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Seite 4 des Schlussberichts zu IGF-Vorhaben 01IF22131N8.1. Personaleinsatz .................................................................................................... 668.2. Notwendigkeit und Angemessenheit der geleisteten Arbeit ............................. 668.3. Förderhinweis....................................................................................................... 669. PLAN ZUM ERGEBNISTRANSFER IN DIE WIRTSCHAFT UND NUTZEN DER ERZIELTENERGEBNISSE ........................................................................................................... 67
Seite 5 des Schlussberichts zu IGF-Vorhaben 01IF22131NAusgangssituation und ProjektzielDas Selektivwellenlöten, sind zuverlässige, günstige und etablierte Lötprozesse. Die Beurteilungder IPC-konformen Lötbarkeit, also der Fertigungsgerechtigkeit eines vorliegenden MultilayerLeiterplattenlayouts, ist jedoch eine Herausforderung in der Produktentwicklung und –fertigung.Auf Grund der Komplexität des Prozesses ist eine zuverlässige, manuelle Bewertung vonLeiterplattendesigns rein auf Basis von Expertenwissen stark von der Erfahrung im Unternehmenbzw. der beurteilenden Person abhängig. Zudem führt die große Anzahl von Varianten imKupferlagendesign schnell zu Fehleinschätzungen der nichtlinearen Zusammenhänge in demDatensatz 1multiphysikalischen Lötprozess. Daraus entstehen den Unternehmen längere Designphasen,Schäden durch Fehlerkosten, erhöhte Fertigungskosten, reduzierte Qualität und verringerter…Datensatz nLayout 1 Bauteil 1 Parameter 1 ErgebnisLayout n Bauteil n ParameterWettbewerbsfähigkeit erheblichen Ausmaßes.BauteilErgebnisGesucht ist damit ein Vorgehen zur quantitativen Beurteilung eines THT-Lötstellen Layouts undder Vorhersage des Lotdurchstiegs (siehe Bild 1). Der Stand der Technik zur Bewältigung dieserAnkontaktierungsdesignAufgabe ist eine erfahrungsbasierte Bewertung.LötanlageInspektionsergebnisBauteil100 µmAnkontaktierungsdesignLötprozessparameterLotdurchstiegBild 1: Bestandteile des LötprozessesAuf Grund der Tatsache, dass im industriellen Umfeld sowohl Design als auch dieLötprogrammdaten gespeichert sind wird eine datenbasierte, algorithmische Betrachtung undBeurteilung der Leiterplattendesigns unter Berücksichtigung der Prozesseinflussfaktorenangestrebt.Um dieser Problemstellung zu begegnen wird im vorliegenden Projekt SmartSelective derSelektivlötprozess intensiv mittels datenbasierter Modelle untersucht. Daraus wird dann einVorgehen zur Prozessmodellierung der THT-Lötprozesse unter Verwendung der vorhandenenR. Seidel | Ausschreibung Bachelor-/Master-/Projektarbeit für MB, MECH, WINGDaten entwickelt.13.08.20187Das Ziel des Vorhabens wurde erreicht.
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