3-2023

Juli/August/September 3/2023 Jahrgang 17 

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion 

Hochfrequenzsysteme perfekt im Griff 

Innovative Leiterplatten-Technologie für die Kommunikation der Zukunft. 

Becker & Müller, Seite 6

EPA 

Schwitzen in der Fertigung 

muss nicht sein! 

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GmbH & Co. KG 

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen 

Telefon: +49 -7262-1064-0 

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E-Mail: info@bjz.de 

Web: www.bjz.de

Editorial 

Konzernsynergien nutzen, um das 

Potenzial von Zukunftsmärkten zu heben 

Halbleiter gelten als Schlüssel für die Digitalisierung der Welt. Sie umgeben uns 

bereits im Alltag – nicht nur in Computern, sondern beispielsweise auch im Auto. 

Als Herzstücke von Mikrochips regeln sie in Steuergeräten Antrieb, Fahr- oder 

Bremsverhalten und steuern Airbags und Assistenzsysteme. 

Holger Krumme 

CEO/Geschäftsführer 

HTV Halbleiter-Test & 

Vertriebs-GmbH 

HTV Conservation GmbH 

Die zentrale Stellung von Halbleitern für den technologischen Fortschritt 

der westlichen Welt haben europäische Politiker im Rahmen des EU Chips 

Act adressiert. Damit sollen erhebliche Fördergelder für den Aufbau einer 

wettbewerbsfähigen Halbleiterindustrie in Europa zur Verfügung gestellt werden. 

Die Abhängigkeit von Herstellern in Fernost soll und muss reduziert werden, denn 

die beiden vergangenen Jahre haben gezeigt, wie empfindlich die Lieferkette der 

Halbleiter reagieren kann. 

Der EU Chips Act ist dementsprechend elementar und ermöglicht, die 

vorhandenen Kompetenzen zu nutzen, gezielt zu entwickeln und das benötigte 

Potenzial für Europa zu heben. Die EU möchte die Gelder möglichst sinnvoll und 

auch zeitnah investieren, denn der internationale Wettlauf ist gestartet. Es gilt, 

möglichst mit einem initialen Kraftakt den Motor der Halbleiterherstellung inklusive 

aller damit verbundenen Industrie- und Dienstleistungsbereiche anzukurbeln. 

Kleinere Unternehmen stellt die Nutzung der umfangreichen Fördermittel 

jedoch vor besondere Herausforderungen: Sie müssen für die Beantragung 

vergleichsweise große Ressourcen zur Verfügung stellen. 

Größere Unternehmen und Konzerne hingegen haben in der Regel 

Fachabteilungen, um Fördermöglichkeiten zu eröffnen. Aus Sicht der 

Fördermittelgeber können bei größeren Unternehmen auch die Förderziele 

besser sichergestellt werden als eventuell in kleineren Unternehmen. 

Der EU Chips Act wird also dazu beitragen, dass sich kleinere Unternehmen 

zunehmend mit Konzernen zusammenschließen. Forschungsprojekte wie 

beispielsweise aus den Bereichen Raumfahrt, Automobil und Umwelt sind mit 

Unterstützung eines Konzerns für den Fördergeldgeber oftmals viel zielführender 

umsetzbar. Dementsprechend sind die Steuergelder, die hierfür zum Einsatz 

kommen, effektiver und ressourcenschonender investiert. 

Die aktuell zunehmende Agglomeration und Verschmelzung von Unternehmen 

ist trotz eventueller Nachteile weltwirtschaftlich gesehen eine wichtige Strategie, 

um als europäische Industrie wettbewerbsfähig zu bleiben. Durch eine 

geeignete und mitarbeiterfreundliche Integrationsstrategie der Konzerne und die 

entsprechende Unterstützung der akquirierten Unternehmen bieten sich vielfältige 

Vorteile für alle Seiten und das Unternehmen kann auch auf internationalem 

Terrain sicher und erfolgreich agieren! 

Holger Krumme 

3/2023 

3

Inhalt 

Juli/August/September 3/2023 Jahrgang 17 

3 Editorial 

4 Inhalt 

6 Titelstory 

14 Qualitätssicherung 

34 Produktion 

45 Produktionsausstattung 

50 Rund um die Leiterplatte 

52 Dosiertechnik 

54 Rework 

56 Löt- und Verbindungstechnik 

62 Beschichten/Lackieren/Vergießen 

63 Lasertechnik 

64 Software 

66 Dienstleistung 

70 Komponenten 


Hochfrequenzsysteme perfekt im Griff 

Innovative Leiterplatten-Technologie für die Kommunikation der Zukunft. 

Becker & Müller, Seite 6 

Titelstory 

Hochleistungs- 

Hochfrequenzsysteme 

in Standard- 

Leiterplattentechnik durch 

clevere Signalleitung 

Der Leiterplattenspezialist Becker & Müller 

stellte als Resultat eines BMWK-geförderten 

Gemeinschaftsprojekts mit der TU Berlin 

eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte 

Hochfrequenzsysteme bei geringen 

Signalverlusten äußerst kostengünstig zu 

fertigen. 6 


• Herausgeber und Verlag: 

beam-Verlag 

Krummbogen 14 

35039 Marburg 

Tel.: 06421/9614-0 

Fax: 06421/9614-23 

www.beam-verlag.de 

• Redaktion: 

Ing. Frank Sichla 

electronic-fab@beam-verlag.de 

• Anzeigenverwaltung: 

beam-Verlag 

Myrjam Weide 

m.weide@beam-verlag.de 

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23 

• Erscheinungsweise: 

4 Hefte jährlich 

• Satz und Reproduktionen: 

beam-Verlag 

• Druck + Auslieferung: 

Bonifatius GmbH, Paderborn 

www.bonifatius.de 

Hinweis: 

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer 

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine 

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle 

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf 

Kundenangaben! 

Handels- und Gebrauchs namen, sowie 

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in 

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet. 

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass 

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und 

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten 

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung 

verwendet werden dürfen. 

Gedruckte Elektronik 

für die additive digitale Fertigung 

Wie kann die Elektronikfertigung für unser digitales, umweltbewusstes Zeitalter 

umgestaltet werden? 42 

Tipps für das NPI 

von Baugruppen 

Mit freiverfügbaren Tools und 

Services begleitet Eurocircuits 

Elektronikentwickler ein Stück weit 

bei der New Product Introduction 

(NPI). 50 

4 3/2023

Schlüsseltechnologien 

für die Batteriefertigung 

5G-Campusnetze 

für die Industrie der Zukunft 

Firmeneigene 5G-Netze bieten die nötige Geschwindigkeit, 

Zuverlässigkeit und Sicherheit, damit komplett vernetzte 

Produktionsanlagen Realität werden können. 34 

Der Transformationsprozess in der Automobilindustrie durch 

Digitalisierung und Elektrifizierung bringt zahlreiche neue 

Anforderungen für die Produktionstechnik mit sich. 52 

Mobilfunk-Konnektivität 

für die Industrie 4.0 

Was man bei der Auswahl 

einer IR-Kamera beachten sollte 

Eine Infrarot- oder Wärmebild kamera wandelt Infrarotstrahlung 

in ein visuelles Bild um, das die Temperaturschwankungen in 

einem Objekt oder räumlichen Bereich darstellt. 16 

Die Einführung der vierten und fünften Generation der 

Mobilfunk-Konnektivität mit neuen Low-Power/Wide-Area- 

Standards wie LTE-M, NB-IoT und 5G ermöglicht die 

einfache Verbindung der meisten Maschinen und anderer 

Anlagen in den Fabriken des 21. Jahrhunderts. 38 

Steckverbinder in der Elektronik 

Unterschiedliche Märkte und Branchen benutzen Steckverbinder. 

In der Regel werden lösbare Verbindungen bevorzugt, 

um z.B. bei der Assemblierung und für Wartungs zwecke der 

Baugruppen oder deren Austausch flexibel zu sein. 70 

So gelingt Komponentenschutz 

Je nach zu erwartenden Umwelteinflüssen wird 

ein Komponentenschutz von Elektronikbauteilen 

notwendig. 76 

SCHWERPUNKT 

QUALITÄTSSICHERUNG 

AB SEITE 14 


5

Titelstory 

Hochleistungs-Hochfrequenzsysteme in Standard- 

Leiterplattentechnik durch clevere Signalleitung 

Der Leiterplattenspezialist Becker & Müller stellte als Resultat eines BMWK-geförderten Gemeinschaftsprojekts mit 

der TU Berlin eine Technik vor, die es erlaubt, gesamte Hochfrequenzsysteme bei geringen Signalverlusten äußerst 

kostengünstig zu fertigen. 

Dafür werden miniaturisierte Hohlleiterstrukturen 

in konventioneller 

Leiterplattentechnik gefertigt. Auf 

Grundlage dieses Konzepts konnten 

extrem verlustarme Strukturen 

bis 140 GHz aufgebaut und vermessen 

werden, wobei das Systemkonzept 

wesentlich höhere Frequenzen 

ermöglicht. Neben einfachen Punktzu-Punkt-Leitungen 

wurden Verzweigungen 

mit einstellbaren Teilungsverhältnis, 

Filterstrukturen und 

Antennen zur Abstrahlung entlang 

der Oberfläche der Leiterplatte und 

senkrecht dazu entwickelt. Alle Leitungsteile 

sind so konzipiert, dass 

sich ein Anwender sein Zielsystem 

frei aus den einzelnen Blöcken auf 

der Leiterplatte konfigurieren kann. 

Damit unterstreicht Becker & Müller 

seinen Ruf als Hersteller und Partner 

für anspruchsvolle Leiterplattenlösungen 

abseits der Massenware. 

Immer höhere Frequenzen 

als Anspruch 

Aktuelle und zukünftige Kommunikationssysteme 

wie 5G, 6G 

und Radar-Sensorik arbeiten bei 

immer höheren Frequenzen, um die 

daraus resultierenden Vorteile bei 

der Datenrate bzw. Messgenauigkeit 

nutzen zu können. Die Verfügbarkeit 

entsprechender hochfrequenter 

Sende- und Empfangs-Chips ist aber 

nur eine Seite der Medaille. Die elektronischen 

Einzelkomponenten müssen 

schließlich zu einem Gesamtsystem 

zusammengefügt werden. 

Hier gerät die etablierte Leiterplattentechnik 

als bisheriger Favorit im 

Hinblick auf das Kosten/Nutzen- 

Verhältnis in Bedrängnis: „Durch 

den Skin-Effekt werden die hohen 

Frequenz anteile vornehmlich an der 

Ober fläche der Leiterzüge geleitet“, 

erklärt Janik Becker, Geschäftsführer 

der Becker & Müller Schaltungsdruck 

GmbH. „Dort sehen die 

Signale aber viel von dem Leiterplattenmaterial, 

das signifikant Leistung 

absorbiert. Auch der Einsatz teurerer 

Hochfrequenz-Leiterplattenwerkstoffe 

und ein elektromagnetisches 

Design mit Abschirmungsleitern 

helfen nur bedingt, die basismaterialbedingte 

Signalabsorption 

zu begrenzen. Damit ist die bisherige 

Leiterplattentechnik nur bis ca. 

60 GHz sinnvoll nutzbar.“ 

Wie kann diese Limitierung nun 

aufgelöst werden? Diese Frage 

stand im Mittelpunkt eines mit Bundesmitteln 

geförderten Gemeinschaftsprojekts 

namens „Tera-Hertz- 

PCB: Entwicklung von Designrichtlinien 

und Fertigungsprozessen zur 

Integration von Terahertz-Systemen 

in Standard-Leiterplatten“. Projektpartner 

waren zum einen die renommierte 

Technische Universität Berlin, 

Bild 1: Schema der Herstellung 

der Hohlleiterstrukturen 

zum anderen der Leiterplatten- 

Experte Becker & Müller: Der mittelständische 

Familienbetrieb mit Sitz 

im süddeutschen Steinach im Kinzigtal 

gilt europaweit als einer der versiertesten 

Kompetenzträger für spezielle, 

anspruchsvolle Lösungen im 

Bereich der Leiter plattenfertigung. 

Als Kernprämissen des Projekts 

stand die Nutzung bereits in der Leiterplattenfertigung 

vorhandener Produktionsmaschinen 

in Verbindung 

mit der Suche nach einer kostenoptimierten 

Lösung. „Die Grundidee 

war, durch Fräsprozesse Hohlleiter 

in den Leiterplatten zu erzeugen, die 

Hohlleiter galvanisch zu metallisieren 

und die Struktur mit einem Metallplättchen, 

z.B. im Zuge der SMD- 

Bestückung, zu verschließen“, erläutert 

Janik Becker. „So bildet sich ein 

geschlossener Hohlleiter, wobei das 

im Inneren geführte Signal gar nicht 

Becker & Müller 

Schaltungsdruck GmbH 

www.becker-mueller.de 

Bild 2: Performance eines Hohlleiters aus gemeinsamem Forschungsprojekt 

mit Becker&Müller und der TU-Berlin 


Titelstory 

Bild 3: Darstellung der Vorgehensweise innerhalb des Projekts 

mehr mit dem Leiterplattenmaterial 

wechselwirkt, das ist ja jenseits der 

Metallbarriere. Das bedeutet, dass 

wir hier das vergleichsweise günstigste 

FR4-Material verwenden 

können – auch für sehr hohe Frequenzen 

weit jenseits der 100 GHz.“ 

Weiterhin bietet diese Technik 

die Möglichkeit, Antennen direkt 

zu integrieren: Einmal als trichterförmige 

Erweiterungen des Hohlleiters 

im Sinne einer Hornantenne 

am Leiterplattenrand für die seitliche 

Abstrahlung, zum anderen als 

Schlitzantenne durch Aussparungen 

im Deckelplättchen zur Abstrahlung 

senkrecht bzw. in einem durch den 

Schlitzabstand definierten Winkel 

zur Leiterplattenoberfläche. Ergänzt 

wird der so entwickelte Systembaukasten 

durch Hohlleiterstrukturen, 

die das Signal in einem definierten 

Leistungsverhältnis auf verschiedene 

Kanäle aufsplitten, Filterstrukturen, 

Kopplungspunkte zu klassischen 

Leiterzügen auf der Leiterplattenoberfläche 

und gebogene 

Leiterzüge. „Diese Elemente wurden 

baukastenartig für das Leiterplatten-Design 

aufbereitet, sodass 

der Kunde sein Hochfrequenzsystem 

einfach per Drag&Drop zusammenstellen 

und fertigen lassen kann – 

ein enormer Mehrgewinn an Einfachheit, 

Komfort und Individualität“, 

freut sich Becker. 

In der Entwicklung war es wichtig, 

stets kompatibel zu den Standard- 

Leiterplattenprozessen zu bleiben, 

um die neuartige PCB-integrierte 

Hohlleitertechnologie kosteneffizient 

in neue Systeme integrieren 

zu können. Bild 1 zeigt schematisch 

die Herstellung der Hohlleiterstrukturen. 

Als erstes (a) wird eine 

PCB wie gewöhnlich mit allen benötigten 

Innenlagen hergestellt. Im 

nächsten Schritt (b) wird die Hohlleiterstruk-tur 

in das PCB-Material 

gefräst. Die Abmessungen der Hohlleiter 

sind dabei von den zu leitenden 

Frequenzen abhängig, für 60 

GHz z.B. 2,8 mm breit und 0,8 mm 

tief. Die Wände der so erzeugten 

Vertiefungen werden dann galvanisch 

mit Cu beschichtet (ca. 30 

µm, c). Um den Hohlleiter zu schließen, 

wird ein passend geschnittenes 

70-µm-Kupfer-Deckblech, hier 

lasergeschnitten, an den Rändern 

der Gräben angelötet (d). Diese 

Bestückung mit den Blechen kann 

beispielsweise im Schritt der SMD- 

Bestückung mit erfolgen. 

Basierend auf dieser Technik 

wurden folgende funktionale Blöcke 

realisiert: 

• Leitungsabschnitte 

• Ein- und Auskoppelstrukturen zu 

(koplanaren) Streifenleitungen auf 

der PCB-Oberfläche 

• Hornantennen mit Abstrahlcharakteristik 

ausgehend von den 

Seiten der PCB 

• Schlitzantennen zur Abstrahlung 

senkrecht zur PCB-Oberfläche 

(oder in einem definierten Winkel 

dazu gekippt) 

• Verzweigungen mit definiertem 

Teilungsverhältnis der Signalstärke 

• Frequenzfilter-Strukturen 

Erkenntnisse aus dem 

Forschungsprojekt 

Vergleich mit konventionellen 

Leitungsstrukturen 

In der HF-Technologie wird typischerweise 

auf Mikrostreifen oder 

Ground-Koplanarleitungen gesetzt. 

Diese haben den Vorteil, dass sie 

schon bei Gleichstrom für das Transportieren 

von Leistung verwendet 

werden können. Dafür haben diese 

Leitungen bei höheren Frequenzen 

zusätzliche Verluste durch das Substratmaterial, 

aber auch gleichzeitig 

durch Rauhigkeit an den verschiedenen 

Interfaces zwischen Metall 

und Substrat. Um diese Herausforderungen 

zu lösen, kann man solche 

Leitungen auch in Hohlleiterform 

umsetzen und, wie beschrieben, 

direkt in die Leiterplattentechnologie 

integrieren. Die Hohlleiter 

haben aber den Nachteil, dass sie 

keine klassischen TEM-Moden aufweisen, 

sondern entweder ein TEoder 

TM-Mode. Dadurch ist die 

Cutoff-Frequenz direkt abhängig 

von den Abmessungen des Hohlleiters 

(nur mit TEM-Moden gibt es 

eine Leitung bei Gleichstrom). Bei 

Vergleich von beiden Leitungstypen 

ergibt sich deswegen das Bild, dass 

die klassischen Leitungstypen bis 

ca. 50 GHz bessere Performance 

zeigen als der demonstrierte Hohlleiter. 

Der Grund ist, wie beschrieben, 

dass die Cutoff-Frequenz bei 

ca. 60 GHz liegt. Anschließend bleiben 

die Verluste über den Hohlleiter 

relativ stabil, wobei die Verluste 

bei der konventionellen Leitung weiter 

abfällt. 

Bestandteile und ihre 

Leistungscharakteristik 

Innerhalb des Projektes wurden 

verschiedenen Teilkomponenten 

untersucht. Diese sind im Detail 

direkt in der Vorgehensweise innerhalb 

des Projektes abzulesen, s. 

Bild 3. Dabei lag der Fokus darauf, 

diese Teilsysteme innerhalb des Projektes 

so aufzubereiten, dass aus 

ihnen später bausteinartig beliebige 

Systeme aufgebaut werden können. 

Die Leitung sowie die Antennen, 

Filter und Power-Divider-Strukturen 

(Signal/Leistungs-Verzweigung) wurden 

im Detail designt und elektrisch 

charakterisiert. Als Beispiel sind in 

diesem Artikel die Hornantennen, 

Bild 4: Ergebnisse der Hornantennen (links Struktur, Mitte Gain, rechts Reflexionsfaktor) 


7

Titelstory 

Bild 6: Darstellung der Struktur der PDKs 

Bild 5: Darstellung der Ergebnisse für den Power Divider und Koppler 

s. Bild 4, sowie die Power Divider 

(Bild 5) und deren Performanz bei 

Frequenzen jenseits von 100 GHz 

dargestellt. Es zeigt sich, dass die 

Strukturen deutlich leistungsstärker 

als vergleichbare Strukturen in planarer 

Technologie sind. Diese Strukturen 

wurden anschließend in eine 

Datenbank überführt, welche PDK 

genannt wird. PDK steht für Physikalische 

Designer Kits. 

Anwendung der PDKs 

Nachdem die PDKs abgeleitet 

wurden, konnte auf deren Basis ein 

Demonstrator-System zusammengestellt 

werden. Bei diesem handelt 

sich um einen 79-GHz-Short- 

Range Radar. Aus den vorhandenen 

PDKs (s. Bild 6) wurden anschließend 

Strukturen ausgewählt, welche 

für den Demonstrator im Layout 

zusammengesetzt wurden. 

Typischerweise wird für solche 

eine Schaltung ein Schaltplan entworfen. 

In dem Schaltplan wurde 

direkt die PDK-Modelle mit integriert, 

damit die Strukturen direkt 

beim Layout mit platziert werden 

können. Das Finale Layout mit 

der PDK-Struktur ist in Bild 7 dargestellt. 

Anhand von Design-Regeln wird 

dann geprüft, dass Leitungen oder 

Abstände so groß wie nötig, aber so 

klein wie möglich sind. Basierend 

auf diesen Informationen werden 

zuerst die kritischen HF-Leitungen 

sowie die Stromversorgung angeordnet 

und anschließend die restlichen 

Bauteile platziert. Das finale 

Design ist in Bild 8 dargestellt. 

Diskussionspunkte 

Die Arbeiten haben gezeigt, 

dass es unter Einsatz von etablierter 

Leiter plattentechnik möglich ist, 

Hohlleiterstrukturen in Leiterplatten 

einzubringen. Dies kann so im Produktionsprozess 

eingebunden werden, 

dass eine weitere Bestückung 

der Leiterplatte wie gewohnt möglich 

ist. Die Messungen haben 

bestätigt, dass für Anwendungen 

mit Frequenzen über 60 GHz die 

Hohlwellenleiter-Strukturen signifikant 

verlustärmer sind – bis um 

Faktor 2 (vgl. Bild 2 sowie 4 und 5). 

Zur einfachen Adaption der Technik 

auf neue Anwendungen wurden 

aus dem prinzipiellen Aufbau eines 

Hochfrequenzsystems Bausteine 

definiert, die es ermöglichen, solche 

Systeme – ohne Simulationen 

der Hochfrequenzeigenschaften – 

zusammenzustellen und dazu gleich 

die notwendigen Produktionsdaten 

zu liefern. Diese PDKs konnten 

erfolgreich in den Entwicklungsprozess 

eingebunden werden, s. Bild 7. 

Partner für das Designen 

von Hochfrequenzsystemen 

Becker & Müller CEO Janik 

Becker zeigt sich mehr als zufrieden 

mit den Erkenntnissen: „Die 

Kooperation mit unseren Partnern 

von der TU Berlin war eine 

tolle Sache – technologisch wie 

auch persönlich. Nach dem erfolgreichen 

Abschluss des Projektes ist 

es für uns bei Becker & Müller nun 

möglich, beim Designen von Hochfrequenzsystemen 

mittels Verwendung 

der PDKs unter stützend zur 

Seite zu stehen.“ Angesichts der 

Ableitung interner Designrules auf 

die jeweiligen Blöcke sowie deren 

Validierung sind dabei sowohl 

Funktion als auch Umsetzbarkeit 

der Hohlleiterstrukturen gegeben. 

„Erste Projekte für die praktische 

Um setzung sind bereits in Planung“, 

lässt Becker wissen: „Wir freuen uns 

auf weitere Anfragen, um die sich 

unser Team wie gewohnt persönlich, 

kompetent und sehr schnell 

kümmert.“ ◄ 

Bild 7: Schaltplan und Integration der PDK in den Altium-Schaltungs-Designer 

Bild 8: Aufbau des Demonstrators 


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Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen 

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und Verpackungen 17. - 18. + 19. Oktober 2023 

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt 

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email: sales@bestat-esd.com 

web: www.bestat-esd.com; www.bestat-cc.com

Über 500 Unternehmen hatten 

sich um den Wirtschaftspreis beworben, 

300 Firmen setzten sich am 

Ende durch und erhielten Anfang 

des Jahres das TOP-100-Siegel 

2023. Im Rahmen des Deutschen 

Mittelstands-Summit im Kongress 

am Park in Augsburg gratulierte 

Ranga Yogeshwar nun den Top- 

Innovatoren persönlich zu diesem 

Erfolg. Der Wissenschaftsjournalist 

begleitet den Innovationswettbewerb 

als Mentor. 

Prof. Dr. Nikolaus Franke von der 

Wirtschaftsuniversität Wien hatte 

das Innovationsmanagement und 

den Innovationserfolg der Bewerber 

anhand von mehr als 100 Kriterien 

in fünf Kategorien überprüft. 

Eine zentrale Frage ist hier, ob ein 

Unternehmen die Innovationsarbeit 

planvoll angeht und zum Beispiel 

entsprechende innovations- freundliche 

Strukturen und Rahmenbedingungen 

im eigenen Haus etabliert. 

In dem wissenschaftlichen 

Aktuelles 

TOP-100: Ranga Yogeshwar würdigt Evosys Laser 

Glückwünsche auf dem Deutschen Mittelstands-Summit: 

Ranga Yogeshwar gratulierte der Evosys Laser GmbH aus Erlangen zu ihrer Auszeichnung mit dem TOP-100- 

Siegel. Die Preisverleihung im Rahmen des Summit fand am 23. Juni in Augsburg statt. EVOSYS ist Titelverteidiger 

und bereits zum zweiten Mal mit dem TOP-100-Qualitätssiegel ausgezeichnet worden. 

Am Abend der Preisverleihung überreicht Wissenschaftsjournalist Ranga Yogeshwar dem EVOSYS-Team die 

Trophäe (v.l.: Frank Brunnecker, Andreas Kraus, Konstruktionsleiter bei Evosys Laser, Ranga Yogeshwar, 

Holger Aldebert, Bild: KD Busch/compamedia) 

Evosys Laser GmbH 

www.evosys.de 

Auswahlverfahren überzeugte Evosys 

Laser in der Größenklasse B 

(51 bis 200 Mitarbeiter) besonders 

in der Kategorie „Innovationserfolg“. 

Das Unternehmen zählt nun bereits 

zum zweiten Mal zu den Top-Innovatoren, 

und damit zu den innovativsten 

mittelständischen Unternehmen 

Deutschlands. Dies ist 

eine außergewöhnliche Leistung. 

EVOSYS bringt Kunststofftechnik, 

Lasertechnik, Optik, Digitalisierung 

und Maschinenbau zusammen. 

Das Angebot umfasst modulare 

Lasersysteme, ergänzt um 

Designberatung, Prozessentwicklung 

und After-Sales-Services. Seit 

der letzten TOP 100-Auszeichnung 

2020 ist die Belegschaft von Evosys 

um mehr als die Hälfte gewachsen, 

der Umsatz stieg in den letzten 

zwei Jahren um 60 Prozent. Trotz 

steigender Produktionskosten und 

fragilen Lieferketten ist das Unternehmen 

dank hoher Anpassungsfähigkeit 

gut durch die schwierige 

Zeit gekommen. 

„Wir sehen uns als Innovationsführer 

auf dem Markt und werden 

auch in Zukunft die Technologie des 

Laser-Kunststoffschweißen vorantreiben“, 

sind sich die beiden EVO- 

SYS-Geschäftsführer Frank Brunnecker 

und Holger Aldebert sicher 

Der TOP-100-Wettbewerb wird 

jährlich von compamedia, einer 

unabhängigen Agentur, ausgerichtet. 

Weitere Informationen finden 

sich unter www.top100.de. ◄ 

Erfolgreich am Markt mit innovativen Lösungen für das Laser-Kunststoffschweißen: 

die beiden EVOSYS Geschäftsführer Holger Aldebert (l.) 

und Frank Brunnecker 


Aktuelles 

SMTconnect 2023: 

Intensiver Informationsaustausch im Mittelpunkt 

• Schutzbeschichtungen in der 

Elektronikfertigung (Lackwerke 

Peters GmbH & Co. KG) 

© Messago Messe Frankfurt GmbH Mathias Kutt 

Die SMTconnect war auch in diesem 

Jahr eine gelungene Veranstaltung. 

Zahlreiche nationale und 

internationale Keyplayer der Elektronikbranche 

sowie hochqualifizierte 

Fachbesucher waren vor Ort. 

In einzigartiger Atmosphäre nutzten 

sie an allen drei Messetagen ausgiebig 

die Gelegenheit für intensives 

Networking nah am Produkt 

mit dem Ziel, optimale Lösungen 

zu erarbeiten und die Elektronikproduktion 

weiter voranzutreiben. 

Mesago Messe Frankfurt 

www.mesago.de 

www.smtconnect.com 


Im Fokus: Driving 

Manufacturing Forward 

Getreu obigem Motto fokussierte 

die SMTconnect in diesem 

Jahr besondere Highlight-Themen 

wie z.B. Nachhaltigkeit, das Obsoleszenz-Management 

sowie KI in 

der Elektronikfertigung. Mit dieser 

Auswahl zeigte sich die Veranstaltung 

erneut zukunftsorientiert, aktuell 

und nah an Marktbedürfnissen: 

„Für mein Team und mich ist die 

SMTconnect seit Jahren ein fixer 

Termin im Kalender. Wir freuen uns 

jedes Jahr auf das Klassentreffen 

der Elektronikbranche und bringen 

immer spannende Projekte mit nach 

Hause“, so Sandra Paggen-Breu, 

Geschäftsführerin Paggen Werkzeugtechnik 

GmbH. Das Unternehmen 

ist bereits seit 25 Jahren 

fester Teil der Aussteller-Community 

auf der Veranstaltung. 

Austausch auf höchstem Niveau 

8400 Besucher konnten wertvolle 

Einblicke entlang der gesamten 

Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung 

erhalten sowie Innovationen 

und Produkte hautnah erleben 

und (be)greifen. Spannende 

Gespräche zwischen den knapp 

230 ausstellenden Unternehmen 

bzw. Partnern und den Fachbesuchern 

beflügelte die positive Stimmung 

vor Ort: „Die SMTconnect 

ist meine absolute Lieblingsmesse 

und ich besuche sie schon seit fast 

30 Jahren. Hier bekommen wir von 

den Kunden direktes Feedback zu 

unseren Produkten – das ist für 

uns unglaublich wertvoll und hilft 

uns dabei, immer besser zu werden. 

Wir freuen uns, bei diesem 

Branchentreffen in den Austausch 

mit all den anderen Marktbegleitern 

zu gehen. Hier bekommen wir 

einen optimalen Marktüberblick und 

erfahren alles über die aktuellsten 

Trends und Entwicklungen“, bestätigt 

Stefan Janssen, Geschäftsführer 

Fuji Europe Corporation GmbH. 

Attraktive Highlights 

auf der Agenda 

Als informative Weiterbildungsmöglichkeit 

fungierte auch in diesem 

Jahr das abwechslungsreiche Forenprogramm 

mit zahlreichen Fachvorträgen, 

Podiumsdiskussion und Produktvorstellungen. 

Besondere Einblicke 

in spannende Topthemen gab 

es z.B. unter Beteiligung des FED 

e.V., des VDMA und des ZVEI: 

• Marktausblick Elektronik Maschinenbau 

& Aktivitäten VDMA Productronic 

(VDMA Productronic/ 

Viscom AG) 

• Halbleiter für Europa – Trends, 

Chancen und Herausforderungen 

(ZVEI) 

Noch mehr fachliches Knowhow 

sowie tiefe Einblicke in Zusammenhänge 

der Elektronikfertigung 

und Abhängigkeiten der Lieferkette 

gewannen Interessierte 

bei der Fertigungslinie „Future 

Packaging“ des Fraunhofer-Institut 

für Zuverlässigkeit und Mikrointegration 

(IZM). Sie zeichnete 

sich auch 2023 als bewährter 

und exklusiver Hotspot auf der 

SMTconnect aus. Im Mittelpunkt 

stand in diesem Jahr das Thema 

„Trust the Line – Wettbewerbsfähigkeit 

durch Vertrauen, Sustainable 

Tool und Supply Chain“. Interessierte 

konnten täglich an kommentierten 

Live-Führungen teilnehmen 

und so ihren Wissenshorizont 

noch gezielter erweitern. 

Expertise auf hohem Niveau: 

Gemeinschaftsstände und 

Handlötwettbewerb 

Auf der Sonderschaufläche EMS 

Park trafen Besucher auf starke 

Partner aus dem Bereich Electronic 

Manufacturing Services. Mit 

brisanten Vortragsthemen auf der 

EMS Speakers Corner konnte auch 

der gezielte Austausch zwischen 

OEMs und EMS Dienstleistern durch 

Impuls- und Best Practice Vorträge 

forciert werden. Zahlreiche Aussteller 

rund um das Thema Leiterplatten, 

Komponenten und Materialien 

zeigten sich auch auf dem 

Gemeinschaftsstand PCB meets 

Components. Hier erhielten Fachbesucher 

in kürzester Zeit maßgeschneiderte 

Lösungen sowie Produkte 

für ihre Fragestellungen mit 

zielgerichteten Ansprechpartnern. 

Ein weiteres Highlight: Der Handlötwettbewerb 

der SMTconnect, organisiert 

von der IPC – Association 

Connecting Electronics Industries. 

Lötprofis bewiesen auch in diesem 

Jahr wieder durch Schnelligkeit und 

Präzision ihre praktische Expertise 

vor Publikum. 

Die nächste SMTconnect findet 

vom 11. bis 13. Juni 2024 in Nürnberg 

statt. ◄ 

11

Aktuelles 

Industrielle Bauteilreinigung neu definiert 

Denn das branchen- und werkstoffübergreifende 

Angebot ermöglicht 

Unternehmen, sich auch über Reinigungsanwendungen 

und -lösungen 

in Wirtschaftszweigen zu informieren, 

in denen sie bisher nicht tätig 

sind. Darüber hinaus finden Anwender 

aus allen Fertigungsbranchen 

sowie aus der Wiederaufbereitung 

und dem Recycling zukunftsfähige 

Lösungen, um aktuelle und neue 

Anforderungen stabil und effizient 

zu erfüllen. 

Durch den industriellen Strukturwandel, 

verschiedene Megatrends 

und die Energiewende verändern 

sich auch die Aufgabenstellungen 

und Anforderungen in der industriellen 

Teile- und Oberflächenreinigung 

rasant. Dieser Entwicklung 

trägt die 20. parts2clean mit 

einem erweiterten Lösungsspektrum 

und dem neuen Highlight- 

Thema „High Purity“ Rechnung. 

Die Jubiläumsausgabe der internationalen 

Leitmesse für industrielle 


wird vom 26. bis 28. September 

auf dem Messe gelände Stuttgart 

durchgeführt. 

International bedeutendster 

Treffpunkt 

Als international bedeutendster 

Treffpunkt für industrielle Teile- und 

Oberflächenreinigung spiegelt die 

parts2clean die Anforderungen der 

verschiedenen Anwenderbranchen 

wider und bietet ein weltweit einzigartiges 

Lösungsportfolio. Dies wird 

bei der Jubiläumsveranstaltung in 

diesem Jahr durch ein erweitertes 

Angebotsspektrum sowie den neuen 

Claim „Cleaning redefined“ noch 

deutlicher. 

„Zusätzlich zu den bekannten 

Kernbereichen der industriellen 

Teile reinigung decken wir dadurch 

auch neue und veränderte Aufgabenstellungen 

ab, die sich beispielsweise 

durch die Mobilitätsund 

Energiewende, die Trends Automatisierung, 

Digitalisierung und KI, 

Nachhaltigkeit sowie in einigen Branchen 

auch durch strengere regulatorische 

Vorgaben ergeben“, ergänzt 

Hendrik Engelking, Global Director 

bei der Deutschen Messe AG. „So 

werden beispielsweise Reinigungslösungen 

für die Elektronikfertigung, 

E-Mobility, Sensorik, optische Industrie, 

Medizin- und Pharmatechnik 

eine größere Rolle spielen.“ Die 

Energieeffizienz von Reinigungsanlagen 

und -prozessen ist ein weiterer 

Bereich, den die kommende 

parts2clean thematisiert. 

High Purity – mehr als reinigen 

Erstmals in der zwanzigjährigen 

Geschichte der parts2clean wird 

es mit „High Purity“ bei der diesjährigen 

Auflage ein Highlight- 

Thema geben. „Im Fokus dabei stehen 

Aufgabenstellungen, die unter 

anderem bei komplexen mechanischen 

Bau teilen für die Halbleiter-Zulieferindustrie, 

in der präzisionsoptischen 

und optoelektronischen 

Industrie, Dünnschichttechnologie, 

Medizintechnik sowie 

bei vakuumtechnischen Komponenten 

für den UHV-, XHV- und UCV- 

Bereich zu lösen sind“, konkretisiert 

Hendrik Engelking. Die in diesen 

Bereichen geforderten, extrem strengen 

Vorgaben an feinst partikuläre, 

filmisch-chemische, organische und 

an organische Reinheit lassen sich 

nur erfüllen, wenn die gesamte Prozesskette 

in die Betrachtung einbezogen 

wird. Natürlich spielt auch hier 

die Reinigungsanlage eine wichtige 

Rolle, ebenso entscheidend 

für stabil erzielbare Ergebnisse 

sind Faktoren wie die Sauberkeit 

der Vorprozesse, Produktionsmittel 

und -medien, Handlingeinflüsse 

und Umgebungsbedingungen, beispielsweise 

ein angepasster Reinraum. 

Wichtig ist darüber hinaus, 

Re- und Cross kontaminationen zu 

vermeiden. 

Zukunftsfähige Lösungen 

für aktuelle und neue 

Anforderungen 

„Mit ihrem erweiterten Lösungsspektrum 

sowie dem Highlight- 

Thema High Purity gewinnt die 

parts2clean als weltweit wichtigste 

Leistungsschau für die industrielle 


weiter an Attraktivität“, sagt Hendrik 

Engelking. Und das auch in Industriebereichen, 

die sich bislang vielleicht 

nicht angesprochen fühlten. 

Wissenstransfer inklusive: 

zweisprachiges Fachforum 

Einen wertvollen Beitrag dazu 

leistet auch das zweisprachige 

Fachforum. Die simultan übersetzten 

(Deutsch-Englisch) Vorträge 

renommierter Referenten 

aus Wissenschaft, Forschung und 

Industrie thematisieren aktuelle 

Aufgabenstellungen und Entwicklungen 

aus verschiedenen Industriebereichen. 

„Die parts2clean bietet 

nationalen und internationalen 

Besuchern damit eine der gefragtesten 

Wissens quellen, um sich über 

Trends, Innovationen, Benchmark- 

Applikationen und Erfahrungsberichte 

zu informieren“, sagt Hendrik 

Engelking. Der gemeinsam mit dem 

Fraunhofer Geschäftsbereich Reinigung 

und dem Fachverband industrielle 

Teile reinigung (FiT) organisierte 

Wissenstreffpunkt ist in die 

Leitmesse integriert und die Teilnahme 

für Besucher und Aussteller 

kostenfrei. 

Deutsche Messe AG 

info@messe.de 

www.messe.de 

www.parts2clean.de 


Aktuelles 

Neues Erscheinungsbild von ENGMATEC 

ENGMATEC GmbH 

www.engmatec.de 

ENGMATEC, Automatisierungsspezialist für Produktionsanlagen, 

zeigt sich seit kurzem mit einer 

neuen Web-Präsenz: Im modernen und übersichtlichen 

Design erhalten die Nutzer umfassende Informationen 

zu Automatisierungs-Lösungen für Montageund 

Prüfaufgaben rund um mechatronische Systeme. 

„Die neue Website bringt viel besser zum Ausdruck, 

wer wir sind und wofür wir stehen. Bei der 

Entwicklung der neuen Unternehmens-Website 

war uns aber neben einem modernen und professionellen 

Auftritt vor allem wichtig, dass die 

Besucher von verständlichen Informationen über 

unsere Prozesse und Lösungen profitieren“, erläutert 

Geschäftsführer Peter Sauter das erfolgreiche 

Relaunch. 

Ein Augenmerk lag bei der neuen Gestaltung 

auf der Verbesserung des Kundenservice. Individualität 

ist bei ENGMATEC Standard: Man schafft 

nicht nur die richtige Lösung, sondern ist über die 

gesamte Einsatzzeit hinweg mit verlässlichem und 

verantwortungsbewusstem Service an der Seite 

der Kunden. Neu implementiert ist die Möglichkeit, 

direkt über die Website unkompliziert Unterstützung 

anzufordern. Schnell und einfach kann der Nutzer 

mit der Firma in Kontakt treten und natürlich auch 

allgemeine Informationen zu Produkten, Leistungen 

und Aufgabenstellungen anfordern. 

Mit dem Go-live wurde gleichzeitig auch ein neues 

Corporate-Design präsentiert. ENGMATEC entwickelt 

sich weiter, und so wurden auch Logo, Farbpalette 

und Typografie aufgefrischt. ◄ 

Aufbruch in ein 

neues Zeitalter 

schnellste Bestückung dank 20 % kürzerer Zykluszeit 

hohe Leistungsfähigkeit durch flexible Produktion 

verbesserte Bestückungsqualität durch neue Echtzeit-Sensorik 

unterstützt den unterbrechungsfreien Betrieb 

reduzierter Energieverbrauch um 10 % 

FUJI EUROPE CORPORATION GmbH 

+49 (0)6107 6842-0 

fec_info@fuji-euro.de 

www.fuji-euro.de

SCHWERPUNKT 

QUALITÄTSSICHERUNG 

Integrierte High-Speed/High-Res-Inline-Lösung 

Nordson Test & Inspection 

www.nordson.com 

Gemeinsam stark: CyberOptics 

und Nordson Test & Inspection 

zeigten auf der smt connect in 

Nürnberg mit der SQ3000 und AXI 

X-Serie Best-in-class-Kompetenzen 

für die Elektronikbranche. 

Schnelle, dynamische Märkte 

verlangen entsprechende Reaktionen, 

und Nordson ist sich dessen 

bewusst. Daher hat man die Produktfamilie 

für die Kunden vergrößert. 

So ergänzt CyberOptics das 

breit aufgestellte Produktportfolio 

von Nordson TEST & INSPECTION 

mit ihrer weltweit führenden Technologie 

im Bereich Optische Inspektion 

und Metrologie. 

Gemeinsam mit dem langjährigen 

Partner SmartTec wurden 

beide Systeme präsentiert. Besucher 

konnten sich ein Bild von der 

integrierten High-Speed/High-Res- 

Inline-Lösung aus SQ3000 AOI und 

X3 AXI machen. 

Optische Inspektion 

Der neue Dualmode-MRS-Sensor 

im CyberOptics SE3000 SPI System 

bietet maximale Flexibilität für spezielle 

Lotpasten Inspektion mit einem 

Modus für High-Speed-Inspektion 

sowie einem weiteren Modus für 

High-Resolution-Inspektion. 

Der neue Sensor ist eine Erweiterung 

des firmeneigenen MRS- 

Sensorportfolios, das branchenweit 

führende Leistungen im Halbleiter- 

und SMT-Markt bietet. 

Die SE3000 ist ideal zur Messung 

von Höhe, Fläche, Volumen, 

Registrierung und Überbrückung 

sowie für die Erkennung von unzureichender 

Paste, überschüssiger 

Höhe, Abstrich, Versatz und mehr. 

Automatische 

Röntgeninspektion 

Die AXI-X-Serie ist ein spezielles 

autonomes High-Speed- 

Inline-Röntgenprüfsystem für die 

Inspektion von PCB-Baugruppen 

im Einzel- oder Multipanel oder in 

Werkstückträgern. Das System 

bietet marktführende Inspektionsgeschwindigkeit 

und ist ideal für 

Elektronik fertigungen mit hohen 

Durchsatzanforderungen. 

Die X-Serie zeichnet sich durch 

eine hohe Flexibilität und Konfigurierbarkeit 

aus. Mikrofokus-Röntgenröhre, 

In-house-Detektor aus der 

Quadra-Serie von Nordson MXI 

und neueste 3D-Analysearchitektur 

sowie eine umfangreiche Software- 

Umgebung garantieren lückenlose 

Rückverfolgbarkeit über kundenspezifische 

MES- und SECS/GEM- 

Schnittstellen. 

Statement 

Über die Akquisition von Cyber- 

Optics, Perry Duffill, VP Nordson 

TEST & INSPECTION: „Nachdem 

wir uns eine führende Position auf 

dem Markt für Röntgeninspektionssysteme 

erarbeitet haben, freue ich 

mich dass unser grundlegendes 

Know-how in der Röntgentechnologie 

nun auch in der Zusammenarbeit 

mit der optischen Inspektion 

auf ein neues Qualitätslevel geführt 

werden kann. Unsere Applikationsexperten 

stellen sicher, dass ein 

nahtloser Übergang von einem System 

zum anderen gewährleistet ist. 

Dadurch kann der gesamte Elektronikfertigungsprozess 

im SMT- und 

Halbleiter-Markt von Nordson durch 

ineinandergreifende Systeme gestaltet 

werden.“ ◄ 


Qualitätssicherung 

Batterie-Isolationstester und DC-HiPot-Tester 

Meilhaus Electronic GmbH 

www.meilhaus.com 

Meilhaus Electronic hat sein 

HIOKI-Sortiment erweitert: Jetzt 

im Webshop erhältlich ist der Batterie-Isolationstester 

BT5525 ebenso 

wie der DC-HiPot-Tester ST5680. 

Der HIOKI BT5525 ist ein vielseitiger 

und schneller Batterie- 

Isolationstester. Die BDD-Funktion 

(Break-Down-Detect) erkennt 

kleinste, durch Verunreinigungen 

verursachte Isolationsdefekte und 

hilft so, Probleme wie Brände und 

Unfälle durch Erhitzung nach Auslieferung 

der Batterie zu vermeiden 

sowie Batterie-Degradation zu verringern. 

Der HIOKI ST5680 ist ein 

DC-Hipot-Prüfgerät. Das Gerät prüft 

die zuverlässige Isolation und Spannungsfestigkeit 

durch Anlegen einer 

Hochspannung über der Nennspannung 

an den Prüfling. Das ST5680 

legt eine Gleichspannung zwischen 

den Prüfpunkten an und misst den 

Ableitstrom, um die Isolationsleistung 

zu bestimmen. 

Der Batterietester BT5525 wurde 

für den Einsatz in Batterieproduktionslinien 

entworfen, etwa im Bereich 

Herstellung und Systemintegration 

von Lithium-Ionen-Batterien oder 

auch Produktion von Lithium-Ionen- 

Spezialbatterien in kleinem Maßstab. 

Er erkennt durch Verunreinigungen 

verursachte, winzige Isolationsfehler 

(Break-Down-Detect-Funktion) 

und hilft dadurch bei der Vermeidung 

von Gefahren wie Bränden 

und Unfällen, die durch Erhitzung 

nach der Auslieferung von Batterien 

verursacht werden. 

Der Batterietester BT5525 führt 

stabile Isolationswiderstandsprüfungen 

durch, auch in störungsbehafteten 

Umgebungen. Die Kontaktprüfungsfunktion 

reduziert die 

Anzahl falsch-negativer Ergebnisse, 

die beim Messen entstehen können. 

Dank seiner kompakten Abmessungen 

lässt sich der Batterietester 

BT5525 leicht in andere Systeme 

integrieren. In der PC-Anwendung 

wird er zur Analyse von Wellenformen 

verwendet, mit Datenausgabe 

im CSV-Format. 

Die Ausgangsspannung des 

BT5525 beträgt zwischen 25 und 

500 V, die Einstellauflösung 1 V. 

Der Ladestrom (Strombegrenzungsfunktion) 

liegt zwischen 50 

µA und 50 mA, die Mindestauflösung 

beträgt 10 µA. Der Kurzschlussstrom 

ist 60 mA oder weniger, 

der Entladestrom bis 40 mA. 

Der HIOKI ST5680 ist ein Batteriesicherheits- 

und Isolationstester. 

Es handelt sich um ein hochspezialisiertes 

Gerät für DC-Stehspannungen, 

das die Batteriesicherheit 

und die Isolationsleistung anhand 

einer angelegten Spannung höher 

als Nennspannung überprüft. Die 

Hauptfunktionen sind DC-Hipot- 

Test, Isolationswiderstands-Prüfung, 

Durchschlagsspannungs- 

Prüfung, Wellenform-Anzeigefunktion, 

Lichtbogenentladungs- 

Erkennung und Kontakt-Prüfungsfunktion. 

Der DC-Hipot-Tester ST5680 

überprüft die Isolationsleistung mit 

Wellenformen und Werten, um Produktionsprozesse 

zu verbessern, 

defekte Batterien zu analysieren 

und die Prüfqualität zu fördern. 

Durch den Einsatz des ST5680 lassen 

sich Kleinstausfälle aufgrund 

von Bogenentladungen verhindern 

und Wiederholungstests aufgrund 

von Fehleinschätzungen lassen 

sich vermeiden. ◄ 

Wir geben Ihren Ideen 

Zukunft. 

Unser Leben wird immer mehr von Elektronik bestimmt. Wir müssen uns 

auf die Qualität und Funktionsfähigkeit verlassen können. Simulieren 

Sie heute die Zukunft mit dem neuen ClimeEvent – damit Ihr Produkt 

morgen sicher den Alltagstest besteht. Schalten Sie ein! 

weiss-technik.com


Was man bei der Auswahl einer IR-Kamera beachten sollte 

Autor: 

David C. Bursell, 

Business Development, 

FLIR Systems, Inc. 

research@flir.com 

www.flir.com/science 

Quelle: 

7 Things to Know When Selecting 

an IR Camera for R&D 

redaktionell übersetzt 

und gekürzt von FS 

Eine Infrarot- oder Wärmebildkamera 

wandelt Infrarotstrahlung in 

ein visuelles Bild um, das die Temperaturschwankungen 

in einem Objekt 

oder räumlichen Bereich darstellt. 

Dies ermöglicht die berührungslose 

Messung der Temperatur zur Datenerfassung, 

Analyse und Berichterstattung, 

ein Vorgehen, das man 

Thermo grafie nennt. Die Thermografie 

ist zu einem unverzichtbaren 

Werkzeug für alle Arten von F&E- 

Projekten geworden. Es gibt daher 

eine Vielzahl von IR-Kameras, was 

die Auswahl schwierig macht. Hilfe 

versprechen die folgenden Punkte: 

Welche Temperaturen werden 

Sie voraussichtlich messen? 

Zwei Dinge sollten Sie bei der 

Temperaturmessung berücksichtigen: 

den Temperatur bereich Ihres 

Objekts und die gewünschte Temperaturauflösung. 

Der Temperaturbereich wird 

dadurch definiert, wie kalt oder heiß 

Ihr Objekt oder ihre Mess-Arena 

maximal wird. Diese Maxima liegen 

räumlich immer sehr weit auseinander. 

Die Temperaturauflösung ist die 

kleinste Temperaturdifferenz, die 

Sie messen müssen. Sie wird allgemein 

als Temperaturempfindlichkeit 

bezeichnet. IR-Kamera-Empfindlichkeiten 

können zwischen 0,020 und 

0,075 °C liegen, je nach Detektortyp. 

Die Temperaturauflösung wird 

üblicherweise als rauschäquivalente 

Delta-Temperatur (NEDT) ausgedrückt. 

Dieser Wert ist die kleinste 

Temperaturänderung, die die IR- 

Kamera oberhalb ihrer Rauschgrenze 

erkennen kann. 

Tabelle 1 zeigt einige gängige 

Temperaturbereiche und 

Temperatur auflösungen verschiedener 

IR-Kameratypen. Wie Sie 

sehen, gibt es viele Optionen, aber 

die Definition Ihres Temperaturbereich 

und die Auflösung helfen 

Ihnen, die für Ihre Anforderungen 

passende Kamera zu finden. 

Hinweis: Die Temperaturauflösung/ 

-empfindlichkeit ist 

nicht dasselbe wie die Temperaturgenauigkeit 

(in Prozent) der IR- 

Kamera. Denn dies ist die Fähigkeit 

der Kamera, die exakte Temperatur 

eines Objekts zu messen. 

Wie schnell müssen Sie 

die Bilder erfassen? 

Hier gibt es drei Dinge zu beachten: 

Belichtungszeit, Bildrate und 

Gesamtaufnahmezeit. 

Die Belichtungszeit gibt an, wie 

schnell eine IR-Kamera ein einzelnes 

Bild aufnehmen kann. Die 

Belichtungszeit für IR-Kameras wird 

auch als Integrationszeit bezeichnet 

oder über die thermische Zeitkonstante 

des Detektors definiert. 

Immer geht es einfach nur um die 

Zeitspanne, die für die Aufnahme 

eines einzigen Wärmebildes benötigt 

wird. 

Je kürzer die Belichtungszeit, 

desto geringer ist die Wahrscheinlichkeit 

von Unschärfen bei schnellen 

Ereignissen. Doch bleibt der 

Kamera weniger Zeit, das Ziel abzubilden, 

sodass die Bilder möglicherweise 

unterbelichtet sind. Bei hoher 

Belichtungszeit passiert das zwar 

nicht, doch wenn sich Ihr Ziel schnell 

bewegt, können Sie Unschärfen 

sehen. Es gilt also, einen Kompromiss 

zwischen kurz und lang zu finden. 

Gemäß Tabelle 1 haben einige 

Kameras eine bessere thermische 

Auflösung und sind daher empfindlicher. 

Das bedeutet, dass man für 

eine kurze Belichtungszeit eine 

höhere Empfindlichkeit benötigt. 

Die Bildrate eines Kamerasystems 

beschreibt, wie viele Bilder 

pro Sekunde aufgenommen 

werden können. Je höher also die 

Bildrate in Hz, desto besser sind die 

Ergebnisse bei sich dynamisch verändernden 

Zielen. Kürzere Belichtungszeiten 

bedeuten logischerweise 

höhere Bildraten. Wärmebildkameras 

haben Bildraten von einigen 

wenigen bis zu tausenden Hz. 

Es ist aber wichtig, die Bildrate 

und die Gesamtaufzeichnungszeit 

zu kennen, die Sie benötigen, um 

ein Kamera- und Datensystem auszuwählen. 

Bestimmte IR-Kameras 

verfügen über integrierte Speichermöglichkeiten. 

Andere übertragen 

Hochgeschwindigkeits-Wärmedaten 

über Gigabit Ethernet, CameraLink 

oder CoaxPress an einen PC oder 

Laptop zur Aufzeichnung. Was aus 

diesem Spektrum ist das Richtige 

für Sie? 

Wie groß sind Ziel 

und Entfernung? 

Um die besten Wärmebilder und 

die meisten Messpunkte zu erhalten, 

sollten Sie ein Objektiv wählen, das 

das Sichtfeld mit dem gewünschten 

Objekt ausfüllt. Gleichzeitig sollten 

Sie in der Regel die räumliche Auflösung 

optimieren, um sicherzustellen, 

dass das kleinste Objektdetail, 

das Sie sehen müssen, mit 

Ihrem momentanen Sichtfeld übereinstimmt. 

Die räumliche Auflösung ist dasselbe 

wie das momentane Sichtfeld 

(IFOV). Beide sind das kleinste 

physi kalische Detail, das Sie auf 

Ihrem Ziel erkennen können und 

basieren auf dem kleinsten Bereich, 

den ein einzelnes Kamerapixel 

(Detektor) abdeckt. Je näher Sie 

an einem Objekt sind, desto kleiner 

ist der Bereich, den ein Pixel 

erfasst (Bild 1). 

Zum eigentlichen Sichtfeld (FOV): 

Es ändert sich auch das Sichtfeld, 

wenn Sie Objekte aus größerer 

Entfernung betrachten. Ähnlich 

wie bei der räumlichen Auflösung 

bedeutet dies weniger Bildpunkte 

auf dem Ziel. Im Idealfall sollte das 

Objekt daher das gesamte Sichtfeld 

ausfüllen. 

Sobald Sie das gewünschte Sichtfeld 

und die räumliche Auflösung 

festgelegt haben, können Sie das 

beste Objektiv oder die beste Objektivgruppe 

für Ihre Anwendung auswählen. 

FLIR hat hier einen kostenlosen 

Online-Sichtfeldrechner entwickelt 

(www.flir.com/custhelp/calculator). 

Bild 1: Sichtfeld und momentanes 

Sichtfeld 



FLIR Camera Model Detector Type Thermal Sensi tivity/NEDT Temperature Range 

A655sc Microbolometer


Dritte Generation einer weltweit erfolgreichen 

Stereomikroskop-Familie 

Der unvergleichbare Stereoblick und die okularlose, ergonomische Technologie 

machen das neue Mantis erneut zu einem einzigartigen und unverzichtbaren 

Werkzeug in der Stereovergrößerung bis 15x, für eine Vielzahl an Inspektions- und 

Manipulationsanwendungen 

Die Stereomikroskop-Familie 

Mantis ist seit 30 Jahren weltweit 

in zehntausenden von Produktions-, 

Entwicklungs- und Forschungseinrichtungen 

im Einsatz. Das neue 

Mantis der dritten Generation bietet 

das Beste aus zwei Welten: „Überlegene 

Ergonomie und optische 

Bildqualität in Kombination mit der 

neuesten digitalen Bildgebungstechnologie“, 

wie Mark Curtis, der 

Managing Director des britischen 

Mikroskop-Herstellers Vision 

Engineering, hervorhebt. Vision 

Engineering ist weltweit führender 

Anbieter innovativer ergonomischer 

Inspektions-, Mess- und digitaler 

3D- Visualisierungslösungen. 

Vision Engineering Ltd 

info@visioneng.de 

www.visioneng.de 

Die neue Mantis 3rd Gen Serie 

aus ERGO, PIXO und IOTA 

wurde für die optische Inspektion 

in der Feinmechanik, Elektronik, 

Medizintechnik und eine Vielzahl 

anderer Anwendungen entwickelt, 

die qualitativ hochwertige Bilder 

und hervorragende Ergonomie 

erfordern. Sie verfügt über ein patentiertes 

Design, das ein brillantes 

optisches Stereobild mit großem 

Sichtfeld und einzigartiger okularloser 

Technologie liefert, wodurch 

eine noch komfortablere und einfachere 

Betrachtung gewährleistet 

ist, als bisher und als bei herkömmlichen 

Mikroskopen. 

Manipulations-, Reparatur- und 

Präparationsaufgaben benötigen 

perfekte Stereobilder für die schnelle 

Hand-Augen-Koordination und Tiefenwahrnehmung. 

Mantis 3rd Gen 

kombiniert optische Stereobilder mit 

hochauflösenden Kameraoptionen 

für die intuitive Inspektion und Bildaufnahme. 

Eine Vergrößerung bis 

von 3x bis 15x und ein maximaler 

Arbeitsabstand von 114 mm erlauben 

alle gängigen Inspektionen im 

täglichen Arbeitsprozess. 

Das neue Mantis 3rd Gen zeichnet 

sich durch einen großen Bildausschnitt 

und eine exzellente 3D-Stereobetrachtung 

aus, jetzt mit einem 

Objektivrevolver für drei Vergrößerungen. 

Außerdem verfügt es standardmäßig 

über fünf verschiedene 

Beleuchtungsmodi, sodass die Ausleuchtung 

der Komponente oder 

Probe flexibel anpasst werden kann, 

um das perfekte Bild für die Bedürfnisse 

des Anwenders zu erhalten. 

Die neukonzipierte Mantis-Serie 

besteht aus den Grundsystemen 

PIXO, ERGO und IOTA. 

Neben seiner herausragenden 

Bildqualität und Ergonomie verfügt 

die Version Mantis PIXO auch 

über ein leistungsstarkes digitales 

Bildgebungssystem, mit dem hochauflösende 

Bilder spielend einfach 

erfasst, geprüft und geteilt werden 

können. So wird problemlos mit 

Kollegen kooperiert, Ergebnisse 

dokumentiert oder neue Mitarbeiter 

geschult. 

Umfangreiche Forschungs- und 

Entwicklungsarbeiten haben zu 

einer Reihe neuer Stativvarianten 

geführt, die noch mehr Flexibilität, 

Stabilität und eine geringere Stellfläche 

bieten. 

Neben den bisherigen Einsatzbereichen 

wie Elektronik, Maschinenbau, 

Präzisionsmechanik, Kunststoffe, 

Additive Fertigung, Dentalindustrie 

und Life Science in der fertigungsnahen 

Umgebung, Qualitätskontrolle, 

Wareneingangs- und Ausgangsprüfung, 

etc., will Vision Engineering 

mit den erweiterten technischen 

Möglichkeiten des Mantis 

3rd Gen in neue Anwendungsfelder 

hineinwachsen. ◄ 



Prüfkammer schafft extreme 

Bedingungen für Batterien 

Wir realisieren mit 

Ihnen Ihre 

Produktionsideen! 

Für verschiedene Problemkreise 

haben wir Lösungen in 

der Schublade: 

Einbauten in Klimakammern 

für Run in, bzw. Burn in 

Applikationen 

Handadapter für Kleinserien 

für InCircit Tester, Funktionstester 

oder als Reparaturadapter 

Weiss Technik GmbH 

www.weiss-technik.com 

Bei Abuse-Tests werden Batterien 

härtesten Einflüssen ausgesetzt, 

um wichtige Erkenntnisse 

über ihre Sicherheit zu gewinnen. 

Diese Prüfungen brauchen geeignete 

Testumgebungen. Weiss 

Technik plant hierfür die Markteinführung 

einer neukonstruierten 

Prüfkammer – vom TÜV zertifiziert 

und patentiert. 

Background: Temperaturschock, 

Missbrauch, Feuer, Kurzschlüsse 

oder das Eindringen anderer Bauteile 

– die speziellen Sicherheitstests 

simulieren Extremzustände bis zur 

totalen Zerstörung der Batterie. Nur 

so lässt sich das Gefahrenpotenzial 

umfassend ermitteln. Eine Herausforderung 

für Personal und Einrichtung 

gleichermaßen. Denn meistens 

überhitzen dabei die Akkus, gasen 

aus, fangen Feuer oder explodieren. 

Auch müssen immer wieder Batterien 

nach dem Test kontrolliert zum 

thermischen Durchgehen gebracht 

werden, um sie zu entschärfen und 

folgenlos entsorgen zu können. Das 

bedarf einer wärme- und druckresistenten 

Einrichtung. 

Weiss Technik liefert hierfür die 

Lösung mit einer neuen Prüfkammer. 

Schon laufen dazu die abschließenden 

Beta-Tests und Validierungsverfahren. 

Dort lassen sich 

dann Abuse-Prüfungen auf Zellund 

Modulebene mit der gewohnten 

Qualität von Weiss Technik durchführen. 

Die neue Prüfkammer lässt 

sich auch mit Messsensoren und 

Hochgeschwindigkeitskameras 

ausrüsten. 

Notwendig werden die Prüfungen 

durch den steigenden Bedarf an 

Stromspeichern, unter anderem für 

Gebäude, mobile Endgeräte und 

Elektrofahrzeuge. Mit deren verbreiterter 

Nutzung steigt auch die 

Zahl möglicher Gefahrensituationen. 

Die Batterien müssen dabei in jeglicher 

Lage höchstmögliche Sicherheit 

bieten. Dazu gehört, dass die 

Folgen von Schäden vorhersehbar 

und beherrschbar sind – selbst unter 

Ausnahmebedingungen. ◄ 

Realisierte Kontaktierungen 

mit Wechseladaptoren für 

die Anwendung im Inline 

Betrieb mit Transportband 

oder im Roboterzellen 

Betrieb sind vorhanden. 

Auch die manuelle 

Bestückung ist möglich. 

IMAK GmbH |Site Ingolstadt 

Münchener Str. 11 

85123 Karlskron 

Tel +49 8450 300120 

ing@imak-group.com 

www.imak-group.com 


19


Große Steckerbaugruppen in einem Schritt vermessen 

Handprüfplatz für die Steckerfertigung 

Die Qualitätskontrolle erfolgt mit 

der hoch-performanten Bildverarbeitungs-Software 

senswork VisionCommander. 

Ein großer Vorteil ist die automatische 

Fokussierung auf unterschiedliche 

Bauteilebenen. Während 

Kameras mit fester Fokuseinstellung 

an jedes Prüfobjekt neu 

angepasst werden müssen, kontrolliert 

das hochauflösende Kamerasystem 

die Steckerbaugruppen auf 

verschiedenen Ebenen und nimmt 

mehrere Bilder in unterschiedlichen 

Fokusebenen auf. Damit lassen sich 

Mit dem Handprüfplatz von senswork lassen sich große Steckerbaugruppen mit unterschiedlichen 

Steckertypen in nur einem Schritt vermessen 

Senswork präsentierte einen 

Handprüfplatz für die Inspektion 

großer bis sehr großer Steckerbaugruppen. 

Die Lösung eignet sich für 

den Einsatz in der Vor- und Kleinserienfertigung, 

für Stichproben-Kontrollen 

als auch für die Integration 

in Produktionslinien. 

Hintergrund: Die Anforderungen 

in der Steckerfertigung sind hoch: 

Steckverbinder müssen Toleranzen 

von 0,1 mm und kleiner prozesssicher 

einhalten. Dabei geht der Trend 

hin zu immer kleineren, kompakteren 

Systemen, die mehr Signale 

übertragen müssen. Sind Chargen 

fehlerhaft, kann das hohe Kosten 

verursachen und zu verärgerten 

Kunden führen. Um eine gleichbleibend 

hohe Qualität zu gewährleisten, 

müssen Steckverbindungen 

kontinuierlich überprüft und vermessen 

werden. Hierfür bietet senswork 

eine ideale Lösung an. 

senswork GmbH 

https://senswork.com/de 

Mit dem neuen Handprüfplatz hat 

senswork eine schlüsselfertige Prüfstation 

entwickelt, um große, komplexe 

Steckerbaugruppen mit unterschiedlichen 

Steckertypen in einem 

Schritt zu vermessen. 

Hersteller von Steckerbaugruppen 

gewinnen dadurch an Flexibilität 

bei der Qualitätssicherung. 

Denn gerade Baugruppen mit vielen 

unterschiedlichen Steckertypen 

können mit der Lösung effizient 

geprüft werden. 

Das optische Prüfsystem von 

senswork vermisst mehrere hundert 

Pin-Positionen und kontrolliert 

verschiedene Merkmale, wie 

die korrekte Kodierung, die Planarität 

der PCB-Auflageflächen und 

die Steckbarkeit von Leiterplatten. 

Zur Prüfung der Steckbarkeit ist 

die „virtuelle Stecklehre“ von senswork 

im Einsatz. Anhand der gegebenen 

Pin-Positionen erkennt sie in 

einem virtuellen Platinen-Abbild, ob 

die Pins in das Lochraster passen. 

Die Prüfung erfolgt mit der hoch-performanten Bildverarbeitungs- 

Software senswork VisionCommander. Die Ergebnisse werden übersichtlich 

auf einem ergonomisch platzierten HMI dargestellt 

Baugruppen mit vielen unterschiedlichen 

Steckertypen können 

effizient geprüft werden 

verschiedene Steckertypen ohne 

Neujustierung prüfen. 

Der Handprüfplatz besteht aus 

einer Teileaufnahme, einem Präzisionsachssystem, 

einem Kamerasystem 

mit einer Auflösung von 

zehn Mikrometern pro Pixel, einem 

Gutteilmarkierer und einer Siemens- 

Steuerung mit Touch-Panel. Zusätzlich 

ist er mit Sicherheitstechnik ausgestattet. 

Eine NIO-Box ermöglicht 

es, fehlerhafte Teile automatisch 

auszusortieren. Mit dem Schnellwechselsystem 

dauert das Umrüsten 

auf andere Bauteiltypen weniger 

als fünf Minuten. 

Je nach Prüfaufgabe und Anforderungen 

lässt sich der Handprüfplatz 

kundenspezifisch anpassen. 

Die modulare Bauweise erlaubt 

die Erweiterung der technischen 

Ausstattung sowie die Integration 

in komplette Produktionslinien. ◄ 



Kalibrieren von Messmitteln in Theorie und Praxis 

Der Kalibrierdienstleister Perschmann Calibration vermittelt in Schulungen und Seminaren 

Grundlagen und praxisrelevantes Fachwissen. 

Hintergrund: Regelmäßige Weiterbildungen 

sind unerlässlich, um die 

Qualität in der Fertigung, der Produktionsplanung 

und der Qualitätssicherung 

auf einem hohen Niveau 

zu halten. Darum bietet die Perschmann 

Calibration GmbH, ein führender 

deutscher Dienstleister für die 

Kalibrierung von Mess- und Prüfmitteln 

der produzierenden Industrie, 

bereits seit 2009 Schulungen 

an, um aktuelles Wissen zur Kalibrierung 

von Messmitteln sowie 

dessen praktische Anwendung zu 

vermitteln. 

Perschmann Calibration GmbH 

www.perschmann-calibration.de 

Vielseitig und fundiert 

Die Seminare haben verschiedene 

Schwerpunkte und behandeln 

Themen wie Grundlagen, relevante 

Normen und Prüfungsrichtlinien, 

gesetzliche Anforderungen und 

aktuelle Anpassungen der Vorgaben. 

„Bei allen Schulungen legen wir 

Wert auf den Praxisbezug und wir 

gehen flexibel auf die Wünsche und 

Bedürfnisse der Teilnehmerinnen 

und Teilnehmer ein“, betont Referent 

Stefan Zich von Perschmann Calibration. 

„Den persönlichen Wissensaustausch 

schätzen unsere Kunden 

sehr. Rund ums Thema Kalibrieren 

finden wir zu jeder Frage eine Antwort 

und zu jedem Problem eine 

Lösung.“ Die Schulungen und Seminare 

sind unabhängig von Messmittelherstellern 

und eignen sich 

sowohl für Einsteiger als auch zur 

Auffrischung von Inhalten. 

Grundlagen für die 

Organisation des Messmittel- 

Managements 

Das Seminar „Grundlagen der 

Kalibrierung von Messmitteln“ richtet 

sich vor allem an Beschäftigte 

aus dem Bereich Qualitätssicherung, 

die für die Kalibrierung von 

Mess- und Prüfmitteln verantwortlich 

sind. Dabei vermitteln die Experten 

von Perschmann Calibration alle 

wesentlichen Informationen, die für 

die Organisation des Messmittelmanagements 

notwendig sind. 

Zu den Inhalten zählen grundlegende 

Informationen zur Metrologie 

in Deutschland (DKS, DAkkS, 

VDI/VDE) und zum Thema „Akkreditierung“. 

Die Grundlagenschulung 

geht darüber hinaus auf die Auswahl 

des richtigen Prüfintervalls 

ein sowie auf wesentliche Anforderungen 

an Prüfprotokolle, aktuelle 

Normänderungen, die korrekte 

Lagerung von Mess- und Prüfmitteln 

und die interne Kalibrierung 

(Wann ist sie sinnvoll, wann nicht?). 

Den Abschluss bildet ein ausführlicher 

Rundgang durch das Kalibrierlabor 

von Perschmann Calibration. 

Kalibrieren von Messschiebern 

und Bügelmessschrauben 

Zu den beliebtesten Seminarangeboten 

von Perschmann Calibration 

zählt die Schulung zur Kalibrierung 

von Messschiebern und Bügelmessschrauben 

in Theorie und Praxis. 

Das Präsenzseminar am Standort 

Braunschweig vermittelt Grundlagenwissen 

zum Kalibrieren sowie 

zur Dokumentation etwa anhand 

eines Werkskalibrierscheines. 

Neben dem Umgang mit Prüfungsrichtlinien 

(VDI/VDE/DGQ) stehen 

unter anderem der Aufbau von Prüfplänen 

sowie die richtige Vorbereitung 

und Auswahl des notwendigen 

Equipments und des passenden Prüfintervalls 

auf dem Programm. Im 

Praxisteil haben die Teilnehmenden 

die Möglichkeit, selbst mit Messschiebern 

und Bügelmessschrauben 

Kalibrierungen durchzuführen. 

Die Schulung ist herstellerneutral 

und auch als Auffrischung geeignet. 

Ein fester Programmpunkt ist 

ein Rundgang durch das akkreditierte 

Kalibrierlabor. 

Eine Veranstaltungsübersicht und 

die Möglichkeit zur Anmeldung finden 

Sie unter: www.perschmanncalibration.de/service/seminare-veranstaltungen/ 

◄ 


21


MEMS-Multiplexer bieten 300-fache Lebensdauer 

und 60-fachen Prüfsystemdurchsatz 

Die Partnerschaft von Pickering mit Menlo Microsystems ermöglicht durch neue Schalttechnologie 

eine deutlich bessere Performance für eine Reihe von PXI-Multiplexern. 

Pickering Interfaces stellte eine 

neue Reihe von HF-Multipexern 

(RF MUX) im PXI/PXIe-Format mit 

neuer Schalttechnologie vor. Die 

neuen HF-Multiplexer in MEMS- 

Technik sind ideal für die Funkübertragung 

von Daten und die 

Prüfung von Halbleitern geeignet 

und überzeugen durch eine enorm 

erhöhte Schaltspielzahl (bis zum 

300-fachen), schnellere Schaltvorgänge 

(bis zum 60-fachen), mehr 

Bandbreite und erhöhte HF-Belastbarkeit 

im Vergleich zu den Alternativen 

mit herkömmlichen elektromechanischen 

Relais (EMR). Auch 

die Einfügungsdämpfung ist mit der 

von EMRs vergleichbar und liegt 

wesentlich unter der von Halbleiterschaltern. 

Pickering Interfaces 

www.pickeringtest.com 

Die Produktfamilie basiert auf 

dem Ideal Switch von Menlo 

Microsystems. Das sind die ersten 

kommerziellen MEMS-Bauelemente 

mit den Eigenschaften, die 

zur Unterstützung anspruchsvoller 

HF-Prüfumgebungen erforderlich 

sind, wie z.B. in der Halbleitertechnik, 

bei Drahtlosgeräten in 

der Konsumelektronik und in zahlreichen 

S-Band-Anwendungen (u.a. 

Mobildienste, Datenübertragung per 

Satellit und Radar). 

„Pickering hat die MEMS-Technologie 

über Jahre genau beobachtet“, 

sagte Steve Edwards, Switching 

Product Manager bei Pickering 

Interfaces. „Aber mit dem Ideal 

Switch ist Menlo Micro das erste 

Unternehmen, das einen MEMS- 

Schalter in Serie fertigt, der die für 

einen HF-Test erforderlichen Spezifikationen 

erfüllt.“ 

„Unsere Partnerschaft mit 

Pickering Interfaces ist das Ergebnis 

einer fünfjährigen Zusammenarbeit, 

die sich auf die nächste 

Generation von RF-Produkten 

und -Anwendungen konzentrierte“, 

erklärt Chris Giovanniello, Gründer 

und SVP Worldwide Marketing bei 

Menlo Microsystems. „Jetzt, da 

unser Ideal Switch in diese ersten 

HF-Multiplexer von Pickering eingebaut 

worden ist, erwarten wir einen 

weiteren Innovationsschub.“ 

Die Ausführungen 40-878 (PXI) 

und 42-878 (PXIe) sind 4:1-HF-Multiplexer 

mit 50 Ohm. Für die unterschiedlichen 

Größen von Prüfanwendungen 

ist die Reihe 40/42- 

878 als Ein-, Zwei- oder Vierfach- 

Multi plexer mit vier Kanälen erhältlich. 

Alle Varianten benötigen lediglich 

einen PXI- oder PXIe-Steckplatz 

und bieten so Flexibilität bei der 

Wahl des Chassis und ermöglichen 

die Reduzierung der erforderlichen 

Steckplätze. Der 40-878 ist ebenfalls 

kompatibel mit allen modularen 

LXI/USB-Chassis, was die Verwendung 

einer PXI-, LAN- oder USBgesteuerten 

Schaltlösung mit demselben 

hohen Leistungsniveau ermöglicht. 

Das Modul wird entweder 

mit SMB- oder MCX-Steckverbindern 

angeboten, wodurch Anwender 

das für deren Anwendung am 

besten geeignete Interface wählen 

können. Pickering führt zudem ein 

komplettes Angebot an Verkabelungslösungen 

im Sortiment. 

Steve Edwards, Switching Product 

Manager bei Pickering, dazu: 

„Mit einer elektrischen Lebensdauer 

von mehr als 3 Milliarden Schaltspielen 

übertrifft der 40/42-878 bei 

Weitem die Möglichkeiten EMRbasierter 

Lösungen (meistens 10 

Millionen Schaltspiele) und reduziert 

die Ausfallzeiten des Systems aufgrund 

von Verschleiß oder erforderlicher 

Instandhaltung auf ein Minimum. 

Bei einer Schaltgeschwindigkeit 

von nur 50 µs lassen sich die 

Prüfdurchlaufzeiten minimieren und 

der Systemdurchsatz maximieren, 

da mehrere Übergänge in derselben 

Zeit durchgeführt werden können, 

die für einen einzelnen EMR- 

Schaltvorgang erforderlich ist. Mit 

dieser hohen Schaltgeschwindigkeit 

sind die Produkte für ein breites 

Spektrum verschiedenster Anwendungen 

geeignet.“ 

„Darüber hinaus trägt seine Bandbreite 

von 4 GHz (verglichen mit den 

3 GHz heutiger EMR-Produkte) zur 

Langlebigkeit des Prüfsystems bei, 

da der 40/42-878 die neuen Anforderungen 

in Bezug auf höhere Prüffrequenzen 

erfüllen kann. Und diese 

erhöhte Bandbreite geht einher 

mit einer höheren Belastbarkeit in 

puncto HF-Leistung und übertrifft 

die 10 W von EMR-Lösungen“, führt 

Edwards weiter aus. „Außerdem 

weisen die in den 40/42-878 verbauten 

MEMS-Schalter, anders als 

Halbleiterlösungen, mit


Höhere Auflösung und Genauigkeit 

für die Bildverarbeitung 

Am Anfang der Signalkette kommt 

der passenden Beleuchtung eine 

grundlegende Aufgabe zu, durch 

Kontrast und Helligkeit für auswertefähige 

Bilder zu sorgen. Auswirkung 

auf die Bildgewinnung hat 

unter anderem auch die Wahl der 

Beleuchtungsfarbe. Blau zum Beispiel, 

ist nicht nur eine schöne Farbe, 

sondern auch ein äußerst nützliches 

Werkzeug in der industriellen Bildverarbeitung. 

Mit der blauen vicolux 

BLUE Vision Beleuchtung wird die 

Auswertung noch intensiver und 

präziser. Zusätzlich sind spezielle 

Objektive, abgestimmt für blaues 

Licht, ein weiterer Faktor für optimale 

Auswertungen. 

Blaues Licht hat eine kürzere 

Wellenlänge als andere Farben, 

was bedeutet, dass es eine höhere 

Auflösung und Genauigkeit bietet. 

Blaues Licht wird auch weniger von 

Oberflächen reflektiert als andere 

Farben, was zu einer höheren 

Kontraststufe und einer besseren 

Erkennbarkeit von Merkmalen auf 

der Probe führt. 

So können Machine-Vision- 

Lösungen im Maschinenbau als 

komplexe technische Systeme 

zuverlässig arbeiten, denn der 

eigentlichen Bildverarbeitung geht 

immer die Bildgewinnung mit dem 

wesentlichen Vorgang der Beleuchtung 

voraus. Beleuchtung erweckt 

die Bildverarbeitungslösung zum 

Leben und vicolux BLUE Vision 


Beleuchtungen sorgen für ein intensives 

präzises „Leben“. 

Speziell für blaues Licht wurden 

die vicotar BLUE Vision Objektive 

entwickelt. In Kombination mit 

der passenden blau leuchtenden 

vicolux-Beleuchtung bieten sie 

maximale Auflösung bei maximaler 

Schärfentiefe für die Abbildung 

des Prüfobjektes. 

Beleuchtungsszenarien sind mit 

allen Arten der Hochleistungs-LED- 

Beleuchtungen möglich. Flächenund 

Linienbeleuchtungen, Ringbeleuchtungen, 

Dome-, Spot- und 

Dunkelfeldbeleuchtungen für Qualitätsprüfungen 

in der Glasindustrie, 

für die Halbleiterindustrie und Automotive 

sowie den Einsatz in der 

Pharmaindustrie. 

Die höchste Präzision für Messtechnikanwendungen 

wird in der 

Kombination telezentrische Beleuchtung 

mit telezentrischem Objektiv 

erreicht. Denn nur dadurch können 

die Strahlenbündel für die äußeren 

Feldpunkte auch durch das Objektiv 

abgebildet werden. Ist der Öffnungswinkel 

des telezentrischen 

Objektivs auf die Beleuchtungsapertur 

der Lichtquelle abgestimmt, 

ist er also nicht größer, gelangt nur 

Licht des Prüfobjekts zur Abbildung 

und damit zur messtechnischen 

Auswertung – „Falschlicht“ kann 

dadurch vermieden werden. Lichtquelle 

und Objektiv müssen also 

gut aufeinander ausgerichtet sein. 

Telezentrische Beleuchtungen 

bieten ein homogenes Leuchtfeld. 

Im Brennpunkt der Beleuchtungsoptik 

entsteht eine Kaustik, d.h. eine 

Stelle mit minimalem Lichtdurchmesser. 

Idealerweise sollte das 

Prüfobjekt dort positioniert werden. 

In der Realität kann aber aufgrund 

der extrem geringen Divergenz 

der Strahlen das Objekt in 

freiem Abstand vor der Lichtquelle 

positioniert werden. Erfahrungsgemäß 

wirkt sich dies nicht negativ auf 

das Mess- oder Prüfergebnis aus. 

Die telezentrischen Beleuchtungen 

sind besonders zur Maßbestimmung 

bei glänzenden oder 

transparenten Objekten wie Drähten, 

Metallbolzen, Glasampullen, 

Fäden und auch Flüssigkeitsstrahlen 

geeignet. Weiterhin können 

damit Einschlüsse und Fehlstellen 

Automatic Test Systems 

• Incircuit Test 

• Function Test 

• Boundary Scan Test 

• AOI Test 

• Stand alone - Systems 

• Inline - Systems 

• Customizing 

in Glas bzw. transparenten Materialien 

sichtbar gemacht werden. 

Angewendet werden diese Beleuchtungen 

auch in der Deflektometrie, 

bei der die Abweichungen von der 

idealen Form spiegelnder Oberflächen 

gemessen werden sollen. Bei 

der Fehlstellenerkennung wird z.B. 

ausgenutzt, dass immer dann, wenn 

Licht aus dem idealen Strahlenverlauf 

abgelenkt wird, dieses 

bei der Auswertung fehlt und die 

entsprechende Fehlstelle dunkel 

erscheint. Auch im Auflicht können 

so Stege und Gräben auf reflektierenden 

Oberflächen sowie Lackdicken 

bestimmt werden. Breite 

Anwendung findet dies bereits in 

der Halbleiterfertigung. 

Vision & Control GmbH 

www.vision-control.com 

CT350 Comet T - eine Klasse für sich 

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar 

- einheitliches Software-Paket und Bussystem 

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten 

Besondere Eigenschaften 

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in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software 

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Waveform-Generator an jedem Testpunkt 

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Schneller und zuverlässiger Support 

Dr. Eschke Elektronik 

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23

Die Elektronikbranche zählt zu 

den internationalen Schlüsselindustrien 

und schafft durch die Leistung 

ihrer Produkte in vielen Fällen 

erst die Grundlage für die Funktion 

vieler Maschinen, Anlagen und 

Geräte. Doch nur wenn die Qualität 

produzierter elektronischer 

Bauelemente zu 100% den Vorgaben 

entspricht, sind wirtschaftliche 

Lösungen möglich. 

Fallstricke lauern 

Aus verschiedenen Gründen 

kann die Qualitätskontrolle elektronischer 

Bauteile jedoch herausfordernd 

sein: Die zu untersuchenden 

Merkmale sind häufig sehr klein, die 

Bauteile werden in hohen Stückzahlen 

hergestellt und müssen 

aus Effektivitätsgründen üblicherweise 

mit relativ hohen Geschwindigkeiten 

überprüft werden. Aus 

Bildverarbeitungssicht erschwerend 

kommt hinzu, dass elektronische 

Bauteile häufig zumindest 

teilweise aus metallischen Komponenten 

bestehen, die aufgrund 

der Lichtreflexionen nur mit optimal 

ausgelegten Beleuchtungsund 

Bildverarbeitungssystemen 

sicher auf Fehler inspiziert werden 

können. 

Exakte Kühlkörperplatzierung 

erforderlich 

Das in Malaysia ansässige Unternehmen 

Rimburgs hat sich auf die 

applikationsspezifische Entwicklung 

von Automatisierungseinrichtungen 

für Maschinen und Ausrüstungen 


Perfekt platzierte Kühlkörper – aber wie? 

In einer Prüfanlage für die Elektronikbranche stellen CMOS-Kameras der Go-X-Serie von JAI sicher, dass auf einem 

Aluminium-Kühlkörper geklebte Wärmeleitpads vorhanden und an der geplanten Position perfekt positioniert 

worden sind. 

Die Wärmeleitpads mussten mit einer maximalen Toleranz von 0,5 mm und einer Winkelabweichung von 

weniger als 5 Grad positioniert werden (Bild: Rimburgs) 

Rimburgs SDN BHD 

www.rimburgs.com 

JAI A/S 

www.jai.com 

spezialisiert und dabei seit vielen 

Jahren zahlreiche Erfahrungen in 

Bezug auf die optimale Auslegung 

von Prüfanlagen für die Elektronikbranche 

gesammelt. In einem 

Projekt aus jüngerer Zeit hat das 

Unternehmen für einen Kunden ein 

Inspektionssystem realisiert, mit 

dem überprüft wird, ob ein zuvor 

auf einem Aluminium-Kühlkörper 

platziertes und mit Kleber befestigtes 

Wärmeleitpad vorhanden 

und an der geplanten Position aufgebracht 

worden ist. 

„Unser Kunde wollte die Position 

des Wärmeleit-Pads auf der Aluminiumplatte 

prüfen und genau vermessen“, 

erläutert Sow Jing Zhi, 

Technical Support Engineer bei 

Rimburgs. „Wenn das Wärmeleit- 

Pad außerhalb der Platzierungstoleranz 

von 0,5 mm liegt oder eine 

Winkelabweichung von mehr als 

5°, wird das produzierte Bauteil als 

Ausschuss betrachtet. Dieser Fehler 

kann unter anderem dann auftreten, 

wenn der Kleber nicht korrekt 

dosiert oder das Wärmeleit- 

Pad für die Platzierung nicht optimal 

zugeführt wurde.“ 

Bildverarbeitung – 

da führt kein Weg vorbei 

Um eine vollautomatische und 

wirtschaftliche Lösung zu erzielen, 

war für die Anlagenentwickler 

bei Rimburgs von Anfang an klar, 

dass diese Aufgabenstellung nur 

mithilfe eines geeigneten Bildverarbeitungssystems 

gelöst werden 

kann. Das Unternehmen hatte in 

der Vergangenheit bereits zahlreiche 

andere Projekte realisiert, 

Eine JAI GOX-5103C-PGE CMOS-Farbkamera mit einer Auflösung von 

5 Megapixeln und einem Global Shutter lieferte die erforderliche 

Bildqualität (Bild: Rimburgs) 



Die CMOS-Kameras der Go-X-Serie von JAI sind entscheidende 

Komponenten für das von Rimburgs konzipierte System. Sie sind in 

einer Vielzahl von Modellen mit unterschiedlichen Auflösungen und 

Schnittstellen erhältlich (Bild: JAI) 

Ein von Rimburgs entwickeltes vollautomatisches System stellt sicher, 

dass die auf einen Aluminiumkühlkörper geklebten Wärmeleit-Pads 

vorhanden sind und perfekt an der vorgesehenen Stelle positioniert 

wurden (Bild: Rimburgs) 

bei denen es auf Industriekameras 

des dänischen Herstellers JAI vertraut 

und durchweg positive Erfahrungen 

gemacht hatte, betont Sow: 

„Wir waren mit der Qualität der eingesetzten 

JAI-Kameras sehr zufrieden 

und haben uns daher auch für 

dieses Projekt wieder für unseren 

bewährten Partner entschieden.“ 

5 Megapixel für perfekte Bilder 

Um die Position der Wärmeleitpads 

in dieser Anwendung zu überprüfen, 

entschied sich Rimburgs für 

eine GOX-5103C-PGE CMOS-Farbkamera 

von JAI, die mit einer Auflösung 

von 5 Megapixeln und einem 

Global Shutter die erforderliche Bildqualität 

liefern konnte. 

Die Kamera ist in einem Arbeitsabstand 

von 140 mm über dem 

Testobjekt installiert. Ein diffuses 

Ringlicht mit einem Durchmesser 

von 130 mm sowie ein für Megapixel-Kameras 

geeignetes C-Mount- 

Objektiv gewährleisten eine optimale 

Bildqualität bei der Bildaufnahme. 


Neben der hohen Auflösung und 

dem Global-Shutter gab es aber 

noch weitere Gründe, warum sich 

die Rimburg-Entwickler für die JAI 

GOX-5103C-PGE entschieden 

haben, betont Sow: „Aufgrund des 

mechanischen Aufbaus werden die 

aufgenommenen Bilder in der Draufsicht 

invertiert, sodass eine Bildinvertierung 

erforderlich war, um eine 

korrekte Bilddarstellung zu gewährleisten. 

Diese Kamera bietet diese 

Möglichkeit sowie die notwendige 

Shading- und Farbkorrektur.“ 

Der Bildsensor der JAI-Kamera 

verfügt über Farbfilter mit Standard-Bayer-RGB-Filter 

über den 

Pixeln. Ein Algorithmus auf dem 

Host-Computer interpoliert diese 

Informationen, um Farbbilder zu 

erzeugen, wobei die Farben aufgrund 

der von der Interpolationsroutine 

vorgenommenen Schätzungen 

ein wenig von den tatsächlichen 

Farben abweichen können. 

Dies lässt sich leicht durch die Verwendung 

der Shading- und Farbkorrekturfunktionen 

der Kamera ausgleichen, 

um eine realistische Darstellung 

der Bilder zu gewährleisten. 

Diese Korrekturfunktionen der 

JAI GOX-5103C-PGE geben dem 

Anwender zusätzliche Sicherheit, 

dass die richtige, zentrierte Position 

des Wärmeleitpads auf der Aluminiumplatte 

korrekt bestimmt werden 

kann. „Materialschwankungen 

des Aluminiums können zu starken 

Kontrastunterschieden auf den Aluminiumoberflächen 

führen, was die 

Erkennung der vorgegebenen Position 

des Kühlkörpers erschwert. Die 

bewährte Shading- und Farbkorrektur 

der JAI-Kamera minimiert diese 

Fehlerquelle“, so Sow. 

Sechs Jahre Garantie 

Dass sich Rimburgs auch bei 

dieser Anwendung erneut für JAI 

als Bildverarbeitungs-Lieferanten 

entschieden hat, liegt nicht nur an 

den technischen Eigenschaften der 

Kameras, sondern auch an der anerkannten 

Qualität der in Japan hergestellten 

Produkte, betont der Technical 

Support Engineer von Rimburgs. 

„Ein Produkt, das mit japanischer 

Qualität und Technologie hergestellt 

wird, gibt unseren Kunden das 

nötige Vertrauen, das auch durch 

die sechsjährige Garantie untermauert 

wird, die JAI auf seine Kameras 

gewährt. Dieser lange Zeitraum ist 

in der Bildverarbeitungsbranche einzigartig 

und war für uns ein weiterer 

wichtiger Grund, uns für JAI-Kameras 

zu entscheiden.“ 

In dem von Rimburgs konzipierten 

Inspektionssystem kommen Go-X- 

Modelle mit GigE-Schnittstelle zum 

Einsatz, doch diese Kameraserie 

von JAI ist nicht darauf beschränkt: 

Erst kürzlich hat der dänische Hersteller 

24 neue Modelle vorgestellt, 

von denen einige mit einer CoaX- 

Press 2.0-Schnittstelle ausgestattet 

sind. Auch Modelle dieser Serie 

mit USB3 Vision-Schnittstelle sind 

bereits erhältlich. Zwölf weitere Go- 

X-Versionen mit 5GigE (5GBASE- 

T) sind bereits angekündigt. Mit 

einem Auflösungsbereich von 2,3 

bis 24,5 Megapixeln in Monochrom 

und Farbe bietet die Go-X-Kameraserie 

von JAI damit ein hohes Maß 

an Flexibilität für viele Anwendungen 

innerhalb und außerhalb der Elektronikindustrie. 

◄ 

Sow Jing Zhi: „Wir waren mit der 

Qualität der JAI-Kameras, die wir 

bereits in vielen früheren Werken 

eingesetzt haben, sehr zufrieden 

und haben uns daher entschieden, 

auch bei diesem Projekt wieder 

mit unserem bewährten Partner 

zusammenzuarbeiten.“ 

(Bild: Rimburgs) 

25


Lean Production 

So optimieren Industrieunternehmen 

ihre Prozesse 

Lean Management – immer mehr Industrieunternehmen befassen sich mit den damit gemeinten Methoden 

und Techniken, die mehr Produktivität, weniger Kosten und eine Qualitätssteigerung versprechen. 

und kosteneffizient gestalten – dafür 

sind die Techniken der Lean Production 

bestens geeignet. 

Von Japan zu apra in die Eifel: 

Produktivitäts-Boost 

dank Lean-Techniken 

In kaum einer anderen Branche 

spielt Effizienz so eine große Rolle 

wie in der Industrie. Das hat auch 

der Hersteller von Elektronikgehäusen 

apra vor rund fünf Jahren 

gespürt, sinnvolle Methoden konsequent 

eingeführt und mit Lean 

Production in der Fertigung eine 

Produktivitätssteigerung der Montagelinie 

von nahezu 100% erreicht. 

Deshalb steckt diese Expertise 

nun in einer neuen Produktlinie für 

die schlanke Fertigung: apra-lean. 

Erwin Neumann, Produktmanager 

bei apra, stellt die Philosophie der 

Lean Production vor und zeigt, wie 

auch andere Unternehmen damit 

erfolgreicher werden können. 

apra-norm 

Elektromechanik GmbH 

www.apra.de 

Hier ein Hammer, dort verschiedene 

Schrauben, mehrere Zangen, 

neben dem Klebeband liegen 

diverse Schraubenzieher, auch eine 

Packung mit Taschentüchern und 

eine Dose mit Bonbons finden sich 

neben -zig weiteren Arbeitsmitteln 

auf dem Materialwagen – wer kann 

in diesem Durcheinander den Überblick 

behalten, effizient arbeiten und 

gleichbleibend hohe Qualität abliefern? 

Genau an diesem Punkt setzt 

Lean Management an. 

Lean Production: Ursprung in 

der japanischen Autoindustrie 

Die Entstehungsgeschichte 

des Lean Management-Konzepts 

beginnt mit einem speziellen Produktionssystem 

des japanischen 

Autobauers Toyota. Der sah sich 

nämlich in den 50er Jahren mit 

Problemen wie Rohstoffknappheit, 

beschränkten finanziellen Mitteln 

und Platzmangel konfrontiert. Was 

also tun, um vor allem mit der USamerikanischen 

Konkurrenz mitzuhalten 

und trotzdem die Kundenanforderungen 

bestmöglich zu erfüllen? 

Die Lösung: höchste Qualität 

in kürzester Zeit und mit optimalen 

Kosten erzeugen, indem Verschwendung 

und Unregelmäßigkeiten 

in den Produktionsprozessen 

identifiziert und beseitigt werden. 

Eine Maßnahme: Ressourcen 

wurden nur noch nach dem Justin-Time-Prinzip 

gemanagt, Materialien 

also nur in der Stückzahl und 

zu dem Zeitpunkt geliefert und produziert, 

wie es die Kundenaufträge 

erfordern. 

In einer Studie des Massachusetts 

Institute of Technology aus den 90er 

Jahren bezeichneten die Autoren 

dieses Produktionssystem als Lean 

Production („schlanke Produktion“). 

Bis heute bewährt 

Analog zu diesem Begriff entstanden 

schnell Konzepte wie Lean 

Administration und Lean Maintenance. 

Inzwischen vereint die 

Bezeichnung Lean Management 

sämtliche Unternehmensprozesse 

– von der Verwaltung bis zur Fertigung 

– und betrachtet die komplette 

Wertschöpfungskette. 

Das Konzept der schlanken Produktion 

ist also keine Erfindung des 

21. Jahrhunderts. Aus der Mode 

gekommen ist es deshalb aber 

noch lange nicht. Ganz im Gegenteil: 

Aufgrund der aktuellen Marktanforderungen 

in der Industriebranche 

ist Lean Production so aktuell 

wie nie zuvor. 

Produzierende Unternehmen stehen 

gleich vor mehreren Herausforderungen: 

hoher Wettbewerbsund 

Zeitdruck, steigende Kundenanforderungen 

sowie Kostensensibilität. 

Um wettbewerbsfähig zu 

bleiben, müssen Unternehmen die 

Produktionsprozesse aufeinander 

abstimmen, am Bedarf ausrichten 

Aber lässt sich eine aus Japan 

stammende Unternehmensphilosophie 

wirklich einfach so „importieren“? 

„Definitiv“, bestätigt Erwin 

Neumann, Produktmanager bei dem 

Hersteller von Elektronikgehäusen 

apra und ergänzt: „Wir haben mit 

Lean-Techniken eine Produktivitätssteigerung 

der Montagelinie 

von nahezu 100% erreicht”. 

Vor einigen Jahren stand apra 

vor einem Problem: Die Auftragsbücher 

waren voll, die Bestellungen 

nahmen zu – aber die Kapazitäten 

waren ausgelastet. Also nahm sich 

apra ein Beispiel an Toyota und 

implementierte schlanke Prozesse. 

So änderte das Unternehmen zum 

Beispiel das Montagelayout von 

einer Insel- zu einer Fließmontage. 

Lean-Methoden wie 5S sorgten 

ebenfalls für eine Effizienzsteigerung. 

5S zielt auf die Optimierung 

des Arbeitsplatzes ab, durch die 

Schritte Aussortieren, Aufräumen, 

Arbeitsplatz säubern, Anordnungen 

zum Standard machen sowie alle 

Punkte einhalten und verbessern. 

„Früher war jeder Werkzeugwagen 

mit hunderten Werkzeugen bestückt. 

Jetzt befindet sich nur noch das 

Werkzeug am Platz, das der Mitarbeiter 

für den jeweiligen Fertigungsprozess 

benötigt. Dadurch verringern 

sich die Rüstzeiten fast auf 

null“, sagt Erwin Neumann. 

Eine weitere Änderung war eine 

stärkere Visualisierung der Shopfloor-Prozesse. 

Auf Shopfloor-Tafeln 

werden relevante Kennzahlen transparent 

kommuniziert. Denn auch 

kleine Schritte im Sinne eines 

kontinuierlichen Verbesserungsprozesses 

führen nach dem Lean- 

Prinzip Kaizen zum Erfolg. 



Lean geht nur im Team 

Grundsätzlich ist Lean Management 

für jedes Unternehmen eine 

Option. Von Lean Production profitieren 

insbesondere produzierende 

Unternehmen bzw. Unternehmen 

mit einer eigenen Entwicklung. 

Das liegt an den Kernelementen der 

Lean Production: einem optimierten 

Wertstrom und der Konzentration 

auf die Kundenbedürfnisse. 

Das muss man wissen 

Die Einführung von Lean Production 

oder von Lean Management 

stellt hohe Anforderungen an die 

Planer und an jeden Mitarbeiter. Planer 

müssen ein hohes Maß an analytischem 

Denken mitbringen und 

sich intensiv mit Prozessen, Materialien 

und Materialflüssen auseinandersetzen. 

Die Mitarbeiter müssen 

von der Führungsebene in die 

Veränderungsprozesse eingebunden 

werden und aktiv mitarbeiten. 

„Anfangs gab es in der Mitarbeiterschaft 

einige Ressentiments gegenüber 

den Änderungen. Wichtig 

ist in dieser Situation, die Mitarbeiter 

zu involvieren und ihnen die 

Gelegenheit zu geben, Verbesserungsvorschläge 

zu machen. Sobald 

die Mitarbeiter merken, dass die 

Anpassungen ihre Arbeit erleichtern, 

steigt die Toleranz“, berichtet 

Erwin Neumann. 

Maßnahmen können also nur 

dann dauerhaft zum Erfolg führen, 

wenn alle Beteiligten den Sinn in 

den Veränderungen erkennen und 

der Prozess kontinuierlich fortgeführt 

wird. 

Von der Azubi-Idee 

zur modularen Produktlinie 

Warum es so wichtig ist, wirklich 

alle Mitarbeitenden ins Boot 

zu holen, zeigt das Beispiel apra. 

Die Azubis hatten zusammen mit 

ihren Ausbildern die Idee, eigene 

Hilfsmittel für die schlanke Produktion 

zu entwickeln – zunächst nur 

für den internen Gebrauch. 

Daraus ist inzwischen ein neuer 

Geschäftsbereich geworden: Seit 

kurzem bietet apra unter dem 

Namen apra-lean seine Expertise 

auf dem Gebiet der Lean Production 

auch anderen Unternehmen an. 

„Wir haben eine modulare Produktlinie 

konzipiert, die zum einen auf 

bereits vorhandene Produkte, zum 

anderen aber auch auf Weiterentwicklungen 

basiert“, sagt Erwin 

Neumann. 

Baukasten und Module 

Der apra-lean-Baukasten umfasst 

zahlreiche Module, wie Gestelle, 

Fachböden, Rollen oder Griffe, 

die alle miteinander kombinierbar 

sind. Apra hat Wert auf eine Verbindung 

aus Standardisierung und 

einem hohen Maß an Prozessvariabilität 

gelegt. 

Da nicht immer schon die erste 

Prozessanpassung ein Volltreffer 

ist, sind mithilfe des Baukastens 

auch nachträgliche Optimierungen 

möglich. Zudem lassen sich die Produkte 

nicht nur an ihren Fertigungsaufbau 

oder den Prozess, sondern 

auch an den Mitarbeitenden anpassen. 

Auf Wunsch kann das Team 

des Gehäuseexperten die konfigurierten 

Betriebsmittel auch in den 

Kundenfarben gestalten oder fertige 

Baugruppen, wie beispielsweise 

eine Reinigungsinsel, liefern. 

Eines der ersten apra-lean-Kundenprojekte 

ist die Entwicklung eines 

Moduls zur Werkzeughalterung von 

CNC-Werkzeugen für Fräsmaschinen. 

Der Kunde verwendete bisher 

kleine Werkzeugwagen mit mehreren 

Fächern. Um Material aus dem 

untersten Fach zu greifen, mussten 

sich die Mitarbeitenden häufig 

bücken. Die Lösung ist ein Gestell 

mit Werkezughaltern, sodass die 

Mitarbeitenden ihr Werkzeug nicht 

nur übersichtlich angeordnet vorfinden, 

sondern dieses auch in einer 

ergonomischen Körperhaltung entnehmen 

können. 

Fazit: Kein Sprint, 

sondern ein Dauerlauf 

Lean Production wirkt sich positiv 

auf die Produktivität, die Durchlaufzeiten, 

die Lagerhaltung und 

die Prozessqualität aus – das hat 

sich das Team der apra-gruppe 

selbst bewiesen. Wichtig ist jedoch, 

dass alle Mitarbeitenden einbezogen 

werden und die Bereitschaft 

besteht, bestehende Abläufe und 

Vorgehensweisen infrage zu stellen 

und anzupassen. Dafür steht 

eine Vielzahl an unterschiedlichen 

Lean-Techniken zur Verfügung. Welche 

die passende ist oder welcher 

Mix sich eignet, ermitteln spezielle 

Lean-Berater oder auch Unternehmen, 

die zusätzlich zu einer Vor-Ort- 

Beratung Lean-Produkte anbieten. 

Generell gilt bei Lean-Konzepten: 

Hier geht es nicht um einen Sprint, 

sondern um einen Dauerlauf – 

dranbleiben heißt die Devise. ◄ 

Mehr Informationen unter 

www.apra-lean.de. 


27


Hochgenaue Inspektionstechnologien 

für die Qualitätssicherung in der Leistungselektronik 

Die Viscom AG setze auf der PCIM Europe in Nürnberg den Fokus auf zwei Bereiche: optische Prüfmethoden 

für die Qualitätskontrolle von Drahtbonds und Röntgentechnologien zur Inspektion verdeckter Kriterien 

bei unterschiedlichen Produkten. 

3D-Bond-System S6056BO von Viscom für eine zuverlässige und wiederholgenaue Inline-Inspektion 

Zusätzlich zu den auf der benachbarten 

Fachmesse SMTconnect 

gezeigten Viscom-Systemen gab 

es damit einen kompetent besetzten 

Anlaufpunkt speziell für Fragen 

zu Inspektionslösungen im Bereich 

der Leistungselektronik. 

Viscom AG 

www.viscom.com 

Bedarf und Angebot 

Drahtverbindungen spielen beim 

Management und bei der Verteilung 

von elektrischer Leistung eine wichtige 

Rolle und das Drahtbonden ist 

allein schon aufgrund von Anwendungsbereichen 

wie Elektromobilität 

oder erneuerbare Energien als 

Fertigungsschritt weiterhin sehr 

weit verbreitet. Steigende Stromkosten 

erhöhen heute zusätzlich 

den Bedarf an Lösungen für eine 

möglichst verlustarme und genaue 

Leistungsregelung. 

Viscom bietet modernste 2Dund 

3D-Methoden der optischen 

Drahtbondinspektion, die auf jahrzehntelanger 

Erfahrung basieren 

und alle qualitätsrelevanten 

Aspekte wie Drahtverläufe und 

Bondverbindungen souverän 

berücksichtigen. Die exakte Vermessung 

der Drahtlängen in 3D 

gehört genauso zum Umfang einer 

hundertprozentigen Inline-Kontrolle 

wie auch Ball-, Wedge- und Oberflächen-Analysen. 

Röntgen ergänzt Optik 

Mithilfe des Röntgens werden 

solche Beschaffenheiten von Leistungshalbleitern 

und anderen Komponenten 

geprüft, die den optischen 

Kameratechnologien verborgen bleiben. 

Viscom hat auch hier Inspektionssysteme 

zur Auswahl, die ganz 

unterschiedliche Anforderungen 

erfüllen. Die Besucherinnen und 

Besucher der PCIM Europe können 

sich anhand der ausgestellten 

X8011-III mit den Besonderheiten 

der manuellen und semiautomatischen 

Röntgeninspektion näher 

vertraut machen. 

Je nach Konfiguration kann die 

X8011-III zu prüfende Objekte mit 

einer Spannung von bis zu 200 kV 

durchstrahlen. Brillant scharfe Röntgenbilder, 

manuelle Tools, automatisierte 

Analysen und Reports sowie 

die volle Transparenz bei der angewendeten 

Strahlungsdosis sind wichtige 

Features des Systems. Wo viel 

Strom fließt, können z. B. Voids in 

Flächenlötungen zu Überhitzung 

und Ausfall führen. 3D-Schichtanalysen 

ohne störende Abschattungen 

machen eine exakte Vermessung 

und Dokumentation dieser Einschlüsse 

möglich. Kühlkörper oder 

robuste Gehäuse sind dabei kein 

Diode mit verbogenen Drahtbonds in zwei 3D-Ansichten zur 

Bewertung der Beschaffenheit und der Höhen: links als texturiertes 

Bild und rechts als Falschfarbendarstellung 



Das Herausarbeiten verschiedener Lotschichten mit Hilfe der 

Computertomografie ermöglicht die exakte Ortung von Fehlertypen 

wie Voids bzw. Lunker 

Hindernis. Weitere smarte Inspektionslösungen 

für die Elektronikfertigung 

zeigte Viscom auf der parallel 

stattfindenden SMTconnect. ◄ 

Das 3D-Röntgensystem X8011-III zeichnet sich u.a. durch seine 

besonders große Flexibilität aus 

3D-Lotpasten-Inspektionssystem 

mit zukunftsweisender Technologie 

GÖPEL electronic GmbH 

www.goepel.com 

GÖPEL electronic präsentierte 

mit dem neuen System Vario Line 

· 3D SPI eine innovative Systemlösung 

für die 3D-Inspektion von 

Lot und Sinterpasten. Das neue 

System basiert auf der bewährten 

Hardwareplattform der AOI-Produktfamilie 

Vario Line. Dadurch 

werden insbesondere ein erweiterter 

Inspektionsbereich und eine 

höhere Geschwindigkeit erreicht. 

Das Herzstück ist das auf Streifenprojektion 

basierende High- 

Speed-3D-Inspektionsmodul, das 

durch seine fortschrittliche Technologie 

ein Höchstmaß an Zuverlässigkeit 

und Reproduzierbarkeit 

gewährleistet. 

Mit dem Vario Line · 3D SPI ist 

es nicht nur möglich, die Qualität 

des Lotpastendrucks zu beurteilen, 

sondern auch Sinterpasten mit 

Strukturhöhen von nur 30 µm 

zu prüfen. Zusätzlich ermöglicht 

eine Closed-Loop-Schnittstelle 

die direkte Vernetzung zu 

Pastendruckern bzw. Bestückungsautomaten. 

Das Vario Line · 3D SPI verfügt 

über eine Verknüpfung zu PILOT 

Connect, dem einheitlichen Vernetzungssystem 

aller Inspektionsdaten 

von AOI, SPI und AXI. 

Diese gemeinsame Schnittstelle 

sorgt für die zentrale Erfassung 

und Verwaltung der Maschinenund 

Betriebsdaten aller angebundenen 

Inspektionssysteme. Sämtliche 

Prüfinformationen können 

so auf einem Verifikations- und 

Reparaturplatz zusammengeführt 

werden, was eine sichere Fehlerbeurteilung 

und völlig neue Möglichkeiten 

zur Optimierung des 

Produktionsprozesses eröffnet. 

Darüber hinaus bietet das Software-Modul 

AI advisor als KIbasierte 

Assistenzfunktion der Verifikations-Software 

weitere Optionen 

zur Reduzierung von Fertigungsaufwänden. 

„Die zuverlässige Erfassung 

und Bewertung der Kriterien für 

bedruckte Pads wie Höhe, Fläche, 

Volumen, Versatz und Pastenbrücken 

ist ein wesentlicher Baustein 

zur Sicherung der Güte 

der in SMD-Linien gefertigten 

bestückten Leiterplatten“, so Dr. 

Jörg Schambach, Produktmanager 

für SPI-Systeme bei GÖPEL 

electronic. „Doch das Vario Line 

· 3D SPI ist viel mehr als nur ein 

System zur Fehlererkennung. Das 

große Potential der Lotpasteninspektion 

liegt darin, dass durch 

die Ver netzung mit anderen Systemen 

in der SMD-Fertigungslinie 

Prozessschwankungen automatisch 

korrigiert werden können. 

Das führt letztlich zu einem bestmöglich 

optimierten Produktionsprozess, 

in dem die Produktqualität 

dauerhaft erhöht wird.“◄ 


29


Innovative Laser-Doppler-Vibrometer 

arbeiten berührungslos und präzise 

Optomet GmbH 

www.optomet.com 

Auch in der Qualitätssicherung setzt man 

auf schnelle, automatisierte und zuverlässige 

Prüftechniken. 

Diese Prüfungen liefern dem Kunden Informationen 

über unzulässige Abweichungen im 

Fertigungsprozess und über den Zustand der 

Prüflinge. 

Die Laser-Doppler-Vibrometer von Optomet 

nutzen innovativste Laserquellen und Interferometer, 

um Schwingungen berührungslos und flexibel 

über viele Größenordnungen zu erfassen. 

Durch ihre Zuverlässigkeit und Genauigkeit 

liefern Vibrometer verlässliche Messdaten für 

eine Gut-/Schlecht-Entscheidung und sichern 

damit die hohe Qualität der Produkte. 

Optonet möchte Kunden und Interessenten 

von seinen digitalen fasergekoppelten SWIR- 

Laser-Vibrometern überzeugen. Denn sie bieten 

die überlegene Messeigenschaft der SWIR- 

Laser-Vibrometrie, kombiniert mit der Flexibilität 

optischer Messköpfe. Messköpfe und Laser- 

Vibrometer sind über Glasfasern miteinander 

verbunden. ◄ 

Wärmebildkamera und Datenlogger für Lötöfen 

Fluke Process Instruments GmbH 

www.flukeprocessinstruments.com 

Fluke Process Instruments zeigte seine neuen 

Temperaturmesslösungen, etwa die brandneue 

autarke Wärmebildkamera ThermoView TV30 

mit integriertem Webserver. 

Die neue Infrarotkamera zur festen Installation 

wurde für die kontinuierliche Überwachung der 

Konformität und Sicherheit von Fertigungsprozessen 

und Anlagen entwickelt. Sie hat 

einen weiten Messbereich von -10 bis 1300 °C, 

lässt sich über OPC UA oder MQTT einfach 

und bequem mit einer SPS verbinden und übermittelt 

Messdaten und Analysen in Echtzeit. 

Weitere Lösungen deckten praktisch alle 

Industrieanwendungen ab: robuste Infrarotsensoren 

inkl. ex-geschützter Einheiten, miniaturisierte 

Punktpyrometer für preis sensible 

OEM-Messlösungen, Zeilen-Scanner zur 

Wärmebilderstellung in bewegten Prozessen 

und vielfältiges Zubehör für anspruchsvolle 

Industrie umgebungen. 

Hinzu kommen Datapaq-Temperaturprofilsysteme 

zur Messung im Lötofen. Das Sortiment 

der Datapaq Reflow Tracker umfasst 

zahlreiche kompakte Lösungen für alle Ofenarten 

und -formen. Die Temperaturprofil systeme 

bestehen jeweils aus einem Datenlogger, Hitzeschutzbehälter, 

Thermoelementen und Software. 

Die bewährten Messsysteme erleichtern die 

Ofeneinrichtung, Qualitätskontrolle und Auditierung 

nach verschiedensten Standards. ◄ 



Digitaler Pulsgenerator für Digitizer und AWGs 

Spectrum Instrumentation präsentierte einen digitalen Pulsgenerator (DPG) für alle hochauflösenden Digitizer 

und Abiträrgeneratoren (AWGs) des mittelschnellen Produktsegments. 

Spectrum Instrumentation GmbH 

www.spectrum-instrumentation.com 


Mit dieser neuen Option können digitale 

Impulse und Impulsfolgen an bis zu vier Mehrzweck-I/O-Anschlüssen 

an der Vorderseite der 

jeweiligen PCIe-Karte bzw. des LXI-Messgeräts 

bereitgestellt werden, während die Instrumente 

gleichzeitig ihre reguläre Aufgabe (die Erfassung 

bzw. Erzeugung analoger Signale) ausführen. 

Das neue Feature ist ideal für eine Vielzahl 

automatisierter Test- und Messanwendungen, 

wie KI und Robotik, ATE, Stimulus-Reaktionstests, 

System- und Maschinensteuerung, Komponenten- 

oder Sensortests und mehr. 

Mit integrierten FPGAs der PCIe-Karten bzw. 

LXI/Ethernet-Instrumente 

Die gesamte DPG-Funktionalität wird über 

die integrierten FPGAs der PCIe-Karten bzw. 

LXI/Ethernet-Instrumente implementiert, sodass 

die neue Option parallel zu den normalen Funktionen 

der Messgeräte läuft. Die Steuerung 

erfolgt über eine einfache Programmierstruktur, 

die sämtliche Einstellungen für jeden der 

vier Ausgänge ermöglicht. Dabei können einzelne 

Impulse, Impulsfolgen oder kontinuierliche 

Impulsströme generiert werden. Wichtige Parameter 

wie Pulsbreite, Periode, Phase oder die 

Anzahl der Pulse in einer Pulsfolge sind ebenso 

programmierbar. 

Sobald der digitale Pulsgenerator aktiviert 

ist, gibt er die vorprogrammierten Impulse auf 

dem zugewiesenen Mehrzweck-I/O-Anschluss 

aus, sobald er einen gültigen Trigger erhält. Für 

maximale Flexibilität kann der Trigger per Software 

erzeugt werden oder von unterschiedlichsten 

Quellen stammen. Dazu gehören alle regulären 

internen und externen Triggerquellen des 

jeweiligen Produkts oder sogar einer der anderen 

DPG-Kanäle. Da die vier Ausgänge des 

Impulsgenerators intrinsisch mit der analogen 

Erfassung bzw. Wiedergabe des Produkts synchronisiert 

sind, eignen sie sich hervorragend 

zum Erzeugen, Freigeben oder Schalten von 

Signalen (z.B. zur Signalansteuerung). Darüber 

hinaus gibt es die Möglichkeit, die vier verschiedenen 

Generatoren zu kaskadieren, um 

z.B. die Zeitskalen von Impulswiederholungen 

zu transformieren. 

Große Auswahl an Digitizern und AWGs 

Die neue Option ist für 92 verschiedene Spectrum-Produkte 

verfügbar. Dazu gehört das komplette 

Sortiment von Digitizern der 59xx-Serie, 

das aus 24 verschiedenen PCIe-Karten und 28 

verschiedenen Stand-alone LXI/Ethernet-Geräten 

besteht. Die Digitizer der 59xx-Serie bieten 

Abtastraten von 5 MS/s bis 125 MS/s mit 16 

Bit-Auflösung und 1 bis 48 Kanälen. Die neue 

Option ist auch für die komplette 65xx-Serie von 

Arbiträrgeneratoren (AWGs) verfügbar, bestehend 

aus 14 verschiedenen PCIe-Karten und 

18 LXI/Ethernet-Instrumenten. Die Signalgeneratoren 

der 65xx-Serie haben Ausgangsraten 

von 40 MS/s bis 125 MS/s, sowie ebenfalls 

eine Auflösung von 16 Bit und eine Kanalzahl 

von 1 bis 48. Sogar acht der kombinierten Digitizer/AWG-Produkte 

(hybridNETBOX-Serie) können 

die neue DPG-Funktion nutzen. 

Dank der riesigen Produktpalette kann jeder 

Benutzer das exakt passende Messinstrument 

für seine individuelle Anwendung auswählen. 

Die Timing-Eigenschaften der vom DPG 

erzeugten Impulse hängen von der verwendeten 

Hardware und der gewählten Abtastrate ab. 

Die Parameter können mit einer Auflösung von 

1 Sample programmiert werden, wobei die maximal 

erzeugbare Pulsfrequenz 62,5 MHz beträgt, 

also die Hälfte der maximalen Geschwindigkeit 

von 125 MS/s, die bei der 59xx- und 65xx- 

Serie erreicht werden kann. Die Impulsamplituden 

sind für den Einsatz mit den gängigsten 

digitalen Schaltkreisen ausgelegt und betragen 

3,3 V Low-Voltage-TTL (LVTTL), TTL-kompatibel 

für hochohmige Lasten. 

Die kostengünstige DPG-Option (Bestellcode 

M2p.xxxx-DPG) ist ab sofort erhältlich und kann 

für sämtliche Neu- und Bestandsprodukte der 

59xx- und 65xx-Serie geliefert werden. Das Hinzufügen 

der Option zu einem dieser Messinstrumente 

bietet ein perfektes Timing-Interface, um 

analoge Signale, Sonderfunktionen und externe 

Geräte zu synchronisieren. ◄ 

31


Steckverbinder zuverlässig, schnell und smart prüfen 

Die NVIDIA Corporation ist einer der größten Entwickler von Grafikprozessoren und Chips für Personal Computer, 

Server und Spielkonsolen. Um sicherzustellen, dass die hochwertigen und komplexen Systeme 

genau wie vorgesehen funktionieren, ist die Inspektion entscheidend. 

Hier entschied sich das Unternehmen 

aus Santa Clara, Kalifornien, 

das smarte AVI-System KITOV zur 

Überprüfung der Endqualität von 

Geräten und Gehäusen einzusetzen. 

Dadurch konnte die Inspektion 

von Steckern und Pins innerhalb 

des Switches um 80 % reduziert 

werden. 

ATEcare 

Service GmbH & Co. KG 

www.atecare.de 

Von „manuell“ auf „automatisch“ 

„Damit die Inspektion erfolgreich 

durchgeführt werden kann, 

mussten die Produktionsmitarbeiter 

nach Schäden an den Steckverbindern 

suchen, bevor die Systeme 

die Produktionsstätte verlassen“, 

erklärt Olaf Römer, Geschäftsführer 

der ATEcare Service GmbH 

& Co. KG und Vertriebspartner des 

KITOV CORE. Da die Einführung 

eines automatisierten Systems, das 

tausende von Punkten inspizieren 

konnte, Monate dauerte, wurde 

die Qualitätskontrolle im Werk des 

Zulieferers von NVIDIA manuell 

durchgeführt, bis das Unternehmen 

auf eine Lösung von KITOV 

aufmerksam wurde. Mit dieser lässt 

sich die visuelle Inspektion schnell 

und kostengünstig automatisieren. 

Mit flexiblem Kamerakopf 

Des Weiteren wusste NVIDIA, 

dass eine Inspektion aus unterschiedlichen 

Blickwinkeln notwendig 

sein würde, um alle Bereich des 

Endproduktes überprüfen zu können. 

Durch den flexiblen Kamerakopf 

der KITOV-Lösung ist dies 

möglich. Aufgrund dieser Überlegungen 

und Möglichkeiten kann ein 

Prüfplan resultieren, der herkömmliche 

2D- und 3D-Machine-Vision- 

Fähigkeiten mit leistungsstarker 

Deep-Learning-Software (DL) und 

der automatischen, robotergestützten 

Streckenplanung kombiniert. Da 

auch andere Produkte in der Zukunft 

geprüft werden sollten, musste die 

Inspektionslösung zusätzlich flexibel 

einsetzbar sein. Auch diese Vorgabe 

erfüllte KITOV. 

Wie ein großer Switch 

Das Netzwerksystem NVIDIA 

Director Switch umfasst hunderte 

von Steckverbindungen, die für die 

Kommunikation zwischen den Geräten 

im Netzwerk eines Unternehmens 

verwendet werden. Das System 

fungiert im Wesentlichen wie 

ein großer Switch, der den Datenfluss 

in einem Unternehmensnetzwerk 

durch die Verwendung mehrerer 

Anschlüsse verwaltet, die die 

Geräte eines Unternehmens miteinander 

verbinden. 

„Bei so vielen kleinteiligen 

Steckern, die sich an schwer 

zugänglichen Stellen befinden, ist 

es für Mitarbeiter schwierig, sicherzustellen, 

dass jeder Stecker und 

seine Pins richtig sitzen und frei von 

Hindernissen sind. Sie müssen mit 

Taschenlampen in das Innere von 

Server-Schränken leuchten, um 

nach verbogenen Stiften, gebrochenen 

Rahmen und Fremdkörpern 

zu suchen. Zu den Fehlern können 

auch Teile gehören, an denen Kunststoffspritzgussmaterial 

oder andere 

Verunreinigungen angebracht sind, 

sowie defekte oder fehlende Stecker 

und Stifte, die die Funktionsweise 

eines Gerätes beeinträchtigen können“, 

führt Römer weiter aus. 

Die manuelle Prüfung erscheint 

noch schwieriger, wenn man 

bedenkt, dass jedes System fast 

380 Steckverbinder enthält und 

dass jeder Steckverbinder 40 

Stifte umfasst. Hinzu kommt die 

Größe eines Steckers. Dieser misst 

50 × 45 mm und ein Pin-Rahmen 

4 × 7,5 mm. 

Ausfallzeiten sind inakzeptabel 

Da die Kosten für jeden Switch 

extrem hoch sind, müssen solche 

Systeme von Anfang an funktionieren. 

Ausfallzeiten des Netzes 

aufgrund fehlerhafter Vermittlungssysteme 

sind nicht akzeptabel. 

Da die Inspektion winziger Teile 

so komplex und zeitaufwändig 

ist und menschliche Prüfer Fehler 

machen, wusste NVIDIA, dass 

32 2 3/2023


Fehlerhafte Steckverbinder, die mittels KITOV CORE erkannt wurden 

ein Prüfprozess mit einer automatisierten 

Lösung die effizienteste 

Maßnahme darstellt. 

Das Unternehmen suchte nach 

einer Lösung, mit der die Anzahl 

der Teileausfälle und Rückrufe 

reduziert und die Inspektionszeit 

verkürzt werden kann, 

wodurch wiederum die Kosten in 

der gesamten Produktions- und 

Liefer kette reduziert werden konnten. 

Darüber hinaus sollte sich 

die gewünschte Lösung leicht an 

Änderungen am Switch sowie an 

zukünftige Versionen und Modelle 

anpassen lassen. 

Über 1000 Kommunikation s 

anschlüsse 

Das System enthält 1024 Kommunikationsanschlüsse, 

die mit 

einer internen Wasserkühlung 

gekühlt werden. Dies macht den 

Montageprozess komplex, wobei 

der gesamte Aufbau etwa eine 

Woche dauert. Die Midplane wird 

in einem Werk hergestellt und dann 

zur Montage nach Israel geliefert. 

Im Anschluss werden die mechanischen 

Teile hinzugefügt, das System 

wird vollständig zusammengebaut 

und getestet und die Qualitätskontrolle 

durchgeführt. 

„Bei einem so großen (48,96 × 

17,64 × 30,3 Zoll) und komplexen 

System wusste NVIDIA, dass es 

von den Daten profitieren würde, 

die ein automatisches visuelles 

Inspektionssystem liefert und dass 

es so verhindern kann, dass fehlerhafte 

Produkte ausgeliefert werden“, 

erläutert Römer. 

Intelligenz & Hightech 

kombiniert 

Nach der Evaluierung mehrerer 

Optionen entschied sich NVIDIA für 

die Lösung von Kitov.ai, die intelligente 

Roboterplanungstechnologien, 

Deep Learning, 3D-Bildgebung und 

neuartige Algorithmen kombiniert, 

um die komplexesten Inspektionsanwendungen 

in der Fertigung zu 

gewährleisten. 

Die Lösung von Kitov.ai umfasst 

einen kundenspezifischen optischen 

Kopf, der aus einer Kamera und 

kundenspezifischen Leuchtmitteln 

besteht, sowie einer K-Box, die Verarbeitungseinheit 

von Kitov, auf der 

die Software KITOV Smart Planner 

and Inspection läuft, die sowohl herkömmliche 

2D- und 3D-Bildverarbeitung 

als auch Deep-Learning- 

Funktionen umfasst. 

Die Software KITOV Smart Planner 

enthält auch die preisgekrönte 

CAD2SCAN-Funktionalität von 

Kitov.ai, die automatisch die Best 

Practices der Bildverarbeitungsprüfung 

und die Planung der Roboterwege 

auf der Grundlage der CAD- 

Dateien der Zielteile optimiert und 

die führenden CAD-Software-Systeme 

sowie den neuen ISO QIF- 

Standard (Quality Information Framework) 

unterstützt. 

Das Software-Paket umfasst 

auch „semantische Detektoren“ 

oder benutzerdefinierte Algorithmen, 

die für die Lösung spezifischer 

Aufgaben entwickelt wurden, 

wie z.B. die Prüfung aller 

Aspekte einer Schraube oder eines 

anderen Befestigungs elements, die 

Prüfung elektronischer Anschlüsse 

und andere allgemeine Aufgaben. 

Integration mit allen wichtigen 

Robotermarken 

Die KITOV-Softwareplattform ermöglicht 

eine einfache Integration 

mit allen wichtigen Robotermarken. 

Für die NVIDIA-Produkte wurde ein 

Universal-Robots-UR10e-Roboter 

zusammen mit einer KITOV K-Box 

und einem optischen Kopf gewählt. 

Durch die Implementierung der 

KITOV-Lösung für das Directory- 

Switch-System konnte die Inspektionszeit 

von einer Stunde auf fünf 

Minuten verkürzt werden. Gleichzeitig 

wurde eine visuelle Rückverfolgbarkeit 

in Echtzeit ermöglicht, 

die notwendig ist, um die Gültigkeit 

von Garantieansprüchen zu 

überprüfen und die Marke NVIDIA 

zu schützen. 

NVIDIA war in der Lage, das System 

zu trainieren und seine Leistung 

für die komplexe Prüfroutine in nur 

wenigen Wochen zu maximieren. 

Die Software von KITOV die über 

KI- und Deep-Learning-Fähigkeiten 

verfügt, verbessert sich im Laufe 

der Zeit, indem sie lernt, zwischen 

tatsächlichen Fehlern und kleineren 

Problemen zu unterscheiden, 

die die Steckverbinder nicht beeinträchtigen 

und nicht als Fehler angesehen 

werden. 

Bediener und Software 

harmonieren sehr gut 

Die Bediener erstellen und bearbeiten 

Inspektionspläne für den 

Director Switch mit der KITOV- 

Software, die eine Roboterbahnplanung 

und -inspektion ohne rechenintensives 

KI/DL-Training ermöglicht. 

Die Software bezieht automatisch 

Produktionstoleranzwerte aus den 

CAD/QIF-Dateien oder aus einem 

vom KITOV-System generierten 

digitalen 3D-Zwillingsmodell des 

Produkts ein. 

Zuvor wurden die Prüfergebnisse 

von menschlichen Prüfern mit einer 

maschinellen Bildverarbeitungsprüfung 

desselben Teils verglichen. Bei 

diesem Test simulierte das Unternehmen 

auch manuell Fehler, um 

zu sehen, ob das System gängige 

Fehler erkennen konnte. 

Das automatisierte System hatte 

keine Probleme mit der Lokalisierung 

der simulierten Fehler. Zur 

Unterstützung bei Gewährleistungsansprüchen 

speichert NVIDIA die 

tatsächlichen Bilder und die Prüfergebnisse 

jeder Prüfung in einem 

Archiv. Sollte der Kunde einen Fehler 

entdecken, kann er die vom 

System zurückgegebenen Informationen 

nutzen, um Prozessverbesserungen 

vorzunehmen, die zukünftige 

Fehler verhindern. 

Fazit 

NVIDIA hat mit dem Einsatz 

des KITOV CORE die intern vorgegeben 

Ziele erreicht. Der Zeitaufwand 

für die Inspektion von 

Steckern und Pins innerhalb des 

Switches wurde um 80% reduziert 

und seit der Einführung des KITOV- 

Systems gab es keine Garantieansprüche 

mehr. ◄ 


333

Produktion 

5G-Campusnetze für die Industrie der Zukunft 

Das Entwicklungspotential für vernetzte Smart Factories ist gewaltig – 

doch auch die Anforderungen steigen. © iStock/B4LLS 

Die Digitalisierung der Produktion 

kann nur mit einer leistungsfähigen 

Vernetzung gelingen. Angesichts 

der hohen Anforderungen 

in der Industrie stoßen WLANs 

schnell an ihre Grenzen. Firmeneigene 

5G-Netze bieten dagegen die 

nötige Geschwindigkeit, Zuverlässigkeit 

und Sicherheit, damit komplett 

vernetzte Produktionsanlagen 

Realität werden können. 

Autor: 

Jan Willeke 

Area Director Central Europe 

Cradlepoint 

www.cradlepoint.com/de-de/ 

Vernetzung als Flaschenhals 

Die vierte industrielle Revolution 

ist in vollem Gange. Durch die Vernetzung 

von industriellen Maschinen 

und Abläufen wird die Produktion 

flexibler, individueller steuerbar 

und weniger anfällig für Störungen. 

In der Smart Factory unterstützen 

mobile Roboter den Produktionsprozess, 

Maschinen werden aus 

der Ferne gesteuert und hochauflösende 

Videokameras überwachen 

die Abläufe in der Fertigungshalle. 

Sensoren geben den Unternehmen 

in Echtzeit einen Überblick 

über den Zustand ihrer Maschinen. 

Augmented-Reality-Applikationen 

stehen Service-Technikern bei ihrer 

Arbeit zur Seite. 

Im Praxistest allerdings scheitern 

viele dieser Anwendungen noch 

an der nötigen Vernetzung. So ermöglicht 

eine traditionelle Vernetzung 

über Kabel zwar stabile Verbindungen. 

In großen Industriearealen 

ist sie allerdings mit enormen 

Kosten verbunden und setzt mobilen 

Anwendungen enge Grenzen. 

Im WLAN dagegen sind die Datenübertragungsraten 

oft einfach 

zu niedrig und die Latenzzeiten zu 

hoch, um sicherzustellen, dass etwa 

fahrerlose Transportsysteme rasch 

auf unerwartete Hindernisse reagieren. 

Da ein Wireless-LAN ausschließlich 

nicht lizenzierte Frequenzbereiche 

nutzt, kann es außerdem 

schnell zu Interferenzproblemen 

kommen, wenn ein Unternehmen 

eine steigende Anzahl an Sensoren 

oder HD-Videokameras in der 

Fertigungshalle einsetzt. 

Mit dem Mobilfunkstandard 5G 

ist mittlerweile allerdings eine 

Technologie verfügbar, die hohen 

Datendurchsatz und ultraniedrige 

Latenzen bei gleichzeitig hoher 

Sicherheit und maximaler Verfügbarkeit 

verspricht – ideal also um 

die Vernetzung anspruchsvoller 

Industrieanwendungen endlich in 

den Griff zu bekommen. 

Maßgeschneiderte 5G-Netze 

Verwirklichen lässt sich das 

5G-Versprechen mit Latenzzeiten 

von unter 5 ms, Datenraten von 10 

Gbit und einer Zuverlässigkeit von 

99,999 Prozent am besten in einem 

5G-Campusnetzwerk. In Deutschland 

haben Unternehmen die Möglichkeit, 

bei der Bundesnetzagentur 

eine Lizenz für den Aufbau eines firmeneigenen 

5G-Netzes, das vom 

öffentlichen Netz getrennt ist, zu 

beantragen. Da die gemietete Frequenz 

dem Unternehmen exklusiv 

zur Verfügung steht, kann ihm 

buchstäblich niemand dazwischenfunken. 

Durch die garantierte Verfügbarkeit 

von hohen Bandbreiten 

mit einem definierten Datendurchsatz 

können Industrieunternehmen 

somit auch geschäftskritische 

Anwendungen drahtlos realisieren 

– und das mit einem transparenten 

Kostenmodell. 

Private 5G-Netze versprechen 

obendrein ein hohes Maß an Sicherheit. 

Da das private Mobilfunknetzwerk 

mit dem öffentlichen Netz nicht 

verbunden ist, kann ein Unternehmen 

Sicherheitsimplementierungen 

definieren, die genau auf die eigenen 

Security-Richtlinien zugeschnitten 

sind. Nachdem die Authentifizierung 

in einem 5G-Netz SIMbasiert 

erfolgt, wird zudem eine 

eigene Sicherheits- und Authentifizierungsschicht 

ermöglicht. Nur 

Geräte, deren SIM-Karte mit den 

korrekten Netzwerkdetails versehen 

ist, kommen ins Netz. 

Doch die Netzsicherheit muss 

angesichts der immer komplizierter 

werdenden Bedrohungslage mehr 

bieten. Inzwischen steht routerbasiert 

die Steuerung von ZTNA-Funktionen 

(Zero Trust Network Access) 

zur Verfügung: Ein rollen- und sitzungsorientierter 

Need-to-Know- 

Ansatz, der nur aktuell benötigten 

Informationen und Funktionen freigibt 

- nicht die vollständigen Netzressourcen 

auf Grund einer korrekten 

Anmeldung. 

So vielfältig die Vorteile eines 

unternehmenseigenen 5G-Netzes 

auch sind, der Aufbau und anschließende 

Betrieb sind noch keine 

Selbstläufer. Das notwendige 

Knowhow und die Erfahrung dafür 

stehen auf dem Markt noch nicht 

in voller Breite zur Verfügung. Für 

diese Aufgabe brauchen Unternehmen 

Spezialisten, die sich nicht nur 

mit der Netzplanung auskennen, 

sondern auch mit baurechtlichen 

Rahmenbedingungen, mit der Integration 

in bestehende IT- und OT- 

Systeme sowie mit der Anbindung 

des privaten 5G-Netzes an öffentliche 

Netze. 

Connectivity im Fokus 

Auch wenn ein 5G-Campusnetz 

sowohl unter Latenz- und Bandbreiten-Gesichtspunkten 

als auch unter 

Sicherheits- und Verfügbarkeitsaspekten 

für die Vernetzung von Produktionsumgebungen 

besser gerüstet 

ist als ein WLAN, befinden sich 

viele Unternehmen aktuell noch 

in einer 5G-Testphase. Punktuell 

werden Proof-of-Concept-Installationen 

auch schon in den produktiven 

Betrieb genommen. Industrie- 

Unternehmen nehmen hier eine 

Vorreiterrolle ein, da eine sichere 

und performante Konnektivität bei 

gleichzeitig höchsten Sicherheitsanforderungen 

in der industriellen 

Produktion einen besonders hohen 

Stellenwert hat. 

Im ersten Schritt geht es vor 

allem um die Lösung klassischer 

Konnektivitätsprobleme. Im Vordergrund 

steht häufig die Frage, 

wie sich etwa Fertigungsmaschinen 

an ein 5G-Campusnetz anschließen 

lassen. Erst wenn sich in der 

Produktivumgebung die Vorteile 

beim Datentausch gezeigt haben, 

rücken auch andere Use Cases in 

den Fokus. Angesichts der höheren 

Bandbreiten und geringen Latenzen 

testen viele Unternehmen im zweiten 

Schritt etwa den Einsatz von 

fahrerlosen Transportsystemen 

oder mobilen Robotern. Der Vorteil 

von 5G für diese Anwendungen: 

In einem 5G-Netz funktioniert das 


Produktion 

Ein Campusnetzwerk mit 5G und komplementären Netzen garantiert die nötige Netzabdeckung und liegt 

komplett in der Hand des Lizenznehmers 

Handover zwischen den einzelnen 

Funkzellen nahtlos. Erfolgt die Vernetzung 

über ein WLAN, muss ein 

autonomes Fahrzeug beim Wechsel 

von einer Funkzelle in die nächste 

dagegen kurz anhalten, bis sich 

eine neue Verbindung aufgebaut hat. 

In Hochregallagern etwa sind 

fahrerlose Transportsysteme, sogenannte 

Automated Guided Vehicles 

oder kurz AGV, deswegen häufig 

noch per Kabel vernetzt. Durch die 

Verkabelung können sich die kleinen 

Transportfahrzeuge, die einen 

wichtigen Beitrag zur Automatisierung 

in Logistik und Produktion leisten, 

allerdings nur auf vorgegebenen 

Routen bewegen. In einem 

firmeneigenen 5G-Netz können sie 

dagegen flexibler eingesetzt werden 

und neue anspruchsvollere Aufgaben 

übernehmen. 


Nutzt ein Unternehmen auf dem 

Firmengelände eine Kombination 

aus öffentlichem und privatem 

5G-Netz, ist auch der Wechsel von 

einem Netz ins andere problemlos 

möglich, sofern zwei SIM-Karten 

in dem AGV verbaut sind. Da 

es sich bei einem Campus- und 

einem Public-5G-Netz um das gleiche 

physikalische Transportmedium 

handelt, schaltet der Wagen einfach 

von einer SIM-Karte auf die 

andere um, wenn er etwa das private 

5G-Netz in der Lagerhalle verlässt 

und in das öffentliche 5G-Netz 

auf dem Freigelände fährt. 

ZTNA: Gesundes Misstrauen ist vernünftig: man stellt den Zugang nur 

zu autorisierten Ressourcen zur Verfügung und nicht zum gesamten 

Netzwerk 

Ausfallzeiten minimieren 

Dazu kommt: Durch die hohen 

Bandbreiten, die in einem 5G-Campusnetz 

verlässlich zur Verfügung 

stehen, wird der großflächige Einsatz 

von Sensoren an jedem Gerät 

möglich. Indem die Sensoren etwa 

Vibrationen an dem AGV messen 

und Videobilder aufnehmen, erhalten 

Unternehmen, sofern die Daten 

zentral gespeichert und ausgewertet 

werden, frühzeitig Hinweise auf 

einen möglichen Defekt. Im Sinne 

einer vorausschauenden Wartung 

(Predictive Maintainance) können sie 

reagieren, bevor es zu einem Ausfall 

des Transportwagens kommt. 

Der Vorteil: Greift ein Unternehmen 

rechtzeitig ein, lassen sich viele 

Defekte schnell und mit überschaubaren 

Kosten beheben. Fällt ein AGV 

dagegen tatsächlich aus – und das 

möglicherweise in einem schlecht 

zugänglichen Teil des Hochregallagers 

– kann ein ganzes Lagersegment 

für Stunden zum Stehen kommen, 

bis ein Techniker den Schaden 

behoben hat. 

Neue Einsatzbereiche 

für drahtlose Anwendungen 

Mit 5G-Technologie kann eine flächendeckende 

drahtlose Vernetzung 

auch in Industriebereichen Einzug 

halten, in denen eine Übertragung 

über WLAN bislang mit erheblichen 

Herausforderungen verbunden oder 

gar nicht möglich war. 

Wird zum Beispiel eine Schweißmaschine 

in der Fertigung drahtlos 

mit dem Firmennetz verbunden, 

müssen die in der Maschine zum 

Einsatz kommenden Geräte in ein 

explosionsgeschütztes Gehäuse 

integriert werden. 

Verbaut man in der Maschine 

jedoch Sensoren, um die gewonnenen 

Daten für eine Predictive 

Maintainance zu nutzen, stößt 

ein WLAN im wahrsten Sinne des 

Wortes an Grenzen: Die WLAN- 

Signale funken nicht durch die 

Abschirmung hindurch. Angesichts 

der bestehenden Grenzwerte darf 

auch die Sendeleistung nicht erhöht 

werden. 5G kann Abschirmungen 

dagegen besser durchdringen, insbesondere 

wenn niedrige Funkfrequenzen 

genutzt werden. Darüber 

hinaus können Unternehmen in 

einem privaten 5G-Netz die Sendeleistung 

ihrer Antennen flexibler 

anpassen und somit die passende 

Kombination aus Explosionsschutz 

und Datenübertragung realisieren. 

Leistungsstark und flexibel 

5G-Campusnetze haben das 

Potenzial, die Grenzen bisheriger 

Vernetzungstechnologien zu überwinden 

und einen höheren Automatisierungsgrad 

in der Produktion 

zu ermöglichen. Denn firmeneigene 

5G-Netzwerke bieten nicht 

nur die nötige Leistungsfähigkeit 

und Sicherheit für anspruchsvolle 

industrielle Anwendungen. Sie sind 

auch flexibel genug, um die unterschiedlichen 

Latenz- und Durchsatzanforderungen 

für verschiedene 

IoT-Anwendungsszenarien 

zu erfüllen. In ein und derselben 

Fabrikhalle ermöglichen minimale 

Latenzen etwa den Einsatz von 

mobilen Robotern während durch 

hohe Bandbreiten hochauflösende 

Kamerasysteme zur Überwachung 

der Produktion zum Einsatz kommen 

und eine gute Signaldurchdringung 

dafür sorgt, dass IoT-Sensoren 

wertvolle Daten zur Verfügung 

stellen. ◄ 

Cradlepoint 

Das 2006 gegründete 

Unternehmen ist ein Pionier 

im Bereich Wireless WAN: 

Im Angebot sind fortschrittliche 

Router und Adapter für 

die Mobilfunkstandards 4G 

LTE und 5G, gesteuert über 

die Management-Software 

NetCloud. Unternehmen und 

Behörden verlassen sich auf 

Cradlepoint und seine „Cellular 

Intelligence“, um ein zuverlässiges, 

sicheres Netzwerk 

aufzubauen, wo immer sie es 

brauchen. 

35

Produktion 

KI in der Elektronikfertigung: 

BMK ist Forschungspartner bei drei bayerischen Projekten 

BMK investiert hohe Summen in Fertigungstechnologien und kooperiert mit Forschungseinrichtungen, 

um die Automatisierung und Digitalisierung im Unternehmen voranzutreiben. 

BMK Group GmbH & Co. KG 

www.bmk-group.de 

Automatisierung und digitale 

Transformation entscheiden über 

die Wettbewerbsfähigkeit der 

EMS-Unternehmen. OEMs verlagern 

immer mehr Anteile der 

Value Chain an den EMS. Hinzu 

kommt der Fachkräftemangel auf 

dem Arbeitsmarkt. 

Angesichts dieser Rahmenbedingungen 

sind die Produktionskapazitäten 

eine zentrale Herausforderung. 

Die konsequente Umsetzung 

und tiefere Durchdringung aller 

Unternehmensbereiche von Industrie 

4.0, Künstlicher Intelligenz sowie 

neuer Fertigungstechniken erhöhen 

die Genauigkeit und Effizienz. 

Zusätzlich wird so der Fachkräftemangel 

abgemildert, und die steigende 

Nachfrage kann bewältigt 

werden. 

Digitaler Zwilling im Einsatz 

Im Rahmen des vom Freistaat 

Bayern geförderten Forschungsprojekts 

„ModProFT – Modellbasierte 

autonome Prozessplanung 

für Funktionstests in der Elektronikfertigung“ 

entwickeln BMK und 

das Technologietransferzentrum 

für flexible Automation der Hochschule 

Augsburg gemeinsam ein 

robotergestütztes Prüfkonzept für 

elektronische Baugruppen. 

Insbesondere bei Auftragsfertigern 

(EMS) ist die Vielfalt zu 

bestückender elektronischer Baugruppen 

sehr groß. Für einen 

abschließenden Funktionstest 

muss jede Baugruppe in einem 

produktspezifischem Prüfsystem 

kontaktiert und auf Fehler geprüft 

werden. 

Mit den Herausforderungen zur 

Erkennung und Identifikation der 

Baugruppe, der Auftragszuordnung, 

dem Greifen und dem Einsetzen 

der Baugruppe in das Testsystem, 

dem Prüfablauf, der Validierung 

der Prüf ergebnisse und 

der erforderlichen Dokumentation 

wird ein roboterbasierter, vollautomatischer 

Prüfprozess entwickelt. 

Zur Anbindung des vollautomatischen 

Prüfablaufs und Integration 

in das Produktionsumfeld wird 

ein Daten- und Vernetzungsmodell 

entwickelt. 

Mit der Definition digitaler Zwillinge 

wird es möglich, sowohl die zu 

prüfende Baugruppe, aber auch das 

Testsystem mitsamt der Automatisierung 

digital abzubilden und in die 

IT-Architektur von BMK einzubinden. 

Anhand eines Demonstrator aufbaus 

werden die wesentlichen Merkmale 

und Funktionalitäten umgesetzt 

und eingehend auf Umsetzbarkeit 

geprüft. 

Das Team des Projekts ModProFT arbeitet an einem 

robotergestützten Prüfkonzept für elektronische Baugruppen. 


Produktion 

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

Vorhersage von Produktqualität 

mit KI 

Die Qualität von Produkten vorherzusagen, 

birgt enormes Potenzial 

für die Industrie. Vor der eigentlichen 

Serienfertigung mithilfe von 

Predictive-Quality-Algorithmen die 

Risiken aufzuzeigen, die durch das 

Design des Produktes in Verbindung 

mit den gewählten Prozessparameter 

bedingt sind, ist das Ziel 

des Bayerischen Forschungsprojektes 

im KI-Produktionsnetzwerk 

(EBQuoPro) an der Technischen 

Hochschule Augsburg (THA). 

So können Unternehmen frühzeitig 

Maßnahmen ergreifen, um 

die Qualität ihrer Produkte zu verbessern, 

den Ausschuss während 

der Fertigung verringern und ihre 

Wettbewerbsfähigkeit steigern. 

Aus einem langjährigen lückenlosen 

Traceability-System bei BMK 

können Prozessdaten automatisch 

gezogen werden. Diese Daten sollen 

mithilfe von KI-Algorithmen analysiert 

werden, um Muster zu finden 

und diese Informationen dann in 

die Prüfstrategie einfließen zu lassen. 

Beispielsweise werden Bauteile 

genauer geprüft, die bei verschiedenen 

Baugruppen gehäuft 

ausfallen. Eventuell kann man 

auch Prüflücken zulassen, wo kein 

Risiko besteht. 

Das Forschungsprojekt wird unter 

der Konsortialführung der Rohde 

& Schwarz Messgerätebau GmbH 

durchgeführt. Der Fertigungsstandort 

von Rohde & Schwarz in Memmingen 

bringt sich mit seiner langjährigen 

Erfahrung an der Schnittstelle 

in die Produktentwicklung 

(NPI) ein und stellt seine Expertise 

Das Projekt EBQuoPro beschäftigt sich mit Predictive-Quality- 

Algorithmen zur Prozess analyse und KI-gestützten Prüfstrategien 

für elektronische Baugruppen 

bei der Bestückung komplexer Baugruppen 

und der systematischen 

Erfassung großer Qualitätsdatenmengen 

zur Verfügung. Neben 

BMK und der THA ist auch der 

Institutsteil Wirtschaftsinformatik 

des Fraunhofer Instituts für angewandte 

Informationstechnik (FIT) 

Forschungspartner. 

KI für Predictive/Prescriptive 

Maintenance 

Das Vermeiden von ungeplanten 

Stillstandzeiten durch reaktive 

Wartungen bzw. Reparaturen bei 

Störanfällen ist oberstes Ziel von 

Anlagenbetreibern. Der Freistaat 

Bayern fördert das Forschungsprojekt 

KIOekoSys, bei dem der 

Aufbau eines KI-Ökosystems für 

Predictive/Prescriptive Maintenance 

in der Elektronikfertigung 

erforscht wird. 

Auf der Plattform sollen intelligente 

und modulare KI- Algorithmen 

sowohl für Anlagenhersteller als 

auch -betreiber zur Verfügung 

gestellt werden. Dabei wird insbesondere 

ein standardisierter Ansatz 

für die Integration der Maschinen 

und IT-Systeme verfolgt, sodass 

die Produktionsumgebung auch 

bei Anpassungen und Erweiterungen 

im KI-Ökosystem abgebildet 

werden kann. 

Neben BMK ist der Anlagenhersteller 

SEHO, das IT-Beratungsunternehmen 

e:ndlich und die Hochschule 

Ansbach an Bord. 

Dr. Bärbel Götz, Geschäftsführerin 

bei BMK, unterstreicht: „Wir 

wollen mit Innovationen die Zukunft 

aktiv gestalten. Die Zusammenarbeit 

von Wirtschaft und Wissenschaft in 

gemeinsamen Forschungsprojekten 

ist der richtige Weg, um uns mit 

neuen Technologien im Wettbewerb 

zu stärken und zukunftsfähig 

zu bleiben.“ 

Übersicht der 

Forschungsprojekte: 

„Sie suchen 

hochfunktionale 

Maschinen für 

präzise & flexible 

SMD-Fertigung? 

Bei uns finden Sie 

alles aus einer Hand!“ 

dispenseALL 

Universelles 

Dispensen mittels 

verschiedener 

Dosierventile 

Die MItarbeiter des Projekts KIOekoSys entwickeln ein KI-Ökosystem 

für Predictive Maintenance in der Elektronikproduktion 

• ModProFT 

robotergestütztes Prüfkonzept 

elektronischer Baugruppen bei 

kleinen Losgrößen 

• EBQuoPro 

Entwicklung und Benchmarking 

von Predictive- Quality- 

Algorithmen zur Prozessanalyse 

und KI-gestützten 

Prüfstrategie für elektronische 

Baugruppen 

• KIOekoSys 

KI-Ökosystem für Predictive 

Maintenance in der Elektronikproduktion 

◄ 

3/2023 37 

placeALL ® 520 

Vollautomatisches 

effizientes Bestücken 

und Dispensen 

Fritsch GmbH 

Kastnerstraße 8 

D-92224 Amberg 

Tel. +49 9621 78800-0 

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Produktion 

Mobilfunk-Konnektivität für die Industrie 4.0 

Die Einführung der vierten und fünften Generation der Mobilfunk-Konnektivität mit neuen Low-Power/ 

Wide-Area-Standards wie LTE-M, NB-IoT und 5G ermöglicht die einfache Verbindung der meisten Maschinen 

und anderer Anlagen in den Fabriken des 21. Jahrhunderts. Darüber hinaus ermöglichen private Netzwerke die 

Sicherheit, den Datenschutz und die Zuverlässigkeit der Mobilfunk-Konnektivität. 

Arrow Central Europe GmbH 

www.arrow.com 

Laut dem von Ericsson veröffentlichten 

Forschungsbericht „Rise of 

the Smarter, Swifter, Safer Production 

Employee“ gehen die meisten 

produzierenden Unternehmen 

davon aus, dass sie innerhalb von 

zehn Jahren zu mindestens 80% 

automatisiert sein werden. Viele 

dieser Unternehmen hoffen dabei 

auf eine Verdopplung der Nutzung 

ICT-fähige Tools innerhalb der nächsten 

fünf Jahre. 

Während kabelgebundene Verbindungen, 

insbesondere Time-Sensitive 

Networking (TSN), den besten 

Pfad mit hoher Priorität für zeitkritische 

Daten bieten, wird die drahtlose 

Kommunikation als schnellste 

Möglichkeit bevorzugt, viele Geräte, 

Maschinen und andere Anlagen in 

der Fabrik miteinander zu verbinden. 

30 Jahre Vernetzung 

Seit der Einführung von GSM – 

der zweiten Generation von Mobilfunknetzen 

– im Jahr 1991 wird es 

in der Industrie zum Vernetzen von 

Maschinen, Überwachungssystemen, 

Alarmen und anderen Systemen 

genutzt. GSM ermöglicht die 

einfache Datenübertragung über 

GPRS/EDGE und SMS. 

Zehn Jahre später wurden mit 

der dritten Generation (3G) eine 

schnellere Datenübertragung, 

ein größeres Spektrum und ein 

weltweiter Standard möglich. Es 

wurde ein neues Gremium für 

Industrienormen gegründet, das 

3rd Generation Partnership Project 

(3GPP). Dieses war dazu 

bestimmt, seinen Mitgliedern eine 

stabile Umgebung für die Erstellung 

der Berichte und Spezifikationen 

bereitzustellen, die die 

3GPP-Technologien definieren. 

Heute definiert das 3GPP unter 

seinem ursprünglichen Namen die 

Spezifikationen für jede Generation 

von Mobilfunknetzen. 

Mobilfunknetz-Betreiber (CSPs) 

stellen 2G- und 3G-Netze ein 

In den vergangenen 30 Jahren 

wurden hunderttausende Machineto-Machine(M2M)-Geräte 

installiert, 

die 2G-Netze nutzen. Dabei 

handelt es sich um Aktoren, 

Umweltsensoren, Verbrauchszähler, 

Alarmsysteme und andere Sensoren, 

die SMS und GPRS/EDGE 

für die Kommunikation nutzen. 

Ein Grund für Investitionen in 

die 4G- und 5G-Konnektivität 

für das IoT besteht darin, dass 

die Betreiber die veralteten 2Gund 

3G-Netze weltweit abschalten. 

Auch wenn die vorhandenen 

Geräte vorerst noch in diesen veralteten 

Netzen betrieben werden 

könnten, wird die Unterstützung 

eingestellt und die Betreiber werden 

keine neuen 2G-Geräte mehr 

aktivieren. Die bestehenden Verbindungen 

haben nur noch eine 

Gnadenfrist. 

Genau wie bei 2G beabsichtigen 

viele Netzbetreiber, ältere 

3G-Netze einzustellen, um mit diesem 

Spektrum 4G LTE und 5G zu 

unterstützen. Neue Geräte benötigen 

eine höhere Geschwindigkeit 

und 3G erreicht eine Höchstgeschwindigkeit 

von etwa 3 Mbit/s. 

4G LTE ist nicht nur schneller, sondern 

auch effizienter, da sich hier 

mehr Geräte Kanäle teilen können 

und Massive-IoT-Technologien wie 

beispielsweise LTE Cat-M und NB- 

IoT verwendet werden. 


Produktion 

Laut GSMA Intelligence werden 

zusätzlich zu den 43 Netzen, die 

bis 2020 bereits eingestellt wurden, 

mindestens 64 weitere Netze zwischen 

2021 und 2025 eingestellt, da 

die Betreiber den Betrieb und die 

Kosten optimieren und das Spektrum 

für 4G und 5G nutzen möchten. 

Der Vorteil von 4G-LTE mit LTE-M 

und NB-IoT 

Die Einführung der vierten Generation 

von Mobilfunknetzen (Long- 

Term-Evolution oder 4G) stellte 

einen Quantensprung hinsichtlich 

der Art und Weise dar, wie Mobilfunk 

in industriellen Anwendungen 

eingesetzt werden kann. Nicht nur 

wurde zum ersten Mal ein neuer 

Funkstandard für Massive-IoT-Verbindungen 

entwickelt, sondern mit 

der Einführung neuer Versionen 

machten neue Low-Power-Standards 

auch neue Anwendungen 

und kleinere Geräte möglich. 

Zwei IoT-Standards funktionieren 

in 4G- und 5G-Netzen: Long Term 

Evolution for Machines (LTE-M) und 

Narrow-Band IoT (NB-IoT) mit neuer 

Low-Power/Wide-Area-Konnektivität 

in Mobilfunknetzen. Diese ermöglichten 

die Bereitstellung von Massive-IoT-Anwendungen, 

insbesondere 

im industriellen und im landwirtschaftlichen 

Bereich. Im Laufe 

der Jahre wurde LTE-M in den USA 

sehr beliebt, während sich NB-IoT 

zum bevorzugten Standard in Asien 

und Europa entwickelte. 

Bei den meisten Massive-IoT- 

Anwendungen, die eine geringe 

Leistungsaufnahme sowie die 

Sicherheit und Verfügbarkeit von 

Mobilfunknetzen erfordern, sind 

NB-IoT und LTE-M die bevorzugten 

Lösungen. Auch wenn 

beide Lösungen Massive-IoT- 

Bereitstellungen in den Tausenden 

von Verbindungen unterstützen, 

gibt es einige Unterschiede: 

NB-IoT erfordert weniger Strom 

und kleinere Modems, sodass es 

sich ideal für kleinere batteriebetriebene 

Geräte eignet. Es bietet 

jedoch (noch) keine Unterstützung 

für SMS oder Sprachkommunikation. 

LTE-M erfordert mehr Strom, 

unterstützt jedoch SMS und eine 

begrenzte Sprachkommunikation. 

Aus Sicht des Mobilfunkanbieters 

und der Rentabilität ermöglicht 

LTE-M die Unterstützung des Service 

in bestehenden 4G-Netzen mit 

einem Software-Update, wohingegen 

NB-IoT zusätzliche Hardware 

erfordert. 

Mit der Einführung von 5G-Netzen 

sind sowohl LTE-M als auch 

NB-IoT Teil der Spezifikation und 

werden daher direkt unterstützt. 

Für IoT-Anwendungen, die mehr 

Bandbreite, aber nicht die gesamten 

Netzwerkkapazitäten benötigen, 

gibt es darüber hinaus 5G NR-RED- 

CAP, das eine ähnliche Leistung wie 

LTE über das Spektrum im Bereich 

unterhalb von GHz bietet. 

Mit der Einführung der eingebetteten 

SIM (eSIM) bieten manche 

Unternehmen wie beispielsweise 

Infineon, STMicroelectronics 

und Sony Semiconductors kleinere 

Chipsätze für die Mobilfunkkonnektivität 

an. 

New Radio, 5G Advanced 

und 5G Redcap 

Die vollständigen Spezifikationen 

von 5G müssen noch überall verfügbar 

gemacht werden. Die meisten 

5G-Netze weltweit nutzen 3GPP 

Release 15 (nicht eigenständig). 

Dies bedeutet, dass diese Netze 

die Unterstützung der bestehenden 

4G LTE-Infrastruktur benötigen. 

Das eigenständige 5G (3GPP 

Rel. 16 und höher) ermöglicht Massive-IoT-Konnektivität 

und nutzt 

dabei lediglich die für den Datenaustausch 

erforderliche Energie. 

IoT-Geräte können im Betrieb verbunden 

werden und ihre Energieausgabe 

entsprechend anpassen. 

Darüber hinaus stellen 5G-Netze 

für kritische IoT-Anwendungen wie 

beispielsweise Robotik oder Fernbetriebsanwendungen 

die erforderliche 

Zuverlässigkeit, eine äußerst niedrige 

Latenz und einen geringeren 

Energieverbrauch bereit. 

Die Einführung von 5G-Kapazitäten 

wie NR-REDCAP mit 

4G-Geschwindigkeiten bei viel mehr 

Frequenzen mit geringerem Energieverbrauch 

macht 5G zu einer 

geeigneten Option für viele Anwender, 

die mehr Sicherheit und kompromisslose 

Konnektivität benötigen. 

Dazu kommt, dass neue kleinere 

und kostengünstigere Chipsätze 

und iSIMs dazu beitragen, die 

Stücklistenkosten und den Energieverbrauch 

zu senken. 

Laut Ericsson ist „die Arbeit von 

3GPP Release 17 zur Unterstützung 

von NR-Geräten mit reduzierter 

Kapazität ein wichtiger Schritt zur 

weiteren Ausdehnung des adressierbaren 

5G NR-Markts. Dadurch können 

Geräte mit reduzierter Kapazität 

in allen NR-Frequenzbändern 

betrieben werden.“ 

Während die Entwicklung von 5G 

noch im Gange ist, steht 6G bereits 

vor der Tür. Forschung und Entwicklung 

für den nächsten Mobilfunkstandard 

laufen bereits auf 

vollen Touren. 

Verschiedene Unternehmen und 

Forschungsinstitute arbeiten mit 

3GPP an der Definition und am 

Testen der Machbarkeit der nächsten 

Phase der Netzwerkevolution, 

6G. Es wird erwartet, dass 6G Endnutzern 

Geschwindigkeiten von 1 

bis 100 Gbit/s, Multi-MIMO-Kapazitäten 

von 100 bis 1000 gleichzeitig 

abhängig modulierten Strahlen 

und effektive Geschwindigkeiten von 

dutzenden Terabyte pro Sekunde 

bieten wird. Neben einer präzisen 

Ortsbestimmung mit Genauigkeiten 

bis zu Bruchteilen von Zentimetern 

zur Ergänzung von GPS werden 

6G-Bildgebungsverfahren Personen 

oder sich bewegende Objekte problemlos 

identifizieren können. Diese 

intelligente und immersive Infrastruktur 

wird VR (Virtual Reality), 

AR (Augmented Reality) mit niedriger 

Latenz und nahtlose Telepräsenz 

unterstützen können. 

Der zunehmende Erfolg 

privater drahtloser Netzwerke 

Kabelgebundene und kabellose 

private Netzwerke gibt es bereits 

seit vielen Jahren. Viele Branchen 

nutzen eine Kombination aus kabelgebundenem 

Ethernet und WLAN 

für die Verbindung von Maschinen, 

Sensoren, Gateways und anderen 

Ressourcen. 

Während Mobilfunknetzwerke 

Sicherheit und Verfügbarkeit auf 

neuem Niveau bieten, benötigen 

manche Branchen On-Premises- 

Konnektivität und die Möglichkeit 

zur lokalen Sicherung von Daten 

und Betriebsabläufen. LTE und 

5G bieten die Möglichkeit, private 

Mobilfunknetzwerke für bestimmte 

Standorte und Anwendungen bereitzustellen. 

Einige private Netzwerke sind 

lediglich virtuelle Teile, die im Rahmen 

bestehender öffentlicher Infrastruktur 

operieren. Sie werden von 

Mobilfunkanbietern betrieben, die 

ihren Industriekunden einen Teil 

des Spektrums oder einige Zellen 

zur Verfügung stellen. 

Heute bieten manche Mobilfunk-Infrastrukturanbieter 

auch 

private Netzwerke außerhalb der 

CSP-Domäne an. Unternehmen 

wie u. a. Cisco, Samsung, Huawei, 

Nokia, Ericsson stellen ihre Lösung 

großen Industriekunden jetzt direkt 

zur Verfügung. 

„Branchen können auch private 

Netzwerke unter Verwendung ihres 

eigenen Unternehmensspektrums 

bereitstellen, wenn die Regulierungsbehörde 

dies zulässt“, so Sylwia 

Kechiche, Principal Industry Analyst, 

Enterprise bei Ookla, „oder sie 

können sie vom Betreiber leasen. 

Es gibt also verschiedene Möglichkeiten 

für Unternehmen, je nachdem, 

welches Maß an Kontrolle sie wünschen, 

ob sie diese virtuellen privaten 

Netzwerke nutzen möchten.“ 

Juniper Research nennt Nokia 

und Ericsson als führende Unternehmen 

im Geschäft mit privaten 

Mobilfunklösungen. Das Unternehmen 

sagt dazu: „Unsere Untersuchungen 

ergaben, dass traditionelle 

Mobilfunknetzbetreiber bei der 

Einführung privater Netzwerkkapazitäten 

oft zurückbleiben, weshalb 

andere Anbieter ihre Rolle übernehmen. 

Die erfolgreichsten Unternehmen 

auf diesem Gebiet sind Netzwerkanbieter 

mit Gerätekanälen, 

die sie nutzen können, um auf diesen 

Markt vorzudringen. Die Flexibilität 

von 5G hat es vielen nicht 

traditionellen Betreibern ermöglicht, 

private Mobilfunkservices bereitzustellen, 

insbesondere dort, wo 

Regulierungsbehörden die lizenzlose 

Nutzung des 5G-Spektrums 

zulassen.“ 

Mobilfunknetzbetreiber, die technisch 

dazu in der Lage wären, müssen 

noch ihre Vertriebsmitarbeiter 

schulen, damit sie die Anforderungen 

ihrer Industriekunden berücksichtigen 

können. Diese Vertriebsmitarbeiter, 

von denen sich viele dem 

Ende ihres Berufslebens nähern, 

sind es gewohnt, ältere Services 

wie die Sprachkommunikation und 

Daten zu verkaufen. 

Tom Loozen, Global Telecommunications 

Leader bei EY, gab gegenüber 

der IoT Times an, dass Mobilfunkbetreiber 

deutliche Anstrengungen 

unternehmen müssen, um 

private Netzwerklösungen anbieten 

zu können. Andernfalls würden ihnen 

aggressiver vorgehende Systemintegratoren 

zunehmend Marktanteile 

abnehmen. ◄ 


39

Produktion 

Durchbruch in der additiven Fertigung 

komplexer Keramiken 

In einem wegweisenden Dissertationsprojekt an der SUPSI entwickelt Marco Pelanconi ein neuartiges additives 

Verfahren zur Herstellung komplexer Keramikstrukturen. 

Mit dem Verfahren von Pelanconi können komplexe Formen aus 

verschiedenen Keramiken (SiC, SiOC, SiCN, SiSiC usw.) relativ schnell 

und effizient hergestellt werden 

Das Sintratec Kit spielt bei seiner 

Forschung eine entscheidende Rolle. 

Ein Tessiner Forschungszentrum 

Das Hybrid Materials Laboratory 

(HM Lab) der Fachhochschule der 

Südschweiz (SUPSI) hat in den letzten 

20 Jahren Pionier arbeit in der 

Keramikforschung geleistet. Der Leiter 

des HM Lab, Professor Alberto 

Ortona, erläuterte bereits 2019, 

welches Potenzial der 3D-Druck für 

keramische Werkstoffe hat. 

Nun hat einer von Professor 

Ortonas Doktoranden von der Universität 

Padua, Marco Pelanconi, 

seine Doktorarbeit in ebendiesem 

Forschungsbereich erfolgreich 

verteidigt. 

Ein neuartiges hybrides 

Fertigungsverfahren 

Im Rahmen seines Dissertationsprojekts 

optimierte Pelanconi das 

oben genannte Verfahren zur Herstellung 

komplexer keramischer 

Strukturen mittels additiver Fertigung. 

Der Ansatz beruht auf dem 

3D-Druck von polymeren Vorformen 

mit hoher Mikroporosität 

durch selektives Lasersintern (SLS), 

kombiniert mit der Infiltration mit 

Marco Pelanconi (1. v. l.) und Prof. Alberto Ortona (3. v. r.) 

mit ihrem Team im Hybrid Materials Laboratory der SUPSI 

(Bild: Hybrid Materials Laboratory SUPSI) 

präkeramischen Polymeren. Danach 

wird durch Pyrolyse eine Umwandlung 

des Polymers in Keramik 

bei etwa 1000 °C erreicht. Eine 

abschliessende Verdichtung erfolgt 

durch die Infiltration von geschmolzenem 

Silizium, um Keramikteile mit 

hoher Dichte zu erhalten. 

Steuerung der Porosität 

durch offene Parameter 

Das Sintratec Kit – bis heute der 

weltweit erste und einzige Bausatz 

im SLS-Bereich – stand dank der 

offenen Parameter des 3D- Druckers 

im Mittelpunkt der Forschung von 

Marco Pelanconi. „Mit dem Kit 

konnten wir viele Druckparameter 

ändern, darunter die Oberflächentemperatur 

des Pulvers, die Schichtdicke, 

die Lasergeschwindigkeit, 

die Schraffurabstände und vieles 

mehr, wodurch sich die Porosität 

der 3D-Druckteile einfach steuern 

ließ“, erklärt Pelanconi. Durch die 

Variation dieser Faktoren konnte 

der Materialingenieur eine ideale 

Porosität und damit eine hohe 

Teile qualität erreichen. Die richtige 

Nach dem selektiven Laser- 

Sintern im Sintratec Kit 

entfernt Marco Pelanconi 

das Restpulver, um die 

PA12-Teile zu erhalten 

Porosität ist entscheidend für die 

weitere Infiltration. 

Komplexe keramische 

Architekturen 

Um zu veranschaulichen, wie 

die Methode für besonders komplexe 

Formen eingesetzt werden 

kann, konzentrierte sich Pelanconi 

Durch Variation der Druckparameter 

lassen sich unterschiedliche 

Porositäten erzielen 


Produktion 

3D-gedruckte Gyroiden und rotierte Würfelstrukturen vor und nach 

ihrer Umwandlung in verschiedene Keramiken 

in seiner Forschung auf zwei zylindrische 

Strukturen mit unterschiedlichen 

Topologien: einen rotierten 

Würfel und einen Gyroiden. Nach 

dem Druck mit Sintratec PA12 und 

nachfolgender Umwandlung in 

eine keramische Struktur wiesen 

die entstandenen Teile hervorragende 

mechanische und thermische 

Eigenschaften auf. Sie behielten 

ihre ursprüngliche Form ohne Verformung 

oder Makrorisse bei, trotz 

einer Schrumpfung von ~25%. Die 

beeindruckende biaxiale Festigkeit 

von 165 MPa könne laut Pelanconi 

durch weitere Prozessoptimierung 

noch gesteigert werden. 

Das Sintratec Kit – bis heute der weltweit erste und einzige Bausatz 

im SLS-Bereich (laut Hersteller) 

Potenzial für eine Vielzahl 

von Branchen 

Warum sind komplexe Keramikarchitekturen 

so vielversprechend? 

„Diese Werkstoffklassen bieten unübertroffene 

thermomechanische 

Eigenschaften, die Stahl nicht 

bieten kann, wie hohe Temperaturbeständigkeit, 

hohe Oxidationsbeständigkeit, 

hohe Thermoschockbeständigkeit 

und hohe Festigkeit“, 

betont Pelanconi. Daher eignen 

sich Keramiken gut für den Einsatz 

in extremen Umgebungen, 

z.B. in Wärmetauschern, Katalysatorträgern, 

Wärmes peichern, 

Brennern oder in der Raumfahrt. 

Dieser innovative Ansatz, der von 

Marco Pelanconi im HM Lab verfolgt 

wird, könnte von der Hightech-Industrie 

genutzt werden, da 

so aus der breiten Palette von präkeramischen 

Polymeren viele verschiedene 

keramische Materialien 

hergestellt werden können. 

Sintratec AG 

www.sintratec.com 

Produktionsfortschritt live verfolgen und optimieren 

und Maschinen ihr Potential voll 

ausschöpfen. Dass sich der Produktionsfortschritt 

jederzeit live 

ablesen lässt, sorgt außerdem für 

mehr Zufriedenheit beim Kunden: 

Fehler und lange Antwortzyklen 

gehören der Vergangenheit an. 

Der Kunde bleibt jederzeit über den 

Produktions fortschritt informiert. 

smartblick 

F & M Werkzeug- und 

Maschinenbau GmbH 

www.smartblick.de 

War es in der Vergangenheit 

gang und gäbe, produzierte 

Werkstücke manuell zu zählen 

oder gar zu schätzen, muss nun 

eine voll automatische Lösung her. 

Das bringt zahlreiche Vorteile für 

Geschäftsführer, Mitarbeitende 

und Kunden. 

Mit dem Feature smartPart- 

Counter sorgt smartblick ab sofort 

dafür, dass der die Anzahl produzierter 

Werkstücke ohne Mehraufwand 

überwacht werden kann. 

Anhand präziser Daten können 

Lohnfertiger jederzeit live verfolgen, 

ob Produktionsziele erreicht werden 

Schnelle und einfache 

Installation 

Der automatische Teilezähler 

ist in nur 20 Minuten einsatzbereit 

– ein Elektriker, technische 

Ver änderungen an der Maschine 

oder Maschinenstillstände sind 

nicht erforderlich. 

Der Anwender benötigt lediglich 

die von smartblick entwickelte 

Hardware – die sogenannte smartbox, 

welche mittels Sensoren an 

die Maschine angeschlossen wird. 

Die Inbetriebnahme und tägliche 

Nutzung der dazugehörigen Software 

kommt ohne Unterstützung 

eines IT-Spezialisten aus. ◄ 


41

Produktion 

Gedruckte Elektronik 

für die additive digitale Fertigung 

Wie kann die Elektronikfertigung für unser digitales, umweltbewusstes Zeitalter umgestaltet werden? 

Der Bericht von IDTechEx „Manufacturing Printed Electronics 2023-2033“ enthält eine detaillierte Analyse konkurrierender 

analoger und digitaler Herstellungsverfahren, einschließlich Unternehmensprofilen, technologischem Entwicklungsstand und 

Anwendungsbeispielen. 

Der Bericht von IDTechEx „Conductive Ink Market 2023-2033“ untersucht diesen Markt umfassend, vergleicht die Eigenschaften 

vieler leitfähiger Tintentypen von verschiedenen Anbietern und bewertet die Anwendungen, für die sie am besten geeignet sind. 

Autor: 

Dr. Matthew Dyson 

Leitender Analyst 

IDTechEx 

www.idetechex.com 

Gegenwärtig erfolgt die Elektronikfertigung 

meist analog und 

subtraktiv, was Produktion und 

Prototyping von Kleinserien relativ 

teuer macht und zudem Abfallmaterial 

und Ätzmittel produziert. 

Gedruckte Elektronik bietet eine 

Alternative: Die additive Fertigung 

durch selektive Abscheidung von 

leitfähiger Tinte anstelle von subtraktivem 

chemischem Ätzen reduziert 

den Material- und Energieverbrauch, 

während digitale Abscheidungsmethoden 

schnelles Prototyping 

und sogar Massenanpassung 

ermöglichen. 

Additive Verfahren 

auf dem Vormarsch 

Wenn man den Bereich der Elektronikfertigung 

in additive/subtraktive 

und analoge/digitale Verfahren 

unterteilt, wird deutlich, dass sich die 

additiven Fertigungsverfahren stark 

ausbreiten. Während die gedruckte 

Elektronik oft mit der hochvolumigen 

Rolle-zu-Rolle-Produktion unter Verwendung 

analoger Methoden, die 

aus dem konventionellen Grafik druck 

übernommen wurden, in Verbindung 

gebracht wird, gibt es umfangreiche 

Innovationen bei den digitalen Fertigungsmethoden. 

Die breite Palette analoger und 

digitaler Druckverfahren bedeutet, 

dass die additive Elektronikfertigung 

ein sehr breites Spektrum an Auflösungen 

und Durchsätzen abdecken 

kann. So können beispielsweise 

mit verschiedenen Techniken Leiterbahnen 

mit einem Durchmesser 

von bis zu 1 µm digital strukturiert 

werden, was die Herstellung von 

Mikroelektronik ermöglicht. Darüber 

hinaus eignen sich die verschiedenen 

Verfahren für unterschiedliche 

Viskositätsbereiche der Tinte, 

was die Kompatibilität mit einer Vielzahl 

von leit fähigen Tintenzusammensetzungen 

ermöglicht. 

Additiv vs. subtraktiv 

Die Dichotomie zwischen additiver 

und subtraktiver Fertigung 

lässt sich auf die Fertigung im Allgemeinen 

und auf die Elektronik 

anwenden. Wie der Name schon 

sagt, geht es bei der subtraktiven 

Fertigung darum, Material zu entfernen, 

um die gewünschte Form 

zu erhalten wie beim CNC- Fräsen 

und chemischen Ätzen. Der Hauptvorteil 

der subtraktiven Fertigung 

liegt wohl in der Wiederholbarkeit, 

insbesondere bei kleinen Längenskalen. 

Tatsächlich ist es die Wieder- 


Produktion 

holbarkeit der Fotolithografie und 

des an schließenden chemischen 

Ätzens, die kostengünstige ICs 

und damit die bemerkenswerte 

Erschwinglichkeit der Computerleistung 

ermöglicht hat. Die subtraktive 

Fertigung ist jedoch von Natur 

aus verschwenderisch, vor allem 

wenn viel Material entfernt werden 

muss, und auch der Ätzmittel- und 

Wasserverbrauch wirft Fragen der 

Nachhaltigkeit auf. 

Im Gegensatz dazu werden bei 

der additiven Fertigung die Komponenten 

von Grund auf neu hergestellt. 

Ein klassisches Beispiel ist der 

3D-Druck, der inzwischen nicht nur 

bei Kunststoffen, sondern auch bei 

Keramik und Metallen weitverbreitet 

ist, aber auch das Spritz gießen. 

Additive Ansätze zeigen zwei klare 

Vorteile: geringen Material verbrauch 

und die Möglichkeit, mit Techniken 

wie dem 3D-Druck komplexere 

Strukturen wie innere Hohlräume 

zu erzeugen. 

Gedruckte Elektronik ist ein Beispiel, 

da die Leiterbahnen nur dort 

angebracht werden, wo sie benötigt 

werden. Komplexere mehrschichtige 

Schaltungen entstehen durch aufeinanderfolgendes 

Drucken von dielektrischen 

und leitenden Schichten. 

So können beispielsweise Überkreuzungen 

an den gewünschten Stellen 

gedruckt werden, ohne dass eine 

ganze zusätzliche leitende Schicht 

eingefügt werden muss. 

Die additive Elektronikfertigung 

ist vor allem dann interessant, wenn 

Komponenten, wie z.B. montierte 

LEDs, in großem Abstand zueinander 

angeordnet sind. 

Rolle-zu-Rolle-Fertigung 

Der vielleicht bekannteste Anwendungsfall 

für gedruckte Elektronik 

ist die kontinuierliche Rollezu-Rolle-Fertigung 

(R2R), die die 

verlockende Vision bietet, elektronische 

Schaltkreise fast so schnell 

und kostengünstig wie Zeitungspapier 

zu drucken. Die R2R-Produktion 

wird bereits für RFID-Etiketten 

eingesetzt, von denen jährlich Milliarden 

Stück produziert werden. Die 

kontinuierliche Fertigung mit hohem 

Durchsatz ermöglicht es, die Fixkosten 

auf sehr hohe Stückzahlen 

zu verteilen, was die Elektronik für 

kostenempfindliche Anwendungen 

wie Einweg-Haut pflaster zur Gesundheitsüberwachung 

und intelligente 

Verpackungen interessant macht. 

Die R2R-Fertigung kann auch zur 

Herstellung großflächiger Elektronik 

verwendet werden, insbesondere für 

Solarpaneele, bei denen entweder 

organische oder Perowskit-Halb leiter 

als photovoltaisches (PV) Material 

auf flexible Substrate gedruckt werden. 

Im Vergleich zu den etablierten 

Siliziumzellen werden diese neuen 

Photovoltaik-Technologien wahrscheinlich 

zunächst einen geringeren 

Wirkungsgrad und/oder eine 

geringere Lebensdauer haben, aber 

diese Nachteile werden durch Flexibilität, 

Leichtigkeit, geringere Kosten 

und eine viel geringere eingebettete 

Energie ausgeglichen. 

Natürlich ist die R2R-Elektronikfertigung 

mit zahlreichen Herausforderungen 

verbunden, wie z.B. 

hohen Kapitalkosten, schwieriger 

Produktionsoptimierung, effizienter 

Befestigung von Komponenten und 

der Notwendigkeit einer Qualitätskontrolle 

in Echtzeit. Das wohl 

größte Hindernis ist die Suche nach 

einem Markt für ausreichend große 

Mengen vergleichsweise einfacher 

Schaltungen, um die Vorteile der 

kontinuierlichen Produktion nutzen 

zu können. Die Umstellung von analogen 

auf digitale Druckverfahren 

würde dieses Problem in gewisser 

Weise lösen, da eine breite Palette 

unterschiedlicher Schaltkreisdesigns 

auf derselben Substratrolle hergestellt 

werden könnte. 

Leitfähige Tinten 

Leitfähige Tinten sind natürlich 

von grundlegender Bedeutung für 

die additive Elektronikfertigung - 

ohne ein lösungsfähiges leitfähiges 

Material wäre gedruckte Elektronik 

nicht möglich. Derzeit basieren 

die meisten Tinten auf mikrometergroßen 

Silberplättchen, die eine ausgezeichnete 

Haltbarkeit und hohe 

Viskosität aufweisen und mit der 

vorherrschenden Abscheidungstechnik 

des Siebdrucks kompatibel 

sind. Es gibt jedoch eine Vielzahl 

unterschiedlicher Alternativen. 

Besonders erwähnenswert sind 

partikelfreie Druckfarben, die im 

Gegensatz zu herkömmlichen leitfähigen 

Druckfarben keine Suspension 

von Metallpartikeln enthalten. 

Stattdessen wird eine transparente 

Lösung eines solvatisierten Metallsalzes 

in situ chemisch umgewandelt, 

um ein Metall zu erzeugen. 

Die chemische Reaktion wird durch 

Wärme, Licht oder Plasma ausgelöst 

und führt zu einer glatten, leitfähigen 

Metallschicht. 

Dieser Partikelansatz bietet drei 

wesentliche Vorteile: hohe Leitfähigkeit, 

niedrige Viskosität und eine 

glatte Oberfläche. Diese Kombination 

von Eigenschaften macht partikelfreie 

Druckfarben besonders interessant 

für die EMI-Abschirmung 

im Hochfrequenzbereich. 


43

Produktion 

möglicherweise hunderter einzeln 

adressierbarer Düsen in einem 

einzigen MEMS-Chip (mikroelektromechanisches 

System) könnte 

jedoch den Kompromiss zwischen 

Auflösung und Durchsatz bei der 

additiven Fertigung von Elektronik 

in kleinem Maßstab überwinden. 

Zu den vielversprechenden Anwendungen 

für diese Innovation gehören 

Halbleiterverpackungen und fälschungssichere 

Muster. 

Ebenfalls auf dem Vormarsch sind 

Tinten auf Kupferbasis mit Additiven, 

die die Oxidation während des Sinterns 

verhindern. Kupfertinten sind 

zwar seit langem ein Ziel der Forschung 

und Entwicklung, aber da 

das zugrundeliegende Metall etwa 

100-mal billiger ist als Silber, hat 

sich die kostengünstige Vermeidung 

von Oxidation während des 

Sinterns in der Vergangenheit als 

schwierig erwiesen. Mit der neuen 

Generation von Tinten, die Additive 

enthalten, konnte diese Schwierigkeit 

weitgehend gelöst werden. 

Digital vs. analog 

Jeder, der einen Tintenstrahloder 

3D-Drucker besitzt, kennt den 

Hauptvorteil der digitalen Fertigung: 

Jede Seite oder jedes Objekt kann 

anders sein, ohne dass zusätzliche 

Einrichtungszeit oder -kosten anfallen. 

Diese Vorteile gehen jedoch 

in der Regel mit einem geringeren 

Durchsatz im Vergleich zu analogen 

Verfahren wie Flexodruck oder 

Spritzguss einher. 

Der gleiche Kompromiss ist in der 

Elektronikindustrie zu beobachten. 

Heute entstehen die meisten Leiterplatten 

mit analogen Verfahren, 

bei denen eine Maske der Strukturierung 

des Kupferlaminats dient. 

Dies ermöglicht die effiziente Herstellung 

großer Mengen von Leiterplatten 

in hohen Stückzahlen, führt 

aber dazu, dass alle Schaltungen 

identisch sind. 

Im Gegensatz dazu wird die 

digitale Fertigung für das wesentlich 

langsamere Desktop-PCB- 

Prototyping verwendet, bei dem leitfähige 

Tinte aus einer Düse aufgebracht 

wird. 

Die digitale Elektronikfertigung 

hat großes Interesse am hochauflösenden 

Druck geweckt, und es 

gibt eine breite Palette von Methoden. 

Dazu gehören Aerosol, elektrohydrodynamischer 

Druck (EHF), 

ultrapräziser Abscheidungsdruck, 

der erst kürzlich entwickelte Impulsdruck 

und sogar der Druck von einer 

modifizierten Rasterkraft-Mikroskopspitze 

(AFM). 

Die Fähigkeit, auf 3D-Oberflächen 

zu drucken, wird häufig als Vorteil 

dieser Systeme genannt, da bei den 

meisten analogen Druckverfahren 

nicht gegeben. Die ideale Abscheidungsmethode 

für die Elektronikfertigung 

wäre wohl eine digitale additive 

mit hohem Durchsatz und hoher 

Ausbeute. Dies würde eine effiziente 

Fertigung mit hohem Durchsatz und 

geringen Stückzahlen bei minimalem 

Materialabfall ermöglichen und 

die „Mass Customization“ erleichtern, 

einen viel diskutierten Trend, 

der es ermöglicht, dass jedes Produkt 

spezifische Kundenanforderungen 

erfüllt und gleichzeitig die 

Kostenvorteile der Massenproduktion 

beibehält. 

Laser-induzierte 

Vorwärtsübertragung 

Eine aufkommende digitale 

Druckalternative sowohl für die 

Abscheidung von leitfähigen als 

auch von dielektrischen Tinten ist 

der laser-induzierte Vorwärts transfer 

(LIFT). Diese Druck methode kann 

als eine Mischung aus Laser-Direkt- 

Strukturierung (LDS) und Tintenstrahldruck 

angesehen werden, 

da ein Laser für die Strukturierung 

verwendet wird, ohne dass 

das Substate spezielle (d.h. additiv-induzierte) 

Eigenschaften aufweisen 

muss. 

Daher eignet es sich für eine 

Vielzahl von Materialien, sowohl 

leitfähige als auch dielektrische, 

mit unterschiedlichen Viskositäten, 

da keine Gefahr der Düsenverstopfung 

besteht. Da sich ein Laserstrahl 

durch sehr kleine Bewegungen 

eines Spiegels steuern 

lässt, kann die Strukturierung viel 

schneller erfolgen als durch die 

mechanische Bewegung einer 

Düse. Darüber hinaus ist die erforderliche 

Spurdicke in nur einem 

Durchgang erreichbar. LIFT kann 

in Verbindung mit der R2R-Fertigung 

eingesetzt werden, was eine 

schnelle und kostengünstige Herstellung 

von kundenspezifischen 

Schaltungen ermöglicht. 

Mehrdüsendruck 

Eine weitere Innovation, die digitale 

additive Fertigung mit einem 

vergleichsweise hohen Durchsatz 

für die Auflösung verspricht, ist der 

elektro-hydrodynamische Mehrdüsendruck 

(EHD). Hier wird die Tinte 

durch ein elektrisches Feld aus einer 

Düse „gezogen“ und nicht herausgedrückt. 

So lassen sich bis zu 1 

µm schmale Spuren drucken. Aufgrund 

des geringen Durchsatzes 

hat sich das Verfahren kaum durchsetzen 

können. Die Kombination 

Impulsdruck 

Das Drucken von Elektronik auf 

3D-Oberflächen, manchmal auch 

als teiladditive Elektronik bezeichnet, 

ist ein aufstrebender Ansatz, 

bei dem der Platzbedarf für eine Leiterplatte 

entfällt. Es ermöglicht die 

Leitfähigkeit um gekrümmte Oberflächen 

(z.B. den Rand von Glasrückwänden). 

Während eine Vielzahl digitaler 

Abscheidetechniken, insbesondere 

der Aerosoldruck und die Extrusion, 

leitfähige Tinten auf konforme 

Oberflächen auftragen können, ist 

kürzlich eine neue Technik aufgetaucht. 

Beim sogenannten Impulsdruck 

wird ein schneller Wärmeimpuls 

von einer steuerbaren Anordnung 

von Heizelementen verwendet, 

um die Tinte von einer flachen 

„Übertragungsfläche“ auf das Zielobjekt 

zu bringen. Ohne Düse ermöglicht 

dieses Verfahren einen hohen 

Durchsatz, da die Tinte gleichzeitig 

von der gesamten erhitzten „Übertragungsfläche“ 

ausgestoßen werden 

kann. 

Zusammenfassung 

Die jüngsten Engpässe in der 

Lieferkette und die geopolitischen 

Spannungen haben viele Unternehmen 

und sogar Regierungen 

dazu veranlasst, die Art und Weise 

und den Ort der Produktion von 

Waren, insbesondere von Elektronik, 

neu zu bewerten. Der Wiederaufbau 

von Produktionsstätten 

an neuen Standorten bietet eine 

großartige Gelegenheit, in neue 

Methoden wie die gedruckte Elektronik 

zu investieren, die geringere 

Umweltauswirkungen, digitale Fertigung 

auf Abruf und niedrigere 

Kosten bieten. Gedruckte Elektronik 

wird bereits in vielen kommerziell 

erhältlichen Produkten eingesetzt. 

Es ist jedoch zu erwarten, 

dass die Akzeptanz von neuen 

Anwendungen zunimmt. ◄ 


Produktionsausstattung 

ESD-Boden für hohe Belastungen 

Rutschhemmklassen einstellen. Hierfür stehen 

geprüfte Systemaufbauten bereit. 

StoFloor ESD KU 614 findet Anwendung in 

ESD-Schutzzonen, in Räumen mit hoch empfindlichen 

elektronischen Geräten sowie in Produktions- 

und Lagerhallen für Elektronikbauteile. 

Zudem wurde dem System die Lackverträglichkeit 

für den Einsatz in der Automobilindustrie 

bestätigt. 

StoCretec GmbH 

www.stocretec.de 

Die neue ableitfähige Epoxidharzbeschichtung 

StoPox KU 614 verläuft sehr gut und lässt sich 

dadurch einfach verarbeiten. 

Ableitfähige Böden schützen elektronische 

Bauteile vor Schäden durch elektrostatische 

Entladungen und verhindern Explosionen, beispielsweise 

in Lagern mit entzündlichen Medien 

oder einer staubhaltigen Atmosphäre. Für diese 

Aufgaben bietet StoCretec (Kriftel) nun eine 

neue, technisch verbesserte Beschichtung: 

StoPox KU 614. Die neue Rezeptur des Epoxidharzes 

ist auf dauerhaft zuverlässige Funktionalität 

ausgelegt. 

Das neue Beschichtungssystem StoFloor 

ESD KU 614 erfüllt alle gängigen ESD-Normen. 

Seine Leitfähigkeit ist ausgezeichnet und 

nahezu unabhängig von der relativen Feuchte, 

sogar noch bei einer niedrigen Luftfeuchtigkeit 

von 12%. Eine zusätzliche Versiegelung 

ist nicht erforderlich. Das spart Zeit beim Einbau. 

Ohne ionische Flüssigkeiten, Salze oder 

Carbonfasern zeigt sich die volumenleitfähige 

Beschichtung StoPox KU 614 mit einer homogenen, 

glänzenden Oberfläche, die auch helle 

Farbtöne problemlos zulässt. 

StoPox KU 614 ist mechanisch und chemisch 

gut beständig und bietet durch seine 

hohe Schichtdicke eine größere Verschleißreserve 

als vergleichbare Beschichtungen. Daraus 

resultiert eine lange Nutzungsdauer mit langfristig 

niedrigen Unterhaltskosten. Es wird vorwiegend 

auf mineralischen Untergründen im Neubau 

eingesetzt. Das niedrigviskose Material verläuft 

sehr gut und lässt sich dadurch einfach verarbeiten. 

Seine große Farbtonauswahl gestattet 

auch individuelles Design. Zudem lässt sich 

die Beschichtungsoberfläche in verschiedenen 

Systemaufbau (Grafik: StoCretec GmbH)


Trockenräume besser ausrichten 

mit dem Online-Konfigurator 

Mit dem neuen Online-Konfigurator für Trockenräume verbessert Weiss Technik nun den Planungsprozess. 

Der Konfigurator ist eine praktische Unterstützung bei der Beratung vor Ort und ermöglicht eine erste 

Trockenraumauslegung in Echtzeit. 

Von der Idee bis zum fertig konzipierten Trockenraum 

ist es meist ein weiter Weg. Bereits 

kleinere Änderungen beim Taupunkt oder bei 

der Anzahl der Personen im Raum können zu 

aufwändigen Umplanungen führen, was den 

Kostenrahmen erheblich beeinflusst. Der neue 

Online-Konfigurator von Weiss Technik verbessert 

nun die Konzeption. 

Weiss Technik GmbH 

www.weiss-technik.com 

Trockenräume für Batteriezellenfertigung 

Ob klassische Lithium-Ionen- oder Feststoff- 

Akkus: Batteriezellen brauchen in Forschung und 

Produktion ein extrem trockenes Klima, weil ihre 

Aktivmaterialien stark mit Feuchtigkeit reagieren. 

Um Personen, Prozesse, Produkte und die 

Anlage zu schützen, werden Arbeiten an Batterien 

deshalb in Trockenräumen durchgeführt. Mit 

der zunehmenden Leistungsfähigkeit der Batterien 

steigt aber auch ihr energetisches Potenzial 

– und damit die Bedeutung der Trockenheit. 

Die Planung von Trockenräumen war bisher 

sehr zeitaufwändig. Um technische Anforderungen 

und budgetäre Rahmenbedingungen 

zusammenzubringen, bedurfte es meist langwierige 

Korrektur- und Anpassungsschleifen. 

Faktoren und Auswirkungen durchspielen 

Mit dem neuen Online-Konfigurator kann 

schnell und einfach ein erstes Konzept für einen 

Trockenraum erstellt und am Rechner gemeinsam 

mit dem Kunden optimiert werden. Das 

beschleunigt die Planung und sorgt für mehr 

Transparenz: Änderungen einzelner Faktoren 

und Parameter können direkt simuliert werden, 

Auswirkungen auf die Auslegung des Trockenraums 

werden umgehend angezeigt. Besonders 

praktisch ist die Möglichkeit, unterschiedliche 

Auslegungen direkt miteinander zu vergleichen. 

Erst nach Abschluss der Grobplanung 

und Bestimmung eines ersten Kostenrahmens 

beginnt die Feinplanung in der Konstruktionsabteilung. 

Energiefaktor Entfeuchtung 

Die Luftentfeuchtung ist ein energieintensiver 

Prozess. Bis zu 60% der für die Batterieproduktion 

benötigten Energie wird hierfür 

benötigt, was erhebliche Kosten verursacht. 

Für eine effiziente Lösung ist deshalb die 

optimale Abstimmung aller Parameter bereits 

bei der Planung eines Trockenraumes ausschlaggebend. 

Die drei häufigsten Störfaktoren für die Effizienz 

und Luftentfeuchtung sind: 

1. Leckagen 

2. die Luftabsaugung in der Produktion und 

3. die Menschen, die sich im Trockenraum 

aufhalten. 

Der Online-Konfigurator ermöglicht, die verschiedenen 

Szenarien zu simulieren und die 

Bedingungen entsprechend anzupassen. 

Parameter angleichen 

Das Simulations-Tool geht in einem systematischen 

Prozess alle relevanten Faktoren durch. 

Der Planungsprozess startet mit dem Trockenraum-Grundriss. 

Die gewünschten Abmessungen 

werden einfach per Schieberegler eingestellt, 

Auswahlmöglichkeiten, wie abgehängte 

Decken, lassen sich per Knopfdruck ergänzen. 

Anschließend werden Wandaufbau, Leckageraten 

und der Taupunkt ausgewählt. Dabei lassen 

sich auch Umgebungsbedingungen wie 

Temperatur, Luftfeuchte und Luftdruck sowie 

die Abwärme von Maschinen und gewünschte 

Luftwechselraten einstellen. 



Den Einflussfaktor „Mensch“ kalkulieren 

Da ein Mensch pro Stunde rund 120 g Wasser 

an die Umgebung abgibt, hat die Anzahl der 

im Trockenraum arbeitenden Personen einen 

großen Einfluss auf die Luftentfeuchtung. Eine 

zusätzliche Person bedeutet erhebliche Änderungen 

sowohl in den technischen Anforderungen 

als auch bei den Kosten. 

Der Online-Konfigurator zeigt deshalb auch 

alternative Szenarien auf. So kann beispielsweise 

der Betrieb mit einer unterschiedlichen 

Anzahl an Personen simuliert und die Auswirkungen 

auf Technik und Kosten betrachtet werden. 

Luftabsaugung und Luftreinheit 

berücksichtigen 

Ein weiterer möglicher Problemfaktor sind Prozessabgase, 

die beispielsweise beim Schweißen 

von Batteriezellen entstehen. Diese müssen 

schnell und sicher abgeführt werden. Die 

benötigte Abluftmenge steigert den Bedarf an 

trocknender Frischluft. Mit dem Online-Konfigurator 

lassen sich hierfür konkrete Werte eingeben 

und verschiedene Szenarien durchspielen. 

Das gilt auch für mögliche Anforderungen 

an die Luftreinheit. Hier können die bei der Batteriefertigung 

üblichen Reinheitsklassen ISO 

7, 8 oder 9 auf Knopfdruck eingeplant werden. 

Ein wichtiger Aspekt, um die wegen der zunehmenden 

Leistungsdichte immer dünner werdenden 

Schichten der Batterien vor Staub und 

Verunreinigungen zu schützen. 

Im Fokus: 

Optimale bedarfsgerechte Auslegung 

Sind alle Parameter bestimmt, berechnet der 

Online-Konfigurator die Auslegung von Trockenraum 

und Entfeuchtungstechnik. Letztere 

arbeitet in der Regel zweistufig. In der Vortrocknung 

senken Adsorptionstrockner den Feuchtigkeitsgehalt 

der Frischluft aus der Umgebung, 

in der zweiten Stufe wird die Luft auf den Zielwert 

getrocknet. 

Dabei wird das von Weiss Technik entwickelte 

Active Leakage Management (ALM) automatisch 

berücksichtigt. Dieses reduziert durch eine Vielzahl 

von Maßnahmen die Leckageraten deutlich. 

Dazu gehören die intelligente Anpassung 

der Luftwechselrate wie auch der Einsatz von 

Textilschläuchen für die Lufteinblasung. Außerdem 

werden überwiegend innenliegende Luftkanäle, 

weniger Durchführungen und verschweißte 

Rückluftkanäle eingesetzt. Nach der Auslegung 

und Optimierung des Trockenraumes kann zeitnah 

ein erster Kostenrahmen berechnet werden. 

Nach Freigabe schließt sich die Feinplanung des 

Trockenraums direkt an. 


Der Online-Konfigurator ermöglicht die einfache und schnelle Grob-Auslegung 

von Trockenräumen in systematischen Einzelschritten 

Alle relevanten Parameter können flexibel berücksichtigt und in Echtzeit angepasst werden, 

sodass verschiedene Möglichkeiten simuliert werden können 

In der Übersicht werden alle relevanten Einstellungen übersichtlich dargestellt, bei Bedarf 

können verschiedene Varianten verglichen werden (alle Bilder: Weiss Technik GmbH) 

Turbo für den Bestellprozess 

Julian Kalmus, Projektleiter bei Weiss Technik 

und Mitentwickler des Online-Konfigurators, 

ist begeistert von den Möglichkeiten: „Ziel ist 

nicht, über den Konfigurator direkt eine fertige 

Bestellung auszulösen – dafür sind Trockenräume 

viel zu komplex. Aber der Konfigurator 

beschleunigt den Bestellprozess erheblich und 

macht die Planung transparent.“ Kunden können 

im Konfigurator sofort sehen, wie sich bereits 

minimale Änderungen auf die Gesamtkonfiguration 

auswirken und welche Alternativen realisierbar 

sind. „Das macht den Konfigurator zu 

einem echten Verkaufsbooster, der hilft, schneller 

und sicherer zu besseren Ergebnissen zu 

kommen“, so Kalmus. ◄ 

47


Mobile Reinräume liegen im Trend 

Die Reinraumtechnik hat in den vergangenen Jahren einen enormen Schub erlebt. 

Diese Branchen haben alle etwas gemeinsam: 

Halbleiter industrie, Auto mobilindustrie, 

Mikro- und Nanotechnik, Optik, Laser-Technologie, 

Kunststoff-Spritzguss. Sie alle fragen 

nach Reinraumtechnik und steigern ihre Anforderungen 

an Produktqualität und Produktionsbedingungen. 

Cleane Umgebungsbedingungen 

Die Erfüllung eigener Qualitätsansprüche 

oder der Anforderungen der Kunden erfordert 

bei vielen Prozessen in immer stärkerem Maße 

Umgebungsbedingungen, in denen die luftgetragene 

Partikelkonzentration so gering wie möglich 

gehalten wird. 

Für viele Forschungs-, Entwicklungs- und Produktionsverfahren 

ist ein Reinraum mit entsprechend 

geringer Partikel konzentration die Lösung. 

Ob sich die Anschaffung eines eigenen Reinraumes 

allerdings wirtschaftlich für das Unternehmen 

in jedem Fall rechnet, ist oft nicht absehbar 

bzw. im Voraus einzuordnen. Es gibt verschiedene 

Szenarien, partikelfreie Umgebungen zu 

schaffen. Als kurzfristige Lösung für Auftragsspitzen, 

Mess- oder Prüfaufgaben, oder etwa 

besondere Kundenanforderungen. 

Eine mögliche Lösung, um dieser Investition 

zu entgehen, ist ein Mietreinraum. Wir haben 

Szenarien ermittelt, in denen es Sinn macht 

diese flexible und mobile Lösung einzusetzen. 

Anwendungsszenarien im Überblick 

Ein mobiler Reinraum ist, wie ein fest installierter, 

geeignet für vielseitige Fertigungs-, Messund 

Prüfaufgaben sowie Forschung und Entwicklung, 

bietet aber in den Beispielszenarien 

„Fertigung“, „Mess- und Prüfaufgaben“ und „Forschung 

& Entwicklung“ unschlagbare Vorteile. 

Flexibilität 

Stellen Sie sich vor, Sie planen eine Produktion 

für nur einen oder mehrere Monate. In solch 

kurzen Zeitfenstern spricht die wirtschaftliche 

Komponente klar dagegen sich einen eigenen, 

fest installierten, Reinraum anzuschaffen. Wichtig 

ist, dass während dieses Zeitraumes ein kontinuierlicher 

Produktionsfluss mit gleichbleibend 

hoher Quali tät gewährleistet wird. 

Mobilität 

In einigen Anwendungsfällen kann es erforderlich 

sein, dass der Reinraum örtlich flexibel 

einsetzbar ist und der Standort nach Belieben 

geändert werden kann. Im Extremfall – mithilfe 

eines Zeltes – auch auf den Firmenparkplatz, 

sollte dies die einzig verfügbare Fläche sein. 

Verfügbarkeit 

Die Notwendigkeit schnell und flexibel auf neue 

Gegebenheiten am Markt oder Anforderungen 

von Kunden reagieren zu müssen, zwingt Unternehmen 

dazu, kurzfristig Lösungen präsentieren 

zu können. Was, wenn binnen weniger Tage reagiert 

werden muss oder eine Lösung zur Überbrückung 

der Fertigstellung eines firmeneigenen 

Reinraums benötigt wird? 

Colandis 

www.colandis.com 



IHR SYSTEMLIEFERANT FÜR 

DIE ELEKTRONIK-FERTIGUNG 

Mietreinraum-Erweiterung 

Relation 

In Unternehmen sind viele Forschungsvorhaben 

einmalig und rechtfertigen bei begrenzten 

finanziellen Mitteln keine permanente Anschaffung 

eines Reinraums. 

Wer nur für eine begrenzte Zeit in einem 

Reinraum arbeiten möchte, geht mit der Mietvariante 

keinerlei Risiko ein, sondern schafft 

hervorragende Qualität bei überschaubaren 

Kosten. Mietbar ist hier also gleichbedeutend 

mit mobil, sprich Fertigung oder Forschung 

und Entwicklung müssen nicht zum Standort 

eines verfügbaren festen Reinraums verlagert 

werden, sondern der Reinraum kommt dort hin, 

wo er benötigt wird. 

Kostendruck 

Ein weiteres Anwendungsszenario kann in 

der finanziellen Situation begründet liegen. Die 

Anschaffung eines Reinraumes kann mitunter 

hohe Investitionskosten verursachen, so dass 

das Budget für eine dauerhafte Anschaffung 

kurzfristig nicht zur Verfügung steht. 

Anforderungen 

an mobile Reinräume 

Die unterschiedlichen Anwendungsszenarien 

verlangen von mobilen Mietreinräumen Ansprüche 

hinsichtlich Qualität, Verfügbarkeit und einfacher 

Handhabung. 

Einfacher Auf- und Abbau 

Die mobile Variante des Hightech-Produkts 

kann komplett ohne Hilfsmittel montiert werden. 

Einfache, aber wirkungsvolle Steckverbindungen 

minimieren die Aufbauzeit erheblich. Um einen 

mobilen Reinraum auf dem Wunschplatz zu 

errichten, benötigen zwei Personen nicht mehr 

als eine Stunde. 

Das tragende Aluminiumgerüst benötigt keine 

Verbindung zur Gebäudesubstanz und schafft 

dadurch maximale Zeiteffizienz beim Auf- und 

Abbau sowie in der Auswahl des Standortes. 

Sonderlösung mit schwarzen Scheiben 

Flexibel anpassbar 

Individuell gestaltbar müssen die Raumlänge 

und der Einsatz beziehungsweise das Aufstellen 

von verschiedenem Prozess-Equipment sein. 

Eine Konstruktion aus vielen Wandflächenelementen 

ermöglicht problemlos eine Erweiterung 

der Raumlänge. Dank Durchsteckvarianten können 

auch große Maschinen grundsätzlich weitestgehend 

außerhalb des Reinraumes stehen, 

sodass nur Be- und Entladen innerhalb der reinen 

Zone stattfinden. 

Erfüllung höchster Ansprüche 

Aber das Wichtigste: Der mobile Reinraum 

kann optional bis zur ISO-Klasse 5 (nach DIN 

ISO 14644) zertifiziert werden. Nach Aufstellen 

und Reinigung des Reinraums bestimmt ein 

Messgerät an verschiedenen Stellen im Raum 

Größe und Anzahl der vorhandenen Partikel. 

Nach erfolgreicher Messung gilt der Reinraum 

als qualifiziert. Mithilfe von leistungsstarken Fan- 

Filter-Modulen und horizontaler Verdrängungsströmung 

wird dafür gesorgt, dass die Luft im 

Reinraum innerhalb von Minuten nach dem Aufbau 

rein ist. Optionale Komponenten wie z.B. ein 

Klimamodul zur Kühlung können den Reinraum 

gegebenenfalls verschiedensten Bedürfnissen 

des Benutzers anpassen. 

Fazit 

Ein mobiler Reinraum ist eine vortreffliche, 

unschlagbar günstige und örtlich flexible Lösung 

für Firmen, die nur einen begrenzten zeitlichen 

Nutzungsbedarf haben. Ein mobiler Reinraum 

schafft jederzeit reproduzierbare Bedingungen 

für anspruchsvolle Fertigungs-, Forschungs-, 

Mess- und Prüfaufgaben.◄ 


ESD-VERPACKUNGEN 

• ESD-Abschirmbeutel 

• ESD-Dry-Shield-Schutzbeutel 

• ESD-Luftpolstertaschen und -folien 

• Ableitfähige Zwischenlagen 

• Dissipative PU-Schaumplatten 

und Rasterschaumplatten 

für Versandschachteln 

• Zahlreiche Größen und 

Varianten im Webshop 

• Kundenspezifische 

Ausführungen möglich 

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Tel: +49 (0)7262 9163-0 | Fax: +49 (0)7262 9163-90 

info@dpv-elektronik.de | www.dpv-elektronik.de

Rund um die Leiterplatte 

Qualität im Leiterplatten-Design 

Tipps für das NPI von Baugruppen 

Mit freiverfügbaren Tools und Services begleitet Eurocircuits Elektronikentwickler ein Stück weit 

bei der New Product Introduction (NPI). 

schnell und nahtlos in die Serienfertigung 

zu überführen und das 

neue Produkt kostengünstig und 

reproduzierbar zu fertigen. In der 

Praxis zeigt sich oft, dass im Hardwaredesign 

das Augenmerk vorrangig 

auf die elektrischen Eigenschaften 

gerichtet ist. Fertigungstechnische 

Aspekte sind im Design 

kaum oder nicht berücksichtigt. Das 

kann unerwünschte Kosten verursachen, 

denn die elektronische 

Baugruppe ist eine hochkomplexe 

Konstruktion. 

Ein handwerklich gut gemachtes Leiterplatten- und Baugruppendesign lässt sich in gleichbleibender 

Qualität ohne Schwierigkeiten fertigen 

Vorteil hierbei: Der Prototyp ist auf 

Anhieb richtig und die spätere Serienfertigung 

kann zügig anlaufen. 

Beim NPI-Prozess, der Teil der 

Industrialisierung von Elektrogeräten 

ist, geht es darum, Prototypen 

Eurocircuits hat fünf Tipps und 

frei zugängliche Tools, um Prototypen 

zügig in die Serie zu bringen. 

Schlüsselbauteile 

Zentrale Bauteile, zum Beispiel 

der Mikrocontroller, stehen früh in 

der Entwicklung fest. Selbstverständlich 

ist gecheckt, dass diese 

Komponenten am Anfang ihres 

Lebenszyklus stehen, um Abkündigungen 

aus dem Weg zu gehen. 

Damit Bauteile die Prototypenfertigung 

nicht ausbremsen, empfehlen 

Eurocircuits 

https://eurocircuits.de 

Der Visualizer zeigt die Position der Bauteile wie sie in der CPL angegeben sind. So sind Unstimmigkeiten 

noch in der Design-Phase korrigierbar 


Rund um die Leiterplatte 

wir, kritische Bauteile vorzubestellen. Somit ist 

das Material vorrätig, wenn Sie die Leiterplattenfertigung 

und Bauteilebestückung bei uns 

beauftragen. 

Praxis-Tipp: Der Service PPO (Parts Pro 

Order) bietet Entwicklern die Möglichkeit, 

Schlüsselbauteile vorzubestellen. 

Fertigungsgerechtes PCB-Design 

Eine Leiterplatte wird in vielen Prozessschritten 

gefertigt und Fertigungstoleranzen gehören 

dazu. Damit sich ein Leiterplattendesign 

ohne Mehrkosten prozesssicher und robust 

fertigen lässt, sollten Designer die Toleranzen 

nicht überschreiten. Der Eurocircuits Visualizer 

prüft die CAD-Daten auf kritische Stellen 

und macht Verbesserungsvorschläge. Die Auswahl 

eines kostengünstigen und nahtlos fertigbaren 

Multilayers erleichtern über 900 vordefinierte 

Lagenaufbauten. 

Praxis-Tipp: Der PCB Visualizer unterstützt 

Leiterplatten-Designer mit 700 

Regeln zur Validierung der Parameter. 

Validierte Fertigungsdaten 

Eurocircuits Visualizer schlägt nicht nur die 

Brücke vom CAD zum CAM, sondern auch von 

der Leiterplattenfertigung zur Leiterplattenbestückung. 

Nach dem Hochladen der Stückliste und 

der CPL analysiert der Visualizer die Stückliste 

und zeigt die Bauteile auf der Leiterplatte so an, 

wie sie in der CPL-Datei angegeben sind. Sofort 

sind alle Fehlausrichtungen von Lagen sichtbar, 

die durch unterschiedliche Nullpunkte für 

verschiedene Dateien entstehen. Zudem werden 

falsche Drehungen von Bauteilen, fehlerhafte 

Footprints oder falsche Pin-1-Identifikation 

usw. angezeigt. 

Praxis-Tipp: Der PCBA Visualizer 

berechnet ein Bild der bestückten 

Leiterplatte noch vor der Bestellung. Die 

virtuelle Fertigung vermeidet Re-Designs 

und Abfälle. 

Leiterplattenspezifikation 

Einkäufer müssen später die Leiterplatte bestellen. 

Software, die eine Preisanfrage automatisch 

an mehrere Hersteller versendet, braucht vollständige 

und korrekte Daten zur Angebotserstellung. 

Eine exakte Beschreibung von Basismaterial 

und Lagenaufbau, Lötstopplack, durchgängig 

definierte Außenkontur, geeignete Passermarken 

und vieles andere mehr sind unbedingt 

erforderlich. 

Praxis-Tipp: Alle Daten für die 

Leiterplattenbeschaffung befinden sich 

zum Herunter laden im Benutzerkonto. 

Multisourcing 

Es hat Vorteile, wenn der Baugruppenfertiger 

(EMS) passive, diskrete und elektromechanische 

Standardkomponenten, so genannte generische 

Bauteile, von verschiedenen Lieferanten kaufen 

kann. Diese Standardbauteile bieten dem 

Einkauf maximale Flexibilität bei der Beschaffung 

und reduzieren den Rüst- und Lageraufwand 

in der Fertigung. 

Eine einfache Möglichkeit, unsere generischen 

Teile zu verwenden, ist diese Bauteile 

durch ihre elektrischen Parameter und nicht 

durch ihre Herstellerteilenummer (MPN) zu 

beschreiben. 

Praxis-Tipp: Der PCBA Visualizer 

schlägt beim Hochladen der BOM das 

zu verwendende generische Bauteil vor. 

Natürlich kann man bei Bedarf auch 

ein anderes auswählen. Neben den 

generischen Bauteilen hält Eurocircuits 

auch viele häufig bestellte Bauteile bereit. 

Diese Lagerteile kann man einfach im 

Visualizer auswählen. 

Wer schreibt: 

Eurocircuits fertigt pro Jahr mehr als 110.000 

Bestellungen für Leiterplatten und bestückte Baugruppen 

für fast 20.000 Benutzer und mehr als 

12.000 aktive Kunden, wobei alle Interaktionen 

mit dem Kunden online ablaufen. ◄ 

Japanische Präzision seit 1935 

Hochpräzise 

Flying Probe 

Tester 

4-Draht 

Messungen 

bereits bei 

Pads ab 

Ø 28 μm! 

Mehr Informationen erhalten Sie hier: 

Digital first: Die virtuelle Fertigung berechnet, wie die Leiterplatte nach der Fertigung und 

Bestückung mit elektronischen Bauteilen aussehen wird 


HIOKI EUROPE GmbH 

Helfmann-Park 2 

65760 Eschborn 

hioki@hioki.eu 

www.hioki.eu

Dosiertechnik 

Kleben, Dichten und Vergießen 

Schlüsseltechnologien für die Batteriefertigung 

Bei der Fertigung von Batteriepacks kommen zahlreiche Dosieranwendungen 

zum Einsatz 

Autoren: 

Carolin Gachstetter 

Marketing Manager 

unter Mitarbeit von 

Markus Rieger 

Director Indirect Sales & 

Marketing 

Andreas Olkus 

Leiter Business Unit Dosieren 

& Plasma 

Frank Vercruysse 

Unternehmensentwicklung 

alle: bdtronic 

www.bdtronic.com 

redaktionell gekürzt 

Der Transformationsprozess in 

der Automobilindustrie durch Digitalisierung 

und Elektrifizierung bringt 

zahlreiche neue Anforderungen für 

die Produktionstechnik mit sich. Hersteller 

von Anlagen zum Dosieren 

von Vergussmaterialien, Flüssigdichtungen, 

Klebraupen oder Wärmeleitpasten 

bieten sich dadurch zahlreiche 

neue Anwendungsfelder, die 

im Folgenden exemplarisch anhand 

der Batteriefertigung aufgezeigt werden 

sollen. 

Kleben und Vergießen 

von Batteriezellen 

Die Mehrheit der Batteriezellen 

ist in drei verschiedenen Formaten 

erhältlich – zylindrisch, prismatisch 

und das dünne Pouchformat. Allen 

gemein ist, dass sie durch elektrisch 

isolierende Klebstoffe verbunden 

werden müssen. Zum Einsatz kommen 

häufig 2K-Polyurethan-Wärmeleitkleber 

mit hoher Wärmeleitfähigkeit. 

Die größte Herausforderung 

bei diesen Materialien ist eine 

hochviskose A-Komponente und 

eine sehr niederviskose B-Komponente 

sowie Mischungsverhältnisse 

von bis zu 100:5. 

Eine optimale Vermischung ist 

essentiell, um die Funktionsfähigkeit 

des Mediums zu 

erfüllen. Daneben 

wird die A-Komponente 

aufgrund von 

hohem Materialverbrauch 

in der Regel 

aus 200-l-Fässern 

verarbeitet. Notwendig 

ist hierbei eine 

optimale Restmengenentleerung 

und 

ein möglichst geringer 

Materialverlust 

beim Fasswechsel. 

Zylindrische Zellen 

(Rundzellen) 

werden aufgrund 

ihrer Geometrie 

zumeist vergossen. 

Dies dient zum 

einen der Fixierung 

der Zellen, 

zum anderen bieten 

selbstnivellierende 

Klebstoffe 

eine hervorragende 

Wärmeableitung, Stoßdämpfung 

und erhöhte Crash-Stabilität. Das 

Reaktionsgießharz wird durch 

einen Dosierkopf (1K, 2K statisch, 

2K dynamisch) direkt eingefüllt. 

Anschließend erfolgt die Aushärtung 

über Zeit, Temperatur, UV oder 

Feuchtigkeit. 

Da Batteriezellen nicht unter 

Vakuum vergossen werden können, 

kommt es auf einen optimal auf das 

Bauteil und das verwendete Vergussmaterial 

entwickelten Dosierprozess 

an. Dieser sollte vorab im 

Technologiezentrum durch Versuche 

ermittelt werden. 

Zylindrische Zellen werden immer 

beliebter, weil man sie viel schneller 

herstellen kann. Durch einen bis 

zu zehnfach höheren Durchsatz als 

bei traditionellen prismatischen und 

Pouch-Zellen werden die Batteriefabriken 

immer effizienter. 

Geschwindigkeitsabhängiges 

Dosieren für anspruchsvolle 

Bauteilgeometrien 

Die einzelnen Batteriezellen bilden 

ein Modul, dabei hilft ein Rahmen, 

mit dem die einzelnen Batteriezellen 

zu verbinden sind. Dies 

bringt eine Dosierlinie mit zahlreichen 

Ecken und Richtungswechseln 

mit sich. Die Herausforderung 

besteht darin, an jeder Stelle die 

gleiche Menge des Klebers aufzubringen. 

Bewältigen kann man dies 

durch das geschwindigkeitsabhängige 

Dosieren mit dem speedUP, 

mit dem die Geschwindigkeit der 

Achsbewegungen und die Dosierleistung 

intelligent miteinander verknüpft 

und gesteuert werden. Das 

Ergebnis ist eine deutliche Reduzierung 

der Gesamttaktzeit. 

Um eine bestmögliche und langzeitbeständige 

Haftung zu erreichen, 

werden die Batteriezellen mit 

Plasma vorbehandelt. 

Effektive Wärmeableitung 

Wärme wird durch thermisch leitfähige 

Materialien zwischen Batteriemodul 

und Aluminiumkühler 

abgeführt, um eine Überhitzung 

zu vermeiden. Flüssige Gap-Filler 

bieten hervorragende thermische 

und mechanische Eigenschaften 

Das geschwindigkeitsabhängige Dosieren mit speedUP wird auch bei 

schwierigen Bauteilgeometrien eingesetzt 


Dosiertechnik 

Thermisch leitfähige Materialien stellen hohe Anforderungen 

an die Dosiertechnik 

Zur Abdichtung der Batteriemodule werden 

Flüssigdichtungen aufgebracht 

und können frei dosiert werden, 

was eine extreme Flexibilität ermöglicht. 

Pasten sind hochgefüllt, 

und aufgrund der Wärmeleitfähigkeit 

ist es notwendig, abrasive Füllstoffe 

einzusetzen. Dies erfordert 

verschleißarme Dosiersysteme. 

Heute existieren Materialien, welche 

Wärmeleitwerte von über 7 W/ 

mK aufweisen. 

Ein bei der Definition der Prozessparameter 

ebenfalls nicht zu 

unterschätzender Faktor ist die 

Trägheit: Setzt man Materialien mit 

hoher Dichte in Bewegung und hält 

diese wieder an, kommt es oftmals 

zu Fadenbildung. Auch hier kann 

ein geschwindigkeitsabhängiges 

Dosiersystem helfen, die Prozesszeiten 

zu minimieren. 

Besonderes Augenmerk sollte 

auch auf das Materialvorbereitungssystem 

gelegt werden. Zum einen 

müssen Lufteinschlüsse beim Gebindewechsel 

zuverlässig verhindert 

werden. Zum anderen muss das 

Gebinde optimal entleert werden, 

da hochentwickelte thermisch leitfähige 

Materialen in großen Mengen 

appliziert werden und dabei 

hohe Anschaffungskosten anfallen. 

Wärmeleitfähige Materialien werden 

meistens in einer Kontur aufgetragen 

und anschließend gefügt, sie 

können aber auch mit einem Injektionsverfahren 

verarbeitet werden. 

Für einen Automobilhersteller wurde 

ein Verfahren entwickelt, bei dem der 

hochabrasive Gap-Filler mit geringem 

Druck in das Gehäuse injiziert 

wird, um die empfindlichen Pouch- 

Zellen nicht zu beschädigen. 

Gehäuseverklebung 

und Abdichtung 

Dichten ist eine effektive Dosiermethode, 

um Bauteile vor äußeren 


Einflüssen zu schützen. Ein meist 

hochviskoser und thixotroper Dichtstoff 

wird nach einer vorgegebenen 

zwei- oder dreidimensionalen Kontur 

auf die Bauteile aufgetragen. Die 

Rheologie der flüssigen Dichtungsmassen 

in Verbindung mit der eingebauten 

Haftvermittlung trägt dazu 

bei, dass die ausgehärtete Dichtraupe 

an Ort und Stelle bleibt und 

sein vorgegebenes Profil und seine 

Größe beibehält. 

Im Vergleich zu herkömmlichen 

gestanzten Dichtungen ermöglicht 

die Flüssigdichtung eine flexible 

Gestaltung der Bauteile und reduziert 

den Abfall erheblich. Bei Variationen 

im Design der Anschlussflächen 

der Teile müssten verschiedene 

Dichtungen hergestellt werden, 

was die Anzahl der Teile und den zu 

verwaltenden Bestand erhöht. Mit 

einer robotergestützten Dosierzelle 

kann eine große Anzahl von Dichtungsmustern 

aufgetragen werden. 

Die Dosierverfahren CIPG (Cured 

In Place Gasket) oder FIPG (Formed 

In Place Gasket) sind weitverbreitet. 

Bei CIPG werden Flüssigdichtungen 

auf das Gehäuse aufgetragen und 

härten dort aus, bevor der Deckel 

aufgesetzt wird, FIPG ist eine nichtlösbare 

Verbindung, die sowohl am 

Gehäuse als auch am Deckel haftet. 

Das Dichtmittel oder der Klebstoff 

muss sehr präzise dosiert und 

perfekt auf die Roboterbewegung 

abgestimmt werden. Ein inkonsistenter 

Auftrag kann zu Undichtigkeiten 

und Fehlern führen. Besonderes 

Augenmerk ist auf den Start-/ 

Stopppunkt der Raupe zu legen. 

Neben dem statischen Mischen 

wird ein dynamisches Mischsystem 

für Anwendungen eingesetzt, 

bei denen es auf die Mischqualität 

ankommt. 

Heißnieten als 

effektive Fügemethode 

Bei der Verarbeitung von Batteriemodulen 

gibt es zahlreiche Heißnietanwendungen. 

Die Stromschienen 

(busbars) werden über Nietpunkte 

fixiert, die Isolatoren, Kühlplatten 

oder Rahmen und Seitenteile 

bzw. Versteifungsplatten und 

Distanzplatten verstemmt. Es sind 

verschiedene Materialpaarungen 

zu finden: Kunststoff-Metall, Kunststoff-Kunststoff, 

Kunststoff-FR4 und 

Kunststoff-isotherme Werkstoffe. 

Aufgrund der Bauteilgröße und der 

erforderlichen Haltekraft sowie der 

Stabilität ist eine große Anzahl von 

eng beieinanderliegenden Nietpunkten 

erforderlich. Je nach Anwendung 

variieren die Anforderungen 

und die Prozessmethode. 

Beim Fügen der Baugruppe muss 

die Ausdehnung der Batteriezellen 

berücksichtigt werden. Die komplexen 

Baugruppen weisen daher 

große Toleranzen auf und müssen 

ohne kritischen Temperatureintrag 

in die Zellen sicher gefügt werden. 

Gleichzeitig müssen die Fügeapplikationen 

auch große Festigkeiten 

aufweisen. Je nach Anwendung 

und Spezifikation kommen unterschiedliche 

thermische Fügeverfahren 

zum Einsatz. 

Batterie-Management-System 

und Leistungselektronik 

Das Batterie-Management-System 

(BMS) ist eine weitere entscheidende 

Komponente des Akkus. 

Damit hier keine Feuchtigkeit eintritt, 

wird eine Flüssigdichtung zwischen 

Gehäuse und Deckel aufgetragen. 

Zuvor werden Gehäuse und 

Deckel mit Plasma vorbehandelt. 

Die Leistungselektronik ist für die 

Verbindung von Akku und Motor verantwortlich. 

Die Anschlussstecker 

des DC/DC-Wandlers und Inverters 

müssen gegen Feuchtigkeitseintritt 

geschützt werden. Dabei wird der 

Stecker mit einer Vergussmasse 

vergossen. Damit keine Feuchtigkeit 

zwischen Gehäuse und Deckel des 

Wandlers und Inverters eintritt, wird 

eine Dichtungsraupe aufgetragen. 

Die Überhitzung des Wandlers und 

Inverters verhindert eine thermische 

Leitpaste zwischen Leiterplatte und 

Aluminium-Kühlkörper. ◄ 

Heißnieten ist eine effiziente Fügemethode bei der Verarbeitung 

von Batteriemodulen 

53

Rework 

Wertschöpfung erhalten mit professioneller Nacharbeit 

Umfassendes Hybrid-Rework-Portfolio 

High-End-Systeme ein wie das 

Flaggschiff Ersa HR 600/3P zur 

automatischen Reparatur von SMT- 

Bauteilen wie BGA und MLF. 

Mit seinem Spektrum an Hybrid- 

Rework-Systemen deckt Ersa dabei 

alle unterschiedlichen Elektronikkomponenten 

„von Mikro bis Mega“ 

ab (01005 bis BGA mit Kantenlänge 

100 x 100 mm) und kann von kleinsten 

Elektronikbaugruppen bis Big 

Boards (625 x 1,25 mm) alles bearbeiten. 

Dank Blendentechnologie 

werden keine bauteil spezifischen 

Düsen oder Einsätze benötigt. Dabei 

unterstützt die komfortable Bedien- 

Software HRSoft 2 den Anwender, 

prozesssicher und reproduzierbar 

perfekte Aus- und Einlötprofile zu 

erzielen und entsprechend zu dokumentieren. 

Ersa HR 550 – leistungsstarkes halbautomatisches Table-Top-Rework-System 

In der weltweiten Elektronikindustrie 

wird das Rework elektronischer 

Baugruppen immer wichtiger. 

Dafür gibt es mehrere Gründe 

– etwa die Bauteilknappheit, unter 

anderem bedingt durch die Lieferkettenproblematik, 

oder die zunehmende 

Bedeutung von Nachhaltigkeit, 

um Wertschöpfung möglichst 

lang und ressourcenschonend zu 

erhalten. Ebenso kommen die immer 

leistungsfähigeren Reworksysteme 

– vor allem auch aufgrund reproduzierbarer 

Prozesse – zunehmend 

für die Prototypenfertigung und bei 

Kleinserien zum Einsatz. Trends wie 

5G und Elektromobilität sind ebenfalls 

wichtige Markttreiber, die kontinuierlich 

zur steigenden Verbreitung 

von Rework-Systemen beitragen. 

Ersa bietet mit seinen Hybrid- 

Rework-Systemen für alle Anwendungen 

im Rework bzw. in der Baugruppenreparatur 

die jeweils passende 

Lösung. Das Portfolio reicht 

von handgeführten Stationen und 

Out-of-the-box-Tischgeräten wie 

HR 100 und HR 200, enthält halbautomatisierte 

Systeme wie das HR 

550 und schließt voll automatische 

Ersa GmbH 

Kurtz Holding GmbH & Co. 

Beteiligungs KG 

www.kurtzersa.de 

Professionelle Reparatur großformatiger Leiterplatten 

mit dem HR 600 XL 

Wertschöpfung erhalten – 

Rework fördert die nachhaltige Elektronikproduktion 


Rework 

Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung 

Bergen und Wiederverwenden von sensiblen Bauteilen 

Die aktuelle Bauteilsituation auf dem Markt 

sucht nach Lösungen, um schnell, kosten effektiv 

und qualitativ hochwertige funktionsfähige Bauelemente 

wiederzuverwenden. 

Michael Wilding 

Eolane SysCom GmbH 

www.eolane.com/en/eolane-syscom-0 


Das „Bergen von Schaltkreisen“ 

Nach dem vorsichtigen Ablöten des Schaltkreises 

wird das Bauteil optisch geprüft, 

an schließend u.a. im Ultraschallbad gereinigt und 

in einem Temperofen weiter behandelt. BGAs 

(Ball Grid Arrays) werden etwa mit neuen Balls 

mit speziellem Equipment bestückt. 

Um eine Delamination (popcorning) im 

weiteren Bestückungs- und Lötprozess zu vermeiden, 

lagert man die sensiblen Elemente bis 

zum neuen Einsatz im Temperschrank, dies 

nach vorgegebenen Bedingungen oder nach 

MS-Level 3 und mehr eingeschweißt. Das 

geborgene Bauteil ist nun zur Neu bestückung 

einsatzbereit und erfüllt seinen Zweck. 

Um mit dem Prozess des Bauteilbergens zu 

starten, werden die Leiterplatten mit den zu 

bergenden Bauteilen mindestens 24 Stunden 

im Trockenschrank bei definierter Temperatur 

und Feuchtigkeit vorbehandelt. 

Man beginnt mit dem Prüfen der zugehörigen 

Datenblätter, um ein entsprechendes Lötprogramm 

zu erstellen und die Bauteile nicht 

über die Spezifikation hinaus zu stressen. Nach 

Einlegen der Baugruppe in die Anlage beginnt 

der definierte Auslötvorgang. Das zu bergende 

Bauteil wird mit der Leiterkarte in die Auslötvorrichtung 

gesetzt. Der Auslöt vorgang beginnt. 

Mögliche Wiederverwendungen 

Die so vorbereitenden Bauelemente können 

anschließend in Trays, Tubes oder auch 

Tape&Reel- Verpackungen eingesetzt und somit 

einem automatischen Bestückungsprozess zugeführt 

werden. 

Ähnlich im Prozess ist die Reparatur von 

defekten bzw. beschädigten Baugruppen. Nach 

Fehleranalyse mittels Schaltplan und Funktionsbeschreibung 

werden die defekten Bauteile 

getauscht, ggf. Leiterbahnen mittels Einsatz 

eines Fädeldrahtes repariert. 

Nach erfolgter Sicht- und Funktionskontrolle 

ist die defekte Leiterplatte wieder einsatzfähig.◄ 

55

Löt- und Verbindungstechnik 

Flexible Temperaturprofile beim Reflow-Löten 

Das Temperature-Control-System (TCS) für die Vision-Serie von Rehm Thermal Systems 

sorgt für mehr Temperaturflexibilität. 

Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Das ideale Temperaturprofil, mit 

dem eine elektronische Baugruppe 

gelötet wird, ist von zahlreichen Faktoren 

abhängig – unter anderem der 

Lotpaste, den Bauteilen, der Leiterplatte 

und den jeweiligen Produktionsgegebenheiten. 

Insbesondere 

anspruchsvolle Platinen profitieren 

von einer größeren Flexibilität durch 

Temperaturunterschiede zwischen 

den Heizzonen. Diese bietet das 

von Rehm Thermal Systems eigens 

für die Konvektionslötsysteme der 

Vision-Serie entwickelte Temperature 

Control System. 

Stabile Reflow-Lötprozesse 

mit der Vision-Serie von Rehm 

Separat regelbare Heizzonen, ein 

reproduzierbares Temperaturprofil, 

stabile Prozesse bei niedrigsten 

Temperaturdifferenzen oder ein 

homogener Wärmeeintrag durch 

eine spezielle Düsenloch geometrie: 

Die Konvektionslöt systeme der 

Vision-Serie von Rehm Thermal 

Systems bieten mit ihren optimalen 

Wärmeübertragungseigenschaften 

die Basis für beste Löt ergebnisse 

und ermöglichen eine einfache und 

reproduzierbare Profilierung in Form 

eines linearen oder Sattel profils. 

Während die Baugruppe im Linearprofil 

mit einem annähernd linearen 

Temperaturanstieg erwärmt 

wird, geschieht dies im Sattel profil 

stufenweise nach vordefinierten 

Temperaturbereichen. 

100 % Qualitätssicherung 

bei flussmittelgefüllten Lötdrähten 

Die FELDER GmbH Löttechnik 

ist international bekannt für ihre 

hochwertigen Lötprodukte. Insbesondere 

die flussmittelgefüllten Lötdrähte 

ISO-Core Clear, ISO-Core 

Ultra-Clear und ISO-Core RA- 

Clear sind Meilensteine der bleifreien 

Löttechnik. 

FELDER GmbH Löttechnik 

www.felder.de 

Sie finden zunehmend Einsatz 

in automatisierten Lötprozessen, 

da hier Lötdrähte mit einer minimalen 

Durchmessertoleranz und 

einer konstanten Flussmittelseele 

erforderlich sind. 

Im Rahmen der kontinuierlichen 

Prozess- und Produktoptimierung 

bei FELDER wurden neue Inline- 

Messsysteme in die Fertigungs linien 

integriert, um eine 100%ige Qualität 

flussmittelgefüllter Lötdrähte 

sicherzustellen. 

An diesen Systemen wurde 

eine Vielzahl von Parametrierungen 

durchgeführt und hunderte 

Mess programme für die 

unterschiedlichen Lot-Flussmittelkombinationen 

eingepflegt. 

Damit ist es möglich, die zu 

fertigenden, flussmittelgefüllten 

Lötdrähte zerstörungsfrei und 

kontinuierlich zu überwachen. 

100% Inlineüberwachung = 

100% gleichbleibende Qualität 

Herausragende Vorteile durch kontinuierliche 

Qualitätsüberwachung: 

• Identifizierung von Flussmittelaussetzern 

und -schwankungen 

• Identifizierung von Lufteinschlüssen 

und sonstigen Drahtanomalien 

• kontinuierliche Überwachung 

des Drahtdurchmessers 

in zwei Achsen 

• extreme Messgenauigkeit 

(zehnmal höher als die Toleranz 

der DIN/IPC-Vorgaben) 

• Identifizierung von 

Legierungsabweichungen 

• Aussortieren des Drahts bei 

Ab weichungen von der Regelmessgröße 

• Optimierung der Herstellung durch 

kontinuierliche Inline-Messungen 

Auf die FELDER ISO-Core Lötdrahte 

ist Verlass – sowohl im Handund 

Reparaturlöten als auch im vollautomatisierten 

Löten (Roboterlöten). 

◄ 



Vom Temperaturprofil zum 

Temperature-Control-System 

Dieses Temperaturprofil legt in 

einem genau definierten Verlauf fest, 

wieviel Wärmeenergie der jeweiligen 

Baugruppe zu welchem Zeitpunkt 

zugeführt werden muss, um 

ein optimales Lötergebnis zu erhalten. 

Dabei sind der maximalen Temperaturdifferenz 

zwischen den Temperaturstufen 

in den benachbarten 

Zonen technische und physikalische 

Grenzen gesetzt. Auch die zunehmend 

bessere Isolierung der Anlagen 

aufgrund steigender Energiekosten 

führt dazu, dass weniger 

Wärme an die Umgebung abgegeben 

wird und stattdessen in der 

Anlage verbleibt. Stellt dies in einem 

Linearprofil in der Regel kein Problem 

dar, können die Herausforderungen 

bei der Erstellung von Sattelprofilen 

größer sein. 

Örtlich gezieltes Kühlen 

Die Konvektionslötsysteme der 

Vision-Serie von Rehm sind aus 

diesem Grund mit einem eigenen 

Temperature-Control-System ausgestattet, 

mit dessen Hilfe je nach 

Anforderung einzelne Zonen gekühlt 

und damit größere Temperaturunterschiede 

zwischen den Temperaturstufen 

realisiert werden können. 

Dabei können die jeweiligen 

Zonen im Vorheiz- und Peakbereich 

durch die Umwälzung von Raumluft 

über ein Rohrsystem energieneutral 

um die gewünschte Temperatur 

gekühlt werden. 

So kann nicht nur eine exakte 

Temperaturbeständigkeit in der 

jeweiligen Zone sichergestellt werden. 

Gleichzeitig wird die thermische 

Beeinflussung aus Nachbarzonen 

drastisch reduziert und eine optimale 

Zonentrennung gewährleistet. 

An die Anlagen-Software 

gebunden 

Der große Vorteil des TCS liegt 

dabei in der Anbindung an die Anlagen-Software. 

Die Raumluftzufuhr 

wird automatisch geregelt – statt das 

System manuell steuern zu müssen, 

entsteht für den Bediener neben der 

Einstellung der Temperaturprofile 

kein zusätzlicher Aufwand. Dabei 

orientiert sich die Kühlung am tatsächlichen 

Bedarf, sodass nur so 

stark gekühlt wird, wie es nötig ist. 

Konvektionslöten 

mit der Vision-Serie 

Die Konvektionslötsysteme der 

Vision-Serie sind effizient, leistungsstark 

und eignen sich je nach Ausführung 

für unterschiedliche Los größen 

unter anderem in den Bereichen 

Automotive, Medical, Consumer 

Electronics oder Leistungselektronik. 

Sie zeichnen sich nicht nur durch 

erhöhte Prozessstabilität aus, sondern 

legen dankt integrierter EC- 

Motoren verstärktes Augenmerk auf 

Energieeffizienz, reduzierte Emissionen 

und Betriebskosten. 

Ein Vakuum-Modul ermöglicht 

in nur einem Prozess Konvektionslötprozesse 

mit Unterdruck: Gaseinschlüsse 

werden direkt nach dem 

Lötvorgang zuverlässig entfernt. Die 

aufwendige Bearbeitung der Baugruppe 

durch ein zusätzliches externes 

Vakuumsystem entfällt, stattdessen 

werden die Werkstücke aus 

den Peakzonen direkt in den integrierten 

Vakuumprozess übergeben. 

Die High-End-Systeme der 

Vision-Serie bieten außerdem ein 

effektives Residue-Management 

mittels Pyrolyse in der Vorheizzone 

sowie minimale Stillstandszeiten, 

einen geringen Wartungsaufwand 

und intelligente Traceability- 

Lösungen. ◄ 

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57

App geht’s: 

Smartes Handlöten im digitalen Zeitalter 

Mit der i-CON TRACE erfindet Lötpionier Ersa das Handlöten für das digitale Zeitalter neu – in der weltweit 

bestvernetzten IoT-Lötstation stecken mehr als 100 Jahre Löterfahrung aus der Elektronikfertigung. 

Ersa GmbH 





Intuitive und sichere Bedienung der i-CON TRACE mit der Ersa TRACE APP über WLAN. 

Einstellen und Anzeigen aller Parameter an beliebig vielen Lötstationen. Für iOS und Android. In Echtzeit 

Ein echtes Highlight: Die i-CON 

TRACE ist die erste Lötstation, die 

sich per Smartphone oder mobilem 

Endgerät steuern lässt. Mit 150 W 

Heizleistung bietet sie eine rundum 

starke Lötperformance samt hochpräziser 

Temperaturregelung und 

ermöglicht beim manuellen Löten 

erstmals lückenlose Rückverfolgbarkeit. 

Bestückt mit WLAN, Bluetooth 

und Netzwerkkarte, ermöglicht 

die State-of-the-art-Löt station 

bereits ab Werk eine 100%ige Connectivity 

in digital vernetzten Fertigungsprozessen. 

Damit lassen 

sich ab sofort auch Lötaufgaben 

von Hand erledigen, die bislang 

der maschinellen Bearbeitung vorbehalten 

waren. 

Gesteuert 

wird die i-CON TRACE über 

die Ersa TRACE Mobile App, die 

kostenfrei zum Download bereitgestellt 

wird (verfügbar für Android 

und iOS). Verschachtelte Menüs und 

komplizierte Tastenbedienung sucht 

man hier vergeblich – alle Funktionen, 

Daten und Parameter lassen 

sich intuitiv und in Echtzeit steuern. 

Das Bedienkonzept der IoT-Station 

ist besonders einfach und sicher: 

Mit einem Ein-/Aus-Schalter und 

drei Leuchtdioden – die rote Diode 

zeigt den Aufheizprozess an, die 

gelbe den Standby-Modus. Grünes 

Licht zeigt die Station, wenn alle 

Sollwerte passen und gelötet werden 

darf – oder mit anderen Worten 

ausgedrückt: Green means go! 

Über die Software 

Ersa TRACE Cockpit 

ist es möglich, alle relevanten 

Parameter und Materialien für die 

zu lötende Elektronikbaugruppe zentral 

durch den Supervisor vorzugeben 

und einer bestimmten Fachkraft 

zuzuweisen. Damit wird eine Lötaufgabe 

komplett „getraced“ und 

kann erst erledigt werden, sobald 

mittels Scanner das Bauteil, die vorgegebenen 

Lötspitze, Lötdraht und 

Flußmittel erfolgreich erfasst wurden 

und die richtige Soll-Temperatur 

erreicht ist. Mit diesem Ansatz ist 

die Lötstation über mobile Firmennetzwerk-Endgeräte 

wie PC, Tablet 

oder Smartphone in Manufacturing 

Execution System (MES)-gesteuerte 

Produktionsprozesse integrierbar – 

dazu werden gängige Web-Browser 

wie Google Chrome, Firefox oder 

Microsoft Edge verwendet. Firmware-Updates 

und Kalibrierungsintervalle 

können ebenfalls zentral 

durchgeführt werden. 

Durch die server-gestützte 

Kommunikation 

zwischen den einzelnen Lötstationen 

und dem kundenseitigen MES 

wird die Verwaltung einzelner Lötstationen 

erleichtert. Zudem ist es 

möglich, die durch die Software 

gespeicherten Daten aller im Fertigungsbereich 

eingesetzten Handlötstationen 

über einen zentralen PC 

abzurufen. Die durch das System 

Einzigartiges Bedienkonzept inklusive mobiler App-Steuerung: GREEN 

MEANS GO. Wenn alle Bedingungen für die zugeteilte Lötaufgabe 

erfüllt sind, gibt das LED-Interface der i-CON TRACE buchstäblich 

grünes Licht und der User kann mit dem Lötvorgang starten 



Über das Ersa TRACE Cockpit 

und gängige Browser werden 

Lötaufgaben und -parameter 

definiert und dokumentiert 

erfassten und lückenlos dokumentierten 

Prozessdaten der Lötprozesse 

werden als visuelle Reports 

zur Verfügung gestellt. Die Daten 

können in eine PDF-, Excel- und 

CSV-Datei exportiert werden. Ferner 

ist ein XML-Datenaustausch in 

Echtzeit möglich. Damit kann die 

speziell für den Einsatz im digital 

vernetzten Umfeld entwickelte Handlötstation 

alle anfallenden Prozessdaten 

automatisiert dem kundenseitigen 

MES zur Weiterverarbeitung 

bereitstellen und in ein übergeordnetes 

Leitsystem speichern. 

Mit der Ersa i-CON TRACE 

wird nun auch der Handlötprozess 

komplett transparent und nachverfolgbar. 

Damit ist die Lücke hinsichtlich 

„Traceability“ beim Handlöten in 

der industriellen Elektronikproduktion 

endlich geschlossen! ◄ 

Dualhärtende UV-Acrylatklebstoffe 

mit hohem Glasübergangsbereich 

Vitralit UD 8055 – hier blau dargestellt – wird als Konnektorverguss 

mit dem bluepoint LED von Hönle ausgehärtet; 

die Aushärtung des Schattenbereichs unter dem Konnektor 

erfolgt durch Feuchtenachvernetzung 

Mit Vitralit UD 8055 und Vitralit 

UD 8056 hat Panacol sein Portfolio 

an dualhärtenden Acrylat-Klebstoffsystemen 

erweitert. Diese 

Klebstoffe härten primär über UV- 

Vernetzung aus und verfügen über 

eine sekundäre Feuchtenachvernetzung 

für Schattenbereiche. 

Spezielle Charakteristik dieser 

beiden Klebstoffsysteme ist der 

hohe Glasübergangsbereich von 

über 100 °C, wodurch hochfeste 

Verbindungen auch unter Temperaturbelastung 

sichergestellt werden 

können. 

Vitralit UD 8055 und UD 8056 

sind optimal einsetzbar als 

Sensor verguss, Verkapselung, 

Bauteilsicherung auf PCBs sowie 

bei Mischverklebungen von Kunststoffen 

und Metallen, bei denen 

Bauteilunterschneidungen oder 

geometriebedingte Kavitäten 

vorhanden sind. Denn genau 

hier können sie ihre Vorteile ausspielen: 

Um eine prozesssichere 

Aushärtung selbst in Schattenzonen 

zu gewährleisten, wurden 

beide Klebstoffsysteme mit einem 

sekundären Aushärtemechanismus, 

der nachgelagerten Feuchtenachvernetzung, 

versehen. 

Im ersten Schritt werden die 

Klebestellen im Bauteil durch UV- 

Strahlung sekundenschnell ausgehärtet 

und fixiert. Hier kommen 

beispielsweise LED-UV-Aushärtegeräte 

mit einer Wellenlänge von 

405 nm zum Einsatz, die keine 

Aufwärmphasen benötigen und 

so kürzeste Taktzeiten ermöglichen. 

Der UV-Experte Hönle 

bietet hier eine einzigartige Auswahl 

an Punkt- und Flächenstrahlern, 

die optimal auf die Klebstoffe 

von Panacol abgestimmt sind und 

individuell auf die Anwendungsanforderungen 

angepasst werden 

können. 

Im zweiten Schritt werden 

unausgehärtete Monomere in 

Schattenbereichen durch die 

Luftfeuchtigkeit stressfrei und 

ohne thermische Einwirkung vernetzt. 

Diese Technologie ermöglicht 

schnelle Zykluszeiten und 

hohe Stückzahlfertigung, ohne 

dass temperatursensible Elektroniken 

oder Bauteile thermischer 

Be lastung ausgesetzt werden. 

Ein hoher Glasübergangsbereich 

(T g ) ist insbesondere dann 

wichtig, wenn Verkapslungen, 

Verbindungen, strukturelle Verklebungen 

oder allgemein Klebestellen 

über lange Zeit thermischer 

Belastung standhalten müssen. 

Der T g von Vitralit UD 8055 und 

UD 8056 von über 100 °C stellt 

dabei sicher, dass sich thermische 

Ausdehnungskoeffizienten im Einsatzbereich 

homogen verhalten. 

Dadurch wird verhindert, dass der 

Klebstoff an Haftfestigkeit verliert 

oder immense Spannungen zwischen 

Bauteilen und Klebstoff zu 

Ablösungen oder Abrissen in der 

Elektronik führen. 

Entwickelt wurden Vitralit UD 

8055 und UD 8056 vor allem für 

die Fertigung von Sensoren, PCBs 

und Flex-PCBs im Bereich der 

Elektronik und Automobil elektronik. 

Diese Komponenten sind meist 

für den Einsatz bis 100 °C ausgelegt, 

sodass Acrylatsysteme mit 

einem T g über 100 °C die optimale 

Lösung für solche Anwendungsbereiche 

darstellen. 

Die hohe Haftung auf gängigen 

Substraten wie FR4, PC und PBT 

und die tiefe Durchhärtung von 

einigen Millimetern ermöglichen 

ein breites Anwendungsspektrum 

dieser halogenarmen Klebstoffe. 

Insbesondere Vitralit UD 8055 

zeigt auch nach 85/85-Tests sehr 

verlässliche Haftfestigkeiten auf 

den oben genannten Substraten; 

Vitralit UD 8056 besticht besonders 

durch seine Performance 

auf LCP und hat erfolgreich den 

UL-94-HB-Test bestanden. 

Panacol-Elosol GmbH 

www.panacol.de 


59


Leistungsstarkes 

Zweikomponenten-Polyurethansystem 

Kunden von RAMPF Polymer 

Solutions fragten nach einem Material, 

das erstklassige Dicht- und 

Klebeigenschaften mit dem hohen 

Dämpfungsgrad von Elastomeren 

kombiniert. Der neue Elastomer-Dicht-Klebstoff 

RAKU PUR 

49-6006 Schwarz vereint nun diese 

Eigenschaften zu einem leistungsstarken 

Produkt. 

Das bei Raumtemperatur schnellhärtende, 

lösemittelfreie, gefüllte 

Zweikomponenten-Polyurethansystem 

wird zum Verbinden von 

Metallen wie Aluminium und Stahl, 

Kunststoffen, Verbundwerkstoffen, 

Hartschäumen, Holz und Holzwerkstoffen 

sowie keramischen und 

zementären Substraten eingesetzt. 

Die Vorteile von RAKU PUR 

49-6006 Schwarz: 

• hohe Dehnung (> 300%) und 

gute rissüberbrückende Wirkung 

• kohäsives Bruchbild auf 

unterschiedlichen Substraten 

• hohe Festigkeit 

• sehr gutes 

Rückstellverhalten 

• niedrige Shore-Härte 

• Topfzeit/Reaktionsprofil variabel 

einstellbar 

• wasserabweisende 

Oberfläche und geringe Feuchtigkeitsaufnahme 

• standfest (thixotropes 

Verarbeitungsprofil) 

• nicht abrasiv und keine korrosiven 

Eigenschaften 

• einfache Verarbeitung 

auf Standarddosier- 

Mischanlagen 

• kartuschenfähig (1:5) 

• mit nachwachsenden 

Rohstoffen produziert 

Michael Wahl, Director Business 

Center Casting Resins & Elastomers 

bei RAMPF Polymer Solutions: „Wir 

sind seit über vier Jahrzehnten auf 

die Entwicklung und Herstellung 

maßgeschneiderter Produkte und 

Lösungen spezialisiert. Wir bieten 

ein sehr hohes Maß an Flexibilität 

und erfüllen neue Marktanforderungen 

sehr schnell, wofür hochqualifiziertes 

Personal sowie eine 

großräumige und hochmoderne 

F&E-Infrastruktur zur Verfügung 

stehen. Mit RAKU PUR 49-6006 

Schwarz sind wir unserem Anspruch, 

Innovationstreiber zu sein, erneut 

gerecht geworden.“ 

RAMPF Polymer Solutions 

GmbH & Co. KG 

www.rampf-group.com 


MIT EINEM KLICK 

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Archiv zum kostenlosen 

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aus der Elektronikbranche 

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und Einkaufsführer als E-Paper 

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und Seminare 



Mehr Performance für das industrielle Handlöten 

Mit der i-CON-MK2-Serie präsentierte Systemlieferant Ersa seine neuen Lötstationen 

für das industrielle Handlöten. 

Punktet beim Löten mit dem i-TOOL MK2 mit bis zu 20% mehr Performance, patentiertem 

Lötspitzen-Schnellwechselsystem und Kompatibilität zu der ersten i-CON-Generation – 

die neue i-CON-MK2-Lötstationen-Serie von Ersa 

Unverwechselbare Kennzeichen 

der neuen Lötstationen-Serie sind 

überragende Leistung und Funktionalität, 

die von 150 W ausgehen 

und optimale Performance für 

manuelle Applikationen ermöglichen. 

Dabei verfügen alle i-CON- 

MK2- Stationen über die von der IoT- 

Lötstation i-CON TRACE bekannte 

neuentwickelte Ersa-Lötspitzentechnologie 

mit extrem schnellem 

Auf- bzw. Nachheizverhalten und 

einer präzisen Temperaturregelung 

von +/-2 K. 

Der zugehörige Feinlötkolben 

Ersa i-TOOL MK2 bietet bis zu 

20% mehr Lötleistung und ist mit 

30 g und 150 mm Gesamtlänge 

ein Leichtgewicht, das perfekt in 

der Hand liegt. Großes Plus: Der 

i-TOOL MK2 bringt alles mit, um 

die Betriebskosten spürbar nach 

unten zu drücken und Ressourcen 

zu schonen. Denn beim werkzeuglosen 

Spitzenwechsel bleibt 

dank Bajonettverschluss das Heizelement 

erhalten – lediglich die 

Spitze wird über das patentierte 

Tip´n´Turn-Konzept schnell und 

sicher getauscht. Dies erfolgt wahlweise 

manuell oder über den multifunktionalen 

Ablageständer (optional) 

– in jedem Fall wird die Lötspitze 

einfach und schnell gewechselt, 

ohne dass der Anwender mit 

heißen Teilen in Berührung kommt. 

Der i-TOOL MK2 überzeugt vor 

allem auch im Dauerbetrieb, da 

sein Handteil angenehm kühl bleibt. 

Dabei heizt er so schnell, dass alle 

Lötverbindungen mit nahezu identischer 

Temperatur produziert werden 

können. Die Ist-Temperatur wird 

mittels Sensor ganz vorn an der Lötspitze 

gemessen – sollte die Temperatur 

das vorgewählte Prozessfenster 

der Lötspitzentemperatur verlassen, 

informiert die MK2- Station 

den Bediener darüber. 

Wird das Lötwerkzeug eine Zeitlang 

nicht genutzt, sinkt die Temperatur 

nach einer bestimmten Zeit auf 

die voreingestellte, energie sparende 

Standby-Temperatur. Eine breite 

Palette an leistungs optimierten 

Standard- und Sonderlötspitzen 

bietet große Flexibilität auch bei 

komplexen oder unkonventionellen 

Anwendungen. 

Ersa GmbH 




Das patentierte Tip´n´Turn-Konzept ermöglicht den Spitzenwechsel 

sprichwörtlich im Handumdrehen. Dank Bajonettverschluss bleibet 

das Heizelement erhalten – lediglich die Spitze wird in Rekordzeit 

getauscht. Das spart Kosten und schont Ressourcen 


Die neuste Ersa-i-TOOL-Generation mit 20% mehr Lötleistung ist einer 

der kleinsten und leistungsstärksten Feinlötkolben auf dem Markt. 

Das Hochleistungs-Heizelement liefert 150 W und sorgt für äußerst 

schnelles Auf- und Nachheizen 

61

Beschichten/Lackieren/Vergießen 

Für schnelles und zuverlässiges 

Kleben und Vergießen 

Dr. Hönle AG 

www.hoenle.de 

Hönle ermöglicht die LED-UV- 

Aushärtung für unterschiedlichste 

Substrate und Geometrien. LED 

Spot 200 HP IC heißt die neueste 

Entwicklung des UV-Spezialisten 

Dr. Hönle AG. Das LED-UV- 

Aushärtegerät ist der Missing Link 

zwischen schmalen Linien- und 

quadratischen Flächenstrahlern. 

Der Neuzugang zur bewährten 

LED-Spot-Produktfamilie verfügt 

über ein Lichtaustrittsfenster von 

SONNE, MOND 

UND STERNE, 

VON UNS 

GERETTET. 

Astronomie und Astrologie faszinieren 

die Menschheit seit Jahrtausenden. 

Die Deutsche Stiftung Denkmalschutz 

hilft dabei, Zeugnisse dieser Forschungsgeschichte, 

wie zum Beispiel astronomische 

Uhren, zu erhalten. 2022 ist ein 

ganz besonderes astronomisches Jahr: 

Sowohl eine Mond- als auch eine 

Sonnenfinsternis sind vorausgesagt. 

Bildnachweis: © Schiwago, CC BY-SA 3.0, via Wikimedia Commons 

200 x 50 mm und ist damit optimal 

auf Anwendungen zugeschnitten, 

die eine homogene Bestrahlung 

von rechteckigen Flächen benötigen, 

ob stationär oder im Durchlauf. 

Einsatzbereiche sind beispielsweise 

vollautomatische Fertigungslinien 

oder die Montage auf Förderbändern. 

Die Bestrahlungsfläche lässt 

sich durch das modulare Aneinanderreihen 

mehrerer Geräte zudem 

beliebig erweitern und flexibel auf 

unterschiedlichste Geometrien 

zuschneiden. 

Der LED Spot 200 HP IC kann 

sehr einfach und kostengünstig in 

Klebe- und Vergussprozesse integriert 

werden. 

Wie alle LED-Spot-Produkte ist 

der LED Spot 200 HP IC in den 

Wellen längen 365, 385, 395, 405 

und 460 nm erhältlich und erreicht 

hohe Intensitäten von bis zu 5000 

mW/cm² für ein sehr schnelles 

und zuverlässiges Aushärten. 

Dank LED-Ausfallerkennung und 

umfangreichen Überwachungsfunktionen 

gewährt er höchste 

Prozess sicherheit. 

Versorgung und Ansteuerung 

aller LED-Spot-Aushärtegeräte 

erfolgen entweder direkt durch ein 

externes Netzteil und kundenseitige 

SPS oder über den optional erhältlichen 

LED powerdrive IC, bei dessen 

Entwicklung höchste Priorität 

auf intuitive Bedienung und Kundenfreundlichkeit 

gelegt wurde. 

Hauptanwendungsbereiche der 

LED-Spot-Produkte sind das Kleben, 

Fixieren und Vergießen von 

Komponenten in der Elektronik- 

Optik- und medizintechnischen 

Industrie. LED Spots werden aber 

auch zur Fluoreszenzanregung 

oder für hochintensive Bestrahlungen 

im biochemischen Bereich 

eingesetzt. ◄ 


Laser-Schneidgerät 

mit vergrößertem Arbeitsbereich 

LPKF Laser & Electronics SE 

www.lpkf.de 

Lasertechnik 

Anwendungen wie LED-Beleuchtungen 

oder 5G-Antennen lassen 

sich einfacher herstellen, wenn 

der Lotpastendruck mit längeren 

SMT-Schablonen erfolgt. Der neuvorgestellte 

LPKF StencilLaser 

G 60120 vergrößert die Länge der 

geschnittenen Stencils von bisher 

800 auf 1200 mm ohne manuelles 

Umsetzen. 

Bei Lotpasten-Stencils werden 

präzise Aperturen beliebiger Form in 

Metallfolien – meist aus Edelstahl – 

geschnitten. 

Durch diese Schablonen werden 

die erforderlichen Kontaktpunkte 

auf Trägern von Elektronikkomponenten 

präzise mit Lotpaste 

für den nachfolgenden Lötvorgang 

bedruckt. 

Neue Anwendungen 

erfordern neue Dimensionen. 

Der LPKF StencilLaser G 60120 

basiert auf der felderprobten 

G-6080-Plattform. Er ver größert 

den Schneidbereich von 600 x 800 

auf 600 x 1200 mm – bei gleichbleibend 

hoher Präzision. Die Achsentoleranzen 

im System betragen lediglich 

+/-2 µm. Er verarbeitet dünne 

Folien ab 20 µm oder Dünnbleche 

bis zu einer Stärke von einem Millimeter. 

Eine leistungs fähige Laserquelle 

und spezielle Carbonfaser- 

Achsen sorgen für hohe Performance 

und Wirtschaftlichkeit. 

Das System verfügt standardmäßig 

über ein automatisches 

Schneidgas-Management. Dank 

SMEMA-Schnittstelle lässt sich 

der StencilLaser problemlos automatisieren. 

Mithilfe der automatischen 

Rahmenspanvorrichtung 

lassen sich gerahmte Schablonen 

in pneumatischen Spannrahmen 

oder lose Schablonentafeln bearbeiten, 

ohne dass Umrüstarbeiten 

erforderlich sind. 

Dank LPKF EasyEdit Software ist 

die Bearbeitung einzelner Aperturen 

oder ganzer Gruppen komfortabel. 

Die Software unterstützt die Produkteinrichtung 

mit umfassenden 

Prozess- und Materialbibliotheken 

aus mehr als 30 Jahren Erfahrung. 

Das neue System wird zusätzlich 

in der Ausstattung MicroCut 

angeboten. Diese Variante ist auf 

besonders feine Aperturen und noch 

höhere Ansprüche an die Schneidqualität 

spezialisiert. ◄ 

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63

Software 

Transparenz zu Material und Fertigungsaufträgen – 

über Standortgrenzen hinweg 

Viele Aufträge parallel, über 800 verschiedene Artikel und Fertigungen an drei Standorten: 

Mit diesen Herausforderungen suchte die Simeto Kabelsysteme GmbH nach einer Lösung für mehr Überblick 

zu Fertigungsaufträgen, Material und Rückständen. 

Simeto fertigt Kabelsysteme und elektromechanische Baugruppen an drei Produktionsstandorten. 

Die Übersicht über Auftragsvorrat und Fehlteile waren bislang große Herausforderungen 

MiG von Perzeptron schafft Auftragsklarheit 

und Planungssicherheit: Die Visualisierung der 

ERP-Daten zeigt auf einen Blick, welche 

Aufträge gefertigt werden können oder welche 

Fehlteile die Fertigung verhindern. 

Seit nunmehr drei Jahren setzt sie nun auf das 

ERP-Add-on MiG – und navigiert damit erfolgreich 

durch Corona-Krise und Liefer engpässe. 

Ein Spezialist 

Simeto ist spezialisiert auf die Produktion individueller 

Kabelsysteme und elektromechanischer 

Baugruppen. Dabei fertigt das Unternehmen 

Muster und Prototypen ebenso wie Klein- und 

Großserien, verteilt auf drei Produktionsstandorte 

in Deutschland, Tschechien und Rumänien. 

„Unsere Fertigung ist im Laufe der Zeit kontinuierlich 

gewachsen – da war klar, dass wir nicht 

weiter mit Rohdaten aus unserem ERP-System 

oder der SQL-Datenbank arbeiten konnten, die 

zeitnah nach dem Export z.B. in Excel bereits 

veraltet waren“, sagt André Hederer, Produktionsmanager 

bei Simeto. „Insbesondere die Einbindung 

der beiden Werke in Tschechien und Rumänien 

und eine Übersicht über Auftragsvorrat und 

Fehlteile an den Standorten waren unsere Herausforderungen.“ 

Sein Ziel: Eine Lösung, die schnell und einfach 

Überblick schafft und Handlungsbedarf erkennbar 

macht. Außerdem sollten dabei alle Standorte 

auf dieselben Daten zugreifen. Schnell wurde 

klar, dass die eigenen Versuche, auf Basis der 

SQL-Datenbank mehr Transparenz zu schaffen, 

keinen Erfolg bringen würden. 

Drei Standorte – eine Datenbasis 

In dem Moment lernte sein Team die Software 

MiG – Materialmanagement im Gleichgewicht von 

Perzeptron kennen und nahm an einer kostenlosen 

Präsentation teil. „Uns wurde sofort klar, 

dass die Software einen Mehrwert für das Tagesgeschäft 

bietet und Perzeptron die Prozesse in 

der Elektronik industrie perfekt kennt und versteht“, 

sagt Hederer. Besonders überzeugt hat ihn und 

sein Team, dass die Software ohne großen Aufwand 

und Risiko an das bestehende ERP-System 

angebunden werden konnte. „Das hat uns 

ermöglicht, die Software einfach auszuprobieren. 

Außerdem war durch das Mietmodell keine 

große Investition notwendig. Die Testzeit hat uns 

dabei voll überzeugt und wir wissen heute gar 

nicht mehr, wie wir ohne MiG arbeiten sollten.“ 

MiG kann innerhalb weniger Tage und über 

Standardschnittstellen an alle gängigen ERP- 

Systeme angebunden werden und liest lediglich 

Daten aus. Diese bleiben auf den Servern des 

Unternehmens. Dadurch werden weder Datensätze 

verändert, noch birgt die Software Datenschutzrisiken. 

Blick auf Terminketten 

macht Prioritäten erkennbar 

Die Software funktioniert selbsterklärend und 

liefert allen Abteilungen die jeweils für sie relevanten 

Informationen in übersichtlichen Dashboards 

– vom Einkauf über die Fertigung bis 

zu Vertrieb und Geschäftsführung. Die Besonderheit 

dabei: MiG nimmt den Auftrag in den 

Blick, nicht das Fehlteil. Bei dieser Betrachtung 

der Terminketten wird sofort deutlich, welche 

Aufträge gefertigt werden können, welche 

nicht – und welche Fehlteile die Fertigung tatsächlich 

verhindern. 

Markus Renner, Geschäftsführer von Perzeptron, 

berät zusammen mit seinem Team seit 

über 30 Jahren Fertigungsbetriebe und unterstützt 

sie, Prozesse rund um Materialwirtschaft 

und Fertigungsplanung zu verbessern. Seine 

Erfahrung: „Nicht-beschaffbare Bauteile sind 

oft nur ein Grund für Lieferterminverzüge. Häufig 

werden die tatsächlichen Prioritäten in den 

Daten schlicht nicht erkannt und führen so – völlig 

unbewusst und unbeabsichtigt – zu Planungsfehlern. 

Einkäufer versuchen zum Beispiel oft mit 

viel Aufwand, Fehlteile zu beschaffen – und stellen 

dann fest, dass ein ganz anderes Bauteil die 

termingerechte Produktion verhindert, das zwar 

generell lieferbar ist, aber nicht bestellt wurde 

und jetzt auch nicht mehr zum geplanten Produktionstermin 

beschafft werden kann.“ 

In anderen Fällen sind dringend benötigte 

Bauteile für Fertigungsaufträge in der Zukunft 

reserviert, die aber aus anderen Gründen nicht 

gefertigt werden können. „Diese Planungsfehler 

müssen verhindert werden“, so Renner. „Genau 

dieses Ziel hatte Simeto mit der Einführung von 

MiG. Dank der offenen und proaktiven Unternehmenskultur 

ist die Software von Anfang an 

sehr gut angenommen worden.“ 

Auftragsklarheit schafft Ruhe 

André Hederer und sein Team waren begeistert, 

wie MiG bereits nach kürzester Zeit für Ergebnisse 

sorgte: „MiG hat uns geholfen, Übersicht 

zu gewinnen und Handlungsbedarf zu erkennen. 

Gerade im Einkauf sehen wir auf den ersten 

Blick, welche Aufträge und Fehlteile mit Priorität 

behandelt werden müssen. Das schafft Klarheit 

und ermöglicht ein ruhiges Abarbeiten, statt hektisch 

Fehlteilen hinterher zu rennen. Insbesondere 

die Zusammenarbeit mit unseren externen 

Werken hat sich dadurch wesentlich verbessert.“ 

Dabei findet auch die gesamte auftragsbezogene 

Kommunikation in MiG statt – der interne 

E-Mail-Verkehr und Informationsaustausch hat 

sich deutlich reduziert. 


Software 

„Mit MiG sehen alle Beteiligten dieselben 

Daten und Informationen zu einem Auftrag“, 

ergänzt Markus Renner. „Damit kann auch der 

Vertrieb gegenüber seinen Kunden verlässliche 

Aussagen zu Produktions- und Lieferterminen 

machen und Geschäftsführer erkennen 

direkt die Auslastung der Fertigung und 

den Auftragsvorrat.“ 

Mit Bestandsoptimierung durch die Krise 

Eine besondere Bedeutung hatte MiG dann 

auch während der Corona-Zeit und bei der Reaktion 

auf Lieferengpässe, erklärt Hederer: „Wir 

konnten die Terminketten unserer Fertigungsaufträge 

flexibel anpassen, auch wenn Kunden 

den Abruf eines Auftrags verschoben haben oder 

einzelne Bauteile nicht beschafft werden konnten. 

Dabei haben wir direkt erkannt, welche Materialbestellung 

oder -lieferung wir anpassen können 

und müssen. Das hat trotz der schwierigen Situation 

für Planbarkeit gesorgt und enorm geholfen, 

den Zulauf von Material zu kontrollieren sowie 

Lagerhaltung und Kapitalbindung zu optimieren“, 

sagt Produktionsmanager André Hederer. 

Er und sein Team konnten mit MiG für eine 

stabile Auslastung in der Fertigung sorgen und 

hatten durch MiG einen freien Kopf für strategische 

Planung. Markus Renner: „Die Elektronikbranche 

steht generell unter hohem Druck 

und muss auf Grund der oft geringen Gewinnmargen 

enorm effizient produzieren. Die Krise 

hat das bestätigt und sicher auch noch einmal 

verstärkt. Simeto arbeitet mit erfahrenen Mitarbeitern 

und modernsten Technologien. MiG 

hilft, diese hohe Effizienz und Qualität auch in 

allen Prozessen rund um die Fertigungsaufträge 

zu erreichen.“ 

Seit drei Jahren nutzt Simeto nun bereits MiG. 

„Wir verlassen uns in der Planung von Einkauf 

und Fertigung auf das Tool und alle Mitarbeitenden 

sind absolut davon überzeugt“, sagt Hederer. 

„Außerdem hat Perzeptron einige besondere 

Wünsche, zum Beispiel zu speziellen Filterfunktionen 

für Forecasts, schnell und unkompliziert 

mit einem Update eingeführt. Simeto wächst 

stabil – und wir freuen uns, dass MiG und Perzeptron 

auch diese Weiterentwicklung begleiten.“ 

Perzeptron GmbH 

https://mig-perzeptron.de 

CEDA erweiterte Cornerstone 

bei Automatisierung und Datenanalyse 

camLine 

info@camLine.com 

www.camline.com 

camLine gab die Veröffentlichung 

von CEDA bekannt. 

Das Common Engineering Data 

Analysis (CEDA) Add-on wurde 

in Zusammenarbeit mit Infineon 

Technologies entwickelt und wird 

seit mehr als 20 Jahren für die 

Datenanalyse in der Fertigung 

eingesetzt. CEDA wurde nun von 

camLine übernommen und für die 

Öffentlichkeit freigegeben. 

CEDA erweitert Cornerstone in 

vielen Bereichen, wie z.B. ADL- 

Automatisierung (alle CEDA- 

Aktionen können automatisch aufgezeichnet 

und in einer ADL-Datei 

gespeichert werden), Datenmanipulation 

und -analyse, Metadaten, 

Wiederholung/Änderung vorangegangener 

Aktionen, regelbasierte 

Variablenauswahl und mehr. 

Obwohl die meisten CEDA- 

Funktionen die gleichen Namen 

wie die Cornerstone-Funktionen 

haben, verfügen diese CEDA-Funktionen 

über viel mehr Optionen als 

die entsprechenden Cornerstone- 

Funktionen und sind für die Verwendung 

des erweiterten Datenformats 

(EFF) konzipiert. Das Besondere an 

einer EFF-Datei ist, dass eine solche 

Datei nicht nur die Daten selbst 

mit einer Spaltenüberschrift, sondern 

auch zusätzliche Metadaten, 

z.B. Grenzwerte, Ziele, Maßeinheiten, 

usw. enthält. 

Alessandra Corvonato, Produkt 

Managerin bei camLine, kommentiert: 

„CEDA ist ein Meilenstein in 

der technischen Datenanalyse. Es 

erweitert Cornerstone um viele 

Funktionalitäten, die vorher nicht 

verfügbar waren und macht es zu 

einem Muss für die Automatisierung. 

Wir sind stolz darauf, unseren 

Kunden CEDA 1.0.1 anbieten zu 

können und seine Entwicklung und 

Wartung fortzusetzen.“ 

Auf allen Ebenen des Cornerstone-Menüs 

gibt es einen CEDA- 

Eintrag, entweder direkt unter der 

Cornerstone Workmap-Ebene, 

der Datensatzebene oder der Diagrammebene. 

Somit deckt CEDA 

die meisten Cornerstone-Menüpunkte 

ab, bietet mehr Funktionen, 

wie z. B. das Zusammenführen 

von Datensätzen und Plots, 

und ist obligatorisch, wenn eine 

Automatisierung gewünscht ist. 

Man kann auch verschiedene 

benutzerspezifische Verhaltensweisen 

von CEDA konfigurieren, 

wie z. B. die Anzeige des eigenen 

Benutzernamens in den Berichten, 

personalisierte Standardeinstellungen 

für Skalierungsmethoden, 

Regeln für die Erstellung 

von Spalten überschriften, usw. 

CEDA 1.0.1 ist ab sofort verfügbar 

und erfordert Cornerstone 8. 

Weitere Informationen finden Sie 

auf der Website von camLine. ◄ 


65

Dienstleistung 

Maßgeschneiderte ESD-Dienstleistungen – 

Sicherheit auf ganzer Linie 

Die DPV Elektronik-Service 

GmbH setzt mit EPAconsult auf 

kundenfreundliche und kompetente 

Fachbetreuung für den ESD-Schutz 

in der Elektronikindustrie. 

Das EPAconsult- 

Gesamtprogramm 

ESD-Schutz mit System: DPV bietet 

im Rahmen seiner umfassenden 

ESD-Dienstleistungen neben ESD- 

Schulungen und -Seminaren auch 

kompetente Beratungen wie z.B. 

die Bestandsaufnahme des bestehenden 

ESD-Schutzes im Unternehmen, 

die Bedarfsermittlung 

sowie die Erarbeitung eines ESD- 

Schutzkonzeptes mit konkreten Vorschlägen 

an. 

ESD-Kontrollprogramm 

Bei der Erstellung einer umfassenden 

Dokumentation, die für ein 

auditierfähiges ESD-Schutzkonzept 

erforderlich ist, unterstützt DPV 

seine Kunden nach deren individuellen 

Erfordernissen. 

DPV Elektronik-Service GmbH 

info@dpv-elektronik.de 

www.dpv-elektronik.de 

ESD-Audit 

Nach der Einführung des ESD- 

Kontrollprogramms im Unternehmen 

wird dieses durch eine unabhängige 

Auditierung nach DIN EN 

61340-5-1 in seiner Funktion bestätigt. 

Dokumentenkontrolle, Plausibilitäts- 

und Stichproben-Messungen 

sind ebenso selbstverständliche 

Bestandteile des Audits wie ein 

ausführlicher Auditbericht und ein 

Zertifikat. 

ESD-Messungen 

Um die Wirksamkeit der ESD- 

Schutzmaßnahmen normgerecht 

nachzuweisen, sind regelmäßige 

Verifikationsmessungen erforderlich. 

DPV bietet hier die Möglichkeit, 

diese Messungen mit professionellem 

Equipment durchzuführen 

und zu protokollieren. 

Kalibrieren von 

ESD-Mess- und Prüfgeräten 

Für einen kontinuierlichen ESD- 

Schutz müssen die zur Messung der 

Kontrollelemente benötigten Personenteststationen 

und ESD-Messgeräte 

regelmäßig kalibriert werden. 

Auch hier bietet DPV einen umfassenden 

Service an. Die Geräte können 

DPV-intern oder durch einen 

externen Anbieter kalibriert werden. 

Darüber hinaus steht DPV bei 

Supportwünschen und Reparaturen 

zur Verfügung. 

ESD-Schulungen und Seminare 

In der Elektronikindustrie ist es 

unabdingbar, dass sich Mitarbeiter, 

Verantwortliche und Management 

mit dem umfangreichen 

Thema ESD-Schutz auseinandersetzen. 

Zur Vermeidung von Elektronikschäden 

sind eine korrekte 

persönliche Verhaltensweise und 

ein bewusster Umgang mit elektronischen 

Bauteilen ausschlaggebend. 

Individuelle betriebliche 

Anforderungen und kundenorientierte, 

theoretische sowie praktische 

Themen können durch flexiblen 

und modularen Kursaufbau 

integriert werden. Die Schulungsinhalte 

werden in theoretischer Form 

sowie an praktischen Beispielen 

anwendungsnah vermittelt. 

Basisschulungen, die wahlweise 

vor Ort oder live online stattfinden, 

fördern das Verständnis für elektrostatische 

Zusammenhänge und 

Effekte und zeigen, wie ESD-Schutzmaßnahmen 

zielgerichtet angewendet 

und ESD-Risiken erkannt 

werden können. Durch Wiederholungsschulungen 

kann die Sensibilisierung 

zur ESD-Thematik aufgefrischt 

und Kenntnisse können vertieft 

werden. 

Die anwendungsorientierten 

Seminare für ESD-Fachkräfte, ESD- 

Koordinatoren, ESD-Management 

und Schulungen für ESD-Technik 

& Messen können je nach Kundenwunsch 

an verschiedenen Knotenpunkten 

innerhalb Deutschlands 

oder mit Wunschtermin vor Ort 

im Unternehmen gebucht werden. 

Alle Kurse bauen auf den Vorgaben 

der ESD-Normen IEC (DIN 

EN) 61340-5-1 (VDE0300-5-1) auf. 

Ausführliche Informationen zu Schulungsterminen 

und Inhalten stellt 

die DPV-Elektronikservice GmbH 

auf ihrer Website und in ihrer Broschüre 

zur Verfügung. ◄ 



Kundenspezifische Elektronikentwicklung 

und -fertigung aus einer Hand 

CONTA-CLIP 

Verbindungstechnik GmbH 

www.conta-clip.com 

Conta-Clip bietet umfassende Leistungen in der 

Entwicklung und Fertigung von Elektronikprodukten. 

Von simplen, aber effektiven Schnittstellenwandlern 

bis zu komplexen Steuerungssystemen mit Touch- 

Display und Ethernetanschluss hat der Hersteller verschiedenste 

Projekte erfolgreich umgesetzt. Kunden 

können dadurch ihre eigenen Entwicklungsabteilungen 

entlasten und sich auf ihr Kerngeschäft konzentrieren. 

Conta-Clip hat eine hochmoderne Elektronikfertigung 

und verfügt aus seiner langjährigen Praxis in der Entwicklung 

und Herstellung einer breiten Palette von Elektronikprodukten 

über umfassende Kompetenzen. Das 

Unternehmen entwickelt wettbewerbs fähige Lösungen 

inklusive Kostenkalkulation und arbeitet von der Bedarfsanalyse 

über die Prototypenentwicklung, Funktionsprüfung 

und ggf. Zertifizierung bis zur Serienfertigung 

eng mit dem Kunden zusammen. 

Conta-Clip vereint unter einem Dach Hardwareund 

Software-Entwicklung und Produktion. Leistungen 

umfassen unter anderem 3D-Leiterplatten- 

Design, Gehäusekonstruktion, Software-Entwicklung 

mit C | VISUAL STUDIO usw., Erstellung grafischer 

Benutzer oberflächen (GUI) sowie von Android- und 

Apple-Apps, Leiterplattenbestückung mit SMD-Technologie 

sowie automatisches und manuelles Löten. Die 

Leistungen werden genau auf die individuellen Anforderungen 

zugeschnitten und erstrecken sich bis hin zu 

intelligenten Verpackungs- und Logistikkonzepten, mit 

optionaler Lagerhaltung und Just-in-time-Lieferung. ◄ 

NEU: LASERBESCHRIFTEN 

VON LEITERPLATTEN 

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister 

der Elektronikbranche mit 

Sitz in Weiler im Allgäu. Mit 300 Mitarbeitern 

werden elektronische Baugruppen 

und Systeme für namhafte Unternehmen 

aus unterschiedlichen Industriebereichen 

entwickelt und produziert. 

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchentechnik 

und Haus geräte, Nutzfahrzeuge, 

Gasmesstechnik, Heizung 

und Sanitär, Industrie elektronik sowie 

Automotive. Letzteres in Großserien 

mittels vollauto matischen Fertigungs-, 

Montage- und Prüfanlagen. Zum Produktportfolio 

zählen auch Tastaturen 

und Eingabesysteme. 

RAWE entwickelt kundenspezifische HMI’s 

von der kostengünstigen Folien tastatur 

bis hin zu komplexen Touch-Display 

Anwendungen. Neben der Produktentwicklung 

übernimmt RAWE auch die Rolle 

als Fertigungsdienst leister für Systeme, 

die kundenseitig konstruiert werden. 

Mittels neuer Beschriftungsanlage können 

nun auf Kundenwunsch Barcodes und 

Seriennummern laserbeschriftet werden. 

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der 

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg 

im Allgäu und weltweit über 1.400 Mitarbeitern 

und Tochtergesellschaften in 

Deutschland, Schweiz, USA, China und 

Singapur. 

RAWE Electronic GmbH • Bregenzer Straße 43 • 88171 Weiler-Simmerberg 

Telefon 08387/398-0 • info@rawe.de 

www.rawe.de 


67


Prototypenfertigung 

mit modernsten Prozessen 

Elec-Con technology GmbH 

www.elec-con.com 

Elec-Con, Spezialist für die Fertigung von Kleinserien 

und Prototypen, feiert 10 Jahre Erfahrung 

beim Löten mit der Dampfphase. Neueste Ausstattung 

in diesem Bereich ist eine Zwei-Kammer-Lötanlage 

mit einstellbaren Lötprofilen, um 

den Prozess optimal an die jeweilige Baugruppe 

anpassen zu können. Neben der hohen Fertigungsqualität 

und Prozesssicherheit überzeugt 

Kunden die Möglichkeit, bereits bei der Nullserie 

auf die Fertigungstechnologie zurückgreifen zu 

können, die später in der Serienfertigung zum 

Einsatz kommt. 

Da einfachere Dampfphasen-Lötanlagen lediglich 

lineare Lötprofile erlauben, hat Elec-Con 

unlängst in eine Anlage mit Temperatur profil 

investiert, welche dem Unternehmen wesentlich 

mehr Kontrolle über den Lötvorgang bietet. 

So lassen sich jetzt Temperaturgradienten 

und Lötprofile frei bestimmen, Plateau-Phasen 

einrichten oder automatisch die Zeit über Liquidus 

kontrollieren. 

Die Elec-Con technology GmbH in Passau 

entstand 2005 als Entwicklungshaus für kundenspezifische 

Leistungselektronik. Seit 2011 

verfügt das Unternehmen über eine eigene Fertigung 

für Muster und Kleinserien, um seinen 

Kunden Entwicklungsergebnisse zum Anfassen 

liefern zu können. Von Anfang an wird dort 

in der Dampfphase auf Anlagen von IBL gelötet. 

Diese Löttechnik eignet sich ideal für die Prototypenfertigung, 

wenn also stetig variierende Baugruppen 

mit einer Vielzahl an Komponenten mit 

deutlich unterschiedlichen thermischen Massen 

zu löten sind. Der Prozess in der Dampfphase 

sorgt nämlich automatisch dafür, dass jeder Lötpunkt 

der Baugruppe auf die richtige Temperatur 

gebracht wird, selbst Steckverbinder oder 

große BGAs. Denn die Technologie gewährleistet, 

dass kein Bauteil überhitzt wird, und keine 

partielle Delamination der Leiterplatte einsetzt, 

während Bauteile mit großer thermischer Masse 

noch aufgewärmt werden. Elec-Con gelingt es 

damit auch, doppelseitig bestückte FR4-Boards 

zuverlässig und ohne die Gefahr von Beschädigung 

durch Überhitzung zu löten. 

Systembedingt befindet sich die zu lötende 

Baugruppe dabei in einer inerten Atmosphäre, 

frei von Sauerstoff, und ohne den Einsatz von 

Stickstoff. Ein weiterer Vorteil: Die Wärmeübertragung 

in der Dampfphase ist um den Faktor 

10 höher als im Lötofen, daher ist die Energieaufnahme 

einer entsprechenden Lötanlage vergleichsweise 

gering. Dies reduziert den ökologischen 

Fußabdruck der von Elec-Con gefertigten 

Baugruppen auf ein Minimum. ◄ 

Jeder kann Opfer werden. 

Wir sind an Ihrer Seite. 

Opfer-Telefon: 116 006 

www.weisser-ring.de 

Von links nach rechts: Ulrike Folkerts, Tom Wlaschiha, Adele Neuhauser, Ingo Lenßen 



cms electronics 

mit neuer Tochtergesellschaft pcbwhiz 

cms electronics 

www.cms-electronics.com 

www.pcbwhiz.com 

Mit dem Einsatz von modernster Technologie 

verwendet pcbwhiz eine KI-gestützte Plattform 

für sofortige Angebotslegung für die Produktion 

von Prototypen. Die Software analysiert 

automatisch die Spezifikationen und extrahiert 

mithilfe eines Algorithmus die wichtigsten technischen 

Parameter. Dadurch wird eine sofortige 

Abgleichung mit den technischen Möglichkeiten 

der Produktion ermöglicht. Ebenso erfolgt eine 

sofortige Prüfung der Materialverfügbarkeit am 

Markt und eine automatisierte Preiskalkulation 

der Prototypen. Technische Rückfragen oder 

alternative Vorschläge für Bauteile bei unzureichender 

Materialverfügbarkeit werden dem Kunden 

noch vor Abschluss des Bestellvorgangs auf 

der Plattform angezeigt. Dadurch wird sichergestellt, 

dass Kundenaufträge zeitnah nach der 

Bestellung in die Produktion eingeleitet werden 

und das Material automatisiert bestellt wird. 

Insbesondere bleibt der Preis nach der Bestellung 

unverändert, wodurch sich pcbwhiz von 

be stehenden Lösungen abhebt (Instant Quote). 

Aktuell bietet pcbwhiz die Möglichkeit, den 

Produktionsstandort in Europa oder Asien auszuwählen 

(bald auch in Südamerika und Südost-Asien). 

Besonderer Wert wird auf Datensicherheit 

und Datenschutz gelegt, daher werden 

sämtliche Kundendaten dieser Software in 

Frankfurt (Deutschland) gespeichert. Zudem ist 

die Software ISO270001 (Information security 

management system) und DSGVO-konform. 

„Diese Flexibilität und angewendete Technologie/Systematik 

in der Abwicklung wird die Prototypenfertigung 

revolutionieren. Das Tool ermöglicht 

es dem Kunden, vor der Bestellung die 

DFM-Prüfung der PCB und die Analyse der BOM 

hinsichtlich Materialverfügbarkeit und Lebenszyklusstatus 

rund um die Uhr online durchzuführen“, 

erklärt Markus Quendler, Director von 

pcbwhiz Limited. 

Die Integration von pcbwhiz als neue Tochtergesellschaft 

von cms electronics verspricht 

eine aufregende Zukunft für die Elektronikfertigungsindustrie. 

Kunden profitieren von 

den kombinierten Stärken beider Unternehmen 

und erhalten Zugang zu erstklassigen 

Prototyping-Lösungen. Dieser Schritt unterstreicht 

die Innovationskraft und das Engagement 

von cms electronics, den Kunden stets 

die neuesten und effizientesten Technologien 

anzubieten. ◄ 

Mikroflamm- 

LÖTEN 

Videoclips 

auf 

www.spirig.tv 

Anwendungsversuche 

SPIRFLAME® 


69

Steckverbinder in der Elektronik: 

Stift- und Buchsenleisten als lösbare Verbindung 

Autoren: 

Uwe Böttcher, 

Vertrieb 

Ratioplast Electronics GmbH 

und 

Paul-Martin Kamprath, 

Leitung Marketing 

pk components GmbH 

Unterschiedliche Märkte und 

Branchen benutzen Steckverbinder. 

In der Regel werden lösbare Verbindungen 

bevorzugt, um z.B. bei der 

Assemblierung und für Wartungszwecke 

der Baugruppen oder deren 

Austausch flexibel zu sein. 

Qual der Wahl 

Eine gute, dauerhafte und zuverlässige 

Verbindung entsteht dann, 

wenn bei der Auswahl von Steckverbinder-Paarungen 

die Kenn daten 

der Komponenten mit den Spezifikationen 

der Anwendung abgeglichen 

werden. 

Die Herausforderung: Auf dem 

Steckverbinder-Markt werden eine 

Vielzahl unterschiedlicher Steckverbinder 

mit einer sehr großen Auswahl 

angeboten. Umfassendes Wissen 

ist daher erforderlich, um für 

die gewünschte Anwendung einen 

Überblick zu erlangen und die passende 

Auswahl bei der Vorgabe der 

Kenndaten treffen zu können. Eine 

optimale Auswahl eines Produktes 

für einen speziellen Anwendungsfall 

ist wichtig, um eine kosten günstige 

Lösung für das vorhandene Steckverbinder-Problem 

zu finden. 

Lösbare Steckverbindungen dienen 

als Schnittstelle von Elektronikeinheiten 

zu Platinen und Schaltungsperipherien 

und müssen besonders 

zuverlässig sein. In der Regel 

bestehen Sie aus einer Buchse 

(weiblich/female) und einem Stift 

(männlich/male). Diese werden miteinander 

gesteckt, um eine Verbindung 

zu erstellen. Eine Voraussetzungen 

für eine gute Zuverlässigkeit einer 

lösbaren Steckverbindung ist, dass 

die Bauformen zusammenpassen. 

Komponenten 

Buchsenleiste (links) als weiblicher Teil und Stiftleiste als männlicher Teil 

einer möglichen lösbaren Verbindung 

Bestandteile der Stiftund 

Buchsenleisten 

Eine Stiftleiste besteht aus 

zwei Bauteilen, Stiftkontakt und 

Isolierkörper. Der Stiftkontakt ist 

von dem Isolierkörper umhüllt 

bzw. in diesem eingepresst oder 

umspritzt. Mit dem Isolierkörper 

wird ein definierter Abstand der 

Stifte hergestellt, auch Rastermaß 

genannt, sodass mehrere Stiftkontakte 

möglich sind. Bei der Anzahl 

spricht man auch von Polen oder 

der Polzahl. 

Die Buchsenleiste besteht aus 

einem Federkontakt, der in vielen 

Ausführungen und Wertigkeiten 

erhältlich ist (siehe unten). An den 

Federkontakt schließt sich eine 

Anschlusstechnik an. In untenstehendem 

Bild werden die Buchsenkontakte 

in die Platine eingelötet. 

Daneben gibt es auch noch SMD- 

Versionen für die Oberflächenmontage. 

Der Federkontakt und 

die Verbindung zur Anschlusstechnik 

werden mit einem Isolierkörper 

umschlossen. 

Die Bestandteile einer Stift- und Buchsenleiste 

Das Kontaktmaterial 

An die Kontaktbasismaterialien 

der Stift- und Buchsenleisten werden 

elektrische und mechanische 

und Lebensdauer-Anforderungen 

gestellt. Das ist vorrangig: 

• geringer Durchgangs widerstand 

• gute elektrische Leitfähigkeit 

• geringe Relaxation bei 

federnden Elementen 

Letzteres bedeutet, dass die 

Federelemente wieder in die Ausgangsposition 

zurückkehren sobald 

die Stiftleiste aus der Buchsen leiste 

gezogen wird. 

Das Material der Kontakte ist in 

der Regel auf Kupfer basierend. 

Kupfer ist das preiswerteste Basismaterial 

im Verhältnis zur der Leitfähigkeit. 

Reines Kupfer ist jedoch 

weich und deshalb schlecht als Kontaktmaterial 

geeignet. Aus diesen 

Gründen werden bei Steckverbindern 

Legierungen verwendet, um 

die Eigenschaften der Basismaterialien 

für die Anwendung zu verbessern 

und an die Anforderungen 

anzupassen. 

CuSn 6 ist eine Kupferlegierung mit 

6% Zinn, bekannt auch als Bronze. 

Sie zeichnet sich durch hohe Festigkeits- 

und gute Federeigenschaften 

bei hinreichender Leitfähigkeit aus. 

CuZn 30 ist eine Kupferlegierung mit 

30% Zink (Messing). Die Legierung 

besitzt eine hervorragende Kaltumformbarkeit 

und Festigkeit. Sie eignet 

sich gut für aufwendige Tiefziehteile 

von Bauteile der Elektrotechnik bis 

hin zu Steckverbindern und deren 


Komponenten 

Kupferabbau 

Kupfer mit 30% Zink (Messing) 

Kupfer mit 6% Zinn (Bronze) 

Lötprozesse. Messing hat geringe 

Federeigenschaften und ist deshalb 

vorrangig für nicht federnde Kontaktteile 

vorgesehen. Mit bestimmten 

Legierungen ist Messing auch für 

Buchsen kontakte geeignet. 

Der Kontaktaufbau 

Die richtige Oberflächenbeschichtung 

hat einen wesentlichen Einfluss 

auf eine dauerhaft gute Steckverbinder-Paarung. 

In der Regel wird 

bei den häufig verwendeten Buntmetalllegierungen 

als erstes eine 

sogenannte Sperrschicht aufgetragen. 

Diese Sperrschicht soll 

Der Kontaktaufbau 


verhindern, dass Elemente aus dem 

Grundwerkstoff in die Oberflächenbeschichtung 

gelangen (Diffusion). 

Ebenso wird damit verhindert, dass 

zum Beispiel bei einer Vergoldung 

das Gold in den Grundwerkstoff 

wandert und so die positive Wirkung 

des Goldes mit der Zeit entfällt. 

Als Sperrschicht wird vielfach 

Nickel eingesetzt. Das gleiche gilt 

für Zinnbeschichtungen. Bei diesen 

Beschichtungen steht jedoch 

eine langfristig gute Lötbarkeit im 

Vordergrund. Darüber hinaus kann 

von einigen Anwendern eine zusätzliche 

Kupferbeschichtung vor dem 

Vernickeln verlangt werden. Diese 

Schicht soll die Haftfestigkeit der 

kompletten Beschichtung auf dem 

Grundwerkstoff erhöhen. 

Der Hintergrund für die Unternickelung 

als Sperrschicht ist die 

brownschee Molekular bewegung. 

Durch thermische Einflüsse bewegen 

sich Atome innerhalb von 

Kristall gittern in Metallen. An den 

Grenzflächen unterschiedlicher 

Metalle können Atome in das Gitter 

des Nachbarmetalls wandern. 

Die Veredelung 

Die abschließende Oberflächenbehandlung 

von Kontakten sind 

Vergoldung oder eine RoHS-konforme 

Verzinnung. Die Veredelung 

von Kontaktoberflächen richtet sich 

nach der voraussichtlichen Beanspruchung 

in Abwägung mit den 

Kosten. Die Beanspruchung wird 

hauptsächlich durch die Häufigkeit 

der Steckzyklen und den Umgebungsbedingungen 

bestimmt. 

Zinn ermöglicht eine ausgezeichnete 

Lötbarkeit und Leitfähigkeit, ist 

kostengünstig, jedoch nicht sehr 

beständig. Mit einem zu häufigen 

Stecken wird das Zinn leicht abgetragen, 

da es ein recht weiches 

Übliche Oberflächenveredelungen 

verzinnt, 3...6 µm 10 

hauchvergoldet, ca. 0,1 µm 10 

vergoldet, 0,15 µm 150 



Palladium, 0,7 µm über 0,1 µm Gold 500 

Verzinnte Kontakte 

Vergoldete Kontakte 

Selektiv vergoldete Kontakte 

Material ist. Gold bietet eine ausgezeichnete 

Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit, 

Strapazierfähigkeit 

und einen niedrigen Widerstand, 

aber zu hohen Kosten. 

Eine Hauchvergoldung (Flash) 

mit einigen µm Auftrag kann einen 

guten Kompromiss mit den Vorteilen 

von Gold und den niedrigeren 

Kosten von Zinn bieten. Kontakte 

mit Hauchvergoldung werden gerne 

eingesetzt wenn nur einige Steckzyklen 

im Produktzyklus zu erwarten 

sind. Eine sogenannte gerne 

genommene selektive Veredelung 

ist eine Mischung aus Zinn und Gold. 

So gewährleistet die Ver goldung im 

Steckbereich eine entsprechende 

Korrosionsbeständigkeit und die 

Verzinnung im Lötbereich eine sehr 

gut Lötbarkeit. 

Die Kontaktpaarung zwischen 

zwei unterschiedlichen Kontaktoberflächen 

sollte vermieden werden. 

Kontaktoberflächen sollten 

nach Möglichkeit identisch sein und 

sind je nach Einsatzfall abzuwägen. 

Vergoldete Kontakte sind immer 

die beste Lösung. Preiswertere 

verzinnte Oberflächen bieten sich 

ggf. dann an, wenn Mikrobewegungen 

vermieden werden und die 

Anzahl der zu erwartenden Steckzyklen 

gering ist. 

Wissenswert ist auch, dass sich 

in der Kombination von Zinn und 

Gold höhere Steck- und Ziehkräfte 

zeigen, was akzeptabel sein muss. 

Gold mit Zinn erzeugt unter Einfluss 

von Feuchte gemäß der elektrochemischen 

Spannungsreihe eine 

Spannung von 1,56 V. Das kann in 

analogen Systemen zu Spannungsverfälschungen 

führen und und 

digitale Systeme bei der Signalerkennung 

irritieren. Bei der Kombination 

von Silber und Zinn ist die 

Spannung 0,94 V. 

Empfohlen für Steckhäufigkeit 

Die Sperrschicht aus Nickel beträgt in der Regel 1-3µm. 

71

Komponenten 

Die Stiftspitzen 

Es gibt unterschiedliche Verfahren, 

um die Stiftspitzen herzustellen. 

Die thermisch gerissene Stiftspitze 

hat keine scharfen Kanten an 

den Flanken und keine Gratbildung 

an den Stiftspitzen, sodass ein sauberes 

Einlaufen in den Buchsenkontakt 

gewährleistet ist. Gleiches gilt 

für die geprägte Stiftspitze (mehr 

zu Vor- und Nachteilen ggü. thermisch 

gerissen?). 

Spitzen thermisch gerissen 

Spitzen geprägt 

Spitzen gestanzt 

Das günstigste Verfahren ist die 

gestanzte Stiftspitze, allerdings 

dann mit scharfen Kanten an den 

Flanken und Gratbildungen an den 

gestanzten Flächen, was mehr zum 

Verschleiß beiträgt als die vorgenannten 

Verfahren. 

Vor- und nachverzinnte 

Kontakte 

Bei vorverzinnten Kontakten sind 

die Enden der Kontaktstifte offen und 

nicht veredelt. Der verzinnte Draht 

wird entsprechend der gewünschten 

Länge der Kontakte mit einem 

thermischen Riss abgelängt. An 

der durch den thermischen Riss 

entstandenen Spitze fehlt dann die 

Ver edelung. 

Bei nachverzinnten Kontakten 

sind die Enden der Kontaktstifte 

komplett veredelt. Zur Herstellung 

der Kontakte erfolgt der thermische 

Riss bei dem blanken Draht. 

Anschließend durchlaufen die Kontakte 

den Galvanikprozess und sind 

so durchgehend veredelt. Letzteres 

bedeutet jedoch einen kostenintensiveren 

Arbeitsschritt. 

Kunststoffe 

Isolierkörper aus Kunststoff 

haben den Zweck die Kontakte 

und Steckverbinder akkurat auszurichten 

und zu positionieren. 

Die Kontakte erhalten einen genau 

definierten Abstand und werden 

durch den Kunststoff von einander 

isoliert. In der Regel ist der 

definierte Abstand von Kontakt zu 

Kontakt gleich. Der Abstand nennt 

sich Rastermaß. Gängige Abstände 

sind beispielsweise metrisch 0,5, 

0,8, 1, 2 oder auch 4 mm. Zöllisch 

findet sich häufig 0,635, 1,27, 2,54 

und 5,08 mm. 

Die Produktion von Steckverbinder-Gehäusen 

(Isolierkörper) findet 

in Spritzgussmaschinen statt, 

deren Werkzeuge je nach Ausbringungsmenge, 

mit zwei-, vier-, achtoder 

16-fachen Kavitäten (Vertiefungen) 

ausgelegt sind. Die Kavitäten 

entsprechen der Form des 

Gehäuses. Mit hohem Druck wird 

bei geschlossenem Werkzeug der 

Kunststoff heiß eingespritzt und 

anschließend ausgeworfen. Durch 

diese Mehrfachwerkzeuge werden 

Beispielhaftes 8-fach Spritzwerkzeug mit Kavitäten 

Steckverbinder Fertigung 

die Herstellungskosten gesenkt, weil 

in jedem Spritzzyklus (ca. 25 s) die 

entsprechende Anzahl von Steckverbinder-Gehäusen 

gefertigt wird. 

Die Kavitäten sind mit sogenannten 

Nestnummern gekennzeichnet, so 

dass im Fehlerfall eine Rückverfolgung 

der Produkte möglich ist. 

Anschließend werden die Steckverbinder-Gehäuse 

als Schüttgut 

an Fertigungsautomaten zugeführt, 

die dann die Kontakt bestückung 

übernehmen. 

Isolierkörper einreihig und zweireihig 

Kameraüberwachte Bestückung von Isolierkörper mit Kontakten 


Komponenten 

Einfacher Federkontakt 

Federkontakt 

Gestanzte Feder, die in der Regel 

aus einem Federwerkstoff (Bronze/ 

Zinn) gefertigt wird. Die Ausführung 

ist kostengünstig herzustellen 

und eignet sich für Einsatzfälle mit 

geringer Steckhäufigkeit. 

Die Gabelfeder ist aufgrund 

Ihres Aufbaus nur für die Aufnahme 

von Vierkant oder Flachkontakten 

geeignet. Das Stanzwerkzeug 

muss im Kontaktbereich 

der Feder, dem inneren Bereich, 

eine hohe Genauigkeit aufweisen, 

um dort den Kontakt äußerst gratfrei 

zu produzieren. Bei zu rauen 

Stellen an diesen Kontaktflächen 

würde sonst sehr leicht – insbesondere 

bei ver zinnten Kontakten – 

die Ober fläche des Stiftkontaktes 

aufgerissen. Wird die Kontaktfeder 

am Stanzstreifen hängend gefertigt 

und nicht als Schüttgut, kann 

eine Vergoldung recht sparsam und 

leicht im Kontaktierungsbereich der 

Feder in einer Bandgalvanik mittels 

Tauch oder Brush-Verfahren 

aufgebracht werden. Im Standard 

ist die Ver edelung hauch vergoldet 

oder verzinnt. Für ca. zehn Steckzyklen 

verwendbar. 

Flachkontaktfeder 

Flachkontaktfeder 

In der Regel sind Flachkontaktfedern 

für quadratische und rechteckige 

Stiftkontakte ausgelegt. 

Auch Rundstifte sind möglich. Es 

gibt Ausführungen mit einseitiger 

und zweiseitiger Kontaktierung. 

Die Herstellung der Federkontakte 

erfolgt mittels Stanztechnik und die 

Beschichtung durch eine Bandgalvanik. 

Federkontakte mit Flachfedern 

sind interessant für einen Einsatz 

bis 200 Kontaktzyklen. 

Präzisionskontakte 

Präzisionskontakte sind eine spezielle 

Form von Federkontakten. 

Dieser Kontakt besteht aus zwei 

Teilen: eine galvanisierte Kontakthülse 

und ein galvanisierter Federkontakt, 

Clip genannt. Die Kontakthülse 

beinhaltet auf der einen Seite 

einen Löt anschluss und eine Bohrung 

auf der anderen Seite. Diese 

Bohrung dient dann zur Aufnahme 

des Federteiles, dem Clip. Die Präzisionsbuchsenkontakte 

sind lötdicht, 

das bedeutet, beim Lötprozess kann 

von der Lötwelle oder dem SMT-Lötprozess 

her kein Lot in den Kontaktierungsbereich 

gelangen. 

Durch diese Eigenschaft eignet 

sich der Kontakt auch sehr gut wenn 

Elektronikmodule vergossen werden. 

Die spezielle Form des Clip-Kontaktes 

kann in ihrer Auslegung mit 

drei bis sechs Fingerkontakten, je 

nach Größe, sowohl zylindrische 

als auch viereckige Kontaktstifte 

aufnehmen. Die Fingerkontakte 

können einzeln ausweichen und 

gewährleisten für die Kontaktierung 

eine große Anzahl von Kontaktberührungspunkten 

und damit 

permanent eine gute Stromübertragung. 

Für die Eignung über 200 

Steckzyklen. 

Stiftleiste mit Rundstiften 

Stiftleiste mit Vierkantstiften 

Weitere Kontaktvarianten 

Neben den vorgenannten Kontaktarten 

sind viele weitere Varianten 

im Markt erhältlich. Hierzu zählen 

Stift- und Messerkontakte, die als 

Gegenstecker für die zuvor genannten 

Kontaktfederformen verwendet 

werden. Je nach Federkontakttyp 

können diese Gegenstecker eine 

quadratische, rechteckige oder zylindrische 

Form aufweisen. Es besteht 

die Möglichkeit mehrere oder sogar 

alle Formen miteinander zu kombinieren. 

So können unterschiedliche 

Buchsenleisten auf einer Stiftleiste 

kontaktiert werden. ◄ 

Stiftleiste mit Flachkontaktstiften 

Präzisionskontakt 

Stiftleiste mit unterschiedlichen Kontakten 


73

Komponenten 

Kunststoff-Hybride: 

Empfindliche Sensorik sicher verpackt 

Sensoren greifen in immer mehr Bereiche des täglichen Lebens ein. Dadurch erhöhen sich die Anforderungen an 

die Steuerungstechnik und die Verarbeitung der Sensordaten. 

Absolut berührungsloser NOVOHALL-Winkelsensor für 

Hochtemperatur-Anwendungen. Durch die vollkommen vergossene 

Elektronik eignet sich der Sensor hervorragend zum Einsatz 

unter härtesten Umgebungsbedingungen (Quelle: Novotechnik) 

Die sichere Weiterleitung dieser 

Daten spielt dabei eine wichtige 

Rolle. Um sie zu gewährleisten, 

kann die zur Erfassung und Weiterverarbeitung 

notwendige Sensorelektronik 

in ein Gehäuse integriert 

werden. So ist sie vor äußeren Einflüssen 

geschützt und ihre Funktion 

gesichert. 

2E mechatronic GmbH & Co. KG 

info@2e-mechatronic.de 

www.2e-mechatronic.de 

www.plastic-hybrids.com 

Ein solches Sensorgehäuse 

wird häufig als hybrides Kunststoffteil 

mit integriertem Stecker und 

separatem Bauraum für die Elektronik 

ausgeführt. Damit erfüllt es eine 

Doppelfunktion: Es dient einerseits 

als Schutz für die Elektronik und 

gewährleistet andererseits die einfache 

und robuste Anschlussmöglichkeit 

an entsprechende Sensorik 

und Steuergeräte. 

Für die Produktion dieser hybriden 

Kunststoffgehäuse kommen 

verschiedene Fertigungskonzepte 

in Frage. Je nach Anforderung der 

Kunden reicht die Bandbreite von 

gänzlich vollautomatisierten bis hin 

zu teilautomatisierten Konzepten. 

Hier setzt die Expertise der Firma 

2E mechatronic GmbH & Co. KG in 

Kirchheim/Teck an. 2E mechatronic 

ist auf die Fertigung von Kunststoff- 

Hybriden spezialisiert. 

Das Unternehmen bietet 

das volle Spektrum 

an möglichen Fertigungskonzepten 

an. So können mit teilautomatisierten 

Konzepten kleinere Produktionsvolumen 

abgedeckt werden. 

Die vollautomatisierten Fertigungsanlagen 

produzieren Stückzahlen 

in Millionenhöhe. Erreicht 

wird das durch eine hohe Verfügbarkeit 

und kurze Prozesszeiten. 

Sowohl bei teil- als auch bei vollautomatisierten 

Konzepten werden 

die jeweiligen Spritzgieß-Werkzeuge 

zunächst mit den entsprechenden 

Einlegeteilen bestückt. Dabei handelt 

es sich beispielsweise um 

Kontakte und Befestigungsbuchsen. 

Im anschließenden Spritzprozess 

werden diese Einlegeteile mit 

Kunststoff umspritzt. Hier kommen 

meist thermo plastische Kunststoffe 

wie PA und PBT oder seltener auch 

PPS zum Einsatz. 

Nach dem Spritzgießprozess 

werden, unabhängig vom Fertigungskonzept, 

die gespritzten Teile 

aus dem Werkzeug entnommen. 

Danach können sie je nach Bedarf 

auch weiterverarbeitet werden. Einer 

dieser möglichen zusätzlichen Produktionsschritte 

ist das Aufbringen 

eines Druckausgleichselements. Am 

fertigen Bauteil können den Kundenanforderungen 

entsprechende 

Prüfungen vorgenommen werden. 

So ist das Prüfen auf Vorhandensein 

aller geforderten Einlegeteile 

ebenso möglich wie z.B. eine Prüfung 

auf komplettes Ausspritzen der 

Form. Auch konkrete Prüfungen an 

den Kontakten, wie Isolations- und 

Durchgangsprüfungen oder das 

Vermessen der Kontaktposition in 

Gehäuse und Stecker sind möglich. 

Die gesamte Fertigungsanlage und 

der -prozess werden den Kundenwünschen 

entsprechend geplant. 

Das Verpacken 

des fertigen Bauteils 

muss unabhängig von den 

Prüfvorgängen am Ende des 

Produktions prozesses erfolgen. 

Dazu werden die Teile meist in 

Kleinladungsträgern abgelegt und 

auf Paletten für den Versand bereitgestellt. 

Bei 2E mechatronic durch laufen 

alle Kunststoff-Hybride diesen 

grundlegenden Prozess. Dabei ist 

es unerheblich, ob das Produkt in 

einer teil- oder vollautomatisierten 

Fertigungsanlage produziert 

wird. Je nach Anforderungen werden 

produktspezifische Einzelprozesse 

zusammengestellt und 

beliebig erweitert. 

Der Unterschied zwischen den 

einzelnen Fertigungskonzepten 

liegt insbesondere in Handling 

und Prüfung der Einlege- und Fertigbauteile. 

Dies wird bei vollautomatisierten 

Konzepten von Robotern 

und intelligenten Prüfsystemen übernommen. 

Ein manueller Eingriff findet 

bei diesen Konzepten nicht statt. 

Der Mensch führt der Anlage lediglich 

die Einlegeteile und die Verpackung 

zu. Im Gegensatz dazu 

werden bei einer teilautomatisierten 

Fertigung zusätzlich komplexe 

Prozess- und Prüfschritte von Menschen 

ausgeführt. 

Das Konzept einer solchen Anlage 

kann sehr individuell geplant werden, 

je nach Grad der Teilautomatisierung. 

So kann es sein, dass 

die Bestückung des Werkzeugs, 

die Entnahme des fertigen Bauteils 

und die Übergabe an Prüfstationen 

und Verpackung vom 

Menschen übernommen werden. 

Lediglich der reine Spritzprozess 

wird maschinell durchgeführt. Mit 

zunehmendem Grad an Automatisierung 

werden mehr und mehr 


Komponenten 

Abholung der Einlegeteile 

(Alle Prozessbilder: IFK Automation, Balingen) 

Spritzgieß-Werkzeug auf dem Drehteller 

während der Bestückung/Entnahme 

Prüfstation 

Verpackung 

der beschriebenen Schritte von 

Robotern übernommen. 

So ist je nach produktspezifischen 

Gegebenheiten eine beliebige Kombination 

an Automatisierung und 

manueller Handhabung durch den 

Menschen möglich. 

Die 2E mechatronic GmbH & Co. KG 

produziert automatisiert Kunststoffhybride 

für höchste Ansprüche. 

Um die geforderte Qualität 

hinsichtlich Maßhaltigkeit und 

Sauberkeit zu erreichen, kommen 

aufwändige technische Maßnahmen 

zum Einsatz. Eine Skalierung 

der herkömmlichen Prozesse 

kann dabei schnell zu technischen 

Schwierigkeiten führen 

und so die wirtschaftliche Fertigung 

in Frage stellen. Die Verwendung 

von Rundteller-Spritzgießmaschinen 

erlaubt die Entkopplung 

der Bestückung und Entnahme 

vom Spritzgießprozess. 

Selbst dieser kann durch die Aufteilung 

um 40 bis 50% verkürzt 

werden. Das bringt gerade bei der 

Herstellung hoher Stückzahlen 


nachhaltige Zeit- und Kostenvorteile 

mit sich, die im Sinne einer 

hoch wirtschaftlichen Produktion 

genutzt werden können. 

Neben Kunststoff-Hybriden wie 

Sensorgehäusen, Steckerrahmen 

und Steckverbindern entwickelt 

und fertigt 2E mechatronic auch 

spritzgegossene dreidimensionale 

Schaltungsträger (Mechatronic 

Integrated Devices) mit integrierter 

Funktionsvielfalt sowie hochgenaue 

fluidisch-kapazitive 360° 

Neigungssensoren. Konsequent 

ausgerichtet an den spezifischen 

Anforderungen unserer Kunden 

sind unsere Produkte in der Automobilindustrie, 

der Medizintechnik, 

der Industrieelektronik und in 

der Automatisierung im Einsatz. 

Ein Beispiel 

für diesen Fertigungsprozess ist 

das abgebildete Sensorgehäuse für 

den Sensor RFE-3200 der Firma 

Novotechnik aus Ostfildern. Das 

Gehäuse für magnetische Winkelsensoren 

mit einer berührungslosen 

Winkelmessung und separatem 

Positionsgeber wird bei 2E 

mechatronic produziert. 

Die Sensoren werden überwiegend 

in mobilen Arbeitsmaschinen 

in Bau-, Agrar-, und Forstwirtschaft 

sowie in Flurförderfahrzeugen 

eingesetzt. Im Einsatz müssen sie 

dabei unter rauen Betriebsbedingungen 

zuverlässig funktionieren. 

Die gleichzeitig sehr kompakten 

Abmessungen des Sensors sorgen 

für eine gute Integrierbarkeit 

in den meist knapp bemessenen 

Einbauräumen der Arbeitsmaschinen. 

Neben den herausfordernden 

Einsatz bedingungen, denen diese 

Sensoren genügen müssen, eignen 

sie sich auch für sicherheitsrelevante 

Anwendungen. Zudem 

überzeugen sie durch ein günstiges 

Preis/Leistungs-Verhältnis. 

Der fertige Sensor kann in verschiedenen 

elektrischen Varianten 

von Novotechnik bezogen werden, 

so zum Beispiel mit einer analogen 

Strom- oder Spannungsschnittstelle 

oder der digitalen CANopen 

bzw. SAE J1939-Schnittstelle. Es 

stehen ein- und mehrkanalige Ausführungen 

zur Wahl. 

Mit einem teilautomatisierten 

Fertigungskonzept 

erfolgt die Herstellung. Dabei 

wird das Spritzgieß-Werkzeug 

manuell bestückt. Die Kontaktstifte 

werden in einem separaten 

Trenn-Biege-Werkzeug gebogen, 

getrennt und anschließend händisch 

mit Hilfe einer Vorrichtung 

lagerichtig in das Spritzgießwerkzeug 

eingelegt. 

Die beiden Befestigungsbuchsen 

werden als Schüttgut bereitgestellt 

und ebenfalls von Hand 

in das Werkzeug eingelegt. 

Anschließend folgen der Spritzprozess 

und die Entnahme des 

fertigen Bauteils. Dieses wird 

dann nach einer Sichtkontrolle 

in Mehrwerg-Trays verpackt und 

an den Kunden versandt. Die 

Sichtkontrolle umfasst dabei die 

Überprüfung auf Vorhandensein 

und Unversehrtheit der eingelegten 

Teile sowie den erwarteten 

Gesamteindruck des Bauteils. Ein 

besonderes Augenmerk liegt dabei 

auf Spritzgrat oder Brandstellen. 

Nach der erfolgreich durchlaufenen 

Prüfung wird die Ware zum 

Versand freigegeben. ◄ 

75

Komponenten 

Das richtige Verfahren, der richtige Steckverbinder 

So gelingt Komponentenschutz 

Die Elektronikbranche ist im Wandel, 

ob im Automotive-Bereich, in 

der Solar- und Windkraft oder der 

Industrieautomation. Mit der stetig 

zunehmenden Vernetzung stieg in 

den vergangenen Jahren jedoch 

auch die Zahl der Elektronikpannen 

– lt. dem Center for Automotive 

Research um ganze 29%. Je 

nach zu erwartenden Umwelteinflüssen 

wird daher ein Komponentenschutz 

von Elektronikbauteilen 

notwendig. Durch ihn kann die Elektronik 

zuverlässig geschützt werden 

– dazu benötigen Anwender jedoch 

auch eine entsprechend vergusskompatible 

Anschlusslösung. 

Steigender Bedarf an 

Komponentenschutzverfahren 

Unterschiedliche Verfahren 

schützen die elektronischen Bauteile 

vor Schock, Vibration, Feuchtigkeit, 

Schmutz, hohen Temperaturen, 

anhaltende Temperaturschwankungen 

und deren Folgeschäden. 

Ein Komponentenschutz 

kann also wesentlich zur Verbesserungen 

von Lebensdauer, Funktionssicherheit 

und Zuverlässigkeit 

der Endprodukte beitragen. 

Aus diesem Grund kommen 

Komponentenschutzverfahren in 

vielen Anwendungen bereits regelmäßig 

zum Einsatz: E-Mobility, 

Industrie-Automation, Bahnanwendung, 

Medizintechnik, Windkraft 

und Solartechnik, Kommunikationselektronik, 

in der Landwirtschaft 

und bei Haushaltsgeräten 

– Elektronik ist heute fast 

überall im Einsatz. Eine wachsende 

Herausforderung besteht 

dabei im zunehmenden Trend 

zur Miniaturisierung. Die Elektronik 

wird immer kleiner und erfordert 

unterschiedliche Schutzmaßnahmen, 

um Kriechstrecken wieder 

zu vergrößern und Luftstrecken 

zu eliminieren. 

Je nach Stress- und Einsatzsituation 

der Komponenten wählt man 

daher zwischen verschiedenen Verfahren: 

Potting-Verguss, Conformal 

Coating und Hotmelt Moulding sind 

die populärsten unter ihnen. 

Potting-Verguss 

Sehr häufig werden 1- und 2-Komponenten-Vergussstoffe, 

sogenannte 

Potting Compounds, eingesetzt. 

Bei den 2-Komponenten- 

Vergussstoffen werden Harz und 

Härter in einem Mischungsverhältnis 

mit entsprechender Maschinentechnik 

vermischt und im Standard 

über ein statisches Mischrohr in die 

Kavität eingegossen. Somit ist dieser 

Kalt-Verguss ein nicht-formgebendes 

Verfahren und benötigt ein 

Gehäuse, in das die Vergussmasse 

eingefüllt wird. 

Ein Potting-Verguss bietet dabei 

viele Vorteile: So sorgt er nicht nur 

für eine hervorragende elektrische 

Isolierung, hohe Wärmeableitung 

und Vibrations- und Schockreduzierung, 

sondern verfügt zudem 

über Chemikalien-, Feuchtigkeits-, 

Thermoschock- und Zyklenbeständigkeit, 

schützt die Elektronik 

vor Staub sowie Feuchtigkeit und 

besitzt darüber hinaus flammhemmende 

Eigenschaften. 

Standardgemäß kommen dabei je 

nach spezifischer Anforderung Epoxid-, 

Polyurethan- und Silikonharze 

zum Einsatz. Sie alle unterscheiden 

sich hinsichtlich ihrer Eigenschaften 

(Tabelle 1). 

Neben den genannten Materialien 

gibt es auch noch Spezialvergussstoffe 

und Gießharze. Diese kommen 

jedoch nur unter Extrembedingungen 

zum Einsatz. So schützen 

sie gemäß der ATEX-Anforderungen 

beispielsweise vor Explosionen, 

indem sie die chemische Reaktion 

von Zündquelle, brennbarem 

Stoff und Sauerstoff unterbinden. 

Außerdem ermöglichen sie eine 

elektrische Isolierung gegen Hochspannung 

(bis 30 kV/mm), schützen 

gegen Überhitzung durch partielle 

Wärmeentwicklung und bieten 

mit der Schutzklasse IP68 Schutz 

gegen Staub sowie gegen dauerhaftes 

Untertauchen. 

Ein Potting-Verguss bietet dem 

Anwender viele Möglichkeiten. 

Typische Produkte, bei denen das 

Verfahren angewandt wird, sind 

Akkupacks, Leistungs- und Steuerelektronik, 

Ladegeräte, EXgeschützte 

Elektronik, Sensoren, 

Monitore und Displays. 

Conformal Coating 

Mit dem Conformal Coating werden 

Leiterplatten vollständig oder 

nur selektiv beschichtet. Im Falle 

einer Selektivbeschichtung werden 

Autoren: 

Laura Mitlewski 

Martin Adamczyk 

ept GmbH 

www.ept.de 

Jörg Buch 

Werner Wirth GmbH 

www.wernerwirth.de 

Epoxidharze Sehr robuste Systeme 

Leicht aufzutragen 

Geringer Wärmeausdehnungskoeffizient 

Ausgezeichneter Schutz gegen Feuchtigkeit und aggressive Chemikalien 

Polyurethanharze Gute Flexibilität auch bei niedrigen Temperaturen 

Ideal für empfindliche Bauteile 

Äußerst breite Auswahl an verschiedenen Härtestufen 

Leichtere Kontrolle der Aushärtegeschwindigkeit 

Silikonharze Sehr weiter Betriebstemperaturbereich 

Hervorragende Leistung auch bei hohen Temperaturen 

Ausgezeichnete Flexibilität 

Optisch klare Versionen erhältlich 

Tabelle 1: Die gängigsten Potting-Vergussstoffe und ihre Eigenschaften 


Komponenten 

Bild 2: Hotmelt Moulding am Beispiel eines Feuerwehrhelms. 

Mittig zu erkennen: Steckverbinder, die mittels Dam & Fill ausgespart 

wurden © Werner Wirth 

Bild 1: Dünnschichtbeschichtung (links), Dickschichtbeschichtung 

(Mitte) und Potting-Verguss (rechts) im Vergleich © Werner Wirth 


nur notwendige Bereiche der Leiterplatte 

mit einer Schutzschicht überzogen. 

In der Regel unterscheidet 

man zwischen zwei Varianten des 

Coatings: Die Dünnschichtbeschichtung 

verspricht mit ihrer schnellen 

Härtung und der angepassten Viskosität 

eine hohe Wirtschaftlichkeit 

der Fertigungsprozesse. Ein 

besonders hoher Kanten- und Flächenschutz, 

der elektronische Baugruppen 

insbesondere vor extremer 

Feuchte bewahrt, wird dagegen mit 

der Dickschichtbeschichtung erzielt. 

In beiden Fällen bauen die Conformal 

Coatings nach der Trocknung 

lediglich Schichtstärken zwischen 

30 und 2000 µm auf. Somit kann 

die elektronische Baugruppe immer 

noch bei engen Platzverhältnissen 

verbaut werden. 

Aufgrund von unterschiedlicher 

Viskosität der Schutzlacke und 

somit unterschiedlichem Ausfließverhalten, 

wird gerne das Prinzip 

DAM & FILL auf den bestückten 

elektronischen Baugruppen angewandt. 

Hier wird mit einem thixotrop 

eingestellten Schutzlack ein „Dam“ 

(deutsch „Damm“), z.B. um die Bauteile 

gelegt, die nicht vergossen 

werden dürfen, beispielsweise um 

Steckverbinder. Die übrigen Komponenten 

werden anschließend mit 

einem niederviskosen Schutzlack 

benetzt („Fill“, deutsch „Füllung“). 

Für das Conformal Coating werden 

unterschiedliche Polymere- 

Werkstoffe eingesetzt. So können 

Anwender unter anderem zwischen 

silikonbasierten und UVvernetzenden 

Produkten wählen. 

Erstere eignen sich aufgrund ihres 

breiten Temperaturspektrums von 

-40 bis +200 °C hervorragend für 

harsche Einsatzbedingungen wie 

in der Luft-und Raumfahrt oder 

Offshore. Letztere bestehen aus 

Acrylaten und Polyurethanen oder 

Hybriden beider Werkstoffe. Sie 

zeichnen sich vor allem dadurch 

aus, dass sie durch UV-Initiierung 

sehr schnell aushärten und eine 

sehr gute thermische Schockbeständigkeit 

mitbringen. 

Die Einsatzgebiete des Conformal 

Coatings sind vielfältig und reichen 

vom Automotive-Bereich bis hin zur 

Bahntechnik, Sensorik, Industrieelektronik, 

Medizintechnik sowie 

zur genannten Offshore-Windkraft 

und Luft- und Raumfahrttechnik. 

Hotmelt Moulding 

Eine besondere Form des Vergusses 

ist das Hotmelt Moulding. 

Bei diesem Verfahren wird in einem 

Arbeitsschritt die Baugruppe mit 

einem Material umhüllt, wobei eine 

Gehäusestruktur entsteht und die 

Baugruppe gleichzeitig geschützt 

wird. Die Elektronik wird dabei nicht 

beschädigt, da die niederviskosen, 

thermoplastischen Materialien eine 

niedrige Verarbeitungstemperatur 

aufweisen und mit einem weitaus 

geringeren Einspritzdruck als beim 

normalen Kunststoff-Spritzguss verarbeitet 

werden. Das schont zum 

einen die Bauteile, lässt zugleich 

die Thermoplaste schnell aushärten 

und macht das Verfahren relativ 

preiswert. 

Der Niederdruck-Spritzguss ermöglicht 

somit, dass selbst sensible 

Bauteile wie Kontakte, Sensoren, 

Leiterplatten und Spulen 

umweltfreundlich umhüllt, verklebt 

oder nach IP68 abgedichtet werden 

und damit auch vor stärksten Belastungen 

geschützt sind. 

Eine von äußeren Einflüssen massiv 

betroffene Branche ist beispielsweise 

die Landwirtschaft. Maschinen 

unterliegen hier täglich unterschiedlichen 

Witterungsverhältnissen. 

Zum Schutz ihrer Elektronik eignet 

sich Hotmelt Moulding perfekt: 

Es bewahrt zuverlässig und langanhaltend 

vor Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, 

Korrosion 

und Erschütterungen. 

Potting, Conformal Coating 

oder Hotmelt Moulding? 

Welches Komponentenschutzverfahren 

sich am besten eignet, ist 

immer vom jeweiligen Einsatzgebiet 

Bild 3: Schliffbild zweiteiliger Steckverbinder vs. einteiliger 

flexilinkb-t-b © ept GmbH 

77

Komponenten 

Bild 4: Der flexilinkb-t-b Leiterplattenverbinder mit der ept Tcom press Einpresszone © ept GmbH 

der Elektronik und den damit verbundenen 

Anforderungen abhängig. 

Eine One-Size-Fits-All-Lösung 

gibt es nicht. 

Problemstellung Steckverbinder 

Extremtemperaturen, Schmutz 

und Feuchtigkeit, chemischer oder 

mechanischer Stress: Mit dem 

geeigneten Komponentenschutzverfahren 

ist die Elektronik vor 

nahezu jeder äußeren Einwirkung 

geschützt. Ein Aspekt muss dabei 

jedoch bedacht werden: Ein Verguss 

ist nur dann möglich, wenn 

die Funktionalität der verbauten 

Komponenten durch die eingesetzten 

Werkstoffe nicht eingeschränkt 

wird. Dazu ist jedoch auch eine 

entsprechend vergusskompatible 

Anschlusslösung vonnöten – der 

Einsatz gewöhnlicher Leiterplatten-Steckverbindungen 

ist damit 

ausgeschlossen. Grund hierfür ist 

die meist zweiteilige Feder-Messer-Kontakttechnologie, 

bei der die 

Vergussmasse in den vulnerablen 

Steckbereich eindringen und somit 

die Kontaktierung behindern kann. 

Bei herkömmlichen Steckverbindern 

muss daher mittels Dam & Fill 

der Kontaktbereich vor dem Verguss 

abgedichtet werden, um keine 

Beeinflussung durch die Vergussmasse 

zu riskieren. Hierbei geht es 

darum, dass die Vergussmasse im 

Kontaktbereich zum einen die Kontaktpunkte 

beeinträchtigen und damit 

eine Signalübertragung unterbrechen 

kann. Zum anderen würde 

sie die Relaxationseigenschaften 

der Feder hemmen. 

Um einen Verguss dennoch zu 

ermöglichen und dabei die erforderliche 

Ausfallsicherheit zu gewährleisten, 

empfiehlt sich die Wahl einer 

einteiligen Anschlusslösung, also 

eines Steckverbinders, der ohne 

den herkömmlichen Steckbereich 

auskommt. Bei einem solchen einteiligen 

Stecker ist das Eindringen 

der Vergussmasse in den Kontaktbereich 

unmöglich. 

Bild 5: Lochspezifikation der ept-Einpresszone Quelle © ept GmbH 

Einpresstechnik als 

Anschlussmethode der Wahl 

Einteilige Steckverbinder bringen 

demnach die nötige IP-Schutzart 

für diese Werkstoffe mit, um einen 

Verguss – und damit eine dauerhafte 

und robuste Anschlusslösung 

– zu ermöglichen. Doch 

auch die Wahl der Anschlusstechnik 

spielt hier eine wichtige Rolle. 

Mithilfe von beidseitigen Einpresszonen 

wird der Anschlussbereich 

aufgrund der Kaltverschweißung 

zwischen der Kupferhülse und der 

Einpresszone gasdicht und bildet 

somit eine vergießbare Verbindung 

zwischen zwei Leiterplatten, 

die sich im Feld bereits milliardenfach 

bewährt hat. 

Um diese gasdichte Verbindung 

zu gewährleisten, ist es jedoch zwingend 

notwendig, die Durchkontaktierung 

gemäß der ept-Spezifikation 

zu realisieren: 

Der Entfall des Steckbereichs 

lässt den Steckverbinder in Kombination 

mit der Einpresstechnik somit 

auch Schockbelastungen von bis zu 

200 g standhalten. Auch Materialbewegungen 

in Folge großer Temperaturschwankungen 

sowie der Einfluss 

von Schadgas beeinträchtigen 

die Verbindung nicht. Durch die Einpresstechnik 

erhöht sich die Zuverlässigkeit 

im Vergleich zur Löttechnik 

um ein Vielfaches, da weder 

kalte noch gebrochene Lötstellen 

auftreten können. Außerdem lassen 

sich so aufwendige selektive 

Lötarbeiten, teure Kabellösungen 

und Abstandshalter vermeiden, 

wodurch sich Entwickler nicht nur 

Platz auf der Leiterplatte sparen, 

sondern zusätzlich die Kosten um 

bis zu 50% senken können. 

Mit nur einem Bauteil wird 

sowohl eine mechanische als 

auch elektrische Verbindung 

hergestellt. Gerade bei modular 

gestalteten Baugruppen mit konfigurierbaren 

Funktionen oder 

unterschiedlichen Performance- 

Levels lässt sich der Einpressvorgang 

hervorragend am Ende 

des Bestückungsprozesses einbringen. 

Hier können nach Wahl 

unterschiedliche Module auf Basis- 

Leiterplatten aufgebracht werden. 

So lässt sich in einem schnellen 

Arbeitsschritt eine hohe Vielfalt 

an Produkten fertigen. Da auch 

ein abschließendes Vergießen 

der Baugruppe möglich ist, bleibt 

die elektrische und mechanische 

Verbindung zuverlässig bestehen. 

Durch einen Verguss können 

Anwender ihre elektronische Baugruppe 

maximal vor aggressiven 

Umwelteinflüssen schützen. Wer 

für seine Anwendung jedoch einen 

Komponentenschutz in Betracht 

zieht, muss auch die Wahl eines 

geeigneten Steckverbinders in 

Kombination mit der geeigneten 

Anschlusstechnik berücksichtigen. 

Einteilig, eingepresst und vergossen 

– in dieser Kombination sind elektronische 

Baugruppen gegen (fast) 

alle Einwirkungen gewappnet. ◄ 


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