1-2026

Januar/Februar/März 1/2026 Jahrgang 20

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

NanoGlue

Schlüsseltechnologie für Photonik

und Quantencomputing

nanosystec GmbH, Seite 6

IN DIESEM HEFT:

BEST OF 2025

Das ganze Spektrum des Testens

Flying Probe Board Tester Semiconductor

Die Schnellsten – die Genauesten

SPEA-Testsysteme stehen für Präzision und Flexibilität.

Sie produzieren – wir liefern das Testequipment für

jeden Bereich Ihrer Elektronikfertigung.

Software für Reparatur und Prozessoptimierung

Mit COMPASS erfassen Sie die Prüfdaten aller Testsysteme,

reparieren zielgenau, sparen Zeit und optimieren Ihre Fertigung.

Reparatur Analyse Optimierung

spea.com

Editorial

Andreas Koch

Geschäftsführer

Perzeptron

https://scm-supply-chain-management.de/

Sichtbar, sicher und nachhaltig

Die Elektronikbranche ist seit Jahren mit Lieferengpässen, Allokationen und schwankendem

Bedarf konfrontiert. Gleichzeitig liegen in vielen Unternehmen wertvolle Bauteile ungenutzt

im Regal, die andernorts dringend benötigt werden. Doch bislang fehlte der Überblick, wo

diese Bestände verfügbar sind.

Das will die Firma Perzeptron nun mit der neuen StockDB-Plattform ändern. Einer Bauteil-

Datenbank und Marktplatzlösung für Elektroniküberbestände, die Transparenz in reale

Lagerbestände bringt und den direkten Austausch zwischen Unternehmen ermöglicht – ohne

Zwischenhändler, ohne Provisionen und ohne Handelsstufen.

Wie entstehen eigentlich Überbestände? Häufig aus üblichen Abläufen: Fertigungsaufträge

werden kurzfristig storniert, Serien werden verkleinert oder auf neue Designs umgestellt. Und

weil Bauteile oft nur in großen Verpackungseinheiten verfügbar sind. Oder durch veränderte

Spezifikationen oder Zulassungen, sodass ehemals benötigte Komponenten nicht mehr

eingesetzt werden können. Was bleibt, sind Lagerregale voller funktionsfähiger Bauteile, die

buchhalterisch Werte darstellen, aber praktisch ungenutzt bleiben. Diese Bestände binden

Kapital, erschweren die Disposition und führen zu Materialverschwendung – während andere

Hersteller für dieselben Teile hohe Preise zahlen oder lange Lieferzeiten in Kauf nehmen

müssen.

In die StockDB können Unternehmen ihre Überbestände kostenfrei hochladen und

Interessierte gezielt nach benötigten Komponenten suchen, darüber hinaus Alternativen

identifizieren und Anbieter direkt kontaktieren. Auf Zwischenhändler, Aufschläge oder

Provisionen wird dabei bewusst verzichtet und somit der Austausch von Bauteilen einfach,

transparent und wirtschaftlich sinnvoll.

Die StockDB ist keine Handelsplattform im klassischen Sinne. Es geht darum, dass

Unternehmen sich gegenseitig unterstützen – um Versorgungssicherheit und Nachhaltigkeit

in der Elektronikfertigung langfristig zu verbessern.

Neben der Verbesserung der Materialverfügbarkeit leistet die StockDB einen konkreten

Beitrag zur Nachhaltigkeit. Bauteile, die andernfalls ungenutzt blieben oder entsorgt würden,

gelangen wieder in den Umlauf. Das reduziert Neuproduktion, schont Ressourcen und stärkt

die Materialeffizienz der gesamten Branche.

Zur StockDB: https://perzeptron.de/stockdb/

Andreas Koch

© Pete/AdobeStock

1/2026

3

Inhalt

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

7 Aktuelles

9 Künstliche Intelligenz

12 Digitalisierung

15 Dienstleistung

21 Speicherprogrammierung

22 Cybersicherheit

26 Kennzeichnen/Identifizieren

28 Wärmemanagement

30 Löt- und Verbindungstechnik

35 Beschichten/Lackieren/Vergießen

36 Produktionsausstattung

38 Qualitätssicherung

Januar/Februar/März 1/2026 Jahrgang 20


NanoGlue



nanosystec GmbH, Seite 6

IN DIESEM HEFT:

BEST OF 2025

Titelstory

NanoGlue -

Schlüsseltechnologie

für Photonik und

Quantencomputing

In der modernen Photonikfertigung

spielt die präzise Ausrichtung

und dauerhafte Fixierung

optoelektronischer Komponenten

eine zentrale Rolle. 6


• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Georg-Voigt-Str. 41

35039 Marburg

info@beam-verlag.de

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

Myrjam Weide

m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 015568 051314

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung

verwendet werden dürfen.

NIS2-Umsetzung ab 2026 - Industrielle

Fertigung besonders betroffen

Besonders für Industrieunternehmen – von der Fertigung bis zum

Maschinenbau – steigt damit der Handlungsdruck entlang

komplexer Liefer- und Produktionsketten deutlich. 24

Welche Rolle spielt KI im PCB-Fertigungsprozess?

Wie kann KI den Herstellungsprozess von Leiterplatten verbessern?

Wie kann eine KI für die automatisierte optische Inspektion (AOI) von Leiterplatten

eingesetzt werden? Hier die Antworten. 10

4 1/2026

Inhalt

RED-DA-Cybersicherheit

für Hersteller funkbasierter IoT-Geräte

Wenn Sie funkbasierte oder intelligente/smarte Produkte

herstellen, die sich über WiFi, Bluetooth oder andere

Funktechniken vernetzen, sind Sie wahrscheinlich mit der

CE-Kennzeichnung auf Elektronikgeräten vertraut. Mit

der zunehmenden Verbreitung intelligenter und vernetzter

Produkte nehmen jedoch auch die Cyberrisiken zu. 22

Lösungen

für komplexe

Materialien

und Prozesse

Die Elektronikindustrie steht vor

wachsenden Anforderungen

an die Produktbeschriftung.

Rückverfolgbarkeit,

Normenkonformität und

Fälschungsschutz sind heute

unverzichtbar – gleichzeitig

werden Bauteile immer kleiner

und komplexer. 26

EINSATZ VON KI | ANALYTICS TOOLS

IN DER ELEKTRONIKPRODUKTION

Kein Einsatz geplant

32%

Produkv im Einsatz

22%

Pilotphase | Testbetrieb

14%

In Planung

32%

KI in der Elektronikfertigung

Die Digitalisierung macht Fortschritte. Die Branche befindet sich

im Umbruch – mit klaren Zielen, ersten pragmatischen Schritten,

aber auch weiterhin noch bestehenden Umsetzungshürden. 9

Wie starke Partner die Fertigung neu denken

In der modernen Fertigung ist eine durch gängige Datenstruktur von

der Maschine (Shop floor) bis zum Endprodukt entscheidend. Gemeint

ist damit, dass alle Produktionsdaten – von Maschinen sensoren über

Prozess parameter bis zu Qualitätskontrollen – nahtlos in den zentralen

IT-Systemen zusammenfließen. 12

Innovatives Wärmemanagement

für SiC-Halbleiter

Die steigende Nachfrage nach leistungs fähiger

und kompakter Leistungselektronik stellt hohe

Anforderungen an das Wärme-Management

moderner Halbleitertechnologien. Insbesondere

Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN)

bieten erhebliche Vorteile gegenüber

herkömmlichen Siliziumlösungen. 28

1/2026

5

Titelstory

NanoGlue



In der modernen Photonikfertigung spielt die präzise Ausrichtung und dauerhafte Fixierung

optoelektronischer Komponenten eine zentrale Rolle.

Aktives Alignement und Kleben von kryogenen, optoelektronischen Komponenten mit dem NanoGlue

Gerade bei der Montage von Laserdioden,

Wellenleitern, mikrooptischen Bauteilen und

photonischen Chips entscheidet die Genauigkeit

im Nanometerbereich über Kopplungsverluste,

Lebensdauer und Wirtschaftlichkeit der Systeme.

Mit NanoGlue

stellte nanosystec ein technologisch ausgereiftes

Epoxidklebesystem bereit, das die Verarbeitung

dieses anspruchsvollen Materials universell

und prozesssicher ermöglicht. Während

klassische Fügeverfahren wie Laser- und Selektivlöten

zwingend metallische Kontaktflächen

voraussetzen, erlaubt das Epoxidkleben die Verbindung

nahezu aller Werkstoffkombinationen.

„Diese Flexibilität bietet einen entscheidenden

Vorteil in modernen Hybridarchitekturen

optischer Module, da speziell das Fügen

von optischen Komponenten in der Entwicklung

von Quantencomputern immer mehr an Bedeutung

gewinnt,“ hebt Jan Kallendrusch, CTO der

nanosystec GmbH hervor.

Speziell photonische Subsysteme, optische

Zuführungen in kryogenen Umgebungen und

Hybridbaugruppen erfordern nicht nur elektrische

Isolationsfähigkeit, sondern auch langfristige

Formstabilität über große Temperaturbereiche.

nanosystec GmbH

https://nanosystec.com

Genau hier bietet NanoGlue einen signifikanten

Mehrwert. Das System kombiniert das

aktive Alignement mit hochgenauer Epoxidapplikation,

um Bauteile zunächst auf maximale

optische Leistung auszurichten und anschließend

positionsstabil im Nanometerbereich zu

fixieren. Kontrollierte UV- und Temperaturprozesse

reduzieren das Risiko nachhärtungsbedingter

Lageverschiebungen, die sonst zu

Leistungseinbußen führen könnten. Darüber

hinaus können größere Spaltmaße ausgeglichen

werden, was die Anforderungen an

die mechanische Vorpräzision senkt und Fertigungskosten

reduziert.

Ein weiterer wirtschaftlicher Vorteil

ergibt sich aus der kostengünstigen modularen

Anlagentechnik und den vergleichsweisen preiswerten

Klebstoffen. Sowohl Lagerbedingungen

als auch Prozesszeiten bleiben gut beherrschbar.

Zudem ermöglicht das Dosiersystem das

Aufbringen des Klebstoffs in Form von Punkten,

Linien oder polygonalen Mustern, sodass

auch komplexe Geometrien zuverlässig abgedeckt

werden können. Dabei lassen sich Kleinstmengen

bis hinunter zu 5 nl präzise applizieren.

Für besonders anspruchsvolle Anwendungen

lässt sich optional die Haftfestigkeit durch

vorgeschaltete Plasma-Reinigung erhöhen,

wodurch die Langzeitstabilität der Verbindungen,

selbst unter hoher Feuchte, starken Temperaturschwankungen

oder mechanischer Vibration,

verbessert wird.

„Im Gegensatz zu metallbasierten Fügetechnologien

erfordert das Epoxidkleben weder zusätzliche

Metallisierungsschichten noch absolut plane

Kontaktflächen. Diese Flexibilität macht Nano-

Glue insbesondere für photonische Baugruppen

in großer oder kleiner Anzahlattraktiv“, ergänzt

Jan Kallendrusch.

Was NanoGlue bietet

ist somit eine Kombination aus universeller

Materialkompatibilität, hoher Prozesspräzision,

reduzierter mechanischer Vorbearbeitung und

überzeugender Kostenstruktur. Für eine weiterführende

Automatisierung lässt sich NanoGlue

problemlos in bestehende Produktionslinien integrieren.

Die Zu- und Abführung kann dabei über

Förderbänder, Roboter oder Feeder mit Werkstückträgern

im JEDEC-Format erfolgen. Dank

der modularen Systemarchitektur ist auch die

nachträgliche Automatisierung einzelner Stationen

möglich.

Mit Blick auf die steigende optische Integrationsdichten

und die zunehmende Relevanz

kryogener, opto-elektronischer Komponenten

markiert das System einen zentralen Technologieschritt.

Ob in der Serienfertigung, in F&E-

Laboren oder im Aufbau von Quantencomputing

Infrastruktur. ◄

6 1/2026

Aktuelles

SPEA GmbH erhält

dreifache Zertifizierung

Die SPEA GmbH hat erfolgreich eine Dreifach-

Zertifizierung durch die Visocert GmbH abgeschlossen.

Damit wurden die international anerkannten

Normen ISO 9001:2015, ISO 14001:2015

und ISO 45001:2023 erfüllt – ein bedeutender

Schritt, der das ausgeprägte Qualitätsbewusstsein

des Unternehmens unterstreicht.

Die drei Zertifizierungen stehen jeweils für

zentrale Unternehmenswerte:

• ISO 9001:2015 bestätigt ein wirksames

Qualitätsmanagementsystem, das klare

Prozesse, kontinuierliche Verbesserung

und Kundenzufriedenheit in den

Mittelpunkt stellt.

• ISO 14001:2015 bescheinigt die

Einführung eines strukturierten

Umweltmanagementsystems, mit dem

ökologische Auswirkungen reduziert und

Ressourcen effizient eingesetzt werden.

• ISO 45001:2023 zertifiziert ein modernes

Arbeits- und Gesundheitsschutz-Management,

das sichere Arbeitsplätze, Prävention

von Risiken und gesundheitsorientierte

Unternehmensstrukturen gewährleistet.

Mit der erfolgreichen Zertifizierung erfüllt die

SPEA GmbH die geforderten internationalen

Normen und setzt ein deutliches Zeichen als

zukunftsfähiges und nachhaltiges Unternehmen.

Die Auszeichnung zeigt, dass SPEA nicht

nur höchste Qualitätsansprüche verfolgt, sondern

sich ebenso für Umweltverantwortung und

den Schutz seiner Mitarbeitenden engagiert.

Die Visocert GmbH bestätigt mit diesen Zertifikaten

die konsequente Umsetzung und Weiterentwicklung

der Managementsysteme der SPEA

GmbH – ein starkes Signal für Kunden, Partner

und Mitarbeitende gleichermaßen.

SPEA GmbH

www.spea.com

Von links: Uwe Winkler (Geschäftsführer SPEA GmbH),

Chris Hahn (Leitung Service SPEA GmbH),

Doris Pfundstein (Leitung Administration,

Finanzen, Personal SPEA GmbH),

Norbert Kautzner (Leitung Applikation SPEA

GmbH), Thomas Reulein (Visocert GmbH)

PRODUKTION.

INNOVATION.

ZUKUNFT.

Lernen Sie Expertinnen und Experten

aus der gesamten Wertschöpfungskette

der Metallbearbeitung kennen und

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die Produktion von morgen.

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Aktuelles

Innovation traf auf starken Austausch

Die productronica 2025 in München zeigte sich

auch dieses Jahr als bedeutende Plattform für

die Elektronikfertigung – mit wachsender Internationalität

und einem spürbaren Innovationsgeist.

Über 47.000 Fachbesucher aus 98 Ländern

besuchten die 50. und damit Jubiläumsausgabe

der Leitmesse, um sich über besonders

gefragte Themen wie Produktionsautomation,

Advanced Packaging oder Leistungselektronik

zu informieren und auszutauschen.

BECKTRONIC GmbH

www.becktronic.de

Leitmesse für Elektronikfertigung

trifft auf smarte SMT-Lösungen

von Becktronic

Für Becktronic als Spezialist für lasergeschnittene

SMD-Schablonen war der Messeauftritt ein

voller Erfolg: Ein durchgängig gut besuchter Stand

bot Raum für intensive Gespräche mit Fachbesuchern,

Partnern und langjährigen Bestandskunden.

Mit dem persönlichen Fokus auf intelligente

und hochpräzise Lösungen für effizientere

Produktionsprozesse war die productronica die

ideale Bühne für das Becktronic-Team und seine

Lösungen für die SMT-Fertigung.

Neues Schablonen-Archivierungsregal

mit LED-Beleuchtung begeistert Besucher

Ein besonderes Highlight war die Präsentation

des neuen, von Becktronic selbst

entwickelten Schablonen-Archivierungsregals.

Der erste Prototyp der Neuentwicklung kommt

mit einer LED-Beleuchtung, die belegte Schablonen-Slots

anzeigt. Mittels mitgelieferter Software

können die LED-Slots angesteuert werden,

um Schablonen ein- oder auszu buchen.

Weitere Ausbauschritte, wie zum Beispiel

die Anbindung an Kunden-ERP-Systeme sind

geplant. Die Lösung ermöglicht ein schnelles

Auffinden und eine schnelle Bereitstellung von

Produktionsschablonen – ein echter Mehrwert

für effiziente Fertigungsprozesse. Die Reaktionen

auf diese smarte Innovation aus dem

Hause Becktronic waren durchweg positiv:

Besonders Fachbesucher aus der deutschen

Elektronik fertigung zeigten reges Interesse an

dem praxisorientierten System.

Zufriedene Kunden

und starkes Branchenfeedback

Neben dem regen Austausch mit neuen Interessenten

freute sich das Becktronic-Team über

den Besuch zahlreicher Bestandskunden, die

den Stand gezielt aufsuchten, um sich über aktuelle

Entwicklungen zu informieren. Das durchweg

positive Feedback der treuen Kundschaft

bestätigte einmal mehr die hohe Qualität und

den praxisnahen Ansatz, den Becktronic in der

Entwicklung seiner Produkte verfolgt. ◄

Mai/Juni/Juli 2/2025 Jahrgang 19

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK-PRODUKTION


Daten-Management

in der Elektronikentwicklung

FlowCAD, Seite 6

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer

Kontakt: info@beam-verlag.de

Einsendeschluss für Unterlagen: 10.04.2026

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 31.03.2026

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SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK-PRODUKTION

ab Seite 16

8 1/2026

Künstliche Intelligenz

KI in der Elektronikfertigung

DATENERFASSUNG IN DER ELEKTRONIKPRODUKTION

Keine systemasche

Erfassung

Material/Logisk-Daten

Prozessparameter

Qualitätsdaten

Inspekonsdaten

Maschinendaten

0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90%

Fokus der Datenerfassung in der Elektronikproduktion

Die Digitalisierung macht Fortschritte

– das zeigte eine qualitative

Umfrage des KI-Spezialisten

Xplain Data und der SmartRep

GmbH. Das Bild ist eindeutig:

Die Branche befindet sich im

Umbruch – mit klaren Zielen, ersten

pragmatischen Schritten, aber

auch weiterhin noch bestehenden

Umsetzungshürden.

Zunächst sendet die Branche ein

positives Signal: Management und

Mitarbeitende stehen KI-Initia tiven

überwiegend offen gegenüber. Dies

spiegelt sich auch in der Investitionsbereitschaft

wider – mehr

als 70% der Unternehmen planen

Investi tionen in KI und Digitalisierung

innerhalb der nächsten ein bis

zwei Jahre. Während viele Unternehmen

bereits wichtige digitale Grundlagen

geschaffen haben, stehen sie

weiterhin vor einzelnen Herausforderungen.

Die Rück meldungen der

Fach- und Führungskräfte machen

deutlich: Erste digitale Initiativen

wurden erfolgreich realisiert, doch

Datenqualität, Systemfragmentierung

und unklare Wirtschaftlichkeit

erschweren den nächsten Schritt zu

nachhaltigem Mehrwert.

Xplain Data GmbH

www.xplain-data.com

SmartRep

www.smartrep.de

1/2026

Datenbasis geschaffen, doch

Qualität und Nutzung bleiben

zentrale Herausforderungen

Die Umfrage zeigt deutlich: Die

Grundlage für eine datengetriebene

Produktion ist in den meisten

Unternehmen bereits gelegt. Qualitäts-,

Inspektions- und Maschinendaten

werden von über 80% der

Unternehmen systematisch erhoben,

oft schon seit mehr als drei

Jahren (64%).

Allerdings bewerten lediglich 14%

der Befragten ihre Datenqualität als

„hoch“. Die große Mehrheit (71%)

stuft diese als mittelmäßig ein, mit

erkennbaren Lücken und Inkonsistenzen.

Hinzu kommt eine deutliche

Fragmentierung: Obwohl die Daten

überwiegend in lokalen Systemen

sowie in MES- und ERP-Systemen

gespeichert werden (89%), nutzen

lediglich 11% der Befragten Data-

Lake- oder Cloud-Architekturen, die

als Voraussetzung für skalierbare

KI-Anwendungen gelten.

Einsatz von KI:

Erste Anwendungen, aber noch

keine durchgängige Strategie

Beim aktuellen Einsatz von KI

zeigt sich ein gemischtes Bild. 35%

der Unternehmen nutzt KI oder

Analytics bereits produktiv oder

in Pilotprojekten; knapp ein Drittel

plant konkrete Schritte. Der Einsatz

konzentriert sich dabei stark

auf etablierte Use Cases: Bilderkennung

(Computer Vision) wird

von 92% der Nutzer eingesetzt,

gefolgt von Prozessoptimierung,

Qualitäts-Management und Traceability

(je 42%).

Fortgeschrittene Anwendungen

wie Predictive Quality oder Supply-

Chain-Optimierung kommen laut

Umfrage noch in keinem der

befragten Unternehmen praktisch

zum Einsatz.

Die größten Hürden:

Fragmentierung

und Ressourcen

Auf die Frage nach den zentralen

Hindernissen kristallisieren sich

zwei Kernbereiche heraus:

1. Technologische Fragmentierung

(46%): Insbesondere fehlende

Schnittstellen und mangelnde

Standardisierung erschweren

skalierbare Lösungen.

2. Ressourcenmangel: Sowohl

Budget restriktionen (58%) als

auch Fachkräfte- bzw. Knowhow-Mangel

(42%) belasten

viele Unternehmen.

Bemerkenswert gering hingegen

fällt die Rolle kultureller Faktoren

aus: Skepsis im Management (12%)

und unter Mitarbeitenden (19%) spielen

eine deutlich kleinere Rolle als

häufig vermutet.

Ziele sind klar, Dringlichkeit

wird unterschiedlich bewertet

Die angestrebten Ziele sind sehr

eindeutig: Qualitätsverbesserung ist

mit 96% das absolute Ziel, gefolgt

von Produktivitätssteigerung (71%)

und Kostensenkung (57%). Die

befragten Experten sehen den

größten Nutzen von KI/Digitalisierung

ebenfalls primär in der Qualitäts-

und Prozessverbesserung

sowie der Automatisierung. Trotz

dieser klaren Zielvorgabe ist die

empfundene Dringlichkeit für Investitionen

gespalten: Während für die

Mehrheit (61%) das Thema mittelfristig

(ein bis zwei Jahre) relevant ist,

sehen nur 11% einen hohen kurzfristigen

Handlungsbedarf.

Fazit und Ausblick:

Von der Datensammlung

zur intelligenten Nutzung

„Die Umfrage zeigt ein klares

Bild“, fasst Dr. Michael Haft, CEO

Xplain Data GmbH, zusammen.

„Die Elektronikfertiger haben die

Phase des reinen Datensammelns

hinter sich gelassen. Jetzt steht die

Branche vor der anspruchsvolleren

Aufgabe, aus diesen Daten konsistenten

Mehrwert zu generieren. Entscheidend

dabei sind weniger die

technischen Möglichkeiten selbst,

sondern ihre wirtschaftlich sinnvolle

und integrierte Einbettung in

bestehende Prozesslandschaften.“

Die Ergebnisse verdeutlichen:

Künftige Lösungsansätze müssen

stärker auf Integration, Standardisierung

und die nachweisbare Wirtschaftlichkeit

von KI und Digitalisierung

ausgerichtet sein, um den

Wandel in der Breite der Branche

nachhaltig zu beschleunigen. ◄

EINSATZ VON KI | ANALYTICS TOOLS

IN DER ELEKTRONIKPRODUKTION

Kein Einsatz geplant

32%

In Planung

32%

Produkv im Einsatz

22%

Status quo des KI-Einsatzes in der Elektronikproduktion

Pilotphase | Testbetrieb

14%

9


Welche Rolle spielt KI im PCB-Fertigungsprozess?

Wie kann KI den Herstellungsprozess von Leiterplatten verbessern? Wie kann eine KI für die automatisierte

optische Inspektion (AOI) von Leiterplatten eingesetzt werden? Hier die Antworten.

Künstliche Intelligenz (KI) wurde in

verschiedenen Fertigungsindustrien

erfolgreich implementiert, da sie die

Effizienz und Präzision von Herstellungsprozessen

verbessern kann,

und in letzter Zeit wurde auch von

Leiterplatten (PCB) Fertigungs- und

Montagedienstleistern übernommen.

Eines der wichtigsten Prozesse in

der Leiterplattenherstellungskette,

die eine KI verbessern kann, ist die

PCB-Qualitätsprüfung durch automatisierte

optische Inspektion (AOI).

Quelle:

What is the role of AI in the

PCB manufacturing process?

PCB Directory

www.pcbdirectory.com

übersetzt von FS

Feinheiten als Herausforderung

AOI-Maschinen verfügen über

Bildgebungssysteme, die hochauflösende

Bilder aufnehmen und

sie dann mit Bildern einer einwandfreien

Modelltafel oder mit einer

Bilddatenbank aus akzeptablen

und defekten Proben vergleichen.

Mit der Nachfrage nach kleineren,

leistungsfähigeren Teilen steigt die

daraus resultierende Komplexität

und Feinheit der Defekte in massengefertigten

Leiterplatten. Die

Erkennung feinstofflicher Defekte

auf einer Leiterplatte und ihren Komponenten

wie Bruch, Abrieb, Kontamination,

Fragmente, Luftblasen

usw. ist möglicherweise nicht möglich,

indem herkömmliche manuelle

Inspektions- oder AOI-Maschinen

mit regelbasierten Bildgebungsmechanismen

verwendet werden.

Die Qualitätskontrolle ist ein

großes Dilemma in der Leiterplatten-

Herstellungskette, da eine zuverlässige

Prüfung und Erkennung

von Defekten in neu hergestellten

oder montierten Leiter platten

und die anschließende Nacharbeit

von defekten Leiterplatten erforderlich

ist. Die Verbesserung der

Geschwindigkeit und Wirksamkeit

der Qualitätskontrolle kann den

Produktionsertrag und -durchsatz

erheblich steigern und die Herstellungskosten

und den Abfall reduzieren.

KI-gestützte optische Inspektion

KI kann visuelle Inspektionsmaschinen

mit maschinellem Lernen

und Computer-Vision-Technologien

aufrüsten und so die Erkennung

von Fehlern deutlich schneller

und genauer machen. In den letzten

Jahren hat sich das maschinelle Lernen

enorm verbessert. Während ein

KI-System in der Regel von Grund

auf neu trainiert werden musste und

Hunderte oder sogar Tausende von

Bildbeispielen erforderte.

Die heutigen Deep-Learning-

Mecha nismen sind oft vortrainiert,

daher sind deutlich weniger zusätzliche

Proben erforderlich, um das

System an eine bestimmte Anwendung

anzupassen. Im Laufe der Zeit

kann KI-Software sogar ihre Fehlererkennungsfunktionen

erheblich

erlernen und verbessern. Sie

könnten eine zuverlässige und konsistente

Alternative zur herkömmlichen

regel basierten Bildverarbeitung

bieten, die bei der Erkennung

subtiler Defekte nicht zuverlässig

war.

KI-gestützte visuelle Inspektion

kann große Mengen an Bildern analysieren

und komplexe Vergleiche

und Berechnungen schnell in Echtzeit

durchführen. Die von diesen

Systemen verwendeten Mustererkennungsalgorithmen

ermög lichen

auch eine prädiktive Analyse und

Simulation der Fertigungskette,

um Fehltritte während des gesamten

Prozesses vorher zu erkennen.

Ermöglicht wird dies durch die Integration

von KI über intelligente Sensoren,

die zur Erfassung von Daten

in verschiedenen Phasen verwendet

werden. Diese KI-gestützten Echtzeit-Überwachungssysteme

sorgen

dafür, dass die Qualitätsprüfungen

kontinuierlich durchgeführt werden

und somit Produktionsausfälle minimieren.

Die generierten umfassenden

Datensätze ermöglichen es

Herstellern, Trends zu analysieren,

wiederkehrende Probleme proaktiv

anzugehen und fundierte Entscheidungen

über den Prozess zu treffen.

Vorteile von KI

in der visuellen Inspektion

• erhöhte Genauigkeit

KI beseitigt menschliche Vorurteile

und Inkonsistenzen, wodurch

sichergestellt wird, dass selbst

kleinste Defekte erkannt werden.

Dadurch sinken die Fehlerquoten.

• verbesserte Effizienz

KI-fähige automatisierte Inspektion

in Echtzeit beschleunigt Produktionslinien,

was zu weniger

Zeit für Qualitätsprüfung und

schnelleren Durchlaufzeiten führt.

• Kosteneinsparungen

KI-gestütztes AOI hilft, Abfall zu

reduzieren, indem es Defekte

frühzeitig identifiziert. Dies führt

zu reduzierten Nacharbeiten und

Renditen durch Kunden, die die

Rentabilität des Herstellungsprozesses

weiter steigern.

10 1/2026


• Skalierbarkeit

Mit der gestiegenen Nachfrage

nach Leiterplatten können KI-

Systeme leicht skaliert werden,

um erhöhte Produktionsmengen

zu bewältigen, ohne die Qualität

zu beeinträchtigen.

Jenseits der visuellen Inspektion

Andere Anwendungen von KI im

PCB-Herstellungsprozess umfassen:

• Design-Optimierung

KI kann verwendet werden, um

Schaltungen genau und schneller

als normale Computerprogramme

zu entwerfen. KI kann

konfiguriert werden, um PCB-

Layouts für optimale Signalintegrität,

reduzierte elektromagnetische

Störungen und minimalen

Stromverbrauch zu entwerfen.

Dies ermöglicht die Herstellung

von Leiterplatten, die die

Leistungsanforderungen erfüllen

und gleichzeitig unter den

Fertigungsbeschränkungen bleiben.

KI-Tools ermöglichen es

PCB-Designern auch, mehrere

Arten von Leiterplatten mit minimalem

Aufwand zu entwerfen.

• vorausschauende Wartung

KI kann verwendet werden, um

den Zustand der Fertigungsanlagen

zu überwachen und

potenzielle Ausfälle im Voraus

vorherzusagen. Dies minimiert

Ausfallzeiten und sorgt dafür,

dass die Produktionslinien ununterbrochen

sind.

• Prozessautomatisierung

Machine-Learning-Algorithmen

können verwendet werden, um

Löt-, Bohr- und Ätzprozesse mit

höchster Genauigkeit und minimaler

Materialverschwendung

zu optimieren.

• Supply Chain Management

KI kann verwendet werden, um die

Effizienz der Lieferkette zu steigern,

indem die Nachfrage vorhergesagt,

der Lagerbestand verwaltet

und die Logistik so optimiert

wird, dass Rohstoffe und Fertigprodukte

pünktlich geliefert werden.

Fazit

KI-gesteuerte Systeme verändern

die Leiterplattenfertigung

durch außergewöhnliche Präzision,

Effizienz und Anpassungsfähigkeit.

Durch die effizientere Qualitätskontrolle,

die Vorhersage von

Mängeln im Herstellungsprozess

oder die Erzwingung kontinuierlicher

Verbesserungen kann KI zu

einem unverzichtbaren Bestandteil

für Leiterplattenhersteller werden,

um mit der sich verändernden

Landschaft dieses Marktes Schritt

zu halten. Mit der Weiterentwicklung

der KI-Technologien wird im PCB-

Fertigungsprozess weitere Innovationen

ermöglicht. ◄

www.beam-verlag.de

MIT EINEM KLICK

SCHNELL INFORMIERT!

• Umfangreiches Fachartikel-Archiv

zum kostenlosen Download

• Aktuelle Produkt-News

aus der Elektronikbranche

• Unsere Zeitschriften und Einkaufsführer

als E-Paper

• Messekalender

• Ausgewählte Workshops und Seminare

1/2026

11

Digitalisierung

Wie DMG Mori, Tulip und KUMAVISION

die Fertigung neu denken

Was eine starke Partnerschaft möglich macht und welche Vorteile sich daraus ergeben, lesen Sie hier.

In der modernen Fertigung ist eine durchgängige

Datenstruktur von der Maschine (Shopfloor)

bis zum Endprodukt entscheidend. Gemeint

ist damit, dass alle Produktionsdaten – von

Maschinen sensoren über Prozess parameter

bis zu Qualitätskontrollen – nahtlos in den zentralen

IT-Systemen zusammenfließen. Eine

solche End-to-End-Datenintegration eliminiert

Insellösungen und Daten silos, schafft Echtzeit-Transparenz

und lückenlose Rückverfolgbarkeit,

und verschafft Unternehmen deutliche

Wettbewerbsvorteile.

Autoren:

Tim Peikert

Presales Consultant

KUMAVISION AG

www.kumavision.com

Sebastian Kress

Head of Digital Solutions

DMG MORI

www.dmgmori.com

Modernste Maschinen

und flexible MES-Plattform

treffen auf bewährte ERP-Branchenlösung:

• DMG MORI

ist einer der weltweit führenden Werkzeugmaschinenhersteller

und setzt auf die modulare

MES-Software Tulip, um seine Maschinen digital

zu vernetzen. Tulip ist ein No-Code Manufacturing

Execution System (MES), das Produktionsprozesse

zentral steuert und optimiert,

indem es Echtzeitdaten aus allen Fertigungsbereichen

erfasst und verwaltet. Über

offene Schnittstellen (Treiber, APIs etc.) können

Maschinen, Geräte und Sensoren direkt

angebunden werden. Berechtigte Key-User

könnten mit Tulip sogar ohne Programmierkenntnisse

eigene Apps bauen, um Abläufe

vor Ort zu digitalisieren und anzupassen– das

macht die Produktion transparenter, effizienter

und flexibler.

• KUMAVISION

hingegen ist ein Spezialist für ERP-Software

(Enterprise Resource Planning) auf Basis von

Microsoft Dynamics 365 Business Central. Als

Microsoft-Partner bringt KUMAVISION tiefes

Branchen-Know-how ein und liefert vorkonfigurierte

ERP-Branchenlösungen (z. B. für

Medizintechnik, Fertigungsindustrie, Elektronik,

Handel und Projektierung). Dieses ERP-

System verwaltet Aufträge, Stücklisten, Lager,

Qualitätssicherung und vieles mehr – also die

kaufmännischen und logistischen Prozesse im

Unternehmen.

Nahtlose Gesamtlösung

Durch die Integration von Tulip MES und

der KUMAVISION-ERP-Lösung entsteht eine

nahtlose Gesamtlösung: Shopfloor-Daten

und Geschäfts prozesse greifen reibungslos

in einander. Produktionsdaten aus Tulip fließen

direkt ins ERP, während ERP-Auftrags- und

Stück listendaten automatisch im MES verfügbar

sind. DMG MORI und KUMAVISION demonstrierten

diese nahtlose Verknüpfung eindrucksvoll

im Rahmen des „Digitalen Morgenkaffees“

im November 2025 – einer gemeinsamen Webinar-Reihe.

Dort wurde live gezeigt, wie Tulip sich

ins ERP integrieren lässt, um Daten vom Shopfloor

unmittelbar mit den Unternehmensprozessen

zu verbinden.

Diese Integration setzt neue Maßstäbe in Transparenz,

Effizienz und Steuerung der Fertigung.

Mit anderen Worten: Das Zusammenspiel der

modularen Tulip-MES-Lösung von DMG MORI

und der ERP-Software von KUMAVISION beantwortet

die eingangs genannten Herausforderungen

und eröffnet völlig neue Möglichkeiten

für eine nachhaltige Digitalisierung.

Vorteile der MES-ERP-Integration

in der Praxis

Sprechen wir konkret über die Vorteile des

integrierten Ansatzes – insbesondere dann,

wenn Prozessparameter oder wichtige Fertigungsdaten

zwischen MES und ERP ausgetauscht

werden müssen. Einige der Nutzenpotenziale

wurden bereits angedeutet; hier die

wichtigsten Aspekte im Überblick:

• keine doppelten Eingaben, weniger Fehler

Wenn beispielsweise an einer Maschine ein

Prozessparameter (etwa ein Drehmoment oder

Temperaturwert) gemessen wird, übernimmt

Tulip diesen automatisch ins System. Über die

Schnittstelle steht der Wert zugleich im ERP

bereit – manuelles Übertragen oder Notieren

entfällt. Das spart Zeit und verhindert Übertragungsfehler.

Beispiel: Bei einer Qualitätsprüfung lassen sich

alle relevanten Messdaten direkt digital erfassen

und im ERP hinterlegen. Der Prüfer muss

nicht mehr fragen „Welche Parameter soll ich

bei der Qualitätsprüfung abspeichern?“ – die

integrierte Lösung sorgt dafür, dass sämtliche

erforderlichen Prüfdaten automatisch und

12 1/2026

Digitalisierung

an der richtigen Stelle gespeichert werden.

Die Fertigung wird somit schrittweise papierlos,

und Mitarbeiter an der Linie erhalten stets

die richtigen Informationen zur richtigen Zeit

am richtigen Ort.

• Echtzeittransparenz und Monitoring

Führungskräfte und Mitarbeiter im Produktionsumfeld

sehen in Echtzeit, was auf dem Shopfloor

passiert. Das MES meldet z.B. den Fortschritt

eines Fertigungsauftrags oder Maschinenzustände

an das ERP. Dadurch kann eine

Leitstelle sofort erkennen, ob ein Kundenauftrag

planmäßig läuft oder ob es Engpässe gibt.

Die Frage „Wo steht der Kundenauftrag und

können wir den Liefertermin einhalten?“ lässt

sich jederzeit mit einem Klick beantworten.

Alle Abteilungen – vom Einkauf über die Produktion

bis zur Verwaltung – arbeiten mit derselben

aktuellen Datengrundlage, Verzögerungen

oder unterschiedliche Informationsstände

gehören der Vergangenheit an.

• Rückverfolgbarkeit und Qualitätssicherung

In bestimmten Branchen ist lückenlose Dokumentation

gesetzlich vorgeschrieben (Stichwort

MDR, FDA, ISO 13485). Durch die Kopplung

von MES und ERP wird jede Komponente und

jeder Prozessschritt automatisch rückverfolgbar.

Tulip kann beispielsweise für jedes gefertigte

Medizinprodukt einen elektronischen Fertigungsbegleitdatensatz

bzw. ein Electronic

Device History Record (eDHR) erzeugen.

Darin sind alle Prozessparameter, Prüfungen

und Freigaben gespeichert. Diese Informationen

stehen im ERP-System gebündelt zum

Abruf bereit – für Audits, Zertifizierungen oder

im Falle von Rückrufen. Auch in der Elektroindustrie,

wo auch Seriennummern und Chargen

verfolgt werden müssen, sorgt die integrierte

Lösung dafür, dass vom Bauteil bis zum Endprodukt

alles dokumentiert ist.

Die Qualitätssicherung profitiert ebenfalls:

Fertigungsfehler lassen sich schneller aufdecken

und analysieren, da MES-Daten

(z. B. Abweichungen in Messwerten) direkt mit

den ERP-Daten (z. B. betroffene Chargen und

Lieferungen) verknüpft sind.

• höhere Effizienz und Produktivität

Wenn Fertigungsinseln wegfallen und Prozesse

Ende-zu-Ende digital ablaufen, steigt

die Produktivität spürbar. Manuelle Dateneingaben

oder das Suchen nach Informationen

entfallen – die Mitarbeiter können sich auf wertschöpfende

Tätigkeiten konzentrieren.

Die Kombination von ERP- und MES-Daten ermöglicht

zudem eine optimale Ressourcennutzung:

Maschinen, Material und Personal werden

effizienter eingesetzt. In der Praxis wurden

durch solche Integrationsprojekte bereits beeindruckende

Ergebnisse erzielt.

Fertigungsauftrag

Produktionsstückliste

Prüfplan Fertigung

1/2026

13

Digitalisierung

Anwendungsbeispiel Elektronik

In der Elektro- und Elektronikfertigung steht

man vor der Herausforderung, hohe Stückzahlen

bei zugleich hoher Variantenvielfalt fehlerfrei

zu produzieren. Hier spielt die Flexibilität und

Usability der Tulip-MES-Plattform eine große

Rolle. Ohne Programmieraufwand lassen sich

Montage schritte als digitale Workflows abbilden

und bei Änderungen am Produkt rasch anpassen.

Mitarbeiter an Montageplätzen sehen auf

Tablets die aktuellen Arbeitsanweisungen und

werden Schritt für Schritt durch den Prozess

geführt. Dabei erfasst Tulip jede Aktion und

jeden Messwert: Von Anzugsdrehmomenten

auf einer Leiter plattenbestückung bis zu Prüfspannungen

oder optischen Inspektionen. Die

Integration mit dem ERP-System stellt sicher,

dass z. B. Be stückungsdaten mit den Stücklisten

im ERP abgeglichen sind und Verbrauchsmaterial

automatisch nachgebucht wird. Umgekehrt

kann das ERP System Fertigungsaufträge, Bauteilcharge

und Prüfvorgaben direkt an Tulip übergeben

– alle relevanten Infos stehen dem Produktionsmitarbeiter

digital zur Verfügung, nichts

muss mühsam zusammengesucht werden. Das

Ergebnis sind deutlich weniger Fehler in der Fertigung

(bis zu 60% weniger Montagefehler) und

eine höhere Produktivität. Gerade in der Elektronik,

wo Margen unter Kostendruck stehen, macht

sich jeder vermiedene Fehler bezahlt. Außerdem

verbessern sich mit der Datenintegration

die Durchlaufzeiten: Wenn etwa eine Baugruppe

fertig gemeldet wird, kann das ERP sofort den

nächsten Produktionsschritt oder den Versand

einleiten, ohne manuelle Rückmeldung. Auch

Service- und Wartungsdaten der Maschinen

(z.B. aus dem Tulip Machine Monitoring) können

ins ERP übertragen werden, um präventive Wartungen

zu planen – Ausfallzeiten werden kürzer.

All das verschafft Unternehmen in der Elektronikfertigung

einen wichtigen Vorsprung in Bezug

auf Geschwindigkeit und Qualität.

Fazit: Zukunft der Fertigung –

vernetzt, transparent, effizient

Die durchgängige Digitalisierung der Fertigung

– vom Sensor der Werkzeugmaschine bis zur

Finanzbuchhaltung im ERP – ist kein Zukunftstraum

mehr, sondern realisierbar und extrem

nutzenstiftend. Die Partnerschaft von DMG

MORI und KUMAVISION mit Tulip zeigt exemplarisch,

wie man ein MES und ERP zum integrierten

Nervensystem der Produktion verbinden

kann. Die Vorteile reichen von weniger Fehlern,

höherer Produktivität und besserer Quali tät

bis hin zu Compliance-Sicherheit und agilerem

Reagieren auf Kundenwünsche.

Wichtig ist dabei auch die Vorgehensweise:

Statt „Big Bang“-Projekten empfiehlt sich ein iteratives

Vorgehen. Im „Digitalen Morgen kaffee“

wurde hierzu betont, mit kleinen Proof-of-Value-

Projekten zu starten und dann schrittweise zu

erweitern. So lassen sich Risiken minimieren,

und das System wächst agil mit den Anforderungen.

Jede erfolgreiche Integration eines

Teilprozesses bringt sofort Mehrwert und kann

anschließend skaliert werden.

Am Ende zahlt sich die Investition in durchgängige

Datenstrukturen in der Fertigung unmittelbar

aus: Unternehmen gewinnen Echtzeit-

Einblicke in ihre Produktion, können fundiertere

Entscheidungen treffen und ihre gesamte

Wertschöpfung optimal steuern. In einer Zeit,

in der Lieferketten, Qualitätsanforderungen und

Kostendruck immer komplexer werden, ist eine

MES-ERP-Integration daher mehr denn je ein

Erfolgsfaktor – das digitale Dream-Team für eine

zukunftsfähige Industrie. ◄

14 1/2026

Dienstleistung

Technologiekompetenz vereint:

kessler systems übernimmt Soluware,

Schulz Group als starker Partner an Bord

IHRE LÖSUNG

FÜR OPTIMALE

ELEKTRONIK-

SYSTEME:

Amelie Schulz (Geschäftsführerin der Soluware GmbH)

und Marc Kessler (Geschäftsführer der kessler systems GmbH)

Anfang November hat die kessler systems GmbH

aus Ostrach die Soluware GmbH aus Ravensburg übernommen.

Parallel dazu hat die Ravensburger Schulz

Group Anteile an kessler systems erworben und wurde

damit strategischer Partner des Unternehmens. Amelie

Schulz und Marc Kessler werden künftig gemeinsam die

Geschäftsführung der Soluware übernehmen.

Mit dieser neuen Struktur wird die Grundlage für eine

lang fristige, starke und zukunftsorientierte Zusammenarbeit

zwischen kessler systems, Soluware und der

Schulz Group geschaffen. Die Kompetenzen der Unternehmen

– von Software- und Hardware-Entwicklung,

Konstruktion, Prototyping bis hin zur Produktion elektronischer

Baugruppen und Geräte – werden gebündelt.

Das Ergebnis sind durchgängige Lösungen aus einer

Hand, vom Konzept bis zur Serienfertigung. Ein besonderer

Fokus liegt dabei auf zentralen Schlüssel branchen.

Das gemeinsame Portfolio richtet sich gezielt an Unternehmen

aus der Industrie, der Agrarwirtschaft sowie

der Verteidigungs- und Rüstungsbranche.

Im Mittelpunkt stehen auch mittelständische Hidden

Champions, die auf der Suche nach innovativen

Lösungen zur Digitalisierung und technologischen Weiterentwicklung

sind. Durch die enge Verzahnung von Softwareentwicklung,

Elektronik fertigung und strategischer

Beratung bieten die Partner maßgeschneiderte Komplettlösungen

aus einer Hand – von der ersten Idee über

das Proto typing bis hin zur Serienproduktion. Kunden

profitieren von einem tiefgreifenden Branchenverständnis,

kurzen Entscheidungs wegen und einem hohen Maß

an technischer Exzellenz.

Ziel ist es, Unternehmen bei der digitalen Transformation

nachhaltig zu unterstützen und ihre Wettbewerbsfähigkeit

langfristig zu stärken.

Durch die Zusammenführung von Entwicklungs-,

Konstruktions- und Fertigungskompetenzen entsteht

ein leistungsstarkes Technologie-Ökosystem. Die Partnerschaft

ermöglicht eine noch umfassendere Unterstützung

von Kunden – schnell, flexibel und technisch

erstklassig. Die strategische Begleitung durch die

Schulz Group schafft ideale Voraussetzungen für weiteres

Wachstum und innovative Produktentwicklungen.

Der Standort Ravensburg der Soluware GmbH bleibt

vollständig erhalten, und alle Mitarbeitenden werden weiterbeschäftigt.

Gleiches gilt für alle bestehenden Standorte

der kessler systems GmbH: Auch hier bleibt das

Team unverändert, und die Strukturen bestehen fort. Für

Kunden bedeutet dies vertraute Ansprechpartner, stabilen

Betrieb sowie zusätzliche technologische Stärke, erweiterte

Kapazitäten und neue Entwicklungsmöglichkeiten.

„Mit Soluware gewinnen wir hoch qualifizierte Software-

Teams und erweitern unser Leistungs angebot deutlich“,

sagt Marc Kessler, Geschäftsführer der kessler systems

GmbH. „Gemeinsam schaffen wir ein Setup, das

den gesamten Konstruktions-, Entwicklungs- und Fertigungsprozess

abdeckt – wir werden zum Full-Solution-Partner

für unsere Kunden. Effizient, innovativ und

immer mit Blick auf die schnelle Umsetzung der Wünsche

unserer Kunden“.

Amelie Schulz, Geschäftsführerin der Soluware GmbH,

ergänzt: „Die Kooperation eröffnet neue Perspektiven

für unsere Kunden sowie unser Team. Wir bündeln

Know-how, denken Lösungen ganzheitlich und setzen

Projekte schneller und zukunftssicher um.“

Die neue Unternehmensstruktur steht für Wachstum,

Stabilität und technologische Stärke. Sie schafft die

Grundlage für nachhaltige Innovation sowie eine partnerschaftliche

Weiterentwicklung in einem anspruchsvollen

Technologiemarkt.

kessler systems GmbH

www.kesslersystems.de

1/2026 15

• SPEZIFIKATION

• HARDWARE

• SOFTWARE

• FERTIGUNG

• GEHÄUSE

• INTEGRATION

www.heitec.de

Dienstleistung

Europaweiter One-Stop-Shop

für Verbindungstechnik und Komponentenschutz

Service-Partner für die

Integration der Elektronik

in Applikationen

WERNER WIRTH baut sein Angebot

als One-Stop-Shop weiter aus.

Das Unternehmen für Verbindungstechnik

und Komponentenschutz

setzt dazu auf die Spezialisierung

seiner Standorte.

Kunden steht somit ein vielseitiges

Beratungs- und Fertigungsspektrum

zur Verfügung, das

WERNER WIRTH mit Expertise,

Effizienz und Produktionssicherheit

umsetzt. Im nächsten Schritt

wird eine europaweite Matrixstruktur

ausgerollt.

Werner Wirth GmbH

info@wernerwirth.com

www.wernerwirth.com

Im Jahr 2000 begann WERNER

WIRTH, mit ersten Kooperationspartnern

seine Produktionssicherheit

zu stärken. Heute kann das

Unternehmen mit seinen Standorten

als One-Stop-Shop für Verbindungstechnik

und Komponentenschutz

agieren. Kunden erhalten

Engineering, Fertigung und

Maschinen- und Werkzeugbau für

alle Entwicklungsschritte von der

ersten Produktidee bis zur Serienfertigung.

Dabei profitieren sie von

der Spezialisierung der WERNER-

WIRTH-Standorte.

Von der Musterbis

zur Großserienfertigung

Der Hauptsitz in Hamburg fungiert

als Technikum und Innovationszentrum

der Gruppe. Hier werden

Muster und Kleinserien gefertigt

und damit Kunden bei Produktentwicklung

und Ramp-ups begleitet.

Alle Fertigungs- sowie Prüftechnologien

von WERNER WIRTH stehen

dafür in Hamburg zur Verfügung.

Zudem ist hier das Kompetenzzentrum

für den Kunststoffspritzguss

angesiedelt.

Mittlere und große Serien fertigt

die UAB WERNER WIRTH Baltic

in Klaipeda, Litauen. Neben Kabelkonfektion

und Baugruppenmontage

ist der Standort auch auf Steckverbinder

spezialisiert.

Mit dem Standort WERNER

WIRTH Ukraina TOV bietet die

Unternehmensgruppe ein Produktionszentrum

für die manuelle

Fertigung.

Das europaweit gespannte Netzwerk

sichert mit über 150 Mitarbeitern

eine hohe Verfügbarkeit und

Kosteneffizienz. Alle Standorte

sind nach DIN ISO 9001:15 zertifiziert

und realisieren eine durchgängige

Fertigungsqualität. Dank

standort übergreifenden Teams profitieren

Kunden zudem von einem

gruppenweiten Know-how-Transfer.

In diese Stärken will WERNER

WIRTH weiter investieren. Alle

Standorte sollen hinsichtlich ihrer

Fertigungstechnologien und ihren

Expertisen weiterentwickelt werden.

Um Kunden noch besser

entlang des Entwicklungs- und

Umsetzungsprozesses unterstützen

zu können, sollen die Abläufe

der Standorte harmonisiert und

eine gemeinsame Matrixstruktur

ausgerollt werden. Damit will sich

WERNER WIRTH noch stärker als

Servicepartner für die Integration

der Elektronik in Applikationen wie

Internet of Things, Robotik, Medizin-

oder Verteidigungstechnik positionieren.

◄

16 1/2026

Dipl.-Ing. Hartmut Berndt


B.E.STATEuropean ESD competence centre

B.E.STATEuropean

ESD

competence centre

B.E.STATEuropean

ESD

competence centre

Ihr kompetenter Partner für



ESD Dienstleistungen

ESD Dienstleistungen

Analysen - Audits - Zertifizierungen

Analysen Audits Zertifizierungen

Analysen - Audits - Zertifizierungen

Vorbereitung und Durchführung von ESD Audits



Material - Qualifizierungen

Material Qualifizierungen

Material - Qualifizierungen

ESD Materialien, ESD Fußböden,


Verpackungen

Verpackungen


ESD Verpackungen

(auch in Klimakammer bei 12 % Luftfeuchtigkeit und 23 °C Temperatur möglich)


(auch in Klimakammer bei 12 Luftfeuchtigkeit und 23 °C Temperatur möglich)


Maschinen + Anlagen

Maschinen Anlagen

Maschinen + Anlagen

Unterstützung bei der Planung, Vorbereitung


Zertifizierung Zertifizierung kompletter kompletter SMT Linien

SMT Linien


Zertifizierung kompletter SMT Linien

Kalibrierungen

Kalibrierungen

Kalibrierungen

ESD Mess- und Prüfgeräte



Messmethoden u.a. nach DIN EN 61340-2-1 im

Messmethoden u.a. nach

DIN EN 61340-2-1

im

Labor des

Labor des

B.E.STAT B.E.STAT Messmethoden European u.a. ESD nachcompetence DIN EN 61340-2-1 centre

im

European ESD competence centre

„ Labor Auf- und des

Auf- und Entladung Entladung von von Foliematerialien

Foliematerialien

“

mit mit B.E.STAT einem

einem

EVM European EVM Elektrostatik ESD Elektrostatik competence Voltmeter

centre

Voltmeter

„ Auf- und Entladung von Foliematerialien

“

mit einem

EVM Elektrostatik Voltmeter

Training - Seminare - Fach-Symposien - Workshops - Online Seminare

Training Seminare Fach-Symposien Workshops Online Seminare

Training - Seminare - Fach-Symposien - Workshops - Online Seminare

Erstellung und Einführung von ESD Kontrollprogrammen



Materialprüfungen nach DIN EN 61340-5-3 mit den

neuen Materialprüfungen nach DIN EN 61340-5-3 mit den

neuen Widerstandsmessgeräten

Widerstandsmessgeräten

PRS-801B

PRS-801B

und

und

PRS-812B PRS-812B Materialprüfungen mit den entsprechenden nach DIN EN mit den entsprechenden 61340-5-3 Spezialelektroden.

Spezialelektroden.

mit Es Es neuen können Widerstandsmessgeräten

Messungen können Messungen bis zu einem PRS-801B

bis zu einem Grenzwert undvon

14 12

Grenzwert von

14 12

1 PRS-812B x 10 Ω (bzw. 10 (bzw. mit den 1 x entsprechenden 10 10 Ω) durchgeführt durchgeführt Spezialelektroden.

werden.

werden.

14 12

Es können 14 Messungen 12

bis zu einem Grenzwert von

14 12

1 x 10 Ω

(bzw. 1 x 10 Ω

) durchgeführt werden.

Unsere nächsten ESD Seminare vom

Unsere nächsten ESD Seminare

vom

02. 02. 05. Februar 2026 und

im Mai/Juni Unsere

- 05. nächsten

Februar ESD

2026 Seminare

und im Mai/Juni vom

2026

2026

02. - 05. Februar 2026 und

im Mai/Juni 2026

Vormerken: ESD-Workshops „Anforderungen

Vormerken:

ESD-Workshops „Anforderungen

an an Maschinen Maschinen und Anlagen(AHE)“ und Anlagen(AHE)“ Vormerken:

ESD-Workshops „Anforderungen

+ Messungen

Messungen

und und Verpackungen

Verpackungen

II. Quartal 2026

II. Quartal 2026

an Maschinen und Anlagen(AHE)“ + Messungen

und Verpackungen II. Quartal 2026

Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt




Autor: Dipl.-Ing. Hartmut Berndt Berndt


B.E.STAT B.E.STAT European European ESD competence centre

ESD competence centre

Alter Alter Dipl.-Ing. Dipl.-Ing. Bahndamm Hartmut Bahndamm Hartmut 18

Berndt

Berndt

18

D-01723 D-01723 B.E.STAT B.E.STAT Kesselsdorf, European European ESD Kesselsdorf, ESD Germany

competence competence centre

centre

Alter Germany

Alter Bahndamm Bahndamm 18

18

phone D-01723 D-01723 +49 Kesselsdorf, Kesselsdorf, 171 3401657

Germany

Germany

phone +49 171 3401657

email: email: uberndt@bestat-esd.com

uberndt@bestat-esd.com

web:

web:

phone phone www.bestat-cc.com

+49 171 3401657

www.bestat-cc.com

+49 171 3401657

email: uberndt@bestat-esd.com

email: uberndt@bestat-esd.com

web:

web:

www.bestat-cc.com

www.bestat-cc.com

Dienstleistung

Modernste Spritzgusslösungen

für hochwertige Anwendungen

Electronics² ermöglicht Komplettlösungen für die Kunststoffverarbeitung und Elektronikfertigung aus einer Hand.

Kontron baut mit der Servicemarke Electronics²

gezielt seine Kompetenz in der Kunststoffverarbeitung

aus. Durch umfangreiche Investitionen

in modernste Spritzgießmaschinen am

Standort Leipzig stärkt das Unternehmen die

eigene Wertschöpfungstiefe und erweitert das

Leistungsspektrum für anspruchsvolle Anwendungen

in Bereichen wie Industrieelektronik,

Medizin- und Energietechnik sowie Automotive.

Durch die umfassende Erweiterung

der Fertigungskapazitäten und den Einsatz

einer hochautomatisierten Spritzgießfertigung

am Standort Leipzig stärkt Kontron eSystems

innerhalb des Electronics² Verbundes seine Position

als leistungsstarker Partner für die Kunststoffverarbeitung.

Ein wesentlicher Baustein ist der automatisierte

In-Mold-Decoration-Prozess (IMD), der

die Fertigung hochwertiger Sichtteile mit exzellenter

Oberflächengüte ermöglicht. Erstmals

können so sämtliche Kunststoffteile direkt am

Standort Leipzig hergestellt werden. Die erhöhte

Fertigungstiefe trägt wesentlich zur Reduzierung

der Abhängigkeit von externen Zulieferern und

zur Stärkung der Lieferkettenresilienz innerhalb

der Kontron-Gruppe bei.

Kontron Electronics GmbH

www.kontron.com/de/produkte-loesungen/

electronics2

Ein wesentlicher Mehrwert

für die Kunden ergibt sich aus der vollständigen

Integration von Kunststoffverarbeitung

und Elektronikfertigung an einem Standort.

Sämtliche Entwicklungs-, Produktions- und

Qualitätssicherungs prozesse greifen nahtlos

ineinander und ermöglichen kurze Reaktionszeiten

sowie maßgeschneiderten Lösungen. So

entstehen unter einem Dach zukunftsweisende

Komponenten in höchster Qualität, insbesondere

für Anwendungen in der die Elektromobilität.

Die gesamte Produktionsinfrastruktur

ist auf höchste Qualitätsstandards, kurze

Fertigungszeiten sowie maximale Design- und

Varianten flexibilität ausgelegt. Dank vollautomatisierter

Handling- und Verpackungsprozesse,

einer sauberraumkonformen Sichtbauteilfertigung

und einer zentralen Materialversorgung können

unterschiedlichste Kundenanforderungen umgesetzt

werden. Moderne Produktions zellen, automatisierte

Bauteil entnahme, kameragestützte

Qualitätssicherung und ein vollständig integriertes

Verpackungs system gewährleisten einen

reibungslosen Ablauf. Ergänzt wird dies durch

ein am Standort etabliertes fahrerloses Transportsystem,

das einen kontinuierlichen und wirtschaftlichen

Hochleistungsprozess sicherstellt.

Electronics²

vereint die gebündelte Fertigungs- und Entwicklungskompetenz

von Kontron, KATEK und

beflex electronic. Innerhalb dieses Verbundes

fungiert Kontron eSystems am Standort Leipzig

als Kompetenzzentrum für die Entwicklung und

Fertigung komplexer Sicht- und Funktions bauteile

aus Kunststoff für unterschiedlichste Branchen –

von einfachen bis hin zu hochkomplexen, optisch

besonders anspruchsvollen Bauteilen. Mit der

Servicemarke Electronics² verfolgt Kontron einen

integrativen Ansatz bei der Entwicklung, Fertigung

und Integration von Kunststoff- und Elektronikbaugruppen.

Die Marke steht für verlässliche

Prozesse, maximale Flexibilität und passgenaue

Lösungen, auch für komplexe und hochwertige

Anwendungen. ◄

18 1/2026

Dienstleistung

Starker Start für starke Serienfertiger

Auf diese Weise übernimmt Eurocircuits die

frühe Phase des Fertigungsprozesses effizient,

digital abgesichert und seriennah. EMS-Unternehmen

können sich ganz auf ihr Kerngeschäft –

die Serienfertigung – konzentrieren. Das Ergebnis:

eine schnellere Markteinführung, geringere

Kosten und stabile Prozesse über die gesamte

Wertschöpfungskette.

Mit dem PCB/PCBA-Visualizer-Tools lassen sich Layoutdaten, Fertigungsinformationen und die

Stückliste vorab prüfen.

Schnell, digital, seriennah: Eurocircuits unterstützt

EMS-Unternehmen in der Prototypingund

NPI-Phase mit effizienten Prozessen, validierten

Daten und seriennaher Fertigung – für

reibungslose Übergänge und eine echte Win-

Win-Partnerschaft.

Denn Entwicklungszyklen werden immer kürzer,

Produkte zunehmend komplexer und Timeto-Market

zum entscheidenden Wettbewerbsfaktor.

Für EMS-Unternehmen kann es wirtschaftlich

und organisatorisch sinnvoll sein, die

Prototyping- und NPI-Phase an einen spezialisierten

Partner auszulagern, wenn der eigene

Schwerpunkt auf der Serienfertigung liegt oder

interne Ressourcen begrenzt sind. Genau hier

liegt die Stärke von Eurocircuits, Spezialist für

die Fertigung von Leiterplatten – unbestückt

oder bestückt – in kleinen Stückzahlen, typischerweise

zwischen ein und fünf Stück. Alle

Prozesse sind konsequent digitalisiert, automatisiert

und auf schnelle Auftragsabwicklung

ausgerichtet.

2025

Eurocircuits GmbH

www.eurocircuits.de/services

1/2026

Jährlich fertigt Eurocircuits über 100.000 Aufträge

für nahezu 20.000 Entwickler und mehr

als 11.000 aktive Kunden in ganz Europa. Diese

Spezialisierung sorgt für kurze Durchlaufzeiten,

hohe Zuverlässigkeit und eine Qualität, die der

Serien fertigung sehr nahekommt. „Mit unserer

Spezialisierung auf Prototypen und Kleinserien

bieten wir die perfekte Ergänzung für EMS-Unternehmen,

die später die Serien fertigung übernehmen“,

betont Dirk Stans, Managing Partner

bei Eurocircuits.

Digital First

Ein zentrales Element bei Eurocircuits ist

das Digital-First-Prinzip. Herzstück ist der digitale

Zwilling – eine virtuelle Fertigung der Leiterplatte

oder Baugruppe auf Basis der hochgeladenen

Daten. Mit den PCB- und PCBA-

Visualizer-Tools lassen sich Layoutdaten, Fertigungsinformationen

und Stücklisten bereits vor

der Bestellung automatisch prüfen. So werden

Designfehler, unvollständige Daten oder fehlerhafte

Footprints frühzeitig erkannt, noch bevor

Kosten entstehen. EMS-Unternehmen erhalten

dadurch validierte Daten, die direkt für Prototyping,

NPI oder Serienfertigung genutzt werden

können. Das reduziert Fehler, beschleunigt

Abläufe und schafft Planungssicherheit.

Prototypen werden bei Eurocircuits mit denselben

Prozessen gefertigt wie spätere Serien.

Das sorgt für verlässliche Ergebnisse und Produktionsdaten,

die sich nahtlos in den NPI-Prozess

der EMS-Unternehmen integrieren lassen.

Darüber hinaus werden die Daten der Prototypenfertigung

so aufbereitet, dass sie nahezu ohne

Anpassungen in die Serienproduktion übernommen

werden können. Das spart Zeit, vermeidet

Übergabefehler und senkt das Risiko kostspieliger

Designrevisionen.

Prototyping is the Core

Prototyping ist keine Neben sache, sondern tägliches

Geschäft

• Spezialisierung auf Low-Volume,

High-Mix Fertigung

• Ø >80 Bestückaufträge pro Tag (2025)

• Ø 400 Leiterplattenaufträge pro Tag (2025)

• 3500 Kundendatensätze täglich geprüft

(2025)

• 1500+ unterschiedliche Bauteile täglich

bestellt

• Prozesse getrimmt auf Geschwindigkeit,

Flexibilität und Präzision

• optimiert, um Verzögerungen, Fehler

und Nacharbeit zu vermeiden ◄

Kabelfertigung, Bestückung,

Gerätebau, Gravuren, …

ISO 9001 & EN ISO 13485

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal

Tel. +41 (0)61 902 04 00

info@h2d-electronic.ch

www.h2d-electronic.ch

19

Dienstleistung

Lieferketten unter Druck

Schutz der Elektronikindustrie

vor Obsoleszenz und Fälschungen

In sicherheitskritischen Branchen wie Luft- und

Raumfahrt, Verteidigung, Medizin und Avionik

stehen Elektronikfertiger unter wachsendem

Druck. Gründe sind die zunehmende Obsoleszenz

elektronischer Bauteile und die wachsende

Gefahr durch gefälschte Komponenten. Beides

gefährdet nicht nur die Funktion, sondern auch

Sicherheit, Reputation und Wirtschaftlichkeit.

Das bayerische Unternehmen factronix hat sich

darauf spezialisiert, diese Risiken durch technologische

und organisatorische Lösungen zu

minimieren.

Obsoleszenz-Management mit System

Wird ein Bauteil vom Hersteller abgekündigt,

drohen Lieferengpässe und Produktionsstopps.

Ersatz aus unbekannten Quellen ist riskant –

Rückverfolgbarkeit und Echtheit sind oft unklar.

2025

factronix GmbH

www.factronix.com

© AdobeStock/IM Imagery

factronix begegnet dem mit einem umfassenden

Obsoleszenz-Management: Komponenten

werden aus Altbeständen oder Leiterplatten

entlötet, gereinigt, requalifiziert und wiederverwendet

– vollautomatisiert, normkonform und

rückverfolgbar. Jeder Prozessschritt wird dokumentiert,

vom Wareneingang bis zur Neuverzinnung.

Das spart Zeit, Kosten und Ressourcen

und sichert zugleich höchste Zuverlässigkeit.

Reballing und Legierungswechsel

Ein häufiger Hinderungsgrund bei der Wiederverwendung

ist die Lötlegierung: Während ältere

Systeme noch auf zinn-bleihaltiger Technologie

basieren, verlangen neuere Produkte bleifreie

Verbindungen nach RoHS.

Mit laserbasiertem Reballing und automatisiertem

Neuverzinnen ermöglicht factronix den

sicheren Wechsel zwischen Legierungen. Die

thermische Belastung bleibt kontrolliert niedrig

und empfindliche Bauteile werden geschont.

Gerade in Raumfahrt- und Verteidigungsanwendungen

ist das ein entscheidender Vorteil, um

Zinn-Whisker und Kurzschlüsse zu vermeiden.

Fälschungsschutz

durch akkreditierte Prüflabore

Parallel zur Obsoleszenz wächst das Risiko

gefälschter Elektronik. Um höchste Sicherheit

zu gewährleisten, kooperiert factronix mit

White Horse Laboratories, einem nach ISO/IEC

17025 akkreditierten Testzentrum am Standort

Deutschland.

Dort werden elektronische Komponenten nach

AS6171A und AS6081 umfassend geprüft. Mit

mikroskopischen Inspektionen, elektrischen

Funktionstests, Röntgenanalysen und Materialuntersuchungen.

Das Ergebnis ist ein dokumentierter Prüfbericht,

der Material, Form und Funktion eindeutig

belegt – ein verlässlicher Schutz vor Fehlteilen,

Rückrufaktionen und Haftungsrisiken.

Rework auf höchstem Niveau

Auch komplette Baugruppen lassen sich mit

modernster Rework-Technologie überarbeiten:

vom Nachlöten über Bauteiltausch bis zu Reparaturen

auf BGA-, QFN- oder µBGA-Ebene.

Alle Arbeiten erfolgen unter ESD-Schutz und

nach IPC-Standards. Besonders in Luftfahrt,

Medizintechnik und Verteidigung ist das eine

wirtschaftliche und nachhaltige Alternative zur

Neuproduktion.

Nachhaltigkeit als Wettbewerbsvorteil

Die Wiederverwendung und gezielte Rückgewinnung

von Komponenten senkt nicht nur

Kosten, sondern auch den CO 2 -Fußabdruck.

„Unsere Kunden sparen Material- und Beschaffungskosten

und erfüllen zugleich ihre Nachhaltigkeitsziele“,

betont Stefan Theil von factronix.

Fazit

Mit der Kombination aus technologischer

Präzision, normgerechter Qualitätssicherung

und nachhaltigem Prozessdesign bietet factronix

einen entscheidenden Beitrag zur Stabilität

und Zukunftssicherheit elektronischer Lieferketten

– insbesondere dort, wo Ausfälle keine

Option sind. ◄

20 1/2026

Speicherprogrammierung

Programmier- und Testlösung

bietet maximale Geschwindigkeit und Flexibilität

Die schnellste verfügbare Programmierlösung:

• Parallele High-Speed-Programmierung

via Automotive Ethernet oder USB3 (bis zu 300MB/s)

• Patentierte Kabeltechnologie für flexible Anpassung

an die Produktionsumgebung

• Frei skalierbar

• Kundenindividuell konfigurierbar

• Basierend auf standardisierter Softwareplattform

• Standardisierte Komponenten für den industriellen Einsatz

• Plug & Play Lösung zur Anbindung an Automationspartner

• 24/7 Technischer Support

2025

ProMik

Programmiersysteme für die

Mikroelektronik GmbH

info@promik.com

www.promik.com

Die End-of-Line-Flash-Programmierung

(EoL) stellt eine zentrale

Herausforderung in der Elektronikfertigung

dar: Große Datenmengen

müssen effizient, schnell und zuverlässig

auf eine Vielzahl von Prüflingen

übertragen werden.

Mit der EoL-Lösung von ProMik

steht Unternehmen die schnellste

verfügbare Programmierlösung zur

Verfügung, die parallele High-Speed-

Flash- Programmierung via Automotive

Ethernet oder USB3 mit Datenraten

von bis zu 300 MB/s ermöglicht.

Zusätzlich integriert das System

umfassende Funktionstests, um die

Qualität und Zuverlässigkeit der gefertigten

Steuergeräte sicherzustellen.

Das ProMik-End-of-Line-System

kann individuell konfiguriert werden

– zudem ist die Lösung frei skalierbar

und kundenindividuell konfigurierbar,

um den spezifischen

Anforderungen verschiedener Fertigungsprozesse

gerecht zu werden.

Das Programmier- und Test system

basiert auf den bewährten Softwareund

Hardwarelösungen von ProMik

und bietet eine patentierte Kabeltechnologie,

die eine flexible Anpassung

an jede Produktionsumgebung

erlaubt. Ein entscheidender Vorteil

für Hersteller, die ihre Produktionskapazitäten

optimieren möchten.

Dank ProMiks XDM-Serie mit wahlweise

Ethernet- oder USB3-Schnittstellen

werden große Datenmengen

mit höchster Geschwindigkeit übertragen.

Diese Technologie ermöglicht

zudem Kabelverbindungen von

bis zu 10 m, wodurch eine flexible

Platzierung in der Produktion gewährleistet

wird. Gleichzeitig ermöglicht

das Plug&Play-Design eine nahtlose

Anbindung an Automationspartner,

wodurch Integrationszeiten erheblich

verkürzt werden.

Dank der standardisierten Software-Plattform

und Komponenten,

die für den industriellen Einsatz

konzipiert sind, gewährleistet

das System eine zuverlässige und

lang lebige Nutzung in der Produktion.

Das modulare Design erleichtert

zudem den einfachen Austausch

und die Wartung einzelner Komponenten

in kürzester Zeit.

Zudem sorgt die integrierte Active-

Cooling-Funktion für eine zuverlässige

Temperaturkontrolle, um Überhitzung

zu vermeiden und eine dauerhaft

stabile Performance sicherzustellen.

Diese industrieoptimierte

Bauweise gewährleistet eine langlebige

und zuverlässige Nutzung,

selbst unter anspruchsvollen Produktionsbedingungen.

Mit der End-of-Line-Lösung von

ProMik profitieren Unternehmen

von einer signifikanten Steigerung

der Produktionsgeschwindigkeit,

umfassender Cybersecurity während

der Programmierung, reduzierten

Kosten und maximaler Prozesssicherheit.

Das parallele Flashen

und die hohe Datenrate über Ethernet

oder USB3 ermöglichen einen

erheblichen Durchsatzgewinn und

setzen neue Maßstäbe für die Endof-Line-Flash-Programmierung.

Zudem steht 24/7 ein technischer

Support bereit, um jederzeit schnelle

und kompetente Unterstützung zu

gewährleisten. ◄

Spendenkonto:

DE23 3702 0500 0008 0901 00

1/2026

21

Cybersicherheit

RED-DA-Cybersicherheit

für Hersteller funkbasierter IoT-Geräte

Autor:

Abhinay Venuturumilli

Senior Manager Worldwide Marketing der

Wireless Solutions Group

Microchip Technology

www.microchip.com

Wenn Sie funkbasierte oder intelligente/

smarte Produkte herstellen, die sich über WiFi,

Bluetooth oder andere Funktechniken vernetzen,

sind Sie wahrscheinlich mit der CE-Kennzeichnung

auf Elektronikgeräten vertraut. Das

CE-Logo ist mehr als nur ein Label – es ist die

Voraussetzung für das legale Inverkehrbringen

von Produkten auf dem Markt der Europäischen

Union (EU) und bestätigt, dass Geräte

die grundlegenden Anforderungen an Gesundheit

und Sicherheit erfüllen.

Überarbeitete Richtlinie

Bis vor kurzem konzentrierten sich die EU-

Vorschriften für Elektronikgeräte vor allem

darauf, körperliche Schäden, Gerätefehlfunktionen

und Funkstörungen zu vermeiden. Mit der

zunehmenden Verbreitung intelligenter und vernetzter

Produkte – von alltäglichen Consumer-

Geräten bis hin zu komplexen industriellen Systemen

– nehmen jedoch auch die Cyberrisiken

zu. Geräte sind zunehmend mit Netzwerken verbunden,

verarbeiten personenbezogene Daten

und sind Teil kritischer Infrastrukturen, was sie

zu bevorzugten Zielen für Cyberangriffe macht.

Um diesen wachsenden Bedenken zu begegnen,

hat die EU die Funkanlagenrichtlinie RED

(Radio Equipment Directive) durch den RED

Delegated Act (RED-DA) überarbeitet, der im

August 2025 in Kraft getreten ist. Die neue Verordnung

stellt sicher, dass alle funkfähigen und

IoT-Produkte, die auf den EU-Markt in Verkehr

gebracht werden, die verbindlichen Cybersicherheitsanforderungen

erfüllen.

Wo gilt RED-DA?

Der Anwendungsbereich der RED-DA ist breit

gefächert und erweitert sich mit dem Wachstum

des digitalen Ökosystems. Die Richtlinie gilt für

alle Produkte, die eine Funkschnittstelle enthalten.

Dazu gehören Geräte wie Unterhaltungselektronik

(Smart Speaker, vernetzte Lichtschalter

und Fernseher), Wearables (Smartwatches und

Fitness-Tracker), Gesundheits-/Medizintechnik

und medizinische Sensoren, vernetztes Spielzeug

und Ortungsgeräte sowie IoT-Systeme, die

Smart Homes, industrielle Umgebungen und kritische

Infrastrukturen unterstützen.

RED-DA im Kontext

des Cyber Resilience Act (CRA)

RED-DA konzentriert sich zwar speziell

auf funkbasierte Geräte, ist jedoch keine isolierte

Initiative. Sie ist Teil einer umfassenderen

Regulierungsinitiative der EU zum Aufbau

eines stärkeren und sichereren digitalen Ökosystems.

CRA ist eine separate, aber ergänzende

Verordnung, die sich auf eine breitere Kategorie

digitaler Produkte mit Embedded-Software

bezieht, unabhängig davon, ob diese über eine

Funkschnittstelle verfügen.

Zusammen bilden RED-DA und CRA wichtige

Säulen des sich weiterentwickelnden Cybersicherheits-Regulierungsrahmens

der EU. Während

RED-DA sicherstellt, dass Geräte, die Funktechnik

verwenden, sicher, vertrauenswürdig und

konform sind, bevor sie das CE-Zeichen tragen

dürfen, erweitert CRA diesen Anwendungsbereich

auf den gesamten Lebenszyklus digitaler

Produkte. Dazu gehören die Entwicklung nach

dem Prinzip „Secure by Design“, die laufende

Softwarewartung, die Meldung von Schwachstellen

und der langfristige Support, um einen

stärkeren Schutz und eine höhere Widerstandsfähigkeit

im gesamten digitalen Ökosystem zu

gewährleisten. Kurz gesagt, RED-DA ist ein

Baustein im mehrschichtigen Ansatz der EU

zur Sicherheit digitaler Produkte. Für Hersteller

hilft das Verständnis von RED-DA nicht nur

dabei, unmittelbare Compliance-Anforderungen

zu erfüllen, sondern auch, sich auf die umfassenderen,

systemischen Verpflichtungen vorzubereiten,

die durch die CRA eingeführt werden.

22 1/2026

Cybersicherheit

EN 18031 als harmonisierte Norm

In diesem Sinne hat Europa die Norm EN

18031 als harmonisierte Norm eingeführt, um die

Cybersicherheitsanforderungen der RED zu erfüllen.

Sie umfasst Netzwerkschutz, Datenschutz

und Betrugsprävention und bietet Herstellern

einen praktischen Rahmen für den Nachweis

der Konformität. Für die meisten funk basierten

und IoT-Produkte steht die Norm EN 18031 im

Mittelpunkt, die Anforderungen an den Schutz

von Netzwerken vor Missbrauch, Störungen

und Angriffen festlegt. Sie betont sichere Designpraktiken

wie Authentifizierung, Zugriffskontrolle,

verschlüsselte Kommunikation, geschützte

Updates und Widerstandsfähigkeit gegen gängige

Bedrohungen, um sicherzustellen, dass

vernetzte Geräte sowohl konform als auch vertrauenswürdig

sind. Die Norm enthält maßgeschneiderte

Leitlinien für verschiedene Gerätetypen

und stellt sicher, dass die Sicherheitsmaßnahmen

dem Risiko angemessen sind.

Da Europa seine digitale Widerstandsfähigkeit

(Resilienz) stärkt, werden diese Normen

und Vorschriften die Art und Weise prägen, wie

Produkte entworfen, getestet, dokumentiert und

gewartet werden, und gleichzeitig die Messlatte

für die Sicherheit höher legen.

Warum Konformität für Entwickler

funkbasierter Produkte wichtig ist

• Risko und Ruf

Für Lösungsanbieter, die funkbasierte Technik

integrieren, ist robuste Netzwerksicherheit

nicht nur für die Einhaltung von Vorschriften

unerlässlich, sondern auch zum Schutz

des Kundennutzens und zur Wahrung des

Vertrauens im Markt. Die Nichteinhaltung

der RED-DA-Anforderungen kann Produkte

anfällig für Sicherheitslücken, Rückrufe oder

Verkaufsbeschränkungen machen. Dies stört

den Geschäftsbetrieb und schädigt den Ruf

der Marke sowie die langfristige Glaubwürdigkeit

bei Partnern, Regulierungsbehörden

und Endnutzern. Seit dem 1. August 2025 ist

die Einhaltung der Vorschriften für alle neuen

funkbasierten Geräte, die in der EU verkauft

werden, obligatorisch. Jedes Produkt, das

keine gültige Konformitätserklärung (DoC;

Declaration of Conformity) gemäß EN 18031

vorweisen kann, riskiert nun ein Verkaufsverbot

in Europa.

• Komplexität in der Lieferkette

Hersteller integrieren häufig Funkmodule oder

System-on-Chip-Bausteine (SoCs) als Rückgrat

ihrer Funkanbindung. Wenn sichergestellt

ist, dass diese Komponenten selbst die

Norm EN 18031 erfüllen und über eine vorgelagerte

DoC verfügen, vereinfacht sich die

nachgelagerte Konformitätsprüfung erheblich,

was die Kosten und den technischen

Aufwand reduziert.

1/2026

Die Rolle der Konformitätserklärung (DoC)

Eine DoC ist eine offizielle Erklärung, die bestätigt,

dass ein Produkt alle geltenden Richtlinien

und Normen erfüllt, einschließlich der RED-DAfestgelegten

Cybersicherheitsanforderungen. Für

Unternehmen, die Funkmodule oder SoCs integrieren,

bietet der Erhalt einer DoC von Technologieanbietern

erhebliche Vorteile: Erstens vereinfacht

sie die Dokumentation, da die DoC des

Lieferanten in die Konformitätsunterlagen des

Produkts aufgenommen werden kann. Zweitens

beschleunigt sich die CE-Kennzeichnung durch

den Einsatz vorzertifizierter Module und drittens

reduziert sich der Gesamtaufwand für die Konformität,

da umfangreiche zusätzliche Tests auf

ein Minimum reduziert werden.

Über die Effizienz hinaus stärkt es auch das

Vertrauen, indem es ein starkes Bekenntnis zur

regulatorischen Verantwortung gegenüber Partnern

und Endnutzern signalisiert. Anbieter von

Funk-SoCs und -modulen, die der RED-DA-

Konformität Priorität einräumen, ermöglichen

ihren Kunden schnellere, sicherere und zuverlässigere

Neuerungen.

Praktische Schritte

für Hersteller funkbasierter Geräte

Für Hersteller funkbasierter Geräte umfassen

die RED-DA-Anforderungen praktische

Schritte, die mit dem Verständnis der Verordnung

und den für das jeweilige Produkt geltenden

harmonisierten Normen beginnen. Es ist

faktisch notwendig, nur Funkmodule oder Chipsätze

RED-DA-konformer Lieferanten mit gültigen

DoCs für EN 18031 auszuwählen. Da die

Verantwortung für das Endprodukt letztlich beim

Hersteller liegt, stellt eine gründliche Lückenanalyse

sicher, dass alle zusätzlichen Anforderungen,

die über die vom ausgewählten Modul

oder SoC abgedeckten Anforderungen hinausgehen,

ordnungsgemäß berücksichtigt werden.

Sicherheit muss ebenfalls von Anfang an integriert

werden, wobei Security-by-Design-Praktiken

in den Hardware- und Software-Lebenszyklus

einfließen müssen. Um die Konformität

zu gewährleisten, sollten Hersteller eine vollständige

und überprüfbare Dokumentation,

einschließlich technischer Unterlagen, Testberichte

und Konformitätserklärungen von Lieferanten,

mindestens zehn Jahre nach Markteinführung

aufbewahren. Schließlich sollten Unternehmen

eine kontinuierliche Konformität planen,

indem sie sich über neue Vorschriften wie den

CRA auf dem Laufenden halten und Prozesse

für zeitnahe Sicherheitsupdates und Schwachstellenmanagement

implementieren.

Sicherheit

ist eine gemeinsame Verantwortung

Die RED-DA-Cybersicherheitsanforderungen,

mit der Norm EN 18031 als Kernstück, stellen

einen Wandel im Umgang von Herstellern mit der

Sicherheit funkbasierter und IoT-Produkte dar.

Die Verantwortung für die Einhaltung der Vorschriften

liegt nicht bei einem einzelnen Akteur,

sondern ist eine gemeinsame Verpflichtung des

gesamten Entwicklungs- und Lieferökosystems.

Die Wahl des richtigen Anbieters für Funkmodule

oder SoCs, der RED-DA proaktiv unterstützt

und eine Konformitätserklärung ausstellt,

ist von entscheidender Bedeutung. Genauso

wichtig ist auch, dass Hersteller selbst Verantwortung

dafür übernehmen, wie diese Technologien

in ihre Endprodukte integriert und implementiert

werden. Sicherheit muss von Anfang an

in den Entwicklungsprozess integriert sein und

darf nicht erst in einer späten Phase als Patch

hinzugefügt werden.

Dazu zählt auch das Prinzip der gestaffelten

Verteidigung, die gewährleistet, dass die Sicherheit

über mehrere Ebenen des Systems hinweg

implementiert wird, anstatt sich auf einen einzigen

Schutzpunkt zu verlassen. Kunden werden

dazu angehalten, TLS (Transport Layer

Security) für verschlüsselte Kommunikation

zu aktivieren – auch wenn ihre Geräte bereits

WiFi-Sicherheitsprotokolle nutzen. Durch solche

mehrschichtigen Schutzmaßnahmen lassen

sich Risiken mindern, wenn eine Ebene versagt.

Angreifer werden daran gehindert, über eine einzige

Schwachstelle Zugriff auf sensible Daten

oder Systemsteuerungen zu erlangen.

Durch die enge Zusammenarbeit mit erfahrenen,

compliance-fähigen Lieferanten und die

Ausrichtung interner Entwicklungsprozesse an

anerkannte Standards können Unternehmen

die gesetzlichen Anforderungen erfüllen und

somit widerstandsfähigere, vertrauenswürdige

Lösungen für die vernetzte Welt bereitstellen.

Fazit

Jetzt ist es an der Zeit, zu handeln, um sich

vorzubereiten, zusammenzuarbeiten und sichere

funkbasierte Produkte zu entwickeln, die den

Erwartungen von heute und den Herausforderungen

von morgen gerecht werden. ◄

23

Cybersicherheit

NIS2-Umsetzung ab 2026

Industrielle Fertigung besonders betroffen

Überwachung vernetzter Systeme: NIS2 verlangt durchgängige Kontrolle © Obrela/Freepik

Mit Verspätung hat die Bundesregierung die

Umsetzung von NIS2 beschlossen. Ab 2026

tritt das Cybersicherheits-Gesetz nun auch in

Deutschland vollständig in Kraft. Besonders für

Industrieunternehmen – von der Fertigung bis

zum Maschinenbau – steigt damit der Handlungsdruck

entlang komplexer Liefer- und Produktionsketten

deutlich.

Eine der gravierendsten Änderungen von

NIS2 betrifft den deutlich erweiterten Geltungsbereich:

Neben klassischen KRITIS-Betreibern

rücken nun auch zahlreiche Industrie-, Technologie-

und Dienstleistungsbranchen in den Fokus.

Insgesamt sind damit rund 30.000 Unternehmen

in Deutschland erfasst.

Autor:

Stefan Bange

Managing Director Germany

Obrela

www.obrela.com

Die Richtlinie unterscheidet dabei zwischen

„wesentlichen“ und „wichtigen“ Einrichtungen.

Wesentlich sind Organisationen, deren Ausfall

die Grundversorgung oder die öffentliche

Sicherheit unmittelbar gefährdet. Wichtig sind

dagegen Unternehmen, deren Ausfall kritisch,

aber nicht sofort versorgungsrelevant ist –

etwa Medizintechnik-, Elektronik- oder Maschinenbauer,

Lebensmittelproduzenten oder Forschungseinrichtungen.

Fünf Sektoren, die NIS2 besonders fordert

Entscheidend ist jedoch weniger die Frage, ob

ein Unternehmen unter NIS2 fällt, sondern wie

stark es die neuen Vorgaben spürt. Branchen mit

verteilten OT-Systemen, tiefen Dienstleisterketten

oder hohen Versorgungsrisiken stehen vor

besonders hohem Aufwand. In der Umsetzung

zeigt sich: Fünf Sektoren trifft es deutlich härter

als den Rest – aufgrund ihrer Strukturen, Abhängigkeiten

und operativen Kritikalität.

• Energieversorgung

Der Energiesektor ist durch die Energiewende

einer der am stärksten digitalisierten OT-

Bereiche. Smart-Meter-Gateways, automatisierte

Laststeuerung, digitale Netzleittechnik

und tausende dezentrale Erzeuger treffen

auf jahrzehntealte OT-Anlagen – eine Angriffsfläche,

die gezielt ausgenutzt wird. Stadtwerke

spüren den Druck besonders: kleine Teams,

begrenzte Budgets und verteilte Anlagen führen

dazu, dass NIS2 vor allem Transparenz

in OT-Netzen und frühzeitige Bedrohungserkennung

verlangt.

• Gesundheitssektor

Ransomware-Gruppen nutzen die hohe digitale

Abhängigkeit in Kliniken aus. Malware

gefährdet nicht nur Daten, sondern unmittelbar

Menschenleben, während veraltete

Medizingeräte und unklare Asset-Landschaften

zusätzliche Risiken schaffen. Für Kliniken

bedeutet NIS2 vor allem: MedTech-Umgebungen

sichtbar machen und privilegierte

Zugänge strikt kontrollieren.

• Finanzsektor

Die Finanzbranche bleibt eines der lukrativsten

Ziele: Angriffe auf Zahlungsprozesse, API-

Ketten und ausgelagerte Dienste treffen auf

komplexe, historisch gewachsene IT-Architekturen.

NIS2 fordert hier vor allem strengere

Audits von Dienstleistern, Härtung privilegierter

Zugänge und kontinuierliches Monitoring

kritischer Zahlungsströme.

• Transport

Transport zählt zu den „wesentlichen Einrichtungen“.

Kombinationen aus Alt- Systemen,

hoher Zuliefererzahl und selten aktualisierten

Anwendungen erhöhen das Risiko. NIS2

macht die Koordination und Dokumentation

zahlreicher Schnittstellen zur zentralen Herausforderung.

Industrie im Visier der Angreifer

In der fertigenden Industrie sind Stillstände,

Lieferunterbrechungen und lange Wiederanlaufzeiten

längst reale Szenarien. Laut Digital

Universe Report H1 2025 [1] entfallen 7% aller

be obachteten Vorfälle auf diesen Sektor. Das

sind rund 800 Angriffe allein im ersten Halbjahr

2025 und damit eine kontinuierlicher Angriffswelle

im Wochentakt. Die Spannbreite reicht

von kompromittierten Bediener-Accounts über

Manipulationen an Maschinenabläufen bis zu

Eingriffen in Logistikprozesse oder unerlaubten

Änderungen an Steuerungssystemen. Die Motive

reichen von finanziellen Interessen bis hin zu

gezielter Betriebsspionage.

Ein Kernproblem: Klassische OT wurde nie für

das Internet gebaut. Viele Steuerungen laufen seit

Jahrzehnten, sind kaum patchbar oder basieren

noch auf Windows XP Embedded. Gleich zeitig

hängen heute IIoT-Sensorik, Cloud- Dienste,

MES- und ERP-Systeme im selben Netzwerk

– oft ohne klare Segmentierung.

NIS2 erhöht den Druck für Hersteller

Besonders für industrielle Fertiger verschärft

NIS2 die Lage, denn Produktionslinien, Zuliefererverbünde

und Remote-Wartungszugänge erzeugen

eine Angriffsfläche, die sich kaum vollständig

kontrollieren lässt. Das zeigt auch eine aktuelle

Studie des Digitalverbands Bitkom [2] in

Deutschland: 28% der befragten Unternehmen

berichten darin von Angriffen auf ihre Zulieferer

oder von einem entsprechenden Verdacht

innerhalb der letzten zwölf Monate. In 41% dieser

Fälle hatte der Cybersicherheitsvorfall direkte

F olgen auf Lieferkette, Produktion und Reputation.

24 1/2026

Cybersicherheit

Jede Störung wirkt sich damit nicht nur operativ,

sondern auch wirtschaftlich aus: Liefertermine

geraten ins Wanken, inter nationale Kundenketten

erwarten Nachweise über Sicherheitsstandards,

und Maschinenstillstände verursachen

schnell sechsstellige Kosten.

Hinzu kommt die wachsende Zahl digitaler Integrationen

– von Predictive-Maintenance-Plattformen

bis zu smarten Materialflüssen. Damit

rückt die gesamte Produktionsumgebung in den

Fokus: Asset-Transparenz, kontinuierliche Überwachung,

gesicherte OT-Updates, Lieferkettenkontrollen

und Protokollierung von Eingriffen

werden zu verpflichtenden Kernprozessen. Für

Maschinen- und Anlagenbauer bedeutet NIS2

zudem, dass auch sie als Dienstleister auditierbar

werden und ihre Remote-Zugänge, Serviceprozesse

und Softwarebereitstellung nachweislich

absichern müssen.

Best Practices für NIS2: Grundlagen

Für die Umsetzung von NIS2 sind einige

grundlegende Sicherheitsmaßnahmen unverzichtbar.

Sie bilden das Fundament für eine wirksame

Risiko¬steuerung, klare Prozesse und eine

nachweisbare Compliance. Das folgende Set

an Best Practices fasst die zentralen Schritte

zusammen, die Unternehmen branchenübergreifend

berücksichtigen sollten.

• Strukturiertes Risiko-Management

etablieren

Organisationen sollten formale Richtlinien zur

Risikoanalyse und Informationssicherheit definieren

und diese kontinuierlich über ein zentrales

Framework überwachen, etwa durch

Managed Risk & Controls (MRC).

• Robustes Incident Handling sicherstellen

Klare Prozesse, getestete Abläufe und ein

kontinuierliches Monitoring sind nötig, um

Vorfälle schnell zu erkennen und zu beheben.

Managed Detection Response(MDR)-Dienste

unterstützen Echtzeit-Detektion und Reaktion.

• Business Continuity und Disaster

Recovery fest verankern

Unternehmen benötigen einen formalisierten

Business Continuity Plan (BCP; Notfallplan),

regelmäßige Backup-Tests und klare Wiederanlaufstrategien,

um auch unter Belastung

handlungsfähig zu bleiben.

• Cyberrisiken in der Lieferkette

aktiv managen

Durchgängige Risikoanalysen, definierte

Sicherheitsanforderungen für Zulieferer und

regelmäßige Sicherheitsprüfungen von Integrationen

minimieren Schwachstellen entlang

der Supply Chain.

• Sichere Entwicklung und Systempflege

gewährleisten

Sicherheitsanforderungen müssen in Beschaffung

und Entwicklung verankert, Schwachstellen

regelmäßig getestet und Patch- sowie Vulnerability-Management

kontinuierlich betrieben

werden.

• Wirksame Kontrolle der

Sicherheitsmaßnahmen überprüfen

KPIs, kontinuierliche Risikoüberprüfung und

Echtzeit-Einblicke in die Wirksamkeit von

Kontrollen helfen, die eigene Sicherheitslage

messbar und auditierbar zu halten.

Managed Security statt Alleingang

NIS2 wird für viele Unternehmen vor allem

eines: ein Ressourcenproblem. Organisationen

scheitern nicht an der Technik, sondern an fehlender

Transparenz, begrenzten Teams und der

Vielzahl an Schnittstellen. NIS2 verlangt durchgängiges

Monitoring und schnelle Reaktionsfähigkeit

– Anforderungen, die viele Unternehmen

nur mit externen Partnern rund um die Uhr

abdecken können.

Security-as-a-Service-Modelle bieten hier eine

realistische Entlastung. Externe Partner übernehmen

Aufgaben wie MDR, MRC, die Pflege

zentraler Sicherheitsrichtlinien sowie die Bewertung

neuer Schwachstellen. So entstehen klare

Verantwortlichkeiten, ein durch gängiger Überblick

über Risiken und eine Reaktionsfähigkeit,

die rund um die Uhr funktioniert. Das sind alles

Voraussetzungen, die NIS2 jetzt verpflichtend

macht und viele Organisationen aus eigener

Kraft nur schwer erfüllen können.

Wer schreibt

Stefan Bange ist seit mehr als 15 Jahren im

Bereich IT-Sicherheit und Cybersicherheit tätig,

wobei sein Fokus auf MSSP, Compliance und

Threat Intelligence Services liegt. Als Geschäftsführer

Deutschland unterstützt er Unternehmen

dabei, ihre Cybersecurity-Operation zu stärken

und mit den Managed Security Services

von Obrela Sicherheitsrisiken effektiv zu minimieren.◄

Quellen

[1] Obrela: Digital Universe Report H1 2025;

www.obrela.com/de/report/digitales-universumbericht-h1-2025-bericht/

2] Bitkom: IT-Sicherheit: Angreifer nehmen Zulieferer

ins Visier; www.bitkom.org/Presse/Presseinformation/IT-Sicherheit-Angreifer-Zulieferer

1/2026

25

Kennzeichnen/Identifizieren

Produktkennzeichnung in der Elektronikindustrie

Lösungen für komplexe Materialien

und Prozesse

Lasermarkierung auf unterschiedlichen Ebenen

eines Elektronikprodukts

Autorin:

Kathrin Urban

ALLTEC Angewandte Laserlicht

Technologie GmbH

FOBA Laser Marking +

Engraving

info@fobalaser.com

www.fobalaser.com

Die Elektronikindustrie steht vor

wachsenden Anforderungen an die

Produktbeschriftung. Rückverfolgbarkeit,

Normenkonformität und Fälschungsschutz

sind heute unverzichtbar

– gleichzeitig werden Bauteile

immer kleiner und komplexer.

Besonders herausfordernd ist die

Kennzeichnung farbiger oder empfindlicher

Produkte, oft mit speziellen

Eigenschaften wie Flammenhemmung

oder Laserschweißbarkeit.

Wie können diese Herausforderungen

sicher und effizient gelöst

werden? Und was muss bei der Kennzeichnung

in der Elektronik industrie

besonders bedacht werden?

Bedingungen und Bedeutungen

Die Anforderungen an die Bauteilmarkierung

von Elektronikkomponenten

steigen. Elektronische

Kunststoffbauteile wie Gehäuse,

Steckverbinder oder Sensoren

müssen nicht nur normenkonform

gekennzeichnet werden, sondern

auch unter extremen Bedingungen

zuverlässig lesbar bleiben.

Im Produktionsprozess sind diese

Punkte von zentraler Bedeutung:

• Rückverfolgbarkeit:

Seriennummern und Codes für

lückenlose Dokumentation

• Prozesssicherheit: Dauerhaft

lesbare Markierung und OCV-

Prüfung (Optical Character

Verification)

• Effizienz: Kürzere Taktzeiten,

weniger Rüstaufwand,

Integration in digitale

Fertigungsumgebungen (MES/

ERP)

Herkömmliche Verfahren, wie

Tampondruck oder Etikettierung, stoßen

hier an ihre Grenzen: Sie verursachen

hohe Kosten, benötigen

Verbrauchsmaterialien und bergen

Risiken für die Prozesssicherheit.

Wie Lasersystemen

die Produktkennzeichnung

effizienter und sicherer machen

Drei Anwendungsbeispiele aus

der Elektronikindustrie zeigen, wie

die Herausforderungen aus der

Branche gelöst werden konnten

und die Produktionsabläufe sicher

auf die Zukunft eingestellt wurden:

Smart-Home-Steuerungen –

Effiziente Lasermarkierung

auf mehreren Ebenen

Die Kennzeichnung von Smart-

Home-Steuerungen stellt Hersteller

vor besondere Hürden. Drei unterschiedliche

Ebenen sollten auf verschiedenen

Höhen markiert werden.

Die Vorgabe war, den Text präzise

und wiederholgenau aufzubringen,

bei gleichzeitig limitierter Taktzeit.

Die Markierung sollte kontrastreich

und dauerhaft lesbar sein und das

auch nach Kontakt mit Chemikalien,

wie z.B. Reinigungsmitteln.

Zwei mögliche Ansätze konnten

zusammen mit dem Kunden erarbeitet

werden:

• Lasermarkierung mit einem

20-Watt-Faserlaser und

Z-Achse – die Ebenen werden

mechanisch angefahren, um

die Laserbeschriftung präzise

aufzubringen.


20-Watt-Faserlaser mit Fokus-

Shift-Technologie – ermöglicht

einen Arbeitsbereich von

bis zu 99 mm Höhe ohne

mechanische Achsen.

Das integrierte Kamerasystem

ermöglicht eine automatische und

wiederholgenaue Markierausrichtung,

der Prozess wird dadurch

erheblich vereinfacht. Der Vorteil für

die Produktion: Keine Rüstzeiten –

das Bauteil wird eingelegt, der Job

in der Software ausgewählt und die

Markierung startet sofort. Zusätzlich

entfallen Verbrauchsmaterialien

wie Etiketten oder Tinte, was

die Lösung für den Kunden nicht

nur wirtschaftlich, sondern auch

nachhaltig macht.

Silizium-Wafer –

Sichere Lasermarkierung

für empfindliche Oberflächen

Auch die Kennzeichnung von Silizium-Wafern

bringt komplexe Anforderungen

mit sich. Die extrem dünne

Beschichtung von 3-5 µm darf bei

der Markierung nicht beschädigt

werden. Die Texthöhe und der Data-

Matrix-Code (DMC) sollten möglichst

klein sein, in diesem Fall nicht größer

als 3mm, und der Text sollte exakt an

der Kante des Bauteils aufgebracht

werden. Die verlässliche Rücklesbarkeit

muss hierbei wiederholgenau

gewährleistet werden.

Diese Lösung konnte im FOBA-

Applikationslabor erarbeitet werden:


30-Watt-Faserlaser – schnelle

und kontrastreiche Markierung

ohne Materialbeschädigung

Die Musterteile wurden im Applikationslabor

getestet, um die optimalen

Parameter zu definieren.

Aufgrund der geforderten Markierprozesszeit

von max. 2 s kam

ein 30-Watt-Laser zum Einsatz.

Das integrierte Kamerasystem im

Schreibkopf erfasst die Kante zuverlässig,

um die Markierung präzise

26 1/2026

Kennzeichnen/Identifizieren

UV-Lasermarkierung auf verschieden farbigen Kunststoffen

zu positionieren. Der DMC-Code

wird direkt nach der Laserbeschriftung

zurückgelesen und nach Norm

validiert. Die Beschichtung bleibt

intakt und beschädigt das empfindliche

Material nicht. Der Ausschuss

konnte durch die Einbindung

der Kamerasysteme erheblich

verringert werden.

Farbige Kunststoffe –

Flexible Beschriftungslösung

für vielfältige Materialien

Die Aufgabe war in diesem Fall,

die herkömmlich genutzten Etiketten

auf Kunststoffkomponenten zu ersetzen,

denn diese können sich lösen

und führen beim Wechsel des Produkts

zu langen Rüstzeiten. Für den

Hersteller bedeutete das vor allem

eine komplexe Qualitätskontrolle

und damit erhöhte Kosten.

Die Farbvielfalt und Materialeigenschaften

von Kunststoffen, wie

PA, PC oder PBT, erschweren eine

einheitliche Lösung für Produktionsstrecken.

Dazu kommen zusätzliche

Eigenschaften wie Laserschweißbarkeit,

Flammenhemmung und chemische

Resistenz. Insbesondere auf

roten oder orangenen Kunststoffen

war eine kontrastreiche, gut lesbare

Markierung schwer zu realisieren.

Folgende Lösung konnte umgesetzt

werden:


4-Watt-Ultravioletten-Laser –

schonende Markiertechnologie

mit minimalem Wärmeeintrag

für kontrastreiche

Beschriftungen auf verschieden

farbigen Kunststoffen

Der UV-Laser kann alle vorgegebenen

Kunststoffe kontrastreich markieren.

Die geringe Wärmeeinwirkung

vermeidet starkes Aufschäumen

und sichert damit die Kratzfestigkeit

und Beständigkeit der

Markierung. Die Inhalte sind dauerhaft

und sicher lesbar. Eine flexible

Anpassung der Inhalte ist ohne

Rüstzeiten möglich, genauso wie die

wiederholgenaue Positionierung.

Empfehlungen

für die Implementierung

eines Lasersystems:

Die erfolgreiche Einführung eines

Lasermarkiersystems beginnt mit

einer klaren Analyse der Anforderungen.

Definieren Sie zunächst die

zu kennzeichnenden Materialien,

Oberflächen und Markiereffekte.

Prüfen Sie, ob zusätzliche Funktionen

wie integrierte Kamerasysteme

für automatische Ausrichtung und

Qualitätskontrolle erforderlich sind.

Für eine reibungslose Integration in

die Produktionslinie sollten Schnittstellen

zu MES- oder ERP-Systemen

berücksichtigt werden.

Führen Sie vorab Musterbeschriftungen

unter realistischen Bedingungen

durch, um die optimale

Laserquelle und Parameter festzulegen.

Testen Sie die Bedienbarkeit

der Software und die Ergonomie

des Systems im Applikationslabor.

Planen Sie außerdem Schulungen

für Bediener und Administratoren

sowie Servicepakete für präventive

Wartung, um Ausfallzeiten

zu minimieren.

Eine strukturierte Vorgehensweise

– von der Bedarfsanalyse

über die Prozessvalidierung (IQ,

OQ, PQ/MQ) bis hin zur Integration

in bestehende Arbeitsabläufe –

stellt sicher, dass das Lasersystem

langfristig effizient, normenkonform

und zukunftssicher arbeitet.

Für die Zukunft sicher aufgestellt

Die Lasermarkierung vereint

Prozesssicherheit, Nachhaltigkeit,

Flexibilität und erfüllt die steigenden

Anforderungen an Rückverfolgbarkeit

und Qualität in der Elektronikindustrie.

Die ausgereifte Technologie

ermöglicht die Kennzeichnung

diverser Kunststoffarten und ist für

die materialspezifischen Herausforderungen

elektronischer Bauteile

optimiert. Sowohl wirtschaftlich als

auch hinsichtlich Gesundheits- und

Umweltverträglichkeit bietet diese

Beschriftungslösung entscheidende

Vorteile und ist ressourcen schonend

und einfach zu bedienen. ◄

Ultravioletter Lasermarkierer

für die Markierung empfindlicher Kunststoffe

20-Watt-Faserlaser mit Multi-Level-Markierfunktion

für die Kennzeichnung auf unterschiedlichen Ebenen

1/2026

27

Wärmemanagement

Innovatives Wärmemanagement

für SiC-Halbleiter

Top Side Cooling mit KERAMOLD als fortschrittliche Alternative zu bestehenden Kühlkonzepten

Die steigende Nachfrage nach leistungsfähiger

und kompakter Leistungselektronik stellt

hohe Anforderungen an das Wärme-Management

moderner Halbleitertechnologien. Insbesondere

Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid

(GaN) bieten erhebliche Vorteile gegenüber herkömmlichen

Siliziumlösungen, darunter höhere

Spannungsfestigkeit, geringere Schaltverluste

und verbesserte Effizienz bei hohen Temperaturen.

Allerdings geht diese höhere Leistungsdichte

mit einem erhöhten Kühlbedarf einher.

Top Side Cooling

Traditionell erfolgt die Wärmeableitung über

die Unterseite des Halbleiters (Bottom Side Cooling),

bei dem die Verlustwärme durch das Substrat

und die Lötverbindung an das Gehäuse

weitergeleitet wird. Allerdings begrenzen hier

mehrere thermische Schnittstellen die Effizienz.

Eine vielversprechende Alternative stellt das Top

Side Cooling dar, bei dem die Wärme direkt über

die Oberseite des Chips an einen Kühl körper

abgeführt wird. Dies reduziert den Wärmewiderstand

und verbessert die Temperaturhomogenität

innerhalb des Halbleiters, was

wiederum die Lebensdauer und Effizienz des

gesamten Systems steigert.

Autor:

Wolfgang Höfer

Geschäftsbereichsleiter

Thermal Management

Keramische Folien GmbH & Co. KG

www.kerafol.com

Ein zentraler Faktor für die erfolgreiche Implementierung

von Top Side Cooling ist die Auswahl

eines geeigneten Thermal Interface Materials

(TIM), welches eine effiziente Wärmeübertragung

ermöglicht.

Herausforderungen herkömmlicher TIMs

für Top Side Cooling

Um die Wärmeableitung im Top Side Cooling

zu optimieren, müssen TIMs eine hohe Wärmeleitfähigkeit

besitzen, thermische Übergangswiderstände

minimieren, in den meisten Anwendungen

elektrisch isolieren und gleichzeitig eine

hohe mechanische Stabilität und Zuverlässigkeit

bieten.

Wärmeleitpasten weisen durch ihre geringe

BLT (Bond-Line Thickness) einen sehr geringen

thermischen Widerstand auf, sind jedoch

elektrisch nicht isolierend. Auch neigen einige

der auf dem Markt befindlichen Pasten gerade

bei intensiveren „Power Cycles“ zum sogenannten

Pump Pump out Effect. Generell ist der Auftrag

der Paste per Sieb- oder Schablonendruck

sehr zeitaufwendig. Auch sind Pasten nicht zum

Toleranzausgleich gedacht, dort werden vernetzende

System wie Gap Filler Liquids verwendet.

Phasenwechselmaterialien (PCMs) schmelzen

bei höheren Betriebstemperaturen und reduzieren

dadurch ihren Kontaktwiderstand. Allerdings

sind sie mechanisch über einen längeren Zeitraum

bzw. über eine höhere Zyklenzahl eher

instabil und können demnach an Leistung verlieren.

Auch diese Materialgruppe ist für Anwendungen,

bei denen eine elektrische Isolation gefordert

ist, nicht geeignet. Zusätzlich erfordert das

Auftragen eines PCMs spezielle zeitaufwendige

Montagemethoden wie z.B. Siebdruck.

Die Verwendung von Gap Filler Liquids ist

inzwischen gerade bei höheren Stückzahlen

ein oft gewählter Lösungsansatz. Gerade die

Kombination aus hoher Wärmeleitfähigkeit,

Exkurs Hybridfolie

Durch den Trend (z.B. im Automotive) auf

eine 800V Architektur, statt vorher 400V zu

setzen, ergeben sich vor allem im Bereich

der elektrischen Isolationsfestigkeit neue Herausforderungen.

Aus Sicherheits gründen

wird z.B. ein 2-lagiger Aufbau des TIMs

gefordert, um die elektrische Isolation auch

im Falle von z.B. Verunreinigungen durch

metallische Partikel, oder Luftein schlüssen

sicher zu gewährleisten. Hier gibt es verschiedene

Kombinationsmöglichkeiten, auf

die in einer separaten Application Note

„Wärme management für SiC-Halbleiter im

800V Bereich: Top Side Cooling mit Hybridfolie“

genauer eingegangen wird.

Eine Möglichkeit ist dabei, eine Kombination

aus Wärmeleitfolie und Gap Filler Liquid

zu wählen. Beide Schichten sind dabei

elektrisch isolierend, thermisch leitfähig

und durch den Gap Filler können Bauteiltoleranzen

ausgeglichen werden. Einen alternativen

Ansatz stellt dabei der Einsatz einer

speziell entwickelten ultradünnen Keramik

dar, welche bei einer Schichtstärke von nur

40 µm noch flexible und hoch elektrisch

isolierende (ca. 5kV) ist.

geringer Materialkosten und einfacher Automatisierung

durch Dispensanlagen bietet hier

einige Vorteile. Im Gegensatz zu den vorher

erwähnten Produktgruppen sind Gap Filler Liquids

auch elektrisch isolierend. Nachteilig ist hier die

längere Prozesszeit in der Fertigung durch den

benötigten Vernetzungsvorgang des Materials

an sich. Im Falle komplexer Geometrien ist die

exakte Beeinflussung der Materialverteilung

durch die Abhängigkeit vom Dispensprozess

sowie der Bauteil toleranzen etwas erschwert.

KERAMOLD 15

28 1/2026

Wärmemanagement

KERAMOLD 25

Dennoch sind Gap Filler Liquids ein sehr gern

gewählter Ansatz, da diese durch den „Nassin-Nass“-Verbau

speziell im Toleranzausgleich

große Vorteile haben und der mechanische Druck

auf die Baugruppen sehr gering ist.

KERAMOLD

Dies ist ein speziell entwickeltes, thermisch

hochleitfähiges und elektrisch isolierendes Granulat

auf TPE-Basis, welches die Vorteile verschiedener

Materialgruppen im Bereich der TIMs

kombiniert. Es wird im Overmolding- Prozess

direkt auf die Platine bzw. den Chip aufgebracht,

wodurch eine passgenaue, wärmeleitfähige und

elektrisch isolierende Schutzschicht entsteht,

und das ohne Vernetzungsprozess.

Top Side Cooling bedeutet mechanische, elektrische

und thermische Herausforderungen. Die

Verlustleistung des SiC-Halbleiters setzt sich aus

den Leitungs- und den Schaltverlusten zusammen

und kann je nach Anwendung mehrere

100 W pro Modul betragen (z.B. bei SiC-MOS-

FETs für Inverter in der EV-Industrie). Zusätzlich

steigt auch die Anforderung an die Isolationsfestigkeit;

die elektrische Isolation des TIMs muss

oftmals mehrere kV betragen, was aber durch

das KERAMOLD-Material erreicht werden kann.

VORTEIL

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Normgerechte Passform

Elektrische Isolation

Automatisierungsfähig

1/2026

Dank spezieller Füllstoffe erreichen Produkte

der KERAMOLD-Reihe eine Wärmeleitfähigkeit

von über 2,5 W/mK in z-Richtung (Through

Plane) und über 3,2 W/mK in x/y-Richtung (in

Plane), auch das ist im Vergleich zu klassischen

Kunststoffen deutlich höher. Ein Material mit 3,5

W/mK (KERAMOLD 35) ist bereits in Entwicklung.

Durch die verbesserte Wärmeableitung

und die zusätzliche Wärmespreizung können

Hot Spots besser gekühlt und ggf. Kühlkörper

kleiner dimensioniert werden.

Die 3D-Form des TIMs verbessert nicht nur

den Wärmetransport an sich, sondern verhindert

auch Kriechströme, da nicht nur die Kontaktfläche

des Halbleiters, sondern z.B. auch noch die

Pins angebunden und gekapselt werden. Auch

die Materialausnutzung ist bei dieser Methode

sehr hoch und reproduzierbar darstellbar.

KERAMOLD weist einen CTI von >600 V auf

(Isolationsklasse I) und kann dazu beitragen, die

Bauteilabstände klein zu halten.

Das Umspritzen mit dem weichen und elastischen

TPE schützt den Chip zusätzlich vor

mechanischen Belastungen, wie Vibrationen

oder „CTE Mismatch“, Feuchtigkeit und Umwelteinflüssen,

was die Verlängerung der Lebensdauer

der elektronischen Bauteile ermöglicht.

WIRKUNG/NUTZEN

Effizienter Wärmetransfer

vom Chip zur Kühlfläche

3D-Teile und passgenaue Kapselung

von Bauteilen möglich

Hohe Isolationsfestigkeit

(Schutz vor Kurzschluss)

Senkung von Prozesszeit

und Materialeinsatz

Das Umspritzen der Halbleiter mit KERAMOLD

kann vollständig in bestehende Fertigungsprozesse

integriert werden und führt zu einer geringeren

Prozesszeit innerhalb der Fertigung. Das

Aushärten von 2K-Materialien, wie Potting- oder

Gap-Filler-Materialien, dauert deutlich länger,

als dies bei Spritzgussteilen der Fall ist. Fertigungsqualität

und Wiederholungsgenauigkeit

beim Umspritzen sind sehr hoch.

Durch die vollständige Kapselung der Platine

sowie der SiC-Halbleiter können andere Materialien

und Prozessschritte wie Potting oder Conformal

Coating entfallen, da das KERAMOLD-

Material nicht nur für den Wärmetransport, sondern

auch für den Schutz der elektronischen

Baugruppe entwickelt wurde.

Fazit

KERAMOLD eignet sich sehr gut als Schlüsseltechnologie

für effizientes Top Side Cooling aufgrund

folgender Vorteile:

• hohe Wärmeleitfähigkeit

• passgenaue Form

• exzellente mechanische Festigkeit

• Automatisierung und

Prozesskostenersparnis

• All-in-One Solution ◄

KERAMOLD umspritzte Platine

29

Löt- und Verbindungstechnik

UV-Klebstoff für die Verkapselung

von flexiblen PV-Modulen

2025

Hoenle Adhesives GmbH

www.hoenle.com

Die Hoenle Adhesives GmbH hat

einen UV-Klebstoff speziell für die

Folien laminierung von organischen

(OPV) und auf Perovskit basierenden

(PSC) Photovoltaiksystemen entwickelt:

Vitralit UH 1411 ist ein sehr

flexibler, hybrider Epoxidharz-Acrylatklebstoff,

der mit UV-Licht aushärtet.

Vitralit UH 1411 wurde speziell

zur Versiegelung und Verklebung

von flexiblen PV-Modulen ent wickelt

und kann nach dem Auftragen durch

eine Kombination aus UV- bzw. sichtbarem

Licht und Wärme ausgehärtet

werden. Dies ermöglicht auch

in potenziellen Schatten zonen eine

hohe Haftung. Zur Aushärtung eignen

sich speziell die hauseigenen

LED-Geräte von Dr. Hönle, beispielsweise

die Powerline 820 HP

AC IC. Die Module der Powerline

sind lückenlos anreihbar, um die

gewünschte Bahnbreite komplett

zu bestrahlen. Die Intensität ist

regelbar und kann an die Bahngeschwindigkeit

im Bereich von 10 bis

100% angepasst werden, sodass ein

gleichbleibendes Härtungsergebnis

gewährleistet wird. Die Versorgung

und Ansteuerung der LED Powerline

820 AC IC HP erfolgt entweder über

die optional erhältliche LED powerdrive

IC oder über ein externes Netzteil

und kundenseitiger Ansteuerung

der Schnittstelle.

Im ausgehärteten Zustand ist der

Hybrid-Klebstoff Vitralit UH 1411,

aufgrund seiner Zusammensetzung

aus Epoxidharz- und Acrylatkomponenten,

sowohl sehr beständig gegenüber

Umwelt- und Medieneinflüssen,

als auch weich und flexibel.

Somit bietet Vitralit UH 1411

eine optimierte Lösung für die Integration

von flexiblen Solarzellen in

moderne Indoor-Konzepte.

Ein zentraler Vorteil von Vitralit

UH 1411 ist die hohe Haftung auf

allen üblichen Barrierefolien, die

für die Herstellung flexibler Photovoltaik-Module

verwendet werden.

Die Klebkraft ist selbst nach einer

hohen Beanspruchung durch Temperatur

und Luftfeuchtigkeit noch

gewährleistet. Außerdem ist der

Klebstoff transparent und vergilbungsfrei,

was eine optimale Lichtaufnahme

und lange Lebensdauer

der PV-Module sicherstellt.

Organische und perovskit-basierte

Photovoltaiksysteme ermöglichen

völlig neue Anwendungen sowohl

im Innen- als auch im Außenbereich.

Das Einfangen von künstlichem

Licht in Innenräumen kann

genutzt werden, um kabellose Elektronik

mit Strom zu versorgen. Die

Flexibilität der neuartigen Module

ermöglicht zudem auch das Anbringen

an geometrisch anspruchsvolle

Untergründe. Einen entscheidenden

Beitrag zu diesen Fortschritten hat

die Weiter entwicklung von Klebetechnologien

geleistet.

Die Hoenle Adhesives GmbH

begleitet diese Entwicklungen durch

die Bereitstellung von innovativen

Hightech-Klebstoffen, die individuell

auf die entsprechende Kundenanwendung

angepasst werden können.◄

High-Speed Large Area Bonder

SYSTECH Europe

www.systech-europe.de

Die japanische Kaijo Corporation

stellte auf der SEMICON Euro pa 2025

mit dem MPB-2000 einen neuen vollautomatischen

und hochleistungsfähigen

Thermosonic Large Area

Bonder vor.

Mit einem Bonding-Bereich von

290 × 290 mm und der maximalen

Substratgröße bis zu 300 × 300 mm

eignet sich der Bonder für ein breites

Spektrum an Anwendungen. Der

Bonder verarbeitet Golddrähte von 15

bis 75 µm sowie Kupferdrähte von 15

bis 50 µm und erreicht dabei Bond-

Geschwindigkeiten von 135 ms pro

Draht. Mit einer Eintauchtiefe von 30

mm erfüllt er so die Anforderungen

für eine große Anzahl an Applikationen.

Der vibrationskontrollierte

XY-Tisch und die stark gedämpfte

Maschinenbasis sichern dabei

höchste Bondqualität, auch bei komplexen

Bauteilen und unterschiedlichsten

Materialien.

30 1/2026


LED-Optik für deutlich höhere Intensität

2025

Dr. Hönle AG

www.hoenle.de

Die Dr. Hönle AG hat eine neuartige

Optik für ihre UV-Aushärtegeräte-Serie

bluepoint LED entwickelt,

die das Licht zu einer linienförmigen

Bestrahlung bündelt und

somit Klebstoffe mit einer wesentlich

höheren Intensität aushärten

kann. Die hohe Intensität ist meist

bei Anwendungen, bei denen in

einen Spalt bestrahlt werden muss,

gefordert, wie beispielsweise dem

Active Alignment.

Die neue Optik kann einfach auf

die LED-Köpfe der bluepoint-LEDund

bluepoint-LED-eco-Geräte von

Hönle aufgeschraubt werden. Die

Anschaffung neuer LED-Geräte ist

nicht erforderlich. Die neue Optik ist

für Wellenlängen von 365/385/405

nm geeignet. Das fokussierte Licht

liefert eine Bestrahlungsfläche von

10 x 1 mm und kann Intensitäten

von bis zu 7000 mW/cm 2 erreichen.

Durch die spezielle Form der Linse

wird das Licht absolut homogen

über das Bestrahlungsfeld verteilt.

Die Optik eignet sich besonders

für kleinflächige Anwendungen,

bei denen eine besonders hohe

Intensität auf kleinem Raum erforderlich

ist.

Dies ist zum Beispiel bei der

Aushärtung in Spalten notwendig.

Klebstoffe, die in Ringspalten aufgetragen

werden, können schnell

und zuverlässig durch eine kreisförmige

Anordnung mehrerer LED-

Köpfe um den Umfang ausgehärtet

werden. Die optimierte Aushärtung

und die hohe Intensität

ermöglichen kürzeste Aushärtungszyklen.

Die UV-Punktstrahlerserie

bluepoint LED von Hönle ist speziell

für die Aushärtung von UVhärtenden

Klebstoffen in industriellen

Montageprozessen geeignet.

Die kompakten Maße des LED-

Kopfes der bluepoint-Serie erlauben

selbst bei beengten Platzverhältnissen

eine Integration in die

Maschine. Die LED-Köpfe werden

passiv gekühlt und benötigen

weder Luft- noch Wasserkühlung.

Da LEDs keine IR-Energie emittieren,

erfolgt die Aushärtung bei

geringen Temperaturen. Dadurch

sind LED-Geräte ideal für den Einsatz

bei temperaturempfindlichen

Substraten geeignet.

Typische Anwendungen für die

bluepoint-Geräte mit der neuen

Optik sind das Active Alignment,

Stablinsen- oder Linsenverklebungen

in der Optik oder in der

Medizintechnik, als auch Underfills

oder das Sichern von SMDs auf

Leiter platten im Bereich der Elektronik.

Für alle diese Anwendungen

sind zudem speziell auf die Wellenlängen

der bluepoint LED angepasste

UV-Klebstoffe der Vitralit-

Serie von Panacol erhältlich. ◄

Der schwebend gelagerte Bondkopf

mit seiner großen Eintauchtiefe

ermöglicht eine flexible Bearbeitung

selbst großformatiger Substrate bis

zu 300 mm.

Dank der integrierten Funktion zur

Temperatur- und Positionskorrektur

passt das System seine Parameter

in Echtzeit an und gewährleistet

auch bei anspruchsvollen Prozessen

höchste Bondqualität.

„Mit dem MPB-2000 setzt Kaijo

neue Maßstäbe in Produktivität,

Zuverlässigkeit und Vielseitigkeit

für die elektronische Montage

und Fertigung und erweitert die

Einsatzmöglichkeiten im Halbleiterund

Elektronikbereich deutlich“, hebt

Jörg Lewandowski, Geschäftsführer

der Systech Europe GmbH hervor.

1/2026

Damit der leistungsstarke Draht-

Bonder sein volles Potenzial

entfalten kann, ist der MPB-2000

optimal auf moderne Fertigungsumgebungen

abgestimmt. Die

SECS/GEM-Schnittstelle ermöglichen

eine nahtlose Integration in

Industrie-4.0-Prozesse.

Die Kaijo Corporation blickt auf

mehr als ein halbes Jahrhundert

Innovationskraft in der Thermosonic-

Bonding-Technologie zurück. In

Europa wird der neue Kaijo-Draht-

Bonder MPB-2000 exklusiv von der

SYSTECH Europe GmbH vertrieben,

die Kunden in Europa nicht nur

modernste Technik, sondern auch

fundierte technische Beratung, Prozessunterstützung

und Service auf

hohem Niveau anbietet. ◄

31


Kleine Dichtung, große Wirkung

und kleinsten Bauteilen. EMI-tec

Micro-Sil kompensiert spielerisch

Bauteiltoleranzen und ist ideal, wenn

geringe Schließkräfte erforderlich

sind. Dank der herausragenden

Haftfähigkeit bleibt die Dichtung

zuverlässig am Platz, ermöglicht

eine leichte Montage und minimiert

den Materialverbrauch.

EMI-tec Micro-Sil erreicht eine

herausragende elektrische Leitfähigkeit

und resultierende exzellente

Abschirmwirkung. Gleichzeitig überzeugt

EMI-tec Micro-Sil mit hervorragenden

mechanischen Eigenschaften

und Korrosionsbeständigkeit.

Auf vielen Materialien ist keine

galvanische Vorbehandlung erforderlich,

um eine optimale Haftung

und andauernde Abschirmwirkung

zu erzielen. EMI-tec Micro-Sil bietet

kompromisslose Performance

in anspruchsvollen Umgebungen.

Anwender profitieren von einer

signifikanten Steigerung der Produktionseffizienz

und der Realisierung

filigranster Dichtungs-Designs.

EMI-tec Micro-Sil – Dichtungsund

Abschirmtechnik Made in

Europe. ◄

2025

EMI-tec Elektronische

Materialien GmbH

www.emi-tec.de

EMI-tec präsentierte EMI-tec

Micro-Sil, eine fortschrittliche

Lösung für präzise Dichtungen in

der Elektronikindustrie. Dank des

robotergeführten Auftrags ermöglicht

EMI-tec Micro-Sil die Herstellung

von Dichtraupen mit unübertroffener

Genauigkeit. Die Technologie

garantiert gleichbleibend hohe

Qualität und Wiederholgenauigkeit,

selbst bei komplexen Geometrien

SiliconPhotonics-Chips in Quantencomputern

erfordern stabile Fügetechniken für Lichtwellenleiter

SiliconPhotonics-Chips in Quantencomputern

arbeiten bei einer

Temperatur von wenigen Kelvin.

Die Befestigung der notwendigen

Einmoden-Lichtwellenleiter

gestaltet sich dadurch herausfordernd.

Typische Epoxidkleber

erreichen nicht die notwendige

Stabilität der Verbindung, insbesondere

wenn mehrere Abkühlzyklen

erforderlich sind.

Selektives Laserlöten erzeugt

wesentlich robustere Verbindungen,

welche wiederholte Temperaturzyklen

überstehen. Das von nanosystec

angebotene Fertigungssystem

VersaSolder eignet sich

ideal, um mehrere Lichtwellenleiter

mit solchen SiliconPhotonics-

Chips zusammenzufügen. Zwei

optische Lötköpfe fokussieren die

Laserstrahlen gleichzeitig auf die

Verbindungsstelle und schmelzen

das Lotmaterial auf. Nachdem die

Laserleistung reduziert wurde,

kühlt die Lötverbindung aus, härtet

und formt eine stabile Verbindung.

Die symmetrische Anordnung

der beiden Laserstrahlen

vermeidet Verzug während des

Fügeprozesses.

Im Vergleich zum Klebeprozess

spart das Laserlöten Zeit, denn

das Platzieren des Lichtwellenleiters

und das Laserlöten dauern

nur wenige Sekunden. Deshalb

erzielt das Laserlöten in der

gleichen Zeit einen wesentlich

höheren Durchsatz.

Mit seiner modularen Architektur

lässt sich das VersaSolder-System

perfekt auf die speziellen

Anforderungen der Prozessentwicklung

und Serienfertigung

anpassen.

nanosystec GmbH

www.nanosystec.com

32 1/2026


COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Stabile metallische Verbindungen

für hohe Zuverlässigkeit

in der optoelektronischen Fertigung

„Sie suchen

hochfunktionale

Maschinen für

präzise & flexible

SMD-Fertigung?

Bei uns finden Sie

alles aus einer Hand!“

Bei der optoelektronischen Fertigung zählen jedes

Mikrometer, jede Millisekunde und jeder eingesparte

Prozessschritt. Daher kommt der Mikrometer-Justage

eine besondere Bedeutung zu. Mit dem System Nano-

Solder kombiniert nanosystec aktive Präzisions justage

optischer Komponenten mit selektivem Laserlöten.

So erreicht nanosystec eine ideale Kombination aus

Präzision, reproduzierbarer Energieeinbringung,

Stabilität der Verbindungen und Wirtschaftlichkeit.

Das NanoSolder System

ermöglicht die hochgenaue Positionierung optischer

Bauteile wie integrierten photonischen Schaltkreisen,

Wellenleitern, Diodenlasern und Photodioden.

Dank präziser Achsbewegungen im Sub-Mikrometer-

Bereich wird durch das aktive Alignement, eine optimale

Koppeleffizienz sicherstellt. Ein Schwerpunkt ist

die hochpräzise Bearbeitung von vergoldeten Lichtwellenleitern

(LWL). Diese werden vorab metallisiert

anschließend mit Lotpaste oder eine passende Pre-

Form appliziert und exakt mit einem präzisen Laserstrahl

aufgeschmolzen. Die daraus entstehende

metallische Verbindung ist kraft- und formschlüssig

und überzeugt durch hohe thermische, mechanische

und elektromagnetische Belastbarkeit. Das System

lässt sich ebenso auf Fiberarrays (FAU) anwenden,

bei denen mehrere Fasern beispielsweise mit einem

photonischen Chip verbunden werden. Voraussetzung

ist die entsprechende Vorbereitung der Bauteile

und Kontaktflächen.

nanosystec GmbH

https://nanosystec.com

Statement:

„Im Vergleich zu Klebeverbindungen ist der Lötverbund

besonders stabil, wenn Komponenten wiederholt

starken Temperaturwechseln oder elektromagnetischer

Strahlung ausgesetzt sind. Eine typische

Anwendung findet sich im Bereich Quantum Computing“,

hebt Guenter Hummelt, Geschäftsführer von

nanosystec hervor und ergänzt: „Hier arbeiten die

Chips, auf denen die Rechenprozesse laufen, bei

Millikelvin-Temperaturen im Dewar. Muss der Chip

mehrfach entnommen und wieder abgekühlt werden,

entsteht erheblicher thermischer Stress, sodass

Klebungen dabei verspröden und brechen können,

wohingegen metallische Lötverbindungen form stabil

und belastbar bleiben.“

Durch den Einsatz des Lasers

wird das Lotmaterial gezielt aufgeschmolzen. Während

des Lötprozesses wird das Temperaturprofile zur

Nachverfolgung gespeichert. Ein eingesetztes Pyrometer

regulieren aktiv die Wärmeeingabe wodurch

eine exakte Energieeinbringung und Prozesskontrolle

gewährleistet wird. Dies führt zu reproduzierbaren

Lötergebnissen.

„Diese gezielte Energieeinbringung bedeutet eine

geringere thermische Belastung für benachbarte empfindliche

Komponenten, weniger Materialverzug und

eine dauerhaft stabile Verbindung, welches ein entscheidender

Faktor gerade in der hochwertigen Opto-

Elektronik ist“, ergänzt Guenter Hummelt.

Durch das kombinierte Verfahren von aktiver Justage

und selektivem Laserlöten entfallen Wartezeiten für

Klebstoffaushärtung oder langwierige manuelle Nachjustagen.

Dies führt zu einer erheblichen Reduzierung

der Taktzeiten und einer Steigerung des Durchsatzes,

wodurch unmittelbar die Kosten pro Einheit

gesenkt werden können. ◄

1/2026 33

dispenseALL

Universelles

Dispensen mittels

verschiedener

Dosierventile

placeALL ® 520

Vollautomatisches

effizientes Bestücken

und Dispensen

Fritsch GmbH

Kastnerstraße 8

D-92224 Amberg

Tel. +49 9621 78800-0

info@fritsch-smt.com

www. fritsch-smt.de


Innovative Elektronikflussmittel-Serie

2025

FELDER GmbH Löttechnik

www.felder.de

Mit der neuen No-Clean-

Elektronikflussmittel-Serie ISO-

Flux ClearWave bietet die

FELDER GmbH Löttechnik eine

multifunktionale Flussmittel-Serie

für sämtliche Schwalllötprozesse

in der elektronischen Baugruppenfertigung

an. Alle Produkte

zeichnen sich durch hohe Effizienz

und optimale Verarbeitungseigenschaften

aus:

• ISO-Flux ClearWave: harzfreie

ORL0-Basisversion mit 2% Feststoffgehalt

• ISO-Flux ClearWave S: mit 0,2%

Harzanteil

ISO-Flux ClearWave und Clear-

Wave S wurden speziell für die

hochqualifizierte, bleifreie Fertigung

kommerzieller Elektronikbaugruppen

entwickelt und erzielen

bei Schaltungen mit Mischbestückung

beste Lötergebnisse.

Die Applikation des Flussmittels

auf die Leiterplatte ist mit allen

bekannten Fluxverfahren durchführbar

(z.B. Sprühen, Jetten, Dippen,

Schäumen).

Das Produkt ISO-Flux Clear-

Wave ist für Wellenlötanlagen mit

Sprühfluxer als auch für modernste

Selektivlötanlagen mit Dropjet-

Fluxern bestens geeignet, da ein

Verkleben der Jet-Düsen ausgeschlossen

werden kann.

Die harzhaltige Variante ISO-

Flux ClearWave S wurde für das

Selektivlöten mit Sprühfluxer-Systemen

optimiert. Zudem eignet sie

sich hervorragend für den Einsatz

in Wellenlötanlagen mit Schaumfluxer-Auftrag,

wobei der minimale

Harzanteil bei Flussmittelrückständen,

die nicht vollständig ausreagiert

sind, eine physikalische

Kapselung (Inertisierung) bildet

und bei der Schaumapplikation

für eine sehr feinporige Schaumkrone

sorgt. ◄

Größte Vakuum-Reflow-Lötanlage am Markt

Manchmal kommt es dann doch

auf die Größe an. Um den besonderen

Anforderungen eines international

tätigen Tech-Konzerns

gerecht zu werden, hat

das Wertheimer Unternehmen

SMT Thermal Discoveries mit der

Sonderausführung des Modells

V630, die nach aktueller Marktbeobachtung

wohl weltweit größte

Vakuum-Reflow-Lötanlage der

Welt gebaut.

2025

SMT Maschinen- und

Vertriebs GmbH & Co. KG

smt@smt-wertheim.de

www.smt-wertheim.de

Auf fast 12 m Länge und 1,8 m

Breite bei ca. 9 t Gewicht verteilen

sich Vorheizzonen, Peakzone,

die sehr große Vakuumkammer,

die Produkten von 71 x 85 cm

Platz bietet, sowie fünf Kühlzonen.

„Anspruchsvolle Taktzeiten, die

einen sehr hohen Produktdurchsatz

ermöglichen, und die zu produzierenden

Bauteilgrößen des Kunden,

haben dazu geführt, dass die

Dimensionen des auf Konvektion

basierenden Lötofens mit Vakuumfunktion,

die bisher üblichen Maße

unserer V-Serie noch weiter ausdehnen.“

sagt Florian Graf Head of

Sales & Marketing bei SMT.

„Wir kennen den Markt sehr gut

und beobachten ihn natürlich auch

sehr genau. Uns ist nicht bekannt,

dass bisher eine Anlage dieser

Art in diesen Dimensionen am

Markt aufgetaucht ist“, so Graf

weiter. Aktuell könne man daher

davon ausgehen, dass es sich

bei dieser Ausführung, um die

wohl aktuell größte Reflow-Lötanlage

mit Vakuum-Funktion der

Welt handelt.

Von links: Daniel Hamann (Sales Director),

Waldemar Sager (Produktionsverantwortlicher)

Reflow-Lötanlagen, basierend

auf Konvektionstechnologie, sind

seit der Gründung 1987 das Kerngeschäft

des Wertheimer Unternehmens

SMT. Reflow-Vakuum-Lötanlagen

sind seit 2009 im Portfolio.

„Bestehende, etablierte und verlässliche

Technologie wurde hier nun

auf skaliert. „Theoretisch könne

man auch noch größere Anlagen

bauen“ so Graf. „Man braucht dann

halt etwas Platz. Mit den unterschiedlichen

Ausführungen V290,

V350, V450, V580 können wir aber

auch die Kunden bedienen, die diesen

Platz nicht haben “. ◄

34 1/2026

Beschichten/Lackieren/Vergießen

Modulares Zellenkonzept für das Dichten, Vergießen

und Kleben ein- und mehrkomponentiger Kunststoffsysteme

RAMPF Holding

GmbH & Co. KG

www.rampf-group.com

Das modulare Zellenkonzept

MC 1000 von RAMPF Production

Systems ist eine hochentwickelte

Automatisierungslösung, die maximale

Produktionsautonomie beim

Dichten, Vergießen und Kleben ein-

Verbesserte Kantenbeschichtung

in AR-Optiken

DELO hat eine Lösung zur

Kanten beschichtung für die

Augmented- Reality-Industrie

entwickelt. Sie kombiniert Hochleistungs

beschichtungen, Jetventil-Dosiertechnik

und Aushärtungstechnologie

zu einem integrierten

System. Die Lösung ist auf

die automatisierte Serienfertigung

ausgelegt und ermöglicht Herstellern

von Waveguides und anderen

optischen Komponenten eine bessere

Kontrolle optischer Reflexionen

und höhere Prozesseffizienz.

Im Zentrum steht eine Produktfamilie

lichtabsorbierender Polymerbeschichtungen,

beispielhaft

DELO KATIOBOND OE6107.

Das UV-härtbare Material besitzt

einen Absorptionskoeffizienten

von 50 OD/mm (bei 800 nm) und

erreicht bereits bei 60 µm Schichtdicke

eine Lichtabsorption von

über 99,9% (OD 3). Nach der Aushärtung

ist die Beschichtung oberflächentrocken

und widerstandsfähig

gegenüber Umwelteinflüssen.

Das Material ist frei von

IBOA, PFAS und Lösungsmitteln,

wodurch ein nachhaltiger und vereinfachter

Produktions prozess

ohne zusätzliche Abdampfschritte

ermöglicht wird. Die lange Verarbeitungszeit

von bis zu 14

Tagen unterstützt zudem automatisierte

Fertigungsprozesse.

Der Auftrag erfolgt mit einem

Jetventil der DELO-DOT-PN-

Serie und erlaubt ein präzises,

berührungsloses Dosieren

auch auf schmalen Geometrien

wie Kanten von AR-Waveguides

oder Displays.

DELO Industrie Klebstoffe

www.delo.de

und mehrkomponentiger Kunststoffsysteme

ermöglicht.

Durch die intelligente Vernetzung

von Anlage, Robotik und Sensorik

entsteht ein geschlossenes System,

das sämtliche Prozesse selbstständig

und in Echtzeit steuert – für

maximale Effizienz, Präzision und

Agilität in der Fertigung.

Maximale Flexibilität

auf engstem Raum

Das MC 1000 vereint Dosier-,

Füge- und Prüftechnik in einer

kompakten, modularen Einheit.

Dank des intelligenten Baukastensystems

lässt sich die Zelle mit

leistungsstarker Dosiertechnik,

Robotik, Linearachsen, Transportbändern

sowie Rund- oder Schiebetischen

individuell ausstatten und

flexibel für unterschiedlichste

Anwendungen konfigurieren.

Füge-, Montage- und Prüfprozesse

werden nahtlos integriert –

sowohl als Stand-alone-Lösung als

auch eingebettet in komplexe Fertigungslinien.

Für die Steuerung

kommen bewährte Systeme von

Beckhoff und Siemens zum Einsatz.

Die Bedienung erfolgt intuitiv

über das hauseigene RAMPF-HMI.

Autonomer Mischkammerwechsel

für maximale

Laufzeiten und minimalen

Wartungsaufwand

Ausgestattet mit dem neuen

Mischkopf MSC-SD, vereint das MC

1000 statisches und dynamisches

• Mit dem modularen Zellenkonzept

MC 1000 präsentiert

RAMPF Production Systems

eine intelligente Automatisierungslösung

für maximale

Produktionsautonomie

beim Dichten, Vergießen und

Kleben ein- und mehrkomponentiger

Kunststoffsysteme.

• Anlage, Robotik und Sensorik

sind vollständig vernetzt

und bilden ein geschlossenes

System, das Produktionsprozesse

selbstständig und in

Echtzeit steuert.

• Das MC 1000 ist mit dem

brandneuen Mischkopf MSC-

SD ausgestattet, der statisches

und dynamisches

Mischen in einer Einheit

vereint. Der automatische

Mischkammerwechsel sorgt

für maximale Anlagenverfügbarkeit

bei minimalem Wartungsaufwand.

Mischen in einem System. Besonders

hervorzuheben ist der automatische

Mischkammerwechsel

des MSC-SD:

• höchste Produktionssicherheit

und Prozessstabilität durch optimierte

Mischergeometrie

• konstante und reproduzierbare

Mischprozesse – ideal für die

Serienfertigung

• erhöhte Anlagenverfügbarkeit

durch reduzierte Stillstandzeiten

• signifikante Reduzierung von

Reinigungsaufwand ◄

1/2026

35

Produktionsausstattung

Elektrisch leitfähige Strukturbeschichtung

Die neue Strukturbeschichtung StoPox KU 614 thix von StoCretec ist ESD-sicher, rutschhemmend

und einfach zu verarbeiten.

StoPox KU 614 thix wird mit

der Stehrakel appliziert...

... und gleichmäßig im

Kreuzgang nachgewalzt

StoPox KU 614 thix ist

eine Strukturbeschichtung

mit integrierter

Rutschhemmung (R9)

Verarbeiterfreundlich optimiert

Durch ihre werkseitig thixotropierte B-Komponente

lässt sich mit StoPox KU 614 thix sehr einfach

eine strukturierte Oberfläche mit der Rutschhemmklasse

R9 herstellen. Qualitativ bietet die

Beschichtung das hohe Niveau von StoPox KU

614: Beide sind elektrisch volumen¬leitfähige

Beschichtungen mit hoher mechanischer Beständigkeit,

die die kontrollierte Ableitung elektrostatischer

Ladungen sicherstellen. Schon ab einer

niedrigen Luftfeuchtigkeit von 12% erfüllen sie

die in der ESD-Norm (DIN EN IEC 61340-5-1)

geforderte Leitfähigkeit.

StoCretec GmbH

www.stocretec.de

Eine zusätzliche Versiegelung ist nicht notwendig.

Die sehr guten Verlaufseigenschaften

führen zu wirtschaftlichem Verbrauch. Eingesetzt

werden die Epoxid¬harzbeschichtungen

vorwiegend auf mineralischen Untergrün¬den

in Neubau und Sanierung, sie eignen sich aber

auch für die Überarbeitung von EP-Altbeschichtungen.

Zusätzlich ist die Lackverträglichkeit für

den Einsatz in der Automobilindustrie bescheinigt.

Weitere Eigenschaften: in Ex-Schutz-Zonen

einsetzbar, chemisch beständig und emissionsarm

gemäß den Kriterien des Ausschusses zur

gesundheitlichen Bewertung von Bauprodukten

(AgBB). Tönbar ist das Material in ausgewählten

Farbtönen nach RAL oder StoColor-System.

Da die Beschichtungen keine Fasern enthalten,

sind auch helle Nuancen möglich. ◄

ESD-Eigenschaften:

• Systemwiderstand „Person-

Schuhwerk-Boden“ <10 9 Ohm

(DIN EN IEC 61340-5-1)

• Körperspannung „Walking-Test“

<100 Volt IN EN IEC 61340-5-1)

• Personenschutz (DIN VDE 0100-

410) in Kombination mit dem Leitlack

StoPox WL 118

• geeignet für Ex-Schutz-Bereiche

Ableitwiderstand < 10 8 Ohm

(TRGS 727)

36 1/2026

Produktionsausstattung

Lötrauchabsauger für 24/7-Einsatz

Saubere Luft in der Produktion – rund um

die Uhr: Die neuen Weller ZeroSmog Guard

Lötrauchabsaugungen sind für den kontinuierlichen

24/7-Einsatz beim professionellen

Handlöten in der Fertigung konzipiert. Die Filtrationseinheiten

unter der Werkbank bieten

eine geräuscharme Filtration auf dem neuesten

Stand der Technik. Sie sorgt für eine effektive

Luftreinigung und maximalen Gesundheitsschutz

für die Anwender.

2025

pk components

www.pk-components.de

Mit einer Partikelfiltrationseffizienz von 99,95

% und der Möglichkeit verschiedene Gase zu filtern,

gewährleisten diese Geräte einen komfortablen

und hochwirksamen Schutz beim Löten

in der Produktionsumgebung.

Die neuen ESD-sicheren ZeroSmog Guard

Absauganlagen bieten durch effiziente Filterung

von Lötrauchpartikeln und Gasen eine hervorragende

Luftqualität. Ausgestattet mit einem leistungsstarken

Gebläse, sorgen diese Geräte

für saubere Luft und eine effektive Geruchsbeseitigung.

Hauptmerkmale:

• niedriger Geräuschpegel: <50 dB(A)

• schneller und einfacher Filterwechsel

• ESD-sicher

• Ein- und Zweiplatzvarianten

• Kits zur unverzüglichen Betriebsaufnahme

Die Broschüre zum Zero Smog Guard kann

bei Weller oder pk components angefordert

werden. ◄

TSCHAD: Unser Team behandelt

die 11-jährige Nasrin A. gegen

Malaria. Wie 800.000 andere

Menschen floh sie vor dem Krieg

im Sudan ins Nachbarland.

© Ante Bußmann / MSF

MIT IHRER SPENDE

SIND WIR DA.

Mit Ihrer Spende rettet Ärzte ohne Grenzen Leben:

45 Euro kosten zum Beispiel die Medikamente,

um 300 an Malaria erkrankte Kinder zu behandeln.

Jetzt spenden

Spendenkonto: Bank für Sozialwirtschaft

IBAN: DE72 3702 0500 0009 7097 00

BIC: BFSWDE33XXX

www.aerzte-ohne-grenzen.de/spenden

1/2026

37

Qualitätssicherung

KI-gestützte Inspektionslösungen

für die Elektronikfertigung

Viscom auf der NORTEC 2026

Die Viscom SE stellt auf der NORTEC vom

3. bis 5. Februar 2026 in Hamburg ihre neuesten

KI-gestützten Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung

vor. Am Stand A4.250 erfahren

Besucher, wie innovative AOI- und AXI- Systeme

in Kombination mit Künstlicher Intelligenz Prüfprozesse

beschleunigen, automatisieren und

nachhaltig optimieren können.

Stand A4.160

Viscom SE

www.viscom.com

Ein wesentlicher Schwerpunkt des Messeauftritts

ist Viscoms KI-Portfolio vAI, das die Qualitätssicherung

in der Elektronikproduktion neu

definiert. Die intelligenten Software-Lösungen

ermöglichen eine automatisierte Bildverarbeitung,

KI-gestützte Verifikation sowie eine effiziente

Nutzung von Prozess- und Prüfdaten. Ziel

ist es, manuelle Aufwände zu reduzieren und

eine konstant hohe Prüfqualität sicherzustellen.

Ein weiteres Highlight ist die neue Software-Funktion

vAI ProVision. Die KI-basierte

Lösung vereinfacht die Erstellung von 3D-AOIund

3D-AXI-Prüfprogrammen erheblich. Durch

die Integration von Künstlicher Intelligenz in die

vVision-Software können Inspektionspläne künftig

nahezu automatisch generiert und optimiert

werden: schnell, zuverlässig und mit minimalem

Bedienaufwand. Bereits nach wenigen Minuten

steht ein einsatzbereites Prüfprogramm zur

Verfügung, das höchste Prüftiefe mit maximaler

Qualität verbindet und die Fertigung nachhaltig

optimiert.

Weiter präsentiert Viscom leistungsstarke

Inspektions-Hardware im Live-Betrieb. Auf der

Sonderfläche „Elektronikfertigung LIVE“ können

Besucher das Premium-AOI iS6059 PCB

Inspection Plus am Gemeinschaftsstand A4.160

in einer realen Produktionslinie erleben.

Das System kombiniert hohe Inspektionsgeschwindigkeit

mit exzellenter Bildqualität und

nutzt eine 3D-Kamera der neuesten Generation,

die Bilder bis zu 25% schneller erfasst und

langfristig Produktionskosten senkt.

Die Live-Produktionslinie zeigt alle wesentlichen

Schritte der modernen Elektronikfertigung

– von der Subtratseinbringung über Bestückung,

Löten und integrierte Inspektionsprozesse bis

hin zum Nutzentrennen der fertigen Baugruppe.

Darüber hinaus bietet die Sonderfläche Raum

für den direkten fachlichen Austausch mit Viscoms

Experten.

Mit dem Messeauftritt unterstreicht Viscom

seine Rolle als Technologieführer für KIgestützte

Inspektionssysteme. Unter dem Motto

„Wir machen Technologie sicher, zuverlässig

und nachhaltig“ zeigt man, wie Künstliche

Intelligenz in der Elektronikfertigung zu mehr

Effizienz, geringeren Kosten und maximaler

Produktqualität beiträgt. ◄

Live-Demos am Stand A4.160:

Dienstag und Mittwoch 14:00 Uhr

Donnerstag 10:00 und 14:00 Uhr

38 1/2026

Qualitätssicherung

Pulvermesssystem führt mit Präzision

zu besseren Batterien

2025

Die Entwicklung leistungs fähigerer und effizienterer

Lithium-Ionen-Batterien (LIBs) zählt zu

den zentralen Herausforderungen der modernen

Batterieforschung. Eine präzise Charakterisierung

der eingesetzten Materialien spielt

dabei eine entscheidende Rolle. Das Pulvermesssystem

PD-600 von Nittoseiko Analytech

bietet Forschenden und Entwickelnden

ein zuverlässiges Werkzeug zur Analyse des

spezifischen Widerstands pulverförmiger Materialien

– eine essentielle Komponente für die

Optimierung der elektrochemischen Eigenschaften

von Elektroden.

Einfluss des Pulverwiderstands

auf die Batterie-Performance

Die Effizienz und Langlebigkeit von LIBs werden

maßgeblich durch den Gesamtwiderstand

der Batterie bestimmt. Dieser Widerstand setzt

sich aus ionischen und elektronischen Komponenten

zusammen, die direkt von den Materialeigenschaften

der Elektroden beeinflusst werden:

• ionischer Widerstand

bezieht sich auf die Bewegung von Lithium-

Ionen im Elektrolyten, durch die Solid-Electrolyte-Interphase

(SEI) und im Aktivmaterial

• elektronischer Widerstand

umfasst den Widerstand der Aktivmaterialien,

die Kontaktwiderstände zwischen Partikeln

und Stromkollektoren sowie den Schweißwiderstand

der Laschen, wird maßgeblich

durch die Leitfähigkeit der eingesetzten Pulver

beeinflusst und spielt eine zentrale Rolle für

die Leistung der Batterie. Eine präzise Messung

dieser Eigenschaft ist daher unverzichtbar,

um die Zusammensetzung und Struktur

der Elektroden zu optimieren.

1/2026

Werkzeug für präzise Materialanalysen

Das Pulvermesssystem PD-600 ermöglicht

die detaillierte Analyse des spezifischen Widerstands

verschiedener pulverförmiger Materialien,

darunter Kohlenstoffprodukte, Metallpulver und

thermoplastische Substanzen. Forschende profitieren

von einer Kombination aus Präzision, Flexibilität

und einfacher Handhabung:

• kontrollierter Druckbereich

Das PD-600 ermöglicht Messungen unter verschiedenen

Verdichtungsbedingungen (0,01

kN bis 20 kN), um die Materialeigenschaften

unter realistischen Bedingungen zu bewerten.

• anpassbare Messeinsätze

Unterschiedliche Messeinsätze erlauben die

Analyse von Materialien mit sowohl niedrigem

als auch hohem Widerstand.

• effizientes Probensystem

Eine integrierte Vakuumtechnologie erleichtert

das Befüllen und Reinigen der Messkammer

und erhöht die Wiederholbarkeit

der Ergebnisse.

Relevanz für die Batterieforschung

Durch die Integration des PD-600 in die Materialanalyse

lassen sich wichtige Erkenntnisse für

die Entwicklung und Optimierung von Elektroden

gewinnen:

• Materialeigenschaften präzise bewerten:

Eine detaillierte Analyse der elektrischen

Eigenschaften liefert wichtige Daten für die

Materialauswahl und Rezepturentwicklung.

• Optimierung der Batterieperformance:

Materialien mit optimierten Leitfähigkeitswerten

ermöglichen die Entwicklung von Batterien

mit höherer Energieeffizienz und verbesserter

Ladeleistung.

• Effizienz in der Forschung steigern:

Frühzeitige Materialcharakterisierung reduziert

die Abhängigkeit von umfangreichen

Testserien und trägt zur Kostensenkung bei.

Fazit

Das PD-600 liefert Forschenden und Entwickelnden

in der Batterietechnologie ein präzises

und zuverlässiges Werkzeug zur Materialanalyse.

Durch die Möglichkeit, den spezifischen Widerstand

von Pulvern unter kontrollierten Bedingungen

zu messen, können wichtige Einblicke in

die Leitfähigkeit und andere Materialeigenschaften

gewonnen werden. Diese Erkenntnisse tragen

entscheidend zur Optimierung von Batteriematerialien

und zur Entwicklung leistungsstärkerer

Energiespeicherlösungen bei.

Prüfung der Qualität der Messergebnisse

Um die Leistungsfähigkeit des PD-600 selbst

zu erleben, bietet die N&H Technology GmbH

die Analyse von Einzelproben an. Dieser Service

erlaubt es Ihnen, sich von der Genauigkeit

und Zuverlässigkeit der Messergebnisse

zu überzeugen – ein entscheidender Schritt, um

das Potenzial des PD-600 für Ihre Forschung

zu entdecken.

N&H Technology GmbH

info@nh-technology.de

www.nh-technology.de

39

Qualitätssicherung

Schnellere Laser-Schwingungsmessung

für Forschung und Industrie

Die Polytec GmbH aus Waldbronn setzt mit ihrem neuen optischen Schwingungsmesssystem VibroScan QTec

Maßstäbe in der Schwingungsanalyse.

VibroScan QTec liefert aussagekräftige Schwingformen.

VibroScan QTec ist immer dabei und kann einfach als Gepäck

aufgegeben werden.

2025

Herzstück des Systems ist

die innovative QTec-Technologie,

die ein völlig neues Niveau in

der Genauigkeit und Effizienz der

Messungen erreicht. QTec basiert

auf einem Mehrkanal-Interferometer

mit Empfangsdiversität, das Messdaten

aus mehreren Perspektiven

bündelt und das Signal/Rausch-

Verhältnis erheblich verbessert.

Dadurch können selbst auf rauen

Oberflächen präzise Ergebnisse

erzielt werden – ohne zeitaufwändige

Mittelungen oder Oberflächenvorbereitung.

Messungen sind bis

zu zehnmal schneller und ermöglichen

damit eine deutliche Zeit- und

Kostenersparnis.

Das VibroScan QTec-System

erlaubt die flächenhafte, berührungslose

Analyse von Schwingungen

unterschiedlichster Objekte, von

großen Fahrzeugkarosserien bis

hin zu Mikrobauteilen wie MEMS. Es

liefert unverfälschte Messdaten, da

das Messobjekt nicht durch Berührung

beeinflusst wird.

Polytec GmbH

www.polytec.de

Anwendungen

von Produktentwicklung

über Qualitätssicherung

bis zur Fertigungskontrolle

Beeindruckend ist die vielseitige

Einsetzbarkeit des Systems: Erstmals

ist es gelungen, die QTec-Technologie

vom infraroten SWIR-Laser

auch auf den sichtbaren Helium-

Neon-Laser zu übertragen, der

durch seinen µm-großen Messfleck

und seine hohe Auflösung viele Vorteile

mit sich bringt. Mit dem speziell

abgestimmten HeNe-Laser können

nun auch Messungen an sehr kleinen

Objekten und in Medien wie

Wasser präzise durchgeführt werden

– ein entscheidender Vorteil für

Anwendungen in der Medizintechnik,

etwa bei der Analyse von Hydrophonen

oder Ultraschallkomponenten.

Automatisierung

als weiterer Meilenstein

Mit RoboVib und RotoVib bietet

Polytec Lösungen für eine vollautomatische

experimentelle Modalanalyse.

RoboVib kombiniert das

VibroScan QTec mit einem Roboterarm,

der das System über das Messobjekt

führt, während RotoVib das

Objekt auf einem Drehteller automatisch

in Position bringt. Diese

Technologien verkürzen Prüfzeiten

selbst bei komplexen 3D-Bauteilen

von Tagen auf Stunden.

Kompakt und portabel

Das VibroScan ist zudem besonders

kompakt – rund 50% kleiner

als Vorgängermodelle – und ideal

für den mobilen Einsatz. Mithilfe der

zugehörigen PSV-Software mit KI-

Funktionen wird die Benutzerfreundlichkeit

weiter erhöht. Automatische

Objekterkennung und 3D-Abgleich

reduzieren die Einrichtungszeit und

vereinfachen den Schulungsaufwand

für Anwender.

Fazit

Mit dem VibroScan und der QTec-

Technologie bietet Polytec eine

zukunftsweisende Lösung für die

präzise, schnelle und vielseitige

Schwingungsanalyse – ein Gewinn

für Forschung, Entwicklung und Produktion.

◄

Aus 3 mach´ 1: VibroScan QTec in der 3D-Konfiguration ermöglicht

synchronisierte Triax-Schwingungsmessungen für Modalanalyse,

Dehnungsmessung und NDT.

40 1/2026

Qualitätssicherung

9K-Zeilenkamera für Hochgeschwindigkeitsund

Präzisionsanwendungen

Excelitas präsentierte die neue

Zeilenkamera pco.horizon 9.1 TDI

bi CLHS für Prüfanwendungen mit

höchsten Anforderungen an Lichtempfindlichkeit,

Präzision und Bildstabilität.

Die Kamera mit einer Auflösung

von 9072 Pixeln und Zeilenraten

bis 600 kHz eignet sich optimal

für Hochgeschwindigkeitsanwendungen

wie zum Beispiel die

Inspektion von Halbleitern, Prüfung

von Aufdrucken, Bahninspektion

und bildgebende Diagnostik.

2025

Excelitas Technologies, Corp.

www.excelitas.com

Die Zeilenkamera erfasst kleinste

Abweichungen oder Merkmale bei

der Inspektion großer Flächen, ohne

räumliche Details zu verzerren.

Die TDI-Funktion (Time Delay

and Integration) in 256 Stufen erhöht

durch wiederholte Belichtungen mit

Bewegungskompensation die Bildqualität

in Umgebungen mit schwachem

Licht und in Hochgeschwindigkeitsanwendungen.

Der rückwärtig belichtete CMOS-

Sensor mit zwei lichtempfindlichen

Bereichen verbessert die

Empfindlichkeit und das Signal/

Rausch-Verhältnis. Der durch ein

Peltier-Element (TEC) temperaturstabilisierte

Sensor liefert konsistente

Bildqualität mit minimalem

Dunkelstrom. Dies ist insbesondere

bei wechselnden Umgebungstemperaturen

von Vorteil und gewährleistet

Reproduzierbarkeit in der

Präzisionsbildgebung.

Die Kamera lässt sich einfach

in neue oder bestehende industrielle

Bildverarbeitungssysteme

integrieren dank ihrem robusten

Gehäuse und anpassbaren thermischen

Design mit Flüssigkeitsoder

Luftkühlung. Die Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle

CLHS

sorgt für schnelle und zuverlässige

Datenübertragung und eignet sich

für lange Kabel mit großer Reichweite.

Der kombinierte Anschluss für

Strom, Trigger- und Status signale

vereinfacht die Systemintegration

und das Kabel-Management. ◄

Das ESD-Multimeter: All-in-One-Gerät für die digitale Zukunft

Eine bedeutende Neuentwicklung kennzeichnet

aktuell den Bereich der ESD-Messtechnik.

Das in Deutschland entwickelte und produzierte

Messgerät von KEINATH Electronic vereint

erstmals alle relevanten ESD-Messverfahren

in einem einzigen System und digitalisiert den

gesamten Messprozess. Die Technologie des

EPA SafeAssure ermöglicht normgerechte ESD-

Messungen mit automatischer Bewertung der

Normkonformität für Einrichtungen und Materialien

gemäß internationaler Standards.

Besonders innovativ ist die effiziente Erfassung

und Dokumentation mittels RFID-Technologie,

die eine einfache Identifikation und Verwaltung

von EPA-Betriebseinrichtungen erlaubt.

2025

KEINATH Electronic GmbH

consulting & equipment

www.keinath-electronic.de

Ein technisches Highlight stellt die dazugehörige

Feldmühle für kontaktlose Messungen

dar, als abnehmbares Messwerk in ergonomischem

Design mit integriertem Abstandssensor

für höchste Präzision. Das Gerät bietet

zudem eine digitale Datenverwaltung mit

automatischer Dokumentation und Analysefunktionen.

Sämtliche Messdaten werden

erfasst, ausgewertet und können in bestehende

QM-Systeme integriert werden. Die

Zusammenführung mehrerer Messgeräte in

einem System reduziert nicht nur den Gerätepark,

sondern optimiert auch Arbeitsabläufe

und steigert die Effizienz im ESD-Schutz. ◄

1/2026

41

Qualitätssicherung

Bidirektionale programmierbare DC-Stromversorgung

Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.com

Das chinesische Unternehmen

Ainuo konzentriert sich seit 30 Jahren

auf die Entwicklung und Produktion

von elektrischen Mess geräten,

Prüfnetzteilen und speziellen Stromversorgungssystemen.

Zu den Kernprodukten

von Ainuo gehören elektrische

Sicherheitsprüfgeräte, AC/

DC-Netzteile, Boden-Netzteile

für Flugzeuge, Motortestsysteme,

Leistungsanalysatoren und elektronische

AC/DC-Lasten.

Neu im Sortiment von Meilhaus

Electronic ist die ANEVH(F)-Serie

von Ainuo. Dabei handelt es sich um

eine Familie von programmierbaren,

bidirektionalen Gleichstromnetzteilen,

die Gleichstromversorgung

und Rückkopplungslast integrieren.

Die Geräte der ANEVH(F)-Serie

können als Quelle arbeiten oder

als Senke, die Energie aufnimmt

und sauber in das Netz zurückspeist.

Die ANEVH(F)-Serie deckt

Spannungsbereiche von 0 bis 2250

V ab, per Parallelbetrieb mehrerer

Geräte sind maximale Leistungen

bis 1 MW möglich.

Die Energie fließt bidirektional

mit automatischer nahtloser

Um schaltung, hoher Leistungsdichte,

schnellen dynamischen

Ansprechcharakteristiken, integrierter

Funktionsgenerator-Funktion

und Standard-Testkurven sowie der

Möglichkeit, mehrere Signalformen

frei zu erzeugen.

Die Geräte der ANEVH(F)-Serie

können im Labor, in der Automobilelektronik,

in der Prüfung von Batterien,

Motoren und Elektronik für

neue Energien, in Mikronetzen, bei

Hochleistungstests und anderen

Testszenarien eingesetzt werden.

Sie erlauben u.a. Tests für Mikronetze

und Mikro-Wechselrichter,

Tests für Automobilmotoren, Steuerungen

und Antriebsbatterien, Tests

für Brennstoffzellen und Brennstoffzellen-DCDC,

Tests von unterbrechungsfreien

Stromversorgungen

(USV), Bordladegeräten (OBC),

Ladestationen und bidirektionalen

DC-DC-Wandlern. ◄

Hochpräzise Takterzeugung mit dem Clock-Generator

2025

SI Scientific Instruments GmbH

www.si-gmbh.de

42 1/2026

Qualitätssicherung

Modularer DC-Leistungsanalysator –

kompakt, leistungsstark, flexibel und präzise

Acht Funktionen in einem Gerät:

LXinstruments stellte auf dem Aviation

Forum Hamburg den neuen

modularen DC-Leistungsanalysator

ITECH IT2705 vor.

Der ist kompakt und leistungsstark,

flexibel und präzise – und bündelt

mit bidirektionaler Architektur

und integriertem Vier quadranten-

Design Stromversorgungs-, Lastund

Analysefunktionen in einem

Gerät.

Entwicklungs-Background

Die steigende Komplexität

elektrischer Ausrüstungen stellt

auch steigende Anforderungen

an die eingesetzten Testsysteme.

LXinstruments ist Spezialist für

Funktionstest- Systeme im Aerospace-Bereich

und Mitglied im

Portal deutscher Raumfahrt – KMU

Best Of Space.

LXinstruments GmbH

info@lxinstruments.com

www.lxinstruments.com

Mit den jetzt ins Sortiment aufgenommenen

neuen DC-Leistungsanalysatoren

der ITECH IT2705-

Serie bietet LXinstruments

Lösungen, die unterschiedliche

Stromversorgungs-, Last- und Analysefunktionen

kompakt und nutzerfreundlich

in einem Gerät vereinen.

8-in-1:

Das bietet der neue ITECH IT2705

Der IT2705 ist ein hochmodular

aufgebauter, hochpräziser DC-

Leistungsanalysator mit bidirektionaler

Architektur und Vier-Quadranten-Design.

Das ermöglicht flexibles

Testen in beide Richtungen

und ein nahtloses Umschalten

zwischen Energieversorgung und

Last. Das System bietet acht synchron

steuerbare Kanäle, Abtastraten

von bis zu 200 kSa/s und

eine Auflösung im Femtoampereund

Nanovolt-Bereich. Damit eignet

sich der IT2705 auch für hochpräzise

Charakterisierungen empfindlichster

Komponenten – unterstützt

durch integrierte Puls- und

Sweep-Modi. Sollte die Leistung

des neuen IT2705 nicht für geplante

Testszenarien ausreichen, lassen

sich die meisten Modelle des

IT2705 zur Leistungserweiterung

auch im Master-Slave-Parallelbetrieb

einsetzen.

Das Wichtigste auf einen Blick:

• DC-Quelle

stabile Gleichspannungsversorgung

mit bis zu 150 V

und bis 30 A pro Modul

• bidirektionales Netzteil

Stromquelle und -senke

in einem Modul

• regenerative Last

bis zu 93% Wirkungsgrad

durch die Rückspeisung

der Energie ins Netz

• SMU

Quelle-, Senk- und Messgerät

• Leistungsanalysator

Messung von Leistung,

Energie und Wirkungsgrad

• Datenlogger

Erfassung von Spannungs-,

Strom- und Leistungsdaten

• EIS-Funktion

präzise Impedanzanalyse

über ein breites Frequenzspektrum

(z.B. ACIR) inkl.

Bode- und Nyquist-Plots

• Arbiträr-

Wellenformgenerator

freidefinierbare Spannungs-,

Strom- und Leistungsverläufe

Damit ist der IT2705 eine leistungsstarke

und vielseitig einsetzbare

Plattform, die die Komplexität

von Testsystemen reduzieren kann

und gleichzeitig deren Flexibilität

steigert. ◄

Der hochpräzise Clock-Generator CG635 von

Stanford Research Systems setzt Maßstäbe

in der präzisen Taktsignalerzeugung und bietet

eine zuverlässige Lösung für Entwicklung,

Test und Qualitätsprüfung digitaler Schaltkreise,

Systeme und Netzwerke. Mit seinem extrem

geringen Jitter und hoher Frequenzstabilität

ist er insbesondere für die Überprüfung von

ADCs und DACs unverzichtbar, da Taktmodulationen

und Jitter andernfalls zu starkem

Rauschen und nicht vorhandenen Artefakten

führen können. In hochfrequenten Netzwerken

und digitalen Systemen minimiert der CG635

Synchronisationsverluste und reduziert die

Bitfehlerrate durch seine exakte Signalerzeugung

erheblich.

Der CG635 generiert symmetrische oder

asymmetrische Takte im Bereich von 1 mHz bis

2,05 GHz mit einem Sub-ps-Jitter und erlaubt

eine außergewöhnlich feine Frequenzein stellung

mit einer Auflösung von 0,001 Hz.

Die frontseitigen Ausgänge bieten eine kontinuierliche

Regelung von Offset und Amplitude

oder können automatisch auf standardisierte

Pegel gesetzt werden. Unterstützte

Standardpegel umfassen CMOS, PECL, ECL

und LVDS etc. während die rückseitigen Ausgänge

für RS485- und LVDS-Signale an

Twisted-Pair-Leitungen ausgelegt sind. Diese

Flexibilität ermöglicht eine nahtlose Integration

in unterschiedlichste Anwendungen,

von Laboraufbauten bis hin zu industriellen

Testumgebungen.

Ein besonderes Highlight ist der integrierte

binäre Zufallsgenerator, der es ermöglicht, Taktund

Datensignale für den Test von seriellen

Datenkanälen mittels Eye-Pattern-Analysen zu

erzeugen. Die Flankensteilheit der Ausgangssignale

beträgt dabei typisch 80 ps, was eine

äußerst präzise Signalverarbeitung gewährleistet.

Optional kann der CG635 mit einem

hochpräzisen Rubidium-Frequenzstandard

ausgestattet werden, wodurch sich die Frequenzstabilität

auf unter 0,0001 ppm verbessert

und die Alterung des Geräts signifikant

reduziert wird.

Für eine komfortable Steuerung und Integration

in bestehende Messsysteme verfügt

der CG635 über vielseitige Computer-Schnittstellen,

darunter IEC-Bus und V.24. Diese

ermöglichen eine einfache Fernsteuerung

und Automatisierung von Messabläufen, was

insbesondere in anspruchsvollen Labor- und

Produktions umgebungen von Vorteil ist. ◄

1/2026

43

Qualitätssicherung

3D Digitales Stereomikroskop

Unternehmen, sowie deren Zulieferketten

für die Inspektion, Handhabung,

Messung und Analyse von Fertigungsteilen

eingesetzt.

Vision Engineering Ltd ist ein global führender

Entwickler und Hersteller patentierter,

ergonomischer Stereo- und Digitalinstrumente

und Messtechnik. Die Systeme

werden von weltweit führenden

Der Sektor Auftragsfertigung bietet Kunden

umfassende Lösungen – von Entwicklung

und Konstruktion bis hin zur Serienfertigung

und Markteinführung. So profitieren

die Kunden von modernster Technologie

und einem erfahrenen Team aus

Konstrukteuren und Ingenieuren.

Vision Engineering, ein weltweit führender

Anbieter von ergonomischen Mikroskopen, digitalen

Visualisierungs- und Messtechniklösungen,

gibt die Markteinführung von ProteQ VISO

bekannt, einem digitalen Stereomikroskop mit

vollständig integriertem „Autostereo”-Display,

dass eine echte 3D-Bildbetrachtung auf einem

Flachbildschirm ohne 3D-Brille oder herkömmliche

Okulare am Mikroskop ermöglicht.

ProteQ VISO wurde für anspruchsvolle Inspektionen

und Manipulationen, die Entwicklung neuer

Produkte und Prototypen entwickelt und bietet

im Vergleich zu 2D-Systemen einen enormen

Fortschritt in Bezug auf Benutzerkomfort, Effizienz

in der Zusammenarbeit und digitale Vielseitigkeit

– ideal für präzise Arbeitsabläufe z. B.

in der Elektronik, Prototypenbau und die Entwicklung

medizinischer Geräte.

2025

„Eye-Tracking“ Autostereo-Display

Das Autostereo-Display von ProteQ VISO ist

eine 3D-LED-Display-Technologie, die keine

zusätzliche Brille oder andere Hilfs mittel benötigt,

um lebendige LED-3D-Bilder zu liefern.

Der Betrachter genießt ein beeindruckendes

3D-Erlebnis mit geringerer Ermüdung der

Augen. Zwei Kameras im Monitor steuern die

Eye- Tracking-Software, die dafür sorgt, dass

der Benutzer perfekt klare 3D-Bilder erhält und

dabei den Kopf frei bewegen kann.

Ergonomisch gestaltet,

auf Effizienz ausgelegt

Die aufrechte Betrachtungsposition, der verstellbare

Bildschirm und die komfortable Sichtweise

von ProteQ VISO definieren ergonomische

Mikroskopie neu – Ermüdungserscheinungen

werden minimiert und die Produktivität bei längeren

Arbeitsphasen maximiert. In Kombination

mit der Live-Vergrößerungsanzeige und dem

nahtlosen 10:1-Zoom können Benutzer präzise,

schnell und bequem arbeiten.

Die Stereobildfunktion des Mikroskops verbessert

die Tiefenwahrnehmung und ermöglicht

eine intuitive 3D-Interaktion während der Inspektion

und Prototypenentwicklung. Wenn Zusammenarbeit

entscheidend ist, können Benutzer

zur Mono-Ansicht wechseln, um Diskussionen

und gemeinsame Analysen in Echtzeit durchzuführen

– egal ob persönlich oder aus der Ferne.

Verbesserte digitale Zusammenarbeit

und Konnektivität

ProteQ VISO bietet eine Reihe digitaler Funktionen

für moderne technische Teams:

• Bildaufnahme, Wiedergabe und Streaming:

Bilder und Videos auf USB-drives oder PC

aufnehmen und mühelos plattformübergreifend

weitergeben.

• Bild-in-Bild und Überlagerungen:

Ansichten referenzieren neben Live-Bildern

mit Überlagerungsunterstützung und voreingestellter

Speicherung.

• Anmerkungs- und Bemaßungswerkzeuge:

Notizen hinzufügen, Merkmale messen und

Berichte optimieren

• Peripherie- und Netzwerkintegration:

Kompatibel mit externer Software wie Dimension

Two; Benutzer können direkt über die

Benutzeroberfläche auf E-Mails, Teams und

Dateien zugreifen.

Das System verfügt außerdem über durchdachte

Details für spezielle Anwendungen – eine

moderne Objekt-Beleuchtung und ein abnehmbares

Display für den Einsatz in der Sicherheits-

Werkbank und Laminar-Flow-Box. Verriegelbare

Arretierungen, schnell austauschbare Beleuchtungskomponenten,

eine optionale 360-Grad-

Winkeloptik und eine Durchlichtbeleuchtung

gewährleisten äußerste Präzision mit Flexibilität.

Ein Sprung in der Mikroskopie-Innovation

„ProteQ VISO markiert die nächste Generation

der ergonomischen Desktop-Digitalmikroskopie“,

so Paul Newbatt, Group Sales

and Marketing Director bei Vision Engineering.

„Es ermöglicht Teams, schneller zu arbeiten,

intelligenter zu interagieren und komfortabel zu

bleiben – und das alles bei echter Stereoklarheit

auf dem Bildschirm.“

ProteQ VISO kann ab sofort direkt bei Vision

Engineering oder über das weltweite Vertriebsnetz

bestellt werden. ◄

Vision Engineering Ltd.

www.visioneng.de

Weitere Informationen unter: www.visioneng.de/proteqviso

44 1/2026

Qualitätssicherung

Innovative Objektive für Spezialanwendungen

Außergewöhnliche Optikanwendungen

in anspruchsvollen

Bereichen wie Messtechnik, Halbleiterfertigung,

Biowissenschaften

oder Automatisierung stehen vor der

Herausforderung, exakt passende

optische Komponenten zu finden,

denn Lösungen von der Stange führen

allzu häufig nur zu mittelguten

Ergebnissen. Der Optik-Experte

Vision & Control GmbH löst als

OEM-Zulieferer solche Probleme

– mit maßgeschneiderten Objektiven

für höchste Ansprüche.

Die spezifischen Anpassungen

von Vision & Control ermöglichen

eine präzise Bildgebung bei geringem

Aufwand. Neben einer höheren

optischen Qualität bieten sie noch

weitere Vorteile gegenüber Standardlösungen:

Sie optimieren den Bauraum

und ermöglichen zeitsparende

Prozesse, vor allem bei Inline-Inspektionen,

etwa im Rahmen der Qualitätskontrolle.

2025

Vision & Control GmbH

www.vision-control.com

1/2026

Beispiele für die Produkte von

Vision & Control sind maßgeschneiderte

Objektive mit niedriger

Schärfen tiefe und hoher Numerischer

Apertur (NA) – sie ermöglichen

es, exakt auf kritische Elemente

der zu inspizierenden Objekte

zu fokussieren und sie dadurch

gezielt im Blickfeld hervorzu heben.

So lassen sich – gegebenenfalls

auch mit Laserunterstützung – verborgene

Details sichtbar machen,

die für die Qualitäts kontrolle bedeutsam

sind. Für Anwendungen, die

eine präzise Erfassung der Oberflächenstrukturen

erfordern, hat

Vision & Control vergrößernde

Doppel- Gauss-Objektive mit einem

NA-Wert von mehr als 0,1 im Programm.

Die Multi-Aperture-Objektive von

Vision & Control kombinieren mehrere

Bildmodi in einem System. Ausgestattet

mit hochauflösenden VIS-

Sensoren, Polarisationssensoren und

Short-Wave-Infrared-(SWIR)-Sensoren

wie dem IMX990, sind diese

Objektive ideal für Anwendungen, bei

denen mehrere verschiedene Bildmodi

erforderlich sind. Das spart Zeit

und Raum im Produktionsprozess.

Ein weiteres Beispiel für

anspruchsvolle optische Lösungen

aus dem Hause Vision & Control

sind Multi-Mess- beziehungsweise

Split-Field-Objektive. Diese Technologie

ermöglicht es, eine Abbildung

in spezifische „Points of Interest“

(POI) aufzuteilen und damit mehrere

Bereiche simultan zu inspizieren.

Für diese Art von spezifischen

Anwendungen hat Vision & Control

sein Multikamerasystem vicosys im

Angebot, das dank blitzschneller

Bildverarbeitungsprozesse bis zu

8 Kameras steuern und das Ergebnis

dank zertifizierter Schnitt stellen

genauso zügig an die Anlagensteuerung

weitergeben kann.

Für spezielle Anwendungen, etwa

zur Kontrolle im Rahmen der industriellen

Prozesskontrolle, hat das Unternehmen

entozentrische Objektive

mit integrierter koaxialer Beleuchtung

im Programm. Diese ermöglichen

es, mithilfe eines dichroitischen

Spiegels Laseranwendungen präzise

zu verfolgen, und gewährleisten eine

fokussierte Laserführung und damit

eine optimale Bildgebung.

Des Weiteren bietet Vision &

Control spezielle Lösungen für

Beleuchtungen im SWIR- (Short

Wave Infrared) und NIR- (Near

Infrared) Spektralbereich, die eine

Materialidentifikation durch spektrale

Bildgebung ermöglichen.

Sie machen sich den Umstand

zunutze, dass Materialien Licht

über das elektromagnetische Spektrum

in unterschiedlicher Stärke

reflektieren. Dieser Effekt wird beispielsweise

in der Halbleiterinspektion

genutzt. Für Anwendungen im

SWIR-Bereich entwickelt Vision &

Control auch telezentrische Objektive,

die keine Nachfokussierung

bei verschiedenen Wellenlängen

erfordern. Solche Objektive werden

in Anwendungen eingesetzt,

die eine besonders hohe Präzision

und Transmission erfordern.

Für die Inspektion größerer

Objekte bietet Vision & Control

telezentrische Großfeld-Objektive

an, die durch die Fresnel-Technik

ein niedrigeres Gewicht und niedrigere

Kosten im Vergleich zu herkömmlichen

Objektiven mit großem

Durchmesser ermöglichen. Kompakte

Weitfeld-Objektive für Zeilenkameras

können nach Kundenspezifikationen

bereitgestellt werden. ◄

UV-F-Theta-Objektiv mit reduziertem

Ausgasverhalten für die Elektronikfertigung

2025

Excelitas Technologies präsentierte

ein neues F-Theta-Objektiv

mit reduziertem Ausgasverhalten.

Das Quarzglasobjektiv aus

der Reihe LINOS UV F-Theta-

Ronar eignet sich besonders für

die Halbleiterfertigung sowie

generell für die UV-Laserbearbeitung

mit hohen Leistungen und

kurzen Pulsen. Es ist mit einer

High-End-Breitbandbeschichtung

versehen und für den Wellenlängenbereich

von 340 bis 360

nm optimiert. Die hochwertige

optische Konstruktion gewährleistet

minimierte Rückreflexionen

und höchst uniforme Spot- Größen

über das gesamte Scanfeld. Bei

einer Laseraustritts öffnung von

15 mm beträgt die minimale Spotgröße

11 µm. Das F-Theta-Objektiv

ist für eine Brennweite von

252 mm ausgelegt. Es eignet

sich optimal zum Einsatz mit dem

ausgasarmen UV-Strahlaufweiter

von Excelitas. Der Hersteller verwendet

modernste Produktionstechnologien

unter Reinraumbedingungen

und erreicht dadurch

eine langanhaltende optische

Stabilität. Auch die Materialien

für Gehäuse und Staubschutzkappe

sind nach ihren geringen

Ausgasungseigenschaften ausgewählt.

Das F-Theta-Objektiv lässt

sich über sein M85x1-Standardgewinde

einfach in industrielle

Laserapplikationen integrieren.

Zielanwendungen sind u.a. Wafer-

Verarbeitung, Display- Fertigung

und Solarzellenproduktion.

Excelitas

Technologies, Corp.

www.excelitas.com

45

Qualitätssicherung

Hochpräzise Flying-Probe-Tester

APT-2400F und APT-2600FD sind die neusten leistungsstarken Flying-Probe-Systeme aus dem Hause TAKAYA.

Die hochpräzisen Tester sind

speziell auf die Anforderungen der

miniaturisierten Elektronikfertigung

ausgelegt und überzeugen durch ein

modulares Gesamtkonzept. Die Systeme

sind sowohl als Stand-Aloneals

auch In-Line- Version erhältlich

und bieten maximale Flexibilität,

Präzision und Testtiefe.

Die TAKAYA-Systeme basieren auf

einem einzigartigen mechanischen

Konzept mit sechs Achsen und zehn

Prüfnadeln, von denen vier vertikal

angeordnet sind. Diese Struktur ermöglicht

gezielten Zugriff auf schwer

erreichbare Kontakt stellen, etwa zwischen

hohen Bau teilen oder an Steckverbindern,

und erhöht damit die Prüfabdeckung

signifikant.

2025

Anatomie und Möglichkeiten

Die APT-2400F ist ein einseitiges

Test system mit vier Achsen

und sechs Prüfnadeln, wobei

vier Proben abgewinkelt und zwei

vertikal sind. Mit einer minimalen

Kontakt fläche von nur 50 µm sind

auch hochdichte HDI-Leiterplatten

problem los testbar.

Für komplexere Prüfanforderungen

bieten die Systeme, insbesondere

der beidseitige Tester APT-

2600FD, erweiterte Funktionen. Die

beidseitige Prüfung spart Zeit, da der

Wendevorgang entfällt, erweitert die

Testabdeckung und erhöht die Prüftiefe.

Das Multiprobe- System erlaubt

den gleichzeitigen Kontakt mit mehreren

Prüfpunkten auf der Unterseite

und unterstützt damit die Integration

von In-System-Programming (ISP).

Ein Laser misst die Oberflächenhöhe

von Leiterplatten und Bauteilen,

erleichtert die Erkennung von

Defekten wie ange hobenen Bauteilen,

und das System passt Koordinaten

automatisch an Leiterplattenverformungen

an, um Prüf stabilität trotz

mechanischer Toleranzen sicherzustellen.

und ermöglicht so eine Kontaktierung

ausschließlich über den Federdruck

der Messnadeln. Dadurch wird

eine besonders schonende und präzise

Prüfung selbst empfindlichster

Bauteile gewährleistet.

Zudem verfügen die Systeme

über modernste Kameratechnologie.

Das integrierte CMOS-Kamerasystem

mit Flüssiglinse unterstützt

Auto fokus, 3D-Real-Map-Visualisierung

sowie OCR. Eine separate

Remote-Kamera überwacht die Prüfprozesse

in der Fertigung und ermöglicht

Remote-Debugging. Zum Testspektrum

zählen optische Verfahren

wie OCR, Barcode- und Bauteilerkennung

sowie Polarisationsprüfung.

Ein spezieller LED-Farbsensor

analysiert zuverlässig Farbton,

Sättigung und Leuchtdichte.

Erweiterte

elektrische Testfunktionen

Es stehen umfassende elektrische

Prüfverfahren zur Verfügung, darunter

In-Circuit-Tests, Funktions tests

und Open/Short-Erkennungen. Neuentwickelte

Temperatursensoren

erfassen temperaturabhängige Bauteile

und Halbleiter, um fehlerhafte

oder falsch bestückte Komponenten

präzise zu identifizieren. Eine

hochauflösende 16-Bit-Messtechnik,

4-Quadranten-Spannungsversorgungen

und ein programmierbarer

AC-Generator gewähr leisten

auch bei komplexen Funktionsprüfungen

exakte Ergebnisse. In der

SL-Version können die APT- Flying-

Prober Leiter plattenformate bis

985 × 610 mm verarbeiten und sind

somit für vielfältige Anwendungen

in Entwicklung und Produktion

geeignet.

Industrie-4.0-Anbindung

und wirtschaftliche Vorteile

Damit die leistungsstarke Prüftechnologie

ihr volles Potenzial entfalten

kann, ist die APT-Serie optimal

auf moderne Fertigungsumgebungen

abgestimmt. Standardisierte

Schnittstellen, wie SMEMA,

IPC-HERMES-9852 und OPC UA,

ermöglichen eine nahtlose Integration

in Industrie-4.0-Prozesse. Ein

automatisches Reinigungssystem hält

die Nadeln frei von Verunreinigungen

und gewährleistet stabile Prüfergebnisse.

Die benutzerfreundliche Software

erlaubt eine unkomplizierte Prüfprogrammerstellung

auf Basis gängiger

CAD-Formate wie ODB++.

Die Serie ist für den Dauerbetrieb

ausgelegt und bietet eine Z-Achsen-

Beschleunigung von bis zu 50 G.

Sie verbindet höchste mechanische

Präzision mit energieeffizientem

Betrieb. Durch die flexible Bauweise

und die hohe Prüfgenauigkeit tragen

die Systeme maßgeblich zur

Senkung der Testkosten vom Prototyp

bis zur Massen produktion bei,

bei gleichzeitiger Verbesserung der

Produkt qualität und -zuverlässigkeit.

Fazit

Mit den Serien APT-2400F und

APT-2600FD positioniert sich

SYSTECH Europe als verlässlicher

Technologiepartner für automatisierte

Testlösungen in der europäischen

Elektronik fertigung. ◄

SYSTECH EUROPE GmbH

info@systech-europe.de

www.systech-europe.de

Schonende Kontaktierung

und moderne Bildverarbeitung

Die neuen Systeme sind mit der

„Zero-Impact Probe Control“ ausgestattet.

Diese Steuerung reduziert

die Geschwindigkeit der Prüfnadeln

unmittelbar vor dem Kontakt auf Null

46 1/2026

1-2026

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