1-2-2026

Januar/Februar 1-2/2026 Jg. 30

Wenn ERP-Systeme

eigenständig denken und handeln

Proalpha S. 10

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE-PCS

ab Seite 53

CONNECTING THE

EMBEDDED COMMUNITY

10. –12.3.2026

NÜRNBERG, GERMANY

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Medienpartner

Editorial

Wettbewerbsvorteile durch Partnerschaften

Auf der diesjährigen productronica in München wurden viele Innovationen gezeigt. Die

Elektronikfertigung ist mittlerweile global. Das zeigt auch der Rekord an der Teilnahme

internationaler Unternehmen. Bei den Top-Ausstellern stand China an erster Stelle.

Doch warum steht China so gut da?

Tom Weber

Robologs

Wenn mir auf der productronica in München eines klar geworden ist, dann ist das der

enorme Vorteil, den chinesische Unternehmen aus einem gesunden Pragmatismus

ziehen – und der volkswirtschaftliche Vorteil, der sich daraus ergibt.

Überspitzt formuliert: Die kleineren Unternehmen aus dem Reich der Mitte haben

weder das Geld noch die Zeit, sich in Nebenschauplätzen zu verzetteln. Genommen

wird, was funktioniert. Ziemlich egal, wo es herkommt, auch aus dem Ausland. Wenn

das mehrfach passiert, steigen einheimische Lieferanten ein, weil sie einen neuen

Markt sehen. Wenn sie das tun, lernen sie schnell und überholen oft die etablierten

Unternehmen in Kosten und Qualität. Es geht nicht darum, aufzuholen, sondern darum,

auf dem aufzubauen, was funktioniert.

Den Älteren kommt dieser pragmatische Ansatz womöglich bekannt vor: „japanisieren“

nannte das mein Mentor in den 80ern. „Verstehen und besser machen“ meinte er damit.

Was den chinesischen Unternehmen grundsätzlich hilft, ist ein enorm aufnahmefähiger

Binnenmarkt, der in etwa das Volumen der gesamten EU hat. Dadurch können sie

eine beachtliche Größe erreichen, ohne überhaupt nennenswert zu exportieren.

Warum fokussieren sich die Unternehmen darauf, auf funktionierenden Technologien

aufzusetzen, statt das Rad neu zu erfinden? Weil sie verstanden haben, dass aus

Technologie allein kein dauerhafter Wettbewerbsvorteil erwächst. Der entsteht erst

durch die kontinuierliche Entwicklung neuer Technologien und deren Einbettung in

eine meist recht durchdachte Geschäftsstrategie. Diese Position kann man nicht mit

Geheimhaltung verteidigen – sondern mit einem äußerst dynamischen Agieren im Markt.

Was die hungrigen Unternehmer in China verstanden haben: Der Versuch, jede

Komponente selbst zu entwickeln würde die eigene Dynamik einbremsen, während

der Wettbewerbe davonzieht. „Was zählt, ist Geschwindigkeit. Die Verwendung

europäischer Hardware oder von Open-Source-Code ist keine Schwäche, sondern

Effizienz“, analysiert Rui Ma, Mitherausgeberin von Tech Buzz China.

Stopp. Bevor jetzt allgemeines Wehklagen über die alle unternehmerische Energie

ausbremsende Bürokratie einsetzt. Denn diesen Pragmatismus zu leben, haben wir

selber in der Hand. Ein erster Schritt wäre eine engere Zusammenarbeit und das kreative

Aufsetzen auf bereits gefundene Lösungen. Wir müssen nicht alles selber machen –

aber wir müssen anfangen, das Richtige richtig zu machen. Und zwar schnell. Denn

wenn der wichtigste Kunde einen Lieferanten in Asien findet, der bessere Leistungen

für weniger Geld bietet, dann ist Feuer auf dem Dach.

Fangt endlich an, miteinander zu arbeiten!

Ihr Tom Weber

PC & Industrie 1-2/2026 3

Inhalt 1-2/2026

Januar/Februar 1-2/2026 Jg. 30

3 Editorial

4 Inhalt

6 Fachartikel exklusiv im E-Paper

7 Aktuelles

10 Titelstory

13 Software/Tools/Kits

20 Manufacturing-X

22 Digitalisierung

24 Cybersicherheit

26 Komponenten/Stromversorgung

38 Bedienen und Visualisieren

39 Dienstleistung

40 Kommunikation

44 Bildverarbeitung

46 Qualitätssicherung

48 Messtechnik

53 Einkaufsführer Industrie-PCs

82 IPCs/SBCs/Module/Embedded

Wenn ERP-Systeme


Proalpha S. 10

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE-PCS

ab Seite 53

Wenn ERP-Systeme

eigenständig denken

und handeln

Unternehmen stehen vor einer

fundamentalen Entscheidung:

Weiterhin auf starre ERP- Systeme

setzen oder den Sprung zu offenen,

intelligenten Lösungen wagen. 10

Zeitschrift für Mess-, Steuer- und Regeltechnik

Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Dipl.- Ing. Reinhard Birchel

Inh. Claudia Birchel

Georg-Voigt-Str. 41

35039 Marburg

info@beam-verlag.de

www.beam-verlag.de

Redaktion:

Christiane Erdmann

redaktion@beam-verlag.de

Anzeigen:

Tanja Meß

tanja.mess@beam-verlag.de

Tel.: 015568-085372

Erscheinungsweise:

monatlich

Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

Druck & Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Der beam-Verlag übernimmt trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit.

Alle Angaben im Einkaufsführerteil

beruhen auf Kundenangaben!Handelsund

Gebrauchsnamen, sowie Warenbezeichnungen

und dergleichen werden

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen

verwendet. Dies berechtigt nicht zu der

Annahme, dass diese Namen im Sinne der

Warenzeichen- und Markenschutzgesetzgebung

als frei zu betrachten sind und von

jedermann ohne Kennzeichnung verwendet

werden dürfen.

Industrie-PCs: Tipps für den erfolgreichen Einsatz

Auslegung, Vernetzung, Security und Nachweisführung sinnvoll verzahnen. 82

CRA-Compliance

ohne Chaos

Die wichtigsten To-dos für deutsche

Unternehmen. 24

Kriterien bei der Auswahl

von KI-ready Industrie-PCs

Während Industrie-PCs bisher vor allem als

Plattform zur Prozess visualisierung und für

klassische SCADA-Systeme dienten, sind sie

heute das Herzstück datengetriebener,

KI-unterstützter Produktionsprozesse. 86

4 PC & Industrie 1-2/2026

Warum Architekturfragen

über Leistung entscheiden

Industrie-PCs zwischen deterministischer Steuerung

und Edge-Intelligenz. 84

Wenn ein USB-Stick

das (größte) Risiko ist

In der Industrie prallen zwei Welten aufeinander,

die nicht unterschiedlicher sein könnten: OT und IT.

Damit Fertigungsstraßen effizienter und sicherer werden,

braucht es einen neuen Ansatz. 14

Die Cloud in der Maschine –

19-Zoll-Technik als

skalierbares Datenrückgrat

Warum ein über hundert Jahre alter Standard

immer noch top-aktuell ist. 98

Vom Datenfriedhof zur effizienten

Digitalisierung im Spritzguss

Kunststoffexperte Pascal Bibow von Kistler erklärt im Interview,

wie das geht. 22

Manufacturing-X

geht in die konkrete Anwendung

Mit der zunehmenden Vernetzung von Produktionssystemen,

Lieferketten und Daten infrastrukturen befindet sich die

europäische Industrie in einem tiefgreifenden Wandel. 20

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

INDUSTRIE-PCS

ab Seite 53

Produktindex. ..............................54

Produkte und Lieferanten .....................55

Wer vertritt wen? ...........................74

Firmenverzeichnis ..........................77


Fachartikel exklusiv im ePaper

Test von DC-DC-Wandlern

in der Produktion und Qualitätssicherung

In der modernen Stromversorgung spielt die Umwandlung der Spannung eine

wichtige Rolle. Ziel ist die Anpassung der jeweiligen Erzeuger/Speicher und

Verbraucher aneinander. Die klassische Wandlung im Stromnetz von niedriger in

hohe AC-Spannung und zurück ist eine gängige Anwendung (AC-AC). 118

Cybersicherheit im Quantenzeitalter

Von der Vorsorge zur digitalen Verteidigung: Quantencomputer stellen die bisherige

Verschlüsselung auf den Prüfstand – und damit unsere digitale Sicherheit. Warum Europol

zur Eile mahnt, welche Rolle deutsche Halbleiterhersteller spielen und was Ihre Daten mit

der Weisheit meiner Großmutter zu tun haben. 114

Industrielle Netzwerke vor modernen Bedrohungen schützen

OT-Netzwerke wurden nicht für die Herausforderung durch moderne Cyberbedrohungen entwickelt.

Eine typische OT-Umgebung umfasst Hunderte von nicht verwalteten Geräten von Anbietern, die

teilweise schon Jahrzehnte alt sind. OT-Netzwerke sind daher schwer zu überwachen, schwer

zu kontrollieren und es ist unglaublich kostspielig, wenn sie gestört werden. Diese Netzwerke

ordnungsgemäß zu sichern, ist äußerst schwierig, obwohl genau das immer dringlicher wird. 116

Warum KI läuft, aber weiterhin nicht liefert

Nach den ersten Praxisjahren von KI stellt sich für viele Unternehmen eine zentrale Frage:

Wo bleibt der ROI? KI-Agenten arbeiten nicht autonom genug, Modellnutzung leidet

unter „Context Rot“ bzw. Quali tätsverlust und klassische Datenbankkonzepte

stoßen an Grenzen. 112

Embedded Software: KI verändert Geschäftsmodelle

Die Monetarisierung von Software ist längst nicht mehr nur ein Thema für klassische IT-Anbieter.

Auch Hersteller von Maschinen, Anlagen und vernetzten Geräten stehen vor der Frage, wie sie ihre

Softwareprodukte effizient und profitabel vermarkten können. Das Thema gewinnt in Zeiten von KI

an Brisanz. 120

Sichere Automation im Mittelstand

In den letzten Jahren hat sich das Feld der Robotik enorm weiterentwickelt – besonders Cobots wurden

immer leistungsfähiger und flexibler im Einsatz. Damit einhergehend müssen sich auch die ISO-Normen an

die neuen Gegeben heiten anpassen. Bisher war das Regelwerk noch starr und Unternehmen konnten neue

technische Möglichkeiten nicht voll ausschöpfen. 111

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter:

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-aus-pc-industrie/


Aktuelles

Exklusiver Business-Austausch

bei den Control Expert Days 2026

Zu einem effizienten Business-

Treffen kommt die QS-Expertencommunity

vom 20. bis 21.05.2026

in Stuttgart zusammen – den „Control

Expert Days“. Das zweitägige

Event für die Branche der Qualitätssicherung

verbindet die Präsentation

von Fachinformationen

über Referate, Diskussionen und

einem abwechslungsreichen Networking

mit der Ausstellung technischer

Neuheiten. Die Agenda 2026

fokussiert die Themen Nachhaltigkeit

und KI. Unternehmen sind dazu

eingeladen, ihre Expertise einzubringen

und vom direkten Austausch zu

profitieren. P. E. Schall unterstützt

mit der messebegleitenden Fachveranstaltung

Effizienz und Produktivität

für alle Beteiligten.

Control-Expert Days

Messe Stuttgart

P. E. Schall GmbH & Co. KG

www.schall-messen.de

Qualitätssicherung

wird immer wichtiger

Qualitätssicherung (QS) sowohl bei

industriellen als auch nichtindustriellen

Prozessen war noch nie so wichtig

wie derzeit. Denn sie bewirkt mehr

Effizienz, weniger Fehler, weniger Verschwendung

und sichere Produkte

– gerade in wirtschaftlich schwierigen

Zeiten ist eine durchgehende

und intelligente Qualitäts sicherung

für eine wirtschaftliche Produktion

und Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit

unverzichtbar. Deshalb

kommt die Community der Control,

internationale Fachmesse für

Qualitäts sicherung, zu den messeergänzenden

„Control Expert Days“

vom 20. bis 21.05.2026 zusammen.

Diese Fachveranstaltung des Messeunternehmens

P. E. Schall bringt

als hochkarätiges Branchenevent

Anbieter und Anwender von QS-

Lösungen zusammen, um Fachwissen

und Neuheiten kompakt

und auf Augenhöhe auszutauschen.

Dabei bringen Impulsreferate, Vorträge

und Diskussionsrunden Top-

Themen komprimiert auf den Punkt.

Nachhaltigkeit

durch Qualitätssicherung

Tag 1: Am ersten Veranstaltungstag

diskutieren QS- Experten über

„Nachhaltigkeit durch Qualitätssicherung“.

Diverse QS- Maßnahmen

haben direkte Auswirkung auf Fehlervermeidung,

Verschwendung, Prozesseffizienz,

Ressourcenschonung

und Kosteneinsparung insgesamt.

Sie zahlen unmittelbar auf

ein nachhaltiges Produzieren und

Wirtschaften ein und sind existenziell

wichtig für die Sicherung der Wettbewerbsfähigkeit.

Unternehmen können

hierüber in Fachvorträgen ihre

speziellen Best-Practice-Lösungen

vorstellen und neue Impulse setzen.

Alle Branchenexperten sind dazu

eingeladen, an der zweitägigen

Arbeits- und Kommunikationsplattform

aktiv teilzunehmen und über

verschiedene Beiträge ihre jeweilige

Expertise einzubringen. So können

sich Anbieter von QS-Technologien

mit Fachreferaten, Präsentationen

und verschiedenen Networking-

Formaten beteiligen sowie einen

Messestand vorbereiten. Im Rahmen

einer Podiumsdiskussion am

Nachmittag werden Experten das

Tagesthema als „Control Expert

Days Talk“ zusammenfassen und

abrunden; Chef redakteur Wolfgang

Kräußlich, der in seinem Fachmediums

QZ beim Verlag Carl Hanser

das Thema Nachhaltigkeit besonders

fokussiert, moderiert und führt

thematisch durch den Tag.

KI in der Qualitätssicherung

Tag 2: „KI in der Qualitätssicherung

– wie weit sind wir?“

Am zweiten Tag der Fachveranstaltung

wird das Thema Künstliche Intelligenz

(KI) in der QS dominieren.

Wiederum über Fachreferate und

Präsentationen zeigen Branchenexperten,

welche KI-Tools eingesetzt

werden, welche Verbesserungen sie

bringen und welche Potenziale aus

der Anwendung noch zu erwarten

sind. So kann sich die QS- Branche

kompakt, straff und sehr effizient auf

den aktuellen Wissensstand bringen

und Nutzen für den betrieblichen

Alltag daraus ziehen.

Auch am zweiten Tag werden

Experten beim „Control Expert Days

Talk“ das Thema KI am Podium

abschließend diskutieren und

zusammenfassen; die Moderation

und thematische Führung durch dieses

Schwerpunktthema übernimmt

Dr. Peter Ebert, Che fredakteur

des Fachmediums inVISION beim

TeDo-Verlag.

Kompakt auf den Punkt

gebracht

Zwei Tage Ausstellung, Wissenstransfer

und Networking:

Für alle Beteiligten geht es im Alltag

darum, noch mehr Wirtschaftlichkeit

mit der Anwendung neuer

QS-Lösungen zu erreichen – und

auch noch mehr Effizienz bei der

Know-how-Beschaffung. So werden

die beiden Tage des Kongress-

Events mit begleitender Ausstellung

hinsichtlich Mehrwert und Nutzen

für alle Teilnehmer und Besucher

ein neues Niveau markieren.

„Die Control Expert Days 2026

sind eine hervorragende Ergänzung

der Control, internationale

Fachmesse für Qualitätssicherung,

die 2027 wieder stattfinden

wird“, betont Projektleiter Fabian

Krüger beim Messe unternehmen

P. E. Schall. „Das Tagungsformat

vereint Wissens beschaffung, Technologietransfer,

Diskussion, Ausstellung

und Networking. Beteiligte

Unternehmen können ihren

Auftritt nach ihren jeweiligen Wünschen

ausgestalten und wertvolle

Beiträge über Präsentationen oder

Face-to-Face-Formate einbringen,

führt Krüger aus. „Auf jeden Fall

werden die Control Expert Days

2026 in der Branche eine unmittelbare

Geschäftswirkung entfalten.“

Control Expert Days

Das neue Format „Control Expert

Days“ vereint Messe, Business,

Kommunikation und Networking auf

Top-Niveau und verspricht Mehrwert

für alle Beteiligten durch Wissenstransfer

mit Fokus auf Kompaktheit

und Nutzen. Das Veranstaltungsformat

ist Teil der Marke Control, die

branchenübergreifend relevant ist;

sie ist dank hoher Internationalität

die wichtigste Fachveranstaltung

der QS- und Messtechnikbranche

überhaupt. Die „Control Expert Days“

wechseln sich künftig mit der Messe

ab; für Fachinteressenten, die den

persönlichen Austausch an beiden

Tagen nutzen wollen, ist der Besuch

kostenlos. ◄


Aktuelles

Eurotech zum Champion im IoT-Plattformen

Ranking 2025 von techconsult gekürt

Ausgezeichnet in der Umfrage für herausragende Leistungen in den Bereichen Innovation,

Cybersicherheit und Kundenzufriedenheit

Eurotech, ein führender Anbieter

von robusten und industriellen

Systemen, Edge-Computing-

Plattformen sowie Lösungen für

das Internet of Things (IoT) und

Edge AI, wurde zum dritten Mal in

Folge zum Champion in der aktuellen

Rangliste „Profes sional User

Rating: Engineering Solutions (PUR

ES) 2025“ gekürt, die von der techconsult

GmbH, einem Unternehmen

der Heise-Gruppe, durchgeführt

wurde.

InoNet Computer GmbH

info@inonet.com

www.inoNet.com

Eurotech erzielte in allen Kategorien

Bestnoten, übertraf die Marktdurchschnitte

und sicherte sich zum

dritten Mal in Folge die Führungsposition

im Segment IoT-Plattformen.

Engagement für Innovation

und umfassende

Edge-to-Cloud-Lösungen

Laut der Studie erzielte Eurotech

außergewöhnlich hohe Bewertungen

in den Bereichen Gesamtproduktportfolio,

Service und Support

sowie Preismodelle und bietet seinen

Kunden ganzheitliche und skalierbare

Lösungen von der Datenerfassung

über Edge-Computing

bis hin zur Cloud-Integration. Die

Plattformen Everyware Software

Framework (ESF) und Everyware

Cloud des Unternehmens ermöglichen

eine nahtlose Integration von

KI, fortschrittlichen Fernzugriff und

Gerätemanagementfunktionen und

ermöglichen so sichere und effiziente

IoT- und Edge-KI-Implementierungen.

Vorteile der digitalen

Transformation nutzen

„Wir möchten unseren End kunden

und Partnern, darunter auch Systemintegratoren,

den Zugang zu den

Vorteilen der digitalen Transformation

im Bereich der operativen

Technologie erleichtern“, so Robert

Andres, Head of Partner Ecosystem

bei Eurotech. „Eurotech ist auf die

Entwicklung und Bereitstellung von

Hardware- und Softwarelösungen

spezialisiert, die eine nahtlose Integration

von Systemen ermöglichen.

Von Sensoren in der Fertigung bis

hin zu Fahrzeugen und Lokomotiven.

Wir erleichtern den Einsatz von

Anwendungen und KI im Feld und

erfüllen die Anforderungen einer

Edge-AIoT-Infrastruktur – insbesondere

in Bezug auf Cybersicherheit

und Gerätemanagement.

Robuste Plattform

Eurotech bietet seinen Kunden und

Partnern eine robuste Plattform, um

offene, sichere Lösungen zu entwickeln,

die auf ihre spezifischen

Bedürfnisse zugeschnitten sind.“

Die nach IEC 62443-4-2 zertifizierten

Lösungen von Eurotech legen

den Schwerpunkt auf Cybersicherheit

und gewährleisten die Einhaltung

künftiger europäischer Vorschriften

wie NIS2 und RED Delegated

Act (RED-DA). Das Edge-

AI-Produktportfolio, darunter Gateways,

IPCs und Server, wird kontinuierlich

erweitert, um anspruchsvolle

Anwendungsfälle wie visuelle

Inspektion, intelligente Räume (Smart

Spaces) und mobile Edge-Anwendungen

zu unterstützen.

Analystenperspektive

„Eurotech sticht als einer der führenden

Anbieter auf dem IoT-Technologiemarkt

hervor und sicherte sich

eine Spitzenposition im Bereich „IoT-

Plattformen“ der Professional User

Rating – Engineering Solutions 2025“,

so Verena Bunk, Senior Analyst bei

techconsult GmbH. „Das Unternehmen

überzeugt sowohl auf Anbieter-

als auch auf Lösungsebene mit

durchweg hervorragenden Bewertungen

– ein klarer Beweis für die

hohe Kundenzufriedenheit und den

konkreten Mehrwert der Plattform.

Die IoT-Technologie von Eurotech

erfüllt die Anforderungen der Anwender

in vollem Umfang und erzielt

hervorragende Ergebnisse in den

Bereichen Datenanalyse, KI-basierte

Auswertungen, Skalierbarkeit und

Integrationsfähigkeit.“

Sicher und nachhaltig

Die Zukunft von sicherer und

nachhaltiger Edge AI vorantreiben:

Für die Zukunft plant Eurotech,

sein Everyware GreenEdge-Angebot,

das über den AWS Marketplace

erhältlich ist, zu erweitern, um vollständig

integrierte Edge-to-Cloud

Lösungen zu ermög lichen. Diese

Zusammenarbeit verbessert die

Zero-Touch-Bereitstellung (Zero-

Touch-Provisioning), die Geräteverwaltung

und die einheitliche Abrechnung

für Kunden, welche IoT- und

KI-Workloads in größerem Umfang

einsetzen.

Partnerschaften

Eurotech baut seine Partnerschaften

mit AWS, NVIDIA, Red

Hat, Arm und Intel weiter aus, um

die Einführung von KI-gesteuerten

Edge- Systemen zu beschleunigen.

Diese Initiativen stehen im Einklang

mit dem langfristigen Engagement

des Unternehmens für Nachhaltigkeit,

Cybersicherheit und offene Innovation

und bekräftigen seine Rolle als

vertrauenswürdiger Partner für die

digitale Transformation. ◄


Aktuelles

SPS 2025 begeisterte mit starker

Besucherresonanz und Innovationskraft

Wissensplattform und Networking-Hub

Neben Industrial AI bot das umfangreiche

Vortragsprogramm auf den vier Stages, darunter

die „Technology Stage powered by VDMA/

ZVEI“, tiefgehende Einblicke in weitere aktuelle

Themen rund um die Automatisierung. In den

„Meet the Speaker“-Zonen hatten Besucher die

Möglichkeit, direkt mit Experten ins Gespräch zu

kommen und individuelle Fragen zu diskutieren.

Der Gemeinschaftsstand „Automation meets

IT“ in Halle 6 erwies sich erneut als Publikumsmagnet.

Hier begegneten sich klassische Automatisierung

und moderne IT-Lösungen in einem

inspirierenden Umfeld für interdisziplinären Austausch.

Auch die Start-up Area und der „young

INNOVATORS“-Stand mit jungen Unternehmen

zeigten eindrucksvoll, wie viel kreative Energie

und Innovationskraft in der Branche steckt.

Die weltweite Automatisierungs-Community

kam erneut zum Branchenhighlight zusammen:

Vom 25. – 27.11.2025 verwandelte sich das

Messe zentrum Nürnberg wieder in den internationalen

Treffpunkt der Branche. Die SPS –

Smart Production Solutions 2025 überzeugte

mit einem starken Auftritt:

1.175 Aussteller präsentierten in 15 Messehallen

ihre Lösungen für die smarte und digitale

Automation. Mit rund 56.000 Fach besuchern verzeichnete

die Messe einen deutlichen Zuwachs

gegenüber dem Vorjahr – ein klares Zeichen für

die Relevanz und Innovationskraft der Veranstaltung

und ein positives Signal für die zukünftige

Entwicklung der Automatisierungsbranche.

Plattform und Dialog

Die SPS ist weit mehr als eine reine Präsentationsfläche

für Produkte. Das zeigte sich auch

in diesem Jahr auf der Expo. Drei Tage lang bot

sie Raum für den Austausch von Ideen, für praxisnahe

Einblicke und für die direkte Begegnung

mit innovativen Technologien. Besucher

erlebten vor Ort, wie sich Theorie und Praxis

sinnvoll verbinden – durch anschauliche Live-

Demonstrationen, fundierte Fachvorträge und

persönliche Gespräche.

Smart Production Solutions

www.sps-messe.de

© Mesago Messe Frankfurt GmbH / Arturo Rivas

„Die SPS bietet der Automatisierungsbranche

nicht nur eine Plattform für Innovationen, sondern

vor allem für den direkten Dialog. Hier trafen

sich auch dieses Jahr wieder Experten, um

gemeinsam an Lösungen zu arbeiten, Trends

zu diskutieren und Netzwerke zu stärken. Die

Expo schaffte erneut einen Rahmen, in dem sich

die Community weiterentwickeln kann – praxisnah,

fokussiert und auf Augenhöhe“, fasst Sylke

Schulz-Metzner, Vice President SPS, nach drei

Messetagen zusammen.

Künstliche Intelligenz

als treibende Kraft

Ein zentrales Thema der SPS 2025 war die

zunehmende Integration von Künstlicher Intelligenz

in industrielle Prozesse. Zahlreiche Aussteller

präsentierten konkrete Anwendungen –

von KI-gestützter Qualitätsprüfung über adaptive

Steuerungssysteme bis hin zu intelligenten

Wartungslösungen, die auf Echtzeitdaten basieren.

Besucher konnten erleben, wie KI nicht nur

einzelne Prozesse optimiert, sondern ganze

Produktionssysteme neu denkt. Vor Ort wurde

deutlich, wie wichtig der persönliche Austausch

für die Weiterentwicklung von Industrial AI ist.

„KI ist bereits fester Bestandteil vieler Anwendungen

und eröffnet zugleich unzählige Möglichkeiten

für die Zukunft. Heute sehen wir künstliche

Intelligenz in zahlreichen Applikationen, die

längst Alltag sind. Gleichzeitig bietet KI enorme

Potenziale für neue Konzepte, die aktuell noch

in der Proof-of-Concept-Phase stecken – ein

spannender Ausblick auf das, was kommt“, unterstreicht

Marcus Bliesze, Vice President Marketing

for Automation, Siemens AG.

Guided Tours

Besonders großen Zuspruch fanden die Guided

Tours der SmartFactory KL, die an allen drei

Messetagen stattfanden und Besucher gezielt

zu innovativen Technologien und Anwendungen

führten. Ergänzt wurde das Angebot durch eine

themenspezifische Guided Tour zum Schaltschrankbau

am Messedonnerstag, die ebenfalls

auf reges Interesse stieß und wertvolle

Einblicke in aktuelle Entwicklungen und Best

Practices bot.

Nachwuchsförderung im Fokus

Makeathon & Young Talents Day: Beim

zweiten SPS Makeathon hatten junge Talente

die Möglichkeit, in interdisziplinären Teams an

realen Aufgaben aus der Industrie zu arbeiten.

Der Young Talents Day am letzten Messetag

bot zusätzlich Guided Tours, Karriereberatung

und eine Rallye mit attraktiven Preisen – ein praxisnahes

Erlebnis für Schüler, Studierende und

Berufseinsteiger.

Eine ausführliche Analyse mit weiteren Ergebnissen

zur SPS 2025 wird ab Anfang 2026 veröffentlicht.

Die 35. Ausgabe der Fachmesse

findet vom 24. – 26.11.2026 in Nürnberg statt.

Auch außerhalb der Messetage bietet die SPS

zahlreiche Möglichkeiten, sich mit der Community

zu vernetzen und über aktuelle Trends in

der Automatisierungsbranche informiert zu bleiben.

Der SPS Automation Hub bringt technikbegeisterte

Menschen zusammen, um gemeinsam

an digitalen Lösungen für die Industrie von

morgen zu arbeiten. Weitere spannende Inhalte

und Austauschmöglichkeiten liefern zusätzliche

Formate wie die monatlichen Technology Talks,

die SPS Insights mit Branchennews oder die

Industrial Technology Summits am 19.05.2026

in Stuttgart und am 17.06.2026 in Leipzig. ◄


Titelstory

Die nächste Stufe der Digitalisierung

Wenn ERP-Systeme


Alle Bilder: Designed by Freepik

Unternehmen stehen vor einer fundamentalen

Entscheidung: Weiterhin auf starre ERP-

Systeme setzen oder den Sprung zu offenen,

intelligenten Lösungen wagen. AI-Agenten

entwickeln sich von experimentellen Tools zu

geschäftskritischen Systemen, die eigenständig

Entscheidungen treffen und Geschäftsprozesse

optimieren. Diese Entwicklung verändert die Art,

wie Unternehmen ihre Ressourcen planen und

verwalten, grundlegend.

Autor:

Christoph Kull

President Business Applications

Proalpha

www.proalpha.de

Drei Entwicklungsstufen

Die drei Entwicklungsstufen moderner ERP-

Systeme:

Stufe 1: Traditionelle ERP-Systeme

mit starren Strukturen

Traditionelle ERP-Systeme folgen einem einfachen

Prinzip: Ein Benutzer gibt eine Anweisung,

das System führt sie entsprechend der

Anweisung aus. Diese Systeme kennen nur vorprogrammierte

Befehle und können ausschließlich

das ausführen, was Entwickler im Voraus

definiert haben.

Jede Anpassung an veränderte Geschäftsanforderungen

erfordert aufwändige, manuelle

Updates. Die Erweiterung um neue Funktionalitäten

erfordert daher immer auch eine komplette

Neukodierung. Diese Systeme haben

keine Lernfähigkeit und sind völlig abhängig von

menschlichen Eingaben – bei jedweder Art von

Entscheidung.

Stufe 2: AI-erweiterte ERP-Systeme

mit Lernfähigkeit

Den ersten großen Fortschritt markieren ERP-

Systeme, die tatsächlich lernen können. Proalpha

etwa integriert bereits heute AI- Funktionen, die

Unternehmen dabei unterstützen, von starren

zu lernfähigen Systemen überzugehen. Diese

Systeme verstehen menschliche Sprache, erkennen

Muster in Geschäftsdaten und liefern eigenständig

Vorhersagen.

Die wichtigsten AI-Funktionen im Detail:

• Prädiktive Analytik:

Diese Systeme durchforsten historische Daten

und prognostizieren zukünftige Markttrends

mit hoher Genauigkeit. Sie analysieren Verkaufsmuster,

saisonale Schwankungen und

externe Marktfaktoren, um präzise Nachfrageprognosen

zu erstellen. Das ermöglicht es

Unternehmen, Lagerbestände zu minimieren,

Liefer fähigkeit zu gewährleisten und Kapitalbindung

zu reduzieren. Moderne Systeme

beziehen sogar Marktvolatilität und Lieferkettenrisiken

in ihre Berechnungen ein.

• Natürliche Sprachverarbeitung:

Moderne ERP-Systeme verstehen Anfragen

wie „Zeig mir die profitabelsten Kunden des

letzten Quartals“ und liefern sofort aussagekräftige

Antworten. Die Technologie interpretiert

komplexe Geschäftsanfragen, versteht

Kontext und kann ambivalente Formulierungen

korrekt deuten. Benutzer kommunizieren

in ihrer gewohnten Geschäftssprache,

ohne technische Befehle lernen zu müssen.

• Robotergestützte Prozessautomatisierung:

Intelligente Bots übernehmen wiederkehrende

Aufgaben – Datenextraktion, Berichtserstellung,

Dokumentenverarbeitung. Sie arbeiten rund

um die Uhr und können komplexe Workflows

abarbeiten: Daten aus E-Mails extrahieren,

mit Bestellungen abgleichen, Lagerbestände


Titelstory

aktualisieren und automatisch Bestätigungen

versenden. Bei Abweichungen eskalieren sie

gezielt an menschliche Mitarbeitende.

• Computer Vision:

Diese Systeme erkennen Qualitätsmängel

in der Produktion, lesen automatisch Dokumente

ein und überwachen visuelle Prozesse

mit hoher Präzision. In der Fertigung identifizieren

sie Defekte in Echtzeit, bei der Dokumentenverarbeitung

erfassen sie Text, Layout

und Unterschriften. Logistikunternehmen nutzen

die Technologie zur automatischen Paketidentifikation,

Einzelhändler zur Inventarüberwachung.

• Generative AI:

Das ERP-System schreibt selbstständig

Berichte, entwirft Marketing-E-Mails und

entwickelt Geschäftsszenarien für die strategische

Planung. Die Technologie analysiert

Geschäftsdaten und erstellt maßgeschneiderte

Berichte mit Insights und Handlungsempfehlungen.

In der Strategieplanung entwickelt

sie multiple Szenarien und bewertet

deren Auswirkungen auf Umsatz, Kosten und

Marktposition.

Trotz all dieser Fähigkeiten haben diese Systeme

einen entscheidenden Nachteil: Sie treffen

keine eigenständigen Entscheidungen und

warten auf menschliche Anweisungen, anstatt

proaktiv zu handeln.

Stufe 3: Autonome AI-Agenten

als eigenständige Akteure

AI-Agenten revolutionieren die Spielregeln

komplett. Diese autonomen Systeme denken,

entscheiden und handeln eigenständig – wie

digitale Geschäftspartner, die kontinuierlich im

Einsatz sind.

• Autonome Analyse:

Diese Systeme beobachten kontinuierlich alle

Geschäftsprozesse und analysieren Marktveränderungen

in Echtzeit. Sie überwachen

gleichzeitig hunderte von Datenpunkten:

Lagerbestände, Verkaufszahlen, Lieferantenperformance,

Markt preise und externe

Wirtschaftsindikatoren. Durch maschinelles

Lernen erkennen sie komplexe Muster und

Zusammenhänge – beispielsweise wie sich

Wetterlagen auf die Produktnachfrage auswirken

– und passen die Beschaffung entsprechend

an.

• Proaktives Handeln:

Statt abzuwarten, lösen AI-Agenten Herausforderungen,

bevor sie sichtbar werden. Droht

ein Liefer engpass, bestellen sie automatisch

bei alternativen Lieferanten. Der Agent bewertet

kontinuierlich Risiken und simuliert Szenarien:

Er erkennt politische Instabilität an Lieferantenstandorten,

identifiziert Alternativen und

handelt Rahmenverträge aus, bevor Probleme

entstehen. Bei der Preisgestaltung berücksichtigt

er Nachfrage, Konkurrenzpreise, Lagerrotation

und strategische Unternehmensziele.

• Kollaborative Intelligenz:

Multi-Agenten-Systeme funktionieren wie spezialisierte

Abteilungen: Ein Einkaufs-Agent optimiert

die Beschaffung, ein Vertriebs-Agent analysiert

Kundenbedürfnisse, ein Finanz-Agent

erstellt Cashflow-Prognosen. Sie kommunizieren

in Milli sekunden miteinander und koordinieren

ihre Aktionen – Aufgaben, deren Bewältigung

in traditionellen Organisationsstrukturen

Tage oder Wochen dauern würde.

• Selbstoptimierung:

Die Systeme entwickeln sich weiter, lernen

neue Fähigkeiten und erschaffen spezialisierte

Unter agenten. Stellt ein Agent fest, dass seine

Prognosegenauigkeit in einem Produktbereich

unzureichend ist, entwickelt er einen spezialisierten

Sub-Agent. Durch kontinuierliches

Lernen aus eigenen Entscheidungen werden

die Agenten effektiver und entwickeln

eine „Geschäftsintelligenz“, die menschliche

Expertise ergänzt.


Titelstory

Vier Erfolgsfaktoren

für erfolgreiche AI Integration

1. Hochwertige Datenqualität

als Fundament:

Fehlerhafte Daten führen zu katastrophalen

Fehlentscheidungen autonomer Systeme. Unternehmen

müssen ihre Daten konsequent pflegen

und aktuell halten.

Die kritischen Datenbereiche:

• Vollständige Kundendaten

mit Präferenzen und Kaufhistorien

• Lückenlose Produktinformationen

von der Entwicklung bis zum Verkauf

• Zuverlässige Lieferantendaten

mit Performance-Kennzahlen

• Präzise Finanzdaten

ohne Buchungsfehler oder Inkonsistenzen

2. Strategische Planung

statt chaotischer Implementation:

Erfolgreiche Unternehmen entwickeln klare

Roadmaps: Welche Geschäftsziele sollen

erreicht werden? Welche Prozesse haben Priorität?

Wie wird der Erfolg gemessen? Eine

durchdachte Strategie verhindert kostspielige

Fehlentscheidungen.

3. Flexible und skalierbare Infrastruktur:

Starre IT-Architekturen blockieren AI-Ambitionen.

Zukunftsfähige Unternehmen setzen auf

offene, modulare und skalierbare Systeme, die

mit den wachsenden Anforderungen intelligenter

Agenten mithalten können.

4. Kontinuierliche Überwachung

und Optimierung:

AI-Agenten benötigen regelmäßige Kontrolle

und Justierung. Unternehmen müssen ihre digitalen

Assistenten permanent überwachen, ihre

Entscheidungen bewerten und sie gegebenenfalls

weiterentwickeln.

Sicherheitsrisiken

und Kontrollmechanismen

AI-Agenten haben Zugriff auf geschäftskritische

Unternehmensgeheimnisse: Kundendaten,

Finanzzahlen, Entwicklungspläne und

Verträge. Ein fehlgeleiteter Agent kann erheblichen

Schaden anrichten. Die wichtigsten Risikobereiche

umfassen unkontrollierte Datenzugriffe,

bei denen Agenten auf sensible Informationen

zugreifen, für die sie nicht autorisiert sind. Besonders

kritisch sind unbeabsichtigte Kettenreaktionen,

wenn ein fehlerhafter Algorithmus eine

Serie von Fehlentscheidungen auslöst. Hinzu

kommt das Problem intransparenter Entscheidungen,

wenn Agenten Aktionen durchführen,

die nicht mehr nachvollziehbar sind.

Die traditionelle IT-Sicherheit muss grundlegend

erweitert werden. Firewalls und Passwörter

reichen nicht mehr aus, wenn intelligente

Systeme eigenständig agieren. Unternehmen

benötigen neue Governance-Strukturen, erweiterte

Überwachungsmechanismen und spezielle

Notfallpläne für autonome Systeme. Diese

neuen Sicherheitskonzepte müssen die Besonderheiten

selbstständig handelnder AI-Agenten

berücksichtigen und gleichzeitig deren Innovationspotential

erhalten.

Die messbaren Geschäftsvorteile

der AI-Integration

AI-Agenten überwachen Systeme rund um

die Uhr, erkennen Anomalien sofort und reagieren

schneller auf Bedrohungen als menschliche

Sicherheitsexperten.

Gleichzeitig analysieren AI-Systeme komplexe

Datensätze mit hoher Genauigkeit und treffen

Entscheidungen auf Basis vollständiger Informationen

– nicht auf Basis von Intuition oder

unsauberen Daten.

Geschwindigkeit

Jetzt mehr zu den Proalpha

AI-Lösungen erfahren!

Der Geschwindigkeitsvorteil ist entscheidend:

Während Unternehmen ohne AI noch Meetings

organisieren, haben AI-Agenten bereits auf Marktveränderungen

reagiert. Diese Reaktions zeiten

in Sekundenschnelle verschaffen erhebliche

Wettbewerbsvorteile. Wenn intelligente Systeme

Routinearbeit übernehmen, können sich

Menschen auf ihre Kernaufgaben konzentrieren

– und sich Dingen wie Kreativität, strategischer

Planung und Beziehungsaufbau- und -pflege

widmen. Das Ergebnis sind zufriedenere Mitarbeiter

und innovativere Lösungen.

In der Praxis optimieren Unternehmen mit AIgestützten

ERP-Systemen Bestellmengen, verbessern

Timing-Entscheidungen, minimieren Lagerkosten

und verringern ihren CO 2 - Fußabdruck.

Das führt zu höherer Kunden zufriedenheit und

einer stärkeren Marktposition.

Die Zukunft beginnt heute

Die AI-Revolution ist bereits in vollem Gange.

Die Transformation von statischen ERP- Systemen

zu agilen, intelligenten Geschäftsmaschinen

ist mehr als nur ein technisches Upgrade – es

ist eine komplette Neuerfindung dessen, was

Unternehmenssoftware leisten kann. Unternehmen

sollten jetzt Pionierarbeit leisten, und die

neuen Möglichkeiten ausschöpfen, sonst werden

sie zur Randfigur, während andere die Zukunft

gestalten. ◄

Jetzt mehr zu den

Proalpha AI-Lösungen

erfahren


Software/Tools/Kits

Ein Quantensprung in der Display-Kalibrierung

Datacolor bringt neue SpyderPro-Software auf den Markt

Datacolor, ein weltweit führendes Unternehmen

für Farbmanagementlösungen, definiert

mit der brandneuen SpyderPro-Software die

Leistungsfähigkeit von Kalibrierungswerkzeugen

neu. Mehr als nur makellose Farbgenauigkeit

in unter 90 Sekunden – SpyderPro revolutioniert

die Display-Kalibrierung mit bahnbrechenden

Workflow-Tools, die die Arbeitsweise

von Kreativen grundlegend verändern.

Datacolor AG Europe

www.datacolor.com

SpyderPro unterstützt ab sofort ultrahelle Displays

mit bis zu 12.000 Nits (darunter OLED,

QD-OLED, Mini-LED, Apple Liquid Retina

XDR und mehr) und bietet leistungsstarke

neue Funktionen:

• 3D-LUT-Export (.cube): Präzise Kalibrierung

für kompatible Videomonitore – ideal für professionelle

Video- und Kinoproduktionen – zu

einem bisher unerreichten Preis.

• Device Preview Plus: Simulation von Inhalten

auf verschiedenen Geräten und im Druck

mit direktem Vergleich nebeneinander, Pixel-

Sampling, Stapelkonvertierung und Bildbearbeitungstools

einschließlich erweiterter Exportfunktionen.

• Lichtmesser-Integration: Synchronisierung

mit Datacolors LightColor Meter und anderen

luxfähigen Geräten, um Kalibrierungen an die

Umgebungsbeleuchtung anzupassen – für

konsistente Genauigkeit in jeder Umgebung.

• Content Credentials (C2PA): Einbettung von

Urheberinformationen, Bearbeitungshistorie

und Herkunftsdaten in digitale Dateien – zum

Schutz kreativer Integrität und für mehr Vertrauen

in einer KI-geprägten Welt.

„SpyderPro ist mehr als ein Kalibrierungstool

– es ist eine Workflow-Revolution“, sagt Heath

Barber, Director of Product Management. „Es

hilft Kreativen, intelligenter zu arbeiten und ihre

Werke mit Vertrauen zu teilen.“

Upgrade

Das Upgrade ist für bestehende SpyderPro-

Nutzer kostenlos. Besitzer von Spyder, Spyder-

Express, SpyderX und Spyder X2 können zu

einem vergünstigten Preis ein Upgrade erwerben.

Anwendungsbeispiel 1:

Kalibrierung eines Atomos-Monitors mit Datacolor

SpyderPro | 3D-LUT-Export für präzise Farben.

Link: https://youtu.be/zhZ_VAGhFnA

Anwendungsbeispiel 2:

Kalibrierung von Videomonitoren mit dem SpyderPro

Kalibrierung von LG OLED-Fernsehern mit Datacolor

SpyderPro | Tutorial zum 3D-LUT-Workflow.

Link: https://youtu.be/rU4lVSp9ROM ◄


Software/Tools/Kits

Wenn ein USB-Stick das (größte) Risiko ist

IT-Technologien für die OT-Welt

In der Industrie prallen zwei

Welten aufeinander, die nicht unterschiedlicher

sein könnten: OT und

IT. Damit Fertigungsstraßen effizienter

und sicherer werden, braucht

es einen neuen Ansatz – nämlich

Software-definiert, containerisiert

und KI-gestützt. Nur so lassen sich

alle Aufgaben entlang des Lebenszyklus-Managements

optimieren

und automatisieren.

Autor:

Stefan Bergstein

Chief Architect Manufacturing

Red Hat

www.redhat.com/de

Ein USB-Stick für sicherheitsrelevante

Patches? Was sich in der IT-

Welt nach einem Relikt aus vergangenen

Zeiten anhört, ist in der OT-

Umgebung durchaus noch Realität.

Denn die Fertigungsstrukturen im

Shopfloor sind teilweise über Jahrzehnte

gewachsen und werden nur

angefasst, wenn unbedingt notwendig.

Änderungen gelten allgemein als

Risiko, Upgrades finden im besten

Fall im Rahmen eines geplanten

Stillstandes statt. Hinzu kommt,

dass Maschinen unterschiedlichster

Hersteller im Einsatz sind. Die

haben teilweise ihre ganz eigenen

Protokolle, und nicht jeder Controller

spricht mit dem anderen.

Die IT dagegen hat in den letzten

Jahren eine ziemliche Transformation

durchlaufen: Technologien und

Ansätze wie Cloud-native Entwicklung,

Microservices, Automatisierung

und DevOps sind darauf ausgerichtet,

Systeme schneller und flexibler

zu machen. Die Diskrepanz zwischen

beiden Welten führt im Fertigungsalltag

zu einer Vielzahl von

Problemen. Produktionsdaten bleiben

in Maschinen gefangen, statt in

betriebsweiten Pipelines zu landen.

Updates erfordern manuelles Eingreifen,

lokale Freigaben und individuelle

Abstimmungen. Jede Linie,

jedes Werk, manchmal sogar jede

Maschine bildet ein eigenes Ökosystem

mit eigener Hardware, eigenem

Patch-Stand und eigener Betriebslogik.

Das Ergebnis sind unvereinbare

Lebenszyklen, die Prozesse

verlangsamen und Innovationen

ausbremsen, bevor sie überhaupt

operative Relevanz entfalten.

Trennung verhindert

ein konsistentes

Lifecycle-Management

Was in der IT selbstverständlich

ist – Standardisierung, reproduzierbare

Deployments und einheitliches

Monitoring – ist folglich in der OT

nur bedingt möglich. Damit steigt

aber auch der Integrations- und

Verwaltungsaufwand: Jedes System

erfordert Einzelanpassungen,

manuelle Konfigurationen und individuelle

Schnittstellenlösungen.

Gleichzeitig steigt der Modernisierungsdruck

angesichts der technologischen

Entwicklungen der letzten

Jahre. Anwendungen, die früher

zentral liefen, wandern näher an die

Maschinen. KI-Inferenzen beispielsweise

müssen lokal ausgeführt werden,

um Latenzen und Verfügbarkeiten

sicherzustellen. Digitale Zwillinge

benötigen konsistente Datenströme

über alle Ebenen hinweg.

Generative KI wiederum erfordert

einen Zugang zu dokumentiertem,

versioniertem und qualitätsgesichertem

Unternehmenswissen. Dringend

notwendig ist deshalb eine

Plattform, die die OT- und IT-Umgebung

technisch und organisatorisch

miteinander verbindet. Diese Plattform

sollte Software-definiert sein,

damit die vielen Recheninstanzen in

einer Fertigungslinie in einem Cluster

konsolidiert werden können.

Vereinheitlichung

Der Vergleich mit der Automobilindustrie

zeigt eindrucksvoll, was

eine Vereinheitlichung des technischen

Unterbaus bewirken kann.

Früher hatten Fahrzeuge dutzende

proprietäre Steuergeräte, jedes mit

eigener Hardware, eigener Software

und eigenem Lebenszyklus. Updates

waren aufwendig, teuer und riskant

– ein Zustand, der der heutigen Situation

im Shopfloor ziemlich ähnelt.

Moderne Fahrzeugarchitekturen

gehen inzwischen einen anderen

Weg: Sie konsolidieren Steuergeräte,

zentralisieren Logik und setzen

auf Software-definierte Komponenten.

Funktionen werden also

nicht mehr in Hardware gegossen,

sondern als Software verteilt, aktualisiert

und erweitert. Dadurch wird

das Auto zu einer Plattform, die problemlos

skalierbar und damit effizienter

ist.

Software-defined

als gemeinsamer Nenner

Von diesem Gedanken profitiert

auch die Industrie. Eine Softwaredefinierte

Fertigung entkoppelt die

Hardware- und Software-Lebenszyklen,

sodass die aufwendige

Administration und Steuerung einzelner

Industrie-PCs und Controller

entfällt. Gleichzeitig schafft dieser

Ansatz auch die Basis für die

Umsetzung einer virtuellen speicherprogrammierbaren

Steuerung

(vSPS). Physische Geräte für jede

einzelne Einheit sind nicht mehr


Software/Tools/Kits

notwendig, vielmehr läuft eine Software-Steuerung

auf einer Serverlösung

am Edge. So können neue

SPS-Instanzen leichter gewartet

werden, wenn es die Produktion

erfordert.

Effizienter Aktualisieren

In einer solchen Fertigungsumgebung

laufen zudem Wartung und

Weiterentwicklung deutlich effizienter

ab: Aktualisierungen lassen

sich gebündelt und weitgehend

automatisiert auf dem gesamten

Cluster ausrollen. Die bislang gängige

Praxis, einzelne Steuerungen

manuell – in manchen Fällen sogar

per USB-Stick – zu patchen, entfällt

vollständig. Gleichzeitig verkürzt

sich die Time-to-Value: Neue Funktionen

oder Verbesserungen können

als zentrale Services bereitgestellt

und sofort im gesamten Cluster

aktiviert werden.

Zusammenführung

verteilter Industrie-PCs

Durch die Zusammenführung ehemals

verteilter Industrie-PCs entsteht

zudem eine homogene Ressourcenlandschaft,

die Überkapazitäten

reduziert und die vorhandene

Rechenleistung besser ausschöpft

– ein Vorteil gegenüber fragmentierten

Einzelrechnern, die häufig

zu groß dimensioniert und deshalb

schlecht ausgelastet sind. Darüber

hinaus eröffnet die Virtualisierung

neue Möglichkeiten in der Systemintegration.

Steuerungslogik, die als

virtuelle Instanz vorliegt, lässt sich

leichter mit MES-, SCADA- oder

Qualitätsmanagement systemen

verbinden, da Schnittstellen standardisiert

und nicht mehr an die

Eigenheiten physischer Hardware

gebunden sind. Dies schafft eine

flexiblere, besser orchestrierbare

Produktionslandschaft.

Containerisierung

vereinfacht den KI-Einstieg

Wenn ein Fertigungsunternehmen

auf eine softwaredefinierte

Architektur setzt, eröffnet sich der

Zugang zu modernen Container-

Technologien. Über eine einfache

Beschreibungssprache lassen sich

Container-Images für Betriebssystem

und Applikationsplattform

erzeugen. Diese können anschließend

automatisiert über die Edge-

Infrastruktur verteilt werden. Der

entscheidende Vorteil liegt in der

Mit Red Hat OpenShift AI, einer flexiblen, skalierbaren Plattform, können Fertigungsunternehmen KI-gestützte

Anwendungen entwickeln und bereitstellen. © Red Hat

Standardisierung: Anwendungen

lassen sich als definierte Images

ausrollen, Aktualisierungen erfolgen

kontrolliert und rückverfolgbar,

und das komplette Lifecycle-

Management – von der Entwicklung

über Tests bis zum produktiven

Rollout – wird zum wiederholbaren

Prozess. Damit gewinnt die

Produktion jene Agilität, die bisher

nur in IT-Umgebungen möglich war.

Gleichzeitig wird MLOps in der Fertigung

zum neuen Standard. Das

heißt: KI-Modelle können in Container-Images

gepackt und flexibel

auf Edge-Geräten, Gateways

oder Produktionsservern ausgerollt

werden. Innovation lassen sich

schnell und sicher in den Shopfloor

bringen, ohne jedes Mal ein Risiko

in Bezug auf die Stabilität der Produktion

einzugehen.

Automatisierung

ist wiederum in puncto Sicherheit

extrem wichtig. Mithilfe von Frameworks

oder Ansätzen wie GitOps lassen

sich Sicherheitsrichtlinien zentral

definieren und durchsetzen. Das

reduziert nicht nur menschliche Fehler,

sondern sorgt auch dafür, dass

Systeme lückenlos auf dem aktuellen

Stand bleiben, um Angriffsflächen

gar nicht erst entstehen zu

lassen. Eine KI-gestützte Anomalie-Erkennung

wiederum hilft dabei,

verdächtige Muster in Netzwerkoder

Prozessdaten in Echtzeit zu

erkennen. Gegenmaßnahmen können

dann automatisch angestoßen

werden. Generative KI-Assistenten

und Co-Piloten verkürzen zudem

Troubleshooting-Zeiten spürbar,

weil Maschinendaten und Logfiles

kontextbezogen aufbereitet werden.

Ein häufiges Missverständnis ist

allerdings, dass Containerisierung

automatisch sichere Updates bedeutet.

Tatsächlich sind feingranulare

Policies erforderlich: Signaturen,

Hardware-Root-of-Trust an Edge-

Gateways, Rollback-Mechanismen,

und - für die Produktion entscheidend

- abgestimmte Freigabeschritte,

die die Functional Safety

abbilden. Werden KI-Modelle eingesetzt,

müssen zusätzlich Guardrails

implementiert werden, die

Halluzinationen verhindern, Eingriffe

in Steuerungslogik nur über

genehmigte Schnittstellen erlauben

und Entscheidungswege auditierbar

machen. Grundsätzlich sollten sich

Fertiger an den Zero-Trust-Prinzipien

aus der IT orientieren.

Der Weg zur echten OT-Agilität

Eine Software-definierte Plattform

ist jedenfalls nicht nur ein

technologischer Schritt, sondern

ein struktureller. Sie verändert,

wie Unternehmen Workloads entwickeln,

testen, betreiben und überwachen.

Sie schafft eine gemeinsame

Sprache zwischen OT und

IT, einheitliche Compliance-Mechanismen

und eine klare Governance

über Zuständigkeiten hinweg. Gleichzeitig

erlaubt sie es, bestehende

Anlagen weiter zu nutzen, statt sie

abzulösen – ein entscheidender

Punkt in einer Umgebung mit langen

Investitionszyklen.

Vor allem aber löst sie den zentralen

Konflikt der industriellen Digitalisierung:

Sie verbindet Stabilität

mit Innovation. Sie ermöglicht,

dass Fertigungsunternehmen

ihren hohen Sicherheits- und

Verfügbarkeits anforderungen treu

bleiben und dennoch die Geschwindigkeit

moderner Softwareentwicklung

nutzen können. Damit wird die

Produktions halle zum skalierbaren,

digitalen Ökosystem. ◄


Software/Tools/Kits

Produktionsstillstände vermeiden

Mit digitaler Materialverbrauchsanalyse Engpässe frühzeitig erkennen:

COSYS Intralogistik Plattform für die vernetzte Industrie von Morgen

Produktionsstillstände gehören zu den größten

Kostentreibern in der industriellen Fertigung.

Wenn Materialien, Halbfabrikate oder Bauteile

fehlen, geraten ganze Fertigungs linien ins Stocken,

Liefertermine können nicht eingehalten

werden und zusätzliche Kosten entstehen durch

Expressbeschaffungen oder Mehrschichten.

Gerade die Industrie in der Region Hannover

ist für ihre Fertigungskompetenz bekannt, von

Maschinenbau über Automatisierung bis zu Hightech-Komponenten.

Auch hier zeigt sich, dass

fehlende Transparenz über Materialflüsse und

Verbrauchsdaten die Produktion empfindlich

stören kann. Die Ursachen für Stillstände liegen

häufig in ungenauen Beständen, verspäteten

Nachbestellungen oder fehlender Übersicht

über den Materialstatus in Lager und Fertigung.

Cosys Ident GmbH

www.cosys.de

Transparenz

durch digitale Materialflussdaten

COSYS bietet Unternehmen in der Region

Hannover eine modulare Plattform, mit der

sämtliche Materialbewegungen digital erfasst

und in Echtzeit überwacht werden können. Vom

Waren eingang über die Einlagerung bis zur Entnahme

für die Fertigung werden alle Materialien

eindeutig identifiziert und verbucht. Produktions-

und Logistikleiter erhalten dadurch eine

lückenlose Transparenz über die Bestände,

den aktuellen Verbrauch und die Materialflüsse

zwischen Lager, Fertigung und Montage. Diese

Echtzeitdaten ermöglichen eine präzise Planung

und verhindern, dass Engpässe unbemerkt

entstehen.

Materialverbrauch analysieren

und Engpässe prognostizieren

Die kontinuierliche Erfassung von Verbrauchsdaten

bildet die Grundlage für die Analyse und

Prognose zukünftiger Bedarfe. COSYS wertet

Verbrauchsmuster aus, erkennt Trends und

warnt frühzeitig vor drohenden Materialengpässen.

Sobald ein Artikel unter einen definierten

Mindestbestand fällt oder die aktuelle

Verbrauchsrate eine baldige Erschöpfung

erwarten lässt, generiert das System automatisch

Nachbestellvorschläge oder übermittelt

Bestellungen direkt an das ERP-System. Damit

werden Unternehmen in die Lage versetzt, ihre

Produktion proaktiv zu versorgen, bevor es zu

Stillständen kommt.

Verbindung von Lager und Fertigung

Ein entscheidender Vorteil der COSYS Lösung

liegt in der durchgängigen Integration von Lagerverwaltung

und Fertigung. Jede Materialentnahme

wird in Echtzeit verbucht, der Bestand

aktualisiert und bei Bedarf ein Nachschubauftrag

ausgelöst. Mobile Endgeräte wie MDE-Terminals

oder Smartphones ermöglichen die Erfassung

direkt am Ort des Geschehens, sodass Medienbrüche

und Verzögerungen entfallen. Auf diese

Weise wird die Fertigung kontinuierlich versorgt,

und Engpässe werden erkannt, bevor sie die

Produktion beeinträchtigen.

Wirtschaftlichkeit durch

vorausschauende Planung

Die Verbindung von Echtzeitdaten, Materialverbrauchsanalyse

und automatisierter Nachschubsteuerung

macht Produktionsprozesse

wesentlich effizienter. Unternehmen in Hannover

können Stillstände vermeiden, Notfallbestellungen

reduzieren und Bestände schlanker

halten, ohne die Versorgungssicherheit

zu gefährden. COSYS verwandelt die bisher

reaktive Materialverwaltung in eine vorausschauende

Intralogistik, die Planungssicherheit

schafft, Kosten senkt und die Wettbewerbsfähigkeit

stärkt. ◄


Software/Tools/Kits

ERP-System made in Germany

FEPA von Planat: Die mittelständische Tradition und der Innovationsgeist

haben Planat zu einem zuverlässigen ERP-Systempartner gemacht,

der auf Langfristigkeit und Nachhaltigkeit setzt und auf den Kunden

und die Mitarbeiter vertrauen.

Regionale Fertigung

stärkt Versorgungssicherheit

Seit 1981 entwickelt und implementiert die

Stuttgarter Planat GmbH das ERP-System

FEPA – durchweg „made in Germany“. Die

Lösung ist auf den produzierenden Mittelstand

zugeschnitten und wird ergänzt durch Beratung,

Projektmanagement und Support. „Wir

bekennen uns zum Industriestandort Deutschland“,

betont Geschäftsführer Christian Biebl.

Präzision, Innovationskraft

und Zuverlässigkeit

In einer globalisierten Wirtschaft mit instabilen

Lieferketten und geopolitischen Spannungen

hat das Gütesiegel „Made in Germany“ strategische

Bedeutung. Was lange als reines Qualitätsversprechen

galt, ist heute Standortvorteil

– besonders für den Mittelstand, das Rückgrat

der deutschen Wirtschaft. Der Begriff symbolisiert

Präzision, Innovationskraft und Zuverlässigkeit.

Dieses Vertrauen wirkt in Zeiten wachsender

Anforderungen stabilisierend.

Der deutsche industrielle Mittelstand erzielt

rund 55 Prozent seines Umsatzes im Ausland

– deutlich mehr als der EU-Durchschnitt. In

Bereichen wie Maschinenbau, Automatisierungs-

oder Umwelttechnik gelten Mittelständler

als Technologieführer. Das Label „Made in Germany“

unterstreicht diese Position und schützt

im Wettbewerb gegen Anbieter aus Niedriglohnländern.

Hinzu kommen hohe Standards

bei Arbeitsschutz, Umwelt und Normen, die international

Vertrauen schaffen und einen konkreten

Mehrwert bieten.

Das zeigen die Krisen der letzten Jahre.

Unternehmen mit Entwicklung und Produktion

in Deutschland reagieren schneller, sind unabhängiger

und liefern zuverlässiger. Zugleich

verbindet „Made in Germany“ Tradition und

Innovation. Mittelständler investieren jährlich

rund 15 Milliarden Euro in F&E, und die enge

Verzahnung von Produktion, Entwicklung und

Anwendung – typisch für „Hidden Champions“

– ist weltweit einzigartig.

Das Leistungsversprechen

„Made in Germany ist kein Mythos, sondern

ein Leistungsversprechen, das täglich durch

Kompetenz und Verantwortung erfüllt wird“,

sagt Christian Biebl. „In einer unübersichtlichen

Weltwirtschaft bietet es Orientierung –

für Kunden, Partner und den Industriestandort

Deutschland.“

Planat verkörpert diese Werte. FEPA wird

ausschließlich in Deutschland entwickelt. Die

Entwickler kennen die Anforderungen an Zuverlässigkeit,

Datenschutz und Normenkonformität.

Statt kurzfristiger Kostenoptimierung durch

Offshore-Entwicklung setzt Planat auf tiefes

Prozessverständnis, robuste Architektur und

langfristige Wartbarkeit. Für Kunden bedeutet

das: kürzere Entwicklungszyklen, höhere

Datensouveränität und Unabhängigkeit von

internationalen Plattformanbietern.

ERP als Herzstück

der Digitalisierungsstrategie

Eine Planat-Umfrage unter 196 mittelständischen

Unternehmen zeigt: Für über 90 Prozent

ist ERP das Herzstück der Digitalisierungsstrategie.

„Gerade bei einer so zentralen

Software setzen viele bewusst auf ‚Made

in Germany‘“, erklärt Biebl. „Weil wir vor Ort

sind, arbeiten wir näher am Kunden. Die Zufriedenheit

unserer Kunden ist seit 1981 das Kernelement

unserer Qualitätspolitik.“ ◄

Das exklusive Expertentreffen

der industriellen

Qualitätssicherung

H AUSSTELLER-

ANMELDUNG

@ control-messe.de/

control-expertdays/

standanmeldung

D 20.+ 21.

Mai 2026

a Stuttgart

QS-Innovationen

kompakt und auf

den Punkt – live

in Ausstellung und

Bühnenprogramm

PLANAT GmbH

software@planat.de

www.planat.de

Christian Biebl, Geschäftsführer Planat


@ control-messe.de/

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Veranstalter:

SP. E. SCHALL GmbH & Co. KG

f +49 (0) 7025 9206-0

m control-expertdays@schall-messen.de

Software/Tools/Kits

KI-Fähigkeiten erweitert: Lösungen

für Umweltanalysen, Echtzeit-Sicherheit

und effiziente Edge-Intelligenz

Seco erweitert sein Edge-AI-Portfolio um neue Anwendungen für mehr Sicherheit, energieeffiziente

Bildverarbeitung und georäumliche Analyse.

Im Bereich Sicherheit bietet Human Fall Detection

eine KI-Vision-Anwendung, die sich auf die

Erkennung von Stürzen von Personen in Echtzeit

mithilfe fortschrittlicher Modelle konzentriert.

Sie ist besonders nützlich für die Altenpflege

oder risikoreiche industrielle Umgebungen und

ermöglicht automatisierte Warnmeldungen für

sofortige Reaktionen.

Seco hat eine Reihe neuer Edge-KI-Anwendungen

vorgestellt, die die Funktionen in den

Bereichen Sicherheitsüberwachung, energiesparende

Bildverarbeitung, Geodatenanalyse

und intelligentes Videoverständnis verbessern.

Die Veröffentlichung stärkt das wachsende

Ökosystem von Seco mit produktionsreifen KI-

Lösungen, die für den Einsatz in industriellen

und Embedded-Umgebungen ent wickelt wurden.

SECO

www.seco.com

Neue Funktionen

Zu den neuen Funktionen gehört die Erkennung

von Landflächenveränderungen, eine fortschrittliche

Computer-Vision-Anwendung, die

Satelliten- oder Luftbilder analysiert, um Landflächenveränderungen

wie Entwaldung oder

Urbanisierung automatisch zu identifizieren und

zu kartieren. Diese Funktion ist für die Umweltüberwachung,

nachhaltige Stadtplanung und ökologische

Folgenabschätzungen von entscheidender

Bedeutung.

Sprachgesteuerte Arbeitsabläufe

Seco expandiert auch in sprachgesteuerte

Arbeitsabläufe mit Wave2Vec – Speech-to-Text,

einer hochpräzisen Transkriptionsanwendung,

die auf dem Wave2Vec-Modell basiert und für

die Umwandlung von Audio in Text optimiert ist.

Sie unterstützt Anwendungsfälle wie die automatisierte

Dokumentation in Industrie- und Gesundheitsumgebungen

sowie sprachgesteuerte Vorgänge

in komplexen Umgebungen.

Low Power on Edge

Für energiesensible Geräte bietet Object Detection

– Low Power on Edge eine energieeffiziente

Objekterkennung, die für Edge-Plattformen

mit begrenzter Leistungsaufnahme entwickelt

wurde. Sie ermöglicht die Echtzeit-Erkennung

von Objekten, Personen oder Ereignissen, bei

denen Batterielebensdauer, Portabilität und thermische

Effizienz entscheidend sind.

Video Action Recognition

Seco erweitert außerdem seine Videoanalysefunktionen

um Video Action Recognition,

eine Deep-Learning-Anwendung, die Videosequenzen

analysiert, um komplexe menschliche

Handlungen zu erkennen und zu klassifizieren.

Sie unterstützt die Analyse von Arbeitsabläufen,

die Betriebssicherheit und die Mitarbeiterschulung

in verschiedenen Branchen, von

der Fertigung bis zum Einzelhandel.

Anpassbare Trainingsumgebung

Abgerundet wird das Update durch Face ID –

Training Experience, eine anpassbare Trainingsumgebung,

die speziell für das Training und die

Feinabstimmung von Gesichtserkennungsmodellen

(Face ID) entwickelt wurde. Sie ermöglicht

die Erstellung, Optimierung und Validierung

von Identitätsprüfungslösungen direkt auf

der Zielhardware und gewährleistet so Genauigkeit

und Übereinstimmung mit den Bereitstellungsanforderungen.

Jede Anwendung wird für den Einsatz auf

Plattformen von Intel, Qualcomm, NXP, AMD,

Rockchip und MediaTek validiert und durch den

Long-Term Support von Seco für Unternehmen

unterstützt, um Stabilität, Sicherheit und eine reibungslose

Integration in das Hardware-Ökosystem

von Seco zu gewährleisten.

„Mit diesen Ergänzungen machen wir fortschrittliche

KI-Funktionen weiterhin auf einer

Vielzahl von Edge-Geräten verfügbar“, sagt

Fausto Di Segni, Leiter IoT und KI bei Seco.

„Jedes neue Modell entspricht konkreten Anforderungen,

die wir in der Praxis beobachten – von

Energieeffizienz bis hin zu Echtzeit-Sicherheit

– und hilft Kunden dabei, die Bereitstellung zu

beschleunigen.“

Die neuen KI-Anwendungen sind nun auf dem

SECO Application Hub verfügbar. Die vollständige

Dokumentation finden Sie im SECO Developer

Center. Dort haben Sie auch die Möglichkeit,

dass Clea Framework kostenlos zu testen. ◄


Software/Tools/Kits

Mehr Transparenz, weniger Aufwand

Bauck Mühle digitalisiert Abfülllinien mit Fastec

Die Mitarbeitenden quittieren diese direkt am

Terminal und ordnen sie vordefinierten Störgründen

zu. Zusätzlich können Freitexte hinterlegt

werden, um detailliertere Informationen

für die spätere Analyse zu erfassen.

Parallel baut das Unternehmen Automatisierungen

weiter aus und entlastet damit die Mitarbeitenden.

Wird ein neuer Auftrag gestartet,

beginnt smartOEE automatisch mit dem

Zustand „Rüsten“. Über I/O-Signale soll dies

erweitert werden. Melden definierte Linienteile

eine Fehlfunktion, kann so der Störgrund automatisch

erfasst werden.

Über das Shopfloor Terminal FASTedge SFT15 melden Maschinenbedienende bei Bauck Aufträge an

und geben relevante Informationen direkt an der Linie ein. © Bauck

Die Bauck GmbH in Rosche setzt bei der Digitalisierung

ihrer Produktion auf die MES-Einstiegslösung

smartOEE von Fastec. Die Erfassung

von Produktionsdaten in Echtzeit sorgt

über alle Abteilungen hinweg für volle Transparenz

und bildet die Grundlage für fundierte

Optimierungen. Unter der Marke Bauck Mühle

vertreibt das Unternehmen rund 170 Produkte:

Darunter sind Müslis, Mehle sowie Veggie- und

Backmischungen – viele davon glutenfrei, weizenfrei

und vegan.

Insgesamt hat Bauck acht Anlagen in der Abfüllung

mit der Produktionssoftware smartOEE

ausgestattet. Über die Shopfloor Terminals

FASTedge SFT15 melden Maschinenbedienende

Aufträge an und geben relevante Informationen

direkt an der Linie ein.

FASTEC GmbH

www.fastec.de

Von Eigenentwicklung

zu zuverlässiger Standardlösung

Vor der Zusammenarbeit mit Fastec nutzte

das Unternehmen eine selbstprogrammierte

Lösung. Das war zeitintensiv und erforderte viel

Wartungsaufwand. „Ein entscheidender Vorteil

ist, dass sich mit Fastec ein zuverlässiger

Partner um das gesamte Backup kümmert und

uns das meiste im Hintergrund abnimmt. Durch

die Modularität des Systems sind wir flexibel für

die Zukunft: Wir können jederzeit weitere Funktionen

ergänzen“, sagt Melanie Hinrichs, Kaizen

Manager / Prozessoptimierung Produktion bei

Bauck GmbH.

Störgründe präzise erfassen

Damit die Digitalisierung einen echten Mehrwert

liefert, müssen Störgründe sauber erfasst werden.

Bei Bauck übernimmt smartOEE dies zuverlässig:

Wird nach zwei Minuten in der laufenden

Produktion kein Signal durch die Lichtschranke

ausgelöst, wechselt das System automatisch in

den Zustand „unbegründete Unterbrechung“.

Alarmierungen für schnelles Handeln

in der Instandhaltung

Für Alarmierungen in der Instandhaltung nutzt

Bauck den FASTEC Mobile Client. Sobald an

einer Anlage zehn Minuten lang eine unbegründete

Unterbrechung vorliegt, erhält die Abteilung

automatisch eine Meldung. Zudem verfügen

die Terminals über zwei Buttons, über die

Maschinenbedienende unmittelbar Unterstützung

anfordern können – ein kurzer Weg, um

Stillstände zu minimieren und Reaktionszeiten

zu verkürzen.

Visualisierungen

und automatische Berichte

Mehr Transparenz für das ganze Unternehmen

schafft ein zentral platzierter Bildschirm vor der

Cafeteria. Hier werden die aktuellen Zustände

von sechs Abpacklinien samt Overall Equipment

Effectiveness (OEE) angezeigt. Automatisch

generierte Berichte bieten zusätzlich detaillierte

Einblicke in die Produktionsleistung. „Seit

wir den Bildschirm in unserer Cafeteria installiert

haben, sehen alle Mitarbeitenden auf einen

Blick den aktuellen Zustand unserer Anlagen.

Dadurch sind auch Abteilungen ohne direkten

Produktionsbezug viel näher an unseren Produkten

und Prozessen“, erklärt Melanie Hinrichs.

Einstieg über das Mietmodell

Digitalisierung leicht gemacht: Um Investitionskosten

gering zu halten und flexibel zu bleiben,

hat sich Bauck für das Mietmodell von

smartOEE und den FASTedge SFT15-Terminals

entschieden. „Die Miete ist für uns aktuell

die attraktivste Option. Wir profitieren von geringeren

Anfangsinvestitionen und können unser

Budget gezielt an anderer Stelle einsetzen. Und

im Fall eines Defekts erhalten wir schnell Ersatz“,

fasst Melanie Hinrichs zusammen.

Für die Zukunft plant Bauck den weiteren Ausbau

der Digitalisierung – mit zusätzlichen Funktionen

aus dem Fastec-Portfolio. ◄


Manufacturing-X

Resiliente mittelständische Industrie

Manufacturing-X geht in die konkrete Anwendung

virtuell-analogen Testumgebung im Rahmen von

Manufacturing-X neuen Bedingungen und Use

Cases aussetzen. Das hat die Entwicklungszeit

und Risiken für unsere neuen Funktionen deutlich

reduziert“, berichtet Nico Nebel, Geschäftsführer

der SITEC Industrietechnologie GmbH.

Mit der zunehmenden Vernetzung von Produktionssystemen,

Lieferketten und Dateninfrastrukturen

befindet sich die europäische Industrie

in einem tiefgreifenden Wandel. Und sie

steht unter Druck, denn die Geschwindigkeit der

internationalen Konkurrenz nimmt immer weiter

zu. Die Initiative Manufacturing-X soll die industrielle

Transformation beschleunigen, indem

sie ein vernetztes Daten-Ökosystem entstehen

lässt. Der Schlüssel dafür liegt jedoch in offenen

Standards, kompatiblen Datenräumen, einer

effizienten Kommunikationsinfrastruktur und der

engen Zusammenarbeit von Industrie, Technologieanbietern

und Multiplikatoren – das zeigt

das gemeinsame Pressegespräch des Smart

Systems Hub mit Partnern aus dem Mittelstand

wie N+P Informationssysteme oder der ULT AG,

der Forschung und Verbänden wie dem VDMA

sowie dem ZVEI im Rahmen der hub:disrupt.

Im Mittelpunkt des Gesprächs in der Gläsernen

Manufaktur Dresden, einen Tag vor der

hub:disrupt, stehen dabei Erfolgsgeschichten

aus der mittelständischen Praxis und das Zusammenspiel

von Forschung, Multiplikatoren, Technologiepartnern

und Industrieunternehmen.

Smart Systems Hub

www.smart-systems-hub.de

Innovationskraft und Co-Innovation

Von der Idee zur industriellen Umsetzung:

Bei der schnellen und effektiven Übertragung

einzelner Manufacturing-X-Transformationsprojekte

und Ansätze in die industrielle Praxis zählen

der Smart Systems Hub und seine Partner zu

den Vorreitern. In der Learn-&-Explore-Umgebung

des Hub werden etwa reale Use Cases

aus mittelständischen Industrieunternehmen

gemeinsam mit Technologieanbietern getestet

und adaptiert. Das sichert Co-Innovation, vom

ersten Ansatz bis hin zur produktiven Umsetzung

im Geschäftsalltag.

„Unsere digital-analoge Testumgebung fungiert

als eine Brücke zur mittelständischen Praxis.

Über den virtuellen Datenraum und die Verbindung

mit einer realen Modell-Anlage können

Ideen für neue Geschäftsansätze oder die Digitalisierung

der Lieferkette erprobt, weiterentwickelt

und umsetzungsreif gemacht werden.

Das hat es in den letzten Monaten ermöglicht,

gemeinsam mit Technologie- und Industriepartnern

reale Anwendungen für den produktiven

Betrieb unter dem Dach von Manufacturing-X zu

entwickeln“, erklärt Michael Kaiser, Geschäftsführer

des Smart Systems Hub.

Anwendungsreife erreichen

Konkret konnte der Partner SITEC sein Angebot

connACT SERVICES durch die Testumgebung

weiter erproben und zusätzliche Funktionalitäten

in die Anwendungsreife führen. „Mit connACT

und unseren digitalen Services bieten wir Kunden

die Möglichkeiten einer datengetriebenen

Prozessoptimierung, vorausschauender Wartung

ihrer Anlagen oder auch neuer Nutzungsmodelle

an. Wir konnten unsere Lösung in der

Systemübergreifende

Wertschöpfungsketten

Auch Technologiepartner des Smart Systems

Hub bestätigen den Mehrwert eines gemeinsamen

Test- und Entwicklungsraums: „Wir digitalisieren

seit 1990 die Prozesse unserer Kunden

und schaffen systemübergreifende Wertschöpfungsketten.

Durch die neuen technologischen

Möglichkeiten von Cloud-Plattform

und neue Standards zum unternehmensübergreifenden

Datenaustausch, wie zum Beispiel

Manufacturing-X, spüren wir eine neue Komplexität

für unsere Kunden. Umso wichtiger ist, mittels

branchenübergreifenden Co-Innovationsprojekten

einfache und unkomplizierte Erprobungsmöglichkeiten

zu schaffen. Ein Beispiel dafür ist

das Manufacturing-X-Testbed des Smart Systems

Hub“, erklärt Till Hertwig, Gesellschafter

und Mitglied der Geschäftsleitung des mittelständischen

Digitalisierungsexperten N+P Informationssysteme.

Über Grenzen hinweg

Ein weiterer, internationaler Partner des Hub

teilt diese Einsicht: „Daten entfalten ihren Wert

in der industriellen Wertschöpfungskette oft

erst dann vollständig, wenn sie über System-,

Unternehmens- und Branchengrenzen hinweg

nutzbar werden. Kooperation und offene Standards

sind dafür die Grundlage. Sie machen

aus einzelnen Projekten ein lernfähiges industrielles

Ökosystem. Die gemeinsame Learn-&-

Explore-Umgebung mit dem Smart Systems

Hub ist ein Hebel für Adaption und Co-Innovation“,

sagt Dr. Michael Ameling, President SAP

Business Technology Platform, Member of the

Extended Board, SAP. Das Softwareunternehmen

stellt Werkzeuge zum Betrieb des Datenraumes

für die Testumgebung zur Verfügung.

Interoperabilität als Hebel

für die industrielle Zukunft

Neben diesem praktischen Erfolgsbeispiel zeigt

das Dresdner Pressegespräch auch, dass nur

durch standardisierte und interoperable, kompatible

Datenräume Unternehmen Informationen

sicher und branchenübergreifend austauschen,

KI-Anwendungen skalieren und nachhaltige

Geschäftsmodelle entwickeln können.

„Der Mittelstand und vor allem die industrielle

Wertschöpfung stehen massiv unter Zugzwang.


Manufacturing-X

Die internationalen Spannungen, Zollstreitigkeiten,

der Nachfragerückgang im angelsächsischen

Raum oder die rasante Entwicklung der

Zulieferer in Fernost erfordern zukunftstaugliche

Lösungen. Nur wenn Deutschland und Europa

Daten künftig souverän teilen und interoperabel

nutzen, werden die Unternehmen langfristig

wettbewerbsfähig bleiben“, betont Alexander

Jakschik, Vizepräsident des Verbands Deutscher

Maschinen- und Anlagenbau (VDMA).

Relevanz der Interoperabilität

Wie relevant Interoperabilität auf technischer

Ebene ist, zeigt die Forschung:

„In unserem Projekt Semiconductor-X im Rahmen

der Manufacturing-X-Initiative zur Digitalisierung

der Lieferketten in der Halbleiterindustrie

sehen wir in der Zusammenarbeit mit anderen

Datenräumen aus verschiedenen Branchen,

dass nur ein nahtloser Datenaustausch über

Unternehmens- und Branchengrenzen hinweg

wirkliche Resilienz schafft“, erklärt Prof. Dr. Dirk

Reichelt, Leiter der Professur für Informationsmanagement

an der HTW Dresden.

Der anwesende Datenraum-Experte aus der

Automotive-Branche schlägt in eine vergleichbare

Kerbe: „Aus der Erfahrung mit dem produktiven

Datenraum Catena-X in unserem Sektor wissen

wir, dass Rückwärtskompatibilität innerhalb eines

Datenraums und Versionskompatibilität zwischen

Datenräumen entscheidend sind. Nur so finden

die Lösungen das Vertrauen der Anwender und

damit eine breite Akzeptanz und Verwendung“,

so Thomas Obermeyer, Lead Dataspace Architect,

Catena-X Automotive Network e. V.

Vom Pilot zum Produktivbetrieb

Transfer und Umsetzung in die Breite:

Die Manufacturing-X Projekte wie Semiconductor-X,

Factory-X oder Aerospace-X schaffen

die technischen Grundlagen für interoperable

Datenräume. Das Know-how ist in Deutschland

somit bereits vorhanden. Doch erst durch das

gemeinsame Vorgehen von Transferprojekten

wie SCALE-MX unter der Leitung der Industrieverbände

VDMA und ZVEI, Digitalhubs und den

entsprechenden Wirtschaftsförderungen werden

diese Lösungen in den Mittelstand und in den

produktiven Breitenbetrieb getragen.

„Unser Ziel ist es, Anwendern, Anbietern

und Multiplikatoren den Nutzen des industriellen

Datenökosystems praxisnah zu vermitteln

und sie zum Mitmachen zu motivieren.

Dazu stehen wir im engen Austausch mit den

X-Projekten, bereiten deren Anwendungsfälle

zielgruppengerecht auf und bringen sie durch

Kongresse, Workshops und Foren gezielt in

den Mittelstand“, erklärt Dr. Angelina Marko,

Projekt leitung SCALE-MX, Geschäftsführerin

der ZVEI-Plattform Digital Ecosystems &

Smart Services ZVEI. Damit würden die zentralen

Herausforderungen bei der Umsetzung

adressiert: Interoperabilität, Standardisierung

und Vertrauensbildung.

Infrastruktur

Das souveräne europäische Daten-Öko system

braucht die nötige Infrastruktur.

Die Industrie benötigt nicht nur interoperable

Datenräume, sondern auch eine sichere und

leistungsfähige Kommunikations-Infrastruktur.

Denn ohne entsprechende Rechen-und Übertragungsleistung

gibt es keinen digitalen Echtzeit-Austausch

zwischen den Unternehmen.

Das IPCEI-CIS (Important Project of Common

European Interest – Cloud and Edge Infrastructure

and Services) stärkt dabei Europas Resilienz,

indem es eine sichere, leistungsfähige und

anbieterunabhängige Cloud- und Edge-Infrastruktur

aufbaut. Dabei werden lokale Recheneinheiten

mit zentralen Rechenzentren unterschiedlicher

Anbieter vernetzt, um den effektiven

Austausch zwischen den Datenräumen zu

ermöglichen. Werden Vorhaben wie IPCEI-CIS

eng mit Manufacturing-X verknüpft, bilden sie

die Grundlage für digitale Souveränität und die

künftige globale Wettbewerbsfähigkeit Europas.

„Im Rahmen von IPCEI-CIS wurden bisher zahlreiche

Projekte genehmigt, die von der Grundlagenforschung

bis zur konkreten Industrieanwendung

reichen. Die enge Vernetzung von

Kompetenzen von der Forschungseinrichtung

über den Mittelstand bis zum Konzern sowie

über Ländergrenzen hinweg sorgt dabei für ein

hohes Entwicklungstempo und starkes Innovationsmoment.

In spätestens anderthalb Jahren

dürften hier erste konkrete Erfolge zu verzeichnen

sein. Jetzt heißt es, weitere Projekte

im IPCEI-Kontext wie IPCEI-CIC und IPCEI-AI

voranzubringen“, erklärt Ralf Pechmann, CEO

bei Telekom MMS, einem zentralen deutschen

Projektpartner.

Souveränes, verteiltes

Rechen-Kontinuum in Europa

IPCEI-CIC zielt dabei auf den Aufbau eines

souveränen, verteilten Rechen-Kontinuums

in Europa als Grundlage für Cloud- und

KI-Anwendungen ab. IPCEI-AI fördert daneben

Forschung und industrielle Umsetzung von

KI-Technologien zur Stärkung europäischer

Wettbewerbsfähigkeit. Gemeinsam schaffen

beide eine integrierte digitale Infrastruktur,

in der KI auf einer europäischen Cloud- und

Edge-Architektur fußt.

Über die hub:disrupt

Am 5. November 2025 trafen sich Tech-Anbieter

in Dresden in der Gläsernen Manufaktur von

Volkswagen zur hub:disrupt 2025. Ausgerichtet

vom Smart Systems Hub, einem Co-Innovations-Center

für Automatisierung in der Industrie

in Europa, präsentieren große Industrieunternehmen,

Hidden Champions des Mittelstands,

Start-ups und Branchenverbände wie

Globalfoundries, IBM, Infineon, SAP, Telekom,

Tesla, Volkswagen, Zeiss, Ligenium, MACKS-

MATEC, SITEC, Techman, Wandelbots, XENON,

Catena-X, VDMA, ZVEI sowie mehr als 750

Technologie- und Anwenderpartner aus ganz

Europa praxisnahe Ergebnisse für Anwender

von Manufacturing-X.

www.hubdisrupt.de

Über den Smart Systems Hub

Der Smart Systems Hub ist eines der größten

Innovationszentren Europas im Bereich Industrieautomatisierung.

Er unterstützt Unternehmen

und Organisationen bei Innovationsprozessen

und der Implementierung neuer Technologien.

Gestützt auf ein starkes Netzwerk von über 700

Partnern und mit Expertise in verschiedenen

Schlüsseltechnologien, entwickelt der Smart

Systems Hub in co-innovativen Projekten Systemlösungen,

die auf die individuellen Bedürfnisse

seiner Partner zugeschnitten sind. Über

das technologische Know-how hinaus wird dabei

großer Wert auf die richtige Methodik gelegt.

Mithilfe agiler und kreativer Konzepte wird ein

erfolgreicher Innovationsprozess gewährleistet

– schnell und effizient. ◄


Digitalisierung

Vom Datenfriedhof zur effizienten

Digitalisierung im Spritzguss

Kunststoffexperte Pascal Bibow von Kistler erklärt im Interview, wie das geht

Ein digitaler Spritzgießprozess erfordert eine Vielzahl von Sensoren, digitale Übermittlungsmethoden und

Datenbanklösungen, die mit einer dynamischen Produktion zurechtkommen. Alle Bilder © Kistler Gruppe

schon aufgrund gesetzlicher Vorgaben

zunehmend an Relevanz

gewinnt. Hier treten Produktionsschwankungen

auf, die recht zeitig

ausgeglichen werden müssen, um

die geforderte Qualität sicherzustellen.

All diese Faktoren lassen

sich mit entsprechender Sensorik

in Prozessüberwachungssystemen

erfassen und beherrschen. Bei

Abweichungen kann dann automatisiert

reagiert werden. Darüber

hinaus erhalten Spritzgießer einen

Fingerabdruck des Gesamtprozesses

in Form von Druckkurven,

die für die geforderte lückenlose

Dokumentation und Qualitätsberichte

nötig sind.

Schon seit Jahren ist der Kunststoffspritzguss

Vorreiter im Bereich

der Digitalisierung. Der Grund:

Anspruchsvolle Qualitätsanforderungen

des Marktes und enormer

Kostendruck, die einen hohen Automatisierungsgrad

zur Folge haben.

Nur mit optimierten Fertigungsprozessen

lassen sich diese Anforderungen

auch bei sehr kurzen Zykluszeiten

erfüllen. Deshalb haben Spritzgießer

ihre Maschinentechnik frühzeitig

mit Sensorik ausge rüstet, die

Überwachungsgrößen wie beispielsweise

Temperatur, Druck und Volumina

exakt bestimmt und so ermöglicht,

Optimierungspotenziale zu

identifizieren und umzusetzen. Doch

um die Wettbewerbs fähigkeit langfristig

aufrecht zu erhalten, gilt es

weiterhin am Ball zu bleiben. Pascal

Bibow, Produktmanager Digital

Solutions Plastics, erläutert im

Interview weitere Digitalisierungswege

in Anbetracht aktueller Entwicklungen.

Kistler Group

info@kistler.com

www.kistler.com

PC & Industrie:

Pascal Bibow, Sie beschäftigen

sich seit Jahren mit dem Kunststoffspritzguss

und sind beim Messtechnikexperten

Kistler für digitale

Lösungen in dem Bereich zuständig.

Vor welchen Herausforderungen

stehen Spritzgießer heute?

Pascal Bibow:

Der Fortschritt durch die Digitalisierung

bringt viele Vorteile

mit sich, aber auch einen großen

Nachteil: eine riesige Datenflut.

Viele Unternehmen erheben wahllos

Daten, ohne zu wissen, was sie

damit erreichen wollen und hoffen

dann, dass irgendeine KI daraus

schon einen Mehrwert generieren

kann. Dieses Phänomen lässt sich

in allen Bereichen beobachten, die

sich mit Digitalisierung und Industrie

4.0 beschäftigen. Grund dafür

ist häufig der Druck, Prozesse zu

optimieren und die Idee, möglichst

viele Datensätze zu erfassen, zu

speichern und die Möglichkeit zu

haben, diese irgendwann auszuwerten.

Fehlende Zeit, Fachkräftemangel

und mangelndes datentechnisches

Know-how lassen die

Daten dann aber in den Tiefen der

Archive verstauben.

PC & Industrie:

In diesen Fällen verfehlt die Digitalisierung

ihr Ziel, den Spritz gießer

zu unterstützen also komplett.

Es gibt doch aber auch den umgekehrten

Fall. Was machen diese

Unternehmen anders?

Pascal Bibow:

Der Schlüssel dazu ist eine zielgerichtete

Digitalisierung. Vor der

Datenerfassung muss erarbeitet

und definiert werden, welche

Datensätze der Spritzgießer benötigt,

um zuvor festgelegte Ziele zu

erreichen. Sind dann die richtigen

Daten erfasst, kann der Spritz gießer

den Prozess sehr zielgerichtet optimieren

– und beispielsweise auf

Viskositätsschwankungen reagieren,

kürzere Zykluszeiten einhalten,

die Produktionseffizienz steigern

und Bauteildefekte frühzeitig

vermeiden. Dies ist insbesondere

beim Einsatz von Rezyklaten notwendig

– einem Thema, das allein

PC & Industrie:

Inwieweit ist die Sensorik daran

beteiligt?

Pascal Bibow:

Die Sensorik spielt in diesem

Zusammenhang eine entscheidende

Rolle, denn ohne Sensoren fehlt die

Datengrundlage für die geforderte

Transparenz zur Optimierung des

Spritzgießprozesses. Hilfreich ist

hier, dass die Maschinen, wie oben

erwähnt, bereits selbst Werte erfassen,

wie zum Beispiel die Temperatur

der Düse und den Schneckenweg,

beziehungsweise die Einspritzzeit.

Diese Daten sind bereits

sehr nützlich, reichen aber oft nicht

aus, um verschiedene, insbesondere

kavitätsbezogene Charakteristika

für die bestmögliche Qualität

zu untersuchen. Ein Maschinensignal

gilt letztlich für alle Kavitäten

gleich. Grundlage einer transparenten

und effizient steuerbaren

Spritzgießfertigung ist daher eine

intelligente Werkzeugsensorik. Hier

hat sich vor allem die Über wachung

„Bei der Digitalisierung im

Spritzgießen ist es wichtig, nicht

in einen totalitären Ansatz zu

verfallen, sondern relevante Daten

zu erheben und zielgerichtet zu

analysieren“, findet Pascal Bibow,

Produktmanager Digital Solutions

Plastics bei Kistler


Digitalisierung

des Werkzeuginnendrucks mit

direkt, indirekt oder berührungslos

messenden Sensoren bewährt, da

dieser die höchste Korrelation zur

Bauteilqualität liefert. Die gemessenen

Daten werden mit automatisch

oder manuell definierten

Bewertungselementen verglichen.

Dabei prüft unsere Software, ob die

von den Sensoren gelieferten Kurven

die Bewertungselemente wie

vordefiniert durchlaufen. Andernfalls

leitet der Bediener entsprechen de

Maßnahmen ein.

Druck- und Temperaturmessungen

machen die Schmelzebewegung

und die Abkühlbedingungen in der

Kavität sichtbar. Durch die gezielte

Positionierung der Sensorik erhält

der Spritzgießer grundlegende

Kenntnisse über die Vorgänge in

der „Black Box“ Werkzeug. Sobald

der Kunststoff die Düse der Spritzgießmaschine

verlässt, sind die Verarbeiter

bildlich gesprochen blind

und den physikalischen Gesetzmäßigkeiten

in der Kavität sowie

den Viskositätsschwankungen des

zu verarbeitenden Materials ausgesetzt.

Im Idealfall gelingt es daher,

alle Daten des Prozesses – vom

Sensor in der Kavität bis hin zum

Durchflusssensor im Temperiergerät

– miteinander zu korrelieren,

um eine stabilere Prozesseinstellung

bei gleichzeitig höherer Produktqualität

zu erreichen. Insbesondere

bei Mehr kavitätenwerkzeugen

kann dies aufgrund komplexer rheologischer

Abhängigkeiten herausfordernd

sein, doch auch hierfür stellen

wir verlässliche Lösungen bereit,

die automatisiert auf unsere Sensorsignale

reagieren. Dies erhöht nicht

nur die Stabilität des Spritzgießprozesses,

sondern senkt auch Kosten

und sichert die Wettbewerbsfähigkeit

des Unternehmens.

PC & Industrie:

Welche Fallstricke müssen Nutzer

beachten, wenn sie die Potenziale

ausschöpfen wollen?

Pascal Bibow:

Es ist wichtig, nicht in einen

totalitären Ansatz zu verfallen, da

nicht alle Daten die gleiche Qualität

haben. Die große Herausforderung

ist das Datenhandling: Sind

die Datensätze konstant, eindeutig

zuordbar und verlässlich? Oder

habe ich eine fehlerhafte Kalibrierung

mitgemessen? Und wie schon

erwähnt, ist es mit der Datenerhebung

nicht getan; das ist lediglich

der Grundbaustein für die Digitalisierung.

Zusätzlich braucht es digitale

Übermittlungsmethoden und

Datenbanklösungen, die mit einer

dynamischen Produktion zurechtkommen.

Das heißt, dass gleichzeitig

beispielsweise tausende Werte

übermittelt, verarbeitet, in die richtige

Datenbank abgelegt und als

Kurvendiagramm dargestellt werden.

Zeitgleich müssen diese Daten

ausgewertet und Qualitätsentscheidungen

getroffen werden – und das

von mehreren Maschinen parallel in

kürzester Zykluszeit.

PC & Industrie:

Welche Lösungen bieten sich

hier an?

Pascal Bibow:

Die Echtzeitüberwachung von

Maschinen-, Prozess- und Qualitätsparametern

erfordert nicht nur

moderne Spritzgießmaschinen und

-werkzeuge mit einer Vielzahl von

Sensoren, sondern vor allem integrierte

Prozesslösungen, die relevante

Prozessparameter sowohl

dokumentieren als auch optimieren.

Das Prozessüberwachungssystem

ComoNeo von Kistler beispielsweise

misst nicht nur präzise

den Werkzeuginnendruck, sondern

vergleicht die resultierende Messkurve

mit der Soll-Kennlinie. Die

Produktqualität lässt sich dann mit

Hilfe künstlicher Intelligenz vorhersagen.

Das leistet ComoNeoPRE-

DICT. Das System prognostiziert die

Produktqualität mit höchster Modellgüte

aus dem Werkzeuginnendruck.

Auf diese Weise lassen sich Ausschuss

minimieren sowie Zyklen in

schlecht und gut definieren.

Mit KI-Lösungen ist noch viel mehr

möglich: die Analyse von Daten und

darauf basierende automatisierte

Vorhersagen bis hin zur Anomalie-

Detektion. Der Schlüssel dazu ist

eine moderne Datenplattform wie

AkvisIO IME von Kistler, die Daten

von Maschinen und Prozessüberwachungssystemen

synchron und

prozessübergreifend visualisiert und

analysiert. Dank dieser nahtlosen

Synchronisation werden Werkzeugkonfigurationen,

Referenzkurven und

Überwachungsobjekte sowohl am

Leitrechner als auch direkt an der

Maschine einfach übertragen und

konsistent verwaltet. Anschließend

Für effizientere Prozesse im Spritzgießprozess ist Wissen ein Schlüsselfaktor,

das mithilfe der ISO-zertifizierten Kistler Academy an Mitarbeitende

vermittelt wird.

stehen sie sofort als Entscheidungsgrundlage

zur Verfügung. Diese aufbereiteten

Daten erlauben dann, mittels

maschinellen Lernens Anomalien

zu erkennen sowie Rückschlüsse

auf die Leistung der gesamten Produktionsanlage

oder einen notwendigen

Wartungsbedarf zu ziehen.

Der zusätzliche Interpretationsschritt

entfällt und die Daten werden

einfacher nutzbar.

PC & Industrie:

Neue Entwicklungen auf Basis von

KI sind derzeit in vielen Bereichen

sehr präsent. Auf welche Entwicklungen

können sich Spritzgießer in

Zukunft außerdem freuen?

Pascal Bibow:

Auf viele! Spritzgießer werden

künftig immer mehr Möglichkeiten

haben, automatisiert in Prozesse

einzugreifen und diese zu optimieren.

Auch in der automatisierten

Kalibrierung und im Wartungsprozess

wird es Fortschritte geben.

Die Fertigung wird immer transparenter

und antwortet datenbasiert

auf kleinste Zustandsabweichungen.

Deshalb der Appell, Mitarbeiter

rechtzeitig mit digitalen

Kompetenzen auszustatten.

Ein Dauerthema wird zukünftig

auch sein, Lösungen zu standardisieren

und zu kombinieren. Derzeit

gibt es viele Insellösungen auf

dem Markt, aber nicht immer werden

Standards und kompatible Schnittstellen

bereitgestellt. Spritzgussunternehmen

werden daher zunehmend

mit Maschinenherstellern,

Werkzeugbauern, Materiallieferanten

und End kunden in einem gemeinsamen

System agieren müssen.

Denn je stärker Technologien, Systeme,

Prozesse und Schnittstellen

standardisiert sind, desto besser,

einfacher und schneller lassen sich

Automatisierung und Digitalisierung

vorantreiben und Prozesse letztlich

ganzheitlich verbessern. ◄

Die systemübergreifende Software AkvisIO IME von Kistler

visualisiert und analysiert hochaufgelöste Daten von Maschinen und

Prozessüberwachungssystemen synchron und prozessübergreifend.


Cybersicherheit

CRA-Compliance ohne Chaos

Die wichtigsten To-dos für deutsche Unternehmen

Der Cyber Resilience Act (CRA) ist in aller

Munde, doch worum geht es dabei überhaupt,

und worauf müssen deutsche Unternehmen

sich mittel- und langfristig vorbereiten?

Alex Neidhardt, DACH Country Manager von

Exein, gibt einen Überblick.

Autor:

Alex Neidhardt

Country Manager DACH

Exein

www.exein.io

Definition

Sehr nüchtern definiert: Der Cyber Resilience

Act (CRA) ist eine Verordnung der Europäischen

Union, die einheitliche Cybersicherheitsstandards

für Produkte mit digitalen Elementen etabliert.

Darunter fallen sowohl Software als auch Hardware,

die mit dem Internet verbunden sind. Ziel

der Verordnung ist es sicherzustellen, dass jedes

in der EU verkaufte digitale Produkt während seines

gesamten Lebenszyklus ein konsistentes und

zuverlässiges Cybersicherheits niveau aufweist.

Im offiziellen Text heißt es: „Produkte mit digitalen

Elementen werden so konzipiert, entwickelt

und hergestellt, dass sie angesichts der Risiken

ein angemessenes Cybersicherheit sniveau

gewährleisten.“ Diese Formulierung verdeutlicht

den risikobasierten Ansatz der Verordnung

.

Der CRA verfolgt das übergeordnete Ziel,

das digitale Ökosystem der EU zu stärken,

indem er die Widerstandsfähigkeit jedes vernetzten

Geräts erhöht und so letztlich Verbraucher

bei der Interaktion mit digitalen Produkten

geschützt werden.

Wer muss den CRA einhalten?

Der Cyber Resilience Act richtet sich an drei

zentrale Wirtschaftsakteure: Hersteller, Importeure

und Händler von Produkten mit digitalen

Elementen, die in der EU verkauft werden.

Dabei spielt es keine Rolle, wo das Unternehmen

seinen Sitz hat.

Hersteller sind Unternehmen, die Produkte

selbst produzieren oder von Dritten entwerfen,

entwickeln oder herstellen lassen, um sie unter

ihrer Marke zu verkaufen. Sie tragen die Hauptverantwortung

für die Einhaltung der Vorschriften

und müssen die meisten CRA-Anforderungen

erfüllen.

Importeure sind in der EU ansässige Unternehmen,

die Produkte von außerhalb der EU

auf den europäischen Markt bringen.

Händler sind Unternehmen, die Produkte innerhalb

der EU verkaufen oder liefern, ohne deren

Funktion, Konfiguration oder Cybersicherheitsmerkmale

zu verändern, beispielsweise Einzelhändler.

Produktkategorien

im Cyber Resilience Act

Der CRA definiert Produkte mit digitalen Elementen

als Hardware, Software und Lösungen

zur Fernverarbeitung von Daten.

Hardware umfasst physische Geräte, die mit dem

Internet oder anderen Netzwerken verbunden

sind. Dazu gehören Smart-Home-Geräte, tragbare

Technologien und industrielle IoT-Geräte.

Software bezeichnet eigenständige Anwendungen,

die auf Hardware installiert werden können

oder unabhängig funktionieren, beispielsweise

Produktivitätswerkzeuge oder Messaging-Anwendungen.

Lösungen zur Fernverarbeitung von Daten

decken digitale Dienste ab, die für den Betrieb

eines Produkts wesentlich sind, aber aus der

Ferne durchgeführt werden, einschließlich cloudbasierter

Services.


Cybersicherheit

Einige dieser Produkte werden auf Grundlage

von Risikobewertungskriterien klassifiziert. Es

gibt die Kategorien “wichtige Produkte” [1] sowie

“kritische Produkte” [2], die extra gelistet werden.

Diese Unterscheidung beeinflusst den Umfang

der Compliance-Anforderungen und die Intensität

der erforderlichen Sicherheitsmaßnahmen.

Die Anforderungen des CRA

Der CRA legt einen klaren Katalog von Cybersicherheitsanforderungen

fest, die Hersteller

und Entwickler erfüllen müssen, bevor sie

ein Produkt auf den EU-Markt bringen. Diese

Verpflichtungen gelten während des gesamten

Produkt lebenszyklus – von der Konzeption

und Entwicklung bis zur Wartung und Aktualisierung.

Damit wird sichergestellt, dass Produkte

auch nach ihrer Markteinführung widerstandsfähig

bleiben.

Die Anforderungen des CRA lassen sich in drei

Hauptkategorien einteilen:

• Grundlegende Sicherheit: Produkte müssen

von Grund auf sicher konzipiert sein und es

ermöglichen, Schwachstellen durch Updates

und Patches zu beheben. Dies bedeutet, dass

Security bereits in der Designphase berücksichtigt

werden muss und nicht erst nachträglich

hinzugefügt werden darf.

• Umgang mit Schwachstellen: Hersteller müssen

entdeckte Schwachstellen proaktiv angehen

und dabei einen strukturierten und transparenten

Ansatz verfolgen. Dies umfasst die

Einrichtung von Prozessen zur Identifikation,

Bewertung und Behebung von Sicherheitslücken

sowie die Kommunikation mit Nutzern

und Behörden.

• Meldepflichten: Hersteller sind verpflichtet,

ausgenutzte Schwachstellen und Cyber sicherheitsvorfälle

über die Europäische Agentur

für Cybersicherheit (ENISA) [3] an nationale

Behörden zu melden. Für Frühwarnungen

gilt eine Frist von 24 Stunden, für vollständige

Meldungen eine Frist von 72 Stunden.

Die Nichteinhaltung dieser Verpflichtungen

kann zu Geldstrafen, Marktrücknahmen oder Einschränkungen

der Produktverfügbarkeit führen.

Sanktionen bei Nichteinhaltung

Die vorgesehenen Sanktionen sollen wirksam,

verhältnismäßig und abschreckend sein.

Verstöße gegen wesentliche Cybersicherheitsanforderungen

können zu Geldstrafen von bis

zu 15 Millionen Euro oder 2,5 Prozent des weltweiten

Jahresumsatzes führen, je nachdem,

welcher Betrag höher ist.

Andere Verstöße, beispielsweise im Zusammenhang

mit Dokumentation, CE-Kennzeichnung

oder Meldepflichten, können Geldstrafen

von bis zu 10 Millionen Euro oder 2 Prozent des

weltweiten Umsatzes nach sich ziehen.

Die Mitgliedstaaten behalten eine gewisse

Flexibilität bei der Anwendung der Sanktionen,

insbesondere für öffentliche Einrichtungen oder

Kleinstunternehmen. Darüber hinaus können

Korrektur- oder Beschränkungsmaßnahmen wie

Produktrückrufe angeordnet werden.

Praktische Umsetzung

der CRA-Compliance

Die Einhaltung des CRA erfordert eine sichere

Entwicklung von Anfang an, kontinuierliche Überwachung

und proaktives Schwachstellenmanagement.

Unternehmen sollten mehrere Schlüsselbereiche

berücksichtigen:

• Sicherheitsbewertung vor Markteinführung:

Bevor Produkte auf den Markt kommen, müssen

sie gründlich auf Schwachstellen untersucht

werden. Das umfasst sowohl statische

Analysen als auch dynamische Tests.

• Laufende Bedrohungserkennung: Die Überwachung

sollte sich nicht auf die Entwicklungsphase

beschränken. Produkte benötigen dynamischen

Schutz gegen externe Bedrohungen

während ihres gesamten Einsatzes, unabhängig

von der verwendeten Plattform.

• Dokumentation und Nachweisführung: Eine

umfassende Dokumentation aller Sicherheitsmaßnahmen,

Risikobewertungen und Compliance-Aktivitäten

ist unerlässlich, um die

Einhaltung der CRA-Anforderungen nachzuweisen.

• Prozesse für Schwachstellenmanagement:

Etablierung klarer Verfahren zur Identifikation,

Bewertung, Priorisierung und Behebung von

Sicherheitslücken sowie zur Kommunikation

mit Stakeholdern.

Zeitplan des Cyber Resilience Act

Für Unternehmen ist jetzt der Zeitpunkt zum

Handeln gekommen, da die Übergangsphase

für die Umsetzung offiziell begonnen hat.

Während dieser Übergangszeit müssen

Hersteller die Sicherheit ihrer Produkte überprüfen,

neue Prozesse für das Schwachstellenmanagement

implementieren und sicherstellen,

dass ihre Dokumentation den CRA-

Standards entspricht.

Die wichtigsten Meilensteine im Überblick:

• 2022: Vorschlag des CRA

durch die Europäische Kommission

• 2024: Formelle Verabschiedung

durch Parlament und Rat

• 2025 - 2026: Übergangsphase

für die Implementierung

• 2027: Vollständige Durchsetzung

in der gesamten EU

Unternehmen sollten diese Übergangszeit nutzen,

um ihre Produkte und Prozesse schrittweise

anzupassen. Eine frühzeitige Auseinandersetzung

mit den Anforderungen vermeidet nicht nur

Sanktionen, sondern kann auch einen Wettbewerbsvorteil

verschaffen, da Verbraucher zunehmend

Wert auf sichere digitale Produkte legen.

Wer schreibt:

Alex Neidhardt ist DACH-Country Manager

bei Exein und leitet das Wachstum und die

Geschäftsen twicklung in Deutschland, Österreich

und der Schweiz. Er ist spezialisiert auf die

Umsetzung der digitalen Transformation und die

Einführung von Deeptech-Lösungen und unterstützt

Unternehmen und OEMs dabei, ihre vernetzten

Geräte durch fortschrittliche Cybersicherheits-,

IoT-, SaaS- und Cloud-Lösungen

zu schützen. Mit seiner umfassenden Erfahrung

im Aufbau strategischer Partnerschaften

und der Steigerung messbarer Umsatzerlöse

verbindet er Marktkenntnisse mit praktischer

Vertriebskompetenz. ◄

Links

[1] https://www.cyberresilienceact.eu/the-cyberresilience-act-annex-eu/#annexIII

[2] https://www.cyberresilienceact.eu/the-cyberresilience-act-annex-eu/#annexIV

[3] https://www.enisa.europa.eu/


Komponenten/Stromversorgung

Für jede Anwendung die passende Kühlung

CTX bietet breites Portfolio an Standardkühlkörpern

Wärmeübergang optimieren. Weitere Kühlkörperbauarten,

die das CTX-Standardprogramm

umfasst, sind kaltfließgepresste Stiftkühlkörper,

Module für Hochleistungskühlkörper, Embeddedund

Leiterplattenkühlkörper sowie Heatpipes.

CTX zählt mit seinem vielseitigen Kühlkörperprogramm zu Europas führenden Herstellern der Branche.

Standardkühlkörper sind die B-Variante in der

Kühlung von Leistungselektronik? Keinesfalls.

CTX Thermal Solutions ist in der Lage, für nahezu

jede Leistungsanforderung passende Kühlkörper

aus seinem Standardsortiment bereitzustellen.

Für Anwender bedeutet das: passende Kühlung

mit allen wirtschaftlichen und logistischen

Vorteilen einer Standardfertigung.

Passende Kühlkonzepte erstellen

Zu verringernder Wärmewiderstand, Bauraum

und Umgebungsbedingungen sind die technischen

Eckdaten, die den Leistungsbedarf für das Kühlkonzept

einer Elektronik-Anwendung vorgeben.

Das entsprechende Thermomanagement erfordert

dabei nicht zwingend eine individuelle Konzeption.

„Auch aus dem breiten Spektrum der

Standardteile lassen sich passende Kühlkonzepte

erstellen“, sagt Thomas Windeck, Leiter

Vertrieb von CTX Thermal Solutions. Das Unternehmen

verfügt über eines der umfangreichsten

Portfolios an Standardkühlkörpern in Europa.

Aus der Vielfalt

das individuell Passende

CTX fertigt diese in allen gängigen Bauarten.

Der Klassiker sind Profilkühlkörper, die durch ihre

Rippen eine große Oberfläche für eine effektive

Wärmeabfuhr bieten. Das Unternehmen stellt sie

im Druckguss sowie im Extrusions- beziehungsweise

Strangpressverfahren her. „Wir haben eine

Vielzahl an Standardprofilen im Programm, die

wir hinsichtlich Baugröße und Lamellendichte

passend für eine Applikation auswählen“, so

Windeck. Reicht die Kühlleistung nicht aus,

kann CTX sie beispielsweise mit Lüftern kombinieren

oder mittels CNC-Bearbeitung ihren

Applikationsspezifische Auslegung

Auch für Standardkomponenten erfolgt eine

applikationsspezifische Auslegung. „Sie ist der

Ausgangspunkt unserer Entwicklungsarbeit“,

schildert Windeck. „Wir ermitteln anhand der

Applikationsparameter, welcher unserer Standardkühlkörper

die Anforderungen genau erfüllt.“

Mithilfe einer thermischen Simulation überprüft

CTX die Leistungsdaten und optimiert bei Bedarf

die Kühlleistung, zum Beispiel durch die Auswahl

eines Bauteils mit höherer Rippendichte.

Geringere Kosten,

schnellere Verfügbarkeit

Der Vorteil der Standardfertigung: Anwender

profitieren sowohl von einer passenden Kühlung

als auch von den Vorteilen der Standardfertigung.

Es entstehen keine Entwicklungs kosten für

kundenspezifische Formwerkzeuge. Die Projektierungszeiten

verkürzen sich dadurch, so dass

unterm Strich die fertige Kühllösung deutlich

schneller verfügbar ist als individuelle Konzepte.

„Sollten sich standardisierte Komponenten

als nicht geeignet herausstellen, entwickeln wir

in enger Kundenabstimmung eine individuelle

Kühllösung“, sagt Thomas Windeck von CTX.

Dafür nutzt das Unternehmen, was auch bei der

Auswahl von Standardkühlkörpern zum Tragen

kommt: seine technische Expertise und nahezu

30 Jahre umfassende Projekterfahrung. ◄

CTX Thermal Solutions GmbH

info@ctx.eu

www.ctx.eu

Das Portfolio von CTX umfasst unter anderem eine Vielzahl an Profilkühlkörpern auf der Basis

von Standardprofilen.



Innovative Hybrid-Motorleitung

mit PLTC-ER-Zulassung

Kompaktes Design, maximale Zuverlässigkeit und vereinfachte Installation durch die offene Verlegung

ohne Schutzrohre

Ergänzend dazu erfüllt die Leitung die Anforderungen

der IEC 60332-1-2, was ihre globale

Einsatzfähigkeit unterstreicht.

BizLink, ein weltweit führender Anbieter von

Verbindungslösungen, stellt seine neueste Entwicklung

in der Antriebstechnik vor: eine innovative

Hybrid-Motorleitung mit PLTC-ER-Zulassung

(Power Limited Tray Cable – Exposed Run).

Diese hochleistungsfähige Leitung vereint Leistungs-,

Steuer- und Datenelemente in einem einzigen

Kabel und setzt neue Maßstäbe in puncto

Installationssicherheit, Robustheit und Effizienz

in industriellen Umgebungen.

BizLink Special Cables Germany GmbH

www.bizlinktech.com

PLTC-ER-Zulassung

Neben ihrem schlanken, hybriden Aufbau

zeichnet sich die neue BizLink Motorleitung vor

allem durch ihre PLTC-ER-Zulassung aus. Diese

Zertifizierung, basierend auf dem US-amerikanischen

National Electrical Code (NEC, Artikel

725) und den UL-Normen, ermöglicht eine

offene Verlegung des Kabels ohne zusätzliche

Schutzrohre. Dies vereinfacht die Installation

erheblich und reduziert Material- sowie Arbeitskosten.

Um diese anspruchsvolle Zulassung zu

erhalten, durchläuft das Kabel strenge Flammtests

nach UL 1685 FT4 und UL 1581 FT1, was

höchste Sicherheitsstandards gewährleistet.

Robust und gut abgeschirmt

Die neue Hybrid-Motorleitung wurde speziell

für den dauerhaften Einsatz in rauen industriellen

Umgebungen konzipiert. Ihre Konstruktion

kombiniert vier Poweradern für die Leistungsübertragung,

vier geschirmte Steueradern und

optional ein geschirmtes Koaxialelement für die

Datenübertragung. Jedes Element ist sorgfältig

abgeschirmt, um eine störungsfreie Signal- und

Datenübertragung sicherzustellen. Der hochflammwidrige

PVC-Außenmantel bietet zuverlässigen

Schutz vor Umwelteinflüssen. Das

Kabel bewährt sich dank seines flexiblen Biegeradius

und eines Betriebstemperaturbereichs

von -10 °C bis +90 °C (statisch bis -40 °C) selbst

unter extremen Bedingungen.

Fazit

Die BizLink Hybrid-Motorleitung mit PLTC-ER-

Zulassung ist die optimale Lösung für anspruchsvolle

Projekte im Maschinen- und Anlagenbau,

die höchste Zuverlässigkeit und Konformität erfordern.

Für Anwendungen, die höhere Spannungen

und Leistungen erfordern, bietet BizLink zudem

bewährte Kabel mit TC-ER-Zulassung an. ◄

Kabeldurchführung neu gedacht

Conta-Clip optimiert das bestehende

Portfolio kontinuierlich und

verfügt mit dem inversen und modularen

Kabeldurchführungssystem

KDSI-SR-G über einen zweigeteilten

Schraubrahmen für die einfache

und servicefreundliche Konfektionierung

von außen nach innen.

Das System mit den vielen Montageoptionen

für Leitungen mit und

ohne Stecker zeigt in Sachen Kabelmanagement

für Schaltschränke,

Gehäuse und Maschinen eine

hohe Anpassungsfähigkeit und

reduziert den Zeitaufwand für die

Montage erheblich.

Die schraubenlos ausgeführten

und horizontal verrastenden Rahmenhälften

aus glasfaserverstärktem

Polyamid PA 6.6 arretieren

formschlüssig per Schwalbenschwanzlösung

und müssen nicht

miteinander verschraubt werden.

Sie sind mit einer doppelten, sich

überlappenden, integrierten und

unverlierbaren TPE-Dichtung ausgestattet

und gewährleisten eine

sichere Abdichtung gemäß Schutzart

IP66. Die in Schwarz gehaltene

Kabeldurchführung passt auf

Standardausbrüche für 4-, 10-, 16-

und 24-polige schwere Steckverbinder.

Des Weiteren verfügt der

8er-Rahmen über einen Steg und

kann mit zwei 4er-Inlays bestückt

werden. KDSI-SR-G eignet sich

für Leitungen aller Steckergrößen

und erlaubt größtmögliche Variabilität

in der Montagereihenfolge.

Der Rahmen lässt sich entweder

direkt am Gehäuse mit Schrauben

befestigen, teilmontieren oder für

eine spätere Montage extern vorkonfektionieren

– was das vielseitige

und zeitsparende System

besonders für Kabelkonfektionäre

interessant macht, da die kundenspezifische

Applikation entscheidet,

welche Rahmen- und Montagearten

eingesetzt werden.

CONTA-CLIP

Verbindungstechnik GmbH

www.conta-clip.com



Für die rauen Seiten der Technik

ist der binder Harsh Environment Connector (HEC) ideal

Mit dem Harsh Environment Connector

(HEC) präsentiert binder eine

Steckverbinderlösung, die speziell

für den Einsatz in besonders

anspruchsvollen Outdoor-Umgebungen

konzipiert wurde. Dank

robuster Materialien, hoher Dichtigkeit

und einer widerstandsfähigen

Konstruktion gewährleistet der HEC

sichere Verbindungen selbst unter

extremen Bedingungen, beispielsweise

in der Landwirtschaft, im

Maschinenbau oder in Anlagen zur

Gewinnung erneuerbarer Energien.

Hohe Schutzart IP68/IP69K

Der HEC überzeugt durch seine

hohe Schutzart IP68/IP69K und

ist damit sowohl zuverlässig gegen

Staub, Schmutz sowie Hochdruckund

Dampfreinigung geschützt.

Seine UV- und korrosionsbeständigen

Materialien sorgen für eine

lange Lebensdauer – auch bei

intensiver Sonneneinstrahlung

oder Feuchtigkeit. So gewährleistet

der HEC eine stabile Signalund

Stromübertragung selbst unter

extremen Witterungsbedingungen.

Franz Binder GmbH & Co.

Elektrische Bauelemente KG

www.binder-connector.de

„Mit dem HEC der Serie 696 bieten

wir unseren Kunden eine robuste,

langlebige und einfach handhabbare

Steckverbinderlösung, die speziell

für raue Außenbedingungen entwickelt

wurde.“, erklärt Sebastian

Ader, Produktmanager bei binder.

Schnell, sicher

und ohne Spezialwerkzeug

Einfache Handhabung im Feldeinsatz:

Der HEC ist auf Anwenderfreundlichkeit

ausgelegt. Zum binder

HEC Produktportfolio gehört

unter anderem eine 5-polige Ausführung

mit Schraubklemmanschluss.

Damit lässt sich der Steckverbinder

schnell und mit handelsüblichem

Werkzeug konfektionieren,

was ihn ideal für den Feldeinsatz

macht. Die Bajonett-Schnellverriegelung,

die sich einfach durch

Drücken und Drehen schließen und

öffnen lässt, sorgt für eine einfache

und sichere Handhabung. So lassen

sich Montage und Wartung effizient

und zeitsparend durchführen.

In hybrider Ausführung ist die Energie-

und gleichzeitige Signalkopplung

auf besonders effiziente Weise

bei einmaligem Stecken möglich.

Belastbar

in jeder Umgebung

Ein Allrounder für anspruchsvolle

Anwendungen: Mit seiner

robusten Bauweise und hohen

Vibrationsfestigkeit ist der Harsh

Environment Connector die ideale

Lösung für eine Vielzahl anspruchsvoller

Anwendungen. In der Land-

Technische Daten:

• Polzahlen: 5-, 8- oder 12-polig

und Baumaschinentechnik sorgt

er beispielsweise in Traktoren,

Ernte maschinen oder Pumpenanlagen

für zuverlässige Strom- und

Signalverbindungen, selbst unter

starker mechanischer Belastung

und bei wechselnden Witterungsbedingungen.

Um den dort typischen

mechanischen, chemischen und

klimatischen Einwirkungen zu trotzen,

sind die Komponenten der

Serie 696 – Kabelsteckverbinder

und Vierkant-Flanschteile – auch

mit Schutzschlauch erhältlich. So

erfüllt die Power-Schnittstelle an

der Steckverbindung die Maßgaben

der Schutzart IP68 sowie – in

gestecktem Zustand – IP69K. Dank

integrierter Dichtfunktion sind alle im

Schutzschlauch verlegten Leitungen

und Litzen gemäß IP67 geschützt.

Auch in der Außenbeleuchtung

und Tunneltechnik überzeugt der

HEC durch seine Widerstandsfähigkeit

gegenüber Feuchtigkeit, Ölen,

Chemikalien, Vibrationen und Temperaturschwankungen

und gewährleistet

dauerhaft sichere elektrische

Verbindungen.

Verlässlich

in Solar- und Windanlagen

Energie im Einklang mit der

Natur: Erneuerbare Energien stellen

besonders hohe Anforderungen an

Technik und Material. In Solar- und

Windparks sind Komponenten extremen

Witterungsbedingungen ausgesetzt

– von starker Sonneneinstrahlung

über Feuchtigkeit bis hin

zu Temperaturschwankungen. Der

HEC wurde genau für solche Herausforderungen

konzipiert: Seine

hohe Dichtheit sowie Beständigkeit

gegen UV-Strahlung, Korrosion und

Vibrationen machen ihn prädestiniert

für den Einsatz in diesen Bereichen.

Dank seiner vielseitigen Leistungsversorgung

eignet sich der Power-

Steckverbinder sowohl für das Nieder-

als auch Hochspannungssegment

und bietet damit maximale Flexibilität

für unterschiedlichste Einsatzbereiche.

Fazit: Verbindungen, die

selbst Extremen standhalten

Mit dem Harsh Environment Connector

bietet binder eine leistungsstarke

Lösung für Anwendungen,

bei denen herkömmliche Steckverbinder

an ihre Grenzen stoßen.

Der HEC verbindet robuste Materialien,

einfache Handhabung und

hohe Zuverlässigkeit und ist damit

ideal für alle, die auf langlebige Verbindungstechnik

in anspruchsvollen

Outdoor-Einsätzen setzen. ◄

• Bemessungsspannung: 150 V, 250 V, 1000 V, 6000 V, 4000 V

• Bemessungsstrom: 32 A (5-polig),

3 A Signal / 25 A Power (8-polig), 5 A (12-polig)

• Schutzart: IP68 / IP69K

• VDE- und UL-Zulassung

• Zubehör: Abdeckkappen, Schutzhauben,

passender Schutzschlauch



Hochintegrierte Einchip-Wireless-Plattform

Fortschrittliche Datenanbindung, Touch- und Motorsteuerung

Bluetooth Low Energy, Thread, Matter und proprietäre Protokolle vereinen sich in einer sicheren,

funktionsreichen Plattform, die sich weiterentwickelnde Standards, Schnittstellen- und

Marktanforderungen unterstützt.

Mit den sich weiter entwickelnden Datenanbindungsstandards

und Marktanforderungen

ist Aufrüstbarkeit zu einem wesentlichen Faktor

geworden, um die Lebensdauer von Geräten zu

verlängern, Neudesigns zu minimieren und neue

Funktionen zu ermöglichen. Um diese Herausforderung

zu meistern, bietet Microchip Technology

nun die hochintegrierte MCU PIC32-BZ6 an.

Sie dient als umfassende Single-Chip-Plattform

und reduziert die Entwicklungskosten, Komplexität

und Markteinführungszeit für Wireless-Multiprotokollprodukte

mit fortschrittlicher Datenanbindung

und Skalierbarkeit.

Leistungsstarke Kombination

in einer Ein-Chip-Lösung

Rishi Vasuki, Vice President der Wireless Solutions

Business Unit bei Microchip: „Die MCU

PIC32-BZ6 zeichnet sich durch ihre leistungsstarke

Kombination aus Datenanbindung, Integration

und Flexibilität in einer Ein-Chip-Lösung

aus. Nur wenige Bausteine vereinen diese Funktionsvielfalt

in einem einzigen Chip, und wir sehen

bereits eine starke Nachfrage bei Early Adopters.

Kunden nutzen die Multiprotokoll-Funkübertragung,

fortschrittlichen Analogfunktionen und

hohe I/O-Leistungsfähigkeit, um intelligentere,

besser vernetzte Produkte mit höherer Effizienz

zu entwickeln.“

Microchip Technology Inc.

www.microchip.com

HF-Design

Das HF-Design für intelligente Geräte wird

immer komplexer, und Wireless-Lösungen erfordern

heute mehrere ICs, um neue Funktionen

hinzuzufügen, oder häufige Redesigns, um

den sich weiterentwickelnden Branchenstandards

gerecht zu werden. Die MCU PIC32-BZ6

ersetzt diese Multi-Chip-Lösungen und reduziert

den Redesign-Aufwand durch einen einzigen,

hochintegrierten Chip, der die Komplexität

kabelgebundener und funkbasierter Multiprotokoll-Datenanbindung

beseitigt. Die MCU

verfügt auch über Analog-Peripherie, um die

Entwicklung von Motorsteuerungen zu vereinfachen.

Hinzu kommen Touch- und Grafikfunktionen

für fortschrittliche Benutzeroberflächen

und erweiterter Speicher für komplexe Anwendungen,

hohe Arbeitslasten und Over-the-Air-/

OTA-Firmware-Updates.

Anwendungsbereiche

Die PIC32-BZ6-MCU-Plattform optimiert

die Entwicklung von Produkten für das Smart

Home, die Datenanbindung in Fahrzeugen, die

industrielle Automatisierung und funkbasierte

Motorsteuerung.

Leistungsmerkmale

Zu den wesentlichen Leistungsmerkmalen zählen:

• Hoher Speicher und skalierbare Gehäuseoptionen

für anspruchsvolle Anwendungen

und OTA-Updates: Die leistungsstarke MCU verfügt

über 2 MB Flash-Speicher und 512 KB RAM

und ist in 132-Pin-ICs und Modulen erhältlich.

Weitere Pin- und Gehäusevarianten sind geplant.

• Multiprotokoll-Wireless-Netzwerke: Der

Baustein ist gemäß Bluetooth-Core-Spezifikation

6.0 qualifiziert und unterstützt auch

802.15.4-basierte Protokolle wie Thread und

Matter sowie proprietäre Smart-Home-Mesh-

Netzwerkprotokolle.

• Designflexibilität für erweiterte Produktoptionen

und Skalierung: Die Auswahl an

On-Chip-Peripherie geht über Funkanbindung

und OTA-Updates hinaus und unterstützt:

• Kabelgebundene Anbindung: Zu den zahlreichen

Schnittstellen gehören zwei CAN-FD-

Ports für die Kommunikation im Fahrzeugund

industriellen Bereich, ein 10/100-MBit/s-

Ethernet-MAC für schnelle kabelgebundene

Datenanbindung und ein USB-2.0-Full-Speed-

Trans ceiver für nahtlose Datenübertragung

und PC-Integration.

• Touch und Grafik: Integrierte Peripherie, die

fortschrittliche Benutzeroberflächen ermöglichen,

darunter kapazitive Spannungsteiler

(CVD-)basierte Touch-Funktionen mit bis zu

18 Kanälen.

• Motorsteuerung: Vereinfacht die Systementwicklung

durch Analog-Peripherie wie 12-Bit-

ADCs, 7-Bit-DACs, Analog-Komparatoren,

PWMs und QEI für eine präzise Motorpositions-

und Drehzahlregelung.

• Integrierte Sicherheit zum Schutz von

Anwendungen und IP: Unveränderlicher

Secure-Boot-Vorgang im ROM und hardwarebasierte

Sicherheits-Engine, die AES-, SHA-,

ECC- und TRNG-Verschlüsselung unterstützt.

• Zuverlässig in rauen Umgebungen: Qualifiziert

gemäß den Spezifikationen der AEC-

Q100 Klasse 1 (125 °C) für Fahrzeug- und

Industrieumgebungen.

Entwicklungstools

Microchip vereinfacht die Entwicklung und

Produktzertifizierung mit der MCU PIC32-BZ6

durch Chip-Down-Referenzdesigns und Design-

Check-Services für Wireless-Designs, um Entwicklungsrisiken

zu minimieren. Um die Einhaltung

gesetzlicher Vorschriften weiter zu vereinfachen,

sind in mehreren Regionen weltweit vorzertifizierte

Module erhältlich. Die PIC32-BZ6-

MCUs werden durch das PIC32-BZ6 Curiosity

Board unterstützt, mit dem sich alle MCU-I/Os,

Datenanbindungs- und Peripheriefunktionen testen

lassen. Entwickler profitieren auch von der integrierten

Entwicklungsumgebung (IDE) MPLAB

von Microchip und dem Echtzeit betriebssystem

(RTOS) Zephyr. ◄



Federkontaktstifte

als Einzelkontakte und Stiftleisten

Fischer Elektronik

GmbH & Co. KG

www.fischerelektronik.de

Die Firma Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

ergänzt ihr Produktportfolio im Bereich Steckverbinder.

Neu im Sortiment sind Federkontaktstifte,

welche flexible Verbindungen auf der Leiterplatte

revolutionieren. Diese sind sowohl als Einzelkontakte

(PGP S 01) als auch als Stiftleisten mit 1

bis 50 Polen (MK 52 PGP) verfügbar. Alle Varianten

verfügen über eine vergoldete Oberfläche,

die eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit

sowie Korrosionsbeständigkeit gewährleistet.

Ergänzend dazu sind kundenspezifische Ausführungen

möglich, die sich exakt an die technischen

und mechanischen Anforderungen der

Kunden anpassen lassen.

Federkontaktstifte – international auch als

Pogo Pins bekannt – zeichnen sich durch eine

Vielzahl technischer Vorteile aus. Durch ihre

federbelastete Konstruktion sorgen sie für eine

dauerhaft zuverlässige elektrische Verbindung,

auch bei Vibration, Bewegung oder Toleranzabweichungen.

Sie sind zudem für eine sehr hohe

Anzahl an Verbindungszyklen (>10.000) ausgelegt,

was sie für Prüf- und Testanwendungen,

wiederholbare Steckverbindungen sowie modulare

Geräteverbindungen prädestiniert. Aufgrund

ihrer kompakten Bauform eignen sich Pogo Pins

besonders für den Einsatz in platzkritischen Designs,

wie sie beispielsweise in mobilen Endgeräten,

Wearables oder Miniaturbaugruppen

vorkommen.

Mit der Erweiterung des Sortiments um diese

vielseitigen Kontaktierungselemente stärkt die

Fischer Elektronik Ihre Position als zuverlässiger

Partner für präzise und robuste Verbindungslösungen

in der Elektronikfertigung. ◄

Strategische Allianz zur Stabilisierung der europäischen Chipversorgung

Restar Framos Technologies,

ein führender europäischer Distributor

im Bereich Supply Chain

und Bauelemente Logistik gibt

eine neue strategische Partnerschaft

mit dem taiwanischen Halbleiterhersteller

Lead Power Semiconductor

bekannt. Ziel ist es den

europäischen Markt, insbesondere

die Automobil- und Industriebranche,

mit zuverlässigen und effizienten

MOSFET-Lösungen zu

unterstützen.

RESTAR FRAMOS

Technologies GmbH

www.restarframos.com/de

Die Kooperation erfolgt zu einem

Zeitpunkt, an dem die Automobilbranche

durch erhebliche Lieferschwierigkeiten

bei Nexperia

massiv belastet ist. Die Engpässe

treffen derzeit Automobilzulieferer

und -hersteller gleichermaßen.

Mehrere OEMs haben bereits

intern kommuniziert, dass ab

November konzernweite Produktionsstörungen

über alle Marken

hinweg drohen. Gleichzeitig wurde

klargestellt, dass die Ursache nicht

in der eigenen Lieferkettensteuerung

liegt, sondern auf externe

Probleme eines einzelnen Halbleiterlieferanten

zurückzuführen ist.

Auch wenn die Probleme von Nexperia

vorübergehend gelöst scheinen,

ist der Imageschaden groß.

Nahezu alle OEMs und deren

Elektronikproduzenten (EMS)

haben Task Forces gegründet, um

alternative Zulieferer zu eruieren.

In dieser angespannten Situation

bietet Lead Power Semiconductor

sofort verfügbare und in weiten

Teilen pin- und funktionskompatible

Alternativen zu Nexperia -

insbesondere im Bereich der für

die Automobilbranche kritischen

MOSFET-Bauelemente.

Das Unternehmen verfügt über

mehr als 250 Typen verschiedener

MOSFET-ICs mit niedrigen

RDS(on)-Werten, schnellen

Schaltzeiten, hoher thermischer

Stabilität, und davon viele mit

AEC-Q101-Qualifikation. Strenge

Fertigungsprozesse gewährleisten

eine konsistente und langfristig verlässliche

Versorgungssicherheit.

Restar Framos Technologies

übernimmt im Zuge der neuen

Vereinbarung den exklusiven

Vertrieb der MOSFET-Produktlinie

in Europa.

Mit dieser Partnerschaft leisten

Restar Framos Technologies und

Lead Power SEMI einen wichtigen

Beitrag zur Stabilisierung der europäischen

Halbleiterlieferketten.

OEMs und Systementwickler erhalten

damit kurzfristig eine belastbare

und technisch hochwertige

Alternative, um die Auswirkungen

der aktuellen Marktsituation abzufedern

und ihre Produktions- und

Entwicklungsprozesse widerstandsfähiger

zu gestalten. ◄



Komplettanbieter für M8/M12 –

durchgängige Connectivity aus einer Hand

Von M8 und M12 bis hin zu zahlreichen

weiteren Steckverbinderarten

– als Vollsortimenter bietet

Conec die passende Lösung für

jede Anforderung der modernen

Verbindungstechnik.

CONEC Elektronische

Bauelemente GmbH

info@conec.de

www.conec.com

Mit einem umfassenden Portfolio

an Sensor-Aktor-Leitungen (SAL) ermöglicht

Conec eine zuverlässige

und effiziente Signal-, Daten- und

Energieübertragung – für ganzheitliche

Connectivity aus einer Hand.

M8 Steckverbinder

kompakte Lösungen für Sensorik,

Daten und kleine Leistungsanwendungen:

Die M8-Steckverbinder

von Conec überzeugen

durch ihre kompakte Bauform und

hohe Funktionalität. Sie eignen

sich ideal für den Einsatz in Miniatursensoren,

kleinen Maschinen

oder Schaltschränken und bieten

zuverlässige Verbindungen selbst

unter rauen Bedingungen. Schutzarten

bis IP67, robuste Materialien

und Varianten mit integrierter LED-

Statusanzeige ermöglichen einen

sicheren Betrieb und eine schnelle

Diagnose.

Erhältlich in gerader und gewinkelter

Bauform, mit 2 bis 8 Polen,

konfektionierbar oder umspritzt,

sowie als Einbauflansch- und

Leiterplattenvarianten (THR/SMD),

bieten sie maximale Flexibilität für

unterschiedlichste Anwendungen

– von Förder- und Verpackungstechnik

über Gebäude- und Sicherheitstechnik

bis hin zu Umwelt- und

Solartechnik.

Kodierungsoptionen

wie A-, B-, D- und P-Codierung

ermöglichen eine präzise Anpassung

an spezifische Anforderungen,

etwa für Sensor-/Aktoranschlüsse,

Feldbus-Systeme oder Industrial-

Ethernet-Anwendungen.

M12 Steckverbinder

Robuste Schnittstellen für Industrie

und Automatisierung:

Die M12-Steckverbinder sind ein

zentraler Bestandteil moderner

Automatisierungslösungen. Sie

gewährleisten zuverlässige Verbindungen

für Sensorik, Aktorik,

Daten- und Energieübertragung –

selbst unter extremen Bedingungen.

Schutzarten bis IP69K, hohe mechanische

Belastbarkeit und vielfältige

Ausführungen machen sie zur

idealen Lösung für Maschinenbau,

Transporttechnik und Prozessautomatisierung.

Conec bietet M12-Steckverbinder

als konfektionierbare, umspritzte

und Einbauvarianten sowie für Leiterplattenbestückung

in THR- und

SMD-Technik. Sie sind kompatibel

mit automatisierten Fertigungslinien

und unterstützen effiziente Pick-and-

Place-Prozesse.

Dank zahlreicher Kodierungen –

von A, B, C und D über X für Hochgeschwindigkeits-Daten

bis hin zu

S, T, K und L für Leistungsanwendungen

– lassen sich M12-Steckverbinder

exakt auf die jeweiligen

Anforderungen abstimmen.

Alle weiteren

Produktgruppen

Neben M8- und M12-Steckverbindern

bietet das Portfolio von Conec

auch leistungsstarke Lösungen aus

den Bereichen IO-Systeme – aktive

und passive Verteilerboxen, Hybrid

Steckverbinder, Steckverbinder für

raue Industrieumgebungen IP67

Rj45/ USB/ Fiber Optic LC Duplex,

Heavy Equipment Steckverbinder für

den Einsatz in der mobilen Automation

sowie D-SUB und IP67 D-SUB

Steckverbinder. ◄

Produktgruppe M8

Produktgruppe M12



Entwickelt, um die höchsten Industriestandards

zu übertreffen

Überarbeitete Version des Baureihe 04 Schaltelements

Überall dort, wo Sicherheit, Zuverlässigkeit

und die Einhaltung internationaler Normen von

größter Bedeutung ist, bekommen qualitative

HMIs einen hohen Stellenwert. Seit vielen Jahren

steht EAO mit den Schaltelementen der Baureihe

04 für genau diese Werte ein – sei es im

Schienenverkehr, bei Industriemaschinen oder

elektrischen Steuerungssystemen und Automatisierungsanlagen.

EAO lanciert nun eine

überarbeitete Version des renommierten und

langlebigen Schaltelementes der Baureihe 04

– welche sowohl fortschrittliche Materialen wie

auch innovative Herstellungsverfahren vereint.

EAO GmbH

sales.ede@eao.com

www.eao.com/de

Neues Design

Das überarbeitete Schaltelement präsentiert

sich in neuem Design – neben einer neuen

Gehäusefarbe werden insbesondere die bisher

transparenten Seitenwände durch schwarze

Seitenpanele aus hochwertigem V0-Kunststoff

ersetzt. Generell wurde der Anteil an V0-Materialien

erhöht, wodurch sich die Sicherheit in

Bezug auf Rauch- und Brandschutz (gem. EN

45545) weiter verbessert hat. Zudem wurde

bei den neu verwendeten Materialien darauf

geachtet, dass sie die neuesten Kriterien für

Umwelt, Soziales und Unternehmensführung

(ESG) erfüllen.

Typische Anwendungen

• Schienenverkehr

• Industriemaschinen

• Elektrische Steuerungssysteme

• Automatisierungsanlagen

Neues, modernes Design und ein langlebiges,

ultraschallverschweißtes Gehäuse, aber

die gleiche, bewährte Schaltmechanik: Das für

EAO charakteristische Klickgeräusch und die

taktile Haptik bleiben auch in der neuen Variante

erhalten.

Vorteile

• Maximale Sicherheit durch hochwertige Materialien

und die Einhaltung weltweit relevanter

Sicherheitsnormen

• Nachhaltige Komponenten mit langer Lebensdauer,

verantwortungsvoller Herstellung und

Rückwärtskompatibilität zu früheren Produktversionen

• Flexible Einbaumöglichkeiten mit fünf verschiedenen

Anschlusstypen (Schraubanschluss,

Schraube für Ringkabelschuh, Einzel- und

Doppelsteckanschluss, Federkraftklemme)

• Verschiedene Kontaktmaterialen und Kontaktkonfigurationen

ermöglichen diverse Einsatzmöglichkeiten,

z. B. Tastschaltelemente

mit zwangsöffnenden Kontakten für NOT-

HALT Tasten

• Sprungschaltelemente mit selbstreinigen Kontakten

und einzigartigem taktilem Schaltgefühl

Mit dieser neuen Version des Schaltelementes

der Baureihe 04 erfüllt EAO nicht nur die aktuellen

Anforderungen in den vielseitigen Anwendungen,

sondern ermöglichen seinen Kunden

auch für die zukünftigen Anforderungen bestens

gerüstet zu sein –– für mehr Sicherheit, Zuverlässigkeit

und Nachhaltigkeit in Fahrzeugen oder

Maschinen. ◄

Angebot von schlanken Array-Steckverbindern mit hoher Kontaktdichte erweitert

Die schlanken und hochdichten Array-Steckverbinder aus der Baureihe AcceleRate HD

sind jetzt in Stapelhöhe 16 mm mit insgesamt bis zu 400 Polen erhältlich.

Samtec

www.samtec.com

Samtec, Inc., der Anbieter mit führendem

Service in der Steckverbinderbranche,

stellt die um neue

Stapelhöhen und Polzahlen erweiterten

Versionen der Produktlinie

AcceleRate HD vor. Die schlanken

Array-Steckverbinderpaare

aus ADM6 und ADF6 im Rastermaß

0,635 mm sind jetzt in Stapelhöhen

von 5 mm bis 16 mm mit insgesamt

40 bis 400 Polen für Datenübertragung,

HPC-Server sowie für



Eine echt coole Lösung

Wöhr hat das Produktportfolio der PrioLine Kühlkörper um Aluminium-Kühlkörpergehäuse erweitert.

Zu dem seit Jahren etablierten PrioLine-

Gehäuse konzept gehören bei der Richard Wöhr

GmbH die Versionen „Standard“, „mit Designkappen“,

„mit Design-Streifen“ und eine „extra

stabile Variante“. Jetzt hat der Hersteller von

Industriekomponenten sein Produktportfolio in

diesem Bereich nochmals erweitert. Ab sofort

ist die Version „mit Kühlkörper“ erhältlich. Das

PrioLine Gehäusekonzept überzeugt durch Flexibilität

in Größe, Farbe, Form und Funktion sowie

einem individuellen Design.

Die PrioLine-Gehäuse passen sich, dank der

modularen Bauweise aus Aluminiumprofilen und

-platten, welche nahezu unbegrenzt kombiniert

werden können, den Anforderungen und Wünschen

des Kunden an.

Effizient und anpassbar

Die PrioLine Kühlkörpergehäuse bieten effiziente

und anpassbare Kühllösungen für industrielle

Anwendungen, beispielsweise zur gezielten passiven

Kühlung von elektrischen Komponenten.

Neben einer guten Wärmeableitung und funktionaler

Handhabung bietet das PrioLine Kühlkörperkonzept

auch ein ansprechendes Design. Die

Aluminiumgehäuse sind in unterschiedlichsten

Bauweisen zum Beispiel als Tisch-, Pult-, Handoder

Einschubgehäuse erhältlich. Dabei können

je nach Bedarf und Anwendung die Kühlkörper

seitlich, oben/unten, versenkt oder aufliegend

platziert werden. Die Grafik zeigt den

Unterschied zwischen aufliegenden oder versenkten

Kühlkörpern.

Kundenspezifische Gehäuse

Durch die Verwendung von Design-Streifen

werden weitere individuelle Gestaltungsmöglichkeiten

geschaffen z. B. können diese nach

Kundenwunsch bedruckt und beschriftet werden.

Natürlich sind auch mechanische und oberflächentechnische

Bearbeitungen problemlos möglich

und schnell realisierbar. Auf Wunsch kann

ein kundenspezifisches Gehäuse der Serie PrioLine

auch im branchenweit einzigartigen Eildienst

von Wöhr bezogen werden. Optional und

auf Anfrage können die Kühlkörper auch einzeln

als Zubehör bezogen werden.

Weitere Informationen erhalten Sie unter:

https://www.prioline.de/de/prinzipzeichnungen/

kk-zeichnungen/ ◄

Unterschied zwischen

aufliegenden

oder versenkten

Kühlkörpern

Richard Wöhr GmbH

www.woehrgmbh.de

Speicher-, Industrie- und Militäranwendungen

erhältlich.

Vielseitig einsetzbar

Die Stapelhöhen entsprechen

denen vieler bekannter Samtec-

Verbindungen und ermöglichen

so Mischsignal-, Digital-, HF- und

Leistungsanwendungen, bei denen

Sensorik, Verarbeitung und Stromversorgung

über denselben Steckverbinder

erfolgen. Für weiterführende

Informationen laden Sie bitte

die Broschüre Mezzanine Stacking

Connectors herunter.

Optimierte Signalintegrität

Zusätzlich zur Vielfalt in Bezug

auf mechanische Eigenschaften und

Polzahlen bieten die PCIe 6.0- bzw.

CXL 3.2-fähigen BtB-Steckverbinder

der Baureihe AcceleRate HD

dank des robusten Kontaktsystems

Edge Rate optimierte Signalintegrität

und erreichen Übertragungsraten

von bis zu 64 Gbit/s (PAM4).

Edge Rate-Kontakte weisen eine

feinbearbeitete Kontaktfläche auf,

die den Verschleiß verringert und

die Langlebigkeit für Anwendungen

mit hoher Steckzyklenzahl erhöht.

Die schmalen Seiten der Kontakte

sind innerhalb des Steckverbindergehäuses

zueinander ausgerichtet,

um Broadside Coupling und Übersprechen

zu reduzieren.

Konfigurierbares

Kontaktfeld

Das konfigurierbare Kontaktfeld,

bei dem die Kontakte im Steckverbindergehäuse

in einem Gitter muster

angeordnet sind, ermöglicht maximale

Flexibilität bei Signalführung

und Erdung. Entwickler können wählen

aus Konfigurationen mit asymmetrischer

und symmetrischer Signalübertragung

oder Leistungsübertragung,

die am besten für die

jeweilige Anwendung geeignet ist.

Bei den ADM6-Steckern und

ADF6-Buchsen kommt die

IPC Klasse 3-konforme Lotsäulentechnik

von Samtec für den Anschluss

an die Leiterplatte zum Tragen. Dieses

Verfahren eignet sich hervorragend

für Hochgeschwindigkeitsverbindungen

mit hoher Kontaktdichte

und bietet äußerst zuverlässige Lötverbindungen

bei exzellenter Einfügungs-

und Rückflussdämpfung. ◄



Kapazitive Tasten

für Maschinenbauanwendungen

EBE sensors + motion erweitert

mit dem TCRC ihr Portfolio kapazitiver

Eingabesysteme für industrielle

Steuerungskonzepte. Die

Lösung adressiert die steigenden

Anforderungen des Maschinenbaus

an langlebige, verschleißfreie

Bedienoberflächen, die auch unter

anspruchsvollen Bedingungen zuverlässig

funktionieren.

EBE Elektro-Bau-Elemente GmbH

www.ebe.de

Die TCRC-Sensoren verbinden

eine hochentwickelte Signalverarbeitung

mit Robustheit und exzellenter

Störunempfindlichkeit. Damit

ermöglichen sie sichere Bedienvorgänge

selbst in Umgebungen, in

denen herkömmliche Tastertechnologien

an ihre Grenzen stoßen.

Präzise

und fehlerfreie Eingabe

Die Systeme gewährleisten eine

präzise und fehlerfreie Eingabe an

Produktionsanlagen, Werkzeugmaschinen,

Prüfständen sowie

geschützten Industriegehäusen –

selbst bei Schmutz, Staub, Ölfilmen

oder Feuchtigkeit. Funktionen bleiben

auch bei Bedienung mit Handschuhen

oder bei Vorliegen eines

Wasserfilms auf der Oberfläche stabil

und eindeutig detektierbar. Die

Technologie differenziert zuverlässig

zwischen gewollten Nutzeraktionen

und potenziellen Fehlauslösungen

durch Kondens- oder Strahlwasser,

Partikelbelastung sowie elektromagnetische

Störquellen.

EBE corTEC-Technologie

Grundlage bildet die proprietäre

EBE corTEC-Technologie, eine adaptive

kapazitive Sensorelektronik, die

feinste Änderungen im elektrischen

Feld auswertet. Dies gewährleistet

Stabilität auch bei relevanten Einflussfaktoren

wie Temperaturschwankungen

oder elektromagnetischen

Einflüssen – typischen Herausforderungen

in industriellen Steuerungssystemen.

Die berührungssensitiven

Module arbeiten verschleißfrei, ohne

Kraftaufwand und mit hoher Reaktionsgeschwindigkeit,

was ergonomische

Bedienkonzepte unterstützt

und die Lebensdauer von Mensch-

Maschine-Schnittstellen steigert.

Flexible Integration

und robuste Bauweise

Für die Integration in industrielle

Bedienkonzepte sind die TCRC-Sensoren

hinter Glas- oder Kunststoffoberflächen

einsetzbar und ermöglichen

geschlossene, Designs. Die

Komponenten mit einer Baugröße

von 30 × 30 mm sind kompakt und

vielseitig verwendbar, sowohl in

Bedienpanels und Maschinensteuerungen

als auch in mobilen Industrieeinheiten.

Dank umfassender

Kapselung erreichen die Systeme

Schutzarten bis IP67 und behalten

ihre Funktionssicherheit auch unter

Dauerbelastung. Entwicklungsingenieuren

steht zudem ein voll ausgestattetes

Evaluation Kit mit Software

und PC-Schnittstelle zur Verfügung,

mit dem Sensitivität, Funktionalität

und Systemintegration direkt

geprüft und an projektspezifische

Anforderungen angepasst werden

können – ein wesentlicher Beitrag

zur schnellen Inbetriebnahme und

Reduktion von Entwicklungszeiten.

Mit dem TCRC bietet EBE sensors

+ motion eine robuste, präzise und

langlebige Sensortechnologie für

Maschinenbauanwendungen ohne

Kompromisse in Zuverlässigkeit und

Funktionalität. ◄

Luftstromsensor mit IO-Link und Smart Sensor Profile

EGE-Elektronik präsentiert einen

neuen Luftstromsensor mit IO-

Link-Schnittstelle und Smart Sensor

Profile zur einfachen Integration

in moderne vernetzte Industrieanlagen.

Der kompakte, reaktionsschnelle

Sensor misst die Strömungsgeschwindigkeit

im Bereich

von 0,5 bis 15 m/s und Temperaturen

von -20 bis 70 °C von gasförmigen

nichtexplosiven Medien.

Der mehrfarbig beleuchtete Kabelaustritt

signalisiert den Strömungsund

Sensorstatus.

Für die Weiterverarbeitung stehen

im SIO-Modus der PNP-Schaltausgang

oder im IO-Link-Betrieb

die Prozessdaten zur Verfügung.

Der Sensor speichert Min./Max.-

Werte und bietet zudem umfassende

Programmierfunktionen

wie Hysterese (Grenzwertüberwachung),

Ein- und Ausschaltverzögerung

und Locator-Funktion

zur Sensorverortung in der

Anlage mittels Leuchtsignal. Die

IO-Link-Schnittstelle ermöglicht

eine einfache Einrichtung und

Über wachung aus der Ferne.

EGE-Elektronik

Spezial-Sensoren GmbH

info@ege-elektronik.com

www.ege-elektronik.com



Umwelt- und Maschinendaten digital erfassen

und proaktiv handeln

„Kollege SIEDS“ – Der neue Multifunktionssensor

Bild 1: Der neue Multifunktionssensor SIEDS mobilisiert Effizienz- und

Digitalisierungsmaßnahmen in automatisierten Anlagen. © Indu-Sol

Mit dem neuen Multifunktionssensor

SIEDS erweitert Indu-Sol das

Produktportfolio für effiziente Digitalisierung

industrieller Anlagen. Im

Fokus stehen hierbei die Datengewinnung

zur vorbeugenden Instandhaltung

und die Bereitstellung von

Informationen aus der Produktionsumwelt.

Der Multifunktionssensor ist

sowohl ein zuverlässiger Unterstützer

des Wartungs- und Instandhaltungspersonals

als auch ein nicht

mehr wegzudenkender Lieferant von

Informationen zur Aufrechterhaltung

einer hohen Produktionsqualität und

wird daher fast schon als „Kollege“

wahrgenommen.

Er erfasst am jeweiligen Einbauort

bis zu zehn physikalische Parameter,

darunter Temperatur, Feuchtigkeit,

Luftqualität, Druck, Vibration/

Erschütterung, Helligkeit, Akustik

und weitere Größen wie beispielsweise

Magnetfelder. Letztere können

ein wichtiger Indikator sein, um

EMV-Einflussgrößen auf die Spur

zu kommen.

Keine Software,

keine Parametrierung

Dank der selbstlernenden Teach-

Funktion auf dem integrierten WEB-

Server passt der Sensor sein Alarmverhalten

automatisch an unterschiedliche

Assets an. Er benötigt

keine separate Software, keine

Parametrierung und ist somit nach

dem Einbau sofort voll funktionsfähig.

Unregelmäßigkeiten werden

frühzeitig punktuell erkannt und in

eine Alarmliste eingetragen. Durch

die übersichtliche Darstellung lassen

sich Tendenzen und aufgrund

der zehn Werte auch Zusammenhänge

leicht erkennen sowie Maßnahmen

für den optimalen Betrieb

bzw. die Instandhaltung, aber auch

für die Produktion ableiten.

Für Instandhaltung

und Optimierung

Durch die offenen Industrieschnittstellen

MQTT, OPC UA und

REST API ist der Multifunktionssensor

ein integraler Bestandteil

für eine moderne und zukunftsorientierte

OT-Digitalisierungsarchitektur.

Somit ist bei Bedarf einer

langfristig zeitbezogenen Darstellung

die Einbindung in übergeordnete

Prozessoptimierungs-, oder

CM-Systeme jederzeit möglich.

Dank seiner robusten Bauform in

Schutzgrad IP65 ist er besonders

für die Installation in rauer Umgebung

geeignet.

Anwendungsbereiche

Der Multifunktionssensor ist prädestiniert

für Anwendungsfälle in

der Instandhaltung aber auch als

Hinweisgeber für die Prozess-

Optimierung. Dazu zählen beispielsweise

Lager- und Motorüberwachung,

Detektion von Rohrleckagen,

Überwachung von Lager- und

Hallenbedingungen und Vibrationsund

Akustikanalysen an kritischen

Komponenten sowie das Erkennen

von Einflussgrößen zur Qualitätssicherung

im Herstellungsprozess.

Mit den durch die Sensoren

nun digital vorliegenden Umfelddaten

lassen sich auch bei räumlich

ausgedehnten Anlagen Korrelationen

zwischen den Bedingungen

an der „Front of Line“ mit Auswirkungen

auf das Produkt an der „End

of Line“ herstellen (oder zwischen

Bedingungen auf der Produktionsebene

und Bedingungen im Keller

der Anlage). Neben dem typischen

Maschinen- und Anlagenbau zeigt

derzeit die Logistikbranche großes

Interesse am Smart-Sensor aus dem

Hause Indu-Sol. ◄

Indu-Sol GmbH

info@indu-sol.com

www.indu-sol.com

Bild 2: Der SIEDS überwacht verschiedene instandhaltungs- und prozessrelevante Größen wie z. B. Temperatur,

Schwingungen, Helligkeit und Akustik und alarmiert selbstlernend. © Indu-Sol



Leistungsstarke DC/DC-Abwärtswandler mit

hohen Ausgangsleistungen von bis zu 1000 W

Außergewöhnliche Flexibilität

Mit einem weiten Eingangsspannungsbereich

von 18 V bis 60 V und einer einstellbaren Ausgangsspannung

von 3,3 V bis 28 V bietet die

erweiterte i7A-Serie außergewöhnliche Flexibilität

zur Unterstützung eines breiten Spektrums

an Spannungsquellen und Systemlastspannungen.

Diese Vielseitigkeit trägt dazu

bei, die Anzahl der einzelnen Teilenummern

in der Stückliste (BOM) zu reduzieren und die

Bestandsverwaltung zu vereinfachen. Eine einstellbare

Ausgangsstrombegrenzung reduziert

Überstrom- und Kurzschlusspegel und senkt die

Belastung des Geräts bei Überlastbedingungen,

wie z. B. beim Laden großer kapazitiver Lasten.

Diese Funktion ermöglicht auch den Parallelbetrieb

mehrerer i7A-Module für Redundanz oder

erhöhte Leistung.

Die TDK Corporation präsentiert eine bedeutende

Erweiterung der TDK-Lambda i7A-Serie

nicht isolierter DC/DC-Abwärtswandler und stellt

neue Hochleistungsmodelle vor, die eine Ausgangsleistung

von bis zu 1000 W liefern und

Ausgangsströme von 60 A und 80 A unterstützen.

Damit bieten sie Ingenieuren eine erhebliche

Steigerung von bis zu 82 % gegenüber den

bestehenden Modellen.

TDK-Lambda Germany GmbH

www.emea.lambda.tdk.com

Redundante Eingangsund

Ausgangsstrompins

Die neuen Wandler behalten die kompakte

Grundfläche von 1/16 Brick bei und verfügen über

redundante Eingangs- und Ausgangsstrompins,

um eine höhere Stromabgabe zu unterstützen.

Diese verbesserte Pinbelegung ermöglicht skalierbare

Stromversorgungslösungen von 400 W

bis 1000 W und optimiert das Systemdesign und

die Integration. Trotz ihrer höheren Leistung wiegen

die Wandler dank einer verbesserten Grundplattenkonstruktion

nur 85 Gramm und eignen

sich somit für gewichtsrelevante Anwendungen.

Haupteigenschaften und -vorteile

• Bis zu 1000 W bei einer Grundfläche

von 1/16 Brick

• Hoher Wirkungsgrad von bis zu 99 %

für geringe Verluste

• Breiter Eingangsbereich: 18 bis 60 Vdc

• Einstellbare Ausgangsspannung:

3,3 bis 28 Vdc

• Geringes Gewicht von 85 g

(verbesserte Baseplate)

• Einstellbare

Ausgangsstrombegrenzung

Hoher Wirkungsgrad

Mit einem Wirkungsgrad von bis zu 99 % reduzieren

diese Wandler den Leistungsverlust und

den Energieverbrauch und verbessern gleichzeitig

die thermische Leistung, die Systemzuverlässigkeit

und die Gesamtleistungsdichte,

wodurch sie sich sehr gut für anspruchsvolle

industrielle Anwendungen eignen.

Kühlungsvarianten

Die i7A-Serie unterstützt mehrere Kühlungsvarianten,

darunter Optionen mit offenem

Gehäuse, Baseplate und Kühlkörper. Dadurch

können Ingenieure das Wärmemanagement an

ihre Systemanforderungen anpassen, unabhängig

davon, ob sie konduktionsgekühlte, gekapselte

Gehäuse, zwangsbelüftete Systeme oder Umgebungen

mit natürlicher Konvektion verwenden.

Diese neuen Modelle ergänzen die bestehenden

i7A-Wandler und bieten Ingenieuren eine

hohe Leistungsdichte, hocheffiziente Lösung für

anspruchsvolle Anwendungen in den Bereichen

Medizin, Kommunikation, Industrie, Test- und

Messtechnik, Robotik, Drohnen und batteriebetriebene

Geräte. Alle Modelle sind nach IEC/

UL/CSA/EN 62368-1 zertifiziert und tragen die

CE- und UKCA-Kennzeichnungen für elektrische

Sicherheit und RoHS-Richtlinien.

Hauptanwendungsgebiete

Hocheffiziente Lösungen für anspruchsvolle

Stromversorgungsanwendungen in den

Bereichen Medizin, Kommunikation, Industrie,

Test- und Messtechnik, Robotik, Drohnen und

batteriebetriebene Geräte. ◄



Silikonschaltmatte

mit zweiteiligen Kunststofftasten

Präzision, Design und Haptik perfekt kombiniert

Für ein aktuelles Entwicklungsprojekt

realisierte N&H Technology

eine hochwertige Silikonschaltmatte

mit besonderem Fokus auf Design,

Haptik und Funktionssicherheit. Die

kundenspezifische Lösung kombiniert

eine transparente Silikonbasis

mit zweiteiligen Kunststofftasten

und bietet so ein innovatives

Bedienkonzept für anspruchsvolle

industrielle Anwendungen.

Premium-Haptik durch

präzise Materialkombination

Im Zentrum des Projekts standen

zweiteilige Kunststofftasten, die sich

aus einem farbigen Rahmen und

einer versilberten Betätigungskappe

zusammensetzen. Die silberne

Oberfläche ist matt strukturiert und

erzeugt einen modernen Edelstahl-

Look – dauerhaft, kratzfest und

hochwertig im Erscheinungsbild.

Der umlaufende Rahmen ermöglicht

eine eindeutige Funktionszuordnung

und bietet große Designfreiheiten

bei der Farbgestaltung.

N&H Technology GmbH

info@nh-technology.de

www.nh-technology.de

Die Kombination aus Silikon

und Kunststoff wird passgenau

umgesetzt: Jede Taste fügt sich

exakt in die Silikonmatrix ein und

gewähr leistet eine gleichmäßige

Betätigung über die gesamte

Lebensdauer.

Diese Präzision ist entscheidend

für ein verlässliches taktiles Feedback

– ein Quali tätsmerkmal, das

insbesondere in sicherheitsrelevanten

Anwendungen gefordert ist.

Integrierte Dichtung

und robuste Funktionalität

Die Silikonschaltmatte besteht

aus transparentem Silikonmaterial

und verfügt über eine umlaufend

integrierte Dichtung, die das

Bedienteil zuverlässig vor Feuchtigkeit,

Staub und Schmutz schützt.

Dadurch eignet sich die Lösung

ideal für Umgebungen, in denen

erhöhte Anforderungen an Hygiene,

Reinigung oder IP-Schutzklassen

bestehen.

Mit einer Lebensdauer von bis zu

10 Millionen Betätigungen erfüllt die

Konstruktion höchste Anforderungen

an Zuverlässigkeit, auch bei

intensiver Nutzung.

Erhöhte Bedienergonomie

durch taktilen

Orientierungs punkt

Ein weiteres Funktionsmerkmal ist

der integrierte taktile Orientierungspunkt

auf einer der Tasten. Diese

haptische Markierung unterstützt

die sichere Fingerführung und ermöglicht

eine zuverlässige Bedienung

ohne Sichtkontakt – besonders

wichtig für:

• barrierefreie Bedienkonzepte

• sicherheitsrelevante Funktionen

• Geräte, die in dynamischen

oder schlecht einsehbaren

Umgebungen eingesetzt

werden

Damit verbessert die Lösung

sowohl die Ergonomie als auch die

Bediengeschwindigkeit.

Technische Highlights:

• Zweiteilige Kunststofftasten

mit farbigem Rahmen

• Versilberte Tastenoberfläche

in matter Edelstahl-Optik

• Taktiler Orientierungspunkt

für blinde Tastenerkennung

• Langlebiges Design

für intensive Nutzungszyklen

• Individuell konfigurierbar in

Geometrie, Farbe, Härtegrad

und Beleuchtung ◄

Performance-Sprung bei Board-to-Board-Steckverbindern

für Signal- und Datenübertragung

Die Serie Finepitch FR ermöglicht

eine Datenübertragungsrate

bis 28 Gbit/s. Möglich wird der Performance-Sprung

bei dieser innovativen

Serie durch intelligentes

Bauteil-Design und qualitätsgetriebene

Fertigung. Damit Datenintegrität

und Sollimpedanz bei

Kundenapplikationen eingehalten

werden, bietet Phoenix Contact als

Service spezifische Simulationen

an. Die Skalierbarkeit der Board-to-

Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder

bei geraden Polzahlen

von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität

bei der Komponentenwahl.

Mezzanine und koplanare Anwendungen

sind ebenso realisierbar wie

Mother-Daughter-Verbindungen.

Das durchdachte Kontakt-Design

lässt zudem eine flexible Ausrichtung

der Leiterplatte zu. Dabei ist

die Kompatibilität zur vorherigen

Serie FP 1,27 und den einschlägigen

Marktbegleitern gegeben.

Die vergoldeten Kontaktstellen

ermöglichen eine langzeitstabile

Signalübertragung mit Strömen

bis 2,3 A.

Hauptmerkmale:

• Rastermaß: 1,271

• Polzahlen: 6 bis 100

• Stapelhöhen: 8 bis 13,8 mm

• Nennstrom pro Kontakt: 2,3 A

• Datenrate bis 28 Gbit/s

• Steckzyklen: 500

• Bauformen: vertikal,

horizontal, Flachbandkabel

pk components

www.pk-components.de


Juni 6/2025 Jg. 29

Bedienen und Visualisieren

Modernes HMI für jede SPS

Mit einer neuen Serie touch-fähiger Bedieneinheiten

spricht Display Visions den Markt der

speicherprogrammierbaren Steuerungen (SPS)

an. Die Bedienpanels des Typs EA HMI zeichnen

sich durch brillante Darstellungen bei einem

extrem niedrigen Preis aus. Die neuen HMI-

Modbus-Einheiten ermöglichen eine schnelle

und problemlose Realisierung von Benutzeroberflächen

aller Art.

DISPLAY VISIONS GmbH

www.lcd-module.de

Die Displays der EA HMI-Serie sind in Größen

von 2,8 bis 12 Zoll erhältlich. Ihre hohe Bildschirmhelligkeit

von 1000 cd/m² sorgt für eine

exzellente Ablesbarkeit auch bei ungünstigen

Lichtverhältnissen oder im Freien.

Einfache Integration

Die einfache Integration in bestehende Systeme

steht im Fokus der HMI-Serie. Durch die Unterstützung

der verbreiteten Kommunikationsprotokolle

Modbus RTU und Modbus TCP sind

die Panels im Handumdrehen einsatzbereit

und kommunizieren nahtlos mit über 20 populären

SPS-Modellen - darunter Lösungen von

Siemens, Allen Bradley, Mitsubishi, Schneider,

Finder OPTA, Teknic, Beckhoff und viele mehr.

Kostenfreier HMI-Designer

Für die schnelle und unkomplizierte Entwicklung

individueller Bedienoberflächen durch den

Kunden steht der kostenfreie HMI- Designer zur

Verfügung. Es fallen also keine weiteren Kosten

an. Das WYSIWYG-Tool ermöglicht es, Bildschirmseiten

intuitiv zu gestalten. Nach dem

Design der Oberfläche werden die Modbus-

Register logisch mit den Anzeigeelementen

verknüpft, wodurch die entsprechenden Daten

automatisch auf dem Display dargestellt werden.

Display Visions bietet auf Wunsch auch die

Erstellung kundenspezifischer HMI- Designs als

Dienstleistung an.

Unterstützung vieler Datentypen

Die Displays sind als Slave bzw. Server konfiguriert

und unterstützen eine Vielzahl von Datentypen,

darunter Coil, Discrete, Input und Holding.

Auch die Verarbeitung von 32-Bit-Float-

Werten für Fließkommaberechnungen ist möglich.

Die Anzeigeelemente, von Text und Zahlen

über Bargrafiken bis hin zu Bildern, können flexibel

den Modbus-Registern zugeordnet werden.

Berührungen auf dem Touch-Display werden als

„Discrete Input“ übertragen oder können direkt

einen Wechsel der Bildschirmseite auslösen.

Die Bedieneinheiten der EA HMI-Serie sind

für die Wand- oder Frontplattenmontage vorgesehen

und bieten eine robuste Lösung für

industrielle und gewerbliche Anwendungen. ◄

EINKAUFSFÜHRER

BEDIENEN UND VISUALISIEREN

Frischekur für Bedieneinheiten

mit Modbus

DISPLAY VISIONS, S. 6

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer

Kontakt: info@beam-verlag.de

Einsendeschluss für Unterlagen: 27.02.2026

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 20.02.2026

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BEDIENEN UND VISUALISIEREN

ab Seite 63


Dienstleistung

Europaweiter One-Stop-Shop für

Verbindungstechnik und Komponentenschutz

Werner Wirth setzt auf Standortspezialisierung

In seinem Technikum in Hamburg stehen alle Fertigungs- sowie

Prüftechnologien von Werner Wirth zur Verfügung.

Werkzeugbau für alle Entwicklungsschritte

von der ersten Produktidee

bis zur Serienfertigung. Dabei profitieren

sie von der Spezialisierung

der Werner Wirth-Standorte.

Von der Musterbis

zur Großserienfertigung

Der Hauptsitz in Hamburg fungiert

als Technikum und Innovationszentrum

der Gruppe. Hier werden

Muster und Kleinserien gefertigt

und damit Kunden bei Produktentwicklung

und Ramp-ups begleitet.

Alle Fertigungs- sowie Prüftechnologien

von Werner Wirth stehen

dafür in Hamburg zur Verfügung.

Zudem ist hier das Kompetenzzentrum

für den Kunststoffspritzguss

angesiedelt.

Mittlere und große Serien fertigt

die UAB WERNER WIRTH Baltic

in Klaipeda, Litauen. Neben Kabelkonfektion

und Baugruppenmontage

ist der Standort auch auf Steckverbinder

spezialisiert. Mit dem Standort

WERNER WIRTH Ukraina TOV

bietet die Unternehmensgruppe ein

Produktionszentrum für die manuelle

Fertigung.

Service-Partner

für die Integration der Elektronik

in Applikationen: Das europaweit

gespannte Netzwerk sichert

mit über 150 Mitarbeitern eine hohe

Verfügbarkeit und Kosteneffizienz.

Alle Standorte sind nach DIN ISO

9001:15 zertifiziert und realisieren

eine durchgängige Fertigungsqualität.

Dank standortübergreifenden

Teams profitieren Kunden zudem

von einem gruppenweiten Knowhow-Transfer.

In diese Stärken will Werner Wirth

weiter investieren. Alle Standorte sollen

hinsichtlich ihrer Fertigungstechnologien

und ihren Expertisen weiterentwickelt

werden. Um Kunden

noch besser entlang des Entwicklungs-

und Umsetzungsprozesses

unterstützen zu können, sollen die

Abläufe der Standorte harmonisiert

und eine gemeinsame Matrixstruktur

ausgerollt werden. Damit

will sich Werner Wirth noch stärker

als Servicepartner für die Integration

der Elektronik in Applikationen

wie Internet of Things, Robotik,

Medizin- oder Verteidigungstechnik

positionieren. ◄

Werner Wirth GmbH

info@wernerwirth.com

www.wernerwirth.com

Werner Wirth baut sein Angebot

als One-Stop-Shop weiter aus. Das

Unternehmen für Verbindungstechnik

und Komponentenschutz setzt

dazu auf die Spezialisierung seiner

Standorte. Kunden steht somit ein

vielseitiges Beratungs- und Fertigungsspektrum

zur Verfügung, das

Werner Wirth mit Expertise, Effizienz

und Produktionssicherheit umsetzt.

Im nächsten Schritt wird eine europaweite

Matrixstruktur ausgerollt.

Im Jahr 2000 begann Werner

Wirth, mit ersten Kooperationspartnern

seine Produktionssicherheit

zu stärken. Heute kann das Unternehmen

mit seinen Standorten als

One-Stop-Shop für Verbindungstechnik

und Komponentenschutz

agieren. Kunden erhalten Engineering,

Fertigung und Maschinen- und

Am Standort Klaipeda in Litauen fertigt die UAB WERNER WIRTH Baltic

mittlere und große Serien.


Kommunikation

10 Jahre PROFINET Tester - „Best in Class”

Der PROFINET Tester ist das

zentrale Testwerkzeug zur Überprüfung

der Konformität und Interoperabilität

von PROFINET-Geräten.

Es wird von Testlaboren von PI

(PROFIBUS & PROFINET International)

weltweit für offizielle Zertifizierungstests

eingesetzt und steht

allen PI-Mitgliedsunternehmen zur

Verfügung, um eigene Entwicklungen

bereits während der Implementierung

abzusichern. Damit ist

der Tester ein wesentlicher Baustein,

um die Qualität und Zuverlässigkeit

der weltweiten PROFINET-Gerätebasis

sicherzustellen. Im Jahr 2025

feiert das Testsystem sein zehnjähriges

Jubiläum: Die erste offizielle

Version wurde 2015 für PI-Mitglieder

bereitgestellt.

PI (PROFIBUS & PROFINET

International)

PROFIBUS Nutzerorganisation e. V.

http://www.profibus.com

Der Tester hat sich als unverzichtbares

Werkzeug für Hersteller,

Integratoren und Prüfinstitute

etabliert und unzählige zertifizierte

PROFINET- Geräte wurden seither

mit seiner Hilfe getestet. Er leistet

damit einen wesentlichen Beitrag,

um den zuverlässigen und interoperablen

Betrieb bei den vielfältigen

Anwendungen in Maschinen und

Anlagen zu gewährleisten.

Der Startschuss

fiel im Dezember 2013 während

einer PI-Beiratssitzung. Das damalige

Testprogramm erfüllte nicht

mehr die Anforderungen an eine

vollständig automatisierte Testdurchführung

und -auswertung.

Der heutige Vorstandsvorsitzende

Xaver Schmidt – damals Leiter der

PROFINET Marketing WG – präsentierte

den Bedarf und die Anforderungen

für ein modernes Testsystem,

das sowohl in den PI-Testlaboren

für Zertifizierungstests als

auch in Entwicklungsabteilungen der

Unternehmen die Implementierung

von PROFINET-Schnittstellen eingesetzt

werden kann. Beste Qualität

ist für die Anwender entscheidend

und für die Hersteller bei der

Implementierung Grundvoraussetzung,

und damit entscheidend für die

Erfolg. Neben der langfristig angelegten,

kontinuierlichen Weiterentwicklung

des Testsystems - getrieben

durch die funktionale Erweiterung

der PROFINET Spezifikation -

spielte ein möglichst hoher Automatisierungsgrad

eine zentrale Rolle.

So kann ein weltweit gleich hoher

Qualitätslevel sichergestellt, als

auch die Aufwände und Prozesse in

den Entwicklungsabteilungen optimiert

werden.

Jährliche Aktualisierung

Das Testsystem wird jährlich

offiziell aktualisiert, mit vierteljährlichen

Trial-Versionen und Technologiepaketen

bei definierten Features.

Zusätzliche Plugfeste sind

beim Beginn von neuen Features

gängig. Dieses etablierte Vorgehen

hat sich in der PI-Community

bewährt und unterstützt die koordinierte

Weiterentwicklung. Der PRO-

FINET-Tester ist inzwischen fester

Bestandteil in den Entwicklungsund

Test abteilungen weltweit.

Tester-Webinare

Die Resonanz auf regelmäßig

angebotene Tester-Webinare ist

bemerkenswert – sowohl hinsichtlich

der technischen Diskussionsbeiträge

als auch der Teilnehmerzahlen.

Die Finanzierung erfolgt

über Zertifikatsgebühren und Mitgliedsbeiträgen

sowie zusätzlich

durch finanzielle und inhaltliche

Beiträge von einigen Mitgliedsunternehmen.

Der PROFINET-Tester ist im

Rahmen der Test-Bundles exklusiv

für Mitglieder als kostenfreier

Download auf www.profibus.com

verfügbar.

Zehn Jahre PROFINET-Tester

stehen für kontinuierliche Innovation,

enge Zusammenarbeit und ein

starkes Fundament für die Zukunft

der industriellen Kommunikation. ◄


Kommunikation

Das digitale Herz moderner vernetzter Infrastruktur

Industrial 10G PoE++ Profi Line X Switch

Gebäude, Städte und Verkehrssysteme

stehen heute vor einem tiefgreifenden

Wandel: Echtzeitdaten,

intelligente Sensorik und automatisierte

Entscheidungen bestimmen

zunehmend den Alltag – und verlangen

nach einer Netzwerkstruktur, die

mehr ist als reine Verkabelung. Sie

wird zur kritischen Lebensader der

gesamten digitalen Wertschöpfung.

Mit dem Industrial 10G PoE++

Profi Line X Switch (PLX-Serie) präsentiert

Microsens eine neue Generation

industrieller Netzwerktechnik,

die genau diesen Anforderungen

gerecht wird: leistungsstark,

hochgradig belastbar und konsequent

auf zukunfts sichere Smart-

Infrastructure- Szenarien ausgelegt

– entwickelt und produziert in

Deutschland.

MICROSENS GmbH & Co.KG

www.microsens.de

Für anspruchsvollste

Umgebungen

Der Switch vereint hohe Rechenleistung,

massive PoE++-Leistung

von bis zu 480 Watt, Multi-Gigabit-

Konnektivität sowie 10G-Uplinks in

einem robusten, lüfterlosen Metallgehäuse.

Entwickelt für extreme

Temperaturbereiche von -40 bis

+75 °C, ist er für anspruchsvollste

Umgebungen konzipiert – von Verkehrstunneln

über Industrie hallen

bis hin zu sicherheitskritischen

Gebäude netzen.

Leistung,

die neue Maßstäbe setzt

Multigigabit-Performance für

moderne High-End-Geräte Mit

1/2.5/5/10GBase-T Downlinks und

10G SFP+ Uplinks bedient der PLX-

Switch selbst höchste Bandbreitenanforderungen.

Anwendungen wie

Wi-Fi 6/7, 4K/8K-Video streaming

oder IoT- Gateways werden ohne

Engpässe versorgt – ein entscheidender

Vorteil in zunehmend datenintensiven

Infrastrukturen.

PoE++

Stromversorgung und Netzwerkanbindung

in einem Gerät: Mit

PoE+ (30 W) und PoE++ (60 - 90 W)

lassen sich selbst leistungsintensive

Endgeräte direkt über den Switch

versorgen – ganz ohne zusätzliche

Netzteile:

• Kameras und Videoanalyse

• Radar- und Präsenzsensoren

• Smart Lighting-Systeme

• Lüftungs- und HVAC-

Komponenten

• Access Points (Wi-Fi 6/7)

• Smart Metering

• Gebäude- und Industriecontroller

Hochverfügbarkeit

für kritische Infrastrukturen

Das integrierte ERPS G.8032v2

Ringprotokoll ermöglicht Wiederherstellungszeiten

unter 50 Millisekunden.

Damit eignet sich der Switch für

sicherheitskritische Anwendungen

wie Tunnel, Flughäfen, Bahnhöfe,

Leitstellen oder industrielle Steuernetzwerke,

in denen Ausfälle inakzeptabel

sind. Mit Unterstützung

von BACnet, MODBUS, MQTT,

Skripting und weiteren Smart-Building-Protokollen

verbindet der Switch

Automations-Systeme nahtlos mit

klassischen IT-Architekturen – ein

Meilen stein für integrative Smart-

Building- und Smart-City-Lösungen.

Einsatzbereiche

Überall dort, wo Zuverlässigkeit

Pflicht ist: Flughäfen profitieren von

Multi-Gigabit-Wi-Fi, leistungsstarken

Kameranetzwerken und ausfallsicherer

redundanter Ring topologie.

Bahnhöfe nutzen Industrieswitche für

Überwachung, Lüftungs steuerung

und Echtzeitbetrieb. Stadtweite

smart-Metering-Netze erhalten skalierbare,

robuste Verteilerstrukturen

für Massendaten. Tunnelanlagen lassen

sich in sicherheits- und servicekritische

Netzwerksegmente aufteilen

– mit redundanter, ultraschneller

Wiederherstellung.

Smart Buildings integrieren Sensorik,

Lichtsteuerung, Automation

und High-Speed-WLAN auf einem

zentralen Backbone. Hotels setzen

auf geräuschlosen Betrieb, zentrales

Edge-Powering und maximale Verfügbarkeit

für Gäste- und Betriebsnetze.

Ein Gerät, viele Rollen:

Der PLX-Switch als zentrale Infrastrukturplattform:

Der Industrial

10G PoE++ Profi Line X Switch ist

weit mehr als ein klassischer Netzwerkverteiler.

Er fungiert als:

• Power Distributor für das

gesamte Edge-Netzwerk

• Sensor- und Gerätehub für IoT,

Industrie und Gebäudetechnik

• Netzwerkcontroller

zur Sicherstellung von Stabilität

u. Management

• Digital Backbone für moderne

Services und zukünftige

Anwendungen

In einer Zeit, in der Infra struktur

immer intelligenter, dichter vernetzt

und stärker digitalisiert wird,

liefert Microsens damit eine Plattform,

die Effizienz, Skalierbarkeit

und Zuverlässigkeit auf höchstem

Niveau vereint. ◄

www.microsens.de

STRONG CONNECTION.

SMART FUTURE.

MICROSENS GmbH & Co. KG • Küferstraße 16 • 59067 Hamm - Fon: 0 23 81 - 9452 0 • Mail: info@microsens.de

Kommunikation

USB 3.0 für industrielle Umgebungen

Wenn USB-Geräte wie Kameras, Hochgeschwindigkeits-Festplatten,

Barcodescanner oder

Dongles über größere Entfernungen betrieben

oder mehreren Nutzern im Netzwerk zur Verfügung

gestellt werden sollen, stoßen klassische

USB-Verkabelung und Virtualisierungs-Anbindungen

häufig an ihre Grenzen: Die maximale

Kabellänge bei USB 3.0 ist begrenzt und Virtualisierungslösungen

bieten oft nur eingeschränkten

oder instabilen USB-Support.

Wiesemann & Theis GmbH

info@wut.de

www.wut.de

Mit dem USB Server Gigabit - 2x USB 3.0 führt

Wiesemann & Theis seine erfolgreiche und vielseitige

Produktfamilie in die nächste Generation.

Das Gerät verbindet bewährte Funktionalität mit

aktueller Technologie und unterstützt die Anforderungen

moderner Virtualisierungs- und Netzwerkumgebungen.

Leistungsstarke Anbindung von

USB-Geräten über Gigabit-Ethernet

Mit dem neuen USB Server Gigabit - 2x USB 3.0

setzt W&T genau hier an und erweitert seine

Produktfamilie um eine leistungsstarke Lösung

für die Netzwerkanbindung von USB-Geräten.

Zwei USB 3.0Ports und eine Gigabit- Ethernet-

Schnittstelle ermöglichen eine performante und

transparente Einbindung von Geräten in industrielle,

Büro- oder Virtualisierungsumgebungen -

mit voller Übertragungsgeschwindigkeit und stabiler

Kommunikation über TCP/IP.

Der USB Server Gigabit - 2x USB 3.0 ist bereits

erhältlich; ausführliche Informationen dazu finden

Sie unter www.wut.de/53661. ◄

Ethernet-APL in der Prozesssteuerung

Vorteile von der Inbetriebnahme bis zum Anlagen-Management

Ethernet-APL sorgt für Transparenz

über den gesamten Lebenszyklus

der Prozessanlage. Von

der sicheren Inbetriebnahme über

die lückenlose Dokumentation bis

zur proaktiven Wartung. Mit dem

Ethernet-APL Field Switch von

FieldConnex erhalten Anwender

den vollen Überblick von der Inbetriebnahme

bis zum Anlagenmanagement.

Zur SPS 2025 stellte

Pepperl+Fuchs den Switch mit den

neuesten Funktionen vor. Schon bei

der Inbetriebnahme erlaubt Ethernet-APL

dem Installateur eine Zeit

sparende Vorgehensweise. Jeder

Switch und alle angeschlossenen

Feldgeräte erscheinen sofort im

System. Die Qualität der Installation

kann umgehend mit einem

Inbetriebnahme-Report überprüft

und dokumentiert werden. Damit

ist die zuverlässige Kommunikation

schon von Anfang an gewährleistet.

Alle Einstellungen an Feldgeräten

und Switches werden aus der

Ferne konfiguriert und lückenlos

im Asset Management System

dokumentiert. Das minimiert speziell

beim Gerätetausch Fehler und

vereinfacht damit die Zusammenarbeit

zwischen allen Beteiligten.

Die Selbstüberwachung des Switches

und die Qualität der Installation

kann das Asset Management-

System online erfassen. Dabei informiert

der Switch in Echtzeit über

Veränderungen der Installationsqualität.

Das Wartungsteam kann

dadurch in aller Regel gezielt eingreifen,

ohne dass die Produktion

gefährdet ist.

Ethernet-APL Field Switches bilden

die Brücke zwischen Leittechnik

und Feld. Die damit verbundene

nahtlose Integration von ITund

OT-Welten ermöglicht einen

bisher ungekannten Datenreichtum.

Dieser ermöglicht den Wechsel

von der bisher oftmals reaktiven

zu einer proaktiven Vorgehensweise

bei der Anlagenwartung.

Anlagenstillstände nehmen

deutlich ab und die Produktivität

nimmt entsprechend zu.

Pepperl+Fuchs SE

www.pepperl-fuchs.com/


Kommunikation

Unmanaged Industrie-Ethernet-Switches

für die Unterstützung unternehmenskritischer

Prozesse in rauer Umgebung

Die neuen unmanaged Switches N-Tron NT110-FX2, NT113-FX3 und NT112-FX4 bieten extrem hohe Leistung

und Zuverlässigkeit in rauer Industrieumgebung.

Ethernet-Switches im N-Tron-Programm.

Die neuen Modelle sind IEEE

802.3-konform. Zusätzlich verfügen

sie über UL-Zertifizierungen für normale

und gefährliche Umgebungen

sowie ATEX- und IECEx-Zertifizierungen

und auch über applikationsspezifische

Zertifizierungen für den

Einsatz in der Schifffahrt und in

Schienenfahrzeugen.

Vereinfachte

Datenerfassung

HMS Networks

www.hms-networks.com

HMS Networks - ein Hersteller

von innovativen Produkten und

Technologien, mit denen Industrieunternehmen

ihre Daten steuern,

verbinden und visualisieren können

- stellt drei neue unmanaged Switches

der N-Tron-Baureihe für Ethernet-Netzwerke

vor: N-Tron NT110-

FX2, NT111-FX3 und NT112- FX4

mit zwei, drei und vier Glasfaseranschlüssen,

die für industrielle Anwendungen

entwickelt wurden, die eine

zuverlässige Leistung für unternehmenskritische

Anwendungen unter

rauen Bedingungen erfordern. Alle

drei Modelle zeichnen sich durch

außergewöhnliche Zuverlässigkeit

und Leistung aus - bei der Datenerfassung,

als Ethernet-I/O und

im Einsatz als Prozesssteuerung.

Entwickelt

für raue Umgebungen

Die neuen Switches sind kompakt

und schlank und in robusten Metallgehäusne

untergebracht. Ihre Stoßund

Vibrationsfestigkeit ist hoch,

die zulässige Umgebungstemperatur

mit -40 °C bis 85 °C ebenfalls.

Acht leistungsstarke Kupferports

(10/100BaseTX RJ45) und 2,

3 oder 4 100BaseFX-Glasfaserports

ermöglichen eine zuverlässige Datenübertragung.

Die RJ45-Ports verfügen über

einen integrierten ESD- und Überspannungsschutz.

Die Glasfaserports

sind mit SC- oder ST-Anschlüssen

in Multimode- oder Singlemode-

Konfigurationen verfügbar. Bei allen

Modellen profitieren die Anwender

von einer außergewöhnlich hohen

MTBF-Bewertung von 1,2 Millionen

Stunden.

Volle

Leitungsgeschwindigkeit

Die unmanaged Switches ermöglichen

eine Kommunikation mit voller

Leitungsgeschwindigkeit. Dabei verwenden

sie die Store-and-Forward-

Technologie mit Unterstützung für

Vollduplex- und Halbduplex-Betrieb.

Zwei 10-49-VDC-Stromeingänge

sorgen für Redundanz. Zusammen

mit dem 2024 eingeführten Flaggschiff,

dem unmanaged 16-Port-

Kupfer-Switch NT116, ist die gesamte

NT100-Serie die nächste Evolutionsstufe

der unmanaged Industrial-

Alle Modelle der N-Tron NT100-

Serie von HMS Networks erleichtern

die Erfassung wichtiger Leistungsdaten.

Ihre robuste Konstruktion bietet

die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit,

die benötigt wird, um auch

extremen Bedingungen standzuhalten

- in den Steuerungsnetzwerken

der Industrie, aber auch in der Energieversorgung,

der Wasser-/Abwasseraufbereitung,

bei der Erzeugung

alternative Energien, im Schienenverkehr

sowie bei der intelligenten

Verkehrssteuerung und bei Anwendungen

im Transport.

Barry Turner, Produktmanager

N-Tron: „Seit Jahrzehnten steht

unsere N-Tron Ethernet Switches

für Robustheit, Zuverlässigkeit und

Benutzerfreundlichkeit. Die NT100-

Serie setzt diese Tradition fort. Mit

ihr bieten wir langlebige Switches,

die sich in extremen Umgebungen

bewähren, eine hohe Verfügbarkeit

gewährleisten und einfach zu implementieren

sind. Die Geräte wurden

auf der Basis der Anforderungen

von Maschinenbauern und OEMs

entwickelt, und sie sind befähigt,

kritische Prozesse in jeder Umgebung

zu erfassen und aufrechtzuerhalten.“

◄


Bildverarbeitung

Selbstlernende AI-Kamera

TURCK GmbH

more@turck.com

www.turck.com

TURCK Intelligent Vision (TIV) bringt künstliche

Intelligenz direkt an die Linie – robust, flexibel

und schnell. Mit seiner neuen AI-Kamera

TIV verspricht Turck einen Paradigmenwechsel

in der industriellen Bildverarbeitung: Statt aufwendiger

Programmierung genügt es, die intelligente

Kamera mit wenigen Beispielbildern zu

trainieren. Die TIV (TURCK Intelligent Vision)

lernt Muster und Unterschiede selbstständig

und erkennt zuverlässig Gut- und Schlechtteile

oder verschiedene Klassen.

Das Training und die Ausführung der neuronalen

Netze erfolgen direkt auf der Kamera,

unterstützt von einem leistungsstarken 12-Megapixel-Global-Shutter-Sensor

(Sony Pregius S,

4. Generation) und einer NVIDIA Jetson Nano

GPU mit 4 GB RAM. Die Bildverarbeitung läuft

in Echtzeit auf dem Gerät.

Mit vier vorinstallierten KI-Apps – Difference

Check, Classifier, Detector und Code Scan –

deckt die TIV12MG-Q110N zentrale Aufgaben

der industriellen Bildverarbeitung ab: von der

Vollständigkeitskontrolle über die Klassifizierung

bis zur Objektdetektion und 1D/2D-Code-

Erkennung. Die Kamera erkennt und bewertet

Prüfbereiche separat, liefert Koordinaten, Confidence

Scores und IO/NIO-Signale direkt an SPS

oder IT-Systeme. Dank C-Mount-Anschluss lassen

sich gängige Objektive flexibel einsetzen;

ein optionaler Schutztubus bringt das System

auf Schutzart IP67. Die gesamte Steuerung,

Beleuchtungstechnik, Sensorik und Energieversorgung

ist dezentral und robust ausgeführt –

ideal für den Einsatz direkt an der Linie.

Die Bedienung erfolgt intuitiv über den Webbrowser.

Die Integration in die TURCK Automation

Suite (TAS) erleichtert das Gerätemanagement

sowie die Einbindung in digitale Wartungsund

Monitoringprozesse. Über M12-Anschlüsse

für Strom, Netzwerk, Trigger und I/O lässt sich

die Kamera flexibel in bestehende Anlagen

integrieren. On-Premise-Betrieb, übertragbare

Datensätze und neuronale Netze ermöglichen

skalierbare Rollouts ohne zusätzliche Edge-

Hardware oder Lizenzkosten. ◄

Kostengünstige Inline-3D-Messung und -Prüfung

Teledyne Vision Solutions

www.teledynedalsa.com

Teledyne DALSA stellt die 3D-Laserprofiler-

Serie Z-Trak Express 1K5 vor. Z-Trak Express

1K5 wurde speziell für kostengünstige Inline-

3D-Messungen und -Prüfungen entwickelt und

ist die neueste Erweiterung der Z-Trak-Familie.

Er ermöglicht eine schnelle 3D-Prüfung mit

Echtzeitverarbeitung und erreicht eine maximale

Profilrate von 5.000 Profilen pro Sekunde über

den gesamten Messbereich. Damit eignet er

sich ideal für eine Vielzahl von Branchen, darunter

die Herstellung von Sekundärbatterien, die

Auto mobilindustrie, die Holzprüfung, die Fabrikautomation

und die Logistik.


Bildverarbeitung

Nächste Evolutionsstufe

der qCMOS-Kameratechnologie

Hamamatsu Photonics präsentiert die ORCA-Quest IQ

Hamamatsu Photonics gibt mit der Einführung

der ORCA-Quest IQ die neueste Erweiterung

der renommierten ORCA-Quest-Serie

von qCMOS-Kameras bekannt. Basierend auf

der bahnbrechenden qCMOS-Technologie ist

diese Kamera darauf ausgelegt, die quantitative

Bildgebung in anspruchsvollen Bereichen

wie adaptive Optik, Quantenforschung und

Super-Resolution- Mikroskopie entscheidend

voranzubringen.

Hamamatsu Photonics Deutschland GmbH

www.hamamatsu.com

Neue Funktionen und Verbesserungen

Die ORCA-Quest IQ bietet nun einen zusätzlichen

Camera Link-Ausgang, der die Flexibilität

und Kompatibilität bei der Datenübertragung

erheblich verbessert. Diese neue Funktion ermöglicht

eine Hochgeschwindigkeits-Rückmeldung

an Peripheriegeräte, die auf die Camera Link-

Schnittstelle angewiesen sind – ideal für Anwendungen,

die eine Echtzeitverarbeitung erfordern.

Hauptmerkmale der ORCA-Quest IQ

• Hohe Auflösung: 9,4 Megapixel mit einer

Bildauflösung von 4096 × 2304 Pixeln für

gestochen scharfe Bilder.

• Außergewöhnliche Quanteneffizienz:

Spitzenwert von 85 % bei 460 nm, was

eine hervorragende Empfindlichkeit

gewährleistet.

• Niedriges Ausleserauschen: Minimaler

Wert von 0,3 Elektronen rms, wodurch

selbst kleinste Signaländerungen erkannt

werden können.

• Dynamikbereich: Beeindruckender

Bereich von 23.000:1 für detailreiche Bilder

unter verschiedenen Lichtbedingungen.

• Kühloptionen: Sowohl Luft- als auch

Wasserkühlung verfügbar, für zuverlässige

Temperaturkontrolle.

• Erweiterte Trigger-Funktionen: Flexible

externe Trigger-Eingänge sowie Software-

Trigger für vielfältige experimentelle Setups.

Kompatibilität und Vielseitigkeit

Die Kamera unterstützt weiterhin CoaXPress

und USB 3.1, was eine breite Palette von Datenübertragungsoptionen

ermöglicht. Die Kombination

aus niedrigem Rauschen, hoher Auflösung

und flexibler Schnittstellenunterstützung macht

die ORCA-Quest IQ zur idealen Wahl für:

• Adaptive Optik

• Quantenforschung

• Super-Resolution-Mikroskopie

Hintergrund zur ORCA-Quest-Serie

Bereits 2021 stellte Hamamatsu die weltweit

erste photonenzählende qCMOS-Kamera–

die ursprüngliche ORCA-Quest. Diese wurde

seither in führenden Forschungsbereichen der

Lebenswissenschaften und Physik eingesetzt.

Die Kameras basieren auf einem qCMOS-

Bildsensor, der mit patentierter Designtechnologie

und modernsten Fertigungstechniken entwickelt

wurde.

Die neue ORCA-Quest IQ setzt diese Innovationslinie

fort und unterstreicht Hamamatsus

Engagement, die Grenzen der quantitativen Bildgebung

weiter zu verschieben. ◄

Präzise Messung breiter Objekte

Mit einem horizontalen Sichtfeld von 1.700 mm

ermöglicht Z-Trak Express 1K5 die präzise Messung

und Inspektion von breiten Objekten wie

Holzplanken, Straßenoberflächen, Paletten

und Karosserieteilen mit einem einzigen Sensor.

Er unterstützt auch die Integration mehrerer

Sensoren in einer Vielzahl von Topologien

und ermöglicht so anspruchsvolle Messund

Inspektionsaufgaben wie die Messung der

Dicke beweglicher Teile, die Durchführung kontinuierlicher

360°-Inspektionen und die Erweiterung

des horizontalen Sichtfelds, ohne dabei

die Z-Auflösung zu beeinträchtigen.

Um die Bereitstellung zu vereinfachen und

Kosten zu senken, synchronisiert Z-Trak Express

1K5 mehrere Sensoren über ein Datenkabel

und unterstützt ein inhaltsbasiertes Triggern,

um eine höhere Flexi bilität zu erzielen.

Sofort einsatzfähig

Alle Z-Trak-Profiler sind direkt einsatzbereit

und liefern Messungen im Mikrometerbereich,

ohne dass eine Kalibrierung vor Ort erforderlich

ist. Um Objekte unterschiedlicher Größe, Form,

Farbe, Oberfläche und Materialzusammen setzung

zu erfassen, verfügt Z-Trak Express 1K5 über in

Echtzeit programmierbare Funktionen zur Profilverbesserung,

Zwei-Punkt-HDR und Modelle

mit augensicheren roten oder blauen Lasern.

Wie alle Z-Trak-Laserprofiler führt auch Z-Trak

Express 1K5 die Verarbeitung ohne Beeinträchtigung

der Profilrate Onboard durch.

Zubehör:

• Z-Trak 3D Apps Studio

Eine Lizenz für eine leistungsstarke Suite

von Softwaretools für Inline-Messungen

und -Prüfungen.

• Z-Expert

Ein Werkzeug zur grafischen Konfiguration

• Sherlock 8

Eine praxiserprobte Plattform für den

schnellen Einsatz in der industriellen

Bildverarbeitung, die eine nahtlose

Kommunikation mit SPSen und

anderen Geräten über branchenübliche

Kommunikationsprotokolle wie TCP/IP,

MODBUS, ProfiNet und weitere

ermöglicht. ◄


Qualitätssicherung

Kommissionierung –

modular, flexibel und weltweit im Einsatz

Pick-by-Light-Architektur liefert selbst bei Sonderprozessen hohe Usability

der richtigen Entnahmestellen. Fehler führen

direkt zu Kundenreklamationen“, erklärt Uwe

Baer, Coordinator Intralogistics bei REHAU

Automotive, die Anforderungen. Nach eingehender

Planungs- und Entwicklungsphase folgte

die Umstellung Anfang 2021 – mit Erfolg: rund

1.000 Picks pro Tag, null Prozent Fehlerquote.

Ab Mitte 2021 begann der Aufbau einer weiteren

Linie in Brake. Anfang 2022 wurde auch dort

das Pick-by-Light von Microsyst im Serienbetrieb

gestartet: diesmal mit zusätzlich 3.000 täglichen

Picks und weiter 100 % Zuverlässigkeit.

Mipick im Einsatz

Ob in der Bestellabwicklung für externe Kunden

oder als Zusammenstellung des Bedarfs für

die Fertigung vor Ort: Ohne geordnete Kommissionierung

geraten die Abläufe durcheinander. In

der Folge erhalten Kunden entweder Falschlieferungen

oder gar keine Ware. Wird die eigene

Fertigung nicht rechzeitig bedient, stoppt diese

– ein wirtschaftliches No-Go.

Mipick

Geeignete Kommissioniersysteme unterstützen

die Arbeit im logistischen Umfeld. Mipick

vom Systemelektronikanbieter Microsyst sorgt

als variables Pick-by-Light- beziehungsweise

Pick-to-Light-System neben der reibungs- und

beleglosen Kommissionierung zeitgleich für

reduzierten Arbeitsaufwand und verminderte

Fehlerquoten.

microSYST Systemelectronic GmbH

info@microsyst.de

www.microsyst.de

Umfängliches Pick-by-Light-System

Von Südafrika an die Weser mit 4.000 täglichen

Picks und 0 % Fehlerquote: Mercedes,

BMW, Audi, VW und viele weitere setzen auf

Kunststoffteile der REHAU Automotive [1]. Die

Lieferungen bewerkstelligt das Unternehmen

durch insgesamt acht Großwerke weltweit. Sieben

davon arbeiten zwischenzeitlich mit einem

umfänglichen Pick-by-Light-System von Microsyst.

Das kann neben der reinen Kommissionierung

von Bauteilen auch Sonderprozesse oder

Nachbestellungen abbilden – automatisiert oder

manuell kontrolliert.

Gestiegene Qualitätsanforderungen der Kunden

bei gleichzeitig steigender Variantenvielfalt in

den Produkten markierten den grundsätzlichen

Bedarf nach einer abgesicherten Pick-Lösung

– das bisherige Prinzip der Materialentnahme

durch die Werker in der Produktion war schlichtweg

an seine Grenzen gelangt. Den Start markierte

Südafrika, wo Microsyst 2017 das erste

REHAU-Automotive-Werk mit einem Pick-by-

Light-System ausstattete – als kleine Pilotanwendung

mit überschaubarer Komplexität.

Positive Erfahrungen

Nach der Testphase in Südafrika zog das Pick-

System in weiteren Werken ein. Aufgrund der

positiven Erfahrungen mit dem System an verschiedenen

Standorten entschied sich REHAU

Automotive, auch das Werk in Brake (Unter weser)

mit der Microsyst-Technik zu betreiben: An einer

neuen Fertigungslinie musste das Material in

vollem Umfang sortenrein bereitgestellt werden.

„Die richtige Entnahme aus Durchlaufregalen ist

grundlegend. Deswegen formulieren wir auch

hohe Prozessanforderungen an die Absicherung

Modularer Systemaufbau

für mehr Flexibilität

Mipick ist speziell auf die Anforderungen des

industriellen Einsatzes abgestimmt. Der modulare

Systemaufbau verspricht hohe Flexibilität

und die Möglichkeit der beliebigen Erweiterbarkeit.

Dabei können auch diverse Zusatzkomponenten

eingebunden werden, welche den Kommissioniervorgang

noch einfacher oder effektiver

gestalten: Neben Lichtgittern, Lichtschranken

oder Akustikmeldern sind auch periphere

Geräte wie Waagen, Scanner oder Drucker einfach

an das System anzubinden. Ebenso kann

eine zusätzliche Visualisierung, beispielsweise

durch Großanzeigen oder Monitore jederzeit integriert

werden. Die Systemanbindung erfolgt

über die gängigen industriellen Schnittstellen

Ethernet TCP/IP, Profibus oder Profinet.

Robuste Bauweise

Für langwährend effektive und effiziente

Logistik prozesse sorgt mipick unter anderem

durch seine robuste Bauweise. Der Gehäusekanal

der Pickdisplays ist hierzu aus robustem Aluminium

gefertigt, die auswechselbaren Quittiertaster

aus Edelstahl. Die Montage der Pickfaces

über Schnappvorrichtungen gewährleistet eine

einfache und zugleich hochwertige Systeminstallation.

Numerische Anzeigen zur Darstellung

der Pickdaten liefert Microsyst standardmäßig

als zweistellige Displays, alphanumerisch

beläuft sich die Anzeige auf 8 mögliche Stellen

– in beiden Fällen mit modernster LED-Technik

aus eigener Entwicklung und auf Wunsch auch

in kundenspezifischen Ausführungen.

Mit den Anforderungen wachsen

Neu entwickelte Software erhöht Usability:

„Mit der Zeit sind die Anforderungen an die

Software kontinuierlich angestiegen. Zum einen

durch neue Standorte, die mit dem System über

einen Server arbeiteten oder auch durch wechselnde

Anforderungen“, konstatiert Baer. Im

Just-in-Time-Geschäft der REHAU Automotive


Qualitätssicherung

um die Steuersoftware in Echtzeit zu konfigurieren

oder diagnostizieren.

„Vor allem hat uns die hohe Kundenorientierung

des Microsyst-Teams überzeugt, das

schnell und unkompliziert in die Umsetzung

geht. Und auch bei Herausforderungen eine passende

Lösung anbietet“ nennt Baer die Hauptgründe

der Zusammenarbeit. Ebenso wie die

System-Performance bei Sonderprozessen.

So verwundert es nicht, dass Microsysts Pickby-Light-Architektur

heute bereits in sieben

Werken der REHAU Automotive weltweit zum

Einsatz kommt.

Einsatz im Automotiv-Bereich: Der Gehäusekanal der Pickdisplays ist aus robustem Aluminium

gefertigt, die auswechselbaren Quittiertaster aus Edelstahl.

bedeuten längere Wartezeiten den drohenden

Abriss zum Kunden – einen Umstand, den es

unbedingt zu vermeiden galt. Die logische Konsequenz:

Auch die Software musste wachsen

– mit und über die gestiegenen Anforderungen

hinaus. Im engen Schulterschluss mit REHAU

Automotive entschieden sich die Microsyst-Entwickler

für ein komplettes Makeover mit Optimierung

der Software sowie Bedienoberflächen.

Ein abgefragtes Anforderungsprofil berücksichtigte

dabei nicht nur die bereits existenten

Eigenschaften sowie das reibungslose Zusammenspiel

mit REHAU-internen Schnittstellen.

Vielmehr erarbeitete man gemeinsam einen

Katalog an möglichen Funktions- und Bedienungsupgrades

für das Pick-by-Light-System.

Hochflexible Software

Das Ziel: Eine hochflexible Software, die verschiedenste

(Sonder-)Prozessanforderungen

abbilden kann. Die in Form der Pick-Displays

verbaute Hardware bedurfte keines Ersatzes

und konnte weiterhin mithilfe der neuen Software

angesteuert werden. Fortan wurde so

die Bestellung von Materialien über die Pick-

Displays möglich: manuell durch den Bediener

oder auf Wunsch sogar automatisiert mithilfe

der Sensorik. Auch die Lager- bzw. Bestandskorrektur

ist seither via Display möglich. Die

Datenübertragung über unterschiedliche Systeme

und Schnittstellen integrierten die Entwickler

ebenso wie die Option zur parallelen

oder sequenziellen Kommissionierung sowie

die Möglichkeit der Eingriffsüberwachung. Die

Online-Konfiguration funktioniert nun während

des laufenden Betriebs, Änderungen werden

sofort im Live-System übernommen. Optional

besteht auch die Möglichkeit, Änderungen vorzubereiten

und zum gewünschten Zeitpunkt

einzuspielen.

Systemintegriert oder Stand-Alone

Mipick kann sowohl als Stand-Alone-System

verwendet, als auch in ein übergeordnetes System

eingebunden werden. So steht beispielsweise

der Einbettung in ein bestehendes System beim

Kunden (Warenwirtschaftssystem [ERP], Produktionssteuerung

[MES] oder ähnliche) nichts

im Wege. Als zentraler Bestandteil fungiert ein

Steuerrechner, der die verschiedenen Systemkomponenten

inklusive peripherer Geräte, Visualisierung

und allem möglichen Zubehör steuert.

Integriert ist ebenso eine automatische Systemüberwachung.

Vom Pilotprojekt

zu 7 Werken auf 3 Kontinenten

„Big“ im Umfang, „light” als Anwendung:

Bei REHAU wuchs der Software-Umfang enorm,

dennoch hielt Microsyst die Entwicklungszeit mit

nur sechs Monaten schlank. Eine aufgefrischte

Oberfläche samt modernem Bedienkonzept gab

es neben dem Funktionsupgrade on top. „Wir

hatten es mit einer Vielzahl kundenspezifischer

Anpassungen zu tun“, blickt Busl zurück. Da

diese jedoch auf der Microsyst-Basissoftware

aufbauen, blieb die Anwendung im Handling

weiterhin ein Leichtgewicht: Als Webanwendung

aufgesetzt, bedarf es lediglich eines Browsers,

Numerische Anzeigen stellen die Pickdaten dar.

Fazit

Ob Lager- oder Fertigungslogistik – Pick-by-

Light- und Pick-to-Light-Systeme eignen sich in

idealer Weise für eine Vielzahl an Branchenbereichen.

Modulare Bauweise und kundenspezifische

Anfertigung ermöglichen ein Kommissionier-System,

das genau den Bedürfnissen vor

Ort entspricht – einfach, flexibel und individuell.

Oder: Kommissionierung „the easy way“.

Hintergrund: „Sprache versus Licht“

• Pick-by-Voice: Mitarbeiter in der Kommissionierung

werden via akustische Signale und Kommunikation

(meist mithilfe eines Kopfhörers) durch

die entsprechenden Kommissioniergassen/-

regale geführt und arbeiten so den Bestellauftrag

ab.

• Pick-by-Light: Hier übernehmen Lichtsignale

und optische Anzeigen die Unterstützung und

Führung des Kommissionierers zur Abwicklung

des Bestellauftrags.

Anmerkung

[1] Das in dieser Fallstudie behandelte Unternehmen

REHAU Automotive firmiert heute

unter dem Namen RESRG Automotive (seit

1. Juli 2025) ◄


Messtechnik

Kabellose Signalübertragung

für industrielles Monitoring in der Fertigung

Neues telemetrisches Messsystem revolutioniert die Prozessüberwachung für bewegte Maschinenteile –

auch in rauen Umgebungen

weniger Newton lassen sich damit erstmals in

der industriellen Fertigung direkt und mit maximaler

Prozessnähe detektieren.

Das Telemetrische Messsystem mit kabelloser Signalübertragung besteht aus einer

mobilen Ladungsverstärkereinheit und einer fest installierten Basiseinheit – ideal für die

Werkzeugüberwachung in Drehmaschinen. Alle Bilder © Kistler Gruppe

Mit dem neuen Telemetrischen Messsystem

(TMS) von Kistler gelingt erstmals die kabellose,

verschleißfreie Signalübertragung zur Prozess-

und Werkzeugüberwachung in verfahrenden

Strukturen, wie beispielsweise in Revolverdrehmaschinen.

Das System, bestehend aus der

Ladungsverstärkereinheit Typ 5190A und der fest

installierten Basiseinheit Typ 5290A, liefert verlässliche

Daten ohne den Einsatz von Schleifringen,

Batterien oder Kabeln.

Neue Möglichkeiten

für die Prozessüberwachung

Es eröffnet damit neue Möglichkeiten für die

Prozessüberwachung in der Serienfertigung.

Für Branchen mit höchsten Anforderungen an

die Prozesssicherheit wie die Automobilindustrie,

Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik

bietet der Ladungsverstärker TMS eine zuverlässige

Lösung zur Überwachung hochdynamischer

Prozesse. Als generisches System eignet

er sich ideal für verschiedenste Monitoring-

Anwendung in der Zerspanung, der Kunststoffverarbeitung,

der Montageautomation und vielen

weiteren Bereichen.

Kistler Group

info@kistler.com

www.kistler.com

Die Situation:

Wo Maschinenteile sich bewegen oder nur

schwer zugänglich sind, geraten klassische festverdrahtete

Messsysteme schnell an ihre Grenzen.

Nicht der Verschleiß, sondern das Risiko

von Kabelbrüchen stellt dabei die größte Herausforderung

dar – insbesondere bei dynamisch

belasteten Komponenten. Zudem sind Kabel

im Betrieb oft störend und schränken die Flexibilität

sowie Mobilität von sensorischen Systemen

ein. Steckkontakte reagieren empfindlich

auf Kühlmittel, Späne oder Staub und können

versagen. Batterien wiederum müssen regelmäßig

gewartet oder getauscht werden. Die

Folge: Kritische Prozesse blieben oft unüberwacht,

was hohe Risiken für Verschleiß, Ausschuss

und Prozessinstabilität birgt.

Die Lösung:

Telemetrisches Messsystem für verfahrende

Anwendungen: Genau hier setzt das

neue Telemetrische Messsystem (TMS) von

Kistler Standards. Es überträgt Signale kabellos,

dauerhaft, präzise und rund um die Uhr. Das

TMS wurde speziell für einkanalige piezoelektrische

Messungen an bewegten Maschinenelementen

entwickelt, etwa in Revolverdrehmaschinen,

Multispindelmaschinen, Robotern oder

Montagelinien. Im Gegensatz zu indirekten Verfahren

wie der Spindelstromanalyse bietet das

TMS – in Kombination mit dem hochsensitiven

piezoelektrischen Sensor – eine deutlich höhere

Messsensitivität. Selbst Kleinstkräfte im Bereich

Immer zuverlässig

Auch in herausfordernden Umgebungen wie

Maschinenräumen oder industriellen Anlagen

liefert es zuverlässige Messdaten. Damit bietet

das TMS eine zuverlässige und kosteneffiziente

Alternative, wo herkömmliche Technik versagt.

„Bisherige kabellose Lösungen auf dem Markt

richten sich primär an Forschung und Entwicklungsumgebungen

mit zeitlich limitierter Messfähigkeit

und speziell aufgebauten Messsystemen“,

erklärt Kevin Meier, Product Manager

Cooperation Solutions in Advanced Manufacturing

bei Kistler. „Für die dauerhafte Integration

in 24/7-Produktionsanlagen sind sie häufig zu

groß oder zu speziell konstruiert, sodass eine

dauerhafte Integration in Maschinen nur eingeschränkt

möglich ist.“

Zwei Komponenten –

ein geschlossenes System

zur Prozessüberwachung

Systemaufbau: Das Telemetrische Messsystem

zur kabellosen Nahfeldübertragung

besteht aus zwei funktional klar getrennten und

mechanisch sowie elektrisch aufeinander abgestimmten

Modulen: Die miniaturisierte einkanalige

Ladungsverstärkereinheit Typ 5190A wird direkt

Das Telemetrische Messsystem von

Kistler ermöglicht erstmals die kabellose

Signalübertragung zur präzisen

Prozessüberwachung direkt

am Werkzeugrevolver.


Messtechnik

am bewegten Maschinenelement, etwa dem

Werkzeugrevolver, montiert. Sie wandelt das

piezoelektrische Rohsignal des Sensors in ein

Spannungssignal um und überträgt dieses digital

über die kabellose Schnittstelle an die Basiseinheit

Typ 5290A. Diese ist fest an der Maschine

montiert, versorgt den Verstärker induktiv mit

Energie und empfängt über die telemetrische

Nahfeldschnittstelle die Messdaten – kabellos

und stabil, selbst bei komplexen Verfahrwegen.

Das Spaltmaß zwischen den Modulen beträgt

dabei 1 ± 0,5 mm.

Signalverarbeitung

Die Signalverarbeitung erfolgt mit einer Auflösung

von ±48 bis ±140.000 pC bei einem

analogen Spannungsausgang von ±10 V.

Alternativ lassen sich digitale Daten mit einer

Abtastrate von bis zu 25 kSps über Ethernet

ausgeben, inklusive Konfiguration und Steuerung

per integrierter Web-UI. Über Standard-Schnittstellen

wie Ethernet ist eine einfache

Einbindung in bestehende Steuerungen

oder übergeordnete Monitoring-Systeme wie

die Datenanalyse-Software PTS App beziehungsweise

das Prozessüberwachungssystem

maXYmos von Kistler möglich. So können

Werkzeugverschleiß – beispielsweise in der

Zerspanung –, Materialabweichungen oder

Unregelmäßigkeiten in der Spanbildung in

Echtzeit erfasst werden.

Robust und wartungsfrei

Robustes und wartungsfreies telemetrisches

Messsystem für den Dauerbetrieb in

der Fertigung: Ein zentrales Merkmal des Systems

ist die intelligente Selbstkonfiguration: Nach

einer einmaligen Initialkonfiguration und dem

Koppeln über die Nahfeldschnittstelle erkennt

die Basiseinheit den Sensor automatisch und

liest innerhalb weniger Millisekunden alle relevanten

Parameter wie Kalibrierdaten, Messbereich

und Sensitivität aus. Das System ist damit

sofort messbereit – ohne manuelle Eingriffe oder

Wartezeiten. Auch die Montage gelingt dank

definierter Kopplungspunkte schnell, präzise

und reproduzierbar. Für den Anwender bedeutet

das: keine Verzögerungen im Prozess und

keine Beeinträchtigung der Zykluszeit.

Die berührungslose, hochfrequente Signalübertragung

erfolgt bidirektional und störsicher,

selbst unter rauen Bedingungen. Ein geschlossenes

Aluminium-Druckgussgehäuse sowie keramisch

verstärkte Übertragungsflächen machen

das Messsystem widerstandsfähig gegen Späne,

Kühlmittel und Vibrationen. ◄

Über Ethernet lässt sich das Telemetrische

Messsystem nahtlos in Steuerungen und Analyse-

Tools wie die PTS App von Kistler integrieren –

für die Echtzeit-Erkennung von Werkzeugverschleiß,

Materialabweichungen und

Störungen im Spanfluss.

Messnetzwerke mit geringem Aufwand, mobil oder stationär

Eine komplexe Messdatenerfassung ist oft

recht preisintensiv. In Zeiten der Kostenreduzierung

sind flexible Lösungen gefragt, die nach

Bedarf beliebig erweitert werden können. Die

digitale ALMEMO Messtechnik bietet einfache

Netzwerke für nur wenige Sensoren bis hin

zur umfangreichen Messdatenerfassung. Eine

zeitgemäße Datenkommunikation ist selbstverständlich.

Die Technologie bietet zudem die

einzigartige Möglichkeit, vorhandene, analoge

Sensorik zu digitalisieren und in das Messnetzwerk

zu integrieren.

Als Einstieg dient der hochpräzise Allzweck-

Datenlogger ALMEMO 202-S/204 mit 2 oder

4 Eingängen. Bereits wenige Geräte bilden ein

funktionsreiches und zuverlässiges Messnetzwerk

zur Erfassung unterschiedlichster Messgrößen.

Die Geräte können wie die Sensorik fest

installiert oder mobil verwendet werden.

Die Messung erfolgt in Echtzeit und wird im

Gerätespeicher abgelegt. Für Monitoring und

Auswertung steht die Messsoftware WinControl

zur Verfügung. Die Vernetzung der Geräte

funktioniert kabelgebunden, drahtlos über Funk,

WLAN oder Ethernet. Genauso wird die Peripherie

angesteuert. Die Netzwerktechnologie

ist stets im smarten ALMEMO-Stecker untergebracht

und benötigt kaum Platz.

Das Messnetzwerk kann über das Endgerät

des Anwenders angesteuert und konfiguriert

werden. ALMEMO WLAN-Module können für

lokale Netzwerke als Access-Point oder über

externe WLAN-Netzwerke als Client, zum Beispiel

über ein Firmennetzwerk betrieben werden.

Die Messeingänge an den Geräten sind

für den Anschluss multifunktionaler Sensoren

ausgelegt und können über den intelligenten

Anschlussstecker mit Rechenfunktionen programmiert

werden. Die Einsatzbereiche sind

vielseitig und reichen von der Überwachung

sensitiver Prozesse bis zum umfangreichen

Monitoring unterschiedlichster Messplätze. Für

Aufgaben in Forschung und Entwicklung ist die

ALMEMO-Technologie prädestiniert.

Ahlborn

Mess- und Regelungstechnik GmbH

amr@ahlborn.com

www.ahlborn.com


März 3/2025 Jg. 29

Messtechnik

Zwei in eins: Multimeter und Kalibrator zugleich

Gossen Metrawatt GmbH

www.gossenmetrawatt.com

Mit dem METRACAL CM präsentiert Gossen

Metrawatt eine neue Generation von Multifunktions-Prozesskalibratoren

für den Feldeinsatz.

Die Modellreihe vereint Kalibrator und präzises

Multimeter in einem kompakten Handgerät. So

können ohne zeitraubendes Umschalten galvanisch

getrennt gleichzeitig Sensorsignale simuliert

sowie Ausgangssignale in einem Messbereich

bis 30 VDC gemessen werden. Elektrische

Größen wie VDC, mA, mA-Loop, Ohm, TC, RTD

in °C/°F, Hz und CPM werden mit einer Grundgenauigkeit

von bis zu 0,015 % erfasst und ausgegeben.

Zur Datenübertragung ist eine Bluetooth-Schnittstelle

integriert, optional ist die

Kommunikation mittels USB-Modul möglich.

Im Vergleich zum Vorgängermodell bietet das

METRACAL CM ein deutlich erweitertes Funktionsspektrum

mit grundlegend verbesserter

Nutzerführung. Der neue Dual-Anzeigemodus

stellt Eingangs- und Ausgangssignale parallel

auf einem modernen TFT-Farbdisplay dar und

beschleunigt damit Abgleich und Fehlersuche

erheblich. Die grafische Menüstruktur mit kontextsensitiven

Helpscreens erleichtert die Bedienung

auch für weniger geübte Anwender. Ein flexibler

Signalgenerator bietet frei konfigurierbare

Kalibriersignale in den Modi Manuell, Intervall,

Rampe oder Tabelle. Vier Direktzugriffe gestatten

das sofortige Abrufen häufig genutzter Prüfungen

und sparen wertvolle Zeit im Feldeinsatz.

Besonders zukunftsweisend ist die flexibel

erweiterbare Software-Architektur. Zusätzliche

Funktionen wie HART-Kommunikation, eine

grafische Verlaufsauswertung oder eine erweiterte

Sequenzfunktion für komplexe Kalibrierprozesse

lassen sich auch nachträglich einfach

im Feld freischalten. Die modulare Stromversorgung

mit Schnellwechsel-Akku oder optionalem

Netzmodul gewährleistet den durchgehenden

Betrieb. Der integrierte Datenlogger mit Echtzeituhr

dokumentiert Messreihen automatisch

und ermöglicht nachvollziehbare, audit fähige

Prüfprotokolle – ein entscheidender Vorteil bei

Compliance-Anforderungen in der Prozessindustrie,

Infrastruktur und in Laboren.

Aufgrund der präzisen Temperaturmessung mit

interner Vergleichsstelle über separate thermokompensierte

TC-Anschlüsse sowie der Unterstützung

zahlreicher Temperaturfühler eignet sich

das METRACAL CM auch ideal für Mess-, Kalibrier-

und Revisionsarbeiten in chemischen Prozessen,

Energiesystemen, Entwicklungs laboren

und bei Servicedienstleistungen. ◄

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EMBEDDED SYSTEME

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und

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Planat GmbH, Seite 6

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Einsendeschluss für Unterlagen: 30.01.2026

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 23.01.2026

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ab Seite 33


Messtechnik

Mehrkanal-AWGs für die GHz-Signalerzeugung

Phase für jeden Sinus individuell einstellbar sind,

in Schritten von nur 3,2 ns. Insgesamt sind bis

zu 384 Sinuswellen möglich. Dies ermöglicht

die einfache Erzeugung von verketteten Wellenformen,

Frequenzrampen oder fein abstimmbaren

Referenzfrequenzen, z. B. für Anwendungen in

Industrie-, Medizin- und Bildgebungssystemen

sowie für Quantenforschung, Halbleitertests und

Kommunikation.

Die neuen DN6.63x AWGs mit 16-Bit-Auflösung bieten bis zu 6 Kanäle mit 10 GS/s oder bis zu 12 Kanäle

mit 5 GS/s Ausgaberate.

Spectrum Instrumentation präsentiert neue

Arbiträrgeneratoren (AWGs) mit bis zu 6 Kanälen

bei 10 GS/s oder 12 Kanälen bei 5 GS/s Ausgaberate.

Die neuen DN6.63x AWGs gehören

zur benutzerfreundlichen Netbox-Serie – diese

Instrumente lassen sich per Ethernet-Kabel von

jedem PC oder Netzwerk steuern. Durch die

Verwendung schneller 16-Bit-DACs erlauben

die neuen Geräte eine GHz-Signalerzeugung

mit herausragender Präzision. Diese AWGs

wurden für Ingenieure und Forscher entwickelt,

die mehrere synchronisierte Testsignale benötigen,

wobei eine Netbox deutlich günstiger und

leichter zu bedienen ist als mehrere einzelne

Signalgeneratoren. Mit den 10 neuen Varianten

bietet Spectrum nun insgesamt 47 verschiedene

generatorNETBOX-Produkte an, die beliebige

Signale von 40 MS/s bis zu ultraschnellen

10 GS/s erzeugen können.

Link zum Produktvideo (4 min):

https://youtu.be/2DCQbx99BIo

Spectrum Instrumentation GmbH

www.spectrum-instrumentation.com

Extrem rauscharme Ausgänge

Die Instrumente der DN6.63x-Serie bieten

extrem rauscharme Ausgänge und erzeugen

Signale von DC bis 2,5 GHz. Mit 4 bis 12 synchronisierten

Kanälen in einem Gehäuse setzt

Spectrum Instrumentation neue Maßstäbe für

Kanaldichte und Kosteneffizienz pro Kanal bei

der Hochleistungs-GHz-Signalerzeugung.

Präzise Signalerzeugung

Alle Ausgänge können im Single-Ended- oder

Differenzialmodus betrieben werden, wobei jeder

Kanal über einen eigenen DAC verfügt, der durch

ein präzises PLL-System synchronisiert ist. Die

Ausgänge sind für anspruchsvollste Testszenarien

ausgelegt und bieten:

• Bis zu 1 Vpp/4 dBm an 50 Ω oder 2 Vpp bei

High Impedance

• NSD: -150 dBm/Hz

• SNR: bis zu 64 dB

• SFDR: -90 dB

Der interne Speicher umfasst bis zu 48 Gigasamples

und es sind mehrere Wiedergabemodi

(Single Shot, Loop, FIFO, Single Restart, Multiple

Replay) zum Generieren langer oder sich wiederholender

Sequenzen enthalten.

Direct Digital Synthesis

Eine DDS-Option (Direct Digital Synthesis) ermöglicht

die Ausgabe von bis zu 64 Sinuswellen

pro Kanal, wobei Frequenz, Amplitude und

Vielfältige Anschlüsse und Software

Für eine unkomplizierte Systemintegration bieten

die Frontplattenanschlüsse Zugriff auf digitale

Markerausgänge, Trigger- und Statusleitungen,

PLL-Referenztakt und asynchrone I/Os. Mit dem

optionalen DPG (Digital Pulse Generator) können

die Mehrzweckanschlüsse sogar als unabhängige

Impulsgeneratoren genutzt werden, wobei

Loops, Tastverhältnis, Frequenz und Delay programmierbar

sind.

Breite Softwareunterstützung

Alle Spectrum-Produkte bieten Softwareunterstützung

für Windows und Linux mit Programmierbeispielen

für z. B. Python, MATLAB, C++

und LabVIEW sowie eine leistungsstarke Python-

API. Im Lieferumfang jeder NETBOX ist außerdem

die Spectrum-Software SBench 6 enthalten,

welche eine intuitive Benutzeroberfläche

zur Gerätesteuerung und Signalerzeugung bietet.

SBench 6 beinhaltet einen EasyGenerator

für Standardsignale und ermöglicht die Erstellung

komplexer Signalformen aus Gleichungen,

gängigen Dateiformaten (wie ASCII, Binär, WAV)

oder aus importierten Daten (von z. B. Digitizern

oder Oszilloskopen).

Startklar und langlebig

Jede generatorNETBOX ist sofort einsatzbereit

– nach der Software-Installation kann

unmittelbar mit der Arbeit begonnen werden.

Die Modelle der DN6.63x-Serie sind ab sofort

erhältlich und beinhalten 5 Jahre Gewährleistung,

kostenlose Software- und Firmware-

Updates für die gesamte Produktlebensdauer

sowie schnellen Support direkt von den Entwicklungsingenieuren.

◄

Alle Ausgänge der neuen Arbiträrgeneratoren

können im Single-Ended- oder Differenzialmodus

betrieben werden.


Messtechnik

Kompakte und kosteneffiziente Lösung

für komplexe Prüf- und Testanforderungen

ODU-MAC Black-Line Compact Class: Mass Interconnect Erweiterung

Die „Housing Option“ der neuen ODU-MAC Black-Line

Compact Class ermöglicht die einfache Verbindung

mit Handhebel

Mit der ODU-MAC Black-Line

Compact Class erweitert ODU sein

bewährtes Black-Line Portfolio um

eine kompakte und kosteneffiziente

Lösung für komplexe Prüf- und

Testanforderungen. Das modulare

Mass Interconnect System wurde

speziell für Anwendungen ent wickelt,

die auf engem Raum höchste Flexibilität,

Kontaktdichte und Zuverlässigkeit

erfordern.

Die bis zu 4.608 Signalpunkte

machen die bestehenden Varianten

der ODU-MAC Black-Line zu echten

Schwergewichten im Bereich

der Mess- und Prüftechnik. Doch

nicht jeder Kunde benötigt den vollen

Umfang der bisherigen Produkte.

Kompakt, flexibel, sicher

Konzipiert als „halbe Schnittstelle“

benötigt die Compact Class nur die

Hälfte der Breite eines klassischen

19-Zoll-Testschranks. Dabei bietet

sie mit 4 Höheneinheiten Platz

für vier ODU-MAC Blue-Line Rahmen

und kommt beispielsweise bei

vier Signalblöcken auf bis zu 1.536

Signalpunkte. Wer also viele Signale

übertragen, dabei aber den Platzbedarf

einschränken muss, ist bei

der Compact Class genau richtig.

ODU GmbH & Co. KG

http://odu-connectors.com/de/

Neben einer kompakteren Größe

zeichnet sich die Verbindungslösung

vor allem durch Anwenderfreundlichkeit

aus. Die mechanische Kodierung

verhindert ein Fehlstecken am

Receiver und dank der Kontaktierwegabfrage

mittels Microswitch kann

festgestellt werden, ob die Schnittstelle

geschlossen oder geöffnet ist

– somit werden Prüfvorgänge komfortabler

und sicherer.

Maximale Modularität

in kompakter Bauweise

Die neue Compact Class ist

bestückbar mit den ODU-MAC Blue-

Line Modulen und unterstützt verschiedenste

Kontakttechnologien:

Signale, Leistung, Hochstrom, Hochspannung,

HF-Signale (Koax), Druckluft,

Fluide, Daten sowie Lichtwellenleiter.

Damit bietet sie eine universelle

Plattform für vielseitige Testanforderungen

– von End-of-Line Prüfständen

über Validierung bis hin zu

Entwicklungsumgebungen.

Ein Receiver – drei Optionen

Für einen Compact Class Receiver

kann aus drei verschiedenen Optionen

ausgewählt werden:

• Housing Option

• ITA Option oder

• eine Connector Option mit

einem ODU-MAC Rapid.

Die Housing Option kann als „großer

Stecker“ verwendet werden: Die

robuste und leichte Aluminiumhülle

lässt sich mit einem Griff für ergonomisches

Handling ausstatten und

liegt zielsicher auf Haken an den Seitenwangen

auf, die links und rechts

am Receiver befestigt sind. Mit Hilfe

des Handhebels, der sich seitlich

am Receiver anbringen lässt, wird

die Schnittstelle geschlossen, um

eine zuverlässige Verbindung herzustellen.

Ebenso ist eine Verwendung mit

einem ITA (Interchangeable Test

Adapter) möglich.

„Dock. Test. Done.“

im Kleinformat.

Die Verwendung von ODU-MAC

Blue-Line Rahmen in der Compact

Class ermöglicht es zudem, bis zu

vier ODU-MAC Rapid Steckverbinder

mit dem Receiver zu verbinden.

Die Rapid Serie ist mit einem praktischen

Halbschalenprinzip konzipiert,

welches die Konfektionierung

erleichtert. Die bewährte Spindelverriegelung

liefert haptisches und

akustisches Feedback, sobald der

Stecker in der finalen Position ist.

Power für höchste

Ansprüche

Eine Besonderheit ist auch die

Bestückung mit dem Powerblock.

Dieser verfügt über zwei 16 mm

Lamtac Flex Kontakte, durch die

insgesamt bis zu 600 Ampere

(2 gebrückte Kontakte mittels Stromschiene)

pro Powerblock übertragen

werden können. Daneben bietet er

zusätzlichen Platz zur Übertragung

von Signalen (Sense), Daten, Fluiden

oder Druckluft. Damit ist die Compact

Class die erste Wahl, wenn es

darum geht, möglichst hohe Ströme

auf möglichst kleinem Bauraum zu

übertragen. ◄

Mittels ITA können gängige

Prüfsysteme einfach angeschlossen

werden.

Compact Class Basic Class Advanced Class

Max. Signale 1.536 2.304 4.608

Höheneinheiten 4 3 5

Anzahl Rahmen 4 12 12


Zuverlässige und skalierbare Edge-KI

Moxa, S. 87

Kompakte Industrie-PCs: robust,

leistungsfähig und langfristig verfügbar

Janz Tec AG, S. 93

Robuster Embedded-PC mit E-Mark

für mobile Anwendungen

unter Extrembedingungen

ICO Innovative Computer GmbH, S. 89

Firewall Appliances Made in Europe

TX-Team GmbH, S. 90

Panel-PCs mit

passgenauen Leistungsmerkmalen

SR SYSTEM-ELEKTRONIK GmbH, S. 91

Mehr Leistung für anspruchsvolle

Industrieanwendungen

Kontron Europe GmbH, S. 88

Produktindex

Branchen

Fertigungsindustrie ..................... 55

Luft- und Raumfahrt. .................... 55

Medizintechnik. ......................... 55

Prozessindustrie. ........................ 55

Spezielle Einsatzbereiche

Bildverarbeitung ........................ 56

Digital Signage .......................... 56

Edge .................................... 56

Ex-Bereiche ............................. 56

KI, Komplexe Datenverarbeitung ........ 56

Ausführung

19-Zoll .................................. 57

All-in-one-System ....................... 57

Box-PC .................................. 57

individuelles Design. .................... 57

Mikrocomputer

(Raspberry PI, Arduino u.ä.) . . . . . . . . . . . . . . 58

Mini-PC, NUC. ........................... 58

modular. ................................ 58

Panel-PC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

RAID-System ............................ 58

Gehäuse

Aluminium .............................. 58

Edelstahl/Stahl .......................... 59

Kunststoff. .............................. 59

Mobile Geräte

Industrial Handheld/Tablet .............. 59

mit Hot-Swappable Akku ................ 59

Montage

Hutschiene. ............................. 60

Tragarm. ................................ 60

VESA .................................... 60

Wand ................................... 60

Betriebssystem

Android ................................. 60

iOS...................................... 61

Linux.................................... 61

Mac ..................................... 61

Unix .................................... 61

Windows/Embedded/IoT ................ 61

echtzeitfähig ............................ 62

sonstige................................. 62

Eigenschaften

Dauereinsatz ............................ 62

erweiterbar ............................. 62

fernwartungsfähig ...................... 63

langzeitverfügbar ....................... 63

lüfterlos................................. 63

netzwerkfähig .......................... 63

skalierbar ............................... 64

wartungsfrei ............................ 64

Prozessor

AMD . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Hailo .................................... 64

Intel..................................... 65

Low Power <2W ......................... 65

NVIDIA .................................. 65

NXP iMX ................................ 65

Vortex .................................. 65

GPU..................................... 65

NPU..................................... 65

Multi-Core .............................. 65

Heterogene System-Architekturen ...... 66

sonstige................................. 66

Schnittstellen

Audio/HDA. ............................. 66

Bildschirm/Grafik/Kamera ............... 66

drahtgebundene Kommunikation ....... 66

drahtlose Kommunikation ............... 67

M.2 ..................................... 67

PCIe. .................................... 67

PoDL (Power-over-Data-Line) ............ 67

PoE ..................................... 68

USB-C ................................... 68

sonstige. ................................ 68

Schutz

ausfallsicher. ............................ 68

ESD ..................................... 69

IP30 ..................................... 69

IP40 ..................................... 69

IP64 und höher. ......................... 69

IP69k. ................................... 69

Schock und Vibration. ................... 70

vandalensicher .......................... 70

sonstige. ................................ 70

Sicherheit

interne USV ............................. 70

redundante Systeme .................... 70

Überlastschutz (OPP) .................... 70

Überspannungsschutz (OVP) ............ 70

Überstromschutz (OCP). ................. 71

Übertemperaturschutz (OTP) ............ 71

Watchdog-Funktion ..................... 71

Speicher

DDRx-SD-RAM .......................... 71

ECC ..................................... 72

EEPROM. ................................ 72

eMMC. .................................. 72

Flash .................................... 72

SSD ..................................... 72

Temperaturbereich

erweitert (-20 °C bis +60 °C). ............. 73

Temperaturbereich,

Industrie (-40°C bis +85 °C) .............. 73

Temperaturbereich,

extrem (> +85 °C). ....................... 73

54 Einkaufsführer Industrie-PCs 2026

Produkte und Lieferanten

Branchen

Branchen,

Fertigungsindustrie

Aaronn Electronic GmbH ............77

Acceed GmbH. ......................77

Acturion Datasys GmbH .............77

ads-tec Industrial IT GmbH. ..........77

Advantech Europe B.V. ..............77

AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALR Rugged Solutions GmbH ........77

AMC - Analytik & Messtechnik .......77

APROtech GmbH ....................77

Baytek Industriesysteme. ............77

BEG Bürkle GmbH ...................77

BMC Solutions GmbH. ...............77

Bressner Technology GmbH .........77

BVS Blechtechnik GmbH .............77

BVS Systemtechnik GmbH ...........77

Canvys - Visual Techn. Solutions .....78

Christ Electronic Systems GmbH .....78

CONCEPT International GmbH . . . . . . . 78

Conrad Electronic SE ................78

DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78

duagon Germany GmbH. ............78

E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78

EFCO Electronics GmbH .............78

EKF Elektronik GmbH ................78

esd electronics gmbh ...............78

EXTRA Computer GmbH. ............78

Fabrimex Systems AG. ...............78

FORSIS GmbH .......................78

FORTEC Integrated GmbH ...........78

Geshem Technology GmbH. .........78

GLYN GmbH & Co. KG. ...............78

HEITEC AG, Eckental .................78

ICO Innovative Computer GmbH. ....79

IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

INCOstartec GmbH ..................79

Indel AG. ............................79

Industrial Personal Computer 2U. ....79

InoNet Computer GmbH. ............79

ipc-core GmbH & Co. KG .............79

Janz Tec AG .........................79

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...........79

KEB Automation KG .................79

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG ....79

Kontron Europe GmbH ..............79

KUNBUS GmbH. .....................79

machineering GmbH & Co. KG .......79

MASS GmbH ........................79

Moxa Europe GmbH .................79

MPI Technologies AG ................79

MPL AG .............................79

Neuron Embedded GmbH ...........80

next system Vertriebsges.m.b.H. ....80

noax Technologies AG ...............80

Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80

PLUG-IN Electronic GmbH ...........80

POLYRACK Tech-Group . . . . . . . . . . . . . . 80

Portwell KIOSK GmbH ...............80

powerBridge GmbH .................80

Pyramid Computer GmbH . . . . . . . . . . . 80

Raidsonic Technology GmbH ........80

reikotronic GmbH ...................80

Richard Wöhr GmbH. ................80

ROSE Systemtechnik GmbH. .........80

RS Components GmbH ..............80

Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80

SALZ Automation GmbH ............80

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH ...80

Schubert System Elektronik GmbH. ..81

Shuttle Computer Handels GmbH ...81

SIGMATEK GmbH & Co.KG ...........81

Spectra GmbH & Co. KG .............81

SR System-Elektronik GmbH .........81

Syslogic GmbH ......................81

systerra computer GmbH ............81

taskit GmbH. ........................81

TL Electronic GmbH .................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81

Vision & Control GmbH . . . . . . . . . . . . . . 81

VS Vision Systems GmbH ............81

WEROCK Technologies ..............81

Wortmann AG .......................81

Branchen,

Luft- und Raumfahrt


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77







DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78





ICO Innovative Computer GmbH.....79


Industrial Personal Computer 2U.....79



Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79


MPL AG .............................79

PICOS GmbH ........................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80





TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

Branchen, Medizintechnik


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77

Baaske Medical GmbH & Co. KG ......77

Baytek Industriesysteme.............77









DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78



EXTRA Computer GmbH.............78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79


MPL AG .............................79



PICOS GmbH ........................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81




Wortmann AG .......................81

Branchen, Prozessindustrie

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77







DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78







GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79





KUNBUS GmbH......................79


MicroControl GmbH & Co. KG ........79


MPL AG .............................79



Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80







Einkaufsführer Industrie-PCs 2026 55


Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81




Wortmann AG .......................81

Spezielle

Einsatzbereiche

Spezielle Einsatzbereiche,

Bildverarbeitung


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78






Janz Tec AG .........................79








Pepperl+Fuchs SE ...................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81


Wortmann AG .......................81


Digital Signage


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77

BEG Bürkle GmbH ...................77








DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78




FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78






Janz Tec AG .........................79





MOStron Elektronik GmbH. ..........79

Moxa Europe GmbH .................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






taskit GmbH. ........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81


Wortmann AG .......................81


Edge


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



InoNet Computer GmbH.............79


Janz Tec AG .........................79



Kendrion Kuhnke Automation .......79


KUNBUS GmbH. .....................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80






Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81


Ex-Bereiche


Acceed GmbH. ......................77


AISCI Ident GmbH ...................77


APROtech GmbH ....................77




E.E.P.D. GmbH .......................78








Moxa Europe GmbH .................79


Pepperl+Fuchs SE ...................80



Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80



taskit GmbH.........................81


KI, Komplexe

Datenverarbeitung


Acceed GmbH. ......................77



ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77




DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG.............................79







Moxa Europe GmbH .................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81




Ausführung

Ausführung, 19-Zoll


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77






E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78









IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79







MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80









Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH. ...........................81


TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81




Wortmann AG .......................81

Ausführung,

All-in-one-System

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77









DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG. ............................79








MASS GmbH ........................79




MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80



Schubert System Elektronik GmbH...81






tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Ausführung, Box-PC


Acceed GmbH. ......................77


ads-tec Industrial IT GmbH...........77


AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77






DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78








GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79

MOStron Elektronik GmbH...........79

Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Ausführung,

individuelles Design


Acceed GmbH. ......................77




ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77








DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH. ...........................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81


Wortmann AG .......................81

Ausführung,

Mikrocomputer

(Raspberry PI, Arduino u.ä.)


Acceed GmbH. ......................77


AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77

APROtech GmbH ....................77







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Janz Tec AG .........................79





KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79







Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80



Syslogic GmbH ......................81

taskit GmbH. ........................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81


Ausführung, Mini-PC, NUC

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77







DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78






Janz Tec AG .........................79



MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






taskit GmbH. ........................81


TX-Team GmbH .....................81

Wortmann AG .......................81

Ausführung, modular


Acceed GmbH. ......................77





APROtech GmbH ....................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78





FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79




KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81


Ausführung, Panel-PC


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77









DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80









taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Ausführung, RAID-System


Acceed GmbH. ......................77


AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78








MASS GmbH ........................79









Rutronik GmbH. .....................80




VISAM GmbH. .......................81

Wortmann AG .......................81

Gehäuse

Gehäuse, Aluminium

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77










DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78







GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79











MASS GmbH ........................79




MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81




Wortmann AG .......................81

Gehäuse, Edelstahl/Stahl


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77









DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79






Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Gehäuse, Kunststoff



AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77

APROtech GmbH ....................77





DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78

E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79







Nordalp GmbH ......................80

Pericom AG .........................80







Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80






taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

VISAM GmbH........................81


Wortmann AG .......................81

Mobile Geräte

Mobile Geräte, Industrial

Handheld/Tablet

Aaronia AG ..........................77

Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77






Eastar GmbH ........................78



FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG.............................79





MASS GmbH ........................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80


taskit GmbH.........................81



Wortmann AG .......................81


Mobile Geräte

mit Hot-Swappable Akku

Aaronia AG ..........................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77







GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Pericom AG .........................80


S&D GmbH. .........................80




Montage

Montage, Hutschiene


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78








GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79



Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

Montage, Tragarm


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77












Eastar GmbH ........................78




FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79



Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79






Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80







Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Montage, VESA

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77











DATA MODUL AG ....................78

Eastar GmbH ........................78



FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78






Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79






Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80









tci GmbH............................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Montage, Wand


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77










DATA MODUL AG ....................78


Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80









tci GmbH. ...........................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

Betriebssystem

Betriebssystem, Android


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77






DATA MODUL AG ....................78

Eastar GmbH ........................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78









Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80







Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81

tci GmbH. ...........................81

TX-Team GmbH .....................81

Betriebssystem, iOS

ALLDIS GmbH .......................77






S&D GmbH. .........................80

Syslogic GmbH ......................81

Betriebssystem, Linux

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77









DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79






KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80









Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81




XIMEA GmbH .......................81

Betriebssystem, Mac

ALLDIS GmbH .......................77


Indel AG.............................79




S&D GmbH..........................80

XIMEA GmbH .......................81

Betriebssystem, Unix

Aaronia AG ..........................77

Acceed GmbH. ......................77



ALLDIS GmbH .......................77






Indel AG.............................79







Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80


Betriebssystem,

Windows/Embedded/IoT

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78







FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

PICOS GmbH ........................80











Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

XIMEA GmbH .......................81

Betriebssystem,

echtzeitfähig

Acceed GmbH. ......................77




APROtech GmbH ....................77

BEG Bürkle GmbH ...................77




E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Indel AG. ............................79








KUNBUS GmbH. .....................79



Moxa Europe GmbH .................79







Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81


Betriebssystem, sonstige

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77




DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG. ............................79







Pepperl+Fuchs SE ...................80






Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80



Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81



Eigenschaften

Eigenschaften,

Dauereinsatz

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77








DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81




Wortmann AG .......................81

Eigenschaften, erweiterbar


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79

Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81


Wortmann AG .......................81

Eigenschaften,

fernwartungsfähig

Aaronia AG ..........................77

Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77






DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79







Moxa Europe GmbH .................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80






Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Eigenschaften,

langzeitverfügbar


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Eigenschaften, lüfterlos


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81


Eigenschaften,

netzwerkfähig

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






KUNBUS GmbH. .....................79


MASS GmbH ........................79



Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80











Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81


Wortmann AG .......................81

Eigenschaften, skalierbar


Acceed GmbH. ......................77




AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79




KUNBUS GmbH. .....................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80









Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Eigenschaften,

wartungsfrei


Acceed GmbH. ......................77




AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79









MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80






Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81


Prozessor

Prozessor, AMD

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80






Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81


Wortmann AG .......................81


Prozessor, Hailo



APROtech GmbH ....................77



Eastar GmbH ........................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78











Rutronik GmbH. .....................80


TX-Team GmbH .....................81

Prozessor, Intel

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77








E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78








GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81




Wortmann AG .......................81

Prozessor, Low Power <2W

Acceed GmbH. ......................77

APROtech GmbH ....................77





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



Janz Tec AG .........................79






Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80


Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

Prozessor, NVIDIA


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78










MPL AG .............................79



Pericom AG .........................80





Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


TX-Team GmbH .....................81

Prozessor, NXP iMX





APROtech GmbH ....................77





DATA MODUL AG ....................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79









Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80






TQ-Systems GmbH ..................81

Prozessor, Vortex


APROtech GmbH ....................77










S&D GmbH..........................80

Syslogic GmbH ......................81



Prozessor, GPU

Aaronia AG ..........................77

Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79





MPL AG .............................79








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80



Syslogic GmbH ......................81



TX-Team GmbH .....................81


Prozessor, NPU

Acceed GmbH.......................77


APROtech GmbH ....................77










GLYN GmbH & Co. KG. ...............78












Rutronik GmbH. .....................80



TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Prozessor, Multi-Core

Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78


Eastar GmbH ........................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79




KUNBUS GmbH. .....................79


MASS GmbH ........................79



Pericom AG .........................80





Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81


Prozessor, Heterogene

System-Architekturen

Acceed GmbH. ......................77


APROtech GmbH ....................77




GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Prozessor, sonstige


Acceed GmbH. ......................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77



DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


Eastar GmbH ........................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79







KUNBUS GmbH. .....................79


Moxa Europe GmbH .................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80





Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80



Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

Schnittstellen

Schnittstellen, Audio/HDA

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79





MASS GmbH ........................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80

PICOS GmbH ........................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80










TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Wortmann AG .......................81

Schnittstellen,

Bildschirm/Grafik/Kamera

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78








GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79







MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

Schnittstellen,

drahtgebundene

Kommunikation

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77







DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

Schnittstellen,

drahtlose

Kommunikation

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77







DEDITEC GmbH .....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79




KUNBUS GmbH. .....................79

MASS GmbH ........................79



Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80







Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

Schnittstellen, M.2

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77






APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79



MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79



Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80







Syslogic GmbH ......................81



TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Wortmann AG .......................81

Schnittstellen, PCIe


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77






DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






FORSIS GmbH .......................78




GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81


Wortmann AG .......................81

XIMEA GmbH .......................81

Schnittstellen, PoDL

(Power-over-Data-Line)



APROtech GmbH ....................77



E.E.P.D. GmbH .......................78







S&D GmbH. .........................80



TQ-Systems GmbH ..................81

Schnittstellen, PoE


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78







Janz Tec AG .........................79



MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79




Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80






Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81



Wortmann AG .......................81

Schnittstellen, USB-C

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






DATA MODUL AG ....................78

DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78







GLYN GmbH & Co. KG. ...............78










KUNBUS GmbH. .....................79


MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79



Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80










Rutronik GmbH......................80






Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Wortmann AG .......................81

XIMEA GmbH .......................81

Schnittstellen, sonstige

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77






DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG.............................79







KUNBUS GmbH......................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79


Pepperl+Fuchs SE ...................80

PICOS GmbH ........................80









Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80





Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



XIMEA GmbH .......................81


Schutz

Schutz, ausfallsicher

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




APROtech GmbH ....................77






deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78




FORSIS GmbH .......................78




IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79







MASS GmbH ........................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80




Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80



TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

Schutz, ESD

Acceed GmbH. ......................77




APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77







E.E.P.D. GmbH .......................78







IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79








MPL AG .............................79


Pepperl+Fuchs SE ...................80







Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80






Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Schutz, IP30


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77





DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78



FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79









S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Schutz, IP40


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77





DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80








S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Schutz, IP64 und höher

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77









DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78




FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78


IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79









MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80







Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81



Schutz, IP69k


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77



APROtech GmbH ....................77






DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78




FORSIS GmbH .......................78














Pericom AG .........................80




S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81


Schutz,

Schock und Vibration


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77







DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78













Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79



Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80









Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81



TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81


Wortmann AG .......................81

Schutz, vandalensicher


Acceed GmbH. ......................77



APROtech GmbH ....................77







DATA MODUL AG ....................78

E.E.P.D. GmbH .......................78















Pepperl+Fuchs SE ...................80





Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80




Schutz, sonstige


Acceed GmbH. ......................77

AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77






E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79








KUNBUS GmbH. .....................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit

Sicherheit, interne USV

Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77






E.E.P.D. GmbH .......................78






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79









MASS GmbH ........................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80





S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit,

redundante Systeme

Acceed GmbH. ......................77




APROtech GmbH ....................77






E.E.P.D. GmbH .......................78









Janz Tec AG .........................79





Moxa Europe GmbH .................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80








Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80



Syslogic GmbH ......................81



TX-Team GmbH .....................81

Wortmann AG .......................81

Sicherheit, Überlastschutz

(OPP)

Acceed GmbH. ......................77


AISCI Ident GmbH ...................77



APROtech GmbH ....................77




E.E.P.D. GmbH .......................78

















Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80





TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit,

Überspannungs schutz

(OVP)

Acceed GmbH. ......................77


AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77






E.E.P.D. GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

















Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit,

Überstromschutz (OCP)

Acceed GmbH. ......................77


AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

APROtech GmbH ....................77




E.E.P.D. GmbH .......................78





IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79












Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit,

Übertemperaturschutz

(OTP)

Acceed GmbH.......................77



AIT Goehner GmbH .................77


APROtech GmbH ....................77






E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78




GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79









Pepperl+Fuchs SE ...................80







Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80





Syslogic GmbH ......................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Sicherheit,

Watchdog-Funktion

Acceed GmbH.......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77






DEDITEC GmbH .....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79








MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80









Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80




Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81


Speicher

Speicher, DDRx-SD-RAM


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79







MASS GmbH ........................79

Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80









Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80









taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Speicher, ECC


Acceed GmbH. ......................77



AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77





DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79



MASS GmbH ........................79



MPL AG .............................79

Pepperl+Fuchs SE ...................80







Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

Speicher, EEPROM

Acceed GmbH. ......................77


APROtech GmbH ....................77




DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78





GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

Indel AG.............................79








Moxa Europe GmbH .................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80






S&D GmbH..........................80





taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

Speicher, eMMC


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77








DATA MODUL AG ....................78

deZem GmbH .......................78


E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78







GLYN GmbH & Co. KG. ...............78




Indel AG.............................79




Janz Tec AG .........................79





KUNBUS GmbH......................79



MPL AG .............................79



Pepperl+Fuchs SE ...................80









Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80







taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

Wortmann AG .......................81

Speicher, Flash


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77


APROtech GmbH ....................77


BEG Bürkle GmbH ...................77







DATA MODUL AG ....................78


E.E.P.D. GmbH .......................78






GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG.............................79



Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79





Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80









Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80




Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81



Wortmann AG .......................81

Speicher, SSD


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77








E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78





FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79


Indel AG. ............................79




Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80

PICOS GmbH ........................80










Rutronik GmbH. .....................80

S&D GmbH. .........................80








Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH. ........................81

tci GmbH. ...........................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TRsystems GmbH ...................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81




Wortmann AG .......................81

Temperaturbereich

Temperaturbereich,

erweitert (-20 °C bis +60 °C)

Aaronia AG ..........................77


Acceed GmbH. ......................77




AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77

ALLDIS GmbH .......................77



APROtech GmbH ....................77



BEG Bürkle GmbH ...................77









E.E.P.D. GmbH .......................78

Eastar GmbH ........................78






FORSIS GmbH .......................78



GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79




MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79




Nordalp GmbH ......................80

Pepperl+Fuchs SE ...................80

Pericom AG .........................80











Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH. .........................80







Syslogic GmbH ......................81


tci GmbH............................81


TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH. .......................81



Temperaturbereich,

Industrie (-40°C bis +85 °C)


Acceed GmbH. ......................77



AISCI Ident GmbH ...................77

AIT Goehner GmbH .................77



APROtech GmbH ....................77







E.E.P.D. GmbH .......................78





FORSIS GmbH .......................78


GLYN GmbH & Co. KG. ...............78



IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79





Janz Tec AG .........................79






MASS GmbH ........................79


Moxa Europe GmbH .................79


MPL AG .............................79










Rutronik GmbH......................80

S&D GmbH..........................80





Syslogic GmbH ......................81


taskit GmbH.........................81

tci GmbH............................81

TQ-Systems GmbH ..................81

TX-Team GmbH .....................81

VISAM GmbH........................81

Temperaturbereich,

extrem (> +85 °C)


APROtech GmbH ....................77






IEP GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79



MPL AG .............................79





Rutronik GmbH......................80





Wer vertritt wen?

3Peak, C

Karl Kruse GmbH & Co. KG

Alpha Power Solutions, C


B

Concept International, D

Acturion Datasys GmbH

4D Systems, AUS

Rutronik GmbH

A

AAEON, TW

Bressner Technology GmbH

GLYN GmbH & Co. KG

Rutronik GmbH

ABACO, USA

systerra computer GmbH

Acromag, USA


Acrosser, TW

Industrial Personal Computer 2U

ACTI, TW


Actron Technology, TW


Adata Technology, TW


Adlink Technology Inc., TW

Aaronn Electronic GmbH

Acceed GmbH


PLUG-IN Electronic GmbH

powerBridge GmbH

Rutronik GmbH

Advanio, TW

Acceed GmbH

Advantech Co. Ltd., TW


AMC - Analytik & Messtechnik

BMC Solutions GmbH

FORTEC Integrated GmbH

GLYN GmbH & Co. KG



Rutronik GmbH

VISAM GmbH

AEM Inc., USA


Aetina Corp., TW


Spectra GmbH & Co. KG

AI-Blox, TW


Amazing Microelectronics,

TW


America Semiconductor, USA


Antzer Tech Co., Ltd., TW


Apacer, TW


Syslogic GmbH

Arbor Technology, TW


ARIESYS, TW


Artila, TW

Acceed GmbH

Asair, C


ASEM s.r.l., I

S&D GmbH

ASRock Industrial Inc., TW

DATA MODUL AG

ASUS IoT, TW



ASUS, TW

Rutronik GmbH

Atgbics, UK


ATOP, TW


ATP Inc., TW


Attend Technology, TW


AUO, TW

DATA MODUL AG


Avalue Technology, TW

DATA MODUL AG


Pericom AG

Awinic Electronics, C


Biwin, TW


BIX Electronics, C


BOE, C

DATA MODUL AG

BOZ, TW

Pericom AG

Bruckewell, TW


C

C&T, TW


Cactus Technologies, HK

Syslogic GmbH

Cal Chips, USA


Calogic, USA


CDtech Ltd., C

DATA MODUL AG

Central Semiconductor Corp.,

USA


Central Technologies, USA


Cervoz Co.Ltd., TW


Chilisin Electronics Corp., TW


Chipanalog, C


Chrontel, USA


Coaxicom Components Corp.,

USA


Cognex, USA

AIT Goehner GmbH

Coilmaster, TW


Concurrent Technologies, UK

powerBridge GmbH

congatec, D



Contec, J

Acceed GmbH


Cotek, TW


CTC Union, TW


D

Daco Semi., TW


Dataforth, USA


DB Products, C


Degson, C


Dell, USA

AIT Goehner GmbH

Delta Electronics, TW

Rutronik GmbH

DFI Ind., TW


Rutronik GmbH

Displaytech, USA

Rutronik GmbH

DKE, C

DATA MODUL AG

DLC Display Co.Ltd, C

Rutronik GmbH

DMC, J


DMP electronics, TW

Alliance Memory, USA


Allied Components Int., USA


Axelera, NL

Rutronik GmbH

AYAA Technologies, C


Comchip, TW


Compulab



DT Research, USA


CONCEPT International GmbH


E

ECE, TW


EDAC POWER Electronics, TW


EEMB, C


E-Ink, TW

DATA MODUL AG

EMKO, CZ

Rutronik GmbH

Epistar, TW


Espressif Systems, C


Etron Technology, TW


Eurotech, I



Evervision, TW

DATA MODUL AG

EXTRA Computer GmbH


F

Fenghua, C


Fitipower Int. Technology, TW


Flytech, TW


Fremont Micro Devices, USA


FSP, TW

Rutronik GmbH

FutureNuc


G

Galaxy, C


Geehy Semiconductor, C


Getac Technology Co., TW


Getac, TW


Giada Technology, C


GigaIPC, TW


Global Connector Technology

Ltd., UK


Goford Semi, C


Golledge, UK


Goma, IT

powerBridge GmbH

Good-Ark, C


Goodsky, TW


Gowin Semiconductor, C


Greenconn, C


Guanghsing Industrial Co.Ltd


H

Hannstar, TW

DATA MODUL AG

Hasco, USA


HTC Taejin, KOR


Hualin, C


HY Electronic, TW


I

iBASE Technology Inc., TW



ICOP Technology Co., TW


IEI Integration Corp., TW


IEI Technology Corp., TW

Rutronik GmbH

IIYAMA, J

MASS GmbH

IK Semicon, KOR


Inergy, TW


Inlog, TW

Acceed GmbH

Innodisk Corp., TW

Acceed GmbH



Innolux Corp., TW

DATA MODUL AG

Intel, USA

Rutronik GmbH

Interface Concept, F

powerBridge GmbH

IO Audio, USA


Ioxos, CH

powerBridge GmbH

IPO Technologie, F


VISAM GmbH

Isocom, UK


ISON, TW


J

JDI, TW


Jetway Computer, TW


JHCTECH, C


JHD Shenzhen Jinghua

Display, C


JUMPtec GmbH, D


K

Kingdy Technology Inc., TW


Kingtronics, C


KOE, TW

DATA MODUL AG

Konnect RF, USA


Kontron, D


Korenix Technologies Co.

Ltd., TW


Kyocera, J

DATA MODUL AG


L

Lauma Elettronic, I


Lex Computech, TW


LG Display, KOR

DATA MODUL AG

LGE Semi., C


Lihom Co., Ltd., KOR


Lontium Semiconductor, TW


M

Mactron, TW


Maxtena, USA


MEDWEL, TWN


Megawin, TW


Mercury Systems, USA


Metz Connect, D


MG Chemicals, CAN


MIDAS, UK


Militronic, TW


Mimo Monitors, USA

Rutronik GmbH

MiTAC, TW

GLYN GmbH & Co. KG

Modular Devices, USA


Morecrafts, TW


Moxa Inc., TWN

LEUNIG GmbH


MPL, CH


msi Micro Star Int. Co.Ltd.,

TW

DATA MODUL AG



N

PowerGood, TW


Siemens, D


V

Neltron, TW


Neousys Technology Inc., TW

Acceed GmbH


Netac, C


NETSOL, KOR


Netvox, TW

Acceed GmbH

NexAIOT, TW


NEXCOM Int. Co. Ltd, TW





Novakon, TW


Pericom AG

Novosense, C


O

Optical Network Video, C


ORing Industrial Networking

Corp., TW

Acceed GmbH

Orion Fans, USA


Ortus Technology Co. Ltd., J

DATA MODUL AG

P

Pairui, C


Paralight, TW


Peak-System, D

Syslogic GmbH

Penguin Solutions, USA

powerBridge GmbH

Perfectron, TW


Pixelplus, KOR


Planet, TW


Powertip Technology Corp.,

TW

DATA MODUL AG

Rutronik GmbH

Powrmod, USA


Protech, TW

TL Electronic GmbH

Prox Systems, TW

MASS GmbH

R

Raltron, USA


Rayon, TW

Acceed GmbH

Raystar Optronics Inc., TW

Rutronik GmbH

Renaissance, USA


Robustel, C

LEUNIG GmbH

Rockchip, C

Rutronik GmbH

RTD Embedded

Technologies, USA


RuggedTech, TW


RuggOn, TW


S

Sealevel, USA


SECO, I


Rutronik GmbH

Semileds, USA


Semitronics, USA


SGD, TW


Shanghai Green Tech., C


Sharp, J

DATA MODUL AG

Rutronik GmbH

SMC-Diodes, C


Supermicro, USA


Sysinno, TW


Systerra Computer GmbH, D

MPL AG

T

Taicenn, C

BMC Solutions GmbH


Techway, F


Teltonika, LIT

EFCO Electronics GmbH


Teracom, Bulgarien

Acceed GmbH

Tianma Microelectronics, C

DATA MODUL AG


Topdiode, C


Toplite, USA


Toppa / Ortus Technology Co.

Ltd., J


Toppower, C


Topsccc, TW

Acceed GmbH

Transcend Information, TW



Trenton Systems, USA


Trycom, TW

Acceed GmbH

Tsingtek, C


Twinhead, TW



U

Unisonic Technologies, TW


Variortronix, C

DATA MODUL AG

Vecow, TW


Via Technologies Inc, TW

Rutronik GmbH

W

Waycon, C


Wieson Technologies, TW


WinComm Corp., TW



Winmate, TW



TL Electronic GmbH

Winsonic, TW

Acceed GmbH


Winstar Display, TW


MOStron Elektronik GmbH

WSI, TW

DATA MODUL AG

X

Xiner, C


Xmultiple, USA


Y

Yangijie, C


Z

Zeasett, C


Zebra Technologies Corp.,

USA


Portwell, TW


Shelcon, C


URT, TW

Rutronik GmbH

Zippy Technology Co., TW



Firmenverzeichnis

A

Aaronia AG

Aaroniaweg 1, 54597 Strickscheid

Tel.: 06556/900310, Fax: 06556/93034

mail@aaronia.de

www.aaronia.com/de/

www.aaronia.com/de/shop


Lilienthalstr. 1, 82178 Puchheim

Tel.: 089/894577-0, Fax: 089/894577-29

info@aaronn.de

www.aaronn.de

Acceed GmbH

Arnoldstr. 19, 40479 Düsseldorf

Tel.: 0211/938898-0, Fax: 0211/938898-28

support@acceed.de

www.acceed.de


Mühlweg 2a, 82054 Sauerlach

Tel.: 08104/62933-0, Fax: 08104/62933-20

info@acturion.com

www.acturion.com

www.acturion-industrie-pc.com

Verkauf: sales@acturion.com

ads-tec Industrial IT GmbH

Heinrich-Hertz-Str. 1, 72622 Nuertingen

Tel.: 07022/2522-200, Fax: 07022/2522-400

sales@ads-tec.de

www.ads-tec-iit.com

ADVANTECH Europe B.V.

Industriestr. 15, 82110 Germering

Tel.: 00800/2426-8081

embedded@advantech.eu

www.advantech.eu

AISCI Ident GmbH

Karlstr. 146, 32108 Bad Salzuflen

Tel.: 05222/9902-0, Fax: 05222/9902-77

info@aisci.de

www.aisci.de

AIT Goehner GmbH

Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32

info@ait.de

www.ait.de

Standorte: www.ait.de/de/kontakt/

Verkauf: sales@ait.de

ALLDIS GmbH

Maistr. 2, 82110 Germering

Tel.: 089/894224-44, Fax: 089/894224-98

info@alldis.de

www.alldis.de

ALR Rugged Solutions GmbH

Feldwiesenstr. 8, 79807 Lostetten

Tel.: 07745/92588-0

inquiry@alr-rugged.com

www.alr-rugged.com


GmbH Chemnitz

Heinrich-Lorenz-Str. 55, 09120 Chemnitz

Tel.: 0371/38388-0, Fax: 0371/38388-99

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Vertrieb: vertrieb@amc-systeme.de

APROtech GmbH

Rathsbergstr. 17, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/650079-50, Fax: 0911/650079-79

info@aprotech.de

www.aprotech.de

B

Baaske Medical GmbH & Co. KG

Bacmeisterstr. 3, 32312 Lübbecke

Tel.: 05741/236027-0, Fax: 05741/236027-99

info@baaske-medical.de

www.baaske-medical.de

Vertrieb: vertrieb@baaske-medical.de

Baytek Industriesysteme GmbH

Leipziger Str. 4, 85386 Eching

Tel.: 089/31901-6

vertrieb@baytek.de

www.baytek.de

BEG Bürkle GmbH & Co. KG

Schwarzwaldstr. 99, 71083 Herrenberg

Tel.: 07032/2012-0

info@beg-buerkle.de

www.beg-buerkle.de

BMC Solutions GmbH

Boschstr. 12, 82178 Puchheim

Tel.: 089/800694-0, Fax: 089/800694-29

mark.schetter@bmc.de

www.bmc.de

BRESSNER Technology GmbH

Boschstr. 2A, 82178 Puchheim

Tel.: 08142/47284-0, Fax: 08142/47284-77

info@bressner.de

www.bressner.de

BVS Blechtechnik GmbH

Hanns-Klemm-Str. 15, 71034 Böblingen

Tel.: 07031/7164-0, Fax: 07031/7164-44

info@bvs-gruppe.de

www.bvs-gruppe.de

BVS Systemtechnik GmbH

Ludwig-Bölkow-Str. 14, 19061 Schwerin

Tel.: 0385/773388-0, Fax: 0385/773388-99

systemtechnik@bvs-gruppe.de

www.bvs-gruppe.de


C

E

F

Canvys -

Visual Technology Solutions

A Division of Richardson Electronics GmbH

Raiffeisenstr. 5, 78166 Donaueschingen

Tel.: 0771/8300-0, Fax: 0771/8300-80

info-europe@canvys.com

www.canvys.de

Christ Electronic Systems GmbH

Alpenstr. 34, 87700 Memmingen

Tel.: 08331/8371-0, Fax: 08331/8371-99

info@christ-es.de

www.christ-es.com


Zweibrückenstr. 5-7, 80331 München

Tel.: 089/9616085-0, Fax: 089/9616085-85

sales@concept.biz

www.concept.biz

Conrad Electronic SE

Klaus-Conrad-Str. 1, 92240 Hirschau

Tel.: 09604/408787

businessbetreuung@conrad.de

www.conrad.de

D

DATA MODUL AG

Landsberger Str. 322, 80687 München

Tel.: 089/56017-0, Fax: 089/56017-119

nboehnke@@data-modul.com

www.data-modul.com

Kontakt: www.data-modul.com/de/

unternehmen/ueber-uns/standorte

DEDITEC GmbH

Hamburger Str. 1, 50321 Brühl

Tel.: 02232/504080, Fax: 02232/5040899

sales@deditec.de

www.deditec.de

deZem GmbH

Wilmersdorfer Str. 60, 10627 Berlin

Tel.: 030/31800730

contact@dezem.de

www.dezem.de

duagon Germany GmbH

Neuwieder Str. 1-7, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/993350

sales-nbg@duagon.com

www.duagon.com

E.E.P.D. GmbH

Gewerbering 3, 85258 Weichs

Tel.: 08136/2282-0

mail@eepd.de

www.eepd.de

Eastar GmbH

Gerkerath 171, 41179 Mönchengladbach

Tel.: 02161/562568-0

Fax: 02161/562568-10

sales@eastar.de

www.eastar.de


Ulrichsberger Str. 17/G1, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/2009298-200

Fax: 0991/2009298-299

sales@efcotec.de

www.efcotec.de

https://shop.efcotec.de/

EKF Elektronik GmbH

Philipp-Reis-Str. 4, 59065 Hamm

Tel.: 02381/6890-0

sales@ekf.de

www.ekf.com

esd electronics gmbh

Vahrenwalder Str. 207, 30165 Hannover

Tel.: 0511/37298-0

sales@esd.eu

www.esd.eu

EXTRA Computer GmbH

Brühlstr. 12

89537 Giengen-Sachsenhausen

Tel.: 07322/9615-0

info@extracomputer.de

www.extracomputer.de

Verkauf:

Tel.: 07322/9615-288

Fabrimex Systems AG

Industriestr. 4B, CH - 8604 Volketswil

Tel.: 0041/44/9081360

kontakt@fabrimex-systems.ch

www.fabrimex-systems.ch

FORSIS GmbH

Schützenstr. 5, 88214 Ravensburg

Tel.: 0751/76414-0

info@forsis.de

www.forsis.de


Augsburger Str. 2b, 82110 Germering

Tel.: 089/894363-0, Fax: 089/894363-131

info@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

G

Geshem Technology GmbH

Trompeterallee 194

41189 Mönchengladbach

Tel.: 02166/6101870, Fax: 02166/6101878

sales@geshem.de

www.geshem.de

GLYN GmbH & Co. KG

Am Wörtzgarten 8, 65510 Idstein

Tel.: 06126/590-222, Fax: 06126/590-111

sales@glyn.de

www.glyn.de

Vertriebsbüros: www.glyn.de/kontakt

H

HEITEC AG

Geschäftsgebiet Elektronik

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental

Tel.: 09126/2934-0

elektronik@heitec.de

www.heitec.de/leistungen/elektronik


I

ICO Innovative Computer GmbH

Zuckmayer Str. 15, 65582 Dietz

Tel.: 06432/9139-0, Fax: 06432/9139-711

vertrieb@ico.de

www.ico.de

Vertrieb, Bruno Granja:

Tel.: 06432/9139-719

b.granja@ico.de

IEP Ingenieurbüro für

Echtzeitprogrammierung GmbH

Am Pferdemarkt 9c, 30853 Langenhagen

Tel.: 0511/70832-0, Fax: 0511/70832-99

info@iep.de

www.iep.de

INCOstartec GmbH

Rheinstr. 17, 14513 Teltow

Tel.: 03328/303339

info@incostartec.com

www.incostartec.com

Indel AG

Tüfiwis 26, CH-8332 Russikon

Tel.: 0041/44/9562000

info@indel.ch

www.indel.ch


GmbH

Frankenring 6, 30855 Langenhagen

Tel.: 0511/807259-0, Fax: 0511/807259-22

richter@ipc2u.de

www.ipc2u.de

J

Janz Tec AG

Im Dörener Feld 9a, 33100 Paderborn

Tel.: 05251/1550-0, Fax: 05251/1550-190

mail@janztec.com

www.janztec.com

K


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533

info@kruse.de

www.kruse.de

KEB Automation KG

Südstr. 38, 32683 Barntrup

Tel.: 05263/401-0

info@keb.de

www.keb-automation.com

Ansprechpartner:

www.keb-automation.com/de/kontakt

Kendrion Kuhnke

Automation GmbH

Lütjenburger Str. 101, 23714 Malente

Tel.: 04523/402-0, Fax: 04523/402-201

sales-ics@kendrion.com

www.kendrion.com

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad

Tel.: 07081/95407-0, Fax: 07081/95407-90

info@km-gehaeusetech.de

www.km-gehaeusetech.de

Verkauf: anfrage@km-gehaeusetech.de

M

machineering GmbH & Co. KG

Landsberger Str. 306, 80687 München

Tel.: 089/5682012-0

sales@machineering.com

www.machineering.com

Vertrieb: www.machineering.com/vertrieb/

MASS GmbH

Josef-Bautz-Str. 15, 63457 Hanau

Tel.: 06181/90688-0, Fax: 06181/90688-20

info@mass.de

www.mass.de

MicroControl GmbH & Co. KG

Junkersring 23, 53844 Troisdorf

Tel.: 02241/25659-0, Fax: 02241/25659-11

anne.mezger@microcontrol.net

www.microcontrol.net

Verkauf: sales.de@microcontrol.net

MOStron Elektronik GmbH

Helmholtzstr. 20, 41747 Viersen

Tel.: 02162/3798-0, Fax: 02162/3798-28

info@mostron.de

www.mostron.de

Moxa Europe GmbH

Streitfeldstr. 25, Haus B, 81673 München

Tel.: 089/4132573-0

europe@moxa.com

www.moxa-europe.com


Wettersteinstr. 18, 82024 Taufkirchen

Tel.: 089/666096-0, Fax: 089/666096-100

info@inonet.com

www.inonet.com

ipc-core GmbH & Co. KG

Margaretenweg 5, 91315 Höchstadt

Tel.: 09193/5079830

frank.wehringer@ipc-core.de

www.ipc-core.de

Kontron Europe GmbH

Gutenbergstr. 2, 85737 Ismaning

Tel.: 0821/4086-0, Fax: 0821/4086-111

info@kontron.com

www.kontron.com

KUNBUS GmbH

Heerweg 15c, 73770 Denkendorf

Tel.: 0711/40091-500, Fax: 0711/40091501

info@kunbus.com

www.kunbus.com

Vertrieb:

https://revolutionpi.com/de/bestellen/

vertriebspartner

sales@kunbus.com

https://revolutionpi.com/shop/de/

MPI Technologies AG

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil

Tel.: 0041/56/4833444

info@mpi.ch

www.mpi.ch

Verkauf:

sales@mpi.ch

https://shop.mpi.ch

MPL AG Elektronik-Unternehmen

Täfernstr. 20, CH - 5405 Dättwil

Tel.: 0041/56/4833434

info@mpl.ch

www.mpl.ch


N

Neuron Embedded GmbH

Johannespfad 12, 57223 Kreuztal

Tel.: 02732/5599-0, Fax: 02732/5599-199

k.hirsch@neuron-automation.eu.com

www.neuron-automation.eu

next system Vertriebsges.m.b.H.

Strohbogasse 4, A - 1210 Wien

Tel.: 0043/1/33166-0

info@nextsystem.at

www.nextsystem.at

Verkauf Christoph Hugl:

Tel.: 0043/664/8406100

christoph.hugl@nextsystem.at

www.nextsystem.at

noax Technologies AG

Am Forst 6, 85560 Ebersberg

Tel.: 08092/8536-0, Fax: 08092/8536-55

info@noax.com

www.noax.com

Nordalp GmbH

Martin-Oberndorfer-Str. 5, 83395 Freilassing

Tel.: 08654/77957-0

info.de@nordalp.com

www.nordalp.com

P

Pepperl+Fuchs SE

Lilienthalstr. 200, 68307 Mannheim

Tel.: 0621/776-0, Fax: 0621/776-1000

pa-info@de.pepperl-fuchs.com

www.pepperl-fuchs.com

Pericom AG

Zweigniederlassung Deutschland

Waldstr. 7, 78262 Gailingen

Tel.: 07734/4870-343, Fax: 07734/4870-345

gleim@pericom.biz

www.pericom.biz

PICOS GmbH

Auf dem Molzberg 2, 57548 Kirchen

Tel.: 02741/68494-90

info@picos-gmbh.de

www.picos-gmbh.de


Am Sonnenlicht 5, 82239 Alling

Tel.: 08141/3697-0, Fax: 08141/3697-30

info@plug-in.de

www.plug-in.de

POLYRACK TECH-GROUP

Holding GmbH & Co. KG

Heinrich-Hertz-Str. 26, 75334 Straubenhardt

Tel.: 07082/7919-0, Fax: 07082/7919-330

info@polyrack.com

www.polyrack.com

Vertrieb: www.polyrack.com/weltweit

Portwell KIOSK

Embedded Systems GmbH

Am Technologiepark 8-10, 82229 Seefeld

Tel.: 08152/3962500

info@portwell.eu

www.portwell.eu

powerBridge

Computer Vertriebs GmbH

Ehlbeek 15a, 30938 Burgwedel

Tel.: 05139/9980-0

info@powerbridge.de

www.powerbridge.de

Verkauf: tobias.naber@powerbridge.de

Pyramid Computer GmbH

Bötzinger Str. 60, 79111 Freiburg

Tel.: 0761/4514-792, Fax: 0761/4514-700

sales@pyramid.de

www.pyramid.de

Shop: b2b.pyramid-computer.com

R

RaidSonic Technology GmbH

Kurt-Fischer-Str. 50, 22926 Ahrensburg

Tel.: 04102/468900

support@raidsonic.de

https://icybox.de

reikotronic GmbH

Schillingsrotter Str. 31-33, 50996 Köln

Tel.: 0221/935553-0, Fax: 0221/935553-3

d.gronski@reikotronic.de

www.reikotronic.de

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90

marketing@woehrgmbh.de

www.woehrgmbh.de

Verkauf: anfrage@woehrgmbh.de

ROSE Systemtechnik GmbH

CRE - Allee 1, Gewerbepark Hungriger Wolf,

25551 Hohenlockstedt

Tel.: 04826/37666-0, Fax: 04826/37666-26

hmisolutions@rose-pw.de

www.rose-systemtechnik.com

RS Components GmbH

Mainzer Landstr. 180, 60327 Frankfurt

Tel.: 069/580014-0

rs-gmbh@rsonline.de

https://de.rs-online.com

Rutronik

Elektronische Bauelemente GmbH

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282

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Verkauf DL + weltweit:

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S

S&D GmbH

Bischofstr. 113, 47809 Krefeld

Tel.: 02151/4576600

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SALZ Automation GmbH

Max-Planck-Str. 64, 32107 Bad Salzuflen

Tel.: 05222/93535-00

hello@salz-automation.com

www.salz-automation.com

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH

Lindenstr. 34, 79843 Löffingen-Unadingen

Tel.: 07654/21294-0, Fax: 07654/21294-99

info@santox.com

www.santox.com

Verkauf: anfrage@santox.com


Schubert System Elektronik GmbH

take-off Gewerbepark 36

78579 Neuhausen ob Eck

Tel.: 07467/9497-0, Fax: 07467/9497-350

info@schubert-system-elektronik.de

www.schubert-system-elektronik.de

Shuttle Computer

Handelsgesellschaft mbH

Fritz-Straßmann-Str. 5, 25337 Elmshorn

Tel.: 04121/476-860

sales@shuttle.eu

www.shuttle.eu

SIGMATEK GmbH & Co. KG

Sigmatekstr. 1, A - 5112 Lamprechtshausen

Tel.: 0043/6274/4321-0

Fax: 0043/6274/4321-18

office@sigmatek.at

www.sigmatek-automation.com

Standorte weltweit: www.sigmatekautomation.com/de/unternehmen/standorte/


Mahdenstr. 3, 72768 Reutlingen

Tel.: 07121/1432-10

sales@spectra.de

www.spectra.de

Vertrieb:

https://spectra.de/kontakt/kontakt-sales

SR System-Elektronik GmbH

Eschachstr. 23, 78078 Niedereschach

Tel.: 07728/9268-0

info@sr-line.com

www.sr-line.com

Syslogic GmbH

Kadelburger Str. 13, 79787 Lauchringen

Tel.: 07741/9671-420

info@syslogic.ai

www.syslogic.ai

Vertrieb: www.syslogic.ai/about#company


Kreuzberger Ring 22, 65205 Wiesbaden

Tel.: 0611/44889-400, Fax: 0611/44889-479

info@systerra.de

www.systerra.de

Vertrieb DACH

www.systerra.de/kontakt0.htm

T

taskit GmbH

Groß-Berliner Damm 37, 12487 Berlin

Tel.: 030/611295-0, Fax: 030/611295-10

info@taskit.de

www.taskit.de

tci Gesellschaft für

technische Informatik mbH

Ludwig-Rinn-Str. 10-14, 35452 Heuchelheim

Pf.: 1118, Pf.PLZ: 35448

Tel.: 0641/96284-0, Fax: 0641/96284-28

info@tci.de

www.tci.de

TL Electronic GmbH

Bgm.-Gradl-Str. 1, 85232 Bergkirchen

Tel.: 08131/33204-0, Fax: 08131/33204-150

info@tl-electronic.de

www.tl-electronic.de

Verkauf:

Tel.: 08131/33204-119

TQ-Systems GmbH

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld

Tel.: 08153/9308-0

info@tq-group.com

www.tq-group.com

TRsystems GmbH

Eglishalde 16, 78647 Trossingen

Tel.: 07425/228-0, Fax: 07425/228-34

info@trsystems.de

www.trsystems.de

TX-Team GmbH

Nonnenwaldstr. 25, 82377 Penzberg

Tel.: 08856/80390-0

info@tx-team.de

www.tx-team.de

Verkauf:

Tel.: 08856/80390-20

order@tx-team.de, shop.tx-team.de

V

VISAM GmbH

Irlicher Str. 20, 56567 Neuwied

Tel.: 02631/941288-0, Fax: 02631/941288-9

info@visam.de

www.visam.de

Vision & Control GmbH

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl

Tel.: 03681/79740

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VS Vision Systems GmbH

Aspelohe 27A, 22848 Norderstedt

Tel.: 040/5284010

sales@visionsystems.de

www.visionsystems.de

W

WEROCK Technologies GmbH

Haid-und-Neu-Str. 7. 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/50991000

contact@werocktools.com

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Wortmann AG

Bredenhop 20, 32609 Hüllhorst

Tel.: 05744/9441144

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X

XIMEA GmbH

Am Mittelhafen 16, 48155 Münster

Tel.: 0251/202408-0

info@ximea.com

www.ximea.com


IPCs/SBCs/Module/Embedded

Industrie-PCs: Tipps für den erfolgreichen Einsatz

Auslegung, Vernetzung, Security und Nachweisführung sinnvoll verzahnen

Sicherheit im Lebenszyklus

Vom sicheren Start bis zum Audit: Eine

geringere Komplexität mit weniger Bruch stellen

zahlt auch auf das Thema IT-Sicherheit ein. Entscheidend

bleibt die Durchgängigkeit über den

Lebenszyklus:

• Wie werden Images gebaut, signiert

und verteilt?

• Wie werden Dritt-Software und Treiber

gepflegt, Schlüssel rotiert

und Alt-Protokolle abgeschaltet?

• Wo sind Update-Fenster im Produktionskalender

verankert – inklusive Rollback-

Pfad bei Fehlschlägen?

© gorodenkoff/iStock

2026 werden Fertigungssysteme deutlich stärker

von Echtzeitdaten, deterministischen Kommunikationsanforderungen

und verbindlichen

Compliance-Pflichten geprägt. Damit rücken

Industrie-PCs (IPCs) noch stärker in die Doppelrolle

aus Steuerung und Drehscheibe. Gefragt

sind belastbare Auslegungen, nachvollziehbare

Security-Prozesse – und ein Lebenszyklus, der

Updates, Audits und Dokumentation ohne Reibungsverluste

zulässt. Für zuverlässigen Betrieb

über Jahre, bei klarer Nachweisführung.

Wer Systeme neu auslegt oder bestehende

aktualisiert, sollte Technik und Betrieb von

Anfang an zusammen denken – samt Auswahl,

Einbau, Vernetzung, Härtung, Pflege und

Ausmusterung. Zu beachten sind Aspekte wie

die Taktzeiten der Fertigung und die Anforderungen

aus Prüfungen. Entscheidend ist, was

in fünf oder zehn Jahren beherrschbar bleibt:

reproduzierbare Latenzen, robuste Hardware,

geordnete Updates und eine Dokumentation,

die standhält. Dazu kommen zwei Treiber, die

Planung und Betrieb spürbar prägen: der vermehrte

Einsatz datengetriebener Verfahren und

der Aufwuchs regulatorischer Vorgaben.

Autoren:

Dennis Gretzki

Teamleiter Produktmanagement Industrie

EXTRA Computer GmbH

www.extracomputer.de

Oliver Husmann

Geschäftsführer


www.acturion-industrie-pc.com

Vernetzung von Industrie-

Personalcomputern (IPC)

Deterministisch und kompatibel. Das vorausgeschickt:

Ein IPC braucht auch künftig nicht

„möglichst viel“, sondern das passende Schnittstellen-Set

mit Reserven: Ethernet bis in höhere

Bandbreiten, serielle Ports (RS-232/422/485),

Feldbus-Anbindung, digitale Ein- und Ausgänge

sowie Video. Wo mehrere Steuerungen zeit kritisch

zusammenspielen, werden Zeit-Synchronisation

und deterministische Übertragung relevant; Time-

Sensitive Networking (TSN) und Open Platform

Communications Unified Architecture (OPC UA)

helfen, ohne proprietäre Inseln zu erzeugen. Für

gemischte Bestände bleiben Protokollumsetzer

sinnvoll, mit Authentifizierung, Virtual Private Network

(VPN)/Firewall-Funktionen und schmaler

Vorverarbeitung, damit nur relevante Daten in

Leit-, Manufacturing Execution System (MES)-

oder Cloud-Systeme wandern.

Drahtlose Netze

Bei verteilten Standorten und mobilen Einheiten

rücken drahtlose Netze in den Vordergrund:

Entscheidend sind robuste Transportund

Pufferkonzepte, verbindliche Übertragungsregeln

für die Quality-of-Service, sowie Protokolle

wie Message Queuing Telemetry Transport

(MQTT) oder Advanced Message Queuing

Protocol (AMQP) für sparsame, fehlertolerante

Übertragung. In der Praxis gehören Antennenkonzept,

Gehäuse- und Blitzschutz, Strombudget,

der SIM-Lifecycle mit eigenem APN

sowie Site-to-Site-VPNs in das Pflichtenheft

– ebenso verlässliche Zeitquellen über Precision

Time Protocol (PTP) oder Global Navigation

Satellite System (GNSS), damit Daten aus

dem Feld korrekt korreliert und auditierbar bleiben.

So entsteht eine saubere Ausgangsbasis

für die anschließenden Sicherheitsprozesse.

Ein eingeübter Ablauf für Erkennung, Bewertung

und Reaktion – von der Erstmeldung bis

zum Abschlussbericht – macht Anforderungen

aus Recht und Normen erfüllbar und sorgt im

Ereignisfall für Tempo ohne Aktionismus. Der

Cyber Resilience Act (CRA) verlangt übrigens

genau diese Nachvollziehbarkeit: dokumentierte

Risikoanalyse, Security-by-Design/-Default

sowie ein geregeltes Verfahren zum Schließen

von Schwachstellen, und zwar eben über den

gesamten Produktlebenszyklus. Wichtig: klare

Zuständigkeiten, definierte Update-Fristen und

die Nachweisbarkeit, welche Softwarestände

wann in der Fläche ausgerollt wurden.

Die Basis

Sichere Boot-Ketten, Trusted Platform Module

(TPM)-gestützte Schlüsselablage, Verschlüsselung,

Segmentierung und ein geregelter Patch-/

Vulnerability-Prozess sind bereits heute Basis.

Hinzu kommen Log-Erfassung und Alarmierung

mit klaren Zuständigkeiten, etwa über Intrusion

Detection Systems (IDS) und Security Information

and Event Management (SIEM).

Wichtig ist außerdem eine nachvollziehbare

Stückliste der eingesetzten Software-Komponenten:

Eine Software Bill of Materials (SBOM)

erleichtert das Erkennen betroffener Bausteine,

wenn Sicherheitslücken publik werden. Für die

Priorisierung hilft das Common Vulnerability

Scoring System (CVSS), ergänzt um eine

Betrachtung der konkreten Exposition im eigenen

Netz. Das schafft die Grundlage, damit die

folgenden Auswertungs- und Visualisierungsfunktionen

stabil und nachvollziehbar betrieben

werden können.

Lokale Auswertung und Visualisierung

Kurze Latenzen, klare Prioritäten: Auf der vorangehenden

Sicherheits- und Netzbasis profitieren

viele Anwendungen davon, Mess- und Bilddaten

direkt am IPC auszuwerten: geringere Latenz,

weniger Netzlast und weniger Fehlersuche



über Systemgrenzen hinweg. Wenn Zusatzleistung

nötig ist, kommt Beschleunigungstechnik

zum Einsatz – vermehrt die Graphics Processing

Unit (GPU) für die Bildverarbeitung,

welche als Basis für KI-Anwendungen inzwischen

große Bekanntheit erlangt haben. Wichtig

sind dann Treiberpflege, Temperaturführung,

Leistungsaufnahme und die saubere Trennung

von Betriebssystem, Applikation und Daten,

damit sich Updates kontrolliert und mit klaren

Rückfallebenen ein spielen lassen.

Visualisierung

Der vermehrte Einsatz von Visualisierung

ist dabei alles andere als ein Selbstzweck:

Sie priorisiert Alarme, Grenzwerte und Handlungsvorschläge

und hält die Nachverfolgbarkeit

hoch. Gerade in der Qualitätssicherung

hilft es, Regeln lokal zu fahren und nur verdichtete

Informationen an übergeordnete Systeme

weiter zugeben. Ergänzend zahlt sich eine klare

Trennung von „heißem Pfad“ (zyklische Verarbeitung)

und Bedien-/Analysefunktionen aus –

so bleibt die Taktzeit stabil, während Bediener

dennoch den erforderlichen Einblick erhalten.

Damit schließt dieser Abschnitt den Bogen zur

Auslegung für Robotik, Qualitätssicherung und

raue Umgebungen.

Passend auslegen

Robotik, Qualitätssicherung und raue

Umgebungen: Kompakte, echtzeitfähige IPCs

mit passenden Feldbus-Stacks sind dabei nicht

nur eine solide Basis für Visualisierungs-, sondern

auch für Bewegungsaufgaben; je nach

Sicherheits konzept gehören Funktionen wie

sicheres Abschalten (STO) in die Betrachtung.

Bei der Qualitätssicherung gilt: Kameraversorgung,

Triggerung und deterministische Pfade

zuerst klären, dann Rechenleistung dimensionieren.

Die Einbindung in Leit- und Fertigungssysteme

sollte den Prüfprozess abbilden, damit

aus Messwerten nachvollziehbare Entscheidungen

werden. So bleibt die Kette von Messung

über Entscheidung bis zur Aktion geschlossen.

© Vertigo3d/iStock

Harte Umgebungen

Für harte Umgebungen zählen lüfterlose, vibrationsfeste

Designs, geeignete Steckverbinder,

korrekte Auslegung zur Elektromagnetischen

Verträglichkeit (EMV) und ein Temperaturmanagement,

das die reale Einbausituation abbildet

– Schaltschrank, Fahrzeug, Outdoor. Praktische

Details wie Kabelentlastung, Dichtungskonzepte

gegen Staub/Feuchte und Kondensationsschutz

erhöhen die Lebensdauer genauso

wie servicefreundliche Zugänglichkeit von Filtern,

Speichermodulen und Speicherkarten. Damit

sind auch bereits Aspekte für die anschließende

Speicherstrategie angesprochen.

Speicherstrategie für den Dauerbetrieb

NVMe-SSDs, Endurance und Integrität:

Non-Volatile Memory Express (NVMe)-Solid-

State-Drives (SSDs) sind hierbei gesetzt; doch

wichtiger als Spitzenwerte sind im industriellen

Umfeld ohnehin Temperaturbereiche, definierte

Schreiblast (Endurance) und überprüfbare

Integritätsmechanismen. Power Loss

Protection (PLP) schützt vor Datenverlust bei

Spannungsein brüchen, Self-Monitoring, Analysis

and Reporting Technology (S.M.A.R.T.) liefert

Zustandsdaten für die Wartung – sinnvoll

mit festgelegten Prüf- und Austauschschwellen.

Ergänzend sollten Dateisystem- und Logging-Strategien

zur Last passen. Sinnvoll ist die

Trennung von System-, Applikations- und Datenbereichen,

und zwar inklusive Backup/Restore

und Rollback-Optionen.

Hybride Ansätze

aus schnellen SSDs und kapazitätsstarken

Laufwerken bleiben bei großen Datenmengen

eine Option. Entscheidend sind die tatsächliche

Schreibcharakteristik und die Temperaturhaltung

– besonders bei Dauerlast, Sommerbetrieb und

staubigen Umgebungen. Hilfreich sind zudem

sequenzfreundliche Puffermuster und Trim/Garbage-Collection-Fenster

in Wartungszeiten. Für

Spezialfälle können industrielle Wechsel- oder

Speicherkartenmodule helfen, sofern Schreibcharakteristik,

Thermik und mittlere Ausfallzeit

(Mean Time Between Failures, MTBF) zur Aufgabe

passen.

Remote-Betrieb und Nachweisführung

Rollen, Prozesse, Wiederanlauf: An die

Speicher- und Umgebungsplanung schließt

unmittelbar der Fernzugriff an: Er spart Wege,

erhöht aber gleichzeitig die Angriffsfläche. Ein

klares Servicemodell regelt Rollen, Protokolle,

Freigaben, Wartungsfenster und Backup-Wege;

idealerweise mit Role-Based Access Control

(RBAC) und getrennten Administrations-Konten.

Verbindliche Workflows im Ticket-System

binden Freigaben und Dokumentation an konkrete

Änderungen; so bleiben Zuständigkeiten

und Historie transparent, und Audits lassen sich

mit vorhandenen Unterlagen bedienen – für ein

Plus an Prüfbarkeit.

Edge-Computing in der Industrie

Übersichten und Verantwortlichkeiten

Stücklisten/Images, Patch-Stände, Änderungsverfolgung,

Verantwortlichkeiten etc. müssen

aktuell und umfassend dokumentiert sein. Eine

Rollen- und Verantwortlichkeitsmatrix ist ein

Muss. Ergänzend sollten Wiederanlauf- Ziele als

Recovery Time Objective (RTO) und Datenverlust-Grenzen

als Recovery Point Objective (RPO)

definiert sein – abgestimmt auf Produktionsfenster

und Ersatzteil-/Image-Verfügbarkeit.

Wer das nicht nachträglich „dranbaut“, sondern

von Beginn an pflegt, reduziert Stillstände und

erfüllt Anforderungen ohne Aktionismus kurz

vor einem Audit.

Erfolgreiche Nutzung von Industrie-PCs

Am Ende zählt das Zusammenspiel all

dieser der Bausteine, damit IPCs unter den

ab 2026 wirksam werdenden Echtzeit- und

Compliance-Anforderungen im Einsatz überzeugen.

Dafür müssen Technik und Betrieb als

Einheit gedacht sein: passende Vernetzung,

klare Verantwortlichkeiten und geübte Update-

Abläufe mit langlebiger Hardware. Entscheidend

ist weniger die Feature-Liste als eine sauber

dokumentierte, reproduzierbare Umsetzung mit

stabilen Latenzen, solider Thermik und nachvollziehbarer

Sicherheit. So bleiben Anlagen über

Jahre verlässlich und auditierbar.

Wer schreibt:

Autor Dennis Gretzki

Dennis Gretzki ist bei der EXTRA Computer

GmbH Teamleiter Produktmanagement Industrie.

In dieser leitenden Funktion prägt er maßgeblich

die Strategie und Weiterentwicklung

robuster Industrie-IT-Lösungen der Marke Calmo.

Co-Autor Oliver Husmann

Geschäftsführer und Gesellschafter, Wirtschaftsingenieur

(FH Rosenheim), prägt das

Unternehmen seit 1999. Sein Ansatz: nicht der

reine Verkauf von Hardware, sondern die Entwicklung

nachhaltiger Lösungen, die auf individuelle

Anforderungen zugeschnitten sind. ◄



Industrie-PCs zwischen deterministischer Steuerung und Edge-Intelligenz:

Warum Architekturfragen

über Leistung entscheiden

Panel-PCs bilden zunehmend hybride Knoten aus HMI, Edge-Visualisierung und

Soft-SPS-Instanz – der Erfolg eines Automatisierungsprojekts hängt maßgeblich

von strategischer Planung ab.

Dieser Embedded Industrie-PC

von TL Electronic ist nicht nur kompakt und

leistungsstark. Er wird mit Standard-Modulen

kundenspezifisch maßgeschneidert.

In modernen OT-Netzen geht es längst nicht

mehr um reine Rechenleistung, sondern um topologie-

und applikationsspezifische Plattformentscheidungen:

klassische IPCs, integrierte Panel-

PCs, kompakte Embedded-Systeme und zunehmend

Edge-fähige KI-Nodes konkurrieren nicht

– sie übernehmen definierte Rollen in einer verteilten

Architektur.

Autor:

Cristian Gagliolo

Experte für Industrie-PC Systeme

und Vertriebsleiter

TL Electronic GmbH

info@tl-electronic.de

www.tl-electronic.de

In vernetzten Fertigungsumgebungen wird die

Wahl der richtigen IPC-Plattform zunehmend

zu einer strategischen Entscheidung. Während

klassische Maschinensteuerung deterministisch

und in Echtzeit agieren muss, verlagern

sich Analyse-, Bildverarbeitungs- und ML-Aufgaben

immer häufiger in die Peripherie. Damit

wird klar: Industrie-PCs lassen sich nicht länger

nur nach Performance oder Schutzart bewerten

– entscheidend ist ihre Rolle im Gesamtsystem.

Klassische IPCs:

Deterministische Backbone-Plattformen:

Box- und Rack-IPCs bilden nach wie vor den

zentralen Steuerungspfad im Schaltschrank. Sie

vereinen hohe Rechenleistung, Langzeitverfügbarkeit

und robuste Schnittstellenvielfalt. Typisch

sind passive Kühlung, erweiterte Temperaturbereiche

und ausgedehnte Kommunikationsoptionen

für Feldbus, EtherCAT, Profinet oder serielle

Protokolle. In dieser Umgebung zählt nicht,

wer „am schnellsten“ ist, sondern wer reproduzierbar

und ohne Ausfälle agiert – unter Zykluszeiten

im Millisekundenbereich.

Panel-PCs:

HMI als integrierte Steuerungseinheit:

Panel-PCs haben ihren Charakter als reine Eingabefront

längst abgelegt. Sie bilden zunehmend

hybride Knoten aus HMI, Edge-Visualisierung

und Soft-SPS-Instanz. Die Parameter variieren

stärker als bei Box-PCs: Schutzart (z. B. IP65),

Frontmaterial, Glas- und Touch-Technologien,

Aufbauhöhe oder Zertifikate (z. B. ATEX) entscheiden

über die Integration. Entscheidend ist

hier nicht nur CPU-Leistung, sondern die ergonomische

Nähe zur Maschine – inklusive Echtzeit-Logging,

Anwenderverwaltung oder unmittelbarer

ML-gestützter Qualitätsprüfung direkt im

Sichtfeld des Bedieners.

Embedded-PCs:

Dezentrale Intelligenz statt „Mini-IPC“:

Embedded-Systeme dürfen nicht mehr als

kompakte IPC-Derivate verstanden werden. Sie

fungieren zunehmend als autonome, dezentrale

Knoten im Feld. Ihr Fokus liegt auf konfigurierbarer

I/O-Logik, geringen Verlustleistungen, lüfterlosen

Designs und Industriekommunikation



auf engstem Raum. In komplexen Architekturen

übernehmen sie Aufgaben wie Sensor-Korrelation,

lokale KI-Inference, adaptive Regelung oder

als Gateway zwischen OT- und IT-Netzen. Ihre

Relevanz steigt besonders dort, wo Daten nicht

„zurück ins Zentrum“ transportiert werden sollen

oder dürfen.

Edge AI

Beschleuniger verändern die Hardwareentscheidung:

Die Verschiebung von Bildverarbeitung, Ausreißererkennung

oder Predictive-Maintenance-

Algorithmen an den Rand der Anlage verändert

die IPC-Auswahl fundamental. KI-Beschleuniger

(GPU-Module, dedizierte NPUs oder Edge-ASICs)

führen dazu, dass klassische IPC-Formfaktoren

neu bewertet werden müssen: Oft genügt nicht

mehr der leistungsstärkste Prozessor, sondern

das optimal kombinierte Verhältnis aus Computer-Einheit,

Energiebedarf, thermischem Design

und Langzeitverfügbarkeit. KI zieht somit eine

neue Grenze zwischen Embedded-PC, Panel-

HMI und vollwertigem IPC-Backbone.

Fazit

Plattformen werden nicht verglichen,

sondern klar zugewiesen:

Die Zukunft industrieller IT-Architekturen liegt

nicht in der Frage, welcher Industrie-PC „der

Beste“ ist. Entscheidend ist eine klare, rollenbasierte

Zuordnung:

• Der klassische IPC als deterministische

Steuerung und zentrale Aggregation

• Der Panel-PC als HMI mit optionaler

Regelung und KI-gestützter Visualisierung

Leistungsstarke Prozessoren in Kombination mit fortschrittlichen GPUs ermöglichen effiziente lokale

Datenverarbeitung mit Echtzeit-Reaktion.

• Der Embedded-PC als dezentrale KI-Node,

Edge-Gateway oder adaptive Regelung

• Die Edge-AI-Erweiterung als

Beschleunigungsschicht über mehrere

Plattformen

Gerade deshalb wird der Hardware-Hersteller

zum strategischen Partner: Er muss die organisatorische

und technische Komplexität wie

auch die Individualität des Unternehmens verstehen

– und dessen Automatisierungsschritte

nicht nur technisch umsetzen, sondern mit Weitsicht,

iterativ und langfristig begleiten.

Wer schreibt:

Die TL Electronic GmbH mit Hauptsitz in Bergkirchen

bei München entwickelt, fertigt und vertreibt

industrielle Computer-Systeme für innovative

und anforderungsintensive Branchen. TL

Electronic steht dafür, am Puls der Zeit zu sein

und die Chancen der Digitalisierung und Globalisierung

zu nutzen. ◄

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Kriterien bei der Auswahl

von KI-ready Industrie-PCs

• Netzwerk- und Cloud-Kosten steigen,

wenn Rohdaten ungefiltert

übertragen werden.

• Datenschutz und IP-Schutz verlangen,

dass sensible Prozessdaten

möglichst im eigenen Werk

bleiben.

Entscheidend sind:

• Vollformat-PCIe-x16-Slots mit ausreichender

Leistungsaufnahme

(bis 200 W und mehr),

Während Industrie-PCs bisher

vor allem als Plattform zur Prozessvisualisierung

und für klassische

SCADA-Systeme dienten, sind

sie heute das Herzstück datengetriebener,

KI-unterstützter Produktionsprozesse.

Vor allem die Nachfrage

nach dezentraler Datenverarbeitung

wird durch die KI-Technologie

angetrieben, so ein Report

von Markets and Markets [1]. Denn

KI an der industriellen Edge eliminiert

Latenzen und ermöglicht so

Echtzeit-Datenanalysen und autonome

Entscheidungsfindungen.

Autor:

Igor Bozovic

IPC Product Marketing Engineer

Moxa Europe

www.moxa.com

Dies sorgt wiederum für mehr Effizienz,

Geschwindigkeit und Präzision

sowie Skalierbarkeit. Dieser

Beitrag zeigt, welche Trends den

Einkauf beeinflussen und welche

technischen Kriterien bei der Auswahl

moderner Industrie-PCs entscheidend

sind – illustriert am Beispiel

KI-fähiger Rackmount-IPCs

mit GPU-Unterstützung.

Von der Visualisierung

zur Edge-KI

Moderne Fertigungslinien erzeugen

riesige Datenmengen: Zustandsdaten

von Maschinen, Bilddaten

aus der optischen Prüfung, Sensordaten

aus Energie- oder Logistiksystemen.

Gleichzeitig werden

KI-Lernmodelle vermehrt im Feld

eingesetzt, um Daten direkt in der

Anlage auswerten zu können. Die

Gründe:

• Echtzeit-Anforderungen in Robotik,

Motion und Qualitätssicherung

lassen keine langen Latenzzeiten

zur Cloud zu.

Doch große Sprachmodelle (Large

Language Models, LLMs) mit Edge-

KI-Lösungen können für den Betrieb

vor Ort erhebliche Herausforderungen

bedeuten. Die meisten Hersteller

stellen jedoch fest, dass sie

hier gar keine High-End-KI-Chips

für LLMs benötigen. Stattdessen

sind schlanke kleine Sprachmodelle

(Small Language Models, SMLs),

die sich präzise auf bestimmte Aufgaben

fokussieren, effektiver. Eine

SLM-Plattform kann auf Edge-IPCs

eingesetzt werden, um Geräte zu

verwalten und Datenanalysen offline

durchzuführen. So gewährleistet

sie einen sicheren Betrieb und

beschleunigt die Wartung.

Neue Anforderungen

Leistung, Langlebigkeit,

Beherrsch barkeit: Industrie-PCs

werden damit zur lokalen „Edge

Data Center“-Plattform, auf der KI-

Modelle trainiert, aktualisiert und

im Feld ausgeführt werden können.

Damit erweitern sich die Anforderungen

deutlich:

1. KI- und GPU-Fähigkeit

Für Bildverarbeitung, Deep-Learning-Modelle

oder KI-gestützte Anomalieerkennung

benötigen viele

Anwendungen GPU-beschleunigte

Rechenleistung.

• flexible zusätzliche PCIe-Slots

(x8, x1) für Framegrabber, Feldbuskarten

oder spezielle Beschleuniger,

• ein thermisches Design, das

die Abwärme dieser Leistung im

24/7-Betrieb zuverlässig abführt,

sorgt für einen wartungsfreien

Betrieb am Netzwerkrand.

2. Hohe Anschlussdichte

und Feldbusnähe

Neben klassischem Ethernet

gewinnen serielle Schnittstellen

(für Brownfield-Maschinen) sowie

CAN oder andere Feldbusse wieder

an Bedeutung, wenn KI direkt

an der Maschine ansetzt. Eine reichhaltige

I/O-Ausstattung reduziert

zusätzliche Gateways und vereinfacht

die Architektur.

3. Industrial-Grade Langlebigkeit

Eine klar definierte Langzeitverfügbarkeit

ist besonders im Industrieumfeld

immer wichtiger. Bei aktuellen

KI-ready Rackmount-IPCs wie der

RKP-C220 Serie von Moxa umfasst

sie bis zu zehn Jahre Produktlebensdauer.

Robuste Komponenten,

ein weiter Temperatur bereich

und verifizierte Tests (Schock,

Vibration, Temperaturwechsel) werden

zum Standard.

4. Remote Management

& Lifecycle

Funktionen wie Intel AMT oder

herstellerspezifische Management-

Tools erleichtern die Fernwartung,

BIOS-Updates, OS-Rollouts und

Security-Patching sind wichtige

Punkte in Zeiten von NIS-2, IEC

62443 usw. ◄

Referenz

[1] Industrial Edge Market Size,

Share and Trends, 2025 to 2030,

Markets and Markets, Februar 2025



Zuverlässige und skalierbare Edge-KI

Moxa stellt seine ersten KI-fähigen Rackmount x86 IPCs für zuverlässige und skalierbare Edge-KI vor.

Moxa Europe GmbH, ein führender

Anbieter von industriellen

Kommunikations- und Netzwerklösungen,

bringt mit der RKP-C220

Serie seine ersten KI-fähigen Rackmount

Industrie-PCs auf den Markt.

Sie ver fügen über einen x16-PCIe-

Steckplatz, der vollformatige GPU-

Karten für KI-beschleunigte Leistung

am Netzwerk rand unterstützt. Weitere

PCIe-Steckplätze, ein x8- und

ein x1-Slot, bieten flexible Erweiterungsmöglichkeiten.

Robustes lüfterloses Design

Dank des robusten, lüfterlosen

Wärmedesigns, des leistungsstarken

Prozessors und der umfassenden

I/O-Erweiterungsoptionen ermöglicht

die RKP-C220 Serie eine optimale

Leistungsausnutzung verteilter

Geräte für Edge-KI-Anwendungen.

Moxa

info@moxa.com

www.moxa.com

Laut einem Report von Markets

and Markets [1] treibt die KI-Technologie

die Nachfrage nach dezentraler

Datenverarbeitung und Lösungen für

Echtzeit-Entscheidungen an. Durch

Eliminierung von Latenzen ermöglicht

KI am industriellen Edge Echtzeit-Datenanalysen

und autonome

Entscheidungsfindungen und damit

höhere Effizienz, Geschwindigkeit

und Präzision sowie Skalierbarkeit.

Zuverlässige

Edge-Infrastruktur

„In einer komplexen IIoT-Umgebung

hängt die Fähigkeit zur Analyse großer

Datenmengen von einer zuverlässigen

Edge-Infrastruktur ab. Die

RKP-C220 Serie wurde ent wickelt,

um genau diese Anforderungen zu

erfüllen – mit der Fähigkeit, Edge-

KI zu unterstützen. So können Nutzer

intelligente IIoT-Anwendungen

mit absoluter Sicherheit entwickeln“,

so Jonas Chen, Head of x86 IPC

Business bei Moxa.

x86 IPCs und

GPU-Unterstützung

Mit x86 IPCs und GPU-Unterstützung

das Potenzial der Edge-KI

ausschöpfen: Die RKP-C220 Serie

mit ihren vielseitigen PCIe-Steckplätzen,

inklusive einem x16-Slot für

vollformatige GPU-Karten, wurde

entwickelt, damit KI-Plattformen

die Datenbereinigung, komplexe

Analysen und präzise Reaktionen auf

Benutzer anfragen effizient bewältigen

können. Sie hat den Intel Edge

System Qualification (Intel ESQ)

Test unter Nutzung eines KI-Sprachmodells

für den Metro Device Qualification

Test erfolgreich bestanden.

Diese Zerti fizierung bestätigt,

dass die IPCs der RKP-C220 Serie

anspruchsvolle KI-Sprachmodelle

mit hoher Leistung ausführen können

und so die schnelle Entwicklung

von KI-Anwendungen ermöglichen.

Zuverlässige Performance

Die RKP-C220 Serie ist mit Moxas

patentierter, lüfterloser Wärmeableitungstechnologie

ausgestattet, die

für zuverlässige Performance sorgt.

Durch die effiziente Ableitung der

Prozessorwärme an externe Kühlrippen,

läuft der Computer selbst

bei der Ausführung rechenintensiver

KI-Modelle dauerhaft stabil

und bietet eine wartungsfreie Performance

am Netzwerkrand.

Mehr Effizienz

Leistungsstarker, platzsparender

und robuster 2U Rackmount

IPC: Die RKP-C220 Serie

wurde ent wickelt, um die hohen

Anforderungen von Edge-KI-

Anwendungen der nächsten Generation

zu erfüllen, und bietet eine

herausragende Rechenleistung.

Die lüfterlosen Rackmount IPCs

der RKP-C220 Serie sind für einen

großen Betriebstemperaturbereich

ausgelegt. Mit einem Intel Core

Prozessor der 13. Generation mit

bis zu 24 Kernen und 32 Threads

führt er auch intensive Workloads

reibungslos aus. Sie bieten eine

hohe Speicherflexibilität für ein

viel seitiges Datenmanagement:

Sie unterstützen zwei 2,5-Zoll-

SSD-Steckplätze sowie drei Hochgeschwindigkeits-M.2-Steckplätze

mit zwei Intel RST RAID 0/1 Sets.

Breite Palette an Schnittstellen

Darüber hinaus bietet die

RKP-C220 Serie eine breite

Palette an Schnittstellen, darunter

bis zu acht LAN-Ports, zehn serielle

Schnittstellen und zwei CAN-

Ports. Damit ermöglicht sie eine

nahtlose Integration unterschiedlicher

Feldgeräte und eine zuverlässige

Datenübertragung in komplexen

Netzwerken.

RKP-C220 Serie

im Überblick:

• 13. Gen Intel Core Raptor Lake-S

Prozessor und Intel Q670E Chipsatz

• unterstützt NVIDIA RTX Series

FLFH GPU-Karten

mit bis zu 200 W TDP

• 3 PCIe-Steckplätze für Erweiterungsmodule:

x16, x8 (4-Lane)

und x1 PCIe

• 2 abschließbare 2,5“ SATA

SSD-Steckplätze und 3 M.2 M

Key SSD-Steckplätze mit Unterstützung

von zwei Sets RAID 0/1

• 2 SODIMM-Steckplätze

für bis zu 64 GB

• Umfangreiche Schnittstellen:

bis zu 8 LAN-Ports, bis zu 10

serielle Ports und 2 CAN-Ports

• Betriebstemperaturbereich:

-30 bis 60 °C

• 2U Rackmount Computer

ohne Lüfter

Referenz

[1] Industrial Edge Market

Size, Share and Trends, 2025 to

2030 https://www.marketsandmarkets.com/Market-Reports/industrial-edge-market-195348761.html

Über Moxa

Ihr zuverlässiger Partner in der

Automation: Moxa ist ein führender

Hersteller von Lösungen für die industrielle

Netzwerktechnik sowie für

Computing- und Automatisierungsanwendungen.

Moxa verfügt über

25 Jahre Industrieerfahrung und hat

schon mehr als 30 Millionen Geräte

weltweit vernetzt. Das Unternehmen

unterhält ein Vertriebs- und

Servicenetz, das Kunden in mehr

als 70 Ländern erreicht. Moxa bietet

der Industrie zuverlässige Netzwerke

und engagierten Service für

ihre Automatisierungssysteme und

schafft dadurch nachhaltige Unternehmenswerte.

◄



Mehr Leistung für anspruchsvolle

Industrieanwendungen

Kontron AL Pi-Tron CM5: Kompakter Industrie-PC für smarte Automation

Kontron, ein weltweit führender Anbieter von

IoT/Embedded Computer Technology (ECT),

stellt mit dem AL Pi-Tron CM5 einen leistungsstarken,

Linux-basierten Industrie-PC für die Hutschienenmontage

vor. Das Gerät basiert auf dem

bewährten Single Board Computer BL Pi-Tron CM5

mit integriertem Compute Module 5 der Raspberry

Pi Ltd. und überzeugt durch eine Vielzahl

industrietauglicher Kommunikationsschnittstellen

sowie einen remanenten Speicher (FRAM).

Kontron Europe GmbH

www.kontron.de

Einfache Integration

© Kontron Electronics

Das robuste Edelstahlgehäuse ist speziell

für die Montage auf einer 35-mm-DIN-Schiene

ausgelegt und ermöglicht so eine einfache

Integration in bestehende Steuerungssysteme.

Neben seinem kompakten Design bietet der

AL Pi-Tron CM5 eine Vielzahl an industrietauglichen

Kommunikationsschnittstellen: Ethernet,

USB, serielle Schnittstellen wie RS232

und RS485 sowie CAN FD stehen standardmäßig

zur Verfügung. Optional können Anwender

WLAN und Bluetooth wählen, um die Konnektivität

flexibel an individuelle Anforderungen

anzupassen.

Integrierter FRAM-Speicher

Ein spezielles Merkmal ist der integrierte FRAM-

Speicher, der auch ohne Stromversorgung die

gespeicherten Daten behält. FRAM ermöglicht

Schreibzeiten von unter 100 ns und unterstützt

bis zu 10 14 Schreib-/Lese-Zyklen, was praktisch

eine unbegrenzte Lebensdauer bedeutet.

In Verbindung mit CODESYS-Steuerungsapplikationen

fungiert der FRAM als remanenter

Speicher, der es ermöglicht, wichtige Prozessdaten

auch bei Stromausfällen zuverlässig zu

sichern und nach dem Neustart der Steuerung

wiederherzustellen.

Schnell erweiterbar

Durch optionale Multifunktions-I/O-Module

lässt sich der AL Pi-Tron CM5 flexibel um digitale

und analoge Ein-/Ausgänge, Temperaturkanäle

sowie schnelle Zähler und PWM-Kanäle erweitern

und an spezifische Anforderungen anpassen.

Die kompakte Bauweise trägt dazu bei, den

Platz bedarf im Schaltschrank zu minimieren,

ohne Kompromisse bei Leistung oder Funktionalität

einzugehen. Mit dem AL Pi-Tron CM5 bietet

Kontron eine zukunftssichere und leistungsstarke

Plattform für Industrie 4.0-Anwendungen, die den

steigenden Anforderungen an Steuerung, Automatisierung

und zuverlässige Daten speicherung

gerecht wird. ◄

Starker Single-Board-Computer mit USB-C-Ein-Kabel-Lösung


info@fortec-integrated.de

www.fortec-integrated.de

Der neue 3,5“-Single-Board-Computer

SBCPRO-X51 mit Intel Amston Lake Atom

x7211RE Prozessor erleichtert industrielles

Computing spürbar.

Dank flexibler M.2-Erweiterungsmodule

lässt sich das Board für unterschiedlichste

Industrie- und IoT-Anwendungen konfigurieren.

Es stehen beispielsweise Module

mit USB-C für den Anschluss eines Displays

über ein einziges USB-C-Kabel für

Strom, DisplayPort und Touch oder mit V-by-

One für große 4K-Displays zur Verfügung.

Der SBC ist langfristig verfügbar und

somit eine stabile Basis für langlebige

Embedded- Systeme, die Entwicklern und

Produktverantwortlichen echte Planungssicherheit

gibt. Klassische Industrieschnittstellen

wie GPIO und serielle Ports sind

ebenso integriert wie zwei 2,5-Gbit-Ethernet-

Ports und optionales Wi-Fi.

Der robuste SBC arbeitet lüfter los von

-20 bis +85 °C und ist für den dauerhaften

24/7-Betrieb auch unter Vibration, Schock

und EMV-Belastung ausgelegt. Der energieeffiziente

Multi-Core-Prozessor eignet sich

für Steuerungen, Edge-AI und Bildverarbeitung.

Ein DDR5-Speicher, drei M.2-

Sockel sowie Support für Windows 11 IoT

LTSC und Linux sorgen für starke Leistung

und Flexibilität. Alternativ ist der SBCPR0-

X51 auch als integrierte Box-PC-Lösung

erhältlich. ◄


Robuster Embedded-PC mit E-Mark

für mobile Anwendungen

unter Extrembedingungen



www.ico.de

Der PicoSYS 2510 ist ein kompakter, lüfterloser

Embedded Box-PC, der speziell für den

Einsatz in Fahrzeugen, mobilen Systemen und

rauen Industrieumgebungen entwickelt wurde.

Mit einem erweiterten Betriebstemperaturbereich

von -40 °C bis +70 °C, vibrationsfester

Bauweise und E-Mark-Zertifizierung erfüllt das

System höchste Anforderungen an Zuverlässigkeit

und Stabilität im Feld.

Der integrierte Intel Atom x7433RE Prozessor

mit 3,4 GHz kombiniert Energieeffizienz

mit robuster Rechenleistung – ideal für Anwendungen,

bei denen konventionelle Hardware an

ihre Grenzen stößt.

Ausgestattet mit zwei isolierten CAN-Bus-

Schnittstellen (CAN 2.0A/B, CAN-FD), zwölf

digitalen I/O-Kanälen sowie zwei RS232-Ports,

eignet sich der PicoSYS 2510 hervorragend für

die direkte Anbindung von Steuerungstechnik,

Fahrzeugbussen, Sensorik und Aktoren. Zusätzlich

stehen zwei Gigabit-LAN-Ports, USB 3.2

Typ-A und Typ-C, zwei USB 2.0-Ports sowie ein

DisplayPort zur Verfügung. Erweiterungsmöglichkeiten

bietet das System über M.2, MiniPCIe

und Dual-SIM – beispielsweise für LTE/5G- oder

WLAN-Module. Der Zündsignal-Eingang und

der weite Spannungseingang von 9 - 36 VDC

ermöglichen eine direkte Integration in Bordnetze

unterschiedlichster Fahrzeugtypen.

Typische Einsatzbereiche reichen von Telematik-

und Flottenmanagement über mobile

Videoüberwachung bis hin zu Echtzeit-Datenerfassung

in Bau-, Logistik- oder Sonderfahrzeugen.

Die robuste M12- und FAKRA-Anschlusstechnik

sorgt auch unter hoher mechanischer

Belastung für eine stabile Verbindung. Durch

das komplett lüfterlose Design ist der PicoSYS

2510 zudem prädestiniert für den langjährigen

Dauerbetrieb in staubigen oder temperaturkritischen

Umgebungen.

Anpassungen bei Speicher, Schnittstellen oder

Stromversorgung sind bereits ab kleiner Stückzahl

in der hauseigenen Fertigung der ICO Innovative

Computer GmbH möglich. ◄


Firewall Appliances Made in Europe

TX-Team stellt mit dem Fanless

ISEC0100 und ISEC0110 zwei neue

Firewall Appliances vor, die besonders

für den industriellen Einsatz

sowie für Embedded Applikationen

geeignet sind.

Während der ISEC0100 mit 2

LAN Ports, 2 GB DDR4 ECC RAM

und 16 GB eMMC Speicher ausgestattet

ist verfügt der ISEC0200 über

4 LAN-Ports, sowie 4 GB DDR4

ECC RAM und 32 eMMC.

Beide Appliances basieren auf

dem Raspberry PI CM5 mit einen

leistungsstarken Quad-Core SoC mit

bis zu 2,4 GHz. Darüber hinaus gehören

zur Standardaustattung WLAN5

und Bluetooth (beides deaktivierbar),

sowie ein redundanter Weitbereichs

DC-Eingang für Spannungsquellen

im Bereich 8…28 V.

TX-Team GmbH

www.tx-team.de

Optional können beide Systeme

mit Mobilfunkfunktionalität nach

4G oder 5G ausgestattet werden.

Auch gibt es die Option für ein

TPM ( Trusted Platform Module),

das unter anderem einen TRNG

(True Random Number Generator)

enthält. Als Betriebssystem kommt

das Open Source Linux OpenWRT

zum Einsatz, das vollumfänglich

ohne laufende Kosten nutzbar ist.

Die Administration erfolgt bequem

über das Web interface.

Gerade im Bereich der IT- und

OT-Security ist es wichtig vertrauenswürdige

Hard- und Software zu

verwenden. Ein besonderes Merkmal

der ISEC-Serie ist deshalb,

dass alle wesentlichen Bauteile aus

Europa stammen: Das Raspberry PI

CM5 Modul wird in GB gefertigt, die

Hauptplatine kommt aus Deutschland

oder Ungarn. Entwicklung,

Gehäuseherstellung, Endmontage,

Test und Service finden ebenfalls

in Deutschland statt. Der Made in

Europe-Ansatz gepaart mit Open

Source Software, dessen Quelltext

jeder einsehen kann, minimiert die

Angriffsfläche und schließt Backdoors

aus.

Beide Systeme arbeiten im

erhöhten Temperaturbereich von

-10...+70 °C und sind nach IP50

vor Staub und Schmutz geschützt.

Zur Montage auf Hutschinen oder

in Racks stehen zahlreiche Haltevorrichtungen

als Zubehör zur

V erfügung. ◄

10,5-Zoll Rugged Tablet für den zuverlässigen Einsatz


www.ico.de

Die ICO Innovative Computer GmbH stellt

mit dem MW-100 ein neues Rugged Tablet

vor, das für den zuverlässigen Einsatz in

industriellen und mobilen Arbeitsumgebungen

konzipiert wurde.

Das 10,5 Zoll große Gerät kombiniert ein

schlankes Design mit robuster Bauweise und

erfüllt die Schutzklasse IP66, womit es staubdicht

und gegen starkes Strahlwasser geschützt

ist. Auch unter anspruchsvollen Bedingungen,

etwa auf Baustellen oder in der Produktion,

bleibt das Tablet ein verlässliches Werkzeug.

Ausgestattet mit einem Intel Alder Lake N200

Prozessor bis 3,7 GHz, einem kapazitiven

Touchdisplay mit 1920 x 1280 Pixeln und einer

Helligkeit von 600 nits sowie optionalem Windows

11 Betriebssystem, bietet das MW-100

eine stabile Grundlage für vielfältige Anwendungen.

WLAN nach Wi-Fi 6E Standard, Bluetooth

5.2 und optional LTE ermöglichen flexible

Kommunikation. Ergänzt wird die Ausstattung

durch Front- und Rückkamera, einen leistungsstarken

4100 mAh Akku und einen Betriebstemperaturbereich

von -10 bis +50 °C.

Für spezielle Einsatzgebiete lässt sich das

MW-100 individuell anpassen. Neben ODMund

OEM-Dienstleistungen steht optional ein

integrierbarer 2D-Barcodescanner zur Verfügung,

der die mobile Datenerfassung deutlich

erleichtert. Damit eignet sich das Gerät sowohl

für Serviceeinsätze und Logistikprozesse als

auch für industrielle Steuerungsaufgaben. ◄



Panel-PCs mit passgenauen Leistungsmerkmalen

SR System-Elektronik präsentiert

die neueste Generation von

Panel-PCs für den industriellen Einsatz.

Nicht überall, wo im industriellen

Umfeld Panel-PCs zum Einsatz

kommen, wird viel Rechenleistung

benötigt. Deshalb bietet SR System-

Elektronik für einfachere Rechenaufgaben

oder preissensible Projekte

Panel-PCs mit Intel Celeron oder

Core i3-N an.

Diese aktualisierten Intel Prozessoren

bieten Anwendern eine ausgewogene

Kombination aus Energieeffizienz,

Rechenleistung und industrietauglicher

Robustheit im

24/7-Betrieb.

Besonders energieeffizient

Für besonders energieeffiziente

Anwendungen steht der Intel Celeron

J6412 Prozessor zur Verfügung, der

durch niedrigen Energieverbrauch

und solide Grundperformance überzeugt.

Für höhere Leistungsanforderungen

empfiehlt sich der Intel

Core i3-N305, welcher dank höherer

Taktraten und Multithreading-Fähigkeit

auch anspruchsvolle Visualisierungen

und Steuerungsaufgaben

zuverlässig bewältigt.

Ergänzt wird das Portfolio durch

den Intel Atom x7, der speziell für

den erweiterten Temperaturbereich

entwickelt wurde und selbst in rauen

Industrieumgebungen höchste Zuverlässigkeit

garantiert.

Diese Auswahl bietet SR System-

Elektronik auf einer flexiblen Plattform

an, die je nach Bedarf auf Effizienz,

Performance oder Robustheit

ausgelegt werden kann – stets mit

Fokus auf Kostenoptimierung und

lange Produktlebenszyklen.

SR SYSTEM-ELEKTRONIK

GmbH

info@sr-line.com

www.sr-line.com

Schnittstellen

und Stromversorgung

Auch die restliche Hardwareausstattung

unterstreicht den industriellen

Anspruch der Panel-PCs:

Zwei Gigabit-LAN-Anschlüsse,

moderne USB-Schnittstellen inklusive

USB-C sowie serielle Ports

(RS232/RS422/RS485) gewährleisten

hohe Anschlussvielfalt und

Kompatibilität zu bestehenden Systemen.

Ein zusätzlicher DisplayPort-

Ausgang ermöglicht den Anschluss

externer Monitore, während das

Aluminiumgehäuse mit Frontschutz

nach IP65 den zuverlässigen Betrieb

in anspruchsvollen Umgebungen

sicherstellt. Mit 24-V-DC-Stromversorgung

oder integrierten Netz teilen

lassen sich die Systeme nahtlos in

verschiedenste industrielle Infrastrukturen

integrieren.

Durch die Kombination aus aktueller

Prozessorarchitektur, vielfältigen

Displaygrößen und industrietauglicher

Bauweise eignen sich die

neuen SRLine Panel-PCs ideal für

Anwendungen in der Industrieautomation,

Prozess- und Produktionsüberwachung

oder Gebäudeautomation.

Zukunftssichere Basis

Mit den neuen SRLine Panel-PCs

bietet System-Elektronik Unternehmen

eine zukunftssichere Basis

für industrielle Digitalisierungsvorhaben

und unterstreicht den eigenen

Anspruch als kompetenter Partner

für innovative HMI-Lösungen.◄



NANO-ITX-Mainboard optimiert für

Digital Signage, Smart Retail und Automatisierung

Portwell NANO-6065 Nano-ITX-Board treibt intelligente Edge-Anwendungen mit kompakter Effizienz an.

Mit 4K-Videowiedergabe, DDR5-Speicher

und integrierter Grafik sowie Dual Intel Ethernet

Controller I226 bietet es Netzwerkredundanz

und automatische Inhalts-Failover-Funktionen

bei Netzwerkausfällen. Mobile Netzwerkunterstützung

über den Nano-SIM-Slot erleichtert

den Einsatz an Außenstandorten oder in

Remote-Umgebungen.

• Smart Retail / POS- & Kiosksysteme

Einzelhandelsumgebungen erfordern robuste,

sichere und kompakte Systeme. Das NANO-

6065 erfüllt diese Anforderungen durch TPM 2.0

für Transaktionssicherheit, Multi-Display-Funktionalität

für Kunden- und Bedienoberflächen

sowie umfangreiche I/O-Optionen – einschließlich

USB, GPIO und RS-232/422/485 – für die

direkte Anbindung von Barcode-Scannern,

Waagen und Druckern.

Der 12 - 24 V-Stromversorgungseingang passt

zu typischer Einzelhandelsinfrastruktur und

unterstützt sowohl interne Abläufe als auch

Frontend-Displaysysteme.

Portwell stellt das NANO-6065 vor – ein kompaktes

Nano-ITX Embedded Board, entwickelt für

die wachsenden Anforderungen von Edge Computing,

intelligenter Automatisierung und Digital

Signage. Basierend auf den Prozessoren der

Intel Core N-Serie, der Intel Processor N-Serie

und den Intel Atom x7000RE-Serie kombiniert

das NANO-6065 Next-Gen-Performance mit

vielseitiger I/O-Ausstattung und robuster Konnektivität

in einem platz sparenden Formfaktor.

Diese Produkteinführung unterstreicht Portwells

Engagement, skalierbare, applikationsfertige

Plattformen bereitzustellen, die OEMs,

Systemintegratoren und industrielle Entwickler

dabei unterstützen, Innovationen am Edge zu

beschleunigen.

Fortschrittliche Spezifikationen

für Leistung und Zuverlässigkeit

Im Kern des NANO-6065 steht eine flexible

Prozessorlinie – wahlweise mit dem Intel Core 3

Prozessor N355, Intel Processor N150 oder dem

Intel Atom x7835RE – sodass Kunden die Konfiguration

wählen können, die am besten zu ihren

Leistungs- und Umgebungsanforderungen passt.

Das Board unterstützt bis zu 16 GB DDR5-

4800-Speicher, was reichlich Bandbreite für

Echtzeit-Grafik, Rechenleistung und I/O-Aufgaben

bietet. Konnektivität und Erweiterbarkeit

sind zentrale Designprinzipien: Das NANO-6065

verfügt über M.2 B Key (für SSDs oder 4G/5G-

Module), M.2 E Key (für drahtlose Module),

einen Nano-SIM-Slot für Mobilfunkzugang sowie

microSD-Unterstützung für zusätzlichen Speicher.

Standard-SATA III, drei USB 3.2 Gen2 Type-A-

Ports und ein USB 3.2 Type-C-Port erweitern

die I/O-Vielfalt.

Triple-Display-Ausgabe

Die Triple-Display-Ausgabe wird über zwei

HDMI 2.0-Ports und einen USB-C mit Display-

Port-Alt-Modus unterstützt – ideal für Multi-

Screen-Signage oder Dashboardsysteme.

Industrie gerechte Zuverlässigkeit ist integriert:

TPM 2.0 sorgt für hardwarebasierte Sicherheit,

während ein weiter DC-Eingangsbereich von

12 - 24 V verschiedene Energieumgebungen

unterstützt. Zusätzlich bietet das Board acht

GPIOs, RS-232/422/485-Schnittstellen für Legacy-

Integration und ist auf Stabilität in Steuerungsund

Überwachungsanwendungen ausgelegt.

Das NANO-6065 wurde für folgende

Einsatzmöglichkeiten optimiert:

• Digital Signage

Das NANO-6065 ist für moderne Beschilderungs-

und Werbesysteme konzipiert. Die

Triple-Display-Ausgabe ermöglicht synchronisierte

Inhalte über vertikale Anordnungen

oder Multi-Panel-Displays.

• Industrielle

Automatisierung & Steuerung

In der industriellen Automatisierung sind Zuverlässigkeit,

deterministische Steuerung und

Konnektivität entscheidend. Das bietet mehrere

Netzwerkschnittstellen für Redundanz,

RS-232/422/485 für ältere PLCs und Sensorintegration

sowie GPIOs für direkte I/O-Signale.

Mit Prozessoroptionen vom energieeffizienten

Intel Atom bis zum leistungsstärkeren Intel

Core 3 können Systementwickler die Balance

zwischen Performance und Energieverbrauch

individuell gestalten.

Dank industrietauglichem Design und Unterstützung

robuster Speicherlösungen gewährleistet

das Board stabile Langzeitfunktion in

Steuerungsräumen, Machine-Vision-Systemen

und SCADA-Umgebungen.

• Skalierbare Intelligenz

für industrielle Anwendungen

Das Portwell NANO-6065 ist ein kompaktes

Embedded Board, das intelligente Systeme in

Bereichen wie Signage, Retail und Automatisierung

unterstützt. Mit wählbaren Prozessoren für

Leistung oder Effizienz, Triple-Display- Support,

vielseitiger I/O-Ausstattung und industriellen

Features – darunter TPM 2.0, weiter Spannungseingang

und Legacy-Schnittstellen –

bietet das Board eine zuverlässige Grundlage

für skalierbare, vernetzte Anwendungen.

Systemintegratoren und OEMs können das

NANO-6065 mit Vertrauen in Projekten einsetzen,

die kompakte Bauweise, robuste Konnektivität

und langfristige Betriebsstabilität erfordern.

KIOSK Embedded Systems GmbH

www.portwell.eu



Anforderungen an industrielle Rechnerlösungen

Kompakte Industrie-PCs: robust, leistungsfähig

und langfristig verfügbar

In der industriellen Automatisierung und im

Maschinenbau werden Rechner eingesetzt, die

unter extremen Bedingungen zuverlässig funktionieren

müssen. Staub, Temperaturschwankungen

oder Vibrationen gehören vielerorts zum Alltag

– ein Umfeld, das herkömmliche PCs schnell

an ihre Grenzen bringt. Industrie-PCs sind deshalb

so konzipiert, dass sie einen dauer haften

24/7-Betrieb auch unter rauen Umgebungsbedingungen

gewährleisten.

Passive Kühlung

Eine wesentliche Anforderung ist die passive

Kühlung: Viele Systeme verzichten bewusst auf

Lüfter, um den Eintrag von Staub zu vermeiden

und die Ausfallwahrscheinlichkeit zu reduzieren.

Gleichzeitig müssen die Geräte genügend

Rechenleistung bieten, um Steuerungs-, Visualisierungs-

oder Analyseaufgaben in Echtzeit

zu bewältigen.

Hohe Konnektivität

Zudem ist in modernen Produktionsumgebungen

eine hohe Konnektivität erforderlich. Industrie-

PCs verfügen deshalb über eine breite Palette

an Schnittstellen – etwa USB, Ethernet und serielle

Ports (RS232/422/485) – und unterstützen

gängige industrielle Kommunikationsprotokolle

wie Modbus oder OPC UA. Auf diese Weise können

Sensoren, Steuerungen und übergeordnete

Systeme nahtlos vernetzt werden.

Langzeitverfügbarkeit

Nicht zuletzt spielt die Langzeitverfügbarkeit

eine entscheidende Rolle. Während Standard-

PCs häufig nach drei bis vier Jahren ausgetauscht

werden, sind Industrie-PCs auf Lebenszyklen

von acht Jahren und mehr ausgelegt.

Janz Tec AG

www.janztec.com

Langfristig verfügbare Komponenten, erweiterte

Support-Zeiträume und eine robuste Hardwarearchitektur

gewährleisten eine hohe Investitionssicherheit.

Konstruktion und Design

kompakter Industrie-PCs

Kompakte Industrie-PCs, häufig als Box-PCs

bezeichnet, vereinen hohe Rechenleistung auf

begrenztem Raum. Dank standardisierter Bauformen

wie Mini-ITX, 2,5“ oder 3,5“-Embedded-

Boards lassen sich leistungsfähige Systeme in

kleine, geschlossene Gehäuse integrieren, die

ohne Lüfter auskommen und sich flexibel montieren

lassen – etwa im Schaltschrank, im 19“-

Rack oder direkt an der Maschine.

Thermische Design

Das thermische Design spielt dabei eine zentrale

Rolle: Wärmeableitung über Kühlkörper

oder intelligente Luftführung ermöglicht den

stabilen Betrieb im erweiterten Temperaturbereich.

Ebenso wichtig ist die Modularität – Erweiterungsslots,

M.2- oder PCIe-Schnittstellen

bieten Spielraum für individuelle Anpassungen,

etwa zusätzliche Feldbuskarten, Speichererweiterungen

oder spezielle I/O-Module.

Auf diese Weise können kompakte Systeme

nicht nur in der Fertigung, sondern auch in

Bereichen wie Bildverarbeitung, Condition Monitoring

oder Edge Computing eingesetzt werden.

Praxisbeispiel:

Modulare Box-PCs

der FALCON-active-Serie

Ein Beispiel für aktuelle Entwicklungsansätze

bietet die FALCON-active-Serie der Janz Tec

AG, die in Kooperation mit Kontron weiterentwickelt

wurde. Die Systeme basieren auf Kontrons

bewährter KBox-B-Plattform und sind in

mehreren Ausführungen erhältlich, die unterschiedliche

Leistungsstufen abdecken.

Der FALCON active B-203-RPL ist für platzkritische

Anwendungen konzipiert und kombiniert

kompakte Abmessungen mit solider Rechenleistung.

Der größere B-204-RPL ermöglicht dank

modularer Erweiterungen den Einsatz in rechenintensiven

Szenarien wie hochauflösender Bildverarbeitung

oder KI-gestützten Analysen. Beide

Modelle setzen auf Intel Core Prozessoren der

14. Generation und sind auf lange Produktverfügbarkeit

ausgelegt.

Zwei besonders kompakte Varianten stellen

der FALCON active 1-RPL und FALCON active

B-203-RPL dar. Die Systeme basieren auf einem

Mini-ITX-Board (Kontron K3836-Q) und unterstützen

Intel Core Prozessoren auf Basis der BART-

LETT LAKE-S und RAPTOR LAKE-REFRESH

Mikroarchitektur. Mit bis zu 96 GB DDR5-RAM,

NVMe- und SATA-Speicher sowie RAID-Unterstützung

sind die Rechner auch für datenintensive

Anwendungen geeignet.

Die Anschlussvielfalt umfasst bis zu zehn

USB-Ports, zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen

(1 GbE und 2,5 GbE) sowie vier Display-

Port-Ausgänge für Mehrschirmlösungen. Trotz

hoher Leistung bleiben die Systeme durch ein

aktives Kühlkonzept thermisch stabil. Flexible

Montageoptionen ermöglichen den Einsatz in

unterschiedlichsten industriellen Umgebungen.

Ausblick

Kompakte Industrie-PCs haben sich als Schlüsselkomponenten

moderner Automatisierungssysteme

etabliert. Ihre Kombination aus Rechenleistung,

Robustheit und Modularität erlaubt den

Einsatz in nahezu allen industriellen Szenarien

– von klassischen Steuerungsaufgaben bis hin

zu datengetriebenen Edge-Applikationen.

Durch die fortlaufende Integration aktueller

Prozessortechnologien und schneller Speicherlösungen

wird sich die Leistungsfähigkeit dieser

Systeme weiter erhöhen. Gleichzeitig bleibt ihre

wichtigste Eigenschaft unverändert: Zuverlässigkeit

im industriellen Dauerbetrieb. ◄



Modulare Touch-Panel Industrie-PCs

mit IEC-62443-4-2 Zertifizierung

Den globalen Maßstab für industrielle

Cybersicherheit setzen:

IEC 62443-4-2 ist der umfassende

Cybersicherheitsstandard

für industrielle Automatisierungsund

Steuerungssysteme (InVe-

KoS). Diese Norm definiert die

technischen Anforderungen wie

Fabriken, Produktionslinien, Energiesysteme,

und die Infrastruktur

einen robusten Cybersicherheitsschutz

implementieren müssen. Derzeit

sind bisher nur wenige industriellen

HMI-Produkte als konform

mit diesem strengen Standard

verifiziert.

Touch-Panel Industrie-PC mit

IEC-62443-4-2 sind die zukünftige

Grundlage für sichere Anlagen,

Maschinen und Systeme. Die

Computing Box-Module TPC-B520

und der TPC-B300 haben offiziell

die IEC 62443-4-2 Zertifizierung zur

Verifizierung der Konformität (VoC)

von Bureau Veritas erhalten. Diese

Produkte sind die ersten HMI-Systeme

im Lieferprogramm von AMC,

die bereits jetzt die Einhaltung dieser

internationalen Cybersicherheitsrichtlinie

erfüllen.


GmbH Chemnitz

info@amc-systeme.de

www.amc-systeme.de

Damit bewährt sich die über

30-jährige und erfolgreiche Partnerschaft

mit Advantech als führenden

weltweiten Anbieter im Bereich

industrieller Computertechnik.

AMC demonstriert so seinen

strategischen Ansatz zur Bewältigung

industrieller Sicherheitsbedrohungen

durch Zusammenarbeit

mit international aufgestellten

Herstellern, um zukünftige globale

regulatorische Anforderungen

proaktiv zu erfüllen.

TPC-B520:

Modulare TPC-Computing Box mit i5-1335UE Prozessor

Erhöhte Betriebssicherheit

Diese Zertifizierung stärkt die

Betriebssicherheit in der intelligenten

Fertigung und in digitalen Fabriken.

Bureau Veritas ist eine weltweit führende

Prüf-, Inspektions- und Zertifizierungsorganisation,

die sich auf

industrielle Cybersicherheit, Produktverifizierung

und Zertifizierung

von Management systemen spezialisiert

hat, mit dem Ziel, die Vertrauenswürdigkeit

und Wettbewerbsfähigkeit

des Produktes auf dem

Markt für die Kunden zu erhöhen.

Modulares HMI

Flexibles Design trifft auf fortschrittliche

Sicherheit: Die Modelle

TPC-B520 und TPC-B300 sind

modular aufgebaut und erfüllen

so eine Vielzahl von Anforderungen.

Gleichzeitig sind die Hardwarespezifikationen

auch an die

notwendigen Schutzvorkehrungen

zur Gewährleistung der Cybersicherheit

im industriellen Einsatz

angepasst:

• Unterstützt Touch-Panels mit

hoher Helligkeit und schmalem

Rahmen von 12,1 bis 23,8 Zoll,

geeignet für Einsatz sowohl in

Fabriken als auch in rauen Außenumgebungen

• Der TPC-B300 ist mit einem Intel

Atom X6425E Prozessor ausgestattet

• Der TPC-B520 wird von Intel Core

Prozessoren der 13. Generation

(i5/i7) angetrieben

• Optionales TPM 2.0-Sicherheitsmodul

und Secure Boot-Schutzmechanismen

• Schutzart IP66 für die Frontplatte

mit großem Betriebstemperaturbereich

von -20 °C bis 60 °C

• Umfangreiche I/O-Erweiterungsmöglichkeiten

(LAN/COM/USB)

mit optionalen Wi-Fi- oder LTE-

Modulen.

• Umfassende drahtlose Konnektivität

und intelligente Geräteverwaltung



Umfassender Schutz ermöglicht

es Fertigungsbetrieben, in Echtzeit

auf sich entwickelnde Bedrohungen

zu reagieren. Dadurch verbessern

Kunden die betriebliche Resilienz

angesichts der immer strengeren

globalen Cybersicherheitsvorschriften.

◄

TPC-B300:

Modulare TPC-Computing Box

mit Atom x6425E oder Celeron J6412 CPU

Sicherheitstechnologien

Diese Systeme integrieren von

Intel betriebene Sicherheitstechnologien,

darunter die Intel Platform

Trust Technology (PTT), die

Beschleunigung des Intel AES-NI-

Verschlüsselungsbefehlssatzes

und die Intel Boot Guard-Technologie.

Solche Technologien unterstützen

Anwender dabei, die Anforderungen

der Norm IEC 62443-

4-2 für Authentifizierung, Datenschutz

und Systemintegrität zu

erfüllen und gleichzeitig die Komplexität

von Systemintegrationsund

Zertifizierungsprozessen zu

reduzieren.

Diese Lösungen sind ein Beispiel

für die iFactoryX Strategie von AMC

zur sicheren und vernetzten lokalen

Erfassung und Visualisierung von

Maschinen- und Anlagendaten mithilfe

von Edge-IoT-Geräten.

Stärkung

der Betriebssicherheit in

einer sich wandelnden

Bedrohungslandschaft:

Die Implementierung dieser IEC

62443-4-2-konformen HMI-Lösungen

ermöglicht es Systemintegratoren

(SIs), sichere und zuverlässige Architekturen

für industrielle Automatisierungs-

und Steuerungssysteme

(IACS) umzusetzen und dabei die

Systemintegrität, Vertraulichkeit

und Verfügbarkeit von Daten auch

bei Cyber sicherheitsvorfällen zu

gewährleisten.

Nordalp ist Hersteller und Lieferant von robusten

Mobilcomputern, darunter Handhelds, Tablets und kundenspezifische

Geräte. Gemeinsam mit unseren Händlern und

zahlreichen Softwareunternehmen in aller Welt pflegen wir

eine Partnerschaft, die Produkte für die anspruchsvollsten

Bedingungen und Lösungen für fast jeden vorstellbaren

Anwendungsbereich hervorbringt.

Zusammen mit Partnern liefert Nordalp komplette

Mobillösungen für Land- und Forstwirtschaft, Öffentlichen

Verkehr, Logistik, industrielle Fertigung, Abfallwirtschaft,

Sicherheitsdienste und ähnlichen Branchen.

Nordalp GmbH

Martin-Oberndorfer-Str. 5, 83395 Freilassing

Tel.: +49 (8654) 77957 0

info.de@nordalp.com

www.nordalp.com



Kompakte Edge-AI-HPCs der nächsten Generation

für Vision AI und GenAI

Advantech, ein führender Anbieter

von Edge-Computing-Lösungen,

kündigt mit dem AIR-410 und dem

AIR-420 seine kompakten Edge-AI-

Hochleistungscomputer (HPCs) der

nächsten Generation an. Durch die

Kombination von AMD Ryzen Prozessoren

der Serie 7000/8000/9000,

skalierbarer GPU-Unterstützung

(bis zu vier PCIe-Steckplätze) und

Advantechs Edge AI SDK-Software

sind diese ultrakompakten Systeme

speziell für die steigenden Anforderungen

datenintensiver KI-Workloads

im Edge-Bereich konzipiert.

Sie ermöglichen die On-Premise-

Bereitstellung und Feinabstimmung

von KI-Modellen, einschließlich

großer Sprachmodelle (LLMs) und

fortschrittlicher KI-Vision-Inferenzanwendungen,

wie z. B. medizinische

Bildgebung und automatische

Inspektion.

Advantech

www.advantech.com/en-eu/

Beide Modelle verfügen über ein

platzsparendes Gehäuse, fortschrittliches

Wärmemanagement und hochwertige

Netzteile, die hohe Zuverlässigkeit

und kontinuierlichen Betrieb

gewährleisten. Durch die Integration

von Hardware und Software in eine

einzige, optimierte Plattform reduzieren

der AIR-410 und der AIR-420

die Gesamtbetriebskosten erheblich,

indem sie die Ausgaben für

Hardware, Software, Energie und

Wartung senken und gleichzeitig

die Datensicherheit im Vergleich

zu herkömmlichen Rack-Servern

verbessern.

Kompakt, leise

und leistungsstark

AIR-410 unterstützt 3-Slot-GPU

für High-End-Edge-Inferenz: Angetrieben

von AMD Ryzen Embedded

Prozessoren der 8000er Serie, unterstützt

der AIR-410 High-End-GPUs,

darunter die NVIDIA RTX PRO 6000

Blackwell Max-Q Workstation Edition,

AMD Radeon PRO W7900

und Qualcomm Cloud AI 100 Ultra,

die unterschiedliche KI-Funktionen

für verschiedene Edge-KI-Anwendungen

bieten. Der kompakte FHFL-

GPU-Formfaktor mit 3 Steckplätzen

und der leise Betrieb (< 38,2 dBA)

machen ihn ideal für die On-Premise

Halbleiterinspektion, medizinische

Bildgebung und LLM-Inferenz. Zu

den wichtigsten Merkmalen gehören

ein 850-W-Netzteil, Unterstützung

für bis zu 96 GB DDR5-RAM

und 14 TB Speicherplatz sowie

umfangreiche E/A-Schnittstellen.

Ausgestattet mit dem Edge AI SDK

von Advantech, vorvalidierten KI-

Modellen und einer programmierfreien

GUI, beschleunigt der AIR-410

die sichere und effiziente KI-Bereitstellung

am Edge.

Zwei Hochleistungs-

GPU-Karten

Der skalierbare, effiziente und

KI-fähige AIR-420 unterstützt

zwei Hochleistungs-GPUs für On

Premise GenAI-PostTraining. Entwickelt

für anspruchsvolle KI-Inferenz-

und Fine-Tuning-Workloads

am Edge, verfügt der AIR-420 über

ein kompaktes 28,6-Liter-Chassis

und unterstützt zwei leistungsstarke

600-W-Hochleistungs-GPU-Karten.

Damit vereint er hohe Rechenleistung

mit räumlicher Flexibilität für

den Feldeinsatz. In Kombination mit

AMD Ryzen Prozessoren der Serien

7000/9000 bietet er außergewöhnliche

KI-Beschleunigung bei geringem

Platzbedarf.

Mit einem optimierten CPU/

PCIe-Layout, einem redundanten

Stromversorgungssystem und den

integrierten Advantech-Softwaretools

aiSSD, aiDAPTIV+ sowie der

No-Code-Plattform GenAI Studio

ermöglicht der AIR-420 eine effiziente

On-Premise LLM-Bereitstellung

und -Anpassung.

Kontinuierliche

Aktualisierung

GenAI Studio wird kontinuierlich

aktualisiert, um die neuesten LLMs

zu unterstützen, und bietet sowohl

Full-Parameter- als auch parametereffizientes

Fine-Tuning (z. B. PEFT,

LoRA), wodurch Unternehmen KI-

Modelle schnell an spezifische

Edge-Anwendungen anpassen können.

Diese integrierte Lösung ermöglicht

erhebliche Kosteneinsparungen

im Vergleich zu herkömmlichen

Rack-Servern und macht

den AIR-420 zur idealen Wahl für

Vision AI, GenAI-Entwicklung und

Echtzeit-Edge-Inferenz.

Customization Services

Für Kunden, die diese Produkte

in einer maßgeschneiderten Variante

benötigen, bietet Advantech‘s

europäisches DMS Team eine breite

Palette lokaler Design- und Fertigungsdienstleistungen.

Für weitere

Informationen besuchen Sie https://

campaign.advantech.online/en/

DMS-EU/ ◄



Kompakte KI-Leistung

mit versiegeltem Gehäuse

Das Systemhaus Bressner Technology kündigt die neue NRU-160-FT Serie an, bestehend aus leistungsstarken

Edge-KI Computern mit flachem Kühlkörperdesign für den Einsatz in versiegelten Gehäusen.

Bressner Technology, Systemintegrator

und Value-Added-Distributor

für industrielle Hardwarelösungen,

stellt die neue NRU-160-FT Serie

des Partners Neousys Technology

vor. Die kompakten, lüfterlosen

Edge-KI Computer wurden speziell

für den Einsatz in geschlossenen

oder abgedichteten Gehäusen konzipiert

und bieten hohe Rechenleistung

bei effizienter sowie passiver

Wärmeableitung. Damit eignen sie

sich ideal für Anwendungen in der

intelligenten Landwirtschaft, Fabrikautomatisierung,

Straßeninfrastruktur

oder für autonome mobile Roboter

(AMRs) im Außenbereich.

Thermisches Design

für anspruchsvolle

Anwendungen

Angetrieben von NVIDIA Jetson

Orin NX bzw. Orin Nano, liefert

die NRU-160-FT Serie bis zu

100 Sparse TOPS (INT8) an KI-Inferenzleistung

bei einer Leistungsaufnahme

von nur 25 Watt. Das flache

Kühlkörperdesign ist speziell darauf

ausgelegt, Wärme direkt über die

Montagefläche an das Gehäuse

abzuleiten. Dies ist ein entscheidender

Vorteil für den Betrieb in

versiegelten Metallgehäusen, wo

eine aktive Kühlung nicht möglich

ist. Dadurch können die Systeme

selbst bei Umgebungstemperaturen

bis 70 °C ohne Leistungsdrosselung

verwendet werden.

Kompakter Formfaktor

Mit einem kompakten Formfaktor

von 199 × 136 × 49 mm fügt sich

die NRU-160-FT Serie nahtlos in

mobile Plattformen oder Schaltschränke

ein. M12- und FAKRA-

Steckverbinder sorgen für robuste,

vibrationssichere Anschlüsse, wie

sie in industriellen und fahrzeugbasierten

Anwendungen erforderlich

sind.


info@bressner.de

www.bressner.de

Zwei Varianten

für maximale Flexibilität

Die NRU-160-FT Serie umfasst

zwei Modellvarianten mit jeweils

vier KI-Modulen für unterschiedliche

Integrationsanforderungen:

• NRU-161V-FT: mit sechs GMSL2-

Automobilkameraeingängen über

FAKRA Z-Anschlüsse, kompatibel

mit IMX390, ISX031 und IMX490

CMOS-Sensoren

• NRU-162S-FT: mit vier PoE+

GbE-Ports für IP- oder industrielle

GigE-Kameras sowie einem

zusätzlichen M12-GbE-Port für

Hochgeschwindigkeitskommunikation,

etwa mit LiDAR-Systemen

Beide Modelle bieten CAN FD- und

RS-232-Schnittstellen, 8 - 35 V DC-

Stromversorgung mit Zündungskontrolle

sowie Erweiterungsoptionen

über mini-PCIe und M.2 B-Key für

4G/5G- oder Funkmodule.

Einsatzbereiche

Für den Einsatz in Industrie

und Außenbereich entwickelt:

Die neuen NRU-Systeme sind für

staubige, feuchte oder vibrationsintensive

Einsatzumgebungen konzipiert

und eignen sich somit für autonome

Fahrzeuge, Smart-City-Infrastruktur

oder landwirtschaftliche

Steuerungssysteme.

Dank des optimierten thermischen

Designs arbeitet das System typischerweise

10 - 15 °C kühler als

das Innentemperaturniveau des

Gehäuses, was die Langzeitstabilität

und Lebensdauer der Komponenten

erheblich verbessert.

„Mit der NRU-160-FT Serie adressieren

wir eine klare Marktlücke,

nämlich leistungsstarke Edge-KI

Computer für Anwendungen, bei

denen geschlossene Gehäuse

unvermeidlich sind“, erklärt Franz

Bernhard, Account Manager bei

Bressner Technology.

„Das flache Kühlkörperdesign ermöglicht

eine effiziente Wärmeableitung

über das Gehäuse, was für

Außen- und Fahrzeugumgebungen,

in denen Zuverlässigkeit oberste

Priorität hat, unerlässlich ist.“

Kombinierte KI-Leistung

und Modularität

Die neue Hardware kombiniert

hohe KI-Leistung, modulares

Design und industrietaugliche

Robustheit. Daher eignet sie

sich bestens für Systemintegratoren

und Entwickler autonomer

Systeme, die Edge-KI in rauen

Umgebungen zuverlässig einsetzen

möchten. Alle Versionen der

NRU-160-FT Serie sind ab sofort

im Bressner Technology Shop auf

Anfrage erhältlich. ◄



Die Cloud in der Maschine –

19-Zoll-Technik als skalierbares Datenrückgrat

Warum ein über hundert Jahre alter Standard immer noch top-aktuell ist

Blick in das Rechenzentrum von CERN © Wikipedia / Florian Hirzinger

In modernen Industriemaschinen

und Fertigungsstraßen sind zahlreiche

Kameras im Einsatz, deren

Bilder möglichst in Echtzeit ausgewertet

werden sollen. Aufgrund der

hohen Daten-Bandbreite und der

geringen geforderten Latenz entwickelt

sich die Cloud-Anbindung zu

einem Flaschenhals. Abhilfe schafft

es, die Cloud in die Maschine hineinzuverlagern.

Hierfür eigenen sich

19-Zoll-Rechnereinschübe. EFCO

montiert diese auf der Grundlage

eines selbst entwickelten Baukastensystems

jetzt in Deutschland,

um kurze Lieferzeiten bei skalierbarer

Auslegung zu gewährleisten.

Die 19-Zoll-Rechner für High-

End-Computing von EFCO tragen

unterschiedlichen Anforderungen

Rechnung. Liegt der Fokus weniger

auf Datendurchsatz, sondern

mehr auf Datenverwaltung und den

Einsatz trainierter KI-Modelle, dann

sind lüfterlose Ausführungen möglich.

Die 3-HE-Einschübe sind dabei

lediglich 270 mm tief und erlauben

die Montage in dezentralen kleinen

Rechnerschränken direkt an

der Maschine (Bild 1).

Autor:

Tom Weber

Robologs


www.efcotec.de

Hi-Performance-Computing

ohne Lüfter?

Wie in Bild 1 sichtbar, sind die

Seitenflächen der IPC-Gehäuse

als zusätzliche, konventionelle Kühlkörper

ausgeführt. Damit diese ihre

Wirkung entfalten können, ist eine

entsprechende Thermik im Rack

erforderlich. Diese kann auf natürlichem

Weg erfolgen (warme Luft

steigt auf), indem z. B. gekühlte

Luft (z. B. aus der Klimaanlage) am

Boden eingeblasen und in Deckenhöhe

wieder abgesaugt wird. Wird

ein höher Luftdurchsatz benötigt,

bieten sich Lüfter- Einschübe an,

die unten im Rack montiert werden,

und die Luft nach oben, an den

Einschüben vorbei, zum Strömen

zu bringen.

Zwangsgekühlte Varianten

Werden die anfallenden Verlustleistungen

zu groß, um mit Hilfe

natürlicher Konvektion abgeführt zu

werden, kommen zwangsgekühlte

Varianten zum Einsatz. Bei EFCO

sind deren Mainboards entweder

für die Generationen 12 mit 14 von

Intel optimiert - oder für die Xeon-

6-Prozessoren desselben Herstellers

(Bild 2). Die neue Generation

der Rack-IPCs von EFCO umfasst

vier Formfaktoren von 1 bis 4 HE

(Bild 3). Allen Geräten gemeinsam

ist die Ausstattung mit den üblichen

Schnittstellen von Analog über USB

und HDMI bis zu 2,5 GbE.

Ebenso zeitgemäß ist die Security-

Ausstattung mit TPM 2.0. Einsetzen

kann man diese Rechner bei Umgebungstemperaturen

von 0…50 °C.

Um dies zu ermöglichen, verwendet

etwa EFCO möglichst große, temperaturgesteuerte

Lüfter mit zweifacher

Kugellagerung für jahrzehntelange

Laufruhe. Je nach Gehäuseformat

sind bis zu sieben PCI- bzw.

PCIe-Erweiterungssteckplätze vorhanden,

bis zu vier Montageplätze

für hot-swap-fähige 2,5-Zoll-SATA-

Datenspeicher sowie optische Laufwerke

(Bild 4).

Skalierbare

KI-Beschleuniger-Hardware

Gerade für das Training von KI

wird – genauso wie für anspruchsvolle

Bild- und Videoverarbeitung

– häufig eine dedizierte KI-Hardware

erforderlich. An dieser Stelle

bündeln die beiden taiwanesischen

Unternehmen EFCO und aetina

ihre Kräfte. Die ausgeklügelten KI-

Beschleuniger der umfangreichen

Jetson-Serie von aetina bleiben

extern und lassen sich über eine

oder mehrere 2.5-GbE-Schnittstellen

problemlos an den IPC anbinden.

In dieser Kombination stehen

bis zu 275 TOPS an Rechenpower

bereit; dafür sind aber auch bis zu

130 W Leistung erforderlich.

Rack-IPC mit Nvidia-Karte

Für den späteren Einsatz vor

Ort: Der limitierende Faktor für die

“on-board”-KI-Hardware ist meist

die maximal verfügbare interne

Versorgungsleistung; häufig stehen

nicht mehr als 65 W zur Verfügung.

Dies reicht aber völlig aus, um etwa

eine Einsteckkarte mit einem Nvidia

Orin-NX (mit bis zu 100 TOPS)

oder einem Nvidia Orin-Nano mit

bis zu 40 TOPS zu versorgen. Die

KI-Beschleuniger-Hardware ist

damit nicht mehr extern, sondern

im Gehäuse des Rack-IPCs gut

geschützt und direkt an das Mainboard

angebunden.

Rack-IPC

mit M.2-Einsteckkarte

Die kleine Lösung: Alle Motherboards

der Rack-IPCs von EFCO

verfügen über einen M.2-Erweiterungsport,

der eigentlich für SSDs

gedacht ist. Da diese aber auch gut

über die schnellen USB-3.0-Schnittstellen

angebunden werden können,

lässt sich der M.2-Slot als PCI-

Express-Port nutzen. Auch hier

ist die für den Steckerverbinder

spezifizierte maximale elektrische

Leistung der limitierende Faktor.

Dennoch sind mit KI-Beschleunigern

als M.2-Einsteckkarte bis zu

25 TOPS möglich.

SaaS-Backend

Ein weiterer Einsatzbereich der

hochperformanten Rack-IPCs ist

die Nutzung von SaaS-Geschäftsmodellen.

Hierbei wird die eigentliche

Software nicht auf dem Zielsystem

des Kunden zur Verfügung

Bild 1: Kompakter Rack-IPC von EFCO

mit konventioneller Kühlung (lüfterlos).

Bild 2: Die kompakten 1-HE-Rack-IPCs sind mit knapp 400 mm Gehäusetiefe

sehr kompakt.



gestellt, sondern online als Dienstleistung

(SaaS: Software as a

Service). Damit dieses System

mit dem potenziellen Flaschenhals

„Uplink-Verbindung zum Server“

seine Vorteile ausspielen kann, ist

eine leistungs fähige Vorverarbeitung

der Daten ebenso erforderlich,

wie die Umsetzung und Berechnung

der zurückgelieferten Ergebnisse

und Parameter.

Von Vorteil für SaaS ist grundsätzlich

eine High-Speed-Uplink-Verbindung

zum Server. Diese wird heute

häufig über 2,5 GbE hergestellt –

oder per Glasfaser. Entsprechend

sollten zeitgemäße Rack-IPCs die

Möglichkeit bieten, SFP-Module

einzusetzen.

Bild 3: Die kompakten äußeren

Abmessungen erfordern eine

durchdachte „Inneneinrichtung“.

19-Zoll – die Basics

Die 19-Zoll-Technik wurde

1922 durch das American

Standards Institute (ANSI) etabliert.

In Rechenzentren wie

auch in der Veranstaltungstechnik

wird der Begriff „Rack“ häufig

für ein Gestell (oder einen

Schaltschrank) verstanden, in

welches Geräte mit einer Breite

von 19 Zoll (= 48,26 cm) eingeschoben

werden – daher der

Begriff „Einschub“. In der Labortechnik

werden häufig „leere“ Einschübe

verwendet, die dann als

Baugruppenträger bezeichnet

werden. Diese verfügen über

Schienen, damit sich kleinere

Einheiten in der 19-Zoll-Technik

montieren lassen.

Die Höhe aller Einschübe wird

in Höheneinheiten (HE) angegeben,

wobei eine Höheneinheit

1,75 Zoll oder 44,45 mm entspricht.

Ein klassisches Format

ist 3 HE – also eine Gerätehöhe

von 133,35 mm. Die Breite wird in

Bild 4: In den 2-HE-Rack-IPCs findet bereits

ein optisches Laufwerk Platz. Das Gehäuse ist 508 mm tief.

Im High-End-Computing

wird Entwärmung immer

wichtiger

Wo hohe Rechenleistungen gefordert

sind, fällt in aller Regel auch

entsprechende Verlustwärme an.

Während man sich früher um die

abzuführenden Wärmemengen eher

wenig Gedanken gemacht, und die

thermischen Verluste „einfach“ mit

Ventilatoren (im allgemeinen als

„Zwangskühlung“ umschreiben) in

die Raumluft weggekühlt hat, werden

die Anforderungen zunehmend

komplexer. Einerseits bedeutet ein

unkontrolliertes Aufheizen der Umgebungsluft,

dass diese Luft dann z. B.

über Klimaanlagen wieder heruntergekühlt

werden muss. Dies ist ein

ineffizientes Verfahren mit hohem

Stromverbrauch.

So entfallen in großen Rechenzentren

beispielsweise bis zu 40 %

der eingesetzten Energie auf das

aller Regel in Teilungs einheiten

(TE) angegeben, wobei eine

Teilungseinheit 1/5 Zoll und damit

5,08 mm entspricht. Schmale

19-Zoll-Geräte für Baugruppenträger

(häufig auch Einschubkassetten

genannt) sind üblicherweise

12 TE breit – entsprechend

also 60,96 mm. Damit es wegen

unvermeidlicher Maßtoleranzen

keine Probleme gibt, spezifiziert

der Standard eine negative Toleranz

(Mindermaß) von maximal

1/32 Zoll (= 0,79 mm) pro Frontplatte.

Entsprechend beträgt die

reale Breite einer 12-TE-Einschubkassette

also zwischen 60,17

und 60,96 mm. Fischer elektronik

etwa gibt 60,4 mm an.

Die Mechanik der 19-Zoll-Technik

ist international genormt (EIA

310-D, IEC 60297 sowie DIN 41494

SC48D) und erleichtert damit die

Kompatibilität von Geräten unterschiedlichster

Hersteller bei der

Montage in einem 19-Zoll-Rack.

Wärmemanagement. Entsprechend

geht der Trend zu flüssig gekühlten

Einheiten. Dafür spricht nicht nur,

dass Wasser in Verhältnis zu Luft

die 4.000-fache Wärmemenge aufnehmen

und damit abtransportieren

kann, sondern dass die Wärme im

Wasser technisch einfacher nutzbar

ist – von der Heizung bis hin zur

Ab(d)sorbitions-Kältemaschinen. Es

gibt also funktionierende Lösungen,

um aus (Ab-)Wärme (nutzbare) Kälte

zu erzeugen.

Ein einfaches

Rechenbeispiel

Ein High-End-Rechner benötigt

maximal 300 m³/h Kühlluft. Zehn

solcher Rechner befinden sich

in einem Rack. Dann müssen im

Extremfall pro Stunde 3.000 m³ Luft

durch das Rack bewegt werden.

Damit dies überhaupt gelingt, ist

sind entsprechende konstruktive

Aufwände erforderlich (z. B. Luftleitbleche);

zum anderen erreicht

diese Form der Kühlung in großen

Rechenzentren die Grenzen des

physikalisch Möglichen; die Lüfter

sind einfach nicht mehr in der Lage,

genügend Luft durch die Einschübe

zu bewegen, weil die anderen Lüfter

im Schrank genau das Gleiche

tun – was zu gegenseitigen Staudrücken

führt. Oder andersherum:

Zwischen der Ansaugseite und der

Ausblasseite eines Lüfters muss ein

gewisser Druckunterschied bestehen,

damit die Luft durch den Ventilator

strömen kann und nicht durch die

anderen Lüfter zurückgedrückt wird.

Statt der 3.000 m³ Luft im Beispiel

oben, könnte man die gleiche Wärme

auch mit Hilfe von 750 l Wasser pro

Stunde abführen – dafür reicht eine

einfache Heizungspumpe für unter

100 Euro.

19-Zoll-Praxistipp

Beim Kauf von Netzwerkschränken

immer auf die Abmessungen

(vor allem die Tiefe!) der Geräte

achten, in die die Racks eingebaut

werden sollen. Rack-Hersteller

geben in aller Regel die Außenbreite

und -tiefe an; lediglich die

verfügbare Einbauhöhe wird in HE

angegeben. Ein Schrank mit der

Angabe 600 x 800 mm, 42 HE hat

entsprechend eine Außenbreite von

600 mm sowie eine Außentiefe von

800 mm und bietet Platz für Geräte

mit in Summe 42 HE (ca. 1,87 m).

Die nutzbare Innenbreite (z. B. für

die Kabelführung seitlich an den Einschüben

vorbei) sowie die nutzbare

Innentiefe (wichtig z. B. für leistungsfähige

Rack-IPCs) sind von Hersteller

zu Hersteller unterschiedlich! ◄

Bild 5: Eine herausziehbare 19-Zoll-Rackkonsole – Monitor und Tastatur in

einem 1-HE-Einschub. Die Flansche zur Montage im 19-Zoll-Rack sind unter

dem Monitor (vorne) sowie hinten an der Teleskop-Schiene erkennbar.

© Fokus Technologies GmbH



High-Class-Plattform für KI-Aufgaben

überzeugt mit Modularität und Leistung

als Edge-KI-Plattform für Anwendungen

wie visuelle Inspektion,

autonome mobile Roboter oder industrielle

IoT-Gateways.

Industrielle Robustheit

Neben der Rechenleistung spielt

die industrielle Robustheit eine zentrale

Rolle. Der Nuvo-10000GC

erfüllt die Normen EN 50155 (Stoßund

Vibrationsbeständigkeit für

Bahn- und Fahrzeugtechnik) und

EN 45545-2 (Brandschutzanforderungen),

womit er auch in sicherheitskritischer

Umgebung einsetzbar

ist. Ergänzt wird dies durch

neun Gigabit-Ethernet-Ports über

M12X-Buchsen, die stabile, vibrationssichere

Netzwerkverbindungen

gewährleisten, ein wichtiges Detail

etwa für fahrzeugbasierte Systeme

oder Fördertechnik.

Extrem platzsparend

Die industrielle Automatisierung

befindet sich seit geraumer Zeit im

Wandel. Während bisherige Produktionssysteme

auf klassische SPSund

IPC-Architekturen setzten,

verlangt die Ära der Industrie 5.0

zunehmend nach modularen, KIfähigen

Plattformen, die nicht nur

Steuerungsaufgaben übernehmen,

sondern auch datenintensive

Analysen und maschinelles Lernen

ermög lichen. Mit dem Nuvo-

10000GC stellt der deutsche Distributor

Acceed eine neue Generation

industrieller Computersysteme

vor, die genau diese Anforderungen

für Edge-KI-Anwendungen erfüllt –

kompakt, leistungsstark, erweiterbar

und robust.

Acceed GmbH

www.acceed.com

Nuvo-10000GC

Traditionelle 4U-Industrie-PCs sind

seit Langem die Standardlösung,

wenn es um umfangreiche Erweiterbarkeit

und Rechenleistung geht.

Der Nuvo-10000GC tritt an, dieses

Paradigma aufzubrechen. Mit seinem

kompakten Footprint ersetzt

er sperrige Rack- oder Wandmontagesysteme,

ohne Abstriche bei

der Funktionalität zu machen. Bis

zu sieben PCIe-/PCI-Erweiterungssteckplätze

stehen zur Verfügung –

ein bemerkenswerter Wert in dieser

Bauform. Anwender können

weiterhin ihre bestehenden I/O-,

Kommunikations-, Bildverarbeitungs-

oder Motion-Control-Karten

nutzen, erhalten aber ein deutlich

kompakteres und energieeffizienteres

Gesamtsystem.

Jüngste

Prozessorgeneration

Im Inneren arbeitet die jüngste

Prozessorgeneration von Intel (konfigurationsabhängig

14., 13. oder

12. Gen) auf Basis der Alder-Lake-

Architektur. Das System unterstützt

CPUs bis zu Core i9, was eine deutliche

Leistungssteigerung gegenüber

bisherigen industriellen Plattformen

darstellt. Der Q670-Chipsatz

bildet dabei die Grundlage

für effiziente I/O-Konnektivität und

schnelle Speicheranbindung, etwa

über NVMe-Steckplätze und SSDs,

die Datentransferraten auf Serverniveau

erlauben.

Einen entscheidenden Punkt

macht der Nuvo-10000GC mit der

Unterstützung dedizierter GPUs

mit einer Leistungsaufnahme bis

115 W, und das im lüfterlosen Chassis.

Das ausgeklügelte thermische

Design mit direkter Wärmeableitung

über massive Kühlrippen und

Wärmeleiter verbindet geräuschlosen

Betrieb mit höherer Zuverlässigkeit

und Robustheit.

Vielseitig einsetzbare

Edge-KI-Plattform

Die GPU-Integration ermöglicht

KI-basierte Bildverarbeitung, Deep-

Learning-Inference und Predictive-

Maintenance-Algorithmen direkt im

Feld, ohne auf Cloud-Infrastruktur

angewiesen zu sein. Das spart nicht

nur Bandbreite und Latenz, sondern

verbessert auch die Betriebssicherheit,

da kritische Analysen lokal und

in Echtzeit erfolgen können. Damit

positioniert sich der Nuvo-10000GC

Verglichen mit herkömmlichen

4U-Industrie-Rechnern beansprucht

der Nuvo-10000GC beim Einbau deutlich

weniger Platz, ohne Einschränkung

der Erweiterbarkeit. Betreiber

profitieren von einer geringeren Systemkomplexität,

einer höheren Zuverlässigkeit

durch lüfterlose Bauweise

und reduzierten Wartungsintervallen.

Besonders im Umfeld von Edge-

KI-Anwendungen und maschineller

Bildverarbeitung lassen sich bestehende

Systeme durch den direkten

Einsatz von GPU-Rechenleistung

vor Ort deutlich beschleunigen, was

im Idealfall zu verkürzten Produktionsdurchlaufzeiten

und geringeren

Fehlerraten führt.

Volle Unterstützung

Alle Varianten und Konfigurationen

des neuen Nuvo-10000GC

sind beim spezialisierten Distributor

Acceed erhältlich (www.acceed.

com). Mit technischer Expertise in

industrieller Datenkommunikation,

Embedded-Computing und Machine

Vision unterstützt Acceed seine

Kunden von der Produktauswahl

über die Systemintegration bis zur

vorkonfigurierten Lieferung – auch

bei komplexen Projekten mit hohen

Anforderungen an Robustheit, Langzeitverfügbarkeit

und kundenspezifischer

Anpassung. ◄


Kompakt und leistungsstark

Data Modul präsentiert die neueste Generation eMotion UHD-III-G Scaler Boards.


Data Modul, einer der führenden

Spezialisten für Display-, Touch-,

Embedded- und Systemlösungen,

stellt mit der eMotion UHD-III-G

Scaler Board Familie die jüngste

Generation seiner LCD-Controller-Baugruppen

vor. Die leistungsstarken

Grafik-Controller-Boards

wurden speziell für anspruchsvolle

4K-Applikationen beispielsweise

in den Bereichen Digital-Signage

und Gaming entwickelt und bieten

höchste Performance bei flexibler

Integration.

DATA MODUL AG

www.data-modul.com

Alle Komponenten sind für den

industriellen Einsatz und langfristige

Verfügbarkeit ausgelegt, um

Projekt anforderungen mit mehrjährigem

Lebenszyklus gerecht

zu werden.

Zwei Grund-Ausführungen

Die Scaler Boards sind in zwei

unterschiedlichen Grund-Ausführungen

verfügbar:

• eMotion UHD-III-G

ist mit den Maßen 96x96x14 mm

das kleinere Modell

• eMotion UHD-III-G Plus

mit 120x100x14 mm

die volle Ausbaustufe.

Dank der neuesten Mediatek Scaler-SOCs

der MT9800-Serie unterstützt

die eMotion UHD-III-G Familie

eine Vielzahl an Display-Schnittstellen:

LVDS, eDP und V-by-One.

Verlustfreie

180° Vollbilddrehung

Als ganz besonderes Highlight

bietet die eMotion UHD-III-G Plus

Baugruppe die Möglichkeit der

verlustfreien 180° Vollbilddrehung

bei 60 Hz in voller 4K-Auflösung

– ideal für dynamische, hochauflösende

Inhalte.

Die Steuerung der Boards kann

wahlweise über ein OSD-Board

mit fünf Tasten, UART oder DDC/

CI erfolgen. Zudem punkten die

Boards durch HDR10-Unterstützung,

eine sehr kompakte Bauweise und

die Option zur flexiblen Firmware-

Programmierung, was eine einfache

Anpassung an kundenspezifische

Anwendungen ermöglicht.

Technische Highlights

im Überblick:

• Hochleistungs-Graphic-Scaler-

Boards für 4K-UHD-Auflösung

• Mediatek MT9800 LCD

Controller SOC

• Grafikeingänge: HDMI 2.1

und DisplayPort 1.4

• Grafikausgänge: LVDS, eDP

(HBR), V-by-One (je nach SKU)

• 4K-Auflösung bei 60 Hz

inkl. 180° Bilddrehung

• HDR10-Unterstützung und

12 bit Gamma-Korrektur für

brillante Bildqualität DDC/CI u.

UART- Fernsteuerung sowie

OSD-Board mit 5 Tasten

• Kompakte Bauform

für einfache Panel-Integration

• Firmwareupdate

über HDMI-Port oder USB

• Langzeitverfügbarkeit

Komplette, gebrauchsfertige

Display-Kits

Als führender Full Service Anbieter

liefert Data Modul komplette,

gebrauchsfertige Display-Kits,

bestehend aus Display-Panel, Scaler-Board

und Kabelsatz, und ermöglicht

damit eine schnelle und

einfache Integration in individuelle

Endgeräte.

Typische Einsatzbereiche der

eMotion UHD-III-G Boards sind

Casino-Gaming-Systeme, Digital

Signage Lösungen sowie weitere

Anwendungen mit großformatigen

4K-Displays. ◄

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20+ years repair support

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Zukunftssichere IPC-Konzepte

für die Logistikautomatisierung

Wie Knapp mit KEBA IT-Security und Flexibilität verbindet

Wie lassen sich abgekündigte Hardware ersetzen,

IT-Security erhöhen und Wartung vereinfachen?

Ein Projekt zur Standardisierung der

hauseigenen Palettenfördertechnik führte Knapp

zu strategischen Fragen. Die Entscheidung für

ein offenes, Linux-basiertes IPC-Konzept mit

langfristiger Supportgarantie markierte dabei

einen zentralen Schritt.

Die internationale Knapp-Gruppe, mit Hauptsitz

in Hart bei Graz, entwickelt, produziert und

vertreibt weltweit mit über 8.300 Mitarbeitern

Lösungen für Logistikautomatisierung inklusive

Software für jeden Schritt der Wertschöpfungskette.

Das Technologieunternehmen ist

spezialisiert auf das Designen von individuellen

Logistiklösungen und folgt dabei der Philosophie

„making complexity simple“. Zu den

Kernbranchen von Knapp zählen Einzel-, Online-

und Großhandel, Textil und Mode, Lebensmittel,

Industrie sowie das Gesundheitswesen.

Weltweit vertrauen namhafte Unternehmen wie

Würth, Zalando, Asos, Continental oder SPAR

auf Knapp-Systeme.

KEBA Industrial Automation

www.keba.com/industrial-automation

www.keba.com

Alle Bilder © KEBA

Ausgangslage

IT-Security, Abkündigungen und neue Anforderungen:

Erste Gespräche führten Knapp und

KEBA 2018. Robert Gartler, Managing Expert

and Global Portfolio Manager for Infrastructure

im Produktmanagement bei Knapp, erinnert

sich: „Wir hatten kurz zuvor die Entwicklung

und Produktion von Palettenfördertechnik-

Systemen an unserem Standort in Leoben vereinheitlicht

und waren auf der Suche nach einer

alternativen Panel-Lösung für die HVO-Bedienstellen

(Hand vor Ort) im Bereich der Palettenfördertechnik.“

Darüber hinaus war das Team

an einem Ersatz für die Schaltschrankpanels

interessiert. In nahezu jedem Knapp-Hauptschaltschrank

ist ein solches Panel verbaut.

Gartler: „Damals wurde die Entscheidung getroffen,

in die Jahre gekommene Hard- und Softwarekomponenten

zu ersetzen und diese auch

weitestgehend zu vereinheitlichen. Die Erfüllung

zentraler Anforderungen war uns deshalb sehr

wichtig.“ Das Knapp-Team legte größten Wert

auf IT-Security und neueste Windows- Versionen,

womit KEBA punkten konnte.

Durchgängiges Softwarekonzept

Zwei Punkte waren damals für Knapp bei der

Suche nach einem geeigneten Partner ausschlaggebend:

Einerseits, die Flexibilität, auf

die spezifischen Anforderungen einzugehen.

Gartler: „Wir hatten bestimmte Vorstellungen zur

Größe der Panels und zur notwendigen Auflösung

der Displays – das konnten damals nur wenige

Hersteller in der Form anbieten.“ Andererseits

– und das war der Hauptpunkt – wünschte sich

Knapp ein durchgängiges Softwarekonzept über

alle Gerätetypen hinweg.

Lösung:

„Bei einer Lebensdauer

der Anlagen von 20

bis 25 Jahren ist eine

lange Supportzusage

(Supportgarantie) von

acht bis zehn Jahren ein

sehr großer Vorteil!“

Robert Gartler, Managing Expert and Global

Portfolio Manager for Infrastructure, Knapp

Ein durchgängiges Konzept auf Linux-Basis:

KEBA stellte Knapp ein Konzept vor, bei dem

auf allen IPCs und Panel-PCs dieselbe Software

läuft, die auf gleicher Art konfiguriert und



gewartet werden kann. Lösungen von Knapp

basieren zum größten Teil auf Linux. IPCs auf

Linux-Basis waren also ein klarer Vorteil. Robert

Gartler erklärt: „Da das ganze KEBA-System auf

Linux basiert, hatten wir vollen Einblick, konnten

das System wirklich gut in unsere Landschaft

integrieren und auch selbst warten, da das notwendige

Know-how vorhanden ist“.

Lange Supportzusage

Ein weiterer Pluspunkt der KEBA-Lösung war

der zugesagte Support – und zwar für einen

überdurchschnittlich langen Zeitraum im Vergleich

zum Industriestandard. Gartler: „Bei einer

Lebensdauer der Anlagen von 20 bis 25 Jahren

ist eine lange Supportzusage (Supportgarantie)

von acht bis zehn Jahren ein sehr großer Vorteil!“

Zusammenarbeit auf Augenhöhe

Genauso unkompliziert wie die technische

Lösung ist für Knapp auch die Zusammenarbeit

mit den KEBA-Teams. Gartler: „KEBA bietet ein

rundes Paket mit allen Komponenten, die uns

wichtig sind: Es ist ein stabiles österreichisches

Unternehmen mit Fertigung in Österreich und

dem Charakter eines Familienunternehmens.

Kundenorientierung und Support werden großgeschrieben.

Es steht immer die Lösung im Vordergrund,

die Offenheit in der Kommunikation

kenne ich in dieser Form nur von KEBA. Unsere

Zusammenarbeit geht weit über einer klassischen

Kunden-Lieferanten-Beziehung hinaus.“

Unternehmenswerte

Knapp hat fünf Unternehmenswerte definiert,

die auch bei Lieferantenauswahl und Zusammenarbeit

eine Rolle spielen und auch die KEBA voll

und ganz lebt: Offenheit, Mut, Wertschätzung,

Kreativität und Zuverlässigkeit. Offene und wertschätzende

Kommunikation und Zuverlässigkeit

auf beiden Seiten der Projektteams waren

auch Schlüsselelemente für eine reibungslose

Projektabwicklung. Im Grunde gab es im Projekt

keinerlei Hürden, wie Robert Gartler bestätigt:

„Die Zusammenarbeit im Projekt war von

Anfang an sehr gut“.

Ausblick

Strategische Integration von KEBA-IPCs:

Die im Projekt umgesetzte Lösung bildet bei

Knapp heute die technologische Grundlage für

weitere Anwendungen. Die Vorteile des einheitlichen

IPC-Systems – insbesondere Standardisierung,

Wartbarkeit und IT-Security – haben

dazu geführt, dass die KEBA- Systeme zunehmend

auch in weiteren zentralen Produkten

eingesetzt werden. Robert Gartler beschreibt

die Perspektive so: „Wir bauen vermehrt IPCs

von KEBA in weitere zentrale Produkte ein

und freuen uns auf eine weitere Zusammenarbeit.“

◄

Online konfigurierbarer Industrie-PC

Der 19-Zoll Controlmaster 1322 in 2 HE ist

für den durchgehenden Einsatz in industriellen

Umgebungen ausgelegt. Das System basiert

auf einem industrietauglichen Mainboard mit

Intel Core Ultra Prozessoren der Series 2 und

verbindet stabile Performance mit Langzeitverfügbarkeit.

Die Rackbauform erleichtert die

Integration in vorhandene Schrankinfrastrukturen.

Bis zu 196 GB DDR5 RAM, bis zu vier

HDD oder SSD sowie zwei M.2 Steckplätze

und insgesamt vier PCI-Express plus zwei

PCI Erweiterungssteckplätze schaffen Reserven

für anspruchsvolle Aufgaben. Konstruktive

Robustheit und ein erweiterter Einsatzbereich

unterstützen den zuverlässigen Betrieb.

ICO Online Konfigurator

Über den ICO Online Konfigurator lässt sich

der Controlmaster 1322 ohne Umwege an den

konkreten Projektbedarf anpassen. Prozessor,

Arbeitsspeicher, Massenspeicher, Netzwerkkarten,

Grafikkarten, RAID Controller und

Betriebssystem werden schrittweise ausgewählt,

die Oberfläche führt sicher durch kompatible

Optionen. Nach Abschluss der Konfiguration

erfolgt die Assemblierung in der hauseigenen

Fertigung inklusive Funktionstest

und Vorinstallation des gewählten Betriebssystems,

sodass das System einsatzbereit

ausgeliefert wird.

Durch seine Kombination aus Rechenleistung,

Erweiterbarkeit und 19-Zoll Rackmontage

empfiehlt sich der Controlmaster 1322

für Steuerungs- und Automatisierungsaufgaben,

Maschinen- und Anlagenüberwachung,

Datenerfassung und Visualisierung, SCADA

und HMI, industrielle Netzwerkinfrastruktur

sowie als Edge Server in der Produktion. Die

modulare Plattform bietet damit eine verlässliche

Basis für Neuanlagen und Modernisierungen

in der Industrie.


www.ico.de



Baseboard für modulare Prozessorarchitektur

Die INCOstartec GmbH präsentiert

ein richtungsweisendes Portfolio

an modularen Single Board

Computern (SBC) und Compact

PCs. Die Systeme basieren auf den

etablierten Standards SMARC, dem

leistungsstarken Raspberry Pi Compute

Module 4/5 (CM4/CM5) und der

proprietären NXP i.MX-basierten

Hausmarke SoM-Familie picoLILLY.

Der Fokus liegt auf der tiefgreifenden,

kundenspezifischen Anpassbarkeit

der Schnittstellen und der

nahtlosen Display-Integration, die

essenziell für moderne HMI-Computing-Lösungen

ist.

INCOstartec GmbH

www.incostartec.com

SMARC CoM

Modulare Architektur für maximale

Flexibilität: Die SMARC-Baseboards

der INCOstartec GmbH sind

konzipiert, um sowohl x86- als auch

ARM-basierte SMARC 2.1-Module

aufzunehmen, was eine herausragende

CPU-Skalierbarkeit von

energieeffizienten x86- bis zu leistungsstarken

ARM- Quad-Core-

Prozessoren ermöglicht.

Kern-Features der

industriellen SMARC-SBCs:

• Sichere Kommunikation: Mehrere

CAN FD – BUS-Controller,

teils opto-galvanisch getrennt,

garantieren eine hochzuverlässige

Kommunikation in industriellen

Feldbus-Netzwerken, frei

von Massepotenzial-Differenzen.

• Netzwerk- und Konnektivität:

1 Gbit Ethernet, optionale Dual-

Band WLAN-Module (2,4 GHz

und 5,0 GHz IEEE 802.11b/g/n/

ac) und Bluetooth 5.0.

• Erweiterungsfähigkeit: Flexible

Speicher- und Erweiterungsoptionen

durch mSATA und mPCIe

Slots (mit SIM-Halter) für drahtlose

4G/5G Module und WAN-

Anbindung.

• Robustheit: Zusätzliche Betriebssicherheit

durch USV-Vorbereitung

und eine Pufferbatterie für

die RTC (Real-Time Clock), um

Datenintegrität auch bei kurzzeitigen

Stromausfällen zu gewährleisten.

Effizienz und Robustheit

Das Raspberry Pi CM4/CM5

als industrieller Standard: Die

Integration des Raspberry Pi Compute

Module 4/5 (CM4/CM5) in industrietaugliche

Baseboards stellt

eine kosteneffiziente und performante

Alternative für HMI-Anwendungen

und Box-PCs dar. Ausgestattet

mit dem robusten und leistungsstarken

Broadcom BCM2711

Cortex-A72, 1,5 GHz /BCM2712

-A76 , 2,4 GHz und dem Quad-

Core-Prozessor bieten die SBCs

der CM4/CM5-Familie eine exzellente

Balance aus Rechenleistung

und Energieeffizienz.

Spezifische

Schnittstellen-Adaptionen

• Vielfältige I/O-Optionen: Je

nach Baseboard-Variante stehen

bis zu 6x USB 2.0 zur Verfügung.

Das Feature USB OTG Devices

(On-The-Go) ermöglicht eine

einfache Programmierung des

eMMC-Flashspeichers.

• Erweiterungsheader: Die 40-Pin

I/O-Schnittstelle ist für die Einbindung

von Prototyping- und kundenspezifischer

Erweiterungshardware

von unschätzbarem Wert.

• Drahtlose Flexibilität: Standardmäßiges

1 Gbit Ethernet sowie

optionale WLAN- und Bluetooth

5.0-Fähigkeiten (je nach CM4/

CM5-Variante).

picoLILLY SoM

Spezialist für vielfältige Applikation

und Mobile Maschinen:

Die hauseigene picoLILLY-Familie,

basierend auf den modernen NXP

i.MX 91/i.MX 93 Prozessoren (Cortex-A55,

ggf. mit integrierter NPU),

ist konzipiert für den Einsatz in

Umgebungen mit hohen Applikationsanforderungen

und Schnittstellenvielfalt.



Kern-Features der picoLILLY:

• Weiter Eingangsspannungsbereich:

Die Versorgung über

einen 2-Pin Stecker im DC-Bereich

von 8 V bis 32 V macht das System

ideal für mobile und batteriebetriebene

Anwendungen.

• Kommunikationsschwerpunkt:

Die Ausstattung mit 2x 1 Gbit

Ethernet / RJ45 und einem dedizierten

CAN-BUS unterstreicht

die Eignung als Telematik- oder

IoT-Gateway.

• Interne Peripherie: Zahlreiche

interne Schnittstellen wie I²C-

BUS, SPI-BUS und 10x GPIO

erlauben eine tiefgehende Integration

kundenspezifischer Sensoren

und Steuerungselemente.

Kundenspezifische

HMI-Lösungen

Die Native Display-Integration:

Der zentrale Mehrwert dieses modularen

Portfolios liegt in der nativen

und tiefgreifenden Display-Integration.

Alle Plattformen – SMARC,

CM4/CM5 und picoLILLY – bieten

dedizierte Schnittstellen wie LVDS

18/24 bit und TTL, um Displays ohne

zusätzliche, fehleranfällige Konverter

direkt anzusteuern.

Kundenspezifische

Human-Machine-Interfaces

Diese direkte Ansteuerung ist die

Voraussetzung für die schnelle und

effiziente Entwicklung kundenspezifischer

Human-Machine-Interfaces

(HMI).

• Display nach Maß: Es können

kundenspezifische pCAP Touch

Displays in den erforderlichen

Größen adaptiert werden.

• Sensorik-Erweiterung: Die

Option zur Integration des AI-Di

Sensor-Systems erweitert die HMI-

Funktionalität um intelligente, kontextbezogene

Erfassung.

• Anwendungsbreite: Von

robusten Bedienpanels in der

rauen Fertigungsumgebung

über hochwertige Anzeigen in

der Medizintechnik bis hin zu

kompakten Mess- und Steuerterminals

– die Kombination aus

flexibler Rechenleistung und

integrierter Display-Steuerung

sichert eine schnelle Markteinführung.

Fazit

Mit dem Portfolio der INCOstartec

GmbH erhält man eine modular aufgebaute,

industrietaugliche Embedded-Plattform,

die kompromisslose

Anpassbarkeit bei Schnittstellen und

Display-Integration bietet. Dies ist die

notwendige Grundlage, um die komplexen

Anforderungen der Digitalisierung

in allen industriellen Sektoren

zu erfüllen. ◄

INDUSTRIECOMPUTER NACH MASS

Seit 42 Jahren Entwicklung und Produktion kundenspezifi scher Geräte für Fabrikautomation

und IT - Anwendungen. Über 100 000 IPCs weltweit ausgeliefert. Service z.T. über 10 Jahre lang.

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frei stehende Geräte aus Alu/

Stahl/Edelstahl mit Standfuß,

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soft ware; OS Android und/oder

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mit/ohne Display in Baugruppen

1-4 HE als Embedded

Box oder für Schaltschränke

Raspberry Pi

ohne Display (Blackbox)

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z. B. 3 HE mit Einfach-

Euroboards,

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Der Cybersecurity-Boost:

Integrierte Lösungen für Industriecomputer

bung von Servicefällen ebenso wie

schnelle Reaktionen bei Cyberangriffen.

Ein Ansprechpartner kennt

sich mit beiden Komponenten aus

und kann kurzfristig und kompetent

helfen.

Robuste Touchpanels

als ideale Basis

Die Anzahl der Cyberangriffe in der

Industrie steigt seit Jahren rasant.

Acht von zehn deutschen Unternehmen

waren 2024 von Datendiebstahl,

Spionage oder Sabotage betroffen.

Dabei gilt: je vernetzter die Anlagen,

desto größer die Gefahr. Die

zunehmende Nutzung von KI bei

den Angriffen verschärft die Lage

zusätzlich. Ein wirkungsvoller Weg,

die eigene Angriffsfläche zu minimieren,

sind integrierte Lösungen

für Industriecomputer und Touchpanels,

bei denen Hardware und

Software von Anfang an optimal

ineinandergreifen.

Autor:

Dipl.-Ing. Jens Becker

CEO

tci – Gesellschaft für

technische Informatik GmbH

www.tci.de

Rechtliche Aspekte

der Cybersecurity

Die möglichen Folgen von Cyberangriffen

in Unternehmen sind vielfältig

und meist gravierend. Sie reichen

von Produktionsausfällen,

Datenverlusten und finanziellen

Schäden bis hin zu weitreichenden

Imageschäden und Vertrauensverlust.

Grund genug, dass Maßnahmen

zur Verbesserung der eigenen

Cybersecurity oberste Priorität

haben sollten. Weitere Gründe

liefern internationale Sicherheitsstandards

wie der Cyber Resilience

Act (CRA) der Europäischen Union,

die Normenreihe IEC 632443 für industrielle

Automatisierungssysteme

und die ISO 27001 als internationaler

Standard für Informationssicherheit-Managementsysteme.

Trotz der

klaren Rahmenbedingungen zeigt

sich allerdings, dass die Umsetzung

von Cybersicherheits-Maßnahmen

aktuell häufig noch in der

Praxis scheitern.

Security by Design hilft

Nicht nur über den Cyber Resilience

Act gewinnt das Entwicklungskonzept

„Security by Design“

an Bedeutung und bietet dabei

einen klaren Vorteil. Statt Geräte

und Software zunächst separat zu

entwickeln und anschließend auf

mögliche Sicherheits-Schwachstellen

hin zu überprüfen, werden vernetzte

Systeme von Anfang an mit

Fokus auf deren maximale Sicherheit

entworfen. Das bedeutet, dass

mögliche Angriffspunkte für Cyber-

Attacken bereits in der Planungsund

Entwicklungsphase vorausgedacht

und eliminiert werden, statt

zu versuchen, potenzielle Sicherheitslücken

bei fertigen Produkten

nachträglich zu schließen.

Hard- und Software im Blick

Security by Design heißt auch,

dass Hard- und Software von Industriecomputern

und andere Geräte

wie Panels für den vernetzten Einsatz

ganzheitlich manipulationsgeschützt

entwickelt werden müssen.

Denn in beiden Bereichen gibt es

unterschiedliche Einfallstore für

Cyberangriffe. Mit Blick auf deren

Sicherheit ist es ideal, wenn Hardware

und Software aus einer Hand

kommen oder von vornherein aufeinander

abgestimmt sind. Allerdings

kommt es beispielsweise immer wieder

vor, dass externe und nicht ausreichend

geschützte Software auf

Touchpanels installert wird. Dagegen

schützt die Nutzung einer auch

unter Sicherheitsaspekten optimal

integrierten Lösung. Das vereinfacht

die Installation und die Behe-

Als Spezialist für Industriecomputer

und Touchpanels hat die tci –

Gesellschaft für technische Informatik

GmbH ein skalierbares Modul system

entwickelt, das Hardware und Software

für die Steuerung von industriellen

Anlagen kombiniert. Dabei

ist die Cybersicherheit von Anfang

an mitgedacht. Basis des Systems

sind beispielsweise die robusten

Touchpanels der WP-Serie, die erstmals

auf der SPS 2025 in Nürnberg

vorgestellt wurden. Dabei handelt

es sich leistungs fähige Panels mit

7 Zoll oder 10 Zoll Glas-Multitouch im

modernes Glasfront-Design in einer

robuster Aluminium-Einbaufront.

Touchpanel

Für die Anwendungen im Hygienischen

Bereich bietet sich die

F-Serie an. Diese sind mit Bildschirmgrößen

zwischen 7 Zoll und

22 Zoll verfügbar und ideal als

Bedien panel und für Visualisierungen

nutzbar. Dank ihres IP65-

Schutzes eignen sie sich auch für

den Einsatz in staubigen und feuchten

Umgebungen. Mit Blick auf die

Cybersecurity hat tci bei der F-Serie

und WP-Serie auch die Anzahl der

mechanischen Schnittstellen reduziert

und bewusst auf für Bediener

zugängliche USB-Anschlüsse verzichtet.

Denn je geschlossener das

System, desto geringer die Anzahl

der Gefahrenquellen.

S



Touchpanel

Gehärtetes Linux

und HTML5 Standard

Bei der Software setzt tci auf

ein gehärtetes Linux-Betriebssystem

(EO/Yocto), das nur die

wichtigsten Funktionen enthält und

so die Angriffsmöglichkeiten für

Cyberkriminelle weiter reduziert.

Durch den Verzicht auf klassische

Windows-Betriebssysteme fällt ein

weiterer Risikofaktor weg: das Aufspielen

von Windows-Updates, die

mit Blick auf die Cybersicherheit

immer eine gewisse Gefahr bergen.

Anwendungen, die im HTML5 Standard

programmiert sind, werden im

Kiosk-Modus ausgegeben. Das stellt

sicher, dass auf dem Gerät keine

anderen Anwendungen mit potenziellen

Sicherheitsrisiken gestartet

werden können. Und für die Fernwartung

oder Fernsteuerung der Touchpanels

nutzt tci einen gesicherten

und lizenzfreien „VNC“-Client, der

über die IP-Adresse des Panels eine

Security

direkte Verbindung zu diesem herstellt,

ohne den ebenfalls risikobehafteten

Weg über einen Server.

Sicheres Device-

Management

Eine weitere integrierte Softwarekomponente

im tci Modulsystem

ist das Device-Management.

Mit dieser Cloud-Plattform lassen

sich Industriecomputer und Touchpanels

sicher und effizient steuern

und vernetzen.

Fernwartung

Das System ist wahlweise auf

einem Panel-PC oder, als Edge-

Computing Variante, auf einem

Box-PC installiert. Letzterer kombiniert

die Vorteile einer flexiblen

Cloud-Lösung mit den hohen

Sicherheitsstandards eines lokalen

Servers. Unabhängig von der

gewählten Variante erlaubt das tci

Devicemanagement Over-the-Air

Updates, um Software ohne Schnittstellen

und ohne Betriebsunterbrechungen

sicher aufzu spielen.

Damit Kunden ihren Maschinenpark

über das devicemanagement

bedarfsgerecht steuern können,

folgt nach der individuellen Beratung

die bedarfsgerechte Programmierung

der OE/Yocto Linux Software

vom erfahrenen Spezialisten und

langjährigen tci Partner hexDEV.

Fazit

Hardware und Software sind somit

aus einem Guss und erfüllen alle

Anforderungen des Security-by-

Design Konzeptes, um Industrieunternehmen

jederzeit bestmöglichen

Schutz vor Cyberangriffen

zu bieten. Denn sicher ist, dass

Anzahl und Intensität von Angriffen

zukünftig weiter steigen und die

Risiken für Unternehmen damit größer

werden. Deshalb ist es wichtig,

bereits jetzt die Grundlagen für

den Schutz von morgen und übermorgen

zu legen. ◄

Leistungsstarke Racklösung für vielseitige Netzwerkanwendungen

BYPASS-fähig, was die Appliance besonders

für unterbrechungskritische Umgebungen

empfiehlt. Für Peripherie stehen zwei USB

3.2 Gen 1 Ports, eine serielle RS232-Schnittstelle

sowie ein VGA-Ausgang zur Verfügung.

Die Stromversorgung erfolgt über einen klassischen

Netzanschluss (110 - 220 VAC), das

System arbeitet im Temperatur bereich von

–10 °C bis +50 °C.


www.ico.de

Die 1U Network Appliance 1681 wurde für

leistungsintensive Netzwerkaufgaben in professionellen

IT-Infrastrukturen entwickelt. Mit

einem Intel Core i5-8500 Prozessor, 16 GB

RAM und 256 GB SSD bietet das System eine

zuverlässige Plattform für Firewalls, VPN-Gateways,

IDS/IPS-Systeme oder Load-Balancing-

Anwendungen. Durch das kompakte 1U-Rackmount-Format

lässt sich die Appliance nahtlos

in bestehende Serverstrukturen integrieren –

sowohl in Rechenzentren als auch in unternehmenskritischen

Netzwerken.

Die Kombination aus acht Gigabit-LAN-Ports

(Intel I210) und vier 10G-SFP-Ports ermöglicht

eine flexible Netzwerkanbindung mit hoher

Bandbreite. Die LAN1-4 Ports sind optional

Für zusätzliche Anforderungen bietet die

Appliance einen PCIe x8 Slot, einen Mini-

PCIe Slot sowie einen M.2-Slot – etwa zur

Integration von WLAN, LTE/5G oder weiteren

Speicher modulen. SATA-Anschlüsse ermöglichen

die Nutzung von 2,5“- oder 3,5“-HDDs,

auch als Erweiterung der eingebauten SSD.

Dank der modularen Architektur eignet sich

die Network Appliance 1681 sowohl für klassische

Sicherheitsarchitekturen als auch für

virtualisierte Netzwerkdienste.

Typische Einsatzgebiete sind die Absicherung

von Unternehmensnetzwerken, das

Management von Datenverkehr in verteilten

Stand orten oder die Umsetzung zentralisierter

Netzwerkdienste bei begrenztem Platzbedarf.

Auch für Managed Service Provider,

System integratoren oder OEMs bietet das

System eine skalierbare Hardwarebasis für

eigene Softwarelösungen. ◄



12,1-Zoll Panel-PCs mit aktuellen Intel Prozessoren

Die neuen 12,1-Zoll Panel-PCs

der ICO Innovative Computer GmbH

sind mit den aktuellsten Intel Prozessoren

ausgestattet und decken

damit ein breites Spektrum an Anforderungen

ab.


www.ico.de

Für energieeffiziente Anwendungen

steht der Intel N97 zur Verfügung,

der sich durch geringen Verbrauch

und solide Grundperformance auszeichnet.

Wer mehr Rechenleistung

benötigt, profitiert von den Intel Core

i3-N305 und Core 3-N355 Prozessoren,

die mit höheren Taktraten und

zusätzlicher Multithreading-Fähigkeit

anspruchsvollere Visualisierungen

und Steuerungsaufgaben

ermög lichen. Ergänzt wird die Auswahl

durch den Intel Atom x7835RE,

der speziell für den erweiterten Temperaturbereich

und den Einsatz in

rauen Industrieumgebungen optimiert

ist. Anwender können damit

je nach Bedarf zwischen Effizienz,

Performance oder robuster Spezialauslegung

wählen und erhalten stets

eine moderne Prozessorplattform

mit langem Lebenszyklus.

Vielseitiges

Schnittstellenangebot

Auch bei der restlichen Hardware

zeigen sich die Panel-PCs vielseitig.

Neben zwei Gigabit-LAN-Anschlüssen

stehen moderne USB-Schnittstellen

einschließlich USB-C zur

Verfügung. Serielle Anschlüsse

mit RS232, RS422 und RS485

bieten Kompatibilität zu bestehenden

Systemen. Für Erweiterungen

ist ein M.2-Slot vorhanden und

acht Digital I/O ermöglichen die

direkte Anbindung von Sensoren

und Aktoren. HDMI sorgt für den

Anschluss externer Displays, während

die robuste Bauweise aus

Stahl und Aluminium sowie ein

Frontschutz nach IP65 den Einsatz

in anspruchsvollen Umgebungen

erleichtern. Mit einer flexiblen

Spannungsversorgung von

9 bis 36 VDC lassen sich die Systeme

problemlos in verschiedene

Infrastrukturen integrieren.

Flexibel einsetzbar

Dank der Kombination aus aktueller

Prozessorarchitektur, kompakter

Displaygröße und industrietauglicher

Ausstattung eignen

sich die 12,1-Zoll-Panel-PCs für

ein breites Spektrum an Anwendungen.

Sie finden Einsatz in der

Maschinensteuerung, der Prozessund

Produktionsüberwachung oder

der Gebäudeautomation. Auch in

mobilen Bedienlösungen spielen

die Systeme ihre Stärken aus, da

sie leistungsfähige Prozessoren mit

robuster Technik und kompakten

Abmessungen verbinden. Unternehmen

erhalten damit eine zukunftssichere

Basis für industrielle Digitalisierungsvorhaben.

◄

Server und PCs mit Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren

individuell zusammenstellen

Die ICO Innovative Computer GmbH erweitert

ihren Online Konfigurator um Systeme mit

Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren. Damit

steht Unternehmen und IT-Abteilungen eine

breite Auswahl an konfigurierbaren Servern

und PCs zur Verfügung, die sich direkt online

nach Bedarf zusammenstellen lassen. Von

klassischen Arbeitsplatzrechnern über Rack-

Server bis hin zu Workstations für komplexe

Aufgaben können Anwender sämtliche Komponenten

flexibel auswählen und kombinieren.

Die Intel Core Ultra Series 2 Prozessoren

bilden dabei das technische Fundament. Mit

ihrer Kombination aus starker Single Core Performance,

effizientem Multithreading und integrierter

KI-Beschleunigung eröffnen sie ein

breites Anwendungsspektrum. Ergänzt wird

dies durch eine moderne Grafikarchitektur, die

sowohl im Büroalltag als auch bei datenintensiven

Projekten und kreativen Anwendungen

Vorteile bietet.

Alle Systeme aus dem Online Konfigurator

werden in der hauseigenen Fertigung von ICO

unter zertifizierten Qualitätsstandards assembliert

und getestet. Unternehmen profitieren so

von einer individuell abgestimmten Lösung, die

zuverlässig einsetzbar ist und langfristig stabile

IT-Strukturen ermöglicht. Das Angebot richtet

sich sowohl an kleine und mittlere Betriebe als

auch an Organisationen mit speziellen Anforderungen

im Bereich Edge Computing, Virtualisierung

oder Konstruktion.

Interessierte können den Online Konfigurator

über die ICO Website nutzen und ihre Systeme

Schritt für Schritt anpassen. Ergänzend steht

ein erfahrenes Team für Beratungsgespräche

zur Verfügung, um bei der Auswahl passender

Komponenten zu unterstützen.


www.ico.de



Intelligente Edge Computer für die Industrie

Die neue Advantech ARK Serie bei Aaronn Electronic

In der industriellen Digitalisierung

zählt nicht nur, wie viele Daten

gesammelt werden, sondern wo sie

verarbeitet werden. Edge Computing

ermöglicht die Analyse direkt

an der Maschine und sorgt so für

schnellere, stabilere und sichere

Prozesse. Mit der neuen Advantech

ARK Serie präsentiert einer der

führenden Hersteller industrieller

Computerplattformen ein Portfolio,

das genau dafür entwickelt wurde:

Gebaut für die Edge - entwickelt für

die Industrie.


info@aaronn.de

www.aaronn.de

Gemeinsam mit Advantech unterstützt

Aaronn Electronic als Premier

Channel Partner Unternehmen

in Deutschland und Europa

bei der Entwicklung und Integration

individueller Embedded Systeme –

zuverlässig von der Planung bis zur

Serienreife.

Zuverlässig, leistungsstark

und zukunftssicher

Ob Fertigungsautomation, Energie

oder Logistik – die ARK Box-PCs

bieten für jede industrielle Umgebung

die passende Lösung. Alle

Systeme sind lüfterlos, vibrationsresistent

und für den 24/7-Betrieb

ausgelegt. Sie kombinieren hohe

Rechenleistung mit Energieeffizienz

und eignen sich perfekt für den

Einsatz in der Produktion, im Feld

oder in Schaltschränken.

Für Wartung und Betrieb stehen

integrierte Remote-Management-Funktionen

zur Ver fügung,

mit denen sich Geräte zentral überwachen,

steuern und aktualisieren

lassen. Das reduziert Serviceeinsätze,

erhöht die Anlagenverfügbarkeit

und sorgt für planbare

Betriebsabläufe.

Zusätzliche Sicherheitsfunktionen

wie TPM 2.0 und die IEC 62443

Zertifizierung schützen sen sible

Daten und erfüllen bereits heute

kommende Cybersecurity-Anforderungen.

Mehr Effizienz am Edge

Die ARK Serie umfasst kompakte

und modulare Lösungen ebenso wie

High-Performance-Plattformen für

KI am Edge. Drei Modelle zeigen

die Bandbreite:

• ARK-1125H – kompakt,

energiesparend und vielseitig

für Steuerungs- und

Automatisierungsaufgaben.

• ARK-1251 – flexibles DIN-Rail

System mit KI-Fähigkeiten

für Energiemanagement und

Predictive Maintenance.

• ARK-3534 – leistungsstarke

Plattform für Smart

Manufacturing und Machine

Vision Anwendungen.

Gemeinsam bilden diese Systeme

eine skalierbare Grundlage für verschiedenste

Edge- Szenarien – von

der Maschinensteuerung bis zur

intelligenten Datenanalyse.

Smarte Wartung

und sichere Vernetzung

Der Wandel vom klassischen

Industrie-PC hin zu intelligentem

Edge Computing verändert den

Betrieb und die Wartung industrieller

Anlagen. Hier zeigen EdgeBMC

und DeviceOn ihre Stärken:

• Mit DeviceOn behalten

Betreiber jederzeit den

Überblick über alle Systeme,

können Software-Updates

„over the air“ (OTA) durchführen

und Geräte aus der Ferne

verwalten.

• EdgeBMC bietet zusätzlich

einen Out-of-Band-Zugriff, der

selbst bei Systemausfällen oder

eingefrorenem Betriebssystem

eine Wiederherstellung

ermöglicht.

Diese Kombination aus intelligenter

Software und industrietauglicher

Hardware macht die ARK Serie zu

einer zuverlässigen und zukunftssicheren

Basis für Industrie 4.0-

und iIoT-Projekte. ◄



Globales Portfolio mit Einführung

neuer Physical AI- und Machine-Learning-

Technologielinie erweitert

In Partnerschaft mit SiMa.ai stellt Enclustra das MLSoC Modalix System-on-Module vor,

um die Einführung der nächsten Generation von KI am Embedded Edge zu beschleunigen.

Hauptvorteile:

• Best-in-Class-Verarbeitung: 50 TOPS edgeoptimierte

Rechenleistung mit SiMa.ais MLSoC.

• Nahtlose Integration & Flexibilität: Kompaktes

Design mit umfangreichen I/O-Optionen,

kompatibel mit GPU-basierten SoMs

und bestehenden Architekturen.

• Beschleunigte KI-Entwicklung: SiMa.ais

ONE Platform für Physical KI, einschließlich

der Software-Suiten Palette und Palette Edgematic,

erleichtert die Entwicklung mit Python,

PyTorch und OpenCV.

• Industrietaugliche Zuverlässigkeit: Fortschrittliches

Thermomanagement und Performance-Monitoring

gewährleisten einen

zuverlässigen Betrieb in Branchen mit hohen

Anforderungen.

Enclustra, der in der Schweiz ansässige Innovationsführer

im FPGA-Bereich mit starker Präsenz

in Europa, Amerika und Asien, gab heute die Einführung

seiner neuen Edge-KI- und Physical-

KI-Technologielinie bekannt. Dieser Meilenstein

baut auf der Ankündigung im März 2025 auf der

Embedded World in Nürnberg auf, wo Enclustra

seine strategische Partnerschaft mit SiMa.ai und

die gemeinsame Einführung des MLSoC Modalix

System-on-Module (SoM) präsentierte, das auf

SiMa.ais 50-TOPS-MLSoC basiert.

Enclustra

www.enclustra.com

Wachsende Nachfrage nach KI

Mit der weltweiten Beschleunigung der digitalen

Transformation adressiert Enclustras neue

Produktlinie die wachsende Nachfrage nach multimodaler

KI, Physical KI und Generativer KI im

Embedded-Edge-Bereich.

Das Modalix SoM bietet eine leistungsstarke,

energieeffiziente Lösung, die es Unternehmen

in den Bereichen Fertigung, Robotik, industrielle

Automatisierung, Luft- und Raumfahrt

sowie Verteidigung ermöglicht, fortschrittliche

KI-Funktionen schneller, zuverlässiger und in

großem Maßstab zu integrieren. Kunden können

ab sofort Bestellungen aufgeben, um eine

frühzeitige Lieferung zu sichern und zu den

Ersten zu gehören, die Next-Gen-KI am Embedded

Edge einsetzen.

Edge KI und Physical KI freisetzen

Das Enclustra-Modalix-MLSoM vereint

Enclustras Führungsrolle im Bereich Edge KI mit

SiMa.ais Expertise in Physical KI. Das Ergebnis

ist eine branchenführende Leistung pro Watt und

setzt einen neuen Maßstab für KI- Verarbeitung

in realen Umgebungen, in denen Maschinen

sowohl denken als auch handeln müssen.

Stimmen der Führungskräfte

„Als Pionier für leistungsstarke Embedded-

Lösungen setzt Enclustra alles daran, die

Grenzen der FPGA- und SoM-Innovation weiter

auszudehnen“, sagte Philipp Baechtold, CEO

von Enclustra. „Mit Schweizer Innovation im

Kern und einer wachsenden Präsenz auf globalen

Märkten stärkt diese Einführung unsere

Fähigkeit, Edge-KI-Lösungen bereitzustellen,

die Unternehmen eine effiziente Skalierung der

KI-Nutzung ermöglichen.“

Krishna Rangasayee, CEO und Gründer von

SiMa.ai, ergänzte: „Die Einführung unseres

Modalix SoM stellt eine entscheidende Erweiterung

in den Bereich Physical KI dar und adressiert

die vielfältigen Anforderungen in Robotik,

Automatisierung und autonomen Systemen.

Gemeinsam mit Enclustra beseitigen wir Integrationsbarrieren

und machen es Unternehmen

weltweit außergewöhnlich einfach, von

Alt systemen auf die überlegene Leistung von

Modalix umzusteigen.“

Early-Access-Programm

Engineering-Samples des MLSoC Modalix

SoM sind ab sofort über Enclustras exklusives

Early-Access-Programm erhältlich. Unternehmen

weltweit können ihre Teilnahme unter

www.enclustra.com anfragen. ◄


Robotik

Sichere Automation im Mittelstand

Was man über die neue ISO 10218-Norm wissen muss

In den letzten Jahren hat sich das Feld der

Robotik enorm weiterentwickelt – besonders

Cobots wurden immer leistungsfähiger und

flexibler im Einsatz. Damit einhergehend müssen

sich auch die ISO-Normen an die neuen

Gegeben heiten anpassen. Bisher war das Regelwerk

noch starr und Unternehmen konnten neue

technische Möglichkeiten nicht voll ausschöpfen.

Die in diesem Jahr neu veröffentlichten Normen

ISO 10218-1:2025 und ISO 10218-2:2025 erlauben

mehr individuelle Anpassung, was sie vor

allem für kleine und mittelständische Unternehmen

interessant macht. Malte Janßen, Product

Management E-Mech Components, Robotics und

Arduino bei reichelt elektronik, erklärt, was mittelständische

Unternehmen beachten müssen

und welche Chancen sich durch die neue ISO

10218 ergeben.

Autor:

Malte Janßen

Product Management

E-Mech Components, Robotics und Arduino

reichelt elektronik

www.reichelt.de

Neue Einordnung der Roboterklassen

Die größte Änderung wurde bei der Klassifizierung

vorgenommen. Existierte bisher nur eine

einzige Roboterklasse, die von kleinen Roboterarmen

bis zu tonnenschweren Industri erobotern

alle umfasste, wurde mit der ISO 10218 nun

eine Auffächerung in zwei verschiedene Klassen

vorgenommen.

Klasse 1 wurde spezielle für kleine, Roboter

mit weniger Tragkraft geschaffen. Sie sind in der

Regel leichter und weniger gefährlich im direkten

Umgang. Dementsprechend sind auch die funktionalen

Sicherheitsbestimmungen angepasst.

Gerade für kleine und mittlere Betriebe, die vor

allem auf diese Klasse von Robotern setzen,

stellt dies eine enorme Erleichterung und Verringerung

des bürokratischen Aufwands dar.

Klasse 2 ist für alle anderen Industrieroboter

vorgesehen. Sie geht damit auf schwere, leistungsstarke

Roboter ein, die meist nur hinter

Schutzzäunen betrieben werden dürfen.

Regelwerk für Cobots

wird in ISO 10218 integriert

Bisher gab es für Cobots extra die technische

Spezifikation ISO/TS 15066. Nun wurden diese

technischen Spezifikationen unter dem Punkt

ISO 10218-2 in das neue Regelwerk integriert.

Geregelt werden dabei wie gewohnt Punkte wie

die Handführung, etwa der Einsatz eines Kraft-/

Momentsensors, um einen Roboterarm manuell

zu führen, oder wie hoch die Geschwindigkeit

eines Roboters während der Handführung

höchstens sein darf. Aber auch grundsätzliche

Aspekte wie der Abstand zu anderen Objekten

oder Personen wird geregelt, um Unfälle oder

Schäden zu vermeiden. Hier werden keine pauschalen

Regelungen ausgesprochen, denn wie

nah ein Mensch einem Cobot kommen kann,

hängt stark von der maximalen Leistung und

Kraft eines Roboters sowie seiner maximalen

Arbeitsgeschwindigkeit ab.

Verletzungsfreie

und sichere Zusammenarbeit

Besonders wichtig ist bei dem Einsatz der Cobots

die verletzungsfreie und sichere Zusammenarbeit

mit dem Menschen. In dieser Norm wird

deshalb auch genau festgelegt, welche Schutzfunktionen

ein Cobot haben muss, um unmittelbar

bei Menschen betrieben zu werden oder

sogar mit ihnen zu interagieren.

Dies erlaubt es mittelständischen Betrieben,

kleine und kompakte Cobots problemloser in mehreren

verschiedenen Funktionen oder Anwendungsbereichen

zu nutzen. Zudem können Roboter

platzsparender eingesetzt werden, denn sie

benötigen keinen abgezäunten Bereich mehr.

Neue Regeln für die Einordnung

der funktionalen Sicherheit

Bisher wurden sicherheitsrelevante Steuerungsfunktionen

im Grunde pauschal geregelt

(ISO 13849-1). Diese Regelung wurde nun aufgelöst.

An ihre Stelle tritt eine deutlich unabhängigere

und flexiblere Einordnung einzelner sicherheitsrelevanter

Roboter-Funktionen. Dafür stellt

ISO 10218-2 einen ausführlichen Anhang zur

Verfügung, der die Roboter-Applikationen und

deren Funktionen vorstellt. Wichtig ist dabei: Die

Norm bezieht sich nicht nur auf die Applikationen

einzelner Roboter – egal welcher Größe –, sondern

auch auf Maschinenanlagen mit integrierten

Robotern. Die Sicherheitsfunktionen sollen

einzeln eingeschätzt und einem „Performance-

Level“ zugeordnet werden.

Performance-Level

Grundsätzlich gilt ein Standard-Performance-

Level, es sei denn man entscheidet sich nach eingehender

Risikobeurteilung für eine ab weichende

Einschätzung. Im alten Regelwerk galt für einen

Roboter oder eine Anlage pauschal ein einziges

Performance-Level. Die neue Norm macht es

möglich, einzelnen Sicherheitsfunktionen unterschiedlichen

Performance-Level zuzuordnen.

So können zum Beispiel Sicherheitsfunktionen

wie der Not-Halt, maximaler Druck bei einer

Pressbewegung oder der Sicherheitsabstand

zu Menschen je einer individuellen Risikobewertung

unterzogen und daraufhin einem eigenen

Performance-Level-Wert zugeordnet.

Diese deutlich flexiblere Einschätzung trägt der

Tatsache Rechnung, dass es eine Vielzahl verschiedener

Roboter in allen Größen und in unterschiedlichen

Anwendungsbereichen gibt, die natürlicherweise

nicht nach einem starren Standard

eingeschätzt werden können. Auf lange Sicht

macht dies nicht nur die Konstruktion von Robotern

und Anlagen, sondern auch Sicherheitsprüfungen

deutlich effizienter und passgenauer. Jedoch geht

damit auch ein Mehraufwand für die Einarbeitung

und Dokumentation einher – besonders für mittelständische

Betriebe eine Herausforderung.

Ausblick

Das gesamte Regelwerk der ISO 10218 wächst

mit diesen und weiteren Normen auf 250 Seiten

an – eine Fleißarbeit für Ingenieure und Konstrukteure,

andererseits erlaubt die Norm mehr

Flexibilität und Anpassung für spezielle Roboterapplikationen.

Besonders die angepassten Regeln

für kleinere und leichtere Roboter bieten mittelständischen

Unternehmen viele neue Möglichkeiten,

um Roboter noch flexibler und vielfältiger

einzusetzen. Langfristig bedeutet diese Norm,

dass mehr Unternehmen Automation sicher und

effizient für sich zu nutzen können. ◄



Warum KI läuft, aber weiterhin nicht liefert

Die wichtigsten KI-Trends für 2026: Vom Einsatz zum echten Mehrwert

© Neo4j

Nach den ersten Praxisjahren

von KI stellt sich für viele Unternehmen

eine zentrale Frage:

Wo bleibt der ROI? KI-Agenten arbeiten

nicht autonom genug, Modellnutzung

leidet unter „Context Rot“

bzw. Quali tätsverlust und klassische

Datenbankkonzepte stoßen

an Grenzen.

Damit rückt die Frage in den

Mittel punkt, welche Ansätze tatsächlich

helfen, KI-Anwendungen

aus der Pilotphase in den produktiven

Alltag zu bringen – und welche

Hürden Unternehmen berücksichtigen

müssen, bevor sie skalieren.

Welche Rolle dabei konkrete technologische

und organisatorische

Entwicklungen spielen, zeigen die

folgenden sechs Trends.

Autor:

Michael Hunger

VP Product Innovation

Neo4j

https://neo4j.com

1. KI-Realitätscheck:

Skalierung im Fokus

Die Rückmeldungen aus den Unternehmen

sprechen eine klare Sprache:

Die meisten KI- Projekte liefern noch

nicht das, was man sich von ihnen

versprochen hat. Laut einer MIT-

Studie [1] liefern 95 % der Pilotprojekte

keine messbaren Ergebnisse.

Gartner [2] rechnet damit, dass 40 %

der Agentic- AI-Projekte bis 2027

scheitern – gebremst durch Kosten,

unklaren ROI und ungeklärte Risiken.

Hier zeigt sich das GenAI-Paradox:

Allgemeine KI-Tools und -Assistenten

lassen sich schnell ausrollen, bringen

aber schwer messbare ROI-Effekte.

Die wirklich wertschöpfenden, vertikal

integrierten KI-Systeme dagegen

kommen nur mühsam in die Unternehmen.

Von KI-Frust zu sprechen ist dennoch

verfrüht. Der Endnutzer-Hype

um ChatGPT, Copilot & Co. – und

nicht zuletzt die enormen Investitionssummen

der Tech-Riesen –

haben schlichtweg Erwartungen

geweckt, die mit der Realität in

Unternehmen kollidieren. Denn hier

müssen KI-Systeme tief und sicher

in bestehende Prozesse, Datenstrukturen

und IT-Landschaften integriert

werden. Diese Integration

braucht Zeit und Anpassungen –

und selbst Künstliche Intelligenz

kann diesen Prozess nur bedingt

beschleunigen. Zudem ist KI experimentell:

Viele prototypische Projekte

müssen scheitern, damit sichtbar

wird, welche Ansätze langfristig

funktionieren. Die eigentliche Skalierung

beginnt erst noch.

2. KI-Agenten:

Die neuen Trainees

KI-Agenten verdeutlichen dieses

Paradox besonders klar. Von

autonomen „Agenten-Armeen“,

die ganze Abteilungen ersetzen, ist

in der Praxis wenig zu sehen. Die

meisten Systeme arbeiten verborgen

im Hintergrund und übernehmen

vor allem zeitintensive Rechercheaufgaben

– etwa in Recht, Compliance

oder Medizin.

Zwar experimentiert laut McKinsey

[3] die Mehrheit der Unternehmen

mit AI-Agents, doch nur 23 % bringen

sie überhaupt in einen produktiven

Bereich, und in keiner Funktion

überschreitet der Anteil der skalierten

Agenten derzeit rund 10 %.

Das zeigt: Der Nutzen ist hochgradig

kontextabhängig, der produktive

Einsatz eng begrenzt. Unternehmen

müssen zunächst den KI-

Hype ausblenden und nüchtern

herausfinden, wo Agenten echte

Wirkung entfalten.

Dieses iterative Vorgehen ist

berechtigt – denn KI bleibt unzuverlässig.

Meist liegt es nicht an

der „fehlenden Intelligenz“ der

Modelle. Vielmehr wurden Kontext

und Anweisungen nicht klar genug

vermittelt, um relevante und zuverlässige

Ergebnisse zu garantieren.

Für eine funktionsfähige Integration

brauchen Agenten daher – ähnlich

wie neue Mitarbeitende – eine Art

Onboarding: Sie müssen eingearbeitet,

informiert, überwacht und

regelmäßig korrigiert werden. Da

sie probabilistisch arbeiten, liefern

sie selbst bei identischen Eingaben

nicht zwingend dieselben Ergebnisse.

Die Validierung erfordert

Tests, Feedback und Review-Prozesse

– Aufwand, der nur begrenzt

skalierbar ist.

Das wirft eine weitere Frage jenseits

der technischen Umsetzung

auf: Wie lassen sich KI-Agenten in

bestehende Workflows, Teams und

die Unternehmenskultur einbinden?

Unternehmen müssen dabei nicht

nur in das Training und Setup der

KI-Agenten investieren, sondern

auch in das ihrer Mitarbeitenden.

Sie sind es künftig, die Ergebnisse

der KI-Kollegen validieren und die

zugrunde liegenden Modell grenzen

verstehen müssen. Dafür gilt es,

Arbeitsmodelle neu zu denken,

einschließlich klarer Governance,

neuer Rollen, flacherer Strukturen

und besonders eindeutiger Verantwortlichkeiten.

KI-Agenten stecken oft in der Pilotphase – die Skalierung steht noch aus.

© Neo4j/Canva



Context Engineering: KI-Modelle brauchen kuratierte Infos

statt Information Overload © Neo4j/Canva

3. Context Engineering:

Informationsarchitektur

für die KI:

KI – selbst in agentischen, iterativen

Architekturen – ist nur so gut wie

der Kontext, den sie erhält. Doch oft

bekommt sie zu wenig, zu viel oder zu

ungenauen Input. Viele denken beim

Prompten an direkte Anweisungen.

In realen Anwendungen aber besteht

die eigentliche Aufgabe des Systems

darin, den Kontext dynamisch so zu

gestalten, dass das LLM genau die

Informationen erhält, die es für den

nächsten Schritt braucht.

LLMs funktionieren in mancher Hinsicht

wie das menschliche Arbeitsgedächtnis:

Sie behalten den Anfang

und das Ende, doch in der Mitte verlieren

sie den Faden. Langer Kontext

führt zu Fehlern, Reibungsverlusten

und sinkender Aufmerksamkeit

(Context Rot). Modelle verwirren

sich, wenn zu viele oder sehr

ähnliche Tools eingesetzt werden

(Context Confusion). Oder sie stolpern

über widersprüchliche Arbeitsschritte

(Context Clash). Obwohl die

Modelle theoretisch riesige Mengen

an Kontext verarbeiten könnten, zeigt

die Praxis: Je mehr man ins Context

Window hineinlädt, desto unzuverlässiger

sind die Ergebnisse.

In Sachen KI-Kontext gilt daher,

wie so oft in der Datenverarbeitung:

Qualität statt Quantität. Modelle verfügen

nur über eine begrenzte Aufmerksamkeitsspanne

– ein Konzept,

das als „Attention Budget“

bezeichnet wird. Jeder zusätzliche

Kontextbaustein verbraucht davon

etwas und verwässert das Wesentliche.

Gut kuratierter Kontext – Context

Engineering – entwickelt sich

damit zur Grundvoraussetzung für

verlässliche KI.

4. Push vs. Pull: Daten

auf Abruf statt auf Vorrat

Mit dem Aufkommen von Agentensystemen

verändert sich die Art,

wie KI auf Informationen zugreift.

Während frühere Ansätze wie

Retrieval- Augmented Generation

(RAG) nach dem Push-Prinzip funktionierten,

setzt sich nun ein Pull-

Prinzip durch. Statt Informationen

im Vorfeld zu sammeln und dem

Modell zuzuschieben, entscheidet

die KI selbst, welche Informationen

ihr fehlen, und ruft diese gezielt

mittels Werkzeug ab. Statt einer

Informationslawine entsteht echte

Informationsauswahl.

Damit übernimmt KI zunehmend

eine organisatorische Rolle: Sie

analysiert die Auf gaben, identifiziert

Arbeitsschritte und notwendige

Informationen und wählt Tools oder

Datenquellen aus, die diese Lücken

schließen. Sie wird zum Koordinator

der Informationsbeschaffung,

was den Fähigkeiten des Sprachmodells

entgegenkommt. Für Unternehmen

heißt das: Denken wie ein

Informations-Architekt. Entscheidend

ist nicht die Menge, sondern

die korrekte Dosis: das Prinzip des

„Minimum Viable Context“ (MVC).

Die KI soll genau die Informationen

erhalten, die sie für den nächsten

Schritt braucht – nicht mehr und

nicht weniger.

5. Graphen: Navigationssystem

für KI-Agenten

Welche Informationen die KI im

nächsten Schritt benötigt, hängt stark

vom jeweiligen Anwendungsfall ab:

mal tiefe, lineare Kontext ketten, mal

breite, verzweigte Wissensstrukturen,

Cluster von relevanten Informationen,

oder nur ein einzelner präziser

Ausschnitt. Genau an dieser Stelle

beginnen klassische Daten strukturen

zu schwächeln. Graph datenbanken

bieten hier einen strukturell anderen

Ansatz – von Forrester [4] als

Rückgrat für LLMs bezeichnet – um

Kontext abzubilden, einzufangen

und wieder bereitzustellen.

Gerade im Zusammenspiel mit

KI-Agenten rücken Graphen 2026

stärker in den Fokus. Da KI-Systeme

zunehmend selbstständig Entscheidungen,

Tools und Prozesse koordinieren,

benötigen sie robuste und

nachvollziehbare Kontextmodelle.

Graphen verknüpfen Wissen, Aktionen

und Interaktionen in Echtzeit

und machen Agenten dadurch navigierbar,

überprüfbar und skalierbar.

So entsteht eine semantische Informationsschicht

(Knowledge Layer),

die nicht nur präzisere Antworten ermöglicht,

sondern vor allem eines

schafft: Agenten, die verstehen,

wo sie stehen, was sie tun, warum

sie es tun und welche Folgen der

nächste Schritt hat.

6. Datenbank der Zukunft:

Adaptiv

Datenbanken und Dateninfrastrukturen

entwickeln sich damit zu einem

Dreh- und Angelpunkt für den KI-

Erfolg. Nach vier Jahren KI-Hype

stellt sich dabei immer deutlicher

heraus: Während Hardware und

Modelle in neue Dimensionen vorstoßen,

stecken die Datenbanken

darunter noch immer im Denken

der 70er fest. KI-Systeme sollen

Spitzenleistungen liefern, arbeiten

aber auf Architekturen, die nie für

sie gebaut wurden. Die zentrale

Frage lautet nicht länger, wie Datenbanken

verbessert werden, sondern

wie eine Datenbank aussieht, die für

KI gebaut ist.

Die KI-Datenbank der nächsten

Generation könnte zum Beispiel

ähnlich wie „Live Code“ funktionieren.

Abfragen werden während der

Ausführung iterativ neu geschrieben

und optimiert – angelehnt an

moderne Compiler-Designs wie Justin-Time-(JIT)-Techniken.

Der Ausführungsplan

passt sich laufend an

Datenverteilungen, Lastmuster und

die jeweils verfügbare Hardware. So

entsteht eine permanente Feedbackschleife,

in der die Datenbank mit

jeder Iteration effizienter wird, selbst

wenn Komplexität und Datenmengen

wachsen. Genau diese dynamische

Architektur bildet das Fundament für

die Knowledge Layer, die KI-Agenten

künftig brauchen.

Wer schreibt:

Michael Hunger beschäftigt sich

seit mehr als 35 Jahren leidenschaftlich

mit Softwareentwicklung. In den

letzten 13 Jahren hat er an der Open-

Source-Graphdatenbank Neo4j in

verschiedenen Funktionen gearbeitet,

zuletzt als Leiter der Produktinnovation

und Entwicklerstrategie.

Sein aktueller Fokus liegt auf generativer

KI, Cloud-Integrationen und

Developer Experience. ◄

Quellen

[1] MIT: The GenAI Divide State of

AI in BusinessS 2025; www.artificialintelligence-news.com/wp-content/

uploads/2025/08/ai_report_2025.pdf

[2] Gartner Predicts Over 40% of

Agentic AI Projects Will Be Canceled

by End of 2027; www.gartner.com/

en/newsroom/press-releases/2025-

06-25-gartner- predicts-over-40-

percent-of-agentic-ai-projects-willbe-canceled-by-end-of-2027

[3] McKinsey: The state of AI in

2025: Agents, innovation, and

transformation; www.mckinsey.

com/capabilities/quantumblack/ourinsights/the-state-of-ai

[4] Forrester: AI Wakes The Sleeping

Giant: Continuous Improvement

Will Finally Fulfill Its Promise, www.

forrester.com/blogs/ai-wakes-thesleeping-giant-continuous-improvement-will-finally-fulfill-its-promise/

Robustes Kontextmodell: Knowledge Graphen bilden den Knowledge Layer

moderner KI-Systeme. © Neo4j


Cybersicherheit

Cybersicherheit im Quantenzeitalter

Wie Daten schon heute für morgen sicher gemacht werden

Auch das Bundesamt für Sicherheit in der

Informationstechnik (BSI) hat seine Einschätzung

zum so genannten „Q-Day“ abgegeben –

dem Tag, an dem Quantencomputer erstmals in

der Lage sein werden, herkömmliche Verschlüsselung

praktisch zu brechen. Das BSI rechnet

bereits um das Jahr 2030 damit – also etwa zu

dem Zeitpunkt, an dem heutige Elektronikentwicklungen

in Serie gehen. Wer sich also jetzt

nicht vorbereitet, läuft Gefahr, später mit veralteter

Sicherheitstechnik zu produzieren.

Und auch das von Europol initiierte Quantum

Safe Financial Forum (QSFF) drängt darauf,

insbesondere den Finanzsektor schon jetzt mit

den heute verfügbaren Mitteln gegen die morgen

verfügbare Technik abzusichern.

Von der Vorsorge zur digitalen Verteidigung:

Quantencomputer stellen die bisherige Verschlüsselung

auf den Prüfstand – und damit

unsere digitale Sicherheit. Warum Europol zur

Eile mahnt, welche Rolle deutsche Halbleiterhersteller

spielen und was Ihre Daten mit der Weisheit

meiner Großmutter zu tun haben.

Die reale Bedrohung

Crash-Propheten hatten noch nie Sendepause.

Doch wenn selbst meine konservative

Großmutter, Kind der Nachkriegszeit, mir mitgab:

„Spare, wenn du hast, dann hast du in der

Not“, dann klingt das heute wie ein Appell zur

digitalen Vorsorge. Denn der Verteidigungsfall

kommt nicht als Angriff mit Panzern, sondern

als Angriff auf unsere Daten. Die Bedrohung

ist real: Europol warnt vor organisierten Netzwerken,

die bereits heute verschlüsselte Daten

sammeln, um sie später mit Quanten computern

zu entschlüsseln und somit für sich nutzbar zu

machen [1]. Das Szenario nennt sich „store now,

decrypt later“.

Quantencomputer sind dabei, die Spielregeln

der Kryptografie grundlegend zu verändern. Algorithmen

wie RSA (Rivest-Shamir-Adleman), auf

denen ein Großteil unserer digitalen Kommunikation

basiert, könnten schon bald von Quantencomputern

geknackt werden. Post-Quantum-

Kryptografie (PQC) heißt die Antwort darauf:

Also neue kryptografische Verfahren, die auch

im Zeitalter der Quantenrechner Bestand haben.

Es ist Zeit zu handeln

© AdobeStock/ BOTCookie

Symbolische Darstellung eines Quantencomputers – die Bedrohung für klassische Verschlüsselung

Quantenbedrohung rückt näher: Die Fortschritte

im Quantencomputing sind rasant. Große

Tech-Konzerne, Universitäten und Start-ups

überbieten sich mit Erfolgsmeldungen. Gleichzeitig

reagiert die Sicherheitsforschung: Das

US-amerikanische National Institute of Standards

and Technology (NIST) hat bereits drei

Algorithmen als Post-Quantum-Standards definiert:

Die Federal Information Processing Standards

(FIPS) FIPS-203 (ML-KEM), 204 und 205

bieten robuste Mechanismen für Schlüsselaustausch

und digitale Signaturen, die Angriffen von

Quantencomputern standhalten.

Herausforderungen

bei der Umstellung auf Post-Quanten-Kryptografie:

So klar das Ziel ist, so anspruchsvoll ist

der Weg dorthin. Größere Schlüssel und komplexere

Algorithmen erfordern mehr Rechenleistung

– eine Herausforderung besonders für

ältere Systeme. Zudem ist die Standardisierung

noch nicht vollständig abgeschlossen, sodass

sich die verwendeten Algorithmen in Zukunft

noch ändern können. Und auch organisatorisch

ist der Umstieg kein Selbstläufer – er erfordert

Investitionen, Umdenken und technisches Knowhow.

Der Schlüssel zum Erfolg liegt daher in der

sogenannten Kryptoagilität: Systeme sollten von

Anfang an so flexibel gestaltet werden, dass

sie schnell auf neue Erkenntnisse oder Bedrohungen

reagieren können.

Erste Schritte

zu einer sicheren IT-Infrastruktur im Quantenzeitalter:

Trotz dieser Herausforderungen

zeigen erste praktische Umsetzungen, dass der

Wandel zur Post-Quanten-Kryptografie bereits

begonnen hat: Infineon, Rutroniks größter Franchisepartner,

hat sich frühzeitig als Vorreiter in

Sachen PQC positioniert. Bereits 2017 wurde

ein quantenresistenter Schlüsselaustausch auf

einem kontaktlosen Chip umgesetzt [2].

Autor:

Bernd Hantsche

Vice President

Technology Competence Center

Rutronik

www.rutronik.com

Exkurs: Zufall ist nicht gleich Zufall

TRNG, PRNG, QRNG – hinter diesen Kürzeln

verbergen sich unterschiedliche Verfahren

zur Generierung kryptografisch notwendiger

Zufallszahlen.

PRNGs (Pseudo Random Number Generators)

erzeugen Zahlen durch deterministische

Prozesse, die mit genügend Wissen reproduzierbar

sind. TRNGs (True Random Number

Generators) nutzen physikalische Prozesse,

sind aber nicht vollständig manipulationssicher.

Erst QRNGs (Quantum Random Number

Generators) liefern wirklich nicht vorhersagbare

Zufallszahlen, da sie auf quantenphysikalischen

Effekten wie der Emission einzelner

Photonen basieren – ein elementarer Sicherheitsvorteil

für die Krypto grafie von morgen.


Cybersicherheit

inzwischen verstorbenen Großmutter zu sagen:

„Verschlüssele deine Daten heute vernünftig,

dann bist du auch morgen vor Quanten-Cyberangriffen

geschützt.“

Quellen:

[1] www.europol.europa.eu/media-press/

newsroom/news/call-for-action-urgent-planneeded-to-transition-to-post-quantum-cryptography-together

[2] www.infineon.com/cms/en/product/

promopages/post-quantum-cryptography/

[3] www.infineon.com/cms/de/aboutinfineon/press/press-releases/2025/

INFCSS202501-043.html#_ftnref1

Bild 1: Miniaturisierter QRNG-Baustein von Elmos Semiconductor – echte Zufälligkeit für vernetzte

Geräte der nächsten Generation

Anfang 2025 folgte die weltweit erste EAL6-

Zertifizierung durch das BSI für einen Sicherheitscontroller

mit ML-KEM-Verfahren [3]. Damit

deckt Infineon insbesondere Smartcard-Anwendungen

ab.

Auch andere deutsche Halbleiterhersteller

treiben die Entwicklung voran. Elmos Semiconductor

legt nun, gemeinsam mit ID Quantique,

mit einem für das PQC wichtigen Baustein

nach, einem miniaturisierten Quantum Random

Number Generator (QRNG).

Verschlüsselungsverfahren

Jedes Verschlüsselungsverfahren beginnt mit

einer Zufallszahl für die Schlüsselerzeugung.

Die Erzeugung einer solche Zufallszahl ist für

einen logisch und diskret arbeitenden Apparat

jedoch eine große Herausforderung. HRNG,

Hardware Random Number Generator, gibt es

seit langem und in verschiedenen technischen

Ausführungen. Herkömmliche Generatoren

(TRNG/PRNG) sind manipulierbar – durch physikalische

Einflüsse, wie Licht, Druck, Temperatur,

elektromagnetische Felder und Versorgungsspannung

oder durch gezielte Eingriffe

durch Künstliche Intelligenz.

Sicherheit ist kein Luxus,

sondern Pflicht

Denn: Es geht längst nicht mehr nur um Banken.

Ob Industrieanlagen, medizinische Geräte

oder Fahrzeuge mit Assistenzsystemen – unsere

Welt ist digital, vernetzt und damit angreifbar.

Was passiert, wenn die Assistenzsysteme in

Fahrzeugen plötzlich Verkehrsschilder falsch

erkennen, wenn sich Fahrzeuge per Ultra-Wideband-Technologie

und Rolling-Key-Verfahren

öffnen lassen, weil der Schlüssel vorhersehbar

war? Oder wenn medizinische Daten abgefangen

werden, weil der Zufallszahlengenerator

nicht echt war?

Die Quantenrevolution kommt.

Vielleicht nicht morgen, aber sicher – früher

als viele hoffen. Wer heute nicht investiert, wird

morgen zahlen. Um es mit der Weisheit meiner

Begriffe auf einen Blick:

• Q-Day – Der Zeitpunkt, an dem Quantencomputer

in der Lage sein werden, heutige Verschlüsselungssysteme

zu brechen. Das BSI

erwartet ihn etwa 2030.

• QRNG vs. TRNG – Quantum Random Number

Generators erzeugen echte, nicht manipulierbare

Zufallszahlen auf Basis quantenphysikalischer

Prozesse. TRNGs nutzen physikalische

Effekte, sind aber potenziell störanfällig.

• FIPS-203/204/205 – Vom NIST veröffentlichte

Sicherheitsstandards für quanten sichere

Algorithmen (Schlüsselaustausch und digitale

Signaturen), als Basis für Post -Quantum-

Kryptografie.

• ML-KEM (Module Lattice Key Encapsulation

Mechanism) ist ein Schlüsselkapselungsmechanismus

(KEM), der von NIST als FIPS

203 standardisiert wurde. Er dient dazu, einen

sicheren, gemeinsamen Geheimnisschlüssel

zwischen zwei Parteien zu etablieren, der

gegen klassische und Quantencomputerangriffe

resistent ist. ◄

QRNG nutzt echte Quanteneffekte wie die

Emission von Photonen, um wirklich zufällige

Zahlen zu generieren. Das ist nicht nur sicherer,

sondern auch eine zwingende Voraussetzung

für FIPS-203/204/205-konforme Kryptografie.

Solche QRND-Lösungen sind bisher eher als

Erweiterungssteckkarten für Server bekannt.

Elmos hat die Technologie nun miniaturisiert und

in ein 2x2 mm DFN-Gehäuse gepackt (Bild 1).

Damit steht die patentierte Technologie über

Rutronik allen Kunden weltweit zur Verfügung.

Neben der Finanzbranche profitieren auch die

Bereiche Industrie, Medizin und Automotive.


Cybersicherheit

Industrielle Netzwerke vor modernen

Bedrohungen schützen

Zero Networks sieht Trend zu OT-Segmentierung

die Segmentierung dazu bei, dass

sich der Schaden nicht ausbreitet.

OT-Netzwerksegmentierung

vs. OT-Mikrosegmentierung

Die OT-Netzwerksegmentierung

isoliert das Netzwerk in sichere

Zonen. Die OT-Mikrosegmentierung

sichert die Infrastruktur zusätzlich,

indem sie den Datenverkehr

zwischen einzelnen Assets innerhalb

dieser Zonen kontrolliert. Während

die herkömmliche Netzwerksegmentierung

auf Grenzen wie

VLANs oder Subnetzen basiert,

arbeitet die Mikrosegmentierung

auf Asset-Ebene und ermöglicht

so eine präzise Datenverkehrskontrolle

und reduziert das Risiko lateraler

Bewegungen, selbst in flachen

oder älteren OT-Umgebungen.

© AdobeStock/ Pungu x

Autor:

Kay Ernst

Zero Networks

www.zeronetworks.com

OT-Netzwerke wurden nicht für

die Herausforderung durch moderne

Cyberbedrohungen entwickelt. Eine

typische OT-Umgebung umfasst Hunderte

von nicht verwalteten Geräten

von Anbietern, die teilweise schon

Jahrzehnte alt sind. OT-Netzwerke

sind daher schwer zu überwachen,

schwer zu kontrollieren und es ist

unglaublich kostspielig, wenn sie

gestört werden. Diese Netzwerke

ordnungsgemäß zu sichern, ist

äußerst schwierig, obwohl genau

das immer dringlicher wird.

Kay Ernst, Experte für automatisierte

Mikrosegmentierung, erklärt

wie selbst in die Jahre gekommene

OT-Netzwerke durch Segmentierung

widerstandsfähiger gegen Attacken

werden können.

Fakten

Die Zahl der Ransomware-Gruppen,

die es auf OT abgesehen haben,

stieg im letzten Jahr um 60 Prozent,

aber nur 19 Prozent der Unternehmen

fühlten sich im gleichen Zeitraum

vollständig auf OT-Sicherheitsprobleme

vorbereitet. Um den

zunehmenden OT-Sicherheitsbedrohungen

entgegenzuwirken und

die allgemeine Sicherheitslage zu

verbessern, benötigen Unternehmen

eine robuste OT-Netzwerksegmentierung,

die keine neue Komplexität

mit sich bringt.

Was ist OT-Netzwerksegmentierung?

Die Segmentierung von OT-Netzwerken

ist der Prozess der Isolierung

von industriellen Steuerungssystemen

(ICS), Sensoren, speicherprogrammierbaren

Steuerungen

(SPS) und anderer OT-Infra struktur

von umfassenderen IT-Netzwerken

und voneinander. Segmentierte

Zonen werden anhand von Faktoren

wie Funktion, Asset-Typ, Kritikalität

oder Risikostufe definiert

und durch Zugriffskontrollrichtlinien

geschützt, die festlegen, welcher

Datenverkehr zwischen ihnen

stattfinden darf.

Die OT-Segmentierung reduziert

die Angriffsfläche und begrenzt die

laterale Bewegung zwischen Systemen,

wodurch industrielle Unternehmen

vor dem kostspieligen

Risiko von Ausfallzeiten geschützt

werden. Mit anderen Worten:

Bei der OT-Segmentierung geht

es um Eindämmung. Wenn ein

Bereich kompromittiert wird, trägt

Sicherheit ist wichtig

Warum ist die OT-Netzwerksegmentierung

für die Sicherheit wichtig?

Ein flaches Netzwerk ist ein

Spielplatz für Angreifer. Ohne sinnvolle

interne Grenzen können sie,

sobald sie einen Endpunkt geknackt

haben, sich seitlich bewegen, um die

Produktion zu sabotieren, kritische

Systeme zu blockieren und Lieferketten

zu stören. Der Erstzugriff auf

einen fragilen Endpunkt erfolgt durch

Phishing, einen Fernzugriffsdienst

oder ein anfälliges Legacy-System.

Die Zeiten der „Air Gap“-isolierten

Industrienetzwerke sind vorbei.

Die Einführung der Cloud, das IoT,

Remote-Betrieb und der durch Industrie

4.0 bedingte Druck hinsichtlich

Effizienz und Verfügbarkeit führen

dazu, dass OT-Systeme zunehmend

mit der IT-Infrastruktur von

Unternehmen verflochten sind. Es

wird prognostiziert, dass im nächsten

Jahr 70 Prozent der OT-Systeme mit

IT-Netzwerken verbunden sein werden

– ein Anstieg von 20 Prozent

gegenüber dem Vorjahr. Diese Konvergenz

modernisiert zwar die Prozesse

und verbessert die Effizienz,

vergrößert aber auch die Angriffsfläche

und setzt die Betriebstechnologie

Risiken aus, für die sie nie

konzipiert wurde. Durch Segmen-


Cybersicherheit

tierung können Sicherheitsteams

die Kontrolle zurückgewinnen und

Grenzen durchsetzen, wo herkömmliche

perimeterbasierte Sicherheitsmaßnahmen

versagen.

Ransomware-Angriffe

auf OT beginnen in der IT

Während Ransomware-Angriffe

für fast jedes Unternehmen nach

wie vor ein wichtiges Thema im

Bereich Cybersicherheit sind, ist

keine Branche stärker und konsequenter

von Ransomware betroffen

als der Industriesektor. Im Jahr

2024 stieg die Zahl der Ransomware-Angriffe

in Industrieunternehmen

um 87 Prozent gegenüber

dem Vorjahr, wodurch diese Branche

zum vierten Mal in Folge das

Hauptziel von Ransomware war.

Insbesondere im Jahr 2024 war ein

Anstieg von 60 Prozent bei Ransomware-Gruppen

zu verzeichnen, die

OT/ICS-Systeme angreifen.

Zunehmende Bedrohung

Angesichts der zunehmenden

Ransomware-Bedrohungen und

der Konvergenz von OT/IT-Netzwerken

können Sicherheitsteams

nicht ignorieren, dass 75 Prozent

der Angriffe auf OT-Systeme mit

einer IT-Sicherheitsverletzung beginnen.

Schwachstellen in der Unternehmensumgebung

– wie VPNs,

Webanwendungen oder kompromittierte

Anmeldedaten – bieten

Hackern einen ersten Zugang. Von

dort aus bewegen sie sich seitlich,

oft unentdeckt, bis sie OT-Systeme

erreichen. Aus diesem Grund müssen

Sicherheitsteams die OT-Segmentierung

überdenken, um ihre

Sicherheitsstrategien auf eine konvergierte

IT/OT-Umgebung auszurichten.

Implementierung einer

OT-Netzwerksegmentierung

In Umgebungen, in denen die Verfügbarkeit

nicht verhandelbar ist,

kann die Segmentierung eine gewaltige

Aufgabe sein. Mit dem richtigen

Ansatz ist sie jedoch machbar – und

muss nicht unbedingt komplex sein.

Was man nicht sieht, kann man nicht

schützen, und nur wenige Unternehmen

verfügen über eine vollständige

Bestandsaufnahme ihrer

OT-Geräte, geschweige denn über

ein Verständnis ihrer Kommunikationswege.

Der erste Schritt besteht

darin, eine Echtzeit-Inventur der OT-

Geräte (und im Idealfall auch der

IT-Assets für einen umfassenden

Ansatz) zu erstellen, ihr Verhalten

zu erfassen und ihre Kommunikationsmuster

zu verstehen. Automatisierung

kann hier helfen, indem sie

Traffic-Baselines lernt, um unbefugte

oder riskante Datenflüsse leicht zu

identifizieren.

Minimale Berechtigungen

erstellen

Sobald die Assets entdeckt wurden,

gilt es sie logisch nach Funktion,

Standort, Kritikalität oder Kommunikationsanforderungen

zu gruppieren.

Dies erleichtert die Definition

von Segmentierungsrichtlinien,

ohne notwendige Arbeitsabläufe

zu stören.

Die beobachteten Verhaltensweisen

und Gruppierungen dienen

dazu, um Zugriffsrichtlinien mit minimalen

Berechtigungen zu erstellen.

Dies bedeutet, nur explizit erforderlichen

Datenverkehr zuzulassen und

alles andere standardmäßig abzulehnen.

Diese Richtlinien sollten

über Firewalls auf Geräteebene,

Switches oder Sicherheitsanwendungen

durchgesetzt werden, die

eine detaillierte Anwendung von

Regeln unterstützen.

Moderne OT-Segmentierung

Worauf Unternehmen achten

sollten: Nicht alle Segmentierungslösungen

sind gleich. In dynamischen

Umgebungen sind manuelle Strategien

nicht skalierbar – und herkömmliche

Tools reichen oft nicht

aus. Zu achten ist auf moderne

Funktionen wie:

• Automatisiertes Lernen und

Erstellen von Richtlinien: Manuelle

Konfiguration, Tagging, Gruppierung

sowie die Erstellung und

Verwaltung von Richtlinien sind

fehleranfällig und nicht nachhaltig.

Eine Lösung, die Verhaltensweisen

automatisch lernt und

Segmentierungsrichtlinien vorschlägt,

beschleunigt die Bereitstellung,

optimiert die laufende

Verwaltung und verbessert die

Genauigkeit.

• Kontinuierliche Überwachung

und Just-in-Time-Zugriffskontrollen:

Bedrohungen entwickeln

sich weiter. Netzwerke verändern

sich. Eine effektive Segmentierung

sollte so dynamisch sein wie

die Umgebungen, die sie schützt.

Sinnvoll sind Lösungen, die das

Netzwerkverhalten in Echtzeit

überwachen und Just-in-Time-

MFA für privilegierte Ports und

sensible Systeme durchsetzen,

sodass Benutzer nur dann auf das

zugreifen können, was sie benötigen,

und zwar genau dann, wenn

sie es benötigen.

• Agentenlose Architektur: Anstatt

Agenten auf Endpunkten zu installieren,

sollten Unternehmen einer

Lösung den Vorzug geben, die

native Betriebssystemkontrollen

wie hostbasierte Firewalls und

Zugriffskontrolllisten (ACLs) nutzt,

um ältere und anfällige OT-Systeme

ohne das Risiko von Unterbrechungen

zu schützen.

• Einheitliche Abdeckung über

alle Umgebungen hinweg:

Moderne Sicherheit erfordert eine

nahtlose, konsistente Durchsetzung

von Richtlinien sowohl für

IT- als auch für OT-Ressourcen.

Ein Flickenteppich aus Lösungen

schafft Lücken, die Hacker auszunutzen

wissen. Unternehme sollten

nach Plattformen suchen, die die

Segmentierung in konvergenten

Umgebungen vereinheitlichen.

Einheitliche

IT/OT-Segmentierung

So funktioniert die einheitliche

IT/OT-Segmentierung: Ein umfassender

und einheitlicher Ansatz für

die OT-Segmentierung, wie Zero

Networks ihn verfolgt, erleichtert

die granulare Segmentierung von

IT- und OT-Netzwerken und sorgt

so für kompromisslose Sicherheit

in Zeiten komplexer Cyberbedrohungen.

Nachdem alle Netzwerkverbindungen

erfasst wurden, erstellt

die einheitliche OT/IT-Mikrosegmentierungslösung

entsprechende

Regeln und hochpräzise Richtlinien

mit minimalen Berechtigungen für

IT- und OT-Netzwerke, die mithilfe

von Automatisierung zentral auf die

hostbasierten Firewalls der verwalteten

IT-Geräte und auf die ACLs

der Switches angewendet werden,

die die nicht verwalteten OT-Geräte

verbinden.

Administratorprotokolle wie RDP,

SSH, RPC, WMI und SMB gehören

zu den beliebtesten Angriffsmethoden

von Hackern. Um sicherzustellen,

dass keine versteckten Schwachstellen

für Hacker übrigbleiben, bietet

die Just-in-Time-MFA auf Netzwerkebene

eine zusätzliche Sicherheitsebene,

die nur den notwendigen

Datenverkehr zulässt, ohne

den normalen Betrieb zu stören.

Von Rechenzentren und OT bis

hin zu Legacy-Systemen und darüber

hinaus sorgt hierbei eine einzige

Plattform mit einem einzigen

Regelwerk für die Mikrosegmentierung

vielfältiger und dynamischer

Landschaften.

Wer schreibt:

Zero Networks ist ein Pionier im

Bereich der automatisierten Mikrosegmentierung

und Netzwerksicherheit.

◄


Qualitätssicherung

Effizienz von DC/DC-Wandlern

Test in der Produktion und Qualitätssicherung

Bild 1: Regeneratives DC-Power-System und Last von Keysight

In der modernen Stromversorgung

spielt die Umwandlung der

Spannung eine wichtige Rolle. Ziel

ist die Anpassung der jeweiligen

Erzeuger/Speicher und Verbraucher

aneinander. Die klassische

Wandlung im Stromnetz von niedriger

in hohe AC-Spannung und

zurück ist eine gängige Anwendung

(AC-AC). Solarpanels hingegen

erzeugen eine Gleichspannung,

die mit Wechselrichtern/Invertern zur

Einspeisung in das Netz in Wechselspannung

umgewandelt werden

muss (DC-AC). Viele Haushaltsgeräte

benötigen umgekehrt eine

Gleichspannung, so dass hier ein

Netzteil die Wechselspannung in

Gleichspannung umsetzt (AC-DC).

Autor:

Ernst Bratz

Meilhaus Electronic

www.meilhaus.com

nach Unterlagen von Keysight

Auch die Wandlung von einem auf

das andere Gleichspannungsniveau

(DC-DC) ist in vielen Anwendungsbereichen

zu finden, sehr oft innerhalb

von Geräten und Baugruppen

- von Unterhaltungselektronik über

industrielle Systeme bis hin zu Elektrofahrzeugen

und Rechenzentren.

Das dafür eingesetzte Bauteil ist der

DC/DC-Wandler.

DC/DC-Wandler -

Funktion und Typen

DC/DC-Wandler nutzen hochfrequente

Schaltkomponenten wie

MOSFETs und Energiespeicherkomponenten

wie Induktivitäten

und Kondensatoren, um effizient

von einem DC-Spannungspegel

auf einen anderen umzuwandeln.

Ein DC/DC-Wandler hat dabei einen

definierten Eingangsspannungsbereich,

der eine geregelte Ausgangsspannung

erzeugt, z. B. die

Umwandlung einer Eingangsspannung

von 10 bis 12 V in eine Ausgangsspannung

von 6 V. Je nach

Typ senkt ein DC/DC-Wandler die

Spannung (Buck-/Abwärtswandler),

erhöht sie (Boost-/Aufwärtswandler)

oder kann beides (Buck-Boost-

Wandler). Die Typen unterscheiden

sich im Schaltungsaufbau, verwenden

jedoch die gleichen grundlegenden

Schaltungselemente.

Testen, testen, testen

Wie bei allen Komponenten der

Energieversorgung kommt es auch

beim DC/DC-Wandler auf Effizienz,

Sicherheit und Präzision an.

Daher sind Tests in der Entwicklung,

Anwendung, aber vor allem auch in

der Produktion unerlässlich. Dafür

müssen am Ein- und Ausgang des

Wandlers eine Quelle und eine Last

simuliert werden. Erforderliche Testgeräte

sind demnach Gleichstromversorgungen

und elektronische

Lasten. Sie liefern die nötige Eingangsleistung

und programmierbare

Lastbedingungen und unterstützen

statische und dynamische Tests mit

integrierten Messfunktionen. Eine

passende, steuernde Software für

die Prüfgeräte zum Automatisieren

der Tests, dem Erfassen der Daten

und ihrer Analyse vereinfacht dem

Anwender zusätzlich das Leben, da

er damit schneller zu einer Lösung

kommt, ohne selbst programmieren

zu müssen. Hilfreich kann zudem ein

Oszilloskop wie das Keysight HD3

sein, das für Analysen wie Welligkeit,

Rauschen und Transienten

zuständig ist - also speziell nur für

Tests mit schnellen dynamischen

Signalen oder hohen Frequenzen.

Digitale Multimeter schließlich bieten

ergänzend hochgenaue Spannungs-

und Strommessungen. Sie

sind nützlich, wenn die integrierten

Messungen nicht präzise genug

sind, insbesondere bei Hochleistungswandlern.

Ideal ist, wenn all

diese Messgeräte für solche Anwendungen

gut aufeinander abgestimmt

sind. Dies ist insbesondere dann der

Fall, wenn alle Geräte von einem

Hersteller stammen. Bei den Geräten

von Keysight zum Beispiel ist

dabei ein weiterer Vorteil die übergreifende

und konsistente Software

Pathwave/BenchVue.

Was wird getestet?

Getestet werden verschiedene elektrische

Spezifikationen und Eigenschaften,

die den Betrieb und die Leistung

von DC/DC-Wandlern beschreiben.

Dazu gehören zum Beispiel

• Eingangsspannungsbereich:

Der Gleichspannungsbereich, den

der Wandler für eine ordnungsgemäße

Ausgangsspannungsregelung

tolerieren kann.

• Genauigkeit der Ausgangsspannung

des Wandlers verglichen mit

dem angegebenen Nennwert.

• Last- und Leistungsregelung

beschreibt die Fähigkeit des DC/

DC-Wandlers, die Ausgangsspannung

bei Änderungen des Laststroms

bzw. der Eingangsspannung

zu regulieren.

• Effizienz, also das Verhältnis von

Ausgangsleistung zu Eingangsleistung.

Um den Wirkungsgrad statisch

für eine bestimmte Bedingung

zu bestimmen, werden eine

konstante Eingangsspannung und

eine konstante Last an den Wandler

angelegt. Anschließend werden

die Eingangs- und Ausgangsspannungen

und -ströme gemessen,

um die Eingangs- und Ausgangsleistung

zu berechnen und

ins Verhältnis zu setzen. Zusätzlich

Bild 2: Beispiel für zwei DC/DC-Wandler auf einer PC-Messkarte

von Meilhaus Electronic


Qualitätssicherung

Bild 3: Prinzipieller Messaufbau für die Effizienzprüfung des DC/DC-Wandlers

kann die Effizienz des Wandlers

dynamisch unter allen Bedingungen

bestimmt werden, indem

die Quelle oder Last einen Sweep

durch alle Eingangsspannungen

und Lastströme im Betriebsbereich

durchführen und die Effizienz

unter jeder dieser Bedingungen

berechnet wird.

• Transienten-Antwort beschreibt

das Ausgangsverhalten des DC/

DC-Wandlers bei einer Laständerung.

• Turn-On-/Turn-Off-Zeit ist die

Zeit, die der DC/DC-Wandler

benötigt, um nach einer Änderung

der Eingangsspannung über

(Einschalten) oder unter (Ausschalten)

die Mindest-Eingangsspannung

des Wandlers zu reagieren

und seine Nennausgangsspannung

zu erreichen.

• Welligkeit und Rauschen ist der

Spitze-Spitze bzw. Effektivwert

der Rest-Wechselstromschwankungen,

die am Gleichstromausgang

auftreten.

• Einschaltstrom, der beim ersten

Einschalten des Wandlers am Eingang

des Wandlers fließt und durch

Kondensatoren in der Schaltung

des Wandlers verursacht wird.

Beispiel Effizienz

Wirkungsgradprüfung eines

DC/DC-Wandlers: Um zum Beispiel

in der Produktion und Qualitätskontrolle

den Wirkungsgrad eines

DC/DC-Wandlers unter einer konstanten

Spannung bei variierendem

Laststrom zu bestimmen, muss dieser

kontrolliert versorgt und belastet

werden. Ein programmierbares

Gleichstromnetzteil dient wie schon

beschrieben als Eingangsquelle, die

elektronische Last fungiert als Ausgangsbelastung.

Hierzu bietet sich

eine regenerative Gleichstromversorgung

RP5900 und eine regenerative

elektronische Last EL4900

von Keysight an (im Vertrieb der

Meilhaus Electronic).

PathWave Advanced Power

Control and Analysis

Die Geräte werden von einem

PC über eine Schnittstelle wie

USB oder LAN mit der Software

PathWave Advanced Power Control

and Analysis gesteuert. Die

Software unterstützt den Anwender

bereits bei der Konfiguration

der Geräte für den Test: Der Arbiträrgenerator

des RP5900 wird auf

die Ausgabe einer festen Gleichspannung

eingestellt, während der

EL4900 so programmiert wird, dass

Bild 4: Beispiel für einen Wirkungsgradtest eines DC/DC-Wandlers mit

Sweep-Last unter Verwendung der Software von Keysight

er von 10 % auf 100 % des maximalen

Nennstroms des DC/DC-Wandlers

hochfährt. Zusätzlich wird der

Datenlogger so konfiguriert, dass

er Spannung, Strom und Leistung

beider Geräte aufzeichnet.

Wirkungsgradkurve

Nach der Konfiguration werden für

den eigentlichen Test nun der Arbiträrgenerator

und der Datenlogger

gestartet. Mithilfe des Datenloggers

und einer Trace-Kurve mit einer

entsprechenden Berechnungsformel

kann die Wirkungsgradkurve

des Wandlers berechnet und angezeigt

werden, wobei in diesem Beispiel

der Wirkungsgrad des DC/DC-

Wandlers bei konstanter Eingangsspannung

und unterschiedlichem

Laststrom dargestellt wird.

Sweep-Last

unter Verwendung der Software

Keysight PW9252A: Die Kombination

aus Keysight RP5900 als

Quelle, EL4900 als Last und der

Software PathWave Advanced

Power Control and Analysis hat den

Vorteil, dass hier alle Komponenten

aus einer Serie stammen und

damit optimal aufeinander abgestimmt

sind. Natürlich bietet Keysight

für diese und andere Tastaufgaben

auch noch viele weitere Analyse-Lösungen

von DC-Netzteilen

und Lasten bis hin zu komplexen

Leistungsanalysatoren.

Zusammenfassung

In der modernen Stromversorgung

sind DC/DC-Wandler eine

unverzichtbare Baugruppe. Dementsprechend

sind Produktionstests

unerlässlich, um Effizienz, Sicherheit

und Präzision zu prüfen und zu

gewährleisten. Für diese Tests sind

Stromversorgungen und elektronische

Lasten erforderlich, die bei

entsprechender Qualität und Software-Unterstützung

die Automatisierung,

Analyse und Messgenauigkeit

vereinfachen, beschleunigen

und verbessern können. ◄

Wichtigste Eckdaten der Keysight RP5900 und EL4900

• RP5900: Komplettes regeneratives Last- und

Stromversorgungssystem im 2-Quadranten-Modus

(Quelle und elektronische Last in einem).

• EL4900: Regenerative elektronische Gleichstromlast.

• Gemeinsame Daten: Leistung bis 2, 4, 6 oder 12 kW,

max. 800 V, Strom bis ±240 A.

• Regenerativ: Rückspeisung ins Netz.

• Schutzfunktionen für: Überspannung OVP, Überstrom OCP,

Überleistung OPP.

• Konstant-Betriebsarten: Spannungs-Priorität/

Konstantspannung CV, Strom-Priorität/Konstantstrom CC,

Widerstands-Priorität/Konstantwiderstand CR,

Leistungs-Priorität/Konstantleistung CP.

• Sehr kompakte Bauform in 1HE- oder 2HE-Design.

• Platzsparend mit stapelbaren Parallelanschlüssen

für bis zu 16 Einheiten.

• Industrielle Schnittstellen: USB, LAN, CAN, optional analog,

RS232, GPIB (IEEE488).


Software

Embedded Software:

KI verändert Geschäftsmodelle

gehen ist insbesondere im Bereich

Predictive Maintenance und bei

vernetzten Produktionslinien relevant,

wo die Abrechnung direkt an

die tatsächliche Nutzung und den

gelieferten Mehrwert gebunden

werden kann.

Im Gegensatz dazu sind Pläne

zur Einführung ergebnisbasierter

Preismodelle deutlich rückläufig –

von 60 % im Vorjahr auf nun 38 %.

Das verdeutlicht die Schwierigkeiten,

Ergebnisse eindeutig zu quantifizieren,

insbesondere in einer Phase

intensiver KI-Experimente.

Hybride Strategien

für mehr Flexibilität

Die Monetarisierung von Software

ist längst nicht mehr nur ein

Thema für klassische IT-Anbieter.

Auch Hersteller von Maschinen,

Anlagen und vernetzten Geräten

stehen vor der Frage, wie sie ihre

Softwareprodukte effizient und profitabel

vermarkten können. Das

Thema gewinnt in Zeiten von KI an

Brisanz: Denn neben Effizienzsteigerung

und Kostenersparnis kann

KI auch die Möglichkeit zu neuen

Geschäftsmodellen bieten. Der aktuelle

Branchenreport Monetization

Monitor 2026 Outlook: Software

Monetization Models and Strategies

von Revenera zeigt, dass sich

in diesem Bereich deutliche Trends

abzeichnen.

Revenera

www.revenera.de

KI treibt Kosten und Wandel

Für Hersteller eröffnen KI-Funktionen

in Geräten neue Möglichkeiten,

wiederkehrende Umsätze

zu erzielen, die Kundenbindung

zu stärken und zusätzliche Services

anzubieten. Beispiele sind

Predictive-Maintenance-Konzepte,

Lösungen für Anomalieerkennung

oder digitale Zusatzdienste für vernetzte

Produktionsumgebungen

sowie im Bereich Smart Metering

- je nach Branche, Produkt oder

Produktionsprozess gibt es entsprechendes

Innovationspotential.

80 % der befragten Unternehmen

geben an, bereits Produkte oder

Funktionen mit Künstlicher Intelligenz

(KI) anzubieten.

Steigerung

des Kundennutzens

Wichtigster Grund für die Einführung

von KI ist die Steigerung des

Kundennutzens (47 %). Das heißt,

der Nutzen und das Potential von

KI ist nicht nur erkannt, sondern

bereits bei vielen Unternehmen konkret

in deren Angebot und in deren

Prozessen angekommen. Die entsprechende

Monitarisierung dagegen

scheint noch als Herausforderung

zu gelten. Denn gleichzeitig

berichten 70 %, dass die Kosten

für die Bereitstellung von KI-Funktionalität

die Profitabilität schmälern.

Die richtige Kostenbalance ist

damit entscheidend: 52 % planen, in

den kommenden 18 Monaten neue

Geschäftsmodelle einzuführen, um

die Auswirkungen steigender Cloudoder

KI-Kosten abzufedern.

Vom Abonnement

zu Pay-per-Use

Das Abonnement ist derzeit noch

das am häufigsten genutzte Modell

für KI (42 %) – doch das wird sich

voraussichtlich ändern. Nutzungsbasierte

Ansätze – Prepaid-, Postpaid-

oder hybride Modelle – gewinnen

an Dynamik, da sie eine bessere

Steuerung und Monetarisierung

ermöglichen. Bei Software,

die über Public-Cloud-, Private-

Cloud- oder Embedded-Deployments

bereitgestellt wird, ist die

nutzungsbasierte Preisgestaltung

bereits am weitesten verbreitet.

74 % der Anbieter setzen bei mindestens

einem Teil ihres Portfolios

auf dieses Geschäftsmodell.

Für Maschinenbauer und IoT-

Anbieter bedeutet das den Abschied

von einmaligen Lizenzen oder starren

Laufzeiten zugunsten von Modellen

wie Pay-per-Use oder Pay-per-

Outcome – also Zahlungen, die an

Betriebsstunden oder Produktionsvolumen

gekoppelt sind. Dieses Vor-

Die zunehmende Vielfalt an Monetarisierungsmodellen

spiegelt sich

auch in der Bereitstellung von Software

wider. Unternehmen kombinieren

heute Cloud-, On-Premisesund

Embedded-Umgebungen, um

Produkte flexibel anbieten und

unterschiedliche Kundengruppen

bedienen zu können.

Software-as-a-Service (SaaS)

bleibt dabei die am weitesten verbreitete

Form, während die Nutzung

von Public- und Private-Cloud-

Umgebungen weiter wächst. Gleichzeitig

behält Embedded Software

ihren festen Platz. Interessant ist

auch: Bei On-Premises-Bereitstellungen

erwarten 44 % der Unternehmen

weiteres Wachstum – ein

Hinweis darauf, dass lokale Installationen

weiterhin eine zentrale

Rolle spielen.

Lange Produktlebenszyklen,

Echtzeitanforderungen in der

Fertigung sowie strenge Datenschutz-

und Compliance-Vorgaben

machen sie vielerorts unverzichtbar

– selbst in einer zunehmend

KI- und Cloud-getriebenen

Umgebung.

KI verändert Geschäftsmodelle,

und hybride Bereitstellungsstrategien

gewinnen an Bedeutung.

Hersteller müssen Monetarisierung,

Datenstrategie und Deployment

enger verzahnen. Wer flexible

Preisgestaltung mit Effizienz

und klarer Kundenausrichtung

verbindet, wird im industriellen

Software geschäft lang fristig

erfolgreich sein. ◄


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