B2B-Fachmagazin zur productronica 2025

Ausgabe 11-2025
kostenfrei
Wirtschaft Kompakt
Das B2B-Fachmagazin
productronica
München
2025
&
SEMICON
Europa
Seite 4:
Highlights der Elektronikfertigung
auf der productronica 2025
Aussteller zeigen neue Trends zu
Leistungselektronik, Advanced Packaging
und vertrauenswürdiger Mikroelektronik
© istockphoto.com / SweetBunFactory
Seite 12:
GaN und SiC auf dem Vormarsch:
Neue Halbleiterlösungen im Fokus
Entdecken Sie, wie moderne Lösungen
Elektromobilität, Dekarbonisierung
und digitale Prozesse voranbringen
Seite 16:
50 Jahre productronica:
Weltleitmesse feiert Jubiläum
Die Veranstaltung prägt die Branche,
zeigt Trends der Leistungselektronik
und öffnet Einblicke in Innovationen
Seite 20:
Next-Generation Edge AI:
Zukunftstechnologie für Europa
Pilotlinie stärkt Sicherheit und
Geschwindigkeit von KI-Systemen und
ermöglicht Echtzeit-Entscheidungen

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Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
14 Chiplets & Co. definieren
Mikroelektronik neu
16 50 Jahre productronica:
Weltleitmesse feiert Jubiläum
18 Mikroelektronik jetzt weiter fördern
04 Highlights der productronica 2025
19 Impressum
08 Nachfrage nach manipulationsfreier
Elektronik steigt
10 DPV Elektronik-Service GmbH – EPApro®
ESD-Manager
EPApro® ESD-Manager – Ihr digitales
ESD-Kontrollprogramm
20 Next-Generation Edge AI für Europa
Das PREVAIL-Konsortium macht Zukunftstechnologie
zugänglich
www.wirtschaft-kompakt.de
12 Leitthema Leistungselektronik:
GaN und SiC weiter auf dem Vormarsch
• Top-Aktualität, Trends und Innovationen
• Neue Produkte und Technologien für die Branche
• Relevante Messethemen und Expertenmeinungen
• Praxisnahe Tipps und Lösungen für Unternehmen
Bilder oben: © Messe München GmbH, © Fraunhofer IZM-ASSID
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productronica 2025
Bild: © Messe München GmbH
Highlights der productronica 2025
Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung
von Elektronik feiert ihr 50-jähriges Bestehen.
Zwischen dem 18. und 21. November
wird München wieder zum Treffpunkt der internationalen
Elektronikindustrie. Im Mittelpunkt der
productronica 2025 stehen die Themen Advanced
Packaging, Leistungselektronik sowie vertrauenswürdige
Mikroelektronik. Als Co-Location findet
wie bereits in den vergangenen Jahren die SEMI-
CON Europa auf dem Gelände der Messe München
statt. Ideeller Träger der productronica ist der
Branchenverband VDMA Productronic.
Zum 50. Geburtstag darf sich die productronica über
gut gebuchte Messehallen freuen. Über 1.600 Unternehmen
aus mehr als 50 Ländern präsentieren Lösungen
und Produkte für die Zukunft der Elektronikfertigung.
Neben der productronica, die sieben Hallen und
eine Gesamtfläche von 80.000 m² belegt, stellt die parallel
stattfindende SEMICON Europa auf 25.000 m² und
drei Hallen Innovationen und Trends aus dem Bereich
Semiconductors in den Mittelpunkt.
Messe München Geschäftsführer Dr. Reinhard Pfeiffer
zeigt sich kurz vor Messebeginn sehr zufrieden: „Es
freut uns sehr, dass wir einen deutlichen Zuwachs auf
Ausstellerseite verzeichnen können. Im Vergleich zur
vergangenen Veranstaltung ist die Ausstelleranzahl
um 16 Prozent gewachsen. Damit unterstreichen productronica
und SEMICON Europa erneut den Stellenwert
Münchens als internationaler Top Standort der
Elektronikfertigung.“
Sonderschauen mit Fokus auf
productronica Leitthemen
Neben dem Ausstellungsbereich mit seinen sechs Themengebieten
PCB & EMS, SMT, Cables, Coils & Hybrids,
Semiconductor sowie Future Production und Overall
Production Support stellt auch das Rahmenprogramm
der productronica die drei Leitthemen in den Mittelpunkt.
Die VDMA Productronic Sonderschau (Halle B2, Stand
461) zeigt gemeinsam mit acht Ausstellern Exponate,
4 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
Live-Demonstrationen zur Chip-Entwicklung, Advanced
Packaging, Leistungselektronik für das Antriebskonzept
der Elektromobilität sowie der elektrischen
Luftfahrt. Zu den Highlights auf der Sonderfläche wird
unter anderem ein Flugzeug mit Elektroantrieb zählen.
Darüber hinaus stellt die Hochschule Kaiserslautern
das Projekt „skills4chips“ und die daraus gegründete
nationale Bildungsakademie „Microtec Academy“.
Ebenso beteiligt sich das Exzellenz-Cluster PhoenixD
für optische Technologien an der Sonderfläche.
Schweizer Electronic präsentiert im Rahmen der Sonderschau
die Leiterplatte der Zukunft.
Ein weiterer Aspekt der VDMA-Sonderschau wird
außerdem Autonomes Fahren sein. Das Volkswagen
Testfahrzeug ID Buzz, im Rahmen des Fraunhofer
IDMT Verbundprojektes „KI4BoardNet“, gibt Einblicke
in multisensorische Lösungen, die das Erlebnis und
die Sicherheit im Fahrzeug verbessern. Hierzu zählen
unter anderem sprachliche Interaktionen zwischen
Mensch und Fahrzeug sowie KI-basierte Verfahren
zur akustischen Überwachung des Fahrzeugstands.
Bei der Future Packaging Live-Produktionslinie des
Fraunhofer IZM (Halle B2, Stand 261) demonstrieren
21 Unternehmen auf einer Fläche von 360 m² alle
Schritte einer Leiterplattenfertigung, um die aktuellen
Möglichkeiten moderner Technologien und Prozesse
in diesem Bereich sichtbar zu machen. Diese umfassen
Aspekte wie Board-Beschriftung oder Lasernutzentrennung
vs. Nutzenfräsen. Das Reallabor erfasst
zusätzlich die realen Verbrauchswerte der Produktionslinie.
So können Besucherinnen und Besucher
den CO2-Fußabdruck der Baugruppenfertigung live
verfolgen.
Weitere Live-Demonstrationen bieten die etablierten
Rahmenprogrammelemente Eventbühne Reinraum
sowie die IPC Hand Soldering Competition. Die Eventbühne
Reinraum (Halle B2, Stand 358), organisiert von
mycleanroom, zeigt Fachbesucherinnen und Fachbesuchern,
wie der Reinraum von morgen aussieht und
wie Hightech, Ergonomie und Flexibilität zukünftig in
kontrollierten Umgebungen bei der Mikroelektronikfertigung
zusammenspielen.
Bild: © Messe München GmbH
Wirtschaft Kompakt
5

productronica 2025
In Zusammenarbeit mit der Global Electronic Association
ermittelt die productronica auch in diesem Jahr den
Weltmeister im Hand Soldering. Die Qualifikationen
finden an den ersten beiden Messetagen in Halle A1,
Stand 321, statt. Die finale Entscheidung um den WM-
Titel fällt am Freitag, 21. November. Alle Teilnehmer
haben 60 Minuten Zeit, um eine komplexe Leiterplatte
nach Kriterien der IPC-A-610 Klasse 3 zu bestücken.
Begleitendes Forenprogramm diskutiert
Elektronikfertigung der Zukunft
Mehr als 70 Vorträge, Roundtables und Diskussionsrunden
zu aktuellen und künftigen Branchenthemen
bietet die productronica auf ihren drei Bühnen: productronica
Forum, Innovation Forum und PCB & EMS
Marketplace. Unter der Vielzahl an Sessions befinden
sich zwei Highlights:
Am Mittwoch, 19. November, um 13:15 Uhr beschäftigt
sich die Podiumsdiskussion im Innovation Forum (Halle
B2, Stand 441) mit der Frage „Mikroelektronik in sicherheitsrelevanten
Anwendungen – welche Maßnahmen
für Sicherheit entlang der Lieferketten sind notwendig?“
Die Teilnehmer erörtern anhand konkreter Beispiele
und Erfahrungen unter anderem, was sichere Elektronik
grundsätzlich bedeutet und welchen Stellenwert sie
für den Maschinenbau in Europa besitzt.
Einen Tag später (Donnerstag, 20. November, 10:15
Uhr) diskutiert ebenfalls im Innovation Forum eine Expertenrunde
zum Thema „Welche Chancen gibt es für
den Maschinenbau durch innovative Anwendungen in
der Elektromobilität?“. Im Fokus stehen verschiedene
Perspektiven hinsichtlich möglicher Anforderungen
durch neue Leistungselektronik-Komponenten sowie
der erfolgreiche Transfer neuer Technologien und Forschungsergebnisse
in die industrielle Praxis.
79 Einreichungen für productronica
Innovation Award 2025
Zum sechsten Mal findet die Verleihung des productronica
Innovation Award im Rahmen der Weltleitmesse
für Entwicklung und Fertigung von Elektronik statt.
In den sechs Kategorien PCB & EMS, SMT, Inspection
& Quality, Semiconductors sowie Cables, Coils & Hybrids
und Future Markets zeichnet der Award innovative
Produktneuheiten und Fertigungsverfahren aus.
Die Gewinner aus den insgesamt 79 Einreichungen
werden im Rahmen des Ausstellerabends am ersten
Messetag ausgezeichnet.
Text: © Messe München GmbH
Bild: © Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF)
6 Wirtschaft Kompakt

D I G I T A L E R B Ü R O S E R V I C E
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productronica 2025
Bild: © Messe München GmbH
Nachfrage nach manipulationsfreier
Elektronik steigt
Von 18. bis 21. November 2025 trifft sich die
Elektronik-Branche auf der productronica in
München. Eines der drei Leitthemen wird in
diesem Jahr sichere und vertrauenswürdige Mikroelektronik
sein. Weil die weltweite Bedrohungslage
steigt, müssen sensible Informationen immer
besser geschützt werden. Genau das kommt der
Branche zugute, die mit ihrem Innovationsgeist
neue Mikroelektronik-Produkte für die Technik
von morgen entwickelt. Ideeller und fachlicher
Träger der Messe ist die Fachabteilung VDMA Productronic.
Elektronische Bauteile und Systeme müssen so entwickelt,
hergestellt und betrieben werden, dass sie verlässlich,
sicher und manipulationsfrei arbeiten und ihre
Spezifikation über den kompletten Lebenszyklus hinweg
sichergestellt bleibt. In kritischen Infrastrukturen
wie Medizintechnik, Transportwesen, Energieversorgung
oder Telekommunikation sind sichere und manipulationsfreie
Bauteile ebenso essenziell wie für den
Maschinenbauer als Anwender. Sogenannte vertrauenswürdige
Mikroelektronik reicht dabei von sicheren
Microcontrollern (MCUs) über transparente Lieferketten
bis hin zu „Security by Design“. Neueste Anforderungen
kommen dabei aus Gesetzen wie dem Cyber Resilience
Act oder dem Trusted Foundry Program.
Sichere Elektronikbauteile und transparente
Lieferketten wichtiger denn je
Wie eine Studie von Custom Market Insights zeigt,
wächst der Markt an sicheren Microcontrollern von
27,6 Mrd. US-Dollar im Jahr 2025 auf geschätzte 80,7
Mrd. US-Dollar im Jahr 2034, bei einer jährlichen Wachstumsrate
von 12,5 Prozent. Ein wichtiger Wachstumstreiber
ist dabei der Verteidigungssektor. Hier steigt
der Bedarf an vertrauenswürdiger Mikroelektronik
8 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
aufgrund zunehmender globaler Konflikte stark an,
wie das Portal Research and Markets berichtet.
Sogenannte Military-Grade-Komponenten müssen extremen
Umgebungsbedingungen wie hohen Temperaturen
oder Strahlung standhalten und beinhalten viele
Bauteile, die unter Sicherheitsaspekten entwickelt
werden.
Wie wichtig den Regierungsverantwortlichen vertrauenswürdige
Elektronikbauteile sind, zeigt das Beispiel
USA: Die Regierung vergab laut dem Nachrichtenportal
Reuters 2024 Fördermittel von bis zu 3 Mrd. US-Dollar
an Intel für das Entwickeln eines „Secure Enclave“, um
eine vertrauenswürdige Fertigung für Chips in sicherheitskritischer
Anwendungen zu etablieren.
IP bereits beim Designprozess schützen
Hardware ist im Gegensatz zu Software nur schwer vor
unerlaubten Zugriffen zu schützen: Einmal gefertigt,
sind Re-Designs nicht mehr möglich oder teuer. Aus
diesem Grund kommen vermehrt offene Architekturen
wie RISC-V zum Tragen. So entwickelt beispielsweise
das Fraunhofer IZM mit seiner „AIRISC“-Familie eine
effiziente Hardware für Sensorik-Applikationen und
Embedded-KI mit besonderem Augenmerk auf den
Schutz der enthaltenen IP.
Mit „Security-by-Design“ setzen Entwicklungsingenieure
dagegen bereits beim Entwickeln der IP an. So bieten
modernste „SAFE-SiP“-Prozessoren (Secure Authentication
Framework for System-in-Package) eine
Mischung von Bausteinen verschiedener Hersteller,
was die Angriffsfläche durch eine größere Komplexität
deutlich reduziert. Auch das Entwickeln der sogenannten
„Secure Enclave“ zielt auf diesen Ansatz ab: Ingenieure
schützen besonders volatile Bereiche innerhalb
eines Prozessors, in denen sensible Daten und Berechnungen
isoliert von der restlichen Hard- und Software
verarbeitet werden.
Hinsichtlich der Supply-Chain-Sicherheit besteht die
größte Herausforderung darin, Vertrauen über verschiedene
Hersteller und Produktionsschritte hinweg
zu gewährleisten, insbesondere bei Logistik- oder
Testprozessen, berichtet die Forschungsfabrik Mikroelektronik.
Eine sichere Supply Chain voranzutreiben,
ist Inhalt unter anderem des EU Chips Acts und des
IPCEI-Programms (Important Project of Common European
Interest) in Europa sowie des Trusted Foundry
Programs der USA. [...]
WEITERLESEN »
Text und Bild: © Messe München GmbH
Wirtschaft Kompakt
9

productronica 2025
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• Vorlagenverwaltung: Definition
und Pflege von physikalischen
Größen, Einheiten, Messparametern,
Messpunkten, ESD-Kontrollelementen
sowie Tags (z. B. für
Messgeräte und Zubehör).
• Stammdatenverwaltung: Übersichtliche
Ablage von Zuständigproductronica
2025
Halle A2 / Stand 105
Bild: © DPV Elektronik-Service GmbH
DPV Elektronik-Service GmbH – EPApro® ESD-Manager
EPApro® ESD-Manager – Ihr digitales ESD-Kontrollprogramm
Pünktlich zur productronica
2025 in München stellt
die DPV Elektronik-Service
GmbH am Stand 105 in Halle A2
den EPApro ® ESD-Manager vor
– die integrierte ESD-Management-Software
für den EPApro ®
Control Server. Mit dieser Neuentwicklung
bündelt DPV erstmals
alle wesentlichen Aufgaben
und Prozesse des ESD-Kontrollprogramms
in einem zentralen
digitalen Tool. Ein bisher oft papier-
oder tabellenbasierter Prozess
wird in eine strukturierte,
benutzerfreundliche und revisionssichere
Softwarelösung überführt.
Hintergrund: ESD-
Management in der Praxis
Ein wirksames ESD-Kontrollprogramm
ist für viele unverzichtbar.
Dabei gilt: Standards wie IEC
61340-5-1 geben zwar Richtlinien,
jedoch keine zwingenden Vorgaben
für die konkrete Umsetzung.
Der ESD-Kontrollprogrammplan
ist daher stets individuell und
legt firmenspezifisch fest, welche
Schutzmaßnahmen verpflichtend
einzuhalten sind. Gerade diese
Individualität macht es schwierig,
eine universell passende Softwarelösung
anzubieten. Viele am Markt
verfügbare Tools sind komplex
in der Bedienung, arbeiten ausschließlich
mit bestimmten Messgeräten
zusammen oder lassen
sich nur eingeschränkt an die betrieblichen
Anforderungen anpassen.
Der EPApro ® ESD-Manager begegnet
genau diesen Herausforderungen:
Er ist flexibel aufgebaut, modular
erweiterbar und unabhängig
von spezifischen Messgeräten nutzbar.
So können Unternehmen ihre
bestehenden Strukturen und Geräte
weiterverwenden und gleichzeitig
die Vorteile einer zentralen,
digitalen Plattform nutzen.
Umfassende Funktionen
für maximale Kontrolle
Mit dem EPApro ® ESD-Manager
lassen sich alle relevanten Daten,
Prozesse und Verantwortlichkeiten
effizient verwalten. Die Software
unterstützt sowohl den ESD-Koordinator
als auch die beteiligten
Mitarbeitenden in ihren täglichen
Aufgaben:
10 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
keiten, Ansprechpartnern, ESD-
Koordinatoren und Kontaktdaten.
• Gerätemanagement: Verwaltung
aller Messgeräte mit Wartungsund
Serviceintervallen sowie Kalibrierstatus.
• Standortverwaltung: Abbildung
komplexer Unternehmensstrukturen
in hierarchischer Form –
von der Fertigungsebene bis zum
einzelnen Arbeitsplatz.
• Aufgabenplanung und Zuweisung:
Strukturierte Organisation
von ESD-Messungen, Wartungen
oder Kalibrierungen mit klarer
Mitarbeiterzuordnung.
• Durchführung von Messungen:
Erfassung der Messwerte direkt
anhand der geplanten Aufgaben.
• Auswertungen und Berichte: Erstellung
von Reports für interne
Auswertungen oder externe Audits
– revisionssicher und nachvollziehbar.
Vorteile gegenüber
bestehenden Lösungen
Die Stärken des EPApro ®
ESD-Managers liegen in seiner Flexibilität
und Benutzerfreundlichkeit:
• Modularer Aufbau mit individuell
konfigurierbaren Bausteinen
• Kompatibel mit allen Messgeräten,
unabhängig vom Hersteller
• Zentrale Verwaltung auf einem
Server, in die bestehende Backup-Routinen
integriert
• Flexible Benutzerrollen und Berechtigungen
für unterschiedliche
Aufgabenbereiche
• Plattformunabhängiger Zugriff
per Desktop oder Tablet im Unternehmensnetzwerk
• Audit-sichere Dokumentation
und Berichterstellung
Ein neuer Standard
im digitalen ESD-
Management
Mit der Einführung des EPApro ®
ESD-Managers verfolgt die DPV
Elektronik-Service GmbH das Ziel,
Unternehmen eine zukunftssichere
Plattform für ihr ESD-Management
bereitzustellen. Durch die
zentrale Bündelung aller relevanten
Daten und Aufgaben werden
Transparenz und Nachvollziehbarkeit
erhöht, gleichzeitig reduziert
sich der organisatorische Aufwand
erheblich.
Premiere auf der
productronica 2025
Die offizielle Vorstellung des
EPApro ® ESD-Managers erfolgt auf
der productronica 2025 in München.
Dort haben Besucher die Möglichkeit,
sich am Messestand der DPV
Elektronik-Service GmbH in Halle
A2, Stand 105, ein umfassendes Bild
von den Funktionen und Vorteilen
der neuen Software zu machen und
sich im persönlichen Gespräch mit
den Experten auszutauschen.
Fazit
Mit dem EPApro ® ESD-Manager
schafft die DPV Elektronik-Service
GmbH eine leistungsstarke, flexible
und praxisnahe Lösung für die digitale
Umsetzung des ESD-Kontrollprogramms.
Die Kombination aus
universeller Einsetzbarkeit, einfacher
Bedienung und umfassender
Dokumentation macht das Tool zu
einem echten Meilenstein im Bereich
des ESD-Managements.
Informieren Sie sich über die Neuheit
des EPApro ESD-Manager im
Detail unter diesem Link.
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Text: DPV Elektronik-Service GmbH
Wirtschaft Kompakt
11

productronica 2025
Bild: © Messe München GmbH
Leitthema Leistungselektronik:
GaN und SiC weiter auf dem Vormarsch
Ein Fokus-Thema wird in diesem Jahr die Leistungselektronik
sein, da sie von zentraler Bedeutung
für die Elektromobilität oder die Dekarbonisierung
und Digitalisierung der Wirtschaft
ist. Auf der Messe erhalten Besucher einen umfassenden
Einblick in die Welt von GaN, SiC und Co.
Ideeller und fachlicher Träger der Messe ist die
Fachabteilung VDMA Productronic.
Die Leistungselektronik ist ein zentraler Baustein moderner
Technologien und findet sich in Netzteilen,
Stromversorgungen oder Motorantrieben. Leistungshalbleiter
sind zum Beispiel essenziell für das Wandeln
von Gleich- in Wechselstrom und umgekehrt. Hiermit
kommt der modernen Leistungselektronik eine wesentliche
Rolle in der Energie- und Mobilitätswende,
der Dekarbonisierung sowie der Digitalisierung zu –
allesamt Themen, die auf der productronica 2025 im
Fokus stehen werden.
Neue Fertigungsstätten in Europa
Dass Leistungselektronik Bestandteil aller wichtigen
Zukunftstechnologien ist, lässt sich gut am Markttrend
ablesen. So schätzen Analysten von Markets and Markets
die jährliche Wachstumsrate der Leistungselektronik
bis 2028 auf 5,7 Prozent, mit einem steigenden
Marktvolumen von 46,2 Mrd. US-Dollar im Jahr 2023
auf 61 Mrd. USD im Jahr 2028.
War bisher Nordamerika mit über 30 Prozent der
Marktanteile führend als Produzent der weltweiten
Leistungselektronik, soll vor allem der APAC-Raum
(Asien-Pazifik) in Zukunft mit etwa 54 Prozent Marktvolumen
zum Vorreiter des globalen Marktes aufsteigen,
mit den größten Beiträgen aus China, Japan, Südkorea
und Indien. Aber auch Europa geht mit breiter Brust
voran: So investieren derzeit namhafte Halbleiterhersteller
wie Infineon Technologies oder Vishay in neue
12 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
Fertigungsstätten, beispielsweise in Deutschland, Italien
und der Tschechischen Republik.
GaN und SiC steigern Marktanteile
sukzessive
Wichtigste Wachstumstreiber im Bereich der Leistungselektronik
sind dabei die sogenannten Wide-
Bandgap-Halbleiter Galliumnitrid (GaN) sowie Siliziumkarbid
(SiC). Diese sind zwar derzeit noch teurer als
klassische Leistungshalbleiter wie Silizium-IGBTs oder
MOSFETs, können aber wesentlich höhere Spannungen
und Frequenzen schalten.
Größter Vorteil von GaN und SiC ist die große Bandlücke
von 3,4 eV bei GaN und 3,2 eV bei SiC im Vergleich
zu 1,1 eV bei Si-IGBTs. Dies bringt Vorteile wie eine effiziente
Wärmeableitung, hohe Schaltfrequenzen, eine
hohe Durchbruchfestigkeit sowie eine geringe Leistungsaufnahme
und damit eine hohe Energieeffizienz
mit sich. Im Vergleich zu SiC ist GaN für hohe Frequenzen
prädestiniert und wird deshalb oft für Server- und
Low-Power-Anwendungen eingesetzt, während SiC
Vorteile bei hohen Leistungen gegenüber GaN mitbringt
und deshalb in Anwendungen wie Energieversorgung,
Transportwesen oder Motorsteuerungen bevorzugt
zum Einsatz kommt.
Si-IGBTs sind derzeit noch kostengünstiger als Wide-
Bandgap-Technologien und überzeugen durch schnelle
Schaltgeschwindigkeiten und eine hohe Strombelastbarkeit.
Jedoch sind sie thermisch wesentlich
instabiler, weshalb sie in Zukunft deutlich weniger Einsatz
finden werden als die neuen Technologien.
Exponate und Aussteller auf der
productronica
Hersteller von Leistungshalbleitern stehen vor der Herausforderung,
die neuen Materialien technisch beherrschbar
und wirtschaftlich einsetzbar zu machen,
während sie gleichzeitig steigende Anforderungen an
Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierung erfüllen
müssen. Zusätzlich erschweren hohe Investitionskosten,
das weltweite Ringen um Rohstoffe sowie der
Fachkräftemangel eine schnelle Skalierung der Produktion.
Auf der productronica 2025 zeigen Aussteller aus dem
Halbleiter Ecosystem wie sie mit einem guten Gespür
für die richtigen Technologien und Innovationsfreude
diese Herausforderungen lösen. Beispielsweise zeigt
F&S Bondtec wie das Unternehmen mit der richtigen
Verbindungstechnik hochwertige Maschinen für die
Chiplets Produktion herstellt, die den Anforderungen
an die Miniaturisierung nachkommen. Auch Panasonic
bietet mit seinen überzeugenden SiC-Packaging-
Lösungen immer die richtige Verbindung. Führende
Hochvolumen-Packaging-Technologien für SiC und
GaN zeigt beispielsweise ASMPT und Yamaha Robotics
stellt passende Roboter für das Packaging von Halbleiterbausteinen
vor.
VDMA-Productronic Sonderschau
„Special Exhibit“
Daneben bietet der VDMA – ideeller Träger der productronica
– Besuchern an seinem „Special Exhibit“
Stand B2 in Halle 461 Einblick in verschiedene Kooperationen
für Forschung und Entwicklung im Bereich
der Leistungselektronik. So demonstriert beispielsweise
das Unternehmen Schweizer Elektronik wie ein
Si-MOSFET den Leistungsteil eines Inverters für einen
Startgenerator verbessert.
[...]
WEITERLESEN »
Text und Bild: © Messe München GmbH
Wirtschaft Kompakt
13

productronica 2025
Bild: © Messe München GmbH
Chiplets & Co. definieren
Mikroelektronik neu
Die Leistungsfähigkeit moderner KI- und High-
Performance-Computing-Applikationen
lässt sich lediglich mit hochperformanter
Halbleitertechnik erreichen. Advanced Packaging
ermöglicht, mehrere Verarbeitungseinheiten auf
einem einzigen Chip unterzubringen, was die Leistungsdichte
stark erhöht. Auf der productronica –
Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von
Elektronik – trifft sich vom 18. bis 21. November
2025 die Branche in München, um sich über aktuelle
Trends auszutauschen. Ideeller und fachlicher
Träger der Messe ist die Fachabteilung VDMA Productronic.
In den letzten Jahren war die Skalierung von Silizium
der Weg zu einer verbesserten technologischen Leistung,
aber heute kann dieser Effekt nicht mehr die
Anforderungen der Industrie an z.B. höhere Datengeschwindigkeiten
erfüllen: Da die Kosten für die Herstellung
eines IC‘s stetig steigen, kann sich die Industrie
nicht mehr auf die Entwicklung kleinerer Transistoren
verlassen.
Eine Lösung zur Überwindung dieses Problems ist die
Einführung des Advanced Packaging auf Basis von
Chiplet-basiertem Design, heterogener Integration,
Multi-Chip-Modulen oder System in Package. Diese
Techniken erfordern eine effiziente Produktion in
Bezug auf Prozessfähigkeiten, Kapazitäten und Wirtschaftlichkeit.
Laut eines Berichts der Yole Group erreichte der Advanced-Packaging-Markt
im Jahr 2023 einen Wert von
37,8 Mrd. US-Dollar. Mehr als 70 Prozent des Gesamtumsatzes
entfielen dabei auf den Sektor „Mobile &
Consumer“. Laut den Experten sollen allerdings die
Bereiche „Automotive“ sowie „Telekommunikation &
Infrastruktur“ in den nächsten Jahren deutlich zulegen.
14 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
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Die Analysten von Yole erwarten außerdem, dass der
Markt für Advanced Packaging bis zum Jahr 2029 einen
Wert von 69,5 Mrd. USD erreicht.
2.5D, 3D, System in Package (SiP)
sind die meistgenutzten Verfahren
Dominierende Technologien beim Advanced Packaging
sind derzeit 2.5/3D, Flip Chip, (SiP) sowie Chiplets.
Andere Produktionsverfahren wie Fan out, Embedded
Die oder WLCSP erreichen dagegen geringe Marktanteile.
Die Zukunft von Advanced Packaging stellen vor
allem Weiterentwicklungen der 2.5D-, 3D- sowie der
Chiplet- und SiP-Technologie dar, bei der die Hersteller
verschiedene Funktionseinheiten über ein gemeinsames
Package auf einem Die verbinden.
Die Chiplet-Technologie basiert darauf, komplexe Prozessoren
in mehrere spezialisierte, kleinere Chips,
sogenannte Chiplets, aufzuteilen, die jeweils unterschiedliche
Funktionen wie CPU, GPU, I/Os oder Caches
übernehmen. Anschließend werden die Chiplets
über schnelle Interconnects in einem gemeinsamen
Package verbunden und arbeiten dort zusammen wie
ein einzelner großer Chip.
Bei der 2.5D- und 3D-Technologie versuchen die Hersteller
zwei oder mehrere Chips möglichst platzsparend
und effizient miteinander zu verbinden. Bei 2.5D
platziert man die Chips hierzu auf einem Interposer
nebeneinander, was eine hohe Dichte sowie Kommunikation
zwischen den Einheiten ermöglicht. Eine noch
höhere Integration und Leistungsdichte lässt sich mit
der 3D-Technologie erreichen, bei der die Hersteller
mehrere Chips übereinanderstapeln.
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Lieferketten werden komplexer
Ein wichtiges Thema sind die sich mit Advanced Packaging
verlängerten Lieferketten. Die Digitalisierung und
Datenvernetzung gehören in diesem Zusammenhang
zu den technischen Herausforderungen im Bereich
Halbleiter. So braucht es für die Produktion beispielsweise
spezielle Substrate/Interposer, die teuer sind
und nur von wenigen Lieferanten zur Verfügung gestellt
werden. [...]
WEITERLESEN »
Text: © Messe München GmbH
Wirtschaft Kompakt
15
Bild: © istockphoto.com / Tonktiti

productronica 2025
Bild: © Messe München GmbH
50 Jahre productronica:
Weltleitmesse feiert Jubiläum
Es steht ein runder Geburtstag
auf dem Programm. Die
Weltleitmesse für Entwicklung
und Fertigung von Elektronik
feiert ihr 50-jähriges Bestehen.
Ursprünglich als Ausstellungsbereich
der electronica gestartet,
hat sich die productronica seit
einem halben Jahrhundert zum
führenden internationalen Treffpunkt
der Elektronikfertigung
entwickelt. Ideeller Träger der
productronica ist der Branchenverband
VDMA Productronic.
Zum Jubiläum der Veranstaltung
gratuliert Messe München Geschäftsführer
Dr. Reinhard Pfeiffer:
„Seit nun 50 Jahren zeigt die productronica
Innovationen entlang
der gesamten Wertschöpfungskette
der Elektronikfertigung. Das
macht sie zum unverzichtbaren
Taktgeber der gesamten Branche.
Darüber hinaus stärkt sie gemeinsam
mit der electronica die Position
Münchens als international führender
Elektronik Standort.“
Key Player haben
Teilnahme bestätigt
Im kommenden Herbst werden
über 1.400 Unternehmen aus den
Bereichen PCB & EMS, SMT, Semiconductor,
Inspection & Quality,
Future Production & Smart Factory
sowie Cables, Coils & Hybrids neueste
Produktionstechnologien auf
der productronica präsentieren. Key
Player wie ASMPT, Ersa, Fuji, Komax,
LPKF, Rohde & Schwarz oder Viscom
haben ihre Teilnahme an der Veranstaltung
bereits bestätigt.
Leitthemen productronica
2025
Im Fokus der diesjährigen productronica
stehen drei Leitthemen:
Advanced Packaging, Leistungselektronik
sowie Absicherung der
Wertschöpfungskette durch vertrauenswürdige
Mikroelektronik.
16 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
Advanced Packaging – Schlüsselrolle
in der Mikroelektronik
Im Vergleich zur traditionellen Chip-Verkapselung nutzt
Advanced Packaging innovative Ansätze wie 2.5D- und
3D-Integration, Chiplet-Technologien und Wafer-Level
Packaging, um die Leistungsfähigkeit moderner Elektroniksysteme
zu maximieren. Diese Technologien sind
entscheidend für Anwendungen in Hochleistungsrechnern,
KI-Beschleunigern, 5G- und IoT-Geräten sowie
in der Automobil- und Medizintechnik. Durch kürzere
Signalwege, verbesserte Wärmeableitung und höhere
Bandbreiten steigert Advanced Packaging nicht nur die
Effizienz von Halbleitersystemen, sondern trägt auch
zur Reduzierung von Produktionskosten und Materialverbrauch
bei. Damit spielt es eine Schlüsselrolle
in der Weiterentwicklung der Mikroelektronik und ermöglicht
Innovationen in einer zunehmend vernetzten
Welt.
Leistungselektronik – Garant
für Nachhaltigkeit und
Ressourcenschonung
Leistungselektronik ist essenziell für Anwendungen
in der Elektromobilität, Photovoltaik, Windkraft oder
Energiespeichersystemen. Jede Wandlung von elektrischer
Energie – von der Erzeugung bis zum Verbrauch
benötigt Leistungshalbleiter. Durch den Einsatz moderner
Halbleitermaterialien wie Siliziumkarbid (SiC)
und Galliumnitrid (GaN) können Leistungsverluste
reduziert, Baugrößen verkleinert und die Betriebssicherheit
verbessert werden. Leistungselektronik
trägt somit maßgeblich zu einer nachhaltigeren und
ressourcenschonenden Energieversorgung sowie zur
Weiterentwicklung innovativer Technologien in verschiedenen
Industrien bei.
Vertrauenswürdige Mikroelektronik bezeichnet die
Entwicklung und Produktion sicherer, zuverlässiger
und manipulationssicherer Halbleitertechnologien
entlang einer transparenten und kontrollierten Wertschöpfungskette.
Ziel ist es, die Integrität, Authentizität
und Cybersicherheit von Mikroelektronikkomponenten
zu gewährleisten – insbesondere in sicherheitskritischen
Anwendungen. Diese Technologie ist von
zentraler Bedeutung für Branchen wie Automobil, Industrieautomatisierung,
Medizintechnik und Verteidigung,
in denen der Schutz sensibler Daten sowie die
Abwehrfähigkeit gegenüber Angriffen essenziell sind.
In einer global vernetzten Welt ist vertrauenswürdige
Kommunikation unabdingbar. Während aktuelle Netzwerke
klassische Verschlüsselungen verwenden, ist
deren Sicherheit durch neue technologische Entwicklungen
– nicht zuletzt im Bereich Quantencomputer –
gefährdet. Durch den Einsatz sicherheitszertifizierter
Fertigungsprozesse, rückverfolgbare Lieferketten und
hardwarebasierter Sicherheitsmechanismen trägt vertrauenswürdige
Mikroelektronik maßgeblich zur Absicherung
digitaler Infrastrukturen und zur technologischen
Souveränität bei.
Verleihung productronica
innovation award
Bereits zum sechsten Mal verleiht die Messe München
den productronica innovation award. Aussteller haben
die Möglichkeit, ihre Produkte und Lösungen in den
Kategorien Cables, Coils & Hybrids, Future Markets, Inspection
& Quality, PCB & EMS, Semiconductor sowie
SMT einzureichen. Eine unabhängige Jury bewertet die
Innovationen. Der productronica innovation award ist
der erste unabhängige Preis der Elektronikfertigungsbranche
und wird in enger Kooperation mit der Fachzeitschrift
productronic verliehen.
Text und Bild: © Messe München GmbH
Vertrauenswürdige Mikroelektronik
sichert digitale Infrastrukturen
Wirtschaft Kompakt
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productronica 2025
Bild: Wolfgang Weber Vorsitzender der Geschäftsführung des ZVEI e. V. (Bild: © ZVEI - Melanie Bauer)
Mikroelektronik jetzt weiter fördern
Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung,
spricht sich auch nach
dem Intel-Aus für eine Förderung der Mikroelektronik
aus.
„Dass Intel das Projekt in Magdeburg nun endgültig
einstellt, ist äußerst bedauerlich. Diese Unternehmensentscheidung
ist jedoch kein Beleg für fehlgeleitete
Fördermaßnahmen. Denn die Bedarfe an Halbleitern
und Mikroelektronik sind nach wie vor groß und
sie werden weiter wachsen. Diese Schlüsseltechnologie
spielt in fast allen Bereichen des modernen Lebens
eine zentrale Rolle: vom Auto bis zur Chipkarte der
Bank. Wenn wir das nicht lokal adressieren können,
wird unsere technologische Abhängigkeit zunehmen.
Stattdessen brauchen wir mehr Resilienz: durch regionale
Fertigungskapazitäten, robuste Lieferketten und
ein starkes Mikroelektronik-Ökosystem vor Ort.
Gerade deshalb ist es richtig, dass sich die neue Bundesregierung
im Koalitionsvertrag zur weiteren Förderung
der Mikroelektronik bekannt hat. Auch der Entwurf
der Hightech Agenda kündigt an, Deutschland
zum führenden Chip-Produktionsstandort in Europa
zu machen. Dieses Ziel ist jedoch nur erreichbar, wenn
die Förderpolitik ambitioniert bleibt. Die durch das Intel-Aus
freiwerdenden Haushaltsmittel sollten daher
weiterhin für den Ausbau des Mikroelektronik-Ökosystems
in Deutschland genutzt werden.
Dass sich diese Investitionen lohnen, zeigt unsere
Studie „Von Chips zu Chancen: Die Bedeutung und
Wirtschaftlichkeit der Mikroelektronikförderung“.
Die Rendite der bisher geplanten Investition liegt bei
30 bis 40 Prozent, wobei sie sich innerhalb von neun
bis zwölf Jahren amortisiert. Durch die Förderung
der Mikroelektronik steigt außerdem die jährliche
18 Wirtschaft Kompakt

productronica 2025
Bruttowertschöpfung in Europa um 33 Milliarden Euro.
Gleichzeitig erhöhen sich die jährlichen Steuereinnahmen
um 7,9 Milliarden Euro. Darüber hinaus entstehen
65.000 neue, qualifizierte Arbeitsplätze in Europa
– davon 49.000 allein in Deutschland.
Wichtig ist es außerdem, bei der Förderung über die
Halbleitertechnik hinauszudenken. Neben der reinen
Halbleiterfertigung sind auch vor- und nachgelagerte
Wertschöpfungsstufen wie Advanced Packaging, Leiterplatten
(PCB) und EMS wesentlich für ein resilientes
Ökosystem. Hier sollte der European Chips Act gezielt
erweitert und die bestehenden Fördermaßnahmen
entsprechend angepasst werden.“
Text: © ZVEI e. V.
Bild: © Ranjat M / Pixabay.com
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Wirtschaft Kompakt
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SEMICON Europa 2025
Bild: © Fraunhofer IZM-ASSID
Next-Generation Edge AI für Europa
Das PREVAIL-Konsortium macht Zukunftstechnologie zugänglich
Viele innovative Unternehmen aus Europa,
die an Edge-AI-Technologien arbeiten, sind
bislang auf internationale Lieferketten angewiesen.
Um diese Abhängigkeit zu verringern,
errichten Forschungsorganisationen aus vier EU-
Ländern – darunter Fraunhofer – eine europäische
Pilotlinie für Next- Generation Edge-AI-Technologien.
Edge-AI-Anwendungen verarbeiten Daten, wo sie entstehen.
Das bietet Vorteile für die Sicherheit und Geschwindigkeit
von KI-Systemen und findet vor allem in
Bereichen wie Robotik, autonomes Fahren und Medizintechnik
immer mehr Verwendung. Edge-AI ermöglicht
Echt-Zeit Entscheidung bei sehr geringer Latenz.
Für innovative europäische Unternehmen kann die
Zugänglichkeit zu diesen fortschrittlichen Halbleiter-
Technologien eine Herausforderung sein, da sie mangels
eigener Fertigungskapazitäten häufig auf Zulieferer
aus Asien und den USA angewiesen sind.
Um zukünftig Forschungseinrichtungen, Universitäten,
Start-Ups und KMUs die Entwicklung von Next-Generation
Edge-AI-Systemen zu ermöglichen, hat das
PREVAIL- Konsortium in den vergangenen zwei Jahren
eine Pilotlinie für die Fertigung dieser Technologie in
Europa aufgebaut. Ziel der vier beteiligten Forschungseinrichtungen
ist es, den Zugang zu diesen Zukunftstechnologien
zu erleichtern und die technologische
Souveränität Europas sicherzustellen.
Europäische Zusammenarbeit
Die am PREVAIL-Projekt beteiligten Forschungs- und
Technologieorganisationen (RTOs) – CEA-Leti (Frankreich),
Fraunhofer-Gesellschaft (Deutschland), imec
(Belgien) und VTT (Finnland) – ergänzen sich komplementär
in ihren Arbeitsschwerpunkten. Dadurch stärkt
das Projekt die wissenschaftliche Zusammenarbeit
auf europäischer Ebene und kann die gesamte Breite
der für Edge-AI relevante Technologien abbilden. Sie
20 Wirtschaft Kompakt

SEMICON Europa 2025
umfassen die Bereiche »Embedded Non-Volatile Memories«,
»3DIntegration« sowie »Silicon Photonics and
Connectivity«. Im Rahmen des PREVAIL-Projekts wird
für jedes dieser Themenfelder ein Early-Stage Technologie-Demonstrator
entwickelt. Dabei bringen die
Projektpartner kollaborativ ihre Expertise ein. Jeder
Demonstrator wird von mindestens zwei RTOs gemeinsam
bearbeitet. Exemplarisch für das Themenfeld
»3D-Integration« soll gezeigt werden, wie sich
verschiedene Mix-Pitch Verbindungstechnologien auf
einem gemeinsamen Silizium-Interposer Substrat
realisieren lassen. An diesem Demonstrator arbeiten
neben CEA-Leti und imec auch Fraunhofer IZM-ASSID
und Fraunhofer EMFT. Vier Fraunhofer-Institute aus
dem Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik sowie der
Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD)
sind am PREVAIL-Projekt beteiligt:
• Das Fraunhofer IZM-ASSID – „Center All Silicon
System Integration Dresden“ führend bei 300mm
Technologien im Bereich Advanced-Packaging und
3D-Wafer-Level-Systemintegration trägt im Bereich
3D-Integration bei.
Zur praktischen Umsetzung der hochmodernen Technologien
wurden allein am Fraunhofer IZM-ASSID
sechs neue Anlagen beschafft, die nun in die bestehende
200/300mm Prozesslinie für die 2,5D/3D-Systemintegration
eingebunden werden. Für die Etablierung
der „Multi-hub Test and Experimentation Facility (TEF)
for edge AI hardware“ stellten die beteiligten Länder
und die Europäische Kommission insgesamt Fördermittel
in Höhe von 155,99 Millionen Euro bereit. Davon
wurden über 80 Prozent in neue Geräte investiert.
Diese Infrastruktur steht damit insbesondere externen
Partnern und Unternehmen, die Interesse an Edge-
AI-Technologien haben, zur Verfügung. Dabei ist das
breit aufgestellte PREVAIL-Konsortium in der Lage,
eine Vielzahl an möglichen Entwicklungsaufträgen zu
bearbeiten. Das Spektrum der Pilotlinie reicht von der
Designentwicklung, über Prototyping und Hardware-
Fertigung in Kleinserien bis hin zu Validierungen und
Analysen. Interessenten können sich auf der SEMI-
CON Europa vom 18. bis 21. November in München
direkt bei den beteiligten RTOs bzw. auf der Website
prevail-project.eu informieren. Das Fraunhofer IZM-
ASSID wird am Stand von Silicon Saxony in Halle B1,
Stand B1221-2 vertreten sein.
Text: © Fraunhofer IZM
Bild: © Fraunhofer IZM-ASSID
• Das Center Nanoelectronic Technologies (CNT) des
Fraunhofer IPMS bringt seine 300mm CMOS-kompatiblen
nanoelektronischen Technologien auf Basis
ferroelektrischer Materialien u. a. für Embedded
non-volatile Memory ein.
• Das Fraunhofer EMFT wird die Chip-zu-Folie-Integration
und die physikalische Analyse für Trust beisteuern.
• Das Fraunhofer IIS trägt mit dem Design, der Messung
und dem Test von integrierten CMOS-Schaltungen
bei – gestützt auf seine langjährige Erfahrung mit
fortschrittlichen Halbleitertechnologien bis hinunter
zu Strukturgrößen von 22 nm.
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Wirtschaft Kompakt
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