EPP 09.2023

Ausgabe 09 | 2023 

epp-online.de 

Elektronik 

Produktion 

Prüftechnik 

Interview 

Messen & Veranstaltungen 

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit 

einer Elektronikfertigung in D 

» Seite 10 

Baugruppenfertigung 

3D-Druck mit maximaler 

Präzision in der EMS-Produktion 

» Seite 36 

Test & Qualitätssicherung 

Originalitätsprüfung elektronischer 

Komponenten 

» Seite 50 

„Smarte Sensoren gestalten 

die Produktion von Halbleitern 

noch effizienter.“ 

Stefan Schäfer, 

Kistler 

» Seite 6 

TITELSTORY 

Optimaler 

Einsatz von AOI 

und AXI 

» Seite 22 

SMT at its best

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Accelerating Your Innovation. 

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» EDITORIAL 

Tomorrowland Elektronik 

Qualität für Leistungselektronik 

Ab Seite 22 finden Sie unsere Coverstory zum optimalen Einsatz von AOI 

und AXI, mit Fokus auf THT-Leistungselektronik. Bei komplexen Baugruppen 

dieser Elektronik prägen sich die zu prüfenden Merkmale an verschiedenen 

Arbeitsschritten des Fertigungsprozesses aus. Für ihre sichere Erkennung 

erfordert es den Einsatz unterschiedlicher Inspektionstechnologien. 

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EVERYONE. 

Die VERSAFLOW ONE – 

Ihr Einstieg in die Exzellenz- 

Klasse des Selektivlötens. 

LED meets SMT 2023 

Durch Fertigungsverfahren der SMT können LEDs effizient auf Leiterplatten 

montiert und mit anderen elektronischen Komponenten verbunden werden. 

Dies ermöglicht eine kompakte Bauweise, optimale Platznutzung sowie 

eine schnelle und präzise Montage im Vergleich zu herkömmlichen 

Montagemethoden. Doch welche Herausforderungen können bei der 

SMT-Bestückung von LEDs auftreten und wie werden sie bewältigt? 

Antworten gibt der Event am 25. Oktober 2023 in der Filderhalle 

Leinfelden-Echterdingen. 

Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung 

Mit dem novellierten Bundes-Klimaschutzgesetz wird das deutsche 

Treibhausgasminderungsziel für das Jahr 2030 auf minus 65 Prozent 

gegenüber 1990 angehoben, was grundlegende Umstellungen in allen 

Lebens- und Wirtschaftsbereichen erfordert. Dabei müssen alle an einem 

Strang ziehen, um dem Klimawandel zu begegnen. Doch was bedeutet 

dies? Ab Seite 14 lesen Sie mehr über das erste Technologieforum für 

eine nachhaltigere Elektronikfertigung. 

Bleiben Sie stets informiert 

unter www.epp-online.de 

Doris Jetter 

Chefredakteurin EPP 

doris.jetter@konradin.de 

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Bild: Tom Oettle 

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Weitere 

Informationen 

im Web: 

Ersa GmbH | Wertheim 

GLOBAL. AHEAD. 

EPP 

SUSTAINABLE. 

» 09 | 2023 3

» INHALT 09 | 2023 48. JAHRGANG 

Effiziente Verwendung 

von Inspektionssystemen 

im 

jeweils passenden 

Fertigungsprozess 

und für beste 

Ergebnisse. 

TITELSTORY 

Optimaler 

Einsatz von AOI 

und AXI 

» Seite 22 

Bild: Göpel electronic 

NEWS & HIGHLIGHTS 

Interview 

Dem Moore‘schen Gesetz auf der Spur 

Im Gespräch mit Stefan Schäfer, Kistler 6 

Branchennews 

Vorstand VDMA Fachabteilung Productronic verstärkt 

Auf den Bereich Advanced Technologies konzentriert 9 

Neuer Geschäftsführer bei Vision Engineering 

Wachstum auf globalen Märkten unterstützen 9 

Bruno Hörter übergibt an Dr. Thomas Däubler 

MCD Elektronik erweitert Geschäftsleitung 9 

MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in D 

Rückblick auf das 11. InnovationsFORUM 10 

Die ersten Schritte zur Klimaneutralität sind getan 

Technologieforum: Nachhaltige Elektronikfertigung 14 

Elektronikevent mit Expertise, Trends und Lösungen 

Digitalisierung für’s Tomorrowland der Elektronik (Ersa) 17 

Erfolgreicher Meilenstein und Ausblick in die Zukunft 

In 35 Jahre gemeinsam zum Ziel (Hannusch) 20 

TITELSTORY 

THT-Qualität effizient sichern 

Optimaler Einsatz von AOI und AXI (Göpel) 22 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Produkt-News 28 

Vollautomatische Hochleistungs-Reinigungsanlage 

Reinigung elektronischer Baugruppen (factronix) 29 

Coating-Lösungen für die Photovoltaikindustrie 

Schutzlackbeschichtung sensibler Leiterplatten (Rehm) 32 


Maximale Präzision aus dem Harz-Bad 

3D-Druck in der EMS-Produktion (Kraus) 36 

Nano Coating von Kurzhubtastern 

Medienrobuste elektromechanische Tastergruppen (RAFI) 38 


Hebelift für ergonomisches Arbeiten 

Hebe- und Transportlösungen für Wechselsätze (SCS) 42 


Smartes Duo für rentable Kleinserien 

Cobot und Embedded-PC (TQ-Group) 44 

Nachhaltige Entwicklungsprozesse neuer Produkte 

Volatile Märkte erfordern Flexibilität (Escatec) 46 

3D-Druck mit hoher Prozessqualität 

Das Multitool in der Produktion (InnovatiQ) 48 


TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Originalitätsprüfung elektronischer Komponenten 

Fehler- und Technologieanalyse (Rood Microtec) 50 


KI-basierte Smart-Kameras 

Anomalien smart erkennen (Imago) 54 

RUBRIKEN 

Editorial 3 

Inserentenverzeichnis, Vorschau, Impressum 58 

4 EPP » 09 | 2023

Bild: Rafi 

Prozessbeschleunigte Nanobeschichtung 

von Leiterplatten elektromechanischer Tastergruppen 

» Seite 38 

Development Tools 

alle an einem Ort 

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Die neuesten Produkte für Ihre neuesten Designs 

31. FED-Konferenz 

Am 20. / 21. September 2023 bringt die 

Konferenz des FED, Fachverband Elektronikdesign 

und -fertigung e.V., Praktiker, 

Entscheider und angewandte Forschung 

zum Wissens- und Erfahrungsaustausch 

zusammen. Die zweitägige 

Konferenz mit begleitender Ausstellung 

und prognostizierten 350 Teilnehmern 

ist eine beliebte Plattform, um praxiserprobte 

Methoden und Herangehensweisen 

für die Entwicklung und Fertigung 

von Elektronik-Hardware zu diskutieren, 

und sich über Prozesse, Lösungen sowie 

Trends zu informieren. 

www.fed-konferenz.de 

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mouser.de/dev-tools 

EPP » 09 | 2023 5

NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Stefan Schäfer, Kistler, über piezodynamische Kraftmessung in der Halbleiterfertigung 

Dem Moore‘schen Gesetz auf der Spur 

Seit Jahrzehnten entwickelt sich die Halbleiterindustrie gemäß dem Mooreschen Gesetz: 

Alle zwei Jahre verdoppelt sie die Leistungsfähigkeit von Mikrochips und legt so den 

Grundstein für immer ausgeklügeltere Informationstechnologien. Diese Schlüsselrolle 

soll sie auch in den kommenden Dekaden nicht ablegen. Jedoch kann die Leistungs - 

fähigkeit von Industrierobotern, Computern, Smartphones und smarten Haus- und 

Küchengeräten nur dann weiterhin exponentiell steigen, wenn die Halbleiterindustrie 

es schafft, ihre Produkte noch effizienter herzustellen. Stefan Schäfer, Product Manager 

bei Kistler, erklärt, wie Hersteller die Vorteile piezodynamischer Kraftüberwachung 

nutzen können, um Optimierungspotentiale in ihrer Produktion auszuschöpfen. 

EPP: Herr Schäfer, ein Blick in die Vergangenheit 

gibt dem Mooreschen Gesetz 

recht: Stolze Besitzer des ersten Mobiltelefons 

der Welt mussten ihr Handy zehn 

Stunden lang aufladen, um eine halbe 

Stunde zu telefonieren. Davon ist die 

Technik heutzutage – etwa 50 Jahre später 

– sprichwörtlich Lichtjahre entfernt. 

Das haben wir vor allem immer leistungsfähigeren 

Mikrochips zu verdanken. 

Wie hat sich die Herstellung dieser 

Chips über die Jahrzehnte verändert? 

Stefan Schäfer: Sie ist vor allem stetig 

komplexer geworden. Zusammen mit unseren 

Mobiltelefonen, Computern und 

Robotern sind über die Jahre auch die darin 

verbauten Chips geschrumpft. Hersteller 

mussten eine immer größere Zahl an 

Transistoren auf immer kleinerem Raum 

unterbringen, um deren Leistungsfähigkeit 

zu steigern. Gleichzeitig stieg – und 

steigt immer noch – der weltweite Bedarf 

für Halbleiter rasant an. Um diesen Bedarf 

zu decken, müssen Hersteller immer 

schneller produzieren. 

Das ist allerdings leichter gesagt als getan: 

Je kleiner die Chips sind, desto niedriger 

sind die Prozesskräfte, die bei deren 

Herstellung entstehen. Entsprechend 

schwierig gestaltet sich die Qualitätssicherung. 

Jedoch gilt weiterhin: Nur wenn 

Hersteller die auftretenden Kräfte im Produktionsprozess 

präzise messen und 

überwachen, sind sie in der Lage, mechanische 

Überbelastung und Beschädigung 

zu vermeiden und qualitativ hochwertige 

Produkte zu liefern. 

Bild: Kistler 

Stefan Schäfer im Interview über das Potential der piezodynamischen 

Kraftmessung für die Halbleiterfertigung 

EPP: Heutzutage sind Ausbringungsmengen 

von 50.000 Units pro Stunde in 

der Chipfertigung keine Seltenheit 

mehr. Diese Produktionsgeschwindigkeiten 

können Halbleiterhersteller nur 

dank hochdynamischen Pick-and-Place- 


Mikrochips werden immer 

kleiner und deren 

Qualitätssicherung 

komplexer. Nur wenn 

Hersteller die auftretenden 

Kräfte im Produktionsprozess 

präzise 

messen und überwachen, 

sind sie in der 

Lage, mechanische 

Überbelastung und 

Beschädigung zu vermeiden 

und qualitativ 

hochwertige Produkte 

zu liefern 

Bild: Kistler 

Systemen erreichen. Wie wirkt sich deren 

Einsatz bei einer solch hohen Ausbringungsmenge 

auf den Produktionsprozess 

aus? 

Stefan Schäfer: Die Pick-and-Place- 

Systeme arbeiten in physikalischen 

Grenzbereichen – anders sind diese Ausbringungsmengen 

nicht zu realisieren. 

Grundsätzlich ist man bei der Auslegung 

der Systeme immer darauf bedacht, den 

mechanischen Stress auf den Chip zu minimieren, 

um so Mikrorisse zu vermeiden. 

Selbst wenn Hersteller ihr Pick-and-Place-System 

bei der Inbetriebnahme optimal 

einrichten, können sich im Laufe der 

Zeit Maschinenparameter durchaus ändern- 

etwa aufgrund eines hohen Materialverschleißes 

– und Mikrorisse verursachen. 

Herkömmliche Bildverarbeitungssysteme 

erkennen solche Mikrorisse im 

Chip allerdings oft nicht, sodass die Gefahr 

besteht, dass fehlerhafte Produkte 

die Qualitätskontrolle passieren. Durch 

den Einsatz piezoelektrischer Messtechnik 

können Hersteller diesem Szenario 

entgegenwirken. 

Meilensteine auf dem Weg 

zur Smart Factory 

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‹ Prozessüberwachung durch 

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Prozesse durch 

verifizierte Messdaten 


NEWS & HIGHLIGHTS » Interview 

Kabel ist speziell für repetitive Anwendungen 

konzipiert, ist hochflexibel und 

schleppkettentauglich –letzteres haben 

wir in Tests nachweisen können. 

EPP: Herr Schäfer, wie schätzen Sie die 

Rolle der piezoelektrischen Messtechnik 

im Hinblick auf kommende Weiterentwicklungen 

ein? Wie wird sich diese 

entwickeln müssen, um einen Beitrag 

zum Weiterbestand der Moore‘schen 

Gesetzmäßigkeit zu leisten? 

Heutzutage arbeiten Pick-and-Place-Systeme in physikalischen Grenzbereichen 

und erreichen Ausbringungsmengen von 50.000 Units pro Stunde 

EPP: Welche Rolle spielt die piezoelektrische 

Messtechnik bei der Überwachung 

dieser Herstellungsprozesse? 

Stefan Schäfer: Die dynamische Kraftmessung 

mittels piezoelektrischer Sensorik 

bringt mehrere Vorteile. Piezoelektrische 

Sensoren weisen eine hohe Steifigkeit 

auf. Sie geraten nicht in Eigenschwingung, 

sodass sie trotz der kurzen 

Taktzeiten in der Halbleiterfertigung präzise 

Messdaten liefern. Während der Fertigung 

treten kleine Kräfte von weniger 

als 1 N auf, deswegen ist es wichtig, besonders 

empfindliche Sensoren einzusetzen. 

Ein Sensor, der diesen Anforderungen 

entspricht, ist der hochempfindliche Sensor 

9132 CD von Kistler. 

Bild: Kistler 

geeignet. In Kombination mit Prozessüberwachungssystemen 

von Kistler sind 

Hersteller in der Lage, mechanische Überbelastungen 

sowie Anomalien und Prozessfehler 

zu erkennen und Ausschuss zu 

minimieren. Auch an den Einsatz mit 

Pick-and-Place-Roboter haben wir gedacht: 

Der 9132 CD ist mit einem hochisolierenden 

Anschlusskabel von Kistler 

kompatibel, um den Verschleiß während 

dynamischer Prozesse zu reduzieren. Das 

Stefan Schäfer: Es wird sicherlich 

auch in Zukunft darum gehen, immer 

empfindlichere Sensorik zu entwickeln. 

Um die Halbleiterindustrie jedoch maßgeblich 

zu prägen, wird die Messtechnik 

smarter werden müssen und Funktionen 

im Bereich der Predictive Maintenance 

entwickeln müssen. Es geht darum, den 

Herstellern einen wirklichen Mehrwert zu 

bieten. Statt nur elektrische Ladung zu 

übermitteln, werden smarte Sensoren Informationen 

über ihren eigenen Gesundheitszustand 

übermitteln, Wartungsbedarfe 

frühzeitig ankündigen und mit 

künstlicher Intelligenz ausgestattet sein – 

kurzum: sie werden die Produktion von 

Halbleitern noch effizienter gestalten. 

www.kistler.com 

EPP: Was ist das für ein Sensor? 

Stefan Schäfer: Sein Kern besteht aus 

einem in unserem Haus speziell gezüchteten 

Kristall, wodurch der Miniatursensor 

neunmal empfindlicher ist als branchenübliche 

Alternativen – eine Leistung, 

die noch vor einigen Jahren nicht zu erreichen 

war. Durch seine hohe Empfindlichkeit 

liefert der Sensor selbst bei 

kleinsten Kraftbereichen exakte Messwerte. 

Durch seine kleine Größe ist er zudem 

optimal für die Halbleiterfertigung 

Bild: Kistler 

Im Laufe der Zeit können sich Maschinenparameter, etwa aufgrund eines hohen Materialverschleißes, 

durchaus ändern und Pick-and-Place-Systeme können dann Mikrorisse verursachen. Wenn Hersteller 

piezodynamischer Kraftüberwachung nutzen, können sie dem entgegenwirken und mechanische 

Überbelastungen sowie Anomalien und Prozessfehler erkennen und Ausschuss minimieren 


NEWS & HIGHLIGHTS « 

Oliver Vogt verstärkt den Vorstand der VDMA-Fachabteilung Productronic 

Auf den Bereich Advanced Technologies konzentriert 

Der Vorstand von VDMA Productronic hat 

Oliver Vogt, Geschäftsführer der Fäth 

GmbH, als neues Vorstandsmitglied berufen. 

Damit umfasst der Vorstand der 

Fachabteilung fünf Mitglieder: 

• Volker Pape, Viscom AG 

• Marjan Brcina, Manz AG 

• Prof Dr. Wolfgang Schmutz, 

acp-Systems AG 

• Siegfried Seidl, F&S Bondtec 

Semiconductor GmbH 

• Oliver Vogt, Fäth GmbH 

Im Laufe seiner Karriere hat sich Oliver 

Vogt auf den Bereich der Advanced Tech- 

nologies konzentriert und in unterschiedlichen 

Funktionen gearbeitet. Seine globalen 

Erfahrungen im Bereich der Semiconductor- 

und anderen High-Tech-Branchen 

bringt er in die Arbeit der Fachabteilung 

VDMA Productronic ein und die Arbeit des 

Vorstands mitgestalten. „Ich freue mich auf 

die Mitarbeit im Vorstand der VDMA-Fachabteilung 

Productronic und mein Ziel ist es, 

gemeinsam mit dem Vorstandsteam die Themen 

der Productronic als High-tech Branche 

zu positionieren und weiterzuentwickeln“, 

äußerte sich Vogt anlässlich der Wahl. (bec) 

www.vdma.org 

Bild: VDMA 

Oliver Vogt, Geschäftsführer der Fäth GmbH, 

verstärkt jetzt den Vorstand der VDMA-Fachabteilung 

Productronic. 

Sam Crossley ist jetzt Geschäftsführer bei Vision Engineering 

Das Wachstum auf den globalen Märkten unterstützen 

Bild: Vision Engineering 

Sam Crossley ist seit Anfang Juli 2023 neuer 

Managing Director des britischen Mikroskopund 

Messsystem-Herstellers Vision Engineering. 

Um das anhaltende Wachstum auf den 

globalen Märkten zu unterstützten, präsentiert 

die Vision Engineering Group Sam 

Crossley als neuen Geschäftsführer. 

Crossley bringt umfangreiche Erfahrungen 

in globaler Führung und Finanzen mit. Seine 

internationale Erfahrung umfasst die 

Steuerung des Unternehmenswachstums in 

Regionen wie dem asiatisch-pazifischen 

Raum, dem Nahen Osten, Russland, Europa, 

Afrika und Nordamerika. „Was mich gereizt 

hat, dem Team beizutreten war die Aussicht, 

ein innovatives Technologieunternehmen mit 

einer so langen und bedeutenden Geschichte 

zu leiten“, kommentiert Crossley. „Es gibt 

spannende Möglichkeiten, das Unternehmen 

auszubauen und darauf werde ich 

mich konzentrieren. Vision Engineering besitzt 

weltweit bekannte Marken und ich 

freue mich darauf, das Unternehmen in die 

nächste Phase des globalen Wachstums zu 

führen“, so Crossley weiter. 

Mark Curtis, der derzeitige Geschäftsführer, 

bleibt CEO (Chief Executive Officer) 

und konzentriert sich auf die strategische 

Entwicklung und weitere Wachstumsmöglichkeiten 

der Gruppe. (bec) 

www.visioneng.com 

MCD Elektronik GmbH erweitert Geschäftsführung 

Bruno Hörter übergibt an Dr. Thomas Däubler 

Dr. Thomas Däubler ist Teil der Geschäftsführung 

von MCD Elektronik 

GmbH. Er war bereits in verschiedenen 

Positionen bei Unternehmen aus der Testund 

Automatisierungsbranche tätig. Zudem 

verfügt er über viel Erfahrung als Geschäftsführer 

eines mittelständischen 

Unternehmens der industriellen Bildverarbeitung. 

Zum 40. Firmenjubiläum des Unternehmens 

wird es also keinen Stillstand geben. 

„Dies entspricht unserer Firmen- 

DNA“, so Bruno Hörter, der sich der Wich- 

tigkeit von zukunftsfähigen Entwicklungen 

innerhalb der Mess- und Prüftechnik 

immer bewusst war. 

Bis Ende 2023 werden die Geschäfte des 

Unternehmens gemeinsam geführt. Damit 

stellt das Unternehmen Kontinuität und 

eine nahtlose Übergabe vor allem in Bezug 

auf den Kontakt zu Lieferanten und 

Kunden aus den Bereichen Automotive, 

E-Mobility und Energietechnik, Sensorund 

Flugzeugbau, Consumer Electronics, 

Medizin- und Labortechnik sicher. (bec) 

www.mcd-elektronik.de 

Bild: MCD Elektronik 

Firmengründer Bruno Hörter (r.) übergibt den 

Staffelstab der MCD-Geschäftsführung an Dr. 

Thomas Däubler. 


» MESSEN & VERANSTALTUNGEN 

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in D 

11. InnovationsFORUM 

Wie sieht die Zukunft der Fertigung elektronischer Baugruppen in 

Deutschland aus? Sind wir noch wettbewerbsfähig und erkennen die 

Chancen und Herausforderungen im Zeitalter der Digitalisierung? 

Zur Beantwortung dieser Fragen und gemeinsamer Erarbeitung von 

Lösungen bot das InnovationsFORUM den Teilnehmern eine Vielzahl 

spannender Vorträge und Möglichkeiten, um neue Trends, Technologien 

sowie Entwicklungen zu erkunden. 

Bild: EPP//Steffen Schmid 

Die gemeinsam mit den Partnern organisierte 

Plattform präsentierte 

neben den Vorträgen von renommierten 

Experten der Elektronikbranche über zukunftsweisende 

Technologien, Prozesse, 

Marktchancen sowie Herausforderungen 

eine Table-Top-Ausstellung und gab ausreichend 

Zeit für ausgiebiges Networking. 

In diesem Jahr wurde die „Die Zukunft der 

Elektronik: Chancen und Herausforderungen 

im Zeitalter der Digitalisierung“ intensiv 

beleuchtet. 

Die Keynote über künstliche Intelligenz 

und die Zukunft der Gesellschaft hielt 

Das nächste IF 2024 findet am 17. April 2024 statt. 

Prof. Dr. Wolfgang Ertel vom Institut für 

Künstliche Intelligenz der Hochschule Ravensburg-Weingarten. 

Die Bedeutung von 

KI für die Gesellschaft ist signifikant und 

die Technologie scheint sich unaufhaltsam 

voranzubewegen. Die Zukunft hält 

vor allem einen vermehrten Einsatz von KI 

parat, eine disruptive Technologie, die das 

Potenzial hat, vieles in unserer Gesellschaft 

sowie unserer Arbeitsweise zu verändern. 

Dabei ist entscheidend, dass KI 

verantwortungsvoll entwickelt und eingesetzt 

wird, um die Vorteile zu maximieren, 

gleichzeitig jedoch auch potenzielle 

Risiken und Auswirkungen zu berücksichtigen. 

Denn nicht immer ist alles Gold, 

was glänzt. Neben zahlreichen positiven 

Auswirkungen gibt es nachteilige und sogar 

gefährliche Aspekte bei der Nutzung 

von KI. Der Redner ging auf die Fragen 

ein, inwieweit KI unseren Alltag in Zukunft 

beeinflussen wird, was KI kann und 

wo die Grenzen liegen. 

Materialien und Prozesse 

Ein Beitrag für den Schutz des Klimas 

und der Umwelt kann bereits Recycling 

sein, Nachhaltigkeit gilt hier als oberstes 

Gebot. Denn Recycling schont nicht nur 

Ressourcen, sondern auch unser Klima 

durch Einsparung der Energie. Lothar 

Pietrzak von MTM Ruhrzinn ging mit 

seinem Vortrag „Secondary First! Vom Abfall 

zum Wertstoff“ der Frage nach, warum 

gerade Recycling von Lötzinnabfällen 

mehr als nur eine ökonomische Frage ist. 

Stufenschablonen haben in der elektrischen 

Baugruppenfertigung an Bedeutung 

zugenommen und werden dann eingesetzt, 

wenn die Pastenauftragsmengen 

nicht mehr ausreichend über die Anpassung 

der Aperturen reguliert werden 

kann. Zukunftsorientierte Applikationen 

sind erst durch die Einführung der 

3D-Stufentechnologie in den Druckschablonen 

realisierbar. Frank Breer von 

der Christian Koenen GmbH führte seine 

Zuhörer in die Thematik des Schablonendrucks 

mit dem Weg in die dritte Dimension. 

Für zuverlässiges automatisiertes Löten 

werden in der Regel hochwertige und 

präzise Lötdrähte verwendet. Auch stellen 

zunehmende Miniaturisierung und Kom- 


Bild: EPP/Steffen Schmid 

Während des Events wurde „Die Zukunft der Elektronik: Chancen und Herausforderungen im Zeitalter 

der Digitalisierung“ intensiv beleuchtet 

plexität der Baugruppen hohe Anforderungen 

an die Lötmaterialien, um Elektronik 

mit hoher Qualität zu erhalten. Welches 

Lötzinn verwendet werden sollte für 

optimale Lötergebnisse hängt von der 

Lötaufgabe ab. Michael Mendel der Almit 

GmbH berichtete darüber in seinem 

Vortrag Highend-Lötdraht als Garant für 

zuverlässige automatisiertes Löten. 

Obwohl alkoholbasierte Flussmittel in 

einigen Anwendungen Vorteile bieten 

können, haben sie auch einige Nachteile 

in Bezug auf Flüchtigkeit, Gesundheitsrisiken, 

Entflammbarkeit oder Rückstände. 

Als mögliche Alternative bieten sich wasserbasierte 

Flussmittel an, denn sie sind 

umweltfreundlicher, enthalten weniger 

oder keine schädlichen bzw. flüchtig or- 

ganische Verbindungen, sind biologisch 

abbaubar sowie sicherer im Umgang. 

Doch sollten auch die Lötanlagen entsprechend 

ausgelegt sein, um Einbußen 

bei der Taktzeit zu vermeiden, worüber 

Dr. Ronny Horn von der Seho Systems 

GmbH referierte. 

Andreas Karch von Indium Corporation 

zeigte mit seinem Vortrag über „Energieeffizientes 

Reflowlöten durch weiterentwickelte 

Lot-Werkstoffe“ auf, dass 

durch Verwendung weiterentwickelter 

Lot-Werkstoffe eine verbesserte Energieeffizienz 

erzielt werden kann. So sind beispielsweise 

Lotalternativen mit niedrigem 

Schmelzpunkt in der Lage, den Energieverbrauch 

beim Reflowlöten zu verringern, 

da die Erwärmungszeit verkürzt und 

die erforderliche Heizleistung reduziert 

werden. 

Konvektionslöten ist heute das vorherrschende 

Lötverfahren. Für technisch anspruchsvolle 

Baugruppen lohnt aber auch 

einen Blick auf die Vorteile des Kondensationslöten. 

Moderne Maschinenkonzepte 

ermöglichen sehr gute Durchsatzleistungen 

beim Dampfphasenlöten mit hochqualitativen 

Ergebnissen. Speziell seit der 

Entwicklung des Injektionsprinzips, das 

kein FCKW mehr benötigt, sind weitere 

prägnante Vorteile ersichtlich: Erhöhung 

der Produktivität und Prozessflexibilität 

sowie Reduktion von Ressourcen. Detaillierte 

Informationen gab Dr. Paul Wild 

Module für die Elektronikfertigung 

Drucken 

Bestücken 

Inspizieren 

ESE 

HANWHA 

TRI 


Prof. Dr. Wolfgang Ertel hielt die Keynote über künstliche Intelligenz 

und die Zukunft der Gesellschaft 

Ergänzende Komponenten: 

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EPP » 09 | 2023 11 

www.multi-components.de


von Rehm Thermal Systems GmbH mit 

seinem Vortrag über Dampfphasenlöten – 

One for All. 

Thomas Kirchner von Zestron Europe 

gab umfassende Informationen zur umweltfreundlichen 

und effizienten Baugruppenreinigung, 

als wichtiger Schritt im 

Produktionsprozess einer Elektronikfertigung, 

um Verschmutzungen, Rückstände 

oder Verunreinigungen zu entfernen. Ein 

entscheidender Schritt, um die Qualität, 

Zuverlässigkeit und Leistung von elektronischen 

Baugruppen sicherzustellen und 

gleichzeitig den Anforderungen und Standards 

der Branche gerecht zu werden. 

Durch einen partiellen oder Vollverguss 

können empfindliche elektronische Komponenten 

vor Feuchtigkeit, Staub, 

Schmutz, Chemikalien oder schädlichen 

Umwelteinflüssen geschützt werden. Ein 

Verguss bietet zudem neben mechanischem 

Schutz eine elektrische Isolierschicht, 

Wärmeableitung und Reduzierung 

von Störstrahlung sowie EMV. Jens Bürger 

von der Elantas Europe GmbH vermittelte 

in diesem Zusammenhang Neuentwicklungen 

bei Gießharzen: Silikon, 

Polyurethan und Epoxy-Systeme mit hoher 

Temperatur und Wärmeleitfähigkeit. 

Stärkung der Wettbewerbsfähigkeit 

und Qualität 

Nach der Keynote teilte 

sich die Vortragsreihe 

unter Materialien und 

Prozesse sowie Qualitätssicherung 


Oliver Hagemes von der Schnaidt 

GmbH referierte über den effizienten Einsatz 

von Mitarbeitern, um weiterhin in 

Zeiten des Fachkräftemangels wettbewerbsfähig 

Elektronik fertigen zu können. 

Neben Prozessverbesserungen bei verschiedenen 

Trennprozessen lag der Fokus 

auf einem neuentwickelten Konzept in 

der Prüftechnik, eine autonom arbeitende 

Zelle mit Roboterhandling mit bis zu 

sechs Prüfadaptern in einer Zelle, flexibel 

einsetzbaren Modulen, autonomer Zuführung 

von Prüflingen sowie umfangreichem 

Traceability bei einem Footprint von 

gerade mal 2 m x 2 m. 

Mit seinem Vortrag brachte Thomas 

Winkel von der Viscom AG seine Zuhörer 

in die nächste Stufe effektiver Inspektionsverfahren. 

Denn innerhalb einer SMT- 

Fertigung kann KI speziell in der Qualitätsprüfung 

starken Support leisten. Dennoch 

ist dies kein Prozess, welches so einfach 

eingeführt werden kann, sondern das 

Vertrauen in die Leistungsfähigkeit von KI 

muss aufgebaut werden und lohnt erst 

dann, wenn die Technologie besser als der 

Mensch ist. Dann gilt KI als Arbeitserleichterung 

für den Bediener mit Zeitersparnis 

sowie Steigerung der Produktund 

Datenqualität. 

Neben Christian Rückert stand auch 

Jörg Nolte, beide Ersa GmbH, für das 

Thema Servitization – vom Produkt zum 

Lösungsanbieter auf dem Podium. Servitization 

gilt als konsequente Kundenorientierung, 

d. h. der Schlüssel zum Erfolg 

liegt darin, mit dem Kunden sprechen, um 

zu erfahren, was er wirklich benötigt. Zudem 

verbessert Digitalisierung die Servicequalität, 

zudem wird die Bedeutung 

von Mitarbeiterschulungen oftmals unterschätzt. 

Sämtliche Leistungen über das 

Produkt hinaus gelten als Service, dabei 

soll die Serviceinitiative weiter aufgebaut 

werden. 

Wie smarte Bedienerführung Effizienz 

und Zufriedenheit der Bediener in der 

Elektronikfertigung gesteigert werden 

können zeigte Tom Marktscheffel von 

ASMPT GmbH & Co.KG auf. Speziell in 

Zeiten von Fachkräftemangel erweist sich 

eine smarte Bedienerführung mittels vorausschauendem 

Arbeiten und zielgerichteten 

Informationen als Wettbewerbsvorteils. 

Im Rahmen des Vortrags wurden 

smarte Bedienerkonzepte, ob mit Smart 



Die Tabletop-Ausstellung der Partner... 


Während der Pausen gab es ausreichend Möglichkeit zum Networking 

Watch oder Smart Device, vorgestellt, damit 

die richtige und dafür qualifizierte 

Person zur richtigen Maschine an die 

richtige Linie geschickt werden kann. Dies 

sorgt für höhere Effizienz ohne Arbeitsverdichtung, 

mehr Effektivität und letztendlich 

höherer Zufriedenheit im Team. 

Neben mehr Flexibilität lässt der höhere 

Automatisierungsgrad keine Zweifel an 

den Vorteilen eines flexiblen und hochautomatisiertem 

Laser-Nutzentrennen, wie 

von Patrick Stockbrügger der LPKF Laser 

& Electronics AG zu hören war. Der 

Nutzen für eine wettbewerbsfähige Elektronikfertigung 

findet sich u. a. neben der 

Entlastung des Personals und somit Vorbeugung 

des zunehmenden Fachkräftemangels, 

in der Reduzierung von unproduktiven 

Warte- sowie Stillstandszeiten, 

schnelleren Umrüstprozessen oder auch 

in der Einsparung weiterer Systeme, ob 

fürs Bohren oder Markieren. 

Harald Eppinger von der Koh Young 

Europe GmbH beschäftige sich mit der 

Elektronikfertigung als ein Bereich, der 

sich unaufhörlich weiterentwickelt und 

neue Dimensionen erreicht. Es gilt, Zukunftsmärkte 

rechtzeitig zu erkennen, zu 

sichern und die Gelegenheit zu ergreifen, 

um weiterhin als Europa und als deutscher 

Hersteller, im internationalen Wettbewerb 

bestehen zu können. „Back to the 

Roots“ und ein Neustart ermöglicht Wettbewerbsfähigkeit, 

schafft Arbeitsplätze, 

sorgt für Qualität und Nachhaltigkeit. So 

weitermachen wie bisher stellt keine Lösung 

da, doch all dies als Chance begriffen, 

mit einer guten Balance zwischen 

global und local, könnte eine vernünftige 

Zukunft darstellen. 

Schneller, höher und weiter, die Welt ist 

im ständigen Wandel in einem kapitalisierten 

Umfeld. Doch sind wir in Deutschland 

weiterhin diesen Herausforderungen 

gewachsen? Seica bot einen Gemeinschaftsvortrag 

durch Thomas Hirschfeld 

und Henrick Brügging zum Thema Flying-Probe-Technologie 

und Innovationen 

in der Elektronikfertigung. Nicht nur Prozesse, 

sondern auch Fertigungsmethoden 

und Digitalisierung müssen vorangetrieben 

werden. Demonstriert durch smartes 

Datenhandling, moderner Programmierung 

über clevere Interfaces sowie automatisches 

Debugging in der Flying-Probe-Technologie. 

Wolfgang Heinecke von Mycronic AB 

stellte seinen Zuhörern das Projekt AOI in 

Kombination mit KI mit iNEMI (International 

Electronics Manufacturing Initiative) 

vor und welche Möglichkeiten sich 

daraus ergeben. Hier übernimmt KI quasi 

eine Filterfunktion beim AOI ein, damit 

weniger Fehler zum Operator gemeldet 

werden. Dennoch gilt auch hier, dass KI 

nur so gut sein kann, wie die Daten mit 

denen die Technologie gefüttert wird und 

es sollten die richtigen Fragen bei der 

Klassifizierung der Bauteile gestellt werden, 

um eine eindeutige Identifizierung 

ob wirklich Fehler oder doch False Call, zu 

erhalten. (Doris Jetter) 

https://epp.industrie.de/innovationsforumdeutschland-2023/ 

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Bild: EPP/Doris Jetter 

Das Veranstalter-Team MTM Ruhrzinn GmbH | kolb Cleaning Technology GmbH | Stannol GmbH & Co. KG mit Partner ZVEI e.V. 

Das Technologieforum für Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung 

Die ersten Schritte zur 

Klimaneutralität sind getan 

Die Digitalisierung ist zwar für viele ein Segen, die Schattenseite zeigt sich jedoch 

im Verbrauch an Energie und den produzierten Elektroartikel. Denn immer 

mehr Geräte werden benötigt bei immer kürzerer Lebensdauer. Das erste Green 

Electronics Technologieforum, organisiert von kolb, Stannol, MTM Ruhrzinn 

sowie dem ZVEI in der Zeche Zollverein Essen zeigte deutlich, dass hier noch 

einiger Nachholbedarf besteht. 

Der Ansatz der Kreislaufwirtschaft, da 

ganzheitlich und nachhaltig durch 

Elektromüll als Ressource, gewinnt in diesem 

Zusammenhang weiter an Bedeutung. 

Durch Wiederverwertung, langlebigeren 

Entwicklungen von Elektrogeräten, 

Reparaturen und Recycling soll der Ressourceneinsatz 

besser gesteuert werden, 

um weniger Abfall bei reduzierten Emissionen 

sowie Energieverschwendung zu 

erhalten. 

Keynotes zur 

Nachhaltigkeit 

Mit der Keynote von Prof. Dr. Michael 

Braungart zum Thema „Cradle to Cradle 

als Innovationschance“ wurden die Zuhörer 

in die Thematik des Technologiefo- 

rums eingeführt. Er plädiert für eine Entwicklung 

von Produkten sowie Produktionsprozessen 

in einer Weise, dass Verschwendung 

nicht mehr als Problem gilt. 

So sollen die entwickelten Produkte in 

Stoffkreisläufen funktionieren mit ausschließlich 

nützlichen Rohstoffen jedoch 

ohne unnützen Abfall. Bereits sind etliche 

Produkte weltweit nach diesem Prinzip 



Der durchaus kontroverse Vortrag von Prof. Dr. Michael Braungart zum Thema „Cradle to Cradle 

als Innovationschance“ gab den Startschuss 

entwickelt worden, ein Prinzip nach dem 

Cradle to Cradle-Design-Konzept, welches 

der Keynoter gemeinsam mit dem 

US-amerikanischen Architekten William 

McDonough entwickelt hatte. 

Das Cradle to Cradle-Design-Konzept 

definiert ein System zur Herstellung von 

Produkten und industriellen Prozessen, 

das es ermöglicht, Materialien als Nährstoffe 

in geschlossenen Kreisläufen zu 

halten. So können für biologische Kreisläufe 

optimierte Materialien von Produkten 

bedenkenlos in die Umwelt gelangen, 

während die für geschlossene technische 

Kreisläufe konzipierten Materialien nicht 

in biologische Kreisläufe geraten sollen. 

Die herkömmlichen Strategien der ökoeffizienten 

Ansätze sind bemüht, unbeabsichtigte 

negative Konsequenzen von Produktions- 

und Konsumprozessen unter 

quantitativen Aspekten zu reduzieren und 

zu minimieren. Dagegen stellte der Redner 

den öko-effektiven Ansatz vor, der die 

Möglichkeiten der Industrie so verbessern 

soll, dass natur- und umweltunterstützende 

Produkte und Prozesse umsetzbar 

sind. Die Herausforderung hierbei liegt in 

der Gestaltung des ökologischen Fußabdrucks 

als nie versiegende, unterstützende 

Quelle für natürliche Systeme. 

Die zweite Keynote „Warum nicht die 

Welt retten? / Klimaneutralität als unternehmerische 

Verantwortung“ durch Lisa 

Reethen von Bosch Climate Solutions läutete 

am Morgen das Ganztages-Programm 

ein. Durch richtige Kombination 

von Energieeffizienz, regenerative Eigenerzeugung, 

Grünstrom und Kompensation 

sollen Unternehmen in eine nachhaltige 

und kaufmännisch darstellbare Klimaneutralität 

geführt werden. Nicht vergessen 

werden sollte der Blick auf die Scope 1, 2, 

3 Emissionen, welche sich auf unterschiedliche 

Treibhausgasemissionen im 

Carbon Footprint, die durch die Aktivitäten 

von Unternehmen direkt und in der 

Wertschöpfungskette entstehen, beziehen. 

Scope 1 umfasst alle direkten Treibhausgas-Emissionen, 

wie direkt in Unternehmensimmobilien 

verbrauchte Primärenergieträger. 

Scope 2 umfasst die indirekten 

Treibhausgas-Emissionen, die aus 

der Erzeugung der beschafften Energie resultieren. 

Scope 3 beinhaltet sonstige indirekte 

Treibhausgas-Emissionen, die 

schwerpunktmäßig mit der Unternehmenstätigkeiten 

verbunden sind. Die Scope 

3 Emissionen werden in 15 Kategorien 

aufgeteilt und jeweils in einen vor- und 

nachgelagerten Bereich eingeordnet. Dies 

gewährleistet eine übersichtliche und 

einheitliche Darstellung. Klar herauszuhören 

war, dass der Druck auf die Industrie, 

ihren CO2-Ausstoß zu senken, einerseits 

wächst, doch je länger Unternehmen mit 

Handlungen warten, desto weniger Zeit 



V.l.n.r.: Dr. Gerhard Aust, Quentin Zapf, Andreas Nolte, Lisa Reethen, Stephanie Kopp, 

Michael Künsebeck, Manfred Amberger sowie Moderatorin Sabrina Nickel 


Die zweite Keynote „Warum nicht die Welt retten? / 

Klimaneutralität als unternehmerische Verantwortung“ 

mit Lisa Reehten 



bleibt für die Emissionsreduktion und desto 

mehr Kosten entstehen. Das Ziel der 

CO2-Senkungen ist klar definiert: bis 2050 

will und soll die EU klimaneutral werden. 

Wo steht die 

Elektronikbranche 

Auch die folgenden Beiträge fokussierten 

auf das Ziel der Nachhaltigkeit. Pascal 

Biesenbach von der Viadukt GmbH widmete 

sich der Herausforderung Gebäudebestand 

und zeigte Lösungen auf, wie 

man die Energiewende smart und effizient 

organisieren, und dennoch einen 

wirtschaftlichen Mehrwert schaffen kann. 

Die folgende Sprecherin Stephanie Kopp, 

im Rat für Nachhaltige Entwicklung, gab 

Antworten auf die Frage, was da auf uns 

zukommt. Hierbei ging es um den Deutschen 

Nachhaltigkeitskodex im Kontext 

aktueller Berichtspflichten. Mit der neuen 

Richtlinie für die nicht-finanzielle Berichterstattung, 

die Corporate Social Reporting 

Directive (CSRD), wird die bestehende 

Berichtspflicht ab 2025 ausgeweitet. 

Für die Umsetzung werden europaweit 

einheitliche Standards zur Nachhaltigkeitsberichterstattung, 

die European 

Sustainability Reporting Standards (ESRS) 

entwickelt. Manfred Amberger von der 

Das erste Green Electronics Technologieforum hat 

gezeigt: Es gibt noch viel zu tun, bis die Elektronikfertigung 

nachhaltig wird 

Zollner Elektronik AG beschäftigte sich 

mit seinem Vortrag EMS Life(re)cycle Management 

sowie der Nachhaltigkeit als 

Chance für die EMS Industrie. So sollte 

bereits bei der Produktentwicklung an die 

Recyclefähigkeit gedacht werden, um 

möglichst viel Materialien nach End of Life 

erneut einer Wiederverwendung zuführen 

zu können. Über die Multimetallgewinnung 

durch Leiterplattenrecycling 

erhielten die Zuhörer von Andreas Nolte 

der Arubis AG einen tieferen Einblick. 

Denn Hightech-Produkte benötigen auch 

Hightech-Recycling. Michael Künsebeck 

von in4ma zeigte den aktuellen Stand der 

Nachhaltigkeit in der EMS-Landschaft 

auf. Der Redner warnt vor Greenwashing, 

die Elektronikindustrie muss umdenken! 

Dr. Gerard Aust und Quentin Zapf von 

Prettl Electronics GmbH machten den Abschluss 

mit der Herausforderung und Implementierung 

von Nachhaltigkeitsstrategien 

in der eigenen Elektronikfertigung. 

Mittels ganzheitlicher Einbindung des 

Energiemanagements in die organisatorischen 

Strukturen, Sensibilisierung der 

Mitarbeitenden mit Schaffung von Anreizen 

für das Personal inklusive Blick auf 

die SMD Produktionslinien lassen sich viel 

Einsparpotenzial realisieren. 

Doch nach wie vor ist klar, der Weg ist 

noch ein langer und es gibt viel zu tun! 

(Doris Jetter) 

www.green-electronics.net 


Digitalisierung für’s Tomorrowland der Elektronik 

Technologieforum mit Expertise, 

Trends und Lösungen 

Der Weg in die Digitalisierung ist nicht einfach ein Reset, sondern ein Prozess, 

der Step-by-Step vollzogen werden sollte. Eine große Herausforderung für 

Unternehmen in einer Zeit, geprägt durch Klimaschutz, Nachhaltigkeitsziele, 

Preiskampf, Fachkräftemangel oder dem Ukraine-Krieg. Keiner kann sagen, 

was an weiteren Herausforderungen auf ihn zukommt, doch mittels Networking 

und Wissensaustausch ist Synergiennutzung sinnvoll und realisierbar. 

Das vierte Technologieforum Elektronikfertigung mit Hausmesse von der 

Ersa GmbH in Wertheim war eine dieser Möglichkeiten. 


Rainer Krauss informierte 

zur Einführung 

über die News bei Ersa 

Der Technologieevent brachte Entscheider und 

Experten zusammen, um den Fokus digitale 

Services genaustens zu beleuchten. Gemeinsam mit 

20 Partnern wurde eine Plattform für den Austausch 

von Wissen, Erfahrungen und Ideen innerhalb der 

Elektronikfertigung präsentiert. Durch ein interessantes 

Vortragsprogramm führte Moderator Dr. Vinzenz 

Krause, Gründer sowie Geschäftsführender Gesellschafter 

der Academy for Exponential Change in 

München und Experte für die Implementierung disruptiver 

Geschäftsmodelle. 

Zur Einstimmung in das Fokusthema am Vorabend 

des Technologieforums innerhalb des exklusiven Insight 

Beyond-Events ging Dr. Sebastian Smerat, Head 

of Customer Innovation Tribe von der thyssenkrupp 

Materials Services mit seiner Keynote „Unternehmenserfolg 

durch Digitale Service-Innovationen“ der 

Frage nach, inwieweit sowie auf welchem Weg dies 

umsetzbar ist. So hat es sich das Unternehmen zum 

Ziel gesetzt, Innovationen strategisch dafür einzusetzen, 

Lieferketten zu digitalisieren, transparent zu 

machen und so die Wertschöpfung neu zu gestalten. 

Hierfür wurde der klassische Materialhandel durch 

digitale Services komplettiert. Zum Vorteil des Kunden: 

Denn durch die während des Materialstroms 

entstehenden Daten sowie transparenten Informationen 

sind sie in der Lage, bessere Entscheidungen 

zu treffen und damit wettbewerbsfähig zu bleiben. 

Der Impulsvortrag vermittelte Kenntnisse über die 

Lösungen und Ziele eines großen Werkstoffhändlers. 

Bis 2030 möchte das Unternehmen klimaneutral sein 

und dennoch durch ständige Digitalisierung, Standardisierung 

sowie Automatisierung seiner Versorgungsprozesse 

für die Materialien im Sinne eines 

smarten Werkstoffhandels sicher und nachhaltig gestalten. 

Hierfür entwickelt das Unternehmen fortwährend 

neue Dienstleistungen für das Service-Geschäft, 

vom Anbieter einzelner Supply-Chain-Module 

bis zum Manager der kompletten Lieferkette. Mittels 

eines umgesetzten Beispiels zeigte der Keynote- 

Speaker auf, dass ein digitaler Ansatz auch weltweit 

realisierbar ist. Doch sollte dem jeweiligen Partner 

der ökonomische Nutzen dargestellt werden, um sicher 

zu gehen, dass sämtliche Beteiligten involviert 





Die Ausstellung mit den 20 Partner gab Gelegenheit zum Networking 

Hands-On an Maschinen und Systemen im Customer Care Center 


Systerme und Prozesse direkt zum Anfassen 

sind und mitspielen. Letztendlich ist die Digitalisierung 

ein wichtiges Tool, um mit smarten Ideen ressourcenschonende 

sowie effiziente Materiallieferketten 

zu ermöglichen. 

Mit seiner temperamentvollen Begrüßung sowie 

einführenden Worte verstand es Rainer Krauss einmal 

mehr, sein Auditorium zum Start des Ersa Technologieforums 

Elektronikfertigung 2023 zu begeistern. 

Zu hören war, dass auch das Unternehmen es 

sich zum Ziel gesetzt hat, bis 2029 innerhalb der Produktion 

und Zulieferketten mit allen Werken inklusive 

Schiller, klimaneutral zu werden bzw. zu sein. 

Digitalisierung als 

ausschlaggebendes Tool 

Den ersten Vortrag über den Service der Zukunft 

mit Kurtz Ersa Connect hielt ein im Unternehmen 

neues Gesicht, der Leiter Service Andreas Westhäußer. 

Dabei ist Service mehr als Wartung und Reparatur. 

Er zeigte auf, wie mit der zentralen Plattform für 

alle digitalisierten Lösungen, Ersa Connect, Serviceprozesse 

beschleunigt und optimiert werden können. 

Lutz Wilke von der LPKF Laser & Electronics SE referierte 

über ein nicht nur schnelles sondern auch 

hochgenaues Lasern von Inhouse-Leiterplatten-Prototypen. 

Hierbei war zu erfahren, wie der Herstellprozess 

einer doppelseitigen Leiterplatte mit galvanischer 

Durchkontaktierung im Verbund verschiedener 

Systeme funktioniert. Jürgen Friedrich vom Veranstalter 

selbst brachte seinen Zuhörern die Löttechnik 

für Hochzuverlässigkeitselektronik näher, indem 

er die Design-Herausforderungen für hochzuverlässige 

Baugruppen und Anwendungen, ein optimiertes 

Leiterplattenlayout unter thermodynamischen 

Aspekten sowie flexible Anlagenkonzepte besprach, 

welche unter Berücksichtigung von Durchsatz 

und Variantenvielfalt eine individuelle Anpassung 

der Prozessparameter an die einzelnen Lötstellen 

umsetzen. Den Abschluss der Vortragsreihe am 

ersten Tag machten Sebastian Bechmann von der 

Christian Koenen GmbH mit Axel Lindloff, Koh 

Young Europe GmbH, unter der Head: Von der Leiterplatte 

zum Silizium-Chip – Wie man Druck- und 

3D-Messtechnik für das Semiconductor Packaging 

nutzbar macht. Die Gemeinschaftspräsentation gab 

Einblick, wie man die bewährten Druck- und 

3D-Messtechniken auf die neuen Anforderungen anpassen 

kann. 

Am zweiten Tag Technologieforum eröffnete Erwin 

Beck von ASMPT GmbH & Co.KG mit seinem Bericht 

zur Automation: Auf dem Weg zur Integrated Smart 

Electronics Factory. Er startete mit der Standortbestimmung 

Automatisierung in dem Jahr nach der 

Pandemie, identifizierte Erfolgsfaktoren für eine 


smarte Elektronikproduktion und zeigte auf, wohin 

die Reise mit ASMPT Open Automation führen könnte. 

The Missing Link – Endlich Traceability im Handlöten 

thematisierte Adrian Münkel vom Veranstalter. 

Neben den kritischen Einflussparameter sowie den 

Vorteilen der Rückverfolgbarkeit ging es um die Realisierung 

mit der I-Con Trace. Stefan Huttelmaier von 

der schwäbischen Kurtz Ersa-Tochter Schiller Automation 

GmbH & Co. KG nahm sich Best-Practice-Anwendungen 

hinsichtlich Einpresstechnik in der Elektronikfertigung 

vor, Thomas Winkel (Viscom AG) referierte 

über „100 % taktzeitkonforme 3D-AXI-Prüfung 

in der Produktionslinie“ mittels automatischer 

Röntgenprüfung. Den letzten Vortrag hielt Odin 

Holmes von der Auto-Intern GmbH mit „Die Welt ist 

nicht Digital genug! Elektronikentwicklung in Zeiten 

von Chipmangel“. Besprochen wurde unter anderem 

Rapid Prototyping in der Hardwareentwicklung, Resilienz 

gegen Chipmangel und Open-Source-Ansätze. 

Neben dem Vortragsprogramm gab es beim Technologieforum 

auch intensiven Austausch im Customer 

Care Center (CCC) – oft direkt an den ausgestellten 

Systemen des Veranstalters sowie und an den 

Ständen der teilnehmenden Partner. (Doris Jetter) 

www.ersa.de 

Für alle Bereiche der 

Elektronikfertigung 

gab es spannende Impulse 

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Claudia und Michael Hannusch blicken optimistisch in die Zukunft: Gemeinsam mit Kunden und Partnern sollen die Herausforderungen der sich stetig 

weiterentwickelnden Technologielandschaft gemeistert werden 


In 35 Jahre gemeinsam zum Ziel 

Erfolgreicher Meilenstein und 

Ausblick in die Zukunft 

Hannusch Industrieelektronik mit Sitz in Laichingen hat sich seit seinen 

Anfängen kontinuierlich weiterentwickelt. Angefangen mit der Herstellung von 

Baugruppen für Schreibtelefone, Steuerungselementen für Zahnarztstühle 

und Elektronik für Blitzlampen hat sich das Unternehmen fortwährend den 

Bedürfnissen seiner Kunden angepasst. Mit einer Erweiterung des Produktionsportfolios 

um den Schaltschrank- und Anlagenbau ging es nochmals einen 

Schritt näher in Richtung Kundenanforderungen. 

Mit einem Technologietag sowie Festabend hat 

das Unternehmen auf der Schwäbischen Alb 

sein 35-jähriges Bestehen gefeiert. Von der Konstruktion 

über die Fertigung nach individuellen Vorgaben 

bis hin zur Inbetriebnahme, Wartung und Reparatur 

steht das Unternehmen seinen Kunden zur 

Seite, um beste Qualität auszuliefern. Als anerkannter 

EMS-Dienstleister gilt Hannusch Industrieelektronik 

heute als verlässlicher Partner in der kompletten 

Wertschöpfungskette. Das Jubiläum stellt einen 

Meilenstein dar und zeigt, welch Potenzial bisher 

aufgebracht wurde und auch künftig dahintersteckt. 

Zur Begrüßung gab Michael Hannusch, der nun 

seit drei Jahren als CEO das Zepter in der Hand hat, 

einen Überblick zu den Geschehnissen innerhalb der 

Fertigung. Am 24.07.1988 gegründet, hat der Elek- 


» Unser 35-jähriges Jubiläum 

war eine Zeit der Freude, 

des Rückblicks auf unsere 

Erfolge und der Vorfreude auf 

die kommenden Jahre « 

Michael Hannusch 

Als Moderator führte Hans Bell durch die Vorträge entlag einer Baugruppenfertigung 

tronikfertiger zum Zeitpunkt des Events 67 Mitarbeiter 

auf 4.000 m 2 Fläche. Die Auftragslage ist gut, so 

dass eine Aufstockung durch weitere Stockwerke mit 

jeweils 900 m 2 in Planung ist. Die Erweiterung um 

den Anlagen- und Schaltschrankbau erwies sich als 

weitsichtig und erzeugte bereits im ersten Halbjahr 

2023 und im Vergleich zum letzten Jahr eine Steigerung 

von 15 %. Waren es im letzten Jahr noch 650 

unterschiedliche Baugruppen, sind es in 2023 bereits 

852 unterschiedliche Baugruppen, wobei es viele Revisionen 

gibt. Der Geschäftsführer stellte weitere 

Ausbaupläne vor: So stehen Veränderungen beim 

Maschinenpark an, eine neue Bestückungslinie, Lagertechnik, 

Kabelkonfektionierung sowie Aufrüstung 

der Maschinen wurden in diesem Zusammenhang 

angesprochen. Das Ziel liegt darin, ein umfassendes 

Leistungsspektrum anzubieten, bei dem Kunden einen 

Ansprechpartner für den kompletten Fertigungsprozess 

erhalten. 

Bestärkt durch das positive Feedback auf die erweiterten 

Dienstleistungen wird der Fertiger seine Kapazitäten 

weiter ausbauen, um seine Kunden mit erstklassigen 

Lösungen zu unterstützen. Der Weg ist kein 

leichter, mangelt es nach wie vor an den erforderlichen 

Fachkräften, um die Produktionskapazitäten zu 

erhöhen und den steigenden Bedarf zu decken. 

Unter Moderation von Dr. Hans Bell wurden die 

einzelnen Prozesse und Materialien einer Baugruppenfertigung 

in den Vorträgen beleuchtet. Angefangen 

mit der Suche nach den Kostentreibern in der 

Leiterplatte, den Herausforderungen im Schablonendruck 

sowie Drucken in neuen „Spheren“ ging es zum 

Thema Bestückung über. Wie lassen sich hier gewinnbringende 

Optimierungen bei gleichzeitiger 

Steigerung von Quantität und Qualität in der Fertigung 

erzielen? Ebenso wurde SMD-Löten inklusive 

Coating anhand modularer Maschinenkonzepten mit 

verlässlichen Prozessen demonstriert. Zum Thema 

Qualität wurde einmal mittels AOI-Inspektion der 

Frage nachgegangen, was die Branche zur Spezialisierung 

in der Elektronikfertigung treibt und ob dies 

nun ein Fluch oder Segen ist. Weitere Vorträge besprachen 

die qualitätsgesicherte Elektronikfertigung 

durch fortschrittliche Fehleranalyse oder die Einflüsse 

von Verwindungen und Wölbungen während des 

Lötprozesses auf die Lötstellenqualität. Nach weiteren 

Informationen über Traceabilitylösungen oder 

Design for….Selektivlöten ging es zum Networking 

während des Abendevents über. (Doris Jetter) 

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09 | 2023 21

TITEL » Qualitätssicherung 

Bild: Tina Dietrich 

THT-Qualität effizient sichern 

Optimaler Einsatz 

von AOI und AXI 


Betrachtet man eine Baugruppe mit THT-Leistungselektronik, 

so lassen sich ihre Qualitätskriterien 

in drei Kategorien einteilen: die Bauteile auf 

der Oberseite, die Pins mit Lötstellen auf der Unterseite 

und der Lotdurchstieg durch die Leiterplatte. 

Diese zu prüfenden Merkmale prägen sich an verschiedenen 

Arbeitsschritten des Fertigungsprozesses 

aus und für ihre sichere Erkennung ist dabei der Einsatz 

unterschiedlicher Inspektionstechnologien gefordert. 

Das Resultat ist die Integration von verschiedenartig 

konzipierten Prüfsystemen, welche auf den 

jeweiligen Fertigungsschritt sowie die dabei zu erkennenden 

Fehlerarten zugeschnitten sein müssen. 

Kombination von Montage 

und Inspektion 

Typischerweise beginnt der Herstellungsprozess 

von THT-Leistungselektronik an Bestückarbeitsplätzen, 

an denen die THT-Bauteile manuell auf der Leiterplatte 

montiert werden. Eine automatische Inspektion 

bereits in diesem Prozessschritt bietet 

höchste Effizienz durch eine kurze Qualitätsregelschleife, 

da erkannte Fehler, z. B. ein verpolter Elektrolytkondensator, 

ohne Zuhilfenahme eines Lötkolbens 

sofort durch Umstecken korrigiert werden können. 

Für diese Inspektionsaufgabe stehen Kameramodule 

zur Verfügung, deren Montage direkt über 

dem Bestückarbeitsplatz erfolgen kann und welche 

nahezu unmerklich für den Werker die Inspektion 

vornehmen. Ein weiterer Vorteil der Qualitätskontrolle 

in diesem Fertigungsschritt besteht darin, dass bei 

verwendeten Niederhaltern für die Baugruppe an 

diesem Arbeitsplatz noch eine freie Sicht auf die 

Bauelemente besteht, wogegen in den nachfolgenden 

Schritten die Prüfobjekte verdeckt sein können. 

Typische Prüfaufgaben für die Bauteilinspektion in 

diesem Fertigungsschritt sind: Vorhandensein, Polarität, 

Beschriftung (OCR), Farbe sowie das Lesen der 

Seriennummer der einzelnen Baugruppe. 

Leistungselektronik nimmt im Zuge 

von Green Energy und Elektromobilität 

einen immer bedeutenderen 

Stellenwert ein und kommt dabei 

vielfach in Form konventioneller 

THT-Technologie zum Einsatz. Im 

folgenden Artikel werden Inspektionstechnologien 

zur Qualitätssicherung 

dargestellt sowie deren 

effiziente Platzierung im Fertigungsprozess 

erläutert. 

3D für hohe Lötqualität 

Nachdem die fehlerfreie Baugruppe diesen kombinierten 

Bestück- und Inspektionsarbeitsplatz verlassen 

hat, kann sie dem Lötprozess zugeführt werden. 

Um Fehler in diesem Fertigungsschritt zu erkennen, 

kommen typischerweise AOI-Systeme zum Einsatz, 

welche die THT-Lötstellen auf der Unterseite der 

Baugruppe inspizieren. Die dabei zu erkennenden Fehler 

können nicht gelötete Pins, nicht vollständig umflossene 

Pins, zu kurze oder auch fehlende Pins sein. 

Aus diesen Gegebenheiten heraus lassen sich zwei 

Hauptanforderungen an das AOI-System erkennen: 

Zum einen muss es die Baugruppe von unten inspizieren, 

da das Wenden einen enormen Zusatzauf- 



Bild: Göpel 

THT-Lötstellenfehler (1.=Leiterplatte, 2.=Pin, 3.=Lötzinn) 

wand bedeuten würde, und zum anderen ist ein 

3D-System notwendig, um auch Messungen von Lotvolumen 

sowie Pinlänge durchführen zu können. 

AOI-System im THT-Prozess 

In Abhängigkeit vom Prozessablauf, der Produktvielfalt 

und dem geplanten Budget lässt sich die eingangs 

erwähnte Bauteilinspektion 

natürlich auch 

unabhängig vom Bestückarbeitsplatz 

direkt 

in die Fertigungslinie 

integrieren. Dies 

kann beispielsweise in 

Form eines doppelseitigen 

AOI-Systems nach dem Lötofen 

erfolgen. Mögliche Nachteile 

sind jedoch an dieser Stelle die 

aufwändigere Reparatur von 

Bauteilfehlern sowie die mögliche 

Verdeckung von Teilen 

der Baugruppe durch Niederhalter. 

Eine besonders hohe Effizienz für den Einsatz von 

AOI-Systemen im THT-Prozess lässt sich in Fertigungslinien 

erzielen, welche einen Rücktransport der 

Werkstückträger (inkl. Baugruppe) aufweisen. Neben 

dem dadurch optimierten Transportablauf der Produkte 

bieten sich auch zusätzliche Möglichkeiten für 

die Integration der optischen Prüftechnik. So lassen 

sich z. B. platzsparend in einem Gehäuse zwei AOI- 

Module vor dem Lötofen in der Fertigungslinie integrieren. 

Erkannte Bauteil-Fehler können somit noch 

vor dem Löten „kalt“ repariert werden. Die Lötstelleninspektion 

erfolgt in diesem Fall im gleichen 

Grundsystem zeitlich versetzt im unteren Rücktransport 

der Baugruppe. 

Diese dargestellten Integrationsmöglichkeiten sind 

mit dem AOI-System THT Line 3D möglich, welches 

Konfigurationsmöglichkeiten für unterschiedliche AOI- 

Module sowohl im oberen als auch im unteren Rücktransport 

bietet. Somit können mit dem System zeitgleich 

unterschiedliche Inspektionsprogramme abgearbeitet 

werden. Je nach Anforderungen stehen dabei orthogonale 

Inspektionsmodule mit oder ohne Schrägblickkameras 

sowie 3D-Messmodule zur Verfügung. 

Zuverlässige 

Leistungselektronik 

Bild: Göpel 

AOI-Modul zur Bauteilinspektion 

am Bestückarbeitsplatz 

Bei komplexen Baugruppen mit Leistungselektronik 

prägen sich die zu prüfenden 

Merkmale an verschiedenen Arbeitsschritten 

des Fertigungsprozesses 

aus, was für ihre sichere Erkennung 

den Einsatz unterschiedlicher Inspektionstechnologien 

erfordert. 


Bauteil- und Lötstelleninspektion nach dem Löten 

Bild: Göpel 

Bild: Göpel 

Bauteil- und Lötstelleninspektion in unterschiedlichen Transportebenen 

Ein nicht zu verachtender Effizienzanteil am Gesamtprozess 

kommt der Integration von Verifizierund 

Reparaturplätzen zu. In herkömmlichen Konzepten 

befinden sich diese oft unmittelbar hinter dem 

jeweiligen Inspektionssystem. Auch wenn in einem 

solchen Fall die Bewertung bzw. weitere Bearbeitung 

der Baugruppe ohne Zeitverlust unmittelbar nach 

dem AOI-System erfolgt, so weist diese Herangehensweise 

jedoch auch einige Nachteile auf: Zum einen 

ist für die Verifikation an dieser zentralen Stelle 

eine zusätzliche Person notwendig oder es werden 

„Springer“ von den jeweiligen Bestückplätzen für 

diese Aufgabe festgelegt. Beide Fälle sind mit einem 

Ressourcenaufwand verbunden. 

Einsparung von Ressourcen 

Abhilfe schafft an dieser Stelle eine dezentrale Verifikation 

der vom AOI-System erkannten Fehler von 

den jeweiligen Bestückplätzen aus. Möglich ist dies 

durch die Präsentation der Fehler von der momentan 

inspizierten Baugruppe am jeweiligen (u. U. entfernt 

gelegenen) Arbeitsplatz. Die Baugruppe bleibt dabei 

so lange im AOI-System bzw. auf einem nachfolgenden 

Bandmodul liegen, bis die vollständige Klassifi- 



Bild: Göpel 

Dezentrale Verifikation von Bauteil- und Lötstellenfehlern 

kation aller Fehler „aus der Ferne“ erfolgt ist. Erst danach 

wird sie mit dem daraus resultierenden Ergebnis 

(Pass oder Fail) an den nächsten Prozessschritt 

übergeben. Diese Form der dezentralen Klassifikation 

vom Platz des jeweiligen Bearbeiters aus, bringt neben 

der Ressourceneinsparung auch einen nicht zu 

verachtenden Lerneffekt mit sich, da mit diesem 

Konzept jeder Werker seine „eigenen“ Fehler präsentiert 

bekommt. Das Kommunikationssystem Pilot 

Connect bietet eine solche komfortable Verifikation 

über eine Ethernet-Verbindung zu der jeweiligen Position 

in der Fertigungslinie. Je nach vorhandenem 

Linien-Leitsystem kann dann eine fehlerhafte Baugruppe 

auch direkt an den jeweiligen Arbeitsplatz 

zur Nacharbeit transportiert werden. 

Bei den bisher beschriebenen Fehlertypen handelt 

es sich um Merkmale, welche an Bauteilen, Pins oder 

der Leiterplatte sichtbar sind. Kritisch wird es jedoch 

beim 3. Qualitätskriterium, welches den Lotdurchstieg 

von der Unterseite zur Oberseite der Leiterplatte 

bewertet. Insbesondere im Automotivebereich oder 

bei sicherheitsrelevanten Anwendungen ist diese 

Messung oftmals eine wichtige Qualitätsanforderung. 

Sichere Qualität durch perfektes 

Zusammenspiel 

Von Seiten AOI ist hierbei weder mit 2D- noch mit 

3D-Technologien eine sichere Vermessung des Zinndurchstiegs 

möglich. Abhilfe schafft diesbezüglich 

nur der Einsatz von Röntgentechnik. Aber auch bei 

diesem Verfahren ist zu unterscheiden, ob eine Messung 

mit der gewählten Technologie möglich ist und 

welche Einschränkungen es dabei gibt. Ein reines 

2D-Röntgensystem schafft es hierbei nicht, die Füllung 

des Lötzinns so genau zu ermitteln, dass eine 

Angabe entsprechend der Forderungen (z. B. mind. 

75 %) sicher getroffen werden kann. X-Ray-Systeme 

mit Schrägdurchstrahlung bieten zwar die Möglichkeit, 

einen Blick auf den Füllstand der Lötstelle zu 

Bild: Göpel 

3D AOI-System zur Bauteil- 

und Lötstelleninspektion 

von THT-Baugruppen 

KURZ & BÜNDIG 

Eine sichere und effiziente 

Qualitätssicherung von THT- 

Leistungselektronik stellt 

u. a. komplexe Anforderungen 

an die Inspektionssysteme 

hinsichtlich Technologie 

und Flexibilität. 


Bild: Göpel 

Fehlerhafter und 

korrekter Lotdurchstieg 

an einer THT- 

Lötstelle (1.=Leiterplatte, 

2.=Pin, 3.= - 

Lötzinn, 4.=geforderter 

Lotdurchstieg) 

bekommen; allerdings kann sich dies insbesondere 

bei vielpoligen Steckverbindern als schwierig erweisen, 

da Überdeckungen mit benachbarten Pins zu erwarten 

sind. Zudem ergibt sich durch dieses Verfahren 

ein erhöhter Aufwand bei der Prüfprogrammerstellung, 

da durch das Bildaufnahmeverfahren eine 

perspektivische Verzeichnung erfolgt und somit 

CAD-Daten der Baugruppe für die automatisierte 

Programmerstellung nicht verwendet werden können. 

Optimale Ergebnisse für die Messung des Zinndurchstiegs 

lassen sich hingegen mit einem 3D-AXI- 

System erzielen. Durch die normierte Ansicht der 

Lötstellen im Röntgenbild können einheitliche Prüffunktionen 

verwendet werden, wodurch sich der Programmieraufwand 

stark reduziert. Die Auswertung 

des Zinndurchstiegs in einzelnen Schichten garantiert 

zudem eine exakte Messung des Füllstandes sowie 

die Erkennung von Lufteinschlüssen. 

Abschließend lässt sich zusammenfassen, dass eine 

sichere und effiziente Qualitätssicherung von 

THT-Leistungselektronik komplexe Anforderungen an 

die Inspektionssysteme hinsichtlich Technologie und 

Flexibilität stellt. Dabei kommt neben dieser Prüftechnik 

auch der Integration von Verifizier- und Reparaturplätzen 

eine bedeutende Rolle zu. Für die 

Prozessplanung sollten zudem die Lieferanten für 

Handling und Prüftechnik frühzeitig mit hinzugezogen 

werden, um gemeinsam das optimale Linienkonzept 

zu entwickeln. 

www.goepel.com 

Bild: Göpel 

AXI-System zur Messung des Zinndurchstiegs an THT-Lötstellen 

Bild: Göpel 

Autor 

Jens Kokott ist Produktmanager 

Automatische 

Optische Inspektion 

bei Göpel electronic 

GmbH 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News 

Roboter verändern die Rentabilität der Automatisierung 

Geschwindigkeit und Qualität 

in der Produktion steigern 

Die Automatisierung verändert nach wie vor zahlreiche Branchen und steigert 

deren Produktivität, indem sie Produktionsraten und Qualität verbessert. 

Im Endeffekt werden mehr gute Einheiten produziert. Viele Unternehmen 

schätzen jedoch menschliche Fähigkeiten wie Geschicklichkeit und Sehkraft 

für Aufgaben wie z. B. die Inspektion, vor allem, wenn Gegenstände schwierig 

zu handhaben sind und Fehler leicht zu sehen oder zu fühlen sind. 

Große, unregelmäßig 

geformte Gegenstände, 

wie z. B. Anzeigegeräte 

für Kraftfahrzeuge, 

lassen sich nur schwer 

greifen und palettieren 

Kleine Scara-Roboter, die für leichte Kommissionier- 

und Verpackungsaufgaben ausgelegt sind, 

können kosteneffizient sowie zusätzlich zu menschlichen 

Inspektoren eingesetzt werden, um Produktivität 

und Qualität zu steigern. Für optimale Ergebnisse 

ist die Abfolge der Prozessschritte anpassbar. 

Erhöhter Durchsatz und Qualität 

Ein Hersteller von Spritzgussteile für industrielle Anwendungen 

benötigte einen schnelleren Qualitätskontrolleprozess. 

Als Lösung wurde ein Scara-Roboter der 

Serie YK-XE von Yamaha Motor Europe mit dem Bildverarbeitungssystem 

RCXiVY2+ und einem elektrischen 

Greifer der Serie YRG eingesetzt, der die Mitarbeiter bei 

der Prüfung der Formteile unterstützt. Mit Hilfe des Roboters 

waren die Inspektoren in der Lage, Gussfehler zu 

erkennen, die Ursachen präzise zu ermitteln und Fehler 

schnell zu beheben. Zusätzlich zur Qualitätsverbesserung 

trug die Einbeziehung des Roboters in den Prozess 

zur Steigerung der Produktionsleistung bei. 

Das Problem der Qualitätskontrolle ergab sich aus 

der Tatsache, dass ein einziger Mitarbeiter für die Inspektion 

und Verpackung der Artikel verantwortlich 

war, die von einer Spritzgussmaschine mit mehreren 

Bild: Yamaha 

Formnestern produziert wurden. Ein Entnahmeroboter 

übernimmt am Ende eines jeden Spritzgießzyklus alle 

Teile aus der Maschine und legt sie auf ein Transportband. 

Das Transportband lässt alle Formteile in einen 

Behälter fallen, aus dem der Bediener eines nach dem 

anderen entnimmt, prüft und palettiert. 

Die Serie YK-XE Scara umfasst Roboter für Traglasten 

bis zu 10 kg und bietet Armlängen zwischen 

400 mm und 710 mm an. Dabei bieten sie wertvolle 

Funktionen wie großzügige Verkabelung und pneumatische 

Schläuche zur Steuerung der Endeffektoren. 

Diese können durch Achsen und Verschlusskappen 

hindurchgeführt werden, was den Komfort erhöht 

und vor Bruch und Unterbrechung der Verbindungen 

schützt. Die Beschleunigung des Roboterarms 

wird automatisch an das Gewicht der Nutzlast 

angepasst, um maximale Geschwindigkeit zu gewährleisten 

und Vibrationen zu vermeiden, was hohe 

Genauigkeit ermöglicht. Zu den weiteren Serien der 

Scara-Famile zählt die omnidirektionale Serie YK- 

TW, die große Palettenformate ermöglicht. 

www.yamaha-motor-robotics.eu 

Scara-Roboter YK-XE400 mit 

montierter Kamera für 

RCXiVY2+ 

Bild: Yamaha 


SPECIAL 

» Vollautomatische 

Präzisionsreinigung 

» HyperSwash 

Vollautomatische Sprühreinigungsanlage, 

ideal zur Feinstreinigung 

von elektronischen Baugruppen, 

DCB-Substraten und 

Schablonen 

» Konfiguration TWINGO 

Der Twingo Sprüharm punktet im 

Bereich der komplexen Präzisionsreinigung 

und gewährleistet 

schnelle Prozesszeiten durch 

große lineare Heißluftmesser 

Bild: factronix 

» Konfiguration COMBO 

Mit dem COMBO Sprüharm ist die 

HyperSwash für einen großen 

Durchsatz ausgerüstet, sodass bis 

zu drei Reinigungskörbe gelichzeitig 

mit der linearen Sprühtechnologie 

gereinigt werden können 

HyperSwash TWINGO sorgt für hohen Durchsatz bei bester Effizienz auch für sehr große Leiterplatten 


BAUGRUPPENFERTIGUNG » Special 

Effiziente und umweltfreundliche Reinigung für elektronische Baugruppen 

Vollautomatische Hochleistungs- 

Reinigungsanlage 

Die rasant fortschreitende Technologieentwicklung führt in der Elektronikindustrie 

zu immer komplexeren Baugruppen. Eine effiziente Präzisionsreinigung 

ist hierbei unerlässlich, um eine einwandfreie Funktion zu gewährleisten. 

Hier setzt das vollautomatische Hochleistungsreinigungssystem „HyperSwash“ 

des Herstellers PBT Works neue Maßstäbe für die Reinigung von DCB-Substraten 

(Direct Copper Bonding), elektronischen Baugruppen und Schablonen. 


Das effiziente und umweltfreundliche 

Reinigungssystem bietet vielen Kunden 

in Deutschland eine optimale Lösung 

für die täglichen Reinigungsanforderungen. 

Die factronix GmbH bringt nun, zusammen 

mit Hersteller PBT Works, weitere 

Optionen in der HyperSwash auf den Markt. 

Zuverlässige Reinigungsqualität: Im 

Vordergrund einer jeden Reinigungsanlage 

des Herstellers steht das direkte und 

homogene Sprühbild. Bei der HyperSwash 

wurde der innovative 90°-Chemieauftrag 

nochmals optimiert. Dies wird durch die 

doppelte Anzahl der 

Düsen – im Vergleich 

zur PBT SuperSwash – sichergestellt. Die 

direkte Sprühtechnologie ermöglicht eine 

gezielte Reinigung der Baugruppen, wodurch 

eine gleichmäßiger und effizienter 

Chemieauftrag gewährleistet wird. Kunden 

profitieren von zuverlässiger Reinigungsqualität 

sowie niedrigsten Prozesszeiten. 

Energieeffiziente Trocknung: Dank 

des am Sprüharm befestigten Heißluftmessers 

bietet das HyperSwash-System 

eine effiziente Trocknung der gereinigten 

Baugruppen und Substrate. Im Vergleich 

zu herkömmlichen Batch Anlagen eine 

über 50 % schnellere Trocknung. Die Hochleistungstrocknung 

sorgt für rasche Weiterverarbeitung 

sowie reduziertem 

Energieverbrauch. 

Kunden profitieren von 

niedrigeren Betriebskosten 

und umweltfreundlicheren 

Produktion. 

Flexibilität und Anpassungsfähigkeit: 

Die wechselbaren 

Sprüharme Combo 

und Twingo bieten Kunden 

mit einem großen Produktmix 

hohe Flexibilität. In der 

Konfiguration Combo ist 

die HyperSwash für einen 

Das vollautomatische 

Hochleistungsreinigungssystem 

„HyperSwash“ 

setzt neue Maßstäbe für 

die Reinigung von DCB- 

Substraten, elektronischen 

Baugruppen und 

Schablonen 

großen Durchsatz ausgerüstet, sodass bis 

zu drei Reinigungskörbe gleichzeitig mit 

der linear Sprühtechnologie gereinigt 

werden können. Der Twingo Sprüharm 

punktet hingegen im Bereich der komplexen 

Präzisionsreinigung und gewährleistet 

schnelle Prozesszeiten durch die großen 

linearen Heißluftmesser. 

Selbstverständlich können auch Schablonen 

in einem Prozess gereinigt werden, 

wodurch kostenintensives Aufteilen der 

Reinigungsprozesse und somit weitere Investments 

in ein separates Schablonenreinigungssystem 

vermieden werden. Zusätzlich 

ermöglicht die Variante „Baugruppe 

/ Schablone“ eine optimierte Nutzung 

der Produktionsfläche. 

Schnelle und ergonomische Beladung 

durch Wagen: Die Beladung der Anlage 

funktioniert bei der HyperSwash mit einem 

ergonomischen Wagen. Anwender 

sind in der Lage, das Reinigungsgut mühelos 

in die Reinigungsanlage zu schieben. 

Dies gewährleistet eine schnelle und 

effiziente Beladung des Systems. Ein 

zweiter Beladewagen kann während des 

laufenden Waschprozesses bereits bestückt 

werden. Somit wird die Wartezeit 

während der Be- und Entladung auf ein 

Minimum reduziert. Die ergonomische 

Gestaltung des Beladungssystems reduziert 

die körperliche Belastung für den 

Operator auf ein Minimum. 

Automatische Konzentrationsmessung 

und Nachdosierung: Die vollautomatischen 

Konzentrationsmesssysteme 

ermöglichen die Nachdosierung von DI- 

Wasser und Reinigungsmedium. Jede An- 


passung der Konzentration wird sofort im 

integrierten Traceability-Tool gespeichert. 

Dies führt zur deutlichen Erleichterung 

des laufenden Prozessmonitorings. Der 

Vorteil liegt in einer stabilen und konstanten 

Reinigungsqualität sowie verbesserten 

Prozesssicherheit. 

Bei der passenden Auswahl an Reinigungsmedien 

unterstützen die Spezialisten 

des factronix Reinigungsteams. Eine 

kostenlose detaillierte Prozessevaluierung 

ist jederzeit in den Waschcentern in 

Deutschland und Tschechien mit einer 

großen Auswahl an markführenden Reinigungsmedien 

realisierbar. 

Innovatives und umweltfreundliches 

Wassermanagement: Die PBT HyperSwash 

verfügt über ein effizientes und 

umweltfreundliches Wassermanagement 

mit zwei komplett geschlossenen Spültanks. 

Die Anlage bietet mehrere Optionen, 

um den täglichen Wasserverbrauch 

zu optimieren und Abwasser zu minimieren. 

Der Prozess mit komplett geschlossenen 

Tankkreisläufen produziert kein Abwasser. 

Besonders vorteilhaft für Produktionsstätten, 

die strenge Umweltauflagen 

einhalten müssen. Behördliche Genehmigungen 

zur Einleitung des Spülwassers 

entfallen für den Anwender. Eine alternative 

Methode besteht darin, die erste 

Spülung teilweise zu verwerfen. Um groben 

Schmutz aus dem Tank zu entfernen, 

wird ein geringer Anteil der ersten Spülung 

abgepumpt. Die Menge des abgepumpten 

Volumens ist über die Software 

flexibel einstellbar. Die zweite Spülung 

erfolgt dann komplett geschlossen. Im 


Konfiguration 

Combo ist für 

hohen Durchsatz 

geeignet, Twingo 

gewährleistet 

schnelle Prozesszeiten 

Vergleich zu herkömmlichen Batchsystemen 

wird so der Wasserverbrauch um bis 

zu 70 % reduziert. Diese nachhaltige Methode 

spart Wasser und ist umweltfreundlich. 

Gleichzeitig können Kunden 

die integrierten Aufbereitungseinheiten 

sowie Filter der ersten Spülung schonen. 

Eine zusätzliche neue Option ist die 

„kleine Kaskade“. Hier wird das DI-Wasser 

aus der zweiten Spülung als Brauchwasser 

für die erste Spülstufe genutzt. Dies 

führt zu einer effizienten Wasserwiederverwendung 

und spart zusätzlich Ressourcen. 

Diese Option lässt sich beispielsweise 

mit einem Teilverwurf der ersten 

Spülung kombinieren. Die „große Kaskade“ 

ist eine vierte Option und ermöglicht 

kurze Spül- und Prozesszeiten in Kombination 

mit einem hohen Durchsatz. Dabei 

wird nach der ersten Spülung das gesamte 

Wasser aus dem ersten Spültank verworfen 

und das Wasser aus dem zweiten 

Spültank in den ersten umgepumpt. Der 

zweite Spültank wird in jedem Prozess 

komplett mit frischem DI-Wasser befüllt, 

so dass die zweite Spülung immer mit frischen 

DI-Wasser erfolgt. Speziell bei der 

Reinigung von Hochleistungsmodulen 

(DCBs) ist die Qualität des Spülwassers 

von entscheidender Bedeutung. Optional 

kann der Anwender über die Software auf 

eine dritte oder eventuell vierte Spülungsstufe 

zurückgreifen. 

Die unterschiedlichen Optionen des 

Wassermanagement der HyperSwash sind 

über die PBT-Software einstellbar und 

bieten so im Nachgang stets die Möglichkeit, 

den Reinigungsprozess zu optimieren. 

Der Kunde ist hochflexibel und für alle 

zukünftigen Anwendungen gerüstet. 

Badstandszeit- und Spülwasser Monitoring: 

Der neue Organic Carbon Sensor 

von PBT Works stellt das Prozessmonitoring 

in der wässrigen Baugruppenreinigung 

auf ein neues Level. Die neue Sensorik 

kann in jedem Tank einzeln verbaut 

werden und ermöglicht es im Reinigungstank, 

die Badstandszeit des Reinigungsmediums 

zu überwachen. Durch die Kalibrierung 

des Sensors auf das Reinigungsmedium 

wird mittels Schallwellentechnologie 

die Beladung des Reinigungsbads 

gemessen. Der Beladungszustand des Reinigungsmediums 

wird detailliert erfasst 

und protokolliert. Das Reinigungsbad 

muss nicht mehr vorsorglich nach einer 

festen Zeitperiode ausgetauscht werden. 

Stattdessen erfolgt der Austausch basierend 

auf tatsächlichen Beladungswerten, 

was zu einer optimierten Nutzung des 

Reinigungsmediums führt. 

Der Organic Carbon Sensor misst niedrig-ionische, 

organische Verunreinigungen 

im Spülwasser und kann nun auch 

den genauen Zeitpunkt für den Austausch 

von Aktivkohle festgelegen. Die innovative 

Funktion bietet eine verbesserte Kontrolle 

über den Spülprozess und realisiert 

die optimale Nutzung der Aktivkohle Lebensdauer. 

Der Sensor wurde ausschließlich 

für die HyperSwash entwickelt und 

kann als Option verbaut werden. Zusätzlich 

ist eine Erweiterung für andere Produkte 

von PBT Works in Planung. 

www.factronix.com 


Jennifer Padberg, 

Produktmanagerin der 

factronix GmbH, steht 

für detaillierte Beratung 

zur Verfügung: 

j.padberg@factronix.com 


» BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Innovative Coating-Lösungen für die Photovoltaikindustrie 

Wirksame Schutzlackbeschichtung 

sensibler Leiterplatten 

Energy that changes – die SMA Solar Technology AG nimmt das wörtlich und 

setzt seit über 40 Jahren technologische Trends, um die Entwicklung erneuerbarer 

Energien voranzutreiben. Der Spezialist für Solar- und Speicheranwendungen 

realisiert nicht nur Systemlösungen für die Energiewirtschaft von heute und morgen, 

sondern ist dank seiner Expertise auch gefragter Ansprechpartner über die eigene 

Branche hinaus. Tatkräftig unterstützt wird SMA von den leistungsfähigen Dispensund 

Coating-Systemen von Rehm Thermal Systems. 

Bild: Rehm 

Gegründet 1981, beschäftigt die SMA 

Solar Technology AG heute über 

3600 Mitarbeiter, rund 2600 am Hauptsitz 

in Niestetal und weitere 1000 bei Vertriebs- 

und Servicegesellschaften in über 

20 Ländern. Durch das sehr breite Produktportfolio 

und zahlreicher Dienstleistungen 

präsentiert sich das Unternehmen auf 

dem Markt als Komplettanbieter. Mit 

mehreren Auszeichnungen und zuletzt als 

Finalist für den Deutschen Nachhaltigkeitspreis 

2022 setzt der Solarspezialist 

auf Innovation, Qualität und ein bleibendes 

Engagement für Nachhaltigkeit. Dazu 

gehört auch der Ausgleich aller Emissionen 

durch die Gewinnung erneuerbarer Energien. 

Seit 2020 fertigt SMA am Hauptstandort 

vollständig CO 2 -neutral. 

Lother Weix und 

Ronny Witzgall von 

SMA sind von der 

Lackierlinie des 

schwäbischen Herstellers 

überzeugt 

Mit Qualität und Innovation 

die Zukunft gestalten 

Der global führende Hersteller und 

Komplettanbieter von Solarsystemtechnik 

deckt alle Stufen der Energieintegration 

ab. Im Fokus steht dabei laut Lothar Weix, 

Head of Team Technology Experts, auch 

die Netzstabilität: „Mit unseren Produkten 

schaffen wir die Voraussetzungen für eine 

dezentrale, digitale und vor allem erneuerbare 

Energieversorgung für heute und für 

die Zukunft. Auch geben wir Energieversorgern 

die Möglichkeit, alles zu tun, um 

eine dauerhafte Netzstabilität zu garantieren. 

Zunehmend rücken energiepolitische 

Aspekte und eine unabhängige Energieversorgung 

in den Fokus. Um einseitige 

Abhängigkeiten zu reduzieren, müssen 

wir die Energieversorgung so flexibel wie 

möglich aufstellen. Die Sonne scheint 

schließlich überall und kostet kein Geld“, 

fasst Weix seine Mission zusammen. 

Entscheidend, um auf diesem Weg zu 

bestehen, sind laut Lothar Weix durchgängige 

Verfügbarkeit, höchste Qualität 

von Produkten und Systemen, zertifizierte 

CO 2 -Neutralität ebenso wie nachhaltige 

Fertigungsprozesse. Weil sie überall auf 

dem Globus zum Einsatz kommen, sind 

die Endprodukte mitunter rauen klimatischen 

Bedingungen wie extremen Temperaturen 

oder hoher Luftfeuchtigkeit ausgesetzt 

– und müssen diese aushalten. 

Nichtsdestoweniger qualifiziert SMA die 

eigenen Produkte auf einen Lebenszyklus 


von 20 Jahren. Lothar Weix betont: „Dank 

unserer komplexen Inhouse-Testmöglichkeiten 

– wir verfügen über ein eigenes 

EMV-Testlabor, ein Schlifflabor und können 

jeden Temperaturwechselzyklus simulieren 

– haben wir alle Möglichkeiten an der 

Hand, die Produktqualifizierung selbst 

durchzuführen und auch höchste Ansprüche 

zu erfüllen.“ Alles für das Ziel, die 

bestmögliche Leistung und nachhaltige 

Effizienz von Photovoltaikanlagen aller 

Anwendungsgebiete und Größen über 

Jahre hinweg zu gewährleisten. 

Sicherer Schutz vor aggressiven 

Umwelteinflüssen 

Ein Anspruch, der ohne eine wirksame 

Schutzlackbeschichtung sensibler Leiterplatten 

nicht zu realisieren ist. So unterhält 

das Unternehmen, neben Fertigungslinien 

für die SMD- und THT-Technologie, 

zudem 21 Meter lange Protecto-Linie von 

Rehm Thermal Systems, bestehend aus 

einem Doppelsystem zweier Coating- 

Anlagen vom Typ ProtectoXP sowie einem 

RDS-Trocknungssystem zum Trocknen 

und Aushärten von Lacken, Klebern und 

Vergussmassen. Konzipiert und projektiert 

wurde die Linie als Turnkey-Lösung mit 

Soft- und Hardwarelösungen von Rehm. 

Mit der ProtectoXP stehen zwei Anlagen 

für hochselektives Dispensing und 

Conformal Coating zur Verfügung – dem 

Schlüssel für eine anhaltende Leistungsfähigkeit 

von Elektronikkomponenten. Um 

Baugruppen vor aggressiven Umwelteinflüssen 

wie Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien 

oder Staub zu schützen, sind 

leistungsstarke Dispens- und Coatingsysteme 

unabdingbar. Die Beschichtung von 

Leiterplatten nach dem Lötprozess sichert 

die Funktionalität von PCBs in lebenswichtigen 

technischen Endprodukten der 

Automobilbranche, Luftfahrt oder Medizintechnik, 

in Offshore-Windanlagen, der 

Telekommunikation und der Unterhaltungselektronik 

ebenso wie in den Photovoltaiklösungen 

des hessischen Unternehmens. 

Das System zeichnet sich, dank 

eigener Kamerakorrektur, nicht nur durch 

absolute Prozesssicherheit aus, sondern 

legt auch ein besonderes Augenmerk auf 

Linienintegration sowie multifunktionale 

Lösungen. Mit bis zu vier gleichzeitig verwendbaren 

Applikatoren zum Jetten, 

Dispensen, Sprühen, Dosieren und Vorhanggießen 

ausgestattet, bietet die 

ProtectoXP das passende Werkzeug auch 

für individuelle Anwendungen und Prozesse 

– von der 3D-Applikation über Dam 

& Fill, Dichtprozesse, Glob Top, Flip Chip, 

Underfill und 2K-Verguss bis hin zur 

Wärmeableitung. Insbesondere der Vario- 

Jetter-Applikator, eine Eigenentwicklung 

von Rehm, hat es Ronny Witzgall, Technology 

Professional bei SMA angetan: „Im 

Zuge der anhaltenden Miniaturisierung in 

der Elektronikfertigung rücken Bauteile, 

sei es im Bereich THT oder SMD, immer 

enger zusammen. Wir müssen aber weiterhin 

an die Bauteile herankommen – und da 

ist Rehm mit dem Vario-Jetter der einzige 

Anbieter mit einer optimalen Lösung.“ 

Darüber hinaus überzeugt die leistungsstarke 

Coating-Anlage mit intuitiver, 

benutzerfreundlicher Software. Die 

ViCON-Anlagensoftware der Protecto 

ermöglicht eine schnelle, effiziente und 

präzise Erstellung des Lackierbildes, einen 

einfachen Bild- und ECAD-Daten-Import, 

3D-Ansichten der jeweiligen Baugruppe 

und liefert dem Anwender automatisch 

generierte Lackiervorschläge. 

Vernetzung automatisierter 

Systeme 

Wenn es um die Integration der Industrie 

4.0 in den Fertigungsalltag geht, kann 

der hessische Photovoltaikspezialist auf 

einige Erfahrung zurückgreifen. Bereits 

seit 11 Jahren treibt man im Unternehmen 

die Vernetzung der automatisierten 

Systeme voran. Ronny Witzgall betont, 

wie wichtig dafür die Lösungen von Rehm 

sind: „Bislang waren alle Systeme auf uns 

Bild: Rehm 

Die Applikatoren 

ermöglichen eine 

optimale Beschichtung, 

auch bei eng stehenden, 

hohen Bauelementen 

bis unter die 

Bauteile 

zugeschnitten, das heißt, jeder Hersteller 

musste auf SMA zugeschnittene Softwareprodukte 

anbieten. Mit der Einführung 

der Protecto-Linie haben wir das 

aufgebrochen und mit IPC/CFX eine international 

standardisierte Lösung eingeführt. 

Lothar Weix ergänzt: „Neben der 

Linienkommunikation auf der horizontalen 

Ebene über die IPC-Hermes-Schnittstelle 

gibt es mit CFX nun eine standardisierte 

Schnittstelle in die vertikale Ebene 

der Werksumgebung bzw. des MES-Systems, 

auf die wir nun nach und nach alle 

Bestandssysteme umstellen. Diesen 

Schritt gehen wir gemeinsam.“ 

Ganz im Sinne einer durchgängig vernetzten 

Umgebung erfolgt die Kommunikation 

der Protecto-Systeme mit dem 

Manufacturing Execution System von 

SMA. Dabei erfasst der Device-Manager 

die Baugruppen, die lackiert werden sollen, 

sowie alle benötigten Hilfsmittel und 

Bild: Rehm 

Das Augenmerk des Conformal Coating Systems 

ProtectoXP liegt auf Wartungsfreundlichkeit, 

intuitiver Programmerstellung sowie einer möglichst 

flexiblen, dem Kundenwunsch anpassbaren 

Ausstattung 



fragt anschließend per CFX-Schnittstelle 

im MES an, ob und wie gefertigt werden 

kann. Sobald das MES diese Angaben, 

etwa die Wahl des Lackierprogramms, die 

Transportbreite oder auch die Höhe der 

Baugruppen zurücksendet, werden die 

Daten vom Device-Manager verarbeitet 

und als Hermes-Paket in das erste digitale 

Modul eingespeist. Schließlich stellt die 

Linie nur noch die Spurbreite ein und der 

Device-Manager kommuniziert mit dem 

Roboter-Zuführsystem, wann die Baugruppe 

abgesetzt werden kann. 

Aus dieser Vernetzung ergeben sich 

laut Ronny Witzgall auch umfangreiche 

Traceability-Möglichkeiten. Das betrifft 

zum einen die Produkt-Traceability: Dabei 

wird zu jedem Produkt ein Lebenslauf 

erzeugt, der unter anderem Auskunft darüber 

gibt, wann, mit welchen Materialien, 

in welchem Fertigungslos und in 

welcher Revision es sich befindet. Die 

Fertigungsprozesse sind so verriegelt, 

dass Nachfolgeprozesse erst erfolgen 

können, sobald der vorhergehende Test- 

Über SMA Solar 

» Wir fühlen uns in 

unserer Kaufentscheidung 

für Rehm bestätigt « 

Lothar Weix, SMA 

schritt grünes Licht gegeben hat. Diesen 

hohen Qualitätsanspruch unterstreicht 

Lothar Weix: „Um sicherzustellen, dass alle 

Fertigungsschritte in der nötigen Qualität 

abgearbeitet worden sind, werden prüfpflichtige 

Testschritte erneut abgefragt, 

ehe wir ein Produkt zur Auslieferung bringen.“ 

Ronny Witzgall ergänzt: „Das funktioniert 

nur, weil wir dank Hermesund 

CFX-Schnittstellen jederzeit genau 

wissen, wo welches Produkt wann ist“. 

Der Vorteil ist klar ersichtlich 

Im Gespräch mit Ronny Witzgall und 

Lothar Weix wird schnell deutlich, dass 

die Schnittstellenstandardisierung längst 

nicht der einzige Grund für die Entscheidung 

für die Conformal-Coating-Linie 

dieses Herstellers war. Ein wichtiger 

Punkt waren Übergrößen bei den Baugruppenformaten: 

„Je größer man wird, 

desto überschaubarer wird das Angebot 

an Lieferanten. Hier hat sich Rehm abgehoben 

und uns eine sehr gute Lösung 

geliefert. Letzten Endes wurde die technische 

Realisierbarkeit geboten, die wir 

benötigen“, führt Lothar Weix aus. Und 

Ronny Witzgall ergänzt: „Rehm hatte insgesamt 

das überzeugendste Angebot. Das 

betrifft zum Beispiel die Flexibilität im 

Bereich der Applikatoren, mit denen ich 

alle möglichen Anwendungsfälle und Anforderungen 

abdecken kann. Es betrifft 

aber auch die Qualität der Lackierergebnisse, 

die intuitive, obwohl komplexe 

Software und, nicht zuletzt, die klare und 

ehrliche Kommunikation.“ Diese Kommunikation 

und partnerschaftliche Zusammenarbeit 

erwartet SMA von einem 

starken Partner. Lothar Weix betont: 

„Egal, wer sich an welcher Stelle der 

Wertschöpfungskette befindet, wir alle 

gemeinsam haben nur ein erklärtes Ziel, 

unsere Kunden in der Welt zufrieden zu 

stellen! Das ist unser Ansatz. Wenn ich 

mir die Zusammenarbeit gerade auch mit 

dem Service des Herstellers ansehe, dann 

kann ich sagen: Wir fühlen uns in unserer 

Kaufentscheidung für Rehm bestätigt.“ 

Dass die Kooperation zwischen den beiden 

Unternehmen ein Erfolg mit Zukunft 

ist, lässt sich auch an anderer Stelle ausmachen. 

So denkt der Photovoltaikspezialist 

gegenwärtig über den Einsatz weiterer 

Systeme aus dem Hause Rehm nach. 

www.rehm-group.com 

Als globaler Spezialist für Photovoltaik- und Speicher-Systemtechnik 

schafft SMA Solar die Voraussetzungen für eine 

dezentrale, digitale und erneuerbare Energieversorgung 

von morgen. Weltweit sind SMA Wechselrichter mit einer 

Gesamtleistung von mehr als 125 GW in über 190 Ländern 

installiert. Mit der verkauften Solar-Wechselrichter-Leistung 

konnten in den vergangenen 20 Jahren rund 63 Mio. Tonnen 

CO 2 vermieden werden. Die Technologie von SMA ist 

durch über 1700 Patente und Gebrauchsmuster geschützt. 

www.sma.de 

Bild: SMA 


Ein Spezialist für Photovoltaik-Systemtechnik 

sorgt mit 

einer durchgängig vernetzten 

Lackierlinie mit leistungsfähigen 

Dispens- und 

Coatingsystemen für eine 

wirksame Schutzlackbeschichtung 

sensibler Leiterplatten. 


Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Transparenz zu Material und Fertigungsaufträgen 

Planungsfehlern auf der Spur 

Viele Aufträge parallel, über 800 verschiedene 

Artikel und Fertigungen an drei 

Standorten: Mit diesen Herausforderungen 

suchte die Simeto Kabelsysteme 

GmbH nach einer Lösung für mehr Überblick 

zu Fertigungsaufträgen, Material 

und Rückständen. Seit nunmehr drei Jahren 

setzt sie nun auf das ERP-Add-on 

MiG – und navigierte damit erfolgreich 

durch Corona-Krise und Lieferengpässe. 

Das Unternehmen ist seit 1991 spezialisiert 

auf die Produktion individueller Kabelsysteme 

und elektromechanischer 

Baugruppen, als Muster und Prototypen 

ebenso wie Klein- und Großserien, verteilt 

auf drei Produktionsstandorte in Klingenthal/Vogtland, 

in Tschechien und Rumänien. 

„Unsere Fertigung ist im Laufe der 

Zeit kontinuierlich gewachsen – da war 

klar, dass wir nicht weiter mit Rohdaten 

aus unserem ERP-System oder der SQL- 

Datenbank arbeiten konnten, die zeitnah 

nach dem Export z. B. in Excel bereits veraltet 

waren“, sagt Produktionsmanager 

André Hederer. „Insbesondere die Einbindung 

der beiden Werke in Tschechien und 

Rumänien und eine Übersicht über Auftragsvorrat 

und Fehlteile an den Standorten 

waren unsere Herausforderungen.“ 

Sein Ziel: Eine Lösung, die schnell und 

einfach Überblick schafft und Handlungsbedarf 

erkennbar macht. Außerdem sollten 

dabei alle Standorte auf dieselben 

Daten zugreifen. Schnell wurde klar, dass 

die eigenen Versuche, auf Basis der SQL- 

Datenbank mehr Transparenz zu schaffen, 

keinen Erfolg bringen würden. 

Eine Datenbasis 

In dem Moment lernte das Team die 

Software MiG – Materialmanagement 

im Gleichgewicht 

von Perzeptron 

kennen und 

nahm an einer kostenlosen Präsentation 

teil. „Uns wurde sofort klar, dass die Software 

einen Mehrwert für das Tagesgeschäft 

bietet und Perzeptron die Prozesse 

in der Elektronikindustrie perfekt kennt 

und versteht“, so Hederer. Besonders 

überzeugt hat ihn und sein Team, dass die 

Software ohne großen Aufwand und Risiko 

an das bestehende ERP-System angebunden 

werden konnte. „Das hat uns ermöglicht, 

die Software einfach auszuprobieren. 

Außerdem war durch das Mietmodell 

keine große Investition notwendig. 

Die Testzeit hat uns dabei voll überzeugt 

und wir wissen heute gar nicht mehr, wie 

wir ohne MiG arbeiten sollten.“ MiG kann 

innerhalb weniger Tage und über Standard-Schnittstellen 

an alle gängigen ERP- 

Systeme angebunden werden und liest lediglich 

Daten aus. Diese bleiben auf den 

Servern des Unternehmens. Dadurch werden 

weder Datensätze verändert, noch 

birgt die Software Datenschutz-Risiken. 

Erkennbare Prioritäten 

Die Software funktioniert selbsterklärend 

und liefert allen Abteilungen die jeweils 

für sie relevanten Informationen in übersichtlichen 

Dashboards – 

vom Einkauf über die Fertigung 

bis zu Vertrieb und 

Geschäftsführung. Die Besonderheit 

dabei: MiG 

nimmt den Auftrag in den 

Blick, nicht das Fehlteil. Bei 

dieser Betrachtung der Ter- 

Bild: Simeto 

Simeto fertigt individuelle Kabelsysteme 

und elektromechanische 

Baugruppen, verteilt auf drei 

Produktionsstandorte. Die Übersicht 

über Auftragsvorrat und 

Fehlteile waren bislang große 

Herausforderungen 

Bild: Perzeptron 

MiG von Perzeptron schafft Auftragsklarheit und 

Planungssicherheit: Die Visualisierung der ERP- 

Daten zeigt auf einen Blick, welche Aufträge 

gefertigt werden können oder welche Fehlteile 

die Fertigung verhindern 

minketten wird sofort deutlich, welche 

Aufträge gefertigt werden können, welche 

nicht – und welche Fehlteile die Fertigung 

tatsächlich verhindern. Markus 

Renner, Geschäftsführer von Perzeptron, 

berät zusammen mit seinem Team seit 

über 30 Jahren Fertigungsbetriebe und 

unterstützt sie, Prozesse rund um Materialwirtschaft 

und Fertigungsplanung zu 

verbessern. Seine Erfahrung: „Nicht beschaffbare 

Bauteile sind oft nur ein Grund 

für Lieferterminverzüge. Häufig werden 

die tatsächlichen Prioritäten in den Daten 

schlicht nicht erkannt und führen so – 

völlig unbewusst und unbeabsichtigt – zu 

Planungsfehlern. Einkäufer versuchen 

zum Beispiel oft verzweifelt und mit viel 

Aufwand, Fehlteile zu beschaffen – und 

stellen dann fest, dass ein ganz anderes 

Bauteil die termingerechte Produktion 

verhindert, das zwar generell lieferbar ist, 

aber nicht bestellt wurde und jetzt auch 

nicht mehr zum geplanten Produktionstermin 

beschafft werden kann.“ In anderen 

Fällen sind dringend benötigte Bauteile 

für Fertigungsaufträge in der Zukunft 

reserviert, die aber aus ganz anderen 

Gründen nicht gefertigt werden können. 

„Diese Planungsfehler müssen verhindert 

werden“, so Renner. „Genau dieses 

Ziel hatte Simeto mit der Einführung 

von MiG. Dank der offenen und proaktiven 

Unternehmenskultur ist die Software 

von Anfang an sehr gut angenommen 

worden.“ 

https://mig-perzeptron.de | https://simeto.de 



3D-Druck in der EMS-Produktion 

Maximale Präzision aus 

dem Harz-Bad 

Der 3D-Druck auf Basis der SLA-Technologie (Stereolithografie) lässt 

sich in vielen EMS-Anwendungsbereichen einsetzen – um sehr schnelle 

und zugleich kostengünstige Bauteil-Lösungen bereitstellen zu können, 

die zum Beispiel auch die Temperatur beim Selektivlöten aushalten. 

Kraus Hardware verwendet das Verfahren sehr flexibel. 

Bild: Kraus 

Das Werkstück wird schichtweise aus einem schmelzfähigen Kunststoff aufgebaut 

3D-Drucker sind aus dem Alltag vieler 

Unternehmen nicht mehr wegzudenken, 

wobei die Anwendungen von Architekturmodellen 

über Werkzeuge für den 

Automobilbau bis zum Design-Prototyping 

für neue Produkte reichen. Letztlich 

kommt es immer auf die Kreativität und 

Flexibilität der beteiligten Ingenieure an – 

sie müssen die Möglichkeiten der Technologie 

in ihrem Anwendungsfeld erkennen 

und 3D-Lösungen intelligent in den Wertschöpfungsprozess 

einbinden. 

Präzision und Hitzebe - 

ständigkeit im Fokus 

Wie man sich das konkret vorstellen 

kann, macht ein neues Beispiel von Kraus 

Hardware deutlich. Die EMS-Spezialisten 

haben aktuell in neue Technologie investiert: 

ein 3D-Drucker „Anycubic Photon 

Mono X 6K“ sowie die dazugehörige Reinigungs- 

und Härtetechnologie „Anycubic 

Wash & Cure Plus“. Was gab den Ausschlag 

für diese Entscheidung? 

„Wir haben seit einiger Zeit bereits einen 

3D-Drucker auf Basis der sogenannten 

FDM-Technologie im Einsatz“, erklärt 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Rasante Lösungen 

Bild: Kraus 

Die gedruckten Abstandhalter für LEDs lassen sich – aufgrund ihrer Hitzebeständigkeit – 

bereits vor dem Selektivlöten bestücken 

Philipp van der Gouwe, Ingenieur im Unternehmen. 

„Dabei wird ein Werkstück 

schichtweise aus einem schmelzfähigen 

Kunststoff aufgebaut, wobei man diese 

Schichten im Nachgang bei genauem 

Hinsehen noch erkennen kann. Das Verfahren 

ist zum einen nicht so präzise wie 

alternative Technologien. Zum anderen 

sind die produzierten Bauteile nicht besonders 

hitzebeständig, was für uns ein 

Problem ist, weil sie deswegen im Rahmen 

von Selektivlötprozessen kaum zum 

Einsatz kommen können. Vor diesem Hintergrund 

erklärt sich unsere Entscheidung 

für die SLA-Technologie. Sie ist deutlich 

präziser und hitzebeständiger.“ 

Lichtübertragung 

optimieren 

Das SLA-Bauteil entsteht dabei schichtweise 

in einem Bad aus einem speziellen 

Harz-Werkstoff, der jeweils an der Oberfläche 

per Lichtquelle in dünnen Schichten 

aushärtet, wobei eine hohe Präzision im 

Mikrometer-Bereich möglich ist. Im zweiten 

Schritt wird das fertige Bauteil in der 

„Wash & Cure“-Anlage gewaschen sowie 

per UV-Licht ausgehärtet. „Wir bringen 

dieses Verfahren bereits bei einer ganzen 

Reihe von Anwendungen zum Einsatz“, erklärt 

Philipp van der Gouwe. „Beispielsweise 

produzieren wir unterschiedliche Abstandshalter, 

die problemlos die Temperatur 

beim Selektivlöten aushalten. Ähnlich interessant 

ist ein kleines Gehäuse, das um sogenannte 

Lightpipes herum platziert wird 

und so verhindert, dass ihr Licht in eine andere 

Lightpipe einstrahlt. Der entscheidende 

Vorteil ist nun, dass wir diese Lösung 

schon vor dem Lötprozess auf der Leiterplatte 

anbringen können.“ 

Insgesamt profitieren die Kunden in 

mehrfacherweise von diesem Ansatz: 

Zum einen lassen sich spezielle Lösungen 

in wenigen Stunden entwickeln, wobei 

hier die Erstellung einer technischen 

Zeichnung bereits eingerechnet ist, denn 

der eigentliche Druck vollzieht sich (je 

nach Bauteil) häufig in nur einer halben 

Stunde. Zum anderen ist der 3D-Druck 

viel kostengünstiger als diverse produktionstechnische 

Alternativen. Im Übrigen 

punktet das Unternehmen mit zunehmender 

Erfahrung, die in neue Ideen einfließt. 

So stellen die Spezialisten aktuell 

beispielsweise eine Halterung her, mit der 

sich Kabel vor dem Selektivlöten fixieren 

lassen: Die Kabelenden werden dabei von 

einem Magnet festgehalten, der sich per 

Klappe über ein Scharnier öffnet oder 

schließt. Das Scharnier ist nach dem 

3D-Drucken sofort funktionsfähig: 

Hauptkörper und Klappe sind ineinander 

eingelassen und müssen nicht mehr zusammengebaut 

werden. 

„Eine solche Umsetzung braucht einige 

Erfahrung und eine Reihe von Anpassungen 

in der technischen Zeichnung. 

Schlussendlich funktioniert es aber“, fasst 

Philipp van der Gouwe zusammen. „Insgesamt 

ist der 3D-Druck bei uns eine echte 

Erfolgsgeschichte. Im Grunde ist das 

Gerät fast jeden Tag im Einsatz und wir 

finden immer neue Einsatzbereiche. Zudem 

können wir sehr leicht größere 

Stückzahlen des benötigten Bauteils per 

SLA-Technologie produzieren. Diese Vorteile 

bringen wir in den nächsten Jahren 

verstärkt in den Markt ein.“ 

www.kraus-hw.de 


Bild: Kraus 

EMS-Spezialist realisiert 

rasante Lösungen durch 

Einbindung eines Stereolithografie-3D-Druckers 

in seinen Wertschöpfungsprozess. 

Dieses Gehäuse (rechts) auf einer Ethernet-Baugruppe wurde ebenso gedruckt 



Medienrobuste elektromechanische Tastergruppen 

Dicht gemacht: Nano Coating 

von Kurzhubtastern 

Um auf Leiterplatten montierte elektromechanische Betätiger vor Feuchtigkeit 

und Schmutz zu schützen, setzen viele Branchen weiterhin auf vergleichsweise 

aufwändige und kostenträchtige Versiegelungsverfahren. Die wirtschaftlichere, 

prozessbeschleunigte Alternative einer Nanobeschichtung von mit Kurzhubtastern 

bestückten Platinen war bisher mangels ausreichend abgedichteter Taster 

nicht realisierbar. Mit den neuen Baureihen Micon 5 S und Racon ST hat RAFI 

jetzt erstmals elektromechanische Tastergruppen eingeführt, die sich auch zur 

Leiterplattenbestückung bei anschließender Nanoversiegelung eignen. 

» Dr. Markus Röck, Technologie Manager bei RAFI, Berg/Ravensburg 

Bild: Rafi 

Leiterplatten werden durch verschiedene Versiegelungsverfahren vor Wasser, Feuchtigkeit, Korrosion, 

Staub und Schmutz geschützt 

In zahlreichen, der Einwirkung von 

Wasser, Kondensat, Staub oder 

Schmutz ausgesetzten Anwendungsfeldern 

müssen elektronische Komponenten 

und Baugruppen speziell versiegelt werden, 

um Lötstellen, elektrische Anschlüsse, 

offene Leiterbahnen und andere metallisierte 

Bereiche vor Korrosion und Partikeleintrag 

zu bewahren. Hohe Anforderungen 

an die Dichtigkeit und den Feuchteschutz 

gelten z. B. im Automotive-Sektor, 

im maritimen Sektor, in der Luft- und 

Raumfahrt, aber auch für Beleuchtungsund 

Industrieapplikationen sowie Solarstrom- 

und Windkraftanlagen. Als 

Schutzmaßnahmen bieten sich neben 

dem Vergussverfahren der Auftrag von 

Schutzlacken oder das Nano Coating an. 

Innovation im Tastersegment 

Eine besondere Herausforderung an die 

Dichtigkeit im Versiegelungsprozess von 

Leiterplatten stellt deren Bestückung mit 

elektromechanischen Komponenten wie 

bspw. Kurzhubtastern dar. In solchen Fällen 

scheiterte bisher die preis- und prozessoptimierte 

Nanoversiegelung im 

dünnflüssigen Beschichtungsbad, weil 

sich ein Eindringen des Lösemittels ins 

Tasterinnere nicht zuverlässig vermeiden 

ließ und Medienablagerungen an Schaltkontakten 

und mechanischen Bauteilen 

das Risiko von Funktionsbeeinträchtigungen 

oder ausfällen bargen. Auch in großen 

Stückzahlen produzierte Standard- 

Baugruppen bspw. im Automotive-Bereich 

zum Schalten von Fensterhebern, 

zur Öffnung von Türen und Heckklappen 

werden deshalb weiterhin im zeit- und 

kostenintensiven Vergussverfahren versiegelt. 

Nun ist es dem HMI-Spezialisten 

RAFI gelungen, kompakte Kurzhubtaster 

zu entwickeln, die für alle Versiegelungsverfahren 

von Leiterplatten einschließlich 

der Nanobeschichtung ertüchtigt sind. 

Speziell geformte Dichtlippen aus Silikon 

schützen die neuen Modellreihen Micon 

5S und Racon ST ebenso zuverlässig vor 

dem Eindringen von Lacken, Lösungsmitteln 

und Schutzflüssigkeiten als auch vor 

Schmutz, Staub, Fett und Feuchtigkeit im 

rauen Einsatzumfeld. Zu den besonderen 

Herausforderungen zählte der Erhalt der 

Dichtigkeit trotz der Temperatureinwirkung 

auf die Kunststoffteile im Lötprozess. 

Denn im Unterschied zu herkömmlichen 

Kurzhubtastern dürfen beim Loslassen 

der Betätiger keine mit Luft verbundenen 

Schmutzpartikel ins Tasterinnere 

eingesaugt werden und muss die Krafteinwirkung 

auf die Dichtung über die 

gesamte Lebensdauer hinweg konstant 

bleiben. 


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS 

placeALL ® 620 

Bild: Rafi 

Die neuen medienrobusten 

Mikrotaster 

Micon 5 S sind auch 

als SL- und Safety- 

Variante erhältlich 

Medienrobuste Kurzhubtaster 

Mit der neuen Micon-Generation gibt 

es jetzt erstmals medienrobuste Mikrotaster 

in gleich drei Varianten – Micon 5 

S, 5 SL sowie 5 Safety – im Programm. 

Die hochkompakten Einheiten im 

5,1 x 6,4 x 3,85 mm-Format erreichen dank 

ihres optimierten Dichtungssystems 

Schutzart IP67 und eignen sich für alle 

Beschichtungsvarianten vom Verguss 

über die Selektiv- und Tauchlackierung 

bis zur Nanobeschichtung mit Fluorpolymeren. 

Mit einer Temperaturbeständigkeit 

von -40 °C bis +125 °C erfüllen sie 

ebenso wie die neue Baureihe Racon ST 

die aktuellen Standards der Automobilindustrie. 

Hochwertige Goldkontakte sorgen 

für dauerhafte Schaltsicherheit. Die 

Variante Micon 5 SL ist mit bis zu zehn 

Millionen Betätigungszyklen für besonders 

starke Beanspruchungen etwa in 

Joysticks ausgelegt. Die Baureihe Micon 5 

Safety verfügt über ein redundantes, zweikanaliges 

Kontaktsystems zum Einsatz in 

sicherheitskritischen Anwendungen. 

Auch die neue Serie Racon ST im Format 

12 mm x 12 mm bzw. 8,4 mm x 8,4 mm 

mit SMT- oder THT-Anschluss wurden für 

alle genannten Leiterplatten-Schutzverfahren 

optimiert. Im Vergleich zu herkömmlichen 

Tasterserien zeichnet sich 

diese Baureihe durch eine 35 Grad höhere 

maximale Arbeitstemperatur und ihre 

markante Taktilität aus. 

Sicher unter Verguss 

Hersteller elektronischer Baugruppen 

für korrosions- und schmutzanfällige Anwendungen 

bevorzugen derzeit noch das 

Vergussverfahren, um einen dauerhaften 

Feuchtigkeits- und Staubschutz zu gewährleisten. 

Beim Verguss wird die Leiterplatte 

partiell oder vollständig mit einem 

Medium wie Epoxidharz, Polyamid oder 

Polyurethan und beigemischtem Härter 

gefüllt. Die viskose, mit einer Schichtdicke 

von mindestens 1 mm eingebrachte 

Füllmasse verhindert nicht nur das Eindringen 

von Schmutz und Feuchtigkeit, 

sondern verbessert auch die Wärmeableitung. 

Darüber hinaus beugt der Verguss 

Funktionsbeeinträchtigung aufgrund mechanischer 

Einwirkungen vor und eignet 

sich daher ideal, um eine hohe Vibrationsfestigkeit 

von bspw. in Bau- und 

Landmaschinen installierten Elektronikkomponenten 

zu gewährleisten. Zu den 

Nachteilen dieses Verfahrens zählen die 

gegenüber der Schutzlackierung und Nanobeschichtung 

höheren Kosten sowie 

der zeitliche Aufwand für das Vergießen 

und Aushärten des Mediums. 

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Kurzhubtaster Racon 

ST zur Leiterplattenmontage 

und Versiegelung 

auch mittels 

Nanobeschichtung 

Bild: Rafi 

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Mikrometerfeine 

Schutzlackierung 

Eine weitere Option besteht in der 

Tauch-, Sprüh- oder selektiven maschinellen 

Beschichtung von Leiterplatten mit 

Schutzlack, der sich je nach Medium und 

Methode in Schichtdicken von 20 bis über 

100 μm applizieren lässt. Die Lackschicht 

schützt bei Betauung oder Verschmutzungen 

und bewahrt die Elektronik auch 

vor Schäden durch elektrostatische Entladung. 

Zu den meistgenutzten Medien gehören 

Acryl- und Polyurethanlacke aber 

auch hybride Lösungen wie Silikon- 

Schutzlacke. Durch das Eintauchen werden 

alle freiliegenden Bereiche der Leiterplatte 

rundum versiegelt, sofern zwischen 

den einzelnen Komponenten ein ausreichender 

Abstand besteht. Da Bauteile, die 

durch Lackeintrag geschädigt würden, 

zuvor maskiert werden müssen, kann sich 

das Verfahren als relativ material- und 

zeitaufwändig erweisen. Für die Sprühbeschichtung 

werden in der Regel Lacke mit 

geringerer Viskosität oder mit Lösungsmitteln 

verdünnte Lacke verwendet und 

manuell oder automatisiert auf die Leiterplatte 

gesprayt. Dieses Verfahren findet 

auch in der selektiven Beschichtung Anwendung, 

bei der die Lackieranlage nach 

einprogrammiertem Sprühmuster nur 

ausgewählte kritische Bereiche der Leiterplatte 

versiegelt und so den Materialeinsatz 

reduziert. Abhängig von der 

Sprühpräzision und dem Leiterplattendesign 

wird eine schnelle, homogene Beschichtung 

der zu versiegelnden Partien 

ohne vorausgehende Maskierung erreicht. 

Als nachteilig kann sich dieses Sprühverfahren 

bei der Versiegelung schwer zugänglicher 

Bereiche wie aufmontierter 

Bauteil-Unterseiten und beim Programmieraufwand 

für die Selektiv-Lackierung 

kleinerer Losgrößen herausstellen. 

Feinbeschichtung im 

Nano-Bereich 

Bild: Rafi 

Verguss von mit Racon-Tastern bestückten Leiterplatten 

Besonders schnell und wirtschaftlich 

lässt sich die Flüssigkapselung elektronischer 

Baugruppen mittels Nano Coating 

bewerkstelligen. Die Nanobeschichtung 

erfolgt in der Regel unter Einsatz eines 

Fluorpolymers durch Eintauchen der Baugruppe 

in ein Lösemittelbad z.B. aus Hydrofluorether. 

Das Tauchverfahren stellt 

die flächendeckende Beschichtung aller 

Bereiche und Komponenten mit einer homogenen, 

äußerst feinen Schichtdicke 

von nur 400 nm sicher. Der geringe Materialauftrag, 

die kurze Prozesszeit von wenigen 

Minuten sowie die entfallende 

Maskierung und Aushärtung machen die 

Nanoversiegelung äußerst zeit- und kosteneffizient. 

Das Verfahren entspricht den 

Anforderungen der Normengruppe IEC 

60068–2 an die Temperatur- und Feuchtebeständigkeit, 

den Schutz vor Betauung 

und andere klimatische Einflüsse. Außerdem 

lässt es sich ohne gesundheitliche 

Risiken und Geruchsbelästigungen umweltschonend 

mit PFOS-freien, REACHund 

ROHS-konformen Stoffen durchführen. 

Die Nanobeschichtung widersteht 

konventionellen Lösungsmitteln und 

Treibstoffen und stellt im Unterschied zur 

Schutzlackierung und zum Vergussverfahren 

eine reparaturfreundliche, weil 

durchlötbare Methode dar. So können defekte 

Komponenten einfach ausgetauscht 

und reparierte Stellen mit Schutzlack 

wieder versiegelt oder die alte Beschichtung 

komplett neu überzogen werden. 

Damit eignet sich das Verfahren branchenübergreifend 

zur Versiegelung von 

Elektronikbauteilen, die keines erhöhten 

Vibrationsschutzes bedürfen. 

Fazit 

Bisher bot das Nano Coating keine Option 

für Leiterplatten, die mit Kurzhubtastern 

bestückt sind. Solange die Gefahr besteht, 

dass das Lösemittel beim Tauchvorgang 

durch den Kapillareffekt ins Tasterinnere 

eindringen und sich als dicke 

Schutzschicht auf den Schaltkontakten 

festsetzen kann, ist die Zuverlässigkeit 

der Schaltfunktion nicht gewährleistet. 

Durch die Markteinführung der Modellreihen 

Micon 5S und Racon ST verfügt 

RAFI mit seinen für alle gängigen Beschichtungsverfahren 

geeigneten Kurzhubtastern 

über ein neues Alleinstellungmerkmal 

in der Herstellung elektronischer 

Baugruppen. Der HMI-Spezialist kann seinen 

Kunden nun auch mit elektromechanischen 

Betätigern bestückte, durch Nanobeschichtung 

vor Korrosion, Staub und 

Schmutz geschützte Platinen, anbieten. 

Das prozesssichere, zeit- und kosteneffiziente 

Verfahren erhöht die Wirtschaftlichkeit 

insbesondere bei Standardbaugruppen, 

die in hohen Losgrößen gefertigt 

werden und lässt sich als neue Option zur 

Leiterplattenbeschichtung für verschiedenste 

Branchen von der Automobilherstellung, 

über maritime Anwendungen bis 

zur Energieerzeugung einsetzen. 

www.rafi-group.com 


Neue elektromechanische 

Tastergruppen ermöglichen 

eine wirtschaftliche und 

prozessbeschleunigte 

Nanobeschichtung von 

Leiterplatten. 



Schnell härtender SMD-Klebstoff für punktgenaue Dosierungen 

Klebstoff für Reflow-Lötprozess geeignet 

Bild: Panacol 

Der rote Structalit 5604 ist optimal zum Fixieren 

von SMDs und Elektronikbauteilen 

Auf der BondExpo in Stuttgart stellt Panacol 

seinen neuen Klebstoff Structalit 

5604 vor. Dabei handelt es sich um einen 

äußerst schnell aushärtenden Klebstoff, 

der speziell für die Verklebung von SMDs 

auf Leiterplatten entwickelt wurde. Der 

Klebstoff basiert auf Epoxidharz und ist 

trotz seiner hohen Viskosität für das Auftragen 

im Jetverfahren geeignet. 

Structalit 5604 ist ein einkomponentiger 

Epoxidharzklebstoff, der aufgrund seiner 

roten Farbe einen guten Kontrast zu grünem 

Leiterplattenmaterial aufweist. Dadurch 

kann die optische Inline-Kontrolle 

sichergestellt werden. Der einkomponentige 

Klebstoff kann mit Jetdispenser, klassischer 

Nadeldosierung oder im Siebdruckverfahren 

dosiert werden. Durch 

seine ideal eingestellte Viskosität und den 

hohen Thixotropieindex wird eine exzellente 

Dosiergeschwindigkeit, ein präzises 

Punktprofil und eine sehr gute Nasshaftung 

für den Aushärteprozess ermöglicht. 

Die Aushärtung erfolgt thermisch innerhalb 

weniger Minuten, schon bei niedri- 

gen Temperaturen. Structalit 5604 übersteht 

kurzzeitig extreme Temperaturen 

von bis zu 270° C und eignet sich daher 

auch für Reflow-Lötprozesse. 

Im ausgehärteten Zustand ist Structalit 

5604 besonders schockbeständig und 

haftet hervorragend auf FR4-Leiterplatten, 

auf Metallen sowie auf epoxidbasierten 

Mold-Materialien. Aufgrund seines 

hohen Glasübergangsbereichs von >115° 

C behält der Klebstoff auch bei erhöhten 

Temperaturen seine ausgezeichnete Haftfestigkeit 

und eignet sich deshalb besonders 

für die Fertigung elektronischer Baugruppen. 

Da der Klebstoff speziell für den 

Einsatz in der Elektronik entwickelt wurde, 

besitzt er eine hohe Ionenreinheit und 

schützt somit optimal vor innerer Korrosion 

und Lokalelementbildung. 

www.panacol.de 

Steckverbinder gibt Gestaltungsspielraum 

Vorteile mit kundenorientiertem Design 

Synergie durch Partnerschaft 

Neue Leiterplatten-Steckverbinder 

eröffnen Gestaltungsspielräume 

Bild: Phoenix Contact 

Die neue Leiterplatten-Steckverbinderserie SPC 4 von Phoenix 

Contact spart Platz und Produktionskosten durch ihr kundenorientiertes 

Design. Mit einem Rastermaß von nur 6,35 mm beanspruchen 

die PCB-Steckverbinder der Serie SPC 4 jetzt noch weniger 

Platz am Gerät. In Kombination mit der weitergedachten 

Schirmkontaktierung als Innovation eröffnen sich im Design-in- 

Prozess ganz neue Gestaltungsspielräume. Geringere Produktionskosten 

ermöglicht die Steckverbinderserie über die THR- 

Grundleisten, mit denen eine automatisierte Bestückung realisiert 

werden kann. Zudem besteht bei der durchdachten Serie 

Reflow-Lötfähigkeit. 

Über den bewährten 

Push-in-Anschluss erfolgt 

die Installation 

komfortabel, dabei können 

große Leiter bis 4 

mm² eingesetzt werden. 

Mit einem erweiterten 

Berührschutz an Grundleiste 

und Stecker sorgt 

der Steckverbinder zudem 

für einen Mehrwert 

bei der Sicherheit. 

www.phoenixcontact.com 

55.000 BT/h Gesamt-Bestückungskapazität 

• 5 Bestückungsmodule 

• Automatische BT-Bevorratung 

• ICT / Flying Probe 

• Lötanlagen Blei / Bleifrei 

EMS-Dienstleistungen 

elkotec GmbH 

Seestraße 64 

Tel. 030 45 60 05-0 

kontakt@elkotec.de 


www.elkotec.de


Sichere und zuverlässige Hebe- & Transportlösung für Wechselsätze 

Hebelift für ergonomisches 

Arbeiten 

Die SCS GmbH ist ein Unternehmen, das seit vielen Jahren erfolgreich im 

Bereich der Entwicklung von Speziallösungen für die Elektronikbranche tätig ist. 

Das neue Hebe- & Transportsystem besteht aus einem Hebelift und einem 

Aufnahmekorb, der für eine sichere Entnahme von Wechselsätzen aus Lager - 

systemen und deren Einschleusung in Inline-Testmodule konzipiert wurde. 

Mit dem neu entwickelten Produkt 

setzt das Unternehmen erneut 

Maßstäbe in puncto Effizienz, Sicherheit 

und Zuverlässigkeit. Dabei ist der Aufnahmekorb 

speziell auf die Prüfadapter ausgelegt 

und besteht aus eloxiertem Aluminium. 

Er ist mit Endanschlägen und Rastbolzen 

ausgestattet, die eine sichere Fixierung 

der Adapter während des Transports 

gewährleisten. Der Aufnahmekorb 

des Hebelifts ist für alle gängigen Wechselsätze, 

wie zum Beispiel, SPEA oder Pematech 

adaptierbar. 

Der Hebelift erfüllt typische Qualitätsstandards 

und bietet variable Einstellungsmöglichkeiten, 

die ein ergonomisches 

und ermüdungsfreies Arbeiten ermöglichen. 

Das sensorgesteuerte Sicherheitssystem 

des Hubmasts verhindert ein 

ungewolltes Aushebeln der Last, während 

der Elektromotor mit Schneckengetriebe 

und Spindelantrieb für einen wartungsarmen 

Betrieb sorgt. Der superleichte 

Powerpack ist ein schnell wechselbares 

Akkupack inklusive intelligentem Ladegerät 

für einen schonenden Ladevorgang. 

Die Zwei-Geschwindigkeits-Kabelfernbedienung 

ermöglicht eine individuelle Hubgeschwindigkeits-Anforderung. 

Die Fernbedienung 

verfügt über vier Zieltasten und 

bietet eine Doppelbelegung, um insgesamt 

acht Höhenpositionen programmieren zu 

können. Der Hebelift ist wartungsarm und 

servicefreundlich aufgebaut. 

Das Unternehmen bietet darüber hinaus 

passende Lager- und Transportsysteme 

für die sichere Aufbewahrung und 

den Transport von Wechselsätzen an. Das 

Hebe- & Transportsystem schützt vor Verletzungen 

und Arbeitsunfällen sowie vor 

kostspieligen Produktionsausfällen durch 

Beschädigungen an Wechselsätzen. Mit 

dem Hebelift hat man eine effiziente und 

sichere Lösung für die Handhabung auch 

schwerer Wechselsätze. Die Betriebsanleitung 

und eine CE-Konformitätserklärung 

sind im Lieferumfang enthalten. 

www.scs-werkzeugbau.de 


Hebe- & Transportsysteme 

schützen vor Verletzungen 

und Arbeitsunfällen sowie 

vor kostspieligen Produktionsausfällen 

durch Beschädigungen 

an Wechseleinsätzen. 

Bild: SCS 

Der Hebelift, der auf 

die Produktaufnahme 

(Abb. zeigt den Aufnahmekorb 

für Pematech-Testadapter) 

spezifisch 

ausgelegt ist, 

bietet eine sichere 

Aufnahme von Oberund 

Unterteilen 

Bild: SCS 

Bild: SCS 

Der Transport von Testadaptern wird sicher 

und zuverlässig durchgeführt 

Der Aufnahmekorb ist 

auch für alle gängigen 

Wechselsätze, wie zum 

Beispiel Spea, adaptierbar 


EMS verlängert Verfügbarkeit älterer Baugruppen zuverlässig 

Volle Transparenz für anstehende Prozesse 

Flying-Probe-Text verlängert Verfügbarkeit von 

Baugruppen 

Bild: elkotec 

Für einen Hersteller von Lastenhebeanlagen 

war es wichtig, die Funktionsfähigkeit 

verbauter älterer Baugruppen für Absicherung 

und Bereitstellung von Ersatzteilen 

und damit den Weiterbetrieb dieser Fahrzeuge 

seines Kunden abzusichern und da- 

zu auch obsolete Teile verfügbar zu halten. 

Der Berliner EMS-Dienstleister elkotec 

wurde beauftragt, Funktion und Funktionsfähigkeit 

älterer Elektronik-Baugruppen 

abzuklären. In Zusammenarbeit mit 

einem Berliner Testhaus wurden aus Kundeninformationen 

mit Mustern, Stücklisten, 

Stromlauf und Gerber Daten Testapplikationen 

umgesetzt. Mit einem Flying 

Probe Testkonzept wurde daraus ein Resemble 

erstellt. Dabei wurden gleichzeitig 

die angelieferten alten grafischen Daten 

in aktuelle neue CAD-Daten auf den derzeitigen 

Stand gebracht. Danach erhielt 

der Kunde präzise Informationen über den 

Stand und die Nutzungsmöglichkeiten 

dieser älteren Baugruppen im Hinblick auf 

anstehende Leiterplatten-Bestückungen. 

www.elkotec.de 

Umweltfreundliches Polyimid für Leistungshalbleiter 

Verbindung mit verringerter Umweltauswirkung 

Photoneece, Toray Industries, gibt es in 

neuer Version: Die lichtempfindliche Polyimid-Beschichtung 

für Leistungshalbleiter 

ist jetzt frei von N-Methyl-2-Pyrrolidon 

(NMP). Das verringert die potenziellen Umweltauswirkungen 

dieser organischen Verbindung. 

Bei der Produktion werden Halbleiterbauelemente 

mit einer Isolierfolie 

umhüllt, um sie vor Hitze zu schützen. Die 

Isolierung besteht meist aus Polyimid-Materialien 

in einem Lösungsmittel aus NMP. 

Das Unternehmen hat in den vergangenen 

Jahren eine Technologie zur Synthese von 

Polyimid entwickelt, bei dem der Anteil 

von NMP unter der Nachweisgrenze von 

5 ppm liegt. Das neue Photoneece ist hitzebeständig 

bis 500 °C und eigent sich damit 

für Leistungshalbleiter, deren Herstellungsprozess 

viel Wärme erfordert. 

Die Leistungshalbleiter arbeiten mit hohen 

Spannungen, im Betrieb muss die Isolier- 

schicht ebenfalls höhere Temperaturen 

aushalten. Für diese Anwendungen, zu denen 

beispielsweise auch Elektrofahrzeuge 

gehören, sind besonders dicke Polyimid- 

Folien notwendig. Die Polyimid-Beschichtung 

erlaubt eine Schichtdicke von mehr 

als 15 Mikrometer. Das Material haftet außerdem 

sehr gut auf Silizium, Kupfer und 

anderen Basismaterialien. Es ist ein guter 

elektrischer Isolator und chemisch sehr widerstandfähig. 

Toray wird weiterhin seine 

Kerntechnologien der synthetischen organischen 

Chemie, der Polymerchemie, der 

Biotechnologie und der Nanotechnologie 

nutzen, um im Sinne der Unternehmensphilosophie 

einen Beitrag zur Gesellschaft 

zu leisten und neue Werte zu schaffen. 

www.toray.eu 

Die smarte Lösung für 

die manuelle Montage. 

■ Ergonomisches Arbeiten 

■ Digitale Assistenz 

■ Einfache Integration 

Photoneece, die lichtempfindliche 

Polyimid-Beschichtung für Leistungshalbleiter 

ist jetzt frei von 

N-Methyl-2-Pyrrolidon (NMP) 

Bild: Toray 

Motek Stuttgart 

10. - 13.10.2023 

Halle 3, Stand 3312 


bott.de

Bild: TQ 

Der automatisierte Prüfplatz fasst unterschiedliche Funktionseinheiten wie 

Material-Handling, Bildverarbeitung für automatisches Tracking und AOI 

sowie Funktionsprüfung zusammen 

Bild: TQ 

Cobot und Embedded-PC 

Smartes Duo 

für rentable Kleinserien 

Immer kleinere Produktionslose mit immer höherer Komplexität immer schneller 

fertigen und dabei die Kosten reduzieren – das sind die Herausforderung für die 

Baugruppenfertigung. Was auf den ersten Blick unvereinbar scheint, wird mit 

Hilfe des Cobot-Konzepts zur tragfähigen Zukunftslösung. TQ zeigt anhand von 

Beispielen, wie mit dem Know-how der eigenen Fachkräfte sowie passendem 

Equipment die Themen Cobotik, Automatisierung und Smart Manufacturing für 

die Bereiche Fertigung, Montage und Prüfung Realität werden. 

» Harald Maier, Produktmanager x86 bei TQ-Group, Seefeld 

Große Stückzahlen eines Produkts erleichtern 

die Amortisation von Investitionen 

in die Fertigungsautomatisierung. 

Bei den low-volume-/high-mix- 

Produktionen sieht es gegenteilig aus und 

seltenst rechnet sich eine Investition. Als 

Alternative käme eine hochflexible Automatisierungslösung 

in Betracht, die sich 

mehrfach verwenden lässt: für unterschiedliche 

Produkte aber auch Fertigungsschritte, 

damit sich der Investitionsaufwand 

rechnet. Zur klassischen 

Stückzahlproblematik kommt der Fachkräftemangel 

als Treiber für eine Erhöhung 

des Automatisierungsniveaus hinzu. 

Neben den bekannten Embedded-PCs 

bieten sich immer häufiger Cobots als Lösungsbausteine 

an. Hierfür muss die bestehende 

Fertigung nicht kostspielig und 

langwierig umgebaut, sondern kann „minimalinvasiv“ 

ergänzt, werden. 

Gewinnbringende Cobot-gestützte Automatisierungslösungen 

entstehen dann, 

wenn mehrere Funktionen und Arbeitsschritte 

kombiniert werden und sich so 

kürzere Durchlaufzeiten und Kosteneinsparungen 

ergeben. In Verbindung mit 

automatisierter Prozess- und Qualitätsüberwachung 

entstehen intelligente Lösungen, 

die einen reibungslosen Produkti- 

onsablauf sicherstellen und die Produktqualität 

erhöhen. 

Der Einsatz eines Embedded-PCs bietet 

hierbei die notwendige hohe Flexibilität: 

Er übernimmt als intelligenter Knotenpunkt 

eine zentrale Rolle für die Koordination 

zwischen Robotik, Peripherie sowie 

Prüfsystem und stellt gleichzeitig wichtige 

Funktionen für industrielle IoT-Konzepte 

und Industrie 4.0 bereit. 

Verbesserte Arbeitsbedingungen 

– mehr Produktivität 

Praktische Anwendungsfälle mit Cobots 

finden sich bspw. in den Bereichen 


BAUGRUPPENFERTIGUNG « 

Schrauben, Kleben/Dispensen, Löten und 

Material-Handling. Welche wesentlichen 

Aufgaben hierbei durch das Duo Cobot & 

Embedded-PC sinnvollerweise übernommen 

werden, zeigen Fertigungslösungen, 

die TQ einsetzt und unter dem Motto „aus 

der Praxis für die Praxis“ auch anderen 

Firmen als fertige Lösungspakete anbietet. 

Pick-and-Place und optische Inspektion: 

Der Embedded-PC nutzt eine Kamera, 

um die Koordinaten von Baugruppen und 

Werkstücken zu bestimmen bei gleichzeitiger 

Übernahme dere Seriennummernerfassung 

und Qualitätskontrolle/-dokumentation. 

Bei Bedarf kann der Cobot fehlerhafte 

Werkstücke vor dem nachfolgenden Montageprozess 

aussortieren, um Folgefehler zu 

vermeiden. Eine nachgelagerte, automatisierte 

Datenauswertung kann dazu dienen, 

Maßnahmen zur Verbesserung der Anlieferqualität 

der Werkstücke zu veranlassen. 

Löten: Roboter-gestütztes Material- 

Handling wird oft mit weiterführenden 

Prozessschritten kombiniert. So auch Lötprozesse, 

die durch denselben Cobot oder 

einen zweiten, im Prozess synchronisierten, 

Cobot ausgeführt werden. Zusätzlich 

zur Ablaufsteuerung lässt sich mit einem 

Embedded-PC eine intelligente Überwachung 

des Lötprozesses realisieren. Kontaktzeit, 

Lötspitzentemperatur sowie Lötdrahtvorschub 

können so verifiziert werden. 

Mit den gewonnenen Daten können 

KI-unterstützte Prozessoptimierungen 

durchgeführt werden. 

Schrauben: Drehmoment-Überwachung 

und Qualitätsaufzeichnung sind 

bei hochwertigen Produkten elementare 

Vorgaben. Hier spielt der Embedded-PC 

eine wichtige Rolle für die automatisierte 

Bild: TQ 

Ein Embedded- 

PC wie der MBox- 

Advanced von TQ ist 

der zentrale Knotenpunkt 

für Kleinserien geeignete 

Automatisierungslösungen 

Qualitätssicherung, kann bei Abweichungen 

warnen und sofortige Gegenmaßnahmen 

anfordern. 

Kleben/Dispensen: Der Embedded-PC 

stellt eine exakte Steuerung aller prozessrelevanten 

Dosierparameter sicher. Zudem 

überwacht er Füllstände und minimiert 

durch frühe Rückmeldung Stillstandzeiten. 

Zeitgleich ist der Embedded-PC bei allen 

Anwendungsbeispielen auch zur Anbindung 

an das ERP-System sowie zum 

Teachen des Cobots nutzbar. Letzteres ist 

ohne große Probleme verbunden, wie das 

„2D-Kamerapaket“ zeigt: Dank TQ-Apps 

lernen die Cobots in weniger als fünf Minuten 

ein neues Objekt und den dazugehörigen 

Ablauf. So können wechselnde 

Sortiertätigkeiten schnell und einfach mit 

einer Installation umgesetzt werden. Service- 

und IoT-Dienste sind bei den Lösungsansätzen 

ebenso vorgesehen. Damit 

alle genannten Lösungen auch kombiniert 

an einem Arbeitsplatz nutzbar sind, besitzt 

MBox-ADV in der Ausführung „Robotic“ 

bereits zahlreiche vorinstallierte 

Softwarefunktionen, die entsprechend 

flexibel genutzt werden können. 

Automatisierte Prozesse 

Um Investitionskosten gering zu halten, 

ist es wichtig, unterschiedliche Funktionen 

zusammenzuführen und in einem Gerät zu 

vereinen. So können bspw. die Anzeige von 

Fertigungsdokumenten, das Erfassen von 

Produktionsdaten sowie Funktionen zur 

Qualitätsprüfung und -protokollierung in 

einer PC-Einheit zusammengefasst werden. 

Das Unternehmen setzt hierbei auf eigene 

Embedded-PCs, die durch ihre robuste 

Bauweise im lüfterlosen 24/7-Betrieb besonders 

ausfallsicher sind und so Stillstandzeiten 

minimieren. Aufgrund der langfristigen 

Verfügbarkeit der Modelle kann stets 

auf einheitliche Hardware zurückgegriffen 

werden, wodurch sich 

der Aufwand zur Verwaltung 

der Geräte minimiert 

und reproduzierbare Lösungspakete 

entstehen. 

Zur Erfassung von Seriennummern 

und Produktdaten 

werden oftmals 

Handscanner eingesetzt, 

die besondere Handha- 

bungsflexibilität mit sich bringen. Alternativ 

können fest installierte Barcode-Scanner 

angebracht werden. Stoßen diese an Grenzen, 

weil es um sehr unterschiedliche Baugruppen 

und Systeme mit verschiedenartigen 

Produktlabels und Etiketten geht, können 

flexibel nutzbare Industriekameras zum 

Einsatz kommen – falls gewünscht auch 

von einem Cobot geführt. In diesem Fall 

kann das Kamerasystem zusätzliche Aufgaben 

wie optische Inspektion und Objekterkennung 

für Pick-and-Place-Funktionen in 

Robotik-Anwendungen übernehmen. All 

diese Konfigurationen haben eines gemeinsam: 

sie benötigen einen intelligenten Knotenpunkt, 

an dem die Daten zusammenlaufen 

und weiterverarbeitet werden. Hierfür 

sind Embedded-PCs optimal geeignet. 

Bindeglied in Robotik- 

Anwendungen 

Ein Embedded-PC als intelligenter Knotenpunkt 

kann jedoch weitaus mehr abdecken. 

Ausführungen wie die TQ MBox-ADV, 

die mit vier voneinander unabhängigen Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, 

mehreren 

USB-Ports, RS-232 sowie einer hochauflösenden 

Monitorschnittstelle ausgestattet 

ist, eignen sich ideal, um die Koordination 

unterschiedlicher Funktionseinheiten einer 

teil- oder vollautomatisierten Cobot-Anwendung 

zu übernehmen und dabei alle 

Qualitätssicherungsdaten, Material-Dispo, 

Service, Prozessoptimierung und IoT-Zusatzfunktionen 

wie Predictive Maintenance, 

im Auge zu behalten und weiterzuleiten. 

Dies Prinzip der Workload Consolidation, also 

mehrere einzelne Aufgaben in einem Gerät 

zu konsolidieren, spart Kosten und bietet 

die Möglichkeit, den Funktionsumfang 

flexibel zu erweitern und anzupassen. 

www.tq-group.com 


Mit Know-how von Fachkräften 

und passendem Equipment 

werden die Themen 

Cobotik, Automatisierung 

und Smart Manufacturing 

realisierbar. 



Bild: Escatec 

Mit acht Schritten eines 

nachhaltigen Prozesses 

zur Entwicklung neuer 

Produkte 

8 Schritte eines nachhaltigen Prozesses zur Entwicklung neuer Produkte 

Volatile Märkte erfordern 

Flexibilität 

Im 21. Jahrhundert sind Unterbrechungen für OEMs allgegenwärtig. 

Neue Technologien machen Projekte und Produkte überflüssig, noch bevor 

sie das Fließband erreichen. Infolgedessen ist es schwer zu erkennen, 

welche Ideen in ihrer Pipeline eine echte Chance darstellen und welche 

wahrscheinlich ein finanzieller Flop sein werden. Welche Schritte müssen für 

eine wiederholbare, erfolgreiche Produktentwicklung eingeleitet werden? 

Um die richtigen Entscheidungen bei 

der Produktentwicklung zu treffen, 

braucht es eine ausgeprägte Kreativität, 

eine absolute Kundenorientierung, eine 

knallharte kaufmännische Einstellung 

und natürlich einen reibungslosen Vermarktungsprozess. 

Die Schaffung eines wiederholbaren Systems 

für die kreative Ideenfindung, das 

Ideenscreening, die Planung, die Entwicklung 

und die Markteinführung kann den 

Unterschied zwischen einem Unternehmen, 

das wirtschaftlich lebensfähig ist, 

und einem Unternehmen, das Geld und 

Schwung verliert, weil es sich anstrengt, 

die nächste große Idee zu finden und umzusetzen, 

ausmachen. 

Was sind die 8 Schritte der erfolgreichen 

Entwicklung neuer Produkte? 

• Ideenfindung 

• Ideen-Screening 

• Konzeptentwicklung und Konzeptprüfung 

• Entwicklung einer Marketingstrategie 

• Geschäftliche Analyse 

• Produktentwicklung 

• Marketingaktivitäten testen 

• Kommerzialisierung 

Dies sind 8 Schritte, die zu einem Produktentwicklungsprozess 

formalisiert 

werden können, der die Innovation auf 

flexible, nachhaltige und rentable Weise 

gewährleistet. 

Ideenfindung: Unternehmen müssen 

einen klaren Blick für die Herausforderungen 

und die Machbarkeit bestimmter Ideen 

haben. Sie sollten immer wieder neue 

Ideen entwickeln und Wege finden, um 

neue Produktideen aus ihren internen 

Teams und anderen Bereichen in die Organisation 

einzubringen. Durch formelle 

und informelle Prozesse sollten Ideen in 

den Mix eingespeist werden, die zu soliden 

ersten Vorschlägen für die weitere Erforschung 

führen. Am Ende dieses Prozesses 

sollte ein formelles Verfahren zur Einreichung 

von Vorschlägen für eine weitere 

Prüfung durch ihr Unternehmen stehen. 

Ideen-Screening: Bevor weitere Ressourcen 

für eines dieser Projekte bereitgestellt 

werden, müssen die Ideen gefiltert 

werden. Dies geschieht häufig durch 

ein Expertengremium, das aus ihren internen 

Teams besteht. 

Konzeptentwicklung und Konzeptprüfung: 

Nachdem eine Reihe erster Ideen 

für die weitere Entwicklung genehmigt 


wurde, sollten detaillierte Machbarkeitsstudien 

beginnen. Nachweis der Machbarkeit 

durch virtuelle computergestützte 

Darstellungen und Rapid Prototyping. Die 

Beantwortung dieser Fragen und das Betrachten 

eines schnellen Prototyps in natura 

kann helfen, die Kunden- und Marktbedürfnisse 

sowie ihre potenzielle Design- 

und Preisstrategie zu validieren. 

Entwicklung einer Marketingstrategie: 

Um bei der Entscheidung zu helfen, 

welche Ideen zukunftsträchtig sind, sollte 

ein potenzieller Marketingplan erstellt 

werden. Eine wettbewerbsfähige Marketingstrategie 

umfasst vier Schlüsselelemente. 

Marktbedarf und Kundenanforderungen 

sind die treibende Kraft hinter jeder 

Produktentwicklung. Es wird versucht, 

eine umweltfreundliche und profitable 

Marketingposition herzustellen. Endziel 

ist stets die Erzielung von Gewinn. Die 

Marketingstrategie zielt darauf ab, einen 

nachhaltigen Wettbewerbsvorteil zu 

schaffen: Da sich wettbewerbsbestimmende 

Kräfte verändern, ist es notwendig, 

ständig an der Anpassung und Verbesserung 

der wettbewerbsfähigen Marketingstrategie 

zu arbeiten, um eine 

Marktposition zu finden, die den verfügbaren 

Ressourcen des Unternehmens entspricht. 

Betriebswirtschaftliche Analyse: Dies 

sind knallharte Berechnungen, die in dieser 

kritischen Phase der Produktentwicklung 

in die Stop/Go-Entscheidungen einfließen 

müssen. Wenn die Zahlen stimmen 

und es einen überzeugenden Business 

Case für das neue Produkt gibt, kann 

das Unternehmen den Beginn der Entwicklung 

genehmigen. 

Technische Umsetzung: Jetzt werden 

die detaillierten, umfassenden Projektanforderungen 

zusammengestellt, die die 

Design- und Entwicklungsphase leiten 

werden. Es werden formale technische 

Spezifikationen erstellt und Verifizierungs- 

und Validierungspläne für die Zukunft 

entwickelt. Dabei handelt es sich um 

die abschließenden Qualitätsprüfungen, 

mit denen systematisch festgestellt wird, 

ob alle vereinbarten Leistungen im Endprodukt 

vorhanden sind und funktionieren. 

Das Produkt wird anhand der Entwürfe 

entwickelt, wobei während des gesamten 

Prozesses regelmäßige Kontrollen durchgeführt 

werden, um das Risiko eines Fehlschlags 

für den Endnutzer und das Projekt 

selbst zu bewerten und zu mindern. 

Marketingaktivitäten testen: Wenn 

das Produkt entwickelt wurde und der 

erste vollständige Prototyp verfügbar ist, 

muss es gründlich getestet werden. 

Einführung des Produkts: Produkte, 

die im Rahmen dieses Prozesses sorgfältig 

entwickelt wurden, sind bereit für die 

Markteinführung, aber damit ist die Entwicklungsarbeit 

noch nicht beendet. Die 

Unternehmen müssen den Erfolg des Produkts 

überwachen, um künftige Upgrades 

und mögliche neue Ergänzungen der Produktreihe 

zu planen. 

VUCA ist der Feind 

Für OEMs, die neue Produkte entwickeln, 

sind die Risiken allgegenwärtig. 

VUCA – das berühmte Akronym der Futuristen 

– bringt diese Herausforderungen 

perfekt auf den Punkt. Im Zeitalter der 

disruptiven Technologie ist der Unternehmenserfolg 

ständig von Volatilität, Unsicherheit, 

Komplexität und Mehrdeutigkeit 

bedroht. Selbst diejenigen, die bereits eine 

Reihe sehr erfolgreicher Produkte auf 

dem Markt haben, können unvorbereitet 

getroffen werden, wenn sich Trends 

schnell ändern, Komponenten und Materialien 

plötzlich nicht mehr verfügbar 

oder veraltet sind oder ihre Verwendung 

unrentabel wird. Ebenso können völlig 

neue Geschäftsmodelle und Technologien 

die Kundennachfrage plötzlich auf unerwartete 

Weise verändern. Um auf diesen 

Druck reagieren zu können, müssen Sie 

flink und trittsicher sein. Der Wissenschaftler 

und Berater Bob Johansen hat 

eine Antwort für Führungskräfte auf die 

Herausforderung des VUCA-Umfelds vorgeschlagen, 

die er VUCA-Prime nennt. Johansen 

zufolge sollte der Volatilität eine 

Vision, der Unsicherheit ein Verständnis, 

der Komplexität eine Klarheit und der 

Mehrdeutigkeit eine Agilität entgegengesetzt 

werden. 

Jedoch kann es eine neue Einstellung 

zur Produktion erfordern. Möglicherweise 

sollte mit einem EMS-Anbieter zusammengearbeitet 

werden, der sowohl Produktdesign 

als auch Serienfertigung anbietet, 

um Flexibilität und Vertrauen zur 

Entwicklung neuartiger Produkte auf 

neuen Märkten zu erhalten. Die Realität 

eines turbulenten, sich ständig verändernden 

Marktes erfordert eine neue Art 

von Disziplin, um zu überleben. Sind Sie 

bereit, sich darauf einzulassen? 

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Der volatile Markt des 

21. Jahrhunderts erfordert 

eine neue Art von 

Disziplin, um flexibel 

darauf reagieren zu 

können und wettbewerbsfähig 

zu bleiben. 

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Werkzeugtechnik GMBH 

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3D-Drucker als Multitool in der Produktion 

Schneller 3D-Druck mit hoher 

Prozessqualität 

InnovatiQ stellt ein neues Produktportfolio für anspruchsvollen industriellen 3D-Druck bereit. 

Die Erfahrung des 3D-Druck-Pioniers (ehemals German RepRap GmbH) – seit 2020 Mitglied 

der Arburg Familie – resultiert nach intensiver Entwicklung und Marktfokussierung auf 

den industriellen Einsatzbereich in einer neuen Generation an 3D-Druckern für die additive 

Fertigung: Fused Filament Fabrication (FFF) unter anderem für faserverstärkte Materialien 

und Liquid Additive Manufacturing (LAM). 

Drei Drucker umfasst die für FFF ausgelegte 

Produktreihe des Unternehmens. 

Der große Unterschied zu vielen 

Druckern am Markt: Die TiQ 3D-Drucker 

sind von Grund auf nach Industriestandard 

neu entwickelte und damit auf die Bedürfnisse 

der industriellen Anwender genau 

zugeschnittene Produktionsgeräte. Die 

Vorteile als Mitglied der Arburg Familie 

kommen in der Erfahrung bei Konstruktion 

und Produktion zum Tragen. 

„Die ersten Jahre im 3D-Druckermarkt 

waren bei allen Anbietern und Entwicklern 

von Ausprobieren und Herantasten 

geprägt. Doch die Lernkurve war steil und 

die Leidensfähigkeit der Kunden im Markt 

gelegentlich hoch. Es war viel Pioniergeist 

gefragt. Aber eins war klar: 3D-Druck ist 

eine absolute Zukunftstechnologie“, erinnert 

sich Florian Bautz, InnovatiQ-Geschäftsführer. 

Die Industrie findet für 3D-Drucker immer 

mehr sinnvolle und effektive Einsatzmöglichkeiten. 

War es anfangs primär das 

Prototyping, nutzen heute immer mehr 

Unternehmen aus dem Werkzeug- und 

Formenbau sowie aus Automatisierung 

und Produktion die Technologie, um z.B. 

End-of-Arm-Tools wie Sauggreifer und 

mechanische Greifer, Ersatzteile oder 

Hilfs- und Betriebsmittel herzustellen. Der 

Wunsch nach Nachhaltigkeit sowie die 

deutlich niedrigeren Kosten und möglichen 

Zeiteinsparungen im Vergleich zu 

herkömmlichen Herstellverfahren spielen 

hier eine große Rolle. Hinzu kommt, dass 

moderne 3D-Drucker wie die TiQ-Linie genau 

auf die Anforderungen und den Einsatz 

in der Industrie zugeschnitten sind. 

So gehören Materialfreiheit sowie 

schnelles, sauberes und autarkes Drucken 

ohne große Einarbeitung zu den geforderten 

Funktionen. Der 3D-Drucker als Multitool 

in der Produktion muss ein Gerät 

sein, das zuverlässig funktioniert. 

Diesen Anspruch erfüllt die TiQ-Produktreihe 

durch ihre – speziell auch auf 

faserverstärkte Materialen hin – optimierte 

Drucktechnologie. Dazu gehören 

neben vielen anderen smarten Funktionen 

ein eigenentwickelter CoreLine Druckkopf 

mit Dual-Extruder und auch beim Einsatz 

abrasiver Materialien langlebigen Düsen 

für Temperaturen von bis 400°C, eine intuitive 

CNC-Steuerung mit integrierten 

SmartFunctions zur einfachen Bedienung, 

automatische Druckbettnivellierung sowie 

– abhängig vom Modell – ein beheizbarer 

Bauraum und/oder eine optionale 

Materialtrocknung. 

„Unser Entwicklungsfocus konzentriert 

sich ausschließlich auf industrielle Anwendungen 

und dem effizienten Druck 

belastbarer Bauteile“, erläutert Florian 

Bautz die Strategie. „Prozesssicherheit, 

einfaches Handling und Materialvielfalt 

sind hier das A und O.“ 

Bei InnovatiQ beschäftigt sich ein ganzes 

Team mit neuen Materialien für den 

3D-Druck. So kommt es auch, dass sich 

heute Materialien drucken lassen, die 

noch vor Jahren als nicht druckfähig bezeichnet 

worden wären. 

www.innovatiQ.com 

Bild: InnovatiQ 

Die neue Generation 

an 3D-Druckern für 

die additive Fertigung


Dualhärtender Hochtemperatur-Strukturklebstoff für Elektromotoren 

Sicherer Fertigungsschritt der Magnetverklebung 

DELO hat den ersten dualhärtenden 

Hochtemperatur-Klebstoff für Elektromotoren 

entwickelt. DELO Dualbond HT2990 

ist für Fertigungsprozesse wie die Magnetverklebung 

und segmentierte Magnete 

konzipiert. 

Angesichts der zunehmenden Produktion 

von Elektrofahrzeugen sind zuverlässige 

Klebstoffe für das Verkleben von Elektromotoren 

sowie effiziente Produktionsverfahren, 

die die steigende Nachfrage befriedigen, 

von entscheidender Bedeutung. 

Der neue Klebstoff zielt auf genau diese 

Herausforderungen ab. Es ist der erste 

hochtemperaturbeständige Strukturklebstoff, 

der mit Licht fixiert werden kann. 

Dieser zusätzliche Aushärtungsschritt 

hilft den Herstellern von Elektromotoren, 

Montageprozesse zu beschleunigen und 

die Effizienz ihrer Produktion zu optimieren 

– die Lichtfixierung wird in 5 bis 10 

Sekunden erreicht. 

Bei der Magnetverklebung ist Wärme 

zwar für die vollständige Aushärtung des 

Klebstoffs erforderlich, durch die nun 

mögliche Lichtfixierung entsteht aber eine 

bereits ausgehärtete äußere Schicht. 

Diese sorgt dafür, dass alles an seinem 

Platz bleibt und auch der Klebstoff nicht 

nach außen oder auf die Motorlaminierung 

läuft. Beim Stapeln von Magneten, 

das Wirbelstromverluste vermeidet, lässt 

sich die gewünschte Schichtdicke durch 

die zusätzliche Lichtfixierung erreichen, 

ohne dass die Magnete mit einer Vorrichtung 

im Ofen in der gewünschten Position 

gehalten werden müssen. 

Die Endaushärtung im Ofen dauert 30 

Minuten bei 150 °C oder 60 Minuten bei 

130 °C. Erfolgt zu einem späteren Zeitpunkt 

bei der Fertigung ohnehin eine Wärmeeinwirkung, 

z. B. durch Warmschrumpfen, 

kann die bei Hochtemperatur-Klebstoffen 

bislang erforderliche separate 

Warmhärtung übersprungen werden. Mit 

Induktionshärtung besteht zudem eine zusätzliche 

Warmhärtungsalternative. 

Bei Raumtemperatur erreicht Dualbond 

HT2990 auf Stahl eine Druckscherfestigkeit 

von bis zu 70 MPa. Bisherige Stan- 

Bild: DELO 

Dualhärtender Hochtemperatur-Klebstoff für 

Elektromotoren 

dardprodukte im Hochleistungsbereich 

erzielen hier 45 MPa. Außerdem hat der 

Klebstoff eine hohe Glasübergangstemperatur 

von 165 °C. Bei extremer Hitze 

von 180 °C weist er daher immer noch eine 

Zugscherfestigkeit von 7 MPa auf Aluminium 

auf. Das entspricht einer Kraft 

von 70 kg/cm² und ist eine sehr starke 

Verbindung. 

www.delo.de 

Gapfiller-Pad mit sehr hoher Wärmeleitfähigkeit 

Perfekte Anbindung beider Kontaktflächen 

körpern und wärmeerzeugenden Komponenten 

in elektronischen Geräten mit unebenen 

oder rauen Oberflächen, und eliminiert 

Lufteinschlüsse zwischen den 

Oberflächen. Das Material verliert auch 

unter starkem Druck sehr wenig Silikonöl 

wodurch nur minimale Silikonöl Rückstände 

auf der Oberfläche des Kühlkörpers 

oder Substrats zu finden ist. Der Silikonöl 

Austritt von minderwertigen Gapfiller 

Pads kann die elektrische Leistung 

durch geringeren Oberflächenwiderstand 

und niedrigere Durchbruchsspannung 

verringern. Zusätzlich können umliegende 

Verunreinigungen und Partikel im Silikonöl 

adsorbiert werden oder daran haften, 

was die Produktleistung und Lebensdauer 

beeinträchtigt. 

Das hoch-leitfähige Gapfiller-Pad ist in 

Standarddicken von 0,5 bis 5,1 mm er- 

Das Therm-A-GAP PAD 80 unterstützt 

Entwickler von elektronischen Geräten 

durch eine Wärmeleitfähigkeit von 

8,3 /mK, über verschiedene Materialstärken 

hinweg, wie Chomerics Division der 

Parker Hannifin Corporation informiert. 

Mit der höchsten verfügbaren Wärmeleitfähigkeit 

in seiner Produktfamilie bietet 

die Lösung bei sehr geringen Kompressionskräfte 

eine hervorragende Anbindung 

an die beiden Kontaktflächen. Geringer 

Anpressdruck bedeutet, dass sich das Material 

unter dem Montagedruck leicht 

verformen lässt, wodurch die Belastung 

von Komponenten, Lötverbindungen und 

Leiterplattenanschlüssen minimiert wird. 

Das Elastomer basierende, vibrationsdämpfende 

Gapfiller-Pad hat eine niedrige 

Shore-Härte und dient als effiziente 

thermische Schnittstelle zwischen Kühlhältlich 

und wird in Platten oder bereits 

auf kundenspezifische Grössen zugeschnitten 

geliefert. 

www.parker.com/chomerics 

Das Therm-A-GAP PAD 80 unterstützt Entwickler 

von elektronischen Geräten durch hohe Wärmeleitfähigkeit 

Bild: Parker Hannifin 


» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Bild: Shutterstock https://www.shutterstock.com/de/image-photo/ 

fake-chip-concept-integrated-circuit-held-2293892227 

Gefälschte Bauteile könnten die Funktionalität von Endprodukten beeinträchtigen, wenn sie nicht den vorgegebenen Standards entsprechen 

Brokerware: Originalitätsprüfung elektronischer Komponenten 

Fehler- und Technologieanalyse 

Die anhaltende Bauteilknappheit am Weltmarkt zwingt viele Firmen dazu, 

elektronische Komponenten über Broker zu beschaffen. Dabei sind diese oft 

gezwungen, ihre Bestellungen nicht nur über bestehende Geschäftsverbindungen 

zu realisieren, sondern neue Bezugsquellen, teilweise mit unbekanntem 

Hintergrund, zu erschließen. Es kann hierbei jedoch nicht ausgeschlossen 

werden, dass gefälschte Ware geliefert wird. 

Gerade in den Zeiten der Verknappung hat der 

Anteil gefälschter Ware deutlich zugenommen. 

Aufgrund dieses Szenarios konnte festgestellt werden, 

dass der Bedarf an sogenannten Originalitätsprüfungen 

deutlich zugenommen hat. Auf diesem 

Weg wollen sich die Firmen zu einem gewissen Grad 

absichern, dass nur Originalteile in ihre Produkte 

fließen. Sehr oft sind hierbei der Preis und die 

schnelle Verfügbarkeit einer Beurteilung des Bauteils 

ein wichtiges Kriterium. Daher bietet die RoodMicrotec 

GmbH eine Schnellanalyse an, bei der wichtige 

Kriterien zur Erkennung von Fälschungen schon in 

fünf Arbeitstagen abgeprüft werden. 


Incircuit-Funktionstestsysteme und 

Adaptionen für Flachbaugruppen, Hybride, 

Module und Geräte 

Gewährleistung 

elektronischer Produkte 

Sehr sensibel wird besonders bei Gurtware vorgegangen. 

Aufgrund jahrelanger Erfahrung wissen Experten, 

dass sich oft am Gurtanfang und -ende Originalware 

und in der Mitte die gefälschten Bauteile 

befinden. Um diesem Umstand Rechnung zu tragen, 

wurde ein Verfahren entwickelt, bei dem einzelne 

Bauteile aus der Mitte entnommen werden können, 

ohne dass es bei der späteren Baugruppenbestückung 

zu Problemen bzw. Unterbrechungen kommt. 

Für Anwender von sicherheitsrelevanten Systemen 

bzw. der Anforderung von extremer Zuverlässigkeit 

reichen diese Schnelltests nicht aus. Forciert durch 

die amerikanische Luft- und Raumfahrtindustrie 

wurde von der SAE (Society of Automotive Engineers) 

der Standard AS6081 („Counterfeit Electrical, Electronic, 

and Electromechanical (EEE) Parts: Avoidance, 

Detection, Mitigation, and Disposition – Independent 

Distribution“ Original Fälschung) herausgegeben. 

Dieser sieht eine wesentlich umfangreichere Untersuchung 

vor. Neben weiteren Tests ist auch die Anzahl 

zu untersuchender Bauteile deutlich höher. Dieses 

Untersuchungsprogramm nach AS6081 wird 

ebenfalls vom Unternehmen angeboten. Dabei ist zu 

erwähnen, dass RoodMicrotec nach eigenen Angaben 

im Moment die einzige Firma in Deutschland ist, 

die diesen Test als akkreditiertes Verfahren nach DIN 

EN ISO/IEC 17025:2018 anbietet, sogar in der neuesten 

Revision A des Standards, die erst am 21. April 

2023 herausgegeben wurde. 

▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz , u.a. 

bei Automotive, Avionik, Medizintechnik, 

Maschinensteuerungen, Sensorik u.v.m. 

▷ Stand-alone und Inline Testsysteme 

▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche 

Testprogrammerstellung 

▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, auch im 

Boundary Scan-Test 

▷ breites Spektrum an Stimulierungsund 

Messmodulen aus eigener 

Entwicklung und Produktion 

▷ Feldbussysteme (CAN-Bus, 

Profibus, I 2 C, USB, …), Flash- 

Programmierung, Einbindung 

externer Programme 

▷ Auswertung von Analog-/Digitalanzeigen, 

Dotmatrix, LCD/LED, OLED,… 

▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle, 

Statistik, Qualitätsmanagement 

▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter 

▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag mit 

Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket 

▷ höchste Zuverlässigkeit und geringe Folgekosten 

REINHARDT 

System- und Messelectronic GmbH 

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. 08196 934100 Fax 08196 7005 

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de 

Wir stellen aus: Productronica 2023, Halle A1 Stand 581 

Echtheits-Verifizierung von 

Komponenten 

Bei der Originalitätsprüfung von Brokerware ist es 

vorteilhaft, für die Analyse ein sogenanntes Golden 

Device zu haben, d. h. ein Originalteil, das als Vergleichsmuster 

zur Verfügung steht. Es erleichtert die 

Erkennung von Fälschungen in erheblichem Maße. 

Daher sollten aus Anwenderseite logistische Maßnahmen 

getroffen werden, um sich einen Fundus an 

Originalteilen anzulegen. Zum Beispiel konnten vor 

einigen Jahren Abweichungen im Leadframe zwischen 

zu prüfender Ware und dem Golden Device 

festgestellt werden. Das geschah mithilfe einer Röntgenanalyse, 

welche ein gefälschtes Bauteil mit an Sicherheit 

grenzender Wahrscheinlichkeit identifizieren 

konnte. Heutzutage hat sich das durch limitierte 

Ressourcen im Back End geändert. Hersteller sind gezwungen, 

in unterschiedlichen Assembly Lines Bauteile 

verpacken zu lassen. So können Unterschiede im 

Leadframe Layout bestehen. Selbst Unterschiede im 

Bonddrahtmaterial sind möglich, da die Golden Devices 

meistens einen älteren Datecode aufweisen. Des- 



Bild: RoodMicrotec 

Original... 

halb kann nicht ausgeschlossen werden, dass bspw. 

von Gold- auf Kupferbonddraht umgestellt wurde 

und dadurch unterschiedliche Materialen zur Untersuchung 

kommen. Daher ist es immens wichtig, die 

Bauteile physikalisch zu untersuchen und zusätzlich 

Vergleiche mit den Datenblättern durchzuführen. 

Darin befinden sich häufig bedeutende Hinweise auf 

mögliche Abweichungen zu den Herstellervorgaben. 

Ein weiteres Beispiel für die Wichtigkeit von Originalitätsprüfungen 

stellt gebrauchte Brokerware dar. 

Neben gefälschter Ware kommen häufig Muster zur 

Untersuchung, welche einen originalen Halbleiterchip 

aufweisen. Dennoch ist hier Vorsicht geboten, da es 

sich um recycelte Bauteile handeln kann. Es handelt 

sich um Komponenten, die bereits in Verwendung waren, 

später abgelötet und dann verschönert wurden. 

Eine weitere Variante ist das Überlackieren und 

Neubeschriften der Bauteile. Somit handelt es sich 

zwar um Originalware des Herstellers, aber aufgrund 

der Neubeschriftung um Varianten mit vermeintlich 

besseren Eigenschaften, zum Beispiel in Bezug auf 

die Elektrik oder Zuverlässigkeit. Neben der Prüfung 

auf Originalität sollte bedacht werden, dass neben 

der Eignung des Bauteils auch dessen Verarbeitung 

sichergestellt werden muss. Insofern ist es eine Überlegung 

wert, einen Lötbarkeitstest durchzuführen, 

um zu garantieren, dass die Bauteile später in der 

Baugruppenproduktion keine Probleme erzeugen. 

Abschließend sollte gesagt werden, dass es keinen 

100-prozentigen Schutz vor Bauteilfälschungen gibt. 

Es ist lediglich eine Frage des Aufwands, wie gut die 

Originalteile letzlich kopiert sind. Die gute Nachricht 

ist jedoch, dass mit hoher Wahrscheinlichkeit eine 

zuverlässige Aussage hinsichtlich der Originalität getroffen 

werden kann. Die Mehrzahl der Fälschungen 

sind leicht erkennbar und sehr gut von den von Originalteilen 

zu unterscheiden. 

www.roodmicrotec.com 

Bild: RoodMicrotec 

...und Fälschung 


Die Bekämpfung gefälschter 

Bauteile erfordert eine 

Zusammenarbeit zwischen 

Herstellern, Distributoren, 

Behörden und der gesamten 

Elektronikindustrie, um 

Sicherheit und Qualität von 

elektronischen Produkten zu 

gewährleisten. 


Produkt-News « TEST & QUALITÄTSSICHERUNG 

Handprüfplatz für die Steckerfertigung 

Große Steckerbaugruppen in einem Schritt vermessen 

senswork präsentiert einen Handprüfplatz 

für die Inspektion großer bis sehr großer 

Steckerbaugruppen. Die Lösung eignet sich 

für den Einsatz in der Vor- und Kleinserienfertigung, 

für Stichproben-Kontrollen 

sowie die Integration in Produktionslinien. 

Mit dem neuen Handprüfplatz wurde eine 

schlüsselfertige Prüfstation entwickelt, 

um große, komplexe Steckerbaugruppen 

mit unterschiedlichen Steckertypen in einem 

Schritt zu vermessen. Hersteller von 

Steckerbaugruppen gewinnen dadurch an 

Flexibilität bei der Qualitätssicherung. 

Denn gerade Baugruppen mit vielen unterschiedlichen 

Steckertypen können mit 

der Lösung effizient geprüft werden. 

Das optische Prüfsystem vermisst mehrere 

hundert Pin-Positionen und kontrolliert 

verschiedene Merkmale, wie die korrekte 

Kodierung, die Planarität der PCB-Auflageflächen 

und die Steckbarkeit von Leiterplatten. 

Zur Prüfung der Steckbarkeit 

ist die „virtuelle Stecklehre“ des Unternehmens 

im Einsatz. Anhand der gegebenen 

Pin-Positionen erkennt sie in einem 

virtuellen Platinen-Abbild, ob die Pins in 

das Lochraster passen. Die Qualitätskontrolle 

erfolgt mit der hoch performanten 

Bildverarbeitungssoftware senswork VisionCommander. 

Ein großer Vorteil ist die automatische 

Fokussierung auf unterschiedliche Bauteilebenen. 

Während Kameras mit fester 

Fokuseinstellung an jedes Prüfobjekt neu 

angepasst werden müssen, kontrolliert 

das hochauflösende Kamerasystem die 

Mit dem Handprüfplatz 

von senswork lassen 

sich große Steckerbaugruppen 

mit unterschiedlichen 

Steckertypen 

in nur einem 

Schritt vermessen 

Steckerbaugruppen auf verschiedenen 

Ebenen und nimmt mehrere Bilder in unterschiedlichen 

Fokusebenen auf. Damit 

lassen sich verschiedene Steckertypen 

ohne Neujustierung prüfen. 

Der Handprüfplatz besteht aus Teileaufnahme, 

Präzisionsachssystem, Kamerasystem 

mit einer Auflösung von zehn Mikrometern 

pro Pixel, einem Gutteilmarkierer 

und einer Siemens-Steuerung mit 

Touch-Panel. Zusätzlich ist er mit Sicherheitstechnik 

ausgestattet. Eine NIO-Box 

ermöglicht es, fehlerhafte Teile automatisch 

auszusortieren. Mit dem Schnellwechselsystem 

dauert das Umrüsten auf 

andere Bauteiltypen weniger als fünf Minuten. 

Je nach Prüfaufgabe und Anforderungen 

lässt sich der Handprüfplatz kundenspezifisch 

anpassen. 

www.senswork.com 

Der Handprüfplatz eignet sich für den Einsatz 

in der Vor- und Kleinserienfertigung, für Stichproben-Kontrollen 

als auch für die Integration 

in Produktionslinien 

Bild: senswork 

Bild: senswork 

Foto: X-ray Service GmbH 

Hochauflösende Röntgen-/ und CT-Analysen als Dienstleistung 

Wir haben den Durchblick! 

In unserem Röntgenlabor bei Graz 

prüfen wir innerhalb kürzester Zeit 

die unterschiedlichsten Materialien, 

zerstörungsfrei, bis ins kleinste Detail. 

Mögliche Defekte werden sofort 

sichtbar. Unsere Kunden aus der 

Elektronik-, Automobil- und Luftfahrtindustrie 

vertrauen seit 20 Jahren 

auf unser High-Tech-Prüfverfahren. 

Zwei moderne hochauflösende 

Röntgen-/CT-Systeme stehen für unsere 

Dienstleistungen zur Verfügung. 

Ob Röntgenanalysen von größeren 

Stückzahlen, oder tiefgehende 

CT-Einzelanalysen – wir beraten 

Sie gerne bezüglich des richtigen 

Prüfverfahrens und stellen Ihnen die 

Ergebnisse als digitale Röntgenaufnahmen 

oder als 3D-Volumendaten 

bereit. Verschaffen Sie sich Gewissheit 

und sparen Sie wertvolle Zeit 

bei der Qualitätssicherung. 

KONTAKT 

X-ray Service GmbH 

Bierbaum 44 

A-8141 Premstätten 

Tel.: +43 (0) 3135 54812–10 

E-Mail: office@xray-service.at 

www.xray-service.at 

ANZEIGE 



Das flexible, auf Deep Learning basierende Bildverarbeitungssystem Vision Cam AI.go ermöglicht 

selbstständige Lernprozesse und die zuverlässige Detektion von Anomalien 

Bild: Imago Technologies 

Anomalien smart erkennen 

KI-basierte Smart-Kameras 

Mit dem flexiblen, auf Deep Learning basierenden Bildverarbeitungssystem 

Vision Cam AI.go ermöglicht Imago Technologies selbstständige Lernprozesse. 

Für anspruchsvollere Aufgaben stehen skalierbare Rechner sowie anwendungsoptimierte 

KI-Mathematik zur Verfügung. 

Der Einsatz von Künstlicher Intelligenz nimmt 

derzeit in zahlreichen Anwendungsfeldern stark 

zu. Auch in der Bildverarbeitung sind die Ergebnisse 

von Fehleranalysen mit KI-Unterstützung sehr vielversprechend. 

Anwender stehen jedoch 

gerade in der Großserienfertigung vor einem 

Problem: Die Produktionsqualität ist 

oft so hoch, dass es Wochen dauern kann, 

bis ausreichend fehlerhafte Teile gefunden 

werden. Solche Fehlteile sind jedoch 

Bild: Imago Technologies 

Der Autor Carsten 

Strampe ist 

Geschäftsführer der 

Imago Technologies. 

für den Lernprozess eines KI-Systems erforderlich, 

um Bildklassen zu generieren, 

die die jeweiligen Fehler repräsentieren. 

Abhilfe schaffen hier KI-Lösungen, die 

Anomalien, sprich Unregelmäßigkeiten an 

den produzierten Bauteilen erkennen und 

geeignete Alarme auslösen, um die fehlerhaften 

Teile aus dem Prozess auszuschleusen. 

Hierbei können auch Fehler detektiert 

werden, die der Anwender im Vorfeld noch gar nicht 

absehen konnte. Anhand der aussortierten Teile sind 

im Anschluss weitere Fehleranalysen möglich, die zu 

einer Optimierung der Fehlererkennung beitragen. 

KI leicht gemacht 

Methoden der Künstlichen Intelligenz bieten ungeahnte 

Möglichkeiten, doch der Technologie haftet 

noch immer der Ruf an, sehr komplex und nur von 

Spezialisten beherrschbar zu sein. Aktuelle Fortschritte 

in der Hardware sowie in der Anwendungssoftware 

schaffen jedoch neue Optionen, um einfache 

Systeme zur Anomaliedetektion zu realisieren. 

Das Unternehmen bietet mit dem flexiblen, auf Deep 

Learning basierenden Bildverarbeitungssystem Vision 

Cam AI.go ein alltagstaugliches Werkzeug für diesen 

Zweck an. 


Vision Cam AI.go wurde vor allem für Endanwender 

entwickelt, die keine oder nur wenig Erfahrung in 

den Bereichen Programmierung oder Bildverarbeitung 

haben. Die hohe Flexibilität dieser intelligenten 

Kamera ermöglicht ihren Einsatz in zahlreichen industriellen 

Anwendungsbereichen, um eine zuverlässige 

Prüfung von Qualitätsmerkmalen und die Erkennung 

von Anomalien auf möglichst einfache Weise 

zu gewährleisten. 

Zahlreiche Einsatzfelder 

Folgendes Beispiel aus der Elektronikfertigung verdeutlicht 

die Vorgehensweise beim Einsatz der Vision 

Cam AI.go: Leiterplatten werden dort in großen 

Stückzahlen maschinell mit elektronischen Bauelementen 

bestückt und anschließend ebenfalls automatisch 

verlötet. Ausgereifte Bestückungs- und Lötprozesse 

sorgen hier in der Regel für eine sehr geringe 

Fehlerquote. Dem eingesetzten Vision-System 

werden als fehlerfrei klassifizierte Platinen eingelernt, 

wodurch die KI-basierte Vision Cam anschließend 

Produkte mit Anomalien erkennen und die Ausschleusung 

aus dem Prozess anstoßen kann. Ob eine 

Nacharbeit der abweichenden Komponenten erforderlich 

oder lohnend ist, entscheiden danach Mitarbeiter. 

Bestückte Leiterplatten sind häufig sehr komplex 

und stellen aufgrund dessen für Bildverarbeitungssysteme 

eine Herausforderung dar. Mit Hilfe der Vision 

Cam AI.go ist ihre Prüfung jedoch ohne großen 

Aufwand und ohne die Parametrierung komplexer 

Bildverarbeitungssoftware realisierbar. Erforderlich 

ist dafür lediglich der Einsatz einer möglichst diffusen 

Beleuchtung wie beispielsweise eines LED-Domes 

sowie die Auswahl eines passenden C-Mount- 

Objektivs und eines optionalen Polarisationsfilters, 

um Reflexionen zu reduzieren. Nach der Montage der 

Kamera muss der Anwender nur noch die digitalen 

I/Os mit der SPS und das Ethernet mit einem Browser 

verbinden, und schon ist das System einsatzbereit. 

Jeder, der mit der Installation und dem Betrieb einer 

Smart-Kamera vertraut ist, kann die Vision Cam problemlos 

einsetzen. 

Einlernen in der Kamera 

Im Formfaktor einer Kamera vereint Vision Cam ein 

Komplettsystem bestehend aus einem Kamerasensor 

mit 5 MPixel Auflösung, einem Multiprozessorsystem 

und einer einfach zu bedienenden Anwendungssoftware. 

Bereits nach der Parametrierung weniger Kameraeinstellungen 

lassen sich damit die fehlerfreien 

Teile einlernen. Dieser Prozess, der bei anderen Systemen 

häufig in der Cloud ausgeführt wird, findet direkt 

in der intelligenten Imago-Kamera statt. Sie verfügt 

dafür über genügend Rechenleistung und ist für 

viele Anwendungsfälle auch schnell genug. 

Dies lässt sich gut anhand der beispielhaften Leiterplattenprüfung 

erklären, wo man drei Fälle unterscheiden 

kann: Im ersten Fall hat man auf der Leiterplatte 

eine eingeschränkte Problemzone, in der Fehler 

auftreten können. Definiert der Anwender diesen 

im Englischen Region Of Interest (ROI) genannten 

Bereich und konzentriert die Überprüfung darauf, so 

ist die Vision Cam AI.go für viele Anwendungen 

10.-13. Oktober 

Stuttgart 

Ihr 

Gratis-Ticket 

zur Motek! 

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Ticket-Code: 3Z5XC-TXN2T 



Bild: Oròbix srl 


Einsatz von KI in der Elektronikfertigung: V.l.n.r.: Fehlerfreie Leiterkarte 

Leiterkarte mit fehlerhafte Diode 

schnell genug. Soll die Kamera im zweiten Fall auf 

Basis der 5 MPixel-Vollbilder rechnen, so benötigt sie 

dafür mehr Zeit. Für die üblichen Taktzyklen in der 

Elektronikfertigung ist Vision Cam auch dafür meist 

schnell genug. 

Skalierbare Lösung 

Muss es im dritten Fall noch schneller gehen, so 

bietet mehr Rechenleistung einen Ausweg. Sie ist 

mittlerweile mit der GPGPU Nvidia Jetson Orin und 

für Bildverarbeitung erforderlichen Schnittstellen im 

Formfaktor eines Box-PCs und mit deutlich mehr KI- 

Power am Markt. Bis zu 12 ARM-CPU-Kerne sowie 

2048 CUDA-Rechenkerne stehen damit für die Anwendung 

zur Verfügung. Die wesentlichen Vorteile 

solcher Embedded-Rechner gegenüber einer i-Core/ 

GPU-Variante bestehen bei gleicher Leistung im 

deutlich geringeren Stromverbrauch, wodurch ein 

lüfterloses Design möglich wird. Die Langzeitverfügbarkeit 

solcher Architekturen ist für Anwender ein 

weiteres wichtiges Kriterium und unterscheidet sich 

von typischen PCIe-GPU-Karten, die sich als kommerzielle 

Massenware in kurzen Zeitabständen verändern. 

Für industrielle Anwendungen eignen sich 

PCIe-GPU-Karten aufgrund der schwierigen Beschaffung 

von Ersatzteilen und der mangelnden Kompatibilität 

der Anwendungssoftware daher im Gegensatz 

zu Nvidia Jetson Orin-Modulen nicht. 

Mit Vision Cam AI.go wird Anwendern ein einfach 

zu parametrisierendes KI-System zur Verfügung gestellt, 

um Anomalien in Bildern zu erkennen und 

praktische Erfahrungen mit dieser vielversprechenden 

Technologie zu sammeln. Werden die technischen 

Grenzen der Hardware oder der Softwarefunktionalität 

erreicht, so bietet das Unternehmen skalierbare 

Lösungen auf Basis anwendungsoptimierter 

KI-Mathematik an, die auch für anspruchsvollere Anwendungen 

wie zum Beispiel die Oberflächeninspektion 

von Bahnwaren geeignet sind. 

www.imago-technologies.com 


Anomaliedetektion markiert Fehler 


Ein flexibles, auf Deep Learning 

basiertes, Bildverarbeitungssystem 

eignet sich als 

einfaches System zur Anomaliedetektion 

durch selbstständige 

Lernprozesse. 


EPP präsentiert Ihnen 

„Partner für Elektronikfertigung“. 

Wer hat die Lösung, die der Elektronikfertiger sucht? Produkt-Visitenkarten helfen schnell, passende 

Produkte/Lösungen oder Informationen zu Unternehmen zu finden. 

Bestücken Selektiv/Conformal Coating 

EMS/Contract Manufacturing 

Fertigungsautomatisierung 

Kabelbearbeitung Nutzentrennen 

Reinigungstechnik Sieb-/Pastendruck 

Traceability/Logistik 

Rework 

3D-Systemintegration 

Löten 

Die-/Drahtbonden 

Hybrid-/Multichipmodulfertigung Dispensen/Dosieren 

Arbeitsplatzeinrichtung Optische-/Röntgeninspektion 

Elektrischer Baugruppentest 

Zuverlässigkeitstest 

Weitere Fakten zu Unternehmen, Details zum Angebots- und Leistungsspektrum finden Sie im 

Firmenverzeichnis auf www.epp-online.de. 

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LÖTEN 

Verbindungstechnik 

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Rehm Thermal Systems GmbH 

www.rehm-group.com 

Gegründet 1990 ist Rehm Thermal Systems heute 

Technologie- und Innovationsführer für die moderne 

und wirtschaftliche Elektronik-Baugruppen-Fertigung. 

Als global agierender Hersteller von Löt- und 

Trocknungs systemen für die Elektronik- und Photovoltaik 

industrie sind wir in allen relevanten 

Wachstums märkten vertreten und realisieren als 

Partner für unsere Kunden, Fertigungslösungen, die 

Standards setzen. 

Mit e-CO 2 sol sich für Nachhaltigkeit 

entscheiden 

www.BalverZinn.com 

Nicht erst mit der Einführung von e-CO 2 sol ist Nachhaltigkeit 

ein Thema für Balver Zinn, vielmehr ist es 

seit je her selbstverständlich für uns. Wir setzen uns 

dafür ein, mit unseren Produkten und Dienstleistungen, 

die Umwelt sauberer zu gestalten und unsere 

Mitmenschen zu schützen. Gerade die Umstellung auf 

bleifreie Materialien und dem dazugehörigen Engagement 

von Balver Zinn die Produkte umwelt- und menschenfreundlicher 

zu machen, ist dafür ein Symbol. 

Auch in Zukunft wird Balver Zinn nachhaltig handeln 

und stets daran arbeiten, die ökologischen Ziele mit 

unseren Kunden und Partnern gemeinsam zu erreichen. 

e-CO 2 sol ist dabei ein weiterer Meilenstein auf 

dem Weg zu einer nachhaltigen Zukunft. 


» INSERENTENVERZEICHNIS | VORSCHAU | IMPRESSUM 

Bild: Siemens 

Balver Zinn 57 

Bott 43 

DELO 49 

elkotec 41, 43, 

Ersa 3, 17 

Escatec 46 

factronix 15, 29, 30 

Fritsch 39 

Göpel electronic 1, 27 

Hannusch Industrieelektronik 20 

Imago Technologies 54 

InnovatiQ 48 

Kager 21 

Kistler 6 

Koh Young 7,19 

Kraus Hardware 36 

MCD Elektronik 9 

Messe München 2 

Mouser Electronics 5 

Multi Components 11 

TITELSTORY 

BAUGRUPPENFERTIGUNG 

Paggen 47 

Panacol 41 

Parker Hannifin 49 

PBT Works 30 

Perzeptron 35 

Phoenix Contact 41 

Photocad 13 

RAFI 38 

Rehm Thermal Systems 32, 57 

Reinhardt 51 

RoodMicrotec 50 

SCS 42 

senswork 53 

Simeto Kabelsysteme 35 

SMA Solar Technology 32 

SPEA 51 

Toray Industries 43 

TQ 44 

VDMA 9 

Vision Engineering 9 

X-ray 53 

Yamaha Motor Europe 28 

Hersteller für Produkte und 

Lösungen aus den Bereichen 

Elektrifizierung, Automatisierung 

und Digitalisierung erhöht 

Flexibilität in der Fertigung 

durch doppelseitigen 

Flying Probe Prozess. 

Automatisierung und Standardisierung der Leiterplattenentwicklung 

Weniger Fehlteile dank smarter Visualisierung 

ISSN 0943–0962 

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung 

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel – 

Prüftechnik – Werkstoffe 

Herausgeberin: 

Katja Kohlhammer 

Verlag: 

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Geschäftsführer: 

Peter Dilger 

Verlagsleiter: 

Peter Dilger 

Chefredaktion: 

Doris Jetter 

Ernst-Mey-Straße 8 

70771 Leinfelden-Echterdingen, Germany 

Phone +49 711 7594 -4652 

E-Mail: doris.jetter@konradin.de 

Redaktionsassistenz: Carmelina Weber, 

Phone +49 711 7594–257 

E-Mail: carmelina.weber @konradin.de 

Layout: 

Jonas Groshaupt, Phone +49 711 7594 -343 

Michael Kienzle, Phone +49 711 7594 -258 

Gesamtanzeigenleitung 

(verantwortlich für den Anzeigenteil): 

Andreas Hugel, 

Phone +49 711 7594 - 472, 

E-Mail: andreas.hugel@konradin.de 

Auftragsmanagement: 

Christel Mayer, 

Phone +49 711 7594 – 481 

E-Mail: christel.mayer@konradin.de 

Leserservice: 

EPP und EPP Europe 

Phone +49 711 7252–209, 

E-Mail: konradinversand@zenit-presse.de 

Erscheinungsweise: 

EPP und EPP Europe erscheinen neunmal jährlich und 

werden kostenlos nur an qualifizierte Emp fänger geliefert. 

Bezugspreise: 

Inland 85,40 € inkl. Versandkosten und MwSt.; 

Ausland 85,40 €/98,00 CHF inkl. Versandkosten. 

Einzelverkaufspreis: 12,50 € inkl. MwSt., zzgl. Versandkosten. 

Sofern das Abonnement nicht für einen bestimmten Zeitraum 

ausdrücklich bestellt war, läuft das Abonnement bis 

auf Widerruf. 

Bezugszeit: Das Abonnement kann erstmals vier Wochen 

zum Ende des ersten Bezugsjahres gekündigt werden. 

Nach Ablauf des ersten Jahres gilt eine Kündigungsfrist 

von jeweils vier Wochen zum Quartalsende. 

Auslandsvertretungen: Großbritannien: Jens Smith 

Partnership, The Court, Long Sutton, Hook, Hamp shire 

RG29 1TA, Phone 01256 862589, Fax 01256 862182, 

E-Mail: jsp@trademedia.info; USA, Kanada: D.A. Fox 

Advertising Sales, Inc., Detlef Fox, 5 Penn Plaza, 19th Floor, 

New York, NY 10001, Phone +1 212 8963881, Fax +1 212 

6293988, E-Mail: detleffox@comcast.net 

Druck: 

Konradin Druck 

Kohlhammerstr. 1-15 

70771 Leinfelden-Echterdingen 

Printed in Germany 

© 2023 by Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH, 

Leinfelden-Echterdingen 

EPP 10/2023 erscheint am 13.10.2023 


Industrie 

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LED meets SMT 

25. Oktober 2023 

Filderhalle Leinfelden 

4. Fachforum LED meets SMT 

Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung 

Die Veranstaltung findet in Kooperation mit 

OSRAM Opto Semiconductors statt. 

Plattform für Information und Networking 

THEMENSCHWERPUNKTE: 

• Fortschrittliche LED-Montage und Löten von 

Standard-LED-Gehäusen bis zu Highpower 

• Verpixelte Lichtquelle 

VOR ORT: 

Ein Tag mit innovativen Vorträgen von 

kompetenten Partnern aus der Elektronikbranche 

über die Verarbeitung von LEDs in der 

Elektronikfertigung. 

Ergänzt wird das Fachforum durch eine 

Table-Top-Ausstellung und Zeit für Gespräche. 

Jetzt 

anmelden! 

NEU: 

Veranstaltungssprache Deutsch 

Simultanübersetzung mit Streaming 

in englischer Sprache 

Jetzt anmelden: 

epp.industrie.de/led-meets-smt-2023 

Unsere Partner:

EPP 09.2023

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