1-2-2025

Januar/Februar 1-2/2025 Jg. 29

Prozessautomatisierung und -optimierung

durch KI-gestützte Industrie-PCs

Bressner, Seite 6

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE-PCs

ab Seite 43

Ultra-kompakt, robust, lüfterlos

Compact Embedded Computer

mit Intel Atom® x6000 CPUs für x86 Anwendungen

a Flexibel und erweiterbar

a Betriebstemperaturbereich -40°C bis +85°C

a Aluminiumgehäuse mit Edelstahlfronten

a Kundenspezische Anpassungen möglich

a Schock/Vibration: EN 60068, MIL-STD-810G

a EMC: MIL-STD-461E

a +15 Jahre Verfügbarkeit

a Zu 100% entwickelt und hergestellt in Europa

systerra computer GmbH

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65205 Wiesbaden

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www.systerra.de

Editorial

Die Spinne im Netz – oder warum die

SPS auf dem IPC das Problem nicht löst

Dass man auf einem IPC auch eine (virtuelle) SPS zum Laufen bekommt, ob sie

nun CodeSys heißt oder anders, ist mittlerweile Stand der Technik. Auf diese Weise

lassen sich zwei Welten elegant miteinander verbinden, was in der Praxis fleißig

genutzt wird. Gerade, wenn große Datenmengen, Datenbanken oder die Anbindung

an IP-Netze den Fokus der Applikation bilden, ist die IPC-Plattform einfach im Vorteil.

Helmut Artmeier

helmut.artmeier@efcotec.de

EFCO Electronics GmbH

https://efcotec.de/

In der Praxis beginnt häufig genau dann der Schuh zu drücken, wenn es darum

geht, Drahtlos-Lösungen in die Welt der SPS zu integrieren. Wenn dann auch noch

ein Standard-Industriebus, wie etwa Modbus, über die Luftschnittstelle übertragen

werden soll, wird es schnell komplex; die ersten Schritte gleichen häufig einer

Expedition in unbekanntes Gelände.

So muss es aber nicht laufen - mit den geeigneten Tools kann sich der Automatisierer

das Leben durchaus angenehm machen. Doch der Reihe nach.

Drahtlos ist das Thema von Anbietern industrieller Netzwerktechnik. Sie haben

unterschiedlichst ausgestattete Router und andere Geräte im Portfolio, die direkt

über eine Modbus-Schnittstelle verfügen - entweder klassisch auf der Basis serieller

Schnittstellen wie EIA-232 oder RS-485 - oder IP-basiert als Modbus TCP, wie er in

der IEC 61158 beschrieben ist. Zwei solche Geräte ergeben eine prima Funkstrecke,

und niemand muss sich mehr Gedanken machen, wie er temporär und in Rekordzeit

die neue Halle angebunden bekommt.

In dieser Konstellation ist es dann kein Hexenwerk mehr, von der auf dem IPC

emulierten SPS via Modbus irgendwo eine dezentrale Pumpe anzusteuern oder an

ganz anderer Stelle über eine Maschinenampel eine optische Rückmeldung zu geben.

Nebenbei bemerkt: In die Modbus-Kommunikation lassen sich auch die digitalen

IOs der IPCs einbinden - womit sich ein so einfacher wie zuverlässiger Hardware-

Handshake über kilometerlange Funkstrecken umsetzen lässt.

Um via Modbus TCP zu kommunizieren, muss auf dem IPC aber keine Soft-

SPS installiert sein - das geht auch via Python aus der Programmbibliothek für die

Bildverarbeitung heraus. So können Bildverarbeiter endlich selbst die eine Weiche

oder andere Ausschleusung ansteuern, ohne über eine SPS gehen zu müssen. Und

wer weder digitale IOs noch Python mag, darf seinen Modbus auf der IPC-Ebene

gerne auch per C# ansprechen.

Wieder ein generisches Statement eines Leistungsanbieters, der blumig die Welt

der Möglichkeiten beschreibt und den Nachweis schuldig bleibt, dass es tatsächlich so

einfach geht? Weit gefehlt. Den Beweis trete ich gerne an - auf zahlreichen Messen

in 2025. Und selbstverständlich hier. Freuen Sie sich auf spannende Fachartikel

zu diesem Themenfeld, bei denen wir vor allem eines thematisieren werden - die

Fallstricke, und wie man ihnen entkommt.

Denn die Soft-SPS auf dem IPC allein löst noch nicht das Problem.

Helmut Artmeier

PC & Industrie 1-2/2025 3

Inhalt 1-2/2025

Januar/Februar 1-2/2025 Jg. 29

3 Editorial


durch KI-gestützte Industrie-PCs

Bressner, Seite 6

4 Inhalt

6 Titelstory

8 IT-Management

10 Künstliche Intelligenz

12 Software/Tools/Kits

18 Kommunikation

20 Bedienen und Visualisieren

22 Qualitätssicherung

27 Messtechnik

30 Sicherheit

32 Komponenten/Stromversorgung

42 Bildverarbeitung

43 Einkaufsführer Industrie PCs

73 IPCs/SBCs/Module/Embedded

94 Fachartikel im ePaper

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE-PCs

ab Seite 43

Titelstory:

Prozessautomatisierung

und -optimierung

durch KI-gestützte IPCs

KI-gestützte Industrie PCs bieten die nötige

Rechenleistung und Flexibilität, um wichtige

Aufgaben direkt an der Maschine oder an der

„Edge“ des Netzwerks zu übernehmen. 6

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

www.beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-0

Fax: 06421/9614-23

Redaktion:

Christiane Erdmann

redaktion@beam-verlag.de

Anzeigen:

Tanja Meß

tanja.mess@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-18

Erscheinungsweise:

monatlich

Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

Druck & Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen

auf Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchsnamen,

sowie Waren bezeichnungen und

dergleichen werden in der Zeitschrift

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies

berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund

Markenschutzgesetz gebung als frei zu

betrachten sind und von jedermann ohne

Kennzeichnung verwendet werden dürfen.

Panel-PC-Serie

für den direkten Einsatz an der Maschine

Kontron stellt die neue All-in-One Panel-PC-Serie KPanel S für den direkten

Einsatz an Maschinen, Geräten und Anlagen vor. Die Serie basiert auf Intels

neusten Prozessorgenerationen. 92

„Schatten-IT am Shopfloor:

Wer kümmert sich um die Industrie-PCs?“

Neue Technologien erobern die Industrien dieser Welt, Industrie 4.0 ist schon lange im

Shopfloor eingezogen und auch künstliche Intelligenz ist immer weiter auf dem Vormarsch.

Das Fundament dafür stellt jedoch der sichere IT-Betrieb und das Management der

Bestandsanlagen dar. Darüber haben wir mit ondeso COO Peter Lukesch gesprochen. 8

4 PC & Industrie 1-2/2025

Nächste Generation leistungsfähiger

und robuster Mobilcomputer

ICO Innovative Computer GmbH bietet ab sofort die neue

Datalogic Memor 30-35 Mobilcomputer-Serie an 80

Echtzeit-Edge-KI

mit NVIDIA Holoscan beschleunigt

PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge bietet stromsparendes

Multisensor-Bridging zu NVIDIA-basierten Edge-KI-Plattformen. 85

Transformation in der Fertigung

Die zentrale Rolle von Edge-AI-Computern bei der optischen

Inspektion: Schnelle Implementierung, einfache Skalierung,

ständige Sicherheit. 73

Die Flexibilität

der Hutschienen-Box-PCs

Industrielle Herausforderungen und Lösungen

mit kompakten Box-PCs. 76

Computing Box Module für modulare

Touch-Panel-Industrie-PCs

AMC gibt die Erweiterung seiner modularen Mensch-

Maschinen-Schnittstellen-Reihe mit den neuen Computing

Box Modulen „TPC-B300“ und „TPC-B520“ sowie mehr

Bildschirmgrößenoptionen bekannt. 88

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE PCS

ab Seite 43

Produktindex. ..............................44

Produkte und Lieferanten .....................45

Wer vertritt Wen? ...........................65

Firmenverzeichnis ..........................68


Titelstory


durch KI-gestützte IPCs

KI-gestützte Industrie PCs bieten die nötige Rechenleistung und Flexibilität, um wichtige Aufgaben direkt an

der Maschine oder an der „Edge“ des Netzwerks zu übernehmen.

KI-gestützte IPCs übernehmen Echtzeitüberwachung und Steuerung von Maschinen und Prozessen.

Die Automatisierung und Optimierung von

Produktionsprozessen steht seit Jahren im

Fokus der Industrie 4.0. Moderne Unternehmen

streben danach, ihre Prozesse flexibler, effizienter

und wirtschaftlicher zu gestalten. Künstliche

Intelligenz (KI) spielt hierbei eine entscheidende

Rolle, da sie in der Lage ist, große

Datenmengen in Echtzeit zu analysieren, Muster

zu erkennen und Entscheidungen zu treffen.

KI-gestützte industrielle PCs (IPCs) bieten die

nötige Rechenleistung und Flexibilität, um solche

Aufgaben direkt an der Maschine oder am

„Edge“ des Netzwerks zu übernehmen. Durch

den Einsatz dieser Technologien wird es möglich,

Prozesse autonom zu steuern und potenzielle

Fehlerquellen frühzeitig zu erkennen – ein

bedeutender Vorteil für die Fertigung der Zukunft.

Autor:

Athanasios Koutsouridis

Senior Marketing Manager

BRESSNER Technology

www.bressner.de

Einsatzgebiete von KI-gestützten IPCs

in der Produktion

KI-gestützte IPCs können in vielen Bereichen

der Produktion eingesetzt werden und bieten ein

breites Anwendungsspektrum, um Prozesse zu

automatisieren und zu optimieren. KI-basierte

IPCs übernehmen die Echtzeitüberwachung und

Steuerung von Maschinen und Prozessen. Durch

die Analyse von Sensordaten und Produktionsparametern

können diese Systeme eigenständig

Anpassungen vornehmen, um die optimale

Produktionsgeschwindigkeit zu halten, ohne die

Produktqualität zu beeinträchtigen. Das reduziert

Stillstandszeiten und gewährleistet einen

reibungslosen Ablauf.

Fertigungsumgebung

In der Fertigungsumgebung ist die vorausschauende

Wartung, oder „Predictive Maintenance“,

von großer Bedeutung. KI-Algorithmen,

die in IPCs integriert sind, können ungewöhnliche

Muster im Maschinenverhalten erkennen,

bevor es zu einem Ausfall kommt. Das frühzeitige

Erkennen von Anomalien ermöglicht es,

Wartungsmaßnahmen proaktiv zu planen und

ungeplante Stillstände zu vermeiden – ein erheblicher

Vorteil, um Kosten zu senken und die Effizienz

zu steigern.

Qualitätsprüfung

Eine weitere wichtige Anwendung ist die Qualitätsprüfung.

KI-gestützte IPCs ermöglichen

eine automatisierte, visuelle Inspektion von Produkten,

um Abweichungen und Fehler sofort

zu erkennen. So wird sichergestellt, dass nur

fehlerfreie Produkte die Produktionslinie verlassen,

was den Ausschuss reduziert und die

Quali tät verbessert.

Technische Voraussetzungen

und Herausforderungen

Die Implementierung von KI-gestützten IPCs

bringt technische Anforderungen und Herausforderungen

mit sich, die in der Industrie berücksichtigt

werden müssen. Um KI-Algorithmen in

Echtzeit zu verarbeiten, benötigen IPCs spezielle

Hardware. Systeme, die mit Grafikprozessoren

(s) oder dedizierten Prozessoren für maschinelles

Lernen ausgestattet sind, ermöglichen

die nötige Rechenleistung, um große Datenmengen

schnell und zuverlässig zu analysieren.

Bei der Verarbeitung großer Datenmengen

direkt an der Produktionslinie stoßen herkömmliche

Speicher lösungen oft an ihre Grenzen.

KI-gestützte IPCs sind so konzipiert, dass

sie Daten lokal verarbeiten und nur relevante

Informationen weiterleiten. Dadurch reduzieren

sie die Belastung zentraler Netzwerke und

gewährleisten eine schnelle Reaktion auf lokale

Ereignisse.

Edge KI-Plattformen, wie die NRU-240S-AWP

Serie von Bressner Technology, basieren auf

den NVIDIA Jetson AGX Orin System-on-Modules

und bieten Systemüberwachungsanschlüsse

durch Fahrzeug-MCUs.

Sicherheitsanforderungen

Mit der zunehmenden Vernetzung von Produktionsanlagen

werden Sicherheitsanforderungen

immer wichtiger. KI-gestützte IPCs

müssen robuste Sicherheitslösungen bieten,

um sensible Daten vor unbefugtem Zugriff zu

schützen. Verschlüsselung, Authentifizierung

und integrierte Firewall-Lösungen helfen dabei,

die Anforderungen an Datenschutz und Sicherheit

zu erfüllen.

Praktische Anwendung:

Beispiele aus der Industrie

KI-gestützte IPCs haben in vielen Industriezweigen

bereits Einzug gehalten und zeigen

beeindruckende Ergebnisse.


Titelstory

• Automobilproduktion

In der Automobilproduktion werden KI-gestützte

IPCs verwendet, um den Montageprozess in

Echtzeit zu überwachen. Beispielsweise werden

Schraubvorgänge kontrolliert, um sicherzustellen,

dass Drehmomente exakt eingehalten

werden. Abweichungen werden sofort

erkannt, und Anpassungen können vorgenommen

werden, ohne dass der Prozess unterbrochen

werden muss.

• Lebensmittel- und Getränkeproduktion

In der Lebensmittel- und Getränkeproduktion

werden KI-gestützte IPCs zur visuellen Qualitätsprüfung

eingesetzt. Kamerasysteme beziehungsweise

Machine Vision Systeme ermöglichen

es, Flaschenfüllstände und Etiketten

automatisch zu kontrollieren. Produkte, die

nicht den Qualitätsanforderungen entsprechen,

werden sofort aussortiert, was eine gleichbleibend

hohe Produktqualität gewährleistet.

GPU-Computer der PE2100N und PE1101N Serie mit dedizierten Grafikkarten-Steckplätzen

• Halbleiterproduktion

In Reinräumen der Halbleiterproduktion werden

IPCs zur Überwachung der Luftqualität

und Partikelzahlen eingesetzt. Schon kleinste

Abweichungen in der Reinraumumgebung

können die Qualität der Produkte beeinträchtigen.

KI-gestützte Systeme analysieren kontinuierlich

die Umgebungsbedingungen und

sorgen dafür, dass Reinheitsstandards exakt

eingehalten werden.

Schnittstellen

Damit KI-gestützte IPCs erfolgreich in bestehende

Produktionsumgebungen integriert werden

können, sind Schnittstellen und Konnektivitätslösungen

entscheidend. Industrielle

Standards wie OPC UA und MQTT gewährleisten

eine nahtlose Integration von IPCs in vernetzte

Umgebungen. Diese Protokolle ermöglichen

einen zuverlässigen und standardisierten

Datenaustausch, sodass KI-gestützte IPCs

mit anderen Maschinen und Systemen kommunizieren

können.

Datenverarbeitung

Die Kombination aus Edge- und Cloud-Computing

eröffnet neue Möglichkeiten in der Datenverarbeitung

und Analyse. Während die IPCs vor

Ort (am Edge) eine schnelle Datenverarbeitung in

Echtzeit ermöglichen, stellt die Cloud zusätzliche

Rechenleistung und Speicherplatz bereit.

Das ermöglicht einen flexiblen und skalierbaren

Datenaustausch und unterstützt Unternehmen

dabei, ihre Produktionsdaten effizient zu nutzen.

Integration

Die Integration KI-basierter IPC-Lösungen in

eine bestehende Produktionsumgebung erfordert

ein hohes Maß an Flexibilität. Die Systeme

müssen interoperabel sein, um mit verschiedenen

Geräten und Maschinen kommunizieren

zu können. Gleichzeitig müssen sie skalierbar

sein, um zukünftigen Anforderungen gerecht

zu werden und auf neue Aufgabenstellungen

vorbereitet zu sein.

KI-gestützte IPCs als Schlüssel

zur smarten Produktion

Der Fortschritt in der KI-Technologie und die

Entwicklung leistungsfähiger Hardware werden

auch in den kommenden Jahren das Potenzial

KI-gestützter IPCs erweitern. Neue Ansätze wie

Edge-KI oder verbesserte Energiesparfunktionen

ermöglichen eine noch höhere Rechenleistung

direkt an der Produktionslinie. Damit wird es

möglich, Produktionsanlagen noch autonomer zu

gestalten und weitergehend auf menschliche

Eingriffe zu verzichten.

Weiter Optimieren

KI-gestützte IPCs werden Unternehmen dabei

unterstützen, die Produktion weiter zu optimieren,

Ausfallzeiten zu minimieren und die Qualität

kontinuierlich zu steigern. Die intelligenten

Systeme bieten dabei nicht nur unmittelbare

wirtschaftliche Vorteile, sondern tragen auch

zur langfristigen Wettbewerbsfähigkeit bei.

Unternehmen, die frühzeitig auf KI-gestützte

IPC-Technologien setzen, profitieren somit

von einer erhöhten Flexibilität und einer optimierten

Ressourcennutzung – ein entscheidender

Schritt in Richtung einer smarten und

nachhaltigen Produktion.

Neue Möglichkeiten

KI-gestützte IPCs eröffnen neue Möglichkeiten

in der Automatisierung und Optimierung

von Produktionsprozessen. Sie bieten flexible

und leistungsfähige Lösungen für die Echtzeitüberwachung,

Prozesssteuerung und Qualitätssicherung

in verschiedenen Branchen. Dabei

stellen sie jedoch auch neue Anforderungen

an Hardware, Sicherheit und Integration, die

bei der Implementierung bedacht werden müssen.

Mit den Fortschritten in der KI-Technologie

und der Entwicklung spezialisierter industrieller

PCs ist die Industrie auf dem Weg, ihre

Produktionsprozesse effizienter, sicherer und

zukunftsfähiger zu gestalten.

Bressner Technology kündigt die neuen BOXER-8642AI Systeme an, die bis zu acht unabhängige

10 GB/s USB sowie 275 TOPS an KI-Leistung bieten

Über Bressner Technology

Als Systemintegrator, Hersteller, Value-Added-

Distributor und Systemhaus für industrielle

Hardwarelösungen, Komponenten, Zubehör

und Built-to-Order Lösungen bietet Bressner

ein umfangreiches Portfolio für unterschiedlichste

Einsatzgebiete im industriellen Umfeld.

Maßgeschneiderte Lösungen gehören ebenso

zum Leistungsspektrum des Unternehmens wie

ein umfassender Service. ◄


IT-Management

„Schatten-IT am Shopfloor:

Wer kümmert sich um die Industrie-PCs?“

Mit dem Cyber Resilience Act (CRA) werden

künftig auch Hersteller mehr in die Pflicht

genommen ein Produkt einerseits sicher auszuliefern

(Security by Design) und ab 2027 auch

Sicherheitsupdates für einen Zeitraum von mindestens

fünf Jahren bereitzustellen. Daneben

müssen potenzielle Risiken durch den Her steller

dokumentiert und offengelegt sowie kritische

Schwachstellen gemeldet werden.

PC&Industrie: Welche Pflichten hat der Betreiber?

Neue Technologien erobern die Industrien dieser

Welt, Industrie 4.0 ist schon lange im Shopfloor

eingezogen und auch künstliche Intelligenz

ist immer weiter auf dem Vormarsch. Das Fundament

dafür stellt jedoch der sichere IT-Betrieb

und das Management der Bestandsanlagen

dar. Darüber haben wir mit ondeso COO Peter

Lukesch gesprochen.

PC&Industrie: Mit zunehmender IT- gestützter

Automatisierung der Industrieanlagen ve rändern

sich auch deren Betriebsbedingungen. Wo sehen

Sie die größten Herausforderungen in diesem

Handlungsfeld?

Peter Lukesch: Um überhaupt Maßnahmen für

den künftigen Betrieb ableiten zu können ist es

essenziell eine Übersicht aller IT-Komponenten

zu haben. Nicht selten erleben wir, dass nur ein

kleiner Teil ihrer PCs in bestehenden Produktionsanlagen

überhaupt bekannt ist, da sich der

Formfaktor deutlich zu einem Büro-PC unterscheidet

und auch der Einbauort innerhalb der

Maschinen häufig nicht bekannt ist. Ein zentrales

Bestands- und Betriebsmanagement mit

vollständigen und aktuellen Informationen ist

der Dreh- und Angelpunkt für ein sinnvolles und

zielorientiertes Risikomanagement.

PC&Industrie: Wie könnte so ein Bestandsund

Betriebsmanagement aussehen und welche

Vorkehrungen müssen dafür getroffen werden?

Peter Lukesch: Nachdem sich unsere Kunden

einen Überblick über ihre vorhandenen Geräte

verschafft haben, müssen Informationen über

deren aktuellen Betriebszustand gesammelt und

ausgewertet werden. Dies ist kein einmaliger

Vorgang, sondern muss automatisiert und regelmäßig

laufen, sodass der Wissensstand immer

aktuell ist. Auf dieser Grundlage können dann

Peter Lukesch ist seit

fast 20 Jahren ist im

Bereich der IT und OT

unterwegs. Seit 2019

als COO und Geschäftsführer

bei der ondeso

GmbH, einem führenden

Anbieter im Bereich

der OT-Software.

mögliche Gefahren bewertet und Maßnahmen

abgeleitet werden. Um die Sicherheit so hoch

wie möglich zu halten ist es essenziell, dass

man die Maßnahmen immer proaktiv plant und

ausführen kann und möglichst nie in die reaktive

Rolle gedrängt wird. Sollte dies doch einmal

der Fall sein, ist der letzte Ausweg häufig

nur ein aktuelles Backup, mit dem ein stabiler

Zustand wiederhergestellt werden kann.

PC&Industrie: Wie handhaben Maschinen- und

Anlagenbauer aktuell das IT-Management und

das Updaten ihrer bereits verkauften Anlagen?

Peter Lukesch: Das ist ein schwieriges Thema

in dem insgesamt drei Parteien eine wichtige

Rolle spielen: Die Hersteller, die Betreiber und

der Gesetzgeber. Maschinen- und Anlagenbauer

sehen häufig den Gefahrenübergang mit

der Auslieferung an den Kunden. Sobald eine

Maschine in den Besitz des Betreibers überging,

war diese sein Eigentum für welches dieser

verantwortlich wurde und damit tun und lassen

konnte, wonach ihm war. Fast zumindest,

denn wenn gewisse Änderungen am System

durch den Betreiber durchgeführt wurden,

drohte häufig der Verlust des Supports durch

den Hersteller, es wurde teilweise sogar von

„Garantieverlust“ gesprochen.

Peter Lukesch: Auf Betreiberseite gibt es schon

länger Sicherheitsvorgaben für kritische Bereiche

durch KRITIS bzw. bevorstehend entsprechende

Erweiterungen mit NIS-2 bzw. NIS2UmsuCG

(NIS2-Umsetzungsgesetz) auf alle Unternehmen

mit mehr als 50 Beschäftigten oder einem

Jahresumsatz von mehr als 10 Mio. Euro.

Diese Maßnahmen sind zum Teil organisatorisch

wie z. B. Risikobewertungen, Dokumentation

und Melde pflichten, zu einem anderen

Teil aber auch technischer Natur. Zu den technischen

Maßnahmen zählen ggf. heute schon

umgesetzte Grundlagen wie Zugriffsmanagement

oder Notfallplanung, aber auch regelmäßiges

Schließen von Schwachstellen z. B.

in Form von Update- und Patch-Management.

Dieser Bereich wird heute, gerade in Produktionsumgebungen

mit Altgeräten und anderen

technischen Herausforderungen, gerne hinten

angestellt bzw. durch andere Maßnahmen versucht

zu mitigieren.

Als drittes kommt der Gesetzgeber hinzu und

wird die vielfach geforderten Vorgaben durchsetzen,

wonach der Hersteller dazu verpflichtet

werden soll, nur sichere Geräte und Maschinen

auszuliefern.

Die Software ondeso SR wurde speziell für

den Einsatz in industriellen Infrastrukturen

entwickelt und unterstützt bei der

automatisierten Verwaltung von OT-Clients.


IT-Management

Die Kernfunktionen der Software sind Backupund

Restore, Patch- und Update-Management

sowie Configuration-Management.

PC&Industrie: Was versteht der Gesetz geber

unter sicheren Geräten? Wie erfolgt hier eine

Anpassung an die sich ständig Ändernden

Anforderungen aus dem Feld?

Peter Lukesch: Sicher sind Geräte natürlich

einerseits, wenn zum Zeitpunkt der Auslieferung

keine kritischen Schwachstellen im System

bekannt waren, viel wichtiger ist aber die

Möglichkeit unsichere Komponenten bei Bedarf

in der Zukunft Tauschen oder Updaten zu können.

Dies muss bereits in der Entwicklungsphase

berücksichtigt und entsprechend modular

unabhängig eingeplant werden. Zudem

müssen potenzielle Angriffsflächen so gering

wie möglich gehalten werden, State of the Art

Verschlüsselungsmechanismen eingesetzt werden

aber auch enthaltene Bestandteile (auch Software)

dokumentiert werden. Die Überwachung

der Lieferkette der einzelnen Bestandteile hat

damit auch Auswirkungen auf Komponentenlieferanten

und Zulieferer für solche Systeme.

PC&Industrie: Was müssen Anlagenbetreiber

zukünftig beachten und welche Anforderungen

ergeben sich daraus bei Maschinen- und

Anlagenbauer?

Peter Lukesch: Die Vergangenheit hat gezeigt,

dass die Nutzungsdauer von Produktionsanlagen,

anders als im Office-Umfeld, durchaus 20 Jahre

oder mehr betragen kann. Die dadurch vorhandene

Heterogenität der IT-Landschaft wird sich

somit auch in Zukunft weiter verstärken. Der

Einsatz von immer mehr Software bedarf bei

Betreibern eine zunehmende Verkürzung von

Update-Zyklen. Ferner werden durch IT-Integration

und Cloud-Anbindung die IT-Security- Anforderungen

exponentiell steigen. Für Maschinenund

Anlagenbauer ergeben sich daraus auch

völlig neue Servicemodelle. Kunden werden mit

einem Blick auf die lange Betriebsdauer bevorzugt

auf standardisierte Schnittstellen und Prozesse

setzen und die Sicherheit ihrer Geräte

ggf. auch über die gesetzlichen Anforderungen

hinweg einfordern. Denn bei bekannt werden

einer Schwachstelle, wie z. B. Bluekeep und

DejaBlue, muss die Prio rität auf einer schnellen

Reaktionszeit liegen.

PC&Industrie: Was muss getan werden, um

die Schwachstelle zu eliminieren?

Peter Lukesch: Wie bereits angeschnitten ist

die Grundlage für einen sicheren Betrieb, zu

wissen welche Geräte und in welchem Konfigurations-,

Hard- und Softwarestand im Einsatz

ist. Sind diese Parameter bekannt und dokumentiert,

können darauf basierend im Ernstfall

zuverlässige Entscheidungen getroffen

und Handlungen abgeleitet werden. Egal ob

gezielte Änderung, Defekt oder Angriff sollten

neben der Dokumentation der Betriebszustände

auch stets aktuelle Sicherung der Software und

Betriebsparameter vorliegen um einen standardisierten

und möglichst schnellen Wiederanlauf

gewährleisten zu können. Auf dieser Basis können

dann proaktiv Updatevorgänge nach Herstellervorgaben

(z. B. Vendor Patch Compatibility

aus IEC 62443-2-3) z. B. für geplante Wartungsfenster

oder ungeplante Stillstände vorbereitet

werden. Aber auch reaktiv ergibt sich

die Notwendigkeit schnell Handlungsfähig zu

sein z. B. bei sogenannten 0-Day-Angriffen

oder Würmern in dem gegebenenfalls Protokolle

oder Dienste temporär deaktiviert werden

um den Schaden lokal eindämmen zu können.

PC&Industrie: Welcher Personenkreis übernimmt

Ihrer Meinung nach in Zukunft diese Aufgaben

und welche Kenntnisse sind die Voraussetzung

dafür?

Peter Lukesch: Im Idealfall übernimmt jeder

das, was er kann. Die Aufgabe eines Technikers

ist es nicht, tiefstes IT-Security Know-how

zu haben. Er muss neue Anlagen mit aufbauen

und in Betrieb nehmen, bestehende Anlagen

warten, upgraden oder reparieren. Natürlich

zählen dazu künftig auch die integrierten Softwarebestandteile

und OT-Komponenten. Ähnlich

wie er eine Baugruppe austauscht und überprüft

sollte er beispielsweise auch vordefinierte

Installations- oder Updatepakete dabei haben die

er ausführt und danach eine Übersicht über die

Funktionsfähigkeit bzw. die korrekte Abarbeitung

erhält. Der dahinterliegende Prozess muss in

den Bereichen definiert und erstellt werden, die

auch die Software erstellen und das Wissen über

die damit verbundenen Probleme haben. Nicht

zuletzt müssen die durchgeführten Änderungen

dokumentiert werden und auch wieder zurückfließen,

so dass z. B. der Support bei Anfragen

oder der Vertrieb bei Angeboten auf den aktuellen

Stand der Informationen zugreifen kann.

PC&Industrie: Welche Auswirkungen hat die

zunehmende Industrialisierung auf den IT- Security

Bereich in Industrie unternehmen?

Peter Lukesch: Früher mussten sich CIOs primär

auf die Absicherung Ihrer Rechen zentren

und Endgeräte im Office kümmern. Mit Modellen

wie SaaS, BYOD usw. rücken noch deutlich mehr

Geräte in den Fokus, welche Übertragungswege

in die Firma und wieder heraus bereitstellen.

Immer mehr Firmen setzen eigene IT-Security-Abteilungen

mit verantwortlichen CISOs

auf, da die Absicherung und Vorbereitung von

Gegenmaßnahmen kein Teilzeitjob mehr sind.

Nichtsdestotrotz hatte man bis vor wenigen Jahren

die Absicherung der IT-Geräte in der Produktion

ausgeblendet, da diese einfach funktionieren

müssen. Allerdings machen Schadsoftware

und Angreifer vor Netzwerkgrenzen keinen

Halt und „schwappen“ so – über die sogenannten

Spillover-Effekte – auch in die Produktionsnetze

über. Erst seit großen Ausfällen, verursacht

z. B. durch WannaCry in 2017, besinnt

man sich wieder darauf, dass die unternehmerische

Wertschöpfung in einem Produkt gipfelt.

Fehlerhafte Produkte oder Verzögerungen

machen sich unmittelbar in den eigenen Einnahmen

bemerkbar bzw. können sich bei großen

Unternehmen sogar bis auf gehandelte Rohstoffpreise

auswirken. ◄

Das Client-Management von Industrie-PCs stellt viele Anlagenbetreiber aufgrund von Heterogenität

und langer Maschinenlebenszyklen vor Herausforderungen.


Künstliche Intelligenz

Bring-your-own-KI

Mitarbeiter nutzen KI unabhängig von unternehmensinternen Vorgaben.

Das IT-Beratungsunternehmen Adlon informiert über die Herausforderung von KI für IT-Verantwortliche.

Microsoft Work Trend Index 2024: Annual Report by Microsoft and LinkedIn © Microsoft.com

In einer Zeit, in der Künstliche

Intelligenz (KI) rasant an Bedeutung

gewinnt, stehen viele Unternehmen

vor der Herausforderung, einen strategischen

Rahmen für den Einsatz

von KI-Technologien zu schaffen.

Adlon Intelligent Solutions GmbH,

ein führender Berater und Gestalter

für den Digitalen Arbeitsplatz mit

Microsoft 365, unterstützt seit mehr

als 35 Jahren Firmen beim Einsatz

von Informationstechnologien und

bietet nun auch Hilfestellung für den

Einsatz von KI an.

KI ist neben IT fünftes

Element in unserem Leben

Da es bekanntlich keine scharfe

Trennlinie zwischen privaten und

geschäftlichen Erwartungen und

Nutzungsgewohnheiten hinsichtlich

IT gibt, hält KI Einzug in die

Arbeitswelt. Nicht zuletzt durch

Sprach-Assistenten wie ChatGPT

und Siri oder die Integration von KI

in unseren Smartphone-Apps. So

ist der Trend „Bring your own KI“

(BYOKI) entstanden.

Das besondere an BYOKI ist, dass

Mitarbeiter nur die KI-Tools einsetzen,

die am besten zu ihren spezifischen

Aufgaben und Bedürfnissen

passen.

Adlon Intelligent Solutions

www.adlon.de

Hilft es nicht, wird es nicht genutzt.

Dies unterstützt die Effizienz und individuelle

Kreativität des Einzelnen,

die Art und Weise der Zusammenarbeit

und nicht zuletzt die Innovationskraft

im Unternehmen.

BYOKI, die neue Realität

am Arbeitsplatz

Bring-your-own-KI: Laut dem

Work Trend Index Annual Report

von Microsoft und LinkedIn wird

das Jahr 2024 als «das Jahr, in

dem KI am Arbeitsplatz Realität

wird» bezeichnet. Durch die Auswertung

von Interviews in mehr als

30 Ländern, Analysen von Produktivitätssignalen

im Billionenbereich

und der Untersuchung von Arbeitssowie

Einstellungstrends wurde

erforscht, wie Künstliche Intelligenz

unsere Arbeitsweise verändert.

Unsere wichtigste Erkenntnis:

Mitarbeiter nutzen KI – unabhängig

davon, ob das Unternehmen einen

Rahmen vorgibt.

Der Report zeigt, dass weltweit

75 % der Wissensarbeiter bereits

generative KI in ihrem Arbeitsalltag

nutzen und 78 % dieser Anwender

ihre eigene KI am Arbeitsplatz einsetzen

(BYOKI). Angesichts dessen,

dass 60 % der Führungskräfte

besorgt darüber sind, dass es ihrem

Unternehmen an einer umfassenden

Strategie zur Implementierung von

KI mangelt, ist ein sofortiges Handeln

unerlässlich.

Richtlinien und Sicherheitsmaßnahmen

für KI

Firmen sind gefordert den Übergang

von der Experimentierphase

zur Transformation des Unternehmens

strategisch und systematisch

zu gestalten. Dazu zählen

insbesondere Sicherheits- und

Datenschutzfragen, die über Richtlinien

und Sicherheitsmaßnahmen

festgelegt werden müssen. Denn

wenn Mitarbeiter ihre eigenen KI-

Tools nutzen, müssen diese den

Datenschutzstandards entsprechen,

um die Werte des Unternehmens

(z. B. sensible Daten) zu schützen.

Das IT-Beratungsunternehmen

Adlon bietet einen Innovation Discovery

Workshop an, in dem Kunden

Fragen zur sinnvollen Nutzung

von KI im allgemeinen und Copilot im

speziellen beantwortet bekommen.

Zudem werden eigene Anwendungsfälle

mit Microsoft 365 Copilot erarbeitet.

Der Workshop besteht aus

zwei Tagen, an denen die Grundlagen,

Datensicherheit, Anwendungsfälle

und Entwicklungen des Microsoft

365 Copilot behandelt werden.

Darüber werden Ansätze für eine

sinnvolle Verteilung der Lizenzen

im Unternehmen besprochen.

Weitere Infos:

www.adlon.de/events

Link zum Report:

https://www.microsoft.com/en-us/worklab/work-trend-index/ai-atwork-is-here-now-comes-the-hard-part

Copilot-Bild generiert von KI/MS Copilot für Adlon


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Ausfallsicheres Dateisystem

für Embedded-Systeme

Segger und Microsoft bieten exFAT-Integration

in emFile. Seggers emFile unterstützt ab sofort

Microsofts exFAT-Dateisystem. emFile ist Seggers

ausfallsicheres Dateisystem für Embedded-Systeme.

Es wurde speziell für minimalen RAM- und

ROM-Speicherbedarf, hohe Geschwindigkeiten

und vielseitigen Einsatz entwickelt.

Mit dem exFAT-Add-on kann emFile sowohl

auf FAT- als auch auf exFAT-formatierten Datenträgern

zugreifen und Dateien nahezu beliebiger

Größe verarbeiten.

„Durch unsere Zusammenarbeit mit Microsoft

können wir unseren Kunden den Einsatz

von exFAT auf Embedded-Systemen so einfach

wie möglich machen. Segger bietet alles, was

dazu nötig ist, einschließlich der richtigen Lizenzierung“,

sagt Rolf Segger, Gründer von Segger.

„exFAT ist ein beliebtes Dateisystem für

große Medienformate. In Verbindung mit emFile

entfaltet es sein volles Potential auch in der

Embedded-Welt.“

„Wir freuen uns, mit Segger einen namhaften

Anbieter von Software für Embedded-Systeme

an Bord zu haben. Damit haben unsere Kunden

eine hochwertige exFAT-Implementierung zur

Verfügung“, sagt Rob Kowal, Director of Licensing

bei Microsoft. „Als Aggregator ist Segger

berechtigt, seine exFAT-Implementierung inklusive

einer Microsoft-Lizenz für Endkundenprodukte

zu verkaufen. So profitieren Segger-Kunden

von einem einfachen Gesamtpaket inklusive

Garantie und Support.“

Durch diese Implementierung wird Segger

zum One-Stop-Shop für exFAT in Embedded-

Systemen.

SEGGER

Microcontroller GmbH

www.segger.com

Debugger unterstützt jetzt Rust

Seggers Debugger und Performance-Analyzer

Ozone unterstützt

jetzt die Programmiersprache Rust.

Die Rust-Unterstützung in Ozone

bietet alle wichtigen Funktionen,

wie das Debuggen auf Quellcodeund

Assembler-Ebene, die Inspektion

des Systemzustands inklusive

Speicheransicht, Call-Stack

und Backtrace sowie die Datenanalyse

für die Programmiersprache

Rust.

„Natürlich sehen auch wir bei

Segger, dass Rust immer beliebter

wird“, sagt Rolf Segger, Gründer

von Segger. „Rust ist nicht nur

schnell und speichereffizient, sondern

auch sicher. Mit erstklassiger

Tool-Unterstützung hat Rust das

Potenzial, C und C++ den Rang

abzulaufen. Meine Lieblingsfunktion

bei der Verwendung von Ozone

funktioniert ebenfalls: Die im Quellcode

integrierte Disassembly-Darstellung

für ausgewählte Zeilen. Das

hilft nicht nur beim Debuggen und

Optimieren, sondern auch, um den

vom Compiler generierten Code

zu verstehen.“

Ozone wurde speziell für Embedded-Anwendungen

entwickelt und

ist für seine Schnelligkeit und Benutzerfreundlichkeit

bekannt, insbesondere

in Kombination mit Seggers

J-Link- und J-Trace- Familie

von Debug- und Trace-Probes.

Ozone ist mehr als nur ein einfacher

Debugger. Verschiedene

Funktionen wie Instruction Tracing,

Live Code Profiling und Code-

Coverage-Analyse geben Nutzern

ein leistungsstarkes Werkzeug an

die Hand. Damit erhalten sie einen

umfassenden Einblick in das System

und können die Funktionalität

überprüfen sowie Ineffizienzen und

Fehler aufspüren.

Die vollständig konfigurierbare

Benutzeroberfläche lässt sich intuitiv

bedienen. Alle Fenster können

verschoben, in der Größe verändert

und angedockt werden, um sie

an die Bedürfnisse jedes Entwicklers

anzupassen. Die Software ist

plattformübergreifend auf Windows,

Mac und Linux sowie für Arm und

Intel-Hosts verfügbar.

SEGGER

Microcontroller GmbH

www.segger.com


Effiziente Analyse großer Datenmengen

aus nahezu beliebigen Datenquellen

Software/Tools/Kits

Origin und OriginPro 2025 revolutionieren die interaktive Datenanalyse mit dem neuen Datenschnitt.

neu erstellen. Ein Stil kann auf alle Berichtsblätter

in einem Projekt oder auf mehrere Diagramme

in einem Ordner bzw. Projekt angewendet

werden.

Origin ist die Datenanalyse- und Grafiksoftware

des Herstellers OriginLab für die effiziente Analyse

täglich anfallender, auch großer Datenmengen

aus nahezu beliebigen Datenquellen, deren

Ergebnisse in einer Vielzahl von publikationsreifen

Grafiken und Reports ausgegeben werden

können. Die Software erlaubt die individualisierte

Automatisierung von Routineaufgaben

und stellt eine technisch-wissenschaftliche Programmierumgebung

für C und Python zur Verfügung.

Als zuständiger Vertriebs- und Schulungspartner

des Herstellers im deutschsprachigen

Raum war die Additive GmbH beratend an der

Entwicklung der neuen Version 2025 beteiligt.

Diagrammbasierte Datenanalyse

Das aktuelle Release 2025 besticht vor

allem durch die diagrammbasierte Datenanalyse

durch den neuen Datenschnitt, den komfortablen

Zugriff auf zuletzt verwendete Origin-

Dateien, die Pivot-Funktion für die Zeitreihenanalyse,

die individuelle Stilgebung für Berichte

und Diagramme, das interaktive Erstellen von

Zusammenfassungsblättern in der Stapelverarbeitung

sowie neue statistische Diagrammtypen

und neue Apps.

Neuer Datenschnitt

Mit dem neu eingeführten Datenschnitt können

Anwender ihre Daten untersuchen und vergleichen,

indem sie Filter direkt auf ihre Diagramme

anwenden, ohne dass die Quelldaten

im Arbeitsblatt verändert werden. In einem speziell

für die Funktion entwickelten Bedienfeld werden

Filter nach Bedarf zu den drei Diagrammebenen

Seite, Layer und Zeichnung hinzugefügt

und verändert. Anwender gewinnen hierdurch

die beachtenswerte Flexibilität, ihre Daten mit

den unterschiedlichsten Filterbedingungen und

völlig aufwandsfrei zu analysieren.

Neuer Browser

für zuletzt verwendete Origin-Dateien

Der Zugriff auf kürzlich verwendete Dateien

wird mit dem neuen Browser für zuletzt verwendete

Origin-Dateien sehr komfortabel. Der Browser

listet die zuletzt geöffneten/gespeicherten

Projekte, Diagramme und Arbeitsmappen auf,

egal ob sie lokal oder in der Cloud gespeichert

sind. Die Verbesserungen ermöglichen Anwendern

zum Beispiel das Suchen in Dateinamen/-

pfaden und das Auswählen von mehreren zu öffnenden

Dateien oder anzuhängenden Projekten.

Pivot für Zeitreihen

Die Zeitreihenanalyse ist bereits für Version

2024b signifikant verbessert worden, was in dieser

Version mit der neuen Option Pivot für Zeitreihen

fortgeführt wird. Um einen genaueren Überblick

über ihre Daten zu erhalten, können Anwender

sie nach Datums-/Zeitintervallen sowie Zeiträumen

zusammenfassen, wobei ihnen Optionen wie

Aggregation, Gruppierung auf zwei Ebenen und die

Angabe eines Fiskaljahres zur Verfügung stehen.

Individueller Stil

für Berichte und Diagramme

Version 2025 bringt neue Berichts- und Diagrammstile

mit sich, aus denen frei gewählt

werden kann, um das Aussehen der eigenen

Berichte bzw. Diagramme mit wenigen Klicks zu

ändern. Anwender können diese Stile einfach

bearbeiten und an ihre Anforderungen anpassen

oder auch individuelle Stile von Grund auf

Aktualisierte Vorschau des Notizfensters

Die Vorschau des Notizfensters unterstützt

jetzt die gleichzeitige Ansicht des Quellcodes

der Notizen und ihrer gerenderten Anzeige.

Über Tastenkombinationen blenden Anwender

die Vorschau ein bzw. aus und aktualisieren sie.

Zum bequemeren Arbeiten lässt sich das Vorschaufenster

als frei bewegliches Fenster jetzt

aus Origin heraus und sogar auf einen zweiten

Monitor ziehen.

Interaktives Erstellen

von Zusammenfassungsblättern

Die Stapelverarbeitung hat einen neuen Dialog,

über den Zusammenfassungsblätter interaktiv

erzeugt werden können. Anwender klicken

einfach auf die gewünschten Berichtsblattwerte

und die entsprechenden Links werden automatisch

zur Liste hinzugefügt. Sie können die Elemente

der Liste bearbeiten oder neu ordnen. Neu

ist hierbei auch die Unterstützung von Links zu

Zellenwerten, Beschriftungen und eingebetteten

Diagrammen.

Neue Diagramme in 2025

Die neuen Diagrammtypen in dieser Version

erweitern vor allem den Statistikbereich und

schließen die Streuungskarte, das Multi-Vari-

Diagramm, die CUSUM-Karte, das Wahrscheinlichkeitsdiagramm

für mehrere Datensätze/Gruppen

und die polare Heatmap ein.

Neue Apps in 2025

Zu den neuen Apps zählen: Decision Tree Analysis,

Partial Least Squares-Discriminant Analysis,

Batch Peak Integration, Export Worksheets

and Matrices to mat, Text to Columns, IIR Comb

Filter, Random Sample, Design of Experiments

(Update: Definitive Screening Design), Poincare

Plot (Update: Multiscale Plots), Perkin Elmer Data

Connector, XRDML Data Connector und Google

Sheets Connector. Alle Apps können nach

Belieben kostenfrei in Origins software internen

App-Center heruntergeladen werden.

ADDITIVE Soft- und Hardware für Technik

und Wissenschaft GmbH

info@additive-net.de

www.additive-net.de


Software/Tools/Kits

Detaillierte Standard-Dashboards zur

Auswertung von Produktionsprozessen

Testphase von Cloud-native Anwendungen pvaPRO und smartOEE erfolgreich abgeschlossen.

FASTEC GmbH

info@fastec.de

www.fastec.de

Alles auf einen Blick

FASTEC, Anbieter von Softwarelösungen

für die produzierende

Industrie, hat sechs Standard-Dashboards

für pvaPRO und smartOEE

entwickelt. In enger Zusammenarbeit

mit Unternehmen aus der Industrie

sind dadurch weitere Möglichkeiten

für die detaillierte und übersichtliche

Auswertung von Produktionsprozessen

entstanden. Damit

ist die Testphase der neuen Produkte

erfolgreich abgeschlossen.

Anwender können in den Cloudnative

Anwendungen unter anderem

direkte, zeitliche Vergleiche

ziehen sowie die Performance

verschiedener Standorte gegenüberstellen.

Schlüsselfertige Systeme

Mit den Produkten pvaPRO und

smartOEE erhalten Unternehmen

schlüsselfertige Systeme zur Digitalisierung

und Optimierung ihrer Produktion.

Wer die Lösungen erwirbt,

bekommt sechs Dashboards kostenfrei

dazu. Sie ermöglichen verschiedene

Auswertungen der Produktion

auf einen Blick. Mit Hilfe der

Darstellungen können Unternehmen

schnell Schwachstellen identifizieren,

gezielt Verbesserungen

© Gorodenkoff Productions OU

umsetzen und verschiedene KPIs

wie die Overall Equipment Effectiveness

(OEE) erfassen.

„Der große Vorteil der Standard-

Dashboards ist, dass viele Daten miteinander

verglichen und auf einen

Blick übersichtlich dargestellt werden.

Ausgehend von der OEE-Auswertung

können Unternehmen mit

der Tagesauswertung tiefgreifende

Analysen vornehmen und diese

schließlich auf die gesamten Werke

ausweiten“, sagt Leon Pott, Head of

Product Development bei Fastec.

Erkenntnisse zur Effizienz

und Unterstützung

im Tagesgeschäft

Erkenntnisse zur Produktivität und

Effizienz der Produktion liefern zwei

Dashboards zur OEE. Dabei stellen

Anwender beim OEE-Vergleich

unterschiedliche Zeitpunkte gegenüber

und setzen diese miteinander

in Bezug. Das Dashboard zur

OEE-Auswertung gibt detaillierte

Einblicke in die Leistung, Qualität

und Verfügbarkeit der Produktion.

Anwender können die Dashboards

auf Knopfdruck mit anderen

Mitarbeitenden teilen, wodurch das

aufwendige Verschicken einzelner

Reportings wegfällt.

Zwei weitere Dashboards unterstützen

im Tagesgeschäft: Die

Tagesauswertung zu den Zuständen

zeigt, wie sich diese in der Vergangenheit

im Vergleich zu heute

verhalten haben. In der Tagesauswertung

für die Aufträge erkennen

Anwender den Ausschuss sowie die

fehlerfreien Produkte aus der Produktion.

Beide Dashboards lassen

sich ideal in das Tagesgeschäft integrieren:

Produktionsmitarbeitende

überprüfen vor Schichtbeginn den

Status, vergleichen verschiedene

Tage und setzen Optimierungen für

ein besseres Ergebnis um.

Transparenz über die

Werksgrenzen hinaus

Die beiden Dashboards zur globalen

Übersicht ermöglichen unternehmensübergreifende

Transparenz

über die Werksgrenzen hinaus:

Unternehmen erkennen auf einen

Blick auf einer Weltkarte die Performance

der Produktionen und können

diese miteinander in Bezug

setzen. Im globalen Monatsvergleich

zeigt sich die zeitliche Entwicklung

der Performance der verschiedenen

KPIs.

Dashboard-Designer für

individuelle Auswertungen

Die neuen Reporting-Komponenten

in pvaPRO und smartOEE ermöglichen

auch die Auswertung in individuell

zusammengestellten Dashboards.

Zur Verfügung stehen unter

anderem mehrere Widgets, Tabellen

und Charts, die Anwender genau

nach ihren Wünschen konfigurieren

können. Möglich ist auch, die

Dashboards auf dem Smartphone

zu öffnen, wodurch sie überall und

zu jeder Zeit verfügbar sind. ◄


Software/Tools/Kits

Niedrigere Fehlerquote beim Testen

und höhere Effizienz der Entwickler

Neue KI-basierte Softwaretest-Lösungen von Parasoft

Parasoft, ein führender Anbieter

von KI-basierten Softwaretests,

hat einen weiteren Schritt zur strategischen

Integration von KI und

ML zur Qualitätsverbesserung in

Bereichen unternommen, in denen

Entwicklungsteams diese am dringendsten

benötigen, wie z. B. bei

der Verwendung natürlicher Sprache

zur Fehlersuche oder bei der

Codeüberprüfung in Echtzeit.

Mit den neuesten Versionen der

Parasoft-Produkte erhalten Entwickler

mehr Kontrolle und Feedback

in wichtigen Phasen des Software-Entwicklungszyklus

- von der

kontinuierlichen Code-Validierung

bis hin zur robusten Unterstützung

verschiedener LLMs (Large Language

Models).

Kürzere Zeit

bis zum ersten Feedback

Jtest, einer KI-basierten Produktivitätslösung

für Java-Entwickler,

wurde die Funktion „Live Unit

Testing“ zur Codeüberprüfung in

Echtzeit hinzugefügt. Diese Erweiterung

ermöglicht Entwicklern, von

Codeänderungen betroffene Unit-

Tests in ihrer integrierten Entwicklungsumgebung

(IDE) automatisch

auszuführen. Die Möglichkeit, Codeänderungen

zu validieren, bevor sie

in die Quellcodeverwaltung eingecheckt

werden, spart viel Zeit und

• KI-gesteuerte Java-Tests beschleunigen jetzt das Feedback

mit kontinuierlicher Validierung in der IDE

• Neuer IDE-basierter Assistent bietet technische Anleitung

für Tester in der Anwendung - in Echtzeit

• Erweiterte Unterstützung für LLMs

macht generative KI-Teststrategien flexibler

• Patentierte KI/ML-Technologie zur Verbesserung

der Vor-Ort-Unterstützung und Reduzierung der Komplexität

führt zu weniger Build- und Regressionsfehlern.

Die Machine Learning Engine von

Parasoft arbeitet im Hintergrund und

korreliert die letzten Code-Änderungen

mit den betroffenen Unit-

Tests, während sie die Tests in der

IDE selbstständig ausführt und dem

Entwickler kontinuierlich Feedback

gibt. Als Erweiterung der CLI-basierten

Test-Impact-Analyse von Parasoft

bietet diese neue Kombination

zwei große Vorteile - sie kann das

Feedback zu Tests um 90 % oder

mehr beschleunigen und gleichzeitig

Build- und Regressionsfehler

reduzieren.

Statische Analyse in Echtzeit

Die C#/VB.NET-Entwicklungslösungen

Jtest und dotTEST bieten

statische Analyse in Echtzeit, um

das kontinuierliche Scannen von

Code zu automatisieren und Fehler

zu beheben, sobald sie auftreten.

Zusammen mit den KI-generierten

Code-Fixes von Parasoft und der

neuen, erweiterten Unterstützung

für LLM-Provider bietet dies einen

neuen Vorteil für Entwicklungsteams:

kontinuierliches Feedback

zu Qualität, Sicherheit, Zuverlässigkeit

und Wartbarkeit und schnellere

Behebung der Ergebnisse der

statischen Analyse.

Schnelleres Lernen und

Debuggen mit AI Assistant

Ein neuer KI-Assistent als Teil

von Parasoft SOAtest und Virtualize

integriert sich jetzt mit verschiedenen

LLM-Anbietern wie OpenAI

und Azure OpenAI.

Um die Leistungsfähigkeit dieser

intuitiven Funktionalität zu nutzen,

können Entwickler Fragen in natürlicher

Sprache stellen und erhalten

sofort Antworten zu SOAtest und

Virtualize. Dies hilft Anwendern,

schneller zu lernen und Probleme

effizienter zu lösen. Der Gesamteffekt

ist die Verbesserung von

Test-Workflows durch KI-basierte

Unterstützung.

Anwender

können LLMs auswählen

Parasoft hat die LLM-Unterstützung

für verschiedene Anbieter in

den neuesten Versionen von Jtest,

dotTEST, SOAtest und Virtualize

erweitert. Teams können nun ihr

bevorzugtes LLM in die automatisierten

Softwaretestlösungen von

Parasoft integrieren. Zudem werden

die Belange der Datensicherheit

und des Datenschutzes durch

die Möglichkeit der Vor-Ort-Bereitstellung

berücksichtigt.

„Unsere jüngsten Innovationen

sind das Ergebnis unseres langfristigen

Engagements für KI im Softwaretest.

Wir haben eine Grundlage

geschaffen, die unvergleichliche

Zuverlässigkeit, Auswahl und Kontrolle

in Test-Workflows bietet“, so

Igor Kirilenko, Chief Product Officer

bei Parasoft. „Diese neuen Verbesserungen

werden durch Dutzende

von Technologiepatenten unterstützt,

die den Weg zu vollständig

autonomen Softwaretests ebnen.“

Qualität verbessern

Die Investition von Parasoft in KI

dient der Verringerung von Qualitätsrisiken

während der Produktfreigabezyklen.

Während KI-Fortschritte

Trend sind, investiert Parasoft

seit Jahrzehnten in KI. Da immer

mehr Teams KI nutzen, hilft dieser

zukunftsorientierte Ansatz Unternehmen,

ihre Qualität zu verbessern.

Er unterstützt bei der Integration

von LLMs in fortschrittliche

Testworkflows.

Links

• Jtest: https://www.parasoft.com/

products/parasoft-jtest/

• dotTEST: https://www.parasoft.

com/products/parasoft-dottest/

• SOAtest: https://www.parasoft.

com/products/parasoft-soatest/

• Virtualize: https://www.parasoft.

com/products/parasoft-virtualize/

Parasoft

www.parasoft.com


Software/Tools/Kits

IIoT für den Mittelstand – einfach umsetzbar

Startschuss für die Automatisierungsplattform Noa von Keb Automation

ihren Maschinen eine Automatisierungsplattform

zur Verfügung stellen.

Durch digitale Leistungen wie Predictive

Maintenance oder Condition

Monitoring, die ergänzend angeboten

werden können, erhöht sich der

Nutzen der Maschinen. Auch intelligentes

Alarming oder Fernwartung

sind Use Cases von NOA.

Absolut offene Architektur

KEB Automation

www.keb-automation.com

KEB Automation, Systemanbieter

für Automatisierung- und Antriebstechnik,

hat den Startschuss für die

offene Automatisierungs- und IIoT-

Plattform „NOA“ gegeben. NOA steht

für Next Open Automation und ermöglicht

Anwendern neben der flexiblen

Steuerung und Bedienung

ihrer Maschine auch die smarte

Nutzung und Analyse ihrer Maschinendaten.

Ausfallzeiten von Maschinen

und Anlagen werden auf diese

Weise reduziert, Kosten gesenkt

und die Effizienz gesteigert. Apps

wie Machine Learning, Monitoring

oder Lösungen für HMIs lassen sich

einfach und flexibel mit NOA installieren.

Den offiziellen Release gab

KEB auf der SPS 2024 in Nürnberg

bekannt.

Individuelle

Automatisierungslösungen

Mit NOA haben Maschinen- und

Anlagenbauer ab sofort die Möglichkeit,

individuelle Automatisierungslösungen

auf der Basis von offenen

Systemen zu gestalten. KEB

bietet mit NOA einen Grundbaukasten

an, der um kundenspezifische

und 3rd-Party Apps erweitert werden

kann – für den Anwender selbst

und auch für deren Kunden. Dabei

funktioniert NOA als hardwareunabhängige

Automatisierungsplattform

as a Service (APaaS) und basiert

auf Linux und Containertechnologie.

Die Erfassung, Visualisierung

und Verarbeitung von Daten steht

im Zentrum der Funktionalitäten

von NOA.

Anwendungsfälle

Zu den Anwendungsfällen von

NOA zählt etwa Predictive Maintenance.

Dank der Automatisierungsplattform

können Maschinen

überwacht und Wartungszeitpunkte

vorhergesagt werden.

Dadurch sind Wartungen planbar

und Stillstandzeiten werden minimiert.

Condition Monitoring wird

durch die zentrale und übergreifende

Auswertung sowie die Visualisierung

von Maschinendaten

besonders effizient. Im NOA Portal

können Nutzer mit dem Dashboard

Builder eigene Dashboards

nach ihren Wünschen gestalten.

Mit dem Device- und Flottenmanagement

verwalten Anwender

sämtliche Geräte an einer Stelle

und sparen Zeit durch Over-theair-Updates.

Apps können vom

Kunden direkt als Container auf

der Automatisierungsplattform

verfügbar gemacht werden. Der

Umweg zum Beispiel über einen

App-Store entfällt.

Mit NOA eigene

Geschäftsmodelle erweitern

NOA ist als White-Label Lösung

verfügbar. Das ermöglicht OEM die

Erweiterung ihrer Geschäftsmodelle,

indem sie ihren Kunden zusätzlich zu

„Maschinen und Anlagen werden

zunehmend offener gestaltet,

um die Zusammenarbeit verschiedener

Hersteller innerhalb eines

Systems zu ermöglichen. Dadurch

reduziert sich der Entwicklungsaufwand

für den Anwender und es

wird einfacher, eigene Funktionen

in die Systeme zu integrieren. Die

IIoT- und Edge-Plattform NOA setzt

auf eine wirklich offene Architektur.

NOA kann somit an fast jeder

Stelle durch den Kunden erweitert

werden. Es ist auch möglich, nur

bestimmte Teile von NOA zu nutzen

– ganz den individuellen Anforderungen

entsprechend“, sagt Uwe

Huber, Leiter HMI und IIoT Entwicklung

bei KEB Automation.

Die Struktur der

Automatisierungsplattform

setzt sich aus zwei Hauptbausteinen

zusammen. NOA Core

bietet die Infrastruktur, um Apps

auf der Hardware bzw. dem Edge-

Device zu installieren, zu betreiben

und zu aktualisieren. Dieser

Kern ist die Basis für die serviceorientierte,

offene Architektur der

Plattform. Das App-Management

stellt die Funktionen für die Installation

und für Updates der allgemeinen

Services zur Verfügung.

Die Kommunikations- und Datenschicht

ermöglichen es einzelnen

Apps, untereinander aber unabhängig

voneinander zu kommunizieren.

Zudem besteht eine optionale

Anbindung an das cloudbasierte

NOA Portal, über die sämtliche

NOA Edge Devices zentral

verwaltet und Daten visualisiert

sowie analysiert werden können.

NOA Core

lässt sich auf Hardware von Drittanbietern

installieren, wodurch


Software/Tools/Kits

Kunden von maximaler Freiheit

profitieren. Die einzigen Anforderungen

sind ein Linux OS

sowie eine Docker-Installation.

Aber natürlich läuft NOA Core

auch auf der Hardware von KEB

Automation. So steht etwa mit

der C6 COMPACT 3 passgenaue

Hardware zur Verfügung. Dabei

handelt es sich um ein Embedded

Automation Device, das neben der

eigentlichen Maschinenautomatisierung

für verschiedene Aufgaben

eingesetzt werden kann, beispielsweis

als Gateway, Edge-

Device oder HMI-Server.

NOA in der Praxis

„Bei ausgewählten Pilotkunden

wurde NOA bereits eingesetzt.

Beispielsweise haben wir NOA in

der Montage von Elektromotoren

bei Brusatori Electric Motors in Italien

angewandt und einen hohen

Mehrwert erzielt“, sagt Uwe Huber.

„In der Qualitätskontrolle konnten

Prozesse automatisiert werden,

wodurch die Zeit zum Testen der

Motoren von 20 auf fünf Minuten

reduziert wurde.“

Erreicht wurde dies, indem KEB

Apps zur Datenanbindung von Messgeräten

geschrieben hat und einfach

mittels NOA auf Edge-Devices

bereitstellen konnte. Die HMI-Software

HELIO wurde ebenfalls mittels

NOA als App auf den Geräten

aufgespielt, um HMIs zur Bedienung

der Messgeräte zu erstellen

und die Ergebnisse zu visualisieren.

„Wir konnten viele mühselige

manuelle Prozesse effizienter

gestalten“, sagt Huber. Zuvor wurden

durch ausgedruckte Datenkarten

Messwerte der Geräte abgeglichen.

Jetzt wird der Prozess mit

NOA automatisiert, indem mittels

App eine Datenbank mit Schwellwerten

abgefragt wird.

Als bekannter Anbieter von

Antriebstechnik bietet KEB Automation

die vollen Lösungsmöglichkeiten

für die Automatisierung.

Kunststoffmaschinen, Holzverarbeitung,

Prozesstechnik und Intralogistik

oder auch Windenergie und

E-Mobilität: KEB ist die Quelle für

eine Komplettlösung von HMIs

über Steuerungen und Antriebe

bis hin zu Motoren, Getrieben

und Bremsen.

Seit 1972 familiengeführt, ist die

KEB Automation Gruppe in neun

Tochtergesellschaften und mehr

als 50 Partnern weltweit aktiv. ◄

Reduzierung von Projektrisiken und Integrationszeit

bei Verwendung hochauflösender Bildsensoren

Neuer SLVS-EC RX IP Core für SLVS-EC v3

Durch die Installation des IP-Cores kann das

neue SLVS-EC-v3-Protokoll verwendet werden,

das zu hohen Bandbreiten für die Datenübertragung

zwischen dem Sensor und dem

FPGA führt. Dies ist besonders interessant

für Kunden, die für ihre Vision-Anwendungen

ge stochen scharfe Bildergebnisse erzielen wollen,

wie sie bei medizinischen Bildgebungsverfahren

benötigt werden, bei Sportveranstaltungen

oder industriellen Hochgeschwindigkeits-Anwendungen.

Wer hochauflösende Sensoren in Kameras

oder eingebettete Systeme integrieren

möchte, benötigt dafür das passende Interface.

Dieses ist mit SLVS EC v3 seit kurzem

verfügbar und mit dem nun vorgestellten Framos

SLVS-EC-RX-IP-Core und dessen Evaluation

Kit für SLVS-EC bis zu Version 3 darüber

hinaus auch einfach zu nutzen.

FRAMOS GmbH

www.framos.com

IP-Core jetzt verfügbar

Framos hat seinen neuen SLVS-EC-RX-IP-

Core für SLVS-EC v3 fertiggestellt, der nun

für Kunden verfügbar ist, die hochauflösende

Sensoren in ihre Systeme integrieren möchten.

Der IP-Core wird als encrypted file geliefert.

Eine Referenzdesign-Implementierung

mit einem Sensormodul-Kit und allem, was

Entwickler für Test- und Implementierungszwecke

benötigen, ist ebenfalls verfügbar.

Der IP-Core ist für AMD/Xilinx-Plattformen

wie Boards der Serie UltraScale+, Kintex und

viele weitere verfügbar.

Hohe Bandbreiten

Kurze Integrationszeit

Die Nutzung des SLVS-EC-RX-IP-Cores

reduziert die Integrationszeit bei Kamera- bzw.

Imagingsystemen drastisch und senkt somit

Risiken bei der Projektdurchführung.

Übertragungsrate verdoppelt

SLVS-EC v3 ermöglicht eine doppelt so

hohe Übertragungsrate wie sein Vorgängerstandard

SLVS-EC v2. Pro Datenlane sind

Transferraten von bis zu 10 GBit/s möglich

in der Version 3.0. Es können bis zu acht

Lanes auf Entwicklerboardseite genutzt werden

und es werden dabei Pixelformate bis

16 Bit unterstützt. Dies ermöglicht zukünftige

Bildgebungsverfahren mit bereits vorhandenen

und kommenden hochauflösenden

Bildsensoren, die mit SLVS-EC v3

kompatibel sind.

Fazit

„Unser IP-Core macht die Zukunft durch seine

einfache Handhabung greifbar und ermöglicht

es Entwicklern von Bildverarbeitungssystemen,

sich auf das Wesentliche zu konzentrieren:

die Anwendung“, Giuseppe Contini, Technical

Imaging Expert bei Framos ◄


Kommunikation

Universalmodul spart Platz im Schaltschrank

UIO106 von Bachmann deckt alle üblichen Analog- und Digitalsignale ab.

Bis zu sechs Kanäle lassen sich mit dem schmalen UIO106 von Bachmann völlig frei konfigurieren und wahlweise

für digitale und/oder analoge Ein-/Ausgänge nutzen.

Mit dem Universal-Ein-/

Ausgangsmodul UIO106 von

Bachmann electronic deckt eine

einzige Modultype alle üblichen

Analog- und Digitalsignale

in Ein- und Ausgangsrichtung ab.

Bachmann electronic GmbH

www.bachmann.info

Mit dem Universal-Ein-/Ausgangsmodul

UIO106 von Bachmann electronic

deckt eine einzige Modultype

alle üblichen Analog- und Digitalsignale

in Ein- und Ausgangsrichtung

kanalweise konfigurierbar

ab. Damit reduziert es die Variantenvielfalt

und den Platzbedarf

im Schaltschrank beispielsweise

bei einer Zerkleinerungsanlage

massiv. Die frei konfigurierbaren

Kanäle vereinfachen die Projektierung

und sorgen für unkomplizierte

Inbetriebnahmeprozesse.

Ein völlig neu gedachter Engineering-Workflow

trägt einen weiteren

Teil zur Zeitersparnis bei.

Flexibel bleiben

Sämtliche Kanäle des UIO106 sind

als analoger oder digitaler Eingang

oder Ausgang konfigurierbar. Eine

breite Palette von Zusatzfunktionen

wie Zähler, Encoder, Pulsweitenmodulation,

Schrittmotor-Endstufen-Ansteuerung,

Temperatur- oder

Widerstandsmessung komplettieren

die enorme Vielseitigkeit. Das

Modul verringert die Variantenvielfalt:

Die Ersatzteilhaltung wird vereinfacht

und Lager- sowie Instandhaltungskosten

gesenkt.

Platz, Zeit

und Kosten sparen

Vor allem bei Anwendungen, die

nur wenige Signale mit unterschiedlichen

Signalarten benötigen, spielt

das UIO106 seine größte Stärke

aus: Der Einsatz verschiedener

Modultypen mit häufig unbelegten

Kanälen erübrigt sich. Das vergünstigt

die Automatisierungslösung

und spart Platz im Schaltschrank.

Zudem schafft es Flexibilität bei

der Inbetriebnahme, wenn andere

Signaltypen vorgefunden werden

als ursprünglich geplant.

Sicher in die Zukunft gehen

Eine Überabtastung digitaler

Signale bis 8 µs und analoger

Signale bis 100 µs gibt Sicherheit

für zukünftige Anwendungen mit

stetig steigenden Taktraten. Auch

die Netz-Erfassung bei PQ-Anwendungen

und das exakte Erkennen

von Störzeitpunkten werden damit

ermöglicht.

Das I/O-Modul von Bachmann

unterstützt außerdem die Drei- und

Vierleiter-Messtechnik. Der Einfluss

der Anschlussleitung auf die Messergebnisse

wird damit eliminiert.

Gleichzeitig verringert sich dadurch

der Rangieraufwand.

AIO104/I

Das analoge Ein-/Ausgangsmodul

AIO104/I verfügt bei analogen

Signalen über dieselben Funktionalitäten

wie das UIO106-Modul,

bietet jedoch zusätzlich einzelkanalgetrennte

I/Os. Durch die Entkopplung

potenzieller Fehlerstellen

verbessern sie die Signalqualität

und erhöhen die Betriebssicherheit.

◄


Kommunikation

Preiswerte Tools für den CAN, LIN und SENT Bus

STAR ELECTRONICS präsentiert das FL3X System-XS und das FL3X System-XS².

Das FL3X System-XS in Kombination mit der

kostenfreien Software FL3X Config ist die umfassende

Lösung für alle Testingenieure, die mit

Bussystemen wie CAN, LIN oder SENT arbeiten.

Egal ob Tracing, Erstellen von Restbussimulationen,

Logging oder Manipulation von

Busdaten, das FL3X System-XS bietet all diese

Funktionen in einem Gerät!

Konfiguriert wird das FL3X System-XS über

die komfortable Software FL3X Config. Diese

Software kann ohne Programmierkenntnisse

bedient werden und erlaubt z. B. die Konfiguration

einer Restbussimulation mit wenigen Klicks.

Die Analyse der Busdaten erfolgt ebenfalls mittels

FL3X Config, somit können alle Use Cases

mit nur einem Tool abgedeckt werden.

Das FL3X System-XS wird in zwei Varianten

angeboten. In der Grundvariante verfügt das

FL3X System über eine CAN-FD, eine LIN und

eine SENT Schnittstelle. In der erweiterten Variante,

das FL3X System-XS², besitzt das Gerät

jeweils zwei CAN-FD, zwei LIN und zwei SENT

Schnittstellen und kann ideal als Manipulator

(Man-in-the-Middle) für diese Bussysteme eingesetzt

werden. FL3X Config übernimmt auch

hier die Konfiguration. Somit ist dieses Gerät

auch optimal für Homologation geeignet. CAN,

LIN und SENT Traffic kann auf Frame-, PDUund

Signal-Ebene manipuliert werden - auch

zur Laufzeit.

STAR COOPERATION GmbH

info@star-cooperation.com

www.star-cooperation.com

Ein weiteres Highlight sind die Analysemöglichkeiten.

Mit dem Tool FL3X Config für Windows-Betriebssysteme

und FL3X Config mobile

für Android-Betriebssysteme können Busdaten

in Echtzeit angezeigt und analysiert werden.

Dies ermöglicht eine schnellere Fehlererkennung

und -behebung. Zusätzlich kann das FL3X

System-XS als Gateway zwischen unterschiedlichen

Automotive-Bussen konfiguriert werden,

um die Kommunikation zwischen verschiedenen

Bussystemen zu ermöglichen.

Das integrierte Datenlogging im *.asc oder

.mf4 Format erlaubt die Speicherung von Busdaten

auf dem internen 8-GByte-Flash- Speicher.

Dies ermöglicht eine Analyse der Daten zu

einem späteren Zeitpunkt. Das optional erhältliche

LTE-Modul sorgt für zusätzliche Konnektivität,

so können z. B. zwischengespeicherte

Loggingdaten, bei Verfügbarkeit eines Mobilfunknetzes,

zum Server übertragen werden.

Die Unterstützung der Logger protokollen ASAM

CMP 1.0 und PLP, sowie verschiedene Diagnoseprotokolle,

wie z. B. XCP oder UDS werden

zusätzlich unterstützt. Das FL3X System-XS

ist hierdurch bestens für zukünftige Entwicklungen

gerüstet.

Mit der integrierten ARM 64-Bit Quad-Core-

CPU, die mit 1 GHz taktet, 1 GByte RAM und

8 GByte Flashspeicher ausgestattet ist, liefert

das FL3X System-XS die nötige Rechenleistung

für anspruchsvolle Automobilanwendungen. Das

FL3X System-XS unterstützt eine Vielzahl von

Kommunikationsprotokollen, zusätzlich bietet

es vier digitale Ausgänge (DO) und zwei analoge

Ein-/Ausgänge (ADIO) sowie einen USB-

Anschluss für zertifiziertes USB-Zubehör. ◄

www.beam-verlag.de

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PC & Industrie 1-2/2025

19

Bedienen und Visualisieren

Schlankes Multitouch-Panel

für alle Maschinentypen

RAFI GmbH & Co. KG

www.rafi-group.com

Für die United Grinding Group,

einen der weltweit führenden Hersteller

von Schleifmaschinen, Erodiermaschinen,

Lasermaschinen,

Messmaschinen sowie Werkzeugmaschinen

für die additive Fertigung,

hat RAFI ein modernes Displaysystem

mit kapazitiver Touchbedienung

entwickelt und produziert.

Einheitliche Lösung

Als einheitliche Lösung für das

komplette Maschinenprogramm

aller Marken der Gruppe verbindet

das 23,8“-Full-HD-Multitouch-

Display eine intuitive, komfortable

Touchbedienung mit hoher Funktionalität.

Das auf der RAFI-Technologieplattform

GLASSCAPE basierende

Eingabe- und Anzeigesystem

bietet einen mit Smartphones vergleichbaren

Bedienkomfort und ist

bei den UX Design Awards mit einer

„Special Mention“ für herausragende

User- und Customer-Experience

ausgezeichnet worden.

Großes Funktionsspektrum

Editierbare Rollenprofile, individuelle

Nutzeranpassungen sowie

die Eignung für die digitale Vernetzung

auf IIoT-Niveau runden das

große Funktionsspektrum ab. Das

von RAFI entwickelte HDBaseT

Standard-Gateway ermöglicht ein

sehr schlankes Gerätedesign ohne

zusätzliche Control Units und Kühlsysteme

im Display-Panel, da die

Signalsteuerung und Datenübertragung

per HDBaseT an die Maschinen-CPU

ausgelagert werden. Das

HDBaseT-Interface gewährleistet die

verlustfreie Echtzeit-Übertragung

von Video- und Audio-Signalen,

Nutzereingaben, USB-Kommunikation

sowie Internet- und Netzwerkprotokollen.

Datenraten bis

8 Gbit/s unterstützen auch Videoübertragungen

mit 4K-Auflösung.

Große Displaydiagonale

Die große Displaydiagonale bietet

Platz für übersichtliche Nutzeroberflächen

mit selbsterklärenden

Icons, die sich individuell anpassen

lassen. In die unterhalb des

Displays befindliche Konsole des

schwenk- und neigbar montierten

Panels hat RAFI ultraflache Betätiger

seiner Serie RAFIX 30 FS+ integriert.

Für eine prägnante taktile

Wahrnehmung, hohe Schalt sicherheit

und minimalen Platzbedarf sorgen

mit Mikrotastern MICON 5S kombinierte

RAFIX-Betätiger. Zur Datenübertragung

dient eine USB-

Durchführung der Serie RAFIX 22

FS+. Als Nothalt-Taster fungiert der

im Maschinen- und Anlagenbau

bewährte LUMOTAST 16.

Induktiver Drehschalter

mit Override-Funktion

Ein Bedien-Highlight ist der induktive

Drehschalter mit Override-Funktion,

um sämtliche Maschinenbewegungen

per Dreheingabe koordiniert

und stufenlos zu drosseln. Außerdem

verfügt das Bedienpanel über eine

automatische Radar-Nutzererkennung

sowie eine integrierte Frontkamera

für direkte Video Calls mit

dem Customer Care Team der United

Grinding Group. ◄

Das maßgeschneiderte Display

DISPLAY VISIONS GmbH

www.lcd-module.de

... ist der Traum jedes Entwicklers.

Display Visions setzt ihn mit seiner fast

50-jährigen Erfahrung um. Individuelle

Abmessungen, eine eigene Pinbelegung

oder auch ein Touchpanel in Sondergröße

und vieles mehr ist realisierbar.

Alles ist möglich – fast. Zwar lassen

sich nicht alle Spezifikationen ohne

weiteres umsetzen, aber für die allermeisten

Anforderungen gibt es eine

Lösung. Display Visions ist mit seiner

fast 50-jährigen Erfahrung der ideale

Partner hierfür. Unverzichtbar ist in


Bedienen und Visualisieren

Industriemonitore 24 Zoll in 16:10 WUXGA

wieder verfügbar

Mit dieser Erweiterung der Schnittstellen

sind die Displays auch für

künftige Projekte bestens vorbereitet.

SR SYSTEM-ELEKTRONIK

GmbH

www.sr-line.com

diesem Zusammenhang auch ein engmaschiges

Netz zu mehreren, hochspezialisierten Lieferanten

in Europa und Fernost.

Ein typischer Wunsch ist z. B. die Anpassung

der Displayhelligkeit oder des Anschlusses (Pins

oder Flexkabel) und bei monochromen Displays die

Farbgebung samt Beleuchtung (auch RGB). „Tägliches

Brot“ für Display Visions ist quasi ein individuelles

Touchpanel mit Frontscheibe und speziellem

Aufdruck in PCAP-Technologie oder auch in

resistiver Technik.

Die Anwendung erfordert ein komplett neues Design

der Abmessungen, Auflösung oder des Interfaces?

Dies erfordert eine etwas detailliertere Spezifikation,

Die vor einigen Jahren abgekündigten

24“ Displays mit dem Bildformat

16:10 sind wieder erhältlich.

Ungeachtet der Verbreitung von

Full HD-Monitoren im 16:9-Format

erfreuen sich Geräte mit 16:10 weiterhin

großer Beliebtheit. Dies nimmt

SR System-Elektronik zum Anlass,

24“ Industriemonitore in der überarbeiten

SRLine Serie FLAT 24/W

wieder anzubieten.

Hohe Auflösung

(1920 x 1200 Pixel, WUXGA)

Das 16:10-Bildseitenverhältnis bietet

mit einem 11 % größeren Bildschirm

gegenüber dem 16:9-Bildseitenverhältnis

die Möglichkeit zur

Darstellung von mehr Informationen.

Die WUXGA-Auflösung bietet eine

höhere vertikale Pixelanzahl (1200

statt 1080 bei Full HD), was ideal

ist für Anwendungen, die mehr

Platz in der Höhe benötigen, z. B.

für technische Zeichnungen, Kontrollsysteme

oder Datenvisualisierungen.

Die höhere Auflösung stellt

auch kleine Details klar und präzise

dar, was für die Überwachung komplexer

Prozesse oder die Analyse

von Visualisierungen essenziell ist.

Vielfältige

Anschlussmöglichkeiten

Die überarbeiteten 24“ SRLine

Industriedisplays verfügen jetzt

über vier Videoeingänge, nämlich

VGA, DVI, HDMI und Display-Port.

welche aber durchaus auch auf einem Standarddisplay

basieren kann um den Aufwand zu minimieren.

In diesem Fall hilft das große Sortiment lagerhaltiger

Displays bei DV für erste Tests auf dem Weg

zur Sonderversion.

Für extreme Anforderungen, wie z. B. ein Betriebstemperaturbereich

von bis zu 100 °C, hilft eine

intensive Kommunikation und der Ausarbeitung von

diversen Vorschlägen sowie ein tieferer Einblick in

die komplette Applikation. Eventuell gibt es auch

Möglichkeiten der Kühlung oder eine andere Platzierung

des Displays oder schlussendlich die Verwendung

von speziellen Materialien, möglicherweise

dann auf Kosten der Lebensdauererwartung. ◄

Vielseitige Gehäuseoptionen

Die 24“ Industriedisplays sind

in verschiedenen Gehäuseausführungen

erhältlich, darunter ein

robustes Metallgehäuse sowie spezielle

Varianten für den Schaltschrank,

Pulteinbau oder als Chassis OEM.

Diese Vielseitigkeit ermöglicht eine

nahtlose Integration in verschiedene

industrielle Umgebungen.

Frontseitig gegen Staub

und Schmutz geschützt

Wie alle SRLine Industriemonitore

sind auch die überarbeiteten

24“ Displays zum Einbau oder im

Metallgehäuse erhältlich. Sie sind

mit einem entspiegelten Schutzglas

nach IP65 gegen Staub und

Strahlwasser geschützt. Somit sind

die Displays ideal für raue Umgebungen

geeignet, in denen Hygiene

und Witterungsbeständigkeit

wichtig sind. Optional können die

Monitore auch mit einem resistivem

Touchscreen ausgestattet werden.

Geschlossenes

Aluminiumgehäuse

Das robuste, aber elegante Aluminium-Metallgehäuse

bietet nicht

nur einen hohen Schutz gegen

mechanische Belastungen, sondern

fügt sich auch optisch ansprechend

in industrielle Umgebungen

ein. Die kompakte, schlanke Bauweise

macht den Monitor besonders

platzsparend.

Vielfältige

Einsatzmöglichkeiten

Wie alle SRLine Industriemonitore

und Panel-PCs wurde auch die

neu überarbeitete Geräteserie FLAT

24/W (als R-FLAT 24/W, M-FLAT

24/W und OM-FLAT 24/W erhältlich)

für den Einsatz in anspruchsvollen

industriellen Umgebungen

entwickelt wie etwa Maschinensteuerung,

Produktionslinien, Automatisierungstechnik

sowie in Bereichen,

in denen Beständigkeit und einfache

Bedienung gefragt sind. ◄


Qualitätssicherung

Für eine effizientere Qualitätskontrolle

Optische Schwingungsmessung automatisieren

Bild 1: Mit Echtzeit-Messdaten, hoher Wiederholgenauigkeit und geringen

Betriebskosten passen Laser-Doppler-Vibrometer zur Qualitätskontrolle in

jede Automatisierungsumgebung. Alle Bilder © Polytec

Autoren:

Frank Schmälzle (oben)

Produktmanager

Polytec GmbH

info@polytec.de

www.polytec.de

Ellen-Christine Reiff (unten), M.A.

Redaktionsbüro Stutensee

Die Automatisierung der Produktionskontrolle

und der damit verbundenen

Messabläufe und Auswertungen

sind ein zentrales Thema

in der modernen Fertigungstechnik.

Sie entlasten von Routinearbeiten

und machen die Produktionskontrolle

effizienter. Voraussetzung

dafür ist jedoch, dass sich die

zur Qualitätskontrolle eingesetzten

Laser-Doppler-Vibrometer individuell

in die eigene Produktionsumgebung

einbinden lassen. Dabei

kommt es auf Taktzeiten und Flexibilität

an. Laservibrometer stellen

deshalb intuitive und leistungsfähige

Schnittstellen für die Automatisierung

der Messdatenerfassung und

-analyse zur Verfügung. Messbereiche,

Fokus und Zustandswerte

beispielsweise lassen sich dann

abgestimmt auf die eigenen Anforderungen

zwischen Prüfsoftware

und Sensor austauschen.

Einsatzbereiche

Laser-Doppler-Vibrometer haben

sich sowohl in der Industrie als auch

in der Forschung bewährt, wenn

Entwickler und Wissenschaftler

Dynamik und Akustik unterschiedlichster

Objekte messen und optimieren.

Weil sie optisch und damit

auf Abstand und ohne Einfluss auf

das Messobjekt messen, profitiert

auch die 100-%-Qualitätskontrolle

in Fertigungslinien von dieser Technologie.

Mit Echtzeit-Messdaten,

hoher Wiederholgenauigkeit und

geringen Betriebskosten passen

sie in jedes Automatisierungsumfeld

(Bild 1). Eine solche Einbindung

war bisher keineswegs trivial

und es erforderte beispielsweise

schon einigen Programmieraufwand,

wenn nur die Messdaten

ohne Umwege über Datendateien

live in das eigene Prüfprogramm

übernommen werden sollen.

Automatisierung umsetzen

Polytec hat sich dieser Problematik

angenommen und stellt für

seine Laser-Doppler-Vibrometer in

der End-of-Line-Kontrolle leistungsfähige

Schnittstellen und Treiber

sowie Möglichkeiten für die Automatisierung

der Messdatenerfassung

und -analyse zur Verfügung,

die unterschiedliche Applikationsanforderungen

abdecken. Anwender

können so die Laser-Sensoren

ganz nach ihren Bedürfnissen optimal

in die eigene Automatisierungsumgebung

integrieren.

Direkt in externe Programme

einbinden

Mit „Polytec Device Communication“

beispielsweise steht ein quelloffener

und damit plattformübergreifender

Treiber unter Microsoft

Windows und Linux für die Laser-

Sensoren zur Verfügung, über den

sich Datenzugriff und Hardwaresteuerung

sowie das Auslesen der

Betriebszustände einfach programmieren

lassen. Dabei gewährleistet

die TCP/IP-Schnittstelle eine robuste

Kommunikation und das Streamen

von digitalen Schwingungsdaten bis

in den MHz-Bereich.

Ein Praxisbeispiel

Der Wälzlagerhersteller SKF beispielsweise

hat mit Hilfe dieses Treibers

ein Industrie-Laser-Vibrometer

im Rahmen seiner Null-Fehler-Strategie

zur 100-%-Qualitätskontrolle

nahtlos in die selbst programmierte

Prüfsoftware eingebunden (Bild 2).

Über die Ethernet-Schnittstelle können

jetzt sowohl die Messparameter

über die Software eingestellt als

auch die Schwingungsmessdaten

vollständig digital übertragen werden.

Die Messdaten ermöglichen

zusätzlich zur Gut-Schlecht-Prüfung

sogar eine differenzierte Fehlerdiagnose

bei Schlechtteilen.

Steuerung

der Systemsoftware

durch externe Programme

Alternativ können Anwender auch

über eine COM/DCOM-Schnittstelle

auf die Laser-Vibrometer zugreifen.

Das bietet sich beispielsweise für

Anwender an, die mit den etablierten

Programmierwerkzeugen wie MAT-

LAB oder der Programmiersprache

Python arbeiten. Sie können über

die Schnittstelle auf alle Funktionen

der Systemsoftware zur Steuerung

des Messsystems zugreifen und so

Bild 2: Null-Fehler-Produktion von Wälzlagern. Der Polytec Device

Communication Treiber sorgt für eine nahtlose Einbindung des Industrie-

Laser-Vibrometers in die eigene Prüfsoftware.


Qualitätssicherung

Der Laser-Doppler-Effekt

Das Verfahren basiert auf der Laser-Doppler-Vibrometrie. Wird

ein Lichtstrahl von einem bewegten Objekt reflektiert, so ändert

sich die Frequenz des Lichts proportional zu seiner Geschwindigkeit

(Bild 5). Dieser Effekt wird als Doppler-Effekt bezeichnet. Auch

aus dem Alltag kennt man den nach dem österreichischen Mathematiker

und Physiker Christian Doppler (von 1803 bis 1853) benannten

Effekt. Jeder hat beispielsweise im Straßenverkehr schon die Erfahrung

gemacht, dass ein sich näherndes Einsatzfahrzeug von Polizei

oder Feuerwehr Töne mit höherer Frequenz von sich gibt, während

eine tiefere Frequenz wahrgenommen wird, wenn es sich entfernt.

In dieser Frequenzverschiebung ist die Geschwindigkeitsinformation

kodiert. Sie wird in der Laser-Doppler-Vibrometrie als Messsignal

genutzt. Ein Präzisionsinterferometer und eine digitale Dekodierungselektronik

wandeln diese Frequenzverschiebung in ein der

Schwinggeschwindigkeit proportionales Spannungssignal um, das

von allen herkömmlichen Datenerfassungssystemen verarbeitet werden

kann. Die Geschwindigkeitsinformation ist unabhängig von der

Lichtintensität. Somit eignet sich dieses Messprinzip auch für Messobjekte,

die einen sehr geringen Reflexionsgrad haben.

die Gerätesteuerung in die eigene

Automatisierungsanwendung integrieren.

Gut dokumentierte Objekte

und Methoden lassen sich einfach

in die anwendungsspezifischen

Codes einbinden.

„API Polytec File Access“

Für vollen Zugriff auf die Messdaten

– inklusive aller Eigenschaften

wie Geometrie und Messparameter

– gibt es zudem den frei verfügbaren

„API Polytec File Access“

(Application Programming Interface),

also eine Sammlung von Befehlen,

Funktionen und Objekten, die Programmierer

verwenden können,

um mit dem Messsystem zu interagieren.

Umfangreiche Objektreferenzen

und Beispielprogramme für

Python, C++, MATLAB, .NET und

Microsoft Excel erleichtern hier den

schnellen Einstieg.

Weitere Messgrößen

Bild 3: Um die Datenbasis für ein Condition Monitoring an Brücken zu

erweitern, ist ein PSV Scanning-Vibrometer mit einem scannenden

Entfernungsmesser kombiniert. Die gesammelten Messdaten werden

während der Messung zu einem zentralen Datensatz zusammengeführt.

Mit der Integration der Vibrometer

lassen sich auch Automatisierungslösungen

realisieren, die

neben den Schwingungsdaten weitere

Messgrößen benötigen. Forscher

des KAIST (Korea Advanced

Institute of Science and Technology)

kombinieren zum Beispiel

ein PSV Scanning-Vibrometer mit

einem scannenden Entfernungsmesser,

um die Datenbasis für ein

Condition Monitoring an Brücken

zu erweitern (Bild 3). Dazu müssen

die scannenden Messstrahlen beider

Messsysteme exakt synchronisiert

werden. Das COM/DCOM Automation

Interface des PSV wird hier

genutzt, um von einem Industrie-

PC als zentralen Server festgelegte

Messpunkte anzufahren, den Laserstrahl

zu fokussieren und die Messungen

auszulösen. Die gesammelten

Messdaten beider Messsysteme

werden während der Messung vom

Server zu einem zentralen Datensatz

zusammengeführt. Das COM/

DCOM Automation Interface ermöglicht

dabei einen einfachen und effektiven

Zugriff auf alle Systemfunktionen

des Vibrometers.

Integrierte Makrosprache

Mit einer integrierten Makrosprache

der Polytec Systemsoftware

lassen sich Messung und Auswertungen

der Vibrometer direkt in der

Polytec-Systemumgebung automatisieren.

Die einfach zu nutzende

Makrosprache Basic öffnet den

Zugriff auf alle wichtigen Funktionen

in einer objektorientierten Programmierumgebung.

Die Makros setzen

beispielsweise Messeinstellungen,

starten Messungen, wenden mathematische

Operatoren auf die Messdaten

an, schreiben sie in Dateien

oder in einen eigenen Kanal („User

defined data set“) des Messfiles.

Auch Batch-Processing der Messdaten

wird so möglich. Damit lässt

sich die Produktivität eines Laser-

Doppler-Vibrometers erheblich steigern,

wie eine Anwendung bei der

Qualitätssicherung von Sonotroden

fürs Ultraschallschweißen zeigt.

Gleichmäßige

Energieverteilung

Hier ist eine gleichmäßige Energieverteilung

entlang der aktiven Oberfläche

entscheidend für Medizin- und

Lebensmittelsicherheit. Um beste

Schweißergebnisse zu gewährleisten,

werden die Amplitudenwerte

an vordefinierten Punkten mithilfe

eines PSV Scanning-Vibrometer

gemessen. Die maximalen

Spitzen werte für jeden Punkt werden

zusammen mit Qualitätsindikatoren

für jede geprüfte Sonotroden-Seriennummer

in einer Datenbank

abgelegt. Ein auf die Qualitätssicherungsaufgabe

zugeschnittenes

Makro mit spezifischer Benutzeroberfläche

führt den Bediener

durch den Prüf- und Dokumentationsvorgang,

was die Qualitätskontrolle

effizienter macht.

Spezifische Integrationen

möglich

Die Beispiele zeigen, dass sich die

Laserdoppler-Vibrometer dank ihrer

Software sowie der zur Verfügung

gestellten Schnittstellen und Treiber

in ganz unterschiedliche Automatisierungsanwendungen

passend

zu den individuellen Anforderungen

integrieren lassen. Wer sich weiter

informieren möchte, wird auf der

Polytec-Expertenplattform fündig

(https://www.polytec.com/de/ivsexperte

). Hier finden Anwender

praktische Tipps und Tricks rund um

Installation und Betrieb von Laser-

Doppler-Vibrometern. Gerne stehen

aber auch die Vibrometer-Experten

für persönliche Beratung zur Verfügung

und bieten ihre Unterstützung

an. ◄

Bild 4: Das Messprinzip der Laservibrometer beruht auf dem Doppler-

Effekt, also der Tatsache, dass die Frequenz eines Laserstrahls durch die

Objektbewegung moduliert wird.

Weitere Informationen zum Thema finden Sie unter:

https://www.polytec.com/de/vibrometrie/produkte/software/automation


Qualitätssicherung

Kleinstes exakt Vermessen und Analysieren

Vielfältige 2D/3D-Bildverarbeitung in der Makro- und Mikroskopie

Mit dem neuen Ständer für Digitalmikroskope und dem sehr präzise

gesteuerten XY-Tisch, plus der Funktion von präzisem Kippen, ergeben sich

viele weitere Möglichkeiten in der 3D-Topografie.

Super-Tiefenschärfe durch Focus

Stacking (bis zu 250 Fokuspositionen

zu einem 2D/3D-Bild kombiniert)

liefert gegenüber klassischer

2D-Bildverarbeitung (eine Bildebene

mit einer Tiefenschärfe) eine sehr

umfangreiche Erweiterung der Analysemöglichkeiten.

Die modularen Inspektionssysteme

von DeltaPix und die neue

Software DeltaPix InSight 7.0 bieten

einfachste Bedienung für eine

große Bandbreite von Anwendungen

der Mikro- oder Makroskopie. Kompromisslose

Bildqualität steigert die

Geschwindigkeit und hohe Präzision

von Inspektionen, Analysen,

Messungen sowie detaillierten visuellen

Dokumentationen. Diese Systeme

kommen z. B. in industriellen

Qualitätslaboren, aber auch in medizinischen

oder biologischen Anwendungen

zum Einsatz.

Moderne intuitive

Bedienungsoberfläche

Diese Mikroskop-Software-Suite

für die präzise Messung, Analyse

und Steuerung von Mikroskopen,

Kameras, motorisierten Tischen und

anderen angeschlossenen Geräten

bietet eine moderne intuitive Bedienungsoberfläche.

Sie umfasst ein

Basispaket (kostenlos im Lieferumfang

der meisten DeltaPix-Kameras

enthalten) und eine Reihe von optionalen

Zusatzmodulen, die umfangreiche

Funktionalitäten als auch spezielle

Anwendungen bieten.

Die wichtigsten Module

sind:

• InSight Basic Plus: Mit erweiterten

Fokus- und Belichtungsfunktionen

und vielem mehr.

• 3D-Topografie: Für die detaillierte

Oberflächenanalyse und 3D-Vermessung

von Höhe, Tiefe, Winkeln,

Abständen und 2D-Profilen.

• 3D-Stitching: Zusammensetzung

vieler Bilder für eine nahtlose

Erweiterung der 3D-Ansicht.

• Rauheitsmessung: Genaue

Quantifizierung von Oberflächentextur

und Unregelmäßigkeiten

gemäß den neuesten ISO-Normen

(ISO 25178-2:2012).

• Videoaufzeichnung: Erfassen

und Dokumentieren von Prozessen

in Echtzeit oder im Zeitraffer.

• Segmentierung, Zählung und

Mehrphasenanalyse: Fortgeschrittene

metallographische

Werkzeuge sowie Partikelsegmentierung

und -zählung in Kombination

mit Berichterstellung und

automatisierter Chargenhandhabung

mehrerer Proben.

jumavis GmbH

www.jumavis.com

Die besonders hochwertigen digitalen Mikroskope bieten für viele Branchen und Forschungslabors extrem

zuverlässige 2D- und 3D-Messungen wie auch Informationen der Oberflächen-Rauheit (ISO 25178-2:2012).


Qualitätssicherung

• Automatisierung: Umfassende

Steuerung von Beleuchtungssystemen,

Tischen und Mikroskopen.

Mit dieser Software können mehrere

Kameras und Mikroskope einzeln

kalibriert werden. Für jedes Objektiv

bzw. jede Vergrößerung kann eine

individuelle Belichtungszeit und

Schärfentiefe definiert werden. Es

ist möglich, individuelle Berichte im

Excel- oder PDF-Format für Messungen

und Analysen zu gestalten

und zu erstellen.

Modular und kostengünstig

Der modulare Systemaufbau

in Hard- und Software macht es

zu einer kostengünstigen Lösung

für den Benutzer. Dieser kann ein

auf die Applikation abgestimmtes

Paket mit dem Umfang erwerben,

das er tatsächlich benötigt.

Die Vision des dänischen Herstellers

ist es, modernste Makround

Mikroskopie-Technologie zu

einem erschwinglichen Preis anzubieten.

Jumavis unterstützt in der

Auswahl der benötigten Komponenten

durch Beratung und bei

Bedarf auch mit Machbarkeitsuntersuchungen.

Kompatibilität

und Anpassung

Die Software-Suite ist für die

eigene Kameraserie optimiert, und

umfasst eine breite Palette von

Kameras für die meisten Mikroskopie-Anwendungen.

Die Software

unterstützt auch ausgewählte

Kameras von Drittanbietern sowie

SWIR- und UV-Kameras.

Messspektrum

Folgende Messungen sind möglich:

Längen, Flächen, Winkel, Durchmesser,

Volumen, Tiefen-, Höhen- und

Rauheitsprofile, usw. Die Ergebnisse

können auf dem erfassten Bild dargestellt

und gespeichert werden. Die

Messdaten können auch in Excel-,

CSV- oder PDF-Dateien exportiert

werden. Die Genauigkeit reicht bis

Mit der beschränkten Tiefenschärfe in der klassischen Bildverarbeitung

können Merkmale nur beschränkt extrahiert werden. In der „Super-

Tiefenschärfe“ der Echtfarb-Bilder mit Focus Stacking können zusätzlich

viele Informationen für exakte 2D/3D-Analysen generiert werden.

in den µm-Bereich. Das vollautomatische

3D-Stitching mit motorisierter

XYZ-Bewegung ermöglicht

Details der Objektprobe mit einer

sehr hohen Bildauflösung von 16.000

x 16.000 Pixeln. ◄

April 4/2024 Jg. 28

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ab Seite 59


Qualitätssicherung

Moderne Inspektionstechnologie

mit hohen Geschwindigkeiten

Getränkeinspektion mit Geschwindigkeiten von über 1.800 Behältern pro Minute mit EyeCheck

In der Getränkeindustrie zählt

jeder Behälter. Ob Flasche oder

Dose – jedes Produkt muss korrekt

befüllt, richtig etikettiert und

sicher verschlossen sein. Genau

hier kommt EyeCheck ins Spiel.

Dieses intelligente Kamerasystem,

angetrieben von der EyeVision-Software,

bringt moderne Inspektionstechnologie

selbst in die hektischsten

Produktionsstätten.

„Mit EyeCheck können Fabriken

1.800 Behälter pro Minute inspizieren,

ohne auch nur eine Flasche zu

verpassen“, sagt Michael Beising,

Geschäftsführer der EVT.

Herausforderung

der modernen Abfüllung

Abfüll- und Dosenlinien sind

heute schneller und vielfältiger als

je zuvor. Einige Produkte, wie dunkle

Flüssigkeiten oder Behälter mit

komplexen Etiketten, stellen besondere

Herausforderungen dar. Es ist

unmöglich, Tausende von Behältern

manuell zu überprüfen. Viele

ältere Kamerasysteme können bei

den Geschwindigkeiten moderner

Anlagen nicht mithalten. Sie benötigen

oft zusätzliche Hardware, komplizierte

Programmierung oder versagen

in heißen Umgebungen.

Die Lösung: EyeCheck

EyeCheck wurde entwickelt, um

diese Probleme zu lösen. Es kombiniert

Bildaufnahme und -verarbeitung

in einem kompakten System

und macht separate Computer

oder zusätzliche Komponenten überflüssig.

Außerdem ist kein Schaltschrank

mehr erforderlich. Mithilfe

fortschrittlicher KI-Tools analysiert

EyeCheck jeden Behälter präzise

und schnell.

Intelligente Kameras

EyeCheck bewältigt selbst die anspruchsvollsten

Inspektionen. Ausgestattet

mit Farbkameras kann es

zwischen dunklen Flüssigkeiten und

überlappenden Etiketten unterscheiden

und so genaue Überprüfungen

von Füllständen, Verpackungsausrichtung

oder MHD-Lesungen durchführen.

Dank NVIDIA-Jetson-Modulen

verarbeitet das System 1.800

Behälter pro Minute und liefert Echtzeitergebnisse,

ohne die Produktion

zu verlangsamen.

Benutzerfreundliche

Software

Die Software ist benutzerfreundlich.

Mit einer Drag-and-Drop-Oberfläche

benötigen Bediener keine

umfangreichen Schulungen, um

Inspektionsroutinen zu erstellen

oder anzupassen. EyeCheck wird

direkt an Fabriksteuerungssysteme

angeschlossen, spart Platz und reduziert

Kosten. Einstellungen können

sogar aus der Ferne über einen Webbrowser

aktualisiert werden, sodass

Teams das System von überall aus

verwalten können.

„Es geht darum, den Fabriken das

Leben zu erleichtern und gleichzeitig

zuverlässige Ergebnisse zu liefern“,

sagt Michael Beising.

Global einsatzbereit

und zukunftssicher

Das Design von EyeCheck eignet

sich ideal für Fabriken weltweit.

Dank hitzebeständiger Komponenten

arbeitet es auch in heißen

Klima zonen ohne zusätzliche Kühlung.

Es ist mit bestehenden Systemen

kompatibel und passt sich

problemlos an Änderungen in der

Produktion an.

Die meisten Abfülllinien arbeiten

heute mit 30 - 35 Behältern

pro Sekunde, das schafft Eye-

Check locker. Es kann sogar bis

zu 40 Behälter pro Sekunde – oder

2.400 pro Minute – verarbeiten. Damit

ist es für zukünftige Geschwindigkeiten

ausgelegt und folgt den neuesten

Trends in der Hochgeschwindigkeitsfertigung.

Eine intelligentere Art

der Inspektion

Michael Beising bringt es auf den

Punkt: „Fabriken brauchen keine

übermäßig komplizierten Systeme.

Sie brauchen Werkzeuge, die in

ihren Workflow passen und einfach

funktionieren.“

EyeCheck ist genau das. Es ist einfach

zu bedienen, hochgradig anpassungsfähig

und für die Herausforderungen

der realen Welt entwickelt.

Ob Wasserflaschen, Getränkedosen

oder andere Behälter inspiziert werden

– EyeCheck sorgt dafür, dass

jedes Produkt höchsten Qualitätsstandards

entspricht.

Fazit

Mit EyeCheck können Fabriken ihre

Effizienz steigern, Ausschuss reduzieren

und das Vertrauen ihrer Kunden

erhalten. Es ist der intelligentere,

einfachere Weg, um in der schnelllebigen

Welt der Getränkeproduktion

einen Schritt voraus zu bleiben.

EVT Eye Vision Technology

www.evt-web.com


Messtechnik

Sicherheitstester

mit DC-Hochspannungsprüfung

Für die Prüfung der elektrischen

Sicherheit von Geräten im Herstellungsprozess

sowie nach Reparatur

hat Gossen Metrawatt einen

neuen Sicherheitstester eingeführt.

Das SECUTEST ST PRIME verfügt

über alle erforderlichen Messund

Prüffunktionen zur normkonformen

Prüfung der Wirksamkeit

der Schutzmaßnahmen bei elektrischen

Geräten.

Als neues Highlight ist eine Hochspannungsprüfung

mit bis zu 6 kVDC

für den Einsatz im Fertigungsumfeld

von elektrischen Betriebsmitteln

integriert. Zum weiteren Funktionsspektrum

zählen die Über prüfung

des Schutzleiter- und Isolationswiderstands

sowie unterschiedlicher

Ableitströme und der Schutzkleinspannungen

SELV und PELV.

Darüber hinaus lassen sich die

Auslösezeit von PRCD-Fehlerstrom-

Schutzschaltern messen und Funktionstests

von U, I, P, S, LF, f sowie

Leitungstests auf Durchgang, Kurzschluss

und Polarität mittels Prüfadaptern

durchführen. Damit ermöglicht

der SECUTEST ST PRIME neben

der normkonformen Prüfung elektrischer

Betriebsmittel gemäß DIN VDE

0701 (EN 50678) / 0702 (EN 50699)

inklusive Verlängerungsleitungen und

PRCDs auch die Prüfung von medizinisch

elektrischen Geräten nach DIN

VDE 0751-1 (IEC/EN 62353) und von

Lichtbogenschweißeinrichtungen nach

DIN VDE 0544-4 (IEC/EN 60974-4).

Außerdem lassen sich Stückprüfungen

elektrischer Betriebsmittel

entsprechend den Sicherheitsbestimmungen

für Mess-, Steuer-,

Regel- und Laborgeräte gemäß IEC

61010 und für elektrische Haushaltsgeräte

nach IEC 60335 vornehmen.

Ferner können Audio- und Videogeräte

und Einrichtungen der Informationstechnik

gemäß IEC 62911

sowie Einrichtungen für Audio/

Video-, Informations- und Kommunikationstechnik

nach IEC 62368

geprüft werden. Automatische

Prüfabläufe und individuelle Prüfsequenzen

tragen zu einer effektiven

und sicheren Prüfpraxis bei.

Ein praktischer Dreh schalter, Direktwahltasten

und Softkeys gewährleisten

den schnellen, intuitiven Zugriff

auf alle Prüffunktionen.

Zur Visualisierung dient ein hochauflösendes,

farbiges 4,3“ TFT-Display.

Mehrfachmessungen gestatten

eine komfortable Dokumentation

mehrerer Messstellen. Im Gerätespeicher

lassen sich bis zu 50.000

Datensätze für automatische Prüfsequenzen

und Einzelmessungen

abspeichern. Des Weiteren hat

das Gerät eine USB-Schnittstelle

zur bidirektionalen Datenübertragung

und die Option zur direkten

Remote-Ansteuerung. Für die internationale

Nutzung sind zahlreiche

Settings für Sprache, Tastaturlayout,

Zeichensatz, Datum und

Zeitformat sowie die länderspezifische

Prüfdosen konfiguration hinterlegt.

Auf Kunden anfrage konfiguriert

der Hersteller das Gerät

auch mit einem Anschluss für eine

externe HV-Prüfpistole zur Messung

an elektrischen Komponenten

oder zwischen zwei frei wählbaren

Prüfpunkten.

Gossen Metrawatt GmbH

www.gossenmetrawatt.com

Web-Thermometer für extreme Bedingungen

Der Netzwerkspezialist Wiesemann

& Theis erweitert sein

Web-Thermometer-Sortiment

um das Thermo-Hygrometer XT

für anspruchsvolle Umgebungen.

Das neue Web-Thermo-Hygrometer

XT ist gemacht für raue

Umgebungen: Dank Gehäuseschutzklasse

IP67 und wasserdichter

Verschraubungen für alle

Anschlüsse und IPX4-Fühler hält

es auch extremen Bedingungen

stand. Es verfügt zudem über einen

erweiterten Spannungs bereich von

24-60 VDC. Das Thermo-Hygrometer

XT misst Luftfeuchtigkeit

und Temperaturen im Bereich

-40 °C...85 °C und stellt die Werte

im Netzwerk zur Verfügung.

Das industrietaugliche Gerät verfügt

über einen integrierten Datenlogger

sowie zahlreiche Dienste,

etwa Berichts-/Alarmfunktionen per

E-Mail oder SNMP, FTP-Datenlogging

und Unterstützung gängiger

Industrieprotokolle wie OPC UA,

REST und MQTT.

Wiesemann & Theis GmbH

www.wut.de


Messtechnik

Flaggschiff-AWGs erzeugen Wellenformen

mit 10 GS/s Ausgaberate und 2,5 GHz Bandbreite

Spectrum Instrumentation GmbH

www.spectrum-instrumentation.com

Mit den neuen Flaggschiff-AWG-

Karten von Spectrum Instrumentation

und kostengünstigen COTS

(Commercial-of-the-shelf) PC-Komponenten

ist es möglich, nahezu

jede Wellenform bis 10 GS/s Ausgaberate,

2,5 GHz Bandbreite und

16 Bit vertikaler Auflösung zu erzeugen.

Die neuen PCIe- Karten sind

eine leistungsstarke Alternative zu

Tischgerät-AWGs, bei denen das

Laden von Daten für neue Wellenformen

oft nur langsam möglich ist.

Die neuen Karten hingegen bieten

einen riesigen Onboard-Speicher

von bis zu 8 GS/s (16 GB) und die

Möglichkeit, Daten mit bis zu 10

GB pro Sekunde direkt von CPUs

oder sogar GPUs zu streamen. Die

M5i.63xx AWG-Serie besteht aus

vier verschiedenen Modellen und

bietet für jede Anwendung eine perfekt

passende Lösung.

Die neuen AWG-Karten verwandeln

jeden geeigneten PC in einen

der leistungsstärksten Signalgeneratoren

auf dem Markt. Die vier

AWG-Varianten erzeugen beliebige

Signale mit Bandbreiten von 2,5 und

1,5 GHz und Ausgaberaten von 10

oder 5 oder 3,2 Ga/s . Die Instrumente

kombinieren 16 Bit vertikale

Auflösung mit voll programmierbaren

Ausgängen. Single-Ended-

Ausgänge liefern bis zu ±500 mV

an 50 Ohm und ±1 V an hochohmigen

Lasten – oder den doppelten

Bereich im Differenzialmodus.

Ultraschnelles Datenstreaming

Jede Karte verfügt über 2 GS integrierten

Speicher (8 GS optional)

und High-Speed-Datentransfer über

den PCIe-Bus (Gen 3) mit 16 Lanes.

Dieser ultraschnelle Bus ermöglicht

die Datenübertragung mit erstaunlichen

10 Gigabyte pro Sekunde.

Für anspruchsvolle Anwendungen

können Daten sogar kontinuierlich

direkt an den AWG gestreamt werden,

um sie im FIFO-Modus wiederzugeben

– dadurch ist ein nahezu

unbegrenztes Nachladen von Wellenformen

möglich.

Das SCAPP-Treiberpaket von

Spectrum Instrumentation ermöglicht

außerdem das FIFO-Streaming

direkt von einer GPU, um das Nachladen

noch weiter zu beschleunigen.

Vielseitige

Wellenformerzeugung

Wellenformen können in den Modi

Single-Shot, Single-Restart, Referaten

und Multiple Replay (segmentierte

Daten) ausgegeben werden.

Diese können mit FIFO-Streaming

kombiniert werden. Die Wiedergabe

eines Signals kann durch Softwarebefehl

oder über ein externes Triggerereignis

gestartet werden.

Mehrkanalsysteme

Die neuen AWGs sind als Einkanal-

oder Zweikanal-Karten erhältlich.

Mithilfe des Star-Hub-Moduls

können bis zu acht Karten perfekt

miteinander synchronisiert werden,

wobei ein gemeinsamer Takt und

Trigger verwendet wird. Auf diese

Weise ermöglicht der Star-Hub den

Aufbau von Systemen mit Ausgaberaten

von 5 GS/s auf bis zu 16

Kanälen oder 10 GS/s auf bis zu

acht Kanälen.

Kombination

von AWGs und Digitizern

Die vier neuen AWG-Modelle der

M5i.63xx-Serie und die sieben Digitizer-Varianten

der M5i.33xx-Serie

sind für ein perfektes Zusammenspiel

konzipiert und eignen sich

daher ideal für Testsysteme wie Stimulus-Response,

Receiver-Transmitter

oder Closed-Loop. Werden

zwei Star-Hubs verwendet, können

ultraschnelle MIMO-Systeme

aufgebaut werden, die bis zu acht

AWGs und acht Digitizer enthalten.

Auf diese Weise sind Systeme

mit bis zu 16 Sende- und 16 Empfangskanälen

möglich, wobei jeder

Kanal mit einer ultraschnellen Rate

von 5 GS/s arbeitet.

Einfache Verbindung

mit anderen Geräten

Zur einfachen Systemintegration

sind auf der Vorderseite der neuen

Karten vier multi funktionale SMA-

Anschlüsse vorhanden. Diese können

eine Vielzahl von Ein- und Ausgabefunktionen

übernehmen, wie

z.B. asynchrones Digital-I/O, synchrones

Digital- Out, Trigger Output,

Run und Arm Status Flags oder

den Systemtakt. Werden die Mehrzweck-I/O-Leitungen

auf digitale

Ausgänge umgestellt, können dem

AWG weitere vier synchrone Ausgabekanäle

hinzugefügt werden. Auf

diese Weise besitzt eine einzelne

AWG-Karte bis zu zwei analoge und

vier digitale Ausgänge, die parallel

bei voller Geschwindigkeit benutzt

werden können. Optional ist eine

Firmware für einen Digitalen Puls-

Generator (DPG) erhältlich, um die

vier digitalen Ausgänge als digitale

Generatorausgänge zu verwenden.

Alle diese Funktionen sind sehr hilfreich

bei der Verbindung mit anderen

Geräten, um Testsysteme und

Experimente zu steuern oder OEM-

Projekte zu realisieren.

Vollständig programmierbar

Die Karten sind vollständig programmierbar

und laufen unter Windows-

oder Linux-Betriebssystemen

mit den bekanntesten Software-

Sprachen. Alle Produkte werden

zusammen mit SDKs für C++, C#,

Python, VB.NET, Julia, Java und IVI

geliefert. Treiber für LabVIEW und

MATLAB sind ebenfalls enthalten.

Fünf Jahre Gewährleistung

inklusive

Die AWGs der M5i.63xx-Serie

sind ab sofort lieferbar. Alle Karten

werden vor der Auslieferung

werkseitig ausgiebig getestet

und be inhalten eine fünfjährige

Gewährleistung sowie kostenlose

Software- und Firmware-Updates

für die gesamte Lebensdauer des

Produkts. Ebenfalls inklusive ist

der Support direkt von den Entwicklungsingenieuren.

◄


Effiziente Lösungen für Automotive-Netzwerke

und Messtechnik

Plug-In Electronic erweitert Portfolio um Produkte von Tosun Technology

Messtechnik

PLUG-IN Electronic GmbH

www.plug-in.de

Plug-In Electronic, einer der führenden

Anbieter für Messtechnik und

Embedded-Computerlösungen, gibt

die Partnerschaft mit Tosun Technology

bekannt und erweitert sein

Portfolio um spezialisierte Hardware-Produkte

für die Fahrzeugentwicklung

und Netzwerkanalyse.

Tosun Technology, bekannt für hochwertige

Schnittstellen, Datenlogger

und Adapter für Automotive-Netzwerke,

bietet innovative Lösungen

zur Datenübertragung, Diagnose

und Protokollierung in modernen

Fahrzeugnetzwerken. Die Hardware-Produkte

des Unternehmens

decken die Kommunikationsprotokolle

CAN, CAN FD, FlexRay und

Automotive Ethernet ab und sind

ab sofort über Plug-In Electronic

verfügbar.

Tosun Technology

wurde 2017 von Automotive-

Experten gegründet und hat sich

als zuverlässiger Anbieter von

Hardwarelösungen für die Automobilbranche

etabliert. Die Produktlinie

umfasst robuste CAN- und Flex-

Ray-Interfaces, Automotive Ethernet

Media Konverter, spezialisierte

Netzwerkadapter sowie leistungsstarke

Datenlogger für die Langzeitanalyse

und Fehlerprotokollierung.

Die Hardware von Tosun ist speziell

für Test-, Analyse- und Entwicklungsanwendungen

konzipiert und

erleichtert Ingenieuren die Arbeit in

der Fahrzeugdiagnose und Steuergeräteentwicklung.

Umfassendes Portfolio

hochspezialisierter Tools

„Mit den Hardware-Lösungen

von Tosun Technology bieten wir

unseren Kunden nun ein umfassendes

Portfolio an hochspezialisierten

Tools für die Fahrzeugentwicklung

und Netzwerkanalyse,“ erklärt

Christian Neumeyr, Geschäftsführer

von Plug-In Electronic. „Diese Partnerschaft

ermöglicht es uns, Ingenieuren

und Entwicklern leistungsfähige

Werkzeuge zur Verfügung

zu stellen, die nicht nur eine zuverlässige

Integration und Analyse

von Fahrzeugnetzwerken ermöglichen,

sondern auch die Effizienz

und Präzision in Test- und Entwicklungsprozessen

erheblich steigern.

Durch die Erweiterung unseres Portfolios

um Tosun- Produkte schaffen

wir für unsere Kunden einen echten

Mehrwert, der den Anforderungen

an moderne Fahrzeugkommunikation

und Messtechnik gerecht wird.“

Umfassende Lösung

Das Portfolio umfasst mehrere

Kategorien von Lösungen: Automotive

Ethernet Media Konverter

verbinden Standard-Ethernet mit

Automotive Ethernet und ermöglichen

die Integration in Fahrzeugnetzwerke.

Die CAN- und FlexRay-

Interfaces und Adapter bieten flexible

und leistungsstarke Schnittstellen

für die Überwachung und Diagnose

von Fahrzeugnetzwerken.

Ergänzend liefern die Datenlogger

zuverlässige Werkzeuge zur Langzeitprotokollierung

und Fehleranalyse

in anspruchsvollen Test umgebungen.

Mit der Software lösung TSMaster

bietet Tosun zudem eine umfassende

Plattform zur Simulation und

Analyse von Fahrzeugnetzwerken,

die zusammen mit der Hardware ein

vollständiges Entwicklungs- und

Testsystem bildet. ◄

Mixed-Signal-Oszilloskope

Die smarte Lösung für Service und Home-Office

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan

8 Gb Speicher – Streaming-Modus

www.acutetechnology.de

Sicherheit

Informationssicherheit

als Kern der Unternehmensstrategie

Synostik unterstreicht Kompetenz in Informationssicherheitsberatung durch eigene TISAX-Zertifizierung.

© shutterstock@TippaPatt

Synostik, IT-Dienstleister aus

Oebisfelde, hat die TISAX-Zertifizierung

erfolgreich abgeschlossen

und stärkt damit seine Position

als kompetenter Partner in der

Beratung zu Themen der Informationssicherheit.

Mit dem TISAX-

Label (Trusted Information Security

Assessment Exchange) weisen

die IT-Experten nach, dass sie die

hohen Sicherheitsstandards, die

sie ihren Kunden empfehlen, auch

selbst umsetzen.

Synostik GmbH

www.synostik.de/

Die Zertifizierung dient als unabhängiger

Nachweis, dass das Unternehmen

selbst die Sicherheitsanforderungen

erfüllt, die es an andere

weitergibt - ein wichtiger Schritt,

um Vertrauen in seine Beratungsleistungen

zu schaffen.

TISAX-Zertifizierung

„Unsere TISAX-Zertifizierung ist

das Ergebnis eines kontinuierlichen

Engagements für den Schutz sensibler

Informationen“, erklärt Florian

Seiler, CEO von Synostik. „Angesichts

der zunehmenden Vernetzung

betrachten wir Informationssicherheit

als eine grundlegende Verantwortung

gegenüber unseren Kunden,

Partnern und Mitarbeitenden.

Mit der TISAX-Zertifizierung weist

Synostik nach, dass die internen

Prozesse und Schutzmaßnahmen

den strengen Anforderungen der

Automobilindustrie entsprechen,

für die die TISAX-Standards entwickelt

wurden. Dies ist insbesondere

in der Beratungsarbeit von

Vorteil: Kunden können darauf vertrauen,

dass das Unternehmen die

Bedeutung von Informationssicherheit

auf praktischer Ebene versteht

und selbst lebt. Die Kombination aus

fundierter Expertise und eigenem

Engagement für Informationssicherheit

stärkt die Vertrauensbasis zwischen

IT-Experten und seinen Kunden

und bietet eine solide Grundlage

für eine effektive Beratung.

Nachhaltige

Sicherheitsmaßnahmen für

die digitale Transformation

Synostik betrachtet den Schutz

sensibler Informationen als zentralen

Bestandteil seiner Beratungsleistungen.

Die TISAX-Zertifizierung

dient als Grundlage für den sicheren

und verantwortungsvollen Umgang

mit Daten und trägt zur Vertrauensbildung

in der Zusammenarbeit mit

Kunden und Partnern bei.

Umfassende

Sicherheitsstrategien

für die digitale Zukunft

Neben der TISAX-Zertifizierung

investiert das Unternehmen laufend

in modernste Sicherheitsmaßnahmen,

um den zunehmenden

Cyberbedrohungen und Datenschutzanforderungen

gerecht zu

werden. Ziel ist es, in einer zunehmend

vernetzten Welt Kunden zu

unterstützen, robuste und nachhaltige

Sicherheitsstrategien zu entwickeln

und umzusetzen. Die eigene

Zertifizierung dient hierbei als Qualitätsmerkmal

für die Beratungsleistung

und bestärkt das Unternehmen

in seinem Engagement für den

verantwortungsvollen Umgang mit

sensiblen Informationen. ◄

Sichere Multiprotokoll-Module mit Safe Link

Hans Turck GmbH & Co. KG

www.turck.com

Turck stellt eine vernetzte Maschinensicherheitslösung

vor, die speziell

auf die Anforderungen kleiner bis

mittlerer Anlagen zugeschnitten ist:

Die Kombination des Sicherheitsprotokolls

Turck Safe Link mit den

sicheren IP67-Block-I/O-Modulen

TBEN-LL-4FDI-4FDX ermöglicht

eine flexible und kosteneffiziente

Sicherheitssteuerung durch dezentrale

Installation.

Die multiprotokollfähigen Module

unterstützen Ethernet/IP, Profinet

und Modbus TCP und nutzen

das Turck-Safe-Link-Protokoll zur

sicheren Kommunikation untereinander.

Die sicherheitsgerichtete

Logik wird direkt in den Modulen

Turcks vernetzte Sicherheitsplattform verspricht kosteneffiziente und

flexible Safety-Lösung für kleine bis mittlere Anlagen – bis in ATEX-Zone 2/22


Sicherheit

Sicherheit für Embedded-Systeme

Swissbit stellt Security Upgrade Kit vor: Nachrüstlösung mit microSD-Karte Security Level 2

für den Schutz von Daten und sichere Zugriffskontrolle

Swissbit AG

www.swissbit.com

mit sicheren Ein- und Ausgängen

umgesetzt. Durch die Vernetzung

der Module entsteht

eine modulare und skalierbare

Sicherheitsarchitektur, die Verkabelungsaufwand

und Installationszeit

erheblich reduziert.

Bis zu 31 Module können in

einer Anwendung vernetzt werden,

wobei jedes Modul 127 Diagnosebyte

zur Überwachung und

schnellen Fehlerdiagnose bereitstellt.

Pro Modul stehen zwei

Byte für sicherheitsgerichtete

Ein- und Ausgangsdaten zur Verfügung

sowie weitere zwei Byte

nicht-sichere Feldbusbits für Einund

Ausgang zum Austausch

Cyberangriffe betreffen zunehmend

auch Embedded-Systeme.

Deren Design und lange Lebenszyklen

bringen besondere Sicherheitsanforderungen

mit sich. Regulierungsbehörden

weltweit reagieren

mit Vorschriften wie der anstehenden

Radio Equipment Initiative

(RED) oder dem Cyber Resilience

Act ab 2027 auf die wachsende

Bedrohungslage.

Benutzerfreundliche

und sichere Lösung

Mit dem Security Upgrade Kit bietet

Swissbit eine benutzerfreundliche

und sichere Lösung, die sowohl den

Schutz von Embedded-Systemen

als auch die Einhaltung relevanter

Cyber-Sicherheitsvorgaben ermöglicht.

Das Kit umfasst eine microSD-

Karte in Industriequalität sowie passende

Dokumentation, Software

und Tools. Es umfasst Hardwarebasierte

Zugriffskontrolle, Echtzeit-

Datenverschlüsselung mit AES 256

und erlaubt die individuelle Anpassung

von Schutzprofilen.

Anwendungsbereiche

sind unter anderem der Kopierschutz

sensibler Daten oder der

mit einer nicht-sicheren SPS.

Die dezentrale Installation der

Module verringert den Bedarf

an zentralen Schaltschränken

und erleichtert sowohl die Wartung

als auch die Erweiterung

der Anlage erheblich.

Mit der Zulassung für ATEX-

Zone 2/22 sind die Module auch

für den Einsatz in explosionsgefährdeten

Bereichen geeignet. So

lassen sich sicherheitsrelevante

Signale auch in rauen Umgebungen

zuverlässig übertragen.

Die sicheren Block-I/O-Module

TBEN-LL-4FDI-4FDX werden

im ersten Quartal 2025 verfügbar

sein. ◄

Schutz der Systemintegrität durch

Secure Boot. Als Nachrüstlösung

auf microSD-Basis bietet das

Security Upgrade Kit maximale

Flexibilität.

Situation

der Embedded-Systeme

Embedded-Systeme haben aufgrund

ihrer langen Lebensdauer,

der komplizierten Aktualisierungsmöglichkeiten

und begrenzter Hardwarekapazitäten

spezifische Sicherheitsschwachstellen.

Meist wurden

sie ohne besondere Schutzbedürfnisse

entworfen und sind

anfällig gegen Angriffe mit physischem

Zugriff, der meist nur

durch ein Gehäuse oder einen

Schaltschrank verhindert werden

kann. Sind diese Maßnahmen

überwunden, gelingt lokalen

Angreifern das Ausspähen von

sensiblen Informationen, Konfigurationen,

Geschäftsgeheimnissen

oder personenbezogenen Daten.

Durch die Manipulation von

Systemdaten kann der einmalige

Zugriff auch in ein unbemerktes

Einnisten (APT - Advanced Persistend

Threat) und das dauerhafte

Abgreifen von Netzwerkkommunikation

münden. Genau

hier setzt das Security Upgrade

Kit von Swissbit an.

Security Upgrade Kit

Im Zentrum der Swissbit-Lösung

steht eine microSD-Karte in Industriequalität,

die sich als Wechselmedium

optimal zur Nachrüstung eignet.

Ausgestattet mit einem speziellen

Flash-Controller und erweiterter

Swissbit-Firmware bietet die

Karte Sicherheitsfunktionen wie konfigurierbare

Zugriffskontrollen und

Datenschutz auf Partitionsebene.

Die optimierte Firmware macht die

Karte zudem ideal für Anwendungen

mit häufigen Lesezugriffen und langer

Datenaufbewahrung.

Das Security Upgrade Kit ist primär

für Linux-basierte Embedded-

Systeme entwickelt, kann aber bei

Bedarf auch für andere Betriebssysteme

eingesetzt werden. Dank

der weiten Verbreitung eingebetteter

Systeme erstrecken sich die

Einsatzbereiche von der Industrie

über den öffentlichen Sektor

bis hin zu kritischen Infrastrukturen

(KRITIS).

Zubehör

Für die Einrichtung und Konfiguration

des Security Upgrade Kits

stellt Swissbit Dokumentation, Software,

Tools sowie eine Referenzimplementierung

für den Raspberry Pi

bereit. Das Expertenteam von Swissbit

steht außerdem für kundenspezifische

Projektanfragen und maßgeschneiderte

Implementierungen

zur Verfügung.

microSD in Industriequalität

Die microSD-Karte Security

Level 2 des Security Upgrade Kits

ist in Speicherkapazitäten von 16, 32

und 64 GB erhältlich und basiert auf

der pSLC-Flash-Speichertechnologie,

die eine besonders hohe Ausdauer

und Langlebigkeit gewährleistet.

Die Karten sind für den industriellen

Temperaturbereich von -40

bis +85 °C ausgelegt.

Verfügbarkeit

Das Security Upgrade Kit ist ab

sofort bei Allnet, Mouser und Rutronik

24 erhältlich. Weitere Vertriebskanäle

folgen. ◄


Komponenten/Stromversorgung

Preisgünstige, metallgekapselte AC/DC-Netzteile

Traco erweitert seine neue TXN-Serie

um zusätzliche Leistungsstufen von 35 bis

800 Watt. Diese kostengünstigen, für industrielle

Anwendungen konzipierten, metallgekapselten

AC/DC-Netzteile sind ein ausgezeichneter

Ersatz für die TXL-, TXM- und TXH-Vorgängerserien

und basieren auf ähnlichen Konstruktionsprinzipien,

um den Übergang zur neuen

TXN-Serie zu erleichtern. Dank ihres flachen

Metallgehäuses und der Schraubklemmenanschlüsse

lassen sie sich problemlos in jedes

Gerät einbauen.

Die TXN-Netzteile sind bis zum Modell TXN 200

(200-Watt-Serie) vollständig konvektionsgekühlt

und verfügen über eine aktive PFC (> 0,9) über

100 Watt. Aufgrund des integrierten EMV-Filters,

der hohen E/A-Isolation und des weiten Temperaturbereichs

sind sie die richtige Wahl für eine

Vielzahl industrieller Anwendungen.

Alle Modelle der TXN-Reihe verfügen über

einen Universaleingang (90 - 264 VAC) und

erfüllen die Anforderungen der neuesten Industrienorm

IEC/EN/UL 62368-1, der europäischen

EMV-Richtlinie und der Niederspannungsrichtlinie

(NSR).

Merkmale im Überblick

• Industrielle AC/DC-Netzteile

für kostensensitive Anwendungen

• Arbeitstemperaturbereich von -30 bis +70 °C

• Verstärkte E/A-Isolation 3000 VAC

• Integrierter Filter gemäß EN 55032, Klasse B

• Aktive PFC > 0,9 (über 100 W)

• Lüfterlose Bauweise bis 200 W

• Zulassung nach EN 61000-3-2

• Kurzschluss-, Überspannungsund

Überlastschutz

• Sicherheitszulassungen

nach IEC/EN/UL 62368-1

• 3 Jahre Produktgarantie

Traco Electronic AG

www.tracopower.com

Innovative Synergien im Wärmemanagement

Die Unternehmen Alutronic Kühlkörper

und Sepa Europe verbindet

seit Jahrzehnten eine Partnerschaft,

die auf der idealen Ergänzung

ihrer Produkte basiert.

Kühlkörper von Alutronik und

Lüfter von Sepa Europe bilden das

perfekte Duo im Bereich des Wärmemanagements.

Die Kooperation

beider Unternehmen führt immer

wieder zu innovativen Lösungen,

die den Markt für die Kühlung elektronischer

Bauteile revolutionieren.

SEPA EUROPE GmbH

info@sepa-europe.com

www.sepa-europe.com

Ein eindrucksvolles Beispiel für

die Innovationskraft dieser Partnerschaft

ist der kürzlich von Sepa

Europe vorgestellte Aktivkühler

HZ30B. Diese Lösung kombiniert

einen Aluminium-Pinblock-Kühlkörper

mit einem RaAxial-Lüfter

bei einer beeindruckend geringen

Bauhöhe von nur 8 mm. Besonders

innovativ ist, dass der Lüfter

bündig in den Kühlkörper integriert

wurde, anstatt ihn herkömmlich

auf der Oberfläche zu platzieren.

Dadurch wird eine kompakte

Bauweise mit maximaler Leistung

erreicht – eine ideale Lösung in

einer Zeit, in der Elektronik immer

kleiner und gleichzeitig leistungsfähiger

wird.

Parallel dazu hat Alutronic mit

dem PK181 ein Kühlsystem präsentiert,

das sich signifikant von den

üblichen Systemen unterscheidet.

Bei herkömmlichen Kühllösungen

liegt die zu kühlende Fläche parallel

zur Strömungsrichtung der Luft,

beim PK181 jedoch wurde die zu

entwärmende Fläche senkrecht

zur Luftströmung ausgerichtet.

Dieser innovative Ansatz verbessert

die Luftzirkulation und sorgt

für eine effizientere Kühlung, so

dass auf der plangefräßten Fläche

von 80 mm x 58 mm eine Verlustleistung

von bis zu 100 W bei

einem Wärmewiderstand von nur

1,1 K/W abgeführt werden kann.

Zudem wiegt der PK181 lediglich

225 Gramm, was ihn nicht nur

besonders leicht, sondern auch

ideal für Anwendungen macht,

bei denen Gewicht eine entscheidende

Rolle spielt.

Die Kombination aus der Expertise

im Bereich Kühlkörpertechnologie

und der Entwicklung leistungsstarker

Lüfter hat eine neue

Generation von Kühlsystemen hervorgebracht,

die in puncto Effizienz

und Leistungsfähigkeit neue

Maßstäbe setzt. ◄


Kein Platz – kein Problem: Heatpipes

Kühlsystem für enge Bauräume


Mit seinen Heatpipes beweist CTX

Thermal Solutions, dass auch auf

engstem Bauraum eine effiziente

Kühlung elektronischer Komponenten

möglich ist. Der Anbieter

passgenauer Kühllösungen bedient

damit den Langzeittrend, der die

Entwicklung elektronischer Komponenten

bestimmt: Sie erzielen

immer höhere Leistung mit immer

kompakteren Baugrößen.

CTX Thermal Solutions GmbH

info@ctx.eu

www.ctx.eu

Ob IGBTs, CPUs oder Komponenten

in E-Fahrzeugen: Elektronische

Bauteile werden immer kleiner

und zugleich immer leistungsstärker.

Um die Leistungsfähigkeit

der Komponenten zu erhalten,

müssen die hohen Betriebstemperaturen

auch in den beengten Einbauverhältnissen

effizient gekühlt

werden. CTX bietet hierfür das am

besten geeignete Kühlsystem – das

der Heatpipes.

Kühlen mit Dampf

und Kondensation

CTX empfiehlt die Heatpipe für

alle Einbausituationen, in denen

sich ein Kühlkörper nicht direkt mit

dem elektronischen Bauteil verbinden

lässt. Ihre Konstruktions- sowie

ihre Funktionsweise machen eine

praktisch lageunabhängige Montage

möglich. Bei einer Heatpipe

handelt es sich um ein geschlossenes

System. Ein Kupferrohr mit

Kapillarstruktur verbindet die eigentliche

Heatpipe mit einem Kühlkörper.

Im Inneren bewegt sich ein Kühlmedium,

in der Regel Methanol oder

Wasser, und transportiert dabei die

Wärme vom elektronischen Bauteil

zum Kühlkörper. Möglich wird das

durch den Phasenwechsel zwischen

Verdampfen und Kondensieren:

In der Wärmezone verdampft

das Kühlmedium, wodurch sich der

Druck im Kupferrohr senkt. Durch

das Druckgefälle strömt der Dampf

zur Kältestelle am Übergang zum

Kühlkörper und kondensiert. Dabei

wird Wärme abgegeben. Durch die

Kapillarwirkung fließt das Kühlmedium

wieder zurück zum Ausgangspunkt

des Kreislaufs.

Effizienteste Lösung

für den Wärmetransfer

Heatpipes gelten als die effizienteste

Lösung für den Wärmetransfer

in Elektronikbauteilen.

Selbst wenn sie geringe Temperaturdifferenzen

überbrücken, führen

sie hohe Wärmemengen ab.

Ihre Bauweise macht es möglich,

dass sie ihre Leistung auch über

große Entfernungen erbringen. Sie

erfordern keine zusätzlichen Pumpen

oder Rohrleitungen. Das macht

sie wartungsärmer als andere Systeme,

die mit Flüssigkeiten kühlen.

Die Wärmerohre lassen sich frei

gestalten. Dadurch kann CTX die

Heatpipes für jede Anwendung an

den jeweiligen Bedarf hinsichtlich

des Bauraums und der Verlustleistung

genau anpassen. Heatpipes

von CTX finden sich unter anderem

in Notebooks, Prozessoren und in

E-Fahrzeugen.

Passgenaues

Thermomanagement

CTX realisiert passgenaues Thermomanagement

für jede Anwendung.

Die Entwicklung und Fertigung

passgenauer Kühllösungen ist

die Stärke von CTX. Das Unternehmen

mit Sitz in Nettetal nutzt dafür

alle Herstellverfahren vom Druckguss

bis zur Extrusion. Auf Wunsch

übernimmt CTX auch die mechanische

Nachbearbeitung per CNC

und kann so den Wärmeübergang

noch weiter verbessern. ◄

Näherungsschalter mit erhöhter Resistenz gegen Wasserdampf

EGE-Elektronik bietet robuste

hochdruckreinigungsfeste induktive

Näherungsschalter mit erhöhter

Resistenz gegen Wasserdampf. Die

Sensoren der Serie IGMW wurden

gezielt für den Einsatz in Prozessen

mit regelmäßiger Hochdruckreinigung,

Waschanlagen und Kochprozessen

entwickelt. Die klimawechselfesten,

speziell abgedichteten Sensoren

haben ein Edelstahlgehäuse

und eine Kappe aus PTFE und sind

tauglich für Lebensmittelprozesse.

Mit Schutzart IP68/IP69k halten

sie sowohl Untertauchen als auch

wiederholten Hochdruckreinigungen

mit Wasser oder Wasserdampf

stand. Die Näherungsschalter funktionieren

zuverlässig selbst bei häufigen

Temperaturschwankungen

und gleichzeitig hoher Feuchtigkeit

bei Umgebungstemperaturen

zwischen -25 °C und 120 °C. Sie

sind in den Bauformen M12, M18

und M30 mit 2-m-FEP-Kabel oder

auch kundenspezifisch konfiguriert

verfügbar.

EGE-Elektronik

Spezial-Sensoren GmbH

info@ege-elektronik.com

www.ege-elektronik.com



Einzigartige Vielfalt an AS-Interface-Kabeln

BizLink zeigte umfangreiches AS-Interface-Portfolio auf der SPS in Nürnberg.

BizLink, ein weltweit führender

Anbieter von Verbindungslösungen,

verfügt über ein einzigartiges Sortiment

an AS-Interface-Kabeln, das

sowohl vielfältigen industriellen

Anforderungen als auch internationalen

Normen gerecht wird.

Das umfangreiche Portfolio dieser

Kabel mit charakteristischem Profil

und verschiedenen Querschnitten,

Materialien und Farben bietet

Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen

in der Fabrik-, Prozess- oder

in der Gebäudeautomation, sowie

im Schiffbau.

BizLink Special Cables

Deutschland GmbH

www.bizlinktech.com/de

Große Auswahl

Das einzigartige AS-Interface-

Portfolio von BizLink umfasst Kabel

mit den Querschnitten 1,5 mm² und

2,5 mm², die in verschiedenen Mantelmaterialien

erhältlich sind - darunter

PVC, Gummi und TPU. Diese

Materialien wurden sorg fältig ausgewählt,

um eine maximale Lebensdauer

und Widerstandsfähigkeit in

anspruchsvollen industriellen Umgebungen

zu gewährleisten.

Von flexiblen Anwendungen bis

hin zu festverlegten Installationen

bietet BizLink Lösungen, die auf die

speziellen Anforderungen von Unternehmen

in unterschiedlichen Branchen

zugeschnitten sind.

Speziell für Schleppketten

Einige Typen aus dem AS-Interface

Sortiment hat BizLink speziell

für den Einsatz in Schlepp ketten

konzipiert. Obwohl sie ständigen

Bewegungen ausgesetzt sind und

hohe mechanische Belastungen

bewältigen müssen, gewährleisten

die Kabel durch ihre robuste Bauweise

eine hohe Widerstandsfähigkeit

gegen Abrieb, Öl, Chemikalien

und andere schädliche Umwelteinflüsse,

die in industriellen Umgebungen

an der Tagesordnung stehen.

Umfassende

Zertifizierungen

Durch umfassende Zertifizierungen

eignen sich die AS-Interface-Kabel

außerdem optimal für internationale

Projekte, bei denen hohe Sicherheitsstandards

und landesspezifische

Anforderungen erfüllt werden

müssen. Zu diesen wichtigen

internationalen Zertifizierungen

zählen VDE, UL und CSA, die die

Übereinstimmung mit elektrischen

Sicherheitsstandards in Europa, den

USA und Kanada bestätigen, CPR-

Zulassungen (Bauprodukteverordnung),

die die Kabel für den Einsatz

in Gebäuden gemäß den strengsten

Brandschutzvorschriften qualifizieren,

und Schiffbauzulassungen, die

sicherstellen, dass die Kabel auch

in den herausforderndsten Einsätzen

im Schiffbau und in maritimen

Umgebungen bestehen.

Farbkodierung für

spezifische Anwendungen

Für eine schnelle Identifikation und

Zuordnung zu bestimmten Anwendungen

hat BizLink seine AS-Interface

Kabel mit verschiedenen Mantelfarben

kodiert:

• Über das gelbe Kabel findet die

Datenkommunikation zwischen

allen angeschlossenen Geräten

statt. Dazu wird gleichzeitig eine

Versorgungsspannung von 24 V

über das Kabel bereitgestellt.

• Das schwarze Kabel dient der

sogenannten “Hilfsenergieversorgung”

mit 24 V. Es wird verwendet,

um höhere Lasten zu versorgen,

zum Beispiel Aktoren oder größere

Sensoren, die eine externe

Spannungsquelle benötigen.

• Wenn in Maschinen oder Anlagen

mehrere AS-Interface-Kreise

eingesetzt werden, hilft das rote

Kabel, um diese unterschiedlichen

Kreise zu unterscheiden.

Oft werden auch besonders kritische

oder sicherheitsrelevante

Signalkreise mit dem roten Kabel

gekennzeichnet.

• Das graue AS-Interface Kabel ist

für eine Spannung von 48 V spezifiziert.

Es dient der zuverlässigen

Datenkommunikation und

Spannungsversorgung über längere

Übertragungsstrecken und

wird vor allem in der Fördertechnik

eingesetzt.

Fazit

Mit diesem umfangreichen Angebot

an AS-Interface Kabeln positioniert

sich BizLink als unverzichtbarer

Partner für Unternehmen, die

auf der Suche nach hochwertigen,

zertifizierten und flexiblen Lösungen

für ihre industriellen Anwendungen

sind. Von automatisierten Fabriken

und modernen Gebäuden bis hin

zur Schiffbauindustrie – BizLink

bietet für jedes Projekt die richtige

Lösung. ◄

InGaAs-Matrixsensor mit 1280x1024 Pixelauflösung und 15 µm 2 Pixelgröße

Andanta führte auf der VISION

2024 einen hochauflösenden

InGaAs-Matrix-Sensor mit einer

Pixelauflösung von 1280x1024

und einer Pixelgröße von 15 µm 2

in den Markt ein. Dank der Verwendung

einer InGaAs-Planartechnologie

wird im Spektralbereich

von 0,9 µm bis 1,7 µm eine

Quanteneffizienz >70 % erreicht.

Die Pixel-Verfügbarkeit beträgt

>99,5 % typisch.

Der Sensor kann entweder mit

2, 4 oder 8 Ausgängen betrieben

werden. Bei 22 MHz Pixelrate und

im Betriebsmodus mit 8 Ausgängen

erreicht der Sensor eine Vollbild-Ausleserate

von 100 Hz nominal.

Bei der Auslesung von Teilbildern

wird eine Ausleserate bis zu

48 kHz erreicht.

Durch die Integration eines 2-stufigen

thermoelektrischen Kühlers

sowie eines Temperatursensors

wird für niedriges Rauschen eine

Chip-Betriebstemperatur von -40 °C

innerhalb des Sensorgehäuses

ermöglicht. Der Sensor befindet

sich in einem Kovar-Metall-SDIP-

Gehäuse mit 32 Anschlüssen.

Anwendungen des Sensors

erstrecken sich von der hochauflösenden

Nah-Infrarot-Bildaufnahme

beim Maschinellen Sehen,

Recycling und der Sicherheitstechnik

bis hin zur Nah Infrarot-Astronomie

und Wissenschaft.

ANDANTA GmbH

www.andanta.de



Stromsparende Embedded-Speicherlösung

mit Automotive Grade 3/2

HY-LINE Technology GmbH

www.hy-line-group.com

Induktive Näherungssensoren

haben zahlreiche Anwendungsbereiche

auch im Safety-Bereich.

Wenn Safety-Anwendungen gleichzeitig

schwierige Umgebungsbedingungen

haben, beispielsweise in

der Lebensmittelindustrie oder bei

mobilen Arbeitsmaschinen, stoßen

Sensoren mit Kunststoffgehäuse an

ihre Grenzen. Des wegen bringt ifm

Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter

HY-LINE bietet ab sofort den FerrieMMC

im Automotive-Temperaturbereich von

-40 °C bis 85 / 105 °C an. Die eMMC-Speicherlösung

im kompakten BGA-Gehäuse hat

jetzt induktive Ganzmetall sensoren

für Safety-Anwendungen auf den

Markt – damit ist der Sensorspezialist

Vorreiter in diesem wichtigen

Marktsegment.

Auf der SPS stellte ifm seine

neuen induktiven Näherungssensoren

im Ganzmetall gehäuse

für Safety-Anwendungen in drei

Größen vor: M12, M18 und M30

mit einer Gehäuselänge von

60 mm. Für den Einsatz in mobilen

Arbeitsmaschinen sind sie

für einen Temperaturbereich von

-40 °C bis +85 °C ausgelegt.

Für Lebensmittel-Anwendungen

geht der Temperaturbereich von

-25 °C bis +100 °C. Insgesamt

gibt es also zunächst sechs verschiedene

Typen der neuen Sensoren,

die sich für Anwendungen

bis SIL-2 nach IEC 61508 bzw.

PL d gemäß EN ISO 13849 eignen.

Die Anschlusstechnik basiert auf

bewährten M12-Steckverbindern.

Das robuste Ganzmetallgehäuse

schützt den Sensor wirkungsvoll

gegenüber rauen Umgebungseinflüssen.

Selbst Schläge und Vibrationen

stellen kein Problem dar. Im

Gegensatz zu Modellen, bei denen

die Front aus Kunststoff besteht,

kann es nicht zu Problemen aufgrund

von Permeation durch das

Material kommen. Die Sensoren

sind dadurch sehr langlebig und

die IATF-16949-Lieferketten-Zertifizierung und

ist konform zu den Standards AEC-Q100 und

Automotive Service Packaging (ASP).

Die stromsparende Speicherlösung FerrieMMC

in hochwertiger TLC-NAND-Technologie

ist in verschiedenen Kapazitäten von 16 bis

512 GB erhältlich. Dank Automotive Grade 3/2

und einer geringen Stromaufnahme von ca. 70

bis 100 mA ist der lötbare Speicher in kompakten

100/153-Ball-BGA-Gehäusen ideal für anspruchsvolle

Automotive-Anwendungen. Möglich ist der

Einsatz in IVI-Systemen (IVI = In Vehicle Infotainment),

automobilen KI-Anwendungen, aber

auch in industriellen Wearables, Handhelds und

VR-Geräten für den rauen Outdoor-Einsatz. Der

Speicher ist konform zu JEDEC eMMC 5.1. Für

die zuverlässige langlebige Datenspeicherung

sorgen fortschrittliche NAND-Managementfunktionen

wie Bad-Block-Management, Health-

Monitoring und Fehlerkorrektur. Über Firmware

ist eine kundenspezifische Anpassung an spezielle

Funktionen und Anwendungen möglich.

HY-LINE bietet umfassende Unterstützung bei

der Integration der Ferri-eMMC-Speicherlösung

in Embedded-Anwendungen, bei denen höchste

Zuverlässigkeit, Langlebigkeit und Energieeffizienz

entscheidend sind. ◄

Induktive Ganzmetallsensoren für Safety-Anwendungen

Fehler werden weitgehend ausgeschlossen.

Eine typische Anwendung aus dem

Lebensmittelbereich ist die Überwachung

von Mannlöchern in Tanks,

Silos und anderen großen Behältern.

Der Zugang dazu muss sicher

überwacht werden, um Gefahren

für das Personal auszuschließen.

Auch bei mobilen Arbeitsmaschinen

müssen Mannlöcher sicher

überwacht werden. Dies trifft beispielsweise

für den Kehrgutbehälter

in Kehrmaschinen zu. Eine weitere

Anwendung ist die Überwachung

der Stützen bei mobilen Kranen an

LKW. Erst wenn diese ausgefahren

und abgesenkt sind, darf der Kran

Lasten anheben. Für diese und viele

weitere Safety-Anwendungen sind

die neuen induktiven Näherungssensoren

mit Ganzmetallgehäuse

optimal geeignet.

ifm electronic gmbh

www.ifm.com



Mit Topspeed auf dem Daten-Highway

Jetzt auch als Version mit Bajonett Schnellverriegelung:

Steckverbinder-Serie M12x1 X-codiert mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 10 G/bits.

Serie M12x1 X-codiert, Steckverbinder umspritzt & feldkonfektionierbar,

Einbauflansche, Schraubanschluss oder Bajonett Schnellverriegelung

Angesichts steigender Datenmengen

in industriellen Anlagen stellt

sich für Konstrukteure und Planer

die Frage, wie anfallende Daten

schnell und zuverlässig übertragen

werden können und gleichzeitig

Bauraum gespart werden kann.

Immer höhere

Datenübertragungsraten

Typische Einsatzbereiche, die stetig

höhere Datenübertragungsraten

fordern, sind zum Beispiel Visionund

Scanner-Systeme zur Fertigungsüberwachung

und Echtzeitdatenauswertung.

Auch Entertainment-Systeme

in Zügen, welche die

Fahrgäste mit einer zuverlässigen

Internetanbindung am Sitzplatz versorgen,

und Überwachungskameras

stellen hohe Anforderungen an

Datenübertragung und Robustheit

der Steckverbinder.

Funktions- und störsicher

Eine funktions- und störsichere Datenübertragung

wird auch in Applikationen

benötigt, die einer großen

Vibrationsbelastung oder hohen Torsionkräften

ausgesetzt sind wie sie

beispielsweise bei der Steuerung von

Zugtüren, bei Stanzautomaten oder

Roboterapplikationen auftreten. Mit

der Produkt serie M12x1 x-codiert

bietet CONEC ein Portfolio CAT

6A fähiger Steckverbinder.

CONEC Elektronische

Bauelemente GmbH

https://conec.com/de/

Große Vielfalt

Die Steckverbinderserie umfasst

neben Einbauflanschversionen

inkl. SMT und THR Varianten konfektionierbare

Steckverbinder mit

Crimp anschluss sowie umspritzte

Steckverbinder axial und gewinkelt

als Anschluss- oder Verbindungsleitung.

Somit ist es möglich, die Übertragungsstrecke

von einem im Feld

installierten Gerät und der zugehörigen

Verarbeitungs-Unit, vollständig

mit CONEC Steckverbindern

abzubilden.

Jetzt auch mit M12 Bajonett

Schnellverriegelung

Für Applikationen, in denen

Steckverbinder gefordert sind, die

sich ohne Sichtkontakt und Werkzeug

sicher verriegeln lassen, bietet

CONEC Steckverbinder konfektionierbar

und Einbauflansche

mit Bajonett Schnellverriegelung.

Die beiden Flanschvarianten axial

oder gewinkelt sind dabei 100%

rückwärtskompatibel zur Standard

Schraubverriegelung.

Einbauflansche umspritzt,

gewinkelt und SMT/THR

Im Produktbereich Einbaufl ansche

stehen neben einem umspritzten

Flansch mit Leitung ein gewinkelter

Einbauflansch/Isolierkörper

mit Printanschluss mit schraubund/oder

Bajonettverrieglung sowie

axiale SMT- und THR-Varianten zur

Verfügung.

Der Anwender kann bei den SMT-/

THR-Varianten, die mit dem Isolierkörper

bestückte Platine in verschiedene

Flanschgeometrien montieren.

Die CONEC-Flansche eignen sich

zur Kombimontage und sind ideal

für eine Konzeption, bei denen das

M12x1 Gewinde der Gehäuse direkt

angeformt ist.

Schirmkonzepte

Die doppelte und symmetrische

Anordnung der Kontaktfedern, verfeinert

die bisherigen Schirmkonzepte

durch eine axiale und radiale

Anbindung an die Flanschseite

und ist das Resultat der Anforderung

von einer niederohmigen Schirmübertragung.

Durch das radiale Schirmkonzept

kann ein erheblicher Toleranzbereich

beim Einbau kompensiert werden,

ohne dass die Übergangswiderstände

darunter leiden. Die elektromagnetische

Trennung der vier

Adernpaare nach CAT 6A ist trotzdem

zu 100 % gegeben.

Automatische Bestückung

Die automatische Bestückung

des Steckverbinders ist trotz der

Federelemente möglich. Der Platinen-Bestücker

kann auf ein Saugnapf-System

zurückgreifen und das

von CONEC aufgebrachte Klebepad

dafür nutzen, den Steckverbinder für

die Bestückung zu erfassen. Standardmäßig

beträgt die Schutzart im

montierten Zustand zum Gehäuse

IP67, im Steckgesicht im unverschraubten

Zustand IP20.

Vorteile

Einbaukomponenten

SMT/THR zusammengefasst:

• Zeitersparnisse durch

automatisierte Bestückung

• Für verschiedene Flanschgeometrien

geeignet

• Geringe Belastungskräfte

für die Platine

• Niedrige Übergangswiderstände

der Schirmung

• Großer Toleranzausgleich

zwischen Platine und Flansch

• Auch ohne CONEC-Flansche

in Gehäusen einsetzbar

Konfektionierbare

Steckverbinder

mit Schraub- oder Bajonett

Schnellverriegelung: Die konfektionierbaren

CONEC M12x1 Steckverbinder

mit Crimpanschluss können

flexibel Aderquerschnitte von

AWG28-AWG22 aufnehmen. Der

Vorteil der gedrehten Crimpkontakte

ist eine zuverlässige und gasdichte

Verbindung zur Litze, die auch unter

extremen Bedingungen einen gleichbleibenden

niedrigen Durchgangswiderstand

sicherstellt.

Voll geschirmt

Der X-codierte konfektionierbare

Steckverbinder (Schraubanschluss)

Schnittbild:

gelb = axiale Schirmanbindung, blau = radiale Schirmanbindung,

rot = Viertelschnitt durch Flanschgehäuse



ist mit einer taktilen Rüttelsicherung

gegen Lösen durch Schwingungen

im Betrieb geschützt. Das Steckverbindergehäuse

ist komplett aus

Metall und somit voll geschirmt. Die

Stecker sind für Kabeldurchmesser

von 4,5 bis 8,3 mm vorge sehen

und haben eine 360° Schirmanbindung.

Die konfektionierbaren

Steckverbinder sind gemäß Bahnzulassung

nach DIN EN 45545-

2:2016 R24 (Brennbarkeit) und

IEC 61373:2010-10 (Schock/Vibration)

geprüft.

Umspritzte Steckverbinder

CONEC bietet derzeit verschiedene

vorkonfektionierte Leitungslängen

der verarbeiteten PUR-

Leitung mit den Litzenquerschnitten

4x2xAWG26 an. Die UL- gelistete

Leitung hat einen S/FTP Twisted-

Pair-Aufbau und eignet sich für

Temperaturen im dynamischen

und statischen Umgebungen von

-40 °C bis +80 °C.

Neben reinen X-codierten

Anschluss- und Verbindungsleitungen

axial und gewinkelt steht

auch die Variante M12x1 - RJ45

umspritzt zur Verfügung.

Mit den X-codierten Steckverbindern

im kompakten Design erfüllt

CONEC alle Anforderungen nach

IEC 61076-2-109 und hinsichtlich

der elektromagnetischen Verträglichkeit

nach CAT 6A Standard bis

500 MHz. Im gesteckten Zustand

erfüllt der Steckverbinder die

Schutzart IP67.

Vorteile:

• Robuster Aufbau bei kleinstmöglichem

Bauraum

• Hohe Übertragungsraten bis 10

Gbit/s

• Kein selbstständiges Lösen

der Verschraubung durch

Selbst sicherung

• M12 Bajonett Schnellverrieglungsvarianten

erhältlich

• Flexible Konfektionierung

im Feld

• Applikationsbezogene, hochwertige

Leitungsqualitäten

• Volle Abschirmung gegen

Einflüsse von außen

• Genormt nach IEC 61076-2-111

• Schutzklasse IP67

Steckverbinder M12x1 - RJ45 umspritzt

Anwendungsfelder:

• Automatisierungstechnik

• Bahntechnik

• Gebäudeautomation

• Kommunikationstechnik

• Industrielle Schnittstellen

• Sicherheitsund

Überwachungssysteme

• Transportindustrie ◄

Aus drei mach eins!

Variantenreduktion durch geschickten Einsatz von DC/DC-Wandlern

Systementwickler für Sonder-KFZ stehen

häufig vor der Herausforderung, mit ihrem

Equipment unterschiedliche Bord-Spannungsebenen

abdecken zu müssen. Elec-Con, Passauer

Entwicklungshaus für kundenspezifische

Leistungselektronik bis 1 kVA, bietet mit seinem

breiten Sortiment an Hoch- und Tiefsetzstellern

einen verblüffend einfachen Weg,

die Variantenvielfalt zu reduzieren: Der OEM

fokussiert sich auf eine Spannungsebene, die

DC/DC-Wandler von Elec-Con sorgen für die

Kompatibilität zu den anderen.

Elec-Con technology GmbH

www.elec-con.com

Innovativer Ansatz

Durch den innovativen Ansatz von Elec-Con

lässt sich etwa ein Gerät für die 24-Volt-Ebene

entwickeln, das mit allen üblichen Bordspannungen

zwischen 6 und 42 VDC zurechtkommt.

Gerade für die Entwicklungsphase

ideal geeignet sind Buck-Boost-Wandler,

die über einen breiten Eingangsspannungsbereich

von 6,5…48 VDC verfügen und an

ihrem Ausgang eine stabilisierte Spannung

von 12, 24 oder 28 V mit geringer Restwelligkeit

bereitstellen. Die Standard-Ausgangsleistung

beträgt 120 Watt. Höhere Leistungsbedarfe

sind auf Anfrage möglich oder lassen

sich durch das Parallelschalten mehrerer

Geräte kurzfristig lösen.

Einfache Anpassung

Stellt sich später heraus, dass der 12-V-Markt

der interessantere ist, kann der Buck-Boost-

Wandler gegen einen günstigen Tiefsetzsteller

von Elec-Con getauscht werden. Allen

Elec-Con Wandler gleich ist der kompakte

Formfaktor von 79 × 44,5 mm, der die Integration

deutlich vereinfacht. Zudem befinden

sich auch die Befestigungsbohrungen sowie

die Anschlüsse an den gleichen Stellen. So ist

ein einfacher Austausch auch bei fertig entwickelten

Lösungen gewährleistet.

Äußerst langlebig

Eine Erwärmung der eigenen Baugruppe

durch den DC/DC-Wandler steht dabei nicht

zu befürchten, da diese über einen Wirkungsgrad

von bis zu 98 % verfügen – selbst bei

Teillast. Der Einsatz-Temperaturbereich reicht

von -20 bis +70 °C. Die MTBF beträgt bis zu

über 300.000 Stunden, was mehr als 34 Jahren

Dauerbetrieb entspricht.

Hoher Schutz

Alle DC/DC-Wandler von Elec-Con sind

gegen Überlast, Übertemperatur und Kurzschluss

geschützt. Optional kann jeder DC/

DC-Wandler von Elec-Con mit einem Enable-Eingang

ausgestattet werden. Passende

Überspannungs-Ableiter, (Common-Mode-)

Filter oder applikationsspezifisch gefertigte

Anschlusskabel runden das Angebotsspektrum

von Elec-Con ab. Die Systemintegration

in komplexen Umgebungen unterstützt

das eigene pre-compliance EMV-Labor der

Passauer. ◄



Leistungsfähiger DC/DC-Wandler

im eighth brick-Format

FORTEC Power GmbH

https://fortec-power.de/

Die neuen DC/DC-Wandler der

Serie CEB100W liefern aus der

kompakten 1/8-brick-Bauform kräftige

100 W Ausgangsleistung. Es

stehen Ausführung mit den Ausgangsspannungen

von 5, 12, 24,

48 oder 54 VDC zur Verfügung.

Die CEB100W-Serie verfügt über

einen breiten (4:1) Eingangsspannungsbereich

von 9 bis 40 VDC

(24 VDC nominal) oder 16,5 bis

75 VDC (48 VDC nominal). Einund

Ausgang sind mit 3000 VDC

voneinander isoliert.

Hoher Wirkungsgrad

Die Wandler sind konform zu den

EMV-Normen EN 55035/EN 55032

und der Bahnnorm EN 45545. Der

hohe Wirkungsgrad von bis zu

93,5 % erlaubt einen weiten Arbeitstemperaturbereich

von -40 °C bis

+105 °C (mit Derating). Ein optionaler

Kühlkörper ist erhältlich, um

den vollen Leistungsbereich des

Geräts zu erweitern.

Niedriger

Leerlaufstromverbrauch

Der niedrige Leerlaufstromverbrauch

(125 mA) prädestiniert den

Einsatz des CEB100W auch für

energiekritische Systeme. Zu den

Standardsteuerungsfunktionen

gehören das Ein- und Ausschalten

aus der Ferne (positive oder negative

Logik) und die einstellbare Ausgangsspannung.

Gut geschützt

Vollständig geschützt gegen Eingangs-UVLO

(Under Voltage Lock

Out), Ausgangsüberstrom, Ausgangsüberspannung

und Übertemperatur

sowie kontinuierliche

Kurzschlussbedingungen.

Bevorzugte Einsatzgebiete für die

CEB100W-Serie sind verteilte Stromversorgungsarchitekturen,

Telekommunikationsanwendungen,

batteriebetriebene

Geräte sowie industrielle

und mobile Geräte.

Die wichtigsten Eigenschaften:

• CEB100W DC/DC-Wandler

in 40 Varianten

• 2 Eingangsspannungsbereiche

(9...40 VDC, 16,5...74 VDC)

• 5 Ausgangsspannungen

(5, 12, 24, 48 oder 54 VDC)

• 2 Polaritäten für remote on/off

(positiv oder negativ)

• 2 Gehäusevarianten

(mit oder ohne Flansch)

• Wirkungsgrad bis zu 93,5 %

• feste Schaltfrequenz

• geregelte Ausgänge

• Schutzfunktionen

(OTP/OCP/OVP/UVLO)

• Isolation 3000 VDC

(Ein-/Ausgang)

• max. Betriebshöhe 5000 m

• Arbeitstemperaturbereich

-40 °C bis zu +105 °C (Gehäuse)

• kompakte Abmessungen

(„eighth brick“-Standard)

• CB Test Zertifikat IEC 62368-1

• UL 62368-1 recognized

• Schock & Vibration nach

MIL-STD-810F/EN 61373

• erfüllt EN 45545-2

(Feuer & Rauch)

• CE konform ◄

Kurzhubadapter mit 2,5 mm Schaltweg

RAFI hat eine zweite Variante

von RAFIX FS Kurzhubadaptern

eingeführt. Neben der Version mit

1mm-Schaltweg bietet der Hersteller

jetzt auch eine 2,5mm-Ausführung

in identischen Abmessungen

an.

Durch den Einsatz des Adapters

wird der Hub von 4,0 mm auf

2,5 mm bzw. 1,0 mm reduziert.

In Verbindung mit den RAFIX FS

Drucktastern stellen die Kurzhubadapter

eine effiziente Alternative

zu herkömmlichen PCB-Schaltelementen

dar.

Die beleuchtbaren, 20x20 mm

kleinen Passstücke sind für mindestens

1 Mio. Schaltspiele ausgelegt

und verfügen über einen

12mm-Einbaudurchmesser für

LEDs mit max. 2,4 mm Höhe. Der

Adapter ist voll kompatibel zu allen

MICON 5 Tastern. Die Mikrotaster

zeichnen sich durch ihre prägnante

Taktilität und eine große Auswahl

an Betätigungskräften von 1,5 N

bis 7,0 N aus. Für sicherheitsrelevante

Anwendungen führt RAFI

die Variante MICON 5 SAFETY mit

zwei jeweils potentialfreien voneinander

getrennten Öffner- und

Schließerkontakten im Portfolio.

Durch das kompakte MICON-

Tasterdesign lassen sich mehrere

SMT-LEDs in den Bauraum integrieren.

Auch die Platzierung von

zwei MICON 5 Tastern nebeneinander

ist problemlos realisierbar.

Alle MICON 5 Varianten sind auch

in SMT-Ausführung für den Einsatz

in Befehlsgeräten mit SMT-

Anschlusstechnik erhältlich.

RAFI GmbH & Co. KG

www.rafi-group.com


ECAD-Daten beschleunigen

Entwicklungsprozess


Fischer Elektronik

GmbH & Co. KG

www.fischerelektronik.de

Als ein führender Hersteller von

Kühlkörpern, Gehäusen und Steckverbindern

fertigt die Firma Fischer

Elektronik GmbH & Co. KG sämtliche

elektromechanische Komponenten

rund um die Leiterplatte.

Einige Artikel aus den Fachbereichen

der Kühlkörper und Steckverbinder

lassen sich direkt auf

der Platine verlöten und benötigen

für einen möglichst einfachen und

schlanken Prozess einen sogenannten

Leiterplattenfußabdruck (engl. =

PCB - Footprint). Fischer Elektronik

hat über 30.000 seiner Standardartikel

digi talisiert und die daraus entstandenen

3D-Daten mit einem digitalen

Footprint zu versehen.

Damit erhalten Ingenieure und

Entwickler den Zugang zu wichtigen

Designressourcen, um den Entwicklungsprozess

zu beschleunigen.

Die bereitgestellten Daten umfassen

detaillierte ECAD-Daten und

präzise PCB-Footprints, die dank

verschiedenster Dateiformate nahtlos

in jede gängige ECAD-Software

integrierbar sind. Dies hat zufolge,

dass unsere Kunden Zugriff auf

einen stark verkürzten Designprozess

haben und Herausforderungen

digital erkennen können,

bevor diese im Be stückungsprozess

oder noch später auf der Leiterplatte

entstehen. Nicht nur die Entwicklung

von Platinen layouts wird drastisch

vereinfacht, die Verfügbarkeit von

CAD-Daten in sämtlichen Polzahlen,

Längenvarianten und Oberflächenoptionen

erlaubt einen direkten virtuellen

Einbau in das Entwicklungsprojekt,

welcher keine Nachbearbeitung

oder ergänzende Konstruktion

erfordert.

Gestartet mit den Stift- und Buchsenleisten

(Katalogkapitel G) und

den direkt auf der Leiterplatte verlötbaren

Kühlkörpern, wird der Umfang

der ECAD-Datenbank kontinuierlich

ausgebaut.

Die grünen Icons auf der Website

von Fischer Elektronik erlauben es

den Kunden Daten kostenlos in ihrem

bevorzugten Datei format herunterzuladen.

Diese Icons sind auch auf

den Websites einiger der namenhaften

Distributoren von Fischer

zu finden. ◄

Schmalste Batterie-USV am Markt

Die neuen PCC-0524 Batterie-USV- Systeme

der Baureihe POWER ADVANCED von Block

bieten eine zuverlässige unterbrechungsfreie

24 VDC-Stromversorgung im ultrakompakten

Design. Mit nur 30 mm beziehungsweise

32,5 mm Baubreite sind sie derzeit die

schmalsten Lösungen am Markt (nach Kundenangaben)

und eignen sich ideal für Anwendungen

mit beengter Einbausituation.

BLOCK

Transformatoren-Elektronik GmbH

www.block.eu

Die vier Varianten sind für 10 A oder 20 A

Ausgangsstrom verfügbar, jeweils mit oder ohne

USB-Schnittstelle, und lassen sich flexibel an

unterschiedliche Anforderungen anpassen.

Die Parametrierung erfolgt direkt über frontseitige

Drehschalter oder die kostenfreie UPS

Control-Software.

Als Lade- und Kontrolleinheit mit integrierter

Entkopplung und intelligentem Lademanagement

schützt die PCC-0524-Serie Anlagen

sicher vor Ausfällen und sorgt für eine kontinuierliche

DC-Stromversorgung. Perfekt für

kritische Anwendungen, bei denen höchste

Zuverlässigkeit und Kompaktheit entscheidend

sind, um maximale Anlagenverfügbarkeit

zu gewährleisten. ◄



Universaleingangsgeräte vereinen dynamische

Leistung und Zuverlässigkeit

Recom RACM140E-K Wandlermodule

Schukat electronic

Vertriebs GmbH

info@schukat.com

www.schukat.com

Der Distributor Schukat erweitert

sein Portfolio um die AC/DC-Netzteile

RACM140E-K-Serie von Recom.

Das Sortiment umfasst Einzelausgänge

für 12, 15, 24, 36 und 48 VDC

mit einer Dauerleistung von 140 Watt

(36 V / 136,8 W) und einer Spitzenleistung

von 210 Watt für 10 Sekunden

(Peak Power), um Lasten mit

hohem Spitzenstrom beim Einschalten

oder im Normalbetrieb zu

unterstützen. Jeder Ausgang lässt

sich mit einem Trimmpotentiometer

auf der Platine einstellen. Der Eingangsbereich

beträgt 80 - 264 VAC.

Open Frame

oder geschlossen

Die Netzteile sind als Open Frame

oder im geschlossenen Gehäuse

mit den Abmessungen 147 x 81,5

x 38 mm bzw. 40 mm geschlossen

mit mechanischen Befestigungen

erhältlich. Für die Anschlussverdrahtung

der Ein- und Ausgänge gibt es

Stiftleisten, für die gekapselten Versionen

optionale Push-In-Klemmen.

Mit einem Footprint von 3“ x 5“ nach

Industriestandard sind sie ideal für

Anwendungen mit eingeschränktem

Platzangebot. Einsetzbar sind die

RACM140E-K-Netzteile bei einer

Betriebstemperatur von -40 °C bis

zu +90 °C bei natürlicher Konvektion

und Derating je nach Variante.

Die typische Leistungsaufnahme im

Leerlauf beträgt 100 mW.

Sicherheitszertifizierungen

Zu den Sicherheitszertifizierungen

gehören IEC/DE60335-1,

IEC/DE62368-1 und für medizinische

Anwendungen IEC/DE ANSI/

AAMI 60601-1 mit der Einstufung

2x MOPP mit niedrigen Berührund

Ableitströmen für BF-Anwendungen.

Sie erfüllen die EMV-Leistung

der Klasse B für leitungsgebundene

Emissionen. Einsetzbar

sind diese Netzteile in Umgebungen

mit Verschmutzungsgrad 2;

zugelassen sind sie für die Überspannungskategorie

III bis zu einer

Höhe von 2000 m und OVC II bis

zu 5000 m. Dazu erfüllen sie die

Anforderungen des Öko-Designs

für den Betrieb im Standby-

Modus. Die RACM140E-K-Serie

ist auf eine lange Lebensdauer

ausgelegt, die Herstellergarantie

beträgt 3 Jahre.

Anwendungen

Zu den typischen Anwendungen

zählen Medizintechnik, Industrie,

Tele- und Datenkommunikation,

Haus- und Gebäudeautomation,

eMobilität sowie Prüf- und Messtechnik.

◄

90°-Kabeldurchführung für geschütztes, flexibles Kabelmanagement

Die neuen abgewinkelten

Schraubrahmen KDS-SR90

von Conta-Clip ermöglichen

das Durchführen von Kabeln,

Leitungen oder Schläuchen im

90°-Winkel in jedes Gehäuse.

Die Durchführungen unterstützen

die Biegeradien typischer

Leitungen und Rohre und bieten

einen effektiven Schutz

gegen Staub und Ablagerungen.

KDS-SR90 lässt sich in wenigen

Handgriffen mit konfektionierten

oder unkonfektionierten

Leitungen und Schläuchen

bestücken. Die beiden

abgewinkelten Rahmen der

Größen 10/24 und 8/16 können

auf die klassischen Ausschnitte

der KDS-Serie oder

auf Standardausschnitte für

schwere Steckverbinder montiert

werden. Die Montage

erfolgt mit M5-Schrauben am

Gehäuse oder Schaltschrank.

Zur Abdichtung dienen die

regulären Inlays und Dichtelemente

der KDS-Baureihe.

Durch die werkzeuglos aufrastbare

Schnappabdeckung

reduziert sich die Montagezeit.

Außerdem lässt sich die Abdeckung

schnell und einfach entfernen,

um ohne Werkzeugeinsatz

und weitere Demontage

Kabel auszutauschen,

zusätzliche Leitungen einzusetzen

oder Leitungslängen zu

ändern. Aufgrund der hohen

Schutzklasse IP66, der Brandklassifikation

V-0 „selbstverlöschend“

nach UL 94 sowie

der durch Inlays und Dichtelemente

gesicherten Zugentlastung

und Abdichtung erfüllt

KDS-SR90 alle Anforderungen,

die an ein sicheres und

montagefreundliches Kabelmanagement

gestellt werden.

CONTA-CLIP

Verbindungstechnik GmbH

www.conta-clip.com



Perfekter Schutz

Die robuste SOLID-BOX – perfekt geeignet für elektronische Displays im industriellen Umfeld

OKW

Odenwälder Kunststoffwerke

Gehäusesysteme GmbH

info@okw.com

www.okw.com

Mit ihrer soliden Konstruktion und

dem schlanken Design ist die SOLID-

BOX die ideale Lösung zum Schutz

empfindlicher Touchscreens und

Bedienfelder in rauen Umgebungen.

Durch den Schlagschutz IK08 und

die hohe Schutzart IP66/67 ist der

Name dieses Displaygehäuses voll

und ganz Programm: ein absolut

solides Gehäuse für anspruchsvolle

Umgebungen. Dies wird durch die

Materialwahl noch weiter verstärkt:

Die OKW-Produktreihe besteht nämlich

aus hochwertigem, flammgeschütztem

PC+ABS-FR mit einer

verbesserten Wärmeformbeständigkeit

(Vicat/B 120 = 110°C) und

das Material selbst verfügt zusätzlich

über UL-Registrierung 94 V-0

ab 1,5 mm sowie Glühdrahtprüfung

(GWFI) 960°C bei 2,0 mm. In

drei Größen (135 x 115 x 50 mm,

180 x 145 x 60 mm, 225 x 175 x

70 mm) und zwei Standardfarben

(Lichtgrau/RAL 7035 und Anthrazitgrau/RAL

7016) ab Lager erhältlich,

sind die Einsatzmöglichkeiten wirklich

vielfältig.

Die SOLID-BOX bietet viel Platz

für Komponenten im Inneren und

außerdem auf dem Oberteil ein

großes, vertieft liegendes Bedienfeld.

Vorgeformte Aufnahmen für

VESA-Halterungen (Version 145

für VESA mit 75 x 75 mm, Version

175 für 100 x 100 mm) ermöglichen

bei den größeren Versionen darüber

hinaus eine einfache Wandmontage.

Mit den optionalen Gehäusefüßen

(Zubehör) kann sie aber auch

mit sicherem Stand als Tischanwendung

zum Einsatz kommen.

Das Gehäuse von OKW überzeugt

an vielen Stellen durch sein

durchdachtes Design. So kommen

konturbündige Design-Blenden zum

Einsatz, die die unverlierbaren, rostfreien

Torx-Schrauben verbergen

und für ein sauberes und professionelles

Erscheinungsbild sorgen.

Zurückgesetzte Flächen im Unterteil

ermöglichen den geschützten

Einbau von Schnittstellen, Steckern

und Schaltern.

Touchscreens, elektronische Displays

und Bedienfelder erfordern

Gehäuse, die nicht nur Schutz bieten,

sondern im besten Fall auch

das Benutzererlebnis verbessern.

Die SOLIDBOX erfüllt diese

hohen Erwartungen durch ihr ergonomisches

Design und ihre hochwertige

Verarbeitung. Egal ob im

Einsatz als Interface-Gerät, Bedienschnittstelle

oder z.B. HMI-

Anwendung, das robuste und dennoch

elegante Gehäuse bietet alle

Voraussetzungen, die eine moderne

Elektronikverpackung im industriellen

Umfeld sowie im geschützten

Außenbereich vorweisen sollte

bzw. sogar muss. ◄

Rauscharme InGaAs-APDs für Entfernungsmessung und LiDAR

Excelitas Technologies präsentiert verbesserte

InGaAs-Avalanche-Photodioden

(APDs) der Serien C30645 und C30662,

die Entfernungsmess- und LiDAR-Anwendungen

mit größeren Reichweiten und

höherer Genauigkeit ermöglichen. Aufgrund

eines optimierten Signal-Rausch-

Verhältnisses im Vergleich zu den bereits

am Markt erhältlichen InGaAs-APDs werden

die anspruchsvollsten Anforderungen

von dieser Leistungssteigerung bei gleicher

Laserausgangsleistung profitieren.

Der überarbeitete APD-Aufbau beruht

auf Verbesserungen des III/V-Wafer-Fertigungsprozesses

des Herstellers. Die großflächigen

und schnellen InGaAs/InP-APDs bieten eine

hohe Quanteneffizienz (QE), eine hohe Empfindlichkeit

und geringes Rauschen im Spektralbereich

zwischen 1000 nm und 1700 nm.

Sie sind für Wellenlängen von 1300 nm und

1550 nm optimiert und eignen sich für den

Einsatz in augensicheren Laser-Entfernungsmess-

und LiDAR-Systemen sowie auch in der

optischen Zeitbereichsreflektometrie (OTDR)

und in weltraumtauglichen optischen Kommunikationssystemen.

Die rauscharmen

InGaAs-APDs werden in einem hermetisch

abgedichteten TO-18-Gehäuse,

auf einem Keramikträger oder in einem

Keramik-Oberflächenmontagegehäuse

(SMD) geliefert. Die Dioden im robusten

SMD-Gehäuse eignen sich für die automatisierte

Verarbeitung in hohen Stückzahlen.

Excelitas bietet vielfältige Anpassungsmöglichkeiten

für diese Photodioden,

um den stark variierenden Leistungsanforderungen

unterschiedlicher Anwendungen

gerecht zu werden. Dazu zählen

Absorptions- und Rausch-Screening, kundenspezifische

Gerätetests und die Integration von

Bandpassfiltern.

Excelitas Technologies Corp.

www.excelitas.com


Bildverarbeitung

Kompaktes Design trifft auf maximale Leistung

Die MEMRECAM Q2m – Die

robuste High Speed Kamera für

viele Anwendungen. Full HD-Aufnahmen

mit einer Auflösung von

1280 x 1080 Pixeln und bis zu 2.000

fps – oder bei maximaler Bildrate

beeindruckende 100.000 fps. Die

MEMRECAM Q2m überzeugt mit

High-Speed-Aufnahmen in einem

ultrakompakten Format von nur 62

x 62 x 87,5 mm bei 670 g Gewicht.

Die MEMRECAM Q2m unterstützt

Multi-Kamera-Betrieb mit präziser

Synchronisation und Gig-E Kommunikation

für effiziente Datenübertragung.

◄

High Speed Vision GmbH

info@hsvision.de

www.hsvision.de

• Phänomenale Lichtempfindlichkeit:

Farbe ISO 8.000 und Mono ISO 32.000 –

perfekt für Aufnahmen unter schwierigen Lichtverhältnissen

oder bei wärmeempfindlichen

Objekten.

• Starke Performance bei kompaktem Speicher:

Mit bis zu 32 GB Speicher können Kunden Full-

HD-Aufnahmen mit 2.000 fps für 6,6 Sekunden

aufnehmen. Ein integriertes Speicher-Backup

sorgt dafür, dass die Daten bis zu 1 Stunde ohne

Strom sicher bleiben.

• Robust und widerstandsfähig:

Entwickelt für die härtesten Umgebungen – die MEM-

RECAM Q2m hält Stößen von bis zu 200 G stand

und eignet sich ideal für Crashtests, mobile Roboterarme

oder andere anspruchsvolle Anwendungen.

• Smart gesteuert mit MLink Mobile:

Über eine App können Kunden die Kamera

ganz einfach mit dem Tablet oder Smartphone

steuern. Die Funktionen reichen von der Helligkeits-

und Fokuseinstellung bis hin zu einer

schnellen Überprüfung der Testergebnisse.

Kameraschutzgehäuse mit Wasserkühlung

autoVimation GmbH

www.autovimation.com

autoVimation präsentiert sein erstes Kameraschutzgehäuse

mit integriertem Wasserkühlkreislauf.

Das Gehäuse aus der Elefant-Serie

eignet sich für Kameras bis 100 mm x 100 mm

Querschnitt. Alle Gehäuseseiten einschließlich

Front- und Rückdeckel sind mit Kühlkanälen

durchzogen – die Gesamtlänge beträgt fast

das 7-fache der Gehäuselänge. Die außerordentlich

effektive Klimatisierung erlaubt den

Kamerabetrieb bei Umgebungstemperaturen

von -40 °C bis 200 °C.

Die zugehörige Rückkühleinheit mit Pumpe,

Radiator und Überwachung von Kameratemperatur,

Volumenstrom und Lüfter kann in bis

zu 20 m Entfernung betrieben werden. Als

Zubehör stehen diverse Sichtfenster, das leistungsstarke

Meganova-LED-Ringlicht sowie

Windvorhänge und Schutzklappen zur Verfügung.

Zum Aufbau von Inspektionssystemen

bietet der Hersteller außerdem einen Montagebaukasten

mit leichten, robusten Schwalbenschwanzprofilen.

◄


Leistungsstarker und flexibler Box-PC

für industrielle Umgebungen

Spectra GmbH & Co. KG , S.79

Führende Edge-AI-Anwendungen

mit NVIDIA Jetson Orin-Modulen

KIOSK Embedded Systems GmbH, S.78

Industrie-PCs für den Einsatz in 5Gund

Edge-Computing-Netzwerken

Kontron Europe GmbH, S. 84

An der Edge: Prime Box Connect

Schubert System Elektronik GmbH, S. 86

Robuster IPC für autonome

Fahrzeuge und Fernsteuerung

ICP Deutschland GmbH, S.91

19 Zoll High-End Industrie-PC

TX-Team GmbH, S.93

Produktindex

Branchen

Fertigungsindustrie ..................... 45

Luft- und Raumfahrt. .................... 45

Medizintechnik. ......................... 45

Prozessindustrie. ........................ 45

Spezielle Einsatzbereiche

Bildverarbeitung ........................ 46

Digital Signage .......................... 46

Edge .................................... 46

Ex-Bereiche ............................. 46

KI, Komplexe Datenverarbeitung ........ 46

Ausführung

19-Zoll .................................. 47

All-in-one-System ....................... 47

Box-PC .................................. 47

individuelles Design. .................... 48

Mikrocomputer

(Raspberry PI, Arduino u.ä.) . . . . . . . . . . . . . . 48

Mini-PC, NUC. ........................... 48

modular. ................................ 48

Panel-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

RAID-System ............................ 49

Gehäuse

Aluminium .............................. 49

Edelstahl/Stahl .......................... 49

Kunststoff. .............................. 49

Mobile Geräte

Industrial Handheld/Tablet .............. 50

mit Hot-Swappable Akku ................ 50

Montage

Hutschiene. ............................. 50

Tragarm. ................................ 50

VESA .................................... 51

Wand ................................... 51

Betriebssystem

Android ................................. 51

iOS...................................... 51

Linux.................................... 51

Mac ..................................... 52

Unix .................................... 52

Windows/Embedded/IoT ................ 52

echtzeitfähig ............................ 52

sonstige................................. 52

Eigenschaften

Dauereinsatz ............................ 52

erweiterbar ............................. 53

fernwartungsfähig ...................... 53

langzeitverfügbar ....................... 53

lüfterlos................................. 54

netzwerkfähig .......................... 54

skalierbar ............................... 54

wartungsfrei ............................ 55

Prozessor

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Hailo .................................... 55

Intel..................................... 55

Low Power <2W ......................... 55

NVIDIA .................................. 56

NXP iMX ................................ 56

Vortex .................................. 56

GPU..................................... 56

NPU..................................... 56

Multi-Core .............................. 56

Heterogene System-Architekturen ...... 56

sonstige................................. 56

Schnittstellen

Audio/HDA. ............................. 57

Bildschirm/Grafik/Kamera ............... 57

drahtgebundene Kommunikation ....... 57

drahtlose Kommunikation ............... 58

M.2 ..................................... 58

PCIe. .................................... 58

PoDL (Power-over-Data-Line) ............ 58

PoE ..................................... 58

USB-C ................................... 58

sonstige. ................................ 58

Schutz

ausfallsicher. ............................ 59

ESD ..................................... 59

IP30 ..................................... 59

IP40 ..................................... 60

IP64 und höher. ......................... 60

IP69k. ................................... 60

Schock und Vibration. ................... 60

vandalensicher .......................... 61

sonstige. ................................ 61

Sicherheit

interne USV ............................. 61

redundante Systeme .................... 61

Überlastschutz (OPP) .................... 61

Überspannungsschutz (OVP) ............ 61

Überstromschutz (OCP). ................. 62

Übertemperaturschutz (OTP) ............ 62

Watchdog-Funktion ..................... 62

Speicher

DDRx-SD-RAM .......................... 62

ECC ..................................... 63

EEPROM. ................................ 63

eMMC. .................................. 63

Flash .................................... 63

SSD ..................................... 63

Temperaturbereich

erweitert (-20 °C bis +60 °C). ............. 64

Temperaturbereich,

Industrie (-40°C bis +85 °C) .............. 64

Temperaturbereich,

extrem (> +85 °C). ....................... 64

44 Einkaufsführer Industrie-PCs 2025

Produkte und Lieferanten

Branchen

Branchen,

Fertigungsindustrie

Aaronn Electronic GmbH ............68

Acceed GmbH. ......................68

Acturion Datasys GmbH .............68

ads-tec Industrial IT GmbH. ..........68

Advantech Europe B.V.. ..............68

AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68

ALR Rugged Solutions GmbH ........68

AMC - Analytik & Messtechnik .......68

APROtech GmbH ....................68

Baytek Industriesysteme. ............68

BEG Bürkle GmbH ...................68

BMC Solutions GmbH. ...............68

Bressner Technology GmbH .........68

BVS Blechtechnik GmbH .............68

BVS Systemtechnik GmbH ...........68

Canvys - Visual Techn. Solutions .....68

Christ Electronic Systems GmbH .....68

compmall GmbH ....................68

Conrad Electronic SE ................68

DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69

duagon Germany GmbH. ............69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69

EFCO Electronics GmbH .............69

EKF Elektronik GmbH ................69

esd electronics gmbh ...............69

EXTRA Computer GmbH. ............69

Fabrimex Systems AG. ...............69

FORSIS GmbH .......................69

FORTEC Integrated GmbH ...........69

Geshem Technology GmbH. .........69

GLYN GmbH & Co. KG. ...............69

Handheld Germany GmbH ..........69

HEITEC AG, Eckental .................69

ICO Innovative Computer GmbH. ....69

ICP Deutschland GmbH. .............69

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

INCOstartec GmbH ..................70

Indel AG. ............................70

InoNet Computer GmbH. ............70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

ipc-core GmbH & Co. KG .............70

IPC-Markt24 GmbH ..................70

ISH Ingenieursozietät GmbH. ........70

Janz Tec AG .........................70

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........70

KEB Automation KG .................70

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG ....70

Kontron Europe GmbH ..............70

KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70

NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH. ......71

noax Technologies AG ...............71

Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71

PLUG-IN Electronic GmbH ...........71

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . . 71

Portwell KIOSK GmbH ...............71

powerBridge GmbH .................71

Prahm Microcomputer Systeme. .....71

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 71

reikotronic GmbH ...................71

Richard Wöhr GmbH. ................71

ROSE Systemtechnik GmbH. .........71

RS Components GmbH ..............71

Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71

SALZ Automation GmbH ............71

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH ...71

Schubert System Elektronik GmbH. ..71

Shuttle Computer Handels GmbH ...71

SIGMATEK GmbH & Co.KG ...........72

Spectra GmbH & Co. KG .............72

SR System-Elektronik GmbH .........72

Syslogic GmbH ......................72

systerra computer GmbH ............72

taskit GmbH. ........................72

TL Electronic GmbH .................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . 72

VS Vision Systems GmbH ............72

WEROCK Technologies ..............72

Wortmann AG .......................72

YASKAWA Europe GmbH ............72

Branchen,

Luft- und Raumfahrt


Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70

Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70

PICOS GmbH ........................71








S&D GmbH..........................71




taskit GmbH.........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

Branchen,

Medizintechnik


Acceed GmbH.......................68


Advantech Europe B.V................68

AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68

Baaske Medical GmbH & Co. KG ......68








compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

duagon Germany GmbH.............69

E.E.P.D. GmbH .......................69



EXTRA Computer GmbH.............69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69


ICO Innovative Computer GmbH.....69



Indel AG. ............................70

InoNet Computer GmbH.............70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70

ISH Ingenieursozietät GmbH.........70

Janz Tec AG .........................70




MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70

NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH.......71

PICOS GmbH ........................71








Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71







tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72




Wortmann AG .......................72

Branchen,

Prozessindustrie


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69







GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70


Einkaufsführer Industrie-PCs 2025 45




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MicroControl GmbH & Co. KG ........70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71





Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72




Wortmann AG .......................72

Spezielle

Einsatzbereiche

Spezielle Einsatzbereiche,

Bildverarbeitung


Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68

ALLDIS Computersystems GmbH ....68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71




Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72


Wortmann AG .......................72


Digital Signage


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68

BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MOStron Elektronik GmbH. ..........70

Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71







TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72


Wortmann AG .......................72


Edge


Acceed GmbH.......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68

BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70



Kendrion Kuhnke Automation .......70


KUNBUS GmbH......................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71







Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72



Ex-Bereiche


Acceed GmbH.......................68


AISCI Ident GmbH ...................68


APROtech GmbH ....................68









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



LEUNIG GmbH ......................70


Moxa Europe GmbH .................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71



Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71



taskit GmbH.........................72



KI, Komplexe

Datenverarbeitung


Acceed GmbH.......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68

BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68




DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71





Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72


Ausführung

Ausführung, 19-Zoll


Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70






LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH. ...........................72


TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72




Wortmann AG .......................72

Ausführung,

All-in-one-System


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68







compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70






M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71








taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TRsystems GmbH ...................72

VISAM GmbH........................72


Wortmann AG .......................72

Ausführung, Box-PC


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69








GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70






LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71











Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Wortmann AG .......................72


Ausführung,

individuelles Design


Acceed GmbH. ......................68






APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68







compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72


Wortmann AG .......................72

Ausführung,

Mikrocomputer

(Raspberry PI, Arduino u.ä.)


Acceed GmbH. ......................68


AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68


compmall GmbH ....................68








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Janz Tec AG .........................70





KUNBUS GmbH. .....................70

MASS GmbH ........................70








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71


Syslogic GmbH ......................72

taskit GmbH. ........................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Ausführung, Mini-PC, NUC


Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69




Geshem Technology GmbH..........69

GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MOStron Elektronik GmbH...........70

Moxa Europe GmbH .................70









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71





taskit GmbH. ........................72

TX-Team GmbH .....................72

Wortmann AG .......................72

Ausführung, modular


Acceed GmbH.......................68





APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69





FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




KUNBUS GmbH. .....................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Ausführung, Panel-PC


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68







compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71









taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72


Ausführung, RAID-System


Acceed GmbH. ......................68




APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70





Schubert System Elektronik GmbH...71



taskit GmbH. ........................72


VISAM GmbH. .......................72

Wortmann AG .......................72

Gehäuse

Gehäuse, Aluminium


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68








compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69







GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70







LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72




Wortmann AG .......................72


Gehäuse, Edelstahl/Stahl


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68








compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70




Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










S&D GmbH..........................71






tci GmbH............................72


TRsystems GmbH ...................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72

Gehäuse, Kunststoff



AISCI Ident GmbH ...................68


APROtech GmbH ....................68



compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


Pericom AG .........................71






S&D GmbH. .........................71





taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

VISAM GmbH. .......................72


Wortmann AG .......................72

Mobile Geräte

Mobile Geräte,

Industrial Handheld/

Tablet

Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69

Eastar GmbH ........................69



FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71






Wortmann AG .......................72

Mobile Geräte,

mit Hot-Swappable Akku



AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68




Eastar GmbH ........................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70




M3H2 GmbH ........................70


Pericom AG .........................71


S&D GmbH. .........................71




Montage

Montage, Hutschiene


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69








GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG.............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70






KUNBUS GmbH......................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71











Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Wortmann AG .......................72

Montage, Tragarm

Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68









compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70




Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71







Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71





taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Montage, VESA


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68









compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71









Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71








tci GmbH. ...........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72

Montage, Wand


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68







compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70






LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71









taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72


Betriebssystem

Betriebssystem, Android


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68






DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71





S&D GmbH..........................71




Syslogic GmbH ......................72

tci GmbH............................72


TX-Team GmbH .....................72

Betriebssystem, iOS





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

IPC-Markt24 GmbH ..................70


M3H2 GmbH ........................70

S&D GmbH. .........................71

Syslogic GmbH ......................72


Betriebssystem, Linux


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70






KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72




Wortmann AG .......................72

XIMEA GmbH .......................72

Betriebssystem, Mac




Indel AG. ............................70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


M3H2 GmbH ........................70

S&D GmbH. .........................71

XIMEA GmbH .......................72

Betriebssystem, Unix

Acceed GmbH. ......................68









Indel AG. ............................70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

IPC-Markt24 GmbH ..................70


M3H2 GmbH ........................70





S&D GmbH. .........................71


Betriebssystem,

Windows/Embedded/IoT


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69






Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

PICOS GmbH ........................71











Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72

XIMEA GmbH .......................72


Betriebssystem,

echtzeitfähig

Acceed GmbH.......................68




APROtech GmbH ....................68

BEG Bürkle GmbH ...................68


compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Indel AG.............................70

IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70




KUNBUS GmbH......................70

M3H2 GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71





Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Betriebssystem, sonstige


Acceed GmbH.......................68




APROtech GmbH ....................68



compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

E.E.P.D. GmbH .......................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




Indel AG. ............................70





M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71







S&D GmbH..........................71



Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72


Eigenschaften

Eigenschaften,

Dauereinsatz


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68







compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72




Wortmann AG .......................72


Eigenschaften,

erweiterbar


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71










Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Wortmann AG .......................72

Eigenschaften,

fernwartungsfähig

Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69





FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG.............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70

Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70



Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71








Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71







Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72




Eigenschaften,

langzeitverfügbar


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72


Wortmann AG .......................72

Eigenschaften, lüfterlos


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71




Prahm Microcomputer Systeme......71





Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72




Wortmann AG .......................72


Eigenschaften,

netzwerkfähig


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68


Baytek Industriesysteme.............68

BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG.............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





KUNBUS GmbH......................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71











Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72


Eigenschaften, skalierbar


Acceed GmbH.......................68






APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70



KUNBUS GmbH. .....................70

M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72


Eigenschaften,

wartungsfrei


Acceed GmbH. ......................68





APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70






M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Prozessor

Prozessor, AMD


Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68




APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70



M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71









S&D GmbH..........................71




Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72


Wortmann AG .......................72

Prozessor, Hailo



APROtech GmbH ....................68


compmall GmbH ....................68



Eastar GmbH ........................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70







TX-Team GmbH .....................72

Prozessor, Intel


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71









S&D GmbH..........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72




Wortmann AG .......................72


Prozessor, Low Power <2W

Acceed GmbH. ......................68

APROtech GmbH ....................68




Eastar GmbH ........................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70


M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70




S&D GmbH. .........................71

Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

Prozessor, NVIDIA


Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70


Pericom AG .........................71





S&D GmbH. .........................71




Syslogic GmbH ......................72


TX-Team GmbH .....................72

Prozessor, NXP iMX





APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70





S&D GmbH. .........................71




TQ-Systems GmbH ..................72

Prozessor, Vortex


APROtech GmbH ....................68

compmall GmbH ....................68



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



M3H2 GmbH ........................70




S&D GmbH. .........................71

Syslogic GmbH ......................72



Prozessor, GPU

Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68



compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70



M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70







S&D GmbH. .........................71



Syslogic GmbH ......................72


TX-Team GmbH .....................72



Prozessor, NPU

Acceed GmbH.......................68


APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


M3H2 GmbH ........................70






TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Prozessor, Multi-Core

Acceed GmbH.......................68






APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





DATA MODUL AG ....................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70





KUNBUS GmbH. .....................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Pericom AG .........................71






S&D GmbH..........................71





Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72



Prozessor,

Heterogene

System-Architekturen

Acceed GmbH. ......................68


APROtech GmbH ....................68




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





S&D GmbH..........................71



Prozessor, sonstige


Acceed GmbH.......................68



APROtech GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

deZem GmbH .......................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70







KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71






S&D GmbH. .........................71




Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH. ...........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72



Schnittstellen

Schnittstellen, Audio/HDA


Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

PICOS GmbH ........................71







S&D GmbH. .........................71










TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72

Wortmann AG .......................72


Schnittstellen,

Bildschirm/Grafik/Kamera


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69








GLYN GmbH & Co. KG. ...............69






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71







ROSE Systemtechnik GmbH..........71

S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72

Schnittstellen,

drahtgebundene

Kommunikation


Acceed GmbH.......................68




AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71









S&D GmbH..........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72


Schnittstellen,

drahtlose Kommunikation


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70



KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71







S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72

Schnittstellen, M.2


Acceed GmbH. ......................68






APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68




E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70


LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71







S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72



TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Wortmann AG .......................72

Schnittstellen, PCIe


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69






Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70



M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71







S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Wortmann AG .......................72

XIMEA GmbH .......................72

Schnittstellen,

PoDL (Power-over-Data-Line)



APROtech GmbH ....................68








IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


M3H2 GmbH ........................70

S&D GmbH. .........................71


taskit GmbH.........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

Schnittstellen, PoE


Acceed GmbH.......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70




Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71






S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72



Wortmann AG .......................72

Schnittstellen, USB-C


Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68






DATA MODUL AG ....................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69







GLYN GmbH & Co. KG. ...............69







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71
















Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72

XIMEA GmbH .......................72

Schnittstellen, sonstige


Acceed GmbH. ......................68




APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69

deZem GmbH .......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70







KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71

PICOS GmbH ........................71








S&D GmbH..........................71





Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



XIMEA GmbH .......................72

Schutz

Schutz, ausfallsicher


Acceed GmbH.......................68




APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69

deZem GmbH .......................69




FORSIS GmbH .......................69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

IPC-Markt24 GmbH ..................70



LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71





S&D GmbH..........................71




TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

Schutz, ESD

Acceed GmbH. ......................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71








S&D GmbH..........................71





Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72


TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Schutz, IP30


Acceed GmbH.......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69



FORSIS GmbH .......................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70








S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72


Schutz, IP40


Acceed GmbH. ......................68



AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70



LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71







S&D GmbH. .........................71





Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72

Schutz, IP64 und höher


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68







compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70






LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71








S&D GmbH..........................71







Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Schutz, IP69k


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68






DATA MODUL AG ....................69




FORSIS GmbH .......................69






IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70



Pericom AG .........................71



S&D GmbH..........................71



Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72


Schutz,

Schock und Vibration


Acceed GmbH.......................68




AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


Eastar GmbH ........................69





FORSIS GmbH .......................69









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71










S&D GmbH. .........................71







Syslogic GmbH ......................72



TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72


Wortmann AG .......................72

Schutz, vandalensicher


Acceed GmbH. ......................68


AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68






DATA MODUL AG ....................69







IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70



M3H2 GmbH ........................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71






S&D GmbH. .........................71




Schutz, sonstige


Acceed GmbH. ......................68

AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68












GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70








KUNBUS GmbH. .....................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71








S&D GmbH. .........................71





Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH. ...........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72


Sicherheit

Sicherheit, interne USV

Acceed GmbH. ......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68





compmall GmbH ....................68








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71





S&D GmbH..........................71



Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Sicherheit,

redundante Systeme

Acceed GmbH.......................68




APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68










IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70



M3H2 GmbH ........................70

Moxa Europe GmbH .................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71








S&D GmbH..........................71



Syslogic GmbH ......................72



TX-Team GmbH .....................72

Wortmann AG .......................72

Sicherheit,

Überlastschutz (OPP)

Acceed GmbH. ......................68


AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68



compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69









IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70



M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70







S&D GmbH..........................71





TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72


Sicherheit,

Überspannungsschutz

(OVP)

Acceed GmbH. ......................68


AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68


APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69




GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70





M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70









S&D GmbH. .........................71




Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72


Sicherheit,

Überstromschutz (OCP)

Acceed GmbH. ......................68


AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68

APROtech GmbH ....................68



compmall GmbH ....................68


Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70




M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70







S&D GmbH. .........................71




Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72


Sicherheit,

Übertemperaturschutz

(OTP)

Acceed GmbH. ......................68




APROtech GmbH ....................68





Datafox GmbH ......................69


Eastar GmbH ........................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70



M3H2 GmbH ........................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71








S&D GmbH. .........................71






Syslogic GmbH ......................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Sicherheit,

Watchdog-Funktion

Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69

DEDITEC GmbH .....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69




FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71









S&D GmbH..........................71






Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH............................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72

Speicher

Speicher, DDRx-SD-RAM


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69






FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70

Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










S&D GmbH. .........................71








tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72


Speicher, ECC


Acceed GmbH. ......................68






APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68




compmall GmbH ....................68


DATA MODUL AG ....................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69





GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Janz Tec AG .........................70


M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71








S&D GmbH. .........................71




TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

Speicher, EEPROM

Acceed GmbH. ......................68


APROtech GmbH ....................68




DATA MODUL AG ....................69






GLYN GmbH & Co. KG. ...............69



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



M3H2 GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

Pepperl+Fuchs SE ...................71






Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71




taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72

TQ-Systems GmbH ..................72

Speicher, eMMC


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68






compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69

deZem GmbH .......................69


Eastar GmbH ........................69







GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





Indel AG.............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



Janz Tec AG .........................70



KUNBUS GmbH......................70

LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70


MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71








Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH..........................71





tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

Wortmann AG .......................72

Speicher, Flash


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68



APROtech GmbH ....................68


BEG Bürkle GmbH ...................68





compmall GmbH ....................68



DATA MODUL AG ....................69







GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70





LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70


Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71




Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72


Wortmann AG .......................72


Speicher, SSD


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68






compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69





FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


Indel AG. ............................70


IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71

PICOS GmbH ........................71










Rutronik GmbH. .....................71

S&D GmbH. .........................71








Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH. ........................72

tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TRsystems GmbH ...................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH. .......................72



Wortmann AG .......................72


Temperaturbereich

Temperaturbereich,

erweitert (-20 °C bis +60 °C)


Acceed GmbH. ......................68




AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68



BEG Bürkle GmbH ...................68






compmall GmbH ....................68



Datafox GmbH ......................69


E.E.P.D. GmbH .......................69

Eastar GmbH ........................69






FORSIS GmbH .......................69



GLYN GmbH & Co. KG. ...............69





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70



LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70


Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70



Pepperl+Fuchs SE ...................71

Pericom AG .........................71










Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71







Syslogic GmbH ......................72


tci GmbH. ...........................72


TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72



Temperaturbereich,

Industrie (-40°C bis +85 °C)


Acceed GmbH.......................68



AISCI Ident GmbH ...................68

AIT Goehner GmbH .................68




APROtech GmbH ....................68




compmall GmbH ....................68



E.E.P.D. GmbH .......................69





FORSIS GmbH .......................69


GLYN GmbH & Co. KG. ...............69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70



IPC2U GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70


IPC-Markt24 GmbH ..................70


Janz Tec AG .........................70




LEUNIG GmbH ......................70

M3H2 GmbH ........................70

MASS GmbH ........................70



Moxa Europe GmbH .................70

MPL AG .............................70









Rutronik GmbH......................71

S&D GmbH..........................71





Syslogic GmbH ......................72


taskit GmbH.........................72

tci GmbH............................72

TQ-Systems GmbH ..................72

TX-Team GmbH .....................72

VISAM GmbH........................72

Temperaturbereich,

extrem (> +85 °C)


APROtech GmbH ....................68



E.E.P.D. GmbH .......................69




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70




M3H2 GmbH ........................70








Wer vertritt wen?

3Peak, C

Karl Kruse GmbH & Co. KG

A

AAEON, TW

Bressner Technology GmbH

GLYN GmbH & Co. KG

Rutronik GmbH

ABACO, USA


Acromag, USA


Acrosser, TW

IPC2U GmbH

ACTI, TW

IPC2U GmbH

Actron Technology, TW


Adata Technology, TW


Adlink Technology Inc., TW

Aaronn Electronic GmbH

Acceed GmbH


M3H2 GmbH


Advanio, TW

Acceed GmbH

Advantech Co. Ltd., TW


AMC - Analytik & Messtechnik

BMC Solutions GmbH

FORTEC Integrated GmbH

gbm mbH

GLYN GmbH & Co. KG

IPC2U GmbH

M3H2 GmbH


Rutronik GmbH

VISAM GmbH

AEM Inc., USA


Aetina Corp., TW


Spectra GmbH & Co. KG

AI-Blox, TW


Alliance Memory, USA


Amazing Microelectronics,

TW


America Semiconductor, USA


Antzer Tech Co., Ltd., TW


Apacer, TW

IPC2U GmbH

Rutronik GmbH

Syslogic GmbH

Arbor Technology, TW


compmall GmbH

ARIESYS, TW

IPC2U GmbH

Artila, TW

Acceed GmbH

Asair, C


ASEM s.r.l., I

S&D GmbH

ASRock Industrial., TW

DATA MODUL AG

ASUS IoT, TW



ASUS, TW

Rutronik GmbH

Atgbics, UK


ATOP, TW

IPC2U GmbH

ATP Inc., TW


Attend Technology, TW


AUO, TW

DATA MODUL AG


Avalue Technology, TW

DATA MODUL AG

IPC2U GmbH

Pericom AG

Awinic Electronics, C


B

Beckhoff, D

AIT Goehner GmbH

Biwin, TW


BIX Electronics, C


BOE, C

DATA MODUL AG

BOZ, TW

Pericom AG

Bruckewell, TW


C

C&T, TW


Cactus Technologies, HK

Syslogic GmbH

Cal Chips, USA


Calogic, USA


CDtech Ltd., C

DATA MODUL AG

Central Technologies, USA


Cervoz Co.Ltd., TW

compmall GmbH


Chilisin Electronics Corp., TW


Chipanalog, C


Chrontel, USA


Cincoze Co., TW

compmall GmbH

Coaxicom Components Corp.,

USA


Cognex, USA

AIT Goehner GmbH

Coilmaster, TW


Compulab

IPC2U GmbH

congatec, D


Contec, J

Acceed GmbH


Cotek Electronic Ind. Cp.Ltd.,

TW


CTC Union, TW

IPC2U GmbH

D

Daco Semi., TW


Dataforth, USA

IPC2U GmbH

DB Products, C


Degson, C


Dell, USA

AIT Goehner GmbH

Delta Electronics, TW

Rutronik GmbH

DFI Ind., TW

IPC2U GmbH

Rutronik GmbH

Diamond Systems, USA


DKE, C

DATA MODUL AG

DMC, J


DMP electronics, TW

IPC2U GmbH

DT Research, USA

Acturion Datasys GmbH

CONCEPT International GmbH

E

ECE, TW


Ecount, D

Rutronik GmbH

Allied Components Int., USA


Axiomtek, TW

distronik GmbH

Comchip, TW


EDAC, UK


Alpha Power, C


AYAA Technologies, C


compmall, D

AIT Goehner GmbH

EEMB, C



E-Ink, TW

DATA MODUL AG

Goodram, POL

Rutronik GmbH

Innolux Corp., TW

DATA MODUL AG

LGE Semi., C


EKL, D

Rutronik GmbH

Epistar, TW


Espressif Systems, C


Etron Technology, TW


Eurotech, I

InoNet Computer GmbH

IPC2U GmbH

Evervision, TW

DATA MODUL AG

F

F&S Elektronik Systeme, D

Rutronik GmbH

Fenghua, C


Fitipower Int. Technology, TW


Flytech, TW


Fremont Micro Device, USA


FSP, TW

Rutronik GmbH

G

Galaxy, C


Geehy Semiconductor, C


Getac Technology Co., TW


IPC2U GmbH

Giada Technology, C


GigaIPC, TW

ICP Deutschland GmbH


Global Connector Technology

Ltd., UK


Goford Semi, C


Golledge, UK


Good-Ark, C


Goodsky, TW


Gowin Semiconductor, C


Greenconn, TW


Guanghsing Industrial Co.Ltd

IPC2U GmbH

H

Hannstar, TW

DATA MODUL AG

Hasco, USA


HMS, D

Rutronik GmbH

HTC Taejin, KOR


Hualin, C


HY Electronic, TW


I

iBASE Technology Inc., TW



ICO, D

AIT Goehner GmbH

ICOP Technology Co., TW

compmall GmbH

IPC2U GmbH

ICPDAS, TW


IEI Integration Corp., TW

compmall GmbH



Rutronik GmbH

IIYAMA, J

MASS GmbH

IK Semicon, KOR


Inergy, TW


Inlog, TW

Acceed GmbH

Innodisk Corp., TW

Acceed GmbH

IPC2U GmbH


Intel, USA

M3H2 GmbH

Rutronik GmbH

IO Audio, USA


IPO Technologie, F

IPC2U GmbH

VISAM GmbH

Isocom, UK


ISON, TW

IPC2U GmbH

J

Jetway Computer, TW

IPC2U GmbH

JHCTECH, C


JHD Shenzhen Jinghua

Display, C


K

Kingdy Technology Inc., TW

IPC2U GmbH

Kingtronics, C


Kioxia, J

Rutronik GmbH

KOE, TW

DATA MODUL AG

KOE/JDI, TW


Konnect RF, USA


Kontron, D


Rutronik GmbH

Korenix Technologies Co.

Ltd., TW

IPC2U GmbH

Kyocera, J

DATA MODUL AG


L

Lauma Elettronic, I


Lex Computech, TW

IPC2U GmbH

LG Display, KOR

DATA MODUL AG

Lihom, TW


Lontium Semiconductor, C


M

Mactron, TW


Maxtena, USA


MEDWEL, TWN

IPC2U GmbH

Megawin, TW


Mercury Systems, USA


Metz Connect, D


MG Chemicals, CAN


MIDAS, UK


Militronic, TW


MiTAC, TW

GLYN GmbH & Co. KG


Modular Devices, USA


Morecrafts, TW


Moxa Inc., TWN

LEUNIG GmbH


MPL, CH


msi Micro Star Int. Co.Ltd.,

TW

DATA MODUL AG

IPC2U GmbH

N

Neltron, TW


Neousys Technology Inc., TW

Acceed GmbH



Netac, C


NETSOL, KOR



Netvox, TW

Acceed GmbH

Protech, TW

TL Electronic GmbH

Systerra Computer GmbH, D

Blumenbecker Automatisierungst.

Vecow, TW


NexAIOT, TW


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW


IPC2U GmbH



Novakon, TW


Pericom AG

Novosense, C


O

OPT Machine Vision, C

Optical Network Video, C


ORing Industrial Networking

Corp., TW

Acceed GmbH


Orion Fans, USA


Ortus Technology Co. Ltd., J

DATA MODUL AG


P

Pairui, C


Panasonic, J

Rutronik GmbH

Paralight, TW


Peak-System, D

Syslogic GmbH

Perfectron, TW


Pixelplus, KOR


Planet, TW

IPC2U GmbH

Portwell, TW

IPC2U GmbH

PowerGood, TW


Powertip Technology Corp.,

TW

DATA MODUL AG

Prox Systems, TW

MASS GmbH

R

Raltron, USA


Rayon, TW

Acceed GmbH

Robustel, C

LEUNIG GmbH

RTD Embedded

Technologies, USA


RuggedTech, TW


RuggOn, TW

IPC2U GmbH

S

Seal Shield, USA

Sealevel, USA



SECO, I


Rutronik GmbH

Semileds, USA


Semitronics, USA


SGD, TW


Shanghai Green Tech., C


Sharp, J

DATA MODUL AG

Shelcon, C


Siemens, D

AIT Goehner GmbH

IPC2U GmbH

SMC-Diodes, C


Solidigm, USA

Rutronik GmbH

Supermicro, USA

IPC2U GmbH

Swissbit, CH

Rutronik GmbH

T

Taicenn, C

BMC Solutions GmbH


TEAC, J

Rutronik GmbH

Techway, F


Teleconnect, D

Rutronik GmbH

Teltonika, LIT


Teracom, Bulgarien

Acceed GmbH

Tianma Microelectronics, C

DATA MODUL AG


Topdiode, C


Toplite, USA


Toppower, C


Topsccc, TW

Acceed GmbH

Toshiba, J

Rutronik GmbH

Transcend, TW



Rutronik GmbH

Trenton Systems, USA


TRI-M Technologies Inc., CND


Trycom, TW

Acceed GmbH

Tsingtek, C


Twinhead, TW


IPC2U GmbH

U

Unisonic Technologies, TW


V

Via Technologies Inc, TW

Rutronik GmbH

Vision & Control, D

AIT Goehner GmbH

W

Waycon, C


Wieson Technologies, TW


WinComm Corp., TW



IPC2U GmbH

Winmate, TW


IPC2U GmbH

TL Electronic GmbH

Winsonic, TW

Acceed GmbH

IPC2U GmbH

Winstar Display, TW

MOStron Elektronik GmbH


WSI, TW

DATA MODUL AG

X

Xiner, C


Xmultiple, USA


Xplore Technologies, USA

Y

Yangjie Semi, CN


Z

Zeasett, C


Zebra Technologies Corp.,

USA


Powrmod, USA


Sysinno, TW


Variortronix, C

DATA MODUL AG

Zippy Technology Co., TW

IPC2U GmbH


Firmenverzeichnis

A


Lilienthalstr. 1, 82178 Puchheim

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29

info@aaronn.de

www.aaronn.de

Acceed GmbH

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28

support@acceed.de

www.acceed.de


Mühlweg 2a, 82054 Sauerlach

Tel.: 08104/62933-0, Fax: 08104/62933-20

info@acturion-industrie-pc.com

www.acturion-industrie-pc.com

Verkauf: sales@acturion-industrie-pc.com

ads-tec Industrial IT GmbH

Heinrich-Hertz-Str. 1, 72622 Nuertingen

Tel.: 07022/2522-200, Fax: 07022/2522-400

sales@ads-tec.de

www.ads-tec-iit.com

ADVANTECH Europe B.V.

Industriestr. 15, 82110 Germering

Tel.: 00800/2426-8081

embedded@advantech.eu

www.advantech.eu

AISCI Ident GmbH

Asper Str. 29, 32108 Bad Salzuflen

Tel.: 05222/9902-0, Fax: 05222/9902-77

info@aisci.de

www.aisci.de

AIT Goehner GmbH

Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32

info@ait.de

www.ait.de

Standorte: https://www.ait.de/de/kontakt/

Verkauf: sales@ait.de

ALLDIS Computersystem GmbH

Maistr. 2, 82110 Germering

Tel.: 089/894224-44, Fax: 089/894224-98

info@alldis.de

www.alldis.de

ALR Rugged Solutions GmbH

Feldwiesenstr. 8, 79807 Lostetten

Tel.: 07745/92588-0

inquiry@alr-rugged.com

www.alr-rugged.com


GmbH Chemnitz

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Vertrieb: vertrieb@amc-systeme.de

APROtech GmbH

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/650079-50, Fax: 0911/650079-79

info@aprotech.de

www.aprotech.de

B

Baaske Medical GmbH & Co. KG

Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke

Tel.: 05741/236027-0, Fax: 05741/236027-99

info@baaske-medical.de

www.baaske-medical.de

Vertrieb: vertrieb@baaske-medical.de

Baytek Industriesysteme GmbH

Leipziger Str. 4, 85386 Eching

Tel.: 089/31901-6

vertrieb@baytek.de

www.baytek.de

BEG Bürkle GmbH & Co. KG

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25

info@beg-buerkle.de

www.beg-buerkle.de

BMC Solutions GmbH

Boschstr. 12, 82178 Puchheim

Tel.: 089/800694-0, Fax: 089/800694-29

mark.schetter@bmc.de

www.bmc.de

BRESSNER Technology GmbH

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77

info@bressner.de

www.bressner.de

BVS Blechtechnik GmbH

Hanns-Klemm-Str. 15, 71034 Böblingen

Tel.: 07031/7164-0, Fax: 07031/7164-44

info@bvs-gruppe.de

www.bvs-gruppe.de

BVS Systemtechnik GmbH

Ludwig-Bölkow-Str. 14, 19061 Schwerin

Tel.: 0385/773388-0, Fax: 0385/773388-99

systemtechnik@bvs-gruppe.de

www.bvs-gruppe.de

C

Canvys -

Visual Technology Solutions

A Division of Richardson Electronics GmbH

Raiffeisenstr. 5, 78166 Donaueschingen

Tel.: 0771/8300-0, Fax: 0771/8300-80

info-europe@canvys.com

www.canvys.de

Christ Electronic Systems GmbH

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99

info@christ-es.de

www.christ-es.com

compmall GmbH

Unterhachinger Str. 75, 81737 München

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15

info@compmall.de

www.compmall.de

Verkauf: sales@compmall.de


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85

sales@concept.biz

www.concept.biz

Conrad Electronic SE

Klaus-Conrad-Str. 1, 92240 Hirschau

Tel.: 09604/408787

businessbetreuung@conrad.de

www.conrad.de


D

DATA MODUL AG

Landsberger Str. 322, 80687 München

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119

hvurbic@data-modul.com

www.data-modul.com

Kontakt: https://www.data-modul.com/de/

unternehmen/ueber-uns/standorte

Datafox GmbH

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50

info@datafox.de

www.datafox.de

DEDITEC GmbH

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899

sales@deditec.de

www.deditec.de

deZem GmbH

Wilmersdorfer Str. 60, 10627 Berlin

Tel.: 030/31800730

contact@dezem.de

www.dezem.de

duagon Germany GmbH

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/993350

info@duagon.com

www.duagon.com

E

E.E.P.D. GmbH

Gewerbering 3, 85258 Weichs

Tel.: 08136/2282-0

mail@eepd.de

www.eepd.de

Eastar GmbH

Gerkerath 171, 41179 Mönchengladbach

Tel.: 02161/562568-0

Fax: 02161/562568-10

sales@eastar.de

www.eastar.de

EKF Elektronik GmbH

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm

Tel.: 02381/6890-0

sales@ekf.de

www.ekf.com

esd electronics gmbh

Vahrenwalder Str. 207, 30165 Hannover

Tel.: 0511/37298-0

sales@esd.eu

www.esd.eu

EXTRA Computer GmbH

Brühlstr. 12

89537 Giengen-Sachsenhausen

Tel.: 07322/9615-0

info@extracomputer.de

www.extracomputer.de

Verkauf:

Tel.: 07322/9615-288

F

Fabrimex Systems AG

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil

Tel.: 0041/44/9081360

kontakt@fabrimex-systems.ch

www.fabrimex-systems.ch

FORSIS GmbH

Schützenstr. 5, 88214 Ravensburg

Tel.: 0751/76414-0

info@forsis.de

www.forsis.de


Augsburger Str. 2b, 82110 Germering

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131

sales@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

GLYN GmbH & Co. KG

Am Wörtzgarten 8, 65510 Idstein

Tel.: 06126/590-222, Fax: 06126/590-111

sales@glyn.de

www.glyn.de

Vertriebsbüros: https://www.glyn.de/kontakt

H

Handheld Germany GmbH

Martin-Oberndorfer-Str. 5, 83395 Freilassing

Tel.: 08654/77957-0, Fax: 08654/77957-10

info@handheldgermany.com

www.handheldgroup.com/de

HEITEC AG

Geschäftsgebiet Elektronik

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140

elektronik@heitec.de

https://elektronik.heitec.de

Vertrieb weltweit: https://elektronik.heitec.de/

de/meta-navigation/kontakt

I

ICO Innovative Computer GmbH

Zuckmayer Str. 15, 65582 Dietz

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711

vertrieb@ico.de

www.ico.de

Vertrieb, Bruno Granja:

Tel.: 06432/9139-719

b.granja@ico.de


Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/2009298-200

Fax: 0991/2009298-299

sales@efcotec.de

www.efcotec.de

https://shop.efcotec.de/

G

Geshem Technology GmbH

Trompeterallee 194

41189 Mönchengladbach

Tel.: 02166/6101870, Fax: 02166/6101878

sales@geshem.de

www.geshem.de


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen

Tel.: 07121/14323-0

info@icp-deutschland.de

www.icp-deutschland.de

Vertrieb:

Tel.: 07121/14323-20

sales@icp-deutschland.de


IEP Ingenieurbüro für

Echtzeitprogrammierung GmbH

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99

info@iep.de

www.iep.de

INCOstartec GmbH

Rheinstr. 17, 14513 Teltow

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340

info@incostartec.com

www.incostartec.com

Indel AG

Tüfiwis 26, CH-8332 Russikon

Tel.: 0041/44/9562000

info@indel.ch

www.indel.ch


Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100

info@inonet.com

www.inonet.com

ipc-core GmbH & Co. KG

Margaretenweg 5, 91315 Höchstadt

Tel.: 09193/5079830

frank.wehringer@ipc-core.de

www.ipc-core.de

IPC-Markt24 GmbH

Uteweg 2, 64625 Bensheim

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721

benner@ipc-markt.de

www.ipc-markt.de

IPC2U GmbH

Frankenring 6, 30855 Langenhagen

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22

richter@ipc2u.de

www.ipc2u.de

ISH Ingenieursozietät GmbH

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199

k.hirsch@ish-gmbh.com

www.ish-gmbh.com

J

Janz Tec AG

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190

mail@janztec.com

www.janztec.com

K


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533

info@kruse.de

www.kruse.de

KEB Automation KG

Südstr. 38, 32683 Barntrup

Tel.: 05263/401-0

info@keb.de

www.keb-automation.com

Ansprechpartner:

https://www.keb-automation.com/de/kontakt

Kendrion Kuhnke Automation

GmbH

Lütjenburger Str. 101, 23714 Malente

Tel.: 04523/402-0, Fax: 04523/402-201

sales-ics@kendrion.com

www.kendrion.com

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad

Tel.: 07081/95407-0, Fax: 07081/95407-90

info@km-gehaeusetech.de

www.km-gehaeusetech.de

Verkauf: anfrage@km-gehaeusetech.de

Kontron Europe GmbH

Gutenbergstr. 2, 85737 Ismaning

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111

info@kontron.com

www.kontron.com

KUNBUS GmbH

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf

Tel.: 0711/40091500, Fax: 0711/40091501

info@kunbus.com

www.kunbus.com

Verkauf: https://revolutionpi.com/de/

bezugsquellen

Vertrieb Deutschland:

Tel.: 0711/40091-586

sales@kunbus.com

https://revolutionpi.com/shop/de/

L

LEUNIG GmbH

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn

Tel.: 08631/9860000, Fax: 08631/98600020

sales@leunig.de

www.leunig.de

M

M3H2 GmbH

Rambertweg 9, 80995 München

Tel.: 089/1894959-0, Fax: 089/1894959-29

infoservice@m3h2.de

www.m3h2.de

MASS GmbH

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20

info@mass.de

www.mass.de

MicroControl GmbH & Co. KG

Junkersring 23, 53844 Troisdorf

Tel.: 02241/25659-0, Fax: 02241/25659-11

anne.mezger@microcontrol.net

www.microcontrol.net

Verkauf: sales.de@microcontrol.net

MOStron Elektronik GmbH

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28

info@mostron.de

www.mostron.de

Moxa Europe GmbH

Streitfeldstr. 25, Haus B, 81673 München

Tel.: 089/4132573-0

europe@moxa.com

www.moxa-europe.com

MPL AG Elektronik-Unternehmen

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil

Tel.: 0041/56/4833434

info@mpl.ch

www.mpl.ch


N

NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH

Strohbogasse 4, A - 1210 Wien

Tel.: 0043/1/33166-0

info@nextsystem.at

www.nextsystem.at

Verkauf Christoph Hugl:

Tel.: 0043/664/8406100

christoph.hugl@nextsystem.at

www.nextsystem.at

noax Technologies AG

Am Forst 6, 85560 Ebersberg

Tel.: 08092/8536-0, Fax: 08092/8536-55

info@noax.com

www.noax.com

P

Pepperl+Fuchs SE

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim

Tel.: 0621/776-2222

pa-info@de.pepperl-fuchs.com

www.pepperl-fuchs.com

Pericom AG

Zweigniederlassung Deutschland

Waldstr. 7, 78262 Gailingen

Tel.: 07734/4870-343, Fax: 07734/4870-345

gleim@pericom.biz

www.pericom.biz

PICOS GmbH

Auf dem Molzberg 2, 57548 Kirchen

Tel.: 02741/68494-90

info@picos-gmbh.de

www.picos-gmbh.de


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30

info@plug-in.de

www.plug-in.de

POLYRACK TECH-GROUP

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330

info@polyrack.com

www.polyrack.com

Vertrieb: www.polyrack.com/weltweit

Portwell KIOSK

Embedded Systems GmbH

Am Technologiepark 8-10, 82229 Seefeld

Tel.: 08152/3962500

info@portwell.eu

www.portwell.eu

powerBridge

Computer Vertriebs GmbH

Ehlbeek 15a, 30938 Burgwedel

Tel.: 05139/9980-0

info@powerbridge.de

www.powerbridge.de

Verkauf: tobias.naber@powerbridge.de

Prahm Microcomputer Systeme

Gätgensstr. 6, 22587 Hamburg

Tel.: 040/86629875

info@prahm-ms.de

www.prahm-ms.de

Pyramid Computer GmbH

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg

Tel.: 0761/4514-792, Fax: 0761/4514-700

sales@pyramid.de

www.pyramid.de

Shop: b2b.pyramid-computer.com

R

reikotronic GmbH

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3

d.gronski@reikotronic.de

www.reikotronic.de

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90

marketing@woehrgmbh.de

www.woehrgmbh.de

Verkauf: anfrage@woehrgmbh.de

ROSE Systemtechnik GmbH

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf,

25551 Hohenlockstedt

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26

hmisolutions@rose-pw.de

www.rose-systemtechnik.com

RS Components GmbH

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt

Tel.: 069/580014-0

rs-gmbh@rsonline.de

https://de.rs-online.com

Rutronik Elektronische

Bauelemente GmbH

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282

embedded@rutronik.com

www.rutronik.com

Verkauf DL + weltweit:

www.rutronik.com/de/deutschland

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit

Shop: www.rutronik24.com

S

S&D GmbH

Bischofstr. 113, 47809 Krefeld

Tel.: 02151/4576600

info@sud-gmbh.de

www.sud-gmbh.de

SALZ Automation GmbH

Max-Planck-Str. 64, 32107 Bad Salzuflen

Tel.: 05222/93535-00

hello@salz-automation.com

www.salz-automation.com/

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH

Lindenstr. 34, 79843 Löffingen-Unadingen

Tel.: 07654/21294-0, Fax: 07654/21294-99

info@santox.com

www.santox.com

Verkauf: anfrage@santox.com

Schubert System Elektronik GmbH

take-off Gewerbepark 36

78579 Neuhausen ob Eck

Tel.: 07467/9497-0, Fax: 07467/9497-350

info@schubert-system-elektronik.de

www.schubert-system-elektronik.de

Shuttle Computer Handels GmbH

Fritz-Straßmann-Str. 5, 25337 Elmshorn

Tel.: 04121/476-860, Fax: 04121/476-900

sales@shuttle.eu

www.shuttle.eu


SIGMATEK GmbH & Co. KG

Sigmatekstr. 1, A - 5112 Lamprechtshausen

Tel.: 0043/6274/4321-0

Fax: 0043/6274/4321-18

office@sigmatek.at

www.sigmatek-automation.com

Standorte weltweit: https://www.sigmatekautomation.com/de/unternehmen/standorte/


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen

Tel.: 07121/1432-10

sales@spectra.de

www.spectra.de

Vertrieb: https://www.spectra.de/cms/

kontakt/kontakt-sales/

SR System-Elektronik GmbH

Eschachstr. 23, 78078 Niedereschach

Tel.: 07728/9268-0

info@sr-line.com

www.sr-line.com

Syslogic GmbH

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen

Tel.: 07741/9671-420

info@syslogic.ai

www.syslogic.ai

Vertrieb: https://www.syslogic.ai/

about#company


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479

info@systerra.de

www.systerra.de

Vertrieb DACH

www.systerra.de/kontakt0.htm

T

taskit GmbH

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10

info@taskit.de

www.taskit.de

tci Gesellschaft für

technische Informatik mbH

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28

info@tci.de

www.tci.de

TL Electronic GmbH

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150

info@tl-electronic.de

www.tl-electronic.de

Verkauf:

Tel.: 08131/33204-119

TQ-Systems GmbH

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld

Tel.: 08153/9308-0

info@tq-group.com

www.tq-group.com

TRsystems GmbH

Eglishalde 16, 78647 Trossingen

Tel.: 07425/228-0, Fax: 07425/228-34

info@trsystems.de

www.trsystems.de

TX-Team GmbH

Nonnenwaldstr. 25, 82377 Penzberg

Tel.: 08856/80390-0

info@tx-team.de

www.tx-team.de

Verkauf:

Tel.: 08856/80390-20

order@tx-team.de, shop.tx-team.de

V

VISAM GmbH

Irlicher Str. 20, 56567 Neuwied

Tel.: 02631/941288-0, Fax: 02631/941288-9

info@visam.de

www.visam.de

Vision & Control GmbH

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl

Tel.: 03681/79740

sales@vision-control.com

www.vision-control.com

VS Vision Systems GmbH

Aspelohe 27A, 22848 Norderstedt

Tel.: 040/5284010

sales@visionsystems.de

www.visionsystems.de

W

WEROCK Technologies GmbH

Haid-und-Neu-Str. 7. 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/50991000

contact@werocktools.com

www.werocktools.com

Wortmann AG

Bredenhop 20, 32609 Hüllhorst

Tel.: 05744/9440

info@wortmann.de

www.wortmann.de

Verkauf:

Tel.: 05744/9441144

X

XIMEA GmbH

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster

Tel.: 0251/202408-0, Fax: 0251/202408-99

info@ximea.com

www.ximea.com

Y

YASKAWA Europe GmbH

Philipp-Reis-Str. 6, 65795 Hattersheim

Tel.: 06196/569-300

marketing@yaskawa.eu

www.yaskawa.de


Transformation in der Fertigung

Die zentrale Rolle von Edge-AI-Computern bei der optischen Inspektion:

Schnelle Implementierung, einfache Skalierung, ständige Sicherheit

IPCs/SBCs/Module/Embedded

Autoren:

Robert Andres

CSO

Eurotech SpA

www.eurotech.com

Janina Kullmann

Marketing Managerin

InoNet Computer

www.inonet.com

In der Fertigungsindustrie ist die

Qualitätssicherung entscheidend,

um fehlerfreie Produkte sicherzustellen.

Traditionelle Methoden

stoßen jedoch insbesondere bei

der Bewältigung der hohen Produktionsgeschwindigkeit

und der Komplexität

moderner Fertigungsprozesse

an ihre Grenzen. Eine Möglichkeit,

die Effizienz und Genauigkeit

der Qualitätssicherung zu verbessern,

ist der Einsatz automatisierter

optischer Inspektionen mittels

künstlicher Intelligenz (KI).

In der sich ständig weiterentwickelnden

Landschaft der industriellen

Fertigung läutet Edge-AI eine

neue Ära der Effizienz und Präzision

ein. Im Mittelpunkt steht ein ausgeklügeltes

System von Kameras und

Sensoren in den Produktionslinien.

Diese Komponenten sind integrale

Bestandteile eines fortschrittlichen

visuellen Inspektionssystems, das

durch künstliche Intelligenz gesteuert

wird. Der Ansatz verändert herkömmliche

Fertigungsprozesse und

führt zu einer Umstellung auf hochautomatisierte

und intelligente Systeme.

Die Grundlage bildet eine

leistungsstarke Plattform, die die

schnelle Implementierung, einfache

Skalierung und wichtige Sicherheitsfunktionen

unterstützt.

Demo: Optische Inspektion

von Leiterplatten

Als Demo dient die optische

Inspektion von Leiterplatten (PCBs).

Dabei führt das System optische

Inspektionen durch, um Fehler

in Leiterplatten (PCBs) zu erkennen

und sicherzustellen, dass nur

Produkte, die den höchsten Qualitätsstandards

entsprechen, in der

Produktionskette weiterverarbeitet

werden.

Die Basis dieser Lösung ist eine

leistungsfähige und robuste Hardwareplattform,

die mit speziellen

Softwarepaketen ausgestattet ist.

Diese Komponenten sorgen dafür,

dass der Prozess der Implementierung

und Datenintegration vereinfacht

wird. Ein besonderer Fokus

liegt auf der Erfassung und Verarbeitung

von Bilddaten von hochauflösenden

Kameras. Die Bilderfassung

erfolgt in Echtzeit, was für den

effizienten Ablauf des Inspektionsprozesses

unerlässlich ist.

Systemkonfiguration

Damit sich das System leicht in verschiedene

industrielle Inspektionsumgebungen

integrieren lässt,

wurden die gängigsten Treiber für

optische Inspektionskameras vorinstalliert.

Mit wenigen Einstellungen

lässt sich das System so

konfigurieren, dass es eine voreingestellte

Anzahl hochauflösender

Bilder pro Sekunde aufnehmen und

in den schnellen RAM-Datenspeicher

übertragen kann. Dadurch

wird sichergestellt, dass alle Bilddaten

mit der notwendigen Bandbreite

und Geschwindigkeit verarbeitet

werden, um präzise Analysen

durchzuführen.

Optimierte KI-Bildverarbeitung

für die Fehlererkennung

Das Gerät kommt mit der NVIDIA

Triton Inference Server Software, die

die Kompatibilität mit einer Reihe von

Computing-Hardware und KI-Frameworks

wie TensorFlow und PyTorch

sicherstellt. Der Einsatz von NVIDIAoptimierten

Inferenz-Engines ermöglicht

es, Bilder schnell zu analysieren

und in diesem Beispiel Fehler

auf Leiterplatten (PCBs) zu erkennen.

Während die PCBs durch die

Kamera bewegt werden, führt das

System eine Objekterkennung und

-klassifizierung durch. Es identifiziert

dabei verschiedene Komponenten

auf der Leiterplatte und überprüft

deren Zustand, beispielsweise ob

der USB-C-Anschluss ordnungsgemäß

verlötet ist. Dieser Ansatz

steigert die Effizienz der Fertigungsprozess

und verringert das Risiko,

dass fehlerhafte Produkte auf den

Markt gelangen.

Fehlerfall

Sollte dieser Anschluss nicht korrekt

montiert sein, wird das Bauteil

als fehlerhaft gekennzeichnet

und automatisch aussortiert. Dieser

Inspektionsprozess wiederholt

sich in einem kontinuierlichen

Zyklus: Sobald ein Fehler erkannt

wird, zeigt das System den nächsten

Schritt durch das Aufleuchten der

Lampe an, während der Roboterarm

automatisch reagiert: Ist das Bauteil

fehlerfrei, leuchtet die Lampe grün

und das Band läuft weiter. Ist das

Bauteil defekt, leuchtet die Warnlampe

rot und das defekte Bauteil

wird aussortiert. Dies ermöglicht

eine schnelle Fehlererkennung und

eine unmittelbare Reaktion im Produktionsprozess,

sodass sichergestellt

wird, dass nur Produkte, die

den höchsten Qualitätsstandards

entsprechen, in der Produktionskette

weitergeführt werden.

Schnelle, präzise und sichere

Inspektionen steigern nicht nur die

Produktqualität, sondern optimieren

auch die Produktionskosten und den

gesamten Fertigungsprozess. Dies

führt zu einer verbesserten Rentabilität

und einem höheren ROI.



Automatische optische Inspektion einer Leiterplatte

Demo mit Roboterarm und Warnlampe

Besondere Herausforderungen

bei der Implementierung

KI-basierte Bildverarbeitung erfordert

eine hohe Rechenleistung und

somit eine Hardwarelösung, die in

der Lage ist, hochpräzise 3D-Daten

und Bilder in Echtzeit zu verarbeiten.

Die Verarbeitung großer Datenmengen

im Sekundentakt entlang einer

Produktionslinie setzt leistungs fähige

Systeme voraus, um schnelle und

präzise Inspektionen zu gewährleisten.

Zudem müssen die eingesetzten

Industrie-PCs rauen Umgebungen,

einschließlich extremer Temperaturen,

Staub, Feuchtigkeit und

Vibrationen, standhalten.

Cybersicherheit

Zusätzlich spielt Cybersicherheit

eine zentrale Rolle, da diese Systeme

sensible Daten verarbeiten

und Maschinen vor Cyber angriffen

geschützt werden müssen. Die

Fähigkeit, Daten vor unbefugtem

Zugriff zu schützen und gleich zeitig

All-in-one Edge AI Plattform

auf Intel Core i oder NVIDIA Jetson Orin Basis

die Systemintegrität zu bewahren,

ist entscheidend für das Vertrauen

der Anwender.

Kompatibilität und Updates

Die Vorteile der Integration von

Künstlicher Intelligenz in industrielle

Umgebungen liegen auf der Hand,

jedoch müssen Unternehmen einige

Überlegungen anstellen. Edge-

AI-Systeme sollten einen minimalen

Aufwand für Bereit stellung und

Wartung erfordern. Zero-Touch-

Provisioning und einfache Benutzeroberflächen

sind der Schlüssel

zu Skalierbarkeit und Systemsicherheit.

Es muss sichergestellt werden,

dass das KI-System sich reibungslos

in andere Technologien mit einer

Vielzahl von Protokollen integrieren,

sowie an unterschiedliche Prozesse

und Produktionsgrößen anpassen

lässt. KI-Systeme müssen kontinuierlich

lernen und sich an neue

Fehler und Szenarien anpassen,

was ständige Updates erfordert.

Entsprechende Funktionen für die

Verwaltung und Bereitstellung der

Software-Elemente sind unerlässlich

und integraler Bestandteil der

beschriebenen Lösung.

Leistungsstarker

Edge-AI-Computer

als Grundlage

Um die erforderliche Performance

zu gewährleisten, ist der eingesetzte

Industrie-PC mit leistungsstarken

Prozessoren und GPUs ausgestattet,

die die rechenintensive Verarbeitung

der KI- Algorithmen unterstützen.

Dank großer Speicherkapazität

können mehrere KI-Modelle

gleichzeitig ausgeführt werden. Die

Robustheit und Langlebigkeit werden

durch die Verwendung hochwertiger

und langzeit verfügbarer

Komponenten gewährleistet, was

nicht nur den Wartungsaufwand

minimiert, sondern auch den ROI

beim Kunden maximiert.

Die Plattform wurde entwickelt,

um die intensiven Anforderungen

von Edge-AI-Workloads in industriellen

Umgebungen zu erfüllen

und die IT- und OT-Umgebungen

nahtlos zu integrieren. Sie unterstützt

die Entwicklung und Verwaltung

von KI-Modellen und ermöglicht

kontinuierliche Aktualisierungen

und Verbesserungen auf der Grundlage

von Echtzeit-Datenfeedback.

Sicherheit auf Geräteebene

Sicherheit ist ein kritischer Aspekt

beim Einsatz von KI in sensiblen industriellen

Umgebungen. Die Plattform

ist nach IEC 62443-4-2 zertifiziert.

Der ISA/IEC 62443-4-2- Standard

gewährleistet die Implementierung

der entsprechenden Sicherheitsfunktionen

der verwendeten Automatisierungs-

und Kontrollsysteme

(IACS) auf Geräteebene und bildet

die Grundlage für die Einhaltung

der neuen Vorschriften. Der Einsatz

von sicherheitszertifizierten

Produkten bietet somit eine solide

Basis für eine sichere und schnelle

Markteinführung.

Vertrauenswürdige

Hardware

Für ein hohes Sicherheitslevel auf

Geräteebene ist der Einsatz vertrauenswürdiger

Hardware mit eindeutiger

Geräteidentität, sowie „Stateof-the-Art“-Verschlüsselungs-

und

Authentifizierungsmaßnahmen erforderlich.

Nur so kann sichergestellt

werden, dass ausschließlich autorisierte

Benutzer Zugriff erhalten. Systeme

müssen eine mehrschichtige

Sicherheitsarchitektur mit „hardwarebased

trust“ (z. B. durch TPM 2.0),

Manipulationsschutz und Secure

Boot-Funktionalität aufweisen. Entscheidend

hierfür sind zudem das

Life Cycle Management, d. h. die

sichere Fernverwaltung und -wartung

der Geräte. Unternehmen benötigen

vollständige Transparenz und

Kontrolle über ihre Geräte im Feld.

Zur Sicherstellung der Systemintegrität

müssen diese permanent mit

Over-the-Air-Sicherheitspatches und

Updates auf dem aktuellen Stand

gehalten werden. Effektive Verwaltung

von Geräte-Identitäten (Device

ID) und sicherer VPN-basierter

Fernzugriff sind unerlässlich, um

Industrie PCs und sonstige Edge-



Visuelles Dashboard zur Kontrolle

Geräte sowie Industrieanlagen zu

schützen und kritische Infrastrukturen

abzusichern.

Integration, Skalierbarkeit

und Kontrolle

Die Möglichkeit zur Anbindung an

Cloud-Dienste wie Microsoft Azure

und AWS ist ein zusätzlicher Bestandteil

der Lösung, um Produktionsdaten

in Echtzeit zu überwachen und zu

analysieren. Auf dem Dashboard der

Produktions umgebung in unserem

Beispiel lassen sich alle relevanten

Kennzahlen, wie die Anzahl der

geprüften Bauteile, erkannte Fehler

und Zeitstempel, übersichtlich

anzeigen. Diese Echtzeitüberwachung

gibt den Produktionsverantwortlichen

eine detaillierte Einsicht

in den Produktionsprozess. Sie können

die Leistung der Produktionslinie

überwachen und gezielt auf Abweichungen

reagieren. Durch die Verarbeitung

von Daten vor Ort können

Entscheidungen sofort getroffen

und umgesetzt werden, was für die

Aufrechterhaltung des Produktionsflusses

ohne Verzögerungen von

entscheidender Bedeutung ist. Die

nahtlose Anbindung an die Cloud

bietet eine skalierbare Lösung für

zukünftige Erweiterungen und Anpassungen.

Die Edge-AI-Systeme sind

flexibel und skalierbar, sodass sie

in verschiedenen Produktionslinien

eingesetzt und an unterschiedliche

Produktionsumgebungen angepasst

werden können.

Zukunftssichere Plattform

vereint AI und IoT-Funktionen

Die Kombination aus hoher Leistung

und Cybersecurity macht die

Plattform zu einer zukunftssicheren

Lösung. Die automatisierte visuelle

Inspektionslösung mit KI zeigt, wie

Edge-AI-Computer die Qualitätssicherung

in der Fertigung transformieren

können. Durch die Kombination

aus einer vorkonfigurierten

Hardwareplattform, optimierten Softwarelösungen

und einfacher Cloud-

Integration bietet die Plattform eine

leistungsstarke und flexible Lösung

für Industrie 4.0-Anwendungen.

Dank ihrer Benutzerfreundlichkeit

und Vielseitigkeit kann diese Lösung

problemlos in bestehende Produktionsabläufe

integriert werden, was

Unternehmen hilft, ihre Qualitätsstandards

weiter zu optimieren. Mit

einem klaren Fokus auf Rechenleistung,

Cybersicherheit und Zuverlässigkeit

ist diese Lösung ein entscheidender

Schritt, um die Herausforderungen

der modernen Fertigung

zu bewältigen und gleichzeitig

den langfristigen Erfolg und die

Wettbewerbsfähigkeit zu sichern.

Wer schreibt:

Robert Andres (CSO, Eurotech

SpA) ist ein engagierter Vordenker

in den Bereichen Sicherheit, Edge

Computing und Industrial Internet

of Things (IoT). Seine Expertise

umfasst Marktstrategien, Beziehungen

zu Industrieanalysten, Allianzen

und Partnerentwicklung, insbesondere

in den Bereichen Embedded

Systems, Kommunikation,

IoT und Sicherheit.

Janina Kullmann ist Marketing

Managerin bei der InoNet Computer,

einem Entwickler und Hersteller

kundenspezifischer Industrie

Computer, der seit 2023 zur Eurotech

SpA gehört. ◄

Edge Framework



Die Flexibilität der Hutschienen-Box-PCs

Industrielle Herausforderungen und Lösungen mit kompakten Box-PCs

Herausforderung 2:

Anpassungsfähige und flexible

Architektur

Viele Kundenprojekte erfordern maßgeschneiderte

Lösungen, die zum Beispiel unterschiedliche

Rechenleistungen beinhalten oder bestimmte

Schnittstellen benötigen. Diese spezifischen

Anforderungen werden leider nicht immer durch

fertige Systeme abgedeckt,da es bei diesen an

Skalierbarkeit oder modularem Aufbau fehlt.

Platzmangel in Schaltschränken, extreme Temperatur-

oder Staubeinwirkungen sowie starre

Standardsysteme – das sind nur einige Herausforderungen,

vor denen moderne Industrieanwendungen

mit Computern stehen. Kompakte und

lüfterlose IPCs wie die Hutschienen-Box-PCs

der TBOX-6 Serie von Taicenn bieten kundenspezifische

Lösungen für zeitkritische Probleme.

BMC Solutions GmbH

www.bmc.de

Herausforderung 1:

Kompakte und lüfterlose Bauweise

Innerhalb von Industrieanlagen fehlt es oft an

Platz für große PC-Systeme. Die Umweltbedingungen

können außerdem staubig, feucht oder

von extremen Temperaturen geprägt sein, was

wiederum zu Überhitzungen oder Ausfällen führen

kann. Außerdem sind bei anfallenden Wartungsarbeiten

die IPCs oft schwer zu erreichen.

Lösung:

Auf einer DIN-Schiene, oder optional über die

Wandmontage, lassen sich Hutschienen-Box-

PCs nahtlos in bestehende Schaltschränke mit

beschränktem Platz integrieren. Ihre kompakte

Bauweise von 150 mm Breite, 114 mm Höhe und

47 mm Tiefe ist optimiert für den Hochkanteinbau.

Die TBOX-6 Systeme sparen so wertvollen

Raum und erleichtern den Zugang bei Wartungsarbeiten.

Die meisten Schnittstellen haben passend

dazu einen Front-Access.

Lüfterlos und robust

Das lüfterlose und robuste Aluminiumgehäuse

des Hutschienen-Box-PCs reduziert den

Wartungsaufwand und eignet sich so für den

24/7-Dauerbetrieb in rauen Umgebungen. Das

thermische Design der TBOX-6 Serie ist für eine

zweidimensionale Wärmeableitung durch ein spezielles

Kühlkörperkonzept optimiert. Diese passive

Kühlung ohne bewegliche Teile ist vorteilhaft

für einen kontinuierlichen Betrieb, da Ausfälle

vermieden und Betriebstemperaturen von

-20 °C bis +60 °C ermöglicht werden.

Lösung:

Taicenn ist ein “Original Design Manufacturer”

(ODM) und hat sich darauf spezialisiert, schnell

und flexibel ihre Industrie-PCs kundenspezifisch

anzupassen. Dazu gehören z. B. Systeme, die

IP65-wasserfest und staubdicht sind, besondere

Dimensionen umfassen, wie 2. Stack COM-Ports,

oder weitere I/O-Schnittstellen integriert haben,

wie z. B. PROFINET oder CAN-Bus.

Breite Prozessorauswahl

Bei den Hutschienen-Box-PCs der TBOX-6

Serie ermöglicht außerdem eine breite Auswahl

an Prozessoren eine auf das Kundenprojekt

abgestimmte Rechenleistung. Für Anwendungen

wie zum Beispiel IoT-Controller oder

leichte Fertigungsautomatisierung reicht die

geringere Rechenleistung der TBOX-6Nxx

Serie mit Intel Alder Lake N97 4-Kern Prozessoren.

Für anspruchsvollere Projekte bietet sich

die TBOX-6Dxx Serie mit Intel 12. Generation

Alder Lake Core i3-1215U-, i5-1235U- oder

i7-1255U-Prozessoren an. Diese Systeme kommen

bei Anwendungen mit komplexen Steuerungsaufgaben

oder Echtzeitdatenverarbeitung

zum Einsatz, wie etwa bei Machine Vision oder

komplexen Edge-Computing-Anwendungen.

Herausforderung 3: Schnittstellen für

die Gerätekommunikation

Ein wesentlicher Aspekt für den zuverlässigen

Betrieb in industriellen Umgebungen sind funktionale

Schnittstellen. Diese ermöglichen es,

Daten zu übertragen und mit anderen Geräten

zu kommunizieren, Prozesse zu steuern und zu

überwachen, sowie Peripheriegeräte anzuschließen.

Datenkommunikation zwischen allen Geräten

sowie Fernüberwachung sind für einen reibungslosen

Ablauf unabdingbar. Dazu müssen

die Box-PCs mit der entsprechenden Auswahl

an I/O-Schnittstellen ausgestattet sein, dürfen

aber durch Erweiterungen nicht zu sperrig für

begrenzte Schalträume werden.

Lösung:

Der Hutschienen-Box-PC der TBOX-6 Serie

kann durch unterschiedliche I/O-Schnittstellen



einfach in IoT- und Industrie-4.0-Umgebungen

integriert werden. Dennoch verfügt er über eine

kompakte Baugröße und bleibt so flexibel einsetzbar.

Für zuverlässige kabelgebundene Netzwerkverbindungen

stehen zwei Gigabit-Ethernet-Ports

zur Verfügung.

Bei der Variante TBOX-6N15-4L sind sogar

vier GbE LAN-Ports eingebaut sowie zusätzlich

zwei serielle Schnittstellen (COM-Ports),

die die Protokolle RS-232 bzw. RS-485 unterstützen.

Schnelle Datenübertragung gewährleisten

je nach Version (TBOX-6Nxx Serie oder

TBOX- 6Dxx Serie) bis zu zwei USB 2.0- und

bis zu sechs USB 3.0-Ports. Für die Visualisierung

können Displays über HDMI und Display-

Port-Ausgänge angeschlossen werden. WiFi und

Bluetooth sichern die drahtlose Kommunikation.

Für die Integration des SATA-SSDs (TBOX-6Nxx

Serie) oder NVME-SSDs (TBOX-6Dxx Serie)

steht außerdem noch ein M.2-Slot zur Verfügung.

Fazit:

Durch die kompakte Bauweise und Hutschienenmontage,

das lüfterlose und robuste Design

sowie die vielfältigen Schnittstellen und Prozessoren

passen sich die Hutschienen-Box-PCs

der TBOX-6 Serie gut an die Anforderungen

moderner Industrieanwendungen an. Dabei verbrauchen

sie durch das lüfterlose Design und

die energieeffiziente Hardware weniger Strom

und müssen seltener gewartet werden, was die

Betriebskosten senkt. Dadurch sind Hutschienen-Box-PCs

mit ihren vielfältigen Optionen

eine zukunftssichere Lösung bei industriellen

Anwendungen, und dass bei optimaler Ausnutzung

der kompakten Bauweise. ◄

Leistungsstarke Edge-KI-Systeme

Bressner Technology, ein führender

Systemintegrator und Value-

Added Distributor von industriellen

IT-Lösungen, gibt die Erweiterung

seines Hardware- Portfolios um

die neuesten Edge-KI- Systeme

von ASUS IoT bekannt. Die ab

sofort verfügbaren PE2100N- und

PE1101N-Serien, die auf der NVI-

DIA Jetson AGX Orin-, Orin NXund

Orin Nano-Plattform basieren,

bieten herausragende Rechenleistung

und Flexibilität für industrielle

Anwendungen.


info@bressner.de

www.bressner.de

© ASUS IoT

Die neue ASUS IoT PE2100N-

Serie, die für extreme Einsatzbedingungen

entwickelt wurde,

eignet sich ideal für anspruchsvolle

industrielle Umgebungen wie

die Fabrikautomation, intelligente

Transportsysteme und maschinelle

Bildverarbeitung.

Mit der leistungsstarken NVIDIA

Jetson AGX Orin Plattform bietet

die PE2100N-Serie eine unschlagbare

Rechenleistung, die insbesondere

in Anwendungen wie der

automatischen optischen Inspektion

(AOI) und der Objekt erkennung

von unschätzbarem Wert ist.

Die kompakte und lüfterlose

PE1101N-Serie ergänzt das Portfolio

von Bressner optimal für platzkritische

Anwendungen. Dank ihrer

NVIDIA Jetson Orin NX- und Orin

Nano-Module ist diese Serie prädestiniert

für Edge-Computing-

Aufgaben in Bereichen wie Smart

Cities und intelligenter Verkehrsinfrastruktur.

„Mit der Aufnahme der ASUS IoT

PE2100N- und PE1101N-Serien in

unser Produktportfolio erweitern wir

unser Angebot um hochleistungsfähige

und skalierbare Edge-AI-

Lösungen“, erklärt Martin Stiborski,

Geschäftsführer von Bressner Technology.

„Unsere Kunden profitieren

von diesen flexiblen Systemen, die

sowohl für raue industrielle Umgebungen

als auch für kompakte

Einsatz szenarien eine optimale

Lösung bieten.“

Die neuen ASUS IoT Produkte

sind ab sofort bei Bressner Technology

verfügbar und können individuell

für spezifische Anforderungen

konfiguriert werden. ◄



Führende Edge-AI-Anwendungen mit NVIDIA

Jetson Orin-Modulen und Branchenkenntnissen

Portwells PJAI-100 Series mit NVIDIA Jetson Orin-Modul ist wegweisend für Edge-AI-Lösungen.

sie fortschrittliche Video analysen

für Sicherheitssysteme, einschließlich

Gesichtserkennung, Verhaltensanalyse

und Erkennung von Anomalien,

was zu mehr Sicherheit und

Schutz beiträgt. Die lokale Verarbeitung

von Daten durch das Portwell

PJAI-100 Embedded System

reduziert die Latenzzeit, verbessert

die Echtzeit-Analyse und stärkt den

Datenschutz – kritische Faktoren in

diesen Branchen.

Umfassende Lösung

für anspruchsvolle

Edge-AI-Anwendungen

Portwell, ein globaler Anbieter von

innovativen Industrie- und Embedded-Computing-Lösungen,

verkündet

mit Stolz, dass seine PJAI-100

Series, die mit den leistungsstarken

Modulen NVIDIA Jetson Orin Nano

und Orin NX SOMs ausgestattet ist,

weiterhin den Standard im Bereich

Edge-AI-Anwendungen setzt. Mit

ihrem lüfterlosen Design und ihrer

robusten Performance hat sich

die PJAI-100 Series als bewährte

Lösung für alle Branchen etabliert,

die auf zuverlässige und leistungsstarke

Edge-AI-Lösungen angewiesen

sind.

KIOSK Embedded Systems GmbH

www.portwell.eu

Dank erweiterter Konnektivitätsoptionen

und skalierbarer Lösungen

erfüllt die PJAI-100-Serie die wachsenden

Anforderungen moderner

Edge-AI-Anwendungen in den

Bereichen Fertigung, Einzelhandel,

autonome mobile Roboter (AMR),

Landwirtschaft, Logistik, intelligente

Überwachung und Gesundheitswesen.

Führende Edge-AI-Lösungen

Das Portwell PJAI-100 einschließlich

PJAI-100-ON und PJAI-100-OX

verfügt über ein hochmodernes NVI-

DIA Jetson Orin-Modul, das eine

KI-Leistung von bis zu 100 TOPS

unterstützt und leistungsstarkes,

stromsparendes Computing für KIgestützte

Anwendungen im Edge-

Bereich bereitstellt. Da die Nachfrage

nach Hardware für KI-Training

und KI-Inferenz für den Edge-Einsatz

steigt, verlangt Inferencing typischerweise

eine geringere Latenz

und einen höheren Durchsatz, was

die NVIDIA Jetson Plattform mit

Bravour erfüllt.

Flexibel einsetzbar

Die PJAI-100 Serie wurde speziell

für Edge-AI-Anwendungen in verschiedenen

Branchen wie Fertigung,

Einzelhandel, AMR, Landwirtschaft,

Logistik, intelligente Überwachung

und Gesundheitswesen entwickelt.

In der Fertigung unterstützt Edge AI

die automatische optische Inspektion

(AOI) zur Fehlererkennung in

Echtzeit, verbessert die Qualitätskontrolle

und reduziert den Ausschuss.

Bei smarten Retail-Anwendungen

ermöglicht Edge AI Echtzeit-

Kundenanalysen und Bestandsmanagement.

In den Bereichen AMR

und Logistik optimiert es den Lagerbetrieb

und gewährleistet eine zeitnahe,

datengestützte Entscheidungsfindung.

Im Agrarsektor verbessert

Edge AI die Ernteüberwachung

und automatisiert landwirtschaftliche

Prozesse, während sie

im Gesundheitsbereich Echtzeitdiagnosen,

die medizinische Bildverarbeitung

und Patientenüberwachung

unterstützt. Bei der intelligenten

Überwachung ermöglicht

PJAI-100 zeichnet sich durch

eine Reihe von Produktmerkmalen

aus, die den strengen Anforderungen

moderner industrieller

Anwendungen gerecht werden. Ausgestattet

mit verschiedenen Speicherkonfigurationen

(4 GB, 8 GB

oder 16 GB LPDDR5) bietet es die

nötige Flexibilität für verschiedene

KI-zentrierte Workloads. Die zwei

RJ45 Gigabit Ethernet Ports und

drei USB 3.2 Typ A Ports garantieren

eine schnelle und zuverlässige

Datenübertragung, während

die beiden DB9-COM-Ports und

der spezifische DB9-CANbus eine

robuste industrielle Kommunikation

ermöglichen.

Erweiterungsmöglichkeiten

Durch Erweiterungsmöglichkeiten

wird die Vielseitigkeit des Embedded

System weiter erhöht. Darüber

hinaus verfügt das PJAI-100 über

einen M.2 2280 M-Key Steckplatz

für NVMe-SSDs und einen schnellen

Datenzugriff sowie einen M.2 2230

E-Key Steckplatz für eine optionale

WLAN-Konnektivität. Über den M.2

3042/3052 B-Key Steckplatz ist

zudem eine 4G/5G-Konnektivität



realisierbar, so dass das PJAI-100

auch in vernetzten Umgebungen

nahtlos funktioniert.

Robust und kompakt

Das Embedded System ist für

raue Industriebedingungen ausgelegt

und hat einen Betriebstemperaturbereich

von -20 °C bis 60 °C.

Gleichzeitig ermöglichen seine kompakten

Abmessungen (152 mm x

112 mm x 62 mm) eine einfache Integration

in beengten Umgebungen,

während das lüfterlose Design eine

zuverlässige Leistung ohne aktive

Kühlung sicherstellt. Diese Eigenschaften

machen das PJAI-100 zur

bevorzugten Wahl für Branchen, in

denen robuste, leistungsstarke Edge-

AI-Lösungen benötigt werden, um

Unternehmen bei der Optimierung

ihrer Abläufe und der Reduzierung

von Ausfallzeiten zu unterstützen.

Führend bei AI-Computing-

Lösungen am Netzwerkrand

und außerhalb

Portwell hat sich als Spezialist für

innovative Industrie- und Embedded-Computing-Lösungen

einen

Namen gemacht. Von KI-Training

bis hin zu KI-Inferenz bietet Portwell

ein umfassendes Angebot an

Hardware-Lösungen für Edge AI. Zu

den Kernkompetenzen des Unternehmens

gehören die innovative

Produktforschung und -entwicklung

sowie umfassende Designund

Fertigungsdienstleistungen

(DMS). Durch seine weltweite Präsenz

kann Portwell maßgeschneiderte

Lösungen von der Beratung

bis zur Massenproduktion anbieten

und so sicherstellen, dass die

Bedürfnisse seiner Kunden mittels

hochmoderner Technologie und erstklassigem

Support erfüllt werden.

Umfangreiches Produktund

Dienstleistungsportfolio

Aufgrund seiner umfangreichen

Erfahrung mit kundenspezifischen

Entwicklungsprojekten für Branchen

wie Gaming, Transport und Medizin

kann Portwell die Anforderungen verschiedener

vertikaler Märkte erfüllen.

Das Engagement des Unternehmens

für die Förderung von Innovationen im

Bereich Edge AI zeigt sich an seinem

umfangreichen Produkt- und Dienstleistungsportfolio,

das zahlreiche Bereiche

wie Automatisierung, Bildverarbeitung,

Robotik, Medizin/Gesundheitswesen,

Einzelhandel, Landwirtschaft

und Infrastruktur abdeckt. Basierend

auf seiner Erfahrung mit Embedded

Systems und Edge AI Computing liefert

das Unternehmen Lösungen, die

die betriebliche Effizienz steigern,

die Entscheidungsfindung verbessern

und das Unternehmenswachstum

fördern. ◄

Leistungsstarker und flexibler Box-PC

für industrielle Umgebungen


info@spectra.de

www.spectra.de

In Industriebereichen wie der Automatisierung,

Logistik und Fertigung gehören erhöhte

Temperaturen, Vibrationen sowie Staub und

Schmutz zum Alltag. Dort werden zuverlässige

Box-PCs benötigt, die unter industriellen

Bedingungen laufen, Produktionsprozesse

überwachen und Maschinen effizient steuern.

Die Spectra PowerBox 630 Serie ist die perfekte

Lösung für industrielle Anwendungen. Ausgestattet

mit Intel Prozessoren der 12./13. Generation

bieten die Box-PCs eine hohe Rechenleistung

für anspruchsvolle Steuerungs- und

Überwachungsaufgaben. Wie bei allen Alder

Lake basierten Systemen sind auch hier die

diversen KI-Erweiterungen und Sicherheitsfunktionen

der CPU von dafür ausgelegten

Anwendungen nutzbar.

Dank der modularen Erweiterbarkeit über

mehrere M.2 Key Slots lässt sich die Power-

Box 630 flexibel an die jeweilige Anforderung

anpassen. Für den Anschluss von Displays

stehen sowohl zwei moderne (DP, HDMI) als

auch ein Legacy-Eingang (VGA) zur Verfügung.

Mit einer Vielzahl von Schnittstellen wie USB 3.2

Gen1/Gen2, 2,5GLAN und RS-232/422/485,

ist die PowerBox 630 perfekt für die Einbindung

in komplexe industrielle Netzwerke und

Peripheriegeräte geeignet.

Das lüfterlose Design der PowerBox sorgt

für eine besonders robuste und wartungsarme

Lösung, die Ausfallzeiten minimiert. Varianten

mit einem erweiterten Betriebstemperaturbereich

von -40 °C bis +70 °C stellen einen

zuverlässigen Betrieb auch in extremen Umgebungen

sicher. Der Weitbereichseingang von

9 - 48 V sorgt für Flexibilität in verschiedenen

Installationsszenarien und ermöglicht eine stabile

Spannungsversorgung, selbst bei schwankenden

Energiequellen.

Zusätzlich punktet die Spectra PowerBox 630

Serie auch durch vielseitige Montageoptionen

wie Wandmontage, VESA- oder DIN-Schienen-

Befestigung, wodurch sie leicht in bestehende

Systeme integriert werden kann. ◄



Nächste Generation leistungsfähiger

und robuster Mobilcomputer

ICO Innovative Computer GmbH bietet ab sofort die neue Datalogic Memor 30-35 Mobilcomputer-Serie an.

Der Datalogic Memor 35 hebt sich durch seine

noch leistungsstärkere Ausstattung hervor und

ist die ideale Wahl für Unternehmen, die maximale

Flexi bilität und Performance benötigen.

Das Gerät unterstützt 5G-Netzwerke und ermöglicht

so blitzschnelle Datenübertragungen,

die besonders in Bereichen mit hohem Datenvolumen,

wie etwa in der Logistik oder im Außendienst,

von entscheidender Bedeutung sind.

Zusätzlich verfügt der Memor 35 über erweiterte

Sicherheitsfeatures, die die Nutzung in

sensiblen Bereichen, etwa im Gesundheitswesen,

erleichtern.

Die Datalogic Memor 30-35 Serie stellt eine

neue Generation leistungsfähiger und robuster

Mobilcomputer dar, die speziell für anspruchsvolle

Anwendungen in Branchen wie Einzelhandel,

Industrie, Logistik, Transport und Gesundheitswesen

entwickelt wurde. Die Serie zeichnet

sich durch eine Kombination aus hoher Performance,

Benutzerfreundlichkeit und erstklassigen

Datenerfassungsfunktionen aus. Diese

Mobilcomputer bieten Unternehmen die Möglichkeit,

ihre Arbeitsabläufe effizienter zu gestalten,

indem sie eine nahtlose Integration von Datenerfassung,

Kommunikation und mobilen Anwendungen

ermöglichen.

Präzise und schnelle Erfassung

von Barcodes und Daten

Eines der herausragenden Merkmale der

Memor 30-35 Serie ist die Integration von Datalogics

fortschrittlicher DeepSight-Technologie

und den Halogen Scan-Modulen. Diese Funktionen

ermöglichen es den Geräten, selbst

in komplexen und herausfordernden Umgebungen,

wie z. B. großen Lagerhallen oder

Produktionsstätten, eine präzise und schnelle

Erfassung von Barcodes und anderen Daten

sicherzustellen.

Dank Wi-Fi 6/6E und 5G-Konnektivität sind

die Mobilcomputer für den Einsatz in Echtzeit-

Anwendungen optimiert, bei denen eine zuverlässige

und schnelle Datenübertragung entscheidend

ist. Das robuste Design und die Fähigkeit,

Stürzen und extremen Bedingungen standzuhalten,

machen diese Geräte zu einer idealen

Lösung für raue Arbeitsumgebungen.

Memor 30

ist das leistungsstarke Einstiegsmodell für vielseitige

Anwendungen. Der Datalogic Memor 30

bietet eine ausgezeichnete Balance zwischen

Leistung und Mobilität. Mit einem großzügigen

6-Zoll-Display sorgt der Memor 30 für eine übersichtliche

Darstellung und eine einfache Bedienung

auch in komplexen Arbeitsprozessen. Der

Mobilcomputer ist mit einem Octa-Core-Prozessor

ausgestattet, der schnelle und flüssige Abläufe

ermöglicht – ideal für Anwendungen im Einzelhandel,

in Lagerhäusern oder in der Leichtindustrie.

Der große 4680 mAh Akku bietet ausreichend

Energie für einen langen Arbeitstag und

kann problemlos ausgetauscht werden, was

eine unterbrechungsfreie Nutzung gewährleistet.

Kommunikationsstandards

Der Memor 30 unterstützt die wichtigsten

Kommunikationsstandards wie Wi-Fi 6/6E und

Bluetooth 5.2, was eine schnelle und stabile

Verbindung zu anderen Geräten und Netzwerken

sicherstellt. Mit einem Gewicht von lediglich

240 Gramm ist der Memor 30 leicht genug,

um ihn den ganzen Tag über bequem zu nutzen,

ohne dass die Benutzer ermüden. Das

Gerät ist außerdem nach IP65 und IP67 zertifiziert,

was bedeutet, dass es vor Staub und Wasser

geschützt ist und auch in herausfordernden

Umgebungen, wie etwa im Außendienst oder in

Lagern, eingesetzt werden kann.

Memor 35

eignet sich für High-End-Konnektivität und

Leistung für anspruchsvolle Umgebungen.

Robust für den Dauereinsatz

Mit einem stärkeren Akku und einem verbesserten

Prozessor ist der Memor 35 für den

Dauer einsatz in extremen Umgebungen ausgelegt.

Das Gerät bietet auch ein 6-Zoll-Display,

das durch seine Leuchtkraft und Schärfe

besticht, was die Lesbarkeit und Bedienbarkeit

in verschiedensten Lichtverhältnissen sicherstellt.

Der Memor 35 ist außerdem mit NFC ausgestattet

und unterstützt kontaktloses Bezahlen

sowie Identifikationsanwendungen, was ihn

besonders für den Einzelhandel und Transportlösungen

attraktiv macht. Durch seine erweiterte

Sturzsicherheit und die Zertifizierungen

nach IP67 und IP65 ist der Memor 35 bestens

gerüstet für den täglichen Einsatz in extremen

Arbeitsumfeldern, wo Robustheit und Zuverlässigkeit

gefragt sind.

Verfügbarkeit

Ab sofort ist die Datalogic Memor 30-35 Serie

bei ICO Innovative Computer GmbH, dem Partner

für moderne Mobilcomputing-Lösungen,

erhältlich. Als erfahrener Anbieter für innovative

IT-Lösungen bietet das Unternehmen seinen

Kunden nicht nur die Produkte selbst, sondern

auch umfassende Beratung und Support,

um die für ein Unternehmen passende Lösung

zu finden. So kann der Einsatz der Mobilcomputer

optimal in die jeweiligen Geschäftsprozesse

integriert werden, um maximale Effizienz

und Produktivität zu erzielen. Die Experten

von ICO entwickeln mit dem Kunden individuelle

Anpassungen und Implementierungen der

Memor 30-35 Geräte in die bestehende Infrastruktur.

Mit dem umfangreichen Service- und

Supportangebot gewährleistet ICO, dass das

volle Potenzial der Datalogic-Technologie ausgeschöpft

werden kann – sei es in der Logistik,

im Einzelhandel oder in der Industrie.


www.ico.de


Pragmatisch statt dogmatisch

TQMa95xxLA: Einlötbare Version des SMARC-Moduls TQMa95xxSA


Die TQ-Group, einer der führenden

Embedded-Computing-Spezialisten

zeigte auf der electronica 2024

erstmals das TQMa95xxLA, ein

einlötbares Modul im LGA-Format.

TQ-Group

www.tq-group.com

Es ist Software-kompatibel zum

bereits erschienenen SMARC-Modul

TQMa95xxSA. Beide Module teilen

sich die Grundarchitektur auf

Basis der NXP i.MX 95 CPU mit

integrierter NPU (Neural Processor

Unit) mit bis zu 2 TOPS und

einer IPU (Image Processor Unit).

„Mit TQMa95xxLA und

TQMa95xxSA sind wir in der außergewöhnlichen

Position eine Modulfamilie

sowohl in einem proprietären

als auch in einem Standard-

Format anbieten zu können“, betont

Konrad Zöpf, Deputy Director TQ

Embedded bei der TQ-Group. „Das

hört sich im ersten Moment zwar

etwas widersprüchlich an, aber

wir kommen so den teilweise sehr

unterschiedlichen Anforderungen

unserer Kunden entgegen. Damit

stellen wir ihnen neueste Spitzentechnologie

trotz sehr unterschiedlicher

Startvoraussetzungen zur

Verfügung“, so Zöpf weiter.

Maschinenbestückbares

LGA-Modul

Als maschinenbestückbares LGA-

Modul punktet das TQMa95xxLA bei

größeren Stückzahlen und höheren

mechanischen Belastungen. Beide

Modulversionen eignen sich für

Applikationen bei denen künstliche

Intelligenz, Machine Learning / Vision

zum Einsatz kommen soll. Für grafisch

anspruchsvolle Anwendungen

stehen eine GPU und mehrere

Grafik schnittstellen bereit.

Speicher

Beide Module sind mit einem

32 Bit breiten LPDDR5-Speicher

ausgestattet, der auf bis zu 16 GB

ausbaubar ist. Als Festspeicher

kommt einen Quad-SPI-NOR-

Flashspeicher mit einer Kapazität

von bis zu 256 MB und ein eMMC

mit bis zu 256 GB zum Einsatz.

Weitere Systemkomponenten wie

eine externe und damit stromsparende

Real-Time-Clock (RTC), ein

User-EEPROM-Speicher, ein Temperatursensor

sowie ein Gyroscope-

Sensor zur Lagebestimmung runden

das Moduldesign ab.

Unterschiedliche

Core-Varianten

Je nach Anforderungen kann

zwischen Dual-, Quad oder Hexal-

Core-Varianten mit und ohne NPU

als Funktions- und Pin-kompatible

CPU des i.MX-95-Applikationsprozessors

gewählt werden. Beide

Moduldesigns sind untereinander

Software-kompatibel und werden

für den harten Industrieeinsatz entwickelt.

Als Betriebssystem wird

Linux – inklusive vieler Applikationsbeispiele

– genutzt. OpenGL

ES 3.2, Vulkan 1.2 und OpenCL 3.0

vereinfachen bei grafischen Anwendungen

die optimale Nutzung der

Arm Mali GPU. Im Bereich Video-

Encoding und -Decoding unterstützt

die CPU 4K/60p H.264/H.265.

Vielfältiges

Schnittstellenangebot

Schnittstellen wie USB 3.0 und

USB 2.0 mit PHY, 2 x Gigabit-

Ethernet + 1 x 10Gigabit-Etherent

(mit TSN), 2 x PCIe Gen 3 x1 Interfaces,

CAN-FD und FlexIOs ermöglichen

den Einsatz der Module in

Anwendungen mit sehr hohem

Band breitenbedarf. ◄


Robuste Panel-Computer

für anspruchsvolle Industrieumgebungen

Moxa Inc., ein führender Anbieter

von industriellen Kommunikationsund

Netzwerklösungen, kündigt

die Markteinführung seiner Panel-

Computer der MPC-3000-Serie an.

Sie wurden für die unterschiedlichen

Anforderungen industrieller

Umgebungen entwickelt und bieten

eine Reihe von Bildschirmgrößen,

widerstandsfähige Funktionen

sowie Branchenzertifizierungen,

die auf Zuverlässigkeit, Langlebigkeit

und Vielseitigkeit in anspruchsvollen

Betriebsumgebungen abzielen.

Moxa Europe GmbH

www.moxa.com

Wachsende Nachfrage

bedienen

Laut Business Research Insights

wird der weltweite Markt für Industrie-Panel-PCs

voraussichtlich ein

beträchtliches Wachstum verzeichnen.

Die Marktgröße soll von 1,11 Milliarden

USD im Jahr 2024 auf 1,54

Milliarden USD im Jahr 2032 steigen

und eine jährliche Wachstumsrate

von 4,2 % aufweisen. Als Reaktion

auf die wachsende Nachfrage

nach fortschrittlichen und zuverlässigen

Computerlösungen in der Industrie

positionieren sich die Industrie-Panel-PCs

der MPC-3000-Serie

von Moxa mit ihrer Anpassungsfähigkeit

und ihren industrietauglichen

Eigenschaften als starker Mitstreiter

auf diesem expandierenden Markt.

Zuverlässige und

vielseitige industrielle

Computerlösungen

Die MPC-3000-Panel-PCs werden

mit Intel-Atom-x6000E-Prozessoren

betrieben und sind in sechs

verschiedenen Serien mit Bildschirmgrößen

von 7 bis 15,6 Zoll

verfügbar, was eine außergewöhnliche

Vielseitigkeit mit sich

bringt. Diese Panel-PCs wurden

für den Einsatz in rauen Industrieumgebungen

entwickelt und verfügen

über fortschrittliche Touchscreen-Funktionalität

und Displays,

die auch bei Sonneneinstrahlung

gut lesbar sind. Sie unterstützen

den Betrieb in einem großen Temperaturbereich

und eignen sich

daher für eine Vielzahl von Außenanwendungen.

Ob auf Öl- und Gasfeldern, im

Schiffsbetrieb, bei Außenanwendungen

oder in anderen anspruchsvollen

Umgebungen – die Panel-PCs

der Serie MPC-3000 sind selbst

unter schwierigen Bedingungen

zuverlässig und effizient.

Modulares Design

Darüber hinaus vereinfacht das

modulare Design die Wartung und

minimiert Ausfallzeiten in anspruchsvollen

industriellen Umgebungen. Das

kabellose Konzept auf Vorder- und

Rückseite reduziert die Komplexität

und der Austausch von Komponenten

ist schnell und einfach. Diese

optimierte, modulare Architektur verbessert

die betriebliche Effizienz und

minimiert Unterbrechungen aufgrund

von Wartungsarbeiten.

Zertifizierungen

Die Panel-PCs der MPC-3000-

Serie sind zertifiziert für Schlüsselindustrien

und konform mit Industriestandards

für einen sicheren Betrieb.

Sie wurden speziell für Branchen wie

Öl und Gas, Schifffahrt und Außenanwendungen

entwickelt und sind für

die hohen Anforderungen extremer

Betriebsumgebungen zertifiziert. Zu

den Zertifizierungen gehören Class 1

/ Division 2 (C1D2), ATEX-Zone 2 und

IECEx-Zone 2 für Gefahrenbereiche

sowie DNV-, IEC 60945- und IACS-

Standards für den Schiffsbetrieb.

Fazit

Diese Zertifizierungen und die

robuste Bauweise der Panel-PCs

gewährleisten zuverlässige Leistung

und Sicherheit. So sind sie die

ideale Wahl für geschäfts kritische

Anwendungen in anspruchsvollen

Umgebungen.

Highlights

• Breite Panels von 7 bis 15,6 Zoll

• x6211E-Dual-Core- oder

x6425E-Quad-Core-Prozessor

von Intel-Atom

• Betriebstemperaturen

von -30 bis 60 °C

• Lüfterlos, keine Heizung

erforderlich

• Display mit 400/1000 Nits, bei

Sonneneinstrahlung gut lesbar

• Handschuhfreundlicher

Multi-Touchscreen

• DNV-, CID2-, ATEX-Zone-2-

und IECEx-konform ◄

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Leistungsstark, lüfterlos und kompakt


www.ico.de

Mit den neuen PicoSYS Embedded-PCs

eröffnet sich eine neue

Dimension in der Embedded-Technologie.

Die Geräte kombinieren

hohe Rechenleistung und vielseitige

Schnittstellen in einem lüfterlosen

Design, das ideal für anspruchsvolle

industrielle Anwendungen ist.

Ob im Maschinenbau, der Automatisierungstechnik

oder bei IoT-

Lösungen – die PicoSYS Embedded-PCs

bieten eine zuverlässige

und wartungsarme Plattform, die

selbst unter extremen Bedingungen

von -20 °C bis 70 °C stabil arbeitet.

Die kompakten Abmessungen und

die robuste Bauweise machen die

PicoSYS-Serie zur perfekten Wahl

für raue Umgebungen, in denen

konventionelle PCs an ihre Grenzen

stoßen.

Die PicoSYS Embedded-PCs,

erhältlich mit Intel Core i5-14500T

oder dem leistungsstärkeren Intel

Core i9-14900T Prozessor, ver fügen

über bis zu 64 GB RAM und einen

großzügigen SSD-Speicher von

256 GB. Für maximale Konnektivität

bieten beide Modelle vier schnelle

USB 3.2 Gen 2 Typ-A Anschlüsse

sowie zwei Gigabit LAN- und zwei

2.5-Gigabit LAN-Anschlüsse. Über

zwei M.2-Steckplätze und SIM-Slots

können Erweiterungen problemlos

hinzugefügt werden. Besonders hervorzuheben

sind die umfassenden

Schnittstellenoptionen mit zwei

RS232-Ports sowie zwei flexiblen

RS232/422/485- Anschlüssen, die

eine nahtlose Integration in bestehende

Systeme ermöglichen. Dual-

Display-Unterstützung wird durch

zwei DVI-D- und zwei DisplayPort-

Anschlüsse gewährleistet, während

optionales WLAN für kabellose

Konnektivität sorgt.

Dank ihrer Vielseitigkeit eignen

sich die PicoSYS Embedded-PCs

für eine breite Palette an Anwendungen.

In der industriellen Automatisierungstechnik

können sie

als Steuerungseinheit für Maschinen

und Anlagen eingesetzt werden,

während sie im IoT-Bereich als

Gateway oder Datenknoten fungieren.

Die leistungsfähigen Prozessoren

und das lüfterlose Design prädestinieren

sie für den Einsatz in

Umgebungen, in denen Robustheit

und Zuverlässigkeit entscheidend

sind, etwa in der Medizintechnik,

im Verkehrswesen oder der Überwachungstechnik.

◄



Industrie-PCs für den Einsatz

in 5G- und Edge-Computing-Netzwerken

Kontron erweitert Industriecomputer KBox A-151-Serie um KBox A-151-AML/ADN und KBox A-151-RPL.

Kontron Europe GmbH

www.kontron.de

Kontron, ein weltweit führender

Anbieter von IoT/Embedded Computer

Technology (ECT), setzt mit

der neuen KBox A-151-AML/ADN

Prozessoren der Intel N- bzw. Intel

Core i3 N-Serie sowie Intel Atom

X7000 Prozessoren (Code-Name

‚Alderlake N‘ bzw. ‚Amston Lake‘)

ein, die eine besonders hohe Prozessor-

und Grafikkapazität bei

g eringer Verlustleistung und ein

ausgezeichnetes Preis-/Leistungsverhältnis

bieten.

KBox A-151-RPL

Für noch leistungshungrigere Anwendungen

steht die neue KBox A-

151-RPL mit Intel Core Prozessoren

der 13. Generation (Code-Name

‚Raptor Lake‘) zur Verfügung. Sie

ist besonders für anspruchsvolle

IoT Edge- oder AI-Anwendungen

geeignet und verfügt wie die KBox

A151-AML/ADN über einen Erweiterungsslot

an der Front (I/O Door),

über den sie um zusätzliche Funktionalitäten

wie z. B. Feldbusse,

Schnittstellen wie Grafik, serielle

oder digitale I/Os sowie Ethernet-

Schnittstellen erweitert werden kann.

Optional können die Systeme zudem

um 4G/5G oder auch WiFi 6 Konnektivität

ergänzt werden.

Konzipiert für

IoT Gateway-Anwendungen

Die industrietauglichen Box-PCs

der KBox A-151-Serie wurden speziell

für anspruchsvolle IoT Gateway-Anwendungen

im industriellen

Umfeld konzipiert. Die neue KBox

A-151-AML/ADN auf Basis von

Prozessoren der Intel N- bzw. Intel

Core i3 N-Serie oder Intel Atom

X7000 Serie mit bis zu acht Rechenkernen

sowie die noch leistungsfähigere

neue KBox A-151-RPL basierend

auf Intel Core Prozessoren

der 13. Generation mit bis zu zehn

Rechenkernen unterstützen OEM-

Hersteller und Lösungsanbieter dabei,

das volle Potenzial ihrer IoT-Infrastrukturen

auszuschöpfen.

Zwei Display Ports

Die neuen Box-PCs verfügen

neben zwei Display Ports und zwei

2.5GbE Schnittstellen mit TSN-

Funktio nalität auch über zwei serielle

Schnittstellen. Die KBox A-151-RPL

bietet vier schnelle USB 3.2 Anschlüsse,

die KBox A-151-AML/ADN

verfügt über drei USB 3.2 Ports,

einer davon mit USB-C Buchse

sowie einen USB 2.0-Anschluss.

Drei M.2 Erweiterungsslots

Mittels der drei M.2 Erweiterungsslots,

die neben der Integration von

NVMe SSDs auch für die Integration

von Feldbussen und Wireless

Technologie wie 4G/5G oder auch

WiFi 6 Konnektivität genutzt werden

können, lässt sich sowohl die

KBox A-151-AML/ADN als auch die

KBox A-151-RPL um eine Vielzahl

von Funktionalitäten erweitern. Zugänglich

gemacht wird der Großteil

der Systemerweiterungen über den

neuen an der Systemfront befindlichen

Erweiterungsslot (I/O Door).

Lange Lebensdauer

Das lüfterlose, robuste Systemdesign

garantiert eine verlängerte

Lebensdauer sowie eine hohe

System verfügbarkeit auch in

rauen Industrieumgebungen. Betrieben

werden können sowohl die

KBox A-151-AML/ADN als auch die

KBox A-151-RPL im Bereich von

0 °C bis +60 °C oder optional auch

im erweiterten Temperaturbereich

zwischen -40 °C und +60 °C. Mittels

DIN-Rail Montage (Hutschiene)

oder auch Wandbefestigung lassen

sich die flexiblen Box-PCs unkompliziert

in verschiedenste Industrieumgebungen

integrieren.

Cyber Security

Um die gestiegenen Anforderungen

an Cyber Security abzudecken,

bietet Kontron das gehärtete

und sichere Linux-basierte

Betriebssystem KontronOS sowie

die Flottenmanagement-Lösung

KontronGrid zur Verwaltung und

dem vereinfachten Ausrollen von

Container-Applikationen auf Edge-

Devices an. ◄


Echtzeit-Edge-KI

mit NVIDIA Holoscan beschleunigt

PolarFire FPGA Ethernet Sensor Bridge bietet stromsparendes Multisensor-Bridging

zu NVIDIA-basierten Edge-KI-Plattformen.


Um Entwicklern den Aufbau KIgesteuerter

Sensorverarbeitungssysteme

zu ermöglichen, stellt

Microchip Technology seine Polar-

Fire FPGA Ethernet Sensor Bridge

vor, die mit der Sensorverarbeitungsplattform

NVIDIA Holoscan

zusammenarbeitet.

Multiprotokoll-Unterstützung

PolarFire FPGAs ermöglichen

Multi protokoll-Unterstützung, und

diese erste Reihe, die als Teil der

Plattform von Microchip auf den

Markt kommt, ist mit MIPI-CSI-

2-basierten Sensoren und der

MIPI-D-PHY kompatibel. Zukünftige

Lösungen werden verschiedene

Sensoren mit unterschiedlichen

Schnittstellen unterstützen,

darunter SLVS-EC 2.0, 12G SDI,

CoaXPress 2.0 und JESD204B.

Die Plattform ermöglicht es Entwicklern,

die Leistungsfähigkeit des

Holoscan-Ökosystems von NVIDIA

und die stromsparenden PolarFire

FPGAs mit latenzarmer Kommunikation

und Multiprotokoll-Sensorsupport

zu nutzen.

Echtzeit-Funktionen

NVIDIA Holoscan optimiert die

Entwicklung und Bereitstellung von

Edge-KI- und -High-Performance-

Computing-/HPC-Anwendungen um

Echtzeit-Funktionen. Es vereint die

erforderlichen Hardware- und Softwarekomponenten

für latenzarmes

Sensor-Streaming und Netzwerkanbindung

in einer einzigen Plattform.

Die Plattform umfasst optimierte

Bibliotheken für die Datenverarbeitung,

KI-Beispielmodelle für

den schnellen Einstieg in die Entwicklung

von KI-Inferenzpipelines,

Vorlagenanwendungen für schnellere

Prototypenerstellung und zentrale

Mikrodienste für Streaming-,

Bild gebungs- und andere Anwendungen.

Neue Möglichkeiten

Mit ihrer Fähigkeit, Echtzeit-

Sensor daten mit NVIDIA Holoscan

und den Plattformen NVIDIA IGX

und NVIDIA Jetson für Edge-KI und

Robotik zu verbinden, erschließt die

PolarFire FPGA Ethernet Sensor

Bridge neue Edge-to-Cloud-Anwendungen,

ermöglicht KI/ML-Inferenz

und erleichtert die Einführung von

KI in den Märkten Medizintechnik,

Industrie und Fahrzeugtechnik.

Bruce Weyer, Vice President der

FPGA Business Unit bei Microchip:

„Die Ethernet Sensor Bridge

basiert auf unserer energieeffizienten,

sicheren und zuverlässigen

PolarFire-FPGA-Plattform. Durch

die Kombination unserer flexiblen

FPGA Fabric mit der KI-Plattform

und Multiprotokoll-Unterstützung

von NVIDIA ermöglichen wir Entwicklern,

neue Echtzeitlösungen

zu erstellen, die Sensorschnittstellen

in zahlreichen leistungsstarken

KI-gesteuerten Edge-Anwendungen

revolutionieren werden.“

Geringer Stromverbrauch

Durch den geringen Stromverbrauch

der PolarFire FPGAs verwaltet

die Holoscan Sensor Bridge

effizient Daten mit hoher Bandbreite

von verschiedenen Sensoren über

Ethernet. Damit steht leistungsstarke

Echtzeit-Edge-KI-Verarbeitung auf

NVIDIA-KI-Plattformen bereit. Das

energieeffiziente Design eignet sich

auch für Anwendungen mit geringem

Platzbedarf und für solche, die

stromsparend und kosten günstig

sein sollen.

Integrierte

Sicherheitsfunktionen

PolarFire FPGAs gehen auf Sicherheitsbedenken

in Sensoranwendungen

ein, indem sie integrierte

Sicherheitsfunktionen bieten, die

vor möglichen Cyberbedrohungen

schützen und die physische, Geräte-,

Design- und Datenintegrität gewährleisten.

Sie sind auch mit Single-

Event-Upset-/SEU-Immunität ausgestattet,

was sie in strahlungsbelasteten

Umgebungen, z. B. in der

Raumfahrt oder in medizinischen

Umgebungen, äußerst zuverlässig

macht. Die SEU-Immunität trägt

auch dazu bei, das Risiko von Datenkorruption

und System ausfällen zu

verringern.

Microchip Technology Inc

www.microchip.com

Handheld ist ein Hersteller und globaler Anbieter von

robusten Mobilcomputern, darunter Handhelds, Tablets

und kundenspezifische Geräte. Gemeinsam mit unseren

Händlern und zahlreichen Softwareunternehmen in aller

Welt pflegen wir eine Partnerschaft, die Produkte für die

anspruchsvollsten B edingungen und Lösungen für fast

jeden vorstellbaren Anwendungsbereich hervorbringt.

Handheld hat ihren Hauptsitz in Schweden und Niederlassungen

in Großbritannien, Deutschland, der Schweiz

und den USA. Handheld ist seit September 2022 Teil der

MilDef Gruppe. Die MilDef-Gruppe ist an der Nasdaq

Stockholm gelistet. www.mildef.com


Martin-Oberndorfer-Str. 5 83395 Freilassing

+49 (8654) 77957 0 +49 (8654) 77957 10


www.handheldgroup.com/de



An der Edge

Die kompakte Prime Box Connect erweitert das Produktportfolio der Schubert System Elektronik GmbH.

Montagemöglichkeiten ermöglichen

ein breites Einsatzspektrum.

„Mit der Prime Box Connect, in

Kombination mit unserem Prime OS

Edge Betriebssystem, ermöglichen

wir unseren Kunden mit schlanken

LINUX-Kernel und Docker-

Containerisierung eine effiziente

Plattform für individuelle Edge-

Lösungen“, so Alexander Matt,

Teamleiter Produktmanagement

Prime Cube.

Edge Computing

mit der Prime Box Connect

Schubert System Elektronik GmbH

www.schubert-system-elektronik.de

IPCs mit Edge-Technologie finden

ihren Einsatz in den verschiedenen

Industriebereichen, wo es

um Echtzeitdatenverarbeitung

und die Steigerung der Effizienz

sowie Produktivität geht. Dabei

garantiert eine robuste Bauweise

Zuverlässigkeit und Konstanz

unter industriellen Bedingungen.

Mit der neuen Prime Box Connect

erweitert die Schubert System

Elektronik GmbH (SSE) jetzt

ihr Prime Cube- Produktportfolio

um ein weiteres Produkt im IPC-

Bereich.

Hohe Konnektivität

bei kompakter Bauform

Die Prime Box Connect ist der

ideale Edge-Computer in der

Industrie und ermöglicht hohe

Konnektivität in einer kompakten

Form. Es stehen unterschiedliche

Erweiterungsoptionen zur Verfügung

und der IPC bietet vielfältige

Montagemöglichkeiten. Das robuste

Systemdesign mit passiver, lüfterloser

Kühlung sorgt für hohe Zuverlässigkeit

und Betriebssicherheit.

Tischbetrieb, Wandmontage oder

19“-Rack-Einbau - Die vielfältigen

Die Prime Box Connect bietet mit

drei 2,5 Gigabit Ethernet (GbE) LAN-

Ports und einem 1 GbE LAN-Port mit

jeweils getrennten Controllern eine

hervorragende Konnektivität im kompakten

Bauraum. Über die mPCIE-

Erweiterungsschnittstelle lassen sich

problemlos zwei weitere LAN-Ports

umsetzen. Optional ist eine Feldbuslösung

oder drahtlose Kommunikation

darüber konfigurierbar. Die

drei USB 3.2 Gen 1x1 Schnittstellen,

sowie die COM- Schnittstellen

runden die Basis-Konnektivität ab.

Der Intel CELERON 4305UE Prozessor

bietet ausreichend Leistung

um zusammen mit unserem containerisierten

Prime OS Edge LINUX-

Betriebs system, eine effiziente Edge

Computer Lösung mit Netzwerksegmentierung

zu bieten. ◄

Leistungsstarker KI-Single-Board-Computer für Edge-Anwendungen

FORTEC Integrated stellt mit dem

IB962 von iBASE einen kompakten

3,5-Zoll-Single-Board-Computer vor,

der speziell für anspruchsvolle Edge-

AI-Anwendungen entwickelt wurde.


info@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

Der IB962 mit Intel Core Ultra

Meteor Lake Prozessor kombiniert

hohe Rechenleistung mit Energieeffizienz.

In Verbindung mit der Intel

Arc GPU und einer integrierten VPU

beschleunigt er die lokale Verarbeitung

von Bild- und Videodaten.

Der IB962 bietet vielseitige

Anschlussmöglichkeiten hochauflösende

Displays mit HDMI-,

DisplayPort-, LVDS- und eDP-

Schnittstellen und ist optimal für

geeignet für Anwendungen wie

Qualitätsüberwachung in der Automatisierung

oder Bildverarbeitung

in der Medizintechnik.



Extrem robustes Handheld mit 5G-Konnektivität

Handheld kündigt einen kompakten, robusten Android-Handheld mit verbesserter Robustheit

und 5G-Konnektivität an.

Außergewöhnliche Leistung

„Der Nautiz X21 bietet außergewöhnliche

Leistung für unsere Partner

und Kunden, die in anspruchsvollen

Branchen arbeiten.“, sagt

Johan Hed, Chief Product Officer der

Handheld Group. „Mit 5G-Konnektivität

und einem leistungsstarken

Chipsatz haben wir ein robustes

Handheld entwickelt, das eine längere

Haltbarkeit und schnelle Datenübertragung

bietet. In Kombination

mit unseren Anpassungsoptionen

und der MaxGo-Software-Suite bietet

das Nautiz X21 eine Komplettlösung,

die den vielfältigen Anforderungen

von Außendienstprofis

gerecht wird.“ ◄

Handheld Group, ein Hersteller

robuster Mobilcomputer, präsentiert

heute den neuen Nautiz X21,

einen robusten Android-Handheld

mit zuverlässiger Feldleistung, 5G

und weiteren benutzerfreundlichen

Funktionen.



www.handheldgermany.com

Verschiedene Modellvarianten

mit Intel Core Ultra 7- und

Ultra 5-Meteor Lake-U/H-Prozessoren

bieten flexible Optionen

für unterschiedliche Anforderungen.

Dank Unterstützung für bis

zu 64 GB DDR5-RAM ermöglicht

der IB962 anspruchsvolles Multitasking

und eine effiziente Verarbeitung

großer Datenmengen.

Edge-AI-Technologie bietet entscheidende

Vorteile: Die lokale

Datenverarbeitung am Ort der

Erfassung reduziert Latenzzeiten

und spart Kosten, da Daten nicht an

entfernte Server oder in die Cloud

übertragen werden müssen. Sensible

Informationen bleiben lokal

Der Nautiz X21 ist ein kompakter

und dennoch leistungsstarker,

robuster Handheld, der für

anspruchsvolle Einsätze entwickelt

wurde. Mit 5G-Konnektivität und

einem leistungsstarken Industrie-

Chipsatz sorgt es für eine schnelle

Datenübertragung und geringe

Latenz. Sein verbessertes Design

bietet Robustheit mit Schutzart IP65

und IP68, MIL-STD-810H-Zertifizierung

und Fallfestigkeit aus 1,8 Metern

Höhe. Mit anpassbaren Tasten und

der MaxGo MaxGo-Software-Suite

gespeichert, was die Datensicherheit

erhöht.

Die IB962-Serie ist langfristig

verfügbar und wird von FORTEC

Integrated mit umfassendem Zubehör

wie Displays, Touchscreens,

SSDs und Netzteilen angeboten.

Optional sind die Boards mit vorinstallierten

Betriebssystemen wie

Windows 10 oder 11 IoT Enterprise

LTSC erhältlich. FORTEC Integrated

bietet zusätzlich Design-

In-Support, BIOS-Anpassungen

und Beratungsservices an und

baut mit dem IB962 seine Position

als Partner für zukunftssichere

Embedded-Lösungen

weiter aus. ◄

bietet der Nautiz X21 eine schnelle

und einfache Einrichtung und die

Möglichkeit, ihn an Ihre Bedürfnisse

anzupassen.

Weitere Hauptmerkmale:

• Qualcomm Snapdragon 6490

Prozessor für anspruchsvolle

Anwendungen

• Erhöhte Haltbarkeit

durch Stoßfänger

• Android 14 GMS und Android

Enterprise Recommended

(AER)

• Sonnenlichttaugliches

6,3”Display, auch mit nassen

Fingern bedienbar

• 5G Funktionalität, 4G/LTE,

Wi-Fi , BT

• Schnelle benutzerdefinierte

Einrichtung mit MaxGo MDM

• Schutzart IP65 und IP68,

MIL-STD-810H für Einsatz

in rauen Umgebungen

• Hot-Swappable 5.100 mAh

Akkupack

• Integrierter 2D Imager

zum Scannen

• Eine breite Zubehörpalette

für Außendienstmitarbeiter

• Möglichkeit für individuelle

Erweiterungen über Pogo-Pins

Die Schweizer Lösungen!

100% entwickelt & produziert

in der Schweiz

Embedded Computers,

Firewalls/Routers, Switches

• Intel i7, Xeon, Atom und weitere

• Ext.Temp. -40 bis +85°C

• EN 50155, EN 60068, EN 61000, ...

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• Lüfterloser Betrieb

• OEM/kundenspezifische Lösungen

• 10 Jahre verfügbar

• 20+ Jahre reparierbar

Kontakt:

www.mpl.ch



Computing Box Module

für modulare Touch-Panel-Industrie-PCs

AMC gibt die Erweiterung seiner modularen Mensch-Maschinen-Schnittstellen-Reihe mit den neuen Computing

Box Modulen „TPC-B300“ und „TPC-B520“ sowie mehr Bildschirmgrößenoptionen bekannt.

Das modulare Design ermöglicht,

aus einer Reihe von CPU- und

I/O-Konfigurationen zu wählen und

diese mit Bildschirmen von 12 bis

24 Zoll zu kombinieren. Diese Flexibilität

schafft über 30 verschiedene

HMI-Kombinationen, die auf unterschiedliche

industrielle Anforderungen

zugeschnitten sind. Die gesamte

Serie der modularen Touch Panel-

Industrie-PCs bestehend aus Computing

Boxen (TPC-Bxx) und kombinierbaren

Touch-Displays (FPM-

Dxx) zeichnen sich durch eine elegante,

dunkelblaue Ästhetik aus und

bieten Kunden eine stilvolle und

kostengünstige Lösung.


GmbH Chemnitz

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Fortschrittliche CPUs und

mehr Flexibilität

Die modularen HMI-Lösungen

erfüllen die Anforderungen moderner

Fabriken, indem sie sowohl

Stabilität als auch Flexibilität bieten.

Das modulare Design ermöglicht

eine schnelle Produktentwicklung.

Kontinuierlich werden für diese

HMIs verbesserte Computing Boxen

mit den neuesten CPUs herausgebracht.

Dies verbessert die Stabilität

und gewährleistet längere Produktlebenszyklen.

Dieser Ansatz

ermöglicht auch schnellere Lieferzeiten,

wodurch lange Wartezeiten

entfallen. Darüber hinaus vereinfacht

das Design Wartung und

Upgrades, minimiert Ausfallzeiten

und senkt die Kosten in industriellen

Umgebungen. Die modulare

Touch-Panel-PC-Serie bietet die

ideale Balance aus Stabilität und

Flexibilität für moderne, zukunftsweisende

industrielle Anwendungen.

Robustes HMI-Design

mit umfangreichen E/As

Die modularen Panel-PCs sind

für eine außergewöhnlich gute Leistung

in anspruchsvollen industriellen

Umgebungen ausgelegt.

Die TPC-Bxx-Serie verfügt über

ein lüfterloses Design, das über

einen weiten Temperaturbereich

funktioniert und TPM 2.0 für verbesserte

Sicherheit enthält. Diese

Einheiten sind mit verschiedenen

Montage optionen kompatibel,

darunter Panel-, Wand-, Ständerund

VESA-Halterungen. Sie unterstützen

sowohl Windows 10/11 LTSC

als auch Linux und bieten Flexibilität

bei der Wahl des Betriebssystems.

Der neue TPC-B520 bietet

eine höhere Rechenleistung, während

der TPC-B300 einen kompakten

Formfaktor mit grundlegenden

E/As und einem energieeffizienten

Design bietet. Beide Modelle

eignen sich für eine Reihe industrieller

Anwendungen und bieten

zuverlässige und stabile HMI-

Lösungen.

Die Highlights des TPC-B520

• Angetrieben von Intel Core-Prozessoren

der 13. Generation mit

einem DDR5-Speichersteckplatz,

der bis zu 32 GB unterstützt

• Mehrere E/As, darunter 2 x

USB 3.2, 2 x USB 2.0, 2 x 2500

Mbit/s, 2 x RS-232/422/485 sowie

1 x Display-Port und 1 x Typ-C-

Schnittstelle für einen zusätzlichen

Monitor

• Verfügt über M.2-Erweiterungen

für NVMe-SSDs und 5G- und

Wi-Fi-Module, die ultraschnelle

Datenübertragung unterstützen

Mehr Informationen zum TPC-

520: https://www.amc-systeme.

de/modulare-touch-panel-pc/TPC-

B520-D.html

Die Highlights des TPC-B300

• Verfügt über einen robusten, kompakten

Formfaktor (269 x 203 x

30 mm)

• Ausgestattet mit langzeitverfügbaren

Intel Atom- und Intel Celeron-Prozessoren

mit einem DDR5-

Speichersteckplatz, der bis zu

32 GB unterstützt

• 3 x USB 3.2, 1 x USB 2.0, 2 x 2500

Mbit/s, 2 x RS-232/422/485 sowie

1 x DisplayPort und 1 x Line-Out

Mehr Informationen zum TPC-

B300: https://www.amc-systeme.

de/modulare-touch-panel-pc/TPC-

B300.html

Vielseitige Anzeigeoptionen

für jede Anwendung

Die modulare HMI-Serie lässt sich

einfach mit den Diplay-Modulen der

FPM-Dxx Serie von 12 bis 23,8 Zoll

integrieren, die alle mit IP66-zertifizierten

P-CAP-Multitouch-Displays

ausgestattet sind. Diese Bildschirme

sind für den Betrieb bei Temperaturen

von -20 bis 60 °C ausgelegt.

Für optimale Sichtbarkeit in hellen

Außenumgebungen sind ausgewählte

Modelle (12“, 15“, 15,6“ und

21,5“) mit Optionen für hohe Helligkeit

erhältlich. Natürlich sind wir dabei

ebenso bestrebt, die Bildschirmgrößenoptionen

kontinuierlich zu erweitern

und bedarfsgerecht eine noch

breitere Palette an HMI-Kombinationen

anzubieten, die ihren spezifischen

Anforderungen entsprechen.

AMC unterstützt seine Kunden

beim Konfigurieren des TPCs.

Ideal für vielseitige

industrielle Anwendungen

Die modulare HMI-Serie ist mit

ihrem modularen Design und ihrer

Stabilität ideal für verschiedene industrielle

Umgebungen, einschließlich

MES-Arbeitsstationen, Produktionslinien

und Geräteherstellung.

Die Serie unterstützt Datenverarbeitung,

Echtzeitkonnektivität und

Anzeigefunktionen. Ihre Erweiterungsfähigkeit

ermöglicht eine nahtlose

Integration mit Sensoren und

Industrieprotokollen wie Profinet,

Profibus und EtherCAT und optimiert

so die Datenerfassung und

-überwachung. In Verbindung mit

der Softwarelösungen für Zustandsüberwachung

und Monitoring wie

z. B. WebAccess/SCADA und HMI-

Navi ermöglicht sie robuste SCADAund

HMI-Anwendungen. Diese

Funktionen tragen zur Schaffung

von Industrie 4.0-fähigen Fabriken

bei und bieten sowohl Vor-Ort- als

auch Fernsteuerung für effiziente



Abläufe und fördern so die industrielle

Automatisierung und intelligente

Fertigung.

Fazit

Zusammenfassend lässt sich

sagen, dass die modulare HMI-

Serie im Lieferprogramm von

AMC als Premier-IIoT-Partner von

Advantech einen bedeutenden Fortschritt

in der industriellen Computertechnologie

darstellt. Durch die

Kombination von Flexibilität, Haltbarkeit

und erweiterten Funktionen

werden diese neuen Angebote die

HMI in zahlreichen Branchen revolutionieren

und den Weg für intelligentere,

effizientere Herstellungsprozesse

im Zeitalter der Industrie

4.0 ebnen ◄

Ultraleichter Drohnen-Computer mit KI-Leistung

Computer für die intelligente Steuerung unbemannter

Fahrzeuge und stationärer Roboter

arbeiten auch im industriellen Umfeld seit

geraumer Zeit mit KI-basierten Applikationen.

Eine Herausforderung besonderer Art kommt

allerdings auf Hersteller und Konstrukteure

hinzu, wenn es um fliegende Geräte geht, zum

Beispiel industriell eingesetzte Drohnen. Dann

spielt das Gewicht aller Komponenten eine im

Wortsinn tragende Rolle.

Speziell auf solche Anwendungen zugeschnitten

hat der deutsche Distributor Acceed jetzt den

ultraleichten Box-Computer FLYC-300 des erfahrenen

Herstellers Neousys ins Programm genommen.

Mit seinem Fliegengewicht von gerade einmal

297 Gramm und einer KI-Rechenleistung

von 100 TOPS eignet sich der Controller für

verschiedene Anwendungen in unbemannten

Systemen, insbesondere Luftfahrzeugen, aber

auch Landmaschinen und autonomen mobilen

Robotern geringer Größe, um nur einige weitere

Beispiele zu nennen.

LowSWaP-Computer

Beim neuen FLYC-300 von Acceed handelt

es sich um einen sogenannten LowSWaP-Computer

(Low Size, Weight, and Power).

Dabei verzichtet der leistungsstarke Zwerg

nicht auf Ausstattung für eine Vielzahl an Sensor-

und Wahrnehmungsfunktionen. Zwei GbE-

Schnittstellen, zwei USB-3.2-Anschlüsse und

zwei GMSL2-Ports stehen zur Integration von

Sensoren und HDR- oder 3D-Kameras zur

Verfügung.

Acceed GmbH

www.acceed.com

Damit sind Anwendungen der Videoanalyse

in Echtzeit möglich, etwa bei der Erfassung von

Drohnenbildern, bei der Umwelt überwachung

oder bei der Infrastruktursicherung. Die beiden

Kameraeingänge sind als FAKRA-Z-Anschlüsse

ausgeführt.

Für die Flugsteuerung von Drohnen kann der

FLYC-300 nahtlos über die konfigurierbaren

UART-, Ethernet- und CAN-Kanäle kommunizieren.

Auch die Installation von 5G/4G-Modulen für

die Bild- und Datenübertragung wird unterstützt.

Jetson-Orin-NX-Modul von Nvidia

Als Prozessor kommt ein Jetson-Orin-NX-

Modul von Nvidia zum Einsatz, wahlweise als

16-GB-Version oder als 8-GB-Version. Es ist das

Modul mit dem kleinsten Jetson-Formfaktor, das

dennoch bis zu 100 TOPS KI-Leistung erreicht.

Der weite Bereich für den Spannungseingang

kann für Softpack-Akkus der Größen 1S bis

14S (entsprechend 12 V bis 60 V Gleichstrom)

genutzt werden. Interessant für Konstrukteure:

der FLYC-300 ist in zwei Varianten, mit oder

ohne Gehäuse, erhältlich.

Ziel des Konzeptes

Laut Neil Liu, Produktmanager bei Neousys

Technology, verfolgt das Konzept des FLYC-300

das Ziel »[...] unbemannte Systeme auszureizen,

indem Vision-Module mit dem leistungsstarken,

aber effizienten Nvidia-Jetson-SoM kombiniert

werden. Die Low-SWaP-Konstruktion und der

Entwurf der Schnittstellen machen die Integration

und die Bereitstellung besonders einfach,

und eröffnen damit für Drohnen und Roboter

bisher nicht gekannte KI-Fähigkeiten.«

Die KI-Plattformen von Neousys sind neben

denen weiterer renommierter Hersteller über

den offiziellen Distributor Acceed (www.acceed.

com) erhältlich. Schwerpunkte des Programms

sind Industrial Ethernet, Embedded-KI, konfektionierte

IPCs für Automation, Gebäudemanagement,

Logistik, Machine Vision sowie Forschung

und Entwicklung. ◄



Vor-Ort-Service zwischen München und Flensburg

Concept International garantiert jetzt Hardware-Reparatur innerhalb von 48 Stunden.

Das bedeutet mehr Value – vor allem für Systemintegratoren.

Concept International GmbH

www.concept.biz

Concept International bietet für

einige ihrer PC-Produkte ab sofort

für einen deutschlandweiten Vor-

Ort-Service an: Bei Geräten der

Future-Eigenmarken sowie von

GIADA Digital Signage PCs und

AirServer-Connect garantiert der

Münchner Value Added Distributor,

dass Hardware-Probleme vor Ort in

höchstens 48 Stunden beim Endkunden

gelöst sind.

Service-Komplett-Paket

sicher gewährleisten

Geschäftsführer Mike Finckh

erklärt: „Mit diesem neuen Angebot

können Systemintegratoren das

bei Ausschreibungen oft geforderte

Service-Komplett-Paket sicher

gewährleisten und ihre Wettbewerbschancen

verbessern – zum

Beispiel, aber nicht nur, im medizinischen

Sektor und für deutschlandweite

Filialgeschäfte.“ Auch

Integratoren, die normalerweise

eher lokal aufgestellt sind und nicht

genug Ressourcen für den schnellen

Einsatz vor Ort bieten können,

profitieren davon. Concept International

tritt für den Endkunden

dabei nicht sichtbar auf, der Integrator

kann den Service als seinen

eigenen Hardware-Service kommunizieren.

Deutschlandweiter Einsatz

Concept International hat für die

oben genannten Produktgruppen ein

erfahrenes, deutschlandweites Netz

an Systemelektronikern unter Vertrag

genommen und stellt so sicher,

dass jeder Einsatzort in Deutschland

zuverlässig innerhalb von zwei

Tagen erreicht wird. „Egal, ob Sie in

München und Ihre Kunden in Flensburg

sind: Die Techniker machen

sich innerhalb von 48 Stunden auf

den Weg und haben dabei auch die

nötigen Ersatzteile im Gepäck, um

die Hardware wieder zügig instand

zu setzen.“ Auf Projektebene kann

auch ein 24-Stunden Vor-Ort- Service

vereinbart werden.

Reparaturgarantie

bei Hardware-Problemen

Der Vor-Ort-Service kann beim

Kauf von Hardware der Marken Future

PPC, Future IPC und FuturePAD, und

FutureNUC sowie von GIADA Digital

Signage PCs und Airserver-Connect

für eine Laufzeit gebucht werden,

die sich in der Regel nach der

Gewähr leistung richtet. Die Kosten

für den Service normaler PC-Produkte

sind je nach Laufzeit gestaffelt.

Der Vor-Ort-Service gilt für die

Instandsetzung der Hardware, bei

Software-Problemen oder bei Ausfällen,

die beispielsweise durch

Datenviren verursacht werden,

greift die Reparatur garantie nicht.

Nähere Informationen unter:

www.concept.biz/vor-ort-service◄

19-Zoll Rack-PC auf AMD-Basis

Mit AMD Ryzen Prozessoren und integriertem

TPM 2.0 (Trusted Platform Module) bietet

der Server nicht nur exzellente Rechenleistung,

sondern auch Sicherheit für kritische Anwendungen

– ideal für Industrieautomatisierung,

Bildverarbeitung und KI-basierte Lösungen.


info@inonet.com

www.inoNet.com

Die Mayflower-SII-AM5 von InoNet Computer

ist ein leistungsstarker 19“-Rack-PC für

anspruchsvolle industrielle Anwendungen, der

ab sofort im Webshop erhältlich ist.

Highlights:

• AMD Ryzen 7000 Serie: Hohe Performance

für rechenintensive Anwendungen

• Hardwarebasiertes TPM 2.0: Trusted Platform

Module für erweiterte Systemsicherheit

• Flexible Erweiterungsmöglichkeiten:

Anpassbare Schnittstellen und Speichererweiterung

für spezifische Anforderungen

• Kurze Lieferzeit: im Webshop verfügbar

• 19“-Rack: Einfache Integration

in bestehende Infrastruktur ◄



Robuster NVIDIA Jetson GMSL2 IPC

für autonome Fahrzeuge und Fernsteuerung

Speziell für Anwendungen im mobilen Bereich,

eignet sich die neue Embedded-System- Serie

NRU-51V von ICP Deutschland. Insgesamt sechs

Systeme, die für Applikationen wie Flurförderfahrzeuge,

AMR und AGV oder im Einsatz als

Sensor Hub vorgesehen sind, stehen in unterschiedlichen

Ausprägungen zur Verfügung.

Vier Modelle mit NVIDIA Jetson ORIN NX

SoM, ARM Cortex CPU und NVIDIA Ampere

GPU sowie zwei Modelle mit Xavier NX SoM,

Carmel CPU und NVIDIA Volta GPU stehen

mit 4 GB, 8 GB bzw. 16 GB zur Auswahl.

Die Modelle mit ORIN SoM werden standardmäßig

mit 128 Gb M.2 SSD ausgeliefert, wohin

gegen die Xavier Modelle mit 16 Gb eMMC

Speicher ausgestattet sind.

Beiden gemein ist sowohl das robuste Gehäuse

mit einer Größe von 173x166x60 mm als auch

die umfangreiche Schnittstellenvielfalt. Das

NRU-51V bietet eine 10GbE sowie eine GbE

Netzwerkschnittstelle, zwei USB 3.1, einen micro

USB mit OTG Funktion, einen Display Port mit

3840x2160 Auflösung bei 60 Hz und eine serielle

RS-232/422/485 Schnittstelle. Ferner speziell

für den mobilen Einsatz eine isolierte CAN 2.0

Schnittstelle, vier GMSL2 Kameraschnittstellen

mit FAKRA Z Steckern die eine Full HD Auflösung

bei 30 Frames per Second unterstützen, einen

GPS PPS Eingang sowie drei isolierte digitale

Eingänge und vier isolierte digitale Ausgänge.

Für die Erweiterung von bspw. 5G oder

4G Modulen bieten beide Modelle einen M.2

3042/3052 mit USB3.1 und USB2.0 Signal und

zwei SIM Karten Slots, von denen einer in der

Front und einer geschützt im Inneren zugänglich

ist, sowie zwei mPCIE Steckplätze. Mit einem

Temperaturbereich von -25 °C bis 60 °C bzw.

70 °C je nach Betriebsmodus und einem Spannungseingang

von 8 VDC bis 35 VDC, lassen

sich die NRU-51V vielseitig auf mobilen Fahrzeugen

einsetzen.


www.icp-deutschland.de

Boosten Sie Ihre Systemintegration

mit dem TQMa62xx(L)

TQ-Embedded beschleunigt mit dem Stecker- bzw. Lötmodul TQMa62xx und TQMa62xxL

die Integration in Ihre Projekte und vereinfacht die Fertigung.

Was bieten diese Designs?

Hochleistung bei minimalem Platzbedarf

Eine enorme Zeitersparnis im Designprozess dank

Vorintegration durch TQ

Keine Konzepteinschränkungen für Ihre Applikationen

Vielseitige Einsatzmöglichkeiten von Handheld bis

zur stationären Lösung

Flexibilität durch gemeinsames Starter-Kit

TQMa62xxL - 38x38 mm

TQMa62xx - 58x32 mm

Haben Sie die Zukunft im Visier?

Mehr Infos auf:

www.tq-group.com/ti


Panel-PC-Serie für den direkten Einsatz

an der Maschine

Kontron stellt die neue All-in-One Panel-PC-Serie KPanel S für den direkten Einsatz an Maschinen, Geräten und

Anlagen vor. Die Serie basiert auf Intels neusten Prozessorgenerationen.

USB-Schnittstellen, darunter zwei

schnelle USB 3.2 Anschlüsse, beim

KPanel S-AML/ADN ist einer davon

mit USB-C Buchse ausgeführt.

Eine weitere IP65 geschützte USB-

Schnittstelle an der Geräte-Außenseite

sowie ein ‚Power-Button‘ mit

Status-LED ist optional erhältlich.

Einfache und sichere

Bedienung

Kontron, ein weltweit führender

Anbieter von IoT/Embedded Computer

Technology (ECT), stellte auf

der SPS 2024 seine neue Panel-PC-

Serie KPanel S vor, einen industrietauglichen

All-in-One Panel-PC, der

im On-Machine-Betrieb die brillante

Visualisierung von Arbeitsabläufen

und die zuverlässige Bedienung von

Maschinen, Geräten und Anlagen

gewährleistet.

Kontron Europe GmbH

www.kontron.de

Optimal für aufwendige

Visualisierungen

Die Bandbreite reicht von effizienten

Intel Atom-CPUs bis hin

zu äußerst leistungsstarken Intel

Core-CPUs, so dass selbst aufwendige

Visualisierungen zusammen

mit komplexen Hintergrundaufgaben

ausgeführt werden können.

Die brillante Darstellung der

Inhalte wird durch die Anti-Glare

und Anti-Fingerprint Oberflächenveredelung

auch unter schwierigen

Beleuchtungsbedingungen

sichergestellt. Der Multi-Touchscreen

lässt sich auch mit Handschuhen

bedienen und reduziert

dank Drop- und Palm-Rejection

mögliche Fehleingaben. Er sitzt

auf einem gehärteten Glas, das

ohne Hilfsmittel nicht zerstörbar

ist (IK07).

Gut geschützt

Die KPanel S Systeme sind rundum

IP65 geschützt und erreichen mit

ihrem geschlossenen Metallgehäuse

und der passiven Kühlung

auch ohne Wartung eine lange

Lebensdauer sowie eine hohe Systemverfügbarkeit.

Die Geräte sind

für unterschiedliche Tragarm-Konzepte

und -Hersteller entwickelt, der

Zugang zu den I/Os ist über eine

Klappe mit Scharnier an der Rückseite

gewährleistet. Die Kabel lassen

sich so einfach verlegen und

sind durch die zweistufige Zugentlastung

sicher fixiert.

Zubehör

Als Zubehör ist eine Erweiterungseinheit

verfügbar, die die individuelle

Integration von Befehlsgeräten wie

z. B. Schalter, Anzeigen, RFID oder

auch Not-Aus-Schalter ermöglicht.

Ausgezeichnetes

Preis-/Leistungsverhältnis

Der neue KPanel S-AML/ADN bietet

mit den neuesten Prozessoren

der Intel Atom x7000(R)E Serie, Intel

Core i3 N-Serie und Intel N-Serie ein

ausgezeichnetes Preis-/Leistungsverhältnis.

Der neue KPanel S-RPL

sorgt mit Intel Core-Prozessoren der

13. Generation für eine erhebliche

Performancesteigerung.

Die neuen Panel-PCs bieten einen

performanten DDR5 Arbeitsspeicher,

als Massenspeicher finden

M.2 SSDs mit bis zu 1 TByte (RAID

0/1 optional) Verwendung, ein CF-

Card Slot kann ebenfalls auf Kundenwunsch

zur Verfügung gestellt

werden. Ebenso lassen sich schnelle

Drahtlosverbindungen über WiFi 6

und Bluetooth integrieren.

Viele Schnittstellen

Alle Panel-PCs der neuen KPanel

S-Serie verfügen neben zwei

DisplayPorts über zwei 2,5 Gigabit-Ethernet-Schnittstellen

und vier

Das leicht zu reinigende, entspiegelte

und kratzfeste Display bietet

IP65 Schutz. Sogenannte ‚Schmutzecken‘

oder ‚Schmutzkanten‘ werden

durch eine vollständig bündige

Glasfront sowie durch abgeschrägte

Gehäuse-Oberflächen vermieden.

Der projiziert kapazitive Multi-Touch

(PCAP) lässt sich auch mit Handschuhen

bedienen, erkennt Tropfen

(Drop Rejection) und aufgelegte

Handballen (Palm Rejection)

und sorgt so für eine sichere Bedienbarkeit.

Problemlose Integration

Die neuen Systeme der KPanel

S-Serie basieren auf Kontron 3,5“

SBCs, die auch in den anderen Kontron

Panel-PCs, wie dem FlatClient,

aber auch in Box-PC Systemen aus

der KBox A-151 Familie zum Einsatz

kommen. Dies erleichtert das Software

Maintenance-Management

und die Integration neuer Geräte in

bestehende Anwendungsszenarien.

‚QIWI-Toolkit‘

Mit dem optional erhältlichen ‚QIWI-

Toolkit‘ können alle Panel-PCs in ein

intuitiv bedienbares Web-Panel verwandelt

werden, das einfach konfiguriert

und gewartet werden kann. Um

die gestiegenen Anforderungen an

Cyber Security abzudecken, bietet

Kontron das gehärtete und sichere

Linux-basierte Betriebssystem KontronOS

an.

Für Real-Time-Clock (RTC)-

Anwendungen oder auch Anwendungen

in hohen Temperaturbereichen

steht eine CMOS-Batterie-

Lösung zur Verfügung, die einen wartungsfreien

Betrieb ermöglicht. ◄



19 Zoll High-End Industrie-PC

Telefon: 0 64 32 / 91 39-710

vertrieb@ico.de• www.ico.de/pci

Innovative Computer • Zuckmayerstr. 15 • 65582 Diez

GmbH

PICOSYS 2619 i5 EMBEDDED-PC

SINCE 1982

Mit dem I4U1000 gibt es Nachwuchs in der

Familie der lüfterlosen TX-Team 19 Zoll IPCs

und Industrial Server.

Die Baureihe umfasst bereits mehrere Systeme

im Short Rack Formfaktor, von 1HE bis

3HE, mit Front-IO und Back-IO. Nach oben

ergänzt wird das Leistungsspektrum nun um

eine 4HE-Variante mit besonders hoher CPUund

GPU-Performance. Damit eignet sich das

System insbesondere als Edge Server für KI-

Anwendungen.

Großflächige Kühlprofile

Die lüfterlose Kühlung führt über insgesamt

zehn Heatpipes die Abwärme effizient an die

großflächigen Kühlprofile an den Gehäuseseiten

ab und sorgt so für einen langlebigen und

wartungsfreien Betrieb. Der I4U1000 ist staubgeschützt

und arbeitet im Temperaturbereich

von 0…45 °C.

Fernwartung per IPMI 2.0

Ein weiteres wichtiges Feature ist der integrierte

BMC mit eigenem LAN-Anschluss,

wodurch Fernwartung per IPMI 2.0 möglich ist.

Die Bestückungsoptionen reichen von Intel

Core i3 14100T bis Core i9 14900T, bis zu

128 GB DDR5 ECC RAM sowie maximal fünf

SSDs. Als Grafikkarte kommt eine Nvidia RTX

A2000 (mit bis zu 63,9 TFLOPS) zum Einsatz.

Alternativ dazu stehen zwei PCIe Steckplätze

voller Bauhöhe für Erweiterungskarten

zur Verfügung.

AUCH MIT INTEL®

CORE i9 ERHÄTLICH

• Intel® Core i5-14500T 14/20

• 16GB RAM (max. 64GB RAM)

• 256GB SSD

• 2x Gigabit LAN, 2x 2.5 Gigabit LAN, WLAN

optional

• 2x RS232, 2x RS232/422/485

• 2x M.2, 2x SIM-Slot

• 4x USB 3.2 Gen 2 Typ-A

• 2x DVI-D, 2x DisplayPort

• Betriebstemp.:

-20°C - 70°C

1199,- €

Art.Nr. 9eb2405

PICOSYS 2616 EMBEDDED-PC

FÜR DEN ERWEITERTEN

TEMPERATURBEREICH

• Intel® Core i5-9500TE 2.2GHz

• 8GB RAM (max. 32GB RAM)

• 256GB SSD

• 2x Gigabit-LAN, WLAN optional

• 2x RS232, 2x RS232/422/485

• 2x M.2, 2x SIM-Slot


• VGA, DVI-D, DisplayPort

• Betriebstemp.:

-20°C - 70°C

€

1299,-

Art.Nr. 9eb230

PICOSYS 3617 EMBEDDED-PC

TX-Team GmbH

www.tx-team.de

Bis zu zehn USB-Geräte

Darüber hinaus finden bis zu zehn USB-Geräte

sowie jewels zwei RS232 bzw. RS232/422/485

Geräte Anschluss. Die Stromversorgung erfolgt

nach der hohen Effizienzklasse 80+ Platinum

mit bis zu 500 W und einem Eingangsbereich

von 100 bis 240 VAC.

Der I4U1000 kommt mit einer dreijährigen

Bring-in Garantie (erweiterbar auf 5 Jahre),

sowie lebenslangem Support.

Made in Germany

Wie alle TX-Team Systeme wird der I4U1000 in

Deutschland gefertigt und in der Regel innerhalb

von einigen Werktagen geliefert. Das System

ist modular aufgebaut und kann nach Kundenanforderung

beliebig modifiziert werden. ◄


MIT PCIE X8

ERWEITERUNGSSLOTS

• Intel® Core i7-8700T 2,4GHz

• 32GB RAM und 256GB SSD

• 2x Gigabit-LAN, WLAN optional

• 3x RS232, 1x RS232/422/485

• 2x M.2, 2x SIM-Card Socket


• PCIe x8, M.2, MiniPCIe

• HDMI, DVI-D, Displayport

• Betriebstemp.:

-20°C - 70°C

€

1399,-

Art.Nr. 9eb232a

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz

Fachartikel exklusiv im ePaper

Wärmebildtechnik für Rechenzentren

Die Wartungsteams für Rechenzentren haben einen großen Anteil an der Sicherung der kritischen

Ressource, auf die Kunden und Unternehmen angewiesen sind. Glück licherweise haben sie eine

Geheimwaffe, mit der sie Probleme frühzeitig erkennen können, bevor sie sich zu großen Problemen

entwickeln: Wärmebildkameras.

Funkstandards und smarte drahtlose Industriesensoren

Der vorliegende Artikel gibt einen Überblick über einschlägige Funkstandards und beurteilt

die Eignung von Bluetooth Low Energy (BLE), SmartMesh (6LoWPAN over IEEE 802.15.4e),

und Thread/Zigbee (6LoWPAN over IEEE 802.15.4) für industrielle Einsatzumgebungen mit

anspruchsvollen Funkbedingungen.

Energieeffiziente Mobilfunkverbindungen

In der Praxis gibt es immer wieder die Herausforderung, dezentrale Instanzen, beispielsweise Remote-

Maschinen oder Messstationen für Umweltdaten, an die jeweiligen Zentralen anzubinden. Solange vor Ort

Strom aus der Steckdose zur Verfügung steht, ist das heute keine echte Herausforderung mehr; der Markt

bietet zahllose Geräte in unterschiedlichsten Preisklassen an, die solche Aufgaben übernehmen können.

Quantencomputing Teil 3

Quantencomputer – Das Rechnen mit Quanten

In diesem Artikel wollen wir uns die Architektur eines Rechnersystems näher anschauen, das

mit einem Quantenprozessor als Rechenkern ausgestattet ist. Ausgangspunkt ist die kleinste

Quanten-Einheit, das Qubit.

Robuste, industriegerechte Wegsensoren für präzises Clinchen

In vielen Anwendungen sind heute Wegaufnehmer oder Wegtaster gefragt, die nicht nur mechanisch und

elektrisch robust sind, genaue Messwerte liefern und zuverlässig arbeiten, sondern auch einen großen

Betriebstemperaturbereich sowie ein günstiges Preis-/Leistungsverhältnis bieten.

Auf dem Weg zur Standardanschlusstechnologie

Die Kombination von Silber-Sinter-Technologie und SMD-Montage bildet die Grundlage hochleistungsfähiger,

zuverlässiger und kompakter Temperatursensoren, die den Anforderungen moderner und künftiger

Leistungselektronik gerecht werden.

Sicherheit für IIoT-Systeme

Eine Kette ist nur so stark wie ihr schwächstes Glied. Das ist zwar bekannt, doch manchmal ist

es schwierig, alle Glieder stark genug zu machen – etwa, wenn es um Sicherheit in industriellen

Automatisierungssystemen geht.

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter:

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-aus-pc-industrie/


Sicherheit

Sicherheit für IIoT-Systeme

Autor:

Laurent Liou

Product Marketing Manager

Cybersecurity

Moxa

www.moxa.com

Eine Kette ist nur so stark wie ihr

schwächstes Glied. Das ist zwar

bekannt, doch manchmal ist es

schwierig, alle Glieder stark genug

zu machen – etwa, wenn es um

Sicherheit in industriellen Automatisierungssystemen

geht. Die IEC

62443-4-2-Zertifizierung für Host-

Geräte vereinfacht das. Denn sie

gewährleistet, dass Open Edge

Computing Plattformen schon technisch

bedingt sicher sind.

Trend: verteilte

Datenverarbeitung

Der Trend in der industriellen Automatisierung

und Steuerung geht klar

in Richtung verteilter Datenverarbeitung.

Dank der Nähe zu Sensoren

und der Steuerung vor Ort können

Daten in Echtzeit und mit geringer

Latenz verarbeitet und Entscheidungen

praktisch sofort getroffen

werden. Weil dabei die Datenverarbeitung

auf Edge-Host-Geräten

erfolgt, sind integrierte Schutzmechanismen

auf jeder Ebene für die

Sicherheit und Integrität des Systems

entscheidend. Dazu gehört

nicht nur, dass jede Systemkomponente

über separate Sicherheitsstandards

verfügt, die sie vor Eindringlingen,

Angriffen und Verstößen

schützen. Es ist ebenso wichtig,

mit systemweiten Sicherheitsstandards

und -Frameworks dasselbe

vertrauenswürdige Schutzniveau

für die Edge-Computing-

Umgebung und die Automatisierungs-

und Steuerungsanwendungen

zu schaffen.

Bestandteile

der IEC 62443-Zertifizierung

Als allgemein anerkannter Standard

für industrielle Automatisierungsund

Steuerungssysteme hat sich die

IEC 62443-Zertifizierung durchgesetzt.

Damit ein Gerät diese Zertifizierung

erhält, müssen zwei Kategorien

erfüllt sein: IEC 62443-4-1 stellt

sicher, dass das Gerät „secure by

design“ ist und ausführlich getestet

wird. Die IEC 62443-4-2 stellt sicher,

dass das Gerät alle Funktionalitäten

anbietet, die für das Security Level

nötig sind, z. B. Authentifizierung

und Autorisierung.

Die IEC 62443-4-2-Standards für

Host-Geräte gewährleisten, dass die

gesamte Plattform – Hardware und

Betriebssystem – die Sicherheitsanforderungen

erfüllt. Die strengen

technischen Anforderungen der IEC

62443-4-2-Zertifizierung sind sehr

gefragt, weil das industrielle Internet

der Dinge (IIoT) weiter vordringt,

um die Industrieautomatisierung und

Steuerungsoperationen zu optimieren.

Oft wird im Rahmen eines IIoT

das OT-Netzwerk mit der Cloud (onpremise

oder online) verbunden. Die

traditionellen Grenzen zwischen IT

und OT verwischen, was das Bedrohungspotenzial

deutlich erhöht. In

vielen Ländern wird die Zertifizierung

voraussichtlich verpflichtend

werden, um die Produktivität, Effizienz

und Resilienz von Produktionslinien

und kritischer Infrastruktur

zu fördern.

Zertifizierte Host-Geräte

Warum brauchen IIoT-Anwendungen

IEC 62443-4-2-zertifizierte

Host-Geräte? Der Einsatz von IIoT-

Software auf Host-Geräten schafft

ein IIoT-Edge-Computing-Gateway,

das die industriellen Automatisierungs-

und Steuersysteme mit

der Cloud verbindet. Um dennoch

eine sichere Datenübertragung zu

gewährleisten, muss der Fokus auf

der Sicherheit sowohl des Netzwerks

als auch der Edge-Geräte

liegen. Denn ein entsprechendes

Host-Gerät ist entscheidend für

den Schutz der darauf installierten

IIoT-Software.


Sicherheit

Sicherheit

schneller validieren

Ist das Host-Gerät mit seiner

Hard- und Software gemäß den

IEC 62443-Sicherheitsstandards

getestet und validiert, können OT-

Systemintegratoren, Anlagenbesitzer

und -manager die Sicherheit

des Geräts mit deutlich geringerem

Arbeits-, Zeit- und Ressourcenaufwand

validieren bevor sie die IIoT-

Software installieren.

Hinzu kommt, dass umfangreiche

und verteilte IIoT-Systeme in zahlreichen

Edge-Computing-Anwendungen

im Innen- und Außenbereich

immer gebräuchlicher werden.

Deshalb müssen Host-Geräte wie

Industriecomputer sowohl sicher

sein, um vor Cyber-Bedrohungen

oder Manipulationen geschützt zu

sein, als auch robust genug, um

rauen Umgebungen standzuhalten.

komponenten verfügen über ganz

unterschiedliche Sicherheitsfähigkeiten.

Gibt es keine übergreifenden

Sicherheitsstandards, müssen

die Personen, die das System

integrieren oder betreiben, mindestens

die Komponenten prüfen und

validieren, die sich an den strategisch

wichtigen Stellen befinden.

Die Kosten und der Zeitaufwand

hierfür sind von den Anlagenbesitzern

bzw. Endnutzern zu tragen.

Die IEC 62443-Zertifizierung hingegen

ermöglicht eine einfache Produktauswahl,

weil die zertifizierten

Produkte nachgewiesen haben, dass

sie die strengen Sicherheitsstandards

einhalten, die von IIoT-Systemen

heute und zukünftig gefordert

werden. Entscheidend ist dies

für das IIoT-Gateway, d. h. den PC.

Denn diesen muss ein Hacker, der

in das System eindringen möchte,

auf jeden Fall überwinden. Ist er das

stärkste Glied in der Kette, wird es

für Angreifer deutlich schwieriger,

das OT-Netzwerk zu infizieren.

Höheres Maß

an integrierter Sicherheit

Darüber hinaus stehen große

Industrieunternehmen aber auch

vor betrieblichen Herausforderungen,

die ein höheres Maß an

integrierter Sicherheit erfordern.

Dazu gehört es, die eigentlichen

Herausforderungen großer

Industrieunternehmen

Große Industrieunternehmen profitieren

ganz besonders von den

Vorteilen der IEC 62443-Zertifizierung

für Edge-Computing-Geräte.

Denn sie haben große oder mehrere

IIoT-Systeme für verschiedene

Aufgaben im Einsatz. Die verschiedenen

Hardware- und Software-


Sicherheit

Edge-Computing-Hostgeräte abzusichern,

auf denen das Betriebssystem

und die Softwareanwendungen

für das IIoT-System laufen.

Obwohl die IEC 62443-4-Zertifizierung

für Host-Geräte bereits seit

einigen Jahren verfügbar ist, sind

fast nur zertifizierte Embeddedund

Netzwerkgeräte verfügbar.

Bei den Host-Geräten hingegen

handelt es sich in der Regel um

offene Plattformen, die es Kunden

ermöglichen, Einstellungen

frei zu konfigurieren und zusätzliche

Anwendungen zu installieren.

Als weltweit erster Industriecomputer

hat die UC-8200-Serie

von Moxa das IEC 62443-4-2-Zertifikat

erhalten.

Security Level 3

Im Security Level 3 werden eine

einmalig programmierbare Sicherung

(OTP) und Trusted Platform

Module (TPM) 2.0-Technologie verpflichtend.

Sie bauen eine hardwarebasierte

Vertrauenskette auf,

die den Secure-Boot-Prozess und

Software-Updates schützt. Dies

verhindert, dass Hacker während

des Bootvorgangs die Kontrolle

über das Gerät übernehmen oder

Updates für die Nutzung von Malware

verwendet werden können.

Herausforderung

verteilte Geräte

Eine weitere Herausforderung für

OT-Systeme in großen Industrieunternehmen

ist der Einsatz von

Geräten an abgelegenen Standorten.

IIoT-Gateways sind anfälliger

für Manipulationen oder andere Verstöße

gegen die physische Sicherheit,

wenn sie in unbeaufsichtigten

oder abgelegenen Bereichen eingesetzt

werden. Physische Sicherheitsvorkehrungen

wie Schranken

oder durch Schlösser gesicherte

Gehäuse reichen möglicherweise

nicht aus.

Zudem können die Konnektivität

zur Cloud und die Netzverfügbarkeit

begrenzt sein. Häufig ist LTE das

einzige verfügbare Netzwerk – und

weniger sicher als kabelgebundene

Verbindungen. IEC 62443-4-zertifizierte

Edge-Computing-Geräte bieten

auch in diesen Fällen eine weitere

Sicherheitsebene.

Längere Lebenszyklen

Ein weiterer Aspekt ist, dass

Komponenten von OT-Systemen

in der Regel längere Lebenszyklen

haben als solche von IT-Systemen.

Die IEC 62443-4-Zertifizierung

bietet auch diesbezüglich

Sicherheit. Denn sie ist so ausgelegt,

dass sie die gesamte Lebensdauer

des IIoT-Systems abdeckt

und oft die Lebenszyklen der einzelnen

Komponenten überdauert.

Denn Host-Geräte für die Verbindung

von IIoT-Systemen mit der

Cloud sind meist auf eine lange

Lebensdauer ausgelegt, und die

Sicherheitszertifizierungsstandards

sollten der Langlebigkeit der Produkte

entsprechen.

Herausforderungen

von Systemintegratoren

Systemintegratoren sind häufig

mit denselben technischen Herausforderungen

konfrontiert wie große

Industrieunternehmen. Obwohl die

IEC 62443-4-2-Zertifizierung die

Sicherheit der einzelnen Komponenten

eines Systems garantiert,

ist es wichtig, auch die IEC 62443-

3-3- Zertifizierung zu berücksichtigen,

die die Sicherheitsstufe garantiert.

Ein hochgradig anpassbarer,

sicherer Industriecomputer, der nach

IEC 62443-4-2 zertifiziert ist, kann

deshalb eine ideale Lösung für den

Aufbau sicherer Systemkomponenten

sein.

Darüber hinaus sind Systemintegratoren

häufig für die Wartung von

IIoT-Systemen verantwortlich. IEC

62443-4-zertifizierte Geräte können

langfristig zu einer höheren Stabilität

beitragen. Im Falle einer Störung

oder Ausfallzeit lassen sie sich

schnell wiederherstellen, sodass die

Anwendungen innerhalb kürzester

Zeit wieder online gehen und arbeiten

können.

Herausforderungen

von Softwareanbietern

Unabhängige Softwareanbieter

sind Experten was die Bereitstellung,

Entwicklung und Sicherheit

von Anwendungen angeht, verfügen

aber oft nur über begrenzte Kenntnisse

und Erfahrungen im Bereich

der Hardware- und Betriebssystemsicherheit.

Für sie kann es vorteilhaft

sein, auf die IEC 62443-4-Zertifizierung

zurückzugreifen. Ist der

Industriecomputer, auf dem sie ihre

Anwendung einsetzen, nach IEC

62443-4-2 zertifiziert, wissen sie,

dass die Sicherheit von Hardware

und Betriebssystem gewährleistet ist.

Fazit

Die IEC 62443-4-2 bescheinigt,

dass Host-Geräte (sowie eingebettete

Geräte und Netzwerkgeräte)

bereits durch ihr Design sicher sind.

In einem Gesamtsystem, das die

Anforderungen der IEC 62443-3-3

erfüllt, können IEC 62443-4-2-Hostgeräte

für die Edge-Computing-

Plattform sicherstellen, dass das

gesamte industrielle Automatisierungssystem

ebenfalls sicher ist.

Mit diesen Zertifizierungen sparen

OT-Fachleuten wertvolle Zeit

und Ressourcen für das manuelle

Testen einzelner Komponenten

und gewährleisten außerdem,

dass jedes Glied in der Kette stark

genug ist.

Durch die Installation von IIoT-

Software und -Anwendungen auf

diesen Host-Geräten entsteht ein

IIoT-Edge-Computing-Gateway,

das den Goldstandard der Branche

für Cybersicherheit erfüllt. Große

Unternehmen, Systemintegratoren

und unabhängige Softwareanbieter

können sich darauf verlassen,

dass die von IEC unabhängig zertifizierten

Host-Geräte die Sicherheitsanforderungen

ihrer Anwendungen

erfüllen. ◄


Kommunikation

Energieeffiziente Mobilfunkverbindungen

Akkustandzeit durch geschickte Wahl von Profilen erheblich verlängern

Gerade in den Zeiten der Klimaveränderung müssen Wetterparameter

kleinräumig und hochmobil erfasst werden, um eine exakte

Wettervorhersage gewährleisten zu können. © Pexels / Ralph W. Lambrecht

In der Praxis gibt es immer wieder

die Herausforderung, dezentrale

Instanzen, beispielsweise Remote-

Maschinen oder Messstationen für

Umweltdaten, an die jeweiligen Zentralen

anzubinden. Solange vor Ort

Strom aus der Steckdose zur Verfügung

steht, ist das heute keine

echte Herausforderung mehr; der

Markt bietet zahllose Geräte in

unterschiedlichsten Preisklassen

an, die solche Aufgaben übernehmen

können.

Schwieriger wird es, wenn die dezentrale

Instanz ohne Anbindung

an das Stromnetz auskommen

muss, ihre Energie also aus Akkus,

Solarzellen oder anderen Quellen

bezieht. Systementwickler wissen,

dass sie auf eine hohe Energieeffizienz

der Einzelkomponenten achten

müssen. Eine Herausforderung

sind aber immer noch Datenanbindungen,

welche das Mobilfunknetz

nutzen. Denn die Netzbetreiber fordern

häufig, dass sich die Teilnehmer

in regelmäßigen Abständen melden

bzw. auf entsprechende Kommunikationsanforderungen

der Basisstationen

normgerecht reagieren.

Autor:

Daniel Weiß

Produktspezialist für Teltonika


https://efcotec.de/

Häufig führt das dann dazu, dass der

Sender eines Mobilfunk-Routers viel

zu lange eingeschaltet bleibt. Auch

bei geringen Leistungen kommt mit

der Dauer ein erheblicher Energieverbrauch

zusammen; so werden

aus einer Dauer-Leistungsaufnahme

von 5 W über einen Zeitraum von

einer Woche 5 x 24 x 7 = 840 Wh.

Zum Vergleich: Eine übliche Auto-

Batterie mit einer Kapazität von 60 Ah

(= 720 Wh) könnte dieses Setup theoretisch

gerade einmal sechs Tage

lang mit Energie versorgen.

Zwei Betriebszustände

Bei näherer Betrachtung des erforderlichen

Verhaltens eines Mobilfunk-Routers

fällt auf, dass es in

aller Regel zwei Betriebszustände

gibt: Die meiste Zeit ist das Gerät

allein damit beschäftigt, die Mobilfunkverbindung

zu halten. In diesem

Zeitraum sollte alles dafür getan

werden, den Energieverbrauch zu

minimieren. Ein paar Mal am Tag ist

der Router dann gefordert, um - im

Extremfall mit maximaler Sendeleistung

– echte Daten zu übertragen.

In diesem Betriebszustand benötigt

der Sendeteil im Router zwar vergleichsweise

viel Energie, allerdings

nur für einen kurzen Zeitraum.

Profile

Eine elegante Lösung für diese

beiden, sehr gegensätzlichen, Einsatzprofile

ist es, einen Mobilfunk-

Router einzusetzen, der über Profile

gesteuert, unterschiedliche Einsatzszenarien

abbilden kann. Für das

Umschalten der Profile verfügt der

Mobilfunk-Router im Idealfall auch

über einen externen Steuereingang,

so dass die Profile technisch

einfach über einen simplen Hardware-Handshake

gewechselt werden

können.

Ein Beispiel

für einen derartigen Mobilfunk-

Router ist der RUT241 von Teltonika.

Dieser 4G-LTE-Router bietet nicht

nur eine umfassende Ausstattung,

sondern ist zudem auch mit einem

durchdachten, modernen Konzept

zum Datenschutz und zum Schutz

gegen böswillige Angriffe ausgestattet.

Für die hohe Energieeffizienz

des RUT241 sorgt die Möglichkeit,

dessen Aktivität durch Profile

zu steuern.

Während der meisten Zeit arbeitet

das Gerät im “Ruhemodus”. Dabei

hält es die Verbindung gemäß den

Anforderungen der Netzbetreiber

aufrecht, versucht aber gleichzeitig,

seinen Energieverbrauch zu

minimieren. Durch die Ausgestaltung

dieses Profils ist gewährleistet,

dass der Mobilfunk-Router

einerseits so wenig Energie wie

möglich verbraucht, andererseits

aber jederzeit auf “Sendebetrieb”

umgeschaltet werden kann.

Im “Sendebetrieb” übermittelt das

Gerät die Daten mit der maximalen

Sendeleistung. Diese ist zudem

über das Profil einstellbar, denn in

dicht besiedelten Gebieten ist der

Abstand zur nächsten Mobilfunk-

Basisstation in aller Regel geringer,

als in ländlichen Gebieten oder

an einer Bahnstrecke. Durch die

optimale Anpassung der Mobilfunk-Antenne

lässt sich die Energieeffizienz

im Sendebetrieb weiter

steigern. Denn im Vergleich

mit der Standard-Geräteantenne

bringt eine außerhalb des Gehäuses

montierte, einfache Zusatzantenne

bereits einen Antennengewinn

von bis zu 3,5 dBi - also rechnerisch

mehr als eine Verdopplung

der Sendeleistung.

Umschaltung

Die Umschaltung von “Ruhemodus”

auf “Sendebetrieb” übernimmt

beim RUT241 z. B. ein

entsprechendes Signal am digitalen

Steuereingang. Dabei werden

Spannungen unter 6 V als

logisch “0” interpretiert; Spannungen

zwischen 8 und 30 V als

logisch “1”. Das Steuersignal selbst

stellt eine kleine SPS bereit - oder

beispielsweise auch ein Datenlogger

über einen digitalen Ausgang.

Die Daten selbst stellt dann

der Datenlogger via Ethernet für

den RUT241 bereit.

Bild 1: Blick in das Innenleben einer mobilen Wetterstation des DWD. Den

Teltonika-Router erkennt man rechts oberhalb des Akkus. © DWD / MME


Kommunikation

Bild 2: Antennen- und Bedienseite

des RUT241. Deutlich erkennt man

die zahlreichen Statusanzeigen.

Diese informieren über den

aktuellen Betriebszustand

ebenso wie über die Stärke des

empfangenen Mobilfunksignals.

© Teltonika

Temperaturbereich

Gerade beim Einsatz im Außenbereich

ist der Temperaturbereich

wichtig, für den der Mobilfunkrouter

spezifiziert ist. Beim RUT241

beträgt dieser beispielsweise -40 bis

+75 °C. Um Wartungsaufwände zu

reduzieren, sollte das Gerät zudem

lüfterlos aufgebaut sein. Da der Einsatz

in aller Regel innerhalb einer

Umhausung oder eines Schaltschranks

erfolgt, ist ein robuster

Aufbau oder eine hohe IP-Schutzklasse

nicht zwangsweise erforderlich.

Das erwähnte Gerät von Teltonika

beispielsweise entspricht IP30.

Breiter Versorgungsspannungsbereich

Eher wichtig ist ein breiter Versorgungsspannungsbereich,

der

deutlich unterhalb der Nennspannung

üblicher Akkus liegt, damit

der Sendebetrieb auch bei einem

schwachen Akku noch möglichst

lange aufrechterhalten werden

kann. Der RUT241 kommt beispielsweise

mit DC-Spannungen

zwischen 9 und 30 V zurecht. Die

Leistungsaufnahme liegt bei maximal

6,5 W; im Ruhemodus weit

darunter. Neben 4G LTE bietet das

kompakte Gerät auch WLAN sowie

zwei 100-Mbit-Ethernet-Interfaces.

Höhere Datenraten auf der LAN-

Schnittstelle machen meist keinen

Sinn, denn der limitierende Faktor

ist die maximale Datenrate, die auf

der Mobilfunk-Schnittstelle übertragen

werden kann.

Kompakt und leicht

Für den mobilen Einsatz von Vorteil

sind kompakte Abmessungen

und ein geringes Gewicht. So ist

der RUT241 mit 83 x 74 x 23 mm

kürzer als eine Zigarettenschachtel

und bringt lediglich knapp 125 g auf

die Waage.

Schutz gegen Cyberangriffe

Neben den physischen Kennwerten

sollte heute ein umfassender

Schutz gegen Cyberangriffe selbstverständlich

sein. Dies beginnt

bereits mit der Fertigung und der

Auswahl der entsprechenden Komponenten.

Der RUT241 etwa wird

in Litauen assembliert und damit

innerhalb der EU. Das Herz des

Geräts bildet ein mit 580 MHz getakteter

ARM-basierter Mikrocontroller

des taiwanesischen Fabless-Herstellers

MediaTek, der auf 128 MB

DDR2-RAM zugreift und über eine

zusätzliche Flash-Speicherkarte

mit 16 MB verfügt. Für einen Software-Update

muss aber niemand

mit dem Auto zu einem RUT241

fahren: Das Gerät ist mit dem Linuxbasierten

RutOS ausgestattet und

FOTA-fähig (Firmware Over The

Air). Ein Update erfolgt damit zentral

über die Cloud, und das, ohne

die individuellen Einstellungen der

Geräte zu verlieren.

Digitaler Ausgang

Neben dem bereits erwähnten digitalen

Eingang verfügt der RUT241

auch über einen digitalen Ausgang.

Dieser ist als Open-Kollektor ausgeführt

und kann bei 30 VDC immerhin

300 mA schalten, also 9 Watt.

Dies ist in aller Regel ausreichend,

um etwa Geräteampeln oder akustische

Warnanzeigen direkt anzusteuern.

Für das Schalten größerer

Leistungen muss allerdings ein

zusätzliches (Halbleiter-)Relais verwendet

werden.

Umfassende Möglichkeiten

Während Router und Switches

früher nach dem Motto “Install and

forget” eingesetzt wurden, bieten

moderne Geräte heute umfassende

Möglichkeiten, die vom Umschalten

von Einsatzprofilen (wie oben

erläutert) bis hin zur Datenkomprimierung

für den EDGE-Einsatz reichen.

Diese Möglichkeiten zu überblicken

- und vor allem den Nutzen

zu erkennen, der sich für die

jeweilige Applikation daraus ziehen

lässt - ist nicht immer einfach,

wenn man nicht ständig mit diesen

Themen zu tun hat. Entsprechend

hat EFCO, der Service-Partner von

Bild 3: Prinzipschaltbild der Fernwirk-Funktionen des RUT241.

Über Mobiltelefon oder SMS lässt sich sowohl das Relais schalten,

als auch z. B. Alarme auslösen © EFCO

Teltonika für die Industriekunden in

den Deutsch sprechenden Märkten,

kontinuierlich ein kompetentes Support-Team

aufgebaut, das über langjährige

Erfahrung bei industriellen

Anwendungen verfügt.

Erprobter Einsatz

Erstmals eingesetzt wurden beispielsweise

die umschaltbaren Profile

des RUT241 für die flexible Anbindung

der über 70 mobilen Wetterstationen

des Deutschen Wetterdienstes

(DWD). Diese autarken

Stationen erfassen eine Vielzahl

von Wetterparametern, welche sie

zweimal täglich drahtlos an die Zentrale

übermitteln. Die Aufgabe der

von Akkus und/oder Solarzellen

versorgten Stationen ist es, schnell

und flexibel Wetterparameter zu

sammeln, um damit etwa die Vitalität

von Bäumen an Bahnstrecken

oder die Ertragsoptimierung in der

Agrarwirtschaft zu ermöglichen.

Entsprechend müssen diese temporären

Wetterstationen so ausgestattet

sein, dass sie ohne Stromversorgung

aus dem öffentlichen

Netz und ohne Anbindung an ein

drahtgebundenes Telekommunikationsnetz

arbeiten und Daten an

die Zentrale übermitteln können.

Wer schreibt:

Bild 4: Daniel Weiß im Kundengespräch auf der ew2024.

© EFCO / pvm-Stefan Malcher

Seit Herbst 2022 ist EFCO der Service-Partner

von Teltonika für den

deutschen Sprachraum - und Daniel

Weiß der zuständige Produktspezialist

bei den Deggendorfern. Er verfügt

über einen langjährigen Hintergrund

in der Telekommunikation und

legt Wert darauf, für seine Kunden

eine Komplettlösung auszuarbeiten,

von der externen Antenne bis

zur SIM-Karte. ◄


Kommunikation

Funkstandards und smarte drahtlose

Industriesensoren

sich damit mehr als verdoppelt [1].

Im Segment der smarten Sensoren

dürften drahtlose und portable Geräte

die wichtigsten Wachstumstreiber

sein. Die Überwachung industrieller

Maschinen mithilfe drahtloser

Umgebungssensoren (Temperatur,

Vibration) dient dem klar definierten

Ziel, frühzeitig zu erkennen,

wenn die überwachte Anlage nicht

mehr ordnungsgemäß funktioniert.

Kriterien für drahtlose

Sensoren

Bild 1: Funkstandards im Überblick

Autor:

Richard Anslow

Senior Manager

Analog Devices

www.analog.com

Der vorliegende Artikel gibt einen

Überblick über einschlägige Funkstandards

und beurteilt die Eignung

von Bluetooth Low Energy

(BLE), SmartMesh (6LoWPAN over

IEEE 802.15.4e), und Thread/Zigbee

(6LoWPAN over IEEE 802.15.4)

für industrielle Einsatzumgebungen

mit anspruchsvollen Funkbedingungen.

Hierfür werden Vergleichszahlen

vorgelegt, wie etwa Stromverbrauch,

Zuverlässigkeit, Sicherheit

und TCO (Total Cost of Ownership).

Die von SmartMesh gebotene

Zeitsynchronisation sorgt für einen

geringen Stromverbrauch, während

das Channel Hopping (Kanalsprungverfahren),

das bei SmartMesh und

BLE angewandt wird, die Zuverlässigkeit

verbessert. Tatsächlich

ergibt eine für SmartMesh durchgeführte

Fallstudie eine Zuverlässigkeit

von 99,999996 %. Im weiteren

Verlauf stellt der Artikel die für

BLE und SmartMesh ausgelegten

drahtlosen Zustandsüberwachungs-

Sensoren von Analog Devices vor –

darunter ein neuer drahtloser Sensor

mit Edge AI (Artificial Intelligence),

der in Edge-Sensorknoten mit eingeschränkten

Ressourcen für eine

längere Batterielebensdauer sorgt.

Einführung

Es wird erwartet, dass der Absatz

smarter Sensoren für motorgetriebene

Systeme von 2022 bis 2024

auf 906 Mio. US-Dollar wächst und

Als wichtigste Anforderungen an

drahtlose Sensoren in industriellen

Anwendungen werden stets ein niedriger

Stromverbrauch sowie Zuverlässigkeit

und Sicherheit genannt.

Weitere Kriterien sind niedrige

Gesamtkosten (minimale Gateways,

Instandhaltung), Kurzstrecken-Kommunikation

und ein Protokoll,

das die Bildung von Mesh-

Netzen in Fabrikumgebungen ermöglicht,

in der sich viele metallische

Hindernisse befinden, denn

die Mesh-Technik hilft beim Abmildern

potenzieller Abschirmungsund

Reflexionseffekte entlang des

Signalwegs.

Anforderungen

an Funkstandards

in der Industrie

Bild 1 bietet eine Übersicht über

die verschiedenen Funkstandards,

und aus Tabelle 1 geht hervor, in

welchem Umfang wichtige industrielle

Anforderungen von diesen

Standards erfüllt werden. Wie man

sieht, bieten BLE und SmartMesh

Robustheit

Total Cost of

Ownership

für Mesh

geeignet

Standard Reichweite Stromverbrauch

Zuverlässigkeit

Sicherheit

Wifi (802.111 b, g) 100 m hoch gering gering hoch Ja Ja, WPA

BLE 20 m bis 100 m gering/mittel mittel/hoch gering mittel Ja Ja, AES

Zigbee, Thread (6LoWPAN

over IEEE 802.15.4)

SmartMesh (6LoWPAN

over IEEE 802.15.4e)

LoRaWAN 500 m bis 300

m

Tabelle 1: Funkstandards und industrielle Anforderungen

20 m bis 200 m gering/mittel gering gering mittel Ja Ja, AES

20 m bis 200 m gering hoch hoch gering Ja Ja, AES

bei Knoten

mittel bis

gering, bei

Gateway hoch

gering gering hoch Nein -

Sterntopologie

Ja, AES


Kommunikation

Bild 2: Typischer Einsatz eines drahtlosen Industriesensors

(6LoWPAN over IEEE 802.15.4e) für

industrielle Anwendungen die beste

Kombination aus geringem Stromverbrauch

und einem hohen Zuverlässigkeits-

und Sicherheitsniveau.

Thread und Zigbee ermöglichen

zwar ebenfalls stromsparende und

sichere Mesh-Implementierungen,

schneiden aber in Sachen Zuverlässigkeit

schlechter ab.

Merkmal

Funkstandards im Vergleich

Tabelle 2 enthält genauere Angaben

zu den Mesh-Standards Zigbee/Thread,

SmartMesh und BLE.

Bestandteil von SmartMesh ist ein

TSCH-Protokoll (Time Synchronized

Channel Hopping), bei dem

sämtliche Knoten in einem Netzwerk

zueinander synchronisiert

sind und die Kommunikation nach

Zigbee, Thread

(6LoWPAN

over IEEE 802.15.4)

SmartMesh

(6LoWPAN over

IEEE 802.15.4e)

einem Plan arrangiert wird. Während

die Zeitsynchronisation den

Stromverbrauch senkt, sorgt das

Channel Hopping für hohe Zuverlässigkeit.

Channel Hopping gibt

es auch bei BLE, jedoch existieren

hier gewisse Restriktionen gegenüber

SmartMesh, wie etwa netzversorgte

Routing-Knoten, die die

Systemkosten und den Stromverbrauch

in die Höhe treiben. Außerdem

wird bei BLE das TSCH-Protokoll

nicht unterstützt. Wie bereits

erwähnt, rangieren Thread und Zigbee

bezüglich der Zuverlässigkeit

weiter hinten, und außerdem fehlen

ihnen viele Vorteile von BLE.

Im Mittelpunkt dieses Artikels stehen

SmartMesh und BLE Mesh als

die bestgeeigneten Funkstandards

für industrielle Zustandsüberwachungs-Sensoren.

Drahtlose Zustandsüberwachungs-Sensoren

Tabelle 3 zeigt eine Übersicht

über die drahtlose Vibrationsüberwachungs-Plattform

Voyager 3

sowie über drahtlose Zustandsüberwachungs-Sensoren

der

nächsten Generation von Analog

Devices. Voyager 3 nutzt das

SmartMesh-Modul LTP5901-IPC.

Ein (noch in der Entwicklung befindlicher)

AI-gestützter Vibrationssensor

enthält einen BLE-Mikrocontroller

(MAX32666). Temperatur- und

BLE Mesh

Funkfrequenz 2,4 GHz 2,4 GHz 2,4 GHz

Datenrate 250 kBit/s 250 kBit/s 1 MBit/s, 2 MBit/s

Reichweite 20 m bis 200 m 20 m bis 200 m 20 m bis 150 m

Applikations-Durchsatz < 0,1 MBit/s < 0,1 MBit/s < 0,2 MBit/s

Netzwerktopologie Mesh, Stern Mesh, Stern Mesh, Stern

Sicherheit AES AES AES

Stromverbrauch

Time Synchronized

Channel Hopping

netzgespeiste Routnig-Knoten

Routnig-Knoten

benötigen im Mittel

nur 50 μA

netzgespeiste

Routnig-Knoten

x x

Robustheit (Kanalzuweisung) x einkanalige Komm. x

Zuverlässigkeit

(Channel Hopping)

x einkanalige Komm.

Standards (Interoperabilität) ja proprietär ja

Tabelle 2: Wichtige Funkstandards und ihre Eigenschaften in industriellen Anwendungen

Batteriezustands-Sensoren finden

sich in beiden Sensoren. In Voyager 3

und der AI-Version kommen ferner

MEMS-Beschleunigungssensoren

(ADXL356, ADXL359) von ADI zum

Einsatz, um in Industrieanlagen die

Amplitude und Frequenz von Vibrationen

erfassen zu können. Ansteigende

Vibrationsamplituden und

-frequenzen werden mithilfe von

FFT-Spektren identifiziert, die auf

Fehler wie etwa Motorunwuchten,

Fehlanpassungen und Lagerschäden

hindeuten können.

Bild 2 vermittelt einen Überblick

über typische Anwendungen von

Voyager 3 und AI-gestützten Vibrationssensoren.

Wie bei vielen Industriesensoren,

befinden sich die Sensoren

auch hier die meiste Zeit im

Low-Power-Modus mit 1 % Einschaltdauer.

Der Sensor wird dabei nur in

bestimmten Zeitabständen (oder bei

hoher Vibrationsamplitude) zum Sammeln

von Daten oder zum Absenden

einer Statusmeldung aktiviert.

In der Regel wird anschließend die

Meldung abgeschickt, dass sich die

Maschine in einem einwandfreien

Zustand befindet, woraufhin anwenderseitig

die Möglichkeit zum Abrufen

weiterer Daten besteht.

Geringer Stromverbrauch

Die in Tabelle 3 beschriebenen

Sensoren arbeiten mit einer Einschaltdauer

von 1 % sowie einer

Payload von 90 Bytes (Voyager 3)

bzw. 510 Bytes (AI-Version). Aus

Bild 4 (angepasst übernommen von

Shahzad und Oelmann [3]) geht

hervor, dass BLE bei einer Datenmenge

zwischen 500 und 1.000

Bytes weniger Energie verbraucht

als Zigbee und Wi-Fi, wodurch es

eine gute Wahl für die AI-Version

ist. SmartMesh dagegen punktet

mit sehr geringem Stromverbrauch

insbesondere bei Payloads von

maximal 90 Bytes (wie im Fall von

Voyager 3). Abgeschätzt wird der

Energiebedarf von SmartMesh mit

dem auf der Website verfügbaren

Tool SmartMesh Power and Performance

Estimator, dessen Genauigkeit

auf experimentellem Weg mit

87 bis 99 Prozent verifiziert wurde

(abhängig davon, ob der Sensor

ein Routing- oder Leaf-Knoten ist).

Sicherheit

SmartMesh-IP-Netzwerke weisen

mehrere Sicherheitsebenen auf, die

mit den Begriffen Vertraulichkeit, Inte-


Kommunikation

Abgesehen vom Stromverbrauch

für die Funkübertragung, müssen

auch das Energiebudget des

Gesamtsystems und die Gesamtkosten

berücksichtigt werden. Wie aus

Tabelle 2 zu entnehmen ist, arbeiten

BLE und Zigbee mit einem einzigen

Gateway, jedoch sind in beiden

Fällen netzgespeiste Routing-

Knoten erforderlich, was sowohl das

Energiebudget als auch die Gesamtkosten

erhöht. Im Gegensatz dazu

begnügen sich die Routing-Knoten

von SmartMesh mit durchschnittlich

50 µA, und ein komplettes

Netzwerk kann mit einem einzigen

Gateway betrieben werden. Somit

ist SmartMesh die deutlich energieeffizientere

Lösung.

Zuverlässigkeit

und Robustheit

Wie bereits erwähnt, nutzt

SmartMesh die TSCH-Technik, die

folgende Merkmale aufweist:

• Synchronisation sämtlicher

Knoten eines Netzwerks

• Koordinierung der Kommunikation

anhand eines Kommunikationsplans

• Geringerer Stromverbrauch

dank Zeitsynchronisation

• Hohe Zuverlässigkeit dank

Kanalsprung-Verfahren

• Hochgradig deterministisch infolge

der geplanten Kommunikation

Bild 3: Sicherheitsimplementierung für BLE- und SmartMesh-Netzwerke

grität und Authentizität kategorisiert

werden können. Eine Zusammenfassung

der SmartMesh-Sicherheit ist

in Bild 3 zu sehen. Die Vertraulichkeit

wird durch Ende-zu-Ende-Verschlüsselung

per AES-128 erreicht

(auch wenn ein Netzwerk mehrere

Mesh-Knoten enthält). Die übertragenen

Daten werden durch Authentisierungscodes

(Message Integrity

Check, MIC) geschützt, um Manipulationen

auszuschließen. Dieses

Verfahren bietet, wie Bild 3 zeigt,

Schutz vor Man-in-the-middle-

Attacken (MITM). Die Möglichkeit,

mehrere Geräte-Authentisierungsebenen

zu verwenden, verhindert

außerdem das Einschleusen nicht

autorisierter Sensoren in ein System.

Versionen 4.2

verbessert Sicherheit

Geräte, die mit den Versionen 4.0

und 4.1 des BLE-Standards arbeiten,

sind in Sachen Sicherheit anfällig,

während die Versionen 4.2 und später

bezüglich der Sicherheit verbessert

wurden (siehe Bild 3). Der Baustein

Parameter Voyager 3 Next-Generation

Sensor

Funkstandard SmartMesh BLE

Ultra Low Power

Edge AI

Nein

Temperatursensor Ja Ja

MEMS-Beschleunigungssensor

Batteriezustands-

Überwachung

Ja (triaxial 1 kHz)

Tabelle 3: Prototypen industrieller Standard-Sensoren von ADI

Ja

Ja

Ja (triaxial 8 kHz)

Ja

MAX32666 von ADI ist konform zu

BLE-Version 5.0, die für die Kopplung

auf den Schlüsselaustausch per

P-256 Elliptic Curve Diffie-Hellman

setzt. Bei diesem Protokoll werden

die öffentlichen Schlüssel beider

Geräte genutzt, um einen gemeinsamen,

geheimen, als LTK (Long-

Term Key) bezeichneten Schlüssel

zwischen beiden Geräten einzurichten.

Dieses gemeinsame geheime

Element dient zur Authentisierung

und zum Generieren von Schlüsseln

zur Chiffrierung der gesamten

Kommunikation, sodass ein Schutz

vor MITM-Attacken besteht.

Energiebudget

Die Synchronisationsgenauigkeit

im gesamten Netzwerk ist kleiner

als 15 µs, und dieses hohe Maß an

Synchronität sorgt für einen äußerst

geringen Stromverbrauch von durchschnittlich

50 µA (bzw. 1,4 µA während

mehr als 99 % der Zeit).

Tabelle 4 listet eine Reihe wichtiger

Anwendungs-Herausforderungen

sowie die entsprechenden

Lösungen von SmartMesh und

BLE auf.

SmartMesh schneidet in dichten

Netzwerken mit vielen Knoten besser

ab, aber grundsätzlich kommen

sowohl BLE als auch SmartMesh

gut mit dynamischen industriellen

Umgebungen zurecht.

Die Zuverlässigkeit von SmartMesh

wurde in der Wafer-Fab von ADI,

einer funktechnisch anspruchsvollen

Umgebung mit viel Metall

und Beton, getestet [5]. Hierzu

wurde ein Mesh-Netzwerk mit insgesamt

32 Knoten eingerichtet, bei

dem zwischen dem am weitesten

entfernten Sensor und dem Gateway

vier Teilstrecken lagen. Von

jedem Sensorknoten wurden alle

30 Sekunden vier Datenpakete

abgeschickt, was über einen Zeitraum

von 83 Tagen einer Zahl von

insgesamt 26.137.382 Paketen entspricht.

Davon wurden 26.137.381

Pakete empfangen, sodass die Zuverlässigkeit

99,999996 % beträgt.


Kommunikation

Künstliche Intelligenz

an der Edge

Der Funksensor der nächsten

Generation enthält den Mikrocontroller

MAX78000. Dieser hat einen

AI-Hardwarebeschleuniger, der die

Datenübertragungen minimiert und

die Parallelverarbeitung nutzt, um

Energiebedarf und Durchsatz zu

optimieren.

Die derzeit auf dem Markt angebotenen

drahtlosen Sensoren für industrielle

Anwendungen arbeiten in

der Regel mit sehr kurzen Einschaltdauern.

Nach Ablauf der anwenderseitig

vorgegebenen Schlafdauer

wacht der Sensor jeweils

auf, misst die Temperatur und die

Vibration und sendet die entsprechenden

Daten an den zuständigen

Datenaggregator. Für kommerziell

angebotene Sensoren wird üblicherweise

eine Batterielebensdauer

von 5 Jahren angegeben – basierend

auf einer Datenerfassung alle

24 oder 4 Stunden. Der Sensor der

nächsten Generation arbeitet ähnlich,

bedient sich aber zur Erkennung

von Anomalien der Edge-AI-

Technik, um mit möglichst wenigen

Funkübertragungen auszukommen.

Werden nach Aktivierung des Sensors

Daten erfasst, erfolgt nur dann

eine Übertragung an den Anwender,

wenn tatsächlich eine Anomalie

detektiert wurde. Hierdurch

lässt sich die Batterielebensdauer

um mindestens 20 % verlängern.

AI-Modell trainieren

Zum Trainieren des AI-Modells

erfasst der Sensor zunächst Daten

von der in einwandfreiem Zustand

befindlichen Maschine. Für die

Entwicklung des AI-Modells werden

diese Daten dann per Funk an

den Anwender übertragen. Mithilfe

der MAX78000-Tools wird aus dem

AI-Modell ein C-Code erzeugt, der

an den Funksensor zurückübertragen

und in dessen Speicher abgelegt

wird. Anschließend wacht der

Sensor in vorgegebenen Zeitabständen

oder bei Ereignissen mit

hohen g-Werten auf, um Daten zu

erfassen und eine FFT-Auswertung

zu generieren. Basierend auf dem

FFT-Ergebnis, zieht der MAX78000

Schlussfolgerungen aus den Daten.

Wird keine Anomalie erkannt, wechselt

der Sensor wieder in den Schlafmodus,

während anderenfalls eine

Meldung an den Anwender erfolgt.

Dieser kann anschließend die FFT-

Ergebnisse auslesen oder auch die

Zeitbereichs-Rohdaten der Anomalie

abrufen, um die Unstimmigkeit

damit einordnen zu können.

Fazit

Dieser Artikel vermittelte einen

Überblick über die verschiedenen

Funkstandards und beurteilte die

Eignung von BLE, SmartMesh

(6LoWPAN over IEEE 802.15.4e)

und Thread/Zigbee (IEEE 802.15.4)

für den industriellen Einsatz mit

anspruchsvollen Funkbedingungen.

SmartMesh zeichnet sich gegenüber

BLE und Thread/Zigbee durch

überragende Zuverlässigkeit und

einen stromsparenden Betrieb aus.

In Netzwerken, in denen Daten im

Umfang von 500 bis 1.000 Bytes

übertragen werden müssen, arbeitet

BLE stromsparender als Zigbee

und Thread. Mikrocontroller mit integrierter

AI-Hardware ermöglichen

Bild 4: Übertragene Daten (Funktransceiver-PHY) und Energiebedarf

(angepasst übernommen von Shahzad und Oelmann [3])

bessere Entscheidungen und verlängern

die Batterielebensdauer

drahtloser Sensorknoten.

Literaturnachweise

[1] „Predictive Maintenance in

Motor Driven Systems – 2020.”

Interact Analysis Market Study,

April 2020.

[2] Kris Pister und Jonathan Simon:

„Secure Wireless Sensor Networks

Against Attacks.” Electronic Design,

April 2014.

[3] Khurram Shahzad und Bengt

Oelmann: „A Comparative Study

of In-sensor Processing vs. Raw

Data Transmission Using ZigBee,

BLE and Wi-Fi for Data Intensive

Monitoring Applications.” 11th International

Symposium on Wireless

Communications Systems (ISWCS),

August 2014.

[4] Thomas Watteyne, Joy Weiss,

Lance Doherty und Jonathan Simon:

„Industrial IEEE802.15.4e Networks:

Performance and Trade-offs.” 2015

IEEE International Conference on

Communications (ICC), Juni 2015.

[5] Ross Yu: „Verifying SmartMesh

IP >99.999% Data Reliability for

Industrial Internet of Things Applications.”

Analog Devices, Inc.

Januar 2016.

Wer schreibt:

Richard Anslow arbeitet als Senior

Manager im Design von Softwaresystemen

in der Industrial Automation

Business Unit von Analog

Devices. Seine Spezialgebiete

sind die zustandsbasierte Überwachung,

Motorregelungen und das

Design industrieller Kommunikationslösungen.

◄

Herausforderung Problem SmartMesh Bluetooth Mesh

Robuste Kommunikation in dicht

formatierten Netzwerken

Lange Batterielebensdauer bei

Positionierung von Sensoren an

abgeschirmten Orten

Zuverlässige Verbindungen

in dynamischen Industrie-

Umgebungen

Zuverlässige Kommunikation in

dicht belegten Funkbändern

Gegenseitige Interferenzen der

Knoten bremsen das Netzwerk

aus

Macht energieeffiziente Edge-

Node-Verbindungen erforderlich,

um die Vorgaben an die

Batterielebensdauer zu erfüllen

Das Bewegen von Anlagen und

das Öffnen bzw. Schließen von

Türen verursachen Mehrweg-

Reflexionen

Störer beeinträchtigen die

Datenbandbreite im Netzwerk

Effiziente Kanalzuweisung

vermeidet Kollisionen

Batteriebetriebene Routing-

Knoten bauen Kurzstrecken-

Verbindungen zu Edge Nodes auf

Vermeidung von Empfangslücken

durch Kanalsprung-Verfahren

Kanalsprung-Verfahren zur

Vermeidung von Störern und

effiziente Bandbreite-Zuweisung

Basiert auf Kollisionen, die aber

das Netzwerk langsam machen

Netzgespeiste Routing-

Knoten bauen Kurzstrecken-

Verbindungen zu Edge Nodes auf

Vermeidung von Empfangslücken

durch Kanalsprung-Verfahren

Für kleine Netzwerke konzipiert

und anfällig für Netzwerk-

Flooding

Tabelle 4: Wichtige Herausforderungen für Funknetzwerke in industriellen Umgebungen und die entsprechenden Eigenschaften von BLE und SmartMesh


Quantencomputing

Quantencomputing Teil 3

Quantencomputer – Das Rechnen mit Quanten

Oberfläche einer Kugel in einem vierdimensionalen

Raum. Für mathematische Berechnungen

ist dieser Ansatz sehr gut geeignet -

aber anschaulich ist das nicht mehr darstellbar.

Der Übergang zur Bloch-Kugel ist vergleichbar

mit dem Übergang zwischen Kreis und Kreisgleichung

x2 + y2 = r2.

Supraleitende Qubits © BAdW/ Kai Neunert

Zusammenfassung: Teil 1 und Teil 2

Unter einem Quantencomputer, einem Quantenprozessor,

verstehen wir einen Prozessor, der die

Gesetzmäßigkeiten der Quantentheorie nutzt.

Der klassische Rechner arbeitet mit elektrischen

Strömen und der Quantenprozessor arbeitet auf

der Basis von quantenmechanischen Zuständen,

wie dem Superpositionsprinzip oder der Quantenverschränkung.

Zur Nutzung dieser Effekte sind

ganz spezielle Versuchsaufbauten notwendig.

Um die Quantensysteme von äußeren Einflüssen

zu isolieren, sind für die Versuchsaufbauten

extrem niedrige Temperaturen notwendig,

derzeit noch nahe dem absoluten Nullpunkt. So

besteht eine Aufgabe der Forschung darin, die

Technik so weiterzuentwickeln, dass sie auch

bei „Normaltemperatur“ eingesetzt werden kann.

Quantencomputing wird als eine Schlüsseltechnologie

des 21. Jahrhunderts angesehen. So

investieren viele Regierungen und Forschungsorganisationen,

als auch Computer- und Technologiefirmen

weltweit in die Entwicklung dieser

Technologien. Man geht davon aus, dass mit

Quantencomputern manche komplexe Berechnung

schneller gelöst werden kann als mit herkömmlichen

Rechenzentren.

Autoren:

Günter Kornmann

Tom Weber

Architektur des Quantencomputing

In diesem Artikel wollen wir uns die Architektur

eines Rechnersystems näher anschauen,

das mit einem Quantenprozessor als Rechenkern

ausgestattet ist. Ausgangspunkt ist die

kleinste Quanten-Einheit, das Qubit. Anschließend

betrachten wir den grundsätzlichen Aufbau

des Prozessors, bevor wir näher auf die

Auswertung der Ergebnisse eingehen. Dabei

werden auch Begriffe wie Treffergenauigkeit

oder Verifikation der Ergebnisse berücksichtigt.

Quantenbit

Das klassische Bit ist eine einstellige binäre

Zahl, die also nur ‚0‘ oder ‚1‘ oder ‚ein‘ oder ‚aus‘

darstellen kann. Das ist die kleinste Einheit, mit

der traditionelle Rechner arbeiten.

Im Quantenprozessor ist die kleinste logische

Einheit das Quantenbit, kurz Qubit genannt. Das

Qubit ist ein Zweizustands-Quantensystem, also

ein System, das nur zwei Zustände hat, die sich

mit einer Messung sicher unterscheiden lassen.

Im Gegensatz zum klassischen Bit kann das

Qubit aber unendlich viele Werte durch Superposition

annehmen. Es dient als kleinstmögliche

Speichereinheit und definiert gleichzeitig

ein Maß für die Quanteninformation.

Das Quantensystem Qubit wird als Information

interpretiert und besitzt, mathematisch gesehen,

einen zweidimensionalen Zustandsraum

C 2 . Der Nobelpreisträger Felix Bloch hatte diesen

für die Darstellung eines quantenphysikalischen

Zwei-Zustands-Systems entwickelt, die

sog. Bloch-Kugel (Bild 2).

Beschreibung der Bloch-Kugel

Die Vektoren beschreiben die Zustände eines

Quantenbits und sind normiert, d. h. sie haben

alle die Länge 1. Deshalb bilden die Endpunkte

aller möglicher Vektoren die dreidimensionale

Voraussetzung für das System

Quantenprozessor

Um Qubits herzustellen, zu manipulieren und

auszulesen, werden derzeit unterschiedliche

technische Ansätze verfolgt. Im Prinzip kann

jedes quantenmechanische Zweizustandssystem

als Qubit verwendet werden. In der Praxis

jedoch sind viele Systeme ungeeignet, da

sie nicht in ausreichendem Maße manipulierbar

sind oder zu stark von der Umgebung gestört

werden. Auch die Skalierbarkeit ist eine notwendige

Voraussetzung für den Einsatz. Daher muss

heute ein sehr hoher und spezieller technischer

Aufwand betrieben werden. Typische Rahmenbedingungen

sind beispielsweise Temperaturen

in der Nähe des absoluten Nullpunkts und/oder

starkes Vakuum. Beides sind große Herausforderungen

für den praktischen Einsatz.

Ergebnisse verbessern

Damit man physikalische Qubits möglichst fehlerfrei

nutzen kann, schließt man diese zu großen

Ensembles zusammen, um die Ergebnisse von

Berechnungen zu verbessern. Je nach Anwendung

benötigt man dafür eine hohe Anzahl solcher

physikalischer Qubits (bis zu 10.000 oder

sogar noch mehr), um ein einziges fehlerkorrigiertes,

logisches Qubit zu erzielen. Das bedeutet

eine große Aufgabe für die Entwicklung in

den jeweiligen Ansätzen.

Bild 2: Die Bloch-Kugel


Quantencomputing

Unter dem Namen ‚DiVincenzo criteria‘ wurden

1996 Kriterien für Quantencomputer veröffentlicht.

Das System muss somit wohldefinierte

Qubits haben und skalierbar sein, d. h., es

muss prinzipiell auf beliebig viele Qubits erweiterbar

sein. Außerdem muss es möglich sein,

die Qubits in einem reinen Zustand zu präparieren,

d. h. in wohldefinierte Quantenstrukturen zu

bringen (mindestens in den Zustand |00000…⟩).

Das System muss eine hinreichend lange

Dekohärenzzeit aufweisen, d. h. dass in dieser

Zeit keine Überlagerungen der Quantensysteme,

wie Superpositionen, vorkommen. Auch muss es

die Implementierung eines universellen Satzes

von Quantengattern (siehe weiter unten) erlauben.

Ein Beispiel wäre z. B. alle 1-Qubit-Gatter

und zusätzlich das CNOT-Gatter. Zusätzlich

ist es wichtig, dass jedes der einzelnen Qubits

gezielt gemessen werden kann. Für einen einsatzfähigen

Quantenprozessor müssen alle

diese Bedingungen erfüllt sein.

Für die Quantenkommunikation ist zudem die

Möglichkeit erforderlich, stationäre und sich im

Kommunikationskanal befindliche Qubits ineinander

zu überführen sowie die Möglichkeit,

Qubits über einen Kommunikationskanal über

längere Strecken zu übertragen.

Erstaunlich ist, dass die konkrete Ausprägung

der „rechnenden“ Quantenstrukturen oder „Teilchen“

keine wesentliche Rolle spielt, egal ob

es sich um Photonen handelt, Ionen, SQUIDs

(superconducting quantum interference devices,

dt. supraleitende Quanten-Interferenzgeräte)

oder etwas ganz anderes. Es kommt nur darauf

an, dass eine Quanten eigenschaft von ihnen die

Rolle eines Qubits übernehmen kann. Das kann

beispielsweise die Polarisation eines Photons,

der Spin eines Ions oder die Stromrichtung im

SQUID sein.

Praktische Ansätze

für die Realisierung von Qubits

Nachfolgend werden die Ansätze für Qubits

beschrieben, an denen derzeit intensiv geforscht

bzw. an deren Umsetzung konkret gearbeitet wird.

Supraleitende Qubits

Supraleitende Qubits (Aufmacher bild) sind,

historisch betrachtet, die erste technologische

Plattform, mit der in einem Experiment ein

Geschwindigkeitsvorteil von Quantencomputern

nachgewiesen werden konnte.

Von Supraleitung wird gesprochen, wenn Ströme

ohne jeglichen elektrischen Widerstand fließen.

Das ist bei vielen supraleitenden Materialien erst

bei sehr niedrigen Temperaturen in der Nähe des

absoluten Nullpunkts der Fall. Sie ist ein makroskopischer

Quantenzustand. Mit modernen Kryostaten,

also sehr guten Kühlschränken, können

Temperaturen nahe dem absoluten Nullpunkt

mittlerweile mit vertretbarem Aufwand erreicht

werden. Typische supraleitende Materialien in

der Herstellung dieser Schaltkreise sind Aluminium,

Niobium oder Tantalum.

Aus den Supraleitern lassen sich Schaltungen

formen, die sich sehr ähnlich zu Atomen verhalten.

Diese Schaltungen können als supraleitende

Kondensatoren, lineare, sowie nichtlineare

Induktoren verstanden und als Qubits

verwendet werden. Die Zustände dieser Schaltungen

oder künstlichen Atome wiederum können

mit Mikrowellen und damit rein elektrisch

manipuliert und ausgelesen werden.

In einer speziellen Geometrie als supraleitende,

ringförmige Systeme, sogenannte SQUIDs, die

aus zwei oder mehreren parallelen speziellen

Kontakten bestehen, ergibt sich eine Abhängigkeit

von der relativen Phase.

Ionenfallen-Qubits

Der Ionenfallen-Ansatz ist bereits relativ weit

fortgeschritten. Hierbei werden einzelne Ionen

durch elektromagnetische Felder im Vakuum wie

an einer Perlenkette aufgereiht. Die Qubits werden

dabei durch jeweils zwei langlebige interne

Zustände der einzelnen Ionen gebildet.

Die Zahl der Qubits ist identisch mit der Zahl der

Ionen in der Falle. Die Manipulation der Qubits

erfolgt über Laser, die mit den einzelnen Ionen

wechselwirken. Über die Bewegung der Ionen

in der Falle lassen sich die Qubits miteinander

koppeln und verschränken.

Dafür werden zuverlässige und leistungsfähige

Quanten-CCD-Implementierungen entwickelt

(CCD: charge-coupled device, deutsch

„ladungsgekoppeltes Bauteil“), bei denen Ionen

durch spezialisierte Prozessor-Zonen verschoben

werden. Infineon ist es mit einem Technologie-Demonstrator

(Bild 3) mit einer Speicherkapazität

von 18 einzelnen Ionen erstmals gelungen,

die parallele Bewegung zweier Ionen-Arrays

zu demonstrieren.

Ionenfallen-Qubits arbeiten bei Temperaturen

von circa 10 Kelvin (K), also bei etwa -263 °C,

also einem Temperaturniveau, das mit einem vergleichsweise

geringen Aufwand realisierbar ist.

Halbleiterbasierte Spin-Qubits [1]

Ein weiterer Ansatz ist die Verwendung von

Quantenpunkten, um Qubits zu Erzeugen. Quantenpunkte

sind Halbleiterstrukturen, in denen

die Bewegungsfähigkeit von Elektronen so

stark reduziert ist, dass die nur noch diskrete

Zustände einnehmen können (Bild 4).

Silizium-Prozesse sind in der Halbleitertechnik

bestens bekannt und leicht handhabbar. In

Verbindung mit dem Halbleitermaterial Germanium

lassen sich Strukturen realisieren, um

einzelne Elektronen oder deren Gegenspieler,

sogenannte Löcher, einzufangen und als Qubit

zu verwenden.

Ein Vorteil der Quantenpunkt-Technologie ist,

dass bei der Herstellung erprobte Halbleiter-Prozesse

verwendet werden. Bei der Herstellung

eines Quantenpunktes wird ein zweidimensionaler

See aus Elektronen mit Hilfe geeigneter Gatter-

Elektroden derart eingeschnürt, dass schließlich

nur ein einziges Elektron übrig bleibt. Der Spin

Bild 3: Ionenfallen-Qubits © Infineon

dieses einzelnen Elektrons ist ein natürliches

Quantensystem, bei dem die Spinrichtung die

Information repräsentiert, die das Qubit trägt.

Kernspins in Molekülen und Festkörpern

Auch die Spins der Atomkerne in Molekülen

können Qubits repräsentieren. Über Kernspinresonanz

können sie manipuliert und ausgelesen

werden. Dies ist eine technisch besonders

einfache Methode, die jedoch nicht den oben

genannten DiVincenzo-Kriterien entspricht. Insbesondere

ist die Methode nicht skalierbar, da

die Zahl der Spins pro Molekül beschränkt ist.

Zudem kann hierbei nicht ein einzelnes System

(also ein einzelnes Molekül) gemessen werden,

sondern man hat es mit vielen gleichartigen Molekülen

auf einmal zu tun. Allerdings kann man mit

Kernspins in Festkörpern skalierbare Architekturen

realisieren. Besonders vielversprechend

sind hier z. B. die Kernspins von Fremdatomen

in Silizium oder von Stickstoff-Fehlstellen-Zentren

in Diamanten.

Quantengatter

Klassische Rechner arbeiten mit elektronischen

Gattern, wie beispielsweise UND- oder ODER-

Verknüpfungen. Vergleichbar arbeitet der Quantenprozessor

mit Quantengattern. Ein Quantengatter

arbeitet jedoch mit quantenmechanischen

Systemen, wie etwa dem Spin.

Das Quantengatter stellt in der Regel aber kein

physisches Bauelement dar: Es ist eine zeitlich

steuerbare Wechselwirkung der Qubits untereinander

oder mit der Umgebung. Trotzdem ist es

wünschenswert, dass - ähnlich wie beim klassischen

Computer - einige elementare und einfach

zu realisierende Quantengatter zur Verfügung

stehen. Dies erleichtert die Realisierung

von Recheneinheit mit dem Quantenprozessor.

Praxisrelevant sind heute Quantengatter mit

1-Qubit Gatter (z. B. Beeinflussung des Spins)

sowie 2-Qubit Gatter (CNOT, XOR, Phasenkontrolle).

Gatter mit mehr als zwei Eingängen

sind grundsätzlich denkbar, wegen der Mehrteilcheneffekte

aber bedeutend schwieriger in

der Umsetzung.

Mathematisch ist eine mit Quantengattern

realisierte Operation eine umkehrbare (reversible)

Transformation. Das hat zur Folge, dass


Quantencomputing

die Funktion jedes Quantengatters mit einem

anderen Quantengatter rückgängig gemacht

werden kann. Deshalb kann ein Quantengatter

auch nicht mehr Eingänge als Ausgänge haben,

sonst ginge ein Qubit irgendwo verloren.

Während bei einem konventionellen Rechner

die Leitung von einem Bit beliebig häufig aufgeteilt

werden kann, ist dies bei einem Quantencomputer

nicht möglich. Daher gibt es in einem Quanten-Schaltkreis

genau eine Leitung pro Qubit.

Quantencomputing

mit definiertem Versuchsaufbau

Der Quantenprozessor nutzt die Fähigkeiten

und Phänomene der Quanten und der sich daraus

bildenden Quantensysteme. Dabei kommen im

Wesentlichen das Superpositionsprinzip und die

Quantenverschränkung (siehe Teil 2) zum Tragen.

Für die korrekte Eingabe gewünschter Daten

müssen entsprechende Maßnahmen vorbereitet

werden. Die notwendigen Qubits müssen zur

Startzeit die gewünschten Daten repräsentieren.

Beim Quantencomputing legen daher die notwendigen

experimentellen Vorgaben beispielsweise

die Richtungen fest, in denen sich die Photonen

(welche ein Qubit für die Verarbeitung transportieren)

im Quantenprozessor bewegen können.

Dadurch werden nur noch zwei Parameter benötigt,

welche die Polarisation bestimmen.

Diese Zustände werden durch normierte Vektoren

(mit der Länge 1) repräsentiert. Diese Vektoren

bilden die Oberfläche der dreidimensionalen

Bloch-Kugel; ihre Koordinaten sind durch

deren Längen- und Breitengrad bestimmt. Ist

der Zustand nicht exakt bekannt, dann liegt er

im Inneren der Bloch-Kugel. Ein Wert im Mittelpunkt

der Kugel beschreibt die Existenz eines

Qubits, dessen Zustand aber völlig unbekannt ist.

Ablaufende Prozesse

Randbemerkung für mathematisch

Interessierte

Hätten wir die vorgegebenen experimentellen

Randbedingungen im Quantenprozessor

nicht, müssten die abstrakten Zustände

weiterhin im komplexen Raum C 2 behandelt

werden. Da wir aber durch den Aufbau des

Quantencomputers den Kontext festgelegt

haben (z. B. die Richtung) ist vorbestimmt,

auf welche Weise ein Photon durch die

Blenden gelangen kann. Dadurch reichen

zwei reelle Parameter, die zwei Winkel in

der Bloch-Kugel, anstatt zweier komplexer

Parameter. Das Rechenergebnis wird durch

eine gezielte Beobachtung (Messung) ermittelt,

wobei die möglichen Ergebnisse (mögliche

Winkelverteilungen) auf einen Punkt

gelegt werden, und somit einen faktischen

Punkt bestimmen.

Die Qubits sind in allen Fällen Eigenschaften

von Quanten, z. B. Photonen oder Ionen. Nachfolgend

wollen wir am Beispiel von Ionen zeigen,

welche Prozesse im ablaufen:

• Zur Dateneingabe werden die Ionen durch genau

berechnete Laserpulse in die gewünschten

Zustände gebracht und miteinander verschränkt.

• Die einzelnen Ionen liegen anschließend nicht

mehr vor, sie haben sich zu einem ganzheitlichen

Quantensystem vereinigt. In diesem

System sind sehr viel mehr Zustände möglich,

als die einzelnen Ionen selbst bilden könnten.

• Weitere Laserimpulse wirken auf die ganzheitlichen

Quantensysteme ein und verändern

damit deren gemeinsamen Zustand.

• Die gezielte Abfolge der Lasereinwirkungen

entspricht einem Programm-Ablauf im traditionellen

Rechner.

Andere Versuchsaufbauten erfordern entsprechend

andere Initialisierungen oder Eingriffe

in die Quantensysteme, z. B. Steuerung

durch gezielte elektromagnetische Einwirkungen.

Quantencomputing ist reversibel

Betrachtet man einen konventionellen, logischen

Schaltkreis, welcher zwei Zahlen miteinander

multipliziert, dann liefert dieser das Produkt

der beiden Eingabewerte. Dieser Schaltkreis

ist in aller Regel irreversibel aufgebaut - d. h.

aus dem Ergebnis kann ein klassischer Rechner

nicht einfach die Ausgangswerte ermitteln.

Beispiel: Das Ergebnis 20 könnte z. B. aus der

Operation 4 x 5, oder 2 x 10 oder 1 x 20 entstanden

sein.

Im Gegensatz dazu sind die quantischen

Zustände in einem Quantenprozessor während

des Rechenprozesses von der Außenwelt

isoliert. Die Veränderungen dieser Quantenstrukturen

oder Quantensysteme sind während

des Rechenvorganges reversibel, d. h. sie

können nach einer gewissen Weile auch wieder

den Ausgangszustand annehmen. Das kommt

daher, weil während des gesamten Rechenablaufs

kein Faktum entsteht, sondern “nur” permanent

quantische Veränderungen stattfinden.

Ein Faktum entsteht erst durch die Interaktion

mit der Umwelt.

Mathematisch gesehen wird der Zustandsvektor

in einem Raum (mit sehr großer Dimension)

durch Drehen gemäß des Versuchsaufbaus

beeinflusst. Das beabsichtigte Ergebnis

wird durch eine Messung oder Beobachtung

zu einem Faktum. Diese Messung ist dann aber

irreversibel. Dieses gemessene Faktum kann

wieder zum Initiieren eines neuen reversiblen

Quantenprozesses genutzt werden.

Zusammenfassung

Halten wir fest: Klassische Rechner arbeiten

seriell und das Ergebnis kann jederzeit ausgelesen

werden. Quantenprozessoren arbeiten

massiv parallel und das Auslesen beendet den

Rechenprozess.

Bild 4: Halbleiter basierte Spin-Qubits © Infineon

Nennt man den quantischen Aufbau eine “Schaltung”,

dann arbeiten Quantencomputer also auf

der Basis von reversiblen (d. h. umkehrbaren)

Schaltungen. Das heißt, mit Hilfe der Ausgaben

eines Systems kann man stets wieder auf

die Eingaben schließen. Auch Quantengatter

sind reversibel oder repräsentieren eine reversible

Operation. Damit kann sowohl Multiplikation,

als auch Faktorisierung, als Problem des

Grundzustands verstanden und mit Methoden

der Quantenprozessoren gelöst werden.

Nebenbei bemerkt: Auf Grund des No- Cloning-

Theorems sind reversible Operationen nicht

kopierbar.

Die exakte Lösung –

Validierung der Ergebnisse

Das durch die Messung entstandene Faktum

kann grundsätzlich nicht alle Möglichkeiten des

Quantensystems widerspiegeln. Also ist zu prüfen,

ob das beobachtete Ergebnis ein ausreichend

gutes Ergebnis ist.

Dazu ein Beispiel: Der Shor-Algorithmus ist

dafür entwickelt worden, eine Zahl N in ihre Primzahlen

zu zerlegen. Liefert ein Quantenprozessor

mit dem Shor-Algorithmus für den Eingabewert

2406507 beispielsweise das Ergebnis 89, 137

und 199, dann ist das nicht korrekt, wie sich mit

einem Taschenrechner schnell überprüfen lässt.

(Die korrekte Lösung wäre 87, 139 und 199.)

Wenn es also auf eine exakte Lösung ankommt,

dann ist eine Prüfung unbedingt notwendig. Mit

einem konventionellen Computer kann diese Prüfung

sehr viel schneller erfolgen, als die eigentliche

Berechnung. Denn wie am obigen Beispiel

bereits gezeigt, ist es sehr viel schneller möglich,

große Zahlen miteinander zu multiplizieren,

als eine große Zahl in ihre Primfaktoren zu zerlegen.

Das Multiplizieren ist immer schneller als

das Dividieren. Wenn der Quantencomputer ein

mögliches Ergebnis liefert, dann kann man es

mit den klassischen Rechnern leicht überprüfen.

Die Validierung des Ergebnisses hängt natürlich

von der Fragestellung ab, welche Aufgabe

der Quantenprozessor zu lösen hat. Der Shor-

Algorithmus ist für quantische Lösung prädestiniert:

denn die klassischen Algorithmen benötigen

sehr viel Rechenleistung - während die


Quantencomputing

Lösungsvorschläge des Quantenprozessors

damit sehr leicht verifizierbar sind.

Und wo ist die praktische Relevanz? Das Zerlegen

von großen Zahlen in Primfaktoren ist die

Grundlage von zahlreichen Verschlüsselungstechniken.

Bewertung der Ergebnisse

Oft existiert nicht eine einzige richtige Lösung,

wie im Beispiel der Primfaktorzerlegung. Bei

Optimierungsaufgaben ist eine gute Lösung

oft ausreichend. So kann es durchaus sein,

dass Quantenprozessoren, dank ihrer hohen

Rechengeschwindigkeit, sehr schnell mehrere

fast gleichwertige Lösungsvorschläge erarbeiten.

Dann genügt vielleicht eine intelligente Auswahl

der Vorschläge, oder eine gute Approximation

an das gesuchte Optimum. In all diesen Fällen

kommt es auf die Rechenleistung der Quantenprozessoren

an, verbunden mit einer guten

Bewertung der Vorschläge, zum Beispiel bei

Wettervorhersagen.

Rechengenauigkeit – fehlerfreier

Quanten-Rechenprozess

Von den Quantenprozessoren erwarten wir

natürlich auch, dass sie mit hoher Rechengenauigkeit

arbeiten. Es dürfen keine Fakten

entstehen, also Beeinflussungen von außen,

bevor der Rechenprozess abgeschlossen ist.

Dazu sind noch technische Herausforderungen

zu lösen. Derzeit scheint die sicherste Vorgehensweise

zu sein, dass man die Quantenprozessoren

in der Nähe des absoluten Nullpunktes

betreibt. Je kälter ein System ist, desto geringer

ist die Wahrscheinlichkeit, durch das zufällige

Auftreffen von Wärme-Photonen “Pseudo-

Fakten” zu erzeugen.

Die extreme Empfindlichkeit der Qubits bedeutet

noch viel Forschungs- und Entwicklungsarbeit,

denn schon das geringste Einwirken von

außen kann die Eigenschaften der Quantensysteme

beeinflussen. So können magnetische

sowie elektrische Felder, Licht, Temperaturen

oder auch Erschütterungen den Rechenprozess

manipulieren oder gar zerstören. Deshalb

müssen die rechnenden Quantensysteme, auch

die Qubits, aus denen sie aufgebaut sind, stabil

gehalten werden. Die Aufgabe besteht darin, sie

möglichst gut abzuschirmen. Gleichzeitig müssen

sie auch manipuliert werden können, um überhaupt

einen Rechenprozess erzielen zu können.

Dafür werden beispielsweise supraleitende

Qubits bei Temperaturen nahe dem absoluten

Nullpunkt von -273,15 °C verwendet und mehrfach

von der Umgebung abgeschirmt. Aber selbst

dann bleiben diese Qubits immer nur Bruchteile

von Sekunden stabil – ein minimaler Zeitraum,

in dem die Berechnungen stattfinden müssen.

Andere Qubit-Technologien, wie Ionen, sind

wiederum zwar deutlich stabiler und behalten

ihre Eigenschaften über Minuten oder sogar

Stunden, dafür brauchen sie aber für einen einzelnen

Rechenschritt deutlich länger.

Es gibt bereits erste Möglichkeiten zur Fehlerkorrektur

in Quantenprozessoren, aber trotzdem

ist es von hoher Wichtigkeit, auf fehlerfreie

Rechenprozesse zu achten. Das Ziel für diese

Prozessoren muss eine möglichst universelle

Programmierbarkeit sein, und das erfordert fast

beliebige Einstellungen. Das bedeutet, dass

sehr genaue Anfangszustände erzeugt werden

müssen und dass gezielte Eingriffe auch

die gewünschten Ergebnisse liefern.

Fehlerkorrektur beim Quantencomputing

Klassische Fehlerkorrekturen funktionieren

mit Redundanz. Dazu werden einzelne Daten

mehrfach gespeichert und bei Unterschieden

wird auf die Mehrzahl zugegriffen. Quanteninformation

zu kopieren, ist wegen des No-Cloning-Theorems

nicht möglich und deshalb kommt

diese Methode nicht in Betracht.

Es gibt aber bereits die ersten Ansätze für

Fehlerkorrekturen im Quantenprozessor. Eine

Vorgehensweise besteht darin, mehrere Prozesse

parallel zueinander ablaufen zu lassen,

die aber miteinander verschränkt sind. Wird ein

Qubit durch eine unerwünschte Einwirkung verändert,

dann kann durch einen Vergleich mit den

anderen Qubits eine Korrektur vorgenommen

werden. Es wird dabei angenommen, dass eine

gleichzeitige Veränderung von mehreren Qubits

unwahrscheinlicher ist, als nur von einem Qubit.

Dies erfordert jedoch viel Redundanz.

Beim Umkippen eines Zustands von |0⟩ in |1⟩

kann der Bit-Flip-Code eine Korrektur bewerkstelligen.

Dafür sind jedoch drei Qubits erforderlich.

Ebenfalls mit drei Qubits kann mit dem

Sign-Flip-Code die Vertauschung von einem

‚Plus‘ in ein ‚Minus‘ korrigiert werden. Es ist

auch möglich, beide Codes zu kombinieren.

Dieser Code ist nach Peter Shor benannt, dem

Entwickler des Shor-Algorithmus zur Faktorzerlegung.

Dafür sind jedoch neun Qubits notwendig,

um an einem Qubit beide möglichen Fehler

zu beheben. An dem Qubit, mit welchem die

eigentliche Rechnung durchgeführt wird, darf

nicht direkt geprüft werden, das würde sofort ein

Faktum erzeugen und den reversiblen Rechenvorgang

beenden. Diese möglichen Fehlerkorrekturen

erhöhen die Anzahl der notwendigen

Qubits im Quantenprozessor gewaltig, was wiederum

den Aufbau des Prozessors erschwert.

Noch eine Bemerkung: Das Thema der

Quanten algorithmen wird derzeit noch völlig

übergangen. Es existiert keine etablierte Software.

Bisher sind nur die beiden Algorithmen zur

Faktorisierung von Peter Shor und der Clover-

Algorithmus bekannt.

Einweg-Quantenprozessor

Ein interessanter Ansatz ist der des Einweg-

Quantencomputers [2]. Dabei wird ein universeller

verschränkter Quantenzustand aus vielen

Qubits erzeugt. Entsprechend der Aufgabenstellung

wird eine entsprechende Messung

durchgeführt, d. h. es wird eine faktische Lösung

herbeigeführt. Die Bereitstellung von speziellen

Qubits ist nicht notwendig.

Nach der Messung ist der universelle Quantenzustand

zerstört, für die nächste Aufgabe wird

ein neuer universeller Quantenzustand notwendig.

Die Ergebnisse früherer Messungen bestimmen

wahrscheinlich, welche weitere Messungen

durchgeführt werden.

Schlussfolgerung

Wir haben gesehen, dass beim Quantencomputing

in sehr viel kürzerer Zeit ein Ergebnis

vorliegt als im Vergleich zum klassischen Rechner.

Auf das Ergebnis des klassischen Rechners

können wir uns verlassen, das Ergebnis beim

Quanten prozessor resultiert aus einem komplexen

Vorgang innerhalb des Quantenprozessors,

der so aufgebaut sein muss, dass die Messung

mit hoher Wahrscheinlichkeit das richtige Ergebnis

liefert. Das Ergebnis bedarf einer Verifikation,

meist durch eine Bewertung mit dem klassischen

Rechner. Kommt es auf Geschwindigkeit an, dann

hat das Quantencomputing einen großen Vorteil.

Eine weitere Erkenntnis ist, dass Quantencomputing

noch in den Kinderschuhen steckt und

nur in der Symbiose mit klassischen Rechnern

funktioniert. Aber trotzdem sollte man die spannende

Entwicklung verfolgen, es steckt beim

richtigen Einsatz ein riesiges Potential drin. Dies

betrifft sowohl den Quantenprozessor als auch

die Quanten algorithmen.

Ergänzende Literatur:

Görnitz Thomas, Quantentheorie verstehen –

Grundlegende Vorstellungen und Begriffe, 2022,

Carl Hanser Verlag, München

https://www.infineon.com/cms/de/product/

promopages/quantumcomputing

https://www.infineon.com/cms/de/discoveries/

quantum-computing/

Referenzen

[1] https://www.infineon.com/cms/de/product/

promopages/quantumcomputing/#halbleiterbas

ierte-spin-qubits

[2] Raussendorf R, Browne D E, Briegel H J

(2002) The one-way quantum computer – a nonnetwork

model of quantum computation, Journal

of Modern Optics, 49, 1299

Wer schreibt:

Günter Kornmann ist Diplom-Mathematiker.

Seine berufliche Heimat ist die Chipentwicklung.

Über Stationen bei Siemens und Infineon

war er einer der Innovationsmanager bei Intel.

Seit einigen Jahren unterstützt er mittelständische

Unternehmen bei der Umsetzung des

Innovations managements.

Tom Weber ist Dipl.-Ing. der Nachrichtentechnik.

Er arbeitet seit 35 Jahren im Technischen Marketing

und führt seit über zehn Jahren die einzige

europäische Beratungsgesellschaft für technostrategische

Unternehmensentwicklung. ◄


Bildverarbeitung

Wärmebildtechnik für Rechenzentren

von Servern führen kann, was sich

auf Benutzer auf der ganzen Welt

auswirkt, oder sogar zum Verlust

von Daten oder Geräten. Einer der

am häufigsten gemeldeten Vorfälle

war 2013 die Überhitzung eines

Microsoft-Rechenzentrums, in dem

einige seiner Cloud-Dienste, darunter

Outlook, betrieben wurden, was

zu einem 16-stündigen Ausfall der

Dienste führte.

Die Wartungsteams für Rechenzentren

haben einen großen Anteil

an der Sicherung der kritischen Ressource,

auf die Kunden und Unternehmen

angewiesen sind. Glücklicherweise

haben sie eine Geheimwaffe,

mit der sie Probleme frühzeitig

erkennen können, bevor sie sich

zu großen Problemen entwickeln:

Wärmebildkameras.

Teledyne FLIR

www.flir.de

Zahl der Rechenzentren

steigt

Der Markt für Rechenzentren

hat in den letzten Jahren ein massives

Wachstum erlebt. Angetrieben

durch die zunehmende Verbreitung

von Cloud-Technologien,

KI, IoT, 5G und Big Data werden

neue Rechenzentren auf allen

Kontinenten in rasantem Tempo

gebaut. Unabhängig davon, ob es

sich um firmeneigene Rechenzentren

für einige der größten und einflussreichsten

Unternehmen handelt

oder ob sie von spezialisierten

Anbietern von Infrastrukturdiensten

gebaut werden, spielen Rechenzentren

eine entscheidende Rolle bei

der Aufrechterhaltung der Kontinuität

eines Unternehmens. Ausfallzeiten

eines Rechenzentrums können

enorme wirtschaftliche Auswirkungen

haben und müssen um jeden Preis

vermieden werden. Neben finanziellen

Verlusten kann auch der Ruf

geschädigt werden, insbesondere

wenn das Rechenzentrum kundenorientierte

Dienste unterstützt.

Überhitzung

Die Gewährleistung der Betriebszeit

ist für Rechenzentren zunehmend

komplexer geworden. Bei so

viel mechanischer, elektrischer und

elektronischer Infrastruktur unter

einem Dach ist Überhitzung ein

großes Problem, nicht nur, weil die

Infrastruktur die Energie nicht effizient

nutzt, sondern auch, weil Überhitzung

zu einem kompletten Ausfall

Wartungsinspektionen

mit Wärmebildkameras

Die Wartung eines Rechenzentrums

umfasst heute viel mehr als

nur den IT-Betrieb. Die Spannungsverteilungssysteme

und die Kühlungsinfrastruktur

sind ebenfalls

von entscheidender Bedeutung, um

den Betrieb des Rechenzentrums

aufrechtzuerhalten und um mechanische

oder elektrische Störungen

und daraus resultierende Ausfälle

zu verhindern.

Viele Systeme, die für den Betrieb

des Rechenzentrums entscheidend

sind, erhitzen sich, bevor sie ausfallen.

Die Temperatur ist ein wichtiger

Indikator für den Energieverbrauch

und den Betrieb von Geräten.

Deshalb ist die Infrarot-Thermografie

(Wärmebildtechnik) ein

Bild 2: Erkennung von Problemen in elektrischen Schaltanlagen, Motoren,

HLK- Infrastrukturen, unterbrechungsfreien Spannungsversorgungen (USV),

Spannungsverteilereinheiten (PDU), Batterien und Generatoranlagen


Bildverarbeitung

Bild 3: Das thermische Spektrum

ideales Instrument zur Überprüfung

der elektrischen Leistungsaufnahme,

der elektrischen Anlagen,

der Kühlgeräte und der Computer-Hardware.

Regelmäßige Inspektionen

mit einer Wärmebildkamera sind

bei vorausschauenden und präventiven

Wartungsprogrammen unverzichtbar

geworden. Wärmebildkameras

helfen dem Wartungspersonal,

Probleme in elektrischen Schaltanlagen,

Motoren, der HLK-Infrastruktur,

unterbrechungsfreien Spannungsversorgungen

(USV), elektrischen

Leistungsverteilereinheiten

(PDU), Batterien und Generatoren

sowie allen elektrischen Geräten,

die die Serversysteme versorgen,

zu erkennen, bevor diese Probleme

zu schwerwiegenden Ausfällen oder

Ausfallzeiten führen.

Optimierung

Da Cloud Computing zur neuen

Normalität geworden ist und Rechenzentren

immer größere Ausmaße

annehmen, steigt auch der Bedarf

an höherer Rechendichte und

Energieeffizienz. Die Besitzer von

Rechenzentren suchen nach Möglichkeiten,

ihre Kapazität zu erhöhen,

wollen aber auch Kosten und

Energie sparen. Die Wärmebildtechnik

kann ihnen wichtige Informationen

darüber liefern, wie sie den

Energie- und Platzbedarf optimieren

können, ohne eine Überhitzung

zu verursachen.

Kurz gesagt, regelmäßige Inspektionen

mit Wärmebildkameras können

das Wartungspersonal dabei

unterstützen:

• versteckte Probleme zu finden

und zu beheben, bevor diese zu

ungeplanten Ausfallzeiten führen,

• die Wahrscheinlichkeit zu verringern,

dass die Verschlechterung

von Komponenten aufgrund

von überlasteten Schaltkreisen

oder losen Verbindungen unbemerkt

bleibt,

• Ausfälle von Geräten zu verhindern,

Bild 4: Erkennen von losen Verbindungen und anderen Defekten in

elektrischen Hoch-, Mittel- und Niederspannungsgeräten

• das Energiemanagement und die

Raumaufteilung zu optimieren.

Worum handelt es sich

bei Wärmebildaufnahmen

genau?

Eine Wärmebildkamera ist ein

berührungsloses Gerät, das Infrarotenergie

(Wärme) erkennt und

diese in ein visuelles Bild umwandelt.

Die Wellenlänge von Infrarotstrahlung

im elektromagnetischen

Spektrum liegt zwischen der des

(für Menschen) sichtbaren Lichtes

und der von Mikrowellen.

Jeder Gegenstand, der eine Temperatur

über dem absoluten Nullpunkt

aufweist (-273,15 °C oder 0

Kelvin), strahlt im Infrarotbereich.

Selbst Dinge, die wir für sehr kalt

halten, beispielsweise Eiswürfel,

geben Infrarotstrahlung ab. Wärmebildkameras

verwandeln diese

unsichtbare Energie in etwas, das

man auf einem Bildschirm sehen

und messen kann.

Das ganze Bild betrachten

Im Gegensatz zu Infrarot-Thermometern

oder Thermoelementen

können Anwender mit Wärmebildkameras

große Bereiche nach Hot

Spots oder Temperaturunterschieden

absuchen. Ohne Wärmebildkamera

kann man kritische Stellen

wie Luftlecks, unzureichend isolierte

Bereiche oder Wassereinbrüche

leicht übersehen. Eine Wärmebildkamera

kann ganze Elektroinstallationen,

Gebäude, Heizungs- oder

HLK-Anlagen scannen. Dabei werden

potenzielle Problembereiche

sichtbar, so klein diese auch sein

mögen. So erhalten Anwender

Bild 5: Anwender können professionelle, aufschlussreiche Berichte über

die Inspektionen erstellen, die auch für das Management und Kunden gut

aussehen.

Bild 6: Überhitzter Schutzschalter


Bildverarbeitung

Bild 7: Rechenzentren verwenden in der Regel ein Warmgang/Kaltgang- Anordnungsprinzip.

HLK- und Kühlsysteme

Um reibungslos und effizient arbeiten

zu können, benötigen Rechenzentren

eine perfekte Luftkühlung.

Rechenzentren verwenden in der

Regel ein Warmgang/Kaltgang-

Anordnungsprinzip (Bild 7). Die

Serverschränke sind in Gängen

aufgereiht, wobei die Vorderseiten

einander zugewandt sind. Die kalten

Gänge erhalten kalte Luft direkt

von der Computerraum-Klimaanlage

(CRAC) von der Unterseite

des Doppelbodens. Die kühle Luft

kühlt die Server in den Racks ab.

An der Rückseite der Server wird

die heiße Luft im Warmgang abgeführt,

die dann in die Computerraum-

Klima anlage zurückfließt.

auch die Möglichkeit, die Temperaturen

von Komponenten in

derselben Umgebung leichter zu

vergleichen.

Zeit und Kosten sparen

Die Wartung von Rechenzentrumsanlagen

kann arbeitsintensiv

sein. Da sie größere Flächen

gut erkennen können, bieten Wärmebildkameras

die Lösung, um die

Wartungszeit zu verkürzen, Inspektionsrunden

zu beschleunigen und

dennoch alle drohenden Fehler zu

erkennen, bevor diese sich zu kostspieligen

Defekten entwickeln.

Das thermische Spektrum besteht

aus (von links nach rechts) Gamma

Strahlen, Röntgenstrahlen, Ultraviolett,

Visuelle Kamera, Mikrowellen,

Infrarot und Funk UHF

VHF (Bild 3).

Inspektion ohne Abschalten

Die Wärmebildtechnik ist eine

berührungslose Technologie. Dies

ist ein sicheres Verfahren, da das

Wartungspersonal Abstand halten

kann, ohne heiße Gegenstände

berühren zu müssen. Es bedeutet

auch, dass Inspektionen leicht

durchgeführt werden können, während

die Anlage noch läuft oder unter

Last steht. Anwender müssen nicht

mit kostspieligen Ausfallzeiten rechnen.

Einige Inspektionen, z. B. bei

rotierenden USV-Anlagen, können

nur während des Betriebs durchgeführt

werden, was die Wärmebildkamera

zu einem idealen Werkzeug

für Online-Inspektionen macht. Bild 4

zeigt lose Verbindungen und andere

Defekte in elektrischen Hoch-, Mittel-

und Niederspannungsgeräten.

Professionelle

Berichterstattung

Mit Wärmebildkameras können

Benutzer professionelle, aufschlussreiche

Berichte über ihre Inspektionen

erstellen, die auch für das

Management und die Kunden gut

aussehen (Bild 5). Benutzer können

aktuelle Inspektionen mit Verlaufsdaten

vergleichen und Trends entdecken.

Funktionen wie Vorlagen,

Stapelverarbeitung, Bildbearbeitung

und Routenplanung erhöhen

darüber hinaus die Benutzerfreundlichkeit

heutiger Berichtslösungen.

Anwendungen

der Wärmebildtechnik

Die Wärmebildtechnik ist die optimale

Technologie zur Bewältigung

zahlreicher Wartungs- und Inspektionsaufgaben

in Rechenzentren.

Elektrische und

mechanische Systeme

Wärmebildkameras können zur

Inspektion einer Vielzahl von elektrischen

oder stromerzeugungsbezogenen

Systemen eingesetzt werden.

Wärme ist ein wichtiger Indikator

für Defekte in elektrischen

Anlagen. Wenn Strom durch ein

Widerstands element fließt, erzeugt

er Wärme. Im Laufe der Zeit kann

der Widerstand elektrischer Verbindungen

zunehmen, z. B. durch

Lockerung und Korrosion. Der entsprechende

Temperaturanstieg kann

zum Ausfall von Komponenten führen,

was ungeplante Ausfälle zur

Folge hat (Bild 6).

Elektrische Systeme können auch

unter einer unausgewogenen Last und

einem Anstieg der Stromimpedanz leiden.

Durch thermische Inspektionen

können Hot Spots schnell lokalisiert,

die Schwere des Problems bestimmt

und der Zeitrahmen für die Reparatur

der Geräte festgelegt werden.

Wärmebildkameras unterstützen

Anwender bei der Erkennung von

Problemen:

• überhitzte Anschlüsse

• überlastete oder fehlerhafte

Schaltungen

• beschädigte Schalter

• defekte Sicherungen

• Netzteile

• Akkusysteme

• Generatorensysteme

• unterbrechungsfreie Spannungsversorgungen

(UPS)

• Transformatoren

• elektrische Schalttafeln

• ohmsche Lastbänke

Bild 8: Solarmodule auf einem Industriedach

Prüfen mit Wärmebildtechnik

Die Wärmebildtechnik wird immer

wichtiger, um den ordnungsgemäßen

Betrieb von Warm- und Kaltgängen

zu überprüfen, insbesondere da

Rechenzentren heute mehr Server

in ihren Racks unterbringen. Wärmebildkameras

ermöglichen es Benutzern,

Probleme wie falsch ausgerichtete

Rohrleitungen und elektrische

Fehler zu erkennen und dann Entscheidungen

über Abhilfemaßnahmen

zu treffen. Die HLK-Inspektion

mit einer Wärmebild kamera kann

dabei helfen:

• Temperaturverteilungs muster

im Serverschrank zu überwachen,

• falsch verlegte und undichte

Kanäle aufzuspüren,

• elektrische oder mechanische

Defekte an der CRAC-Einheit

zu ermitteln,


Bildverarbeitung

Bild 9: Erkennung von Modulen, die konstant heißer sind als andere, was

auf fehlerhafte Verbindungen oder physische Schäden innerhalb der

Solarzelle hinweist.

Bild 10: Wärmebilduntersuchung der Windkraftanlagen in 50 Metern Höhe

• die Quelle der Energieverluste

zu ermitteln,

• fehlende Isolierung zu finden,

• Klimaanlagen-Kondensatlecks

zu entdecken,

• interne Serverlüfter zu finden,

die funktionsunfähig oder

beschädigt sind.

Erneuerbare Energie

Betreiber von Rechenzentren setzen

zunehmend auf erneuerbare

Energiequellen, einschließlich Solarund

Windenergie. Diese erneuerbaren

Energiequellen ermöglichen

es Rechenzentren, ihre Umweltbelastung

zu reduzieren und gleichzeitig

langfristige Nachhaltigkeitsziele

zu erreichen.

Sonnenenergie

Das Solarmodul (Bild 8), der wichtigste

Teil einer Solaranlage, muss

zuverlässig sein und über Jahre hinweg

Elektrizität produzieren können.

Leider sind Solarmodule anfällig für

Verschleiß. Wartungsfachleute verwenden

daher Wärmebildkameras

zur Inspektion von Solarmodulen,

die auf Dächern oder in Solarparks

installiert sind, um Probleme mit

Solarmodulen schnell bis auf Zellebene

zu lokalisieren.

Anomalien sind auf einem gestochen

scharfen Wärmebild deutlich

zu erkennen (Bild 9) und – im

Gegensatz zu den meisten anderen

Methoden – können Wärmebildkameras

zur Überprüfung installierter

Solarmodule während des normalen

Betriebs verwendet werden. Mit

Wärmebildkameras können Anwender

auch große Gebiete in kurzer

Zeit scannen.

Windkraft

Bauteile von Windrädern sind verschleißanfällig

und können defektbedingt

versagen. Deshalb sind

präventive Wartungsmaßnahmen

und regelmäßige Inspektionen so

wichtig.

Die Wärmebildtechnik ist die einzige

Technologie, die es dem Benutzer

ermöglicht, alle elektrischen und

mechanischen Komponenten der

Windturbine und des umgebenden

elektrischen Systems zu inspizieren,

sodass dieser ein Problem erkennen

kann, bevor es zu einem Ausfall

kommt (Bild 10 und 11).

Brandschutz

Obwohl Brände in Rechenzentren

relativ selten sind, können

diese verheerende Auswirkungen

haben. Rechenzentren

mögen zwar mit Feuermeldern

und Brandbekämpfungssystemen

ausgestattet sein, aber wenn ein

Feuer ausbricht, ist ein Schaden

an den Anlagen so gut wie sicher.

Fest installierte Wärmebildkameras

können Hot Spots erkennen,

bevor diese sich entzünden, und

eine frühzeitige Warnung ausgeben,

um ein zerstörerisches

Feuer zu verhindern, bevor Anlagen

beschädigt werden oder die

Sicherheit gefährdet ist.

Personenschutz

Wärmebildkameras erkennen nicht

nur Hot Spots oder Temperaturunterschiede.

Sie unterstützen auch

dabei, eine physische Umgebung

vor unerwünschten Eindringlingen

oder Unbefugten zu schützen. Da

Rechenzentren rund um die Uhr in

Betrieb sind, benötigen sie effektive

Lösungen, für die Überwachung

der Räumlichkeiten die Erkennung

von Bedrohungen rund um die Uhr.

Wärmebildkameras, die einen

hohen Kontrast, eine hohe Auflösung

und einen großen Erfassungsbereich

bieten, sind ideal für

den Einsatz in Rechenzentren. Im

Gegensatz zu herkömmlichen Videokameras

können Wärmebildkameras

bei den meisten ungünstigen

Wetterbedingungen – wie leichtem

Regen, Nebel, Rauch oder völliger

Dunkelheit – sehen.

Fähigkeiten erweitern

In Verbindung mit der Videoanalyse

können Wärmebildkameras

zwischen Mensch und Fahrzeug

unterscheiden. Durch die Kombination

mit Radar erhalten Kunden

Redundanz und verringern

die Wahrscheinlichkeit von Fehlalarmen.

Durch die Kombination

von Wärmebildkameras mit sichtbaren

HD-Kameras können externe

Bediener Wärmebild- und sichtbare

Videoströme des Tatorts überprüfen,

um die Alarmverifizierung und

die Identifizierung von Eindringlingen

zu verbessern. ◄

Bild 11: Wärmebild einer Windturbine, aufgenommen vom Boden aus


Sensoren

Auf dem Weg zur Standardanschlusstechnologie

Temperatursensorik im SMD-Format für die Leistungselektronik

der Rückseitenmetallisierung ermöglicht

eine potenzialfreie Positionierung

des Temperatursensors

neben der Wärmequelle (Bild 1).

Der Sensor und andere Komponenten

können auf derselben elektrischen

Ebene und auf demselben

Substrat platziert werden. Die Notwendigkeit,

den Sensorchip auf einer

separaten„Insel“ zu montieren entfällt.

Durch den Wegfall des zusätzlichen

Ätzgrabens, der für eine isolierte

Montage von durchkontaktierten

Bauelementen (Typ NTC)

erforderlich ist, reduziert sich der

Designaufwand auf Substratebene.

Die Verringerung der Substratgröße

trägt zu kleineren Bauteilen bei und

unterstützt den allgemeinen Trend

zur Miniaturisierung.

© AdobeStock/ Tierney

Autoren:

Bert Weiss

Technical Expert Resistors

Rutronik

www.rutronik.com

Martin Bleifuss

Head of Product Managment

Yageo Nexensos

www.yageo-nexensos.com

Die Kombination von Silber-Sinter-

Technologie und SMD-Montage bildet

die Grundlage hochleistungsfähiger,

zuverlässiger und kompakter

Temperatursensoren, die den Anforderungen

moderner und künftiger

Leistungselektronik gerecht werden.

Die Sensorik ist eine Schlüsseltechnologie

in der modernen Welt.

Eine präzise Erfassung und Regelung

von Temperaturen gewährleisten

einen sicheren, effizienten und

nachhaltigen Betrieb in einer Vielzahl

von Anwendungen wie Energieerzeugung,

Gesundheit und

Mobilität. Mit dem fortschreitenden

Übergang zur Elektromobilität wird

die Temperaturmessung erneut zu

einem Wegbereiter.

Leistung, Geschwindigkeit und Effizienz

jedes Elektrofahrzeugs werden

von der Auslegung und den Möglichkeiten

der Spannungswandler- und

Wechselrichtereinheiten bestimmt.

Höhere Schaltfrequenzen, höhere

Leistungen und der damit verbundene

Betrieb bei höheren Temperaturen

ermöglichen größere Reichweiten

und dynamischere Fahrweisen

bei. Höhere Betriebstemperaturen

erfordern jedoch neue Materialien

und neue Verbindungstechniken.

Vereinfachtes Design

durch Wegfall

des geätzten Grabens

Die Trennung zwischen der Sensorschicht

auf der Oberseite und

PT-resistance thin film

Glass covering

Aluminium oxide-Substrate

Nahtlose Integration

Der Anschluss des Sensorelements

kann durch standardmäßiges

Dickdrahtbonden erfolgen, die Verbindung

zur Platine durch standardmäßiges

Silbersintern, was eine

nahtlose Integration in Standardproduktionsprozesse

ermöglicht.

Die Bilder 2a und 2b zeigen einen

Vergleich der Designmöglichkeiten

von SMD- und NTC-Sensoren.

Die Sinterverbindung ist der

Schlüssel für den Hochtemperaturbetrieb

und öffnet das Betriebsfenster

weit über 200 °C hinaus. Während

das Pt1000-Sensorelement

Bond pads

Backside metallization

Bild 1: Der sinterfähige Pt1000-Temperatursensor im SMD-Gehäuse wurde

entwickelt, um Leistungsmodule zu optimieren. (Bilder: © Yageo)


Sensoren

Bild 2a: Designmöglichkeiten

für elektrisch isolierte

Temperatursensoren

derzeit mit einer oberen Betriebsgrenze

von 200 °C spezifiziert ist,

zielen die laufenden Entwicklungsaktivitäten

auf höhere Temperaturen

ab, bei denen die Grenzen der Sinterverbindungen

weiter ausgenutzt

werden können.

Verbesserung

von Messgenauigkeit

und Reaktionszeit

Um die Auswirkungen der Positionierung

der Sensoren auf der Leiterplatte

besser zu verstehen, wurde

ein vereinfachtes Modell verwendet,

um die Wärmeverteilung und die

Ansprechzeiten in modernen Leistungsmodulen

auf Siliziumbasis

und in der nächsten Generation auf

Siliziumkarbidbasis zu unter suchen.

Die gewählte Designgeometrie ist

unabhängig von der Material wahl.

Die Materialeigenschaften und die

Betriebstemperatur wurden so angepasst,

dass sie Si- und SiC-basierten

Designs ähneln.

Bild 2b: Designmöglichkeiten für

NTC-Temperatursensoren

Messergebnisse optimieren

Die Modellrechnungen zeigen,

dass die Abweichung zwischen

der Sperrschichttemperatur (150 °C

bzw. 200 °C) und der gemessenen

Temperatur stark vom Abstand zwischen

dem Sensor und den Leistungshalbleitern

beeinflusst wird.

Die Bilder 3a und 3b zeigen die

Abhängigkeit des Temperaturabfalls

vom Abstand. Durch die elektrische

Isolierung zwischen dem Sensorbereich

und der für Sinterverbindungen

optimierten Rückseitenmetallisierung

kann der SMD-PT-Sensor

an jeder verfügbaren Position

auf der Platine des Leistungsmoduls

und somit näher an der Wärmequelle

platziert werden, was zu

genaueren Messergebnissen führt.

Ansprechzeit

Auch die Ansprechzeit wird durch

die Positionierung des Sensors

beeinflusst. Ein größerer Abstand

führt zu einer deutlich langsameren

Bild 4: Temperaturverhalten beim Einschalten des Power-Die.

Temperatursensor 1 befindet sich in der Nähe des Power-Die,

Temperatursensor 2 ist durch einen geätzten Graben vom Power-Die getrennt.

Reaktion und zu einer deutlichen

Verzögerung nach dem Einschaltschritt.

Die Zeit bis zum Erreichen

der Gleichgewichtsbedingungen

wird am besten durch die Zeit bis

zum Erreichen von 90 Prozent

der Gleichgewichtstemperatur t90

beschrieben (Bild 4). Der Vergleich

der t90-Zeiten für die Sensorpositionen

1 und 2 mit 1,0 und 1,3 Sekunden

zeigt eine deutlich dynamischere

Detektion mit einer um 30 Prozent

schnelleren Detektion für die Position

nahe der Power Dies.

Durch den geringeren Abstand

des Pt1000 SMD-Temperatursensors

zur Wärmequelle wird nicht

nur die Messgenauigkeit verbessert,

sondern auch die Zeit bis zum

Erreichen des thermischen Gleichgewichts

verkürzt wird, was zu einer

kürzeren Ansprechzeit bei der Temperaturmessung

führt.

Fazit

Sinterfähige Temperatursensoren

im SMD-Gehäuse bieten eine Reihe

von Vorteilen bei der Temperaturerfassung

in modernen und zukünftigen

Leistungsmodulen: Das Layout

mit intrinsischer Isolation zwischen

Sensor und Kontaktschicht

ermöglicht neue Designs durch

den Wegfall des Ätzgrabens. Der

verringerte Abstand zwischen der

Wärmequelle und dem Sensorelement

führt zu einer genaueren und

schnelleren Temperaturmessung.

Dadurch können Überhitzungseffekte

und Temperaturspitzen vermieden

werden, was die Gesamtlebensdauer

erhöht. ◄

Bild 3a: Vergleich der Temperaturverteilung in Leistungsmodulen, die

bei 150 °C Sperrschichttemperatur betrieben werden; oben für eine

Substratgeometrie ohne geätzten Graben und unten mit geätztem Graben

für die elektrisch isolierte Position des Temperatursensors.

Bild 3b: Gemessene Temperatur als Funktion des Abstands zwischen Power

Die und Temperatursensor. Die Position des zusätzlichen geätzten Grabens

ist als graue Doppellinie markiert.


Sensoren

Robuste, industriegerechte Wegsensoren

für präzises Clinchen

Kurzwegaufnehmer im Maschinenbau

Potentiometertechnik

weiterentwickelt

Potentiometrische Weg- und Winkelsensoren

sind sowohl in industriellen

als auch in mobilen Anwendungen

weit verbreitet, denn vergleichbare

Messgeschwindigkeiten, Linearitätsund

Hysteresewerte sowie Auflösungen

und Temperaturbereiche

sind sonst nur mit deutlich höherem

Aufwand zu erreichen. Novotechnik

hat deshalb die Potentiometertechnik

kontinuierlich weiterentwickelt.

Heute sind viele unterschiedliche

Ausführungen an potentiometrischen

Wegaufnehmern und -tastern

im Programm, die sich dank ihrer

platzsparenden Bauweise für viele

Anwendungen in der Mess-, Steuerund

Regelungstechnik eignen.

Autoren:

Dipl.-Ing. Stefan Sester (links),

Leiter technischer Vertrieb Novotechnik

www.novotechnik.de

Ellen-Christine Reiff (rechts),

M.A., Redaktionsbüro Stutensee

In vielen Anwendungen sind heute

Wegaufnehmer oder Wegtaster

gefragt, die nicht nur mechanisch

und elektrisch robust sind, genaue

Messwerte liefern und zuverlässig

arbeiten, sondern auch einen

großen Betriebstemperaturbereich

sowie ein günstiges Preis-/Leistungsverhältnis

bieten. Obwohl kontaktlose

Verfahren heute im Trend liegen,

zeigt die Praxis, dass Leitplastikpotentiometer

in vielen Applikationen

deshalb noch immer die

Nase vorn haben, zumal auch hier

die Entwicklung nicht stehen geblieben

ist: Ausführungen mit integrierter

Elektronik stellen wahlweise normierte

Strom- oder Spannungssignale

zur Verfügung und Varianten

mit kleinem M8-Stecker bauen

ausgesprochen kompakt. Gerade

im Maschinenbau finden sich dafür

zahlreiche Anwendungen, zum Beispiel

in der Blechverarbeitung zur

Wegerfassung bei Clinch-Systemen

und -Zangen.

Eigenschaften

Die potentiometrische Wegaufnehmer-Baureihe

T beispielsweise

ist für Messbereiche von 10 bis

150 mm lieferbar (Bild 1). Sie bietet

eine hohe Wiederholgenauig keit

von 0,002 mm, eine lange Lebensdauer

von bis zu 100 Millionen Bewegungen

sowie sehr gute Linearitätswerte

bis zu ±0,075 %. Zudem

werden die Sensoren nicht nur mit

Kabelanschluss, sondern auch mit

kompakten M8-Steckverbindern

angeboten, was die Montage auch

bei begrenzten Einbauverhältnissen

vereinfacht.

Kompakt gebaut

Letzteres war für die Sondermaschinenbauer

der BTM Europe

Blechverbindungstechnik GmbH

ein wichtiges Argument dafür,

einen Wegtaster dieser Baureihe

an ihren Clinch-Systemen einzusetzen

(Bild 2). BTM ist weltweit

einer der führenden Hersteller von

Clinch-Systemen und kompletten

Fertigungsanlagen. Der Name BTM

steht für „Bending Tools & Manufacturing“.

Mittlerweile hat sich die BTM

Gruppe in den Bereichen Mechanische

Fügetechnik und Spanntechnik

sowohl im Automobilbereich als

auch der Allgemeinindustrie einen

festen Platz erarbeitet.


Sensoren

Clinchen

ist eine wirtschaftliche Fügetechnik

für formstabile Verbindungen.

Clinchen, auch Durchsetzfügen

genannt, ist ein mechanisches

und wirtschaftliches Fügeverfahren,

bei dem Bleche unterschiedlicher

Dicke oder verschiedener

Materialien in einem Kaltumformprozess

verbunden werden. Verfahrenstechnisch

werden dabei

zwei oder mehr Blechlagen (Fügepartner)

durch eine Prozesskombination

aus Tiefziehen und Breiten

bzw. Prägen form- und kraftschlüssig

miteinander verbunden (Bild 3).

Der Einsatzbereich reicht von Einzelblechdicken

ab 0,10 mm bis hin

zu einer Gesamtblechstärke von

ca. 10 mm.

Stabile Verbindungen

Bild 2: Potentiometrischer Wegtaster im Clinch-System: Der Sensor

überzeugt durch seine kompakten Abmessungen und ein gutes Preis-/

Leistungsverhältnis. © BTM

Bild 1: Die potentiometrischen Wegaufnehmer und -taster bieten eine hohe Wiederholgenauigkeit, eine lange

Lebensdauer und sehr gute Linearitätswerte. © Novotechnik

„Das Verfahren erzeugt durch

einen Hinterschnitt stabile Verbindungen,

die hohen statischen Kräften,

aber auch dynamischen Beanspruchungen

standhalten,“ erklärt

Christian Bohnert (Bild 4), Geschäftsführer

bei BTM Europe. „Unser

Clinchprozess ist unempfindlich

gegenüber Blechdickenschwankungen

oder Oberflächenbeschichtungen.

So bietet er eine sehr effiziente

Möglichkeit, blanke oder anderweitig

beschichtete (z. B. lackierte)

Bleche unterschiedlicher Art, Güte

und Qualität sicher zu verbinden.

Anwendungen finden sich daher

in den unterschiedlichsten Branchen,

z. B. in der Automobilindustrie,

Gebäudetechnik, Haushaltsgeräteindustrie,

Lüftungs- und Klimatechnik,

oder in der Möbelindustrie.

Nicht zuletzt setzen Hersteller

der Elektrotechnik bei Verbindungen

an stromführenden Bauteilen

auf die Clinchtechnologie aus

unserem Haus.“

Eindringtiefe

Ein wichtiger Parameter beim Clinchen

ist die Eindringtiefe, also der

Weg, den das Werkzeug zurücklegt.

Für ein zuverlässiges Ergebnis muss

der eingesetzte Sensor genaue

Messwerte liefern, dabei möglichst

kompakt bauen und zuverlässig

arbeiten. Christian Bohnert

erinnert sich: „Wir setzen schon

seit über zehn Jahren immer wieder

an unseren Maschinen Sensorik

von Novotechnik ein. Dass

es die potentiometrischen Wegtaster

mittlerweile mit dem kleinen

M8-Steckverbinder gibt, kam uns

sehr gelegen, weil uns das die Montage

erleichtert. Zudem lässt sich

der kompakte Taster auch in den

für die Montage an Roboterarmen

bestimmten Clinch-Zangen einsetzen,

bei denen nur wenig Einbauplatz

zur Verfügung steht.“

Hohe Messempfindlichkeit

Der eingesetzte Kurzwegtaster

hat einen Messbereich bis 10 mm

und stellt ein Ausgangssignal von

0…10 V zur Verfügung. „Dadurch

ist die Messempfindlichkeit sehr

hoch“, ergänzt Christian Bohnert. Ein

besonderes Merkmal des Tasters ist

außerdem die robuste, industriegerechte

Auslegung mit doppelt gelagerter

Schubstange, über die Querkräfte

aufgenommen werden können.

Der rückseitige Endanschlag

vereinfacht durch seine konstruktive

Gestaltung die mechanische

Ankopplung von automatischen

Rückzugseinrichtungen. Der Taster

lässt sich durch Schwingungen oder

Vibrationen nicht beeinträchtigen

und arbeitet zuverlässig bei Umgebungstemperaturen

zwischen -30

und +100 °C.

Kontaktlose Alternativen

Potentiometrische Wegsensoren,

wie sie bei den Clinch-Systemen

eingesetzt sind, werden sich wegen

ihres guten Preis-/Leistungsverhältnisses

auch künftig in vielen

Anwendungen behaupten, zumal

es mit der Baureihe TE1 auch eine

Variante gibt, die dank integrierter

Elektronik ein absolutes Spannungs-

oder Stromsignal am Ausgang

zur Verfügung stellt, welches

direkt an die analogen Eingänge

der Steuerung angeschlossen werden

kann. Dennoch gibt es auch

bei den „Kontaktlosen“ durchaus

praxisgerechte Alternativen

(Bild 5). Die Wegaufnehmer der

Serie LS1 beispielsweise arbeiten

induktiv und sind hinsichtlich

ihrer Abmessungen vollständig

kompatibel mit der potentiometrischen

T-Serie.


Bild 3: Beim Clinchen entstehen stabile

Verbindungen, die hohen statischen

Kräften, aber auch dynamischen

Beanspruchungen standhalten. © BTM

Schnelle

Positionieraufgaben

Für schnelle Positionieraufgaben

geradezu prädestiniert ist der induktive

Wegaufnehmer TF1, der in Standardlängen

von 100 bis 1.000 mm

angeboten wird. Die Update-Rate

des Messsystems erreicht 10 kHz,

dies bedeutet einen Zeitverzug von

nur 0,2 ms zwischen realer Position

und dem zugehörigen Messwert.

Kontaktlos arbeiten auch die

absoluten magnetostriktiven Wegaufnehmer

der Baureihe TP1, die

sich für Messbereiche bis 4250 mm

eignen und ebenso wie die Baureihe

TF1 durch eine unbegrenzte mechanische

Lebensdauer punkten. ◄

Bild 4: Christian Bohnert,

Geschäftsführer bei der BTM Europe

Blechverbindungstechnik GmbH:

„Dass es die potentiometrischen

Wegtaster mittlerweile mit dem

kleinen M8-Steckverbinder gibt,

erleichtert die Montage.“

© BTM

Bild 5: Kontaktlose Alternative: Die Wegaufnehmer der Serie LS1 arbeiten induktiv und sind hinsichtlich ihrer Abmessungen vollständig kompatibel mit der

potentiometrischen T-Serie. © Novotechnik


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PCI / PCIex4 / PCIex16 Slots

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1-2-2025

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