3-2023

März 3/2023 Jg. 27 

Kompakter und flexibler 

Allzweck-Embedded-PC 

mit 12. Generation CPU 

Bressner, Seite 109 

Sonderteil Einkaufsführer: 

Embedded Systeme 

ab Seite 53

Editorial 

Florian Haidn, Geschäftsführer 

Aaronn Electronic GmbH 

www.aaronn.de 

Digitalisierung braucht Einfachheit 

und Unabhängigkeit 

Verkehrsverbünde und Politik arbeiten derzeit am Nachfolger des 9-Euro- 

Tickets. Angesichts von 52 Millionen verkauften Exemplaren ist dessen Popularität 

unbestreitbar. Die beruht nicht nur auf dem günstigen Preis. Eine Studie der 

TU München belegt, dass auch die Einfachheit wesentlich zur hohen Akzeptanz 

beigetragen hat. Viele, die zuvor durch die komplizierte Tarifstruktur abgeschreckt 

wurden, haben aufgrund der leicht verständlichen Konditionen zugegriffen. 

In der Embedded-Welt spielen offene Standards schon länger die Rolle, die das 

9-Euro-Ticket im ÖPNV übernommen hat. COM Express, COM HPC, Qseven, 

SMARC und der noch junge Standard OSM (Open Standard Module) bieten als 

standardisierte Rechnereinheit für viele Projekte eine hervorragende Basis. Die 

Module decken in Bezug auf Größe und Leistungsfähigkeit ein breites Spektrum 

ab und reduzieren die Komplexität des Gesamtdesigns. Die individuell benötigten 

Schnittstellen und Features werden durch weniger komplexe, kundenspezifische 

Carrierboards realisiert. Computer-on-Modules lassen sich dank der 

Standardisierung herstellerübergreifend austauschen. Nicht immer geht das ganz 

ohne zusätzlichen Aufwand – aber er ist vergleichsweise gering. 

Wie beim ÖPNV war die Pandemie auch in unserer Branche ein einschneidendes 

Ereignis, durch das Strukturen und Gewohnheiten hinterfragt wurden. In den 

vergangenen zwei Jahren haben viele Kunden insbesondere von der durch 

Standards erreichten Unabhängigkeit profitiert. Sie konnten dank der Entscheidung 

für einen Standard Projekte auch dann fristgerecht oder zumindest schneller 

umsetzen, wenn der ursprüngliche Hersteller nicht lieferfähig war. 

Wir raten Kunden, standardisierte CPU-Module einzusetzen, wenn mit diesen 

ihre Anforderungen erfüllt werden können. Zudem empfehlen wir Kunden, bereits 

beim Design zu berücksichtigen, dass einmal eine zweite oder dritte Lieferquelle 

erforderlich werden könnte. Wer das beherzigt hat, ist deutlich besser durch die von 

Lieferschwierigkeiten geprägten zurückliegenden zwei Jahre gekommen. Das hat 

nichts mit mangelndem Vertrauen gegenüber dem ausgewählte Hauptlieferanten zu 

tun, es dient der Risikominimierung. 

Auf standardisierte Module zu setzen, schafft aber auch die Sicherheit langer 

Verfügbarkeit. Standards sind langfristig angelegt: COM Express gibt es bereits seit 

2005, SMARC/QSeven seit mehr als zehn Jahren. Die breite Herstellerbasis sorgt 

dafür, dass selbst dann, wenn ein Standard einmal aus der Mode kommen sollte, 

sich immer noch ein Hersteller findet, der den Markt über die eigentliche Lebenszeit 

hinaus bedienen wird. Firmen sind somit nicht von Entscheidungen einzelner 

Unternehmen abhängig. So gibt es nach wie vor Hersteller, die Module auf dem 

ETX-Standard anbieten, der mittlerweile mehr als 22 Jahre auf dem Markt ist. 

Ebenfalls wichtig: Wer auf Standards setzt, hat die Möglichkeit, die benötigte 

Performance zu skalieren und – wenn neuere Technologien verfügbar sind – schnell 

auf neue Plattformen zu migrieren. Die Spezifikationen ermöglichen es nicht nur 

hersteller-, sondern generationenübergreifende Kompatibilität zu gewährleisten. 

Wie von einem Standard alle profitieren, zeigt sich gut an dem uns allen geläufigen 

Beispiel des einheitlichen USB-C-Ladekabels. Nicht allen Handyherstellern hat das 

sofort gefallen. Einige wollten ihre Besonderheiten behaupten. Letztlich hat sich 

das Konzept aber durchgesetzt – auch, wenn es über zehn Jahre gedauert hat. 

Bemerkenswert ist, dass hier vor allem die Wettbewerbskommission der EU sowie 

Aspekte des Verbraucher- und Umweltschutzes treibende Kräfte waren. Letztlich 

profitieren aber alle Anwender von der erreichten Einfachheit, Unabhängigkeit und 

Flexibilität. Die Embedded-Branche ist auf einem guten Weg, ähnliche Vorteile für die 

Industrie zu verwirklichen. 

Florian Haidn 

PC & Industrie 3/2023 3

Inhalt 3/2023 

März 3/2023 Jg. 27 

3 Editorial 



mit 12. Generation CPU 

Bressner, Seite 109 

4 Inhalt 

6 Aktuelles 

9 Komponenten 

26 Bedienen und Visualisieren 

30 Kommunikation 

35 Messen/Steuern/Regeln 

42 Software/Tools/Kits 

50 Bildverarbeitung 

52 Qualitätssicherung 

53 Sonderteil 


109 IPCs/SBCs/Module/Embedded 

142 Fachartikel exklusiv im ePaper 



ab Seite 53 

Zum Titelbild: 



mit 12. Gen. CPU 

Bressner Technology präsentiert den All-in- 

One Embedded-PC BOXER-6646-ADP 

mit Intel Core 12. Gen. Prozessor und 

erweiterbarem Interface. 109 

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik 

Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

www.beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

Redaktion: 

Christiane Erdmann 

redaktion@beam-verlag.de 

Anzeigen: 

Tanja Meß 

tanja.mess@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-18 

Erscheinungsweise: 

monatlich 

Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

Druck & Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. 

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen 

auf Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchsnamen, 

sowie Waren bezeichnungen und 

dergleichen werden in der Zeitschrift 

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies 

berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund 

Markenschutzgesetz gebung als frei zu 

betrachten sind und von jedermann ohne 

Kennzeichnung verwendet werden dürfen. 

Mit Hyper-Coverage zur 

sicherheitszertifizierten 

Software 

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung müssen 

Entwickler die Code-Coverage für den gesamten 

Quellcode inklusive aller Code-Varianten nachweisen. 

Doch wie lässt sich nicht getesteter Code in den 

originalen C/C++-Quelldateien erkennen? Eine Lösung 

bietet hier die Ermittlung einer „Hyper-Coverage“. 42 

Embedded Vision 

erobert den Markt 

Der Einsatz von industrieller 

Bildverarbeitung in Embedded-Systemen 

(Embedded Vision) ist ein starker 

Wachstumstrend. Dabei macht es Sinn, 

moderne KI-Technologien wie Deep 

Learning in entsprechende Lösungen zu 

integrieren. Dadurch lassen sich noch 

robustere Erkennungsraten erreichen 

und neue Anwendungen realisieren. 

Als optimal erweist sich hierbei die 

geschickte Kombination aus KI-Verfahren 

und regelbasierten Systemen. 112 

4 PC & Industrie 3/2023

Single Pair Ethernet (SPE) 

– öffentlicher Nahverkehr 

für Sensor-/Aktor-Daten 

Mit der Entwicklung der 

Informationstechnologien (IT) stehen 

uns immer mehr Möglichkeiten zur 

Überwachung und Steuerung von 

Betriebsabläufen zur Verfügung, welche 

diese schneller und günstiger machen. 30 

Embedded Systems, Docker 

und digitale Zwillinge 

Unsere Energieversorgung verändert 

sich im Moment grundlegend. Die 

Ursachen dafür sind mehr dimensional. 

CO2-Emissionsreduzierung und 

Lieferkettendiversifizierung erfordern ein 

dezentrales Energiemanagement mit 

KI-Algorithmen. Das hat Auswirkungen auf 

unzählige Maschinen und Anlagen. 114 

Beschleunigte Überwachung 

von Peripheriegeräten durch DMA 

In diesem Artikel werden die Anwendungsfälle, Vorund 

Nachteile des direkten Speicherzugriffs (DMA) bei 

der Programmierung eingebetteter Systeme erläutert. 

Es wird beschrieben, wie DMA mit Peripherie- und 

Speichermodulen interagiert, um einen effizienteren 

Betrieb von CPUs zu ermöglichen. 110 

Einkaufsführer 


Produkindex . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55 

Produkte & Lieferanten .......... 57 

Wer vertritt wen? ...............93 

Firmenverzeichnis ..............99 


Aktuelles 

HY-LINE auf der Embedded World 

Die HY-LINE-Gruppe lädt vom 14. bis zum 16. März 2023 zur Embedded World in Nürnberg ein. 

Halle 1, Stand 578 

HY-LINE Gruppe 

info@hy-line.de 

www.hy-line-group.com 

Unter dem Motto „Gemeinsam 

die Produkte von morgen entwickeln“ 

zeigt die HY-LINE-Gruppe 

als Spezialist für moderne professionelle 

Bedientechnologien, IoT- 

Communication, intelligente Stromversorgung 

und Energiespeicherung 

auf der Embedded World neueste 

Innovationen und Systeme bis 

zu kompletten kundenspezifischen 

Lösungen mit Hard- und Softwareentwicklung 

aus einer Hand. 

Offline-Sprachbedienung 

Dieses Jahr wird Offline-Sprachbedienung 

als Anwendungsbeispiel 

im Smart Caravaning-Bereich 

gezeigt. Es können alle Befehle von 

Licht bis Heizung berührungslos 

und offline über Sprache gesteuert 

und umgekehrt Ansagen beispielsweise 

zu den Füllständen der 

Tanks über Sprachausgabe generiert 

werden. Natürlich ist die Bedienung 

auch zentral über ein hochauflösenden 

TFT-Touchpanel mit übersichtlichem 

User Interface möglich. 

Basierend auf dem HY-LINE Voice 

Control Starter-Kit kann auch jegliche 

andere Sprachanwendung einfach 

erstellt werden und schnell professionell 

umgesetzt werden; dies 

wurde mit einer Nominierung zum 

Produkt des Jahres der Computer 

& Automation belohnt. 

Frei konfigurierbare Tastatur 

Ebenso wurde das AnySurface 

Keyboard, die erste frei konfigurierbare 

Tastatur für den industriellen 

Einsatz mit Infrarot-Touch-Technologie, 

von der Zeitschrift Elektronik 

zur Wahl Produkt des Jahres nominiert. 

Es ist am HY-LINE-Stand als 

Edelstahl-Tastatur für ein industrielles 

HMI-Terminal für die Besucher 

erfahrbar. 

Kommunikationslösungen 

HY-LINE zeigt außerdem die neuesten 

Entwicklungen rund um Mobilfunk 

für das Internet of Things, ob 

5G NB oder LoRaWAN und speziell 

neue Kommunikationslösungen 

des Partners Multitech; Embedded-Lösungen 

und -Funkmodule 

ebenso wie fertige Router, Gateways 

und Sensoren. 

HY-Di Smart Battery System 

Eine besonders innovative Lösung 

ist das von der Fachzeitschrift Elektronik 

als Produkt des Jahres ausgezeichnete 

HY-Di Smart Battery 

System bestehend aus smarten 

Batterien und Analysesoft- und 

Hardware zur Überwachung von 

Li-Ionen-Batteriepacks von überall 

und zu jeder Zeit. Das HY-LINE 

Battery Interface (HBI) ermöglicht 

dies, ob über Internet oder 

direkt per SM-/CAN-Bus. Die im 

HY-Di-Dual-Bay 

-Charger integrierten COM-Ports 

ermöglichen eine Online- Überwachung 

der HY-Di-Batterien auch 

während des Ladevorgangs. 

AC/DC- und DC/DC-Wandler 

Speziell für Embedded-Anwendungen 

konzipiert sind die gezeigten 

AC/DC- und DC/DC-Wandler auch 

in SMD-Ausführung sowie Netzteile 

ab 0,25 Watt bis in den kW-Bereich. 

Mit On Board-Stromversorgungen 

lässt sich die gesamte Versorgungskette 

vom Netzanschluss bis zum 

Point of Load abdecken und in Systeme 

integrieren. 

Besonders sparsame, galvanisch 

getrennte, ex-sichere, bidirektionale 

Datenkoppler und Schnittstellenbausteine 

mit nur 0,3 mA Ruhestrom pro 

Datenkoppler-Kanal sowie Ultrakondensatoren 

für wartungsfreie Speichersicherung 

mit bis zu 3 V pro Zelle 

oder als Module für höhere Spannungen 

runden das Sortiment der 

HY-LINE ab. ◄ 

Weitere Infos unter: https://www.hy-line-group.com/embedded-world 


Von Produkten bis hin zu Systemlösungen 

Rutronik präsentiert innovative Technologietrends auf der embedded world 

Aktuelles 

Santoro, Senior Manager Product 

Marketing Displays bei Rutronik. 

„Wir tauschen uns kontinuierlich 

mit unseren Kunden aus und pflegen 

vertrauensvolle Beziehungen 

zueinander. Daher kennen wir die 

Herausforderungen, vor denen die 

Industrie steht sehr genau. Auf dieser 

Basis haben wir die Produkte, 

die auf der embedded world 2023 

zu sehen sein werden, zusammengestellt.“ 


Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 

www.rutronik.com 

Die Rutronik Elektronische Bauelemente 

GmbH ist auch dieses 

Jahr wieder auf der embedded 

world 2023 vertreten. In Halle 2 am 

Stand 248 zeigen die Experten des 

Broadline-Distributors innovative 

Produkte namhafter Hersteller und 

Systemlösungen. Im Fokus stehen 

Komponenten aus den Bereichen 

Displays, Boards & Systems, Wireless, 

Digital und Storage. Ein weiteres 

Highlight auf dem Messestand 

ist das neue Base Board RDK3 von 

Rutronik System Solutions, dass 

zum ersten Mal auf der embedded 

world zu sehen sein wird. 

Innovative Produkte 

namhafter Hersteller 

Mit zehn Countern präsentiert Rutronik 

auf der embedded world innovative 

Produkte namhafter Hersteller 

aus den Bereichen Displays, Boards 

& Systems, Wireless, Digital und Storage. 

Dazu zählen unter anderem 

Intel, Nordic Semiconductor, United 

Radiant Technology, Kontron und 

Infineon. Auf einer Embedded und 

Wireless Wall zeigen die Experten 

zudem, wie sich die Komponenten 

in komplexe Gesamt- und Systemlösungen 

integrieren lassen. Im Mittelpunkt 

stehen dabei Lösungen für 

Applikationen in wachstumsstarken 

Zukunftsmärkten wie Automotive, 

E-Mobility, (I)IoT, Advanced Robotics, 

Industry 4.0, Medical und Energy. 

Komponenten 

und Gesamtlösungen 

„In diesem Jahr setzen wir unseren 

Fokus klar auf Komponenten und 

Gesamtlösungen aus den Produktbereichen 

Wireless und Embedded. 

Einerseits präsentieren wir 

leistungsstarke, innovative Produkte 

führender Hersteller. Andererseits 

demonstrieren wir, wie diese einzelnen 

Komponenten in ein komplexes 

Gesamtsystem eingebettet werden 

können. Durch diese Kombination 

sind Lösungen von Herausforderungen 

in absoluten Wachstumsmärkten 

möglich“, sagt Vincenzo 

Base Board RDK3 

Auf der embedded world präsentiert 

Rutronik System Solutions darüber 

hinaus zum ersten Mal das neue 

Base Board RDK3. Das RDK3 bietet 

einen einzigartigen Ansatz für die 

Entwicklung von Wireless Ultra-Low- 

Power Bluetooth Anwendungen und 

enthält modernste Sicherheitsfeatures. 

Herzstück des Base Boards 

bildet der PSoC 64 Secure MCU von 

Infineon Cypress. Zielmärkte sind 

unter anderem Advanced Robotics, 

Smart Building, Smart Factory und 

Smart Farming. Es versetzt Hardware- 

sowie Firmwareentwickler in 

die Lage, bereits in der Vorentwicklungsphase 

den Zeitaufwand sowie 

die Kosten zu reduzieren. 

„Mit dem RDK3 zeigen wir erneut, 

dass wir die Entwicklung unserer 

Boards passgenau an den Bedürfnissen 

der Industrie ausrichten, denn 

die Bedeutung von intelligenten, vernetzten 

Systemen nimmt immer mehr 

zu. Es ist eine einzigartige Komplettlösung, 

auf der Entwickler aufbauen 

können, um eigene Proof-of-Concepts 

zu entwickeln. Es freut uns 

sehr, den neusten Zuwachs unserer 

Board-Familie auf der embedded 

world 2023 vorstellen und über die 

Vorteile sowie den Nutzen informieren 

zu können“, sagt Stephan Menze, 

Head of Global Innovation Management 

bei Rutronik. ◄ 

Die Highlights auf der embedded world 2023 

auf einen Blick 

• Das neue Base Board RDK3 von Rutronik System Solutions 

• Sämtliche Base und Adapter Boards von Rutronik System Solutions 

• Embedded und Wireless Wall mit Gesamtlösungen 

• Innovative Produkte unter anderem von den Herstellern Intel, Nordic 

Semiconductor, United Radiant Technology, Kontron und Infineon 


Komponenten 

Hochempfindliche Pipeline-CMOS-Bildsensoren 

mit Global Shutter 

ams OSRAM bringt branchenführende 0,5 Mpixel Global Shutter-CMOS-Bildsensoren zur Platz- und Stromeinsparung 

in tragbaren und mobilen Geräten auf den Markt 

höheren Empfindlichkeit und dem 

geringeren Stromverbrauch mit 

kleinerem Footprint.“ 

ams OSRAM erweitert mit der Einführung 

des 2,3 x 2,8 mm 0,5 Mpixel 

Mira050 seine Mira-Produktfamilie 

von hochempfindlichen Pipeline-CMOS-Bildsensoren 

mit Global 

Shutter. 

Der Mira050 ist gegenüber sichtbarem 

und Nahinfrarot-Licht (NIR) 

hochempfindlich und ermöglicht 

Ingenieuren, Platz und Energie in 

tragbaren und mobilen Geräten zu 

sparen. Er eignet sich für Anwendungen 

wie Eye-Tracking, Gestenerkennung 

und Kontextsensitivität in 

AR-/VR-/MR- Headsets, Objekterkennung 

in Robotern sowie 3D-Tiefenerfassung 

zur Gesichtserkennung 

in intelligenten Türschlössern. 

ams OSRAM 

https://ams-osram.com 

Extrem sparsam 

Der Mira050 ist so konzipiert, dass 

er leistungsstarke Technologie mit 

zahlreichen Ultra-Low-Power-Funktionen 

in einem kompakten Sensor 

vereint. Der Stromverbrauch 

beträgt selbst bei voller Auflösung 

und einer Bildrate von 120 fps nur 

47 mW und auch im Standby-Modus 

ist der Stromverbrauch mit 60 µW 

sehr niedrig. Aus technischer Sicht 

bietet der Mira050 gegenüber sichtbarem 

und NIR-Licht eine hohe Empfindlichkeit 

bei hoher Quanteneffizienz: 

von 36 % bei 940 nm und 56 % 

bei 850 nm im NIR-Spektrum und 

bis zu 93 % bei 550 nm im sichtbaren 

Lichtbereich, basierend auf 

internen Tests von ams OSRAM. 

Der Vorteil sind zusätzliche Stromeinsparungen, 

da der Sensor mit 

einem energiesparenden Illuminator 

sowie bei natürlich schwachen 

Lichtverhältnissen betrieben werden 

kann. Das On-Chip-Energiemanagement 

passt die Energiezufuhr zu den 

verschiedenen Funktionsblöcken in 

Abhängigkeit von den Einstellungen 

für die Bildrate und Belichtungszeit 

an und trägt so zu einer noch längeren 

Akkulaufzeit bei. 

Entwicklung erleichtern 

Die Ingenieure von ams OSRAM 

haben Mira050 entwickelt, um die 

Entwicklung von Hochleistungs- 

Bildgebungssystemen durch Funktionen 

wie die On-Chip-Ereigniserkennung 

und die Subtraktion von 

Hintergrundlicht zu erleichtern. 

Jens Milnikel, Executive Vice President 

und General Manager der 

BU Image Sensor Solutions bei 

ams OSRAM erklärt: „Bei tragbaren 

und mobilen Geräten sind 

die wichtigsten Parameter für einen 

Bildsensor die aktive Flächennutzung 

bzw. die Footprint-Effizienz 

und der Stromverbrauch. Bei beiden 

dieser gewünschten Eigenschaften 

ist der Mira050 marktführend 

mit seiner höheren Auflösung, 

Fortschrittliche 

Pixeltechnologie und 

einzigartige Architektur 

Zur Umsetzung eines gestapelten 

Chip-Designs verwendet 

ams OSRAM in der Mira-Bildsensorfamilie 

die rückwärtige Belichtungstechnologie 

(BSI), wobei sich 

die Sensorschicht auf der Digital-/ 

Ausleseschicht befindet. So kann 

der Mira050 in einem sehr effizienten 

Chip-Scale- Package (CSP) 

hergestellt werden. 

Die Belichtungstechnologie sorgt 

außerdem für eine sehr hohe Empfindlichkeit 

und Quanteneffizienz des 

Sensors mit einer Pixelgröße von 

2,79 μm. Die effektive Auflösung 

des Chip- Scale-Packages beträgt 

576 px x 768 px und die maximale 

Bit-Tiefe 12 Bit, mit einer Bare-Die- 

Variante von 600 px x 800 px. Der 

Sensor wird in einem optischen Format 

von 1/7“ geliefert. 

Programmierbare Register 

ermöglichen dem Benutzer die 

Steuerung von Fensterkoordinaten, 

Timing-Parametern und Belichtungszeit 

sowie Spiegel-, Flip- und Crop- 

Funktionen. Die MIPI CSI-2-Schnittstelle 

erlaubt eine einfache Verbindung 

mit einem Prozessor oder 

FPGA. Für eine einfache Konfiguration 

des Sensors kann über ein 

Camera Control Interface (CCI) 

auf die On-Chip-Register zugegriffen 

werden. 

Samples des Mira050 NIR-Bildsensors 

werden für das späte Ende des 

ersten Quartals erwartet. ◄ 

• Der kompakte Mira050 bietet eine hohe Lichtempfindlichkeit im 

sichtbaren und NIR-Spektrum 

• Branchenführender Stromverbrauch sowie hohe Empfindlichkeit, 

die weniger Licht erfordert und damit die Akkulaufzeit verlängert 

• Die Sensoren sorgen für Stromeinsparungen und hohe Quanteneffizienz 

bei smarten Brillen, VR-Headsets und anderen schnell wachsenden 

Anwendungen in der Unterhaltungselektronik 


Komponenten 

Kundenspezifisch angepasste 

Ultraschall-Winkelsensoren 

PIL Sensoren GmbH 

www.pil.de 

Mit einer neuen Modellvariante der bewährten Sensor-Baureihe 

P47 unterstreicht die PiL Sensoren GmbH 

ihre Flexibilität in der Entwicklung kundenspezifischer 

Sonderlösungen. Die hochpräzisen Ultraschallsensoren 

sind für Basisanwendungen wie Abstands- und Füllstandsmessungen 

im Messbereich bis 5.000 mm prädestiniert 

und gewährleisten durch ihre Schallintensität 

eine zuverlässige Erkennung auch kleiner Objekte. 

Für den anspruchsvollen Industrieeinsatz bei beengtem 

Einbauraum hat PiL auf Kundenwunsch jetzt eine Spezialausführung 

des Sensors für Distanzen von 50 mm 

bis 500 mm angefertigt. 

Diese Sensorvariante ist statt des herkömmlichen 

Kunststoffgehäuses mit einem robusten M18-Edelstahlgehäuse 

sowie 90°-Umlenkwinkel und vollständiger 

Abschirmung ausgestattet. Der Hersteller bietet 

diesen Ultraschallsensor mit analogem Ausgang 

wahlweise mit fester oder kundenspezifisch eingestellter 

Kennlinie an. 

Der Edelstahl-Abstandssensor zeichnet sich durch 

eine schnelle Reaktionszeit von 60 ms aus, verfügt 

über eine Temperaturkompensation und eine Synchronisationsfunktion 

für bis zu zehn Sensoren, die 

durch Verbindung der HLD/Sync-Eingänge realisiert 

wird. Mit aufgeschraubtem Reflektorwinkel lässt sich 

neben der Schallumleitung auch eine deutliche Reduzierung 

der Blindzone erreichen. Die neue, gemäß IEC 

61326-2-1 und IEC 61326-2-3 EMV-geschirmte Edelstahlvariante 

erfüllt die Schutzart IP65 und hält Betriebstemperaturen 

von 20 °C bis +70 °C stand. Der 

Sensorkopf ist vor direktem Kontakt mit heißem Wasser 

über 50 °C oder Wasserdampf zu schützen. ◄ 

AC/DC-Stromversorgung für die Medizintechnik und Industrie 

Das MEP-120A hat 

eine Ausgangsleistung 

von 120 W und ist in 

4 Ausgangsspannungen 

von 12 V, 15 V, 18 V und 

24 V erhältlich. Die Leiterplattenmaße 

des Open 

Board Netzteils betragen 

nur 2“ x 3“ = 50,8 x 

76,2 mm. Es bietet eine 

Peak-Leistung von bis 

zu 150 W für 10 Sekunden 

und verfügt über 

einen weiten Betriebstemperaturbereich 

von 

-30 °C bis +70 °C. Mit 

einem niedrigen Leerlaufenergieverbrauch 

von < 0,21 W und einem 

Schutz vor elektrischen 

Schlägen, der den Anforderungen 

von 2x MOPP entspricht, 

bietet das MEP-120A eine zuverlässige 

Stromversorgung für medizinische 

Geräte vom Typ BF. Da 

neben Schutzklasse I (Class I) 

auch Schutzklasse II (Class II) 

beim Primäranschluss verwendet 

werden kann lässt sich das Netzteil 

auch für Home Care – Medizinanwendungen 

einsetzen! Das 

MEP-120A ist mit Medizin-, ICTund 

Haushaltsgeräte-Sicherheitszulassungen 

zertifiziert, 

darunter UL/ TUV/ CE/ 

UKCA und CB-Zertifizierung 

sowie EMC- 

Zulassungen gemäß 

EN 55032 Klasse B. 

Mit den verschiedenen 

Schutzfunktionen 

und hochwertigen 

Komponenten 

ist diese Stromversorgung 

eine ausgezeichnete 

Wahl für 

Kunden, die ein hochwertiges 

und zuverlässiges 

Netzteil für 

medizinische Geräte, 

IT-Ausrüstung und 

Geräte für den Einsatz 

in häuslicher Umgebung 

suchen. 

Neumüller Elektronik GmbH 

www.neumueller.com 


Komponenten 

Dreiphasige USV-Systeme 

von 10 bis 500 kVA 

THIELE KG 

www.u-s-v.de 

www.thiele-kg.de 

Die neue Nautilus-Serie nutzt die 

modulare 19-Zoll-Rack-Architektur, 

um hohe Qualität und hohe Zuverlässigkeit 

zu bieten. 

Jedes Leistungsmodul arbeitet im 

Modus „dezentral parallel“ zusammen 

mit den anderen und dem 

gesamten System und verwaltet 

unabhängig die Eingangslast. 

Fällt ein einzelnes Leistungsmodul 

aus, wird es automatisch 

herunter gefahren (dezentraler Parallelbetrieb) 

und garantieren einen 

Dauer betrieb durch die restlichen 

Leistungsmodule. 

Hauptvorteile der Verwendung 

der NAUTILUS-Serie: 

• System mit hohem Wirkungsgrad, 

>95 %, zur Senkung der 

Energiekosten 

• Zentralisierter statischer 

Schalter für höhere 

Zuverlässigkeit 

• Weniger Zeit und Kosten für 

Reparatur und Wartung 

Die NAUTILUS-Serie eignet sich 

für Anwendungen wie Rechenzentren, 

Banken, Krankenhäuser, Flughäfen, 

Industrieanlagen und Notbeleuchtungssysteme. 

Hauptmerkmale 

• Eingangsleistungsfaktor 0,99 

• Harmonische Eingangsverzerrung 

Komponenten 

Kontaktlose Füllstandssensoren 

für kontinuierliche Messungen 

kühlen schützen verbinden 

Embedded-PC Gehäuse 

• funktionelle Aluminiumgehäuse für verschiedenartige 

Embedded Formfaktoren 

• wahlweise integrierte Kühlrippen zur 

effizienten Entwärmung von Embedded 

Mainboards 

• Tragschienen- und Monitorbefestigungen 

• EMV-gerechte Ausführungen 

• kundenspezifische Anfertigungen mit 

individuellen Gestaltungsmöglichkeiten 

Mit den neuen Füllstandssensoren von EBE 

sensors + motion lassen sich unterschiedlichste 

Medien kontaktlos messen. Durch ein intelligentes 

Baukastenprinzip lässt sich der Sensor 

auf die Anforderungen der Applikation unkompliziert 

anpassen. 

Die kapazitiven Füllstandssensoren von EBE 

sensors + motion nutzen eine kontaktlose Sensor-Technologie 

um kontinuierlich Füllstände von 

Flüssigkeiten wie auch granularen oder pulverförmigen 

Medien zu messen. Die Füllstandssensoren 

können außerhalb eines Tanks oder anderer 

Behältnisse angebracht werden und sind in 

der Lage durch nahezu jedes nicht-metallische 

Material zu messen. Der serienmäßige Messbereich 

beträgt bis zu 100 mm, welcher auf Wunsch 

auch beliebig erweitert werden kann. Dennoch 

PC & Industrie 3/2023 

EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH 

www.ebe.de 

ist der Sensor äußert kompakt und eignet sich 

auch für kleine Bauräume. 

Zuverlässige Messung und 

unkomplizierte Inbetriebnahme 

Der Anwender kann die Sensorik unkompliziert 

kalibrieren um die Messung der erforderlichen 

Füllstände, Medien und Anwendung einzurichten. 

Dies macht ihn äußerst flexibel für verschiedenste 

Einsatzgebiete. Dennoch überzeugen 

die Füllstandssensoren mit großer Genauigkeit 

und Zuverlässigkeit, aufgrund der kapazitiven 

Technologie von EBE. Diese ist in der Lage 

Störeffekte in der direkten Umgebung, wie Störkapazitäten, 

wie z. B. die Berühung des Tanks, 

zu kompensieren. Die Genauigkeit beträgt bei 

10 cm Messbereich typischerweise

Komponenten 

Neuer Steckverbinder Katalog 

Fischer Elektronik 

GmbH & Co. KG 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Der neue Steckverbinder Katalog f.con.d der 

Fa. Fischer Elektronik ist ab sofort verfügbar. Neben 

den jahrelang etablierten Artikeln aus den Bereichen 

Fassungen, Leiterkartensteckverbinder, Bandkabelsteckverbinder, 

D-Sub Steckverbinder, Kartenhalter und 

Optoelektronik findet der Leser in dem aktuellen f.con 

verschiedene Neuheiten aus allen Produktgruppen. 

Dazu gehören Stiftleisten mit einer Kombination der 

Lötverfahren THR und SMT, für eine präzise Positionierung 

auf der Leiterkarte. Darüber hinaus sind 1- 

und 2-reihige Stiftleistenvarianten im Raster 1,27 mm 

entwickelt worden. Diese Stiftleisten sind in der Sandwich-Bauweise 

aufgebaut und für die Löttechnologien 

THT sowie SMT verfügbar. 

Die Kategorie der D-Sub-Steckverbinder wird neben 

weiteren Mischpolsteckverbindern und Hochstromkontakten 

durch Steckverbinderlösungen und Schutzhauben 

erweitert. Besonders im Bereich der D-Sub-Hauben 

bietet die Fa. Fischer Elektronik ein breites Sortiment 

mit unterschiedlichen Kabelausgängen, Oberflächen 

und Befestigungsmöglichkeiten. 

Im Bereich der Optoelektronik gibt es einen deutlichen 

Ausbau der Lichtleiter für SMD-Bauteile. Sowohl 

die verfügbaren Standardlängen, als auch neue Geometrien 

wurden mit in das Produktportfolio aufgenommen. 

Im Besonderen sind Lichtleiter in 4-facher Ausführung 

mit geradem und abgewinkeltem Lichtausgang 

hinzugekommen. 

Der neu erschienene Produktkatalog f.con kann 

bequem über die Homepage von Fischer als Papierversion 

angefordert, als PDF Datei heruntergeladen 

(https://www.fischerelektronik.de/fileadmin/fischertemplates/download/Katalog/steckverbinder.pdf) 

oder direkt im Internet als blätterbarer Onlinekatalog 

genutzt werden. ◄ 

Kundenspezifische Kühlkörper für effektives Kühlmanagement 

Als erfahrener Spezialist für kundenspezifische 

Formteile bietet die N&H Technology 

GmbH nun auch applikationsspezifische Kühlkörper 

an. Denn um die Lebensdauer und 

Leistungsfähigkeit elektronischer Bauteile 

zu gewährleisten, ist ein effektives Kühlmanagement 

unabdingbar. Auch die stetige Miniaturisierung 

der Bauteile bei gleichzeitig steigender 

Leistungsdichte fordern effiziente Entwärmungskonzepte. 

Als Full-Service Lieferant für kundenspezifische 

Bedieneinheiten 

erweitern die Kühlkörper das Portfolio 

von N&H stimmig. Dabei können 

die Kühlkörper in sämtlichen 

Größen und Formen konstruiert und 

in den gängigen Bearbeitungsverfahren 

gefertigt werden. Von kleinen 

SMD-Kühlkörpern für Leiterplatten, 

über Lamellenkühlkörpern 

bis hin zu designorientierten Hochleistungskühlkörper 

für z. B. LED- 

Lampen. Die Befestigung wird dabei 

applikationsspezifisch angepasst. 

Als Standardmaterial dienen Aluminiumlegierungen, 

welche durch 

exzellente thermische und mechanische 

Eigenschaften überzeugen, 

aber auch Materialkombination mit 

Kupfer, sowie diverse Oberflächenbehandlungen 

sind möglich. Die 

Ingenieure von N&H beraten die 

Kunden umfassend für eine passende Kühlungslösung. 

N&H Technology GmbH 

www.nh-technology.de 


Ihr Distributor und 

Engineering-Partner. 

Schranksystem 

Unser Service 

• individuelle 

Konfigurationen 

• Montagen 

• Ausbrüche 

• Sonderfarben 

• Sondergrößen 

All About 

Automation 

Friedrichshafen 

7.-8.3.23 

Stand B2/533 

www.may.berlin 

Joey Kelly ist Markenbotschafter von May Distribution 

Joey Kelly - Impuls-Vortrag 

7. März 2023 - 15.00 Uhr 

All About Automation - Friedrichshafen 

No Limits. Wie erreiche ich mein Ziel?

Komponenten 

Migration leicht gemacht 

Wie die Eurocard-Technologie auf innovative Systeme übertragen werden kann. 

Europakarten lassen sich Rack für Rack gegen Module des K-Systems austauschen 

Pepperl+Fuchs SE 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Europakarten werden seit Ende 

der 1970er Jahre als Leiterplatten 

für elektronische Bauteile verwendet. 

Sie sind in einem Baugruppenträger 

untergebracht und kommunizieren 

über ein Bussystem mit 

anderen Komponenten. Seit mehr 

als 30 Jahren gibt es jedoch vorteilhaftere 

Lösungen für die Montage 

von Leiterplatten mit elektronischen 

Schaltungen, z. B. Hutschienensysteme 

und Termination-Board-Lösungen. 

Im Laufe 

der Zeit hat sich zwangsläufig das 

Angebot an Europakarten verringert, 

sie werden immer noch als 

Ersatz oder Erweiterung benötigt. 

Pepperl+Fuchs bietet jetzt ein Baukastensystem 

an, mit dem Migrationsprojekte 

von Europakarten mit 

überschaubarem Aufwand durchgeführt 

werden können. 

Haben Europakarten 

ausgedient? 

Baugruppenträger sind seit mehr 

als 40 Jahren in industriellen wie 

wissenschaftlichen Anwendungen 

weit verbreitet. Die bestückte Leiterplatte, 

die über Steckverbindungen 

auf der Rückseite des Rahmens 

mit der Busplatine oder Backplane 

verbunden ist, wird entlang von in 

einem Metallgehäuse montierten 

Führungsschienen geschoben. 

Auf diese Weise können die Komponenten 

miteinander kommunizieren 

und versorgt werden. Üblich ist 

ein 19-Zoll-Baugruppenträger zur 

Aufnahme der Platinen. Allerdings 

unterstützen immer weniger Hersteller 

die Europakarten-Technologie: 

Ist ein Redesign einer Karte 

notwendig, weil beispielweise die 

bisher verwendeten Bauteile nicht 

mehr verfügbar sind, rechnet sich 

der Aufwand für die Hersteller in der 

Regel nicht mehr. Das gilt insbesondere 

dann, wenn damit auch noch 

eine neue Zertifizierung verbunden 

wäre. Die Nichtverfügbarkeit von 

Bauteilen führt sogar dazu, dass 

immer weniger existierende Europakarten 

repariert werden können. 

Modernisieren 

Neue DIN-Schienen- oder Termination-Board-basierte 

Systeme 

haben im Laufe der Jahre immer 

häufiger bestehende Leiterplatten 

ersetzt. Pepperl+Fuchs hat nun eine 

Lösung für Schaltschränke und Baugruppenträger 

(BGT) entwickelt, 

um die verbleibenden Europakarten 

im System schrittweise durch 

ein modernes System zu ersetzen 

und die vorhandene Infrastruktur 

zu nutzen. 

Verschiedene Systeme 

für den Umstieg 

Beim Austausch der Europakarte 

stellt sich zunächst das Problem der 

Nachfolgetechnik. Grundsätzlich sind 

auch Remote-I/O-Systeme oder 

Feldbustechnik denkbar. Bleibt man 

bei der traditionellen Interfacetechnik, 

so kommen das hutschienenorientierte 

K-System oder das Termination-Board-basierte 

H-System 

von Pepperl+Fuchs in Betracht. 

Die Module des K-Systems werden 

auf dem sogenannten Power 

Rail montiert. Es besteht aus einem 

35-mm-Hutschienen-Tragschienenprofil 

mit Einsätzen und vergoldeten 

Sammelschienen. 

Alle auf den Tragschienen montierten 

Module werden über das Einspeisemodul 

versorgt. Das Power 

Rail übermittelt zudem eine Sammelfehlermeldung. 

Vom Interfacemodul 

erkannte Leitungsfehler werden 

über die potentialfreien Kon- 

Auf einen Blick: 

Europakarten werden bei immer mehr Herstellern aus dem Programm 

genommen und durch neue Technologien abgelöst. 

Pepperl+Fuchs bietet ein Baukastensystem an, mit dem 

Migrationsprojekte mit überschaubarem Aufwand umgesetzt werden 

können und zwar von Tausch einzelner Baugruppenträger bis hin 

zum Ersatz kompletter Schaltschränke. 


Komponenten 

Die ausziehbare Mechanik erleichtert den Austausch von Trennbausteinen 

takte des Einspeisebausteins ausgegeben. 

Trennbarrieren 

Das H-System verwendet Termination-Boards 

zur Montage und 

zur Versorgung der eigensicheren 

Trennbarriere. Mit den aufgesteckten 

Trennbarrieren werden sie auf 

einer 35-mm-Hutschiene im Schaltschrank 

montiert und über Systemstecker 

an Leitsysteme angebunden. 

Für viele handelsübliche Steuerungen 

sind spezifische Lösungen mit entsprechenden 

Systemsteckern verfügbar. 

Ausführungen in herstellerunabhängigem 

Design sind optional 

mit Klemmen für freie Kontakte 

oder Sub-D-Stecker für passende 

steuerungsspezifische Kabel erhältlich. 

Es gibt viele Möglichkeiten bei 

der Umsetzung. 

Kompletter 

Schaltschranktausch 

Wenn dies möglich ist, bietet 

sich ein kompletter Schaltschranktausch 

an. Ein neuer Schaltschrank, 

gebaut und verdrahtet nach Kundenwunsch, 

ersetzt den bisherigen 

Schaltschrank. Es wird detailliert 

konstruiert, aufgebaut und verdrahtet 

und als Komplettpaket mit 

umfangreicher Projektdokumentation 

und Schaltplänen an den Kunden 

geliefert. Kunden müssen nur 

noch Leitungen an Übergabeklemmen 

oder -boards anschließen. Vorteile 

dieser Vorgehensweise: Neue 

Schaltschränke werden nach aktuellen 

Richtlinien konstruiert und die 

verwendeten Komponenten entsprechen 

den neuesten Richtlinien und 

Normen. Noch intakte Europakarten 

stehen als Ersatzteile für den Rest 

der Anlage zur Verfügung. Ist ein 

Austausch des Schaltschranks nicht 

möglich oder gewünscht, bietet sich 

der Austausch von Baugruppenträgern 

gegen ein mit dem K-System 

bestücktes Rack an. Der Grundaufbau 

und die Infrastruktur wie 

die Verkabelung im Schaltschrank 

bleiben bestehen und es sind keine 

baulichen Maßnahmen erforderlich. 

Der neue BGT 

von Pepperl+Fuchs basiert auf 

standardisierten mechanischen 

Abmessungen für 19-Zoll-Technik. 

Baubreite: 84 Teilungseinheiten 

(426 mm), Bauhöhe 3 Höheneinheiten 

(132 mm), Bautiefe variabel 

z. B. 211 mm Standard, kundenspezifisch 

bis 300 mm. Er kann nach 

Kundenvorgaben komplett verdrahtet, 

mit aktuellen Interface-Komponenten 

bestückt und beschriftet 

geliefert werden. Die Signalübertragung 

erfolgt optional über vertikal 

oder horizontal angeordnete 

Waben oder Mini-Klemmen. Bestehende 

Anschlusslitzen können vom 

Europakarten-Rack gelöst und an 

die Waben des neuen Baugruppenträger 

angeschlossen werden, 

dadurch bleibt die Leitungsführung 

im Schaltschrank unverändert. Die 

Mechanik ist im eingebauten Zustand 

ausziehbar. So können Komponenten 

einfach getauscht werden, 

Messbuchsen sind gut zugänglich. 

Bei kundenspezifischen Lösungen 

ist auch eine Teilbestückung mit 

K-System-Komponenten möglich, 

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung 

können als Platzhalter 

eingesetzt werden. 

Der Austausch 

des Eurokartenhalters 

kann auf verschiedene Weise 

erfolgen. Eine einfache Hutschienenadaption 

ersetzt vorhandene 

Baugruppenträger durch Baugruppenträger 

mit Hutschienen 

für K-Systeme. Diese Version ist 

nicht kundenspezifisch, kann aber 

als Basis für kundenspezifische 

Anforderungen verwendet werden. 

Standardlösungen sind als 

Schwenkrahmen oder offene Rahmen 

realisierbar. In beiden Fällen 

sind optional Rangierpatches oder 

Miniklemmen erhältlich. Basierend 

auf Standardkomponenten sind 

auch kundenspezifische Lösungen 

möglich. So wurden beispielsweise 

Projekte mit besonderen Anforderungen 

an die Signalübertragung 

oder Kabelführung sowie Projekte 

auf Basis von Termination-Boardbasierten 

H-System-Geräten erfolgreich 

umgesetzt. 

Fazit 

Dummy-Bausteine inklusive Vorverdrahtung können als Platzhalter eingesetzt werden 

Die Ära der Europakarten ist definitiv 

vorbei. Längst stehen neue 

Technologien wie Remote-I/Os oder 

Feldbussysteme ebenso zur Ablösung 

bereit, wie Hutschienen- oder 

Termination-Board-basierte Interfacebausteine. 

Es wird jedoch noch 

viele Jahre dauern, bis die letzte 

Europakarte aus der Anwendung 

verschwindet. Der Austausch erfolgt 

in der Regel schrittweise. Nicht 

alle Merkmale von vorhandenen 

Europakarten werden immer eins 

zu eins mit nachfolgenden Techniken 

abgebildet. Alle Lösungen, 

die die Eurocard-Technologie ersetzen, 

werden zwangsläufig kundenspezifisch 

sein. Das Lösungsportfolio 

von Pepperl+Fuchs mit Standardkomponenten 

ermöglicht die 

Umsetzung solcher Migrationsprojekte 

mit überschaubarem 

Aufwand. ◄ 


Komponenten 

Schnelle und zuverlässige Lichtdetektion 

Hamamatsu Photonics hat ein Avalanche-Photodioden-Array (APD) mit der Bezeichnung 

„Gain Stabilized Si APD S16430-01CR“ für den industriellen LiDAR-Einsatz entwickelt. 

LiDAR wird als die Schlüsseltechnologie 

der Zukunft gehandelt. Sie ist 

die Grundlage für vollautomatisierte 

Prozesse, beispielsweise automatisierte 

Logistik, automatisierte Produktionsprozesse 

oder autonomes 

Fahren. Hamamatsu bietet hierfür 

seine neuen Avalanche-Photodioden-Arrays 

an. Bei diesen Produkten 

handelt es sich um ein 16-Kanal- 

APD-Array für die Erkennung verschiedener 

Lichtpegel (serieller Ausgang) 

für den industriellen LiDAR- 

Einsatz. Der C16430-01CR ist ein 

kompaktes optisches Gerät, das 

Glossar 

ein 16-Element-Si-APD-Array und 

einen Vorverstärker integriert. Er 

verfügt über eine eingebaute DC- 

Rückkopplungsschaltung zur Reduzierung 

von Hintergrundlichteinflüssen. 

Außerdem bietet er hervorragende 

Rausch- und Frequenzeigenschaften. 

Beim C16430-01CR kann 

der Ausgang von einem beliebigen, 

in der Auswahllogik spezifizierten 

Kanal bezogen werden. 

APD-Array 

Im Vergleich zu gewöhnlichen Fotodioden 

haben APDs eine eingebaute 

Verstärkung und können schwaches 

Licht besser erkennen. Deshalb 

eignen sie sich besonders gut, um 

die Entfernung von weit entfernten 

Objekten zu messen. Mit diesen 

Eigenschaften gehören sie zu den 

wichtigsten optischen Sensoren für 

LiDAR. Ein APD-Array besteht aus 

mehreren Kanälen auf demselben 

Chip, von denen jeder in der Lage 

ist, optische Signale zu multiplizieren, 

wenn eine Spannung angelegt 

wird. 

Ihr Multiplikationsfaktor oder ihre 

Verstärkung muss jedoch an Temperaturänderungen 

angepasst werden. 

Um die Anpassung automatisch 

vornehmen zu können, hat Hamamatsu 

einen Temperatursensor integriert. 

So sind benutzerfreundliche 

und kostengünstige APD- 

Module mit eingebautem Mikrocontroller, 

Temperatursensor und TIA 

zur Einstellung des Multiplikationsfaktors 

entstanden. Diese werden 

bei Hamamatsu entwickelt, hergestellt 

und vermarktet. 

Optimiertes 

APD-Array-Design 

Hamamatsu hat eine einzigartige 

Opto-Halbleiter-Fertigungstechnologie 

entwickelt, mit der es möglich 

ist, einen Self-Bias-Generator (SBG) 

auf einem Halbleiter substrat her- 

Hamamatsu Photonics 

Deutschland GmbH 

info@hamamatsu.de 

APD 

LiDAR 

SBG 

Crosstalk 

(Übersprechen) 

Si-APD 

Si-APD-Array 

TIA 

Avalanche-Fotodiode: Hierbei handelt es sich um Fotodioden mit einer internen 

Verstärkung. Die Verstärkung wird durch das Anlegen einer Sperrspannung erzeugt. 

Die APDs zeichnen sich durch ein hohes Signal-Rausch-Verhältnis, ein schnelles 

Zeitverhalten, hohe Empfindlichkeit und einen niedrigen Dunkelstrom aus. 

Light Detection and Ranging (Lichterkennung und Entfernungsmessung). LiDAR ist 

eine Fernerkundungstechnologie, bei der die Entfernung eines entfernten Objekts 

gemessen wird, indem ein Laserstrahl auf das Zielobjekt gestrahlt und das reflektierte 

Licht mit einem optischen Sensor erfasst wird. 

Eine Schaltung zur Stabilisierung des Multiplikationsfaktors des optischen Signals. 

Ein Phänomen, bei dem, wenn Licht nur in einen Kanal eines optischen Sensorarrays 

eindringt, ein unerwünschtes Signal von anderen benachbarten Kanälen ausgegeben 

wird. 

Silizium-APDs 

Das Silizium-APD-Array ist ein Sensor, der aus mehreren Silizium-APDs besteht, die in 

einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind. 

Transimpedanzverstärkter ist eine stromgesteuerte Spannungsquelle. Er ist 

ein elektrischer Verstärker, der einen Eingangsstrom in eine proportionale 

Ausgangsspannung umwandelt. Er wird auch als Strom-Spannungswandler bezeichnet. 


Komponenten 

zustellen. Das SBG wurde in dem 

gleichen Gehäuse mit dem APD- 

Array untergebracht. Der SBG, 

welcher an eine Konstantstromquelle 

angeschlossen ist, ermöglicht 

eine Stabilisierung des Multiplikationsfaktors. 

Das vereinfacht 

das Systemdesign und verringert 

die Kosten, da ein externer Mikrocontroller 

und Temperatursensor 

überflüssig werden. Ein weiterer 

Vorteil ist, dass der Transimpedanzverstärker 

(TIA) in der Signalverarbeitungsschaltung 

ebenfalls 

im selben Gehäuse untergebracht 

ist. Das TIA ist ein Signalverarbeitungsschaltkreis, 

der maßgeblich 

für die Verstärkung des Signals 

benutzt wird und hierdurch die Leistung 

des APD-Arrays maximiert. 

Extrem schnell 

Die Verwendung dieses APD- 

Arrays als optischer Sensor für 

LiDAR kann die Kosten für LiDAR- 

Module, erheblich senken. Darüber 

hinaus wurde das TIA-Design so 

modifiziert, dass die Reaktionsgeschwindigkeit 

im Vergleich zu konventionellen 

APD-Arrays mit eingebautem 

TIA um das Dreifache 

erhöht wird. Gleichzeitig werden 

Schwankungen im Ausgangssignal 

unterdrückt und der Crosstalk, der 

zu falschen Erkennungen führen 

kann, minimiert. In den kommenden 

Jahren wird Hamamatsu den 

Verkauf dieses APD-Arrays ausweiten 

und neue Anwendungen 

entwickeln. 

Dieses APD-Array wurde bereits 

auf der CEATEC 2022 vorgestellt, 

Asiens größter internationaler Messe 

für Informationstechnologie (IT) und 

Elektronik, die vier Tage lang auf 

der Makuhari Messe (Mihama-ku, 

Chiba City, Japan) stattfand. 

Verfügbarkeit 

Muster dieses APD-Arrays sind 

bereits seit Ende Oktober 2022 verfügbar. 

Hersteller von LiDAR-Modulen 

können diese bei Hamamatsu 

anfordern. Die Massenproduktion 

soll im April 2023 beginnen. 

Die wichtigsten Merkmale 

im Überblick 

• Alles in einem Gerät 

• weniger Bauelemente: benötigt 

keinen Microcontroller und k einen 

Temperatursensor 

• Stabilisierung des Multiplikationsfaktors 

• Leistungsoptimierung durch 

integrierten TIA 

• dreimal schnellere Reaktionszeit: 

Optische Pulsbreite von einer 

Nanosekunde 

• Höhere Messgenauigkeit 

• Minimierung von Crosstalk ◄ 

Effektive Wärmeableitgehäuse 

Neues Schalengehäuse mit Kühlkörper SGK … 

debuchsen. Bestimmt durch die 

Anwendung und das Design der 

Leiterplatten können die Befestigungs-Elemente 

auch auf der Kühlkörper-Bodenseite 

angebracht werden. 

Optional angebotene Befestigungslaschen 

geben dem Anwender 

die Möglichkeit die Gehäuse 

der Serie SGK ... für eine Tisch-, 

Wand- oder Deckenmontage sowie 

in einem Umfeld mit Vibrationsstörungen 

einsetzen zu können. 

Drei unterschiedliche 

Größen 

Fischer Elektronik 

info@fischerelektronik.de 

www.fischerelektronik.de 

Die zunehmende Integrationsdichte 

bestückter Leiterplatten 

sowie die steigende Abwärme 

elektronischer Bauteile stellen 

immer größere Anforderungen 

an das Kühlkonzept der verwendeten 

Gehäuse. Eine Möglichkeit 

die Entwärmungsproblematik in 

den Griff zu bekommen, ist der 

Einsatz von so genannten Wärmeableitgehäusen 

oder Kühlrippengehäusen. 

Für diese Anwendungsfälle 

bietet Fischer Elektronik 

ab sofort seinen Kunden die 

neu entwickelte Gehäuseserie 

SGK ... an, welche über optimierte 

Wärmeableit-Eigenschaften, eine 

einfache und schnelle Montage 

der Elektronik Komponenten ermöglicht 

sowie über ein ansprechendes 

Design verfügt. 

Groß dimensionierter 

Kühlkörper 

Die neuen Gehäuse SGK ... 

bestehen aus einem groß dimensionierten 

Kühlkörper, dessen Breite 

und Tiefe an das Kühlkonzept der 

beliebigen Baugruppe anpassbar 

sind, einer Aluminium-Blechbiegeschale 

sowie zwei Seitenteile ebenfalls 

aus einem Aluminiumblech 

1,5 mm Materialstärke. Die Befestigung 

einer Standard-Mainboard- 

Platine, Montageplatte oder einer 

ungenormten Leiterplatte erfolgt 

über die in der Gehäuseschale 

vorgesehenen Einpress-Gewin- 

Die Gehäuseserie SGK ... ist standardmäßig 

in drei unterschiedlichen 

Größen sowie in drei Oberflächenausführungen 

(transparent passiviert, 

naturfarbig und schwarz eloxiert) 

erhältlich. Zusätzlich haben 

die Kunden die Möglichkeit über 

die Angabe der Gehäuseparameter, 

wie Breite, Höhe, Tiefe und der 

Abstände zwischen den Befestigungsbuchsen 

und deren Höhe 

eine kundenspezifische Ausführung 

zu bestellen. 

Die Blechbiegeschale, der Kühlkörper 

als auch die Seitenteile, können 

nach Kundenwunsch mechanisch 

bearbeitet, oberflächenbehandelt 

und bedruckt werden. Die 

SGK ...-Gehäuse werden als zerlegter 

Bausatz inkl. Montagematerial 

geliefert. ◄ 


Komponenten 

Effizienter konfektionieren 

M16-Rundsteckverbinder für den Crimpanschluss 

trieweit wachsenden Bedarf an 

modularer Verbindungstechnik 

für Signale, Daten und elektrische 

Leistung. Dank ihrer besonderen 

Eigenschaften, wie Zugfestigkeit 

und Leitfähigkeit, aber 

auch aufgrund prozessbezogener 

Vorteile, wie zeitsparende und 

einfache Verarbeitbarkeit, kommen 

sie nicht nur in industriellen 

Installationen zum Einsatz, sondern 

beispielsweise auch beim 

Einbau und Austausch von Gaszählern 

oder in Anwendungen der 

Bahntechnik. 

Franz Binder GmbH & Co. 

Elektrische Bauelemente KG 

info@binder-connector.de 

www.binder-connector.de 

Die Crimpvarianten der M16-Produktserien 

von binder vereinfachen 

die Konfektionierung – in kleinen 

Stückzahlen vor Ort, aber auch automatisiert 

und in größeren Mengen. 

Vom Steckverbinder selbst über die 

Kontakte bis zum geeigneten Crimpwerkzeug 

ist bei binder alles Notwendige 

aus einer Hand erhältlich. 

binder, ein führender Anbieter industrieller 

Rundsteckverbinder, bietet 

seine Produkte der Baugröße M16, 

wie die Serie 423, für den Crimpanschluss 

an. Die Crimptechnik ermöglicht 

Anwendern das schnelle, 

unkomplizierte Konfektionieren vor 

Ort. Außerdem zeichnet sie sich 

durch ihre mechanische Robustheit, 

Korrosionsfestigkeit und vorteilhafte 

elektrische Eigenschaften der Verbindung 

aus. Um das Potenzial dieser 

Anschlusstechnik auszuschöpfen, 

sind allerdings ein definierter Verarbeitungsprozess 

sowie standardkonforme 

Prüfverfahren erforderlich. 

Fachwissen: 

Leiteranschluss mittels 

Crimpen 

Das Verbinden von Kontakten 

und Leitern, aber auch von Isolierungen 

mithilfe der Crimptechnik gilt 

zum einen als besonders einfach 

und zeitsparend. Zum anderen hat 

sich die zuverlässige und robuste 

Methode in Industrieanwendungen 

bewährt, die vibrations- und zugfeste 

Verbindungen erfordern. Sie 

gilt als sehr gut reproduzierbar und 

zeichnet sich durch eine hohe Leitfähigkeit 

aus, sofern Crimpkontakt, 

Leiter und Werkzeug perfekt aufeinander 

abgestimmt sind. 

Beim Crimpen wird der abisolierte 

Leiter in einen eigens dafür vorgesehenen 

Bereich des Crimpkontakts, 

die sogenannte Crimphülse, geführt 

und mittels Werkzeug eingepresst. 

Es entsteht eine nicht lösbare Verbindung, 

die idealerweise – bei richtiger 

Verpressung – einen geringen 

Durchgangswiderstand aufweist, gasdicht 

ist und somit Forderungen an 

den Korrosionsschutz erfüllt. 

Zugfestigkeit 

Als Merkmal für die mechanische 

Qualität einer Crimpverbindung gilt 

ihre Zugfestigkeit respektive die Leiterausziehkraft. 

Zur Fertigungskontrolle 

werden in der Regel Messungen 

von Crimphöhe und Leiterausziehkraft 

herangezogen. Die Güte der 

elektrischen Verbindung lässt sich 

anhand ihrer elektrischen Leitfähigkeit 

bewerten. Anforderungen 

und Prüfverfahren für den Crimpanschluss 

unterliegen der Norm 

DIN EN 60352-2. 

Crimpkontakte und -werkzeuge 

sind sowohl für die manuelle als 

auch für die maschinelle Verarbeitung 

erhältlich. Für das Crimpen 

von Hand lassen sich Kontakte als 

Einzel- oder als Bandware verwenden; 

für Letztere sind besondere 

Crimpzangen notwendig. Neben 

den Steckverbindern bietet binder 

auch das erforderliche Zubehör 

einschließlich der Werkzeuge 

aus einer Hand an. 

Serie 423 – 

für Industrie und mehr 

M16-Steckverbinder mit Crimpanschluss 

decken den indus- 

Verschiedene Varianten 

M16-Steckverbinder für den 

Crimpanschluss aus der Serie 

423 von binder sind, je nach Polzahl, 

für Bemessungsspannungen 

von 32 V bis 150 V bei 5 A beziehungsweise 

6 A spezifiziert. Es sind 

2- bis 8-polige Varianten erhältlich. 

Je nach Kontaktoberfläche 

(Silber oder Gold) erreichen sie 

eine mechanische Lebensdauer 

von mindestens 500 beziehungsweise 

1.000 Steckzyklen. Die 

Produkte sind mit Schraubverschluss 

ausgestattet und für industrielle 

Umgebungen gemäß 

der Schutzart IP67 ausgelegt. 

Neben den Crimp- sind auch Lötund 

Schraubklemm-Varianten der 

Bauform M16 sowie umspritzte 

Kabel und Litzenversionen von 

binder erhältlich. 

Anwendungsgebiete 

• Sensorik, Aktorik, Mess-, Prüf-, 

Steuer- und Regeltechnik 

• Instrumentierung in Automation 

und Prozesstechnik 

• Gebäude- und Bahntechnik 

• Schnelle Kabelkonfektionierung 

vor Ort 

Eigenschaften 

• Bauform: M16 

• Verriegelung: Schraubverriegelung 

• Anschlusstechnik: Crimpen 

• Polzahl: 2- bis 8-Pol 

• Bemessungsspannung: 32 V 

bis 150 V 

• Bemessungsstrom: 5 A, 6 A 

• Schutzart: IP67 

• Zahl der Steckzyklen: ≥500 (Ag), 

≥1.000 (Au) ◄ 


RISC-V-basierte FPGA- und 

Space-Compute-Lösungen 

Komponenten 

PolarFire-Bausteine sind Spitzenreiter mit 2-facher Leistungseffizienz, militärischer Sicherheit und höchster 

Zuverlässigkeit, die mit der PolarFire 2 FPGA-Roadmap noch erweitert wird. 

Größe und das Gewicht von Systemen 

mit eingeschränktem Stromverbrauch 

in Anwendungen wie industrielle 

Bildverarbeitung, Robotik, 

KI-fähige medizinische Systeme und 

intelligente Verteidigungs- und Luftfahrtsysteme. 

Die PolarFire 2-Familie 

steigert die Leistungs- und Stromeffizienzkurve 

noch weiter und bietet 

zusätzlich neue RISC-V-basierte 

Hochleistungs-Rechenelemente an. 

Mittelklasse-FPGAs und Systemon-Chip 

(SoC)-FPGAs spielen eine 

wichtige Rolle bei der Verlagerung 

von Computer-Workloads an den 

Rand des Netzwerks. Microchip 

Technology hat mit seinen vielfach 

ausgezeichneten FPGAs zu diesem 

Übergang beigetragen. Zudem lieferte 

das Unternehmen die ersten 

RISC-V-basierten FPGAs, die doppelt 

so stromsparend sind wie die 

Mittelklasse-FPGAs der Konkurrenz 

und die über ein erstklassiges 

Design-, Betriebssystem- und 

Microchip Technology Inc. 

www.microchip.com 

Lösungsökosystem verfügen. Das 

Unternehmen präsentierte seine 

Lösungen auf dem RISC-V Summit 

2022 und gabt einen Ausblick 

auf seine PolarFire 2 FPGA-Siliziumplattform, 

sein RISC-V-basiertes 

Prozessor-Subsystem und die 

Roadmap seiner Software-Suite. 

Außerdem erörterte das Unternehmen 

einen RISC-V-basierten High- 

Performance Spaceflight Computing 

(HPSC)-Prozessor, den es für 

die NASA und die Raumfahrt- und 

Verteidigungsindustrie entwickelt. 

FPGAs für energieeffiziente 

Edge-Compute-Segmente 

„Microchip hat als erstes Unternehmen 

FPGAs für energieeffizmente 

Edge-Compute-Segmente 

angeboten und erstmals SoC- 

FPGAs mit Unterstützung der offenen 

RISC-V-Befehlssatzarchitektur 

in die Serien produktion gebracht“, 

so Shakeel Peera, Vice President 

of Marketing für den Geschäftsbereich 

FPGA von Microchip. 

Sehr gute Wärmeund 

Leistungseffizienz 

Die PolarFire FPGA- und Polar- 

Fire SoC-Familien bieten bereits jetzt 

die branchenweit beste Wärme- und 

Leistungseffizienz im Mittelklassesegment. 

Die Familien sind für den 

Einsatz von Systemen mit hoher 

Rechenleistung in kleinen Formfaktoren 

optimiert. Sie verringern die 

Design-Tools 

Sie umfasst auch eine Reihe von 

Design-Tools mit einem neuen Ansatz 

für die Systementwicklung, der das 

volle Potenzial dieser FPGAs und 

SoC-FPGAs freisetzt, da die Entwickler 

intelligenter Algorithmen die 

Feinheiten der zugrunde liegenden 

FPGA-Hardware nicht mehr verstehen 

müssen. 

Ökosystem 

für Mi-V-Lösungen 

Microchip stellte auch sein Ökosystem 

für Mi-V-Lösungen zur Unterstützung 

der Stack-Entwicklung für 

RISC-V-basierte Systeme vorstellen. 

Es deckt mehr als 90 % der Pakete 

für kommerzielle und Open-Source- 

Betriebssysteme (OS) sowie Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) ab und 

umfasst weitere Software-, Middleware- 

und Firmware-Angebote von 

Microchip und seinen Mi-V-Ökosystempartnern. 

◄ 

Mehr Infos: 

Kühllösungen für Embedded Systeme und IPC 

PC & Industrie 3/2023 19 

www.ctx.eu 

Extrem kompakt und maximal leistungsstark

Komponenten 

Robustheit, Signalintegrität und Flexibilität 

Steckverbinder One27 IDC jetzt mit besonders robustem Rasthebel erhältlich. 

Bild 1: Die One27-Federleiste von ept mit Schneidklemmtechnik 

ept GmbH 

www.ept.de 

Was sind 

IDC-Steckverbinder? 

Bei vielen Board-to-Board-Steckverbindern 

sind beide Steckerteile, 

Messer- und Federleiste, fest auf 

ihrer jeweiligen Leiterplatte angebracht. 

Auch IDC-Steckverbinder 

(„IDC“ steht für „Insulation Displacement 

Connector“) bestehen 

aus einer Messer- und einer Federleiste 

(Bild 1). Im Gegensatz zu den 

klassischen Steckern wird jedoch nur 

die Messerleiste per Surface-Mount- 

Technologie (SMT) auf ihre Leiterplatte 

gelötet. Mithilfe der Schneidklemmtechnik 

stellt die Federleiste 

dann den Kontakt zwischen Messerleiste 

und den Adern eines Flachbandkabels 

her. 

Vorteile 

von IDC- 

Steckverbindern 

IDC-Steckverbindungen 

haben gegenüber 

üblichen 

Board-to-Board- 

Steckverbindern 

zwei große Vorteile: 

Durch die Kabelverbindungen 

können 

je nach Anwendung 

Toleranzen in alle 

Richtungen ausgeglichen 

und individuell 

erforderliche Leiterplattenabstände 

realisiert werden. 

Eine weitere Anforderung 

an moderne 

Anschlusslösungen, 

neben Toleranzausgleich 

und Individualität, 

besteht in der 

Mehrfachnutzung 

eines Steckverbinders. 

Hintergrund ist der Trend zu 

modularen Systemen, der es Anwendern 

ermöglichen soll, im Ersatzfall 

lediglich einzelne Module auszutauschen 

– das Gerät selbst ist dann 

nach Einbau eines neuen Moduls 

wieder einsatzfähig. 

Anforderungen 

an moderne IDC-Stecker 

Durch den häufigen Austausch der 

Module müssen Messer- und Federleiste 

des Steckverbinders wiederholt 

zusammengesteckt und wieder 

getrennt werden. Diese hohe Zahl 

an Steckzyklen stellt insbesondere 

für die IDC-Federleiste eine starke 

Belastung dar. Dabei spielt vor allem 

ihr Rasthebel eine tragende Rolle: 

Er muss die Verbindung zwischen 

Messer- und Federleiste dauerhaft 

herstellen, sodass sie auch unter widrigen 

Einsatzbedingungen wie Vibration 

und Schock bestehen bleibt. Vor 

dem Hintergrund der zunehmenden 

Modularisierung wurde der One27 

IDC aus dem Hause ept daher mit 

einem besonders robusten Rasthebel 

versehen. Dank seiner Doppelkontur 

federt dieser auch bei 

einer mehrfachen Betätigung immer 

wieder in seine Ausgangsposition 

zurück – aufgrund dieser hervorragenden 

Spannungsrelaxation steht 

dem Einsatz in modularen Anwendungen 

nichts mehr im Wege. 

Maximale Robustheit 

Bei der Konstruktion des One27 

IDC legte ept allgemein großen Wert 

auf eine außerordentliche Robustheit 

des Steckverbinders. Um diese 

zu gewährleisten, stattete man ihn 

beispielsweise mit Einführschrägen 

und Verdrehschutz aus. Beide sorgen 

bereits bei der Installation des 

Steckers dafür, dass dieser nicht 

beschädigt werden kann. Die Kontaktierung 

auf der gewalzten, glatten 

Oberfläche der Federleiste minimiert 

zudem das Risiko von Oberflächenabrieb 

bei Vibrationen und 

der doppelschenklige Federkontakt 

stellt darüber hinaus sicher, 

dass stets eine sichere und zuverlässige 

Kontaktierung gegeben ist. 

Hauptgütekriterium 

Signalintegrität 

Hauptgütekriterium eines Steckverbinders 

liegt natürlich in seiner 

Signalintegrität. Hierüber entscheidet 

vor allem die Qualität der 

Schneidklemmverbindung, über 

Bild 2: Vergleich Schliffbild: qualitativ minderwertige Schneidklemme (links) vs. hochwertige Schneidklemme (Mitte und rechts) 


Komponenten 

die die Signale geführt werden. 

Die Schneidklemme muss das 

Flachbandkabel und die einzelnen 

Adern dabei zu jeder Zeit in Position 

halten und darf sie nur geringfügig 

verformen. Ist dies nicht der 

Fall, kann die Verformung zu einer 

mangelhaften Kontaktierung führen 

und somit die Signalintegrität 

negativ beeinflussen (Bild 2, links). 

Darum stellt die Schneidklemme des 

One27 IDC zu jeder Zeit sicher, dass 

durch ihre geringfügige Verformung 

alle Einzellitzen kontaktiert werden. 

Das Gleiche gilt auch für die Verbindung 

mittels Massivdrahtkabel 

(Bild 2, Mitte und rechts). 

One27 IDC für individuelle 

Kundenanforderungen 

Während Kabelverbindungen 

grundsätzlich eine hohe Flexibilität 

im Elektronikdesign ermöglichen, 

geht die Steckerfamilie One27 noch 

einen Schritt weiter: Anwender können 

zwischen 12,16, 20, 26, 32, 40, 

50, 68 oder 80 Polen wählen und 

darüber hinaus entscheiden, ob sie 

die IDC-Federleiste mit Kabelkonfektion 

oder für individuelle Anforderungen 

auch lose benötigen. 

Entscheidet sich der Anwender für 

die Kabelkonfektion, bietet ept ihm 

drei verschiedene Kabel zur Auswahl: 

PVC-Kabel, Hochtemperatur- 

Kabel sowie umweltfreundliche und 

für den Brandfall geeignete halogenfreie 

Massivdrahtkabel mit LSZH- 

Ummantelung. 

One27-Messerleisten 

für noch mehr Designfreiheit 

Die IDC-Federleiste ist darüber 

hinaus mit allen typgleichen Messerleisten 

in gewinkelter und gerader 

Ausführung in unterschiedlichen 

Bauhöhen kompatibel. So 

können Anwender weiter von der 

Flexibilität der One27-Produktfamilie 

profitieren. Wie auch die Federleiste 

zeichnet sich die Messerleiste 

durch ihre hervorragende 

Robustheit aus. Neben Einführschrägen 

und Verdrehschutz verfügt 

die Messerleiste zusätzlich über 

Boardlocks und Positionierzapfen 

zur sicheren Installation des Steckers. 

Die Koplanarität verspricht 

dabei ein prozesssicheres Löten 

bei der Verarbeitung. 

Manche Anwendungen erfordern 

einen hohen Toleranzausgleich. 

Durch den Einsatz eines IDC-Steckverbinders 

wird dieser garantiert. Wer 

sich jedoch für den One27 IDC entscheidet, 

erhält darüber hinaus eine 

Garantie über Robustheit, Signalintegrität 

und Flexibilität im Elektronikdesign. 

◄ 

Vielseitiger hochauflösender ToF-Sensor 

Teledyne e2v stellt mit Hydra3D+ den ersten hochauflösenden ToF-Sensor für alle Lichtverhältnisse ohne 

Bewegungsartefakte vor 

Teledyne e2v 

imaging.teledyne-e2v.com 

www.teledyne-e2v.com 

Teledyne e2v gibt die Markteinführung 

von Hydra3D+ bekannt. 

Dieser neue Time-of-Flight (ToF) 

CMOS-Bildsensor mit einer Auflösung 

von 832 x 600 Pixeln ist 

für vielseitige 3D-Erfassung und 

-Messungen geeignet. 

Der mit der proprietären CMOS- 

Technologie von Teledyne e2v entwickelte 

Sensor Hydra3D+ verfügt 

über brandneue 10-µm-Drei-Tap- 

Pixel, die sehr schnelle Übertragungszeiten 

(ab 10 ns) ermöglichen 

und eine hohe Empfindlichkeit 

im NIR-Wellenlängenbereich 

sowie einen hervorragenden 

Demodulationskontrast aufweisen. 

Dank dieser präzisen Kombination 

arbeitet der Sensor selbst bei sich 

schnell bewegenden Objekten im 

Aufnahmebereich in Echtzeit ohne 

Bewegungsartefakte und mit hervorragendem 

zeitlichen Rauschen 

bei kurzen Entfernungen, was für 

Anwendungen wie Pick-and-Place, 

Logistik, Fabrikautomation und 

Fabriksicherheit unerlässlich ist. 

Ein innovatives On-Chip-Multisystem-Management 

ermöglicht es 

dem Sensor, in Kombination mit 

mehreren aktiven Systemen zu 

arbeiten, ohne dass es zu Interferenzen 

kommt, die zu falschen 

Messungen führen können. 

Sehr hohe Empfindlichkeit 

Dank seiner hervorragenden 

Empfindlichkeit kann Hydra3D+ 

die Beleuchtungsstärke effektiv 

steuern und eine große Bandbreite 

an Reflexionen bewältigen. 

Die hohe Auflösung mit leistungsfähigem 

On-Chip-HDR und flexibler 

On-The-Fly-Konfiguration ermöglicht 

den besten Kompromiss 

zwischen Parametern auf Anwendungsebene, 

wie z. B. Entfernung, 

Objektreflexion, Bildrate usw. Dies 

macht den Sensor ideal für mittlere 

und große Entfernungen und/oder 

für Außenanwendungen wie fahrerlose 

Transportsysteme, Überwachung, 

ITS und Bauwesen. 

Flexible 3D-Erkennung in 

Echtzeit 

Der Sensor wurde für die Bedürfnisse 

von Kunden entwickelt, 

die eine flexible 3D-Erkennung 

in Echtzeit mit kompromissloser 

3D-Leistung wünschen. Er bietet 

ein großes Sichtfeld für Szenen, 

die sowohl in 2D als auch 

in 3D von einem kompakten 

Sensor erfasst werden, was 

das System sehr kosteneffizient 

macht. Ha Lan Do Thu, Marketing 

Manager für 3D-Bildverarbeitung 

bei Teledyne e2v, erläutert: 

„Heutzutage werden viele 

Time-of-Flight-Sensoren durch 

Bewegungsartefakte beeinflusst 

und können unter wechselnden 

Betriebsbedingungen nicht sofort 

funktionieren. Mit Hydra3D+ können 

unsere Kunden auf einfache 

Weise zuverlässige 3D-Messungen 

mit höchster 3D-Leistung 

und kompromissloser Bildqualität 

sowohl im 2D- als auch im 

3D-Modus erzielen, und zwar in 

allen Entfernungsbereichen und 

unter allen Bedingungen, selbst 

beim Einsatz mehrerer Systeme 

oder in Außenbereichen.“ 

Weitere Infos 

Dokumentation, Beispiele und 

Entwicklungswerkzeuge sind jetzt 

auf Anfrage erhältlich. Darüber 

hinaus gibt es mehrere proprietäre 

Modellierungswerkzeuge, die Kunden 

bei der Beurteilung der Funktionsweise 

von Hydra3D+ unterstützen. 

◄ 


Komponenten 

Chip-Kühler entwärmt 

mehrere Bauteile gleichzeitig 

SEPA EUROPE GmbH 

info@sepa-europe.com 

www.sepa-europe.com 

Der neue Chipkühler wurde speziell 

mit Blick auf die Anforderungen 

der Prozessorkühlung entwickelt. 

Mit dem HXB100 wurde ein 

neuartiger Chipkühler konzipiert, 

mit dem es möglich ist, gleich mehrere 

Bauteile gleichzeitig zu entwärmen. 

Das spart Platz und Kosten! 

Der innovative Chipkühler fällt 

durch seine besonders leichte 

und kompakte Bauweise auf. Er 

misst lediglich 100 x 75 x 13 mm 

und mit seinem Gewicht von nur 

100 g ist er auch für tragbare Geräte 

geeignet. Der Kühlkörper wurde 

im modernen Fließpressverfahren 

aus Reinaluminium gefertigt und 

ist schwarz eloxiert. Dadurch wird 

die Wärmeabgabe deutlich erhöht. 

Durch die gefräste Unterseite können 

alle Hot Spots erreicht werden 

und störende Bauteile werden ausgespart. 

Eine saubere und kompakte 

Lösung! 

Dank seines robusten Kugellagersystems 

hat der Lüfter bei 

40 °C eine Lebensdauer von 

350.000 h (MTBF) und ist somit 

bestens geeignet für eine ausfallsichere 

Kühlung. Der Chipkühler 

kann fertig konfektioniert geliefert 

werden, damit er einfach und 

sicher an seiner Applikation angeschlossen 

werden kann. Lötverbindungen 

oder Federklemmen werden 

so obsolet. ◄ 

Mehr Flexibilität für High-End-Anwendungen 

Infineon ergänzt sein Mikrocontroller-Portfolio 

um die XMC7000-Reihe. 

Die neue MCU-Familie beinhaltet 

einen Single- oder einen Dual- 

Core Arm Cortex-M7 Kern, beide 

mit Arm Cortex-M0+-Unterstützung. 

Dank der 40-nm-Prozesstechnologie 

ermöglicht die Low-Power- 

MCU eine Rechenleistung, die für 

industrielle High-End-Anwendungen 

konzipiert ist, wie die hochgenaue 

PMW-Generierung zur Ansteuerung 

von Motor ndstufen und zur Sensorik-Füllstandmessung 

auf RADAR- 

Basis. Zu den möglichen Anwendungen 

gehören Motorsteuerungen, 

industrielle Antriebe, Robotik, EV- 

Laden, E-Bikes, BMS, PLC, I/O- 

Anwendungen. Für die Mikrocontroller 

steht auch ein Evaluation-Kit 

von Infineon zur Verfügung, das in 

Verbindung mit der ModusToolbox 

einen einfachen Einstieg in die Entwicklung 

garantiert. Der XMC7100 

und der XMC7200 sowie das zugehörige 

Evaluation-Kit von Infineon 

sind unter www.rutronik24.com 

erhältlich. 

Die XMC7000-Mikrocontroller 

verfügen über ein besonderes 

Merkmal. Der Dual-Bank Flash ermöglicht 

per RWW (Read-While- 

Write) Firmware Updates over the 

air (FOTA). So kann beispielsweise 

ein Update der Firmware auf die 

eine Flash-Bank geladen werden, 

während das Gerät noch mit der 

bisherigen Firmware auf der zweiten 

Flash-Bank läuft. Mit einem 

Reboot wird dann auf die neue 

Firmware umgeschaltet. Damit 

ist die XMC7000-Reihe speziell 

im Bereich Fernwartungen sehr 

flexibel. Bis zu 8 MB Flash und 

1 MB RAM gehören ebenfalls zur 

Ausstattung. 

Der Baustein verfügt über einen 

großen Versorgungsspannungsbereich 

von 2,7 bis 5,5 V. Im Hibernate 

Mode – dem niedrigsten Low- 

Power Mode – liegt der Stromverbrauch 

der MCU bei gerade einmal 

8 µA. Ausgestattet mit vielfältiger 

Peripherie wie bis zu 2x 

Gigabit Ethernet, CAN-FD, Crypto 

Engine, SMIF und SDHC, überzeugt 

der Mikrocontroller durch 

seine Flexibilität. 

Der Controller ist in der Lage, in 

rauen Umgebungen mit einem Temperaturbereich 

von -40 bis +125 °C 

zu arbeiten und ist in verschiedenen 

TQFP- und LFBGA-Gehäusetypen 

mit 100 bis 272 Pins verfügbar. 

Rutronik Elektronische 

Bauelemente GmbH 



Drucksensor für mobile Anwendungen 

Komponenten 

Analog Microelectronics GmbH 

info@analog-micro.com 

www.analog-micro.com 

Portable, batteriebetriebene Geräte sind in unserem 

Alltag allgegenwärtig, aber auch in der Medizintechnik 

und der industriellen Messtechnik geht der Trend zu 

immer kleineren, mobilen Endgeräten. Um eine möglichst 

lange Laufzeit dieser Geräte zu ermöglichen werden 

intelligente stromsparende Konzepte und Komponenten 

benötigt. 

Für den Einsatz in batteriebetriebenen Anwendungen 

hat Analog Microelectronics den digitalen 

18-bit Board-Mount-Drucksensor AMS 5935 entwickelt. 

Die Drucksensoren der Serie AMS 5935 sind 

mit ihrer extrem geringen Stromaufnahme (250 nA im 

Sleep Mode und 2 mA während Messungen) sowie 

dem Versorgungsspannungsbereich von 1,7 V bis 

3,6 V perfekt für Mikrocontrolleranwendungen im 

Batteriebetrieb geeignet. Sie verfügen über eine integrierte 

I 2 C- / SPI-Schnittstelle, über die kalibrierte 

Druck- und Temperaturmesswerte ausgelesen werden 

können. Ihr extrem kleiner Messfehler bei Raumtemperatur 

und der ebenfalls sehr geringe Gesamtfehler 

im Temperaturbereich von -25…85 °C wird 

durch eine aufwändige Kalibration und Temperaturkompensation 

erreicht. 

Die AMS 5935 verbinden eine hochwertige piezoresistive 

Druckmesszelle mit einem Signalverarbeitungs- 

ASIC in einem keramischen DIL-Gehäuse für die Leitplattenmontage. 

Sie sind erhältlich in zwei Gehäusevarianten: 

eine mit vertikalen Druckanschlüssen zum 

Anschluss an geeignete Schläuche und eine für die 

Verwendung mit O-Ring Dichtungen. 

Verschiedene Druckbereiche und Druckarten sind für 

die Sensoren in der AMS 5935 Serie erhältlich: Differenzdrucksensoren 

in Druckbereichen von 0...2,5 mbar 

bis zu 0...100 mbar und bidirektionale Differenzdrucksensoren 

von -1,25...+1,25 mbar bis zu -100...+100 mbar. 

Kundenspezifische Druckbereiche und Modifikationen 

sind auf Anfrage verfügbar. 

Um die Inbetriebnahme und erste Versuche zu vereinfachen 

ist das USB Starter Kit AMS 5935 verfügbar. ◄ 

Ihr Spezialdistributor seit über 30 Jahren 

Gründungsjahr: 1992 

Mitarbeiter: 15 

Firmenausrichtung: 

Autorisierter Spezialdistributor für 

Aerospace & Defense, pro-aktives 

und strategisches Obsolescence 

Management, Power Management, 

Displays & Kontrollelemente sowie 

E-Mobilität. 

Produktportfolio: 

Aircraft-, Defense-, Space Parts, Hybrid 

Tantal Super Kondensatoren, Quarzoszillatoren, 

Single, Dual, Triple DC/ 

DC Konverter 0,25-2100W, Hybrid- 

Fahrzeug-Lösungen, Electric Vehicle 

DC/DC Konverter bis zu 11000W, 

AC/DC Power Supply Ladegeräte bis 

zu 2000W, Rad-Hard Power MOSFETs, 

Rad-Hard DC/DC Konverter, High Temperature 

Produkte, Railway Full Brick 

DC/DC Konverter, Hi-Rel Optokoppler, 

Hi-Rel Chip Widerstände, Programmieradapter, 

Re-tinning von elektronischen 

Komponenten, IoT Produkte, 

Energie Harvesting Lösungen, Piezo 

Schalter, Non-touch Metall IR Schalter, 

Access Control Keypads, High-Quality 

LCD Module, TFT-LCD-, OLED- Displays, 

Elektrische Encoder für Server 

Motor Applikationen. 

Geschäftsbereiche: 

Hi-Rel Business, Power Management, 

Obsolescence Lösungen, E-Mobilität, 

Displays & Kontrollelemente 

Dienstleistungen: 

Lösungsanbieter für Obsolescence 

Probleme, Anti-Counterfeiting Programm, 

Supplier Risk Management, 

Long Lifetime Programm, Rückverfolgbarkeit 

garantiert, Adapter-Lösungen, 

Requirement Engineering, Ersatz von 

obsoleten FPGAs, Re-Tinning, BGA 

Re-Balling, Multi Chip Module, Komponenten-Upscreening 

Präsenz: 

Deutschland, Österreich, Schweiz, 

Dänemark, Holland, Belgien, Polen, 

Tschechien, Türkei, Ungarn 

Zielmärkte: 

Luft- und Raumfahrt, Militärtechnik, 

High Temperature Applikationen, Bahntechnik, 

Industrieelektronik, Automatisierungstechnik, 

Smart Home Applikationen, 

E-Mobilität, Mild-Hybrid Fahrzeuge, 

Roboter 

Unternehmensstandort: 

Aalen 

Qualitätsmanagement: 

DIN EN 9120:2018 äquivalent zu 

AS9120B und SJAC9120A, EN ISO 

9001:2015, ESD DIN EN 61340-5-1 

KAMAKA Electronic Bauelemente Vertriebs GmbH 

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen • Telefon +49 7361-9662-0 • Fax +49 7361-9662-29 

info@kamaka.de • www.kamaka.de

Komponenten 

Signaldurchlässige Schaltgehäuse 

für moderne Industrie- und Gebäudetechnik 

FIBOX GmbH 

www.fibox.de 

NEO-Gehäuse von Fibox sind auf 

die aktuellen Anforderungen von 

Industrie, IoT und Gebäudetechnik 

zugeschnitten. Das Sortiment 

umfasst zwei aus robustem, korrosionsfreiem 

und UV-beständigem 

Polycarbonat gefertigte Modellreihen 

für den Innen- wie Außeneinsatz 

mit transparentem oder grauem 

Deckel sowie eine für den Innenbereich 

entwickelte, aus ABS bestehende 

Gehäuseserie. Wegen der 

robusten Ausführung und des für 

Funksignale transparenten Materials 

eignen sich die NEO-Gehäuse 

optimal zur rundum geschützten 

Installation moderner Kommunikations- 

und Steuerungselektronik auf 

Industrie 4.0-Niveau. 

Weil bei Antennenbetrieb die 

Signaldämpfung durch Vorder- und 

Rückseite des Gehäuses gering ausfällt, 

lassen sich WLAN-Module und 

Antennen ohne Funktionseinbußen 

integrieren. Zur einfachen Bestückung 

führt Fibox neben Montageplatten 

aus Metall auch perforierte 

Kunststoff-Montageplatten im Programm. 

Die in den drei Gehäusegrößen 

320 x 220 x 150 mm, 320 

x 320 x 150 mm und 420 x 320 x 

150 mm erhältlichen Modelle verfügen 

über ein in Relation zu den 

Außenmaßen großes Einbauvolumen. 

Doppelwandige Gehäuseecken 

und ein randverstärkter Scharnierdeckel 

sorgen für eine Schlagfestigkeit 

bis IK09. Durch die umlaufende, 

extrabreite Dichtung wird die hohe 

Schutzart IP66/67 erreicht. Das speziell 

geformte Deckeldach und der 

abgeschrägte Innenrahmen verhindern, 

dass sich Regenwasser und 

Schnee ansammeln und die Dichtigkeit 

beeinträchtigen können. 

Das doppelt isolierende Material 

schützt zuverlässig gegen elektrischen 

Schlag. Der aufklappbare 

Deckel wird mit rostfreien Scharnierschrauben 

befestigt und lässt 

sich unabhängig vom Korpus bearbeiten. 

Zur Gehäusebearbeitung ist 

kein Spezialwerkzeug erforderlich. 

Alle Modelle werden standardmäßig 

in unmontiertem Zustand geliefert 

und können mit entsprechendem 

Zubehör sowohl in Wandmontage 

als auch per Masthalterung befestigt 

werden. ◄ 

Leistungsstarke High Speed CAN-BUS Transceiver 

WAYON Electronics Co. Ltd., Vertriebspartner 

der TRS-STAR GmbH 

und Hersteller von Leistungshalbleitern, 

Schutzelementen und ICs 

kündigt die Verfügbarkeit der zwei 

neuen High-Speed CAN Transceiver-ICs 

WJ1040 und WJ1050 an. 

Die leistungsstarken Interface- 

ICs sind vollständig ISO 11898 

Standard kompatibel und können 

Datenraten von bis zu 1 Mbps senden 

und empfangen. Die DC-Busleitungen 

haben einen Eingangsspannungsbereich 

von -27 V bis 

+40 V und sind nach HBM-Test 

bis ±6 kV gegen elektrostatische 

Entladungen geschützt. Die Transceiver 

haben eine sehr geringe 

Leistungsaufnahme und eine hohe 

EMV-Immunität, sind kurzschlussfest 

und gegen thermische Überlastung 

geschützt. 

Die WJ1040 und WJ1050 sind im 

blei- und halogenfreien Standard 

SOP-8-Gehäuse erhältlich und können 

ein möglicher pin-kompatibler 

Ersatz mit ähnlicher Funktionalität 

bestehender Lösungen etablierter 

Hersteller sein. Zielanwendungen 

sind z. B. Automotive, Industrielle 

Sensorik, Automatisierung- und 

Prozesssteuerung sowie Kommunikations- 

und Netzwerktechnik. 

TRS-STAR GmbH 

www.trs-star.com 


Komponenten 

25 Gbit/s+ Stecker nach COM-Express Standard 

Neue Standards in Sachen Highspeed-Steckverbinder bei ept. Von der neuen PICMG-Spezifikation ModBlox7 bis 

hin zu COM-Express Steckverbindern für Anwendungen bis 25 Gbit/s 


ept GmbH 

www.ept.de 

Die Nachfrage nach Steckverbindern 

für anspruchsvolle Highspeed- 

Datenübertragungen wächst stetig – 

und mit ihr das Angebot des Steckverbinderherstellers 

ept. So ist der 

Highspeed-Steckverbinder Colibri 

nicht nur in der Version 16 Gbit/s, 

sondern auch 25 Gbit/s verfügbar. 

Dabei entspricht er den Anforderungen 

der COM-Express-Spezifikation 

und eignet sich somit für 

Anwendungen nach USB 3.1 Gen2 

und PCIe 4.0. Der Colibri Steckverbinder 

eignet sich daher nicht nur 

in der industriellen Automatisierung, 

sondern auch in der Medizin- und 

Messtechnik, Gebäudetechnik, Unterhaltungselektronik, 

im Gaming 

sowie im Bereich Transportation 

und Automobilelektronik. 

Interessierten bietet ept zur 

embedded world 2023 in Nürnberg 

Muster sowie S-Parameter 

vom Colibri an. 

Zusätzliche Informationen rund 

um den Colibri-Steckverbinder auf 

www.ept.de/colibri oder als 

Film unter www.youtube.com/ 

watch?v=53Jr-G_4Bw4 

Geschirmter Modblox7 

Highspeed-Steckverbinder 

Ein weiteres Highlight ist der highspeedfähige 

SMT-Steckverbinder 

Zero8, der sich nach Ansicht des 

ModBlox7-Gremiums perfekt für 

die vielfältigen Anforderungen der 

gleichnamigen neuen PICMG-Spezifikation 

eignet. 

Unter ModBlox7 verbirgt sich ein 

neuer, herstellerübergreifender Standard, 

um Module, die größtenteils in 

der Transporttechnik zum Einsatz 

kommen, zu verbinden. Die neue 

Spezifikation umfasst Mechanik, 

modulare Funktionseinheiten sowie 

die elektrische Verbindung mittels 

Steckverbinder im vordefinierten Pinout. 

Dabei beschreibt ModBlox7 die 

Basisspezifikation eines modularen 

Box-PCs, bestehend aus diversen 

funktionalen Baugruppen, wie CPU, 

Stromversorgung und I/Os. 

Viele Varianten verfügbar 

Der highspeedfähige SMT-Steckverbinder 

von ept erfüllt in der gewinkelten, 

80-poligen Ausführung alle 

Anforderungen der neuen Spezifikation 

und überzeugt durch seine 

große Produktfamilie mit verschiedenen 

Bauformen, Bauhöhen und 

Polzahlen sowie mit optionaler 

EMV-Schirmung. Weitere Vorteile 

des Zero8 sind die Möglichkeit zur 

zeitgleichen Übertragung von hohen 

Strömen und Highspeed-Signalen, 

die enorme Kontaktsicherheit durch 

die ScaleX-Anschlusstechnologie 

sowie Kostenersparnisse im Freigabeprozess. 

Denn auch für die 

Mezzaninverbindungen mit bis zu 

drei Leiterplatten bietet das Zero8- 

Portfolio eine passgenaue Lösung zu 

gleichen Installationsbegebenheiten. 

Einsatzbereiche 

Sowohl der Steckverbinder Colibri 

als auch Zero8 eignen sich hervorragend 

für Highspeed-Anwendungen 

im Automobil, wie autonomes Fahren 

und Infotainment, und liefern passgenaue 

Lösungen für die Mobilität 

von Morgen. ◄ 

DC/DC Step-Down Schaltregler-Protfolio erweitert 

Der Distributor Schukat ergänzt sein 

SG MICRO Portfolio um die Step-Down Schaltregler 

der SGM-Serie (SGM 61430, SGM 

61030, SGM 21230 und SGM 61410). Sie bieten 

einen weiten Eingangsspannungsbereich 

zwischen 2,5 V und 42 V. Der Ausgangsstrom 

der Schaltregler liegt im Bereich von 0,6 A bis 

3 A bei sehr hohem Wirkungsgrad. 

Diese Bauteile lassen sich problemlos in verschiedenen 

industriellen Anwendungen einsetzen, 

die von ungeregelten Quellen gespeist werden. 

Mit einem niedrigen Ruhestrom und einem ultraniedrigen 

Abschaltstrom eignen sie sich ideal, 

um die Laufzeit von Batterien in Systemen und 

Geräten zu verlängern. Einsatz bereiche umfassen 

industrielle Stromversorgungen, Telekommunikations- 

und Datacom-Systeme. 

Weiterer Vorteil der Step-Down Schaltregler 

von SG MICRO ist ihre einfache Integration, 

da nur wenige externe Komponenten benötigt 

werden. Zudem verfügen die Bauteile 

über diverse Zusatzfunktionen wie eine thermische 

Abschaltung, Ausgangskurzschlussschutz, 

Soft-Start und sind im Temperaturbereich 

von -40 °C bis +125 °C einsetzbar. 

Die Step-Down Schaltregler von SG Micro 

sind ab sofort ab Lager Schukat erhältlich. 

Schukat electronic 

www.schukat.com 


Bedienen und Visualisieren 

Lieferengpass von Prozessoren auffangen 

Intelligente Display-Module Pixxi-44 von 4D Systems im Rutronik Sortiment 

Mit der Serie Pixxi-44 bietet 

4D Systems die bestmögliche Alternative 

für all jene, die aktuell auf 

der Suche nach Display-Modulen 

sind, die mit dem derzeit nicht lieferbaren 

Grafikprozessor Diablo16 laufen. 

Dank der intelligenten Display- 

Module Pixxi-44, enthält die gen4- 

Reihe von 4D Systems diverse TFT- 

LCD-Farbdisplays mit Non-Touch 

(P4), Resistive Touch (P4T) oder 

Capacitive Touch (P4CT). Diese 

verfügen über microSD-Speicher, 

optionale SPI-Flash-Speicher, GPIO 

und Kommunikation sowie integrierte 

Audiogenerierung und eignen 

sich optimal für die schnelle und 

einfache Integration einer Vollfarb- 

Rutronik 

Elektronische Bauelemente GmbH 


HMI in nahezu jede Anwendung in 

einer Vielzahl vertikaler Märkte, wie 

z. B. für mobile Beatmungsgeräte. 

Besonderes Highlight 

Viele Anwendungen, die für 

andere Display-Module von 4D Systems 

mit Picaso- oder Diablo16-Grafikprozessoren 

entwickelt und 

geschrieben wurden, können auch 

auf diesem intelligenten gen4-Display-Modul 

mit Pixxi-44-Prozessor 

ausgeführt werden – abhängig 

von den jeweils verwendeten 

Picaso- oder Diablo16-Funktionen. 

Unter www.rutronik24.com sind die 

Module sowie weitere Produkte von 

4D Systems erhältlich. 

Der integrierte 4D Labs Pixxi-44 

Grafikprozessor bietet eine breite 

Palette von Funktionen und Optionen 

für ein flexibles Design und 

individuelle Anwendungen. Der Prozessor 

verfügt über 14 anpassbare 

GPIOs, die für digitale Ein-/Ausgänge 

geeignet sind – vier davon 

speziell für analoge Eingänge, je 

zwei für I 2 C- bzw. UART-Schnittstellen. 

Mit dem 30-poligen ZIF/FFC/ 

FPC-Sockel des SA-Displays ist 

ein Anschluss mittels 30-poligem 

FFC-Kabel an eine Anwendung, 

Hauptplatine oder Zubehörplatinen 

für zusätzliche Funktionserweiterungen 

möglich. 

Platzsparende, 

einfache Integration 

Bei der Entwicklung der gen4- 

Modulserie wurde besonderer 

Fokus auf eine einfache Integration 

und Nutzung unter Berücksichtigung 

des Platzbedarfs gelegt. 

Dadurch minimieren sich eventuelle 

Auswirkungen von displaybezogenen 

Schaltungen. So befindet 

sich die displaybezogene 

Elektronik im Kunststoff-Montagesockel, 

was die Montage von 

Anwendungsplatinen bündig auf 

der Rückseite des gen4 erlaubt. 

Vorteil: Die Oberfläche der Anwendungsplatine 

bleibt für die Benutzerschaltung 

frei. 

Die Produkte der gen4-Familie 

sind alle vollständig kompatibel 

mit der Workshop4-IDE und 

ihren vier verschiedenen Entwicklungsumgebungen 

und bieten den 

Anwenderinnen und Anwendern 

die notwendigen Werkzeuge und 

Optionen für die Programmierung 

und Manipulation des Displays in 

der gewünschten Funktion für das 

Systemprojekt. 

Weitere Merkmale 

• Auflösung: 4,3“ - 480 x 272 Auflösung 

IPS TFT LCD 5,0“ / 800 x 

480 Auflösung IPS TFT LCD 7,0“ 

/ 800 x 480 Auflösung TFT LCD 

• 32 KB Flash-Speicher für Benutzeranwendungscode 

und -daten 

• 30 KB SRAM rein für den Benutzer 

• 5-polige 2,54 mm (0,1“) Stiftleiste 

für Programmierung oder Host- 

Interfacing 

• Latch-Typ micro-SD-Speicherkartenanschluss 

für Multimedia-Speicherung 

und Datenprotokollierung. 

• Wählbarer 32 MB Serial Flash-Speicher 

für Multimedia-Speicherung, 

Datendateien, Schriftarten oder 

für die Speicherung von zusätzlichen 

Code-Funktionen (schließt 

sich mit der Micro-SD- Nutzung 

gegenseitig aus) 

• DOS-kompatibler Dateizugriff 

(FAT16-Format) sowie Low-Level- 

Zugriff auf den Kartenspeicher. 

• Dedizierter PWM-Audio-Pin zur 

Tonerzeugung, für einen externen 

Verstärker 

• Betrieb im Bereich von 4,0 V bis 

5,5 V (Einfachversorgung) 

• 4x Befestigungslaschen mit 

4,0-mm-Bohrungen für die mechanische 

Befestigung mit M4-Schrauben 

(nur bei P4/P4T/P4CT-Modellen) 

• 3M-Kleber um den Umfang des 

CLB für die Montage des Modells 

P4CT-CLB 

• RoHS- und REACH-konform 

• Die Leiterplatte ist nach UL 94V-0 

als entflammbar eingestuft ◄ 

Industrielle 

Displaylösungen 

individuell designt 

Von der ersten Idee bis zur 

fertigen Lösung – exakt auf 

Ihre Wünsche abgestimmt. 

sales@dmbtechnics.com 

www.dmbtechnics.com 

Ihr Experte für kundenspezifische Displays 


NFC programmierbare ePaper 


Holitech stellt seine neueste 

Technologie vor, mit deren Hilfe 

ePaper-Displays sehr einfach mit 

Inhalten bespielt werden können. 

Basis hierfür ist eine eINK-App, 

die per NFC-Technologie drahtlos 

Daten auf die Displays übertragen 

kann. Neben Schriftzügen 

kann die App auch Bilder konvertieren, 

die dann ebenfalls auf die 

ePaper übertragen und angezeigt 

werden können. 

Auf der electronica 2022 benutzte 

Holitech diese Technologie, um 

auf Basis von 3,7‘‘-Displays das 

Standpersonal mit Namensschildern 

auszustatten. Die Displays 

haben eine Größe von 103 x 58 

x 3,5 mm bei einer Auflösung von 

129 dpi. Weitere Einsatzmöglichkeiten 

sind beispielsweise einfache 

Preisschilder auf Basis der ePaper- 

Technologie oder allgemeine Hinweisschilder. 

Allgemein geben ePaper- Displays 

dem Betrachter aufgrund des Funktionsprinzips 

ein papierähnliches Kontrastverhältnis. 

Sie sind aufgrund des 

Reflexionsprinzips undurchsichtig. 

Dadurch wird eine 180°-Lesbarkeit 

selbst bei direkter Sonneneinstrahlung 

erreicht. Durch eine Frontbeleuchtung 

sind sie auch bei Dunkelheit 

lesbar. ePaper sind bi-stabil. 

Sie verbrauchen nur dann Strom, 

wenn die Anzeige aktualisiert wird. 

Für die Aufrechterhaltung des Bildes 

wird kein Strom benötigt. Die für die 

Aktualisierung benötigte Leistung 

hängt von der Größe des Displays 

ab, liegt aber in der Größenordnung 

von wenigen Mikrowatt. Dadurch ist 

diese Technologie ideal für batteriebetriebene 

und tragbare Lösungen. 

Holitech Europe GmbH 

info@holitech-europe.com 

www.holitech-europe.com 

Für 

Temperaturen 

von -30° bis +80° 

und Helligkeiten 

von 800 bis 

1300 cd/m 2 

P-SERIE: 

DIE SERIE FÜR PROFESSIONELLE 

ANWENDUNGEN IM INDUSTRIE- 

UND MEDIZINBEREICH 

TFT-LCDs der neuen P-Serie: 

• Diagonale 6,5 bis 12,1 Zoll 

• Auflösung VGA (640 x 480) und XGA (1024 x 768) 

• Klassisches 4:3 Format 

• SFT Technologie für gleichen Blickwinkel aus 

jeder Richtung 

Ausführungen: 

P0650VGF1MA10: 6.5”, VGA, 800 cd/m 2 , 70 kh 

P0650VGF1MA00: 6.5”, VGA, 1200 cd/m 2 , 100 kh 

P0840XGF1MA00: 8.4”, XGA, 1000 cd/m 2 , 100 kh 




• LVDS Interface 

• Langzeitverfügbarkeit 

• Arbeitstemperaturbereich -30° bis +80° 

• PCAP Sensor und individuelles Schutzglas optional 

Mehr Informationen auf: 

www.tianma.eu


Hochwertige Displayserie erweitert 

Größerer Temperaturbereich, stärkere Scheiben, uneingeschränkter Blickwinkel, optimierte EMV – 

das PRO-X-Display erfüllt höchste industrielle Anforderungen 

Ständige Weiterentwicklung 

Die ACT I³-Displayserie von Actron wurde entwickelt, 

um industriellen Ansprüchen gerecht zu 

werden und wird seit Jahren stetig weiterentwickelt. 

Unter verschiedenen Modellen können 

sich Unternehmen das für ihren Einsatzzweck 

passende Display aussuchen. 

Eines der herausragenden Merkmale der Displayserie 

ist ihr einheitliches Interface. „Das gab 

es bisher im Displaybereich nicht.“ Normalerweise 

hat jedes Display ein anderes Interface. „Das 

heißt, wir haben im Prinzip den USB der Displays 

entwickelt“, so Döbler. Der Vorteil: Wenn 

eine Applikation einmal entwickelt ist, kann jedes 

ACT I³-Display angeschlossen werden. 

Displays kommen normalerweise aus dem 

Consumerbereich, die industrielle Anwendung 

jedoch stellt in vielen Bereichen deutlich 

höhere Ansprüche, beispielsweise an die Helligkeit 

und den Kontrast, die Langzeitverfügbarkeit 

oder die elektromagnetische Verträglichkeit 

eines Displays. Um solchen hohen Anforderungsprofilen 

gerecht zu werden, hat Actron 

die ACT I³-Displayserie entwickelt – diese wurde 

jetzt um das Modell PRO X erweitert. Zusätzlich 

zur gleichen hochwertigen Grundausstattung, 

wie bei den anderen Modellen der Serie, 

wurde beim PRO X der Temperaturbereich ausgeweitet 

und 2 mm starke Scheiben erhöhen die 

Schlagfestigkeit der Displays. 

ACTRON AG 

www.actron.de 

Arbeitstemperaturbereich erweitert 

„Die Industrie stellt immer höhere Anforderungen 

an ihre Displays, darunter an die 

mögliche Betriebstemperatur“, erklärt Achim 

Döbler, Senior Field Application Engineer bei 

der Actron AG. Während der Temperaturbereich 

der bisherigen ACT I³-Modelle PURE 

und PRO bei -20 °C bis +70 °C liegt, kann das 

neue PRO X von -30 °C bis +80 °C betrieben 

werden. „Diese 10 Grad können den Unterschied 

für eine Applikation machen und sind 

eine technische Herausforderung, die wir 

gemeistert haben.“ 

Für die Umsetzung müssen alle Teilkomponenten 

des Displays vom Kleber bis zum schwächsten 

Glied, dem Polarisationsfilter, geeignet sein, 

was umso schwieriger ist, da die Belastung mit 

jedem zusätzlichen Grad nicht linear, sondern 

exponentiell ansteigt. 

Elektromagnetische Verträglichkeit 

Auch die elektromagnetische Verträglichkeit 

(EMV) ist für den industriellen Einsatz ein 

großes Thema. „ACT I³-Displays wurden von 

erster Sekunde an EMV-optimiert.“ Merkmale 

wie besonders geringe Abstrahlwerte und eine 

geschirmte Anschlussleitung minimieren die 

Störanfälligkeit gegenüber elektromagnetischer 

Strahlung. „Jedes neue Display muss einen strengen 

internen Qualifizierungsprozess durchlaufen. 

Dank überdurchschnittlicher Qualitätseigenschaften 

müssen unsere Kunden ihre Applikation 

nicht ans Display anpassen – bei uns finden sie 

ein Display, das zu ihren Vorstellungen passt.“ 

Weitere Merkmale im Überblick 

• weiter Eingangsspannungsbereich 5 – 15 V 

• mindestens 50.000 Stunden Backlight 

Lifetime 

• 1.000 nits Helligkeit 

• einheitliches 50-poliges Pinout 

• Auswahl von bis zu vier unterschiedlichen 

Größen ◄ 

Entwicklungshilfe für kleine Farbdisplays 

Ab sofort bietet Display Visions ein USB- 

Demoboard für IPS-Displays von 0,9“ bis 3,5“ 

an. Mit dem EA 9782-1USB stellt die Display 

Visions GmbH Entwicklern ein USB-Testboard 


DISPLAY VISIONS GmbH 

www.lcd-module.de 

für kleine IPS-Displays der EA TFT-Produktreihe 

zur Verfügung. 

Damit lassen sich ohne spezielle Kenntnisse 

in Hard- und Software die kleinen Panels auch 

in den Varianten mit Touch-Funktion (-AITC) 

schnell und unkompliziert ausprobieren und 

anpassen. 

Das Demoboard ist an jedem USB-Ladegerät 

sofort lauffähig. Am Windows-PC angeschlossen 

und über das Programm startTFT.exe 

angesprochen, eröffnet es weitere Möglichkeiten 

zur Darstellung eigener Bilder oder 

Steuerung der Helligkeit. Eine zusätzliche 

Stromversorgung ist in diesem Fall nicht notwendig. 

Auch ein Bundle inklusiv Display ist 

verfügbar. ◄ 



Bedienen und Beobachten im Format 96 × 96 

tci Gesellschaft für technische 

Informatik mbH 

www.tci.de 

Das 4-Zoll-Touchpanel E04A für die Schalttafelmontage 

bietet ein hochauflösendes Display mit 720x720 

Pixel. Es ist dafür geeignet, klassische Mess- und 

Anzeigegeräte durch moderne web-basierte Anwendungen 

einbaukompatibel zu ersetzen. Das Touchpanel 

hat ein industrietaugliches Kunststoffgehäuse und ist 

frontseitig in Schutzart IP54 ausgeführt. Als Betriebssysteme 

sind Linux Debian und Android 9 verfügbar. 

Zur einfachen Inbetriebnahme und Installation ist 

der tci Webwizard vorinstalliert. Schritt für Schritt kann 

der Anwender menügeführt die Display-, Netzwerkund 

Geräteeinstellungen konfigurieren. Es kann etwa 

festgelegt werden, nach welcher Zeitdauer der Bildschirm 

abgedunkelt oder abgeschaltet werden soll. Der 

Browser lässt sich ebenfalls konfigurieren – Start mit 

der Standardoberfläche oder im HTML5-Kioskmodus. 

Als Startseite kann eine beliebige projektspezifische 

HTML-Seite angegeben werden. Über den integrierten 

Watchdog lassen sich tägliche oder wöchentliche 

automatische Neustarts konfigurieren. Der integrierte 

Passwortschutz sorgt dafür, dass Unberechtigte weder 

die Applikation beenden noch manipulieren können. 

Für Konnektivität sorgen mehrere Schnittstellen auf 

der Rückseite: Ethernet 10/100 über RJ45, Micro-USB 

und RS-485 über einen Klemmenblock. Darüber lässt 

sich die Feldebene anbinden, beispielsweise per Modbus. 

Die Rockchip RK3288-CPU liefert dafür eine gute 

Performance. In der Front stehen ein Helligkeitssensor 

und ein Näherungsschalter zur Verfügung. Die 

Spannungsversorgung kann mit 24 VDC oder per 

PoE erfolgen. ◄ 

Zeit für neue 

Visionen 

Als einer der weltweit führenden Anbieter für 

visuelle Anzeigesysteme finden Sie bei uns 

von kompetenter Beratung über innovative 

Neu- und Eigenentwicklungen bis zu kundenspezifischen 

Lösungen alles aus einer Hand. 

Entdecken Sie neben unseren neuesten Embedded-Entwicklungen 

auch Highlights aus 

unserem umfangreichen Displayportfolio sowie 

aktuelle Touch- und System-Komponenten 

auf der embedded world 2023! 

Besuchen Sie uns ! 

Halle 1, Stand 1-368 


DATA MODUL AG | Landsberger Str. 322 | 80687 München | Tel. +49 89 56017 0 | displays@data-modul.com | www.data-modul.com

Kommunikation 

Single Pair Ethernet (SPE) – 

öffentlicher Nahverkehr für Sensor-/Aktor-Daten 

Bild 1: SPE erschließt neue Anwendungsbereiche für Netzwerke 

Autor: 

Dr.-Ing Karsten Walther, 

Geschäftsführer 

Perinet GmbH 

www.perinet.io 

Mit der Entwicklung der Informationstechnologien 

(IT) stehen 

uns immer mehr Möglichkeiten zur 

Überwachung und Steuerung von 

Betriebsabläufen zur Verfügung, 

welche diese schneller und günstiger 

machen. Von entscheidender 

Bedeutung ist dabei die Anbindung 

von Sensorik und Aktorik im Feld, 

da diese erst eine Überwachung 

und Beeinflussung von Vorgängen 

erlauben. Diese Anbindung entspricht 

aber meist eher der eines 

Dorfes im ländlichen Raum durch 

den öffentlichen Nahverkehr. In den 

IT basierten Zentralsystemen erfolgt 

die Kommunikation heutzutage ausschließlich 

über IP-Netzwerkkommunikation. 

Was liegt also näher, als 

auch Sensoren und Aktoren über ein 

Netzwerk anzubinden. Ein IP-Paket 

entspricht damit dem 9€-Ticket und 

erlaubt den einfachen Transport von 

Daten. Im Endeffekt wird so die 

Kommunikation zwischen Zentralsystem 

und Sensor/Aktor vereinfacht 

und damit auch günstiger. Der 

Einfachheit halber wird nachfolgend 

der Begriff Sensor stellvertretend 

für Sensoren und Aktoren benutzt. 

Miniaturisierung pur 

SPE ist Miniaturisierung der Netzwerkschnittstelle 

pur – dünneres 

Kabel, kleinerer Stecker und vor 

allem eine kleinere Elektronik. SPE 

ist eine Technologie, die insbesondere 

die Einbindung von Kleinstgeräten 

wie Sensoren in IT-Netzwerke 

erlaubt (Bild 1). Sinnvoll ist 

dies unter anderem dann, wenn es 

übergeordnete IT-basierte Systeme 

zur Steuerung von Abläufen gibt, 

z. B. einer Soft-SPS oder das ERP- 

System. Der Vorteil liegt im einfacheren 

Datenaustausch, der für 

geringere Integrationskosten bei 

der Inbetriebnahme und geringe 

Kosten im laufenden Betrieb sorgt. 

Einfach in der Anwendung 

Ja richtig, netzwerkfähige Sensoren 

werden damit komplexer 

im Aufbau, aber auch einfacher 

zu nutzen. Sie werden zu intelligenten 

Geräten im IoT. Zwangsläufig 

ergeben sich dadurch neue 

Nutzungsmöglichkeiten, welche 

für eine schnelle Verbreitung sorgen 

werden – wie schon die Vernetzung 

von Computern diesem 

erst zum Durchbruch verholfen 

und die Vernetzung von Mobiltelefonen 

die Welt nachhaltig verändert 

hat. Wenn wir jetzt Sensoren über 

Netzwerk verbinden, bedeutet dies, 

dass wir unsere Umgebung smart 

machen und gleichzeitig die Anzahl 

der netzwerkfähigen Geräte weltweit 

vervielfachen. Zukunftsmusik? 

Nein – allein im Automotive-Bereich 

sind bereits mehr als 400 Millionen 

SPE-Ports im Einsatz. Treibend ist 

hier vor allem die Vereinfachung der 

Digitalisierung von Fahrzeugen und 

der dafür notwendigen Kommunikation 

von Softwarekomponenten. 

Die nächste Stufe 

Mit intelligenten/netzwerkfähigen 

Sensoren kann Edge Computing 

auf die nächste Stufe gehoben werden. 

Bisher sind es Kopfstationen 

oder Gateways, die die Rohdaten 

von Sensoren verarbeiten und die 

dafür konfiguriert werden müssen. 

Zukünftig können Sensoren Daten 

direkt aufbereiten. Somit findet auch 

ein Wandel statt. Anstelle von Daten 

werden nun Informationen vom 

Sensor kommuniziert, die auf den 

höheren Ebenen wesentlich leichter 

verarbeitbar sind, und gleichzeitig 

wird die notwendige Bandbreite 

für die Kommunikation reduziert. 

Adressierung 

von Datenpunkten 

Ein konkretes Beispiel für die Vereinfachung 

der Kommunikation ist 

die Adressierung von Datenpunkten. 

Zum Beispiel muss bei der Anbindung 

eines Modbus-Sensors bei der 

Installation eine Busadresse vergeben 

und verwaltet werden. Die verarbeitende 

Software muss neben der 

Busadresse des Gerätes noch die 

IP-Adresse des Modbus Gateways 

kennen und den Typ des angeschlossenen 

Sensors, um die richtigen 

Register zu lesen. Im ungünstigsten 

Substandard 10BaseT1S 10BaseT1L 100BaseT1 1000BaseT1 

Bandbreite Kritisch für verschlüsselte Kommunikation Sehr gut eher Backbone 

Reichweite knapp 25m ≥1km >100m 40m 

Abwärme o.k. o.k. o.k. Kritisch in kleinen Gehäusen 

EMV Empfindlich wegen multidrop Hohe Kabelanforderungen 

durch Länge 

Sehr robust, 

vielfach unshielded 

Kosten Mittel Hoch Gering, da höchste produzierte 

Stückzahl 

Sonstiges 

Tabelle 1 

Inkompatibel zu anderen 

SPE-Standards 

Inkompatibel zu anderen 

SPE-Standards 

Schirmung wegen 

Signalqualität notwendig 

Mittel 

Prinzipiell kompatibel, teilweise noch nicht durch PHYs 

unterstützt 


Kommunikation 

Bild 2: Kleinstrechner mit SPE integriert als Sensoradapter 

periNODE im Vergleich 

periNODE GPIO 

Fall werden diese Adressen auch 

im Programm genutzt, so dass der 

Nutzer wissen muss, welcher Wert 

sich hinter welcher Adresse verbirgt. 

Prinzipiell ist das möglich und wird 

auch so gehandhabt, führt aber zu 

überflüssigen Tätigkeiten und ist 

fehleranfällig. 

Ein netzwerkfähiger Sensor kann 

hingegen seine aufbereiteten Werte 

über mqtt senden, wobei das konfigurierte 

Topic menschenlesbar darstellt, 

um welchen Wert es sich handelt 

(z. B. „Halle1/Maschine3/Rücklauftemperatur“). 

Strukturelle Adressen 

wie die IP-Adressen benötigt der 

Nutzer nicht. Adressen können auch 

automatisiert, z. B. über Zeroconf 

oder DHCP, vergeben werden. Eine 

durchgängige einheitliche Adressierung 

ist zudem der Schlüssel für die 

direkte Ende-zu-Ende Kommunikation. 

Datensicherheit 

Eng verbunden mit der Vernetzung 

von IoT Geräten ist die Datensicherheit. 

Dank durchgängiger 

Netzwerkverbindung der Kommunikationsteilnehmer 

ist eine bisher 

nicht erreichbare Sicherheit durch 

echte Ende-zu-Ende-Verschlüsselung, 

verbunden mit zeitgemäßer 

Authentifikation und Zugriffskontrolle, 

gegeben. Der Schlüssel ist, 

dass etablierte Standardverfahren 

zur Sicherheit der IT – wie SSL, TLS, 

https und zertifikatbasierte Authentifikation 

– einfach auch für Sensoren 

benutzt werden können. Damit lassen 

sich z. B. moderne Zero-Trust- 

Umgebungen für Sensoren einrichten, 

welche ein Höchstmaß an IT- 

Sicherheit ermöglichen. 

Warum nicht klassisches 

Ethernet? 

Die klassische Ethernet-Schnittstelle 

benötigt Elektronik, die nicht 

weiter miniaturisierbar ist. Damit 

Starter Kit mit Distanzsensor 

ist die Integration in Kleinstgeräte 

oder gar einfache Sensoren schwer 

bis unmöglich. Single Pair Ethernet 

erlaubt nicht nur dünnere Kabel 

und kleinere Stecker, sondern auch 

eine wesentlich kleinere Elektronik. 

Bild 2 zeigt einen Sensoradapter mit 

SPE-Schnittstelle, welcher ein kleiner 

Netzwerkserver ist und verdeutlicht, 

wie wenig Platz SPE-Elektronik 

benötigt. 

Warum nicht Wi-Fi? 

Funkanbindungen sind sinnvoll für 

spezielle Anwendungen, wie z. B. 

die temporäre Anbindung von Sensoren 

oder von mobilen Sensoren. 

Wird ein Sensor jedoch fest installiert, 

ist der stabile Betrieb inkl. Energieversorgung 

des Sensors über lange 

Zeiträume entscheidend, was über 

Kabel günstiger zu erreichen ist. 

Zudem ist die Inbetriebnahme einer 

Wi-Fi-Verbindung deutlich aufwändiger, 

über Netzwerkkabel hingegen 

ist echtes Plug & Play möglich. 

Welches SPE genau 

soll es sein? 

In der Tabelle 1 wird eine Bewertung 

der verschiedenen SPE-Standards 

für den Anwendungsfall der 

Sensorverkabelung vorgenommen. 

Reichweiten 

Insbesondere bei der Reichweitendiskussion 

wird vielfach 10BaseT1L 

favorisiert, jedoch vernachlässigt, 

dass es sich – anders als bei Feldbussen 

– um ein Netzwerk handelt. 

Die Reichweite muss nicht von Ende 

zu Ende gegeben sein, sondern 

nur von Haltestelle zu Haltestelle. 

Zudem erlaubt 100BaseT1 mehr 

als 100 m und nicht nur 15/40 m, 

wie im Standard von Automotive- 

Seiten als Anforderung festgehalten. 

Bei der Transportkapazität ist es 

so, dass 10 Mbit Varianten schnell 

periSWITCH 

periSTART 

überlastet sind, da bei der Netzwerkkommunikation 

Protokolloverhead 

(IP, TCP, http, json …), sowie die 

Vergrößerung insbesondere kleinerer 

Datenpakete durch die notwendige 

Verschlüsselung berücksichtigt 

werden müssen. Andererseits 

werden 1000 Mbit selbst 

durch Videostreams nicht ausgelastet. 

Wie im Nahverkehr ist eine 

sinnvolle Auslegung in der Mitte zu 

suchen - größer als ein Auto, aber 

kleiner als ein ICE. 

Fazit 

SPE ist die Technologie, die es ermöglicht, 

Sensoren einfach an IT- 

Systeme anzubinden, und erlaubt 

so auch eine einfache und kostengünstige 

Integration und damit die 

Digitalisierung von Unternehmensvorgängen. 

Der bereits erfolgreiche 

Start im Automotive-Bereich ist auch 

in industriellen Anwendungen und im 

Bereich Gebäudeautomatisierung zu 

erwarten und wird zu einem schnell 

wachsenden Markt führen. ◄ 


Kommunikation 

Robuster und sicherer Netzwerkzugang 

Die neuen Gigabit Ethernet Switches von Red Lion bieten eine vereinfachte Bereitstellung des Netzwerkes, 

eine robuste Performance und Sicherheitsfunktionen 

NT5000 bietet eine schnelle und 

einfache Bereitstellung direkt bei 

Anschluss an das Netz. Der Konfigurationsassistent 

führt den Benutzer 

durch die Ersteinrichtung auf 

einer modernen, grafischen Benutzeroberfläche. 

Mehrstufige 

Sicherheitsfunktionen 

Red Lion 

www.redlion.net 

Die industriellen Gigabit Switches 

der N-Tron-Serie NT5000 setzen 

neue Standards in Leistung, Zuverlässigkeit 

und Benutzerfreundlichkeit 

und bieten mehrstufige Sicherheitsfunktionen. 

Red Lion, Hersteller innovativer 

Technologien für den Datenzugriff, 

die Verbindung und Visualisierung 

von industriellen Daten, stellt 

die N-Tron-Serie NT5000 von Managed 

Gigabit Layer-2-Ethernet-Switches 

vor. Industrien weltweit optimieren 

ihre Betriebsprozesse im Zuge 

der digitalen Transformation und 

sind dabei auf einen zuverlässigen 

und sicheren Netzwerkzugang angewiesen. 

Die NT5000-Switches mit 

ihrer Gigabit- Geschwindigkeit wurden 

speziell zur Verbesserung der 

Netzwerksicherheit und -zuverlässigkeit 

für Industrieunternehmen aller 

Größen und Branchen entwickelt. 

Hohe Betriebsleistung 

und Systemverfügbarkeit 

Die NT5000-Switches maximieren 

die Betriebsleistung und Systemverfügbarkeit 

durch nahtlose Integration 

in das bestehende Netzwerk. Fortschrittliche 

Management- und Diagnosefunktionen, 

Netzwerkredundanz 

und mehrschichtige Sicherheitsfunktionen 

bieten Unternehmen 

eine zuverlässige Kommunikation 

bei informationstechnologischen 

und betriebstechnischen 

Anforderungen. 

Übersichtliches, schnelles 

Netzwerkmanagement 

„Ein übersichtliches, komplexes 

und zugleich schnelles Netzwerkmanagement 

ist unerlässlich für 

maximale Betriebsleistung in 

Unternehmen“, kommentiert Diane 

Davis, Director of Product Management, 

Networking, bei Red Lion. 

„Die einfache grafische Benutzeroberfläche 

des NT5000 zeigt 

eine logische, visuelle Ansicht mit 

aktiven Ports, Stromversorgung, 

Temperatur und Kontaktrelais- 

Status des Switches sowie farbkodierte 

Anzeigen für Port-Traffic 

und Ereignisse. Administratoren 

erkennen mögliche Netzwerkstörungen 

in Echtzeit, sofortiges 

Eingreifen senkt die Gesamtbetriebskosten.“ 

Zuverlässig in rauen 

Industrieumgebungen 

Die NT5000-Switches sind in 

Konfigurationen mit 6, 8, 10, 16 

und 18 Ports in reiner Kupferausführung 

oder in einer Kombination 

aus Kupfer- und Glasfaseroptionen 

für spezifische Installationsanforderungen 

erhältlich. Mit seinem 

robusten Metallgehäuse und 

dem breiten Temperaturbereich ist 

der NT5000 eine kompakte Lösung 

für den zuverlässigen Betrieb in 

rauen Industrieumgebungen u. a. 

in der Fabrikautomation, Robotik, 

Lebensmittel- und Getränkeindustrie, 

Öl- und Gasindustrie, Schifffahrt 

und Schienenverkehr. 

Vereinfachtes und 

schnelles Set-up 

Die Konfiguration von Switches 

kann ein unübersichtlicher und 

zeitaufwändiger Prozess sein. Der 

Instabile Cybersicherheit kann 

heutzutage schwerwiegende Folgen 

haben. Viele Switches verfügen 

nicht über eine mehrstufige Sicherheitsfunktion, 

um unbefugten Zugriff 

zu verhindern. Der NT5000 bietet 

Passwortverschlüsselung, einen 

mehrstufigen Benutzerzugang und 

MAC-Sicherheit, IEEE 802.1X mit 

RADIUS-Fernauthentifizierung und 

vieles mehr. Administratoren können 

die Ereignis- und Syslog-Daten 

einsehen, um den Status des Netzwerks 

in Echtzeit zu überprüfen und 

Benachrichtigungen über Zugriffsversuche 

oder Konfigurationsänderungen 

zu erhalten. 

Benutzer- oder Port-Zugangsdaten 

werden automatisch nach 

fehlgeschlagenen Zugriffsversuchen 

deaktiviert. 

Diagnostik und Management 

Der NT5000 bietet zusätzlich 

folgende Funktionen: 

• Grafische Dashboards 

• N-Ring Auto-member 

• Port-Mirror 

• Diagnose der Verkabelung 

• STP/RSTP/MSTP 

• IGMP v1/v2/v3 

• SNMP v1/v2/v3 

• NTP, LLDP und LACP 

• Schnelles Booten ermöglicht Start 

des Datenaustausches in weniger 

als 20 Sekunden 

• Hohe Schock- und Vibrationstoleranz 

• Umfassende Konformitätszertifizierungen, 

einschließlich Produktsicherheit: 

(UL/CUL) Normale und 

explosionsgefährdete Standorte, 

Emissionen/Immunität: FCC/ICES/ 

CE, ATEX/IECEx, Schifffahrt: ABS, 

Eisenbahn: EN 50155, EN 50121, 

EN 61373, UKCA ◄ 


Kommunikation 

Konverter übertragen 

Feldbusdaten per LWL 

You CAN get it... 

Hardware und Software 

für CAN-Bus-Anwendungen… 

Besuchen Sie uns in 


PCAN-PCI Express FD 

CAN-FD-Interface für PCI Express. 

Erhältlich als Ein-, Zwei- und Vierkanalkarte 

inkl. Software, APIs und 

Treiber für Windows und Linux. 

Optional 

mit Ethernet 

Die FOC-Medienkonverter sind (nach Kundenangaben) die einzigen Geräte am Markt, die auch in Zone 1 

eigensichere RS485IS-Daten per Lichtwellenleiter übertragen können 

Hans Turck GmbH & Co. KG 

more@turck.com 

www.turck.com 

Turck stellt neue Optokoppler zur Übertragung 

von Feldbuskommunikation per Lichtwellenleiter 

(LWL) vor. Die ein- oder zweikanaligen 

Geräte der FOC-Familie übertragen Feldbusprotokolle 

wie Profibus-DP oder Modbus RTU 

als Licht impuls über Glasfaserleitungen. Einzigartig 

am Markt sind die beiden Ex-Varianten 

der FOC-Koppler, die in Zone 1 montiert 

werden können und eigensichere Signale nach 

RS485IS übertragen. 

Mit den FOC-Medienkonvertern können 

große Übertragungstrecken überwunden werden, 

je nach verwendetem Lichtleiter sind Entfernungen 

über 2500 Meter möglich. LWL sind 

zudem immun gegenüber elektromagnetischen 

Störeinflüssen. Für höchste Verfügbarkeit können 

Anwender mit den Geräten neben Punktzu-Punkt 

auch Ringtopologien abbilden. Alle 

Geräte verfügen über ein universelles Schirmungskonzept, 

das leicht an das jeweils eingesetzte 

Verfahren angepasst werden kann. Über 

den Störmeldeausgang der FOC-Konverter werden 

detektierte Fehler gemeldet, was die Fehlersuche 

und -behebung enorm beschleunigt. ◄ 


Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten. 

PCAN-Router Pro FD 

Frei programmierbarer 6-Kanal- 

Router und Datenlogger für CAN FD 

und CAN 2.0. Auslieferung mit einsatzbereiter 

Datenlogger-Firmware 

und Entwicklungspaket. 

PCAN-Explorer 6 

Professionelle Windows-Software 

zur Steuerung und Überwachung 

von CAN-FD- und CAN-Bussen. 

www.peak-system.com 

Otto-Röhm-Str. 69 

64293 Darmstadt / Germany 

Tel.: +49 6151 8173-20 

Fax: +49 6151 8173-29 

info@peak-system.com

Kommunikation 

Zertifizierte Ethernet-APL Lösungen - 

jetzt verfügbar 

Die im Sommer 2022 

verabschiedete, international 

standardisiert Technologie 

beruht auf IEEE 

und IEC Standards, anerkannten 

offenen Protokollen 

und Datenmodellen. 

Bewährte IT-Technologien 

übernehmen Autorisierung, 

Authentifizierung 

und Geräteidentifikation. 

Geräte melden sich 

automatisch an und stellen 

ihre Gerätebeschreibung 

(Device Descriptions) 

zur Verfügung. Der 

Austausch von Geräten 

erfolgt per Plug & Play. 

Offene Standards verhindern 

die Abhängigkeit 

von einzelnen Lieferanten. 

Pepperl+Fuchs SE 

pa-info@de.pepperl-fuchs.com 

www.pepperl-fuchs.com 

Mit dem Ethernet-APL Rail Field Switch von 

FieldConnex versetzt Pepperl+Fuchs die Prozessindustrie 

ins Zeitalter der digitalen Automation. 

Der Advanced Physical Layer beruht 

auf bewährter Feldbus-Verkabelung und nutzt 

daher die vielfach vorhandene Infrastruktur. Es 

entsteht eine noch nie dagewesene Transparenz 

der gesamten Anlage und ein ungehinderter 

Datenfluss vom Feldgerät bis in die Cloud. 

Als einer der treibenden Kräfte hinter dem 

neuen Industriestandard bietet Pepperl+Fuchs 

zur SPS 2022 die Infrastruktur für die digitale 

Kommunikation. Von Ethernet-APL fähiger Instrumentierung 

über den Feldbus PROFIBUS PA 

bis hin zu klassischen analogen Signalen können 

Feldgeräte in jedem explosionsgefährdeten 

Bereich über Remote I/O und Switches eingebunden 

werden. ◄ 

empowering communication. 

→ Alles rund um industrielle Kommunikation 

→ Maximale Flexibilität durch Multiprotokolllösungen 

→ Mehr als 35 Jahre Erfahrung 

→ Ihr Partner auf Augenhöhe 

Hilscher ist Ihr führender Technologie- und 

Lösungsanbieter in der industriellen Kommunikation 

→ von der Hardware bis in die Cloud 

Tel: +49 (6190) 99 07 – 0 / www.hilscher.com ← 


Eingriffsfrei Durchfluss messen 

Messen/Steuern/Regeln 

Clamp-on-Durchflussmessung in Kühlkreisläufen sind unabhängig von Magnetfeldeinflüssen 

Vier KATflow 150 mit Profibus DP-Schnittstelle in 

Hochtemperaturanwendung eines Fusionsreaktors 

Eletta feierte 2022 das 75-jährige 

Jubiläum, kein Wunder, denn das 

schwedische Unternehmen ist seit 

Jahrzehnten der Markt- und Technologieführer 

bei der Überwachung 

von Kühlkreisläufen überall dort, wo 

die Umgebung mit magnetischer 

oder nuklearer Strahlung belastet ist. 

Alle Betreiber von Teilchenbeschleunigern 

verlassen sich auf die 

Robustheit und Langlebigkeit der 

Eletta-Strömungswächter. Und so 

wurde das Unternehmen auch für 

den Stellarator Wendelstein 7-X 

angefragt. Vorab ein wenig Hintergrundwissen 

zum Thema Fusionsreaktoren. 

Eletta Messtechnik GmbH 

info@eletta.de 

www.eletta.de 

Wendelstein 7-X 

Die Anlage Wendelstein 7-X ist 

ringförmig aufgebaut mit einem 

Durchmesser von etwa 14 m. Sie 

basiert auf dem Stellarator-Prinzip, 

bei dem ausschließlich externe Spulen 

das verdrillte Magnetfeld erzeugen, 

mit dem das für die Kernfusionen 

notwendige Wasserstoffplasma eingeschlossen 

wird. Die erforderlichen 

Plasmatemperaturen werden u. a. 

über ein ICRH-System (Ion Cyclotron 

Resonance Heating) erzeugt. 

Dazu werden über eine Antenne 

Radiowellen im Kurzwellenbereich 

in das Plasma eingestrahlt, die dort 

– ähnlich einer Mikrowelle – absorbiert 

werden und so die Temperatur 

des Plasmas bis auf 150 Mio. °C 

erhöhen. Diese sehr hohe Temperatur, 

die Teilchendichte und eine 

ausreichende Wärmeisolation des 

Plasmas von der Umgebung sind 

die drei nötigen Voraussetzungen 

für ein erfolgreiches Labor-Fusionsexperiment 

mit einem Stellarator-Magnetfeld. 

Installationsumgebung 

Zur Installationsumgebung dieser 

ICRH-Antenne gehören acht 

wassergekühlte Kühlkreisläufe. 

Diese sind wesentliche technische 

Bestandteile, um die Antenne bei laufenden 

Fusionsexperimenten nicht 

zu überhitzen. Die Wassertemperatur 

in den Rohrleitungen mit 8 mm 

Innendurchmesser beträgt 150 °C 

bei 26 bar maximalem Druck, der 

Wasserdurchfluss aller Kreisläufe 

5,4 m³/h. Zur Durchflussmessung 

wurden zunächst Versuche mit 

Schwebekörper-Durchflussmessern 

durchgeführt. Der Magnetfeldeinfluss 

des Stellarator-Spulensystems 

war jedoch zu stark, sodass 

sich diese Technik nicht bewährte. 

Die an den Wendelstein-Experimenten 

beteiligten Wissenschafler 

der LPP-ERM/KMS, des Max- 

Planck-Instituts für Plasmaphysik 

(IPP) und des Forschungszentrums 

Jülich mussten daraufhin eine andere 

Lösung entwickeln. Aufgrund des in 

den Kühlkreisläufen verwendeten 

deionisierten Wassers bestand ein 

zweites Auswahlkriterium darin, ein 

Durchfluss-Messsystem zu finden, 

dass unabhängig von der Medienleitfähigkeit 

funktioniert. 

Unabhängig von der 

Medienleitfähigkeit 

Der stationäre Clamp-on-Durchflussmesser 

KATflow 150 erfüllte 

schließlich alle technischen Vorgaben, 

die an ein neues Durchfluss-Messsystem 

gestellt wurden. 

Alle Komponenten der Messeinheit 

sollten nichtmagnetisch sein, was mit 

dem Kunststofgehäuse der Durchflussmesseinheit 

und dem Edelstahlgehäuse 

der eingesetzten 

Sensorik gewährleistet war. Des 

Weiteren durfe kein direkter Kontakt 

zum Medium hergestellt werden. 

Dies war durch die Wandlerbefestigung 

mithilfe von Clamp- 

On-Technologie sichergestellt, und 

indem Messungen durch die Rohrwandungen 

der in den Kühlkreisläufen 

installierten Edelstahlleitungen 

realisiert werden konnten. 

Durchflussmesser 

widerstehen 

Hochtemperatur 

Die insgesamt vier installierten 

Durchflussmesser vom 

Typ KATflow 150 bewähren sich in 

dieser Hochtemperaturanwendung 

(Durchflussmessungen von deionisiertem 

Wasser bei 150 °C) bestens. 

Über die kundenseitig gewünschte 

Profibus-DP-Schnittstelle in jeder 

Einheit können die Messdaten mit 

4 Mbit/s übertragen werden. Dank 

der kombinierten Temperaturerfassung 

sind die Wissenschafler 

heute in der Lage, neben der Verifizierung 

der für die Kühlung der 

ICRH-Antenne benötigten Durchflussrate, 

die Verlustleistung und 

Energie der Radiowellenstrahlung 

abzulesen und zu bewerten. 

Partner des Projektes 

• Laboratory for Plasma Physics, 

Ecole Royale Militaire-Koninklijke 

Militaire School (LPP-ERM/KMS), 

• Trilateral Euregio Cluster (TEC), 

Brussels 

• Forschungszentrum Jülich GmbH, 

Institut für Energie- und Klimaforschung 

- Plasmaphysik, 

• Trilateral Euregio Cluster (TEC) 

• Forschungszentrum Jülich GmbH, 

Zentralinstitut für Engineering, 

Elektronik und Analytik 

• Max-Planck-Institut für Plasmaphysik 

(IPP), Greifswald ◄ 

Fusionsreaktoren 

Fusionsenergie hat das 

Potential, der Menschheit 

kohlenstoffreie, unbegrenzte 

Energie zu liefern und uns von 

den Zwängen der limitierten 

Ressourcen unserer Erde zu 

befreien. Eletta begrüßt, dass 

seine nicht-invasive Clamp-On- 

Ultraschall-Durchflussmesstechnik 

einen kleinen Beitrag 

zum Betrieb einer ehrgeizigen 

experimentellen Forschungsanlage 

leistet: dem Wendelstein 

7-X, einem sogenannten 

Stellarator, in Greifswald, 

Deutschland. Zusammen mit 

dem Tokamak-Projekt ITER 

in Südfrankreich sollen beide 

Langzeitprojekte eine Brücke 

zu den ersten Fusionskraftwerken 

von morgen spannen. Ausschlaggebend 

für die erfolgreiche 

Anwendung des Durchflussmessers 

war die Unempfindlichkeit 

der Geräte gegenüber 

den massiven Magnetfeldern, 

die für den Einschluss 

des Hochenergieplasmas entscheidend 

sind. 



Raumklima-Datenlogger 

mit flexibler Anpassung 

Der hochpräzise Allzweck-Datenlogger 

ALMEMO 204 bietet beste 

Flexibilität und ein hervorragendes 

Preis-/Leistungsverhältnis. Erfasst 

werden unter anderem Temperatur, 

Luftfeuchtigkeit, Taupunkttemperatur 

und atmosphärischer Druck. Eine 

Erweiterung mit multifunktionalen 

Sensoren für CO 2 und Sauer stoff 

ist problemlos möglich. Die Gerätetechnik 

ist in einem innovativen 

Gehäuse mit Wandhalteroption 

untergebracht. Die Messung erfolgt 

in Echtzeit und kann im Gerätespeicher 

abgelegt werden. 

Für Monitoring und Auswertung 

der Messwerte steht die professionelle 

Software WinControl zur Verfügung. 

Das Gerät findet in dieser 

Konfiguration seine Anwendung in 

der Überwachung von Gebäudeklima 

und bei der Kontrolle klimasensitiver 

Produktionsprozesse, in 

Prüfräumen und Kalibrierlaboratorien, 

in EDV-Rechenzentren, Schaltschränken, 

in Windturbinen, Lagerräumen 

und Museen. 

ALMEMO 204 ist als Wandgerät 

oder tragbar mit Gummischutz für 

besonders robusten Einsatz lieferbar. 

Über die digitalen Eingänge 

können völlig unterschiedliche Sensoren 

angeschlossen werden. Für 

Messungen, die über ein umfangreiches 

Klimamonitoring hinausgehen, 

stehen zahlreiche digitale 

Sensoren zur Verfügung, wie zum 

Beispiel Beleuchtungs-, Strahlungsund 

Strömungssensoren. Jeder der 

vier Messeingänge bietet 10 Messkanäle 

für den Anschluss multifunktionaler 

Sensoren oder für Rechenfunktionen. 

Sollte dies einmal nicht 

ausreichen, können mehrere Datenlogger 

ALMEMO 204 untereinander 

vernetzt werden. Somit kann bereits 

mit geringen Mitteln eine umfangreiche 

Messdatenerfassung aufgebaut 

werden. 

Ahlborn Mess- und 

Regelungstechnik GmbH 

amr@ahlborn.com 

www.ahlborn.com 

Sonderheft 

Kompaktes Digitalmikroskop 

für einfache 

Inspektionsaufgaben 

Vision Engineering, Seite 6 


Messtechnik & Sensorik 2023 

PC & Industrie Einkaufsführer Messtechnik & Sensorik mit 

Produkt en und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis, 

deutschen Vertretungen internationaler Unternehmen 

Einsendeschluss für Unterlagen: 06.04.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 31.03.2023 

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer 

Kontakt: info@beam-verlag.de 

Jetzt Unterlagen anfordern! 


Embedded Grafik 

im praktischen Einsatz 


iSyTester ist das Ergebnis der engen Zusammenarbeit zweier Firmen 

aus Franken. 

Wo sind Sie 

mit dabei? 

XiSys aus Würzburg und und iSyst aus Nürnberg, 

kooperieren und realisieren dabei eine grafische 

Benutzeroberfläche für den iSyTester – 

eine kleine Echtzeit-Testplattform. 

XiSys ist auf die Entwicklung und die Vermarktung 

seiner Graphischen User Interfaces (GUIs) 

für den embedded Markt und hier besonders 

für kleine und kompakte Systeme spezialisiert. 

iSyst ist ein unabhängiges Testhaus und konzentriert 

sich auf die Funktions- und Qualitätssicherung 

von embedded Systems. 

Kosteneffizient und platzoptimiert 

Der iSyTester ist eine kosteneffiziente und 

platzoptimierte Lösung für einen Entwickler- 

Testplatz. Die HW-Auslegung reicht von kleinen 

ARM9-Systemen bis hin zu Intel-i7-Lösungen. 

Automatisierte Testabläufe werden via Python 

und durch einen Touchscreen mit der grafischen 

Bedienoberfläche XiBase9 des Partners XiSys 

gesteuert und visualisiert. 

Zeit sparend gestalten 

Zeitgemäße Anzeigegeräte erfordern zunehmend 

aufwendigere grafische Darstellungen. Der 

Markt verlangt zunehmend grafische Oberflächen, 

XiSys Software GmbH 

info@xisys.de 

www.xisys.de 

die wir aus dem Umgang mit Smartphones und 

Tablets gewohnt sind. Die Entwicklung solcher 

komplexen Umgebungen ist von kleinen Teams 

in Bezug auf Gestaltung, Programmierung und 

der Integration physikalisch-technischer Maschinenabläufe 

zu vernünftigen Kosten und in akzeptablen 

Zeiträumen kaum zu stemmen. Grafische 

Oberflächen zügig zu erstellen, ohne aufwendige 

Programmierarbeiten ist der neue Ansatz. 

Einfach verknüpfen 

Das Grafik Tool Set XiBase9 wurde so erweitert, 

dass das Programmieren von Anzeigeobjekten 

weitgehend überflüssig wird. Das Gestalten 

(Artwork) und Animieren (dynamisches Darstellen 

von Maschinenzuständen) kann dabei 

von einem Designer übernommen werden. Die 

Verknüpfung der grafischen Objekte mit dem 

Ablaufprogramm, sprich der Repräsentation 

der maschinellen Abläufe eines Geräts, einer 

Maschine oder Anlage, wird in weiteren und 

getrennten Entwicklungsschritten über Konfiguration 

realisiert. Ein Spezialist für die Grafik entwirft 

die Elemente für die Darstellung der Funktionen. 

Der Fachmann für die Maschinenfunktion 

programmiert das Ablaufprogramm. Verheiratet 

werden beide „Fachbereiche“ zur endgültigen 

Applikation über einfach zu handhabende 

Konfiguration bzw. Verknüpfung. 

Im Mittelpunkt dieses neuen Ansatzes steht 

ein Datenmodell, dass die völlige Entkopplung 

von Hardware, Ablaufprogramm und Visualisierung 

ermöglicht. ◄ 

Fachmessen für 

Industrieautomation 

Termine 2023 

Hamburg 

25. + 26. Januar 

Friedrichshafen 

7. + 8. März 

Heilbronn 

10. + 11. Mai 

Wetzlar 

13. + 14. September 

Chemnitz 

27. + 28. September 

Düsseldorf 

18. + 19. Oktober 

www.allaboutautomation.de 


37


Automatisierungslösung 

für die Zukunft 

Das erklärte Ziel war es, mit 

einem Baukastensystem alle aktuell 

bekannten Anwendungsfälle der 

Kran-Industrie abdecken zu können, 

gleichzeitig ein hohes Maß 

an Flexibilität in Bezug auf Hardwarekomponenten 

zu erreichen 

und dabei die geforderte Langzeitverfügbarkeit 

von 15 Jahren sicherzustellen. 

Zudem wollte man flexibel 

auf Wünsche des Marktes reagieren 

können, um sich Optionen 

für die Zukunft offenzuhalten. Dies 

ist ein weiter Bereich, denn Pendeldämpfung 

lässt sich sowohl mittels 

Modellrechnung und als auch über 

messtechnisch unterstützte Verfahren 

erreichen. Die Rechenleistung 

der Steuerung muss deshalb entsprechend 

ausgelegt sein. 

Die individuellen Steuerungen sind in einem klimatisierten, geschützten Schaltschrank untergebracht, 

während die Kamera- und Messtechnik auf dem Kran montiert ist. 

Data Respons solutions 

https://datarespons.solutions/de/ 

Neuorientierung dank 

zertifizierbarer 

Platform Solution 

Die Automatisierungslösungen 

der Firma Lehnert Regelungstechnik 

GmbH beinhalten Positionierund 

Kollisionsschutzsysteme mit 

elektronischer Pendeldämpfung, 

die in allen seilgeführten Krananlagen 

eingesetzt werden können. 

Um diese Anwendung fit für 

die Zukunft zu machen, zeigte sich 

Data Respons Solutions als kompletter 

Technologiepartner mit langjähriger 

Erfahrung. 

Der richtige Partner für den 

Schritt in die Zukunft 

Für die Entwicklung einer neuen 

Steuerungsgeneration, welche die 

Anforderungen von Performance 

Level d nach Risikobeurteilung 

gemäß EN ISO 13849 1 zu erfüllen 

hat, bedurfte es ebenso einer 

industriellen NEXT-GEN-Bildverarbeitungsplattform 

als Komplettsolution. 

Dies führte Lehnert zu Data 

Respons. Als unabhängiges Full- 

Service-Unternehmen und als 

einer der führenden Anbieter auf 

dem Embedded Solutions-Sektor, 

kombiniert Data Respons Produktlösungen, 

Forschungs- und Entwicklungsleistungen 

auf sämtlichen Komplexitätsebenen 

und verfügt somit 

über ein fundiertes Verständnis für 

die Anforderungen unterschiedlicher 

Marktsektoren. 

Das jeweilige Know-how der 

beiden Unternehmen passte perfekt 

zusammen und die persönliche, 

individuelle Beratung durch 

Data Respons zeigte sich bereits 

in diesem frühen Stadium als deutlicher 

Mehrwert. 

Zielsetzung 

Smarte Platform 

Solution mit industriellen 

Eigenschaften 

Die gesamte Bandbreite der 

Einsatzgebiete sollte zuverlässig 

mit einer Plattform im Baukastensystem 

bedient werden können. Data 

Respons setzte die aufgenommenen 

Anforderungen in eine kundenspezifische 

Hardware lösung bestehend 

aus Standardkomponenten um und 

lieferte als Complete Solutions- 

Partner ein CE- und UL-zertifiziertes 

Rechnersystem mit Schutzklasse 

IP54, das spezifiziert ist für einen 

Umgebungstemperaturbereich von 

-5 bis +55 °C. 

Gleichzeitig wählte Data Respons 

nach eingehender Prüfung ein geeignetes 

Kamerasystem aus. So erarbeitete 

man gemeinsam als Team 

das Gesamtsystem. Mit der neuen 

Gesamtlösung ist eine Signalübertragung 

mittels Lichtwellenleiter möglich. 

Die lüfterlosen Regler selbst 

sind im klimatisierten, geschützten 

Schaltschrank eingebaut, Kamera 

und Messtechnik hingegen werden 

direkt am Kran montiert. Bei 

großen Auslegern kann die Entfernung 

zwischen Kamera und Steuerung 

deutlich über 30 m betragen. 

Dies ist eine zu weite Strecke für 

die Signal übertragung per Kupferkabel. 

Durch die neu geschaffene 

Verbindung über Lichtwellenleiter 

können Kamera und Steuerung fast 

beliebig weit auseinanderliegen. 

Der Einsatz von Lichtwellenleitern 

eliminiert zudem den Einfluss elektromagnetischer 

Störungen, die von 

Antrieben und Maschinen ausgehen. 

Dadurch steigt die Zuverlässigkeit 

des Gesamtsystems und es ist 

möglich, Krananlagen in ganz anderen 

Dimensionen zu projektieren. 

Es wurde eine individualisierte 

Lösung auf der Basis von Standard- 

Technologien gefunden. 



Eine umfangreiche Software zusammen mit neuer Hardware sind der entscheidende Mehrwert 

der Automatisierungslösungen. 

Steuerung 

Das gesamte Spektrum der Anwendungen 

wird durch eine modulare 

Plattform bedient. Data Respons 

Solutions hat die darin enthaltenen 

Anforderungen in einer kundenspezifischen 

Hardwarelösung aus 

modifizierten Standardkomponenten 

umgesetzt. Während die bisherigen 

Schnittstellen nur über Konverter 

realisiert werden konnten, 

be inhaltet die neue Lösung zwei 

Ethernet-Ports und einen Steckplatz 

für optionalen CAN-Bus, Profibus 

und Profi-Net. 

Flexibel und anpassbar 

Im Gegensatz zur ursprünglichen, 

kundenspezifischen Hardware ist die 

neue Plattform wesentlich flexibler 

und an individuelle Anforderungen 

anpassbar, denn jeder Kran hat 

seine eigenen Herausforderungen 

und ist einzigartig in Einsatzgebiet, 

Aufgabe, Gewicht, Abmessungen 

und Ausstattung. Mit der neuen 

Plattform kann die für den jeweiligen 

Kran passende Steuerungsund 

Regelungstechnik flexibel und 

zuverlässig geplant und dimensioniert 

werden. 

Die strategische Umstellung auf 

eine individualisierte modulare Hardwarelösung 

aus anwendungsspezifisch 

wählbaren Standardkomponenten 

unterstützt wirkungsvoll 

die Philo sophie der ebenfalls modular 

aufgebauten Software. Beide 

Unternehmen profitieren von der 

Konzentration auf ihre jeweiligen 

Kern kompetenzen. 

Infrarot-Kamera 

Als Teil der Lösung wurde eine 

neue industrietaugliche Bildverarbeitungsplattform 

gewählt, die 

eine Signalübertragung über 

Glasfaserkabel ermöglicht. Die 

Vorteile sind die gleichen wie 

bereits beschrieben. Das neue 

Kameramodul besteht aus einer 

Kamera mit einem leistungsstarken 

Blitz im Infrarotbereich 

und einem passiven Reflektor am 

Last aufnahmemittel. Das Modul 

misst die Schwingungen der Last 

in Kran-, Katz- und Schräg richtung 

sowie die Hubhöhe, wobei äußere 

Einflüsse wie Zug, Wind oder eine 

anfängliche Schwingung kompensiert 

werden. 

Umfangreiche Software 

Der entscheidende Mehrwert der 

Automatisierungslösungen liegt 

in der umfangreichen Software, 

gleichzeitig ist die neue Hardware 

das Herz, das in jeder Steuerung 

schlägt. Dieser Fortschritt ermöglicht 

eine neue Form von Flexibilität 

in Bezug die einzelnen Komponenten 

der Hardwarelösung. 

Die Entscheidung 

im Rückblick 

Der strategische Umstieg auf eine 

individualisierte Hardware lösung im 

Baukastenprinzip, bestehend aus 

applikationsspezifisch wählbaren 

Standardkomponenten unterstützt 

wirkungsvoll die Philosophie der 

Software, die ebenfalls modular 

aufgebaut ist. 

Von ihrer Fokussierung auf die 

jeweilige Kernkompetenz profitieren 

beide Unternehmen. Der entscheidende 

Mehrwert war für Lehnert 

neben der technischen Kompetenz 

von Data Respons als Full-Service- 

Unternehmen dessen persönliche, 

kompetente und engagierte Kommunikation. 

Die gefundene Lösung 

gibt insgesamt mehr Freiheit, mehr 

Flexibilität und ist dabei kosteneffizient, 

wirtschaftlich und zertifizierbar 

nach Performance Level d. 

„Die Entwicklung einer maßgeschneiderten 

Lösung gab uns mehr 

Freiheit und Flexibilität und war 

zudem kosteneffizient. Wir haben 

jetzt eine hervorragende automatisierte 

Lösung, die den modernen 

Sicherheitsanforderungen entspricht. 

Unser entscheidender Mehrwert war 

nicht nur das technische Fachwissen 

von Data Respons Solutions, sondern 

auch die persönliche, kompetente 

und engagierte Kommunikation 

während der gesamten Projektlaufzeit” 

erklärt Bettina Lehnert, 

Geschäftsführerin der Lehnert 

Regelungstechnik GmbH. 

Platform Solution 

Ein Steuer- und Regelsystem, das 

es seilgesteuerten Kränen ermöglicht, 

ihre Lasten schnell zu positionieren 

und das Kollisionsrisiko zu 

verringern. Es eliminiert selbständig 

die unvermeidlichen Schwingungen, 

die während des Kranbetriebs auftreten, 

erleichtert dem Kranführer 

die Arbeit und unterstützt unerfahrene 

Bediener, während es die automatische 

Positionierung des Krans 

erleichtert. Die Kollisionsgefahr wird 

reduziert, da das Lastaufnahmemittel 

am Ende jeder Krantransaktion 

gleichmäßig hängt. 

Das Steuer- und Regelsystem ist 

vergleichbar mit dem Vorgehen eines 

erfahrenen Kranführers, der rechtzeitig 

Gegenmaßnahmen ergreifen 

muss. Die vom Kranführer im Handbetrieb 

eingestellten Sollgeschwindigkeiten 

werden durch Beschleunigungs- 

und Bremsvorgänge so 

gesteuert, dass Pendelbewegungen, 

die während des Betriebs und nach 

dem Anhalten auftreten, automatisch 

eliminiert werden. Dies wiederum 

ermöglicht eine schnelle Positionierung 

der Last. ◄ 

Weitere Infos: 

https://datarespons.solutions/ 

de/crane-anti-sway-positioningcollision-avoidance-solution-de/ 

Kundenspezifisches PC-basiertes Steuerungs- und Messsystem 



Modularer Stand-alone-Speicher-Rekorder 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Der HIOKI MR6000 ist ein tragbarer 

Hochgeschwindigkeits-Speicherrekorder 

mit umfangreichen 

Messfähigkeiten. Er ist mit bis zu 

32 analogen und 128 Logik-Kanälen 

ausgestattet. Außerdem bietet 

das Gerät 200 MS/s (16 Kanäle) 

Abtastung, 1 GWord Speicher 

(1 Kanal) und 12/16/24 bit A/D-Auflösung. 

Das Modell MR6000-01 

verfügt über die Zusatzfunktionen 

Echtzeit-Wellenformberechnung, 

digitale Filterberechnung etc. Der 

MR6000 ist ein Stand-alone-Speicher-Rekorder 

mit USB-Anschluss, 

SSD-Option, SD-Kartensteckplatz 

und Touchscreen-Display. Außerdem 

fungiert das Gerät als Haupteinheit 

eines modularen Systems, in das 

bis zu 8 Eingangsmodule integriert 

werden können. Diese I/O-Module 

definieren die Ein-/Ausgangs-Kanäle 

des Systems und bestimmen damit 

die Messfunktionen. Mehrere Einheiten 

können kombiniert werden, 

um genau die Kanäle bereitzustellen, 

die für die jeweilige individuelle 

Anwendung benötigt werden. 

Benutzerfreundlicher Hochgeschwindigkeitsrekorder 

Mit dem MR6000 stellt Hioki einen 

benutzerfreundlichen Hochgeschwindigkeitsrekorder 

zur Verfügung, der 

als Stand-alone-Gerät die Haupteinheit 

eines modularen Systems bildet. 

Der kapazitive Touchscreen ermöglicht 

eine intuitive Bedienung des Gerätes: 

durch Antippen des Bildschirms lassen 

sich die gewünschten Bereiche auswählen 

und vergrößern oder auch Einstellungen 

ändern. Die MR6000-Serie 

umfasst zwei Modelle, die Standardversion 

MR6000 und die erweiterte Version 

MR6000-01 (mit Echtzeit-Wellenformberechnung 

und digitaler Filterberechnung). 

Die Geräte sind mit verschiedenen 

Schnittstellen und Speicherplätzen 

(SSD, HD, USB, SD-Steckplatz) 

ausgestattet, die einen Datentransfer 

mit Höchstgeschwindigkeit erlauben. 

Langzeitaufzeichnungen und schnelles 

Abtasten auf mehreren Kanälen gleichzeitig 

ist ebenfalls möglich. 

Viele Kombinationsmöglichkeiten 

Beide Modelle der MR6000-Serie 

bieten 8 Steckplätze für eine große 

Auswahl an Modulen. Mit einer Kombination 

mehrerer Module können 

beispielsweise Relais-EIN/AUS- 

Signale oder SPS-Signale (speicherprogrammierbare 

Steuerung) 

über bis zu 128 Kanäle gleichzeitig 

gemessen werden. Auch das Messen 

von Temperatur ist möglich, wenn 

ein Thermoelement an ein Temperatur-Modul 

angeschlossen wird. Die 

Verbindungen zwischen den analogen 

Eingangskanälen sowie zwischen 

dem Eingangskanal und dem 

Hauptgerät sind vollständig isoliert. 

Es können also Messungen durchgeführt 

werden, ohne dass negative 

Auswirkungen von Spannungsunterschieden 

zu befürchten sind. 

Das Modul U8976 

ist ein Hochgeschwindigkeitsanaloggerät, 

mit dem das gesamte Messpotential 

des MR6000-Speicherrekorders 

genutzt werden kann. Das 

Modul U8976 stellt dem Anwender 

ein Frequenzband von 30 MHz, eine 

Abtastgeschwindigkeit von 200 MS/s 

und eine Eingangsspannung von 

400 VDC zur Verfügung. Damit 

bietet das Modul eine Leistung mit 

hohem Wirkungsgrad, wie sie bei 

der Erfassung von Schaltsignalen, 

etwa bei der Prüfung von Wechselrichtern, 

nötig ist. Andere Funktions-Module 

für die Speicherrekorder 

der MR-Serie sind etwa Voltmeter-Module, 

Strom-Module, Sensor- 

und Frequenz-Module, Logik- 

Module sowie Generator- und Ausgangsmodule. 

◄ 

Thermische Luftstromwächter mit IO-Link-Schnittstelle 

EGE präsentiert neue Luftstromwächter 

mit IO-Link-Schnittstelle und zusätzlicher 

Temperaturmessung. Die Sensoren für 

gasförmige nichtexplosive Medien sind in 

zwei Bauformen erhältlich: LN 520 GPL mit 

Glatthülse mit Durchmesser 20 mm sowie 

LG 518 GPL mit M18x1-Außengewinde. 

Sie messen Strömungsgeschwindigkeiten 

von 0,5 bis 15 m/s und Temperaturen von 

-20 °C bis 70 °C. Grenzwerte und weitere 

Betriebsparameter können über die IO- 

Link-Schnittstelle frei eingestellt werden. 

Die Sensoren speichern die Minimal- und 

Maximalwerte im Gerät. Farbige LEDs am 

Kabelabgang signalisieren den Strömungszustand, 

das Erreichen eingestellter Grenzwerte, 

die Verbindung zu einem IO-Link-Primary 

oder unterstützen durch Blinken das Auffinden 

in größeren Anlagen. Für die Weiterverarbeitung 

stehen im SIO-Mode der PNP- 

Schaltausgang oder im IO-Link-Betrieb 

die Prozessdaten mit Messwerten für Strömung 

und Temperatur zur Verfügung. Der 

Strömungsmesswert bildet den Luftstrom 

nichtlinear ab. Die Luftstromwächter entsprechen 

Schutzart IP67 und erfüllen die 

aktuelle IO-Link-Spezifikation V 1.1.3. Die 

Reaktionszeiten liegen im Bereich von 2 bis 

20 s für Strömungsänderungen und

Hochpräzise, robuste IoT-Module 

für das Energiemonitoring 


Die neuen Energieüberwachungsmodule der Instrumentenklasse PWRM10-01 und PWRM20-01 der Dataforth 

Corporation sind das Ergebnis von mehr als 35 Jahren Erfahrung in der Prozesssteuerungsbranche. 

Diese auf einer DIN-Schiene 

montierten, robusten, industriellen 

Module bieten eine moderne Lösung 

für eine breite Palette energiebezogener 

Anwendungen wie Energiemesssysteme, 

Überwachung der 

Stromqualität, Solarüberwachung, 

Prozessüberwachung oder Predictive 

Maintenance. 

BMC Solutions 

info@bmc.de 

www.bmc.de 

Energieautarke 

IoT-Leistungsmessgeräte 

Bei den beiden Dataforth Modulen 

PWRM10-01 und PWRM20-01 

handelt es sich um universelle, 

hochpräzise, kompakte und energieautarke 

IoT-Leistungsmessgeräte, 

die sich an Drehstrom- und 

Einphasensysteme anschließen 

lassen. Die Module wurden speziell 

für Nachrüstungsanwendungen 

in der Energieverteilung in Industrieanlagen 

und Gebäuden entwickelt. 

Die Geräte ermitteln nicht nur 

die aktuellen Werte für Wirk-, Blindund 

Scheinleistung, sondern auch 

zeitliche Spitzenwerte, Frequenz 

und Phasenwinkel des überwachten 

Stromnetzes. Der erweiterte Betriebstemperaturbereich 

von -40 °C 

bis +85 °C ermöglicht auch den Einsatz 

im geschützten Außenbereich 

oder in Bereichen mit höheren Temperaturen. 

Mit einer maximalen Fehlertoleranz 

von nur 0,2 % bei der Leistungsmessung 

erreichen die Module 

eine sehr hohe Messgenauigkeit. 

Zahlreiche Funktionen 

„Die Vorteile, die unsere neuen 

Energieüberwachungsmodule bieten, 

sind so bedeutend und weitreichend“, 

sagt Georg Haubner, 

Dataforth Vice President Marketing 

and Sales. „Die zahlreichen Funktionen 

der Module PWRM10-01 

und PWRM20-01 in Kombination 

mit ihrer einfachen Bedienbarkeit 

machen die Messung der Energiequalität, 

die Überwachung des 

Energieverbrauchs oder die Bestimmung 

des Maschinenzustands und 

anderer leistungsbezogener Daten 

zu einem einfachen Vorgang.“ 

Einfache Einrichtung 

und Wartung 

Die auf einer DIN-Schiene montierten 

Geräte verfügen über steckbare 

Klemmenblöcke für Spannung 

und Strom, was Einrichtung und Wartung 

vereinfacht, und das kleine Format 

benötigt wenig Platz in Schaltschränken. 

Das PWRM10-01-Modul 

kann an Spannungen von 

85 - 265 VAC, 50/60 Hz angeschlossen 

werden und wird über eine der 

Leitungen selbst mit Strom versorgt. 

Für Systeme mit höherer Spannung 

kann das Modul PWRM20-01 

an Spannungen von bis 525 VAC, 

50/60 Hz angeschlossen werden 

und wird über eine der Leitungen 

mit Strom versorgt. Die Leistungsaufnahme 

der Module ist gering und 

hat keinen Einfluss auf die gemessene 

Leistung und Energie. 

Erweiterbare Messbereiche 

Die Messbereiche der Module 

können mit Hilfe von externen Spannungs- 

und Stromwandlern einfach 

erweitert werden. Über die Netzwerkschnittstelle 

und den integrierten 

Webserver werden die Geräte 

eingerichtet. Sollen die Messdaten 

in ein bestehendes Überwachungssystem 

integriert werden, steht eine 

http-API zur Verfügung. 

Als langjähriger Partner von 

Dataforth hat BMC Solutions jetzt 

einen eigenen Dataforth Online- 

Shop eröffnet. Nutzer finden hier 

rund um die Uhr eine wachsende 

Auswahl an Signalkonditionierern 

und Trennverstärkern der Marke 

Dataforth für die sichere Übertragung 

von analogen Signalen aus 

dem Feld in Mess- und Automatisierungssysteme. 

Die neue Website 

mit offiziellem Online-Shop ist 

ab sofort unter www.dataforth.de 

abrufbar. ◄ 

Mixed-Signal-Oszilloskope 

Die smarte Lösung für Service und Home-Office 

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO 

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse 

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8 Gb Speicher – Streaming-Modus 

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Software/Tools/Kits 

Mit Hyper-Coverage 

zur sicherheitszertifizierten Software 

Embedded-Software-Entwicklung 

• Die Quelldatei selbst bildet die 

Grundlage für die Analyse, in 

der Teile des originalen Source- 

Codes über Makros ausgeblendet 

sein können. 

• Eingebundene Header-Dateien 

können über Makros kontrollierte 

Konfigurationen enthalten, die wiederum 

andere Teile des Source- 

Codes sichtbar machen oder weitere 

Makros definieren. 

• Wichtig sind auch die Compiler- 

Optionen für die jeweilige Quelldatei, 

wie sie z. B. über eine Entwicklungsumgebung 

oder ein 

Makefile eingesteuert und auf der 

Kommandozeile an den Compiler 

übergeben werden. 

© Adobe Stock / THAWEERAT 

Autor: 

Michael Wittner 

Geschäftsführer 

Razorcat Development GmbH 

info@razorcat.com 

www.razorcat.com 

Für eine Functional-Safety-Zertifizierung 

müssen Entwickler die 

Code-Coverage für den gesamten 

Quellcode inklusive aller Code-Varianten 

nachweisen. Doch wie lässt 

sich nicht getesteter Code in den originalen 

C/C++-Quelldateien erkennen? 

Eine Lösung bietet hier die 

Ermittlung einer „Hyper-Coverage“. 

Testabdeckung 

Als „Code-Coverage“ (Testabdeckung) 

bezeichnet man den 

Nachweis, dass alle Teile eines 

C/C++-Quellcodes möglichst vollständig 

getestet wurden. Die Normen 

empfehlen dabei je nach Einstufung 

einer sicherheitskritischen 

Anwendung passende Coverage- 

Maße wie beispielsweise Statement/Branch-Coverage 

(C0/C1) 

oder MC/DC-Coverage. Wurden 

alle verfügbaren Tests durchgeführt, 

erhält man eine Aussage, ob 

und welche Teile des Codes nicht 

getestet wurden. 

Die Coverage-Messung stützt sich 

dabei auf den Kontrollfluss der Funktionen/Methoden 

einer Quelldatei 

und prüft die erreichten Programmzweige 

bzw. Bedingungen. Stellt sich 

die Frage, welcher Code tatsächlich 

im Kontrollfluss abgebildet wird. Die 

vielfachen Möglichkeiten des Präprozessors 

erlauben es, durch den Einsatz 

von Makros aus ein und derselben 

Quelldatei mehrere unterschiedliche 

Programme zu erstellen. 

Code-Varianten 

Aus dem Source-Code einer Quelldatei 

werden durch den Präprozessor 

zunächst alle Makros aufgelöst, 

sodass ein präprozessierter Code 

entsteht, der letztendlich vom Compiler 

übersetzt wird. In diesen Prozess 

fließen die folgenden Informationen 

ein: 

Aus diesen Teilen entsteht der 

präprozessierte Code, der jeweils 

eine bestimmte Variante des originalen 

Source-Codes repräsentiert. 

Die Präprozessor-Makros werden 

dabei entweder durch #define 

/ #ifdef-Anweisungen in den Header-Dateien 

oder durch Compiler- 

Switches aus der Konfiguration 

beim Aufruf des Compilers übergeben. 

Dieser präprozessierte Code 

stellt auch die technische Basis für 

Testwerkzeuge dar, auf dem die 

Analyse und Instrumentierung für 

die Coverage-Messung durchgeführt 

wird. 

Varianten testen 

Bild 1: Unterschiedlicher Kontrollfluss zweier Varianten 

Beim Test von Varianten ist es entscheidend 

zu wissen, welche Code- 

Zeilen aus der Original-Quelldatei 

in der jeweiligen Variante tatsächlich 

existieren. Und auch umgekehrt: 

Gibt es Code in der Origi- 



Bild 2: Kombination der Coverage aus Unit- und Integrationstest 

nal-Quelldatei, der in keiner Variante 

enthalten ist? 

Zunächst muss jede existierende 

Code-Zeile einer Variante auch 

genau in dieser Variante getestet 

werden. Für jede einzelne Variante 

muss eine möglichst vollständige 

Code-Coverage erreicht werden. 

Über Varianten von Testfällen lassen 

sich die meist relativ ähnlichen 

Code-Strukturen der Varianten gut 

testen, so dass der Testaufwand 

reduziert werden kann. In Bild 1 ist 

der Kontrollfluss von zwei Varianten 

mit der erreichten Code-Coverage 

dargestellt. 

Man sieht dort, dass die Coverage- 

Ergebnisse aufgrund der unterschiedlichen 

Kontrollflüsse nicht einfach 

übertragen werden können, aber die 

Testfälle aus der Basis-Implementierung 

genutzt werden könnten, um 

den in der Variante fehlenden Programmzweig 

auf der rechten Seite 

noch abzudecken. Eine Vererbung 

und Anpassung der Basis-Testfälle 

für die Variante spart Aufwand bei 

der Testerstellung und verhindert 

redundante Testfälle. 

Zusammenführen 

von Coverage 

Beim Test mit vielen Varianten 

stellt sich die Frage, ob sich die 

Coverage-Ergebnisse zusammenfassen 

lassen, um den Testaufwand 

zu reduzieren. Diese Möglichkeit 

bietet sich zunächst nur für 

unterschiedliche Tests derselben 

Variante: Bei identischer Präprozessor-Datei 

ist die Code-Struktur 

ebenfalls identisch. Damit können 

die Coverage-Ergebnisse unproblematisch 

über den Kontrollfluss 

zusammengeführt werden. 

Beispielsweise lässt sich fehlende 

Coverage für Statements/ 

Branches oder Bedingungskombinationen 

einer Funktion durch 

zusätzliche Unit- und Integrations-Tests 

ergänzen. In Bild 2 wird 

auf der linken Seite die erreichte 

Coverage aus dem Integrationstest- 

Test dargestellt. Der rot unterlegte 

Programmzweig mit der Sonderbehandlung 

in dieser Funktion wird im 

Integrationstest nicht erreicht und 

daher durch einen weiteren Unit- 

Bild 3: Coverage-Übersicht pro Funktion der jeweiligen Varianten 

Test ergänzt. In Summe ergibt sich 

damit eine vollständige Coverage 

für diese Funktion in dieser Code- 

Variante (rechts im Bild 2). 

Hierarchie aus der 

Source-Code-Analyse 

Aus der Analyse des präprozessierten 

Source-Codes der Varianten 

ergibt sich eine Hierarchie von 

Quelldateien mit deren Präprozessor-Varianten 

und den jeweils darin 

enthaltenen Funktionen. Bild 3 zeigt 

eine Quelldatei mit zwei Varianten 

und den Coverage-Ergebnissen 

der enthaltenen Funktionen. In 

dieser Übersicht wurde die kombinierte 

Coverage aus verschiedenen 

Tests bereits pro Funktion zusammengefasst. 

Die Übersicht zeigt zwei noch 

offene Probleme: Obwohl die Funktionen 

aus derselben Quelldatei 

hervorgehen, kann die Coverage 

aufgrund unterschiedlicher Kontrollflüsse 

nicht kombiniert werden. 

Zum anderen fehlt eine Coverage- 

Aussage auf der Ebene der Original-Quelldatei. 

Hyper-Coverage als Lösung 

Eine Zusammenfassung der 

Coverage-Ergebnisse unterschiedlicher 

Varianten ist nur auf Zeilenbasis 

der ursprünglichen Quelldatei 

möglich. Aus der Analyse 

des Source-Codes jeder Variante 

kann ermittelt werden, welche 

Zeilen der ursprünglichen 

Quelldatei zu einem Statement/ 

Branch oder zu einer Bedingung 

in dieser Variante gehören. Die 

Zeilen können daher wie folgt 

bewertet werden: 

• Wenn die Coverage-Ergebnisse 

einer Variante erfolgreich sind, 

dann können die dazugehörigen 

Zeilen der Quelldatei ebenfalls 

als erfolgreich markiert werden. 

• Falls mindestens eine Coverage- 

Art in einer Variante eine fehlende 

Abdeckung ergibt, dann wird die 

Zeile als nicht abgedeckt markiert. 

• Falls es in keiner Variante 

Coverage-Ergebnisse zu einer 

Zeile gibt, dann wird diese Zeile 

ebenfalls als nicht abgedeckt 

markiert. 

Auf diese Art können nicht getestete 

Code-Zeilen einfach entdeckt 

werden. In Bild 4 ist das Ergebnis der 

Hyper-Coverage auf Source-Code- 

Ebene dargestellt. Der gelb markierte 

Teil zeigt einen Code-Bereich, für 

den entweder keine Tests vorhanden 

sind oder die Tests nicht ausgeführt 

wurden. Die rot markierten 

Teile zeigen fehlende Coverage aus 

unterschiedlichen Coverage-Arten. 

Für die unten aufgelistete Funktion 

„func3“ wurden genügend Tests 

durchgeführt, so dass die geforderte 

Code-Coverage erreicht wurde. 

Vorteil der Hyper-Coverage 

Der Vorteil der Hyper-Coverage 

besteht darin, dass zwar eine zeilenbasierte 

Auswertung vorgenommen 

wird, aber die zugrundeliegenden 

Coverage-Ergebnisse aus 

der gewählten Coverage-Art vollständig 

berücksichtigt werden. Wenn 

beispielsweise MC/DC-Coverage 

gefordert ist, dann muss für eine 

Zeile mit einer komplexen Bedingung 

in allen Varianten eine vollständige 

MC/DC-Coverage erreicht 



Bild 4: Zeilenweise Bewertung mit der Hyper-Coverage 

Code-Varianten. Mit einer erweiterten 

Analyse der Quelldateien lassen sich 

wertvolle Informationen gewinnen, um 

nach kleineren Code-Änderungen insgesamt 

weniger Tests erneut durchführen 

zu müssen. Auch die Erkennung 

von identischen Code-Anteilen 

in Varianten ermöglicht ein Zusammenfassen 

von Coverage-Ergebnissen 

aus verschiedenen Tests und 

damit eine schnellere Erreichung 

der gewünschten Code-Abdeckung. 

Die mehrfache Nutzung von Tests 

in Varianten mit jeweils erweiterten 

oder angepassten Testdaten verringert 

ebenfalls den Aufwand für die 

Testerstellung. 

werden, damit die Zeile als erfolgreich 

bewertet gilt. 

Regressionstests 

Die Ergebnisse aus einer erweiterten 

Analyse der Quelldateien 

können neben der Nutzung der 

Coverage-Ergebnisse auch zur 

Optimierung des Regressionstests 

benutzt werden. Ein optimierter 

Regressionstest von Software spart 

Zeit und Ressourcen und ermöglicht 

kontinuierliches Testen im Entwicklungsprozess. 

Wichtig ist die korrekte 

Erfassung von Abhängigkeiten, so 

dass nur die relevanten, aber vor 

allem auch die unbedingt notwendigen 

Tests wiederholt werden. 

Code-Änderungen nur aufgrund 

von dateibasierten Prüfungen der 

Quell- und Header-Dateien zu erkennen, 

ist in der Regel zu grob, weil 

z. B. die Änderungen eines globalen 

Headers dazu führen würden, 

dass alle Tests wiederholt werden 

müssten. 

Ein Beispiel 

Aufgrund der oben geschilderten 

Source-Code-Analyse stehen 

deutlich genauere Informationen 

zur Erkennung von Änderungen zur 

Verfügung. Jede einzelne Funktion 

oder Methode kann sowohl textuell 

in der präprozessierten Datei auf 

Änderungen geprüft als auch zusätzlich 

auf Änderungen im Funktions- 

Interface geprüft werden. Ein Beispiel 

ist in Bild 5 dargestellt, dort 

ändert sich der Wert des Präprozessor-Makros 

„PI“ von einer Version 

der Software zur nächsten Version. 

Dadurch ändert sich der präprozessierte 

Code der Funktion, obwohl 

sich der Original-Code der Funktion 

nicht geändert hat. Die Tests 

für diese Funktion müssen also eindeutig 

erneut durchgeführt werden. 

Wiederholen von Tests 

Für die Ermittlung, welche Funktionen 

beim Regressionstest einer 

neuen Software-Version erneut getestet 

werden müssen, sind folgende 

Prüfungen notwendig: 

• Im einfachsten Fall, wenn sich die 

Funktion im Original-Source-Code 

geändert hat, müssen die betreffenden 

Tests wiederholt werden. 

• Wenn sich die Funktion im präprozessierten 

Code geändert 

hat, ist ebenfalls ein erneuter Test 

notwendig. 

• Etwas komplizierter wird der Fall, 

wenn sich im präprozessierten 

Code einer Funktion nichts geändert 

hat, aber das Interface der 

Funktion durch Änderungen an 

verwendeten Elementen modifiziert 

wurde (z. B. Typänderung 

einer gelesenen Variable). Auch 

in diesem Fall ist ein erneuter Test 

notwendig. 

Eine solchermaßen eingeschränkte 

Liste von erneut durchzuführenden 

Tests ist in einem Continuous-Integration-Prozess 

sinnvoll, um die 

Gesamtlaufzeit der Tests bei häufigen 

Testläufen möglichst klein zu 

halten (z. B. zur Verifikation von 

Code-Änderungen vor dem Commit). 

Für ein neues Release einer 

Software wäre trotzdem eine Durchführung 

aller verfügbaren Tests 

anzuraten, da man niemals ausschließen 

kann, dass im Analyse- 

Prozess ggf. notwendige Regressionstests 

übersehen wurden. 

Fazit 

Eine Zertifizierung sicherheitskritischer 

Software erfordert umfangreiche 

und normgerechte Tests aller 

Funktionalitäten. Die Vollständigkeit 

der Tests wird unter anderem über 

die Code-Coverage nachgewiesen. 

Bei Softwarevarianten auch für alle 

Vollständige Sicht 

Die Ermittlung einer Hyper- 

Coverage aus den verfügbaren 

Coverage-Ergebnissen erlaubt eine 

vollständige Sicht der Testabdeckung 

auf Quelldateiebene, ohne 

die spezifischen Coverage-Anforderungen 

der Standards und Normen 

für die Entwicklung sicherheitskritischer 

Software zu verwässern. 

Im Gegenteil: Mit der Hyper- 

Coverage lassen sich zuverlässig 

nicht getestete Stellen in den originalen 

C/C++-Quelldateien erkennen. 

Wer schreibt 

Michael Wittner ist Geschäftsführer 

der Razorcat Development 

GmbH. Der Diplom-Informatiker ist 

seit mehr als 25 Jahren im Bereich 

Software-Entwicklung und Test tätig. 

Nach dem Studium der Informatik 

an der TU Berlin arbeitete er als 

wissenschaftlicher Mitarbeiter der 

Daimler AG an der Entwicklung von 

Testmethoden und Testwerkzeugen. 

Seit 1997 ist er geschäftsführender 

Gesellschafter der Razorcat 

Development GmbH, dem Hersteller 

des Unit-Testtools TESSY und 

CTE sowie des Testmanagement- 

Tools ITE und der Testspezifikationssprache 

CCDL. ◄ 

Bild 5: Geänderter Wert eines Präprozessor-Makros 


Ganz neue Tiefenschärfe im Monitoring 


tigkeit, Rauch und Leckagen bis hin 

zu unerlaubten Zutritten oder Vandalismus. 

Messwerte: Aus dem 

gesamten Rechenzentrum 

Auf ein Rechenzentrum muss Verlass 

sein. Es muss rund um die Uhr 

leistungsfähig, verfügbar und sicher 

sein – aber auch energieeffizient. 

Voraussetzung dafür ist, einen Überblick 

über den Zustand der gesamten 

Infrastruktur aus IT und OT zu 

haben. Der Weg dahin: Eine Verbindung 

von IT- und OT-Monitoring. 

Autor: 

Steffen Maltzan 

Rittal GmbH & Co. KG 

info@rittal.de 

www.rittal.com 

Paessler AG 

www.paessler.com 

Ein Kabelbrand oder ein Wasserrohrbruch 

im Serverraum sind Albträume 

für jeden Betreiber von 

Rechenzentren. Denn diese sind 

das Rückgrat der digitalen Transformation 

und unserer modernen 

Gesellschaft. Sie müssen zuverlässig 

laufen, und zwar mit der angemessenen 

Sicherheit und Verfügbarkeit 

von 24 Stunden am Tag. Doch 

wie kann man solchen Risiken vorbeugen 

und Vorfälle sofort erkennen? 

Und zwar so, dass die RZ- 

Verantwortlichen immer alles über 

den Zustand der Infrastruktur im 

Rechenzentrum erfahren und wissen? 

Am besten durch eine Live- 

Übersicht über den kompletten Status 

im Rechenzentrum – angefangen 

von der Soft- und Hardware 

über Server-Schränke und Kühlsysteme 

bis zu Strom- und Wasserleitungen, 

Abluft- oder Brandschutzanlagen 

sowie Tür- und Schließsystemen, 

also von der IT bis zur OT. Auf 

beide Bereiche muss nämlich gleichermaßen 

Verlass sein, damit ein 

Rechenzentrum jederzeit leistungsfähig 

und verfügbar ist. 

Ist das eigentlich möglich? 

IT-Administration und Haustechnik 

kontrollieren in der Regel nur das 

System, für das sie im Rechenzentrum 

verantwortlich sind, und zwar 

getrennt voneinander. Alle Systeme 

haben sie gar nicht im Blick. 

Die Lösung ist eine Verbindung der 

Monitoring-Informationen von IT 

und OT – wie im Beispiel Rittal und 

Paessler. Nutzer können jetzt einfach 

gleichzeitig sehen, was bei ihrer IT 

und OT läuft – und zwar so, wie sie 

es für ihre Arbeit benötigen. Möglich 

macht das ein zentrales Dashboard 

für die IT und OT im Rechenzentrum. 

Das webbasierte Tool kann 

von seinem Nutzer individuell konfiguriert 

und jederzeit unabhängig 

vom Standort genutzt werden. 

Überblick: 

Ausfälle früh erkennen 

Besonders beim Monitoring der 

IT-Sicherheit ist der gesamte Überblick 

gefragt. Genau das leisten 

Softwarelösungen zum IT-Monitoring, 

beispielsweise von Netzwerken. 

Eine solche Software integriert 

und überwacht IT-Systeme und kann 

deren Ausfälle früh erkennen. Eine 

wichtige Funktion für Rechenzentren 

gerade in Zeiten wachsender 

IT-Umgebungen. Durch die Integration 

von Monitoring-Informationen 

der OT erkennen Nutzer jetzt 

auch sofort, ob ein Kabel im Serverraum 

brennt, ein Wasserrohr 

gebrochen oder eine Sicherheitstür 

nicht geschlossen ist. In diesen 

Fällen erhält der Nutzer augenblicklich 

eine Alarmmeldung und 

kann direkt reagieren. Denn das 

Überwachungssystem kontrolliert 

und misst über Sensoren alle relevanten 

Sicherheitsaspekte in der 

OT eines Rechenzentrums: Das 

reicht von Temperatur über Feuch- 

Die Software PRTG ist eine der 

meistgenutzten IT-Monitoring- 

Lösungen weltweit. Praxisnahe 

Funktionen und zahlreiche Schnittstellen 

ermöglichen einen umfassenden 

Überblick über die IT. Die 

offenen Schnittstellen haben Paessler 

und Rittal optimiert. Mit wenigen 

Klicks in der Software von Paessler 

lassen sich IT und OT verbinden 

und ins zentrale Monitoring auf dem 

Dashboard integrieren. So sind die 

Messwerte der Sensoren aus der 

gesamten Umgebung des Rechenzentrums 

eingebunden. Ebenso können 

auf dem Dashboard Gebäudegrundrisse 

oder Serverschränke 

grafisch abgebildet sowie Geräte 

und ihre Messwerte übersichtlich 

dargestellt werden. Ein weiterer 

Pluspunkt: QR-Codes erleichtern 

die Zuordnung der Messwerte vor 

Ort. Sobald ein Techniker direkt 

am Gerät den QR-Code einscannt, 

sieht er sofort auf seinem Laptop 

oder Smartphone die zugehörigen 

Werte und deren Verlauf. 

Energieverbrauch: 

Gemessen und optimiert 

Das Plus an Sicherheit für Rechenzentren 

von Hyperscalern wie auch 

für Nutzer von Data Center Containern 

hat sogar noch einen nachhaltigen 

Effekt: Sie kann RZ-Betreiber 

dabei unterstützen, dass ihre 

Rechenzentren mit möglichst wenig 

Energie funktionieren. Denn über 

das zentrale Dashboard können die 

Verbräuche der integrierten Geräte 

und Systeme exakt gemessen werden. 

Unternehmen erhalten ein 

detailliertes Bild über Energieverbräuche 

in ihrem Rechenzentrum 

und können damit das Gesamtsystem 

energetisch optimieren. Die 

Datenübersicht hilft dem Betreiber 

eines Rechenzentrums, Geld und 

Energie einzusparen, indem er die 

Verbräuche seiner Systeme und 

Geräte optimiert und sie gegebenenfalls 

gegen energieeffizientere 

austauscht. So hat er neben der 

Sicherheit auch die Nachhaltigkeit 

immer im Blick. Exakt und live. ◄ 



Debugging von High-End-SoCs vereinfacht 

PLS’ UDE 2023 erleichtert Entwicklern das Debugging von High-End-SoCs und unterstützt viele neue MCU-Familien 

der etablierte Universal Emulation 

Configurator (UEC) von PLS auch 

für weitere Bausteine adaptiert. So 

können nun beispielsweise Trace- 

Konfigurationen, die aus abstrakt 

definierten Signalen, Aktionen und 

Zustandsmaschinen bestehen, für 

die neuen On-Chip-Trace-Einheiten 

des AURIX TC4x von Infineon oder 

des Sequence Trigger Logic Analyzers 

(STLA) in den Bausteinen der 

Stellar-Familie von STMicroelectronics 

generiert werden. 

Vereinfachte 

Applikationsentwicklung 

Eine ganze Reihe komplett neuer 

und weiter optimierter Funktionen 

für das Debugging und ganz speziell 

für die Laufzeitanalyse von 

eingebetteter Software bietet PLS 

Programmierbare Logik & Systeme 

Systementwicklern mit der aktuellen 

Version 2023 der Universal Debug 

Engine (UDE). Auch das Portfolio an 

unterstützten High-End-Microcontrollern 

wurde stark erweitert. PLS 

präsentiert die UDE 2023 erstmalig 

auf embedded world 2023. 


PLS Programmierbare Logik & 

Systeme GmbH 

https://pls-mc.com/ 

Analyse- und Visualisierungsfunktionen 

erweitert 

Mit der neuen Version wurden 

unter anderem die Analyse- und 

Visualisierungsfunktionen für Trace- 

Daten deutlich erweitert. So werden 

im Execution-Sequence- Diagram 

nicht nur die Reihenfolge der Funktionsaufrufe 

über die Zeit und ihre 

Verschachtelungstiefe, sondern beispielsweise 

auch Task-Zustände 

und aktive Interrupt-Service-Routinen 

angezeigt. Neue komfortable 

Zoom-, Scroll- und Sortier-Funktionen 

erlauben zudem eine schnelle 

visuelle Inspektion der aufgezeichneten 

Informationen und eine sehr einfache 

Navigation zu interessierenden 

Stellen der Trace- Aufzeichnung. 

Exportmöglichkeit verfügbar 

Für die Weiterverarbeitung der 

Daten mit auf Laufzeitanalysen 

spezialisierten Werkzeugen von 

Drittherstellern steht eine Exportmöglichkeit 

im Best Trace Format 

(BTF) zur Verfügung. Alternativ können 

die Daten auch als ASAM MDF 

(Measurement Data Format) exportiert 

werden, was eine nahtlose 

Verarbeitung der Trace-Daten in 

Timing-Werkzeugen im Rahmen 

von AUTOSAR-konformen Entwicklungsprojekten 

erlaubt. In diesem 

Falle bezieht die UDE 2023 

zusätzliche Informationen über das 

verwendete AUTOSAR-Betriebssystem 

aus dem im aktuellen Standard 

definierte AUTOSAR Run-Time 

Interface (ARTI). 

Untersuchen 

des Zeitverhaltens 

Speziell für die Untersuchung des 

Zeitverhaltens einer Applikation mittels 

aufgezeichneter Trace-Informationen 

wurde zudem eine globale Zeitbasis 

eingeführt. Diese erlaubt eine 

Synchronisation zwischen einzelnen 

trace-basierten Analysen und Visualisierungen, 

so zum Beispiel zwischen 

dem Trace-Fenster und der 

Call-Graph-Analyse. Für eine einfache 

und schnelle Navigation in 

der Zeit kann der Anwender auf ein 

zentrales Steuerfenster mit einem 

intuitiv zu bedienenden Schiebregler 

zurückgreifen. Diejenigen Fenster, 

die für eine Synchronisation ausgewählt 

sind, stellen dann immer 

zeitsynchron die jeweils aktuellen 

Informationen dar. 

Nutzung der Trace-Systeme 

optimiert 

Im Sinne größtmöglicher Flexibilität, 

und um die leistungsstarken 

Möglichkeiten heutiger On-Chip- 

Trace-Systeme wirklich maximal 

auszunutzen zu können, wurde 

Für MCUs, welche die neueste Version 

4.1 des Generic Timer Module 

(GTM) implementieren, bietet die 

UDE 2023 zusammen mit dem stark 

erweiterten Debug-System dieser 

Bosch-IP nun auch für das Debugging 

von Code der GTM Multi-Channel-Sequencer 

(MCS) Breakpoints 

und Single-Step-Betrieb. Gemeinsam 

mit der Unterstützung von C-Quellcode 

anstatt Assembler ermöglicht 

dies Entwicklern eine deutlich vereinfachte 

Applikationsentwicklung. 

Skript-Debugger 

Die interne Python-Konsole, die es 

erlaubt, die beliebte Skriptsprache 

auch innerhalb der UDE als Kommandosprache 

zu benutzen, beinhaltet 

nun auch einen Skript-Debugger. 

Damit lassen sich Skripte zur 

Debug- und Test-Automatisierung 

nicht nur in der Konsole laden und 

ausführen, sie können dort auch 

komfortabel entwickelt und getestet 

werden. 

Unterstützung erweitert 

Ein weiteres hervorstechendes 

Merkmal des aktuellen UDE-Major- 

Releases sind die vielen neu unterstützten 

Architekturen und SoCs 

sowie die umfangreichen Erweiterungen 

im bestehenden Controller- 

Support. Für die neue AURIX TC4x 

Familie von Infineon beispielsweise 

unterstützt die UDE neben den 

bis zu sechs Haupt-Rechenkernen 

TriCore 1.8 auch die auf den 

unterschiedlichen Chip-Derivaten 

implementierten ARC-, XC800- 

und GTM- basierende Acceleratorund 

Steuerungs-Module. Alle diese 



aktiven Einheiten können mit der 

UDE 2023 unter einer Bedienoberfläche 

in nahezu beliebigen Kombinationen, 

abhängig von der konkreten 

Debug-Aufgabe, synchron 

oder einzeln gesteuert werden. 

Unterstützt wird auch das erweiterte 

On-Chip- und externe Trace- 

System des Bausteins. 

Stark erweitert wurde auch die 

Debug-Unterstützung für die ARC- 

Architektur von Synopsys. Neben 

zwei unterschiedlichen ARC-Kernen 

(EV71 und EM5) im TC4x unterstützt 

die UDE 2023 nun unter anderem 

auch den EM22FS inklusive 

SmaRT-Trace sowie den neuen, 

mit einem HS47DFS-Kern ausgestatteten 

Controller THA6 des chinesischen 

Herstellers Chipower 

Electronics. Das betrifft sowohl die 

Programmierung von integriertem 

Programm- und Daten-FLASH als 

auch die Unterstützung von Multicore-Konfigurationen. 

Unterstützt 

S32 Automotive Platform 

Aus der großen Automotive- 

MCU-Palette der weltweit führenden 

Chiphersteller sind unter 

anderem die neuesten Bausteine 

der S32 Automotive Platform von 

NXP Semiconductors ins Portfolio 

der unterstützen Bausteine neu 

aufgenommen worden, wobei hier 

ein besonderer Fokus den General- 

Purpose-Mikrocontrollern S32K39 

und S32K37 gilt. Auch Anwender 

der Bausteine E1L, E1M-S2, E2H, 

E2M oder des neuen Mikrocontrollers 

RH850/U2B von Renesas profitieren 

von den vielfältigen Debug- 

Optionen der UDE 2023. Beim 

RH850/U2B umfasst der Support 

neben dem Debugging und der 

On-Chip-FLASH-Programmierung 

auch die Kontrolle von Multicore- 

Konfigurationen sowie die Unterstützung 

der Intelligent Cryptographic 

Unit (ICU-M). Aus der Stellar- 

Familie von STMicroelectronics 

neu ins Portfolio der unterstützten 

Bausteine aufgenommen wurden 

die SR6 P6 line, SR6 P7 line und 

SR6 G7 line MCUs. 

Untertützt 

AM243x und AM64y 

Ebenfalls neu auf der Support-Liste 

der UDE 2023 finden sich die Bausteine 

AM243x und AM64y aus der 

Sitara-Familie von Texas Instruments 

sowie eine ganze Reihe von für einen 

weiten industriellen Anwendungsbereich 

prädestinierten STM32-MCUs 

aus dem Hause STMicroelectronics. 

Mit einem Cortex-M7-Hauptkern, 

On-Chip-FLASH und -RAM 

sowie Peripherals wie CAN-FD, 

LIN, Ethernet und der GTM für 

eine breite Anwendung im Automotive-Bereich 

ausgelegt ist der 

A8-Mikrocontroller aus der Alioth- 

Familie des Herstellers Thinktech. 

Die UDE 2023 bietet für diesen Baustein 

nicht nur Unterstützung beim 

Debugging des Hauptkerns und der 

FLASH-Programmierung. Das integrierte 

High-Security-Modul (HSM) 

und die GTM sind ebenfalls durch 

den Debugger kontrollierbar. Abgerundet 

werden die Fehlersuch- und 

Testmöglichkeiten durch Unterstützung 

der integrierten Trace-Einheit. 

Unterstützt Mess- und 

Kalibrierhardware VX1000 

Erstmals einsetzbar ist die Universal 

Debug Engine 2023 nun auch 

mit der Mess- und Kalibrierhardware 

VX1000 der Firma Vector. Die 

Anbindung erfolgt dabei über Ethernet 

unter Nutzung des XCP-Protokolls. 

Damit lässt sich der Zugang 

zum Steuergerät für die Kalibrierung 

auch zum Software-Debuggen 

verwenden. Konkret werden 

die Geräte VX1060 und VX1543A 

für AURIX-Targets unterstützt. ◄ 

Lösung zur Automatisierung von Softwaretests für Unternehmen 

Unterstützung von MISRA C:2012 Amendment 3 (AMD3) und Technical Corrigendum 2 (TC2) 


Parasoft Corp. 

www.parasoft.com 

Auf der Embedded World 2023 wird Parasoft 

seine führende Rolle bei der Bereitstellung 

der umfassendsten Unterstützung für 

MISRA C:2012 Amendment 3 aufzeigen, einschließlich 

einer frühen genehmigten Entwurfsversion 

von MISRA C++ 202X. Parasoft 

C/C++test bietet moderne Softwaretest-Automatisierungsfunktionen, 

die für die heutigen agilen 

DevOps-Workflows entwickelt wurden und 

sich nahtlos in die CI/CD-Pipeline eines jeden 

Unternehmens integrieren lassen. Dazu kommen 

enge Integrationen in die IDE jedes Entwicklers 

und containerisierte Bereitstellungen 

zum Support aller möglichen Entwicklungsökosysteme 

und Anwendungsszenarien, um Fehler 

früher zu erkennen und die Einhaltung von 

Industriestandards wie ISO 26262, DO-178C, 

IEC 62304, IEC 61508 und EN 50128 automatisch 

durchzusetzen. 

Parasoft wird seinen innovativen Ansatz für 

das Testen von Software und die unübertroffene 

Abdeckung der Industriestandards zur 

Programmierung in MISRA C 2012, MISRA 

C++ 202X, AUTOSAR C++ 14, CERT C/C++, 

CWE, JSF, UL 2900 und mehr vorstellen. Der 

Spezialist für automatisierte Softwaretests 

steigert die Produktivität und die Qualität der 

Ergebnisse, die über automatisch generierte 

Konformitätsberichte und dynamische, branchenspezifische 

Analyse-Dashboards verfolgt 

werden können. Die Lösungen finden Anwendung 

in sicherheitskritischen Märkten wie Automotive, 

Medical Devices, Rail, Industrial Automation 

und anderen. 

Mit dem Vortrag „Does MISRA Help Create 

Safety-Critical Systems That Use Both C 

& C++?“ auf dem EWC untermauert Parasoft 

sein Fachwissen bei Entwicklung und dem 

Testen von embedded safety- und sicherheitskritischen 

Anwendungen. ◄ 



Optimierte HTML-Berichte erleichtern 

den Überblick über die Testabdeckung 

Verifysoft Technology veröffentlicht Version 10 des Code Coverage Analysers Testwell CTC++ 

Übersichtsbericht mit Dateien und Funktionen für drei ausgewählte Code-Coverage-Maße 

(MC/DC-, Decision- und Statement Coverage) 

Verifysoft Technology präsentiert 

mit der Version 10 des Code 

Coverage Analysers Testwell CTC++ 

ein Major-Release mit komplett 

überarbeiteten HTML-Reports. Die 

neuen HTML-Berichte in moderner 

Gestaltung erleichtern Nutzern die 

Navigation und sorgen durch einen 

kompakten Aufbau für einen schnellen 

Überblick. Fehlende Coverage 

ist dadurch noch klarer und besser 

nachvollziehbar. Gleichzeitig lassen 

sich die Berichte durch individuell 

konfigurierbare Layouts an unterschiedlich 

strukturierte Projekte 

anpassen. Dabei können etwa die 

Detailstufen je nach Bedarf festgelegt 

werden. 

Einfachere Erzeugung 

der Berichte 

Weiter optimiert wurde in Testwell 

CTC++ 10 auch die Erzeugung 

der Berichte, die jetzt noch 

einfacher und performanter erfolgt. 

So entfällt beispielsweise der bisherige 

Zwischenschritt über einen 

Verifysoft Technology GmbH 

www.verifysoft.com 

reinen Text-Report. Mit der Version 

10 vereinfacht sich außerdem 

die Coverage-Messung für unterschiedlich 

präprozessierte Header-Varianten 

und für bedingt kompilierten 

Code drastisch. Für alle 

Code-Varianten werden vollständige, 

gleichartige Berichte generiert. 

Integration von 

Build-Management-Tools 

Eine weitere Neuerung betrifft 

die Integration von Programmierwerkzeugen 

beziehungsweise 

Build-Management-Tools. Neben 

dem bereits seit 2020 verfügbaren 

ctclaunch für Windows führt 

Verifysoft Technology in Testwell 

CTC++ 10 jetzt ctclaunch für Linux 

ein. Dadurch ist eine direkte Integration 

mit zahlreichen Build-Systemen 

wie zum Beispiel Make oder 

CMake möglich. 

Softwarequalität steigern 

Verifysoft Technology hat sich 

auf Lösungen zur Steigerung der 

Softwarequalität und für die Messung 

der Testabdeckung spezialisiert. 

Testwell CTC++ zählt zu den 

führenden Code-Coverage-Tools 

zur Messung der Testabdeckung 

auf dem Host und auf allen (selbst 

kleinsten) Embedded Targets. Das 

Tool unterstützt die Programmiersprachen 

C und C++ sowie über 

Add-on Java und C#. Der Coverage 

Analyser kann in sicherheitskritischen 

Projekten genutzt werden, 

die beispielsweise nach DO-178C, 

ISO 26262, IEC 60880, IEC 61508 

oder EN 50128 zertifiziert werden 

müssen. Dadurch werden unter 

anderem spezielle Anforderungen 

in Branchen wie Luftfahrt, Automotive 

oder Eisenbahn erfüllt. Alle 

von den Normen verlangten Code- 

Coverage-Stufen wie Statement-, 

Branch- und Modified Condition/ 

Decision Coverage (MC/DC) werden 

durch Testwell CTC++ unterstützt. 

Zusätzlich zeigt das Werkzeug 

Line-, Function-, Decision-, 

Condition- und Multicondition- 

Coverage an. 

Vielfältig einsetzbar 

Testwell CTC++ arbeitet mit jedem 

C / C++ Compiler und Cross-Compiler 

zusammen, lediglich die Compiler-Befehle 

müssen einmalig konfiguriert 

werden. Testwell CTC++ ist 

in die Entwicklungsumgebungen 

Visual Studio, IAR Embedded Workbench 

und Eclipse (CDT) integriert. 

Weitere Integrationen in verschiedene 

Tool-Chains und die Nutzung 

in CI-Prozessen sind problemlos 

möglich. ◄ 

Detailbericht mit Quellcode, Coverage-Informationen mit Auswertung der 

MC/DC-Coverage und Wahrheitstabelle für die Funktion said_yes() 



Entwicklungsumgebung 

mit Bibliothekenquellcode 

Seggers neueste Embedded Studio Version enthält den Quellcode und On-Demand-Build der enthaltenen 

C-Laufzeitbibliothek emRun und der C++-Bibliothek emRun++. 

Eine Toolchain enthält üblicherweise 

vorkompilierte Standard- oder 

Laufzeitbibliotheken für alle unterstützten 

Architekturen und Konfigurationen. 

Die dafür notwendige 

Installation beansprucht viel Platz 

auf dem Rechner eines Entwicklers. 

Embedded Studio erstellt (und installiert) 

die Bibliotheken automatisch 

erst bei der ersten Verwendung. 

Hierdurch reduziert sich 

nicht nur der benötigte Festplattenspeicherplatz, 

sondern auch 

die Download-Größe des Setups 

sowie die Installationszeit um mehr 

als 50 % im Vergleich zu früheren 

Versionen. Die gängige Downloadgröße 

liegt zwischen 400 MB und 

weniger als 250 MB, abhängig von 

der Plattform. 

„It simply works.“ 

Embedded Studio kann einfach 

heruntergeladen und auf Linux, 

macOS und Windows installiert werden. 

Gemäß dem Motto „It simply 

works.“ ist für die Evaluierung und 

die nicht-kommerzielle Nutzung 

kein Lizenzschlüssel erforderlich. 

Volle Transparenz 

Mit der aktuellsten Version bietet 

Embedded Studio volle Transparenz 

für alle Teile eines Projekts 

inklusive der Laufzeitbibliotheken, 

die üblicherweise nur als nicht lesbarer 

Object Code ausgeliefert 

werden. Entwickler können den 

gesamten Code zur Überprüfung, 

Verifizierung und Unterstützung bei 

der Zertifizierung einsehen. „Embedded 

Studio stimmt emRun und 

emRun++ automatisch auf größenoder 

geschwindigkeitsoptimierten 

Code oder eine Mischung aus beidem 

ab, um die Bedürfnisse der 

meisten Entwickler zu erfüllen“, sagt 

Rolf Segger, Gründer von Segger. 

„Mit dem Zugriff auf den Quellcode 

können Entwickler die Bibliotheken 

nun auch für eine bestimmte Hardware 

und ein bestimmtes Projekt 

konfigurieren. Auf flexiblen Architekturen, 

wie z. B. RISC-V mit seinen 

verschiedenen Erweiterungen, 

kann die Firmware erheblich von 

einer zielgerichteten Laufzeitbibliothek 

profitieren.“ 

emRun 

Seggers marktführendes emRun 

ist eine vollständige C-Laufzeitbibliothek, 

die auchSeggers emFloat Fließkommabibliothek 

enthält. Sie wurde 

speziell für Embedded-Systeme entwickelt 

und optimiert. Mit handgeschriebenen 

Assembler-Optimierungen 

für Arm- und RISC-V-Cores. 

emRun++ bietet C++-Unterstützung 

für den C++17-Standard. 

Vollständig kompatibel 

Die neue Version von Embedded 

Studio ist vollständig kompatibel mit 

vorherigen Versionen. Der Quellcode 

der Bibliotheken wird ohne Kommentierung 

zur Verfügung gestellt. 

Eine vollständig kommentierte und 

dokumentierte Version kann als zur 

Lizenz erworben werden. Segger 

bietet auch Halbleiterherstellern 

die Möglichkeit, emRun zur Weitergabe 

an Kunden mit ihren eigenen 

Bedingungen zu lizenzieren. 

SEGGER Microcontroller GmbH 

www.segger.com 

Einfache CAN-Anbindung in .NET-Umgebungen 

Die Programmierschnittstelle 

PCAN-Basic von PEAK-System 

zur Anbindung eigener Programme 

unter Windows und Linux 

an CAN-Busse kann nun auch 

komfortabel in einer .NET-Entwicklungsumgebung 

eingesetzt 

werden. Dazu stellt die Firma das 

Assembly PCAN-Basic.NET frei 

zur Verfügung. 

Mit PCAN-Basic.NET können 

Anwendungen für verschiedene 

.NET-Umgebungen wie .NET Core 

oder .NET Framework erstellt 

werden. Ersteres ist auch unter 

Linux anwendbar. Das Assembly 

bietet neue Klassen für eine verbesserte 

Handhabung der wichtigsten 

CAN-Operationen, z. B. 

eine erweiterte Filtrierung und 

das periodische Senden von 

CAN-Nachrichten. Ein Kompatibilitätsmodus 

gewährleistet die 

Anbindung oder Portierung von 

früheren .NET-Projekten. 

Für die einfache Integration in 

Entwicklungsumgebungen von 

Microsoft steht PCAN-Basic.NET 

als Paket in der NuGet-Gallery im 

Web frei zur Verfügung. NuGet ist 

der Paket-Manager von Microsoft 

für .NET. 

PEAK-System Technik GmbH 

info@peak-system.com 

www.peak-system.com 


Bildverarbeitung 

Autarke Profil– und Winkelmessung 

EVT Eye Vision Technology GmbH 

info@evt-web.com 

www.evt-web.com 

Mit dem smarten Lasertriangulationssensor 

Saturn bietet EVT ein kompaktes 3D Bildverarbeitungssystem 

an, um eine automatisierte 

und selbstständige Winkel- oder Profilmessung 

durch zu führen. 

Der Sensor wird über die Ethernet-Schnittstelle 

mit dem Bildverarbeitungsprogramm 

EyeVision parametrisiert. Dabei können Absolutwerte 

gemessen werden oder das aufgenommene 

Profil bzw. Winkel mit einem Sollprofil 

oder Winkel verglichen werden. Das Ergebnis 

wird dann über eine Standardschnittstelle entweder 

in Form von Gut/Schlecht oder in Form 

der gemessenen Werte an eine übergeordnete 

Steuerung übergeben. 

Nach der Parametrisierung arbeitet das System 

vollkommen autark und bedarf keinerlei weiteren 

Bedienung. Eine Auflösung in der Messbreite 

von 1400 Pixel und eine Genauigkeit in 

der Höhe von bis zu 10 µm garantiert eine hohe 

Präzision. Die Aufnahmefrequenz beträgt bis zu 

4000 Bilder pro Sekunde. 

Der Sensor kann individuell an die jeweilige 

Aufnahmesituation angepasst werden. Durch 

verschiedene Objektive, variable interne Geometrie 

und unterschiedlichste Laser kann der 

Saturn individuell an jede Anwendung angepasst 

werden. Die kompakten Abmessungen und das 

robuste Gehäuse erlaubt eine einfache Montage 

an beengten und rauen Stellen. Der Saturn kann 

aber nicht nur Profilmessungen durchführen, sondern 

auch 3D-Objekte als Punktwolke erfassen 

und diese räumlich automatisch vermessen. ◄ 

MIPI-Kameras und Komponenten für schnelle, einfache 

und kostengünstige Embedded-Vision-Integration 

Vision Components zeigt auf der embedded 

world neue MIPI-Kameramodule und Komponenten, 

mit denen die Integration von Embedded 

Vision noch schneller, einfacher und 

kostengünstiger möglich 

ist. Im Mittelpunkt steht 

hier der FPGA-basierte 

Hardwarebeschleuniger 

VC Power SoM, der komplexe 

Bildverarbeitungen 

übernimmt und die 

Ergebnisse direkt an ein 

Prozessorboard übergibt. 

Das 28 x 24 mm 

winzige Modul kann für 

den Serieneinsatz als 

Baustein direkt in das 

Design eines Embedded-Vision-Mainboards 

integriert oder mit einer 

I/O-Platine mit multiplen 

MIPI-Schnittstellen kombiniert 

werden. 

OEM-Hersteller profitieren mit VC Power SoM 

von ausgereifter FPGA-Technologie und umfassenden 

Funktionalitäten zur Bildverarbeitung, 

bei gleichzeitig freier Wahl des Embedded- 

Prozessorboards für die Hauptanwendung. 

Dessen Rechenleistung steht komplett für 

die geplante Applikation zur Verfügung. VC 

gibt auf der Messe einen Einblick zu eigenen 

FPGA-Designs für Anwendungen wie 

Farbkonvertierung, 1D-Barcode-Identifikation, 

Epipolarkorrektur etc., die derzeit entwickelt 

werden. 

Als weitere Neuheiten präsentiert Vision 

Components VC-MIPI-Kameramodule 

mit SONY-Sensoren der Pregius-S-Serie 

sowie neue MIPI-Kameras für SWIR- und 

3D/ToF-Anwendungen. Alle Produkte werden 

von Vision Components in Deutschland 

entwickelt und produziert. 


Vision Components GmbH 

www.vision-components.com 


Serie industrietauglicher Schutzgehäuse 

für Wärmebildkamera erweitert 


autoVimation GmbH 

sales@autovimation.com 

www.autovimation.com 

autoVimation bietet in der Kameraschutzgehäuse-Serie 

Chamäleon 

jetzt auch ein Modell für die Wärmebildkamera 

FLIR AX8. Die abgestimmte 

Anordnung der Gehäuse- 

Fenster aus Germanium und BK7- 

Glas gestattet den gleichzeitigen 

Betrieb von Infrarotkamera, visueller 

Kamera und LED-Beleuchtung 

der FLIR AX8. 

Das robuste Aluminiumgehäuse 

in Schutzart IP66 und IP67 ist 

für den dauerhaften Einsatz in 

rauen Industrieumgebungen mit 

hohem Feuchtigkeitsaufkommen 

ausgelegt. 

Um Wärmeausdehnungen und 

Erschütterungen zu kompensieren, 

werden die Germanium- und 

BK7-Scheiben von autoVimation 

nicht eingeklebt, sondern mit einem 

speziellen Dichtungssystem in die 

Fensteröffnungen eingepasst. Unter 

Normalbedingungen ist eine Kühlung 

des Gehäuse inneren nicht erforderlich, 

da die massive Kamera- 

Montageplatte für eine zuverlässige 

Wärmeableitung sorgt. Zur 

Montage und winkelgenauen Ausrichtung 

der Gehäuse bietet das 

umfangreiche Zubehörprogramm 

eine breite Auswahl an Halterungen 

und Mounting Kits. Ein optionales 

Schwalbenschwanzprofil an der 

Rückseite der 175 x 80 x 57 mm 

großen Schutzgehäuse (ohne Kabelverschraubung) 

gewährleistet die 

hochbelastbare und vibrationssichere 

Verbindung mit den Halterungen. 

◄ 

Mehrkamerasysteme unterstützen die neuen IR-Kameras von FLIR 

Vision & Control GmbH 

www.vision-control.com 

vicosys, das Mehrkamerasystem 

der Vision & Control GmbH, unterstützt 

ab Version v300 die neuen 

Infrarot-Kameras FLIR A50 und 

A70 im direkten Streaming. Beide 

Wärmebildkameras hat IR-Spezialist 

FLIR als Nachfolger für die 

Modelle A35 und A65 konzipiert. 

Die FLIR A50 hat eine Auflösung 

von 464 mal 348 Pixeln, die A70 

stellt 640 mal 480 Bildpunkte dar. 

Je nach Kameramodell und gewähltem 

Messbereich können Temperaturen 

von -50 °C bis 1.000 °C 

erfasst werden. 

Für beide Kameras stehen drei 

Objektive zur Auswahl, die horizontal 

Bildwinkelsektoren von 29°, 51° 

oder 95° aufspannen. Da Kamera 

und Objektiv aufeinander abgestimmt 

werden müssen, sollten 

beide gemeinsam bestellt und 

werkseitig kalibriert werden. Die 

IR-Kameras sind PoE-fähig und 

können vom Mehrkamerasystem 

vicosys daher über das LAN-Kabel 

mit elektrischer Energie versorgt 

werden. Eine zusätzliche Stromversorgung 

ist nicht notwendig. 

Infrarot-Kameras machen im 

industriellen Fertigungsprozess 

Temperaturunterschiede sofort 

sichtbar. Sie benötigen keine speziellen 

Beleuchtungsaufbauten. 

Daher sind Wärmebilder hervorragend 

zur Kontrolle aller Prozesse 

geeignet, bei denen es heiß hergeht. 

Wie beispielsweise zur Überwachung 

von Kunststoffspritzguss, 

Löt- oder Schweißarbeiten. Aber 

auch andere Mess- und Prüfaufgaben, 

bei denen Temperaturunterschiede 

eine Rolle spielen, werden 

dadurch beschleunigt und vereinfacht. 

◄ 


Qualitätssicherung 

Präzision im Submikrometerbereich 

LMI Technologies präsentiert neues optisches Inspektionssystem für schnelle, präzises Scanning von 

hergestellten Materialien. 

lung bei einigen der anspruchsvollsten 

Anwendungen eingesetzt werden, 

darunter: 

• Mehrschichtiges Handy- 

Display-Glas 

• Handy-Display-Glas mit 

gebogenem Rand 

• Kleberaupenvolumen und -position 

(transparent/transluzent) 

• Medizinische Siegelintegrität 

• Leiterplatte-zu-Chip Lotkugel/ 

Kugelgitter-Arrays 

• Batterieschweißnaht 

• Berührungslose Oberflächenrauheit 

auf so ziemlich jedem Material 

LMI Technologies gibt die offizielle 

Einführung des Photon optischen 

Inspektionssystems bekannt. Dieses 

berührungslose System bietet 

eine Oberflächencharakterisierung 

und -auswertung von mehrschichtigen, 

strukturierten, gemischten 

und anderen hergestellten Materialien. 

Das System ist CE und FCC 

zertifiziert. 

LMI Technologies 

www.lmi3d.de 

Photon nutzt LMIs konfokale Linienund 

Laserprofil-Sensortechnologie, 

um diese Oberflächen mit einer Präzision 

im Submikrometerbereich zu 

scannen. Dabei erreicht Photon eine 

Qualität und Geschwindigkeit, die konkurrierende 

Technologien übertrifft. 

anspruchsvolle Materialien 

scannen 

Das System nutzt hochpräzise 

Encoder, vibrationsfreie Bewegung 

und Software für das automatisierte 

Zusammenfügen, um 

anspruchsvolle Materialien - bei 

großen Sichtfeldern - in einer Vielzahl 

von Offline- und At-Line-Prüfungen 

sowie Labor- und F&E-Prozessen 

zu scannen. 

Bestandteile 

Jedes Photon optische Inspektionssystem 

umfasst einen Vakuumtisch, 

einen Industrie-PC (mit integrierter 

Bewegungsbahnplanung und Standard-Inspektionssoftware), 

ein Display, 

eine Tastatur, eine Maus, einen 

Joystick und einen Kalibrierblock. Die 

Funktionen zur Öberflächencharakterisierung 

umfassen die Ausrichtung 

von Objekten, die automatische Merkmalserkennung 

und Profilextraktion, 

Mehrkoordinatenmessung, Form- und 

Lagetoleranzen (GD&T), Analyse der 

Oberflächenrauheit und mehr. 

Anwendungsbereiche 

Photon kann für die Oberflächencharakterisierung 

und Berichterstel- 

Vielseitiges 

Hochgeschwindigkeits- 

Scansystem 

„Photon bietet Herstellern ein 

vielseitiges Hochgeschwindigkeits- 

Scansystem, das in einer Vielzahl 

von Offline- und At-Line-Qualitätsprüfungen, 

in der Labormesstechnik 

und in F&E-Anwendungen eingesetzt 

werden kann, bei denen 

anspruchsvolle Materialoberflächen 

charakterisiert und ausgewertet 

werden müssen. Außerdem ist 

dieses System deutlich kostengünstiger 

als konkurrierende Technologien 

wie optische Mikroskope oder 

KMGs und liefert dennoch hochpräzise 

Messergebnisse, wie sie 

von Produktionsingenieuren gefordert 

werden“, sagt Len Chamberlain, 

Chief Commercial Officer, 

LMI Technologies. ◄ 

Juni 6/2022 Jg. 26 

Media Alert: Touchless-Technologien 

für Displays und POS-Systeme 

Data Modul, Seite 109 


Bedienen und 

Visualisieren 

ab Seite 65 


Bedienen und Visualisieren 2023 

PC & Industrie 6/2023 mit umfangreichem Einkaufsführer: 

Produkt e und Lieferanten, Firmenadressverzeichnis, 

deutsche Vertretung internationaler Unternehmen 

Einsendeschluss für Unterlagen: 14.04.2023 

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 06.04.2023 

Infos und Download: www.beam-verlag.de/einkaufsführer 

Kontakt: info@beam-verlag.de

Kompakte SPS mit Raspberry Pi-CPU 

MASS GmbH, S. 128 

ImaraTab – das ultrarobuste Tablet 

ICO Innovative Computer GmbH, S. 119 

„Oscar-Winner“ im Hightech-Sektor: 

Embedded-PC EL1191-AM 

TL Electronic GmbH, S. 118 

Lüfterloser Embedded IPC 

für die DIN-Schiene 

ICP Deutschland GmbH, S. 126 

COM Express Module basierend auf Intel 

Core Prozessoren der 13. Generation 

Kontron Europe GmbH, S. 141

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14.–16.3.2023 

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Medienpartner

Komplettsysteme 

Augmented Reality. ..................... 57 

Automotive ............................. 57 

Embedded Vision ....................... 57 

Fernwarten ............................. 57 

Fernwirken .............................. 57 

industrielle Steuerungen ................ 57 

Künstliche Intelligenz. ................... 58 

Luftfahrt, Raumfahrt .................... 58 

M2M .................................... 58 

Medizinelektronik ....................... 58 

mobile Datenerfassung. ................. 58 

Netzwerktechnik ........................ 58 

sonstige. ................................ 59 

Anwendungssoftware 

AIoT..................................... 59 

Automotive ............................. 59 

Betriebsdatenerfassung ................. 59 

Bildverarbeitung ........................ 59 

Cloud ................................... 59 

Energiemanagement .................... 59 

File-Server .............................. 59 

Gebäudemanagement .................. 59 

HMI/MMI. ............................... 59 

IoT/IIoT .................................. 60 

KI/Maschinelles Lernen .................. 60 

Kommunikation ......................... 60 

Messtechnik. ............................ 60 

Multi-Media ............................. 60 

Qualitätssicherung ...................... 60 

Robotik ................................. 60 

Sicherheitstechnik. .......................61 

Soft-SPS. .................................61 

Steuern und Regeln ......................61 

Transport ................................61 

Visualisierung ............................61 

Web-Server ..............................61 

sonstige. .................................61 

Tools 

Assembler ...............................61 

Bus-/Netzwerkanalysatoren ..............61 

Code-Analyzer ...........................61 

Compiler ................................ 62 

Debugger ............................... 62 

Emulator ................................ 62 

Evaluation-Board. ....................... 62 

Grafischer Codegenerator ............... 62 

GUI-Design. ............................. 62 

Produktindex 

IDE...................................... 62 

In-System-Programmierung ............. 62 

JTAG/BDM .............................. 62 

Maker-Board ............................ 62 

Middleware ............................. 62 

Migration ............................... 62 

On-Chip-Debug-Tool .................... 63 

Programmiergerät. ...................... 63 

Protokoll-Analyzer ...................... 63 

Schnittstellen-Analyzer. ................. 63 

Simulator ............................... 63 

Starter-Kit ............................... 63 

Test- und Analysetools. .................. 63 

Tracer ................................... 63 

Virtualisierung .......................... 63 

sonstige................................. 63 

Bibliotheken 

AIoT..................................... 64 

Bildverarbeitung ........................ 64 

Cloud-Anbindung ....................... 64 

Digitale Signalverarbeitung. ............. 64 

IoT/IIoT .................................. 64 

KI/Maschinelles Lernen .................. 64 

Kommunikation ......................... 64 

Messtechnik. ............................ 64 

Schnittstellen ........................... 64 

Sicherheit ............................... 65 

Verschlüsselung ......................... 65 

sonstige................................. 65 

Sicherheit 

Daten ................................... 65 

Netzwerk ............................... 65 

sonstige Bausteine und Module 

für sichere Embedded Systeme .......... 65 

sonstige Software 

für sichere Embedded Systeme .......... 65 

Verschlüsselung ......................... 65 

Watchdog............................... 65 

Zugriff .................................. 66 

Betriebssysteme 

µC/OS................................... 66 

Android ................................. 66 

Echtzeitbetriebssysteme (RTOS) ......... 66 

eCos .................................... 66 

Embedded Linux ........................ 66 

embOS.................................. 66 

EUROS .................................. 66 

Integrity ................................ 66 

iOS. ..................................... 66 

LynxOS. ................................. 67 

net BSD ................................. 67 

Nucleus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

OS-9 .................................... 67 

OSEK. ................................... 67 

QNX .................................... 67 

VxWorks ................................ 67 

Windows IoT ............................ 67 

sonstige. ................................ 67 

Prozessoren 

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67 

ARM .................................... 67 

Intel. .................................... 68 

8-Bit .................................... 68 

16-Bit ................................... 68 

32-Bit ................................... 68 

64-Bit ................................... 69 

x86 ..................................... 69 

MIPS .................................... 69 

RISC. .................................... 69 

Arduino ................................. 69 

Raspberry Pi. ............................ 69 

Multi-Core .............................. 70 

Multithreading .......................... 70 

integrierte Sicherheitsfunktionen. ....... 70 

Formfaktor 

2,5 Zoll. ................................. 70 

3,5 Zoll .................................. 70 

5,25 Zoll. ................................ 70 

Advanced Mezzanine Card (AMC). ....... 71 

AdvancedTCA (ATCA). ................... 71 

ATX ..................................... 71 

BTX ..................................... 71 

COM-Express. ........................... 71 

CompactPCI (cPCI). ...................... 71 

Doppel-Eurokarte ....................... 71 

DTX ..................................... 71 

eNUC ................................... 71 

EPIC. .................................... 71 

ETX ..................................... 71 

FlexATX ................................. 71 

GigE ix .................................. 71 

ISA ...................................... 71 

LPX ..................................... 71 

M.2 ..................................... 71 

MicroATX ............................... 72 

Einkaufsführer Embedded Systeme 2023 55

MicroTCA ............................... 72 

MiniATX. ................................ 72 

MiniITX/ITXe ............................ 72 

MiniPCI Express ......................... 72 

NanoITX ................................ 72 

PC/104/104+ ............................ 72 

PCI ...................................... 72 

PCI Express. ............................. 72 

PCISA ................................... 73 

PCI-X. ................................... 73 

PICMGx ................................. 73 

Pico-ITX. ................................ 73 

Qseven. ................................. 73 

Single-Eurokarte ........................ 73 

SMARC .................................. 73 

STX ..................................... 73 

UTX ..................................... 73 

VPX ..................................... 73 

XTX ..................................... 73 

sonstige. ................................ 73 

Schnittstellen 

Analog-I/O ...............................74 

Digital-I/O. ...............................74 

GPIO .....................................74 

seriell (RS-232, RS-422, RS-485) .......... 75 

USB ..................................... 75 

Audio . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75 

Grafik ....................................76 

Kamera ..................................76 

Printer ...................................76 

Kommunikation drahtlos .................76 

Kommunikation leitungsgebunden .......76 

M2M .................................... 77 

PC Card ................................. 77 

RFID .................................... 77 

Speichermedien. ........................ 77 

TCP/IP - Embedded Internet ............. 77 

sonstige. ................................ 78 

Keyboardschnittstellen 

Bluetooth ............................... 78 

Funk/ISM. ............................... 78 

Infrarot. ................................. 78 

PS/2. .................................... 78 

sonstige. ................................ 78 

Displayschnittstellen 

Port ..................................... 79 

drahtlos ................................. 79 

DVI. ..................................... 79 

HDMI ................................... 79 

LVDS .................................... 79 

MIPI..................................... 80 

PanelLink ............................... 80 

PS/2..................................... 80 

RGB ..................................... 80 

TTL ..................................... 80 

sonstige................................. 80 

Speichermedien 

All-In-One-Memory ..................... 80 

DDR..................................... 80 

DRAM................................... 81 

ECC ..................................... 81 

nichtflüchtige 

(EEPROM, Flash, FRAM, MRAM). .......... 81 

SSD ..................................... 81 

sonstige................................. 81 

Erweiterungen 

A/D-Wandler ............................ 82 

D/A-Wandler ............................ 82 

Adapter ................................. 82 

digital I/O ............................... 82 

Flash-Speicher .......................... 82 

Frame-Grabber. ......................... 83 

GPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83 

GSM/GPRS/UMTS. ....................... 83 

Schnittstellen-Module. .................. 83 

sonstige................................. 83 

Keyboardausführung 

Anti-Mikrobakteriell ..................... 84 

autoklavierbar. .......................... 84 

beleuchtbar ............................. 84 

biegsam ................................ 84 

Einbautastatur .......................... 84 

Folientastatur ........................... 84 

hygienisch .............................. 84 

IP54..................................... 84 

IP65 und höher. ......................... 84 

Kunststoff............................... 84 

Kurzhub................................. 84 

Langhub . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84 

Metall................................... 85 

schadstoffresistent ...................... 85 

Silikonmatte ............................ 85 

Sonderform ............................. 85 

vandalensicher .......................... 85 

Zifferntastatur. .......................... 85 

sonstige................................. 85 

Bediengeräte 

Joystick/Trackball/Maus ................. 85 

Touchpen ............................... 85 

sonstige. ................................ 85 

Displayausführung 

Einbaugerät ............................. 85 

flexibel. ................................. 86 

Freeform ................................ 86 

Hintergrundbeleuchtung. ............... 86 

Hutschiene. ............................. 86 

hygienisch .............................. 86 

IP54 ..................................... 86 

IP65 und höher. ......................... 86 

kundenspezifisch. ....................... 87 

schadstoffresistent ...................... 87 

Touchscreen ............................ 87 

vandalensicher .......................... 87 

sonstige. ................................ 87 

Displayformat 

character. ............................... 88 

Grafik ................................... 88 

sonstige. ................................ 88 

Displaytechnologie 

Embedded Display Port (eDP). ........... 88 

E-Paper ................................. 88 

Gestenerkennung ....................... 88 

induktiv. ................................ 88 

kapazitiv ................................ 89 

LCD ..................................... 89 

LED ..................................... 89 

multi-touch ............................. 89 

OLED, MOLED, POLED ................... 89 

Spracherkennung ....................... 90 

sonstige. ................................ 90 

Klimatisieren 

Entfeuchten. ............................ 90 

Heizen .................................. 90 

Kühlen, aktiv ............................ 90 

Kühlen, passiv ........................... 90 

Temperaturbereich 

Standard (0 °C bis +50 °C) ................ 90 

erweitert (-20 °C bis +60 °C). ............. 90 

Industrie (-40°C bis +85 °C) .............. 91 

sonstige. ................................ 91 

Dienstleistungen 

Hardwareentwicklung. .................. 91 

Service/Wartung ........................ 92 

Softwareentwicklung ................... 92 

Systemintegration. ...................... 92 

56 Einkaufsführer Embedded Systeme 2023

Produkte und Lieferanten 

Komplettsysteme, 

Augmented Reality 

Acceed GmbH. ......................99 

Bressner Technology GmbH ........100 

Cosateq GmbH & Co. KG ............100 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 

hema electronic GmbH .............102 

ICO Innovative Computer GmbH. ...103 

ICP Deutschland GmbH. ............103 

PHYTEC Messtechnik GmbH ........105 

PLUG-IN Electronic GmbH ..........105 

XIMEA GmbH ......................108 


Automotive 

ABS Optronics GmbH. ...............99 

Acceed GmbH. ......................99 

Advantech Europe B.V.. ..............99 

AXIOMTEK Deutschland ............99 

B-Horizon GmbH ....................99 


compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

ET System electronic GmbH ........102 

EVT - EyeVision Technology. ........102 




InoNet Computer GmbH. ...........103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 

Lauterbach GmbH. .................104 

LEAD GmbH. .......................104 

m2m Germany GmbH ..............104 

MicroSys Electronics GmbH. ........105 

MPL AG ............................105 



Prahm Microcomputer Systeme. ....106 

Proway GmbH. .....................106 

Real-Time Systems GmbH ..........106 

reikotronic GmbH ..................106 

ROSE Systemtechnik GmbH. ........106 

SemsoTec GmbH ...................106 

Solectrix GmbH ....................107 

STAR COOPERATION GmbH. ........107 

Syslogic GmbH .....................107 

systerra computer GmbH ...........107 

Texim Europe GmbH ...............107 

Trenz Electronic GmbH .............108 

VIA optronics GmbH. ...............108 


Embedded Vision 

Aaronn Electronic GmbH ............99 


Acceed GmbH. ......................99 

ADLINK Technology GmbH ..........99 


Arrow Central Europe GmbH. ........99 


Cloudflight GmbH. .................100 

compmall GmbH ...................100 

CONCEPT International GmbH . . . . . . 100 


CoSynth GmbH & Co. KG. ...........100 

Dacom West GmbH ................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

DSP Systeme GmbH ................101 

duagon Germany GmbH. ...........101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


eVision Systems GmbH .............102 



ICO Innovative Computer GmbH....103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Kontron Europe GmbH .............104 

Ledato GmbH ......................104 

MATRIX VISION GmbH ..............104 

Messcomp Datentechnik GmbH ....105 

microSYST Systemelectronic GmbH. 105 

MPL AG ............................105 

Phoenix Contact Deutschland ......105 





Rutronik GmbH. ....................106 

SEGGER Microcontroller GmbH .....106 

SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 



Vision Systems GmbH ..............108 

XIMEA GmbH ......................108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Fernwarten 


Acceed GmbH. ......................99 

AMC - Analytik & Messtechnik .......99 



Beijer Electronics GmbH ............100 



compmall GmbH ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 



HEITEC AG, Eckental ................102 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IQ Automation GmbH ..............103 

Janz Tec AG ........................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 

Kurz Industrie-Elektronik GmbH ....104 


MC Technologies GmbH ............104 

MPL AG ............................105 



Prahm Microcomputer Systeme.....106 


ROSE Systemtechnik GmbH.........106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SL-Touchsysteme ...................107 

SSV Software Systems GmbH .......107 

Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 

TQ-Systems GmbH .................108 



Fernwirken 


Acceed GmbH.......................99 





Cloudflight GmbH..................100 

compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 





iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



KUNBUS GmbH. ....................104 



Microtronics Engineering GmbH ....105 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


industrielle Steuerungen 



Acceed GmbH. ......................99 




AutoMeter GmbH ...................99 





compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

dresden elektronik gmbh. ..........101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 

EKF Elektronik GmbH ...............101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Endrich Bauelemente GmbH. .......102 

esd electronics gmbh ..............102 

Ginzinger electronic systems. ......102 

Hahn-Schickard ....................102 



Hoffmann+Krippner GmbH. ........102 

HY-LINE Computer Components ....103 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

IPETRONIK GmbH & Co. KG .........103 


Irlbacher Blickpunkt Glas GmbH ....103 

ISH Ingenieursozietät GmbH. .......103 

Janz Tec AG ........................103 

KLG Smartec GmbH ................104 

koenig-pa GmbH ...................104 


KUNBUS GmbH.....................104 


Lauterbach GmbH..................104 

LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 




mikrolab GmbH ....................105 

MOStron Elektronik GmbH. .........105 

MPL AG ............................105 

Novitronic GmbH. ..................105 

Oktogon Elektronik ................105 





PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Reichmann Elektronik ..............106 



RS Components GmbH .............106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 


SYS TEC electronic AG ..............107 

Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 





YASKAWA Europe GmbH ...........108 


Künstliche Intelligenz 



Acceed GmbH. ......................99 







compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 









IMACS GmbH. ......................103 








Rutronik GmbH. ....................106 

SECO Northern Europe GmbH ......106 

SemsoTec GmbH ...................106 



Syslogic GmbH .....................107 





Luftfahrt, Raumfahrt 



Acceed GmbH. ......................99 




compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 










iesy GmbH . ........................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC-Markt24 ........................103 


KAMAKA Vertriebs GmbH ..........103 




MPL AG ............................105 

Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 


TACTRON ELEKTRONIK .............107 





M2M 


Acceed GmbH. ......................99 






compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 

Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Ginzinger electronic systems.......102 





iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 

INCOstartec GmbH .................103 


Janz Tec AG ........................103 



Ledato GmbH ......................104 




MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 






Medizinelektronik 

accentec UG.........................99 

Advantech Europe B.V................99 


Baaske Medical GmbH & Co. KG ......99 

B-Horizon GmbH ....................99 


compmall GmbH ...................100 


CoSynth GmbH & Co. KG............100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 

duagon Germany GmbH............101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 









iesy GmbH .........................103 


InoNet Computer GmbH............103 




livetec Ingenieurbüro GmbH .......104 


mikrolab GmbH ....................105 

MOStron Elektronik GmbH..........105 

MPL AG ............................105 




Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 







mobile Datenerfassung 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


Arrow Central Europe GmbH.........99 





D.SignT GmbH & Co. KG. ............100 


DATA MODUL AG ...................100 

Data Respons Solutions GmbH. .....100 

Datafox GmbH .....................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 


Janz Tec AG ........................103 

konzeptpark GmbH ................104 



MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 


tekmodul GmbH ...................107 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Netzwerktechnik 

Acceed GmbH. ......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






iesy GmbH .........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

MPL AG ............................105 

Nanotron ..........................105 







Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 




sonstige 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 

AutoMeter GmbH ...................99 

B-Horizon GmbH ....................99 





DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Fautronix GmbH. ...................102 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC-Markt24 ........................103 



Janz Tec AG ........................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 




MPL AG ............................105 



PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 

Reichmann Elektronik ..............106 


Rutronik GmbH. ....................106 




Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 



TRG Components GmbH ...........108 


Anwendungssoftware, 

AIoT 

Acceed GmbH. ......................99 



aicas GmbH .........................99 





DATA MODUL AG ...................100 

emBRICK GmbH ....................101 




IMACS GmbH. ......................103 


Ledato GmbH ......................104 


Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Automotive 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EUROS Embedded Systems .........102 


Hitex GmbH........................102 


ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 



Lieber Lieber Software GmbH ......104 



Proway GmbH. .....................106 

SCIOPTA Systems GmbH. ...........106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SparxSystems Software GmbH. .....107 


TASKING Germany GmbH. ..........107 


Betriebsdatenerfassung 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 



Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

Janz Tec AG ........................103 


PEAK-System Technik GmbH........105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 


STAR COOPERATION GmbH.........107 




Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 


EVT - EyeVision Technology.........102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 




Pohl Electronic GmbH ..............105 


X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Cloud 



aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 




DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Hitex GmbH........................102 




IMACS GmbH.......................103 


Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 





Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Energiemanagement 

Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






File-Server 


Acceed GmbH. ......................99 


Datafox GmbH .....................101 


ilbers GmbH........................103 

MPL AG ............................105 

Rutronik GmbH. ....................106 


synertronixx GmbH ................107 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Gebäudemanagement 


Acceed GmbH. ......................99 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 



HMI/MMI 

Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 

ADKOM Elektronik GmbH. ...........99 

aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 




Candera GmbH. ....................100 




DATA MODUL AG ...................100 

Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 

Simplify Technologies GmbH .......107 




taskit GmbH. .......................107 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


IoT/IIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 




basysKom GmbH ....................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


DSPECIALISTS GmbH ...............101 

egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emsys Embedded Systems GmbH. ..101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 





Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 

WEPTECH elektronik GmbH. ........108 


KI/Maschinelles Lernen 

Acceed GmbH. ......................99 







DATA MODUL AG ...................100 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 




IMACS GmbH. ......................103 





Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Kommunikation 

Acceed GmbH. ......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

DEDITEC GmbH ....................101 




egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 

koenig-pa GmbH ...................104 




Meilhaus Electronic GmbH. .........104 


MPL AG ............................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SCIOPTA Systems GmbH............106 










Messtechnik 


Acceed GmbH. ......................99 

ADKOM Elektronik GmbH............99 







DEDITEC GmbH ....................101 

Dommel GmbH ....................101 

dresden elektronik gmbh...........101 



egnite GmbH. ......................101 

EKH - EyeKnowHow ................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






GÖPEL electronic GmbH. ...........102 


Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



Keysight Technologies. .............104 

Kiwa Primara GmbH ...............104 


Ledato GmbH ......................104 



Messcomp Datentechnik GmbH ....105 







Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 

SET GmbH .........................107 




taskit GmbH. .......................107 


Multi-Media 






egnite GmbH. ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 


Rutronik GmbH.....................106 


Qualitätssicherung 


Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




IMACS GmbH.......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Robotik 


Acceed GmbH. ......................99 





emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





iesy GmbH .........................103 



Rutronik GmbH. ....................106 





Sicherheitstechnik 


Acceed GmbH. ......................99 


Datafox GmbH .....................101 

Dommel GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Soft-SPS 

Acceed GmbH. ......................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 







Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 




Steuern und Regeln 


Acceed GmbH. ......................99 



aicas GmbH .........................99 






DEDITEC GmbH ....................101 




emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 



koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 







PEAK-System Technik GmbH. .......105 


PikeTec GmbH. .....................105 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


SparxSystems Software GmbH......107 


taskit GmbH. .......................107 



Transport 

Acceed GmbH. ......................99 




Datafox GmbH .....................101 





iesy GmbH . ........................103 

Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 


Visualisierung 


Acceed GmbH. ......................99 


basysKom GmbH ....................99 



DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 


emBRICK GmbH ....................101 






iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 

Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 











Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



SemsoTec GmbH ...................106 








XiSys Software GmbH ..............108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Web-Server 

Acceed GmbH.......................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Datafox GmbH .....................101 

egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 


Hoffmann+Krippner GmbH.........102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

SemsoTec GmbH ...................106 






sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 






DATA MODUL AG ...................100 

Dommel GmbH ....................101 


emBRICK GmbH ....................101 

EMVICORE GmbH. ..................101 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 





MPL AG ............................105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Tools, 

Assembler 

COSMIC Software GmbH ...........100 




Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH........................103 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Bus-/Netzwerkanalysatoren 









Hitex GmbH........................102 


ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 

Leadec BV & Co. KG ................104 

Nanotron ..........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

Code-Analyzer 

AbsInt Angewandte Informatik ......99 

aicas GmbH .........................99 






EASYCODE GmbH ..................101 



Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 

Leadec BV & Co. KG ................104 


NXP Semiconductors Germany .....105 


Parasoft Deutschland GmbH. .......105 



QA Systems GmbH .................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Verifysoft Technology GmbH .......108 

Tools, 

Compiler 


aicas GmbH .........................99 






DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . 101 

Dommel GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH. .......................103 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Debugger 







Dommel GmbH ....................101 





Hitex GmbH........................102 

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 






PLS GmbH .........................105 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Tenasys Europe GmbH. .............107 

Tools, 

Emulator 









Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH. .......................103 




PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Evaluation-Board 





DATA MODUL AG ...................100 




egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

Endrich Bauelemente GmbH........102 




Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

Karl Kruse GmbH & Co. KG ..........104 


KUNBUS GmbH. ....................104 


Ledato GmbH ......................104 



Nanotron ..........................105 



Portwell KIOSK GmbH ..............106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 






taskit GmbH. .......................107 

Tools, 

Grafischer Codegenerator 



EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 


IMACS GmbH. ......................103 



Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

GUI-Design 

ACTRON AG .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 



Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

Novitronic GmbH...................105 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





User Interface Design GmbH........108 


Tools, 

IDE 

aicas GmbH .........................99 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 




Hitex GmbH........................102 

IMACS GmbH.......................103 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 




Tenasys Europe GmbH..............107 

Tools, 

In-System-Programmierung 





Dommel GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 


Ledato GmbH ......................104 

PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH........................107 

Tools, 

JTAG/BDM 


Dommel GmbH ....................101 






Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 



M-Tronic Design & Technology. .....104 


PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

Maker-Board 



emBRICK GmbH ....................101 

Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 

KUNBUS GmbH.....................104 



Rutronik GmbH. ....................106 


Tools, 

Middleware 

aicas GmbH .........................99 



DATA MODUL AG ...................100 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 



PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Tools, 

Migration 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

On-Chip-Debug-Tool 







emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 



PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 




Tools, 

Programmiergerät 

ACTRON AG .........................99 








Hitex GmbH........................102 



PLS GmbH .........................105 


Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Protokoll-Analyzer 










Hitex GmbH........................102 

ilbers GmbH. .......................103 




Leadec BV & Co. KG ................104 





Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Schnittstellen-Analyzer 



Dommel GmbH ....................101 









Hitex GmbH........................102 

INCHRON AG .......................103 


KUNBUS GmbH. ....................104 

Leadec BV & Co. KG ................104 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 

Tools, 

Simulator 






EASYCODE GmbH ..................101 

EKH - EyeKnowHow ................101 

emBRICK GmbH ....................101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 





Parasoft Deutschland GmbH........105 


PLS GmbH .........................105 


Protos Software GmbH .............106 

Proway GmbH. .....................106 






Tools, 

Starter-Kit 

ACTRON AG .........................99 




DATA MODUL AG ...................100 




egnite GmbH. ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 


Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH.....................104 


Ledato GmbH ......................104 



M-Tronic Design & Technology......104 

Nanotron ..........................105 



Parasoft Deutschland GmbH........105 



PLS GmbH .........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 






taskit GmbH. .......................107 

WEPTECH elektronik GmbH.........108 

Tools, 

Test- und Analysetools 


aicas GmbH .........................99 

CETECOM GmbH ...................100 




DEDITEC GmbH ....................101 

Dommel GmbH ....................101 

EASYCODE GmbH ..................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 




Leadec BV & Co. KG ................104 


PLS GmbH .........................105 



QA Systems GmbH .................106 

Razorcat Development GmbH ......106 



SemsoTec GmbH ...................106 



TASKING Germany GmbH...........107 


Tools, 

Tracer 

aicas GmbH .........................99 





Hitex GmbH........................102 

INCHRON AG .......................103 


Leadec BV & Co. KG ................104 




PLS GmbH .........................105 







Tools, 

Virtualisierung 




emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 






Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



Tools, 

sonstige 

ACTRON AG .........................99 

aicas GmbH .........................99 


Dommel GmbH ....................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC-Markt24 ........................103 

Janz Tec AG ........................103 




Ledato GmbH ......................104 




PikeTec GmbH......................105 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 

AIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Ledato GmbH ......................104 



Rutronik GmbH. ....................106 


taskit GmbH. .......................107 



Bibliotheken, 



Acceed GmbH. ......................99 











iesy GmbH . ........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 



X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Bibliotheken, 

Cloud-Anbindung 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 


Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ledato GmbH ......................104 


Nanotron ..........................105 



Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 



Bibliotheken, 

Digitale Signalverarbeitung 


Acceed GmbH. ......................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Bibliotheken, 

IoT/IIoT 

Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 








emBRICK GmbH ....................101 


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Ledato GmbH ......................104 



Nanotron ..........................105 




Rutronik GmbH. ....................106 




taskit GmbH. .......................107 

WEPTECH elektronik GmbH.........108 

Bibliotheken, 

KI/Maschinelles Lernen 

Acceed GmbH.......................99 






Distec GmbH .......................101 

emBRICK GmbH ....................101 





Hitex GmbH........................102 



IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Rutronik GmbH. ....................106 




Bibliotheken, 

Kommunikation 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emsys Embedded Systems GmbH...101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 


IBV GmbH & Co. KG .................103 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Leadec BV & Co. KG ................104 


Nanotron ..........................105 




Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Bibliotheken, 

Messtechnik 


Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 








taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 

Schnittstellen 


Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 






emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 







Hitex GmbH........................102 




iesy GmbH .........................103 

IMACS GmbH.......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Leadec BV & Co. KG ................104 

Ledato GmbH ......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 


WEPTECH elektronik GmbH. ........108 

X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Bibliotheken, 

Sicherheit 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 




Embedded Office GmbH & Co. KG ..101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 


Hitex GmbH........................102 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




Rutronik GmbH. ....................106 




Bibliotheken, 

Verschlüsselung 




emBRICK GmbH ....................101 



Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 






Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 

Bibliotheken, 

sonstige 


Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 


emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 


Sicherheit, 

Daten 



DATA MODUL AG ...................100 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




MPL AG ............................105 


Rutronik GmbH. ....................106 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Sicherheit, 

Netzwerk 






DATA MODUL AG ...................100 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Leadec BV & Co. KG ................104 

MPL AG ............................105 


Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 







Sicherheit, 

sonstige Bausteine 

und Module für sichere 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 

Data Respons Solutions GmbH......100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 





Hitex GmbH........................102 

HMS Industrial Networks GmbH ....102 



iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


inventlab GmbH....................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 



KUNBUS GmbH. ....................104 



MPL AG ............................105 


PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 






Sicherheit, 

sonstige Software für 

sichere Embedded 

Systeme 

aicas GmbH .........................99 



Candera GmbH. ....................100 


DATA MODUL AG ...................100 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 

HMS Industrial Networks GmbH ....102 


iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 






Ledato GmbH ......................104 


mikrolab GmbH ....................105 

MPL AG ............................105 





Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 



SemsoTec GmbH ...................106 




taskit GmbH. .......................107 


Sicherheit, 

Verschlüsselung 


compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 



emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




Hitex GmbH........................102 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 


Ledato GmbH ......................104 



Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





taskit GmbH. .......................107 


WIBU-SYSTEMS AG .................108 

Sicherheit, 

Watchdog 




compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

DEDITEC GmbH ....................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 



Hitex GmbH........................102 


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 

KUNBUS GmbH. ....................104 

MPL AG ............................105 



Rutronik GmbH. ....................106 



Sicherheit, 

Zugriff 




DATA MODUL AG ...................100 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 




iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Janz Tec AG ........................103 





Proway GmbH. .....................106 

Rutronik GmbH. ....................106 





Betriebssysteme, 

µC/OS 



DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 









X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Android 


accentec UG. ........................99 



basysKom GmbH ....................99 



compmall GmbH ...................100 



DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






ICOP Technology GmbH ............103 


iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




LEAD GmbH. .......................104 




Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 

TL Electronic GmbH ................108 



Echtzeitbetriebssysteme 

(RTOS) 


aicas GmbH .........................99 







emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 






Hitex GmbH........................102 


IBV GmbH & Co. KG .................103 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

ING-Kurzweg Ingenieurbüro........103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 







mikrolab GmbH ....................105 

Nanotron ..........................105 


PORT GmbH. .......................106 



Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 







Syslogic GmbH .....................107 




eCos 


ilbers GmbH........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 





Embedded Linux 



accentec UG. ........................99 



Advantech Europe B.V................99 

aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 






DATA MODUL AG ...................100 


DEDITEC GmbH ....................101 

demmel products gmbh............101 

Distec GmbH .......................101 




E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

EMVICORE GmbH. ..................101 

Enclustra GmbH ....................102 





Fautronix GmbH....................102 







IBV GmbH & Co. KG .................103 




iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



InoNet Computer GmbH............103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 



LEAD GmbH........................104 

Ledato GmbH ......................104 


MASS GmbH .......................104 





PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 


PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 







Syslogic GmbH .....................107 


taskit GmbH. .......................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 



embOS 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


PORT GmbH. .......................106 




EUROS 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Integrity 


INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

koenig-pa GmbH ...................104 




iOS 

basysKom GmbH ....................99 







iesy GmbH . ........................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


PORT GmbH. .......................106 



LynxOS 







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




net BSD 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

Rutronik GmbH. ....................106 


Nucleus 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


OS-9 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


OSEK 


INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 




QNX 

Acceed GmbH. ......................99 

aicas GmbH .........................99 





IBV GmbH & Co. KG .................103 


INCHRON AG .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


MPL AG ............................105 



PORT GmbH. .......................106 



Rutronik GmbH. ....................106 




VxWorks 

aicas GmbH .........................99 








INCHRON AG .......................103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

koenig-pa GmbH ...................104 


MPL AG ............................105 

PORT GmbH. .......................106 


Rutronik GmbH. ....................106 





Windows IoT 


Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 


aicas GmbH .........................99 



basysKom GmbH ....................99 

BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........100 




compmall GmbH ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 

E.E.P.D. GmbH ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

EMVICORE GmbH. ..................101 







iesy GmbH . ........................103 

IMACS GmbH. ......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

ISH Ingenieursozietät GmbH........103 

Janz Tec AG ........................103 

koenig-pa GmbH ...................104 


LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 




MPL AG ............................105 

M-Tronic Design & Technology......104 






Proway GmbH. .....................106 




Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 


Syslogic GmbH .....................107 







sonstige 



Acceed GmbH. ......................99 

ACTRON AG .........................99 

aicas GmbH .........................99 


basysKom GmbH ....................99 




compmall GmbH ...................100 

DATA MODUL AG ...................100 

Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 






Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC-Markt24 ........................103 





LEUNIG GmbH .....................104 





PORT GmbH. .......................106 


Proway GmbH. .....................106 


Rutronik GmbH. ....................106 


SemsoTec GmbH ...................106 





Syslogic GmbH .....................107 



Prozessoren, 

AMD 


Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 


Bicker Elektronik GmbH ............100 


compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

emlix GmbH. .......................101 









iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

INCHRON AG .......................103 


ING-Kurzweg Ingenieurbüro. .......103 

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 


Janz Tec AG ........................103 





LEAD GmbH........................104 

MASS GmbH .......................104 






Proway GmbH. .....................106 

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . 106 



Rutronik GmbH. ....................106 









Prozessoren, 

ARM 



Acceed GmbH. ......................99 

accentec UG. ........................99 



aicas GmbH .........................99 






compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 




DATA MODUL AG ...................100 


demmel products gmbh. ...........101 

Distec GmbH .......................101 

Dommel GmbH ....................101 



E.E.P.D. GmbH ......................101 

egnite GmbH. ......................101 


emBRICK GmbH ....................101 

emlix GmbH. .......................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 

Enclustra GmbH ....................102 










Hitex GmbH........................102 






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

IMACS GmbH. ......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 



Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 




LEAD GmbH. .......................104 

Ledato GmbH ......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 






MPL AG ............................105 








Proway GmbH. .....................106 



Rutronik GmbH. ....................106 








taskit GmbH. .......................107 







X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 


Prozessoren, 

Intel 



Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



BEG Bürkle GmbH & Co. KG .........100 

Bicker Elektronik GmbH ............100 


compmall GmbH ...................100 


congatec GmbH. ...................100 


DATA MODUL AG ...................100 


Distec GmbH .......................101 


E.E.P.D. GmbH ......................101 


emlix GmbH. .......................101 









iesy GmbH . ........................103 

ilbers GmbH. .......................103 

INCHRON AG .......................103 




IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 

ISH Ingenieursozietät GmbH........103 

Janz Tec AG ........................103 


koenig-pa GmbH ...................104 



LEAD GmbH. .......................104 

LEUNIG GmbH .....................104 

MASS GmbH .......................104 



MPL AG ............................105 



Proway GmbH. .....................106 






Rutronik GmbH. ....................106 





Syslogic GmbH .....................107 








Prozessoren, 

8-Bit 







DATA MODUL AG ...................100 


Dommel GmbH ....................101 


egnite GmbH. ......................101 

emBRICK GmbH ....................101 








Hitex GmbH........................102 



iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 



Ledato GmbH ......................104 







Rutronik GmbH. ....................106 



taskit GmbH. .......................107 

tekmodul GmbH ...................107 




Prozessoren, 

16-Bit 







DATA MODUL AG ...................100 


Dommel GmbH ....................101 



emBRICK GmbH ....................101 

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 








Hitex GmbH........................102 



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

iesy GmbH .........................103 

ilbers GmbH........................103 

IMACS GmbH.......................103 

INCHRON AG .......................103 



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 

IPC-Markt24 ........................103 



koenig-pa GmbH ...................104 


Ledato GmbH ......................104 

MASS GmbH .......................104 








Rutronik GmbH. ....................106 



Syslogic GmbH .....................107 

taskit GmbH. .......................107 




X-SPEX GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 

Prozessoren, 

32-Bit 



Acceed GmbH. ......................99 


aicas GmbH .........................99 



compmall GmbH ...................100

3-2023

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