit neuer Website

Vision Components hat seine Website

www.vision-components.com

vollständig neu aufgesetzt und bietet

Interessenten damit alle Informationen

in einem übersichtlichen, modernen

Design und mit neuer Navigation.

Alle Embedded-Vision-Produkte

und Leistungen sind in einer flachen

Menüstruktur dargestellt.

Der Hersteller aus Ettlingen ist

bereits seit über 25 Jahren ein

Trendsetter und Technologieführer

in der dezentralen industriellen

Bildverarbeitung und bietet

unterschiedliche Produktgruppen

für OEM-Projekte an: MIPI-Kameramodule,

Embedded-Vision-Systeme

und 3D-Kamerasysteme. Die

gezielte Applikationsentwicklung für

unterschiedlichste Sektoren unterstützt

Vision Components durch

erprobtes, perfekt abgestimmtes

Zubehör – von passenden Treibern

für gängige Prozessorboards bis

zu eigenentwickelten FPC-Kabeln,

Adaptern und Beleuchtung. Ein

wachsender Tech-Blog auf der

Website versammelt Know-how

aus dem Entwickleralltag.

Anwendungsbeispiele werden

unter dem Menüpunkt Referenzen

detailliert vorgestellt. Mit Blick auf

unterschiedliche Interessengruppen

sind die Übersichtsseiten für

Entscheider und die Ressourcen

für Entwickler klar getrennt. Dabei

ist der einfache Zugriff auf technische

Daten und Dokumentationen

zu aktuellen und früheren

Produktreihen gewährleistet. Das

gesamte Internetangebot prägt

ein modernes, adaptives, schnell

ladendes Design, das einlädt zur

Kontaktaufnahme mit spezifischen

Ansprechpartnern, die auf jeder

Themenseite aufgeführt werden.

• Vision Components GmbH

www.vision-components.com

PC & Industrie 10/2022 9


Aktuelles

Lösungen für Multisignal-Verarbeitung, Video-

Management und Optronik

Am hema Stand auf der VISION präsentiert das Unternehmen Lösungen rund um die Embedded Vision Plattform

– inklusive der Integration von Entwickler-Tools und Software.

Elektroniken für Embedded Vision

und Multisensor-Systeme sind komplex

– und ihre Entwicklung zeitaufwendig.

Das es auch anders geht,

zeigt hema auf der VISION mit seiner

Embedded Vision Plattform: Mit

dem Baukasten können Kunden

individuelle Elektroniken konfigurieren

und erhalten im optimalen Fall

innerhalb von sechs Wochen einen

serien nahen Prototyp. Die hema Embedded

Vision Plattform ist mit System

on Modules von AMD-Xilinx –

inklusive dem neuen Xilinx Kria K26

SoM – sowie Enclustra verfügbar,

weitere Integrationen sind in Entwicklung.

Das ermöglicht eine flexible

Auswahl und Skalierung der

Rechenleistung. Am Messestand

zeigen Partner, wie Kunden vom

Kria-Environment mit Entwickler-

Tools, Software und AI-Lösungen

profitieren können und ihre Timeto-Market

verkürzen.

45 Building-Blocks

Basis des Angebots sind über

45 Building-Blocks für Schnittstellen

und Funktionalitäten, mit denen

die hema Embedded Vision Plattform

optimal für Multi-Signal-Verarbeitungen,

Video-Management und

anspruchsvolle Optronik-Anwendungen

geeignet ist. Kunden profitieren

von industrietauglichen und

erprobten Schaltungen und weniger

Risiken im Design. Eigene oder

neue Schaltungen können schnell

und einfach integriert werden.

Integration weiterer System

on Modules

Die Rechenleistung für die modularen

Elektroniken stellen System

on Modules aus der AMD-Xilinx

KRIA-Serie oder von Enclustra

bereit. Derzeit ist die Integration

von Modulen weiterer Hersteller in

Entwicklung, um künftig noch mehr

Anwendungen abzudecken und eine

noch breitere Skalierung zu ermöglichen.

Im idealen Fall erhalten Kunden

bereits rund sechs Wochen

nach Bestellung den ersten Prototyp

ihrer seriennahen Elektronik.

Auf Basis der umfassenden Vorarbeiten

und mit Entwicklungsunterstützung

von hema kann er in kurzer

Zeit zur Serienreife weiterentwickelt

werden.

Umfassendes Software-

Environment

Zusätzlich zur schnellen und

kostengünstigen Hardware-Entwicklung

profitieren Kunden auch

von einem umfassenden Software-

Environment rund um die hema Embedded

Vision Plattform. Dazu gehören

die AMD-Xilinx Kria Entwickler-

Tools ebenso wie die auf die hema

Plattform adaptierte MuseBox, ein

FPGA-basierendes Machine Learning

System für Anwendungen mit

Echtzeit-AV-Broadcasting des italienischen

Softwareentwicklers

Makarena Labs.

Die hema Embedded Vision Plattform

wurde kürzlich bei der Leserwahl

zum „Produkt des Jahres“ 2022

des ELEKTRONIK-Magazins als

Sieger in der Kategorie „Embedded

Hardware“ ausgezeichnet.

VISION: Halle 10, Stand B71

• hema electronic GmbH

info@hema.de

www.hema.de

1. Hightech an Bord – Messtechnik auf dem Ammersee

Volle Kraft voraus in die Zukunft

der Messtechnik: Am 15.9.2022

präsentieren die Firma Meilhaus

Electronic und ihre Partner Hioki,

Keysight, Pico Technology und

Siglent Messtechnik mit Tiefgang.

Während einer Rundfahrt mit der MS

Utting auf dem Ammersee geht es

in hochkarätigen Fachvorträgen in

die Tiefen der modernen Messtechnik.

Die Veranstaltung richtet sich

an Geschäftskunden bzw. gewerbliche

Anwender sowie Anwender in

Bildungseinrichtungen. Teilnahme

und Verpflegung sind kostenlos,

eine Voranmeldung ist erforderlich.

Bitte melden Sie sich rechtzeitig an,

da die Teilnehmerzahl begrenzt

ist. Die Anmeldung ist telefonisch,

per E-Mail oder über den Meilhaus

Electronic Webshop möglich.

www.meilhaus.de/ammersee-2022

Programm

Während einer Rundfahrt auf dem

Ammersee präsentiert Meilhaus eine

Reihe hochkarätiger Fachvorträge

zur modernen Messtechnik. Die

Vorträge umfassen die Themen

Stromversorgung (Keysight: „Die

optimale Anpassung der Batterie

an ihr Produkt“, Hioki: „Herausforderungen

bei der Leistungsanalyse

von SiC/GaN-basierten Anwendungen“),

Oszilloskoptechnik (Pico

Technology: „Effektiveres Arbeiten

mit dem Oszilloskop bei der Elektronik-Entwicklung“)

sowie HF und

EMV (Günther Klenner: „Antennenvermessung“,

Siglent und Thomas

Eichstetter: „Hintergründe, Tipps und

Tricks Rund um EMV und Pre-Compliance“).

Die Gastredner Günther

Klenner und Thomas Eichstetter

sind HF-und EMV-Spezialisten.

• Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.de


Modularisierung als Basis für Standards und

mehr Automation

Terminhinweis: EF|A 2022, 28.-29.09.2022

EPLAN GmbH & Co. KG

info@eplan.de

www.eplan.de

In diesem Jahr ist es hybrid: das

EF|A - Eplan Forum for Automated

Engineering. Wie auch im Vorjahr

geht es um Themen der Modularisierung,

Standardisierung und

Automatisierung. Themen, die

sowohl dem Management wie

auch Anwendern im Maschinenund

Anlagenbau unter den Nägeln

brennen - liegt doch in der Modularisierung

der Schlüssel zur Standardisierung

und letztlich höherer

Automation. Besucher erhalten vor

Ort oder online Tipps und Strategien

für ihren persönlichen nächsten

Schritt auf dem Weg zum

Automated Engineering.

Ob live in Düsseldorf oder online

per Livestreaming in alle Welt:

Interessierte können sich auf dem

EF|A Forum mit anderen Experten

der Branche ideal vernetzen.

Raum dafür hat Veranstalter Eplan

extra geschaffen, denn gerade

die Potenziale der Automatisierung

leben von weltweiten Praxisbeispielen,

Erfahrungsberichten

und nicht zu vergessen dem

persönlichen Austausch untereinander.

Die Veranstaltung wird live

gestreamt – internationale Besucher

profitieren von einer Simultan-Übersetzung.

Im Zentrum: Treffen,

austauschen, vernetzen

Vorträge, Workshops und Handson-Sessions

geben Impulse von

Top-Management bis Anwender -

dabei umfasst die Themenpalette:

• Modularisierung von Maschinen

und Produkten

• Standardisierung im Engineering

• automatische Erzeugung von

Stromlaufplänen, Schaltschrankaufbauten,

Stücklisten und Fertigungsdokumenten

• Verkabelung am digitalen Zwilling

der Maschine

• Austausch und Networking mit

anderen Entscheidern

Harold van Waardenburg, Director

Go-To-Market Management bei

Eplan, erklärt: „Wer bereits bei der

Entwicklung seine Maschine/Anlage

modularisiert, legt damit die Basis

zur Standardisierung.“ Achim Potthoff,

Director Business Development,

ergänzt: „Das Ziel ist ein höchstmöglicher

Grad an Automatisierung

im Engineering, den wir mit Tools,

aber auch Methoden gemeinsam

mit unseren Kunden vorantreiben“.

Ein Blick in die Praxis

Aktuelles

Wie das in der Praxis funktioniert,

können Besucher der Veranstaltung

hautnah erleben.

„Das Produkt fit

für die digitale Wertschöpfung

machen“

– davon berichtet die

Achenbach Buschhütten

GmbH & Co. KG,

die einen modularen

Baukasten erfolgreich

umgesetzt hat.

Unter dem Motto: „So

gelingt die Baukastenentwicklung“

referiert

Dr. Sandra Szech,

Geschäftsführerin der

Odego GmbH, die ihre

Erfahrungen u. a. bei

der methodischen Entwicklung

und Bewertung

eines Baukastens

teilt. Auch die Unternehmen

Aartec Engineering

B.V. und die

Sollich KG nehmen Interessenten

vor Ort und online mit in ihre Praxisanwendungen.

Weitere Unternehmen

wie Grundfos und CadCabel lassen

Besucher des EF|A an ihren eigenen

Praxisanwendungen teilhaben.

Experten von Eplan ergänzen diese

Beispiele um Methoden und Strategien

zu Modularisierung, Standardisierung

und zum Automated

Engineering anhand der Lösungen

eBuild, Eplan Cogineer und EEC.

Auf Herz und Nieren:

Hands-on-Sessions

Kostenlose Anmeldung und Infos unter: https://event.eplan.com/EFIA-2022-DE

Eines der Highlights für Online-

Besucher sind die Hands-on-Sessions,

in denen Anwender selbst erste

Gehversuche in der Software Eplan

machen können. Schaltpläne generieren

oder die Maschinenverkabelung

an einem 3D-Modell testen:

Das alles lässt sich live testen und

erproben – für schnelle erste Einblicke

in die Software. Partner von

Eplan wie Configit, Encoway und

SAE sind mit Vorträgen und virtuellen

Partnerständen vertreten und

stehen auch für Fragen und Antworten

online zur Verfügung. ◄

PC & Industrie 10/2022 11


Aktuelles

Kontron erhält den Gold Award für IoT &

Embedded Technology Vendor Satisfaction

Kontron bietet seinen Kunden neueste Boards und Module sowie ausgezeichnetes Fachwissen und Support für

deren langfristigen Bedarf

Kontron

www.kontron.de

Kontron ist für herausragende Kundenzufriedenheit

ausgezeichnet worden.

Das Unternehmen erhielt den

Gold Vendor Satisfaction Award 2022

für IoT & Embedded Hardware Technologie

von VDC Research. Die Auszeichnung

basiert auf den Ergebnissen

einer Umfrage von VDC Research

und den unmittelbaren Erfahrungen

der Umfrage-Teilnehmer mit Anbietern

von IoT- und Embedded-Technologie-Hardware.

Hervorragende Expertise

und Unterstützung

„Wir freuen uns sehr, dass wir

aufgrund des Votums unserer Kunden

den Gold Award des renommierten

VDC Forschungsinstituts

erhalten haben“, sagt Peter

Müller, Vice President Product Center

Modules bei Kontron. „Unsere

Kunden können hervorragende

Expertise und Unterstützung von

uns erwarten. Mit unseren Modulen

und Boards stellen wir ihnen

ein Höchstmaß an Performance,

Konnektivität und Sicherheit zur

Verfügung, um ihre Anforderungen

nachhaltig zu unterstützen.

Darüber hinaus bieten wir umfassende

Schulungen, Dokumentationen

und technischen Support an,

damit OEMs innovative Lösungen

schneller und effizienter auf den

Markt bringen können.“

Zufriedenheitsumfrage

Die VDC Vendor Satisfaction

Awards basieren auf den Ergebnissen

einer Umfrage von VDC

Research zur Zufriedenheit mit

Anbietern im Bereich IoT und Embedded

Engineering & Development

aus dem Jahr 2022. An der

Umfrage beteiligten sich mehr als

700 Projekt- bzw. Produktmanagement-

und Entscheidungsträger wie

CTOs, Engineering- und Produktmanager,

Hardware-Ingenieure und

Software-Entwickler. Die Befragten

sollten dabei ausschließlich ihre

Zufriedenheit mit den Anbietern

bewerten, mit denen sie bei ihren

jüngsten Projekten zusammengearbeitet

haben.

Zuverlässiger und

langfristiger Partner für

IoT-Lösungen

„Preisträger wie Kontron haben

in jüngster Zeit eine Vielzahl von

Unternehmen dabei unterstützt,

den rasanten wirtschaftlichen und

technologischen Wandel zu bewältigen“,

sagt Dan Mandell, Direktor

beim Forschungsinstitut VDC

Research. „Um angesichts der

sich ändernden Anforderungen

der Endkunden und der makroökonomischen

Herausforderungen

wettbewerbsfähig und agil zu bleiben,

ist es für OEMs, Systemintegratoren

und Lösungsanbieter von

entscheidender Bedeutung, einen

leistungsfähigen Partner für Hardwaretechnologien

an ihrer Seite zu

haben, der über ein umfassendes

Fachwissen verfügt sowie über

Software und Services, die ihnen

einen Mehrwert bieten. ◄

Neuer Partner für die Qualitätskontrolle von Kameras

Um das Angebot für seine Kunden

weiter auszubauen, geht

SphereOptics jetzt eine Partnerschaft

mit Weltmarktführer Imatest

ein. Fahrerlose Transport systeme

und autonome Systeme in Medizin,

Luft- und Raumfahrt, aber auch

Fahreras sistenzsysteme, sind auf

eine hochkomplexe Sensorik angewiesen,

um sicher navigieren zu

können. Diese Sensorik nutzt u. a.

Lidar, Radar und Kameras. Zum

Optimieren der Kamerasysteme

hat sich das Unternehmen jetzt

Imatest an die Seite geholt.

Das 2004 von dem Fotografen

und Ingenieur Norman Koren in

Boulder, Colorado/USA, gegründete

Unternehmen, entwickelt

Software und Testequipment für

die Prüfung der Bildqualität von

Digital kameras. Weiter hat das

Unternehmen durch aktive Zusammenarbeit

mit den ISO-Normungsgremien

signifikant an der

Erstellung neuer verbesserter Normen

mitgewirkt. Entsprechend

ist Imatest Mitglied der Internationalen

Organisation für Normung

und des Institute of Electrical

and Electronics Engineers

und trägt so zur Einführung standardisierter

Methoden zur Analyse

der Bildqualität bei.

In Zusammenarbeit mit Imatest

kann SphereOptics so seinen Kunden

ein Komplettparket zur Kontrolle

digitaler Kameras anbieten.

• SphereOptics GmbH

info@sphereoptics.de

www.sphereoptics.de

12 PC & Industrie 10/2022


Aktuelles

Datalogic kürt ICO zum Wachstumssieger 2021

ICO Innovative Computer GmbH glänzt durch hervorragende Planung und stetig steigende Kundenzufriedenheit.

v.l.n.r. Robert Franz (Senior Vice President - Global Sales and Marketing |

Datalogic), Dung Tran Nguyen (Produktmanager | ICO Innovative Computer

GmbH), Valentina Volta (CEO Industrial Automation | Datalogic), Diego Nieto

(Sales Vice President/GM EMEA & India | Datalogic)

ICO ist, als Lösungsanbieter in

dem Bereich Auto ID, stets bestrebt

ihren Kunden ein besseres Erlebnis

zu bieten und die Servicequalität

nachhaltig zu optimieren. Durch

eine erfolgreiche Einkaufsstrategie,

großzügige Lagerhaltung, kundenindividuelle

Beratung und ein sehr

gutes Preisniveau ist es gelungen

auch in den vergangen, schwierigen

Jahren die jährlichen Umsätze stetig

zu erhöhen.

Aus diesen Gründen wurde die

ICO von Datalogic in der Kategorie

„Höchste Wachstumsrate 2021“

gekürt. So konnten im vergangenen

Jahr große Erfolge mit den Produkten

des namenhaften Auto ID

Herstellers erzielt werden.

„Dies verdanken wir nicht nur

unseren hervorragend arbeitenden

Kolleginnen und Kollegen, sondern

natürlich auch den hochwertigen

Produkten von Datalogic.“, erzählt

Dung Tran Nguyen, Produktmanager

der ICO Innovative Computer

GmbH. „Durch die breite Auswahl an

erstklassigen Produkten kann jeder

Kunde ganzheitlich und individuell

beraten werden. Das sorgt für Zufriedenheit

auf allen Seiten und bildet

ein stabiles Fundament für langfristige

Geschäfts beziehungen.“, so

Tran Nguyen weiter.

Aber auch für 2022 kommt ein

Stillstand nicht in Frage. Neue Produkte

von Datalogic, wie zum Beispiel

der PowerScan 9600 Industriescanner,

überzeugen durch rasante

Geschwindigkeit und ein noch robusteres

Design. Datalogic ist mit seinen

Produkten nicht nur auf dem neusten

Stand der Technik, sondern Innovator

und Vor reiter für eine ganze

Branche. Auch Dung Tran Nguyen

sieht der Zukunft äußerst positiv

entgegen: „Wir, als ICO GmbH,

sind zuversichtlich, dass diese Entwicklung

auch in den nächsten Jahren

weiter voranschreiten wird und

wir gemeinsam mit Datalogic neue

Erfolge feiern können.“

• ICO Innovative Computer

GmbH

www.ico.de

15. – 18. November 2022

Driving

sustainable

progress.

Die Zukunft schon heute erleben.

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PC & Industrie 10/2022 13


IPCs/Embedded Systeme

Kein Schnickschnack, nur Leistung

compmall GmbH

info@compmall.de

www.compmall.de

Der neue Embedded PC DV-1000

von compmall ist lüfterlos, robust

und sehr kompakt. Kleine Abmessungen

– flächenmäßig passt der

PC auf ein DIN-A5-Blatt – kombiniert

mit Intel-Core-Prozessoren der

9./8. Generation sind die perfekten

Voraussetzungen für anspruchsvolle

Anwendungen in platzkritischen

Umgebungen. Mit dem Mounting-

Kit kann der PC auch an der Hutschiene

befestigt werden. Beispiele

für Einsatzmöglichkeiten sind die

Fabrik-Automation, die Logistik

zur Steuerung Autonomer mobiler

Roboter, Nutzfahrzeuge, die Bildverarbeitung

oder Smart Farming

zur Steuerung von Roboterarmen.

Universal-PC

Der DV-1000 wurde als Universal-

PC entwickelt, ein Embedded PC, der

sich durch die modulare Anpassbarkeit

auf alle Anwendungen zuschneiden

lässt. Insgesamt stehen zwölf

i-Core-Prozessorvarianten zur Auswahl,

zwei Pentium- und zwei Celeron-CPUs,

sodass ein breites Leistungsspektrum

abgedeckt wird.

Der leistungsfähigste Prozessor

Intel Core i7-9700E mit acht Kernen

erreicht 4,4 GHz bei einer TDP

von 65 Watt. Der sparsamste Prozessor

ist der Intel Celeron G4900T

mit zwei Kernen und 2,9 GHz bei

35 Watt TDP. Ein Steckplatz für den

Arbeitsspeicher ist reserviert für

2666-MHz-DDR4-SO-DIMM mit

einer Kapazität bis 32 GB.

In die Core-Prozessoren ist der

UHD Graphics 630 Grafikprozessor

integriert und in die Pentium- und

Celeron-Prozessoren der UHD Graphics

610. Beide Engines unterstützen

die Anbindung von zwei unabhängigen

Displays, die über einen

VGA-Port mit Full-HD-Auflösung und

einen DisplayPort mit 4K-Auflösung

angeschlossen werden. Buchsen für

Line-out und Mic-in bilden die analogen

Audio-Schnittstellen.

Schnittstellen

Die Ausstattung umfasst alle essenziellen

Schnittstellen: Zwei GbE-Ports,

zwei RS-232/422/485- Anschlüsse,

drei USB 3.2 Gen1 vom Typ A und

drei USB 2.0 vom Typ A. Über diesen

Standard hinaus lässt sich der

DV-1000 mit weiteren Schnittstellen

über MEC-Module und CMI-Module

ausbauen. Damit sind zusätzlich DisplayPort,

HDMI, RS-232/422/485,

16-bit Digitale Ein-/Ausgänge,

USB 3.2 Gen1 und LAN-Ports realisierbar.

Als Speicheroptionen bietet

der DV-1000 einen 2,5 Zoll SATA-

Slot, zwei mSATA-Slots und einen

M.2 2280 M-Key-Sockel, der das

NVMe-Protokoll unterstützt.

Erweiterungsoptionen

eröffnen zwei Mini-PCIe-Slots,

ein SIM-Karten-Steckplatz, ein

M.2 2230 E-Key-Slot und darüber

hinaus CMI-Module für die bereits

erwähnten zusätzlichen Schnittstellen

und das CFM-Modul für die

Funktion Ignition Sensing Control.

In folgenden

Konfigurationen schnell

erhältlich

Der DV-1000 ist verfügbar, was in

Zeiten von Chipmangel und langer

Lieferzeiten von mehreren Monaten

ein positives Zeichen ist. Die derzeit

am schnellsten lieferbaren Konfigurationen

sind der DV-1000 ausgerüstet

mit Intel Celeron G4900T,

Core i3-8100T, Core i5-8500T oder

Core i7- 8700T.

Eigenschaften im Überblick

• i9./8. Gen. Intel Core, Pentium,

Celeron

• iDDR4 SO-DIMM bis 32 GB

• iM.2 2280 M-Key für NVMe PCIe

• iM.2 2230 E-Key mit CNVi-Support

• iModulare Schnittstellen-

Erweiterung ◄

Connectivity par excellence

Die Intel Core CPUs der

10. Generation verleihen den

Panel-PCs Connect P-E4 ordentlich

Rechenleistung. Und auch der

Modell-Name „Connect“ kommt

nicht von ungefähr. Neben drei

Möglichkeiten intern SSD-Speicher

(2,5“ SATA, M.2 SATA und M.2

NVME) zu nutzen, ist die externe

Connectivity zu anderen Geräten

ebenfalls äußerst mannigfaltig.

Ein besonderes Schmankerl

sind die bis zu vier LAN-Schnittstellen,

die jede für sich 2,5 Gbit/s

unterstützt. Über weitere sechs

USB- (4x USB 3.0, 2x USB 2.0)

und sechs COM-Schnittstellen

(2x RS232/422/485, 4x RS232)

ist eine umfangreiche Anbindung

von Peripheriegeräten, wie Scanner

und Kameras möglich.

Die Panel-PCs Connect P-E4

sind für die Montage in einem

Schaltschrank, als auch zur

Be festigung via VESA-Halterung

konzipiert.

Die Connect P-E4 Modelle werden

über einem Weitspannungsbereichseingang

von DC 9 V bis 36 V

betrieben. Optional steht auch ein AC

110C-230V Netzteil zur Ver fügung.

Und freilich sind die Panel-PCs Connect

bereits schon jetzt ready for

Microsoft Windows 11.

• ipc-core GmbH & Co. KG

info@ipc-core.de

https://ipc-core.de

14 PC & Industrie 10/2022


IPCs/Embedded Systeme

Lüfterloser Win-11-Enabler für die Industrie

EFCO stellt neue Generation von Compact-IPCs vor

Windows 11 ist zwar im Prinzip ein

kostenfreies Upgrade von Win 10 -

stellt aber bestimmte Anforderungen

an die Hardware, welche zahlreiche

Bestandssysteme nicht uneingeschränkt

erfüllen. Damit Anwender

trotzdem keine Kompromisse

eingehen müssen, stellt EFCO mit

der neuen kompakten Industrie-PC

Familie U3-D80 eine für Win 11 IoT

optimierte Hardware-Plattform vor.

Mit an Bord sind die EFCO-typischen

digitalen IOs, welche die Integration

in bestehende Maschinenkonzepte

erheblich erleichtern. Durch

seine moderne Hardware-Architektur

kann ein U3-D80 aber auch das

IT-Schutzlevel bestehender Steuerungen

deutlich erhöhen.

Lange Verfügbarkeit

Für die lüfterlosen und für den

industriellen Dauereinsatz ausgelegten

Compact-IPCs der Familie

U3-D80 garantiert EFCO eine Verfügbarkeit

bis 2029. Alle Schnittstellen

und Wartungszugänge der nur

192 x 150 x 72 mm kleinen Rechner

befinden sich auf der Frontseite;

daher kann ein U3-D80 problemlos

EFCO Electronics GmbH

sales@efcotec.de

www.efcotec.de

per optionalem Adapter auf der Hutschiene

montiert werden.

In den Compact-IPCs kommen

Lower-Power-CPUs der 8. Generation

von Intel (ehemals Whiskey

Lake) mit einem TDP von 15 W und

bis zu vier Cores zum Einsatz. Zur

Standardausstattung gehören die

bei EFCO üblichen digitalen IOs,

2x GbE Ethernet, 4x USB, 1x USB-

C, sowie ein DisplayPort, an dem

maximal drei Bildschirme betrieben

werden können. Die IPCs der

U3-D80-Familie von EFCO sind

zudem modular erweiterbar und bieten

einen DC-Weitbereichseingang.

Win-11-Migrationskonzept

Im Sinne eines Win-11-Migrationskonzepts

für Bestandsanlagen

zielt EFCO mit der Familie U3-D80

auch auf die Ertüchtigung bestehender

Systeme im Sinne der IT-Sicherheit.

Denn einerseits stellt Microsoft

kontinuierlich den Support für

ältere Windows-Betriebssysteme ein.

Andererseits aber müssen gerade

in der Industrie zahlreiche ältere

Systeme aus Gründen der Kompatibilität

weiter genutzt werden.

Aufgrund ausbleibender Updates

werden diese stetig anfälliger für

Schadsoftware, da Sicherheitslücken

nicht mehr behoben werden.

Abhilfe bietet ein U3-D80-IPC als

Edge-Computer, der so den Bestand

durch seine moderne Rechner-

Architektur schützt. Parallel dazu

kann er seine digitalen IOs einsetzen,

um Signale vor zu verarbeiten

oder Schnittstellenprobleme zu Altanlagen

zu lösen. Gerne stellt EFCO

seine umfangreiche Erfahrung zur

Verfügung und unterstützt dabei,

Bildverarbeitungs-, Steuerungsund

Datenbanksysteme weiterhin

so gut wie möglich gegen Angriffe

von außen zu schützen.

Erweiterungen

Interne Erweiterungen mit Massenspeichern

oder etwa CAN-Bus-

Einsteckkarten sind dank der beiden

M.2/Mini-PCIe-Schnittstellen

kein Problem. Die integrierte Stromversorgung

des IPC verfügt über

einen Weitbereichseingang für DC-

Spannungen von 9 bis 36 V. Eingesetzt

werden können die Rechner

bis +60 °C Umgebungstemperatur.

Alle externen Eingänge und

Schnittstellen sind gegen Überspannung

geschützt. Mittels der

acht frei programmierbaren digitalen

IOs lassen sich die Aufgaben

von Kleinsteuerungen ebenso

abbilden, wie die Emulation „exotischer”

Schnittstellen.



Design-In-Unterstützung

Für die Systemintegration der

DIOs sowie der seriellen Schnittstellen

stellt EFCO umfangreiche

Design-In-Unterstützung in deutscher

Sprache bereit, dazu umfassend

dokumentierte Software-Tools

einschließlich des Quelltextes von

Beispiel-Applikationen. So lassen

sich etwa die seriellen Interfaces

via BIOS oder API zwischen

RS-232/422/485 umschalten. Das

vereinfacht die Kommunikation mit

SPSen, CNC-Steuerungen oder

Umrichtern, weil keine zusätzliche

Konverter-Hardware erforderlich ist.

Ebenso können die USB-Schnittstellen

aller EFCO-IPCs per API

dynamisch ein- und ausgeschaltet

werden. Dies ermöglicht etwa den

Hardware-Reset oder das dauerhafte

Abschalten eines USB-Geräts aus

der Ferne, ohne dass dafür jemand

vor Ort sein bzw. der Schaltschrank

geöffnet werden muss. ◄

PC & Industrie 10/2022 15


IPCs/Embedded Systeme

IP67 Embedded Computer unterstützt ab sofort

auch NVIDIA RTX A2000 GPUs

Bressner Technology GmbH

info@bressner.de

www.bressner.de

Bressner Technology gibt bekannt,

dass die SEMIL-1700GC-Serie

nun auch die NVIDIA RTX A2000

Ampere-GPU-Karte unterstützt.

Das lüfterlose IP67-Gehäuse des

SEMIL-1700GC, welches ursprünglich

eine NVIDIA Tesla T4 unterstützte,

kann nun die gleiche GPU-

Leistung zu einem wesentlich günstigeren

Preis bieten.

Extrem robust

Die SEMIL-Computer sind auf

militärische Robustheit ausgelegt

und halten

Umweltund

Klimafaktoren

stand, wie

z. B. hohen chemischen

Einflüssen

oder Witterungsbedingungen

in Seehäfen,

Lebensmittel-

und Chemiewerken,

Produktionsstraßen

und mehr. Sie

bieten Langlebigkeit,

Zuverlässigkeit

und KI-

Verarbeitungsleistung

an der

Edge. Zusätzlich verfügt das

System über ein patentiertes

Monoblock-Gehäuse aus rostfreiem

Stahl und verstärktem Aluminium

mit speziell geformten

O-Ringen. Diese Materialeigenschaften

machen sie extrem robust

und widerstandsfähig gegen Wasser,

Staub sowie Korrosion. Zudem

arbeitet das System mit einer effizienten

thermischen Leistung von

bis zu 70 °C oder bis zu 62 °C mit

CPU und GPU unter Volllast ohne

Leistungseinbußen.

Widerstandsfähig gegen

Stöße und Vibrationen

Zusätzlich zu der widerstandsfähigen

Konstruktion ist das System

mit robusten M12-Steckern ausgestattet

und erfüllt die Anforderungen von

MIL-STD-810G für Umgebungen mit

intensiven Stößen und Vibrationen.

SEMIL bietet eine Vielzahl von E/A-

Konnektivität, einschließlich 802.3at

Gigabit PoE+, VGA, USB, COM-

Ports und optional 10-Gigabit Ethernet.

Durch die Unterstützung von 8

bis 48 V Weitbereichs-Gleichstromeingang

mit Zündungssteuerung und

EN-50155 ist es auch bestens geeignet

für den Einsatz in Fahrzeugen.

Vom Labor in die Praxis

„Als Pioniere des Edge AI Computing

hat sich Bressner mit seinen

Partnern dem Ziel verschrieben, die

Grenzen industrieller Embedded-

Computer zu überschreiten, um die

Verarbeitungsleistung von künstlicher

Intelligenz aus den Laboren

in die Praxis zu bringen. In Anbetracht

der jüngsten Chip-Knappheit

bringt die zusätzliche Unterstützung

durch die NVIDIA RTX A2000 mehr

Flexibilität und Kosteneffizienz“, so

Gabor Paxian, Senior Account Manager

bei Bressner Technology. ◄

Lüfterlos zuverlässig auch bei -40 bis 70 °C

Glyn Jones GmbH und Co.

Vertrieb von elektronischen

Bauelementen KG

sales@glyn.de

www.glyn.de

16 PC & Industrie 10/2022


IPCs/Embedded Systeme

Leistungsstark und mit TSN-Unterstützung

KBox C-104-TGL Serie mit Intel Core und Intel Xeon Prozessoren der 11. Generation für Echtzeitanwendungen in

der Smart Factory

Kontron

www.kontron.de

Glyn vertreibt die neuen Boxer-

PCs von AAEON mit innovativem

thermischen Design.

Die BOXER-6641 und BOXER-

6641-PRO von Aaeon iefern ihre

Leistung auch bei -40 bis 70 °C lüfterlos

zuverlässig ab. Sie arbeiten

mit Prozessoren der 8./9. Generation

der Intel Core & Xeon-Serie.

Ein lüfterlos thermisch optimiertes

Design erlaubt beim Boxer-6641

je nach verwendetem Prozessor

Temperaturbereiche von -20 °C bis

55 °C (CPU-TDP < 35 W) sowie

von -20 °C bis 45 °C (CPU-TDP

> 35 W). Beim BOXER-6641-

PRO wird ein erweiterter Temperaturbereich

von -40 °C bis

70 °C (CPU TDP 35 W) erreicht.

Kontron präsentierte auf der embedded

world 2022 eine neue Generation

seiner High-End-Industriecomputer

im Box-PC-Format – die

KBox C-104-TGL Familie. Die Systeme

basieren auf den Intel Core

bzw. Intel Xeon W Prozessoren der

11. Generation, verbessern mit integrierter

TSN- und Intel Time Coordinated

Computing (Intel TCC)-Funktionalität

den Determinismus in Industrie

4.0 Umgebungen und ermöglichen

diverse Echtzeitanwendungen.

Die eingesetzten CPUs verfügen

über bis zu acht Rechenkerne und

eignen sich speziell für anspruchsvolle

Edge-Workloads und High-End-

Anwendungen mit hoher Bandbreite.

Graphen für das thermische

Design

Dank der Verwendung von Graphen

für das thermische Design und

die damit verbundene Wärmeabfuhr

kann der BOXER-6641-PRO

Rechenleistung wie Grafikperformance

auch in thermisch kritischen

Industrieanwendungen zuverlässig

liefern.

Die Systeme können mit bis zu

64 GB DDR4 ECC oder Non-ECC

RAM bestückt werden. Zudem stehen

2x 2,5“ HDD / SSD Einschübe

zur Verfügung, je nach Modelvariante

mit Raid 0/1 Support. Als

Schnittstellen sind 4x Gigabit

Ethernet, 6x RS-232/422/485,

Leistungsstarke CPUs

sowie bis zu 8x USB 3.2 Gen1

auf den Box-PCs integriert. Versorgt

werden die Systeme über

einen weiten Spannungsbereich

von 10 V bis 35 V.

Die technischen Daten

kompakt zusammengefasst:

• Bis zu 64 GB DDR4 RAM (ECC

oder Non-ECC)

• 4 x Gigabit Ethernet

• 6 x RS-232/422/485

• Bis zu 8 x USB 3.2 Gen 1

• 2 x HDMI

• Raid 0/1 Support

• Spannungsversorgung 10 – 35 V

• Temperaturbereich bis zu -40 °C

bis 70 °C (BOXER-6641-PRO)

Die Systeme der KBox C-104-TGL

Serie sind mit leistungsstarken CPUs

basierend auf Prozessoren der

11. Generation Intel Core i3-11100HE,

i5-11500HE/i5-1145GRE,

i7-11850HE/i7-1185GRE, Intel

Xeon W-11555MRE/W-11865RE

oder Celeron 6600HE ausgestattet.

Alle Systeme der KBox C-104-TGL

Familie sind speziell für den Einsatz

in Schaltschränken im Automatisierungsumfeld

konzipiert. Dabei dient

die KBox als universelle Plattform für

vielfältige Anwendungen wie Maschinensteuerung,

Inspektions- und AIbasierte

Vision-Anwendungen, optional

auch mit zusätzlich integriertem

Hailo-8 AI-Beschleuniger. Mittels

des optionalen NVRAM Moduls

sowie der Integration von Feldbuserweiterungen

kann sie auch als Soft-

SPS Plattform eingesetzt werden.

Durch die vier 2,5 GbE Schnittstellen

mit TSN-Funktionalität können

zudem zeitkritische, steuerungsrelevante

Aufgaben unterstützt und

somit auch künftige Echtzeitanforderungen

in der Smart Factory

erfüllt werden.

Wartungsfrei und lüfterlos

Das wartungsfreie System ermöglicht

einen lüfterlosen Betrieb

bis +65 °C; die Ausstattung mit

Goldcap und optionale redundante

Netzteile sowie die Recovery-Funktionalität

garantieren höchste Systemverfügbarkeit

und eine lange

Lebensdauer.

Vier Varianten

Die vier Varianten der neuen

KBox C-104-TGL Familie verfügen

neben bis zu drei Display Ports und

vier 2,5 GbE Schnittstellen zudem

über bis zu zwei COM-Ports inkl.

RS485 Option, jeweils drei USB 3.0

und drei USB 2.0 Ports sowie bis zu

vier SATA-Steckplätze. Für maximale

Flexibilität und Erweiterbarkeit

sorgen bis zu vier PCI Express-,

ein mPCIe- und drei M.2 Erweiterungsslots.

Über diese können

die Systeme auch um 4G/5G oder

auch WiFi 6 Konnektivität erweitert

werden. Zudem sind weitere

kundenspezifische Anpassungen

schnell und ohne Designrisiko

umsetzbar. ◄

PC & Industrie 10/2022 17


IPCs/Embedded Systeme

Touchpanel PC-Serie mit Prozessoren der Intel

Atom E3900 Familie

Panel-PC FUDA3 für resistiven Single-Touch-Screen oder Projected Capacitive-Multitouch-Screen mit Intel Atom

x7-E3950 Quad-Core-Prozessor verfügbar

European Portwell Technology B.V.

info@portwell.eu

www.portwell.eu

Portwell Europa hat die Einführung

ihrer neuen Touchpanel PC-Serie

FUDA3, eines neuen energieeffizienten

und leistungsfähigen Panel-PC

ohne Lüfter mit resistivem Single-

Touch-Screen oder Projected Capacitive-Multitouch-

Screen angekündigt.

Mit Intel Atom x7-E3950 Quad-

Core-Prozessor (max. 12 W TDP,

2 M Cache, 1,6 GHz bis 2,0 GHz)

und Intel HD Graphic Gen 9 Engine,

flexibler I/O-Konnektivität und zweimal

höherer GPU-Rechenleistung

als die PPC- Serie FUDA2 (Plattform

mit Intel Atom E3845).

Leise, zuverlässig und

kostengünstig

„Die lüfterlose Ausführung sorgt

für einen geräuschlosen Betrieb,

höhere Zuverlässigkeit und geringere

Wartungskosten“, sagte hierzu

Penny Liao, Portwell Produktmanagerin.

„Die Portwell Touchpanel-

Serie FUDA3 ist mit einem reaktionsschnellen

Touchscreen und

einem industriellen Display-Panel

in 10,4“,12,1“ und 15“ verfügbar, einschließlich

einem Frontpanel nach

IP65, und in einem Aluminiumgehäuse

mit eloxierter Beschichtung.

So kann die Touchpanel PC-Serie

FUDA3 auch in rauen Umgebungen

zuverlässig betrieben werden“, fügte

Liao hinzu. Außerdem kommt der

Panel-PC FUDA3 mit allen benötigten

Schnittstellen für industrielle

Anwendungen: 1x HDMI, 2x Gigabit

Ethernet, 2x USB 3.0, 1x USB OTG

und über wählbare I/O-Kit-Optionen

ausbaufähig auf 2x RS-232/422/485,

2x USB 2.0 oder 2x RS-232/422/485,

1x RS-232. Außerdem sind eine

2,5“ SATA HDD/SSD, 1x halbhohe

mini-mSATA für weitere Speicherkapazität

und eine SMA-Antenne

für die optionale Wi-Fi-, Bluetoothund

LTE-Funktion über eine mini-

PCIe-Steckerleiste für Module voller

Größe verfügbar.

Neue Touch-Technologien

Die neuen Touch-Technologien

mit Merkmalen wie der ausgezeichneten

Störfestigkeit für

alle industriellen Umgebungen

(CS 10 Vrm), eine ausgezeichnete

Unterdrückung abgestrahlter

Störungen bis 50 V/m, eine

hervorragende Wasserbeständigkeit

und die Möglichkeit der Bedienung

mit schweren Handschuhen

sind bei den Panel-PCs der Serie

FUDA3 mit Projected Capacitive-

Multitouch-Screen implementiert.

So kann das Problem gelöst werden,

dass kapazitive Multitouch-

Screens in Umgebungen mit industriellen

Störspannungen nicht effizient

betrieben werden können.

„Wir glauben“, sagte Liao, „dass

der Panel-PC der Serie FUDA3

die offensichtliche Wahl für den

industriellen HMI-Markt ist.“

Im Unterschied zu den meisten

Panel-PCs auf dem Markt kann der

Portwell Panel-PC FUDA3 trotz

seiner lüfterlosen Ausführung in

einem Temperaturbereich von -25

bis 60 °C betrieben werden. Der

kabellose Aufbau optimiert außerdem

die Wärmeableitung und sorgt

für Haltbarkeit und Zuverlässigkeit

in rauen Umgebungen.

Elegant und robust

Außerdem lässt sich der Portwell

Panel-PC FUDA3 in einem

großen Eingangsspannungsbereich

von 12 bis 24 V DC (±20 %)

für verschiedene Einsatzumgebungen

betreiben. Er lässt sich

in Bedienfelder einbauen, und ist

mit Standardbefestigungslöchern

75 x 75 mm und 100 x 100 mm

nach VESA versehen. Er unterstützt

zahlreiche Mainstream-

Betriebssysteme, z. B. Microsoft

Windows 10 und Linux.

„Mit ihrem eleganten Äußeren,

dem robusten Rahmen, der Flexibilität

ihres modularen Konzepts

und der umfassenden Zertifizierung

sind die Touchpanel-PCs der

Serie FUDA3 dank ihres anwendungsorientierten

Designs und der

strengen Labortests eine ideale

HMI-Lösung für die Automation

in der Produktion, CNC-Maschinen,

die Textilindustrie und Info-

Terminals“, unterstrich Liao. ◄

18 PC & Industrie 10/2022


IPCs/Embedded Systeme

Embedded Computer mit

Intel 11. Gen-Prozessoren

SECO erweitert mit zwei neuen lüfterlosen

Embedded-Computern sein Portfolio

von Intel Hochleistungs-Plattformen.

Die Lösungen PHOENIX und

PYXIS sind für den Einsatz sowohl in

kommerziellen als auch industriellen

Umgebungen geeignet. PHOENIX ist

dabei mit Intel Core und Intel Celeron

Prozessoren der 11. Generation verfügbar,

wohingegen PYXIS auf Intel

Atom x6000E oder Intel Pentium und

Celeron N und J Serie der 11. Generation

basiert.

PHOENIX für umfassende

Leistung

SECO Northern Europe GmbH

https://north.seco.com

PHOENIX verfügt über ein robustes

Gehäuse. Die Grafikverarbeitung mit

bis zu 96 Ausführungseinheiten wird

von der integrierten Intel Iris Xe-Engine

übernommen. Sie ermöglicht auch den

gleichzeitigen Betrieb von vier Bildschirmen

mit bis zu 4K-Auflösung bei 60 Hz

Bildwiederholfrequenz über zwei DisplayPort

1.4 mit Dual DP++-Anschlüssen

sowie optional mit zwei Display-

Port 1.4-Anschlüssen an USB-C.

Der Embedded Computer verfügt

über zwei DDR4-3200 SO-DIMM RAM-

Steckplätze und ist mit einer Unterstützung

für In-Band Error Correcting

Code – IBECC ausgestattet. Dazu bietet

PHOENIX mehrere Netzwerkschnittstellen,

darunter zwei 2,5-Gigabit-Ethernet-Ports,

Wi-Fi/Bluetooth Unterstützung

über ein M.2-Modul sowie eine

optionales LTE M.2 Modem mit verlöteter

MicroSIM.

Weitere Schnittstellen

Zu den weiteren Schnittstellen gehören

zwei USB 3.2 Gen 2x2 als USB-Typ-

C-Anschlüsse mit bis zu 20 Gbit/s und

zwei USB 3.2 Gen 2x1-Anschlüsse im

Dual Type-A Format mit bis zu 10 Gbit/s.

Weiterhin sind zwei serielle RS-232/

RS-422/RS-485-Schnittstellen, eine

Lineout + Mic In TRRS-Audiobuchse

sowie GPIO, I 2 C, SPI und Ausgangsspannung

über Klemmleistenanschlüsse

verfügbar.

Der Embedded Computer PHOENIX

unterstützt die Betriebssysteme Windows

10 IoT Enterprise LTSC, Linux

LTS und Yocto. Dank dieser Eigenschaften

bietet er eine hohe Reaktionsgeschwindigkeit

und -leistung und

ist ideal geeignet für den Einsatz in

Bereichen wie Automatisierung, Biomedizin,

Überwachung, Telekommunikation

und Multimedia.

Kompakte Variante PYXIS

Als effiziente, kompakte und stromsparende

Lösung ist der Embedded

Computer PYXIS konzipiert. Dieser

lüfterlose Box-PC ist mit der Intel Atom

x6000E Serie, Intel Pentium und Celeron

N- sowie J-Serie-Prozessoren verfügbar.

Der integrierte Intel-UHD-Grafikcontroller

der 11. Generation verarbeitet

Videostreams mit bis zu 32 Ausführungseinheiten

in 4K-Auflösung mit

60 Hz Bildwiederholungsrate über zwei

1.4 DisplayPorts mit Dual DP++. ◄

PC & Industrie 10/2022 19


IPCs/Embedded Systeme

Outdoor-Tablets jetzt mit den neuen Intel Core-

Prozessoren der 10. und 11. Generation

Hier wird ein Intel Core-Prozessor

der 11. Generation verbaut, wobei

dem User zwei Basiskonfigurationen

zur Verfügung stehen: einmal die

Variante mit 8 GB Arbeitsspeicher

sowie dem i5-10210U-Prozessor

und zum anderen der große Bruder

mit doppelter Arbeitsspeicher-Power

16 GB und einer i710710U-CPU.

Schutzklasse IP65/IP67 ist obligatorisch,

ebenso Optionen mit GPS,

4G/LTE, NFC Reader, Barcode

Reader – kurzum, mit einem der

rugged Outdoor-PCs von Acturion

ist der Anwender in jeder Lebenslage

bestens gerüstet.

Acturion Datasys GmbH

info@acturion.com

www.acturion.com

Sie sind das Herzstück eines jeden

Computers, Laptops, Tablets und

Smartphones: Prozessoren. Sie

bestimmen zu einem großen Teil

die Geschwindigkeit, die das einzelne

Gerät einstellen kann und bei

richtigem Zusammenspiel mit anderen

PC-Teilen, wenn die gesamte

Hardware aufeinander abgestimmt

ist, kann der richtige Prozessor ein

wahres Fest für den Nutzer auslösen.

Ein Prozessor ist das Herz eines

jeden der oben genannten Geräte.

Traditionell setzt Acturion auf Prozessor

Technologie des weltweiten

Marktführers Intel aus den USA und

ist dabei stets bestens gefahren.

Bis auf ein Tablet-PC-Modell wurden

von Acturion nun alle Tablet PCs

mit den neuesten Prozessoren aus

dem Hause Intel versehen. Starker

Leistung auch unterwegs steht somit

nichts mehr im Weg.

Stark und schnell wie nie

Vier Outdoor-Tablets profitieren

von der aktuellsten Intel Core-Generation,

so etwa das Pokini Tab K11B.

Hardware-Upgrade

Unter den Modellen von Durios

ergatterten die Modelle DTR 301 Y,

DTR 311 Y sowie DTR 313 Y ein

Hardware-Upgrade auf kraftvolle Intel

Core-Prozessoren der 11. Generation.

Sowohl der i5-1135G7 als auch

i7-1165G7 warten mit vier Prozessorkernen

sowie 8 MB Smart Cache

auf. Der Arbeitsspeicher kann auf

bis zu sagenhafte 64 GB erweitert

werden, womit sie wirklich für fast

jeden Anwendungsfall bestens gerüstet

sind. Auch Multitasking stellt hier

kein Problem dar. Abgerundet werden

das DTR 301 Y und DTR 311 Y

durch eine kraftvolle und verlässliche

Intel Iris X-Grafik. ◄

Sonderheft

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20 PC & Industrie 10/2022


IPCs/Embedded Systeme

10,1 Zoll Rugged Tablett-PC mit Gemini Lake

Refresh Prozessor

Tablett PC für „fast“ jeden Ort - Ob Kornfeld, im Büro oder im Fahrzeug

kann ein 1D/2D Barcode Scanner

und ein LTE Modul verbaut

werden. Weiteres Zubehör

wie Docking Stationen für

den Einsatz im Fahrzeug oder

auf dem Tisch, Digitizer, Batterielader

oder Tragegurte

sind zur Abrundung ebenfalls

erhältlich. Auf Wunsch

liefert ICP Deutschland den

ND62 in der Wunschkonfiguration

und mit vor installiertem

Betriebssystem als Ready-to-

Use System. ◄

Gerade für den mobilen Einsatz, wenn

es darum geht Daten zu lesen, Anweisungen

zu empfangen, zu visualisieren

oder Geräte zu bedienen und einzurichten

empfiehlt sich die Verwendung von

Tablett-PCs. Mit dem ND62 verfügt ICP

Deutschland über einen Tablett-PC, der

für vielfältige mobile Anwendungen konzipiert

ist. Der ND62 ist IP65 geschützt, hat

eine Größe von 283 x 192 x 15 mm (BHT),

ist zertifiziert nach MIL-Standard 810G

und widersteht einem Fall aus 1,5 Meter

Höhe. Der ND62 ist mit einem Intel Celeron

N4120 Prozessor ausgestattet, der

vier Prozessorkerne mit einem Grundtakt

von 1,1 GHz und einen Turbotakt von

2,6 GHz aufweist. 4 GB DDR4 Arbeitsspeicher

sind vorinstalliert und können

auf Wunsch auf 8 GB erweitert werden.

Das 10,1 Zoll Display im 16:10 Format

liefert eine Auflösung von 1920x1200 und

ist mit 800 cd/m² tauglich für den Einsatz

im direkten Sonnenlicht. Der 10 Punkt

Multi Touch unterstützt die zwei Finger

Bedienung mit Handschuhen sowie die

Bedienung mit nassen Fingern. Ferner stehen

eine frontseitige 2MP-Kamera, eine

rückseitige 8MP-Kamera, ein USB 3.1

Typ A, ein USB 3.1 Typ C, ein RJ45

GbE Anschluss, ein austauschbarer DC

Anschlussstecker, ein Micro HDMI, ein

3,5 mm Audio-Anschluss, ein Nano SIM

ICP Deutschland GmbH

info@icp-deutschland.de

www.icp-deutschland.de

und ein SDXC Kartenleser zur Verfügung.

Die 7,6V-Batterie ist Hot Swap fähig, liefert

4200 mAh und eine Laufzeit von bis

zu 10 Stunden. Die 7,4 V Backup Batterie

liefert 142 mAh und dient der Pufferung

beim Wechsel der Hauptbatterie.

Außerdem ist der ND62 mit WI-FI6 (802.11

ax), Bluetooth 5.2, einem 9-Achsen MEMS-

Sensor, einem Umgebungslichtsensor,

einem Näherungssensor sowie mit einem

GPS/Galileo Modul ausge stattet. Optional

Anwendungsbereiche/

Applikationen

• Mobile Anwendungen

• Service PC

• Mess-und Prüftechnik

• Bedienung

• Visualisierung

• Remote Zugriff PC

• Kommissionier PC

Spezifikationen im Überblick

10,1” Full-HD Sunlight Readable

Tablet PC

• IP65 geschützt

• Intel Gemini-Lake R Celeron N4120

• Max. 8 GB Arbeitsspeicher

• 128 GB eMMC Speicher

• Front-und Rückkamera, GPS,

Glonass, Galileio

• WIFI6, Bluetooth, USB, LAN, Audio

• Docking Stecker, Batterie und Backupbatterie

PC & Industrie 10/2022 21


IPCs/Embedded Systeme

Für robustes Edge-Computing auf engstem

Raum

Hohe Leistung, einfacher Zugang zu Schnittstellen, flexible Datenkommunikation und gleichzeitig eine

kompakte Bauform: Das sind die nicht ganz einfach zu erfüllenden Anforderungen an Embedded-Controller für

das anspruchsvolle Edge-Computing.

Acceed GmbH

www.acceed.com

Der deutsche Distributor Acceed

hat in seinem auf industrielle Anwendungen

spezialisiertem Portfolio die

Antwort auf solche Anfragen. Ein

Beispiel ist der ultrakompakte und

lüfterlose Embedded-PC POC-40

mit seinem 10-nm-Atom-Prozessor

der Baureihe Elkhart-Lake

x6211E von Intel. Bei extrem kompakter

Bauform verfügt der Controller

über zwei Gigabit-Netzwerkanschlüsse,

vier USB-Schnittstellen,

einen DisplayPort und mehrere serielle

Schnittstellen.

Funkmodule

Über M.2-Sockel sind Funkmodule

für 4G, 5G, Wi-Fi 5 und Wi-Fi 6

einsetzbar, die eine Echtzeit-Datenübertragung

für mobile und Gateway-Applikationen

ermöglichen.

Der POC-40 zeigt seine Stärken

vor allem in platzkritischen Situationen,

wenn es um dezentrale Aufgaben

der Automation und Datenkommunikation

geht.

Halbe Größe bei doppelter

Leistung

Die Baureihe der Embedded-Controller

mit der Bezeichnung POC-40

eignet sich mit ihren extrem geringen

Abmessungen von nur 52 x

89 x 112 mm (L x B x H) – dies

entspricht etwa der Größe eines

2,5-Zoll-SSD-Laufwerks – ideal

zur Installation in engen Räumen.

Entwickelt wurde der POC-40 vor

allem als mobiles Gateway mit Blick

auf Anwendungen wie Betriebsdatenerfassung

und Edge-Computing

in rauen Umgebungen.

Die 10-nm-Prozessortechnik des

Elkhart-Lake-Dualcore-Prozessors

der neuesten Generation bietet

gemessen am Vorgänger Gemini

Lake eine Steigerung um den Faktor

1,8 bei der Single-Thread-Leistung

und um den Faktor 1,5 bei der Multi-

Thread-Leistung. Die Baureihe bietet

aber gegenüber der vorangehenden

Generation nicht nur einen

Leistungsschub, sondern ist auch

noch kompakter: halbe Größe bei

doppelter Leistung.

Kundenspezifische

Konfigurationen

Alle POC-40-Modelle sind für die

Hutschienenmontage konzipiert und

ermöglichen so einen einfachen

Zugang zu den E/A-Anschlüssen,

darunter zwei Gigabit Ethernet-, vier

USB- (2.0/3.1 Gen1), vier COM- und

optional isolierte DIO-Anschlüsse

zum Datenaustausch und zur Steuerung.

Die Funk-Kommunikation

(4G, 5G, Wi-Fi 5, Wi-Fi 6) ist über

M.2-Sockel jederzeit später oder

direkt bei der Bestellung aufrüstbar.

Acceed verspricht, kundenspezifische

Konfigurationen bestückt

und getestet mit einem Rollout von

mehr als 250 Stück pro Woche liefern

zu können.

Der POC-40 unterstützt als industrietauglicher

lüfterloser Computer

den Betrieb im weiten Temperaturbereich

von -25 bis +70 °C.

Die Stromversorgung bei Wandoder

Hutschienenmontage ist im

Bereich 12 bis 20 V möglich. Passende

Netzteile liefert ebenfalls

Acceed. Entsprechend dem US-

Militärstandard (MIL-STD-810G/

Methode 514.6) ist der POC-40

für den Betrieb in vibrationsreichen

Umgebungen zertifiziert.

Fazit

Produktmanager Ariel Chen (Neousys)

fasst zusammen: „Der POC-40

ist ein von Grund auf stimmiges System,

das einfach zu implementieren

ist und problemlos in Industrieumgebungen

zum Edge- bzw. Fog-Computing

oder zur dezentralen Datenerfassung

und -verarbeitung bereitgestellt

werden kann.“ ◄

AKTION 1000 FördErEr Für dIE HOSpIzArBEIT

Mit 50 Euro im Jahr unterstützen

Sie den laufenden Betrieb unserer

Hospiz-Gemeinschaft für kranke

und sterbende Menschen sowie

deren Angehörige.

Anträge für die Fördermitgliedschaft

und weitere Informationen:

www.hospiz-gemeinschaft.de

22 PC & Industrie 10/2022


IPCs/Embedded Systeme

Extrem leistungsfähige Fully-Rugged Tablets

Das dünne Industrie-Tablet Future Pad FPQ10 kann jetzt mit aktiver Halterung auch in Fahrzeugen verwendet

werden. Die neue Halterung ermöglicht sicheres Einsetzen mit gleichzeitigem Anschluss von Strom und

Peripherie.

Concept International GmbH

www.concept.biz

Das Future Pad FPQ10, eines

der Vorzeigeprodukte des Münchner

VAD Concept International, gilt

mit 10 mm als eines der dünnsten

und leistungsfähigsten Fully-Rugged

Tablets auf dem Markt und ist sowohl

als Windows- als auch Android-Version

erhältlich. Für das FPQ10 ist

jetzt eine aktive Halterung erhältlich,

mit der sich das Gerät stabil in

Fahrzeugen wie LKWs, Gabelstaplern,

Feuerwehrautos, aber auch auf

oder an vibrierenden Maschinen

als mobiles HMI befestigen lässt.

Fest verbaute USB-Anschlüsse,

eine serielle Schnittstelle sowie ein

RJ45-Stecker für LAN-Kabel sorgen

für eine schnelle und störungsfreie

Kommunikation mit Peripherie

oder Netzwerk. Die Tablet-Halterung

verfügt über eine aktive Schnell-

Ladefunktion, die über einen weiten

Spannungs-Eingangsbereich

von 9 - 36 V DC betrieben werden

kann. Die Anwender haben die Wahl

zwischen einem Anschlusskabel für

Zigarettenanzünder (12/24 V) oder

einem Netzteil (9 - 36 V) mit offene

Kabelenden, das direkt an die Batterie

des Fahrzeugs geklemmt wird.

Absperrbare Halte-Clips

Das Tablet wird mittels eines

absperrbaren Halte-Clips in der

gummierten und vibrationsgeschützten

Halterung sicher gehalten und

schützt das FPQ10 während der

Fahrt so zuverlässig vor Herunterfallen

und Kontaktverlust. Zum Lieferumfang

gehört auch ein Gelenkarm

mit zwei Kugelköpfen und Befestigungsplatte,

um das Tablet gleichzeitig

flexibel und fest in Fahrzeugen,

Maschinen, Anlagen zu befestigen

oder eine Wandmontage zu

ermöglichen. Die VESA-Bohrungen

(75 mm/ 100 mm) befinden sich auf

der Rückseite der Halterung.

Einfache Entnahme

Das Tablet lässt sich einfach mit

einer Hand aus der Halterung entnehmen,

wieder einstecken und

verriegeln. Durch die unterseitigen

Pogo-Pins am Tablet verbinden sich

die Schnittstellen der Halterung

beim Einsetzen automatisch. Das

Tablet ist zudem durch ein integriertes

Schloss an der Halterung gegen

unbefugte Entnahme geschützt.

Wir erhalten Einzigartiges.

Mit Ihrer Hilfe!

Spendenkonto

IBAN: DE71 500 400 500 400 500 400

BIC: COBA DE FF XXX, Commerzbank AG

www.denkmalschutz.de

Die FPQ10-Halterung ist nach

IP30-Standard zertifiziert und hält

Betriebstemperaturen von -20 °C bis

+50 °C und Feuchtigkeitsgraden zwischen

5 % und 95 % stand. Damit

ist sie vor allem auch für Einsätze

in verschmutzten und rauen Umgebungen

wie Baustellen prädestiniert.

Das Gerät kommuniziert über

zwei USB 2.0, eine serielle RS232-

Schnittstelle sowie über eine sRJ45-

LAN-Schnitttstelle mit Peripherie

oder Netzwerk. Zur Stromversorgung

dient die USB-C-Schnittstelle.

Hier haben die Anwender die Wahl

zwischen einem Anschlusskabel für

Zigarettenanzünder (12/24V) oder

einem Netzteil mit sehr breitem

Eingangsspannungsbereich von

9 bis 36 V, welches mit offenen

Kabelenden direkt an die Batterie

des Fahrzeugs geklemmt wird. ◄

WINDKRAFT

FOR

ANNO 1820.

MONUMENTS

FUTURE

Denkmale sind Klimaschützer: Denn

langlebige, natürliche Materialien und

eine positive Gesamtenergiebilanz

zeichnen die meisten historischen

Gebäude aus.

Auch fortschrittliche und umweltfreundliche

Technologien, die heute

wieder Vorbildfunktionen einnehmen

können, machen Denkmalschutz zu

einem Synonym für Nachhaltigkeit.

PC & Industrie 10/2022 23


SBC/Boards/Module

Half-Size PICMG1.3 SBC Karte für kompakte

Industrie-PC-Systeme

HPCIE-Q470 - Half-Size PICMG1.3 Slot CPU-Karte

Performante und kompakte Industrie

Computer Systeme lassen sich

mit der neuen PICMG1.3 Half-Size

Slot CPU Karte von ICP Deutschland

realisieren. Im Gegensatz zu

ihrem Full-Size Pendant PCIE-Q470,

kommt die HPCIE auf eine Größe

von nur 169 x 126 mm. Die HPCIE-

Q470 unterstützt alle Core-I, Celeron

oder Pentium Prozessoren mit bis

zu 65 Watt Thermal Design Power.

Damit stehen je nach verwendetem

Prozessor bis zu 10 CPU Kerne und

20 Threads für multitaskingfähige

Applikationen zur Verfügung.

Anschlüsse und

Schnittstellen

Die HPCIE ist ferner mit zwei

DDR4 RAM Sockel ausgestattet und

kann bis zu 64 GB Arbeitsspeicher

im Dual-Channel Modus mit bis zu

2933 MHz verwalten. Die Intel UHD

Grafikeinheit bietet auf dem HDMI

1.4 Anschluss eine Auflösung

von bis zu 4096x2160 Pixel

bei 30 Hz. Zwei Intel I225V

Netzwerkanschlüsse sorgen

für Netzwerkgeschwindigkeiten

von 2,5 Gb. Außerdem

bietet die HPCIE-Q470

zwei USB3.2 Gen1 (5 Gb/s),

einen USB3.2 Gen2 (10 Gb/s)

mit USB Typ C Steckanschluss,

zwei USB2.0, zwei

serielle RS-232/422/485

Schnittstellen, zwölf digitale

EAs, SMBus, I²C sowie eine

Audio stiftleiste für das Audio

Kit Erweiterungsmodul.

Die PCI Express Lanes auf

der HPCIE-Q470 lassen die

Betriebsmodi x16, x8+x8 oder

x8+x4+x4 zu und können so

den Einsatz einer Vielzahl an unterschiedlichen

Backplanes ermöglichen.

Außerdem bietet die PCIE-

Q470 einen M.2 2230 Typ-A mit

PCIe Gen3 x2 und USB2.0 Signal

sowie einen M.2 2280/2242 Type-M

PCIe Gen3 mit x4 Signal Steckplatz

für NVME SSDs. Die HPCIE-Q470

ist mit Intel PTT TPM2.0 Funktionalität

ausgestattet und unterstützt

unter anderem das Windows 11

Betriebssystem.

Ready-to-Use

Die HPCIE-Q470 ist für den

Betrieb unter Temperaturen von 0

bis +60 °C geeignet. Auf Wunsch

konfiguriert ICP die HPCIE-Q470

mit passendem Prozessor, industriellen

Arbeitsspeicher oder als einsatzbereites

Ready-to-Use System.

Anwendungsbereiche/

Applikationen

• Industrie PCs

• Workstations

• Kompakte PCs

• Messsysteme

Spezifikationen im Überblick

• Half-Size PICMG 1.3 CPU Karte

für Intel Core i9/i7/i5/i3, Pentium

oder Celeron

• Chipsatz Intel Q470E

• Max. 64 GB DDR4 SDRAM Arbeitsspeicher

• Dual 2.5GbE LAN

• USB, COM, SATA 6 Gb/s (RAID 0/1)

• Erweiterungen: zwei M.2 Sockel

• TPM2.0

• Betriebstemperatur: 0 ~ +60 °C

• ICP Deutschland GmbH

info@icp-deutschland.de

www.icp-deutschland.de

Produktportfolio um CAN-Interface und Telematik-

APdate! erweitert sein Produktportfolio

und nimmt Interface Module

von Antzer Tech ins Vertriebsprogramm

auf.

Antzer Tech hat sich ganz dem

Internet of Vehicle (IoV) verschrieben

und entwickelt Interface Module

für Datenübermittlung, Tracking und

Diagnose von Fahrzeugen, die alle

Funktionen für ein erfolgreiches Flottenmanagement

mitbringen.

Doch auch außerhalb des Automotive

Umfelds sind besonders die

CAN-Bus Module für Embedded

Industrieanwendungen interessant.

Das Produktspektrum reicht von

reinen CAN-Bus Interface-Karten

im mPCIe und M.2-Format, über

kombinierte CAN-GNSS-Telematik-Karten

bis hin zum multifunktionalen

Diagnose- und Trackingmodul.

Die Antzer CANbus-Module

der Serien FARO und GADN sind

mit einem Dual Channel CANbus

und einem Single Channel J1708

Interface ausgestattet und unterstützen

Raw CAN, OBDII, J1939

und J1708 Protokolle. Die GADN-

Module haben zusätzlich einen

u-blox GPS IC on board.

Zentrales Feature

der Module mit GNSS sind die

Dead Reckoning Funktionen zur

Positionsbestimmung bei Ausfall

oder schlechtem Empfang von GNSS

24 PC & Industrie 10/2022


SBC/Boards/Module

Neue Motherboard-Familie basierend auf der

12. Generation Intel Core i erweitert

Hoch performantes ATX-Motherboard für alle Anwendungen mit Bedarf für eine hohe Ausbaufähigkeit dank

umfangreicher Erweiterungs-Slots inkl. PCIe Gen 5

TSN), zwei M.2 2230/2242/2280 (Key-M, PCIe/

NVME SSD Modules) inkl. NVME RAID und

Support für Intel Optane Speicher sowie einem

M.2 2230 (Key-E, WLAN/Bluetooth Modules,

inkl. CNVi support) ausgestattet. Es verfügt über

insgesamt 6 PCIe Slots, davon jeweils eine x16

5.0 und eine x16 4.0, jeweils zwei x8 4.0 und x1

3.0 Lane sowie einen PCI-Erweiterungskarten-

Slot. 4 COM-Ports runden das breite Angebot

an Schnittstellen ab.

Kontron präsentiert ein neues ATX Motherboard,

das die neuesten Prozessoren der 12. Generation

Intel Core i Serie (LGA1700 mit 125 W TDP)

nutzt. Damit erweitert das Unternehmen nun

nach der kürzlich erfolgten Markteinführung von

drei µATX-Boards seine Produktfamilie neuer

Motherboards „Designed and made in Germany“,

bestehend aus Mini-ITX, µATX und ATX.

Extrem ausbaufähig

Das K3851-R ATX ist besonders interessant

für alle Anwendungen mit hohem Bedarf an

Ausbaufähigkeit für PCIe - auch für PCIe 5.0,

welches doppelt so schnell ist wie der bisher

vorherrschende Standard PCIe 4.0. Damit eignet

es sich insbesondere für die Märkte Industrial

Automation - vorwiegend für Steuerung-PCs

im 19“ Rack-Format (u. a. für Robotik), für Medizin-Technik,

hoch performante Workstations für

CAD-Anwendungen (auch Gaming PCs) sowie

für Video-Bearbeitung und Videowall-Anzeigen

via GenLock-Signal.

Drei Netzwerkanschlüsse

Das ATX-Board mit dem Intel R680E Chipsatz

ist mit insgesamt drei Netzwerkanschlüssen

(zweimal Intel i225 und einmal Intel i219LM

GbE vPRO Controller inkl. AMT, Teaming und

Schneller Speicher

Das Motherboard eignet sich für den Einsatz

in einem erweiterten Temperaturbereich von -10

bis +60 °C. Als Memory kommen vier DIMM-

Speichermodule, schnelle DDR5-4800 mit maximal

128 GB und Dual Channel zum Einsatz.

Darüber hinaus ist das Board mit zahlreichen

weiteren Schnittstellen ausgestattet, darunter

insgesamt 13x USB, davon 1x USB Typ-C 3.2

Gen2 und 6x USB Typ A (2x USB 3.2 Gen2, 4x

USB 3.2 Gen1) an der Gehäuserückseite. Das

Trusted Platform Module (TPM 2.0) sorgt für ein

hohes Maß an hardware- und softwarebasierter

Systemsicherheit.

Umfangreiche Tools bieten dem Kunden Möglichkeiten

zur individuellen Anpassung von TDP-

Werten, Lüfterkennlinien, BIOS Default Settings

uvm. Produziert wird das K3851-R in Deutschland.

• Kontron

www.kontron.de

Module erweitert

Signalen. Unterstützt werden diese

Funktionen von einem integrierten

9-Achsen Motion Sensor (Gyroskop,

E-Kompass und Beschleunigungsmesser).

Antzer Tech bietet hier drei

Optionen: UDR (Untethered Dead

Reckoning), ADR (Automotive Dead

Reckoning) und CAN-to-ADR. Die

patentierte CAN-to-ADR Technologie

von Antzer Tech sorgt für ein

optimales Zusammenspiel von CAN

Bus und ADR-Chip für die bestmögliche

Positionsbestimmung.

Skalierbare Netzanbindung

Ein weiterer wichtiger Aspekt

ist die skalierbare Netzanbindung

an LPWAN und LTE. Die Antzer

Tech Module unterstützen auch

eine kostengünstige, schmalbandige

Datenübertragung (NBIoT,

CAT.M1, LoRa) mit guter Netzabdeckung

und geringem Energieverbrauch.

Für die Anbindung an Fleet

Cloud Services sorgt die eigenentwickelte

Middleware FleetON, die

den rFMS Standard unterstützt.

Als Tochterunternehmen der Innodisk

Corp., dem renommierten Hersteller

von Flash-Speicher, DRAM-

Modulen und Embedded Peripherieprodukten

für Industrieanwendungen,

lässt Antzer Tech in dessen

hochmodernen Fertigungsanlagen

nach Industriestandard produzieren.

• APdate card solutions

www.apdate.de

PC & Industrie 10/2022 25


SBC/Boards/Module

Hochauflösendes Modul für 3D-Tiefensensorik

und Vision-Systeme

Analog Devices, Inc.

www.analog.com

Analog Devices Inc. stellt unter der

Bezeichnung ADTF3175 das branchenweit

erste hochauflösende indirekte

Time-of-Flight-Modul (iToF) für

3D-Tiefensensorik und Vision-Systeme

vor. Das Modul in Industriequalität

ermöglicht es Kameras

und Sensoren, den dreidimensionalen

Raum mit einer Auflösung von

einem Megapixel zu erfassen. Entwickler

erhalten mit dem ADTF3175

hochpräzise iToF-Technologie, die

mit einer Genauigkeit von ±3 mm

arbeitet und sich in Machine-Vision-

Anwendungen für Bereiche wie Industrieautomation,

Logistik, Gesundheitswesen

und Augmented Reality

nutzen lässt.

Skalierbares, kalibriertes

Tiefensystem

Die iToF-Lösung gibt Schaltungsentwicklern

ein skalierbares, voll

ausgereiftes und kalibriertes Tiefensystem

an die Hand. Es lässt

sich ohne spezielle Optiken entwickeln

oder elektromechanische

Integrationsprobleme lösen zu müssen

in 3D-Sensor- und Vision-Systeme

integrieren. Dies vereinfacht

die Sensorentwicklung und verkürzt

die Zeit bis zur Markteinführung.

Das robuste, hochauflösende

Modul ADTF3175 wurde speziell für

eine Reihe von Umgebungsszenarien

entwickelt und nutzt die hochmoderne

Triple-Junction-VCSEL-

Technologie (Vertical Cavity Surface

Emitting Laser) von Lumentum

Operations LLC, ein führender

Anbieter von VCSEL-Arrays für

LiDAR- (Light Detection and Ranging)

und 3D-Sensor-Anwendungen

für Messungen bei verschiedensten

Lichtverhältnissen zu ermöglichen.

Anspruchsvolle

3D-Sensoranwendungen

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit

mit Analog Devices bei

Lösungen für die anspruchsvollsten

und höchstauflösenden 3D-Sensoranwendungen

der Branche, angefangen

bei Extended Reality bis hin

zu industriellen Anwendungen wie

Robotik, intelligenten Gebäuden

und Logistiksystemen“, sagt Téa

Williams, Senior Vice President

und General Manager of 3D Sensing

bei Lumentum. „Mit unseren

10-W-VCSEL-Arrays kann Analog

Devices leistungsfähigere Sensorund

Vision Systeme entwickeln, die

sich für eine Vielzahl von Beleuchtungssituationen

eignen. So werden

umweltbedingte Hindernisse

für einen breiteren und schnelleren

Einsatz von Machine-Vision-

Lösungen beseitigt.“

Bestandteile

Das Modul ADTF3175 enthält eine

Infrarot-Lichtquelle mit Optik, Laserdiode

und Treiber sowie einen Empfängerpfad

mit Linse und optischem

Bandpassfilter. Außerdem beinhaltet

es Flash Memory zum Speichern

von Kalibrierungsdaten und Firmware

sowie Spannungsregler zur

Erzeugung lokaler Versorgungsspannungen.

Geliefert wird das

Modul mit mehreren vorprogrammierten

Betriebsmodi für große und

kleine Reichweiten.

„Machine Vision muss den Sprung

schaffen, um kleinere, kaum wahrnehmbare

Objekte auch in rauen

industriellen Umgebungen schneller

zu erkennen“, sagt Tony Zarola,

Senior Director für ToF bei Analog

Devices. „Dank der unübertroffenen

Auflösung und Genauigkeit

des ADTF3175 können Visionund

Sensorsysteme, darunter auch

Industrieroboter, auf hohe Präzision

ausgerichtete Aufgaben übernehmen,

da sie ihre Umgebung besser

verstehen und so die Produktivität

steigern. Die Markteinführung des

neuen Moduls hilft, eine Lücke zu

schließen und die Einführung der

nächsten Generation von Automatisierungslösungen

und kritischen

Logistiksystemen zu beschleunigen.“

Zubehör

Das Modul ADTF3175 wird mit

einem Open-Source-Referenzdesign

für die Implementierung des

gesamten Systems, allen erforderlichen

Treibern und dem Zugang

zu den hochentwickelten Tiefenverarbeitungsfunktionen

von Analog

Devices geliefert. ADI unterstützt

auch bei der Erlangung der

Augensicherheitsklasse 1 für das

Endprodukt. ◄

26 PC & Industrie 10/2022


SBC/Boards/Module

Micro-ATX-Motherboard für die KI-basierte

Bildverarbeitung

Advantech stellt mit dem AIMB-522 ein industrielles Micro-ATX Motherboard mit AMD Ryzen Embedded 5000

für KI-Bildverarbeitung vor

von Hochgeschwindigkeits-Digitalkameras.

Daher verfügt das AIMB-

522 über 4x Gigabit-Ethernet-Ports

und 8x USB 3.2 10-Gbps-Ports.

Diese Schnittstellen bieten vollständige

Anbindung für Kameras

mit hohem Datendurchsatz und

Übertragungsbandbreiten von bis

zu 350 MB/s und/oder 60 fps. Damit

ist das AIMB-522 in der Lage, mehr

als zehn hochwertige Videokameras

ohne zusätzliche Peripheriekarten

zu integrieren. Für zusätzliche

Anbindung bieten die integrierten

PCI-Express-x4-Steckplätze die

nötige Flexibilität, um mehr Kameras

oder industrielle Steuerungen

mit Zusatzkarten zu unterstützen.

Zusätzliche

Erweiterungsmöglichkeiten

für industrielle

Anwendungen

Advantech Co., Ltd.

www.advantech.eu

Advantech stellt mit dem AIMB-

522 ein industrielles Micro-ATX-

Motherboard für die KI-basierte

(Künstliche Intelligenz) Bildverarbeitung

in der Automatisierungstechnik

und Überwachung vor. Das

AIMB-522 basiert auf dem neuen

Desktop-Prozessor Ryzen Embedded

5000 von AMD, der mit 16

leistungsstarken Zen-3-Cores ausgestattet

ist. Darüber hinaus verfügt

das Motherboard über weitere Techniken,

die hocheffiziente Rechenleistung

ermöglichen: PCIe-Gen-4-Erweiterbarkeit,

4x Gigabit-Ethernet-

Ports und 8x USB 3.2. Diese Kombination

ergibt eine hervorragende

Lösung für die Bereiche Automatisierungstechnik,

intelligente Logistik

und Überwachungsanwendungen.

Höchste Leistungsfähigkeit

Das AIMB-522 verfügt über AMDs

Ryzen-Embedded-5000-Prozessor

mit Zen-3-Leistungsfähigkeit,

der eine hervorragende Verarbeitungsleistung

und Energieeffizienz

bietet. Die über Zen 3 bereitgestellten

Anweisungen pro Takt,

16 Cores und der L3-Cache eignen

sich für latenzempfindliche Anwendungen

in der intelligenten Fertigung,

automatisierten visuellen Inspektion

und der intelligenten Überwachung.

Diese Leistungssteigerungen

werden ohne Erhöhung des Stromverbrauchs

oder der TDP (Thermal

Design Power) erzielt. Der branchenführende

7-nm-Prozess der Ryzen-

Embedded-5000-Serie sorgt für

eine 24% bessere Energieeffizienz

und einen 2,8-fachen Vorsprung im

Vergleich zu Lösungen der vorherigen

Generation bzw. zu anderen

Prozessoren.

Highspeed-Schnittstellen

für kamerabasierte

Anwendungen

Computer-Vision-Anwendungen

erfordern die nahtlose Integration

Das Advantech AIMB-522 unterstützt

den Busstandard 1x PCI-

Express x16 Gen4 für anspruchsvolle

Grafikanwendungen. Darüber

hinaus bieten die 2x PCI-Expressx4-Steckplätze

die nötige Erweiterbarkeit

für die Integration von

Robotik-Controller-Karten, während

der integrierte M.2 M-Key-Sockel

schnelle SSDs für Echtzeit-Betriebssysteme

unterstützt. Diese Erweiterungsmöglichkeiten

für industrielle

Peripherie ermöglichen das Aufrüsten

von Steuerungen und Automatisierungstechnik

und vereinfachen

die KI-gestützte Bildverarbeitung.

Wesentliche

Leistungsmerkmale

• AMD Ryzen Embedded 5000 mit

leistungsstarker Zen-3-Architektur

• Highspeed-Anbindung – 4x Gigabit

Ethernet & 8x USB 3.2

• Hohe Erweiterbarkeit – 1x PCI-

Express x16, 2x PCI-Express x4,

1x M.2 M-Key (PCI-Express x4

und SATA III)

• Verschiedene I/Os für industrielle

Anwendungen – 1x M.2 E-Key

(PCI-Express x1 und USB 2.0), 4x

RS232 und 2x RS232/422/485 ◄

PC & Industrie 10/2022 27


SBC/Boards/Module

Volles Windows 10 IoT auf die ARM basierten

SMARC-Module mit NXP i.MX 8M SoCs

Avnet Embedded zeigte auf der

embedded world 2022 einen Demoaufbau

mit einem ARM basierten

Embedded Computing Modul, das

einen i.MX 8M Prozessor von NXP

Semiconductors integriert, auf dem

das volle Microsoft Windows 10 IoT

Enterprise-Betriebssystem läuft.

Die volle Windows 10 Applikation

kann auf dem ARM-Modul von

Avnet Embedded ohne Modifikation

z. B. Re-Kompilierung oder

Neuschreiben laufen. In der Vergangenheit

war mit Windows IoT

Core, Windows CE / Compact

oder Windows RT nur eine abgespeckte

Version von Windows auf

ARM verfügbar.

Der Vorteil ist, dass Kunden

Windows 10 IoT Enterprise auf

den ARM basierenden SMARC

Modulfamilien mit i.MX 8 von

Avnet Embedded einfach installieren

können und sich nicht um

Anpassungen des Betriebssystems

kümmern müssen. Avnet

Embedded hat die Aufgabe übernommen,

Betriebssysteme wie

Windows auf im eigenen Hause

entwickelten und gefertigten Modulfamilien

laufen zu lassen.

Der Demoaufbau besteht aus

dem SimpleFlex Carrier Board MSC

SM2S-MB-EP5 mit dem SMARC

Modul MSC SM2S-IMX8M auf dem

das volle Betriebssystem Windows

10 IoT Enterprise LTSC 2021 läuft.

Das kompakte MSC SM2S-IMX8M

Modul integriert einen i.MX 8M

Quad Prozessor von NXP Semiconductors.

Das Board Support

Package (BSP) wurde von dem

zu Avnet Embedded gehörenden

Softwarespezialisten Witekio auf

die SMARC Module von Avnet

Embedded angepasst. Die Plattform

ist an ein HDMI Touch Display

angeschlossen.

• Avnet Embedded

www.avnet.com

Leistungsstarkes Embedded Board für Automatisierer

Ob bei der Entwicklung eines

kameragesteuerten Handling Roboters

oder der Realisierung einer

softwarebasierenden Maschinensteuerung

– bei diesen Automatisierungslösungen

gibt immer ein

leistungsstarkes Embedded Board

den Takt an.

Das 3,5“ Embedded Board LE-

37P7 bietet mit seinem leistungsstarken

Intel Core i7-11850H

Prozessor aus der Tiger Lake

Generation eine

hervorragende

Performance für

diese Applikationen.

Unterstützt

wird der Prozessor

von einem DDR4

Speicher, der bis

auf 32 GB ausbaubar

ist. Massenspeicher

können

einfach über

zwei SATA-Ports

eingebunden werden.

Für eine performante

Grafik

sorgt die integrierte

Intel-UHD-

Hochleistungsgrafik,

die eine bis zu

65 % höhere Multi-Thread-Rechenleistung

und eine bis zu 70 %

schnellere Grafikleistung im Vergleich

zur vorherigen Generation

bietet. Sie ermöglicht via LVDS,

HDMI und DP-Port den Anschluss

von drei unabhängigen Displays in

4K-Qualität.

Funktionen wie Wi-Fi oder Bluetooth

können mit Hilfe von drei M.2-

Slots und eines mPCIe-Steckplatzes

leicht nachgerüstet werden.

Über sechs USB 3.2 Gen 2

und zwei USB 2.0 Ports können

externe Peripheriegeräte angeschlossen

werden. Und für die

kabelgebundene Netzwerkanbindung

stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports

zur Verfügung. Der weite

Eingangsspannungsbereich von 9

bis 35 VDC und die Betriebstemperatur

von 0 °C bis 60 °C unterstützen

den Einsatz im industriellen

Umfeld.

Für OEM-Projekte kann die Performance

des Boards mit Hilfe

anderer Prozessoren genau auf

die jeweiligen Anforderungen angepasst

werden.

• Spectra

www.spectra.de

28 PC & Industrie 10/2022


SBC/Boards/Module

MPU basiertes SOM mit kleinem Formfaktor

Microchip erweitert sein Angebot an MPU-basierten System-on-Modules (SOMs) um das SAM9X60D1G-SOM.

Das Modul vereinfacht Design und Fertigung und beschleunigt die Markteinführung

Microchip Technology Inc

www.microchip.com

Da der Embedded-Markt schnell

wächst und sich weiterentwickelt, versuchen

Entwickler, die Produktentwicklung

zu optimieren, oder sie müssen

aufgrund erhöhter Datenverarbeitungsanforderungen

von einer

MCU auf eine MPU wechseln. Um

diesen Übergang zu unterstützen

und die Komplexität von Designs

zu reduzieren, erweitert Microchip

Technology Inc. sein Angebot an

Mikroprozessor-basierten Systemon-Modules

(SOMs) um das CPUbasierte

SAM9X60D1G-SOM mit

der Embedded-MPU ARM926EJS,

die mit bis zu 600 MHz Taktfrequenz

betrieben wird. Software für

das SOM ist mit Bare-Metal- oder

RTOS-Unterstützung über MPLAB

Harmony3 oder vollständige Linux-

Mainline-Distributionen erhältlich.

Alles in einem Package

Das SOM, das auf dem

SAM9X60D1G SiP (System-in-

Package) basiert, ist ein kleines,

handlötbares 28 mm x 28 mm

Modul, das die MPU und DDR-

Speicher in einem einzigen

Gehäuse zusammen mit Netzteilen,

Taktgebern und Speicher enthält.

Das SAM9X60D1G-SOM ist

das erste SOM von Microchip, das

mit 4-GBit-SLC-NAND-Flash ausgestattet

ist, um die Datenspeicherung

zu maximieren, während der

integrierte DDR-Speicher die mit

Speicher-ICs verbundenen Lieferund

Preisrisiken reduziert. Auf dem

SOM findet sich auch der Power-

Management-IC (PMIC) MCP16501,

der den Aufwand für das Stromversorgungsdesign

auf eine einzige

5-V-Spannungsschiene vereinfacht,

um Systeme mit geringerem Stromverbrauch

zu ermöglichen.

Vernetzung und Sicherheit

Um Funktionen zu bieten, wie

sie ein Ethernet-vernetztes System

benötigt, enthält das SAM9X60D1G-

SOM einen 10/100-KSZ8081-Ethernet-PHY

und ein serielles 1-KBit-

EEPROM mit vorprogrammierter

MAC-Adresse (EUI-48). Kunden

können ihr Design je nach dem

erforderlichen Sicherheitsniveau

weiter anpassen, z. B. Secure

Boot mit On-Chip Secure Key Storage

(OTP), Hardware Encryption

Engine (TDES, AES und SHA) und

True Random Generator (TRNG).

Designkomplexität

reduzieren

„Mit dem SAM9X60D1G-SOM

können Entwickler die Vorteile

eines Mikroprozessors mittlerer

Leistungsklasse nutzen und die

Designkomplexität erheblich reduzieren“,

so Rod Drake, Vice President

der 32-Bit MPU Business Unit

bei Microchip. „Das neue SOM bietet

eine Lösung mit kleinem Formfaktor

direkt von Microchip und verringert

den logistischen Aufwand,

der durch das separate Beschaffen

jeder der sechs aktiven und zahlreichen

passiven Bauelemente auf

dem SOM verbunden ist.“

Das SAM9X60D1G-SOM ist die

neueste Ergänzung des bestehenden

Angebots MPU-basierter SOMs,

die auf einer gemeinsamen Basis

bewährter Bausteine von Microchip

aufbauen, um die Designkomplexität

und die Gesamtkosten für die

Leiterplatte zu reduzieren. Da die

komplexen Bauelemente bereits

auf dem SOM geroutet sind, können

Kunden ihre Produkte mit einer

kostengünstigen 4-lagigen Leiterplatte

entwerfen.

Lieferfähigkeit

Das SOM und seine Komponenten

werden durch die kundenorientierte

Obsoleszenz-Praxis von Microchip

unterstützt. Ein Produkt wird

so lange wie möglich, und solange

die Nachfrage nach dem Produkt

besteht, weiter geliefert. Dies ist im

heutigen Halbleitermarkt mit seiner

hohen Nachfrage und Lieferengpässen

besonders wichtig.

Fazit

Das SAM9X60D1G-SOM ist die

ideale MPU-Lösung für viele Endanwendungen

in zahlreichen Branchen

wie Medizintechnik, Telematik- und

Infotainmentsysteme in Fahrzeugen,

Ladegeräte für Elektrofahrzeuge, Industrie-

und Automatisierungssteuerungen

etc. Das SOM eignet sich

auch, um Rechenleistung für Produkte

mit mehreren Kommunikationsschnittstellen

bereitzustellen,

die einmal qualifiziert und dann für

separate Projekte angepasst werden.

Entwicklungstools

Microchip bietet Hardware- und

Software-Entwicklungsunterstützung

für das SAM9X60D1G-SOM,

darunter das SAM9X60D1G-Curiosity-Evaluierungskit

(EV40E67A)

mit drei Linux-Distributionen: BuildRoot,

Yocto und OpenWRT. Die

Bare-Metal- oder RTOS-basierten

Systeme werden von MPLAB Harmony

3, der Entwicklungsumgebung

MPLAB X IDE und dem XC32-Compiler

unterstützt. ◄

PC & Industrie 10/2022 29


Künstliche Intelligenz

Neue Dimension von AI-Rechenperformance an

der Edge

Mit einem neuen AI-Chip des israelischen Start-ups Hailo stellt der Embedded- und IoT-Hersteller Kontron an

der Edge eine Rechenpower zur Verfügung, die so bisher nur in der Cloud möglich war.

Damit können Unternehmen jetzt auch sehr anspruchsvolle AI-Algorithmen in der Praxis nutzen.

gung und Produktion oder im öffentlichen

Raum, bringt hohe Anforderungen

an die AI-Devices mit sich.

Sie müssen nicht nur mit den teilweise

rauen Umgebungen, sondern

auch mit einem breiten Temperaturspektrum

umgehen können. Zugleich

sollte die Hardware im Praxiseinsatz

besonders klein und stromsparend

konzipiert sein, um sich auf engem

Raum in Geräte oder in Produktionsanlagen

einzufügen: Etwa für

Assistenzsysteme in einem autonomen

Fahrzeug, in einem Roboterkopf

oder einem kleinen Kameragehäuse

sind spezifische, kleine

Formfaktoren erforderlich.

Schnelle Entwicklung,

ausgerichtet auf den

Anwendungsfall

Anwendungen rund um Künstliche

Intelligenz (Artificial Intelligence; AI)

werden sich in den kommenden Jahren

weiter durchsetzen. Dazu führt

auch der deutlich stärkere Fokus auf

Nachhaltigkeit, der sich durch eine

härtere Gangart in der Klimapolitik

ergibt. AI trägt nicht nur zur Automatisierung

bei, sondern auch zu besserer

Planung, Wartung und Vorhersage.

Die Technologie vermindert

Ressourcenverschwendung oder

Ausschuss und unterstützt neue

Mobilitätskonzepte.

Autor:

Christoph Neumann

VP Technology der Kontron

Gruppe

Kontron

www.kontron.de

Selbstlernende Algorithmen

haben Hochkonjunktur

Inferenz ist dabei ein wichtiges

Stichwort: Es steht dafür, mit Hilfe

trainierter neuronaler Netze aus

Informationen zu lernen und neue

Schlüsse abzuleiten. Allerdings benötigen

Inferenz-Anwendungen rund um

Artificial Intelligence in aller Regel

eine erhebliche Rechenleistung.

Das gilt vor allem in Echtzeitszenarien

wie zum Beispiel bei autonomen

Fahrzeugen oder wenn es,

wie in der Robotik, um das Thema

Arbeitsschutz geht. Diese Voraussetzungen

lassen sich mit klassischen

Standard-Prozessoren nicht effektiv

erreichen, denn sie verbrauchen

zu viel Strom oder erreichen nicht

die benötigte Geschwindigkeit. Im

Grunde wird an der Edge, also im

Device selbst, eine Rechenpower

nötig, die bisher vor allem durch

High Performance Computing im

Rechenzentrum geliefert werden

konnte, mit entsprechenden Nachteilen

bezüglich der Latenz und

Zuverlässigkeit der Cloud-Verbindung.

Als Embedded-Systems-

Spezialist fokussiert sich Kontron

daher jetzt auf neue Ansätze, um

die nötige Performance auch an

der Edge zu ermöglichen. Mit der

Integration des Hailo-8 Chips setzt

Kontron auf eine Technologie, die

den Anforderungen im AI-Umfeld

mit einer spezifisch für das Rechnen

von neuronalen Netzen entwickelten

Chip-Architektur begegnet.

Neue Performance-Höhen

erklimmen

Gemeinsam mit dem israelischen

AI-Chip-Hersteller Hailo werden im

Rahmen einer strategischen Technologiepartnerschaft

AI-Edge-Inferenzlösungen

der nächsten Generation

entwickelt und auf den Markt

gebracht. Grundlage dafür ist der

„best-in-class“ Hailo-8 AI-Co-Prozessor

mit einer Leistung von

26 Tera-Operationen pro Sekunde

(TOPS) bei einer Effizienz von circa

3 TOPS/Watt. In einer typischen

Applikation ergibt sich in der Regel

eine Verlustleistung von nur 2,5 bis

5 Watt, je nach Setup und Rechenmodell.

So können Edge-Geräte

eine Performance erreichen, die

bisher nur in der Cloud möglich war.

Hohe Anforderungen

Der Einsatz vor Ort, oft unter den

restriktiven Bedingungen in Ferti-

Je genauer sich AI-Algorithmen

und Hardware aufeinander abstimmen

lassen, desto besser die Performance

und desto niedriger der

Stromverbrauch. Hailo stellt in seiner

„Developer Zone“ viele vortrainierte

neuronale Netze („Model Zoo“) zur

Verfügung, auf deren Basis Unternehmen

sehr viel schneller neue

AI-Anwendungen entwickeln und

deren Time-to-Market deutlich verkürzen

können. Grundlage ist Hailos

High-Performance Application Toolkit

TAPPAS (Template APPlications

And Solutions). Es gibt bereits eine

Reihe von Lösungen mit diesem

Ansatz am Markt. Um die Rechenpower

zu erhöhen, kommen dort

meist Accelerator-Devices für die

Beschleunigung zum Tragen, oft

maßgeschneidert für bestimmte AI-

Anwendungsszenarien. Allerdings

unterscheidet sich die Hailo-Technologie

darin, dass der Prozessor

Domain-spezifisch gezielt für

bestimmte Anwendungen optimierbar

und in höherem Maß programmierbar

ist. Dabei lassen sich nicht

nur wie üblich die Parameter der trainierten

Netzwerke in den Chip programmieren,

sondern es besteht die

Möglichkeit, die Hardware gezielt

auf bestimmte gewünschte Eigenschaften

zu optimieren.

30 PC & Industrie 10/2022


Individuelle

Leistungsaspekte

Mit einem bitgenauen Simulator

und dem Performance-Tool Hailo

Dataflow Compiler kann von den

Entwicklern individuell festlegt werden,

welche Leistungsaspekte ihnen

für einen spezifischen Use Case

besonders wichtig sind. Aspekte,

die sich austarieren lassen, sind

beispielsweise Stromverbrauch,

Latenz oder Geschwindigkeit. Das

Trade-off erfolgt dann analog zum

jeweils wichtigsten Anwendungsziel.

Perfekt an das jeweilige

neuronale Netz anpassbar

Neuronale Netzwerke sind Strukturen

mit vielen Layern, in denen

Neuronen auf unterschiedliche

Arten miteinander verknüpft sind.

Je nachdem, welcher Output angestrebt

wird, kommen unterschiedliche

Netzarchitekturen zum Einsatz.

Beispiele dafür sind Mobile-

Net, ResNet, SqueezeNet oder

Tiny-YOLO. In den letzten Jahren

kamen neue Architekturen hinzu,

die sich vor allem für den Einsatz

auf mobilen und Egde-Geräten eignen.

Der Hailo-Chip ist besonders

gut auf das jeweils zu rechnende

Netzwerk zu optimieren, da die Kernels

optimal auf das jeweilige Netzwerk

anpassbar sind. Durch den bitgenauen

Simulator des Chips kann

die Applikation außerhalb der Zielhardware

zum Beispiel auf einem

PC optimiert werden. So lassen

sich neue Levels von Geschwindigkeit,

Latenz und Leistungseffizienz

erzielen.

Neue Chip-Architektur

Dafür wurde die Chip-Architektur

neu gedacht. So ist beispielsweise

kein externer Memory-Speicher

nötig, sondern bereits im Chip

integriert und sehr eng an die konfigurierbaren

Rechenkernels angebunden.

Der Prozessor wird am

PCIe-Bus der Host-CPU der Kontron

Edge Computer betrieben. Mit

der Lösung lassen sich selbst die

strengen Sicherheitsvorgaben in der

Automotive- und Industrial-Compliance

einhalten. Nicht von ungefähr

haben in der jüngeren Vergangenheit

viele Automobilhersteller

auf Kooperationen mit oder Übernahmen

von israelischen Startups

gesetzt, die beim Thema Artificial

Intelligence international die Nase

vorn haben.

Vision-Applikationen an der

Edge

In der Industrie sind aktuell Anwendungen

rund um das Thema Computer

Vision das wohl häufigste Einsatzszenario,

insbesondere in der

Objekterkennung, im Qualitätsmanagement

oder der vorausschauenden

Wartung. Entscheidend ist

dabei oft die Latenzzeit und Auflösung,

die im Prozess benötigt wird,

um auszurechnen, was auf einem

Bild zu sehen ist. Je nachdem, wie

schnell in einem Produktionsprozess

Objekte wie Bauteile, Materialien

oder Produkte dem Kamerasystem

zum Beispiel auf einem

Fließband präsentiert werden, oder

wo Objekte in großer Entfernung

schnell und exakt erkannt werden

müssen, steigen die Erwartungen

an die Performance.

Kleinste Objekte korrekt

erfassen

Der Hailo-Chip ist mit Latenzen

im Millisekundenbereich auch für

die anspruchsvolle, schnelle Bilderkennung

mit extrem hoher Auflösung

ausgelegt. So kann die zur

Verfügung stehende hohe Rechenleistung

auch dazu verwendet werden,

hochauflösende Bilder durch

„Tiling“ in mehrere parallel gerechnete

Video-Datenströme umzuwandeln,

um kleinste Objekte korrekt

zu erfassen. Viele kamerabasierte

Bilderfassungssysteme hingegen

arbeiten mit limitierter Auflösung

oder liefern die Ergebnisse

mit vergleichsweise hoher zeitlicher

Verzögerung, und sind somit für die

oben genannten Einsätze nicht optimal

einsetzbar.

Dank seiner hohen Geschwindigkeit

eignet sich der AI-Chip von

Hailo auch für Szenarien, in denen

schnell etwas gezählt oder sortiert

werden soll; aber auch zum Beispiel

für autonome Transportsysteme,

die ihre Umgebung erkennen können

sowie in Cobots, die direkt mit

Menschen zusammenarbeiten. Die

Architektur mit der anpassbaren

Struktur, die kurzen Latenzen und

die hohe Performance machen den

Hailo-Chip um eine Größenordnung

schneller als bisherige marktübliche

Beschleuniger.

Praxishürden überwinden

Kontrons Ziel ist es, die Technologie

gemeinsam mit dem Kunden

und einem AI-Core-Support in die

Praxis zu bringen. Größter Hemmschuh

bei den potenziellen Anwendern

ist bisher insbesondere im Mittelstand

der Fachkräfteengpass im

Bereich Data Science. Damit die

Potenziale der Künstlichen Intelligenz

nicht weiter brachliegen, hat

sich Kontron vom klassischen Hardware-Anbieter

weiterentwickelt und

setzt mit seinen Professional Services

darauf, eigene AI-Expertise

in den Projekten anzubieten. Geplant

ist zudem eine enge Zusammenarbeit

mit Hailo auch auf Board-

Level: Künftig sollen die AI-Chips

auf unterschiedliche Boards integriert

werden, konkrete Pläne sind

hier bereits in Diskussion. Zudem

wird es möglich sein, mehrere der

AI-Chips für besonders rechenintensive,

unterschiedliche Anwendungszwecke

zu kombinieren –

je nach individueller Anforderung.

Letztlich sind praktisch alle Unternehmen

und Organisationen gefragt,

den Nutzen von AI-Technologie für

ihre Prozesse und Produkte zu evaluieren

und erproben. Die Anwendungsfälle

werden in den nächsten

Jahren nicht ausgehen und die ‚Early

Birds‘ können sich teilweise deutliche

Vorsprünge vor ihren Wettbewerbern

erarbeiten.

AI hat Zukunft

Zählalgorithmen sind beispielweise

in der Logistik beim Erfassen

von Paketen oder Paletten im Lager

gefragt, kombiniert mit einer AI-Texterkennung

von Labels, die traditionelle

OCR (Optical Character Recognition)

weit übersteigt. Im Smart-

City-Umfeld kann es darum gehen,

Fahrzeuge auf einer Kreuzung oder

Menschen zu zählen, um Verkehrsströme

zu leiten. AI kann mittels

Bildverarbeitung dazu beitragen,

dass unbefugte Menschen nicht

versehentlich in Gefahrgutzonen

im Lager oder gefährliche Bereiche

in einer Fabrik laufen und so besser

geschützt werden - Stichwort

Worker Safety. Auch Geräuscherkennung

ist möglich, um etwa

Störgeräusche oder Unwuchten

in Maschinen und Anlagen frühzeitig

zu detektieren und Ausfälle

zu vermeiden.

Oft kann AI bestehende Verfahren

ersetzen und die Fehleranfälligkeit

von manuellen Prozessen

minimieren. So lassen sich erfahrungsgemäß

Vision-Systeme für

die Defect Detection vergleichsweise

leicht auf die Beine stellen

und auch auf weitere Produkte und

Features ausdehnen. Um AI in die

Breite zu bringen, ist es jedoch

wichtig, auf eine durchgängige und

skalierbare Plattform zu setzen. Mit

den aktuellen AI-Projekten steht

Kontron erst am Anfang der Einsatzgebiete;

aus Firmensicht bieten

sich künftig noch ungeahnte

Möglichkeiten, um die Nachhaltigkeit

und Effizienz von Prozessen

zu erhöhen oder im medizinischen

Umfeld z. B. durch schnellere Analysen

von Krankheitsbildern/Symptomen

das Gesundheitswesen

zu verbessern und Menschenleben

zu retten. ◄

PC & Industrie 10/2022 31


Kommunikation

Konfigurierbare IoT DAQ I/O-Gateways

Mit dem ADAM-6700 Modulen wird

die Anzahl der Module reduziert,

was Beschaffungskosten, Einbau

und Wartungsaufwand spart. Somit

sind Inbetriebnahmen schneller

möglich. Weiterhin ist zudem die

Anbindung von ADAM-6000 und

auch von ADAM-4000 Modulen

über LAN bzw. RS485 an die

ADAM-6700 Serie möglich. Dadurch

erweitern sie die Möglichkeiten von

Anwendungen.

Vorteile der ADAM-6700

WISE-EdgeLink-Serie

• Analoge Eingänge für Strom-,

Spannungs- und Temperatursowie

Feuchtigkeitsmessungen

• Digitaleingänge für Statussignale

• Digitalausgänge für Schaltungen

und Alarmierungen

• Umsetzbare Relaisschaltungen

• WiFi Erweiterungsmöglichkeit

Intelligente IoT-Gateways werden

immer stärker nachgefragt. Daher

sind entsprechende I/O-Systeme

in der heutigen Zeit aus Produktionsanlagen,

Überwachungssysteme

und Monitoring-Systemen

nicht mehr wegzudenken. Mit der

neuen ADAM-6700 WISE Edge-

Link Serie bietet AMC eine weitere

Serie für DAQ Edge Gateways an.

Die ursprüngliche ADAM-6700

Serie mit installiertem Node-RED

bleibt weiterhin bestehen. Nun aber

gibt es zudem die Serie mit der

WISE EdgeLink Software, die verschiedenste

Geräte über verschiedene

Plattformen verbinden kann.

Die ADAM-6700 WISE-EdgeLink-

Serie ist ein IoT DAQ-Gateway mit

umfassenden Funktionen wie einer

integrierten I/O-Unterstützung und

RS485 sowie der Ethernet-Schnittstelle.

Es ist ein All-in-One-Gerät,

das nicht nur OT- und IT-Daten integriert,

sondern mit Hilfe der WISE-

EdgeLink-Gateway-Software auch

Kosten, Platz und Engineering-Aufwand

spart. Die Einsatzbereiche

umfassen Produktionsanlagen

und Überwachungssysteme in der

Fabrik automation und im Umweltmonitoring

sowie die Weitergabe von

Prozessdaten in SCADA- und MES

Systemen in der Automobilbranche,

der Elektronik- und Lebensmittelbranche.

• Protollumsetzer und Anbindung

an verschiedene Feldbusse wie

Modbus, MQTT, OPC UA, SNMP,

Ethernet IP

• Unterstützt über 200 I/O-Treiber

• Kann als Datenlogger arbeiten

• Überwachung und Alarmierung

von Grenzwerten

• Offene API für Programmierung

vorhanden

• Integrierte Sicherheitsmechanismen

• Anbindung an Cloud und Datenbanken

möglich

• Einfache Integration in Cloud Plattformen

und Drittherstellersysteme

All-in-One Geräte verbindet

OT und IT

Bislang mussten bei Verwendung

der ADAM-6000 Serie immer mehrere

Module und Gateways eingesetzt

werden, um eine größere

Anwendung umsetzen zu können.

Umfangreiche Sicherheitsmechanismen

Um eine ordnungsgemäße Funktion

zu gewährleisten, sind die Module mit

umfangreichen Sicherheitsmechanismen

gegen unbefugten Eingriff und

Zugriff gesichert. Dazu zählen HTTPS

Verschlüsselungen, Passwortschutz,

Authentifikationsmöglichkeiten und

VPN Verschlüsselungen.

Konfiguration und Einsatz

der ADAM-6700 EdgeLink

Serie

Die Module haben eine eigene

CPU und verwenden RT Linux V3.12

als Betriebssystem, auf dem die

EdgeLink Runtime läuft. Die Konfiguration

der Module wiederum

erfolgt über die kostenfreie Edge-

Link Studio Software auf Windows

PC-Systemen. Mit der Konfigurationssoftware

stehen dem Anwender

unzählige Möglichkeiten zur

Verfügung, herstellereigene und

auch Dritthersteller-Systeme zu

integrieren.

Fazit

Mit der neuen ADAM-6700 Gateway

WISE-EdgeLink Serie stehen

nun neue Möglichkeiten zur Verfügung,

bestehende oder neue Projekte

dem Zeitalter des IoT anzupassen.

Durch die optionale Anbindung

der ADAM Serien und auch

von Drittherstellersysteme vervielfachen

sich die Umsetzungsvarianten

enorm. Anwender, die bereits mit

Node-RED Erfahrungen gemacht

haben, können weiterhin auf die

ADAM-6700 mit Node-RED Oberfläche

zugreifen und diese einsetzen.

• AMC - Analytik & Messtechnik

GmbH Chemnitz

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

32 PC & Industrie 10/2022


Kommunikation

Nahtlose, sichere und zuverlässige Verbindung

zwischen IT und OT

Belden überbrückt die Grenze zwischen IT und OT mit einem Edge Gateway Gerät der nächsten Generation:

Das neue OpEdge-8D ist eine Revolution im operativen Edge Computing

Belden Inc.

www.belden.com

Belden stellt das Hirschmann

OpEdge-8D Edge Gateway vor.

Es wird die Anbindung an das Industrielle

Internet der Dinge (IIoT)

in großen, komplexen industriellen

Netzwerken mit Edge Computing

weiter voranzutreiben und

um Betriebsdaten besser nutzen

zu können.

Das leistungsstarke neue

OpEdge-8D erfüllt den schnell

wachsenden Bedarf an einer nahtlosen,

sicheren und zuverlässigen

Verbindung zwischen operativen

Systemen und Informationssystemen.

Diese innovative Lösung bietet

Unternehmen eine neue Möglichkeit

zur Ausführung von Anwendungen,

die große Datenmengen

verwalten und analysieren und verwertbare

Erkenntnisse zur Optimierung

von Produktionsprozessen und

zur Steigerung der Effizienz liefern.

Einzigartige Features von

OpEdge-8D

• Bereitstellung von Anwendungen

(Container und virtuelle Maschinen)

am Rand des Netzwerks zur

Verwertung von Erkenntnissen in

diesem Bereich, die einen Mehrwert

für das Unternehmen darstellen,

z. B. für betriebliche Effizienz

und vorausschauende Wartung.

• Vereinfachung der Anwendungsimplementierung

auf Edge Geräten,

unabhängig von der Anzahl

oder dem Standort, um Skalierbarkeit

zu ermöglichen und die

Produktivität zu steigern - mit der

Belden Horizon Konsole.

• Gewährleistung einer geschützten

Verbindung zur Cloud durch

die sichere Fernzugriffsfunktion.

Optimierte

Datenaufbereitung

„Da die Anzahl der vernetzten

Geräte im Zuge des IIoT zunimmt,

kämpfen viele Unternehmen mit

der Frage, wie sie die riesigen

Datenmengen für ein intelligenteres

und effektiveres Management

der betrieblichen Prozesse nutzen

können“, sagt Jeremy Friedmar,

Senior Product Manager, Edge

Solutions bei Belden. „OpEdge-

8D nutzt die neuesten IT-Technologien,

um den Prozess der

Bereitstellung lokaler Betriebsdaten

so zu vereinfachen, dass

sie schnell in eine Vielzahl von

Anwendungen integriert werden

können, die Erkenntnisse liefern,

die letztendlich die Effizienz verbessern,

die Verfügbarkeit maximieren

und eine kontinuierliche

Prozessoptimierung ermöglichen.”

OpEdge-8D eignet sich für jede

industrielle Umgebung und ist ideal

für Fertigungs-, Energie- und Transportunternehmen,

die IT- und OT-

Daten zusammenführen möchten

- vom Sensor bis zur Cloud.

Nachrüstbares SMS-Modul zum Versenden von Störmeldungen

In vielen Anwendungen der Wasser- und

Landwirtschaft regeln Kleinsteuerungen den

Betrieb von Pumpen- oder Lüftungsanlagen.

Häufig sind diese schwer zugänglich oder liegen

an entlegenen Orten. Bei fehlender Netzanbindung

kann die Wartung der Steuerungen

daher erheblichen Personalaufwand für Kontrollgänge

erfordern. Für solche Szenarien bietet

der Verbindungstechnikspezialist Conta-

Clip mit dem SMS-Modem GSM-TMM jetzt

eine besonders wirtschaftliche und einfach

nachzurüstende Lösung.

Das Modul wandelt alle vom Störausgang der

Steuerung ausgegebenen Meldungen in SMS

und versendet diese automatisch an bis zu fünf

Empfänger. Durch Verwendung der Mobilfunkstandards

LTE-M oder NB-IoT gewährleistet

GSM-TMM einen preisgünstigen und stromsparenden

Betrieb. Die kompakten Geräte im

nur 4 x 6,5 x 11 cm großen Gehäuse eignen

sich für alle Steuerungen mit spannungsführendem

Störausgang und sind nach wenigen

Handgriffen einsatzbereit. Zur einfachen Parametrierung

und Festlegung wird das Gerät

über USB an einen PC mit Windows 10 angeschlossen.

Bei diesem Vorgang benötigt das

GSM-TMM keine eigene Stromversorgung.

Vor der Inbetriebnahme müssen Anwender

noch eine SIM-Karte einlegen und über außenliegenden

Schraubklemmen des Geräts den

Störausgang der Steuerung sowie eine 230 V

DC-Versorgung anschließen. Alternativ sind

auch Versionen für die Versorgung mit 12 V DC

oder 24 V AC/DC erhältlich. Zur Kontrolle des

Gerätestatus dient eine Rot-/Grün-LED in der

Stirnseite des Gehäuses, die durch Blinken oder

Dauerlicht den ordnungsgemäßen Betriebszustand

und SMS-Versand oder ggf. Konfigurationsfehler

oder Empfangsprobleme anzeigt.

• CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH

www.conta-clip.de

PC & Industrie 10/2022 33


Sicherheit

Plattformübergreifende Cybersecurity-Lösung für

Cloud-, On-Premise- und hybride Speichersysteme

MetaDefender for Secure Storage schützt Cloud-Computing-Plattformen und Dateispeicher-Lösungen wie

Amazon (AWS), Microsoft (Azure), Box, Google Drive, Cloudian und Dell EMC Isilon vor Cyberangriffen und

Datenverlust.

© bigstockphoto@WorldImage

ProSoft GmbH

www.prosoft.de

Große und kleine Anbieter von

Speicherlösungen bieten ihren

Kunden immer häufiger Hybridlösungen

an. Wer sowohl in der

Cloud als auch On-Premise speichert,

kann auch die Vorzüge der

Cloud und des stationären Servers

nutzen. Letzterer gibt einem das

Gefühl, die Sicherheit der Daten

selbst in der Hand zu haben, während

die Verfügbarkeit der Cloud-

Daten, wann immer und wo immer

man will, einen unglaublich flexibel

macht. Doch wer doppelt speichert,

bietet auch doppelte Angriffsfläche

für Datenmissbrauch und Fremdzugriffe.

IT-Security-Experte und Trusted

Advisor ProSoft bietet mit Meta-

Defender for Secure Storage von

OPSWAT eine Lösung, die sowohl

Cloud-basierte Speicher- und Kollaborationslösungen

als auch Network-Attached-Storage

Plattformen

vor Cyber-Attacken schützt.

Hybride Speicherlösungen

werden weltweit erfolgreich eingesetzt.

Jedoch bieten sie Cyberkriminellen

auch eine Angriffsfläche,

über die geschäftskritische Unternehmensdaten

zunehmend gefährdet

sind. Sensible, vertrauliche und

personenbezogene Daten können

gleich aus zwei Quellen gestohlen

oder versehentlich weitergegeben

werden. Das erhöht die Gefahr von

Compliance-Verstößen und führt mitunter

zu hohen Bußgeldern.

Mit Cloud-Storage auf

Wolke 7 schweben?

Wie alles im Leben, haben auch

Cloud-Speicher Vor- und Nachteile.

Sie erleichtern den (mobilen)

Zugriff, die gemeinsame Nutzung

und die Zusammenarbeit. Sie leisten

auch ihren Beitrag zur Senkung

der Betriebskosten, da weder

Server noch andere technische und

menschliche Ressourcen bereitgestellt

werden müssen. Zudem bieten

die Betreiber Services wie Backup

und Verfügbarkeit zum Festpreis

an. Viele Cloud-Storage-Anbieter

haben ihre Datacenter inzwischen

in Europa und unterbinden den

Datentransfer in die USA, womit ein

hohes Datenschutzniveau gewährleistet

wird.

Nachteile der Cloud-Storage

Zu den Nachteilen von Cloud-

Storage zählen ein wenig durchdachtes

oder nicht an den Kunden

angepasstes Berechtigungssystem

und in der Folge ein möglicher

Datenmissbrauch. Hinzu kommen

oft eine mangelnde Verfügbarkeit,

Bandbreitenprobleme, instabile

Anbindungen, fehlende Transparenz

sowie ein unzureichender

Schutz vor Hacker- und Malware-

Angriffen. IT- und Sicherheitsabteilungen

sind über diese kritische

Sicherheitslücke zurecht besorgt.

Laut einer von ermetic veröffentlichten

IDC-Umfrage aus dem Jahr

2020 sind 80 % der befragten Unternehmen

von einer Cloud-Datenverletzung

betroffen.

Angriffe auf die Cloud

erfolgreich abwehren

MetaDefender for Secure Storage

von Opswat ist eine mehrschichtige

Cybersecurity-Lösung, die sowohl

für Cloud-basierte Speicherlösungen

als auch On-Premise-Plattformen

geeignet ist. Mit Zero-Day Malware

Prevention durch Datei-Desinfektion

(Deep CDR), Advanced

Threat Protection durch Anti-Malware

Multi scanning sowie Schutz

vor Datenverlust durch Data Loss

Prevention (Proactive DLP) lassen

sich Datenverletzungen, Ausfallzeiten

und Compliance-Verstöße

erfolgreich abwehren.

Native Anbindung relevanter

Cloud und Local Storage

Anbieter

MetaDefender for Secure Storage

bindet die Speicherlösungen

führender Hersteller nativ über API

an, zeigt den Zustand aller Services

© OPSWAT Inc.

34 PC & Industrie 10/2022


Sicherheit

im Dashboard, schützt vor Malware,

desinfiziert alle Restrisiken wie Zero-

Day Schadcode und verhindert

den Export vertraulicher und personenbezogener

Daten. Für diese

Funktionen kombiniert Opswat die

genannten Leistungen in einer einzigen

Lösung und optimiert diese

für den Schutz von Cloud- und

Dateispeichersystemen wie bspw.

Amazon (AWS), Microsoft (Azure),

Box, Google Drive, Cloudian, und

Dell EMC Isilon.

Die Vorteile von

MetaDefender for Secure

Storage im Überblick

- Schutz vor Zero-Day-Bedrohungen:

Angriffe verhindern, bevor

sie geschehen, durch Deep CDR-

Technologie, die versteckte und

unbekannte Malware aus über

100 Dateitypen erkennt.

- Erweiterte Erkennung von

Bedrohungen: Überprüfung aller

Dateien durch bis zu 35 Anti-Malware-Engines.

- Reduzierung von Compliance-

Risiken: Die proaktive DLP-Technologie

identifiziert Risiken, bietet

automatisierte Berichte und ermöglicht

die sofortige Einleitung

geeigneter Abwehrmaßnahmen

zum Schutz sensibler Daten.

- Breite Integrationsabdeckung

inklusive Dashboard: Automatisierte

Berichte, die IT-Verantwortlichen

in Echtzeit einen guten Einblick

in den Zustand der Unternehmensdatenspeicherung

geben.

- Auditsicherheit: MetaDefender

for Secure Storage ist vollständig

auditierbar. Der Verlauf der Benutzeraktionen

wird überwacht, protokolliert

und kann einfach exportiert

werden.

- MetaDefender for Secure Storage

bietet Unternehmen die Möglichkeit,

mit nur einer Plattform

sowohl Cloud-basierte als auch

On-Premise-Speicher- und Kollaborationslösungen

sicher vor Cyber-

Angriffen zu schützen. ◄

Cloudbasierte App sorgt für effiziente Arbeitssicherheit in der Industrie

Von Sicherheits-Audits bis zur 5S-Checkliste: 5i.Safety jetzt im ADAMOS STORE verfügbar

in Echtzeit an die zuständigen Personen

übermittelt. Mit der Anwendung

profitieren Führungskräfte,

Arbeitssicherheits-Fachkräfte und

Lean-/Qualitätsmanager von Transparenzsteigerung

und der Vermeidung

administrativer Aufwände. Die

Software ist problemlos mit Smartphones,

Tablets oder Computern

per Browser nutzbar. Dazu können

Texte, Fotos und auch Videos von

den Rundgängen erstellt und jederzeit

von den autorisierten Personen

abgerufen werden. Daraus resultieren

enorme Zeiteinsparungen für

Begehungen, da sämtliche Daten

direkt in der App verarbeitet und

nachverfolgt werden können.

5thIndustry

https://5thindustry.de/

Regelmäßige Begehungen und

Audits stellen die Grundlage einer

auf Exzellenz ausgerichteten proaktiven

Qualitäts- und Sicherheitskultur

dar. Die Erfassung und konsequente

Behebung unsicherer

Situationen ist – ebenso wie die

Dokumentation von kaskadierten

5S-Rundgängen – Pflichtübung

für Führungskräfte in Top Unternehmen.

Cloud-native Anwendung

Mit der cloud-nativen Anwendung

5i.Safety ermöglicht es

5thIndustry in diesen Standard-

Prozessen, die Transparenz zu

erhöhen, eine Unternehmensweite

Kollaboration effizient zu gestalten

und Produktivitätspotenziale

zu heben. Die in Mittelstand und

Konzernen erfolgreiche Applikation

ist nun auch im ADAMOS-

STORE verfügbar.

Exzellente Software-

Anwendungen

„Unsere Vision eines volldigitalen,

vernetzten Arbeitens in der

Fabrik erfordert exzellente Software-Anwendungen.

Darauf haben

wir unsere 5i.Manuftacturing Excellence

Cloud vom Anfang an ausgelegt.

Mit der Integration von 5i.Safety

im ADAMOS STORE stärken wir

dieses Prinzip weiter und ermöglichen

eine noch einfachere Integration

auch mit Modulen anderer

Anbieter“, so Dr. Jan-Marc Lischka,

Co-Founder und Geschäftsführer

von 5thIndustry.

Arbeitssicherheit in

industriellen Betrieben mit

mobiler App optimieren

Mit der App 5i.Safety wird das

Erfassen von unsicheren Situationen

oder Gefährdungen digitalisiert und

Die Digitale Fabrik im Blick

ADAMOS, der Marktplatz für die

Industrie: „Arbeitssicherheit, Transparenz

und Reaktionsgeschwindigkeit

sind für jedes Unternehmen

relevant. Mit 5i.Safety im ADAMOS

STORE finden Industrieunternehmen

eine intuitive und leicht zu implementierende

Lösung für die Themenbereiche

Arbeitssicherheit und

5S“, so Dr. Marco Link, Geschäftsführer

der ADAMOS GmbH.

ADAMOS bietet die Möglichkeit,

verschiedenste vorintegrierte, digitale

Lösungen für die produzierende

Industrie in einem offenen,

herstellerunabhängigen Marktplatz

bereitzustellen. Damit wird

der Erwerb und vor allem die Nutzung

integrativer Lösungen für den

Kunden vereinfacht und harmonisiert

– und das Potenzial der Digitalisierung

industrieller Prozesse

stetig ausgeweitet.

PC & Industrie 10/2022 35


Bedienen und Visualisieren

One-Fits-All HMI Plattform

Modulare HMI Plattform mit Baukastenprinzip konzipiert für höchste Ansprüche in der Prozessindustrie

VisuNet FLX mit passgenauem

Zubehör

Pepperl+Fuchs SE

pa-info@de.pepperl-fuchs.com

www.pepperl-fuchs.com

VisuNet FLX – Individuell konfigurierbar

Konzipiert für höchste Ansprüche

in der Prozessindustrie besticht die

neue Gerätefamilie VisuNet FLX mit

ihrem modularen Aufbau durch maximale

Flexibilität. Das modulare Visu-

Net-Baukastensystem bietet auch

für anspruchsvollste Anwendungs-

Szenarien der Prozessautomation

die perfekt passende Lösung.

Passgenaue

Konfiguration

Durch das vollständig modulare

Design erlaubt die neue Plattform

eine passgenaue Konfiguration der

HMI-Systeme und denkbar schnelle,

einfache Servicemöglichkeiten im

Feld. Für den Anwender stehen

eine große Bandbreite an Technologien,

Montageoptionen und Peripheriegeräten

zur Auswahl. Jedes

HMI-System besteht dabei mindestens

aus einer Computer- und einer

Display-Unit, die jeweils individuell

konfigurierbar sind.

Modularer Aufbau des VisuNet FLX

Ex-zugelassene

Bedienstationen

Pepperl+Fuchs ist ein Anbieter

von Ex-zugelassenen Bedienstationen

für den Betrieb in ATEX /

IECEx Zone 1/21 sowie Div 1 Applikationen.

Neben weiteren Geräten

für Anwendungen im Feld bietet

Pepperl+Fuchs mit robusten Box

Thin Clients für den Einsatz in der

Leitwarte / Schaltschrank, sowie

mobilen Tablet Thin Clients ein

durchgängiges Thin Client Port folio

für virtualisierte und konventionelle

Prozessleitsysteme an. Abgerundet

wird das Portfolio durch das Visu-

Net Control Center, eine Software

zur nahtlosen, zentralen Verwaltung

der Thin Clients – von der Zone 1

bis in die Leitwarte. ◄

Mini-Farbdisplays für den Raspberry Pico

DISPLAY VISIONS GmbH

www.lcd-module.de

36 PC & Industrie 10/2022


Bedienen und Visualisieren

Positionieren und Kommissionieren mit

Lichtpunkten

microSYST Systemelectronic

GmbH

info@microsyst.de

www.microsyst.de

Wer sich schnell auf veränderte

oder verändernde Begebenheiten

einstellen kann, verfügt über einen

gewichtigen Trumpf im „Spiel“ des

ständigen Wettbewerbs. Um den

Materialfluss auch unter wechselnden

Voraussetzungen immer am

Laufen zu halten, müssen Kommissioniersysteme

besonders effizient

und flexibel sein. Vor allem

Kleinteilelager und Kommissionierbereiche,

in denen Paletten oder

Behältersysteme sowie Klein- und

Großladungsträger zum Einsatz

kommen, erfordern präzise und

flexibel einsetzbare Kommissioniertechnik.

Positions-Laser oder

LED-Spot mit flexibler

Strahlrichtung

microSYST hat hierfür Licht-Positionierungssysteme

(mipick LPOS)

entwickelt, die Flexibilität, Effizienz

und Variabilität vereinen. Die Positionierungssysteme

sind mit Laser-

Pointern oder LED-Spots ausgestattet,

die anhand von Einstellschrauben

in verschiedene Richtungen

justiert werden können. Von einer

zentralen Stelle aus können so verschiedene

Kommissionierbereiche

bedient werden – selbst wenn sich

diese beispielsweise seitlich neben

der Positionsanzeige befinden.

Weite Entfernungen

trotzt blendfreier Technik

problemlos fokussierbar

Dank der hohen Leuchtkraft

fokussieren Laser und Spots auch

auf größere Distanzen problemlos

und exakt. Sie kennzeichnen über

weite Bereiche eindeutig die zu kommissionierende

Waren oder Stellflächen

– und beugen damit Kommissionierfehlern

vor. Der Einsatzort

lässt sich so jederzeit flexibel

ändern, ohne die gesamte Technik

umzubauen. Die Lichtstrahlen bleiben

trotz hoher Leuchtstärke dennoch

blendfrei. Dank effizienter und

wartungsfreier Technikkomponenten

bleiben die Leistungsaufnahme

und die laufenden Kosten gering.

Platzsparend und modular –

für noch mehr Flexibilität

Die platzsparende Deckenanbringung

– sowohl des Lasers als

auch der Spots – hält den Einsatzort

barriere frei. Regale oder

anderes bestehendes Inventar wird

nicht beeinflusst und können erhalten

bleiben. Der modulare Aufbau

der Positionierungssysteme mipick

LPOS ermöglicht, falls noch mehr

Flexibilität gefragt ist, die Verknüpfung

mehrerer Positionsanzeigen –

auch in der Nachrüstung.

Automatisiertes Quittieren

und breite Einsatzszenarien

In Kombination mit Lichtschranken,

Entfernungsmessern oder Waagen

wird das Quittieren der LPOS

automatisiert und sorgt so für einen

schnellen und sicheren (Kommissionier-)Prozess.

Neben klassischen

Kommissionieraufträgen finden Positionierungsanzeigen

auch Verwendung,

um Palettenstellplätze zu markieren,

die Reihenfolge verschiedener

Arbeitsschritte anzuzeigen

oder ganz universell als prozessbegleitende

Anzeige. Auch hier ist

Flexibilität eben Trumpf. ◄

Display Visions bietet ab sofort

IPS-Displays, mit und ohne Touch-

Oberfläche, inkl. Adapterboard für

den Raspberry Pico an.

Das Unternehmen stellt ein neues

Farbdisplay für den beliebten Mini-

Computer Raspberry Pico vor. Das

EA RaPicoTFT009 bietet eine Bildschirmdiagonale

von 0,9 Zoll, hat

aber trotzdem eine Auflösung von

160 x 80 Bildpunkten für gestochen

scharfe Anzeigen. Dank IPS-

Technik (In-Plane-Switching) liefert

es in alle Blickrichtungen ein

kontraststarkes Bild mit kräftigen

Farben. Als EA RaPicoTFT009TC

gibt es das Display sogar mit kapazitiver

Touch-Oberfläche. Es können

sowohl Texte wie auch Bilder

dargestellt werden. Entsprechende

Software mit C-Bibliothek, zahlreichen

Funktionen sowie eine

ausführliche Dokumentation werden

mitgeliefert. Somit ist die Darstellung

von Messwerten und Parametern

ein Kinderspiel. Als sogenanntes

Shield gestaltet, kann es

direkt auf den kleinen Mini-Computer

aufgesteckt werden.

Das stromsparende Display

(max. 80 mW) passt u. a. perfekt

für diversen IOT-Anwendungen.

Am Raspberry wird lediglich eine

der beiden SPI-Schnittstellen sowie

einen von 26 GPIO-Pins (GP13)

benötigt. Die Variante mit Touchpanel

(EA RaPicoTFT009TC) belegt

zusätzlich ein I²C-Bus-Interface

und einen weiteren GPIO-Pin als

Interrupt-Eingang (GP8).

Messtechnik

Rückflussmessung ohne Kalibrierung

Grundaufbau des Reflexionsgrößen-Me systems

Die gezeigte Schaltung misst die

Rückflussdämpfung an einem

Sender im Frequenzbereich 1 bis

28 GHz genau, ohne dass eine

Systemkalibrierung erforderlich

ist. Das Design wird auf einer

einzelnen Leiterplatte mit einem

nichtreflektierenden HF-Schalter

implementiert und besteht aus

einem Mikrowe len-HF-Detektor

und einen 12-Bit-Präzisions-

Analog/Digital-Wandler. Um die

Schaltung über einen möglichst

breiten Frequenzbereich anzuwenden,

wurde anste le eines

schmalbandigen, oberflächenmontierbaren

Richtkopplers

ein Dualport-Richtkoppler mit

SMA-Steckern verwendet.

Rückflu sdämpfungen von bis

zu 20 dB

werden). Ein einzigartiges Merkmal

der Schaltung besteht darin,

dass sie die Rückflussdämpfung

anhand eines einfachen Verhältnisses

der digitalisierten

Spannungen des HF-Detektors

berechnet, wodurch eine Systemkalibrierung

entfä lt. Das SWR,

die Rückflussdämpfung und der

Reflexionskoe fizient werden

unter Verwendung des Verhältnisses

zwischen den vom ADC

abgetasteten vorwärts- und rückwärts

gekoppelten Spannungen

berechnet.

Leistungsdetektor ADL6010

Der Leistungsdetektor ADL6010

hat eine Linear-in-V/V-Kennli-

Literatur

nie, die für diese Anwendung

von entscheidender Bedeutung

ist. Wie im Diagramm gezeigt,

variiert die Ausgangsspannung

mit der Frequenz.

Diese Variation der Übertragungsfunktion

gegenüber der

Frequenz verschlechtert die Leistung

der Schaltung in keiner

Weise, da die Berechnung der

Rückflussdämpfung auf einer

ratiometrischen Berechnung

bei einer bestimmten Frequenz

beruht. Um ein klares Ablesen

der Ergebnisse vor der Aktualisierung

zu ermöglichen, werden

50 Beispielergebnisse gemi telt,

bevor sie im GUI-Ergebnisfenster

angezeigt werden. ◄

Die Schaltung misst Rückflussdämpfungen

von bis zu 20 dB

Die vo lständige Dokumentation für das EVAL-VSWR-SDZüber

einen Eingangsleistungsbereich

von 25 dB (Rückfluss-

Board einschließlich Schaltplänen, Layouts, Gerber-Dateien

und Stückliste steht im CN-0387 Design Support Package

dämpfungen von mehr als 20 dB

unter www.analog.com/CN0387-DesignSupport zum Download

bereit.

Analog Devices können über einen kleineren Eingangsleistungsbereich

gemessen

www.analog.com

2 hf-praxis 8/2021

Fachartikel,

Pressemitteilung oder Fachbuch

schreiben – aber wie?

Erfahrener Autor und Lektor des beam-Verlags zeigt Ihnen den

optimalen Weg und begleitet Sie bis zum Ziel.

Kontakt: frank.sichla@gmx.de


Sensoren

Multi Adaptive Range Sensor für absolute

Messungen in Motion Control Systemen

Der neue Multi Adaptive Range

Sensor MARS von Bogen liest

Magnetmuster mit anpassbaren

Polbreiten in linearen und rotierenden

Anwendungen. Damit werden

Bewegungsmessungen mit

Hilfe von Magnetringen in praktisch

unbegrenzter Größe und

Magnetbändern möglich. So kann

das Magnetmuster eines Magnetrings

perfekt auf individuelle Wellengrößen

und dem daraus resultierenden

Umfang des Magnetrings

adaptiert werden. Dies gilt

sowohl für Magnetringe mit Wellendurchmessern

von mehr als

6 m als auch für sehr lange lineare

Anwendungen mit Messlängen

von bis zu 19,3 m.

Die schnelle und zuverlässige

Abtastschaltung ermöglicht sowohl

Positionsrückmeldungen über

BiSS-C und SSI-Schnittstelle als

auch zusätzliche Geschwindigkeitsrückmeldungen

über Sinus/

Cosinus-Signale. Mit Arbeitsgeschwindigkeiten

von bis zu 20 m/s,

Auflösungen von bis zu 0,29 µm

und schneller Positionsaktualisierung

von 15 µs ist dieser Sensor

die ideale Lösung für hohe Anforderungen

bei der Messung von

Geschwindigkeit.

Der neue Sensor von Bogen ist

in einem kompakten IP67-Gehäuse

mit schleppkettentauglichem Hiflex-

Kabel untergebracht. Montagetoleranzen

größer als 1 mm und eine

LED, die die korrekte Ausrichtung

des Sensors und andere Informationen

anzeigt, gewährleisten

einen einfachen Einbau. Minimale

Abmessungen machen den Multi

Adaptive Range Sensor MARS

zum kompaktesten seiner Klasse.

• Bogen Magnetics GmbH

www.bogen-magnetics.de

Extrem empfindliche InGaAs-Linearsensoren

Ganz neu bei Andanta erhältlich ist ein

InGaAs-Linear-Sensor mit 1024 x 1 Pixeln

und einer Pixelgröße von 12,5 µm quadratisch.

Der Sensor wird auf der VISION 2022

in den Markt eingeführt.

Der Linearsensor besteht aus einem linearen

InGaAs-Fotodiodenfeld, welches mit zwei

integrierten p-auf-n Ausleseschalkreisen verbunden

ist. Die beiden 512 x 1 – Auslesekanäle

befindet sich über bzw. unter dem fotoempfindlichen

Gebiet. Empfindlich ist der Sensor

im Standard-InGaAs-Spektralbereich von

0,9 – 1,7 µm. Die Pixel-Verfügbarkeit beträgt

> 99 % und die Quanteneffizienz > 70 % bei

1550 nm. Es sind 16 verschiedene Verstärkungseinstellungen

möglich.

Mit seinen zwei Ausgängen erreicht der Sensor

bei einer Pixelrate von 22 MHz (Datenrate

11 MHz) eine Ausleserate von ca. 40 kHz (noch

zu spezifizieren). Der Sensor kommt in einem

Kovar-Metall-DIP-Gehäuse mit 28 Anschlüssen

und einem integrierten 1-stufigen thermoelektrischen

Kühler, für eine Chip-Betriebstemperatur

von -20 °C (höhere oder niedrigere Chip-

Temperatur auch möglich). Der Sensor unterstützt

das SPI-Protokoll für die Einstellung des

Befehlsregisters. Einstellbar sind auch die Verstärkung,

eine Kontrolle der Sensor-Leistungsaufnahme

sowie die pixelweise Reihenfolge

des Ausgangssignals.

Zu den Haupt-Anwendungen zählen NIR-

Spektroskopie, Inspektion von Bandmaterialien,

Optische Kohärenztomografie (OCT),

NIR-Scanner, Halbleiterinspektion und Prozeßüberwachung.

Der Sensor ist auch mit reduzierter

Auflösung als 512 x 1 InGaAs-Linearsensor

erhältlich.

Die Datenblätter stehen unter: https://www.

andanta.de/de/ingaas.html zur Verfügung.

• ANDANTA GmbH

epost@andanta.de

www.andanta.de

38 PC & Industrie 10/2022


Sensoren

Wirbelstromsensoren mit größeren

Messbereichen und hoher Genauigkeit

Gehäuseisolierter triaxialer ICP/IEPE-

Beschleunigungssensor mit TEDS

Mit einem erweiterten Messbereich

bis 45 mm komplettiert die

neue Wirbelstromsensorreihe das

Produktportfolio der eddylab GmbH

und vereint gleichzeitig alle Vorteile

eines berührungslosen Wirbelstrom-

Messprinzips: Mit verschleißfreier

Abstands- und Wegmessung zeichnen

sich die eddylab Wirbelstromsensoren

durch höchste Präzision

und Dynamik aus.

Die neue Serie T14/T20/T40 hält

dabei extremen Temperaturen in

einem Bereich von -40...+150 °C

problemlos stand und ist unempfindlich

gegenüber äußeren Einflüssen

wie Schmutz und Staub.

„Mit der T14/T20/T40-Wirbelstromsensorserie

wollen wir neue Anwendungsfelder

erschließen“, betont

Payam Andreas Saghafi, CEO bei

eddylab GmbH. „Auch die neuen

Sensoren mit Messbereichen zwischen

14 und 45 mm sind extrem

kompakt und robust. Damit eignen

sie sich hervorragend für den Einsatz

in schwierigen Industrieumgebungen

oder für Vibrationsmessungen

mit größeren Amplituden.“

Präzise Messen – perfekt

auswerten

Gemeinsam mit der TX-Auswerteelektronik

der eddylab GmbH sowie

der Wirbelstromsoftware eddy-

MOTION können Wirbelstrommessdaten

analysiert, visualisiert und

dokumentiert werden. Neben der

Konfiguration der Sensorik bietet

eddyMOTION außerdem Vor-Ort

Linearisierung von Wirbelstromsensoren.

• eddylab GmbH

info@eddylab.de

www.eddylab.de

Die triaxial messenden ICP/

IEPE-Beschleunigungssensoren

Modelle 354B04 und 354B05 von

PCB Piezotronics bieten standardmäßig

TEDS – Transducer Electronic

Data Sheet – mit Daten zur

Empfindlichkeit, Kalibrierdatum

sowie Seriennummer.

Speziell für Messungen auf potentialbehafteten

Strukturen sind die

Sensoren mit einer Gehäuse-Isolierung

ausgeführt. Auf diese Weise

wird das Sensorelement und die

gesamte Elektronik sicher galvanisch

von der Oberfläche des Testobjekts

isoliert. Die hermetisch dicht

verschweißten Titangehäuse mit

einer Kantenlänge von nur 21 mm

wiegen ca. 14 Gramm. Zur Montage

dient eine Durchgangsbohrung.

Die elektrische Verbindung

wird mit einem 4-Pin-Stecker in

der Größe ¼ - 28 Zoll hergestellt

und ermöglicht die Verwendung

von triaxialen Standardmesskabeln.

Die beiden Modelle decken

die Messbereiche 50 g und 500 g

ab und messen im Frequenzbereich

bis 10.000 Hz.

Die Modelle eignen sich ideal

für Tests neuer eVTOL-Flugzeuge

sowie für Modaluntersuchungen

und Strukturtests im Bereich der

Automobilentwicklung. Die hermetisch

versiegelten Gehäuse

sind konstruktionsbedingt ausgasungsarm

und dadurch auch

für den Einsatz in Vakuumumgebungen,

wie z. B. bei Raumfahrttests,

einsetzbar.

• PCB Synotech GmbH

info@synotech.de

www.synotech.de

LVDTs mit durchgehender Geberstange

Die LVDT-Wegsensoren der Serien ISDL und

ISAL von Inelta zeichnen sich durch einen integrierten

Messverstärker und eine Geberstange

aus, die durch den kompletten Sensor verläuft.

Damit ermöglichen die Sensoren eine beidseitige

Betätigung bzw. Erfassung von Wegänderungen

sowie die Übertragung mechanischer

Bewegungen.

Ein weiterer Vorteil des Aufbaus mit zwei

Durchgangsbohrungen besteht in der Verhinderung

von Staunässe bei senkrechter Einbaulage.

Die Sensoren mit einem Gehäusedurchmesser

von 20 mm und Schutzart IP65 sind

für Messwege von 2 mm bis 200 mm erhältlich.

Auf Anfrage fertigt der Hersteller auch

kundenspezifische Ausführungen mit entsprechend

dimensionierten Kernverlängerungen

aus dem jeweils bevorzugten Material.

Umfassendes Zubehör wie Edelstahl-Halterungen

zur senkrechten oder waagerechen

Fixierung auf Montageflächen runden das

Angebot ab. Bei Bedarf führt Inelta auch komplette

Systemintegrationen der Sensoren aus.

• Inelta Sensorsysteme GmbH & Co. KG

www.inelta.de

PC & Industrie 10/2022 39


Sensoren

Kompakte und kostengünstige

Sauerstofftransmitter

Sauerstofftransmitter der Serie OXY-FLEX © Process Sensing Technologies

Michell Instruments GmbH

www.processsensing.com

In vielen Anwendungen wie Verbrennungsprozessen,

der Überwachung von Luftüberschuss

und Entfeuchtungsprozessen muss der prozentuale

Sauerstoffgehalt gemessen werden. Process

Sensing Technologies (PST) bietet dazu

mit der Serie OXY-FLEX eine Reihe von kompakten

und kostengünstigen Sauerstofftransmittern

an. Sie sind für Messungen von 0 - 25 %

oder 0 - 100 % Sauerstoff konfigurierbar und

haben eine manuelle oder automatische Kalibrierung,

um den unterschiedlichen Bedürfnissen

der Kunden gerecht zu werden. Hinzu

kommen vier Konfigurationsmöglichkeiten mit

zwei verschiedenen Sondenlängen und zwei

Temperaturbereichen. Der untere bis +250 °C

eignet sich für Anwendungen mit relativ niedrigen

Temperaturen wie z. B. Lebensmittelund

Getränkeverpackungen; der höhere Temperaturbereich

bis hin zu +400 °C für Verbrennungssteuerungs-

und Metallbehandlungsanwendungen.

Das Sensorelement aus Zirkoniumdioxid

hält problemlos auch extremen Temperaturen

in Kesselabzügen stand.

Die Sonde lässt sich direkt am Gehäuse oder

an einem abgeschirmten Kabel montieren. Analog-

und Digitalausgänge nach Industriestandard

mit einem Stift für die Fernkalibrierung sind im

Lieferumfang enthalten und werden mit Prüfzertifikat,

Gegenstecker und Kabeloptionen geliefert.

Das OXY-FLEX-Gerät ist einfach zu installieren

und in bestehende Systeme zu integrieren,

da keine spezielle Software erforderlich ist. ◄

Neue Serie von hochauflösenden 4K 3D-Laser-Profilsensoren

LMI Technologies (LMI) gibt die

offizielle Markteinführung der neuen

Gocator 2600 Serie von 3D-Linienprofilsensoren

mit 4K-Auflösung.

Diese werkskalibrierten Sensoren

verfügen über custom Optiken sowie

leistungsstarke 9-Megapixel-Imager

und liefern 4200 Datenpunkte

pro Profillinie für hochauflösendes

3D-Scanning

und Inspektion mit

großen Sichtfeldern

- für Anwendungen

wie Batterie-Inspektion,

Lebensmittelverarbeitung

(z. B. Backwaren),

Baumaterialien

(z. B. Möbel, Türen

und Fenster, Bretter,

Bleche) Automobilbranche

(z. B. Luftfederund

Radarkontrolle),

Gummi- und Reifenproduktion

sowie generelle

Industrie-Automatisierung.

Ein kurzer Überblick

über Gocator

2600 Fähigkeiten und

Funktionen:

• 9-Megapixel Imager

• 4200 Punkte/Profil für hochauflösende

Messungen

• X-Auflösung bis zu 0,018 mm (bei

Sichtfeld von 71 mm)

• Sichtfeld bis zu 2 m (bei 0,55 mm

X-Auflösung)

• Integrierte Messwerkzeuge und

E/A-Konnektivität

• Native Multi-Sensor Ausrichtung

und Netzwerk Unterstützung

„Die Gocator 2600 Serie erweitert

unsere bewährte, robuste und

zuverlässige 3D-Smart-Sensor-Produktpalette

um eine wegweisende

4K+ Laserprofilmessung. Mit 4200

Datenpunkten pro Profillinie können

Kunden jetzt anspruchsvolle

mikroskopische Merkmale erfassen

oder das größere Sichtfeld des

Gocator 2600 für 3D-Scans und

Inspektionen in einer Vielzahl von

größeren Inline-Anwendungen nutzen“,

so Mark Radford, CEO von

LMI Technologies.

• LMI Technologies

www.lmi3d.com

40 PC & Industrie 10/2022


Messtechnik

TRMS-Multimeter-Serie komplettiert

Gossen Metrawatt GmbH

www.gossenmetrawatt.com

Mit der Markteinführung des METRAHIT IM TECH BT

komplettiert Gossen Metrawatt seine neue Generation

digitaler TRMS-Multimeter. Die netzunabhängigen, mit

patentiertem Schnellwechselakku ausgestatteten Universalmultimeter

der Serie METRAHIT IM integrieren

als marktweit einzige Handheld-Geräte eine 4-Leiter-

Milliohm Messfunktion mit bis zu 1 μΩ Auflösung. Die

neue, auf den Einsatz in industriellen Fertigungs- und

Prüfbereichen und dem Service im Feldeinsatz zugeschnittene

Gerätevariante IM TECH BT zeichnet sich

durch ein breites Prüfspektrum aus. Damit eignet sich

diese wirtschaftliche Lösung ideal zu Wartungs-, Service-

und Diagnosearbeiten an elektrischen Maschinen

oder Antrieben sowie an Anlagen aus dem Automotive-,

Energie- oder Automatisierungssektor.

Kleinste Übergangswiderstände messbar

Durch die Milliohmmessung mit parametrierbarem

Messstrom von 200 mA oder 1 A lassen sich kleinste

Übergangswiderstände an Schweiß- und Nietverbindungen

z. B. an Flugzeugaußenhäuten (Wick-Test)

oder der Potenzialausgleich bei Hybrid- und Elektrofahrzeugen

nach UN ECE R100 mit 200 mA präzise

messen. Zum Leistungsumfang des DAkkS-kalibrierten

Multimeters der Messkategorie 1000 V CAT III zählen

außerdem TRMS-Messungen für Strom und Spannung

bis 10 kHz bzw. 100 kHz sowie Präzisionstemperaturmessungen

mit RTD-Widerstands- und Typ-K

Thermoelement-Sensoren.

Weitere Funktionen

sind Kapazitätsmessungen, direkte oder indirekte

Strommessungen mit Zangensensoren sowie Diodenprüfungen

mit Konstantstrom und schnelle Durchgangsprüfungen

auf Kurzschluss oder Unterbrechung

mit akustischer Signalisierung. Zur Ermittlung gefährlicher

Spannungen z. B. an Leitungen mit eingekoppelten

Fremdsignalen kann ein 1-kHz-Tiefpassfilter

zugeschaltet werden. Die einzelnen Messfunktionen

lassen sich einfach und sicher per Drehschalter einstellen.

Auf dem 3,5‘‘-TFT-Farbdisplay werden Prüfsequenzen,

Messeinstellungen und -ergebnisse übersichtlich

und auch bei starkem Lichteinfall gut ablesbar

dargestellt.

Integrierter Datenlogger

Der integrierte Datenlogger mit Echtzeituhr speichert

bis zu 300.000 Messwerte, die mittels Push/

Print-Funktion auch direkt an die Prüfsoftware übertragen

werden können. Für die Datenkommunikation

ist eine Bluetooth Schnittstelle integriert. Das in

Schutzart IP52 staub- und spritzwassergeschützt ausgeführte

METRAHIT IM TECH BT wird vom Hersteller

mit Gummischutzhülle, Hartschalenkoffer, einem

Lithium-Ionen-Akku, einem USB-Ladenetzteil, Sicherheitsmessleitungen,

Kelvin-Klemmen, DAkkS-Kalibrierschein,

Kurzanleitung und IZYTRONIQ-Business-Starter-Lizenz

ausgeliefert. ◄

Mixed-Signal-Oszilloskope

Die smarte Lösung für Service und Home-Office

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan

8 Gb Speicher – Streaming-Modus

www.acutetechnology.de

PC & Industrie 10/2022 41


Qualitätssicherung

Effiziente Pin-Inspektion mit Spiegeloptik

Vorgestellt wird eine kostenoptimierte optische Lösung zur Vermessung von Steckerkontakten. Die Stiftspitzen

müssen enge Lagetoleranzen einhalten, damit Stecker und Buchsen korrekt verbunden werden können.

Bild 1: Draufsicht und Schrägansicht in einer Aufnahme – der Messaufbau

mit Spiegelbaugruppe bringt präzise Ergebnisse in kürzester Zeit

Bi-Ber GmbH & Co.

Engineering KG

sales@bilderkennung.de

www.bilderkennung.de

Die xy-Positionsmessung von Steckerstiften

(Pins) ist eine häufig nachgefragte

Messaufgabe für Vision-

Systeme. Speziell in der Automobil-

und Elektronikindustrie sind

hohe Stückzahlen zu prüfen. Wo

früher Steckverbinder stichprobenartig

manuell durchgetestet wur den,

gibt es heute bereits verschiedene

Ansätze, das mit Bildverarbeitung

präzise und vor allem 100-prozentig

umzusetzen. Der Integrator

Bi-Ber schwört auf einen einfachen

Systemaufbau, den er flexibel und

wirtschaftlich für unterschiedliche

Steckergeometrien und -größen

anpasst und umsetzt.

Messaufbau mit Standardkomponenten

Eine Kamera mit telezentrischem

Objektiv blickt vertikal auf die Spitzen

der Kontaktstifte. Lichtreflexionen

lassen die Stiftspitzen dabei

deutlich hervortreten. Über einen

geteilten Spiegel werden die Pins

zusätzlich unter einem 25°-Winkel

aufgenommen. Ein angeschlossener,

lüfterloser Mini-PC mit applikationsspezifischer

Bi-Ber-Software detektiert

anhand einer Graustufenauswertung

die Stiftspitzen und misst

ihre Position in x- und y-Richtung

in Relation zum Steckerkörper – die

sogenannte Taumelkreisprüfung.

Des Weiteren erfasst das Inspektionssystem

die korrekte Lage des

Steckers in der Prüfteilablage.

Schräge Aufnahme über

Spiegel

Die zusätzliche schräge Aufnahme

über Spiegel erlaubt eine zweite, redundante

Messung, um die Zuverlässigkeit

des Ergebnisses weiter zu

erhöhen. Spezielles Know-how ist

dafür nötig, den optimalen Strahlengang

zu berechnen und die Spiegelbaugruppe

so auszulegen, dass

die beiden Perspektiven innerhalb

eines Sichtfelds und in der gleichen

Schärfeebene liegen. Der Bildverarbeitungsrechner

hat daher nur eine

Aufnahme aus zuwerten, und jegliche

mechanischen Fehlerursachen

wie Positionsverschiebungen zwischen

mehreren Aufnahmen sind

ausgeschlossen.

Korrekte Erfassung der

Referenzpunkte

Herausfordernd ist außerdem

auch die korrekte Erfassung der

Referenzpunkte. Der in Spritzguss

um die Pins herum gefertigte Steckerkörper

besteht aus Kunststoff.

Schwache Kontraste erschweren

es, die Gehäusekanten fehlerfrei

zu erkennen. Dennoch erreicht

Bi-Ber mit einem LED-Ringlicht und

einem kostengünstigen Standard-

5-MP-Bildsensor robuste Messergebnisse.

Je nach Bedarf legt

Bi-Ber die Optik für unterschiedliche

Steckertypen spezifisch aus. Toleranzen

werden jeweils vom Kunden

vorgegeben. In der Beispielanwendung

aus Bild 1 haben die einzelnen

Stiftspitzen jeweils eine Lagetoleranz

von ±0,15 mm in x- und

y-Richtung und die Auflösung liegt

bei ca. 11 μm/Pixel.

Schnelle Auswertung

Das Startsignal für die einzelnen

Messungen gibt die SPS des Rundschalttischs.

Für die Aufnahmen

müssen die Bauteile kurz in einer

Position verharren. Die typischen

Taktzeiten von Rundschalttischen

in dieser Anwendung sind dabei

mehr als ausreichend. Der Bildverarbeitungsrechner

übermittelt inner-

Bild 2: Mithilfe zweier Planspiegel lassen sich in einer Aufnahme zwei

Ansichten des Steckerbilds aus unterschiedlichen Perspektiven erzeugen und

die Stiftspitzen zuverlässiger erfassen und vermessen

42 PC & Industrie 10/2022


Qualitätssicherung

Bild 3: Die Taumelkreisprüfung wird auch grafisch sowie in der Trendbeobachtung dargestellt, was einen engen

Regelkreis bei der Optimierung der Spritzgussfertigung der Steckerkörper ermöglicht

halb von 1 s das Gesamtergebnis

inklusive Gut- bzw. Schlechtsignal

an die Anlagensteuerung, sodass

Schlechtteile direkt ausgeschleust

werden können. Die xy-Koordinaten

je Einzelpin werden grafisch und

numerisch angezeigt und ausgegeben.

Es erfolgt auch eine fortlaufende

Trendbeobachtung, die Rückmeldungen

an die Spritzgussanlage

und kontinuierliche Verfahrensoptimierungen

im engen Regelkreis ermöglicht.

Die Ergebnisse jeder Messung

werden in Diagrammen als zeitlicher

Verlauf dargestellt. Darüber

hinaus kann das System Trendkurven,

Mittelwerte sowie Streuungen

über die 50 letzten Teile ausgeben.

Die optische Prüfung, ob die

Stecker die physischen Anforderungen

erfüllen, ist nur einer von mehreren

Kontrollschritten, die an dieser

Station ausgeführt werden. So

finden an dem Rundschalttisch zum

Beispiel auch elektrische Tests statt.

Bi-Ber führt seinen Messaufbau dementsprechend

so aus, dass er nur

wenig Platz einnimmt und sich flexibel

in die Anlage integrieren lässt.

Im Vergleich mit 3D,

künstlicher Intelligenz und

anderen Alternativen

Jürgen Fikau, Projektleiter Applikation

bei Bi-Ber, beschreibt die

Bild 4: Bi-Ber ermittelt die geeigneten Bezugskanten einzeln für jedes

Steckermodell, sodass im Produktionsalltag auch bei Fertigungstoleranzen

robuste Messergebnisse erreicht werden

Vorteile seines Systems zur Pin-

Positionsmessung: „Wir haben den

Nachweis der Messmittelfähigkeit

für unseren einfachen Aufbau ohne

bewegte Teile und ohne Spezialkomponenten

erbracht. Wenn es

lediglich darum geht, die korrekte

Lage der Pinspitzen zu überprüfen,

ist es eine überaus wettbewerbsfähige

Lösung. 3D-Profilsensoren

sind dafür nicht erforderlich, können

jedoch sinnvoll sein, wenn ein

Kunde zusätzliche Daten benötigt,

speziell die Höhe der Steckerstifte.

Abgesehen vom hohen Hardwarepreis

ist das Vermessen metallisch

glänzender Pinspitzen allerdings

Wer schreibt:

auch nicht die einfachste Anwendung

für Laser-Profilsensoren und

erfordert eine sehr genaue Abstimmung

aller Komponenten durch Bildverarbeitungsspezialisten.

Auch bei

der Beleuchtung erreichen wir mit

Standardkomponenten optimale

Ergebnisse. Das senkt gegenüber

Speziallösungen die Kosten und

bedeutet, dass das Ringlicht bei

Bedarf unkompliziert zu ersetzen

ist. Wir kommen ohne eine aufwändige

optische Einkopplung der

Beleuchtung aus – ohne Strahl teiler,

was wiederum den Wartungsaufwand

senkt, da solche Komponenten

schnell verschmutzen. Neuerdings

werden auch KI-Systeme für

die Pin-Inspektion beworben; diese

Ankündigungen sind mit Vorsicht zu

genießen. Es geht ja um eine Vermessung

und nicht um die Prüfung

anhand von Mustern. Wenn also in

diesem Zusammenhang das Schlagwort

Künstliche Intelligenz verwendet

wird, dann wohl vorrangig um

Aufmerksamkeit zu generieren. Keinesfalls

sehe ich das als die nächste

Stufe der Entwicklung für die

Pin-Inspektion.“

Ausblick

Das Bildverarbeitungssystem

für die Pin-Positionsmessung wird

anwendungsspezifisch für spezielle

Steckergeometrien konfiguriert. Der

Integrator Bi-Ber übernimmt das

gesamte Einlernen, Festlegen der

Referenzkoordinaten und Parametrieren

des Systems und gewährleistet

damit die zuverlässige Funktion

nach Inbetriebnahme. Das

Unternehmen hat mit seinen bisherigen

Kundensystemen bereits

umfassende Vorar beiten geleistet.

Auch die Softwareparametrierung

lässt sich schnell für neue Anwendungen

und entsprechend Kundenwünschen

anpassen. Es lassen

sich zudem weitere Prüfaufgaben

ergänzen. So hat Bi-Ber

bereits kombinierte Inspektionssysteme

für die Pin-Positionsmessung

und Prüfung auf Überspritzungen

umgesetzt. ◄

Die Bi-Ber GmbH & Co. Engineering KG entwickelt und fertigt

Bildverarbeitungssysteme für die produktionsbegleitende

Qualitätskontrolle. Das Leistungsspektrum umfasst die Konstruktion

von Hardwarekomponenten, Vor-Ort-Montage, Inbetriebnahme und

Justage von Systemen sowie das Erstellen applikationsspezifischer

Softwarelösungen.

PC & Industrie 10/2022 43


Qualitätssicherung

Lösungen zur Schweißnahtkontrolle

Polytec

www.polytec.com

www.polytec.com/schweissnahtkontrolle

Polytec, der Experte für industrielle Messtechniklösungen,

ergänzt sein Portfolio um die

Schweißnahtkontrollsysteme des kanadischen

Herstellers Xiris Automation. Die schlüsselfertigen

Systeme für Rohre und Profile basieren

auf Laser-Triangulation und zeichnen sich

durch hohe Auflösung sowie schnelle Erfassung

und Analyse aus. Bis zu 15 Mikrometer

kleine Schweißfehler lassen sich so in Echtzeit

erkennen.

Neben diesen Kontroll-Systemen bietet Polytec

auch Xiris-Kameras zur Schweißüberwachung,

die klarste Sicht auf hellste Schweißlichtbogen

erlauben und gleichzeitig dunklere

Hintergrundbereiche wie Schweißbad und

-naht einwandfrei abbilden. Die HDR-Kameras

wurden für die Schweißüberwachung im

sichtbaren Licht und im Infrarot-Bereich entwickelt.

Kontrastreiche Abbildungen im Schweißlichtbogen

und die Visualisierung von Temperaturen

im Schweißbad ermöglichen hervorragende

Analysen in unterschiedlichsten

Schweißprozessen.

Dr. Dirk Samiec, Geschäftsfeldleiter Photonik

bei Polytec, erklärt: „Die Systeme von

Xiris passen perfekt in unseren Fokus, hochwertige

Lösungen für die optische Qualitätskontrolle

zu bieten, und ergänzen unsere Infrarot-,

Hyperspektral- und Röntgenlösungen in

idealer Weise.“

Polytec übernimmt Beratung, Demos, Vertrieb

und Service für Deutschland, Österreich

und die Schweiz. ◄

Kontinuierliche Farbmessung an Kunststoffgranulaten im Produktionsprozess

Die Farbe von Schüttgütern als Zwischenprodukt

bestimmt häufig die Qualität des Endprodukts.

Eine Lösung zur laufenden Farbkontrolle

von Kunststoffgranulaten direkt in der Produktion

wird auf der K-Messe von der Color-

Lite GmbH vorgestellt.

In enger Zusammenarbeit

mit dem SKZ, Würzburg, Europas

führendem Kunststoffinstitut,

wurde mit der auf spektrale

Farbmesstechnik spezialisierten

ColorLite GmbH im Rahmen

eines ZIM-Projektes ein System

entwickelt, das auch als mobile

Lösung eingesetzt werden kann,

ohne dass in den Produktionsfluss

eingegriffen werden muss.

Das spektrale Farbmesssystem

basiert auf bewährter Granulat-Messtechnik.

Eine definierte

Menge Granulat wird

automatisch durch ein Ansaugsystem

– z. B. einem Schlauch

– als Atline-Lösung aus der

Rüttelrinne entnommen und

die Messkammer des Systems

befüllt. Im Anschluss erfolgt die Farbmessung

durch eine Glasöffnung, wobei gleichzeitig

die Temperatur der Probe im Inneren

der Kammer erfasst wird. Nach der Messung

wird die Probe wieder der Produktion

zurückgeführt.

Aufwändige Messungen im Labor entfallen.

Das spart Zeit und der Ausschuss wird reduziert.

Die kontinuierliche Messung gewährleistet

eine ständige Kontrolle der Messwerte,

bei der auch zeitlich begrenzte Abweichungen

erfasst werden. Die Qualität der gemessenen

Proben kann ganz einfach durch ein Ampelsystem

visualisiert oder mittels einer Schnittstelle

in eine Datenbank zur Qualitätssicherung

übertragen werden. Auch eine direkte

Prozesssteuerung ist möglich.

ColorLite GmbH bietet weltweit Inline-

Lösungen für fast alle Industriebereiche. Messsysteme

zur Messung von homogenen wie

inhomogenen Oberflächen, Flüssigkeiten, Pulvern

und anderen Anwendungen werden in der

Regel kundenspezifisch produziert. Individuelle

Softwareanpassungen ermöglichen eine

optimale Integration in vorhandene Betriebssysteme.

Das Portfolio beinhaltet außerdem

mobile Handmessgeräte und Labormessgeräte

mit moderner QS-Software.

K-Messe: Halle 11, Stand 11I04

• ColorLite GmbH

www.colorlite.de

44 PC & Industrie 10/2022


Kontron ODM/EMS Alliance wächst und

erweitert ihr Leistungsportfolio

Die Produktion der Kontron Europe GmbH in Augsburg öffnet sich und bietet ab sofort Montage-,

Systemintegration- und Avionik-Dienstleistungen für Dritte an

Dienstleistung

unterliegen. „Wir freuen uns, dass

die Montage-, Systemintegrationsund

Avionik-Dienstleistungen, „Made

in Germany“, das Leistungs-Portfolio

der Alliance ergänzen. Zudem sind

wir davon überzeugt, dass unsere

Kunden von dem innovativen und

KI-gestützten QS-System profitieren

werden“, erläutert Jochen

Gimple, Executive Vice President

ODM/EMS.

Über die Kontron ODM/EMS

Alliance

Kontron

www.kontron.de

www.kontron-electronics.de

Kontron kündigt an, dass die Kontron

Europe GmbH die Komplettfertigung

im Bereich Industrial PCs,

HMIs, elektronische High-Level Systeme

und Geräte sowie Dienstleistungen

als Avionik-Instandhaltungsbetrieb

für Dritte übernimmt. Unter

dem Dach der Kontron ODM/EMS

Alliance sind die mittelständischen

Elektronik-Dienstleister der Kontron

AG vereint. Sie verfügen über

eine jahrzehntelange Erfahrung in

der kompletten Fertigungskette sowie

in den Bereichen Entwicklungs- und

Montagedienstleistungen.

High-Level

Montagedienstleistungen

Die Kontron Europe führte bisher

High-Level Montagedienstleistungen

exklusiv für die eigenen Produkte

der Unternehmen der Kontron AG

aus, nun wird die Produktion für

Dritte geöffnet. Sie zeichnet sich

insbesondere durch die Montage

von Industrial PCs, HMIs sowie

komplexer elektronischer Systeme

und ganzer Geräte aus. Neben der

reinen Systemmontage werden weitere

Dienstleistungen angeboten wie

z. B. der eigene Prüfmittelbau, der

unterschiedlichste Prüf- und Testverfahren

ermöglicht. Ein selbst entwickeltes

MES-System bietet die Möglichkeit

einer papierlosen und EDVgesteuerten

Produktionsplanung und

-steuerung sowie die Dokumentation

und die Rückverfolgbarkeit der

einzelnen Prozessschritte. Walter

Gruber, Director Production & Logistics

erläutert: „Mit unseren durchgängig

MES-geführten und automatisierten

Prozessen garantieren wir

unseren Kunden ein Höchstmaß an

Qualität, Flexibilität und Sicherheit.

Wir setzen in punkto Qualität auch

auf ein eigens von uns entwickeltes

optisches Qualitätsüberwachungssystem

basierend auf Künstlicher

Intelligenz.“

Kompetent und zertifiziert

Darüber hinaus zeichnet sich

die Produktion in Augsburg durch

kompetente und erfahrene Mitarbeiter

sowie als zertifizierter Avionik-Instandhaltungsbetrieb

aus.

Im Bereich Luftfahrtprodukte werden

höchste Anforderungen an die

Mitarbeitenden und deren Arbeitsbereiche

gestellt, die einer strengen

Sicherheits- und Zutrittskontrolle

Die Kontron ODM/EMS Alliance ist

ein leistungsstarker Verbund mittelständischer

Unternehmen und vereint

9 Standorte unter einem Dach.

Die Elektronik-Dienstleister interagieren

und kooperieren im Verbund.

Kontron Europe GmbH (DE),

Kontron Electronics GmbH (DE),

Kontron Austria GmbH (AT) Iskratel

EMS (SI) und Kontron Electronics

Kft (HU). Das Leistungs-Portfolio

umfasst firmeneigene und kundenspezifische

Produkte, Entwicklungs-

und Konstruktionsdienstleistungen

komplexer Elektronik-Komponenten,

-Module und -Systeme

sowie Produktions- und Montagedienstleistungen

für komplette Baugruppen

und Geräte. ◄

PC & Industrie 10/2022 45


RFID

IIoT-Funktionen für RFID-Interfaces

mit OPC-UA-Server

Turcks HF-Busmodus erlaubt den Anschluss von bis zu 32 HF-Schreib-Lesegeräten an jedem der vier RFID-Eingänge

des RFID-Interfaces

Hans Turck GmbH & Co. KG

more@turck.com

www.turck.com

AUSSERGEWÖHNLICH.

ENGAGIERT!

Turck erweitert die Funktionalität

seiner IP67-RFID-Interfaces

mit OPC UA um AutoID Companion

Specification V. 1.01 und HF-

Busmodus

Mit einem kostenlosen Firmware-

Update werden Turcks IP67-RFID-

Interfaces fit für die barrierefreie

Kommunikation im IIoT, beispielsweise

zur einfachen Identifizierung

und Nachverfolgung von Produkten.

Während der OPC-UA-Server

samt AutoID Companion Specification

V. 1.01 für die reibungslose

direkte Kommunikation mit MES-,

SPS-, ERP- oder Cloud-Systemen

sorgen, verspricht Turcks HF-Busmodus

Kostenvorteile bei Anwendungen

mit vielen Lesepunkten.

Anwender profitieren darüber hinaus

von einem geringeren Integrationsaufwand

für HF- und UHF-Systeme.

Nach dem Update unterstützt der

TBEN-L5-4RFID-8DXP-OPC-UA

als erstes RFID-Modul mit integriertem

OPC-UA-Server Turcks

HF-Busmodus, was den Anschluss

von bis zu 32 HF-Schreib-Lesegeräten

an jedem einzelnen RFID-Eingang

erlaubt. Bei vier RFID-Kanälen

pro Modul lassen sich somit bis zu

128 Lesestellen erfassen und zentral

parametrieren.

Die neue Firmware ermöglicht

zudem das kontinuierliche Lesen

von UID/EPC oder RFID-Benutzerdaten.

So kann beispielsweise

ein MES- oder SAP-System ohne

Ausführung einer Methode jederzeit

Daten als Eventbenachrichtigung

empfangen und weiterverarbeiten.

Es wird durch das Setzen

einer Variable aktiviert, die auch

nach einem Power-Reset noch aktiv

ist, sodass das RFID-System auch

nach einem Stromausfall weiterhin

zuverlässig Daten liefert.

Der neue Webserver mit optimierter

Benutzerführung und intuitivem

Design ermöglicht die webbasierte

Konfiguration des OPC-UA-Servers

einschließlich der UHF-Parameter

und liefert UHF-Tools zum Testen

des Lesens von Datenträgern. ◄

JETZT SCHÜTZEN:

WWF.DE/PROTECTOR

TOR

WERDEN SIE »GLOBAL 200 PROTECTOR« UND

BEWAHREN SIE DIE ARTENVIELFALT UNSERER ERDE.

Von den Regenwäldern Afrikas über die Arktis bis zu

unserem Wattenmeer – die „Global 200 Regionen“ bergen

die biologisch wertvollsten Lebensräume der Erde.

Helfen Sie dabei, sie zu erhalten!

WWF Deutschland | Niloufar Ashour | Reinhardtstraße 18 | 10117 Berlin

Telefon: 030 311 777-732 | E-Mail: info@wwf.de

46 PC & Industrie 10/2022


Software/Tools/Kits

Softwarepaket mit allen wichtigen

Kompressionsalgorithmen

SEGGER Microcontroller GmbH

www.segger.com

Seggers neue Kompressionssoftware

emCompress-PRO umfasst

alle wichtigen Kompressionsalgorithmen.

Die Software unterstützt jede

Kompressionsaufgabe und zeichnet

sich durch geringen Speicherbedarf,

hohe Geschwindigkeit und

On-the-Fly-Datenverarbeitung aus.

emCompress-PRO

beinhaltet hocheffiziente Kompressions-Algorithmen

wie DEFLATE,

LZMA und LZJU90 und kann so

komprimierte Daten mit Drittanbieter-

und Open-Source-Tools und -Bibliotheken

austauschen. Die Software

wird mit Beispielcode für den

Zugriff auf Standard-Archivformate

wie Zip ausgeliefert.,emCompress-

PRO wird im Quellcode angeboten

und eignet sich für den Einsatz in

Embedded Firmware sowie in Host-

Anwendungen. Die Komprimierung

von Code und Daten bringt insbesondere

bei der Übertragung und

Speicherung von Daten oder bei der

Kommunikation über Netzwerke mit

geringer Bandbreite große Vorteile.

„emCompress-PRO ist das ultimative

Komprimierungspaket“, sagt Ivo

Geilenbrügge, Geschäftsführer von

Segger. „Es bietet alle Komprimierungs-

und Dekomprimierungsfunktionen,

die Sie für jede Art von System

benötigen. Ein Paket für alles.“

Lizenzen für Bibliotheken

Die emCompress-PRO Software

beinhaltet ebenfalls Lizenzen

für die anderen Bibliotheken in

der Segger-Kompressionsfamilie:

emCompress-ToGo, das mit dem

SMASH-2-Algorithmus für die Datenreduktion

auf kleinsten Mikrocontrollern

entwickelt wurde; emCompress-Flex

mit dem LZMA-Algorithmus

für Anwendungen, die eine

hohe Komprimierung erfordern, beispielsweise

bei Firmware Updates,

und emCompress-Embed mit unterschiedlichen

Kompressionsalgorithmen,

das für die Reduktion von eingebetteten

Daten wie FPGA-Images

optimiert wurde.

Testpaket

Für den Test von emCompress-

PRO steht ein Testpaket zum Download

bereit. Es enthält Tools zum

Testen und Vergleichen der Kompression

und Dekompression der

enthaltenen Algorithmen. ◄

Fachbücher für die Praxis

Digitale Oszilloskope

Der Weg zum

professionellen

Messen

Joachim Müller

Format 21 x 28 cm, Broschur, 388 Seiten,

ISBN 978-3-88976-168-2

beam-Verlag 2017, 24,95 €

Ein Blick in den Inhalt zeigt, in welcher Breite

das Thema behandelt wird:

• Verbindung zum Messobjekt über passive und

aktive Messköpfe

• Das Vertikalsystem – Frontend und Analog-

Digital-Converter

• Das Horizontalsystem – Sampling und Akquisition

• Trigger-System

• Frequenzanalyse-Funktion – FFT

• Praxis-Demonstationen: Untersuchung von Taktsignalen,

Demonstration Aliasing, Einfluss der

Tastkopfimpedanz

• Einstellungen der Dezimation, Rekonstruktion,

Interpolation

• Die „Sünden“ beim Masseanschluss

• EMV-Messung an einem Schaltnetzteil

• Messung der Kanalleistung

Weitere Themen für die praktischen Anwendungs-

Demos sind u.a.: Abgleich passiver Tastköpfe,

Demonstration der Blindzeit, Demonstration FFT,

Ratgeber Spektrumdarstellung, Dezimation, Interpolation,

Samplerate, Ratgeber: Gekonnt triggern.

Im Anhang des Werks findet sich eine umfassende

Zusammenstellung der verwendeten Formeln

und Diagramme.

Unser gesamtes Buchprogramm finden Sie unter www.beam-verlag.de

oder bestellen Sie über info@beam-verlag.de

PC & Industrie 10/2022 47


Stromversorgung

Intelligente Ladegeräte mit programmierbarer

Ladekurve für Blei- und Lithium-Akkus

Der Akku als eine der am leichtesten zugänglichen Energiespeicherlösungen hat in den letzten Jahren an

Popularität gewonnen. Deshalb lohnt es sich, diesen näher zu betrachten.

Intelligente Ladegeräte mit programmierbarer Ladekurve für Blei- und Lithium-Akkus

Heutzutage können Akkus nicht nur in der Unterhaltungselektronik,

mobilen Werkzeugen und

unterbrechungsfreien Stromversorgungssystemen

(USV) eingesetzt werden, sondern auch

in Elektrofahrzeugen und bei der Speicherung

erneuerbarer Energien. Die unterschiedlichen

Eigenschaften der verschiedenen Akkutypen

stellen jedoch Verbraucher und sogar Ingenieure

vor technische Herausforderungen bei der

Auswahl von Akkus und Ladegeräten. In diesem

Artikel werden die Unterschiede zwischen

zwei der gängigsten Typen wie Bleisäure- und

Lithium-Akkus, sowie die Auswahl eines geeigneten

Ladegeräts erörtert.

Merkmale von Blei-Akkus

Emtron electronic GmbH

www.emtron.de/

Blei-Säure-Akkus als einer der beliebtesten

Akkutypen haben eine lange Geschichte.

Zu den Vorteilen gehören eine hohe Toleranz

bei der Ladespannung, eine hohe Stoßstromfähigkeit,

ein weiter Betriebstemperaturbereich

und ein niedriger Preis. Blei-Säure-Akkus werden

häufig als Starterbatterie in Kraftfahrzeugen,

für den Antrieb von Gabelstaplern sowie

in Notstromsystemen eingesetzt. Die Nachteile

von Blei-Säure-Akkus sind die hohe Selbstentladungsrate,

das hohe Gewicht und die relativ

kurze Zyklenlebensdauer (ca. 300 - 1000

Ladezyklen je nach Endladetiefe), weshalb sie

sich nur bedingt für Energiespeicheranwendungen

eignen.

Merkmale der Lithium-Akkus

Im Gegensatz zu Blei-Säure-Akkus haben

Lithium-Akkus eine sehr viel höhere Zyklenlebensdauer

(ca. 1000 - 3000 Ladezyklen), eine

geringe Selbstentladung und eine sehr hohe

Energiedichte. Damit sind sie ideal für die längerfristige

Speicherung von Energie geeignet.

Je nach Kathodenmaterial der Lithium-Akkus,

gibt es eine Reihe von Lithium-Akkus mit unterschiedlichen

Leistungen. Lithium-Kobalt-Oxid

(LCO) hat eine hohe Energiedichte und ist in

der Unterhaltungselektronik beliebt. Lithiumeisenphosphat

(LiFePO 4 ) hat eine längere Lebensdauer

und eine relativ gute thermische Stabilität,

was diesen Akku zu einer besseren Option

für Energiespeicherlösungen macht. Der Nachteil

von Lithium-Akkus besteht darin, dass die

Akkus bei Überhitzung in Brand geraten können.

Daher müssen Lithium-Akkus beim Laden und

Entladen sehr viel genauer beachtet und überwacht

werden. Die Nennspannung einer einzelnen

Bleisäure zelle beträgt etwa 1,8 - 2,3 V DC.

Sie können typischerweise mit einem C-Koeffizienten

von bis zu 0,3C geladen werden. Die

meisten handelsüblichen Akkus haben viele Zellen

in Reihe und parallelgeschaltet, um einen

Akku mit großer Kapazität und einer üblichen

Ausgangsspannung wie 12, 24 und 48 V DC

zu bilden. Die Angabe „12 V“, „24 V“ oder „48

V“ auf dem Akku wird nur als Hinweis auf den

Spannungsbereich verwendet. Die tatsächliche

Spannung ändert sich ständig in Abhängigkeit

von der verbleibenden Kapazität. Beispielsweise

liegt die Leerlaufspannung einer typischen

12-V-Blei-Säure-Batterie zwischen 10,8 V (30 %

Batteriekapazität) und 13,8 V (100 % Kapazität).

Was bedeutet „C-Koeffizient“?

Aufgrund der hohen Selbstentladung von Blei-

Säure-Akkus wird häufig die 3-Stufenladung

empfohlen. Ein typischer Ladezyklus beginnt

mit der Aufladung mit Konstantstrom (siehe

Bild 1, Stufe 1), bei der das Ladegerät seinen

Ausgangsstrom auf den maximalen Nennwert

begrenzt und seine Ausgangsspannung langsam

erhöht. Sobald die Akkuspannung die

maximale Ladespannung erreicht hat, schaltet

das Ladegerät auf eine Konstantspannung um

(siehe Bild 3, Stufe 2). Das Ladegerät beginnt,

seine maximale Nennspannung konstant auszugeben

und seinen Ausgangsstrom zu überwachen.

Schließlich wechselt das Ladegerät in

Bild 1: Programmieroberfläche, HEP-1000-48, 3-Stufenladung

Bild 2: Programmieroberfläche, HEP-1000-48, 2-Stufenladung

48 PC & Industrie 10/2022


Stromversorgung

Bild 3: 3-Stufenladung

die Erhaltungsladestufe (siehe Bild 1, Stufe 3),

wenn der Ladestrom unter etwa 10 % des Nennladestroms

fällt. In dieser Phase senkt das Ladegerät

seine Ausgangsspannung, um eine Überladung

zu vermeiden. Obwohl der Akku zu diesem

Zeitpunkt fast vollständig geladen ist, entzieht

er dem Ladegerät weiterhin Strom, um

seine Selbstentladung zu kompensieren.

Nennspannungen und Ladeströme

Lithium-Akkus haben Nennspannungen von

3,2 V bis 4,4 V und können mit einem maximalen

C-Koeffizienten von bis zu 1C geladen

werden. Selbst Lithium-Akkus mit den gleichen

Materialien, aber von verschiedenen Herstellern,

können unterschiedliche Nennspannungen und

Ladeströme aufweisen. Im Gegensatz zu Blei-

Säure-Akkus vertragen Lithium-Akkus keine zu

hohe Ladespannung und benötigen keine Erhaltungsladung,

um ihren Ladezustand aufrechtzuerhalten.

Daher werden Lithium-Akkus häufig

mit einem zweistufigen Ladeverfahren (siehe

Bild 2) ohne die Erhaltungsladestufe geladen.

Unterschiede in den Zellen

Die unterschiedliche Fertigungstoleranz der

Zellen ist ein Problem bei großen Lithium-Akkubänken.

Hierdurch kann der äquivalente Serienwiderstand

(ESR) von Lithiumzellen nicht perfekt

aufeinander abgestimmt werden. Die Unterschiede

zwischen den Zellen führen dazu, dass

Zellen in derselben Bank mit einer anderen Spannung

oder einem anderen Strom geladen werden

können. Die Zellen mit niedrigem ESR werden

immer zuerst vollständig geladen/entladen, so

dass diese Zellen schneller altern und ausfallen.

Das Ungleichgewicht der Zellen verkürzt nicht

nur die Lebensdauer des Akkus, sondern kann

auch zu einem thermischen Durchgehen führen

und somit ein nicht unerhebliches Sicherheitsrisiko

darstellen. Um dieses Problem zu lösen,

sollten große Lithiumbatteriebänke immer mit

Batteriemanagementsystemen (BMS) ausgestattet

sein.

Batteriemanagementsystemen

Die grundlegende Funktion von BMS ist die

Überwachung des Ladezustands und der Ausgleich

der Zellen entweder passiv oder aktiv.

Das passive BMS gleicht die Ladezustände der

einzelnen Zellen aus, indem es die volleren Zellen

mit Hilfe von Leistungswiderständen entlädt.

Ein passives BMS ist relativ einfach zu konstruieren,

aber nicht effizient und weniger wirksam.

Das aktive BMS hingegen lädt die Zellen einzeln

auf, um die Ladezustände anzugleichen. Da das

aktive BMS die Ladesteuerung für jede Zelle

übernimmt, benötigen einige Lithium-Akkubänke

mit aktivem Ausgleichs-BMS nur AC/DC-Netzteile

mit konstanter Spannung als Ladegerät.

Programmierung der Ladekurven und

-parameter

Wie bereits erwähnt, können Akkus mit unterschiedlicher

Zusammensetzung und von verschiedenen

Herstellern unterschiedliche Eigenschaften

haben. Es wird auch empfohlen (für

Lithium-Akkus zwingend vorgeschrieben), die

Ladekurve für die Akkus zu optimieren, um

Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Sicherheit

zu gewährleisten. Die programmierbaren Ladegeräte

der Serien NPB-450/750/1200/1700,

RPB-1600, RCB-1600, DBU-3200, DBR-3200,

DRS-240/480, HEP-2300-55 und HEP-1000

von Mean Well mit dem intelligenten Programmiergerät

SBP-001 bieten eine hohe Flexibilität

und eine benutzerfreundliche Schnittstelle

für die Anpassung der Ladekurve.

Bild 4: 2-Stufenladung

Ein Beispiel

Als Beispiel für die Programmierung der Ladekurve

betrachten wir das bewährte HEP-1000-48.

Das HEP-1000-48 ist in seiner Standardkonfiguration

ein Konstantspannungsnetzteil mit

48 V DC und maximal 1008 W. Es kann mit

dem Mean Well Smart Charger Programmiergerät

SBP-001 zu einem intelligenten Ladegerät

programmiert werden. Als Standard-Ladekurve

ist eine 3-Stufen-Ladekurve (siehe Bild 3)

für typische Blei-Säure-Akkus mit einer Boost-

Ladespannung von 57,6 V DC und einer Floating-Ladespannung

von 55,2 V DC hinterlegt.

Die Ladespannung und der Ladestrom lassen

sich von 36 auf 60 V DC bzw. von 3,5 auf 17,5 A

für die unterschiedlichen Arten von Blei-Säure-

Akkus einstellen.

Einstellung der Ladespannung

Über die Programmieroberfläche lässt sich

die 3-Stufenladung auf eine 2-Stufenladung

ändern. Dadurch kann das HEP-1000-48 auch

zum Laden von Lithium-Akkus verwendet werden.

Zum Laden einer 20 Ah LiFePO 4 -Batterie

mit einer maximalen Ladespannung von 56 V DC

können die in Bild 4 gezeigten Optionen „CV“

und „CC“ auf 56 V DC und 17,5 A eingestellt werden,

um die schnellste Ladung zu erzielen. Der

Benutzer kann auch den Ladestrom senken, um

einen durch hohe Ströme verursachten Temperaturanstieg

zu vermeiden. Ebenfalls lässt sich

die Ladespannung senken, um eine mögliche

Überladung des Akkus zu verhindern.

Fazit

Die programmierbaren Ladegeräte von Mean

Well bieten eine individuelle Anpassung der Ladekurven,

die für das optimale Laden von Bleioder

Lithium-Akkus erforderlich sind. Durch die

Optimierung der Ladespannung und des Ladestroms

werden die Akkus geschont, die vorhandene

Kapazität genutzt und die Lebensdauer

verlängert. ◄

PC & Industrie 10/2022 49


Stromversorgung

Leistungsstarke Stromversorgungen

Der Automationsspezialist Lütze ergänzt sein Programm 3-phasiger Compact Stromversorgungen um zwei

Versionen mit 120 W (5 A) sowie 240 W (10 A)

einfach: sie werden auf DIN-Tragschienen

TS35 aufgerastet. An den

Frontseiten befinden sich QR-Codes,

die direkt auf relevante Gerätedokumente

verlinken.

Remote-Funktion

Mit den beiden Compact Stromversorgungen

stellt das Unternehmen

robuste DC 24 V Kraftpakete

mit einem effizienten Wirkungsgrad

größer 92 % vor. Beide Stromversorgungen

überzeugen mit geringer

Verlustleistung und wenig

Erwärmung. Mithilfe der integrierten

Power-Boost-Funktion können

große Lastspitzen kurzfristig überbrückt

werden. Die beiden Stromversorgungen

haben einen Weitbereichseingang

AC 350-575 V und

erlauben darüber hinaus den Parallelbetrieb

mit aktivem Lastausgleich.

Dank einer für diese Leistungsklasse

sehr kompakten Baubreite

von nur 55 mm passen die

Lütze Stromversorgungen - selbst

bei beengten Platzverhältnissen -

in jeden Schaltschrank.

Einfache Montage

EPLAN-Makros. Auch die Montage

der Stromversorgungen ist denkbar

Ein weiterer Pluspunkt ist die

Remote-Funktion, die es ermöglicht,

die Stromversorgungen aus

der Ferne (Inhibit) aus- und anzuschalten

und somit den Energiebedarf

deutlich zu senken. Über einen

Statusausgang können Zustandsdaten

ausgegeben bzw. abgefragt

werden. Mit ihrem Aluminiumgehäuse

sind diese Stromversorgungen vor

mechanischen Belastungen (IP20)

gut geschützt. Die Lütze Compact

Stromversorgungen haben umfangreiche

nationale und internationale

Zulassungen, unter anderem CE,

UKCA, UL 61010-1 und UL 61010-

2-201. ◄

Friedrich Lütze GmbH

www.luetze.com

Die beiden 3-phasigen Stromversorgungen

bieten zudem eine deutliche

Verbesserung in der Servicefreundlichkeit,

so sind die Stromversorgungen

gezielt für eine einfache

Montage und Wartung optimiert

worden. Neben der werkzeugfreien

Push-In-Anschlusstechnik

verfügen beide über definierte

Anschlussklemmen für eine genaue

Zuordnung auf Schaltplänen und in

50 PC & Industrie 10/2022


Stromversorgung

Hochisolierter 2-Watt-DC/DC-Wandler für

medizinische und industrielle Anwendungen

die Regelungsanforderungen nicht erfüllen

würde, die Kosten aber dennoch ein kritischer

Faktor sind. In Verbindung mit einem Arbeitstemperaturbereich

von -40 bis +80 °C ohne

Lastreduktion und Zertifizierungen nach IEC/

EN/ES 60601-1, 3. Ausgabe für 2x MOPP und

IEC/EN/UL 62368-1 eignet sich diese Serie für

viele verschiedene Anwendungen, bei denen

medizinische Isolation und Kurzschlussschutz

benötigt werden.

TRV 2M ist eine Serie von 2-Watt-DC/DC-Wandlern

in kompakter SIL-9-Bauform mit verstärkter

Isolation von 5000 VAC für medizinische

und industrielle Anwendungen. Die Serie bietet

einen Eingangsspannungsbereich von 1,5:1 mit

einer Nenneingangsspannung zwischen 5 und

24 VDC. Mit Dauerkurzschlussschutz und einem

geringen Ableitstrom von weniger als 2 µA ist

diese Wandlerserie besonders geeignet, um an

Patienten angeschlossene Schnittstellen oder

Anwendungsteile zu schützen.

Mit nahezu vollständig geregelten Ausgängen

bietet diese Serie ein hohes Maß an Regelung

ohne Beeinträchtigung der Kosteneffizienz.

Sie ist eine ideale Lösung für Anwendungen,

bei denen ein ungeregelter DC/DC-Wandler

Eigenschaften im Überblick

• E/A-Isolation: 5000 VAC (verstärkt)

• Breiter Eingangsspannungsbereich 1,5:1

• Arbeitstemperaturbereich von -40 bis +80 °C

ohne Lastreduktion

• Zertifiziert nach IEC/EN/ES 60601-1, 3. Ausgabe

für 2x MOPP und nach IEC/EN/UL 62368-1

• Kurzschlussschutz

• Geregelte Ausgänge

• Geringer Ableitstrom < 2 μA

• Effizienz bis zu 84 %

• Betrieb bis 5000 m Höhe

• 5 Jahre Produktgarantie

• Traco Electronic AG

www.tracopower.com

200W-Half-Brick-DC/DC-Wandler mit ultraweiten 12:1-Eingangsbereich

Die TDK Corporation gibt die Einführung

der 200W-DC/DC-Wandler

PYH200 von TDK-Lambda

bekannt. Diese leiterplattenmontierbaren

Wandler verfügen über

einen ultraweiten Eingangsbereich

von 14 bis 160 Vdc (12:1)

und sind im Half-Brick-Format

mit den Abmessungen 61,0 x

57,9 x 12,7 mm (L x B x H) erhältlich.

Das Gehäuse ist silikonvergossen,

um ein hohes Maß an

Schock- und Vibrationsfestigkeit

zu gewährleisten. Dies ist vorteilhaft

für Bahnanwendungen nach

EN 50155.

Das PYH200 ist mit 12 V,

15 V, 24 V und 48 V Nennausgängen

verfügbar und

über einen Bereich von -20 %

bis +15 % für nicht standardisierte

Spannungen einstellbar.

Alle Modelle sind mit Überstrom-,

Ausgangsüberspannungs-

und Übertemperaturschutz

ausgestattet. Zu den

Standardfunktionen gehören

Remote Sense Anschlüsse,

eine Remote On/Off Funktion,

Frequenzsynchronisation

der Schaltfrequenz mit

einer externen Taktfrequenz

und die Möglichkeit Elektrolytkondensatoren

an den internen

Zwischenkreis anzuschließen,

um die Überbrückungszeit effizient

zu verlängern.

Die DC/DC-Wandler haben einen

Wirkungsgrad von bis zu 90 % und

können bei Gehäusetemperaturen

von -40 bis +100 °C betrieben werden.

Die Montageplatte eignet sich

zur Kontaktkühlung. Diese kann entweder

an Gehäuseteile oder Kühlplatten

montiert werden oder als

Schnittstelle zu den optional verfügbaren

Kühlkörpern zur Konvektions-

oder Zwangsbelüftung verwendet

werden.

Die Isolation zwischen Eingang

und Ausgang sowie zwischen Eingang

und Montageplatte beträgt

3.000 Vac, die Isolation zwischen

Ausgang und Montageplatte

500 Vac. Die Sicherheit ist durch die

IEC/UL/CSA/EN 62368-1 gewährleistet

und die CE- und UKCA Kennzeichnung

bestätigen die Einhaltung

der Niederspannungs- und

RoHS-Richtlinien. Für Bahnanwendungen

wurden die PYH200

in einem typischen Prüfaufbau

nach EN 50155, EN 45545-2, EN

61373 und EN 50121-3-2 getestet.

• TDK-Lambda Germany

GmbH

www.emea.lambda.tdk.com

PC & Industrie 10/2022 51


Stromversorgung

Für den unterbrechungsfreien Betrieb

240 W und 480 W-Netzteile mit integrierter Lade- und USV-Funktion für die Montage auf der Hutschiene

-spannung ausgelesen und geregelt

werden.

Anzeigen der Zustände

Emtron electronic GmbH

www.emtron.de

Neu im Programm der Emtron

electronic GmbH sind die DRS-240-

und DRS-480-Serie für die Sicherheitstechnik

und Industrie. Diese

neuen Serien ergänzen die bereits

erfolgreich auf dem Markt eingeführten

Serien DRC-40, -60, -100

und DRC-180 auf einen Leistungsbereich

von 40 W bis auf 480 W. Im

Vergleich zur DRC-Serie haben die

DRS-240 und DRS-480 eine integrierte

MODBus-Kommunikationsschnittstelle,

über die eine Programmierung

der Ladekurven und -parameter

möglich ist.

Ideal für Hutschiene und

Schaltschränke

Die AC/DC-Stromversorgungen

des Herstellers Mean Well sind für

die Montage auf der Hutschiene

(TS-35/7,5 oder TS-35/15) konzipiert

und eignen sich somit ideal für

den Einsatz in Schaltschränken. Mit

einem erweiterten Eingangsspannungsbereich

von 90 bis 305 V AC

und 127 bis 431 V DC sind die Netzteile

weltweit auch bei instabileren

Stromnetzen einsetzbar. Sie arbeiten

mit einem hohen Wirkungsgrad

von bis zu 93,5 % und eignen sich

für den Betrieb in einem Temperaturbereich

von -30 bis +70 °C.

Für die zuverlässige Versorgung

der End-Geräte haben die DRS-

Netzteile einen Ausgang (CH1) für

die direkte Spannungsversorgung

des End-Systems und einen zweiten

Ausgang (CH2) für den Anschluss

und das gleichzeitige Laden von

Blei- oder LiFePO 4 -Akkus.

MODBus

Über die integrierte MODBus-

Kommunikationsschnittstelle (CAN-

Bus optional) lassen sich die Einstellungen

wie die 2- oder 3-Stufenladung

und die Ladeparameter

der Ladekurven mit dem Programmiergerät

SBP-001 übersichtlich

einstellen. Falls keine Programmierung

über den MODBus oder CAN-

Bus gewünscht oder nicht möglich

ist, können die 2- oder 3-Stufenladung

über einen DIP-Schalter sowie

der Wert des Ladestroms zwischen

20 % und 100 % des Nennwertes

über ein Potentiometer frontseitig

eingestellt werden.

Über den MODBus stehen digitale

Steuer- und Monitorfunktionen

zur Verfügung. So kann das Netzteil

beispielsweise sekundärseitig

ein- und ausgeschaltet werden

und Werte wie Ausgangsstrom- und

Zusätzlich lassen sich über die

vorhandenen Relaisausgänge die

Zustände „AC-fail“, „Battery low“,

„Charger fail“ und „DC-OK“ anzeigen

und weiterleiten (siehe Bild).

Alle Netzteile der DRS-Familie sind

nach EN 62368-1 und UL 62368-1

geprüft und entsprechen den Vorgaben

der für den Einsatz in Brandmeldeanlagen

wichtigen Normen

EN 54-4, UL 2524 und GB 17945.

Einsatzbereiche

Die DRS-240 und DRS-480

sind ideal für Applikationen wie

Sicherheits- und Brandschutzsysteme,

Notbeleuchtungen, Alarmsysteme,

zentrale Überwachungssysteme

und Zugangskontrollsysteme.

Die DRS-480-Serie ist mit

den Ausgangsspannungen von

24, 36 oder 48 V DC erhältlich; die

DRS-240-Serie bietet zusätzlich

noch eine 12 V DC Variante. Die

DRS-Serie ist ab sofort bei Emtron

erhältlich. ◄

Die wichtigsten Fakten im Überblick:

• Weiter Eingangsspannungsbereich von 90 bis 305 V AC

• Hoher Wirkungsgrad von bis zu 93,5 %

• Lüfterloser Aufbau, Kühlung durch freie Konvektion

• Betriebstemperatur: -30 °C bis +70 °C

• Melde- und Alarm-Relaisausgänge: AC-fail, DC-OK, Charger

Fail und Battery Low (geringer Ladezustand des Akkus)

• Schutz gegen Kurzschluss/Überlast/Überspannung/Übertemperatur

• Abschalten des Akkus bei niedrigem Ladezustand, Akku-Verpolungsschutz

• Integrierte MODBus-Schnittstelle (CANBus optional)

• Ladeparameter über MODBus mit Programmiergerät SBP-

001 einstellbar

• 2- oder 3-Stufenladung und über DIP-Schalter wählbar

• Ladestrom zwischen 20 bis 100 % durch Potentiometer einstellbar

• Betriebshöhe: max. 2000 m

• Entspricht den Anforderungen der UL 2524, EN 54-4, GB 17945

• Überspannungskategorie OVC III

• Approbationen: UL 62368-1, Dekra BS EN/EN 62368-1

• CE- und UKCA-Zeichen

• 3 Jahre Herstellergarantie

52 PC & Industrie 10/2022


Bauelemente

100 Millionen Potentiometer für den Drosselklappensteller

Novotechnik und die Robert Bosch GmbH

geben ihre erfolgreiche Zusammenarbeit

bekannt.

Für die Weg- und Winkelerfassung in

der Automobiltechnik sind hochwertige

Lösungen gefragt, die nicht nur im Hinblick

auf Auflösung und Genauigkeit überzeugen,

sondern auch im Preis. Dass Leitplastikpotentiometer

hier die Nase vorn haben, hat

sich jetzt einmal mehr bewiesen: Im dritten

Quartal 2022 wird der Sensorikspezialist

Novotechnik das 100-millionste Leitplastikpotentiometer

(DV-E5) für den Drosselklappensteller

an die Robert Bosch GmbH

ausliefern.

Im praktischen Einsatz gab es bis heute

keinen einzigen Feldausfall. Die kundenspezifisch

gefertigten Potentiometer (Bild)

erfassen die Ist-Position der Drosselklappe

und haben gemeinsam mit „ihren“ Fahrzeugen

Billionen an Kilometern ohne Beanstandungen

zurückgelegt.

Die erfolgreiche Zusammenarbeit mit Bosch

geht weiter, auch in den nächsten Jahren werden

Potentiometer für Anwendungen in der Automobiltechnik

in großen Stückzahlen gefertigt.

• Novotechnik Messwertaufnehmer OHG

info@novotechnik.de

www.novotechnik.de

Galvanisch trennende Koppler jetzt auch für

explosionsgefährdete Umgebungen

ISOLOOP GMR- und

TMR-Koppler ATEX- und

IECEx-zertifiziert

Moderne, digitale GMR- und TMR-

Daten- und Schnittstellenkoppler

sind eine elegante Lösung, Daten

auch mit hoher Bitrate galvanisch

getrennt isoliert zu übertragen. Dies

ist gerade in explosionsgefährdeter

Umgebung notwendig, um keinen

Funkenschlag durch Ausgleichsströme

zu erzeugen.

Doch wie steht es mit

der Eigensicherheit des

Kopplers?

Komponenten in explosionsgefährdeter

Umgebung dürfen bei

Defekt oder Überlastung auch selbst

weder Funken noch offenes Feuer

erzeugen.

Drei Baureihen der ISOLOOP-

Koppler von NVE wurden nun gemäß

den strengen ATEX- und IECEx-

Anforderungen für den Einsatz als

Trennkomponenten zwischen eigensicheren

Stromkreisen (IS-to-IS) in

explosionsgefährdeten Bereichen

zertifiziert. Die Zertifizierung nach

IEC 60079-11 weist nach, dass diese

Isolatoren bei Verwendung innerhalb

der empfohlenen Entitätsparameter

nicht zu einem Zündpunkt werden,

wenn ein Kurzschluss auftritt

oder ein angeschlossener Schaltkreis

ausfällt. Die ATEX-Geräterichtlinie

ist eine europäische Zertifizierung,

während IECEx in vielen

anderen Ländern, einschließlich

den USA, China und Japan,

anerkannt ist. So sind die Komponenten

weltweit einsetzbar.

Eigensichere „Zonen“

sind definiert als Bereiche, in

denen Staub oder Gas gefährliche

Bedingungen schaffen können. Komponenten

in einer IS-Zone dürfen

keine Zündquelle darstellen. Die

gute thermische Leitfähigkeit von

ISOLOOP-Gehäusen trägt ebenfalls

dazu bei, eine Überhitzung

zu vermeiden.

Drei eigensichere Familien

Die isolierten Datenkoppler der

Serie IL7xxVE sind mit einer verstärkten

Isolierung von 6 kVrms

und einer Arbeitsspannung von

Weitere Informationen unter:

www.hy-line-group.com/datenkoppler und

www.hy-line-group.com/schnittstellenkoppler

1,2 kVrms gemäß der strengen

Norm VDE V 0884-11 klassifiziert

und durch Test nachgewiesen und

bieten somit ultimative, robuste

Sicherheit.

Der isolierte RS-485-Transceiver

IL3685VE ist vollständig konform

mit den PROFIBUS- und RS-

485-Normen und für raue Umgebungen

ausgelegt. Er ist nicht nur

eigensicher, sondern verfügt auch

über eine 15 kV-Bus-ESD-Bewertung,

einen thermischen Abschaltschutz

und ist hot-plug-fähig. Auch

hier ist eine verstärkte Isolierung bis

6 kVrms bei einer Arbeitsspannung

von maximal 1 kVrms geboten.

Die Isolatoren der IL0xx-Serie

sind besonders stromsparend und

eigensicher. Dies reduziert den

Energieverbrauch in explosionsgefährdeten

Bereichen. Außerdem

sind mehr Kanäle bei einem gegebenen

Leistungsbudget möglich. Die

Isolatoren der IL7xxVE-Serie und

IL0xx-Serie sind in verschiedenen

Kanalkonfigurationen erhältlich.

• HY-LINE Power Components

power@hy-line.de

www.hy-line-group.com

PC & Industrie 10/2022 53


Elektromechanik

Sichere Geräteversorgung in der Automation

7/8-Zoll-Steckverbinder mit UL-Zulassung. Die Verbindungstechnik der Bauform 7/8-Zoll ist eine etablierte

Schnittstelle zur Leistungsversorgung von Komponenten der Prozess-, Fabrik- und Lagerautomation.

Von der Sensorik über Busanwendungen

bis zu Beleuchtungsinstallationen:

7/8-Zoll-Steckverbinder

mit UL-Zulassung von binder sind

dank ihrer robusten Bauweise vielseitig

verwendbare Helfer in der Leistungsversorgung.

Ein herstellerübergreifend

einheitliches Steckgesicht

verspricht Flexibilität in der

Anwendung und gibt Sicherheit bei

der Beschaffung.

binder, ein führender Anbieter

industrieller Rundsteckverbinder,

stellt sein Programm zur 7/8-Zoll-

Verbindungstechnik vor: Als 3-,

4- oder 5-polige Varianten ausgeführt,

sind sowohl Steckverbinder

mit Schraubklemmanschluss

als auch vorkonfektionierte Kabelsteckverbinder

mit geradem oder

gewinkeltem Kabelabgang erhältlich.

Die Produkte sind mit einer

zuverlässigen Schraubverriegelung

versehen, erfüllen die Bedingungen

der Schutzart IP67 – die

umspritzten Leitungen sogar IP68

– und haben eine UL-Zertifizierung

für den Einsatz auf dem nordamerikanischen

Kontinent. Mit einer

Strombelastbarkeit von bis zu 13 A

in der 3-poligen Variante und einer

Betriebsspannung von 300 V beziehungsweise

von 600 V nach UL-

Richtlinien sind die 7/8-Zoll-Steckverbinder

von binder für Leistungsanwendungen

in der Automatisierungstechnik

prädestiniert.

Etablierte Schnittstelle

zur Komponenten- und

Geräteversorgung

Wichtige Einsatzfelder der vielseitigen

7/8-Zoll-Technik finden sich in

der Prozess-, Fabrik- und Lagerautomation,

etwa in der Verpackungsoder

der Lebensmittelindustrie. Hier

ist sie ein bewährtes Bindeglied bei

der Spannungsversorgung von Sensoren,

Aktoren und verschiedenen

Feldbusgeräten. Praxisbeispiele

gibt es in der Antriebs- oder der

Beleuchtungstechnik sowie beim

Anschluss von Heizgeräten. Sehr

verbreitet ist die Leistungsversorgung

sogenannter aktiver Verteilerboxen,

häufig auch als Sensor-

Aktor-Boxen bezeichnet, mithilfe

von 7/8-Zoll-Steckverbindern. Deren

Aufgabe ist es im Wesentlichen, die

Verdrahtung komplexer Feldinstallationen

zu vereinfachen. Somit gelten

sie als Schlüsselkomponenten

robuster dezentraler Automatisierungslösungen,

erfordern jedoch

eine ebenso widerstandsfähige

Verbindungstechnik. Die nach IP67/

IP68 gegen Einwirkungen von Partikeln

und Feuchtigkeit geschützten

7/8-Zoll-Steckverbinder von binder

bieten sich hier als robuste, industrietaugliche

Komponenten für die

Spannungsversorgung an.

7/8-Zoll: Herkunft und

Besonderheiten

Verbindungstechnik im 7/8-Zoll-

Formfaktor hat ihren Ursprung in

den späten 1960er-Jahren. Damals

wurde sie in den USA als Standardschnittstelle

für Sensorik verwendet

– ein Einsatzfeld, das heute die

M12-Steckverbinder dominieren.

Dank ihrer robusten Bauweise einschließlich

der Kontakte von 2 mm

Durchmesser hat sich das Anwendungsgebiet

der 7/8-Zoll-Technik verlagert;

heute ist sie hauptsächlich in

der Leistungsversorgung von Komponenten

und Geräten der Automatisierungstechnik

etabliert.

Einheitliches Steckgesicht

Wichtig für Anwender: Mit dem

Quasistandard NFPA/T3.5.29

R1-2007 ist für die 7/8-Zoll-Produkte

ein einheitliches Steckgesicht definiert.

Dieses gewährleistet die herstellerübergreifende

Kompatibilität

der Steckverbinder. Anwender können

somit einerseits aus einer Vielzahl

von Produkten wählen; andererseits

verspricht diese Vielfalt und

Kompatibilität – in Zeiten sensibler

Lieferketten – eine gewisse Sicherheit

bei der Beschaffung.

Wahlweise konfektionierbar

oder anschlussfertig

Für die vielseitigen Versorgungsanwendungen

im Automatisierungsumfeld

liefert binder verschiedene

anschlussfertige, vorkonfektionierte

und umspritzte Leitungen: in gerader

und gewinkelter Ausführung, in

unterschiedlichen Längen sowie mit

Edelstahlverschraubung zum Einsatz

unter korrosiv wirkenden Umgebungsbedingungen.

Konfektionierbare Produkte, also

Steckverbinder, bei denen Anwender

das jeweilige Kabel selbst anschließen

können, erlauben dagegen eine

größere Flexibilität bei der Wahl der

Kabelmaterialien und -längen. Der

Schraubklemmanschluss im Innern

gewährleistet hierbei eine kosteneffiziente,

wieder lösbare Verbindung.

Es lassen sich Kabel mit Durchmessern

von 6 bis 12 mm anschließen;

mögliche Anschlussquerschnitte reichen

bis 2,5 mm². Vergoldete Kontakte

und Edelstahlvarianten sichern

eine lange mechanische Lebensdauer

bei geringen Übergangswiderständen

speziell für den Einsatz

in industrieller Umgebung.

Spezielle Ausführungen

verfügbar

Anwender, die 7/8-Zoll-Technik

zum Einbau in Gerätegehäuse

benötigen, können auf die Flanschsteckverbinder

von binder mit unterschiedlichen

Gewindeausführungen

zurückgreifen. Anschlussseitig stehen

bereits konfektionierte Litzen

in diversen Längen sowie Tauchlötkontakte

für das Verbauen auf

einer Leiterplatte zur Wahl.

Das Portfolio

Zum binder Portfolio gehören weiterhin

auch Produkte für den CANbasierten

Feldbus DeviceNet – unter

anderem clevere Ergänzungen wie

die T-Verteiler der Serie 870 in verschiedenen

Polzahlen, die in der

Lage sind, zwei Verbraucher gleichzeitig

aus einer Quelle zu versorgen.

• Franz Binder GmbH & Co.

Elektrische Bauelemente KG

info@binder-connector.de

www.binder-connector.de

54 PC & Industrie 10/2022


Elektromechanik

Profil-Montage-Gehäuse in einem abgerundeten

Design

Fischer Elektronik

GmbH & Co. KG

info@fischerelektronik.de

www.fischerelektronik.de

Das umfassende Gehäuseprogramm

der Firma Fischer Elektronik

ist ab sofort durch eine zusätzliche

Ausführung der Profil-Montage-Gehäuse

erweitert worden.

Das neue Aluminiumgehäuse mit

der Art. Nr. CG 109 47 ... besteht

aus zwei gegeneinander gesteckten

Halbschalen, welche praktische

Details, wie z. B. Führungsnuten

enthalten, die einem Einschub von

100-mm-Europakarten oder Montageplatten

dienen. Des Weiteren

verfügen die Halbschalen über Führungskanäle

zum einschieben von

Muttern und Gewindestreifen, die

u. a. eine Befestigung von ungenormten

Leiterplatten ermöglichen.

Der Abschluss und die Fixierung

der Halbschalen erfolgt über die

Frontplatte und Rückwand, welche

durch die im Profil vorgewindeten

Schraubkanäle mittels

einer Schraubbefestigung arretiert

werden.

Das Profil-Montage-Gehäuse CG

wird in sechs verschiedenen Längenvarianten

(80, 100, 120, 160,

200, 220 mm) sowie in den Oberflächenausführungen

schwarz

(SA) und naturfarbig eloxiert (ME)

angeboten. Das Grundgehäuse

sowie die Deckelplatten können

nach Kundenangaben mechanisch

bearbeitet, oberflächenbehandelt

und bedruckt werden.

Geliefert wird das Profil-Montage-

Gehäuse CG als zerlegter Bausatz

inklusive Deckelplatten und Montagematerial.

Für eine EMV-Abschirmung der

eingebauten Elektronik sind die

Gehäuse mit EMV-Dichtungen

und einem EMV-Silikonschlauch

auf Kundenanfrage erweiterbar.

Die Leitfähigkeit der Aluminiumkomponenten

wird durch eine

optionale transparente Passivierung

erreicht, welche auch mit

einer schützenden und dekorativen

Lack- oder Pulverlackoberfläche

beschichtet werden können.

D-Sub-Stift- und Buchsenleisten nach IP67

Schukat erweitert sein Portfolio

um die D-Sub-Stift- und Buchsenleisten

der Serie 15-0004 von

CONEC, die der Schutzart IP67

entsprechen. Beide Solid-Body-

Serien sind jeweils als 9-, 15-,

25-, und 37-polige Ausführung

erhältlich. Mithilfe von Befestigungsbolzen

und PCB-Clip sind

die Steckverbinder oberflächenmontierbar

und verfügen an der

Steckseite über ein UNC-4-40-Innengewinde.

Sie haben gerade Lötpins, eigenen

sich zum Wellenlöten und

halten einer Lötbadtemperatur

von 265 °C für acht Sekunden

stand. Die Stift- und Buchsenleisten

sind für eine Betriebstemperatur

von -25 bis +105 °C ausgelegt.

Ihre Betriebsspannung liegt

bei 125 V, die Spannungsfestigkeit

bei 1000 V. Das Kontaktmaterial

besteht aus einer Kupferlegierung

und einer Kontaktoberfläche

von Aluminium über Nickel.

Die D-Sub-Stift- und Buchsenleisten

halten 50 Steckzyklen aus

und entsprechen den Normen

DIN41652, IEC664-1 und IEC

60529. Die 15-0004-Serie von

CONEC ist ab sofort ab Lager

Schukat verfügbar.

• Schukat electronic

www.schukat.com

PC & Industrie 10/2022 55


08. – 10.11.2022

NÜRNBERG

Bringing

Automation

to Life

31. Internationale Fachmesse

der industriellen Automation

Praxisnah.

Zukunftsweisend.

Persönlich.

Vom Start-up zum Keyplayer, vom Komplettanbieter

zum Spezialisten, vom Hidden Champion zum internationalen

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Teledyne DALSA, S. 122

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evotron GmbH, S. 130

Sicher und schnell: HALCON mit vicosys unter

Linux

Vision & Control GmbH, S. 127

Die schnellste UV-Kamera mit 8,1 MP

SVS-Vistek GmbH, S. 124


Anwendungen

Anwesenheitskontrolle .................. 60

Augmented Reality/Virtual Reality ....... 60

Baugruppen ............................ 60

Codeerkennung. ........................ 60

Dichtigkeit .............................. 60

Druckbildkontrolle .......................61

Embedded Vision ........................61

Farbprüfung .............................61

Füllstand .................................61

Identifizieren. ........................... 62

Lageerkennung ......................... 62

Logistik ................................. 62

Messen und Vergleichen 2D ............. 63

Messen und Vergleichen 3D ............. 63

Oberflächenkontrolle ................... 63

Objektklassifizierung .................... 64

Produktionssteuerung. .................. 64

Qualitätskontrolle ....................... 64

Robotik ................................. 65

Rohprodukte. ........................... 65

Sicherheitssysteme. ..................... 65

Teileerkennung ......................... 65

Umrisserkennung ....................... 66

Vermessung. ............................ 66

Verpackte Ware ......................... 66

Vollständigkeitskontrolle ................ 66

Zeichenerkennung (OCR) ................ 67

BV-Systeme

2D ...................................... 67

3D ...................................... 67

applikationsspezifisch ................... 68

Echtzeit ................................. 68

Embedded .............................. 68

farbig ................................... 68

glänzende Oberflächen ................. 69

inline ................................... 69

intelligente. ............................. 69

Komplettsysteme ....................... 69

kundenspezifisch. ....................... 70

monochrome ........................... 70

Multi-Kamera ........................... 70

offene Architektur. ...................... 71

parametrierbare/konfigurierbare ........ 71

programmierbare ....................... 71

sonstige. ................................ 71

Produktindex

Kameratypen

3D ...................................... 71

CCD ..................................... 72

CIS/LDIS................................. 72

CMOS ................................... 72

Endoskop ............................... 72

farbig ................................... 72

Flächen/Matrix .......................... 73

Highspeed .............................. 73

höchstauflösend ........................ 73

Hyperspektral ........................... 73

Infrarot/NIR ............................. 73

Miniatur..................................74

monochrom. .............................74

Platinen ..................................74

Polarisation ..............................74

Progressive-Scan . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

ROI/AOI ..................................74

Röntgen .................................74

Smart ................................... 75

ToF (Time of Flight) ...................... 75

UV ...................................... 75

Zeilen ................................... 75

sonstige................................. 75

Kameraschnittstellen

10GigE .................................. 75

CameraLink/CameraLink HS ............. 75

CoaXPress................................76

Displayport ..............................76

drahtlos ..................................76

EMVA1288................................76

EtherNet, EtherNet/IP ....................76

FireWire/IEEE1394 ........................76

GenICam.................................76

GigE Vision. ............................. 77

IIDC2.................................... 77

LVDS-Ausgang .......................... 77

MIPI/CSI ................................. 77

Profibus................................. 77

Rechner................................. 77

RGB-Ausgang ........................... 77

Steuerungstechnik ...................... 77

TV ...................................... 78

USB3 Vision ............................. 78

USB3.x .................................. 78

USB sonstige ............................ 78

Video ................................... 78

sonstige................................. 78

Komponenten & Zubehör

Embedded Systeme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78

Filter .................................... 79

Gehäuse ................................ 79

I/O-Box ................................. 79

IPC. ..................................... 79

Kabel + Stecker. ......................... 79

Lichtleiter ............................... 80

Messgeräte ............................. 80

Montagevorrichtungen. ................. 80

Prozessoren und Rechnerkomponenten . 80

SBC/Erweiterungskarten. ................ 80

Schutzgehäuse IP67 und höher .......... 80

Stative .................................. 80

Trigger-Box ............................. 80

sonstige. ................................ 80

Beleuchtung

Auflicht ................................. 81

Balken .................................. 81

Beleuchtungskit. ........................ 81

Blitzlampen ............................. 81

Brick .................................... 81

Diffusoren .............................. 81

Diodenlaser ............................. 82

Dom/Tunnel ............................ 82

Dunkelfeld . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Durchlicht. .............................. 82

farbig ................................... 82

Flächen ................................. 82

Fluoreszenzlicht ......................... 83

Halogen-/Xenon ........................ 83

Hintergrund. ............................ 83

Hochfrequenz. .......................... 83

Infrarot. ................................. 83

Kaltlichtquellen ......................... 83

koaxial/Ring. ............................ 83

kundenspezifisch. ....................... 84

Laser. ................................... 84

LED ..................................... 84

multispektral. ........................... 84

OLEDs. .................................. 84

Spot .................................... 84

Stroboskop. ............................. 85

strukturiert. ............................. 85

SWIR (Short Wave Infrared) .............. 85

triggerbar ............................... 85

UV ...................................... 85

weiß .................................... 85

58 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


Zeilen/Linien ............................ 85

Zubehör ................................ 86

sonstige. ................................ 86

Objektive/Optiken

360°. .................................... 86

anpassbare Linsen. ...................... 86

Festbrennweite ......................... 86

IR ....................................... 86

Makro. .................................. 87

modular. ................................ 87

motorische Steuerung. .................. 87

Multi-Chip-Kamera ...................... 87

telezentrische ........................... 87

UV ...................................... 87

Zoom ................................... 87

Zubehör ................................ 87

sonstige. ................................ 88

Sensoren

back side illumination (BSI) .............. 88

CCD ..................................... 88

CMOS ................................... 88

Flächen ................................. 88

Intelligente 3D .......................... 88

Polarisations ............................ 88

Zeilen ................................... 88

Frame-Grabber

Bildaufnahme/Übertragung ............. 89

Bildverarbeitung ........................ 89

Bildvorverarbeitung ..................... 89

Blitzsteuerung .......................... 89

CameraLink/CameraLink HS ............. 89

CoaXPress. .............................. 89

extern................................... 89

FireWire/IEEE1394 ....................... 89

Grafikkarte on-board .................... 89

Kamera-Schnittstelle .................... 90

PCI/PCI-Express ......................... 90

Rechner-Schnittstelle. ................... 90

Shuttersteuerung ....................... 90

Thunderbolt ............................ 90

Triggereingänge ........................ 90

TV-Schnittstelle ......................... 90

Video-Schnittstelle ...................... 90

sonstige................................. 90

Betriebssystem-Unterstützung

Android ................................. 90

Echtzeit-OS ............................. 90

systemunabhängig/stand alone ......... 91

Unix/Linux .............................. 91

Windows................................ 91

Windows embedded .................... 91

Windows IoT ............................ 91

sonstige................................. 92

Software-Schnittstellen

NET . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Basic .................................... 92

C/C++................................... 92

Delphi, Pascal ........................... 92

LabView u.ä. ............................ 92

Visual Basic. ............................. 92

sonstige................................. 92

Software/Tools BV-Systeme

Apps .................................... 93

Archivierung ............................ 93

Auswertung. ............................ 93

Bibliotheken ............................ 93

Bildvorverarbeitung ..................... 93

Datenkompression ...................... 93

Deep Learning .......................... 94

Dokumentation ......................... 94

Entwicklungstools. ...................... 94

Konfiguration ........................... 94

kundenspezifisch. ....................... 94

Programmierung ........................ 95

sonstige. ................................ 95

Codeleser

1D ...................................... 95

2D ...................................... 95

3D ...................................... 95

DPM .................................... 95

drahtlos ................................. 95

kabelgebunden ......................... 95

OCR. .................................... 96

OEM-Modul ............................. 96

stationär ................................ 96

tragbar. ................................. 96

sonstige. ................................ 96

RFID

hoher Frequenzbereich. ................. 96

mittlerer Frequenzbereich ............... 96

niedriger Frequenzbereich .............. 96

OEM-Modul ............................. 96

programmierbar ........................ 96

sonstige. ................................ 96

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

59


Produkte & Lieferanten

Anwendungen,

Anwesenheitskontrolle

Acceed GmbH.................... 100

Advantech Europe B.V............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

C.R.S. iiMotion GmbH............. 101

Chromasens GmbH............... 101

Cognex Germany Inc.............. 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

EHD imaging GmbH .............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH.......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH................... 103

in-situ GmbH..................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

K|Lens GmbH..................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies................. 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen,

Augmented Reality/Virtual Reality

Acceed GmbH. ................... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

Euresys SA ....................... 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

K|Lens GmbH. .................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Optimum datamanagement ...... 105

Optotune AG ..................... 105

Sensor to Image GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Vision Components GmbH ....... 107

Visometry GmbH ................. 107

XIMEA GmbH .................... 107

Anwendungen, Baugruppen

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Docter Optics SE ................. 101

EKF Elektronik GmbH ............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies. ................ 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

Optimum datamanagement ...... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

Rauscher GmbH .................. 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

Visotect GmbH ................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

Anwendungen, Codeerkennung

ADLINK Technology GmbH ....... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FRAMOS GmbH .................. 102

GMS GmbH ...................... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IOSS GmbH ...................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH. ............... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Anwendungen, Dichtigkeit

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

CRETEC GmbH ................... 101

60 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

IDS GmbH........................ 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies................. 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Neurocheck GmbH ............... 105

phil-vision GmbH................. 105

Sensor to Image GmbH ........... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

VDM-TEC e.K...................... 107

Vision Components GmbH ....... 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

Anwendungen, Druckbildkontrolle

lejAIT Goehner GmbH ............ 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Chromasens GmbH............... 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

GMS GmbH ...................... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

hema electronic GmbH ........... 102

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

optonic GmbH ................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH................. 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

Anwendungen, Embedded Vision

Aaronn Electronic GmbH ......... 100

ADLINK Technology GmbH ....... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AXIOMTEK Deutschland ......... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

Brinno Europe | IDCP BV .......... 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EKF Elektronik GmbH ............. 101

Entner Electronics KG. ............ 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

eVision Systems GmbH ........... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

hema electronic GmbH ........... 102

Hinze OptoEngineering .......... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies. ................ 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH. ............... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Opto GmbH ...................... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne FLIR .................... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

XIMEA GmbH .................... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Farbprüfung

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LLA Instruments. ................. 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

planistar Lichttechnik GmbH ..... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Anwendungen, Füllstand

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

EHD imaging GmbH .............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FiberVision GmbH ................ 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

Hamamatsu Photonics ........... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

HIKMICRO ....................... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

61


LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

phil-vision GmbH................. 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH................ 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K...................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision Components GmbH ....... 107

VisionTools GmbH ................ 107

visutronik GmbH ................. 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH............... 107

Anwendungen, Identifizieren

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

Cognex Germany Inc.............. 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH.......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IOSS GmbH ...................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LLA Instruments. ................. 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH. ............... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

optonic GmbH ................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Lageerkennung

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

GMS GmbH ...................... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

InfraTec GmbH ................... 103

in-situ GmbH. .................... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MBR GmbH ...................... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

optonic GmbH ................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Anwendungen, Logistik

ADLINK Technology GmbH ....... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

Bressner Technology GmbH ...... 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

Edmund Optics GmbH. ........... 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MSTVision GmbH. ................ 105

62 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

OCTUM GmbH ................... 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

phil-vision GmbH................. 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision Components GmbH ....... 107

VisionTools GmbH ................ 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen,

Messen und Vergleichen 2D

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH............. 101

Cognex Germany Inc.............. 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EMO Systems GmbH.............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

evotron GmbH & Co. KG .......... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH.......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH................... 103

in-situ GmbH..................... 103

IOS GmbH........................ 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LaVision GmbH. .................. 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MBR GmbH ...................... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Opto GmbH ...................... 105

Optometron GmbH .............. 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Precitec Optronik GmbH. ......... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

XIMEA GmbH .................... 107

Anwendungen,

Messen und Vergleichen 3D

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LaVision GmbH. .................. 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MBR GmbH ...................... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Opto GmbH ...................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

Polytec GmbH. ................... 105

Precitec Optronik GmbH. ......... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visometry GmbH ................. 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

XIMEA GmbH .................... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Oberflächenkontrolle

ADLINK Technology GmbH ....... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

AXIOMTEK Deutschland ......... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM. ........ 102

GMS GmbH ...................... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

InfraTec GmbH ................... 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

63


Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LaVision GmbH................... 104

LLA Instruments.................. 104

LMI Technologies................. 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Opto GmbH ...................... 105

Optometron GmbH .............. 105

Optotune AG ..................... 105

phil-vision GmbH................. 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

planistar Lichttechnik GmbH ..... 105

Precitec Optronik GmbH.......... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH.................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH................ 106

Teledyne FLIR .................... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG....... 107

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH............... 107

Anwendungen, Objektklassifizierung

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Cognex Germany Inc.............. 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

EHD imaging GmbH .............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser Components GmbH ........ 104

LLA Instruments. ................. 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Anwendungen,

Produktionssteuerung

Acceed GmbH. ................... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LLA Instruments. ................. 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

OCTUM GmbH ................... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Scholz Software + Engineering ... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Anwendungen, Qualitätskontrolle

Acceed GmbH. ................... 100

ADLINK Technology GmbH ....... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

beic Ident GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . .100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Biedenkap GmbH ................ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

HIKMICRO ....................... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

InfraTec GmbH ................... 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IOS GmbH. ....................... 103

IOSS GmbH ...................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

IS - Imaging Solutions ........... 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LLA Instruments. ................. 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Opto GmbH ...................... 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

64 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


planistar Lichttechnik GmbH ..... 105

Polytec GmbH.................... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH.................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH................ 106

Teledyne FLIR .................... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG....... 107

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

VISCOM AG....................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visometry GmbH ................. 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH............... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Robotik

Aaronn Electronic GmbH ......... 100

ADLINK Technology GmbH ....... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Balluff GmbH..................... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

Cognex Germany Inc.............. 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH.......... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

IMS CHIPS ........................ 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

XIMEA GmbH .................... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Rohprodukte

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Docter Optics SE ................. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

phil-vision GmbH. ................ 105

Polytec GmbH. ................... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Vision Components GmbH ....... 107

visutronik GmbH ................. 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Anwendungen, Sicherheitssysteme

Acceed GmbH. ................... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

Euresys SA ....................... 102

eVision Systems GmbH ........... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

FRAMOS GmbH .................. 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

IMS CHIPS ........................ 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Omron Electronics GmbH ........ 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

Polytec GmbH. ................... 105

Sensor to Image GmbH ........... 106

Teledyne FLIR .................... 106

Tragant GmbH ................... 107

ViDEOR E. Hartig GmbH .......... 107

Vision Components GmbH ....... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Anwendungen, Teileerkennung

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Contrinex Sensor GmbH .......... 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

65


Anwendungen, Umrisserkennung

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

Cognex Germany Inc.............. 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

Dino-Lite Europe | IDCP BV ....... 101

EMO Systems GmbH.............. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH................... 103

in-situ GmbH..................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH..................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

phil-vision GmbH................. 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

Anwendungen, Vermessung

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

EHD imaging GmbH .............. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

GMS GmbH ...................... 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

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Holitech Europe GmbH ........... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

Laser Components GmbH ........ 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

Lutronic GmbH. .................. 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Micro-Epsilon Atensor GmbH ..... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

XIMEA GmbH .................... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen, Verpackte Ware

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Cognex Germany Inc.. ............ 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

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iiM AG. ........................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

recognitec GmbH ................ 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision Components GmbH ....... 107

VisionTools GmbH ................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

Anwendungen,

Vollständigkeitskontrolle

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH. ............. 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH. ............... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

GMS GmbH ...................... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

66 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LMI Technologies................. 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neumüller Elektronik GmbH ...... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH................. 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH.................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH................ 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG....... 107

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visometry GmbH ................. 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH............... 107

Z-LASER Optoelektronik GmbH ... 107

Anwendungen,

Zeichenerkennung (OCR)

ADLINK Technology GmbH ....... 100

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Alysium-Tech GmbH.............. 100

ANDANTA GmbH ................. 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

Cognex Germany Inc.............. 101

CRETEC GmbH ................... 101

Datasensor GmbH................ 101

DENKweit GmbH ................. 101

EURECA Messtechnik GmbH ...... 102

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Holitech Europe GmbH ........... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

iiM AG. ........................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IOSS GmbH ...................... 103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Laser 2000 GmbH ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

LUCID Vision Labs GmbH ......... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Omron Electronics GmbH ........ 105

Optimum datamanagement ...... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

Sensor to Image GmbH ........... 106

senswork GmbH. ................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Tragant GmbH ................... 107

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

XIMEA GmbH .................... 107

BV-Systeme, 2D

Acceed GmbH. ................... 100

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

Basler AG. ........................ 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Biedenkap GmbH ................ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH. ............... 104

MBR GmbH ...................... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Optimum datamanagement ...... 105

Opto GmbH ...................... 105

Optometron GmbH .............. 105

optonic GmbH ................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

BV-Systeme, 3D

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Biedenkap GmbH ................ 100

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

in-situ GmbH. .................... 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LMI Technologies. ................ 104

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

67


LogoTek GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering......... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH................ 104

MBR GmbH ...................... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH................. 105

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Opto GmbH ...................... 105

optonic GmbH ................... 105

Optotune AG ..................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH................. 105

Pilz GmbH & Co. KG............... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

senswork GmbH.................. 106

Solectrix GmbH .................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

BV-Systeme, applikationsspezifisch

Acceed GmbH.................... 100

Advantech Europe B.V............. 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Balluff GmbH..................... 100

Basler AG......................... 100

Baumer GmbH ................... 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Biedenkap GmbH ................ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

C.R.S. iiMotion GmbH............. 101

Chromasens GmbH............... 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

EMO Systems GmbH.............. 101

EVT - EyeVision Technology....... 102

EyeSpec GmbH................... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

Hinze OptoEngineering .......... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

in-situ GmbH. .................... 103

Intenta GmbH .................... 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

Mitutoyo Deutschland GmbH. .... 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

optonic GmbH ................... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

Turck, Hans GmbH & Co. KG. ...... 107

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

VisionTools GmbH ................ 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WEBER GmbH .................... 107

XIMEA GmbH .................... 107

BV-Systeme, Echtzeit

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

BT-Anlagenbau GmbH & Co. KG. .. 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

Inspekto GmbH .................. 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Kithara Software GmbH .......... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MSTVision GmbH. ................ 105

MV-Shop GmbH .................. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

XIMEA GmbH .................... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

BV-Systeme, Embedded

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

BECOM Systems GmbH ........... 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Entner Electronics KG. ............ 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut FEP . . . . . . . . . . . .102

HaSoTec GmbH................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

IDS GmbH. ....................... 103

i-mation GmbH. .................. 103

IMS CHIPS ........................ 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

Kithara Software GmbH .......... 104

LMI Technologies. ................ 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MaxxVision GmbH. ............... 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

OCTUM GmbH ................... 105

Optimum datamanagement ...... 105

Opto GmbH ...................... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

XIMEA GmbH .................... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

BV-Systeme, farbig

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

68 Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023


FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH.......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH........... 103

ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

i-mation GmbH................... 103

IOS GmbH........................ 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH..................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104

MA micro automation GmbH ..... 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH........... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Omni Control Prüfsysteme ....... 105

Optimum datamanagement ...... 105

Optometron GmbH .............. 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH................. 105

PHYTEC Messtechnik GmbH ...... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

senswork GmbH.................. 106

Solectrix GmbH .................. 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH................ 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

The Imaging Source Europe ...... 106

VDM-TEC e.K...................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

vision-consult GmbH ............. 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

XIMEA GmbH .................... 107

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .107

BV-Systeme, glänzende Oberflächen

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG.......... 100

AT - Automation Technology...... 100

Basler AG......................... 100

Chromasens GmbH............... 101

Cognex Germany Inc.............. 101

CoSynth GmbH & Co. KG.......... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EVT - EyeVision Technology....... 102

Fabrimex Systems AG............. 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

Inspekto GmbH .................. 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

optonic GmbH ................... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

senswork GmbH. ................. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

SVS-VISTEK GmbH. ............... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

Visotect GmbH ................... 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

XIMEA GmbH .................... 107

BV-Systeme, inline

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

DENKweit GmbH ................. 101

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

Hamamatsu Photonics ........... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IOS GmbH. ....................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ipf electronic gmbh .............. 103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LMI Technologies. ................ 104

MA micro automation GmbH ..... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

optonic GmbH ................... 105

phil-vision GmbH. ................ 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

Teledyne Vision Solutions ........ 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

vicont gmbh ..................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Visio Nerf GmbH ................. 107

Vision Components GmbH ....... 107

Visotect GmbH ................... 107

visutronik GmbH ................. 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

WI-SYSTEME GmbH. .............. 107

BV-Systeme, intelligente

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Austrian Institute of Techn. ... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Balluff GmbH. .................... 100

Basler AG. ........................ 100

Baumer GmbH ................... 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

C.R.S. iiMotion GmbH. ............ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CoSynth GmbH & Co. KG. ......... 101

CRETEC GmbH ................... 101

DENKweit GmbH ................. 101

Euresys SA ....................... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

ICW Ing.Büro Wölz. ............... 103

IDS GmbH. ....................... 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH. .................. 103

in-situ GmbH. .................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

Intenta GmbH .................... 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH. .................... 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LMI Technologies. ................ 104

LogoTek GmbH................... 104

Math u. Tech Engineering. ........ 104

MATRIX VISION GmbH ............ 104

Meprovision GmbH & Co.KG ...... 104

MV-Shop GmbH .................. 105

MVTec Software GmbH. .......... 105

NET New Electronic Technology .. 105

Neurocheck GmbH ............... 105

OCTUM GmbH ................... 105

Optimum datamanagement ...... 105

Pepperl+Fuchs SE ................ 105

phil-vision GmbH. ................ 105

Pilz GmbH & Co. KG. .............. 105

Polytec GmbH. ................... 105

PSI Technics GmbH ............... 105

Q.VITEC GmbH ................... 106

Rauscher GmbH .................. 106

recognitec GmbH ................ 106

RH Engineering GmbH & Co. KG. .. 106

SAC Sirius Advanced Cybernetics . 106

Scholz Software + Engineering ... 106

SensoPart Industriesensorik ...... 106

senswork GmbH. ................. 106

SOFT CONTROL GmbH ........... 106

Solectrix GmbH .................. 106

SphereOptics GmbH ............. 106

Strelen Control Systems GmbH ... 106

The Imaging Source Europe ...... 106

VDM-TEC e.K.. .................... 107

Visicontrol GmbH ................ 107

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . .107

Vision Components GmbH ....... 107

VisionTools GmbH ................ 107

VITRONIC ........................ 107

wenglor sensoric gmbh .......... 107

BV-Systeme, Komplettsysteme

Advantech Europe B.V.. ........... 100

AIT Goehner GmbH .............. 100

aku.automation GmbH ........... 100

Asentics GmbH & Co. KG. ......... 100

AT - Automation Technology. ..... 100

Basler AG. ........................ 100

Bi-Ber GmbH & Co. KG ............ 100

Biedenkap GmbH ................ 100

Bressner Technology GmbH ...... 101

bsAutomatisierung GmbH ........ 101

Chromasens GmbH. .............. 101

Cognex Germany Inc.. ............ 101

CRETEC GmbH ................... 101

dhs Dietermann & Heuser Solution 101

EMO Systems GmbH. ............. 101

eVision Systems GmbH ........... 102

EVT - EyeVision Technology. ...... 102

EyeSpec GmbH. .................. 102

Fabrimex Systems AG. ............ 102

FAW Industrial Automation ....... 102

FiberVision GmbH ................ 102

FRAMOS GmbH .................. 102

Fraunhofer-Institut ITWM ......... 102

Goldlücke GmbH ................. 102

GÖPEL electronic GmbH. ......... 102

HaSoTec GmbH................... 102

HEITEC AG ...................... 102

hema electronic GmbH ........... 102

Hengstmann Solutions GmbH .... 103

IBEA GmbH ...................... 103

ICO Innovative Computer GmbH. . 103

ICP Deutschland GmbH. .......... 103

Einkaufsführer Bildverarbeitung 2022/2023

69


ICW Ing.Büro Wölz................ 103

IDS GmbH........................ 103

ifm-Unternehmensgruppe ....... 103

i-mation GmbH................... 103

in-situ GmbH..................... 103

Inspekto GmbH .................. 103

IOS GmbH........................ 103

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .103

ISW GmbH ....................... 103

K|Lens GmbH..................... 104

Kaiser Vision GmbH .............. 104

Kdorf Automation ............... 104

Keyence Deutschland GmbH ..... 104

LIMESS GmbH .................... 104

LogoTek GmbH................... 104