4-2025

November/Dezember 4/2025 Jahrgang 19

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

40 Jahre Becker & Müller:

Mit High-Speed

in die Zukunft der PCB-Fertigung

Seite 6

EPA

Alles

aus einer Hand

EPA

Nutzentrenner &

Bauteilvorbereitung

ESD-Kleidung

ESD-Boden

ESD-Mess- & Testgeräte

18.-21. November

Messe München

Halle A2

Stand A2.130

Besuchen Sie uns!

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BJZ

GmbH & Co. KG

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen

Telefon: +49 -7262-1064-0

Fax: +49 -7262-1063

E-Mail: info@bjz.de

Web: www.bjz.de

Technische Änderungen vorbehalten.

Editorial

Florian Weiß,

Mitglied der Geschäftsleitung

BMK professional electronics GmbH

www.bmk-group.de

Outsourcing als strategisches

Mittel für Effizienz und Flexibilität

Die europäische Wirtschaft befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel:

Globale Krisen, gestörte Lieferketten, Fachkräftemangel, der internationale

Wettbewerbsdruck und steigende Kosten erschweren die industriellen Bedingungen.

Gleichzeitig sinkt die Auftragslage in vielen Branchen, während zukunftsfähige

Geschäftsmodelle fehlen. Das führt zu einem steigenden Innovations- und

Anpassungsdruck.

Als EMS-Dienstleister mit zahlreichen Kunden aus unterschiedlichsten Branchen

beobachten wir, dass Aufträge und Projekte kleinteiliger, kurzfristiger und komplexer

werden. Die Nachfrage nach lokaler Fertigung und resilienten Lieferketten

wächst. Klassische Auftragsfertigung reicht oft nicht mehr aus – gefragt sind

spezialisierte Partner mit Prozesskompetenz und ganzheitlichem Verständnis

für das globale Marktgeschehen.

Outsourcing als Erfolgsfaktor

Gezieltes Outsourcing von Großteilen der Supply Chain und der

Produktionsressourcen kann Unternehmen entlasten und strategisch stärken

– nicht nur als verlängerte Werkbank, sondern als integraler Bestandteil der

Wertschöpfung.

• Ressourcenschonung: Interne Entwicklungs- und Einkaufsabteilungen werden

entlastet und ermöglichen den Fokus auf Kernkompetenzen der Unternehmen.

• Kosteneffizienz und Flexibilität: Fixkosten sinken und Bedarfsschwankungen

lassen sich besser abfedern. Das gilt besonders für Produktionskapazitäten

und damit verbundene Aufwände.

• Schnellere Markteinführung: Die frühe Einbindung in Entwicklungsprozesse

(DFX) verkürzt Innovationszyklen und reduziert Risiken.

Europa als Produktionsstandort

In Zeiten geopolitischer Unsicherheit gewinnen Nähe und Versorgungssicherheit

an Bedeutung. Europäische EMS-Anbieter bieten technische Expertise, kurze

Kommunikationswege und kulturelle Nähe. Vorteile sind:

• Schnelle Reaktionszeiten

• Hohe Fertigungstiefe und Rückverfolgbarkeit

• Know-how und breites Dienstleistungsspektrum

• Transparente Zusammenarbeit

Nachhaltigkeit und Resilienz

Auch Umweltaspekte und Krisenfestigkeit rücken in den Fokus. Europäische

Partner ermöglichen kürzere Transportwege, geringere Emissionen und bessere

Kontrolle über Umweltstandards. Das stärkt die strategische Planung und

Zukunftsfähigkeit.

Fazit

Ich bin überzeugt, dass das klassische EMS-Geschäft allein nicht mehr ausreicht,

und die Wahl des richtigen Partners zur strategischen Komponente wird. Die

Zukunft liegt in der engen Verzahnung von Entwicklung, Fertigung und Supply

Chain. Unternehmen, die frühzeitig auf spezialisierte Partnerschaften setzen,

sichern sich durch Effizienz, Flexibilität und Innovationskraft maßgebliche Vorteile.

Florian Weiß

4/2025

3

Inhalt

November/Dezember 4/2025 Jahrgang 19

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

8 Schwerpunkt: Dienstleistung

31 Bauteilprogrammierung

32 Qualitätssicherung

51 Produktion

56 Lasertechnik

58 Beschichten/Lackieren/Vergießen

60 Dosiertechnik

63 Rund um die Leiterplatte

66 Löt- und Verbindungstechnik

68 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

69 Software

70 Aktuelles



Mit High-Speed

in die Zukunft der PCB-Fertigung

Seite 6

Titelstory

Mit High-Speed

in die Zukunft

der PCB-Fertigung

Was als kleiner Zweimann-Betrieb

begann, hat sich zu einem der

führenden Spezialisten für die

Fertigung von anspruchsvollen

Leiterplatten entwickelt:

In diesem Jahr feiert Becker & Müller

sein 40. Jubiläum. 6


• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Georg-Voigt-Str. 41

35039 Marburg

info@beam-verlag.de

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

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m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 015568 051314

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung

verwendet werden dürfen.

Ohne Stolpersteine

in die Fertigung

Ein gutes Design allein macht noch kein gutes

Produkt. Vor allem nicht, wenn auf dem Weg in die

Serienproduktion Schwachstellen und Kostenfallen

nicht frühzeitig erkannt und ausgebessert

werden. 12

Electronics Manufacturing

Services richtig nutzen

Bei der Elektronikproduktion per EMS

gilt es, wichtige Dinge zu beachten,

soll das Ergebnis ein Erfolg werden.

Der Beitrag greift fünf Themenbereiche

auf, die man unter keinen Umständen

vernachlässigen darf. 16

Trends, Strategien

und Laserverfahren

in der Elektronik

und Mikroelektronik

Dr. Christian Vedder vom Fraunhofer-

Institut für Lasertechnik spricht mit

electronic fab über Anforderungen,

Innovationen und deren Anwendung

in der Industrie. 74

Gängige Surface-Mount-Bauteile und

ihre Auswirkungen auf Kosten und

Komplexität der Leiterplattenmontage

Dieser Artikel gibt Kunden von EMS-Leiterplattenbestückern

einen Einblick in sechs gängige SMD-Typen einschließlich

der Standardanwendungen dieser Gehäusetypen sowie ihrer

Auswirkungen auf den Leiterplatten-Bestückungsprozess. 20

4 4/2025

Innovationen in der Elektronikfertigung

In einem exklusiven Interview spricht Benjamin Teichert,

Fertigungsleiter der ursatronics GmbH, über die neuesten

Entwicklungen in der Elektronikfertigung und welche

Herausforderungen und Chancen sich daraus für Unternehmen

ergeben. 8

Auftrags- und Serienfertigung

im Vergleich

Die Auslagerung von Nicht-Kerngeschäften an professionelle

EMS-Unternehmen liegt weiter im Trend. Auftragsfertiger haben

sich in den letzten Monaten nicht nur erfreulich entwickelt, sondern

können auch auf Katalysatoren für weiteres Wachstum bauen. 18

Fachartikel exklusiv im ePaper

Wie Algorithmen der Elektrotechnik-Branche neue Chancen

eröffnen

Von einem volatilen Marktumfeld zu vorausschauenden Entscheidungen:

Künstliche Intelligenz revolutioniert die Marktanalyse in der Elektrotechnik-

Branche. 79

Kontaminationsquellen im Reinraum

Ein Reinraum ist NICHT partikelbzw. kontaminationsfrei, auch wenn viele Nutzer von

Reinräumen diese Meinung vertreten.. 81

Innovationen in der Oberflächenmontage bieten mehr für weniger

Neue Entwicklungen auf High-Tech-Märkten führen zu einem Wandel bei

Leistungsmerkmalen und Mehrwert der Systeme. 83

SMT-Bestückung für die Anforderungen des Hightech-Marktes

Branchen wie Telekommunikation, Internet und Automobilbau forcieren den Trend hin

zu größeren, schwereren und komplexeren Bauteilen, was Elektronikhersteller vor neue

Herausforderungen stellt. 85

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter:

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-elektronik-produktion/

4/2025

5

Titelstory


Mit High-Speed in die Zukunft der PCB-Fertigung

Was als kleiner Zweimann-Betrieb begann,

hat sich zu einem der führenden Spezialisten

für die Fertigung von anspruchsvollen Leiterplatten

entwickelt: In diesem Jahr feiert Becker

& Müller sein 40. Jubiläum. Unter dem Motto

„Speed Up“ unterstreicht das süddeutsche Familienunternehmen

die Kernkompetenz, für die man

am Markt bekannt ist: Top-Qualität in kürzester

Produktions- und Lieferzeit.

Begonnen hat alles – wie so oft – in einer

Garage: Waldemar Becker startet ein Nebengewerbe

namens „Platinenservice“. Wenig später

lernt er Xaver Müller lernen. Beide vereint die

Leidenschaft für Elektronik und der Mut, daraus

ein Unternehmen zu gründen. Es folgt der Startschuss

in die gemeinsame Zukunft: 1985 wird

die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH

gegründet. Im Fokus die Fertigung von Leiterplatten

als Prototypen, Muster und Kleinserien

– bis heute ausgewiesene Kernkompetenz von

Becker & Müller.

Anfang und Wachstum

Die ersten Jahre sind geprägt durch sehr viel

Arbeit. Und die zahlt sich aus, das Unternehmen

wächst. Michael Becker ist als Sohn des

Firmengründers früh aktiv mit eingebunden. Das

damalige Erfolgsrezept hat bis heute nichts an

Aktualität verloren: Technologisch vorn dabei,

ganz nah an den Bedarfen der Kunden und das

auch noch richtig zügig – das ist Becker & Müller.

1991 wird der mittlerweile europaweit bekannte

„Express-Service“ ins Leben gerufen. Parallel

entstehen Pläne für einen eigenen Firmensitz,

der im Gewerbegebiet Bildstöckle in Steinach

im Kinzigtal Realität wird.

Die Anfragen werden mehr, und sie werden

komplexer. Bereits hier wird eine klare und weitsichtige

Unternehmensstrategie deutlich, die

Xaver Müller auf den Punkt bringt: „Eigentlich

gab es für uns nie eine Alternative: Denn dass

die Massenware nach Asien abwandert, war

früh klar. Also haben wir uns auf die speziellen

Leiterplatten konzentriert.“

Engagiert und innovativ weiter nach vorn

1998 zieht sich Waldemar Becker aus dem

operativen Geschäft zurück, sein Sohn Michael

Becker leitet gemeinsam mit Xaver Müller die

Geschicke des Unternehmens, das sich zu einem

Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH

www.becker-mueller.de

Waldemar Becker und Xaver Müller – die Männer der ersten Stunden

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Titelstory

Janik Becker,

Geschäftsführer in dritter Generation

4/2025

Hocheffizient und nachhaltig: die neue Ätzanlage

der spezialisiertesten Anbieter der Branche entwickelt.

Mit dem 2008 erfolgten Anbau am Unternehmenssitz

verdoppelt Becker & Müller seine

Firmenfläche um fast das Doppelte.

Neben räumlichen Erweiterungen investiert

der Leiterplatten-Spezialist kontinuierlich in

innovative Technologien. Etwa einen LED-

Direkt belichter, der die Belichtung aller fototechnischen

Schritte – von Innen- über Außenlagen,

Lötstopplack und Bestückungsdruck –

zu realisieren erlaubt. Im Zusammenhang mit

einer neuen Vakuumkammer-Multilayerpresse

werden noch feinere und präzisere Strukturen

ermöglicht: Ein echter Quantensprung in der

Leiterplattenfertigung. Eine neue CNC-Bohrmaschine,

die die exakte Anpassung von Multilayerbohrungen

in Bezug auf das Leiter bild der

Innenlagenkerne sicherstellt: Mittels Kameraregistriersystem

wird das Leiterbild der Innenlagen

registriert und das Bohrprogramm automatisch

angepasst. Die Optimierung des Multilayer-Registriersystems

und Nietprozesses zur

weiteren Erhöhung der Präzision. Oder eine

komplett neue Ätzanlage, mit der die Weichen

hin zu einer noch präziseren und effizienteren

PCB-Produktion gestellt werden.

Und ganz aktuell wurde in einem vom Bund

geförderten Modellprojekt ein innovatives Fertigungsverfahren

für die Herstellung von Starr-

Flex-Leiterplatten entwickelt. „Mit EasyFlex konnten

wir eine neue Methodik entwickeln, die absolute

Genauigkeit mit einem starken Zugewinn an

Schnelligkeit verbindet“, zeigt sich Janik Becker

erfreut. „Das Ergebnis ist technologisch gleichwertig

zur bisherigen, herkömmlichen Fertigungsmethode

– aber eben viel schneller realisiert.“

Schon früh integriert Becker & Müller Industrie-

4.0-Ansätze in die Abläufe, dem Faktor „Nachhaltigkeit“

wird dabei ein besonderes Augenmerk

zugewiesen. Das Resultat sind Effizienzgewinne

auf mehreren Ebenen in Verbindung

mit einem Plus an Umwelt- und Klimaschutz.

Ein weiterer Meilenstein folgt 2021: Mit Janik

Becker steht der Enkel des Gründers und damit

die dritte Generation in der leitenden Verantwortung

des Familienbetriebs. Konsequent folgt er

dem Weg der Innovation, ohne dabei bewährte

Pfade zu verlassen: „Werte wie Verlässlichkeit

und Sicherheit haben uns erfolgreich gemacht“,

so Janik Becker. „Natürlich halten wir auch in

Zukunft daran fest.“

Mit High-Speed in die Zukunft

der Leiterplattenfertigung

Zwischen den Anfängen und dem heutigen

Status als hochspezialisierter Experte

für anspruchsvolle Leiterplatten liegen über 40

Jahre. Die Firma ist weiter gewachsen. Fertigungs-Technologien

haben sich weiterentwickelt

und Becker & Müller sich mit ihnen: Immer am

Puls der Zeit sein bedeutet, nie stehenzubleiben.

Heute steht der der Leiterplatten-Spezialist

im engen Austausch mit renommierten Forschungseinrichtungen

wie etwa dem Fraunhofer

Institut, der TU Berlin und weiteren. Kleine, große

und auch sehr große Kunden vertrauen auf die

spezifischen Kompetenzen von Becker & Müller.

Mit der dritten Generation in leitender Verantwortung

und einem starken Team aus versierten

Spezialisten an Bord rast der süddeutsche

Mittelständler in die Zukunft der Leiterplatten-

Fertigung: Prototypen, Kleinserien, Sondertypen

– hergestellt und geliefert in Rekordzeit.

Mit 100% Eigenfertigung Made in Germany.

„Niemand weiß, was die Zukunft bringt“,

erklärt Janik Becker. „Aber wir werden weiter an

unserem Ansatz ‚High-Mix, Low-Volume‘ festhalten

und geben Vollgas für unsere Kunden

– mit hochwertigen Leiterplatten in Rekordzeit

und mit überzeugender Service-Kompetenz.

Das Jubiläums-Motto ´Speed up´ bringt es auf

den Punkt – wir gehen mit High-Speed in die

Zukunft der PCB-Fertigung und hoffen, damit

noch viele Menschen begeistern zu können.“ ◄

Der Firmensitz von Becker & Müller

in Steinach i.K.

Die Becker & Müller

Schaltungsdruck GmbH

ist ein mittelständischer Familienb etrieb

mit Sitz und ausschließlicher Eigen fertigung

in Steinach im Schwarzwald. Der Leiterplattenhersteller

ist spezialisiert auf den

Bereich Prototyping sowie die Kleinserienund

Musterfertigung. Mit seinen hochgradig

individuellen Lösungen ist Becker & Müller

gefragter Partner bei der Entwicklung und

Herstellung anspruchsvoller Leiterplatten für

die unterschiedlichsten Branchen. Höchste

Qualität, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit

zählen zu den wichtigsten Faktoren, mit

denen sich Becker & Müller europaweit

einen herausragenden Ruf erarbeitet hat.

7

Dienstleistung

Ein Gespräch mit dem Fertigungsleiter von ursatronics

Innovationen in der Elektronikfertigung

In einem exklusiven Interview spricht Benjamin

Teichert, Fertigungsleiter der ursatronics

GmbH, über die neuesten Entwicklungen in

der Elektronikfertigung und welche Herausforderungen

und Chancen sich daraus für Unternehmen

ergeben.

Alle reden von KI, Sie auch?

Benjamin Teichert

Benjamin Teichert: KI ist ein Thema, auf das

sich Unternehmen einstellen müssen. Aktuell

beschleunigt sie vor allem Innovationszyklen.

Verkürzen sie sich beim Kunden, verändert sich

auch unsere Produktwelt schneller. Die Planbarkeit

der Fertigung sinkt, neue Baugruppen kommen

dazu und müssen auf allen Produktionsstufen

vorbereitet werden; Teilespektren ändern

sich. All dem müssen wir Rechenschaft tragen.

Unternehmen stehen unter Druck, die aktuellen

technologischen Entwicklungen mitzugehen. Nvidia

kennt man wahrscheinlich noch als Hersteller

von Grafikkarten, heute ist das Unternehmen

Weltmarktführer im Bereich des KI-Computings.

Der Marktwert ist explodiert. Das hatten wohl

die Wenigsten auf dem Schirm.

Benjamin Teichert: Bei uns gilt es, den extremen

Produktmix unter Kontrolle zu halten. Es ist

herausfordernd, da wir unterschiedlichste Baugruppen

in verschiedenen Stückzahlen herstellen

und dafür in der Fertigung jeden Tag hochflexibel

sein müssen. Flexibilität beginnt stets

bei der Einkaufsorganisation mit leistungsfähigen

Beschaffungswegen und der Kundenursatronics

GmbH

www.ursatronics.de

Welche aktuellen Entwicklungen sehen

Sie noch in der Elektronikfertigung?

Benjamin Teichert: Corobotic, wenn Mitarbeiter

in der Fertigung von Robotern unterstützt

werden. Das ist deutlich einfacher geworden,

da für die Programmierung und Bedienung

heute keine Programmierkenntnisse mehr erforderlich

sind. Funktionsbausteine wie „öffnen“,

„fahren“ oder „absetzen“ können mit Drag and

Drop zusammengestellt werden. Mittlerweile

gibt es sogar Fertigungslinien, in denen Cobots

Cobots bauen. Die Mitarbeiter, die das vorher

taten, schulen jetzt die Cobots, bedienen sie

und beseitigen Fehler. Sie können ihre Wertschöpfung

damit erheblich erhöhen.

Cobots eignen sich auch optimal für Prüfaufgaben:

Wenn 1000 Baugruppen händisch geprüft

werden müssen, nimmt das Tage in Anspruch.

Ein Prüfroboter kann das in einer Nacht erledigen.

Gerade in Zeiten des Fachkräftemangels

können sie die Fertigung intelligent unterstützen.

Vor drei Jahren wurde der Chiphersteller

Xilinx von AMD übernommen. Was

bedeuten solche Fusionen für den Markt?

Benjamin Teichert: Durch den Zusammenschluss

von Herstellern und Distributoren gewinnen

sie an Marktpräsenz und Macht. Im Fall

von Xilinx und AMD wurden direkt 1000 Artikel

aus dem Programm gestrichen. So sind Unternehmen

zu Neuentwicklungen gezwungen. Ein

Treiber für Innovation sind zudem klare Verfügbarkeitsenddaten:

Beim Material in der Elektronik

gibt es zwei signifikante Daten, last time

buy und last time ship. Die letzte Gelegenheit

ein Teil zu kaufen und das letzte Mal, dass es

geliefert wird. Damit ist das Lebensende einer

Baugruppe erreicht. Mit dem Abkündigen wollen

Hersteller ihre Stückzahlen steigern und

das Portfolio straffen; neue Entwicklungen

anstoßen und einzelne Bauteile weiterentwickeln,

so dass neue Produkte besser, schneller

und günstiger hergestellt werden können.

Schneller, besser –

und vermutlich auch kleiner?

Benjamin Teichert:Ja. Die Miniaturisierung ist

ein Dauerthema in der Branche. Alles wird kleiner

und schneller, die Taktrate wird in den kommenden

Jahren weiter zunehmen. Das Moore‘sche

Gesetz aus den 60ern besagt, dass sich die

Leis tung von Prozessoren etwa alle 1,5 Jahre

verdoppelt. Das trifft heute noch zu. Die neuesten

Entwürfe des iPhones 17 sehen vor, dass es

noch dünner werden soll und fast keine Gerätestärke

mehr vorhanden sein wird: Diese Trends

aus der Konsumerelektronik – kleinere Geräte,

mehr Leistung – schlagen auch auf die Industrieelektronik

durch, wenn auch nicht in der Deutlichkeit.

Hier kommt es nicht auf jeden Kubikzentimeter

an; die Größe ist kein Verkaufsargument

wie beim Endkunden, vielmehr ist die Leistung

des Gesamtgeräts entscheidend.

Was bedeutet das konkret

für die Fertigung?

Benjamin Teichert: Wie gesagt, die Bauteile

und Leiterplatten werden immer kleiner. Früher

waren kleine Teile so groß wie ein Cent, heute

benötigt man eine Lupe. Hinzu kommt, dass die

Baugruppen nicht nur kleiner, sondern auch auf

einer kleineren Fläche stärker bestückt werden.

Das bringt die Herausforderung mit sich, die Bauteile

richtig und gut zu setzen – sowohl mit der

SMD-Maschine als auch im THT-Bereich. Entsprechend

haben sich die Werkzeuge weiterentwickelt;

heute gibt es Nanolötkolben, um die

Lötstellen treffen zu können. Die Mikroskopie

in der Elektronikfertigung nimmt also zu; man

muss für größere Bilder mehr Technik einsetzen,

weil das menschliche Auge allein die Bauteile

nicht mehr erkennen kann.

Wie wirkt sich das auf die Prüfung aus?

Benjamin Teichert: Optische Kontrollen

werden anspruchsvoller, da die Bauteile nicht

nur kleiner werden, sondern auch verdeckte

statt seitlichen Anschlüssen haben. Damit muss

die Prozessstabilität stärker gewährleistet sein.

Die Norm schreibt bei der optischen Inspektion

zum Beispiel den Faktor vier vor. Wir verwenden

standardmäßig den Faktor acht. Bei der

Kontrolle bedeutet das für den Mitarbeiter ein

Vielfaches an Konzentration und Zeit: Wo er

früher mit einem Bild eine Diafläche in Augenschein

nahm, ist es heute nur noch ein Viertel

davon. Oft verlangt der Kunde eine spezielle

Prüfung, insgesamt nehmen Prüfungen zu,

weil Funktions umfang, Leistungsfähigkeit und

die Komplexität der Schaltungen steigen. Elektronische

Funktions prüfungen sind notwendig,

um sicherzustellen, dass das Zusammenspiel

der Bauteile seinen Zweck erfüllt. Der Dienstleister

muss diesen Anforderungen gewachsen

sein. Hier sehen wir uns sehr gut positioniert.

Welchen alltäglichen Herausforderungen

begegnen Sie noch?

8 4/2025

Dienstleistung

kommunikation. Man muss Anforderungen und

Szenarien genau abstimmen. Dann kann man

Vorfertigung, Materialbeschaffung und Montage

so planen, dass man schnell reagieren, Mengen

anpassen oder Varianten herstellen kann,

um kurzfristig veränderte Bedarfe zu decken.

Sinnvolle Vorfertigungsstufen mit Lagerhaltung

sind auch wegen der Kapitalbindung wichtig:

Nur langfristig zu beschaffende Materialien

müssen auf Lager sein, aber eine umfassende

Lager haltung bindet zu viel Kapital. Die Balance

muss gehalten werden. Hinzu kommt, dass aktuell

viele Kunden vorsichtiger sind, kleinere Losgrößen

und Gesamtmengen abrufen. In der Fertigung

bleibt der Aufwand aber der Gleiche, unabhängig

davon, ob man 20 oder 50 Stück baut.

Fertigung und Arbeitsvorbereitung müssen hier

die Effizienz der Maschinen im Griff behalten,

um den Output weiterhin zu garantieren.

Wie optimieren Sie das Prototyping?

Benjamin Teichert:Das Prototyping stellt

sicher, dass Baugruppen voll funktionsfähig

sind und alle Optimierungsmöglichkeiten ausgereizt

werden. Es endet nicht in einem verkaufsfähigen

Produkt, weil der Kunde sich noch

in der Entwicklungsphase befindet. Oft ist der

Zeitdruck hoch, weil Pufferzeiten schnell ausgereizt

sind, die Serienproduktion aber anlaufen

muss, um fristgerecht zu produzieren. Änderungswünsche

müssen zeitnah integriert werden.

Idealerweise hat der Kunde vorab den Bill

of Materials zur Verfügung gestellt, sodass die

funktions bestimmenden Teile vorrätig sind. So

können wir auf Zuruf mit der Herstellung der

Muster beginnen. Hier ist es essenziell, dass

die Kommunikation mit dem Kunden, aber auch

die Kommunikation aus den Abteilungen in die

Fertigung stimmt, um auf Änderungen reagieren

zu können. Ist ein Fertigungsstand erreicht,

wo das nicht mehr möglich ist, machen wir das

Produkt mit händischer Nachpflege passend.

Für eine neue Geräteserie zum Beispiel entwickeln

und testen wir den Prototypen, industrialisieren

ihn und überführen ihn in die Fertigung.

Er wird ins Prüffeld gebracht, die Prüfungen

werden initialisiert und mit dem Kunden

lauffähig gemacht und an das jeweilige Gerät

Die Kuttig Electronic GmbH ist ein familiengeführter EMS-Dienstleister

mit Die Kug Sitz Kug in Roetgen, Electronic in GmbH der Eifel.

ist ein familiengeführter EMS-Dienstleister

mit Sitz in in Roetgen, in in der Eifel.

Seit fast 30 Jahren bietet sie kundenspezifische Lösungen in allen

Bereichen Seit fast rund 30 Jahren um die bietet Elektronik sie an. kundenspezifische Von der Entwicklung Lösungen über in in

Test- allen Engineering, Bereichen rund Layoutservice um die Elektronik und an. Materiallogistik Von der Entwicklung, bis hin des zur Test-

Serienfertigung

Engineerings, des

– alles Layoutservices,

aus einer Hand.

der Materiallogisk Materiallogisk bis hin zur

Serienfergung. Serienfergung. Alles aus einer Hand.

Nach dem Motto „Low Volume – High Mix“, liegt der Fokus auf der

Fertigung Nach dem Moo kleiner Moo "low und volume mittlerer -- high Serien mix", in liegt höchster der Fokus Qualität. auf der Das Fergung Fergung stete

Wachstum kleiner und milerer milerer und ein Serien treuer in in Kundenstamm höchster Qualität. stehen Das stete für Präzision Wachstum und

und

ein treuer Kundenstamm stehen für Präzision und Zuverlässigkeit in in der

Zuverlässigkeit

gesamten Prozesskee.

Prozesskee.

in der gesamten Prozesskette.

Aktuell plant die Kuttig Electronic GmbH einen Erweiterungsbau

ebenfalls Aktuell plant am Standort die Kug Kug Roetgen. Electronic Die Tiefbauarbeiten GmbH einen beginnen Erweiterungsbau noch in

ebenfalls am Standort Roetgen.

diesem Jahr.

Kug Kug Electronic GmbH Am Vennstein 66 52159 Roetgen

Tel.+49 Die Kuttig 2471 Electronic 92090-0 GmbH •

www.kug.de

www.kug.de

Am Vennstein 6 • 52159 Roetgen

?+49 2471 92090-0 • www.kuttig.de

4/2025

9

Dienstleistung

angepasst. Mit unserer Expertise unterstützen

wir den Kunden auch bei der Entwicklung der

Prüfungen. Aktuell hatten wir gerade den Fall,

dass eine Baugruppe fertig war und wir dann

festgestellt haben, dass ein filigranes Bauteil

etwas herausragte. Die Komponente war deswegen

nicht transportfähig – wir haben dann im

3D-Drucker eine Versandverpackung gedruckt,

um die Baugruppe geschützt zum Kunden bringen

zu können. Es ist wichtig, reaktionsfähig zu sein

und auch unkonventionelle Lösungen zu finden.

Kann schon im Prototyping

die Serienproduktion optimiert werden?

Benjamin Teichert: Das Ziel ist, dass der

Prototyp schnell durchgetestet wird, damit die

Serien produktion zeitnah anlaufen kann. Wenn

uns beim Bau der Prototypen auffällt, dass man

manche Themen einfacher lösen kann, dann kommunizieren

wir das an den Kunden, so dass er

eingreifen und die Teile optimieren kann.

Bei der Fertigung von Prototypen hat man stets

die Serienfertigung im Kopf, um technologische

und geometrische Ideen einzubringen. Wir sehen,

was die Serienfertigung erleichtern kann – ein

Ziel ist es, so viel wie möglich mit Maschinen zu

arbeiten, auch im THT-Bereich. Muster sollten

also stets so seriennah wie möglich produziert

werden – mit den gleichen Herstellungsprozessen.

Das vermeidet Fehler, Kosten und unnötige Iterationsschleifen.

Insgesamt ist es wichtig, bei der

Serien produktion die Kommunikation aufrechtzuerhalten,

um den Lieferplan einzuhalten. Hier

gibt es zahllose Varianzen, die Lieferzeiten von

Bauteilen können sich wöchentlich ändern, auch

abhängig von weltpolitischen Themen.

Und die letzte Frage:

Wie ist Ihr Ausblick, sehen Sie Chancen?

Benjamin Teichert:Die Unsicherheit aktuell

ist groß und keiner weiß, wie sich Konflikte

und andere Ereignisse auf die Lieferketten

auswirken werden. Hier bietet eine effiziente

Fertigung auf dem gleichen Kontinent eine

große Chance. Unternehmen sollten über eine

Fertigung in Europa nachdenken, wo sie mit

Menschen in der gleichen Sprache und Zeitzone

kommunizieren können. Die Arbeitstage

verschieben sich nicht und die damit

einher gehenden Schwierigkeiten werden

vermieden. ◄

Ein deutsches Werk mit Gespür für hochwertigen Service

Muttergesellschaft LACROIX gegründet 1971

Geschäftsbereich Electronics in Deutschland seit 1983

Mitarbeiter in Deutschland: 130

Marktfokus: Industrie, Energie, Smart Home, Verteidigung

Qualitätsmanagement/Zertifikate: ISO 9001, ISO 14001

Der Geschäftsbereich Electronics von LACROIX ist ein im

niederrheinischen Willich ansässiges EMS-Unternehmen,

das sich die Entwicklung und Fertigung hochkomplexer Baugruppen

zur Aufgabe macht. Es widmet sich ganzheitlich allen

Services rund um den Lebenszyklus eines elektronischen

Produktes – von der Entwicklung und dem Bau von Prototypen

in kürzester Zeit bis zur Fertigung kleiner bis mittelgroßer

Losgroßen über einen individuellen Prüfmittelaufbau

und ein mögliches Re-Design.

Hinzu kommt ein gesichertes, proaktives Obsolescence

Management zur zeitlichen und personellen Entlastung der

Kunden, innovativ ausgerichteter Unternehmen, die elektronikgetriebene

Produkte entwickeln und fertigen. Als Teil

der weltweit agierenden LACROIX Gruppe nutzt man einen

wesentlich umfangreicheren Kow-how-Transfer, als andere

EMS-Unternehmen.

Gerne unterstützen wir Sie im Sinne von Auftrags fertigung

von kompletten elektronischen Baugruppen (PCBA), Geräten

und Systemen über die gesamte Prozesskette von der Entwicklung

über die Bestückung bis hin zu Prüfungen.

Als ehemaliger Teil einer namhaften Wehrtechnik-Gruppe gibt

es einen starken Fokus auf entsprechende Elektronikproduktion.

Auch unterstützen wir gerne im Sinne einer „verlängerten

Werkbank“, um professionell, vertraulich, sauber, schnell und

hochqualitativ Produktions spitzen abzubauen.

LACROIX | Hanns-Martin-Schleyer-Straße 12 – 14 | 47877 Willich

02154/498 0 | ✉ sales.germany@lacroix.group

www.lacroix-electronics.de

10 4/2025

4/2025

11

Dienstleistung

EMS für nahtlose Überführung

Ohne Stolpersteine in die Fertigung

Ein gutes Design allein macht noch kein gutes Produkt. Vor allem nicht, wenn auf dem Weg in die

Serienproduktion Schwachstellen und Kostenfallen nicht frühzeitig erkannt und ausgebessert werden.

Die Partnerschaft mit einem EMS-Anbieter kann ein Vorteil sein. Aber nur, wenn die Hersteller sich

mit den kritischen Erfolgsfaktoren auseinandersetzen.

kosten steigen und Qualitäts- und

Sicherheitsprobleme entstehen. Folgen

dem ursprünglichen Produktdesign

weitere Modelle und Weiterentwicklungen,

kann es sein, dass

die einmal getroffenen Designentscheidungen

über Jahre „mitgeschleppt“

werden – und zu immer

komplexeren und teureren Problemen

führen.

© Plexus

© Gábor Szabados

Autor:

Gábor Szabados

Senior Director

Healthcare Life Sciences

Plexus

www.plexus.com

Es gibt viele Gründe für das Outsourcing.

Die Fertigung ist dafür

ein gutes Beispiel. Viele MedTech-

Hersteller haben die Produktion in

externe Hände gegeben, um Kosten

zu sparen und sich stärker auf ihre

Kernkompetenzen wie die Entwicklung

fokussieren zu können. Doch

EMS-Dienstleister sind heute weit

mehr als reine Auftragsfertiger

und unterstützen Unternehmen

über den ganzen Produktlebenszyklus

hinweg.

Fehlen den Unternehmen beispielsweise

Ressourcen und Kapazitäten,

um eine resiliente Supply

Chain aufzubauen, neue Compliance-Anforderungen

zu erfüllen

oder die wachsenden Aufgaben im

Aftermarket zu erfüllen (Stichwort:

Nachhaltigkeit), springt der externe

Partner ein. In anderen Fällen brauchen

Hersteller den Zugang zu

branchenfremdem Expertenwissen

und neuen Technologien, um

in neue Märkte zu expandieren oder

wettbewerbsfähig zu bleiben. Entsprechend

kann das Outsourcing

an unterschiedlichen Weg punkten

beginnen.

Unterstützung beim NPI

Ein wichtiger Grund für die

Zusammenarbeit mit einem EMS-

Experten ist die Einführung eines

neuen Produkts (New Product Introduction,

NPI). Die Erfahrungswerte

sind hier oft begrenzt. Zudem garantiert

das Design allein noch längst

keine kosteneffektive und fristgerechte

Produktion. Ob sich ein

Produkt tatsächlich realisieren, d.h.

in die Produktion überführen lässt,

oder hinsichtlich des Designs, der

Supply Chain oder der Fertigungsanlagen

weitere Anpassungen benötigt,

ist insbesondere bei medizinischen

Geräten zentral. Ein

typischer Design zyklus von medizinischen

High-Tech-Geräten kann

gut zwei bis fünf Jahre in Anspruch

nehmen. Bevor das Produkt in die

Produktion geht, sind viele Entwürfe

bereits bei den entsprechenden

Stellen eingereicht und vollständig

zertifiziert worden.

Eine Rückkehr zum Reißbrett

ist oft keine Option. Ignorieren

lassen sich Unstimmigkeiten

im Design jedoch auch nicht, vor

allem wenn dadurch Herstellungs-

Mind the Gap:

Transition Management

Beim Outsourcing nimmt der

Austausch zwischen dem internen

Entwicklerteam und den externen

Fertigungsexperten eine zentrale

Rolle ein. Wichtige Informationen

können verloren gehen und Feedback-Loops

fehlen. Natürlich kennt

der Kunde die Kernfunktionalität seines

Produkts am besten. Geht es

jedoch an die Produkt realisierung,

bringt ein EMS-Dienstleister oft nicht

nur Prozess-Know-how und die nötigen

Fertigungskapazitäten mit, sondern

auch branchenübergreifende

Erfahrung im Projektmanagement.

Das vereinfacht die Zusammen arbeit

auf Augenhöhe und öffnet die Tür für

innovative Ideen und Einsparungsmöglichkeiten.

Schlüsselaufgabe

im Projekt-Management:

Koordination von Supply Chain,

Design, Fertigung und

Compliance

Transition Manager bzw. Programmmanager

schlagen eine

Brücke zwischen Entwicklung und

Fertigung und folgen einem strukturierten,

methodischen Ansatz,

um ein Produkt von der Entwicklung

in die Serienfertigung zu bringen.

Idealerweise wird der Projektpartner

dabei so früh wie möglich

eingebunden, um potenzielle Probleme,

Schwachstellen und Risiken

frühzeitig aufzudecken.

12 4/2025

Dienstleistung

Erfolgsfaktoren: Die vier Ms

Ein methodischer Ansatz, um

solche Stolpersteine auf dem

Weg in die Fertigung zu analysieren,

bietet das Ursache-Wirkungs-Diagramm

(Fischgrätendiagramm).

Es konzentriert sich auf

vier Kategorien:

#1 Mensch

In der Fertigung umfasst die

Kategorie Mensch alle Faktoren,

die mit den Fähigkeiten, dem Verhalten

und der Sorgfalt der Mitarbeitenden

zusammenhängen.

Dazu gehören branchenspezifisches

Know-how, Erfahrung

sowie die Einhaltung von Qualitäts-

und Sicherheitsvorschriften

– und zwar nicht nur des eigenen

Teams, sondern auch des Teams

des externen Partners.

Die erfolgreiche Zusammenarbeit

basiert auf einem offenen

Austausch und kontinuierlicher

Kommunikation. Beide Teams

müssen einen Weg finden, intrinsisches

Wissen im Rahmen des

Projekts weiterzugeben und Best

Practices/ Lessons Learned zu teilen,

um das Produkt sowie Prozesse

zu optimieren und die Qualität

sicherzustellen. Die Implementierung

von Feedback-Loops fördert

den Dialog. Transition Manager

können hier eine wichtige Funktion

übernehmen und die Zusammenarbeit

zwischen allen Parteien

koordinieren.

#2 Maschine

Mit IIoT, KI, Machine Learning

und Robotik bekommt die Automatisierung

in der Fertigung kräftig

Auftrieb. Doch nicht jedes Produktdesign

ist auch darauf ausgelegt,

in einer Smart Factory gefertigt zu

werden. Gibt es besondere Anforderungen

in Bezug auf Automatisierung,

Robotik, KI etc.? Erkennen

die Kamerasysteme zum

Beispiel die Teile zuverlässig oder

braucht es visuelle Marker? Läuft

der automatische Montageprozess

im Clean Room fehlerfrei ab oder

ist eine zusätzliche manuelle Validierung

nötig?

Hier stellt sich auch die Frage

nach der Skalierung. Eine auf Prototypen

bzw. sehr kleine Stückzahlen

ausgerichtete Produktion

stellt andere Anforderungen als

die Serienfertigung. Lässt sich

das Produktionsvolumen hochfahren?

Oder ist die Fertigung in

hoher Stückzahl nur nach einem

zusätzlichen Re-Design möglich?

Lässt sich das nötige Equipment

termingerecht überführen?

Um Skalierbarkeit sicherzustellen,

sollten Unternehmen bereits in der

Vorserie Fertigungsprozesse testen

und optimieren. Jede Komponente

muss einem Belastungstest unterzogen

werden, um sicherzu stellen,

dass sie den Anforderungen der

Massenproduktion standhält.

Skalierbare Fertigungslinien, automatisierte

Testanlagen und eine

belastbare Lieferkette spielen

dabei eine entscheidende Rolle.

Ein EMS-Partner kann frühzeitig

abschätzen, welche Maßnahmen

erforderlich sind, um eine effiziente

Skalierung zu gewährleisten.

#3 Material

Die Supply Chain wird in der

Design phase noch immer stiefmütterlich

behandelt – und kann

sich später umso mehr rächen.

Vor allem da Komponenten in

der Medizintechnik über mehrere

Jahre sicher verfügbar bleiben

und zugleich hohe Anforderungen

erfüllen müssen.

Die Lieferkette ist größtenteils fix

definiert und lässt wenig bis gar

keinen Spielraum. Viele Bauteile

stammen zudem nur von einer

Quelle. Kommt es dann zu Engpässen,

kann die Obsoleszenz eines

ein Cent-Artikels (z.B. Widerstand)

die Produktion eines millionenteuren

CT-Scanner lahmlegen.

EMS-Partner verfügen in der

Regel über ein breites und tiefes

Lieferantennetzwerk und können

diese Fragen ganzheitlicher beantworten.

Sie definieren gemeinsam

mit dem Kunden CTQ (Critical-to-Quality)-Anforderungen

und führen PFMAs (Process Failure

Mode Analysis) durch, um

Risiken wie Bauteilschwankungen

oder Liefer verzögerungen zu minimieren.

So lassen sich zentrale

Fragen gemeinsam beantworten.

Ist ein Materialwechsel sinnvoll?

Wie hoch ist das Risiko von Engpässen?

Lohnt es sich, auf regionale

Zulieferer zu setzen? Liegen

Bauteile auf Lager, die an den Produktionsort

des Partners verlegt

werden müssen? Verändert sich

die Lieferkette bei einem Umzug

der Fertigung? Welche Bauteile

erfordern neue Verhandlungen?

Die 1962 gegründete WERNER WIRTH GmbH

entwickelt und fertigt passgenaue Lösungen

aus Verbindungstechnik und Komponentenschutz

für sensible elektronische Komponenten.

Mit seinem Portfolio deckt das Familienunternehmen

die Bereiche Verbindung, Schutz,

Produktion und Entwicklung ab.

So liefert es kundenspezifische Entwicklungen,

Standardstecker und Polymere Werkstoffe,

übernimmt die Prototyp- und Serienproduktion

oder versorgt seine Kunden mit Engineering-

Lösungen im Werkzeugbau.

Abgerundet wird das Programm durch ein

umfang reiches Angebot an Dienstleistungen zur

Auftrags fertigung. Dieses umfasst Kabelkkonfektion

und Kabel management, Bau gruppenmontage

und Gerätebau, Verarbeitungstechniken

wie Hotmelt Moulding, Conformal

Coating (Selective Coating) und Potting sowie

Kunststoffspritzguss.

Das Hamburger Unternehmen ist an verschiedenen

Standorten in Europa und Asien aktiv.

Die Prozesse und Produkte entsprechen den

Anforderungen der DIN EN ISO 9001:15, DIN EN

ISO 14001:15, IEC 61340-5-1 und AEOF 120008.

Mit seinen Innovationen folgt WERNER WIRTH

seinem Credo, die Grenzen des Möglichen zu

verschieben.

Werner Wirth GmbH

Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg

+49 40 285 38 8000 ✉ info@wernerwirth.com

www.wernerwirth.com

4/2025

13

Dienstleistung

Der Vorteil bei einer Zusammenarbeit

mit EMS-Dienstleistern ist, dass

Hersteller nicht im Alleingang nach

Lösungen suchen müssen. Dabei

koordiniert das Projekt-Management

die Schlüsselbereiche Supply

Chain, Design, Fertigung und Compliance

und sorgt für eine nahtlose

Abstimmung. Im Verbund gelingt

ein nahtloses Outsourcing – ohne

Kompromisse bei Qualität, Kosten

und Time-to-Market.

#4 Methode

Nicht alles, was in der Theorie

funktioniert, lässt sich in der Fertigungspraxis

problemlos umsetzen.

Ein Beispiel ist die Leiterplattenbestückung.

Gilt es laut Produktdesign,

20 Pins auf einer dicht

bestückten Platine unterzubringen,

müssen die Pins in exakt definiertem

Abstand zueinander liegen,

um in der Fertigung richtig verarbeitet

werden zu können.

Wie sieht der Herstellungsprozess

aus? Wo lassen sich durch iterative

Mapping-Prozesse Schwachstellen

aufdecken und Abläufe kontinuierlich

optimieren? Wie lässt sich eine

Null-Fehler-Strategie realisieren?

Ein weiteres Beispiel ist das

Tooling. Wer früh plant, welche

Soft- oder Hard-Tools für die Fertigung

erforderlich sind, kann Verzögerungen

vermeiden und langfristig

Kosten senken. Auch Aspekte

wie Bauteilhandling, automatische

Bestückung oder Testbarkeit sollten

frühzeitig in die Entwicklung einfließen

– das spart Zeit, Geld und reduziert

spätere Anpassungen.

Fazit

In komplexen Produktentwicklungsprozessen,

insbesondere bei

High-Tech-Medizinprodukten, sind

Abweichungen vom ursprünglichen

Plan unvermeidlich.

Wer schreibt:

Gábor Szabados ist Senior

Director für Healthcare/Life Sciences

bei Plexus. Er ist für Business

Development, Key-Account-

Strategie und Performance im

Bereich Medizinelektronik und Life

Science in EMEA verantwortlich.

Szabados ist seit 2012 als EMEA

Customer Manager bei Plexus

und übernahm 2015 die Rolle

des Customer Director. In dieser

Funktion verantwortete er die Entwicklung

der Kundenstrategie und

- leistung für verschiedene regionale

und globale Kunden.

Vor seiner Zeit bei Plexus

sammelte Szabados umfangreiche

Erfahrungen in der Elektronik- und

Logistikbranche, wo er Teams in

den Bereichen strategisches Kundenmanagement,

Geschäftsentwicklung

und Betrieb leitete. Er

studierte Wirtschaftswissenschaften

und hat ein Diplom in Qualitätsmanagement.

Zudem absolvierte er

an der Henley Business School (University

of Reading, Großbritannien)

Master in Betriebswirtschaft. ◄

14 4/2025

Dienstleistung

Erweiterte

Fertigungskapazitäten

Als EMS- und Technologie-Dienstleister

stellt man sich bei der Firma Hund laufend die

Frage, was heute zu tun ist, um morgen wettbewerbsfähig

zu bleiben. Die Helmut Hund

GmbH positioniert sich dadurch gut aufgestellt

für die Zukunft der elektronischen Baugruppenfertigung

Made in Germany.

Im Laufe des vergangenen Jahres wurden

deshalb mit einer Analyse zur Flächenproduktivität

die Weichen gestellt, den Fertigungsbereich

der Elektronikfertigung inklusive Montagearbeitsplätze

auf ein noch höheres Level

zu bringen.

Zur Sicherstellung zukünftiger Kunden bedarfe,

Vermeidung von Produktionsausfällen und zur

größeren Flexibilität wurde eine weitere SMD-

Linie installiert: eine integrierte Lösung aus

Schablonendrucker inkl. Lotpasteninspektion,

Bestückungsautomaten, Reflow-Ofen und 3D

AOI. Die technologische Kompatibilität mit der

bestehenden SMD-Linie und das Einhergehen

mit neuesten Montagearbeitsplätzen, die dem

One-Piece-Flow-Konzept folgen, bieten Kunden

Schnelligkeit und Flexibilität bei höchster

Prozesssicherheit.

Die Hund GmbH ist neben der DIN ISO EN

9001/14001 auch nach der DIN EN ISO 13485

und nach ATEX zertifiziert, entwickelt und

fertigt technologisch anspruchsvolle elektronische

Baugruppen für die Automatisierungs-,

Mess- und Medizintechnik. Die Strategie für

die Zukunft ist kontinuierliche Investition in

Technologie und Mitarbeiter. Nur das stetige

Wachstum dieser beiden Säulen macht es

möglich, in der Elektronikfertigung am Standort

Deutschland weiterhin erfolgreich zu sein

und auf dem neuesten Stand zu bleiben. ◄

ES GIBT

IMMER

EINE

LÖSUNG

für Elektronikentwicklung.

für Elektronikfertigung.

für High Level Assembly.

mit dem besten EMS-Konzept.

Helmut Hund GmbH

www.hund.de

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Anger 20, OT Ermsleben

06463 Falkenstein/Harz

Telefon: +49 34743 50-0

E-Mail: info@tonfunk.de

www.tonfunk.de

Dienstleistung

EMS: Chance durch Outsourcing

Electronics Manufacturing Services richtig nutzen

Bildquelle: www.mntelectronics.in

Bei der Elektronikproduktion

per EMS gilt es, wichtige Dinge

zu beachten, soll das Ergebnis ein

Erfolg werden. Der Beitrag greift

fünf Themenbereiche auf, die man

unter keinen Umständen vernachlässigen

darf.

Wie finde ich

den passenden EMS-Anbieter?

Zunächst ist es wichtig, Dienstleister

zu finden, mit denen Sie

(etwa in der Unternehmensgröße)

gut zusammenpassen. Weiter wichtig:

Für Kunden der EMS-Branche

bedeutet der Standort Deutschland

kurze Wege, effektive Kommunikation

und eine deutliche Risikominimierung.

Mithilfe der Anbieterdatenbank auf

www.ems-anbieter.info/ können Sie

schnell und einfach potenziell geeignete

Dienstleister für die Fertigung

Ihrer Elektronik finden. Diese Übersicht

enthält derzeit mehr als 340

EMS-Dienstleister aus Deutschland,

Österreich und der Schweiz.

Die in diesem Verzeichnis aufgelisteten

EMS-Unternehmen (Electronics

Manufacturing Services)

decken alle oder zumindest einen

Großteil der vom ZVEI definierten

sieben EMS-Wertschöpfungsbereiche

ab: Entwicklung, Design,

Materialmanagement, Produktion

(einschließlich SMD-Bestückung,

THT-Bestückung, Lötprozess), Test,

Logistik und After-Sales-Services.

Die Nutzung der Website und der

Basis-Eintrag (für EMS-Anbieter) in

das Anbieterverzeichnis sind kostenlos.

Wenn Sie die Suche nach passenden

Elektronik-Fertigungsdienstleistern

auf ganz Europa ausweiten

möchten, können Sie das englischsprachige

Anbieterverzeichnis

unter www.EMS-Europe.info/

nutzen. Weitere Datenbänke wie

www.PCB-Anbieter.info/ oder www.

Elektronik-Distributoren.info/ bedienen

besondere Wünsche wie eben

die nur nach PCBs oder Bauteilen.

Auf https://ems-scout.de/suche/

gibt es eine Karte von ganz Europa

zum Anklicken. Auf www.emsanbieter.info/umgebungssuche

kann

man die Suche örtlich auf einen

Umkreis einengen. Die nötigen

Absprachen tätigt man am besten

direkt von Angesicht zu Angesicht,

daher sollte der Weg nicht

zu lang sein.

Das wäre die eine Dimension

der Suche, die örtliche. Eine zweite

Dimension muss hernach erschlossen

werden, die Prüfung auf Eignung

anhand von selbst erstellten

Auswahlkriterien. Hierzu findet man

im Internet Prämissen, wenn man

z.B. die Kapitelüberschrift zwecks

Suche eingibt. Beispielsweise https://

heinen-elektronik.de/blog/elektronik/

ems-dienstleister-finden/auswahlkriterien-ems-dienstleister/

fasst

folgende wichtige Kriterien bei der

EMS-Suche zusammen:

1. technologische Infrastruktur

2. Lieferketten-Management

3. Flexibilität und Skalierbarkeit

4. Qualitätssicherung der Elektronik

5. Kompetenz

in der Kunden betreuung

6. geografische Nähe

7. transparente Preisgestaltung

Auf www.deutscheinterim.com/

de/expertenberatung/wie-findenunternehmen-einen-passendenems-dienstleister

werden acht ähnliche

Punkte genannt und ebenfalls

näher erläutert. Die Seite https://

heinen-elektronik.de/ems-dienstleister-suche/

bietet weitere Infos

und Tipps.

Die Eingabe von www.elektronikpraxis.de/mit-10-wichtigen-fragenden-passenden-ems-anbieter-finden-a-d55a334ccd17ccfef105879b-

6d24f0d1/ oder nur der Textzeile

führt zu einem informativen Artikel

von Kurt Wanless. Versuchen Sie

herauszulesen, ob hinter den Empfehlungen

praktische Erfahrungen

stecken. Auf www.all-electronics.

de/elektronik-fertigung/ems-outsourcing-was-hersteller-beachtenmuessen-458.html

erläutert Graeme

Struthers vier „M-Faktoren“ für ein

erfolgreiches Transition Management,

dem Übergang eines Produkts

in die Fertigung. Die Checkliste

folgt dabei dem Ursache-Wirkungs-Diagramm

des japanischen

Wissenschaftlers Kaoru Ishikawa.

Das wirkt alles recht theoretisch und

intellektuell. Die sich anschließenden

drei Szenarien für ein erfolgreiches

Transition Management in der EMS-

Praxis zeigen jedoch anhand konkreter

Praxisbeispiele, wie erfolgreiches

Transition Management

funktioniert.

Wie erstelle ich

eine gute Angebotsanfrage?

Ebenso gründlich wie bei der

Vorauswahl einer Handvoll vermeintlich

passender EMS-Unternehmen

sollten Sie bei der RFQ (Request

for Quotation, Angebots- oder auch

Preisanfrage) sein. Das ist ein (Ausschreibungs-)Prozess,

bei Sie potenzielle

Dienstleister auffordern, Angebote

für die benötigten Leistungen

abzugeben mit dem Ziel, verschiedene

Preisinformationen und Konditionen

zu erhalten, um die beste

Auswahl zu treffen. Die Erstellung

eines Produktionsangebots erfordert

bestmögliche Information,

Zeit und Sorgfalt. Das RFQ-Dokument

(Request for Quotation) ist die

Basis dafür, dass die Auftragsfertigung

bestmöglich abläuft.

Die Seite www.softguide.de/

funktion/rfq-request-for-quotation

nennt typische Funktionen einer

Software im Bereich RFQ:

• Angebotsanfrage erstellen

• Lieferantenverwaltung

• RFQ-Versand

• Angebotsvergleich

• Funktionen zur Unterstützung

bei der Verhandlung von

Preisen, Zahlungsbedingungen

und Lieferzeiten

• Dokumentenverwaltung

• Workflow-Management

• Benachrichtigungen und

Erinnerungen

Die RFQ umfasst detaillierte

Spezifikationen, Mengenvorgaben

sowie andere notwendige formale

oder geschäftliche Bedingungen.

Folgende Elemente, die Sie in Ihre

RFQ an einen PCB-Auftragsfertiger

aufnehmen sollten, erläutert

Przemyslaw Prolejko auf https://

asselems.com/de/5-elemente-diesie-in-ihre-rfq-an-einen-auftragsfertiger-aufnehmen-sollten

:

1. Detailbeschreibung

des Produkts

Konzept und Spezifikation des

Vorhabens, BOM, Gerber,

Laminat spezifikation, Centroid-

Datei, Verpackungsanforderungen,

Montagezeichnungen,

individuelle Qualitätskriterien,

Anforderungen an die Sichtprüfung

und den Produkttest

16 4/2025

Dienstleistung

2. Informationen zum

geplanten Volumen

können auch vom EMS-Anbieter

für den Kostenvoranschlag verlangt

werden (jährliche Stückzahlen,

Produktionschargen

monatlich/jährlich, Mindestbestellmenge

Minimum Order

Quantity, MOQ oder Mindestversandmenge

Minimum Shipment

Quantity, MSQ)

3. Zielpreis (Target Price)

Auftragsfertiger kann dadurch

auf die bisherige Preiskalkulation

zurückgreifen und Ihre Erwartungen

kennenlernen

4. Festlegung

des Produktionsplans

wobei auch ein Zeitplan enthalten

ist, der den Fertigungszeitrahmen

vorgibt

Wie optimiere ich die Kosten?

Immer noch entstehen teils als

Corona-Nachwirkungen Probleme

durch die Verfügbarkeit von Materialien,

was nach Przemyslaw Prolejko

eine „spontane“ oder „impulsive“

Planung der Auftragsfertigung

erschwert. Marktpreise können sich

täglich ändern, sodass etwa die Planung

der SMT-Montage zu einem

festgelegten Termin es ermöglicht,

die aktuellen Schwankungen der

Materialkosten über einen bestimmten

Zeitraum zu analysieren und das

beste Angebot zu wählen.

„Wenn ein potenzieller EMS innerhalb

weniger Tage ein Angebot liefert,

bedeutet dies in der Regel,

dass er seine Schätzung auf freie

Marktpreise beschränkt hat, die viel

ungenauer sind. Es ist zu bedenken,

dass die endgültige Anpassung

des Preises an die Marktbedingungen

in dieser Situation das

Risiko birgt, dass das Produkt auf

dem Markt nicht wettbewerbsfähig

sein wird.“

Qualitätssicherung

durch den EMS-Anbieter

Die Qualitätssicherung spielt in

der Auftragsfertigung eine zentrale

Rolle, da sie maßgeblich über den

Erfolg und die Kundenzufriedenheit

entscheidet. Anders als bei der Massenproduktion

müssen Auftragsfertiger

häufig wechselnde Produktspezifikationen

präzise umsetzen und

gleichzeitig höchste Qualitätsstandards

einhalten.

Das Dienstleistungsunternehmen

überprüft also die Produktqualität

und führt während der Fertigung

Tests durch, um sicherzustellen,

dass die Produkte den Anforderungen

des Kunden entsprechen.

Während des Produktionsprozesses

erfolgen mehrere Inspektionsrunden,

wie z.B. Funktionstests, AOI

(automatische optische Inspektion)

oder Röntgeninspektion, um sicherzustellen,

dass die Produkte keine

schlechten Lötstellen oder Komponentendefekte

aufweisen.

Ein guter EMS verspricht eine

systematische Qualitätskontrolle

vom Wareneingang bis zur Endabnahme.

Auf https://h4sf.de/auftragsfer

tigung/#Qualitatssicherung_in_

der_Auftragsfertigung erfährt man:

„Die ISO 9001:2015 Zertifizierung

etabliert sich als internationaler

Gold-Standard für Qualitätsmanagementsysteme

in der Auftragsfertigung.

Diese Norm gewährleistet

durch standardisierte Prozesse eine

konstant hohe Produktqualität und

bietet Auftraggebern einen objektiven

Nachweis etablierter Qualitätsprozesse.“

Hierzu gehören:

• strukturierte und nachvollziehbare

Prozessabläufe

• einheitliche Dokumentationsstandards

• regelmäßige Überprüfung und

Optimierung der Qualitätsprozesse

• Reduzierung von Fehlerquoten

durch standardisierte Verfahren

• langfristige Kosteneinsparungen

durch Qualitätsverbesserungen

Als Technologien zur Qualitätssicherung

und Einsatzbereich werden

genannt:

• Koordinatenmessmaschinen

(CMM) für hochpräzise 3D-Messungen

komplexer Bauteile

• optische Messverfahren zur

berührungslosen Prüfung von

Kleinserien und Prototypen

• integrierte QS-Systeme für Echtzeit-Feedback

zu Fertigungsprozessen

• KI-gestützte Bildverarbeitung zur

automatischen optischen Inspektion

und Anomalieerkennung

Stellt sich abschließend die Frage,

welche ISO-Zertifizierungen ein

Bildquelle: www.messe-tv.de

guter EMS haben sollte. Hierzu

Przemyslaw Prolejko: „Die ISO-

Zertifizierung sollte keine Kunst um

der Kunst willen sein, sondern eine

bewusste Maßnahme zur tatsächlichen

Verbesserung der Qualität

des Managements und der angebotenen

Dienstleistungen. Die beste

Lösung ist daher, sich auf die Einführung

von ISO in ausgewählten

Bereichen zu konzentrieren, je nach

der Spezifik und den tatsächlichen

Bedürfnissen des eigenen Unternehmens.“

Die weitverbreitete ISO-

Zertifizierung in der Fertigungsindustrie

ist ISO 9001. Hinzu können

beispielsweise kommen:

• ISO 14001 –

Umweltmanagement

• ISO 13485 – Medizinprodukte

• ISO 22301 – Betriebliches

Kontinuitätsmanagement

FS

E.I.S. - Ihr Partner für Entwicklung,

Bestückung und Montage

Kostengünstige Elektronikfertigung in der EU

Mit unserer langjährigen Erfahrung

als EMS-Dienstleister und Systemlieferant

und umfangreichem Knowhow

in den Bereichen Design, Entwicklung

und Fertigung von Elektroniken,

bieten wir den kompletten

Service aus einer Hand, entlang der

gesamten Wertschöpfungskette.

Weil wir in Bulgarien mit kostengünstigen

Strukturen, hochqualifiziertem

Personal wettbewerbsfähig

produzieren und bei der Entwicklung

eine effektive Fertigung im

Blick haben, können wir Ihre Produktideen

unter Berücksichtigung

höchster Qualitätsstandards zu

einem attraktiven Preis realisieren.

Weitere Leistungen:

Hardware- und Software-Entwicklung

nach neuesten Standards und

Kundenanforderungen, selektives

Lackieren, Endmontage von Elektronik

und Gehäuse zum Komplettsystem,

Klimatest sowie Vorprüfung

im hauseigenen EMV-Labor.

E.I.S. GmbH, Elektronik Industrie Service

Mühllach 7, D-90552 Röthenbach a. d. Pegnitz

Telefon: 0911/544438-0, Fax: 0911/544438 90

info@eis-gmbh.de, www.eis-gmbh.de

4/2025

2

17

Dienstleistung

Auftrags- und Serienfertigung im Vergleich

Bildquelle: www.holtkamp.de

Die Auslagerung von Nicht-Kerngeschäften

an professionelle EMS-

Unternehmen liegt weiter im Trend.

Auftragsfertiger haben sich in den

letzten Monaten nicht nur erfreulich

entwickelt, sondern können auch auf

Katalysatoren für weiteres Wachstum

bauen.

Drei Wachstumstreiber

Dazu gehört der anhaltende Boom

der allgegenwärtigen Durchdringung

von Halbleitern. Ob Cloud-Services,

iWatches, vernetzte Mobilität, Künstliche

Intelligenz, 5G-Technologien

– überall werden Halbleiter benötigt.

Während der Halbleitermarkt

zwischen 2010 und 2020 um 4%

p.a. gewachsen ist, schätzen Experten

nun ein Wachstum von 12%

bis 2030.

Wie US-Auftragsfertiger und

deren Kunden (Halbleiterunternehmen)

große Profiteure des Chips

Acts, der im Sommer 2022 von

der Biden-Regierung verabschiedet

wurde, sind so profitieren Europas

Elektronikunternehmen vom

EU Chips Act. Da Europa stark von

Lieferanten aus anderen Regionen

abhängig ist, zielt das Chip-Gesetz

darauf ab, die Widerstandsfähigkeit

und technologische Souveränität der

EU bei Halbleitertechnologien und

-anwendungen sicherzustellen. Als

erste Säule hat die Initiative „Chips für

Europa“ bereits mehr als 85% ihrer

Mittel gebunden und damit Spitzenforschung

mit industriellen Anwendungen

verknüpft. Im Rahmen einer

zweiten Säule hat das Chip-Gesetz

bereits mehr als 80 Mrd. Euro an

Investitionen in die Chip-Fertigungskapazität

mobilisiert und damit dazu

beigetragen, den Marktanteil der EU

gegenüber Wettbewerbern zu erhöhen.

Kürzlich wurde der Status integrierter

Produktionsanlagen (IPF)

und offener EU-Fertigungsbetriebe

(OEF) geklärt. Im Rahmen der dritten

Säule hat das Europäische Halbleitergremium

die Fortschritte aktiv

gesteuert durch Koordination nationaler

Anstrengungen und Überwachung

der Widerstandsfähigkeit der

Lieferketten.

Als dritter Katalysator ist die

Standortbedeutung aufgrund geopolitischer

Spannungen zu nennen.

Ob Handelsbeschränkungen, Zölle

oder Unterbrechungen der Lieferkette

– Auftragsfertiger müssen sich

regelmäßig Gedanken machen, wo

sie am besten produzieren. Unternehmen,

die vor allem in Europa

produzieren, profitieren von einem

strategischen Standortvorteil.

E 2 MS for you

Von der Idee bis zum fertigen Produkt

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister

der Elektronikbranche mit

Sitz in Weiler im Allgäu.

Mit 300 Mitarbeitern werden elektronische

Baugruppen und Systeme für

namhafte Unternehmen aus unter schied -

lichen Industrie bereichen entwickelt und

produziert.

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchen

technik und Haus geräte, Nutzfahrzeuge,

Gasmesstechnik, Heizung und

Sanitär, Industrie elektronik sowie Automotive.

Letzteres in Großserien mittels

vollauto matischen Fertigungs-, Montageund

Prüfanlagen.

RAWE verfügt über 5 voll ausgestattete

SMD-Linien. Das Reflowlöten wird in einem

definierten Vakuum durchgeführt, sodass

sich Rückstände verflüchtigen und die

Porenbildung signifikant reduziert wird.

Dadurch entstehen Lötverbindungen mit

deutlich geringeren Void-Anteilen, insbesondere

bei BGA- und LGA- Komponenten.

Zudem wird die Oxidation des Lotes sowie

der Lötverbindungen an Bauteil- und Leiterplatten

oberflächen wirksam reduziert.

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg im

Allgäu und weltweit über 1.600 Mitarbeitern

und Tochtergesellschaften in Deutschland,

Schweiz, Italien, USA, China und Singapur.

VAKUUMLÖTEN

www.rawe.de

18 4/2025

Dienstleistung

EMS in der Elektronikindustrie

Die Electronics Manufacturing

Services, auch bekannt als Electronics

Contract Manufacturing (ECM),

bleiben also eine wachsende Branche.

Als Hersteller für Markeninhaber

von Elektronikprodukten bieten

diese Unternehmen eine umfassende

Palette von Dienstleistungen

an, darunter Fertigung, Beschaffung,

Bauteil-Design und Logistik.

Im Vergleich zu traditionellen

OEM- oder ODM-Diensten (Original

Design Manufacturing, Original

Equipment Manufacturing), die nur

Produkt-Design und Auftragsproduktion

anbieten, bieten Dienstleistungsunternehmen

für die Elektronikfertigung

Wissens- und Management-Dienste

an, wie z.B. Material-

Management, logistische Transporte

und sogar Produktwartungsdienste.

Ein EMS-Anbieter unterstützt seine

Kunden also entlang der gesamten

Wertschöpfungskette – von der Entwicklung

und Beschaffung der Einzelteile

über die Produktion, Tests

und weitere Verarbeitungsprozesse

bis hin zum fertigen Produkt. Daher

bedeutet E²MS (Electronic Engineering

and Manufacturing Service)

auch soviel wie Entwicklungs- und

Fertigungsdienstleister. Ein E ist

für Dienstleistungen der Elektronikentwicklung

hinzugekommen.

Ob EMS oder E²MS: Es ist dabei

wichtig, zu wissen, dass jedes dieser

Unternehmen auf verschiedene

Bereiche spezialisiert ist.

Auftragsfertigung vs

Serienfertigung

Die Auftragsfertigung empfiehlt

sich in Branchen, in denen individuelle

Lösungen gefragt sind.

Die Grundidee der Auftragsfertigung

basiert auf der Idee, erst zu

bestellen und dann zu produzieren.

Hierbei gibt es einen typischen

Ablauf:

• Kundenanfrage (engl. Request

For Quotation, RFQ) und

genaue Spezifizierung der

gewünschten technischen

Daten sowie Mengenvorgaben

und weiterer Bedingungen

• gezielte Materialbeschaffung

• individuelle Produktionsplanung

• maßgeschneiderte Fertigung

• Qualitätskontrolle

und Auslieferung

Die wesentlichen Unterschiede

zur Serienfertigung sind:

1. Der Produktionsstart erfolgt nach

dem Kundenauftrag und nicht wie

bei der Serienfertigung auf Vorrat.

2. Die Anpassungsfähigkeit bzw.

Flexibilität ist hoch, während sie

bei der Serienfertigung standardisiert

ist.

3. Die Stückkosten sind gegenüber

der Serienfertigung höher.

4. Es lassen sich trotz hoher Stückkosten

erhebliche Kosteneinsparungen

realisieren, da auf eigene

Produktionsanlagen verzichtet

werden kann. Hier sind neben

den Fixkosten auch die Wartungsund

Reparaturkosten sowie die

Personalkosten für Fachkräfte

zu sehen.

5. Jedoch ist die Lagerhaltung minimal,

während sie bei der Serienfertigung

mehr oder weniger

umfangreich ist.

6. Weiter ergeben sich gegenüber

der Serienfertigung mehrere

wirtschaftliche und strategische

Vorteile.

7. Die Auftragsfertigung ermöglicht

die problemlose Realisierung

spezifischer Kundenwünsche

in Bezug auf Materialien,

Größen und Formen oder funktionalen

Eigenschaften.

Jedoch lassen sich auch

Schwach punkte der Auftragsfertigung

ausmachen. Ein wesentlicher

Nachteil sind die gegenüber

der Serien fertigung mit sofortiger

Lagerverfügbarkeit verlängerten

Lieferzeiten, die darin begründet

sind, dass die Produktion erst nach

Auftragseingang startet. Also längere

Wartezeiten für Kunden. Hinzu

kommen höhere Produktionskosten

durch fehlende Standardisierung, die

für den sicheren Erfolg unvermeidliche

genau geplante Koordination

zwischen Auftraggeber und Fertiger

sowie der Verzicht auf Skalierungsmöglichkeiten

bei der Produktion.

FS

unter Verwendung von

Informationen von Otto Fischer

https://h4sf.de/auftragsfertigung/

Ihr EMS-Partner

für qualitative Elektronikfertigung

GBS Electronic Solutions ist ein führender Anbieter von Electronic

Manufacturing Services (EMS) mit Sitz in Bayreuth. Wir bieten individuelle

Systemlösungen für Unternehmen aus verschiedensten

Branchen an. Mit über 70 Jahren Erfahrung und modernster Technologie

liefern wir Elektronik- und Mechatronikprodukte auf höchstem

Qualitätsniveau: „Made in Germany“.

Mit Hilfe innovativer Fertigungsmethoden und einer hochmodernen

Fertigungslandschaft haben wir uns als flexibler Systemanbieter für

Elektronik-Fertigung etabliert und bieten Dienstleistungen entlang

der gesamten Supply Chain an.

Im Mittelpunkt der Arbeit steht die partnerschaftliche Zusammenarbeit

basierend auf einem langfristigen Vertrauensverhältnis.

Jeder Kunde erhält individuelle Betreuung und Lösungen, die

genau auf seine Bedürfnisse zugeschnitten sind. Wir setzen auf

Flexibilität, Qualität und Termintreue und gehen dabei proaktiv auf

Verbesserungs potenziale ein.

Wir sind nach ISO 9001, IATF 16949 (Automobilindustrie), ISO

13485 (Medizintechnik) und ISO 14001 (Umweltmanagement) zertifiziert.

Durch lücken lose Nachverfolgbarkeit und ein umfassendes

Qualitätsmanagement gewährleisten wir, dass alle Produktionsschritte

transparent und fehlerfrei ablaufen.

Projektmanagement • Fertigungsnahe Entwicklung

Einkauf und Materialisierung

Elektronikfertigung • Montage von Endgeräten

Test- und Prüffeld • Eilservice

GBS Electronic Solutions GmbH

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www.gbs-es.com

4/2025

19

Dienstleistung

Gängige Surface-Mount-Bauteile

und ihre Auswirkungen auf Kosten und Komplexität

der Leiterplattenmontage

Dieser Artikel gibt Kunden von EMS-Leiterplattenbestückern einen Einblick in sechs gängige SMD-Typen

einschließlich der Standardanwendungen dieser Gehäusetypen sowie ihrer Auswirkungen

auf den Leiterplatten-Bestückungsprozess.

SOIC UND SOT

Der SOXC (Small Outline

Xntegrated Circuit) und der SOT

(Small Outline Transistor) sind vielleicht

die gebräuchlichsten Arten

von SMDs und werden heute in den

meisten SMT-Montageprojekten

verwendet. Der SOXC kann als

das oberflächenmontierbare Äquivalent

des klassischen DIP (Dual-

Inline Package) betrachtet werden,

während der SOT ein direktes SMD-

Äquivalent zum herkömmlichen

SOT-Gehäuse mit Durchgangsbohrung

ist.

Beide Gehäusetypen sind in

der Regel zu einem Standardpreis

erhältlich, und es entstehen keine

zusätzlichen Kosten oder PCB-

Drehzeiten durch das Vorhandensein

dieser Komponenten in Ihrer

Stückliste (BOM). Das bedeutet,

dass in der Regel ein Standard-

PCB- Bestückungsprozess ausreicht,

um SOXC- und SOT-Komponenten

effektiv zu bestücken, ohne dass

zusätzliche Werkzeuge oder Verfahrenstechniken

erforderlich sind.

QFP

QFP-Komponenten (Quad Flat

Package) werden am häufigsten für

Mikrocontroller, Mehrkanal-Codecs

und andere mäßig komplexe Bauteile

verwendet. Sie gelten

im Allgemeinen als die einfachste

Option für Komponenten

mit hoher Pin-Anzahl, da die

Anschlüsse eines QFPs freiliegen

und daher bei Bedarf relativ einfach

überprüft und nachgearbeitet werden

können. QFPs sind oft auch

in den PCB- Optionen von Anbietern

enthalten und werden für die

Zwecke der Angebotsabgabe und

der Bestückung genauso wie jedes

andere SMD behandelt.

Wie bei allen SMDs hat die

Anzahl der Pads auf dem Gehäuse

einen gewissen Einfluss auf den

Preis des Angebots, aber es werden

keine zusätzlichen Kosten für

das einfache Vorhandensein eines

QFP-Bauteils in Ihrem Design

erhoben.

Diese Bauteile können mit dem

Standard-Reflow-Lötverfahren

bestückt und mit der automatischen

optischen Inspektion (AOI) in Verbindung

mit der mehrstufigen visuellen

Inspektion geprüft werden.

QFN

Das QFN-Gehäuse (Quad Fat No-

Lead) ähnelt dem QFP-Gehäuse,

mit dem bemerkenswerten Unterschied,

dass die elektrischen Kontakte

dieser Bauelemente nicht aus

dem Gehäuse herausragen. Dieser

Unterschied ermöglicht es, dass

QFN-Gehäuse physisch kleiner

sind als entsprechende QFPs, aber

sie erfordern

zusätzliche Aufmerksamkeit

bei der Leiterplattenbestückung

Quelle:

A Brief Analysis of the

Most Common Surface Mount

Devices (SMDs)

PCB Directory 2025

Bittele Electronic

www.7pcb.com

übersetzt von FS

20 4/2025

Dienstleistung

und können im Allgemeinen nicht

zuverlässig mit nicht-professionellen

Methoden, wie der manuellen

Bestückung, montiert werden.

Im Gegensatz zu den oben

erwähnten Gehäusetypen erfordern

QFN-Gehäuse zusätzliche Aufmerksamkeit

bei der Leiterplattenmontage.

Der bemerkenswerteste

Unterschied im Prozess für diese

Teile ist, dass sie eine Röntgeninspektion

als Teil des Qualitäts-

Management-Prozesses erfordern.

Bei Designs mit nur wenigen kleinen

QFN-Gehäusen können Anbieter

manchmal auf die zusätzlichen

Kosten verzichten, die mit diesen

anspruchsvolleren Inspektionsverfahren

verbunden sind.

PLCC

PLCCs (Plastic Leaded Chip

Carriers) sind flexible Optionen, die

es ermöglichen, Bauteile in einem

Sockel zu montieren oder direkt

auf die Leiterplatte zu löten. Diese

Gehäuse eignen sich besonders für

Prototyp-Leiterplattenprojekte und

insbesondere für solche, die IC-

Programmierdienste erfordern. Ein

Sockel kann in den frühen Iterationen

der Leiterplatte verwendet werden,

so dass ICs zu Testzwecken leicht

ein- und ausgetauscht werden können,

und die kleinere Grundfläche

des ICs selbst kann sogar innerhalb

der größeren Grundfläche des

Sockels platziert werden, sodass

keine Design-Änderung erforderlich

ist, wenn Ihr Projekt in eine größere

Produktion übergeht.

PLCC-Sockel werden bei der

Leiterplattenbestückung normalerweise

als QFP-Bauteile behandelt,

während die PLCC-Bauteile selbst

eher mit QFNs vergleichbar sind.

Daher sollten Sie mit einem leichten

Unterschied bei den Kosten für

die Leiterplattenbestückung rechnen,

wenn Sie zu der dauer hafteren

Lösung wechseln, Ihren PLCC-Chip

direkt auf die Leiterplatte zu löten.

4/2025

Diese Kosten werden durch die

oft beträchtlichen Kosten für IC-

Sockel ausgeglichen, die in diesem

Stadium nicht mehr in Ihrer Stückliste

enthalten sein müssen.

BGA

BGA-Gehäuse (Ball Grid Array)

werden in der Regel für die komplexesten

Komponenten mit hoher

Pin-Anzahl auf dem Markt verwendet,

wie z.B. Hochgeschwindigkeits-Mikroprozessoren

und FPGAs

(Field Programmable Gate Arrays).

Allerdings werden kleinere BGA-

Varianten wie µBGA und DSBGA

aufgrund ihrer geringeren Größe im

Vergleich zu anderen Gehäuse typen

manchmal für einfachere Komponenten

verwendet.

Bei allen BGA-Varianten ist für

die Reflow-Löten erforderlich, da

sich die elektrischen Kontakte dieser

Bauteile vollständig unter dem

Siliziumkörper des ICs befinden.

Ähnlich wie QFN-Gehäuse erfordern

BGAs zusätzliche Aufmerksamkeit

von Prozessingenieuren in

Form einer Röntgeninspektion. Da

diese Teile so komplex und empfindlich

sind und eine Vielzahl von Pins

enthalten, die alle perfekt gelötet

werden müssen, verlangen Anbieter

eine Röntgeninspektion für BGA-

Montageprojekte, um sicherzustellen,

dass sie ihre garantierten Qualitätsstandards

einhalten können.

POP

Die POP-Technologie (Part-on-

Part) bezieht sich auf ein Verfahren,

bei dem bestimmte Komponenten

direkt übereinander montiert werden

können. Diese Technik, die am

häufigsten für Speicher module und

die dazugehörigen Mikroprozessoren

verwendet wird, ermöglicht

eine erhebliche Platzeinsparung bei

HDI-Designs (High-Density Interconnect)

sowie eine Hochgeschwindigkeitskommunikation

zwischen wichtigen

Bauteilen. Das untere Bauteil

ist in der Regel ein großes BGA-Bauteil

mit einer hohen Anzahl von Pins

und einem Ring zusätzlicher BGAartiger

Kontakte auf der Oberseite

des Bauteils, wie in der Abbildung

unten dargestellt.

Die POP-Bestückung ist recht

komplex und erfordert besondere

Aufmerksamkeit beim Bestückungsprozess.

Das Vorhandensein dieser

Bauteile in einer Stückliste erfordert

oft mehrere Bestückungs- und/oder

Reflow-Lötzyklen, was im Vergleich

zu anderen Bauteiltypen zusätzliche

Kosten und Vorlaufzeiten verursacht.

EMS-Anbieter empfehlen ihren

Kunden, deren Designs POP-

Bauteile enthalten, sich frühzeitig

im Design-Prozess mit dem PCB-

Kundendienst in Verbindung zu

setzen und alle vorläufigen PCB-

Design-Dateien für eine früh zeitige

Strategie für ihr POP-Design zur

Verfügung zu stellen und auch

DFM- (Design for Manufacturing)

oder DFA- (Design for Assembly)

Vorschläge zu machen, um mit

wtronic ist Ihr Experte für

maßgeschneiderte Lösungen

in der Produktion von

elektronischen Baugruppen

und Beschaffung von

Bauteilen und Leiterplatten.

diesen komplexen Bauteilen verbundenen

Kosten und Vorlaufzeiten

zu reduzieren.

Schluss

Es gibt natürlich noch viele andere

Arten von SMDs auf dem Markt,

aber Ziel dieses Artikels ist es, die

Grundlagen für Kunden abzudecken.

Die hier enthaltenen Informationen

können oft extrapoliert werden, um

eine Vorstellung von den Prozessanforderungen

für alle Arten von

oberflächenmontierten Bau teilen

zu erhalten.◄

Ihr EMS-Dienstleister

im Alpe-Adria-Raum

WE ENABLE VISIONS

Unser Fokus liegt auf individuellen Lösungen für

mittlere Serien – mit persönlicher Betreuung durch

einen fixen Ansprechpartner. Von der Planung bis zur

pünktlichen, hochwertigen Lieferung

stützen wir uns auf state-of-the-art Technologien und

ein starkes Netzwerk ausgewählter Partner.

wtronic macht Innovationen greifbar

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21

Dienstleistung

Prüfsystem: Investition in die Zukunft

NAP automotive Produkte GmbH

www.nap-tec.de

Ein Hauptziel der Firma NAP ist, sich langfristig

und nachhaltig am Markt für Elektronik-

Dienstleistung zu positionieren. Grundvoraussetzungen

dafür ist u.a. eine hohe Fertigungstiefe,

verbunden mit einem modernen Maschinenpark.

NAP rüstet sich in national und global herausfordernden

Zeiten für die Zukunft.

Nach Investitionen in 2024 (wie zusätzliches

Kolbenlöt-Robotersystem und kundenspezifische

Automatisierungsanlage) begann im April 2025

die Kernsanierung des ehemaligen Lagerbereiches,

bei der ein neuer, moderner und zeitgemäßer

Fertigungs- und Produktionsbereich

entstehen wird.

Durch die Schaffung der neuen Fläche von

ca. 500 qm können nicht nur die Fertigungsprozesse

materialflussoptimiert aufgestellt werden,

es wird zudem die Fertigungstiefe im Rahmen

von Kundenprojekten erweitert. So wurde im

Juni 2025 die Investition in ein eigenes Flying

Probe-Testsystem entschieden.

Das System Pilot VX vom Hersteller Seica mit

automatisierten Multi Magazine Loader & Unloader

wird Ende des Jahres in Betrieb genommen

und so die Kapazität und Anpassungsfähigkeit

im Bereich Testen gerade bei kleineren und mittleren

Stückzahlen deutlich erhöhen.

Durch das neue Prüfsystem entwickelt sich

NAP technologisch weiter und bietet seinen Kunden

hohe Flexibilität und umfangreiches Knowhow

in der Prüftechnik. ◄

Service im Fokus:

HDI pool

HDI pool

HDI pool ist eine ökonomische

Lösung, wenn Fine-Pitch-Bauteile

oder Micro-BGAs HDI-Technik

und Microvias erfordern, und das

übrige Leiterplattendesign in

Standardtechnik bleibt.

DRC-/DFM-Tools unterstützen

das fertigungsgerechte Design.

Die Leiterplatte mit Bestückung

fertigen wir in eigenen Werken

in Europa in 20 Arbeitstagen.

Leiterplatten und Baugruppen aus einer Hand

Prototypen und Kleinserien

Weitere Services

eurocircuits.de

Der beste Freund

der Entwickler

STANDARD pool

SEMI-FLEX pool

DEFINED IMPEDANCE pool

RF pool

IMS pool

PCB proto

Dienstleistung

EMS und mechanische

Bearbeitung kombiniert

Wir

l(i)eben

E²MS.

Ihr Partner für ganzheitliche

Systemlösungen.

Als innovativer Anbieter von Eletronics Manufacturing

Services (EMS) in München eröffnet

die Bahner Elektronik GmbH flexible Wege zum

fertigen Gerät: Produktentwicklung, Beschaffung,

Bestückung, Waschen, Testen und Rework

kombiniert der zertifizierte Anbieter mit vielfältigen

Einrichtungen zur mechanischen Fertigung.

Auf der productronica vom 18. bis 21.

November in München stellt die Bahner Elektronik

GmbH in Halle B3 an Stand 270 aus.

Die Bahner Elektronik GmbH bietet flexible

Dienstleistungen in der Fertigung von Leiterplatten

und Elektronikkomponenten bis hin

zu kompletten Geräten direkt am Standort

München. Mit Unterstützung in Produktentwicklung

und Konstruktion, Beschaffung, Layout

und automatischer Bestückung, Waschen,

Testen und Rework entstehen flexibel kleine

und mittlere Serien.

Nach dem Pastendruck mit 3D-Über wachung

erfolgt die PCB-Bestückung an zwei leistungsfähigen

SMT-Bestückungslinien. Eine Linie arbeitet

mit Dampfphasen-Löten. eine mit Reflow-

Löten Die Bestückungskapazität nach IPC

beträgt 11.700 und 20.600 pro Stunde.

Halle B3, Stand 270

Bahner Elektronik GmbH

info@bahner-gmbh.de

www.bahner-gmbh.de

Die maximale Leiterplattengröße beträgt

700 x 455 Millimeter und 1000 x 455 Millimeter.

Ebenso bietet Bahner Elektronik Mikroskop-Löten,

Schwalllöten, Vergießen, Burnin,

Kalibrieren und Boundary Scans.

Eine SuperSWASH-Reinigungsanlage sorgt

für effiziente Reinigung der Flachbaugruppen

und Leiterplatten, Fehldrucke, Lötrahmen und

Schablonen, auch als einzelne Dienstleistung

mit Protokollierung.

Die Qualitätssicherung beginnt bei der Burnin

Voralterung und reicht bis zur 100-Prozentkontrolle

der Endprodukte.

Dazu steht umfassendes Prüffeld-Equipment

einschließlich Klimatestschrank mit computergestützter

Simulation bei Temperaturen

von -40 bis +130 °C zur Verfügung.

Dank umfassender mechanischer Fertigungskapazitäten

in mechanischer Bearbeitung,

Lasertechnik und 3D-Druck liefert Bahner

auch Baugruppen und komplette Geräte

nach höchsten Anforderungen. Montage,

Lackieren, Oberflächenbehandlung und Kennzeichnung

gehören ebenso dazu wie Prüfung,

Verpackung und Logistik bis hin zum

Konsignationslager.

Auf der productronica an Stand B3.270 präsentiert

Bahner verschiedene Beispiele der

unterschiedlichen Produkte – von der Leiterplatte

bis zum fertigen Endprodukt. Das nach

ISO 9001 zertifiziertes Qualitätssicherungssystem

bietet seit 1996 eine erfolgreiche Basis

für höchste Qualität, Made in Germany. Besucher

profitieren von den seit 1986 gesammelten

Erfahrungen in der Elektronikfertigung ebenso,

wie von dem Standortvorteil München. ◄

4/2025 23

▶ Elektronikentwicklung

▶ Elektronikfertigung

▶ Test (inklusive

akkreditiertem Prüflabor)

▶ Logistik

▶ Lifecycle-Management

▶ Obsolescence Management

Hier ist Ihr Projekt

gut aufgehoben:

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Dienstleistung

Elektronikfertigung unter massivem Zeitdruck

Ein deutscher Elektronikfertiger baut für einen

internationalen Konzern eine Komponente für

ein neues, hochkomplexes Analysegerät. Es soll

noch dieses Jahr auf den Markt kommen – und

zwischen Beauftragung und avisierter Serienfertigung

liegen wenige Monate. In dieser knappen

Spanne muss der EMS-Dienstleister für die

Fertigung vor allem logistische und kommunikative

Herausforderungen stemmen. Dabei ist

eines klar: Die Komponente muss fertig werden,

der Verkaufsstart darf sich nicht verzögern.

Unter Zeitdruck

Ein an der NASDAQ notiertes Unternehmen

aus dem Gerätebau bringt unter hohem Zeitdruck

ein neues Analysegerät auf den Markt. Auch,

weil der Wettbewerb droht, vergleichbare Produkte

günstiger herstellen zu können, steht der

Konzern unter Innovationsdruck. Er hat nun ein

spezialisiertes Unternehmen und dessen Technologie

beauftragt und sich damit einen Vorteil

gegenüber dem direkten Wettbewerb gesichert.

Diese Individuallösung soll nun standardisiert

sowie skaliert und als wesentliche Funktionserweiterung

eines Instruments, das heute bereits

in Serie produziert wird, verkauft werden. Der

Konzern, der seine Geräte weltweit vertreibt,

will damit neue Marktsegmente erschließen.

ursatronics GmbH

www.ursatronics.de

Einbringung der gesamten Organisation

Die ursatronics GmbH, ein EMS-Dienst leister

aus Berlin, fertigt für eine Komponente der

neuen Hauptfunktion die gesamte Elektronik:

Die Funktionalitäten werden von Leiterplatten

und Schaltungen abgedeckt; Messsignale werden

unter bestimmten Bedingungen aufgenommen

und Signale generiert. ursatronics arbeitet

schon länger für den Konzern und stellt für seine

Apparate Baugruppen mit ähnlichen Funktionalitäten

her. Die Grundtechnologie der neuen Komponente

ist damit vergleichbar, allerdings werden

nun rund 600 neue Teile verbaut – mit den

entsprechenden Unabwägbarkeiten. Der Auftrag

wurde im Juni erteilt, im September soll er

abgenommen werden, im Oktober die Serienproduktion

starten, sodass das Gerät noch in

diesem Jahr auf den Markt kommt.

„Der Auftrag erfordert die Einbringung unserer

gesamten Organisation,“ erklärt Christian

Schnieders, Geschäftsführer von ursatronics.

Konzern, weitere Zulieferer und ursatronics

arbeiten unter Hochdruck: „Scheitern ist nicht

akzeptabel.“

Prototyp entsteht,

während Entwicklung noch zeichnet

Konkret erteilte der Kunde den Auftrag, das

Material zu beschaffen, die ersten Prototypen

zu bauen und nach erfolgreichen Funktionstests

weitere 20 Exemplare. Das bedeutet, dass aus

Konstruktionsdaten, dem Material nach dem Bill

of Material (BOM) sowie Leiterplatten eine Vielzahl

bestückter Baugruppen hergestellt wird.

Im ersten Schritt wurden die Stücklisten gesichtet,

festgestellt, welches Material auf den Leiterplatten

verbaut werden soll und die notwendigen

Mengen für die ersten 20 Geräte beschafft. Dazu

gehören auch das Gehäuse und die Mechanikteile,

um die verschiedenen Baugruppen zum fertigen

Gerät zusammenfügen zu können.

Danach wurden die Bareboards, die Leiterplattenkonstruktion,

eingekauft. Der dritte Schritt

beinhaltet die Konstruktion, welches Teil wohin

und mit welcher Orientierung gebaut wird.

28 Stück dieser sogenannten Flachbau gruppen

werden dann in unterschiedlichen Kombinationen

in einem Gehäuse zusammengesteckt.

Aktuell baut ursatronics den Prototypen – allerdings

ist der Konstruktionsprozess bisher nicht

abgeschlossen. Entsprechend kommt es immer

wieder zu Anpassungen und auch der Korrektur

von Fehlern, die sich auf die Fertigung der Prototypen

auswirken. Auch, wenn die Fertigungsunterlagen

vorliegen: Manche Probleme fallen

erst auf, wenn die Teile zusammengefügt werden.

Koordination und Kommunikation

Die Komplexität des Auftrags wird durch die

Strukturen des Konzerns erhöht: Das gekaufte

Unternehmen ist eine eigenständige Einheit, ein

weiteres besitzt die Rechte an der Entwicklung –

es gehört zum Konzern, aber nicht zu dem Standort,

wo der Apparat final gefertigt wird und wo

ebenfalls Teile der Entwicklung stattfinden. ursatronics

kommuniziert also mit drei Bereichen. Es

ist anspruchsvoll, alle relevanten Informationen

standortübergreifend einzuholen und zusammenzuführen,

Fragen zu klären, gegenteilige Aussagen

zu harmonisieren und einen Abgleich über

alle Standorte hinweg vornehmen.

Auch Datensätze von Entwicklern zu erhalten,

stellt eine Herausforderung dar – diese

arbeiten unter Umständen bereits an der nächsten

Schaltung und die Veröffentlichung der

Daten liegt bereits in der Verantwortung einer

anderen Abteilung.

24 4/2025

Dienstleistung

Die Rolle des Einkaufs

bei komplexen Fertigungsprojekten

Bei komplexen Fertigungsprojekten unter Zeitdruck

kommt dem Einkauf eine besondere Bedeutung

zu – das ist auch hier der Fall: ursatronics

beschafft heute schon das Material für die im

Oktober geplante Serienfertigung. Benötigt werden

unter anderem lasergeschweißte und druckfeste

Wasserkühler, bestimmte, hochgenaue

Operationsverstärker und DC/DC-Wandler mit

einer hohen Prüfspannung bzw. hoher Isolationsspannung

zwischen Eingang und Ausgang.

Diese Wandler sind in der Lage, Spannungen im

Kilovoltbereich zur Verfügung zu stellen.

„Eine Ausgangsspannung von 4000 Volt darf

im Fehlerfall nicht dazu führen, dass eine Laptopschnittstelle

4000 Volt führt, was tödlich sein

kann. Deswegen sind bestimmte Isolationsfestigkeiten

von Bauteilen notwendig, um Unfälle

zu vermeiden,“ erklärt Christian Schnieders.

Diese Komponenten sind so speziell, dass sie

beim Lieferanten nicht auf Lager liegen, sondern

auf Zuruf gebaut werden: Ein spontaner Einkauf

ist also nicht möglich, er benötigt Vorlauf. „Solche

Projekte führen die Einkaufs organisation regelmäßig

an Grenzen – weil funktionsbestimmende

Teile schlicht nicht in der kurzen Zeit besorgt

werden können,“ so Christian Schnieders weiter.

Hier muss der Kunde, genauer, dessen Entwicklungsabteilung,

mitdenken, und nur mit Teilen

konstruieren, die auch in der Zukunft noch verfügbar

sein werden oder bereits im Vorlauf entsprechende

Beschaffungen veranlassen.

Außerdem ist es elementar, zeitnah Kontakt mit

dem Vertrieb des Elektronikpartners aufzunehmen,

so dass dieser bereits Materialbestellungen

anstoßen und notwendige Teile sichern kann.

Manchmal nimmt der Entwickler sogar selbst

Bestellungen vor: Besagter DC/DC-Wandler sollte

eigentlich Anfang September eintreffen, doch

der Distributor meldete, dass sich die Lieferung

verzögere. Beim Kontakt mit dem Hersteller des

DC/DC-Wandlers wurde klar, dass diesem gar

keine Bestellung vorlag. Also wurde versucht,

das Teil aus anderen Quellen zu er schließen: Es

aus alten Mustern herauszulösen, wäre jedoch

suboptimal. Also recherchierte der Vertrieb

4/2025

des Herstellers, wo noch Bestände des Teils

vorhanden sind – man wurde bei einem Distributor

in den USA fündig. Der liefert aber nur in

die USA. Der Hersteller versucht nun, sein Produkt

zurückzukaufen, um es in Deutschland für

ursatronics zur Verfügung zu stellen. Diese komplexen

Absprachen werden von verschiedenen

Zeitzonen und unterschiedlichen Mentalitäten

weiter erschwert und kosten Zeit.

Die Abnahme

Da es sich bei der Komponente um ein komplexes

Produkt handelt, ist auch der Abnahmeprozess

aufwändig. Die elektronische Prüfung

der Baugruppen erfolgt zunächst intern

bei ursatronics nach den Vorgaben des Kunden.

Ein Eingangssignal triggert die Baugruppe

und es wird geprüft, ob die erwartete Reaktion

erfolgt. Danach wird das Zusammenspiel der

Teilkomponenten geprüft und das Gerät geht

an den Kunden – noch in der ersten Septemberhälfte.

Er baut aus den Teilkomponenten

das Endgerät, nimmt es in Betrieb und testet

es. Beim Endkunden wird das Gerät einmalig

von den Verantwortlichen der Underwriters

Laboraties (UL), einer US-Organisation

abgenommen. Damit ist der inter nationale

Zugang des Endproduktes erst möglich.

Anders als die deutschen VDE- Vorschriften

( Verband der Elektrotechnik Elektronik Informations

technik), wo es in der Regel um den

Schutz vor Stromschlägen geht, legen die UL

einen starken Fokus auf den Brandschutz.

Festlegungen betreffen unter anderem Brennbarkeitsklassen

und Brandwiderstand, wie viel

Kunststoff verbaut ist und wie hoch die Brandlast

sein darf. Leiter platten müssen zum Beispiel

gegen Kurzschlüsse resistent sein, die bei

defekten Bauteilen entstehen können. Daraus

resultieren Vorgaben hinsichtlich des Materials

der Leiterplatte: Es bestimmt, ob sie die Tests

bestehen kann oder nicht – die Fertigung der

Flachbaugruppe hat darauf keinen Einfluss.

Für ursatronics bedeutet das eine enge Abstimmung

mit dem Hersteller der Leiterplatten und

der Konstruktionsabteilung des Konzerns: Lieferfähigkeit

und Anforderungen müssen abgeglichen

werden. Die Konstruktion hatte besondere

Wünsche: Notwendig waren dicke und

besonders dünne Leiterplatten mit bestimmten

Fräsungen. Für die UL muss die Platte mit

sogenannten E-Nummern gekennzeichnet werden

– das darf aber nur geschehen, wenn sie

die Anforderungen erfüllt.

Die Serienproduktion soll nach der Freigabe

im Oktober anlaufen. Da es sich um ein komplexes

und hochpreisiges Spezialprodukt handelt,

sind die Stückzahlen begrenzt. ursatronics

rechnet mit 50 Exemplaren pro Jahr.

Fazit

Bei komplexen, internationalen Fertigungsaufträgen

sind die Herausforderungen viel fältig:

Der Zeitdruck ist hoch, Prototypen entstehen

bereits, während noch konstruiert wird. Der Einkauf

muss früh eingebunden werden, da Spezialbauteile

lange Vorlaufzeiten erfordern – auch,

weil sie strenge UL-Anforderungen für Sicherheit

und Brandschutz erfüllen müssen. Hinzu

kommt die Koordination aller Beteiligten über

Standort- und Ländergrenzen hinweg. Nur eine

enge Zusammenarbeit und präzise Kommunikation

ermöglichen es, die Serienproduktion im

avisierten Zeitfenster anzustoßen und das Gerät

auf den Markt zu bringen. ◄

25

Dienstleistung

Lieferketten unter Druck

Schutz der Elektronikindustrie

vor Obsoleszenz und Fälschungen

In sicherheitskritischen Branchen wie Luft- und

Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und Avionik

stehen Elektronikfertiger unter wachsendem

Druck. Gründe sind die zunehmende Obsoleszenz

elektronischer Bauteile und die wachsende

Gefahr durch gefälschte Komponenten. Beides

gefährdet nicht nur die Funktion, sondern auch

Sicherheit, Reputation und Wirtschaftlichkeit.

Das bayerische Unternehmen factronix hat sich

darauf spezialisiert, diese Risiken durch technologische

und organisatorische Lösungen zu

minimieren.

Obsoleszenz-Management mit System

Wird ein Bauteil vom Hersteller abgekündigt,

drohen Lieferengpässe und Produktionsstopps.

Ersatz aus unbekannten Quellen ist riskant –

Rückverfolgbarkeit und Echtheit sind oft unklar.

Halle A4, Stand 125

factronix GmbH

www.factronix.com

© AdobeStock/IM Imagery

factronix begegnet dem mit einem umfassenden

Obsoleszenz-Management: Komponenten

werden aus Altbeständen oder Leiterplatten

entlötet, gereinigt, requalifiziert und wiederverwendet

– vollautomatisiert, normkonform und

rückverfolgbar. Jeder Prozessschritt wird dokumentiert,

vom Wareneingang bis zur Neuverzinnung.

Das spart Zeit, Kosten und Ressourcen

und sichert zugleich höchste Zuverlässigkeit.

Reballing und Legierungswechsel

Ein häufiger Hinderungsgrund bei der Wiederverwendung

ist die Lötlegierung: Während ältere

Systeme noch auf zinn-bleihaltiger Technologie

basieren, verlangen neuere Produkte bleifreie

Verbindungen nach RoHS.

Mit laserbasiertem Reballing und automatisiertem

Neuverzinnen ermöglicht factronix den

sicheren Wechsel zwischen Legierungen. Die

thermische Belastung bleibt kontrolliert niedrig

und empfindliche Bauteile werden geschont.

Gerade in Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

ist das ein entscheidender Vorteil, um

Zinn-Whisker und Kurzschlüsse zu vermeiden.

Fälschungsschutz

durch akkreditierte Prüflabore

Parallel zur Obsoleszenz wächst das Risiko

gefälschter Elektronik. Um höchste Sicherheit

zu gewährleisten, kooperiert factronix mit

White Horse Laboratories, einem nach ISO/IEC

17025 akkreditierten Testzentrum am Standort

Deutschland.

Dort werden elektronische Komponenten nach

AS6171A und AS6081 umfassend geprüft. Mit

mikroskopischen Inspektionen, elektrischen

Funktionstests, Röntgenanalysen und Materialuntersuchungen.

Das Ergebnis ist ein dokumentierter Prüfbericht,

der Material, Form und Funktion eindeutig

belegt – ein verlässlicher Schutz vor Fehlteilen,

Rückrufaktionen und Haftungsrisiken.

Rework auf höchstem Niveau

Auch komplette Baugruppen lassen sich mit

modernster Rework-Technologie überarbeiten:

vom Nachlöten über Bauteiltausch bis zu Reparaturen

auf BGA-, QFN- oder µBGA-Ebene.

Alle Arbeiten erfolgen unter ESD-Schutz und

nach IPC-Standards. Besonders in Luftfahrt,

Medizintechnik und Verteidigung ist das eine

wirtschaftliche und nachhaltige Alternative zur

Neuproduktion.

Nachhaltigkeit als Wettbewerbsvorteil

Die Wiederverwendung und gezielte Rückgewinnung

von Komponenten senkt nicht nur

Kosten, sondern auch den CO 2 -Fußabdruck.

„Unsere Kunden sparen Material- und Beschaffungskosten

und erfüllen zugleich ihre Nachhaltigkeitsziele“,

betont Stefan Theil von factronix.

Fazit

Mit der Kombination aus technologischer

Präzision, normgerechter Qualitätssicherung

und nachhaltigem Prozessdesign bietet factronix

einen entscheidenden Beitrag zur Stabilität

und Zukunftssicherheit elektronischer Lieferketten

– insbesondere dort, wo Ausfälle keine

Option sind. ◄

26 4/2025

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Ihr erfahrener E 2 MS Partner

Neustart mit Perspektive – Mechatronic Hub GmbH

Die vergangenen Monate waren bewegend:

Mit der Insolvenz unserer bisherigen

Muttergesellschaft eolane-Frankreich

standen wir als eolane SysCom

GmbH vor großen Herausforderungen.

Doch wir haben sie angenommen – und

sind nun mit neuer Stärke, frischem

Fokus und unter neuem Namen zurück.

Mit dem Beitritt zur Inno4Ind-Gruppe –

zusammen mit ENASYS und HS-Drives

– schlagen wir ein neues Kapitel auf

und bringen unsere Erfahrung in

Leiter platten bestückung, Integration

und After-Market Services als ideale

Ergänzung im Verbund ein – jetzt als

Mechatronic Hub GmbH.

Was bleibt – und was kommt:

• Wir bleiben unseren Werten treu:

Zuverlässigkeit, Qualität und Vertrauens

würdigkeit

• Unser Fokus liegt weiterhin auf High-

Flexibility in kleinen und mittleren

Stückzahlen – z. B. in Medizin technik,

Leistungselektronik, Audiotechnik

und Maschinenbau

• Ende 2025 beziehen wir unsere

neue Fertigungsstätte in Berlin-

Adlershof

• Wir investieren in moderne Technologien:

SMT, Einpresstechnik, Prüffeld,

Integration

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für mehr Transparenz, Effizienz und

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Als Kompetenzcenter bieten wir:

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elektronischer und mechatronischer

Systeme

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Geräten

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– auch für professionelle

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Die ENASYS GmbH forscht und entwickelt auf dem Gebiet

der Energie- und Automatisierungstechnik, mit Schwerpunkt

auf Leistungselektronik.

Die Entwicklung- und Produktionsgesellschaft ist TÜV DIN

ISO 9001 zertifiziert und bietet Wechselrichter, DC/DC-Wandler

und Stromversorgungen für Industrie, erneuerbare Energien,

Energieversorgung oder andere Anwendungsfelder

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Leistungselektronik, insbesondere im Bereich Multilevel-

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4/2025

27

Dienstleistung

Mit Robotik und KI zur smarten Elektronikfertigung

BMK Group GmbH & Co. KG

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Mit der Implementierung einer robotergestützten

In-Circuit-Testanlage (ICT) für elektronische

Baugruppen stellte BMK eine zukunftsweisende

Lösung für die Automatisierung elektrischer Prüfprozesse

vor. Diese entstand auf Grundlage eines

vom Freistaat Bayern geförderten Forschungsprojekts

und adressiert gezielt die Herausforderungen

der High-Mix/Low-Volume-Produktion.

Hintergrund: Eine hohe Variantenvielfalt,

gepaart mit manuellen Prozessen in der Elektronikfertigung

stellt Elektronikdienstleister vor

besondere Herausforderungen – insbesondere

angesichts steigender Qualitätsanforderungen

und wachsendem Wettbewerbsdruck durch ausländische

Anbieter.

BMK begegnet diesen Herausforderungen mit

einem automatisierten Prüfansatz. Das Prüfkonzept

speziell für Baugruppen mit geringer Losgröße

vernetzt die Robotereinheit direkt mit

dem Testsystem. Durch die präzise Abbildung

der Prüfabläufe anhand eines digitalen Zwillings

und die KI-gestützte Erkennung elektronischer

Baugruppen entsteht ein hochgradig adaptives

Prüfverfahren. Die Integration in bestehende

Fertigungsumgebungen erfolgt nahtlos und ermöglicht

eine sofortige Produktivitätssteigerung.

Im Vergleich zu manuellen Prüfverfahren bietet

die Robotik-Lösung zahlreiche Vorteile: Sie

erhöht die Prozessstabilität durch standardisierte

Abläufe und reduziert das Risiko mechanischer

Beschädigungen maßgeblich. Ein wesentlicher

Grund dafür ist, dass der Roboter die Baugruppen

stets in denselben Zonen und mit gleichbleibender

Kraft greift. Zudem wird die Kraft beim

Einlegen und Herausnehmen in beziehungsweise

aus dem Testadapter überwacht, was

mechanische Belastungen minimiert und somit

zu einer verbesserten Produktqualität beiträgt.

Gleichzeitig sorgt der kontinuierliche Durchsatz

für eine spürbare Effizienzsteigerung.

Mit der neuen Testanlage geht BMK einen weiteren

Schritt in Richtung Automatisierung und

digitale Transformation und schafft die Grundlage

für eine zukunftsfähige, vernetzte Produktion

– bereit für die wachsenden Anforderungen

des Marktes. ◄

cms

electronics

ALL-IN-ONE ELECTRONIC MANUFACTURING SERVICES

Die cms electronics group steht für höchste Qualität, Flexibilität und

Innovationskraft in der Elektronikfertigung.

Wir bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für anspruchsvolle Branchen –

von der Entwicklung bis zur Serienproduktion.

Unsere Leistungen:

Integrative Entwicklung von Hard- & Software - für maßgeschneiderte Systemlösungen

und nahtlose Integration

Rapid Prototyping von PCB & PBCA - für schnelle Iterationen und verkürzte

Entwicklungszyklen

Herstellung von Elektronik-Modulen und -Systemen mit Endgeräte-Montage

Testen & Qualitätssicherung - für verlässliche Performance und maximale

Produktsicherheit

Logistik & optimiertes Lieferketten-Management mit Procurement Services Asia - für

globale Versorgungssicherheit und effiziente Abläufe

Unsere USPs:

Schnelles Time-to-Market – von der Idee bis zum fertigen Produkt in Rekordzeit

Modernste Technologien & effiziente Prozesse – für maximale Flexibilität und Wettbewerbsfähigkeit

Höchste Qualitätsstandards (ISO-zertifiziert) - verlässliche Präzision in jeder

Fertigungsstufe

Nachhaltige Produktion – verantwortungsvoll und ressourcenschonend für die Zukunft

TISAX geprüfte Informationssicherheit – Schutz sensibler Daten nach Automotive-

Standard

Komplettanbieter für Electronic-Manufacturing-Services (EMS)

inklusive Entwicklung.

Fertigungen in Klagenfurt am Wörthersee / AT (Zentrale), in Fonyod /

HU und in March-Freiburg / DE; Procurement Services Asia mit 2

Büros in China.

Zertifiziert nach: ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO13485 und TISAX.

Besuchen

Sie uns auf der

productronica

B3.175

WE

REALISE

VISIONS

cms electronics gmbh

Industriering 7

A-9020 Klagenfurt a.W.

+43 463 330 340 0

Dienstleistung

cms electronics auf der productronica –

„We realize visions“

„We realize visions“ – unter diesem

Leitgedanken präsentiert sich

die cms electronics group auf der

diesjährigen productronica. Der

international tätige Elektronikfertigungs-Dienstleister

mit Standorten

in Österreich und Ungarn steht

für maßgeschneiderte Komplettlösungen

entlang der gesamten

Wertschöpfungskette – von der Entwicklung

über das Prototyping bis

hin zur Serienfertigung und kompletten

Geräteintegration.

Dabei verbindet cms electronics

langjährige Erfahrung mit moderner

Infrastruktur, breitem Technologieverständnis

und einer klaren

Ausrichtung auf Partnerschaft

und Innovation. Ziel ist es, die Visionen

der Kunden Realität werden

zu lassen – unabhängig davon, ob

es sich um etablierte Industrieprojekte

oder innovative Hightech-Startups

handelt.

Halle B3, Stand 175

cms electronics

www.cms-electronics.com

4/2025

Ein Schwerpunkt liegt in der Entwicklungsunterstützung:

Gemeinsam

mit Kunden setzen die Engineering-Teams

Ideen in funktionale

Konzepte und fertigungsgerechte

Designs um. Von der Leiterplatten-

und Baugruppenentwicklung

über Material- und Technologieauswahl

bis hin zum Testkonzept

– cms electronics begleitet

Projekte von der ersten Idee an

mit fundierter Beratung und praxisnaher

Umsetzung.

Im Bereich Prototyping sorgt die

Tochtergesellschaft pcbwhiz für

Geschwindigkeit und Präzision.

Innerhalb kürzester Zeit werden

funktionsfähige Muster erstellt, die

es ermöglichen, Produkte frühzeitig

im Marktumfeld zu testen und Entwicklungszyklen

erheblich zu verkürzen.

Flexibilität, kurze Durchlaufzeiten

und höchste Qualitätsstandards

machen pcbwhiz zu einem

starken Partner, wenn es darum

geht, innovative Ideen rasch in greifbare

Ergebnisse zu transformieren.

Darüber hinaus setzt cms electronics

im Boxbuilding Maßstäbe.

Hier wird die klassische Elektronikfertigung

durch umfassende Montage-

und Integrationslösungen

ergänzt. Von der Baugruppenbestückung

über die Verkabelung

und Mechanik bis hin zur kompletten

Geräte- oder Systemmontage

bietet das Unternehmen einen

durchgängigen Service. Damit übernimmt

cms die Verantwortung für

die gesamte Wertschöpfungskette –

und liefert Kunden nicht nur einzelne

Komponenten, sondern betriebsbereite

Endprodukte.

Die Besucherinnen und Besucher

der productronica haben die Gelegenheit,

einen umfassenden Einblick

in das Leistungsportfolio der

cms electronics group zu gewinnen.

Das Unternehmen versteht sich

als flexibler, internationaler Partner,

der kleine Stückzahlen ebenso professionell

realisiert wie komplexe

Serienp rojekte. Als Entwicklungspartner,

Prototyping-Spezialist und

Systemlieferant verfolgt cms electronics

dabei stets ein Ziel: Visionen

Wirklichkeit werden zu lassen.

„We realize visions“ – mit diesem

Versprechen lädt cms electronics

Fachbesucher ein, die Zukunft der

Elektronikfertigung gemeinsam zu

gestalten. ◄

Electronic Manufacturing Services

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung!

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen

Baugruppen, Geräten und Systemen.

• SMD-/THT-Bestückung

• AOI - Prozesskontrolle

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE

• Rework

• Kabelkonfektion

• Verguß

• Komplettgerätemontage

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll

• ISO 9001:2015 zertifiziert

HUPPERZ Systemelektronik GmbH

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139

info@hupperz.de, www.hupperz.de

29

Dienstleistung

Starker Start für starke Serienfertiger

Mit dem PCB/PCBA-Visualizer-Tools lassen sich Layoutdaten,

Fertigungsinformationen und die Stückliste vorab prüfen.

Eurocircuits GmbH

www.eurocircuits.de/services

Schnell, digital, seriennah: Eurocircuits

unterstützt EMS-Unternehmen

in der Prototyping- und NPI-

Phase mit effizienten Prozessen,

validierten Daten und seriennaher

Fertigung – für reibungslose Übergänge

und eine echte Win-Win-

Partnerschaft.

Denn Entwicklungszyklen werden

immer kürzer, Produkte zunehmend

komplexer und Time-to-Market zum

entscheidenden Wettbewerbsfaktor.

Für EMS-Unternehmen kann es wirtschaftlich

und organisatorisch sinnvoll

sein, die Prototyping- und NPI-

Phase an einen spezialisierten Partner

auszulagern, wenn der eigene

Schwerpunkt auf der Serienfertigung

liegt oder interne Ressourcen

begrenzt sind. Genau hier liegt die

Stärke von Eurocircuits, Spezialist

für die Fertigung von Leiterplatten

– unbestückt oder bestückt – in kleinen

Stückzahlen, typischerweise

zwischen ein und fünf Stück. Alle

Prozesse sind konsequent digitalisiert,

automatisiert und auf schnelle

Auftragsabwicklung ausgerichtet.

Jährlich fertigt Eurocircuits

über 100.000 Aufträge für nahezu

20.000 Entwickler und mehr als

11.000 aktive Kunden in ganz Europa.

Diese Spezialisierung sorgt

für kurze Durchlaufzeiten, hohe

Zuverlässigkeit und eine Qualität,

die der Serien fertigung sehr nahekommt.

„Mit unserer Spezialisierung

auf Prototypen und Kleinserien bieten

wir die perfekte Ergänzung für

EMS-Unternehmen, die später die

Serien fertigung übernehmen“, betont

Dirk Stans, Managing Partner bei

Eurocircuits.

Digital First

Ein zentrales Element bei Eurocircuits

ist das Digital-First-Prinzip.

Herzstück ist der digitale Zwilling –

eine virtuelle Fertigung der Leiterplatte

oder Baugruppe auf Basis der

hochgeladenen Daten. Mit den PCBund

PCBA-Visualizer-Tools lassen

sich Layoutdaten, Fertigungsinformationen

und Stücklisten bereits vor

der Bestellung automatisch prüfen.

So werden Designfehler, unvollständige

Daten oder fehlerhafte Footprints

frühzeitig erkannt, noch bevor

Kosten entstehen. EMS-Unternehmen

erhalten dadurch validierte

Daten, die direkt für Prototyping, NPI

oder Serienfertigung genutzt werden

können. Das reduziert Fehler,

beschleunigt Abläufe und schafft

Planungssicherheit.

Prototypen werden bei Eurocircuits

mit denselben Prozessen gefertigt

wie spätere Serien. Das sorgt

für verlässliche Ergebnisse und Produktionsdaten,

die sich nahtlos in

den NPI-Prozess der EMS-Unternehmen

integrieren lassen. Darüber

hinaus werden die Daten der Prototypenfertigung

so aufbereitet, dass

sie nahezu ohne Anpassungen in

die Serienproduktion übernommen

werden können. Das spart Zeit, vermeidet

Übergabefehler und senkt

das Risiko kostspieliger Designrevisionen.

Auf diese Weise übernimmt Eurocircuits

die frühe Phase des Fertigungsprozesses

effizient, digital

abgesichert und seriennah. EMS-

Unternehmen können sich ganz auf

ihr Kerngeschäft – die Serienfertigung

– konzentrieren. Das Ergebnis:

eine schnellere Markteinführung,

geringere Kosten und stabile

Prozesse über die gesamte Wertschöpfungskette.

Prototyping is the Core

Prototyping ist keine Neben sache,

sondern tägliches Geschäft

• Spezialisierung auf Low-

Volume, High-Mix Fertigung

• Ø >80 Bestückaufträge pro Tag

(2025)

• Ø 400 Leiterplattenaufträge

pro Tag (2025)

• 3500 Kundendatensätze

täglich geprüft (2025)

• 1500+ unterschiedliche

Bauteile täglich bestellt

• Prozesse getrimmt auf

Geschwindigkeit, Flexibilität

und Präzision

• optimiert, um Verzögerungen,

Fehler und Nacharbeit zu

vermeiden ◄

„EMS-Unternehmen erhalten validierte

Daten und Ergebnisse, die

direkt für Prototyping, NPI oder

Serienfertigung genutzt werden

können“, Dirk Stans, Managing

Partner bei Eurocircuits

30 4/2025

Bauteilprogrammierung

IC-Offboard-Programmierung:

Effizienz und Qualität

abseits der Baugruppe

Vollautomatischer IC Programmierautomat SG3000

von System General Ltd., vertreten durch HT-Eurep GmbH

In der modernen Elektronikproduktion spielt

die Programmierung von integrierten Schaltkreisen

(ICs) eine zentrale Rolle. Dabei stehen

zwei Verfahren zur Wahl: die Onboard-

Programmierung, bei der der IC direkt auf der

bestückten Leiterplatte programmiert wird, und

die Offboard-Programmierung, bei der der IC

vor der Bestückung in einem separaten Gerät

beschrieben wird.

Die Offboard-Programmierung bietet zahlreiche

Vorteile, insbesondere in Bezug auf

Qualitätssicherung, Produktionsgeschwindigkeit

und Flexibilität. Da der IC vor der Montage

programmiert wird, entfällt die Notwendigkeit,

Testpunkte oder spezielle Schnittstellen

auf der Leiterplatte vorzusehen. Das

spart Platz und reduziert Designkomplexität.

HT-Eurep GmbH

info@ht-eurep.de

www.ht-eurep.de

Zudem ermöglicht die Offboard-Methode eine

vollständige Verifikation des Programminhalts

vor dem Einbau – fehlerhafte Bauteile können

frühzeitig erkannt und aussortiert werden.

Ein weiterer Vorteil liegt in der Zykluszeit:

Die Programmierung erfolgt im Vorfeld zur

Bestückung, sie ist somit zeitlich unabhängig

vom Bestückprozess und beansprucht keine

zusätzliche Zeit während des Prozesses.

Gerade bei großen Stückzahlen oder komplexen

Firmware-Images ist dies ein entscheidender

Faktor. Auch die Traceability wird verbessert,

da jeder IC bereits vor der Montage

eindeutig identifiziert und dokumentiert werden

kann.Nicht zuletzt erhöht die Offboard-

Programmierung die Prozesssicherheit. Da

keine elektrische Verbindung zur Baugruppe

erforderlich ist, entfallen potenzielle Fehlerquellen

wie Kontaktprobleme oder Spannungsschwankungen.

Für Hersteller, die

höchste Qualität bei gleichzeitig effizienter

Produktion an streben, ist die Offboard-Programmierung

daher eine attraktive Lösung.◄

4/2025 31

Qualitätssicherung

Hochpräzise Flying-Probe-Tester

APT-2400F und APT-2600FD sind die neusten leistungsstarken Flying-Probe-Systeme aus dem Hause TAKAYA.

Erweiterte elektrische Testfunktionen

Es stehen umfassende elektrische Prüfverfahren

zur Verfügung, darunter In-Circuit-Tests,

Funktionstests und Open/Short-Erkennungen.

Neuentwickelte Temperatursensoren erfassen

temperaturabhängige Bauteile und Halbleiter, um

fehlerhafte oder falsch bestückte Komponenten

präzise zu identifizieren. Eine hochauflösende

16-Bit-Messtechnik, 4-Quadranten-Spannungsversorgungen

und ein programmierbarer AC-

Generator gewährleisten auch bei komplexen

Funktionsprüfungen exakte Ergebnisse. In der

SL-Version können die APT-Flying-Prober Leiterplattenformate

bis 985 × 610 mm verarbeiten

und sind somit für vielfältige Anwendungen in

Entwicklung und Produktion geeignet.

Die hochpräzisen Tester sind speziell auf die

Anforderungen der miniaturisierten Elektronikfertigung

ausgelegt und überzeugen durch

ein modulares Gesamtkonzept. Die Systeme

sind sowohl als Stand-Alone- als auch In-Line-

Version erhältlich und bieten maximale Flexibilität,

Präzision und Testtiefe.

Die TAKAYA-Systeme basieren auf einem einzigartigen

mechanischen Konzept mit sechs Achsen

und zehn Prüfnadeln, von denen vier vertikal

angeordnet sind. Diese Struktur ermöglicht

gezielten Zugriff auf schwer erreichbare Kontaktstellen,

etwa zwischen hohen Bauteilen oder

an Steckverbindern, und erhöht damit die Prüfabdeckung

signifikant.

Anatomie und Möglichkeiten

Die APT-2400F ist ein einseitiges Test system

mit vier Achsen und sechs Prüfnadeln, wobei vier

Proben abgewinkelt und zwei vertikal sind. Mit

einer minimalen Kontaktfläche von nur 50 µm

sind auch hochdichte HDI-Leiterplatten problemlos

testbar.

Für komplexere Prüfanforderungen bieten die

Systeme, insbesondere der beidseitige Tester

APT-2600FD, erweiterte Funktionen. Die beidseitige

Prüfung spart Zeit, da der Wendevorgang

entfällt, erweitert die Testabdeckung und erhöht

die Prüftiefe. Das Multiprobe-System erlaubt den

gleichzeitigen Kontakt mit mehreren Prüfpunkten

auf der Unterseite und unterstützt damit die

Integration von In-System-Programming (ISP).

SYSTECH EUROPE GmbH

info@systech-europe.de

www.systech-europe.de

Ein Laser misst die Oberflächenhöhe von Leiterplatten

und Bauteilen, erleichtert die Erkennung

von Defekten wie angehobenen Bauteilen, und

das System passt Koordinaten automatisch an

Leiterplattenverformungen an, um Prüfstabilität

trotz mechanischer Toleranzen sicherzustellen.

Schonende Kontaktierung

und moderne Bildverarbeitung

Die neuen Systeme sind mit der „Zero-Impact

Probe Control“ ausgestattet. Diese Steuerung

reduziert die Geschwindigkeit der Prüfnadeln

unmittelbar vor dem Kontakt auf Null und ermöglicht

so eine Kontaktierung ausschließlich über

den Federdruck der Messnadeln. Dadurch wird

eine besonders schonende und präzise Prüfung

selbst empfindlichster Bauteile gewährleistet.

Zudem verfügen die Systeme über modernste

Kameratechnologie. Das integrierte CMOS-

Kamera system mit Flüssiglinse unterstützt Autofokus,

3D-Real-Map-Visualisierung sowie OCR.

Eine separate Remote-Kamera überwacht die

Prüfprozesse in der Fertigung und ermöglicht

Remote-Debugging. Zum Testspektrum zählen

optische Verfahren wie OCR, Barcode- und

Bauteil erkennung sowie Polarisations prüfung.

Ein spezieller LED-Farbsensor analysiert zuverlässig

Farbton, Sättigung und Leuchtdichte.

Industrie-4.0-Anbindung

und wirtschaftliche Vorteile

Damit die leistungsstarke Prüftechnologie

ihr volles Potenzial entfalten kann, ist die APT-

Serie optimal auf moderne Fertigungsumgebungen

abgestimmt. Standardisierte Schnittstellen,

wie SMEMA, IPC-HERMES-9852 und

OPC UA, ermöglichen eine nahtlose Integration

in Industrie-4.0-Prozesse. Ein automatisches

Reinigungssystem hält die Nadeln frei

von Verunreinigungen und gewährleistet stabile

Prüfergebnisse. Die benutzerfreundliche Software

erlaubt eine unkomplizierte Prüfprogrammerstellung

auf Basis gängiger CAD-Formate

wie ODB++.

Die Serie ist für den Dauerbetrieb ausgelegt

und bietet eine Z-Achsen-Beschleunigung

von bis zu 50 G. Sie verbindet höchste mechanische

Präzision mit energieeffizientem Betrieb.

Durch die flexible Bauweise und die hohe Prüfgenauigkeit

tragen die Systeme maßgeblich zur

Senkung der Testkosten vom Prototyp bis zur

Massen produktion bei, bei gleichzeitiger Verbesserung

der Produktqualität und -zuverlässigkeit.

Fazit

Mit den Serien APT-2400F und APT-2600FD

positioniert sich SYSTECH Europe als verlässlicher

Technologiepartner für automatisierte Testlösungen

in der europäischen Elektronik fertigung.

Fachbesucher können sich auf der productronica

2025 in Halle A1, Stand A1.239 detaillierte Einblicke

in beide Systeme verschaffen. ◄

32 4/2025

Qualitätssicherung

Innovativer LED-Test ohne Lichtwellenleiter

Halle A1, Stand 255

SPEA GmbH

www.spea.com

SPEA stellt auf der productronica

in Halle A1 Stand 255 das neue Testsystem

T100L vor. Der Tester wurde

speziell für die kostengünstige und

flexible Prüfung von großen LED-

Boards und -Panels entwickelt.

Innovativ ist die Verwendung einer

oder mehrerer Spektralkameras statt

teurer Adapter mit Licht wellenleitern

und Sensoren.

Die Kamera erfasst und analysiert

mit einer Geschwindigkeit von 200

mm/s in Echtzeit alle LEDs im Testbereich.

Die Testgeschwindigkeit ist

dabei unabhängig von der Anzahl

der LEDs. Die Kamera hat einen

Spektralbereich von 448 Bändern

im sichtbaren und nahen Infrarotspektrum

und eine Auflösung von

130 x 130 µm.

Der T100L bietet eine höhere

Prüftiefe und exakte reproduzierbare

Ergebnisse. Die Testergebnisse

werden nicht durch Streulicht

oder mechanische Ablenkungen –

wie sie bei Lichtwellenleitern auftreten

– verfälscht.

Der Tester überprüft folgende

Parameter: Lichtintensität, Lichtstärke,

Lichtstrom, prozentualer

Rot-Grün-Blau-Wert, XY-Koordinaten,

HSL (Farbton/Sättigung/

Helligkeit), Farbtemperatur, Farbwiedergabeindex,

Spektrum und

dominante Wellenlänge. Auch

ein LED-Binning-Test wird durchgeführt.

Der T100L ist inline-fähig

und in verschiedenen Ausbau stufen

konfigurierbar. ◄

Automatic Test Systems

• Incircuit Test

• Function Test

• Boundary Scan Test

• AOI Test

• Stand alone - Systems

• Inline - Systems

• Customizing

In-Circuit-Funktionstestsysteme

und Adaptionen für Flachbaugruppen

In-Circuit-Funktionstestsysteme und


In-Circuit-Funktionstestsysteme Adaptionen für Flachbaugruppen

Adaptionen für Flachbaugruppenund

Adaptionen für Flachbaugruppen


Adaptionen für Flachbaugruppen

Besuchen Sie uns auf der

CT350 Comet T - eine Klasse für sich

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar

- einheitliches Software-Paket und Bussystem

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten

▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz für Groß serien, auch Inline, Kleinstserien,

Instandsetzung und Entwicklung

▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung

▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz für Groß serien, auch Inline, Kleinstserien,

Besondere Eigenschaften

▷ seit ▷1979 grafi Testsysteme sche Fehlerortdarstellung, im Einsatz für auch Groß im serien, Boundary auch Scan-Test Inline, Kleinstserien,

Instandsetzung ▷ breites Spektrum Instandsetzung

und Entwicklung

Stimulierungs- und und Entwicklung

Messmodulen (Eigenentwicklung)

- Incircuit Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test ▷ Feldbussysteme, ▷ schnelle, Flash-Programmierung, praxisnahe und Einbindung anwenderfreundliche externer Programme Testprogrammerstellung

▷ schnelle, praxisnahe

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software

▷und seit 1979 anwenderfreundliche Testsysteme im Einsatz Testprogrammerstellung

▷ Auswertung für Groß serien, auch Inline, Kleinstserien,

▷ grafi sche Fehlerortdarstellung,

▷ grafi von Analog-/Digitalanzeigen, sche Fehlerortdarstellung, Dotmatrix,

Instandsetzung auch im und Boundary

auch LCD/LED,

Entwicklung Scan-Test

im Boundary OLED,… Scan-Test

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Paralleltests

▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle, Qualitätsmanagement

▷ breites Spektrum ▷ breites an ▷Stimulierungs- Spektrum an

schnelle, praxisnahe und Stimulierungs- Messmodulen und anwenderfreundliche (Eigenentwicklung)

und Messmodulen (Eigenentwicklung)

Testprogrammerstellung

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog

▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter aus eigener Entwicklung

▷ Feldbussysteme, ▷ Feldbussysteme, Flash-Programmierung, ▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, Flash-Programmierung, Einbindung auch externer im Boundary Einbindung Programme Scan-Test externer Programme

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- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen

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- CAD-Daten Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator

▷ CAD-Schnittstelle, ▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle, ▷ Feldbussysteme, ODBC-Schnittstelle, Flash-Programmierung, Qualitätsmanagement Qualitätsmanagement

Einbindung externer Programme

- Debugging Tools, internes Digital Scope und

▷ manuelle und ▷pneumatische manuelle ▷ Auswertung und Prüfadapter pneumatische von Analog-/Digitalanzeigen, aus eigener Prüfadapter Entwicklung aus Dotmatrix, eigener LCD/LED, Entwicklung OLED,…

Waveform-Generator an jedem Testpunkt

▷ Prüfadaptererstellung REINHARDT

▷ CAD-Schnittstelle, in einem halben Tag ODBC-Schnittstelle, mit Adapterkonstruktions- Qualitätsmanagement

und

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Erstellungspaket ▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter aus eigener Entwicklung

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Messelectronic GmbH

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4/2025

33

Qualitätssicherung

3D Digitales Stereomikroskop

Unternehmen, sowie deren Zulieferketten

für die Inspektion, Handhabung,

Messung und Analyse von Fertigungsteilen

eingesetzt.

Vision Engineering Ltd ist ein global führender

Entwickler und Hersteller patentierter,

ergonomischer Stereo- und Digitalinstrumente

und Messtechnik. Die Systeme

werden von weltweit führenden

Der Sektor Auftragsfertigung bietet Kunden

umfassende Lösungen – von Entwicklung

und Konstruktion bis hin zur Serienfertigung

und Markteinführung. So profitieren

die Kunden von modernster Technologie

und einem erfahrenen Team aus

Konstrukteuren und Ingenieuren.

Vision Engineering, ein weltweit führender

Anbieter von ergonomischen Mikroskopen, digitalen

Visualisierungs- und Messtechniklösungen,

gibt die Markteinführung von ProteQ VISO

bekannt, einem digitalen Stereomikroskop mit

vollständig integriertem „Autostereo”-Display,

dass eine echte 3D-Bildbetrachtung auf einem

Flachbildschirm ohne 3D-Brille oder herkömmliche

Okulare am Mikroskop ermöglicht.

ProteQ VISO wurde für anspruchsvolle Inspektionen

und Manipulationen, die Entwicklung neuer

Produkte und Prototypen entwickelt und bietet

im Vergleich zu 2D-Systemen einen enormen

Fortschritt in Bezug auf Benutzerkomfort, Effizienz

in der Zusammenarbeit und digitale Vielseitigkeit

– ideal für präzise Arbeitsabläufe z. B.

in der Elektronik, Prototypenbau und die Entwicklung

medizinischer Geräte.

„Eye-Tracking“ Autostereo-Display

Das Autostereo-Display von ProteQ VISO ist

eine 3D-LED-Display-Technologie, die keine

zusätzliche Brille oder andere Hilfs mittel benötigt,

um lebendige LED-3D-Bilder zu liefern.

Der Betrachter genießt ein beeindruckendes

3D-Erlebnis mit geringerer Ermüdung der

Augen. Zwei Kameras im Monitor steuern die

Eye- Tracking-Software, die dafür sorgt, dass

der Benutzer perfekt klare 3D-Bilder erhält und

dabei den Kopf frei bewegen kann.

Ergonomisch gestaltet,

auf Effizienz ausgelegt

Die aufrechte Betrachtungsposition, der verstellbare

Bildschirm und die komfortable Sichtweise

von ProteQ VISO definieren ergonomische

Mikroskopie neu – Ermüdungserscheinungen

werden minimiert und die Produktivität bei längeren

Arbeitsphasen maximiert. In Kombination

mit der Live-Vergrößerungsanzeige und dem

nahtlosen 10:1-Zoom können Benutzer präzise,

schnell und bequem arbeiten.

Die Stereobildfunktion des Mikroskops verbessert

die Tiefenwahrnehmung und ermöglicht

eine intuitive 3D-Interaktion während der Inspektion

und Prototypenentwicklung. Wenn Zusammenarbeit

entscheidend ist, können Benutzer

zur Mono-Ansicht wechseln, um Diskussionen

und gemeinsame Analysen in Echtzeit durchzuführen

– egal ob persönlich oder aus der Ferne.

Verbesserte digitale Zusammenarbeit

und Konnektivität

ProteQ VISO bietet eine Reihe digitaler Funktionen

für moderne technische Teams:

• Bildaufnahme, Wiedergabe und Streaming:

Bilder und Videos auf USB-drives oder PC

aufnehmen und mühelos plattformübergreifend

weitergeben.

• Bild-in-Bild und Überlagerungen:

Ansichten referenzieren neben Live-Bildern

mit Überlagerungsunterstützung und voreingestellter

Speicherung.

• Anmerkungs- und Bemaßungswerkzeuge:

Notizen hinzufügen, Merkmale messen und

Berichte optimieren

• Peripherie- und Netzwerkintegration:

Kompatibel mit externer Software wie Dimension

Two; Benutzer können direkt über die

Benutzeroberfläche auf E-Mails, Teams und

Dateien zugreifen.

Das System verfügt außerdem über durchdachte

Details für spezielle Anwendungen – eine

moderne Objekt-Beleuchtung und ein abnehmbares

Display für den Einsatz in der Sicherheits-

Werkbank und Laminar-Flow-Box. Verriegelbare

Arretierungen, schnell austauschbare Beleuchtungskomponenten,

eine optionale 360-Grad-

Winkeloptik und eine Durchlichtbeleuchtung

gewährleisten äußerste Präzision mit Flexibilität.

Ein Sprung in der Mikroskopie-Innovation

„ProteQ VISO markiert die nächste Generation

der ergonomischen Desktop-Digitalmikroskopie“,

so Paul Newbatt, Group Sales

and Marketing Director bei Vision Engineering.

„Es ermöglicht Teams, schneller zu arbeiten,

intelligenter zu interagieren und komfortabel zu

bleiben – und das alles bei echter Stereoklarheit

auf dem Bildschirm.“

ProteQ VISO kann ab sofort direkt bei Vision

Engineering oder über das weltweite Vertriebsnetz

bestellt werden. ◄

Vision Engineering Ltd.

www.visioneng.de

Weitere Informationen unter: www.visioneng.de/proteqviso

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dem IC hat in der Vergangenheit die Temperaturwerte

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Alterungsprozess. Vorgegebene

Prozessgrenzwerte wurden erreicht. Komponenten

zur weiteren Verarbeitung freigegeben.

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Dieser Jumbo-CelsiStrip® (= CSJ) ist auf

einem Transportrohr für Milchprodukte appliziert.

Regelmässige Heissspülungen mit

Desinfektmittel sind Vorschrift. Im Rohrsystem

müssen überall Mindesttemperaturwerte

erreicht und auch dokumentiert

werden. Das CSJ ist die beweiskräftige

Dokumentation. Sondermodelle möglich.

Apply and Forget Until You Inspect!

CelsiStrip ® CelsiClock ® CelsiPoint ®

Irreversibles Aufzeichnen der je an Oberflächen aufgetretenen

MAXIMALEN - Temperaturwerte.

Selbstklebendes Celsi® auf Testfläche aufbringen.

T-werte und T-kombinationen von +40°C bis +260°C.

Genauigkeit ±1,5 %. Reaktionszeit unter 1 Sekunde.

Beim Ueberschreiten des Temperaturwertes erfolgt eine

Dauerschwärzung des ursprünglich weissen Feldes.

Gratisversand DHL ab Bestellwert !200.-, unter !200 DHL Versand !15,50

EuSt (=MwSt) DHL Verrechnung direkt an Empfänger

Gratismuster erfragen von celsi@spirig.com


Diesen selbstklebende CelsiStrip® (= CS-A) für einen automobilen Kurzversuch rasch

auf einem Bremszylinder aufgebracht. Kein aufwendiges Installieren von Messkabel und

Instrumentarium im Auto. Verfügbar mit acht (8) oder fünf (5) diversen Messwerten.


Dieser CelsiPoint® (= CP) ist in (40) verschiedenen

T-Werten lieferbar. Bei einem

Heissluft-Trocknungsprozess hat dieser

Teil eines Prints die 82°C sicher überschritten,

aber um Wieviel?

Empfehlung: Mehrbereichs MC nutzen.

Detailiierte Angaben und Preise

CelsiPoint® ø 9 mm.

! 20,50 / 8-level 10er VPE

! 16,30 / 5-level 10er VPE

Details -> www.preise.spirig.com

! 8,30 / 24er VPE !. 27,50 / 24er VPE


Diese beiden Jumbo-CelsiDot® (= CDJ)

93°C Etiketten sind links auf einem E-Motor

und rechts auf einer Getriebebox platziert.

Motorgehäuse hat die 93°C überschritten,

das Getriebe nicht. Die grosse

weisse Fläche kann auch auf Distanz optisch

gut erkannt werden.Standardmässig

verfügbar in 54°C, 93°C und 121 °C.

Jumbo-CelsiDot® 14 x 14 mm.

50+ years of development, manufacturing and

distribution

Dipl. Ing. Ernest Spirig

Hohlweg 1 8640 Rapperswil Switzerland

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969

celsi@spirig.com

www.spirig.com

°C 40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C

Qualitätssicherung

KI-gestützte schnelle Prüfprogrammerstellung

Halle A2, Stand 177

Viscom SE

www.viscom.com

Die Viscom SE stellt vom 18. bis

21. November 2025 auf der productronica

in München ihre neueste

Innovation im Bereich der KIgestützten

Inspektionslösungen vor.

Am Stand: A2.177 zeigt das Unternehmen,

wie seine Neuerungen

die Prüfprozesse in der Elektronikfertigung

deutlich vereinfachen und

beschleunigen.

Für Hersteller, die höchste Prüfqualität

und fehlerfreie Produkte

anstreben, bieten die Systeme

von Viscom seit Jahren einen entscheidenden

Wettbewerbsvorteil.

Diese werden nun durch das KI-

Portfolio, bekannt als vAI, erweitert.

Von KI-gestützter Verifikation

über KI-gestützte Bildverarbeitung

bis hin zu Viscoms vAI-Hub: Die

intelligenten Tools sorgen für reibungslose

Abläufe und höchste

Qualität: vernetzt, lernfähig und

zukunftssicher.

„vAI geht weit über das Standardkonzept

von KI hinaus“, erklärt

Daniel Petereit, Leiter Marketing bei

der Viscom SE. „Es handelt sich

um eine umfassende Toolbox, die

unseren Kunden die nötige Flexibilität

gibt, um aktuelle Produktionsanforderungen

zu erfüllen und sich

gleichzeitig für die nächste Generation

der Elektronikfertigung zu positionieren.

Mit KI helfen wir ihnen,

sowohl Effizienz als auch Qualität

nachhaltig zu sichern.“

Erstellung von

Inspektionsprogrammen

neu definiert

Eine der Hauptattraktionen auf der

productronica 2025 wird die neue

Software-Funktion vAI ProVision

sein, die die Erstellung von Inspektionsprogrammen

neu definiert.

Mit der neuen KI-basierten Software-Funktion

vAI ProVision revolutioniert

Viscom die Erstellung

von 3D-AOI und 3D-AXI Prüfprogrammen.

Durch die Integration

von Künstlicher Intelligenz in die

vVision Software können Inspektionspläne

künftig nahezu automatisch

generiert und optimiert werden:

schnell, zuverlässig und mit

minimalem Bedienaufwand. Bereits

nach wenigen Minuten steht ein einsatzbereites

Prüfprogramm zur Verfügung,

das höchste Prüftiefe mit

maximaler Qualität verbindet und

die Fertigung nachhaltig optimiert.

Inspektionssysteme

live in Aktion

Besucher der Messe können

außerdem die neuesten Inspektionssysteme

von Viscom live in Aktion

erleben. Die iS6059 PCB Inspection

Plus ist das führende AOI-System

des Unternehmens und kombiniert

Schnelligkeit mit außergewöhnlicher

Bildgebung. Die 3D-Kamera

der nächsten Generation erfasst

Bilder bis zu 25 Prozent schneller,

gewährleistet eine hohe Zuverlässigkeit

und senkt gleichzeitig die

langfristigen Produktionskosten.

Die iX7059 PCB Inspection XL

demonstriert die Kompetenz von Viscom

im Bereich AXI und liefert präzise

Void-Analysen und deckt versteckte

Fehler sowohl in SMD- als

auch in THT-Lötstellen auf, selbst

bei anspruchsvollen Baugruppen.

Dieses System ist Teil der erfolgreichen

iX7059-Serie: Viscoms leistungsstarken

Portfolio an AXI-Systemen.

Von der Prüfung von Bauteilen

mit einem Gewicht von bis

zu 200 kg und einer Länge von bis

zu 2 m bis hin zu Auflösungen von

bis zu 1 µm unterstreicht diese unübertroffene

Produktpalette Viscoms

Engagement für Präzision in jeder

Größenordnung.

Das Portfolio wird durch die

X8011-III abgerundet, die sowohl

automatisierte als auch manuelle

Arbeitsabläufe mit hochwertigen 2Dund

3D-Röntgenfunktionen unterstützt.

Dank seiner leistungsstarken

offenen Mikrofokus-Röntgenröhren

und seines modularen Aufbaus eignet

es sich besonders für die Produktion

mit hoher Variantenvielfalt

und geringen Stückzahlen sowie

für F&E-Anwendungen.

Die vielen Vorteile

KI-gestützter Innovationen

Durch die Kombination intelligenter

Software mit modernsten Inspektionssystemen

unterstreicht Viscom

einmal mehr seine Rolle als Technologieführer.

Auf der productronica

2025 wird das Unternehmen zeigen,

wie KI-gestützte Innovationen Herstellern

helfen, Abläufe zu vereinfachen,

Kosten zu senken und ein

Höchstmaß an Qualitätssicherung zu

erreichen. Getreu dem Leitbild „Wir

machen Technologie sicher, zuverlässig

und nachhaltig“ setzt Viscom

weiterhin neue Standards, die Kunden

helfen, sich in einer sich wandelnden

Branche langfristig erfolgreich

zu behaupten. ◄

36 4/2025

Qualitätssicherung

Gleichstromversorgungen bis 18 kW, 1950 V oder 360 A

Die Geräte der HMR-Serie von

B+K Precision sind Mehrbereichs-

Gleichstromversorgungen für ATE-

Systeme mit einem großen Ausgangsstrom-

und Spannungsbereich.

Die Geräte sind in einem

kompakten 3U-Formfaktor untergebracht

und mit einem Ausgang

und Konfigurationen von 10 und

18 kW ausgestattet. Sie können bis

1950 oder 360 A erreichen. Dank

eines Mehrbereichsbetrieb (Autoranging)

liefern die Stromversorgungen

auch bei mehreren Spannungs-/Stromkombinationen

die

maximale Leistung. Dabei verhindert

eine Ein/Aus-Sicherheitstaste

die versehentliche Aktivierung. Im

Parallelbetrieb können bis zu 100

Geräte mit derselben Nennleistung

parallelgeschaltet werden.

Die Gleichstromversorgungen

HMR unterstützen USB- und LXIkonforme

LAN-Schnittstellen. Eine

PC-Software für die Erstellung von

Testsequenzen und die Datenprotokollierung

ist im Lieferumfang

enthalten, sodass kein Quellcode

geschrieben werden muss. Der

integrierte Webserver ermöglicht

die Fernsteuerung des Geräts über

einen Webbrowser.

Die Mehrbereichs-Gleichstromversorgungen

der HMR-Serie

mit 10/18 kW bieten zuverlässige

Leistung für ATE-Anwendungen, die

einen großen Ausgangsbereich für

Spannung und Strom in einem kompakten

3U-Formfaktor erfordern. Im

Gegensatz zu herkömmlichen Netzteilen

mit festem Bereich ermöglicht

der Mehrbereichsbetrieb (Autoranging)

der HMR-Serie die Bereitstellung

der maximalen Leistung

bei mehreren Spannungs-/Stromkombinationen.

Die Geräte zeichnen

sich besonders durch schnelle

Reaktionszeiten und geringe Störgeräusche

aus. Darüber hinaus vereinfacht

der große Wechselstrom-

Eingangs bereich die Installation.

lassen sich die Geräte fernsteuern

und über einen PC programmieren

(integrierter Webserver ermöglicht

die Fernsteuerung des Geräts

über einen Webbrowser). Optionale

GPIB- und Analogschnittstellenmodule

können vom Benutzer installiert

werden. Eine PC-Software für

die Erstellung von Testsequenzen

und die Datenprotokollierung wird

mitgeliefert, ohne dass Quellcode

geschrieben werden muss. ◄

Halle A1, Stand 175

Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.com

Zum Schutz der Stromversorgungen

und des Prüflings sind die

HMR-Serie mit Überspannungsschutz

(OVP), Überstromschutz

(OCP), Überlastschutz (OPP) und

Übertemperaturschutz (OTP) ausgestattet.

Bei einem Fehler wird

ein Alarm ausgelöst und der Ausgang

deaktiviert. Mit der Verriegelungsfunktion

kann die Stromversorgung

über einen externen Schalter

oder ein Relais aktiviert oder deaktiviert

werden. Die mitgelieferte Ausgangsschutzabdeckung

und die AC-

Eingangsschutzbaugruppe bieten

zusätzliche Sicherheit und Schutz.

Die Geräte der HMR-Serie verfügen

über einen großen Touchscreen-Display,

außerdem über spezielle

Drehknöpfe und eine Ein/Aus-

Taste für den Ausgang. Mit USB- und

LXI-konformen LAN-Schnittstellen

München, 18. − 21. Nov. 2025

Halle A1 − Stand 255

4/2025 37

37

Qualitätssicherung

High-End-Messtechnik ohne Kaufdruck

Polytec startet PolyFlex

einmaligen Projekten. Unternehmen

profitieren dabei von präzisen

Ergebnissen ohne zusätzlichen

Personalaufwand.

• PolyRent erlaubt die kurzfristige

Miete hochwertiger Messgeräte

inklusive Wartung, Kalibrierung

und technischem Support.

Diese Variante ist ideal für zeitlich

begrenzte Projekte oder unvorhergesehene

Bedarfsspitzen.

• Mit PolyLease stellt Polytec eine

langfristige Leasingoption bereit,

bei der Unternehmen Messtechnik

über transparente monatliche

Raten flexibel und kalkulierbar

einsetzen – ganz ohne hohe

Investitionen.

Polytec GmbH

www.polytec.com/de/polyflex

Mit PolyFlex bietet die Polytec

GmbH Unternehmen eine bedarfsgerechte

Lösung, um hochpräzise

Messtechnik flexibel und ohne hohe

Anfangsinvestitionen zu nutzen. Ob

punktueller Bedarf, Projektspitzen

oder begrenztes Budget – mit dem

neuen Programm können Firmen

ihre Messtechnikstrategie individuell

gestalten. Damit reagiert Polytec

gezielt auf die Anforderungen

eines dynamischen Projektumfelds.

Möglichkeiten

Geräte mieten, leasen oder Messungen

beauftragen: PolyFlex bietet

drei flexibel kombinierbare Modelle

und damit für jede Projektsituation

die passende Lösung:

• PolyMeasure ermöglicht die

Durchführung anspruchsvoller

Messaufgaben durch qualifizierte

Experten – besonders hilfreich

bei temporären Engpässen oder

Kostenersparnis

und Planungssicherheit

Mit PolyFlex profitieren Unternehmen

von einer erheblichen Kostenersparnis,

da keine hohen Investitionen

in eigene Geräte notwendig

sind. Gleichzeitig können sie ihre

Messtechnik stets an die aktuellen

Anforderungen anpassen und so

Ressourcen optimal einsetzen. Die

transparente Gestaltung der Vertragsmodelle

sorgt für Planungssicherheit

und Flexibilität. ◄

Apochromatisch korrigiertes Weitfeldmikroskop-Objektiv

Excelitas präsentierte ein neues apochromatisch

korrigiertes 10x-Weitfeldmikroskop-

Objektiv für große Objekt- und Sensorgrößen.

Das Optem 10X M Plan Apo wurde entwickelt

für eine präzise optische Inspektion mit einer

gleichförmigen Abbildungsleistung über den

großen Sichtfeldbereich und unterstützt auch

Sensoren über 30 mm Diagonale.

Excelitas

www.excelitas.com

Eine Vielzahl von Einsatzmöglichkeiten

bestehen im Bereich des Halbleiter-Backend-

Prozesses, bei der Elektronikinspektion oder

bei anspruchsvollen Forschungsaufgaben, wo

Bildqualität oder hoher Durchsatz eine wichtige

Rolle spielen.

Das Objektiv ermöglicht die Bildgebung mit

hoher Qualität und reproduzierbare Ergebnisse

in kritischen Inspektions- und Messaufgaben.

Dank einer hohen numerischen Apertur

von 0,28 erreicht es Auflösungen bis 1 µm

bei einem großen Arbeitsabstand von 34 mm.

Das optimierte Design für große und flache

Sicht felder gewährleistet eine homogene Auflösung

und hohe Kontraste über das gesamte

Bildfeld. Das neue Weitfeldobjektiv ist zum

Einsatz mit den verschiedensten Mikroskopiesystemen,

wie Optem FUSION von Excelitas,

bestens geeignet. Das auf unendlich korrigierte

Objektiv hat eine branchenübliche parfokale

Entfernung von 95 mm. ◄

38 4/2025

Datenerfassung &

Signalaufbereitung

PCI(e)-DAQ-Karten

Mobile USB-DAQ-Module

USB 3.0-basiertes iDAQ-Messsystem

ADAM RS-485-Modbus-I/O Module

Software DAQNavi

IPC-Komplett-Systempakete

PCI-Express-Karten für PC-basierte

Anwendungen: hochpräzise & kostensparend

PCI-Express ist ein Computer-Erweiterungsbus-Standard,

der entwickelt wurde, um den

älteren PCI-Bus-Standard zu ersetzen. Die

PCI Special Interest Group (PCI-SIG) hat die

PCI-Spezifikation bewahrt und weiterentwickelt

und den neuen PCI-Express-Standard

(PCIe 1.0a) im Jahr 2003 veröffentlicht.

PCI-Express bietet die 30-fache Bandbreite

des PCI-Busses, mit einer Datenübertragungsrate

von 250 MB/s und einer Übertragungsrate

von 2,5 GT/s. Diese neue

Quelle: Advantech Co., Ltd.

Generation von Schnittstellen bietet eine

Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Architektur, hohe Durchsatzleistung, Rückwärtskompatibilität der

Software, Vereinfachung der I/Os und vieles mehr.

2 FACHBERATUNG Telefon: 0 81 41. 36 97-0 info@plug-in.de

Digital I/O Relay & Counter PCI-Express-Karten

TTL DIO DIO isoliert Relay Output Timer/Zähler

Modell Eingangskanäle Ausgangskanäle Eingangskanäle Ausgangskanäle Kanäle Kanäle

PCIE-1730 16 16 16 16 – –

PCIE-1750U – – 16 16 – –

PCIE-1751 48 – – – 3

PCIE-1753 96 – – – –

PCIE-1754 – – 64 – – –

PCIE-1756 – – 32 32 – –

PCIE-1756H – – 32 32 – –

PCIE-1758DIO – – 64 64 – –

PCIE-1758DO – – – 128 – –

PCIE-1760 – – 8 – 8 2

PCIE-1761H – – 8 – 8 –

PCIE-1762H – – 16 – 16 –

Multifunktions PCI-Express-Karten

Analogeingänge Analogausgänge Digital I/O Zähler

Modell Kanäle Samplingrate Auflösung Kanäle Updaterate Auflösung Kanäle Kanäle

PCIE-1802 8 DIFF 216 kS/s je Kanal 24 Bit – – – 3 –

PCIE-1802L 4 DIFF 216 kS/s je Kanal 24 Bit – – – 3 –

PCIE-1803 8 128 kS/s je Kanal 24 Bit – – – 3 –

PCIE-1805 32 SE/16 DIFF 1 MS/s 16 Bit – – – – –

PCIE-1810

16 SE/8 DIFF

Single-ch: 800 kS/s

Multiple-ch: 500 kS

12 Bit 2 500 kS/s 12 Bit 24 TTL 2

PCIE-1812 8 DIFF 250 kS/s je Kanal 16 Bit 2 3 MS/s 16 Bit 32 TTL 4

PCIE-1816

PCIE-1816H

16 SE/8 DIFF

16 SE/8 DIFF

Single-ch: 1 MS/s

Multiple-ch: 500 kS

Single-ch: 5 MS/s

Multiple-ch: 1 MS

16 Bit 2 3 MS/s 16 Bit 24 TTL 2

16 Bit 2 3 MS/s 16 Bit 24 TTL 2

PCIE-1824 – – – 32 Static Update 16 Bit – –

PCIE-1840 4 SE 125 MS/s je Kanal 16 Bit – – – – –

PCIE-1840L 4 SE 80 MS/s je Kanal 16 Bit – – – – –

PCIE-1841L-A 8 1 MS/s je Kanal 16 Bit – – – 3 TTL –

PCIE-1841-A 16 1 MS/s je Kanal 16 Bit – – – 3 TTL –

PCIE-1884: PCI-Express-Karte mit programmierbarem Trigger-Ausgang

4 x 32 Bit programmierbare Encoder-Zähler

Quadraturmodi (X1, X2, X4), Doppelimpulsmodus

(CW/CCW), Impulsmodus (OUT/DIR)

Programmierbarer Trigger-Ausgang (preload FIFO)

für Positionsvergleich

Single-Ended- oder differentielle Eingänge

2.500 VDC Isolationsschutz für alle Kanäle

Digitaler Filter mit wählbaren Werten

3

PCI-Datenerfassungskarten:

Tausendfach bewährt & weltweit im Einsatz

Der PCI-Bus gilt als Industriestandard und ist seit Jahren fester Bestandteil von x86 kompatiblen PCs und

somit auch nicht mehr aus der klassischen PC-Messtechnik wegzudenken. Der von Intel im Jahre 1993

entwickelte PCI-Bus wird auch heute noch nach mehr als 30 Jahren in vielen Applikationen der Mess- und

Automatisierungstechnik erfolgreich eingesetzt. Auch für den PCI-Bus bietet Advantech eine Vielzahl

geeigneter Digital-I/O, Multi-I/O, Zähler und Relaiskarten an.

Moderne IPCs und Embedded-PC-Systeme, welche Sie ebenfalls von uns erhalten, bieten Ihnen heute

eine Vielzahl an PCI- und PCIe-Steckplätzen in einem System. Somit sind beide Bussysteme auch problemlos

in einem PC vereinbar. Fragen Sie uns nach Ihrer individuellen Lösung.

Ob Sie PCI- oder PCIe-Datenerfassungskarten von Advantech einsetzen – die Software DAQNavi ist für

alle Bus-Plattformen geeignet und kompatibel – somit wird der Hardware-Umstieg zum Kinderspiel.


Übersicht PCI-Karten

Analogeingänge

Analogausgänge

Digitaleingänge

Digitalausgänge

Timer/

Zähler

Modell Samplingrate Auflösung Kanäle Auflösung Kanäle Kanäle Kanäle Kanäle

Connector

PCI-1706U 250 kS/s 16 Bit 8 DIFF 12 Bit 2 16 TTL (shared) 2 68-pin SCSI

PCI-1710HGU* 100 kS/s 12 Bit 16 SE / 8 DIFF 12 Bit 2 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1710U 100 kS/s 12 Bit 16 SE / 8 DIFF 12 Bit 2 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1710UL 100 kS/s 12 Bit 16 SE / 8 DIFF – – 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1711U 100 kS/s 12 Bit 16 SE 12 Bit 2 16 TTL 16 TTL 2 68-pin SCSI

PCI-1711UL 100 kS/s 12 Bit 16 SE – – 16 TTL 16 TTL 2 68-pin SCSI

PCI-1712 1 MS/s 12 Bit 16 SE / 8 DIFF 12 Bit 2 16 TTL (shared) 3 68-pin SCSI

PCI-1713U 100 kS/s 12 Bit 32 SE /16 DIFF – – – – – DB37

PCI-1714U 30 MS/s 12 Bit 4 SE – – – – – 4 x BNC

PCI-1715U 500 kS/s 12 Bit 32 SE /16 DIFF – – – – – DB37

PCI-1716 500 kS/s 16 Bit 16 SE / 8 DIFF 16 Bit 2 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1716H 1 MS/s 16 Bit 16 SE / 8 DIFF 16 Bit 2 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1716L 500 kS/s 16 Bit 16 SE / 8 DIFF 16 Bit – 16 TTL 16 TTL 1 68-pin SCSI

PCI-1720U – – – 12 Bit 4 – – – DB37

PCI-1721 – – – 12 Bit 4 16 TTL (shared) 1 68-pin SCSI

PCI-1723 – – – 16 Bit 8 16 TTL (shared) – 68-pin SCSI

PCI-1724U – – – 14 Bit 32 – – – DB62

PCI-1727U – – – 14 Bit 12 16 TTL 16 TTL – 1 x DB37, 2 x 20-pin

PCI-1730U – – – – –

16 TTL,

16 isoliert

16 TTL,

16 isoliert

– 1 x DB37, 4 x 20-pin

PCI-1733 – – – – – 32 isoliert – – DB37

PCI-1734 – – – – – – 32 isoliert – DB37

PCI-1737U – – – – – 24 TTL (shared) – 1 x 50-pin, 2 x 20-pin

PCI-1747U 250 kS/s 16 Bit 64 SE / 32 DIFF – – – – – 68-pin SCSI

PCI-1750 – – – – – 16 isoliert 16 isoliert NPN 1 DB37

PCI-1750SO – – – – – 16 isoliert 16 isoliert PNP 1 DB37

PCI-1751 – – – – – 48 TTL (shared) 3 68-pin SCSI

PCI-1752U – – – – – – 64 isoliert – 100-pin SCSI

PCI-1753 – – – – – 96 TTL (shared) – 100-pin SCSI

PCI-1754 – – – – – 64 isoliert – – 100-pin SCSI

PCI-1756 – – – – – 32 isoliert 32 isoliert – 100-pin SCSI

PCI-1757UP – – – – – 24 TTL (shared) – DB25

PCI-1758UDIO – – – – – 64 isoliert 64 isoliert – dual 100-pin mini-SCSI

PCI-1758UDO – – – – – – 128 isoliert – dual 100-pin mini-SCSI

PCI-1761 – – – – – 8 isoliert

4 x Form A,

4 x Form C

– DB37

PCI-1762 – – – – – 16 isoliert 16 Relay** – DB62

PCI-1780U – – – – – 8 TTL 8 TTL 8 68-pin SCSI

*PCI-1710HGU bietet mehr Verstärkungsoptionen als PCI-1710U, für eine höhere Messgenauigkeit. | ** Form A oder B via Jumper wählbar.

PCI-1784U: Quadratur-Encoder & universelle Zähler-PCI-Karte mit isoliertem Digital I/O

Vier 32 Bit-Up/Down-Zähler

Single-Ended- oder differentielle Eingänge

Impuls-/Richtung- und Up-/Down-Zähler

x1, x2, x4 Zähler für jeden Geber-Zyklus

4-stufiger Digitalfilter mit auswählbarer Samplingrate

Onboard 8 Bit-Timer mit umfassendem Zeitbasiswähler

Mehrere Interrupt-Quellen für Präzisionsanwendungen

4 isolierte digitale Ein- und Ausgänge

5

USB-DAQ-Module: Plug & Play zur

vielfältigen System- und PC-Erweiterung

Die USB-DAQ-Module der USB-5800/4700-Serien sind bestens für verschiedenste industrielle Anwendungen

geeignet. Die einfache Erweiterung der I/O-Funktionen, vor allem wenn keine PCI-/PCIe-Steckplätze vorhanden

sind, lässt sich dank Plug & Play-USB-Schnittstelle einfach umsetzen.

Hohe Benutzerfreundlichkeit

ID-Schalter

Abnehmbare Schraubklemmen für eine

benutzerfreundliche Installation und Wartung

Übersichtliche LED-Statusanzeigen, ID-Schalter

und Anschlussblöcke an der Modul-Frontseite

(nur USB-5800-Serie)

abnehmbare

Schraubklemmen

AutoRecovery

Sicher & zuverlässig

Zuverlässige Kabelverbindung durch schraubbare

USB-Stecker für eine störungssichere Kommunikation

Überspannungsschutz (nur USB-5800-Serie)

Integrierte Funktionen wie AutoRecovery,

Output-Locker und Link-ReConnection vermeiden

Ausfälle (nur USB-5800-Serie)

Überspannungsschutz

verriegelbare

USB-Stecker

Erweiterbar via Daisy-Chain

Unterstützung einer Daisy-Chain-Topologie von

bis zu fünf Modulen durch integrierten USB-Hub

in jedem Modul (nur USB-5800-Serie)


USB-5800-Serie: SuperSpeed USB 3.0 Digital-I/O-Module mit bis zu 5 Gbps

USB-5801

4 simultane Analogeingänge

und 4 isolierte Digitaleingänge

USB-5817 8 isolierte Analogeingänge –

2 Analogausgänge und

4 isolierte Digitalausgänge

USB-5820 – isolierter 4-Kanal-Analogausgang

USB-5830 16 isolierte Digitaleingänge 16 isolierte Digitalausgänge

USB-5855 32 isolierte Digitaleingänge 16 PhotoMOS Relais Form A

USB-5856 32 isolierte Digitaleingänge 32 isolierte Digitalausgänge

USB-5860 8 isolierte Digitaleingänge 8 Relais Form A

USB-5862 16 isolierte Digitaleingänge 16 Relais Form A

24 Bit Auflösung, bis zu 192 kS/s Abtast-/Ausgaberate,

Tachometer-Eingang zur Perioden- oder Frequenzmessung

16 Bit Auflösung, bis zu 200 kS/s Summenabtastrate,

Eingangskanäle mit 2.500 VDC Isolation

16 Bit, 200 kS/s isolierte Analogausgänge mit 2.500 VDC Isolation,

Ausgänge: 0–5 V, 0–10 V, ±5 V, ±10 V, 0–20 mA, 4–20 mA

Ausgangsspannungsbereich (5 ~ 40 VDC), Ausgangsstrom (350 mA/Kanal),

Kanäle mit 2.500 VDC Isolation, LED-Statusanzeigen

Digitale Eingänge mit 2.500 VDC Isolation, LED-Statusanzeigen,

Relais 1.2 A bei 60 V (AC/DC)

Großer Ausgangsspannungsbereich (5 ~ 40 VDC) und hohe Stromleistung

(350 mA/Kanal), Kanäle mit 2.500 VDC Isolation

LED-Status-Anzeigen, 2.500 VDC Isolation,

Schaltleistung Relais: 2 A bei 250 VAC /30 VDC

LED-Status-Anzeigen, 2.500 VDC Isolation,

Schaltleistung Relais: 2 A bei 250 VAC /30 VDC

Für alle gängigen Hochsprachen

und Anwendungspakete:

C#, C++, LabVIEW, VB.Net,

BCB, MFC, VB6, Delphi, Java,

Matlab, Qt, Python

USB-4700 Serie: USB-DAQ-Module mit 480 Mbps High-Speed Datenübertragung

Analogeingänge Analogausgänge Zähler/Encoder

Digitaleingänge

Digitalausgänge

Relayausgänge

Modell Kanäle Auflösung Samplingrate Kanäle Auflösung Kanäle Counting Range Kanäle Kanäle Kanäle

USB-4702 8 12 Bit 10 kS/s (sum) 2 12 Bit 1 32 Bit 8 (TTL) 8 (TTL) –


USB-4711A 16 12 Bit 150 kS/s (sum) 2 12 Bit 1 32 Bit 8 (TTL) 8 (TTL) –


USB-4750 – – – – – 2 32 Bit 16 (isoliert) 16 (isoliert) –

USB-4751 – – – – – 2 32 Bit 48 konfigurierbare TTL I/O (6 Ports x 8 Bit) –

USB-4751L – – – – – 2 32 Bit 24 konfigurierbare TTL I/O (3 Ports x 8 Bit) –

USB-4761 – – – – – 2 32 Bit 8 (isoliert) – 8 Form C

7

Demnächst auch als

LAN-Variante erhältlich

USB 3.0-basiertes iDAQ-Messsystem —

maximal flexibel & modular

Die iDAQ-Serie von Advantech ist mehr als nur ein Datenerfassungssystem – sie ist eine modulare Plattform,

die sich nahtlos an Ihre spezifischen Bedürfnisse anpasst. Das Herzstück bilden hochwertige Messmodule,

die eine Vielzahl von Sensortypen und Signalen unterstützen. Diese Module lassen sich flexibel kombinieren

und erweitern, sodass Sie Ihr System jederzeit an neue Messaufgaben anpassen können.

Messen, Steuern, Regeln unter C/C++, C#, LabVIEW, Python & Co.

2 programmierbare Funktionspins (BNC) für Timing-Signale (Trigger und Clock)

Große Auswahl an Einsteckmodulen

Hutschienen- oder Wandmontage

Umfangreiches Softwarepaket inklusive

Einsetzbar im erweiterten Temperaturbereich von - 20 °C bis 60 °C


iDAQ-934 • iDAQ-938

Modulares USB 3.0 iDAQ-Trägersystem

mit vier oder acht Steckplätzen

2 x programmierbare Funktionspins

(BNC-Anschluss) für Timing-Signale

(Trigger und Clock)

Automatische Synchronisierung der

Einsteckmodule untereinander durch

ein internes Bussystem

Daisy-Chain mit bis zu 5 Basismodulen durch

integrierten USB-Hub über USB möglich

Interface: SuperSpeed USB 3.0 mit 5 Gbps

Hutschienen- oder Wandmontage

iDAQ-964

DAQ-Chassis-Modul für AMAX-5000 mit 4 Slots

Zur Erweiterung mit bis zu vier iDAQ-Modulen

PCIe-Schnittstelle für die Verbindung mit

AMAX-5000 Controllern

Programmierbare Funktion für Timing-Signale

(Trigger und Clock) über BNC-Anschlüsse

LED-Statusanzeigen für die einfache Überwachung

Betriebstemperaturbereich von -10 °C bis 60 °C

DIN-Schienenmontage für eine einfache Installation

Passende iDAQ-Module

Modell Modul-Typ Kanäle Beschreibung

iDAQ-731 Digitales Ein-/Ausgangsmodul 32 16 isolierte npn Eingänge, 16 isolierte npn oder pnp Ausgänge (portweise konfigurierbar ob npn oder pnp)

iDAQ-751 Digitales Ein-/Ausgangsmodul 48 TTL Ein-/Ausgangsmodul, Kanäle per Software als Ein- oder Ausgang konfigurierbar

iDAQ-763D Relaismodul 16 Halbleiter-Relais (SSR) Modul, 60 VDC, 1.3 A pro Kanal, Spitzenstrom 4 A (100 ms, 1 Impuls)

iDAQ-784 Encoder-/Counter-/Timer-Modul 4 32 Bit Encoder/Counter/Timer, Mode X1, X2, X4 und signed pulse (pulse/direction)

iDAQ-801 Analoges Eingangsmodul 4 24 Bit Auflösung 256 kS/s Summenabtastrate

iDAQ-815 Temperaturmodul 8 RTD-Temperatureingänge 24 Bit Auflösung, Pt100, Pt1000, NiFe604, Balco 500

iDAQ-817 Analoges Eingangsmodul 8

iDAQ-821 Analoges Ausgangsmodul 4




Differentielle Eingänge, 16 Bit Auflösung, 200 kS/s, ±10 V oder ±20 mA,

per Software für jeden Kanal einzeln konfigurierbar

16 Bit Auflösung, 10 kS/s, 0~5 V, 0~10 V, ±5 V, ±10 V, 0~20 mA, 4~20 mA,


iDAQ-868 Thermoelemente-Modul 16 24 Bit Auflösung, Typ J, K, E, R, S, N, B, T

Differentielle Eingänge, 16 Bit Auflösung, 1 MS/s, ±20 V, ±12.5 V, ±10 V, ±5 V, ±20 mA,


Voll-/Halb-/Viertelbrücke, 24 Bit Auflösung, 25.6 kS/s, ±1 V/V, ±500 mV/V, ±250 mV/V, ±125 mV/V,

±62.5 mV/V, ±31.25 mV/V, ±15.63 mV/V, ±7.81 mV/V

Viertelbrücke, 24 Bit Auflösung, 25.6 kS/s, ±1 V/V, ±500 mV/V, ±250 mV/V, ±125 mV/V, ±62.5 mV/V,

±31.25 mV/V, ±15.63 mV/V, ±7.81 mV/V

9

ADAM RS-485-Modbus-I/O Module mit USB

zur einfachen Konfiguration & Diagnose

Seit über 30 Jahren im

industriellen Einsatz:

Die ADAM-4000/4100-Serie mit

robusten Industriegehäusen ist

speziell für den zuverlässigen

Betrieb in rauen Umgebungen

konzipiert.

Integrierte Mikroprozessoren

sorgen unabhängig voneinander

für intelligente Signalaufbereitung

analoger und digitaler I/Os – die

RS-485-Kommunikation erledigt

das Modbus RTU-Protokoll.

ADAM-4000/4100-Serie: Remote-I/O-Module

Modell Funktion Isolation

Protokolle

ADAM-4015 6-Kanal RTD-Modul für Pt100, Pt1000, Balco 500, Ni 518, Ni 508, BA1 (2- oder 3-Draht), 10 S/s 3 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4115 6-Kanal RTD-Modul für Pt100, Pt1000, Balco 500, Ni 518, (2- oder 3-Draht), 10 /100 S/s, 16 Bit 3 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4017 8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: ±150 mV, ±500 mV, ±1 V, ±5 V, ±10 V, ±20 mA, 10 S/s, 16 Bit 3 kV ASCII

ADAM-4017+

ADAM-4117

8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: 0–150 mV, 0–500 mV, 0–1 V, 0–5 V, 0–10 V, ±150 mV, ±500 mV, ±1 V, ±5 V,

±10 V, ±20 mA, 0–20 mA, 4–20 mA, 10 S/s, 16 Bit

8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: 0–150 mV, 0–500 mV, 0–1 V, 0–5 V, 0–10 V, 0–15 V ±150 mV, ±500 mV,

±1 V, ±5 V, ±10 V, ±15 V, 0–20 mA, 4–20 mA, ±20 mA, 10 / 100 S/s, 16 Bit

3 kV Modbus RTU, ASCII


ADAM-4018+ 8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: 0–20 mA, 4–20 mA, Thermoelemente Typ J, K, T, E, R, S, B, 10 S/s, 16 Bit 3 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4118

ADAM-4019+

8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: 0–15 mV, 0–50 mV, 0–100 mV, 0–500 mV, 0–1 V, 0–2,5 V, ±15 mV, ±50 mV,

±100 mV, ±500 mV, ±1 V, ±2,5 V, 0–20 mA, ±20 mA, Thermoelemente Typ J, K, T, E, R, S, B, N, 10 / 100 S/s, 16 Bit

8-Kanal Analogeingangs-Modul, Bereiche: 0–100 mV, 0–500 mV, 0–1 V, 0–2.5 V, 0–5V, 0–10 V, ±2.5 V, ±5 V, ±10 V,

4–20 mA, 0–20 mA, ±20 mA, Thermoelemente Typ J, K, T, E, R, S, B, N, 10 /100 S/s, 16 Bit



ADAM-4021 1-Kanal Analogausgabe-Modul, Bereiche: 0–10 V, 0–20 mA, 4–20 mA, 16 Bit 3 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4024 4-Kanal Analogausgabe-Modul, Bereiche: ±10 V, 0–20 mA, 4-Kanal-Digital-In, 0 = max. 1 V, 1 = 10–30 VDC, 12 Bit 3 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4050 8-Kanal-Digital-In, 0 = max. 1V, 1 = 3.5–30 V, 8 Open-Collector-Ausgänge (max. 30 V, max. 30 mA) – Modbus RTU, ASCII

ADAM-4150

7-Kanal-Digital-In, 0 = max. 1V, 1 = 3.5–30 V, 8 Open-Collector-Ausgänge (max. 30 V, max. 30 mA),

1 Zähler, 32 Bit, max. 3 kHz


ADAM-4051 16-Kanal-Digital-In, 0 = max. 3 V, 1 = 3.5–50 V 2,5 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4052 8-Kanal-Digital-In, davon 6 voneinander unabhängig isoliert und 2 mit gemeinsamer Masse, 0 = max. 1V, 1 = 3–3 0 V 5 kV ASCII

ADAM-4053 16-Kanal-Digital-In, 0 = max. 2 V, 1 = 4–3 0 V, oder „Dry contact“ – Modbus RTU, ASCII

ADAM-4055 8-Kanal-Digital-In, 0 = max. 3 V, 1 = 10–50 V, 8 Open-Collector-Ausgänge (max. 40 V, max. 200 mA) 2,5 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4056S 12-Kanal-Digital-Out, Open-Collector-Ausgänge (max. 40 V, max. 200 mA), Type Sink 5 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4056SO 12-Kanal-Digital-Out, Open-Collector-Ausgänge (10–35 V, max. 1 A), Type Source 5 kV Modbus RTU, ASCII

ADAM-4060 4-Kanal-Relay-Out, 2 x Form A, 2 x Form C, 2A@ 30 VDC – Modbus RTU, ASCII


ADAM-4168 8-Kanal-Relay-Out, 8 x Form A, 1A@ 30 VDC, unterstützt 100 Hz Pulsausgang 3 kV Modbus RTU, ASCII


ADAM-4080

2 Zähler 32 Bit , max. 50 kHz, prog. Rauschfilter, Frequenzmessung,

2 Open-Collector-Ausgänge (max. 30 V, max. 30 mA)

ADAM-4520 Isolierter RS-232 zu RS-422/485 Konverter, Automatic RS-485 data flow control 3 kV –

ADAM-4561 Isolierter USB zu RS-232/422/485 Konverter, Automatic RS-485 data flow control 3 kV –

–

ASCII/Modubus

RTU (E-Version)

10

DAQNavi ist ein Softwarepaket für Programmierer zur Entwicklung von Anwendungsprogrammen mit

Advantech DAQ-Karten oder -Geräten. Das integrierte Treiberpaket umfasst Gerätetreiber, SDK, Tutorials

und Dienstprogramme. Dank des benutzerfreundlichen Designs können sich auch Anfänger schnell

mit der Nutzung von DAQ-Hardware und der Erstellung von Programmen vertraut machen – dank der

intuitiven „Advantech Navigator“-Dienstprogrammumgebung. Dank einfacher Konfigurations- und

Entwicklungstools lässt sich die Software problemlos in Szenarien wie Maschinenzustandsüberwachung,

automatisierten Prüfeinrichtungen und Maschinensteuerung einsetzen. Dies erleichtert die Realisierung

eines automatisierten Edge-Überwachungs- und Steuerungssystems.

Unterstützt viele verschiedene Betriebssysteme, wie Windows (32 Bit / 64 Bit) und Linux

Unterstützt gängige Entwicklungsumgebungen, wie Visual C/C++, Borland C Builder, Visual Basic .NET,

Visual C#, Delphi, Java, VB, LabVIEW

Unterstützt Advantech PCI-Express, PCI, PC/104, PCI-104, USB-DAQ-Geräte

Integrierte Entwicklungsumgebung (Advantech Navigator) zur Prüfung der Gerätefunktionalität ohne

Programmierung

Generation eines simulierten Geräts, um Programme und Applikation auszuführen ohne reales Gerät

Applikationen mit vordefinierten Szenarien mit Quellcode, um Einarbeitung- und Entwicklungszeiten

zu verringern

Express-VIs und polymorphe VIs für Anfänger und Fortgeschrittene in der LabVIEW-Umgebung

Komplette Dokumentationen und Tutorials für Hardwarespezifikationen, Verkabelung, Beispielcode

und SDK-Programmierung

DAQNavi Software-Architektur

Native Code

Managed Code

Apps

Java UI

C++Console

MFC

Qt/BCB

Examples Examples Tools

LabVIEW

ANSI C

C#Console

C#

VB.NET

MATLAB

Delphi

Interpreter Java Class Library C++ class library LabVIEW VIs ANSI C API .NET component

Core

integrated DLL (BioDAQ.DLL for Windows 11, Windows 10, Windows 8, Windows 7, QNX, Linux)

DAQ Device Driver (Windows 11, Windows 10, Windows 8, Windows 7, QNX, Linux)

Navigator Plug-in

DataLogger

Multimeter

Signalmeter

WebAccess/MCM

11

Sofort startklar zur Messung —

unsere IPC-Komplett-Systempakete!

1.846,– €

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1.165,– €

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AV-PowerDAQ-19788

19" 4HE IPC-System mit 500W ATX-Netzteil

ATX-Motherboard der 14. Gen. mit Intel Core i9-14900

CPU, 32 GB RAM, M.2 SSD mit 1 TB

2 x PCI, 3 x PCIe x4, 1 x PCIe x8 und 1 x PCIe x16 Slot

HDMI, DP, VGA, Audio

2 x GB-Ethernet, 10 x USB 3.2, RS232

Windows 10/11 ready (Betriebssystem optional)

PICE-4UAVM370-SSD

19" 4HE IPC-System mit 500W ATX-Netzteil

ATX-Motherboard der 8./9. Gen. mit Intel Core i7-9700

CPU, 8 GB RAM, SSD mit 500 GB oder HDD mit 1 TB

2 x PCI, 4 x PCIe x4, 1 x PCIe x16 und 2 x miniPCIe Slot

HDMI, DP, VGA

2 x GB-Ethernet, je 4 x USB 3.1 & USB 2.0,

5 x RS232, 1 x RS232/422/485, 5 x SATA

Windows 10/11 ready (Betriebssystem optional)

Übrigens:

Beim Kauf eines unserer AV-PowerDAQ-Systeme plus

eines Advantech-Messtechnikartikels aus dieser

Broschüre, erhalten Sie das System fertig montiert /

„ready-to-run“ — und 5 % Bundle-Bonus zusätzlich!

Ihr Solution-Partner – auch für Industrie-PCs

Ideal für Anwendungen in Forschung, Transport,

AIoT, Robotik, Visualisierung, Infrastruktur und

KI-Anwendungen:

Embedded- und lüfterlose Box-PCs

Displays, Tablets und Panel-PCs

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Maßgeschneiderte Systeme oder kundenspezifische

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Produktion

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

Auf der productronica präsentiert sich WERNER WIRTH als Komplettanbieter für Verbindungstechnik und

Komponentenschutz in der Elektronik. Ein Highlight wird die Premiere des neuen Extruders TM 1600 sein.

er unter anderem mit einem leichtgängigen

Verschiebeschlitten, der

einen schnellen Werkzeugwechsel

ermöglicht. Die Steuerung des Extruders

lässt sich über ein 7-Zoll-Panel

komfortabel sowie intuitiv bedienen,

was auch das Anlernen des Maschinenführers

erleichtert.

Der Extruder TM 1600 von WERNER WIRTH bietet ein besseres

Handling bei geringerem Platzbedarf.

WERNER WIRTH verbindet

und schützt Elektronik dauerhaft.

Welches Portfolio hinter dem

Motto des Hamburger Unternehmens

steckt, zeigt es vom 18. bis

21. November 2025 auf der Weltleitmesse

für Entwicklung und Fertigung

von Elektronik in München.

Besucher erfahren in Halle A2 an

Stand 159, wie WERNER WIRTH

mit Verbindungstechnik und Komponentenschutz

Elektronik in Applikationen

von Elektromobilität über

erneuerbare Energien bis hin zur

Robotik bringt.

Halle A2, Stand 159

Werner Wirth GmbH

info@wernerwirth.de

www.wernerwirth.de

4/2025

Neuer Extruder: Mehr

Flexibilität und Bedienkomfort

im Hotmelt Moulding

Der Hersteller liefert neben

kundenspezifischen Entwicklungen

auch eigene Maschinen, auf denen

die WERNER-WIRTH-Lösungen

beim Anwender in Serie gehen können.

Die jüngste Anlage wird auf der

productronica Premiere feiern. Der

Extruder TM 1600 ist die neueste

Generation aus dem WERNER-

WIRTH-Segment der Aufschmelzsysteme

für das Hotmelt Moulding. Er

ist geeignet für nicht abrasive Materialien

in Granulatform, die mit einer

Temperatur von 245 °C und einem

Druck von 50 bar verarbeitbar sind.

Die Konstruktion ist vor allem auf

eine reibungslose Integration, Flexibilität

sowie eine einfache Handhabung

ausgelegt. So hat der TM

1600 dank seiner kompakten Bauform

von 1300 mm Länge, 600 mm

Breite und 1290 mm Höhe (inklusive

Trocknerhöhe von 390 mm) einen nur

geringen Platzbedarf und kann einfach

in bestehende Maschinenparks

eingebunden werden. Er lässt sich

mit einer Profinet-Schnittstelle ausrüsten

und an eine übergeordnete

Steuerung anbinden. Dank eines

tauschbaren Kühlkreislaufs kann er

genau und damit energieeffizient auf

den Temperaturbedarf unterschiedlicher

Materialien ausgelegt werden.

Seinen hohen Bedienkomfort erzielt

Entwicklungsund

Realisierungs partner

für Elektronik

Auf der productronica zeigt das

Unternehmen darüber hinaus, wie

es sowohl als Entwicklungs- als

auch als Realisierungspartner die

Elektronikbranche von der ersten

Idee bis zur Serie unterstützt. Das

erstreckt sich über die Bereiche Verguss,

Kabelkonfektion, Baugruppenmontage

und den Gerätebau.

WERNER WIRTH verfügt dabei

über ein vielfältiges Teileprogramm,

zu dem Standardstecker, Polymere

Elektronische Bauteile und

Platinen müssen immer größeren

Anforderungen standhalten,

wie z.B. hoher Feuchtigkeit,

extremen Temperaturen,

mechanischen Belastungen

und chemischen Einflüssen.

Unsere Produkte garantieren

einen hochwirksamen Schutz

empfindlicher Elektronik wie

beispielsweise bestückte

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren

oder Module. Mit unseren

WERNER WIRTH realisiert auch

die Kabelkonfektion, hier mit

kundenspezifischen Steckern

an einer selbst entwickelten

Hotmelt-Vergussstation.

Werkstoffe und Klemmelemente

gehören. Das Hamburger Unternehmen

wird daher von den Partnern

Bostik (Thermoplaste), Zierick

(Crimpkontakte und Stanzbiegeteile)

sowie von WECO (elektrische Steckverbinder)

auf den Messestand in

München begleitet. ◄

ELANTAS Europe -

Schutz empfindlicher Elektronik

Produktreihen Bectron ® und

Elan-glue ® bieten wir ein

umfangreiches Sortiment an:

• Conformal Coatings

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke)

speziell zum

Schutz von PCB‘s

• Verguss- & TIM-Materialien

für Anwendungen in der

Elektronikindustrie

• Isolier-Heißkleber

zum Beschichten, Kleben und

als Vibrationsschutz

• Klebstoffe

(1k & 2k) zum Verbinden,

Dichten und Schutzversiegeln

von elektronischen und

industriellen Anwendungen

ELANTAS Europe GmbH

Grossmannstr. 105

20539 Hamburg, Germany

bectron.elantas.europe@altana.com

www.elantas.com/europe

51

Produktion

Nahtlose Schnittstellen und intelligente

Lösungen für die Elektronikfertigung

Unter dem Motto „Gemeinsam stärker – Drei

Spezialisten. Ein Ziel: Intelligente Lösungen

für die Elektronikfertigung“ stellt cts auf der

productronica in München erstmals mit zwei

starken Partnern aus.

Halle A3, Stand 181

cts GmbH

competence for technical solutions

info@group-cts.com

www.group-cts.com

Das sind AdoptSMT, ein erfahrener Anbieter

von SMT-Maschinen und Zubehör sowie Flex-

Link, ein Experte für Förderlösungen. Gemeinsam

demonstriert man vom 18. bis 21. November

am Stand A 3/181 live eine vollständig integrierte

Lösung für die SMT-Produktion, bei der

die Schnittstellen zwischen Maschinen, Automatisierung

und Fördertechnik perfekt aufeinander

abgestimmt sind.

Die cts-Gruppe präsentiert dabei eine ihrer

Lösungen für die „Smart Electronics Factory“:

das Smart Warehouse Mini, ein kompaktes und

skalierbares Lagersystem für die SMT-Fertigung.

Steigende Komplexität, Fachkräftemangel,

Kostendruck

– europäische Elektronikhersteller stehen aktuell

vor großen Herausforderungen. Um diese

proaktiv bewältigen zu können, sind intelligente

Lösungen gefragt, die Prozesse absichern und

Flexibilität ermöglichen. Diese bereitzustellen,

ist das gemeinsame Ziel von cts, AdoptSMT und

FlexLink. Die drei Unternehmen bringen umfangreiche

Fachkenntnisse und Erfahrung auf ihren

jeweiligen Spezialgebieten mit, die sie als Partner

in gemeinsamen Projekten für Unternehmen

der Elektronikfertigung einsetzen: AdoptSMT

stellt gebrauchte und neue SMT-Maschinen

sowie Ersatzteile, Verbrauchsmaterialien und

entsprechende Serviceleistungen bereit. cts bietet

im Bereich Smart Factory Intralogistics modulare

Lösungen zur Automatisierung des innerbetrieblichen

Materialflusses, darunter skalierbare

Lagersysteme, Übergabestationen, Pufferlösungen

sowie AMRs zur Versorgung von Linien

und Arbeitsplätzen. FlexLink ergänzt dies durch

modulare, skalierbare LP-Transportsysteme.

Gemeinsam sind die drei Unternehmen so in

der Lage, eine vollständige, integrierte Lösung

bereitzustellen, welche die Stärken aller vereint.

Schnittstellen zwischen Maschinen,

Automatisierung und Fördertechnik

werden live demonstriert anhand eines kompletten

Use Cases. Die Besucher erwartet ein

besonderes Erlebnis, bei dem die Schnittstellen

zwischen Maschinen, Automatisierung und

Fördertechnik nicht nur erklärt, sondern vom

Lager bis zur Linie auch live demonstriert werden.

Gesteuert wird der Case durch AMRs, die

Leiterplattenmagazine aus dem Lager holen und

zur Linie fahren. Dort werden sie von der Linie

„verarbeitet“ und – schließlich hinten angekommen

– vom AMR wieder abgeholt und zurück

ins Lager gefahren. cts steuert zu dieser Live-

Demonstration seine kompakte Lagerlösung

Smart Warehouse Mini bei, die speziell für die

optimierte Materialorganisation in Produktionsumgebungen

mit beschränktem Platzangebot

entwickelt wurde und sich deshalb auch problemlos

an einem Messestand realisieren lässt.

Durch eingespielte Partnerschaft

werden typische Probleme an den Schnittstellen

von Maschinen, Automatisierung und Fördertechnik

vermieden, denn statt Parteien, die

nur auf die jeweils nächste Stelle verweisen und

die Verantwortung für Koordination und Klarheit

letztlich dem Kunden auferlegen, treten die drei

Spezialisten als Team auf. Der Kunde hat dabei

die Wahl, ob er für sein Projekt eines der Unternehmen

als Generalunternehmer einsetzt und

damit nur einen einzigen Ansprechpartner hat

oder ob er mit drei Parteien parallel arbeitet und

es für jedes Themenfeld einen direkten Kontakt

gibt. „Weil wir uns kennen und partnerschaftlich

zusammenarbeiten, ist es für den Kunden einfacher

– ganz gleich, für welchen Weg er sich

entscheidet“, erklärt Alfred Pammer, VP Sales,

Marketing, Product Management bei cts.

Das Smart Warehouse

lässt sich als vollautomatische Verteilzentrale

ansehen. Diese intelligenten Systeme von cts,

die Teil der Messepräsentation sind, lösen eine

in SMT-fertigenden Betrieben häufige Herausforderung:

Obwohl in der Theorie ein perfekter

One-Piece-Flow jedes Zwischenlagern überflüssig

macht, müssen in der Praxis Flachbaugruppen

häufig zwischen den Prozessen geparkt

werden. Das führt jedoch zu Problemen: „Es entsteht

nicht nur zusätzlicher manueller Aufwand,

der Fehler erlaubt, sondern es wird auch zusätzliche

Produktionsfläche benötigt und es kommt

zu mühsamen Suchvorgängen im Nachgang“,

52 4/2025

Produktion

erklärt Alfred Pammer. Hier setzt das Smart

Warehouse an: Es übernimmt als eine Art vollautomatische

Verteilzentrale die automatische

Lagerung, Verwaltung und Nachverfolgbarkeit

von Material, wie KLT-Behälter, Trays, PCB-

Magazine oder SMT-Rollen.

Entscheidend dabei: Das Material wird im Takt

der Produktion bereitgestellt oder aufgenommen,

ohne dass es zu Verzögerungen kommt. Algorithmen

sorgen dabei für eine ideale Verteilung,

Schnittstellen schaffen Transparenz: „Übergeordnete

ERP- oder Lagersysteme wissen jederzeit,

welches Material sich wo befindet und wann es

das Lager betreten oder verlassen hat“, erläutert

Alfred Pammer. So ist sichergestellt, dass

benötigte Materialien immer griffbereit sind, auch

wenn die Produktionsanforderungen wechseln.

Dieser nahtlose Materialfluss minimiert Ausfallzeiten

und steigert den Durchsatz.

Weiter wichtig:

Smart Warehouses wachsen mit dem Bedarf.

Denn dabei handelt es sich immer um eine für

den Kunden maßgeschneiderte Lösung. Weil

die Lagersysteme in Bezug auf Kapazität und

Funktionalität vollständig skalierbar sind, können

Unternehmen ihre Anfangsinvestition niedrig

halten, indem sie zunächst mit dem kompakten

Smart Warehouse Mini starten und schrittweise

skalieren, sobald der Bedarf aufgrund geänderter

Nachfrage oder Anforderungen steigt – so sind

sie auch auf zukünftige Herausforderungen

vorbereitet. ◄

MIKROMONTAGE VON HALBLEITERCHIPS

IN HÖCHSTER PRÄZISION

Bondsysteme der Dr. Tresky

AG für die Mikromontage von

Halbleiterchips in Gehäuse oder

Schaltungen sind prädestiniert

für komplexe Anwendungen bei

welchen höchste Anforderungen

an Platziergenauigkeit und

hohe Reproduzierbarkeit der

Prozessparameter wie Druck,

Kraft oder Temperatur gewährleistet

sein müssen. Ebenfalls

möglich ist Flip-Chip Montage

unter Einhaltung konstanter

Dicken eines Kleberbetts und

verschiedenste Verbindungstechnologien

wie Löten, Thermokompression,

Ultraschall

oder UV.

Die universellen Platzier geräte

und Die-Bonder finden sich

praktisch überall in der Elektronik,

und Halbleiterindustrie vor

allem in Forschung, Entwicklung

und Pilotfertigung.

Im Segment der manuellen- und

teilautomatisierten Die Bonder

Systeme ist Dr. Tresky AG ein

heute weltweit mitführender

Anbieter und unterstützt Kunden

aller Größen und Branchen,

von der Idee bis hin zur Fertigung

von innovativen Halbleiterprodukten.

Die Kunden werden

hier von Anfang an, bereits

in der Entwicklungsphase bis hin

zur Überführung der Prozesse

in die Serienproduktion begleitet.

Hierzu wurde das Portfolio

kontinuierlich erweitert und

hinsichtlich Flexibilität, Genauigkeit

und Bedienerfreundlichkeit

stetig an die Kundenbedürfnisse

angepasst. Folglich kann

mit diesem Ansatz die «Timeto-Market»

signifikant reduziert

werden. Seit der Gründung des

Unternehmens im Jahre 1980

wurden weltweit über 2`500

Anlagen installiert.

Die Entwicklung, Produktion und

Montage erfolgt ausschliesslich

im Stammwerk in der Schweiz.

Auf modernsten Produktionsanlagen

werden die Teile und Baugruppen

mit hoher Fertigungstiefe

in optimal aufeinander

abgestimmter Präzision produziert.

Kontinuierliche Verbesserungsprozesse

in allen Unternehmensbereichen

gewährleisten

eine umweltbewusste,

nachhaltige Produktion. Höchste

Qualität, Präzision, sowie eine

hohe Verfügbarkeit sind somit

garantiert. Die Kundendienstleistungen

werden durch eigenes

Fachpersonal am Stammwerk,

an den Niederlassungen in den

USA, sowie mit lokalen Vertretungen

erbracht.

Besonders hoher Wert wird auf

die Praxistauglichkeit, Schnelligkeit

und Handlichkeit der

Maschinenbedienung gelegt.

Das ausgewogene Produktspektrum

reicht von der einfachen,

manuell geführten

Anlage bis hin zur teilmotorisierten

Hochleistungsvariante.

Dr. Tresky AG • Boenirainstr. 13 • CH - 8800 Thalwil

Tel.: +41 44 7721941 • tresky@tresky.com • www.tresky.com

4/2025

53

Produktion

Dallmeier nutzt SPETEC Reinraum: Klarheit hoch fünf

Bei der Montage von Kamerasensoren können schon winzigste Staubpartikel zu riesigen Störfaktoren werden.

Je hochauflösender die Kameras, desto mehr.

Um jegliche Verunreinigung bei

ihren Video technik-Systemen zu

vermeiden, hat sich die Dallmeier

electronic GmbH & Co. KG in ihrer

Regensburger Produktionshalle für

die Installation eines Klasse 5-Reinraums

von SPETEC entschieden.

Nun ist für reinste Klarheit gesorgt.

Videotechnik

als zentrale Komponente

Wenn es um das wichtige Thema

Sicherheit geht, ob auf Flughäfen,

in Fußballstadien, im öffentlichen

Raum oder auf Firmengeländen,

ist die Videotechnik heutzutage

unerlässlich geworden. Der Markt

wächst rasch und die Technik hat

sich in den letzten Jahren stark

weiterent wickelt. Zum einen gab

es gigantische Fortschritte bei der

Speichertechnologie zu verzeichnen,

zum anderen machte die künstliche

Intelligenz Quantensprünge, begleitet

von Innovationen bei der digitalen

Bildverarbeitung. So entwickelt sich

die Videotechnologie immer mehr

zu einer zentralen Komponente

der IT- und Sicherheits-Strategie

in Unternehmen, die Einsparungen

und Optimierungen ermöglicht und

rasend schnell neue Anwendungsfelder

erschließt, die bis vor kurzem

noch undenkbar waren.

Spetec GmbH

www.spetec.de

spetec@spetec.de

Dallmeier verfügt über eine

mehr als 30-jährige Erfahrung in

der Übertragungs-, Aufzeichnungsund

Bildverarbeitungstechnologie

und ist Vorreiter im Bereich

von CCTV/IP-Lösungen. Der

Focus lag von Anfang an auf

einer eigenen Entwicklung und

hoher Quali tät und Zuverlässigkeit.

So ist Dallmeier heute der einzige

Hersteller in Deutschland, der alle

Komponenten selbst entwickelt

und produziert – von der Kamera,

der Bildspeicherung und Bildübertragung

über intelli gente Videoanalyse

bis zum individuell angepassten

Managementsystem. Das

profunde Wissen wird zudem in

der Entwicklung intelligenter Software

und der Herstellung qualitativ

hochwertiger Recorder- und Kameratechnologie

eingesetzt.

So kann das Unternehmen nicht

nur Stand-Alone-Systeme, sondern

komplette Videotechnik-Lösungen

bis hin zu Großprojekten mit perfekt

aufeinander abgestimmten Komponenten

anbieten. Insbesondere das

Multifocal-Sensorsystem Panomera

mit seiner einzigartigen Kameratechnologie

habe den Markt beeindruckt

und der Videosicherheitsbranche

komplett neuartige Möglichkeiten

eröffnet. Panomera sei insbesondere

für die flächendeckende

Ab sicherung weit reichender Areale

entwickelt worden und erlaube

die Darstellung enormer Weiten

und Flächen mit großen Distanzen

in einer vollkommen neuen

Auflösungs qualität - in Echtzeit und

bei hohen Frameraten von bis zu 30

fps. So lasse sich mit dem innovativen

System von einem einzigen

Standort aus ein riesiges Areal

über blicken, wobei die Auflösung je

nach Kundenwunsch nahezu beliebig

skaliert werden könne.

Partikelfreiheit

ist bei der Montage der in den

Kameras verbauten notwendigen

und sehr empfindlichen Komponenten

zu komplexen Systemen

zunehmend unerlässlich geworden

und etliche Zulieferer von Sensoren

empfehlen sogar Reinraumumgebungen

von mindestens Reinraumklasse

6. Daher entschied sich das

Unternehmen Anfang 2017 für die

Installation eines Reinraumes direkt

an den neuen Fertigungslinien im

Ost-Trakt der Produktionshalle im

Regensburger Werk. Das erarbeitete

Konzept hierfür umfasste

neben reinraumtypischen Größen

auch die Forderung nach bestmöglichen

Arbeitsbedingungen in ergonomischer

Hinsicht. Mit SPETEC,

dem anerkannten Spezialisten für

modulare Reinraumlösungen, fand

Dallmeier rasch den geeigneten

Umsetzungspartner.

Die installierte SPETEC-Reinraumzelle

mit den Maßen 8,70 x

3,87 m besteht aus einem flächenbündigen

Wandsystem aus Aluminium-Festelementen

und Sichtfenstern

sowie Schiebetüren für

die Personalschleuse, ferner einer

einflügeligen Tür als Notausgang

und Serviceein-/ausgang. Zusätzlich

zur Klimaanlage wurden sechs

Laminar-Flow-Module zur Luftfilterung

in der Version „SUSI super

silent“ eingebaut, um an den vier

Arbeits- bzw. Montage plätzen wie

überall im Unternehmen ergonomisch

bestmögliche Arbeitsbedingungen

für die Mitarbeiter zu

gewährleisten.

Die installierten SPETEC Laminar

Flow Module FMS verwenden

einen Hochleistungsfilter des Typs

H14 mit einem Abscheidegrad von

99,995 Prozent, wodurch ein Isolationsfaktor

von 10000 erreicht wird.

Dies bedeutet, dass die Luftqualität

unter dem Laminar Flow Modul

gegenüber der Umgebung mindestens

um das 10.000 fache verbessert

wird und die Partikelkonzentration

innerhalb der Einheit von rund

15 Mio./m3 auf etwa 1.500 Partikel

reduziert wird.

Ferner umfasst die Installation

ein Partikel-Messgerät, eine Materialschleuse

mit Druckluftreinigung

an einem Arbeitstisch mit Absauganlage,

eine abgestimmte LED-

Beleuchtung in der Decke sowie eine

extra Flow Box in der Schleuse zur

Vorreinigung. In dieser Konstellation

wird selbst bei voller Personalbesetzung

eine Reinraumklasse ISO

5 stabil erreicht, was täglich kontrolliert

und dokumentiert wird. In

der Reinraumzelle befinden sich

als weitere „Möblierung“ ein Garderobenschrank

und eine Sitzbank.

So ist laut dem Unternehmen

ein Höchstmaß an Reinheit im

Montageprozess und damit eine

maximale Produktqualität sichergestellt,

wenn die Sensorboards

und Objektive der verschiedenen

Kameratypen unter diesen optimalen

Bedingungen miteinander luftdicht

verschraubt werden.

Argumente, die aus Sicht von

Dallmeier für eine Zusammenarbeit

mit SPETEC sprechen, sind

das ausgefeilte Design der Reinraum-Lösungen,

deren modularer

Aufbau, die hohe Fertigungsqualität

sowie die günstige Kosten/ Nutzen-

Relation. ◄

54 4/2025

Produktion

Clevere Lösungen für sensibles Greifen

Innovative Systeme und spannende

Weltpremieren? Das finden

Besucher vom 18. bis 21. November

auf der productronica in München.

In Halle B3 am Stand 301 zeigt

Vakuum-Spezialist Schmalz effiziente

und zukunftsweisende Handhabungssysteme

– insbesondere

für empfindliche Bauteile.

HT1-ESD: eine echte Neuheit

In München präsentiert Schmalz

mit dem neuen Werkstoff HT1-ESD

eine echte Neuheit für die Vakuum-

Automation: Der Spezialist hat sein

bewährtes Hochtemperaturmaterial

HT1 weiterentwickelt und macht es

nun ESD-kompatibel. Damit eignet

sich das Material nicht nur für die

schonende Handhabung von sensiblen

Waren wie Displayglas, sondern

auch für empfindliche Elektronikkomponenten

wie Leiterplatten

oder Halbleiter. Der ableitfähige

Widerstandsbereich garantiert

eine kontrollierte Entladung, die

hohe Temperaturbeständigkeit bis

170 °C sowie die sehr gute Ozonund

Abriebbeständigkeit sorgen

für eine lange Lebensdauer und

ermöglichen zudem reinraumgerechte

Anwendungen.

Das Material wird in verschiedenen

Sauggreifer-Familien zum

Einsatz kommen. Dazu zählen die

Flachsauggreifer, Balgsauggreifer,

Ovalsauggreifer und auch Strömungsgreifer.

Federstößel FSTImc

Sensible Werkstücke wie Batteriefolien

greift der Federstößel FSTImc.

Für eine prozesssichere Arbeitsweise

ist er mit einer sehr weichen Dämpfungsfeder

ausgestattet. Diese kompensiert

ungleichmäßige Bauteilhöhen

und Wölbungen. Bei der Handhabung

unterschiedlich großer Komponenten

empfiehlt sich der Einsatz

von integrierten Strömungsventilen,

um nicht belegte Saugstellen sicher

zu verschließen.

Halle B3, Stand 301

J. Schmalz GmbH

www.schmalz.com

Die Federstößel FSTImc sind auch mit integrierten

Strömungswiderständen und Strömungsventilen verfügbar.

Für poröse Werkstücke übernehmen

ent sprechend integrierbare

Strömungs widerstände diese

Funktion. Damit sind Anwender flexibel

bei geringem Bauraum. Durch

seinen kompakten Aufbau passt

der FSTImc auch in beengte Produktionsumgebungen,

seine Konstruktion

schützt ihn vor Schmutz

und mechanischen Einflüssen. Ein

vakuumführendes Profil oder eine

starre Schlauchverbindung für

be lastungsfreie Bewegung versorgen

ihn mit Unterdruck.

Neue Vakuum- und

Druckschalter in Würfelform

Mit den elektronischen Vakuumund

Druckschaltern der Serie VS-V/

VP-W-D präsentiert Schmalz in

München eine kompakte Lösung für

die Messung sowie Über wachung

von Unter- und Überdruck in Handlings-

und Automatisierungssystemen.

Das robuste Gehäuse

in Würfelform mit integriertem TFT-

Display visualisiert alle Prozessdaten

auch in anspruchsvollen

Umgebungen mit Staub, Schmutz

und Feuchtigkeit. Über die IO-Link-

Schnittstelle lassen sich sämtliche

Parameter transparent ein- und ausgeben,

wodurch Stillstandszeiten

minimiert und Prozesse effizienter

gestaltet werden. Mit ihrem durchdachten

Montagekonzept lassen

sich die Schalter flexibel in Panels,

an Wänden oder Hutschienen integrieren.

Die Schutzart IP65 sowie

Messingbuchsen stellen den zuverlässigen

Dauereinsatz im industriellen

Umfeld sicher.

PLACEMENT SOLUTION

RS-1

Fast Smart Modular Mounter

Intelligente Steuerung für

moderne Produktionsanlagen

Eine clevere Lösung ist auch das

Mini-Kompaktterminal SCTMi. Damit

können Anwender luftdichte und

leicht-poröse Materialien automatisiert

handhaben. Die Baureihe ist

mit bis zu 16 verblockbaren SCPMi-

Ejektoren und mit gängigen Kommunikationsschnittstellen

(IO-Link,

PROFINET, EtherCAT, EtherNet/

IP) verfügbar. Auf der productronica

zeigt Schmalz eine neue Variante

mit verblockten Ventilen, die

eine zentrale Vakuum-Erzeugung

in verschiedene Saugzonen unterteilt.

Ein Ejektorentausch ist schnell

und unkompliziert erledigt.

Die SCTMi-Modelle besitzen

bereits im Standard eine integrierte

Power-Abblasen-Funktion. Mit ihrer

leichten und kompakten Bauweise

lassen sie sich flexibel montieren

und halten auf der Achse hohen

Beschleunigungen stand. ◄

SMT-Fertigungslösungen für die Elektronikindustrie

Software, Lagermanagement, Schablonendruck, Inspektion

(SPI/AOI), Bestückung, Insertion, Reflow-Löten, Handling

JUKI Automation Systems GmbH | www.juki-smt.com |

vp.info@ml.juki.com | +49 911 93 62 66 0

4/2025

55

Lasertechnik

Lasertechnologie für die gesamte

Wertschöpfungskette der Elektronikindustrie

Der neue LPKF CuttingMaster 2246 für präzises Laser-Depaneling feiert Premiere auf der productronica 2025.

Halle B2, Stand 305

LPKF Laser & Electronics SE

www.lpkf.com

Kabelfertigung, Bestückung,

Gerätebau, Gravuren, …

ISO 9001 & EN ISO 13485

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal

Tel. +41 (0)61 902 04 00

info@h2d-electronic.ch

www.h2d-electronic.ch

LPKF Laser & Electronics lädt

vom 18. bis 21. November zur

productronica 2025 nach München

ein. Am Stand 305 in Halle B2 präsentiert

das Unternehmen sein Portfolio

moderner Lasertechnologien für

die Elektronikindustrie live – von Prototyping-Systemen

über Hochleistungs-Depaneling

bis hin zu Laser-

Kunststoffschweißen für Elektronikgehäuse

und Dünnglasbearbeitung

für das Advanced Packaging.

Mit neuen Technologien,

bewährten Verfahren und weiterentwickelten

Lösungen bietet LPKF

allen Besuchern erneut einen umfassenden

Einblick in die vielfältigen

Einsatzmöglichkeiten der Lasertechnologie

in der Elektronikfertigung.

„Wir sind seit den frühen Jahren

unserer bald ebenfalls 50jährigen

Firmengeschichte auf der productronica

vertreten.

Die Messe bietet uns die ideale

Plattform, unsere innovativen Lasertechnologien

entlang der gesamten

Elektronik-Wertschöpfungskette

einem breiten Publikum zu präsentieren“,

erklärt Dr. Klaus Fiedler,

Vorstandsvorsitzender von LPKF

und zugleich Messebeirat der productronica.

Weltpremiere: Depaneling-

Systeme mit Tensor-Technologie

Im Rampenlicht stehen zwei neue

Laser-Depaneling-Systeme für die

industrielle Fertigung:

• CuttingMaster 2246

Erstmals live zu sehen, setzt das

System mit integrierter Tensor-

Technologie neue Leistungsmaßstäbe.

Es unterstützt SMEMA-,

HERMES- und OPC UA-Protokolle

und ist für Industrie-4.0-Umgebungen

vorbereitet.

• CuttingMaster 2240 Cx

Ein vollautomatisiertes System

für die kostengünstige Mas- senproduktion

starrer Leiterplatten,

erstmals in der Produktionslinie

des Fraunhofer IZM. Die integrierte

Klemm- und Entladeeinheit

macht umlaufende Werkstückträger

überflüssig.

25 Jahre ProtoLaser

Ein weiteres Highlight: das 25-jährige

Jubiläum der ProtoLaser-Familie.

Seit dem Jahr 2000 ermöglicht

sie Laser-Strukturierung von Leiterplatten,

kombiniert mit mechanischer

Bearbeitung, ideal auch für

dicke PCBs und Multilayer. Heute

bearbeitet die ProtoLaser-Familie

Strukturbreiten bis 15 µm und ein

breites Materialspektrum – von FR4

über RF-Substrate, PTFE, Polyimid,

Keramik und Glas bis hin zu Graphen

und ITO-beschichtetem Glas.

Zusätzlich zeigt LPKF die Contac

S4 und MultiPress S4 für die Herstellung

von Multilayern mit bis zu

acht Lagen inklusive galvanischer

Durchkontaktierung – schnell und

präzise zur Prototypenfertigung im

eigenen Haus.

Laser-Mikrobearbeitung

als Auftragsfertigung

Unter der Marke LaserMicronics

präsentiert LPKF sein Leistungsspektrum

als Auftragsferti- ger für

die präzise Laser-Mikrobearbeitung

– von der Klein- bis zur Großserie.

Partner profitieren von kontaktfreiem

Laser-Schneiden für Leiterplatten

genauso wie vom Präzisionsschneiden

von Mikroteilen aus Edelstahl,

Nickel, Molybdän oder Titan.

Laser-Kunststoffschweißen:

Ideale Lösungen für

Elektronikgehäuse

LPKF bietet mit Laser-Kunststoffschweißen

Lösungen für Elektronikgehäuse

und Komponen- ten zum

Einsatz in anspruchsvollen oder

sensiblen Umgebungen. Zwei neue

Technologien stehen dabei besonders

im Fokus:

• Die ATA-Technologie (Absorbing-

To-Absorbing) ermöglicht die Entwicklung

und Seri- enproduktion

neuer Materialkombinationen,

dank des Verschweißens zweier

absor- bierender Komponenten.

• TherMoPro wurde als thermografische

Analyseeinheit für die zerstörungsfreie

Quali- tätskontrolle

beim Laserschweißen entwickelt.

In Kombination mit der speziell

entwickelten Software sorgt das

System für eine optimierte Qualitätssicherung

– ob als Standalone-

oder Inline-Installation.

Geht über Advanced Packaging

hinaus: LIDE-Technologie

LPKF stellt seine LIDE-Technologie

(Laser Induced Deep Etching)

für die Mikrobearbeitung von Dünnglassubstraten

vor. Diese Systeme

ermöglichen die hochpräzise Strukturierung

von Glas speziell für die

anspruchsvollen Anwendungen in

der Halbleiterindustrie, wie sie für

das Durchkontaktieren, bei Displays

oder Sensoren in Zukunft massenhaft

benötigt werden. Die LIDE-Systeme

von LPKF gibt es sowohl als

R&D-Systeme, als auch als Highvolume-

Systeme. ◄

56 4/2025

Lasertechnik

Produktionsprozesse effizient vernetzt

Shuttle Table Laser Cutting System

Printer- und Labelling-Modul

Auf der productronica in München stellt die

eurolaser GmbH in Halle B2, Stand 212 einen

vollständig automatisierten Schneidprozess für

funktionale Kunststofffolien vor.

Im Mittelpunkt steht das CO 2 -Lasersystem

M-800 mit Shuttle-Tisch, das mehrere Bearbeitungsschritte

in einem durch gängigen Workflow

vereint – präzise, effizient und prozesssicher.

Am Beispiel bedruckter Funktionsfolien

demonstriert eurolaser die Verknüpfung mehrerer

Prozessstufen in einem Arbeitsgang.

Halle B2, Stand 212

eurolaser GmbH

www.eurolaser.com

Die Folien werden konturgenau und berührungslos

geschnitten, parallel dazu werden

RFID-Labels automatisch appliziert und direkt

mit dem Ink Printer Modul beschriftet. Der integrierte

Shuttle-Tisch erlaubt eine parallele

Materialbestückung während des Schneidvorgangs,

wodurch Stillstandzeiten erheblich reduziert

werden.

Dieser Multistage- Ansatz zeigt das Potenzial

der Lasertechnologie für An wendungen in der

flexiblen Elektronik, bei Smart Materials, technischen

Bedienelementen aus Kunststof ffolien

oder Industrieklebefolien – überall dort, wo

höchste Präzision bei komplexen Verarbeitungsschritten

gefragt ist.

Trotec Laser ist ebenfalls am Stand vertreten

und bringt zusätzliche Expertise im Bereich industrieller

Lasersysteme ein. Mit Live-Demonstrationen

und Expertenberatung zeigen eurolaser

und Trotec gemeinsam, wie leistungsfähig und

skalierbar moderne Laserlösungen heute sind. ◄

Feine Detailschnitte in Tastaturfolien

Rückstandsfreies Schneiden

stark haftender Klebebänder

57

Beschichten/Lackieren/Vergießen

Leistungsstarke Kunststoffsysteme

für Dichtung, Verguss und Konstruktion

Leistungsstarke Dichtsysteme, Elektrogießharze

und Blockmaterialien für die schnelle und

kosteneffiziente Herstellung elektrischer und

elektronischer Komponenten präsentiert RAMPF

Advanced Polymers auf der productronica.

Zweikomponenten-Dichtungsschäume auf

Basis von Polyurethan (RAKU PUR) und Silikon

(RAKU SIL) von RAMPF Advanced Polymers

gewährleisten eine zuverlässige und langlebige

Abdichtung in zahlreichen industriellen

Anwendungen.

Die flüssigen bis hochthixotropen Dicht systeme

schützen effektiv vor Feuchtigkeit, Staub, Chemikalien

und Temperaturschwankungen. Die

automatische Applikation via FIPFG (Formed-

In-Place-Foam-Gaskets) oder FIPG (Formed-

In-Place-Gaskets) sorgt für hohe Reproduzierbarkeit

und Prozesssicherheit. Hersteller profitieren

zudem von beschleunigten Fertigungsund

Montageprozessen.

Messe-Fokus: Schaltschränke und Sensoren

Hohe Stückzahlen, vollautomatisierte Produktionsprozesse,

ultraschnelle Taktzeiten

und höchste Qualität – dafür stehen RAKU-

PUR- und RAKU-SIL-Dichtungssysteme. Ob

für Innen- oder Außenanwendungen, komplexe

Geometrien oder kleinste Dichtflächen: RAMPF

Advanced Polymers bietet für jede Anforderung

das passende Dichtungssystem.

Diese überzeugen mit:

• hoher Dichtungsqualität

(durch IP-Tests bestätigt)

• hoher Alterungsbeständigkeit

• geringer Härte für bessern Komfort

• geringen Montagekräften

• optimaler Haftung auf unterschiedlichen

Substraten, wie Edelstahl, Aluminium,

Pulverbeschichtung und Kunststoff

• Zertifizierung u.a. nach UL 50, UL 50e, UL 94

Weltweit setzen führende Hersteller aus

den Bereichen Schaltschrankbau und Sensorik

darum auf die leistungsfähigen und zuverlässigen

System lösungen von RAMPF Advanced

Polymers.

Elektrogießharze – maximaler Schutz

für maximale Leistung und Lebensdauer

Ein- und zweikomponentige Elektrogießharze

von RAMPF Advanced Polymers sorgen für maximale

Sicherheit, Performance, Wirtschaftlichkeit

und Langlebigkeit elektrischer und elektronischer

Bauteile. Sie bieten zuverlässigen und

effizienten Schutz vor chemischen Substanzen

sowie Umwelteinflüssen wie Hitze, Kälte

und Feuchtigkeit.

Mit ihrem breiten Spektrum an mechanischen,

chemischen und thermischen Eigenschaften eignen

sie sich für vielfältige Anwendungen. Elektrogießharze

auf Basis von Polyurethan (RAKU

PUR) und Epoxid (RAKU POX) sind bei führenden

Herstellern in der Automobil- und Elektronikindustrie

gelistet.

Halle A3, Stand 335

RAMPF Advanced Polymers

GmbH & Co. KG

advanced.polymers@rampf-group.com

www.rampf-group.com

58 4/2025

Beschichten/Lackieren/Vergießen

RAKU-PUR-Vergussmassen sind vielseitig

einsetzbar und punkten mit:

• großer Auswahl an Shore-Härten (20A - 90D)

• einfacher Reaktivitätsanpassung

• geringem Schwund

• geringer Exothermie

• schneller Verarbeitbarkeit

• hoher Schockbeständigkeit

• guter Haftung auf Kunststoffen

Anwendungen: Verguss von Leiterplatten, Kondensatoren,

Wechselrichtern, Sensoren, Drosselspulen,

EMV-Filtern u.v.m.

RAKU-POX-Vergussmassen sind aufgrund der

hohen mechanischen Belastbarkeit und guten

Haftung auf Metallen die ideale Wahl für den

Verguss von hochbeanspruchten Bauteilen

und punkten mit:

• sehr guter Chemikalienbeständigkeit

• sehr guter Imprägnierung

• hoher Abriebfestigkeit

Anwendungen: Verguss von Kondensatoren,

Motoren, Transformatoren, Platinen, Steuergeräten

u.v.m.

RAKU-TOOL-Blockmaterialien –

Minimales Gewicht, minimale

CO 2 -Emissionen, maximale Effizienz

Ein Highlight auf dem Messestand der internationalen

RAMPF-Gruppe ist eine hochautomatisierte

Anlage zum Dichten, Vergießen und

Kleben ein- und mehrkomponentiger Kunststoffsysteme,

entwickelt und gebaut von RAMPF

Production Systems.

Herzstück ist ein Doppelschiebetisch, der

autonom von einem mobilen Roboter be- und

entladen wird – und dort sorgt ein ultraleichter

und extrem formstabiler Bauteilträger aus

RAKU-TOOL-Blockmaterialien von RAMPF

Advanced Polymers für maximale Prozessstabilität,

Effizienz und Nachhaltigkeit.

Die Vorteile von Kunststoffmaterialien

gegenüber Aluminium und Stahl:

• kosteneffizientere und nachhaltigere Herstellung

mit bis zu 90% weniger CO 2 -Emissionen

gegenüber Aluminium

• energieeffizienteres Handling durch geringeres

Gewicht – Gewichtsvorteil von rund 60%

gegenüber Aluminium und 85% gegenüber

Stahl

• Anpassungen und Reparaturen schnell realisierbar

• schonenderer Umgang mit empfindlichen Werkstückoberflächen

• keine Abzeichnungen auf lackierten Bauteiloberflächen

• geeignet für alle Verbindungstechniken –

kraftschlüssig, formschlüssig, stoff schlüssig

und lösbar

• einfache Reinigung von Fetten und Staubpartikeln

◄

Schutzbeschichtung und Einkapselung eines Vergussprozesses kombiniert

ELANTAS Europe GmbH

bectron.elantas.europe@altana.com

www.elantas.com/e-mobility/

Elektronische Leiterplatten

enthalten eine Vielzahl sensibler

Bauteile. Damit diese sicher und

zuverlässig funktionieren, müssen

diese Komponenten sowohl elektrisch

als auch thermisch isoliert

und gegen Umwelteinflüsse wie

Feuchtigkeit, Staub und Vibration

geschützt werden. Die neu entwickelte

Flood-Coating-Technologie

von ELANTAS kombiniert

den geringen Materialeinsatz einer

klassischen Schutzbeschichtung

mit der Einkapselung eines Vergussprozesses

– und vereint so

die Vorteile beider Verfahren zu

einer leistungsstarken, materialsparenden

und gewichtsreduzierenden

Beschichtungstechnologie.

Beim ELANTAS Flood-Coating-

Verfahren mit ELANTAS CONA-

SHIELD CS 313 wird eine gleichmäßige,

relativ dicke Polymerschicht

mit hoher Haftkraft auf die

Leiterplatte aufgebracht. Diese

schützt topografisch unterschiedliche

Baugruppen auch an den

Kanten zuverlässig und deckt

sie ausreichend ab. Nach dem

Auftragen verläuft das Zweikomponenten-Polyurethan-Coating

nicht unkontrolliert, sondern bildet

durch die besondere Fließeigenschaft

eine hervorragende,

hochpräzise Kantenabdeckung mit

hoher Wiederholgenauigkeit – ein

wichtiger Faktor für einen beständigen

Langzeitschutz. Durch den

gezielten Auftrag wird kein freier

Raum unnötig ausgefüllt und nur

so viel Beschichtungsmaterial

eingesetzt, wie für eine optimale

Funktio nalität erforderlich ist. Das

spart nicht nur Materialkosten, sondern

reduziert auch das Bauteilgewicht

im Vergleich zum klassischen

Verguss um bis zu 60

% – bei gleicher Leistung. Damit

steht ELANTAS Flood-Coating für

eine prozesssichere, gewichtsoptimierte

sowie materialund kostensparende

Elektronikbeschichtung

mit langfristiger Isolations- und

Schutzwirkung. ◄

4/2025

59

Dosiertechnik

Mikrodosiertechnik:

Mehr Präzision. Mehr Vielfalt. Mehr Zukunft

ViscoTec stellt neue L-Serien und bewährte Dosierlösungen live auf der productronica in München vor.

2K Dispenser

vipro-DUO L

An Stand 435 in Halle A4 präsentiert ViscoTec

bewährte aber auch weiterentwickelte Produkte,

die das Portfolio des Dosiertechnikspezialisten

ergänzen. Vorgestellt werden neben bereits

bestehenden Dosierlösungen und Rotorvarianten

auch die neuen Dispenser vipro-PUMP

L bzw. vipro-DUO L und das neue Fassentleersystem

vipro-FEED L plus.

Halle A4, Stand 435

ViscoTec

Pumpen- u. Dosiertechnik GmbH

www.viscotec.de

www.preeflow.com

1K Dispenser vipro-PUMP L

vipro-PUMP L und vipro-DUO L:

Bewährte Präzision, durchdachte Features

Die Dispenser der vipro-PUMP Baureihe werden

durch die 1K vipro-PUMP L und die 2K vipro-

DUO L Variante ergänzt. Die modulare Bauweise

der vipro-PUMP wurde nun auch auf die große

Dispenser Baureihe übertragen. Das bedeutet

selbst bei hohen Dosiermengen optimiertes

Handling und geringere Ersatzteil kosten. Die

Optimierungen garantieren – wie auch die bereits

bestehenden Modelle – eine unterbrechungsfreie

Dosierung mit hohen Genauigkeitsanforderungen

unter Anwendung der Endloskolben-Technologie.

Für die Anwender bedeutet das bewährte Präzision

mit innovativem Design und durchdachten

Features. Das Ergebnis: Maximale Prozesssicherheit,

weniger Stillstand – und spürbar

mehr Effizienz im Dosieralltag.

Vorteile mit der vipro-PUMP L Serie:

• einfacher in der Handhabung

Definierte Statorposition, mühelose Wiederpositionierung

und sauberes Entlüften sorgen

für reibungslose Abläufe.

• mehr Präzision, mehr Sicherheit

Integrierte Sensorik überwacht den Prozess

kontinuierlich und garantiert gleichbleibende

Dosierqualität.

• hohe Produktivität

Effizienter Service und langlebige, abrasionsbeständige

Komponenten sichern höchste

Zuverlässigkeit und steigern die Verfügbarkeit

Ihrer Anlagen.

In Kombination mit den Entleersystemen vipro-

FEED M & L plus ergeben die 1K oder 2K Dispenser

ein perfekt aufeinander abgestimmtes

Dosiersystem.

vipro-FEED L plus: 200-l-Fässer

vollautomatisiert und unterbrechungsfrei

entleeren

Mit dem neuen Fassentleersystem vipro-

FEED L plus lassen sich 200-l-Fässer effizient

und sicher verarbeiten – ideal für Branchen

wie Elektronikfertigung, Aerospace, Automobilindustrie

und E-Mobilität.

Das kompakte System bietet:

• höchste Effizienz und Automatisierung

Vollautomatisierte Entleerung sorgt für gleichmäßigen,

luftblasenfreien Materialfluss, selbst

bei hochviskosen Medien.

• integrierte Sicherheit und Bedienkomfort

Alle Standards sind erfüllt, die Entleer systeme

sind intuitiv steuerbar, es ist kein Fachpersonal

erforderlich.

• flexible, wirtschaftliche Lösung

Verschiedene Beladungsarten, kompakte

Bauweise und einfache Wartung senken die

Betriebskosten und steigern die Produktivität.

Dank integrierter Sensorik und Profinet-Schnittstelle

lässt sich die Anlage problemlos in übergeordnete

Steuerungen einbinden. Damit bietet die

vipro-FEED L plus maximale Effizienz und Prozesssicherheit

für die Entleerung von 200-l-Fässern.

Technisch basiert die vipro-FEED L plus

auf dem Konzept der kleineren vipro-FEED M

plus, welche aus Platzgründen auf der Messe

ausgestellt sein wird. ◄

Fassentleersystem vipro-FEED L plus

60 4/2025

Dosiertechnik

Hochpräzisions-Volumendispenser

für kleinste Dosiermengen

Musashi Engineering und der deutsche Vertriebspartner

ATN aus Berlin stellten das neue

Kolbendosiersystem MPP-5S aus der MPP-5

Familie vor. Die hochgenaue Steuerung des

MPP-5 ermöglicht es dem Anwender, kleinste

Mengen Material aus der Kartusche oder dem

Tank zu dosieren. Dadurch können in Kombination

mit den Hochpräzisionsnadeln von Musashi

sehr feine Strukturen realisiert werden.

MPP-5S und MPP-5M bieten die Möglichkeit,

zwischen insgesamt neun Dosierkammern mit

einem Volumen von 0,031 bis 7,3 ml zu wählen,

um das System optimal für die jeweilige

Anwendung zu konfigurieren. Neue Features,

wie automatische Protokollierung und Selbstdiagnosefunktion,

ermöglichen eine intelligente

Produktionssteuerung. Die rein digitale

Steuerung der Dosierköpfe garantiert dabei ein

Höchstmaß an Präzision und Reproduzierbarkeit.

Die Systeme der MPP-5 Familie sind darüber

hinaus durch ihre Ethernet-Schnittstellen nahtlos

in MES/SCADA-Umgebunden integrierbar

und erfüllen damit zentrale Anforderungen der

Industrie 4.0-Philosiphie.

ATN ist der deutsche Service- und Vertriebspartner

für MUASHI Engineering.

ATN

Produktionstechnik Niemeier GmbH

www.atn-berlin.de

Dosierlösungen von A bis XYZ

entwickeln, wird Techcon weiterhin

intelligentere, sauberere und

langlebigere Lösungen für Ihre

Anwendungen anbieten.

von Flüssigkeiten und Pasten, ob

in Linien, Bögen oder Kreisen bis

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten

Punkten.

Seit vielen Jahren vertreiben

wir bei GLOBACO Dosiertechnik

von Techcon wegen ihrer hohen

Präzision und Haltbarkeit.

Dosiersysteme von Techcon

bieten verbesserte Arbeits hygiene

und verbesserte Produktivität,

machen Prozesse effizienter und

schaffen damit einen Mehrwert für

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten,

unserer Entschlossenheit

und langjährigem Know-how helfen

wir Ihnen Fertigungsprobleme

zu lösen, sei es in der Luftfahrt,

beim Militär, in der Verpackungsindustrie,

bei der Herstellung medizinischer

Geräte, in der industriellen

Montage oder in der Elektronik.

Während sich Ihre Prozesse

und Herausforderungen weiter-

Genauigkeit, Wiederholbarkeit

und Flexibilität

für eine Vielzahl an Service-

Industrien:

• Luft-und Raumfahrt

• Militär

• Verpackungsindustrie

• Industrielle Montage

• Medizinische Geräte

• Elektronik

• Mobile Geräte

• Automobil

• Sondermaschinenbau

Leistungsmerkmale

Höhere Genauigkeit:

Techcon Dosiersysteme und

-komponenten sind so konzipiert

und hergestellt, dass sie eine

strenge Kontrolle und Genauigkeit

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen

bieten. Die

Dosierroboter wurden speziell für

Dosieranwendungen entwickelt

und konfiguriert. Sie bieten absolute

Kontrolle über die Dosierung

Hervorragende Haltbarkeit:

Techcon Dosierventile werden

in sensiblen Fertigungsprozessen

eingesetzt. Sie benötigen weniger

Wartung als vergleichbare Produkte,

wodurch sie in der Branche

als „Arbeitspferd“ geschätzt

werden.

Verbesserte Arbeitshygiene:

Das Ergebnis höherer Genauigkeit

und hervorragender Haltbarkeit

ist eine verbesserte industrielle

Hygiene – ein sauberer, effizienter

Prozess.

Gesteigerte Produktivität:

Mit Dosiertechnik von Techcon

wird Ihre Produktivität gesteigert.

Prozesse werden schneller ausgeführt,

es entsteht weniger Abfall,

die Ausrüstung hält länger – und

Sie sparen Geld!

Alle diese Punkte – Genauigkeit,

Haltbarkeit, Arbeitshygiene

und Produktivität – ergeben einen

überzeugenden Mehrwert!

4/2025

Globaco GmbH

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61

Dosiertechnik

Mikrodosiertechnik-Portfolio

rund um eco-PENs und eco-DUOs

preeflow 1K Dispenser eco-PEN und 2K Dispenser eco-DUO Serien

preeflow eco-DUOMIX

für alle schwer mischbaren 2K-Materialen

Zur productronica in München demonstrieren

ViscoTec in Halle A4, Stand 435 und Vieweg in

Halle A3, Stand 263 aktuelle Lösungen rund

um Mikrodosierung von Fluiden und Pasten

mit preeflow-Dispensern. Beide Aussteller zeigen,

wie präzises, zuverlässiges Dosieren von

kleinsten Mengen in der Elektronikfertigung z.B.

in den Branchen Maschinenbau, Automotive und

Medizintechnik Anwendung findet – von niedrigbis

hochviskosen Materialien.

Highlights von preeflow auf der Messe:

• Mikrodosierungslösungen für Fluide und

Pasten in der Elektronikfertigung, mit Fokus

auf höchste Dosiergenauigkeit, Prozessstabilität

und Anwenderfreundlichkeit

• Produkte wie die gesamte eco-PEN Baureihe

inkl. Mikrodispenser eco-PEN XS, die eco-

DUO Baureihe, eco-DUO MIX sowie die dazugehörige

Steuerung eco-CONTROL EC200

2.0, die in unterschiedlichen Anwendungen

zum Einsatz kommen und sich durch präzise

Steuerung und vielseitige Einsatzmöglichkeiten

auszeichnen

preeflow Mikrodispenser eco-PEN XS speziell

für unterste Grenzbereiche an Dosiermengen

Die Anwendungsbereiche reichen von Bonding

über Conformal Coating, Dam & Fill, Glob

Top und Underfill bis hin zu Encapsulation und

noch weiter.

Sebastian Gerauer, Geschäftsfeldleitung

„Components & Devices“: „Wir freuen uns,

gleich doppelt vertreten zu sein: ViscoTec

und Vieweg präsentieren zusammen unsere

Mikrodosierlösungen auf der productronica 2025.

Damit stärken wir die Präsenz unserer Technologien

in der Elektronikfertigung – genau dort,

wo Präzision zählt.“ ◄

ViscoTec in Halle A4, Stand 435

Vieweg in Halle A3, Stand 263

ViscoTec

Pumpen- und Dosiertechnik GmbH

www.viscotec.de

Anwendungsbeispiel Dosiersteuerung eco-CONTROL EC200 2.0 mit eco-PEN

62 4/2025

Rund um die Leiterplatte

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Präzision, Beratung und Innovation

für den perfekten Lotpastendruck

Alles für den Einstieg

in die manuelle

Prototypenfertigung

bietet unsere

protoLINE

bestehend aus:

printALL005

Einfaches Handling mit

universellem Spannrahmen

Wenn sich die internationale

Elektronikfertigungsbranche vom

18. bis 21. November auf der productronica

2025 in München trifft,

ist BECKTRONIC wieder mit

dabei. Der Spezialist für hochpräzise

SMD-Schablonen präsentiert

sein umfassendes Know-how rund

um den Lotpastendruck und zeigt,

warum Präzision, Erfahrung und

pro aktive Kundenberatung heute

entscheidende Erfolgsfaktoren in

der Elektronikfertigung sind.

Halle A3, Stand 176

Becktronic GmbH

info@becktronic.de

www.becktronic.de

Seit mehr als 40 Jahren fertigt

BECKTRONIC im Westerwald

lasergeschnittene Edelstahlschablonen

mit minimalsten Toleranzen

und höchster Formgenauigkeit.

Dabei geht das Unternehmen

weit über die reine Herstellung

hinaus: „Wir betrachten die Schablone

nicht als isoliertes Produkt,

sondern als zentralen Bestandteil

im Gesamtsystem der Elektronikfertigung“,

erklärt Geschäftsführer

Thomas Schulte-Brinker. „Unsere

Kunden profitieren von einer intensiven,

vorausdenkenden Beratung,

die alle Prozessparameter berücksichtigt

– von der Layoutgestaltung

über Materialauswahl bis hin

zu optimalen Pad- Geometrien für

einen möglichst fehlerfreien und

exakten Druckprozess.“

Gerade im Fine-Pitch-Bereich,

wo kleinste Abweichungen gravierende

Auswirkungen auf die

Funktionalität elektronischer Baugruppen

haben können, zahlt

sich diese Detailgenauigkeit aus.

BECKTRONIC unterstützt seine

Kunden dabei, Fehlerquellen

im Druckprozess frühzeitig zu

erkennen und zu vermeiden. So

entstehen hochpräzise Schablonen,

die die Qualität und Reproduzierbarkeit

in der SMT-Produktion nachhaltig

verbessern.

Neben direktverklebten Schablonen

– ein Alleinstellungsmerkmal

von BECKTRONIC – umfasst

das Produktportfolio auch Varianten

für Schnellspannrahmen, Musterschablonen

und kundenspezifische

Sonderlösungen. Kurze Lieferzeiten,

höchste Fertigungsqualität

und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit

der Produktionsprozesse

unterstreichen den Anspruch des

Unternehmens, immer „ein Stück

besser“ zu sein.

Für BECKTRONIC ist die productronica

weit mehr als eine Messe:

Sie bietet die Gelegenheit, Innovationen

live zu zeigen und mit

Anwendern, Entwicklern und Fertigern

ins Gespräch zu kommen.

Besucher können sich auf praxisnahe

Einblicke in die neuesten Entwicklungen

der Schablonentechnologie

und einen offenen Austausch

mit dem Expertenteam aus

Weitefeld freuen.

Mehr Informationen

und Ticket-Gutscheine unter:

www.becktronic.de ◄

4/2025 63

Multi Placer

MP904

Höchst präzise und

vielseitig mit speziellem

Visionsystem

MRO250

Energie-effizient mit

bedienerfreundlicher

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Sie finden uns auf der

productronica

Halle A3 Stand 244.

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Elektronik aus einer Hand

Produkte von cab Produkttechnik vereinzeln und transportieren Leiterplatten bei Bavaria Digital Technik.

Leiterplatten vereinzeln

Als Nutzen bezeichnet die Elektronikbranche

mehrere Leiterplatten angeordnet auf einem

Träger. Beim Separieren der Leiterplatten ist

es entscheidend, mechanische Spannungen zu

minimieren. Empfindliche Bauteile wie Mikrocontroller

oder Kondensatoren dürfen nicht beschädigt

werden. Nutzentrenner der Serie MAESTRO

trennen stressarm durch präzise geführte Rollund

Linearmesser.

BDT profitiert von der hohen Lebensdauer

und gleichbleibenden Qualität der bestückten

Leiterplatten.

Halle A3, Stand 305

cab Produkttechnik

GmbH & Co KG

www.cab.de

Pfronten im Allgäu, Tor zu den Alpen: Hier

entwickelt, produziert und vertreibt BDT elektronische

Komponenten, Baugruppen und Komplettsysteme

für die Datenerfassung, Registrierund

Steuerungstechnik. BDT steht für Bavaria

Digital Technik GmbH. Ob Prototyp oder

Serien fertigung, Hard- oder Software, Projektierung,

mechanische Konstruktion, Prüfung,

Zulassung, Logistik oder Service – BDT begleitet

viele Kunden projekte von der ersten Idee

bis zur voll konfektionierten Auslieferung. Am

Standort im Lager stapeln rund 50 cab Magazine

der Serie 700 Leiterplatten in Nutzen für

deren unversehrten Transport und halten sie

für die weiteren Fertigungsschritte vor. Innerhalb

der Produktions- und Montagelinien vereinzelt

das cab Gerät MAESTRO 5 die Leiterplatten

präzise und stressarm.

Leiterplatten transportieren

Sichere Prozesse, Robustheit, Stabilität und

einfache Handhabung sind wichtige Anforderungen

für den Einsatz von Leiterplatten magazinen

bei BDT. cab Magazine können das. Sie sind aus

elektrisch leitfähigem Kunststoff gefertigt. Die

verwindungssteife Rahmenkonstruktion unterstützt

den Dauerbetrieb in der Produktion. Bei

wechselnden Leiterplatten größen lassen sich

die Magazine an einem Zahnriemen auf neue

Breiten einstellen. Für den Einsatz in Anlagen

mit übergeordneter Steuerung, in denen Loader

den Leiterplattentransport übernehmen, bietet

cab Magazine an, deren bewegliche Seitenwand

sich nach dem Aufsetzen auf den Loader automatisch

einstellt.

Bei BDI umfasst das Los in einem Auftrag

bis zu 5.000 Leiterplatten. Der Nutzentrenner

MAESTRO 5 ist beim Vereinzeln vorgeritzter

Leiterplatten in großer Stückzahl besonders

wirtschaftlich. Es lassen sich bis zu 15 in Mehrfachnutzen

angeordnete Leiterplatten gleichzeitig

trennen. Die Abstände und Anzahl der Rollmesser

werden auf die Leiterplatte angepasst.

Stabil und präzise ausgeführte Messerwellen

ergeben qualitativ einwandfreie Trennstellen.

Für eine hohe Laufleistung sind die Rollmesser

gehärtet, geschliffen und titanbeschichtet.

Die Mitarbeiter von BDT legen die Nutzen

in die Führung des MAESTRO 5 ein. Es wäre

ebenso möglich, durch eine Ladestation beziehungsweise

ein externes Transportband Nutzen

automatisch zuzuführen.

cab Leiterplatten magazin

64 4/2025


Das Untergestell des MAESTRO 5 ist für jede

Anwendung individuell höhenverstellbar. Nach

dem Trennen werden die Leiterplatten auf einem

integrierten Transportband befördert.

Cobot, bitte Steuerung übernehmen!

In weiteren Prozessen der Fertigung führen

Roboter die separierten Leiterplatten durch weitere

Montagen bis zum fertigen Produkt der BDT,

etwa Module zur Anhängerüberwachung in Zugfahrzeugen,

SPS-Steuerungen in der Industrieelektronik,

Nervenstimulatoren in der Medizintechnik

oder Protokollkonverter für Blockheizkraftwerke.

Harmonisches Zusammenspiel

Gerd Atzler ist bei BDT verantwortlich für

die Produktionstechnik und Instandhaltung. Er

erinnert sich: „Wir haben 2008 mit cab Kontakt

aufgenommen. Zu diesem Zeitpunkt hatte

unser Wareneingang Etikettendrucker von cab

im Bestand und war damit stets zufrieden.“

MAESTRO Nutzentrenner

Diese Ausgangsbasis mündete in eine erweiterte

Anforderung für die Elektronikfertigung. Gefordert

wurden Nutzentrenner, die den Anforderungen

der BDT an Effizienz und Benutzerfreundlichkeit

entsprechen. „Der erste Kontakt“, so Herr Atzler,

„hat sich als besonders wertvoll für uns herausgestellt.

Wir haben beim Gespräch schnell das

Potenzial der Geräte von cab für unsere Prozesse

erkannt und uns für eine Zusammenarbeit

entschieden.“

Partner auf Augenhöhe

Seit Beginn der Partnerschaft zeigt sich BDT

zufrieden. Insbesondere wird die einfache und

schnelle Handhabung der Geräte geschätzt,

ganz ohne aufwendige Programmierung. Die

hohe Lebensdauer des eingesetzten Equipments

sorgt für störungsfreie Produktionsabläufe.

Gerold Marsch als Fachberater und der

telefonische cab Support stehen im Bedarfsfall

kompetent und schnell zur Seite.

„Für BDT ist cab längst mehr als nur ein

Lieferant,“ bekräftigt Herr Atzler: „Ein starker

Partner auf Augenhöhe.“

cab zeigt auf der Productronica 2025 in München

verschiedene Geräte zum Trennen oder

Stapeln von Leiterplatten, auch deren Beschriftung

mit Etiketten. ◄

SMD-Druckschablonen digital

Schneller, sicherer, wettbewerbsfähiger.

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Löt- und Verbindungstechnik

Präzise Titan-Lötmasken und Werkstückträger

Titan-Lötmasken und Werkstückträger spielen eine zentrale Rolle im selektiven Lötprozess.

Eutect entwickelt diese Maskierungen

und Trägersysteme individuell

nach kunden- und prozessspezifischen

Anforderungen. Das Unternehmen

verbindet dabei höchste

Fertigungspräzision mit umfassender

Materialkompetenz. Die

speziell entwickelten Masken und

Werkstückträger stehen für wiederholgenaue

Prozesse, optimiertes

Handling und maximale Zuverlässigkeit

in der Elektronikfertigung.

Wirtschaftlich, präzise

und sicher

Mit den neuen Titan-Lötmasken

bietet Eutect eine wirtschaftliche

Lösung für präzises und sicheres

Selektivlöten. Durch die gezielte

Auswahl von Titanwerkstoffen und

spezielle Oberflächenbehandlungen

verfügen die Masken über lotabweisende

Oberflächen mit hoher

Qualität und minimalen Wärmesenken.

Empfindliche Bauteile

und Gehäuse werden zuverlässig

Halle B2, Stand 439

Eutect GmbH

www.eutect.de

geschützt, während sich dank der

stabilen, dennoch dünnwandigen

Konstruktion ein optimierter Lotfluss

und hoher Lot-Durchstieg erzielen

lassen. Spezifische, dreidimensionale

Designs reduzieren den Einfluss

von Bauteiltoleranzen und

erhöhen so die Prozesssicherheit.

Damit unterstreicht Eutect seinen

Anspruch, praxisgerechte und wirtschaftliche

Lösungen für anspruchsvolle

Lötaufgaben bereitzustellen.

Statements

„Unsere Kunden profitieren von

unserer langjährigen Erfahrung,

umfassenden Lötkompetenz und

unserem konstruktiven Knowhow“,

führt Matthias Fehrenbach,

Geschäftsführer der Eutect GmbH

aus und ergänzt: „Wir liefern mit

unseren Lötmasken und Werkstückträgern

nicht nur ein Werkzeug.

Durch Innovative Ideen, Weitblick,

ausgeklügelte Konstruktion und über

30 Jahre Lötprozess-Knowhow entwickeln

wir Lösungen zwischen Baugruppe,

Lötprozess und Automatisierung,

die Qualität, Zuverlässigkeit

und Produktivität des selektiven

Lötens messbar steigern.“ Individuell

auf Baugruppe, Verfahren und

Anlage ausgelegt, reduzieren die

Lösungen Prozessschwankungen

und ermöglichen dokumentierbare,

reproduzierbare Ergebnisse nach

IPC- und MIL-STD-Vorgaben.“ Die

gezielte Führung des Lotflusses

schützt sensible Bauteile, sorgt für

saubere Lötstellen. „Auf unserer

jahrzehntelangen Erfahrung basierend

erhöhen unseren Werkstückträgern

und Lötmasken die Fertigungszuverlässigkeit

und senken

die Gesamtkosten pro Lötstelle über

den Lebenszyklus. Gründe dafür

sind weniger Ausschuss, geringeren

Lotverbrauch und hohe Standzeiten,“

so Fehrenbach. Zudem integrieren

sich Träger und Masken nahtlos

in unterschiedliche Automatisierungskonzepte

und Nicht-EUTECT-

Anlagen und mit unterschiedlichen

Kinematiken.

Maßgeschneidert

Mit maßgeschneiderten, exakt

auf die spezifischen Anforderungen

der Baugruppen abgestimmten

Titan-Lötmasken und Werkstückträgern

schafft Eutect die Grundlage

für einen stabilen, prozesssicheren

und effizienten Lötprozess.

Die Maskierungen und Träger zeichnen

sich durch den Einsatz modernster,

temperaturbeständiger Materialien

aus, die zudem ESD-konform

sind. Bereits in der Entwicklungsphase

berücksichtigt das Team

um Fehrenbach entscheidende

Faktoren wie die thermische Masse,

Wärmeableitung, Bauteilpositionierung

und Lötzugänglichkeit. So entsteht

eine technisch durchdachte

Konstruktion, die den Anforderungen

komplexer Mehrfachnutzen

und doppelseitig bestückter Baugruppen

gerecht wird. Gleichzeitig

legt Eutect großen Wert auf die

Integration funktionaler Elemente

wie Griffkanten, Orientierungshilfen

oder RFID-Tags, die das Handling

erleichtern und eine lückenlose

Rückverfolgbarkeit sicherzustellen.

„Unser strukturierter Entwicklungsprozess

gliedert sich in vier

aufeinander abgestimmte Schritte“,

erklärt Fehrenbach. Zunächst erfolgt

eine individuelle Anforderungsanalyse,

bei der alle Bauteil- und Prozessanforderungen

wie Taktzeit,

Fixierstrategie, Lötverfahren und

Handlingskonzept genau berücksichtigt

werden. Darauf folgt eine

fundierte Konstruktions- und Simulationsphase.

Hier wird ein Konzept

mit CAD-Konstruktion erstellt, ggf.

durch FEM-Analysen ergänzt und

auf thermische und mechanische

Rahmenbedingungen abgestimmt.

In der anschließenden Fertigungsphase

wird den Spezifikationen entsprechend

gefertigt und auf Automation,

Kinematik und Prozessstationen

angepasst. Abschließend

folgt die Prozessintegration. Hier

wird das nahtlose Einbinden der

Träger und Masken in die kundenseitige

Anlage oder Fertigungslinie

sichergestellt, damit der Gesamtprozess

reibungslos funktioniert“,

so Fehrenbach.

Grundlage dieser Kompetenz

sind zahlreiche erfolgreich umgesetzte

Projekte aus Branchen wie

der Automobilindustrie, Medizintechnik,

Konsumgüterindustrie, oder

Wehrtechnik. Die gesammelten

Erfahrungswerte fließen kontinuierlich

in die Weiterentwicklung der

Technologien ein, unterstützt durch

moderne Simulations- und Messtechnik.

Eutect verfolgt dabei einen

modularen Entwicklungsansatz und

begleitet Kunden von der Konzeptphase

über das Prototyping bis zur

Serienreife mit maßgeschneiderten

als auch wirtschaftlichen und prozesssicheren

Lösungen. ◄

66 4/2025

Löt- und Verbindungstechnik

Zuverlässigkeit von Klebstoffen bestätigt

DELO hat umfangreiche Zuverlässigkeitstests

mit richtungsleitenden

(anisotrop leitfähigen) Klebstoffen

durchgeführt und ihre Eignung als

robuste Alternative zum Löten in der

miniLED-Displayfertigung bestätigt.

DELO Industrie Klebstoffe

www.delo.de

Die Untersuchung konzentrierte sich

auf die Langzeitstabilität der Klebverbindungen

unter anspruchsvollen

Temperatur- und Feuchtigkeitslagerungen

und unterstreicht die mögliche

Rolle von Klebstoffen für eine

effiziente Serienfertigung von mini-

LEDs sowie künftige Anwendungen

mit microLEDs.

Aufbauend auf der 2024 veröffentlichten

Machbarkeitsstudie, die die

grundsätzliche Eignung von Klebstoffen

für zuverlässige elektrische

und mechanische miniLED-Verbindungen

gezeigt hatte, wurde nun die

Beständigkeit über längere Testzeiträume

untersucht. Mithilfe des

Stempelverfahrens wurden definierte

Klebstoffmengen auf strukturierte

Testboards dosiert. Einzelne

sowie gruppierte miniLEDs wurden

anschließend per Thermode

bei 180 °C ausgehärtet. Danach

erfolgten Lagerungstests von bis zu

500 Stunden bei 120 °C sowie bei

85 °C/85% relativer Luftfeuchtigkeit.

Die Bewertung umfasste Leuchttests,

U-I-Messungen sowie Scherfestigkeitsversuche.

Die Ergebnisse

zeigen sowohl eine stabile mechanische

Festigkeit als auch eine

ausgezeichnete elektrische Performance

über die gesamte Testdauer

– und dies in enger Übereinstimmung

mit den LED-Datenblättern.

Auch nach längerer Einwirkung

erhöhter Temperaturen blieben

die Verbindungen zuverlässig.

Ein kritisches Szenario, das gleichzeitig

Wärme und Feuchtigkeit kombiniert

und üblicherweise Lötverbindungen

stark belastet, konnte ebenfalls

erfolgreich durchlaufen werden.

Selbst unter diesen Bedingungen

erwiesen sich richtungs leitende

Klebstoffe als hoch belastbar, was

ihre Eignung als Verbindungstechnologie

für Displays der nächsten

Generation bekräftigt.

Nächste Schritte für miniLEDund

microLED-Fertigung

Experten von DELO stellten

die Ergebnisse auf der

MicroLED Connect vor, der weltweit

wichtigsten Fachveranstaltung

für microLED-Technologie.

Die detaillierten Ergebnisse der

Untersuchung sind außerdem in

einem Whitepaper dokumentiert:

www.delo.de/service/whitepaper/

proven-reliability-in-connectingminileds-microleds◄

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Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Kompakte Laser-Markierarbeitsplätze und mehr

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FOBA Laser

Marking + Engraving

(ALLTEC Angewandte

Laserlicht Technologie GmbH)

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www.fobalaser.com

FOBA Laser Marking + Engraving

stellt auf der productronica 2025 die

neue Generation der Y-Serie vor:

Die Faserlaser Y.0202 und Y.0602

bieten höchste Präzision, Flexibilität

und Effizienz für die industrielle

Produktkennzeichnung.

Entwickelt für anspruchsvolle

Anwendungen in der Metall- und

Kunststoffverarbeitung – etwa in der

Automobil-, Medizin- und Elektronikindustrie

– ermöglichen die Laser

dank eines Fokusbereichs von bis

zu 99 mm Markierungen auf unterschiedlichen

Höhenniveaus ohne

Neupositionierung. Das spart Rüstzeit

und erhöht die Produktivität.

Mit Leistungen von 20 W bzw.

60 W und einstellbaren Pulsbreiten

sind die Systeme ideal für Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Die

präzise Steuerung der Markierparameter

sorgt für kontrastreiche,

materialschonende Ergebnisse.

Optional integrierbare Vision-Systeme

und Vollfeld-Kameras ermöglichen

exakte Ausrichtung und Echtzeit-Validierung.

Zusätzlich zeigt FOBA den UV-

Laser V.0042-uv, der sich durch kontrastreiche

Markierungen auf empfindlichen

Materialien auszeichnet.

Vorgestellt wird er in der kompakten

M1000-Maschine – ideal für Kleinserien

und einfach in bestehende

Produktionslinien integrierbar.

FOBA steht für praxisnahe Technologie

und individuelle Beratung.

Besucherinnen und Besucher sind

eingeladen, sich am Messestand

über aktuelle Entwicklungen zu

informieren. Beratungstermine

und kostenlose Messetickets gibt

es unter info@fobalaser.com. ◄

Intelligente Drucksystemlösung für viele Markierungsanforderungen

Conta-Clip verfügt als einer

der führenden Hersteller von

Verbindungstechnik mit dem

kompakten Thermotransfer-Drucker

TTPCardMax aus dem Produktbereich

Conta-Label über

ein Beschriftungs- bzw. Markierungssystem,

das unterschiedlichsten

Markierungsans prüchen

gerecht wird.

Das vielseitig einsetzbare TTP-

CardMAX-Drucksystem steht

für hervorragende Druckquali tät

mit hoher Auflösung und erfüllt

alle Anforderungen an die Kennzeichnung

im Elektro bereich. Das

effiziente Drucksystem mit der

bewährten Thermotransfer-Technologie

erstellt schnell und zuverlässig

auf einer Vielzahl von Materialien

– wie beispielsweise PVC,

PMMA, Polyester, ABS oder Polycarbonat

– gut sichtbare und dauerhafte

Kennzeichnungen von Etiketten

und Schildern. TTPCard-

MAX gewährleistet damit die langlebige

Beschriftung von Reihenklemmen,

Kabeln und Leitungen,

Ein- und Ausgabegeräten, externen

Bedienfeldern, Schaltmodulen

und vielen anderen Komponenten.

Die auf die Markiererkarten

abgestimmte Druck-Software mit

Vorlagen für alle Materialien ermöglicht

eine einfache und intuitive

Bedienung.

Das Drucksystem verfügt über

einen halbautomatischen sowie

einen automatischen Einzug für

schnelles Arbeiten mit bis zu 5.500

Markierern pro Stunde. Das wartungsarme

und leicht bedienbare

System erfordert nur wenig Aufmerksamkeit:

Der leicht zugängliche

Druck- und Zufuhrbereich ermöglicht

den einfachen Wechsel

der Farbbandkassetten, eine spezielle

Reinigungs kassette zur automatischen

Reinigung des Drucksystems

erhöht die Druckqualität.

CONTA-CLIP

Verbindungstechnik GmbH

www.conta-clip.com

68 4/2025

Software

Von Chaos zu Klarheit: ERP stößt an Grenzen –

MiG schafft Transparenz bei Krüger & Gothe

© Krüger & Gothe

Nach dem Go-live eines neuen ERP-Systems

verlor der mittelständische EMS-Dienstleister

Krüger & Gothe plötzlich den Überblick – Auftragsübersichten

waren unvollständig, Materialund

Bestandsinformationen widersprüchlich. Was

half, war ein schlankes Software-Add-on: Binnen

einer Woche machte MiG von Perzeptron

die Zusammenhänge sichtbar und stellte Handlungs-

und Abrechnungsfähigkeit her.

Die ERP-Umstellung bei Krüger & Gothe hatte

einen engen Zeitrahmen: Freitags wurde das

Altsystem abgeschaltet und bereits montags

erfolgten die ersten Buchungen im neuen System.

Doch die Aufträge wurden einzeln und teilweise

fehlerhaft dargestellt; Statusangaben zu

Material, Produktion und Lager waren unzuverlässig.

Eingabefehler und eine fehlende Gesamtübersicht

führten zu massiven Rückständen

und großer Unsicherheit in Einkauf, Disposition

und Fertigung.

MiG stellt Auftragsklarheit wieder her

Um so schnell wie möglich wieder Auftragsklarheit

zu erlangen, brauchte es umgehend

eine Lösung. Der EMS-Dienstleister wurde auf

die Software MiG (Materialwirtschaft im Gleichgewicht)

von Perzeptron aufmerksam.

4/2025

Perzeptron GmbH

www.perzeptron.de

Das ERP-Add-on überzeugte sofort und wurde

an nur einem Tag im laufenden Betrieb installiert.

Eine anschließende geführte Datenvalidierung

dauerte ein bis zwei Wochen, doch bereits

vom ersten Tag an schuf das Tool deutlich mehr

Transparenz. Eingesetzt wird es heute unternehmensweit,

insbesondere in Einkauf, Disposition

und Fertigung.

Strukturierte Sicht

auf Aufträge und Material

„Mit MiG haben wir heute drei zentrale Werkzeuge

an der Hand: eine Lieferübersicht mit allen

Aufträgen inklusive Einmalkosten und Rahmenbestellungen,

eine Fertigungsübersicht mit Abrufaufträgen

und aktuellem Materialstatus sowie

ein Dashboard mit Effizienzanalyse. Letzteres

zeigt uns auf einen Blick kritische Positionen und

Rückstände in Auftragsmanagement, Einkauf und

Fertigung. Die Preis- und Rahmenübersicht war

zu Beginn besonders wertvoll – so konnten wir

zahlreiche Importfehler schnell erkennen und

korrigieren“, erklärt Andreas Janele, Head of

Purchasing bei Krüger & Gothe.

Die Lösung liefert zudem verschiedene Analysen,

Engpassbetrachtungen und operative Übersichten.

Als web-basiertes Modul kommt MiG

ohne lokale Installation aus, lässt sich einfach an

bestehende ERP-Systeme andocken und bietet

eine Google-ähnliche Suchfunktion. Ergebnisse

können per Klick einfach nach Excel exportiert

werden. Über ein integriertes Kommunikationsfeld

können Mitarbeitende bereichs übergreifend

gezielt Informationen austauschen.

Rückstände von 8,4 Mio. Euro

auf 345.000 Euro gesenkt

Die Effekte von MiG waren schon nach kurzer

Zeit deutlich sichtbar. In der Disposition konnten

rückständige Aufträge in Höhe von insgesamt

8,4 Mio. Euro innerhalb von vier Wochen

auf 2,6 Mio. Euro reduziert werden und lagen

nach vier Monaten nur noch bei 345.000 Euro.

Auch in der Fertigung schrumpften die Rückstände

erheblich: von 300 offenen Aufträgen zu

Beginn auf 60 nach vier Monaten; aktuell sind es

meist nur noch ein bis drei. Im Einkauf sank die

Zahl der Fehlteile von 28 auf lediglich ein Teil.

Gleichzeitig verringerte sich der Lagerbestand

an Roh-, Hilfs- und Betriebsstoffen von 8,6 auf 6

Mio. Euro. Darüber hinaus brachte die Transparenz

bei offenen Einzelkosten einen zusätzlichen

finanziellen Effekt: Überfällige Forderungen im

Wert von mehr als 100.000 Euro konnten nachträglich

noch abgerechnet werden.

„MiG hat uns nicht nur Transparenz zurückgegeben,

sondern auch messbare finanzielle

Effekte in immensem Ausmaß gebracht“, betont

Andreas Janele.

Vom Soforthelfer zum integralen Bestandteil

Die Einführung der Perzeptron-Lösung verlief

reibungslos. „MiG hat von Anfang an sehr

schnell und gut funktioniert. Da das Tool nur

Daten anzeigt und nichts ins ERP schreibt, war

die Hemmschwelle bei den Mitarbeitenden gering.

Die Sorge, im neuen System etwas kaputt zu

machen, verschwand schnell. Auch unsere Verbesserungswünsche

wurden kurzfristig und problemlos

umgesetzt. Alle sind begeistert von dem

Tool“, sagt Andreas Janele.

Mit MiG gewann Krüger & Gothe innerhalb

kürzester Zeit die Übersicht zurück. Die Prozesse

in Einkauf, Disposition und Fertigung wurden

spürbar entlastet, Rückstände massiv reduziert

und signifikante finanzielle Effekte erzielt.

Aktuell wird die Lösung ausgebaut: Das Unternehmen

bindet ein Kapitalbindungs-Cockpit an,

um die komplette Auftragsübersicht je Kunde

inklusive RHB-Bestand, unfertiger Erzeugnisse

und Ladenhüter-Analyse zu ergänzen. Damit

soll die Sicht auf gebundenes Kapital weiter

geschärft werden.

„Die Implementierung von MiG bei Krüger

& Gothe zeigt, dass es keine Mammutprojekte

braucht, um eine zielgerichtete Sicht auf die

Prozesse zu erlangen. Unsere Software hilft

Unternehmen, schnell von einem Blindflug zur

Datenhoheit zu gelangen. Unser Kunde ist der

beste Beweis dafür“, fasst Samira Schneider,

Projektassistenz bei Perzeptron, zusammen. ◄

69

Software

Digitales Kontrollprogramm

Pünktlich zur productronica stellt die DPV Elektronik-Service GmbH den EPApro ESD-Manager vor –

die integrierte ESD-Management-Software für den EPApro Control Server.

• Durchführung von Messungen

Erfassung der Messwerte direkt anhand der

geplanten Aufgaben

• Auswertungen und Berichte

Erstellung von Reports für interne Auswertungen

oder externe Audits – revisionssicher

und nachvollziehbar

Vorteile gegenüber bestehenden Lösungen

Mit dieser Neuentwicklung bündelt DPV erstmals

alle wesentlichen Aufgaben und Prozesse

des ESD-Kontrollprogramms in einem zentralen

digitalen Tool. Ein bisher oft papier- oder tabellenbasierter

Prozess wird in eine strukturierte,

benutzerfreundliche und revisionssichere Softwarelösung

überführt.

Hintergrund:

ESD-Management in der Praxis

Ein wirksames ESD-Kontrollprogramm ist

für viele Produzenten unverzichtbar. Dabei gilt:

Standards wie IEC 61340-5-1 geben zwar Richtlinien,

jedoch keine zwingenden Vorgaben für

die konkrete Umsetzung. Der ESD-Kontrollprogrammplan

ist daher stets individuell und legt

firmenspezifisch fest, welche Schutzmaßnahmen

verpflichtend einzuhalten sind. Gerade

diese Individualität macht es schwierig, eine

universell passende Software-Lösung anzubieten.

Viele am Markt verfügbare Tools sind komplex

in der Bedienung, arbeiten ausschließlich

mit bestimmten Messgeräten zusammen oder

lassen sich nur eingeschränkt an die betrieblichen

Anforderungen anpassen.

DPV Elektronik-Service GmbH

info@dpv-elektronik.de

www.dpv-elektronik.de

Der EPApro ESD-Manager begegnet genau

diesen Herausforderungen: Er ist flexibel aufgebaut,

modular erweiterbar und unabhängig von

spezifischen Messgeräten nutzbar. So können

Unternehmen ihre bestehenden Strukturen und

Geräte weiterverwenden und gleichzeitig die Vorteile

einer zentralen, digitalen Plattform nutzen.

Umfassende Funktionen

für maximale Kontrolle

Mit dem EPApro ESD-Manager lassen sich

alle relevanten Daten, Prozesse und Verantwortlichkeiten

effizient verwalten. Die Software

unterstützt sowohl den ESD-Koordinator

als auch die beteiligten Mitarbeiter in ihren täglichen

Aufgaben:

• Vorlagenverwaltung

Definition und Pflege von physikalischen

Größen, Einheiten, Messparametern, Messpunkten,

ESD-Kontrollelementen sowie Tags

(z.B. für Messgeräte und Zubehör)

• Stammdatenverwaltung

Übersichtliche Ablage von Zuständigkeiten,

Ansprechpartnern, ESD-Koordinatoren und

Kontaktdaten

• Geräte-Management

Verwaltung aller Messgeräte mit Wartungsund

Service-Intervallen sowie Kalibrierstatus

• Standortverwaltung

Abbildung komplexer Unternehmens strukturen

in hierarchischer Form – von der Fertigungsebene

bis zum einzelnen Arbeitsplatz

• Aufgabenplanung und Zuweisung

Strukturierte Organisation von ESD-Messungen,

Wartungen oder Kalibrierungen mit

klarer Mitarbeiterzuordnung

Die Stärken des EPApro ESD-Managers liegen

in seiner Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit:

• modularer Aufbau mit individuell

konfigurierbaren Bausteinen

• kompatibel mit allen Messgeräten,

unabhängig vom Hersteller

• zentrale Verwaltung auf einem Server, in

die bestehende Backup-Routinen integriert

• flexible Benutzerrollen und Berechtigungen

für unterschiedliche Aufgabenbereiche

• plattformunabhängiger Zugriff per Desktop

oder Tablet im Unternehmensnetzwerk

• audit-sichere Dokumentation und

Berichterstellung

Ein neuer Standard

im digitalen ESD-Management

Mit der Einführung des EPApro ESD-Managers

verfolgt die DPV Elektronik-Service GmbH das

Ziel, Unternehmen eine zukunftssichere Plattform

für ihr ESD-Management bereitzustellen.

Durch die zentrale Bündelung aller relevanten

Daten und Aufgaben werden Transparenz und

Nachvollziehbarkeit erhöht, gleichzeitig reduziert

sich der organisatorische Aufwand erheblich.

Mit dem EPApro ESD-Manager gibt es eine

leistungsstarke, flexible und praxisnahe Lösung

für die digitale Umsetzung des ESD-Kontrollprogramms.

Die Kombination aus universeller Einsetzbarkeit,

einfacher Bedienung und umfassender

Dokumentation macht das Tool lt. Hersteller

zu einem Meilenstein im Bereich des

ESD-Managements.

Premiere auf der productronica

Die offizielle Vorstellung des EPApro ESD-

Managers erfolgt auf der productronica 2025

in München. Dort haben Besucher die Möglichkeit,

sich am Messestand der DPV Elektronik-Service

GmbH in Halle A2, Stand 105,

ein umfassendes Bild von den Funktionen und

Vorteilen der neuen Software zu machen und

sich im persönlichen Gespräch mit den Experten

auszutauschen. ◄

70 4/2025

Aktuelles

Panacol wird Hoenle Adhesives

Der Klebstoffhersteller Panacol-

Elosol GmbH gehört seit vielen Jahren

zur Hoenle-Gruppe, einem internationalen

Anbieter industrieller UV-

Technologien. Ab September 2025

werden alle weltweiten Hoenle-Tochtergesellschaften

unter einer Unternehmensmarke,

Hoenle, vereint

und umbenannt, darunter auch

Panacol, das zur Hoenle Adhesives

GmbH wird.

Wie schon unter dem Namen

Panacol wird die Hoenle Adhesives

GmbH auch weiterhin ein führender

Hersteller von UV-, Strukturund

leitfähigen Klebstoffen sein

und ihren Hauptsitz in Steinbach/

Taunus behalten.

Panacol-Elosol GmbH

www.panacol.de

Die Hoenle Adhesives GmbH wird

das Engagement von Panacol für

effiziente und nachhaltige Klebetechnologie

fortsetzen, insbesondere

werden komplette Klebelösungen

nunmehr aus einer Hand

angeboten, indem die Hightech-

Klebstoffe durch die UV/LED-Aushärtegeräte

von Hoenle ergänzt

werden. Sowohl Klebstoffe als auch

UV-Härtungssysteme sind nun unter

einer Marke erhältlich und können

auf die individuellen Bedürfnisse der

Kunden zugeschnitten und angepasst

werden.

„Unsere neue einheitliche Unternehmensmarke

spiegelt die Stärke

unserer globalen Organisation und

unser kontinuierliches Engagement

für Innovation, Qualität und kundenorientierte

Lösungen wider“, sagt

Dr. Michael Peil, Geschäftsführer

der Hoenle Adhesives GmbH. „Mit

Hoenle Adhesives bauen wir auf der

bewährten Tradition von Panacol auf

und positionieren uns gleichzeitig

als einheitliche globale Marke für

zukünftiges Wachstum als umfassender

Anbieter innovativer Klebetechnologien.“

Alle Tochtergesellschaften von

Panacol und Hoenle sind nun unter

einer Unternehmensmarke vereint.

Die Umfirmierung wird begleitet von

einem neuen Corporate Design,

einer modernen neu gestalteten

Website (www.hoenle.com) und

einem neuen Logo. Das moderne

Logo zeigt das bekannte Hoenle-

Blau, das für Beständigkeit und Kompetenz

steht, und führt einen stilisierten

Lichtstrahl im „O“ ein, der

den Kernbereich des Unternehmens,

die UV-Technologie, widerspiegelt.

◄

PRODUKTION.

INNOVATION.

ZUKUNFT.

Lernen Sie Expertinnen und Experten

aus der gesamten Wertschöpfungskette

der Metallbearbeitung kennen und

entdecken Sie praxisnahe Lösungen für

die Produktion von morgen.

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Aktuelles

Future Packaging –

Hybrid Live Lab @ productronica 2025

50 Jahre productronica. Die Jubiläumsausgabe. Ist es Zeit zu jubilieren?

Ja, zum Teil. Aber es ist auch die Zeit nach dem Stillstand.

Future Packaging Linie @productronica

Es hat sich etwas verändert

in der Branche. Junge Berufsanfänger bis hin

zu Enddreißigern gehen vermehrt eher auf kleine

Technologietage in ihrer Nähe oder informieren

sich im Netz über Neuigkeiten in der Branche.

Eine verlorene Generation an Messegängern?

Man darf nicht vergessen, dass natürlich auch

das Verhalten generell mehr und mehr in Richtung

digitaler Vernetzung tendiert. Wo liegt der

Nutzen für die Besucher und für die letztlich zahlenden

Unternehmen beim Besuch der Messe?

Es ist über den reinen Wissensgewinn die

Vernetzung mit realen Menschen, das Kennenlernen,

das einschätzen lernen und auch die im

„zwangloseren“ Gesprächen aufkommenden weiteren

Themen, die in einer Teams- Besprechung

niemals aufgekommen und thematisiert worden

wären. Der Kollege oder Bekannte, der früher

auf besondere Stände oder Aussteller hingewiesen

und die Leute zusammengebracht hat,

wurde klamm heimlich durch den Vorschlagsalgorithmus

der jeweiligen digitalen Plattform

ersetzt.

Halle B2, Stand 261

Fraunhofer Institute for Reliability

and Microintegration IZM

www.izm.fraunhofer.de

Doch der menschliche Kontakt geht weiter

als die Vorschläge, er spannt ein breitgefächertes

Netz von Quellen zum Sourcing. Egal ob

Wissen, Fachkräfte, Prozesse, Technologien

oder Bauelemente - das persönliche Netzwerk

gewinnt immer gegen das unpersönliche Internet.

Genau dieser Mehrwert und diese Erfahrung

muss vermittelt werden, denn die technologische

Aufbruchstimmung der 80er- und 90er-Jahre ist

einer Verstetigung und einer Praxis der kleinen

Schritte in der Entwicklung von Prozessen und

Technologien gewichen. Aber wir brauchen diesen

Drive und diese Euphorie um mit höchstmöglicher

Energie am Ball zu bleiben. Zusätzlich ist

der Kostendruck noch einmal größer geworden;

jede Investition in neue Maschinen und Geräte

muss viel detaillierter als nur mit reinem ROI

ihre Notwendigkeit beweisen.

Nun weg vom theoretischen,

emotionalen hin zum technischen Fokus

der Future Packaging Linie auf der productronica.

Das Fraunhofer IZM als treibenden Kraft

hinter der Linie hat sich für 2025 zum Thema

gemacht, einen Versuch zu starten. Wie wäre

es, wenn der Messestand ein Real-Labor ist?

Genau das wollen das IZM und seine Projektpartner

während der 4 Messetage herausfinden.

Bedingt durch die kommende Einführung

des digitalen Produktpasses sollte die Industrie

frühzeitig darauf vorbereitet sein, ihre Realverbräuche

zu quantifizieren und auch digital nutzbar

zu machen. Ab 2027 wird es ernst mit dem

digitale Produktpass (DPP) in der EU. Beginnend

mit Produktgruppen wie Batterien, Elektronik

und Textilien wird er schrittweise verpflichtend,

um Transparenz und Kreislaufwirtschaft

zu fördern. Der DPP ist ein digitales Dokument

mit Informationen zu Herkunft, Herstellung

und Recycling eines Produkts, das über einen

Datenträger wie einen QR-Code zugänglich ist

und Unternehmen zu einer frühzeitigen Vorbereitung

zur Einhaltung der neuen Vorgaben der

Öko design-Verordnung auffordert.

Um dabei schon die ersten Schritte zu gehen,

soll während der Messe an verschiedenen Tagen

und an verschiedenen Prozessschritten der Verbrauch

während Ramp-Up, Fertigung und Ramp-

Down gemessen und im Nachgang der Messe

ein auf den Messungen basierender CO 2 -Fußabdruckrechner

erstellt werden.

Übersicht der Linienteilnehmer:

• ATEcare Service GmbH & Co. KG

• ATN Automatisierungstechnik Niemeier

GmbH

• ATN Produktionstechnik Niemeier

GmbH

• Brady GmbH

• EKRA Automatisierungssysteme

GmbH (ASYS Group)

• F&K DELVOTEC Bondtechnik GmbH

• Fraunhofer IZM

• Fuji Europe Corporation GmbH

• IBL-Löttechnik GmbH

• IPTE Factory Automation NV

• LPKF Laser & Electronics AG

• Nordson Electronic Solutions

(Asymtek)

• OPTIMUM datamanagement solutions

GmbH

• Smartlink-SMT GmbH

• TEKNEK

72 4/2025

Aktuelles

Die IBL VAC745i

Zusätzlich stellen natürlich alle Linienteilnehmer

ihre herausragenden Lösungen an Maschinen

und Geräten vor. Die umweltfreundlichen

und flexiblen Dampfphasenlötanlagen der IBL-

VAC Inline Serie, sind leistungsstarke Inline-

Lötsysteme für höchste Ansprüche und bieten

bestmögliche Qualität in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Eine patentierte Vakuumkammer

innerhalb der Prozesskammer sorgt für Prozesssicherheit

und voidfreie Lötergebnisse, da

sowohl Anzahl als auch Größe von Lunkern

minimiert werden. Die IBL-Inline-Anlage lässt

sich vollständig in eine Produktionslinie integrieren

und bei Bedarf im Batch-Modus fahren.

Dank der einzigartigen IBL-Dampfphasentechnologie

gewährleisten die Maschinen der VAC-

Inline Serie hervorragende Lötergebnisse bei

hoher Reproduzierbarkeit. Platinen mit unterschiedlich

vielen Lagen und einem umfangreichen

Komponentenmix können mit den Vakuumlötanlagen

zuverlässig gelötet werden. Dank

dem „Intelligent Profiling System“ hat der Nutzer

die volle Kontrolle über den Temperaturanstieg.

Dadurch lassen sich punktgenau überragende

Lötprofile erzielen.

Die VAC-Serie:

• arbeitet mit einem integrierten

Vakuumsystem

• ist für Inline- und Batchbetrieb ausgelegt

• benötigt nur wenig Stellfläche

Mit der Soft Vapour Phase-Steuerung wird

ein unnötiger Temperaturanstieg vermieden.

Das bedeutet:

• weniger Bauteilstress

• geringerer Energieverbrauch

• niedrigere Betriebskosten

• ausgezeichnete Wärmeübertragung in einer

inerten, sauerstofffreien Atmosphäre

• kein Bedarf an teurem Stickstoff

• benutzerfreundliches Zwei-Kammersystem

mit großem Touch-Display

F&k Delvotec wird mit dem M17S Bonder eine

Lösung mit dem kleinsten Platzbedarf auf dem

Markt bei maximaler Produktivität vorstellen.

Er bietet nachhaltige Technologie durch austauschbares

Bondkopfprinzip und eine manuelle

oder automatische Teilehandhabung. Die innovative

Plattformstrategie, bei der unterschiedliche

Drahtbondtechnologien und Transducerfrequenzen

auf derselben Maschinenbasis eingesetzt

werden können, wird auch bei der neuesten

F&K Bondergeneration fortgeführt. Die

Vielzahl unterschiedlich großer Arbeitsbereiche

sowie austauschbare Bondköpfe und Transducervarianten

gewährleisten höchste Flexibilität

in der Aufbau- und Verbindungstechnik.

Vorteile

• Integrierter Dickdraht und Dickbändchen in

einer Maschinenplattform durch schnellen

Systemwechsel

• Sicherstellung reproduzierbarer

Bondqualität durch patentiertes BPC für

automatisierte Echtzeit-Optimierung der

Bondparameter bei unterschiedlichen

Materialoberflächen

• Sicherstellung von Prozesstransparenz

durch nahtlose Integration in Industrie 4.0/

IOT-Verfahren

• Bietet Prozessstabilität durch eine große

Auswahl an Ultraschallfrequenzen für

optimale Materialanpassung

• Integrierte Prozesstechnologie und

Automatisierung aus einer Hand

Es ist also für jede Menge interessanter

Aspekte rund um die Fertigungslinie gesorgt,

die einen Besuch auf dem Messestand zu

einem MUSS für jeden productronica- Besucher

macht. ◄

F&K Dickdrahtbonder M17S

Ein bewährtes, industrielles Markiersystem, das eine Vielzahl von

Motiven automatisiert auf verschiedenste Materialien stempelt.

Kosteneffiziente Lösung Einfach Integration Hohe Zuverlässigkeit

5 % Rabatt mit Code „efab2025“

Bitte bei E-Mail-Anfrage angeben.

Gültig bis 31.12.2025

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4/2025

73

Aktuelles

Technologie und Transformation

Trends, Strategien und Laserverfahren

in der Elektronik und Mikroelektronik

Dr. Christian Vedder spricht mit electronic fab über Anforderungen, Innovationen

und deren Anwendung in der Industrie.

Die selektive Laserkristallisation einer Siliziumschicht auf einem Wafer

mit elektrischen Schaltkreisen ermöglicht die integrierte

Herstellung von MEMS-Beschleunigungssensoren.

Bilder © Fraunhofer ILT, Aachen

Megatrends wie Digitalisierung,

Elektromobilität und Künstliche

Intelligenz bewegen auch die Elektronik-

& Mikroelektronikbranche.

Dr. Christian Vedder, Leiter der

Abteilung Oberflächentechnik und

Formabtrag am Fraunhofer-Institut

für Lasertechnik ILT, beleuchtet in

diesem Interview die aktuellen Entwicklungen

und Herausforderungen

der Branche. Er erklärt, dass innovative

Laserverfahren in der Mikroelektronikfertigung

eine immer

wichtigere Rolle spielen, sowohl

um wettbewerbsfähig zu bleiben

als auch den steigenden Anforderungen

gerecht zu werden.

Dr. Vedder, welche Trends

sehen Sie als besonders

richtungsweisend?

Die Mikroelektronik befindet

sich derzeit in einer Phase tiefgreifender

Transformation, getrieben

durch globale Megatrends

wie Digitalisierung, Elektromobilität,

Künstliche Intelligenz und

Quanten technologie. Diese Entwicklungen

führen zu einem rasant

steigenden Bedarf an leistungsfähigeren,

kompakteren und gleichzeitig

energieeffizienteren Bauelementen.

Besonders richtungsweisend

sind aktuell Technologien

wie Advanced Packaging, Chiplet-

Architekturen und 3D-Integration,

die eine höhere Funktionalitätsdichte

bei gleichzeitig verbesserter

thermischer Performance

ermöglichen. Auch die Nachfrage

nach Halbleitern aus Wide-Bandgap-Materialien

wie SiC und GaN

nimmt deutlich zu. Parallel dazu

gewinnt die nachhaltige Produktion

an Relevanz.

Welche Rolle spielt dabei

das Fraunhofer ILT?

Unsere Stärke liegt darin, Lasertechnologien

für die Fertigung von

Mikroelektronik weiterzuentwickeln

und praxistauglich zu machen. Wir

arbeiten eng mit Partnern aus Industrie

und Forschung zusammen

und bringen neue Verfahren zur

Marktreife. Dabei legen wir großen

Wert auf ressourcenschonende,

präzise und flexible Lösungen.

Miniaturisierung ist ein

zentraler Trend, wo sehen

Sie hier die größten

Herausforderungen?

Miniaturisierung bringt die etablierten

Fertigungsprozesse zunehmend

an ihre physikalischen und

wirtschaftlichen Grenzen. Auf technischer

Ebene stellt vor allem die

steigende Packungsdichte enorme

Anforderungen an Thermomanagement,

Signal- und Leistungsintegrität

sowie an die Präzision in

der Verbindungstechnik. Gleichzeitig

verschiebt sich die Komplexität

in Richtung Packaging und

System integration. Für die Industrie

bedeutet das, dass klassische

Skalen effekte durch neue Materialien,

hetero gene Integration und

3D-Strukturen ersetzt werden

müssen, mit hohen Investitionen in

Know-how und Equipment. Für viele

Unternehmen wird es immer wichtiger,

alternative Technologien wie

Laserverfahren zu nutzen.

Welche technischen Grenzen

müssen überwunden werden

für noch kleinere

und leistungsfähigere Chips?

Die größte Herausforderung liegt

in der weiteren Skalierung unterhalb

von 3 nm – hier stoßen klassische

Transistorarchitekturen an

physikalische und wirtschaftliche

Limits. Neue Ansätze wie Gate-

All-Around-FETs, neue Materialien,

wie 2D-Halbleiter, oder Backend-

Integration rücken in den Fokus.

Gleichzeitig wird die horizontale

Miniaturisierung zunehmend durch

vertikale Integration ergänzt, etwa

durch 3D-Chipstacks und Advanced

Packaging.

Wie verändert der steigende

Bedarf an energieeffizienten

Lösungen den Markt?

Der Energiebedarf von Chips

wird zum entscheidenden Kriterium

– nicht nur für mobile Geräte, sondern

auch für Rechenzentren und

KI-Anwendungen. Dadurch gewinnen

neue Architekturen, Materialien

und eben auch neue Fertigungsprozesse

an Bedeutung. Lasertechnologien

helfen hier, weil sie

gezielt einzelne Funktionsbereiche

bearbeiten und sowohl Energieverluste

in der Produktion minimieren

als auch die Energieeffizienz im

späteren Betrieb steigern können.

In welchen Bereichen

werden Lasertechnologien

besonders intensiv genutzt?

Dort, wo Präzision, Materialvielfalt

und Prozessflexibilität gefragt

sind, z.B. in der Strukturierung und

Trennung von Wafern, beim Halbleiter-Annealing

oder -kristallisieren,

beim Advanced Packaging – etwa

für Through-Silicon oder Through-

Glas Vias oder das Laser(de)bonding

– sowie in der Mikromaterialbearbeitung

für Substrate und Leiterbahnen.

Auch bei flexibler Elektronik

und additiver Fertigung spielen

Laserverfahren vorn mit.

Wie trägt das Fraunhofer ILT

dazu bei, neue Fertigungsprozesse

zu ermöglichen?

Neben Lasermaterial-Bearbeitungsverfahren

entwickeln wir die

notwendige Lasersystemtechnik –

von den optischen Systemen über

die Prozesssensorik bis hin zur

Anlagenintegration inklusive Steuerung.

Dabei haben wir immer die

industrielle Nutzung im Blick und

erarbeiten so Prototypenanlagen

oder auch -bestandteile, die eine

Pilotisierung ermöglichen.

Dr. Christian Vedder, Leiter der

Abteilung Oberflächentechnik und

Formabtrag am Fraunhofer-Institut

für Lasertechnik ILT

74 4/2025

Aktuelles

Laser-Impuls-Schmelzbonden (LIMBO) ermöglicht das schädigungsfreie

Fügen von dicken Kupferverbindern an dünnen Metallisierungen auf sensiblen

Substraten in der Elektromobilität und Hochleistungselektronik.

Welche Vorteile bieten

laserbasierte Verfahren?

Laser ermöglichen es, Materialien

digital punktgenau zu bearbeiten

– auch ohne Masken, ohne

chemische Ätzprozesse und – durch

Einsatz von Ultrakurzpulslasern –

mit sehr wenig thermischem Stress.

Durch ihre hohe zeitliche und

örtliche Fokussierbarkeit lassen

sich auch in sonst transparenten

Materialien Bearbeitungen durchführen;

dies ermöglicht u.a. fortschrittliche,

hochsaubere Wafertrenn-

mittels LLO oder Schichtbzw.

Mikrobauteilübertragungsverfahren

mittels LIFT.

Ebenso lassen sich Silizium-

Schichten direkt auf elektrischen

Schaltkreisen laserkristallisieren,

um monolithische MEMS-Sensoren

zu ermöglichen.

Welche Rolle spielen Laser

beim kontaktlosen Fügen

und in der Aufbau- und

Verbindungstechnik?

Eine große Rolle dort, wo klassische

Verfahren an ihre Grenzen

stoßen – zum Beispiel bei temperaturempfindlichen

oder dünnen

Substraten oder sehr kleinen Bauteilen.

Laserschweißen oder -löten

ist hochpräzise, schnell und lässt

sich gut automatisieren.

In der Aufbau- und Verbindungstechnik

setzen wir dabei auf Verfahren

wie das Mikroschweißen

LIMBO, mit dem sich dicke Kupferverbindungen

auf empfindlichen

Substraten fügen lassen.

Mittels Digitaldruck- und

Laserfunktionalisierung lassen

sich metallische Interfaces für

Mikroschweiß-, Löt- oder Steckverbindungen

herstellen.

Welche Potenziale sehen Sie

in der additiven Fertigung

für die Integration von

Sensorik in elektronische

Bauteile?

Komplexe Strukturen in einem

einzigen Schritt herzustellen – und

dabei gezielt Funktionselemente

wie Sensoren, Heizer- oder Leiterbahnen

direkt zu integrieren. Das

spart Platz, reduziert Gewicht und

vereinfacht die Montage. Darüber

hinaus können Sensoren an Orten

platziert werden, die vorher nicht

denkbar gewesen wären, unmittelbar

an der Wirkzone.

Besonders spannend ist das für

Anwendungen im Leichtbau, in der

Medizintechnik oder bei Wearables.

Inwiefern ermöglichen

Laserverfahren eine präzisere

oder ressourcenschonendere

Fertigung?

Lasergestützte, additive Verfahren

fügen nur dort Material zu, wo

es wirklich nötig ist – das macht die

Verfahren im ersten Schritt materialeffizienter.

Die Kombination neuer

Tief-UV-Laserstrahlquellen mit angepassten

optischen Systemen ermöglicht

eine immer genauere und

energieeffizientere Strukturierung.

Außerdem entfällt oft der Einsatz

von Chemikalien.

Welche Anwendungen von

gedruckter Elektronik sind

besonders vielversprechend?

Besonders spannend finde ich

smarte Maschinenbauteile, die

ein besseres Verständnis der

Belastungs szenarios von Komponenten

zulassen und im besten

Falle sogar die Möglichkeit zur

Maschinenanpassung zu geben, um

energie effizientere Arbeitspunkte

zu ermög lichen oder kritische zu

vermeiden.Auch gedruckte Sensoren

auf flexiblen Trägermaterialien

– etwa für smarte Textilien

oder medizinische Anwendungen

sind interessant, um personalisierte

medizintechnische Unterstützung

im Alltag zu ermöglichen.

Bei der Herstellung von OLEDs,

effizienteren Solarzellen oder Dünnschicht-Brennstoffzellen

oder -elektrolyseuren

für die Energiewende

bieten gedruckte Schichten aus

neuen Materialien in Kombination

mit Laserverfahren ebenso Vorteile.

Welche Anwendungsmöglichkeiten

haben

laserbasiertes Glasfritbonden

und Mikroschweißen?

Beide Verfahren ermöglichen

sehr präzise, lokal begrenzte Fügeverbindungen

– bei minimaler thermischer

Belastung.

Das Glasfritbonden eignet sich

ideal für das hermetische Verschließen

empfindlicher Mikrosysteme,

wie sie etwa in der

Sensorik oder Medizintechnik

gebraucht werden. Beim Mikroschweißen

lassen sich sehr feine

metallische Verbindungen erzeugen,

etwa für Kontakte auf dünnen

Drähten oder filigranen Strukturen

in der Leistungselektronik. Diese

Verfahren schaffen neue Möglichkeiten,

miniaturisierte und gleichzeitig

robuste Bau gruppen herzustellen.

Welche Bedeutung hat extreme

ultraviolette Strahlung?

High-NA-EUV ist essentiell für

die heutige Chip-Herstellung mit

Struktur größen unterhalb von

3 nm. Durch die sehr kurze Wellenlänge

und die große Apertur lassen

sich viel feinere Details abbilden

als zuvor. Durch die sehr kurze

Wellen länge lassen sich viel feinere

Details abbilden als mit längerwelligem

Licht.

Wie wird Lasertechnologie

die Mikroelektronik in den

nächsten Jahren verändern?

Laserverfahren werden zukünftig

eine Schlüsselrolle in weiteren,

neuen Fertigungsprozessen einnehmen,

wie in der Heterointegration

oder der Bearbeitung neuer

Materialkombinationen. Wir werden

deutlich flexiblere und individuellere

Produktionsprozesse sehen.

Laser ermög lichen es, sehr

schnell auf neue Designs und Materialien

zu reagieren; sie werden

in Kombination mit KI- gestützten

Material-, Bauteil- und Prozessentwicklungen

herkömmliche Prozessund

Produktansätze maßgeblich

verändern. Gleichzeitig trägt der

Laser dazu bei, Ressourcen zu

sparen und Prozesse nachhaltiger

zu gestalten.

Was empfehlen Sie

Unternehmen, die neue

Laserprozesse in ihre

Fertigung integrieren wollen?

Frühzeitig testen, im kleinen Maßstab

starten und offen für neue

Denkweisen bleiben.

Wer Lasertechnologien sinnvoll

einsetzen will, muss oft bestehende

Prozesse und Prozessketten überdenken

– das ist manchmal unbequem,

lohnt sich aber fast immer.

Wir unterstützen Unternehmen

beim Einstieg bis zur Serienreife.

www.ilt.fraunhofer.de ◄

Direktdruck: Das Fraunhofer ILT zeigt einen Dehnungsmesssensor,

der sich dank der Kombination von Druck- und Lasertechnik direkt

und automatisierbar auf dem Bauteil aufbringen lässt.

4/2025

75

Aktuelles

Digitale Arbeitswelten für die Elektronikfertigung

Softwaregestützte Arbeitsplätze, intelligente Testlösungen und die digitale Plattform elution two

stehen bei Elabo im Fokus.

Auf der productronica 2025 zeigt

Elabo sein komplettes Portfolio

innovativer Lösungen für vernetzte

Fertigungsumgebungen. Schwerpunktthemen

sind digital unterstützte

Arbeitsplätze, intelligente

Prüf- und Testsysteme sowie die

modulare Plattform elution two für

Montage, Schulung und Analyse.

Vom 18. bis 21. November präsentiert

ELABO auf der productronica

in München Arbeitsplatz- und

Prüfsysteme für die moderne Elektronikfertigung.

Im Mittelpunkt stehen

softwaregestützte Arbeitsplätze,

intelligente Testsysteme

und die Softwaresuite elution two

als zentrale Plattform für die digitale

Gerätefertigung.

Softwaresuite elution two

Mit elution two präsentiert Elabo

eine modulare Lösung, die Montage,

Training und Analyse nahtlos miteinander

verbindet. Die Plattform liefert

Schritt-für-Schritt-Anleitungen

direkt am Arbeitsplatz, stellt ein virtuelles

Labor für sicheres Testen

und Lernen bereit und ermöglicht

über offene Schnittstellen die Integration

externer Systeme. Echtzeit-

Auswertungen ermöglichen eine präzise

Bewertung von Quali tät und

Effizienz. Die plattformunabhängige

Software bietet intuitive Dashboards,

ein browserbasiertes Frontend

mit Responsive Design und

unterstützt den Betrieb auf Desktop,

Tablet und Smartphone. Das

Modul elution two Training erlaubt

es Lehrenden, komplette Lernumgebungen

zu konfigurieren.

Im Bereich

Arbeitsplatzlösungen

zeigt man mit dem primus two

Elektronikarbeitsplatz ein modulares

System, das höchste An sprüche an

Ergonomie und Funktionalität erfüllt.

Der Tisch wird in mehreren Varianten

mit unterschiedlichen Ausstattungen

ausgestellt – darunter die

mobile Version „main base cart“,

das horizontale „cockpit“-Design

sowie die höhenverstellbare „main

base right“.

Ein weiteres Messehighlight ist

der avero Montagearbeitsplatz für

die softwaregestützte Fertigung.

Er lässt sich sowohl als Einzelarbeitsplatz

als auch als integrierter

Bestandteil einer Montagelinie

einsetzen und bietet eine Vielzahl

intelligenter Funktionen für den digital

unterstützten Montageprozess.

Dazu zählen eine visuelle Pick-by-

Light-Führung für eine fehlerfreie

Auswahl der Bauteile, ein direkt

integrierter DC-Konstanter sowie

ein Iso-Prüfgerät für elektrische

Sicherheitsprüfungen.

Ergänzt wird das System durch

eine softwarebasierte Schraubersteuerung,

bei der Drehmoment

und Schraubhäufigkeit individuell

definiert werden können. Die integrierte

Systemintelligenz vernetzt

alle Komponenten und gewährleistet

dadurch einen durchgängig

digitalen und kontrollierten Fertigungsablauf.

Im Bereich Testsysteme

hat Elabo eine skalierbare

Prüfanlage im Gepäck, die

elektrische und mechanische

Funktions prüfungen mit moderner

Bildverarbeitung kombiniert. Die

kameragestützte Vision prüfung ermöglicht

eine schnelle und objektive

Kontrolle von Merk malen,

Positionen und Oberflächen eingelegter

Komponenten. Alle Prüfergebnisse

werden direkt von

der elution two Software erfasst,

wodurch eine lückenlose Dokumentation

und Rückverfolgbarkeit

sichergestellt wird. Die Anlage

ist sowohl für Einzeltests als auch

für die Serien prüfung geeignet und

kann in Entwicklungsumgebungen

sowie für End-of-Line-Prüfungen

eingesetzt werden.

Ferner präsentiert ELABO einen

Prüfschrank, der modernste Messtechnik

in einem kompakten Schaltschrank

vereint. Die integrierten

Module – SMT-PE für die Schutzleiterprüfung,

SMT-HV AC und

SMT-HV DC für Hochspannungsprüfungen

sowie Ableitstrommessung

– erfüllen höchste Anforderungen

an Sicherheit und Normkonformität,

insbesondere nach DIN EN

60601. Die zentrale Steuerung aller

Komponenten ermöglicht automatisierte

Prüfabläufe und eine intuitive

Bedienung über die elution two

Software. Dank der lückenlosen

Dokumentation und Rückverfolgbarkeit

eignet sich der Prüfschrank

für den Einsatz in Serienfertigung,

Endprüfung und Service. Ergänzend

wird ein Prüfmobil für medizinische

Geräte ausgestellt, das mit

einem G8-Kombiprüfgerät sowie

Smart-Modular-Ableitstrommessgerät

ausgestattet ist. ◄

Halle 1, Stand 275

Elabo GmbH

info@elabo.de

www.elabo.de

76 4/2025

Aktuelles

Großer Preis des Mittelstandes 2025 für Evosys

Evosys Laser GmbH

info@evosys-laser.com

www.evosys-group.com

Die Evosys Laser GmbH, Technologieführer

im Bereich Laser-

Kunststoffschweißen aus Erlangen,

wurde mit dem Großen Preis des

Mittelstandes 2025 ausgezeichnet.

Die renommierte Ehrung würdigt

Unternehmen, die durch Innovationskraft,

nachhaltiges Wachstum

und herausragende Kundenorientierung

Maßstäbe in der deutschen

Wirtschaft setzen.

Die Evosys Laser GmbH entwickelt,

produziert und vertreibt

Systeme für die Lasermaterialbearbeitung

von Kunststoffen.

Ergänzend dazu bietet das

Unternehmen Beratung im Bauteildesign,

Prozessentwicklung sowie

umfassende After-Sales-Services

an. So ermöglicht man die Umsetzung

innovativer, laserbasierter Konzepte

zur Materialbearbeitung in

einem internationalen und aufnahmebereiten

Markt, insbesondere in

den Bereichen Pharma, Konsumgüter

und Automobilindustrie.

Der Große Preis des Mittelstandes,

vergeben von der Oskar-

Patzelt-Stiftung, zählt zu den bedeutendsten

Wirtschaftspreisen in

Deutschland. Das Erlanger Unternehmen

überzeugte die Jury insbesondere

durch seine Pionierleistungen

in der Lasermaterialbearbeitung

sowie die individuelle Entwicklung

von Sondermaschinen und Prozessmodulen

für Fertiglösungen.

Als international ausgerichtetes

Unternehmen mit Fokus auf Präzisionstechnologie

und Automatisierungslösungen

profitiert Evosys von

seiner langjährigen Erfahrung und

dem tiefgreifenden Branchenwissen.

Die Auszeichnung bestätigt

die konsequente Kundenorientierung

und die nachhaltige Innovationskraft,

mit der Evosys seine Position

als Technologieführer kontinuierlich

ausbaut.

Die offizielle Preisverleihung und

Bekanntgabe der Preisträger fanden

am Samstag, den 13. September

im Maritim Hotel in Würzburg statt.

Geschäftsführer Frank Brunnecker

erklärt: „Wir sehen diese

Ehrung als Bestätigung unserer

Strategie, Hand in Hand mit unseren

Kundinnen und Kunden individuelle

Lösungen zu entwickeln. Wir erfüllen

höchste Qualitätsstandards und

ermöglichen gleichzeitig Effizienzsteigerungen.“

„Der Große Preis

des Mittelstandes motiviert uns,

auch künftig wegweisende Technologien

im Bereich des Laser-Kunststoffschweißens

voranzutreiben

und damit die Wettbewerbsfähigkeit

unserer Kundschaft nachhaltig

zu stärken“, ergänzt Geschäftsführer

Holger Aldebert. ◄

Ihr Systemlieferant für die Elektronik-Fertigung:

www.dpv-elektronik.de

NEU

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DPV Elektronik-Service GmbH

Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE

Aktuelles

W3+ Fair Jena 2025:

Hightech-Messe setzt Maßstäbe für Mitteldeutschland

W3+ Fair

https://w3-fair.com

Fleet Events

fleet-events.de

Die W3+ Fair Jena hat ihre

Position als eine der bedeutendsten

Technologieveranstaltungen

in Thüringen untermauert. Unterstützt

durch die Goldpartner Opto-

Net und EPIC, verwandelte sich die

Sparkassen-Arena in Jena am 24.

und 25. September 2025 in einen

pulsierenden Marktplatz für Fachleute

aus den Bereichen Photonik,

Optik, Elektronik und Mechanik. Mit

rund 230 Ausstellern, Partnern und

Sponsoren, d.h. einem Plus von

rund 15%, und der Eröffnung der

neuen Halle 3 konnte die Messe ihr

Wachstum weiter fortsetzen. Auch

die Zahl der Besucherinnen und

Besucher ist gestiegen: Die W3+

Fair Jena zog in diesem Jahr über

2750 Personen an und wuchs damit

um 21%. Eröffnet wurde die Veranstaltung

von der thüringischen Wirtschaftsministerin

Colette Boos-John

sowie dem Oberbürgermeister von

Jena, Dr. Thomas Nitzsche.

Starkes nationales

und internationales

Ausstellerinteresse

Knapp 70% der Aussteller kamen

aus anderen Bundesländern oder

dem Ausland. Insgesamt waren

Unternehmen aus 14 Ländern vertreten,

darunter die Schweiz, Niederlande,

Frankreich, Spanien und

die USA. „Mit der Erweiterung der

Messe konnten wir noch mehr Firmen

von außerhalb in Jena begrüßen“,

so Nora Kirsten, Geschäftsführerin

von OptoNet e.V. und Goldpartner

der Messe.

Zwei Tage lang volles Programm

auf den Bühnen

Ein Highlight war das umfassende

Konferenz-programm: 76

Referenten gaben ihr Wissen auf

zwei Bühnen zu aktuellen Themen

wie „Regionale Innovation“,

„Raumfahrt“ oder „Sicherheit und

Verteidigung“ weiter. Hochkarätige

Sprecherinnen und Sprecher

von führenden Unternehmen

wie ASML, Zeiss, Jenoptik,

Hensoldt, Rheinmetall sowie

renommierte Forschungsinstitute

wie das Fraunhofer Institut lieferten

spannende Einblicke in Branchenentwicklungen

und Technologietrends.

Dazu bot die neue Pitch Bühne

Start-ups und Ausstellern die Gelegenheit,

neuste Produkte und Services

einem versierten Fachpublikum

zu präsentieren.

Delegationsbesuche

und Matchmaking

Ein großer Erfolg war auch der

organisierte Besuch aus dem Ausland:

Erstmals war die Messe Zielstation

zweier Delegationen aus

den Niederlanden und der Schweiz.

Ergänzt wurde das Vernetzungsangebot

durch gezielte Matchmaking-Möglichkeiten,

die von der LEG

Landesentwicklungsgesellschaft

Thüringen und dem EEN European

Enterprise Network organisiert wurden:

Insgesamt 105 teilnehmende

Unternehmen kamen in 80 Sessions

mit potenziellen Projekt- oder Forschungspartnern

ins Gespräch.

Die kommende W3+ Fair Jena

findet am 23. + 24. September 2026

statt. Davor treffen sich die Hightech-Branchen

am 18. + 19. März

2026 für ein Wiedersehen auf der

W3+ Fair Wetzlar/ Mittelhessen. ◄

78 4/2025

Künstliche Intelligenz

KI erkennt Marktbewegungen frühzeitig

Wie Algorithmen der Elektrotechnik-Branche

neue Chancen eröffnen

Von einem volatilen Marktumfeld zu vorausschauenden Entscheidungen:

Künstliche Intelligenz revolutioniert die Marktanalyse in der Elektrotechnik-Branche.

• technologische Disruption:

Smart Grids, fortschrittliche

Batterietechnologien und

IoT-Integration verändern

Marktstrukturen grundlegend.

In diesem komplexen Umfeld

müssten Entscheider theoretisch

alle relevanten Technologietrends,

Konkurrenten und Marktentwicklungen

gleichzeitig überwachen

– eine praktisch unmögliche Aufgabe.

Hier kann KI Abhilfe schaffen.

© Unsplash/Steve Johnson

Autor:

Timur Göreci

Chief Revenue Officer (CRO)

Orderfox Schweiz AG

www.orderfox.com/de

Die Elektrotechnik-Branche

steht vor einem Paradigmenwechsel.

In einem Markt, der 2024 über

5,8 Billionen Euro schwer war und

trotz aktueller Herausforderungen

für 2025 eine Erholung von 3 Prozent

Wachstum verspricht, entscheiden

oft Stunden über Millionen-Geschäfte

[1]. Gleichzeitig

befeuern Trends wie die Energiewende,

Elektromobilität und Industrie

4.0 die Komplexität: Halbleiter-Engpässe

[2], geopolitische

Spannungen und schwankende

Rohstoffpreise [6] machen traditionelle

Marktbeobachtung zum Blindflug.

Während herkömmliche Analysemethoden

reaktiv und zeitaufwändig

sind, erkennen KI-Systeme

Marktbewegungen, bevor sie zu

kostspieligen Problemen werden.

Die Elektroindustrie erwirtschaftet

bereits heute 45% ihres Umsatzes

mit Produkt- oder Sortimentsneuheiten

[3]. Technologiesprünge

beschleunigen sich rasant: Was

heute State-of-the-Art ist, kann

morgen überholt sein. Erschwerend

kommt hinzu, dass selbst hochinnovative

Features mittlerweile so

schnell kopiert werden, dass sie

sich nicht dauerhaft als Alleinstellungsmerkmal

eignen.

Die größten Herausforderungen

der Branche:

• volatile Halbleitermärkte:

Preisschwankungen und

Verfügbarkeitsprobleme bei

kritischen Komponenten

können ganze

Produktionslinien stilllegen.

• Energiewende-Dynamik:

Der Übergang zu erneuerbaren

Energien schafft neue Märkte,

während traditionelle Bereiche

schrumpfen.

• geopolitische Risiken:

Handelskonflikte und

Exportbeschränkungen

beeinflussen globale

Lieferketten unmittelbar.

Wie KI-Systeme

Marktbewegungen erkennen

KI-basierte Marktanalysesysteme

funktionieren nach einem mehrstufigen

Ansatz, der weit über traditionelle

Datensammlung hinausgeht.

Sie sammeln kontinuierlich Informationen

aus verschiedenen Quellen

– von Börsennotierungen über

Patentanmeldungen bis hin zu politischen

Entwicklungen. Machine-

Learning-Algorithmen verarbeiten

diese Datenströme und erkennen

komplexe Zusammenhänge zwischen

scheinbar unabhängigen

Faktoren.

Der entscheidende Vorteil liegt

in der Geschwindigkeit und Vernetzung

der Analyse. Moderne KI-

Systeme können beispielsweise

erkennen, dass eine Kombination

aus stark gestiegenen Lithiumpreisen

[4], neuen EU-Batterieregulierungen

[5] und Produktionsankündigungen

asiatischer Hersteller [4]

mit hoher Wahrscheinlichkeit zu Verschiebungen

im Markt für Energiespeichersysteme

führen wird.

Durch intelligente Datenverknüpfung

simulieren diese Systeme

menschliche Denkprozesse bei der

Quellenanalyse. Durch diese Vektorisierung

können identische Grundinformationen

je nach Fragestellung

unterschiedlich erschlossen werden.

Supply-Chain-Analysen benötigen

andere Datenverknüpfungen

als Technologie-Benchmarks oder

Wettbewerbsanalysen.

4/2025

79

Relevante Frühwarnindikatoren

für die Elektrotechnik

Für die Elektrotechnik-Branche

sind spezifische Indikatoren besonders

relevant:

• Technologische Indikatoren

umfassen Patentanmeldungen

in Schlüsselbereichen wie Leistungselektronik,

neue Materialien

wie Siliziumkarbid (SiC) oder Galliumnitrid

(GaN), sowie Durchbrüche

bei Batterietechnologien und

Halbleiterarchitekturen.

• Rohstoff- und Komponentenmärkte

beeinflussen die Branche

unmittelbar. KI-Systeme überwachen

die Verfügbarkeit seltener

Erden, Kupfer- und Lithiumpreise,

sowie die Kapazitätsentwicklung

bei kritischen Komponenten wie

Mikrochips.

• Regulatorische Entwicklungen

spielen eine zentrale Rolle. Von

EU-Taxonomie-Vorgaben über

Cybersicherheitsrichtlinien bis

hin zu Standards für Smart Grids

– rechtliche Änderungen schaffen

neue Märkte oder machen

bestehende Technologien obsolet.

• Marktspezifische Faktoren, wie

die Nachfrage nach Elektrofahrzeugen

[4], Investitionen in erneuerbare

Energien [6] und die Digitalisierung

der Industrie [7], bestimmen

langfristige Trends.

Konkrete Anwendungsbeispiele

aus der Praxis

Ein Beispiel aus der Praxis zeigt

die Bedeutung: Hätten Unternehmen

frühzeitig erkannt, dass die

Kombination aus EU-Green-Deal-

Vorgaben [8], steigenden Energiepreisen

[9] und neuen Batteriestandards

[10] einen Boom bei Energiespeicherlösungen

auslösen würde,

hätten sie ihre Produktentwicklung

und Lieferantenstrategien entsprechend

anpassen können.

KI-Systeme analysieren solche

Zusammenhänge kontinuierlich. Sie

können etwa aus der Kombination

von Forschungsbudgets für Quantentechnologie

und politischen Initiativen

zur digitalen Souveränität ableiten

[11], welche neuen Geschäftsfelder

entstehen könnten.

Ein weiteres Beispiel: Die Analyse

von Produktionsankündigungen,

Investitionsmeldungen und Kapazitätserweiterungen

bei Halbleiterherstellern

ermöglicht präzise

© unsplash/lonely-blue-n37BD6BFbRQ-

Prognosen zur Verfügbarkeit kritischer

Chips – eine Information,

die für Produktionsplanung und

Preisgestaltung entscheidend ist.

Moderne KI-Lösungen wie Gieni

AI von Orderfox demonstrieren

bereits heute, wie Marktanalysen

automatisiert und beschleunigt werden

können. Solche Systeme integrieren

spezialisierte Industriedatenbanken

und lassen sich über Plattformen

wie Microsoft 365 Copilot

nahtlos in bestehende Arbeitsprozesse

einbinden.

Datenquellen und -verarbeitung

Die Qualität KI-basierter Marktanalysen

hängt maßgeblich von der

Vielfalt und Aktualität der verwendeten

Datenquellen ab. Moderne

Systeme integrieren verschiedene

Datenströme:

• Finanzmarktdaten bilden oft den

Kern der Analyse. Börsennotierungen

von Elektrounternehmen,

Rohstoff-Futures und Währungskurse

werden in Echtzeit verarbeitet

und sind besonders wertvoll,

da sie die kollektive Einschätzung

der Marktteilnehmer

widerspiegeln.

• Technische Patentdaten geben

Aufschluss über zukünftige Technologietrends.

Die Analyse von

Patentanmeldungen in Bereichen

wie Leistungselektronik oder Batterietechnologie

kann Hinweise

auf kommende Marktverschiebungen

liefern.

• Regulatorische Informationen

aus verschiedenen Ländern und

Regionen fließen ebenfalls ein.

Neue Normen für Elektrogeräte,

Energieeffizienz-Standards oder

Cybersicherheitsvorgaben können

ganze Märkte beeinflussen.

• Produktionsdaten und Lieferketteninformationen

ergänzen das

Bild. Kapazitätsauslastung bei

Herstellern, Lagerbestände und

Transportkosten ermöglichen präzise

Einschätzungen für spezifische

Marktsegmente.

Der Ausblick: KI transformiert

strategische Entscheidungen

Die technologische Entwicklung

weist klar in Richtung intelligenter

Marktanalysesysteme. Künftig werden

KI-Tools über die reine Marktbeobachtung

hinausgehen und automatisierte

Strategieempfehlungen

ermöglichen – von der optimalen

Produktentwicklungsrichtung bis

hin zu präzisen Timing-Empfehlungen

für Markteintritt oder -austritt.

Gleichzeitig werden fortschrittliche

KI-Tools auch für kleinere Elektrotechnik-Unternehmen

erschwinglich

und nutzbar.

Für Entscheider bedeutet dies

eine fundamentale Verschiebung:

Statt wochen- oder monatelanger

Analysen erhalten sie minutenschnelle,

datenbasierte Insights

zu komplexen Marktszenarien. Die

Zukunft der Elektrotechnik gehört

denjenigen, die nicht nur innovative

Produkte entwickeln, sondern

auch die Marktdynamik besser

verstehen als ihre Konkurrenz. KIgestützte

Marktanalysen sind der

Schlüssel dazu.

Wer schreibt:

Timur Göreci ist Chief Revenue

Officer bei der Orderfox Schweiz

AG mit Sitz in Zürich. Nach seinem

Abschluss in Designmanagement

an der AMD Düsseldorf bekleidete

er verschiedene Managementpositionen

bei internationalen Unternehmen

wie H&M, Global Blue, store2be

und Laserhub GmbH. Bei Orderfox,

einer KI-basierten B2B-Lösung für

die Fertigungsindustrie weltweit, ist

er seit März 2023 tätig.

Referenzen

[1] www.zvei.org/fileadmin/user_

upload/Presse_und_Medien/Publi-

kationen/2024/Oktober/ZVEI-Welt-

Elektromarkt-Ausblick_2025/01-

ZVEI-Global_Market_Outlook_

Electro_and_Digital_Industry_

until_2025.pdf

[2] www.deloitte.com/us/en/Industries/tmt/articles/semiconductorindustry-outlook.html

[3] www.gointerim.com/branchen/interim-manager-aus-der-elektrotechnik-und-elektronikindustrie/

[4] www.iea.org/commentaries/

the-battery-industry-has-entereda-new-phase

[5] https://environment.ec.europa.

eu/topics/waste-and-recycling/batteries_en

[6] www.iea.org/news/global-

energy-investment-set-to-rise-to-

3-3-trillion-in-2025-amid-economic-uncertainty-and-energy-security-concerns

[7] https://digital-strategy.

ec.europa.eu/en/activities/digitalprogramme

[8] https://commission.europa.eu/strategy-and-policy/priorities-2019-2024/european-greendeal/finance-and-green-deal_de

[9] https://montel.energy/de/commentary/batteriespeicher-und-ihreinfluss-auf-die-deutschen-strompreise-ein-gamechanger

[10] www.reuters.com/technology/

europes-battery-pass-project-outlines-manufacturers-transparencychallenge-2023-04-17/

[11] www.e-fi.de/fileadmin/Assets/

Studien/2025/StuDIS_07_2025_.

pdf ◄

80 4/2025

Ein Reinraum ist NICHT partikelbzw.

kontaminationsfrei, auch wenn

viele Nutzer von Reinräumen diese

Meinung vertreten. Man sollte die

Kontaminationen nicht ausschließlich

auf Partikel reduzieren, auch

wenn sich in den Normen und Richtlinien

ein Reinraum ausschließlich

auf die Partikelkonzentration in der

Luft definiert. Welche Kontaminationen

durch einen Reinraum reduziert

werden sollen, wird einzig und

allein durch die zu produzierenden

Produkte bestimmt.

Verpflichtungen

Entsprechend der geltenden Normen

und Richtlinien ISO 14644,

VDI 2083 u.a. ist der Betreiber

eines Reinraums oder eines Reinen

Bereichs dazu angehalten, die

Übereinstimmung der Parameter

mit den Angaben im Raumbuch zu

überprüfen und ggf. Maßnahmen zu

ergreifen, um diese Übereinstimmung

wieder herzustellen. Diese

Überprüfung erfolgt durch regelmäßige

Qualifizierungs- bzw. Requalifizierungsmessungen.

Diese Messungen

sollten mindestens ein- bis

zweimal pro Jahr erfolgen, können

aber auch öfter durchgeführt werden

bis hin zum kontinuierlichen

Monitoring der Reinraumumgebung.

Autor:

Joachim Ludwig

Gründer und Geschäftsführer

COLANDIS GmbH

www.colandis.com

In der Literatur findet man über die

letzten Jahre hinweg eine Vielzahl

von Angaben, welche die größten


sind. Abhängig von der jeweiligen

Sichtweise und den unterschiedlichen

Erfahrungen fallen diese

Angaben sehr unterschiedlich aus.

Meist wird der Mensch als größte

Kontaminationsquelle im Reinraum

angesehen. Aber auch diese Aussage,

die grundsätzlich nicht falsch

ist, lässt sich nicht verallgemeinern.

Es spielt immer eine Rolle, inwieweit

der Mensch in die ablaufenden

Prozesse eingebunden ist. Sind

es offene Prozesse mit manuellen

Tätigkeiten oder sind es geschlossene

Prozesse mit einem hohen

Automatisierungsgrad, was den

Einfluss von Kontaminationen durch

den Menschen bestimmt. Zudem

kommt es auf die Art der Kontaminationen

an. Es können Partikel

sein, die aus falscher Reinraumkleidung

stammen oder keine wirksame

Barriere zwischen Menschen

und Raum bilden. In Life-Science-

Branchen spielen dabei die „lebenden“

Partikel, die Keime, eine wichtige

Rolle. In der Halbleiterindustrie

wächst neben den Partikeleinflüssen

die Bedeutung von molekularen

Kontaminationen CMC (chemical

molecular contamination), in der

Batteriefertigung hingegen spielt

beispielsweise der Feuchteeintrag

durch den Menschen in den Raum

eine entscheidende Rolle. Man

erkennt hier schon, dass es eine

Vielzahl unterschiedlichster Einflüsse

auf den Reinraum und damit

auf die Prozesse und Produkte gibt.

Für jede dieser unterschiedlichen

Produktion


Anwendungen sollte daher eine

gesonderte Risikoanalyse erstellt

werden, um damit gezielt eine

Vermeidungsstrategie erarbeiten

zu können.

So wirkt die Fertigung

Der Einfluss der Fertigungsprozesse

selbst kann in zwei Kategorien

unterteilt werden. Zuerst wird der

Einfluss auf benachbarte Prozesse

im Reinraum betrachtet: Entstehen

durch die Fertigungsprozesse

selbst Kontaminationen, die durch

Querströmungseffekte zu benachbarten

Maschinen gelangen können

und die dort ablaufenden Prozesse

negativ beeinflussen? Wenn

ja, dann sollte dieser Einfluss durch

konstruktive Maßnahmen, wie eine

Absaugung oder eine Kapselung

der Kontaminationsquellen erfolgen

bzw. sollte über den Aufstellort

der problematischen Maschine

nachgedacht werden.

Bei der zweiten Kategorie beeinflusst

der Prozess sich selbst negativ.

Es können prozessspezifisch Materialien

freigesetzt werden, die einen

Einfluss auf die Qualität der Produkte

haben. In so einem Fall sollte

man herausfinden, ob konstruktive

Gegenmaßnahmen ergriffen werden

können oder man mit dieser Situation

zurechtkommen muss.

Die Ursache der Kontaminationen

aus dem Prozess heraus liegt

meist in der Historie der jeweiligen

Prozessmaschine. Oftmals wurden

diese Maschinen zu einer Zeit entwickelt,

in welcher die Anforderungen

bzgl. der Reinheit noch nicht

so hoch waren. Prozesstechnisch

funktionieren diese Maschinen auch

auf einem höheren Technologieniveau,

erfüllen aber nicht mehr die

Anforderungen an die notwendige

Reinheit. Es kann auch sein, dass

Maschinen aus komplett anderen

Fertigungen oder auch Branchen

eingesetzt werden, in denen nicht

so hohe Reinheitsanforderungen

gelten, aber technisch alle anderen

Parameter erfüllt werden.

Ganz eng damit verbunden sind

die Kontaminationen, die aus den

Prozessmedien und Prozessmaterialien

stammen. Die Reinheit dieser

Medien ist essenziell für eine hohe

Qualität der Erzeugnisse. Deshalb

sind die Anforderungen an deren

Reinheit in verschiedenen Normen

und Richtlinien beschrieben (z.B.

VDI 2083-7). Wird diese Reinheit

im Anlieferzustand gewährleistet

und werden im Prozess Kontaminationen

im Zusammenhang mit diesen

Medien festgestellt, dann liegen

die Ursachen meist beim Prozessequipment.

Anforderungen an Materialien

Die eingesetzten und zu ver- bzw.

bearbeitenden Materialien müssen

mit Blick auf die komplette Prozessbzw.

Lieferkette ebenfalls den hohen

Ansprüchen genügen. Meist hat der

Lieferant dieser Materialien seine

Fertigung auf die hohen Anforderungen

eingestellt, hat Reinigungsprozeduren

eingeführt, stellt diese

Materialien unter Reinraumbedingungen

her oder er nutzt geschlossene

Systeme, in denen eine Kontamination

von der Umgebung aus

nicht möglich ist.

Eine andere Lösung besteht darin,

dass aus einer großen Anzahl/

4/2025

81

Produktion

Bildquelle: H.-J. Warnecke: Der Produktionsbetrieb 1: Organisation, Produkt, Planung

Springer-Verlag, Berlin, 1993, www.climet.com

Menge von zu bearbeitendem Material

dasjenige herausgesucht wird,

welches den Reinheitsansprüchen

genügt und das Restmaterial verworfen

wird. Beispielsweise wird für

das Mikroprägen in Kunststoff hochreines

PMMA benötigt. Die angelieferten

PMMA-Platten waren durch

Handling, Transport und Lagerung

von allen Seiten stark kontaminiert.

Die oberen und unteren zwei Platten

wurden verworfen und aus den

anderen Platten mittig ca. 1/3 des

Materials herausgeschnitten und für

den Prägeprozess benutzt.

Geräte, Maschinen und Anlagen

Eine oftmals vernachlässigte Partikelquelle

sind die Geräte, Maschinen

und Anlagen sowie auch Materialien

und Oberflächen, die nicht

den gewünschten Anforderungen

entsprechen. Seit vielen Jahren

gibt es verschiedene Richtlinien

(VDI 2083-9.1; ISO 14644-14), die

sich mit dem Thema der Reinraumund

Reinheitstauglichkeit beschäftigen.

Mit der Anwendung dieser

Richtlinien und den daraus resultierenden

Messungen kann man

schon im Vorfeld einschätzen, in

welcher Reinraumumgebung beispielsweise

eine Maschine eingesetzt

werden kann. Des Weiteren

kann ermittelt werden, welche

Anzahl von Maschinen in einem

Reinraum plaziert werden kann, um

mit ihrer Partikelabgabe den Reinraum

nur so weit zu belasten, dass

dieser die geforderte Spezifikation

im Betrieb beibehält.

Bei diesen Messungen unterscheidet

man in Reinraumtauglichkeits-

und Reinheitstauglichkeitsmessungen.

Bei der Reinraumtauglichkeit

wird der Einfluss der

Maschine, Anlage, Komponente auf

den Reinraum ermittelt – besteht

die Gefahr der Verschlechterung

der Reinraumparameter? Bei der

Reinheitstauglichkeit wird der Einfluss

der Maschine, Anlage, Komponente

auf das Produkt ermittelt

– besteht die Gefahr der Verunreinigung

und damit der negativen

Beeinflussung des Produktes? Die

Reinraumtauglichkeit wird auch als

Unterkategorie der Reinheitstauglichkeit

betrachtet, denn das Entscheidende

ist der Schutz der Produkte

vor Kontaminationen.

Noch einmal: Materialien

Bei den Materialien verhält es

sich etwas anders. Das Material an

sich ist eine passive Einheit und gibt

normalerweise keine Partikel aktiv

an die Umgebung ab. Sind jedoch

chemische Kontaminationen ein

Problem für die Fertigung von Produkten,

können die falschen Materialien

durchaus ungeeignet für den

Einsatz sein. Es kann auch sein,

dass man die Passivität eines Materials

nicht sofort dahingehend einschätzt,

dass die Bewegung dessen

nicht sofort ersichtlich ist. Hier

ein Beispiel: Eine neue Greifereinheit

für flache Werkstücke wurde

mittels Ultraschalles angeregt, so

dass sich ein Luftpolster zwischen

Werkstück und Greifer ausgebildet

hat, welches ein berührungsloses

Handling ermöglicht. Der Greifer

bestand aus einem eloxierten Aluminium,

die gemessenen Partikelwerte

waren exorbitant hoch. Die

eloxierte Oberfläche stellt eine

Keramik mit vielen Mikroporen dar,

aus denen die Partikel im Mikrobereich

herausgeschleudert bzw.

auch herausgebrochen wurden.

Nachdem der Greifer aus Edelstahl

gefertigt wurde, verbesserten sich

die Werte, waren aber noch nicht

im Wunschbereich angekommen.

Die Mikrostruktur, trotz Elektropolierens,

ließ immer noch Partikel aus

der Oberfläche austreten. Letztendlich

wurde der ideale Werkstoff für

diese Anwendung durch weitere

Tests gefunden: Glas.

Der Reinraum selbst

Bleibt nur noch, als letzte Kategorie

der Contamination Hotspots

der Reinraum an sich. Hier kann

man sagen, dass fast alle am

Markt befindlichen Reinräume den

gewünschten Anforderungen entsprechen.

Die über die letzten 60

Jahre immer weiter entwickelten

Lösungen sind derart ausgereift,

dass man kaum noch große Unterschiede

feststellen kann. Selten findet

man noch Lösungen, bei denen

neben dem Filter (Lufteinlass) in

geringem Abstand auch die Rückströmöffnung

(Luftauslass) platziert

wurde. Nicht nur, dass ca. 30% der

hochreinen Luft sich den kürzesten

Weg vom Lufteinlass zum Luftauslass

sucht und damit viel Energie verschwendet

wird, es kann auch passieren,

dass die hochreine Luft über

den Prozessort zum Reinraumfußboden

strömt, sich dort mit Kontaminationen

belädt und über den Prozessbereich

zum Luftauslass strömt

und diesen damit negativ beeinflusst.

Ein weiterer erstaunlicher

Gesichtspunkt hat sich z.B. beim

Bau von Halbleiterfabriken gezeigt.

Entsprechend der obigen Graphik

hat der Reinraum einen Einfluss

von ca. 2% und die Maschinen und

Anlagen (Equipment) von ca. 20%.

Im Einkaufsprozess geht es unter

anderem um die Verbesserung der

Reinheitsparameter. Um den Einfluss

der Maschinen und Anlagen

(z.B. Partikelabgabe) zu optimieren,

müsste man mit ca. 100 bis 150 verschiedenen

Lieferanten sprechen.

Beim Reinraum beschränken sich

die Gespräche auf einen Anbieter.

Würden die Maschinen- und Anlagenbauer

die Partikelabgabe um ca.

25 % reduzieren können, wäre das

ein sehr gutes Ergebnis. Bezogen

auf den Gesamteintrag von Partikeln

im Reinraum (siehe Graphik

oben, links) würde dies 5 % entsprechen.

Wenn jedoch der Reinraumanbieter

seinen Einfluss von 2

auf 1 % reduzieren würde, wäre das

eine Reduzierung des Gesamteintrages

von 1 %, aber eine Verbesserung

des Reinraums von 50 %.

Es stellt sich damit die Frage, ob die

Betrachtung dieser Einflussfaktoren

mit dem richtigen Blickwinkel und

den richtigen Schlussfolgerungen

geschieht. Sicherlich sollte man an

allen Stellschrauben drehen, um ein

besseres Gesamtergebnis zu erzielen.

Es wäre die Frage zu beantworten,

wie stellen sich die Aufwände

zum erwarteten Ergebnis dar und

wo werden die Prioritäten gesetzt –

ist der Reinraum oder das Produkt

der entscheidende Faktor?

Zusammenfassung

Die Kontaminationsquellen im

Reinraum sind sehr vielfältig. Es

gilt zu analysieren, welche dieser

Quellen den größten Einfluss auf

die im Reinraum ablaufenden Prozesse

haben. Das Ergebnis dieser

Analyse sollte sich nicht nur auf

einen Einflussfaktor beziehen, auf

den man sich konzentrieren möchte

(das Aufsetzen einer Haube im Reinraum

reduziert zwar die Kontaminationen,

löst aber nicht grundsätzlich

ein Kontaminationsproblem),

sondern helfen, Prioritäten zu setzen

und nach und nach alle sinnvoll

beeinflussbaren Kontaminationsquellen

zu beseitigen bzw. zu

reduzieren. ◄

82 4/2025


Innovationen in der Oberflächenmontage

bieten mehr für weniger

Neue Entwicklungen auf High-Tech-Märkten führen zu einem Wandel bei Leistungsmerkmalen

und Mehrwert der Systeme.

Bild 1: Das dreistufige Transportsystem sorgt dafür, dass die Leiterplatten in der Maschine

vorgehalten werden können, um sie schnell zu laden.

Die smarte Revolution, die dazu führt, dass

immer mehr intelligente „Dinge“ in Haushalten,

Fahrzeugen, Fabriken, Städten und vielen anderen

Bereichen des modernen Lebens Einzug

halten, bietet Hightech-Innovatoren attraktive

Möglichkeiten. Unternehmen, die in der Lage

sind, geeignete Produkte zu entwickeln und zu

liefern, können gut wachsen, wenn sie zum richtigen

Preis liefern können. Für die Fertigung der

Hardware – das Herzstück dieser intelligenten

Geräte – benötigen die Hersteller Oberflächenmontage-Systeme,

die hohe Produktivität bei

geringeren Kosten ermöglichen.

Aufkommende Anforderungen erfüllen

Um darauf einzugehen, müssen Ausrüstungslieferanten

einfallsreich agieren. Ein wirksamer

Ansatz besteht darin, auf Innovationen zurückzugreifen,

die sich bei High-End-Plattformen

bewährt haben. Diese sind dann in einer neuen

und erschwinglicheren Form neu zu erfinden

und mit der Verbesserung bestehender Funktionalitäten

und neuen software- basierten

Möglichkeiten zu verknüpfen. Yamaha hat den

Schablonen drucker YRP10e nach diesem Prinzip

en twickelt. Er erreicht eine Kernzykluszeit, die

der einiger der schnellsten Geräte von heute

nahe kommt. Darüber hinaus führt er innovative

und neue Funktionen ein, die Zeit sparen

und die Produktivität erhöhen.

Yamaha

https://smt.yamaha-motor-robotics.de/

www.yamaha-motor-robotics.de

Das YRP-Chassis, das für alle Geräte der

neuesten Generation verwendet wird, wird

kostengünstig „wiederverwendet“, um Vibrationen

oder Verformungen durch die Bewegung

der Druckmechaniken zu vermeiden.

Darauf aufbauend führt der YRP10e ein dreistufiges

Transportsystem ein (Bild 1), das eine

effiziente Zu- und Abführung der Leiterplatten

ermöglicht. Damit beträgt die Kernzykluszeit

des Einstiegssystems nur sechs Sekunden –

vergleichbar mit einigen der schnellsten Drucker,

die heute für hochvolumige Anwendungen

genutzt werden.

Um die Vorteile zu maximieren, die sich aus

einer effizienten Aneinanderreihung der Leiterplatten

ergeben, ist es wichtig, dass jede Leiterplatte

bei ihrer Ankunft so schnell wie möglich

für den Druck „vorbereitet“ wird. Der stopperlose

Leiterplatten-Transport, der sich bereits in

Maschinen wie dem YRi-V AOI-System bewährt

hat, ermöglicht den schnellen Einzug der Leiterplatten

in die Maschine bei Geschwindigkeiten

von bis zu 600 mm/s und eliminiert gleichzeitig

die Einschwingzeit sowie Positionierfehler, die

bei herkömmlichen mechanischen Stoppern

auftreten können. Andererseits ist der YRP10e

zusätzlich mit einem mechanischen Leiterplattenanschlag

mit Positionseinstellung ausgestattet,

der mehr Flexibilität bei der Anpassung an komplexe

Leiterplattenkonturen und unterschiedliche

Größen bietet.

Für das Einrichten von Schablonen sind

manuelle Systeme typisch für Drucker der Einstiegsklasse.

Ein erfahrener Bediener, der mit

einem Satz von Schablonen vertraut ist, kann

schnell sicherstellen, dass sich der Bereich

der Schablone mit den Öffnungen für den

Pastendruck in der richtigen Position relativ zur

Leiterplatte befindet. Andererseits kann es bei

Mitarbeitern mit geringerer Erfahrung länger

dauern und es kommt leicht zu Fehlern. Der

optional erhältliche universelle Schablonenhalter

(Bild 2) ermöglicht eine automatische

Einstellung auf Knopfdruck für jede Schablone

in Standardgröße. Er wurde entwickelt, um die

Arbeit des Bedieners zu erleichtern und die

Abhängig keit vom persönlichen Ermessen zu

beseitigen. So finden alle Bediener schnell die

besten Einstellungen.

Die Anpassung von High-End-Funktionen an

verschiedene Marktsegmente ist ein Ansatz, der

sich auch im grafisch-visuellen Ausrichtungssystem

widerspiegelt. Es stellt sicher, dass die

Schablone und die Leiterplatte vor dem ersten

Druck korrekt positioniert sind. Dieses Ausrichtungssystem

ist vor allem ein Gewinn für die

Kleinserienfertigung, da es den Anwendern ermöglicht,

den Einlernprozess nach jeder Umrüstung

zu vermeiden, der normalerweise fünf

oder sechs Drucke für die Feinjustierung erfordert.

Bereits ab dem ersten Druck können gute

Ergebnisse erzielt werden.

Genauigkeit und Geschwindigkeit

Nachdem die korrekte Ausrichtung vorgenommen

wurde, wird die Leiterplatte mittels herkömmlichen

Vakuum- und Fixier-Werkzeugen in ihrer

Position gehalten. Der Anpressdruck wird über

die Software gesteuert, so dass die Bediener

problemlos ein hohes Maß an Uniformität und

Genauigkeit gewährleisten können.

Eine zusätzliche Vakuumvorrichtung sorgt für

noch mehr Stabilität der Schablone. Dadurch

wird sichergestellt, dass die Schablone in

ihrer korrekten Position bleibt, während sich

die Rakel über die Oberfläche bewegt. Unerwünschte

Schwankungen in der Position der

Lotpaste, die je nach Bewegungsrichtung der

Rakel auf treten können, werden vermieden.

Obwohl diese richtungsabhängige Abweichung

mit Werten zwischen 5 und 10 µm in der Regel

nur gering ist, verbessert die Beseitigung dieses

Fehlers durch das Schablonen- Vakuumsystem

die Wiederholbarkeit und minimiert den Einfluss

der Leiterplatten- und Schablonenzustände auf

die Druckergebnisse. Es wurde ein wiederholbarer

Druck bei einem Abstand zwischen Schablone

und Leiterplatte von bis zu 4 mm nachgewiesen.

Die Schablonen-Vakuumvorrichtung ist

ein bewährtes Merkmal von High-End- Geräten

und ist jetzt mit der Einführung des YRP10e

auch für Einsteiger verfügbar.

4/2025

83


Bild 2: Der universelle Schablonenhalter stellt auf Knopfdruck die richtige Größe ein.

Darüber hinaus sind zwei patentierte Verbesserungen

enthalten, die die Druckqualität verbessern

und eine schnellere Zykluszeit bewirken.

Die erste nutzt den einzigartigen 3S-Rakelkopf,

um das Rakelblatt am Ende eines jeden

Druckvorgangs in Kontakt mit der Pastenrolle

zu halten. Der übliche Ablauf in jedem Drucker

ist, die Rakel bis zu einer Position einige Zentimeter

über der Pastenrolle anzuheben, bevor

sie gegen die andere Seite der Paste abgesenkt

wird, um sich in die Gegenrichtung zu bewegen.

Yamahas patentiertes Belly-Roll- System dreht

die Rakel über die Lotpastenrolle und gewährleistet

so einen kontinuierlichen Kontakt mit

dem Material. Dadurch wird die Wegstrecke

des Rakelmechanismus verkürzt, was dazu beiträgt,

die Zeit für den Richtungswechsel zu verkürzen.

Lufteinschlüsse in der Pastenrolle werden

verhindert, wodurch Lötprobleme aufgrund

von Blasen vermieden werden.

Eine zweite neue und patentierte, mit diesem

Drucker verfügbar Technik, ist das Überdrucken,

das nach dem Einsetzen einer neuen

Schablone oder unmittelbar nach einer längeren

Stillstandszeit der Linie erfolgt. Dank der hervorragenden

Positionsstabilität des Druckers

werden die Schablone und die Leiterplatte

voneinander getrennt, um die Schablone nach

dem ersten Durchlauf mit der Rakel zu reinigen.

Während die Pastenrolle nach einer längeren

Unter brechung auf herkömmliche Weise einige

Zyklen lang bearbeitet werden muss, bereitet

das Überdrucken die Schablonenöffnungen

durch Reinigung richtig vor, um die Füllung

der Öffnungen in den folgenden Druckzyklen

zu verbessern. So können bereits beim ersten

Druck nach einem Schablonenwechsel oder

nach längerem Stillstand der Linie einwandfreie

Druckergebnisse erzielt werden.

Zu den weiteren Funktionen, die bei Geräten

der Einstiegsklasse in der Regel nicht vorhanden

sind, gehört die 3SR-Stufenrakel mit ihrer

fortschrittlichen Form. Sie erhöht den Füllgrad

der Öffnungen um 5 % (Bild 3) und gewähr leistet

ein optimales Rollen der Paste. Die Härte der

Stahlrakel ist optimiert, um den Verschleiß zu

minimieren und so den Zustand der Schablone

länger zu erhalten, auch wenn der Rakeldruck

auf einen hohen Wert eingestellt ist.

Andererseits werden die Software-Funktionen

des Druckers erweitert, um die Leistungsfähigkeit

ohne weitere Hardware zu erhöhen.

Zusätzlich zur grundlegenden Setup-Überprüfung,

die in der Regel auf allen Maschinen verfügbar

ist, werden höherwertige Funktionen

wie die Überprüfung der Schablonen- und

Pastenlebensdauer und die Rakelüberprüfung

hinzugefügt. Bei Schablonen, die übermäßig

abgenutzt sind, kann deren Identität

festgestellt werden, damit sie entsorgt werden

können. Sie können aber auch irrtümlicherweise

nach der Verwendung in das Schablonenlager

zurückgebracht werden. Wenn sie

dann wieder für die Produktion entnommen

werden, können sie fälschlicherweise aufgerüstet

werden und zu schlechten Ergebnissen

führen. Die automatische Überprüfung der

Schablonenidentität durch Lesen des 2D-Barcodes

auf der Schablone vor der Verwendung

kann derartige Fehler wirksam vermeiden.

Dieses System ist jetzt standardmäßig verfügbar.

Es gewährleistet einen optimalen

Druck und ein zuverlässiges „Backup“ für das

Schablonen- Management.

Darüber hinaus prüft das YRP10e, ob der

richtige Rakeltyp und die richtige Rakelgröße

gemäß der Leiterplatten-Datendatei

verwendet werden und verifiziert den richtigen

Pasten typ sowie deren Lebensdauer,

einschließlich Lagerdatum und offener Zeit.

Diese Sicherheitsvorkehrungen, die schon

seit einiger Zeit für High-End-Geräte verfügbar

sind, werden nun auch für den Einstiegsmarkt

angeboten.

Darüber hinaus bewertet die automatische

Messung der Dicke der Pastenrolle die auf der

Schablone vorhandene Paste nach jedem zweiten

Druckvorgang. Das System vergleicht die

gemessene Dicke mit den in der Leiterplatten-

Datei angegebenen Akzeptanzkriterien und

fordert den Benutzer auf, Paste nachzufüllen,

bevor die Lotpastenrolle unter den für eine

ordnungsgemäße Lochfüllung akzeptablen

Mindestwert sinkt.

Eine Frage der Strategie

Die Bedürfnisse der Elektronikhersteller

ändern sich ganz offensichtlich, und die neuesten

Einstiegsdrucker zeigen, wie die Gerätehersteller

darauf reagieren. Andererseits bleiben

die Märkte für umfassend automatisierte

Anlagen bestehen, die für eine effiziente Großserienfertigung

benötigt werden. Während neue

Einstiegsgeräte wie der YRP10e die Justierung

und das Einspannen von Schablonen auf

Knopfdruck ermöglichen, ist das automatische

Laden von Schablonen nur in der Großserienfertigung

sinnvoll.

Durch die Pastenrollenmessung können auch

Einsteigergeräte ihre Bediener darauf hinweisen,

wenn Pasten-Nachschub benötigt wird,

obwohl die Pastendosierung nicht so automatisiert

ist wie bei den High-End-Modellen.

Andere wichtige Funktionen, wie der automatische

Austausch von Unterstützungsstiften,

bleiben Geräten vorbehalten, die von Anfang

an für Szenarien mit hohem Mix und hohem

Volumen konzipiert wurden.

Fazit

Die weltweit steigende Nachfrage nach intelligenten

„Dingen“ ist ein wichtiger Faktor, der die

Marktmöglichkeiten für Elektronikhersteller erweitert.

Auf der anderen Seite stehen die Investitionen

unter ständigem Kostendruck, und die

Anbieter von Investitionsgütern müssen darauf

mit Lösungen reagieren, die ihren Kunden helfen,

die erforderlichen Fähigkeiten zu erschwinglichen

Konditionen zu erwerben.

Durch eine Kombination aus umsichtigem

Hardware-Design und in Software implementierten

Re-Engineering-Funktionen sind neue

Generationen von Einsteigergeräten für die

Oberflächenmontage entstanden. Sie sind in

der Lage, einen Durchsatz und eine Produktivität

zu erzielen, die nahe an die Werte heranreichen,

die normalerweise mit teureren High-

End-Modellen verbunden sind. ◄

Bild 3: Die 3SR-Rakel verbessert das Füllen

der Öffnungen, das Rollen der Paste und die

Lebensdauer der Schablone.

84 4/2025


SMT-Bestückung für die Anforderungen

des Hightech-Marktes

Branchen wie Telekommunikation, Internet und Automobilbau forcieren den Trend hin zu größeren, schwereren

und komplexeren Bauteilen, was Elektronikhersteller vor neue Herausforderungen stellt.

Bild 1: Konfigurierbare

Greifernozzle mit standardisierten

Greifern und Saugplatten

Yamaha Robotics SMT Section

https://smt.yamaha-motorrobotics.de/

4/2025

In Telekommunikationsinfrastrukturen

und Rechenzentren werden

Switch- und Serverboards mit kundenspezifischen

Prozessoren ausgerüstet,

um den Anforderungen

rechenintensiver Dienste und KI-

Beschleunigungen gerecht zu werden.

Die derzeit größten adaptiven

FPGA-Rechenboliden sind in BGA-

Gehäusen mit Abmessungen von

bis zu 55 x 55 mm untergebracht.

Multi-Chip-ASIC-Prozessoren können

noch deutlich größer sein, insbesondere

mit Fan-Out-Anschlüssen.

Auch die Automobilelektronik skaliert.

Eingebettete Systeme erfordern

stärkere Stromversorgungen

für leistungsfähigere Prozessoren

und erweiterte E/A-Schnittstellen

für Kameras, Radar, Lidar, ToF- und

Trägheitssensoren. EscapeControl-

Systeme benötigen größere Steckverbinder,

um zusätzliche Datenkanäle

und mehr Strom zu verarbeiten.

Große Gehäuse wie BGAs mit

Unterseiten-Anschlüssen – die in der

Vergangenheit aufgrund von Inspektionsproblemen

vermieden wurden

– werden nun aufgrund aktueller

Marktanforderungen eingesetzt.

Bild 2: DIMM-Steckverbinder-Nozzle

Herausforderung

für die Fertigung

Ausrüstungshersteller, die diese

Märkte bedienen, müssen in der

Lage sein, große und schwere

Komponenten präzise, mit hoher

Geschwindigkeit und hoher Ausbeute

zu platzieren. Dafür sind

eine zuverlässige und sichere Entnahme

aus Trays oder Paletten,

eine schnelle Positionierung und

eine genaue Ausrichtung vor dem

Einsetzen des Bauteils zwingend

erforderlich. Durchsteck-Bauteile

wie bestimmte Arten von z.B. Steckverbindern

oder Übertragern erfordern

eine zuverlässige Lösung für

die Einpresstechnik. Entsprechende

Teile können groß, hoch und sperrig

sein. Die Montage derartiger

Bauteile in Einpresstechnik erfordert

eine genaue Positions-Ausrichtung

der Anschlussstifte vor

dem Einsetzen. In der Vergangenheit

haben Herausforderungen dieser

Art, bei denen es um die Verarbeitung

so große Bauteile geht,

die typischen Fähigkeiten herkömmlicher

SMT-Bestückungssysteme

deutlich überstiegen.

Eine Inline-Lösung ist vorzuziehen,

damit Montagebetriebe ihre

Effizienz und Produktivität aufrechterhalten

können. Besser noch:

Durch Platzieren großer BGAs und

Einpress-Steckverbinder mittels

Standard-SMT-Bestückern entfallen

Investitionen in Spezialausrüstung

oder Offline-Arbeiten wie die

Steckverbinder-Montage.

Flexible Bestückung

Die Entwicklung einer Lösung für

die schnelle Platzierung großer und

schwerer Bauteile erfordert einige

gravierende Änderungen an Standardbestückern.

Modifikationen am

Bestückkopf zählen zu den wichtigsten

Maßnahmen.

Greifernozzeln, die Ansaugkraft

mit mechanischen Greifern kombinieren,

sind äußerst effektiv, um

ungewöhnlich große Bauteile sicher

zu halten. Bisher mussten Montageunternehmen

für die Beschaffung

solcher Nozzeln mit ihren Equipment-Lieferanten

zusammenarbeiten,

um eine maßgeschneiderte

Greifernozzle entwickeln zu lassen.

Da größere und schwerere IC-

Gehäuse und Steckverbinder sowie

Induktivitäten und Leistungskomponenten

immer häufiger zum Einsatz

kommen, können Greifernozzeln

nicht mehr länger als „Sonderwerkzeuge“

betrachtet werden. Ein effizienterer

Ansatz ist erforderlich. Die

Standardisierung der Greiferzangenund

Saugplatten-Konstruktionen verringert

den Zeit- und Kostendruck,

der sonst mit einem kundenspezifischen

Konstruktionsprojekt verbundenen

wäre.

Yamaha Robotics hat eine Reihe

von Greifern und Saugplatten standardisiert

(Bild 1), die 60 verschiedene

Konfigurationen ermöglichen,

um verschiedene Arten und Größen

von Bauteilen zu handhaben.

Durch die Auswahl einer geeigneten

Kombination können Hersteller ihre

Fähigkeiten zur Platzierung von Bauteilen

schnell und einfach erweitern.

Andererseits können Gummi-Pad-

Nozzeln eine kostengünstige und

effektive Möglichkeit bieten, große

ICs aufzunehmen, indem sie direkt

die Oberseite des Gehäuses ansaugen.

Yamaha entwickelt Gummi-

Nozzeln in verschiedenen Größen

mit einem Durchmesser von bis zu

25 mm zum Anheben schwerster

Bauteile. Derzeit werden auch bauteilspezifische

Nozzeln entwickelt,

die für die Aufnahme von Komponenten

wie DIMM-Speichermodul-

Erweiterungssteckplätze für Serverboards

ausgelegt sind.

85


R- und Z-Achsen

Vor dem Platzieren muss das Bauteil

durch Drehen der Nozzle korrekt

ausgerichtet werden. Beim Platzieren

kleiner und leichter Bauteile

kann der R-Achsen-Motor die Nozzle

direkt mit hoher Drehgeschwindigkeit

ausrichten. Im Gegensatz dazu

erfordert die hohe Trägheit großer

und schwerer Bauteile eine behutsamere

Bewegungssteuerung, um

zu verhindern, dass sich das Bauteil

von der Nozzle löst. Obwohl ein

vom R-Achsen-Motor angetriebenes

Untersetzungsgetriebe eine naheliegende

Lösung ist, kann dessen

Spiel in herkömmlichen Getriebesystemen

die Genauigkeit beeinträchtigen.

Deshalb hat Yamaha ein Scherengetriebe

entwickelt, um Spiel zu

verhindern. Diese Getriebe ermöglichen

die Ausrichtung von Komponenten

wie BGA-ICs mit einer Genauigkeit

von 0,005°.

Um höhere Bauteile verarbeiten

zu können, sorgt eine Verlängerung

des Z-Achsen-Hubs um nur

wenige Millimeter dafür, dass sich

der Bereich der verarbeitbaren Teile

erheblich erweitert. Eine Hubverlängerung

auf insgesamt 40 mm

genügt, um mit der Maschine die

derzeit höchsten Automobilsteckverbinder

verarbeiten zu können.

Bestückungskraft

Andererseits erfordern bestimmte

Steckverbinder eine Einpressmontage,

insbesondere bei Leiterplattenanschlüssen

für Automobilanwendungen,

die starken Vibrationen

und Stößen ausgesetzt sind. Gängige

SMT-Bestückautomaten sind

für eine Bestückungskraft von bis

zu ca. 30 N ausgelegt. Eine präzise

Regelung bis zu 100 N ist jedoch

erforderlich, um das ordnungsgemäße

Einpressen von Steckverbindern

mit hoher Pin-Anzahl

zu gewährleisten. Dies erfordert

Design-Änderungen am Bestückautomaten

inkl. verbesserter Sensor-

und Messfunktionen.

Das Steuerungssystem muss

den Steckverbinder auch während

des Einpressvorgangs schützen.

Die Aufsetzerkennung (Bild 3)

kann erkennen, ob ein oder mehrere

Stifte falsch ausgerichtet sind,

wenn der Steckverbinder auf die

Leiterplatte aufgesetzt wird und

verhindert so, dass eine Einpresskraft

ausgeübt wird, die das Bauteil

beschädigen könnte.

Die zur Überprüfung der Bauteilausrichtung

verwendeten Bildverarbeitungs-

und Beleuchtungssysteme

müssen ebenfalls modifiziert

werden. Die üblicherweise für

die Bauteilprüfung und -ausrichtung

verwendeten LED-basierten

Beleuchtungssysteme beleuchten

in der Regel den Bauteilkörper und

die gesamte Länge jedes Pins oder

Anschlusses gleichmäßig. Unter diesen

Bedingungen kann es für das

Bildverarbeitungssystem schwierig

sein, die Pinspitzen genau zu

erkennen, um die Bereitschaft für

den Einpressprozess zu beurteilen.

Ein Lasersystem ermöglicht eine

kontrollierte, gerichtete Beleuchtung,

um selektiv nur die Spitzen

der Steckeranschlüsse zu beleuchten

und so dem Bildverarbeitungssystem

zu ermöglichen, zu überprüfen,

ob alle Stifte korrekt auf

ihre jeweiligen Ziel-Löcher ausgerichtet

sind, damit das Einpressen

fortgesetzt werden kann.

Um der erhöhten Einpresskraft

standzuhalten und die Positionsgenauigkeit

aufrechtzuerhalten,

müssen außerdem die darunter liegende

Leiterplatten-Stützstruktur

und der Mechanismus der Unterstützungsstifte

verstärkt werden.

Bestückkopf-Bestücker-

Schnittstelle

Yamaha hat seinen neuesten

LM-Bestückungskopf so ausgelegt,

dass er größere ICs, höhere

Bauteile und anspruchsvollere Einpress-Teile

verarbeiten sowie SMD-

Chips und andere kleine Bauteile

mit hoher Geschwindigkeit bestücken

kann. Spezielle, neue Funktionen

in Hard- und Software implementieren

die in diesem Artikel

beschriebene erweiterte R-Achsenund

Z-Achsen-Regelung, Einpresskraft-Regelung

sowie die Erkennung

der Pin-Ausrichtung im Moment der

Steckerlandung. Neue Nozzeln und

ein speziell entwickelter Greifbereich

ermöglichen die Verarbeitung größerer

Bauteile, während Anwender

weiterhin ihre vorhandenen Nozzeln

zum Bestücken von Bauteilen in herkömmlichen

SMD-, SOP- und QFP-

Gehäusen verwenden können. Eine

neue Funktion zur Nozzle-Zustandsüberprüfung

ermöglicht es Benutzern,

regelmäßige Inspektionen und

Reinigungen zu automatisieren und

so eine regelmäßige und angemessene

Wartung sicherzustellen, um

Bild 3: Die Aufsetzerkennung überprüft die korrekte Ausrichtung

der Pins, bevor die Einpresskraft aktiviert wird

die End-of-Line-Ausbeute zu maximieren

und ungeplante Stillstandszeiten

zu vermeiden.

Der LM-Kopf passt auf YRM-

Bestücker und verwendet dieselbe

Schnittstelle wie die bisherigen

Köpfe. Andererseits erhöht

die neue Feature-Erkennungssoftware

für die YRM-Multikamera die

maximal erkennbare IC-Gehäusegröße

von 55 mm auf 130 mm und

die maximale Anzahl von BGA-

Kugeln von 4.000 auf 20.000. Diese

wichtige Verbesserung ermöglicht

es dem System, große FPGA- und

ASIC-Gehäuse zu erkennen und

auszurichten.

Fazit

Um den neuesten Anforderungen

wichtiger Kunden in den Bereichen

Telekommunikation, Rechenzentren

und Automobilindustrie gerecht zu

werden, müssen Baugruppenhersteller

ihre Fähigkeiten so erweitern,

dass sie große und schwere

Komponenten verarbeiten können.

Durch die Steigerung der Flexibilität

aktueller Bestückungsautomaten

können Fabriken schnell

reagieren und alle Bauteile, von

kleinen SMD-Passivkomponenten

bis hin zu Multi-Chip-ASICs und

hochpoligen Einpress-Steckverbindern,

mit hoher Geschwindigkeit

und Effizienz bestücken. Der

Bestückkopf ist das Zentrum für

diese Veränderungen. Die Weiterentwicklung

erfordert Anpassungen

an Nozzeln und Greifern, Kraftregelung,

Bildverarbeitung, Beleuchtung

und Bewegungssteuerung in

den Z- und R-Achsen. Ein hochflexibler

Kopf, der all diese Veränderungen

beinhaltet, stellt für Hersteller

eine kostengünstige Lösung dar,

um von den sich bietenden Marktchancen

zu profitieren. ◄

Bild 4: Bestückkopf für große Bauteile bis zu 130 x 200 mm

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