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3-2023

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März 3/<strong>2023</strong> Jg. 27<br />

Kompakter und flexibler<br />

Allzweck-Embedded-PC<br />

mit 12. Generation CPU<br />

Bressner, Seite 109<br />

Sonderteil Einkaufsführer:<br />

Embedded Systeme<br />

ab Seite 53


Editorial<br />

Florian Haidn, Geschäftsführer<br />

Aaronn Electronic GmbH<br />

www.aaronn.de<br />

Digitalisierung braucht Einfachheit<br />

und Unabhängigkeit<br />

Verkehrsverbünde und Politik arbeiten derzeit am Nachfolger des 9-Euro-<br />

Tickets. Angesichts von 52 Millionen verkauften Exemplaren ist dessen Popularität<br />

unbestreitbar. Die beruht nicht nur auf dem günstigen Preis. Eine Studie der<br />

TU München belegt, dass auch die Einfachheit wesentlich zur hohen Akzeptanz<br />

beigetragen hat. Viele, die zuvor durch die komplizierte Tarifstruktur abgeschreckt<br />

wurden, haben aufgrund der leicht verständlichen Konditionen zugegriffen.<br />

In der Embedded-Welt spielen offene Standards schon länger die Rolle, die das<br />

9-Euro-Ticket im ÖPNV übernommen hat. COM Express, COM HPC, Qseven,<br />

SMARC und der noch junge Standard OSM (Open Standard Module) bieten als<br />

standardisierte Rechnereinheit für viele Projekte eine hervorragende Basis. Die<br />

Module decken in Bezug auf Größe und Leistungsfähigkeit ein breites Spektrum<br />

ab und reduzieren die Komplexität des Gesamtdesigns. Die individuell benötigten<br />

Schnittstellen und Features werden durch weniger komplexe, kundenspezifische<br />

Carrierboards realisiert. Computer-on-Modules lassen sich dank der<br />

Standardisierung herstellerübergreifend austauschen. Nicht immer geht das ganz<br />

ohne zusätzlichen Aufwand – aber er ist vergleichsweise gering.<br />

Wie beim ÖPNV war die Pandemie auch in unserer Branche ein einschneidendes<br />

Ereignis, durch das Strukturen und Gewohnheiten hinterfragt wurden. In den<br />

vergangenen zwei Jahren haben viele Kunden insbesondere von der durch<br />

Standards erreichten Unabhängigkeit profitiert. Sie konnten dank der Entscheidung<br />

für einen Standard Projekte auch dann fristgerecht oder zumindest schneller<br />

umsetzen, wenn der ursprüngliche Hersteller nicht lieferfähig war.<br />

Wir raten Kunden, standardisierte CPU-Module einzusetzen, wenn mit diesen<br />

ihre Anforderungen erfüllt werden können. Zudem empfehlen wir Kunden, bereits<br />

beim Design zu berücksichtigen, dass einmal eine zweite oder dritte Lieferquelle<br />

erforderlich werden könnte. Wer das beherzigt hat, ist deutlich besser durch die von<br />

Lieferschwierigkeiten geprägten zurückliegenden zwei Jahre gekommen. Das hat<br />

nichts mit mangelndem Vertrauen gegenüber dem ausgewählte Hauptlieferanten zu<br />

tun, es dient der Risikominimierung.<br />

Auf standardisierte Module zu setzen, schafft aber auch die Sicherheit langer<br />

Verfügbarkeit. Standards sind langfristig angelegt: COM Express gibt es bereits seit<br />

2005, SMARC/QSeven seit mehr als zehn Jahren. Die breite Herstellerbasis sorgt<br />

dafür, dass selbst dann, wenn ein Standard einmal aus der Mode kommen sollte,<br />

sich immer noch ein Hersteller findet, der den Markt über die eigentliche Lebenszeit<br />

hinaus bedienen wird. Firmen sind somit nicht von Entscheidungen einzelner<br />

Unternehmen abhängig. So gibt es nach wie vor Hersteller, die Module auf dem<br />

ETX-Standard anbieten, der mittlerweile mehr als 22 Jahre auf dem Markt ist.<br />

Ebenfalls wichtig: Wer auf Standards setzt, hat die Möglichkeit, die benötigte<br />

Performance zu skalieren und – wenn neuere Technologien verfügbar sind – schnell<br />

auf neue Plattformen zu migrieren. Die Spezifikationen ermöglichen es nicht nur<br />

hersteller-, sondern generationenübergreifende Kompatibilität zu gewährleisten.<br />

Wie von einem Standard alle profitieren, zeigt sich gut an dem uns allen geläufigen<br />

Beispiel des einheitlichen USB-C-Ladekabels. Nicht allen Handyherstellern hat das<br />

sofort gefallen. Einige wollten ihre Besonderheiten behaupten. Letztlich hat sich<br />

das Konzept aber durchgesetzt – auch, wenn es über zehn Jahre gedauert hat.<br />

Bemerkenswert ist, dass hier vor allem die Wettbewerbskommission der EU sowie<br />

Aspekte des Verbraucher- und Umweltschutzes treibende Kräfte waren. Letztlich<br />

profitieren aber alle Anwender von der erreichten Einfachheit, Unabhängigkeit und<br />

Flexibilität. Die Embedded-Branche ist auf einem guten Weg, ähnliche Vorteile für die<br />

Industrie zu verwirklichen.<br />

Florian Haidn<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 3


Inhalt 3/<strong>2023</strong><br />

März 3/<strong>2023</strong> Jg. 27<br />

3 Editorial<br />

Kompakter und flexibler<br />

Allzweck-Embedded-PC<br />

mit 12. Generation CPU<br />

Bressner, Seite 109<br />

4 Inhalt<br />

6 Aktuelles<br />

9 Komponenten<br />

26 Bedienen und Visualisieren<br />

30 Kommunikation<br />

35 Messen/Steuern/Regeln<br />

42 Software/Tools/Kits<br />

50 Bildverarbeitung<br />

52 Qualitätssicherung<br />

53 Sonderteil<br />

Embedded Systeme<br />

109 IPCs/SBCs/Module/Embedded<br />

142 Fachartikel exklusiv im ePaper<br />

Sonderteil Einkaufsführer:<br />

Embedded Systeme<br />

ab Seite 53<br />

Zum Titelbild:<br />

Kompakter und flexibler<br />

Allzweck-Embedded-PC<br />

mit 12. Gen. CPU<br />

Bressner Technology präsentiert den All-in-<br />

One Embedded-PC BOXER-6646-ADP<br />

mit Intel Core 12. Gen. Prozessor und<br />

erweiterbarem Interface. 109<br />

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik<br />

Herausgeber und Verlag:<br />

beam-Verlag<br />

Krummbogen 14<br />

35039 Marburg<br />

www.beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-0<br />

Fax: 06421/9614-23<br />

Redaktion:<br />

Christiane Erdmann<br />

redaktion@beam-verlag.de<br />

Anzeigen:<br />

Tanja Meß<br />

tanja.mess@beam-verlag.de<br />

Tel.: 06421/9614-18<br />

Erscheinungsweise:<br />

monatlich<br />

Satz und Reproduktionen:<br />

beam-Verlag<br />

Druck & Auslieferung:<br />

Bonifatius GmbH, Paderborn<br />

www.bonifatius.de<br />

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer<br />

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine<br />

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.<br />

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen<br />

auf Kundenangaben!<br />

Handels- und Gebrauchsnamen,<br />

sowie Waren bezeichnungen und<br />

dergleichen werden in der Zeitschrift<br />

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies<br />

berechtigt nicht zu der Annahme, dass<br />

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund<br />

Markenschutzgesetz gebung als frei zu<br />

betrachten sind und von jedermann ohne<br />

Kennzeichnung verwendet werden dürfen.<br />

Mit Hyper-Coverage zur<br />

sicherheitszertifizierten<br />

Software<br />

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung müssen<br />

Entwickler die Code-Coverage für den gesamten<br />

Quellcode inklusive aller Code-Varianten nachweisen.<br />

Doch wie lässt sich nicht getesteter Code in den<br />

originalen C/C++-Quelldateien erkennen? Eine Lösung<br />

bietet hier die Ermittlung einer „Hyper-Coverage“. 42<br />

Embedded Vision<br />

erobert den Markt<br />

Der Einsatz von industrieller<br />

Bildverarbeitung in Embedded-Systemen<br />

(Embedded Vision) ist ein starker<br />

Wachstumstrend. Dabei macht es Sinn,<br />

moderne KI-Technologien wie Deep<br />

Learning in entsprechende Lösungen zu<br />

integrieren. Dadurch lassen sich noch<br />

robustere Erkennungsraten erreichen<br />

und neue Anwendungen realisieren.<br />

Als optimal erweist sich hierbei die<br />

geschickte Kombination aus KI-Verfahren<br />

und regelbasierten Systemen. 112<br />

4 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Single Pair Ethernet (SPE)<br />

– öffentlicher Nahverkehr<br />

für Sensor-/Aktor-Daten<br />

Mit der Entwicklung der<br />

Informationstechnologien (IT) stehen<br />

uns immer mehr Möglichkeiten zur<br />

Überwachung und Steuerung von<br />

Betriebsabläufen zur Verfügung, welche<br />

diese schneller und günstiger machen. 30<br />

Embedded Systems, Docker<br />

und digitale Zwillinge<br />

Unsere Energieversorgung verändert<br />

sich im Moment grundlegend. Die<br />

Ursachen dafür sind mehr dimensional.<br />

CO2-Emissionsreduzierung und<br />

Lieferkettendiversifizierung erfordern ein<br />

dezentrales Energiemanagement mit<br />

KI-Algorithmen. Das hat Auswirkungen auf<br />

unzählige Maschinen und Anlagen. 114<br />

Beschleunigte Überwachung<br />

von Peripheriegeräten durch DMA<br />

In diesem Artikel werden die Anwendungsfälle, Vorund<br />

Nachteile des direkten Speicherzugriffs (DMA) bei<br />

der Programmierung eingebetteter Systeme erläutert.<br />

Es wird beschrieben, wie DMA mit Peripherie- und<br />

Speichermodulen interagiert, um einen effizienteren<br />

Betrieb von CPUs zu ermöglichen. 110<br />

Einkaufsführer<br />

Embedded Systeme<br />

Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55<br />

Produkte & Lieferanten .......... 57<br />

Wer vertritt wen? ...............93<br />

Firmenverzeichnis ..............99<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 5


Aktuelles<br />

HY-LINE auf der Embedded World<br />

Die HY-LINE-Gruppe lädt vom 14. bis zum 16. März <strong>2023</strong> zur Embedded World in Nürnberg ein.<br />

Halle 1, Stand 578<br />

HY-LINE Gruppe<br />

info@hy-line.de<br />

www.hy-line-group.com<br />

Unter dem Motto „Gemeinsam<br />

die Produkte von morgen entwickeln“<br />

zeigt die HY-LINE-Gruppe<br />

als Spezialist für moderne professionelle<br />

Bedientechnologien, IoT-<br />

Communication, intelligente Stromversorgung<br />

und Energiespeicherung<br />

auf der Embedded World neueste<br />

Innovationen und Systeme bis<br />

zu kompletten kundenspezifischen<br />

Lösungen mit Hard- und Softwareentwicklung<br />

aus einer Hand.<br />

Offline-Sprachbedienung<br />

Dieses Jahr wird Offline-Sprachbedienung<br />

als Anwendungsbeispiel<br />

im Smart Caravaning-Bereich<br />

gezeigt. Es können alle Befehle von<br />

Licht bis Heizung berührungslos<br />

und offline über Sprache gesteuert<br />

und umgekehrt Ansagen beispielsweise<br />

zu den Füllständen der<br />

Tanks über Sprachausgabe generiert<br />

werden. Natürlich ist die Bedienung<br />

auch zentral über ein hochauflösenden<br />

TFT-Touchpanel mit übersichtlichem<br />

User Interface möglich.<br />

Basierend auf dem HY-LINE Voice<br />

Control Starter-Kit kann auch jegliche<br />

andere Sprachanwendung einfach<br />

erstellt werden und schnell professionell<br />

umgesetzt werden; dies<br />

wurde mit einer Nominierung zum<br />

Produkt des Jahres der Computer<br />

& Automation belohnt.<br />

Frei konfigurierbare Tastatur<br />

Ebenso wurde das AnySurface<br />

Keyboard, die erste frei konfigurierbare<br />

Tastatur für den industriellen<br />

Einsatz mit Infrarot-Touch-Technologie,<br />

von der Zeitschrift Elektronik<br />

zur Wahl Produkt des Jahres nominiert.<br />

Es ist am HY-LINE-Stand als<br />

Edelstahl-Tastatur für ein industrielles<br />

HMI-Terminal für die Besucher<br />

erfahrbar.<br />

Kommunikationslösungen<br />

HY-LINE zeigt außerdem die neuesten<br />

Entwicklungen rund um Mobilfunk<br />

für das Internet of Things, ob<br />

5G NB oder LoRaWAN und speziell<br />

neue Kommunikationslösungen<br />

des Partners Multitech; Embedded-Lösungen<br />

und -Funkmodule<br />

ebenso wie fertige Router, Gateways<br />

und Sensoren.<br />

HY-Di Smart Battery System<br />

Eine besonders innovative Lösung<br />

ist das von der Fachzeitschrift Elektronik<br />

als Produkt des Jahres ausgezeichnete<br />

HY-Di Smart Battery<br />

System bestehend aus smarten<br />

Batterien und Analysesoft- und<br />

Hardware zur Überwachung von<br />

Li-Ionen-Batteriepacks von überall<br />

und zu jeder Zeit. Das HY-LINE<br />

Battery Interface (HBI) ermöglicht<br />

dies, ob über Internet oder<br />

direkt per SM-/CAN-Bus. Die im<br />

HY-Di-Dual-Bay<br />

-Charger integrierten COM-Ports<br />

ermöglichen eine Online- Überwachung<br />

der HY-Di-Batterien auch<br />

während des Ladevorgangs.<br />

AC/DC- und DC/DC-Wandler<br />

Speziell für Embedded-Anwendungen<br />

konzipiert sind die gezeigten<br />

AC/DC- und DC/DC-Wandler auch<br />

in SMD-Ausführung sowie Netzteile<br />

ab 0,25 Watt bis in den kW-Bereich.<br />

Mit On Board-Stromversorgungen<br />

lässt sich die gesamte Versorgungskette<br />

vom Netzanschluss bis zum<br />

Point of Load abdecken und in Systeme<br />

integrieren.<br />

Besonders sparsame, galvanisch<br />

getrennte, ex-sichere, bidirektionale<br />

Datenkoppler und Schnittstellenbausteine<br />

mit nur 0,3 mA Ruhestrom pro<br />

Datenkoppler-Kanal sowie Ultrakondensatoren<br />

für wartungsfreie Speichersicherung<br />

mit bis zu 3 V pro Zelle<br />

oder als Module für höhere Spannungen<br />

runden das Sortiment der<br />

HY-LINE ab. ◄<br />

Weitere Infos unter: https://www.hy-line-group.com/embedded-world<br />

6 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Von Produkten bis hin zu Systemlösungen<br />

Rutronik präsentiert innovative Technologietrends auf der embedded world<br />

Aktuelles<br />

Santoro, Senior Manager Product<br />

Marketing Displays bei Rutronik.<br />

„Wir tauschen uns kontinuierlich<br />

mit unseren Kunden aus und pflegen<br />

vertrauensvolle Beziehungen<br />

zueinander. Daher kennen wir die<br />

Herausforderungen, vor denen die<br />

Industrie steht sehr genau. Auf dieser<br />

Basis haben wir die Produkte,<br />

die auf der embedded world <strong>2023</strong><br />

zu sehen sein werden, zusammengestellt.“<br />

Halle 2, Stand 248<br />

Rutronik Elektronische<br />

Bauelemente GmbH<br />

www.rutronik.com<br />

Die Rutronik Elektronische Bauelemente<br />

GmbH ist auch dieses<br />

Jahr wieder auf der embedded<br />

world <strong>2023</strong> vertreten. In Halle 2 am<br />

Stand 248 zeigen die Experten des<br />

Broadline-Distributors innovative<br />

Produkte namhafter Hersteller und<br />

Systemlösungen. Im Fokus stehen<br />

Komponenten aus den Bereichen<br />

Displays, Boards & Systems, Wireless,<br />

Digital und Storage. Ein weiteres<br />

Highlight auf dem Messestand<br />

ist das neue Base Board RDK3 von<br />

Rutronik System Solutions, dass<br />

zum ersten Mal auf der embedded<br />

world zu sehen sein wird.<br />

Innovative Produkte<br />

namhafter Hersteller<br />

Mit zehn Countern präsentiert Rutronik<br />

auf der embedded world innovative<br />

Produkte namhafter Hersteller<br />

aus den Bereichen Displays, Boards<br />

& Systems, Wireless, Digital und Storage.<br />

Dazu zählen unter anderem<br />

Intel, Nordic Semiconductor, United<br />

Radiant Technology, Kontron und<br />

Infineon. Auf einer Embedded und<br />

Wireless Wall zeigen die Experten<br />

zudem, wie sich die Komponenten<br />

in komplexe Gesamt- und Systemlösungen<br />

integrieren lassen. Im Mittelpunkt<br />

stehen dabei Lösungen für<br />

Applikationen in wachstumsstarken<br />

Zukunftsmärkten wie Automotive,<br />

E-Mobility, (I)IoT, Advanced Robotics,<br />

Industry 4.0, Medical und Energy.<br />

Komponenten<br />

und Gesamtlösungen<br />

„In diesem Jahr setzen wir unseren<br />

Fokus klar auf Komponenten und<br />

Gesamtlösungen aus den Produktbereichen<br />

Wireless und Embedded.<br />

Einerseits präsentieren wir<br />

leistungsstarke, innovative Produkte<br />

führender Hersteller. Andererseits<br />

demonstrieren wir, wie diese einzelnen<br />

Komponenten in ein komplexes<br />

Gesamtsystem eingebettet werden<br />

können. Durch diese Kombination<br />

sind Lösungen von Herausforderungen<br />

in absoluten Wachstumsmärkten<br />

möglich“, sagt Vincenzo<br />

Base Board RDK3<br />

Auf der embedded world präsentiert<br />

Rutronik System Solutions darüber<br />

hinaus zum ersten Mal das neue<br />

Base Board RDK3. Das RDK3 bietet<br />

einen einzigartigen Ansatz für die<br />

Entwicklung von Wireless Ultra-Low-<br />

Power Bluetooth Anwendungen und<br />

enthält modernste Sicherheitsfeatures.<br />

Herzstück des Base Boards<br />

bildet der PSoC 64 Secure MCU von<br />

Infineon Cypress. Zielmärkte sind<br />

unter anderem Advanced Robotics,<br />

Smart Building, Smart Factory und<br />

Smart Farming. Es versetzt Hardware-<br />

sowie Firmwareentwickler in<br />

die Lage, bereits in der Vorentwicklungsphase<br />

den Zeitaufwand sowie<br />

die Kosten zu reduzieren.<br />

„Mit dem RDK3 zeigen wir erneut,<br />

dass wir die Entwicklung unserer<br />

Boards passgenau an den Bedürfnissen<br />

der Industrie ausrichten, denn<br />

die Bedeutung von intelligenten, vernetzten<br />

Systemen nimmt immer mehr<br />

zu. Es ist eine einzigartige Komplettlösung,<br />

auf der Entwickler aufbauen<br />

können, um eigene Proof-of-Concepts<br />

zu entwickeln. Es freut uns<br />

sehr, den neusten Zuwachs unserer<br />

Board-Familie auf der embedded<br />

world <strong>2023</strong> vorstellen und über die<br />

Vorteile sowie den Nutzen informieren<br />

zu können“, sagt Stephan Menze,<br />

Head of Global Innovation Management<br />

bei Rutronik. ◄<br />

Die Highlights auf der embedded world <strong>2023</strong><br />

auf einen Blick<br />

• Das neue Base Board RDK3 von Rutronik System Solutions<br />

• Sämtliche Base und Adapter Boards von Rutronik System Solutions<br />

• Embedded und Wireless Wall mit Gesamtlösungen<br />

• Innovative Produkte unter anderem von den Herstellern Intel, Nordic<br />

Semiconductor, United Radiant Technology, Kontron und Infineon<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 7


Komponenten<br />

Hochempfindliche Pipeline-CMOS-Bildsensoren<br />

mit Global Shutter<br />

ams OSRAM bringt branchenführende 0,5 Mpixel Global Shutter-CMOS-Bildsensoren zur Platz- und Stromeinsparung<br />

in tragbaren und mobilen Geräten auf den Markt<br />

höheren Empfindlichkeit und dem<br />

geringeren Stromverbrauch mit<br />

kleinerem Footprint.“<br />

ams OSRAM erweitert mit der Einführung<br />

des 2,3 x 2,8 mm 0,5 Mpixel<br />

Mira050 seine Mira-Produktfamilie<br />

von hochempfindlichen Pipeline-CMOS-Bildsensoren<br />

mit Global<br />

Shutter.<br />

Der Mira050 ist gegenüber sichtbarem<br />

und Nahinfrarot-Licht (NIR)<br />

hochempfindlich und ermöglicht<br />

Ingenieuren, Platz und Energie in<br />

tragbaren und mobilen Geräten zu<br />

sparen. Er eignet sich für Anwendungen<br />

wie Eye-Tracking, Gestenerkennung<br />

und Kontextsensitivität in<br />

AR-/VR-/MR- Headsets, Objekterkennung<br />

in Robotern sowie 3D-Tiefenerfassung<br />

zur Gesichtserkennung<br />

in intelligenten Türschlössern.<br />

ams OSRAM<br />

https://ams-osram.com<br />

Extrem sparsam<br />

Der Mira050 ist so konzipiert, dass<br />

er leistungsstarke Technologie mit<br />

zahlreichen Ultra-Low-Power-Funktionen<br />

in einem kompakten Sensor<br />

vereint. Der Stromverbrauch<br />

beträgt selbst bei voller Auflösung<br />

und einer Bildrate von 120 fps nur<br />

47 mW und auch im Standby-Modus<br />

ist der Stromverbrauch mit 60 µW<br />

sehr niedrig. Aus technischer Sicht<br />

bietet der Mira050 gegenüber sichtbarem<br />

und NIR-Licht eine hohe Empfindlichkeit<br />

bei hoher Quanteneffizienz:<br />

von 36 % bei 940 nm und 56 %<br />

bei 850 nm im NIR-Spektrum und<br />

bis zu 93 % bei 550 nm im sichtbaren<br />

Lichtbereich, basierend auf<br />

internen Tests von ams OSRAM.<br />

Der Vorteil sind zusätzliche Stromeinsparungen,<br />

da der Sensor mit<br />

einem energiesparenden Illuminator<br />

sowie bei natürlich schwachen<br />

Lichtverhältnissen betrieben werden<br />

kann. Das On-Chip-Energiemanagement<br />

passt die Energiezufuhr zu den<br />

verschiedenen Funktionsblöcken in<br />

Abhängigkeit von den Einstellungen<br />

für die Bildrate und Belichtungszeit<br />

an und trägt so zu einer noch längeren<br />

Akkulaufzeit bei.<br />

Entwicklung erleichtern<br />

Die Ingenieure von ams OSRAM<br />

haben Mira050 entwickelt, um die<br />

Entwicklung von Hochleistungs-<br />

Bildgebungssystemen durch Funktionen<br />

wie die On-Chip-Ereigniserkennung<br />

und die Subtraktion von<br />

Hintergrundlicht zu erleichtern.<br />

Jens Milnikel, Executive Vice President<br />

und General Manager der<br />

BU Image Sensor Solutions bei<br />

ams OSRAM erklärt: „Bei tragbaren<br />

und mobilen Geräten sind<br />

die wichtigsten Parameter für einen<br />

Bildsensor die aktive Flächennutzung<br />

bzw. die Footprint-Effizienz<br />

und der Stromverbrauch. Bei beiden<br />

dieser gewünschten Eigenschaften<br />

ist der Mira050 marktführend<br />

mit seiner höheren Auflösung,<br />

Fortschrittliche<br />

Pixeltechnologie und<br />

einzigartige Architektur<br />

Zur Umsetzung eines gestapelten<br />

Chip-Designs verwendet<br />

ams OSRAM in der Mira-Bildsensorfamilie<br />

die rückwärtige Belichtungstechnologie<br />

(BSI), wobei sich<br />

die Sensorschicht auf der Digital-/<br />

Ausleseschicht befindet. So kann<br />

der Mira050 in einem sehr effizienten<br />

Chip-Scale- Package (CSP)<br />

hergestellt werden.<br />

Die Belichtungstechnologie sorgt<br />

außerdem für eine sehr hohe Empfindlichkeit<br />

und Quanteneffizienz des<br />

Sensors mit einer Pixelgröße von<br />

2,79 μm. Die effektive Auflösung<br />

des Chip- Scale-Packages beträgt<br />

576 px x 768 px und die maximale<br />

Bit-Tiefe 12 Bit, mit einer Bare-Die-<br />

Variante von 600 px x 800 px. Der<br />

Sensor wird in einem optischen Format<br />

von 1/7“ geliefert.<br />

Programmierbare Register<br />

ermöglichen dem Benutzer die<br />

Steuerung von Fensterkoordinaten,<br />

Timing-Parametern und Belichtungszeit<br />

sowie Spiegel-, Flip- und Crop-<br />

Funktionen. Die MIPI CSI-2-Schnittstelle<br />

erlaubt eine einfache Verbindung<br />

mit einem Prozessor oder<br />

FPGA. Für eine einfache Konfiguration<br />

des Sensors kann über ein<br />

Camera Control Interface (CCI)<br />

auf die On-Chip-Register zugegriffen<br />

werden.<br />

Samples des Mira050 NIR-Bildsensors<br />

werden für das späte Ende des<br />

ersten Quartals erwartet. ◄<br />

• Der kompakte Mira050 bietet eine hohe Lichtempfindlichkeit im<br />

sichtbaren und NIR-Spektrum<br />

• Branchenführender Stromverbrauch sowie hohe Empfindlichkeit,<br />

die weniger Licht erfordert und damit die Akkulaufzeit verlängert<br />

• Die Sensoren sorgen für Stromeinsparungen und hohe Quanteneffizienz<br />

bei smarten Brillen, VR-Headsets und anderen schnell wachsenden<br />

Anwendungen in der Unterhaltungselektronik<br />

8 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Komponenten<br />

Kundenspezifisch angepasste<br />

Ultraschall-Winkelsensoren<br />

PIL Sensoren GmbH<br />

www.pil.de<br />

Mit einer neuen Modellvariante der bewährten Sensor-Baureihe<br />

P47 unterstreicht die PiL Sensoren GmbH<br />

ihre Flexibilität in der Entwicklung kundenspezifischer<br />

Sonderlösungen. Die hochpräzisen Ultraschallsensoren<br />

sind für Basisanwendungen wie Abstands- und Füllstandsmessungen<br />

im Messbereich bis 5.000 mm prädestiniert<br />

und gewährleisten durch ihre Schallintensität<br />

eine zuverlässige Erkennung auch kleiner Objekte.<br />

Für den anspruchsvollen Industrieeinsatz bei beengtem<br />

Einbauraum hat PiL auf Kundenwunsch jetzt eine Spezialausführung<br />

des Sensors für Distanzen von 50 mm<br />

bis 500 mm angefertigt.<br />

Diese Sensorvariante ist statt des herkömmlichen<br />

Kunststoffgehäuses mit einem robusten M18-Edelstahlgehäuse<br />

sowie 90°-Umlenkwinkel und vollständiger<br />

Abschirmung ausgestattet. Der Hersteller bietet<br />

diesen Ultraschallsensor mit analogem Ausgang<br />

wahlweise mit fester oder kundenspezifisch eingestellter<br />

Kennlinie an.<br />

Der Edelstahl-Abstandssensor zeichnet sich durch<br />

eine schnelle Reaktionszeit von 60 ms aus, verfügt<br />

über eine Temperaturkompensation und eine Synchronisationsfunktion<br />

für bis zu zehn Sensoren, die<br />

durch Verbindung der HLD/Sync-Eingänge realisiert<br />

wird. Mit aufgeschraubtem Reflektorwinkel lässt sich<br />

neben der Schallumleitung auch eine deutliche Reduzierung<br />

der Blindzone erreichen. Die neue, gemäß IEC<br />

61326-2-1 und IEC 61326-2-3 EMV-geschirmte Edelstahlvariante<br />

erfüllt die Schutzart IP65 und hält Betriebstemperaturen<br />

von 20 °C bis +70 °C stand. Der<br />

Sensorkopf ist vor direktem Kontakt mit heißem Wasser<br />

über 50 °C oder Wasserdampf zu schützen. ◄<br />

AC/DC-Stromversorgung für die Medizintechnik und Industrie<br />

Das MEP-120A hat<br />

eine Ausgangsleistung<br />

von 120 W und ist in<br />

4 Ausgangsspannungen<br />

von 12 V, 15 V, 18 V und<br />

24 V erhältlich. Die Leiterplattenmaße<br />

des Open<br />

Board Netzteils betragen<br />

nur 2“ x 3“ = 50,8 x<br />

76,2 mm. Es bietet eine<br />

Peak-Leistung von bis<br />

zu 150 W für 10 Sekunden<br />

und verfügt über<br />

einen weiten Betriebstemperaturbereich<br />

von<br />

-30 °C bis +70 °C. Mit<br />

einem niedrigen Leerlaufenergieverbrauch<br />

von < 0,21 W und einem<br />

Schutz vor elektrischen<br />

Schlägen, der den Anforderungen<br />

von 2x MOPP entspricht,<br />

bietet das MEP-120A eine zuverlässige<br />

Stromversorgung für medizinische<br />

Geräte vom Typ BF. Da<br />

neben Schutzklasse I (Class I)<br />

auch Schutzklasse II (Class II)<br />

beim Primäranschluss verwendet<br />

werden kann lässt sich das Netzteil<br />

auch für Home Care – Medizinanwendungen<br />

einsetzen! Das<br />

MEP-120A ist mit Medizin-, ICTund<br />

Haushaltsgeräte-Sicherheitszulassungen<br />

zertifiziert,<br />

darunter UL/ TUV/ CE/<br />

UKCA und CB-Zertifizierung<br />

sowie EMC-<br />

Zulassungen gemäß<br />

EN 55032 Klasse B.<br />

Mit den verschiedenen<br />

Schutzfunktionen<br />

und hochwertigen<br />

Komponenten<br />

ist diese Stromversorgung<br />

eine ausgezeichnete<br />

Wahl für<br />

Kunden, die ein hochwertiges<br />

und zuverlässiges<br />

Netzteil für<br />

medizinische Geräte,<br />

IT-Ausrüstung und<br />

Geräte für den Einsatz<br />

in häuslicher Umgebung<br />

suchen.<br />

Neumüller Elektronik GmbH<br />

www.neumueller.com<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 9


Komponenten<br />

Dreiphasige USV-Systeme<br />

von 10 bis 500 kVA<br />

THIELE KG<br />

www.u-s-v.de<br />

www.thiele-kg.de<br />

Die neue Nautilus-Serie nutzt die<br />

modulare 19-Zoll-Rack-Architektur,<br />

um hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit<br />

zu bieten.<br />

Jedes Leistungsmodul arbeitet im<br />

Modus „dezentral parallel“ zusammen<br />

mit den anderen und dem<br />

gesamten System und verwaltet<br />

unabhängig die Eingangslast.<br />

Fällt ein einzelnes Leistungsmodul<br />

aus, wird es automatisch<br />

herunter gefahren (dezentraler Parallelbetrieb)<br />

und garantieren einen<br />

Dauer betrieb durch die restlichen<br />

Leistungsmodule.<br />

Hauptvorteile der Verwendung<br />

der NAUTILUS-Serie:<br />

• System mit hohem Wirkungsgrad,<br />

>95 %, zur Senkung der<br />

Energiekosten<br />

• Zentralisierter statischer<br />

Schalter für höhere<br />

Zuverlässigkeit<br />

• Weniger Zeit und Kosten für<br />

Reparatur und Wartung<br />

Die NAUTILUS-Serie eignet sich<br />

für Anwendungen wie Rechenzentren,<br />

Banken, Krankenhäuser, Flughäfen,<br />

Industrieanlagen und Notbeleuchtungssysteme.<br />

Hauptmerkmale<br />

• Eingangsleistungsfaktor 0,99<br />

• Harmonische Eingangsverzerrung<br />


Komponenten<br />

Kontaktlose Füllstandssensoren<br />

für kontinuierliche Messungen<br />

kühlen schützen verbinden<br />

Embedded-PC Gehäuse<br />

• funktionelle Aluminiumgehäuse für verschiedenartige<br />

Embedded Formfaktoren<br />

• wahlweise integrierte Kühlrippen zur<br />

effizienten Entwärmung von Embedded<br />

Mainboards<br />

• Tragschienen- und Monitorbefestigungen<br />

• EMV-gerechte Ausführungen<br />

• kundenspezifische Anfertigungen mit<br />

individuellen Gestaltungsmöglichkeiten<br />

Mit den neuen Füllstandssensoren von EBE<br />

sensors + motion lassen sich unterschiedlichste<br />

Medien kontaktlos messen. Durch ein intelligentes<br />

Baukastenprinzip lässt sich der Sensor<br />

auf die Anforderungen der Applikation unkompliziert<br />

anpassen.<br />

Die kapazitiven Füllstandssensoren von EBE<br />

sensors + motion nutzen eine kontaktlose Sensor-Technologie<br />

um kontinuierlich Füllstände von<br />

Flüssigkeiten wie auch granularen oder pulverförmigen<br />

Medien zu messen. Die Füllstandssensoren<br />

können außerhalb eines Tanks oder anderer<br />

Behältnisse angebracht werden und sind in<br />

der Lage durch nahezu jedes nicht-metallische<br />

Material zu messen. Der serienmäßige Messbereich<br />

beträgt bis zu 100 mm, welcher auf Wunsch<br />

auch beliebig erweitert werden kann. Dennoch<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong><br />

EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH<br />

www.ebe.de<br />

ist der Sensor äußert kompakt und eignet sich<br />

auch für kleine Bauräume.<br />

Zuverlässige Messung und<br />

unkomplizierte Inbetriebnahme<br />

Der Anwender kann die Sensorik unkompliziert<br />

kalibrieren um die Messung der erforderlichen<br />

Füllstände, Medien und Anwendung einzurichten.<br />

Dies macht ihn äußerst flexibel für verschiedenste<br />

Einsatzgebiete. Dennoch überzeugen<br />

die Füllstandssensoren mit großer Genauigkeit<br />

und Zuverlässigkeit, aufgrund der kapazitiven<br />

Technologie von EBE. Diese ist in der Lage<br />

Störeffekte in der direkten Umgebung, wie Störkapazitäten,<br />

wie z. B. die Berühung des Tanks,<br />

zu kompensieren. Die Genauigkeit beträgt bei<br />

10 cm Messbereich typischerweise


Komponenten<br />

Neuer Steckverbinder Katalog<br />

Fischer Elektronik<br />

GmbH & Co. KG<br />

info@fischerelektronik.de<br />

www.fischerelektronik.de<br />

Der neue Steckverbinder Katalog f.con.d der<br />

Fa. Fischer Elektronik ist ab sofort verfügbar. Neben<br />

den jahrelang etablierten Artikeln aus den Bereichen<br />

Fassungen, Leiterkartensteckverbinder, Bandkabelsteckverbinder,<br />

D-Sub Steckverbinder, Kartenhalter und<br />

Optoelektronik findet der Leser in dem aktuellen f.con<br />

verschiedene Neuheiten aus allen Produktgruppen.<br />

Dazu gehören Stiftleisten mit einer Kombination der<br />

Lötverfahren THR und SMT, für eine präzise Positionierung<br />

auf der Leiterkarte. Darüber hinaus sind 1-<br />

und 2-reihige Stiftleistenvarianten im Raster 1,27 mm<br />

entwickelt worden. Diese Stiftleisten sind in der Sandwich-Bauweise<br />

aufgebaut und für die Löttechnologien<br />

THT sowie SMT verfügbar.<br />

Die Kategorie der D-Sub-Steckverbinder wird neben<br />

weiteren Mischpolsteckverbindern und Hochstromkontakten<br />

durch Steckverbinderlösungen und Schutzhauben<br />

erweitert. Besonders im Bereich der D-Sub-Hauben<br />

bietet die Fa. Fischer Elektronik ein breites Sortiment<br />

mit unterschiedlichen Kabelausgängen, Oberflächen<br />

und Befestigungsmöglichkeiten.<br />

Im Bereich der Optoelektronik gibt es einen deutlichen<br />

Ausbau der Lichtleiter für SMD-Bauteile. Sowohl<br />

die verfügbaren Standardlängen, als auch neue Geometrien<br />

wurden mit in das Produktportfolio aufgenommen.<br />

Im Besonderen sind Lichtleiter in 4-facher Ausführung<br />

mit geradem und abgewinkeltem Lichtausgang<br />

hinzugekommen.<br />

Der neu erschienene Produktkatalog f.con kann<br />

bequem über die Homepage von Fischer als Papierversion<br />

angefordert, als PDF Datei heruntergeladen<br />

(https://www.fischerelektronik.de/fileadmin/fischertemplates/download/Katalog/steckverbinder.pdf)<br />

oder direkt im Internet als blätterbarer Onlinekatalog<br />

genutzt werden. ◄<br />

Kundenspezifische Kühlkörper für effektives Kühlmanagement<br />

Als erfahrener Spezialist für kundenspezifische<br />

Formteile bietet die N&H Technology<br />

GmbH nun auch applikationsspezifische Kühlkörper<br />

an. Denn um die Lebensdauer und<br />

Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile<br />

zu gewährleisten, ist ein effektives Kühlmanagement<br />

unabdingbar. Auch die stetige Miniaturisierung<br />

der Bauteile bei gleichzeitig steigender<br />

Leistungsdichte fordern effiziente Entwärmungskonzepte.<br />

Als Full-Service Lieferant für kundenspezifische<br />

Bedieneinheiten<br />

erweitern die Kühlkörper das Portfolio<br />

von N&H stimmig. Dabei können<br />

die Kühlkörper in sämtlichen<br />

Größen und Formen konstruiert und<br />

in den gängigen Bearbeitungsverfahren<br />

gefertigt werden. Von kleinen<br />

SMD-Kühlkörpern für Leiterplatten,<br />

über Lamellenkühlkörpern<br />

bis hin zu designorientierten Hochleistungskühlkörper<br />

für z. B. LED-<br />

Lampen. Die Befestigung wird dabei<br />

applikationsspezifisch angepasst.<br />

Als Standardmaterial dienen Aluminiumlegierungen,<br />

welche durch<br />

exzellente thermische und mechanische<br />

Eigenschaften überzeugen,<br />

aber auch Materialkombination mit<br />

Kupfer, sowie diverse Oberflächenbehandlungen<br />

sind möglich. Die<br />

Ingenieure von N&H beraten die<br />

Kunden umfassend für eine passende Kühlungslösung.<br />

N&H Technology GmbH<br />

www.nh-technology.de<br />

12 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Ihr Distributor und<br />

Engineering-Partner.<br />

Schranksystem<br />

Unser Service<br />

• individuelle<br />

Konfigurationen<br />

• Montagen<br />

• Ausbrüche<br />

• Sonderfarben<br />

• Sondergrößen<br />

All About<br />

Automation<br />

Friedrichshafen<br />

7.-8.3.23<br />

Stand B2/533<br />

www.may.berlin<br />

Joey Kelly ist Markenbotschafter von May Distribution<br />

Joey Kelly - Impuls-Vortrag<br />

7. März <strong>2023</strong> - 15.00 Uhr<br />

All About Automation - Friedrichshafen<br />

No Limits. Wie erreiche ich mein Ziel?


Komponenten<br />

Migration leicht gemacht<br />

Wie die Eurocard-Technologie auf innovative Systeme übertragen werden kann.<br />

Europakarten lassen sich Rack für Rack gegen Module des K-Systems austauschen<br />

Pepperl+Fuchs SE<br />

pa-info@de.pepperl-fuchs.com<br />

www.pepperl-fuchs.com<br />

Europakarten werden seit Ende<br />

der 1970er Jahre als Leiterplatten<br />

für elektronische Bauteile verwendet.<br />

Sie sind in einem Baugruppenträger<br />

untergebracht und kommunizieren<br />

über ein Bussystem mit<br />

anderen Komponenten. Seit mehr<br />

als 30 Jahren gibt es jedoch vorteilhaftere<br />

Lösungen für die Montage<br />

von Leiterplatten mit elektronischen<br />

Schaltungen, z. B. Hutschienensysteme<br />

und Termination-Board-Lösungen.<br />

Im Laufe<br />

der Zeit hat sich zwangsläufig das<br />

Angebot an Europakarten verringert,<br />

sie werden immer noch als<br />

Ersatz oder Erweiterung benötigt.<br />

Pepperl+Fuchs bietet jetzt ein Baukastensystem<br />

an, mit dem Migrationsprojekte<br />

von Europakarten mit<br />

überschaubarem Aufwand durchgeführt<br />

werden können.<br />

Haben Europakarten<br />

ausgedient?<br />

Baugruppenträger sind seit mehr<br />

als 40 Jahren in industriellen wie<br />

wissenschaftlichen Anwendungen<br />

weit verbreitet. Die bestückte Leiterplatte,<br />

die über Steckverbindungen<br />

auf der Rückseite des Rahmens<br />

mit der Busplatine oder Backplane<br />

verbunden ist, wird entlang von in<br />

einem Metallgehäuse montierten<br />

Führungsschienen geschoben.<br />

Auf diese Weise können die Komponenten<br />

miteinander kommunizieren<br />

und versorgt werden. Üblich ist<br />

ein 19-Zoll-Baugruppenträger zur<br />

Aufnahme der Platinen. Allerdings<br />

unterstützen immer weniger Hersteller<br />

die Europakarten-Technologie:<br />

Ist ein Redesign einer Karte<br />

notwendig, weil beispielweise die<br />

bisher verwendeten Bauteile nicht<br />

mehr verfügbar sind, rechnet sich<br />

der Aufwand für die Hersteller in der<br />

Regel nicht mehr. Das gilt insbesondere<br />

dann, wenn damit auch noch<br />

eine neue Zertifizierung verbunden<br />

wäre. Die Nichtverfügbarkeit von<br />

Bauteilen führt sogar dazu, dass<br />

immer weniger existierende Europakarten<br />

repariert werden können.<br />

Modernisieren<br />

Neue DIN-Schienen- oder Termination-Board-basierte<br />

Systeme<br />

haben im Laufe der Jahre immer<br />

häufiger bestehende Leiterplatten<br />

ersetzt. Pepperl+Fuchs hat nun eine<br />

Lösung für Schaltschränke und Baugruppenträger<br />

(BGT) entwickelt,<br />

um die verbleibenden Europakarten<br />

im System schrittweise durch<br />

ein modernes System zu ersetzen<br />

und die vorhandene Infrastruktur<br />

zu nutzen.<br />

Verschiedene Systeme<br />

für den Umstieg<br />

Beim Austausch der Europakarte<br />

stellt sich zunächst das Problem der<br />

Nachfolgetechnik. Grundsätzlich sind<br />

auch Remote-I/O-Systeme oder<br />

Feldbustechnik denkbar. Bleibt man<br />

bei der traditionellen Interfacetechnik,<br />

so kommen das hutschienenorientierte<br />

K-System oder das Termination-Board-basierte<br />

H-System<br />

von Pepperl+Fuchs in Betracht.<br />

Die Module des K-Systems werden<br />

auf dem sogenannten Power<br />

Rail montiert. Es besteht aus einem<br />

35-mm-Hutschienen-Tragschienenprofil<br />

mit Einsätzen und vergoldeten<br />

Sammelschienen.<br />

Alle auf den Tragschienen montierten<br />

Module werden über das Einspeisemodul<br />

versorgt. Das Power<br />

Rail übermittelt zudem eine Sammelfehlermeldung.<br />

Vom Interfacemodul<br />

erkannte Leitungsfehler werden<br />

über die potentialfreien Kon-<br />

Auf einen Blick:<br />

Europakarten werden bei immer mehr Herstellern aus dem Programm<br />

genommen und durch neue Technologien abgelöst.<br />

Pepperl+Fuchs bietet ein Baukastensystem an, mit dem<br />

Migrationsprojekte mit überschaubarem Aufwand umgesetzt werden<br />

können und zwar von Tausch einzelner Baugruppenträger bis hin<br />

zum Ersatz kompletter Schaltschränke.<br />

14 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Komponenten<br />

Die ausziehbare Mechanik erleichtert den Austausch von Trennbausteinen<br />

takte des Einspeisebausteins ausgegeben.<br />

Trennbarrieren<br />

Das H-System verwendet Termination-Boards<br />

zur Montage und<br />

zur Versorgung der eigensicheren<br />

Trennbarriere. Mit den aufgesteckten<br />

Trennbarrieren werden sie auf<br />

einer 35-mm-Hutschiene im Schaltschrank<br />

montiert und über Systemstecker<br />

an Leitsysteme angebunden.<br />

Für viele handelsübliche Steuerungen<br />

sind spezifische Lösungen mit entsprechenden<br />

Systemsteckern verfügbar.<br />

Ausführungen in herstellerunabhängigem<br />

Design sind optional<br />

mit Klemmen für freie Kontakte<br />

oder Sub-D-Stecker für passende<br />

steuerungsspezifische Kabel erhältlich.<br />

Es gibt viele Möglichkeiten bei<br />

der Umsetzung.<br />

Kompletter<br />

Schaltschranktausch<br />

Wenn dies möglich ist, bietet<br />

sich ein kompletter Schaltschranktausch<br />

an. Ein neuer Schaltschrank,<br />

gebaut und verdrahtet nach Kundenwunsch,<br />

ersetzt den bisherigen<br />

Schaltschrank. Es wird detailliert<br />

konstruiert, aufgebaut und verdrahtet<br />

und als Komplettpaket mit<br />

umfangreicher Projektdokumentation<br />

und Schaltplänen an den Kunden<br />

geliefert. Kunden müssen nur<br />

noch Leitungen an Übergabeklemmen<br />

oder -boards anschließen. Vorteile<br />

dieser Vorgehensweise: Neue<br />

Schaltschränke werden nach aktuellen<br />

Richtlinien konstruiert und die<br />

verwendeten Komponenten entsprechen<br />

den neuesten Richtlinien und<br />

Normen. Noch intakte Europakarten<br />

stehen als Ersatzteile für den Rest<br />

der Anlage zur Verfügung. Ist ein<br />

Austausch des Schaltschranks nicht<br />

möglich oder gewünscht, bietet sich<br />

der Austausch von Baugruppenträgern<br />

gegen ein mit dem K-System<br />

bestücktes Rack an. Der Grundaufbau<br />

und die Infrastruktur wie<br />

die Verkabelung im Schaltschrank<br />

bleiben bestehen und es sind keine<br />

baulichen Maßnahmen erforderlich.<br />

Der neue BGT<br />

von Pepperl+Fuchs basiert auf<br />

standardisierten mechanischen<br />

Abmessungen für 19-Zoll-Technik.<br />

Baubreite: 84 Teilungseinheiten<br />

(426 mm), Bauhöhe 3 Höheneinheiten<br />

(132 mm), Bautiefe variabel<br />

z. B. 211 mm Standard, kundenspezifisch<br />

bis 300 mm. Er kann nach<br />

Kundenvorgaben komplett verdrahtet,<br />

mit aktuellen Interface-Komponenten<br />

bestückt und beschriftet<br />

geliefert werden. Die Signalübertragung<br />

erfolgt optional über vertikal<br />

oder horizontal angeordnete<br />

Waben oder Mini-Klemmen. Bestehende<br />

Anschlusslitzen können vom<br />

Europakarten-Rack gelöst und an<br />

die Waben des neuen Baugruppenträger<br />

angeschlossen werden,<br />

dadurch bleibt die Leitungsführung<br />

im Schaltschrank unverändert. Die<br />

Mechanik ist im eingebauten Zustand<br />

ausziehbar. So können Komponenten<br />

einfach getauscht werden,<br />

Messbuchsen sind gut zugänglich.<br />

Bei kundenspezifischen Lösungen<br />

ist auch eine Teilbestückung mit<br />

K-System-Komponenten möglich,<br />

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung<br />

können als Platzhalter<br />

eingesetzt werden.<br />

Der Austausch<br />

des Eurokartenhalters<br />

kann auf verschiedene Weise<br />

erfolgen. Eine einfache Hutschienenadaption<br />

ersetzt vorhandene<br />

Baugruppenträger durch Baugruppenträger<br />

mit Hutschienen<br />

für K-Systeme. Diese Version ist<br />

nicht kundenspezifisch, kann aber<br />

als Basis für kundenspezifische<br />

Anforderungen verwendet werden.<br />

Standardlösungen sind als<br />

Schwenkrahmen oder offene Rahmen<br />

realisierbar. In beiden Fällen<br />

sind optional Rangierpatches oder<br />

Miniklemmen erhältlich. Basierend<br />

auf Standardkomponenten sind<br />

auch kundenspezifische Lösungen<br />

möglich. So wurden beispielsweise<br />

Projekte mit besonderen Anforderungen<br />

an die Signalübertragung<br />

oder Kabelführung sowie Projekte<br />

auf Basis von Termination-Boardbasierten<br />

H-System-Geräten erfolgreich<br />

umgesetzt.<br />

Fazit<br />

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung können als Platzhalter eingesetzt werden<br />

Die Ära der Europakarten ist definitiv<br />

vorbei. Längst stehen neue<br />

Technologien wie Remote-I/Os oder<br />

Feldbussysteme ebenso zur Ablösung<br />

bereit, wie Hutschienen- oder<br />

Termination-Board-basierte Interfacebausteine.<br />

Es wird jedoch noch<br />

viele Jahre dauern, bis die letzte<br />

Europakarte aus der Anwendung<br />

verschwindet. Der Austausch erfolgt<br />

in der Regel schrittweise. Nicht<br />

alle Merkmale von vorhandenen<br />

Europakarten werden immer eins<br />

zu eins mit nachfolgenden Techniken<br />

abgebildet. Alle Lösungen,<br />

die die Eurocard-Technologie ersetzen,<br />

werden zwangsläufig kundenspezifisch<br />

sein. Das Lösungsportfolio<br />

von Pepperl+Fuchs mit Standardkomponenten<br />

ermöglicht die<br />

Umsetzung solcher Migrationsprojekte<br />

mit überschaubarem<br />

Aufwand. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 15


Komponenten<br />

Schnelle und zuverlässige Lichtdetektion<br />

Hamamatsu Photonics hat ein Avalanche-Photodioden-Array (APD) mit der Bezeichnung<br />

„Gain Stabilized Si APD S16430-01CR“ für den industriellen LiDAR-Einsatz entwickelt.<br />

LiDAR wird als die Schlüsseltechnologie<br />

der Zukunft gehandelt. Sie ist<br />

die Grundlage für vollautomatisierte<br />

Prozesse, beispielsweise automatisierte<br />

Logistik, automatisierte Produktionsprozesse<br />

oder autonomes<br />

Fahren. Hamamatsu bietet hierfür<br />

seine neuen Avalanche-Photodioden-Arrays<br />

an. Bei diesen Produkten<br />

handelt es sich um ein 16-Kanal-<br />

APD-Array für die Erkennung verschiedener<br />

Lichtpegel (serieller Ausgang)<br />

für den industriellen LiDAR-<br />

Einsatz. Der C16430-01CR ist ein<br />

kompaktes optisches Gerät, das<br />

Glossar<br />

ein 16-Element-Si-APD-Array und<br />

einen Vorverstärker integriert. Er<br />

verfügt über eine eingebaute DC-<br />

Rückkopplungsschaltung zur Reduzierung<br />

von Hintergrundlichteinflüssen.<br />

Außerdem bietet er hervorragende<br />

Rausch- und Frequenzeigenschaften.<br />

Beim C16430-01CR kann<br />

der Ausgang von einem beliebigen,<br />

in der Auswahllogik spezifizierten<br />

Kanal bezogen werden.<br />

APD-Array<br />

Im Vergleich zu gewöhnlichen Fotodioden<br />

haben APDs eine eingebaute<br />

Verstärkung und können schwaches<br />

Licht besser erkennen. Deshalb<br />

eignen sie sich besonders gut, um<br />

die Entfernung von weit entfernten<br />

Objekten zu messen. Mit diesen<br />

Eigenschaften gehören sie zu den<br />

wichtigsten optischen Sensoren für<br />

LiDAR. Ein APD-Array besteht aus<br />

mehreren Kanälen auf demselben<br />

Chip, von denen jeder in der Lage<br />

ist, optische Signale zu multiplizieren,<br />

wenn eine Spannung angelegt<br />

wird.<br />

Ihr Multiplikationsfaktor oder ihre<br />

Verstärkung muss jedoch an Temperaturänderungen<br />

angepasst werden.<br />

Um die Anpassung automatisch<br />

vornehmen zu können, hat Hamamatsu<br />

einen Temperatursensor integriert.<br />

So sind benutzerfreundliche<br />

und kostengünstige APD-<br />

Module mit eingebautem Mikrocontroller,<br />

Temperatursensor und TIA<br />

zur Einstellung des Multiplikationsfaktors<br />

entstanden. Diese werden<br />

bei Hamamatsu entwickelt, hergestellt<br />

und vermarktet.<br />

Optimiertes<br />

APD-Array-Design<br />

Hamamatsu hat eine einzigartige<br />

Opto-Halbleiter-Fertigungstechnologie<br />

entwickelt, mit der es möglich<br />

ist, einen Self-Bias-Generator (SBG)<br />

auf einem Halbleiter substrat her-<br />

Hamamatsu Photonics<br />

Deutschland GmbH<br />

info@hamamatsu.de<br />

APD<br />

LiDAR<br />

SBG<br />

Crosstalk<br />

(Übersprechen)<br />

Si-APD<br />

Si-APD-Array<br />

TIA<br />

Avalanche-Fotodiode: Hierbei handelt es sich um Fotodioden mit einer internen<br />

Verstärkung. Die Verstärkung wird durch das Anlegen einer Sperrspannung erzeugt.<br />

Die APDs zeichnen sich durch ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis, ein schnelles<br />

Zeitverhalten, hohe Empfindlichkeit und einen niedrigen Dunkelstrom aus.<br />

Light Detection and Ranging (Lichterkennung und Entfernungsmessung). LiDAR ist<br />

eine Fernerkundungstechnologie, bei der die Entfernung eines entfernten Objekts<br />

gemessen wird, indem ein Laserstrahl auf das Zielobjekt gestrahlt und das reflektierte<br />

Licht mit einem optischen Sensor erfasst wird.<br />

Eine Schaltung zur Stabilisierung des Multiplikationsfaktors des optischen Signals.<br />

Ein Phänomen, bei dem, wenn Licht nur in einen Kanal eines optischen Sensorarrays<br />

eindringt, ein unerwünschtes Signal von anderen benachbarten Kanälen ausgegeben<br />

wird.<br />

Silizium-APDs<br />

Das Silizium-APD-Array ist ein Sensor, der aus mehreren Silizium-APDs besteht, die in<br />

einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind.<br />

Transimpedanzverstärkter ist eine stromgesteuerte Spannungsquelle. Er ist<br />

ein elektrischer Verstärker, der einen Eingangsstrom in eine proportionale<br />

Ausgangsspannung umwandelt. Er wird auch als Strom-Spannungswandler bezeichnet.<br />

16 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Komponenten<br />

zustellen. Das SBG wurde in dem<br />

gleichen Gehäuse mit dem APD-<br />

Array untergebracht. Der SBG,<br />

welcher an eine Konstantstromquelle<br />

angeschlossen ist, ermöglicht<br />

eine Stabilisierung des Multiplikationsfaktors.<br />

Das vereinfacht<br />

das Systemdesign und verringert<br />

die Kosten, da ein externer Mikrocontroller<br />

und Temperatursensor<br />

überflüssig werden. Ein weiterer<br />

Vorteil ist, dass der Transimpedanzverstärker<br />

(TIA) in der Signalverarbeitungsschaltung<br />

ebenfalls<br />

im selben Gehäuse untergebracht<br />

ist. Das TIA ist ein Signalverarbeitungsschaltkreis,<br />

der maßgeblich<br />

für die Verstärkung des Signals<br />

benutzt wird und hierdurch die Leistung<br />

des APD-Arrays maximiert.<br />

Extrem schnell<br />

Die Verwendung dieses APD-<br />

Arrays als optischer Sensor für<br />

LiDAR kann die Kosten für LiDAR-<br />

Module, erheblich senken. Darüber<br />

hinaus wurde das TIA-Design so<br />

modifiziert, dass die Reaktionsgeschwindigkeit<br />

im Vergleich zu konventionellen<br />

APD-Arrays mit eingebautem<br />

TIA um das Dreifache<br />

erhöht wird. Gleichzeitig werden<br />

Schwankungen im Ausgangssignal<br />

unterdrückt und der Crosstalk, der<br />

zu falschen Erkennungen führen<br />

kann, minimiert. In den kommenden<br />

Jahren wird Hamamatsu den<br />

Verkauf dieses APD-Arrays ausweiten<br />

und neue Anwendungen<br />

entwickeln.<br />

Dieses APD-Array wurde bereits<br />

auf der CEATEC 2022 vorgestellt,<br />

Asiens größter internationaler Messe<br />

für Informationstechnologie (IT) und<br />

Elektronik, die vier Tage lang auf<br />

der Makuhari Messe (Mihama-ku,<br />

Chiba City, Japan) stattfand.<br />

Verfügbarkeit<br />

Muster dieses APD-Arrays sind<br />

bereits seit Ende Oktober 2022 verfügbar.<br />

Hersteller von LiDAR-Modulen<br />

können diese bei Hamamatsu<br />

anfordern. Die Massenproduktion<br />

soll im April <strong>2023</strong> beginnen.<br />

Die wichtigsten Merkmale<br />

im Überblick<br />

• Alles in einem Gerät<br />

• weniger Bauelemente: benötigt<br />

keinen Microcontroller und k einen<br />

Temperatursensor<br />

• Stabilisierung des Multiplikationsfaktors<br />

• Leistungsoptimierung durch<br />

integrierten TIA<br />

• dreimal schnellere Reaktionszeit:<br />

Optische Pulsbreite von einer<br />

Nanosekunde<br />

• Höhere Messgenauigkeit<br />

• Minimierung von Crosstalk ◄<br />

Effektive Wärmeableitgehäuse<br />

Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper SGK …<br />

debuchsen. Bestimmt durch die<br />

Anwendung und das Design der<br />

Leiterplatten können die Befestigungs-Elemente<br />

auch auf der Kühlkörper-Bodenseite<br />

angebracht werden.<br />

Optional angebotene Befestigungslaschen<br />

geben dem Anwender<br />

die Möglichkeit die Gehäuse<br />

der Serie SGK ... für eine Tisch-,<br />

Wand- oder Deckenmontage sowie<br />

in einem Umfeld mit Vibrationsstörungen<br />

einsetzen zu können.<br />

Drei unterschiedliche<br />

Größen<br />

Fischer Elektronik<br />

info@fischerelektronik.de<br />

www.fischerelektronik.de<br />

Die zunehmende Integrationsdichte<br />

bestückter Leiterplatten<br />

sowie die steigende Abwärme<br />

elektronischer Bauteile stellen<br />

immer größere Anforderungen<br />

an das Kühlkonzept der verwendeten<br />

Gehäuse. Eine Möglichkeit<br />

die Entwärmungsproblematik in<br />

den Griff zu bekommen, ist der<br />

Einsatz von so genannten Wärmeableitgehäusen<br />

oder Kühlrippengehäusen.<br />

Für diese Anwendungsfälle<br />

bietet Fischer Elektronik<br />

ab sofort seinen Kunden die<br />

neu entwickelte Gehäuseserie<br />

SGK ... an, welche über optimierte<br />

Wärmeableit-Eigenschaften, eine<br />

einfache und schnelle Montage<br />

der Elektronik Komponenten ermöglicht<br />

sowie über ein ansprechendes<br />

Design verfügt.<br />

Groß dimensionierter<br />

Kühlkörper<br />

Die neuen Gehäuse SGK ...<br />

bestehen aus einem groß dimensionierten<br />

Kühlkörper, dessen Breite<br />

und Tiefe an das Kühlkonzept der<br />

beliebigen Baugruppe anpassbar<br />

sind, einer Aluminium-Blechbiegeschale<br />

sowie zwei Seitenteile ebenfalls<br />

aus einem Aluminiumblech<br />

1,5 mm Materialstärke. Die Befestigung<br />

einer Standard-Mainboard-<br />

Platine, Montageplatte oder einer<br />

ungenormten Leiterplatte erfolgt<br />

über die in der Gehäuseschale<br />

vorgesehenen Einpress-Gewin-<br />

Die Gehäuseserie SGK ... ist standardmäßig<br />

in drei unterschiedlichen<br />

Größen sowie in drei Oberflächenausführungen<br />

(transparent passiviert,<br />

naturfarbig und schwarz eloxiert)<br />

erhältlich. Zusätzlich haben<br />

die Kunden die Möglichkeit über<br />

die Angabe der Gehäuseparameter,<br />

wie Breite, Höhe, Tiefe und der<br />

Abstände zwischen den Befestigungsbuchsen<br />

und deren Höhe<br />

eine kundenspezifische Ausführung<br />

zu bestellen.<br />

Die Blechbiegeschale, der Kühlkörper<br />

als auch die Seitenteile, können<br />

nach Kundenwunsch mechanisch<br />

bearbeitet, oberflächenbehandelt<br />

und bedruckt werden. Die<br />

SGK ...-Gehäuse werden als zerlegter<br />

Bausatz inkl. Montagematerial<br />

geliefert. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 17


Komponenten<br />

Effizienter konfektionieren<br />

M16-Rundsteckverbinder für den Crimpanschluss<br />

trieweit wachsenden Bedarf an<br />

modularer Verbindungstechnik<br />

für Signale, Daten und elektrische<br />

Leistung. Dank ihrer besonderen<br />

Eigenschaften, wie Zugfestigkeit<br />

und Leitfähigkeit, aber<br />

auch aufgrund prozessbezogener<br />

Vorteile, wie zeitsparende und<br />

einfache Verarbeitbarkeit, kommen<br />

sie nicht nur in industriellen<br />

Installationen zum Einsatz, sondern<br />

beispielsweise auch beim<br />

Einbau und Austausch von Gaszählern<br />

oder in Anwendungen der<br />

Bahntechnik.<br />

Franz Binder GmbH & Co.<br />

Elektrische Bauelemente KG<br />

info@binder-connector.de<br />

www.binder-connector.de<br />

Die Crimpvarianten der M16-Produktserien<br />

von binder vereinfachen<br />

die Konfektionierung – in kleinen<br />

Stückzahlen vor Ort, aber auch automatisiert<br />

und in größeren Mengen.<br />

Vom Steckverbinder selbst über die<br />

Kontakte bis zum geeigneten Crimpwerkzeug<br />

ist bei binder alles Notwendige<br />

aus einer Hand erhältlich.<br />

binder, ein führender Anbieter industrieller<br />

Rundsteckverbinder, bietet<br />

seine Produkte der Baugröße M16,<br />

wie die Serie 423, für den Crimpanschluss<br />

an. Die Crimptechnik ermöglicht<br />

Anwendern das schnelle,<br />

unkomplizierte Konfektionieren vor<br />

Ort. Außerdem zeichnet sie sich<br />

durch ihre mechanische Robustheit,<br />

Korrosionsfestigkeit und vorteilhafte<br />

elektrische Eigenschaften der Verbindung<br />

aus. Um das Potenzial dieser<br />

Anschlusstechnik auszuschöpfen,<br />

sind allerdings ein definierter Verarbeitungsprozess<br />

sowie standardkonforme<br />

Prüfverfahren erforderlich.<br />

Fachwissen:<br />

Leiteranschluss mittels<br />

Crimpen<br />

Das Verbinden von Kontakten<br />

und Leitern, aber auch von Isolierungen<br />

mithilfe der Crimptechnik gilt<br />

zum einen als besonders einfach<br />

und zeitsparend. Zum anderen hat<br />

sich die zuverlässige und robuste<br />

Methode in Industrieanwendungen<br />

bewährt, die vibrations- und zugfeste<br />

Verbindungen erfordern. Sie<br />

gilt als sehr gut reproduzierbar und<br />

zeichnet sich durch eine hohe Leitfähigkeit<br />

aus, sofern Crimpkontakt,<br />

Leiter und Werkzeug perfekt aufeinander<br />

abgestimmt sind.<br />

Beim Crimpen wird der abisolierte<br />

Leiter in einen eigens dafür vorgesehenen<br />

Bereich des Crimpkontakts,<br />

die sogenannte Crimphülse, geführt<br />

und mittels Werkzeug eingepresst.<br />

Es entsteht eine nicht lösbare Verbindung,<br />

die idealerweise – bei richtiger<br />

Verpressung – einen geringen<br />

Durchgangswiderstand aufweist, gasdicht<br />

ist und somit Forderungen an<br />

den Korrosionsschutz erfüllt.<br />

Zugfestigkeit<br />

Als Merkmal für die mechanische<br />

Qualität einer Crimpverbindung gilt<br />

ihre Zugfestigkeit respektive die Leiterausziehkraft.<br />

Zur Fertigungskontrolle<br />

werden in der Regel Messungen<br />

von Crimphöhe und Leiterausziehkraft<br />

herangezogen. Die Güte der<br />

elektrischen Verbindung lässt sich<br />

anhand ihrer elektrischen Leitfähigkeit<br />

bewerten. Anforderungen<br />

und Prüfverfahren für den Crimpanschluss<br />

unterliegen der Norm<br />

DIN EN 60352-2.<br />

Crimpkontakte und -werkzeuge<br />

sind sowohl für die manuelle als<br />

auch für die maschinelle Verarbeitung<br />

erhältlich. Für das Crimpen<br />

von Hand lassen sich Kontakte als<br />

Einzel- oder als Bandware verwenden;<br />

für Letztere sind besondere<br />

Crimpzangen notwendig. Neben<br />

den Steckverbindern bietet binder<br />

auch das erforderliche Zubehör<br />

einschließlich der Werkzeuge<br />

aus einer Hand an.<br />

Serie 423 –<br />

für Industrie und mehr<br />

M16-Steckverbinder mit Crimpanschluss<br />

decken den indus-<br />

Verschiedene Varianten<br />

M16-Steckverbinder für den<br />

Crimpanschluss aus der Serie<br />

423 von binder sind, je nach Polzahl,<br />

für Bemessungsspannungen<br />

von 32 V bis 150 V bei 5 A beziehungsweise<br />

6 A spezifiziert. Es sind<br />

2- bis 8-polige Varianten erhältlich.<br />

Je nach Kontaktoberfläche<br />

(Silber oder Gold) erreichen sie<br />

eine mechanische Lebensdauer<br />

von mindestens 500 beziehungsweise<br />

1.000 Steckzyklen. Die<br />

Produkte sind mit Schraubverschluss<br />

ausgestattet und für industrielle<br />

Umgebungen gemäß<br />

der Schutzart IP67 ausgelegt.<br />

Neben den Crimp- sind auch Lötund<br />

Schraubklemm-Varianten der<br />

Bauform M16 sowie umspritzte<br />

Kabel und Litzenversionen von<br />

binder erhältlich.<br />

Anwendungsgebiete<br />

• Sensorik, Aktorik, Mess-, Prüf-,<br />

Steuer- und Regeltechnik<br />

• Instrumentierung in Automation<br />

und Prozesstechnik<br />

• Gebäude- und Bahntechnik<br />

• Schnelle Kabelkonfektionierung<br />

vor Ort<br />

Eigenschaften<br />

• Bauform: M16<br />

• Verriegelung: Schraubverriegelung<br />

• Anschlusstechnik: Crimpen<br />

• Polzahl: 2- bis 8-Pol<br />

• Bemessungsspannung: 32 V<br />

bis 150 V<br />

• Bemessungsstrom: 5 A, 6 A<br />

• Schutzart: IP67<br />

• Zahl der Steckzyklen: ≥500 (Ag),<br />

≥1.000 (Au) ◄<br />

18 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


RISC-V-basierte FPGA- und<br />

Space-Compute-Lösungen<br />

Komponenten<br />

PolarFire-Bausteine sind Spitzenreiter mit 2-facher Leistungseffizienz, militärischer Sicherheit und höchster<br />

Zuverlässigkeit, die mit der PolarFire 2 FPGA-Roadmap noch erweitert wird.<br />

Größe und das Gewicht von Systemen<br />

mit eingeschränktem Stromverbrauch<br />

in Anwendungen wie industrielle<br />

Bildverarbeitung, Robotik,<br />

KI-fähige medizinische Systeme und<br />

intelligente Verteidigungs- und Luftfahrtsysteme.<br />

Die PolarFire 2-Familie<br />

steigert die Leistungs- und Stromeffizienzkurve<br />

noch weiter und bietet<br />

zusätzlich neue RISC-V-basierte<br />

Hochleistungs-Rechenelemente an.<br />

Mittelklasse-FPGAs und Systemon-Chip<br />

(SoC)-FPGAs spielen eine<br />

wichtige Rolle bei der Verlagerung<br />

von Computer-Workloads an den<br />

Rand des Netzwerks. Microchip<br />

Technology hat mit seinen vielfach<br />

ausgezeichneten FPGAs zu diesem<br />

Übergang beigetragen. Zudem lieferte<br />

das Unternehmen die ersten<br />

RISC-V-basierten FPGAs, die doppelt<br />

so stromsparend sind wie die<br />

Mittelklasse-FPGAs der Konkurrenz<br />

und die über ein erstklassiges<br />

Design-, Betriebssystem- und<br />

Microchip Technology Inc.<br />

www.microchip.com<br />

Lösungsökosystem verfügen. Das<br />

Unternehmen präsentierte seine<br />

Lösungen auf dem RISC-V Summit<br />

2022 und gabt einen Ausblick<br />

auf seine PolarFire 2 FPGA-Siliziumplattform,<br />

sein RISC-V-basiertes<br />

Prozessor-Subsystem und die<br />

Roadmap seiner Software-Suite.<br />

Außerdem erörterte das Unternehmen<br />

einen RISC-V-basierten High-<br />

Performance Spaceflight Computing<br />

(HPSC)-Prozessor, den es für<br />

die NASA und die Raumfahrt- und<br />

Verteidigungsindustrie entwickelt.<br />

FPGAs für energieeffiziente<br />

Edge-Compute-Segmente<br />

„Microchip hat als erstes Unternehmen<br />

FPGAs für energieeffizmente<br />

Edge-Compute-Segmente<br />

angeboten und erstmals SoC-<br />

FPGAs mit Unterstützung der offenen<br />

RISC-V-Befehlssatzarchitektur<br />

in die Serien produktion gebracht“,<br />

so Shakeel Peera, Vice President<br />

of Marketing für den Geschäftsbereich<br />

FPGA von Microchip.<br />

Sehr gute Wärmeund<br />

Leistungseffizienz<br />

Die PolarFire FPGA- und Polar-<br />

Fire SoC-Familien bieten bereits jetzt<br />

die branchenweit beste Wärme- und<br />

Leistungseffizienz im Mittelklassesegment.<br />

Die Familien sind für den<br />

Einsatz von Systemen mit hoher<br />

Rechenleistung in kleinen Formfaktoren<br />

optimiert. Sie verringern die<br />

Design-Tools<br />

Sie umfasst auch eine Reihe von<br />

Design-Tools mit einem neuen Ansatz<br />

für die Systementwicklung, der das<br />

volle Potenzial dieser FPGAs und<br />

SoC-FPGAs freisetzt, da die Entwickler<br />

intelligenter Algorithmen die<br />

Feinheiten der zugrunde liegenden<br />

FPGA-Hardware nicht mehr verstehen<br />

müssen.<br />

Ökosystem<br />

für Mi-V-Lösungen<br />

Microchip stellte auch sein Ökosystem<br />

für Mi-V-Lösungen zur Unterstützung<br />

der Stack-Entwicklung für<br />

RISC-V-basierte Systeme vorstellen.<br />

Es deckt mehr als 90 % der Pakete<br />

für kommerzielle und Open-Source-<br />

Betriebssysteme (OS) sowie Echtzeitbetriebssysteme<br />

(RTOS) ab und<br />

umfasst weitere Software-, Middleware-<br />

und Firmware-Angebote von<br />

Microchip und seinen Mi-V-Ökosystempartnern.<br />

◄<br />

Mehr Infos:<br />

Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 19<br />

www.ctx.eu<br />

Extrem kompakt und maximal leistungsstark


Komponenten<br />

Robustheit, Signalintegrität und Flexibilität<br />

Steckverbinder One27 IDC jetzt mit besonders robustem Rasthebel erhältlich.<br />

Bild 1: Die One27-Federleiste von ept mit Schneidklemmtechnik<br />

ept GmbH<br />

www.ept.de<br />

Was sind<br />

IDC-Steckverbinder?<br />

Bei vielen Board-to-Board-Steckverbindern<br />

sind beide Steckerteile,<br />

Messer- und Federleiste, fest auf<br />

ihrer jeweiligen Leiterplatte angebracht.<br />

Auch IDC-Steckverbinder<br />

(„IDC“ steht für „Insulation Displacement<br />

Connector“) bestehen<br />

aus einer Messer- und einer Federleiste<br />

(Bild 1). Im Gegensatz zu den<br />

klassischen Steckern wird jedoch nur<br />

die Messerleiste per Surface-Mount-<br />

Technologie (SMT) auf ihre Leiterplatte<br />

gelötet. Mithilfe der Schneidklemmtechnik<br />

stellt die Federleiste<br />

dann den Kontakt zwischen Messerleiste<br />

und den Adern eines Flachbandkabels<br />

her.<br />

Vorteile<br />

von IDC-<br />

Steckverbindern<br />

IDC-Steckverbindungen<br />

haben gegenüber<br />

üblichen<br />

Board-to-Board-<br />

Steckverbindern<br />

zwei große Vorteile:<br />

Durch die Kabelverbindungen<br />

können<br />

je nach Anwendung<br />

Toleranzen in alle<br />

Richtungen ausgeglichen<br />

und individuell<br />

erforderliche Leiterplattenabstände<br />

realisiert werden.<br />

Eine weitere Anforderung<br />

an moderne<br />

Anschlusslösungen,<br />

neben Toleranzausgleich<br />

und Individualität,<br />

besteht in der<br />

Mehrfachnutzung<br />

eines Steckverbinders.<br />

Hintergrund ist der Trend zu<br />

modularen Systemen, der es Anwendern<br />

ermöglichen soll, im Ersatzfall<br />

lediglich einzelne Module auszutauschen<br />

– das Gerät selbst ist dann<br />

nach Einbau eines neuen Moduls<br />

wieder einsatzfähig.<br />

Anforderungen<br />

an moderne IDC-Stecker<br />

Durch den häufigen Austausch der<br />

Module müssen Messer- und Federleiste<br />

des Steckverbinders wiederholt<br />

zusammengesteckt und wieder<br />

getrennt werden. Diese hohe Zahl<br />

an Steckzyklen stellt insbesondere<br />

für die IDC-Federleiste eine starke<br />

Belastung dar. Dabei spielt vor allem<br />

ihr Rasthebel eine tragende Rolle:<br />

Er muss die Verbindung zwischen<br />

Messer- und Federleiste dauerhaft<br />

herstellen, sodass sie auch unter widrigen<br />

Einsatzbedingungen wie Vibration<br />

und Schock bestehen bleibt. Vor<br />

dem Hintergrund der zunehmenden<br />

Modularisierung wurde der One27<br />

IDC aus dem Hause ept daher mit<br />

einem besonders robusten Rasthebel<br />

versehen. Dank seiner Doppelkontur<br />

federt dieser auch bei<br />

einer mehrfachen Betätigung immer<br />

wieder in seine Ausgangsposition<br />

zurück – aufgrund dieser hervorragenden<br />

Spannungsrelaxation steht<br />

dem Einsatz in modularen Anwendungen<br />

nichts mehr im Wege.<br />

Maximale Robustheit<br />

Bei der Konstruktion des One27<br />

IDC legte ept allgemein großen Wert<br />

auf eine außerordentliche Robustheit<br />

des Steckverbinders. Um diese<br />

zu gewährleisten, stattete man ihn<br />

beispielsweise mit Einführschrägen<br />

und Verdrehschutz aus. Beide sorgen<br />

bereits bei der Installation des<br />

Steckers dafür, dass dieser nicht<br />

beschädigt werden kann. Die Kontaktierung<br />

auf der gewalzten, glatten<br />

Oberfläche der Federleiste minimiert<br />

zudem das Risiko von Oberflächenabrieb<br />

bei Vibrationen und<br />

der doppelschenklige Federkontakt<br />

stellt darüber hinaus sicher,<br />

dass stets eine sichere und zuverlässige<br />

Kontaktierung gegeben ist.<br />

Hauptgütekriterium<br />

Signalintegrität<br />

Hauptgütekriterium eines Steckverbinders<br />

liegt natürlich in seiner<br />

Signalintegrität. Hierüber entscheidet<br />

vor allem die Qualität der<br />

Schneidklemmverbindung, über<br />

Bild 2: Vergleich Schliffbild: qualitativ minderwertige Schneidklemme (links) vs. hochwertige Schneidklemme (Mitte und rechts)<br />

20 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Komponenten<br />

die die Signale geführt werden.<br />

Die Schneidklemme muss das<br />

Flachbandkabel und die einzelnen<br />

Adern dabei zu jeder Zeit in Position<br />

halten und darf sie nur geringfügig<br />

verformen. Ist dies nicht der<br />

Fall, kann die Verformung zu einer<br />

mangelhaften Kontaktierung führen<br />

und somit die Signalintegrität<br />

negativ beeinflussen (Bild 2, links).<br />

Darum stellt die Schneidklemme des<br />

One27 IDC zu jeder Zeit sicher, dass<br />

durch ihre geringfügige Verformung<br />

alle Einzellitzen kontaktiert werden.<br />

Das Gleiche gilt auch für die Verbindung<br />

mittels Massivdrahtkabel<br />

(Bild 2, Mitte und rechts).<br />

One27 IDC für individuelle<br />

Kundenanforderungen<br />

Während Kabelverbindungen<br />

grundsätzlich eine hohe Flexibilität<br />

im Elektronikdesign ermöglichen,<br />

geht die Steckerfamilie One27 noch<br />

einen Schritt weiter: Anwender können<br />

zwischen 12,16, 20, 26, 32, 40,<br />

50, 68 oder 80 Polen wählen und<br />

darüber hinaus entscheiden, ob sie<br />

die IDC-Federleiste mit Kabelkonfektion<br />

oder für individuelle Anforderungen<br />

auch lose benötigen.<br />

Entscheidet sich der Anwender für<br />

die Kabelkonfektion, bietet ept ihm<br />

drei verschiedene Kabel zur Auswahl:<br />

PVC-Kabel, Hochtemperatur-<br />

Kabel sowie umweltfreundliche und<br />

für den Brandfall geeignete halogenfreie<br />

Massivdrahtkabel mit LSZH-<br />

Ummantelung.<br />

One27-Messerleisten<br />

für noch mehr Designfreiheit<br />

Die IDC-Federleiste ist darüber<br />

hinaus mit allen typgleichen Messerleisten<br />

in gewinkelter und gerader<br />

Ausführung in unterschiedlichen<br />

Bauhöhen kompatibel. So<br />

können Anwender weiter von der<br />

Flexibilität der One27-Produktfamilie<br />

profitieren. Wie auch die Federleiste<br />

zeichnet sich die Messerleiste<br />

durch ihre hervorragende<br />

Robustheit aus. Neben Einführschrägen<br />

und Verdrehschutz verfügt<br />

die Messerleiste zusätzlich über<br />

Boardlocks und Positionierzapfen<br />

zur sicheren Installation des Steckers.<br />

Die Koplanarität verspricht<br />

dabei ein prozesssicheres Löten<br />

bei der Verarbeitung.<br />

Manche Anwendungen erfordern<br />

einen hohen Toleranzausgleich.<br />

Durch den Einsatz eines IDC-Steckverbinders<br />

wird dieser garantiert. Wer<br />

sich jedoch für den One27 IDC entscheidet,<br />

erhält darüber hinaus eine<br />

Garantie über Robustheit, Signalintegrität<br />

und Flexibilität im Elektronikdesign.<br />

◄<br />

Vielseitiger hochauflösender ToF-Sensor<br />

Teledyne e2v stellt mit Hydra3D+ den ersten hochauflösenden ToF-Sensor für alle Lichtverhältnisse ohne<br />

Bewegungsartefakte vor<br />

Teledyne e2v<br />

imaging.teledyne-e2v.com<br />

www.teledyne-e2v.com<br />

Teledyne e2v gibt die Markteinführung<br />

von Hydra3D+ bekannt.<br />

Dieser neue Time-of-Flight (ToF)<br />

CMOS-Bildsensor mit einer Auflösung<br />

von 832 x 600 Pixeln ist<br />

für vielseitige 3D-Erfassung und<br />

-Messungen geeignet.<br />

Der mit der proprietären CMOS-<br />

Technologie von Teledyne e2v entwickelte<br />

Sensor Hydra3D+ verfügt<br />

über brandneue 10-µm-Drei-Tap-<br />

Pixel, die sehr schnelle Übertragungszeiten<br />

(ab 10 ns) ermöglichen<br />

und eine hohe Empfindlichkeit<br />

im NIR-Wellenlängenbereich<br />

sowie einen hervorragenden<br />

Demodulationskontrast aufweisen.<br />

Dank dieser präzisen Kombination<br />

arbeitet der Sensor selbst bei sich<br />

schnell bewegenden Objekten im<br />

Aufnahmebereich in Echtzeit ohne<br />

Bewegungsartefakte und mit hervorragendem<br />

zeitlichen Rauschen<br />

bei kurzen Entfernungen, was für<br />

Anwendungen wie Pick-and-Place,<br />

Logistik, Fabrikautomation und<br />

Fabriksicherheit unerlässlich ist.<br />

Ein innovatives On-Chip-Multisystem-Management<br />

ermöglicht es<br />

dem Sensor, in Kombination mit<br />

mehreren aktiven Systemen zu<br />

arbeiten, ohne dass es zu Interferenzen<br />

kommt, die zu falschen<br />

Messungen führen können.<br />

Sehr hohe Empfindlichkeit<br />

Dank seiner hervorragenden<br />

Empfindlichkeit kann Hydra3D+<br />

die Beleuchtungsstärke effektiv<br />

steuern und eine große Bandbreite<br />

an Reflexionen bewältigen.<br />

Die hohe Auflösung mit leistungsfähigem<br />

On-Chip-HDR und flexibler<br />

On-The-Fly-Konfiguration ermöglicht<br />

den besten Kompromiss<br />

zwischen Parametern auf Anwendungsebene,<br />

wie z. B. Entfernung,<br />

Objektreflexion, Bildrate usw. Dies<br />

macht den Sensor ideal für mittlere<br />

und große Entfernungen und/oder<br />

für Außenanwendungen wie fahrerlose<br />

Transportsysteme, Überwachung,<br />

ITS und Bauwesen.<br />

Flexible 3D-Erkennung in<br />

Echtzeit<br />

Der Sensor wurde für die Bedürfnisse<br />

von Kunden entwickelt,<br />

die eine flexible 3D-Erkennung<br />

in Echtzeit mit kompromissloser<br />

3D-Leistung wünschen. Er bietet<br />

ein großes Sichtfeld für Szenen,<br />

die sowohl in 2D als auch<br />

in 3D von einem kompakten<br />

Sensor erfasst werden, was<br />

das System sehr kosteneffizient<br />

macht. Ha Lan Do Thu, Marketing<br />

Manager für 3D-Bildverarbeitung<br />

bei Teledyne e2v, erläutert:<br />

„Heutzutage werden viele<br />

Time-of-Flight-Sensoren durch<br />

Bewegungsartefakte beeinflusst<br />

und können unter wechselnden<br />

Betriebsbedingungen nicht sofort<br />

funktionieren. Mit Hydra3D+ können<br />

unsere Kunden auf einfache<br />

Weise zuverlässige 3D-Messungen<br />

mit höchster 3D-Leistung<br />

und kompromissloser Bildqualität<br />

sowohl im 2D- als auch im<br />

3D-Modus erzielen, und zwar in<br />

allen Entfernungsbereichen und<br />

unter allen Bedingungen, selbst<br />

beim Einsatz mehrerer Systeme<br />

oder in Außenbereichen.“<br />

Weitere Infos<br />

Dokumentation, Beispiele und<br />

Entwicklungswerkzeuge sind jetzt<br />

auf Anfrage erhältlich. Darüber<br />

hinaus gibt es mehrere proprietäre<br />

Modellierungswerkzeuge, die Kunden<br />

bei der Beurteilung der Funktionsweise<br />

von Hydra3D+ unterstützen.<br />

◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 21


Komponenten<br />

Chip-Kühler entwärmt<br />

mehrere Bauteile gleichzeitig<br />

SEPA EUROPE GmbH<br />

info@sepa-europe.com<br />

www.sepa-europe.com<br />

Der neue Chipkühler wurde speziell<br />

mit Blick auf die Anforderungen<br />

der Prozessorkühlung entwickelt.<br />

Mit dem HXB100 wurde ein<br />

neuartiger Chipkühler konzipiert,<br />

mit dem es möglich ist, gleich mehrere<br />

Bauteile gleichzeitig zu entwärmen.<br />

Das spart Platz und Kosten!<br />

Der innovative Chipkühler fällt<br />

durch seine besonders leichte<br />

und kompakte Bauweise auf. Er<br />

misst lediglich 100 x 75 x 13 mm<br />

und mit seinem Gewicht von nur<br />

100 g ist er auch für tragbare Geräte<br />

geeignet. Der Kühlkörper wurde<br />

im modernen Fließpressverfahren<br />

aus Reinaluminium gefertigt und<br />

ist schwarz eloxiert. Dadurch wird<br />

die Wärmeabgabe deutlich erhöht.<br />

Durch die gefräste Unterseite können<br />

alle Hot Spots erreicht werden<br />

und störende Bauteile werden ausgespart.<br />

Eine saubere und kompakte<br />

Lösung!<br />

Dank seines robusten Kugellagersystems<br />

hat der Lüfter bei<br />

40 °C eine Lebensdauer von<br />

350.000 h (MTBF) und ist somit<br />

bestens geeignet für eine ausfallsichere<br />

Kühlung. Der Chipkühler<br />

kann fertig konfektioniert geliefert<br />

werden, damit er einfach und<br />

sicher an seiner Applikation angeschlossen<br />

werden kann. Lötverbindungen<br />

oder Federklemmen werden<br />

so obsolet. ◄<br />

Mehr Flexibilität für High-End-Anwendungen<br />

Infineon ergänzt sein Mikrocontroller-Portfolio<br />

um die XMC7000-Reihe.<br />

Die neue MCU-Familie beinhaltet<br />

einen Single- oder einen Dual-<br />

Core Arm Cortex-M7 Kern, beide<br />

mit Arm Cortex-M0+-Unterstützung.<br />

Dank der 40-nm-Prozesstechnologie<br />

ermöglicht die Low-Power-<br />

MCU eine Rechenleistung, die für<br />

industrielle High-End-Anwendungen<br />

konzipiert ist, wie die hochgenaue<br />

PMW-Generierung zur Ansteuerung<br />

von Motor ndstufen und zur Sensorik-Füllstandmessung<br />

auf RADAR-<br />

Basis. Zu den möglichen Anwendungen<br />

gehören Motorsteuerungen,<br />

industrielle Antriebe, Robotik, EV-<br />

Laden, E-Bikes, BMS, PLC, I/O-<br />

Anwendungen. Für die Mikrocontroller<br />

steht auch ein Evaluation-Kit<br />

von Infineon zur Verfügung, das in<br />

Verbindung mit der ModusToolbox<br />

einen einfachen Einstieg in die Entwicklung<br />

garantiert. Der XMC7100<br />

und der XMC7200 sowie das zugehörige<br />

Evaluation-Kit von Infineon<br />

sind unter www.rutronik24.com<br />

erhältlich.<br />

Die XMC7000-Mikrocontroller<br />

verfügen über ein besonderes<br />

Merkmal. Der Dual-Bank Flash ermöglicht<br />

per RWW (Read-While-<br />

Write) Firmware Updates over the<br />

air (FOTA). So kann beispielsweise<br />

ein Update der Firmware auf die<br />

eine Flash-Bank geladen werden,<br />

während das Gerät noch mit der<br />

bisherigen Firmware auf der zweiten<br />

Flash-Bank läuft. Mit einem<br />

Reboot wird dann auf die neue<br />

Firmware umgeschaltet. Damit<br />

ist die XMC7000-Reihe speziell<br />

im Bereich Fernwartungen sehr<br />

flexibel. Bis zu 8 MB Flash und<br />

1 MB RAM gehören ebenfalls zur<br />

Ausstattung.<br />

Der Baustein verfügt über einen<br />

großen Versorgungsspannungsbereich<br />

von 2,7 bis 5,5 V. Im Hibernate<br />

Mode – dem niedrigsten Low-<br />

Power Mode – liegt der Stromverbrauch<br />

der MCU bei gerade einmal<br />

8 µA. Ausgestattet mit vielfältiger<br />

Peripherie wie bis zu 2x<br />

Gigabit Ethernet, CAN-FD, Crypto<br />

Engine, SMIF und SDHC, überzeugt<br />

der Mikrocontroller durch<br />

seine Flexibilität.<br />

Der Controller ist in der Lage, in<br />

rauen Umgebungen mit einem Temperaturbereich<br />

von -40 bis +125 °C<br />

zu arbeiten und ist in verschiedenen<br />

TQFP- und LFBGA-Gehäusetypen<br />

mit 100 bis 272 Pins verfügbar.<br />

Rutronik Elektronische<br />

Bauelemente GmbH<br />

www.rutronik.com<br />

22 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Drucksensor für mobile Anwendungen<br />

Komponenten<br />

Analog Microelectronics GmbH<br />

info@analog-micro.com<br />

www.analog-micro.com<br />

Portable, batteriebetriebene Geräte sind in unserem<br />

Alltag allgegenwärtig, aber auch in der Medizintechnik<br />

und der industriellen Messtechnik geht der Trend zu<br />

immer kleineren, mobilen Endgeräten. Um eine möglichst<br />

lange Laufzeit dieser Geräte zu ermöglichen werden<br />

intelligente stromsparende Konzepte und Komponenten<br />

benötigt.<br />

Für den Einsatz in batteriebetriebenen Anwendungen<br />

hat Analog Microelectronics den digitalen<br />

18-bit Board-Mount-Drucksensor AMS 5935 entwickelt.<br />

Die Drucksensoren der Serie AMS 5935 sind<br />

mit ihrer extrem geringen Stromaufnahme (250 nA im<br />

Sleep Mode und 2 mA während Messungen) sowie<br />

dem Versorgungsspannungsbereich von 1,7 V bis<br />

3,6 V perfekt für Mikrocontrolleranwendungen im<br />

Batteriebetrieb geeignet. Sie verfügen über eine integrierte<br />

I 2 C- / SPI-Schnittstelle, über die kalibrierte<br />

Druck- und Temperaturmesswerte ausgelesen werden<br />

können. Ihr extrem kleiner Messfehler bei Raumtemperatur<br />

und der ebenfalls sehr geringe Gesamtfehler<br />

im Temperaturbereich von -25…85 °C wird<br />

durch eine aufwändige Kalibration und Temperaturkompensation<br />

erreicht.<br />

Die AMS 5935 verbinden eine hochwertige piezoresistive<br />

Druckmesszelle mit einem Signalverarbeitungs-<br />

ASIC in einem keramischen DIL-Gehäuse für die Leitplattenmontage.<br />

Sie sind erhältlich in zwei Gehäusevarianten:<br />

eine mit vertikalen Druckanschlüssen zum<br />

Anschluss an geeignete Schläuche und eine für die<br />

Verwendung mit O-Ring Dichtungen.<br />

Verschiedene Druckbereiche und Druckarten sind für<br />

die Sensoren in der AMS 5935 Serie erhältlich: Differenzdrucksensoren<br />

in Druckbereichen von 0...2,5 mbar<br />

bis zu 0...100 mbar und bidirektionale Differenzdrucksensoren<br />

von -1,25...+1,25 mbar bis zu -100...+100 mbar.<br />

Kundenspezifische Druckbereiche und Modifikationen<br />

sind auf Anfrage verfügbar.<br />

Um die Inbetriebnahme und erste Versuche zu vereinfachen<br />

ist das USB Starter Kit AMS 5935 verfügbar. ◄<br />

Ihr Spezialdistributor seit über 30 Jahren<br />

Gründungsjahr: 1992<br />

Mitarbeiter: 15<br />

Firmenausrichtung:<br />

Autorisierter Spezialdistributor für<br />

Aerospace & Defense, pro-aktives<br />

und strategisches Obsolescence<br />

Management, Power Management,<br />

Displays & Kontrollelemente sowie<br />

E-Mobilität.<br />

Produktportfolio:<br />

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid<br />

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren,<br />

Single, Dual, Triple DC/<br />

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid-<br />

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle<br />

DC/DC Konverter bis zu 11000W,<br />

AC/DC Power Supply Ladegeräte bis<br />

zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs,<br />

Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature<br />

Produkte, Railway Full Brick<br />

DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler,<br />

Hi-Rel Chip Widerstände, Programmieradapter,<br />

Re-tinning von elektronischen<br />

Komponenten, IoT Produkte,<br />

Energie Harvesting Lösungen, Piezo<br />

Schalter, Non-touch Metall IR Schalter,<br />

Access Control Keypads, High-Quality<br />

LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays,<br />

Elektrische Encoder für Server<br />

Motor Applikationen.<br />

Geschäftsbereiche:<br />

Hi-Rel Business, Power Management,<br />

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität,<br />

Displays & Kontrollelemente<br />

Dienstleistungen:<br />

Lösungsanbieter für Obsolescence<br />

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm,<br />

Supplier Risk Management,<br />

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit<br />

garantiert, Adapter-Lösungen,<br />

Requirement Engineering, Ersatz von<br />

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA<br />

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening<br />

Präsenz:<br />

Deutschland, Österreich, Schweiz,<br />

Dänemark, Holland, Belgien, Polen,<br />

Tschechien, Türkei, Ungarn<br />

Zielmärkte:<br />

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik,<br />

High Temperature Applikationen, Bahntechnik,<br />

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik,<br />

Smart Home Applikationen,<br />

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge,<br />

Roboter<br />

Unternehmensstandort:<br />

Aalen<br />

Qualitätsmanagement:<br />

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu<br />

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO<br />

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1<br />

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH<br />

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29<br />

info@kamaka.de • www.kamaka.de


Komponenten<br />

Signaldurchlässige Schaltgehäuse<br />

für moderne Industrie- und Gebäudetechnik<br />

FIBOX GmbH<br />

www.fibox.de<br />

NEO-Gehäuse von Fibox sind auf<br />

die aktuellen Anforderungen von<br />

Industrie, IoT und Gebäudetechnik<br />

zugeschnitten. Das Sortiment<br />

umfasst zwei aus robustem, korrosionsfreiem<br />

und UV-beständigem<br />

Polycarbonat gefertigte Modellreihen<br />

für den Innen- wie Außeneinsatz<br />

mit transparentem oder grauem<br />

Deckel sowie eine für den Innenbereich<br />

entwickelte, aus ABS bestehende<br />

Gehäuseserie. Wegen der<br />

robusten Ausführung und des für<br />

Funksignale transparenten Materials<br />

eignen sich die NEO-Gehäuse<br />

optimal zur rundum geschützten<br />

Installation moderner Kommunikations-<br />

und Steuerungselektronik auf<br />

Industrie 4.0-Niveau.<br />

Weil bei Antennenbetrieb die<br />

Signaldämpfung durch Vorder- und<br />

Rückseite des Gehäuses gering ausfällt,<br />

lassen sich WLAN-Module und<br />

Antennen ohne Funktionseinbußen<br />

integrieren. Zur einfachen Bestückung<br />

führt Fibox neben Montageplatten<br />

aus Metall auch perforierte<br />

Kunststoff-Montageplatten im Programm.<br />

Die in den drei Gehäusegrößen<br />

320 x 220 x 150 mm, 320<br />

x 320 x 150 mm und 420 x 320 x<br />

150 mm erhältlichen Modelle verfügen<br />

über ein in Relation zu den<br />

Außenmaßen großes Einbauvolumen.<br />

Doppelwandige Gehäuseecken<br />

und ein randverstärkter Scharnierdeckel<br />

sorgen für eine Schlagfestigkeit<br />

bis IK09. Durch die umlaufende,<br />

extrabreite Dichtung wird die hohe<br />

Schutzart IP66/67 erreicht. Das speziell<br />

geformte Deckeldach und der<br />

abgeschrägte Innenrahmen verhindern,<br />

dass sich Regenwasser und<br />

Schnee ansammeln und die Dichtigkeit<br />

beeinträchtigen können.<br />

Das doppelt isolierende Material<br />

schützt zuverlässig gegen elektrischen<br />

Schlag. Der aufklappbare<br />

Deckel wird mit rostfreien Scharnierschrauben<br />

befestigt und lässt<br />

sich unabhängig vom Korpus bearbeiten.<br />

Zur Gehäusebearbeitung ist<br />

kein Spezialwerkzeug erforderlich.<br />

Alle Modelle werden standardmäßig<br />

in unmontiertem Zustand geliefert<br />

und können mit entsprechendem<br />

Zubehör sowohl in Wandmontage<br />

als auch per Masthalterung befestigt<br />

werden. ◄<br />

Leistungsstarke High Speed CAN-BUS Transceiver<br />

WAYON Electronics Co. Ltd., Vertriebspartner<br />

der TRS-STAR GmbH<br />

und Hersteller von Leistungshalbleitern,<br />

Schutzelementen und ICs<br />

kündigt die Verfügbarkeit der zwei<br />

neuen High-Speed CAN Transceiver-ICs<br />

WJ1040 und WJ1050 an.<br />

Die leistungsstarken Interface-<br />

ICs sind vollständig ISO 11898<br />

Standard kompatibel und können<br />

Datenraten von bis zu 1 Mbps senden<br />

und empfangen. Die DC-Busleitungen<br />

haben einen Eingangsspannungsbereich<br />

von -27 V bis<br />

+40 V und sind nach HBM-Test<br />

bis ±6 kV gegen elektrostatische<br />

Entladungen geschützt. Die Transceiver<br />

haben eine sehr geringe<br />

Leistungsaufnahme und eine hohe<br />

EMV-Immunität, sind kurzschlussfest<br />

und gegen thermische Überlastung<br />

geschützt.<br />

Die WJ1040 und WJ1050 sind im<br />

blei- und halogenfreien Standard<br />

SOP-8-Gehäuse erhältlich und können<br />

ein möglicher pin-kompatibler<br />

Ersatz mit ähnlicher Funktionalität<br />

bestehender Lösungen etablierter<br />

Hersteller sein. Zielanwendungen<br />

sind z. B. Automotive, Industrielle<br />

Sensorik, Automatisierung- und<br />

Prozesssteuerung sowie Kommunikations-<br />

und Netzwerktechnik.<br />

TRS-STAR GmbH<br />

www.trs-star.com<br />

24 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Komponenten<br />

25 Gbit/s+ Stecker nach COM-Express Standard<br />

Neue Standards in Sachen Highspeed-Steckverbinder bei ept. Von der neuen PICMG-Spezifikation ModBlox7 bis<br />

hin zu COM-Express Steckverbindern für Anwendungen bis 25 Gbit/s<br />

Halle 1, Stand 407<br />

ept GmbH<br />

www.ept.de<br />

Die Nachfrage nach Steckverbindern<br />

für anspruchsvolle Highspeed-<br />

Datenübertragungen wächst stetig –<br />

und mit ihr das Angebot des Steckverbinderherstellers<br />

ept. So ist der<br />

Highspeed-Steckverbinder Colibri<br />

nicht nur in der Version 16 Gbit/s,<br />

sondern auch 25 Gbit/s verfügbar.<br />

Dabei entspricht er den Anforderungen<br />

der COM-Express-Spezifikation<br />

und eignet sich somit für<br />

Anwendungen nach USB 3.1 Gen2<br />

und PCIe 4.0. Der Colibri Steckverbinder<br />

eignet sich daher nicht nur<br />

in der industriellen Automatisierung,<br />

sondern auch in der Medizin- und<br />

Messtechnik, Gebäudetechnik, Unterhaltungselektronik,<br />

im Gaming<br />

sowie im Bereich Transportation<br />

und Automobilelektronik.<br />

Interessierten bietet ept zur<br />

embedded world <strong>2023</strong> in Nürnberg<br />

Muster sowie S-Parameter<br />

vom Colibri an.<br />

Zusätzliche Informationen rund<br />

um den Colibri-Steckverbinder auf<br />

www.ept.de/colibri oder als<br />

Film unter www.youtube.com/<br />

watch?v=53Jr-G_4Bw4<br />

Geschirmter Modblox7<br />

Highspeed-Steckverbinder<br />

Ein weiteres Highlight ist der highspeedfähige<br />

SMT-Steckverbinder<br />

Zero8, der sich nach Ansicht des<br />

ModBlox7-Gremiums perfekt für<br />

die vielfältigen Anforderungen der<br />

gleichnamigen neuen PICMG-Spezifikation<br />

eignet.<br />

Unter ModBlox7 verbirgt sich ein<br />

neuer, herstellerübergreifender Standard,<br />

um Module, die größtenteils in<br />

der Transporttechnik zum Einsatz<br />

kommen, zu verbinden. Die neue<br />

Spezifikation umfasst Mechanik,<br />

modulare Funktionseinheiten sowie<br />

die elektrische Verbindung mittels<br />

Steckverbinder im vordefinierten Pinout.<br />

Dabei beschreibt ModBlox7 die<br />

Basisspezifikation eines modularen<br />

Box-PCs, bestehend aus diversen<br />

funktionalen Baugruppen, wie CPU,<br />

Stromversorgung und I/Os.<br />

Viele Varianten verfügbar<br />

Der highspeedfähige SMT-Steckverbinder<br />

von ept erfüllt in der gewinkelten,<br />

80-poligen Ausführung alle<br />

Anforderungen der neuen Spezifikation<br />

und überzeugt durch seine<br />

große Produktfamilie mit verschiedenen<br />

Bauformen, Bauhöhen und<br />

Polzahlen sowie mit optionaler<br />

EMV-Schirmung. Weitere Vorteile<br />

des Zero8 sind die Möglichkeit zur<br />

zeitgleichen Übertragung von hohen<br />

Strömen und Highspeed-Signalen,<br />

die enorme Kontaktsicherheit durch<br />

die ScaleX-Anschlusstechnologie<br />

sowie Kostenersparnisse im Freigabeprozess.<br />

Denn auch für die<br />

Mezzaninverbindungen mit bis zu<br />

drei Leiterplatten bietet das Zero8-<br />

Portfolio eine passgenaue Lösung zu<br />

gleichen Installationsbegebenheiten.<br />

Einsatzbereiche<br />

Sowohl der Steckverbinder Colibri<br />

als auch Zero8 eignen sich hervorragend<br />

für Highspeed-Anwendungen<br />

im Automobil, wie autonomes Fahren<br />

und Infotainment, und liefern passgenaue<br />

Lösungen für die Mobilität<br />

von Morgen. ◄<br />

DC/DC Step-Down Schaltregler-Protfolio erweitert<br />

Der Distributor Schukat ergänzt sein<br />

SG MICRO Portfolio um die Step-Down Schaltregler<br />

der SGM-Serie (SGM 61430, SGM<br />

61030, SGM 21230 und SGM 61410). Sie bieten<br />

einen weiten Eingangsspannungsbereich<br />

zwischen 2,5 V und 42 V. Der Ausgangsstrom<br />

der Schaltregler liegt im Bereich von 0,6 A bis<br />

3 A bei sehr hohem Wirkungsgrad.<br />

Diese Bauteile lassen sich problemlos in verschiedenen<br />

industriellen Anwendungen einsetzen,<br />

die von ungeregelten Quellen gespeist werden.<br />

Mit einem niedrigen Ruhestrom und einem ultraniedrigen<br />

Abschaltstrom eignen sie sich ideal,<br />

um die Laufzeit von Batterien in Systemen und<br />

Geräten zu verlängern. Einsatz bereiche umfassen<br />

industrielle Stromversorgungen, Telekommunikations-<br />

und Datacom-Systeme.<br />

Weiterer Vorteil der Step-Down Schaltregler<br />

von SG MICRO ist ihre einfache Integration,<br />

da nur wenige externe Komponenten benötigt<br />

werden. Zudem verfügen die Bauteile<br />

über diverse Zusatzfunktionen wie eine thermische<br />

Abschaltung, Ausgangskurzschlussschutz,<br />

Soft-Start und sind im Temperaturbereich<br />

von -40 °C bis +125 °C einsetzbar.<br />

Die Step-Down Schaltregler von SG Micro<br />

sind ab sofort ab Lager Schukat erhältlich.<br />

Schukat electronic<br />

www.schukat.com<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 25


Bedienen und Visualisieren<br />

Lieferengpass von Prozessoren auffangen<br />

Intelligente Display-Module Pixxi-44 von 4D Systems im Rutronik Sortiment<br />

Mit der Serie Pixxi-44 bietet<br />

4D Systems die bestmögliche Alternative<br />

für all jene, die aktuell auf<br />

der Suche nach Display-Modulen<br />

sind, die mit dem derzeit nicht lieferbaren<br />

Grafikprozessor Diablo16 laufen.<br />

Dank der intelligenten Display-<br />

Module Pixxi-44, enthält die gen4-<br />

Reihe von 4D Systems diverse TFT-<br />

LCD-Farbdisplays mit Non-Touch<br />

(P4), Resistive Touch (P4T) oder<br />

Capacitive Touch (P4CT). Diese<br />

verfügen über microSD-Speicher,<br />

optionale SPI-Flash-Speicher, GPIO<br />

und Kommunikation sowie integrierte<br />

Audiogenerierung und eignen<br />

sich optimal für die schnelle und<br />

einfache Integration einer Vollfarb-<br />

Rutronik<br />

Elektronische Bauelemente GmbH<br />

www.rutronik.com<br />

HMI in nahezu jede Anwendung in<br />

einer Vielzahl vertikaler Märkte, wie<br />

z. B. für mobile Beatmungsgeräte.<br />

Besonderes Highlight<br />

Viele Anwendungen, die für<br />

andere Display-Module von 4D Systems<br />

mit Picaso- oder Diablo16-Grafikprozessoren<br />

entwickelt und<br />

geschrieben wurden, können auch<br />

auf diesem intelligenten gen4-Display-Modul<br />

mit Pixxi-44-Prozessor<br />

ausgeführt werden – abhängig<br />

von den jeweils verwendeten<br />

Picaso- oder Diablo16-Funktionen.<br />

Unter www.rutronik24.com sind die<br />

Module sowie weitere Produkte von<br />

4D Systems erhältlich.<br />

Der integrierte 4D Labs Pixxi-44<br />

Grafikprozessor bietet eine breite<br />

Palette von Funktionen und Optionen<br />

für ein flexibles Design und<br />

individuelle Anwendungen. Der Prozessor<br />

verfügt über 14 anpassbare<br />

GPIOs, die für digitale Ein-/Ausgänge<br />

geeignet sind – vier davon<br />

speziell für analoge Eingänge, je<br />

zwei für I 2 C- bzw. UART-Schnittstellen.<br />

Mit dem 30-poligen ZIF/FFC/<br />

FPC-Sockel des SA-Displays ist<br />

ein Anschluss mittels 30-poligem<br />

FFC-Kabel an eine Anwendung,<br />

Hauptplatine oder Zubehörplatinen<br />

für zusätzliche Funktionserweiterungen<br />

möglich.<br />

Platzsparende,<br />

einfache Integration<br />

Bei der Entwicklung der gen4-<br />

Modulserie wurde besonderer<br />

Fokus auf eine einfache Integration<br />

und Nutzung unter Berücksichtigung<br />

des Platzbedarfs gelegt.<br />

Dadurch minimieren sich eventuelle<br />

Auswirkungen von displaybezogenen<br />

Schaltungen. So befindet<br />

sich die displaybezogene<br />

Elektronik im Kunststoff-Montagesockel,<br />

was die Montage von<br />

Anwendungsplatinen bündig auf<br />

der Rückseite des gen4 erlaubt.<br />

Vorteil: Die Oberfläche der Anwendungsplatine<br />

bleibt für die Benutzerschaltung<br />

frei.<br />

Die Produkte der gen4-Familie<br />

sind alle vollständig kompatibel<br />

mit der Workshop4-IDE und<br />

ihren vier verschiedenen Entwicklungsumgebungen<br />

und bieten den<br />

Anwenderinnen und Anwendern<br />

die notwendigen Werkzeuge und<br />

Optionen für die Programmierung<br />

und Manipulation des Displays in<br />

der gewünschten Funktion für das<br />

Systemprojekt.<br />

Weitere Merkmale<br />

• Auflösung: 4,3“ - 480 x 272 Auflösung<br />

IPS TFT LCD 5,0“ / 800 x<br />

480 Auflösung IPS TFT LCD 7,0“<br />

/ 800 x 480 Auflösung TFT LCD<br />

• 32 KB Flash-Speicher für Benutzeranwendungscode<br />

und -daten<br />

• 30 KB SRAM rein für den Benutzer<br />

• 5-polige 2,54 mm (0,1“) Stiftleiste<br />

für Programmierung oder Host-<br />

Interfacing<br />

• Latch-Typ micro-SD-Speicherkartenanschluss<br />

für Multimedia-Speicherung<br />

und Datenprotokollierung.<br />

• Wählbarer 32 MB Serial Flash-Speicher<br />

für Multimedia-Speicherung,<br />

Datendateien, Schriftarten oder<br />

für die Speicherung von zusätzlichen<br />

Code-Funktionen (schließt<br />

sich mit der Micro-SD- Nutzung<br />

gegenseitig aus)<br />

• DOS-kompatibler Dateizugriff<br />

(FAT16-Format) sowie Low-Level-<br />

Zugriff auf den Kartenspeicher.<br />

• Dedizierter PWM-Audio-Pin zur<br />

Tonerzeugung, für einen externen<br />

Verstärker<br />

• Betrieb im Bereich von 4,0 V bis<br />

5,5 V (Einfachversorgung)<br />

• 4x Befestigungslaschen mit<br />

4,0-mm-Bohrungen für die mechanische<br />

Befestigung mit M4-Schrauben<br />

(nur bei P4/P4T/P4CT-Modellen)<br />

• 3M-Kleber um den Umfang des<br />

CLB für die Montage des Modells<br />

P4CT-CLB<br />

• RoHS- und REACH-konform<br />

• Die Leiterplatte ist nach UL 94V-0<br />

als entflammbar eingestuft ◄<br />

Industrielle<br />

Displaylösungen<br />

individuell designt<br />

Von der ersten Idee bis zur<br />

fertigen Lösung – exakt auf<br />

Ihre Wünsche abgestimmt.<br />

sales@dmbtechnics.com<br />

www.dmbtechnics.com<br />

Ihr Experte für kundenspezifische Displays<br />

26 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


NFC programmierbare ePaper<br />

Bedienen und Visualisieren<br />

Holitech stellt seine neueste<br />

Technologie vor, mit deren Hilfe<br />

ePaper-Displays sehr einfach mit<br />

Inhalten bespielt werden können.<br />

Basis hierfür ist eine eINK-App,<br />

die per NFC-Technologie drahtlos<br />

Daten auf die Displays übertragen<br />

kann. Neben Schriftzügen<br />

kann die App auch Bilder konvertieren,<br />

die dann ebenfalls auf die<br />

ePaper übertragen und angezeigt<br />

werden können.<br />

Auf der electronica 2022 benutzte<br />

Holitech diese Technologie, um<br />

auf Basis von 3,7‘‘-Displays das<br />

Standpersonal mit Namensschildern<br />

auszustatten. Die Displays<br />

haben eine Größe von 103 x 58<br />

x 3,5 mm bei einer Auflösung von<br />

129 dpi. Weitere Einsatzmöglichkeiten<br />

sind beispielsweise einfache<br />

Preisschilder auf Basis der ePaper-<br />

Technologie oder allgemeine Hinweisschilder.<br />

Allgemein geben ePaper- Displays<br />

dem Betrachter aufgrund des Funktionsprinzips<br />

ein papierähnliches Kontrastverhältnis.<br />

Sie sind aufgrund des<br />

Reflexionsprinzips undurchsichtig.<br />

Dadurch wird eine 180°-Lesbarkeit<br />

selbst bei direkter Sonneneinstrahlung<br />

erreicht. Durch eine Frontbeleuchtung<br />

sind sie auch bei Dunkelheit<br />

lesbar. ePaper sind bi-stabil.<br />

Sie verbrauchen nur dann Strom,<br />

wenn die Anzeige aktualisiert wird.<br />

Für die Aufrechterhaltung des Bildes<br />

wird kein Strom benötigt. Die für die<br />

Aktualisierung benötigte Leistung<br />

hängt von der Größe des Displays<br />

ab, liegt aber in der Größenordnung<br />

von wenigen Mikrowatt. Dadurch ist<br />

diese Technologie ideal für batteriebetriebene<br />

und tragbare Lösungen.<br />

Holitech Europe GmbH<br />

info@holitech-europe.com<br />

www.holitech-europe.com<br />

Für<br />

Temperaturen<br />

von -30° bis +80°<br />

und Helligkeiten<br />

von 800 bis<br />

1300 cd/m 2<br />

P-SERIE:<br />

DIE SERIE FÜR PROFESSIONELLE<br />

ANWENDUNGEN IM INDUSTRIE-<br />

UND MEDIZINBEREICH<br />

TFT-LCDs der neuen P-Serie:<br />

• Diagonale 6,5 bis 12,1 Zoll<br />

• Auflösung VGA (640 x 480) und XGA (1024 x 768)<br />

• Klassisches 4:3 Format<br />

• SFT Technologie für gleichen Blickwinkel aus<br />

jeder Richtung<br />

Ausführungen:<br />

P0650VGF1MA10: 6.5”, VGA, 800 cd/m 2 , 70 kh<br />

P0650VGF1MA00: 6.5”, VGA, 1200 cd/m 2 , 100 kh<br />

P0840XGF1MA00: 8.4”, XGA, 1000 cd/m 2 , 100 kh<br />

P1040XGF1MA00: 10.4”, XGA, 1300 cd/m 2 , 100 kh<br />

P1210XGF1MA01: 12.1”, XGA, 800 cd/m 2 , 70 kh<br />

P1210XGF1MA00: 12.1”, XGA, 1300 cd/m 2 , 100 kh<br />

• LVDS Interface<br />

• Langzeitverfügbarkeit<br />

• Arbeitstemperaturbereich -30° bis +80°<br />

• PCAP Sensor und individuelles Schutzglas optional<br />

Mehr Informationen auf:<br />

www.tianma.eu


Bedienen und Visualisieren<br />

Hochwertige Displayserie erweitert<br />

Größerer Temperaturbereich, stärkere Scheiben, uneingeschränkter Blickwinkel, optimierte EMV –<br />

das PRO-X-Display erfüllt höchste industrielle Anforderungen<br />

Ständige Weiterentwicklung<br />

Die ACT I³-Displayserie von Actron wurde entwickelt,<br />

um industriellen Ansprüchen gerecht zu<br />

werden und wird seit Jahren stetig weiterentwickelt.<br />

Unter verschiedenen Modellen können<br />

sich Unternehmen das für ihren Einsatzzweck<br />

passende Display aussuchen.<br />

Eines der herausragenden Merkmale der Displayserie<br />

ist ihr einheitliches Interface. „Das gab<br />

es bisher im Displaybereich nicht.“ Normalerweise<br />

hat jedes Display ein anderes Interface. „Das<br />

heißt, wir haben im Prinzip den USB der Displays<br />

entwickelt“, so Döbler. Der Vorteil: Wenn<br />

eine Applikation einmal entwickelt ist, kann jedes<br />

ACT I³-Display angeschlossen werden.<br />

Displays kommen normalerweise aus dem<br />

Consumerbereich, die industrielle Anwendung<br />

jedoch stellt in vielen Bereichen deutlich<br />

höhere Ansprüche, beispielsweise an die Helligkeit<br />

und den Kontrast, die Langzeitverfügbarkeit<br />

oder die elektromagnetische Verträglichkeit<br />

eines Displays. Um solchen hohen Anforderungsprofilen<br />

gerecht zu werden, hat Actron<br />

die ACT I³-Displayserie entwickelt – diese wurde<br />

jetzt um das Modell PRO X erweitert. Zusätzlich<br />

zur gleichen hochwertigen Grundausstattung,<br />

wie bei den anderen Modellen der Serie,<br />

wurde beim PRO X der Temperaturbereich ausgeweitet<br />

und 2 mm starke Scheiben erhöhen die<br />

Schlagfestigkeit der Displays.<br />

ACTRON AG<br />

www.actron.de<br />

Arbeitstemperaturbereich erweitert<br />

„Die Industrie stellt immer höhere Anforderungen<br />

an ihre Displays, darunter an die<br />

mögliche Betriebstemperatur“, erklärt Achim<br />

Döbler, Senior Field Application Engineer bei<br />

der Actron AG. Während der Temperaturbereich<br />

der bisherigen ACT I³-Modelle PURE<br />

und PRO bei -20 °C bis +70 °C liegt, kann das<br />

neue PRO X von -30 °C bis +80 °C betrieben<br />

werden. „Diese 10 Grad können den Unterschied<br />

für eine Applikation machen und sind<br />

eine technische Herausforderung, die wir<br />

gemeistert haben.“<br />

Für die Umsetzung müssen alle Teilkomponenten<br />

des Displays vom Kleber bis zum schwächsten<br />

Glied, dem Polarisationsfilter, geeignet sein,<br />

was umso schwieriger ist, da die Belastung mit<br />

jedem zusätzlichen Grad nicht linear, sondern<br />

exponentiell ansteigt.<br />

Elektromagnetische Verträglichkeit<br />

Auch die elektromagnetische Verträglichkeit<br />

(EMV) ist für den industriellen Einsatz ein<br />

großes Thema. „ACT I³-Displays wurden von<br />

erster Sekunde an EMV-optimiert.“ Merkmale<br />

wie besonders geringe Abstrahlwerte und eine<br />

geschirmte Anschlussleitung minimieren die<br />

Störanfälligkeit gegenüber elektromagnetischer<br />

Strahlung. „Jedes neue Display muss einen strengen<br />

internen Qualifizierungsprozess durchlaufen.<br />

Dank überdurchschnittlicher Qualitätseigenschaften<br />

müssen unsere Kunden ihre Applikation<br />

nicht ans Display anpassen – bei uns finden sie<br />

ein Display, das zu ihren Vorstellungen passt.“<br />

Weitere Merkmale im Überblick<br />

• weiter Eingangsspannungsbereich 5 – 15 V<br />

• mindestens 50.000 Stunden Backlight<br />

Lifetime<br />

• 1.000 nits Helligkeit<br />

• einheitliches 50-poliges Pinout<br />

• Auswahl von bis zu vier unterschiedlichen<br />

Größen ◄<br />

Entwicklungshilfe für kleine Farbdisplays<br />

Ab sofort bietet Display Visions ein USB-<br />

Demoboard für IPS-Displays von 0,9“ bis 3,5“<br />

an. Mit dem EA 9782-1USB stellt die Display<br />

Visions GmbH Entwicklern ein USB-Testboard<br />

Halle 1, Stand 389<br />

DISPLAY VISIONS GmbH<br />

www.lcd-module.de<br />

für kleine IPS-Displays der EA TFT-Produktreihe<br />

zur Verfügung.<br />

Damit lassen sich ohne spezielle Kenntnisse<br />

in Hard- und Software die kleinen Panels auch<br />

in den Varianten mit Touch-Funktion (-AITC)<br />

schnell und unkompliziert ausprobieren und<br />

anpassen.<br />

Das Demoboard ist an jedem USB-Ladegerät<br />

sofort lauffähig. Am Windows-PC angeschlossen<br />

und über das Programm startTFT.exe<br />

angesprochen, eröffnet es weitere Möglichkeiten<br />

zur Darstellung eigener Bilder oder<br />

Steuerung der Helligkeit. Eine zusätzliche<br />

Stromversorgung ist in diesem Fall nicht notwendig.<br />

Auch ein Bundle inklusiv Display ist<br />

verfügbar. ◄<br />

28 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Bedienen und Visualisieren<br />

Bedienen und Beobachten im Format 96 × 96<br />

tci Gesellschaft für technische<br />

Informatik mbH<br />

www.tci.de<br />

Das 4-Zoll-Touchpanel E04A für die Schalttafelmontage<br />

bietet ein hochauflösendes Display mit 720x720<br />

Pixel. Es ist dafür geeignet, klassische Mess- und<br />

Anzeigegeräte durch moderne web-basierte Anwendungen<br />

einbaukompatibel zu ersetzen. Das Touchpanel<br />

hat ein industrietaugliches Kunststoffgehäuse und ist<br />

frontseitig in Schutzart IP54 ausgeführt. Als Betriebssysteme<br />

sind Linux Debian und Android 9 verfügbar.<br />

Zur einfachen Inbetriebnahme und Installation ist<br />

der tci Webwizard vorinstalliert. Schritt für Schritt kann<br />

der Anwender menügeführt die Display-, Netzwerkund<br />

Geräteeinstellungen konfigurieren. Es kann etwa<br />

festgelegt werden, nach welcher Zeitdauer der Bildschirm<br />

abgedunkelt oder abgeschaltet werden soll. Der<br />

Browser lässt sich ebenfalls konfigurieren – Start mit<br />

der Standardoberfläche oder im HTML5-Kioskmodus.<br />

Als Startseite kann eine beliebige projektspezifische<br />

HTML-Seite angegeben werden. Über den integrierten<br />

Watchdog lassen sich tägliche oder wöchentliche<br />

automatische Neustarts konfigurieren. Der integrierte<br />

Passwortschutz sorgt dafür, dass Unberechtigte weder<br />

die Applikation beenden noch manipulieren können.<br />

Für Konnektivität sorgen mehrere Schnittstellen auf<br />

der Rückseite: Ethernet 10/100 über RJ45, Micro-USB<br />

und RS-485 über einen Klemmenblock. Darüber lässt<br />

sich die Feldebene anbinden, beispielsweise per Modbus.<br />

Die Rockchip RK3288-CPU liefert dafür eine gute<br />

Performance. In der Front stehen ein Helligkeitssensor<br />

und ein Näherungsschalter zur Verfügung. Die<br />

Spannungsversorgung kann mit 24 VDC oder per<br />

PoE erfolgen. ◄<br />

Zeit für neue<br />

Visionen<br />

Als einer der weltweit führenden Anbieter für<br />

visuelle Anzeigesysteme finden Sie bei uns<br />

von kompetenter Beratung über innovative<br />

Neu- und Eigenentwicklungen bis zu kundenspezifischen<br />

Lösungen alles aus einer Hand.<br />

Entdecken Sie neben unseren neuesten Embedded-Entwicklungen<br />

auch Highlights aus<br />

unserem umfangreichen Displayportfolio sowie<br />

aktuelle Touch- und System-Komponenten<br />

auf der embedded world <strong>2023</strong>!<br />

Besuchen Sie uns !<br />

Halle 1, Stand 1-368<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 29<br />

DATA MODUL AG | Landsberger Str. 322 | 80687 München | Tel. +49 89 56017 0 | displays@data-modul.com | www.data-modul.com


Kommunikation<br />

Single Pair Ethernet (SPE) –<br />

öffentlicher Nahverkehr für Sensor-/Aktor-Daten<br />

Bild 1: SPE erschließt neue Anwendungsbereiche für Netzwerke<br />

Autor:<br />

Dr.-Ing Karsten Walther,<br />

Geschäftsführer<br />

Perinet GmbH<br />

www.perinet.io<br />

Mit der Entwicklung der Informationstechnologien<br />

(IT) stehen<br />

uns immer mehr Möglichkeiten zur<br />

Überwachung und Steuerung von<br />

Betriebsabläufen zur Verfügung,<br />

welche diese schneller und günstiger<br />

machen. Von entscheidender<br />

Bedeutung ist dabei die Anbindung<br />

von Sensorik und Aktorik im Feld,<br />

da diese erst eine Überwachung<br />

und Beeinflussung von Vorgängen<br />

erlauben. Diese Anbindung entspricht<br />

aber meist eher der eines<br />

Dorfes im ländlichen Raum durch<br />

den öffentlichen Nahverkehr. In den<br />

IT basierten Zentralsystemen erfolgt<br />

die Kommunikation heutzutage ausschließlich<br />

über IP-Netzwerkkommunikation.<br />

Was liegt also näher, als<br />

auch Sensoren und Aktoren über ein<br />

Netzwerk anzubinden. Ein IP-Paket<br />

entspricht damit dem 9€-Ticket und<br />

erlaubt den einfachen Transport von<br />

Daten. Im Endeffekt wird so die<br />

Kommunikation zwischen Zentralsystem<br />

und Sensor/Aktor vereinfacht<br />

und damit auch günstiger. Der<br />

Einfachheit halber wird nachfolgend<br />

der Begriff Sensor stellvertretend<br />

für Sensoren und Aktoren benutzt.<br />

Miniaturisierung pur<br />

SPE ist Miniaturisierung der Netzwerkschnittstelle<br />

pur – dünneres<br />

Kabel, kleinerer Stecker und vor<br />

allem eine kleinere Elektronik. SPE<br />

ist eine Technologie, die insbesondere<br />

die Einbindung von Kleinstgeräten<br />

wie Sensoren in IT-Netzwerke<br />

erlaubt (Bild 1). Sinnvoll ist<br />

dies unter anderem dann, wenn es<br />

übergeordnete IT-basierte Systeme<br />

zur Steuerung von Abläufen gibt,<br />

z. B. einer Soft-SPS oder das ERP-<br />

System. Der Vorteil liegt im einfacheren<br />

Datenaustausch, der für<br />

geringere Integrationskosten bei<br />

der Inbetriebnahme und geringe<br />

Kosten im laufenden Betrieb sorgt.<br />

Einfach in der Anwendung<br />

Ja richtig, netzwerkfähige Sensoren<br />

werden damit komplexer<br />

im Aufbau, aber auch einfacher<br />

zu nutzen. Sie werden zu intelligenten<br />

Geräten im IoT. Zwangsläufig<br />

ergeben sich dadurch neue<br />

Nutzungsmöglichkeiten, welche<br />

für eine schnelle Verbreitung sorgen<br />

werden – wie schon die Vernetzung<br />

von Computern diesem<br />

erst zum Durchbruch verholfen<br />

und die Vernetzung von Mobiltelefonen<br />

die Welt nachhaltig verändert<br />

hat. Wenn wir jetzt Sensoren über<br />

Netzwerk verbinden, bedeutet dies,<br />

dass wir unsere Umgebung smart<br />

machen und gleichzeitig die Anzahl<br />

der netzwerkfähigen Geräte weltweit<br />

vervielfachen. Zukunftsmusik?<br />

Nein – allein im Automotive-Bereich<br />

sind bereits mehr als 400 Millionen<br />

SPE-Ports im Einsatz. Treibend ist<br />

hier vor allem die Vereinfachung der<br />

Digitalisierung von Fahrzeugen und<br />

der dafür notwendigen Kommunikation<br />

von Softwarekomponenten.<br />

Die nächste Stufe<br />

Mit intelligenten/netzwerkfähigen<br />

Sensoren kann Edge Computing<br />

auf die nächste Stufe gehoben werden.<br />

Bisher sind es Kopfstationen<br />

oder Gateways, die die Rohdaten<br />

von Sensoren verarbeiten und die<br />

dafür konfiguriert werden müssen.<br />

Zukünftig können Sensoren Daten<br />

direkt aufbereiten. Somit findet auch<br />

ein Wandel statt. Anstelle von Daten<br />

werden nun Informationen vom<br />

Sensor kommuniziert, die auf den<br />

höheren Ebenen wesentlich leichter<br />

verarbeitbar sind, und gleichzeitig<br />

wird die notwendige Bandbreite<br />

für die Kommunikation reduziert.<br />

Adressierung<br />

von Datenpunkten<br />

Ein konkretes Beispiel für die Vereinfachung<br />

der Kommunikation ist<br />

die Adressierung von Datenpunkten.<br />

Zum Beispiel muss bei der Anbindung<br />

eines Modbus-Sensors bei der<br />

Installation eine Busadresse vergeben<br />

und verwaltet werden. Die verarbeitende<br />

Software muss neben der<br />

Busadresse des Gerätes noch die<br />

IP-Adresse des Modbus Gateways<br />

kennen und den Typ des angeschlossenen<br />

Sensors, um die richtigen<br />

Register zu lesen. Im ungünstigsten<br />

Substandard 10BaseT1S 10BaseT1L 100BaseT1 1000BaseT1<br />

Bandbreite Kritisch für verschlüsselte Kommunikation Sehr gut eher Backbone<br />

Reichweite knapp 25m ≥1km >100m 40m<br />

Abwärme o.k. o.k. o.k. Kritisch in kleinen Gehäusen<br />

EMV Empfindlich wegen multidrop Hohe Kabelanforderungen<br />

durch Länge<br />

Sehr robust,<br />

vielfach unshielded<br />

Kosten Mittel Hoch Gering, da höchste produzierte<br />

Stückzahl<br />

Sonstiges<br />

Tabelle 1<br />

Inkompatibel zu anderen<br />

SPE-Standards<br />

Inkompatibel zu anderen<br />

SPE-Standards<br />

Schirmung wegen<br />

Signalqualität notwendig<br />

Mittel<br />

Prinzipiell kompatibel, teilweise noch nicht durch PHYs<br />

unterstützt<br />

30 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Kommunikation<br />

Bild 2: Kleinstrechner mit SPE integriert als Sensoradapter<br />

periNODE im Vergleich<br />

periNODE GPIO<br />

Fall werden diese Adressen auch<br />

im Programm genutzt, so dass der<br />

Nutzer wissen muss, welcher Wert<br />

sich hinter welcher Adresse verbirgt.<br />

Prinzipiell ist das möglich und wird<br />

auch so gehandhabt, führt aber zu<br />

überflüssigen Tätigkeiten und ist<br />

fehleranfällig.<br />

Ein netzwerkfähiger Sensor kann<br />

hingegen seine aufbereiteten Werte<br />

über mqtt senden, wobei das konfigurierte<br />

Topic menschenlesbar darstellt,<br />

um welchen Wert es sich handelt<br />

(z. B. „Halle1/Maschine3/Rücklauftemperatur“).<br />

Strukturelle Adressen<br />

wie die IP-Adressen benötigt der<br />

Nutzer nicht. Adressen können auch<br />

automatisiert, z. B. über Zeroconf<br />

oder DHCP, vergeben werden. Eine<br />

durchgängige einheitliche Adressierung<br />

ist zudem der Schlüssel für die<br />

direkte Ende-zu-Ende Kommunikation.<br />

Datensicherheit<br />

Eng verbunden mit der Vernetzung<br />

von IoT Geräten ist die Datensicherheit.<br />

Dank durchgängiger<br />

Netzwerkverbindung der Kommunikationsteilnehmer<br />

ist eine bisher<br />

nicht erreichbare Sicherheit durch<br />

echte Ende-zu-Ende-Verschlüsselung,<br />

verbunden mit zeitgemäßer<br />

Authentifikation und Zugriffskontrolle,<br />

gegeben. Der Schlüssel ist,<br />

dass etablierte Standardverfahren<br />

zur Sicherheit der IT – wie SSL, TLS,<br />

https und zertifikatbasierte Authentifikation<br />

– einfach auch für Sensoren<br />

benutzt werden können. Damit lassen<br />

sich z. B. moderne Zero-Trust-<br />

Umgebungen für Sensoren einrichten,<br />

welche ein Höchstmaß an IT-<br />

Sicherheit ermöglichen.<br />

Warum nicht klassisches<br />

Ethernet?<br />

Die klassische Ethernet-Schnittstelle<br />

benötigt Elektronik, die nicht<br />

weiter miniaturisierbar ist. Damit<br />

Starter Kit mit Distanzsensor<br />

ist die Integration in Kleinstgeräte<br />

oder gar einfache Sensoren schwer<br />

bis unmöglich. Single Pair Ethernet<br />

erlaubt nicht nur dünnere Kabel<br />

und kleinere Stecker, sondern auch<br />

eine wesentlich kleinere Elektronik.<br />

Bild 2 zeigt einen Sensoradapter mit<br />

SPE-Schnittstelle, welcher ein kleiner<br />

Netzwerkserver ist und verdeutlicht,<br />

wie wenig Platz SPE-Elektronik<br />

benötigt.<br />

Warum nicht Wi-Fi?<br />

Funkanbindungen sind sinnvoll für<br />

spezielle Anwendungen, wie z. B.<br />

die temporäre Anbindung von Sensoren<br />

oder von mobilen Sensoren.<br />

Wird ein Sensor jedoch fest installiert,<br />

ist der stabile Betrieb inkl. Energieversorgung<br />

des Sensors über lange<br />

Zeiträume entscheidend, was über<br />

Kabel günstiger zu erreichen ist.<br />

Zudem ist die Inbetriebnahme einer<br />

Wi-Fi-Verbindung deutlich aufwändiger,<br />

über Netzwerkkabel hingegen<br />

ist echtes Plug & Play möglich.<br />

Welches SPE genau<br />

soll es sein?<br />

In der Tabelle 1 wird eine Bewertung<br />

der verschiedenen SPE-Standards<br />

für den Anwendungsfall der<br />

Sensorverkabelung vorgenommen.<br />

Reichweiten<br />

Insbesondere bei der Reichweitendiskussion<br />

wird vielfach 10BaseT1L<br />

favorisiert, jedoch vernachlässigt,<br />

dass es sich – anders als bei Feldbussen<br />

– um ein Netzwerk handelt.<br />

Die Reichweite muss nicht von Ende<br />

zu Ende gegeben sein, sondern<br />

nur von Haltestelle zu Haltestelle.<br />

Zudem erlaubt 100BaseT1 mehr<br />

als 100 m und nicht nur 15/40 m,<br />

wie im Standard von Automotive-<br />

Seiten als Anforderung festgehalten.<br />

Bei der Transportkapazität ist es<br />

so, dass 10 Mbit Varianten schnell<br />

periSWITCH<br />

periSTART<br />

überlastet sind, da bei der Netzwerkkommunikation<br />

Protokolloverhead<br />

(IP, TCP, http, json …), sowie die<br />

Vergrößerung insbesondere kleinerer<br />

Datenpakete durch die notwendige<br />

Verschlüsselung berücksichtigt<br />

werden müssen. Andererseits<br />

werden 1000 Mbit selbst<br />

durch Videostreams nicht ausgelastet.<br />

Wie im Nahverkehr ist eine<br />

sinnvolle Auslegung in der Mitte zu<br />

suchen - größer als ein Auto, aber<br />

kleiner als ein ICE.<br />

Fazit<br />

SPE ist die Technologie, die es ermöglicht,<br />

Sensoren einfach an IT-<br />

Systeme anzubinden, und erlaubt<br />

so auch eine einfache und kostengünstige<br />

Integration und damit die<br />

Digitalisierung von Unternehmensvorgängen.<br />

Der bereits erfolgreiche<br />

Start im Automotive-Bereich ist auch<br />

in industriellen Anwendungen und im<br />

Bereich Gebäudeautomatisierung zu<br />

erwarten und wird zu einem schnell<br />

wachsenden Markt führen. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 31


Kommunikation<br />

Robuster und sicherer Netzwerkzugang<br />

Die neuen Gigabit Ethernet Switches von Red Lion bieten eine vereinfachte Bereitstellung des Netzwerkes,<br />

eine robuste Performance und Sicherheitsfunktionen<br />

NT5000 bietet eine schnelle und<br />

einfache Bereitstellung direkt bei<br />

Anschluss an das Netz. Der Konfigurationsassistent<br />

führt den Benutzer<br />

durch die Ersteinrichtung auf<br />

einer modernen, grafischen Benutzeroberfläche.<br />

Mehrstufige<br />

Sicherheitsfunktionen<br />

Red Lion<br />

www.redlion.net<br />

Die industriellen Gigabit Switches<br />

der N-Tron-Serie NT5000 setzen<br />

neue Standards in Leistung, Zuverlässigkeit<br />

und Benutzerfreundlichkeit<br />

und bieten mehrstufige Sicherheitsfunktionen.<br />

Red Lion, Hersteller innovativer<br />

Technologien für den Datenzugriff,<br />

die Verbindung und Visualisierung<br />

von industriellen Daten, stellt<br />

die N-Tron-Serie NT5000 von Managed<br />

Gigabit Layer-2-Ethernet-Switches<br />

vor. Industrien weltweit optimieren<br />

ihre Betriebsprozesse im Zuge<br />

der digitalen Transformation und<br />

sind dabei auf einen zuverlässigen<br />

und sicheren Netzwerkzugang angewiesen.<br />

Die NT5000-Switches mit<br />

ihrer Gigabit- Geschwindigkeit wurden<br />

speziell zur Verbesserung der<br />

Netzwerksicherheit und -zuverlässigkeit<br />

für Industrieunternehmen aller<br />

Größen und Branchen entwickelt.<br />

Hohe Betriebsleistung<br />

und Systemverfügbarkeit<br />

Die NT5000-Switches maximieren<br />

die Betriebsleistung und Systemverfügbarkeit<br />

durch nahtlose Integration<br />

in das bestehende Netzwerk. Fortschrittliche<br />

Management- und Diagnosefunktionen,<br />

Netzwerkredundanz<br />

und mehrschichtige Sicherheitsfunktionen<br />

bieten Unternehmen<br />

eine zuverlässige Kommunikation<br />

bei informationstechnologischen<br />

und betriebstechnischen<br />

Anforderungen.<br />

Übersichtliches, schnelles<br />

Netzwerkmanagement<br />

„Ein übersichtliches, komplexes<br />

und zugleich schnelles Netzwerkmanagement<br />

ist unerlässlich für<br />

maximale Betriebsleistung in<br />

Unternehmen“, kommentiert Diane<br />

Davis, Director of Product Management,<br />

Networking, bei Red Lion.<br />

„Die einfache grafische Benutzeroberfläche<br />

des NT5000 zeigt<br />

eine logische, visuelle Ansicht mit<br />

aktiven Ports, Stromversorgung,<br />

Temperatur und Kontaktrelais-<br />

Status des Switches sowie farbkodierte<br />

Anzeigen für Port-Traffic<br />

und Ereignisse. Administratoren<br />

erkennen mögliche Netzwerkstörungen<br />

in Echtzeit, sofortiges<br />

Eingreifen senkt die Gesamtbetriebskosten.“<br />

Zuverlässig in rauen<br />

Industrieumgebungen<br />

Die NT5000-Switches sind in<br />

Konfigurationen mit 6, 8, 10, 16<br />

und 18 Ports in reiner Kupferausführung<br />

oder in einer Kombination<br />

aus Kupfer- und Glasfaseroptionen<br />

für spezifische Installationsanforderungen<br />

erhältlich. Mit seinem<br />

robusten Metallgehäuse und<br />

dem breiten Temperaturbereich ist<br />

der NT5000 eine kompakte Lösung<br />

für den zuverlässigen Betrieb in<br />

rauen Industrieumgebungen u. a.<br />

in der Fabrikautomation, Robotik,<br />

Lebensmittel- und Getränkeindustrie,<br />

Öl- und Gasindustrie, Schifffahrt<br />

und Schienenverkehr.<br />

Vereinfachtes und<br />

schnelles Set-up<br />

Die Konfiguration von Switches<br />

kann ein unübersichtlicher und<br />

zeitaufwändiger Prozess sein. Der<br />

Instabile Cybersicherheit kann<br />

heutzutage schwerwiegende Folgen<br />

haben. Viele Switches verfügen<br />

nicht über eine mehrstufige Sicherheitsfunktion,<br />

um unbefugten Zugriff<br />

zu verhindern. Der NT5000 bietet<br />

Passwortverschlüsselung, einen<br />

mehrstufigen Benutzerzugang und<br />

MAC-Sicherheit, IEEE 802.1X mit<br />

RADIUS-Fernauthentifizierung und<br />

vieles mehr. Administratoren können<br />

die Ereignis- und Syslog-Daten<br />

einsehen, um den Status des Netzwerks<br />

in Echtzeit zu überprüfen und<br />

Benachrichtigungen über Zugriffsversuche<br />

oder Konfigurationsänderungen<br />

zu erhalten.<br />

Benutzer- oder Port-Zugangsdaten<br />

werden automatisch nach<br />

fehlgeschlagenen Zugriffsversuchen<br />

deaktiviert.<br />

Diagnostik und Management<br />

Der NT5000 bietet zusätzlich<br />

folgende Funktionen:<br />

• Grafische Dashboards<br />

• N-Ring Auto-member<br />

• Port-Mirror<br />

• Diagnose der Verkabelung<br />

• STP/RSTP/MSTP<br />

• IGMP v1/v2/v3<br />

• SNMP v1/v2/v3<br />

• NTP, LLDP und LACP<br />

• Schnelles Booten ermöglicht Start<br />

des Datenaustausches in weniger<br />

als 20 Sekunden<br />

• Hohe Schock- und Vibrationstoleranz<br />

• Umfassende Konformitätszertifizierungen,<br />

einschließlich Produktsicherheit:<br />

(UL/CUL) Normale und<br />

explosionsgefährdete Standorte,<br />

Emissionen/Immunität: FCC/ICES/<br />

CE, ATEX/IECEx, Schifffahrt: ABS,<br />

Eisenbahn: EN 50155, EN 50121,<br />

EN 61373, UKCA ◄<br />

32 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Kommunikation<br />

Konverter übertragen<br />

Feldbusdaten per LWL<br />

You CAN get it...<br />

Hardware und Software<br />

für CAN-Bus-Anwendungen…<br />

Besuchen Sie uns in<br />

Halle 1, Stand 304<br />

PCAN-PCI Express FD<br />

CAN-FD-Interface für PCI Express.<br />

Erhältlich als Ein-, Zwei- und Vierkanalkarte<br />

inkl. Software, APIs und<br />

Treiber für Windows und Linux.<br />

Optional<br />

mit Ethernet<br />

Die FOC-Medienkonverter sind (nach Kundenangaben) die einzigen Geräte am Markt, die auch in Zone 1<br />

eigensichere RS485IS-Daten per Lichtwellenleiter übertragen können<br />

Hans Turck GmbH & Co. KG<br />

more@turck.com<br />

www.turck.com<br />

Turck stellt neue Optokoppler zur Übertragung<br />

von Feldbuskommunikation per Lichtwellenleiter<br />

(LWL) vor. Die ein- oder zweikanaligen<br />

Geräte der FOC-Familie übertragen Feldbusprotokolle<br />

wie Profibus-DP oder Modbus RTU<br />

als Licht impuls über Glasfaserleitungen. Einzigartig<br />

am Markt sind die beiden Ex-Varianten<br />

der FOC-Koppler, die in Zone 1 montiert<br />

werden können und eigensichere Signale nach<br />

RS485IS übertragen.<br />

Mit den FOC-Medienkonvertern können<br />

große Übertragungstrecken überwunden werden,<br />

je nach verwendetem Lichtleiter sind Entfernungen<br />

über 2500 Meter möglich. LWL sind<br />

zudem immun gegenüber elektromagnetischen<br />

Störeinflüssen. Für höchste Verfügbarkeit können<br />

Anwender mit den Geräten neben Punktzu-Punkt<br />

auch Ringtopologien abbilden. Alle<br />

Geräte verfügen über ein universelles Schirmungskonzept,<br />

das leicht an das jeweils eingesetzte<br />

Verfahren angepasst werden kann. Über<br />

den Störmeldeausgang der FOC-Konverter werden<br />

detektierte Fehler gemeldet, was die Fehlersuche<br />

und -behebung enorm beschleunigt. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 33<br />

Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.<br />

PCAN-Router Pro FD<br />

Frei programmierbarer 6-Kanal-<br />

Router und Datenlogger für CAN FD<br />

und CAN 2.0. Auslieferung mit einsatzbereiter<br />

Datenlogger-Firmware<br />

und Entwicklungspaket.<br />

PCAN-Explorer 6<br />

Professionelle Windows-Software<br />

zur Steuerung und Überwachung<br />

von CAN-FD- und CAN-Bussen.<br />

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Otto-Röhm-Str. 69<br />

64293 Darmstadt / Germany<br />

Tel.: +49 6151 8173-20<br />

Fax: +49 6151 8173-29<br />

info@peak-system.com


Kommunikation<br />

Zertifizierte Ethernet-APL Lösungen -<br />

jetzt verfügbar<br />

Die im Sommer 2022<br />

verabschiedete, international<br />

standardisiert Technologie<br />

beruht auf IEEE<br />

und IEC Standards, anerkannten<br />

offenen Protokollen<br />

und Datenmodellen.<br />

Bewährte IT-Technologien<br />

übernehmen Autorisierung,<br />

Authentifizierung<br />

und Geräteidentifikation.<br />

Geräte melden sich<br />

automatisch an und stellen<br />

ihre Gerätebeschreibung<br />

(Device Descriptions)<br />

zur Verfügung. Der<br />

Austausch von Geräten<br />

erfolgt per Plug & Play.<br />

Offene Standards verhindern<br />

die Abhängigkeit<br />

von einzelnen Lieferanten.<br />

Pepperl+Fuchs SE<br />

pa-info@de.pepperl-fuchs.com<br />

www.pepperl-fuchs.com<br />

Mit dem Ethernet-APL Rail Field Switch von<br />

FieldConnex versetzt Pepperl+Fuchs die Prozessindustrie<br />

ins Zeitalter der digitalen Automation.<br />

Der Advanced Physical Layer beruht<br />

auf bewährter Feldbus-Verkabelung und nutzt<br />

daher die vielfach vorhandene Infrastruktur. Es<br />

entsteht eine noch nie dagewesene Transparenz<br />

der gesamten Anlage und ein ungehinderter<br />

Datenfluss vom Feldgerät bis in die Cloud.<br />

Als einer der treibenden Kräfte hinter dem<br />

neuen Industriestandard bietet Pepperl+Fuchs<br />

zur SPS 2022 die Infrastruktur für die digitale<br />

Kommunikation. Von Ethernet-APL fähiger Instrumentierung<br />

über den Feldbus PROFIBUS PA<br />

bis hin zu klassischen analogen Signalen können<br />

Feldgeräte in jedem explosionsgefährdeten<br />

Bereich über Remote I/O und Switches eingebunden<br />

werden. ◄<br />

empowering communication.<br />

→ Alles rund um industrielle Kommunikation<br />

→ Maximale Flexibilität durch Multiprotokolllösungen<br />

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Hilscher ist Ihr führender Technologie- und<br />

Lösungsanbieter in der industriellen Kommunikation<br />

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34 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Eingriffsfrei Durchfluss messen<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

Clamp-on-Durchflussmessung in Kühlkreisläufen sind unabhängig von Magnetfeldeinflüssen<br />

Vier KATflow 150 mit Profibus DP-Schnittstelle in<br />

Hochtemperaturanwendung eines Fusionsreaktors<br />

Eletta feierte 2022 das 75-jährige<br />

Jubiläum, kein Wunder, denn das<br />

schwedische Unternehmen ist seit<br />

Jahrzehnten der Markt- und Technologieführer<br />

bei der Überwachung<br />

von Kühlkreisläufen überall dort, wo<br />

die Umgebung mit magnetischer<br />

oder nuklearer Strahlung belastet ist.<br />

Alle Betreiber von Teilchenbeschleunigern<br />

verlassen sich auf die<br />

Robustheit und Langlebigkeit der<br />

Eletta-Strömungswächter. Und so<br />

wurde das Unternehmen auch für<br />

den Stellarator Wendelstein 7-X<br />

angefragt. Vorab ein wenig Hintergrundwissen<br />

zum Thema Fusionsreaktoren.<br />

Eletta Messtechnik GmbH<br />

info@eletta.de<br />

www.eletta.de<br />

Wendelstein 7-X<br />

Die Anlage Wendelstein 7-X ist<br />

ringförmig aufgebaut mit einem<br />

Durchmesser von etwa 14 m. Sie<br />

basiert auf dem Stellarator-Prinzip,<br />

bei dem ausschließlich externe Spulen<br />

das verdrillte Magnetfeld erzeugen,<br />

mit dem das für die Kernfusionen<br />

notwendige Wasserstoffplasma eingeschlossen<br />

wird. Die erforderlichen<br />

Plasmatemperaturen werden u. a.<br />

über ein ICRH-System (Ion Cyclotron<br />

Resonance Heating) erzeugt.<br />

Dazu werden über eine Antenne<br />

Radiowellen im Kurzwellenbereich<br />

in das Plasma eingestrahlt, die dort<br />

– ähnlich einer Mikrowelle – absorbiert<br />

werden und so die Temperatur<br />

des Plasmas bis auf 150 Mio. °C<br />

erhöhen. Diese sehr hohe Temperatur,<br />

die Teilchendichte und eine<br />

ausreichende Wärmeisolation des<br />

Plasmas von der Umgebung sind<br />

die drei nötigen Voraussetzungen<br />

für ein erfolgreiches Labor-Fusionsexperiment<br />

mit einem Stellarator-Magnetfeld.<br />

Installationsumgebung<br />

Zur Installationsumgebung dieser<br />

ICRH-Antenne gehören acht<br />

wassergekühlte Kühlkreisläufe.<br />

Diese sind wesentliche technische<br />

Bestandteile, um die Antenne bei laufenden<br />

Fusionsexperimenten nicht<br />

zu überhitzen. Die Wassertemperatur<br />

in den Rohrleitungen mit 8 mm<br />

Innendurchmesser beträgt 150 °C<br />

bei 26 bar maximalem Druck, der<br />

Wasserdurchfluss aller Kreisläufe<br />

5,4 m³/h. Zur Durchflussmessung<br />

wurden zunächst Versuche mit<br />

Schwebekörper-Durchflussmessern<br />

durchgeführt. Der Magnetfeldeinfluss<br />

des Stellarator-Spulensystems<br />

war jedoch zu stark, sodass<br />

sich diese Technik nicht bewährte.<br />

Die an den Wendelstein-Experimenten<br />

beteiligten Wissenschafler<br />

der LPP-ERM/KMS, des Max-<br />

Planck-Instituts für Plasmaphysik<br />

(IPP) und des Forschungszentrums<br />

Jülich mussten daraufhin eine andere<br />

Lösung entwickeln. Aufgrund des in<br />

den Kühlkreisläufen verwendeten<br />

deionisierten Wassers bestand ein<br />

zweites Auswahlkriterium darin, ein<br />

Durchfluss-Messsystem zu finden,<br />

dass unabhängig von der Medienleitfähigkeit<br />

funktioniert.<br />

Unabhängig von der<br />

Medienleitfähigkeit<br />

Der stationäre Clamp-on-Durchflussmesser<br />

KATflow 150 erfüllte<br />

schließlich alle technischen Vorgaben,<br />

die an ein neues Durchfluss-Messsystem<br />

gestellt wurden.<br />

Alle Komponenten der Messeinheit<br />

sollten nichtmagnetisch sein, was mit<br />

dem Kunststofgehäuse der Durchflussmesseinheit<br />

und dem Edelstahlgehäuse<br />

der eingesetzten<br />

Sensorik gewährleistet war. Des<br />

Weiteren durfe kein direkter Kontakt<br />

zum Medium hergestellt werden.<br />

Dies war durch die Wandlerbefestigung<br />

mithilfe von Clamp-<br />

On-Technologie sichergestellt, und<br />

indem Messungen durch die Rohrwandungen<br />

der in den Kühlkreisläufen<br />

installierten Edelstahlleitungen<br />

realisiert werden konnten.<br />

Durchflussmesser<br />

widerstehen<br />

Hochtemperatur<br />

Die insgesamt vier installierten<br />

Durchflussmesser vom<br />

Typ KATflow 150 bewähren sich in<br />

dieser Hochtemperaturanwendung<br />

(Durchflussmessungen von deionisiertem<br />

Wasser bei 150 °C) bestens.<br />

Über die kundenseitig gewünschte<br />

Profibus-DP-Schnittstelle in jeder<br />

Einheit können die Messdaten mit<br />

4 Mbit/s übertragen werden. Dank<br />

der kombinierten Temperaturerfassung<br />

sind die Wissenschafler<br />

heute in der Lage, neben der Verifizierung<br />

der für die Kühlung der<br />

ICRH-Antenne benötigten Durchflussrate,<br />

die Verlustleistung und<br />

Energie der Radiowellenstrahlung<br />

abzulesen und zu bewerten.<br />

Partner des Projektes<br />

• Laboratory for Plasma Physics,<br />

Ecole Royale Militaire-Koninklijke<br />

Militaire School (LPP-ERM/KMS),<br />

• Trilateral Euregio Cluster (TEC),<br />

Brussels<br />

• Forschungszentrum Jülich GmbH,<br />

Institut für Energie- und Klimaforschung<br />

- Plasmaphysik,<br />

• Trilateral Euregio Cluster (TEC)<br />

• Forschungszentrum Jülich GmbH,<br />

Zentralinstitut für Engineering,<br />

Elektronik und Analytik<br />

• Max-Planck-Institut für Plasmaphysik<br />

(IPP), Greifswald ◄<br />

Fusionsreaktoren<br />

Fusionsenergie hat das<br />

Potential, der Menschheit<br />

kohlenstoffreie, unbegrenzte<br />

Energie zu liefern und uns von<br />

den Zwängen der limitierten<br />

Ressourcen unserer Erde zu<br />

befreien. Eletta begrüßt, dass<br />

seine nicht-invasive Clamp-On-<br />

Ultraschall-Durchflussmesstechnik<br />

einen kleinen Beitrag<br />

zum Betrieb einer ehrgeizigen<br />

experimentellen Forschungsanlage<br />

leistet: dem Wendelstein<br />

7-X, einem sogenannten<br />

Stellarator, in Greifswald,<br />

Deutschland. Zusammen mit<br />

dem Tokamak-Projekt ITER<br />

in Südfrankreich sollen beide<br />

Langzeitprojekte eine Brücke<br />

zu den ersten Fusionskraftwerken<br />

von morgen spannen. Ausschlaggebend<br />

für die erfolgreiche<br />

Anwendung des Durchflussmessers<br />

war die Unempfindlichkeit<br />

der Geräte gegenüber<br />

den massiven Magnetfeldern,<br />

die für den Einschluss<br />

des Hochenergieplasmas entscheidend<br />

sind.<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 35


Messen/Steuern/Regeln<br />

Raumklima-Datenlogger<br />

mit flexibler Anpassung<br />

Der hochpräzise Allzweck-Datenlogger<br />

ALMEMO 204 bietet beste<br />

Flexibilität und ein hervorragendes<br />

Preis-/Leistungsverhältnis. Erfasst<br />

werden unter anderem Temperatur,<br />

Luftfeuchtigkeit, Taupunkttemperatur<br />

und atmosphärischer Druck. Eine<br />

Erweiterung mit multifunktionalen<br />

Sensoren für CO 2 und Sauer stoff<br />

ist problemlos möglich. Die Gerätetechnik<br />

ist in einem innovativen<br />

Gehäuse mit Wandhalteroption<br />

untergebracht. Die Messung erfolgt<br />

in Echtzeit und kann im Gerätespeicher<br />

abgelegt werden.<br />

Für Monitoring und Auswertung<br />

der Messwerte steht die professionelle<br />

Software WinControl zur Verfügung.<br />

Das Gerät findet in dieser<br />

Konfiguration seine Anwendung in<br />

der Überwachung von Gebäudeklima<br />

und bei der Kontrolle klimasensitiver<br />

Produktionsprozesse, in<br />

Prüfräumen und Kalibrierlaboratorien,<br />

in EDV-Rechenzentren, Schaltschränken,<br />

in Windturbinen, Lagerräumen<br />

und Museen.<br />

ALMEMO 204 ist als Wandgerät<br />

oder tragbar mit Gummischutz für<br />

besonders robusten Einsatz lieferbar.<br />

Über die digitalen Eingänge<br />

können völlig unterschiedliche Sensoren<br />

angeschlossen werden. Für<br />

Messungen, die über ein umfangreiches<br />

Klimamonitoring hinausgehen,<br />

stehen zahlreiche digitale<br />

Sensoren zur Verfügung, wie zum<br />

Beispiel Beleuchtungs-, Strahlungsund<br />

Strömungssensoren. Jeder der<br />

vier Messeingänge bietet 10 Messkanäle<br />

für den Anschluss multifunktionaler<br />

Sensoren oder für Rechenfunktionen.<br />

Sollte dies einmal nicht<br />

ausreichen, können mehrere Datenlogger<br />

ALMEMO 204 untereinander<br />

vernetzt werden. Somit kann bereits<br />

mit geringen Mitteln eine umfangreiche<br />

Messdatenerfassung aufgebaut<br />

werden.<br />

Ahlborn Mess- und<br />

Regelungstechnik GmbH<br />

amr@ahlborn.com<br />

www.ahlborn.com<br />

Sonderheft<br />

Kompaktes Digitalmikroskop<br />

für einfache<br />

Inspektionsaufgaben<br />

Vision Engineering, Seite 6<br />

Einkaufsführer<br />

Messtechnik & Sensorik <strong>2023</strong><br />

PC & Industrie Einkaufsführer Messtechnik & Sensorik mit<br />

Produkt en und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis,<br />

deutschen Vertretungen internationaler Unternehmen<br />

Einsendeschluss für Unterlagen: 06.04.<strong>2023</strong><br />

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 31.03.<strong>2023</strong><br />

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer<br />

Kontakt: info@beam-verlag.de<br />

Jetzt Unterlagen anfordern!<br />

36 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Embedded Grafik<br />

im praktischen Einsatz<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

iSyTester ist das Ergebnis der engen Zusammenarbeit zweier Firmen<br />

aus Franken.<br />

Wo sind Sie<br />

mit dabei?<br />

XiSys aus Würzburg und und iSyst aus Nürnberg,<br />

kooperieren und realisieren dabei eine grafische<br />

Benutzeroberfläche für den iSyTester –<br />

eine kleine Echtzeit-Testplattform.<br />

XiSys ist auf die Entwicklung und die Vermarktung<br />

seiner Graphischen User Interfaces (GUIs)<br />

für den embedded Markt und hier besonders<br />

für kleine und kompakte Systeme spezialisiert.<br />

iSyst ist ein unabhängiges Testhaus und konzentriert<br />

sich auf die Funktions- und Qualitätssicherung<br />

von embedded Systems.<br />

Kosteneffizient und platzoptimiert<br />

Der iSyTester ist eine kosteneffiziente und<br />

platzoptimierte Lösung für einen Entwickler-<br />

Testplatz. Die HW-Auslegung reicht von kleinen<br />

ARM9-Systemen bis hin zu Intel-i7-Lösungen.<br />

Automatisierte Testabläufe werden via Python<br />

und durch einen Touchscreen mit der grafischen<br />

Bedienoberfläche XiBase9 des Partners XiSys<br />

gesteuert und visualisiert.<br />

Zeit sparend gestalten<br />

Zeitgemäße Anzeigegeräte erfordern zunehmend<br />

aufwendigere grafische Darstellungen. Der<br />

Markt verlangt zunehmend grafische Oberflächen,<br />

XiSys Software GmbH<br />

info@xisys.de<br />

www.xisys.de<br />

die wir aus dem Umgang mit Smartphones und<br />

Tablets gewohnt sind. Die Entwicklung solcher<br />

komplexen Umgebungen ist von kleinen Teams<br />

in Bezug auf Gestaltung, Programmierung und<br />

der Integration physikalisch-technischer Maschinenabläufe<br />

zu vernünftigen Kosten und in akzeptablen<br />

Zeiträumen kaum zu stemmen. Grafische<br />

Oberflächen zügig zu erstellen, ohne aufwendige<br />

Programmierarbeiten ist der neue Ansatz.<br />

Einfach verknüpfen<br />

Das Grafik Tool Set XiBase9 wurde so erweitert,<br />

dass das Programmieren von Anzeigeobjekten<br />

weitgehend überflüssig wird. Das Gestalten<br />

(Artwork) und Animieren (dynamisches Darstellen<br />

von Maschinenzuständen) kann dabei<br />

von einem Designer übernommen werden. Die<br />

Verknüpfung der grafischen Objekte mit dem<br />

Ablaufprogramm, sprich der Repräsentation<br />

der maschinellen Abläufe eines Geräts, einer<br />

Maschine oder Anlage, wird in weiteren und<br />

getrennten Entwicklungsschritten über Konfiguration<br />

realisiert. Ein Spezialist für die Grafik entwirft<br />

die Elemente für die Darstellung der Funktionen.<br />

Der Fachmann für die Maschinenfunktion<br />

programmiert das Ablaufprogramm. Verheiratet<br />

werden beide „Fachbereiche“ zur endgültigen<br />

Applikation über einfach zu handhabende<br />

Konfiguration bzw. Verknüpfung.<br />

Im Mittelpunkt dieses neuen Ansatzes steht<br />

ein Datenmodell, dass die völlige Entkopplung<br />

von Hardware, Ablaufprogramm und Visualisierung<br />

ermöglicht. ◄<br />

Fachmessen für<br />

Industrieautomation<br />

Termine <strong>2023</strong><br />

Hamburg<br />

25. + 26. Januar<br />

Friedrichshafen<br />

7. + 8. März<br />

Heilbronn<br />

10. + 11. Mai<br />

Wetzlar<br />

13. + 14. September<br />

Chemnitz<br />

27. + 28. September<br />

Düsseldorf<br />

18. + 19. Oktober<br />

www.allaboutautomation.de<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 37<br />

37


Messen/Steuern/Regeln<br />

Automatisierungslösung<br />

für die Zukunft<br />

Das erklärte Ziel war es, mit<br />

einem Baukastensystem alle aktuell<br />

bekannten Anwendungsfälle der<br />

Kran-Industrie abdecken zu können,<br />

gleichzeitig ein hohes Maß<br />

an Flexibilität in Bezug auf Hardwarekomponenten<br />

zu erreichen<br />

und dabei die geforderte Langzeitverfügbarkeit<br />

von 15 Jahren sicherzustellen.<br />

Zudem wollte man flexibel<br />

auf Wünsche des Marktes reagieren<br />

können, um sich Optionen<br />

für die Zukunft offenzuhalten. Dies<br />

ist ein weiter Bereich, denn Pendeldämpfung<br />

lässt sich sowohl mittels<br />

Modellrechnung und als auch über<br />

messtechnisch unterstützte Verfahren<br />

erreichen. Die Rechenleistung<br />

der Steuerung muss deshalb entsprechend<br />

ausgelegt sein.<br />

Die individuellen Steuerungen sind in einem klimatisierten, geschützten Schaltschrank untergebracht,<br />

während die Kamera- und Messtechnik auf dem Kran montiert ist.<br />

Data Respons solutions<br />

https://datarespons.solutions/de/<br />

Neuorientierung dank<br />

zertifizierbarer<br />

Platform Solution<br />

Die Automatisierungslösungen<br />

der Firma Lehnert Regelungstechnik<br />

GmbH beinhalten Positionierund<br />

Kollisionsschutzsysteme mit<br />

elektronischer Pendeldämpfung,<br />

die in allen seilgeführten Krananlagen<br />

eingesetzt werden können.<br />

Um diese Anwendung fit für<br />

die Zukunft zu machen, zeigte sich<br />

Data Respons Solutions als kompletter<br />

Technologiepartner mit langjähriger<br />

Erfahrung.<br />

Der richtige Partner für den<br />

Schritt in die Zukunft<br />

Für die Entwicklung einer neuen<br />

Steuerungsgeneration, welche die<br />

Anforderungen von Performance<br />

Level d nach Risikobeurteilung<br />

gemäß EN ISO 13849 1 zu erfüllen<br />

hat, bedurfte es ebenso einer<br />

industriellen NEXT-GEN-Bildverarbeitungsplattform<br />

als Komplettsolution.<br />

Dies führte Lehnert zu Data<br />

Respons. Als unabhängiges Full-<br />

Service-Unternehmen und als<br />

einer der führenden Anbieter auf<br />

dem Embedded Solutions-Sektor,<br />

kombiniert Data Respons Produktlösungen,<br />

Forschungs- und Entwicklungsleistungen<br />

auf sämtlichen Komplexitätsebenen<br />

und verfügt somit<br />

über ein fundiertes Verständnis für<br />

die Anforderungen unterschiedlicher<br />

Marktsektoren.<br />

Das jeweilige Know-how der<br />

beiden Unternehmen passte perfekt<br />

zusammen und die persönliche,<br />

individuelle Beratung durch<br />

Data Respons zeigte sich bereits<br />

in diesem frühen Stadium als deutlicher<br />

Mehrwert.<br />

Zielsetzung<br />

Smarte Platform<br />

Solution mit industriellen<br />

Eigenschaften<br />

Die gesamte Bandbreite der<br />

Einsatzgebiete sollte zuverlässig<br />

mit einer Plattform im Baukastensystem<br />

bedient werden können. Data<br />

Respons setzte die aufgenommenen<br />

Anforderungen in eine kundenspezifische<br />

Hardware lösung bestehend<br />

aus Standardkomponenten um und<br />

lieferte als Complete Solutions-<br />

Partner ein CE- und UL-zertifiziertes<br />

Rechnersystem mit Schutzklasse<br />

IP54, das spezifiziert ist für einen<br />

Umgebungstemperaturbereich von<br />

-5 bis +55 °C.<br />

Gleichzeitig wählte Data Respons<br />

nach eingehender Prüfung ein geeignetes<br />

Kamerasystem aus. So erarbeitete<br />

man gemeinsam als Team<br />

das Gesamtsystem. Mit der neuen<br />

Gesamtlösung ist eine Signalübertragung<br />

mittels Lichtwellenleiter möglich.<br />

Die lüfterlosen Regler selbst<br />

sind im klimatisierten, geschützten<br />

Schaltschrank eingebaut, Kamera<br />

und Messtechnik hingegen werden<br />

direkt am Kran montiert. Bei<br />

großen Auslegern kann die Entfernung<br />

zwischen Kamera und Steuerung<br />

deutlich über 30 m betragen.<br />

Dies ist eine zu weite Strecke für<br />

die Signal übertragung per Kupferkabel.<br />

Durch die neu geschaffene<br />

Verbindung über Lichtwellenleiter<br />

können Kamera und Steuerung fast<br />

beliebig weit auseinanderliegen.<br />

Der Einsatz von Lichtwellenleitern<br />

eliminiert zudem den Einfluss elektromagnetischer<br />

Störungen, die von<br />

Antrieben und Maschinen ausgehen.<br />

Dadurch steigt die Zuverlässigkeit<br />

des Gesamtsystems und es ist<br />

möglich, Krananlagen in ganz anderen<br />

Dimensionen zu projektieren.<br />

Es wurde eine individualisierte<br />

Lösung auf der Basis von Standard-<br />

Technologien gefunden.<br />

38 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Messen/Steuern/Regeln<br />

Eine umfangreiche Software zusammen mit neuer Hardware sind der entscheidende Mehrwert<br />

der Automatisierungslösungen.<br />

Steuerung<br />

Das gesamte Spektrum der Anwendungen<br />

wird durch eine modulare<br />

Plattform bedient. Data Respons<br />

Solutions hat die darin enthaltenen<br />

Anforderungen in einer kundenspezifischen<br />

Hardwarelösung aus<br />

modifizierten Standardkomponenten<br />

umgesetzt. Während die bisherigen<br />

Schnittstellen nur über Konverter<br />

realisiert werden konnten,<br />

be inhaltet die neue Lösung zwei<br />

Ethernet-Ports und einen Steckplatz<br />

für optionalen CAN-Bus, Profibus<br />

und Profi-Net.<br />

Flexibel und anpassbar<br />

Im Gegensatz zur ursprünglichen,<br />

kundenspezifischen Hardware ist die<br />

neue Plattform wesentlich flexibler<br />

und an individuelle Anforderungen<br />

anpassbar, denn jeder Kran hat<br />

seine eigenen Herausforderungen<br />

und ist einzigartig in Einsatzgebiet,<br />

Aufgabe, Gewicht, Abmessungen<br />

und Ausstattung. Mit der neuen<br />

Plattform kann die für den jeweiligen<br />

Kran passende Steuerungsund<br />

Regelungstechnik flexibel und<br />

zuverlässig geplant und dimensioniert<br />

werden.<br />

Die strategische Umstellung auf<br />

eine individualisierte modulare Hardwarelösung<br />

aus anwendungsspezifisch<br />

wählbaren Standardkomponenten<br />

unterstützt wirkungsvoll<br />

die Philo sophie der ebenfalls modular<br />

aufgebauten Software. Beide<br />

Unternehmen profitieren von der<br />

Konzentration auf ihre jeweiligen<br />

Kern kompetenzen.<br />

Infrarot-Kamera<br />

Als Teil der Lösung wurde eine<br />

neue industrietaugliche Bildverarbeitungsplattform<br />

gewählt, die<br />

eine Signalübertragung über<br />

Glasfaserkabel ermöglicht. Die<br />

Vorteile sind die gleichen wie<br />

bereits beschrieben. Das neue<br />

Kameramodul besteht aus einer<br />

Kamera mit einem leistungsstarken<br />

Blitz im Infrarotbereich<br />

und einem passiven Reflektor am<br />

Last aufnahmemittel. Das Modul<br />

misst die Schwingungen der Last<br />

in Kran-, Katz- und Schräg richtung<br />

sowie die Hubhöhe, wobei äußere<br />

Einflüsse wie Zug, Wind oder eine<br />

anfängliche Schwingung kompensiert<br />

werden.<br />

Umfangreiche Software<br />

Der entscheidende Mehrwert der<br />

Automatisierungslösungen liegt<br />

in der umfangreichen Software,<br />

gleichzeitig ist die neue Hardware<br />

das Herz, das in jeder Steuerung<br />

schlägt. Dieser Fortschritt ermöglicht<br />

eine neue Form von Flexibilität<br />

in Bezug die einzelnen Komponenten<br />

der Hardwarelösung.<br />

Die Entscheidung<br />

im Rückblick<br />

Der strategische Umstieg auf eine<br />

individualisierte Hardware lösung im<br />

Baukastenprinzip, bestehend aus<br />

applikationsspezifisch wählbaren<br />

Standardkomponenten unterstützt<br />

wirkungsvoll die Philosophie der<br />

Software, die ebenfalls modular<br />

aufgebaut ist.<br />

Von ihrer Fokussierung auf die<br />

jeweilige Kernkompetenz profitieren<br />

beide Unternehmen. Der entscheidende<br />

Mehrwert war für Lehnert<br />

neben der technischen Kompetenz<br />

von Data Respons als Full-Service-<br />

Unternehmen dessen persönliche,<br />

kompetente und engagierte Kommunikation.<br />

Die gefundene Lösung<br />

gibt insgesamt mehr Freiheit, mehr<br />

Flexibilität und ist dabei kosteneffizient,<br />

wirtschaftlich und zertifizierbar<br />

nach Performance Level d.<br />

„Die Entwicklung einer maßgeschneiderten<br />

Lösung gab uns mehr<br />

Freiheit und Flexibilität und war<br />

zudem kosteneffizient. Wir haben<br />

jetzt eine hervorragende automatisierte<br />

Lösung, die den modernen<br />

Sicherheitsanforderungen entspricht.<br />

Unser entscheidender Mehrwert war<br />

nicht nur das technische Fachwissen<br />

von Data Respons Solutions, sondern<br />

auch die persönliche, kompetente<br />

und engagierte Kommunikation<br />

während der gesamten Projektlaufzeit”<br />

erklärt Bettina Lehnert,<br />

Geschäftsführerin der Lehnert<br />

Regelungstechnik GmbH.<br />

Platform Solution<br />

Ein Steuer- und Regelsystem, das<br />

es seilgesteuerten Kränen ermöglicht,<br />

ihre Lasten schnell zu positionieren<br />

und das Kollisionsrisiko zu<br />

verringern. Es eliminiert selbständig<br />

die unvermeidlichen Schwingungen,<br />

die während des Kranbetriebs auftreten,<br />

erleichtert dem Kranführer<br />

die Arbeit und unterstützt unerfahrene<br />

Bediener, während es die automatische<br />

Positionierung des Krans<br />

erleichtert. Die Kollisionsgefahr wird<br />

reduziert, da das Lastaufnahmemittel<br />

am Ende jeder Krantransaktion<br />

gleichmäßig hängt.<br />

Das Steuer- und Regelsystem ist<br />

vergleichbar mit dem Vorgehen eines<br />

erfahrenen Kranführers, der rechtzeitig<br />

Gegenmaßnahmen ergreifen<br />

muss. Die vom Kranführer im Handbetrieb<br />

eingestellten Sollgeschwindigkeiten<br />

werden durch Beschleunigungs-<br />

und Bremsvorgänge so<br />

gesteuert, dass Pendelbewegungen,<br />

die während des Betriebs und nach<br />

dem Anhalten auftreten, automatisch<br />

eliminiert werden. Dies wiederum<br />

ermöglicht eine schnelle Positionierung<br />

der Last. ◄<br />

Weitere Infos:<br />

https://datarespons.solutions/<br />

de/crane-anti-sway-positioningcollision-avoidance-solution-de/<br />

Kundenspezifisches PC-basiertes Steuerungs- und Messsystem<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 39


Messen/Steuern/Regeln<br />

Modularer Stand-alone-Speicher-Rekorder<br />

Meilhaus Electronic GmbH<br />

www.meilhaus.com<br />

Der HIOKI MR6000 ist ein tragbarer<br />

Hochgeschwindigkeits-Speicherrekorder<br />

mit umfangreichen<br />

Messfähigkeiten. Er ist mit bis zu<br />

32 analogen und 128 Logik-Kanälen<br />

ausgestattet. Außerdem bietet<br />

das Gerät 200 MS/s (16 Kanäle)<br />

Abtastung, 1 GWord Speicher<br />

(1 Kanal) und 12/16/24 bit A/D-Auflösung.<br />

Das Modell MR6000-01<br />

verfügt über die Zusatzfunktionen<br />

Echtzeit-Wellenformberechnung,<br />

digitale Filterberechnung etc. Der<br />

MR6000 ist ein Stand-alone-Speicher-Rekorder<br />

mit USB-Anschluss,<br />

SSD-Option, SD-Kartensteckplatz<br />

und Touchscreen-Display. Außerdem<br />

fungiert das Gerät als Haupteinheit<br />

eines modularen Systems, in das<br />

bis zu 8 Eingangsmodule integriert<br />

werden können. Diese I/O-Module<br />

definieren die Ein-/Ausgangs-Kanäle<br />

des Systems und bestimmen damit<br />

die Messfunktionen. Mehrere Einheiten<br />

können kombiniert werden,<br />

um genau die Kanäle bereitzustellen,<br />

die für die jeweilige individuelle<br />

Anwendung benötigt werden.<br />

Benutzerfreundlicher Hochgeschwindigkeitsrekorder<br />

Mit dem MR6000 stellt Hioki einen<br />

benutzerfreundlichen Hochgeschwindigkeitsrekorder<br />

zur Verfügung, der<br />

als Stand-alone-Gerät die Haupteinheit<br />

eines modularen Systems bildet.<br />

Der kapazitive Touchscreen ermöglicht<br />

eine intuitive Bedienung des Gerätes:<br />

durch Antippen des Bildschirms lassen<br />

sich die gewünschten Bereiche auswählen<br />

und vergrößern oder auch Einstellungen<br />

ändern. Die MR6000-Serie<br />

umfasst zwei Modelle, die Standardversion<br />

MR6000 und die erweiterte Version<br />

MR6000-01 (mit Echtzeit-Wellenformberechnung<br />

und digitaler Filterberechnung).<br />

Die Geräte sind mit verschiedenen<br />

Schnittstellen und Speicherplätzen<br />

(SSD, HD, USB, SD-Steckplatz)<br />

ausgestattet, die einen Datentransfer<br />

mit Höchstgeschwindigkeit erlauben.<br />

Langzeitaufzeichnungen und schnelles<br />

Abtasten auf mehreren Kanälen gleichzeitig<br />

ist ebenfalls möglich.<br />

Viele Kombinationsmöglichkeiten<br />

Beide Modelle der MR6000-Serie<br />

bieten 8 Steckplätze für eine große<br />

Auswahl an Modulen. Mit einer Kombination<br />

mehrerer Module können<br />

beispielsweise Relais-EIN/AUS-<br />

Signale oder SPS-Signale (speicherprogrammierbare<br />

Steuerung)<br />

über bis zu 128 Kanäle gleichzeitig<br />

gemessen werden. Auch das Messen<br />

von Temperatur ist möglich, wenn<br />

ein Thermoelement an ein Temperatur-Modul<br />

angeschlossen wird. Die<br />

Verbindungen zwischen den analogen<br />

Eingangskanälen sowie zwischen<br />

dem Eingangskanal und dem<br />

Hauptgerät sind vollständig isoliert.<br />

Es können also Messungen durchgeführt<br />

werden, ohne dass negative<br />

Auswirkungen von Spannungsunterschieden<br />

zu befürchten sind.<br />

Das Modul U8976<br />

ist ein Hochgeschwindigkeitsanaloggerät,<br />

mit dem das gesamte Messpotential<br />

des MR6000-Speicherrekorders<br />

genutzt werden kann. Das<br />

Modul U8976 stellt dem Anwender<br />

ein Frequenzband von 30 MHz, eine<br />

Abtastgeschwindigkeit von 200 MS/s<br />

und eine Eingangsspannung von<br />

400 VDC zur Verfügung. Damit<br />

bietet das Modul eine Leistung mit<br />

hohem Wirkungsgrad, wie sie bei<br />

der Erfassung von Schaltsignalen,<br />

etwa bei der Prüfung von Wechselrichtern,<br />

nötig ist. Andere Funktions-Module<br />

für die Speicherrekorder<br />

der MR-Serie sind etwa Voltmeter-Module,<br />

Strom-Module, Sensor-<br />

und Frequenz-Module, Logik-<br />

Module sowie Generator- und Ausgangsmodule.<br />

◄<br />

Thermische Luftstromwächter mit IO-Link-Schnittstelle<br />

EGE präsentiert neue Luftstromwächter<br />

mit IO-Link-Schnittstelle und zusätzlicher<br />

Temperaturmessung. Die Sensoren für<br />

gasförmige nichtexplosive Medien sind in<br />

zwei Bauformen erhältlich: LN 520 GPL mit<br />

Glatthülse mit Durchmesser 20 mm sowie<br />

LG 518 GPL mit M18x1-Außengewinde.<br />

Sie messen Strömungsgeschwindigkeiten<br />

von 0,5 bis 15 m/s und Temperaturen von<br />

-20 °C bis 70 °C. Grenzwerte und weitere<br />

Betriebsparameter können über die IO-<br />

Link-Schnittstelle frei eingestellt werden.<br />

Die Sensoren speichern die Minimal- und<br />

Maximalwerte im Gerät. Farbige LEDs am<br />

Kabelabgang signalisieren den Strömungszustand,<br />

das Erreichen eingestellter Grenzwerte,<br />

die Verbindung zu einem IO-Link-Primary<br />

oder unterstützen durch Blinken das Auffinden<br />

in größeren Anlagen. Für die Weiterverarbeitung<br />

stehen im SIO-Mode der PNP-<br />

Schaltausgang oder im IO-Link-Betrieb<br />

die Prozessdaten mit Messwerten für Strömung<br />

und Temperatur zur Verfügung. Der<br />

Strömungsmesswert bildet den Luftstrom<br />

nichtlinear ab. Die Luftstromwächter entsprechen<br />

Schutzart IP67 und erfüllen die<br />

aktuelle IO-Link-Spezifikation V 1.1.3. Die<br />

Reaktionszeiten liegen im Bereich von 2 bis<br />

20 s für Strömungsänderungen und


Hochpräzise, robuste IoT-Module<br />

für das Energiemonitoring<br />

Messen/Steuern/Regeln<br />

Die neuen Energieüberwachungsmodule der Instrumentenklasse PWRM10-01 und PWRM20-01 der Dataforth<br />

Corporation sind das Ergebnis von mehr als 35 Jahren Erfahrung in der Prozesssteuerungsbranche.<br />

Diese auf einer DIN-Schiene<br />

montierten, robusten, industriellen<br />

Module bieten eine moderne Lösung<br />

für eine breite Palette energiebezogener<br />

Anwendungen wie Energiemesssysteme,<br />

Überwachung der<br />

Stromqualität, Solarüberwachung,<br />

Prozessüberwachung oder Predictive<br />

Maintenance.<br />

BMC Solutions<br />

info@bmc.de<br />

www.bmc.de<br />

Energieautarke<br />

IoT-Leistungsmessgeräte<br />

Bei den beiden Dataforth Modulen<br />

PWRM10-01 und PWRM20-01<br />

handelt es sich um universelle,<br />

hochpräzise, kompakte und energieautarke<br />

IoT-Leistungsmessgeräte,<br />

die sich an Drehstrom- und<br />

Einphasensysteme anschließen<br />

lassen. Die Module wurden speziell<br />

für Nachrüstungsanwendungen<br />

in der Energieverteilung in Industrieanlagen<br />

und Gebäuden entwickelt.<br />

Die Geräte ermitteln nicht nur<br />

die aktuellen Werte für Wirk-, Blindund<br />

Scheinleistung, sondern auch<br />

zeitliche Spitzenwerte, Frequenz<br />

und Phasenwinkel des überwachten<br />

Stromnetzes. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich<br />

von -40 °C<br />

bis +85 °C ermöglicht auch den Einsatz<br />

im geschützten Außenbereich<br />

oder in Bereichen mit höheren Temperaturen.<br />

Mit einer maximalen Fehlertoleranz<br />

von nur 0,2 % bei der Leistungsmessung<br />

erreichen die Module<br />

eine sehr hohe Messgenauigkeit.<br />

Zahlreiche Funktionen<br />

„Die Vorteile, die unsere neuen<br />

Energieüberwachungsmodule bieten,<br />

sind so bedeutend und weitreichend“,<br />

sagt Georg Haubner,<br />

Dataforth Vice President Marketing<br />

and Sales. „Die zahlreichen Funktionen<br />

der Module PWRM10-01<br />

und PWRM20-01 in Kombination<br />

mit ihrer einfachen Bedienbarkeit<br />

machen die Messung der Energiequalität,<br />

die Überwachung des<br />

Energieverbrauchs oder die Bestimmung<br />

des Maschinenzustands und<br />

anderer leistungsbezogener Daten<br />

zu einem einfachen Vorgang.“<br />

Einfache Einrichtung<br />

und Wartung<br />

Die auf einer DIN-Schiene montierten<br />

Geräte verfügen über steckbare<br />

Klemmenblöcke für Spannung<br />

und Strom, was Einrichtung und Wartung<br />

vereinfacht, und das kleine Format<br />

benötigt wenig Platz in Schaltschränken.<br />

Das PWRM10-01-Modul<br />

kann an Spannungen von<br />

85 - 265 VAC, 50/60 Hz angeschlossen<br />

werden und wird über eine der<br />

Leitungen selbst mit Strom versorgt.<br />

Für Systeme mit höherer Spannung<br />

kann das Modul PWRM20-01<br />

an Spannungen von bis 525 VAC,<br />

50/60 Hz angeschlossen werden<br />

und wird über eine der Leitungen<br />

mit Strom versorgt. Die Leistungsaufnahme<br />

der Module ist gering und<br />

hat keinen Einfluss auf die gemessene<br />

Leistung und Energie.<br />

Erweiterbare Messbereiche<br />

Die Messbereiche der Module<br />

können mit Hilfe von externen Spannungs-<br />

und Stromwandlern einfach<br />

erweitert werden. Über die Netzwerkschnittstelle<br />

und den integrierten<br />

Webserver werden die Geräte<br />

eingerichtet. Sollen die Messdaten<br />

in ein bestehendes Überwachungssystem<br />

integriert werden, steht eine<br />

http-API zur Verfügung.<br />

Als langjähriger Partner von<br />

Dataforth hat BMC Solutions jetzt<br />

einen eigenen Dataforth Online-<br />

Shop eröffnet. Nutzer finden hier<br />

rund um die Uhr eine wachsende<br />

Auswahl an Signalkonditionierern<br />

und Trennverstärkern der Marke<br />

Dataforth für die sichere Übertragung<br />

von analogen Signalen aus<br />

dem Feld in Mess- und Automatisierungssysteme.<br />

Die neue Website<br />

mit offiziellem Online-Shop ist<br />

ab sofort unter www.dataforth.de<br />

abrufbar. ◄<br />

Mixed-Signal-Oszilloskope<br />

Die smarte Lösung für Service und Home-Office<br />

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO<br />

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse<br />

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung<br />

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan<br />

8 Gb Speicher – Streaming-Modus<br />

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Software/Tools/Kits<br />

Mit Hyper-Coverage<br />

zur sicherheitszertifizierten Software<br />

Embedded-Software-Entwicklung<br />

• Die Quelldatei selbst bildet die<br />

Grundlage für die Analyse, in<br />

der Teile des originalen Source-<br />

Codes über Makros ausgeblendet<br />

sein können.<br />

• Eingebundene Header-Dateien<br />

können über Makros kontrollierte<br />

Konfigurationen enthalten, die wiederum<br />

andere Teile des Source-<br />

Codes sichtbar machen oder weitere<br />

Makros definieren.<br />

• Wichtig sind auch die Compiler-<br />

Optionen für die jeweilige Quelldatei,<br />

wie sie z. B. über eine Entwicklungsumgebung<br />

oder ein<br />

Makefile eingesteuert und auf der<br />

Kommandozeile an den Compiler<br />

übergeben werden.<br />

© Adobe Stock / THAWEERAT<br />

Autor:<br />

Michael Wittner<br />

Geschäftsführer<br />

Razorcat Development GmbH<br />

info@razorcat.com<br />

www.razorcat.com<br />

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung<br />

müssen Entwickler die<br />

Code-Coverage für den gesamten<br />

Quellcode inklusive aller Code-Varianten<br />

nachweisen. Doch wie lässt<br />

sich nicht getesteter Code in den originalen<br />

C/C++-Quelldateien erkennen?<br />

Eine Lösung bietet hier die<br />

Ermittlung einer „Hyper-Coverage“.<br />

Testabdeckung<br />

Als „Code-Coverage“ (Testabdeckung)<br />

bezeichnet man den<br />

Nachweis, dass alle Teile eines<br />

C/C++-Quellcodes möglichst vollständig<br />

getestet wurden. Die Normen<br />

empfehlen dabei je nach Einstufung<br />

einer sicherheitskritischen<br />

Anwendung passende Coverage-<br />

Maße wie beispielsweise Statement/Branch-Coverage<br />

(C0/C1)<br />

oder MC/DC-Coverage. Wurden<br />

alle verfügbaren Tests durchgeführt,<br />

erhält man eine Aussage, ob<br />

und welche Teile des Codes nicht<br />

getestet wurden.<br />

Die Coverage-Messung stützt sich<br />

dabei auf den Kontrollfluss der Funktionen/Methoden<br />

einer Quelldatei<br />

und prüft die erreichten Programmzweige<br />

bzw. Bedingungen. Stellt sich<br />

die Frage, welcher Code tatsächlich<br />

im Kontrollfluss abgebildet wird. Die<br />

vielfachen Möglichkeiten des Präprozessors<br />

erlauben es, durch den Einsatz<br />

von Makros aus ein und derselben<br />

Quelldatei mehrere unterschiedliche<br />

Programme zu erstellen.<br />

Code-Varianten<br />

Aus dem Source-Code einer Quelldatei<br />

werden durch den Präprozessor<br />

zunächst alle Makros aufgelöst,<br />

sodass ein präprozessierter Code<br />

entsteht, der letztendlich vom Compiler<br />

übersetzt wird. In diesen Prozess<br />

fließen die folgenden Informationen<br />

ein:<br />

Aus diesen Teilen entsteht der<br />

präprozessierte Code, der jeweils<br />

eine bestimmte Variante des originalen<br />

Source-Codes repräsentiert.<br />

Die Präprozessor-Makros werden<br />

dabei entweder durch #define<br />

/ #ifdef-Anweisungen in den Header-Dateien<br />

oder durch Compiler-<br />

Switches aus der Konfiguration<br />

beim Aufruf des Compilers übergeben.<br />

Dieser präprozessierte Code<br />

stellt auch die technische Basis für<br />

Testwerkzeuge dar, auf dem die<br />

Analyse und Instrumentierung für<br />

die Coverage-Messung durchgeführt<br />

wird.<br />

Varianten testen<br />

Bild 1: Unterschiedlicher Kontrollfluss zweier Varianten<br />

Beim Test von Varianten ist es entscheidend<br />

zu wissen, welche Code-<br />

Zeilen aus der Original-Quelldatei<br />

in der jeweiligen Variante tatsächlich<br />

existieren. Und auch umgekehrt:<br />

Gibt es Code in der Origi-<br />

42 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Software/Tools/Kits<br />

Bild 2: Kombination der Coverage aus Unit- und Integrationstest<br />

nal-Quelldatei, der in keiner Variante<br />

enthalten ist?<br />

Zunächst muss jede existierende<br />

Code-Zeile einer Variante auch<br />

genau in dieser Variante getestet<br />

werden. Für jede einzelne Variante<br />

muss eine möglichst vollständige<br />

Code-Coverage erreicht werden.<br />

Über Varianten von Testfällen lassen<br />

sich die meist relativ ähnlichen<br />

Code-Strukturen der Varianten gut<br />

testen, so dass der Testaufwand<br />

reduziert werden kann. In Bild 1 ist<br />

der Kontrollfluss von zwei Varianten<br />

mit der erreichten Code-Coverage<br />

dargestellt.<br />

Man sieht dort, dass die Coverage-<br />

Ergebnisse aufgrund der unterschiedlichen<br />

Kontrollflüsse nicht einfach<br />

übertragen werden können, aber die<br />

Testfälle aus der Basis-Implementierung<br />

genutzt werden könnten, um<br />

den in der Variante fehlenden Programmzweig<br />

auf der rechten Seite<br />

noch abzudecken. Eine Vererbung<br />

und Anpassung der Basis-Testfälle<br />

für die Variante spart Aufwand bei<br />

der Testerstellung und verhindert<br />

redundante Testfälle.<br />

Zusammenführen<br />

von Coverage<br />

Beim Test mit vielen Varianten<br />

stellt sich die Frage, ob sich die<br />

Coverage-Ergebnisse zusammenfassen<br />

lassen, um den Testaufwand<br />

zu reduzieren. Diese Möglichkeit<br />

bietet sich zunächst nur für<br />

unterschiedliche Tests derselben<br />

Variante: Bei identischer Präprozessor-Datei<br />

ist die Code-Struktur<br />

ebenfalls identisch. Damit können<br />

die Coverage-Ergebnisse unproblematisch<br />

über den Kontrollfluss<br />

zusammengeführt werden.<br />

Beispielsweise lässt sich fehlende<br />

Coverage für Statements/<br />

Branches oder Bedingungskombinationen<br />

einer Funktion durch<br />

zusätzliche Unit- und Integrations-Tests<br />

ergänzen. In Bild 2 wird<br />

auf der linken Seite die erreichte<br />

Coverage aus dem Integrationstest-<br />

Test dargestellt. Der rot unterlegte<br />

Programmzweig mit der Sonderbehandlung<br />

in dieser Funktion wird im<br />

Integrationstest nicht erreicht und<br />

daher durch einen weiteren Unit-<br />

Bild 3: Coverage-Übersicht pro Funktion der jeweiligen Varianten<br />

Test ergänzt. In Summe ergibt sich<br />

damit eine vollständige Coverage<br />

für diese Funktion in dieser Code-<br />

Variante (rechts im Bild 2).<br />

Hierarchie aus der<br />

Source-Code-Analyse<br />

Aus der Analyse des präprozessierten<br />

Source-Codes der Varianten<br />

ergibt sich eine Hierarchie von<br />

Quelldateien mit deren Präprozessor-Varianten<br />

und den jeweils darin<br />

enthaltenen Funktionen. Bild 3 zeigt<br />

eine Quelldatei mit zwei Varianten<br />

und den Coverage-Ergebnissen<br />

der enthaltenen Funktionen. In<br />

dieser Übersicht wurde die kombinierte<br />

Coverage aus verschiedenen<br />

Tests bereits pro Funktion zusammengefasst.<br />

Die Übersicht zeigt zwei noch<br />

offene Probleme: Obwohl die Funktionen<br />

aus derselben Quelldatei<br />

hervorgehen, kann die Coverage<br />

aufgrund unterschiedlicher Kontrollflüsse<br />

nicht kombiniert werden.<br />

Zum anderen fehlt eine Coverage-<br />

Aussage auf der Ebene der Original-Quelldatei.<br />

Hyper-Coverage als Lösung<br />

Eine Zusammenfassung der<br />

Coverage-Ergebnisse unterschiedlicher<br />

Varianten ist nur auf Zeilenbasis<br />

der ursprünglichen Quelldatei<br />

möglich. Aus der Analyse<br />

des Source-Codes jeder Variante<br />

kann ermittelt werden, welche<br />

Zeilen der ursprünglichen<br />

Quelldatei zu einem Statement/<br />

Branch oder zu einer Bedingung<br />

in dieser Variante gehören. Die<br />

Zeilen können daher wie folgt<br />

bewertet werden:<br />

• Wenn die Coverage-Ergebnisse<br />

einer Variante erfolgreich sind,<br />

dann können die dazugehörigen<br />

Zeilen der Quelldatei ebenfalls<br />

als erfolgreich markiert werden.<br />

• Falls mindestens eine Coverage-<br />

Art in einer Variante eine fehlende<br />

Abdeckung ergibt, dann wird die<br />

Zeile als nicht abgedeckt markiert.<br />

• Falls es in keiner Variante<br />

Coverage-Ergebnisse zu einer<br />

Zeile gibt, dann wird diese Zeile<br />

ebenfalls als nicht abgedeckt<br />

markiert.<br />

Auf diese Art können nicht getestete<br />

Code-Zeilen einfach entdeckt<br />

werden. In Bild 4 ist das Ergebnis der<br />

Hyper-Coverage auf Source-Code-<br />

Ebene dargestellt. Der gelb markierte<br />

Teil zeigt einen Code-Bereich, für<br />

den entweder keine Tests vorhanden<br />

sind oder die Tests nicht ausgeführt<br />

wurden. Die rot markierten<br />

Teile zeigen fehlende Coverage aus<br />

unterschiedlichen Coverage-Arten.<br />

Für die unten aufgelistete Funktion<br />

„func3“ wurden genügend Tests<br />

durchgeführt, so dass die geforderte<br />

Code-Coverage erreicht wurde.<br />

Vorteil der Hyper-Coverage<br />

Der Vorteil der Hyper-Coverage<br />

besteht darin, dass zwar eine zeilenbasierte<br />

Auswertung vorgenommen<br />

wird, aber die zugrundeliegenden<br />

Coverage-Ergebnisse aus<br />

der gewählten Coverage-Art vollständig<br />

berücksichtigt werden. Wenn<br />

beispielsweise MC/DC-Coverage<br />

gefordert ist, dann muss für eine<br />

Zeile mit einer komplexen Bedingung<br />

in allen Varianten eine vollständige<br />

MC/DC-Coverage erreicht<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 43


Software/Tools/Kits<br />

Bild 4: Zeilenweise Bewertung mit der Hyper-Coverage<br />

Code-Varianten. Mit einer erweiterten<br />

Analyse der Quelldateien lassen sich<br />

wertvolle Informationen gewinnen, um<br />

nach kleineren Code-Änderungen insgesamt<br />

weniger Tests erneut durchführen<br />

zu müssen. Auch die Erkennung<br />

von identischen Code-Anteilen<br />

in Varianten ermöglicht ein Zusammenfassen<br />

von Coverage-Ergebnissen<br />

aus verschiedenen Tests und<br />

damit eine schnellere Erreichung<br />

der gewünschten Code-Abdeckung.<br />

Die mehrfache Nutzung von Tests<br />

in Varianten mit jeweils erweiterten<br />

oder angepassten Testdaten verringert<br />

ebenfalls den Aufwand für die<br />

Testerstellung.<br />

werden, damit die Zeile als erfolgreich<br />

bewertet gilt.<br />

Regressionstests<br />

Die Ergebnisse aus einer erweiterten<br />

Analyse der Quelldateien<br />

können neben der Nutzung der<br />

Coverage-Ergebnisse auch zur<br />

Optimierung des Regressionstests<br />

benutzt werden. Ein optimierter<br />

Regressionstest von Software spart<br />

Zeit und Ressourcen und ermöglicht<br />

kontinuierliches Testen im Entwicklungsprozess.<br />

Wichtig ist die korrekte<br />

Erfassung von Abhängigkeiten, so<br />

dass nur die relevanten, aber vor<br />

allem auch die unbedingt notwendigen<br />

Tests wiederholt werden.<br />

Code-Änderungen nur aufgrund<br />

von dateibasierten Prüfungen der<br />

Quell- und Header-Dateien zu erkennen,<br />

ist in der Regel zu grob, weil<br />

z. B. die Änderungen eines globalen<br />

Headers dazu führen würden,<br />

dass alle Tests wiederholt werden<br />

müssten.<br />

Ein Beispiel<br />

Aufgrund der oben geschilderten<br />

Source-Code-Analyse stehen<br />

deutlich genauere Informationen<br />

zur Erkennung von Änderungen zur<br />

Verfügung. Jede einzelne Funktion<br />

oder Methode kann sowohl textuell<br />

in der präprozessierten Datei auf<br />

Änderungen geprüft als auch zusätzlich<br />

auf Änderungen im Funktions-<br />

Interface geprüft werden. Ein Beispiel<br />

ist in Bild 5 dargestellt, dort<br />

ändert sich der Wert des Präprozessor-Makros<br />

„PI“ von einer Version<br />

der Software zur nächsten Version.<br />

Dadurch ändert sich der präprozessierte<br />

Code der Funktion, obwohl<br />

sich der Original-Code der Funktion<br />

nicht geändert hat. Die Tests<br />

für diese Funktion müssen also eindeutig<br />

erneut durchgeführt werden.<br />

Wiederholen von Tests<br />

Für die Ermittlung, welche Funktionen<br />

beim Regressionstest einer<br />

neuen Software-Version erneut getestet<br />

werden müssen, sind folgende<br />

Prüfungen notwendig:<br />

• Im einfachsten Fall, wenn sich die<br />

Funktion im Original-Source-Code<br />

geändert hat, müssen die betreffenden<br />

Tests wiederholt werden.<br />

• Wenn sich die Funktion im präprozessierten<br />

Code geändert<br />

hat, ist ebenfalls ein erneuter Test<br />

notwendig.<br />

• Etwas komplizierter wird der Fall,<br />

wenn sich im präprozessierten<br />

Code einer Funktion nichts geändert<br />

hat, aber das Interface der<br />

Funktion durch Änderungen an<br />

verwendeten Elementen modifiziert<br />

wurde (z. B. Typänderung<br />

einer gelesenen Variable). Auch<br />

in diesem Fall ist ein erneuter Test<br />

notwendig.<br />

Eine solchermaßen eingeschränkte<br />

Liste von erneut durchzuführenden<br />

Tests ist in einem Continuous-Integration-Prozess<br />

sinnvoll, um die<br />

Gesamtlaufzeit der Tests bei häufigen<br />

Testläufen möglichst klein zu<br />

halten (z. B. zur Verifikation von<br />

Code-Änderungen vor dem Commit).<br />

Für ein neues Release einer<br />

Software wäre trotzdem eine Durchführung<br />

aller verfügbaren Tests<br />

anzuraten, da man niemals ausschließen<br />

kann, dass im Analyse-<br />

Prozess ggf. notwendige Regressionstests<br />

übersehen wurden.<br />

Fazit<br />

Eine Zertifizierung sicherheitskritischer<br />

Software erfordert umfangreiche<br />

und normgerechte Tests aller<br />

Funktionalitäten. Die Vollständigkeit<br />

der Tests wird unter anderem über<br />

die Code-Coverage nachgewiesen.<br />

Bei Softwarevarianten auch für alle<br />

Vollständige Sicht<br />

Die Ermittlung einer Hyper-<br />

Coverage aus den verfügbaren<br />

Coverage-Ergebnissen erlaubt eine<br />

vollständige Sicht der Testabdeckung<br />

auf Quelldateiebene, ohne<br />

die spezifischen Coverage-Anforderungen<br />

der Standards und Normen<br />

für die Entwicklung sicherheitskritischer<br />

Software zu verwässern.<br />

Im Gegenteil: Mit der Hyper-<br />

Coverage lassen sich zuverlässig<br />

nicht getestete Stellen in den originalen<br />

C/C++-Quelldateien erkennen.<br />

Wer schreibt<br />

Michael Wittner ist Geschäftsführer<br />

der Razorcat Development<br />

GmbH. Der Diplom-Informatiker ist<br />

seit mehr als 25 Jahren im Bereich<br />

Software-Entwicklung und Test tätig.<br />

Nach dem Studium der Informatik<br />

an der TU Berlin arbeitete er als<br />

wissenschaftlicher Mitarbeiter der<br />

Daimler AG an der Entwicklung von<br />

Testmethoden und Testwerkzeugen.<br />

Seit 1997 ist er geschäftsführender<br />

Gesellschafter der Razorcat<br />

Development GmbH, dem Hersteller<br />

des Unit-Testtools TESSY und<br />

CTE sowie des Testmanagement-<br />

Tools ITE und der Testspezifikationssprache<br />

CCDL. ◄<br />

Bild 5: Geänderter Wert eines Präprozessor-Makros<br />

44 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Ganz neue Tiefenschärfe im Monitoring<br />

Software/Tools/Kits<br />

tigkeit, Rauch und Leckagen bis hin<br />

zu unerlaubten Zutritten oder Vandalismus.<br />

Messwerte: Aus dem<br />

gesamten Rechenzentrum<br />

Auf ein Rechenzentrum muss Verlass<br />

sein. Es muss rund um die Uhr<br />

leistungsfähig, verfügbar und sicher<br />

sein – aber auch energieeffizient.<br />

Voraussetzung dafür ist, einen Überblick<br />

über den Zustand der gesamten<br />

Infrastruktur aus IT und OT zu<br />

haben. Der Weg dahin: Eine Verbindung<br />

von IT- und OT-Monitoring.<br />

Autor:<br />

Steffen Maltzan<br />

Rittal GmbH & Co. KG<br />

info@rittal.de<br />

www.rittal.com<br />

Paessler AG<br />

www.paessler.com<br />

Ein Kabelbrand oder ein Wasserrohrbruch<br />

im Serverraum sind Albträume<br />

für jeden Betreiber von<br />

Rechenzentren. Denn diese sind<br />

das Rückgrat der digitalen Transformation<br />

und unserer modernen<br />

Gesellschaft. Sie müssen zuverlässig<br />

laufen, und zwar mit der angemessenen<br />

Sicherheit und Verfügbarkeit<br />

von 24 Stunden am Tag. Doch<br />

wie kann man solchen Risiken vorbeugen<br />

und Vorfälle sofort erkennen?<br />

Und zwar so, dass die RZ-<br />

Verantwortlichen immer alles über<br />

den Zustand der Infrastruktur im<br />

Rechenzentrum erfahren und wissen?<br />

Am besten durch eine Live-<br />

Übersicht über den kompletten Status<br />

im Rechenzentrum – angefangen<br />

von der Soft- und Hardware<br />

über Server-Schränke und Kühlsysteme<br />

bis zu Strom- und Wasserleitungen,<br />

Abluft- oder Brandschutzanlagen<br />

sowie Tür- und Schließsystemen,<br />

also von der IT bis zur OT. Auf<br />

beide Bereiche muss nämlich gleichermaßen<br />

Verlass sein, damit ein<br />

Rechenzentrum jederzeit leistungsfähig<br />

und verfügbar ist.<br />

Ist das eigentlich möglich?<br />

IT-Administration und Haustechnik<br />

kontrollieren in der Regel nur das<br />

System, für das sie im Rechenzentrum<br />

verantwortlich sind, und zwar<br />

getrennt voneinander. Alle Systeme<br />

haben sie gar nicht im Blick.<br />

Die Lösung ist eine Verbindung der<br />

Monitoring-Informationen von IT<br />

und OT – wie im Beispiel Rittal und<br />

Paessler. Nutzer können jetzt einfach<br />

gleichzeitig sehen, was bei ihrer IT<br />

und OT läuft – und zwar so, wie sie<br />

es für ihre Arbeit benötigen. Möglich<br />

macht das ein zentrales Dashboard<br />

für die IT und OT im Rechenzentrum.<br />

Das webbasierte Tool kann<br />

von seinem Nutzer individuell konfiguriert<br />

und jederzeit unabhängig<br />

vom Standort genutzt werden.<br />

Überblick:<br />

Ausfälle früh erkennen<br />

Besonders beim Monitoring der<br />

IT-Sicherheit ist der gesamte Überblick<br />

gefragt. Genau das leisten<br />

Softwarelösungen zum IT-Monitoring,<br />

beispielsweise von Netzwerken.<br />

Eine solche Software integriert<br />

und überwacht IT-Systeme und kann<br />

deren Ausfälle früh erkennen. Eine<br />

wichtige Funktion für Rechenzentren<br />

gerade in Zeiten wachsender<br />

IT-Umgebungen. Durch die Integration<br />

von Monitoring-Informationen<br />

der OT erkennen Nutzer jetzt<br />

auch sofort, ob ein Kabel im Serverraum<br />

brennt, ein Wasserrohr<br />

gebrochen oder eine Sicherheitstür<br />

nicht geschlossen ist. In diesen<br />

Fällen erhält der Nutzer augenblicklich<br />

eine Alarmmeldung und<br />

kann direkt reagieren. Denn das<br />

Überwachungssystem kontrolliert<br />

und misst über Sensoren alle relevanten<br />

Sicherheitsaspekte in der<br />

OT eines Rechenzentrums: Das<br />

reicht von Temperatur über Feuch-<br />

Die Software PRTG ist eine der<br />

meistgenutzten IT-Monitoring-<br />

Lösungen weltweit. Praxisnahe<br />

Funktionen und zahlreiche Schnittstellen<br />

ermöglichen einen umfassenden<br />

Überblick über die IT. Die<br />

offenen Schnittstellen haben Paessler<br />

und Rittal optimiert. Mit wenigen<br />

Klicks in der Software von Paessler<br />

lassen sich IT und OT verbinden<br />

und ins zentrale Monitoring auf dem<br />

Dashboard integrieren. So sind die<br />

Messwerte der Sensoren aus der<br />

gesamten Umgebung des Rechenzentrums<br />

eingebunden. Ebenso können<br />

auf dem Dashboard Gebäudegrundrisse<br />

oder Serverschränke<br />

grafisch abgebildet sowie Geräte<br />

und ihre Messwerte übersichtlich<br />

dargestellt werden. Ein weiterer<br />

Pluspunkt: QR-Codes erleichtern<br />

die Zuordnung der Messwerte vor<br />

Ort. Sobald ein Techniker direkt<br />

am Gerät den QR-Code einscannt,<br />

sieht er sofort auf seinem Laptop<br />

oder Smartphone die zugehörigen<br />

Werte und deren Verlauf.<br />

Energieverbrauch:<br />

Gemessen und optimiert<br />

Das Plus an Sicherheit für Rechenzentren<br />

von Hyperscalern wie auch<br />

für Nutzer von Data Center Containern<br />

hat sogar noch einen nachhaltigen<br />

Effekt: Sie kann RZ-Betreiber<br />

dabei unterstützen, dass ihre<br />

Rechenzentren mit möglichst wenig<br />

Energie funktionieren. Denn über<br />

das zentrale Dashboard können die<br />

Verbräuche der integrierten Geräte<br />

und Systeme exakt gemessen werden.<br />

Unternehmen erhalten ein<br />

detailliertes Bild über Energieverbräuche<br />

in ihrem Rechenzentrum<br />

und können damit das Gesamtsystem<br />

energetisch optimieren. Die<br />

Datenübersicht hilft dem Betreiber<br />

eines Rechenzentrums, Geld und<br />

Energie einzusparen, indem er die<br />

Verbräuche seiner Systeme und<br />

Geräte optimiert und sie gegebenenfalls<br />

gegen energieeffizientere<br />

austauscht. So hat er neben der<br />

Sicherheit auch die Nachhaltigkeit<br />

immer im Blick. Exakt und live. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 45


Software/Tools/Kits<br />

Debugging von High-End-SoCs vereinfacht<br />

PLS’ UDE <strong>2023</strong> erleichtert Entwicklern das Debugging von High-End-SoCs und unterstützt viele neue MCU-Familien<br />

der etablierte Universal Emulation<br />

Configurator (UEC) von PLS auch<br />

für weitere Bausteine adaptiert. So<br />

können nun beispielsweise Trace-<br />

Konfigurationen, die aus abstrakt<br />

definierten Signalen, Aktionen und<br />

Zustandsmaschinen bestehen, für<br />

die neuen On-Chip-Trace-Einheiten<br />

des AURIX TC4x von Infineon oder<br />

des Sequence Trigger Logic Analyzers<br />

(STLA) in den Bausteinen der<br />

Stellar-Familie von STMicroelectronics<br />

generiert werden.<br />

Vereinfachte<br />

Applikationsentwicklung<br />

Eine ganze Reihe komplett neuer<br />

und weiter optimierter Funktionen<br />

für das Debugging und ganz speziell<br />

für die Laufzeitanalyse von<br />

eingebetteter Software bietet PLS<br />

Programmierbare Logik & Systeme<br />

Systementwicklern mit der aktuellen<br />

Version <strong>2023</strong> der Universal Debug<br />

Engine (UDE). Auch das Portfolio an<br />

unterstützten High-End-Microcontrollern<br />

wurde stark erweitert. PLS<br />

präsentiert die UDE <strong>2023</strong> erstmalig<br />

auf embedded world <strong>2023</strong>.<br />

Halle 4, Stand 4-310<br />

PLS Programmierbare Logik &<br />

Systeme GmbH<br />

https://pls-mc.com/<br />

Analyse- und Visualisierungsfunktionen<br />

erweitert<br />

Mit der neuen Version wurden<br />

unter anderem die Analyse- und<br />

Visualisierungsfunktionen für Trace-<br />

Daten deutlich erweitert. So werden<br />

im Execution-Sequence- Diagram<br />

nicht nur die Reihenfolge der Funktionsaufrufe<br />

über die Zeit und ihre<br />

Verschachtelungstiefe, sondern beispielsweise<br />

auch Task-Zustände<br />

und aktive Interrupt-Service-Routinen<br />

angezeigt. Neue komfortable<br />

Zoom-, Scroll- und Sortier-Funktionen<br />

erlauben zudem eine schnelle<br />

visuelle Inspektion der aufgezeichneten<br />

Informationen und eine sehr einfache<br />

Navigation zu interessierenden<br />

Stellen der Trace- Aufzeichnung.<br />

Exportmöglichkeit verfügbar<br />

Für die Weiterverarbeitung der<br />

Daten mit auf Laufzeitanalysen<br />

spezialisierten Werkzeugen von<br />

Drittherstellern steht eine Exportmöglichkeit<br />

im Best Trace Format<br />

(BTF) zur Verfügung. Alternativ können<br />

die Daten auch als ASAM MDF<br />

(Measurement Data Format) exportiert<br />

werden, was eine nahtlose<br />

Verarbeitung der Trace-Daten in<br />

Timing-Werkzeugen im Rahmen<br />

von AUTOSAR-konformen Entwicklungsprojekten<br />

erlaubt. In diesem<br />

Falle bezieht die UDE <strong>2023</strong><br />

zusätzliche Informationen über das<br />

verwendete AUTOSAR-Betriebssystem<br />

aus dem im aktuellen Standard<br />

definierte AUTOSAR Run-Time<br />

Interface (ARTI).<br />

Untersuchen<br />

des Zeitverhaltens<br />

Speziell für die Untersuchung des<br />

Zeitverhaltens einer Applikation mittels<br />

aufgezeichneter Trace-Informationen<br />

wurde zudem eine globale Zeitbasis<br />

eingeführt. Diese erlaubt eine<br />

Synchronisation zwischen einzelnen<br />

trace-basierten Analysen und Visualisierungen,<br />

so zum Beispiel zwischen<br />

dem Trace-Fenster und der<br />

Call-Graph-Analyse. Für eine einfache<br />

und schnelle Navigation in<br />

der Zeit kann der Anwender auf ein<br />

zentrales Steuerfenster mit einem<br />

intuitiv zu bedienenden Schiebregler<br />

zurückgreifen. Diejenigen Fenster,<br />

die für eine Synchronisation ausgewählt<br />

sind, stellen dann immer<br />

zeitsynchron die jeweils aktuellen<br />

Informationen dar.<br />

Nutzung der Trace-Systeme<br />

optimiert<br />

Im Sinne größtmöglicher Flexibilität,<br />

und um die leistungsstarken<br />

Möglichkeiten heutiger On-Chip-<br />

Trace-Systeme wirklich maximal<br />

auszunutzen zu können, wurde<br />

Für MCUs, welche die neueste Version<br />

4.1 des Generic Timer Module<br />

(GTM) implementieren, bietet die<br />

UDE <strong>2023</strong> zusammen mit dem stark<br />

erweiterten Debug-System dieser<br />

Bosch-IP nun auch für das Debugging<br />

von Code der GTM Multi-Channel-Sequencer<br />

(MCS) Breakpoints<br />

und Single-Step-Betrieb. Gemeinsam<br />

mit der Unterstützung von C-Quellcode<br />

anstatt Assembler ermöglicht<br />

dies Entwicklern eine deutlich vereinfachte<br />

Applikationsentwicklung.<br />

Skript-Debugger<br />

Die interne Python-Konsole, die es<br />

erlaubt, die beliebte Skriptsprache<br />

auch innerhalb der UDE als Kommandosprache<br />

zu benutzen, beinhaltet<br />

nun auch einen Skript-Debugger.<br />

Damit lassen sich Skripte zur<br />

Debug- und Test-Automatisierung<br />

nicht nur in der Konsole laden und<br />

ausführen, sie können dort auch<br />

komfortabel entwickelt und getestet<br />

werden.<br />

Unterstützung erweitert<br />

Ein weiteres hervorstechendes<br />

Merkmal des aktuellen UDE-Major-<br />

Releases sind die vielen neu unterstützten<br />

Architekturen und SoCs<br />

sowie die umfangreichen Erweiterungen<br />

im bestehenden Controller-<br />

Support. Für die neue AURIX TC4x<br />

Familie von Infineon beispielsweise<br />

unterstützt die UDE neben den<br />

bis zu sechs Haupt-Rechenkernen<br />

TriCore 1.8 auch die auf den<br />

unterschiedlichen Chip-Derivaten<br />

implementierten ARC-, XC800-<br />

und GTM- basierende Acceleratorund<br />

Steuerungs-Module. Alle diese<br />

46 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Software/Tools/Kits<br />

aktiven Einheiten können mit der<br />

UDE <strong>2023</strong> unter einer Bedienoberfläche<br />

in nahezu beliebigen Kombinationen,<br />

abhängig von der konkreten<br />

Debug-Aufgabe, synchron<br />

oder einzeln gesteuert werden.<br />

Unterstützt wird auch das erweiterte<br />

On-Chip- und externe Trace-<br />

System des Bausteins.<br />

Stark erweitert wurde auch die<br />

Debug-Unterstützung für die ARC-<br />

Architektur von Synopsys. Neben<br />

zwei unterschiedlichen ARC-Kernen<br />

(EV71 und EM5) im TC4x unterstützt<br />

die UDE <strong>2023</strong> nun unter anderem<br />

auch den EM22FS inklusive<br />

SmaRT-Trace sowie den neuen,<br />

mit einem HS47DFS-Kern ausgestatteten<br />

Controller THA6 des chinesischen<br />

Herstellers Chipower<br />

Electronics. Das betrifft sowohl die<br />

Programmierung von integriertem<br />

Programm- und Daten-FLASH als<br />

auch die Unterstützung von Multicore-Konfigurationen.<br />

Unterstützt<br />

S32 Automotive Platform<br />

Aus der großen Automotive-<br />

MCU-Palette der weltweit führenden<br />

Chiphersteller sind unter<br />

anderem die neuesten Bausteine<br />

der S32 Automotive Platform von<br />

NXP Semiconductors ins Portfolio<br />

der unterstützen Bausteine neu<br />

aufgenommen worden, wobei hier<br />

ein besonderer Fokus den General-<br />

Purpose-Mikrocontrollern S32K39<br />

und S32K37 gilt. Auch Anwender<br />

der Bausteine E1L, E1M-S2, E2H,<br />

E2M oder des neuen Mikrocontrollers<br />

RH850/U2B von Renesas profitieren<br />

von den vielfältigen Debug-<br />

Optionen der UDE <strong>2023</strong>. Beim<br />

RH850/U2B umfasst der Support<br />

neben dem Debugging und der<br />

On-Chip-FLASH-Programmierung<br />

auch die Kontrolle von Multicore-<br />

Konfigurationen sowie die Unterstützung<br />

der Intelligent Cryptographic<br />

Unit (ICU-M). Aus der Stellar-<br />

Familie von STMicroelectronics<br />

neu ins Portfolio der unterstützten<br />

Bausteine aufgenommen wurden<br />

die SR6 P6 line, SR6 P7 line und<br />

SR6 G7 line MCUs.<br />

Untertützt<br />

AM243x und AM64y<br />

Ebenfalls neu auf der Support-Liste<br />

der UDE <strong>2023</strong> finden sich die Bausteine<br />

AM243x und AM64y aus der<br />

Sitara-Familie von Texas Instruments<br />

sowie eine ganze Reihe von für einen<br />

weiten industriellen Anwendungsbereich<br />

prädestinierten STM32-MCUs<br />

aus dem Hause STMicroelectronics.<br />

Mit einem Cortex-M7-Hauptkern,<br />

On-Chip-FLASH und -RAM<br />

sowie Peripherals wie CAN-FD,<br />

LIN, Ethernet und der GTM für<br />

eine breite Anwendung im Automotive-Bereich<br />

ausgelegt ist der<br />

A8-Mikrocontroller aus der Alioth-<br />

Familie des Herstellers Thinktech.<br />

Die UDE <strong>2023</strong> bietet für diesen Baustein<br />

nicht nur Unterstützung beim<br />

Debugging des Hauptkerns und der<br />

FLASH-Programmierung. Das integrierte<br />

High-Security-Modul (HSM)<br />

und die GTM sind ebenfalls durch<br />

den Debugger kontrollierbar. Abgerundet<br />

werden die Fehlersuch- und<br />

Testmöglichkeiten durch Unterstützung<br />

der integrierten Trace-Einheit.<br />

Unterstützt Mess- und<br />

Kalibrierhardware VX1000<br />

Erstmals einsetzbar ist die Universal<br />

Debug Engine <strong>2023</strong> nun auch<br />

mit der Mess- und Kalibrierhardware<br />

VX1000 der Firma Vector. Die<br />

Anbindung erfolgt dabei über Ethernet<br />

unter Nutzung des XCP-Protokolls.<br />

Damit lässt sich der Zugang<br />

zum Steuergerät für die Kalibrierung<br />

auch zum Software-Debuggen<br />

verwenden. Konkret werden<br />

die Geräte VX1060 und VX1543A<br />

für AURIX-Targets unterstützt. ◄<br />

Lösung zur Automatisierung von Softwaretests für Unternehmen<br />

Unterstützung von MISRA C:2012 Amendment 3 (AMD3) und Technical Corrigendum 2 (TC2)<br />

Halle 4, Stand 4-378<br />

Parasoft Corp.<br />

www.parasoft.com<br />

Auf der Embedded World <strong>2023</strong> wird Parasoft<br />

seine führende Rolle bei der Bereitstellung<br />

der umfassendsten Unterstützung für<br />

MISRA C:2012 Amendment 3 aufzeigen, einschließlich<br />

einer frühen genehmigten Entwurfsversion<br />

von MISRA C++ 202X. Parasoft<br />

C/C++test bietet moderne Softwaretest-Automatisierungsfunktionen,<br />

die für die heutigen agilen<br />

DevOps-Workflows entwickelt wurden und<br />

sich nahtlos in die CI/CD-Pipeline eines jeden<br />

Unternehmens integrieren lassen. Dazu kommen<br />

enge Integrationen in die IDE jedes Entwicklers<br />

und containerisierte Bereitstellungen<br />

zum Support aller möglichen Entwicklungsökosysteme<br />

und Anwendungsszenarien, um Fehler<br />

früher zu erkennen und die Einhaltung von<br />

Industriestandards wie ISO 26262, DO-178C,<br />

IEC 62304, IEC 61508 und EN 50128 automatisch<br />

durchzusetzen.<br />

Parasoft wird seinen innovativen Ansatz für<br />

das Testen von Software und die unübertroffene<br />

Abdeckung der Industriestandards zur<br />

Programmierung in MISRA C 2012, MISRA<br />

C++ 202X, AUTOSAR C++ 14, CERT C/C++,<br />

CWE, JSF, UL 2900 und mehr vorstellen. Der<br />

Spezialist für automatisierte Softwaretests<br />

steigert die Produktivität und die Qualität der<br />

Ergebnisse, die über automatisch generierte<br />

Konformitätsberichte und dynamische, branchenspezifische<br />

Analyse-Dashboards verfolgt<br />

werden können. Die Lösungen finden Anwendung<br />

in sicherheitskritischen Märkten wie Automotive,<br />

Medical Devices, Rail, Industrial Automation<br />

und anderen.<br />

Mit dem Vortrag „Does MISRA Help Create<br />

Safety-Critical Systems That Use Both C<br />

& C++?“ auf dem EWC untermauert Parasoft<br />

sein Fachwissen bei Entwicklung und dem<br />

Testen von embedded safety- und sicherheitskritischen<br />

Anwendungen. ◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 47


Software/Tools/Kits<br />

Optimierte HTML-Berichte erleichtern<br />

den Überblick über die Testabdeckung<br />

Verifysoft Technology veröffentlicht Version 10 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++<br />

Übersichtsbericht mit Dateien und Funktionen für drei ausgewählte Code-Coverage-Maße<br />

(MC/DC-, Decision- und Statement Coverage)<br />

Verifysoft Technology präsentiert<br />

mit der Version 10 des Code<br />

Coverage Analysers Testwell CTC++<br />

ein Major-Release mit komplett<br />

überarbeiteten HTML-Reports. Die<br />

neuen HTML-Berichte in moderner<br />

Gestaltung erleichtern Nutzern die<br />

Navigation und sorgen durch einen<br />

kompakten Aufbau für einen schnellen<br />

Überblick. Fehlende Coverage<br />

ist dadurch noch klarer und besser<br />

nachvollziehbar. Gleichzeitig lassen<br />

sich die Berichte durch individuell<br />

konfigurierbare Layouts an unterschiedlich<br />

strukturierte Projekte<br />

anpassen. Dabei können etwa die<br />

Detailstufen je nach Bedarf festgelegt<br />

werden.<br />

Einfachere Erzeugung<br />

der Berichte<br />

Weiter optimiert wurde in Testwell<br />

CTC++ 10 auch die Erzeugung<br />

der Berichte, die jetzt noch<br />

einfacher und performanter erfolgt.<br />

So entfällt beispielsweise der bisherige<br />

Zwischenschritt über einen<br />

Verifysoft Technology GmbH<br />

www.verifysoft.com<br />

reinen Text-Report. Mit der Version<br />

10 vereinfacht sich außerdem<br />

die Coverage-Messung für unterschiedlich<br />

präprozessierte Header-Varianten<br />

und für bedingt kompilierten<br />

Code drastisch. Für alle<br />

Code-Varianten werden vollständige,<br />

gleichartige Berichte generiert.<br />

Integration von<br />

Build-Management-Tools<br />

Eine weitere Neuerung betrifft<br />

die Integration von Programmierwerkzeugen<br />

beziehungsweise<br />

Build-Management-Tools. Neben<br />

dem bereits seit 2020 verfügbaren<br />

ctclaunch für Windows führt<br />

Verifysoft Technology in Testwell<br />

CTC++ 10 jetzt ctclaunch für Linux<br />

ein. Dadurch ist eine direkte Integration<br />

mit zahlreichen Build-Systemen<br />

wie zum Beispiel Make oder<br />

CMake möglich.<br />

Softwarequalität steigern<br />

Verifysoft Technology hat sich<br />

auf Lösungen zur Steigerung der<br />

Softwarequalität und für die Messung<br />

der Testabdeckung spezialisiert.<br />

Testwell CTC++ zählt zu den<br />

führenden Code-Coverage-Tools<br />

zur Messung der Testabdeckung<br />

auf dem Host und auf allen (selbst<br />

kleinsten) Embedded Targets. Das<br />

Tool unterstützt die Programmiersprachen<br />

C und C++ sowie über<br />

Add-on Java und C#. Der Coverage<br />

Analyser kann in sicherheitskritischen<br />

Projekten genutzt werden,<br />

die beispielsweise nach DO-178C,<br />

ISO 26262, IEC 60880, IEC 61508<br />

oder EN 50128 zertifiziert werden<br />

müssen. Dadurch werden unter<br />

anderem spezielle Anforderungen<br />

in Branchen wie Luftfahrt, Automotive<br />

oder Eisenbahn erfüllt. Alle<br />

von den Normen verlangten Code-<br />

Coverage-Stufen wie Statement-,<br />

Branch- und Modified Condition/<br />

Decision Coverage (MC/DC) werden<br />

durch Testwell CTC++ unterstützt.<br />

Zusätzlich zeigt das Werkzeug<br />

Line-, Function-, Decision-,<br />

Condition- und Multicondition-<br />

Coverage an.<br />

Vielfältig einsetzbar<br />

Testwell CTC++ arbeitet mit jedem<br />

C / C++ Compiler und Cross-Compiler<br />

zusammen, lediglich die Compiler-Befehle<br />

müssen einmalig konfiguriert<br />

werden. Testwell CTC++ ist<br />

in die Entwicklungsumgebungen<br />

Visual Studio, IAR Embedded Workbench<br />

und Eclipse (CDT) integriert.<br />

Weitere Integrationen in verschiedene<br />

Tool-Chains und die Nutzung<br />

in CI-Prozessen sind problemlos<br />

möglich. ◄<br />

Detailbericht mit Quellcode, Coverage-Informationen mit Auswertung der<br />

MC/DC-Coverage und Wahrheitstabelle für die Funktion said_yes()<br />

48 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Software/Tools/Kits<br />

Entwicklungsumgebung<br />

mit Bibliothekenquellcode<br />

Seggers neueste Embedded Studio Version enthält den Quellcode und On-Demand-Build der enthaltenen<br />

C-Laufzeitbibliothek emRun und der C++-Bibliothek emRun++.<br />

Eine Toolchain enthält üblicherweise<br />

vorkompilierte Standard- oder<br />

Laufzeitbibliotheken für alle unterstützten<br />

Architekturen und Konfigurationen.<br />

Die dafür notwendige<br />

Installation beansprucht viel Platz<br />

auf dem Rechner eines Entwicklers.<br />

Embedded Studio erstellt (und installiert)<br />

die Bibliotheken automatisch<br />

erst bei der ersten Verwendung.<br />

Hierdurch reduziert sich<br />

nicht nur der benötigte Festplattenspeicherplatz,<br />

sondern auch<br />

die Download-Größe des Setups<br />

sowie die Installationszeit um mehr<br />

als 50 % im Vergleich zu früheren<br />

Versionen. Die gängige Downloadgröße<br />

liegt zwischen 400 MB und<br />

weniger als 250 MB, abhängig von<br />

der Plattform.<br />

„It simply works.“<br />

Embedded Studio kann einfach<br />

heruntergeladen und auf Linux,<br />

macOS und Windows installiert werden.<br />

Gemäß dem Motto „It simply<br />

works.“ ist für die Evaluierung und<br />

die nicht-kommerzielle Nutzung<br />

kein Lizenzschlüssel erforderlich.<br />

Volle Transparenz<br />

Mit der aktuellsten Version bietet<br />

Embedded Studio volle Transparenz<br />

für alle Teile eines Projekts<br />

inklusive der Laufzeitbibliotheken,<br />

die üblicherweise nur als nicht lesbarer<br />

Object Code ausgeliefert<br />

werden. Entwickler können den<br />

gesamten Code zur Überprüfung,<br />

Verifizierung und Unterstützung bei<br />

der Zertifizierung einsehen. „Embedded<br />

Studio stimmt emRun und<br />

emRun++ automatisch auf größenoder<br />

geschwindigkeitsoptimierten<br />

Code oder eine Mischung aus beidem<br />

ab, um die Bedürfnisse der<br />

meisten Entwickler zu erfüllen“, sagt<br />

Rolf Segger, Gründer von Segger.<br />

„Mit dem Zugriff auf den Quellcode<br />

können Entwickler die Bibliotheken<br />

nun auch für eine bestimmte Hardware<br />

und ein bestimmtes Projekt<br />

konfigurieren. Auf flexiblen Architekturen,<br />

wie z. B. RISC-V mit seinen<br />

verschiedenen Erweiterungen,<br />

kann die Firmware erheblich von<br />

einer zielgerichteten Laufzeitbibliothek<br />

profitieren.“<br />

emRun<br />

Seggers marktführendes emRun<br />

ist eine vollständige C-Laufzeitbibliothek,<br />

die auchSeggers emFloat Fließkommabibliothek<br />

enthält. Sie wurde<br />

speziell für Embedded-Systeme entwickelt<br />

und optimiert. Mit handgeschriebenen<br />

Assembler-Optimierungen<br />

für Arm- und RISC-V-Cores.<br />

emRun++ bietet C++-Unterstützung<br />

für den C++17-Standard.<br />

Vollständig kompatibel<br />

Die neue Version von Embedded<br />

Studio ist vollständig kompatibel mit<br />

vorherigen Versionen. Der Quellcode<br />

der Bibliotheken wird ohne Kommentierung<br />

zur Verfügung gestellt.<br />

Eine vollständig kommentierte und<br />

dokumentierte Version kann als zur<br />

Lizenz erworben werden. Segger<br />

bietet auch Halbleiterherstellern<br />

die Möglichkeit, emRun zur Weitergabe<br />

an Kunden mit ihren eigenen<br />

Bedingungen zu lizenzieren.<br />

SEGGER Microcontroller GmbH<br />

www.segger.com<br />

Einfache CAN-Anbindung in .NET-Umgebungen<br />

Die Programmierschnittstelle<br />

PCAN-Basic von PEAK-System<br />

zur Anbindung eigener Programme<br />

unter Windows und Linux<br />

an CAN-Busse kann nun auch<br />

komfortabel in einer .NET-Entwicklungsumgebung<br />

eingesetzt<br />

werden. Dazu stellt die Firma das<br />

Assembly PCAN-Basic.NET frei<br />

zur Verfügung.<br />

Mit PCAN-Basic.NET können<br />

Anwendungen für verschiedene<br />

.NET-Umgebungen wie .NET Core<br />

oder .NET Framework erstellt<br />

werden. Ersteres ist auch unter<br />

Linux anwendbar. Das Assembly<br />

bietet neue Klassen für eine verbesserte<br />

Handhabung der wichtigsten<br />

CAN-Operationen, z. B.<br />

eine erweiterte Filtrierung und<br />

das periodische Senden von<br />

CAN-Nachrichten. Ein Kompatibilitätsmodus<br />

gewährleistet die<br />

Anbindung oder Portierung von<br />

früheren .NET-Projekten.<br />

Für die einfache Integration in<br />

Entwicklungsumgebungen von<br />

Microsoft steht PCAN-Basic.NET<br />

als Paket in der NuGet-Gallery im<br />

Web frei zur Verfügung. NuGet ist<br />

der Paket-Manager von Microsoft<br />

für .NET.<br />

PEAK-System Technik GmbH<br />

info@peak-system.com<br />

www.peak-system.com<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 49


Bildverarbeitung<br />

Autarke Profil– und Winkelmessung<br />

EVT Eye Vision Technology GmbH<br />

info@evt-web.com<br />

www.evt-web.com<br />

Mit dem smarten Lasertriangulationssensor<br />

Saturn bietet EVT ein kompaktes 3D Bildverarbeitungssystem<br />

an, um eine automatisierte<br />

und selbstständige Winkel- oder Profilmessung<br />

durch zu führen.<br />

Der Sensor wird über die Ethernet-Schnittstelle<br />

mit dem Bildverarbeitungsprogramm<br />

EyeVision parametrisiert. Dabei können Absolutwerte<br />

gemessen werden oder das aufgenommene<br />

Profil bzw. Winkel mit einem Sollprofil<br />

oder Winkel verglichen werden. Das Ergebnis<br />

wird dann über eine Standardschnittstelle entweder<br />

in Form von Gut/Schlecht oder in Form<br />

der gemessenen Werte an eine übergeordnete<br />

Steuerung übergeben.<br />

Nach der Parametrisierung arbeitet das System<br />

vollkommen autark und bedarf keinerlei weiteren<br />

Bedienung. Eine Auflösung in der Messbreite<br />

von 1400 Pixel und eine Genauigkeit in<br />

der Höhe von bis zu 10 µm garantiert eine hohe<br />

Präzision. Die Aufnahmefrequenz beträgt bis zu<br />

4000 Bilder pro Sekunde.<br />

Der Sensor kann individuell an die jeweilige<br />

Aufnahmesituation angepasst werden. Durch<br />

verschiedene Objektive, variable interne Geometrie<br />

und unterschiedlichste Laser kann der<br />

Saturn individuell an jede Anwendung angepasst<br />

werden. Die kompakten Abmessungen und das<br />

robuste Gehäuse erlaubt eine einfache Montage<br />

an beengten und rauen Stellen. Der Saturn kann<br />

aber nicht nur Profilmessungen durchführen, sondern<br />

auch 3D-Objekte als Punktwolke erfassen<br />

und diese räumlich automatisch vermessen. ◄<br />

MIPI-Kameras und Komponenten für schnelle, einfache<br />

und kostengünstige Embedded-Vision-Integration<br />

Vision Components zeigt auf der embedded<br />

world neue MIPI-Kameramodule und Komponenten,<br />

mit denen die Integration von Embedded<br />

Vision noch schneller, einfacher und<br />

kostengünstiger möglich<br />

ist. Im Mittelpunkt steht<br />

hier der FPGA-basierte<br />

Hardwarebeschleuniger<br />

VC Power SoM, der komplexe<br />

Bildverarbeitungen<br />

übernimmt und die<br />

Ergebnisse direkt an ein<br />

Prozessorboard übergibt.<br />

Das 28 x 24 mm<br />

winzige Modul kann für<br />

den Serieneinsatz als<br />

Baustein direkt in das<br />

Design eines Embedded-Vision-Mainboards<br />

integriert oder mit einer<br />

I/O-Platine mit multiplen<br />

MIPI-Schnittstellen kombiniert<br />

werden.<br />

OEM-Hersteller profitieren mit VC Power SoM<br />

von ausgereifter FPGA-Technologie und umfassenden<br />

Funktionalitäten zur Bildverarbeitung,<br />

bei gleichzeitig freier Wahl des Embedded-<br />

Prozessorboards für die Hauptanwendung.<br />

Dessen Rechenleistung steht komplett für<br />

die geplante Applikation zur Verfügung. VC<br />

gibt auf der Messe einen Einblick zu eigenen<br />

FPGA-Designs für Anwendungen wie<br />

Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation,<br />

Epipolarkorrektur etc., die derzeit entwickelt<br />

werden.<br />

Als weitere Neuheiten präsentiert Vision<br />

Components VC-MIPI-Kameramodule<br />

mit SONY-Sensoren der Pregius-S-Serie<br />

sowie neue MIPI-Kameras für SWIR- und<br />

3D/ToF-Anwendungen. Alle Produkte werden<br />

von Vision Components in Deutschland<br />

entwickelt und produziert.<br />

Halle 2, Stand 2-450<br />

Vision Components GmbH<br />

www.vision-components.com<br />

50 PC & Industrie 3/<strong>2023</strong>


Serie industrietauglicher Schutzgehäuse<br />

für Wärmebildkamera erweitert<br />

Bildverarbeitung<br />

autoVimation GmbH<br />

sales@autovimation.com<br />

www.autovimation.com<br />

autoVimation bietet in der Kameraschutzgehäuse-Serie<br />

Chamäleon<br />

jetzt auch ein Modell für die Wärmebildkamera<br />

FLIR AX8. Die abgestimmte<br />

Anordnung der Gehäuse-<br />

Fenster aus Germanium und BK7-<br />

Glas gestattet den gleichzeitigen<br />

Betrieb von Infrarotkamera, visueller<br />

Kamera und LED-Beleuchtung<br />

der FLIR AX8.<br />

Das robuste Aluminiumgehäuse<br />

in Schutzart IP66 und IP67 ist<br />

für den dauerhaften Einsatz in<br />

rauen Industrieumgebungen mit<br />

hohem Feuchtigkeitsaufkommen<br />

ausgelegt.<br />

Um Wärmeausdehnungen und<br />

Erschütterungen zu kompensieren,<br />

werden die Germanium- und<br />

BK7-Scheiben von autoVimation<br />

nicht eingeklebt, sondern mit einem<br />

speziellen Dichtungssystem in die<br />

Fensteröffnungen eingepasst. Unter<br />

Normalbedingungen ist eine Kühlung<br />

des Gehäuse inneren nicht erforderlich,<br />

da die massive Kamera-<br />

Montageplatte für eine zuverlässige<br />

Wärmeableitung sorgt. Zur<br />

Montage und winkelgenauen Ausrichtung<br />

der Gehäuse bietet das<br />

umfangreiche Zubehörprogramm<br />

eine breite Auswahl an Halterungen<br />

und Mounting Kits. Ein optionales<br />

Schwalbenschwanzprofil an der<br />

Rückseite der 175 x 80 x 57 mm<br />

großen Schutzgehäuse (ohne Kabelverschraubung)<br />

gewährleistet die<br />

hochbelastbare und vibrationssichere<br />

Verbindung mit den Halterungen.<br />

◄<br />

Mehrkamerasysteme unterstützen die neuen IR-Kameras von FLIR<br />

Vision & Control GmbH<br />

www.vision-control.com<br />

vicosys, das Mehrkamerasystem<br />

der Vision & Control GmbH, unterstützt<br />

ab Version v300 die neuen<br />

Infrarot-Kameras FLIR A50 und<br />

A70 im direkten Streaming. Beide<br />

Wärmebildkameras hat IR-Spezialist<br />

FLIR als Nachfolger für die<br />

Modelle A35 und A65 konzipiert.<br />

Die FLIR A50 hat eine Auflösung<br />

von 464 mal 348 Pixeln, die A70<br />

stellt 640 mal 480 Bildpunkte dar.<br />

Je nach Kameramodell und gewähltem<br />

Messbereich können Temperaturen<br />

von -50 °C bis 1.000 °C<br />

erfasst werden.<br />

Für beide Kameras stehen drei<br />

Objektive zur Auswahl, die horizontal<br />

Bildwinkelsektoren von 29°, 51°<br />

oder 95° aufspannen. Da Kamera<br />

und Objektiv aufeinander abgestimmt<br />

werden müssen, sollten<br />

beide gemeinsam bestellt und<br />

werkseitig kalibriert werden. Die<br />

IR-Kameras sind PoE-fähig und<br />

können vom Mehrkamerasystem<br />

vicosys daher über das LAN-Kabel<br />

mit elektrischer Energie versorgt<br />

werden. Eine zusätzliche Stromversorgung<br />

ist nicht notwendig.<br />

Infrarot-Kameras machen im<br />

industriellen Fertigungsprozess<br />

Temperaturunterschiede sofort<br />

sichtbar. Sie benötigen keine speziellen<br />

Beleuchtungsaufbauten.<br />

Daher sind Wärmebilder hervorragend<br />

zur Kontrolle aller Prozesse<br />

geeignet, bei denen es heiß hergeht.<br />

Wie beispielsweise zur Überwachung<br />

von Kunststoffspritzguss,<br />

Löt- oder Schweißarbeiten. Aber<br />

auch andere Mess- und Prüfaufgaben,<br />

bei denen Temperaturunterschiede<br />

eine Rolle spielen, werden<br />

dadurch beschleunigt und vereinfacht.<br />

◄<br />

PC & Industrie 3/<strong>2023</strong> 51


Qualitätssicherung<br />

Präzision im Submikrometerbereich<br />

LMI Technologies präsentiert neues optisches Inspektionssystem für schnelle, präzises Scanning von<br />

hergestellten Materialien.<br />

lung bei einigen der anspruchsvollsten<br />

Anwendungen eingesetzt werden,<br />

darunter:<br />

• Mehrschichtiges Handy-<br />

Display-Glas<br />

• Handy-Display-Glas mit<br />

gebogenem Rand<br />

• Kleberaupenvolumen und -position<br />

(transparent/transluzent)<br />

• Medizinische Siegelintegrität<br />

• Leiterplatte-zu-Chip Lotkugel/<br />

Kugelgitter-Arrays<br />

• Batterieschweißnaht<br />

• Berührungslose Oberflächenrauheit<br />

auf so ziemlich jedem Material<br />

LMI Technologies gibt die offizielle<br />

Einführung des Photon optischen<br />

Inspektionssystems bekannt. Dieses<br />

berührungslose System bietet<br />

eine Oberflächencharakterisierung<br />

und -auswertung von mehrschichtigen,<br />

strukturierten, gemischten<br />

und anderen hergestellten Materialien.<br />

Das System ist CE und FCC<br />

zertifiziert.<br />

LMI Technologies<br />

www.lmi3d.de<br />

Photon nutzt LMIs konfokale Linienund<br />

Laserprofil-Sensortechnologie,<br />

um diese Oberflächen mit einer Präzision<br />

im Submikrometerbereich zu<br />

scannen. Dabei erreicht Photon eine<br />

Qualität und Geschwindigkeit, die konkurrierende<br />

Technologien übertrifft.<br />

anspruchsvolle Materialien<br />

scannen<br />

Das System nutzt hochpräzise<br />

Encoder, vibrationsfreie Bewegung<br />

und Software für das automatisierte<br />

Zusammenfügen, um<br />

anspruchsvolle Materialien - bei<br />

großen Sichtfeldern - in einer Vielzahl<br />

von Offline- und At-Line-Prüfungen<br />

sowie Labor- und F&E-Prozessen<br />

zu scannen.<br />

Bestandteile<br />

Jedes Photon optische Inspektionssystem<br />

umfasst einen Vakuumtisch,<br />

einen Industrie-PC (mit integrierter<br />

Bewegungsbahnplanung und Standard-Inspektionssoftware),<br />

ein Display,<br />

eine Tastatur, eine Maus, einen<br />

Joystick und einen Kalibrierblock. Die<br />

Funktionen zur Öberflächencharakterisierung<br />

umfassen die Ausrichtung<br />

von Objekten, die automatische Merkmalserkennung<br />

und Profilextraktion,<br />

Mehrkoordinatenmessung, Form- und<br />

Lagetoleranzen (GD&T), Analyse der<br />

Oberflächenrauheit und mehr.<br />

Anwendungsbereiche<br />

Photon kann für die Oberflächencharakterisierung<br />

und Berichterstel-<br />

Vielseitiges<br />

Hochgeschwindigkeits-<br />

Scansystem<br />

„Photon bietet Herstellern ein<br />

vielseitiges Hochgeschwindigkeits-<br />

Scansystem, das in einer Vielzahl<br />

von Offline- und At-Line-Qualitätsprüfungen,<br />

in der Labormesstechnik<br />

und in F&E-Anwendungen eingesetzt<br />

werden kann, bei denen<br />

anspruchsvolle Materialoberflächen<br />

charakterisiert und ausgewertet<br />

werden müssen. Außerdem ist<br />

dieses System deutlich kostengünstiger<br />

als konkurrierende Technologien<br />

wie optische Mikroskope oder<br />

KMGs und liefert dennoch hochpräzise<br />

Messergebnisse, wie sie<br />

von Produktionsingenieuren gefordert<br />

werden“, sagt Len Chamberlain,<br />

Chief Commercial Officer,<br />

LMI Technologies. ◄<br />

Juni 6/2022 Jg. 26<br />

Media Alert: Touchless-Technologien<br />

für Displays und POS-Systeme<br />

Data Modul, Seite 109<br />

Sonderteil Einkaufsführer:<br />

Bedienen und<br />

Visualisieren<br />

ab Seite 65<br />

Einkaufsführer<br />

Bedienen und Visualisieren <strong>2023</strong><br />

PC & Industrie 6/<strong>2023</strong> mit umfangreichem Einkaufsführer:<br />

Produkt e und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis,<br />

deutsche Vertretung internationaler Unternehmen<br />

Einsendeschluss für Unterlagen: 14.04.<strong>2023</strong><br />

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 06.04.<strong>2023</strong><br />

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer<br />

Kontakt: info@beam-verlag.de


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MASS GmbH, S. 128<br />

ImaraTab – das ultrarobuste Tablet<br />

ICO Innovative Computer GmbH, S. 119<br />

„Oscar-Winner“ im Hightech-Sektor:<br />

Embedded-PC EL1191-AM<br />

TL Electronic GmbH, S. 118<br />

Lüfterloser Embedded IPC<br />

für die DIN-Schiene<br />

ICP Deutschland GmbH, S. 126<br />

COM Express Module basierend auf Intel<br />

Core Prozessoren der 13. Generation<br />

Kontron Europe GmbH, S. 141


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Medienpartner


Komplettsysteme<br />

Augmented Reality. ..................... 57<br />

Automotive ............................. 57<br />

Embedded Vision ....................... 57<br />

Fernwarten ............................. 57<br />

Fernwirken .............................. 57<br />

industrielle Steuerungen ................ 57<br />

Künstliche Intelligenz. ................... 58<br />

Luftfahrt, Raumfahrt .................... 58<br />

M2M .................................... 58<br />

Medizinelektronik ....................... 58<br />

mobile Datenerfassung. ................. 58<br />

Netzwerktechnik ........................ 58<br />

sonstige. ................................ 59<br />

Anwendungssoftware<br />

AIoT..................................... 59<br />

Automotive ............................. 59<br />

Betriebsdatenerfassung ................. 59<br />

Bildverarbeitung ........................ 59<br />

Cloud ................................... 59<br />

Energiemanagement .................... 59<br />

File-Server .............................. 59<br />

Gebäudemanagement .................. 59<br />

HMI/MMI. ............................... 59<br />

IoT/IIoT .................................. 60<br />

KI/Maschinelles Lernen .................. 60<br />

Kommunikation ......................... 60<br />

Messtechnik. ............................ 60<br />

Multi-Media ............................. 60<br />

Qualitätssicherung ...................... 60<br />

Robotik ................................. 60<br />

Sicherheitstechnik. .......................61<br />

Soft-SPS. .................................61<br />

Steuern und Regeln ......................61<br />

Transport ................................61<br />

Visualisierung ............................61<br />

Web-Server ..............................61<br />

sonstige. .................................61<br />

Tools<br />

Assembler ...............................61<br />

Bus-/Netzwerkanalysatoren ..............61<br />

Code-Analyzer ...........................61<br />

Compiler ................................ 62<br />

Debugger ............................... 62<br />

Emulator ................................ 62<br />

Evaluation-Board. ....................... 62<br />

Grafischer Codegenerator ............... 62<br />

GUI-Design. ............................. 62<br />

Produktindex<br />

IDE...................................... 62<br />

In-System-Programmierung ............. 62<br />

JTAG/BDM .............................. 62<br />

Maker-Board ............................ 62<br />

Middleware ............................. 62<br />

Migration ............................... 62<br />

On-Chip-Debug-Tool .................... 63<br />

Programmiergerät. ...................... 63<br />

Protokoll-Analyzer ...................... 63<br />

Schnittstellen-Analyzer. ................. 63<br />

Simulator ............................... 63<br />

Starter-Kit ............................... 63<br />

Test- und Analysetools. .................. 63<br />

Tracer ................................... 63<br />

Virtualisierung .......................... 63<br />

sonstige................................. 63<br />

Bibliotheken<br />

AIoT..................................... 64<br />

Bildverarbeitung ........................ 64<br />

Cloud-Anbindung ....................... 64<br />

Digitale Signalverarbeitung. ............. 64<br />

IoT/IIoT .................................. 64<br />

KI/Maschinelles Lernen .................. 64<br />

Kommunikation ......................... 64<br />

Messtechnik. ............................ 64<br />

Schnittstellen ........................... 64<br />

Sicherheit ............................... 65<br />

Verschlüsselung ......................... 65<br />

sonstige................................. 65<br />

Sicherheit<br />

Daten ................................... 65<br />

Netzwerk ............................... 65<br />

sonstige Bausteine und Module<br />

für sichere Embedded Systeme .......... 65<br />

sonstige Software<br />

für sichere Embedded Systeme .......... 65<br />

Verschlüsselung ......................... 65<br />

Watchdog............................... 65<br />

Zugriff .................................. 66<br />

Betriebssysteme<br />

µC/OS................................... 66<br />

Android ................................. 66<br />

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) ......... 66<br />

eCos .................................... 66<br />

Embedded Linux ........................ 66<br />

embOS.................................. 66<br />

EUROS .................................. 66<br />

Integrity ................................ 66<br />

iOS. ..................................... 66<br />

LynxOS. ................................. 67<br />

net BSD ................................. 67<br />

Nucleus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67<br />

OS-9 .................................... 67<br />

OSEK. ................................... 67<br />

QNX .................................... 67<br />

VxWorks ................................ 67<br />

Windows IoT ............................ 67<br />

sonstige. ................................ 67<br />

Prozessoren<br />

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67<br />

ARM .................................... 67<br />

Intel. .................................... 68<br />

8-Bit .................................... 68<br />

16-Bit ................................... 68<br />

32-Bit ................................... 68<br />

64-Bit ................................... 69<br />

x86 ..................................... 69<br />

MIPS .................................... 69<br />

RISC. .................................... 69<br />

Arduino ................................. 69<br />

Raspberry Pi. ............................ 69<br />

Multi-Core .............................. 70<br />

Multithreading .......................... 70<br />

integrierte Sicherheitsfunktionen. ....... 70<br />

Formfaktor<br />

2,5 Zoll. ................................. 70<br />

3,5 Zoll .................................. 70<br />

5,25 Zoll. ................................ 70<br />

Advanced Mezzanine Card (AMC). ....... 71<br />

AdvancedTCA (ATCA). ................... 71<br />

ATX ..................................... 71<br />

BTX ..................................... 71<br />

COM-Express. ........................... 71<br />

CompactPCI (cPCI). ...................... 71<br />

Doppel-Eurokarte ....................... 71<br />

DTX ..................................... 71<br />

eNUC ................................... 71<br />

EPIC. .................................... 71<br />

ETX ..................................... 71<br />

FlexATX ................................. 71<br />

GigE ix .................................. 71<br />

ISA ...................................... 71<br />

LPX ..................................... 71<br />

M.2 ..................................... 71<br />

MicroATX ............................... 72<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 55


MicroTCA ............................... 72<br />

MiniATX. ................................ 72<br />

MiniITX/ITXe ............................ 72<br />

MiniPCI Express ......................... 72<br />

NanoITX ................................ 72<br />

PC/104/104+ ............................ 72<br />

PCI ...................................... 72<br />

PCI Express. ............................. 72<br />

PCISA ................................... 73<br />

PCI-X. ................................... 73<br />

PICMGx ................................. 73<br />

Pico-ITX. ................................ 73<br />

Qseven. ................................. 73<br />

Single-Eurokarte ........................ 73<br />

SMARC .................................. 73<br />

STX ..................................... 73<br />

UTX ..................................... 73<br />

VPX ..................................... 73<br />

XTX ..................................... 73<br />

sonstige. ................................ 73<br />

Schnittstellen<br />

Analog-I/O ...............................74<br />

Digital-I/O. ...............................74<br />

GPIO .....................................74<br />

seriell (RS-232, RS-422, RS-485) .......... 75<br />

USB ..................................... 75<br />

Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75<br />

Grafik ....................................76<br />

Kamera ..................................76<br />

Printer ...................................76<br />

Kommunikation drahtlos .................76<br />

Kommunikation leitungsgebunden .......76<br />

M2M .................................... 77<br />

PC Card ................................. 77<br />

RFID .................................... 77<br />

Speichermedien. ........................ 77<br />

TCP/IP - Embedded Internet ............. 77<br />

sonstige. ................................ 78<br />

Keyboardschnittstellen<br />

Bluetooth ............................... 78<br />

Funk/ISM. ............................... 78<br />

Infrarot. ................................. 78<br />

PS/2. .................................... 78<br />

sonstige. ................................ 78<br />

Displayschnittstellen<br />

Port ..................................... 79<br />

drahtlos ................................. 79<br />

DVI. ..................................... 79<br />

HDMI ................................... 79<br />

LVDS .................................... 79<br />

MIPI..................................... 80<br />

PanelLink ............................... 80<br />

PS/2..................................... 80<br />

RGB ..................................... 80<br />

TTL ..................................... 80<br />

sonstige................................. 80<br />

Speichermedien<br />

All-In-One-Memory ..................... 80<br />

DDR..................................... 80<br />

DRAM................................... 81<br />

ECC ..................................... 81<br />

nichtflüchtige<br />

(EEPROM, Flash, FRAM, MRAM). .......... 81<br />

SSD ..................................... 81<br />

sonstige................................. 81<br />

Erweiterungen<br />

A/D-Wandler ............................ 82<br />

D/A-Wandler ............................ 82<br />

Adapter ................................. 82<br />

digital I/O ............................... 82<br />

Flash-Speicher .......................... 82<br />

Frame-Grabber. ......................... 83<br />

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83<br />

GSM/GPRS/UMTS. ....................... 83<br />

Schnittstellen-Module. .................. 83<br />

sonstige................................. 83<br />

Keyboardausführung<br />

Anti-Mikrobakteriell ..................... 84<br />

autoklavierbar. .......................... 84<br />

beleuchtbar ............................. 84<br />

biegsam ................................ 84<br />

Einbautastatur .......................... 84<br />

Folientastatur ........................... 84<br />

hygienisch .............................. 84<br />

IP54..................................... 84<br />

IP65 und höher. ......................... 84<br />

Kunststoff............................... 84<br />

Kurzhub................................. 84<br />

Langhub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84<br />

Metall................................... 85<br />

schadstoffresistent ...................... 85<br />

Silikonmatte ............................ 85<br />

Sonderform ............................. 85<br />

vandalensicher .......................... 85<br />

Zifferntastatur. .......................... 85<br />

sonstige................................. 85<br />

Bediengeräte<br />

Joystick/Trackball/Maus ................. 85<br />

Touchpen ............................... 85<br />

sonstige. ................................ 85<br />

Displayausführung<br />

Einbaugerät ............................. 85<br />

flexibel. ................................. 86<br />

Freeform ................................ 86<br />

Hintergrundbeleuchtung. ............... 86<br />

Hutschiene. ............................. 86<br />

hygienisch .............................. 86<br />

IP54 ..................................... 86<br />

IP65 und höher. ......................... 86<br />

kundenspezifisch. ....................... 87<br />

schadstoffresistent ...................... 87<br />

Touchscreen ............................ 87<br />

vandalensicher .......................... 87<br />

sonstige. ................................ 87<br />

Displayformat<br />

character. ............................... 88<br />

Grafik ................................... 88<br />

sonstige. ................................ 88<br />

Displaytechnologie<br />

Embedded Display Port (eDP). ........... 88<br />

E-Paper ................................. 88<br />

Gestenerkennung ....................... 88<br />

induktiv. ................................ 88<br />

kapazitiv ................................ 89<br />

LCD ..................................... 89<br />

LED ..................................... 89<br />

multi-touch ............................. 89<br />

OLED, MOLED, POLED ................... 89<br />

Spracherkennung ....................... 90<br />

sonstige. ................................ 90<br />

Klimatisieren<br />

Entfeuchten. ............................ 90<br />

Heizen .................................. 90<br />

Kühlen, aktiv ............................ 90<br />

Kühlen, passiv ........................... 90<br />

Temperaturbereich<br />

Standard (0 °C bis +50 °C) ................ 90<br />

erweitert (-20 °C bis +60 °C). ............. 90<br />

Industrie (-40°C bis +85 °C) .............. 91<br />

sonstige. ................................ 91<br />

Dienstleistungen<br />

Hardwareentwicklung. .................. 91<br />

Service/Wartung ........................ 92<br />

Softwareentwicklung ................... 92<br />

Systemintegration. ...................... 92<br />

56 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


Produkte und Lieferanten<br />

Komplettsysteme,<br />

Augmented Reality<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

XIMEA GmbH ......................108<br />

Komplettsysteme,<br />

Automotive<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

B-Horizon GmbH ....................99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

VIA optronics GmbH. ...............108<br />

Komplettsysteme,<br />

Embedded Vision<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

Messcomp Datentechnik GmbH ....105<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 105<br />

MPL AG ............................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

XIMEA GmbH ......................108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Komplettsysteme,<br />

Fernwarten<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

MPL AG ............................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH.........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

tekmodul GmbH ...................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

Komplettsysteme,<br />

Fernwirken<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Acceed GmbH.......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

MPL AG ............................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

tekmodul GmbH ...................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Komplettsysteme,<br />

industrielle Steuerungen<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

AutoMeter GmbH ...................99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

KLG Smartec GmbH ................104<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH.....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

LEAD GmbH........................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 105<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

mikrolab GmbH ....................105<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

MPL AG ............................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

Oktogon Elektronik ................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 57


PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Reichmann Elektronik ..............106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SET GmbH .........................107<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Komplettsysteme,<br />

Künstliche Intelligenz<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

Komplettsysteme,<br />

Luftfahrt, Raumfahrt<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

KAMAKA Vertriebs GmbH ..........103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

MPL AG ............................105<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SET GmbH .........................107<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

VIA optronics GmbH. ...............108<br />

Komplettsysteme,<br />

M2M<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

tekmodul GmbH ...................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

Komplettsysteme,<br />

Medizinelektronik<br />

accentec UG.........................99<br />

Advantech Europe B.V................99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Baaske Medical GmbH & Co. KG ......99<br />

B-Horizon GmbH ....................99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

InoNet Computer GmbH............103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

livetec Ingenieurbüro GmbH .......104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

mikrolab GmbH ....................105<br />

MOStron Elektronik GmbH..........105<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

VIA optronics GmbH. ...............108<br />

Komplettsysteme,<br />

mobile Datenerfassung<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

accentec UG. ........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

MPL AG ............................105<br />

Nanotron ..........................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

tekmodul GmbH ...................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Komplettsysteme,<br />

Netzwerktechnik<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

58 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


KLG Smartec GmbH ................104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MPL AG ............................105<br />

Nanotron ..........................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

tekmodul GmbH ...................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

Komplettsysteme,<br />

sonstige<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

accentec UG. ........................99<br />

AutoMeter GmbH ...................99<br />

B-Horizon GmbH ....................99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 105<br />

MPL AG ............................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Reichmann Elektronik ..............106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

TRG Components GmbH ...........108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

Anwendungssoftware,<br />

AIoT<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Automotive<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Betriebsdatenerfassung<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

PEAK-System Technik GmbH........105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Bildverarbeitung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Cloud<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Energiemanagement<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Anwendungssoftware,<br />

File-Server<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

MPL AG ............................105<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Gebäudemanagement<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

Anwendungssoftware,<br />

HMI/MMI<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ACTRON AG .........................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 59


Bressner Technology GmbH ........100<br />

Candera GmbH. ....................100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Simplify Technologies GmbH .......107<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Anwendungssoftware,<br />

IoT/IIoT<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

WEPTECH elektronik GmbH. ........108<br />

Anwendungssoftware,<br />

KI/Maschinelles Lernen<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Kommunikation<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

MPL AG ............................105<br />

PEAK-System Technik GmbH........105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH............106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Messtechnik<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH............99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............100<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh...........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

EKH - EyeKnowHow ................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

Messcomp Datentechnik GmbH ....105<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Oktogon Elektronik ................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SET GmbH .........................107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

TACTRON ELEKTRONIK .............107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Multi-Media<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Rutronik GmbH.....................106<br />

Anwendungssoftware,<br />

Qualitätssicherung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Robotik<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

60 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


Anwendungssoftware,<br />

Sicherheitstechnik<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Anwendungssoftware,<br />

Soft-SPS<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Steuern und Regeln<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 105<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Oktogon Elektronik ................105<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PikeTec GmbH. .....................105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SparxSystems Software GmbH......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Transport<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Anwendungssoftware,<br />

Visualisierung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

microSYST Systemelectronic GmbH. 105<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

PEAK-System Technik GmbH........105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH............106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Simplify Technologies GmbH .......107<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SparxSystems Software GmbH......107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

XiSys Software GmbH ..............108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Anwendungssoftware,<br />

Web-Server<br />

Acceed GmbH.......................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Datafox GmbH .....................101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

XiSys Software GmbH ..............108<br />

Anwendungssoftware,<br />

sonstige<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ACTRON AG .........................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH............99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

MPL AG ............................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Tools,<br />

Assembler<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tools,<br />

Bus-/Netzwerkanalysatoren<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Nanotron ..........................105<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Tools,<br />

Code-Analyzer<br />

AbsInt Angewandte Informatik ......99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

EASYCODE GmbH ..................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 61


Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

QA Systems GmbH .................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Verifysoft Technology GmbH .......108<br />

Tools,<br />

Compiler<br />

AbsInt Angewandte Informatik ......99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tools,<br />

Debugger<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tenasys Europe GmbH. .............107<br />

Tools,<br />

Emulator<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SparxSystems Software GmbH......107<br />

Tools,<br />

Evaluation-Board<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Nanotron ..........................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Tools,<br />

Grafischer Codegenerator<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

EASYCODE GmbH ..................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

Tools,<br />

GUI-Design<br />

ACTRON AG .........................99<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

Novitronic GmbH...................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Simplify Technologies GmbH .......107<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

User Interface Design GmbH........108<br />

XiSys Software GmbH ..............108<br />

Tools,<br />

IDE<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EASYCODE GmbH ..................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SparxSystems Software GmbH......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Tools,<br />

In-System-Programmierung<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH............106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

taskit GmbH........................107<br />

Tools,<br />

JTAG/BDM<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

M-Tronic Design & Technology. .....104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

Tools,<br />

Maker-Board<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

KUNBUS GmbH.....................104<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

Tools,<br />

Middleware<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

XiSys Software GmbH ..............108<br />

Tools,<br />

Migration<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

62 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Tools,<br />

On-Chip-Debug-Tool<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tools,<br />

Programmiergerät<br />

ACTRON AG .........................99<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Tools,<br />

Protokoll-Analyzer<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Tools,<br />

Schnittstellen-Analyzer<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Tools,<br />

Simulator<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

COSMIC Software GmbH ...........100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

EASYCODE GmbH ..................101<br />

EKH - EyeKnowHow ................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Parasoft Deutschland GmbH........105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tools,<br />

Starter-Kit<br />

ACTRON AG .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

KUNBUS GmbH.....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

M-Tronic Design & Technology......104<br />

Nanotron ..........................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Parasoft Deutschland GmbH........105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Simplify Technologies GmbH .......107<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

WEPTECH elektronik GmbH.........108<br />

Tools,<br />

Test- und Analysetools<br />

AbsInt Angewandte Informatik ......99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

CETECOM GmbH ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

EASYCODE GmbH ..................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

GÖPEL electronic GmbH. ...........102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

PEAK-System Technik GmbH. .......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

QA Systems GmbH .................106<br />

Razorcat Development GmbH ......106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TASKING Germany GmbH...........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Tools,<br />

Tracer<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

INCHRON AG .......................103<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Lieber Lieber Software GmbH ......104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PLS GmbH .........................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SparxSystems Software GmbH. .....107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Tools,<br />

Virtualisierung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Tools,<br />

sonstige<br />

ACTRON AG .........................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Kiwa Primara GmbH ...............104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PikeTec GmbH......................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Razorcat Development GmbH ......106<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 63


Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Bibliotheken,<br />

AIoT<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Bibliotheken,<br />

Bildverarbeitung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Bibliotheken,<br />

Cloud-Anbindung<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Nanotron ..........................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

Bibliotheken,<br />

Digitale Signalverarbeitung<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Bibliotheken,<br />

IoT/IIoT<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH. ..101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

Nanotron ..........................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

WEPTECH elektronik GmbH.........108<br />

Bibliotheken,<br />

KI/Maschinelles Lernen<br />

Acceed GmbH.......................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Bibliotheken,<br />

Kommunikation<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emsys Embedded Systems GmbH...101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........102<br />

IBV GmbH & Co. KG .................103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Nanotron ..........................105<br />

PEAK-System Technik GmbH........105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Bibliotheken,<br />

Messtechnik<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

dresden elektronik gmbh. ..........101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Bibliotheken,<br />

Schnittstellen<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

ET System electronic GmbH ........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Novitronic GmbH...................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

WEPTECH elektronik GmbH. ........108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

64 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


Bibliotheken,<br />

Sicherheit<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Bibliotheken,<br />

Verschlüsselung<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

konzeptpark GmbH ................104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Bibliotheken,<br />

sonstige<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ACTRON AG .........................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

Phoenix Contact Deutschland ......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Sicherheit,<br />

Daten<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

MPL AG ............................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Sicherheit,<br />

Netzwerk<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

AXIOMTEK Deutschland ............99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Leadec BV & Co. KG ................104<br />

MPL AG ............................105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Sicherheit,<br />

sonstige Bausteine<br />

und Module für sichere<br />

Embedded Systeme<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

congatec GmbH. ...................100<br />

Dacom West GmbH ................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH......100<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH.........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

inventlab GmbH....................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Sicherheit,<br />

sonstige Software für<br />

sichere Embedded<br />

Systeme<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

Candera GmbH. ....................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

HMS Industrial Networks GmbH ....102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Keysight Technologies. .............104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

mikrolab GmbH ....................105<br />

MPL AG ............................105<br />

Parasoft Deutschland GmbH. .......105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Razorcat Development GmbH ......106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TASKING Germany GmbH. ..........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Sicherheit,<br />

Verschlüsselung<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

eVision Systems GmbH .............102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

WIBU-SYSTEMS AG .................108<br />

Sicherheit,<br />

Watchdog<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 65


Janz Tec AG ........................103<br />

KUNBUS GmbH. ....................104<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Sicherheit,<br />

Zugriff<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Betriebssysteme,<br />

µC/OS<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

Betriebssysteme,<br />

Android<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

accentec UG. ........................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Betriebssysteme,<br />

Echtzeitbetriebssysteme<br />

(RTOS)<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

Data Respons Solutions GmbH......100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

IBV GmbH & Co. KG .................103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

KLG Smartec GmbH ................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Microtronics Engineering GmbH ....105<br />

mikrolab GmbH ....................105<br />

Nanotron ..........................105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Betriebssysteme,<br />

eCos<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Betriebssysteme,<br />

Embedded Linux<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

accentec UG. ........................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH............99<br />

ADLINK Technology GmbH ..........99<br />

Advantech Europe B.V................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

DEDITEC GmbH ....................101<br />

demmel products gmbh............101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

dresden elektronik gmbh...........101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

Enclustra GmbH ....................102<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Fautronix GmbH....................102<br />

Ginzinger electronic systems.......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

IBV GmbH & Co. KG .................103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103<br />

InoNet Computer GmbH............103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

LEAD GmbH........................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

Simplify Technologies GmbH .......107<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

SYS TEC electronic AG ..............107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Betriebssysteme,<br />

embOS<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Betriebssysteme,<br />

EUROS<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Betriebssysteme,<br />

Integrity<br />

Cloudflight GmbH..................100<br />

INCHRON AG .......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Betriebssysteme,<br />

iOS<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

66 Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong>


ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

Betriebssysteme,<br />

LynxOS<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Embedded Office GmbH & Co. KG ..101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Betriebssysteme,<br />

net BSD<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Betriebssysteme,<br />

Nucleus<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Betriebssysteme,<br />

OS-9<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Betriebssysteme,<br />

OSEK<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

INCHRON AG .......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Betriebssysteme,<br />

QNX<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

IBV GmbH & Co. KG .................103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

MPL AG ............................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Betriebssysteme,<br />

VxWorks<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

MPL AG ............................105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Betriebssysteme,<br />

Windows IoT<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

accentec UG. ........................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........100<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

EMVICORE GmbH. ..................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

LEUNIG GmbH .....................104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

MPL AG ............................105<br />

M-Tronic Design & Technology......104<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Pohl Electronic GmbH ..............105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH.........106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

Betriebssysteme,<br />

sonstige<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

ACTRON AG .........................99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

basysKom GmbH ....................99<br />

Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

Cloudflight GmbH. .................100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

duagon Germany GmbH............101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EVT - EyeVision Technology.........102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103<br />

IQ Automation GmbH ..............103<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

LEUNIG GmbH .....................104<br />

m2m Germany GmbH ..............104<br />

Novitronic GmbH...................105<br />

Oktogon Elektronik ................105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PORT GmbH. .......................106<br />

Prahm Microcomputer Systeme.....106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SemsoTec GmbH ...................106<br />

SL-Touchsysteme ...................107<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH.........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Prozessoren,<br />

AMD<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Bicker Elektronik GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

congatec GmbH. ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

DSPECIALISTS GmbH ...............101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Fautronix GmbH....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

LEAD GmbH........................104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

TRG Components GmbH ...........108<br />

Prozessoren,<br />

ARM<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

accentec UG. ........................99<br />

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Einkaufsführer Embedded Systeme <strong>2023</strong> 67


Beijer Electronics GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

congatec GmbH. ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100<br />

D.SignT GmbH & Co. KG. ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

demmel products gmbh. ...........101<br />

Distec GmbH .......................101<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

DSP Systeme GmbH ................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101<br />

Enclustra GmbH ....................102<br />

Endrich Bauelemente GmbH. .......102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

hema electronic GmbH .............102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

IMACS GmbH. ......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

LEUNIG GmbH .....................104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

MC Technologies GmbH ............104<br />

Meilhaus Electronic GmbH. .........104<br />

MicroSys Electronics GmbH. ........105<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

MPL AG ............................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

NXP Semiconductors Germany .....105<br />

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Prahm Microcomputer Systeme. ....106<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

STAR COOPERATION GmbH. ........107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

taskit GmbH. .......................107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

TRG Components GmbH ...........108<br />

Vision Systems GmbH ..............108<br />

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108<br />

YASKAWA Europe GmbH ...........108<br />

Prozessoren,<br />

Intel<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

Acceed GmbH. ......................99<br />

Advantech Europe B.V.. ..............99<br />

aicas GmbH .........................99<br />

AMC - Analytik & Messtechnik .......99<br />

Arrow Central Europe GmbH.........99<br />

BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........100<br />

Bicker Elektronik GmbH ............100<br />

Bressner Technology GmbH ........100<br />

compmall GmbH ...................100<br />

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100<br />

congatec GmbH. ...................100<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH......100<br />

Distec GmbH .......................101<br />

duagon Germany GmbH. ...........101<br />

E.E.P.D. GmbH ......................101<br />

EKF Elektronik GmbH ...............101<br />

emlix GmbH. .......................101<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

EVT - EyeVision Technology. ........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

HY-LINE Computer Components ....103<br />

ICO Innovative Computer GmbH....103<br />

ICOP Technology GmbH ............103<br />

ICP Deutschland GmbH. ............103<br />

iesy GmbH . ........................103<br />

ilbers GmbH. .......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

INCOstartec GmbH .................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103<br />

InoNet Computer GmbH. ...........103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

ISH Ingenieursozietät GmbH........103<br />

Janz Tec AG ........................103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kontron Europe GmbH .............104<br />

Lauterbach GmbH. .................104<br />

LEAD GmbH. .......................104<br />

LEUNIG GmbH .....................104<br />

MASS GmbH .......................104<br />

MATRIX VISION GmbH ..............104<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

MPL AG ............................105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

Portwell KIOSK GmbH ..............106<br />

Proway GmbH. .....................106<br />

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 106<br />

Real-Time Systems GmbH ..........106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

ROSE Systemtechnik GmbH.........106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SCIOPTA Systems GmbH............106<br />

SECO Northern Europe GmbH ......106<br />

SSV Software Systems GmbH .......107<br />

synertronixx GmbH ................107<br />

Syslogic GmbH .....................107<br />

systerra computer GmbH ...........107<br />

Tenasys Europe GmbH..............107<br />

Texim Europe GmbH ...............107<br />

TL Electronic GmbH ................108<br />

TQ-Systems GmbH .................108<br />

Trenz Electronic GmbH .............108<br />

TRG Components GmbH ...........108<br />

Prozessoren,<br />

8-Bit<br />

Aaronn Electronic GmbH ............99<br />

ABS Optronics GmbH. ...............99<br />

ADKOM Elektronik GmbH............99<br />

Arrow Central Europe GmbH. ........99<br />

Cosateq GmbH & Co. KG ............100<br />

CoSynth GmbH & Co. KG............100<br />

DATA MODUL AG ...................100<br />

Data Respons Solutions GmbH. .....100<br />

Dommel GmbH ....................101<br />

dresden elektronik gmbh...........101<br />

egnite GmbH. ......................101<br />

emBRICK GmbH ....................101<br />

Endrich Bauelemente GmbH........102<br />

esd electronics gmbh ..............102<br />

EUROS Embedded Systems .........102<br />

Fautronix GmbH. ...................102<br />

Ginzinger electronic systems. ......102<br />

Hahn-Schickard ....................102<br />

HEITEC AG, Eckental ................102<br />

Hitex GmbH........................102<br />

Hoffmann+Krippner GmbH. ........102<br />

ICO Innovative Computer GmbH. ...103<br />

iesy GmbH .........................103<br />

ilbers GmbH........................103<br />

IMACS GmbH.......................103<br />

INCHRON AG .......................103<br />

ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......103<br />

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103<br />

IPC-Markt24 ........................103<br />

Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103<br />

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104<br />

koenig-pa GmbH ...................104<br />

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104<br />

Lauterbach GmbH..................104<br />

Ledato GmbH ......................104<br />

MOStron Elektronik GmbH. .........105<br />

Novitronic GmbH. ..................105<br />

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105<br />

Protos Software GmbH .............106<br />

reikotronic GmbH ..................106<br />

RS Components GmbH .............106<br />

Rutronik GmbH. ....................106<br />

SEGGER Microcontroller GmbH .....106<br />

Solectrix GmbH ....................107<br />

taskit GmbH. .......................107<br /