EPP 06.2025

Ausgabe 06 | 2025

epp-online.de

Elektronik

Produktion

Prüftechnik

Interview

productronica

Verteidigungssektor als

wichtiger Wachstumstreiber

» Seite 6

EMS Insight

Die Erfolgsgeschichte

von AXON Electronics

» Seite 20

Test & Qualitätssicherung

KI-Turbo für die

Prüf planerstellung

» Seite 65

Alice Göpel und Thomas Wenzel,

Geschäftsführer, Göpel:

„Innovationen und ein klarer

Blick in die Zukunft.“

» Seite 74

TITELSTORY

Neue Maßstäbe

in der Löt technik

» Seite 14

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zum 31. Dezember 2025 versandt werden. Gilt nicht für frühere Käufe.

» EDITORIAL

Im Takt der

productronica

Alle zwei Jahre schlägt das Herz der

Elektronikfertigung in München.

Die productronica ist dabei mehr

als eine Messe, sie ist das Stimmungsbarometer

einer Branche.

Hier zeigt sich, wer

Innovationen hervorbringt.

Technologisch ist die Elektronikfertigung

an einem Punkt,

an dem bisherige Prozesse nicht

mehr ausreichen. Die Produktionslinien

müssen flexibler werden, Prozesse

effizienter und Entscheidungen

datenbasierter getroffen werden.

Flexibilität, Energieeffizienz und Betriebskosten

sind dabei längst keine Gegensätze mehr, sondern bestimmen die Richtung

in der Löttechnik. Neue Anlagen verbinden intelligente Prozesssteuerung

mit ressourcenschonender Wärmeführung. Im Ergebnis erhält man eine

höhere Produktivität bei messbar geringerem Verbrauch, siehe Seite 14.

Auch in der Inspektion ist der Wandel deutlich spürbar. KI-gestützte

Systeme beschleunigen die Prüfprozesse, erhöhen die Präzision und

machen die Qualitätssicherung zu einem lernfähigen Bestandteil der

Fertigung. Während früher manuelles Feintuning, Erfahrung und endlose

Programmierzyklen erforderlich waren, übernimmt nun die KI eine

führende Rolle, siehe Seite 65.

Die productronica ist auch ein Ort für den Ideenaustausch. Mit den

EPP-Talks und -Foren möchte die EPP Menschen zusammen bringen, die

etwas zu sagen haben. Hier stehen Wissenstransfer, offene Diskussionen

und der Mut, auch unbequeme Themen anzusprechen, im Mittelpunkt.

Kommen Sie vorbei und diskutieren Sie mit!

Denn trotz aller Digitalisierung ist und bleibt der Dialog der Motor für weitere

Innovationen. Dafür steht die productronica. Und dafür steht die EPP.

» Leading Technology

» Economic Processes

» Future Services

» Reliable Sustainability

» Global Footprint

» Added Values

Besuchen Sie uns auf der

Halle A4 Stand 171

Mehr Hintergründe finden Sie online unter epp.industrie.de

Frederick Rindle

Chefredakteur EPP

frederick.rindle@konradin.de

Als Gründungsmitglied

von Anfang an dabei.

Folgen Sie uns auch auf

LinkedIn:

bit.ly/36aMJh1

GLOBAL. AHEAD. SUSTAINABLE.

EPP » 06 | 2025 3

» INHALT 06 | 2025 50. JAHRGANG

TITELSTORY

Ersa hat zwei innovative

Lötsysteme Neue Maßstäbe

im Portfolio, die in der Löttechnik

neue Standards in » Seite 14

puncto Flexibilität,

Energieeffizienz und

Betriebskosten setzen.

Titelbild: Kurtz Ersa, M. Schäfer

HIGH FIVE

für ultimatives Wellen- & Selektivlöten

NEWS & HIGHLIGHTS

Branchennews

Verteidigungssektor als wichtiger Wachstumstreiber 6

Jenoptik baut Produktionskapazitäten in Jena aus 9

Neue Anforderungen an Elektronikfertigung

im Bereich Verteidigung 10

MESSEN & VERANSTALTUNGEN

Elektronikfertigung

Omron nimmt Automation Center Stuttgart in Betrieb 12

TITELSTORY

Neue Maßstäbe in der Löttechnik

Lötsysteme punkten mit Flexibilität und Effizienz 14

BAUGRUPPENFERTIGUNG

EMS Insight – Blick in die Fertigung

Erfolgsgeschichte von AXON Electronics 20

Systeme und Verfahren

Hightech-Investitionsgüter von SmartRep 24

Automatisierte Prozesse

Intelligente und effiziente SMT-Fertigung (Fuji Europe) 26

Reibungslose Produktionswechsel

SMT-Linie von Essemtec bei Braun Industrie-Elektronik 28

Entwicklungsprojekt für Sinterpaste

Alternative zu etablierten Lötverfahren (Stannol) 30

Zukunft durch Prototyping

35 Jahre Paggen Werkzeugtechnik 32

Digitaler Zwilling

Alle Signale auf Grün im THT-Lötprozess (Rösnick) 34

Effizienz, Präzision und Nachhaltigkeit

Intelligente und vernetzte Fertigungslinien (Rehm) 36

Aluminium ersetzt Kupfer

Plasma Innovations möchte Kupferzeit beenden 40

Oberflächenbeschichtung von Leiterplatten

Beschichtungen im Vergleich (CEE PCB) 46

Dampfentfettung von Leiterplatten

Upgrade für die Reinigung am Arbeitsplatz (MicroCare) 52

Emissionen in der Elektronikfertigung

Wege zur richtigen Filterstrategie (ULT) 56

Elektronik dauerhaft verbinden und schützen

Premiere des neuen Extruders TM 1600 (Werner Wirth) 58

SPECIAL TEST & QUALITÄT

Turbo für die Prüfplanerstellung

Inspektion auf einem neuen Level (Viscom) 66

Impulse für die Qualitätssicherung

AXI, AOI und In-System-Programmierung (Göpel) 70

True 3D Inspektions- und Messtechniklösungen

Lösungen für SMT und Advanced Packaging (Koh Young) 72

Zukunft der Elektronikfertigung

Alice Göpel und Thomas Wenzel von Göpel im Interview 74

Präzision an der Fertigungslinie

End-of-Line Systeme für die Elektronik der Zukunft (MCD) 78

Integrierte Inspektions- und Automatisierungslösungen

KI-gestützte Analyse für Fehlererkennung (Omron) 80

NACHHALTIGKEIT

Nachhaltige Elektronik

Trends, Herausforderungen und Perspektiven 82

PACKAGING

Lineartechnik, Mechatronik-Bausteine und Subsysteme

Hochpräzise Halbleiterfertigung (BoschRexroth) 86

RUBRIKEN

Editorial 3

Impressum 90

4 EPP » 06 | 2025

DAS NEUE BRANCHENEVENT

FÜR DIE ZUKUNFT

DER ELEKTRONIKFERTIGUNG

Bild: Messe München

productronica: Diese Ausgabe steht ganz im Zeichen der Leitmesse für

die Elektronikfertigung mit ausgewählten Innovationen und Neuheiten.

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2025 am 18. November

und entdecken Sie

spannende Vorträge,

Diskussionsrunden

und Insights aus der

Elektronikproduktion.

Auf zwei Foren werden Trends, zukunftsweisende

Technologien und praxisnahe Lösungen vorgestellt,

von Nachhaltigkeit über Automatisierung bis hin zu

Künstlicher Intelligenz. Moderiert werden die Foren

von EPP-Chefredakteur Frederick Rindle.

Future Talk, The PCB & EMS Marketplace, Halle B3, Stand 360

SMT for AeroDef, productronica Forum, Halle A1, Stand 105

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EPP » 06 | 2025 5

» NEWS & HIGHLIGHTS

productronica: Verteidigungssektor als wichtiger Wachstumstreiber

Markt an vertrauenswürdiger

Mikroelektronik wächst stark

Von 18. bis 21. November 2025 trifft sich die Elektronik-Branche auf der productronica in

München. Eines der drei Leitthemen wird in diesem Jahr sichere und vertrauenswürdige

Mikroelektronik sein. Weil die weltweite Bedrohungslage steigt, müssen sensible Informationen

immer besser geschützt werden. Genau das kommt der Branche zugute, die mit ihrem

Innovationsgeist neue Mikroelektronik-Produkte für die Technik von morgen entwickelt.

Ideeller und fachlicher Träger der Messe ist die Fachabteilung VDMA Productronic.

Wie eine Studie von Custom Market Insights

zeigt, wächst der Markt an sicheren

Microcontrollern von 27,6 Mrd. US-

Dollar im Jahr 2025 auf geschätzte 80,7

Mrd. US-Dollar im Jahr 2034, bei einer

jährlichen Wachstumsrate von 12,5 Prozent.

Ein wichtiger Wachstumstreiber ist

dabei der Verteidigungssektor. Hier steigt

der Bedarf an vertrauenswürdiger Mikroelektronik

aufgrund zunehmender globaler

Konflikte stark an, wie das Portal Research

and Markets berichtet.

Sogenannte Military-Grade-Komponenten

müssen extremen Umgebungsbedingungen

wie hohen Temperaturen oder

Strahlung standhalten und beinhalten

viele Bauteile, die unter Sicherheitsaspekten

entwickelt werden. Wie wichtig den

Regierungsverantwortlichen vertrauenswürdige

Elektronikbauteile sind, zeigt das

Beispiel USA: Die Regierung vergab laut

dem Nachrichtenportal Reuters 2024 Fördermittel

von bis zu 3 Mrd. US-Dollar an

Intel für das Entwickeln eines „Secure Enclave“,

um eine vertrauenswürdige Fertigung

für Chips in sicherheitskritischer

Anwendungen zu etablieren.

Bild: Messe München

Die Nachfrage nach manipulationsfreier Elektronik steigt.

Elektronische Bauteile und Systeme

müssen so entwickelt, hergestellt

und betrieben werden, dass sie verlässlich,

sicher und manipulationsfrei arbeiten

und ihre Spezifikation über den kompletten

Lebenszyklus hinweg sicher gestellt

bleibt. In kritischen Infrastrukturen

wie Medizintechnik, Transportwesen,

Energieversorgung oder Telekommunikation

sind sichere und manipulationsfreie

Bauteile ebenso essenziell wie für den

Maschinenbauer als Anwender. Sogenannte

vertrauenswürdige Mikroelektronik

reicht dabei von sicheren Microcontrollern

(MCUs) über transparente Lieferketten

bis hin zu „Security by Design“.

Neueste Anforderungen kommen dabei

aus Gesetzen wie dem Cyber Resilience

Act oder dem Trusted Foundry Program.

Sichere Bauteile und

transparente Lieferketten

IP bereits beim Design -

prozess schützen

Hardware ist im Gegensatz zu Software

nur schwer vor unerlaubten Zugriffen zu

schützen: Einmal gefertigt, sind Re-Designs

nicht mehr möglich oder teuer. Aus

diesem Grund kommen vermehrt offene

Architekturen wie RISC-V zum Tragen. So

entwickelt beispielsweise das Fraunhofer

IZM mit seiner „AIRISC“-Familie eine effiziente

Hardware für Sensorik-Applikationen

und Embedded-KI mit Augenmerk auf

den Schutz der enthaltenen IP.

Mit „Security-by-Design“ setzen Entwicklungsingenieure

dagegen bereits

beim Entwickeln der IP an. So bieten modernste

„SAFE-SiP“-Prozessoren (Secure

Authentication Framework for Systemin-Package)

eine Mischung von Bausteinen

verschiedener Hersteller, was die Angriffsfläche

durch eine größere Komplexität

deutlich reduziert. Auch das Entwickeln

der sogenannten „Secure Enclave“

zielt auf diesen Ansatz ab: Ingenieure

schützen besonders volatile Bereiche innerhalb

eines Prozessors, in denen sensible

Daten und Berechnungen isoliert von

der restlichen Hard- und Software verar-

6 EPP » 06 | 2025

beitet werden. Hinsichtlich der Supply-

Chain-Sicherheit besteht die größte Herausforderung

darin, Vertrauen über verschiedene

Hersteller und Produktionsschritte

hinweg zu gewährleisten, insbesondere

bei Logistik- oder Testprozessen,

berichtet die Forschungsfabrik Mikroelektronik.

Eine sichere Supply Chain voranzutreiben

ist Inhalt unter anderem des EU

Chips Acts und des IPCEI-Programms (Important

Project of Common European Interest)

in Europa sowie des Trusted Foundry

Programs der USA.

Besucher der productronica können sich

in München selbst ein Bild aller aktuellen

Innovationen rund um das Thema vertrauenswürdige

Mikroelektronik machen.

Unter anderem präsentiert PhoenixD auf

der VDMA Special Exhibit Fläche (Halle

B2, Stand 461) ein mikrooptisches System

aus Glassubstrat, das eine abhörsichere

Telekommunikation ermöglicht.

Daneben bietet das Unternehmen Segger

Microcontroller (Halle A1, Stand 174)

eine Reihe von Produkten für die Sicherheit

von Embedded-Systemen – insbesondere

zum Schutz von Firmware, IP sowie

für sicheres Programmieren und Entwickeln.

Darunter beispielsweise „J-Link“

Debug Probes zum Überprüfen des Codes

oder Software-Sicherheitsbibliotheken

wie „emSecure“ oder „emSSL“.

Bosch Manufacturing Solutions (BMG)

(Halle B2, Stand 426) zeigt Lösungen für

productronica: „the pulse of innovation“

Im November 2025 versammelt die Weltleitmesse für Entwicklung

und Fertigung von Elektronik wieder mehr als 1.400 Aussteller in den

Messehallen in München unter dem Motto „the pulse of innovation“.

Interessierte können sich aus erster Hand über AIRISC, SAFE-SiP

und Co. an den zahlreichen Messeständen der Aussteller informieren.

Ergänzend dazu tragen umfangreiche Veranstaltungen wie Panel-

Diskussionen, Fachvorträge oder Networking-Events zum Informationserhalt

bei. In den Hallen B1, C1 und C2 lädt außerdem die SEMI-

CON Europa dazu ein, die komplette Wertschöpfungskette der

Halbleiterindustrie näher kennenzulernen.

sichere und zuverlässige industrielle Produktionsumgebungen,

ein wesentlicher

Baustein für vertrauenswürdige Mikroelektronik

auf Fertigungsebene. Hierbei

unterstützt BMG Unternehmen vor allem

mit einer verschlüsselten und gesicherten

Datenkommunikation, einer Echtzeit-

Transparenz und digitalen Überwachung

sowie Remote-wartungssicheren Systemen

mit Zugriffsschutz.

Vertrauenswürdige Mikroelektronik

in den Foren

Besonders der VDMA Mitaussteller „Chipdesign

Germany“ (Halle B2, Stand 461)

entführt Besucher der productronica in

die Welt der vertrauenswürdigen Mikroelektronik.

Der Stand bietet einen kompakten

Einblick in das deutsche Netzwerk

für Chipentwicklung. Besucherinnen und

Besucher können den Entwicklungsprozess

digitaler integrierter Schaltungen

nachvollziehen – von der Idee über das

Design bis hin zur fertigen Hardware. Exponate

können unter einem Digitalmikroskop

direkt betrachtet werden.

Das begleitende Rahmenprogramm

thematisiert vertrauenswürdige Mikroelektronik

auch in den Foren. Am 19. November

findet im Innovation Forum eine

Podiumsdiskussion mit dem Titel „Mikroelektronik

für sicherheitsrelevante Technologien

– welche Maßnahmen sind für

sichere Lieferketten notwendig?“ statt.

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EPP » 06 | 2025 7


Ein Ziel der strategischen Roadmap erreicht

Kurtz Ersa steigt in

Semiconductor-Industrie ein

Der Maschinenbaukonzern Kurtz Ersa hat zum 1. September 2025 den Geschäftsbetrieb

des insolventen Anlagenbauers ATV Technologie mit Sitz in Vaterstetten bei München

übernommen. Für Kurtz Ersa ist dies der bereits seit längerem avisierte strategische Schritt

in den Markt von Produktionsanlagen für die Halbleiterindustrie. Alle Mitarbeiter von ATV

werden übernommen. ATV firmiert zukünftig unter Kurtz Ersa Semicon GmbH.

Kurtz Ersa Semicon (ehemals ATV) ist spezialisiert

auf die Entwicklung und den

Vertrieb von hochwertiger Vakuum-Lötsystemen,

die durch präzise Temperaturkontrolle

und exzellente Homogenität

überzeugen – essenziell für die Anforderungen

der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.

Serienproduktion

für den Defense-Bereich

Das interdisziplinäre Team, bestehend aus

Ingenieuren, Physikern sowie Fachleuten

für Präzisionsmechanik und Elektrotechnik,

liefert maßgeschneiderte Lösungen

für Universitäten, Forschungsinstitute,

Labore und führende Produktionsunternehmen.

Für die Serienproduktion wurde

die SRO-i-Line entwickelt, die aufgrund

des Infrarot-Heizprinzips signifikante

Vorteile für die Fertigung von Halbleitern

bietet, insbesondere in wachsenden Zukunftsmärkten

wie Elektromobilität, Erneuerbaren

Energien und Defense. Innerhalb

der Wertschöpfungskette der Elektronikfertigung

gehe Kurtz Ersa damit,

nach eigenen Angaben, „ein Stück stromaufwärts“.

Durch das weltweite Vertriebs-, Service-

und Produktionsnetzwerk von Kurtz

Ersa öffnen sich für die Technologie von

ATV und deren Beschäftigte neue Türen.

Ziel des neuen Produktsegments ist – wie

bei allen Segmenten bei Kurtz Ersa –, eine

führende Rolle im relevanten Markt einzunehmen.

Hierzu soll das Produktprogramm

modularisiert, ausgebaut und global

vermarktet werden.

„Perfekter Einstieg in die

Semiconductor-Industrie“

Thomas Mühleck, CEO des Kurtz Ersa-

Konzerns, sieht im Know-how von ATV

„den perfekten Einstieg in die Semiconductor-Industrie,

den wir so schon seit

längerem in unserer strategischen Roadmap

haben. Das hohe technologische

Wissen der Mitarbeitenden passt hervorragend

zu unserem Anspruch, in unseren

Märkten die Nummer Eins für nachhaltige

Produktionslösungen zu sein.“

Dem schließt sich Dr. Michael Fischer,

der als CEO EPE die Business Unit „Electronics

Production Equipment“ bei Kurtz

Ersa verantwortet, an: „Die hohe Technologiekompetenz

bietet uns die Chance,

mit unserem globalen Kurtz Ersa-Netzwerk

deutliches Wachstum zu generieren.

Mögliches Synergiepotenzial liegt auch

bei der bereits im Konzern befindlichen

Automatisierungskompetenz für vor- und

nachgelagerte Prozesse rund um die

Halbleiterfertigung.“ Er freue sich schon

sehr auf die nächsten Schritte, so Fischer.

Er ist sich sicher, dass die Technologie von

ATV zukünftig ein wesentlicher Bestandteil

von Kurtz Ersa sein wird.

Bild: Kurtz Ersa

Knut Feil (Leitung Service/Support), Edda Maccarrone (Vertrieb) und Dr. Veit Große (CTO) von der

Kurtz Ersa Semicon GmbH und Rainer Krauss, Gesamtvertriebsleiter der Ersa GmbH (v.l.n.r.)

Kurtz Ersa Semicon


Ein erster Auftritt der neuen Kurtz Ersa

Semicon GmbH ist im November auf der

Productronica in München geplant.

productronica: Halle A4, Stand 171

8 EPP » 06 | 2025

Thüringen als Ökosystem der Photonik-Industrie

Jenoptik baut Produktionskapazitäten in Jena aus

Die Halbleiterindustrie ist ein wichtiger

Kunde der Thüringer Jenoptik AG. Geliefert

werden optische Systeme – die Produktionskapazitäten

dafür sollen am Konzernsitz

in Jena erweitert werden.

Die Jenoptik AG baut ihre Produktionskapazitäten

am Konzernsitz in Jena aus. Es

gehe um die Fertigung optischer Komponenten

vor allem für Ausrüstungen der

Halbleiterindustrie, einem wichtigen Kunden

des Thüringer Unternehmens, sagte

Vorstandeschef Stefan Taeger bei einem

Besuch von Wirtschaftsministerin Colette

Boos-John (CDU). Investiert werde dafür

ein Betrag im niedrigen zweistelligen Millionen-Euro-Bereich.

Vorgesehen sei, eine derzeit leerstehende

Halle in Jena-Göschwitz umzubauen und

auch in die Infrastruktur zu investieren.

Der Start für die Arbeiten werde voraussichtlich

im Sommer 2026 erfolgen. Die

Produktionsaufnahme sei in der zweiten

Jahreshälfte 2027 geplant. Für den umfassenden

Umbau seien je nach Marktentwicklung

zwei Stufen vorgesehen. Etwa

50 neue Arbeitsplätze würden entstehen.

Im Frühjahr hatte Jenoptik bereits in

Dresden eine neue Fabrik für Mikrooptiken

und Sensoren für die Halbleiterausrüstungsindustrie

eröffnete.

Der Jenoptik-Vorstand hatte bei der Vorlage

der Geschäftszahlen für das erste

Halbjahr 2025 die Erwartung geäußert,

dass sich die Nachfrage aus der Halbleiterindustrie

in der zweiten Jahreshälfte

belebt. Jenoptik peilt 2025 Erlöse etwa

auf dem Niveau des Vorjahres (1,12 Mrd.

Euro) an. In der ersten Jahreshälfte verringerte

sich der Umsatz des Jenoptik-

Konzerns im Vergleich zum Vorjahreszeitraum

um 7,8 Prozent auf 498,4 Millionen

Euro. Der Gewinn nach Steuern sank um

Bild: Foto: Michael Reichel/dpa

Colette Boos-John (CDU), Ministerin für Wirtschaft,

Landwirtschaft und Ländlicher Raum und

Stefan Traeger, Jenoptik-Vorstandsvorsitzender,

betrachten in einer Ausstellung ein Infrarotobjektiv.

37 Prozent auf 25,3 Millionen Euro.

Jenoptik beschäftigt rund 4.200 Menschen

im In- und Ausland. Der Konzern

gehört zu den wenigen börsennotierten

Technologieunternehmen in Ostdeutschland

und ist im MDax gelistet. (dpa)

Besuchen Sie uns

in München!

SEMICON: B1.213

productronica: A2.377

EPP » 06 | 2025 9


Verteidigungsbranche

Neue Anforderungen

an die Elektronikfertigung

Die Anforderungen der Rüstungsindustrie an Elektronikfertiger sind

heraus-fordernd. Dabei geht es nicht nur um Qualität, sondern auch um

Geschwindigkeit, Resilienz und Eigenfertigung. Die Beschaffung von

Leiterplatten wird dabei zur Achillesferse für die meisten Projekte.

Die additive Fertigung kann hier eine Alternative bieten.

» Quelle: Keynote von Thomas Hagen, Grüninger Electronics, auf dem EPP-Forum SMT for AeroDef

Die Leiterplatte als

sicherheitskritisches Bauteil

Leiterplatten bilden das Rückgrat moderner Rüstungstechnologie

– von digitalen Funkgeräten über

Drohnenelektronik bis hin zu Hochfrequenzsystemen.

Doch Europa spielt bei der Fertigung hochkomplexer

Leiterplatten kaum noch eine Rolle: Laut einer aktuellen

McKinsey-Studie stammen 23 der 30 umsatzstärksten

Hersteller aus China und Taiwan. Nur ein

einziger Produzent aus Europa findet sich unter den

Top 30.

Diese Abhängigkeit ist sicherheitspolitisch problematisch.

„Wenn man prüft, woher die Leiterplatten

kommen, wird es schnell düster“, so Hagen. Leiterplatten

für sensible Datenübertragungstechnologie

oder militärische Sensorik zum Beispiel, lassen sich

nicht beliebig aus Fernost einkaufen – schon gar

nicht, wenn im Krisenfall schnelle Ersatzbeschaffung

oder Modifikationen notwendig sind.

Grüninger Electronics

bietet sowohl additiv

gefertigte Elektronikkomponenten

wie Leiterplatten,

Antennen,

HF-Bauelemente und

Filter als auch komplette

mechatronische

Baugruppen an.

In der Elektronikproduktion dominieren seit Jahren

Effizienz und Qualität als Treiber für Innovationen.

Doch die Verteidigungsbranche stellt noch weitere

Anforderungen – und zwingt die Elektronikfertiger

zum Umdenken. Komplexe Beschaffungsvorgaben,

sicherheitsrelevante Fertigungstiefen und extrem

kurze Entwicklungszyklen treffen auf regulatorische

Hürden und fehlende Infrastruktur in Europa. Thomas

Hagen, geschäftsführender Gesellschafter der Grüninger

Electronics GmbH, hat diese Herausforderungen

in seiner Keynote auf dem Forum SMT for Aero-

Def präzise umrissen.

Bild: Grüninger Electronics

Additive Fertigung als Alternative

Die additive Fertigung bietet hier eine technologische

Antwort. Sie ermöglicht nicht nur die schnelle

Herstellung von Prototypen, sondern auch die Produktion

serienreifer Baugruppen und sogar bestückter

Leiterplatten – unabhängig von klassischen Lieferketten.

Grüninger Electronics bietet sowohl additiv

gefertigte Elektronikkomponenten wie Leiterplatten,

Antennen, HF-Bauelemente und Filter als auch

komplette mechatronische Baugruppen an. Die eingesetzte

Technologie ermöglicht eine höhere Signalintegrität

durch reduzierte Reflexionen und Verluste.

Dank gezielter EMV-Schirmung und koaxialer Leitungsführung

wird „Übersprechen“ effektiv vermieden.

Zudem lassen sich passive Filtersysteme ohne

aufwendige manuelle Abstimmung realisieren und

mechatronische Funktionen direkt in elektronische

Strukturen integrieren. Ein Prototyp aus diesem Ver-

10 EPP » 06 | 2025

fahren war in fünf Tagen gefertigt und bestückt – inklusive

Design, Fertigung und Funktionstest. Zum

Vergleich: Bei konventioneller Beschaffung lag die

Vorlaufzeit bei 15 Tagen – ohne Bestückung. „Geschwindigkeit

wird zum kriegsentscheidenden Faktor“,

betont Hagen.

Bedarf wächst schneller

als Strukturen

Gleichzeitig reduziert additive Fertigung Materialeinsatz,

Abfall und Energiebedarf drastisch: Der Ressourcenverbrauch

liegt laut

Unternehmensangaben bei

bis zu 98 % unter dem klassischer

Fertigung.

Der Markt wächst. Der weltweite

Bedarf an additiv gefertigten

Komponenten für

militärische Anwendungen

wird in den kommenden

Jahren auf mehr als 2,6 Mrd.

USD geschätzt. Die Zahlen

aus der Ukraine sprechen für

sich: Es sind Fertigungskapazitäten

für bis zu 1.000

Drohnen täglich mit einem

Budget von sechs Milliarden

Euro und über 200 Herstellern

geplant.

Die additive Fertigung ermöglicht nicht nur die schnelle Herstellung von Prototypen, sondern

auch die Produktion serienreifer Baugruppen und sogar bestückter Leiterplatten –

unabhängig von klassischen Lieferketten.

Wenn es gereinigt werden kann,

können wir es reinigen!

Bild: Grüninger Electronics

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zur

Resilienz beginnt

mit Elektronik

Resilienz und Souveränität

beginnen nicht erst beim

fertigen System, sondern in

der Elektronikfertigung. Wer

kritische Komponenten nicht

selbst bauen kann, bleibt abhängig

– technologisch,

wirtschaftlich und politisch.

Für die mittelständischen

Elektronikfertiger bedeutet

das: sie müssen Fertigungstiefe

aufbauen, Rapid Prototyping

beherrschen und additive

Verfahren einsetzen.

Doch das gelingt nur mit

politischen Rahmenbedingungen,

die Innovation ermöglichen,

statt sie zu behindern.

Der Mittelstand ist

bereit. Die Technik ist verfügbar.

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EPP » 06 | 2025 11

» MESSEN & VERANSTALTUNGEN

Elektronikfertigung im Automation Center Stuttgart

Inspektion trifft Automation

Omron hat sein neues Automation Center Stuttgart offiziell in Betrieb

genommen. Ziel ist es, Kunden aus der DACH-Region praxisnah bei der

Entwicklung und Validierung von Inspektions- und Automatisierungslösungen

zu unterstützen. Elektronikfertiger können dort ihre Fertigungsprozesse

gezielt analysieren und optimieren lassen.

Varianten steigen, Losgrößen sinken

und Fachkräfte fehlen und trotzdem

darf die Qualität nicht nachlassen. Omron

begegnet diesen Herausforderungen mit seinem

Automatisierungsansatz: Inspektionslösungen

wie SPI, AOI und AXI werden dabei

mit Robotik und Software-Tools verzahnt.

Die Grundlage dafür zeigt Omron im neuen

Automation Center Stuttgart, das seit

April 2025 Kunden aus der DACH-Region offensteht.

Dort erleben Besucher nicht nur

Demogeräte – sondern Prozesse, die sich auf

ihre Produktion übertragen lassen. „Wir verstehen

das hier nicht als Showroom, sondern

als Kundenzentrum für echte Lösungen“,

sagt Peter Ehl, Geschäftsführer des Centers.

In der Elektronikfertigung stehen insbesondere

die Inspektionssysteme für SPI, AOI

und AXI im Fokus. AXI-Systeme wie das

VT-X750 ermöglichen die dreidimensionale

Durchleuchtung verdeckter Lötstellen und

erkennen zuverlässig Voids, ungenügende

Füllungen oder Head-in-Pillow-Fehler mithilfe

modernster CT-Technik. Für komplexe

Strukturen wie SiP-Module, BGAs oder

Press-Fit-Kontakte bietet Omron mit Systemen

wie dem VT-X950 leistungsfähige Inline-Lösungen

– eine Schlüsseltechnologie

für anspruchsvolle Back-End-Prozesse in der

Halbleiterfertigung.

Proof of Concept

für Kundenbauteile

Im Automation Center stehen Demo-Bereiche

mit realen Produktionslinien, an denen

Kunden die Omron-Technik entlang der

kompletten Wertschöpfungskette erleben

können. Ein besonderer Fokus liegt auf dem

sogenannten Proof-of-Concept-Bereich:

„Wir wollen nicht nur demonstrieren, sondern

gemeinsam mit unseren Kunden arbeiten“,

so Ehl. „Dazu gehören echte Machbarkeitsstudien

mit Mustern von Kunden.“ Ziel

ist es, anhand von realen Baugruppen zu

prüfen, ob Inspektionssystene den Spezifikationen

und Anforderungen der Kunden entsprechen.

Globales Netzwerk

Das Omron Automation Center Stuttgart ist

Teil eines globalen Netzwerks von derzeit 48

Automation Centern und Proof-of-Concept-

Laboren, die Kunden weltweit unterstützen.

Auf einer Fläche von 2.372 Quadratmetern

und nur wenige Minuten vom Flughafen

Stuttgart entfernt arbeitet ein erfahrenes

Expertenteam. Die Spezialisten verfügen

über Expertise in branchenspezifischen Lösungen

in Bereichen wie Sensorik, Steuerung,

Bildverarbeitung, Sicherheit, Robotik

und KI-gesteuerte Technologie.

Peter Ehl: „Wir bei Omron glauben, dass

Zusammenarbeit die Grundlage der besten

Innovationen ist. Das Besondere an diesem

Automation Center ist, dass es von Grund

auf speziell für Omron gebaut wurde. Alles

wurde mit Blick auf unsere Kunden konzipiert

– um eine Umgebung zu schaffen, in

der wir zusammenarbeiten, testen und Automatisierungslösungen

für die industrielle

Praxis weiterentwickeln können.“

Bild: Rindle/Konradin

Das Omron Automation Center in Stuttgart will Innovation und

Kollaboration in der Industrie vorantreiben.

„Wir verstehen das hier nicht als Showroom, sondern als Kundenzentrum für

echte Lösungen“, sagt Peter Ehl, Geschäftsführer des Centers.

Bild: Bild: Rindle/Konradin

12 EPP » 06 | 2025

33. FED-Konferenz bringt Design, Fertigung und Management zusammen

Starke Verbindungen im Fokus

Die 33. FED-Konferenz, das zentrale Jahrestreffen der

Elektronikbranche, fand am 24. und 25. September

2025 in der Hansestadt Lübeck statt. Mehr als 340

Fachleute, Experten und Entscheider aus Industrie

und angewandter Forschung kamen zusammen, um

sich über Trends und Innovationen in den Bereichen

Design, Fertigung und Management auszutauschen.

Die diesjährige Konferenz, organisiert vom Fachverband

Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED),

stand unter dem Motto „Starke Verbindungen – Design,

Fertigung und Management im Dialog“. In seiner

Eröffnungsrede betonte der FED-Vorstandsvorsitzende

Dieter Müller, dass die FED-Konferenz die optimale

Plattform sei, um sich gerade in Krisenzeiten

über Perspektiven, Strategien und Lösungen innerhalb

der Lieferkette auszutauschen.

In vier parallelen Vortragsslots konnten sich die mehr

als 340 Teilnehmenden in 48 praxisorientierten

Fachbeiträgen über Entwicklungen in den Bereichen

Leiterplattendesign und -fertigung, allgemeine Verbindungstechnik

sowie Fertigung und Management

informieren. Erstmals wurden auch mehrere englischsprachige

Vorträge angeboten, die gleichmäßig

über beide Konferenztage verteilt waren.

Ein thematischer Schwerpunkt war die 3D-Elektronik.

Der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik gab in fünf

Vorträgen Einblicke in neue Entwicklungen bei Tools,

additiven Fertigungsprozessen und Materialien in der

dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik.

Unternehmergeist und KI

In der Eröffnungs-Keynote sprach Manfred Garz, Unternehmer,

Investor und Business Angel, von seinen

Gründertätigkeiten in der Elektronikbranche und plädierte

für unternehmerisches Handeln – gerade in

Zeiten des Wandels und der Disruption. Anhand von

konkreten Beispielen zeigte er, dass konsequentes

„Selber machen“ letztendlich zum Erfolg führt. Ein

weiteres Highlight war am 2. Konferenztag der Vortrag

von Dr. Henning Beck, Neurowissenschaftler und

Bestsellerautor. Unter dem Titel „KI – Mensch gegen

Maschine“ nahm er die Teilnehmenden mit auf eine

spannende Reise durch das menschliche Gehirn. Er

beleuchtete die wesentlichen Unterschiede zwischen

menschlichem Denken und der Funktionsweise von

Algorithmen. Dabei zeigte er auf, wie dieses Wissen

gezielt zur Schaffung echter Innovationen genutzt

werden kann, besonders im Kontext der zunehmenden

Bedeutung von Künstlicher Intelligenz.

Die 34. FED-Konferenz findet am 23. und 24. September

2026 in Bamberg statt.

Der FED-Vorstandsvorsitzende Dieter Müller bei der Begrüßungsrede der 33. FED-Konferenz.

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EPP » 06 | 2025 13

TITEL » Löttechnik

Bild: Kurtz Ersa, M. Schäfer

VERSAFLOW FIVE und POWERFLOW FIVE punkten mit Flexibilität und Effizienz

Neue Maßstäbe

in der Löttechnik

14 EPP » 06 | 2025

Zwei Baugruppen mit 320 mm Länge nebeneinander, oder

ein Board mit bis zu 685 mm Länge – das neue VERSAFLEX

2.0-Modul der VERSAFLOW FIVE bietet maximale Flexibilität

und punktet mit energieeffizienter Matrixheizung.

Bild: Ersa GmbH; D. Hartel

Beide Systeme folgen einer gemeinsamen Philosophie:

maximale Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche

Produktionsanforderungen zur Gewährleistung

höchster Lötqualität bei gleichzeitiger

Minimierung des Ressourcenverbrauchs. Während

die VERSAFLOW FIVE als selektives Lötsystem komplexe

Mischbestückungen und variable Produktionsvolumen

bewältigt, ergänzt die Wellenlötanlage

POWERFLOW FIVE das Portfolio für Durchlaufprozesse

mit hohem Durchsatz.

Die Elektronikfertigung steht vor

komplexen Herausforderungen:

steigende Variantenvielfalt, höhere

Qualitätsanforderungen und gleichzeitig

der Druck, Produktionskosten zu

senken und nachhaltiger zu produzieren.

Ersa bietet zwei innovative Lötsysteme,

die neue Standards in puncto

Flexibilität, Energieeffizienz und

Betriebskosten setzen.

» Autoren: Patrick Stumpf und Robert Schirrmacher,

Produktmanagement Ersa GmbH

Selektive Löttechnik neu definiert

Die VERSAFLOW FIVE optimiert das selektive Löten

durch mehrere Schlüsseltechnologien, die ergänzend

ineinandergreifen:

VERSAFLEX 2.0 – autonome Parallelverarbeitung

– Das weiterentwickelte VERSAFLEX Modul ermöglicht

die vollständig unabhängige Bearbeitung von

Leiterplatten durch zwei separate Löttiegel im gleichen

Lötmodul. Jedes Achsportal führt sein Programm

vollständig autonom aus, ohne dass eine

Synchronisierung erforderlich ist. Erstmals erreichen

beide Löttiegel die gesamte Lötfläche von 685 x 508

mm. Die Kollisionsüberwachung gewährleistet dabei

sichere Verfahrwege der beiden Löttiegel. Diese Entkopplung

der Systeme schafft nicht nur höhere

Durchsatzraten, sondern ermöglicht auch die gleichzeitige

Bearbeitung unterschiedlicher Lötaufgaben in

einem Arbeitsraum.

Erweiterte PCB-Formatflexibilität – Mit einer maximalen

Leiterplattenlänge von 685 mm (+30 % gegenüber

anderen Selektivlötanlagen) und einer optimierten

Verarbeitung von zwei Flachbaugruppen mit

bis zu 320 mm Länge bietet die VERSAFLOW FIVE

ideale Produktionsbedingungen für ein außergewöhnlich

breites Spektrum von Baugruppen. Die

neue robustere z-Achse mit 110 mm Hub erweitert

die Einsatzmöglichkeiten für komplexe Applikationen

mit hohen Bauteilen erheblich.

EPP » 06 | 2025 15


Matrix-Heizsystem – Die Vorheizung der VERSA-

FLOW FIVE wurde als Matrix gestaltet. Mit diesem

innovativen Heizsystem lassen sich die Infrarotstrahler

der Heizfläche in sechs separate Segmente unterteilen,

die individuell angesteuert werden können.

Automatisierte Systemkomponenten – Die automatische

Fluxdüsenreinigung reduziert den Bedarf

an manuellen Eingriffen deutlich, da sie Verschmutzungen

an Dropjet-Sprühköpfen selbstständig entfernt

und so die Sprühqualität konstant hält. Gerade

in Phasen mit geringer Personalverfügbarkeit – etwa

in Nachtschichten oder beim Linienanlauf – sorgt sie

für eine hohe Prozesssicherheit und minimiert Stillstandszeiten.

Der automatische Düsenwechsler ermöglicht den

Wechsel von Lötdüsen ohne manuelle Eingriffe. Die

Maschine rüstet selbstständig auf die im Lötprogramm

geforderte Düsengeometrie um – sowohl im

laufenden Betrieb als auch beim Rüsten für neue

Aufträge – und steigert damit Verfügbarkeit und Prozesssicherheit.

Modulbezogene LED-Streifen direkt an den jeweiligen

Maschinenmodulen dienen als visuelle Statusanzeige.

Sie ermöglichen es dem Bedienpersonal, auf

einen Blick den aktuellen Betriebszustand zu erkennen.

Dadurch können manuelle Eingriffe gezielt und

schneller erfolgen, ohne dass der Bediener zunächst

an der HMI nachsehen muss. Dies erhöht die Effizienz

bei Rüst- und Wartungsvorgängen und reduziert

Stillstandszeiten.

Wellenlöten der

nächsten Generation

Die POWERFLOW FIVE kombiniert Bewährtes mit innovativen

Technologien:

Dynamische Z-Achsen-Steuerung und sequenzielles

Löten per Düsenhöhenverstellung – Die POWER-

FLOW FIVE kommt mit einer neuen dynamischen

z-Achsensteuerung zum sequenziellen Löten. Die neue

z-Achse ermöglicht Abstände zwischen Wellenformer

und Flachbaugruppe von 5 bis 18 mm. Beide Wellenformer

lassen sich unabhängig voneinander in der Höhe

verstellen. Das Ganze erfolgt programmgesteuert

und adressiert die zunehmende Herausforderung gemischter

Bestückungen, bei denen Leistungselektronik

und digitale Komponenten unterschiedliche thermische

Anforderungen stellen. Auch beim Einsatz von

Lötmasken bietet die dynamische z-Achse mehr Möglichkeiten.

Zudem wurde die Verfahrgeschwindigkeit

der Achse deutlich gesteigert, sodass das sequenzielle

Löten noch flexibler nutzbar wird. Durch eine neuartige

Regelungskompensation wird die Wellenhöhe auch

beim Verfahren von Tiegel und Wellenformer in allen

kombinierbaren Szenarien stabil gehalten.

Automatische Wellenhöhenkontrolle und -anpassung

- Ein konstanter Überlauf an den Wellenformern

gewährleistet reproduzierbare Lötergebnisse

unabhängig von Störgrößen. Daher ist bei der

POWERFLOW FIVE an der Lötwelle Messtechnologie

integriert, die in regelmäßigen Abständen die Lötwellenhöhe

kontrolliert und bei Bedarf den Lotüberlauf

automatisch anpasst. So ist eine gleichmäßige

Benetzung und ein konstanter Druck am Düsenaustritt

gewährleistet.

Hybrid-Heiztechnologie – Die Kombination aus

Mittelwellen-Strahlung und Konvektion steigert die

Wärmeübertragungseffizienz der Heizkassetten um

bis zu 30 % bei gleichem Energieverbrauch.

SMART IR Radiation – Acht paarweise steuerbare

Infrarotstrahler schalten automatisch in den Standby-Modus,

sobald die Flachbaugruppe das nächste

Infrarot-Strahlerpaar erreicht. Diese intelligente

Steuerung reduziert den Energieverbrauch der Heizung

um bis zu 10 %.

Kosteneffizienz und Prozessstabilität – die automatische

Fluxdüsenreinigung gewährleistet automatisch konstante

Sprühqualität.


Ein weiterer Schritt in Richtung autonome Produktion – der

automatische Düsenwechsler ermöglicht Produktwechsel ohne

manuellen Eingriff.


16 EPP » 06 | 2025

Bild: Ersa GmbH; D. Hartel.

VERSAFLOW FIVE – Das neue Flaggschiff für ultimatives Selektivlöten von Weltmarktführer Ersa. Modulbezogene LED-Streifen direkt an den jeweiligen

Maschinenmodulen dienen als visuelle Statusanzeige.


Die Hybrid-Heizung der POWERFLOW FIVE steigert die

Wärmeübertragungseffizienz bis zu 30 Prozent.

SMART ELEMENTS Prozessgasreinigung – Diese

Technologie der POWERFLOW FIVE verlängert Betriebszeiten

durch reduzierte Kontamination um bis

zu 30 %, was sowohl Energiekosten für häufige Reinigungszyklen

als auch Produktionsausfälle minimiert.

Die granulierte Absorptionstechnologie senkt

Rückstände um bis zu 60 % und verbessert gleichzeitig

die Lötqualität.

Flexibilität als Wettbewerbsvorteil

Die beiden FIVE-Modelle ermöglichen messbaren

Verbesserungen: Die VERSAFLOW FIVE ermöglicht

durch VERSAFLEX 2.0 die gleichzeitige Bearbeitung

unterschiedlicher Lötaufgaben in einem Modul. Dies

bedeutet konkret: Während ein Tiegel beispielsweise

eine komplexe Automotive-Steuerplatine bearbeitet,

kann der zweite Tiegel parallel eine Medizintechnik-

Anwendung löten – ohne Wartezeiten oder Rüstvorgänge.

In Versuchen konnte eine Effizienzsteigerung

von bis zu 40 % bei gemischten Produktionschargen

erreicht werden.

Das erweiterte Spektrum an Leiterplattenformaten,

die sich mit der VERSAFLOW FIVE löten lassen, reduziert

die Notwendigkeit verschiedener Maschinentypen

erheblich. Ein einziges System kann sowohl klei-

ne Sensorplatinen als auch große Leistungsbaugruppen

wie Inverter oder On-Board-Charger verarbeiten,

was Investitionskosten senkt und die Produktionsplanung

vereinfacht.

Die verlängerte z-Achse bietet nun einen maximalen

Hub von 110 mm und erlaubt damit hohe Bauteile

auf der Lötseite. In Kombination mit langen Lötdüsen

lassen sich andere Lötebenen erreichen, was das

Löten in tiefen Gehäusen und ähnlichen Applikationen

ermöglicht.

Auch Teil der neuen Flexibilität ist die optimierte

Ablaufsteuerung des PCB-Handlings, die sehr hohe

Durchsatzraten für kleinere Leiterplatten bis 320 mm

ermöglicht. Flexibilität und höchste Produktivität

sind also kein Widerspruch in der VERSAFLOW FIVE.

Bei der POWERFLOW FIVE ermöglicht die dynamische

Düsenhöhenverstellung eine neue Flexibilität

für die optimale Verarbeitung von Mischbestückungen.

Durch die Veränderung des Düsenabstands zur

Leiterplattenunterseite, verbunden mit Wellen-Drehzahl-Anpassung,

kann sowohl die Wärmeübertragung

wie auch die Lotkontaktzeit verändert werden.

Ein breiteres Spektrum an Baugruppen bedingt

auch Anpassungen am Transport. Die POWERFLOW

FIVE implementiert neue Heavy-Duty-Transportsysteme

für Leiterplatten bis 25 kg, welche die Wartungsintervalle

weiter verlängern und deren Verschleißteile

sich schnell und einfach austauschen

lassen.

Energieeffizienz

durch adaptive Systeme

Das neue Matrix-Heizsystem der VERSAFLOW FIVE

ermöglicht eine adaptive Wärmeeinbringung in der

Vorheizung. Nur die tatsächlich benötigten Heizzonen

werden aktiviert, was den Energieverbrauch proportional

zur beheizten Fläche senkt. Die Einsparung

ist daher produktabhängig, aber in einem konventio-

EPP » 06 | 2025 17


nellen Produktionsmix sind durchschnittlich 20 %

Energieeinsparung bei den Infrarotstrahlern möglich.

Da die Infrarotstrahler in der Regel der größte Energieverbraucher

in einem Selektivlötsystem sind, ist

das Einsparpotential erheblich.

Die POWERFLOW FIVE erzielt durch die Hybrid-

Heiztechnologie ebenfalls eine enorme Effizienzsteigerung

bei der Wärmeübertragung. In Kombination

mit der individuellen Steuerung der Infrarotstrahler

resultiert dies in einer Energieeinsparung der Vorheizung

von durchschnittlich 10 % gegenüber herkömmlichen

Systemen.

Auch die Maßnahmen zur Reduzierung von Wartungs-

und Stillstandszeiten bei beiden Anlagen verbessern

die Nutzungszeit und Energieeffizienz. Denn

unproduktive Zeiten gehören zu den wichtigen Faktoren

bei der Optimierung des CO 2

-Fußabdruck eines

Produktes.

TCO-Optimierung

durch Automatisierung

Der automatische Düsenwechsler der VERSAFLOW

FIVE reduziert Stillstandszeiten für manuelle Rüstvorgänge

deutlich. So waren in einer High Mix/Low

Volume-Fertigung Fertigung durchschnittlich drei

Schichten ohne manuellen Eingriff möglich, bei zwei

bis drei Produktwechseln pro Schicht. Die Investition

amortisiert sich in einer typischen Fertigung bereits

nach wenigen Monaten durch eingesparte Personalkosten

und erhöhte Maschinenverfügbarkeit. Außerdem

erhöht sich die Prozesssicherheit durch den Verzicht

auf manuelle Eingriffe. Die Düsen werden stets

gleich und in optimaler Art und Weise gerüstet.

Die automatische Fluxdüsenreinigung gewährleistet

konstante Sprühqualität ohne manuelle Eingriffe.

Dies reduziert nicht nur Personalkosten, sondern minimiert

auch Ausschuss durch ungleichmäßige Flussmittelverteilung.

Der menschliche Einfluss wird reduziert,

die Prozessstabilität und -sicherheit verbessert.

Das neue Statusanzeigen-Konzept, das den Status

der einzelnen Module mittels LED-Streifen anzeigt,

hilft dabei, Wartungsarbeiten schneller und vor allem

noch zielgerichteter starten zu können. Für das Personal

in der Fertigung soll auf einen Blick klar sein, in

welchem Zustand sich jedes Modul augenblicklich

befindet.

Bei der POWERFLOW FIVE ermöglicht die Wellenhöhenkontrolle

eine dauerhaft stabile Überlaufhöhe

des Lots am Wellenformer, was zu besser reproduzierbaren

Lötergebnissen führt und somit Ausschusskosten

reduziert.

Die erweiterten Wartungsintervalle durch das verschleißarme

Heavy-Duty-Transportsystem senken die

laufenden Betriebskosten zusätzlich. Die SMART ELE-

MENTS Prozessgasreinigung verlängert die Betriebszeiten

durch das Filtern von Verunreinigungen, die

sich sonst in der Maschine niederschlagen. In den

Versuchen konnten die Rückstände um bis zu 60 %

reduziert werden.

Nachhaltiger Erfolg

durch intelligente Technologie

Flexibilität als Zukunftssicherung - Beide Systeme

adressieren den dramatischen Wandel in der Elektronikfertigung

hin zu höherer Variantenvielfalt und

kürzeren Produktlebenszyklen. Die VERSAFLOW FIVE

mit ihrer Fähigkeit zur parallelen Bearbeitung unterschiedlicher

Produkte und die POWERFLOW FIVE mit

ihrer Anpassungsfähigkeit an verschiedene Bauteiltypen

bieten Fertigungsunternehmen die notwendige

Flexibilität, um auf Marktveränderungen schnell reagieren

zu können.

Energieeffizienz als Nachhaltigkeitsfaktor und

Wettbewerbsvorteil - Die implementierten Energiespartechnologien

gehen über reine Kosteneinsparungen

hinaus. Sie leisten einen messbaren Beitrag

zur Reduzierung des CO 2 -Fußabdrucks in der Elektronikfertigung.

Für die POWERFLOW FIVE konnte bei

einer Kombination aller Maßnahmen für eine typische

Produktion eine Energieeinsparung von 10 %


POWERFLOW FIVE – Das neue Flaggschiff für ultimatives Wellenlöten von Ersa.

18 EPP » 06 | 2025


Signifikante Energieeinsparung – SMART IR Radiation: Acht

paarweise steuerbare Infrarotstrahler schalten automatisch in

den Standby-Modus, sobald die Flachbaugruppe das nächste

Infrarot-Strahlerpaar erreicht.


Der Revolver des automatischen Düsenwechslers der VERSA-

FLOW FIVE kann mit 16 Lötdüsen bestückt werden, die sich

ohne manuellen Eingriff im Löttiegel einsetzen lassen.

ermittelt werden. Das entspricht bei einer typischen

Jahresproduktion einer CO 2 -Reduktion von mehreren

Tonnen.

In Zeiten steigender Energiekosten wird Energieeffizienz

zu einem entscheidenden Wettbewerbsfaktor.

Unternehmen, die heute in energieeffiziente Löttechnologie

investieren, sichern sich langfristige

Kostenvorteile und erfüllen gleichzeitig steigende

Nachhaltigkeitsanforderungen ihrer Kunden.

Gerüstet für die Zukunft - Sowohl VERSAFLOW FI-

VE als auch POWERFLOW FIVE verfügen über die

neuesten Software-Features von Ersa. Beide nutzen

die preisgekrönte ERSASOFT 5 Bedienoberfläche.

HERMES und IPC-CFX Schnittstellen sind, wie weitere

MES-Anbindungen, verfügbar, ebenso wie die Anbindung

an Kurtz Ersa CONNECT. Zusätzlich zu den

smarten Features in der digitalen Welt unterstützt

die VERSAFLOW FIVE den Shopfloor noch mit ihrer

intelligenten Statusanzeige auf Modulebene.

Fazit

Die VERSAFLOW FIVE und POWERFLOW FIVE markieren

den nächsten großen Schritt in der Löttechnik.

Sie beweisen, dass höchste technische Performance,

wirtschaftliche Effizienz und ökologische Verantwortung

keine Gegensätze sind, sondern sich gegenseitig

verstärken können. Für Elektronikfertiger bedeutet

dies: Investitionen in diese Technologien sind nicht

nur Investitionen in die Produktivität von heute, sondern

in die Wettbewerbsfähigkeit von morgen.

Die konsequente Ausrichtung auf Flexibilität, Energieeffizienz

und TCO-Optimierung macht beide Systeme

zu zukunftssicheren Lösungen, die den steigenden

Anforderungen der Elektronikfertigung gewachsen

sind und gleichzeitig einen wichtigen Beitrag zur

nachhaltigen Produktion leisten. In Kombination mit

den zahlreichen Added Values von Kurtz Ersa entsteht

so ein unschlagbares Gesamtpaket.

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EPP » 06 | 2025 19

» EMS INSIGHT – BLICK IN DIE FERTIGUNG

Regional - vernetzt - lösungsstark - AXON Electronics

„Maschinenpark und Prozessdenken

auf höchstem Niveau“

Viele Lebensläufe in der EMS-Branche verlaufen ziemlich gradlinig: Ausbildung,

Studium, Einstieg mit nachfolgenden Aufstieg. Bei AXON Electronics aus Inning

am Ammersee jedoch begann alles anders – mit einer Begegnung, die zu einer

Erfolgsgeschichte wurde, wie sie nur das wahre Leben schreiben kann.

» Autorin: Doris Jetter

Gründer und damaligen Eigentümer des Elektronik-

Dienstleisters, der mir damals die IT-Leitung als Minijobber

anbot.“ Und was zunächst als Minijob begann,

entwickelte sich schnell zu mehr: Aus beruflichen

Gesprächen am Wochenende und technischem Austausch

wurde eine feste Größe. „Frank und ich haben

damals viel zusammengesessen. Anfangs ging es um

IT-Themen, aber immer mehr fragte ich auch: Was

macht AXON eigentlich genau und welche Prozesse

sind wichtig? Frank hat mir alles geduldig erklärt und

so erlangte ich zunehmend das Verständnis, was die

Branche ausmacht und wie die Abläufe ticken.“

Bild: Doris Jetter

Der heutige Inhaber von Axon Electronics Martin Mader-Albrecht hatte ursprünglich ganz

andere Pläne für sein Berufsleben.

Vom glücklichen Zufall über den Minijob zur erfolgreichen

Unternehmensnachfolge – so prägen

persönliche Begegnungen und Prozessdenken

ein Unternehmen nachhaltig. Denn der heutige Inhaber

Martin Mader-Albrecht hatte ursprünglich ganz

andere Pläne. Als gelernter Groß- und Außenhandelskaufmann

sowie Fachinformatiker mit späterem

betriebswirtschaftlichem Studium der Fachrichtung

Wirtschaftsinformatik faszinierte ihn von Anfang an

weniger das Programmieren als die Frage: Wie greifen

eigentlich Prozesse und Abläufe in Unternehmen

ineinander, wo sind die Schnittstellen, wo kann man

durch kluge Workflows echten Mehrwert schaffen?

„Nicht geplant, sondern eben über einen glücklichen

Zufall kam ich in die Branche“, erklärt der heutige

Inhaber. „Denn ich kannte Frank Schlotz, den

Vom sicheren Hafen

in unbekannte Gewässer

Die erste vorsichtige Anfrage von Frank Schlotz, ob er

sich vorstellen könne, ganz zu AXON zu wechseln,

lehnte der heutige Geschäftsführer damals noch ab.

Kein Wunder, er war in seinem noch jungen Alter bereits

in einer verantwortlichen Position bei einem

etablierten Mittelständler tätig und hatte sich dort

bereits ein beachtliches Standing erarbeitet – mit

gerade mal Anfang 20. „Ich war in meinem Bereich

als kaufmännischer Informatiker mit meinen zwei

abgeschlossenen Ausbildungen kein klassischer Lehrling

mehr. Mir gefiel meine Rolle, hatte Verantwortung

und Freiheiten, das wollte ich nicht so schnell

aufgeben.“

Doch das Interesse an AXON ließ Martin Mader-

Albrecht nicht los. Die Prozesse, die Menschen und

die Chance, etwas Eigenes aufzubauen, reizten immer

mehr. Als nach einem halben Jahr die Frage erneut

kam, rang er sich durch und wechselte in Vollzeit

zum Elektronik-Dienstleister. „Frank teilte damals

mit, dass er einen Nachfolger suche. Die Idee

war insofern: Ich steige erst ein, lerne das Geschäft

intensiv kennen und nach ein bis zwei Jahren entscheiden

wir gemeinsam, ob das passt.“

20 EPP » 06 | 2025

Der Sprung ins kalte Wasser

Schon nach etwa einem Jahr liefen nahezu alle Kunden-

und Lieferantenkontakte über Martin Mader-

Albrecht, Frank Schlotz zog sich Stück für Stück zurück,

um den Weg für eine Nachfolge zu ebnen. Die

Übernahme wurde – typisch für AXON – pragmatisch,

mutig und ohne große Absicherungen umgesetzt.

„Der Businessplan wurde geschrieben und gemeinsam

ein Weg gefunden, der bei der Bank gut ankam.

Der Schuldenberg hat mich nie beängstigt, weil

ich das Unternehmen kannte und wusste: Das bringe

ich wieder ins Lot.“ Mit der

letzten Überweisung an

Frank Schlotz war er

schließlich endgültig raus.

Die Übergabe verlief für

Kunden und die vielen Mitarbeitenden

nahezu unbemerkt.

„Für mich war das

ein großes Glück, da ich auf

bestehende Strukturen aufbauen,

aber auch meine eigenen

Ideen und Schwerpunkte

einbringen, konnte.“

Bild: Doris Jetter

Axon Electronics ist regional stark verwurzelt ist: Mehr als 95 Prozent der Umsätze

stammen von Kunden, die nicht weiter als eine Autostunde entfernt sind.

Hinter Hightech steckt immer Präzision.

Mit Prozessen

zu Wachstum

Wer einmal den Maschinenpark

gesehen hat, versteht

schnell: Hier steckt

nicht nur Technik, sondern

auch eine klare Haltung dahinter.

Modern, vielseitig

und auf sehr hohem Niveau

ausgestattet – das ist die

Basis. Aber entscheidend

ist, wie man damit umgeht.

„Für mich heißt das: Prozessdenken.

Welche Schritte

braucht es, um ein Ziel

zu erreichen? Was braucht

es, damit ein Produkt am

Ende genau das kann, was

der Kunde erwartet? Diese

Fragen treiben mich an.

Wichtig ist für mich, im Gespräch

zu bleiben. Ich frage

nach, manchmal auch

scheinbar ‚dumme Fragen‘

– aber genau dadurch versteht

man die Anwendungen

der Kunden besser. Ich

interessiere mich für fast

alles und nehme jedes neue

Zum Anwenderbericht

Wenn Hightech-Lieferketten reißen, gibt es

meist einen Verantwortlichen: den Mikrochip.

Ohne ihn geht gar nichts. Dafür, dass

seine Produktion auch in Deutschland auf

Hochtouren läuft, sorgen einige Hidden

Champions der Republik – mit automatisierten

Bearbeitungszentren von HERMLE.

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EPP » 06 | 2025 21

» EMS INSIGHT – BLICK IN DIE FERTIGUNG

Die Firmenübernahme wurde – typisch

für Axon – pragmatisch, mutig und

ohne große Absicherungen umgesetzt.

Bild: Doris Jetter

Wissen nach wie vor gerne mit. Zudem begleitet

mich die Leidenschaft für Maschinen seit Kindheitstagen.

Das liegt vielleicht auch daran, dass mein Vater

Feinmechaniker ist und ich früh erlebt habe, wie

viel Präzision in diesem Handwerk steckt. So kam

eins zum anderen: Die Begeisterung für Technik, das

Sammeln von Maschinen, das Austesten von Möglichkeiten.

Heute verbinde ich moderne Maschinen,

Anwendungen und Prozesse, finde so schnell saubere

Lösungen, so dass wir mit unserem Equipment problemlos

mit den „Großen“ mithalten können.“

Der Hersteller von elektronischen Geräten ist seitdem

kontinuierlich und nachhaltig gewachsen, von

10 auf heute 30 Mitarbeiter, von etwa 1,5 auf rund 6

Millionen Euro Umsatz. Das Wachstum war dabei nie

Selbstzweck, sondern stets Mittel zum Zweck: „Wir

wollten nie sprunghaft wachsen“, wie der Geschäftsführer

betont, „sondern gezielt eine möglichst breite

Kundenbasis aufbauen. Es ging uns immer um Partnerschaften

auf Augenhöhe, nicht um Abhängig -

keiten.“

Stark in der Region verwurzelt

Daher kaum verwunderlich, dass das Unternehmen

heute vor allem regional stark verwurzelt ist. Mehr

als 95 Prozent der Umsätze stammen von Kunden,

die nicht weiter als eine Autostunde entfernt sind.

„Für uns sind die Branchen fast nebensächlich.

Hauptsache, der Kontakt ist eng und persönlich.

Denn unsere Stärke ist die Nähe zum Kunden: Wir

können direkt zusammensitzen, Anwendungen

durchsprechen und so Projekte rasch voranbringen.

Gerade die Nähe und Flexibilität machen uns so

zur ersten Wahl für viele kleine und mittlere Unternehmen,

für die große EMS-Anbieter oft zu unpersönlich,

kleine zu spezialisiert sind. Wir wollten bewusst

nicht mit den ganz Großen konkurrieren, etwa

in der Automotive-Branche, wo der Preisdruck enorm

ist und Kundenbeziehungen oft anonym bleiben. Uns

war es ausgesprochen wichtig, als zuverlässiger Partner

für kleine und mittlere Unternehmen in der Region

wahrgenommen zu werden. Wir arbeiten viel für

Messtechnik, Medizintechnik, aber auch für Spezial-

Drei Fragen an Martin Mader-Albrecht

Wie sind Sie in die Branche

gelangt?

Martin Mader-Albrecht: In die

Branche bin ich ursprünglich über einen

glücklichen Zufall gekommen: Ich

kannte den Gründer und damaligen

Besitzer persönlich und habe zunächst

als Minijobber ausgeholfen. Daraus

ergab sich die Gelegenheit, zunehmend

Verantwortung zu übernehmen

– schließlich auch die Leitung der IT.

Es war also der direkte Kontakt und

das Kennenlernen, das mir den Einstieg

ermöglicht hat.

Auf was können Sie in Ihrem

Berufsalltag nicht verzichten?

Ich möchte auf vieles nicht verzichten –

aber unverzichtbar sind für mich meine

Geschäftspartner und mein berufliches

Netzwerk. Genau das brauchen wir in

unserer Branche: ein Miteinander, bei

dem man auf Augenhöhe spricht, ganz

egal, wer einem gegenübersitzt.

Wenn Sie einen Wunsch frei

hätten, wen würden Sie gern

treffen?

Ehrlich gesagt vermisse ich niemanden.

Ich hatte schon das große Glück,

so viele interessante Menschen zu

treffen – dank meines Netzwerks, aber

auch einfach durchs Leben. Am meisten

zählt für mich aber, dass ich meine

Frau getroffen habe. Alles andere

wird dadurch zweitrangig.

22 EPP » 06 | 2025

Bild: Doris Jetter

„Heute verbinde ich moderne

Maschinen, Anwendungen und

Prozesse, finde so schnell saubere

Lösungen, so dass wir mit unserem

Equipment problemlos mit den

„Großen“ mithalten können“,

so Martin Mader-Albrecht.

anwendungen und sogar ein wenig für die Kosmetikbranche.“

Zertifizierung

schafft Vertrauen

Ein entscheidender Schritt war die frühe Zertifizierung

nach ISO 9001 und 13485, als wichtiger Vertrauensbeweis

für viele Kunden, insbesondere aus

der Medizintechnik. „Das hat sich bewährt, denn so

kamen immer wieder neue Kunden über Empfehlungen

hinzu und wir konnten uns in einer attraktiven

Nische etablieren.“

Entwicklungskapazitäten werden bewusst schlank

gehalten und auf starke Partnerschaften im Netzwerk

gesetzt, statt alles selbst machen zu wollen –

nach dem Motto: „Schuster, bleib bei deinen Leisten“.

So entstand ein belastbares Netzwerk aus Geschäftspartnern,

das Innovation und Flexibilität sichert, ohne

sich zu verzetteln.

AXON Electronics ist ein Paradebeispiel dafür, wie

nachhaltiges Wachstum, persönliche Beziehungen

sowie ein gutes Netzwerk ein Unternehmen stabil

und krisenfest machen können. Nicht der reine Zufall,

sondern die Fähigkeit, Chancen zu erkennen und

aktiv zu gestalten, zeichnen den Weg zum Erfolg.

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STAND / BOOTH A4.454

EPP » 06 | 2025 23

Almit GmbH Unterer Hammer 3 64720 Michelstadt +49 (0) 6061 96925 0 www.almit.de info@almit.de

» BAUGRUPPENFERTIGUNG

SmartRep informiert über neueste Systeme und Verfahren

Hightech-Investitionsgüter

für die Elektronikfertigung

Effizienz und Prozessgenauigkeit durch KI-Lösungen, technische Sauberkeit in der

Fertigung sowie Schutzprozesse für maximale Zuverlässigkeit von Elektroniken stehen

für den Fertigungsdienstleister SmartRep im Fokus der diesjährigen productronica.

Bild: MB Tech

SmartRep zählt zu den führenden Anbietern

von Hightech-Investitionsgütern

für die Elektronikfertigung und vertritt

renommierte SMT-Hersteller in der DACH-

Region. Das Unternehmen bietet seinen

Kunden modernste Produktionsmaschinen

sowie einen umfassenden, lokalen Service.

Als solches bietet es seinen Kunden moderne

Systeme für unter anderem folgende

Verfahren:

Reinigung von

SMD-Equipment

Neben Drucken, Bestücken und Löten zählt

auch das Reinigen zu den entscheidenden

Schritten im SMD-Prozess. Mit den Reinigungslösungen

von MBtech für Schablonen,

Rakel, Leiterplatten oder Wartungsreinigung

lassen sich Lotpaste, Flussmittelrückstände

und Ablagerungen effizient

entfernen – für mehr Prozessstabilität, verlängerte

Lebensdauer des Equipments und

eine saubere Fertigungsumgebung.

Ein weiteres Highlight sind die neuesten

Entwicklungen von Koh Young, die künstliche

Intelligenz direkt in die Produktionsprozesse

integrieren. Mit KPO (Koh Young

Die Reinigungslösungen

von MBtech

sind ein Schwerpunkt

von SmartRep auf der

productronica.

Process Optimizer) können Echtzeitdaten

aus dem Druckprozess und der Lotpasteninspektion

genutzt werden, um automatisch

optimale Druckparameter zu ermitteln

und anzuwenden. Auf diese Weise

werden die Prozesse stabilisiert, die Produktqualität

erhöht und der Ausschuss

deutlich reduziert. Auch die Nacharbeit

sinkt erheblich, da Fehler bereits vor dem

Entstehen erkannt und korrigiert werden

können. Darüber hinaus entlastet KPO das

Fachpersonal: Anstatt aufwändige Tests

durchzuführen und auf Erfahrung zurückzugreifen,

können auch weniger geübte

Anwender bereits nach nur wenigen Testdrucken

auf optimale Druckparameter zurückgreifen.

Underfill und Beschichtung

Mit den Anlagen von PVA ergänzt der Fertigungsdienstleister

sein Portfolio um präzise

Lösungen für Underfill- und Beschichtungsprozesse.

Die Systeme gewährleisten

eine gleichmäßige und reproduzierbare

Verarbeitung, sei es beim Schutz von Baugruppen,

beim Underfill von BGAs oder bei

Dam-&-Fill-Anwendungen.

Aufgrund exakter Dosiertechnik, hoher

Prozessstabilität und einfacher Integration

in bestehende Fertigungslinien bieten die

Anlagen maximale Sicherheit und Flexibilität

für anspruchsvolle Elektronikfertiger.

Auch bei der Lagerung von Materialien

setzt SmartRep auf intelligente Lösungen.

Mit den temperierten Lagersystemen von

MP DRY lässt sich die Floor-Life von MSD-

Bauteilen und Lotpasten erheblich verlängern.

Ob Trockenlagerung mit integrierter

Heizeinheit oder Kühlschranklösung – die

Systeme halten zuverlässig das eingestellte

Temperaturniveau und überzeugen gleichzeitig

mit smarten Zusatzfunktionen. Dazu

gehören eine RFID-Zugangskontrolle, die

Kompatibilität mit den Pick-by-light-Lösungen

von Inovaxe sowie ein modularer

Aufbau, der den flexiblen Einsatz in unterschiedlichen

Produktionsumgebungen ermöglicht.

So wird die Materiallagerung

nicht nur sicherer, sondern auch effizienter

gestaltet.

Intelligentes Ofen-

Monitoring für SPS und X5

Mit HeatMap erweitert KIC die Einsatzmöglichkeiten

der manuellen Ofen-Profiler

SPS und X5 und liefert wertvolle Daten für

eine noch präzisere Prozesskontrolle. Wenn

die Profiler gerade nicht zur Erfassung von

Leiterplattenprofilen genutzt werden, können

Sie mit diesem Upgrade als Ofenüberwachungssystem

eingesetzt werden. Eine

HeatMap-Sonde wird direkt an den SPSoder

X5-Profiler angeschlossen, der als Datenerfassungseinheit

fungiert. Die Referenztemperaturen

für ein Ofenrezept werden

aufgezeichnet und dann mit den Live-

Temperaturen während der Produktion verglichen.


24 EPP » 06 | 2025

System für die manuelle Bestückung

Bestückungstisch sorgt für Effizienz

in der THT-Fertigung

Die Anforderungen an die THT-Bestückung

steigen kontinuierlich. So sind kurze

Rüstzeiten, Prozesssicherheit und flexible

Anpassbarkeit entscheidend, um wettbewerbsfähig

zu bleiben. Mit dem Jonic-

Bestückungstisch präsentiert Haprotec

auf der diesjährigen productronica in

München eine Lösung, die Effizienz, Ergonomie

und moderne Assistenzsysteme

vereint. Das Ergebnis ist ein System für die

manuelle Bestückung, das nicht nur bestehende

Investitionen schützt, sondern

fehlerfreie manuelle THT-Bestückung in

der Elektronikfertigung ermöglicht.

Der Bestückungstisch Jonic von Haprotec

ist eine erprobte und bewährte Lösung,

die THT-Bauteile direkt im Greifbereich

des Werkers verfügbar macht. Dadurch

werden Kosten reduziert, die Produktqualität

gesteigert und dank integrierter

HUD-Ansteuerung die Prozesseffizienz erhöht.

Durch ein intelligentes Führungssystem

werden zudem Pickfehler zuverlässig

vermieden.

Weiterentwicklung des

bewährten Tisches

Über viele Jahre hinweg galt der Royonic-

Tisch als unverzichtbares Hilfsmittel in der

Elektronikfertigung. Mit dem Siegeszug

der SMT-Technologie rückte er jedoch zunehmend

in den Hintergrund. Heute sorgt

der wachsende Anteil an Leistungselektronik

wieder für einen steigenden Bedarf

an THT-Lösungen, verbunden mit der

Nachfrage nach einfachen, robusten Systemen,

die eine Bestückung ermöglichen,

Pickfehler zuverlässig vermeiden und eine

schnelle Einarbeitung ermöglichen.

Ergonomische Gestaltung,

intuitive Benutzerführung

Genau aus diesem Grund hat haprotec

den bewährten Royonic-Tisch als Inspiration

genommen und mit modernen Anforderungen

kombiniert. So lassen sich bestehende

Royonic-Behälter problemlos

mit den 96 Bauteilfächern des Jonic weiterverwenden,

was einen klaren Investitionsschutz

darstellt und wodurch Anschaffungskosten

reduziert und Umstellungen

erleichtert werden. Der eigentliche Produktwechsel

erfolgt dabei in weniger als

zwei Sekunden, komplett mechaniklos

und ohne Zeitverlust. So können Rüstzeiten

minimiert und die Produktivität deutlich

gesteigert werden, was besonders in

dynamischen Fertigungen mit häufig

wechselnden Baugruppen ein unschätzbarer

Vorteil ist.

Auch in puncto Bedienung überzeugt der

Jonic, denn eine ergonomische Gestaltung

und intuitive Benutzerführung sorgen für

maximalen Komfort und reduzieren Fehlerquoten

im Bestückungsprozess.

„Gleichzeitig lässt sich der Tisch perfekt

mit modernen Assistenzsystemen wie

Pick-by-Light oder Bestück-AOI kombi-

Bestückungstisch Jonic von Haprotec

nieren. Dadurch werden Bestückungsanweisungen

direkt ins Sichtfeld des Werkers

projiziert, die Bauteilentnahmen visuell

geführt und Fehler in Echtzeit erkannt.

Dies stellt ein absolutes Plus an

Prozesssicherheit und Qualität dar“, führt

Bachmann weiter aus.

Seine modulare Bauweise macht den Jonic

besonders flexibel. Ob Prototypen,

Kleinserien oder Serienfertigung, das System

lässt sich optimal an die individuellen

Anforderungen anpassen und kann bei

steigenden Bedürfnissen in der Produktion

weiter ausgebaut werden. Zudem integriert

sich der Bestückungstisch reibungslos

in bestehende THT-Linien und unterstützt

so einen durchgängigen, effizienten

Materialfluss.


Bild: Haprotec

Rendite in der Elektronikfertigung verbessern

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Module für die Elektronikfertigung EPP » 06 | 2025 25


Automatisierte, datengetriebene Prozesse

Fuji Europe zeigt intelligente

und effiziente SMT-Fertigung

Die Vision „Null Fehler, null Maschinenbediener, null Stillstände, null Grenzen“

lässt sich realisieren. Wie, das zeigt die Fuji Europe Corporation vom 18. bis 21.

November 2025 auf der productronica. Das Unternehmen präsentiert dort

die „Fuji Smart Factory 2.0“ – ein modulares System für automatisierte,

datengetriebene Prozesse in der Bestückung.

Wie smart eine Fabrik

der Elektronikfertigung

in heutiger Zeit sein

kann, zeigt Fuji auf der

productronica.

Wie beim japanischen Bogenschießen geht es

auch in der Elektronikfertigung um Treffsicherheit,

Klarheit und höchste Konzentration. Jeder

Handgriff, jeder Prozessschritt muss sitzen – ohne

Umwege, ohne Verschwendung. Auf der productronica

zeigen wir unter dem Motto ‚No waste, just results.

Target Zero.‘, wie eine intelligente und effiziente SMT-

Fertigung Realität wird“, erklärt Stefan Janssen, Managing

Director der Fuji Europe Corporation GmbH.

Smart Factory für die

SMT- und THT-Bestückung

Fuji präsentiert auf der Messe Komponenten einer

Smart Factory für die SMT- und THT-Bestückung.

Diese werden in einer Produktionslinie nach den

Grundsätzen der Industrie 4.0 via M2M-Kommunikation

mit Maschinen anderer Unternehmen verknüpft.

In der so genannten „Fuji Smart Factory 2.0“ (FSF

2.0) sind alle produktionsrelevanten Aufgaben, also

bereits ab der Materialvorbereitung und über den

Druck- und Bestückungsprozess hinaus, intelligent

miteinander vernetzt. Das Ergebnis sind 22 Prozent

kürzere Produktionszeiten.

Die Fuji Smart Factory 2.0 ist also ein Konzept für

eine hochintelligente, selbstoptimierende Produktionsumgebung,

die auf vernetzten, autonomen Maschinen

basiert, um eine Produktion ohne Fehler,

Stopps und Grenzwerte zu ermöglichen. Kernstück ist

der Datenaustausch zwischen Maschinen und die Integration

in eine flexiblere Fertigung, die individuelle

Anforderungen wie die Produktion von Einzelstücken

oder Variantenvielfalt unterstützt.

Bild: Fuji

26 EPP » 06 | 2025

Industrie

Das Kompetenznetzwerk der Industrie

Target Zero-Strategie

in der Prozesskette

Die Target Zero-Strategie erstreckt sich dabei über

verschiedene Bestückungsmaschinen wie das NXTR

A-Modell. Sie zielt darauf ab: keine Platzierungsfehler,

keine Maschinenbediener, keine ungeplanten

Maschinenstopps und keine Platzierungsgrenzen.

Ein zentrales Element dabei ist der Smart Loader.

Er übernimmt automatisch die Sammlung und Bereitstellung

der für die nächsten Aufträge benötigten

Feeder und Nozzles aus dem Smart Storage. In Kombination

mit AMRs werden diese Materialien rechtzeitig

und ohne manuelle Eingriffe an die Produktionslinie

transportiert. Damit entfallen zeitaufwändige

Such- und Rüstprozesse für Bediener, während die

Versorgungssicherheit der Linie steigt. Alle Setups

werden automatisch an der jeweils optimalen Position

für die höchstmögliche Produktivität platziert –

ein Family Setup, Clustering oder Grouping ist nicht

mehr erforderlich. Der Smart Loader trägt so wesentlich

zur Umsetzung der Ziele „Null Maschinenbediener“

und „Null Maschinenstopps“ bei, da er einen

kontinuierlichen Materialfluss ohne Verzögerungen

sicherstellt.

„Null Platzierungsfehler“ werden durch die enge

Verzahnung von SPI/AOI-Integration und automatischer

Fehlerkorrektur, lückenloser Board-ID-Rückverfolgbarkeit

sowie KI-gestützter Analyse von

5M+E-Daten erreicht. Fehlerquellen werden so früh

erkannt und können automatisch behoben werden.

„Null Maschinenbediener“ realisieren die Bestückungslösungen

von Fuji zum Beispiel durch automatisierte

Teilebereitstellung (Teileortungsmanagement,

große Part-Supply-Units), AMR-gestützte Materiallogistik

und visuelle Rüst- und Bedienanleitungen,

die manuelle Eingriffe minimieren. Durch Predictive

Maintenance, Echtzeit-Monitoring aller Linienkomponenten

und mobilen Alerts via FSF Mobile

Conductor lassen sich „Null Maschinenstopps“ anstreben.

Automatisiert und KI-unterstützt

Stefan Janssen: „Einige dieser Target Zero-Effekte

lassen sich bereits durch einzelne Maschinenfunktionen

oder Module erreichen. So stellen wir auf der

Messe einen neuen All-in-One-Platzierungskopf für

unser Maschinenmodell AimexR vor – er ist flexibel

in der High-Mix- und High-Volume-Produktion einsetzbar.

Die Fuji Smart Factory 2.0 ist jedoch die Ebene,

die alle technischen Bausteine ideal zusammenführt

und deren Wirkung auf Liniensystem-Ebene

verstärkt. Die Targets setzen wir dabei gezielt durch

Automatisierung und KI-Unterstützung um.“


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THE

DATES

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Elektronikfertigung

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Unsere Websession-

Highlights 2026:

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Flexible Automatisierungslösungen

• Prozesssicherheit: 17.06.2026

Qualität & Digitalisierung

• Leistungselektronik: 22.10.2026

Effiziente Fertigung und

Innovationen

• Reinigungstechnik: 26.11.2026

Nachhaltigkeit und Prozessqualität

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Weitere EPP Infos: » 06 | 2025 27


SMT-Linie von Essemtec im Einsatz bei Braun Industrie-Elektronik

Reibungslose Produktionswechsel

In einem Markt, in dem Flexibilität und schnelle Umrüstzeiten wichtiger sind als reine

Maschinen-Geschwindigkeit, hat die Braun GmbH Industrie-Elektronik mit Essemtec einen

Partner gefunden. Mit einem Ansatz, der Rüstzeiten reduziert, Vorbereitungen vereinfacht

und einem einzigen Bediener die Steuerung einer kompletten Produktionslinie ermöglicht,

behauptet Braun seine Position in der hochwertigen Elektronikfertigung.

In der sich ständig wandelnden

Welt der Elektronikfertigung

stellen schrumpfende

Losgrößen eine der größten

Herausforderungen dar.

Die Lösung – Optimierte

Produktion mit Essemtec

In der sich ständig wandelnden Welt

der Elektronikfertigung stellen

schrumpfende Losgrößen eine der größten

Herausforderungen dar. Ein Produktionsleiter

verglich es einmal mit dem Fahren

eines Ferraris durch die Stadt – man

kann schnell beschleunigen, wird aber

ständig an roten Ampeln gestoppt. Dies

beschreibt perfekt das Schildkröten-Hasen-Prinzip:

Die Geschwindigkeit der Maschine

allein bringt wenig, wenn Rüstzeiten

und Vorbereitungen den Gesamtprozess

bremsen.

Für die Braun GmbH Industrie-Elektronik,

ein familiengeführtes Unternehmen

in dritter Generation, gegründet 1958, ist

diese Herausforderung Alltag. Mit über

200 Produktreferenzen pro Jahr und mehreren

Produktwechseln pro Tag liegt der

Fokus nicht darauf, Höchstgeschwindigkeiten

zu erreichen, sondern reibungslose,

zuverlässige und effiziente Produktions-

Bild: Essemtec

wechsel sicherzustellen. Die Umrüstzeit

wird nahezu auf null reduziert. Maßgebend

ist die Anzahl korrekt produzierter

Leiterplatten inklusive aller Nebenzeiten

im gegebenen Produktionsumfeld.

Im Laufe der Jahre hat Braun in den Aufbau

einer vollständigen SMT-Linie mit Essemtec-Lösungen

investiert. Heute umfasst

die Linie eine Fox2 All-in-One mit

Hochgeschwindigkeits-Solder-Paste-Jetting

vor fünf Fox4 Pick-and-Place-Maschinen.

Mit mehr als 820 verfügbaren

SMD-Rollenplätzen plus Trays bleiben nahezu

alle benötigten Bauteile für das gesamte

Produktspektrum auf den Maschinen,

wodurch Rüst- und Vorbereitungszeiten

minimiert werden. Mit ihrer Hoch-

geschwindigkeits-Solder-Paste-Jetting-

Funktion ergänzt die Fox2 All-in-One den

Schablonendrucker perfekt – sei es, um

Braun hat seine Elektronikfertigung mit einer SMT-Linie von Essemtec optimiert.

Das Ergebnis: minimale Rüstzeiten, hohe Flexibilität und effiziente Produktionswechsel.

Bild: Essemtec

28 EPP » 06 | 2025

Bild: Essemtec

Die sechs Fox Pick-and-Place-Maschinen in der Maschinenhalle bei Braun.

Intelligentes modulares

Bestücken: Die Fox

Technologie eignet

sich für alle Bauteilformen

und Geräte

und ist erweiterbar in

jede Richtung.

Bild: Essemtec

zusätzliche Mengen an Lot aufzubringen,

feinste Dots bei Fine-Pitch-Anwendungen

zu setzen oder zusätzliche Schablonenschritte

zu vermeiden. Das Ergebnis?

Braun kann nahtlos zwischen verschiedenen

Produktionen wechseln und gleichzeitig

eine hohe Produktivität bei höchster

Qualität aufrechterhalten. Besonders

hervorzuheben: Die gesamte Linie kann

dank benutzerfreundlicher Software, der

integrierten Lösungen von Essemtec und

den anderen Maschinenlieferanten in der

Linie effizient von nur einem Mitarbeiter

betrieben werden.

Die Vorteile – Kontrolle,

Qualität, Zuverlässigkeit

Für Braun sind die Anforderungen klar:

• Einfache, vollständige Kontrolle über

den Betrieb

• Höchste Qualitätsstandards der

Maschinen und Endprodukte

• Maximale Zuverlässigkeit, um einen

reibungslosen Produktionsablauf zu

gewährleisten

Die Essemtec-Lösung erfüllt alle diese

Anforderungen. Durch die Fokussierung

auf minimierte Rüstzeiten und effiziente

Vorbereitung statt nur auf reine Maschinen-Geschwindigkeit

erreicht Braun die

perfekte Balance zwischen Flexibilität

und Effizienz – ideal für High-Mix-, Lowbis

Mid-Volume-Produktion.

Braun betont, dass die Zusammenarbeit

mit Essemtec weit über Maschinen hinausgeht.

Vom Vertrieb über die Entwicklung

bis hin zum Support ist das Team

stets lösungsorientiert und reaktionsschnell.

Feature-Wünsche werden aufgenommen,

schnelle und unkomplizierte

Unterstützung ist selbstverständlich. „Wir

sind mit unserer Essemtec-Lösung äußerst

zufrieden. Die hohen Erwartungen

an die Linie wurden mehr als erfüllt. Mit

Essemtec haben wir einen verlässlichen

Partner an unserer Seite – den wir uneingeschränkt

als Lösungsanbieter empfehlen

können“, sagt Christian Müller, Operations,

Braun Industrie-Elektronik.


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EPP » 06 | 2025

Hand in hand for tomorrow

29


Alternative zu etablierten Lötverfahren

Entwicklungsprojekt

für Sinterpaste

Der Lötmittelspezialist Stannol stellt auf der productronica erstmals ein neues

Sinterpasten-Projekt vor. Ziel ist es, mit der neuen Sinterpaste eine Alternative zu

etablierten Lötverfahren zu schaffen. Außerdem stellt das Unternehmen einen Recycler

vor, an dem es Anteile hält.

Die neue Sinterpaste von Stanniol befindet

sich derzeit noch in der finalen Entwicklungsphase,

zeigt aber bereits großes

Potenzial für zukünftige Anwendungen.

Als wesentliche Vorteile nennt der Hersteller

folgende Eigenschaften:

• silberfrei und sauerstofftolerant: benötigt

kein teures Silber und ist tolerant

gegenüber Sauerstoff

• druckloses Sintern: es bildet sich bei

280 °C über 15 Minuten eine Sinterschicht

– ohne Druck, Schutzgas oder

reduzierende Atmosphäre

• kupferbasierte Zusammensetzung:

statt metallischer Partikel kommen

Kupfersalze zum Einsatz, aus denen

sich metallisches Kupfer bildet

• diffusionsbasierter Prozess: Im Unterschied

zum Löten werden die Partikel

nicht aufgeschmolzen, sondern diffusionsgetrieben

verbunden, wodurch Reaktionstemperaturen

unterhalb des

Schmelzpunktes möglich sind

• hohe thermische und elektrische Stabilität:

entstandene Verbindungen zeichnen

sich durch ausgezeichnete thermische

und elektrische Eigenschaften aus

• einfache Lagerung: kann bei Raumtemperatur

und ohne Schutzgas gelagert

werden

Recycling für

Zinn, Silber und Kupfer

Darüber hinaus präsentiert sich Stannol

auf der productronica 2025 erstmals gemeinsam

mit dem Recyclingunternehmen

Demotronic, an dem Stannol 25 Prozent

der Anteile erworben hat.

„Wir bieten unseren Kunden ab sofort

nicht nur hochwertige Lotmaterialien für

ihre Produktionsprozesse, sondern sorgen

gemeinsam mit Demotronic auch dafür,

dass Produktionsausschuss und Elektroaltgeräte

wieder in den Kreislauf zurückgeführt

werden. So können wertvolle Metalle

wie Zinn, Silber und Kupfer recycelt

werden, anstatt sie neu importieren zu

müssen,“ betont Marco Dörr, Geschäftsführer

von Stannol.

Demotronic, mit Sitz in Espelkamp nahe

Osnabrück, wurde 1997 gegründet und

hat sich im Bereich des elektrischen und

elektronischen Recyclings etabliert. Demotronic

ist nicht nur als Unternehmen

für Datenvernichtung zertifiziert, sondern

auch als Erstbehandlungsanlage und Entsorgungsfachbetrieb.

Dabei liegt der Fokus

stets auf Ressourcenschonung und

nachhaltigem Wirtschaften. Die verbleibenden

75 Prozent des Unternehmens

übernimmt Stannol mit dem Ausscheiden

des derzeitigen Geschäftsführers Achim

Wenzel Ende 2026.


Bild: Stannol

Eine neue Sinterpaste

von Stannol soll eine

fortschrittliche Alternative

zu etablierten

Lötverfahren schaffen

– zu sehen auf der

productronica.

30 EPP » 06 | 2025

Industrie


Von Smart Factory bis Nachhaltigkeit:

Experten im Gespräch

Erfahren Sie mehr über die aktuellen

Themen der Elektronikfertigung.

Im TV-Studio auf der productronica

begrüßen wir Experten aus der

Branche. Markus Strehlitz spricht mit

ihnen über die Highlights der Messe,

innovative und nachhaltige Prozesse

sowie KI und Cybersecurity.

Sie wollen selbst

mit den Experten ins

Gespräch kommen?

Besuchen Sie uns in

Halle A2, Stand 281.

Alle Gespräche finden Sie auf

unserem Youtube-Kanal:

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Sponsoren:*

*Stand: 21.10.2025

EPP » 06 | 2025 31


35 Jahre Paggen Werkzeugtechnik

Zukunft durch Prototyping

und Mut zur Investition

Individuelle Elektronik, schnell und zuverlässig umgesetzt, ist der Schlüssel,

um innovative Produkte zur Marktreife zu bringen. Genau in diesem Umfeld

bewegt sich die Paggen Werkzeugtechnik GmbH bereits seit ihrer Gründung

– und feiert in diesem Jahr ihr 35-jähriges Bestehen.

2025 hat Paggen sein

35-jähriges Jubiläum gefeiert.

Bild: Paggen

Die Stärke der Elektronikfertigung in

Europa liegt in der Entwicklung, im

Prototyping und in hochspezialisierten

Kleinserien und hierfür sind individuelle

Lösungen erforderlich, wie sie von Paggen

angeboten werden.

Das Unternehmen wurde am 1. Oktober

1990 von Karin und Wolfgang Paggen gegründet.

Schon damals traten Karin und

Wolfgang Paggen als gleichberechtigtes

Führungsduo auf. Denn der IHK-Rat

„Frauen in Verantwortung erhöhen die

Überlebenschancen von Unternehmen“

war bei der Gründung mitentscheidend.

Aus dem anfänglichen Anbieter von Laborequipment

entwickelte sich in den folgenden

Jahrzehnten ein Komplettanbieter

für Maschinen und Geräte rund um die

Elektronikfertigung mit ISO 9001 Zertifi-

zierung. Dabei setzte Paggen schon früh

auf moderne Technologien in der Unternehmensführung:

Bereits 2003 wurde ein

eigener Onlineshop gestartet – und seit

2014 bietet das Unternehmen seinen Mitarbeitern

durch entsprechende Softwarelösungen

die Möglichkeit remote zu arbeiten,

lange bevor dies in der Branche

üblich war.

Partner in komplexem

Umfeld

2014 trat Sandra Paggen-Breu in die Firma

ein. Seit 2023 führt sie als Geschäftsführerin

die Tradition fort, die das Unternehmen

erfolgreich gemacht hat: persönliche

Beratung, langfristige Kundenbeziehungen

und der Blick auf Lösungen, die

über den reinen Verkauf hinausgehen.

„Wir begleiten unsere Kunden von der

Idee bis zur Umsetzung und verstehen

uns als Partner in einem komplexen Umfeld“,

betont sie. Ein sichtbares Zeichen

dieses Anspruchs ist der Umbau der

Räumlichkeiten im historischen Altbau

von 1899 – dem Elternhaus von Sandra

und Karin Paggen – in diesem Jahr. Mit

der Modernisierung wurden neue Strukturen,

ein modern gestalteter Demoraum

und mehr Platz für Austausch und Beratung

geschaffen.

Dass Paggen gerade in wirtschaftlich herausfordernden

Zeiten in die Zukunft investiert,

ist ein bewusstes Signal an die

Branche: „Wir glauben an die Stärke des

Standorts Europa – und wir glauben an

die Innovationskraft unserer Kunden.“

Passend dazu feierte das Unternehmen

sein 35-jähriges Bestehen in den neuen

Räumlichkeiten mit Wegbegleitern und

Freunden.

Der Blick ist klar nach vorne gerichtet.

In der Elektronikfertigung gewinnt Nachhaltigkeit

ebenso an Bedeutung wie die

Unterstützung junger Talente. Paggen

möchte dazu beitragen, dass mehr Nachwuchskräfte

den Weg in technische Berufe

finden und die Chancen erkennen, die

die Elektronikbranche bietet.

Die 35-jährige Geschichte von Paggen

soll daher nicht nur ein Rückblick sein,

sondern zugleich der Startpunkt: mit klarem

Fokus auf Entwicklung, Nachhaltigkeit

und die Menschen, die die Elektronik

von morgen gestalten.


32 EPP » 06 | 2025

ASYS präsentiert neue Generation intelligenter Fertigungssysteme

Von Maschinen zu lernenden Systemen

Mit dem Fokus auf selbstlernende, intuitiv

bedienbare Maschinen setzt GenS neue

Maßstäbe in der Elektronikfertigung. Die

neue Maschinengeneration überzeugt

durch ein vollständig überarbeitetes Design

und Interface, hohe Skalierbarkeit

und Benutzerfreundlichkeit, nachrüstbare

Bild: ASYS

ASYS präsentiert

mit GenS die

neue Generation

intelligenter Fertigungssysteme.

KI-Funktionen sowie nachhaltige Konzepte

mit echtem Mehrwert – ökologisch wie

ökonomisch. Künstliche Intelligenz wird

gezielt eingesetzt, um Prozesse zu optimieren

und Operator zu entlasten. Die

GenS-Maschinen bieten einen kosteneffizienten

Einstieg und ermöglichen eine

schrittweise Erweiterung bestehender

Systeme – für maximale Verfügbarkeit,

Benutzerfreundlichkeit und Zukunftssicherheit;

ohne aufwendige Umrüstungen.

Fünf Automatisierungslevel

für maximale Performance

Die GenS-Produktwelt nutzt Künstliche

Intelligenz zur schrittweisen Automatisierung

industrieller Prozesse. Auf fünf aufeinander

aufbauenden Ebenen – von datenbasierten

Assistenzsystemen über teilautomatisierte

Entscheidungen bis hin zu

selbstlernenden und vollständig autonomen

Maschinenlösungen – wird die Prozessperformance

kontinuierlich gesteigert

und dabei menschlicher Eingriff und Bedienaufwand

zunehmend reduziert.


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EPP » 06 | 2025 33


Zeit und Geld sparen mit dem digitalen Zwilling

Alle Signale auf Grün

im THT-Lötprozess

Ob Parkraum-Management-Systeme, Signaltechnik, Ticket- oder Bezahlsysteme

– die Produkte des Unternehmens Scheidt & Bachmann begegnen einem

regelmäßig im Alltag. Damit die Technik zuverlässig funktioniert, braucht es

gute Elektronik. Funktionierende und fertigungsgerechte Baugruppendesigns

sind Scheidt & Bachmann daher ein großes Anliegen. Der digitale Zwilling des

THT-Lötprozesses unterstützt Entwicklung und Fertigung dabei, die Baugruppe

frühzeitig und prozesssicher produzierbar zu machen.

Mit seinen Produkten gehört das Unternehmen

Scheidt & Bachmann

aus Mönchengladbach zu den führenden

Anbietern innovativer Systemlösungen

für ein mobiles Leben und hält so täglich

Millionen Menschen und Güter weltweit

in Bewegung. Man begegnet den smarten

Lösungen täglich und nahezu überall –

beim Parken, beim Tanken oder Laden, bei

einer Fahrt mit der Bahn oder im öffentli-

Bild: Deeptronics

Der Solder Copilot analysiert jede THT-Lötstelle und erstellt einen „Energieausweis“ zur Lötbarkeit.

Bild: Scheidt & Bachmann

chen Nahverkehr. Doch natürlich steht

auch Scheidt & Bachmann im internationalen

Wettbewerb und setzt daher stets

auf neue Technologien und Ansätze, um

die Entwicklung und Fertigung neuer Produkte

konsequent schneller und effizienter

zu gestalten. Time-to-market ist daher

ein wichtiges Thema, so auch in der hauseigenen

Elektronikentwicklung und -fertigung.

Mehrere Iterationen im Baugruppendesign

haben diesen Prozess bisher

verlangsamt und gleichzeitig Mehrkosten

verursacht.

Die Systemlösungen von Scheidt & Bachmann

kommen beim Parken, beim Tanken

oder Laden, bei einer Fahrt mit der Bahn

oder im öffentlichen Nahverkehr zum Einsatz.

Das erste Layout steht…

und dann?

In der Vergangenheit ging man bei

Scheidt & Bachmann den „traditionellen“

Weg bei der Entwicklung neuer Elektronikbaugruppen.

Die Entwicklungsabteilung

designt das Baugruppenlayout zunächst

nach Funktionalität und optimiert

dieses anschließend gemeinsam mit der

Fertigung und nach bestem Wissen und

Gewissen, um einen zuverlässigen Prozess

zu ermöglichen und ein gutes Ergebnis sicherzustellen.

Doch bei allem Wissen und

Erfahrung war nicht jeder erste Entwurf

gleich von Erfolg gekrönt. Dies zeigte sich

insbesondere im THT-Lötprozess, wo eine

gute Lötbarkeit essenziell ist. Gute Lötbarkeit

bedeutet im Wellenlötprozess insbesondere

zwei Dinge:

34 EPP » 06 | 2025

• Die Lötstelle muss durch die Welle gut

erreichbar sein.

• Sie muss warm genug für einen guten

Lotdurchstieg werden.

„Design-Richtlinien, sowohl für den

Schaltungsaufbau als auch aus geometrischer

Sicht, basieren auf Erfahrungswerten

und sind eine gute Hilfestellung im

Entwicklungsprozess. Und dennoch greifen

sie leider oft zu kurz, da sie die versteckten

Risiken im Leiterplattendesign

nicht vollumfänglich und vor allem kalkulierbar

abbilden können. Die realen Probleme

zeigen sich daher häufig erst in der

Fertigung, wenn es bereits zu spät ist. Das

kostet Geld, Zeit und Nerven in der Produktrealisierung“,

so Christian Wipprecht,

Bereichsleiter für Elektronikfertigung bei

Scheidt & Bachmann.

Denn wie geht es weiter? Nach Abschluss

des Designs müssen Material beschafft

und erste Lötversuche eingeplant

werden. Da Scheidt & Bachmann seine

Elektronik im Wellenlötprozess lötet und

auf der Unterseite SMD-Bauteile und bestimmte

Flächen abgedeckt werden müssen,

kommen hierbei regelmäßig Lötmasken

zum Einsatz. Material und Betriebsmittel

kosten Geld und es dauert einige

Zeit, bis beides vor Ort einsatzbereit ist.

Oliver Hagemes, Vertriebsmitarbeiter

der Rösnick GmbH: „Wir empfehlen unseren

Kunden, zunächst mit einer Prototypen-Lötmaske

zu beginnen, um sicherzustellen,

dass im Lötprozess alles funktioniert

und um die Kosten gering zu halten.

Mit unserer Erfahrung können auch wir

zu einem guten Lötergebnis beitragen, indem

wir mögliche Problemstellen anmerken

und entsprechende Lösungsansätze

vorschlagen. Letztlich reagieren wir in der

Umsetzung aber vor allem auf das Baugruppenlayout

selbst und konstruieren

um die vorhandenen Geometrien herum,

was hinsichtlich Stabilität und Anordnung

von Bauteilen auch Limitierungen

mit sich bringen kann. Wir empfehlen immer,

uns schon im Entwicklungsstadium

der Baugruppe mit ins Boot zu nehmen.“

Christian Wipprecht ergänzt: „Wir kennen

uns seit Jahren und sprechen definitiv

die gleiche Sprache. Vertrauen und Expertise

sind da, die Lötstellen sind für die

Welle leicht zugänglich, wir haben eine

leistungsstarke Lötanlage und doch… der

Lotdurchstieg will in der Praxis einfach

nicht funktionieren. Sind wir mit den Prozessparametern

auserzählt, steht die Entscheidung

im Raum, das Baugruppenlayout

zu optimieren und eine weitere Iteration

durchzuführen.“

Genau dieser Fall trat bei einem Produkt

auf, welches in hohen Stückzahlen

gefertigt werden soll. Doch statt die

nächste Iteration wieder nur „nach bestem

Wissen und Gewissen“ anzugehen,

trat Scheidt & Bachmann auf Anraten des

Unternehmens Rösnick mit Dr. Reinhardt

Seidel von Deeptronics in Kontakt.

EPP » 06 | 2025 35


Bild: Deeptronics

Durch den Solder Copilot von Dr. Reinhardt Seidel profitieren sowohl Scheidt & Bachmann bei der Layoutoptimierung als auch die Rösnick GmbH bei der

Auslegung der Lötmaske.

Über den digitalen Zwilling wird viel gesprochen,

in vielen Branchen ist dieser

Ansatz gang und gäbe und doch bleibt er

zumeist abstrakt. Der digitale Zwilling im

THT-Lötprozess? Über mehrere Jahre wurde

am Lehrstuhl FAPS der FAU Nürnberg-

Erlangen an diesem Verfahren geforscht,

woraus Deeptronics gegründet wurde, um

die Elektronikfertigung praxisnah zu unterstützen.

Der digitale Zwilling

im Einsatz

Dr. Reinhardt Seidel erläutert den Ansatz:

„Analytische Verfahren allein sind nicht

genau genug, Simulationen erfordern hohe

Rechenleistungen und viel Zeit, während

maschinelles Lernen aussagekräftige

Trainingsdaten benötigt, welche Unternehmen

oft nicht vorliegen. Erst die geeignete

Kombination aller Ansätze überwindet

die jeweiligen Nachteile. Daraus

entstanden ist der Solder Copilot, eine Art

digitale Lötanlage.“

Ein hybrides Modell aus Datenalgorithmen

und Simulation prüft die Lötbarkeit

von THT-Lötstellen und gibt einen „Energieausweis“

für jede einzelne Lötstelle

aus. In einem ausführlichen Report wird

jede Lötstelle anhand eines Ampelsystems

bewertet. Dieser Report dient als objektive

Diskussionsgrundlage für das PCB-Layout

hinsichtlich der Lötbarkeit.

Christian Wipprecht hierzu: „Die Idee

fanden wir sofort interessant und wollten

anhand des aktuellen Projektes die Probe

aufs Exempel machen. Daher haben wir

bewusst das bestehende Layout verwen-

det, um unsere Realität in der Fertigung

mit der theoretischen Analyse vergleichen

zu können.“ Das Ergebnis überzeugte sofort.

Die Analyse adressierte genau die

Lötstellen als kritisch, welche auch im

Lötprozess den schlechtesten Lotdurchstieg

aufwiesen. Im nächsten Schritt wurde

das Layout überarbeitet und wiederum

mit dem Solder Copilot überprüft. Das Ergebnis

lag fast vollkommen im „grünen

Bereich“, so dass man sich bei Scheidt &

Bachmann dazu entschied, mit dem Re-

Design wieder in die Fertigung zu gehen.

Hierfür wurde eine neue Prototyp-Lötmaske

beauftragt, wozu Oliver Hagemes

resümiert: „Für uns waren die Analyseergebnisse

eine sehr große Hilfestellung für

die Auslegung der Lötmaske. Viele Lötstellen

waren unkritisch, aber gerade auf

die Stellen, die eher im „gelben Bereich“

lagen, konnten wir noch einmal gezielt

eingehen. Für eine gute Anströmung der

Welle reichen im Grunde einige Millimeter

Lötöffnung um die Lötstelle herum,

für ein optimiertes Wärmemanagement

haben wir diese Öffnungen aber ganz bewusst

noch einmal vergrößert.“

Ein neuer Ansatz

zur Produktentwicklung

Wenige Wochen später trafen sich alle

Beteiligten zu Lötversuchen bei Scheidt &

Bachmann, um die Optimierungen in der

Praxis zu überprüfen. Das neue Layout der

Baugruppe erfüllt nun alle Anforderungen

für ein gute Lötbarkeit und die Lötmaske

ist perfekt abgestimmt, so dass nun alle

Signale auf Grün stehen.

„Den THT-DfM-Check durch den Solder

Copilot haben wir intern als neuen Stand

der Technik definiert, der ab jetzt bei kritischen

Neuentwicklungen durchgeführt

wird. Statt wochenlang auf Material für

die Musterfertigung zu warten, erhalten

wir eine Rückmeldung zur Lötbarkeit des

Designs in einem Bruchteil der Zeit und

können die Ergebnisse mit der Entwicklung

diskutieren“, so Christian Wipprecht.

Und die Rechnung ist einfach: Allein

der Schritt von vier auf drei Design-Iterationen

spart 25 Prozent Entwicklungsdauer

– Monate im Projektplan und teils

zehntausende Euro für Musterlötungen

und Qualitätsprüfungen. Die Kosten verspäteter

Markteinführung sind hierbei

noch gar nicht berücksichtigt.

Auch die Lötmaskenkonstruktion profitiert

direkt von den Analysedaten von

Deeptronics. „Die Lötbarkeitsanalyse gibt

uns entscheidende zusätzliche Hinweise

zur Konstruktion der Lötmaske. Wir berücksichtigen

auch erwartbare Probleme

beim Lotdurchstieg und können auf diese

gezielt reagieren. Damit entsteht für Rösnick

zusätzliches Beratungspotenzial gegenüber

dem Kunden“, so Oliver Hagemes.

Das Fazit fällt daher für alle Beteiligten

positiv aus. Der digitale Zwilling identifiziert

versteckte Kosten und Risiken frühzeitig

und macht Entwicklungs- und Fertigungsprozesse

messbar effizienter.


36 EPP » 06 | 2025

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Die Elektronikbranche steht unter permanentem

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Arbeitsplatz. Wer Verantwortung trägt – für Prozesse,

Mitarbeiter und Ergebnisse – braucht ein Fundament,

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EPP » 06 | 2025 37


Effizienz, Präzision und Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung

Komplette, intelligente und

vernetzte Fertigungslinien

Intelligente Fertigungslinien, Nachhaltigkeit, Künstliche Intelligenz und Sensortechnologien

bestimmen die Diskussion in der Elektronikfertigung. Gleichzeitig

wächst der Anspruch an leistungsfähige und zuverlässige Verbindungstechnologien,

die eine ressourcenschonende und effiziente Produktion ermöglichen.

Rehm Thermal Systems präsentiert auf der productronica Lösungen, die technologische

Spitzenleistung und partnerschaftliche Beratung miteinander verbinden.

Mit der CondensoX-

Line FA demonstriert

Rehm die Vorteile des

ressourcenschonenden

Dampfphasenlötens.

Bild: Rehm

Das Motto „Create your Connections“ spiegelt in

mehrfacher Hinsicht die Philosophie von Rehm

wider. Zum einen steht es für die technologischen

Verbindungen, die mit den Löt-, Trocknungs- und Beschichtungsanlagen

des Unternehmens geschaffen

werden. Zum anderen ermöglicht es den Kunden, ihre

eigenen kreativen Ideen zu verwirklichen und innovative

Baugruppen zu entwickeln. Schließlich betont

es auch die partnerschaftlichen Verbindungen, die

Rehm seit vielen Jahren mit seinen Kunden pflegt.

Im Fokus des Messeauftritts steht die VisionX-Serie

– Rehms leistungsstarke Plattform für energieeffizientes

und präzises Konvektionslöten. Die neue VisionXP+

und VisionXP+ VAC sollen dabei Maßstäbe

in puncto Energieeinsparung, Prozessstabilität und

Nachhaltigkeit setzen. Dank integrierter EC-Lüftermotoren,

optimierter Gasführung und der Softwarelösung

ProMetrics werden Temperaturprofile exakt

eingehalten und Ressourcen geschont. Ein besonderes

Merkmal der VisionXP+ ist der mechatronische

Vorhang am Ein- und Auslauf, der den Stickstoffverbrauch

um bis zu 20 % reduziert.

Die VAC-Variante bietet durch die integrierte Vakuumkammer

darüber hinaus die Option zum Löten

mit Formic Acid, womit sich flussmittelfreie, porenfreie

und besonders saubere Lötverbindungen realisieren

lassen. Ergänzt wird die Serie durch die VisionXC,

die durch ihr kompaktes Design und smarte

Lösungen in jede Fertigungsumgebung passt.

Ressourcenschonendes

Dampfphasenlöten

Mit der CondensoX-Line FA demonstriert Rehm die

Vorteile des ressourcenschonenden Dampfphasenlötens.

Ausgestattet mit Closed-Loop-System wird das

eingesetzte Medium Galden nahezu vollständig zu-

38 EPP » 06 | 2025

rückgewonnen, wodurch die Betriebskosten gesenkt

und Ressourcen geschont werden. Die Kombination

mit Ameisensäure-Technologie (Formic Acid) ermöglicht

flussmittelfreie und porenfreie Lötstellen, die

insbesondere für die Anforderungen der Leistungselektronik

von Bedeutung sind.

Das Kontaktlötsystem Nexus soll Maßstäbe im Bereich

des Advanced Packaging und der Leistungselektronik

setzen. Es ermöglicht voidfreie Ergebnisse

durch Reflow-Prozesse mit Kontaktwärme unter Vakuum

und eignet sich für das Löten anspruchsvoller

Bauteile wie IGBTs auf DCB-Substraten. Das integrierte

Bubbler-System, das auf Ameisensäure als

Aktivierungsmedium setzt, sorgt für optimale Benetzung

und saubere Lötstellen. Mit Temperaturen bis

400 °C (optional 450 °C) und der laut Rehm größten

Arbeitsfläche am Markt erfüllt die Nexus selbst hohe

Ansprüche an Flexibilität und Wirtschaftlichkeit.

Auch im Bereich Beschichten und Dispensen zeigt

Rehm Innovationen: Die Systeme Protecto XP und

ProtectoXC vereinen Prozesssicherheit mit einfacher

Bedienung. Ein integrierter Höhensensor mit Z-Lage

gleicht Unebenheiten auf Baugruppen automatisch

aus und sorgt für zuverlässige Ergebnisse auch bei

komplexen Geometrien. Dank der intuitiven ViCON-

Software lassen sich Programme schnell erstellen,

wobei die 2D-Programmierung automatisch in 3D

umgesetzt wird.

Ein besonderes Highlight ist das neue Hurricane-

Ventil, das durch seine Kombination aus Jetten, Dispensen

und Sprühen eine hohe Flexibilität bietet. Es

beginnt dort zu lackieren, wo der Vorhangapplikator

aufhört: Während der Vorhang bei etwa 100 mPas

endet, ermöglicht das Hurricane-Ventil das Sprühen

von Viskositäten zwischen 500 und 3500 mPas – ideal

für eine schnelle, gleichmäßige Beschichtung größerer

Flächen. Das Ventil vereint die Vorteile des

Multi-Mode-Systems und kann wie der Rehm Vario

Jet Prime im Jet-Modus selektiv einzelne Punkte mit

bis zu 250 Dots pro Sekunde applizieren. Ohne Umrüstung

lässt sich auf einen voll funktionsfähigen

Sprühmodus umschalten, der ein sauberes Lackierbild

ohne Overspray liefert. Darüber hinaus wird mit

dem RDS UV LED eine neu konzipierte Lösung für effizientes

und prozesssicheres Aushärten von Materialien

vorgestellt. Mit seinem minimalen Footprint

ermöglicht das System kurze Taktzeiten und damit

einen hohen Durchsatz.

Komplette Fertigungslinien

Über die einzelnen Systeme hinaus tritt Rehm auf der

productronica als Anbieter kompletter Fertigungslinien

auf. Dabei geht es nicht mehr allein um die Maschine,

sondern um die intelligente Vernetzung aller

Systeme und ihre nahtlose Anbindung an übergeordnete

MES-Strukturen. Mit standardisierten Schnittstellen

wie Hermes und cfx wird sichergestellt, dass

die Anlagen in Smart-Factory-Konzepte integriert

werden können. So entstehen ganzheitliche Lösungen,

die hohe Prozesssicherheit bieten und die Effizienz

in der Elektronikfertigung nachhaltig steigern.


Bild: Rehm

Ein besonderes Merkmal

der VisionXP+ ist

der mechatronische

Vorhang am Ein- und

Auslauf, der den Stickstoffverbrauch

um bis

zu 20 % reduziert.

EPP » 06 | 2025 39


Plasma Innovations möchte Kupferzeit bei Leiterbahnen beenden

Aluminium ersetzt Kupfer

Obwohl Aluminium aufgrund seines geringeren Gewichts und wesentlich

geringeren Kosten punktet, werden Leiterbahnen auf Platinen fast ausschließlich

aus Kupfer gefertigt. Der Einsatz des Leichtmetalls scheiterte bisher an

der extrem eingeschränkten Lötfähigkeit von Aluminium. Mit dem Flexxal-

Verfahren hat Plasma Innovations diese technologische Hürde überwunden.

Mrd. Dollar pro Jahr geschätzt: Deshalb ist das Interesse

von Investoren an einer Beteiligung an Plasma Innovations

groß. Auch das Kernforschungszentrum CERN in

Genf hat Interesse an den Flexxalumina genannten Produkten

bekundet.

Plasma Innovations-Geschäftsführer Fritz Pesendorfer (li.) mit einer für Flexxalumina

namensgebenden flexiblen Leiterplatte mit Alu-Leiterbahnen. Maximilian Stummer,

Forschungsleiter von Inocon Technologie, mit einer Platine aus faserverstärktem

Kunststoff mit Alu-Leiterbahnen.

Es ist uns gelungen, eine stoffschlüssige Verbindung

zwischen Nickel, Zinn und Aluminium zu ermöglichen,

die sich löten lässt und somit für Leiterbahnen

bestens geeignet ist“, skizziert Plasma Innovations-Gesellschafter

und -Geschäftsführer Fritz Pesendorfer den

technologischen Durchbruch. Platinen können mit Aluminium–Leiterbahnen

nunmehr genauso gefertigt werden

wie mit Kupfer-Leiterbahnen – und das ohne aufwändige

Umrüstung der Produktionsanlagen.

Weil die Materialkosten für die Leiterbahnen dadurch

um fast 90 Prozent und das Gewicht um über 50 Prozent

sinken können, sieht Plasma Innovations für seine

patentierte Technologie weltweit enormes Potenzial.

Zudem wird der Weltmarkt für Leiterplatten auf fast 80

Bild: Wolfgang Simlinger

Das neue Verfahren

Das Flexxal-Verfahren ist eine Oberflächenmetallisierung,

bei der jene Oxidschicht entfernt wird, die sich auf

Aluminium bildet. Diese Oxidschicht ist nicht lötbar,

was die Verbindung mit den benötigten elektronischen

Bauteilen auf der Platine vereitelt. Außerdem ist die

Oxidschicht ein guter elektrischer Isolator. Das wiederum

verringert die Leitfähigkeit des Aluminiums und

macht dieses somit für den Einsatz als Leiterbahn ungeeignet.

Dank der Plasma Innovations-Entwicklung wird

die Oxidschicht durch eine Zinn-Nickel-Schicht mit

hervorragender intermetallischer Bindung ersetzt.

Die so erzeugte Flexxal-Schicht ist mit Standard-Lötpasten

direkt lötbar und korrosionsbeständig. Deshalb

lassen sich Flexxalumina-Leiterplatten wie konventionelle

kupferbasierte Platinen verarbeiten. Weil keine

Änderungen am Produktionsprozess nötig sind, können

die Aluminium-Platinen auf allen gängigen Anlagen gefertigt

werden. „Das macht den Umstieg auf diese Technologie

aus technischer Sicht einfach. Aus wirtschaftlicher

Sicht sind die Argumente ohnedies sehr überzeugend“,

betont Pesendorfer.

Technisch unaufwändig,

wirtschaftlich überzeugend

Tatsächlich ist die Kosteneinsparung allein beim Rohstoff

substanziell. Um die gleiche elektrische Leitfähigkeit

wie Kupfer-Leiterbahnen mit 35 µm Stärke zu erreichen,

muss eine Alu-Leiterbahn 55 µm (0,055 Millimeter)

dick sein. Die Materialkosten sinken dabei durch

den Ersatz von Kupfer durch Aluminium um rund 88

Prozent, die Kosten der Leiterplatte um bis zu 25 Prozent.

„Aluminium ist das dritthäufigste Element in der

Erdkruste und daher gut verfügbar. Alleine deshalb können

wir davon ausgehen, dass die Preisschere zwischen

Aluminium und Kupfer noch weiter aufgeht“, argumen-

40 EPP » 06 | 2025

tiert Pesendorfer. Da Aluminium nur rund ein Drittel der

Dichte von Kupfer hat, beträgt die Gewichtsersparnis

bei der Aluminium-Leiterbahn – trotz 20 µm mehr Dicke

– 52 % Prozent. „Das macht unsere Technologie für

alle Leichtbau-Anwendungen umso attraktiver“, erklärt

Pesendorfer.

„Technologie wird auf Herz

und Nieren geprüft“

Da Plasma Innovations als kleines Forschungsunternehmen

nicht in der Lage ist, eine wettbewerbsfähige Leiterplatten-Produktion

aufzubauen, hat man einen Fertigungspartner

gesucht – und ihn mit Croll Technology

Limited (CRT) im chinesischen Shenzhen gefunden. Mit

dem britischen Leuchtenhersteller Whitecroft Lighting

aus Ashton-under-Lyne (Greater Manchester), konnte

bereits ein erster Kunde gewonnen werden.

Whitecroft verbaut die Aluminium-Platinen in seinen

Beleuchtungssystemen. Das Interesse an Flexxalumina

ist auch in vielen anderen Branchen groß. „Wir haben

internationale Technologieunternehmen genauso bemustert

wie heimische“, erklärt Pesendorfer. Das Interesse

ist meist riesig. Man habe schon in Telefonkonferenzen

mit 20 Teilnehmer:innen ausführlich Auskunft

Maximilian Stummer, Forschungsleiter von Inocon, überprüft mit einem Mikroskop die

Fertigungsqualität einer Flexxalumina-Leiterplatte, die von Croll Technology Limited

(CRT) in Shenzhen produziert wurde.

über die Technologie, die Fertigungskompetenzen und

-kapazitäten gegeben. „Obwohl unsere Muster immer

auf Herz und Nieren geprüft werden, ob sie für den Einbau

in Serienprodukte geeignet sind, haben wir bisher

nur positive Resonanz bekommen“, sagt Pesendorfer.


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EPP » 06 | 2025 41




Eine Flexxalumina-Leiterplatte mit Leiterbahnen aus Aluminium

Plasma Innovations-Geschäftsführer Fritz Pesendorfer (li.) mit einer Leiterplatte mit Alu-

Leiterbahnen, Inocon-Forschungsleiter Maximilian Stummer mit Alu-Leiterbahnen auf einer

Kunststofffolie.

Bemerkenswert und besonders erfreulich ist eine Anfrage

vom CERN (Conseil européen pour la recherche nucléaire).

„Die Europäische Organisation für Kernforschung

ist an Flexxalumina interessiert, weil die geringere

Masse von Aluminium einen signifikanten Vorteil

gegenüber Kupfer bietet“, freut sich Pesendorfer über

die Anfrage nach Produktmustern. „Das CERN dürfte

auf eine derartige Entwicklung gewartet haben und hat

sich erleichtert gezeigt, dass endlich jemand Leiterplatten

mit Aluminium fertigen kann.“

Österreichisches Patent

mit weltweitem Potenzial

Weil die Nachfrage nach Leiterplatten generell weiter

zunehmen dürfte, denkt Plasma Innovations auch über

ein Lizenzmodell für die patentierte Flexxalumina-Technologie

nach. Technisch wäre das leicht umsetzbar. „Für

Platinen-Produzenten ist es mit wenig Aufwand möglich,

eine Anlage von der Produktion von Kupfer-Leiterbahnen

auf Aluminium-Leiterbahnen umzustellen“, erklärt

Pesendorfer. Dass der erste Großauftrag, der von

Produktionspartner Croll Technology in Shenzhen gefertigt

wird, von Leuchtenhersteller Whitecroft Lighting

aus Großbritannien kommt, illustriert das internationale

Potenzial der Innovation made in Austria. Das dürften

auch internationale Investoren bereits erkannt haben.

„Wir führen schon sehr konkrete Gespräche mit einem

renommierten Venture-Capital-Unternehmen, das uns

bei der Finanzierung des geplanten Wachstumskurses

unterstützen will“, erklärt Fritz Pesendorfer.

Bild: CRT

Die Fertigungsstraße von Croll Technology Limited (CRT) in Shenzhen, auf der die Leiterplatten aus Aluminium von Plasma Innovations gefertigt werden.

42 EPP » 06 | 2025

Reiniger für Lötanlagen

Gründliche Reinigung nach intensiven Produktionszyklen

Mit dem pH-alkalische Etimol SEM 14 RAA

hat Emil Otto einen modernen Reiniger

entwickelt, der speziell für die Reinigung

von Lötanlagen in der Elektronikfertigung

konzipiert wurde. Das wasserbasierte Produkt

wird den Reiniger Etimol SEM 11 RAA

ersetzen. Der Etimol SEM 14 RAA zeichnet

sich durch eine starke Schaumbildung und

eine intensive Reinigungskraft aus und

entfernt eingebrannte Flussmittelrückstände

sowie

Kondensate. Zudem zeichnet

sich der Reiniger durch

einen milden Geruch aus.

„Der neue Etimol SEM 14

RAA ist mit speziellen organischen

Lösungsmitteln formuliert

und eignet sich ideal

für den Einsatz in Reflow-,

Wellen-, Selektiv- und

Dampfphasenlötanlagen.

Die hier regelmäßig entstehenden

hartnäckigen Rückstände

können die Prozesssicherheit

maßgeblich beeinflussen.

Der Reiniger

wurde deshalb mit hochaktiven

Additiven entwickelt,

um eine extrem hohe Wirksamkeit

zu erzielen“, erklärt

Markus Geßner, Marketingund

Vertriebsverantwortlicher

der Emil Otto GmbH

und führt weiter aus: „Oftmals

werden in den Lötanlagen

auf Grund der hartnäckigen

Verschmutzungen

stark ätzende Reiniger eingesetzt,

wobei Mitarbeiter

nach dem Reinigen der Anlagen

oftmals über Übelkeit

und Kopfschmerzen klagen.

Auch können Aluminiumteile

stark angegriffen werden.

Der Etimol SEM 14 RAA

schützt davor bei gleicher

Reinigungsleistung und verströmt

überdies keinen ätzenden

Geruch.“

Der Reiniger lässt sich bei

der regelmäßigen Wartung

von Lötanlagen und auch für die gründliche

Reinigung nach intensiven Produktionszyklen

einsetzen. Dank der stabilen

Schaumbildung haftet der Etimol SEM 14

RAA an Oberflächen und löst Verschmutzungen

effektiv. Dabei wirkt der Reiniger in

noch warmen Bereichen zuverlässig und

lässt sich rückstandsfrei entfernen.


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Der neue Reiniger

von Emil Otto

lässt sich sowohl

bei der regelmäßigen

Wartung

von Lötanlagen

als auch für

die gründliche

Reinigung

nach intensiven

Produktionszyklen

einsetzen.

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EPP » 06 | 2025 43

Foto: ©Delvitech

Delvitech bringt KI-native Intelligenz in 3D-AOI & SPI.

KI-gestützter Training Manager

für AOI? Es gibt ihn bereits.

In der Elektronikfertigung ist Innovation der Schlüssel. Der Training Manager von Delvitech

bringt neuronale Netze und KI direkt in die Hände der Bediener und ermöglicht ein

Echtzeit-Re-Training von AOI-Modellen. Eine schnellere, einfachere und präzisere Qualitätskontrolle

sind das Ergebnis und das Alles ohne Produktionsverzögerungen.

Trainieren Sie Ihre AOI-Plattformen schneller, cleverer

und einfacher

Der Einsatz von KI-gesteuerten optischen

Inspektionssystemen unterstützt

die Anpassungsfähigkeit

Die Fertigungslandschaft entwickelt sich im Rekordtempo.

Elektronik-, Automobil-, Medizinindustrie und

viele andere Fertigungsbranchen benötigen AOI-Systeme,

die nicht nur punktuelle Anomalien präzise erkennen,

sondern sich auch kontinuierlich an neue Herausforderungen

anpassen.

Hier kommt Deep Learning ins Spiel. Faltungsneuronale

Netze (CNNs), die auf visuellen Datensätzen trainiert

wurden, erkennen subtile Defekte, die mit herkömmlichen

Methoden oft übersehen werden. Diese KI-gestützten

Systeme verbessern nicht nur die Erstausbeute,

sondern reduzieren auch Fehlalarme, begrenzen

unnötige Eingriffe und bringen Echtzeit-Intelligenz in

die Inspektionslinien. Jetzt können Mitarbeiter diese

Modelle kontinuierlich trainieren und weiterentwickeln,

ohne jedes Mal von vorne beginnen zu müssen.

KI und AOI? Von langsamem Training zu

schnellem Re-Training mit besseren Ergebnissen

Früher erforderte die Aktualisierung von AOI-Systemen

Datenwissenschaftler, lange Trainingszyklen und sorgfältig

annotierte Datensätze, was die Produktion verlangsamte

und die Kosten erhöhte. Moderne KI-basierte

Inspektionsplattformen bieten jetzt intuitive Tools

zur schnelleren Annotation und zum Training von Modellen.

Bediener können Systemen beibringen, neue

Defekte oder Bauteile zu erkennen ohne die Produktion

zu unterbrechen oder auf zentrale Programmierteams

warten zu müssen.

Wirtschaftliche und betriebliche Vorteile

der intelligenten Inspektion

Studien zeigen, dass Hersteller, die KI-native AOI- und

SPI-Systeme eingeführt haben, deutliche Vorteile verzeichnen:

bis zu 30 % schnellere Inspektionszyklen und

eine Reduzierung der Produktrückläufer um 25 %. Wenn

die KI die schwere Arbeit übernimmt und normale von

anomalen Mustern trennt, werden Qualitätskontroll-

44 EPP » 06 | 2025

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teams für strategischere Aufgaben freigesetzt – sei es für

Prozessverbesserung, Analytik oder Innovation.

Training Manager: Korrigieren, organisieren

und trainieren, ohne die Produktion

zu unterbrechen

Hier zeichnet sich Delvitech‘s Training Manager aus. Der

Training Manager ist fest in die Neith-Software integriert und

gibt Bedienern die Möglichkeit, KI-Modelle in nur wenigen

Minuten zu annotieren, zu korrigieren und neu zu trainieren.

Über eine webbasierte Benutzeroberfläche können sie:

• Bilder hochladen und markieren

• Fehlklassifikationen korrigieren

• Annotierte Datensätze organisieren

• Mehrere neuronale Netze trainieren und verwalten

• Die Trainingshistorie für die Rückverfolgbarkeit einsehen

Der Training Manager unterstützt derzeit die Erkennung

von:

• Bauteilkörpern, SMT sowie mechanischen Teilen wie

Nieten und Schrauben

• Pins

• Lötstellenqualität

In dieser umfassenden Umgebung werden sowohl

Klassifikation als auch semantische Segmentierung

unterstützt. Benutzer können detaillierte Polygone

zeichnen, um bestimmte Merkmale wie einen Schraubenkopf

oder einen Lotpastenauftrag zu definieren um

dann ein KI-Modell zu trainieren, welches die neu angelernte

Bauform mit hoher Genauigkeit identifiziert.

Bereits ein einziges Bild reicht aus, um einen sinnvollen

Re-Training-Zyklus auszulösen, sodass Ihr Team

Grenzfälle und seltene Defekte sofort korrigieren kann.

Die Sitzungen laufen in weniger als einer Minute auf

Offline-Programmierstationen ab, sodass die Produktionslinien

voll funktionsfähig bleiben.

Horus & Aton: KI-native Plattformen, die 3D-AOI & SPI für Leiterplatten neu definieren.

Anwendungsfälle aus der Praxis

Wie sieht das in der Produktionslinie aus?

Bauteilkörper-Segmentierung: Wenn das System ein

nicht standardmäßiges Bauteil wie eine Schraube nicht

präzise genug detektiert, kann der Bediener sie mit

dem Annotationstool markieren. Nach dem Training erkennt

das Netzwerk nicht nur die Schraube, sondern

analysiert auch Details wie ordnungsgemäße Befestigung.

Pin-Segmentierung: Ein zunächst ungenau detektierter

Pin wird manuell mit dem Annotationstool markiert und

zum Training hinzugefügt. Das Modell erkennt ihn nun

durchgängig.

Lotpastenauftrag-Erkennung: Das System ignoriert zunächst

die Lotpastenaufträge, da es zuvor nicht darauf

trainiert wurde. Der Bediener markiert mit dem Annotationstool

nur wenige Pastendepots und startet das

Training. Anschließend erkennt das Netzwerk alle

Lotpastendepots präzise und autonom.

Drahtbonden: Wie bei der Erkennung von Lotpaste

lernt das System mithilfe einiger schneller Markierungen,

zuvor inkorrekt detektierte Drahtbonds innerhalb

von weniger als einer Minute zu erkennen.

Pin-in-Paste-Segmentierung: Durch die Markierung

einiger wichtiger Beispielbilder mit dem Annotationstool

startet der Bediener den Trainingsprozess für ein

Pin-in-Paste-Szenario. Danach identifiziert das Netzwerk

alle Merkmale präzise.

Lötstellenkorrektur: Wenn Abschattungen auf der

Leiterplatte zu einer Fehlklassifizierung einer Lötstelle

führen, kann der Bediener diese manuell als gut

neu klassifizieren, und diese Korrektur wird vom neuronalen

Netzwerk übernommen.

Skalierungsvorteile

Hersteller, die ein KI-natives AOI mit Training Manager

einsetzen, berichten von greifbaren Vorteilen:

schnellere Inspektionszyklen, reduzierte Produktrückläufer

und weniger Eingriffe durch Techniker.

Noch wichtiger ist, dass es Teams befähigt, sich auf

Prozessverbesserung und Innovation, statt auf repetitive

Fehlerkorrektur zu konzentrieren.

KONTAKT

Delvitech SA

Via Pizzuolo 77

CH-6862

Rancate, Schweiz

Buchen Sie noch heute eine Demo

E-Mail: info@delvi.tech

www.delvi.tech

Foto: ©Delvitech

EPP » 06 | 2025 45


Oberflächenbeschichtung von PCBs

Die Qual der Wahl

Mit dem technologischen Fortschritt bei PCBs und FPCs, der engere Rastermaße, höhere

Geschwindigkeiten, dünnere Leiterplatten und größere Komplexität mit sich bringt, hat

die Bedeutung der Oberflächenbeschichtung zugenommen. Markus Voeltz von CEE PCB

umreißt die Grundlagen, auf Basis derer Ingenieure, Einkäufer und Designer

Entscheidungen zur Wahl der Leiterplattenoberflächen treffen können.

» Markus Voeltz, Business Development Director Europe, CEE PCB

Bild: HandmadePictures/stock.adobe.com

In der modernen Elektronikfertigung ist die Wahl der Leiterplattenoberfläche nicht mehr nur eine

Entscheidung des letzten Arbeitsschrittes.

In der modernen Elektronikfertigung ist

die Wahl der Leiterplattenoberfläche

nicht mehr nur eine Entscheidung des

letzten Arbeitsschrittes. Es handelt sich

um eine strategische Auswahl, die sich auf

die Qualität der Baugruppe, die Signalintegrität,

die langfristige Zuverlässigkeit,

die Herstellbarkeit und sogar den ökologischen

Fußabdruck auswirkt.

Beschichtungsfunktionen

PCB-Oberflächenveredelungen erfüllen

drei wichtige Funktionen:

1. Sie schützen freiliegende Kupferbahnen

und lötbare Pads vor Oxidation und Korrosion.

2. Sie bieten eine lötbare Oberfläche

für die Befestigung von den Komponenten

(SMD oder THT).

3. Einige Beschichtungen tragen dazu bei,

die Leistung unter mechanischen, thermischen

und umweltbedingten Belastungen

langfristig zu erhalten.

Leiterplattenoberflächen sind in der Regel

metallisch. Es gibt jedoch auch „organische“

Optionen. Diese Veredelungen

werden normalerweise während der letzten

Prozessschritte der Leiterplatten-/FPC-

Fertigung aufgebracht, im Allgemeinen als

Vorbereitung für die Montage der Bauteile,

den Montageprozess.

Die Fähigkeit des Lots, die Leiterplattenoberfläche

zu „benetzen“, ist entscheidend

für feste Verbindungen und eine fehlerfreie

Montage. Dabei spielen die Oberflächenenergie

und die Oxidationsbeständigkeit

eine wichtige Rolle:

• Die Organische Lötstoppmaske (oder

auch Organischer Anlaufschutz; OSP)

bietet eine gute Benetzbarkeit bei zeitnaher

Verarbeitung, die jedoch an der

Umgebungsluft schnell abnimmt. Deshalb

ist eine schnelle Lötung nach der

Beschichtung erforderlich. OSP zeigt eine

geringe Toleranz gegenüber mehreren

Reflow-Zyklen oder Feuchtigkeits-

Bild: CEE PCB

Bild: CEE PCB

Die Leiterplatten-Oberfläche ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) wird

im allgemeinen Sprachgebrauch auch als ‘Chemisch Gold’ bezeichnet.

Die ENIG-Oberfläche besteht aus einer chemisch aufgebrachten Schicht

Nickel mit einer dünnen Schicht Gold, welches Nickel vor Oxidation schützt.

46 EPP » 06 | 2025

einwirkung. Sie ist am besten für SMD-

Reflowlötlinien mit hohen Stückzahlen

geeignet.

• Chemisch Nickel-Gold (ENIG); Chemisch

Nickel-Gold-Palladium (ENEPIG):

Bei unsachgemäßer Verarbeitung kann

sich an der Nickelschicht eine „Black-

Pad“-Korrosion entwickeln, die die Lötbarkeit

gefährdet. Beide Beschichtungen

haben eine hervorragende Benetzbarkeit

und sind gut bei mehrfachen

Lötprozessen zu verarbeiten. ENEPIG

bietet hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit,

Vibrationstoleranz und

Feuchtigkeitsbeständigkeit. Es ist ideal

für Golddraht-Bonding-Anwendungen.

• Chemisch Zinn ist anfällig für Zinn-

Whisker-Bildung in bestimmten Klimabedingungen,

unter anderem feucht

und warm, die zu elektrischen Kurzschlüssen

führen können.

• Chemisch Silber verfügt genau wie chemisch

Zinn über eine gute Benetzbarkeit,

die sich durch Lagerung oder

Feuchtigkeitseinwirkung verschlechtern

kann.

• Hot Air Laveling (HAL) mit Zinn oder

Blei/Zinn ist eine mechanisch robuste

Beschichtung. Sie ist aber nur bei begrenzten

Layouts mit kleinen Strukturen

geeignet.

Trends und zukünftige

Entwicklungen

Die Welt der Oberflächenveredelung entwickelt

sich ständig weiter. Zu den wichtigsten

Trends gehören:

• Ein wachsender Einsatz von ENEPIG:

ENEPIG ist immer noch eine Nischenveredelung,

findet aber allmählich breitere

Anwendung. ENEPIG hat eine überlegene

Leistung bei anspruchsvollen

mechanischen, thermischen und chemischen

Belastungen, es ist kompatibel

mit Golddrahtbonding und erweist sich

sowohl bei mehrfachen Lötprozessen

als auch in „rauen“ Umgebungen als

sehr stabil.

• Ein zunehmendes Interesse an umweltfreundlichen

Beschichtungsmethoden:

ESG-Richtlinien lassen produzierende

Unternehmen vermehrt den Einsatz gefährlicher

Chemikalien reduzieren, hierzu

zählt beispielsweise eine cyanidfreie

Bild: CEE PCB

Eine ENIG-Produktionslinie

Goldbeschichtung, und den Energieund

Wasserverbrauch minimieren. Außerdem

stehen geschlossene Kreislaufsysteme

zur Metallrückgewinnung im

Fokus.

• Nanotechnologische Veredelungen:

Derzeit noch experimentelle Veredelungen

auf der Basis von Nanokeramik

oder Hybridfilmen könnten schon bald

Korrosionsbeständigkeit ohne herkömmliche

Beschichtung bieten und

damit neue Möglichkeiten für ultradünne,

hochzuverlässige Leiterplatten in

Anwendungen mit begrenztem Platzangebot

eröffnen.

Intelligente

Oberflächenveredelung

In der heutigen Hochleistungselektronikindustrie

ist die Auswahl der Oberflächenveredelung

entscheidend. Keine einzelne

Oberflächenbehandlung ist für jede Situation

optimal geeignet – jede Option bedeutet

immer einen Kompromiss in Bezug

auf Kosten, Leistung, Zuverlässigkeit und

Prozesskomplexität. Designer und Einkäufer

müssen die Oberflächenbehandlung also

sorgfältig auf die Anforderungen des

Produkts abstimmen:

• Montageanforderungen

• Umweltbelastungsprofil

• Regulatorische Anforderungen

• Kosten- und Volumenziele

Ob sich Anwender für ENEPIG für Steuerungen

in der Luft- und Raumfahrt, HAL

für robuste Industriesteuerungen oder OSP

für IoT-Geräte entscheiden, eine fundierte

Entscheidung hilft, sowohl die Produktleistung

als auch die Produktionseffizienz

zu maximieren.

Wir sind langjähriger Spezialist für:

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EPP » 06 | 2025 47


Dispenser und Fassentleersystem von ViscoTec

Optimiertes Handling

bei hohen Dosiermengen

Auf der productronica zeigt ViscoTec bewährte, aber auch weiterentwickelte Produkte,

die das Portfolio des Dosiertechnikspezialisten ergänzen. Vorgestellt werden neben bereits

bestehenden Dosierlösungen und Rotorvarianten auch die neuen Dispenser vipro-Pump L

bzw. vipro-Duo L und das neue Fassentleersystem vipro-Feed L plus.

Die Dispenser der vipro-Pump-Baureihe

werden durch die 1K vipro-Pump

L und die 2K vipro-Duo L Variante ergänzt.

Die modulare Bauweise der vipro-Pump

wurde nun auch auf die große Dispenser-

Baureihe übertragen. Das Unternehmen

erreicht so selbst bei hohen Dosiermengen

ein optimiertes Handling und geringere

Ersatzteilkosten. Die Optimierungen sollen

– wie auch die bereits bestehenden Modelle

– eine unterbrechungsfreie Dosierung

mit hohen Genauigkeitsanforderungen

unter Anwendung der Endloskolben-

Technologie garantieren.

Die Vorteile der Dispenser:

• Eine definierte Statorposition, mühelose

Wiederpositionierung und sauberes

Entlüften sorgen für reibungslose Abläufe.

• Die integrierte Sensorik überwacht den

Prozess kontinuierlich und garantiert

gleichbleibende Dosierqualität.

• Effizienter Service und langlebige, abrasionsbeständige

Komponenten sichern

höchste Zuverlässigkeit und steigern

die Verfügbarkeit der Anlagen.

In Kombination mit den Entleersystemen

vipro-Feed M & L plus ergeben die 1K

oder 2K Dispenser ein perfekt aufeinander

abgestimmtes Dosiersystem.

200-Liter-Fässer unterbrechungsfrei

entleeren

Mit dem neuen Fassentleersystem vipro-

Feed L plus lassen sich 200-Liter-Fässer

effizient und sicher verarbeiten – ideal für

Branchen wie die Elektronikfertigung, Aerospace,

die Automobilindustrie und

E-Mobilität.

Vorteile des Fassentleersystems:

• Die vollautomatisierte Entleerung sorgt

für gleichmäßigen, luftblasenfreien

Materialfluss, selbst bei hochviskosen

Medien.

• Alle Standards sind erfüllt, die Entleersysteme

sind intuitiv steuerbar, es ist

kein Fachpersonal erforderlich.

• Verschiedene Beladungsarten, kompakte

Bauweise und einfache Wartung

senken die Betriebskosten und steigern

die Produktivität.

Dank integrierter Sensorik und Profinet-

Schnittstelle lässt sich die Anlage problemlos

in übergeordnete Steuerungen

einbinden. Damit bietet die vipro-Feed L

plus maximale Effizienz und Prozesssicherheit

für die Entleerung von 200-Liter-Fässern.

Technisch basiert das Fassentleersystem

auf dem Konzept des kleineren

vipro-Feed M plus, das aus Platzgründen

auf der Messe ausgestellt sein

wird.


Bild: ViscoTec

Bild: ViscoTec

Die Dispenser der vipro-Pump-Baureihe

werden durch die 2K vipro-Duo

L Variante ergänzt.

Bild: ViscoTec

Auch die 1K vipro-Pump L ist neu im Portfolio.

Mit dem neuen Fassentleersystem vipro-Feed L

plus lassen sich 200-Liter-Fässer effizient und sicher

verarbeiten – ideal für Branchen wie Elektronikfertigung,

Aerospace, Automobilindustrie

und E-Mobilität.

48 EPP » 06 | 2025

Speziell für mittelständische Elektronikfertiger

Kompaktes und flexibles Bauteillagersystem

Mit dem neuen Magic Tower Compact

präsentiert Otto Künnecke ein innovatives,

kompaktes und zugleich hochflexibles

Bauteillagersystem, das speziell auf

die Anforderungen mittelständischer

Elektronikfertiger zugeschnitten ist.

Das System ist 2,5 m hoch, besteht aus

zwei Türmen sowie einem kombinierten

Single- und Auto-I/O-Modul zur automatischen

Be- und Entladung. Der Magic

Tower Compact lässt sich somit auch in

bestehende Fertigungsumgebungen integrieren.

Auf einer Grundfläche von nur

wenigen Quadratmetern schafft der Magic

Tower Compact Platz für bis zu 1.200

Rollen unterschiedlicher Größe sowie einen

zusätzlichen Lagerbereich für bis zu

18 JEDEC-Trays, die gestapelt so eingelagert

werden können, wie sie im Wareneingang

ankommen.

Ein besonderes Highlight des Magic

Tower Compacts ist das integrierte Pickby-Light-Regal,

das die Zwischenlagerung

von bis zu acht KLT-Behältern ermöglicht.

Das System beinhaltet ein in

den Magic Tower Compact integrierte

Pick-by-Light-System. Durch die visuell

geführte Entnahme werden Kommissionierungsfehler

vermieden, wodurch Prozesssicherheit

und Effizienz erheblich gesteigert

werden. Auf Wunsch ist das Pickby-Light-Modul

auch als eigenständige

Lösung verfügbar, wobei die gleiche Software-

und MES-Anbindung genutzt wird.

Dank der offenen Schnittstellen lassen

sich alle gängigen Systeme an den Magic

Tower Compact anbinden, wodurch eine

durchgängige Nachverfolgbarkeit und ein

nahtloser Informationsfluss gewährleistet

sind. Statt eines klassischen Reel-Trolleys

Der neue Magic Tower Compact von Otto Künnecke.

setzt der Magic Tower Compact auf einen

innovativen Förderwagen, der die Rollen

in übersichtlichen Fächern zum Feeder-

Rüstplatz oder an die Bestückungslinie

transportiert. Die Bauteilrollen können

vorkommissioniert entnommen werden,

was die Rüstzeiten verkürzt.


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EPP » 06 | 2025 49


Neue Anlagentechnologien und Upgrades von Seho Systems

Die nächste Generation

Selektiv- und Wellenlöten

Seho Systems, Hersteller von Komplettlösungen für Lötprozesse und automatische Fertigungslinien,

stellt auf der productronica 2025 neue Anlagentechnologien und gezielte Upgrades

für seine High-End-Systeme aus allen Produktbereichen vor. Die Neuentwicklungen sind auf

anspruchsvolle Anwendungen in der Elektromobilität und Leistungselektronik ausgerichtet

und überzeugen, laut Hersteller, mit durchdachter Prozessarchitektur, hoher Flexibilität und

konsequenter Effizienzorientierung.

Bild: Seho Systems

Mit der neuen PowerSelective-HD präsentiert SEHO zur productronica eine Selektivlötanlage der

nächsten Generation, die Elektronikfertigungen in puncto Flexibilität, Produktionsvolumen und

Prozesssicherheit auf ein neues Niveau hebt.

Mit der neuen PowerSelective-HD

zeigt Seho eine Selektivlötanlage

der nächsten Generation, die Elektronikfertigungen

in puncto Flexibilität, Produktionsvolumen

und Prozesssicherheit

auf ein neues Niveau heben soll. Im Fluxerbereich

sorgt eine neu integrierte Fiducialkamera

für mehr Präzision bei der

Positionierung. Dies sei ein klarer Vorteil

auch bei komplexen Layouts und hochdichten

Bestückungen, so der Hersteller.

Einzelne Bereiche

thermisch konditionieren

Ein neues Cluster-Vorheizkonzept ermöglicht

es, gezielt nur die Bereiche einer

Baugruppe thermisch zu konditionieren,

die für den anschließenden Lötprozess relevant

sind. Alle übrigen Bereiche werden

nicht mit Wärme beaufschlagt, was den

Energiebedarf deutlich reduziert.

Pro Heizstation besteht die selektive

Clusterheizung aus bis zu 30 kurzwelligen,

goldbeschichteten Strahlern, die individuell

ansteuerbar sind und selbst

kleinste Flächen effizient und präzise erwärmen.

Ihre gerichtete Wärmeabstrahlung

bei gleichzeitig hoher Energieeffizienz

setzt neue Maßstäbe in der thermischen

Prozessführung. Auch beim Multiwellenlöten

lässt sich der Vorheizprozess

hiermit exakt an das jeweilige Baugruppenlayout

anpassen. Ergänzt wird das

Konzept durch eine skalierbare IR-Cluster-Oberheizung

mit 4 oder 16 Zonen, die

speziell bei massereichen Baugruppen eine

gleichmäßige Erwärmung sicherstellt.

Alle Heizmodule sind im wartungsfreundlichen

Schubladenformat ausgeführt.

Vergrößerte Lötfläche

Die neu entwickelte Löteinheit bietet eine

deutlich vergrößerte Lötfläche und lässt

sich flexibel an unterschiedliche Produktionsanforderungen

anpassen. Für maximale

Flexibilität können zwei unterschiedliche

Multiwellen-Tools mit einer

Größe von jeweils bis zu 250 x 400 mm

gleichzeitig gerüstet werden – ideal für

variantenreiche Fertigungen oder häufig

wechselnde Baugruppen.

Alternativ lassen sich zwei identische

Löttools mit einer Gesamt-Lötfläche von

bis zu 500 x 500 mm einsetzen. So kann

der Durchsatz deutlich erhöht werden,

beispielsweise bei Mehrfachnutzen: Ein

einziger Dip-Prozess genügt, um mehrere

Baugruppen gleichzeitig zu löten.

Für höchste Qualitätsanforderungen

können sowohl ein selektives Bürstsystem

zur Entfernung von Lotperlen als auch das

50 EPP » 06 | 2025

PowerVision THT-AOI System zur Lötstelleninspektion

in die Anlage integriert

werden. Beide Zusatzprozesse laufen parallel

auf separaten Achsen, ohne Einfluss

auf die Taktzeit. Die neue PowerSelective-

HD ist für den Einsatz in zukunftsweisenden

Elektronik anwendungen konzipiert –

etwa in den Bereichen E-Mobility, Batteriemanagement

oder Umrichtertechnik.

Sie verarbeitet Baugruppen mit einem

Gewicht von bis zu 25 kg bei maximaler

Bauteilfreiheit auf der Baugruppenoberseite

und -unterseite.

Gezielte Weiterentwicklung

des Fluxerbereichs

Effizienzsteigerung und intelligente Prozessführung

stehen auch im Segment

Wellenlöten im Fokus. Nach dem erfolgreichen

Upgrade des Vorheizbereichs mit

besonders sparsamen Pulsarstrahlern, die

den Energieverbrauch um bis zu 30 %

senken, sowie der Einführung innovativer

Funktionen für den Lötbereich, wie die

automatische Düsenhöhenverstellung

und Wellenhöhenmessung, wurde nun der

Fluxerbereich gezielt weiterentwickelt.

Für das High-End Wellenlötsystem

MWS 2300 hat SEHO einen segmentierten

Flussmittelauftrag realisiert, der je

nach Baugruppenlayout Einsparpotenziale

von bis zu 50 % ermöglicht. Dabei werden

ausschließlich die Bereiche der Baugruppe

mit Flussmittel beaufschlagt, an

denen sich tatsächlich Lötstellen befinden.

Bis zu acht separate Segmente können

pro Baugruppe definiert werden – das

reduziert den Verbrauch und Wartungsaufwand

deutlich.

Zusätzliche Energieeinsparungen erzielt

eine neu entwickelte, optimierte Tunnelisolierung,

die Wärmeverluste im Prozess

effektiv minimiert.

productronica 2025: Halle A4, Stand 578

LPKF Laser & Electronics steigert Effizienz bei starren Leiterplatten

Laser-Nutzentrennsystem maximiert Produktion

Das hochautomatisierte Laser-Nutzentrennsystem

CuttingMaster 2240 Cx hat

Hersteller LPKF Laser & Electronics entwickelt,

um die Effizienz bei der Produktion

großer Mengen starrer Leiterplatten zu

maximieren. Das System verfügt über ein

ausgeklügeltes integriertes Material-

Handling, das den Einsatz von umlaufenden

Werkstückträgern überflüssig macht

und so die Betriebskosten erheblich senkt,

während die für LPKF typische Präzision

und Zuverlässigkeit erhalten bleibt. Zu sehen

ist das System live auf der productronica

2025 am Stand des Fraunhofer IZM.

Der CuttingMaster 2240 Cx stellt eine Lösung

zur kosteneffizienten Automatisierung

des Leiterplattennutzentrennens dar,

die den Anforderungen der Branche ent-

spricht. Durch die Integration einer produktspezifischen

Klemmvorrichtung und

einer Entladeeinheit vereinfacht das System

den Fertigungsprozess. Gleichzeitig

werden die Komplexität und der Umfang

zusätzlicher Automatisierungslösungen

sowie die damit verbundenen Kosten reduziert.

Neues Maß an

Automatisierung

Die hochentwickelte Funktionalität des

Systems erweitert die Leistungsfähigkeit

der LPKF-CuttingMaster 2000 Serie und

sorgt gleichzeitig für ein neues Maß an

Automatisierungseffizienz. Der Cutting-

Master 2240 Cx kann entweder als eigenständige

Lösung oder als integrierte Kom-

Bild: LPKF Laser & Electronics SE

Das hochautomatisierte Laser-Nutzentrennsystem

CuttingMaster 2240 Cx maximiert die Effizienz.

ponente in größeren Produktionslinien

eingesetzt werden und bietet somit maximale

Flexibilität bei der Implementierung.

productronica: Halle B2, Stand 261

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Reinigung von Leiterplattenbaugruppen

Dampfentfettung: Upgrade für

die Reinigung am Arbeitsplatz

Mit der steigenden Komplexität von Leiterplattenbaugruppen wird eine zuverlässige

Reinigung immer schwieriger. Herkömmliche Methoden entfernen oft nicht alle Verunreinigungen

dicht gepackter Bauteile. In Branchen mit hohen Präzisionsanforderungen

können Reinigungsschwankungen die Zuverlässigkeit beeinträchtigen. Daher setzen

Hersteller verstärkt auf die Dampfentfettung, ein effizientes Verfahren, das Bedienervariabilität

reduziert und eine gründliche Reinigung sicherstellt.

» Elizabeth Norwood, leitende Chemikerin, MicroCare LLC

Bild: MicroCare

Komplexe Leiterplatten: Mit der zunehmenden Komplexität von Leiterplattenbaugruppen

(PCBAs) wird auch eine zuverlässige und gleichmäßige Reinigung immer anspruchsvoller.

Jahrzehntelang waren Arbeitsplatzreinigungsoder

manuelle Methoden die bevorzugte Lösung

für PCBA-Reinigungsvorgänge. Dieser Ansatz basiert

auf praktischen Techniken wie Schrubben, Spülen

und Wischen, um Verunreinigungen von PCBAs mit

speziellen Reinigungsflüssigkeiten zu entfernen. Obwohl

die manuelle Reinigung für kleine Chargen oder

unkritische Anwendungen effektiv ist, bringt sie erhebliche

Herausforderungen mit sich, die moderne

Elektronikhersteller berücksichtigen müssen.

Kontaminationsrisiken: Bei unsachgemäßer Reinigung

am Arbeitsplatz können Rückstände wie

Flussmittel, Reinigungsmittel oder Schmutz auf der

Leiterplatte zurückbleiben. Verunreinigungen können

zu Problemen wie Korrosion, schlechter Lötbarkeit

oder Dendritenwachstum führen.

Inkonsistenz: Die Reinigung am Arbeitsplatz hängt

stark von den Kenntnissen des Bedieners ab. Variationen

des Reinigungsdrucks, der Reinigungsflüssigkeitsanwendung

oder der Trocknungszeit können

Verunreinigungen zurücklassen. Diese Inkonsistenz

kann zu Defekten, Leistungsproblemen und Zuverlässigkeitsbedenken

führen, insbesondere in hochpräzisen

Bereichen wie der Luft- und Raumfahrt, der Medizin

und der Automobilindustrie

Arbeitsintensiv: Die manuelle Reinigung jeder

einzelnen Platte ist zeitaufwändig und verlangsamt

den Produktionsdurchsatz, insbesondere in größeren

oder komplexeren Produktionsumgebungen. Mit

steigenden Fertigungsanforderungen wird diese Methode

ineffizient und kostspielig, was zu längeren

Vorlaufzeiten führt.

Eingeschränkte Wirksamkeit: Die Arbeitsplatzreinigung

ist bei komplexen Designs und kleinen

Komponenten oft problematisch, da sich Verunreinigungen

in schwer zugänglichen Bereichen ablagern.

Mit zunehmender Komplexität der PCBA-Designs

werden die Grenzen der manuellen Reinigung deutlicher,

was eine automatisiertere und zuverlässigere

Lösung erforderlich macht.

Warum Dampfentfettung

die bessere Lösung ist

Die Dampfentfettung ist ein automatisiertes Reinigungsverfahren,

bei dem Lösungsmitteldämpfe verwendet

werden, um Verunreinigungen von Leiterplatten

zu entfernen. Damit werden die Herausforderungen

der Arbeitsplatzreinigung gelöst. Sie bietet

eine Reihe von Vorteilen, die sie zu einer guten Lösung

für präzisionsorientierte Branchen machen:

Reinigungskraft: Dampfentfettung entfernt effektiv

Verunreinigungen wie Flussmittel, Öle und Fette,

selbst aus schwer zugänglichen Bereichen. Die

52 EPP » 06 | 2025

Dämpfe lösen Rückstände, die manuelles Schrubben

erfordern würden, und sorgen so für einen höheren

Sauberkeitsstandard. Das Verfahren sorgt dafür, dass

selbst hartnäckige Verunreinigungen entfernt werden

und bietet die Sauberkeit, die in Branchen mit

hohen Zuverlässigkeitsstandards erforderlich ist.

Konsistenz und Wiederholbarkeit: Im Gegensatz

zur Arbeitsplatzreinigung ist die Dampfentfettung

ein automatisierter Prozess, der die Variabilität manueller

Methoden reduziert. Die kontrollierte Umgebung

des Dampfentfettungssystems gewährleistet

einen wiederholbaren und konsistenten Reinigungsprozess,

bei dem jeder Zyklus strenge Sauberkeitsstandards

erfüllt. Diese Konsistenz ist entscheidend

für die Reinigung komplexer und kritischer Komponenten,

bei denen selbst geringfügige Abweichungen

die Leistung beeinträchtigen können.

Verbesserte Effizienz und höherer Durchsatz:

Dampfentfettungssysteme können mehrere Leiterplatten

gleichzeitig reinigen, was die Reinigungseffizienz

und den Durchsatz deutlich verbessert. Dies ist

besonders hilfreich in Produktionsumgebungen mit

hohem Produktionsvolumen, in denen die Einhaltung

enger Termine von größter Bedeutung ist. Hersteller

können so größere Chargen schneller verarbeiten.

Umwelt- und Bedienersicherheit: Moderne

Dampfentfettungssysteme sind umweltbewusst konzipiert.

Funktionen wie Flüssigkeitsrückgewinnung

und Recycling sowie moderne Filtersysteme tragen

dazu bei, Abfall zu minimieren und den Verbrauch

von Reinigungsmitteln zu reduzieren. Die in diesen

Systemen verwendeten Reinigungsflüssigkeiten

zeichnen sich durch hervorragende Umwelt- und Sicherheitseigenschaften

aus. Sie reinigen Bauteile

hochwirksam und gründlich und erfüllen die strengen

gesetzlichen Anforderungen internationaler

Branchen. Moderne Dampfentfettungsmittel entsprechen

den Vorschriften der US-Umweltschutzbehörde

EPA (Environmental Protection Agency) und

der EU-REACH-Verordnung (Registrierung, Bewertung,

Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe).

Mit einem Ozonabbaupotenzial von null, einem

geringen Gehalt an flüchtigen organischen Verbindungen

und einem geringen Treibhauspotenzial tragen

diese Flüssigkeiten zu einem sichereren und

nachhaltigeren Reinigungsprozess bei. Darüber hinaus

erhöhen diese Systeme die Sicherheit des Bedienpersonals,

indem sie den Reinigungsprozess automatisieren,

direkte menschliche Eingriffe minimieren

und sicherere Arbeitsumgebung gewährleisten.

Kosteneffizienz: Die anfängliche Investition in

Dampfentfettungssysteme kann zwar höher sein als

bei herkömmlichen Reinigungsmethoden, doch die

langfristigen Vorteile überwiegen die Anschaffungs-

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EPP » 06 | 2025 53


Manuelle Reinigung:

Die manuelle

Reinigung ist effektiv

für kleine Chargen

oder unkritische

Anwendungen.

Bild: MicroCare

kosten. Dampfentfettung reduziert die Arbeitskosten,

minimiert das Risiko von Defekten oder Nacharbeit

und erhöht den Durchsatz, was letztlich die Gesamtbetriebseffizienz

verbessert.

Die Rolle der Sauberkeitsprüfung

während der Umstellung

Bevor Hersteller von der Arbeitsplatzreinigung zur

Dampfentfettung wechseln, sollten sie die Wirksamkeit

der aktuellen Reinigungsmethode durch Sauberkeitsprüfungen

überprüfen. Diese Prüfung stellt sicher,

dass bei der manuellen Reinigung keine Rückstände

oder Verunreinigungen zurückbleiben, die die

Leistung und Zuverlässigkeit der Leiterplatten beeinträchtigen

könnten. Die Umstellung auf die Dampfentfettung

sollte eine wohlüberlegte Entscheidung

sein, die den Fertigungsanforderungen entspricht

und die Sauberkeit sowie Prozesseffizienz verbessert.

Industrienormen wie IPC-TM-650 und J-STD-001

bieten Orientierung für die Beurteilung der Sauberkeit

von Leiterplatten und stellen sicher, dass Reinigungsprozesse

bestimmte Qualitätsanforderungen

erfüllen. Zur Bewertung der Wirksamkeit von Reinigungsprozessen

werden üblicherweise verschiedene

Prüfverfahren eingesetzt:

Zur Autorin

Elizabeth Norwood ist leitende Chemikerin

bei MicroCare, LLC, einem Unternehmen,

das Präzisionsreinigungslösungen anbietet.

Sie erforscht, entwickelt und testet reinigungsbezogene

Produkte. Für ihre Arbeit

hat sie derzeit ein Patent erhalten und zwei

weitere sind angemeldet.

Ionenchromatographie (IC): Diese Technik erkennt

und quantifiziert ionische Verunreinigungen

auf Leiterplatten, wie z. B. Flussmittelrückstände,

Salze oder Säuren, die nach der manuellen Reinigung

zurückbleiben können. Die Ionenchromatographie

kann Aufschluss darüber geben, ob diese ionischen

Verunreinigungen durch die manuelle Reinigung

wirksam entfernt wurden oder ob eine Dampfentfettung

erforderlich ist, um den erforderlichen Reinheitsgrad

zu erreichen und so die Zuverlässigkeit und

Leistung der Leiterplatte zu gewährleisten.

Oberflächenenergieanalyse: Diese Methode bewertet

die Sauberkeit von Leiterplatten durch Analyse

der Oberflächenspannung der Platte. Ein niedriger

Oberflächenenergiewert kann darauf hinweisen, dass

auch nach der Reinigung noch Verunreinigungen

vorhanden sind.

Rasterkraftmikroskopie (Atomic Force Microscopy,

AFM): AFM ist ein hochauflösendes Bildgebungsverfahren

zur Analyse der Oberflächen von Leiterplatten

(PCBAs). Es hilft, selbst kleinste Rückstände

oder Verunreinigungen auf einer Leiterplatte zu erkennen.

Diese Methode ermöglicht es Herstellern, die

Sauberkeit der Oberfläche auf mikroskopischer Ebene

visuell zu prüfen und zu quantifizieren. Durch den

Vergleich der Oberflächen manuell gereinigter PCBAs

mit denen, die mittels Dampfentfettung behandelt

wurden, liefert AFM Einblicke in die Wirksamkeit der

einzelnen Reinigungsverfahren bei der Entfernung

von Verunreinigungen.

Der Umstieg

Der Übergang von der Arbeitsplatzreinigung zur

Dampfentfettung bietet Herstellern eine praktische

Lösung, um moderne Qualitätsanforderungen für

Leiterplatten zu erfüllen. Reinigungsverfahren am

Arbeitsplatz haben sich in der Branche seit Jahren

bewährt und tun dies teilweise auch heute noch. Die

Dampfentfettung bietet jedoch die Konsistenz und

Gründlichkeit, die für die komplexen Baugruppen von

heute erforderlich ist. Die anfängliche Investition in

Dampfentfettungsanlagen zahlt sich in der Regel

durch verbesserte Zuverlässigkeit, reduzierte Nacharbeit

und einfachere Einhaltung von Industriestandards

aus. Durch den Einsatz dieser Technologie können

Hersteller ihre Produktionskapazitäten steigern

und gleichzeitig die Sauberkeitsanforderungen der

zunehmend empfindlichen elektronischen Komponenten

erfüllen.


54 EPP » 06 | 2025

Anwendungen, Services und Informationen an einem Ort

Digitale Services zentral gebündelt

ASMPT SMT Solutions hat sein neues

ASMPT SMT Customer Portal vorgestellt.

Die Plattform dient als zentraler Einstiegspunkt

in die digitale Servicewelt des

Unternehmens und vereint erstmals

sämtliche relevanten Anwendungen,

Services und Informationen an einem Ort.

Das Portal ist so ausgelegt, dass die Inhalte

und Funktionen den jeweiligen Rollen

im Unternehmen angepasst werden. Die

Mitarbeitenden in Produktion, Service,

Einkauf oder Personalwesen sehen jeweils

die für sie relevanten Informationen und

Anwendungen. Diese differenzierte Darstellung

trägt dazu bei, dass Entscheidungen

auf allen Ebenen auf einer fundierten

und aktuellen Datenbasis getroffen werden

können.

Ein zentraler Aspekt des Portals ist die

Möglichkeit, zahlreiche Anliegen eigenständig

zu bearbeiten. So können technische

Störungen gemeldet und deren Bearbeitungsschritte

nachverfolgt sowie Ersatzteilbestellungen

vom Eingang bis zur

Auslieferung transparent eingesehen

werden. Auch die Benutzer- und Rechteverwaltung

erfolgt durch die Kunden

selbst: Standortverantwortliche können

neue Nutzer registrieren, Rollenprofile

anlegen und Zugriffsrechte steuern. So

werden interne wie externe Schnittstellen

entlastet, während Prozesse gleichzeitig

beschleunigt werden.

Ein weiterer Bestandteil ist die Integration

von Schulungs- und Trainingsangeboten

über die ASMPT Academy. Während

die Möglichkeit, digitale Kurse direkt abzurufen,

in Kürze ergänzt wird, können

Kunden bereits heute Lernfortschritte und

Kursbuchungen verwalten. Ergänzt um

statistische Auswertungen wird so die

Transparenz über den Qualifizierungsstand

innerhalb der Beschäftigten erhöht.


High Performance in der

Baugruppen-Reinigung?

Darauf kommt es an:

• Kompakte Bauweise und

Effizienz der Reinigungsanlage

• PBT Sprühreinigung

• Closed loop Option, ohne Abwasser

• Hochleistungstrocknung

für niedrige Prozesszeiten

Direktsprühung

ohne Abschattung

Ohne Abwasser/

Komplett

geschlossene

Kreisläufe

Messung der

Reinigerkonzentration

Traceability 4.0

Adaptive

Steuerung der

Spülwasserqualität

Korb Oszillation

für kurze

Prozesszeiten

Bild: ASMPT

Das neue ASMPT SMT Customer Portal – schnell, intuitiv und 24/7 nahtlos erreichbar

EPP » 06 | 2025 55


Emissionen in der Elektronikfertigung

Wege zur richtigen Filterstrategie

Viele Prozesse der Elektronikfertigung verursachen gesundheitsgefährdende

und prozessschädigende Substanzen. Mit spezifischen Absaug- und Filteranlagen

lassen sich diese Schadstoffe direkt am Entstehungsort sicher aufnehmen.

Denn: Was oft unsichtbar in der Luft schwebt, kann gravierende Folgen haben.

Bild: DigitalSpace/stock.adobe.com (generiert mit KI)

Die Notwendigkeit effektiver Absaug- und Filtertechnik ist nicht nur eine Frage der unternehmerischen

Verantwortung, sondern auch eine gesetzliche Pflicht.

Feinste Stäube und Rauche dringen tief

in die Atemwege ein und können

langfristig zu schweren Gesundheitsschäden

führen. Ablagerungen in Maschinen

und Anlagen beeinträchtigen deren Funktionalität,

verursachen kostspielige Ausfälle

und können sogar die Produktqualität negativ

beeinflussen. Darüber hinaus belasten

ungefilterte Emissionen die Umwelt.

Der Gesetzgeber hat die Dringlichkeit dieses

Problems vor langer Zeit erkannt und

strenge Richtlinien erlassen, z. B. die Gefahrstoffverordnung

(GefStoffV), die Technische

Anleitung zur Reinhaltung der Luft

(TA Luft) und die Technischen Regeln für

Gefahrstoffe (TRGS). Sie alle definieren klare

Anforderungen an die Beseitigung luftgetragener

Schadstoffe am Arbeitsplatz

und in der Umwelt. Eine davon ist der Einsatz

von Absaug- und Filtertechnologie

Die Notwendigkeit effektiver Absaug- und

Filtertechnik ist somit eine gesetzliche

Pflicht. Doch die Auswahl des richtigen

Systems ist keine triviale Aufgabe. Denn die

Vielfalt der Produktionsprozesse spiegelt

sich in der Komplexität der freigesetzten

Partikel wider. Um die optimale Lösung zu

finden, ist es unerlässlich, sich genauer mit

den Eigenschaften dieser Emissionen auseinanderzusetzen.

Je nach angewandtem Verfahren entstehen

unterschiedliche luftgetragene Schadstoffe.

Hierbei gilt es zunächst, zwischen

partikelförmigen Stoffen wie Stäuben,

Rauchen und Aerosolen sowie gasförmigen

Stoffen und Dämpfen zu unterscheiden. Allerdings

ist diese Trennung nicht immer

scharf, denn unter bestimmten Bedingungen

können gasförmige Stoffe auch miteinander

reagieren und feine Partikel bilden.

Relevante Parameter der

Emissionen

Innerhalb der partikelförmigen Stoffe spielt

die Größe eine entscheidende Rolle. Von

groben Staubpartikeln im Mikrometerbereich

bis hin zu winzigen Nanopartikeln, die

moderne Verfahren wie das Laserschweißen

oder die Nanomaterialbearbeitung

hervorbringen, ist das Spektrum breit. Gerade

die Nanopartikel stellen eine besondere

Herausforderung dar, da sie aufgrund ih-

rer geringen Größe tief in den menschlichen

Körper eindringen können (Lunge, Gehirn).

Doch nicht nur die Größe ist relevant.

Auch die physikalischen und chemischen

Eigenschaften der Partikel beeinflussen die

Wahl des Filtersystems maßgeblich. Sind

die Partikel beispielsweise adhäsiv und neigen

zum Verkleben, können Filter schnell

zusetzen. Kondensierende Dämpfe können

Filtermedien durchfeuchten und deren Effizienz

mindern.

Um die passgenaue Absaug- und Filterlösung

zu finden, ist ein grundlegendes Verständnis

der verschiedenen zur Verfügung

stehenden Abscheideverfahren unerlässlich.

Die industrielle Luftreinhaltung bedient

sich einer Reihe unterschiedlicher

Prinzipien, um Partikel und Gase aus der

Luft zu entfernen.

Filternde Abscheider

Im Folgenden liegt der Fokus primär auf

den filternden Abscheidern, da diese im

breitesten Spektrum industrieller Anwendungen

zum Einsatz kommen.

Filternden Abscheider, auch als Faserfilter

oder Filtrationsabscheider bezeichnet, bilden

eine zentrale Säule in der industriellen

Luftreinigung. Ihre Funktionsweise beruht

auf dem Prinzip der mechanischen Zurückhaltung

von Partikeln beim Durchströmen

eines porösen Filtermediums. Die Effizienz

dieser Abscheider hängt maßgeblich von

der Beschaffenheit des Filtermediums und

der Größe der abzuscheidenden Partikel ab.

Der VDMA hat in seiner Publikation

„Luftfilterinformation“ eine klare Klassifizierung

filternder Abscheider etabliert, die

sich in der DIN EN 779:2012 für Grob- und

Feinstaubfilter sowie in der DIN EN

1822:2011 für Schwebstofffilter widerspiegelt.

Diese Normen definieren verschiedene

56 EPP » 06 | 2025

Bild: ULT

Partikelgrößen

Filterklassen basierend auf ihrem Abscheidegrad

für unterschiedliche Partikelgrößen.

Die Partikelgröße ist somit ein entscheidendes

Kriterium für die Auswahl der geeigneten

Filterklasse. Während Grobstaubfilter

primär Partikel über 10 µm abscheiden,

sind Feinstaubfilter für Partikel größer als 1

µm konzipiert. Für die Abscheidung kleinster

Schwebstoffe, einschließlich Nanopartikel,

kommen hocheffiziente Schwebstofffilter

(HEPA- und ULPA-Filter) zum Einsatz.

Neben dem Abscheidegrad sind weitere

Leistungsgrößen für den praktischen Einsatz

von Luftfiltern von Bedeutung. Dazu

gehören die Anfangsdruckdifferenz und deren

Verlauf während der Filterbeladung,

welche direkten Einfluss auf den Energieverbrauch

des Systems haben. Auch die

Standzeit des Filters spielt eine Rolle.

Auswahlkriterien

Um die richtige Wahl zu treffen, bedarf es

einer detaillierten Analyse verschiedener

Kriterien, die auf dem Verständnis der zuvor

erläuterten Grundlagen aufbauen:

• Spezifische Analyse der Emissionen: Es

ist unerlässlich, die Entstehung und die

Eigenschaften der im Prozess freigesetzten

Partikel und Gase präzise zu analysieren.

Dabei sollte berücksichtigt werden,

ob es sich um kombinierte Emissionen

handelt und welche spezifischen

Herausforderungen (z. B. Klebrigkeit,

Brennbarkeit) bestehen.

• Prozessbedingte Rahmenbedingungen:

Die Besonderheiten des Produktionsablaufs

sind in die Auswahl zu integrieren.

Der Betriebsmodus, mögliche Lastschwankungen

und die räumlichen Gegebenheiten

spielen eine Rolle.

• Erforderliche Filterleistung: Die Anforderungen

aus den gesetzlichen Grenzwerten

und den internen Schutzbedürfnissen

sind in konkrete Anforderungen an

den Abscheidegrad der Filterstufen zu

übersetzen. Dabei sind die kritischen

Partikelgrößen, die effektiv abgeschieden

werden müssen, zu berücksichtigen.

• Optimierung des Energieverbrauchs: Die

angestrebte Filterleistung ist gegen den

resultierenden Druckverlust abzuwägen.

Auf energieeffiziente Filtermedien ist zu

achten, und eine regelmäßige Wartung

zur langfristigen Reduzierung des Druckverlusts

ist einzuplanen.

• Wirtschaftlichkeit im Blick: Neben den

initialen Investitionskosten sind die laufenden

Betriebskosten, die durch den

Energieverbrauch und den Wartungsaufwand

entstehen, zu berücksichtigen. Abreinigbare

Filtersysteme können hier

langfristig Vorteile bieten.

• Integration der Erfassung: Die Absaugung

ist so zu planen, dass die Emissionen

möglichst nah an der Entstehungsquelle

erfasst werden.

Fazit

Eine effiziente Erfassung der Schadstoffe

direkt am Entstehungsort ist ebenso bedeutend

wie die Beachtung rechtlicher

Rahmenbedingungen. Mittels einer fundierten

Bewertung dieser Kriterien kann eine

individuelle Lösung für eine reine, gefahrlose

und effiziente Fertigung umgesetzt

werden. Die Investition in die passende

Anlagentechnik stellt somit einen strategischen

Gewinn für jedes produzierende

Gewerbe dar.


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EPP » 06 | 2025

Halle A1, Stand 275

57


Premiere des neuen Extruders TM 1600

Elektronik dauerhaft

verbinden und schützen

Auf der diesjährigen productronica vom 18. bis 21. November 2025 präsentiert sich Werner

Wirth als Komplettanbieter für Verbindungstechnik und Komponentenschutz in der Elektronik.

Sein Leistungsangebot reicht von der Entwicklung bis zur Produktion und zum Maschinenbau.

Ein Highlight am Stand wird die Premiere des neuen Extruders TM 1600 sein.

Das Unternehmen Werner Wirth verbindet

und schützt Elektronik dauerhaft.

Welches Portfolio hinter dem Motto

des Hamburger Unternehmens steckt,

zeigt es auf der Weltleitmesse für Entwicklung

und Fertigung von Elektronik in

München. Besucher erfahren in , wie Werner

Wirth mit Verbindungstechnik und

Komponentenschutz Elektronik in Applikationen

von Elektromobilität über erneuerbare

Energien bis hin zur Robotik bringt.

Mehr Flexibilität

im Hotmelt Moulding

Der Hersteller liefert neben kundenspezifischen

Entwicklungen auch eigene Maschinen,

auf denen die Lösungen beim Anwender

in Serie gehen können. Die jüngste

Anlage wird auf der productronica Premiere

feiern. Der Extruder TM 1600 ist die

neueste Generation aus dem Segment der

Aufschmelzsysteme für das Hotmelt

Moulding. Er ist geeignet für nicht abrasive

Materialien in Granulatform, die mit

einer Temperatur von 245 °C und einem

Druck von 50 bar verarbeitbar sind.

Die Konstruktion ist vor allem auf eine

reibungslose Integration, Flexibilität sowie

eine einfache Handhabung ausgelegt.

So hat der TM 1600 dank seiner kompakten

Bauform von 1300 mm Länge, 600

mm Breite und 1290 mm Höhe (inklusive

Trocknerhöhe von 390 mm) einen nur geringen

Platzbedarf und kann einfach in

bestehende Maschinenparks eingebunden

werden. Er lässt sich mit einer Profinet-

Schnittstelle ausrüsten und an eine übergeordnete

Steuerung anbinden.

Dank eines tauschbaren Kühlkreislaufs

kann er genau und damit energieeffizient

auf den Temperaturbedarf unterschiedlicher

Materialien ausgelegt werden. Seinen

hohen Bedienkomfort erzielt er unter

anderem mit einem leichtgängigen Verschiebeschlitten,

der einen schnellen

Werkzeugwechsel ermöglicht. Die Steuerung

des Extruders lässt sich über ein 7‘‘

Panel komfortabel sowie intuitiv bedienen,

was auch das Anlernen des Maschinenführers

erleichtert.

Entwicklungs- und

Realisierungspartner

Auf der productronica zeigt das Unternehmen

darüber hinaus, wie es sowohl als

Entwicklungs- als auch als Realisierungspartner

die Elektronikbranche von der ersten

Idee bis zur Serie unterstützt. Das erstreckt

sich über die Bereiche Verguss, Kabelkonfektion,

Baugruppenmontage und

den Gerätebau. Werner Wirth verfügt dabei

über ein vielfältiges Teileprogramm, zu

dem Standardstecker, Polymere Werkstoffe

und Klemmelemente gehören. Das

Hamburger Unternehmen wird daher von

den Partnern Bostik (Thermoplaste), Zierick

(Crimpkontakte und Stanzbiegeteile)

sowie von Weco (elektrische Steckverbinder)

auf den Messestand in München begleitet.


Bild: Werner Wirth

Der Extruder TM 1600 von Werner Wirth ist die

neueste Generation aus dem Segment der Aufschmelzsysteme

für das Hotmelt Moulding.

Werner Wirth realisiert auch die Kabelkonfektion, hier mit kundenspezifischen Steckern an einer

selbstentwickelten Hotmelt-Vergussstation.

Bild: Werner Wirth

58 EPP » 06 | 2025

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EPP » 06 | 2025 59


Premiere des Einstiegsdruckers von Yamaha

Oberflächenmontage:

Wege zur Leistungssteigerung

Die Yamaha Robotics Europe SMT Section wird auf der productronica 2025 im November in

München Neuentwicklungen vorstellen, die die Flexibilität, Geschwindigkeit und Effizienz bei

der Oberflächenmontage steigern sollen. In den verschiedenen Ausstellungsbereichen des

Messestandes werden die neuesten Maschinen der 1 Stop Smart Solution, die Leistungsfähigkeit

der Yamaha Intelligent Factory Software und neue Lösungen für die Bestückung großer

Bauteile präsentiert.

Im Rahmen der 1 Stop Smart Solution interagieren

der Drucker YRP10, die Bestückungsmaschine

YRM20 und das 3D-Inspektionssystem

YRi-V nahtlos, um die Produktivität

zu optimieren und Daten mit der

Yamaha Intelligent Factory Software auszutauschen.

Darüber hinaus werden in zwei

Ausstellungsbereichen, die der Software

gewidmet sind, leistungsstarke neue Tools

vorgestellt, die die Unterstützung von Prozessingenieuren

in den Bereichen Planung

und Vorbereitung sowie Qualitätssicherung

und Produktionsunterstützung verbessern.

Premiere des Einstiegsdruckers

YRP10e

Zum ersten Mal in Europa können die Messebesucher

Yamahas neuen Einstiegsdrucker

YRP10e sehen, der 2025 auf den Markt

kam. Der YRP10e bietet sehr hohe Geschwindigkeits-

und Genauigkeitswerte sowie

hochwertige Funktionen aus dem Premium-Markt,

einschließlich Anpressdruckregelung,

Schablonenwechsel auf Knopfdruck,

Hochleistungsinspektion und Restlotmengenerkennung.

Ein besonderer Schwerpunkt bei den Endof-Line-Aktivitäten

ist der neue LM-Bestückungskopf,

der Bauteile bis zu einer Größe

von 90 mm x 139 mm platzieren kann, sowie

neue Standard-Feeder, die sich für die

Verarbeitung von Odd-Form-Bauteilen eignen.

Diese Fortschritte helfen Herstellern

bei der schnellen Bewältigung von Montageherausforderungen,

die durch die neuesten

IC-Gehäuse mit Unterseitenanschlüssen

und größere Off-Board-Steckverbinder

entstehen, die zunehmend in Baugruppen

für Automobilsysteme und Kommunikationsinfrastrukturen

zum Einsatz kommen.

Der LM-Kopf verfügt über austauschbare

Greifer und Vakuumdüsen für Standardgehäuse,

wodurch die Abhängigkeit von speziell

angepassten Komponenten verringert

wird, während die neuen Feeder schnell

und einfach ohne Anpassungen verwendet

werden können.

Die Besucher können auch eine neuartige

Präsentation erleben, bei der der Prototyp

eines neuen Bestückers mit autonomen,

mobilen Robotern kombiniert wird, um die

Unterstützung der Fertigung weiter zu verbessern.

Wenn die Roboter mit intelligenten

Fabriksystemen verbunden sind, können

sie effizient mit dem hochautomatisierten

Bestückungsautomaten kooperieren,

um Bauteile und Materialien zur rechten

Zeit an den richtigen Ort zu bringen –

mit größtmöglicher Effizienz.

Live-Präsentation mit

autonomen Mobilrobotern

„Unser Messestand zeigt Innovationen, die

qualifiziertes Personal und zukunftsweisende

Automatisierung unterstützen, um

gemeinsam die Qualität und Produktivität

zu steigern“, sagte Shuichi Imai, Sales General

Manager für Europa bei Yamaha Robotics

SMT Section. „Wir freuen uns darauf,

die Messebesucher und unsere geladenen

Gäste am Stand begrüßen zu dürfen, um

ihnen zu zeigen, wie Yamahas neueste

Spitzentechnologie allen Unternehmen der

Elektronikfertigung einen größeren Nutzen

bringen kann.“


Im Rahmen der 1 Stop Smart Solution interagieren der Premium-Drucker YRP10, die Bestückungsmaschine YRM20 und das 3D-Inspektionssystem YRi-V

nahtlos, um die Produktivität zu optimieren

Bild: Yamaha Robotics Europe

60 EPP » 06 | 2025

MES-Softwarelösungen

Smart-Factory-Lösungen

für die Kabelverarbeitung

Der Hersteller von integrierten Softwarelösungen DiIT

präsentiert auf der productronica seine MES-Software für

die Kabelverarbeitung und Kabelbaumfertigung.

Die Lösungen von DiIt digitalisieren die

gesamte Wertschöpfungsketten in

der Automobilindustrie und in anderen industriellen

Umgebungen, rationalisieren

komplexe Produktionsabläufe und gewährleisten

konsistente Qualität durch vollständige

Rückverfolgbarkeit. Indem sie Prozesse

optimieren und ungenutzte Kapazitäten erschließen,

helfen sie dabei, Ausfallzeiten zu

reduzieren und die Maschinenauslastung

zu maximieren.

Einen besonderen Schwerpunkt des Messeauftritts

von DiIT bildet dabei 4Wire CAO

(Cutting Area Optimization). Diese Lösung

steuert, optimiert und dokumentiert die

Produktion im Schneidbetrieb und der

nachgeschalteten automatisierten Kabelverarbeitung.

Sie ist flexibel, skalierbar, einfach

zu installieren und wird von vielen

namhaften Herstellern verwendet. Aufgrund

ihres modularen Aufbaus ist die

Software auch für kleine und mittlere Unternehmen

von Vorteil. 4Wire CAO verfügt

über Schnittstellen zu nahezu allen Maschinen

die in der Branche zum Einsatz

kommen. In Zusammenarbeit mit Maschinenherstellern

entwickelt das Unternehmen

die Schnittstellen weiter und bringt

sie laufend auf den aktuellen Stand.

Durch eine Optimierung der Auftragsreihenfolge

erhöhe die Lösung, laut Unternehmen,

dabei die OEE erheblich. Die Vorgabe

von qualitätssichernden Maßnahmen

sorge außerdem für ein hohes Qualitäts-

Nieveau. Über die Rückmeldungen aus der

Maschine überwacht 4Wire CAO die Qualität

und dokumentiert die Produktion. Das

Programm sei einfach zu installieren und in

kürzester Zeit einsatzfähig.

Auf der productronica demonstriert DiIT

den Einsatz von 4Wire CAO in der Sequenzfertigung,

der Chargenfertigung und der

Kleinserienfertigung mit hoher Variantenvielfalt

direkt auf Maschinen. Zudem können

sich Messebesucher auch über den

Einsatz in der Verarbeitung von Hochvolt-

Kabeln informieren.


RELIABLE

CONNECTOR

SYSTEM

SOLUTIONS

Bild: DiIT/Komax Gruppe

DiIT zeigt auf der productronica 2025 am Stand der Komax Gruppe seine marktführenden

MES-Softwarelösungen für die Kabelverarbeitung und Kabelbaumfertigung.

18. – 21.11.

Hall A1 Stand 131

EPP » 06 | 2025 61


cts, AdoptSMT und FlexLink stärker mit gemeinsamen Projekten

Drei Spezialisten

stimmen Schnittstellen ab

Intelligente Lösungen für die Elektronikfertigung stellt cts auf der diesjährigen

productronica erstmals mit zwei starken Partnern aus: AdoptSMT und FlexLink.

Gemeinsam demonstrieren sie live eine vollständig integrierte Lösung für die

SMT-Produktion, bei der die Schnittstellen zwischen Maschinen, Automatisierung

und Fördertechnik aufeinander abgestimmt sind.

Bild: cts Group

tralogistics modulare Lösungen zur Automatisierung

des innerbetrieblichen

Materialflusses, darunter skalierbare Lagersysteme,

Übergabestationen, Pufferlösungen

sowie AMRs zur Versorgung

von Linien und Arbeitsplätzen.

• FlexLink ergänzt dies durch modulare,

skalierbare LP-Transportsysteme. Gemeinsam

sind die drei Unternehmen so

in der Lage, eine vollständige, integrierte

Lösung bereitzustellen, welche die Stärken

aller vereint.

Schnittstellen live

demonstriert

Am gemeinsamen Messestand auf der productronica

zeigen die drei Partner cts,

AdoptSMT und FlexLink anhand eines kompletten

Use Cases auf, wie diese Zusam-

Bei den Smart Warehouses handelt es sich immer um eine für den Kunden maßgeschneiderte Lösung.

Steigende Komplexität, Fachkräftemangel,

Kostendruck – europäische

Elektronikhersteller stehen aktuell vor großen

Herausforderungen. Um diese proaktiv

bewältigen zu können, sind intelligente Lösungen

gefragt, die Prozesse absichern und

Flexibilität ermöglichen. Diese bereitzustellen,

ist das gemeinsame Ziel von cts,

AdoptSMT und FlexLink. Die drei Unternehmen

bringen umfangreiche Fachkenntnisse

und Erfahrung auf ihren jeweiligen Spezialgebieten

mit, die sie als Partner in gemeinsamen

Projekten für Unternehmen der

Elektronikfertigung einsetzen:

• AdoptSMT stellt gebrauchte und neue

SMT-Maschinen sowie Ersatzteile, Verbrauchsmaterialien

und entsprechende

Serviceleistungen bereit.

• cts bietet im Bereich Smart Factory Inmenarbeit

in der Praxis aussehen kann. Die

Besuchenden erwartet ein besonderes Erlebnis,

bei dem die Schnittstellen zwischen

Maschinen, Automatisierung und Fördertechnik

nicht nur erklärt, sondern vom Lager

bis zur Linie auch live demonstriert

werden. Gesteuert wird der Case durch

AMRs, die Leiterplattenmagazine aus dem

Lager holen und zur Linie fahren. Dort werden

sie von der Linie ‚verarbeitet‘ und

schließlich hinten angekommen vom AMR

wieder abgeholt und zurück ins Lager gefahren.

cts steuert zu dieser Live-Demonstration

seine kompakte Lagerlösung Smart

Warehouse Mini bei, die speziell für die optimierte

Materialorganisation in Produktionsumgebungen

mit beschränktem Platzangebot

entwickelt wurde und sich deshalb

auch problemlos an einem Messestand realisieren

lässt.

Durch die eingespielte Partnerschaft

werden typische Probleme an den Schnittstellen

von Maschinen, Automatisierung

und Fördertechnik vermieden. Statt Parteien,

die nur auf die jeweils nächste Stelle

verweisen und die Verantwortung für Koordination

und Klarheit letztlich dem Kunden

auferlegen, treten die drei Spezialisten als

Team auf. Der Kunde hat dabei die Wahl, ob

er für sein Projekt eines der Unternehmen

als Generalunternehmer einsetzt und damit

nur einen einzigen Ansprechpartner hat

oder ob er mit drei Parteien parallel arbeitet

und es für jedes Themenfeld einen direkten

Kontakt gibt. „Weil wir uns kennen und

partnerschaftlich zusammenarbeiten, ist es

für den Kunden einfacher – ganz gleich, für

welchen Weg er sich entscheidet“, erklärt

Alfred Pammer, VP Sales, Marketing, Product

Management bei cts.

62 EPP » 06 | 2025

Smart Warehouse

verhindert Verzögerungen

Die intelligenten Smart-Warehouse-Systeme

von cts, die Teil der Messepräsentation

sind, lösen eine in SMT-fertigenden Betrieben

häufige Herausforderung: Obwohl in

der Theorie ein perfekter One-Piece-Flow

jedes Zwischenlagern überflüssig macht,

müssen in der Praxis Flachbaugruppen

häufig zwischen den Prozessen geparkt

werden. Das führt jedoch zu Problemen: „Es

entsteht nicht nur zusätzlicher manueller

Aufwand, der Fehler erlaubt, sondern es

wird auch zusätzliche Produktionsfläche

benötigt und es kommt zu mühsamen

Suchvorgängen im Nachgang“, erklärt Alfred

Pammer. Hier setzt das Smart Warehouse

an: Es übernimmt als eine Art ‚vollautomatische

Verteilzentrale‘ die automatische

Lagerung, Verwaltung und Nachverfolgbarkeit

von Material wie KLT-Behälter,

Trays, PCB-Magazine oder SMT-Rollen.

Entscheidend dabei: Das Material wird

im Takt der Produktion bereitgestellt oder

Smart Warehouse übernimmt als eine Art ‚vollautomatische Verteilzentrale‘ die automatische Lagerung,

Verwaltung und Nachverfolgbarkeit von Material.

aufgenommen, ohne dass es zu Verzögerungen

kommt. Algorithmen sorgen dabei

für eine ideale Verteilung, Schnittstellen

schaffen Transparenz: „Übergeordnete

ERP- oder Lagersysteme wissen jederzeit,

welches Material sich wo befindet und

wann es das Lager betreten oder verlassen

hat“, erläutert Alfred Pammer. So ist sichergestellt,

dass benötigte Materialien immer

griffbereit sind, auch wenn die Produktionsanforderungen

wechseln. Dieser nahtlose

Materialfluss minimiert Ausfallzeiten

und steigert den Durchsatz.


Bild: cts Group

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SEMICON: B1.213

productronica: A2.377

EPP » 06 | 2025 63


Markierung und Nutzentrennen von Leiterplatten

UV-Faserlaser für Beschriftungen

ACI Laser erweitert seine Business Fiber-Baureihe um den leistungsstarken Faserlaser

im ultravioletten Wellenlängenbereich von 355 Nanometer. Diese kurze Wellenlänge

ermöglicht eine sogenannte „kalte Materialbearbeitung“, bei der thermische Einflüsse

auf das Werkstück minimiert werden – ideal für Anwendungen, die höchste Präzision

und eine schonende Materialbearbeitung erfordern.

Bild: ACI Laser

Der DFL Nova Marker wurde speziell

für anspruchsvolle Beschriftungsund

Gravuranwendungen entwickelt. Er

zeichnet sich durch seine Vielseitigkeit

bei Materialien aus und eignet sich besonders

zur Markierung von Kunststoffen,

Keramiken und zur Feingravur auf Metallen.

Darüber hinaus bietet der neue UV-

Faserlaser optimale Voraussetzungen für

hochpräzise Feinschneid- und Strukturierprozesse,

etwa in der Mikroelektronik,

Halbleiterfertigung oder Medizintechnik.

Besonders empfindliche Materialien können

mit dem DFL Nova Marker kontaktlos,

dauerhaft und besonders schonend bearbeitet

werden.

Branchenübergreifender

Einsatz

Die UV-Faserlasertechnologie eignet sich

für den branchenübergreifenden Einsatz

auf einer Vielzahl von Materialien. Typi-

Der UV-Faserlaser

DFL Nova Marker im

Industrial Design.

sche Anwendungsfelder des DFL Nova

Marker finden sich in der Elektronikindustrie

zur Markierung und Strukturierung

von Leiterplatten, Chips und Sensoren

und dem Nutzentrennen von Leiterplatten.

Besonders hervorzuheben ist, dass der

DFL Nova Marker saubere Kanten ohne

Verbrennungsrückstände in wiederholbarer

Qualität erzielt und sich dadurch laut

ACI Laser von vergleichbaren Lasertechnologien,

wie einem Standard-Faserlaser

oder Festkörperlaser, abhebt. Das Nutzentrennen

mittels Laser stelle zudem eine

preiswerte Alternative im Vergleich zu

mechanischen Methoden dar.

In der Medizintechnik kommt der UV-Faserlaser

DFL Nova Marker zur dauerhaften

und beständigen Lasermarkierung von

chirurgischen Instrumenten und Implantaten

zum Einsatz. Sehr kurze Laserpulse

mit hohen Pulsspitzenleistungen erzeugen

hohe Leistungsdichten, sodass das

Material nahezu direkt in den Verdampfungszustand

überführt wird, die sogenannte

„kalte Materialbearbeitung“. Kurze

Laserpulse im unteren Nanosekundenbereich

ermöglichen, dass eine Vielzahl von

Werkstoffen äußerst schonend und sauber

bearbeitet werden können. Insofern

stellt der DFL Nova Marker zudem eine

preiswerte Alternative zu hochpreisigen

Ultrakurzpulslasern dar, so der Hersteller.

Auf Kunststoffen und Glas erzielt der DFL

Nova Marker hochwertige Beschriftungsund

Strukturierungsergebnisse. Aufgrund

der großen Materialvielfalt in der kunststoffverarbeitenden

Industrie ist es wichtig,

dass der Laserstrahl vom Material gut

absorbiert wird. In der Regel werden dazu

Additive, Füllstoffe oder Pigmente dem

Material hinzugefügt. Der DFL Nova Marker

erzeugt eine dauerhaft haltbare Markierung

in der Regel ohne Laseradditive.

Auf Keramiken lassen sich mit dem DFL

Nova Marker hochwertige Schwarzmarkierungen

und Farbumschläge erzeugen.

Feinschneiden

elektrischer Komponenten

Auch die Feinmechanik profitiert von der

präzisen UV-Fasertechnologie. Hier ist der

DFL Nova Marker optimal zum Feinschneiden

und Strukturieren optischer,

elektrischer und mechanischer Komponenten

geeignet. Besonders auf Metallen

bietet der DFL Nova Marker einen Geschwindigkeitsvorteil.

Aufgrund der kurzen

Wellenlänge des UV-Lichts (355 Nanometer)

lässt sich der Laser sehr fein fokussieren

und das Material wird nur minimal

thermisch belastet. Dies ermöglicht

gratfreie Strukturierungen im Mikrometermaßstab

ohne Materialverformungen.


64 EPP » 06 | 2025

SPECIAL

» Test & Qualität

In der Elektronikfertigung zählen Sekunden und Präzision.

Was früher manuelles Feintuning Erfahrung und endlose

Programmierzyklen erforderte, kann heute Künstliche Intelligenz

übernehmen.

Turbo für die

Prüfplan erstellung

» Seite 66

AXI, AOI und In-System-

Programmierung

» Seite 70

Stereomikroskop:

3D-Erlebnis ohne Brille

» Seite 71

True 3D Inspektionsund

Messtechniklösungen

» Seite 72

End-of-Line Testsysteme

für die Elektronik

» Seite 78

.Bild: Viscom

Integrierte Inspektion

und Automatisierung

» Seite 80

Mit dem vAI-Portfolio zeigt Viscom, wie Inspektion nicht nur schneller, sondern auch intelligenter wird.

EPP » 06 | 2025 65

» TEST & QUALITÄTSSICHERUNG

vAI von Viscom: Inspektion auf einem neuen Level

Turbo für die

Prüfplanerstellung

In der modernen Elektronikfertigung zählt jede Sekunde und jeder

Fehler. Wo früher manuelles Feintuning, Erfahrung und endlose

Programmierzyklen gefragt waren, übernimmt heute die Künstliche

Intelligenz eine führende Rolle. Mit dem vAI-Portfolio zeigt Viscom,

wie Inspektion nicht nur schneller, sondern auch intelligenter wird.

Die KI-gestützten Lösungen heben Inspektionsprozesse

auf ein neues Niveau: schneller, smarter

und flexibler. Sie kombinieren Deep Learning,

hochauflösende Bildverarbeitung und fortschrittliche

3D-Messtechnik, um Prüfabläufe zu automatisieren,

die Bedienung zu vereinfachen und gleichzeitig die

Prüfqualität zu steigern.

vAI ProVision: KI übernimmt

die Prüfplanerstellung

Einer der größten Innovationssprünge zeigt sich bei

der Erstellung von Prüfprogrammen. Was früher viele

Stunden an Programmieraufwand und Expertenwissen

erforderte, erledigt jetzt die intelligente Softwarefunktion

vAI ProVision von Viscom in nur wenigen

Minuten.

Die KI analysiert automatisch das Layout der Baugruppe,

erkennt relevante Strukturen und erstellt

selbstständig ein vollständiges, einsatzbereites Prüfprogramm:

inklusive der notwendigen Prüfanweisungen.

Das Ergebnis: Verkürzte Rüstzeiten, konsistente

Qualität unabhängig vom Fachwissen der Bediener

und eine deutliche Entlastung des Fachpersonals. Da

die KI den größten Teil der Programmierarbeit übernimmt,

können Fachkräfte sich stärker auf übergeordnete

Prozessoptimierungen und Qualitätsanalysen

konzentrieren.

Ein zentrales Entwicklungsziel von vAI ProVision

war, den hohen Qualitätsanspruch der Elektronikfertigung

zu wahren, insbesondere dort, wo die Fehlerfreiheit

sicherheitskritisch ist. Die Software arbeitet

nach dem Prinzip des „Null-Schlupfs“ und gewährleistet

eine gleichbleibend hohe Prüftiefe, auch bei

automatisierter Programmierung.

Zugleich zeigt sich die KI-Lösung äußerst flexibel:

Sie passt sich unterschiedlichen Produktionsumgebungen

an von hochvolumigen Serienproduktionen

bis zu EMS-Dienstleistern mit wechselnden Designs.

Auch regionale Standards oder kundenspezifische

Vorgaben lassen sich problemlos integrieren. Damit

wird vAI ProVision zu einer universell einsetzbaren

Lösung in globalen Produktionsnetzwerken.

Viscom präsentiert vAI ProVision erstmals auf der

productronica 2025, Stand: A2.177.

KI-gestützte Verifikation: Präzise

Entscheidungen, mehr Sicherheit

Die reine Fehlererkennung ist nur ein Teil der Inspektionskette,

mindestens ebenso entscheidend ist die

Verifikation: Ist ein detektierter Fehler tatsächlich

kritisch oder nicht? Hier verbindet Viscom Mensch

und Maschine in einem lernenden System.

Die KI-gestützte Verifikation arbeitet nach dem

Prinzip der doppelten Prüfung: Sie gleicht die Klassifikation

mit der Einschätzung des Bedieners ab. Bei

Abweichungen fordert das System aktiv Rückmeldung

oder Korrektur an. So entsteht ein kontinuierlicher

Lernprozess, der die Entscheidungsgenauigkeit

und Prozesssicherheit stetig erhöht. Ein zentrales

Element ist der sogenannte Reclassify-Schritt: Unklare

oder kritische Fälle werden systematisch gesammelt,

neu bewertet und in das Trainingsmodell

integriert. So verbessert sich die Klassifikation kontinuierlich,

menschliche Fehler werden reduziert, Ausschussquoten

gesenkt und die Gesamtqualität nachhaltig

erhöht.

66 EPP » 06 | 2025

Hohe Präzision auch bei

schwierigen Bildverhältnissen

In vielen Fällen werden Inspektionsbilder durch Schatten,

Reflexionen oder Überlagerungen gestört. Herkömmliche

Algorithmen geraten hier schnell an ihre

Grenzen. Die KI-gestützte Bildverarbeitung von Viscom

meistert selbst diese anspruchsvollen Szenarien.

Durch moderne Segmentierungsverfahren können

auch schwer erkennbare Details, wie Voids, filigrane

Bonddrähte oder komplexe Lötstellen, zuverlässig

isoliert werden. Die Modelle, trainiert auf umfangreichen

und präzise annotierten Bilddatensätzen, liefern

robuste Ergebnisse in Echtzeit. So lassen sich

auch schwierige Prüfaufgaben automatisiert und in

gleichbleibender Qualität durchführen. Viscom ermöglicht

mit dieser Technologie Inspektionsaufgaben,

die bislang als kaum automatisierbar galten.

Selbst unter widrigen Bedingungen erzielen die KI-

Modelle eine gleichbleibend hohe Erkennungsqualität,

was zu kürzeren Taktzeiten und höherer Prozesssicherheit

führt.

vAI-Hub: Die Zentrale für den

gesamten Workflow

Um KI-Lösungen nicht nur punktuell, sondern flächendeckend

in die Produktion zu integrieren, bietet

vAI von Viscom: Inspektion auf einem neuen Level.

Bild: Viscom

EPP » 06 | 2025 67


Viscom den vAI-Hub: eine cloudbasierte Plattform,

die alle Schritte im KI-gestützten Inspektionsprozess

zentral zusammenführt.

Im vAI-Hub können Anwender Ihre Inspektionsdaten

hochladen, strukturieren, labeln und für das Training

neuer KI-Modelle nutzen. Die fertigen Modelle

lassen sich dann direkt in den Produktionsprozess integrieren:

einfach, sicher und effizient. Dank dieser

Plattform können Hersteller schnell auf neue Produkte

oder geänderte Anforderungen reagieren und

ihre Systeme kontinuierlich verbessern und das mit

voller Kontrolle über ihre Daten.

Erfolgreiche Zusammenarbeit

mit TE Connectivity

Die Wirksamkeit des vAI-Portfolios zeigt sich auch in

der Praxis: In Kooperation mit TE Connectivity wurde

eine innovative KI-Lösung für die Lötstelleninspektion

entwickelt und erfolgreich eingesetzt.

Bei der Inspektion spezifischer Lötstellen-Geometrien

stieß man mit konventioneller Kameratechnologie

an technische Grenzen. Diese führten zu eingeschränkter

Prüfbarkeit und einem erhöhten Aufwand

bei der manuellen Nacharbeit. Ziel des gemeinsamen

Projekts war es daher, mithilfe KI-gestützter Verfahren

die Inspektionsqualität zu verbessern und gleichzeitig

die Prozesssicherheit zu erhöhen. Trotz der

komplexen Geometrien der Lötmenisken entwickelte

Viscom eine maßgeschneiderte KI-Lösung, die die

Anforderungen von TE Connectivity schlussendlich

vollends erfüllte.

Dieses Projekt unterstreicht die Stärke von Viscoms

Ansatz, nicht nur Standardlösungen zu liefern, sondern

gezielt auf kundenspezifische Anforderungen

einzugehen. Die Kombination aus realen Fertigungsdaten

und umfassenden Datenpools bildet dabei die

Grundlage für zuverlässige und anpassungsfähige KI-

Modelle.

Schnelligkeit wird zum

Wettbewerbsvorteil

Mit dem vAI-Portfolio definiert Viscom die Inspektion

elektronischer Baugruppen neu. Statt aufwendiger

Einzelmaßnahmen entsteht ein ganzheitlicher,

intelligenter Workflow, von der automatisierten Programmierung

über lernfähige Verifikation bis hin zur

präzisen Fehlererkennung unter schwierigen Bedingungen.

Die Einführung des vAI-Hubs rundet das Angebot

ab und bietet eine zentrale Plattform für alle

KI-bezogenen Aufgaben: flexibel, skalierbar und direkt

in den Produktionsprozess integrierbar.

So wird aus dem klassischen Prüfprozess ein strategischer

Faktor: Die Qualitätssicherung wird schneller,

zuverlässiger und ressourcenschonender und damit

zu einem echten Wettbewerbsvorteil für die

Elektronikfertigung von heute und morgen.


Bild: Viscom

vAI-Hub: Die Zentrale für den gesamten KI-Workflow.

68 EPP » 06 | 2025

Elektronikproduktion im Umbruch

KI und Kreislaufwirtschaft sind keine Trends – sie sind Pflicht

Systeme, die Fehlerquellen selbstständig

erkennen und Produktionsparameter in

Echtzeit anpassen, erhöhen nicht nur die

Ausbeute, sondern reduzieren Stillstände

und Nacharbeit. In den Foren auf der productronica

stehen daher praxisnahe Anwendungen

im Vordergrund – etwa, wie

Machine Learning in der Qualitätssicherung

oder Prozesssteuerung greifbare Effizienzgewinne

bringt. Vertreter von führenden

Herstellern und Branchengrößen diskutieren,

welche Technologien bereits heute

den Unterschied machen.

Kreislaufwirtschaft

praktisch umsetzen

Ressourcenschonung ist längst kein Randthema

mehr. Energieeffiziente Anlagen, geschlossene

Stoffkreisläufe und umweltverträgliche

Reinigungssysteme gehören zu

den Schlüsselfaktoren moderner Elektronikproduktion.

Das Future-Talk-Forum in

Halle B3 zeigt, wie Unternehmen Kreislaufwirtschaft

praktisch umsetzen – von der

Rückgewinnung wertvoller Materialien bis

zur emissionsarmen Prozessoptimierung.

Aerospace und Defence

Die Material- und Verbindungstechnik

bleibt ein Treiber technologischer Weiterentwicklung.

Besonders das Sintern von Siliziumkarbid-(SiC)-Modulen

steht im Zentrum

des Interesses. Es verspricht höhere

Temperatur- und Strombelastbarkeit als

klassische Lötverfahren.

Auf dem productronica-Forum „SMT for

AeroDef“ (Halle A1) steht die Elektronikproduktion

für sicherheitskritische Anwendungen

im Fokus. Themen wie Qualitätsmanagement

nach AS9100 oder ECSS-Standards,

Zuverlässigkeit von Baugruppen und

Lieferkettenresilienz sind entscheidend,

wenn Elektronik über Jahrzehnte funktionieren

muss.

Wer diese und weitere Themen live erleben

möchte, findet die EPP auf der Messe

in zwei Foren:

• SMT for AeroDef – productronica Forum

(Halle A1 | Stand 105)

• Future Talk – PCB & EMS Marketplace

(Halle B3 | Stand 360)

Die Foren bieten Keynotes, Diskussionsrunden

und Praxisbeispiele zu Automatisierung,

KI, Nachhaltigkeit, Supply-Chain-

Strategien und weiteren Themen.

Alle Vorträge finden Sie detailliert online

auf epp.industrie.de. Nutzen Sie die Gelegenheit,

sich praxisnah zu informieren und

die Zukunft der Elektronikfertigung aktiv

mitzugestalten.

EPP » 06 | 2025 69


AXI, AOI und In-System-Programmierung von Göpel electronic

Frische Impulse für

die Qualitätssicherung

Göpel electronic bringt frische Impulse für die Qualitätssicherung in der

Elektronikfertigung auf die productronica. Gezeigt werden leistungsstarke

Innovationen für die automatische optische (AOI) und Röntgeninspektion

(AXI), die moderne In-System-Programmierung sowie vielseitige JTAG/

Boundary Scan-Systeme. Zukünftige Anwender profitieren von Genauigkeit,

Effizienz und Anpassungsfähigkeit für eine Fertigung – von der präzisen

und sicheren Fehlererkennung bis zur flexiblen Programmierung.

bietet eine gesteigerte Auflösung von

9,8µm, ohne dabei Geschwindigkeitseinbußen

in Kauf nehmen zu müssen.

Göpel electronic zeigt auf der productronica Neuentwicklungen rund um AXI, AOI und Lösungen zur

In-System-Programmierung von Baugruppen und Komponenten.

Im Bereich der Inspektionslösungen

stehen gleich vier Neuheiten im Mittelpunkt.

Das Unternehmen zeigt mit dem

Multi Line AXI eine von Grund auf neu

entwickelte Gerätegeneration der Automatischen

Röntgeninspektion. Das System

verfügt erstmals weltweit über eine

hybride Röntgentechnologie, welche Flächen-

und Zeilen-Detektoren kombiniert.

So lassen sich zum einen extrem hochauflösende

und zum anderen in kürzester

Zeit CT-Röntgenbilder erstellen. Aufgrund

einer neuartigen Bauweise und daraus resultierender

Variabilität können sowohl

sehr große und schwere Baugruppen wie

aus der Leistungselektronik als auch sehr

kleine Platinen in Briefmarkengröße

transportiert und geprüft werden.

Schichtdickenmessung

Bild: Göpel electronic

Weiterhin präsentiert das Unternehmen

im erweiterten Modell des Multi Line Assist

eine Technologie für eine neuartige,

optimale Ausleuchtung der Baugruppe an

THT-Bestückplätzen: MagicLight nutzt eine

spezielle Beleuchtung mit codiertem

Licht, was die Erfassung selbst kleinster

oder bisher reflektierender Details ermöglicht

und Störlicht ausblendet. Im neuen

Multi Line CCI-System wird erstmals eine

Schichtdickenmessung via 3D realisiert,

was die Prüfung von Schutzlack revolutioniert.

Für die AOI-Systeme Vario Line

und Basic Line steht ab sofort das neue

Kameramodul X250 für die Inspektion von

SMD-Baugruppen zur Verfügung. Die darin

integrierte neue Kameratechnologie

JTAG/Boundary Scan

Als führender Anbieter für JTAG/Boundary

Scan präsentiert Göpel electronic auf der

Messe auch für dieses Marktsegment

neue Lösungen:

So wurde der In-System-Programmer

FlashFOX nun auch als Zweikanal-Version

veröffentlicht. Der Universalprogrammer

verfügt über zwei asynchrone parallele

Kanäle und vier unabhängig integrierte

Spannungsversorgungen für die zu programmierenden

Targets. Damit ergänzt er

die bisherigen 4– und 8-Kanal-Versionen

nun auch für Kleinserien und manuelle

Produktionsplätze oder Entwicklungsanwendungen.

Zur Demonstration der vielseitigen Einsatzmöglichkeiten

von Boundary Scan

und der bewährten Software System Cascon

hat Göpel electronic mit dem EJS

Coach ein multifunktionales Demo-Board

entwickelt. In Kombination mit der flexiblen

Platinenaufnahme BoardGrabber

lässt sich eine breite Palette an Embedded

JTAG-Szenarien realitätsnah simulieren.

Außerdem zeigt Göpel electronic mit der

Juliet Serie 3 einen professionellen produktionstauglichen

JTAG/Boundary Scan

Tester, der Systemelektronik und Prüflingsadaption

per Wechselkassette in einem

Komplettgerät kombiniert.


70 EPP » 06 | 2025

In-Circuit-Funktionstestsysteme,

Adaptionen, Kabeltester

Digitales Stereomikroskop

Echtes 3D-Erlebnis ohne Brille

Vision Engineering stellt ein digitales Stereomikroskop vor, das

echte 3D-Bildbetrachtung auf einem Flachbildschirm ohne Okulare

oder 3D-Brille ermöglicht. Das integrierte „Autostereo“-Display

mit Eye-Tracking-Technologie liefert laut Anbieter brillante,

augenschonende 3D-Darstellungen und erlaubt dem Benutzer

volle Kopfbewegungsfreiheit.

Das ProteQ Viso wurde für anspruchsvolle Inspektionen, Prototypenentwicklung

und präzise Montagearbeiten etwa in der

Elektronik, im medizinischen Gerätebau oder im Prototypenbau

entwickelt. Das ergonomische Design mit verstellbarem Bildschirm,

aufrechter Sitzposition und 10:1-Zoom sorgt für maximalen

Komfort und Effizienz bei langen Arbeitsphasen.

Ergonomisches Design mit

verstellbarem Bildschirm

Für Zusammenarbeit und Dokumentation bietet das Stereomikroskop

integrierte Digitalfunktionen wie Bild- und Videoaufnahme,

Live-Streaming, Mess- und Annotationswerkzeuge,

Bild-in-Bild-Ansichten und Softwareintegration. So lassen sich

Arbeitsergebnisse im Team vor Ort oder per Remote-Zugriff ganz

einfach teilen.

Praktische Details wie flexible Beleuchtungsoptionen, eine optionale

360°-Winkeloptik, Durchlichtbeleuchtung, sowie ein abnehmbares

Display für Laminar-Flow-Box Anwendungen erhöhen

die Vielseitigkeit.

ProteQ Viso kann ab sofort direkt bei Vision Engineering oder

über das weltweite Vertriebsnetz bestellt werden. Die Preise beginnen

bei 13.500 Euro.

▷ Testsysteme für elektronische Flachbaugruppen,

Module und Geräte für die Qualitätssicherung

▷ In-Circuit- und Funktionstest, Boundary Scan,

Mehrfachnutzentest, Paralleltest (auch Flashen),

Displaytest, EOL

▷ praxisnahe und anwenderfreundliche Testprogrammerstellung,

hohe Prüfschärfe und Prüftiefe

▷ breitestes Spektrum an Produkten für das automatische

Testen aus eigener Entwicklung

▷ Stand-alone und Inline-Einsatz

▷ manuelle und pneumatische Adaptionen

▷ Niederhaltersysteme für bis zu 1000 gefederte

Kontaktstifte

▷ austauschbare Adapterplatten (Nadelbett)

▷ langlebig und geringe Folgekosten

▷ MCT 192-2 Kabel- und Backplanetester mit 192

Messkanälen

▷ optionale Steckerkontaktierungsboards

▷ Teststecker für viele gängige Kabel

▷ Prüfprogrammerstellung mit Autolern von einem

Goldenen Prüfling oder über Softwareeditor

REINHARDT

System- und Messelectronic GmbH

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Wir stellen aus: productronica 2025 - Halle A1 Stand 581

Bild: Vision Engineering

Das „Autostereo“-

Display liefert

augenschonende

3D-Darstellungen.

München, 18. − 21. Nov. 2025

Halle A1 − Stand 255

EPP » 06 | 2025 71


Lösungen für Surface-Mount-Technologie und Advanced Packaging

True 3D Inspektionsund

Messtechniklösungen

Koh Young, einer der Branchenführer für True 3D Inspektions- und Messtechniklösungen,

wird auf der productronica und Semicon Europa 2025 eine Vielzahl von Neuentwicklungen

präsentieren. Am Stand A2.377 werden Lösungen für Surface-Mount-Technologie (SMT)

und Software-Innovationen präsentiert, während am Stand B1.213 Advanced Packagingund

Halbleiter-Messtechnik vorgestellt werden.

Meister D+ ist ein hochentwickeltes Halbleiter-Messsystem

mit Submikron-Genauigkeit, entwickelt für

reflektierende und komplexe Strukturen im Bereich

Advanced Packaging.

Bild: Koh Young

Koh Young wird neue Software, Algorithmen und

Inspektionsfunktionen vorstellen, die True-

3D-Messung mit KI und Automatisierung kombinieren,

um Qualität, Effizienz und Prozesskontrolle zu

verbessern.

• THT-Inspektion:

Neue Algorithmen für Through-Hole- und Press-

Fit-Verbindungen gewährleisten eine zuverlässige

Inspektion für Baugruppen mit kombinierter

SMT- und THT-Bestückung und reduzieren so Fehler

und kostspielige Nacharbeiten.

• KSmart:

Eine Datenanalyseplattform, die Inspektionsergebnisse

nutzbar macht und Echtzeitoptimierung

sowie kontinuierliche Verbesserungen in der Smart

Factory unterstützt.

• KAP (Koh Young Auto-Programming):

KI-gestützte automatische Programmierung, die

optimierte Inspektionsprogramme selbstständig

erstellt und somit die Einrichtungszeit von Stunden

auf Minuten reduziert.

• Smart Review:

Ein intelligentes Fehlerüberprüfungssystem, das

False Calls herausfiltert und echte Defekte

hervorhebt, wodurch die Arbeitsbelastung des

Anwenders minimiert und Korrekturmaßnahmen

beschleunigt werden.

• KY8030–3:

Ausgestattet mit einer telezentrischen Linse und

einer 8-Megapixel-Kamera für präzisere Lotpastenmessungen

und eine verbesserte Druckgenauigkeit.

• Zenith 2:

Ausgestattet mit verbesserten Seitenkameras, die

eine umfassendere Inspektionsabdeckung bieten und

versteckte oder teilweise verdeckte Fehler erkennen,

die herkömmliche AOI-Systeme übersehen.

• Zenith UHS (Ultra High Speed):

Nun in der Lage, Bauteile mit einer Höhe von bis zu

60 mm zu inspizieren und damit eine zuverlässige

Qualitätskontrolle für hohe Komponenten in Elektro-

72 EPP » 06 | 2025

fahrzeugen, der Leistungselektronik sowie Server-

und Netzwerkanwendungen zu ermöglichen.

Vorgestellte Systeme

und Lösungen

• KY8030–3:

Hochgeschwindigkeits-True-3D-Lotpasteninspektion

(SPI) mit neuer telezentrischer Linse

und 8-Megapixel-Auflösung für schärfere

Bilder und eine präzisere Bewertung der Druckqualität.

• aSPIre3:

Hochpräzise True-3D-SPI-Lösung für

Fine-Pitch- und fortschrittliche Designs.

• Zenith Alpha HS+:

Hochgeschwindigkeits-True-3D-System zur

automatisierten optischen Inspektion (AOI), das

Inspektionsgeschwindigkeit und Präzision für

die SMT-Großserienfertigung in ein optimales

Verhältnis bringt.

• Zenith UHS:

Die schnellste True 3D-AOI-Plattform, die nun

auch die Inspektion hoher Bauteile bis zu

60 mm ermöglicht: ideal für Anwendungen in

Elektrofahrzeugen, der Leistungselektronik und

in Infrastruktursystemen.

• Zenith 2:

AOI-Plattform mit erweiterten Seitenkameras

für maximale Inspektionsabdeckung, die selbst

schwer zugängliche Defekte zuverlässig

erkennt.

• Neptune C+:

True-3D-Inspektion transparenter Conformal

Coating-Materialien unter Verwendung der

patentierten LIFT-Technologie (Laser Interferometry

for Fluid Tomography).

• Meister D+:

Hochentwickeltes Halbleiter-Messsystem mit

Submikron-Genauigkeit, entwickelt für reflektierende

und komplexe Strukturen im Bereich

Advanced Packaging.


Bild: Koh Young

Zenith 2 von Koh Young ist eine AOI-Plattform mit erweiterten Seitenkameras für maximale

Inspektionsabdeckung, die selbst schwer zugängliche Defekte zuverlässig erkennt.

EPP » 06 | 2025 73


Alice Göpel und Thomas Wenzel, Geschäftsführer, Göpel electronic im Interview

Innovationen und ein klarer Blick in

die Zukunft der Elektronikfertigung

Als einstige Abteilung von Carl Zeiss Jena begann Göpel electronic mit wenigen

Ingenieuren. Heute leitet Alice Göpel gemeinsam mit Thomas Wenzel und Jörg Schneider

das Hightech-Unternehmen in zweiter Generation. Das Unternehmen entwickelt

und fertigt Systeme zur optischen und Röntgeninspektion, zur In-System-Programmierung

sowie Lösungen für Test und Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung.

Im Gespräch mit der EPP zeigen Alice Göpel und Thomas Wenzel, wie sie Tradition

und Innovation verbinden – vom Familienbetrieb zur globalen Technologiemarke.

» Das Interview führte Frederick Rindle

EPP: Frau Göpel, Herr Wenzel – Göpel electronic ist

ein traditionsreicher Name in der Elektronikfertigung.

Wie darf man sich den Start des Unternehmens

hier am Stammsitz in Jena vorstellen?

Thomas Wenzel: Wir stammen ursprünglich aus einer

Abteilung für Mess- und Prüftechnik beim Forschungszentrum

von Carl Zeiss Jena. Anfang der

1990er-Jahre kam dann im Zuge der Wende auch die

große Umstrukturierung – viele mussten gehen, auch

wir. Da standen wir also, Holger Göpel, Manfred

Schneider und ich: jung, ehrgeizig, ohne Arbeitsplatz.

Wir hätten uns irgendwo anstellen lassen können,

aber wir wollten lieber etwas Eigenes aufbauen.

Bild: Göpel

Die Geschäftsführung der Göpel electronic (v. li.): Thomas Wenzel, Alice Göpel und Jörg Schneider.

74 EPP » 06 | 2025

Wir verfügten über das nötige Know-how und die Ideen

für das erste Produkt – aber von Finanzierung und

Marketing hatten wir damals keine Ahnung. Zum

Glück hatte Holger Göpel, unser späterer Namensgeber,

ein gutes Händchen für Finanzen und Organisation.

So haben wir 1991 zu dritt angefangen – und am

1. Januar 1992 gleich zwölf Mitarbeiter übernommen,

ehemalige Kollegen von Zeiss.

1992 – da gab es keine Start-up-Förderung?

Thomas Wenzel: Nein, die Banken wollten lieber

Bäcker oder Fleischer finanzieren, keine Technologieunternehmen.

Wir mussten sie überzeugen, dass

unsere Idee Zukunft hat. Das war eine harte Zeit –

wir haben das Unternehmen wirklich von ganz unten

aufgebaut.

Frau Göpel, Sie sind 2018 als Nachfolgering für ihren

Vater in die Geschäftsführung eingestiegen. Wie

war dieser Generationswechsel?

Alice Göpel: Es war kein plötzlicher Wechsel. Ich

war ja schon seit 2008 im Unternehmen und habe den

internationalen Vertrieb für die Inspektionslösungen

geleitet. Mein Vater hat mich gefragt, ob ich mir vorstellen

kann, das Unternehmen weiterzuführen. Anfangs

habe ich gezögert, aber es hat sich dann Stück

für Stück in diese Richtung entwickelt.

Welchen neuen Führungsstil haben Sie mit dem

Wechsel in das Unternehmen getragen?

Alice Göpel: Ich bin sicherlich etwas anders im

Führungsstil als mein Vater – eher teamorientiert, ich

beziehe viele Kolleginnen und Kollegen in Entscheidungen

ein. Die Leidenschaft für das Unternehmen

und unsere Mitarbeiter ist aber genauso geblieben.

Herr Wenzel, Sie haben mehrfach die besondere

Struktur bei Göpel erwähnt. Wie ist das Unternehmen

genau organisiert?

Thomas Wenzel: Wir haben flache Hierarchien.

Zwischen Geschäftsleitung und Teamleitern gibt es

keine Zwischenschritte. Die Teamleiter sind bei uns so

etwas wie kleine Geschäftsführer – sie verantworten

ihre Budgets, ihre Mitarbeiter und die Entwicklung ihres

Bereichs. Entscheidungen werden schnell getroffen,

wenn alle Fakten auf dem Tisch liegen.

Alice Göpel: Das bringt natürlich auch Spannungsfelder

mit sich, aber es ist Teil unserer Kultur. Diese Eigenverantwortung

war schon von Anfang an da und

macht uns bis heute aus.

Wie steht Göpel electronic heute wirtschaftlich da?

Alice Göpel: 2019 war für uns und viele ein sehr

starkes Jahr – wir haben damals zum ersten Mal die

40-Millionen-Euro-Marke im Umsatz überschritten.

Dann kam Corona, das war auch für uns herausfordernd.

Wir mussten Wege finden, Produkte zu vertreiben,

ohne beim Kunden vor Ort zu sein. Aber wir haben

uns gut erholt und konnten inzwischen wieder

über 40 Millionen Euro Umsatz erwirtschaften.

Thomas Wenzel: Wir sind stabil gewachsen. Natürlich

schwankt es zwischen den Produktgruppen –

aber was in der einen Phase abflacht, gleicht die andere

aus.

Auf der productronica zeigen Sie gleich mehrere

Neuheiten. Was können die Besucher dort erwarten?

Thomas Wenzel: Innovationen sind für uns der

zentrale Punkt in der Firmenentwicklung, denn nur

SMD-Druckschablonen digital

Schneller, sicherer, wettbewerbsfähiger.

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bester

Standard

kleinste

Bauteile

maximale

Leistung

EPP » 06 | 2025 75


wenn unsere Kunden durch unsere Produkte einen

Mehrwert für ihre Fertigung sehen, können wir auch

erfolgreich sein. Eines unserer Highlights zur diesjährigen

productronica ist das Multi Line AXI, eine komplett

neu entwickelte Generation der automatischen

Röntgeninspektion. Das System kombiniert erstmals

Flächen- und Zeilendetektoren in einer hybriden Röntgentechnologie.

Dadurch können wir extrem hochauflösende

CT-Bilder in kürzester Zeit erstellen – und das

bei Baugruppen vom großen Leistungselektronik-Board

bis hin zur Briefmarke. Ein weiteres Highlight auf

der Messe wird unser Magic-Light, eine Technologie

zur optimalen Ausleuchtung bei der THT-Bestückung.

Sie nutzt codiertes Licht, um selbst kleinste oder reflektierende

Details zu erkennen – und blendet Störlicht

aus. Außerdem gibt es mit dem neuen Multi Line

CCI eine 3D-Schichtdickenmessung, die die Prüfung

von Schutzlacken revolutioniert.

Im AOI-Bereich haben wir das Kameramodul X250 –

9,8 Mikrometer Auflösung, ohne Geschwindigkeitseinbußen.

Und auch bei unseren JTAG- und Boundary-

Scan-Systemen gibt es Neuerungen: Der FlashFOX

kommt jetzt als Zweikanal-Version, ideal für kleinere

Produktionslinien oder Entwicklung. Dazu zeigen wir

den Juliet Serie 3 – einen professionellen, produktionstauglichen

Tester mit Wechselkassette.

Was schätzen Kunden an Göpel besonders?

Alice Göpel: Zum einen natürlich die Produktqualität.

Aber es ist auch unser Service und die enge Betreuung.

Wir hören zu, passen Schnittstellen und Auswertungen

an – und bleiben über die Auslieferung hinaus

im Dialog.

Thomas Wenzel: Wir liefern keine Standardkisten.

Wir entwickeln gemeinsam mit dem Kunden Lösungen,

die wirklich funktionieren. Viele schätzen das,

weil sie merken, dass wir flexibel reagieren – auch

wenn ein Projekt mal komplexer wird.

Welche technologischen Entwicklungen sehen Sie

aktuell als besonders prägend?

Thomas Wenzel: Für uns haben wir klar erkannt,

dass die Röntgentechnologie in Zukunft noch wichtiger

werden wird. Leiterplatten werden dichter, Bauteile

kleiner – irgendwann kommt man dort physisch

nicht mehr dran. Dann muss man hineinschauen können.

Gleichzeitig bleibt das Embedded Testing entscheidend,

um Fehler früh zu erkennen und Prozesse

zu optimieren.

Alice Göpel: Natürlich spielt auch die zunehmende

Automatisierung von Prozessen eine wichtige Rolle als

Innovationsmotor. Vor allem in Hinblick auf die Nutzung

von KI sehen wir sowohl in der Anwendungssoftware

für unsere Kunden als auch bei internen Entwicklungsprozessen

viel Potenzial.

Zum Abschluss eine persönliche Frage: Was bedeutet

es Ihnen, ein Familienunternehmen zu führen?

Alice Göpel: Es ist eine große Verantwortung – gegenüber

den Mitarbeitern, aber auch gegenüber dem,

was mein Vater aufgebaut hat. Ich sehe mich in der

Pflicht, das mit Herzblut weiterzuführen.

Thomas Wenzel: Herzblut – das trifft es gut. Das

war bei der Gründung so, und das ist heute noch so.

Bild: Göpel

Bestückassistenz-System Multi Line Assist mit MagicLight-Technologie für idealen Bildkontrast.

76 EPP » 06 | 2025

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Foto: LMI

Foto: LMI

KI-Defekterkennung direkt in der Produktion

Präzise KI-Anomalieerkennung

Der GoPxL Anomaly Detector nutzt eine hybride Herangehensweise aus klassischen und

KI-basierten Algorithmen, um 3D-Fehler und Unregelmäßigkeiten direkt in Ihrer Produktionslinie

zu erkennen. Das System läuft Cloud-Unabhängig und ohne GPU direkt auf dem

GoMax.

Mit GoPxL Anomaly Detector gewinnen Sie ein

mächtiges Tool für die Qualitätssicherung bei anspruchsvollen

Anwendungen wie zum Beispiel in der

Automobil-, Lebensmittel-, Bau- oder Reifenindustrie.

Einsatzmöglichkeiten:

∙ Teile- und Oberflächeninspektion: Defekterkennung

auf komplexen Bauteilen ohne explizite CAD-

Modelle oder strikte Schwellenwerte.

∙ Baumaterialien und Holz: Erkennung von Fehlern

und Unregelmäßigkeiten durch einfache Verbindung

traditioneller und KI-basierter Tools. Verwendung

von 3D-Oberflächenkanten- und Merkmals-

Tools zum prüfen des Messobjekts und Anomalieerkennung

zum Auffinden von Fehlern anhand von

Intensitätsdaten.

Wesentliche Merkmale:

∙ Training und Datenauswertung direkt auf GoMax –

keine Cloud, keine zusätzliche Hardware nötig.

∙ Unterstützt Trainingsdaten in 2D-Intensität und

3D-Höhenkarten mit Visualisierungshilfen.

∙ Reduzierte Anzahl der für das Training erforderlichen

Bilder durch die integrierte Generierung synthetischer

Fehler und erweiterter Frames, die die

Leistung des Modells verbessern.

∙ Lizenz-Dongle erforderlich für Live-Betrieb; Evaluierung

ohne Lizenz im Replay-Modus möglich.

Ihre Vorteile:

∙ Schnellere Markteinführung durch einfache Modellentwicklung

und native Integration.

∙ Verbesserte Defekterkennung bei variierenden Formen

und Größen.

∙ Kontinuierliche Verbesserung durch Speicherung

neuer Produktionsdaten.

KONTAKT

LMI Technologies GmbH

Warthestraße 21

14513 Teltow/Berlin

Ansprechpartner: Atul Bundel

Telefon: +49 (0)3328 9360 0

E-Mail: contact@lmi3d.com

www.lmi3D.com

EPP » 06 | 2025 77


End-of-Line Testsysteme für die Elektronik von morgen

Präzision an der Fertigungslinie

Die Elektronikbranche steht vor einem tiefgreifenden Wandel. Elektromobilität,

erneuerbare Energien und vernetzte Systeme verändern nicht nur Produkte,

sondern auch die Anforderungen an ihre Fertigung. In dieser dynamischen

Umgebung wird die End-of-Line-Prüfung zu einem entscheidenden Qualitätsfaktor.

Sie stellt sicher, dass jedes Bauteil, jede Baugruppe und jedes fertige

Gerät zuverlässig funktioniert, bevor es die Fertigung verlässt.

als nur Standardtests“, erklärt Dr. Thomas Däubler,

Geschäftsführer von MCD Elektronik. „Unsere Endof-Line-Systeme

prüfen nicht nur die Funktion, sondern

auch Belastbarkeit, Langlebigkeit und eichrechtskonforme

Messung – alles in einem flexibel

anpassbaren Umfeld.“

Bild: MCD Elektronik

MCD Elektronik hat sich auf End-of-Line-Testsysteme spezialisiert, die höchste

Ansprüche erfüllen.

MCD Elektronik hat sich auf End-of-Line-Testsysteme

spezialisiert, die genau diese Ansprüche

erfüllen. Mit modularen, skalierbaren Prüfsystemen

und einer Kombination aus High-Power-Tests,

eichrechtskonformer Messtechnik sowie drahtgebundenen

und drahtlosen Kommunikationsschnittstellen

bietet das Unternehmen Lösungen, die präzise,

effizient und zukunftssicher sind.

Die EOL-Systeme von MCD Elektronik decken eine

große Bandbreite an Prüfaufgaben ab. Ob einfache

Bedienteile, Schalter, Außenspiegel oder komplexe

Solarregeleinheiten – die Prüfstände lassen sich flexibel

für verschiedene Baugruppen, Seriengrößen

und Testanforderungen konzipieren. Modularität ist

dabei ein zentraler Vorteil: Prüfsysteme können flexibel

erweitert oder neu konfiguriert werden, ohne

dass die Fertigung wesentlich unterbrochen werden

muss. Das ist besonders wichtig für Hersteller, die

sich an immer kürzere Produktlebenszyklen anpassen

müssen. „Unsere Kunden erwarten heute weit mehr

High-Power-Tests direkt

am End-of-Line-Stand

Ein Kernbereich der MCD EOL-Systeme sind High-

Power-Tests, etwa für Ladetests von Batterien in

Elektrofahrzeugen oder für Hochleistungselektronik

in Industrieanwendungen. Hier werden Spannung,

Strom und Leistung präzise erfasst, um sicherzustellen,

dass die Bauteile den extremen Belastungen des

realen Betriebs standhalten. Die Prüfung nach deutschem

Eichrecht garantiert, dass die Messergebnisse

nicht nur präzise, sondern auch rechtlich anerkannt

sind – entscheidend für Hersteller, die ihre Produkte

zertifizieren oder auf internationalen Märkten freigeben

wollen. Praxisbeispiel: In einer Fertigungslinie

für Ladegeräte für Elektrofahrzeuge prüft das MCD-

System jede Einheit automatisch auf Spannungsstabilität

und Überstromfestigkeit. Fehlerhafte Geräte

werden sofort aus der Linie entfernt, während vollständige

Datensätze für jede Prüflast gespeichert

werden – für maximale Transparenz und Rückverfolgbarkeit.

Automatisierung und

intelligente Datenanalyse

Je nach Kundenschnittstelle, können MCD End-of-Line-Systeme

sowohl kabelgebundene Tests über CAN,

LIN oder Ethernet anstoßen und durchführen als

auch drahtlose Schnittstellen wie WLAN oder Bluetooth

bedienen und mit maximaler Prüftiefe testen.

Diese Option ist besonders wertvoll bei komplexen

Baugruppen, bei denen WLAN und Bluetooth die

Kundenschnittstelle darstellen.

MCD EOL-Systeme integrieren automatisierte

Prüfprozesse: Fehlerhafte Bauteile werden automa-

78 EPP » 06 | 2025

tisch identifiziert, markiert und aus der Linie entfernt.

Gleichzeitig sammelt die Software umfassende

Prüfdaten, die eine detaillierte Analyse und Prozessoptimierung

ermöglichen. So lassen sich Trends erkennen,

Produktionsabläufe verbessern und die Testzeit

pro Bauteil verkürzen. Hersteller profitieren von

minimalem manuellem Aufwand, hoher Durchsatzrate

und lückenlos dokumentierten Prüfergebnissen,

ein entscheidender Wettbewerbsvorteil.

End-of-Line-Prüfung

für die Märkte von morgen

Die Elektronikmärkte entwickeln sich rasant. Elektromobilität,

erneuerbare Energien und vernetzte Systeme

fordern immer leistungsfähigere und zuverlässig

getestete Produkte. MCD Elektronik reagiert darauf

mit EOL-Systemen, die nicht nur aktuellen Anforderungen

gerecht werden, sondern flexibel für zukünftige

Entwicklungen ausgelegt sind.

Die Kombination aus High-Power-Test, eichrechtskonformer

Messtechnik, drahtgebundenen und

drahtlosen Prüfungen sowie automatisierter Datenauswertung

ermöglicht Herstellern, innovative Produkte

effizient und zuverlässig in Serie zu bringen.

„Unsere End-of-Line-Systeme sind darauf ausgelegt,

die Prüfung der Elektronik von morgen schon heute

zu ermöglichen“, so Dr. Däubler. „Damit können unsere

Kunden sicher sein, dass ihre Produkte nicht nur

funktionieren, sondern auch unter extremen Bedingungen

zuverlässig arbeiten.“


Prüfung eines

Smart Energy

Meters auf

Funktion und

Eichrechtskonformität

in MCD

EOL-Systemen.

Bild: MCD Elektronik

EPP » 06 | 2025 79


KI-gestützte Analyse ermöglicht fortschrittliche Fehlererkennung

Integrierte Inspektionsund

Automatisierungslösungen

Vom 18. bis 21. November 2025 präsentiert Omron auf der productronica seine

neuesten Systeme für die automatisierte Inspektion in der Elektronikfertigung.

Besucher können erleben, wie die neuesten SPI-, AOI- und AXI-Inspektionssysteme

dank KI-gestützter Analyse eine fortschrittliche Fehlererkennung ermöglichen

und sich in eine komplette Automatisierungslösung integrieren lassen.

Bild: Omron

Omron präsentiert auf der productronica vollständig integrierte Inspektions- und Automatisierungslösungen.

Von Steuerung und Bewegung über

Sensorik bis zu Sicherheit und Inspektionstechnologie:

Im Gegensatz zu

Standalone-Inspektionssystemen sind die

Lösungen von Omron von Grund auf mit

Automatisierungskomponenten von Omron

ausgestattet. Die Anwender profitieren

von einer vollständig integrierten, flexiblen

und vernetzten Plattform, die die

Produktion optimiert, Ausfallzeiten minimiert

und eine hundertprozentige Qualitätskontrolle

ermöglicht.

Das zeigt OMRON auf der productronica:

• KI-gestützte Fehlererkennung mit fortschrittlichen

Algorithmen, die lernen

und sich anpassen und eine sehr hohe

Genauigkeit bei der SMT-, Elektroniksowie

Halbleiterinspektion bieten.

• End-to-End-Automatisierungsintegration

mit fortschrittlichen Inspektionssystemen,

die mit Omrons eigener SPS-,

Bewegungs-, Sicherheits-, Bildverarbeitungs-

und Sensortechnologie aufgebaut

sind und eine nahtlose Konnektivität

über Produktionslinien hinweg gewährleisten.

VP01G – 3D-Lötpasteninspektion

(SPI)

Das 3D-SPI-System VP01G von Omron ermöglicht

eine vollständige und präzise

Messung der Lötpaste, einschließlich des

Volumens. Es unterstützt Multi-Resolution-Zoom

(bis zu ~5 µm) sowie Closed-

Loop-Konnektivität mit Druckern und Bestückungssystemen.

Für eine einheitliche

Prozessoptimierung lässt sich das SPI-Sys-

tem in das Q-up-Toolset integrieren. Die

AOI-Plattform VT-S1080 nutzt KI-gesteuerte

Inspektionslogik und hauseigene Bildgebungstechnologie,

um eine schnelle und

wiederholbare Fehlererkennung in komplexen

SMT-Baugruppen zu ermöglichen.

Sie wurde entwickelt, um den hohen Qualitätsanforderungen

der Automobil- und

Elektronikfertigung gerecht zu werden.

Das Inline-CT-AXI-System VT-X750 ermöglicht

eine hochauflösende 3D-Prüfung

von Lötstellen, einschließlich versteckter

und komplexer Merkmale, die optisch

nicht vollständig überprüft werden können.

Seine kontinuierliche Bildgebungsarchitektur

reduziert Scanzeiten erheblich

und sorgt für einen stabilen Inline-Betrieb.


80 EPP » 06 | 2025

Bild: Montanuniversität Leoben

Die Reinraumbedingungen der Montanuniversität Leoben wurden unter anderem mit acht Laminar

Flow Boxen des Herstellers Spetec realisiert.

Innovate.

Test.

Repeat.

Labor für die Ultra-Spuren-Analytik

Reinraumbedingungen

für ICP-MS-Geräte

Die Massenspektrometrie mit induktiv-gekoppeltem Plasma

(ICP-MS) ist so empfindlich, dass Ultraspuren unter einem

part per trillion (ppt) nachweisbar sind. Um dieses Nachweisvermögen

zu nutzen, muss das Analyselabor entsprechend

ausgestattet sein, da schon ein Partikel aus der Luft die Probe

unbrauchbar verunreinigen könnte.

Wie einfach Partikel vermieden werden

können, soll ein Beispiel aus der

Forschung zeigen: Die Montanuniversität in

Leoben, Österreich, kurz MUL genannt, steht

für kreislauforientierte Systeme und Materialforschung

im Sinne des Circular Engineerings.

Sie ist bekannt als die Rohstoffuniversität

Österreichs. Mit dem Ruf von Prof.

Thomas Prohaska an den Lehrstuhl für „Allgemeine

und Analytische Chemie“ (AAC)

war eine umfassende Generalsanierung des

Chemiegebäudes der MUL notwendig. Es

sollten unter anderem Reinraumbedingungen

geschaffen werden, um mehrere ICP-

MS Geräte betreiben zu können.

ICP-MS mit Multikollektor-

Detektor-Anordnung

Das Unternehmen Spetec verfügt über jahrzehntelange

Erfahrung in der Atom-Spektroskopie

und bei der Entwicklung und Anwendung

von Reinraum- und Luftreinigungsanlagen

für die analytische Chemie

und konnte die geforderte Reinheit in den

Laboren schnell und preiswert erzielen.

Die gewünschten Reinraumbedingungen

wurden unter anderem mit acht Laminar

Flow Boxen des Herstellers Spetec realisiert,

sodass Reinraumklasse (ISO 5) erzielt wurde.

Bei dem präzisesten Gerät handelt es sich

um ein hochauflösendes ICP-MS mit einer

Multikollektor-Detektor-Anordnung, mit

dem die Konzentration eines Elementes im

ppt-Bereich und seine Isotopenzusammensetzung

sehr präzise bestimmt werden kann.

Am Lehrstuhl AAC werden aktuell archäologische

7.000 Jahre alte Artefakte der

Ausgrabung einer Siedlung in Niederösterreich

(Asparn) mittels der Messung von

Strontium-Isotopen (87Sr/86Sr) in Zähnen

und Knochen untersucht und mit der Umgebung

verglichen. Da die Knochenfunde

auf kriegerische Einwirkungen hinweisen,

stellt sich die Frage, woher die Eindringlinge

stammten. Außerdem will man untersuchen,

welche Handelsbeziehungen zur damaligen

Zeit bereits etabliert waren. Dazu

müssen aus winzigen Probenmengen

(kleinste Bohrlöcher aus Zähnen) Unterschiede

im Isotopenverhältnis im ppm Bereich

gemessen werden. Jede Verunreinigung

muss vermieden werden, damit jahrtausendalte

Spuren nicht verwischt werden.


Innovative Produkte brauchen

eine zukunftsorientierte Qualitätssicherung.

Deshalb sind

unsere präzisen Testsysteme

die effizienteste Lösung für

Mess- und Testserien an

elektronischen Baugruppen

in der laufenden Produktion.

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EPP » 06 | 2025 81

» NACHHALTIGKEIT

Nachhaltige Elektronik

Trends, Herausforderungen

und Perspektiven

Die Elektronikindustrie produziert jährlich Millionen Tonnen Elektroschrott.

Politik, Forschung und Wirtschaft setzen daher zunehmend auf nachhaltige

Materialien, Kreislaufkonzepte und neue Fertigungsmethoden. Nachhaltige

Elektronik entwickelt sich zum Schlüsselfeld, um ökologische Belastungen

zu reduzieren und globale Klimaziele zu erreichen.

» Die Autorin: Morgan Monroe, R&D Engineer, Integrated & Wireless Systems, CSEM

Bild: CSEM

Vor diesem Hintergrund rückt die

Elektronikbranche verstärkt in den

Fokus der Nachhaltigkeitsdebatte. Denn

sie ist zugleich eine der dynamischsten

und ressourcenintensivsten Industrien

weltweit. Der rasant wachsende Markt für

Unterhaltungselektronik, vernetzte Geräte

und IoT-Systeme führt zu einer massiven

Zunahme an Elektroschrott (E-Waste). Allein

im Jahr 2022 wurden laut Global

E-Waste Monitor rund 62 Millionen Tonnen

solcher Abfälle produziert (von denen

nur etwa 22,3 % ordnungsgemäß recycelt

wurden). Der Elektro-Berg steigt jährlich

um etwa 2,6 Millionen Tonnen. Gleichzeitig

sinkt die durchschnittliche Lebensdau-

Biologisch abbaubarer passiver

Tag für nachhaltige Logistik.

er vieler Produkte, was den Druck auf Ressourcen,

Entsorgungsinfrastrukturen und

Umwelt zusätzlich verschärft.

Daher gewinnt die Diskussion über

nachhaltige Elektronik an Bedeutung.

Forschung, Industrie und Politik suchen

gleichermaßen nach Wegen, Materialien,

Herstellungsprozesse und Produktdesigns

so auszurichten, dass die ökologischen

Auswirkungen reduziert und Kreislaufkonzepte

gestärkt werden.

Begriffliche Grundlagen

Unter E-Waste versteht man alle elektrischen

und elektronischen Geräte, die ohne

Wiederverwendung entsorgt werden.

Dazu gehören klassische Konsumgeräte

wie Smartphones oder Laptops ebenso

wie Haushaltsgeräte oder industrielle Anlagen.

Die Heterogenität der enthaltenen

Materialien macht Recycling schwierig

und energieaufwendig.

Nachhaltigkeit in der Elektronik orientiert

sich an der allgemeinen Definition:

eine Entwicklung, die ökologische Belastungen

minimiert, soziale Aspekte berücksichtigt

und wirtschaftlich tragfähig

bleibt. Im Zentrum steht das Prinzip der

Circular Economy. Dieses Konzept bricht

mit der linearen Logik „Produzieren –

Nutzen – Entsorgen“ und setzt auf Kreisläufe:

Produkte sollen möglichst lange

genutzt, repariert, wiederverwendet oder

recycelt werden. Ziel ist es, Rohstoffe im

Wirtschaftskreislauf zu halten und Abfallströme

drastisch zu reduzieren.

Globale und europäische

Rahmenbedingungen

Die Transformation zu nachhaltiger Elektronik

ist nicht allein technologisch motiviert,

sondern wird stark durch politische

Initiativen vorangetrieben:

• UN Sustainable Development Goals

(SDGs): Mehrere Ziele – etwa saubere

Energie (Ziel 7), nachhaltige Städte

(Ziel 11) oder verantwortungsvoller

Konsum (Ziel 12) – greifen direkt in

die Elektronikproduktion ein.

• Europäischer Green Deal und Circular

Economy Action Plan (CEAP): Diese

Programme setzen klare Vorgaben,

um Europa bis 2050 klimaneutral zu

82 EPP » 06 | 2025

sprechen hier von Greenwashing, wenn

Nachhaltigkeit behauptet, aber nicht

durch belastbare Daten belegt wird.

Ein weiteres Problem ist die fehlende

Vergleichbarkeit: Selbst wenn LCAs vorliegen,

variieren Methoden und Datenquellen

stark. Damit bleibt die Transparenz

für Anwender:innen und Verbraucher:innen

eingeschränkt.

Komponente des Demonstrators, die in EECONE UC6 realisiert werden soll. Dabei handelt es sich um

einen aus mehreren Komponenten bestehenden intelligenten Patch zur Gesundheitsüberwachung

wichtiger Marker in der interstitiellen Körperflüssigkeit des Patienten.

machen. Für Elektronik bedeutet das

strengere Anforderungen an Materialkreisläufe

und Energieeffizienz.

• WEEE-Richtlinie: Regelt Sammlung

und Recycling von Elektro- und Elektronikgeräten

in der EU.

• RoHS-Richtlinie: Beschränkt gefährliche

Substanzen wie Blei, Quecksilber

oder bromierte Flammschutzmittel in

elektronischen Produkten.

• REACH-Verordnung: Bewertet Chemikalien

im Hinblick auf Risiken für

Mensch und Umwelt.

Solche regulatorischen Rahmenbedingungen

schaffen einen verbindlichen

Handlungsrahmen, stellen aber gleichzeitig

Unternehmen vor große Herausforderungen.

Gerade kleinere Firmen kämpfen

mit der Komplexität und den Kosten der

Umsetzung.

Methoden zur Bewertung

von Nachhaltigkeit

Bild: CSEM

Die Frage, wie „grün“ ein Produkt tatsächlich

ist, lässt sich nicht mit einem

einzelnen Kennwert beantworten. Stattdessen

hat sich die Life Cycle Analysis

(LCA) etabliert. Sie untersucht den gesamten

Lebenszyklus eines Produkts –

von der Rohstoffgewinnung über die Fertigung

und Nutzung bis hin zur Entsorgung.

Kriterien sind u. a. Energieverbrauch,

Emissionen, Wasserverbrauch, Toxizität

und Ressourcenschonung.

Internationale Standards wie die

ISO-14000-Reihe bilden dafür den Rahmen.

Ergänzend gibt es Öko-Labels (z. B.

EU Ecolabel, Blauer Engel, EPEAT). Doch

deren Aussagekraft ist begrenzt: Viele Labels

sind freiwillig, uneinheitlich geregelt

oder nur auf Teilaspekte bezogen. Kritiker

Designprinzipien

nachhaltiger Elektronik

Ein zentrales Handlungsfeld ist das Design.

Hier entscheidet sich, wie groß der

ökologische Fußabdruck eines Produkts

im Laufe seines Lebens sein wird.

Das klassische „3R“-Prinzip – Reduce,

Reuse, Recycle – wurde inzwischen zu einer

erweiterten Logik aus bis zu neun

„R“-Begriffen entwickelt, die zusätzlich

Aspekte wie Repair, Refurbish, Remanufacture

oder Rethink betonen.

Ein weiterer wichtiger Ansatz ist das

lebensdauerorientierte Design:

• Kurzlebige Produkte (z. B. Einweg-Sensoren

im medizinischen Bereich) sollten

aus kompostierbaren oder biologisch

abbaubaren Materialien bestehen.

• Langlebige Produkte (z. B. Smartphones,

industrielle Steuerungen) profitieren

von Modularität, Reparierbarkeit und

recyclingfähigen Materialien.

• Mittel-Lebensdauer-Produkte erfordern

flexible Ansätze, etwa „Design for

Disassembly“, bei dem einzelne

Komponenten wiederverwendet

werden können.

Die Autorin

Morgan Monroe ist Forschungsund

Entwicklungsingenieurin im

Bereich Integrierte und drahtlose

Systeme am CSEM, dem Schweizer

Technologie-Innovationszentrum.

In ihrer Funktion konzentriert sie

sich auf gedruckte und nachhaltige

Elektronik, flexible Sensoren und

drahtlose Kommunikation mit

geringem Stromverbrauch.

flexibel - modular - kostengünstig

schafft alle Bauteile von 0201 bis 40x40 mm

höchste Bestück-Sicherheit durch kamerageführte Software-Unterstützung

EPP » 06 | 2025 83

» NACHHALTIGKEIT

Bild: CSEM

Pflanzenüberwachungssensor am Stiel aus dem TESLA-Projekt, der zur Erkennung von Weißschimmel

durch pH-Messung entwickelt wurde.

Dieser differenzierte Blick ist entscheidend,

um ökologisch und ökonomisch

sinnvolle Lösungen zu finden.

Material- und

Technologietrends

Die Wahl der Materialien ist ein Schlüsselfaktor

für Nachhaltigkeit. Aktuelle Trends

lassen sich in mehreren Bereichen beobachten:

• Substrate: Klassische FR-4-Platinen

werden zunehmend durch Alternativen

wie recyceltes PET, biobasierte Polymere

oder papierbasierte Träger ersetzt.

Herausforderungen bestehen bei thermischer

Stabilität und Feuchtigkeitsresistenz.

• Isolatoren: Biologisch abbaubare Polymere

(z. B. PVA, PLA) sind verfügbar,

stoßen aber an Grenzen hinsichtlich

Temperaturbeständigkeit.

• Leiter und Halbleiter: Neben etabliertem

Aluminium werden nachhaltigere Ansätze

wie Kohlenstoff (Graphen, Carbon

Black) oder recycelbare Metalle wie

Zink, Kupfer und Magnesium untersucht.

Im Bereich Halbleiter zeigen leitfähige

Polymere wie PEDOT:PSS Potenzial.

• Funktionale Komponenten: Besonders

im medizinischen Umfeld entstehen

neue Ansätze, z. B. bioabbaubare Sensoren.

Allerdings sind regulatorische

Hürden hoch.

• Energiegewinnung und -speicherung:

Innovative Lösungen wie bio-enzymatische

Brennstoffzellen oder Zink-Luft-

Batterien versprechen Fortschritte. Pa-

rallel wird das Batterierecycling forciert:

In Europa sollen künftig bis zu 95

bis 99 Prozent der kritischen Materialien

zurückgewonnen werden.

Nachhaltige

Fertigungsmethoden

Nicht nur die Materialien, auch die Herstellungsprozesse

sind entscheidend.

Klassische Halbleiterfertigung in Reinräumen

gilt als extrem energieund ressourcenintensiv.

Als Alternative rücken additive Verfahren

wie gedruckte Elektronik in den Fokus.

Vorteile: geringerer Materialverbrauch,

weniger Abfall, hohe Skalierbarkeit. Einschränkungen

bestehen jedoch bei Präzision,

Komplexität und Langzeitstabilität

der Bauteile. Ein realistischer Ansatz für

die kommenden Jahre sind Hybridlösungen:

Kombination von gedruckten Komponenten

mit konventionellen Chips. So

können die Vorteile beider Technologien

genutzt werden, bis additive Verfahren

ausgereifter sind.

Aktuelle Grenzen

und Herausforderungen

Trotz großer Fortschritte stehen nachhaltige

Elektroniksysteme vor erheblichen

Hindernissen:

• Wissenschaftlich-technisch: Viele biobasierte

Materialien erfüllen noch

nicht die Anforderungen an Haltbarkeit,

elektrische Leitfähigkeit oder

thermische Belastbarkeit. Skalierbarkeit

und Standardisierung fehlen.

• Politisch-kulturell: Unterschiedliche regulatorische

Vorgaben und fehlende

internationale Standards erschweren

global einheitliche Lösungen. Zudem

sind Konsument:innen oft nur bedingt

bereit, höhere Kosten oder funktionale

Einschränkungen für Nachhaltigkeit in

Kauf zu nehmen.

• Greenwashing-Gefahr: Freiwillige Labels

und uneinheitliche Kriterien ermöglichen

es Herstellern, Nachhaltigkeit

zu suggerieren, ohne tiefgreifende

Veränderungen vorzunehmen.

• Diese Grenzen zeigen: Nachhaltige

Elektronik ist kein Selbstläufer, sondern

erfordert systemische Veränderungen

entlang der gesamten Wertschöpfungskette.

Fazit und Ausblick

Die Elektronikindustrie steht vor einem

Paradigmenwechsel. Getrieben von wachsendem

E-Waste, strengeren regulatorischen

Anforderungen und gesellschaftlichem

Druck entstehen neue Ansätze für

nachhaltige Materialien, Fertigungsprozesse

und Designs.

Life Cycle Analysen und internationale

Standards bilden die methodische Grundlage,

auch wenn noch erhebliche Lücken

bei Vergleichbarkeit und Transparenz bestehen.

Designstrategien wie Modularität,

Reparierbarkeit oder Kompostierbarkeit

eröffnen neue Wege, um Produkte ihrem

Lebenszyklus entsprechend ökologisch

sinnvoll zu gestalten. Materialinnovationen

– von biobasierten Substraten über

leitfähige Polymere bis hin zu alternativen

Energiespeichern – zeigen das Potenzial,

konventionelle Lösungen zu ersetzen.

Gleichzeitig bleibt der Weg steinig:

technische Limitierungen, fehlende Standards

und die Gefahr von Greenwashing

dürfen nicht unterschätzt werden. Entscheidend

wird sein, dass Industrie, Forschung

und Politik gemeinsam Lösungen

entwickeln, die sowohl ökologisch tragfähig

als auch ökonomisch umsetzbar sind.

Nachhaltige Elektronik ist damit weniger

eine fertige Realität als vielmehr ein

Gestaltungsauftrag – und eine der zentralen

Innovationsaufgaben der kommenden

Jahre.

84 EPP » 06 | 2025

PACKAGING «

Digitale Tools und individuelle Lösungen

Maßgeschneiderte Linearsysteme für die Halbleiterindustrie

Rollon feiert wie die productronica und

die EPP Elektronik Produktion + Prüftechnik

50-jähriges Bestehen und wird auch

2025 auf der Weltleitmesse für Elektronikentwicklung

und -fertigung in München

vertreten sein. Das Unternehmen

präsentiert dort sein umfassendes Produktportfolio

und seine Expertise im Bereich

der Lineartechnik.

Rollon bietet praxisorientierte Innovationen,

digitale Dienstleistungen sowie

maßgeschneiderte Systemlösungen für

die Elektronikfertigung und Halbleiterindustrie

an. Das Angebot richtet sich an

verschiedene Anwendungsbereiche, darunter

Wafervorbereitung, Automatisierung

von Testmaschinen, Montage und

Verpackung von Elektronikkomponenten.

Das Sortiment umfasst Linearführungen,

Teleskopschienen und Linearachsen in

verschiedenen Ausführungen und mit unterschiedlichen

Optionen. Anwender profitieren

von einer großen Auswahl an Antriebs-

und Führungssystemen, die effiziente

und präzise Prozesse ermöglichen.

Bild: Rollon

Rollon bietet eines der umfassendsten Sortimente an

Linearführungen, Teleskopschienen und Linearachsen.

Der kartesische Roboter

H-Bot zeichnet sich

durch ein kompaktes

und äußerst vielseitiges

Design aus.

Bild: Rollon

Prozesssichere

Lineartechniklösungen

Auf der productronica 2025 stellt Rollon

unter anderem das Portalsystem H-Bot

vor, das durch ein innovatives Einzelriemenkonzept

und einen Doppelmotor auf

der X-Achse präzise Bewegungen bei

kompakter Bauweise ermöglicht. Weitere

Exponate sind Linearachsen wie ONE, TV,

TH und Speedy Rail, Linearführungen wie

Compact Rail, Light Line, X-Rail, Teleskopschienen

der Telescopic Rail Serie, Lineartische,

Kreuzrollenführungen (Cross

Roller Rails) und Profilschienenführungen

(MG Rail). Ein Schwerpunkt liegt auf kundenspezifischen

Lösungen.

Die digitale Plattform myRollon unterstützt

Konstrukteure in allen Phasen der

Produktentwicklung. Sie ermöglicht die

Auswahl passender Produkte, die Konfiguration

individueller Lösungen sowie

den Zugriff auf technische Ressourcen,

um einen effizienten Arbeitsablauf sicherzustellen.


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Halle A3, Stand 323

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EPP » 06 | 2025 85

Code: Yamaha-prod2025

Bild: Bosch Rexroth AG

Wafer-Batch-Cleaning mit mechatronischen Mehrachssystem inklusive Motor, Antrieb und Steuerung.

Lineartechnik, Mechatronik-Bausteine und kompletten Subsysteme

Lösungen für die hochpräzise

Halbleiterfertigung

Die Qualität, Performance und Effizienz der Halbleiter- und Elektronikfertigung

hängen maßgeblich von den eingesetzten Mechatronik-Lösungen ab. Bosch

Rexroth unterstützt Maschinenhersteller und OSAT-Supplier (Outsourced

Semiconductor Assembly and Test) mit einem breiten Lösungsportfolio.

Das Spektrum reicht von kompakten und reinraumzertifizierten

Lineartechnik-Komponenten

über mechatronische Baugruppen bis hin zu einbaufertigen

Subsystemen inklusive Motion Control, wie

zum Beispiel Wafer-Lifts. Das Angebot inklusive geeigneter

Oberflächenbeschichtungen deckt so den

gesamten Wertstrom ab und ermöglicht von der

Chipfertigung über Front- und Backend bis zur Elektronikfertigung

optimale Werte bei Durchsatz

(Throughput), Ertrag (Yield) und Skalierbarkeit. Der

kundenspezifische Engineering-Support beschleunigt

das Prototyping und verkürzt die Time-to-Market.

Der Standardisierungsgrad in der Halbleiter- und

Elektronikfertigung steigt weiter an. Wesentliche

Treiber sind konsistente, zuverlässige Prozesse sowie

hohe Anforderungen an die Kompatibilität der verschiedenen

Geräte und Systeme.

Bosch Rexroth verbessert die Standardisierung und

Effizienz mit einem breiten und umfassenden Angebot

an hochwertigen Lineartechnik- und Mechatronik-Lösungen

mit aufeinander abgestimmten Komponenten.

Zu den Bausteinen zählen neben direkt

86 EPP » 06 | 2025

PACKAGING «

angetriebenen Linearmodulen für Hochgeschwindigkeitsanwendungen,

Linearmotorachsen und lineare

Aktuatoren auch mechatronische Handlingssysteme

inklusive Antriebstechnik sowie einbaufertige Subsysteme

(Sub-Assemblies) mit präziser Motion Control.

Auch Profilschienenführungen mit integrierten

Messsystemen sowie hochpräzise Kugelgewindetriebe

haben sich bereits vielfach in unterschiedlichsten

Anwendungen bewährt.

Schnelle Umsetzung, stabile

Prozesse, skalierbare Fertigung

Auf Wunsch unterstützt das Rexroth Engineering-

Netzwerk die Entwicklungsabteilungen von Maschinenherstellern

und OSAT-Zulieferern in partnerschaftlicher

Zusammenarbeit ab dem ersten Prototyp

und verkürzt so die Zeitspanne vom Labor zur Fertigung.

Dank der hohen Qualität profitieren OEMs von

Langlebigkeit, Prozessstabilität, Skalierbarkeit sowie

der exakten Kopierbarkeit von Anlagen- und Prozessen

(copy exact).

Dabei bietet Bosch Rexroth auch für spezielle Umgebungsbedingungen

bei Reinraum-, Vakuum-, nassund

trockenchemischen Prozessen technische Lösungen

mit geeigneten Materialien, passender Schmierung

und Oberflächenbeschichtung an.

Ausgewählte

Anwendungsbeispiele

Typische Beispiele für einbaufertige Subsysteme im

Frontend der Semicon-Fertigung sind Wafer-Lifts für

Cleaning, Etching, Deposition oder CMP (Chemical

Mechanical Polishing). Zusammengesetzt aus Linearachsen,

Servomotoren und der zukunftssicheren Automatisierungsplattform

ctrlX AUTOMATION erfüllen

sie höchste Ansprüche an Uniformität, Präzision und

Zuverlässigkeit. An mechatronischen Bausteinen

kommen beispielsweise mehrachsige Handlingsysteme

für das Wafer-Loading/-Unloading zum Einsatz.

Des Weiteren bewähren sich Linearmodule von Bosch

Rexroth als effiziente Baugruppen für Wafer-Batch-

Cleaning, Etching oder Deposition.

Im Backend der Halbleiterproduktion bieten die

Rexroth-Komponenten Vorteile bei Beschleunigung

und Geschwindigkeit sowie höchste Präzision. Für

den Bereich Chip-Testing reicht das Angebot beispielsweise

von Profilschienenführungen und Linearmotorachsen

für ein präzises und wiederholgenaues

Stage-Movement bis zur aktiv gedämpften Inspektions-Vorrichtung

als einbaufertiges Subsystem.

Die Prozesse in der Elektronikfertigung optimiert

Bosch Rexroth unter anderem mit hochkompakten

Miniatur-Kugelschienenführungen für Anwendungen

wie Heißprägen, Folienstanzen oder Laminieren.

Das platzsparende und einbaufertige Linearmotor-

Modul (LMM) ermöglicht hohe Dynamik und Genauigkeit

bei Pick-and-Place, Surface Mounting oder

optischer Inspektion. Weitere Lösungen sind die Kugelgewindetriebe

BASA für hochgenaues Positionieren

und Verstellen sowie Profilschienenführungen,

optional mit dem integrierten Messsystem IMScompact.

Diese Lösungen sichern hochgenaue und dynamische

Bewegungsabläufe bei Siebdrucken, Nutzentrennen,

Bestücken sowie in den verschiedensten

Lötanlagen.


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EPP » 06 | 2025 87

» PACKAGING

Vahle tritt in Taiwans Halbleitermarkt ein

Den Anschluss nicht verlieren

Rund ein Viertel der weltweiten Produktion an Halbleitern findet in Taiwan statt.

Vahle ist der Eintritt in diesen äußerst sensiblen Markt gelungen: Das Unternehmen

hat ein innovatives System zur kontaktlosen Energieübertragung für

Overhead Hoist Transport (OHT)-Systeme entwickelt. Eine Technologie, die sich

in der Hochpräzisionsfertigung von Halbleitern als besonders effizient erweist.

Bild: Vahle

Mit hoher Übertragungsfrequenz, geringer Stromstärke und einem minimalen Magnetfeld ermöglicht die

Vahle-Technologie hohe Energieeffizienz beim innerbetrieblichen Materialfluss in der Halbleiterfertigung.

ner gleichzeitig äußerst hohen Energiedichte.

Ein entscheidender Pluspunkt in

sensiblen Produktionsumgebungen mit

hohen Sicherheitsanforderungen. Auch

die sogenannte metallfreie Zone ist auf

ein Minimum reduziert. „Das bedeutet

geringste Leistungsverluste, minimale Erwärmung

in metallnahen Bereichen und

somit höhere Sicherheit und Effizienz im

Betrieb“, so Fink. Gerade in der Halbleiterproduktion

zählt jeder Grad: Die Fertigung

erfolgt in streng klimatisierten

Reinräumen bei konstant 25 Grad Celsius

und definierter Luftfeuchtigkeit. Jede unnötige

Erwärmung durch Verlustleistung

muss aufwändig und energieintensiv

kompensiert werden.

Taiwan hat sich zur Schaltzentrale der

weltweiten Halbleiterindustrie entwickelt.

Allen voran die Taiwan Semiconductor

Manufacturing Company Limited,

kurz TSMC, der größte Chiphersteller der

Welt. Der Markteintritt der Paul Vahle

GmbH & Co. KG aus dem beschaulichen

Kamen in den taiwanesischen Chipmarkt

ist daher auch kein Zufall.

Ein großer Teil der Intralogistik in der

Chipfertigung basiert dort auf automatisierten

Transportsystemen (OHT-Systemen),

welche die sensiblen Halbleiter

zwischen den Produktionsschritten bewegen.

„Früher war dieser Markt fest in japanischer

Hand, mit eigenen, geschlossenen

Energieversorgungssystemen“, erklärt

Steffen Fink, Field Application Engineer

bei Vahle. Doch der Wind habe sich gedreht:

Taiwans Unternehmen streben

nach mehr Unabhängigkeit, Innovation

und neuen Technologien. Genau hier sieht

Vahle seine Chance. Mit einem Produkt,

das im wahrsten Sinne des Wortes den

Anschluss ermöglicht.

Die hauseigene CPS140-Technologie

(Contactless Power Supply) arbeitet mit

einer Übertragungsfrequenz von 140 kHz.

Mehr als das Siebenfache dessen, was andere

Marktteilnehmer einsetzen. Denn

etablierte Systeme basieren häufig noch

auf Technikstandards der 1990er-Jahre

und nutzen lediglich 10 bis 20 kHz.

Hohe Frequenz -

niedere Stromstärke

„Die hohe Frequenz ermöglicht zudem eine

deutlich niedrigere Stromstärke“, erklärt

Fink. Während andere Anbieter mit

bis zu 85 Ampere arbeiten, genügen Vahle

45 Ampere. „Im direkten Vergleich ist unsere

Technologie somit effizienter, viermal

verlustärmer und deutlich leistungsfähiger

als viele bestehende Lösungen.“

Ein weiterer Vorteil: CPS140 erzeugt

ein besonders kleines Magnetfeld mit ei-

Kühlbedarf und

Betriebskosten gesenkt

Das System von Vahle senkt daher nicht

nur den Energieverbrauch, sondern reduziert

auch den Kühlbedarf und damit die

Betriebskosten. Auch bei der Baugröße

und der Integration bietet das kontaktlose

Energieübertragungssystem Vorteile:

Durch die hohe Übertragungsfrequenz

können die sogenannten Pickups, also die

Energieabnehmer, besonders kompakt gebaut

werden. Darüber hinaus arbeitet das

System vollständig ohne mechanischen

Verschleiß. In der Praxis bedeutet das:

wartungsfreier Betrieb ab Implementierung,

ohne Defekte oder Ersatzteile. Gerade

in sensiblen Produktionsumgebungen

wie der Halbleiterindustrie ist das ein

entscheidender Qualitätsfaktor. Außerdem

ist die Einstiegshürde für das System

niedrig, da es bereits in verschiedenen Industriezweigen

wie dem Automobilbau,

der Lebensmittellogistik und in Versandzentren

zum Einsatz kommt.

88 EPP » 06 | 2025

Industrie


EPP auf der productronica 2025

Besuchen Sie EPP auf der productronica 2025 am 18. November und entdecken Sie

spannende Vorträge, Diskussionsrunden und Insights aus der Elektronikproduktion.

Auf zwei Foren präsentieren wir Ihnen aktuelle Trends, zukunftsweisende Technologien

und praxisnahe Lösungen – von Nachhaltigkeit über Automatisierung bis hin zu

Künstlicher Intelligenz.

1. Forum

The PCB & EMS Marketplace:

Future Talk

Halle B3 Stand 360

10:00 Uhr – 13:00 Uhr

Die Elektronikproduktion steht unter Druck:

Globale Abhängigkeiten, Ressourcenknappheit

und geopolitische Unsicherheiten zwingen die

Industrie zum Umdenken. Bei den FutureTalks

Elektronikproduktion geht es um Lösungen statt

Symptombekämpfung – von resilienten Lieferketten

über lokale Fertigung bis zu nachhaltigem

Technologiedesign.

Themen:

2. Forum

Das productronica Forum:

SMT for AeroDef

Halle A1 Stand 105

13:30 Uhr – 16:00 Uhr

Das Forum bietet Einblicke in aktuelle

Technologien, Verfahren und Anforderungen

der Elektronikfertigung für militärische und

luftfahrttechnische Anwendungen.

Unsere Referenten:

Experten von branchenführenden

Unternehmen wie Panasonic Connect Europe,

Viscom, cicor

• Future Talks Elektronikproduktion

• Chancen und Möglichkeiten der

Kreislaufwirtschaft

• Nachhaltigkeit

Infos zum aktuellen Programm finden Sie hier:

https://epp.industrie.de/productronica_2025/epp-foren-productronica/

Die Aufzeichnungen der Vorträge finden Sie nach der Messe auf YouTube:

youtube.com/@konradinindustrie

EPP » 06 | 2025 89

Vorträge von COGD-Experten auf der productronica

Minimierung von Obsoleszenz-Risiken

ISSN 0943–0962

Um Herausforderungen gerecht werden zu können, wird zumindest in größeren Industrieunternehmen über

kurz oder lang kein Weg an der Einführung eines Strategischen Obsoleszenzmanagements vorbeiführen.

Am 21. November 2025 werden Experten

der COGD in fünf Vorträgen auf der productronica

in München über Strategien

und Methoden zur Minimierung von Obsoleszenz-Risiken

informieren.

Es ist nicht nur die seit Jahren kontinuierlich

steigende Zahl von abgekündigten

elektronischen Bauteilen und Komponenten,

die vielen Herstellern langlebiger industrieller

Wirtschaftsgüter Kopfschmerzen

bereitet. Auch geopolitisch bedingte Rohstoff-Engpässe

und Handelseinschränkungen,

Know-how-Abwanderung, immer

strengere gesetzliche Umweltauflagen, Cyberangriffe

auf wichtige interne Daten und

Prozesse, Naturkatastrophen etc. erweisen

sich immer häufiger als latente Risikofaktoren

für die langfristige Versorgungssicherheit.

Um all diesen Herausforderungen vollumfänglich

gerecht werden zu können, werde

zumindest in größeren Industrieunternehmen

über kurz oder lang kein Weg an der

Einführung eines Strategischen Obsoleszenzmanagements

vorbeiführen, prognostiziert

Axel Wagner, ehrenamtlicher Vorstandsvorsitzender

des 2005 gegründeten

Non-Profit-Industrieverbandes COGD

(Component Obsolescence Group Deutschland)

e.V.

„Von unseren aktuell über 170 Mitgliedsfirmen

haben viele diesen Weg schon vor Jah-

ren erfolgreich eingeschlagen, aber außerhalb

der COGD sehen wir diesbezüglich aktuell

noch großen Handlungsbedarf“, sagt

Wagner. Als gemeinnützige Organisation

sei es dem Verein wichtig, mit kostenlosen

öffentlichen Vortragsreihen und Diskussionsrunden

auch externen Unternehmen

kosteneffiziente Wege aus der Obsoleszenz-Falle

aufzuzeigen.

Wagner weiter: „Denn viele Hersteller industrieller

Geräte und Anlagen sind sich

leider noch immer nicht der steigenden Bedeutung

eines hocheffizienten proaktiven

Obsoleszenzmanagement für den unternehmerischen

Erfolg bewusst, obwohl bei

besonders langlebigen Geräten und Anlagen

schon heute bis zu 50 Prozent der über

den gesamten Produktlebenszyklus anfallenden

Gesamtkosten direkt oder indirekt

mit Obsoleszenzen unterschiedlichster Art

in Verbindung gebracht werden können.“

Die Vorträge

Bild: TensorSpark/stock.adobe.com (generiert mit KI)

Über einige Strategien und Methoden zur

Reduzierung potenzieller Obsoleszenz-Risiken

können sich Aussteller und Besucher

der productronica 2025 am 21. November

in der Zeit von 9.30 bis 12 Uhr im Rahmen

des von der COGD in Kooperation mit der

Messe München veranstalteten COGD Obsolescence

Forum am „PCB & EMS Speakers

Corner“ in Halle B3 informieren.

Fachzeitschrift für alle Bereiche der Fertigung

in der Elektronik-Industrie, Produktionsmittel –

Prüftechnik – Werkstoffe

Herausgeberin:

Katja Kohlhammer

Verlag:

Konradin-Verlag Robert Kohlhammer GmbH

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