3-2025

März 3/2025 Jg. 29

Das moderne ERP-System

als Zentrum der Resilienz

für die Wirtschaft

Planat GmbH, Seite 6

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

EMBEDDED SYSTEME

ab Seite 33

KPanel S

für den direkten Maschineneinsatz

* Industrietauglicher All-in-One Panel PC mit IP65 und IK07

* Brillante Visualisierung und zuverlässige Bedienung von Maschinen und Anlagen

* Für unterschiedliche Tragarm-Konzepte

* Einfache Installation und störungsfreier Betrieb für eine lange Lebensdauer

* Optionale Web Panel Funktionalität

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March 11-13, 2025

Hall 3, Booth 159

Nuremberg

www.kontron.com

Edge AI revolutioniert die Echtzeit-Datenanalyse

und Entscheidungsfindung

Die digitale Transformation hat einen bemerkenswerten Weg eingeschlagen: Vom

zentralisierten Cloud Computing über Edge Computing hin zu Edge AI. Diese Evolution der

Technologie ermöglicht es, Daten nicht nur lokal zu verarbeiten, sondern auch KI-gestützte

Entscheidungen direkt an der Datenquelle zu treffen. In einer zunehmend vernetzten Welt

mit Milliarden von IoT-Geräten verspricht Edge AI schnellere Analysen, reduzierte Kosten

und erhöhte Sicherheit - Dinge, die für moderne Industrieanwendungen essenziell sind.

Florian Haidn

Geschäftsführer

Aaronn Electronic GmbH

www.aaronn.de

Edge AI bietet klare Vorteile:

• Daten bleiben lokal: Unternehmen behalten die Kontrolle über sensible Daten und

können die Einhaltung von geltenden Datenschutzbestimmungen gewährleisten.

• Verkürzte Latenzzeiten: Entscheidungen werden in Echtzeit getroffen, was besonders

bei autonomen Systemen wie Fahrzeugen oder Produktionsanlagen wichtig ist.

• Kostenreduktion: Weniger Daten müssen über Netzwerke transportiert werden,

wodurch Bandbreitenkosten sinken.

Die Möglichkeit, KI-Modelle direkt vor Ort zu trainieren, kann im Vergleich zum bisherigen

zentralen cloudbasierten Setup unter bestimmten Bedingungen massiv Kosten reduzieren.

Ein rasant wachsender Markt

Die Bedeutung von Edge-Technologien spiegelt sich in den Zahlen wider: Laut einem

Bericht von Grand View Research wird der globale Markt für Edge Computing bis 2030

auf 155,90 Milliarden US-Dollar wachsen. Zwischen 2024 und 2030 wird eine jährliche

durchschnittliche Wachstumsrate (CAGR) von beeindruckenden 36,9 % erwartet. Dieser

Trend zeigt, dass immer mehr Unternehmen auf dezentrale Datenverarbeitung setzen. Ob

in der Produktion, Medizin oder Finanzwelt – Edge AI sorgt durch Echtzeitverarbeitung

und durch künstlicher Intelligenz unterstützter lokaler Datenanalyse für mehr Effizienz

und Sicherheit.

Zukunftsweisende Entwicklungen

Edge AI wird durch immer performantere Neural Processing Units (NPUs) am „Edge“

und innovative Ansätze wie dezentrales Lernen vorangetrieben. Technologien wie Swarm

Learning ermöglichen es, KI-Modelle dezentral auf lokalen Daten zu trainieren und

Erkenntnisse sicher zwischen Standorten auszutauschen. Dabei bleibt der Datenschutz

gewahrt, da sensible Daten nicht übermittelt werden. Moderne Sicherheitsmechanismen,

wie etwa die Nutzung von Blockchain-Technologie, sorgen für Transparenz und Integrität,

was diese Methode insbesondere für Branchen mit hohen Datenschutzanforderungen

attraktiv macht.

Ausblick: Die Zukunft von Edge AI

Edge AI wird zunehmend durch den Ausbau von 5G-Netzen, den Einsatz fortschrittlicher

IoT-Geräte und die wachsende Nachfrage nach Echtzeit-Analysen angetrieben.

Nachhaltigkeitsaspekte wie Energieeffizienz und reduzierte Bandbreitennutzung werden

ebenfalls eine wichtige Rolle spielen. Gleichzeitig sorgt die Integration von maschinellem

Lernen für immer leistungsfähigere Geräte, die flexibel zwischen Edge und Cloud agieren

können.

Edge AI ist nicht nur ein technologischer Fortschritt, sondern ein strategisches Werkzeug

für Unternehmen, die ihre Wettbewerbsfähigkeit sichern und ihre digitale Transformation

vorantreiben wollen.

Florian Haidn

PC & Industrie 3/2025 3

März 3/2025 Jg. 29

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

8 Aktuelles

9 Künstliche Intelligenz

12 Messtechnik & Sensorik

19 Qualitätssicherung

20 Quantencomputing

23 Kommunikation

26 Bedienen & Visualisieren

30 Bildverarbeitung

34 Einkaufsführer

Embedded Systeme

78 Embedded Systeme

86 IPCs/SBCs/Module/Embedded

103 Software/Tools/Kits

115 Komponenten/Stromversorgung

126 Fachartikel im ePaper

Das moderne ERP-System

als Zentrum der Resilienz

für die Wirtschaft

Planat GmbH, Seite 6

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

EMBEDDED SYSTEME

ab Seite 33

Titelstory:

ERP-System

stärkt Resilienz

Ein modernes ERP-System ist für die

Wirtschaft das Zentrum der Resilienz

angesichts geopolitischer Unsicherheiten. 6

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

www.beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-0

Fax: 06421/9614-23

Redaktion:

Christiane Erdmann

redaktion@beam-verlag.de

Anzeigen:

Tanja Meß

tanja.mess@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-18

Erscheinungsweise:

monatlich

Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

Druck & Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.

Alle Angaben im Einkaufsführerteil beruhen

auf Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchsnamen,

sowie Waren bezeichnungen und

dergleichen werden in der Zeitschrift

ohne Kennzeichnungen verwendet. Dies

berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund

Markenschutzgesetz gebung als frei zu

betrachten sind und von jedermann ohne

Kennzeichnung verwendet werden dürfen.

Moderne Gerätebedienung

auch berührungslos im Griff

Smartphones haben mit ihren Touchscreens das Bild einer modernen

Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI) geprägt. 98

Ende-zu-Ende-Tests für IoT-Anwendungen

Zu jeder qualitativ hochwertigen Wireless IoT-Anwendung mit Embedded Systemen gehört

am Anfang des Lebenszyklus eine umfassende Ende-zu-Ende-Feldtestphase und während

der gesamten Nutzungsphase ein permanentes Monitoring mit geeigneten Telemetriedaten.

Dafür sind geeignete Methoden und Werkzeuge erforderlich, die auch innerhalb der

Anwendungsumgebung einsetzbar sind. 80

4 PC & Industrie 3/2025

Embedded Systeme transparent

über das Mobilfunknetz verbinden

UARTs sind Standardbausteine, die in zahllosen Mikrocontrollern bis

heute enthalten sind. Ob moderne Motorsteuerung für einen Rennwagen,

universeller Datenlogger oder uralte Steuerung in einer Bestands-Maschine:

Eine serielle Schnittstelle findet man fast immer. 84

Graph- und KI-Trends 2025

Die Künstliche Intelligenz prescht weiter voran und wandelt

sich vom Experiment zur Praxis. Für 2025 stellen sich damit

zwei Fragen: Was funktioniert? Und wo lohnt es sich? 10

Kosten runter, Sicherheit rauf: So funktioniert

Maschinenanbindung der nächsten Generation

In dynamischen Märkten müssen fertigende Unternehmen in besonderem Maße

darauf achten, ihre Wirtschaftlichkeit zu sichern. Es geht um transparente und

flexible Produktion, belastbare Lieferketten, nachhaltige Profitabilität sowie um

mehr Umwelt- und Klimaschutz. Der strategische Hebel für diese Ziele ist die

Digitalisierung der Produktion. 104

Wirtschaftlicher Nutzen in Sicht

Beim Thema Quantencomputing denken viele noch an

Zukunftsmusik, an Forschungseinrichtungen und spezielle

Labore, in denen die neuen Supercomputer in besonders

gekühlten Umgebungen zu reinen Testzwecken betrieben

werden. 20

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

EMBEDDED SYSTEME

ab Seite 33

Edge-KI: Embedded-Systeme,

die sehen und verstehen

Künstliche Intelligenz birgt große Chancen. Doch welche Hardware

braucht es, um einen Schritt in die Zukunft zu machen? 78

Produktindex. ..............................34

Produkte und Lieferanten .....................35

Wer vertritt Wen? ...........................62

Firmenverzeichnis ..........................69


ERP-System stärkt Resilienz

Ein modernes ERP-System ist für die Wirtschaft das Zentrum der Resilienz

angesichts geopolitischer Unsicherheiten.

ERP-System als digitaler Zwilling

Das ERP-System fungiert im Idealfall wie ein

digitaler Zwilling für das gesamte Unternehmen,

mit dem sich die Auswirkungen uner warteter

Veränderungen jederzeit nachvollziehen und

Abläufe verändern lassen. So sieht es das Gros

der Mittelständler, wie dem aktuellen Report

„ERP-Herausforderungen 2024“ von Planat zu

entnehmen ist. Demnach vertreten mehr als

90 Prozent der für den Report befragten 196

mittelständischen Unternehmen aus dem produzierenden

Gewerbe die Auffassung, dass das

ERP-System das Herzstück einer firmenweiten

Digitalisierungsstrategie bildet.

Planat empfiehlt ERP als digitalen Zwilling für Unternehmen.

„Angesichts zunehmender geopolitischer

Unwägbarkeiten stellt ein modernes ERP-

System für Unternehmen das Zentrum der

Resilienz gegenüber unvorhersehbaren Ereignissen

dar“, erklärt Christian Biebl, Geschäftsführer

der Planat GmbH. Das Stuttgarter Unternehmen

bietet seit 1981 die skalierbare ERP-

Standardsoftware FEPA „Made in Germany“ für

den produzierenden Mittelstand an. In einem

System für Enterprise Resource Planning (ERP)

fließen alle Geschäftsprozesse eines Unternehmens

digital zusammen.

PLANAT GmbH

www.planat.de

Corona hat viele Unternehmenslenker gelehrt,

die Resilienz ihrer Firmen zu stärken, um auf

Entwicklungen, die sich kaum vorhersehen

lassen, flexibler reagieren zu können. Dabei ist

zu bedenken, dass die Liste der geopolitischen

Unwägbarkeiten seitdem noch gewachsen ist.

Hinzu kommen die schwer abschätzbaren Auswirkungen

Künstlicher Intelligenz in Bezug auf

neue Geschäftsmodelle, überraschend aufstrebende

Wettbewerber oder gravierende Marktentwicklungen.

VUCA

Im Managementjargon hat sich für diese

„unsichere Wirtschaftswelt“ der Begriff VUCA

eingebürgert. Das Akronym steht für „volatility“

(Volatilität), „uncertainty“ (Ungewissheit), „complexity“

(Komplexität) und „ambiguity“ (Ambiguität).

Corona hat damals praktisch alle Fertigungsbetriebe

kalt erwischt. Aber seitdem bereitet

sich das Gros des produzierenden Mittelstands

darauf vor, der nächsten Krise gleich welcher

Art besser standhalten zu können. Ein Gutteil

der Projektanfragen bei dem Stuttgarter ERP-

Hersteller dreht sich neben Produktivität, Effizienz

und Wettbewerbsfähigkeit um die Resilienz.

VUCA ist in Deutschland angekommen

So weit manche dieser VUCA-Entwicklungen

geografisch von Deutschland entfernt erscheinen,

so unmittelbar sind sie angesichts der

Globalisierung mit weltweiter Arbeitsteilung mit

der Fertigung vieler Mittelständler hierzulande

verbunden. Um unter möglichst allen Eventualitäten

die Produktion aufrecht erhalten zu können,

ist ein modernes und flexibles ERP- System

unabdingbar.

ERP als Schlüsselfaktor für Resilienz

Ein modernes ERP-System wie FEPA von Planat

hilft Unternehmen, die Transparenz, die Effizienz,

das Risikomanagement, die Zusammenarbeit und

die Agilität zu verbessern, und damit auch Krisen

zu überstehen. Es liefert eine einheitliche Sicht

auf alle Geschäftsprozesse und -daten. Dies ermöglicht

Unternehmen, schnelle und fundierte

Entscheidungen selbst in unsicheren Zeiten zu

treffen. Automatisierte Prozesse und optimierte

Workflows führen zu effizienteren Abläufen und

höherer Produktivität. Dies wiederum verbessert

die Anpassungsfähigkeit des Unternehmens an

veränderte Bedingungen.

Risiken handhaben

ERP-Systeme unterstützen Unternehmen

bei der Identifizierung, Bewertung und Minderung

von Risiken. Sie ermöglichen eine engere

Zusammenarbeit mit Lieferanten, Partnern und

Kunden. Dies führt zu transparenteren Lieferketten,

verbesserter Bestandskontrolle und einer

höheren Widerstandsfähigkeit gegen Lieferengpässe

und andere Störungen.

Niemand kann vorhersehen, wann und wo geopolitische

Ereignisse stattfinden, die Lieferketten

behindern oder gar unterbrechen. Ein modernes

ERP-System hilft dabei, Unternehmen zu

flexibilisieren und Prozesse intelligent digital zu

begleiten und kann damit maßgeblich zur Resilienz

in unsicheren Zeiten beitragen.

FEPA –

Skalierbare ERP-Standardsoftware

Die PLANAT GmbH bietet mit der skalierbaren

ERP-Standardsoftware FEPA einen flexiblen

IT-Service „Made in Germany“ für den produzierenden

Mittelstand. In der Basisversion verantwortet

die Software Vertrieb, Beschaffung,

Logistik, Produktionsplanung und -steuerung

mit Betriebsdatenerfassung und betriebswirtschaftliche

Anwendungen.


On top können bedarfsgerecht branchenspezifische

Softwareinhalte integriert und diverse

Add-ons, wie z. B. ein Dokumentenmanagementsystem

(DMS) oder Customer- Relationship-

Management (CRM), eingesetzt werden. Das

innovative, modulare Softwarekonzept ergänzt

Planat seit 1981 durch branchenspezifische

Beratung sowie durch verlässlichen Support.

Ein Praxisbeispiel

Die Elektronische Rechnung ist Pflicht geworden.

Deshalb integriert Interdomo mit ERP-

Anbieter Planat eine passende Lösung, um die

Effizienz zu steigern, Kosten zu senken und

die ökologische Nachhaltigkeit zu verbessern.

Das Pionierunternehmen Interdomo, das seit

über 60 Jahren als Innovationsführer im Heiztechnikmarkt

agiert, setzt seit 2007 mit großer

Zufriedenheit das ERP-System FEPA von Planat

ein. Das inhabergeführte Unternehmen mit Sitz

im Emsland beschäftigt rund 100 Mitarbeitende

und setzt konsequent auf die Optimierung aller

Unternehmensprozesse. Im Fokus stehen dabei

Effizienzsteigerung, Kostensenkung und die kontinuierliche

Verbesserung der Umweltbilanz.

Die neue gesetzliche Verpflichtung zur Digitalisierung

der Rechnungsverarbeitung, basierend

auf dem Anfang des Jahres in Kraft getretenen

Wachstumschancengesetz, kam Interdomo sehr

gelegen. Die Unternehmensleitung entschied

sich kurzerhand, diese Anforderung gemeinsam

mit dem langjährigen ERP-Partner Planat umzusetzen.

Planat bietet die erforderliche Funktionalität

als Ergänzung für alle FEPA-Anwender.

Mit der von Planat ent wickelten Lösung können

FEPA-Kunden alle Rechnungen – ob papierbasiert,

per E-Mail oder als E-Rechnung – über

einen zentralen Eingangskanal digital erfassen.

Modernste KI-gestützte OCR- Technologie

extrahiert dabei die Rechnungsdaten, die dann

zur Weiterverarbeitung im FEPA-ERP-System

bereitgestellt werden.

Setzt auf das ERP-System FEPA von Planat:

Interdomo in Emsdetten

Manuelle Verarbeitung ist Vergangenheit

Bisher musste ein Teil der eingehenden Rechnungen,

obwohl sie elektronisch eintrafen,

zunächst auf Papier ausgedruckt und an schließend

manuell bearbeitet und archiviert werden.

Dieser Prozess sollte nun vereinfacht werden,

so dass alle eingehenden Rechnungen direkt in

FEPA übernommen werden können, ohne den

Umweg zu gehen, diese auszu drucken und zu

archivieren.

Komplett papierlos und digital

Nicht nur die EU-Gesetzgebung zur digitalen

Rechnungsverarbeitung war ausschlaggebend

für den Start des Projekts „Durchgängig digitale

Eingangsrechnung“ bei Interdomo. Vielmehr

wollten die verantwortlichen Mitarbeiter des

Unternehmens ihren Bereich komplett papierlos

und digital gestalten – zur Vereinfachung der

Prozesse und zur Steigerung der Produktivität.

Die Vorteile einer vollständig digitalisierten

Unternehmensstruktur ohne Medienbrüche

liegen auf der Hand. Laut der aktuellen Studie

„ERP-Herausforderungen 2024“ von Planat

sehen mehr als zwei Drittel der 196 befragten

mittelständischen Fertigungsunternehmen die

Umstellung auf papierlose Geschäftsprozesse

als Top-Priorität für das gesamte Unternehmen.

Nahtlose Implementierung

und reibungslose Projektabwicklung

Erfreulich reibungslos verlief das Projekt bei

Interdomo. Nachdem die neue Funktionalität

Ende 2023 in den Testbetrieb ging, konnte das

mittelständische Unternehmen innerhalb kurzer

Zeit auf das Echtsystem umstellen. Während der

Einführungsphase konnten direkt Optimierungen

umgesetzt werden, wie zum Beispiel die Verarbeitung

von lieferantenspezifischen Preisen und

Verpackungseinheiten.

Prozesse und Programme

sind optimal aufeinander abgestimmt

Dies ist nur eines von vielen Beispielen, wie

Herausforderungen in der Praxis effizient und

zur Zufriedenheit aller Beteiligten gemeistert wurden.

Die meisten dieser Aufgaben betrafen vor

allem die internen Abläufe bei Interdomo. Entscheidend

für das Unternehmen war, dass Prozesse

und Programme optimal aufeinander abgestimmt

sind. Heute profitiert das traditionsreiche

und innovative mittelständische Unternehmen

nicht nur von erheblichen Effizienzsteigerungen

und Kosteneinsparungen, sondern kann im Vergleich

zu papierbasierten Prozessen auch eine

deutlich verbesserte Umweltbilanz vorweisen.

Christian Biebl, Geschäftsführer von Planat

Wer schreibt:

Die Planat GmbH bietet mit der skalierbaren

ERP-Standardsoftware FEPA einen flexiblen

IT-Service „Made in Germany“ für den produzierenden

Mittelstand. In der Basisversion verantwortet

die Software Vertrieb, Beschaffung,

Logistik, Produktionsplanung und -steuerung mit

Betriebsdatenerfassung und betriebswirtschaftlichen

Anwendungen. On top können bedarfsgerecht

branchenspezifische Softwareinhalte

integriert und diverse Add-ons, wie z. B. ein

Dokumentenmanagementsystem (DMS) oder

Customer- Relationship-Management (CRM),

eingesetzt werden. Das innovative, modulare

Softwarekonzept ergänzt Planat seit 1981 durch

branchenspezifische Beratung sowie durch verlässlichen

Support. ◄


Solectrix schließt sich mit ASSDEV und AST-X

zusammen

Erster gemeinsamer Auftritt auf der embedded world 2025: Im Programm ist wegweisende

Embedded-Elektronik für Automotive-, Industrie- und Smart-City-Anwendungen und mehr.

Geräte konzept sorgt dabei für die nötige Flexibilität,

um umgebungs- und anwendungs spezifische

Interfaces zu implementieren.

Das Ergebnis ist eine perfekte Lösung für

Viewing- und Vision-Anwendungen in der mobilen

Automatisierung.

SXVPU Standard und Wireless

Solectrix präsentiert auf der embedded world

2025 erstmals den Zusammenschluss der

Solectrix- Gruppe (Solectrix GmbH und Solectrix

Systems GmbH) mit der ASSDEV-Gruppe (ASS-

DEV GmbH und AST-X GmbH). Gemeinsam stellen

sie sich künftig als Full-Service-Partner für

High-End Electronics Solutions dar. Durch die

Ver einigung ihrer Kompetenzen bündeln sie die

Entwicklungs- und Design-Expertise von Solectrix

und AST-X im Bereich innovativer Embedded-

Systeme mit dem Produktions-Knowhow von

ASSDEV und Solectrix Systems für die Herstellung

und den Vertrieb von komplexen elektronischen

Baugruppen und Systemen.

Was wird gezeigt?

Am Stand 152 in Halle 4A präsentieren die

fränkischen Partnerunternehmen eine Vielzahl

an eigenen Elektronikprodukten, die die Märkte

von Medizintechnik, Industrie, Auto motive und

Imaging bis hin zu Energy und Railway ab decken.

Einige Beispiele:

Halle 4A, Stand 152

solectrix GmbH

info@solectrix.de

www.solectrix.de

SXVPU

die intelligente Lösung für Embedded-Vision-

Anwendungen in der industriellen Fahrzeug technik:

SXVPU (Smart eXtensible Video Processing Unit)

ist eine KI-getriebene Bildverarbeitungsplattform,

die dafür entwickelt wurde, Herausforderungen

wie Objekterkennung und die Integration

von maschinellem Lernen zu meistern, indem

sie hochaufgelöste Video-Streams bis zu 4K

effizient in Echtzeit verarbeitet. Sie eignet sich

damit für Anwendungen wie Maschinen steuerung

und Automatisierung, etwa in der Agrartechnik,

Überwachung von Baustellen und Arbeitsumgebungen

sowie Kollisionswarnsysteme.

Unterstützung

für mehrere Kameras und Sensoren

Mit ihrer spezialisierten, AMD-basierten

Hardware-Architektur und der Unterstützung

für mehrere Kameras und Sensoren ist SXVPU

darauf ausgerichtet, präzise Bilddaten direkt

vom Sensor zu verwenden und sie von neuronalen

Netzen oder herkömmlichen Algorithmen

effizient verarbeiten zu lassen, bevor

die Daten mit niedriger Latenz zu weiteren

System komponenten übertragen werden.

Dank einem integrierten H.264/H.265-Codec

wird Streaming der komprimierten Bilddaten

in Auflösungen bis zu 4K unterstützt – standardmäßig

über Ethernet, alternativ auch über

moderne Funknetze.

Sicherer 24/7-Betrieb

SXVPU ist auf abgesicherten 24/7-Betrieb

ausgelegt, was dank des Gehäuses gemäß

Schutzklasse IP65 (optional bis zu IP67) auch

in schwierigem Umfeld bei Hitze, Kälte, Staub

oder Feuchtigkeit möglich ist. Das anpassbare

sinaSCOPE Inspect

3D-Mikroskopiesystem für industrielle Anwendungen:

Hiermit kann der Anwender Objekte

komfortabel auf einem großen 3D-Monitor in

4K-Kinoqualität betrachten, statt durch ein kleines

Okular! Ergonomisch optimiertes Arbeiten wird

so aktiv unterstützt und die Konzentration deutlich

verbessert.

Kundenspezifische Mikroskopie

sinaSCOPE Inspect ist ein Komplettsystem,

das sich für kundenspezifische Mikroskopie in

unterschiedlichen Bereichen der Elektronikfertigung,

z. B. industrielle Inspektionen von Leiterplatten

eignet. Es ist bestückt mit zwei digitalen

4K-Kameras, einem 3D-Bildschirm sowie einer

Bildverarbeitungseinheit. Es liefert ein 3D-Livebild

ohne Bedarf für eine 3D-Brille.

Starke Vergrößerung

Das System beleuchtet und vergrößert das

betrachtete Objekt um den Faktor 6× bis 30×.

Sollte eine Anwendung eine stärkere Vergrößerung

benötigen, stehen auch Objektive in

einem Bereich von 8× bis 42× zur Verfügung.

Die Kameraköpfe sind dabei 43 cm über dem

Objekt positioniert sind, sodass dem Anwender

viel Platz für seine Tätigkeiten bleibt.

Ein weiterer Vorteil der digitalen Technologie:

Fotos und Videos können auf Knopfdruck erfasst

werden und stehen so nach Abschluss der Arbeit

zur Nutzung und Archivierung zur Verfügung.

VIORYTI GATE AX1

Gateway für anspruchsvolle industrielle Anwendungen:

Erstmals präsentiert Solectrix am Stand

das VIORYTI GATE AX1 von AST-X, ein Hybrid-

Gateway für IoT-Anwendungen, das die Daten

von IoT-LPWAN-Sensoren sammelt. Es stellt

verschiedene LPWAN-Funkkommunikations-

Kanäle wie mioty, LoRa und wM-Bus in einem

Gerät zur Verfügung und leitet die Sensordaten

weiter an ein Netzwerk-Service-Zentrum als Teil

des zentralen Backends in der mioty- oder LoRa-

WAN-Infrastruktur.

Das VIORYTI GATE stärkt Industrien und

Gemeinden mit der robustesten und effizientesten

IoT-Connectivity-Lösung für maximale

Zugänglichkeit. ◄


Graph- und KI-Trends 2025

Bewährungsjahr für KI steht bevor

© Getty Images, Lizenz erworben durch Neo4j

Autor:

Michael Hunger

Head of Product Innovation &

Developer Product Strategy

Neo4j

https://neo4j.com/

Die Künstliche Intelligenz prescht

weiter voran und wandelt sich vom

Experiment zur Praxis. Für 2025

stellen sich damit zwei Fragen:

Was funktioniert? Und wo lohnt es

sich? Während auf der einen Seite

bereits am nächsten KI-Coup gearbeitet

wird, kämpfen Unternehmen

auf der anderen Seite noch mit der

Integration. Ein Blick auf neue Formen

von KI, die Rolle von Graphen

und zukünftige Killerkriterien.

1. KI-Adoption zwischen

Vision und Wirklichkeit

Manchmal wirkt KI wie ein einziges

großes Wagnis mit unsicherem Ausgang.

Die exorbitanten Investitionen

sind im Jahr 2024 keineswegs zurückgegangen.

Die Cloud-Hyperscaler

bauen ihre Rechenkapazitäten aus,

die KI-Anbieter füttern ihre Modelle

und Superchip-Hersteller Nvidia

eilt von einem Rekord zum nächsten.

Im Arbeitsumfeld ist GenAI

längst kein Neuling mehr, sondern

täglicher Assistent. Kaum ein Entwickler,

der beim Programmieren

nicht darauf zugreift. In Deutschland

sind ChatGPT & Co. sogar

so beliebt, dass fast die Hälfte der

Arbeitnehmenden (49 %) ihre KI-

Lösungen sogar trotz Verbot vom

Chef weiter nutzen würde.

KI-Einführung

Und dennoch: Die Einführung von

KI in Unternehmen gestaltet sich

vielerorts als schwierig. Europa

hinkt im weltweiten Vergleich hinterher.

In Deutschland kämpfen

Unternehmen mit regulatorischen

Unsicherheiten, fehlenden Strategien

und geeigneten Use Cases.

Die Ausgaben für KI-Lösungen

und -Features steigen ungeachtet

dessen kontinuierlich und drücken

auf IT-Budgets. Der erwartete Nutzen

von Investitionen lässt dabei oft

noch auf sich warten. Das Wunderwerkzeug

GenAI ist damit laut Gartner

Hype Cycle auf dem Weg ins

Tal der Ernüchterung und muss im

nächsten Jahr erst einmal beweisen,

was es wirklich kann.

2. Agentic AI: Agenten

auf dem Vormarsch

Während Unternehmen noch an

der praktischen Umsetzung arbeiten,

geht die Entwicklung von KI

ungebremst weiter. 2023 plauderten

Anwender mit Chatbots. 2024 übernehmen

KI-Agenten gleich komplette

Workflows und Routineaufgaben.

Die Rede ist von Agentic AI,

die Zugriff auf eine Reihe von Werkzeugen

erhält (z. B. Datenbank,

Schnittstellen oder Service-Integrationen).

Die agentenbasierte

KI verfügt über „Chaining“-Fähigkeit

und kann so eine Abfrage in

einzelne Schritte aufteilen und sie

der Reihe nach und zudem iterativ

abarbeiten. Dabei agiert sie dynamisch,

plant und ändert Aktionen

kontextbedingt und delegiert Teilaufgaben

an diverse Tools.


GraphRAG: Knowledge Graphen als externe Quelle domänenspezifischer Daten © Neo4j

KI-Agenten in Claude

Agentic AI ist nicht neu. Im nächsten

Jahr könnte die KI jedoch eine

ähnliche Erfolgsstory wie GenAI hinlegen.

Anthropic stellte im Herbst

[1] KI-Agenten in Claude vor, die

den Computer fast wie ein Mensch

bedienen und dort selbständig tippen,

klicken und im Internet nach

Informationen surfen. Auch Microsoft

hat eigene Agenten am Start,

die zukünftig Aufgaben im Vertrieb,

Kundensupport und Buchhaltung

erledigen sollen.

Wer übernimmt

die Verantwortung?

Das Outsourcen von Routineaufgaben

an die KI klingt verführerisch,

stimmt aber zugleich mulmig.

Wie lassen sich die Agenten

kontrollieren und im Notfall bändigen?

Wer übernimmt die Verantwortung,

wenn etwas schief geht?

Einen Chatbot um Antwortvorschläge

für eine E-Mail zu bitten,

ist eine Sache. Eine andere ist es,

wenn die KI die Nachricht an den

Geschäftspartner auf eigene Faust

verfasst und abschickt. Zumal die

Agenten Fehler machen und sich

sogar ablenken lassen. Anthropics

Claude zum Beispiel [2] legte in

einer Demo plötzlich eine Pause ein

und fing an, im Internet nach Fotos

des Yellowstone- Nationalparks zu

suchen. Hier gilt es noch, Kriterien

zu definieren, wie die korrekte Ausführung

zu überprüfen und wie im

Fehlerfall zu reagieren ist.

3. Reasoning AI

Lautes Nachdenken in der Blackbox:

Ebenfalls nicht ganz neu, aber

hochinteressant ist Reasoning AI.

Wie bei GenAI generieren hier

LLMs Antworten, nehmen sich dabei

jedoch deutlich mehr Zeit, um über

die Frage in gewisser Weise „laut

nachzudenken“. Die Modelle erwägen

Optionen, entwerfen Lösungen

und verwerfen sie wieder, ehe sie

mit einem Vorschlag herausrücken.

Das dauert zwar länger, die Qualität

der Ergebnisse ist dafür aber

deutlich höher. OpenAIs KI-Modell

o1 schaffte es mit solchen logisch

angelegten, mathematischen Fähigkeiten

sogar unter die Top 500 der

US-Mathematik-Olympiade (AIME).

Chain of Thought

ist nicht transparent

Auch Reasoning AI hat ein Problem:

Der „Denkprozess“ (Chain of

Thought) findet versteckt im LLM

statt und ist von außen nicht einsehbar.

Das „laute Nachdenken“ der

KI verläuft also tatsächlich im Stillen

und kratzt deutlich an der Vertrauenswürdigkeit.

Darüber hinaus

sind die erhöhte Laufzeit und Kosten

eher für individuelle Forschungsaufgaben

geeignet als für Endnutzer.

4. Artificial General

Intelligence (AGI)

Während sich Agentic AI und Reasoning

AI bereits in der Realität wiederfinden,

bleibt Artificial General

Intelligence (AGI) zumindest vorerst

Science-Fiction. Es ist noch ein langer

und größtenteils hypothetischer

Weg, bis Künstliche Intelligenz mit

der generischen menschlichen Intelligenz

gleichzieht oder sie sogar

übertrifft. So beeindruckend der KI-

Sprung der letzten Jahre erscheint,

gibt es immer noch sehr einfache

Aufgaben, bei denen die KI dramatisch

versagt (z. B. Scrollen und

Drag-Drop-Funktionen). Zudem ist

unklar, ob der Weg, auf dem sich die

KI-Entwicklung momentan befindet,

letztendlich überhaupt zu AGI führt

und – vielleicht viel wichtiger – ob

diese Art generelle höhere Intelligenz

überhaupt nötig und gewollt

ist. In vielen Fällen wird es eher

darum gehen, Spezialisierung der

KI vorzunehmen.

5. Vertikal und sparsam:

Statt Science-Fiction wird es im

Jahr 2025 für Unternehmen vornehmlich

darum gehen, bestehende

KI-Technologien effektiv in der Praxis

zu nutzen. Die Integration ist nicht

nur eine Frage von Compliance und

Expertise, sondern auch eine Frage

der Kosten. Sobald KI in großem

Maßstab zum Einsatz kommt, ist

sie (ähnlich wie die Cloud) nicht

gerade billig. Zudem schaffen auf

öffentlich verfügbaren Daten trainierte

LLMs wenig Raum, um sich

von anderen Anwendern und Wettbewerbern

am Markt zu differenzieren.

Unternehmen richten ihr Interesse

daher verstärkt auf vertikale

KIs, die zielgenau auf individuelle

Use Cases und Bedürfnisse ausgerichtet

ist und kontinuierlich verfeinert,

optimiert und angepasst

wird (Post Training).

Small Language Models

(SML)

Statt Large Language Model fällt

immer öfter die Wahl auf Small Language

Models (SLMs), die es in

Sachen Leistung in domänen- und

branchenspezifischen Bereichen

getrost mit den Großen aufnehmen

können. Ihr Vorteil: Die kleinen

Modelle lassen sich besser kontrollieren

und validieren (z. B. via

Knowledge Graphen), das Training

mit hochqualitativen Daten verläuft

schneller, und sie benötigen weniger


als 5 % [3] Energieverbrauchs von

LLMs – angesichts EU Green Deal

und ESG-Reporting für Unternehmen

kein unerheblicher Punkt.

Zudem lassen sich mit guten LLMs

hochwertige synthetische Trainingsdaten

für SLMs erzeugen, so dass

diese praktisch „angelernt“ werden

können.

6. All you need is Data

Während KI-Anbietern wie OpenAI,

Anthropic, IBM oder Google langsam

die öffentlichen Daten ausgehen,

beschäftigt Unternehmen vor

allem die Verwendung ihrer eigenen

Daten. Wie leistungsstark die

KI konkret ist, hängt von der Fähigkeit

der Verantwortlichen ab, die

Modelle mit ihren eigenen Datensätzen

zu verknüpfen und anzureichern

– von Retrieval Augmented

Generation (RAG) über Fine-

Tuning bis hin zum Training eigener

Modelle. Datenqualität ist deshalb

grundentscheidend. In den meisten

Fällen liegen in Organisationen

ausreichend strukturierte Daten vor,

in denen schon die Essenz ihres

Geschäftsbetriebs repräsentiert ist.

Verfügbare Daten

So wichtig strukturierte Daten sind,

machen sie doch nur 10 % der verfügbaren

Daten [4] aus. Die anderen

90 % bestehen aus unstrukturierten

Daten (z. B. Dokumente,

Video, Bild). GenAI, Natural Language

Processing und Graphtechnologie

helfen, diese Daten nutzbar zu

machen. Knowledge Graphen beispielsweise

repräsentieren unstrukturierte

Daten so, dass LLMs sie als

Kontext „verstehen“ können. Dabei

erhalten sie dank der Graphstruktur

ihre Reichhaltigkeit.

7. Graphtechnologie

im Mittelpunkt

Überhaupt bieten Graphen als

Netzwerk von Informationen auf

allen Ebenen eine ideale Repräsentation

von Daten – egal ob strukturiert

oder unstrukturiert. GraphRAG

[5] ist dafür ein gutes Beispiel. Der

RAG-Ansatz stellt GenAI-Anwendungen

einen Knowledge Graphen

als zusätzliche Quelle domänenspezifischer

Daten zur Seite. Das

macht Ergebnisse genauer, aktueller,

erklärbarer und transparenter. Eine

zunehmend wichtige Rolle spielen

dabei Graph Patterns. Diese Muster

stellen differenzierte Informationen

dar und können bestimmten Arten

von komplexen Fragen beantworten.

GraphRAG

Knowledge Graphen als externe

Quelle domänenspezifischer Daten:

Ein weiteres Beispiel für die Verzahnung

von KI und Graphen sind

Graph Neural Networks (GNN).

Die neuronalen Netze versuchen

besonders schwierige Probleme zu

lösen. Google DeepMind [6] arbeitet

mit GNNs seit Jahren an zahlreichen

Projekten, zum Beispiel

an einer intelligenten Wettervorhersage

(GraphCast) oder einem

KI-gestützten Design von Halbleitern

(AlphaChip). Im November

2024 veröffentlichte das Unternehmen

die dritte Version von Alpha-

Fold [7], einem KI-System, das die

Struktur von Proteinen sowie deren

Interaktionen mit anderen Biomolekülen

präzise vorhersagen kann.

Das Zusammenspiel zwischen

Graphen und KI verläuft zudem in

die andere Richtung. So helfen LLMs

beispielsweise bei der Graph-Modellierung,

verbessern das Domain- und

Modellverständnis, kommunizieren

bzw. agieren mit den im Graphen

abgelegten Daten und identifizieren

und erstellen neue Verknüpfungen.

8. Evaluation der KI durch KI

Der Startpunkt, um KI-Anwendungen

zu entwickeln, ist angesichts

solcher Technologien mittlerweile

recht einfach. Die Anwendung

zu validieren und zuverlässig

in die Produktion zu überführen,

kostet hingegen viel Zeit und

Aufwand. LLMs arbeiten probabilistisch,

generieren also Aus sagen

lediglich mit einer bestimmten Wahrscheinlichkeit.

Evaluation ist 2025

daher das Thema. Kontroll- und

Feedbackmechanismen sind dringend

nötig, um Fehlerfortpflanzung

zu vermeiden, die Datenqualität zu

prüfen und regulatorische Richtlinien

zu erfüllen.

Herkömmliche Ansätze greifen

oft zu kurz. Um die KI zu kontrollieren,

kommt wieder KI zum Einsatz.

Schiedsrichter-LLMs können

zum Beispiel die Ergebnisse einer

anderen LLM hinterfragen und auf

die Korrektheit bzw. Angemessenheit

der Frage sowie auf unangemessene

oder illegale Inhalte untersuchen.

KI-basierte Fairness-Toolkits

testen auf Data Bias. Anthropic

forscht momentan an sogenannten

Interpretable Features, die in den

Modellen selbst enthalten sind und

GenAI-Resultate in eine gewisse

Richtung beeinflussen. Richtig umgesetzt,

könnten diese Tendenzen

gesteuert werden und dann als

Sicherheitsmechanismen dienen.

9. Lingua franca

für die KI-Welt

KI interagiert mit Menschen,

Maschinen und anderen KI-Modellen.

Klar, im Chatbot antwortet die

KI in natürlicher Sprache. Doch die

Tech-Welt ist multilingual, andere

Systeme nutzen andere Sprachen

(z. B. Abfragesprachen, API-Code)

und in Zukunft kommunizieren die

KI-Modelle verstärkt auch untereinander.

Je mehr die Integration von

KI in bestehende IT-Infrastrukturen

zunimmt, desto wichtiger ist es, entsprechende

„Sprach“-Schnittstellen

zu entwickeln. Im Graph-Umfeld

beispielsweise dienen LLMs als

Dolmetscher, um Fragen in natürlicher

Sprache in die Abfragesprache

Cypher zu übersetzen (Text-

2Cypher) [8]. Langfristig stellt sich

die Frage, ob es eine einheitliche

Verkehrssprache braucht, um eine

dauerhafte Verständigung sicherzustellen

und ein Sprachchaos á

la Turm von Babel zu vermeiden.

Oder ob gerade die Flexibilität der

natürlichen und technischen Sprachen

einen großen Vorteil in der

Verwendung von LLMs darstellt.

10. Integration

statt großer Neuentwurf

In den letzten zwei Jahren war

viel die Rede davon, GenAI-Systeme

gänzlich neu zu bauen und

quasi auf der grünen Wiese anzufangen.

Die Realität sieht jedoch

anders aus: Unternehmen blicken

auf eine bestehende und komplexe

IT-Infrastruktur, die sich nicht einfach

auswechseln lässt. In der Praxis

wird es daher hauptsächlich

darum gehen, KI-Komponenten

sinnvoll einzubinden bzw. bestehende

Lösungen und Systeme mit

KI-Fähigkeiten zu versehen.

Auf operationaler Ebene braucht

es ein Basis-Framework, in dem

Richtlinien festgelegt, Prozesse

vereinheitlicht und Ziele definiert

sind, idealerweise unter Einbeziehung

aller KI-Stakeholder im Unternehmen

(z. B. C-Level, Entwicklerteam,

IT, Compliance, Fachbereiche).

Auf technischer Ebene gilt es, KI

in Form gekapselter und integrierbarer

Komponenten zu verpacken

und diese an ausgesuchten Stellen

(z. B. Nutzerinteraktion, Datenanalyse)

zu integrieren. Wie man diese

wachsende Komplexität an Architekturen

managt, wird eine der großen

Fragen der nächsten Jahre bleiben

– bei der vielleicht auch die KI weiterhelfen

kann.

Referenzen

[1] https://www.anthropic.com/

news/3-5-models-and-computer-use

[2] https://www.anthropic.com/news/

developing-computer-use

[3] https://adasci.org/how-muchenergy-do-llms-consume-unveiling-the-power-behind-ai/

[4] https://www.mckinsey.com/

dot-org/capabilities/mckinseydigital/our-insights/charting-apath-to-the-data-and-ai-drivenenterprise-of-2030?stcr=6CEC

E0B950A2439F8FF13A2518A

43F6C&cid=other-eml-nsl-mip-

mck&hlkid=6aabd9c7254143-

50aa4015330ff628ac&hctky=15

012237&hdpid=400f7e7e-7bd7-

4d91-bb4c-02fd8c4168bc#/

[5] https://microsoft.github.io/graphrag/

[6] https://deepmind.google/

[7] https://blog.google/technology/ai/google-deepmindisomorphic-alphafold-3-aimodel/#:~:text=Update%20

November%2011%2C%20

2024%3A%20As,are%20billions%20of%20molecular%20

machines

[8] https://neo4j.com/labs/neodash/2.4/user-guide/extensions/natural-language-queries/

Wer schreibt:

Michael Hunger beschäftigt sich

seit mehr als 35 Jahren leidenschaftlich

mit Softwareentwicklung. In den

letzten 13 Jahren hat er an der Open-

Source-Graphdatenbank Neo4j in

verschiedenen Funktionen gearbeitet,

zuletzt als Leiter der Produktinnovation

und Entwicklerstrategie.

Sein aktueller Fokus liegt auf generativer

KI, Cloud-Integrationen und

Developer Experience. ◄


DDS-Generatoren mit 50 Tönen pro Kanal

Spectrum Instrumentation präsentiert eine Serie von DDS-Generatoren mit der Bezeichnung 96xx,

die eine neue Produktkategorie im Portfolio des Unternehmens begründen.

Die neuen DDS-Instrumente bieten bis zu 50

Sinuswellenträger auf einem einzigen Ausgangskanal.

Diese Funktion eröffnet Ingenieuren und

Wissenschaftlern eine neue Möglichkeit, viele

Sinussignale auf einfache Weise zu erzeugen

und unabhängig voneinander zu steuern.

DDS (Direct Digital Synthesis)

ist eine leistungsstarke Methode zur Erzeugung

hochreiner Signale (typischerweise Sinuswellenträger,

auch Töne oder Kerne genannt) mit

feinster Frequenzauflösung und ultraschneller

Umschaltung zwischen Ausgangsfrequenzen.

Die neuen DDS-Generatoren decken dabei

einen breiten Frequenzbereich von 0 bis 200

MHz ab. Dies macht sie zu einzigartig agilen

Signal quellen für anspruchsvolle Anwendungen

in Branchen wie Biomedizin, Kommunikation,

Halb leiter und Quantenforschung.

Link zum Produktvideo:

https://youtu.be/FEzjhXFNfF0

Spectrum Instrumentation

www.spectrum-instrumentation.com

Die 96xx-Serie

umfasst zwölf Modelle in drei Formfaktoren:

PCIe-Karten, PXIe-Module und LXI/Ethernet-

Instrumente. Eine einzelne PCIe- oder PXIe-Karte

kann bis zu 50 verschiedene frequenz variable

Töne mit äußerst niedrigem Phasen rauschen

erzeugen und ist mit bis zu vier Kanälen erhältlich.

Die eigenständigen Ethernet-Instrumente

bieten hingegen zwei bis 24 Kanäle.

Für Anwendungen, die mehr als 50 Töne benötigen,

stellen die größeren NETBOX-Instrumente

bis zu 300 Sinusträger bereit. Außerdem ist es

möglich, mehrere Karten mit dem Star-Hub-

Modul zu synchronisieren, um Systeme mit bis

zu 400 Tönen zu erstellen. Alle Modelle bieten

integrierte Ausgangsverstärker mit programmierbaren

Signalamplituden von bis zu ±2,5 V an

50 Ohm oder ±5 V bei hoher Impedanz.

Extrem schnelle Parameteränderungen

erlaubt die hohe Geschwindigkeit, mit der die

neuen DDS-Instrumente die Eigenschaften eines

Trägers ändern können, das unterscheidet sie von

herkömmlichen Signalgeneratoren. Änderungen

für Frequenz, Amplitude und Phase einer Sinuswelle

sowie Amplituden- und Frequenz rampen

können jederzeit per Eingabe oder über vorbereitete

Sequenzen von DDS-Befehlen initiiert

werden. Die DDS-Generatoren verfügen über

große integrierte Speicher, so dass Millionen

von DDS-Befehlen abrufbar sind. Änderungen

an den Sinusträgern können extern, durch einen

internen Timer oder sofort per Kommando ausgelöst

werden. Es treten weder Jitter noch Glitches

auf und die zeitliche Auflösung für Parameteränderungen

beträgt nur 6,4 ns.

Die DDS steuert Wellenformen

in Test- und Messtechnik, Kommunikation

und Quantenforschung. Die Generatoren der

96xx-Serie bieten Benutzern eine einfache

Möglichkeit, Sinusfolgen, Frequenzdurchläufe

und fein abstimmbare Referenzen zu erzeugen.

Anwendungen ergeben sich in industriellen,

medizinischen und bildgebenden Systemen,

in der Netzwerkanalyse und auch in der Kommunikationstechnologie,

wo Daten mithilfe von

Phasen- und Frequenzmodulation auf einem

Träger codiert werden.

Eine weitere Anwendung

ist die Steuerung von Lasern durch AODs und

AOMs, wie sie häufig in Quantenexperimenten

verwendet werden. Die Lasersteuerung kann

mit nur wenigen einfachen Befehlen bei sehr

hoher Geschwindigkeit erfolgen – im Gegensatz

zur datenintensiven Programmierung eines

AWGs (Arbitrary Waveform Generator). Durch

die Ausgabe einer kleinen Reihe von Rampenbefehlen

können die neuen DDS-Generatoren

erweiterte Funktionen wie S-förmige oder benutzerdefinierte

Frequenzübergänge, benutzerdefinierte

Puls-Hüllkurven sowie AM- oder FM-

Aktionen steuern.


Einfache Integration in jedes System

ist kein Problem. Die DDS-Generatoren der

Serie 96xx laufen unter Windows- oder Linux-

Betriebssystemen und werden mit Programmierbeispielen

für C++, Python, C#, JAVA, LabVIEW,

MATLAB und weiteren ausgeliefert. Zusätzlich

steht eine neue Open-Source Python-API zur

Verfügung.

Sollte es einmal notwendig sein, komplexere

Wellenformen zu erzeugen, können die Produkte

der 96xx-Serie jederzeit in einen voll funktionsfähigen

AWG umgewandelt werden. Es ist eine

Firmware-Option verfügbar, die den DDS-Generator

in einen AWG transformiert und so die synchrone

Wiedergabe beliebiger Wellenformen auf

allen Ausgangskanälen ermöglicht. Betriebsmodi

wie Single Shot, Loop, Single Restart, Multiple

Replay, Gated Replay, Streaming (FIFO) oder

Sequence Replay werden dabei unterstützt.

Die DDS-Generatoren der Serie 96xx

sind ab sofort erhältlich. Die Produkte werden

mit einer fünfjährigen Gewährleistung geliefert,

zudem gibt es kostenlose Software- und Firmware-Updates

sowie Kundensupport direkt von

den Entwicklungsingenieuren für die gesamte

Lebensdauer des Produkts. ◄

Single Pair Ethernet Sensor für Temperatur und Luftfeuchte

Das neue Thermo-Hygrometer

SPE erfasst Temperaturen

und Luftfeuchte und stellt die

Messwerte über Singe Pair

Ethernet bereit.

Wiesemann & Theis GmbH

www.wut.de

Der Ethernet-Spezialist Wiesemann

& Theis bringt sein erstes

SPE-fähiges Thermo-Hygrometer

auf den Markt. Die innovative

SPE-Technologie ermöglicht eine

durchgängige IP-Kommunikation

vom Sensor bis in die Cloud.

Thermo-Hygrometer SPE

Als erstes Gerät aus dem Sortiment

SPE-fähiger Komponenten &

Sensoren stellt W&T das Thermo-

Hygrometer SPE vor: Mit einem

kombinierten Thermo-/Hygrosensor

erfasst das Gerät Temperatur- und

Luftfeuchte-Daten, die es über

Single Pair Ethernet (10BaseT1L

Full Duplex) zur Verfügung stellt.

Sensordaten werden auf Wunsch

in der W&T Cloud gespeichert,

Verläufe können direkt im Browser

überwacht und konfigurierbare

Alarme per MQTT-Meldung

oder push-Nachricht aufs Handy

versendet werden.

Vielseitig einsetzbar

Das Messgerät erfasst Werte

im Bereich von -40...85 °C

bzw. 0…100 % rF und wird über

die Datenleitung (SPoE Class 1) mit

Spannung versorgt. Dank geringer

Störemissionen, hoher Störfestigkeit

und optionaler ISO-Werks- und

Überwachung von Temperatur und Luftfeuchte direkt im Browser auf der

Web-Oberfläche des Thermo-Hygrometer SPE

Single Pair Ethernet Schnittstelle

mit 10BaseT1L Full Duplex,

SPoE Anschluss Class 1 und

Steckverbinder IEC63171-5

DAkkS/DKD-Kalibrierung eignet es

sich für eine Vielzahl von Anwendungen

in industriellen Umgebungen

und im (Industrial) Internet

of Things.

Einheitliche

Ethernet-Kommunikation

Die zukunftsweisende SPE-

Technologie ermöglicht die einheitliche

Ethernet-Kommunikation

vom Feld bis ins Management,

was ent sprechende Gateways

obsolet macht und Fehleranfälligkeiten

reduziert. Die enorme SPE-

Kabellänge von bis zu 1000 m

spart zudem Repeater. Die doppeladrigen

SPE-Kabel versorgen

Peripherie-Geräte mit Spannung,

was insgesamt zu schlankeren, leistungsstärkeren

und verlässlicheren

Anwendungen führt. ◄


Induktiv bei Hochgeschwindigkeit

Abstandssensor mit IO-Link-Schnittstelle für präzise Messung und vertiefte Analyse

Die induktiven Abstandssensoren stehen in mehreren Größen und Bauformen zur Verfügung.

Als führender Anbieter bringt

Pepperl+Fuchs messende induktive

Abstandssensoren mit IO-Link-

Schnittstelle auf den Markt. Die

Geräte sind für Industrie-4.0-Anwendungen

geeignet und bieten

nicht nur eine hochpräzise Messung,

sondern liefern zudem umfassende

Informationen für Condition Monitoring

und vorausschauende Wartung.

Präzise Messdaten

Die Sensoren können Objekte

mit einer Geschwindigkeit von bis

zu 3 m/sec erfassen und liefern ihre

präzisen Messdaten mit einer Wiederholgenauigkeit

von 5 Prozent. Ihr

Messbereich beträgt bis zu 30 mm.

Pepperl + Fuchs SE

www.pepperl-fuchs.com

Die Sensoren ermitteln Geschwindigkeit

und Beschleunigung des

Bedämpfungselementes. Zwei unabhängige

Schaltfenster und definierte

Grenzwerte können individuell parametriert

werden. Mit einstellbaren

Filtern lassen sich Messgeschwindigkeit

und -genauigkeit anpassen.

Die hohe Schaltfrequenz von bis zu

1300 Hz erlaubt sehr kurze Durchlaufzeiten

und trägt zur Steigerung

der Produktivität bei.

Detaillierte Analyse

von Teilprozessen

Über die IO-Link-Schnittstelle werden

zusätzliche Daten, unter anderem

zu Temperatur und Betriebszeiten

sowie von Zählern übermittelt.

Die Überwachung von Geschwindigkeit

und Beschleunigung sowie die

Verlaufswerte dieser Größen ermöglichen

die detaillierte Analyse von

Ventilstellungsrückmeldung mit induktiven Sensoren

Teilprozessen wie Öffnen/ Schließen

bei Ventilen oder Beschleunigen/

Bremsen bei Dämpfungselementen.

Diese Überwachung des Maschinenzustands

macht eine vorausschauende

Wartung und die Vermeidung

ungeplanter Stillstandzeiten möglich.

Für klassische Anwendungen stehen

auch Geräte mit analogen Ausgängen

zur Verfügung. ◄

Moderne Maschinenüberwachung durch Schwingungsmessung

Im Maschinenbetrieb ist die Entstehung von

ungewollten Schwingungen kaum zu vermeiden.

Die Auslöser sind meistens mechanische

Unwucht, Fehlausrichtungen von Bauteilen oder

Materialverschleiß. Das kann unter Umständen

zu teuren Betriebsausfällen führen. In jedem

Fall bedarf es einer genauen Messung und

Analyse der Schwingungen, um Fehler frühzeitig

zu erkennen.

Die neuen Sensoren FSA 084-xx von

Ahlborn messen Schwing-Beschleunigung,

Schwing-Geschwindigkeit und Schwing-Weg.

Sie können in zahlreichen Anwendungsfeldern

eingesetzt werden, zum Beispiel zur

Messung von:

• Lagerschwingungen

• Schwingungen in definierten Frequenzbändern

• Laufruhe an rotierenden Maschinen und

Hubkolbenmaschinen

In einem definierten Frequenzband wird die

Schwingung in Achsrichtung der Sensoren

gemessen. Diese können mit intelligenten

ALMEMO Steckern zur Messwerterfassung

und -auswertung an ALMEMO Messgeräte

angeschlossen werden.

Die Schwingungssensoren sind für den Einsatz

unter rauen Umgebungsbedingungen

und entsprechen u. a. den Festlegungen für

Schwingstärkemessgeräte nach ISO 2954

geeignet.

Ahlborn

Mess- und Regelungstechnik GmbH

www.ahlborn.com


Vielseitig, effizient, komfortabel

Der neue Omniport 40 bringt bis zu 50 % Zeitersparnis.

Die Neuauflage des bewährten,

multifunktionalen Handmessgerätes

Omniport von E+E Elektronik setzt

verstärkt auf Effizienzsteigerung

und gleichzeitige Kostensenkung,

insbesondere für Anwendungen in

der Instandhaltungstechnik.

Mit dem Omniport 40 bringt E+E

Elektronik die neue Generation seines

bewährten Handmessgeräts auf

den Markt. Ein breites Spektrum an

Messmöglichkeiten mit bis zu sieben

Messgrößen, maximaler Komfort

sowie hohe Effizienz zeichnen

das Gerät aus. Der Omniport 40

eignet sich besonders für Anwendungen

in den Bereichen Wartung,

Prozessmonitoring oder Instandhaltung.

Gepaart mit einer integrierten

Öldatenbank, umfangreichen Data-

Logging-Funktionen sowie einer

benutzerfreundlichen und flexiblen

Bedienung ist der Omniport 40 der

ideale Begleiter für anspruchsvolle

Einsätze im Feld oder bei Wartungsarbeiten.

Breites Spektrum

an Messmöglichkeiten

Das sowohl optisch als auch technisch

überarbeitete Handmessgerät

Omniport 40 bietet ein breites Spektrum

an Messmöglichkeiten. Eine

große Auswahl an Hand- sowie Prozesssensoren

erlauben eine Erfassung

von unterschiedlichen Parametern

wie Temperatur, Feuchte,

Strömung, Taupunkt (bis -60° Td),

Feuchte in Öl oder CO 2 – präzise

und vor Ort mit nur einem einzigen

Gerät. Das spart Zeit für die einzelnen

Messungen. Alle Geräte werden

mit 2.2 Kalibrierzertifikat ausgeliefert

und die angeschlossenen

Sensoren können direkt über das

Handmessgerät justiert werden.

Maximaler Komfort

durch automatische

Sensorerkennung

Der Omniport 40 ermöglicht den

parallelen Anschluss und die Nutzung

von bis zu zwei Sensoren,

die automatisch erkannt werden.

Der Anwender profitiert von maximalem

Komfort durch die einfache

Austauschbarkeit der Sensoren und

die Möglichkeit mehrere Messgrößen

gleichzeitig zu erfassen. Dadurch

werden nicht nur Zeitaufwand und

etwaige Fehlerquellen reduziert,

sondern die Effizienz bei der Messdatenerfassung

und -analyse spürbar

gesteigert.

Umfangreiche

Data-Logging-Funktion

Darüber hinaus bietet der Omniport

40 eine umfangreiche Data-

Logging-Funktion, die die Speicherung

von bis zu 1 Million Datensätzen

erlaubt. Damit ist es möglich,

eine große Menge an Messdaten

über einen längeren Zeitraum hinweg

zu speichern, ohne die Aufzeichnungen

regelmäßig exportieren

zu müssen. Die gespeicherten

Daten können so jederzeit abgerufen

werden. Zusätzlich reduziert

die hohe Speicherkapazität

den Verwaltungsaufwand und

erhöht die Effizienz bei der Datenauswertung.

Gezielte Datenerfassung

Mit der Data-Collecting-Funktion

des Omniport 40 können Messungen

gezielt an vordefinierten Messpunkten

erfasst werden. Dies ermöglicht

eine strukturierte und effiziente

Datensammlung, da der Anwender

genaue Messstellen festlegen

und wiederkehrend messen kann.

Dadurch wird nicht nur die Konsistenz

der Messdaten sichergestellt,

sondern auch der Aufwand für

manuelle Eingaben reduziert. Die

optimierte Datenerfassung steigert

die Genauigkeit und unterstützt den

Anwender dabei, zeitsparend aussagekräftige

Analysen durchzuführen,

ohne wertvolle Ressourcen zu

verschwenden.

Optimale Ölüberwachung

dank integrierter

Öldatenbank

Die integrierte Öldatenbank des

Omniport 40 ermöglicht eine präzise

Überwachung von Feuchte in

Öl und Wasseraktivität in verschiedenen

Öltypen. So kann man auf

eine Auswahl an Öldaten zugreifen

und eigene Daten hinzufügen,

um die spezifischen Eigenschaften

des eingesetzten Öls exakt zu

berücksichtigen. Diese Funktion

gewährleistet eine zuverlässige

Über wachung der Ölqualität, verhindert

potenzielle Schäden und verlängert

die Lebensdauer der Anlagen.

Durch die frühzeitige Erkennung

der Verschleißerscheinungen

können gleichzeitig die Wartungskosten

reduziert werden

Alle Geräte werden mit 2.2 Kalibrierzertifikat

ausgeliefert und die

angeschlossenen Sensoren können

direkt über das Handmessgerät

justiert werden – je nach Typ:

1-punkt, 2-punkt, offset oder gain.

E+E Elektronik Ges.m.b.H

www.epluse.com/de

Mixed-Signal-Oszilloskope

Die smarte Lösung für Service und Home-Office

Logikanalysator + Protokollanalysator + DSO

Digital: 2 GHz Timing – 200 MHz State Analyse

Analog: 200 MHz bei 12-Bit Auflösung

8-128 Kanäle – Digital & Analog simultan

8 Gb Speicher – Streaming-Modus

www.acutetechnology.de


Programmierbare

Hochleistungs-Gleichstromversorgungen

HPS20K800 und HPS20K1500 von B+K Precision

Die Geräte zeichnen sich durch eine Schnelle

Einschwingzeit von weniger als 3 ms aus.

Die Geräte der B+K Precision HPS-Serie

sind programmierbare DC-Stromversorgungen

im kompakten 3HE-Formfaktor mit einer Ausgangsleistung

bis 20 kW und einer Ausgangsspannung

bis 1500 V. Durch eine parallele Kombination

mehrerer HPS lässt sich die Gesamtausgangsleistung

auf 160 kW erhöhen.

Komfortable Steuerung

Der 5-Zoll-Touchscreen bietet eine komfortable

Steuerung und zeigt sowohl die eingestellten

als auch die gemessenen Werte einschließlich

des simulierten Innenwiderstands

an. Mit der Skriptfunktion kann das Netzgerät

eine Folge von benutzerdefinierten Spannungsbzw.

Stromschritten auf der Grundlage einer

Reihe von geschriebenen Befehlen ausgeben.

Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.com

Ausgangsspannung und -strom können direkt

auf einem USB-Flash-Laufwerk aufgezeichnet

werden. Darüber hinaus tragen integrierte Schutzfunktionen

wie der Überspannungsschutz dazu

bei, Schäden an der Stromversorgung und dem

Prüfling zu verhindern.

Hohe Leistungsdichte

Bei den Geräten HPS20K800 und HPS20K1500

von B+K Precision handelt es sich um programmierbare

DC-Netzteile mit eingebauter Spannungs-

und Strommessung und einer hohen

Leistungsdichte von 20 kW in einem 3HE-Formfaktor.

Bei acht parallel geschalteten Geräten

erhöht sich die Gesamtausgangsleistung auf

bis zu 160 kW.

Technische Daten

Das HPS20K800 bietet eine maximale Ausgangsspannung

bis 800 V und eine Netz-/Lastregelung

von 160 mV/420 mV bzw. 5 mA/33 mA.

Das HPS20K1500 bietet eine maximale Ausgangsspannung

bis 1500 V und eine Netz-/Lastregelung

von 300 mV/770 mV bzw. 3 mA/27 mA.

Konfiguration

Die Spannungs- und Stromanstiegszeit ist konfigurierbar

und eine Skriptfunktion ermöglicht die

Ausgabe einer Folge von benutzerdefinierten

Spannungs-/Stromschritten auf der Grundlage

einer Reihe von geschriebenen Befehlen. Dank

einer Fernabfrage können Spannungsabfälle

kompensiert werden.

Intuitive Steuerung

Beide Geräte sind mit einem 5“/12,7 cm TFT-

Touchscreen-Display für eine intuitive Steuerung

und RS232- und LAN/Ethernet-Schnittstellen

sowie galvanisch getrennten analogen

Steuer- und Überwachungsschnittstellen ausgestattet.

Die Datenaufzeichnungen können

direkt auf einem USB-Stick gespeichert werden.

Ein LabVIEW-Treiber ist im Lieferumfang

enthalten und vereinfacht die Steuerung des

Geräts über einen PC.

Anwendungsbereiche

Zu den Anwendungsbereichen gehören die

Prüfung von Photovoltaik-Komponenten, einschließlich

Wechselrichtern und Batterieladereglern,

die Prüfung von Relais und Bauteilen,

verschiedene ATE-Anwendungen in der Luftund

Raumfahrt, in Elektrofahrzeugen und in der

Umwelttechnik sowie allgemeine Fertigungsund

Produktionstests. ◄

MID-Infrarot Detektormodul mit integriertem Vorverstärker

Hamamatsu Photonics

Deutschland GmbH

www.hamamatsu.eu

Hamamatsu Photonics gibt die

Markteinführung des mit einem

integrierten Vorverstärker ausgestatteten

und RoHS-konformen

Detektormoduls C17212-011 für den

mittleren Infrarotbereich bekannt.

Dieses kompakte und benutzerfreundliche

Modul ist für den Betrieb

bei Raumtemperatur ausgelegt und

bietet eine verbesserte Leistung für

eine Vielzahl von Anwendungen.

Das C17212-011 verfügt über

fortschrittliche, rückseitig-beleuchtete

InAsSb-Photodetektoren,

die speziell zur Minimierung des

Temperatur-Crosstalks entwickelt

wurden. Benutzer können

das Modul mit unterschiedlichen

Sensoren ausstatten, um wahlweise

eine Wellenlängenempfindlichkeit

im 5 µm-, 8 µm- oder

10 µm-Band zu erreichen, um es


Präzision im Taschenformat

für fertigungsnahe Oberflächenrauheitsmessung

Der SJ-220 weist ein kompaktes und benutzerfreundliches Design auf – ohne Kompromisse bei der Genauigkeit

– und soll den Anforderungen der modernen Industrie gerecht werden.

Messeffizienz steigern

Mitutoyo Deutschland GmbH

info@mitutoyo.de

www.mitutoyo.de

auf spezifische Anwendungsanforderungen

anzupassen.

Mit einer schnellen Ansprechrate

von 10 MHz eignet sich das

C17212-011 besonders gut für

die Hochgeschwindigkeits-Gasanalyse,

FTIR-Spektrometrie und

CO 2 -Laserüberwachung.

Hamamatsu Photonics bietet die

Möglichkeit, kundenspezifische

Geräte anzufragen, um unterschiedlichen

Anforderungen der

Kunden zu entsprechen. ◄

Das brandneue Oberflächenrauheitsmessgerät

SJ-220 mit unübertroffener Benutzerfreundlichkeit,

vielseitiger Funktionalität und

nahtloser Kompatibilität ist ein Durchbruch in

der Präzisionsmess technik. Es dient genauen

und zuverlässigen Messungen und ist nicht nur

tragbar, sondern weist zudem eine intuitive Benutzeroberfläche

auf, wodurch es sich bestens

für Anfänger und Fortgeschrittene gleichermaßen

eignet, die sowohl Präzision als auch Bedienkomfort

in einem einzigen, anpassungsfähigen

Gerät verlangen.

Benutzerfreundlich

Der SJ-220 vereint ausgefeilte Technik mit

einem benutzerfreundlichen Design, das sich in

erster Linie im 2,8“-Farb-LCD-Touchscreen mit

einfacher Navigation widerspiegelt. Dieses reaktive

Display ermöglicht Bedienern ein müheloses

Wechseln zwischen einzelnen Menüs, während

die One-Touch-Messfunktion Prüfprozesse vereinfacht

und so zu schnelleren Messergebnissen

führt. Das kompakte Design und Akkubetrieb

sorgen dafür, dass sich der tragbare SJ-220

für Messungen an jedem Ort eignet. Außerdem

ist das Messgerät auf der ganzen Welt einsetzbar,

denn es hat eine mehrsprachige Oberfläche

und kann in 25 Sprachen verwendet werden.

Zusätzlich zu den herkömmlichen Rauheitsnormen

unterstützt das Gerät die neue Profilnorm

für die Oberflächenbeschaffenheit DIN EN

ISO 21920, woraus sich weltweit genaue, normgerechte

Messergebnisse ergeben.

Das Oberflächenrauheitsmessgerät SJ-220

ist für ultimative Kompatibilität ausgelegt und

steigert die Messeffizienz dank seiner Fähigkeit

der bidirektionalen Kommunikation. Dieses Leistungsmerkmal

erlaubt Benutzern neben Echtzeit-Anpassungen

die Sofortübertragung von

Daten, sodass der gesamte Messprozess optimiert

wird. Durch die Verbindung des SJ-220

mit dem optionalen U-WAVE-TIB-System (Bluetooth)

zur drahtlosen Datenübertragung werden

Kabel überflüssig, woraus ein effizienterer und

flexiblerer Workflow resultiert. Ob im Messlabor

oder in der Fertigungsumgebung – der SJ-220

lässt sich reibungslos in bereits bestehende Systeme

integrieren und ist damit die ideale Wahl

für Anwender, deren Aufgabe es ist, schnell

und ohne Unterbrechung zu Mess ergebnissen

zu gelangen.

Kostenlose Software

Die kostenlose Software „SJ Communication

Tool“ von Mitutoyo, die neben einer robusten

Datenanalyse die Möglichkeit zur Berichterstellung

und zum Speichern auf dem PC bietet,

sorgt für stärkere Flexibilität beim Messen.

Sie unterstützt auch eine detaillierte Auswertung

nach der Messung, was im Bereich der

Qualitätssicherung unerlässlich ist.

SJ-App

Zur Effizienz in Echtzeit trägt die dedizierte

„SJ-App“ bei, mit deren Hilfe Benutzer Messungen

direkt von einem Android-Mobilgerät

aus nachverfolgen können, wodurch die manuelle

Datenverarbeitung reduziert und der Workflow

optimiert werden. In dieser App lassen sich

Prüfberichte im PDF-Format erstellen und Kommentare

hinterlegen.

Zusammen können die beiden leistungsstarken

Softwaretools den Funktionsumfang des SJ-220

erweitern, dabei dessen Fähigkeit der Anpassung

an ein breites Spektrum von Anwendungen

verdeutlichen und Benutzern ein tieferes Verständnis

dafür liefern, ihre Prozesse zur Messung

der Oberflächenrauheit zu optimieren. ◄


Schwingungen in drei Achsen

mit IO-Link überwachen

Vibrationen von Maschinen sind wichtige Merkmale,

wenn es um die Beurteilung des aktuellen

Zustands geht. Schäden an Wälzlagern und

anderen Maschinenkomponenten lassen sich

so frühzeitig erkennen, bevor es zum kostspieligen

Maschinenstillstand kommt. Der neue und

smarte IO-Link-Vibrationssensor von ifm hilft

dabei, ein einfaches und skalierbares Condition

Monitoring zu realisieren – alles in einem

einzigen Gerät.

Condition-Monitoring-Sensor VVB30x

Der neue Condition-Monitoring-Sensor

VVB30x, erfasst kontinuierlich die Schwingungen

in alle drei Raumrichtungen. Aus den aufgenommenen

Messwerten berechnet der Sensor

bewährte Zustandsindikatoren zur Bewertung

des Maschinenzustands: Informationen

über Ermüdung (v-RMS), mechanische Reibungen

(a-RMS), Stöße (a-Peak) und Lagerverschleiß

(Crest- Faktor). Außerdem wird die

Ober flächentemperatur als zusätzlicher Verschleißindikator

übermittelt.

ifm electronic gmbh

www.ifm.com

Zusatzfunktionen

Zusätzlich bietet der Sensor noch eine ganze

Bandbreite an smarten Zusatzfunktionen: In der

Ausführung Basic Condition Monitoring kann der

Sensor kontinuierlich eine entstehende Unwucht

der Maschine analysieren und im Bedarfsfall

sicher kommunizieren, zudem erfasst der Sensor

die Maschinenbetriebsstunden auf Basis

des maschinenbezogenen Schwingungs pegels,

welches eine weitere Hilfsgröße in der modernen

Instand haltung darstellt. In der Ausführung

DataScience Condition Monitoring bietet

das Gerät zusätzlich noch ein smartes Lagerdemodulation-Verfahren

zur sicheren und

kontinuierlichen Lageranalyse an, den sogenannten

BearingScout.

IO-Link

Zur Datenübertragung, Gerätediagnose und

Parametrierung setzt der neue Schwingungssensor

auf IO-Link. Darüber können Anwender

die Schwingungsüberwachung und -analyse

herstellerunabhängig in jedem beliebigen

SCADA-System über die marküblichen Feldbus-

Protokolle oder gleichzeitig über eine standardisierte

MQTT- oder HTTPS-Schnittstelle in

jedem beliebige IT-System realisieren.

IIoT-Plattform moneo

ifm electronic bietet hier mit der IIoT-Plattform

moneo eine ganze Bandbreite von smarten

Zusatzfunktionen zur Fehler-Ursachen-Analyse

an, wodurch sich ein IT-basiertes Condition

Monitoring einfach umsetzen lässt.

Auch die Konfiguration erfolgt ganz einfach

über IO-Link: Basierend auf der jeweiligen

Maschinenkategorie gemäß ISO 20816-3 sind

vordefinierte Grenzwert-Profile direkt im Gerät

hinterlegt, welche über das entsprechend

Systemkommando an die jeweilige Zielapplikation

angepasst werden können.

Detaillierte Fehler-Ursachen-Analyse

Wird ein Grenzwert überschritten, ist dank des

integrierten BLOB-Ringspeichers eine detaillierte

Fehler-Ursachen-Analyse problemlos auch ohne

moneo möglich. Bis zu 12 Sekunden an Rohdaten

können im Bedarfsfall automatisch bereitgestellt

werden. Darüber hinaus ist der Sensor

mit einer internen Kennwerthistorie versehen,

die den Einblick auf den Verlauf der vergangenen

neun Tage ermöglicht. ◄

Einer für Viele

ASIC Baustein SM17 im SO14 Gehäuse

für induktive Weg- und Winkelaufnehmer

Ein durch eine Wienbrücke angeregter

Oszillator wird durch den

ASIC Baustein SM17 auf konstante

Amplitude und sinusförmigen Verlauf

mit hoher Konformität geregelt.

Ein Phasenabgleich ist nicht erforderlich.

Die bei diesem diskreten

Aufbau aufwendige Abstimmung

ist durch Lasertrimmung bereits

erfolgt. Eine erforderliche Demodulation

der Signale induktiver Sensoren

wird durch eine Track- and

Hold-Schaltung mit hoher Dynamik

umgesetzt. Die Grenzfrequenz liegt

bei 4 kHz. Der Betriebsspannungsbereich

beträgt ± 9 V bis ± 16 V.

Am Oszillatorausgang OS liegt

eine Wechselspannung (Sinus)

mit der Frequenz von 10 kHz und

der Amplitude von 5,0 V an.

Mit einem ASIC Baustein SM17

und wenigen externen Bauelementen

kann eine Präzisionsschaltung

zur Auswertung von mehreren

induktiven Weg- und Winkelaufnehmern

realisiert werden.

a.b.jödden gmbh

info@abjoedden.de

www.abjoedden.de


Innovative Messlösungen

für die Qualitätssicherung

Die Loresta- und Hiresta-Leitfähigkeitsmessgeräte sind leistungsstark.

Präzise Messtechnologien sind essenziell für

die Qualitätssicherung, um Materialeigenschaften

zu kontrollieren und die Einhaltung höchster

Standards sicherzustellen. Mit den Loresta- und

Hiresta-Messgeräten von Nittoseiko Analytech

stehen leistungsstarke Leitfähigkeitsmessgeräte

zur Verfügung, die speziell für die Anforderungen

in der Forschung & Entwicklung, der Produktionstechnik

und der Qualitätskontrolle entwickelt

wurden.

Die beiden Serien sind optimal auf unterschiedliche

Materialanforderungen abgestimmt.

Loresta für den niederohmigen Bereich:

• LORESTA-GX: Präzise Messungen im Bereich

von 10 -4 - 10 7 Ohm mithilfe der 4-Punkt-Messtechnik.

Ideal für leitfähige Materialien wie

Lacke, Textilien, Pasten und beschichtete

Oberflächen.

• LORESTA-FX: Das mobile Hand-Messgerät

ermöglicht präzise Messungen im Bereich von

10 -2 - 10 6 und ist ideal für flexible Messungen

vor Ort, etwa in der Produktion.

Hiresta für den hochohmigen Bereich:

• HIRESTA-UX: Entwickelt für Messungen im

Bereich von 10 3 - 10 14 Ohm basierend auf der

Ringelektroden-Messtechnik. Perfekt geeignet

für antistatische Materialien, Schaumstoffe, technische

Gewebe, Keramiken und Kunststoffe.

Für eine Vielzahl von Probenarten steht eine

breite Palette an optionalen Messköpfen zur

Verfügung, die die Geräte an unterschiedliche

Prüfanforderungen anpassen.

Als exklusiver Vertreter von Nittoseiko Analytech

im deutschsprachigen Raum und der BENE-

LUX-Region bietet die N&H Technology GmbH

umfangreiche Unterstützung – von der Beratung

über technischen Support bis hin zu Gerätevorführungen

und Probemessungen.

NH Instruments

c/o N&H Technology GmbH

info@nh-instruments.de

www.nh-instruments.de

Faserlösungen – optimal für schwer zugängliche Messstellen

und anspruchsvolle Anwendungen

Wenn es um die präzise Erfassung

von Schwingungen an schwer

zugänglichen oder filigranen Messpunkten

geht, sind Faserlösungen

unschlagbar. VibroFlex ist das

modulare Laser-Doppler-Vibrometer-Konzept

von Polytec zur berührungsfreien,

hochpräzisen Schwingungsmessung,

welches unterschiedliche

Lösungen mit fasergebundenen

kleinen Messköpfen

umfasst. Mit VibroFlex Fiber können

zuverlässig richtungsweisende

Fragestellungen in Forschung,

Produktentwicklung und Qualitätskontrolle

gelöst werden. Ob

enge Arbeitsräume, kurze Messabstände

oder Mikrostrukturen –

sie erfüllen die komplexen Anforderungen

moderner Forschung,

Produktentwicklung und Qualitätskontrolle

zuverlässig.

Mit Polytecs Faserobjektiv -

lösungen und deren kleinen Messköpfen,

profitieren Anwender immer

von einer Kombination aus herausragender

Genauigkeit und vielseitiger

Einsetzbarkeit:

• Messungen an schwer zugänglichen

Stellen: Durch das Faserobjektiv

können selbst komplexe

Geometrien oder verborgene Bauteile

präzise vermessen werden.

Dies macht es ideal für Anwendungen

in der Medizintechnik,

Mikroelektronik, Automobilindustrie

und Luftfahrttechnik.

• µm-kleiner Laserfleck für

feinste Strukturen: Der mikroskopisch

kleine Messfleck ermöglicht

die Analyse von Mikrostrukturen,

wie sie beispielsweise

in der Halbleiterfertigung

oder Medizintechnik vorkommen.

• Kurzdistanzmessungen: Auch

bei extrem kurzen Arbeitsabständen

liefern die Systeme zuverlässige

Ergebnisse, wodurch es

für Messaufgaben an kompakten

Baugruppen und feingliedrigen

Bauteilen prädestiniert ist.

• Relativbewegungen erfassen:

Die differenzielle Zweifaserlösung

VibroFlex Fiber misst Relativbewegungen

zwischen zwei Messpunkten

mit höchster Präzision,

ein entscheidender Vorteil bei der

dynamischen Analyse mechanischer

Bauteile.

Polytec GmbH

www.polytec.de


Wirtschaftlicher Nutzen in Sicht

Beim Thema Quantencomputing denken viele

noch an Zukunftsmusik, an Forschungseinrichtungen

und spezielle Labore, in denen die neuen

Supercomputer in besonders gekühlten Umgebungen

zu reinen Testzwecken betrieben werden.

Doch Quantencomputer sind dem praktischen

Einsatz mittlerweile sehr nahe und sind

zum Teil sogar schon im Einsatz. In Deutschland

sind wir hier für die europäische Spitzentechnologie

rechtzeitig und mit kompetenten Unternehmen

bereits erfolgreich unterwegs.

Erste Systeme im Einsatz

Integrationsfähige, verlässlich einsetzbare

Quantencomputer als Serienprodukt werden

bis etwa Ende 2030 erwartet, und ein industrietauglicher

Quantencomputer-Demonstrator

ist bereits in Hamburg im Einsatz. (https://

www.nxp.com/company/about-nxp/newsroom/

NW-NXP-ELEQTRON-AND-PARITYQC-FIRST-

QUANTUM).

Autoren:

Thomas Joos (links), IT-Autor,

Matthias Reidans (rechts)

Senior Project Manager

Rosenberger OSI

https://osi.rosenberger.com/de/

Auch in München ist ein erstes Quantencomputer-Rechenzentrum

in Betrieb (https://

www.cio.de/a/erstes-quanten-rechenzentrumin-

muenchen,3699099) bei dem es sich sogar

um ein Cluster aus mehreren Systemen handelt.

Unternehmen können Quanten-Rechenzeit bei

der Firma IQM für zurzeit 1.800 Euro pro Stunde

buchen. Der praktische Nutzen von Quantencomputern

ist also bereits heute – via Zugang

über die „Q-Cloud“ - in Reichweite. Die amerikanischen,

im Cloudgeschäft führenden Konzerne

Amazon, Google, IBM und Microsoft investieren

zusammengerechnet zweistellige Milliardenbeträge

und haben schon eine signifikante

Anzahl von Systemen in der Erprobung. Sobald

diese Technologie dann in der Breite verfügbar

sein wird, wird sich ihre Nutzung rasant ausbreiten,

allerdings auch bei Cyberkriminellen.

Darauf sollten sich Unternehmen schon heute

vorbereiten.

Eigener Quantencomputer?

Nicht jedes Unternehmen braucht einen eigenen

Quantencomputer, um von den Vorteilen zu

profitieren. Es ist auch nicht zu erwarten, dass

jedes Unternehmen einen eigenen Quantencomputer

anschaffen muss. Wahrscheinlich wird es

hier sehr ähnliche Nutzungsmodelle geben wie

bei der Nutzung von KI.

Matthias Reidans, Senior Project Manager

bei Rosenberger OSI meint dazu: „Mittelständische

Unternehmen können Ressourcen in der

Cloud bei großen Hostern buchen und so komplexe

Berechnungen auslagern, wie es bereits

bei IQM in München der Fall sein kann, sofern

die Programmierung der Aufgaben mittels einer

Quantum-adaptierten Version vorbereitet wurde.

Quantencomputer für Raumtemperatur

Hinzu kommt, dass auch Quantencomputer

in der Entwicklung sind, die teilweise sogar bei

Raumtemperatur arbeiten, zum Beispiel mit der

Technologie der „Diamond Vacancies“ (z. B. bei

Quantum Brillance, AQT). Damit wird der Einsatz

noch einfacher, denn die Hürden für den

Betrieb von Quantencomputern können niedriger

sein als oft erwartet. Bei diesem Prinzip werden

Fehlstellen in einem Diamant-Gitter benutzt, um

dort Elemente zu implementieren, die dann zu

Qubits „mutieren“. Aber auch Prozessorchips

auf Siliziumbasis können mit Qubits ausgestattet

werden, so dass mobile und einfach zu installierende

Quantencomputer nicht undenkbar sind

und Konzepte und sogar Beauftragungen dafür

vorliegen (https://www.intel.com/content/www/

us/en/newsroom/news/intel-quantum-researchpublished-in-nature.html#gs.eusc25);

(https://

thequantuminsider.com/2024/09/18/quantumbrilliance-parityqc-win-german-contract-to-builda-mobile-quantum-computer-by-2027)

High Performance Computing

und Quantencomputer

Während mittelständische Unternehmen also

in Zukunft Ressourcen von Quantencomputern

bei Hostern buchen können, werden größere

Konzerne vermutlich eigene Geräte betreiben.

Schon heute setzen Unternehmen wie BASF auf

High-Performance-Computing Instanzen, an die

Quantencomputer angebunden werden sollen.

Die BASF betreibt den größten HPC-Cluster der

chemischen Industrie in Europa. Das zeigt, wie

wichtig es ist, Quantencomputer in bestehende,

moderne Rechenzentren integrieren zu können.

Dies ist natürlich nur möglich, wenn die Infrastruktur

des Rechenzentrums dazu in der Lage

ist. In Zukunft werden Unternehmen Quantentechnologie

an verschiedenen Stellen ein setzen,

nicht nur im Rechenzentrum.

Quantensensoren

Für Industrieanlagen sind beispielsweise

Quanten sensoren relevant. Sie sind viel genauer

und schneller als herkömmliche Sensoren. Damit

lassen sich Echtzeitüberwachung und -steuerung

sehr viel effektiver umsetzen als bisher. Die

Quantentechnologie kann also die Technik in

vielen Bereichen auf ein neues Niveau heben,

nicht nur bei der Berechnung von Rechenaufgaben.

Diese bahnbrechende Sensorik misst

und bewertet direkt oder indirekt sowohl Gravitations-

als auch Kernkraft- und elektromagnetische

Eigenschaften.

Quantencomputer

und maschinelles Lernen

Quantencomputer und Künstliche Intelligenz

können durch ihre jeweiligen Stärken in vielfacher

Beziehung voneinander profitieren. Maschinelles

Lernen, das auf großen Datenmengen

und komplexen Algorithmen basiert, kann durch

Quantensystem-geeignete Algorithmen erheblich


beschleunigt werden, insbesondere bei der Optimierung

und dem Training von Modellen. KI wiederum

kann genutzt werden, um die Entwicklung und Implementierung

von Quantenalgorithmen zu verbessern,

indem sie Muster erkennt und optimierte Lösungen

vorschlägt. So wird die Kombination von Quantencomputing

und KI in Bereichen wie der Krypto graphie,

Materialwissenschaft oder der Industrie revolutionäre

Fortschritte ermöglichen.

Erneuerbare Energien und Stromnetze

Erneuerbare Energien und Energieversorger können

durch den Einsatz von Quantencomputern erheblich

profitieren, insbesondere bei der Optimierung komplexer

Systeme und der Verbesserung von Vorhersagemodellen.

Quantencomputer sind in der Lage,

große Mengen an Echtzeitdaten, wie Wetterbedingungen,

Energiebedarf und Netzbelastung, parallel,

in Gleichzeitigkeit zu verarbeiten und so präzisere

Vorhersagen für die Energieproduktion aus

Wind, Solar und anderen erneuerbaren Quellen zu

treffen. Dies ermöglicht eine effizientere Integration

erneuerbarer Energien in bestehende Stromnetze

und minimiert Schwankungen, die durch die unvorhersehbare

Natur dieser Energiequellen entstehen.

Zudem können Quantenalgorithmen dabei helfen, die

Verteilung und Speicherung von Energie zu optimieren,

indem sie ideale Szenarien für den Einsatz von

Batteriespeichern oder die Verteilung überschüssiger

Energie ermitteln. Energieversorger profitieren somit

von einer stabileren und effizienteren Energieversorgung

bei gleichzeitiger Reduzierung von Kosten und

CO 2 -Emissionen.

Blackouts verhindern

Quantencomputer benötigen nicht unbedingt selbst

Unmengen an Energie, sondern können sogar helfen,

Energie zu sparen. Für KI-Berechnungen sind

Quanten computer herkömmlichen Computern mit

heutigen Spitzenprozessoren in Teilbereichen deutlich

überlegen. Es ist zu prüfen, ob mit Quantencomputern

beispielsweise ganze Modulbänke in Rechenzentren

eingespart werden können. Dafür müssen

die Grundlagen, wie die erfolgreiche Konfiguration

von Hybridclustern aus QC & HPC, jetzt geschaffen

werden.

Echtzeitmodellierungen

Neben der Optimierung von Stromnetzen, um drohende

Blackouts zu vermeiden, können Quantencomputer

Echtzeitmodellierungen durchführen und so

Lastschwankungen, Ausfälle oder Störungen vorhersagen

und verhindern. In Verbindung mit KI ergeben

sich hier zahlreiche Möglichkeiten, die mit heutigen

Computern nicht realisierbar sind. Quantencomputer

können Steuerungssysteme auf einem ganz anderen

Leistungsniveau als bisher automatisieren und koordinieren.

Durch verbesserte Stromflüsse, auch im

Bereich der erneuerbaren Energien, können Quantencomputer

in Zukunft Stromnetze folglich stabiler

halten. Auch die großen Energieversorger warten

daher dringend auf die dafür ausreichende Quantencompute-Power-Kapazität

und haben dafür eigene

Programme und Abteilungen geschaffen.


Chancen und Gefahren

Quantencomputer sind eine große Chance,

aber auch eine Gefahr. Zu den Chancen von

Quantencomputern kommen allerdings auch

Gefahren, die in den nächsten Jahren entstehen

und die bereits heute relevant sind: Der

heutige Standard bei den Verschlüsselungstechnologien

für Datenverkehr und -speicherung

kann mit Quantencomputern in kurzer Zeit

kompromittiert werden. Wenn Cyberkriminelle

die Rechenleistung von Quantencomputern in

Verbindung mit KI nutzen, entsteht ein enormes

Risiko potenzial für Unternehmen und Behörden.

Warum ist das so?

Im Gegensatz zu klassischen Computern, die

Informationen in Bits als 0 oder 1 speichern,

arbeiten Quantencomputer mit sogenannten

Qubits, die sich in einer Überlagerung mehrerer

Zustände befinden können.

Diese Überlagerung ermöglicht es, viele Rechenoperationen

gleichzeitig auszuführen, was die

Effizienz bei bestimmten komplexen Problemen

erheblich steigert. Dieses Prinzip kann für

Brute-Force Attacken auf verschlüsselte Datenpakete

verwendet werden. Darüber hinaus nutzen

Quantencomputer dafür auch „Verschränkungen“,

bei der Qubits in speziellen Verfahren

unabhängig von ihrer räumlichen Position

miteinander korrelieren. Diese Effekte ermöglichen

es Quantencomputern, exponentiell viele

Zustände parallel zu verarbeiten und so in kurzer

Zeit Ergebnisse zu erzeugen, die mit rein

digital-binär aufgebauten Computern nicht realisierbar

sind.

Post-Quantum-Verschlüsselung

Unternehmen sind daher gut beraten, möglichst

bald auf die sogenannte Post-Quantum-

Verschlüsselung zu setzen. Diese nutzt spezielle

Technologien, die auch von Quantencomputern

nicht geknackt werden können. Das US-amerikanische

National Institute of Standards and Technology

(NIST) treibt die Standardisierung solcher

Algorithmen voran und hat bereits mehrere Kandidaten

ausgewählt, die den hohen Anforderungen

an Sicherheit und Effizienz genügen sollen.

Auch das BSI beschäftigt sich bereits seit Jahren

mit dem Thema (https://www.bsi.bund.de/

DE/Themen/Unternehmen-und-Organisationen/

Informationen-und-Empfehlungen/Quantentech-

nologien-und-Post-Quanten-Kryptografie/Post-

Quanten-Kryptografie/post-quanten-kryptografie_node.html).

Die Ruhr-Universität Bochum ist an der Forschung

beteiligt und gehört zu den weltweit führenden

Instituten auf diesem Gebiet. Es gibt also

bereits Standards für die Post-Quantum-Verschlüsselung,

die investitionssicher sind. Unternehmen

sollten daher so schnell wie geboten handeln.

Warum jetzt handeln?

Viele fragen sich, warum schon jetzt so viel

Aufhebens um Verschlüsselung gemacht wird,

obwohl Quantencomputer noch gar nicht allgemein

verfügbar sind. Nach dem Konzept „Harvest

now, decrypt later“ oder „Store now, decrypt later“

können Angreifer ja bereits heute verschlüsselte

Daten abfangen und speichern, in der Erwartung,

dass in naher Zukunft leistungsfähige Quantencomputer

entwickelt werden. Sensible Unternehmensdaten

sind dann oft noch wertvoller. Angreifer

setzen daher heute auf vielfältigen Datenklau,

obwohl sie das Material noch nicht entschlüsseln

können, weil sie nämlich davon ausgehen,

dass sich dies bald ändern wird!

Quantensichere Netzwerke

Aus diesem Grund sollten sich Unternehmen

jeder Größe, die in kritischen Geschäftsfeldern

unterwegs sind, so schnell wie möglich

mit dem Thema Quantencomputer auseinandersetzen.

Auch im militärischen Bereich wird

mit einem anderen technologischen Schwerpunkt

zum Thema Quantensichere Netzwerke

geforscht. Dabei geht es um Redundanz, zum

Beispiel zwischen verteilten Standorten, sowie

um hochsichere Hard- und Software. Vielerorts

wird bereits an Szenarien mit Quantencomputern

und deren sicheren Einsatzmöglichkeiten

im Verbund gearbeitet. Die Gründe

sind zusammenfassend gesagt also nicht nur

Gefahren, die von dieser neuen Generation

von Computern ausgehen, sondern auch die

enormen Möglichkeiten, die sie für Unternehmen

und Behörden letztlich aller Größen und

Branchen bietet.

Quantencomputer brauchen

optimale Rahmenbedingungen

Unternehmen können ihre neuformulierten

Aufgabenstellungen in Zukunft von Quantencomputern

durchführen lassen und so neben

der Kosteneinsparung ungeahnte Potenziale

dieser Hochleistungsmaschinen entdecken. Ein

entscheidendes Anwendungsfeld sind Wetterund

Klimaberechnungen in Verbindung mit KI.

So können Unwetter zuverlässiger vorhergesagt

werden. Die Endkunden profitieren aber

nicht bloß von solchen Fällen. Eine deutsche

Airline plant, die Gate-Zuordnungen an Flughäfen

zu optimieren, um die Wartezeiten der

Passagiere zu verkürzen und damit die Abfertigung

zu beschleunigen. Vor allem an Drehkreuzen

können dadurch erhebliche Optimierungen

erreicht werden (https://www.welt.de/

regionales/hamburg/article252235212/Lufthansa-

Per-Quantencomputer-soll-eines-der-groessten-

Flughafen- Probleme-geloest-werden.html)

Integration der Quantencomputer

Die meisten Quantencomputer werden aufgrund

ihrer Komplexität und Empfindlichkeit in

großen Rechenzentren betrieben, wobei auch

die Verkabelungsqualität und die physischen

Raumeigenschaften, Schutz vor Erschütterung

und elektromagnetischen Störeinflüssen eine

große Rolle spielen. Schließlich sind Glas fasern

ein wichtiger Faktor für die Anbindung und Verbindung

von Quantencomputern. Der geeignete

Aufbau einer passiven und aktiven Dateninfrastruktur,

das Design von Rechenzentren mit

spezieller Ausrichtung von geeigneten Compartments

und der Systemverbund eines komplexen

Quantencomputer-Systems sind dabei

wichtige Eckpunkte einer gelungenen Integration.

Auch hier sollten Unternehmen bereits jetzt

planen, wie sie mit dem Thema umgehen wollen.

Rahmenbedingungen schaffen

Matthias Reidans sagt dazu: „In Zukunft wird

es eine Vielzahl von Quantencomputer-Installationen

geben. Dabei sind die technischen

und die wirtschaftlichen wie organisatorischen

Rahmenbedingungen essenzielle, sorgfältig

abzuwägende Faktoren für den Betrieb. Daher

kann es bereits heute sinnvoll sein, diese Rahmenbedingungen

im eigenen Rechenzentrum

möglichst detailliert und vorausschauend zu

berücksichtigen. Planen Unternehmen einen

Ausbau, sollte dieser einem möglichen Einsatz

von Quantencomputern möglichst nicht

entgegenstehen“.

Dabei helfen Unternehmen, die sich auf Infrastrukturen

in Rechenzentren spezialisiert haben

und sich bereits parallel mit Quantencomputern

beschäftigen. Der Betrieb von Quantencomputern

lässt sich teilweise mit dem von Großrechnern

vergleichen, die bereits seit den siebziger

Jahren des vorigen Jahrhunderts eine etablierte

Technologie darstellen. Die Anforderungen sind

ähnlich – allerdings mit manchen Unterschieden,

speziell bei Tiefsttemperatur- und Hochvakuumsystemen.

Dennoch lässt sich sagen,

die jahrzehntelange Erfahrung mit Großrechner-

Anlagen bietet Vorteile - auch für den möglichst

sorgenfreien, zukünftigen Betrieb von Quantencomputern.

Dies sollten sich Unternehmen als

knowledge-asset zunutze machen.

Die Ressource Mensch

Engpässe wird es bald weniger in der Verfügbarkeit

der entsprechenden Hardware geben,

als vielmehr beim ausgebildeten Personal, das

diese bahnbrechende Technologie betreut, etabliert,

monitort und in der erforderlichen Tiefe

auch versteht! Am Anfang des Quantencomputer-Zeitalters

in Europa und der ganzen Welt

steht demzufolge zunächst auch die Investition

in die menschlichen Ressourcen dafür und in

die Bewusstseinsmachung dieser epochalen

Veränderung.

„Paradigm-shift towards Quantum“

Der „paradigm-shift towards Quantum“ hat

schon begonnen (https://quantum2025.org/en/).

Die folgenreichste Erfindung der Menschheit

seit dem Rad und der Beherrschung des Feuers,

wie es manche Insider prophetisch ausdrücken,

hat seine ersten Meilensteine geschafft.

Unsere gemeinsame Reise in die Quanten-Ära

beginnt. ◄


IoT Design-In

Einfacher Zugang

zu aktuellen IoT-Technologien

You CAN get it...

Hardware und Software

für CAN-Bus-Anwendungen…

Besuchen Sie uns:

Halle 1, Stand 304

PCAN-GPS FD

Programmierbares Sensormodul

mit CAN-FD-Anbindung zur

Erfassung von Position, Lage und

Beschleunigung. Entwicklungspaket

und Programmierbeispiele inklusive.

Der Value Added Distributor und Lösungsanbieter

Hy-Line ist eine strategische Partnerschaft

mit InHand Networks eingegangen.

Das Ziel ist, das Angebot an IoT-Lösungen im

Bereich Router und Gateways für verschiedene

vertikale Märkte, darunter Smart Grid, Industrieautomatisierung,

Fernüberwachung von Maschinen,

Smart Vending, Smart City und Einzelhandel

auszubauen. Eines der neuen Produkte ist

der Mobilfunkrouter IR302.

Europaweiter First Level Support

Die strategische Partnerschaft von Hy-Line

und InHand bietet Kunden eine Vielzahl von

Vorteilen. Ein herausragendes Merkmal dieser

Kooperation ist der europaweite First Level

Support durch Hy-Line. Dieser gewährleistet

kurze, direkte Beratung und schnelle Problemlösungen.

Zudem wird eine rasche Musterlieferung

angeboten, um Produktinnovationen

zeitnah zu testen. Die schnelle Lieferung von

Dokumenten über aktuelle gesetzliche Vorschriften

sorgt für einen reibungslosen Ablauf

in der Design-In-Phase. Weiterhin profitieren

Kunden von Schulungen und Zertifizierungsprogrammen

aus erster Hand.

HY-LINE Technology GmbH

www.hy-line-group.com

Zuverlässige und sichere

Internetverbindung

Ein Beispiel für die Leistungsfähigkeit der Router

und Gateways von InHand ist der Mobilfunkrouter

InRouter302 (IR302), der 4G LTE, Wi-Fi,

NB-IoT und VPN-Technologien integriert, um

eine zuverlässige und sichere Internetverbindung

sicherzustellen. Dieses Produkt eignet sich

für eine Vielzahl von industriellen und kommerziellen

IoT-Anwendungen und ist ideal für die

Verbindung unbeaufsichtigter Geräte und entfernter

Standorte. Es ist sehr kompakt (90 x 90

x 25 mm) und ideal für preissensitive Anwendungen.

Eine zuverlässige und stabile Kommunikation

gewährleisten mehrschichtige Verbindungserkennungsmechanismen

und der integrierte

Watchdog.

Große Netzwerke

Der Router kann für große Netzwerke eingesetzt

werden, die Zehntausende von Geräten

unterstützen. Benutzer können ihre Netzwerke

mit der Cloud-Plattform InHand Device

Manager effizient verwalten.

Hy-Line unterstützt Unternehmen bei der Auswahl

der richtigen Technologien für industrielle

Router und Gateways. Gemeinsam mit den Kunden

realisiert das Unternehmen die Systemintegration

robuster Netzwerklösungen, die sowohl

für Industrie 4.0 als auch für andere Anwendungsbereiche

geeignet sind. ◄


Irrtümer und technische Änderungen vorbehalten.

PCAN-M.2

CAN-FD-Interface für M.2-Steckplätze.

Erhältlich mit ein, zwei oder vier

Kanälen inkl. Software, APIs und

Treiber für Windows und Linux.

PCAN-Router FD

Frei programmierbarer Router für CAN

und CAN FD mit 2 Kanälen. Erhältlich

mit D-Sub- oder Phoenix-Anschlüssen

inkl. Entwicklungspaket.

www.peak-system.com

PEAK-System Technik GmbH

Tel.: +49 6151 8173-20

Fax: +49 6151 8173-29

info@peak-system.com

Portfolio an embedded

Kommunikationsschnittstellen erweitert

HMS Networks erweitert Angebot um Anybus CompactCom B40 Mini.

Die Produktfamilie Anybus CompactCom: Module zum Einschieben (hinten),

Brick-Lösung zum Aufstecken (rechts), neues B40 Mini zum Auflöten (links)

Halle 1, Stand 1-301 bei Profibus

HMS Industrial Networks GmbH

info@hms-networks.de

www.hms-networks.de

HMS Networks bringt eine weitere

Ausführung der embedded Kommunikationsschnittstellen

Anybus

CompactCom auf den Markt. Das

neue Anybus CompactCom B40

Mini ergänzt die bewährte Anybus

CompactCom 40er-Serie um eine

Kommunikationsschnittstelle, die

für die automatisierte Fertigung

optimiert ist.

Anybus CompactCom

ist eine Produktfamilie einbaufertiger

embedded Kommunikationsschnittstellen

zur Anbindung von

Automatisierungsgeräten an alle

wichtigen industriellen Netzwerke.

Das neue B40 Mini ergänzt die

be stehende Palette von Modulen zum

Einschieben und Brick-Lösungen

zum Aufstecken nun um eine Brick-

Lösung zum Auflöten.

Anybus CompactCom

B40 Mini auf einen Blick

• Kompakte Bauform: Das

B40 Mini wird direkt auf die Trägerplatine

des Automatisierungsgerätes

gelötet und ist 30 Prozent

kleiner als die aufsteckbare Brick-

Lösung. Damit eignet es sich ideal

für kleine Automatisierungsgeräte.

• Effiziente Fertigung: Das

B40 Mini wird auf Gurt und Rolle

(Tape & Reel) geliefert, ist für die

automatisierte Fertigung mit Pick-

&-Place und SMD-Lötverfahren

optimiert sowie für hohe Stückzahlen

ausgelegt.

• Multi-Netzwerkunterstützung:

Das B40 Mini hat die Industrial-

Ethernet-Netzwerke PROFINET,

EtherNet/IP, Powerlink, EtherCAT,

Modbus-TCP und BACnet/IP vorinstalliert

und kann auch voreingestellt

für ein bestimmtes Netzwerk

geliefert werden.

Flexibilität

Das neue B40 Mini erleichtert

Geräteherstellern nicht nur ihr

Gerätedesign, sondern macht auch

das Handling in der Fertigung einfacher,

da alle industriellen Kommunikationsprotokolle

in derselben

Charge verfügbar sind.

Das optimiert nicht nur die Lagerhaltung

beim Geräte hersteller, sondern

bietet den Endkunden außerdem

die Flexibilität das gewünschte

Netzwerk erst im Feld auszuwählen.

Kompakt und günstig

„Wir freuen uns, dass wir mit

dem Anybus CompactCom B40

Mini unseren Kunden nun auch

eine embedded Kommunikationsschnittstelle

für kleine Automatisierungsgeräte

anbieten können,

bei denen kompakte Bauform und

Kosten effizienz im Fokus stehen“,

sagt Thilo Döring, Geschäfts führer

der HMS Industrial Networks

GmbH. „Die kleine Bauform und

die Lieferung im Tape-&-Reel-

Format für einen optimierten Fertigungsprozess

waren Kundenanforderungen,

die wir mit dem

B40 Mini jetzt bedienen können.

Das B40 Mini steht in Qualität

und Zuverlässigkeit den anderen

Anybus- CompactCom-Lösungen

in nichts nach und eignet sich insbesondere

für Hersteller von Großseriengeräten.“

◄

Ultrakompaktes 4-Kanal-RFID-Interface für EtherCAT

Als weltweit kompaktestes 4-Kanal-RFID-

Interface für EtherCAT ist Turcks neues TBEC-

S2-4RFID ideal geeignet für beengte Einbauverhältnisse.

Jeder der vier RFID-Kanäle

ermöglicht im HF-Busmodus den Anschluss

von bis zu 32 HF-Schreib-Leseköpfen, das

gesamte Modul mit Abmessungen von 32

x 144 x 32 mm kann somit bis zu 128 HF-

Schreib-Leseköpfe aufnehmen. Das reduziert

effektiv die Kosten für Applikationen mit

vielen aufeinander folgenden Lesepunkten,

wie beispielsweise in der Intralogistik oder

an Produktionsstrecken in der Automobilindustrie

oder im Maschinenbau.

Turcks vielseitiges EtherCAT-Modul ist

kompatibel mit allen HF- und UHF-Schreib-

Lesegeräten, die den Anschluss an das

RFID-Interface unterstützen. Die hohe

Schutzart IP67/68/69K erlaubt die direkte

Montage des Moduls an der Maschine, was

den Verdrahtungsprozess deutlich verkürzt

und dezentrale, modulare Anlagenkonzepte

unterstützt.

Für Anwender, die weitere digitale Einund

Ausgänge für Sensoren, Aktoren und

Leuchten benötigen, bietet Turck das Modul

TBEC-LL-4RFID-8DXP mit acht zusätzlichen

universellen Kanälen und M12-Anschlüssen

für Power- und Ethernet-Verbindungen an.

Hans Turck GmbH & Co. KG

www.turck.com


Industrietauglicher 4G-LTE-Router

mit bis zu 7 eSIMs

Neuer Multi-SIM-Router von Teltonika

Der RUT241 eSIM von Teltonika ist ein industrietauglicher

4G-LTE-Router, der mit bis zu

7 eSIMs ausgestattet werden kann. Mit seiner

zeitgemäßen Sicherheitsarchitektur und durchdachtem

Remote-Management bietet er unterbrechungsfreie

Konnektivität mit automatischem

Failover und ist damit ideal für M2M- und IoT-

Lösungen geeignet. Weitere Einsatzfelder sind

das ausfallsichere Anbinden von Photovoltaik-

Freiflächenanlagen oder Digital Signage. Der

Teltonika Premium-Partner für den deutschen

Sprachraum, EFCO aus Deggendorf, ist bereits

lieferfähig.

SGP.22-Pull-basierten Architektur

Der RUT241 eSIM mit seiner SGP.22-Pullbasierten

Architektur kann bis zu sieben eSIM-

Profile verwalten. SGP.22 ist ein Standard für die

Nutzung von eSIMs auf Endgeräten. Mit Hilfe des

„Pull“-Mechanismus können Anwender sowohl

Downloads als auch den Wechsel (Swap) von

eSIM-Profilen initiieren und steuern. Im Falle des

RUT241 eSIM ist dies sowohl über die browserbasierte

Benutzerschnittstelle für jedes einzelne

Gerät möglich, als auch für ganze Geräteflotten

via Teltonika RMS (Remote Management System).

Ein Trusted-Plattform-Modul (TPM) sorgt

dabei für höchste Cyber-Sicherheit.

EFCO Electronics GmbH

www.efcotec.de

Standardausstattung

Zur Standardausstattung gehören zwei

10/100 Mbit/s Ethernet-Ports, die Unterstützung

von OPC UA, Modbus TCP oder MQTT

(Publisher und Broker). Durch die Verbindung

von Modbus und MQTT auf der gleichen Plattform

ist es möglich, via MQTT-Broker sowohl

Befehle als auch Daten über Modbus zu senden

und zu empfangen. Ein Firmware-Update lässt

sich jederzeit komfortabel über die Luftschnittstelle

durchführen (FOTA - Firmware over the

air). Das Linux-basierte RutOS in Verbindung

mit dem Teltonika Remote-Management System

(RMS) vereinfacht die gleichzeitige Aktualisierung

der Firmware einer ganzen Geräteflotte

- ohne dabei die individuellen, lokalen Einstellungen

zu verlieren.

Das kompakte, lüfterlos aufgebaute Gerät verfügt

über eine zeitgemäße Sicherheitsarchitektur,

die weit über die klassische Black- bzw. White-

List hinausgeht. So verfügt der RUT241 eSIM

über 27 Verschlüsselungsverfahren und kann

mehrere unterschiedliche VPN-Verbindungen

gleichzeitig verwalten.

Der Router wird vollständig in Europa assembliert

und basiert auf einer mit 580 MHz getakteten

ARM-CPU des taiwanischen Fabless- Herstellers

Mediatek. Entsprechend umfangreich fallen die

technischen Features des kompakten Routers aus.

Neben 4G-LTE stellt der RUT241 eSIM auch ein

WLAN-Modul bereit, das verschlüsselte Datenübertragung

beherrscht. Mittels Failover wechselt

der Router automatisch die Mobilfunkverbindung,

falls der bevorzugte Kanal nicht zur Verfügung

steht. Parallel dazu ist er in der Lage, periodisch

zu testen, ob ein Umschalten auf die bevorzugte

Verbindung wieder möglich ist.

Kompakt und leicht

Mit 83 x 25 x 74 mm ist das Gerät nur unwesentlich

größer als eine Packung Zigaretten und

bringt lediglich 125 g auf die Waage. Dank mitgelieferter

Klammer lässt es sich auf die Hutschiene

clipsen oder klassisch an jede ebene

Fläche schrauben. Aufgebaut ist das Gerät nach

Schutzart IP30 für den Einbau. Die Betriebstemperatur

darf zwischen -40 und +75 °C betragen.

Weitere Ausstattungsmerkmale

des RUT241 eSIM sind jeweils ein digitaler

Ein- und Ausgang, die auch via SMS, Anruf oder

eMail aktiviert werden können. Der DC-Weitbereichseingang

von 9…30 V ist gegen Kurzschlüsse

sowie Spannungsspitzen geschützt.

Die Leistungsaufnahme liegt unter 6,5 W bei

Volllast. Mehrere Statusanzeigen informieren

über den aktuellen Gerätezustand. Eine 5-teilige

Signalanzeige erleichtert das Finden der

optimalen Einbauposition bzw. vereinfacht die

Montage einer externen Antenne. ◄

Sonderheft

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Messen-Prüfen-Qualitätssicherung

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis

und deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.

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Industrietastaturen-Serie erweitert

Wöhr erweitert seine Industrietastaturen Serie-INTA um die Versionen 14 und 15.

Einbautastatur INTA14

Einbautastatur INTA15

Rückseitige Schutzwanne INTA15

Die Einbautastaturen INTA sind

bevorzugt für den Einsatz in industriellen

Umgebungen und 19“ Schränken

konzipiert und haben einen

Platzbedarf von 4HE-19“.

Die neuen INTA-Versionen 14

und 15 sind hochwertige Kurzhub-

Tastaturen, die ganz gezielt für die

allgemeine Industrie und Automatisierungstechnik

entwickelt wurden.

Richard Wöhr GmbH

www.woehrgmbh.de

Durch die frontseitigen Langlöcher

kann eine einfache Montage und

Integration in bestehende Geräte

und Systeme ermöglicht werden.

Die Tasten ermöglichen durch ihre

Prägung eine einfache und komfortable

Bedienung, welche durch

ein integriertes Touch-Pad/Glide-

Pad mit kapazitivem Wirkprinzip

ergänzt wird.

Robustes Design mit Schutz

Das robuste Design, kombiniert mit

der IP-Schutzklasse IP65 im folienabgedeckten

Bereich, verhindert das

frontseitige Eindringen von Staub und

Spritzwasser. Durch die angebrachte

antibakterielle Frontfolie (ABAK) und die

praktische Reinigungstaste, welches

die Reinigung der Tastatur während

des Betriebs erleichtert, kann eine

Bedienung in hygienisch anspruchsvollen

als auch typischen industriellen

Umgebungen gewährleistet werden.

Individuell gestaltete

Frontfolie

Die Frontfolie kann individuell an

Kundenwünsche angepasst und

gestaltet werden. Das Layout ist

standardmäßig in deutsch- und englischsprachiger

Version verfügbar.

Weitere länderspezifische Layouts

sind auf Anfrage möglich.

Technische Daten:

• Maße: 482,6 x 177,8 mm

• Schutzart: im folienabgedeckten

Bereich IP65

• Versionen: länder-/kundenspezifische

Layouts

• 5-farbige Frontfolie

aus Polyester

• Frontfolie antibakteriell

(ABAK gem. Kundeninformation

KDI00055)

• Tasten geprägt

• mit integriertem Touch-Pad/

Glide-Pad mit kapazitivem

Wirkprinzip

• inkl. Reinigungstaste

(ermöglicht Reinigung

im laufenden Betrieb)

• inkl. 4x LEDs

• inkl. Controller

• inkl. Kabel und USB-Stecker

• inkl. 4x Langlöcher

für Montage an 19“-Rahmen

• optional mit rückseitiger

Schutz wanne lieferbar ◄

Reinigungstaste INTA

Kompetenzen erweitert

demmel products schließt neue Partnerschaften und erweitert seine Linux-Serie

demmel products, ein führender Anbieter innovativer

Display- und Technologielösungen, gibt

den Ausbau seiner Partnernetzwerke und die

Erweiterung seiner Linux-Serie bekannt. Mit

diesen Entwicklungen stärkt das Unternehmen

seine Position als ganzheitlicher Lösungsanbieter

und bietet Kunden künftig umfassendere und

maßgeschneiderte Unterstützung.

Neue Partnerschaften

für Gesamtlösungen

Dank neuer strategischer Partnerschaften mit

Experten aus verschiedenen Entwicklungsbranchen

wie Aspekt Development aus der Geräteentwicklung,

Danube Dynamics als KI-Spezialist

im embedded Software Bereich und Embedded

Wizard mit deren performantem GUI-

Design Tool, erweitert demmel products seine

Kompetenz, um nicht nur intelligente Displays,

sondern komplette, kundenspezifische Gesamtlösungen

zu entwickeln. Besonders wichtig ist

dabei die Zusammenarbeit mit regionalen Partnern,

die ähnliche Unternehmenskulturen pflegen

und unsere hohen Ansprüche an Qualität,

Zuverlässigkeit und Präzision teilen.

Noch hochwertiger und nachhaltiger

„Die Wahl unserer Partner war kein Zufall,“

erklärt Clemens Salomon, CEO von demmel products.

„Dank der Zusammenarbeit mit starken

Partnern aus Österreich und Deutschland, stellen

wir sicher, dass unsere Kunden von hoch-


Radar basierten Präsenzsensor

in Monitore integriert

Der Full-Service Displayspezialist DATA MODUL bietet seinen Industriekunden

für spezifische Monitor-Applikationen ab sofort auch Radar basierte Sensorlösungen an.

zusätzlich eine API auf den Data

Modul-Plattformen implementiert

werden, um Kunden Remote-Zugriff

auf die Sensordaten zu ermöglichen

(z. B. über RS232 oder DDC/CI).

Üblicherweise nutzen Radarsysteme

elektromagnetische Wellen

im Frequenzbereich von Funk- oder

Mikrowellen, um Objekte zu erkennen

und deren Entfernung zu ermitteln.

Je nach Einsatzzweck sind die

dazu notwendigen Sensoren mittlerweile

sehr kompakt aufgebaut

und beinhalten (abhängig von der

Ausführung) auf einem einzigen

Chip sowohl die Sende- als auch

Empfangseinheit sowie die entsprechenden

Antennen dazu.

DATA MODUL AG

www.data-modul.com

Die aktuell verfügbare Data Modul-

Lösung ist für Monitore mit eMotion

UHD-II Scaler-Boards verfügbar.

Im Standard Use Case wird die

Display-Helligkeit abhängig davon,

ob sich Personen in der Nähe es

Monitors aufhalten, entsprechend

angepasst. Generell könnte das

Display ggf. sogar komplett abgeschaltet

werden. Durch die bedarfsgerechte

Reduzierung der Helligkeit

bzw. Abschaltung des Displays werden

die Betriebskosten des Monitors

deutlich gesenkt und zudem dessen

Lebensdauer erheblich erhöht.

Ereignisse auslösen

wertiger, nachhaltiger Technologie profitieren – von

der Konzeption über die Entwicklung bis hin zur

Implementierung zukunftssicherer Gesamtlösungen.“

Diese strategischen Allianzen ermöglichen es

Kunden, noch effizienter und zielgerichteter Projekte

umzusetzen – etwa durch maßgeschneiderte

Updatestrukturen oder nahtlos integrierbare

Lösungen, die perfekt auf individuelle Anforderungen

aus Display, Firmware, Software & Gerätekonstruktion

abgestimmt sind.

Erweiterung der Linux-Serie

Abgesehen vom vorgenannten Einsatzzweck,

können die Daten des

Radarsensors auch genutzt werden,

um unterschiedliche Ereignisse

„auszulösen“. Beispiel: Nähert sich

eine Person einem mit Radar sensor

ausgestatteten Monitor (z. B. am

POS), könnte der auf dem Display

gezeigte Inhalt von einem Vollbild-

Werbefilm zu einer Tabelle mit Informationen

wechseln. Dadurch kann

eine gezielte und genaue Kundenansprache

realisiert werden.

Einstellbarer

Erfassungsbereich

Die Parameter der Sensor funktion

wie z. B. Empfindlichkeit bzw. Reichweite

sind über OSD (On Screen Display)

justierbar; beispielsweise kann

der Erfassungsbereich dadurch zwischen

2 m und >10 m angepasst

werden. Die Data Modul-Radarsensor

Baugruppe verfügt über eine

I 2 C-Schnittstelle. Somit können auf

Wunsch weitere eMotion Boards

sowie Embedded Plattformen mit

dem Sensor kombiniert werden.

Für spezielle Anwendungen könnte

Zusätzlich kündigt demmel products, die Erweiterung

seiner erfolgreichen Linux-Serie an. Die neuen

Lösungen bieten verbesserte Performance, noch

mehr Anpassungsoptionen - gerade im Outdoorbereich

- und optimale Unterstützung für anspruchsvolle

Projekte. Sie wurden speziell für die wachsenden

Anforderungen moderner Embedded-Systeme

entwickelt und ermöglichen eine noch effizientere

und flexiblere Entwicklung.

Qualität und Innovation im Fokus

Mit dem Fokus auf lokale Partner unterstreicht

demmel products seinen Anspruch, erstklassige

Produkte und Dienstleistungen anzubieten. Diese

Kombination aus innovativen Technologien, regionalen

Partnerschaften und einem erweiterten Produktportfolio

gewährleistet, dass Kunden von durchdachten,

zukunftsweisenden Gesamtlösungen von

österreichisch-deutscher Qualität profitieren.

demmel products GmbH

www.demmel.com

Hochintegrierter

60-GHz-Radarsensor-Chip

Für die Umsetzung in ihren Systemlösungen

verwendet Data Modul

einen hochintegrierten 60-GHz-

Radarsensor-Chip mit einer Größe

von lediglich 6,5 x 5,0 x 0,9 mm (inkl.

Antennen), einer Erfassungsreichweite

von bis zu 15 m und einem

Erfassungswinkel > 160°; der Betriebstemperaturbereich

des Sensors

liegt zwischen -20 °C und +70 °C.

Der Radarsensor ist auf einer Leiterplatte

im Frontrahmen des Monitors

montiert, auf der auch zwei Lichtsensoren

angebracht sind: Einer

davon wird für die ALC (Ambient

Light Control) Funktion genutzt,

welche die Hintergrundbeleuchtung

wahlweise in Abhängigkeit von der

Umgebungshelligkeit steuern kann.

Der zweite Lichtsensor wird für die

DPM (Display Performance Monitoring)

Funktion genutzt, die den Status

und die Helligkeit des Displays

überwacht. Darüber hinaus verfügt

die Sensorplatine über Status-LEDs

und einen IR-Empfänger für Fernbedienungsanwendungen.

Anwesenheitserkennung

Für eine typische Anwesenheitserkennung

auch unter schwierigen

Umgebungsbedingungen bietet die

Radartechnologie gegenüber anderen

Sensortechnologien viele Vorteile.

Abhängig von Bauform und

Arbeitsfrequenz des Sensors können

sehr hohe Reichweiten und

Erfassungswinkel erzielt werden.

Zudem ist ein Radarsensor unempfindlich

gegenüber Fremdlicht (z. B.

hohe IR-Strahlung), resistent gegen

Schmutz und Vandalismus und damit

auch ideal für Außenanwendungen.

Der Sensor kann – typischerweise

hinter einer Kunststoffabdeckung

montiert – einfach in die

Frontblende eines Monitors integriert

werden. ◄


Revolutionäre magnetische Rastung

für noch präzisere Steuerung

EBE sensors + motion überarbeitet das Handrad HR100 für die noch präzisere Steuerung von Maschinen.

Kontrollierter Nachlauf

für feine Einstellungen

Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal ist der

bewusst integrierte Nachlauf. Die eingesetzte

Rastung ermöglicht dank der 100 Rasten feinfühlige

Einstellungen an CNC-Maschinen vorzunehmen.

In Situationen, in denen ein längerer

Verfahrweg zur exakten Positionierung erforderlich

ist, erlaubt der Nachlauf bei schnellem Drehen

dem Bediener, die Maschine zu Verfahren,

ohne den Weg komplett zu kurbeln. Im Gegensatz

dazu bleibt ein System mit einer Kugel-

Feder-Rastung selbst bei schneller Drehung

sofort in der Rastposition stehen. Dies trägt zu

einer noch präziseren Kontrolle und Optimierung

des Fertigungsprozesses bei.

Dank der innovativen magnetischen Rastung

und neuer HALL-Sensorik bietet das Handrad

deutliche Vorteile gegenüber herkömmlichen

Modellen mit Kugel-Feder-Rastung. Produktionsanlagen

und Industriemaschinen, wie zum

Beispiel CNC-Maschinen, sind in ständigem

Gebrauch und müssen funktionieren, andernfalls

steht die Produktion still. Hier überzeugt das neu

überarbeitete Handrad HR100 aus dem Hause

EBE sensors + motion. Das auf Hall-Sensorik

basierende Handrad mit 100 Raststellungen

verspricht gegenüber herkömmlichen Systemen

eine außergewöhnlich hohe Lebensdauer.

EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH

www.ebe.de

Immer präzise und zuverlässig

Während mechanische Systeme mit der Zeit

durch Verschleiß an Präzision verlieren, bleibt

die Hall-Sensorik im Handrad HR100 über seine

gesamte Lebensdauer hinweg präzise und zuverlässig.

Auch die neu konzipierte magnetische

Rastung unterliegt keinem mechanischen Abrieb,

was nicht nur die Haltbarkeit erhöht, sondern

auch die Wartungskosten reduziert.

Ebenso garantiert die Verwendung neuester

HALL-sensorischer Abtastung, im Gegensatz zu

optischen oder mechanischen Abtastsystemen,

eine konstant gute Präzision der Eingaben auch

unter schwierigen Bedingungen, wie bei Vibrationen

oder Erschütterungen. Dies bietet besonders

in industriellen Umgebungen Vorteile, wo

Maschinen oft starken Umwelteinflüssen ausgesetzt

sind. Die Störsicherheit der HALL-Technologie

gewährleistet auch hier eine gleichbleibend

hohe Genauigkeit und Zuverlässigkeit in

jeder Situation.

Zwei Bauversionen

für maximale Flexibilität

Das Handrad HR100 von EBE ist in zwei verschiedenen

Bauversionen erhältlich, um den

individuellen Anforderungen des Anwenders

gerecht zu werden. Eine Variante ist speziell für

den Einbau in Steuerungspanels mit einem wählbaren

Rastmoment konzipiert, wo eine präzise

und zuverlässige Steuerung direkt am Maschineninterface

erforderlich ist. Die andere Version

wurde hinsichtlich des Gewichts für den Einsatz

in Handbediengeräten optimiert, um eine flexible

und ergonomische Handhabung auch in mobilen

Anwendungen zu gewährleisten. Natürlich

kann diese Variante aber auch in dünnen stationären

Bedienpanels zum Einsatz kommen.

Beide Varianten bieten zudem die Möglichkeit,

mit verschiedenen Drehknöpfen und Skalen aus

stabilem Leichtmetall erweitert zu werden, um

zusätzliche Anpassungen und eine noch höhere

Bedienpräzision zu ermöglichen. ◄

Touchpanels mit mehr Sicherheit vor Cyberangriffen

Die tci GmbH präsentierte auf der Messe

SPS mit dem F07A ein neues Touchpanel der

bewährten F-Serie. Das Touchpanel mit kapazitivem

7-Zoll-Multitouch-Display wurde nach

dem Security-by-Design-Konzept entwickelt.

Es bietet nicht nur die ideale Basis für Bedienungs-

und Visualisierungsaufgaben in der

Industrie, Produktion und Logistik, sondern

auch Cyber-Sicherheit auf höchstem Niveau.

Das System basiert auf einem gehärteten

Linux-Kernel mit Yocto-Framework und setzt

auf ein schreibgeschütztes Root-Dateisystem,

das unerwünschte Manipulationen verhindert.

Zudem wird der Bootloader so konfiguriert,

dass ausschließlich signierte Images akzeptiert

werden, was ein hohes Maß an Integrität

und Schutz bietet.

Für die Wartung und Aktualisierung der Systeme

stellt tci sichere Cloud-basierte Updates

zur Verfügung. Diese Funktion gewährleistet,

dass die Anwender jederzeit von den neuesten

Sicherheitsupdates und Software-Optimierungen

profitieren können – und das ohne aufwendige

manuelle Prozesse.

tci - Gesellschaft für

technische Informatik mbH

www.tci.de


Die Zukunft der Visualisierung

Industrie Web-Panels für Maschinen und Anlagen

Die ADS-TEC Industrial IT erweitert das Produktportfolio

im Bereich der industriellen Human-

Machine-Interfaces (HMIs) und stellt die neuen

Web-Panels vor, die speziell für die Anforderungen

moderner Maschinen- und Anlagenvisualisierung

entwickelt wurden. Mit ihren robusten

Eigenschaften und vielseitigen Einsatzmöglichkeiten

bieten die Web-Panels MMW8000,

MEW9000 und OPW9000 flexible und leistungsstarke

Lösungen, die durch fortschrittliche

Technologie, Benutzerfreundlichkeit und

einem ansprechenden Design überzeugen und

damit den Anforderungen moderner Industrie-

4.0-Umgebungen gerecht werden.

Alles, was ein modernes

Web-Panel benötigt

Alle Web-Panels sind mit einem integrierten

HTML5-fähigen Browser ausgestattet, der eine

flexible und zukunftssichere Visualisierungslösung

ermöglicht. Die Nutzung von Webtechnologien

erlaubt eine einfache Aktualisierung der

Visualisierung, ohne Anpassungen am Anzeigegerät

vornehmen zu müssen. Zudem bieten die

Geräte eine hohe Skalierbarkeit und können flexibel

an unterschiedliche Benutzerbedürfnisse

angepasst werden.

Top-Features

für eine vernetzte Industrie 4.0

Dank des 64-Bit-ARM-Prozessors von NXP

sind die neuen Web-Panels von ADS-TEC Industrial

IT nicht nur praktische Visualisierungsgeräte,

sondern bieten auch erweiterte Funktionen für

Industrie-4.0-Anforderungen, wie zum Beispiel:

ads-tec Industrial IT GmbH

www.ads-tec-iit.com

• Ein integrierter IIoT Edge Datensammler ermöglicht

die Datenaufnahme direkt aus der

SPS. Über den Push der Daten in MQTTbasierte

IIoT Cloud schaffen die Geräte eine

nahtlose Verbindung zwischen Maschinenund

IT-Welt und ermöglichen eine effektive

Datenanalyse und -nutzung.

• Die Web-Panels sind zudem mit einem integrierten

Docker Engine ausgestattet, wodurch

sie individuell an spezifische Anforderungen

angepasst werden können. Unternehmen können

Anwendungen wie Webserver oder Edge-

Analytics-Lösungen direkt auf den Panels implementieren,

was den Einsatz zusätzlicher

Hardware überflüssig macht und die Flexibilität

in der Produktion erhöht.

Updatekonzepte

ADS-TEC bietet verschiedenste Updatekonzepte

an. Dies gewährleistet, dass Softwareaktualisierungen

zuverlässig durchgeführt werden

können, wodurch Betriebssicherheit, langfristige

Funktionalität und Anpassungs fähigkeit

an zukünftige Anforderungen gewähr leistet sind.

Kunden können so ihre Investitionen nachhaltig

schützen.

Mit diesen innovativen Funktionen kombinieren

die Web-Panels modernste Visualisierungstechnologie

mit den Vorteilen einer vollständig

vernetzten IIoT-Infrastruktur.

Edelstahl Web-Panels

für höchste Hygienestandards

Die MMW8000-Serie ist für den Einsatz in

hygienisch sensiblen Umgebungen konzipiert.

Mit vollständig geschlossenem Edelstahlgehäuse

erfüllen diese Web Panels höchste Hygieneanforderungen

gemäß EHEDG-Richtlinien

und DIN EN ISO 14159:2008. Verfügbar in 17,3“

und 23,8“ bieten sie kapazitive Multi-Touch-Displays,

die auch mit Handschuhen bedienbar sind.

Flexible Web-Panels

für VESA- und Tragarmmontage

Die MEW9000-Serie bietet webbasierte HMIs,

die sich ideal für die Produktion der Zukunft eignen.

Geräte können über VESA oder verschiedene

Rohradapter an Tragarmen oder Standfüßen

montiert werden. Ein optionales Zusatztastenmodul

ermöglicht die Integration von Hardware-Tastern,

einschließlich Not-Aus-Funktion,

um den hohen Sicherheitsanforderungen im

Maschinen- und Anlagenbau gerecht zu werden.

Einbau-Web-Panels

für eine nahtlose Maschinenintegration

Die lüfterlosen Einbau-Web-Panels der

OPW9000-Serie überzeugen durch moderne

Technologie, drei Bildschirmgrößen (15,6“, 18,5“

und 23,8“) und ihr elegantes Design aus pulverbeschichtetem

Aluminium-Druckguss mit Glasfront.

Das innovative Befestigungskonzept ermöglicht

eine mühelose Integration in Maschinenwände

oder Schalttafeln ohne separate Montagekomponenten.

◄

FROM CUSTOMIZED DISPLAYS TO

CUSTOMIZED HMI-SOLUTIONS

Besuchen Sie uns!

Stand 1-356

Save the Date

11. - 13. März 2025

NürnbergMesse GmbH

Nürnberg, Germany

Der intelligentere Weg zu Robot Vision

EyePickIt bietet alles, was die Automatisierung erfordert: Präzision, Anpassungsfähigkeit und Effizienz.

alles mit hoher Geschwindigkeit und

hoher Genauigkeit, dank KI.

Präzision durch

absolute Genauigkeit

• Passende Kamera auswählen.

• Kamera mit Robotern und

industrieller Hardware zu einer

Komplettlösung vereinen.

Eine flexible Lösung für die

moderne Automatisierung

Das EyePickIt-Bundle ist der

Inbegriff von Flexibilität und Effizienz.

Es bewältigt eine große Vielfalt

von Aufgaben von Pick-and-Place-

Aufgaben bis hin zu komplexeren

Automatisierungsanforderungen.

Anwender können dank des modularen

Aufbaus von EyePickIt genau

auswählen, was sie benötigen. Dabei

kann es sich um nur Software, eine

Software-Kamera-Kombination oder

ein Komplettpaket mit industrieller

E/A-Hardware und Roboterintegration

handeln. Dieser flexible Ansatz

stellt sicher, dass der Kunde nur für

das bezahlt, was er wirklich benötigt.

Das maximiert die Effizienz und

Wirtschaftlichkeit.

Einsatzbereiche

EyePickIt ist optimiert für eine

Vielzahl industrieller Aufgaben:

Pick-and-Place, Qualitätskontrolle,

dynamisches Sortieren – und das

Das Hauptmerkmal von Eye PickIt

ist die absolute Genauigkeit, die für

Pick-and-Place- und Bin-Picking-

Aufgaben unerlässlich ist. Mithilfe

der fortschrittlichen Hand-Augen-

Kalibrierung stimmt das System

Bild und Bewegung reibungslos

und effizient aufeinander ab. Durch

die automatische Erkennung und

Korrektur von Achsen toleranzen

reduziert EyePickIt manuelle Korrekturen.

Einfache Einrichtung,

große Wirkung

Das kompakte und dennoch leistungsstarke

EyePickIt ist dank seiner

benutzerfreundlichen Oberfläche

für Bediener aller Kenntnisstufen

zugänglich. Dank der intuitiven

Drag-and-Drop-Konfiguration

erfolgt die Einrichtung schnell

und erfordert keine Programmierkenntnisse.

In nur wenigen Schritten

kann der Anwender eine komplette

Lösung konfigurieren:

• Benötigtes Feature aus

den EyeVision-Tools, wie

z. B. Musterabgleich oder

Fehlererkennung auswählen.

Verfolgung in Echtzeit

EyePickIt bietet auch Echtzeit-

Tracking, mit dem Roboter bewegte

Objekte präzise verfolgen können.

Diese optionale Funktion ist von

unschätzbarem Wert für dynamische

Umgebungen, in denen

Anpassungen in Sekundenbruchteilen

entscheidend sind.

Steigerung der Produktivität

EyePickIt ist nicht einfach nur

ein weiteres Produkt für die Bildverarbeitung

bei Robotern – es ist

ein revolutionäres Produkt. Es ist

ein praktisches und anpassungsfähiges

Werkzeug für die industrielle

Automatisierung. Eye-

PickIt kombiniert Präzision, Flexibilität

und Benutzerfreundlichkeit

und liefert Ergebnisse, ganz

gleich, ob die Produktionslinie

optimiert oder komplexe Pickand-Place-Aufgaben

bewältigt

werden müssen.

Der nächste Schritt in der Robot

Vision beginnt mit EyePickIt.

EVT Eye Vision Technology

www.evt-web.com

Starker Kameraschutz für kleines Budget

Das neue IP66-Kameraschutzgehäuse

Sparrow von auto Vimation

bietet kostengünstigen Schutz bei

gewohnter Qualität für typische

Bildverarbeitungskameras mit

29 x 29 mm und 30 x 30 mm

Querschnitt und maximal 40 mm

Objektivdurchmesser. Der Gehäusekörper

hat eine Innenlänge von

160 mm.

Mit flachem Frontdeckel und

der im Lieferumfang enthaltenen

40-mm-Gehäuseverlängerung lassen

sich die Objektiveinstellungen

leicht erreichen. Ohne Verwendung

der Gehäuseverlängerung ist der

flache Deckel perfekt für Kameras

mit S-Mount-Objektiv geeignet. Die

Kabelverschraubung mit geschlossenem

Dichteinsatz zum Selbstbohren

erlaubt die Durchführung

eines oder mehrerer Kabel und

Stecker bis 21 mm Durchmesser.

Passend zum einfachen Gehäusekonzept

bietet der Hersteller auch

eine abgespeckte Dreh-Neigehalterung

an, die weniger robust ist als

die herkömmlichen gefrästen Versionen,

jedoch für Anwendungen

mit geringerer mechanischer Belastung

völlig ausreicht.

autoVimation GmbH

www.autovimation.com


Portfolio der MIPI-Vision-Komponenten erweitert

MIPI-Vision-Komponenten für RPi5 und Hailo TPU

stelle gängiger Prozessorboards

angeschlossen werden kann. Für

noch längere Kabelverbindungen

mit bis zu 10 Meter Länge sind die

VC MIPI Kameras auch mit GMSL2-

Option erhältlich.

Vision Components präsentierte auf

der SPIE Photonics West, ein erweitertes

Portfolio seiner MIPI-Vision-

Komponenten. Erstmals zeigt eine

Demo die volle Unterstützung der

VC MIPI Kameras durch den neuen

Raspberry Pi 5 inklusive Hailo TPU

HAT. Damit können mit allen VC MIPI

Kameras und dem RPi Prozessorboard

Embedded-Vision-Anwendungen

mit und ohne KI schnell und

einfach umgesetzt werden.

Vision Components GmbH

www.vision-components.com

Neuheiten

Außerdem neu: Eine Micro-Coax-

Kabeloption für VC MIPI Kameramodule

und die Ankündigung einer

MIPI CSI-2 Kameraserie mit integrierter

Datenvorverarbeitung.

Kostenlose Treiber

VC MIPI Kameramodule sind kompatibel

mit allen gängigen Prozessorplattformen.

Die entsprechenden

Treiber dafür stellt der Hersteller aus

Ettlingen kostenlos zur Verfügung.

Für den neuesten Raspberry Pi 5

hat VC nun ebenfalls Treiber entwickelt,

mit der das Kameraportfolio

mit über 50 Bildsensoren direkt

unterstützt wird. Dabei ermöglicht

der Treiber auch die Bildverarbeitung

mittels des Hailo TPU HAT-

Moduls und somit die Nutzung KIbasierter

Algorithmen für die Bildverarbeitung.

Micro-Coax

für bis zu 75 cm Kabellänge

Ebenfalls neu ist eine Micro-Coax-

Option als Alternative zu den VC MIPI

FPC-Flachbandkabeln, mit der die

VC MIPI-Kameras flexibel und mit

einer Kabellänge von bis zu 75 cm

integriert werden können. FPC-

Kabel sind technisch bedingt auf

eine Länge von rund 20 cm begrenzt.

Das speziell geschirmte VC Coax-

Kabel nutzt einen I-PEX Steckverbinder.

Für die Prozessorseite hat

VC einen ultrakompakten Adapter

entwickelt, mit dem das Kabel über

die integrierte MIPI CSI-2 Schnitt-

Ankündigung

VC MIPI Kameras mit integrierter

Vorverarbeitung: Erstmals überhaupt

kündigt VC zur Photonics West eine

MIPI-Kameraserie an, die über eine

in das Design der winzigen Kameramodule

integrierte, programmierbare

Verarbeitungseinheit für die Bildvorverarbeitung

verfügt. Sie wurde

für Anwendungen wie das Auffinden

und Lesen von Barcodes und

anderen Markern entwickelt und

ergänzt das Portfolio der VC Power

SoM FPGA-Beschleuniger.

Kostengünstige Variante

Den VC Power SoM als Add-on-

Board für FPGA-basierte Datenvorverarbeitungen

präsentiert Vision

Components auf der Messe ebenfalls

in einer neuen Version, die gegenüber

dem bestehenden Modul eine

geringere Leistung von ca. 60.000

Logikzellen bietet. Sie wurde aufgrund

der großen Nachfrage nach

einer noch kostengünstigeren Variante

des VC Power SoM entwickelt

und ist ab sofort erhältlich. ◄

März 3/2024 Jg. 28

EINKAUFSFÜHRER

BEDIENEN UND VISUALISIEREN



Das richtige Display

für meine Anwendung

DISPLAY VISIONS, S.102






SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

BEDIENEN UND VISUALISIEREN

ab Seite 55


Innovative Objektive für Spezialanwendungen

Präzision für außergewöhnliche Einsatzzwecke

Die Multi-Aperture-Objektive von Vision &

Control kombinieren mehrere Bildmodi in einem

System. Ausgestattet mit hochauflösenden VIS-

Sensoren, Polarisationssensoren und Short-

Wave-Infrared-(SWIR)-Sensoren wie dem

IMX990, sind diese Objektive ideal für Anwendungen,

bei denen mehrere verschiedene Bildmodi

erforderlich sind. Das spart Zeit und Raum

im Produktionsprozess.

Außergewöhnliche Optik-Anwendungen in

anspruchsvollen Bereichen wie Messtechnik,

Halbleiterfertigung, Biowissenschaften oder

Automatisierung stehen vor der Herausforderung,

exakt passende optische Komponenten zu

finden, denn Lösungen von der Stange führen

allzu häufig nur zu mittelguten Ergebnissen. Der

Optik-Experte Vision & Control GmbH löst als

OEM-Zulieferer solche Probleme – mit maßgeschneiderten

Objektiven für höchste Ansprüche.

Vision & Control GmbH

www.vision-control.com

Präzise Bildgebung

Die spezifischen Anpassungen von Vision &

Control ermöglichen eine präzise Bildgebung

bei geringem Aufwand. Neben einer höheren

optischen Qualität bieten sie noch weitere Vorteile

gegenüber Standardlösungen: Sie optimieren

den Bauraum und ermöglichen zeitsparende

Prozesse, vor allem bei Inline-Inspektionen, etwa

im Rahmen der Qualitätskontrolle.

Maßgeschneiderte Objektive

Beispiele für die Produkte von Vision & Control

sind maßgeschneiderte Objektive mit niedriger

Schärfentiefe und hoher Numerischer Apertur

(NA) – sie ermöglichen es, exakt auf kritische

Elemente der zu inspizierenden Objekte zu

fokussieren und sie dadurch gezielt im Blickfeld

hervorzuheben. So lassen sich – gegebenenfalls

auch mit Laserunterstützung – verborgene

Details sichtbar machen, die für die

Qualitätskontrolle bedeutsam sind. Für Anwendungen,

die eine präzise Erfassung der Oberflächenstrukturen

erfordern, hat Vision & Control

vergrößernde Doppel-Gauss-Objektive mit

einem NA-Wert von mehr als 0,1 im Programm.

Multi-Aperture-Objektive

Multi-Mess- und Split-Field-Objektive

Ein weiteres Beispiel für anspruchsvolle optische

Lösungen aus dem Hause Vision & Control sind

Multi-Mess- beziehungsweise Split-Field-Objektive.

Diese Technologie ermöglicht es, eine Abbildung

in spezifische „Points of Interest“ (POI) aufzuteilen

und damit mehrere Bereiche simultan

zu inspizieren. Für diese Art von spezifischen

Anwendungen hat Vision & Control sein Multikamerasystem

vicosys im Angebot, das dank

blitzschneller Bildverarbeitungsprozesse bis

zu 8 Kameras steuern und das Ergebnis dank

zertifizierter Schnittstellen genauso zügig an die

Anlagensteuerung weitergeben kann.

Entozentrische Objektive

Für spezielle Anwendungen, etwa zur Kontrolle

im Rahmen der industriellen Prozesskontrolle,

hat das Unternehmen entozentrische Objektive

mit integrierter koaxialer Beleuchtung im Programm.

Diese ermöglichen es, mithilfe eines

dichroitischen Spiegels Laseranwendungen

präzise zu verfolgen, und gewährleisten eine

fokussierte Laserführung und damit eine optimale

Bildgebung.

Materialidentifikation

durch spektrale Bildgebung

Des Weiteren bietet Vision & Control spezielle

Lösungen für Beleuchtungen im SWIR- (Short

Wave Infrared) und NIR- (Near Infrared) Spektralbereich,

die eine Materialidentifikation durch

spektrale Bildgebung ermöglichen. Sie machen

sich die Tatsache zunutze, dass Materialien

Licht über das elektromagnetische Spektrum

in unterschiedlicher Stärke reflektieren. Dieser

Effekt wird beispielsweise in der Halbleiterinspektion

genutzt. Für Anwendungen im SWIR-

Bereich entwickelt Vision & Control auch telezentrische

Objektive, die keine Nachfokussierung

bei verschiedenen Wellenlängen erfordern.

Solche Objektive werden in Anwendungen eingesetzt,

die eine besonders hohe Präzision und

Transmission erfordern.

Telezentrische Großfeld-Objektive

Für die Inspektion größerer Objekte bietet

Vision & Control telezentrische Großfeld-Objektive

an, die durch die Fresnel-Technik ein niedrigeres

Gewicht und niedrigere Kosten im Vergleich

zu herkömmlichen Objektiven mit großem

Durchmesser ermöglichen. Kompakte Weitfeld-

Objektive für Zeilenkameras können nach Kundenspezifikationen

bereitgestellt werden. ◄


IP66 wassergeschützter

NVIDIA Jetson Embedded-PC

ICP Deutschland GmbH, S. 91

KI und IIoT: Leistung trifft Sicherheit

InoNet Computer GmbH, S. 94

Embedded Design-In

HY-LINE Technology GmbH, S. 116

Kühlkonzepte für eingebettete

Systeme und Industriecomputer

CTX Thermal Solutions GmbH, S. 119

Performance-Wunder

auf der DIN-Rail-Schiene

TL Electronic GmbH, S. 87

Robust, sicher und effizient –

Programmierumgebung für eingebettete Systeme

SYSGO GmbH, S. 103

Produktindex

Branchen

Fertigungsindustrie ......... 35

Luft- und Raumfahrt. ........ 35

Medizintechnik. ............. 35

Prozessindustrie. ............ 36

Anwendung

AIoT......................... 36

Augmented Reality. ......... 36

Automotive ................. 36

Bildverarbeitung ............ 37

Cloud ....................... 37

Datenerfassung ............. 37

Embedded Vision ........... 37

Energiemanagement ........ 37

Fernwarten, Fernwirken ..... 38

Gebäudemanagement ...... 38

HMI/MMI. ................... 38

IoT/IIoT ...................... 38

Kommunikation ............. 39

Künstliche Intelligenz. ....... 39

Logistik ..................... 39

Messtechnik. ................ 39

Qualitätssicherung .......... 40

Robotik ..................... 40

Simulation .................. 40

Steuern und Regeln ......... 40

Visualisierung ............... 41

sonstige. .................... 41

Betriebssysteme

µC/OS. ...................... 41

Android ..................... 41

eCos ........................ 41

Embedded Linux ............ 41

embOS. ..................... 42

EUROS ...................... 42

Integrity .................... 42

iOS. ......................... 42

LynxOS. ..................... 42

net BSD ..................... 42

Nucleus . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .42

OS-9 ........................ 42

OSEK. ....................... 42

QNX ........................ 42

VxWorks .................... 42

Windows IoT ................ 42

sonstige Echtzeitbetriebssysteme

(RTOS) ..... 42

sonstige. .................... 43

Sicherheit

Daten ....................... 43

Netzwerk ................... 43

TPM

(Trusted-Platform-Modul) ... 43

sonstige Bausteine

und Module für sichere

Embedded Systeme . . . . . . . . . 43

sonstige Software

für sichere

Embedded Systeme . . . . . . . . . 43

Verschlüsselung ............. 44

Watchdog................... 44

Zugriff ...................... 44

Prozessoren

ARM ........................ 44

Hailo ........................ 44

Intel......................... 45

NVIDIA ...................... 45

NXP iMX .................... 45

Texas Instruments ........... 45

Vortex ...................... 45

GPU......................... 45

Heterogene System-

Architekturen ............... 45

integrierte

Sicherheitsfunktionen ....... 46

Low Power <2W ............. 46

MIPS ........................ 46

Multi-Core .................. 46

Multithreading .............. 46

NPU......................... 46

x86 ......................... 46

sonstige..................... 47

Formfaktor

3,5 Zoll ...................... 47

5,25 Zoll..................... 47

Advanced Mezzanine Card

(AMC) ....................... 47

AdvancedTCA (ATCA)........ 47

ATX ......................... 47

BTX ......................... 47

COM-Express................ 47

COM-HPC ................... 47

COM-HPC Mini .............. 48

CompactPCI (cPCI)........... 48

DTX ......................... 48

eNUC ....................... 48

EPIC......................... 48

ETX ......................... 48

FlexATX ..................... 48

GigE ix ...................... 48

ISA .......................... 48

LPX ......................... 48

MicroATX ................... 48

MicroTCA ................... 48

MiniATX. .................... 48

MiniITX/ITXe ................ 48

MiniPCI Express ............. 49

Multiprotokollfähig. ......... 49

NanoITX .................... 49

PC/104/104+ ................ 49

PCI .......................... 49

PCI Express. ................. 49

PCISA ....................... 49

PCI-X. ....................... 49

PICMGx ..................... 49

Pico-ITX. .................... 16

Qseven. ..................... 16

SMARC ...................... 16

STX ......................... 50

UTX ......................... 50

VPX ......................... 50

XTX ......................... 50

sonstige. .................... 50

Schnittstellen

5G, 6G ...................... 50

Audio /HDA ................. 50

Display. ..................... 51

GPIO ........................ 51

Grafik ....................... 51

Kamera ..................... 51

Keyboard ................... 52

Kommunikation drahtlos .... 52

Kommunikation

leitungsgebunden .......... 52

M.2 ......................... 52

M2M ........................ 53

PoDL. ....................... 53

PoE ......................... 53

Printer ...................... 53

RFID ........................ 53

Speichermedien. ............ 53

standard (analog/digital-I/O,

seriell, USB). ................. 54

TCP/IP - Embedded Internet. .. 54

USB-C ....................... 54

sonstige. .................... 55

Speicher

All-In-One-Memory ......... 55

DDRx-SD-RAM .............. 55

DRAM. ...................... 55

ECC ......................... 56

nichtflüchtige (EEPROM, Flash,

FRAM, MRAM) ............... 56

eMMC. ...................... 56

SSD ......................... 56

sonstige. .................... 56

Klimatisieren

Heizen ...................... 57

Kühlen, aktiv ................ 57

Kühlen, passiv ............... 57

Erweiterungen

A/D-Wandler, D/A-Wandler .. 57

Frame-Grabber. ............. 57

GNSS-Modul ................ 57

Schnittstellen-Module. ...... 58

Speichersteckplatz .......... 58

sonstige. .................... 58

Zubehör

Bediengeräte. ............... 58

Bibliotheken ................ 58

Displays ..................... 58

Eingabegeräte/Keyboards ... 59

Entwicklungs werkzeuge

(Tools) ...................... 59

Gehäuse .................... 59

Software .................... 59

sonstige. .................... 59

Temperaturbereich

erweitert (-20 °C bis +60 °C). . 59

Industrie (-40°C bis +85 °C) .. 60

extrem (> +85 °C). ........... 60

Dienstleistungen

Design und Verifikation

von ASICs ................... 60

Design und Verifikation

von FPGAs .................. 60

Hardwareentwicklung. ...... 60

Service/Wartung ............ 61

Softwareentwicklung ....... 61

Systemintegration. .......... 61

34 Einkaufsführer Embedded Systeme 2025

Produkte und Lieferanten

Branchen

Branchen,

Fertigungsindustrie

Aaronn Electronic GmbH ............69

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69

ADKOM Elektronik GmbH. ...........69

ADLINK Technology GmbH ..........69

Advantech Europe B.V. ..............69

AKKODIS Edge GmbH ...............69

AMC - Analytik & Messtechnik .......69

APdate card solutions e.k. ...........69

Balluff GmbH. .......................69

Baudisch Electronic GmbH. ..........69

BEG Bürkle GmbH ...................69

Bopla Gehäuse Systeme GmbH ......69

Bressner Technology GmbH .........70

Candera GmbH. .....................70

cetecom advanced GmbH ...........70

Cloudflight Germany GmbH . . . . . . . . . 70

compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Cosateq GmbH & Co. KG .............70

CTX Thermal Solutions GmbH .......70

CubiDesign Gehäuse GmbH .........70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70

demmel products gmbh. ............70

Deutschmann Automation ..........70

Display Elektronik GmbH ............70

DISPLAY VISIONS GmbH . . . . . . . . . . . . . 70

DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71

duagon Germany GmbH. ............71

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFCO Electronics GmbH .............71

EFINIX GmbH. .......................71

Embedded Office GmbH & Co. KG ...71

emlix GmbH. ........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

endrich Bauelemente GmbH. ........71

EUROS Embedded Systems GmbH ...72

EVT Eye Vision Technology GmbH ...72

Fabrimex Systems AG. ...............72

Fautronix GmbH. ....................72

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG ...72

FORTEC Integrated GmbH ...........72

Ginzinger electronic systems. .......72

GÖPEL electronic GmbH. ............72

HEITEC AG, Eckental .................72

hema electronic GmbH ..............72

Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72

HMS Industrial Networks GmbH .....72

Hoffmann + Krippner. ...............72

H-Tech Optronic Solutions GmbH ....72

HTV GmbH ..........................72

HY-LINE Technology GmbH. .........72

ICO Innovative Computer GmbH. ....73

ICP Deutschland GmbH. .............73

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

INCOstartec GmbH ..................73

Industrial Personal Computer 2U. ....73

ING-Kurzweg Ingenieurbüro. ........73

InoNet Computer GmbH. ............73

ISH Ingenieursozietät GmbH. ........73

Janz Tec AG .........................73

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........73

Keysight Technologies GmbH. .......73

Kontron Europe GmbH ..............73

Kurz Industrie-Elektronik GmbH .....73

Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

machineering GmbH & Co. KG ....... 74

MASS GmbH ........................ 74

MC Technologies GmbH ............. 74

Meilhaus Electronic GmbH. .......... 74

mentec GmbH ...................... 74

Messcomp Datentechnik GmbH ..... 74

microSYST Systemelectronic......... 74

MIKKA GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH.......75

Nisshinbo Micro Devices Europe .....75

Novitronic GmbH. ...................75

OKW Gehäusesysteme GmbH .......75

Parasoft Deutschland GmbH. ........75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

PEAK-System Technik GmbH. ........75

PLUG-IN Electronic GmbH ...........75

Pohl Electronic GmbH ...............75

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . . 75

Portwell KIOSK GmbH ...............75

Prahm Microcomputer Systeme. .....75

QA Systems GmbH ..................75

Real-Time Systems GmbH ...........75

Reichmann Elektronik ...............75

reikotronic GmbH ...................75

ROSE Systemtechnik GmbH. .........76

Rutronik GmbH. .....................76

Schubert System Elektronik GmbH. ..76

SECO. ...............................76

SEGGER Microcontroller GmbH ......76

SET GmbH / NI ......................76

Simplify Technologies GmbH ........76

Spectra GmbH & Co. KG .............76

SSV Software Systems GmbH ........76

SYSGO GmbH .......................76

systerra computer GmbH ............76

TACTRON ELEKTRONIK ..............76

taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

Tenasys Europe GmbH. ..............77

TL Electronic GmbH .................77

TQ-Systems GmbH ..................77

TRG Components GmbH ............77

Verification Technology Germany....77

Verifysoft Technology GmbH ........77

VS Vision Systems GmbH ............77

WEPTECH elektronik GmbH. .........77

XIMEA GmbH .......................77

XiSys Software GmbH ...............77

Branchen,

Luft- und Raumfahrt


AbsInt Angewandte Informatik ......69

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69








compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



duagon Germany GmbH.............71

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71

EKF Elektronik GmbH ................71


emlix GmbH.........................71

Enclustra GmbH .....................71


esd electronics gmbh ...............71

ET System electronic GmbH .........71



Fautronix GmbH.....................72





Hitex GmbH.........................72



HTV GmbH ..........................72

ICO Innovative Computer GmbH.....73


iesy GmbH ..........................73



IPC-Markt24 GmbH ..................73


KAMAKA Vertriebs GmbH ...........73




Leadec BV & Co. KG .................. 74


Meilhaus Electronic GmbH........... 74

mentec GmbH ...................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Parasoft Deutschland GmbH.........75

PEAK-System Technik GmbH.........75




Prahm Microcomputer Systeme......75

QA Systems GmbH ..................75


SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76

SYSGO GmbH .......................76



Tenasys Europe GmbH...............77

TQ-Systems GmbH ..................77



XIMEA GmbH .......................77

Branchen, Medizintechnik



Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Arrow Central Europe GmbH. ........69



Candera GmbH. .....................70



compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


CoSynth GmbH & Co. KG. ............70



Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70





DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71


E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71



emlix GmbH.........................71

Enclustra GmbH .....................71







Fautronix GmbH.....................72






Hitex GmbH.........................72



HTV GmbH ..........................72


IBV GmbH & Co. KG ..................72



iesy GmbH ..........................73







Einkaufsführer Embedded Systeme 2025

35




Leadec BV & Co. KG .................. 74

m2m Germany GmbH ............... 74



mentec GmbH ...................... 74

microSYST Systemelectronic. ........ 74

mikrolab GmbH ..................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH. ......75

Novitronic GmbH. ...................75









QA Systems GmbH ..................75




Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76

SYSGO GmbH .......................76



tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77


Verification Technology Germany. ...77


XIMEA GmbH .......................77


Branchen, Prozessindustrie


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







BEG Bürkle GmbH ...................69




compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70



DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70




E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH. .......................71



emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH. ........................71

Enclustra GmbH .....................71






Fautronix GmbH. ....................72



Hahn-Schickard .....................72


Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72



HTV GmbH ..........................72

IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH. .......................73





Janz Tec AG .........................73





Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


MASS GmbH ........................ 74


mentec GmbH ...................... 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







QA Systems GmbH ..................75




SECO. ...............................76



SYSGO GmbH .......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77






Anwendung

Anwendung, AIoT


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Arrow Central Europe GmbH.........69





DATA MODUL AG ....................70

demmel products gmbh.............70

E.E.P.D. GmbH .......................71





Ginzinger electronic systems........72

Hahn-Schickard .....................72

HY-LINE Technology GmbH..........72






IPC-Markt24 GmbH ..................73



Lötknecht ........................... 74


Mitkov Systems GmbH............... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76




Syslogic GmbH ......................76

Texim Europe GmbH ................77

Anwendung,

Augmented Reality


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



Balluff GmbH. .......................69



DATA MODUL AG ....................70

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71



Hahn-Schickard .....................72





Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






XIMEA GmbH .......................77

Anwendung, Automotive



Acceed GmbH. ......................69






Candera GmbH. .....................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70



DMB Technics AG. ...................71

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71








Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH.........................73







Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lieber Lieber Software GmbH ....... 74

m2m Germany GmbH ............... 74



mentec GmbH ...................... 74

MIKKA GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74




PLS GmbH ..........................75







SCIOPTA Systems GmbH. ............76


SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76

SparxSystems Software GmbH. ......76


SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76




TASKING Germany GmbH. ...........77

taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


Trenz Electronic GmbH ..............77



XIMEA GmbH .......................77

Anwendung,

Bildverarbeitung


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


Constin GmbH ......................70



Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH. .......................71













ilbers GmbH. ........................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74

Lötknecht ........................... 74


MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76



TQ-Systems GmbH ..................77


Anwendung, Cloud


ACTRON AG .........................69




Balluff GmbH. .......................69

basysKom GmbH ....................69




DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71

emBRICK GmbH .....................71






Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




IMACS GmbH. .......................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75

NXP Semiconductors Germany ......75


Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76



SYS TEC electronic AG ...............76

SYSGO GmbH .......................76



TQ-Systems GmbH ..................77


Anwendung,

Datenerfassung


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70




E.E.P.D. GmbH .......................71


emBRICK GmbH .....................71





Hilscher GmbH ......................72




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73


Janz Tec AG .........................73




Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


MASS GmbH ........................ 74


mentec GmbH ...................... 74


MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75



PLS GmbH ..........................75







ROSE Systemtechnik GmbH..........76

Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77


Anwendung,

Embedded Vision


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69




Constin GmbH ......................70



DATA MODUL AG ....................70

DMB Technics AG. ...................71

E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71


Enclustra GmbH .....................71



Euresys SA ..........................71











Ledato GmbH ....................... 74









Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

Sensor to Image GmbH ..............76


Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76

taskit GmbH. ........................77


TQ-Systems GmbH ..................77



XIMEA GmbH .......................77

Anwendung,

Energiemanagement


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71

emBRICK GmbH .....................71








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH........................73





37



Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




MIKKA GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75


PLS GmbH ..........................75





Rutronik GmbH. .....................76





SYSGO GmbH .......................76


tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77


Anwendung,

Fernwarten, Fernwirken


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69










DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70



E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71







Hilscher GmbH ......................72




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73



Janz Tec AG .........................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74

Mitkov Systems GmbH. .............. 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76




Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77



Anwendung,

Gebäudemanagement


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



DMB Technics AG. ...................71

E.E.P.D. GmbH .......................71









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH. ........................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74



mentec GmbH ...................... 74


MIKKA GmbH ....................... 74


Novitronic GmbH. ...................75





Schubert System Elektronik GmbH...76


SemsoTec GmbH ....................76




tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77



XIMEA GmbH .......................77

Anwendung, HMI/MMI


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69

ADKOM Elektronik GmbH............69






Balluff GmbH. .......................69

basysKom GmbH ....................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70




DMB Technics AG....................71

Dommel GmbH .....................71

E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71

emBRICK GmbH .....................71






Hahn-Schickard .....................72

Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72





ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73





Janz Tec AG .........................73



koenig-pa GmbH ....................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74


MASS GmbH ........................ 74


MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

PLS GmbH ..........................75







Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76




taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77




TQ-Systems GmbH ..................77



Anwendung, IoT/IIoT


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69

basysKom GmbH ....................69



congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70



Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


DSPECIALISTS GmbH ................71

E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71


emBRICK GmbH .....................71





Hahn-Schickard .....................72


Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH........................73






Janz Tec AG .........................73



koenig-pa GmbH ....................73


Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


MASS GmbH ........................ 74




mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75


PLS GmbH ..........................75







Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76




SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77




TQ-Systems GmbH ..................77



XIMEA GmbH .......................77

Anwendung,

Kommunikation


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69



Constin GmbH ......................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70






E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71






Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73




Janz Tec AG .........................73



koenig-pa GmbH ....................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74



MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75










Rutronik GmbH. .....................76




SemsoTec GmbH ....................76




SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76



taskit GmbH. ........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77



YASKAWA Europe GmbH ............77

Anwendung,

Künstliche Intelligenz


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Candera GmbH. .....................70



DATA MODUL AG ....................70



E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71

endrich Bauelemente GmbH.........71






Hahn-Schickard .....................72







Industrial Personal Computer 2U.....73

InoNet Computer GmbH.............73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

m2m Germany GmbH ............... 74



MIKKA GmbH ....................... 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


Parasoft Deutschland GmbH.........75





Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

Solectrix GmbH .....................76




SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76

TASKING Germany GmbH............77

TQ-Systems GmbH ..................77


XIMEA GmbH .......................77

Anwendung, Logistik


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69



DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74



mentec GmbH ...................... 74


MIKKA GmbH ....................... 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







Solectrix GmbH .....................76


tci GmbH. ...........................77




Anwendung, Messtechnik


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69




Constin GmbH ......................70



D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70


DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71


E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH........................71


emBRICK GmbH .....................71









39

Hahn-Schickard .....................72


Hitex GmbH.........................72



IBV GmbH & Co. KG ..................72



ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73










Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74




mentec GmbH ...................... 74



MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75

Oktogon Elektronik .................75



PLS GmbH ..........................75








Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76

SYSGO GmbH .......................76




TQ-Systems GmbH ..................77



Anwendung,

Qualitätssicherung



Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69



Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71





Hahn-Schickard .....................72








ING-Kurzweg Ingenieurbüro.........73


ISH Ingenieursozietät GmbH.........73



Leadec BV & Co. KG .................. 74




MIKKA GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75



PLS GmbH ..........................75






Rutronik GmbH. .....................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76

SYSGO GmbH .......................76



XIMEA GmbH .......................77

Anwendung, Robotik


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70



Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH. .......................71








Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72





koenig-pa GmbH ....................73


Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74



MIKKA GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PLS GmbH ..........................75





Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76

SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76





XIMEA GmbH .......................77


Anwendung, Simulation


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71

emBRICK GmbH .....................71



Hahn-Schickard .....................72




IMACS GmbH........................73



Lötknecht ........................... 74



MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74


Novitronic GmbH. ...................75


PLS GmbH ..........................75




SCIOPTA Systems GmbH.............76


SET GmbH / NI ......................76

SYSGO GmbH .......................76



Anwendung,

Steuern und Regeln


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69



Candera GmbH. .....................70


Constin GmbH ......................70



Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70




DMB Technics AG. ...................71



E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71







Hahn-Schickard .....................72


Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72



IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73


Janz Tec AG .........................73



koenig-pa GmbH ....................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74


Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




mentec GmbH ...................... 74




MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75










Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76





taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77




TQ-Systems GmbH ..................77



Anwendung, Visualisierung


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Balluff GmbH. .......................69

basysKom GmbH ....................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71




Hahn-Schickard .....................72

Hilscher GmbH ......................72



IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73






koenig-pa GmbH ....................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74


Lötknecht ........................... 74





MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75


PLS GmbH ..........................75







Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76





Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



Anwendung, sonstige



Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70


Dommel GmbH .....................71


E.E.P.D. GmbH .......................71

EASYCODE GmbH ...................71


EFINIX GmbH. .......................71

Enclustra GmbH .....................71




Euresys SA ..........................71






Hilscher GmbH ......................72





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73


ING-Kurzweg Ingenieurbüro.........73

IPC-Markt24 GmbH ..................73




Leadec BV & Co. KG .................. 74

Lötknecht ........................... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75


PLS GmbH ..........................75





Rutronik GmbH. .....................76




SemsoTec GmbH ....................76




tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77




Betriebssysteme

Betriebssysteme, µC/OS

ACTRON AG .........................69



Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70



Hahn-Schickard .....................72

iesy GmbH ..........................73



Lötknecht ........................... 74


Novitronic GmbH. ...................75

PLS GmbH ..........................75


SECO. ...............................76


Betriebssysteme, Android

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69





basysKom GmbH ....................69


Candera GmbH. .....................70


compmall GmbH ....................70

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 70


DATA MODUL AG ....................70

DMB Technics AG. ...................71


E.E.P.D. GmbH .......................71

emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH.........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71




Hahn-Schickard .....................72




IMACS GmbH........................73


m2m Germany GmbH ............... 74


MIKKA GmbH ....................... 74



Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77


TQ-Systems GmbH ..................77

Betriebssysteme, eCos

ilbers GmbH. ........................73

Moxa Europe GmbH ................. 74



Betriebssysteme,

Embedded Linux


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69

basysKom GmbH ....................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70



congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70




E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71


emBRICK GmbH .....................71


41

emlix GmbH. ........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71



Euresys SA ..........................71





Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72




IBV GmbH & Co. KG ..................72



iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73





Janz Tec AG .........................73

koenig-pa GmbH ....................73



Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76


Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77

TQ-Systems GmbH ..................77


XIMEA GmbH .......................77



Betriebssysteme, embOS

Acceed GmbH. ......................69





Betriebssysteme, EUROS



Betriebssysteme, Integrity


DATA MODUL AG ....................70

koenig-pa GmbH ....................73

TQ-Systems GmbH ..................77

Betriebssysteme, iOS

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69

basysKom GmbH ....................69


DATA MODUL AG ....................70

emBRICK GmbH .....................71



IMACS GmbH. .......................73


Novitronic GmbH. ...................75


Betriebssysteme, LynxOS


DATA MODUL AG ....................70

DMB Technics AG. ...................71






Betriebssysteme, net BSD




Betriebssysteme, Nucleus



Betriebssysteme, OS-9







SemsoTec GmbH ....................76


Betriebssysteme, OSEK

Candera GmbH. .....................70



PLS GmbH ..........................75


SemsoTec GmbH ....................76


Betriebssysteme, QNX


Candera GmbH. .....................70


DATA MODUL AG ....................70



Hilscher GmbH ......................72

IBV GmbH & Co. KG ..................72




IPC-Markt24 GmbH ..................73

koenig-pa GmbH ....................73

MPL AG ............................. 74



Solectrix GmbH .....................76

TQ-Systems GmbH ..................77

Betriebssysteme, VxWorks



Candera GmbH. .....................70






Hilscher GmbH ......................72



koenig-pa GmbH ....................73


MPL AG ............................. 74



TQ-Systems GmbH ..................77


Betriebssysteme,

Windows IoT


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






basysKom GmbH ....................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


compmall GmbH ....................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

E.E.P.D. GmbH .......................71







Hahn-Schickard .....................72





iesy GmbH ..........................73




Janz Tec AG .........................73

koenig-pa GmbH ....................73


LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






RS Components GmbH ..............76

Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76


Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77


XIMEA GmbH .......................77


Betriebssysteme, sonstige

Echtzeitbetriebssysteme

(RTOS)

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Balluff GmbH. .......................69

Candera GmbH. .....................70

congatec GmbH. ....................70



DATA MODUL AG ....................70



EFINIX GmbH........................71



emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71




Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72



IBV GmbH & Co. KG ..................72


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73





m2m Germany GmbH ............... 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PLS GmbH ..........................75





Rutronik GmbH. .....................76




SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76


SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76



TQ-Systems GmbH ..................77

Betriebssysteme, sonstige


Acceed GmbH. ......................69


basysKom GmbH ....................69


Candera GmbH. .....................70


compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70





EFINIX GmbH. .......................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71







Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72


IBV GmbH & Co. KG ..................72

ilbers GmbH. ........................73



IPC-Markt24 GmbH ..................73



LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76




Syslogic GmbH ......................76

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77

TQ-Systems GmbH ..................77


Sicherheit

Sicherheit, Daten

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69


Balluff GmbH. .......................69


Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70



emBRICK GmbH .....................71





ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75



Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76



taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


Sicherheit, Netzwerk

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Constin GmbH ......................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70






Hilscher GmbH ......................72




ilbers GmbH. ........................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76



SYSGO GmbH .......................76


tekmodul GmbH ....................77


Sicherheit, TPM

(Trusted-Platform-Modul)







BEG Bürkle GmbH ...................69


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71








Hitex GmbH.........................72




iesy GmbH ..........................73




Janz Tec AG .........................73



Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76




TQ-Systems GmbH ..................77

Sicherheit,

sonstige Bausteine

und Module für sichere

Embedded Systeme


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


DMB Technics AG. ...................71


E.E.P.D. GmbH .......................71


emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH.........................71

Enclustra GmbH .....................71




Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72






ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73






Ledato GmbH ....................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PLS GmbH ..........................75


Rutronik GmbH. .....................76



SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

TQ-Systems GmbH ..................77

Sicherheit, sonstige

Software für sichere

Embedded Systeme


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Candera GmbH. .....................70


43

congatec GmbH. ....................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70




emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH. ........................71

Enclustra GmbH .....................71


Euresys SA ..........................71



Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72


IBV GmbH & Co. KG ..................72


ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73




Ledato GmbH ....................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75



Razorcat Development GmbH .......75

Rutronik GmbH. .....................76





SYSGO GmbH .......................76



taskit GmbH. ........................77


Sicherheit,

Verschlüsselung

ACTRON AG .........................69






compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

DEDITEC GmbH .....................70



EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71





Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73




Janz Tec AG .........................73





Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


TQ-Systems GmbH ..................77

WIBU-SYSTEMS AG ..................77


Sicherheit, Watchdog

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70



EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71





Hitex GmbH.........................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH. .......................73




Janz Tec AG .........................73






Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76

Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76




TQ-Systems GmbH ..................77


Sicherheit, Zugriff

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69




Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

emBRICK GmbH .....................71






ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73






LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

Novitronic GmbH. ...................75



Rutronik GmbH. .....................76



Syslogic GmbH ......................76


Prozessoren

Prozessoren, ARM


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Balluff GmbH. .......................69


Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


CoSynth GmbH & Co. KG.............70

DATA MODUL AG ....................70

DEDITEC GmbH .....................70




Dommel GmbH .....................71


E.E.P.D. GmbH .......................71


emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71







Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73


koenig-pa GmbH ....................73



Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

PLS GmbH ..........................75





Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77







Prozessoren, Hailo














Janz Tec AG .........................73






Solectrix GmbH .....................76

Prozessoren, Intel


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69

Bicker Elektronik GmbH .............69


Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71













iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH. ........................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73


Janz Tec AG .........................73


koenig-pa GmbH ....................73



Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77




TQ-Systems GmbH ..................77





Prozessoren, NVIDIA


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69

Candera GmbH. .....................70









iesy GmbH ..........................73



Janz Tec AG .........................73




MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75




Solectrix GmbH .....................76



tci GmbH. ...........................77


XIMEA GmbH .......................77

Prozessoren, NXP iMX


ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69


Candera GmbH. .....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70



DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71

E.E.P.D. GmbH .......................71







Hitex GmbH.........................72



IBV GmbH & Co. KG ..................72



iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73




Janz Tec AG .........................73




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PLS GmbH ..........................75




SECO. ...............................76


Solectrix GmbH .....................76

TQ-Systems GmbH ..................77


Prozessoren,

Texas Instruments

ACTRON AG .........................69



Balluff GmbH. .......................69

Candera GmbH. .....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Dommel GmbH .....................71

emBRICK GmbH .....................71



Hitex GmbH.........................72


IBV GmbH & Co. KG ..................72


iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73








Moxa Europe GmbH ................. 74

PLS GmbH ..........................75




TQ-Systems GmbH ..................77

Prozessoren, Vortex


congatec GmbH. ....................70









Syslogic GmbH ......................76


Prozessoren, GPU


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70




E.E.P.D. GmbH .......................71











iesy GmbH ..........................73



Janz Tec AG .........................73



Ledato GmbH ....................... 74

MPL AG ............................. 74






Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77


Prozessoren, Heterogene

System-Architekturen

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69


Candera GmbH. .....................70

emBRICK GmbH .....................71





IBV GmbH & Co. KG ..................72

IMACS GmbH........................73




Lötknecht ........................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

PLS GmbH ..........................75



45


Solectrix GmbH .....................76

SYSGO GmbH .......................76



Prozessoren, integrierte

Sicherheitsfunktionen

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





compmall GmbH ....................70

DATA MODUL AG ....................70

emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71




Hitex GmbH.........................72



IMACS GmbH. .......................73





Moxa Europe GmbH ................. 74

PLS GmbH ..........................75







SYSGO GmbH .......................76


TQ-Systems GmbH ..................77





Prozessoren,

Low Power <2W


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

EFINIX GmbH. .......................71

emBRICK GmbH .....................71






Hitex GmbH.........................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73





Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74



SECO. ...............................76



taskit GmbH. ........................77

TQ-Systems GmbH ..................77


Prozessoren, MIPS

ACTRON AG .........................69






ilbers GmbH. ........................73







Prozessoren, Multi-Core


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70



DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71







Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH. ........................73




Janz Tec AG .........................73





Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH....................75

PLS GmbH ..........................75






Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76


Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76


tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77





Prozessoren,

Multithreading

Acceed GmbH.......................69





compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70



DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71





Hitex GmbH.........................72





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73



Janz Tec AG .........................73



Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75











Prozessoren, NPU




congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70











Novitronic GmbH. ...................75


SECO. ...............................76


Prozessoren, x86


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69



Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70










IBV GmbH & Co. KG ..................72



iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73




Janz Tec AG .........................73


koenig-pa GmbH ....................73


MASS GmbH ........................ 74


MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76



SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76




TQ-Systems GmbH ..................77






Prozessoren, sonstige


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




Candera GmbH. .....................70

Constin GmbH ......................70



D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70



Dommel GmbH .....................71

EFINIX GmbH. .......................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71




Hahn-Schickard .....................72



Hitex GmbH.........................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH. ........................73




koenig-pa GmbH ....................73


Lötknecht ........................... 74


Novitronic GmbH. ...................75

PLS GmbH ..........................75






SYSGO GmbH .......................76

Syslogic GmbH ......................76

tci GmbH. ...........................77





Formfaktor

Formfaktor, 3,5 Zoll


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70










Janz Tec AG .........................73



MASS GmbH ........................ 74


Novitronic GmbH. ...................75



Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


tci GmbH. ...........................77



Formfaktor, 5,25 Zoll


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





compmall GmbH ....................70

DATA MODUL AG ....................70








Janz Tec AG .........................73


Novitronic GmbH. ...................75



Rutronik GmbH. .....................76


tci GmbH. ...........................77



Formfaktor, Advanced

Mezzanine Card (AMC)

ACTRON AG .........................69











Formfaktor,

AdvancedTCA (ATCA)

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69













Formfaktor, ATX


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70

DATA MODUL AG ....................70











IPC-Markt24 GmbH ..................73


Janz Tec AG .........................73



MASS GmbH ........................ 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76


tci GmbH. ...........................77




Formfaktor, BTX

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69



DATA MODUL AG ....................70




Novitronic GmbH....................75


Formfaktor, COM-Express


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70

Dommel GmbH .....................71










iesy GmbH ..........................73



Janz Tec AG .........................73




Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76




TQ-Systems GmbH ..................77


Formfaktor, COM-HPC


ACTRON AG .........................69




congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70







iesy GmbH ..........................73


Janz Tec AG .........................73




Novitronic GmbH. ...................75



SECO. ...............................76



47

Formfaktor, COM-HPC Mini


ACTRON AG .........................69




congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70







iesy GmbH ..........................73


Janz Tec AG .........................73




Novitronic GmbH. ...................75


SECO. ...............................76

TQ-Systems GmbH ..................77

Formfaktor,

CompactPCI (cPCI)


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69









Hilscher GmbH ......................72







Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76

Solectrix GmbH .....................76




Formfaktor, DTX

ACTRON AG .........................69





Formfaktor, eNUC


ACTRON AG .........................69


E.E.P.D. GmbH .......................71



iesy GmbH ..........................73




Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

Solectrix GmbH .....................76


TQ-Systems GmbH ..................77

Formfaktor, EPIC


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69














Formfaktor, ETX


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70










MASS GmbH ........................ 74



Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76



Formfaktor, FlexATX


ACTRON AG .........................69






Janz Tec AG .........................73






Formfaktor, GigE ix

ACTRON AG .........................69

Balluff GmbH. .......................69




Formfaktor, ISA

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69



compmall GmbH ....................70








IPC-Markt24 GmbH ..................73


MASS GmbH ........................ 74

Moxa Europe GmbH ................. 74





Formfaktor, LPX

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69




Formfaktor, MicroATX


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70










IPC-Markt24 GmbH ..................73

Janz Tec AG .........................73



MASS GmbH ........................ 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76




Formfaktor, MicroTCA

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69


DATA MODUL AG ....................70









Formfaktor, MiniATX


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



BEG Bürkle GmbH ...................69



congatec GmbH. ....................70










IPC-Markt24 GmbH ..................73


MASS GmbH ........................ 74

Novitronic GmbH. ...................75




Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76



TQ-Systems GmbH ..................77


Formfaktor, MiniITX/ITXe


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70


DATA MODUL AG ....................70

E.E.P.D. GmbH .......................71










Janz Tec AG .........................73



MASS GmbH ........................ 74


Novitronic GmbH. ...................75







SemsoTec GmbH ....................76


tci GmbH. ...........................77


Formfaktor, MiniPCI Express


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70


DATA MODUL AG ....................70








Hilscher GmbH ......................72






Janz Tec AG .........................73



m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74

Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76


tekmodul GmbH ....................77


TQ-Systems GmbH ..................77


Formfaktor,

Multiprotokollfähig

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69


Balluff GmbH. .......................69




Hilscher GmbH ......................72





Moxa Europe GmbH ................. 74


Formfaktor, NanoITX

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




DATA MODUL AG ....................70









Formfaktor, PC/104/104+


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




compmall GmbH ....................70



Hilscher GmbH ......................72






IPC-Markt24 GmbH ..................73


Moxa Europe GmbH ................. 74






Rutronik GmbH. .....................76



Syslogic GmbH ......................76





Formfaktor, PCI


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

DATA MODUL AG ....................70


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71






Hilscher GmbH ......................72




ilbers GmbH. ........................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73




m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76


tci GmbH. ...........................77




Formfaktor, PCI Express


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70


DATA MODUL AG ....................70





Euresys SA ..........................71




Hilscher GmbH ......................72





iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73



IPC-Markt24 GmbH ..................73


Janz Tec AG .........................73



m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76



TQ-Systems GmbH ..................77



XIMEA GmbH .......................77

Formfaktor, PCISA

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69

compmall GmbH ....................70





IPC-Markt24 GmbH ..................73









Formfaktor, PCI-X

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Moxa Europe GmbH ................. 74

Rutronik GmbH. .....................76



Formfaktor, PICMGx

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69





compmall GmbH ....................70






Janz Tec AG .........................73








Rutronik GmbH. .....................76





49

Formfaktor, Pico-ITX


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69




compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70











MASS GmbH ........................ 74


Novitronic GmbH. ...................75






Formfaktor, Qseven


ACTRON AG .........................69




compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70








iesy GmbH ..........................73


Janz Tec AG .........................73




Novitronic GmbH. ...................75




SECO. ...............................76



Formfaktor, SMARC


ACTRON AG .........................69




congatec GmbH. ....................70

DATA MODUL AG ....................70









iesy GmbH ..........................73



Janz Tec AG .........................73




Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76



TQ-Systems GmbH ..................77

Formfaktor, STX


ACTRON AG .........................69









Formfaktor, UTX

ACTRON AG .........................69






TQ-Systems GmbH ..................77

Formfaktor, VPX


ACTRON AG .........................69










Formfaktor, XTX

ACTRON AG .........................69





Formfaktor, sonstige


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



compmall GmbH ....................70

D.SignT GmbH & Co. KG. .............70



E.E.P.D. GmbH .......................71



emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71


Euresys SA ..........................71








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



Schnittstellen

Schnittstellen, 5G, 6G


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Balluff GmbH. .......................69


compmall GmbH ....................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70




emBRICK GmbH .....................71










IMACS GmbH........................73






LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76





Schnittstellen, Audio /HDA


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70

D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71













iesy GmbH ..........................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73





LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76



tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77


Schnittstellen, Display


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71



EFINIX GmbH. .......................71


EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH. .......................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73




Keysight Technologies GmbH........73



Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74


MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75







Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77




W+P Products GmbH ................77

Schnittstellen, GPIO


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69

Candera GmbH. .....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70



Dommel GmbH .....................71



EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71















IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73









Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76




Solectrix GmbH .....................76




taskit GmbH. ........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77





Schnittstellen, Grafik


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



EFINIX GmbH. .......................71


EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71














IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73







LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76


Solectrix GmbH .....................76



tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77




Schnittstellen, Kamera


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69

BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


congatec GmbH. ....................70


51

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



EFINIX GmbH. .......................71


















Leadec BV & Co. KG .................. 74

Lötknecht ........................... 74

mentec GmbH ...................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75



Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77




Schnittstellen, Keyboard


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69



BEG Bürkle GmbH ...................69


Candera GmbH. .....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


DMB Technics AG. ...................71












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




IPC-Markt24 GmbH ..................73





Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74

mentec GmbH ...................... 74




Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76



tci GmbH. ...........................77



W+P Products GmbH ................77

Schnittstellen,

Kommunikation drahtlos

Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70





E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71






Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73





Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76



taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77





Schnittstellen,

Kommunikation

leitungsgebunden

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70





EFINIX GmbH........................71


EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71








Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72





IBV GmbH & Co. KG ..................72



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73





Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76



Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH.........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77





Schnittstellen, M.2


Acceed GmbH. ......................69




BEG Bürkle GmbH ...................69




congatec GmbH. ....................70


Dacom West GmbH .................70



Dommel GmbH .....................71


E.E.P.D. GmbH .......................71










Hilscher GmbH ......................72




iesy GmbH ..........................73




Janz Tec AG .........................73



LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


Syslogic GmbH ......................76

tekmodul GmbH ....................77




TQ-Systems GmbH ..................77


Schnittstellen, M2M

Acceed GmbH. ......................69





compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70


Dacom West GmbH .................70

DEDITEC GmbH .....................70






Hahn-Schickard .....................72







Janz Tec AG .........................73




LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74



Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76


Syslogic GmbH ......................76


tekmodul GmbH ....................77





Schnittstellen, PoDL


Constin GmbH ......................70

Dacom West GmbH .................70











Lötknecht ........................... 74

Schnittstellen, PoE


Acceed GmbH. ......................69






BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70



E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71













IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73




Janz Tec AG .........................73



Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


Schnittstellen, Printer

ACTRON AG .........................69



compmall GmbH ....................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70











IPC-Markt24 GmbH ..................73




Lötknecht ........................... 74


Novitronic GmbH. ...................75









W+P Products GmbH ................77

Schnittstellen, RFID


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69


compmall GmbH ....................70


Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

Datafox GmbH ......................70

DMB Technics AG. ...................71



emBRICK GmbH .....................71






Hahn-Schickard .....................72







IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73





Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74

mentec GmbH ...................... 74



Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


SemsoTec GmbH ....................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77



Schnittstellen,

Speichermedien


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH........................71



53

EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71














IMACS GmbH. .......................73








LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74




MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76



Syslogic GmbH ......................76


TQ-Systems GmbH ..................77


Schnittstellen, standard

(analog/digital-I/O, seriell,

USB)


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70






E.E.P.D. GmbH .......................71



EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71









Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH. .......................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73

Janz Tec AG .........................73






Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75



PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75







Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76




Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77





W+P Products GmbH ................77


Schnittstellen, TCP/IP -

Embedded Internet


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Candera GmbH. .....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70



D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70






emBRICK GmbH .....................71






Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

ilbers GmbH.........................73

IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73





Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Rutronik GmbH. .....................76



SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76





tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77



Schnittstellen, USB-C


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70




E.E.P.D. GmbH .......................71



emBRICK GmbH .....................71









Hahn-Schickard .....................72








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73




Janz Tec AG .........................73






Leadec BV & Co. KG .................. 74

Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76




Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77



W+P Products GmbH ................77

XIMEA GmbH .......................77

Schnittstellen, sonstige


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70



D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH. .......................71

emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71




Euresys SA ..........................71








IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73







Leadec BV & Co. KG .................. 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76





Solectrix GmbH .....................76




Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77


XIMEA GmbH .......................77


Speicher

Speicher,

All-In-One-Memory


ACTRON AG .........................69





DATA MODUL AG ....................70



emBRICK GmbH .....................71









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73





Novitronic GmbH. ...................75





Speicher, DDRx-SD-RAM


ACTRON AG .........................69








BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71



EKH - EyeKnowHow .................71



euric AG.............................71












IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73










Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

MASS GmbH ........................ 74

MEMPHIS Electronic GmbH .......... 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76




taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77




Zentel EMEA ........................77

Speicher, DRAM


ACTRON AG .........................69







BEG Bürkle GmbH ...................69



congatec GmbH. ....................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70





EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71



euric AG.............................71










IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73





Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

MASS GmbH ........................ 74




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76



Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77



Zentel EMEA ........................77


55

Speicher, ECC


ACTRON AG .........................69







BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70


E.E.P.D. GmbH .......................71


EKH - EyeKnowHow .................71










iesy GmbH ..........................73





MASS GmbH ........................ 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75







TQ-Systems GmbH ..................77


Zentel EMEA ........................77

Speicher, nichtflüchtige

(EEPROM, Flash, FRAM,

MRAM)


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70





emBRICK GmbH .....................71


euric AG. ............................71





Hahn-Schickard .....................72







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73






Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



Speicher, eMMC


ACTRON AG .........................69








compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70



emBRICK GmbH .....................71



euric AG. ............................71









iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73






Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

MASS GmbH ........................ 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77




TQ-Systems GmbH ..................77



Speicher, SSD


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69








BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70


congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


E.E.P.D. GmbH .......................71





euric AG.............................71












iesy GmbH ..........................73








Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76




Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77




TQ-Systems GmbH ..................77



Speicher, sonstige


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70




EFINIX GmbH. .......................71

EKH - EyeKnowHow .................71











IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Lötknecht ........................... 74





Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75




Rutronik GmbH. .....................76




tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



Klimatisieren

Klimatisieren, Heizen

ACTRON AG .........................69

DATA MODUL AG ....................70









Lötknecht ........................... 74


Novitronic GmbH. ...................75



SET GmbH / NI ......................76


Klimatisieren, Kühlen, aktiv


ACTRON AG .........................69




BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70


E.E.P.D. GmbH .......................71













IPC-Markt24 GmbH ..................73


Lötknecht ........................... 74


MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





SEPA EUROPE GmbH ................76

SET GmbH / NI ......................76



tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77

Klimatisieren, Kühlen, passiv


ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



E.E.P.D. GmbH .......................71








Hilscher GmbH ......................72






IPC-Markt24 GmbH ..................73


LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

N&H Technology GmbH ............. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77

Erweiterungen

Erweiterungen,

A/D-Wandler, D/A-Wandler


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

DEDITEC GmbH .....................70


emBRICK GmbH .....................71





GÖPEL electronic GmbH.............72

Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73





IPC-Markt24 GmbH ..................73






Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74





MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75






Rutronik GmbH. .....................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76




taskit GmbH. ........................77


TQ-Systems GmbH ..................77


Erweiterungen,

Frame-Grabber


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70

EFINIX GmbH. .......................71


Euresys SA ..........................71












MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76






Erweiterungen,

GNSS-Modul


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69








DATA MODUL AG ....................70


















LEUNIG GmbH ...................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74



Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


Syslogic GmbH ......................76


tekmodul GmbH ....................77




57

Erweiterungen,

Schnittstellen-Module


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69






Balluff GmbH. .......................69


Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70


DMB Technics AG. ...................71

E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71







Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH. .......................73










Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74





mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75








Rutronik GmbH. .....................76

Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

TQ-Systems GmbH ..................77




Erweiterungen,

Speichersteckplatz


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





DATA MODUL AG ....................70












iesy GmbH ..........................73





LEUNIG GmbH ...................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75





Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77


TQ-Systems GmbH ..................77


Erweiterungen, sonstige


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69





congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70


E.E.P.D. GmbH .......................71



Euresys SA ..........................71




Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73




LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74




Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74

Novitronic GmbH. ...................75





Rutronik GmbH. .....................76


Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



Zubehör

Zubehör, Bediengeräte


ACTRON AG .........................69



Balluff GmbH. .......................69




DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


DMB Technics AG....................71


emBRICK GmbH .....................71












IMACS GmbH........................73







Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74

mentec GmbH ...................... 74




Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75




taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


Zubehör, Bibliotheken


ACTRON AG .........................69

Balluff GmbH. .......................69


DATA MODUL AG ....................70

emBRICK GmbH .....................71




Euresys SA ..........................71




Hilscher GmbH ......................72


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

IMACS GmbH........................73


Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75


Rutronik GmbH. .....................76




tekmodul GmbH ....................77

Zubehör, Displays


ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70




DMB Technics AG. ...................71

emBRICK GmbH .....................71












IMACS GmbH........................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73





Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

MASS GmbH ........................ 74


MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74



Novitronic GmbH. ...................75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Printec-DS HMI Solutions GmbH .....75



Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76


Solectrix GmbH .....................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77



TQ-Systems GmbH ..................77


Zubehör,

Eingabegeräte/Keyboards



BEG Bürkle GmbH ...................69


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70



DMB Technics AG. ...................71












IPC-Markt24 GmbH ..................73



Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74

mentec GmbH ...................... 74





Novitronic GmbH. ...................75




Printec-DS HMI Solutions GmbH .....75




SET GmbH / NI ......................76

taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77


Zubehör, Entwicklungswerkzeuge

(Tools)



ACTRON AG .........................69

Balluff GmbH. .......................69

Candera GmbH. .....................70

D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


EASYCODE GmbH ...................71

EFINIX GmbH. .......................71

emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH. ........................71




eVision Systems GmbH ..............72




Hahn-Schickard .....................72


Hilscher GmbH ......................72



IMACS GmbH. .......................73

IPC-Markt24 GmbH ..................73




Ledato GmbH ....................... 74


m2m Germany GmbH ............... 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75


QA Systems GmbH ..................75





SET GmbH / NI ......................76





taskit GmbH. ........................77




Zubehör, Gehäuse


ACTRON AG .........................69





BEG Bürkle GmbH ...................69


compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70


DATA MODUL AG ....................70


DMB Technics AG. ...................71



emBRICK GmbH .....................71








Hilscher GmbH ......................72






iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73




Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

MASS GmbH ........................ 74

mentec GmbH ...................... 74




Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75







SECO. ...............................76

SET GmbH / NI ......................76



taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77

Zubehör, Software


ACTRON AG .........................69





Balluff GmbH. .......................69


Candera GmbH. .....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


EASYCODE GmbH ...................71

emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH.........................71








Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72





IMACS GmbH........................73






Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75

PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





SECO. ...............................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76



TQ-Systems GmbH ..................77


Zubehör, sonstige


ACTRON AG .........................69



Constin GmbH ......................70








Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72







Lötknecht ........................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75




TQ-Systems GmbH ..................77


Temperaturbereich

Temperaturbereich,

erweitert (-20 °C bis +60 °C)


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







59

BEG Bürkle GmbH ...................69



compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70




DMB Technics AG. ...................71


E.E.P.D. GmbH .......................71


EFINIX GmbH. .......................71


emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71








Hilscher GmbH ......................72






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH. .......................73





Janz Tec AG .........................73






LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74





Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74


Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75






Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76



Syslogic GmbH ......................76


tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77



TQ-Systems GmbH ..................77





Temperaturbereich,

Industrie (-40°C bis +85 °C)


Acceed GmbH. ......................69

ACTRON AG .........................69







Balluff GmbH. .......................69




Candera GmbH. .....................70

compmall GmbH ....................70

congatec GmbH. ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

Dacom West GmbH .................70

DATA MODUL AG ....................70



DMB Technics AG. ...................71


E.E.P.D. GmbH .......................71

EFINIX GmbH. .......................71


emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71








Hilscher GmbH ......................72






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73




Janz Tec AG .........................73






Ledato GmbH ....................... 74

LEUNIG GmbH ...................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MASS GmbH ........................ 74



MIKKA GmbH ....................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74



Novitronic GmbH. ...................75







Rutronik GmbH. .....................76

SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76


Syslogic GmbH ......................76


taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

tekmodul GmbH ....................77


TQ-Systems GmbH ..................77





Temperaturbereich,

extrem (> +85 °C)

Acceed GmbH.......................69

ACTRON AG .........................69





congatec GmbH. ....................70

Dacom West GmbH .................70


EFINIX GmbH........................71









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73





Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74

MPL AG ............................. 74


SECO. ...............................76

SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76



Dienstleistungen

Dienstleistungen, Design

und Verifikation von ASICs

ACTRON AG .........................69


DATA MODUL AG ....................70


Hahn-Schickard .....................72


Hilscher GmbH ......................72


koenig-pa GmbH ....................73

Lötknecht ........................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74

SET GmbH / NI ......................76



Dienstleistungen, Design

und Verifikation von FPGAs

ACTRON AG .........................69


DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


EFINIX GmbH........................71

eVision Systems GmbH ..............72

Fautronix GmbH.....................72



Hitex GmbH.........................72




koenig-pa GmbH ....................73

Lötknecht ........................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74

Moxa Europe GmbH ................. 74



Solectrix GmbH .....................76



Dienstleistungen,

Hardwareentwicklung


ACTRON AG .........................69





alpha-board gmbh ..................69


AutoMeter GmbH ...................69


BEG Bürkle GmbH ...................69



Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70


DMB Technics AG. ...................71

Dommel GmbH .....................71


EFINIX GmbH........................71


EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71



Fautronix GmbH.....................72





Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72



HTV GmbH ..........................72


IC-Design Reinhard Gottinger. .......72


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH. .......................73




IPC-Markt24 GmbH ..................73

Janz Tec AG .........................73




Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


MASS GmbH ........................ 74


mentec GmbH ...................... 74


MIKKA GmbH ....................... 74

mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74




Novitronic GmbH. ...................75








Rutronik GmbH. .....................76


SECO. ...............................76

SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76


Solectrix GmbH .....................76





taskit GmbH. ........................77

tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77





Dienstleistungen,

Service/Wartung


ACTRON AG .........................69



Candera GmbH. .....................70



compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

Dommel GmbH .....................71

EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH. ........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71


Euresys SA ..........................71







Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72


IMACS GmbH. .......................73


IPC-Markt24 GmbH ..................73





Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

MPL AG ............................. 74







SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76

Solectrix GmbH .....................76


tci GmbH. ...........................77

TQ-Systems GmbH ..................77

Dienstleistungen,

Softwareentwicklung


ACTRON AG .........................69





AutoMeter GmbH ...................69

basysKom GmbH ....................69



Candera GmbH. .....................70


Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70

DEDITEC GmbH .....................70


Dommel GmbH .....................71


EASYCODE GmbH ...................71


emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH. ........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Enclustra GmbH .....................71






Fautronix GmbH. ....................72


Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72



HTV GmbH ..........................72


IBV GmbH & Co. KG ..................72

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

ilbers GmbH. ........................73

IMACS GmbH........................73



IPC-Markt24 GmbH ..................73


koenig-pa GmbH ....................73



Ledato GmbH ....................... 74


Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74




mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74

Novitronic GmbH. ...................75


PASStec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75





Rutronik GmbH. .....................76



SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76


SET GmbH / NI ......................76


Solectrix GmbH .....................76

SparxSystems Software GmbH.......76



SYSGO GmbH .......................76

taskit GmbH. ........................77

TQ-Systems GmbH ..................77

UID GmbH ..........................77



Dienstleistungen,

Systemintegration


ACTRON AG .........................69






BEG Bürkle GmbH ...................69




compmall GmbH ....................70

Constin GmbH ......................70


D.SignT GmbH & Co. KG. .............70

DATA MODUL AG ....................70

Datafox GmbH ......................70


DMB Technics AG. ...................71

EKH - EyeKnowHow .................71

emBRICK GmbH .....................71

emlix GmbH.........................71

emtrion GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71






Fautronix GmbH.....................72




Hahn-Schickard .....................72



Hilscher GmbH ......................72

Hitex GmbH.........................72




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

iesy GmbH ..........................73

IMACS GmbH........................73



IPC-Markt24 GmbH ..................73

Janz Tec AG .........................73




Ledato GmbH ....................... 74

Lötknecht ........................... 74

m2m Germany GmbH ............... 74


MASS GmbH ........................ 74


mikrolab GmbH ..................... 74


Moxa Europe GmbH ................. 74


Novitronic GmbH. ...................75








SECO. ...............................76


SemsoTec GmbH ....................76

SET GmbH / NI ......................76


Solectrix GmbH .....................76





taskit GmbH. ........................77

TQ-Systems GmbH ..................77



61

Wer vertritt wen?

2J Antennas, SVK

m2m Germany GmbH

ADSANTEK, USA

TACTRON ELEKTRONIK

AMT, TW

ACTRON AG

ATOP, TW

tekmodul GmbH

3Peak, C

Karl Kruse GmbH & Co. KG

4D Systems, AUS

Rutronik GmbH

A

AAEON, TW

AKKODIS Edge GmbH

Bressner Technology GmbH

Rutronik GmbH

Texim Europe GmbH

Aaronia, D


ACCESS I/O

Texim Europe GmbH

Acksys, F


Acme Portable Computer

GmbH, D

Industrial Personal Computer 2U

Acromag, USA


systerra computer GmbH

Acrosser, TW


ACSip, TW

m2m Germany GmbH

tekmodul GmbH

Actility, F

m2m Germany GmbH

activCirk, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Actron Technology, TW


Acute, TW

eVision Systems GmbH

Adata Technology, TW

Janz Tec AG


adeunis, F

Texim Europe GmbH

ADI Icron, CAN


Adlink Technology Inc., TW


Acceed GmbH

AKKODIS Edge GmbH

Arrow Central Europe GmbH


PLUG-IN Electronic GmbH

Advanced Card Systems Ltd.,

HK

APdate card solutions e.k.

Advanio, TW

Acceed GmbH

Advantech Co. Ltd., TW


AMC - Analytik & Messtechnik


FORTEC Integrated GmbH

InoNet Computer GmbH

Janz Tec AG


Rutronik GmbH

AEM Inc., USA


Aetina Corp., TW



Spectra GmbH & Co. KG

Aewin, TW


AGNISYS, USA


AI-Blox, B


AIVION, D


Akiwa, TW


ALDEC, USA


Alliance Memory, USA


Rutronik GmbH

Allied Components Int., USA


TRG Components GmbH

Alpha Display, KOR

Rutronik GmbH

Alpha Power, C


Amazing Microelectronics,

TW


America Semiconductor, USA


AMIC, TW

MEMPHIS Electronic GmbH

Amit, TW

m2m Germany GmbH

Texim Europe GmbH

Amtek, TW

TRG Components GmbH

AnaPico, CH

TACTRON ELEKTRONIK

ANPEC, TW

TRG Components GmbH

Antenova Ltd., UK

tekmodul GmbH

Antzer Tech Co., Ltd., TW



Apacer, TW



Aphena, USA

TACTRON ELEKTRONIK

APLEX Technology, TW

Texim Europe GmbH

APRO, TW

euric AG

AR RF/Microwave Instr., USA

TACTRON ELEKTRONIK

Arbor Technology, TW


compmall GmbH

IPC-Markt24 GmbH

Ariesys, USA


ARM

Hitex GmbH

Armadeus, F


Artila, TW

Acceed GmbH

Artwork Conversion

Software, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Asair, C


ASRock Industrial., TW

DATA MODUL AG

Novitronic GmbH

ASUS IoT, TW



ASUS, TW

Rutronik GmbH

Atgbics, UK


ATP Inc., TW

AKKODIS Edge GmbH



Atten, C


Attend Technology Inc., TW

TRG Components GmbH


AUO, TW


Aurasemi, USA

KAMAKA Vertriebs GmbH

Avalue Technology, TW

DATA MODUL AG



Texim Europe GmbH

Awinic Electronics, C


AYAA Technologies, C


Azoteq, ZAF

Dacom West GmbH

endrich Bauelemente GmbH

AzureWavem TW


B

B&Z Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

B+K Precision/Sefram, USA/F


Beacon Embedded Works,

USA


Benchmark, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Bird Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Biwin, TW



BIX Electronics, C


BlackBerry QNX, CAN

IBV GmbH & Co. KG

Blackhawk, USA

DSP Systeme GmbH


BOE, C

DMB Technics AG


b-plus

Hitex GmbH

BrainBoxes, UK



Bruckewell, TW


Chrontel, USA


CINCOZE Co., TW

compmall GmbH

Cino, TW

Pohl Electronic GmbH

Cleverscope, NZL


CMX Systems, USA

Hitex GmbH

Darveen Technology Ltd., CH


Data Image, TW


Davicom, TW

Dacom West GmbH

DB Products, C


Dediprog, TW


D-Sensors, D


DT Research, USA

CONCEPT International GmbH

DTS Insight

Hitex GmbH

Duagon Systems, CH

AKKODIS Edge GmbH

Ducommun, USA

TACTRON ELEKTRONIK

C

C&T Solutions, TW


CableEye/CAMI Research, D


Cactus Technologies, HK

Dacom West GmbH

Syslogic GmbH

Cal-Chip Electronics Inc., USA


TRG Components GmbH

Calex, USA


Calogic, USA


Carlisle, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Cash Bases, UK


Caswell, TW


Cavli Wireless, USA


m2m Germany GmbH

Central Semiconductor Corp.,

USA


Central Technologies, USA


Cervoz Co.Ltd., TW

compmall GmbH




Ceyear, C


Chilisin Electronics Corp., TW


Coaxicom Components Corp.,

USA


Code Secure, USA

Verifysoft Technology GmbH

Codee, E


Coilmaster, TW


TRG Components GmbH

Comchip, TW


TRG Components GmbH

Compulab, ISR


congatec, D


Connect Tech, CND


Contec, J

Acceed GmbH


Cooltron Industrial Supply, C

TRG Components GmbH

Cooper-Mountain, USA


Corelis, USA

DSP Systeme GmbH

Cotek Electronic Ind. Cp.Ltd.,

TW


Critical Link, USA


DSP Systeme GmbH

CTC-Union


Cypress Technology, TW


Degson, C


Delevan, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Delkin Devices, USA


Delta Electronics System, TW

Rutronik GmbH

Design Workshop

Technologies, CA

TACTRON ELEKTRONIK

DFI Ind., TW


Rutronik GmbH

DH Electronics, D


Diamond Systems, USA

AKKODIS Edge GmbH


DIGI Int., USA


Digilent Inc., USA


DigiWise, TW

Texim Europe GmbH

Disea Electronics Co. Ltd., C

ACTRON AG

Displaytech, TW

Rutronik GmbH

DiTom Microwave Inc, USA

TACTRON ELEKTRONIK

DLC Display Co.Ltd, C

Rutronik GmbH

DLOGIC, CH

Dacom West GmbH


Novitronic GmbH

DMC, J


E

Eagleeyetech, CH

Dacom West GmbH


Novitronic GmbH

Easttop Display, C

ACTRON AG

DMB Technics AG

ECE, TW


eCOUNT, D


Rutronik GmbH

EDAC, UK


EDT, TW

ACTRON AG

DMB Technics AG

EEMB, C


EETI, TW

ACTRON AG


EFCO, TW

Lötknecht

Einfochips, D


EKL, D

Rutronik GmbH

Elatec, D


Electro Technik Industries,

USA

TACTRON ELEKTRONIK

ELGENS, TW


Elo Touch Solution


Chipanalog, C


D

DMP electronics, TW


Elptronic


ChiPus, TW


Daco Semi., TW


Dreamchip, D


Elsys, S

m2m Germany GmbH

Einkaufsführer Embedded Systeme 2025 63

Embedded Artists, S


embit, I


Emcraft, USA


F

F&S Elektronik Systeme, D

Dacom West GmbH


Novitronic GmbH

Rutronik GmbH

Geniatech, C


Getac Technology Co., TW


GETT Gerätetechnik GmbH, D


Handheld Germany, D


Hanhwa Technologies


HANPAO Co.Ltd, TW


Empyrean, USA


Fabia Technologies, TW

VS Vision Systems GmbH

Giada Technology, C


Hantouch, KOR

Rutronik GmbH

enginko, I

m2m Germany GmbH

Fair-Rite, USA

TRG Components GmbH

Giantec, C

Rutronik GmbH

Harvatek, TW

TRG Components GmbH

EnOcean, D


EPC Space, USA


e-peas, B


tekmodul GmbH

Epistar, TW


Epson, J


Eravant, USA

TACTRON ELEKTRONIK

ESMT, TW


Rutronik GmbH

Espressif Systems, C


etas

Hitex GmbH

ETG Canada, CAN

TACTRON ELEKTRONIK

Etron Technology, TW



ET-Systems, D


Eurotech S.p.A, I


Eurotech, I


Evans Capacitor, USA


EverSwitch, USA


Exor, I


EXTRA Computer GmbH

Rutronik GmbH

Ezurio, USA


m2m Germany GmbH

Fanso Battery, C

Texim Europe GmbH

Fanstel, USA

tekmodul GmbH

Farran Technology, IRL

TACTRON ELEKTRONIK

FastCAP, USA


Faytech AG, D

Dacom West GmbH

Fenghua, C


Fibocom Wireless Inc., C

m2m Germany GmbH

Filtronetics Inc., USA

TACTRON ELEKTRONIK

Fit PC


Fitipower Int. Technology, TW


FOTRIC, USA


Foxconn, TW

ACTRON AG

Fremont Micro Device, USA


FT-RF

m2m Germany GmbH

Fujitsu


G

Galaxy, C


Gallium Semiconductor, SG

TACTRON ELEKTRONIK

Geehy Semiconductor, C


Genesys Rack, TW


Gigadevice, C

Dacom West GmbH



GigaIPC, TW

AKKODIS Edge GmbH

ICP Deutschland GmbH


GigaLane Co.Ltd, KOR

TACTRON ELEKTRONIK

GIGA-TMS Inc, PROMAG, TW


Global Connector Technology

Ltd., UK


Goford Semi, C


Golledge, UK


Good-Ark, C


Goodsky, TW


Gossen Metrawatt, D


Gowin Semiconductor, C


Greenconn, TW


Grid Connect Inc, USA

SSV Software Systems GmbH

Guanghsing Industrial Co.Ltd


Gunze, USA

TRG Components GmbH

GYX Optoeletronics Co., Ltd,

C

DMB Technics AG

H

Hagitec CO Ltd.

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH

Hasco, USA


Heptagon Systems, AU


hf-design, D

TACTRON ELEKTRONIK

HID Global, D

Texim Europe GmbH

Higgstec, TW

ACTRON AG

Rutronik GmbH

HighTec

Hitex GmbH

Hikmicro, C


HIOKI, J


Hitachi, J


Holitech Europe, D

Rutronik GmbH

Honeywell, USA


Honeywell/COM DEV, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Hopetech


HTC Taejin, KOR


Hualin, C


Huawai, C

m2m Germany GmbH


HUBER+SUHNER/Astrolab,

CH

TACTRON ELEKTRONIK

HW group, CZ

egnite GmbH

HY Electronic, TW



I

iBASE Technology Inc., TW



IC Nexus, TW

Texim Europe GmbH

ICOP Technology Co., TW

compmall GmbH


Texim Europe GmbH

ICP DAS Co. Ltd., TW



Icron, CAN


IEI Integration Corp., TW



IEI Technology Corp., TW

AKKODIS Edge GmbH

compmall GmbH


IIYAMA, J

MASS GmbH

IK Semicon, KOR


Ikalogic


Ilitek, TW


Imagix, USA


i-Mobile, TW


IMS, USA

TACTRON ELEKTRONIK

InduKey Keyboard

Production GmbH, D


Indu-sol, D


Inergy, TW


Infineon Technologies, D

Rutronik GmbH

InHand Networks, USA


INKA, TR

Lötknecht

Inlog, TW

Acceed GmbH

INMET by Spectrum Control,

UK

TACTRON ELEKTRONIK

Innodisk Corp., TW

Acceed GmbH




Texim Europe GmbH

InnoLux Corp., TW

ACTRON AG

Inotouch, KOR


Insight SiP, F

Texim Europe GmbH

Intel, USA

Rutronik GmbH

IntelliConnect, UK

TACTRON ELEKTRONIK

Intelligent Memory, C


Intrepid Control Systems,

USA

Hitex GmbH

IO Audio, USA


IOT747, UK

m2m Germany GmbH

Isocom, UK



ITECH Electronics, TW


ITS Electronics, UK

TACTRON ELEKTRONIK

iWave, IND


J

JADAK, USA


Jenson Display, C

DMB Technics AG

Jetway Computer, TW


JFW Industries, USA

TACTRON ELEKTRONIK

JHCTECH, C


JHD Shenzhen Jinghua

Display, C


K

Kent Systems, USA

ACTRON AG

Keysight Technologies, USA


Kingbright, TW

ACTRON AG

Kingdy Technology Inc., TW


Kingtronics, C


KLG Smartec, C

LEUNIG GmbH

Knitter-Switch, D

Rutronik GmbH

KOE/JDI, J


Konnect RF, USA


Kontron, D




Rutronik GmbH

Korenix Technologies Co.

Ltd., TW


Krytar, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Kyocera, J


L

LabJack, USA


Ladybug Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Laird Technologies, USA


Lantronix, USA



Texim Europe GmbH

Lauma Elettronic, I


Laurin AG, CH

TACTRON ELEKTRONIK

Lex Computec, TW


Lexcom, TW


Lextronic, F


LG Display, KOR


LGE Semi., C


Lihom, TW


Linkface, TW

ACTRON AG

Lintech, CZE

Lötknecht

Logic Technology, C

Dacom West GmbH


Logic, C

Novitronic GmbH

Longsys Foresee, C


Lontium Semiconductor, C


Lucix, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Luksens, C

Dacom West GmbH

Lyontek, TW


M

Mactron Group, TW

Acceed GmbH


MagTek Inc., USA


Maxen Electronics Ltd., C

demmel products gmbh

Maxtang, C

Texim Europe GmbH

Maxtena, USA


MBT Massachusetts Bay

Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

MCD Elektronik, D


Megawin, TW


Melexis, B

Dacom West GmbH

Mercury Systems, USA


Metz Connect, D


MG Chemicals, CAN



Microchip, USA


MSI IPC, TW

DATA MODUL AG

Novasom Industries, USA

TRG Components GmbH

Panorama Antennas, UK

m2m Germany GmbH

Microedge, USA


Microprecision Electronics

SA, CH

TRG Components GmbH

microset


Micross, UK


Microwave Circuits

(Gowanda), USA

TACTRON ELEKTRONIK

Micsig, C



MIDAS, UK


Mildex Optical Inc., TW


Milesight, C

m2m Germany GmbH

Militronic, TW


MilliBox, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Mimo Monitors, USA

Rutronik GmbH

MiTAC, TW



Texim Europe GmbH

mmTron, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Modelithics, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Modular Devices, USA


Molex, USA


Monolitica Power (MPS), USA


Morecrafts, TW


Mornsun Co. Ltd., C

Dacom West GmbH

Moxa Inc., TWN

LEUNIG GmbH


msi Micro Star Int. Co.Ltd.,

TW


Multi-Inno Co. Ltd., C

Novitronic GmbH

My-Semi, TW

TRG Components GmbH

N

NAN YA Plastics Corp., TW


Neltron, TW


Nely, C

ACTRON AG

Neousys Technology Inc., TW

Acceed GmbH


Netac, C


NETIO, CZ

egnite GmbH

NetModule, CH

m2m Germany GmbH

NetPower, USA


NETSOL, KOR



Netvox, TW

Acceed GmbH

New Vision Display

Technology Co.Ltd., C

ACTRON AG

NexAIOT, TW

AKKODIS Edge GmbH


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW

AKKODIS Edge GmbH






Nippon Primex, J


Nisshinbo Micro Devices, J

Dacom West GmbH


Novosense, C


Novtech, USA


NVIDIA, USA


O

Octavo Systems, USA


OED, C

DMB Technics AG

OMD, EE

Lötknecht

Omron, J


OMS, USA


Optical Network Video, C


OPtics, KR


OptoSupply, C

TRG Components GmbH

Optris, D


Orient Display, CAN

TRG Components GmbH

ORing Industrial Networking

Corp., TW

Acceed GmbH


Orion Fans, USA


Ortus Technology Co. Ltd., J


Osram Opto Semiconductors

TRG Components GmbH

Owasys, E

m2m Germany GmbH

P

Pairui, C


Paralight, TW


Passmark Software


PeakTech GmbH, D


PEmicro, USA


Pepper+Fuchs, D


Perfectron, TW


Perisens, D

TACTRON ELEKTRONIK

Phytec, D

ACTRON AG

Pico Technology, UK


Piconics, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Pixelplus, KOR


PLS

Hitex GmbH

Polyfet RF devices, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Portwell, TW


PowerGood, TW


Powertip Technology Corp.,

TW

ACTRON AG

Rutronik GmbH

PowerView Technology Co.

Ltd.


Powrmod, USA


Precision Test Systems, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Prema Semiconductor

GmbH, D

TRG Components GmbH

Presidio Components, USA

TACTRON ELEKTRONIK

MPL, CH


Nova Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Panasonic Industry, D


PRETEC, TW

euric AG

MPS, USA

Dacom West GmbH

Novachips Ltd., KOR


Panasonic, J


proconX, Australien

egnite GmbH


Prodigy Technovations, IND


Renaissance, USA


Semileds, USA


SINTRONES, TW

Texim Europe GmbH

Pronghorn Solutions, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Res-Net Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Semitronics, USA


Siretta, UK

Dacom West GmbH

Protech, TW

TL Electronic GmbH

Reyax, C

Dacom West GmbH

Semtech/Sierra Wireless, USA


SK Hynix, KOR


ProTek Device, USA

Dacom West GmbH


Prox Systems, TW

MASS GmbH

PSC, DK

ACTRON AG

P-Tec, USA

TRG Components GmbH

Pulsar Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Q

QT-Brightek, USA

TRG Components GmbH

Quantic Evans, USA


Quecklink Wireless, C

m2m Germany GmbH

Quectel, C


tekmodul GmbH

Quelighting, TW

TRG Components GmbH

R

RAFI GmbH & Co. KG, D

Texim Europe GmbH

ralab, D

TACTRON ELEKTRONIK

Raltron, USA


Ramxeed, J


Rayon, TW

Acceed GmbH

Raystar Optronics Inc., TW

Dacom West GmbH

DMB Technics AG


Novitronic GmbH

Rutronik GmbH

Razorcat

Hitex GmbH

RF Techniques, USA

TACTRON ELEKTRONIK

RFuW, SG

TACTRON ELEKTRONIK

Rigol, C


RiTdisplay Corp., TW

Dacom West GmbH


Novitronic GmbH

RO.V.E.R. Instruments, I

TACTRON ELEKTRONIK

Robustel, C

LEUNIG GmbH

Rohde & Schwarz, D


Rohm, J

Rutronik GmbH

RRC power solutions, D

Texim Europe GmbH

RTD Embedded

Technologies, USA


S

Saleae, USA



Samsung, KOR


Sanko

TACTRON ELEKTRONIK

Sealevel, USA


SEC, HK


SECO, I



Rutronik GmbH

Segger

Hitex GmbH

Segger, D

Rutronik GmbH

SGD, TW


SG-Micro, C

Dacom West GmbH


Shanghai Green Tech., C


Shantou Goworld, C

DMB Technics AG

Sharp, NEC, J

Rutronik GmbH

Shelcon, C


Shenzhen Startek Electronic

Tech., C

DMB Technics AG

Shin-Etsu Polymer, J

MH&W Elektronik Vertrieb GmbH

Siemens Industrial

Communication


Siemens, D


Sigasi, B


Siglent, C



Silex, J


Silicon Labs, USA


m2m Germany GmbH

Silicon Motion, TW


Silicon Power, TW


Dacom West GmbH

euric AG

Janz Tec AG

Silicon Touch Technology

Inc., TW

TRG Components GmbH

SIMCom

Texim Europe GmbH

m2m Germany GmbH

Skyhigh Memory, C


Smartech, C

DMB Technics AG

SMC-Diodes, C


SolidRun, ISR


Solomon Goldentek Display,

TW

Dacom West GmbH


Novitronic GmbH

Sonnet Software, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Space IC, D


Sparklan, TW

m2m Germany GmbH

State of the Art, USA


Sullins Connectors, USA

TRG Components GmbH

Sunlike Displays, TW


Supermicro, TW


Swedish Microwave, S

TACTRON ELEKTRONIK

Sykno, D

TACTRON ELEKTRONIK

Synzen, TW

tekmodul GmbH

Sysinno, TW


T

Tabor Electronics, ISR


Taicenn, C


Taimag, TW

Dacom West GmbH

RedPitaya, SVN


Seiko Instruments, J


Sinopower, TW

TRG Components GmbH

Taiway, TW

TRG Components GmbH


TE/LINX, USA

TRG Components GmbH

TechNexion, TW

Texim Europe GmbH

Technica, TW


Tecpek, TR

Lötknecht

Tekbox, VNM


Teleorigin, POL

tekmodul GmbH

Telit/Cinterion, USA


Teltonika, LIT



Janz Tec AG

Temwell, TW

TACTRON ELEKTRONIK

Teracom, Bulgarien

egnite GmbH

Teradex, ISR


Testwell, FIN


Thread in Motion, TR


Thundercomm, USA


Tianma Microelectronics, C

ACTRON AG

DMB Technics AG


Rutronik GmbH

Tonghui, C


Top Display Optoelectronics

Co. Ltd.,C

ACTRON AG

Top Power Electronics

Technology Ltd., C


Topdiode, C


Toplite, USA


Topsccc, TW

Acceed GmbH

TOSIBOX OY, FIN


Total Phase, USA


TouchNetix, UK


Transcend, TW



Trenton Systems, USA


Trenz Electronic, D


TRI-M Technologies Inc., CND


Truly Semiconductors Ltd.,

HK

DMB Technics AG

TrustInSoft

Hitex GmbH

Trycom, TW

Acceed GmbH

Tsingtek, C


TTe Filters, USA

TACTRON ELEKTRONIK

TTEurope, D

TACTRON ELEKTRONIK

Tuxera

Hitex GmbH

Tyan, TW


U

UDInfo, TW


UJ Light Technologie, TW


UNI450, C

m2m Germany GmbH

Uniband Electronics, TW

Dacom West GmbH

Unisonic Technologies, TW


TRG Components GmbH

V

Variscite, ISR


Varitronix, HK

Rutronik GmbH

VARTA, G

Texim Europe GmbH

Vecow, TW


Vekatech, BUL

Dacom West GmbH

Velocity Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

VIA Technologies Inc., TW


Visual Communication

Compyna, VCC

TRG Components GmbH

VLSI Solution, FI

egnite GmbH

Voice Inter Connect, D


W

Watteco, F

m2m Germany GmbH

Wattsense, F

m2m Germany GmbH

Waycon, C


Western Design Center

TRG Components GmbH

Weston Embedded Solutions,

USA

Embedded Office GmbH & Co. KG

Wieson Technologies, TW


Winbond, TW


WinComm Corp., TW


Wincomm, TW


Winmate, TW

AKKODIS Edge GmbH

Texim Europe GmbH

TL Electronic GmbH

Winsonic, TW

Acceed GmbH


Winstar Display, TW

Texim Europe GmbH

Winstar, TW


WiseChip Inc., TW


withwave, KOR

TACTRON ELEKTRONIK

Wittenstein High Integrity

Systems

Hitex GmbH

Wiznet, KOR

Dacom West GmbH

X

Xeltek


Xiner, C


Xmultiple, USA


Xsis, USA


Y

Yangjie Semi, CN


Yeebo Display Ltd., HK

ACTRON AG

DMB Technics AG

Rutronik GmbH

Yokogawa, J


Z

Zeasett, C


Zebra Technologies Corp.,

USA


Zettler, D

Dacom West GmbH

Zippy Technology Co., TW


Toppower, C


URT, TW

Rutronik GmbH

Winslow Adaptics, GB


Zytronic Displays Ltd., GB

Printec-DS HMI Solutions GmbH


Firmenverzeichnis

A

B


Lilienthalstr. 1, 82178 Puchheim

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29

info@aaronn.de

www.aaronn.de

AbsInt Angewandte Informatik

GmbH

Science Park 1, 66123 Saarbrücken

Tel.: 0681/38360-0, Fax: 0681/38360-20

info@absint.com

www.absint.com

Acceed GmbH

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28

info@acceed.de

www.acceed.de

ACTRON AG

Justus-von-Liebig-Str. 2-14, 85435 Erding

Tel.: 08122/95885-0

service@actron.de

www.actron.de

AKKODIS Edge GmbH

Amalienbadstr. 41, Bau 53, 76227 Karlsruhe

Tel.: 0721/48088710, Fax: 0721/48088711

sales@datarespons.de

www.akkodis.de

alpha-board gmbh

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20

info@alpha-board.de

www.alpha-board.de


GmbH Chemnitz

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Vertrieb: vertrieb@amc-systeme.de

Balluff GmbH

Schurwaldstr. 9, 73765 Neuhausen a.d.F.

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 73761

Tel.: 07158/173-0

balluff@balluff.de

www.balluff.de

Vertrieb: https://www.balluff.com/de-de/

kontakt-support/balluff-weltweit

Verkauf:

Tel.: 07158/173-555

sales.de@balluff.de

www.balluff.com/my/home

basysKom GmbH

Robert-Bosch-Str. 7, 64293 Darmstadt

Tel.: 06151/870589-0

Fax: 06151/870589-199

info@basyskom.com

www.basyskom.de

Baudisch Electronic GmbH

Im Gewerbegebiet 19

73116 Wäschenbeuren

Tel.: 07172/92613-0

vertrieb@baudisch.de

www.baudisch.de

ADKOM Elektronik GmbH

Oberhäuser Str. 12, 73098 Rechberghausen

Tel.: 07161/9589-0, Fax: 07161/9589-99

info@adkom.de

www.adkom.de

ADLINK Technology GmbH

Hans-Thoma-Str. 8-10, 68163 Mannheim

Tel.: 0621/432140

emea.marketing@adlinktech.com

www.adlinktech.com

ADVANTECH Europe B.V.

Industriestr. 15, 82110 Germering

Tel.: 00800/2426-8081

embedded@advantech.eu

www.advantech.eu

APdate card solutions e.K.

Landsberger Str. 183, 80687 München

Tel.: 089/122836-10, Fax: 089/122836-11

sales@apdate.de

www.apdate.de


Frankfurter Str. 211, 63263 Neu-Isenburg

Tel.: 06102/5030-0, Fax: 06102/5030-8455

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Kontakt: www.arrow.de/office

Verkauf:

Tel.: 06102/5030-100

AutoMeter Meß- und

Automatisierungstechnik GmbH

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161

info@autometer.de

www.autometer.de

BEG Bürkle GmbH & Co. KG

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg

Tel.: 07032/2012-0, Fax: 07032/2012-25

info@beg-buerkle.de

www.beg-buerkle.de

Bicker Elektronik GmbH

Ludwig-Auer-Str. 23, 86609 Donauwörth

Tel.: 0906/70595-0, Fax: 0906/70595-55

info@bicker.de

www.bicker.de

Bopla Gehäuse Systeme GmbH

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100

info@bopla.de

www.bopla.de

Vertrieb Deutschland: https://www.bopla.de/

kontakt/ansprechpartner/deutschland


BRESSNER Technology GmbH

Industriestr. 51, 82194 Gröbenzell

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77

info@bressner.de

www.bressner.de

C

Candera GmbH

Semmelweisstr. 34, A-4020 Linz

Tel.: 0043/732/90305-0

Fax: 0043/732/90305-100

cgistudio@candera.eu

www.candera.eu

cetecom advanced GmbH

Untertürkheimer Str. 6-10

66117 Saarbrücken

Tel: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075

mail@cetecomadvanced.com

www.cetecomadvanced.com

Cloudflight Germany GmbH

Am Kiel-Kanal 1, 24106 Kiel

Tel.: 0431/670720

hallo@cloudflight.io

www.cloudflight.io/de

Standorte: https://www.cloudflight.io/de/

ueber-uns/standorte/

Verkauf, Jan Kasten:

jan.kasten@cloudflight.io

compmall GmbH

Unterhachinger Str. 75, 81737 München

Tel.: 089/856315-0, Fax: 089/856315-15

info@compmall.de

www.compmall.de

Verkauf: sales@compmall.de


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85

sales@concept.biz

www.concept.biz

congatec GmbH

Auwiesenstr. 5, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/2700-0, Fax: 0991/2700-111

info@congatec.com

www.congatec.de

Constin GmbH

DIRIS - Industrial Quality Video

Bennigsenstr. 14, 12159 Berlin

Tel.: 030/230069-0

vertrieb@diris.eu

www.diris.eu

Cosateq GmbH & Co. KG

Immelmannstr. 12, 88239 Wangen

Tel.: 07522/9749-0, Fax: 07522/9749-49

info@cosateq.com

www.cosateq.com

CoSynth GmbH & Co. KG

Im Technologiepark 4, 26129 Oldenburg

Tel.: 0441/80079362, Fax: 0441/80079364

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www.cosynth.com

CTX Thermal Solutions GmbH

Lötscher Weg 104, 41334 Nettetal

Tel.: 02153/7374-0

info@ctx.eu

www.ctx.eu

CubiDesign Gehäuse GmbH

Max-Planck-Str. 1, 31135 Hildesheim

Tel.: 05121/7675-0

zentrale@cubidesign.de

www.cubidesign.de

D

D.SignT GmbH & Co. KG

Marktstr. 10, 47647 Kerken

Tel.: 02833/570977, Fax: 02833/3328

info@dsignt.de

www.dsignt.de

Dacom West GmbH

Schallbruch 19-21, 42781 Haan

Tel.: 02129/376-200, Fax: 02129/376-209

sales@dacomwest.de

www.dacomwest.de

DATA MODUL AG


Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119

hvurbic@data-modul.com

www.data-modul.com

Kontakt: https://www.data-modul.com/de/

unternehmen/ueber-uns/standorte

Datafox GmbH

Dermbacher Str. 12-14, 36419 Geisa

Tel.: 036967/595-0, Fax: 036967/595-50

sales@datafox.de

www.datafox.de

DEDITEC GmbH

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899

vertrieb@deditec.de

www.deditec.de

demmel products gmbh

An der Hölle 31, A - 1100 Wien

Tel.: 0043/1/6894700-0

Fax: 0043/1/6894700-40

office@demmel.com

www.demmel.com

Deutschmann Automation

GmbH & Co. KG

Carl-Zeiss-Str. 8, 65520 Bad Camberg

Tel.: 06434/9433-0, Fax: 06434/9433-40

info@deutschmann.de

www.deutschmann.de

Display Elektronik GmbH

Am Rauner Graben 15, 63667 Nidda

Tel.: 06043/98888-0, Fax: 06043/98888-11

info@display-elektronik.de

www.display-elektronik.de

DISPLAY VISIONS GmbH

Zeppelinstr. 19, 82205 Gilching

Tel.: 08105/778090, Fax: 08105/778099

info@lcd-module.de

www.lcd-module.de

https://www.lcd-module.de/display-visionsanschrift-kontakt-vertrieb/distributoren.html

vertrieb@lcd-module.de

https://shop.lcd-module.de/


DMB Technics Deutschland GmbH

Gewerbepark Chammünster Nord 3

93413 Cham

Tel.: 09971/995100-0

info@dmbtechnics.com

www.dmbtechnics.com

DOMMEL GmbH

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen

Tel.: 09832/6866-0

info@dommel.de

www.dommel.de

DSPECIALISTS

Digitale Audio- u. Messsysteme

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Helmholtzstr. 2-9L, 10587 Berlin

Tel.: 030/467805-0, Fax: 030/467805-99

info@dspecialists.de

www.dspecialists.de

duagon Germany GmbH

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/993350

info@duagon.com

www.duagon.com

E

E.E.P.D. GmbH

Electronic Equipment

Produktion & Distribution

Gewerbering 3, 85258 Weichs

Tel.: 08136/2282-0

mail@eepd.de

www.eepd.de

EASYCODE GmbH

Löwenberger Str. 50, 90475 Nürnberg

Tel.: 0911/99840-60

info@easycode.de

www.easycode.de


Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/2009298-200

Fax: 0991/2009298-299

sales@efcotec.de

www.efcotec.de

https://shop.efcotec.de/

EFINIX GmbH

Emmy-Noether-Ring 18

85716 Unterschleißheim

Tel.: 0171/6962330

sales-eu@efinixinc.com

www.efinixinc.com

EKF Elektronik GmbH

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm

Tel.: 02381/6890-0, Fax: 02381/6890-90

sales@ekf.de

www.ekf.de

EKH - EyeKnowHow

Itzlinger Str. 21a, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/29692905, Fax: 0991/98158793

hermann.ruckerbauer@eyeknowhow.de

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Friedrich-Ebert-Str. 20/1, 88239 Wangen

Tel.: 07522/99983-0, Fax: 07522/99983-99

sales@embedded-office.de

www.embedded-office.com

emBRICK GmbH

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein

Tel.: 06721/48035-70

info@embrick.de

www.embrick.de

emlix GmbH

Berliner Str. 12, 37073 Göttingen

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info@emlix.com

www.emlix.com

Vertrieb: https://www.emlix.com/de/about/

standorte/

Verkauf: solutions@emlix.com

emtrion GmbH

Am Hasenbiel 6, 76297 Stutensee

Tel.: 07244/62694-0, Fax: 07244/62694-19

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distributoren.html

Enclustra GmbH

Räffelstr. 28, CH - 8045 Zürich

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endrich Bauelemente

Vertriebs GmbH

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Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192

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Vahrenwalder Straße 207, 30165 Hannover

Tel.: 0511/37298-0, Fax: 0511/37298-68

info@esd.eu

www.esd.eu

ET System electronic GmbH

Hauptstr. 119-121, 68804 Altlußheim

Tel.: 06205/39480

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Euresys SA

Liège Science Park, Rue du Bois Saint-Jean

20, B-4102 Seraing

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Verkauf: Sensor to Image GmbH

Tel.: 08861/2369-0

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euric AG

Stahlwerkstr. 25, 57555 Mudersbach

Tel.: 02745/9201-0, Fax: 02745/9201-11

contact@euric.de

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G

EUROS Embedded Systems GmbH

Campestr. 12, 90419 Nürnberg

Tel.: 0911/300328-0, Fax: 0911/300328-9

info@euros-embedded.com

www.euros-embedded.com


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22

info@evision-systems.de

www.evision-systems.de

EVT Eye Vision Technology GmbH

Ettlinger Str. 59, 76137 Karlsruhe

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596

info@evt-web.com

www.evt-web.com

F

Fabrimex Systems AG

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil

Tel.: 0041/44/9081360

kontakt@fabrimex-systems.ch

www.fabrimex-systems.ch

Fautronix GmbH

Hegelstr. 16, 72762 Reutlingen

Tel.: 07121/7555851, Fax: 07121/7555852

info-23@fautronix.com

www.fautronix.com

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754

info@fischerelektronik.de

www.fischerelektronik.de

https://www.fischerelektronik.de/kontakt/

ansprechpartner-deutschland/

Vertrieb: vertrieb@fischerelektronik.de

Ginzinger electronic systems

GmbHGÖPEL electronic GmbH

Gewerbegebiet Pirath 16

A-4952 Weng im Innkreis

Tel.: 0043/77235422

office@ginzinger.com

www.ginzinger.com

GÖPEL electronic GmbH

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena

Tel.: 03641/6896-0, Fax: 03641/6896-944

sales@goepel.com

www.goepel.com

H

H-Tech Optronic Solutions GmbH

Markt 8, 07743 Jena

Tel.: 03641/2226-0

sales.optronic@htech-group.com

www.htech-group.com

Hahn-Schickard

Wilhelm-Schickard-Str. 10

78052 Villingen-Schwenningen

Tel.: 07721/943-0

info@hahn-schickard.de

www.hahn-schickard.de

HEITEC AG

Geschäftsgebiet Elektronik

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140

elektronik@heitec.de

https://elektronik.heitec.de

Vertrieb weltweit: https://elektronik.heitec.de/

de/meta-navigation/kontakt

hema electronic GmbH

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361-9495-45

info@hema.de

www.hema.de

Hitex GmbH

Albert-Nestler-Str. 28-30, 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/9628-0, Fax: 0721/9628-149

sales@hitex.de

www.hitex.de

HMS Industrial Networks GmbH

Emmy-Noether-Str. 16, 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/989777000, Fax: 0721/989777010

info@hms-networks.de

www.hms-networks.de

Vertrieb:

Tel.: 0721/989777-200

https://www.hms-networks.com/de/contact-us

Hoffmann + Krippner

GmbH & Co. KG

Siemensstr. 1, 74722 Buchen

Tel.: 06281/5200-0, Fax: 06281/5200-90

info@hk.systems

https//de.hoffmann-krippner.com

HTV

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30

vertrieb@htv-gmbh.de

www.htv-gmbh.de


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching

Tel.: 089/61450360, Fax: 089/6140950

sales@hy-line.de


Vertrieb CH: https://www.hy-line-group.com/

ch-de/kontakt

I

IBV - Echtzeit und Embedded

GmbH & Co. KG

Bergiusstr. 13, 86199 Augsburg

Tel.: 0821/207107-42, Fax: 0821/207107-49

info@ibv-augsburg.de

www.ibv-augsburg.de


Augsburger Str. 2b, 82110 Germering

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131

info@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

Hilscher Gesellschaft für

Systemautomation mbH

Rheinstr. 15, 65795 Hattersheim

Tel.: 06190/9907-0

de.info@hilscher.com

www.hilscher.com

Verkauf:

Tel.: 06190/9907-90

de.sales@hilscher.com

IC-Design

Reinhard Gottinger GmbH

Ilzleite 34, 94034 Passau

Tel.: 0851/401-40, Fax: 0851/401-41

reinhard.gottinger@ic-design.de

www.ic-design.de


ICO Innovative Computer GmbH

Zuckmayer Str. 15, 65582 Diez

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711

vertrieb@ico.de

www.ico.de

Vertrieb, Bruno Granja:

Tel.: 06432/9139-719

b.granja@ico.de


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen

Tel.: 07121/14323-0

info@icp-deutschland.de

www.icp-deutschland.de

Vertrieb:

Tel.: 07121/14323-20

sales@icp-deutschland.de

IEP Ingenieurbüro für

Echtzeitprogrammierung GmbH

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99

info@iep.de

www.iep.de

iesy GmbH

Darmcher Grund 22 , 58540 Meinerzhagen

Tel.: 02354/70655-0, Fax: 02354/70655-25

sales@iesy.com

www.iesy.com

ilbers GmbH

Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn

Tel.: 089/1226724-0

info@ilbers.de

http://ilbers.de

INCOstartec GmbH

embedded computer systems

Rheinstr. 17, 14513 Teltow

Tel.: 03328/303339, Fax: 03328/303340

info@incostartec.com

www.incostartec.com


GmbH

Frankenring 6, 30855 Langenhagen

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22

sales@ipc2u.de

www.ipc2u.de

ING-Kurzweg Ingenieurbüro

Pf.: 840301, 12533 Berlin

Tel.: 030/58655620

post@ing-kurzweg.de

www.ing-kurzweg.de


Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100

sales@inonet.com

www.inonet.com

IPC-Markt24 GmbH

Uteweg 2, 64625 Bensheim

Tel.: 06251/69438, Fax: 06251/63721

benner@ipc-markt.de

www.ipc-markt.de

ISH Ingenieursozietät GmbH

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199

k.hirsch@ish-gmbh.com

www.ish-gmbh.com

J

K

KAMAKA Electronic Bauelemente

Vertriebs GmbH

Ulmer Str. 130, 73431 Aalen

Tel.: 07361/9662-0

info@kamaka.de

www.kamaka.de

Kontakt: https://kamaka.de/adressen/

Verkauf Kai-Uwe Morscher

Tel.: 07361/9662-16

morscher@kamaka.de


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533

info@kruse.de

www.kruse.de

Keysight Technologies

Deutschland GmbH

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336

contactcenter_germany@keysight.com

www.keysight.de

Shop: https://www.keysight.com/de/de/

ecom/buy-online.html

koenig-pa GmbH

Im Talesgrund 9A

91207 Lauf an der Pegnitz

Tel.: 09128/725-330, Fax: 09128/725-407

sales@koenig-pa.de

www.koenig-pa.de

Kontron Europe GmbH

Gutenbergstr. 2, 85737 Ismaning

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111

info@kontron.com

www.kontron.com

IMACS GmbH

Alfred-Nobel-Str. 2, 55411 Bingen am Rhein

Tel.: 06721/48035-0, Fax: 06721/48035-29

info@imacs-gmbh.de

www.imacs-gmbh.de

Janz Tec AG

Im Dörener Feld 8, 33100 Paderborn

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190

mail@janztec.com

www.janztec.com

Kurz Industrie-Elektronik GmbH

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden

Tel.: 07151/20886-0

info@kurz-elektronik.de

www.kurz-elektronik.de


L

Leadec BV & Co. KG

Hafenbahnstr. 20a, 70329 Stuttgart

Tel.: 0711/45984810

viki_feldbustechnik@leadec-services.com

www.leadec-services.com

Ledato GmbH

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10

info@ledato.de

www.ledato.de

LEUNIG GmbH

Edisonstr. 7a, 84453 Mühldorf am Inn

Tel.: 08631/9860000, Fax: 08631/98600020

sales@leunig.de

www.leunig.de

Lieber Lieber Software GmbH

Gumpendorfer Str. 19, A - 1060 Wien

Tel.: 0043/662/906002017

Fax: 0043/662/903333017

sales@lieberlieber.com

www.lieberlieber.com

Lötknecht

Tröpplkeller 47, 94227 Zwiesel

Tel.: 09922/8699030

mehrwert@lötknecht.de

www.lötknecht.de

M

machineering GmbH & Co. KG


Tel.: 089/5682012-0

sales@machineering.com

www.machineering.com

Vertrieb: https://www.machineering.com/

vertrieb/

MASS GmbH

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20

info@mass.de

www.mass.de

MC Technologies GmbH

Kabelkamp 2, 30179 Hannover

Tel.: 0511/676999-0

info@mc-technologies.com

www.mc-technologies.com


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129

sales@meilhaus.com

www.meilhaus.com

MEMPHIS Electronic AG

Basler Str. 5, 61352 Bad Homburg

Tel.: 06172/9035-0

info@mempis.de

www.memphis.de

Verkauf:

Tel.: 06172/9035-40

sales@mempis.de

Messcomp Datentechnik GmbH

Odelshamer Str. 2, 83512 Wasserburg

Tel.: 08071/9187-0

info@messcomp.com

www.messcomp.com

microSYST

Systemelectronic GmbH

Am Gewerbepark 11

92670 Windischeschenbach

Tel.: 09681/91960-0, Fax: 09681/91960-10

info@microsyst.de

www.microsyst.de

Vertrieb: vertrieb@microsyst.de

MIKKA GmbH

Traunuferstr. 110, A-4052 Ansfelden

Tel.: 0043/7229/23023

Fax: 0043/7229/230231

info@mikka.com

www.mikka.com

mikrolab Entwicklungsgesellschaft

für Elektroniksysteme mbH

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150

info@mikrolab.com

www.mikrolab.com

Mitkov Systems GmbH

Sackgasse 4, 64686 Lautertal

Tel.: 06257/9186687

mail@mitkov-systems.de

www.mitkov-systems.de

Moxa Europe GmbH

Streitfeldstr. 25, Haus B, 81673 München

Tel.: 089/4132573-0

europe@moxa.com

www.moxa-europe.com

MPL AG Elektronik-Unternehmen

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil

Tel.: 0041/56/4833434

info@mpl.ch

www.mpl.ch

m2m Germany GmbH

Am Kappengraben 18, 61273 Wehrheim

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69

sales@m2mgermany.de

www.m2mgermany.de

https://www.m2mgermany.de/shop/

mentec GmbH

Au 27, 83362 Surberg

Tel.: 089/427229-0, Fax: 089/427229-68

mail@mentec.de

www.mentec.de

N

N&H Technology GmbH

Gießerallee 21, 47877 Willich

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22

info@nh-technology.de

www.nh-technology.de

Verkauf: katalog.nh-technology.de


NEXT SYSTEM Vertriebs GmbH

Strohbogasse 4, A - 1210 Wien

Tel.: 0043/1/33166-0

info@nextsystem.at

www.nextsystem.at

Verkauf Christoph Hugl:

Tel.: 0043/664/8406100

christoph.hugl@nextsystem.at

www.nextsystem.at

Nisshinbo Micro Devices

Europe GmbH

Theodor-Heuss-Allee 112

60486 Frankfurt am Main

Tel.: 069/667741360

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/

en/

Novitronic GmbH

Hauptstr. 56, 72202 Nagold

Tel.: 07452/88780-20, Fax: 07452/88780-99

j.bauer@endrich.com

www.novitronic.de

NXP Semiconductors

Schatzbogen 7, 81829 München

Tel.: 089/92103-0, Fax: 089/92103-101

www.nxp.com

O

Oktogon G. Balzarek Elektronik

und Computer Service

Gotenstr. 25, 68259 Mannheim

Tel.: 0621/799209-4, Fax: 0621/799209-5

vertrieb@oktogon.com

www.oktogon.com

OKW Odenwälder Kunststoffwerke

Gehäusesysteme GmbH

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen

Tel.: 06281/404-00

vertrieb@okw.com

www.okw.com

P

Parasoft Deutschland GmbH

Unter den Linden 10, 10117 Berlin

Tel.: 030/700140357, Fax: 030/700140150

info-de@parasoft.com

www.parasoft.com

PASStec GmbH

Unter den Weiden 31, 08451 Crimmitschau

Tel.: 03762/9566200, Fax: 03762/9566222

info@passtec.de

www.passtec.de

PEAK-System Technik GmbH

Leydheckerstr. 10, 64293 Darmstadt

Tel.: 06151/8173-20, Fax: 06151/8173-29

info@peak-system.com

www.peak-system.com

PLS

Programmierbare

Logik & Systeme GmbH

Technologiepark, 02991 Lauta

Tel.: 035722/384-0

info@pls-mc.com

www.pls-mc.com


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling

Pf.: 345, Pf.PLZ: 82219

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30

info@plug-in.de

www.plug-in.de

POHL Electronic GmbH

Eduard-Maurer-Str. 11a, 16761 Hennigsdorf

Tel.: 03302/81893-0, Fax: 03302/81893-99

info@pohl-electronic.de

www.pohl-electronic.de

POLYRACK TECH-GROUP

Steinbeisstr. 4, 75334 Straubenhardt

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330

info@polyrack.com

www.polyrack.com

Vertrieb: www.polyrack.com/weltweit

Portwell KIOSK

Embedded Systems GmbH

Am Technologiepark 8-10, 82229 Seefeld

Tel.: 08152/3962500

info@portwell.eu

www.portwell.eu

Prahm Microcomputer Systeme

Gätgensstr. 6, 22587 Hamburg

Tel.: 040/86629875

info@prahm-ms.de

www.prahm-ms.de

Printec-DS HMI Solutions GmbH

Zeppelinstr. 11, 78256 Steißlingen

Tel.: 07738/80241-0, Fax: 07738/80241-29

info@printecds.com

www.printecds.com

Q

QA Systems GmbH

Roggenstr. 11

71334 Waiblingen bei Stuttgart

Tel.: 0711/138183-0, Fax: 0711/138183-10

info@qa-systems.de

www.qa-systems.de

Verkauf: sales@qa-systems.de

R

Razorcat Development GmbH

Witzlebenplatz 4, 14057 Berlin

Tel.: 030/536357-0, Fax: 030/536357-60

info@razorcat.com

www.razorcat.com

Real-Time Systems GmbH

Gartenstr. 33, 88212 Ravensburg

Tel.: 0751/3595580

info@real-time-systems.com

www.real-time-systems.com

Reichmann Elektronik

GmbH & Co. KG

Industriepark 14, 74706 Osterburken

Tel.: 06291/41616-0

info@reichmann.info

www.reichmann.info

reikotronic GmbH

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3

verkauf@reikotronic.de

www.flachdisplay.de


ROSE Systemtechnik GmbH

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf,

25551 Hohenlockstedt

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26

hmisolutions@rose-pw.de

www.rose-systemtechnik.com

RS Components GmbH

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt

Tel.: 069/580014-0

rs-gmbh@rsonline.de

https://de.rs-online.com

Rutronik Elektronische

Bauelemente GmbH

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282

rutronik@rutronik.com

www.rutronik.com

Verkauf DL + weltweit:

www.rutronik.com/de/deutschland

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit

Shop: www.rutronik24.com

S

Schubert System Elektronik GmbH

take-off Gewerbepark 36

78579 Neuhausen ob Eck

Tel.: 07467/9497-0, Fax: 07467/9497-350

info@schubert-system-elektronik.de

www.schubert-system-elektronik.de

SCIOPTA Systems GmbH

Hauptstr. 293, 79576 Weil am Rhein

Tel.: 07621/940919-0, Fax: 07621/940919-19

sales@sciopta.com

www.sciopta.com

SECO

Schlachthofstr. 20, 21079 Hamburg

Tel.: 040/791899-0

marcom@seco.com

https://www.seco.com/

SEGGER Microcontroller GmbH

Ecolab-Allee 5, 40789 Monheim

Tel.: 02173/99312-0, Fax: 02173/99312-28

info@segger.com

www.segger.com

SemsoTec GmbH

Schleißheimer Str. 91a, 85748 Garching

Tel.: 089/324904720

info@semsotec.de

https://semsotec.de

Sensor to Image GmbH

Lechtorstr. 20, 86956 Schongau

Tel.: 08861/23690

www.euresys.com/s2i

Verkauf:

sales.europe@euresys.com

https://www.euresys.com/en/where-to-buy/

SEPA EUROPE GmbH

Hartheimer Str. 6, Gewerbepark Breisgau

79427 Eschbach

Tel.: 07634/59459-0, Fax: 07634/59459-199

info@sepa-europe.com

www.sepa-europe.com

SET GmbH / NI

(National Instruments)

Spinnerei 3, 88239 Wangen im Allgäu

Tel.: 07522/91687-600

Fax: 07522/91687-899

set-info@ni.de

www.smart-e-tech.de

Simplify Technologies GmbH

Schanzenfeldstr. 2, 35578 Wetzlar

Tel.. 06441/21039-0, Fax: 06441/21039-9

info@simplify-technologies.de

www.simplify-technologies.de

Solectrix GmbH

Dieter-Streng-Str. 4, 90766 Fürth

Tel.: 0911/3091610

info@solectrix.de

www.solectrix.de

SparxSystems Software GmbH

Gumpendorfer Str. 19, A - 1060 Wien

Tel.: 0043/662/906002041

Fax: 0043/662/903333041

vendor@sparxssystems.eu

www.sparxsystems.de


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen

Tel.: 07121/1432-10

sales@spectra.de

www.spectra.de

Vertrieb: https://www.spectra.de/cms/

kontakt/kontakt-sales/


Dünenweg 5, 30419 Hannover

Tel.: 0511/40000-0, Fax: 0511/40000-40

sales@ssv-embedded.de

www.ssv-embedded.de

SYS TEC electronic AG

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund

Tel.: 03765/38600-0

Fax: 03765/38600-4100

info@systec-electronic.com

www.systec-electronic.com

Vertriebsteam:

Tel.: 03765/38600-2110

sales@systec-electronic.com

SYSGO GmbH

Am Pfaffenstein 14

55270 Klein-Winternheim

Tel.: 06136/9948-0

info@sysgo.com

www.sysgo.com

Syslogic GmbH

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen

Tel.: 07741/9671-420

info@syslogic.ai

www.syslogic.ai

Vertrieb: https://www.syslogic.ai/

about#company


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479

info@systerra.de

www.systerra.de

Vertrieb DACH

www.systerra.de/kontakt0.htm

T

TACTRON ELEKTRONIK

GmbH & Co. KG

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing

Tel.: 089/8955690, Fax: 089/89556929

info@tactron.de

www.tactron.de

Standorte:

https://www.tactron.de/tactron.html


TASKING Germany GmbH

Streitfeldstr. 19, 81673 München

Tel.: 089/262010080

info@tasking.com

www.tasking.com

taskit GmbH

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10

info@taskit.de

www.taskit.de

tci Gesellschaft für technische

Informatik mbH

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28

info@tci.de

www.tci.de

TQ-Systems GmbH

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld

Tel.: 08153/9308-0

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www.tq-group.com

Trenz Electronic GmbH

Beendorfer Str. 23, 32609 Hüllhorst

Tel.: 05741/3200-0

info@trenz-electronic.de

www.trenz-electronic.de

TRG Components GmbH

Am Wiesenpfad 43, 53340 Meckenheim

Tel.: 02225/88898-0, Fax: 02225/88898-69

info@trg-gmbh.de

www.trg-gmbh.de

U

WEPTECH elektronik GmbH

Maria-Goeppert-Mayer-Str. 4

76829 Landau

Tel.: 06341/9255-0, Fax: 06341/9255-100

info@weptech.de

www.weptech.de

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Tel.: 06341/9255-519

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WIBU-SYSTEMS AG

Zimmerstr. 5, 76137 Karlsruhe

Tel.: 0721/93172-0, Fax: 0721/93172-22

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X

tekmodul GmbH

Lindwurmstr. 97a, 80337 München

Tel.: 089/90411829-0

Fax: 089/90411829-88

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Tenasys Europe GmbH

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Texim Europe GmbH

Bahnhofstr. 92, 25451 Quickborn

Tel.: 04106/62707-0

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Tel.: 07141/37700-0, Fax: 07141/37700-99

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V

Verification Technology Germany

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In der Spöck 10-12, 77656 Offenburg

Tel.: 0781/1278118-0

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Vertrieb DACH, Dirk Sanny:

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XIMEA GmbH

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XiSys Software GmbH

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Y

YASKAWA Europe GmbH

Drives Motion Controls Division -

profichip

Hugo-Junkers-Str. 13, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/47771-0, Fax: 0911/47771-9000

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Z

TL Electronic GmbH

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150

info@tl-electronic.de

www.tl-electronic.de

Verkauf:

Tel.: 08131/33204-119

W

W+P PRODUCTS GmbH

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50

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Zentel EMEA

Bahnhofstr. 7c, 82296 Schöngeising

Tel.: 08141/349448

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Edge-KI:

Embedded-Systeme, die sehen und verstehen

Künstliche Intelligenz birgt große Chancen. Doch welche Hardware braucht es,

um einen Schritt in die Zukunft zu machen?

Pick and Place neu gedacht: Edge Intelligence birgt branchenübergreifend großes Potenzial.

Syslogic AG

www.syslogic.com

Pick-and-Place-Anwendungen sind in der

industriellen Fertigung nicht mehr wegzudenken.

Mit dem Siegeszug der Edge-KI eröffnen sich

jedoch Möglichkeiten, von denen man vor wenigen

Jahren noch nicht zu träumen gewagt hätte.

Die anfallenden Sensordaten werden nahezu in

Echtzeit verarbeitet. Innerhalb von Millisekunden

werden Objekte, ihre Größe, Position und

Orientierung erkannt. Echtzeitentscheidungen

werden sofort ”at the edge” getroffen, ohne

dass Daten in die Cloud gesendet werden. Das

erhöht die Produktionsgeschwindigkeit und vermeidet

Störungen. Gleichzeitig können Produktionsprozesse

schnell angepasst werden,

zum Beispiel bei einem Produktwechsel. Während

der Pick-and-Place-Anwendung werden

zudem Qualitätskontrollen durchgeführt. Fehlerhafte

Teile werden sofort erkannt und aussortiert.

So kann Industrie 4.0 endlich konsequent

umgesetzt werden.

Edge-KI revolutioniert die Landwirtschaft

Ebenso eindrücklich sind die Möglichkeiten

von Edge-KI in der Landwirtschaft. Weltweit

werden jährlich drei Millionen Tonnen Pestizide

auf landwirtschaftliche Anbaugebiete gesprüht.

Nur ein Bruchteil dieser Chemikalien wäre tatsächlich

notwendig. Zeit zu handeln!

Das haben viele Anbieter von Feldspritzen,

Traktoren und Agrarrobotern erkannt. Mit verschiedenen

Ansätzen gehen sie das Problem

an. So werden an den Feldspritzen Kameras

und Sensoren angebracht. Diese machen Bilder

vom Boden und erkennen Unkräuter. Pestizide

werden nur da ausgetragen, wo es notwendig

ist. Ein anderer Ansatz funktioniert ähnlich,

verzichtet aber ganz auf Pestizide. Stattdessen

werden die erkannten Unkräuter maschinell ausgezupft.

Beide Methoden tragen dazu bei, den

Einsatz von Pestiziden zu vermindern und den

Ertrag zu steigern.


Der Rugged Computer RML A4AGX verfügt über acht GMSL2-Kameraeingänge und vier Ethernet-Schnittstellen

mit PoE (Power over Ethernet). Optional lässt sich das Gerät mit Wireless-Funktionen ergänzen.

Diese Beispiele zeigen, dass Maschinen, die

sehen und verstehen, eine echte Chance sind

– wenn es um die Ernährung der Weltbevölkerung

geht genauso, wie bei der Optimierung

einer Produktionslinie. Doch wie bringt man

Maschinen dazu, dass sie sehen und verstehen?

Vortrainierte KI-Algorithmen

sorgen für Edge Intelligence

Edge Intelligence heißt die Technologie der

Stunde. Dabei werden Daten mittels KI-Algorithmen

dort verarbeitet, wo sie anfallen – in

unmittelbarer Nähe der Sensoren also. Häufig

eingesetzte Sensoren sind 2D- und 3D-Stereokameras,

Lidar oder Radar. Die anfallenden

Daten werden mittels eines vortrainierten neuronalen

Netzes in einem Inferenzprozess verarbeitet.

Ein Inferenzprozess ist nichts anderes

als eine Schlussfolgerung, welche eine Software

aufgrund gesammelter Daten selbstständig

ableitet. Sensordaten werden an der Edge analysiert

und ausgewertet. Zudem nutzt das neuronale

Netz die neuen Daten, um Neues dazuzulernen

– zum Beispiel in einem Produktionsprozess

neue Bauteile zu erkennen.

Sensorik, Software

und KI-fähiger Embedded-Computer

Dazu sind drei Komponenten nötig: Software,

Sensorik und ein KI-fähiges Embedded-System.

Letzteres verarbeitet als Hardware-Herzstück

die anfallenden Daten sofort und leitet daraus

intelligente Entscheidungen ab. Heute wird für

solche Inferenzaufgaben häufig auf die Technologie

des Chipherstellers Nvidia zurückgegriffen.

Dieser bietet mit der Jetson-Produktfamilie

unterschiedlich performante SoMs (System

on Modules). Diese kombinieren CPUund

GPU-Technologie. Mit der parallelen Prozessorstruktur

eignen sich die SoMs ideal, um

die Software autonomer Maschinen und Fahrzeuge

schnell und effizient auszuführen – und

vor allem die Daten mehrerer hochauflösender

Sensoren praktisch latenzfrei zu verarbeiten.

Entwicklerkits

Ein weiterer Grund für die Nvidia-Jetson-

Plattform sind die Entwicklerkits. Unternehmen

sind damit in der Lage, ihre Softwareentwicklung

frühzeitig zu starten und danach nahtlos im

Seriengerät zu finalisieren. Dabei stehen eine

Vielzahl an Bibliotheken und anwendungsspezifischen

Frameworks bereit, was den Entwicklungsaufwand

reduziert. Weiter sind die SoMs

mit der Middleware ROS2 kompatibel, die sich

als ideales Instrument für Computer-Vision-

Anwendungen durchgesetzt hat. Mit ROS2 werden

eine Vielzahl von Nodes angesteuert und

koordiniert. Die Middleware ist modular aufgebaut

und verfügt über Funktionen für die Sensorverarbeitung

und -auswertung, sowie für die

Steuerung von Aktoren.

Jetson AGX Orin

Das neueste System-on-Module von Nvidia

ist der Jetson AGX Orin. Dieses verfügt über

275 TOPS KI-Rechenpower und über 64 GB

RAM. Die Leistungsaufnahme ist zwischen 15

bis 60 Watt skalierbar. Die einzigartige Kombination

aus leistungsfähiger CPU und GPU mit

NIVIDIA-Ampere-Architektur ermöglicht branchenunabhängig

neue Computer-Vision-Anwendungen.

Typische Anwendungen sind Gefahrenerkennung,

Umgebungswahrnehmung, intelligente

Videoanalyse oder die Steuerung autonomer

Systeme.

Embedded-Computer

trotzen Staub und Wasser

Damit die KI-Technologie von Nvidia unter

harten Umgebungsvoraussetzungen, wie sie

in einer Produktionsmaschine oder in einem

Agrarroboter herrschen, genutzt werden kann,

braucht es speziell dafür ausgelegte Hardware.

Weltweit gibt es eine Handvoll Anbieter, die es

sich zur Aufgabe gemacht haben, die Nvidia-

Technologie für solche Umgebungsvoraussetzungen

fit zu machen. Diese Hersteller bieten

Nvidia-Jetson-basierte Embedded-Computer mit

IP67-Schutz. Der Hersteller Syslogic beispielsweise

kombiniert das SoM (System on Module)

mit einer eigenen Trägerplatine, mit einem kompromisslos

robusten Gehäuse und mit cleverer

Steckertechnologie. Die Rugged-Computer des

Unternehmens sind passiv gekühlt und eignen

sich für den erweiterten Temperaturbereich. Weiter

arbeitet das Unternehmen mit Sensorherstellern

zusammen, die den gleichen Anspruch an

Robustheit und Zuverlässigkeit stellen.

Entsprechend lässt sich das KI-Potenzial auch

im harten Industrieeinsatz ausreizen. Mittels

PoE- oder GMSL-Schnittstellen werden Sensoren

wie Lidars, Radars und Kameras an die

Embedded-Systeme angebunden, um anspruchsvolle

Computer-Vision-Anwendungen umzusetzen.

Das eröffnet Unternehmen weltweit neue

Perspektiven. ◄

Die Embedded-Systeme werden mit Stereokameras gekoppelt. Die anfallenden Bilddaten werden

praktisch in Echtzeit verarbeitet.


Ende-zu-Ende-Tests für IoT-Anwendungen

Gateway, um sicherzustellen, dass

die Sensormesswerte korrekt übertragen

und empfangen werden und

auf dem Gateway die exakte Messgröße

vorliegt.

Funktionstest

Dieser Test dient der Validierung

spezifischer IoT-Baugruppenfunktionen

hinsichtlich ihrer korrekten

Funktion. Ein Anwendungsbeispiel

wäre der Test eines KI-basierten

Machine Vision-Sensors, dem verschiedene

physische Objekte mit

bestimmten Merkmalen präsentiert

werden. Dabei wird z. B. das

Datenpaket am Sensorausgang hinsichtlich

des Klassifizierungsergebnisses

geprüft.

Systemtest

Autor:

Klaus-Dieter Walter

CEO


www.ssv-embedded.de

Zu jeder qualitativ hochwertigen

Wireless IoT-Anwendung mit Embedded

Systemen gehört am Anfang

des Lebenszyklus eine umfassende

Ende-zu-Ende-Feldtestphase und

während der gesamten Nutzungsphase

ein permanentes Monitoring

mit geeigneten Telemetriedaten.

Dafür sind geeignete Methoden

und Werkzeuge erforderlich, die

auch innerhalb der Anwendungsumgebung

einsetzbar sind.

Embedded Systems-basierte

Wireless IoT-Anwendungen sind

komplexe technische Systeme. Im

Vorfeld eines erfolgreichen Praxiseinsatzes

müssen daher umfangreiche

Tests stattfinden, die weit

über die Erfüllung der Compilance-

Pflichten hinausgehen. Wichtig ist,

mit Hilfe geeigneter Testmethoden

möglichst viele Schwachstellen und

Fehler zu finden und zu beseitigen,

um die erforderliche Zuverlässigkeit

und Sicherheit zu gewährleisten.

Während der gesamten Nutzungsphase

durch den Anwender

sollten darüber hinaus ein permanentes

Monitoring mit geeigneten

Telemetriedaten für DevOps-Prozesse

und Over-the-Air (OTA)-Software-Updates

für alle Systembausteine

zur Anwendung kommen.

Auswahl der Testmethoden

Den Entwicklern von IoT-Komponenten

und Anwendungen stehen

inzwischen zahlreiche Testmethoden

zur Verfügung. Die Auswahl des

passenden Methodenmix hängt von

verschiedenen Faktoren ab. Neben

dem spezifischen Know-how innerhalb

des Entwicklerteams haben

die jeweils zu testenden Komponenten,

IoT-Systemanforderungen

und Compliance-Aspekte einen

großen Einfluss auf den „Was wird

wie getestet?“-Fragenkomplex.

Aber auch Terminpläne und Budgets

hinterlassen ihre Spuren. Zu

den Kernkompetenzen eines IoT-

Entwicklerteams und somit zum

Pflichtprogramm der durchzuführenden

Tests sollten allerdings auf

jeden Fall die folgenden vier Methoden

gehören:

Unit-Test

Mit diesem Softwaretest werden

z. B. die Module und Funktionen

einer IoT-Baugruppen-Firmware

isoliert getestet, um die fehlerfreie

Funktion sicherzustellen. Ein Beispiel

für einen Unit-Test wäre die

Überprüfung einer IoT-Sensor-

Codefunktion hinsichtlich der korrekten

Umwandlung einer analogen

Eingangsmessgröße in einen

digitalen Messwert.

Integrationstest

Dabei wird die Embedded Systems-Hard-

und Software mehrerer

IoT-Komponenten gemeinsam

getestet, um die einwandfreie

Zusammenarbeit sicherzustellen.

Ein Beispiel ist der MQTT-Kommunikationstest

zwischen Sensor und

Mit Hilfe einer solchen Testmethode

wird ein gesamtes System

als Einheit geprüft, um festzustellen,

ob die erforderliche Systemfunktionalität

gegeben ist. Ein Beispiel

wäre der vollständige Test eines

IoT-Systems mit allen Sensoren,

Aktoren, Infrastrukturbaugruppen,

Netzwerkverbindungen sowie der

Cloud-basierten Anwendungssoftware.

Da ein solcher Ende-zu-Ende-

Test in der Regel unter Laborbedingungen

stattfindet, werden einige

Teilfunktionen (z. B. die Benutzerinteraktionen

oder das Sensordatenbild

mit den realen Umgebungsbedingungen)

mit geeigneten Hilfsmitteln

simuliert.

Systemtest reicht nicht

Eine weitere sehr wichtige Testmethode

ist der Ende-zu-Ende

(E2E)-Test. Er ähnelt auf den ersten

Blick zwar dem Systemtest, liefert

aber in Praxis tiefere Einblicke hinsichtlich

möglicher Schwachstellen

und Fehler. Bei einem E2E-Test

wird ebenfalls das gesamte System

überprüft, ausgehend von den

Embedded Systemen der IoT-Endpunkte

(Sensoren, Aktoren) über die

Infrastrukturkomponenten bis zur

Benutzeranwendung. Dabei werden

neben den Kommunikationsschichten

(Netzwerke, Protokolle,

Cloud-Services usw.) aber auch die

Benutzerschnittstellen einbezogen.

Der E2E-Test deckt somit den vollständigen

Daten- bzw. Informationsfluss

ab, also von der Datenerfas-


Bild 1: Ein effektiver Ende-zu-Ende-Test für Wireless IoT-Lösungen bezieht zum einen die Benutzeraktivitäten ein und

wird zum anderen in Zielumgebungen mit realistischen Umgebungsbedingungen durchgeführt.

© Wikipedia (https://de.wikipedia.org/wiki/Software_Defined_Radio)

sung mittels der IoT-Sensorik über

die Datenübertragung und -verarbeitung

in der Cloud bis hin zur Darstellung

der Daten in einer Benutzeroberfläche.

Benutzerinteraktion im Blick

Im Unterschied zum Systemtest

werden die Benutzerinteraktion

berücksichtigt, d. h. wie beispielsweise

der Endbenutzer mit

dem System interagiert und ob

das gesamte System auch in diesem

Kontext wunschgemäß funktioniert.

Ein weiterer Unterschied

zum Systemtest ist, dass ein solcher

E2E-Test nicht im Labor, sondern

so realitätsnah wie möglich mit

echten Umgebungs- und Netzwerkbedingungen

sowie realistischen

Benutzerinteraktionen direkt in einer

typischen Anwendungsumgebung

erfolgen sollte. Ein effektiver IoT-

Ende-zu-Ende-Test ist daher ein

Feldtest, beispielsweise mit ausgesuchten

Pilotkunden über einen

längeren Zeitraum. Dafür sind Entwicklerwerkzeuge

erforderlich, die

sich per Fernzugriff bedienen lassen,

aber unabhängig von den IoT-

Kommunikationsverbindungen der

zu testenden Anwendungen funktionieren

(also ein „Wireless Remote

Developing” ermöglichen).

Vorteile der Remote Tests

Solche Remote Tests liefern

erfahrungsgemäß weitreichende

Erkenntnisse, die sich mit einem

Systemtest in einer Labor- bzw. Entwicklungsumgebung

in der Regel

nicht gewinnen lassen. Ein Beispiel

ist immer wieder die unvorhersehbare

Kreativität der Anwendungsnutzer

und die dadurch verursachten

Interaktionssequenzen. Aber

auch die Nutzung von Mobilfunkoder

lizenzfreien LPWA-Netzen

mit IoT-Gateways an unterschiedlichen

Standorten (sowohl national

als auch international) bietet diverse

Über raschungen. In der Praxis zeigt

sich diesbezüglich immer wieder,

dass IoT-Anwendungen beispielsweise

dynamische Veränderungen

in Mobilfunknetzen (z. B. Verfügbarkeitseinschränkungen,

Änderungen

einer LoRaWAN-Infrastruktur,

Latenzzeitunterschiede, einen

4G-auf-2G-Fall-back oder die Besonderheiten

einer Global-SIM-Karte)

nur unzureichend berücksichtigen

und dadurch Probleme im 24/7-Dauerbetrieb

auftreten.

Transparente

Funkschnittstellen

Ein sehr wertvolles Werkzeug für

E2E-Tests mit Wireless IoT-Anwendungen

sind Software Defined Radio

(SDR)-Systeme (Bild 1). Eine wesentliche

SDR-Eigenschaft ist, dass die

relevanten Parameter eines Funksystems,

wie Frequenzbereich,

Modulation, Bandbreite, Zeitverhalten,

Kanalkodierungsverfahren

usw. durch alleinige Änderungen der

Software bzw. der entsprechenden

Parametervariablen erreicht werden.

Dadurch lässt sich ein SDR

beispielsweise über die passenden

Parameterwerte und Softwarefunktionen

an die Funktechnik einer IoT-

Anwendung anpassen. Anschließend

ist ein passives Mithören sowie die

Endpunkt-Emulation von verschiedenen

Funkprotokollen in unterschiedlichen

Frequenzbereichen

möglich (beispielsweise LoRa, Bluetooth,

LTE). Mit einem SDR lassen

sich auch verschiedene Cyberangriffsszenarien

durchspielen (z. B.

Wireless Replay Attacks), um das

Verhalten des zu testenden Systems

diesbezüglich zu untersuchen.

Vielseitiges Werkzeug

SDRs sind daher ein äußerst vielseitiges

Werkzeug für die Funkkommunikationsprüfung

in Wireless IoT-

E2E-Tests. Sie ermöglichen flexible,

Budget-freundliche und weitreichende

RF-Tests, um sicherzustellen,

dass die drahtlose Kommunikation

in einem IoT-System robust,

sicher und zuverlässig im Rahmen

der jeweiligen Anforderungen auch

im Praxiseinsatz funktioniert.

E2E-Tests sind Feldtests

Im Rahmen des IoT-E2E-Tests

innerhalb einer echten Anwendungsumgebung

sollte möglichst

eine kontextbezogene Fragenliste

abgearbeitet werden. Die

Tabelle 1 liefert hierzu ein Beispiel.

Als Umfeld dient die Wireless-IoT-Anwendung

aus der Bild 1.

Bild 2: Die Hardware eines Software Defined Radio (SDR) besteht typischerweise aus einem (analogen) Sender- und

Empfängermodul als RF-Interface, sowie A/D- und D/A-Wandlern plus einem digitalen Base Band Processing, also

z. B. eine Software-basierte digitale Signalverarbeitung mit Digitalen Signalprozessoren (DSPs).


Bild 3: Mit einem SDR und der passenden Software lässt sich z. B. der

FFT-Plot mit Wasserfalldiagramm für die Datenübertragung eines Wireless-

IoT-Sensor-Netzwerks im 868 MHz-Frequenzbereich visualisieren.

Besonders wichtig für den E2E-

Test ist in diesem Kontext, dass

der vollständige Datenfluss vom

IoT-Sensor als Datenquelle über

das Wireless Sensor-Netzwerk und

IoT Gateway sowie den Cloud Service

bis zur Daten-konsumierenden

App eines Benutzers gänzlich und

so transparent wie möglich ausgetestet

wird. Dabei sind selbstverständlich

echte Nutzeraktivitäten

zu berücksichtigen.

Dauertest

Nachdem das erste neu entwickelte

System an einem Standort

den E2E-Test erfolgreich durchlaufen

hat, sollte man das gesamte

Testszenario sinnvollerweise als

Dauertest auf weitere Systeme

an verschiedenen Orten ausdehnen.

Die zusätzlichen Systemstandorte

werden dabei hinsichtlich

der Umgebungsbedingungen

möglichst nach Wort-Case-Szenarien

ausgesucht. Für die einzelnen

Testabläufe ist dann ein gewisser

Automatisierungsgrad erforderlich,

um Langzeittestphasen über

mehrere Tage bzw. Wochen mit

akzeptablem Aufwand zu ermöglichen.

Im Rahmen solcher Testautomatisierungsaufgaben

kommen

in der Regel verschiedene

Scriptsprachen, wie z. B. Python,

zum Einsatz.

Anwendungsbeispiel

Die Wireless Sensor-Netzwerk

(WSN)-Verbindungen in Bild 1 und

die darin enthaltenen Embedded

Systeme sind verschiedenen Störungen

ausgesetzt, die von Standort

zu Standort teilweise erheblich variieren.

Typische Beispiele sind RF-

Interferenzen und Batteriebetriebbedingte

Reichweiteneinschränkungen,

die unterschiedliche Kommunikationsprobleme

verursachen

können. Dazu gehören Interferenzen,

Datenpaketverluste (RF Packet

Loss), unterschiedliche Latenzzeiten

eines Kommunikationskanals

usw. Insofern ist es im Rahmen des

E2E-Tests sinnvoll, den jeweiligen

Packet Loss bzw. Datendurchsatz

für eine bestimmte Umgebung zu

ermitteln. Dafür sollten bereits im

Rahmen der Entwicklung entsprechende

Funktionen (z. B. ein Wireless-Ping)

im IoT-Sensor und Gateway

vorgesehen werden. Auch eine

Embedded-SDR-Funktion ist hilfreich,

um während der gesamten

Nutzungsphase ein permanentes

Monitoring mit geeigneten WSN-

Telemetriedaten für DevOps-Konzepte

zu liefern.

Acht wichtige

Fragestellungen

Im Rahmen eines Wireless IoT-

Ende-zu-Ende (E2E)-Tests lassen

sich beispielsweise acht einzelne Fragestellungen

bearbeiten. Ein wichtiges

Werkzeug zur Beantwortung

der einzelnen Fragen ist ein Software

Defined Radio (SDR). Zusammen

mit einer geeigneten Software,

wie z. B. GNU Radio (https://www.

gnuradio.org/), lässt sich ein SDR

als Funkempfänger zum passiven

Mithören (Sniffer Mode) und als

aktiver WSN-Netzwerkteilnehmer

(Sendemodus zur Endpunkt-Emulation)

nutzen. ◄

Fragestellung

Beschreibung

1. Hat der WSN-Knoten etwas gesendet? Die einzelnen Funksensoren im WSN senden in einer sternförmigen Netzwerktopologie

diverse Datenpakete an das Gateway. Mit Hilfe des SDR Sniffer Mode lässt sich feststellen,

was jeweils gesendet wurde.

2. Hat das Gateway es gehört? Durch einen Gateway Service Link-Zugriff wird geprüft, ob die zu 1. gehörenden

WSN-Daten auch empfangen wurden. In der Regel lösen die Daten aus dem WSN

eine Datenübertragung vom Gateway an den Cloud Service aus.

3. Hat der Cloud Service die Sendedaten

erhalten?

4. Konnte der Cloud Service die

Sendedaten verwerten (also z. B.

dekodieren/zuordnen)?

5. Hätte der Cloud Service etwas

zurücksenden sollen bzw. müssen?

6. Hat der Cloud Service etwas an das

Gateway gesendet?

7. Hat das Gateway diese Daten an den

WSN-Knoten gesendet?

8. Hat der WSN-Knoten die Daten

empfangen?

Tabelle 1: Fragen im Rahmen eines Wireless-IoT-Ende-zu-Ende (E2E)-Tests

Mit Hilfe gezielter Cloud Service-Zugriffe lässt sich feststellen, ob die vom IoT Gateway

per WWAN gesendeten Daten den Cloud Service erreicht haben.

Die an den Cloud Service gesendeten Daten müssen bestimmte Vorgaben (beispielsweise

bzgl. der Zugriffsrechte, Datenformate usw.) erfüllen, damit sie bestimmungsgemäß

verarbeitet werden können. Per Cloud Service-Zugriff lässt sich das Ergebnis prüfen.

Über Cloud Service-Zugriffe lässt sich feststellen, ob die Cloud etwas an das

IoT Gateway sendet oder nicht (hier sind evtl. Steuerungsfunktionen der Cloud bzw.

Benutzerinteraktionen einzubeziehen, z. B. mittels einer externen Smartphone-App).

Per Gateway Service Link-Zugriff lässt sich prüfen, ob eine unter 5. identifizierte

WWAN-Datenübertragung vom Gateway auch empfangen und verarbeitet wurde.

Falls die WWAN-Datenübertragung vom Cloud Service zum Gateway eine

WSN-Datenübertragung verursacht, lässt sich per SDR Sniffer Mode prüfen,

ob die WSN-Daten vom Gateway erwartungsgemäß verschickt wurden.

Diese Frage lässt sich nur sicher beantworten, wenn das zum Einsatz kommende

Kommunikationsprotokoll eine Bestätigung vorsieht, die sich mit Hilfe des SDR Sniffer

Mode aufzeichnen lässt oder wenn eine zusätzliche Debug-und-Test-Verbindung zum

WSN-Knoten besteht (z. B. per SWD).


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Embedded Systeme transparent

über das Mobilfunknetz verbinden

Serielle Bridge ins rollende Fahrzeug

Übertragen von Daten aus der Motorsteuerung im laufenden Rennen, um bei einem Boxenstopp entsprechende

Optimierungen vornehmen zu können. © ASoullife /Adobe Stock

UARTs sind Standardbausteine,

die in zahllosen Mikrocontrollern bis

heute enthalten sind. Ob moderne

Motorsteuerung für einen Rennwagen,

universeller Datenlogger oder

uralte Steuerung in einer Bestands-

Maschine: Eine serielle Schnittstelle

findet man fast immer. Daher geht

dieser Artikel der Frage nach, wie

man mit embedded Systemen über

die serielle Schnittstelle aus der

Ferne kommunizieren kann.

Bild © EFCO – Stefan Malcher

Autor

Helmut Artmeier

Geschäftsführer


www.efcotec.de

Serielle Schnittstellen

gibt es in der Computer technik

praktisch von Anfang an. Entsprechend

enthalten praktisch alle modernen

Mikrocontroller bis heute entsprechende

Interfaces. Während

I²C oder SPI in aller Regel für die

interne Kommunikation auf Board-

Ebene zum Einsatz kommen, sind

die Schnittstellen zu Service- und

Diagnosegeräten bis heute oft als

RS-232 oder als RS-485 ausgeführt.

Während RS-232 eine Punktzu-Punkt-Verbindung

ist, erlaubt

RS-485 mehrere Sender und Empfänger.

Da diese Schnittstelle -

wegen der symmetrischen Übertragung

- deutlich weniger anfällig

für Störeinflüsse auf dem Leitungsweg

ist, wird sie bis heute häufig im

Maschinenbau eingesetzt. Auch

moderne Bus systeme wie ProfiBus,

CAN oder DMX basieren technisch

auf RS-485.

Die Funkstrecke ist kein Kabel

Die erste Überlegung bezüglich

einer Funk-Datenstrecke betrifft

Latenzen und Bandbreiten-Begrenzungen.

Latenz bedeutet, dass es

zu einer, meist nicht genau vorhersagbaren,

Verzögerung durch die

Übertragung kommt. Auch kann es

vorkommen - vor allem außerhalb

der Netzabdeckung von 4G und 5G

- dass die anfallenden Daten schneller

geliefert werden, als sie aktuell

über das Mobilfunknetz verschickt

werden können.

Datenpuffer

Daher ist es grundsätzlich eine

gute Idee, einen “Datenpuffer” in

Form eines Datenloggers zwischenzuschalten,

der die Daten so schnell

übernehmen kann, wie sie anfallen

und sie anschließend so strukturiert,

dass sie über das Mobilfunknetz

übertragen werden können.

Mit seiner Hilfe lassen sich auch

getaktete Übertragungen realisieren

(beispielsweise die Übertragung

der Zustandsdaten alle zehn

Sekunden). Zudem kann ein Datenlogger

auch weitere Daten erfassen

und in die zu übertragenen Datenpakete

integrieren, etwa Ausgangsdaten

von Temperatur- und Drucksensoren.

Den richtigen Mobilfunk-

Router auswählen

Um die Daten aus einer Fabrikhalle

oder einem Fahrzeug nach

draußen zu bringen, bietet sich

der Einsatz eines Routers an, der

einerseits über die entsprechenden

Schnittstellen verfügt (z. B. RS-232,

RS-485 oder Modbus) und andererseits

eine Schnittstelle zum

Mobilfunknetz (4G oder 5G) aufweist.

Die technische Umsetzung

ist dann vergleichsweise einfach,

wenn man einen nach industriellen

Maßstäben ausgestatteten Router

einsetzt, da dieser standardmäßig

„Serial-over-IP“ bietet. Öffnet man

dann auf dem Mobilfunk-Router

einen entsprechenden Port, werden

die Daten darüber verschickt. Wer

also die IP-Adresse des Routers

und den Port kennt, kann auf die

Daten zugreifen.

Damit sind auch bereits die beiden

wesentlichen Probleme dieser

einfachen und schnellen Lösung

umrissen:

• Der Router benötigt eine feste

IP-Adresse, was in einem Mobilfunknetz

schon schwierig genug

ist. Kommen dann, wie etwa bei

einer Erntemaschine, wechselnde

Standorte hinzu, wird es schnell

recht komplex, dafür zu sorgen,

dass von außen immer auf die richtige

IP-Adresse zugegriffen wird.

• Das andere ist der fehlende Datenschutz

und die fehlende Datensicherheit.

Denn so wie das System

bislang beschrieben ist, sind die

Daten unverschlüsselt und öffentlich

zugänglich.

Feste IP-Adresse

für einen mobilen Router?

Grundsätzlich bucht sich ein

Mobilfunk-Router über die Parameter

ins Funknetz ein, die auf seiner

SIM-Karte gespeichert sind.

Der TRB142 von Teltonika ist ein

Gate way, um eine RS-232-Schnittstelle

über das Mobilfunknetzwerk

anzubinden. © EFCO

Neben RS-232 bietet der RUT956 von

Teltonika auch RS-485 sowie Ethernet-

Schnittstellen. © EFCO


Die IP-Adresse gehört nicht dazu;

diese vergibt der Netzbetreiber

bei jedem neuen Einbuchen; bei

manchen Netzbetreibern ändert sich

diese auch mehrfach am Tag. Das

heißt: Die IP-Adresse muss ständig

manuell nachgezogen werden.

In der Praxis heißt das, wir haben

es mit einer instabilen und unzuverlässigen

Verbindung zu tun.

Besser geht’s

ohne feste IP-Adresse

Doch man kann sich das Leben

auch einfacher machen. Professionelle

Industrial-Ethernet-Spezialisten

bieten als Alternative einen VPN-

Zugriff an. Dies kann zudem über

eine Plattform erfolgen; man benötigt

also keine eigene Infrastruktur

und keine zusätzliche Hardware.

Auf der Plattform konfiguriert man

lediglich ein VPN, auf das sich der

Router verbindet.

Hosting in Europa – oder

auch nur in Deutschland

In diesem Zusammenhang sind

zwei Dinge wichtig. Ist die Infrastruktur

grundsätzlich in Europa

gehostet? In welchem Land ist frei

wählbar, so dass man problemlos

dafür sorgen kann, dass Infrastruktur

und Daten den deutschen Rechtsraum

nicht verlassen.

Zum anderen bleibt es IT-Spezialisten

unbenommen, den Router in

ihre eigenen VPN- Strukturen einzubinden,

beispielsweise mit IPsec,

OpenVPN oder WireGuard.

Zugriff auf die Daten im VPN

Um Zugriff auf die Daten im VPN

zu bekommen, muss man sich lediglich

selbst als Benutzer hinzufügen.

Dann kann man sich von jedem

beliebigen Ort aus einwählen und

immer mit der gleichen IP-Adresse

auf den Router zugreifen, auch wenn

sich dessen reale IP-Adresse in

der Zwischenzeit zig mal geändert

hat. Die Datenübertragung selbst

erfolgt selbstredend verschlüsselt

und über VPN, das heißt, der böswillige

Zugriff von außen ist so gut

wie unmöglich bzw. so gut abgesichert,

wie die verwendete VPN-

Struktur es eben ermöglicht.

Stabile Datenverbindung

zu überschaubaren Kosten

Prinzip-Blockschaltbild der Anbindung von zwei Bestands-Maschinen mittels RUT956.

Das kompakte Gerät verfügt über zahlreiche Schnittstellen. © EFCO

Mit diesem Konstrukt erzielt man

also eine stabile, sichere und bidirektionale

Datenverbindung, beispielsweise

von einem Notebook im Büro

zur Motorsteuerung auf dem Rennkurs.

Die Kosten sind dabei überschaubar:

So rechnet etwa Teltonika

für das Bereitstellen der Infrastruktur

und das Einbinden eines Geräts

pro Monat einen RMS Credit ab, also

etwa zwei Euro. Dazu kommen die

nutzungsabhängigen Kosten, die

auf die übertragene Datenmenge

bezogen sind. Beispielsweise kosten

150 GB unter 50 EUR.

Wie man diese Lösung noch

erweitern kann

Statt “Punkt-zu-Punkt” via VPN,

wie zuvor beschrieben, ist selbstverständlich

auch ein Übertragen

der Daten in eine Cloud realisierbar.

Moderne Router verfügen auch

über einen GNSS-Empfänger und

sind damit in der Lage, die Daten

mit einem Ortsstempel zu versehen.

Die beschriebene Vorgehensweise

funktioniert nicht nur mit seriellen

Schnittstellen wie RS-232 oder

RS-485, sondern auch mit weiteren

Schnittstellen, wie etwa Modbus oder

Ethernet. Wichtig ist lediglich, dass

die entsprechende Schnittstelle am

Router vorhanden ist.

Von der Datenübertragung

zur Bridge

Ersetzt man das Notebook auf

der “Büroseite” durch ein weiteres

Gateway, das ebenso im VPN hängt,

lässt sich eine transparente Bridge-

Lösung realisieren. Das ganze

System verhält sich dann so, also

würde die Motorsteuerung auf dem

Labortisch liegen und wäre mittels

RS-232-Kabel direkt an sein Programmiersystem

angeschlossen

(abgesehen von etwaigen Latenzen).

Noch plastischer kann man

sich vielleicht die Anbindung von

Bestandsmaschinen im Brownfield

vorstellen. Die oben dargestellte

Lösung entspricht einem

Kabel, das quer durch die Halle

vom Büro zur Maschine gezogen

wird, um Betriebsdaten abzugreifen

und Programme zu überspielen.

Durch die gewählte Technik

ist diese Bridge vollständig transparent;

das heißt, die angeschlossenen

Geräte merken nichts davon.

An Bestandsmaschinen sind keine

Anpassungen oder gar (Hardware-)

Änderungen erforderlich. Und das

alles mit drei kleinen Geräten - und

nur zwei davon für die Funkstrecke.

Handshake auf seriellen

Schnittstellen

Ist bei einer (seriellen) Datenübertragung

der Empfänger nicht mehr

in der Lage, die eintreffenden Daten

zu verarbeiten, gehen Daten verloren.

Um das zu vermeiden, muss der

Empfänger die Übertragung rechtzeitig

anhalten können. Diese übergeordnete

Kommunikation zwischen

Sender und Empfänger bezeichnet

man als Handshake.

Ein Handshake kann prinzipiell via

Software erfolgen, dann reichen bei

RS-232 drei Leitungen für die bidirektionale

Datenübertragung aus

(Sendeleitung TxD, Empfangsleitung

RxD und GND). Der Empfänger

sendet dann zur Steuerung des

Datenstroms bestimmte Zeichen an

den Empfänger. Wichtig ist dabei,

dass diese Zeichen im “normalen

Datenstrom” nicht vorkommen, sonst

gibt es Missverständnisse. Bei einem

System, das ASCII-Zeichen überträgt,

nutzt man daher häufig “nicht

druckbare ASCII-Zeichen” wie 11h

für “Senden ein - Empfänger kann

Daten verarbeiten” und 13h für “Senden

aus - Empfänger kann gerade

keine Daten mehr annehmen”.

Handshake per Hardware

Ebenso ist ein Handshake auch

per Hardware möglich; dann werden

allerdings mindestens fünf Leitungen

benötigt, weil zu den drei

Datenleitungen oben noch die beiden

Handshake-Leitungen hinzukommen:

• RTS (Ready to send -> der

Sender möchte Daten an den

Empfänger schicken)

• CTS (Clear to send -> der Empfänger

kann Daten empfangen

und verarbeiten)

Wer schreibt:

Dipl.-Ing. (FH) Helmut Artmeier

ist Gründungs-Geschäftsführer der

EFCO Electronics GmbH und ein

Urgestein der Embedded-Branche. ◄


IPC-Systeme mit Intel Core-Prozessoren

der 14. Generation

und DDR4-3200-Speicher und

bieten Erweiterbarkeit und Effektivität,

um eine Vielzahl von Anwendungen

in der industriellen Automatisierung,

AOI (automatisierte

optische Inspektion) und KI zu

erfüllen, welche langfristigen Support,

bewährte Zuverlässigkeit und

strenge Versionskontrolle erfordern.

Upgrade

Auf Basis neuster BIOS-Upgrades

unterstützt nun eine breite Palette der

Industrie PC-Plattformen von AMC,

darunter industrielle ATX-Motherboards,

PICMG 1.3 Full-Size Single

Board Computer (SBC), Modulare

IPCs und Kompakt IPCs, die neuesten

Intel Core i9/i7/i5/i3-Prozessoren

der 14. Generation mit bis

zu 24 Kernen und 32 Threads.

Damit kann die maximal verfügbare

Rechenleistung mit einer maximalen

Turbo-Frequenz von bis zu 5,6 GHz

um bis zu 23 % gesteigert werden.


GmbH Chemnitz

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Einsatzmöglichkeiten

Diese Systeme sind ideale

Upgrades für z. B. intelligente

Fabrik- und Maschinenautomatisierung,

maschinelle Visionanwendungen,

Transportwesen und Edge-

KI-Anwendungen.

Prozessorarchitektur und

-leistung der 14. Generation

Die Intel Core Prozessoren der

14. Generation verfügen über eine

Performance-Hybrid-Architektur,

die bis zu acht Performance-

Cores (P-Cores) für eine verbesserte

Workload-Konsolidierung und

bis zu sechzehn Effizient-Cores

(E-Cores) für eine verbesserte Verwaltung

von Hintergrundaufgaben

und Multitasking integriert. Darüber

hinaus unterstützen die Prozessoren

bis zu 192 GB DDR5-Speicher

mit Geschwindigkeiten von bis

zu 5600 MT/s (ein DIMM pro Kanal-

Design) für eine hohe Bandbreite

und verbesserte Produktivität sowie

eine kontinuierliche DDR4-Unterstützung

von bis zu 3200 MT/s. Mit der

I/O-Integration der nächsten Stufe

bieten Intel Core-Prozessoren der

14. Generation außerdem bis zu

16 PCIe 5.0/20 PCIe 4.0-Lanes für

eine beschleunigte Rechenleistung

und schnelle Kommunikation und

bieten Plattformflexibilität, um eine

hohe Anzahl gleichzeitiger Anwendungen

zu bewältigen.

Umfassende Produktpalette

zur Beschleunigung

von Edge-Computing-

Anwendungen

AMC bietet eine umfassende

Palette von Plattformen, die auf

die Leistung der Intel Core Prozessoren

der 14. Generation zugeschnitten

sind. Die beliebten ATX-Mainboards

AIMB-788E, AIMB-788 und

AIMB-708 wurden für eine höhere

Rechenleistung auf Intel Core-Prozessoren

der 14. Generation aufgerüstet.

Der AIMB-788E wurde mit

zahlreichen und vielseitigen I/Os

entwickelt und ist mit 2x PCIex16-,

2x PCIe x8-, 2x PCIe x4- und PCIe

x1-Steckplätzen optimiert, um flexible

Erweiterungsoptionen zu bieten,

einschließlich Hochleistungsgrafikkarten

und Framegrabber-Karten.

Schnellere

Datenübertragung

Die Unterstützung von Hochgeschwindigkeits-DDR5-Speichermodulen

stellt sicher, dass der AIMB-

788E eine schnellere Datenübertragung

und bessere Multitasking-

Fähigkeiten bietet.

Erweiterbarkeit

und Effektivität

Die ATX-Mainboards für die Industrie

PCs AIMB-788 und 708 verfügen

außerdem über zahlreiche Erweiterungssteckplätze,

M.2 (NVMe)

Das Upgrade umfasst aktuell

bereits auch die PCE-5133 und PCE-

5033 von AMC. Diese PICMG 1.3

Einplatinencomputer (häufig auch

Slot-CPU-Karten genannt), die in

Kombination mit verschiedenen

passiven Busplatinen (Backplanes)

erhältlich sind, können in Industrie

PC-Systemen bis zu 20 Slots bieten,

um verschiedene I/Os und verschiedene

Erweiterungssteckplätze

zu nutzen.

Dieses umfangreiche Upgrade

deckt auch die neuesten modular

erweiterbaren IPC MIC-770 V3, die

Kompakt-IPC-Plattformen IPC-320

mit PCE-2133/2033 und die IPC-

200-Gehäuseserie von AMC ab.

Anwendungsbereiche

Der MIC-770 V3 ist ein Embedded-Box-IPC

mit leistungsstarkem,

modularem und lüfterlosem Design,

das sich perfekt für den Einsatz in

gefährlichen Umgebungen in der

Schwerindustrie eignet. Der kompakte

IPC-Tower-IPC IPC-320 verfügt

über eine reichhaltige I/O- und

eine rauscharme Akustik (34 dB) für

einen leisen Betrieb und bietet eine

stabile Steuerpultlösung für Fabriken.

PCE-2133 und PCE-2033 sind kompakte

Motherboards, die mit der

ultrakompakten IPC-200-Gehäuseserie

(IPC-220/240/242) gebündelt

verkauft werden und für die industrielle

Bildverarbeitung und Bewegungssteuerung

im Gerätebau und

in der Halbleiterindustrie entwickelt

wurden. ◄


Performance-Wunder auf der DIN-Rail-Schiene

Der ultrakompakte Embedded-PC IBDRW100-EL

Der Embedded-PC IBDRW100-EL wurde

speziell für die Installation auf einer industrietypischen

Hutschiene entwickelt. Industrial-IT-

Experte TL Electronic hat dem praxiserprobten

Kompakt-PC nun ein CPU-Update spendiert: Mit

dem Intel Celeron N6211 „Elkhart Lake“ an Bord

ist dieser kompakte Booksizer auch für zukünftige

Anforderungen bestens gerüstet.

Flexible Installationslösung

Seit vielen Jahren bewährt sich der robuste

Allrounder IBDRW100-EL in unzähligen industriellen

Anwendungen. Seine kompakte Bauform

in den Abmessungen eines Taschenwörterbuchs

bietet in Kombination mit dem patentierten

Klemmblock eine flexible Installationslösung zur

sicheren Montage bei begrenztem Platzangebot.

Darüber hinaus sind sämtliche Schnittstellen von

der Vorderseite aus zugänglich, was die Installation

und nachträgliche Modifikationen im Schaltschrank

oder Steuergehäuse enorm erleichtert.

Neben dem Digital-I/O (9×Input/9 ×Output, optional

andere Belegung) verfügt der Embedded-

PC über zahlreiche weitere Schnittstellen und

lässt sich somit problemlos an eine Vielzahl von

Peripheriegeräten anschließen.

TL Electronic GmbH

info@tl-electronic.de

www.tl-electronic.de

Zukunftsfähige CPU

mit Next Generation „Elkhart Lake“

Angesichts stetig wachsender Anforderungen

in der Industrial IT bleibt es jedoch unabdingbar,

Performance und Systemkonfiguration

eines Industrie-PCs State of the Art zu halten.

So fordern beispielsweise immer aufwendigere

Visualisierungen von Fertigungsprozessen dem

Prozessor einiges ab. Um hier optimal für die

Zukunft gerüstet zu bleiben, setzt TL Electronic

beim kompakten IBDRW100-EL nun auf die

neue Generation der Celeron-CPUs aus Intels

langzeitverfügbarem Embed ded-Programm. Der

Mit seinen Booksize-Maßen

von nur 139 x 65,4 x 152 mm

(Höhe/Breite/Tiefe) ist der

Box-PC IBDRW100-EL optimal

für die Installation auf einer

in Steuergehäusen oder

Schaltschränken üblichen

TS35-Hutschiene geeignet.

Intel Celeron N6211 „Elkhart Lake“ überrifft dank

moderner 10-nm-Architektur die Performance

der Vorgänger um Längen. Der PassMark-

Test ermittelt für das effizienzoptimierte Modell

IBDRW100-EL (Elkhart Lake) eine über 100 %

höhere Leistung gegenüber der altbewährten

Celeron-N2930-CPU – und das bei einer minimalen

Leistungsaufnahme von nur sechs Watt.

In Kombination mit seinem lüfterlosen Kühlsystem

qualifizieren diese technischen Daten den

schlanken Kompakt-PC IBDRW100-EL zum kommunikationsfreudigen

und zuverlässigen Multitalent

im Schaltschrank. ◄

www.aaronn.de I info@aaronn.de

SOM-6873 AIMB-2210 AIR-520

Edge-AI-Computer

für anspruchsvolle KI-Anwendungen

Der PE8000G ist ein leistungsstarker Edge-

AI-GPU-Computer von ASUS IoT, der speziell

für extreme Umgebungen und industrielle

Anwendungen entwickelt wurde. Er kombiniert

eine robuste Bauweise mit modernster Rechenleistung

und ist ideal für datenintensive Aufgaben

wie KI-Inferenz, neuronale Netzwerke und

Bildverarbeitung geeignet.

Das System unterstützt zwei GPU-Grafikkarten

mit jeweils bis zu 450 Watt Leistung

und nutzt Intel Core Prozessoren der 12. bis

14. Generation. Es bietet bis zu 64 GB DDR5-

SDRAM und ermöglicht die parallele Ausführung

mehrerer neuronaler Netzwerke in Echtzeit.

Dadurch bewältigt der PE8000G datenintensive

Prozesse mit Leichtigkeit und erhöht

sowohl die Schnelligkeit und Effizienz als auch

die Genauigkeit Ihrer Anwendung.


info@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

Entwickelt nach dem Militärstandard MIL-STD-

810H, widersteht der PE8000G extremen Temperaturen

von -20 °C bis 60 °C sowie starken

Vibrationen und Stößen. Ein Weitbereichs-DC-

Eingang (8 - 48 V), integrierte Zündsteuerung

und Hot-Swap-SSD-Steckplätze sorgen für

Flexibilität und Ausfallsicherheit.

Dank seiner Vielseitigkeit ist der PE8000G für

eine breite Palette von Anwendungen geeignet,

zum Beispiel:

• Medizintechnik

• Transportwesen

• Intelligente Fabriken

• Videoüberwachung und Verkehrssysteme

Die PE8000G-Serie umfasst mehrere

Systemvarianten, darunter PE6000G, PE5101D,

PE5100D und PE4000G, die verschiedene Leistungs-

und Konfigurationsanforderungen erfüllen.

Außerdem hat ASUS IoT auch NVIDIAbasierte

Lösungen beispielsweise mit der Jetson-Serie

im Programm, die speziell für Edge-

AI-Anwendungen mit hohen Effizienzanforderungen

konzipiert sind.

FORTEC Integrated bietet eine umfassende

Beratung zum PE8000G auch mit integrierten

Grafikkarten und zu weiteren ASUS IoT Produkten,

beziehungsweise anschlussfertigen

Kitlösungen inklusive TFT-Displays und Netzteilen.

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Das Herzstück für Ihre innovativen

Lösungen mit anspruchsvoller Grafik

und Künstlicher Intelligenz

• Starke CPU-, Grafik- und KI-

Leistungsdaten auf kleinstem Raum.

• PC-Technologie mit langfristiger Verfügbarkeit.

Verschaffen Sie sich den entscheidenden Vorsprung

mit dem neuen COM-HPC® Mini Modul von TQ

mit Intel® Core Ultra Prozessoren.

Intel® Core Ultra Prozessoren mit P-Core/

E-Core Hybrid-Architektur

für anspruchsvolle Multi-Thread-Applikationen und

Energieeffizienz mit bis zu 14 Cores/20 Threads

Intel® ARC GPU + integrierte NPU:

beeindruckende Grafik und herausragende KI-

Leistung mit geringem Stromverbrauch

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Steckverbinder

Hohe Daten- und System-Sicherheit

durch umfangreiche Security Features inkl.

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13:18

Innovatives Kühlkonzept erhöht

Betriebssicherheit von Box-PCs

Box-PCs und Embedded- Controller

müssen oft auf kleinstem Raum

oder in engen Schaltkästen installiert

werden. Der begrenzte Platz

ist eine Herausforderung für die

Wärme ableitung. Mangelhaftes

Temperaturmanagement kann

schnell zu Problemen der Performance

und der Betriebssicherheit

führen. Eine effiziente Lösung bietet

der jetzt beim deutschen Distributor

Acceed erhältliche neue Controller

POC-700-FT. Das innovative

Design mit dem neu entwickelten

vollflächig aufliegenden, flachen

Kühlkörper maximiert die Kühleffizienz

über die Gehäuseoberfläche

und erlaubt den sicheren lüfterlosen

Betrieb im industriellen Umfeld.

Acceed

www.acceed.com

Ultrakompakt

Der ultrakompakte Embedded-

Controller POC-700 ist wahlweise

mit dem neusten Alder-Lake-Prozessor

i3-N305 von Intel oder dem

Atom x7425E ausgestattet. Beide

Optionen sind für KI-Inferenzaufgaben

über Intels OpenVINO optimiert.

Einzigartiges

flaches Kühlkörperdesign

Mit dem neuen Modell POC-

700-FT ist jetzt eine Variante auf

dem Markt, die sich durch ein einzigartiges,

flaches Kühlkörperdesi gn

auszeichnet.

Das optimierte Kühldesign erweitert

die Einsatzmöglichkeiten des

Controllers in allen industriellen

Bereichen. Die herkömmlichen

Kühlrippen wurden durch einen

großen, direkt auf das Gehäuse

aufgesetzten Kühlkörper ersetzt.

Die große Wärmeleitfläche des

flachen Kühlkörpers trägt zu einer

effektiven Wärme übertragung an

die Außenfläche bei und macht den

POC-700-FT besonders geeignet

für die Installation in geschlossenen

Gehäusen oder enge Räumen mit

reduziertem Luftstrom.

Geschlossene Gehäuse, die

vor Umweltverschmutzungen wie

Staub, Metallpartikeln und Flüssigkeiten

schützen, sind vor allem in

der Metall-, Holz-, Lebensmittelund

Chemieindustrie gefragt, wo

sie den Wartungsbedarf der eingebauten

Elektronik reduzieren

und die Lebensdauer der Geräte

verlängern.

20 % kleiner

Der flache Kühlkörper verbessert

nicht nur die Wärmeableitung

innerhalb des Gehäuses, sondern

reduziert auch die Gesamtgröße

des Geräts um 20 %. Damit eignet

sich der POC-700-FT hervorragend

für den Einsatz in anspruchsvollen,

aber räumlich begrenzten Umgebungen,

insbesondere wenn eine

lüfterlose und dennoch effiziente

Wärmeableitung gefordert ist. ◄

System on Module

pico LILLY-M93

NXP i.MX93

Dual Cortex-A55

2x 1,7GHz

2GB LPDDR4L

8 ... 128GB eMMC

Schnittstellen:

EVAL Kit - pico LILLY-M93

NXP i.MX93

SoM pLILLY93

Baseboard

7” WVGA LCD

pCAP Touch

L = 50 / B = 40 mm

-2x 1G Ethernet

-1x CAN FD

-1x USB2.0

-3x UART

-1x I²C / SPI / GPIO

- 1x µSD Card Slot

- 1x 18Bit LVDS

www.INCOstartec.com


Edge AI für alle:

Vom Einstieg bis zur High-End-Lösung

• AI-Module und -Boards:

Kompakte und skalierbare Optionen

für einfache Integration.

• AI-Beschleunigungsmodule:

Plug-and-Play-Lösungen für

fortschrittliche Inferenzleistung.


info@aaronn.de

www.aaronn.de

Edge AI revolutioniert Branchen,

steigert die Effizienz, optimiert die

Datenverarbeitung und erschließt

neues Potenzial in Bereichen wie

Automatisierung, Gesundheitswesen

und Transport.

Gemeinsam mit Advantech bietet

Aaronn eine einzigartige Partnerschaft

aus modernster Technologie

und Expertens ervices für Systemintegration.

Warum Edge AI?

Edge AI bringt die Rechenleistung

direkt an die Datenquelle, reduziert

Latenzzeiten, verbessert Entscheidungsfindung

und optimiert die Ressourcennutzung.

Ob intelligente

Fabriken, Echtzeit-Verkehrsüberwachung

oder präzisere Diagnosen

– Edge AI eröffnet neue Möglichkeiten

in jeder Branche.

Aaronn Electronic ist

Partner für Advantech

Edge AI-Lösungen

Als einer der erfolgreichsten Vertriebspartner

und Systemintegratoren

von Advantech in Europa bietet

Aaronn fundiertes Know-how in

Embedded Computing und maßgeschneiderte

Lösungen.

• Umfassende Expertise:

Langjährige Erfahrung

und Know-how

• Kundenzentrierte Lösungen:

Individuelle Beratung zur

Optimierung Ihres KI-Einstiegs.

• Kosteneffizienter Einstieg:

Plattformen, die auch kleinen

Unternehmen den Zugang zu

KI erleichtern.

Advantech: Marktführer

in Edge AI-Technologie

Mit seinem breiten Produktportfolio

macht Advantech KI für Unternehmen

jeder Größe zugänglich:

• AI-Ready Edge-Systeme:

Leistungsstarke und flexible

Lösungen für vielfältige Anwendungen.

Innovationen, die die Zukunft

gestalten

• AIR Series Edge AI-Systeme:

Skalierbare Systeme für diverse

Anwendungsbereiche, von Verkehrsüberwachung

bis hin zu

Fehlererkennung in der Fertigung.

• KI-Beschleunigungsmodule:

Kompakte, energieeffiziente

Module

für schnelle KI-Inferenz.

• KI-Boards und -Module:

Anpassbare Lösungen für neue

oder bestehende Systeme.

Ausgewählte Produkte im

Detail

• AIMB-2210: Hochleistungs-Mini-

ITX-Motherboard mit AMD Ryzen

Embedded 8000 Prozessoren.

Ideal für industrielle Anwendungen,

die Multi tasking und KI-Beschleunigung

erfordern.

• SOM-6873: Kompaktes COM-

Express-Modul mit AMD Ryzen

Embedded 8000 CPUs und

Radeon RDNA3-Grafik. Unterstützt

bis zu vier 4K-Displays und

eignet sich für visuelle Inspektion

und medizinische Anwendungen.

• AIR-520: 4U-Edge-AI-Server mit

AMD EPYC 7003-Prozessoren, bis

zu 64 Kernen, 768 GB DRAM und

vier PCIe x16-Steckplätzen. Perfekt

für intelligente Städte und industrielle

Anwendungen.

Der Weg zu intelligenteren

Prozessen

Aaronn und Advantech helfen

Unternehmen, die Vorteile von KI

zu nutzen – ohne hohe Investitionen

in Hardware. Das Edge AI E-Book

kann einfach heruntergeladen werden.

Die maßgeschneiderten Edge

AI-Lösungen werden ihr Unternehmen

transformieren. ◄


Wassergeschütztes Embedded System

für KI-Anwendungen

Mit einem Spannungseingang von

8 VDC bis 48 VDC unterstreicht die

NRU-2x0AWP Serie ihre industrielle

Ausprägung.

Spezifikationen:

• IP66 wassergeschütztes

Embedded System

Für den Einsatz in rauen Umgebungen

bietet ICP Deutschland

mit der NRU-2x0V-AWP Serie

IP66 wasser geschützte Embedded

Systeme für anspruchsvolle KI-

Anwendungen, wie im Straßenverkehr,

im Bergbau und Baugewerbe

oder in Häfen. Insgesamt 6 Varianten

stehen hierbei zur Verfügung.


www.icp-deutschland.de

Beiden Grundversionen, NRU-

230V und NRU-240V, gemein ist

das NVIDIA Jetson AGX ORIN SoM

mit ARM Cortex A78E CPU und

NVIDIA Ampere GPU mit 64 GB

eMMC Speicher.

Es gibt jeweils Varianten mit 32 GB

oder 64 GB Arbeitsspeicher mit Jetpack

5.1.1 sowie eine Variante mit

Jetpack 6.0.

Vielzahl an Schnittstellen

Das IP66 wassergeschützte

Gehäuse hat eine Größe von 225

x 194 x 89 mm und bietet eine Vielzahl

an Schnittstellen. Bei den NRU-

230V-AWP Modellen im speziellen

acht GMSL2 Kameraanschlüsse

befinden sich die FAKRA-Z Stecker

an der Frontseite. Bei diesen Versionen

sind je nach Konfiguration

2 MP@30FPS, 3 MP@30FPS oder

5 MP@30FPS möglich. Bei den

abgespeckten NRU-240V-AWP

Modellen wurde auf die GMSL2

Kameraanschlüsse verzichtet.

Wassergeschützt

An der Rückseite stehen sowohl

beim NRU-230V sowie beim NRU-

240V über wassergeschützte M12

Stecker vier GbE, eine 10GbE,

zwei USB2.0, eine RS-232, eine

RS-485, ein DO, zwei CAN, eine

DI mit GPS PPS Input sowie eine

CAN2.0 Schnittstelle und ein isolierter

DO mit automotive Grade

MCU für das Remote Monitoring

parat. Die vier GbE Schnittstellen

bieten PoE Funktionalität mit max.

100 Watt Gesamtleistung. Hinzu

kommt ein wassergeschützer USB

Typ-C Stecker mit USB 3.2 und Display

Port Funktionalität. Im Gehäuse

stehen sowohl zwei mPCIE und ein

M.2 3042/3052 für die Erweiterung

von Einsteckkarten zur Verfügung

als auch ein M.2 2230 mit NVME

3x2 und zwei SATA Anschlüsse für

weitere Speichermedien.

Je nach Ausprägung und Einsatzart

sind Temperaturbereiche von bis

zu -40 °C bis 70 °C möglich.

• NVIDIA Jetson AGX ORIN SoM

• 32/64 GB Arbeitsspeicher

• 64Gb eMMC

• GMSL2 Kameraanschlüsse

mit FAKRA Z Stecker

• 10GbE und GbE LAN

• USB, RS-232/422/485, CAN,

mPCIE, M.2 3052

• 8V~48 DC Input

• Bis zu -25 °C bis 70 °C

Anwendungsbereiche/

Applikationen:

• KI-Anwendungen

für raue Umgebungen

• Autonome Mobile Robot (AMR)

• Automated Guided Vehicle (AGV)

• VISION

• Edge AI

• Embedded Systeme ◄


Hochleistungsfähig und robust

Werock stellt neueste Generation robuster Notebooks mit KI vor

Werock Technologies GmbH, innovativer Hersteller

industrieller Computertechnologie, gibt

die Markteinführung von zwei neuen robusten

Hochleistungs-Notebooks bekannt. Die Laptops

wurden laut Hersteller für den professionellen,

industriellen Einsatz mit komplexen Aufgaben

an unterschiedlichsten Einsatzorten konzipiert,

in denen starke Leistung notwendig ist. Sie werden

mit Intel Core Ultra Prozessoren der Meteor

Lake Generation, Intel AI Boost, Arc Graphics,

mit bis zu 16 Kernen, einer 4,8 GHz Turbo Taktfrequenz

und bis zu 64 GB Arbeitsspeicher ausgeliefert.

Zukunftsweisende KI- und Machine

Learning Funktionen inklusive KI Assistenten

stellen die Weichen für modernes Computing

und schnelle Performance.

Vielseitig einsetzbar

Die neuen Laptops Rockbook X540 G3 und

Rockbook X550 G3 wurden für Profis im Außendienst

zahlreicher Branchen entwickelt. Sie verfügen

über zahlreiche moderne Kommunikationsfunktionen

- inklusive Optionen für 4G LTE

oder 5G, haben einen dedizierten uBlox GPS/

GNSS Sensor, verfügen über Wi-Fi 6, Bluetooth

5.2 und bieten außerdem zahlreiche weitere

Schnittstellen wie Thunderbolt 4, USB Ports,

HDMI und einen seriellen Anschluss.

Solide Leistung

Ausgeliefert werden die robusten Notebooks

mit Microsoft Windows 11 Pro und Intel Core

Ultra Prozessoren der Meteor Lake Generation,

Arc Graphics und bis zu 64 GB Arbeitsspeicher.

Das Ergebnis ist eine solide Leistung für

verschiedenste daten- und/oder grafikintensive

Einsatzszenarien bei gleichzeitig sparsamem

Stromverbrauch.

Ausgiebige Erweiterungsmöglichkeiten

Beide Produkte weisen ausgiebige Erweiterungsmöglichkeiten

auf. Der NVMe Hauptspeicher

ist in verschiedenen Konfigurationen bis

2 TB erhältlich, ein zusätzlicher Festplattenslot

ermöglicht die Erweiterung um weitere 2 TB

Speicherkapazität.

WEROCK Technologies GmbH

info@werocktools.com

www.werock.com

Schnelle Datenanalysen

Sowohl Rockbook X540 G3 als auch Rockbook

X550 G3 verfügen über KI-Funktionen

dank Intel AI Boost, die schnelle Datenanalysen

bietet und nützlich ist für viele Anwendungsszenarien,

wie Qualitätskontrollen über intelligente

Bild- und Videoanalysen in der Fertigung,

vorausschauende Wartung (Predictive Maintenance)

von Maschinen und Instrumenten bis hin

zu Prozessoptimierung in Produktion und Lagerverwaltung.

Rockbook X540 G3 und Rockbook

X550 G3 sind kompatibel zu den KI Frameworks

OpenVINO, WindowsML, DirectML, ONNX RT

und haben eine dedizierte Copilot Taste um

KI Assistenten von Microsoft direkt abzurufen.

Perfekte Displaylesbarkeit

Die hellen (1000 nits) 14 Zoll beziehungsweise

15,6 Zoll Full-HD Displays sorgen für eine perfekte

Displaylesbarkeit bei hellem Sonnenlicht.

Außerdem sind die Modelle mit einer kapazitiven,

handschuhbedienbaren Multitouch-Funktion

sowie einer hintergrundbeleuchteten Tastatur

ausgestattet.

Sicherheit

Rockbook X540 G3 und Rockbook X550

G3 bieten zudem verschiedene Sicherheitsund

Datensicherheitsfunktionen. Ein diskretes

TPM 2.0 Modul, sowie integrierte Device Protection

Technology mit Boot Guard tragen zum

Schutz des Systems bei. Ein bereits im Standard-Lieferumfang

enthaltener Fingerabdrucksensor

unterstützt sichere Anmeldungen über

Windows Hello, während der integrierte Kensington

Lock-Slot die Notebooks vor Diebstahl

schützt. Ein Schieberegler, der die integrierte 5

Megapixel Kamera verdeckt, sowie ein Schalter,

der schnell alle Funkverbindungen mechanisch

beendet, bieten zusätzlichen Schutz.

Geringes Gewicht trotz Akku

Die voll robusten Laptops sind für ihre Klasse

leicht und kompakt mit einem Gewicht von gerade

einmal rund 3 kg. Dank der integrierten Tragegriffe

sind die Geräte sehr komfortabel auch während

des Transports. Für lange Arbeitstage wird

das Rockbook X540 G3 und Rockbook X550

G3 mit zwei Akkus geliefert: einem 56 Wh Hot-

Swap-Akku sowie einem zusätzlich fest verbauten

14,4 Wh Akku. Während des Akkuwechsels

bleibt das Gerät voll funktionsfähig.

Robust mit IP65

Rockbook X540 G3 und Rockbook X550 G3

sind widerstandsfähig für alle Strapazen des

Außendienstes: Sie sind staub- und wassergeschützt

nach IP65, widerstandsfähig gegen

Salznebel und Pilzbefall, erfüllen den Militärstandard

(MIL-STD-810H) für Temperatur, Feuchtigkeit

und Vibration, sind auf Stürze aus 1,2 m getestet.

Zudem sind sie zum Einsatz unter Temperaturen

von -20 °C bis +60 °C geeignet.

Funktionsumfang

• Robuste Notebooks für den professionellen

Einsatz

• Outdoordisplay mit bei Sonnenlicht sichtbarem,

mit Handschuhen bedienbaren kapazitivem

Touchscreen (bis zu 1.000 cd/m²)

• Leistungsstarke Intel Core Ultra

Prozessoren der Meteor Lake Generation

• Intel AI Boost – Integrierter KI-Prozessor

• Intel Arc Grafikprozessor

für hohe grafische Anforderungen

• Bis zu 64 GB DDR5 RAM und 2 TB NVMe SSD

• Schock-, Vibrations- und Sturz-Resistenz

nach MIL-STD-810H

• Wasser- und staubdicht nach IP65


• Übersteht Stürze aus über 1,2 m

• Erweiterter Temperaturbereich zwischen

-20° C bis +60° C

• Hintergrundbeleuchtete Tastatur mit Ziffernblock

• Thunderbolt 4, USB, 2 x Gigabit Ethernet

und RS232-Anschlüsse

• Großer Hot-Swap-fähiger Akku

für unterbrechungsfreies Arbeiten

• Dedizierter uBlox GPS/GNSS Sensor

• Nahtlose Konnektivität optional mit 4G LTE

oder 5G

• 2×2 MU-MIMO 802.11ax Dual-Band WLAN

(WiFi 6 zertifiziert)

• Verbesserte Sicherheitsfunktionen für

Unternehmen mit TPM 2.0, Kensington-

Schloss, austauschbarem Speicher

und Fingerabdrucksensor

• Inklusive Windows 11 Pro

• CO 2 -Emissionen von Produktion & Logistik

vollständig kompensiert

Absolut zukunftsfähig

„Mit den neuen Rockbook X540 G3 und X550

G3 Notebooks ist uns ein weiterer Schritt in Richtung

Zukunft gelungen. Die robusten Hochleistungs-Notebooks

sind echte Talente in der Industrie

und auf Baustellen gleichermaßen. Die

neuen und integrierten KI-Funktionen ebnen

den Weg in das neue Zeitalter des Computings.“,

sagt Markus Nicoleit, Geschäftsführer

der Werock GmbH. „Mit der Markteinführung

dieser neuen Generation voll robuster und leistungsstarker

Notebooks, Rockbook X540 G3

und Rockbook X550 G3, bringen wir das Segment

robuster mobiler Computer und einem

Gesamtpaket mit jeder Menge Power plus

überragender Zuverlässigkeit auf den neuesten

Stand.“, so Nicoleit weiter.

Verfügbarkeit

Rockbook X540 G3 und Rockbook X550

G3 sind ab Q1/2025 erhältlich und können im

Direktvertrieb oder über Vertriebspartner bezogen

werden. Weitere Informationen sind unter

https://www.werocktools.com/de/robuste-laptops/

abrufbar.

Wie bei allen Produkten von Werock werden

die CO 2 e-Emissionen der Notebooks, die während

der Produktion und Transport entstehen

und nicht vermieden werden können, vollständig

über Klimaprojekte nach dem Gold Standard

kompensiert. ◄

KI-Markt für autonome mobile Roboter forcieren

integriert. Dies erleichtert die Navigation

in komplexen Umgebungen.

Ergänzt durch ein 2D-LIDAR

erfasst es Feinheiten auf Oberflächen,

um die Erkennungsfunktionen

zu verbessern. Mit einem

modularen Design und verschiedensten

E/A-Optionen, einschließlich

10G LAN, CANBus, IMU und

drahtloser Konnektivität wie etwa

Wi-Fi, 4G/LTE und 5G, bietet das

MIC-732-AO erweiterte Skalierbarkeit

und Flexibilität.

Advantech gibt die Einführung

des MIC-732-AO und des MIC-

732D-AO bekannt, die gemeinsam

ein autonomes mobiles Roboter

(AMR)-KI-System und Entwickler-Kit

bilden, das in die NVIDIA

Nova Orin integriert ist.

Nach Schätzungen von ABI

Research werden AMRs eine erhebliche

Auswirkung auf den Logistikmarkt

in verschiedensten Branchen

haben. Laut den Prognosen wird

der Logistikmarkt bis 2030 einen

Wert von 46 Milliarden US-Dollar

erreichen. Mit der Advantech

MIC-732-Serie können KI-Entwickler

nahtlos AMR-Lösungen erstellen,

ohne dass es notwendig wird,

KI-Bildverarbeitung, Robotersteuerungen

und Kommunikationssysteme

zu trennen. Auf diese

Weise wird ein direktes Upgrade

von fahrerlosen Transportsystemen

(FTS) auf AMRs ermöglicht. Die

MIC-732-Serie beschleunigt die

Produkteinführungszeit für AMR-

Lösungen und verringert die Entwicklungskosten.

NVIDIA Nova Orin

bindet alle AMR-bezogenen

K omponenten in ein einzelnes System

ein, einschließlich der NVIDIA

Jetson AGX Orin, 2x 2D-LiDARs,

1x 3D-LiDAR, 4x Fisheye-Kameras,

4x Stereokameras, der Steuerungen

und der Kommunikation.

Neben der Hardwareintegration

unterstützt es auch die NVIDIA

Isaac-Roboterplattform. Mit NVIDIA

Nova Orin benötigen Entwickler nur

eine Plattform, um AMR-Lösungen

zu erstellen.

Lösungen für

AMR-Herausforderungen

Das MIC-732-AO ist ein lüfterloses

System, das in NVIDIA

Nova Orin integriert ist und eine

KI-Leistung von bis zu 275 TOPs

sowie beispiellose Rechenleistung

unterstützt. Das System ist

mit 8 GMSL-Kameras ausgestattet

und ermöglicht Robotern, eine

360-Grad-Sicht zu erreichen, was

für die Lageerkennung und die Entscheidungsfindung

in Echtzeit entscheidend

ist. Darüber hinaus ist

ein 3D-LIDAR für präzise Tiefenwahrnehmung

in das MIC-731-AO

Entwickler-Kit

Das MIC-732D-AO dient als Entwickler-Kit,

das mit NVIDIA Nova

Orin kompatibel ist. Dieses lüftergestützte

Open-Frame-System hat

dasselbe E/A-Design wie das MIC-

732-AO. Diese Gemeinsamkeit

ermöglicht Entwicklern eine größere

Flexibilität bei der Gestaltung

ihrer thermischen Lösungen und

Anwendungen.

Die Advantech MIC-732-Serie

ist für AMR-Anwendungen konzipiert,

die auf gleichbleibende,

arbeitskraftintensive Aufgaben

in Bereichen wie etwa intelligente

Lagerhaltung, Präzisionslandwirtschaft,

Retail Maintenance, hocheffiziente

Fertigung und Logistik

abzielen.

ADVANTECH Europe B.V.

www.advantech.com


KI und IIoT: Leistung trifft Sicherheit

Die zunehmende Bedrohung

durch Cyberangriffe erfordert eine

proaktive Sicherheitsstrategie. Die

Edge-Computer von Eurotech folgen

dem „Security-by-Design“-Ansatz

entsprechend ISA/IEC 62443-4-2,

um Unternehmen eine sichere

Grundlage zu bieten, Projekte

schnell auf den Markt zu bringen.

Die Systeme verfügen über eine

mehrschichtige Sicherheitsarchitektur,

die hardwarebasiertes

„Root of Trust” (TPM 2.0), Manipulationsschutz,

Secure Boot sowie

fortschrittliche Verschlüsselungsund

Authentifizierungsverfahren

umfasst. Erweiterter VPN-Fernzugriff

und Device Lifecycle Management

erleichtern die Kontrolle und

Steuerung im Feld. Funktionen wie

Zero-Touch-Provisioning und No-

Code-Edge-to-Cloud-Konfiguration

vereinfachen dabei die Inbetriebnahme

und Integration im Shopfloor

erheblich.

Die ReliaCOR-Serie ist mit Intel

Core i CPUs der 13. Generation

oder NVIDIA Jetson sowie flexiblen

Kommunikationsschnittstellen ausgestattet

und eignet sich für verschiedene

Anwendungen von Edge-Inferenz

bis SCADA und MES.


info@inonet.com

www.inoNet.com

INDUSTRIECOMPUTER NACH MASS

Seit 42 Jahren Entwicklung und Produktion kundenspezifi scher Geräte für Fabrikautomation

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KI, Robotik, Security und SoMs im Fokus

Arrow Electronics auf der embedded world 2025

Arrow Electronics wird auf der

embedded world 2025, der weltweit

führenden Messe und Konferenz

für Embedded-Systemtechnologien,

aktuelle Lösungen und

Innovationen im Bereich Embedded-Technologien

präsentieren. Auf

einer Fläche von 410 Quadratmetern

zeigt Arrow die neusten Technologien

für moderne Embed ded-

Designs.

Arrow setzt auf eine enge Zusammenarbeit

mit führenden Lieferanten

und Kunden, um Designzyklen

zu verkürzen und die erfolgreiche

Umsetzung differenzierter

Embedded- Lösungen zu unterstützen.

Besucher erhalten einen

Einblick, wie dies die digitale Transformation

vorantreibt und neue

Geschäftsmodelle ermöglicht.

Zentrale Themen und Demos

Am Arrow-Stand werden interaktive

Demonstrationen und Diskussionen

zu mehreren aktuell wichtigen

Themen stattfinden:

• Embedded Security und der

Cyber Resilience Act (CRA)

Angesichts der zunehmenden

Bedeutung von Sicherheit in

Embedded-Systemen, insbesondere

in Hinblick auf neue Vorschriften

wie den Cyber Resilience Act,

wird Arrow Lösungen vorstellen,

die robuste Sicherheitsmechanismen

in Embedded-Designs integrieren.

Diese Lösungen gewährleisten

die Einhaltung von Vorschriften

und schützen kritische

Systeme vor neu auftretenden

Bedrohungen.

• Robotik

Über seine Tochtergesellschaft

eInfochips unterstützt Arrow die

Entwicklung moderner Automatisierungslösungen

mit einem

dedizierten Robotics Center

of Excellence (CoE). Das CoE

beschleunigt die Markteinführung

von Robotikanwendungen

in der Fertigung und digitalen

Fabriken und hilft Unternehmen,

das volle Potenzial der nächsten

Generation der Automatisierung

auszuschöpfen.

• System on Modules (SoMs)

Arrow präsentiert sein umfangreiches

Portfolio mit System on

Modules (SoMs), das flexible und

skalierbare Plattformen für die Entwicklung

eingebetteter Systeme

bietet. Diese Lösungen erfüllen

unterschiedliche Anwendungsanforderungen

und ermöglichen

eine schnellere Prototypenerstellung,

reduzieren die Entwicklungskosten

und unterstützen die nahtlose

Integration komplexer Technologien.

Eine einzigartige Plattform

für Embedded-Innovatoren

Am Arrow-Stand erhalten Besucher

wertvolle Einblicke in Technologien,

die die Zukunft eingebetteter

Systeme prägen, wie sichere,

KI-gestützte und hochautomatisierte

Lösungen. Die embedded

world 2025 bietet Interessenten

eine Gelegenheit, mit Branchenexperten

ins Gespräch zu kommen,

die neuesten Innovationen zu entdecken

und zu erfahren, wie Arrow

Unternehmen bei der Optimierung

ihrer Embedded-Design-Prozesse

unterstützt. ◄

Halle 4, Stand 4A-342

Arrow Electronics

www.arrow.com

• Künstliche Intelligenz

Mit den in 2024 eingeführten

Edge-KI Engineering Services

bietet Arrow seinen Kunden Unterstützung

bei der raschen Implementierung

von KI-Technologien.

Diese Services umfassen technische

Beratung und Schulungen,

Design-Support sowie sofort einsetzbare

Software und Tools.

Arrow bringt seine Expertise in

den Bereichen KI-Theorie, -Algorithmenentwicklung

und -Anwendungen

wie der vorausschauenden

Wartung ein und unterstützt

Unternehmen bei der Implementierung

von KI-gestützten Lösungen.


Innovativer Industrie-PC

für optimierte Edge-AI-Anwendungen

Edge AI IPC mit Hailo-8R KI-Beschleunigungsmodul eröffnet neue Möglichkeiten für Edge-AI-Lösungen.

Portwell Inc., ein globaler Anbieter

von innovativen Industrie- und

Embedded-Computing-Lösungen,

präsentiert den WEBS-89I0 Hailo

SKU, einen innovativen Industrie-

PC für optimierte Edge-AI-Anwendungen.

Ausgestattet mit dem

Hailo-8R Mini PCIe KI-Beschleunigungsmodul

bietet diese vielseitige

Lösung bis zu 13 TOPS bei

außergewöhnlicher Energieeffizienz

und unterstützt Echtzeit-Inferencing

mit geringer Latenz in verschiedenen

Bereichen. Aufgrund seiner

robusten Funktionen und branchenführenden

Spezifikationen ist

das WEBS-89I0 Hailo SKU zur Verbesserung

der betrieblichen Effizienz

in anspruchsvollen Umgebungen

bestens geeignet.

KIOSK Embedded Systems GmbH

www.portwell.eu

WEBS-89I0 Hailo SKU

IPC Featuring Hailo-8R AI Accelerator

Module Empowers the Future of Edge AI

Extrem energieeffizientes

Hailo-8R

KI-Beschleunigungsmodul

Treibende Kraft hinter den Leistungsfähigkeiten

des WEBS-

89I0 Hailo SKU ist das Hailo-8R

mPCIe KI-Beschleunigungsmodul,

um Edge-AI-Anwendungen durch

seine effiziente Performance zu

verbessern. Das Modul bietet bis

zu 13 TOPS und damit robuste KI-

Funktionen bei gleichzeitig außergewöhnlicher

Energieeffizienz. Die

Architektur stellt sicher, dass die

Geräte tiefe neuronale Netzwerkinferenzen

in Echtzeit mit minimalen

Auswirkungen auf den Stromverbrauch

verarbeiten können. Das

Hailo-8R lässt sich nahtlos in vorhandene

Edge-Geräte integrieren,

was eine schnelle Bereitstellung bei

minimaler Unterbrechung gewährleistet.

Neben der Unterstützung

einer Vielzahl von Anwendungen

stellt Hailo-8R eine zuverlässige

und kosteneffiziente Lösung dar,

die sich besonders für energiekritische

Anwendungen in vielfältigen

und dynamischen Edge-AI-Umgebungen

eignet.

Flexible Leistung für

vielfältige KI-Anwendungen

Das WEBS-89I0 Hailo SKU zeichnet

sich durch eine optimierte Performance

aus und ist mit einem Intel

Celeron J6412 SoC ausgestattet,

der einen niedrigen Stromverbrauch

bei gleichzeitig robuster Rechenleistung

sicherstellt. Dieser Prozessor

hat eine integrierte Intel UHD-Grafikkarte

für eine verbesserte Videoverarbeitung

und unterstützt Intel

Distribution of OpenVINO Toolkit

für eine effiziente Bereitstellung

von KI-Modellen sowie Intel Quick

Sync Video für eine beschleunigte

Videokodierung und -dekodierung.

Des Weiteren verbessert die Intel

Virtualization Technology (VT-x)

die Effizienz virtualisierter Umgebungen

und ermöglicht es dem

WEBS-89I0 Hailo SKU dadurch,

mehrere KI-Workloads gleichzeitig

zu verarbeiten.

Erweiterte

Multitasking-Fähigkeiten

Durch die Unterstützung von bis

zu 32 GB DDR4-RAM profitieren

Nutzer von einer schnellen Datenverarbeitung

und erweiterten Multitasking-Fähigkeiten.

Zudem kann

das WEBS-89I0 Hailo SKU AI IPC

innerhalb eines weiten Temperaturbereichs

von -20 °C bis 60 °C

betrieben werden und gewährleistet

so eine hohe Zuverlässigkeit in

unterschiedlichsten Umgebungen.

Es unterstützt überdies einen Dual-

Display-Ausgang über DP sowie

HDMI und besticht durch einen

M.2-Steckplatz für SSDs sowie eine

Mini-PCIe-Schnittstelle für weitere

Konnektivitätsoptionen, einschließlich

WLAN und 4G. Aufgrund dieser

Features ist das WEBS-89I0 Hailo

SKU eine vielseitige Wahl für verschiedenste

Anwendungen.

Anwendungsbereiche

Das WEBS-89I0 Hailo SKU eignet

sich besonders für Anwendungen

in den Bereichen Automatisierung,

Bildverarbeitung, Robotik, Gesundheitswesen,

Einzelhandel sowie vielen

weiteren. Durch die gleichzeitige

Verarbeitung mehrerer Datenströme

und Modelle ist es ideal für

komplexe Umgebungen, die Analysen

und Entscheidungsfindung

in Echtzeit erfordern. Die robuste

Software des Moduls Hailo-8R

unterstützt hochmoderne Deep-

Learning-Modelle und erlaubt die

schnelle Implementierung in allen

Branchen. Mit seiner Fähigkeit, unter

schwierigen Bedingungen zu arbeiten,

sowie der Unterstützung vielfältiger

Konnektivitätsoptionen versetzt

das WEBS-89I0 Hailo SKU Unternehmen

in die Lage, künstliche Intelligenz

für verbesserte betriebliche

Effizienz und strategisches Wachstum

zu nutzen.

Somit steht das WEBS-89I0 Hailo

SKU exemplarisch für das Engagement

von Portwell zur Förderung

von KI-Innovationen. ◄


Panel-PCs mit Wide Temperature

und High Brightness für industrielle Anwendungen

Industriebetriebe benötigen

robuste und vielseitige Lösungen,

die Effizienz und Zuverlässigkeit bieten.

Die neuen Panel master Panel-

PCs mit Wide Temperature- und

High Brightness-Technologie erfüllen

diese Anforderungen. Mit fortschrittlicher

Hardware, lüfterlosem

Design und modernen Anschlussmöglichkeiten

bieten der 15-Zollund

der 21,5-Zoll-Panel PC flexible

Einsatzmöglichkeiten.

15 Zoll Panelmaster Panel-PC

Der 15“ Panelmaster überzeugt

mit einem 15-Zoll-Display (1024 x

768, 4:3) und einem kapazitiven

Multitouch-Touchscreen. Im Inneren

arbeitet ein Intel Atom x6413E-

Prozessor mit 1,5 GHz, 8 GB RAM

(erweiterbar auf 32 GB) und eine

128-GB-SSD. Die Anschlussmöglichkeiten

umfassen 2x Gigabit-LAN,

VGA, HDMI, drei serielle Schnittstellen

(RS232/RS422/RS485), 2x

USB 2.0, 2x USB 3.2 Gen 1 sowie

M.2- und SIM-Slots. Die Front erfüllt

die Schutzklasse IP66, wodurch

das Gerät gegen Staub und Wasser

geschützt ist.

ICO Innovative Computer GmbH

www.ico.de

21,5 Zoll Panelmaster

2154P Panel-PC

Der 21,5“ Panelmaster 2154P

bietet ein Full-HD-Display (1920

x 1080, 16:9) mit PCAP-Multitouch-Technologie.

Der Intel Core

i5-1245UE-Prozessor mit 3,3 GHz,

16 GB RAM (erweiterbar auf 64 GB)

und eine 256-GB-SSD sorgen für

eine starke Rechenleistung. Zu den

Schnittstellen gehören 2x 2,5-Gigabit-LAN,

2x HDMI, 3 serielle Ports

(RS232/RS422/RS485), 2x USB

2.0, 2x USB 3.2 Gen 2 Typ-A, 2x

USB 3.2 Gen 2 Typ-C sowie M.2-

und SIM-Slots. Auch dieser Panel

PC verfügt über die Schutzklasse

IP66 an der Front.

Einsatzbereiche

Die Panelmaster Panel-PCs eignen

sich ideal für die Maschinensteuerung,

Produktionsüberwachung

und Prozessvisualisierung.

Dank des erweiterten Temperaturbereichs

von -20 °C bis +60 °C

(15“) bzw. 0 °C bis +50° C (21,5“)

sind sie für anspruchsvolle Umgebungen

geeignet. Die VESA- und

Paneleinbau-Montagemöglichkeiten

ermöglichen eine flexible

Integration.

Leistungsstarke Lösungen

Mit den Panelmaster Panel-PCs

bietet die ICO Innovative Computer

GmbH leistungsstarke Lösungen für

industrielle Anwendungen.

Die Wide Temperature- und High

Brightness-Technologie, gepaart

mit vielseitigen Schnittstellen und

robuster Bauweise, macht diese

Geräte zur idealen Wahl für raue

Umgebungen. ◄


Moderne Gerätebedienung

auch berührungslos im Griff

HMI mit TQMa95xxSA/LA

automaten und Kundenleitsysteme.

Das In-Seat-Entertainment-System

erkennt, dass ein Kind vor ihm

sitzt und passt die Filmauswahl an.

Oder Kaffeeautomaten erkennen

Stammkunden und optimieren die

Getränkeauswahl mit den persönlichen

Favoriten.

Über Bildanalyse können proaktive

Anpassungen initiiert werden,

wie längere Türöffnungszeiten bei

Aufzügen, wenn Rollstuhlfahrer

oder Kinderwägen anwesend sind.

Damit lässt sich ein aktives Eingreifen

durch den Benutzer komplett

vermeiden, was oft als gesteigerter

Komfort interpretiert wird.

Doppelt geprüft ist sicherer

Autor:

Manne Kreuzer

technischer Redakteur

TQ-Group

www. tq-group.com

Smartphones haben mit ihren

Touchscreens das Bild einer modernen

Mensch-Maschine-Schnittstelle

(HMI) geprägt. Diese Benutzerschnittstelle

ist zwar universell

einsetzbar, stößt aber bei einigen

Anwendungen an Grenzen: Ist Hygiene

gefordert, dann ist eine von mehreren

Personen genutzte Bedienfläche

bereits ein Ausschlusskriterium.

Hat man im wahrsten Sinne

des Wortes alle Hände voll, ist

Touch nicht die optimale Lösung.

Und auch aus Sicherheitsgründen

ist der Blick auf das Bedienelement

nicht immer möglich – wie bei Aufgaben,

die eine konzentrierte Beobachtung

des jeweiligen Vorgangs

verlangen, z. B. bei der Positionierung

einer Last mittels Kran.

In den letzten Jahren wurden

zwar innovative, optische und akustische

Konzepte zur besseren

Gerätebedienung entwickelt, die

sich aber aus Kostengründen nur

in Einzelfällen durchsetzen konnten.

Moderne Embedded-Module

erlauben dank ihrer Leistungsfähigkeit

jetzt eine kostengünstige

Umsetzung dieser Konzepte, die

mittlerweile auch von den Fortschritten

im Bereich der künstlichen

Intelligenz (KI) und der Konnektivität

profitieren.

Im Blick behalten

War die Bildverarbeitung bislang

auf die Beobachtung von Prozessen

zur Steuerung und Reglung in der

Automation fokussiert, kommen nun

zunehmend HMI-Aufgaben hinzu.

Hier punktet die Kontaktlosigkeit der

Bedienung, um Verschmutzungen

von Schaltflächen und Kontakten

zu vermeiden. Beispiele finden sich

in zahlreichen Bereichen – von der

Medizintechnik bis hin zur Lebensmittelverarbeitung.

Personenerkennung

Auch die Personenerkennung eröffnet

neue Möglichkeiten: Beleuchtungen

folgen dem Blick des Menschen.

Alters- und Geschlechtserkennung

optimieren Verkaufs-

Nicht jeder Mensch soll jede

Maschine bedienen bzw. den

Zugang dazu haben. Hier punktet

die biometrische Authentifizierung

per Gesicht. Sie funktioniert

auch mit vollen Händen und kann

im Unterschied zu Schlüsseln und

NFC-Karten nicht verlegt werden.

Die Gesichtserkennung eignet sich

ebenfalls zur Zwei-Token-Authentifizierung.

Auch hier ist KI gefragt,

gekoppelt mit zusätzlichen Security-

Funktionen, die möglichst tief in der

Hardware integriert sind.

Auf‘s Wort hören

KI dient nicht nur zur Bildverarbeitung,

sondern kommt auch in der

Sprach- oder Geräuscherkennung

zum Einsatz. Die akustische Bedienung

punktet besonders, wenn alle

Hände im Einsatz sind und zusätzlich

die Augen nicht abgewendet

werden können – beispielsweise in

der Chirurgie unter einem Makroskop.

Sprachkommandos des Chirurgen

galten bislang den Kollegen

und könnten jetzt Geräte schalten.

Von Mensch zu Mensch

In einigen Situationen, speziell

bei Bezahlstationen stößt auch

eine noch so gute Programmierung

manchmal an ihre Grenzen, und

die Hilfe durch Menschen ist notwendig

– was mittels Audio- (VoIP)

oder Video-Call machbar ist. Hier

gewinnt eine Audioverarbeitung,


die mehrere Mikrofone gleichzeitig

auswertet und so Störgeräusche

besser minimiert. Darüber hinaus

muss eine zuverlässige Kommunikation

bereitstellt werden, die über

Redundanz bzw. alternative Netztechnologie

verfügt, um Störungen

zu kompensieren.

auf und integrieren die notwendige

Funktionalität. So verfügt der i.MX 95

von NXP über einen KI-Beschleuniger

mit einer Spitzenleistung von

2 TOPS. Diese CPU ist die Grundlage

für die TQ-Embedded-Module

TQMa95xxSA (SMARC-Steckmodul)

und TQMa95xxLA (auflötbar).

Klassiker beherrschen

Einfache Skalierung

Auch wenn bei der Einführung

von neuen Bedienkonzepten oft an

einen kompletten Umstieg von der

einen auf die andere Technologie,

gedacht wird, ist es ratsam, dass die

verbaute Embedded-Technik weiterhin

die gewohnten Bedienkonzepte

unterstützen kann. Manche

Fortschritte werden einfach nicht so

schnell von den Kunden akzeptiert

und es bräuchte eigentlich „nur“ die

clevere Optimierung eines bestehenden

HMIs. So könnten Beschleunigungssensoren

aus der Lageposition

erkennen, in welchem Zustand

das Gerät ist und welche Bedienschritte

sinnvoll sind. Oder es lässt

sich mit Lidar-Sensoren die automatische

Positioniergenauigkeit erhöhen

und mögliche Stellzeiten reduzieren

- hier punktet die HMI durch

eine schnellere Bedienung.

Einfacher Zugang

zur Technologie

Multitouch ist nicht das Ende der

Entwicklung für eine intuitivere, zuverlässigere

und sicherere Gerätebedienung.

Entsprechend greifen die

aktuellen CPU-Designs die Trends

Um sich dem Leistungsbedarf der

Anwendung und der HMI optimal

anzupassen, skalieren die Module

mit zwei, vier oder sechs Arm Cortex-A55-Cores.

Zwei unabhängige

Echtzeit-Domänen (Cortex-M7 und

Cortex-M33) stehen für Sicherheitsund

Echtzeitanwendungen zusätzlich

zur Verfügung. Mit bis zu 16 GB

LPDDR5, bis zu 256 MB Quad-

SPI NOR-Flash und bis zu 256 GB

eMMC bieten die Module genügend

Speicher. Sie ermöglichen Bildanalysen

durch die integrierte NXP

eIQ Neutron NPU (KI-Beschleuniger)

als Teil einer Machine-Vision-

Pipeline für den Einsatz mit netzwerkfähigen

Smart-Kameras oder

mehreren Kamerasensoren. Letztere

unterstützt der NXP ISP (Image

Signal Processor) und ermöglicht

so die Nutzung unterschiedlichster

Bildsensoren. Anschluss finden sie

über 2 x MIPI-CSI2 und über einen

10-Gbit-Ethernet- oder bis zu zwei

Gbit-Ethernet-Ports (1x TSN-fähig).

Diese ausgefeilte Bildverarbeitungspipeline

ermöglicht vielfältige Analysen

wie Gesten- oder Personenerkennung.

Software-Support

Allerdings ist Bildanalyse für viele

Entwickler Neuland, deshalb gewinnt

der Software-Support besonders an

Bedeutung. NXPs eIQ Neutron NPU

und die Entwicklung von Anwendungen

für Maschinelles Lernen

(ML) unterstützt das preisgekrönte

eIQ ML Software Development Environment,

eine Sammlung von Bibliotheken

und Entwicklungs-Tools. Das

eIQ-Kit nutzt Open-Source-Technologien

und ist in die Yocto-Entwicklungsumgebung

integriert, was die

Anwendungsentwicklung auf Systemebene

erleichtert.

Grafiken mit Auflösungen bis zu

3840 x 1440p60 ermöglicht die im

i.MX95 integrierte Arm Mali GPU.

Sie unterstützt die Programmierung

mit OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.2 und

OpenCL 3.0. Zudem ist die 2D-Einheit

Teil der Echtzeit-Domäne und

kann Grafik-Overlays in Echtzeit für

Anwendungen erstellen, die eine

visuelle Integration verlangen –

z.B. ein „Spiegel“, der Bekleidungsstücke

mit den alternativen Farben

und Mustern darstellen soll.

Anspruchsvolle

Audioverarbeitung

Das Modul ist auch gerüstet für

anspruchsvolle Audioverarbeitung

und verfügt über bis zu 5 x I2S, bis

zu 4 x PDM Mikrofone-Interfaces

und bis zu 1 x SP/DIF. Der optionale

Gyroscope-Sensor wertet Lageänderungen

aus, um Sicherheitsfunktion

zu aktivieren oder Menüs automatisch

bereitzustellen. Weitere Sensoren

lassen sich über bis zu acht

I 2 C-Busse einbinden.

Security

ist für viele Edge-Anwendungen und

HMIs entscheidend. Die i.MX-95-Familie

bietet eine sichere Enklave, um

Sicherheitsfunktionen einfacher zu

implementieren. Zudem verfügt sie

über eine dedizierte Krypto-Engine.

Optional kann ein Secure-Element

die Hardware-Security der Module

weiter erhöhen. In Kombination mit

den EdgeLock 2GO Key Management

Services von NXP eignen sich

die Module für die sichere Fernverwaltung

im Feld, einschließlich OTA-

Updates (Over-the-Air).

Flexibilität

ist auch bei der Integration auf

dem Carrierboard geboten: Entweder

einsteckbar als SMARC-

(TQMa95xxSA) oder einlötbar als

LGA-Modul (TQMa95xxLA). Eine

typische Leistungsaufnahme der

Module von nur 6 W trägt zur einfacheren

Integration dank reduziertem

Kühlaufwand bei. Damit ist

die TQMa95xxSA/LA-Familie bestens

geeignet für die unterschiedlichsten

HMIs auch bei herausfordernden

Umgebungsbedienungen. ◄


Ultrarobustes Industrietablet in schmalem Design

Hohe Performance für anspruchsvolle industrielle Anwendungen

USB-Ports, und WiFi 6E-Kompatibilität. Mit der

optionalen LTE-Verbindung ist das Tablet auch

auf weitläufigen Betriebsgeländen mit lückenhafter

WLAN-Abdeckung jederzeit einsatzbereit.

Mit dem Rocktab U210 G2 präsentiert Werock

Technologies GmbH, innovativer Hersteller

robuster Tablets, Handheld Mobilcomputern

sowie Industrie-PCs, die neue Generation des

robusten Industrietablet Rocktab U210. Mit

einer Tiefe von nur 15 mm und einem Gewicht

von lediglich 996 g ist es besonders kompakt.

Der neue, leistungsstarke Prozessor verbessert

sowohl die Performance als auch die Energieeffizienz

deutlich, wodurch das ultrarobuste Windows

Tablet zur idealen Wahl für professionelle

Anwendungen in der Industrie wird.

Digitalisierung in der Industrie

Egal ob zur Optimierung von Arbeitsprozessen,

Maschinenprogrammierung, Diagnoseoder

Wartungsarbeiten – das neue Rocktab

U210 G2 von Werock eignet sich optimal für die

Digitalisierung in der Industrie. Es kombiniert ein

robustes und schmales Design mit der benutzerfreundlichen

Handhabung moderner Consumer-Tablets.

Sparsam und effizient

Durch den verbauten Intel Quad-Core N100

Prozessor kann der Rocktab U210 G2 im Gegensatz

zu seinem Vorgängermodell nicht nur eine

herausragende Energieeffizienz vorweisen, sondern

auch eine erhebliche Performanceverbesserung

von über 100 %. Zudem ermöglicht der

nun doppelt so große Arbeitsspeicher von 16 GB

ein noch flüssigeres Arbeiten, auch bei komplexen

Prozessen.

WEROCK Technologies GmbH

info@werocktools.com

www.werock.com

Das robuste Tablet ist mit bis zu 2 TB NVMe

SSD erhältlich und bietet ausreichend Speicherplatz

für Apps, Bilder und Dokumentation.

Unterstützt werden Windows 11 IoT Enterprise,

Windows 11 Pro und Ubuntu Linux-basierte

Betriebssysteme.

Extrem robust

Das Tablet ist nach MIL-STD-810G zertifiziert,

übertrifft dabei sogar den üblichen Militärstandard.

Statt der sonst gängigen 1,2 m Fallhöhe übersteht

das Rocktab U210 G2 einer Fallhöhe von

1,5 m unter erschwerten Bedingungen. Zusätzlich

wurde es einem sogenannten Trommeltest

unterzogen, um die Sturzfestigkeit im Alltag zu

prüfen. In diesem Test muss das Tablet 40 aufeinanderfolgende

Stürze aus 1 m Höhe überstehen.

Das Rocktab U210 G2 ist nach IP65-

Standard wasser- und staubdicht. Mit einem Betriebstemperaturbereich

von -20 bis +60 °C, ist

das Rocktab U210 bereit für anspruchsvolle Aufgaben

auf dem Shopfloor, Qualitätssicherung

oder Logistik. Zudem ist das Tablet mit einem

kratzfesten Display versehen, was im industriellen

Bereich unerlässlich ist. Der Touchscreen

ermöglicht eine präzise Steuerung mit 10-Punkt

Multi-Touch, ist gestentauglich und kann auch

mit Handschuhen bedient werden.

Austauschbarer Akku

Der werkzeuglos austauschbare Akku hat eine

Gesamtkapazität von 33 Wh, was eine Betriebszeit

von 7 Stunden ermöglicht. Durch die Hot-

Swap-Funktionalität kann der Akku im laufenden

Betrieb gewechselt werden, welcher ein unterbrechungsfreies

Arbeiten auch im Schichtbetrieb

ermöglicht. In Sachen Konnektivität kann das

Rocktab U210 G2 viele moderne Features vorweisen

– so überzeugt es mit Gigabit-Ethernet,

Barcodes schnell und sicher erfassen

Mit dem optionalen High-End 2D-Barcodescanner

mit Laserzielsystem können Barcodes

schnell und sicher erfasst werden, ohne dass

ein separater Scanner zur Hand sein muss. Der

Scanner punktet mit einer hohen Scanleistung

bei einem Scanabstand von bis zu ca. 80 cm und

scannt alle gängigen 1D- und 2D-Barcodetypen.

Office Dockingstation

Mit der optionalen Office Dockingstation lässt

sich das Rocktab U210 G2 einfach in eine bestehende

Arbeitsumgebungen integrieren. Sie erweitert

das Tablet um bis zu zwei Monitorausgänge,

Netzwerkanschluss, sowie USB-Schnittstelle

und macht es zu einem vollwertigen Büroarbeitsplatz.

So kann auf einen zusätzlichen stationären

Computer verzichtet werden, was neben

einer Zeitersparnis auch die IT-Kosten senkt.

Für das neue Rocktab U210 G2 ist eine Langzeitverfügbarkeit

vorgesehen, die es voraussichtlich

bis 2030 verfügbar machen wird.

Weitere Eigenschaften

des Rocktab U210 G2:

• 10,1“ Outdoordisplay mit bei Sonnenlicht sichtbarem,

mit Handschuhen bedienbarem kapazitivem

Touchscreen (bis zu 800 cd/m²)

• Genaueste Bedienung und Unterschriftenerfassung

über Digitizer möglich

• 16 GB LPDDR5 RAM, 256 GB bis 2 TB

NVMe SSD

• 1 GBit RJ45 Netzwerk-Anschluss, Full Size

USB 3.1 Typ A und USB C Anschluss

• WiFi 6E & Bluetooth 5.3

• Nahtloses Roaming verschiedener Funk zellen

dank 802.11r

• Micro SD Kartenslot für Karten bis 1 TB

• Dediziertes Highend Modul von uBlox zur Positionsbestimmung

• Highend 1D/2D Barcodescanner mit Laserzielvorrichtung

(Option)

• 4G LTE-Highspeed-Internetanbindung mit bis

zu 300 Mbps (Option)

• Vollfunktionale Dockingstation mit Monitorausgängen,

USB 3, Ethernet, 2 x RS232

• Klimaneutralisiertes Produkt: Alle Treibhausgasemissionen

aus Produktion und Transport

kompensiert ◄


SINCE 1982

KI-Embedded PC

mit bis zu 275 TOPS

Bressner Technology GmbH erweitert ihr Sortiment um den KI-gestützten

Embedded PC BOXER-8642AI von AAEON.

Telefon: 0 64 32 /91 39-710

vertrieb@ico.de• www.ico.de/pci

Innovative Computer • Zuckmayerstr. 15 • 65582 Diez

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WIDE TEMPERATURE

UND HIGH BRIGHTNESS

• Kapazitiver Touchscreen

• 1000 nits Helligkeit

• Intel ® Atom x6413E, 1,5GHz

• 8GB RAM (max 32GB)

• 128GB SSD

• 2x Gigabit-LAN

• 1x RS232, 2x RS232/RS4222/RS485

• 2x USB 2.0, 2x USB 3.2

• IP66 Frontschutz

• Betriebstemp.: -20 bis +60°

• Maße: 398x72x330 mm

1199,- €

Art.Nr. 9wp15j7

CUSTOM PICOSYS NP-6135 EMBEDDED PC

Die Bressner Technology GmbH, Systemintegrator

und Value-Added Distributor für industrielle

IT-Lösungen, gibt die Verfügbarkeit

des neuen BOXER-8642AI Embedded PCs

des Partner-Herstellers AAEON bekannt. Dieses

leistungsstarke, lüfterlose System wurde

speziell für KI-gestützte Anwendungen entwickelt

und bietet eine herausragende Kombination

aus Rechenleistung und Konnektivität,

ideal für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen

wie dem Smart Retail.

Der BOXER-8642AI

basiert auf dem NVIDIA Jetson AGX Orin

Modul mit wahlweise 32 GB oder 64 GB RAM

und erreicht eine beeindruckende Rechenleistung

von bis zu 275 TOPS. Dank seiner acht

unabhängigen 10-Gbps-USB-Ports unterstützt

er mehrere Intel RealSense D405 3D- Kameras

und ermöglicht so hochperformante Bildverarbeitung

in Echtzeit. Diese Eigenschaften

machen das System perfekt für Anwendungen

wie KI-gestützte Selbstbedienungskassen oder

automatisierte Verkaufsautomaten.

BRESSNER Technology GmbH

www.bressner.de

Robust und vielseitig einsetzbar

Das kompakte und robuste Design des BOXER-

8642AI ist auf den Dauerbetrieb in anspruchsvollen

Umgebungen ausgelegt. Mit einem Eingangsspannungsbereich

von 12 V bis 24 V und

einem Betriebstemperaturbereich von -25 °C

bis 55 °C gewährleistet das System eine zuverlässige

Leistung, selbst unter extremen Bedingungen.

Die 10-Gbps-USB-Ports wurden speziell

getestet, um eine konstante Stabilität bei

minimalem Datenverlust (weniger als 0,1 %)

zu gewährleisten, selbst bei häufigem Einund

Ausschalten.

Ausstattung:

Zusätzlich verfügt der BOXER-8642AI über:

• Zwei DB-9-Ports für RS-232/422/485

(Rx/Tx)-Signale sowie CANBus FD

• Zwei Gigabit-Ethernet-Anschlüsse (RJ-45)

• Eine 2,5“-SATA-Laufwerksaufnahme

und 64GB eMMC 5.1 Onboard-Speicher

• Erweiterungsmöglichkeiten für Wi-Fi

oder Bluetooth über M.2 2230 E-Key

mit externen Antennenoptionen

Das System wird mit der NVIDIA Jetpack

Software Development Kit (SDK) 5.1.2 und

höher unterstützt und bietet dadurch eine

vertraute Entwicklungsumgebung für KI-

Anwendungen. ◄


ONLINE KONFIGURIERBAR

Basic PC Add-on Module Modular PC

• Intel ® Core i3, i5, i7 oder i9

• Bis zu 32GB RAM

• 2x Gigabit-LAN; WLAN optional

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• 4x USB 3.2 Gen 1

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2999,- €

Art.Nr. 9ej7131

wir liefern auch nach Österreich + in die Schweiz

IoT-Sicherheitsherausforderungen

kostengünstig meistern

Softwareschutz verbessern mit dem Advantech IEC 62443 Certification Service

und mehr. Diese Produkte werden Tools wie

das Trusted Platform Module (TPM) und eine

Whitelist-Kontrolle nutzen, um die allgemeine

Systemsicherheit zu erhöhen.

• Fortgeschrittene Prüf- und Zertifizierungsdienste:

Advantech bietet die Verification of

Conformity (VoC) oder die formale Zertifizierung

(CB) an. Je nach Anforderung an die IEC

62443-4-2-Konformität können Kunden aus

vier Szenarien wählen. Advantech kann seinen

Kunden mit den bestehenden Testmethoden

für funktionale Sicherheit helfen, sowohl

den Zeitaufwand als auch die Kosten für die

Zertifizierung erheblich zu reduzieren. Insbesondere

der EVSE-Controller (EVSE = EV

Supply Equipment) von Advantech, der AFE-

E350, hat das VoC von Bureau Veritas erhalten.

Die gleiche Zertifizierung erfolgt derzeit

für das industrielle Automatisierungssystem

ARK-3534B.

Advantech launcht den IEC 62443 Certification

Service, der auf die Zertifizierungsanforderungen

von Edge-Computing-Geräten gemäß IEC

62443 und verwandten Normen zugeschnitten

ist. Advantech bietet eine umfassende Lösung,

um den Softwareschutz zu verbessern und die

Effizienz von Tests und Zertifizierungen erheblich

zu verbessern. Advantech hat sich mit Bureau

Veritas, einem weltweit führenden Unternehmen

im Bereich Testing, Inspection und Certification

(TIC), zusammengeschlossen, um Kunden bei

der Bewältigung von Sicherheitsherausforderungen

im Bereich AIoT und Edge Computing

zu unterstützen.

Umfassender Sicherheitsrahmen für IoT

Mit dem rasanten Wachstum von IoT und Edge

Computing hat die Komplexität im Management

und Betrieb von Computergeräten zugenommen.

Die Normenreihe IEC 62443 bietet einen

umfassenden Sicherheitsrahmen für IoT, der in

Branchen wie Energie, Gesundheitswesen und

Transportwesen weit verbreitet ist, um Verluste

durch Schwachstellen in der Informationssicherheit

zu verhindern.

Advantech

www.advantech.com/en-eu

Allerdings kann dieser Rahmen schwierig zu

navigieren sein. So konzentriert sich beispielsweise

die IEC 62443-4-2 auf Sicherheitsspezifikationen

für Systeme, Komponenten und mehr,

wobei der Schwerpunkt auf dem Schutz auf der

unteren eingebetteten Ebene liegt. Für Gerätehersteller

oder Systemintegratoren kann es eine

Herausforderung sein, diese Normen zu verstehen

und umzusetzen. Mit Hilfe von Bureau Veritas

hat Advantech den „IEC 62443 Certification

Service“ ins Leben gerufen. Dieser hilft Kunden,

die Zertifizierungsanforderungen zu erfüllen und

gleichzeitig Zeit und Kosten zu sparen.

IEC 62443-Lösung

für CPU-basierte Geräte

Advantech ist ein Pionier in der Industrieund

Embedded-Computing-Branche und bietet

eine IEC 62443-Lösung für CPU-basierte

Geräte. Das Unternehmen verfügt über eigene

Test- und Verifizierungskapazitäten und arbeitet

mit seinen Kunden zusammen, um die Konformität

vom Produktdesign bis zum Deployment

zu gewährleisten. Die Lösung besteht aus zwei

Schlüsselkomponenten:

• IEC 62443-4-2 Funktionale Sicherheit: Die

x86-basierten Produkte von Advantech werden

nach und nach mit grundlegenden Schutzmaßnahmen

ausgestattet, einschließlich Firmware,

Betriebssystemen, IoT-Verbindungen

Miller Chang, Präsident der Embedded-IoT

Group von Advantech, betonte, dass die Sicherung

von Edge-Computing-Geräten eine komplexe

Herausforderung ist, die eine Zusammenarbeit

zwischen Kunden, Edge-Computing-Anbietern

und Zertifizierungsorganisationen erfordert.

„Durch die Partnerschaft mit dem Sicherheitsteam

von Bureau Veritas wollen wir Kunden aus

verschiedenen Branchen ermöglichen, Zertifizierungskosten

und Zeitaufwand zu reduzieren,

die Implementierung von Sicherheitsmaßnahmen

zu beschleunigen und eine sichere und

intelligente IoT-Security zu erreichen“.

Pascal Le Ray, Vizepräsident von Bureau Veritas

für Nordostasien, betont, dass Advantech

mit seinen leistungsstarken Edge-Computing-

Plattformen und Softwarekapazitäten führend in

der AIoT-Branche ist. Im vergangenen Jahr hat

Bureau Veritas eine Partnerschaft mit Advantech

geschlossen und erhebliche Ressourcen in die

Entwicklung effizienter und kostengünstiger Zertifizierungslösungen

investiert. „Mit Blick auf die

Zukunft werden wir Advantech weiterhin dabei

unterstützen, einen größeren Wettbewerbsvorteil

auf den internationalen Märkten zu erlangen.

Da das Bewusstsein für Cybersicherheit weltweit

zunimmt, führen die Länder verbindliche

Vorschriften ein, so dass es für Unternehmen

unerlässlich ist, sich frühzeitig nach IEC 62443

zertifizieren zu lassen. Dies wird die Wettbewerbsfähigkeit

ihrer Produkte erheblich verbessern

und ihnen helfen, internationale Geschäftschancen

zu nutzen.“ ◄


Robuste, sichere und effiziente

Programmierumgebung für eingebettete Systeme

Rust ist jetzt verfügbar für Embedded-Linux-Entwicklungsplattform ELinOS.

SYSGO, ein führender Anbieter

von Echtzeit-Betriebssystemen für

eingebettete Systeme, gibt bekannt,

dass die sicherheitsorientierte Programmiersprache

Rust vollständig

in ELinOS ab Version 7.2.1 unterstützt

wird. Rust bietet eine robuste,

sichere und effiziente Programmierumgebung

für eingebettete

Systeme und ergänzt die traditionellen

Systemprogrammiersprachen

C/C++.

Starke Sicherheitsfunktionen

Mit der Integration von Rust in

ELinOS können Entwickler von den

starken Datentypsicherheits- und

erweiterten Speichersicherheitsfunktionen

profitieren – und das alles

ohne Garbage Collector. Dadurch

werden wichtige Angriffsvektoren,

wie etwa Pufferüberläufe, eliminiert,

was die Cyber sicherheit kritischer

eingebetteter Anwendungen erheblich

verbessert.

Wie C/C++ bietet Rust explizite

Kontrolle über die Speicherzuweisung

im Stack und Heap, was Entwicklern

eine präzise Kontrolle über

Systemressourcen ermöglicht – ein

entscheidender Vorteil für Echtzeitund

funktional sicherheitskritische

Systeme.

Ready-to-use

ELinOS-Nutzer können nun Rustbasierte

Anwendungen direkt innerhalb

der ELinOS-Umgebung entwickeln

und diese für eine breite

Palette von Zielarchitekturen – einschließlich

ARM, x86, RISC-V und

PowerPC e500mc – plattformübergreifend

kompilieren.

Rust ist vollständig in die ELin-

OS-Installation integriert, sodass

keine zusätzlichen Softwarepakete

auf dem Host-System erforderlich

sind. Entwickler können sofort loslegen,

dank der Bereitstellung des

Rust-Compilers (rustc) und Cargo,

Rusts leistungsstarkem Build-System

und Paketmanager.

Funktionale Sicherheit,

Cybersicherheit und

Zuverlässigkeit

„Wir freuen uns, Rust in unsere

ELinOS-Plattform zu integrieren“,

erklärt David Engraf, Leiter der

Produktentwicklung bei SYSGO.

„Der Fokus von Rust auf funktionale

Sicherheit, Cyber sicherheit

und Zuverlässigkeit passt perfekt

zu unserer Mission, robuste und

sichere Embedded-Linux-Lösungen

anzubieten.

Durch die Integration von Rust

stellen wir unseren Kunden eine

moderne Toolchain für die Entwicklung

sicherer, leistungsstarker eingebetteter

Systeme zur Verfügung,

sei es im Automobil-, Industrie- oder

Medizinbereich.“

Sichere

und zuverlässige Systeme

Mit der Verfügbarkeit von Rust

sowohl in ELinOS als auch in

PikeOS verstärkt SYSGO sein

Engagement, die sichersten und

zuverlässigsten eingebetteten

Systeme für Branchen bereitzustellen,

die höchste Anforderungen

an funktionale Sicherheit und

Cybersicherheit stellen.

Maßgeschneiderte

Linux-Umgebung

ELinOS ist eine von SYSGO entwickelte

Embedded-Linux-Distribution,

die speziell für den Einsatz

in eingebetteten Systemen konzipiert

wurde. Sie bietet eine maßgeschneiderte

Linux-Umgebung,

die Entwicklern die Erstellung stabiler

und sicherer Anwendungen

ermöglicht. ELinOS zeichnet sich

durch seine Benutzerfreundlichkeit,

umfassende Werkzeuge und Unterstützung

für verschiedene Hardware-

Architekturen aus und eignet sich

besonders für Projekte mit strengen

Anforderungen an Sicherheit

und Zuverlässigkeit.“ ◄

SYSGO GmbH

info@sysgo.com

www.sysgo.com

Kostenlose Testversion herunterladen: www.sysgo.com/get-elinos

Weitere Informationen unter www.sysgo.com/elinos


Kosten runter, Sicherheit rauf

So funktioniert Maschinenanbindung

der nächsten Generation

Sind alle Maschinen und Assets digital angebunden und die Signale zu einem Datenmodell vereinheitlicht, lassen

sich in weiterführenden Systemen individuelle Dashboards für unterschiedlichste Auswertungen konfigurieren.

Dashboard © FORCAM ENISCO

In dynamischen Märkten müssen

fertigende Unternehmen in besonderem

Maße darauf achten, ihre

Wirtschaftlichkeit zu sichern. Es

geht um transparente und flexible

Produktion, belastbare Lieferketten,

nachhaltige Profitabilität sowie um

mehr Umwelt- und Klimaschutz. Der

strategische Hebel für diese Ziele ist

die Digitalisierung der Produktion.

Smarte Fertigung ermöglicht den

Aufbau von datengestützten Prozessen,

um Entscheidungen, Effizienz

und Qualität zu verbessern.

Autor:

Marc Fröschl

Verantwortlicher Product

Manager

FORCAM ENISCO GmbH

www.forcam-enisco.net

Datengestützte Prozesse

Mit Daten aus dem Shopfloor zu

datengestützten Prozessen: Digitale

Produktion bedeutet Prozesssteuerung

über automatisierte Kennzahlen

(KPIs – Key Performance

Indicators). Beispiele sind Instandhaltungsprozesse,

die automatisiert

angestoßen werden, wenn

Maschinenstörungen auftreten,

oder kontinuierliche Verbesserungsprozesse

bis hin zu modernen

Alarmierungssystemen. Basis

für alle automatisierten Abläufe ist

die Verfügbarkeit von Daten aus

dem Shopfloor.

Das Fundament:

Umfassende Konnektivität

Grundlage für die Verfügbarkeit

der Shopfloor-Daten sowie für die

automatisierten Prozesse und Analysen

ist eine umfassende Maschinen-Anbindung,

Signalerfassung

sowie Aufbereitung der Signale zu

Daten, also nutzbaren Informationen.

Die Signalerfassung aus Maschinen,

Sensoren und anderen Assets

erfolgt durch eine leistungsstarke

Lösung für Shopfloor-Connectivity.

Eine moderne Konnektivitäts-Software

muss aus unterschiedlichen

Assets und Signalen ein standardisiertes

Datenmodell generieren

können, welches weiterführenden

IT-Systemen zur Verfügung steht.

Diese weiterführenden Systeme

sind für die Daten-Aufbereitung

zuständig. Dabei kann es sich um

leistungsfähige Shopfloor- oder

Topfloor-Software handeln, also

zum Beispiel Manufacturing Execution

Systems (MES) oder Enterprise

Ressource Planning-Software

(ERP) wie SAP S/4HANA.

Shopfloor-Konnektivität

der nächsten Generation

Das so wichtige und das Fundament

legende Thema Maschinenanbindung

beschäftigt fertigende

Unternehmen bereits seit den

1990er Jahren – und ist doch aktueller

denn je. Denn in vielen Unternehmen

ist das Thema der Vernetzung

heterogener Maschinenparks,

also Anlagen unterschiedlicher Hersteller,

Typen und Jahrgänge, noch

nicht systematisch gelöst.

Langjährige Erfahrung

Forcam Enisco blickt auf mehr als

25 Jahre Erfahrung in der digitalen

Anbindung von Maschinen zurück.

Dieser Erfahrungsschatz bildet die

Basis für unsere jüngste Software-

Generation für Shopfloor-Konnektivität.

Ihr Name: AC4DC.

AC4DC stellt eine völlig neue Software-Generation

für die Ära von

Microservices und Containerisierung

dar. AC4DC setzt mit Kubernetes

auf modernste IT-Infrastruktur

und bietet eine Lösung für die

drängendsten Themen – zum Beispiel

niedrigere Kosten für Hardware

und gleichzeitig mehr Sicherheit

und Stabilität.

Kosten runter

Die Anforderungen an die Hardware

sind gering: Die Software

läuft auf industriellen Micro-PCs.

Die Ausfallsicherheit für die Anbindung einer großen Anzahl von Maschinen

mit AC4DC erhöht sich deutlich, wenn Industrie-PCs zu einem Kubernetes-

Cluster zusammengeschaltet werden. © Optik: FORCAM ENISCO / Marc Fröschl


© canva.com/ sompong_tom

Die Lösung ist aber auch flexibel

genug für den Betrieb auf Industrial

PCs, Servern sowie in der Cloud.

Die Anwender können ihre Kosten

schon durch die reduzierten Hardwareanforderungen

senken.

Extrem leistungsfähig

Gleichzeitig ist AC4DC besonders

leistungsfähig: Eine deutlich höhere

Anzahl von Maschinen als bisher

kann mit einer Serverinstanz versorgt

werden. In den ersten Piloten

konnte beispielsweise die Anzahl

von Servern von sieben pro Werk

auf einen Server reduziert werden.

Entsprechend werden die Kosten für

die Bereitstellung und den Betrieb

der Hardware deutlich gesenkt.

Sicherheit und Stabilität rauf

Viele Maschinen im Shopfloor

kommunizieren heute noch unverschlüsselt.

Mit AC4DC ist verschlüsselte

Kommunikation Standard – die

Datenweitergabe an Dritt-Systeme

erfolgt verschlüsselt. Werden industrielle

Micro-PCs genutzt, kann

AC4DC direkt in den Schaltschrank

der Maschine gebracht werden.

Damit reduziert sich die Strecke

unverschlüsselter Kommunikation

auf ein absolutes Minimum.

Automatischer Neustart

von (Software-) Containern

Mit Kubernetes als Betriebsumgebung

wird auch die Anforderungen

an die Stabilität der Datenversorgung

erfüllt. Dabei nutzt AC4DC

den automatischen Neustart von

(Software-) Containern bei eventuellen

Systemabstürzen. Hardwareausfälle

könne durch den Aufbau

eines Kubernetes-Clusters abgesichert

werden.

Bei Verwendung eines Messagebrokers

bietet AC4DC ein Event-Buffering,

das bei Abbruch der Netzwerkverbindung

automatisiert die

Maschinen-Events nachliefert.

Schnell vernetzen

und skalieren

Anwender konfigurieren und bedienen

die Software zentral, entweder

On-Premise oder via Cloud. Fabrikteams

vernetzen Maschinen gleichen

Typs einfach via Templates und skalieren

die Vernetzung schnell und

weltweit - mit wiederum positiven

Kosteneffekten: Kurze Implementierungs-

und Skalierungsphasen

aber ermöglichen schnelle Ergebnisse.

Das wiederum bedeutet erheblichen

Mehrwert für Unternehmen.

Fazit

Damit Unternehmen ihre Wirtschaftlichkeit

in dynamischen

Märkten erhalten können, benötigen

sie in der Produktion automatisierte

Prozesse und flexible

Abläufe. Die Digitalisierung bietet

das notwendige Werkzeug dafür.

Blick in einen Schaltschrank:

Durch ein kurzes Kabel zwischen

Micro-PC und Maschinensteuerung

erhöht sich die Sicherheit deutlich,

weil die Signale durch die Software

AC4DC nah an der Maschine

verschlüsselt werden. © FORCAM

ENISCO/ Benjamin Meißner

Das Fundament bilden Daten, die

durch umfängliche Vernetzung von

Anlagen auf dem Shopfloor in leistungsstarken

Systemen eingesammelt

und ausgewertet werden. ◄

Schnelle und energieeffiziente KI-Leistung

auf Embedded- und PC-Systemen

Die EyeVision-Software unterstützt

seit langem sowohl HAILOals

auch Coral-Beschleuniger und

ermöglicht so eine schnelle und

energieeffiziente KI-Leistung auf

Embedded- und PC-Systemen,

die über einen PCIe-M.2-Slot verfügen,

wie beispielsweise dem

Raspberry Pi.

Diese bewährte Unterstützung

erlaubt die effiziente Verarbeitung

von KI-Aufgaben auf Embedded-

Systemen wie dem Raspberry Pi

und eröffnet dadurch neue Möglichkeiten

für moderne Anwendungen,

wie etwa Robot-Vision

und Objekterkennung.

EVT Eye Vision Technology

www.evt-web.com

Gleichzeitig eignen sich diese

Hardwarebeschleuniger hervorragend

für kompakte Systeme,

die eine hohe Energieeffizienz

erfordern, und bieten so vielseitige

Einsatzmöglichkeiten für KI-

Anwendungen.

Der Einsatz dieser Beschleuniger

wird durch die nahtlose Integration

in die EyeVision-Software

erheblich vereinfacht. In vielen Fällen

kann auf eine dedizierte Grafikkarte

verzichtet werden, da Aufgaben

direkt auf der Hardware wie

dem HAILO-Board ausgeführt werden

können. Dies macht EyeVision

zu einer optimalen KI-Lösung für

energieeffiziente und kompakte

Embedded-Designs.

In Kombination mit MIPI-Sensoren

ermöglichen HAILO- und Coral-

Beschleuniger die Entwicklung

äußerst kompakter und leistungsstarker

Bildverarbeitungssysteme.

Die Vielseitigkeit von EyeVision

zeigt sich in der umfassenden

Unterstützung von Raspberry Pi,

HAILO-Boards, MIPI-Sensoren

sowie Standard-GigE- oder USB3-

Kameras. Dies unterstreicht die

Flexibilität unserer Software auf

verschiedenen Hardware-Plattformen

und für diverse Anwendungen.

◄


Vernetzt und flexibel:

die neue Welt der smarten Fabrik

MES-Anbieter Industrie Informatik auf der Hannover Messe 2025

„Die Fertigung entwickelt sich stetig

weiter und damit auch die Anforderungen

daran. Smarte Produktionsumgebungen

sind flexibler, skalierbarer und vor allem

hochgradig vernetzt. Genau hier tritt

unsere Fertigungsplattform cronetworld

auf den Plan.“

Thorsten Steger,

CCO Industrie Informatik GmbH

Softwarehersteller Industrie Informatik präsentiert vernetzte und flexible

Lösungen auf dem Weg zur Smart Factory. Alle Bilder © Industrie Informatik

Die Kernbotschaft der diesjährigen

Hannover Messe ist mit „Energizing

a sustainable Industry“ unverändert.

Der Weg in die erfolgreiche Zukunft

der Industrie führt nach wie vor über

nachhaltige und vor allem effizient

gestaltete Fertigungsprozesse. MES-

Hersteller Industrie Informatik liefert

(Halle 15, Stand F28) hier mit

der Weiterentwicklung seiner Fertigungsplattform

Cronetworld vernetzte

und vor allem hochflexible

Softwarelösungen. Die integrative

Datendrehscheibe ermöglicht die

Kombination moderner Technologien

mit einem innovativen Best-of-

Breed-Ansatz u. a. in Form eines leistungsstarken

Partnernetzwerkes.

Halle 15, Stand F28

Industrie Informatik GmbH

www.industrieinformatik.com

Vielfältige Herausforderungen

Die Digitalisierung in der Fertigung

stellt Unternehmen vor vielfältige

Herausforderungen. Der

technologische Wandel erfolgt in

rasantem Tempo und die Anforderungen

an einen smarten Shopfloor

sind vielfältig und individuell.

Ein MES (Manufacturing Execution

System) wie cronetwork ist

seit Jahrzehnten der zuverlässige

und zentrale Baustein, um Produktionsprozesse

zu steuern, zu überwachen

und zu optimieren.

Hochgradig vernetzt

Auch für Thorsten Steger, CCO

bei der Industrie Informatik GmbH,

zeigt sich eine klare Entwicklung: die

Verbindung von Produktion, Logistik,

Qualitätssicherung und Service.

Das klassische MES ist für ihn

nach wie vor der Kern der Produktionssteuerung,

allerdings entsteht

ein ganzes Ökosystem an Technologien

und Systemen rundherum: „Die

Fertigung entwickelt sich stetig weiter

und damit auch die Anforderungen

daran. Smarte Produktionsumgebungen

sind flexibler, skalierbarer

und vor allem hochgradig vernetzt.

Genau hier tritt unsere Fertigungsplattform

Cronetworld auf den Plan.

Der Vorteil liegt klar in der Verbindung

von Produktion, Logistik, Qualitätssicherung,

Service u. a. Dies

erleichtert auch die Vernetzung von

globalen Standorten in Echtzeit.“ Steger

und sein Team zeigen auf der

Hannover Messe, wie dank Cronetworld

die umfassende Integration

des MES-Kerns mit benachbarten

Systemen und den Services ausgewählter

Technologiepartner entlang

der gesamten Wertschöpfungskette

gelingt. Der Best-of-Breed-Ansatz

findet so beispielsweise in Sachen

Maschinenanbindung, No-Code-

Technologie, Energiemanagemen

u.a. seine Anwendung.

Effizienz und Flexibilität

schnell steigern

und Kosten einsparen

Ein Gamechanger ist in diesem

Zusammenhang auch der Industrie

Informatik Solution Store. Vergleichbar

mit einem App Store oder

Online-Shop, ermöglicht der Solution

Store direkten Zugriff auf eine Vielzahl

praxiserprobter und optimierter

Best-Practice-Lösungen, die mit nur

wenigen Klicks installiert und eingesetzt

werden können. Unternehmen

können so auf eine breite Palette

bewährter Lösungen zurückgreifen

und ersparen sich aufwändige

und teure Neuprogrammierungen.

Komplexität einer

MES-Integration reduzieren

Der Mehrwert für Steger liegt auf

der Hand: „Der Hauptvorteil des

Solution Stores liegt darin, dass er

unsere User befähigt, die Komplexität

einer MES-Integration massiv zu

reduzieren und damit die Effizienz

extrem schnell zu steigern, Kosten

einzusparen und die Flexibilität zu

erhöhen. Das ist unsere Vorstellung

einer Smart Factory, die wir gerne

auch auf der Hannover Messe präsentieren.“

◄

Der Industrie Informatik Solution Store ermöglicht direkten Zugriff auf eine

Vielzahl praxiserprobter und optimierter Best-Practice-Lösungen.


Tool zur Messung der Testabdeckung erleichtert

Entwicklern und Testern den Gesamtüberblick

Code Coverage Analyser Testwell CTC++ mit neuem „Merging“-Feature für Quellcodevarianten

erreichen. Mögliche Gründe dafür

sind beispielsweise eine defensive

Programmierung, die Befolgung von

Codierrichtlinien (die zum Beispiel

die explizite Verwendung von default-in-switch-Anweisungen

vorschreiben)

oder eine aufwändig

zu testende Fehlerbehandlung. Mit

den Justifications erhalten Entwickler

und Projekt verantwortliche eine

geeignete Möglichkeit, mit fehlender

Coverage effizient umzugehen.

Code Coverage Bereicht von Testwell CTC++

Verifysoft Technology, Spezialist

für Embedded Code Coverage und

statische Codeanalyse, präsentiert

die Version 10.2 des Code Coverage

Analysers Testwell CTC++. Beim

neuen Release des Tools zur Messung

der Testabdeckung liegt der

Fokus vor allem auf dem Umgang

mit Quellcodevarianten, der weiter

optimiert wurde.

Verifysoft Technology

www.verifysoft.com

Neues Feature „Merging“

So können mit dem neuen Feature

„Merging“ jetzt Coverage-Ergebnisse

zu unterschiedlichen Quellcodevarianten,

die durch Präprozessierung

in C und C++ Dateien entstehen,

zu einem einzigen Bericht zusammengeführt

werden. Häufig wird

dies von Entwicklern und Testern

präferiert, um einen einfacheren

Gesamtüberblick zu erhalten.

Standardmäßig misst Testwell

CTC++ die Testabdeckung für

Quellcodevarianten getrennt, um

die Anforderungen im sicherheitskritischen

Bereich zu erfüllen. Mit

dem neuen Feature „Merging“ steht

nun eine zusätzliche Option zur Verfügung.

Testwell CTC++ berechnet

dabei für jedes Coverage-Maß ein

kombiniertes Resultat und visualisiert

die Unterschiede in der

Präprozessierung.

„Justifications“

weiter optimiert

Bereits in der Vorgängerversion

hat Verifysoft Technology mit den

sogenannten „Justifications“ die

Möglichkeit geschaffen, in Testwell

CTC++ Erklärungen für fehlende

Coverage strukturiert zu erfassen

und nachzuhalten. Im neuen

Release 10.2 wurden die Justifications

weiter optimiert, um zusätzliche

Anwendungsfälle abzudecken.

Während eine 100-prozentige

Code Coverage bei der Entwicklung

sicherheitskritischer Software grundsätzlich

das Ziel ist, lässt sich dies

in der Praxis nur selten vollständig

Erweiterte

Reporting-Funktionen

Testwell CTC 10.2 bietet darüber

hinaus Erweiterungen in den Reporting-Funktionen.

Neue Template-

Variablen ermöglichen Anwendern

dabei einen noch stärker individualisierbaren

Einsatz und die einfache

Anpassbarkeit an unterschiedlich

strukturierte Projekte.

Testwell CTC++ wird weltweit für

die Qualitätssicherung und Validierung

sicherheitskritischer Software

bei über 750 Kunden in 44 Ländern

eingesetzt. Verifysoft Technology

legt großen Wert auf die Bedürfnisse

der Anwender und arbeitet

kontinuierlich daran, innovative Funktionen

und Verbesserungen bereitzustellen,

die den hohen Anforderungen

in der sicherheitskritischen

Softwareentwicklung gerecht werden.

Das Tool ist vom TÜV Süd für

die Nutzung in sicherheitskritischen

Projekten unter anderem nach DO-

178C, ISO 26262 und EN 50716

zertifiziert. Testwell CTC++ kann

unabhängig vom Compiler für die

Programmiersprachen C, C++ und

über ein Add-on auch für Java eingesetzt

werden. ◄

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Mehr Flexibilität für IoT-Anwendungen

Neue Version des KontronOS erweitert die Flexibilität der Kontron susietec IoT-Bundles.

Kontron, ein weltweit führender

Anbieter von IoT/Embedded Computer

Technology (ECT), bietet mit

dem susietec Toolset die Kombination

aus Software, Hardware und

Expertise und ermöglicht so die

Umsetzung ganzheitlicher Digitalisierungslösungen

in Unternehmen.

Dank der Erweiterung des

sicheren gehärteten Linux-basierten

Betriebssystems Kontron OS

bieten die susietec IoT-Bundles

mehr Flexi bilität für branchenübergreifende

IoT-Anwendungen.

Kontron Europe GmbH

www.kontron.de

Digitalisierungsprojekte

unterstützen

Mit den susietec IoT-Bundles unterstützt

Kontron internationale Digitalisierungsprojekte

mit speziell aufeinander

abgestimmten Lösungen

bestehend aus Software- und Hardware-Produkten.

Mit dem neuesten Update bietet

KontronOS nun die Möglichkeit,

neben Docker-Containern auch

native Applikationen sicher zu installieren

und zu aktualisieren, während

der System unterbau im Read-Only-

Modus bleibt. Dies sorgt für ein deutlich

höheres Sicherheitsniveau, da

der Systemkern unangreifbar bleibt.

Die Update-Funktion des KontronOS

umfasst sowohl das Betriebssystem

als auch Kundenapplikationen. Dies

bietet eine flexible und sichere Umgebung

für unterschiedlichste Anwendungsfälle.

Die Integration dieser neuen

Funktionalität macht KontronOS zu

einer noch stärkeren Plattform für

den langfristig sicheren Betrieb von

Geräteflotten. In Verbindung mit der

Remoting-Lösung können zudem

Updates und Wartungen einfach

aus der Ferne durchgeführt werden.

KBox A-151-TGL

und KBox A-151-EKL

Mit der neuen Version des sicheren

gehärteten Linux-basierten Betriebssystems

KontronOS wurde das Angebot

an ManagedEdge IoT-Bundles

für das IoT-Device-Management

ab sofort auch um die leistungsstarken

Box-PCs KBox A-151-TGL

und KBox A-151-EKL erweitert.

Damit erhalten Kunden eine noch

größere Flexibilität bei der Auswahl

ihrer Hardware – sowohl für

Low-Power-IoT-Anwendungen als

auch für datenintensive IoT-Edgeund

KI-Anwendungs bereiche. Dank

Plug-and-Play-Funktionalität ist das

Bundle sofort einsatzbereit, was

die Anbindung und Verwaltung der

Edge-Devices vereinfacht und die

Entwicklungszeiten verkürzt.

Ein weiteres Highlight der neuen

Version ist die Integration von

Docker-Compose zur einfachen Verwaltung

von Docker-Sets. Durch die

orchestrierte Automatisierung der

Container vereinfacht das ManagedEdge

IoT-Bundle den Installationsund

Bereitstellungsprozess komplexer

Applikationen erheblich. Manuelle

Konfigurationen von Umgebungsvariablen,

Bind Mounts und Remote

Files entfallen. Vorhandene Docker-

Sets können einfach für Vorlagen-

Konfigurationen genutzt werden, um

Massenupdates effizient durchzuführen.

Zudem lassen sich dank der

erweiterten REST-APIs die Vorlagen

für Massenupdates nun auch

automatisiert auslösen. Dazu werden

Vorlagenbestandteile wie Docker-

Container, Docker-Compose und

Remote-Files direkt über die REST-

API verwaltet und anschließend auf

die Edge-Devices ausgerollt.

FabEagle Connect

Die Schnittstellenintegrationssoftware

FabEagle Connect unterstützt

im Connect IoT-Bundle nun

ebenfalls das sichere gehärtete

Betriebssystem Kontron OS und

das IoT-Device-Management

KontronGrid. Damit können Kunden

die drei IoT-Kernelemente – Connectivity,

Security und IoT-Device-

Management – einfach mit der leistungsstarken

Hardware der KBox-

Serie kombinieren.

Das Zusammenspiel von Kontron-

Grid und FabEagle Connect bietet

zahlreiche Vorteile: Durch den Einsatz

von Docker- Containern kann

die Integrationslösung über KontronGrid

direkt auf Edge-Devices

ausgerollt werden. Dies ermöglicht

eine schnelle Anbindung von

Datenbanken und Maschinen, während

die Container-Verwaltung einen

einfachen Update-Prozess und das

Docker-Deployment eine schnelle

Inbetriebnahme der Integrationslösung

sicherstellt. ◄

C/C++test mit GenAI

Halle 4, Stand 318

Parasoft

info@parasoft.com

www.parasoft.com

Parasoft fokussiert Testautomatisierungslösungen

für die C/C++-Softwareentwicklung.

Parasoft C/C++test erkennt und behebt Programmierfehler

präzise, spart Zeit und beschleunigt

die Implementierung. Durch die Kombination von

GenAI mit modernster regelbasierter Konformität

definiert es die statische Analyse für moderne

Entwicklungsumgebungen neu. Die Lösung C/

C++test automatisiert das Einhalten von Standards

wie MISRA und CWE Top 25, beseitigt

Engpässe und reduziert menschliche Fehler, so

dass sichere und zuverlässige Software schneller

als je zuvor bereitgestellt werden kann.


Safety und Security Komplettlösung

Hitex präsentiert Safety und Security Komplettlösung für Industrieprojekte auf der embedded world 2025.

Halle 4, Stand 205

Hitex GmbH

www.hitex.de

Hitex, ein führender Anbieter von

Lösungen für eingebettete Systeme,

präsentiert am Stand Nr. 205

in Halle 4 als Highlight SafeTpal,

eine Komplettlösung für Industrieprojekte,

die zertifizierte funktionale

Sicherheit und Cybersecurity

ins Projekt bringt.

SafeTpal, die Komplettlösung

für Industrieprojekte

Die Zukunft der industriellen

Embedded Entwicklung wird mit

dem SafeTpal (Safety Performance

Abstraction Layer) vorgestellt.

Dieses umfassende Paket

enthält zertifizierte Treiber und

Middleware, lösungsorientierte

Dienstleistungen und umfassenden

Integrations-Support, um funktionale

Die KI-basierte Entscheidungsfindung und die

speziell ent wickelten Eingabeaufforderungen der

Lösung zeichnen sie aus und bieten eine unübertroffene

Genauigkeit und Vollständigkeit bei der

automatischen Codekorrektur.

Argumentationsbasierte Modelle leiten GenAI

bei der Analyse systematischer Codeverstöße an

und veranlassen das Modell, seinen Entscheidungsprozess

zu erläutern, bevor es Korrekturen

vorschlägt.

Diese Intelligenz übertrifft herkömmliche statische

Analysetools und hilft Entwicklern, wichtige

Branchenstandards mühelos einzuhalten. ◄

Sicherheit (SIL3) und Cybersecurity-

Konformität zu gewährleisten. Es

deckt alle notwendigen Grundlagen

wie Assumptions of Use, Compliance-Paket

und Sicherheits analyse

ab und fasst alle Anforderungen an

einem Ort zusammen. Dies spart

Entwicklungsressourcen und verbessert

gleichzeitig die Qualität.

Modellbasierte Entwicklung

Mit fertigen MATLAB/Simulink-

Modulen und zertifizierten Treibern

ermöglicht die Lösung eine modellbasierte

Entwicklung von sicherem

Code. Basierend auf umfangreicher

Erfahrung aus über 100 Safety-Kundenprojekten

hilft Hitex mit dem

SafeTpal, Komplexität zu reduzieren,

Zeit zu sparen und die Qualität

des Entwicklungsprozesses in

einem Safety-Projekt zu erhöhen.

Weitere Exponate werden auf der

Messe vorgestellt:

EN5012x SIL4

Sicherheitssystemprojekt

auf Basis von AURIX

Eine Demo umfasst einen Bahnübergang,

Positionssensoren und

eine Fehlerinjektionsfunktion. Das

Zusammenspiel aus AURIX TC4x,

AURIX TC3xx und TRAVEO II

Mikrocontrollern und weiteren

Komponenten sorgen für hohe

Sicherheit und Zuverlässigkeit.

Zusätzlich wird ein trainiertes neuronales

Netzwerk implementiert

werden.

PSoC Edge

„Rocket Ship Lander“

Eine interaktive Spiel-Demo, bei

der eine Rakete durch Handgesten

gesteuert wird, zeigt die Leistungsfähigkeiten

des PSOC Edge MCUs

mit hardwaregestützter Beschleunigung

für maschinelles Lernen

sowie die Integration moderner

HMI-Technologien.

Vortrag

„Successful SIL4 Project thanks

to HIL Testing During Development“.

Der Vortrag von Michael

Weiss, Senior Account Manager

bei Hitex, diskutiert Teststrategien

für hardware-in-the-loop (HIL) Tests

und deren Transfer auf ISO 26262

ASIL-D und IEC 61508 SIL4 Projekte.

Datum: Mittwoch, 12. März; 10:00-

10:30 in der Session 3.4: Safety

& Security. Qualifying Safe Embedded

Systems

Mitaussteller MOTEON

MOTEON, führender Spezialist

für mechatronische Motorsteuerungslösungen,

bietet umfassende

End-to-End-Lösungen, die die Entwicklung

beschleunigen. Von Steuerungs-

und Systemlösungen über

eingebettete Software-Plug-ins,

Motordesign und Prototyping bis

hin zur Testautomatisierung bietet

MOTEON alles aus einer Hand.

Präsentiert auf der Messe werden

die Mobile Motor Test Bench

(mMTB) und MOTIX Motor Control

Software.

Die neuesten Entwicklungen und

Lösungen von Hitex und MOTEON

werden am Stand 205 in Halle 4

präsentiert. Ein Besuch an diesem

Stand bietet die Gelegenheit zum

persönlichen Austausch und zur

Erkundung innovativer Technologien.

Weitere Informationen zum Messeauftritt

finden sich hier:

https://www.hitex.com/de/unternehmen/news/artikel/embeddedworld-2025

◄


Niedrigere Fehlerquote beim Testen

und höhere Effizienz

Neue KI-basierte Softwaretest-Lösungen von Parasoft

Ein neuer KI-Assistent als Teil

von Parasoft SOAtest und Virtualize

integriert sich jetzt mit verschiedenen

LLM-Anbietern wie OpenAI

und Azure OpenAI.

Um die Leistungsfähigkeit dieser

intuitiven Funktionalität zu nutzen,

können Entwickler Fragen in natürlicher

Sprache stellen und erhalten

sofort Antworten zu SOAtest und

Virtualize. Dies hilft Anwendern,

schneller zu lernen und Probleme

effizienter zu lösen. Der Gesamteffekt

ist die Verbesserung von Test-

Workflows durch KI-basierte Unterstützung.

Parasoft, ein führender Anbieter

von KI-basierten Softwaretests,

hat einen weiteren Schritt zur strategischen

Integration von KI und

ML zur Qualitätsverbesserung in

Bereichen unternommen, in denen

Entwicklungsteams diese am dringendsten

benötigen, wie z. B. bei

der Verwendung natürlicher Sprache

zur Fehlersuche oder bei der

Codeüberprüfung in Echtzeit. Mit

den neuesten Versionen der Parasoft-Produkte

erhalten Entwickler

mehr Kontrolle und Feedback in

wichtigen Phasen des Software-

Entwicklungszyklus - von der kontinuierlichen

Code-Validierung bis

hin zur robusten Unterstützung verschiedener

LLMs (Large Language

Models).

Kürzere Zeit

bis zum ersten Feedback

Jtest, einer KI-basierten Produktivitätslösung

für Java-Entwickler, wurde

die Funktion „Live Unit Testing“ zur

Codeüberprüfung in Echtzeit hinzugefügt.

Diese Erweiterung ermöglicht

Entwicklern, von Codeänderungen

betroffene Unit-Tests in ihrer

integrierten Entwicklungsumgebung

(IDE) automatisch auszuführen.

Parasoft

info@parasoft.com

www.parasoft.com

Die Möglichkeit, Codeänderungen

zu validieren, bevor sie in die Quellcodeverwaltung

eingecheckt werden,

spart viel Zeit und führt zu weniger

Build- und Regressions fehlern.

Machine Learning Engine

Die Machine Learning Engine von

Parasoft arbeitet im Hintergrund und

korreliert die letzten Code-Änderungen

mit den betroffenen Unit-

Tests, während sie die Tests in der

IDE selbstständig ausführt und dem

Entwickler kontinuierlich Feedback

gibt. Als Erweiterung der CLI-basierten

Test-Impact-Analyse von Parasoft

bietet diese neue Kombination

zwei große Vorteile - sie kann das

Feedback zu Tests um 90 % oder

mehr beschleunigen und gleichzeitig

Build- und Regressions fehler

reduzieren.

Jtest und dotTEST

Die C#/VB.NET-Entwicklungslösungen

Jtest und dotTEST bieten

statische Analyse in Echtzeit,

um das kontinuierliche Scannen von

Features im Überblick

Code zu automatisieren und Fehler

zu beheben, sobald sie auftreten.

Zusammen mit den KI-generierten

Code-Fixes von Parasoft und der

neuen, erweiterten Unterstützung

für LLM-Provider bietet dies einen

neuen Vorteil für Entwicklungsteams:

kontinuierliches Feedback

zu Qualität, Sicherheit, Zuverlässigkeit

und Wartbarkeit und schnellere

Behebung der Ergebnisse der

statischen Analyse.

Schnelleres Lernen und

Debuggen mit AI Assistant

Anwender können

LLMs auswählen

Parasoft hat die LLM-Unterstützung

für verschiedene Anbieter in

den neuesten Versionen von Jtest,

dotTEST, SOAtest und Virtualize

erweitert. Teams können nun ihr

bevorzugtes LLM in die automatisierten

Softwaretestlösungen von

Parasoft integrieren. Zudem werden

die Belange der Datensicherheit

und des Datenschutzes durch

die Möglichkeit der Vor-Ort-Bereitstellung

berücksichtigt.

KI im Softwaretest

„Unsere jüngsten Innovationen

sind das Ergebnis unseres langfristigen

Engagements für KI im Softwaretest.

Wir haben eine Grundlage

geschaffen, die unvergleichliche

Zuverlässigkeit, Auswahl und Kontrolle

in Test-Workflows bietet“, so

Igor Kirilenko, Chief Product Officer

bei Parasoft. „Diese neuen Verbesserungen

werden durch Dutzende

von Technologiepatenten unterstützt,

die den Weg zu vollständig

autonomen Softwaretests ebnen.“

Qualitätsrisiken senken

Die Investition von Parasoft in KI

dient der Verringerung von Qualitätsrisiken

während der Produktfreigabezyklen.

Während KI-Fortschritte

Trend sind, investiert Parasoft

seit Jahrzehnten in KI. Da immer

mehr Teams KI nutzen, hilft dieser

zukunftsorientierte Ansatz Unternehmen,

ihre Qualität zu verbessern.

Er unterstützt bei der Integration

von LLMs in fortschrittliche

Testworkflows. ◄

• KI-gesteuerte Java-Tests beschleunigen jetzt das Feedback mit kontinuierlicher Validierung in der IDE

• Neuer IDE-basierter Assistent bietet technische Anleitung für Tester in der Anwendung - in Echtzeit

• Erweiterte Unterstützung für LLMs macht generative KI-Teststrategien flexibler

• Patentierte KI/ML-Technologie zur Verbesserung der Vor-Ort-Unterstützung

und Reduzierung der Komplexität


Debugging und Trace-basierte Analyse

vereinfachen Microcontroller-Anwendungen

PLS’ UDE 2025 ermöglicht mit erweiterten Debug-Funktionen effiziente Untersuchung von Laufzeitfehlern

Eine ganze Reihe neuer Funktionen,

die Entwicklern das Debugging

und die Trace-basierte Analyse

komplexer Microcontroller-

Anwendungen vereinfachen, bietet

die von PLS Programmierbare

Logik & Systeme erstmals auf der

embedded world 2025 in Nürnberg

in Halle 4, Stand 4-310 präsentierte

Version UDE 2025 der Universal

Debug Engine.

Easy-to-work-Startfenster

Besonders benutzerfreundlich

und im Praxisalltag überaus hilfreich

ist das neue Easy-to-work-

Startfenster der UDE 2025. Sofort

nach dem Programmstart und zeitlich

sortiert erhalten Anwender nun

direkten Zugang zu ihren zuletzt

benutzten Debugger-Workspaces.

Halle 4, Stand 4-310

PLS Programmierbare

Logik & Systeme GmbH

www.pls-mc.com

Auch das Anlegen einer neuen

Debugger-Sitzung nimmt dank der

intuitiven Gestaltung jetzt noch weniger

Zeit in Anspruch.

Execution Sequence Chart

Weiter optimiert wurde das Execution

Sequence Chart, welches

die zeitliche Abfolge von ausgeführten

Funktionen oder Betriebssystem-Tasks

visualisiert. So kann

nun eine bestimmte Funktion über

ihren Namen gesucht werden, was

insbesondere bei großen, per Trace

aufgezeichneten Datenmengen

sehr hilfreich ist. Darüber hinaus

wurden die Navigationsfunktionen

zur Verfolgung des Programmablaufs

entlang der Zeitachse erweitert

und verbessert. Damit lassen

sich jetzt Funktionsaufrufe und

Rücksprünge direkt per Tastatureingaben

sehr einfach und effizient

nachvollziehen.

Optimierte Visualisierung

Die Visualisierung von Funktionen

im Execution Sequence Chart, die

Listendarstellung des aufgezeichneten

Programm-Traces im UDE Trace-

Window, sowie der aus den Trace-

Daten ermittelte Call-Graph kann

in der UDE 2025 nunmehr zeitlich

synchronisiert werden. Entwickler

sind damit in der Lage, schnell zwischen

den einzelnen Darstellungen

zu wechseln und effizient das Laufzeitverhalten

der Applikation z. B.

an kritischen Stellen umfassend zu

untersuchen.

Detailliertere Untersuchung

des Zeitverhaltens

Für die detailliertere Untersuchung

des Zeitverhaltens insbesondere

von Echtzeitbetriebs systemen

oder von AUTOSAR-Software mittels

Timing-Analysis- bzw. Visualisierungs-Tools

von Drittanbietern

stellt die UDE 2025 nicht nur eine

sehr benutzerfreundliche Trace-

Aufzeichnung zur Verfügung. Sie

bietet auch komfortable Export-

Funktionen für diese Daten, die

dann beispielsweise in die Werkzeuge

von Vector oder INCHRON

importiert und dort weiterverarbeitet

werden können.

Noch enger ist die Tool-Kopplung

für das Timing-Analyse-Werkzeug

T1.timing von GLIWA. Als Schnittstelle

zur UDE 2025 wird auf die

UDE-eigene Software-API für

Debug- und -Testautomatisierung

zurückgegriffen. Dies ermöglicht die

direkte Integration der UDE-Funktionalitäten

in T1.timing und damit

einen besonders effizienten und

komfortablen Workflow.

Detailliertere Untersuchung

des Zeitverhaltens

Um zusätzliche Features ergänzt

wurden außerdem die UDE-internen

Analyse-Funktionen für Echtzeit -

betriebssysteme. Auf aufgezeichneten

Trace-Daten basierend kann

die CPU-Last nun für die einzelnen

Tasks statistisch über die gesamte

Beobachtungszeit ermittelt werden.

Damit lassen sich sehr schnell und

einfach erste Anhaltspunkte für eine

Optimierung von echtzeitkritischen

Applikationen ermitteln.

Makrofunktionen

Für noch mehr Benutzerkomfort als

bisher sorgen auch die Makrofunktionen

der UDE 2025. Standen bislang

für die Makro- Programmierung

lediglich JavaScript und das in die

Jahre gekommene VisualBasic

zur Verfügung, können Anwender

nun außerdem auch die gegenwärtig

sehr populären Script sprache

Python verwenden.

Die leistungsfähigen Debug- und

Trace-Funktionen und der einzigartige

Bedienkomfort der UDE 2025

kommen vor allem bei hochkomplexen

Highend-Mikrocontrollern wie

dem seit Ende 2024 verfügbaren

AURIX TC4Dx-Chip von Infineon,

der RH850/U2C-Familie von Renesas,

den S32K31-, S32K36- und

i.MX RT1180- MCUs von NXP und

dem Stellar SR6 G6 Line Controller

von STMicroelectronics in vollem

Umfang zum Tragen. Echtes Multi-

Core-Debugging bietet die UDE 2025

ab sofort auch für die THA6 Serie

von Tongxin Micro, Chinas erstem

ASIL-D zertifiziertem Arm Cortex-

R52 mit integriertem Bosch Generic

Timer Module (GTM).

Nicht-invasive

Systemanalyse

Für die nicht-invasive Systemanalyse

und die Untersuchung von

Fehlern im Laufzeitverhalten von

Applikationen bietet die UDE 2025

eine breite Unterstützung für Hardware-Trace

auf Microcontrollern an.

So wurde beispielsweise speziell für

die AURIX TC4x- Familie der Trace-

Support auf die PPU (Parallel Processing

Unit) erweitert. Damit lässt

sich der Programm ablauf des auf

dem Synopsys ARC-EV-Kern basierenden

Beschleuniger-Cores für

KI-Anwendungen parallel zu den

TriCore-Haupt kernen ebenfalls

beobachten.

Mit einer neu gestalteten Oberfläche

präsentiert sich auch das

UDE Memtool, für die Programmierung

von On-Chip-Flash bzw.

externen Flash-Speichern. Künftig

werden Anwender damit nun

Schritt für Schritt durch den manuellen

Programmierprozess geführt,

was die Bedienung des Tools nochmals

deutlich vereinfacht.

Die breite Markteinführung der

UDE 2025 ist ab Mai dieses Jahres

geplant. ◄


KI als Geschäftsmodell

Was es zur Monetarisierung smarter Geräte braucht

Hybride

Monetarisierungsmodelle

Autorin:

Nicole Segerer

SVP & General Manager

Revenera

www.revenera.de

Nach Cloud und IIoT steht mit

Künstlicher Intelligenz (KI) allen

Industriebereichen der nächste

große Technologie-Shift bevor. Es

geht nicht nur darum, KI in bestehende

Fertigungsprozesse und

industrielle Systeme zu integrieren.

Auch Kunden verlangen nach

smarten Produkten. Doch wie lassen

sich KI-Innovationen vernünftig

monetarisieren?

Mit dem IoT, Industrie 4.0 und

zunehmender Vernetzung industrieller

Systeme und Produkte hat sich

in den letzten Jahren auch deren

Wertschöpfung verschoben. Der

Softwareanteil in Anlagen nimmt

seit Jahren stetig zu. Der massive

Boom der KI-Technologien der letzten

Jahre schiebt diese Entwicklung

weiter voran.

Nach einer Studie des Capgemini

Research Institute [1] zu Generativer

KI (GenAI) haben 45 % der Unternehmen

in der industriellen Fertigung

damit begonnen, sich mit dem

Potenzial von KI ernsthaft auseinanderzusetzen.

Knapp ein Viertel

arbeitet bereits an Pilotprojekten.

Weitere 32 % nutzen KI-Fähigkeiten

zumindest in einigen Bereichen

bzw. Standorten

Die Frage nach den

KI-Kosten

Die Integration von KI erfordert von

Herstellern nicht nur Investitionen

in Ressourcen und Kompetenzen.

Es setzt auch neue Geschäftsmodelle

voraus, um die wachsenden

KI-Kosten in der Entwicklung,

Produktion und im Betrieb stemmen

zu können. Diese Monetarisierung

stellt Hersteller allerdings

vor Herausforderungen. So wurde

bereits die Software von Kundenseite

gerne als „kostenloser“ Teil

der Gerätehardware genutzt. KI-

Features in bestehenden Produkten

stehen nun vor einem ähnlichen

Akzeptanz-Problem.

Das zeigt ein Beispiel aus der

Automotive-Industrie: Nach einer

MHP Mobility-Studie [2] interessieren

sich zwar 79 % der Umfrageteilnehmer

in Europa für KI-unterstützte

Autos. Nicht einmal ein Viertel

(23 %) würde dafür aber beim

Kauf tiefer in die Tasche greifen.

Hybride Strategie

und Elastic Access

Geht es darum, eine KI-Preisstrategie

zu kalkulieren, sollten Hersteller

immer berücksichtigen, in welchem

Verhältnis die neuen intelligenten

Funktionen zum Gesamtpaket

ihrer Produkte stehen. Eine gute

Faustregel lautet: Bieten die KI-Funktionalitäten

unabhängig vom Kernprodukt

einen echten Mehrwert für

Anwender, sollten diese als separates

Produkt angeboten werden –

zum Beispiel in Form eines Add-on.

Die Infrastruktur von KI (u. a. Cloud)

basiert auf variablen Preismodellen.

Das zwingt Hersteller gewissermaßen

dazu, selbst hybride Monetarisierungsmodelle

einzuführen, um die

KI-Kosten auffangen zu können. Als

Beispiel: Das Abonnement deckt die

tägliche Nutzung des Softwareprodukts

ab, während Prepaid-Guthaben

in Form von Credits separat verkauft

werden, um bestimmte Anforderungen

zu erfüllen. Dazu zählen

beispielsweise Aktivitätsspitzen, der

On-Demand-Zugang zu Premium-

Funktionen (z. B. KI) oder auch die

kurzfristige Nutzung verschiedener

Anwendungen innerhalb desselben

Portfolios.

Diese Form der Lizenzierung

( Elastic Access, Bild 2) eignet sich

sehr gut für KI-Produkte, da sie beiden

Seiten entgegenkommt: Hersteller

smarter Geräte generieren über

das Prepaid-Modell wiederkehrende

Einnahmen, Kunden wiederum können

ihre Credits flexibel nutzen.

Vorhersagbarkeit

Ob das neue KI-Feature vom Kunden

schnell und langfristig angenommen

wird, hängt jedoch nicht

nur von der Flexibilität ab. Fast

noch wichtiger ist ein anderes Kriterium:

die Vorhersagbarkeit der

dadurch entstehenden Kosten.

Für ein neues Feature, das einen

echten Mehrwert verspricht, ist

man durchaus bereit zu bezahlen.

Vorausgesetzt man wird am Ende

des Monats nicht von einer meterlangen

Rechnung überrascht. Eine

Monetarisierung, die eine flexible

Nutzung sowie planbare Kosten

miteinander verbindet (z. B. 25:75),

kann für den Erfolg eines neuen

Features durchaus entscheidend

für den Markterfolg sein.

Dynamic Monetization:

Einblicke in die Nutzung

Die Einführung neuer Produktfeatures

geht meist schrittweise voran –

so auch bei KI-Funktionen. In Beta-

Programmen mit vertrauenswürdigen

Partnern lassen sich erste Daten zur

Nutzung erheben und Einblicke in

das Potential zur Monetarisierung


Bild 1: Bedarfsgerechte Bereitstellung von Kapazitäten im Elastic Access Monetarisierungsmodell von Revenera

gewinnen. Das Monitoring und die

Analyse ist zudem Grundvoraussetzung,

um rentable und vom Kunden

akzeptierte Metriken zu ermitteln.

Idealerweise setzen Hersteller

dabei auf automatisierte Lösungen

zur Softwarenutzungsanalyse.

Echtzeit-Einblicke

Die Echtzeit-Einblicke erlauben

es Herstellern, schnelle Entscheidungen

zu treffen, das Pricing und

die Paketierung zu optimieren und

ihren Kunden ein faires Preis-Leistungs-Verhältnis

zu bieten. Genau

das sind Kernelemente, um im hochdynamischen

KI-Umfeld smarte Produkte

erfolgreich auf den Markt zu

bringen und sinnvoll zu monetarisieren.

Darüber hinaus liefern die

detaillierten Reports die Daten basis,

um Upsell- und Cross-Sell-Möglichkeiten

zu evaluieren und wiederkehrende

Umsätze zu generieren.

Out-of-the-box-Lösung:

Dynamic Monetization

Die Revenera-Plattform vereinfacht

die Umstellung auf neue

Geschäftsmodelle. Dynamic Monetization

(Bild 1) von Revenera zum

Beispiel ist ein API-gestützter Cloudservice,

der Softwareanbietern und

IoT-Herstellern hilft, flexible Monetarisierungsmodelle

für vernetzte Software

und Geräte einzuführen. Die

Lösung ist speziell für das Management

der schnell steigenden High-

Volume Software nutzung konzipiert.

Statt lang fristig ausgelegter

Abonnements mit starren Raten

können Hersteller ihren Kunden

einen bedarfsorientierten Zugang

auf alle Produkte und Services im

Portfolio zur Verfügung stellen –

was insbesondere bei kleinen und

mittleren Unternehmen Einstiegshürden

abbaut, und Planungssicherheit

schafft.

Bild 2: Flexible Modelle für Spitzen oder On-Demand-Zugang

Die umfassenden Features zur

Software Usage Analytics von

Dynamic Monetization bieten dabei

gerade im Kontext der KI-Monetarisierung

zentrale Vorteile:

• Verkauf von Metered-Token (flexiblen

Credits) an Kunden, die

gegen beliebige Leistungen aus

dem gesamten Portfolio eingetauscht

werden können

• Feste Preise für jedes Element

(z. B. Anwendung, Funktion,

Eigenschaft, Rechenkapazität,

Service) über eine entsprechende

Kostentabelle

• Sofortige Anpassung von Preisen

und Paketierung durch Bearbeitung

der Kostentabelle

• Bereitstellung detaillierter Echtzeitnutzungsdaten

zur Gewährleistung

genauer Abrechnungen

Dynamic Monetization (einschließlich

Elastic Access) steht ab sofort

auf der Software- und IoT-Monetarisierungsplattform

von Revenera zur

Verfügung, gemeinsam mit bestehenden

Services für Cloud Monetization

sowie On-Premises Lizenzierung

und Monetarisierung.

Referenzen

[1] Capgemini Research Institute:

“Harnessing the value of generative

AI”, 2. Edition, 2024

[2] MHP Management- und IT-

Beratung GmbH: “Studie: Gamechanger

KI”, 2024

Wer schreibt:

Nicole Segerer ist Expertin für

Monetarisierungsmodelle für Software,

SaaS und IoT-Unternehmen.

In ihrer Rolle als General Manager

bei Revenera treibt sie die Vision,

Strategie und Roadmap von Revenera

kontinuierlich voran. Sie ist für

die Bereiche Produktmanagement,

Marketing, Engineering und Customer

Value verantwortlich, wobei ein

besonderer Fokus auf der Analyse

und Monetarisierung von Softwareprodukten

sowie der Verbesserung

der User Experience liegt. Mit ihrem

Team unterstützt sie Softwareanbieter

und IoT-Hersteller bei der Umstellung

auf neue Geschäftsmodelle und

der Optimierung der Softwaremonetarisierung

und Compliance. ◄

Revenera: Experten für die Monetarisierung

Software- und Technologieunternehmen

wollen das Beste aus

ihren Produkten herausholen.

Ziel ist es, innovative Produkte

zu entwickeln, die sowohl den

Kunden einen Mehrwert liefern

als auch das Wachstum des eigenen

Unternehmen vorantreiben.

Revenera unterstützt Unternehmen,

genau das zu erreichen.

Der Software-Experte blickt auf

mehr als drei Jahrzehnte Erfahrung

in den Bereichen Softwarelizenzierung

und Compliance

zurück und ist führender Anbieter

im Bereich der Softwaremonetarisierung

und Nutzungsanalyse.

Die Revenera IoT- und

Monetarisierungsplattform stellt

den Standard für die elektronische

Softwarelizenzierung und das

Berechtigungsmanagement dar.

Sie hilft Produktverantwortlichen,

bessere Anwendungen zu entwickeln,

die Markteinführungszeit

zu verkürzen und Produkte

effektiv zu monetarisieren – egal

ob On-Premise, Embedded Software,

SaaS oder Cloud.


Entwicklung physischer KI-Anwendungen

vereinfacht

Halle 4, Stand 4.421

Real-Time Innovations (RTI)

www.rti.com

Auf der embedded world legt

RTI den Fokus auf die intelligente

Konnektivität für softwaredefinierte

Systeme.

Mit RTI Connext können Unternehmen

die Entwicklung physischer

KI-Anwendungen vereinfachen, skalieren

und optimieren.

Es basiert auf dem Data Distribution

Service (DDS)-Standard

und eignet sich für Architekturen

von Mikrosystemen bis hin zu weit

verteilten Anwendungen, die über

große Entfernungen laufen. Die

Lösung integriert und leitet Daten

über heterogene Systeme hinweg

mit Hilfe eines Publish-Subscribe-

Musters und schafft so ein gemeinsames

Kommunikations-Backbone

für eine datenzentrierte Architektur.

Connext bringt Daten zur richtigen

Zeit an den richtigen Ort. Es

stellt die plattformübergreifende

Bereitstellung und Kommunikation

sicher, beschleunigt die Entwicklung

und minimiert das Projektrisiko.

Auf dem Stand zeigt RTI über den

vor Ort installierten RTI Connectivity

Hub Beispiele der intelligenten

Echtzeit-Konnektivität. Zudem zeigt

eine Edge-KI-to-Cloud Demonstration

die Leistungsfähigkeit von

Connext in einem verteilten mit vielen

embedded Plattformen bestehenden

System. ◄

Tools unterstützen leistungsstärksten Microcontroller von STMicroelectronics

Segger unterstützt ab sofort den

STM32N6, den bisher leistungsstärksten

Microcontroller von STMicroelectronics

und zugleich den ersten

mit einer Neural Processing Unit

(NPU). Bereits zur Markteinführung

wird der STM32N6 von einer breiten

Palette von Seggers führenden

Werkzeugen, wie den Debug- und

Trace-Probes J-Link und J-Trace,

den In-System-Programmiergeräten

Flasher, dem Echtzeitanalysewerkzeug

SystemView, dem Echtzeit-

Betriebssystem embOS und der

Grafikbibliothek emWin vollständig

unterstützt.

Entwickler können somit in

jeder Phase der Firmwareentwicklung

auf Werkzeuge mit herausragender

Geschwindigkeit und

Effizienz zurückgreifen. Seggers

Lösungen sind bekannt für ihre

einfache Handhabung, hohe Leistung

und Zuverlässigkeit und stellen

einen reibungslosen Entwicklungsprozess

selbst für die anspruchsvollsten

Embedded-Anwendungen

sicher.

„Der STM32N6 stellt einen bedeutenden

Fortschritt in der Microcontroller-Technologie

dar, und Segger

bietet Entwicklern die nötigen

Werkzeuge, um das volle Potenzial

dieses Microcontrollers auszuschöpfen“,

sagt Dirk Akemann, Head

of Technical Marketing bei Segger.

„Dank der umfassenden Unterstützung

des STM32N6 von Anfang an

ermöglichen wir Entwicklern, sich

mit unseren Werkzeugen und Bibliotheken

ganz auf die effiziente

Entwicklung ihrer Firmware-Anwendungen,

einschließlich Künstlicher

Intelligenz (KI), zu konzentrieren.“

Die STM32N6-Microcontroller,

die mit STs Neural-ART Accelerator

erhältlich sind, eröffnen Möglichkeiten

für Machine-Learning-

Anwendungen, für die zuvor größere,

beschleunigte Mikroprozessoren

erforderlich waren. Mit seinem

800-MHz-Arm-Cortex-M55-Core

und 4,2 MB eingebettetem RAM

bietet der STM32N6 eine starke

Performance und Flexi bilität für

einen breiten Anwendungsbereich.

SEGGER

Microcontroller GmbH

www.segger.com


Konstante Höchstleistung

für anspruchsvolle Anwendungen

Swissbit PCIe Gen4 SSD A1200

Swissbit erweitert sein PCIe-Portfolio mit der

neuen A1200. Die PCIe Gen4 M.2 SSD wurde

speziell für anspruchsvolle sowie unternehmenskritische

Anwendungen konzipiert und vereint

konstant hohe Leistung, niedrige Latenz und

maximale Datenintegrität. Dank einer innovativen

TLC-Direct-Firmware-Architektur ist die

SSD für hohe und anhaltende Schreiblasten

optimiert und liefert dabei zuverlässige Performance

auf höchstem Niveau. Sie ist mit einem

DRAM-basierten Acht-Kanal-Controller ausgestattet,

der für niedrige Latenz und echte Gen4-

Performance sorgt.


Swissbit AG

www.swissbit.com

Kapazitäten von 480 GB bis 1,92 TB

Die A1200 ist im M.2-2280-Formfaktor verfügbar,

wahlweise mit oder ohne Kühlkörper, und

in Kapazitäten von 480 GB bis 1,92 TB erhältlich.

Ihr Einsatzbereich deckt einen Temperaturbereich

von 0 °C bis 70 °C ab. Ergänzt wird

die neue Produktlinie durch die A1000, die sich

durch denselben technologischen Aufbau auszeichnet,

jedoch für den erweiterten Temperaturbereich

von -25 °C bis 85 °C ausgelegt ist.

Geringe Latenzen

Moderne Anwendungen in den Bereichen Automatisierung,

Robotik, Datenanalyse und Edge

Computing erfordern Speicherlösungen, die

konstant hohe Schreibleistungen und geringe

Latenzen sicherstellen. Diese Merkmale sind

entscheidend für die zuverlässige Datenerfassung,

Echtzeitverarbeitung und die optimierte

Abläufe. Genau hier setzt die Swissbit A1200 an,

die Unternehmen dabei unterstützt, ihre Effizienz

zu steigern und anspruchsvolle Work loads

zuverlässig zu bewältigen.

Mit ihrer PCIe Gen 4.0-Schnittstelle erreicht

die A1200 eine kontinuierliche sequenzielle

Lesegeschwindigkeit von bis zu 6.000 MB/s und

Schreibgeschwindigkeiten von bis zu 1.800 MB/s

– und das über den gesamten Lebenszyklus

hinweg. Darüber hinaus unterstützt sie zufällige

Lese- und Schreibgeschwindigkeiten von

bis zu 800.000 bzw. 60.000 IOPS.

eTLC-NAND-Technologie

Die A1200 basiert auf eTLC-NAND-Technologie

und bietet eine Endurance von über 1 Drive

Write Per Day (DWPD) für fünf Jahre. Dadurch

eignet sie sich ideal für schreibintensive Anwendungen,

die auf Langlebigkeit und zuverlässige

Leistung angewiesen sind. Sicherheitsfunktionen

wie TCG Opal 2.0, AES256-Verschlüsselung,

Secure Boot und Crypto Erase sorgen

für einen robusten Datenschutz. Darüber

hinaus unterstützt die SSD bis zu 64 Namespaces,

was ihre Flexibilität in Unternehmensumgebungen

erhöht.

Für maximale Zuverlässigkeit setzt die A1200

auf die Swissbit powersafe-Technologie mit hochwertigen

Tantal-Kondensatoren. Dieser erweiterte

PLP-Schutz sichert Daten auch während

des Transfers vom Host zum Controller (Dynamic

Data) oder vom DRAM zum NAND (Cached

Data) ab.

Varianten und Verfügbarkeit

Die A1200 und A1000 (ausgelegt für den erweiterten

Temperaturbereich von -25 bis 85 °C) sind

ab Ende Februar in den Kapazitäten 480 GB,

960 GB und 1,92 TB verfügbar. Alle Varianten

sind wahlweise mit oder ohne Kühlkörper

erhältlich. ◄

Juni 6/2024 Jg. 28

EINKAUFSFÜHRER

STROMVERSORGUNG



Aus Erfahrung lernen:

Qualitätskriterien für gute Netzteile

INPOTRON, S.6






SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

STROMVERSORGUNG

ab Seite 61


Embedded Design-In

Energieeffiziente 32-Bit-X86-Zweikern-CPU mit leistungsfähigen Schnittstellen in einem SoC

Die asymmetrische Zweikern-CPU

verfügt über einen Master- und einen

Slave-Kern. Diese Architektur ermöglicht

den gleichzeitigen Betrieb

von zwei unterschiedlichen Betriebssystemen

und erleichtert die CPUinterne

Kommunikation, um E/A-

Aufgaben von Benutzerschnittstelle

und Datenverarbeitung in Echtzeitbetriebssystemen

zu trennen.

Schnittstellen



Der Value Added Distributor und

Lösungsanbieter HY-LINE hat im

Rahmen der Zusammenarbeit mit

dem Chip-Hersteller DMP sein Sortiment

um das System-on-Chip (SoC)

Vortex86EX3 erweitert.

Die CPU in x86-Architektur unterstützt

Windows, Linux, DOS und

32-Bit-Echtzeitbetriebssysteme

(RTOS) wie zum Beispiel QNX und

VxWorks.

Als asymmetrische Zweikern-CPU

ermöglicht das SoC das gleichzeitige

Booten und Ausführen verschiedener

Betriebssysteme ohne

gegenseitige Beeinflussung.

Leistungsfähig und kompakt

Die Vortex86EX3 im 17 x 17 mm

großen FCBGA-Gehäuse ist eine

leistungsfähige Lösung für Entwickler,

die kostengünstige, kompakte

und energieeffiziente Embedded-

Systeme erstellen möchten. Dank

zahlreicher integrierter Schnittstellen

kann das SoC in Embedded-Anwendungen

mit wenig zusätzlichen Komponenten

eingesetzt werden. Durch

den für x86- Systeme sehr weiten

Temperaturbereich von -40 °C bis

+85 °C ist die Vortex86EX3 auch

für den Einsatz in rauen Umgebungen

geeignet.

Die Vortex86EX3 verfügt über verschiedene

integrierte E/A-Schnittstellen

und Bus-Systeme, zum Beispiel

I 2 C, SPI, GPIO, CAN, USB, ADC

(Analog-Digital-Wandler), Ethernet,

HD-Audio, SD/eMMC, LCD. Ebenfalls

unterstützt werden Legacy-Bus-

Systeme wie ISA, PCI und PCIe.

Die E/A-Crossbar-Schnittstelle

(20 Ports x 8-Bit) mit 160 programmierbaren

Pins ermöglicht die flexible

Anpassung der E/A-Funktionen

an Anwendungen. Außerdem lassen

sich diese Schnittstellen über

die Firmware frei dem Master- oder

dem Slave-Kern zuweisen.

HY-LINE bietet umfassende Unterstützung

bei der Integration der Vortex86EX3

in Embedded-Anwendungen,

wie zum Beispiel technische

Beratung und Hilfe bei der

Einbindung in die Gesamtlösung. ◄

Hochpräzise Strommessung und Spannungsteilung

TFT Thin-Film Technology präsentiert die

neue CSA-Serie. Sie bietet hochpräzise Strommessung

und Spannungsteilung für anspruchsvolle

Anwendungen. Diese Elektronenstrahlgeschweißten

Metallbandwiderstände zeichnen

sich durch eine exzellente Langzeitstabilität

und hohe Pulsbelastbarkeit aus.

WDI AG

www.wdi.ag

Mit einem Widerstandsbereich von 0,2 mOhm

bis 4 mOhm, einer Toleranz von ±1 % und

einem Leistungsbereich von 2 W bis 15 W sind

sie ideal für den Einsatz in Batterie-Management-Systemen,

DC-Spannungswandlern und

anderen Hochleistungsanwendungen geeignet.

Die CSA-Serie ist in den Baugrößen 2512, 3921

und 5931 erhältlich, RoHS-konform, bleifrei

und verfügt über eine Anti-Sulfur-Beschichtung,

die eine lange Lebensdauer und Zuverlässigkeit

gewährleistet.

Die CSA-Serie ist die perfekte Wahl für

Anwendungen in der Telekommunikation,

Industrieelektronik, Energiespeicherung und

vielen weiteren Bereichen. ◄


Kundenspezifische Rundsteckverbinder

der internationalen Standards M8 und M12

M8 Standard

Rundsteckverbinder im M8-Design

bieten hierfür ideale Bedingungen.

Mit ihrem komfortablen Verriegelungsgewinde

sowie dem Snap-

In-Verschluss erfüllen die Bauteile

sämtliche Anforderungen und minimieren

dank der Schnellanschlusstechnik

Fehlerquellen.

W+P PRODUCTS bei den kundenspezifischen

Bearbeitungen. So

können individuell benötigte Längen

bedient werden. Oder aber es

werden die offenen Kabel-Seiten

nach Kundenvorgabe bearbeitet,

wie z. B. mit am Markt gängigen

Crimp-/Raststeckverbindern, Einlöthilfen,

Ader-Endhülsen u.s.w.

W+P PRODUCTS GmbH

www.wppro.com

Leitungsgebundene Kommunikation

im industriellen Umfeld funktioniert

nur mit verlässlichen Lösungen.

Die Systeme in der Automatisierungs-

und Steuerungselektronik

von Maschinen müssen robust,

konfektionierbar und schnell anzuschließen

sein.

M12 Standard

M12 Rundsteckverbinder dienen

zur Übertragung von Signalen, Daten

oder Leistung. In vielen Bereichen

gehören sie schon zum Standard

und gewinnen aufgrund ihrer stetigen

Weiterentwicklung immer mehr an

Bedeutung. Sie überzeugen außerdem

durch Zuverlässigkeit, Widerstandsfähigkeit

sowie schnelle und

fehlerfreie Anschlussmöglichkeiten.

Kundenspezifische

Bearbeitung

Im Bereich der Rundsteckverbinder

liegt die Stärke von

Diese kundenspezifischen Bearbeitungen

sind anwendbar für alle

standardmäßigen Codierungen, wie:

• A: Sensor-/Aktor-Applikation

B: Profibus-Applikation

• D: Industrial-Ethernet-Applikation

bis 100 Mbit/s

• X: Industrial-Ethernet-Applikation

bis 100 Gbit/s

• S, T, K und L: Leistungsübertragung

Kundenspezifische Zeichnungen

und Muster sind auf Anfrage erhältlich.

◄

Würth Elektronik Fachbuch über Steckverbinder in 4. Auflage

Das beliebte Fachbuch Trilogy of Connectors

von Würth Elektronik ist in der 4. Auflage

erschienen. Der bekannte Hersteller elektronischer

und elektromechanischer Bauelemente

für die Elektronikindustrie hat sein Standardwerk

aktualisiert und komplett überarbeitet.

Das Applikationshandbuch befasst sich ausführlich

mit Grundlagen und aktuellen Trends

zum Thema Steckverbinder.

Steckverbindungen sind unverzichtbare

Bestandteile in der Elektronikindustrie. Funktionieren

sie mechanisch und elektrisch nicht

einwandfrei, sind sie eine potenzielle Fehlerquelle.

Trotz internationaler Bemühungen

um Standards, wie beim USB-Stecker, gibt

es immer noch viele verschiedene Varianten

und Normen, was die Wahl des richtigen Produkts

erschwert.

Wesentlich einfacher wird die Auswahl und

Dimensionierung durch das Standardwerk Trilogy

of Connectors, das nun in seiner 4. Auflage

erschienen ist. Das Applikationshandbuch

behandelt alle aktuellen Entwicklungen und

Trends. Es bietet darüber hinaus eine Fülle von

praktischen Informationen über verschiedene

Steckertypen wie USB Typ C oder Power Delivery.

Ein neu hinzugefügter Abschnitt befasst

sich mit Steckverbindern für geschirmte Kabel

und deren EMV-gerechte Auslegung.

Übersichtliche Aufbau

Geblieben ist der übersichtliche Aufbau in

drei Kapiteln:

• In Kapitel 1 geht es um die grundlegenden

Prinzipien von Steckverbindern: Funktion,

Basismaterialien und Kontaktdesign. Hier

können sich Entwicklerinnen und Entwickler

auch über die verschiedenen Möglichkeiten

der Montage auf Leiterplatten oder

Kabeln informieren.

• Mit den technischen Parametern von

Steckverbindern sowie deren Charakterisierung

befasst sich Kapitel 2.

• Kapitel 3 beinhaltet praktische Anwendungsbeispiele

und liefert eine Fülle von

Ideen für die unterschiedlichsten Einsatzgebiete.

Die Trilogy of Connectors ist in Englisch verfasst

und ist auch als E-Book erhältlich.

Das Buch kann ab sofort direkt bei Würth Elektronik

bestellt werden: https://shorturl.at/E1vdS

Würth Elektronik

eiSos GmbH & Co. KG

info@we-online.de

www.we-online.de


Zuverlässige und stabile Stromversorgungen

für Hochleistungsanwendungen

Die SHP-10K-Serie mit 10 kW und 3-Phasen-Anschluss von MEAN WELL eignet sich hervorragend

für Anwendungen wie UV-Trocknung, 5G-Kommunikation und Akku-Ladestationen.

Anwendungen in UV-Trocknungsanlagen für Druckerzeugnisse

Technologien wie Wasserstofferzeugung,

Ladetechnik, UV-Härtung,

Trocknungsanlagen und Galvanik

entwickeln sich stetig weiter.

Für diese Anwendungen ist eine

zuverlässige und stabile Stromversorgung

unerlässlich.

FORTEC Power bietet eine breite

Palette an Hochleistungsnetzteilen.

Je nach Bedarf können Anwender

zwischen Netzteilen mit einphasigem

oder dreiphasigem AC-Eingang wählen.

Für sehr hohe Leistungen sind

Netzteile mit Dreiphasen-Anschluss,

wie die SHP-10K-Serie von MEAN

WELL, ideal.

Dreiphasennetzteile gibt es

mit Vierleiter- und Dreileiter-

Anschluss. In der Industrie ist der

Dreileiter-Anschluss üblich. Bild 1

und 2 zeigen den Anschluss eines

dreiphasigen Netzteils mit Dreileiteranschluss

(ohne Nullleiteranschluss)

der Serie SHP-10K.

SHP-10K-Serie für

Hochleistungs-Anwendungen

Die SHP-10K-Netzteile sind

3- Phasennetzteile mit einer Eingangsspannung

von 340 bis 530 VAC

und benötigen keinen separaten

Null leiter. Sie sind mit DC-Ausgangsspannungen

von 55 V, 115 V,

230 V und 380 V erhältlich. Dank

der Active-Current-Sharing-Funktion

können bis zu vier Geräte parallel

betrieben werden, wodurch ein

leistungsstarkes und kompaktes

Stromversorgungssystem mit bis

zu 40 kW entsteht.

Die Ausgangsspannung und der

Ausgangsstrom lassen sich über

die PV/PC-Funktion analog regeln.

Verschiedene integrierte Überwachungssignale

wie Übertemperaturalarm,

AC-OK, Lüfterausfallalarm

und DC-OK ermöglichen

eine schnelle Kontrolle und sichere

Integration in bestehende Systeme.

Dank des vollständig digitalen Designs

können Regelung und Überwachung

auch über CANBus (optional

PMBus, RS-485 Protokoll oder

MODBus) erfolgen. Dies ermöglicht

eine kontinuierliche Regelung und

Überwachung in Echtzeit in modernen

IIoT-Anwendungen.

Kühlmethoden

Es gibt zwei Kühlmethoden: Lüfterkühlung

und Flüssigkeits kühlung.

Benutzer können die Standard-Kühlplatte

PGG1WHS-684 auswählen

oder eine eigene Kühlplatte entwerfen.

Die SHP-10K-Serie bietet

zudem Funktionen wie Programmierung

von Ausgangsspannung und

-strom, Parallelbetrieb bis 40 kW,

EIN-/AUS-Fernsteuerung, AUX-

Ausgang und Kommunikationsprotokolle

wie CANBus, PMBus oder

MODBus.

Die UV-Trocknung, auch als UV-

Härtung bekannt, nutzt den Energiegehalt

von UV-Licht im Wellenlängenbereich

von 200 bis 480 nm.

Farben und Lacke werden in Sekundenbruchteilen

getrocknet, ohne

Verluste in der Schichtdicke. Das

Hochspannungsausgangsmodell

SHP-10K eignet sich ideal für die

Stromversorgung von Hochvolt-

LED-Treibermodulen für UV-Härtungs-

und Trocknungsanlagen.

Moderne

5G-Kommunikationsanlagen

Mit der fortschreitenden Digitalisierung

gewinnt das 5G-Netz

immer mehr an Bedeutung. Ohne

5G-Ausbau sind IoT-Anwendungen

wie Home- und Office-Automatisierung,

Smart Meter, Smart Grid,

Gesundheitswesen, Tracking-Systeme,

autonomes Fahren und Industrie

4.0 nicht realisierbar. Für einen

Leistungsbedarf von 10 kW oder

mehr bietet FORTEC Power die

SHP-10K-Serie von Mean Well an.

Akkus sind eine der am leichtesten

zugänglichen Energiespeicherlösungen

und haben in den letzten

Jahren an Popularität gewonnen.

Sie werden in Unterhaltungselektronik,

mobilen Werkzeugen, USV-

Systemen, Elektrofahrzeugen und

bei der Speicherung erneuerbarer

Energien eingesetzt. Intelligente

Netzteile wie die SHP-10K-Serie

werden heute in Ladestationen für

Akkus verwendet.

Fazit

Die SHP-10K-Serie von Mean Well

ist eine leistungsstarke und zuverlässige

Stromversorgungslösung für

Hochleistungsanwendungen wie UV-

Trocknung, 5G-Kommunikation und

Ladegeräte für Akkus. Mit verschiedenen

integrierten Überwachungssignalen,

Kühlmethoden und Kommunikationsprotokollen

bietet die

SHP-10K-Serie hohe Flexibilität und

Anpassungsfähigkeit an die Anforderungen

der Benutzer.

FORTEC Power GmbH

https://fortec-power.de/

Bild 1: Beispiel SHP-10K für den Dreiphasen/Dreileiteranschluss (Dreieck)

Bild 2: Beispiel SHP-10K für den Dreiphasen/Dreileiteranschluss (Stern)


CTX auf der embedded world 2025

Perfekt abgestimmte Kühlkonzepte für

eingebettete Systeme und Industriecomputer


CTX Thermal Solutions GmbH

info@ctx.eu

www.ctx.eu

Embedded Systeme und Industriecomputer

haben eines gemeinsam:

Je leistungsfähiger sie sind,

desto mehr Wärme erzeugen sie.

Für die effiziente Entwärmung dieser

Systeme sorgen die ausgefeilten

Kühllösungen von CTX. Interessierte

Fachbesucher können sich vom

11. bis 13. März auf der embedded

world Exhibition&Conference im

Messezentrum Nürnberg ausführlich

in Halle 3, Stand 3-458, über

das große Angebot an Kühlkonzepten

des Nettetaler Unternehmens

informieren.

Kühlbedarf steigt

Seit ihrer Erfindung werden Industriecomputer

(IPC) und eingebettete

Systeme immer leistungsfähiger.

Damit einher geht ein steigender

Kühlbedarf. Um die einwandfreie

Funktion und eine lange Lebensdauer

zu ermöglichen, bietet CTX

eine Vielzahl an innovativen Kühlkonzepten

für diese Hochleistungssysteme

an. Die Art der Kühllösung

richtet sich dabei nach der Höhe der

Verlustleistung und dem zur Verfügung

stehenden Bauraum.

Kühlkörper

für Embedded Systeme

Eingebette Systeme von der

Stange gibt es nicht. Daher muss

auch jedes Kühlkonzept auf die jeweilige

Anwendung ausgelegt sein. Die

CTX-Produktpalette an Kühllösungen

für eingebettete Systeme reicht von

Heatspreader-Lösungen mit integrierten

Heatpipes, die die Wärme

der heißen Bodenplatte in kältere

Lamellen ableiten, über Kühlkörper

mit Kupfer-Inlay zur direkten Installation

am Hotspot bis hin zu löt-, clipoder

schraubbaren Leiterplattenkühlern

(Finger-, Aufsteck- oder Kleinkühlkörper)

für alle gängigen Halbleitergehäuse.

Auch ab Werk montierte

Lüftereinheiten und komplette

Sets aus Kühlkörper (mit/ohne Kupfer-Inlay),

Isolierungen, Montagebolzen

und Schrauben sind erhältlich.

Kühlende

Elektronikgehäuse

Speziell für IPCs liefert CTX maßgeschneiderte

Elektronikgehäuse aus

Metall – auf Wunsch inklusive einer

geeigneten Kühllösung. Zum Angebot

zählen passgenaue Gehäuse

in Druckguss-, Profil- oder Stanzbiegetechnik

sowie maßgeschneiderte

Frontplatten und technische

Aluminiumteile. Sämtliche Gehäuse,

Frontplatten und technische Teile

können einer individuellen Oberflächenbehandlung

unterzogen

sowie gestanzt, genibbelt und mit

Einpressbolzen oder -buchsen versehen

werden. ◄

NA1150 Audio Switching Driver with Load Diagnostics

The NA1150 audio driver, provides a

monaural Bridge-Tied-Load (BTL) output

with superior quality. It is a smart method to

deliver higher power output to a speaker

without increasing the power supply voltage

by connecting (bridging) two amplifier

outputs to the speaker but driving it in

opposite phases.

The integrated diagnostics function can detect various faults such as

speaker short or disconnection, short circuits to ground or the supply

voltage. When a fault is detected, a signal is sent to the connected

microcontroller through an open-drain output. The device also features

built-in protection mechanisms such as undervoltage lock out (UVLO),

thermal overload and over-current detection.

• Monaural Bridge Tied Load (BTL) Output

• PWM Input: Single-ended / Differential PWM input

• Output Voltage Range: V + = 2.6 V to 5.5 V

• Operating Temperature Range: −40 °C to 125 °C

• Quiescent Current: 2.0 mA Typ. (No input signal)

• Output Power: PO = 1.5 W Typ. (@V + = 5 V, R L

= 8 Ω, THD+N = 10%)

• Load Diagnostics Functions

• Protection Circuits: Thermal, Overcurrent, UVLO

• Automotive AEC-Q100 Grade 1

• CMOS Process

• Package NA1150GS: DFN2323-8-GS

Package NA1150AF: VSP-8-AF (Under Development)

https://www.nisshinbo-microdevices.co.jp/en/

DC-Weitbereich

für den Schaltschrank

Flexible Ein- und Ausgangsspannungen bis 75 VDC


Elec-Con technology GmbH

www.elec-con.com

Elec-Con, Passauer Entwicklungshaus für Leistungselektronik

bis 1 kVA, stellt eine Baureihe

kundenspezifisch anpassbarer DC/DC-Wandler

für den Schaltschrankeinbau vor. Die kompakten

Geräte arbeiten an Versorgungsspannungen

zwischen 8…45 VDC und erzeugen

daraus jede Spannung von 1,7 bis 75 VDC. Die

in Deutschland gefertigten DC/DC-Wandler bieten

Ausgangsleistungen bis 500 W.

Konstante Ausgangsspannung

Die Geräte der Baureihe diPSU erzeugen

aus einer Eingangsspannung zwischen 8 und

45 VDC jede gewünschte Ausgangsspannung

von 1,7 bis 75 VDC. So machen die nur 42 mm

breiten, 120 mm hohen und 104 mm tiefen

Geräte aus instabilen Versorgungsspannungen

mit schwankenden Eingangsspannungen eine

konstante Ausgangsspannung für empfindliche

Elektronik.

Einsatzbereiche

Zum Einsatz kommt diese Lösung, wenn etwa

dezentrale Schaltschränke variabel über Fahrzeugbatterien,

Akkus, Solarpanels oder andere

DC-Quellen versorgt werden. Hier sorgen die

DC/DC-Wandler von Elec-Con für ein stabiles

24-V-Netz für die Automatisierungskomponenten.

Ein weiterer Einsatzbereich ist der Betrieb komplexer

Elektronik, etwa von Telemetrie-Geräten,

die sowohl in PKWs als auch in LKWs oder auch

Off-Highway-Fahrzeugen zum Einsatz kommen

und damit an unterschiedlichen Bordnetz-Spannungen

betrieben werden.

Enable-Eingang

Optional verfügbar ist ein Enable-Eingang; die

Freigabe-Verzögerung liegt dabei unter sieben

Millisekunden. Sämtliche Ein- und Ausgänge

sind gegen Überlast, Überspannung und Verpolen

geschützt. Status-LEDs informieren da rüber,

ob die Versorgungsspannung korrekt anliegt,

und ob der Ausgang aktiv ist.

Allen Geräten gemeinsam ist der lüfterlose

Aufbau, die kompromisslose Auslegung für den

industriellen Dauereinsatz sowie Einsatztemperaturen

bis +70 °C. Die Montage kann sowohl

auf der Hutschiene als auch an der Wand erfolgen;

die Schutzart beträgt standardmäßig IP20

für den Schaltschrankeinbau.

Sonderversionen

für Applikationen wie Bahn, Medizingeräte

oder speziell gehärtete Ausführungen sind auf

Anfrage möglich. Entwickelt und gefertigt werden

die Stromversorgungen ausschließlich

am Standort Passau – daher sind sie kurzfristig

verfügbar.

Je nach Anforderung sind kundenspezifische

Lösungen bereits ab Stückzahl 1 möglich.

Sich die DC/DC-Wandler „live“ anschauen

und offene Fragen mit Dieter Bauernfeind klären

kann man gut auf der embedded world in

Nürnberg. ◄

Zertifiziert und sicher

Schaltschranksteckdosen von Conta-Clip

Die Verwendung einer zertifizierten und

zugelassenen Steckdose in Schaltschränken

ist von entscheidender Bedeutung für die

Gewährleistung der Sicherheit von Personen

und Geräten.

Conta-Clip hat für diesen Zweck die Schaltschranksteckdosen

STD-TS/CFL/LED mit

Schraubanschluss und grüner LED als Netzspanungsanzeige

im Portfolio. Die Steckdosen

sind für die Verwendung in Schaltschränken

zugelassen und entsprechen den international

geltenden Normen und Vorschriften, wodurch

die Zuverlässigkeit des elektrischen Systems

gewährleistet wird.

Die STD-TS-Modelle sind als Kombisteckdose

ausgeführt und weisen als Besonderheit

ein kombiniertes Schuko-Typ CF und italienisches

Steckgesicht Typ L auf. Die 45 mm

breiten und in Europa hergestellten Kombisteckdosen

lassen sich direkt montieren oder

auf 35 mm Tragschienen (EN 60715) befestigen.

Die STD-TS/CFL/LED Schaltschranksteckdosen

sind in den Farben grau (Standard)

oder gelb (dauerhaft spannungsführend)

erhältlich. Die Schaltschranksteckdosen sind

bis 250 V AC und für bis zu 16 A einsetzbar.

CONTA-CLIP Verbindungstechnik GmbH

www.conta-clip.com


Wirtschaftliche

Stromversorgungen

für Standardanwendungen

Kundenspezifische

Rundsteckverbinder

der internationalen

Standards M8 und

M12

∞ Individuelle Längen

∞ Offene Kabel-Enden

nach Kundenvorgabe

bearbeitet

Die neue Netzgerätefamilie LEPOS von Lütze bietet bei einer Ausgangsspannung von 24 V

vier verschiedene Modellreihen mit Leistungsbereichen von 120 bis 960 W.

∞ Für alle standardmäßigen

Codierungen

Lütze stellt die kostenoptimierte LEPOS Netzgeräteserie

für Standardanwendungen vor. Die

neue Einsteigerserie eignet sich ideal für Anwendungen

und Kunden, die preisgünstige Netzgeräte

ohne High-End-Spezifikationen suchen,

aber dennoch Wert auf Zuverlässigkeit und

Qualität legen. Lütze bietet die LEPOS Netzgerätefamilie

in vier Modellreihen an: Basic,

High Performance, Wide Range und Power.

Umfangreiche Schutzmaßnahmen

Alle LEPOS Stromversorgungen sind mit

umfangreichen Schutzmaßnahmen gegen Überlast,

Überspannung und Übertemperatur ausgestattet.

Sie zeichnen sich durch hohe Zuverlässigkeit

und Effizienz mit Wirkungsgraden

von bis zu 92,5 % aus. Die LEPOS Basic-Serie

bietet als zuverlässige Einstiegslösung einen

1- phasigen Netzeingang und ein sehr gutes

Preis-Leistungsverhältnis in den Leistungsklassen

120 W, 240 W und 480 W.

Friedrich Lütze GmbH

www.luetze.com/de-de/

Die LEPOS High Performance Baureihe ist

die konsequente Weiterentwicklung der Basic-

Reihe und zeichnet sich durch eine sehr geringe

Verlustleistung, minimalen Platzbedarf, Power-

Boost und eine zusätzliche 960-W-Leistungsklasse

aus.

LEPOS Wide Range Serie

Die LEPOS Wide Range Serie wurde speziell

für den Einsatz in 1- und 2-phasigen Netzen

konzipiert. Die verfügbaren Leistungsklassen

120 W, 240 W und 480 W sind für den weltweiten

Einsatz ausgelegt. LEPOS Power ist

ideal für alle 3-phasigen Anwendungen mit

einem Leistungsspektrum von 240 bis 960 W.

Aktuell sind LEPOS High Performance und

die LEPOS Power Baureihe erhältlich. LEPOS

Basic und LEPOS Wide Range werden in Kürze

verfügbar sein.

LEPOS und COMPACT

Seit vielen Jahren bietet Lütze die High-End-

Netzgeräte-Serie COMPACT an, die weltweit in

zahlreichen Anwendungen und Schaltschränken

eingesetzt wird. Aufbauend auf diesem

umfangreichen Know-how für Stromversorgungen

präsentiert Lütze nun die Einsteigerserie

LEPOS. Sie wurde speziell entwickelt,

um den Bedarf an kosteneffizienten Stromversorgungslösungen

zu decken, ohne dabei die

Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Die neue

Serie ermöglicht es Anwendern, die Gesamtbetriebskosten

von Maschinen und Anlagen

signifikant zu senken, ohne Kompromisse bei

der Leistungsqualität eingehen zu müssen. ◄

Entdecken

Sie das W+P

Lieferprogramm

www.wppro.com

sales@wppro.com

W+P PRODUCTS GmbH

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde

www.wppro.com


Gekapseltes Modul mit 150 W und ultrabreitem

12:1 Spannungseingangsbereich

Schukat electronic

Vertriebs GmbH

info@schukat.com

www.schukat.com

Der Distributor Schukat erweitert

sein Mean Well-Portfolio von

DC/DC-Wandler um die 150 W

starke Serie RQB150W12 im 1/4

Brick Gehäuse mit einem extrem

großen 12:1-Eingangsspannungsverhältnis

von 14 VDC bis

160 VDC.

Das vollständig gekapselte Modul

ist stoßfest, staubdicht und feuchtigkeitsbeständig.

Es ermöglicht

den Einsatz in einem ultraweiten

Betriebstemperaturbereich von

-40 °C bis +90 °C.

Ein externer Kondensator kann

hinzugefügt werden, um eine Hold-

Up Zeit von 10~30 ms auch bei

vorübergehend instabilen DC-

Eingang zu gewährleisten. Das

Modul zeichnet sich durch ein

ultraflaches und niedriges Profil

mit einer Abmessung von 57,9

x 36,8 x 12,7 mm aus und eignet

sich für die Montage auf Leiterplatten.

Weitere Funktionen umfassen eine

Isolationsspannung von 3 kVAC und

vollständige Schutzfunktionen: Überlast,

Übertemperatur, Kurzschluss

und Überspannung. Zudem verfügt

es über eine Ein-/Aus-Fernsteuerung

und Remote Sense. Die Ausgangsspannung

ist auf ± 10% einstellbar.

Es erfüllt die Kriterien der

Konformitätsbescheinigungen für

Eisenbahnen EN50155/50121-3-

2. Die Herstellergarantie beträgt

3 Jahre.

Die RQB150W12 DC/DC-Wandler

von Mean Well sind für den Einsatz

in Bahn-, Straßenbahn- und

Bussystemen, Telekommunikations-

und Datenkommunikationssystemen

sowie drahtlosen Netzwerken

konzipiert. ◄

Effizienz und Flexibilität für moderne Anwendungen

W+P PRODUCTS GmbH

www.wppro.com

Der Steckverbinder-Hersteller W+P Products

hat erstmalig auf der electronica in München

seine neue Terminalblocks-Serie 822 präsentiert.

Diese Produktreihe wurde speziell ent wickelt,

um den Anforderungen moderner Anwendungen

in der Elektronikindustrie gerecht zu

werden und bietet eine Kombination aus hoher

Effizienz, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit.

Diese Art von Steckverbindern zeichnet

sich durch ihre robuste Bauweise und vielseitige

Einsatzmöglichkeiten aus. Sie werden für

den Anschluss von Leitern an Leiterplatten, zur

Übertragung von Daten und für die Stromversorgung

(aktuell bis 15 A) benötigt.

Bis dato bietet W+P Products zwei Produktgruppen

an: Die Leiterplatten-Steckverbinder

der Serie 822-03 mit 3,5 mm / 5,0 mm

Rastermaß und die Serie 822-06 mit 3,5 mm

Rastermaß, beide reflow-fähig. Außerdem

Leiterplattenklemmen der Serie 822-04 mit

3,5 mm Rastermaß. Weitere Bauformen und

zusätzliche Rastermaße sind aber bereits als

Serien produkt in Planung und auch schon

heute auf Anfrage lieferbar. Dem Anwender

wird beim Einsatz der Terminalblocks größtmögliche

Flexibilität geboten, die intuitive Konstruktion

sichert außerdem eine einfache und

schnelle Montage.

Ermöglicht wird dies durch die vielfältigen

Bauformen und Funktionen:

• Art der Leiteraufnahme (Schraubanschluss,

Klemmfederanschluss)

• Große Spanne möglicher Kabelquerschnitte

(AWG 26-12)

• Sichere Verriegelungsoptionen (Rastlaschen,

Flansche, Verriegelungshebel)

• Platzeinsparung durch kompakte Bauformen

(auch 2-reihig)

„Die Terminalblock-Serie 822 ist das Ergebnis

unserer kontinuierlichen Innovationskraft

und unseres Engagements für Qualität“, sagt

Martin Volkmann von W+P Products. „Wir sind

stolz darauf, unseren Kunden Produkte anzubieten,

die nicht nur leistungsstark, sondern

auch einfach zu handhaben sind. Diese Produkte

werden dazu beitragen, die Effizienz in

verschiedenen Anwendungen zu steigern.“ ◄


Großer Dynamikbereich für Hochleistungsanwendungen

in Drohnen und Robotik

pk components

www.pk-components.de

Murata hat sein neuestes Mitglied der

SCH16T-Serie von 6-Achsen-Inertialmesseinheiten

(IMUs) vorgestellt: den SCH16T-K10.

Dieses Sensor-Modell erweitert die Gyroskop-Fähigkeiten

erheblich und bietet einen

zehnmal größeren Dynamikbereich als der

SCH16T-K01. Speziell für anspruchsvolle

Anwendungen wie Drohnen-Flugsteuerungen

entwickelt, liefert das SCH16T-K10 eine hohe

Leistung in herausfordernden Umgebungen.

Es ist eine 6-Achsen-Inertialmesseinheit

(6DoF Degrees of Freedom), die sowohl ein

Gyroskop als auch einen Beschleunigungssensor

integriert.

Mit einem beeindruckenden Messbereich

von 2000 Grad pro Sekunde (°/s) für das

Gyroskop und 16g für den Beschleunigungssensor

gewährleistet es präzise und unverzerrte

Messungen selbst unter dynamischen

Bedingungen. Diese Eigenschaften machen

es ideal für die Navigation von Drohnen und

andere Hochleistungs-Robotikanwendungen.

Hauptmerkmale im Überblick:

• Das Gyroskop bietet einen Messbereich von

bis zu 2000°/s, während der Beschleunigungssensor

bis zu 16g misst. Dies stellt sicher, dass

Messungen auch in hochdynamischen Anwendungen

nicht in die Sättigung gehen

• Dank marktführender Vibrationsunterdrückung

liefert der SCH16T-K10 zuverlässige Messungen

selbst in Umgebungen mit hohen Vibrationen

• Der Sensor widersteht hohen Schock- und Stoßeinwirkungen

und gewährleistet somit Langlebigkeit

und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen

Einsatzbereichen

Anwendungsgebiete

Der SCH16T-K10 eignet sich ideal für die inertiale

Navigation und Positionierung in Drohnen,

insbesondere in Anwendungen mit hohen dynamischen

Anforderungen. Inertialmesseinheiten,

die einen hohen Dynamikbereich erfordern, profitieren

von den erweiterten Messbereichen und

der Robustheit des SCH16T-K10. ◄

IHR PARTNER

MIT MAßGESCHNEIDERTEN

LÖSUNGEN

Wir sind Ihr zuverlässiger Partner

für hochwertige elektronische Komponenten

und maßgeschneiderte

Lösungen. Unsere lang jährigen

Kunden schätzen unsere hohe

technische Expertise mit individueller

Beratung und persönlichem

Service. Als Familienunternehmen

legen wir besonderen Wert auf Flexibilität

und eine schnelle, unkomplizierte

Abwicklung. Bei Lieferengpässen

unterstützen wir Sie gerne

durch die Beschaffung von Original-Bauteilen

oder Ersatzprodukten

und Alternativlösungen.

Ob Standardprodukte oder maßgeschneiderte

Lösungen – wir helfen

Ihnen, die optimale Komponente

für Ihre Anwendung zu fi nden. Seit

über 30 Jahren.

Unser breit gefächertes Produktportfolio

garantiert, dass wir die

passende Lösung für Ihre Anforderungen

bieten – unabhängig von

der Branche.

Im Bereich der Elektrifi zierung helfen

wir gerne mit Power Supplies, die über

unterschiedliche Spannungsbereiche

Leistungsbereiche von 0,1 W bis 150

kW bei Wirkungsgraden von bis zu

97 % abdecken. Ergänzend liefern

wir robuste Encoder in verschiedenen

Bauformen und Größen sowie

hochpräzise GNSS-Module zur Positionsbestimmung.

Unsere piezoelektrischen

Schalter und Panels vereinen

Eleganz mit höchster Zuverlässigkeit

selbst unter extremen Bedingungen

und garantieren langlebige

Bedienelemente. Darüber hinaus helfen

wir Ihnen gerne bei der Beschaffung

von Verbindungssteckern, Displays

und weiteren elektronischen

Bauteilen jeglicher Art – selbst bei

Liefer engpässen.

Als Ihr zuverlässiger Partner mit

höchsten Qualitätsstandards (DIN

EN 9120:2018, EN ISO 9001:2015)

sind Echtheit und Rückverfolgbarkeit

der Produkte für uns selbstverständlich.

Mit direktem Zugang zu

Herstellern, fundiertem Know-how

und persönlicher Betreuung unterstützen

wir Kunden von Zentraleuropa

über Osteuropa bis hin zur

Türkei bei der Entwicklung innovativer

Projekte – zuverlässig und

unkompliziert.

KAMAKA Electronic

Bauelemente Vertriebs GmbH

Ulmer Str. 130 • 73431 Aalen

info@kamaka.de +49 7361-9662-0

www.kamaka.de

Halle 3A, Stand 213


PCIe-Switches für anspruchsvolle Arbeitslasten

moderner High-Performance-Computing-Systeme

Neue Serie von Switchtec PCIe Gen 4.0 16-Lane-Switches bietet Vielseitigkeit

für Automotive- und Embedded-Computing-Anwendungen.

Error Reporting), DPC (Downstream Port Containment)

und CTS (Completion Timeout Synthesis).

PCI100x sind für einen breiten Temperaturbereich

erhältlich, darunter kommerziell (0

bis +70 °C), industriell (-40 bis +85 °C) und Automotive

Grade 2 (-40 bis +105 °C).

Effizientes Management von Datenübertragungen

mit hoher Bandbreite und nahtlose Kommunikation

zwischen mehreren Geräten oder

Subsystemen sind in den Bereichen Automotive,

Industrie und Rechenzentren von entscheidender

Bedeutung. PCIe-Switches sind dabei

eine unverzichtbare Lösung. Sie bieten Skalierbarkeit,

Zuverlässigkeit und Datenanbindung mit

geringer Latenz, um die anspruchsvollen Arbeitslasten

moderner High-Performance-Computing-

Systeme (HPC) zu bewältigen.

Microchip Technology Inc.

www.microchip.com

Microchip Technology stellt dafür die PCI100x-

Reihe von Switchtec PCIe Gen 4.0 Switches in

Varianten zur Unterstützung von Paketvermittlung

und Multi-Host-Anwendungen bereit.

PCI1005 und PCI1003

Der PCI1005 ist ein Paket-Switch, der einen

einzelnen Host-PCIe-Port auf bis zu sechs Endpunkte

erweitert. Der PCI1003 ermöglicht Multi-

Host-Anbindung durch NTB (Non-Transparent

Bridging) und ist konfigurierbar, um 4 bis 8 Ports

zu unterstützen. Alle Bausteine entsprechen

der PCI-SIG-Gen5-Spezifikation und arbeiten

mit bis zu 16 GT/s. High-Speed-DMA wird von

allen Varianten unterstützt. Zu den Switchtec-

Leistungsmerkmalen zählen AER (Automatic

Kostengünstig ohne Kompromisse

Charles Forni, Vice President der USB and

Networking Business Unit bei Microchip: „Die

PCI100x-Reihe ist eine kostengünstige Lösung,

die keine Kompromisse bei hoher Leistungsfähigkeit

und Zuverlässigkeit eingeht. Entwickler

können damit die Vorteile der PCIe-Switch-

Funktionen für die Serienfertigung von Automotive-

und Embedded-Computing-Anwendungen

nutzen. Neben diesen Bausteinen für die Datenanbindung

können Kunden auch weitere wichtige

Komponenten von Microchip beziehen, darunter

Timing-, Power-Management-ICs und Sensoren.“

Hochdichte, stromsparende

und zuverlässige Lösungen

Das Angebot an PCIe-Switches von Microchip

bietet hochdichte, stromsparende und

zuverlässige Lösungen für Anwendungen wie

Rechenzentren, GPU-Server, SSD-Gehäuse

und Embedded-Systeme. Dazu zählen auch

Flashtec NVMe-Controller und NVRAM-Laufwerke,

Ethernet-PHYs und -Switches, Timing-

Lösungen sowie Flash-basierte FPGAs und

SoCs, die Märkte wie Speicher, Automotive,

Industrie und Kommunikation abdecken. ◄

Mehr Auswahl bei Symbolbedruckung von Tasterblenden

Zum flexiblen Labeling seiner RAFIX- und

RAMO-Drucktaster oder Leuchtvorsatz-Blenden

hat RAFI das FLEXLAB-Beschriftungssystem

entwickelt. Neben transparenten, vorgestanzten

Beschriftungsbögen in bedruckter

oder unbedruckter, kundenseitig gestaltbarer

Ausführung bietet RAFI auch eine Symbolbedruckung

der Tasterblenden in schwarzer

Schriftfarbe an.

RAFI GmbH & Co. KG

www.rafi-group.com

Für die Blendenbedruckung mit Standardsymbolen

hat RAFI das Angebot an Beschriftungsoptionen

für FLEXLAB-Drucktaster und Leuchtvorsätze

erweitert. Zur markanten Kennzeichnung

von Ein- und Aus- oder Start- und Stopp-

Funktionen stehen außer transparenten auch

transluzente grün- bzw. rotfarbige Blenden

zur Verfügung.

Die Markierung der Reset-Taste führt der

Hersteller standardmäßig an transparenten

sowie an blaufarbigen Blenden durch. Darüber

hinaus können transparente Blenden mit

zahlreichen Standardsymbolen bedruckt werden.

Die runden, 22,15 mm messenden Blenden

sind für Arbeitstemperaturen von -25 bis

+70 °C ausgelegt und werden durch Verrasten

auf FLEXLAB-Drucktastern und Leuchtvorsätzen

befestigt. ◄


Stabile und zuverlässige Funktion

durch innovative Kühlung

Development Board wird zuverlässig gekühlt mit kundenspezifischem Chipkühler HXB65.

Testergebnisse

1. Ohne Kühlung:

Die Chiptemperatur stieg unter

Volllast schnell auf über 85°C

an, was zu Instabilität und Leistungsabfall

führte.

2. Mit Sepa Europe Chipcooler:

Die Chiptemperatur blieb selbst

unter Volllast konstant bei unter

60 °C, was zu einer stabilen

und effizienten Leistung führte.

Vorteile des Chipkühlers

HXB65

• Hohe Effizienz:

Signifikante Reduktion

der Betriebstemperatur.

Development Boards sind das

Herzstück vieler moderner elektronischer

Projekte. Sie dienen als

Plattform zur Entwicklung, Erprobung

und Umsetzung verschiedenster

Anwendungen. Aufgrund

ihrer hohen Leistungsfähigkeit

und der zunehmenden Komplexität

der darauf integrierten Chips

und Mikroprozessoren entsteht

jedoch eine erhebliche Menge an

Wärme. Diese Wärme muss effizient

abgeführt werden, um eine stabile

und zuverlässige Funktion des

Systems zu gewährleisten. Eine

innovative Lösung bietet der Chipcooler

HXB65 von Sepa Europe,

der speziell entwickelt wurde, um

diese Anforderungen zu erfüllen.

SEPA EUROPE GmbH

www.sepa-europe.com

Der Chipcooler HXB65

besteht aus einem Powerbloc

Kühlkörper der neuen Generation

und dem Axiallüfter HFB44B. Der

Kühlkörper besteht aus Reinaluminium

und kann darum mit einer

außergewöhnlich hohen Wärmeleifähigkeit

überzeugen. Im Vergleich

zu Strangpress-Kühlkörpern ist die

Wärmeleitfähigkeit 30 % höher, gegenüber

Druckguss- Kühlkörpern

sogar 40 %. Die Kühlstifte werden

durch Kaltschmieden hergestellt.

Die abfallarme Herstellmethode ist

wirtschaftlich und einfach.

Individuelle Formen

Der große Vorteil: neben den

Standardgrößen lassen sich individuelle

Formen bei überschaubaren

Werkzeugkosten realisieren.

So kann die Bodenform z. B. quadratisch

oder nach Kundenwunsch

beliebig gefertigt werden. Die maximale

Größe der Grundfläche beträgt

200×200 mm, bei einer minimalen

Bodenstärke von 2 mm (Ebenheit

≤ 0,1 mm). Die maximale, realisierbare

Stifthöhe beträgt 300 mm und

der kleinste zu fertigende Stiftdurchmesser

ist ≥1 mm. Als besondere

Variante kann der Kühligel nicht nur

blank, sondern auch farbig eloxiert

geliefert werden.

Effektivität

Die Effektivität des Kühlkörpers

wird mit dem aufgeschraubtem Lüfter

HFB44B erheblich verstärkt. Die

Installation des Chipkühlers ist einfach

und unkompliziert. Er wird z. B.

mit einem speziellen, thermisch leitfähigen

Kleber auf dem zu kühlenden

Chip befestigt oder kann einfach auf

das Board geschraubt werden. Der

Lüfter wird über einen frei wählbaren

Stecker direkt an das Development

Board angeschlossen.

Der Chipkühler HXB65 ist das

Ergebnis intensiver Entwicklungsarbeit

und wurde speziell nach Kundenwunsch

entwickelt. Die umfangreichen

Tests haben exzellente

Ergebnisse geliefert.

Testaufbau

• Development Board:

Standard-Board mit einem leistungsstarken

Mikroprozessor.

• Temperaturmessung:

Infrarot-Thermometer

und integrierte Temperaturüberwachung

des Boards.

• Betriebsbedingungen:

Tests unter Volllast und im

Ruhezustand.

• Einfache Installation:

Kein komplizierter Einbau

erforderlich.

• Kompaktheit:

Passt auch auf kleine

und dicht bestückte Boards.

• Leiser Betrieb:

Minimale Geräuschentwicklung

durch hochwertigen Lüfter.

Ideale Lösung

Die nach Kundenwunsch entwickelte

Lüfter-/Kühlkörpereinheit

von Sepa Europe hat sich als ideale

Lösung erwiesen. Sie besteht aus

einem Kühlkörper und dem Lüfter

HXB44B, der durch seine kompakte

Bauform (44x44x6 mm) und

das geringe Gewicht (7 g) die Möglichkeit

zur zielgenauen Platzierung

und damit effektiven Kühlung bietet.

Außerdem konnten durch innovative

Techniken die Lüftergeräusche

auf ein absolutes Minimum reduziert

werden. Der integrierte Lüfter

HFB44B12 ist mit Kugellagern

ausgestattet und hat bei 40 °C eine

Lebensdauer von 350,000 Stunden

(MTBF). Er kann individuell

auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten

werden. Parameter wie

Größe, Tachoausgang, Betriebsspannung

oder Steckerkonfektionierung

können individuell ausgelegt

werden. Der Lüfter ist in 5 V

und 12 V lieferbar. ◄


Fachartikel exklusiv im ePaper

Backup ist nicht gleich Backup

Die Auswahl der Backupmethode richtet sich nach dem Ziel der Datenwiederherstellung, wie

Schutz vor Datenverlust, Minimierung von Ausfallzeiten, Schutz vor Cyberangriffen, Einhaltung

gesetzlicher Vorgaben, menschlichem Versagen oder Sicherstellung der Datenintegrität. Eine

klare Vorstellung, welche Daten wie gesichert werden müssen, gewährleistet Verfügbarkeit

und Sicherheit.

Open Source als Kulturrevolution?

Open Source entstand rund um die Jahrtausendwende. Heute befindet sich überall in der Welt

der IT offener Quellcode im Einsatz. Aus einem Trend wurde Commodity. Dabei steckt hinter

Open Source mehr als eine Form der Software-Entwicklung.

Innovative Lösungen für die Zukunft der Produktion mit „KARL“

Im Forschungsprojekt „KARL“ (Künstliche Intelligenz für Arbeit und Lernen in der Region

Karlsruhe) werden reale und zukunftsweisende KI-Technologien für die manuelle

Produktion erforscht und entwickelt.

Integration eines lwIP-TCP/IP-Stacks

in Embedded-Anwendungen

Die Verwendung eines TCP/IP-Stacks ist bei Ethernet-

Kommunikationsschnittstellen für lokale und Weitverkehrsnetze allgemein

verbreitet. Lightweight TCP/IP (lwIP) ist eine vereinfachte Implementierung

des TCP/IP-Protokolls, die auf geringere RAM-Nutzung abzielt.

Edge AI: Nahe am Endgerät für mehr Datenschutz,

Energieeffizienz und Anwendungen in Echtzeit

Edge AI (Edge Artificial Intelligence) beschreibt den Einsatz von Künstlicher Intelligenz

nahe oder direkt am Endgerät und Endanwender, sei es zum Beispiel in Fahrzeugen,

Robotern, Smartphones oder medizinischen Sensoren.

Technologietrends 2025

Der Einsatz von KI in den verschiedenen Unternehmensbereichen und die Vernetzung

unterschiedlicher Technologieplattformen zum organisationsübergreifenden

Datenaustausch werden im Jahr 2025 zu einem zentralen Erfolgsfaktor werden.

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter:

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-aus-pc-industrie/


KI und Mensch am KIT:

Innovative Lösungen für die Zukunft

der Produktion mit „KARL“

Im Forschungsprojekt „KARL“

(Künstliche Intelligenz für Arbeit und

Lernen in der Region Karlsruhe) werden

reale und zukunftsweisende KI-

Technologien für die manuelle Produktion

erforscht und entwickelt.

Gemeinsam mit namhaften Partnern

aus Forschung und Industrie zeigt

KARL am wbk Institut für Produktionstechnik

des Karlsruher Instituts

für Technologie (KIT), wie innovative

Assistenzsysteme Effizienz, Qualität

und Mensch- Maschine-Kollaboration

gestalten können

Künstliche Intelligenz

in der Produktion

Unterstützung statt Ersatz: Das

Ziel von KARL ist, die Entwicklung

von KI-gestützten Assistenzsystemen,

die Mitarbeitende bei

monotonen oder komplexen Aufgaben

entlasten, ohne ihre Arbeitsplätze

zu ersetzen.

Optimum datamanagement

solutions GmbH

www.optimum-gmbh.de

„Wir wollen Ängste abbauen und

Vertrauen in die Technologie schaffen“,

erklärt Prof. Dr. Steffen Kinkel

von der Hochschule Karlsruhe.

„KI wird zu einem Partner, der unterstützt,

nicht verdrängt.“

Die Demonstratoren im Projekt

veranschaulichen, wie Interaktionen

zwischen Werkenden mit Robotersystemen

und KI-gesteuerter Bildverarbeitung

die Produktion auf

Zukunftskurs bringen – sei es durch

automatisierte Qualitäts sicherung,

vereinfachte Einarbeitung von Mitarbeitenden

oder die sichere Handhabung

von Variantenvielfalt.

Ein starkes Netzwerk

für praxisnahe Lösungen

KARL ist ein Gemeinschaftsprojekt,

das Unternehmen wie

adesso SE, ArtiMinds Robotics,

Kinemic GmbH, OPTIMUM datamanagement

Solutions GmbH, SICK

Sensor Intelligence AG sowie wissenschaftliche

Einrichtungen wie das

Fh-IOSB, wbk des KIT und die Hochschule

Karlsruhe vereint. Gemeinsam

bringen sie ihre Expertise in

Robotik, KI-Entwicklung und Produktionsprozesse

ein. Dieses Forschungs-

und Entwicklungsprojekt

wird durch das Bundesministerium für

Bildung und Forschung (BMBF) im

Programm „Zukunft der Wertschöpfung

– Forschung zu Produktion,

Dienstleistung und Arbeit“ (Förderkennzeichen:

02L19C250) gefördert

und vom Projektträger Karlsruhe

(PTKA) betreut.

Zusammenspiel

von Theorie und Praxis

„Die Stärke von KARL liegt im

Zusammenspiel von Theorie und

Praxis,“ betont Darko Klinec von der

SICK AG. „Nach der theoretischen

Phase, in der wir erste Ansätze entwickelt

und an den Demonstratoren

implementiert haben, zeigt sich jetzt

in der Praxisphase, wie unsere die

KI-Innovationen im Alltag nützlich

sind. Sie ermöglichen es, die Technologie

unter realen Bedingungen

zu testen, zu verbessern und gezielt

an die Bedürfnisse der Fertigung

anzupassen.“

Flexibilität

„Ein weiteres zentrales Ziel im Projekt

KARL ist es, Assistenzsysteme

zu entwickeln, die flexibel auf Veränderungen

in der Fertigung reagieren

können,“ erklärt Benjamin

Alt, Senior Teamleiter Research bei

ArtiMinds. „Diese Systeme lernen

nicht nur aus Daten, sondern passen

sich dynamisch an neue Herausforderungen

an. Dadurch legen wir

die Basis für eine effizientere und

zukunftssichere Fertigung, die den

vielfältigen Anforderungen der Mitarbeitenden

gerecht wird.“

„Durch das Projekt KARL haben

wir zudem die Möglichkeit gezielt

zu erforschen, wie KI-Technologien

in der Industrie eingesetzt werden

können, um komplexe Prozesse zu

vereinfachen,“ ergänzt Wolfgang

Mahanty, Geschäftsführer der OPTI-

MUM datamanagement Solutions

GmbH. „So machen wir moderne

Technologien für Unternehmen nicht

nur verständlich, sondern auch greifbar

und nutzbar.“

Potenziale für

kleine und mittelständische

Unternehmen

Das Projekt KARL bietet insbesondere

für kleine und mittelständische

Unternehmen (KMUs) einen

wichtigen Einstieg in die Welt der

KI-Technologien. Die praxisnahen

Demonstratoren zeigen konkrete

Anwendungsbeispiele, wie KI erfolgreich

in bestehende Produktionsprozesse

integriert werden kann.

„Viele KMUs stehen vor der Herausforderung,

KI greifbar zu machen,“

erläutert Dr. Christoph Amma von

Kinemic. „KARL ermöglicht es Unternehmen,

erste Schritte fundiert und

praxisorientiert zu gehen.“ Gleichzeitig

schließt das Projekt eine zentrale

Lücke in der Fertigungsindustrie:

Trotz fortschreitender Digitalisierung

ist die manuelle Montage

noch immer Bestandteil der Produktion,

oft allerdings noch ohne

technische Unterstützung,– obwohl

hier großes Potenzial für Optimierung

besteht.

„Forschungsprojekte wie KARL

zeigen, wie eine KI Prozesse effizienter

machen kann und dabei sowohl

Werkenden als auch Unternehmen

zugutekommt – eine Win-win-Situation,“

betont Amma.

Wolfgang Mahanty ergänzt:

„Praxis nahe KI- Lösungen für KMUs

sichern die Wettbewerbsfähigkeit

der nationalen Industrie und schaffen

zukunftsfähige Arbeitsplätze. Es

geht darum, Wirtschaft und Gesellschaft

gezielt auf die Anforderungen

der Zukunft vorzubereiten.“

Multimediale Einblicke

ins Projekt KARL

Ein begleitendes Video zum Projekt

KARL zeigt die Vision und Zusammenarbeit

der Partner und beleuchtet,

wie KI-gestützte Assistenzsysteme

die Fertigung transformieren

können. Themen wie die Überwindung

von Hemmschwellen, Vorteile

für KMUs und langfristige Potenziale

werden dabei anschaulich erklärt.

Ergänzend vertieft eine Interview-

Kampagne mit weiteren Experten

diese Inhalte und bietet zusätzliche

Einblicke. Die Beiträge werden auf

den Social-Media-Kanälen verschiedener

Partner in den kommenden

Wochen veröffentlicht.

Das komplette Video gibt es hier:

https://youtu.be/YdovV1Oz63U◄


Technologietrends 2025

Zentrale Erfolgsfaktoren aus Sicht von Fabasoft Approve

©Pakin Jarerndee/GettyImages

Der Einsatz von KI in den verschiedenen Unternehmensbereichen

und die Vernetzung unterschiedlicher

Technologieplattformen zum organisationsübergreifenden

Datenaustausch werden

im Jahr 2025 zu einem zentralen Erfolgsfaktor

werden. Um eine nahtlose Integration

unterschiedlicher Systeme und Maschinen entlang

der Wertschöpfungskette zu ermöglichen,

spielen offene Standards eine Schlüsselrolle.

Auch die Automatisierung von Prozessen –

beispielsweise für Continuous Compliance –

und der Einsatz von Green SaaS werden aus

Sicht von Andreas Dangl, Geschäftsführer der

Fabasoft Approve GmbH, weiterhin die Treiber

für nachhaltigen Erfolg sein.

Autor:

Andreas Dangl

Geschäftsführer

Fabasoft Approve GmbH

www.fabasoft.com/approve

Cloud-Technologie

als Wegbereiter für Innovation

Integrierte RAG-Services und Multi-Cloud-

Systeme: Im Jahr 2025 spielen integrierte „Retrieval

Augmented Generation“ (RAG)-Systeme

und die zunehmende Nutzung von Multi-Cloud-

Architekturen eine wesentliche Rolle bei der digitalen

Transformation von Unternehmen.

Laut Forrester [1] werden Cloud-Anbieter ihren

Fokus zunehmend auf integrierte RAG-Services

verlagern, um ihre bestehenden Cloud-Services

weiter zu optimieren. Diese Technologie ermöglicht

es, generative KI-Anwendungen mit einer

präziseren Informationsbasis zu versorgen. Durch

die smarte Kombination von Daten aus verschiedenen

Quellen und deren Verarbeitung in Echtzeit

steigern integrierte RAG-Systeme sowohl

die Genauigkeit als auch die Effizienz von KIbasierten

Anwendungen.

Multi-Cloud-Systeme

sind bereits in der Praxis weit verbreitet, stellen

Unternehmen jedoch vor Herausforderungen,

wenn sie ohne passende verbindende Software

betrieben werden. In einer dynamischen IT-

Landschaft müssen Firmen sicherstellen, dass

ihre Multi-Cloud-Umgebungen über anpassbare

und flexible Schnittstellen miteinander kommunizieren

können. Wichtig in diesem Kontext ist

das Thema OpenAPI für gemeinsame, offene

Industriestandards. Nur so lässt sich die enorme

Menge an Daten aus verschiedenen Quellen

effizient verarbeiten und in wertvolle Erkenntnisse

umwandeln, die für die Entwicklung und

das Training von KI-Anwendungen notwendig

sind. Eine Multi-Cloud-Strategie ermöglicht

es Unternehmen, die besten Services unterschiedlicher

Anbieter zu nutzen und gleichzeitig

Risiken wie Ausfälle oder Compliance-Probleme

zu minimieren [2].

Continuous Compliance

KI und automatisierte Echtzeit-Audits: Die

Einführung von kontinuierlichem und automatisiertem

Compliance-Management ist ein vielversprechender

Ansatz für „Continuous Compliance“,

der 2025 in der Praxis vermehrt eingesetzt

wird. Anstatt auf periodisch durchgeführte

Audits zu warten, die mitunter bereits veraltete

Informationen widerspiegeln, setzen Unternehmen

künftig zunehmend auf die Echtzeit-Überprüfung

von Zertifikaten und Compliance-Status.


Durch den Einsatz von Programmierschnittstellen

(APIs) und Cloud-Diensten können Firmen

ihre Auditprozesse kontinuierlich steuern

und automatisieren. Die API ist dabei mit hinterlegten

Assessment-Regeln verbunden, die die

Echtzeit-Überprüfung von Compliance-Daten

ermöglichen. Ein integriertes Rechte- und Rollensystem

stellt sicher, dass nur berechtigte Personen

Zugang zu sensiblen Nachweisdaten und

Katalogen haben.

Integration

in proaktive Compliance-Umgebung

Die Integration von KI in diese proaktive Compliance-Umgebung

hilft, große Datenmengen zu

analysieren und Anomalien zu erkennen, die auf

mögliche Compliance-Verstöße hindeuten. Durch

Mustererkennung und maschinelles Lernen kann

die KI potenzielle Risiken frühzeitig identifizieren

und automatisierte Berichte generieren, welche

Auditoren unterstützen, schneller fundierte Entscheidungen

zu treffen.

Ein Beispiel

Ein innovatives Beispiel für den Einsatz kontinuierlicher

Compliance-Methoden ist das EU-

Forschungsprojekt EMERALD. Es verfolgt das

Ziel, eine automatisierte Compliance-Überprüfung

in Echtzeit zu ermöglichen und Unternehmen

dabei zu helfen, regulatorische Anforderungen

effizienter zu erfüllen und sich somit

einen signifikanten Wettbewerbsvorteil zu verschaffen

[3].

KI im Qualitätsmanagement

„Predictive Quality” und „Predictive Maintenance”:

In Zukunft werden KI-Funktionen im

Qualitätsmanagement immer wichtiger. Predictive

Quality ist eine der bahnbrechendsten Entwicklungen

im modernen Qualitätsmanagement.

KI-Algorithmen identifizieren Qualitätsprobleme

noch bevor sie entstehen und prognostizieren

deren Auftretenpräzise. Die KI analysiert dabei

kontinuierlich Daten aus der Produktion sowie

anderen relevanten Quellen, um Muster und Anomalien

zu erkennen, die auf mögliche Qualitätsmängel

hinweisen. Diese Frühwarnsysteme in

Verbindung mit Methoden wie der Fehlermöglichkeits-

und Einflussanalyse (FMEA) ermöglichen

es Unternehmen, schnell zu reagieren und

proaktiv Maßnahmen zu ergreifen, um Produktionsfehler

oder Reklamationen zu vermeiden.

Predictive Maintenance

Im Themenfeld der Predictive Maintenance

überwachen KI-Modelle fortlaufend den Zustand

von Maschinen und prognostizieren, wann ein

Ausfall zu erwarten ist. Durch diese vorausschauende

Wartung können Unternehmen gezielte

Instandhaltungsmaßnahmen ergreifen, bevor

es zu einem Ausfall kommt. Das minimiert nicht

nur ungeplante Produktionsstillstände, sondern

verlängert auch die Lebensdauer der Maschinen

und spart Kosten für Notfallreparaturen.

Digitale und skalierbare

Datenumgebung

Die Basis für diese Innovationen ist eine digitale

und skalierbare Datenumgebung, die von

Cloud-Technologie unterstützt wird. Nur durch

die vollständige Digitalisierung und den Abbau

von Datensilos können KI-Algorithmen effektiv

arbeiten und präzise Prognosen liefern. Unternehmen

müssen sicherstellen, dass alle relevanten

Daten – sowohl interne als auch aus

der Lieferkette – in einem gebündelten System

zusammengeführt werden, um der KI eine verlässliche

Grundlage für ihre Analysen zu bieten.

Cloud-natives DMS/QMS

Die Verbindung von Cloud-Technologie mit KI

ermöglicht ganzheitliche und flexible Computer-

Aided-Quality-Systeme (CAQ). Diese sind in der

Lage, auf Änderungen entlang der Lieferkette

schnell zu reagieren und somit die Qualität der

Geschäftsprozesse und letztlich der Produkte

zu steigern. Unternehmen, die bereits auf ein

Cloud-natives DMS/QMS setzen, profitieren

von einem vernetzten Datenmanagement, das

den gesamten Lebenszyklus von Produktionsprozessen

abdeckt und eine nahtlose Zusammenarbeit

zwischen internen und externen Partnern

ermöglicht. Darauf aufbauend, ist KI der

Schlüssel zu einer neuen, effizienteren Ära des

Qualitätsmanagements.

„Edge AI“ und „Agentic AI“

Künstliche Intelligenz nahe am Endgerät: Einer

der zukunftsträchtigsten Trends sind KI- Agenten

– selbstlernende KI-Einheiten, also kleine KIgestützte

Softwareprogramme, die eigenständig

stark spezialisierte Aufgaben erledigen können.

Solche intelligenten und selbstlernenden

Systeme zur Analyse von großen Datenmengen

oder der Optimierung von Abläufen entwickeln

sich immer mehr zu einem wichtigen Bestandteil

von Geschäftsprozessen.

Bisher brauchte es eine Cloud, um die dafür

erforderliche Rechenleistung zur Verfügung

zu stellen. Edge AI verfolgt einen dezentralen

Ansatz und überträgt das Know-how auf die

Geräte selbst: Daten werden direkt dort ausgewertet,

wo sie entstehen. Dies vermindert

den Bedarf an geballter Rechenleistung, unterstützt

die Datenhoheit und erhöht die Ausfallssicherheit.

Edge AI spart Energie

Das Speichern und Verarbeiten großer Informationsmengen

ist sehr ressourcenintensiv.

Edge AI ermöglicht eine deutliche Senkung

dieses Energieverbrauchs, indem nur wichtige

Metadaten an einen Server bzw. eine

Cloud gesendet und dort gespeichert werden.

Beispielsweise durch eine KI-gestützte

Vorbereinigung von Maschinendaten. Ein weiterer

Vorteil diese Technologie ist die schnellere

Datenverarbeitung und stark reduzierte

Latenzzeiten.

Science Based Targets

Mit Wissenschaft zum Klimaschutz: Der Klimawandel

fordert zunehmend entschlossenes

Handeln von Unternehmen. 2025 wird der Druck

auf Firmen, klimafreundlich und nachhaltig zu

agieren, weiter wachsen. Firmen, die sich an

wissenschaftlich fundierten Klimazielen orientieren,

leisten einen wichtigen Beitrag zur Dekarbonisierung

und zur Eindämmung des Klimawandels.

Die Integration von Umwelt-, Sozialund

Governance-Kriterien (ESG) in die Unternehmensstrategie

ist mittlerweile ein entscheidender

Wettbewerbsfaktor.

Green-SaaS-Konzepte

Eine der vielversprechendsten Entwicklungen

in diesem Bereich sind Green-SaaS-Konzepte.

Diese Software as a Service-Lösungen ermöglichen

es Unternehmen, ihren ökologischen Fußabdruck

zu reduzieren, indem sie auf erneuerbare

Energien setzen und den Bedarf an Datenlagerung

minimieren. Firmen können durch Green

SaaS nicht nur ihre eigenen Nachhaltigkeitsziele

verfolgen, sondern auch ihre Kunden ansprechen,

die zunehmend Wert auf zukunftsorientierte

Geschäftspraktiken legen. Insbesondere

Unternehmen, die Nachhaltigkeitsmaßnahmen

ernsthaft umsetzen, gewinnen umweltbewusste

Kunden und verbessern so ihr Markenimage.

Science Based Targets

Ein besonders effektiver Ansatz zur Erreichung

nachhaltiger Klimaziele sind Science Based

Targets (SBT). Diese Ziele des Pariser Klimaabkommens

von 2015 basieren auf den neuesten

wissenschaftlichen Erkenntnissen und bieten

Firmen einen klaren Fahrplan, um ihre Treibhausgasemissionen

zu reduzieren und somit

die globale Erderwärmung auf weniger als zwei

Grad Celsius zu begrenzen. Umweltbewusste

Firmen wie die Fabasoft Gruppe übernehmen

durch ihre Teilnahme am United Nations Global

Compact (UNGC) sowie durch die Umsetzung

von ESG-Kriterien Verantwortung und setzen

sich aktiv für den Klimaschutz ein. Die Anwendung

von SBT hilft Unternehmen nicht nur, ihre

eigenen Klimaziele zu erreichen, sondern stellt

auch sicher, dass ihre Aktivitäten mit den globalen

Klima zielen in Einklang stehen [4]. ◄

Referenzen

[1] https://www.forrester.com/blogs/predictions-2025-cloud/

[2] https://www.affinis.de/fachartikel/digitaletransformation/it-trends-2025/

[3] https://www.fabasoft.com/de/on-proceco/

news/eu-projekt-emerald-der-weg-zu-certification-service-von-cloud-diensten

-//- https://www.

fabasoft.com/de/news/continuous-compliancevom-traditionellen-audit-zur-echtzeit-zertifizierung

-//- https://www.emerald-he.eu/

[4] https://www.fabasoft.com/de/news/sciencebased-targets-mit-wissenschaft-zum-klimaschutz


Edge AI: Nahe am Endgerät

für mehr Datenschutz, Energieeffizienz

und Anwendungen in Echtzeit

© Infineon

Autor:

Wolfgang Ecker

Infineon Technologies

Plattform Lernende Systeme

www.plattform-lernende-systeme.de

Edge AI (Edge Artificial Intelligence)

beschreibt den Einsatz von

Künstlicher Intelligenz nahe oder

direkt am Endgerät und Endanwender,

sei es zum Beispiel in Fahrzeugen,

Robotern, Smartphones

oder medizinischen Sensoren.

Diese Technologie ermöglicht es,

Gesundheitszustände in Echtzeit zu

überwachen oder Fahrassistenzsysteme

schnell auf Hindernisse reagieren

zu lassen, was eine frühzeitige

Reaktion im Krankheitsfall ermöglicht

beziehungsweise die Verkehrssicherheit

erheblich steigert.

Der wesentliche Unterschied zur

Cloud AI liegt in der Art der Datenverarbeitung:

Während bei Cloud AI

Daten auf zentralen Rechen- und

Speicherinfrastrukturen verarbeitet

werden, erfolgt die Datenverarbeitung

bei Edge AI direkt oder

in unmittelbarer Nähe der Datenquelle.

Dies bringt zahlreiche Vorteile

mit sich, darunter geringere

Latenzzeiten, Echtzeitanwendung

sowie einen reduzierten Energieverbrauch

und verbessere Privatsphäre

und Sicherheit.

Relevanz von Edge AI

Die Relevanz von Edge AI wird

besonders deutlich, wenn man die

Herausforderungen des 21. Jahrhunderts

betrachtet, in denen Energieeffizienz

und Nachhaltigkeit ins

Zentrum von Forschung und Entwicklung

rücken. Mit der Fähigkeit,

in Echtzeit zu arbeiten und sensible

Daten lokal zu verarbeiten, bietet

Edge AI Lösungen für Herrausforderungen

wie zum Beispiel den

Klimawandel, digitale Souveränität

oder Energieversorgung. Gerade

wegen der begrenzten Rechenleistung

und Speicherkapazität vieler

Endgeräte zeigt sich Edge AI

als vielversprechender Treiber zur

Förderung ressourcenschonender

KI-Innovationen in verschiedenen

Industrien, Märkten und Anwendungsfeldern.

Nachhaltigere Alternative

Im Vergleich zur energieintensiven

Nutzung zentraler Rechenkapazitäten,

wie es aktuell bei dem

Training und in vielen Fällen auch

bei der Nutzung von generativer KI

üblich ist, stellt Edge AI eine nachhaltigere

Alternative dar. Bildgeneratoren

wie DALL-E oder Stable Diffusion

benötigen beispielsweise für

die Erstellung eines Bildes ähnlich

viel Energie wie das Aufladen eines

Mobilfunktelefons. Durch das Design

von Edge-AI-Lösungen für Umgebungen

mit eingeschränkten Ressourcen

– etwa durch den Einsatz

kleiner KI-Modelle – sowie durch

gezielte Datenfilterung und intelligente

Steuerung der Algorithmen

kann mehr Nachhaltigkeit und Energieeffizienz

erreicht werden. So werden

beispielsweise bei Herzschrittmachern

nur relevante Daten, wie

Anomalien im Herzschlag, gespeichert

und analysiert, oder in mobilen

Geräten wie E-Fahrzeugen oder

Smartphones werden je nach Energiezustand

gezielt Teilmodule anoder

ausgeschaltet. Zudem ermöglicht

die lokale Verarbeitung eine

sichere und verlässliche Datenanalyse

in Echtzeit, was insbesondere

bei sensiblen Daten von Bedeutung

ist: etwa Gesundheitsdaten in der

Medizin oder wertvolle Unternehmensdaten.

Allerdings ersetzt das

nicht, Edge-Geräte vor unbefugtem

Zugriff durch Dritte zu schützen.

Technischer Hintergrund

Für die technische Umsetzung

von Edge AI stehen verschiedene

Lösungen zur Verfügung (siehe

Bild 1, 1-7). Dabei können das KI-

Training und die KI-Inferenz an

unterschiedlichen Punkten ausgeführt

werden, sei es auf Cloud-

Servern, Edge-Geräten oder über

Edge-Server, Edge-Hubs oder

Zonen Controller (Fog). Es ist

jedoch wichtig zu beachten, dass

zwischen KI-Inferenz und KI-Training

nicht immer eine klare Trennung

besteht. Jedoch zeigt sich in

der gegenwärtigen Praxis, dass das

Training sehr viel mehr Speicherbedarf

und Rechenressourcen erfordert

als die Inferenz. Daher sind in

vielen Szenarien Lösungen praktikabel,

bei denen das Training in

der Cloud und die KI-Inferenz auf

dem Edge-Gerät stattfindet (siehe

Bild 1, 2-3).

Herausforderungen

Gesellschaftliche und wirtschaftliche

Herausforderungen mit Hilfe

von Edge AI adressieren: Die

gesellschaftlichen und wirtschaftlichen

Herausforderungen, die mit

Edge AI angegangen werden können,

sind vielfältig. In intelligenten

Stromnetzen können beispielsweise

130 PC & Industrie 1-2/2025

Bild 1: Unterschiedliche Verlagerung von Inferenz und Training für Edge AI

unterstützt von Edge-AI-Technologien

Prognosen über Stromerzeugung

und -verbrauch erstellt werden,

die ein effizientes Lastmanagement

im Stromnetz ermöglichen. Im

Bereich Umwelt und Nachhaltigkeit

kann Edge AI auf Basis von Kamerasystemen

und Sensoren in Recycling-

oder Abfallbehandlungsanlagen

eingesetzt werden, um verschiedene

Wertstoffe im Abfall in Echtzeit

zu erkennen, diese zu analysieren

und gegebenenfalls mit Aktoren

automatisch zu sortieren sowie im

Anschluss daran verschiedenen

Weiterverarbeitungsprozessen zuzuführen.

So werden nicht nur Recyclingprozesse

verbessert, sondern

es kann damit auch ein Beitrag zur

Kreislaufwirtschaft geleistet werden

(Bild 2). Ein weiteres Beispiel ist der

Einsatz von Edge AI in der Landwirtschaft

wodurch Unkraut automatisch

erkannt und mechanisch

entfernt werden kann.

Ökonomische Potenziale

Des Weiteren lassen sich mit dieser

Technologie auch ökonomische

Potenziale erschließen, beispielsweise

in der Produktion und Logistik

durch Automatisierung und vorausschauende

Wartung, was die Anlagenkosten

reduziert und die Wettbewerbsfähigkeit

erhöht. Darüber

hinaus kann Edge AI für Unternehmen,

die ihre sensiblen Rohdaten

nicht teilen und extern verarbeiten

lassen wollen oder selbst nicht über

genügend Daten verfügen, überhaupt

erst die Voraussetzungen schaffen,

um von den derzeit rasanten Fortschritten

im Bereich der Künstlichen

Intelligenz zu profitieren.

Organisationen und Unternehmen

ermöglicht Edge AI, unabhängiger

von meist außereuropäischen

Cloud-Anbietern zu agieren,

da Datenströme an der Quelle

verarbeitet werden und so die Kontrolle

über sensible Daten gewährleistet

werden kann. Auf diese Weise

kann Edge AI zur Digitalen Souveränität

beitragen.

Transfer in die Anwendung

stärken

Die Kombination aus dem vorhandenen

technologischen Wissen,

der Domänenexpertise und der

Erfahrung in der Entwicklung von

Produkten, positioniert Deutschland

bestens, um das Potenzial

von Edge AI auszuschöpfen. Der

Grundstein für den Erfolg von

Edge AI ist bereits gelegt, da zum

einen in Deutschland und Europa

viel Expertise, Know-how und exzellente

Forschung auf diesem Gebiet

vorhanden sind. Zum anderen sind

in den Bereichen wie Maschinenbau,

maschinelles Edge AI basiertes

Sehen sowie generell Edge AI

Sensorik mit Blick auf eine produktive

Anwendung schon weit fortgeschritten

und etabliert. Zudem

besteht durch die räumliche Nähe zu

führenden Industrien wie der Automobilindustrie,

Medizintechnik und

Elektrotechnik/Elektronik die Chance,

Edge-AI-Technologie schneller in

die breite Anwendung zu bringen.

Unter diesen Voraussetzungen können

sich Unternehmen in Deutschland

als Problemlöser für komplexe

technische Unternehmungen auf

Basis von Edge AI positionieren.

Herausforderungen

Allerdings stehen diesen Potenzialen

verschiedene Herausforderungen

für die Umsetzung gegenüber.

Forschung und Entwicklung

sind mit zusätzlichen Anforderungen

konfrontiert, da die Rechenkapazität

und die Energieressourcen

kleiner Geräte begrenzt sind

und auch die Kosten tragbar bleiben

müssen. Wenn eine sinnvolle,

technische Lösung für Edge AI definiert

ist, wird die reduzierte Komplexität

der Lösung durch eine reduzierte

Flexibilität in der Anwendung

erkauft. Deshalb besteht die Herausforderung

darin, ein System so aufzubauen,

das es allen Anforderungen

gerecht wird.

Ganzheitlicher Ansatz

Dies erfordert einen ganzheitlichen

Ansatz: KI, Software und Hardware

müssen gemeinsam und mit Blick

auf eine kleine Gruppe von Anwendungen

entwickelt werden. Dafür

gilt es, Synergien zwischen Softund

Hardware zu nutzen oder zu

erzeugen, um spezifische Ziele im

Gesamtkontext zu erreichen. So

müssen beispielsweise Lösungen

PC & Industrie 1-2/2025 131

Bild 2: Use Case der Plattform Lernende Systeme: Effektive Kreislaufwirtschaft: Roboter für eine bessere Trennung

von Wertstoffen (https://www.plattform-lernende-systeme.de/robotik.html).

für spezifische Geräte, zum Beispiel

Ultra-Low-Power-Geräte,

gefunden werden oder Lernalgorithmen

spezifisch für bestimmte

Hardware neu entwickelt werden.

Zudem erschwert die Vielfalt der

Implementierungen mit ihren jeweils

eigenen Programmbibliotheken und

ein Mangel an anerkannten aussagekräftigen

Benchmarks den Transfer

von Forschungsergebnissen in

die Praxis. Schließlich sind auch die

branchenspezifischen Unterschiede

eine Hürde, um Edge-AI-Lösungen

schnell und einfach sektoral anpassen

zu können. Zu nennen sind hier

etwa unterschiedliche Anforderungen

durch Regulierung, Normen,

Zertifizierung und Zulassung.

Awendungsfall

„Föderiertes Lernen in

der Industrierobotik“

Potenziale

Edge AI kann auf Basis des föderierten

Lernens so umgesetzt werden,

dass Kommissionierroboter in

der Lage sind, Objekte und Greifpunkte

zu erkennen und geeignete

Greifverfahren für die Objekte auszuwählen.

Dieser Ansatz ermöglicht

es den Robotern, voneinander zu

lernen, auch unbekannte Objekte

zuverlässig zu greifen und dadurch

schneller neue Aufgaben zu übernehmen.

Die entsprechende kritische

Masse an Daten für das

Training des KI-Modells stammt

unter anderem von Kameras in den

Kommissionierzellen der Roboter

und kann lokal oder eingeschränkt

über Standort- und Unternehmensgrenzen

hinweg ortsnahe verarbeitet

werden. In dem Fall werden

lediglich die Parameter der lokalen

KI-Modelle zentral zu einem

globalen Modell aggregiert. Auf

diese Weise entsteht ein effizientes

Modell, ohne dass sensible

Unternehmensdaten oder Betriebsgeheimnisse

geteilt werden müssen.

Das erleichtert die Zusammenarbeit

zwischen Unternehmen

und diese können von leistungsfähigeren

Robotern und verbesserter

Automatisierung profitieren. Zusätzlich

werden Mitarbeiter bei repetitiven,

schweren und ermüdenden

Tätigkeiten unterstützt.

Herausforderungen

Im Bereich des Maschinenbaus

müssen Systeme international kompatibel

sein und bestimmte Standards

erfüllen. Es kann jedoch vorkommen,

dass aufgrund der inhärenten

Intransparenz sowie dem

möglichen nicht-deterministischen

Verhalten einiger Algorithmen, eine

Zertifizierung dieser Algorithmen

schwierig wird. Auch Sicherheitsaspekte

spielen eine Rolle. Kommissonierroboter

sind Teil der Intralogistik

in einer Smart Factory. Die

Intralogistik, aus wirtschaftlichen

Erwägungen ständig zu optimieren,

bedeutet, dass Sensordaten im

Roboter mit Logistikdaten des Roboters

zum Beispiel in einem zentralen

Leitstand zusammengeführt werden

müssen. Dadurch entsteht eine Vielzahl

an Vernetzungen und gleichzeitig

viele Daten, die gesammelt

und ausgewertet werden müssen.

Hier müssen sowohl Maßnahmen

für die End-Point-Security als auch

für die Netzwerksicherheit ergriffen

werden, um beispielsweise Cyberangriffe

wirksam zu vermeiden.

Spezifische Anpassungen

Bei der Umsetzung von Edge AI

sind jeweils spezifische Anpassungen

erforderlich. Es werden daher technologische

Lösungen benötigt, die

entsprechend den unterschiedlichen

Voraussetzungen in den Anwendungsbereichen

flexibel gestaltet

und eingesetzt werden können.

Um den Transfer in die Anwendung

zu stärken, sollten seitens der

Forschung, Entwicklung und Anwendung

daher Plattformen entwickelt

werden, auf denen Basisbausteine

für Edge AI bereitgestellt und branchenspezifisch

angepasst werden

können. Dies setzt neben einer Vernetzung

der entsprechenden Stakeholder

eine entsprechende Standardisierung

voraus, vor allem hinsichtlich

einheitlicher Schnittstellen

sowie entsprechender Hardwareund

Entwicklungsumgebungen.

Letzteres schließt auch die automatische

Übersetzung von Netzen auf

die optimierte Zielhardware mit ein.

Nicht zuletzt sollte die Forschung

zur ressourcenschonenden Datenverarbeitung

innerhalb der Grenzen

der Geräte vorangetrieben werden.

Weiterführende

Informationen

• Whitepaper: “EdgeAI - KI nahe

am Endgerät“ der Arbeitsgruppen

“Technologische Wegbereiter

und Data Science”

https://www.plattform-lernendesysteme.de/files/Downloads/

Publikationen/Whitepaper_Edge_

AI_Plattform_Lernende_Systeme_2024.pdf

• Whitepaper: “IT-Sicherheit, Privacy,

Recht und Ethik” der Plattform

Lernende Systeme

Wer schreibt:

Über die Plattform Lernende Systeme

Prof. Dr. Wolfgang Ecker ist Distinguished

Engineer bei Infineon

Technologies und Honorar-Professor

an der Technischen Universität

München. Er ist (Co-)Autor von über

200 Veröffentlichungen zum Thema

Modellierung und Entwurfsautomatisierung.

Wolfgang Ecker ist Mitglied

von acatech - Deutsche Akademie

der Technikwissenschaftenund

leitet mehrere Daten- und KIbezogene

Entwicklungsaktivitäten

bei Infineon. ◄

Die Plattform Lernende Systeme ist ein Netzwerk von Experten

zum Thema Künstliche Intelligenz (KI). Sie bündelt vorhandenes

Fachwissen und fördert als unabhängiger Makler den interdisziplinären

Austausch und gesellschaftlichen Dialog. Die knapp 200 Mitglieder

aus Wissenschaft, Wirtschaft und Gesellschaft entwickeln

in Arbeitsgruppen Positionen zu Chancen und Herausforderungen

von KI und benennen Handlungsoptionen für ihre verantwortliche

Gestaltung. Damit unterstützen sie den Weg Deutschlands zu einem

führenden Anbieter von vertrauenswürdiger KI sowie den Einsatz

der Schlüsseltechnologie in Wirtschaft und Gesellschaft. Die Plattform

Lernende Systeme wurde 2017 vom Bundesministerium für

Bildung und Forschung (BMBF) auf Anregung von acatech – Deutsche

Akademie der Technikwissenschaften gegründet. Sie wird von

hochrangigen Vertretern der beiden Institutionen geleitet und von

einem Lenkungskreis gesteuert.

132 PC & Industrie 1-2/2025

Backup ist nicht gleich Backup

Dies gilt Insbesondere für die Industrie.

WAXAR ImageStick, © Waxar Data Saving Systems GmbH & Co. KG

Composing unter Verwendung von auremar/AdobeStock

Die Auswahl der Backupmethode

richtet sich nach dem Ziel der Datenwiederherstellung,

wie Schutz vor

Datenverlust, Minimierung von Ausfallzeiten,

Schutz vor Cyberangriffen,

Einhaltung gesetzlicher Vorgaben,

menschlichem Versagen

oder Sicherstellung der Datenintegrität.

Eine klare Vorstellung, welche

Daten wie gesichert werden

müssen, gewährleistet Verfügbarkeit

und Sicherheit.

Werden Daten oder Dateien

gesichert?

An dieser Frage scheiden sich oft

die Geister und es kommt häufig zu

Verwechslungen, wenn von Backup

die Rede ist. Digitale Daten und

Dateien sind eng miteinander verbunden,

unterscheiden sich aber in

einigen Aspekten. Digitale Daten sind

Informationen, die in einem binären

Format (bestehend aus Einsen und

Nullen) gespeichert und verarbeitet

werden können. Dies können Texte,

Bilder, Konfigurationsdaten, Videos

und vieles mehr sein.

Eine Datei ist eine spezifische

Organisation oder Anordnung

von digitalen Daten, die unter

einem Namen auf einem Speichermedium

gespeichert sind.

Daher können Dateien als digitale

Daten betrachtet werden, aber digitale

Daten können nicht notwendigerweise

in Form einer Datei vorliegen.

Wenn Sie einzelne Dokumente,

Bilder, Videos oder andere Dateien

schützen möchten, ist die Sicherung

von Dateien vorzuziehen. Sie eignet

sich besonders, wenn Sie nur einzelne

Elemente oder den genauen

Inhalt einer Datei wiederherstellen

möchten.

Datensicherung

Die Sicherung von Daten eignet

sich für größere Datenbanken, Programme

oder Systeme, die viele

Informationen enthalten. Sie ist besser

geeignet, wenn Sie komplexe

Anwendungen oder große strukturierte

Informationsmengen sichern

wollen, um eine vollständige Wiederherstellung

von Datenbeständen

zu ermöglichen.

Wiederherstellbarkeit

Wenn es beispielsweise darum

geht, die „Wiederherstellbarkeit“

eines Systems zu gewährleisten, ist

ein Daten-Backup besser geeignet

als ein Datei-Backup. Eine Datensicherung

umfasst nicht nur einzelne

Dateien, sondern auch kritische

Systemkomponenten wie

Bootsektoren, Betriebssystemdateien

und Konfigurationsdaten,

die zum Starten des Systems notwendig

sind. Diese Art der Sicherung

stellt sicher, dass im Falle

eines Fehlers oder Absturzes das

gesamte System inklusive aller Programme

und Einstellungen wiederhergestellt

werden kann.

Im Gegensatz dazu sichert eine

Dateisicherung nur bestimmte

Dateien und würde nicht ausreichen,

um das gesamte System bootfähig

wiederherzustellen.

Wichtige Aspekte

für industrielle Backups

In der Industrie ist die Wahl zwischen

Datei-Backup und Daten-

Backup stark von der Art der Systeme

und Daten sowie der Risikobereitschaft

abhängig.

1. Datei-Backup

Das Datei-Backup sichert einzelne

Dateien oder Verzeichnisse und eignet

sich besonders für Arbeitsumgebungen,

in denen unstrukturierte

Daten wie Dokumente, Berichte oder

Designs eine Rolle spielen. Es eignet

sich in den folgenden Fällen:

• Unstrukturierte Daten: In Büroabteilungen,

Forschung, Design

oder Entwicklung, wo viele Einzeldateien

genutzt werden.

• Flexibilität: Schnelle Wiederherstellung

einzelner Dateien oder

Ordner, ohne das gesamte System

wiederherstellen zu müssen.

• Kosten: Datei-Backups sind

weniger ressourcenintensiv und

kostengünstiger im Vergleich zu

Daten-Backups.

• Kleinere Systeme: Für nicht

unternehmenskritische Systeme

oder Geräte, bei denen ein kompletter

Systemausfall weniger dramatisch

ist.

2. Daten-Backup

Das Daten-Backup sichert das

gesamte System, einschließlich

Betriebssystem, Konfigurationen,

Anwendungen und aller Dateien.

Dies ermöglicht es, ein System

im Falle eines Hardwareausfalls,

schwerwiegenden Schadens (z. B.

Ransomware) oder Cyberangriffs

vollständig und schnell wiederherzustellen.

Besonders bei Cyberangriffen,

wie Phishing oder gezielten

Attacken auf Schwachstellen, können

Backups dazu beitragen, die

Integrität des Systems wiederherzustellen,

ohne Lösegeld zahlen oder

kompromittierte Daten verwenden

zu müssen. Es eignet sich in den

folgenden Fällen:

• Kritische Systeme: In industriellen

Umgebungen, insbesondere

in der Produktion, wo ein kompletter

Systemausfall die gesamte

Fertigung zum Stillstand bringen

Autor:

Dr. Jurij Ivastsuk-Kienbaum

WAXAR GmbH & Co. KG

www.waxar.eu

Sicherung starten

deviceimage


könnte, ist das Daten-Backup

entscheidend. Ein Schutz vor Ransomware

ist hier essenziell, da er

verhindern kann, dass Angreifer

den Betrieb stören.

• Minimierung von Ausfallzeiten:

Für Server, Produktionsanlagen

oder ERP-Systeme, bei

denen jeder Systemausfall hohe

Kosten verursacht. Backups, kombiniert

mit präventiven Maßnahmen

gegen Cyberangriffe, ermöglichen

eine schnelle Wiederherstellung,

selbst auf neuer Hardware,

was die Betriebsunterbrechung

minimiert.

• Komplexe IT-Infrastrukturen:

In komplexen Umgebungen, wo

nicht nur die Dateien, sondern

auch die Systemkonfiguration und

Anwendungen essenziell sind.

Der Schutz vor Ransomware und

Cyberangriffen ist hier besonders

wichtig, um sicherzustellen, dass

keine dauerhaften Schäden durch

Malware oder Hacker entstehen.

Regelmäßige Backups und zusätzliche

Sicherheitsmaßnahmen (z. B.

Firewalls, Verschlüsselung) stellen

sicher, dass auch im Falle eines

erfolgreichen Angriffs schnell

wiederhergestellt werden kann.

Für kritische industrielle Anwendungen,

in denen ein vollständiger

Systemausfall schwerwiegende Folgen

haben könnte, ist das Daten-

Backup unverzichtbar, da es eine

umfassende Wiederherstellung

ermöglicht.

Ein Daten-Backup macht das System

praktisch unzerstörbar (oder

immortal), weil es eine vollständige

Kopie aller Daten inklusive die Boot-

Fähigkeit, Einstellungen und Konfigurationen

eines Computers einschließlich

des Betriebssystems

erstellt. Im Falle eines Systemausfalls

oder einer Beschädigung

kann das gesamte System auf

die ursprüngliche Hardware oder

eine neue Maschine und somit die

ursprüngliche Funktion für die Produktion

wiederhergestellt werden.

Da sowohl die Software- als auch

die Hardwareumgebung exakt dupliziert

werden, gibt es keine Abhängigkeit

von bestimmten Anwendungen

oder Dateien. Dies macht

es zu einer robusten und zuverlässigen

Lösung für die komplette

System-Wiederherstellung.

Automatische Überprüfung der Parameter

Datei-Backups hingegen sind wichtiger

in Umgebungen mit unstrukturierten

Daten, kleineren Systemen

oder weniger kritischen Arbeitsprozessen,

bei denen eine schnelle

Wiederherstellung einzelner Dateien

Priorität hat.

Backup-Methoden

Die richtige Wahl der Backup-

Methoden spart Zeit und Geld und

ist in der Industrie von entscheidender

Bedeutung. Sie spart Zeit

und Geld, indem sie Ausfallzeiten

minimiert und Datenverlust verhindert.

Automatisierte Backups

erhöhen die Effizienz und ermöglichen

eine sichere Wiederherstellung

bei Störungen. Zudem erleichtern

sie die Ressourcenplanung und

sichern die Einhaltung von Compliance-Vorgaben.

Skalierbare Lösungen sorgen

für Zukunftssicherheit, sodass

Unternehmen bei Wachstum flexibel

bleiben. Insgesamt erhöhen

optimale Backup-Methoden

die Sicherheit in der Produktionsplanung

und reduzieren Risiken.

Hier sind einige der wichtigsten

Gründe:

1. Minimierung

von Ausfallzeiten

Industrielle Produktionsprozesse

erfordern reibungslos funktionierende

Systeme. Datenverluste durch

Hardwarefehler oder Cyberangriffe

können teure Stillstände verursachen.

Ein robustes Backup-System

sorgt für schnelle Wiederherstellung

und vermeidet lange Ausfallzeiten,

was Zeit und Kosten spart.

2. Schutz vor Datenverlust

Produktionsdaten wie Maschinensteuerungsprogramme

und Pläne

sind zentral für industrielle Prozesse.

Datenverlust kann die Produktion

stoppen und wertvolle Erkenntnisse

über Produktionsabläufe zerstören.

Eine gezielte Backup-Strategie

schützt diese Informationen

und stellt ihre Verfügbarkeit sicher.

3. Effizienz

und Automatisierung

Moderne Backup-Lösungen bieten

Automatisierungsmöglichkeiten,

die den manuellen Aufwand minimieren

und sicherstellen, dass Backups

regelmäßig und ohne menschliches

Eingreifen durchgeführt werden.

Dies spart Zeit und reduziert Fehler,

was die Betriebseffizienz erhöht.

4. Optimale

Ressourcenplanung

Eine durchdachte Backup-Strategie

sichert Daten und Systeme,

sodass Unternehmen ihre Produktionsprozesse

optimieren und effizienter

arbeiten können. Sie ermöglicht

auch eine zuverlässigere Kapazitätsplanung,

da unerwartete Ausfälle

vermieden werden.

5. Compliance und

rechtliche Sicherheit

Datensicherung läuft

Viele Industrien unterliegen strengen

Vorschriften in Bezug auf Datensicherung

und -wiederherstellung.

Die richtige Auswahl der Backup-

Methoden stellt sicher, dass Unternehmen

diese Anforderungen

erfüllen, um mögliche Strafen oder

rechtliche Probleme zu vermeiden.

Dies erhöht die rechtliche Sicherheit

und minimiert finanzielle Risiken.

6. Skalierbarkeit und

Zukunftssicherheit

Flexible, skalierbare Backup-

Methoden ermöglichen Unternehmen,

ihre Strategien dem Wachstum

anzupassen. Dies gewährleistet langfristige

Effizienz, spart Kosten und

verbessert die Planungssicherheit.

Für Unternehmen mit speziellen

Anforderungen, die dennoch eine

zuverlässige Daten-Backup-Lösung

benötigen, ist eine maßgeschneiderte

Entwicklung entscheidend,

bei denen Bedürfnisse industrieller

Umgebungen angepasst werden.

Fazit

Die richtige Backup-Strategie spart

der Industrie Geld und Zeit, indem

sie Ausfallzeiten minimiert, die Effizienz

steigert, gesetzliche Anforderungen

erfüllt und eine stabile Grundlage

für zukünftiges Wachstum bietet.

Zudem bietet sie Sicherheit in

der Produktionsplanung, indem sie

unvorhergesehene Störungen vermeidet

und eine schnellere Wiederherstellung

bei Zwischenfällen

ermöglicht. ◄

WAXAR für Industrie Umgebungen, © Waxar Data Saving Systems GmbH & Co. KG


Integration eines lwIP-TCP/IP-Stacks

in Embedded-Anwendungen

Bild 2: Schichten des TCP/IP-Protokolls

Bild 1: lwIP-Bibliotheksdateien

des MaximSDK von ADI

Die Verwendung eines TCP/IP-

Stacks ist bei Ethernet-Kommunikationsschnittstellen

für lokale und

Weitverkehrsnetze allgemein verbreitet.

Lightweight TCP/IP (lwIP)

ist eine vereinfachte Implementierung

des TCP/IP-Protokolls, die auf

geringere RAM-Nutzung abzielt.

Dieser Artikel bietet eine Anleitung

zur Integration des lwIP-TCP/IP-

Stacks in eine Embedded-Anwendung,

wodurch der Entwicklungsprozess

optimiert und Zeit und Aufwand

gespart werden.

Einführung

Der Lightweight TCP/IP (lwIP)-

Stack ist eine kompakte Implementierung

der TCP/IP-Protokollsuite,

die auf eine Minimierung der RAM-

Nutzung zugeschnitten ist und sich

daher gut für embedded Systeme

eignet. Es bietet drei verschiedene

Programmierschnittstellen (APIs):

• RAW-APIs der unteren Ebene

• Netconn-APIs der höheren

Ebene

• BSD-Style-Socket-APIs

Callback-Funktionen implementiert,

die durch Core-Ereignisse ausgelöst

werden.

Obwohl die Raw-API komplexer

ist als die Socket-API, bietet sie aufgrund

ihres geringeren Overheads

einen deutlich höheren Durchsatz.

Es werden verschiedene Demo-

Beispiele besprochen, die auf dem

lwIP-TCP/IP-Stack aufbauen und den

Mikrocontroller MAX32570 verwenden.

Der erste Abschnitt befasst sich

mit einer Ping-Demo, das zeigt, wie

das Bauelement von einem PC aus

angepingt werden kann. Der darauffolgende

Abschnitt bietet Einblicke

in ein TCP-Echo-Server-Beispiel,

das als rudimentäres Server-Demo

dient und zum Testen von TCP-Verbindungen

nützlich ist.

Das MaximSDK Software Development

Kit von ADI enthält die

erforderliche Software und Tools

zur Entwicklung von Firmware für

die MAX32xxx-Mikrocontroller. Es

enthält eine lwIP-Stack-Bibliotheksdatei

namens „MaximSDK\Libraries\

lwIP“. Bild 1 zeigt die lwIP-Bibliotheksdateien

in der MaximSDK-

Ordnerstruktur.

lwIP-Ordner

Der lwIP-Ordner enthält

verschiedene Unterordner:

• Ordner „API“

(Netconnund Socket-APIs)

• Ordner „Core“

(lwIP-Core-Dateien einschließlich

„tcp.c“, „ip.c“ usw.)

• Ordner „Netif“ (Netzwerk-

Schnittstellendateien)

• Ordner „Include“

(alle lwIP-Include-Dateien)

• Ordner „Maxim“

(angepasster Mac-Treiber

für ADIs Mikrocontroller)

RAW-API

Autorin:

Anju Puthenpurayil

Central Applications Engineer

Analog Devices

www.analog.com

Dieser Artikel konzentriert sich

ausschließlich auf Beispiele, die die

RAW-API-Schnittstelle verwenden.

Die RAW-API ist ereignisgesteuert

und so konzipiert, dass sie ohne ein

zugrundeliegendes Betriebssystem

funktioniert. In Anwendungen, die

die RAW-API verwenden, werden

Bild 3: lwipcfg-Header-Datei.


Bild 4: Ping-Ausgabe in der Eingabeaufforderung

Die lwIP-Architektur folgt einer

TCP/IP-Modellstruktur. Das TCP/

IP-Protokoll ist eine Kombination

aus verschiedenen Protokollen

auf unterschiedlichen Schichten.

TCP/IP wird normalerweise als ein

4-Schichten-System betrachtet, wie

in Bild 2 dargestellt.

lwIP-Projekt

Ein lwIP-Projekt enthält stets

eine Konfigurationsdatei namens

„lwipopts.h“ und eine Standardkonfigurationsdatei

namens „opt.h“.

Die Datei „opt.h“ enthält alle Standard-Stack-Konfigurationen

und

ihre Modulkonfigurationen, während

die Datei „lwipopts.h“ dem Benutzer

die vollständige Konfiguration

des Stacks und seiner Module ermöglicht.

Es ist zu beachten, dass

diese Datei nicht sämtliche möglichen

lwIP-Optionen enthält. Wenn

eine Konfiguration also nicht in der

Datei „lwipopts.h“ definiert ist, wird

die in der Datei „opt.h“ definierte

Standardkonfiguration berücksichtigt.

Dazu verfügt die lwIP-Bibliothek

über eine anwendungsspezifische

Header-Datei namens „lwipcfg.h“.

Die IP-Adresse des Controllers,

Gateway-Adresse, Netzmaske

und MAC-Adresse sollten in der

Datei „lwipcfg.h“ wie in Bild 3 definiert

werden.

Plattformspezifische

Anpassungsschicht

Um eine Verbindung zwischen lwIP

und den zugrundeliegenden Hardwaretreibern

herzustellen, ist eine

plattformspezifische Anpassungsschicht

erforderlich. Zum Beispiel ist

bei der Implementierung des lwIP-

Stacks für einen Mikrocontroller ein

speziell angepasster Treiber erforderlich,

um eine Brücke zwischen

dem lwIP-Stack und den Ethernet-

MAC-Treibern des Mikrocontrollers

zu schaffen.

Dieser angepasste Treiber sollte

die folgenden Funktionen umfassen:

• Initialisierungsfunktion: Diese

Funktion ist für die Initialisierung

des MAC verantwortlich. Sie ist

treiberspezifisch für den Mikrocontroller.

• Sendefunktion: Diese ermöglicht

die Übertragung von Daten,

die vom TCP-Stack empfangen

wurden, an den Ethernet-MAC-

Treiber zur anschließenden weiteren

Übertragung.

• Empfangsfunktion: Diese übernimmt

die Weiterleitung von

Paketen, die vom Ethernet-MAC-

Treiber empfangen wurden, an

den TCP-Stack.

Für den ADI-Mikrocontroller gibt

es einen angepassten Treiber im

MaximSDK. Dieser Treiber arbeitet

als Wrapper um.

Beispiel Ping

Der „Ping“-Befehl ist ein einfaches

Tool zur Fehlerbehebung in Netzwerken.

Er führt eine ICMP (Internet

Control Message Protocol) Echoanforderung

aus, indem er ein Signal

an eine bestimmte IP-Adresse sendet

und auf eine Antwort wartet.

Wenn das Zielgerät diese Anfrage

erhält, antwortet es mit einem Echo-

Antwortpaket. In diesem Abschnitt

wird erklärt, wie ein grundlegender

Ping-Test von einem Windows-PC

zu einem Mikrocontroller durchgeführt

wird, um deren Konnektivität

zu überprüfen. Es wird zudem erläutert,

wie das Ping-Modul des Mikrocontrollers

zur Kommunikation mit

einem PC verwendet werden kann.

Ping-Dienstprogramm

So funktioniert das Ping-Dienstprogramm

von Windows:

• Das Programm sendet vier

Datenpakete an den Mikrocontroller

und wartet auf eine Antwort.

• Der Mikrocontroller sendet

diese Datenpakete als so

genannte Echoantworten an

den PC zurück.

So führen Sie den Ping-Test durch:

• Verbinden Sie den Mikrocontroller

EVKIT über ein Ethernet-

Kabel mit einem PC.

• Öffnen Sie die Eingabeaufforderung

und geben Sie „ping

<IP-Adresse des Mikrocontrollers>“

ein und drücken Sie die

Eingabetaste.

Eine Antwort in der Eingabeaufforderung,

wie sie in Bild 4 zu sehen

ist, deutet auf eine ordnungsgemäße

Verbindung zwischen dem PC und

dem Mikrocontroller hin.

Testen des Pings

vom Mikrocontroller

Bild 5: Ping-Ausgabe im seriellen Terminal

Die Datei „lwIP_Ping“ ist das Ping-

Beispiel für den MAX32570-Mikrocontroller.

Es wird folgende Anleitung

bereitgestellt:

• Die IP-Adresse des Mikrocontrollers

wird in der Datei

„lwipcfg.h“ festgelegt.

• Die IP-Adresse des Mikrocontrollers

und des PCs sollten

zum selben Netz gehören.

• Die IP-Adresse des PCs sollte

als Gateway-Adresse in der

Datei „lwipcfg.h“ des Mikrocontrollers

angegeben werden.

• Verbinden Sie den PC und das

MAX32570 EVKIT über ein

Ethernet-Kabel.

• Führen Sie den Ping-Beispielcode

aus.

• Öffnen Sie das serielle Terminal

in Eclipse (Fenster-> Ansicht

anzeigen -> Terminal). Wenn

der Ping erfolgreich war, zeigt

das Terminal ein Ergebnis an,

wie in Bild 5 dargestellt.

Wireshark

Die Eingabeaufforderung zeigt nur

Ping-Statistiken an. Zur Anzeige der

tatsächlich gesendeten Daten wird

ein Tool namens Wireshark benötigt.

Wireshark erfasst Pakete einer

Netzwerkverbindung. Nach dem Öffnen

von Wireshark sollte die Ethernet-Option

ausgewählt werden. Es

werden Einzelheiten wie die MAC-

Adressen von Quelle und Ziel, die

IP-Adressen von Quelle und Ziel,

das Kommunikationsprotokoll sowie

zusätzlich die gesendeten Daten

angezeigt.


Im MaximSDK veranschaulicht

die Quelldatei „lwIP TCP“, wie TCP-

Funktionen innerhalb der lwIP-Bibliothek

verwendet werden. In diesem

Szenario fungiert der Mikrocontroller

als TCP-Server und wartet auf

eine Client-Anfrage. Die vom Client

gesendeten Daten werden als Echo

zurückgesendet. Die Quelldateien

der Anwendung „tcpecho_raw.c“

sollten für das TCP-Echoserver-

Beispiel verwendet werden. Führen

Sie die folgenden Schritte aus, um

den TCP-Echo-Server zu erstellen.

Bild 6: Ping-Datenpaket in Wireshark

Diese Informationen werden in

Wireshark wie in Bild 6 dargestellt.

Wie im Beispiel gezeigt, werden

die Daten 0x00, 0x01 ... bis 0x1F

gesendet. Was aber, wenn der

Benutzer die gesendeten Daten

ändern möchte?

Ändern der vom

Microcontroller Ping

gesendeten Daten

Die mit dem Ping zu sendenden

Daten werden in der Datei „ping.c“

festgelegt. Die Datei „Ping.c“ ist

das Ping-Sendemodul. Die Größe

der zu sendenden Daten wird über

„PING_DATA_SIZE“ in der Datei

„ping.c“ festgelegt. Die Datengröße

ist auf 32 Byte festgelegt, wie in

Bild 7 dargestellt.

Die zu sendenden Daten werden

ebenfalls in der Datei „ping.c“ definiert.

Der zusätzliche Datenpuffer

wird wie in Bild 8 gezeigt mit Daten

gefüllt: „0x00, 0x01, 0x02...bis 0x1F“.

Je nach Anwendung kann der

Datenpuffer in der Datei „ping.c“

angepasst werden, wenn der Benutzer

die Daten ändern möchte. In

Bild 9 wird beispielsweise gezeigt,

wie alle 32 Bytes der Daten zu „0x01,

0x01...0x01“ geändert werden.

Die geänderte „ping.c“-Datei liefert

in Wireshark Ergebnisse wie in

Bild 10 dargestellt. Die Daten werden

anschließend mit den neuen

Parametern aktualisiert.

TCP-Echo-Server

Bild 7: Größe des Ping-Datenpakets

In den Ping-Beispielen wird ICMP

verwendet, um die Reaktionsfähigkeit

eines Zielsystems zu ermitteln.

Es sendet dem gewünschten Empfänger

unter Verwendung von Standarddaten

eine Echoanforderung

über das Netz. Wenn die Zieladresse

diese Anfrage erhält, antwortet

sie mit einem Echo-Antwortpaket.

Wenn Benutzer benutzerdefinierte

Daten von einem Gerät zu einem

anderen senden möchten, verwenden

sie das TCP-Protokoll für die

Datenübertragung. Der Echo-Dienst

ist eine Standard-TCP-Funktion,

die hauptsächlich dazu dient, die

Erreichbarkeit zu prüfen und Routing-Probleme

zu erkennen. Bei

diesem Dienst werden ein Server

und ein Client über TCP verbunden.

Wenn der Server eine Nachricht

von einem Client erhält, sendet

er dieselbe Nachricht zurück.

Einrichtung

des TCP-Echo-Servers:

• Erstellen Sie einen Socket.

• Binden Sie den Socket an die

angegebene Portnummer.

• Nach dem Binden wartet der

Socket auf eingehende Verbindungen.

Wenn eine Verbindung

angefordert wird, akzeptiert er

die Anfrage vom Client-Gerät.

Der Server empfängt daraufhin

Daten vom Client. Schließlich

sendet er dieselben Daten

zurück.

Bild 11 zeigt einen Codeausschnitt,

der einen Überblick über die Struktur

der Firmware gibt, die Teil der

Hauptfunktion ist. Die Funktion config_emac

initialisiert den EMAC, während

die Funktion MXC_ETH_Init

den lwIP-Stack initialisiert.

Nach der Initialisierung des EMAC

und des lwIP-Stacks wird der TCP-

Echo-Server mit tcpecho_raw_init

initialisiert. Die Initialisierungsstruktur

des Echo-Servers ist in Bild 12

dargestellt.

Bild 8: Ping-Datenpaket

Bild 9: Geändertes Ping-Datenpaket.

Bild 10: Geändertes Ping-Datenpaket in Wireshark.

Bild 11: Codeausschnitt mit Überblick über

die Struktur der Firmware


Bild 12: Die Initialisierungsstruktur des Echo-Servers

Die Echo-Server-Initialisierung

erstellt einen neuen Socket. Anschließend

werden die zugewiesene IP-

Adresse und die Portnummer an den

neuen Socket gebunden. Nach dem

Binden wartet der Socket auf eine

Verbindung vom Remote-Client.

Verwenden Sie zum Testen des

TCP-Server-Beispiels das PC-

Client-Dienstprogramm echotool.

exe. Die Datei echotool.exe sollte

auf dem Laufwerk C gespeichert

und die Eingabeaufforderung vom

Laufwerk C aus geöffnet werden.

Im Client-Modus sendet der Socket

Daten an den Server und prüft,

ob diese wie in Bild 13 dargestellt

zurückkommen. Achten Sie darauf,

dass Programm Echotool im Client-

Modus zu verwenden, um das Server-Demo

zu testen.

So testen Sie

das TCP-Server-Beispiel:

• Stellen Sie sicher, dass alle

Verbindungen ordnungsgemäß

funktionieren.

• Erstellen Sie den Beispielcode

mit Eclipse.

• Führen Sie den Code im

Debug-Modus aus.

• Öffnen Sie die Eingabeaufforderung

auf dem Remote-PC.

• Geben Sie in der Eingabeaufforderung

Folgendes ein:

„C:\>echotool IP_address /p tcp

/r 7 /n 15 /t 2 /d LwIP TCP echo

server Example“

Dabei ist IP_address die aktuelle

IP-Adresse des Boards. Die statische

IP-Adress lautet 192.168.100.200

Bild 13: Ausgabe des TCP-Echo-Servers

/p tcp steht für das Protokoll (TCP-

Protokoll).

/r ist der aktuelle Remote-Port auf

dem Echo-Server (Echo-Port)

/n steht für die Anzahl der Echo-

Anforderungen.

/t ist die Verbindungszeitüberschreitung

in Sekunden.

/d ist die Nachricht, die als Echo

gesendet werden soll (z. B. „LwIP

TCP echo server Example“).

Das TCP-Protokoll und die über

das Netzwerk gesendeten Daten

können mit der Software Wireshark

überprüft werden. Die über das

Netzwerk gesendeten Pakete sind in

Wireshark verfügbar, wie in Bild 14

dargestellt. Die über die Eingabeaufforderung

gesendeten Daten lauten

„LwIP TCP echo server Example“.

Dieselben Daten werden in Wireshark

angezeigt.

Schlussfolgerung

Das Verständnis und die effektive

Nutzung der Fähigkeiten des lwIP-

Stacks zusammen mit dem ICMPbasierten

Ping-Tool und dem TCP-

Protokoll eröffnet eine Vielzahl von

Möglichkeiten für die Netzwerkdiagnose

und Datenübertragung. Der

MAX32570-Mikrocontroller und

das MaximSDK bieten eine solide

Grundlage für die Implementierung

des lwIP-Stacks und den Aufbau

zuverlässiger Kommunikationssysteme.

Mithilfe der in diesem Artikel

beschriebenen Beispiele lassen

sich Netzwerkprobleme beheben,

sodass nahtlose Verbindungen und

Datenintegrität gewährleistet sind.

Literatur

1nongnu.org/lwip/2_1_x/index.html

wireshark.org/download.html

github.com/PavelBansky/EchoTool

Wer schreibt:

Anju Puthenpurayil ist derzeit als

Central Applications Engineer im

CAC-Team bei Analog Devices tätig.

Anju hat einen Master-Abschluss in

VLSI und Embedded Systemen vom

Defence Institute of Advanced Technology

(DIAT) in Pune, Indien. ◄

Bild 14: Ausgabe des TCP-Echo-Servers in Wireshark


Open Source als Kulturrevolution?

Wie Open Source den Unternehmen nützlichen Code erschließt

ermittelt [3]. Demzufolge stellen diese fünf IT-

Konzerne die meisten Entwickler für die Produktion

von Open Source Code ab: Den ersten

Platz bekleidet Microsoft mit 5.708 aktiven und

11.566 Entwicklern auf GitHub gesamt. Das ist

eigentlich erstaunlich, denn Microsoft galt früher

als Verfechterin der proprietären Software-

Entwicklung. Auf Platz zwei liegt Alphabet beziehungsweise

Google mit 5.182 aktiven Entwicklern

und 10.133 gesamt. Auf Rang drei und vier

liegen Red Hat sowie Mutterunternehmen IBM

mit 3.334 beziehungsweise 2.259 aktiven Entwicklern

sowie 4.929 beziehungsweise 5.338

Entwicklern gesamt. Auf Rang fünf folgt schließlich

Intel mit 2.048 aktiven GitHub-Kontributoren

sowie insgesamt 4.250 Software-Entwicklern.

© Luca Bravo/Unsplash

Open Source entstand rund um die Jahrtausendwende.

Heute befindet sich überall in der

Welt der IT offener Quellcode im Einsatz. Aus

einem Trend wurde Commodity. Dabei steckt

hinter Open Source mehr als eine Form der

Software-Entwicklung.

Autor:

Björn Goerke

Chief Technology Officer

Proalpha Group

www.proalpha.com/de/

Auf einer Open-Source-Konferenz in Neuseeland

vor einigen Jahren brachte es Linus

Torvalds, der Vater von Linux, auf den Punkt:

„Ich bin ein fauler Mensch, deshalb mag ich

Open Source. Da machen andere Leute die

Arbeit für mich.“ [1] Es gibt eine erstaunliche Zahl

dazu, welchen Wert an Software ein freiwilliges

Heer an Software-Ingenieuren schaffen kann.

Die Open Source Business Alliance zitiert eine

Harvard-Studie: Gäbe es keine Open-Source-

Software und jedes Unternehmen müsste diese

Lösungen kaufen oder selbst entwickeln, würden

insgesamt Kosten in Höhe von 8,8 Billionen

US-Dollar anfallen. [2]

Die ursprüngliche Idee

von Open-Source-Software (OSS) – viele

Entwickler arbeiten pro bono gemeinsam an

einem Projekt – hat seit den ersten Gehversuchen

in den 1990ern ab der Jahrtausendwende

zu einer Kulturrevolution in der Software-Entwicklung

geführt. Das Linux von Torvalds hätte

dieser, seit er seinen Betriebssystemkern 1991

in einer Newsgroup frei zur Verfügung stellte,

in den mehr als 30 Jahren kaum alleine oder

mit einem branchenüblichen Team innerhalb

einer Firma zu einem derartigen Markterfolg

machen können.

Open-Source-Entwicklungsplattform

GitHub

Auf der größten Open-Source-Entwicklungsplattform

GitHub sind nach eigenen Angaben angeblich

über 100 Millionen aktive Software-Entwickler

präsent – von denen eine Vielzahl fest angestellt

sein dürfte. Insider Monkey hat die Firmen

mit der größten Zahl an GitHub- Kontributoren

Zukunftsträchtige Geschäftsmodelle

Open-Source-Software ist heute für den Otto-

Normal-User nicht unbedingt sichtbar. Angefangen

von den unteren Schichten des Technologie-Stacks

(zum Beispiel Betriebssystemen oder

Datenbanken) breitete sich OSS auf die darüberliegenden

oder umliegenden Bereiche aus (beispielsweise

Applikationsserver und -management,

Entwicklungstools und -infrastruktur, Benutzeroberfläche

und mobile Anwendungen), bis hin

zur Bereitstellung von OSS-Produkten als Cloud

Managed Services. Allerdings sollten sich Unternehmen

auch klar machen, dass die Bereitstellung

von OSS-Produkten als Cloud Managed

Services und die Erbringung von Wartungsleistungen

für diese Produkte neue und zukunftsträchtige

Geschäftsmodelle mit sich bringen, die

für Unternehmen im Software- und IT-Bereich

in Betracht kommen.

Einsatz von OSS

im deutschsprachigen Raum

Im Jahr 2023 nutzten laut jährlichem Open-

Source-Monitor des Bitkom rund sieben von zehn

deutschen Unternehmen (69 Prozent) OSS in

ihrem Unternehmen. Der Blick auf die Unternehmensgrößenklassen

zeigt erneut im Vergleich zu

den Vorjahren eine Zunahme beim Einsatz von

OSS. Während rund sieben von zehn Kleinunternehmen

(20 bis 99 Beschäftigte: 68 Prozent)

OSS einsetzen, sind es bei den Großunternehmen

(ab 2.000 Beschäftigen) schon 85 Prozent.

Bitkom befragte dazu 1.155 Unternehmen mit

mindestens 20 Beschäftigten in Deutschland. [4]

OSS ist längst Alltag angekommen

Eine aktuelle OSS-Studie von 2024 aus der

Schweiz [5] illustriert weitere Trends zum Einsatz

von Open-Source-Software. So haben seit

der letzten Befragung im Jahr 2021 die Programmbibliotheken

sowie Software-Frameworks

wie .NET, Angular, React oder Node.js. um


12 Prozentpunkte zugelegt und sind von Rang

sieben auf Platz zwei vorgerückt. Open-Source-

Programmiersprachen wie Java, JavaScript oder

Python setzen heute fast 87 Prozent der Schweizer

Unternehmen und Organisationen ein. Cloud-

Technologien sind die Nummer 6 in den Schweizer

Open Source Charts. Cloud-Lösungen wie

Docker, Kubernetes, OpenShift, OpenStack etc.

haben seit 2021 erneut ein deutliches Wachstum

von rund fünf Prozentpunkten (von 69 auf

74 Prozent) hingelegt.

Diese Zahlen zeigen, dass der Einsatz von

OSS längst Alltag in Unternehmen im deutschsprachigen

Raum ist. In den allermeisten Fällen

dürfte ihr Einsatz von pragmatischen Überlegungen

getrieben sein.

Das kooperative Prinzip von OSS

Dennoch steckt hinter dem Erfolgsmodell OSS

auch ein besonderer Ansatz. Matt Mullenweg,

der Vater von WordPress, sagte einmal: „Technologie

ist am besten, wenn sie Menschen zusammenbringt.“

[6] OSS ist der Beweis, dass Kooperation

erfolgreicher sein kann als Konkurrenz.

Open Source Code wäre allerdings auch nicht

so erfolgreich geworden, wenn nicht die Hauptbeteiligten

belastungsfähige Strukturen in die

Zusammenarbeit eingebracht hätten. Heute ist

Open Source Coding auch ein Beispiel für funktionierende

demokratische Ansätze in der Software-Entwicklung.

Dabei können die Leitplanken

recht hart sein, wenn es etwa um Sicherheit

in der OSS geht. Ein Indiz dafür ist eine weitere

Zahl aus dem Bitkom OSS Monitor 2023:

Nur drei Prozent der Unternehmen geben an,

nicht gezielt auf Sicherheitslücken oder Sicherheitsupdates

zu prüfen, im Jahr 2021 waren es

noch 23 Prozent.

Herausforderungen

Insgesamt ist der Einsatz von OSS für Unternehmen

und Organisationen nicht ohne Herausforderungen,

etwa der Überblick über den Software-Lifecycle,

die Authentizität des Codes und

seine Copyrights (Copy-Left-Prinzip versus permissive

Lizenz [7]), Wartungsrichtlinien für OSS-

Komponenten im Rahmen der eigenen IT-Strategie

oder der erforderliche Schutz vor Cyberbedrohungen.

On-Premises und Cloud, etablierte Player und

Startups, Altes und Brandneues, Open-Source

und Proprietäres, „Apple versus Android“: Die

Welt und die zugrundeliegende IT ist in den vergangenen

Jahrzehnten sicher nicht einfacher

geworden.

AI kommt nicht ohne Open Source aus

Derweil schreitet der Open-Source-Trend

unaufhaltsam voran. Im Jahr 2018 begann die

Open-Source-Ära der Artificial Intelligence (AI)

mit Googles Veröffentlichung von BERT (Bidirectional

Encoder Representations from Transformers)

sowie von GPT-1 (Generative Pre-Trained

Transformer von Open AI).

Insbesondere Meta und Mark Zuckerberg sehen

die Zukunft von AI im Open-Source-Bereich. So

hat das Unternehmen kürzlich (Stand Juli 2024)

bekräftigt, AI-Modelle auf Open-Source-Basis

zu veröffentlichen. [8]

So wie bisher Quellcode unter Open-Source-

Lizenzen freigegeben wurde, praktizieren heute

also immer mehr Firmen, Forschungsinstitutionen

und Communities die Publikation von Modellen

der AI. ChatGPT wurde 2022 von OpenAI auf

den Markt gebracht, und seither gibt es eine tägliche

Flut an Ankündigungen neuer AI-Produkte

und -Dienstleistungen auf Basis von Large Language

Modellen (LLM). Open Source LLMs werden

tausendfach benutzt und zu Applikationen

erweitert. Aus ihnen entstehen AI-Prompts etwa

zu geografischen Problemen, smarte Helfer im

Gesundheitswesen oder intelligente Info-Quellen

im Bereich der Finanzbranche. [9]

Für den User ist die Nutzung dieser AI-Prompts

kostenlos, dahinter stecken Millionen von Code-

Zeilen an Open-Source-Software. Bei aller

Euphorie muss hierbei insbesondere die alte

„Garbage-in/Garbage-out“-Regel beachtet werden

– wer Müll reinsteckt, kriegt Müll raus. AI

kann also „Halluzinationen“ haben, wenn kein

besserer Input zur Hand ist.

Fazit

Es gilt also sowohl für AI als auch Open

Source: ohne Qualitätskontrolle sind sie mit

Fehlern behaftet – aber beide werden uns noch

weit bringen. Und die Basis hierfür sind qualitativ

gute Daten. Und auch wenn die Welt der IT

und Technologie uns vor die verschiedensten

Herausforderungen stellt, sollten wir versuchen,

die betrieblichen und organisatorischen Herausforderungen,

denen wir uns stellen müssen, frei

nach dem Motto „Keep it simple“ so einfach wie

möglich zu halten.

Quellennachweise:

• [1] Zitat Torvalds, hier das Original: Linus

Torvalds

The crowd‘s less politically volatile questions

received joking responses, particularly one about

future projects he might ever work on. „I am a

lazy person, which is why I like open source,

for other people to do work for me,“ Torvalds

said in response.

https://arstechnica.com/information-technology/2015/01/linus-torvalds-on-why-he-isntnice-i-dont-care-about-you/

• [2] https://osb-alliance.de/featured/harvard-studien-belegen-die-vorteile-von-open-sourcesoftware-fuer-die-gesamtwirtschaft

• [3] https://www.insidermonkey.com/blog/5-

biggest-open-source-companies-in-theworld-1089495/5/

• [4] https://www.bitkom.org/sites/main/files/2023-

09/bitkom-studie-open-source-monitor-2023.pdf

• [5] https://oss-studie.ch

• [6] “Technology is best when it brings people

together.” https://ma.tt/2021/01/thirty-seven/

• [7] https://choosealicense.com/

• [8] https://www.heise.de/news/Meta-veroef-

fentlicht-Llama-3-1-405B-ein-Knaller-wie-

Zuckerberg-sagt-9811276.html

• [9] IBM Technology, Should You Use Open

Source Large Language Models? https://

www.youtube.com/watch?v=y9k-U9AuDeM ◄


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