2026-2027

Sonderheft

1 GHz fully compliant quasi-peak real-time bandwidth.

Multi GHz in real-time up to 44 GHz.

Fully compliant in all modes.

The ULTIMATE performance.

The ULTIMATE speed.

The TDEMI® Ultimate is the only solution providing all the features of the "FFT-based measuring instrument"

according to the new standards with 1000 MHz real-time bandwidth and CISPR detectors.

by the inventors of the full compliance real-time FFT based measuring instrument.

gauss-instruments.com

Editorial

Bauelemente für die Hochfrequenztechnik,

Opto- und Industrieelektronik

sowie Hochfrequenz-Messgeräte

Dr.-Ing. Stephan Braun

GAUSS INSTRUMENTS

International GmbH

Technische Beratung und Distribution

EMV: Notwendiges Übel

oder spannende

Herausforderung?

Vor 30 Jahren waren Geräte und Systeme bezüglich der Emission

relativ übersichtlich. Üblich war damals ein Verfahren, bei dem

man versucht hat mit Vor- und Nachmessung das Problem auf

wenige Frequenzpunkte zu reduzieren. Hingegen können heutige

normkonforme FFT-basierende Messverfahren mit 1 GHz und

Echtzeit-Scanning-Verfahren mit mehreren GHz, Messungen um

einen Faktor 128.000 beschleunigen.

Teilweise finden aber immer noch alte Standards Anwendung, bei

denen Beobachtungszeiten von 15ms zu Grunde gelegt werden, und

die Messung aller Frequenzpunkte sequentiell abläuft. Der sequentielle

Ablauf wird prinzipiell nicht durch die Norm vorgeschrieben.

Grundsätzlich kann man auch heute noch eine EMV Prüfung mit

einem klassischen Messempfänger durchführen, man muss sich

allerdings auch vergegenwärtigen dass diese Standards geschrieben

worden sind, als die Prüflinge deutlich weniger komplex waren

als heute. Zudem enthalten die alten Normen einen Passus der

besagt, dass man die Messzeit erhöhen muss, bis man die maximale

Emission erfasst hat. Wendet man die alte Norm mit alter

Messtechnik zusammen mit diesem Passus auf moderne Prüflinge

an, wird aus einer überschaubaren längeren Messaufgabe schnell

die Situation, dass es zeitlich nicht mehr möglich ist alles zu

erfassen – also Mut zur Lücke.

Verwendet man allerdings ein modernes Messverfahren, welches

die Messung um den Faktor 128.000 beschleunigen kann, dann

zeigt sich schnell der Vorteil dieser neuen Technologie. Auch ein

komplexer Prüfling kann schnell, reproduzierbar und lückenlos

gemessen werden.

Nicht nur die Norm die FFT-basierende Systeme heute explizit

nennt ist ein Grund warum man solche neuen Messverfahren

nutzen sollte, sondern vor allem die Tatsache, dass Prüflinge komplex

sind, dass EMV-Prüfungen nun mal eine Kostenstelle sind

und es wirtschaftlich sinnvoll ist mit möglichst wenig Messzeit

ein Maximum an Qualität und Sicherheit zu erreichen.

Gerade in einem wirtschaftlich herausfordernden Umfeld macht

es Sinn Kosten und Risiken zu minimieren. Das gelingt durch den

Einsatz moderner normkonformer FFT-basierender Empfänger.

Wichtig dabei ist, dass der Empfänger die harten Anforderungen

der CISPR 16-1-1 auch im Echtzeitbetrieb vollständig einhält.

Diese Empfänger können heute in praktisch jede Automatisierungssoftware

eingebunden werden. Dies schafft einen planbaren

Übergang zu einer neuen Ära der EMV-Messung.

Ihr

Dr.-Ing. Stephan Braun

www.

.de

municom Vertriebs GmbH

Traunstein · München

EN ISO 9001:2015

Mail: info@municom.de · Tel. +49 86116677-99

HF-Einkaufsführer 2026/2027

3

Inhalt

Sonderheft

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

10 Messtechnik

16 Grundlagen

18 Bauelemente

27 Aerospace & Defense

30 5G/6G und IoT

Titelstory:

Präzision endet nicht am

Messgerät

Auch das Zubehör entscheidet

über die Aussagekraft von

Hochfrequenzmessungen –

je höher die Frequenzen,

desto mehr. 6

Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Dipl.-Ing. Reinhard Birchel

Inh. Claudia Birchel

Georg-Voigt-Str. 41

35039 Marburg

info@beam-verlag.de

www.beam-verlag.de

Redaktion:

Ing. Frank Sichla (FS)

redaktion@beam-verlag.de

Anzeigen:

Myrjam Weide

Tel.: +49 155 68 051314

m.weide@beam-verlag.de

Erscheinungsweise:

jährlich

Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

Druck & Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion,

keine Haftung für deren inhaltliche

Richtigkeit. Alle Angaben im Einkaufsführer

beruhen auf Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden

in der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen

verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichenund

Markenschutzgesetzgebung als frei zu

betrachten sind und von jedermann ohne

Kennzeichnung verwendet werden dürfen.

Wie sich Halbleiterlösungen der Raumfahrtindustrie

weiterentwickelt haben

6G und KI: Auf dem Weg zu

intelligenten Netzwerken

Das Zeitalter von 6G wird

sich grundlegend von den

bisherigen unterscheiden –

möglicherweise handelt es

sich um die erste „KI-native“

Generation drahtloser

Telekommunikationsnetze. 38

Halbleiterkomponenten sind die stillen Helden von Raumfahrtmissionen, da

sie unter den extremen Bedingungen im Weltraum für Zuverlässigkeit und

Leistungsfähigkeit sorgen. 27

4 HF-Einkaufsführer 2026/2027

Wissenswertes über

HF-Induktivitäten

Was Sie schon immer

über Induktivitäten und

HF-Drosseln wissen wollten,

aber nie zu fragen wagten,

erfahren Sie hier. 18

Im Kommen: Wi-Fi HaLow

Wie Wi-Fi HaLow geringen Stromverbrauch,

große Reichweite, starke Durchdringung

und hohe Sicherheit vereint, um eine neue

Generation von IoT-Geräten zu betreiben,

erfahren Sie hier. 34

Die-on-Tab für

Verbindungshalbleiter:

Basis für fortschrittliche

HF-Leistungssysteme

Dieser Artikel erläutert, was

Die-on-Tab ist, wie es funktioniert

und warum es für Bauelemente

aus Verbindungshalbleitern

besonders wichtig ist, wobei der

Schwerpunkt auf GaN-basierten

HF-Leistungsanwendungen liegt. 24

Streuparameter näher betrachtet

Der Beitrag erläutert die verschiedenen Arten

der Streu- oder S-Parameter. 16

Warum man Kurzwellenfrequenzen

nicht vergessen sollte

Der „Dauerbrenner Mobilfunk“ hat vielleicht von folgender

Tatsache abgelenkt: Die globale HF-Kommunikation basiert fast

ausschließlich auf der Ausbreitung von Raumwellen und nicht

auf direkter Sichtverbindung oder Bodenwellenausbreitung. 10

Das IoT auf die Erdumlaufbahn ausweiten

IoT-Anbindung über Satellit verspricht,

die Kosten zu senken und die Reichweite

funkbasierter Verbindungen auf den gesamten

Planeten zu erweitern. Damit rücken neue globale

Anwendungen in greifbare Nähe. 30

Produktindex ..............................41

Produkte und Lieferanten .....................43

Wer vertritt Wen? ...........................72

Firmenverzeichnis ..........................85


5

Titelstory

Präzision endet nicht am Messgerät

Auch das Zubehör entscheidet über die Aussagekraft von Hochfrequenzmessungen –

je höher die Frequenzen, desto mehr.

Kabel, Adapter, Kupplungen & Co.

In der Hochfrequenz-Messtechnik entscheidet

deshalb nicht nur das Messgerät über das

Messergebnis. Kabel, Adapter, Kupplungen,

Kalibrierstandards, Drehmomentschlüssel

und Schutzkappen gehören gleichermaßen

zur Messkette und beeinflussen das Ergebnis.

Je höher die Frequenz, desto weniger Fehler

verzeiht der Aufbau. Bei 30 GHz beträgt die

freie Wellenlänge noch rund 10 mm, bei 60

GHz etwa 5 mm, bei 100 GHz nur noch 3 mm.

Ein kaum sichtbarer Spalt, ein schief angesetzter

Innenleiter oder eine verschmutzte Referenzfläche

wird nicht nur zum mechanischen

Schönheitsfehler, sondern zur Störstelle.

Im Umfeld von 5G, 5G-Advanced, 77-GHz-

Radar, Satellitenkommunikation und

6G-Aufbauten kommt dem Messzubehör

eine immer größere Bedeutung zu. 5G-FR2

beginnt oberhalb von 24 GHz und reicht je

nach Band bis in den Bereich um 52 GHz.

Automotive-Radar arbeitet typischerweise

bei 76 bis 81 GHz. Forschungsaufbauten

für 6G betrachten D-Band- und Sub-THz-

Frequenzen, also Bereiche um 110 bis 170

GHz und darüber hinaus. Hier genügt es

nicht, dass ein Zubehörteil „bis 40 GHz“ oder

„bis 67 GHz“ auf dem Datenblatt stehen hat.

Es muss im konkreten Aufbau wiederholbar

funktionieren, nach dem Lösen und erneuten

Verbinden möglichst dieselben Werte

liefern und bei Bewegung des Kabels nicht

zur dominierenden Fehlerquelle werden.

Steckverbinder als Fallstricke

Aaronia AG

mail@aaronia.de

www.aaronia.com

Der Fehler fällt oft erst beim zweiten Durchlauf

auf. Der Echtzeit-Spektrumanalyzer

ist kalibriert, der Prüfling unverändert, die

Software zeigt dieselbe Messroutine. Trotzdem

weicht die Rückflussdämpfung plötzlich

zwei oder drei Dezibel ab, die Phase

läuft sichtbar weg, die Einfügedämpfung

hat eine kleine Welle, die vorher nicht da

war. In solchen Momenten ist nicht automatisch

der Prüfling instabil.

Häufig beschreibt die Messkurve vor allem

das, was zwischen Testport und Bauteil

passiert: ein leicht bewegtes Kabel, einen

zusätzlichen Adapter, eine nicht sauber

angezogene Kupplung oder einen Steckverbinder,

dessen Kontaktfläche schon bessere

Tage gesehen hat.

Besonders kritisch sind die Steckverbinder. Ein

SMA-Stecker ist im Labor allgegenwärtig, aber

nicht automatisch die richtige Wahl für präzise

Messungen im oberen Mikrowellenbereich.

Präzisionsschnittstellen haben klarere Grenzen:

3,5-mm-Verbinder werden typischerweise

bis 26,5 GHz eingesetzt, 2,92-mm-Verbinder

bis 40 GHz, 2,4-mm-Verbinder bis 50 GHz,

1,85-mm-Verbinder bis 67 GHz und 1,0-mm-

Verbinder bis etwa 110 GHz. Diese Werte sind

keine Einladung, den Steckverbinder bis zur

letzten Stelle auszureizen. Entscheidend ist die

mechanische Integrität. Der Übergang muss

eine definierte 50-Ohm-Geometrie bilden. Ein

Kratzer am Innenleiter, Abrieb an der Stirnfläche

oder ein beschädigtes Dielektrikum

reicht, um Reflexionen zu erzeugen, die in

einer S11- oder S22-Messung als Eigenschaft

des Prüflings erscheinen.


Titelstory

Die neue Kollektion magnetischer Steckverbinder vereint zahlreiche Ausführungen

Magnetische HF-Steckverbinder

In der Messpraxis sind vor allem Steckverbinder

einem enormen Verschleiß ausgesetzt

und saubere sowie sichere Steckverbindungen

sind eine der großen Herausforderungen,

besonders im mobilen Feldeinsatz.

Schmutz, verbogene Kontakte oder lockere

Verbindungen sind häufige Fehlerquellen,

welche die Messergebnisse negativ beeinflussen.

Hinzu kommt, dass der Techniker

gerade im Outdoor-Einsatz nicht immer

sanft mit Steckern oder Adaptern umgeht.

Die neuen magnetischen Hochfrequenz-

Steckverbinder von Aaronia ermöglichen

eine werkzeuglose, schnelle Montage und

machen Schluss mit beschädigten Gewinden

durch zu feste Verschraubungen. Ohne

Werkzeug, einfach durch Annähern beider

Teile entsteht eine zuverlässige, elektrisch

saubere, formschlüssige und dauerhaft stabile

Steckverbindung. Starke Magnete sorgen

für sicheren Halt und jederzeit perfekte

Verbindungen. Optional lassen sich die

Steckverbinder mit einem magnetischen

Verpolungsschutz ausstatten. Derzeit sind

die magnetischen HF-Steckverbinder für

N, SMA, 2,92, 1,85 und 1 mm verfügbar.

Die neuen magnetischen Konnektoren vermeiden

viele Fehler, die im Alltag vor allem

beim Anziehen entstehen. Auch der Einsatz

von Drehmomentschlüsseln kann solche

Fehler nicht immer verhindern.

Zwar gibt es hier klare Vorgaben. Für SMAund

3,5-mm-Verbindungen sind 0,9 Nm

ein häufiger Richtwert. Für 2,92-, 2,4- und

1,85-mm-Präzisionsverbinder liegen die

Vorgaben vieler Hersteller im Bereich um

0,8 Nm. Bei 1,0-mm-Verbindern sind die

Anforderungen noch höher. Zu wenig Drehmoment

führt zu unsicherem Kontakt, zu

viel Drehmoment verformt im schlimmsten

Fall den Anschluss. Beides sieht man nicht

immer sofort, aber man misst es: schlechtere

Rückflussdämpfung, schlechtere Wiederholbarkeit,

gelegentlich auch ein Sprung nach

dem nächsten Umstecken. Die magnetischen

HF-Steckverbinder von Aaronia lösen diese

Probleme auf einfachste Weise.

Kabel

sind nicht nur Verlängerungen

Auch Kabel verhalten sich bei hohen Frequenzen

nicht wie passive Verlängerungen.

Wer während einer Messung ein Millimeterwellenkabel

anhebt, zur Seite legt oder

enger um einen Aufbau führt, verändert den

Messaufbau. Hochwertige phasenstabile

Messkabel werden teils mit Phasenänderungen

von weniger als ±5° bei definierter

Biege- oder Bewegungsvorschrift spezifiziert.

Bei einfachen flexiblen Koaxialkabeln

kann die Abweichung größer sein und vor

allem schlechter reproduzierbar. Das fällt

besonders bei Antennenmessungen, Beamforming-Tests,

EVM-Messungen oder Mehrport-S-Parameter-Messungen

auf. Dann

sieht der Anwender nicht nur den Prüfling,

sondern auch die Hand, die kurz zuvor das

Kabel bewegt hat.

Der Mindestbiegeradius ist dabei keine

Nebensache. Viele flexible HF-Messkabel

liegen je nach Durchmesser und Aufbau

bei etwa 25 bis 50 mm Mindestbiegeradius.

Robuste, armierte oder besonders phasenstabile

Millimeterwellenkabel verlangen

häufig größere Radien, teils 75 mm, 100

mm oder mehr. Wird ein solches Kabel

enger geführt, verändert sich zunächst die

elektrische Länge. Bei wiederholter Überlastung

leidet der Innenaufbau dauerhaft. Ein

Kabel, das nach jeder Positionsänderung eine

andere Phase liefert, ist für präzise Messungen

oberhalb von 24 GHz unbrauchbar.

Praxisorientierte

Adapter- und Kalibriersets

Ein Adapter-Kabelset macht Messungen einfacher, schneller und sicherer

Um Messungen im Hochfrequenzbereich

einfacher, schneller und sicherer zu machen,

hat Aaronia spezielle Adapter- und Kalibriersets

entwickelt. Oftmals ändern sich

die Anforderungen an einen Messaufbau

innerhalb kürzester Zeit. Dann muss es mit

der Anpassung oder Umrüstung des Messaufbaus

sehr schnell gehen. Die Sets beinhalten

Präzisionsadapter sowie Zubehör für


7

Titelstory

Der neue PULSAR stellt gleichzeitig drei extrem rauscharme, synchronisierte Signale mit 10 MHz,

100 MHz und 1 GHz bereit

mehrere gängige Koaxial- und Waveguide-

Schnittstellen. Dies erlaubt nicht nur die

kurzfristige Realisierung nahezu aller denkbaren

Messaufbauten, sondern gleichermaßen

eine schnelle Anpassung bestehender

Konstellationen an neue Anforderungen.

Die Sets enthalten jeweils Adapter in den

Konfigurationen Male/Male, Male/Female

und Female/Female, Messkabel-Paare für

flexible Verbindungen sowie Messuhrbasierte

Prüfvorrichtungen zur Sicherstellung

korrekter mechanischer Verbindungen.

Die praxisorientierte, übersichtliche Anordnung

aller Teile in einem stabilen Koffer

bringt zusätzliche Zeitersparnis bei der Umrüstung.

Die Adapter- und Kalibriersets von

Aaronia sind für die Anschlussserien 3,5,

2,92, 2,4, 1,85 mm, 1,0 mm sowie Waveguide

verfügbar.

Mehr Freiheit

beim Schaltungs-Design

Die Kalibrierung schützt nur so weit, wie

der Aufbau stabil bleibt. Eine SOLT-, TRLoder

elektronische Kalibrierung legt eine

Referenzebene fest. Alles, was danach eingefügt,

gelöst, bewegt oder getauscht wird,

liegt außerhalb dieser sauberen Korrektur.

Bei sehr hohen Frequenzen und mehreren

Steckübergängen wird jeder zusätzliche

Adapter sichtbar. Wer nach der Kalibrierung

noch schnell eine Kupplung einfügt,

verschiebt die Referenzebene der Messung.

Die Kurve bleibt glatt, aber ihre Aussage

ist eine andere.

Dies trifft auch auf das Schaltungs-Design

zu. Muss hier beispielsweise ein Adapter

gegen ein anderes Modell getauscht werden,

können sich die Eigenschaften des elektronischen

Aufbaus drastisch ändern. Abhilfe

schaffen die innovativen Edge Mount Waveguide

Leiterplattenadapter von Aaronia. Die

lötfreien, komplett vergoldeten Leiterplattenadapter

revolutionieren das Schaltungs-

Design und verfügen jeweils über eine identische,

lötfreie Leiterplatten-Steckfläche.

Die Verbindung mit der Leiterplatte erfolgt

durch mitgelieferte Schrauben.

Die Adapter eignen sich für Leiterplatten

mit einer Stärke von bis zu 2,2 mm und

lassen sich jederzeit gegen ein anderes

Modell austauschen. Derzeit verfügbar

sind Adapter für WR08-, WR10-, WR12-

und WR15-Wellenleiter sowie 1,0- und

1,85-mm- Koaxialstecker.

Über Aaronia

Seit unserer Gründung 2003 haben wir uns

auf Mess-, Ortungs- und Überwachungstechnik

spezialisiert. Dank unserer Erfahrung,

Produkte und Patente bieten wir leistungsstarke

und intelligente Drohnenerkennungs-

und Verteidigungssysteme mit

extrem hoher Reichweite, Präzision und

Zuverlässigkeit.

2008 brachte Aaronia als erstes Unternehmen

einen als Handgerät tragbaren

Spektrum analysator auf den Markt. Seine

Empfindlichkeit von -170 dBm DANL

stellte einen neuen Weltrekord auf.

Im Jahr 2013 entwickelte Aaronia das

weltweit erste Drohnenerkennungssystem

AARTOS.2019 erschien die 6. Generation

Präzise Frequenzsynchronisation

Häufig benötigen mehrere Geräte denselben

Zeit- und Frequenzbezug, wie beispielsweise

bei Phasenrauschmessungen, Mehrkanalversuchen

und Langzeitmessungen,

bei denen schon geringe Frequenz- oder

Zeitab weichungen das Ergebnis verfälschen

können.

Für derartige Anwendungen hat Aaronia den

PULSAR konzipiert. GNSS-gesteuert stellt

er gleichzeitig extrem rauscharme, synchronisierte

Signale mit 10 MHz, 100 MHz und

1 GHz bereit. Durch den gemeinsamen Takt

bleiben Messwerte verschiedener Geräte

vergleichbar. Zudem erleichtert die zentrale

Referenz den reproduzierbaren Aufbau von

Versuchsreihen, die Kalibrierung einzelner

Komponenten und die Fehlersuche in Hochfrequenz-

und Kommunikationssystemen.

Bei automatisierten Testabläufen ermöglicht

der PULSAR Messungen unter identischen

zeitlichen und frequenzbezogenen Bedingungen.

Das Gerät wird über einen USB-

Anschluss mit Spannung versorgt und lässt

sich so überall schnell und einfach einsetzen.

Bei allen Messungen spielen Abweichungen

durch Kabel, Adapter, Steckverbinder und

die eigene Handhabung eine große Rolle.

Hochwertiges HF-Zubehör ist deshalb

keine luxuriöse Ergänzung zum Messgerät,

sondern die Voraussetzung dafür, dass

ein teurer Echtzeit-Spektrumanalyzer auch

belastbare Daten liefert. Schlechte Verbindungen

erzeugen keine Fehlermeldung. Sie

erzeugen Messergebnisse, die plausibel aussehen

und trotzdem falsch sein können. ◄

des AARTOS-Systems. Durch die Kombination

des neuen V6-Spektrumanalysators

mit der IsoLog-Antenne ortet es nicht nur

die Position, sondern auch die Höhe aller

im Luftraum befindlichen Drohnen – eine

weitere Branchenneuheit!

Bis Ende 2024 waren weltweit über 600

AARTOS Drohnenerkennungs- und

Abwehrsysteme im Einsatz und etablierten

sich als eine der führenden Lösungen

auf dem globalen Markt.

Unsere Produkte werden ausnahmslos

in Deutschland entwickelt, gefertigt, getestet

und kalibriert. Damit garantieren wir

höchste Qualität – weltweit.


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Messtechnik

Breitband-Technik und 4G ALE

Warum man Kurzwellenfrequenzen

nicht vergessen sollte

Der „Dauerbrenner Mobilfunk“ hat vielleicht von folgender Tatsache abgelenkt:

Die globale HF-Kommunikation basiert fast ausschließlich auf der Ausbreitung von Raumwellen

und nicht auf direkter Sichtverbindung oder Bodenwellenausbreitung.

Darüber hinaus können

bestimmte Gelände- oder geografische

Gegebenheiten ebenfalls

eine Herausforderung für

die Satellitenabdeckung darstellen.

Bergige Regionen oder

Gebiete mit starkem Bewuchs

oder Baumkronen wie Dschungel

können die für die meisten

Satellitenkommunikationen

erforderliche direkte Sichtverbindung

blockieren.

Autor:

Paul Denisowski

Ingenieur im

Produktmanagement

Rohde & Schwarz

www.rohde-schwarz.de

übersetzt und leicht gekürzt

von FS

Satelliten-Schwachstellen

und -Anfälligkeiten

Neben all ihren Vorteilen weisen

Satelliten auch eine Reihe

von Schwachstellen und Anfälligkeiten

auf. Eine feindliche

Macht kann eine Vielzahl von

Anti-Satelliten-Technologien

(ASAT) einsetzen, um ein Raumfahrzeug

vorübergehend oder

dauerhaft außer Gefecht zu setzen.

Bodenbasierte Angriffe,

beispielsweise mit Hochleistungslasern,

sind relativ kostengünstig

und schwer zu stoppen

oder zu erkennen. Diese Art

von Angriffen kann sogar von

Ländern durchgeführt werden,

die über keine eigenen Startkapazitäten

verfügen. Länder mit

Raketenstartkapazitäten können

Satelliten mit bodengestützten

oder luftgestützten Waffen zerstören.

Die Vereinigten Staaten,

Russland und China haben zahlreiche

ASAT-Tests durchgeführt,

und viele andere Länder ASAT-

Kapazitäten entwickelt.

Eine weitere Schwachstelle ist

die Störungsanfälligkeit, u.a.,

weil Satelliten in der Regel nicht

„frequenzagil” sind und auf Frequenzen

arbeiten, die relativ

leicht zu stören sind.

Weitere Bedrohungen für die

Satellitenkommunikation sind

Sonnenstürme. Dieselben Sonneneruptionen

und koronalen

Massenauswürfe, die Probleme

in der Ionosphäre verursachen,

können die Satellitenkommunikation

stören und wurden sogar

für physische Schäden an Satelliten

verantwortlich gemacht.

Man sollte auch bedenken, dass

Satelliten oder Satellitenkonstellationen

nicht immer eine

wirklich „globale” Abdeckung

bieten. So ist beispielsweise die

Abdeckung der Polarregionen

seit langem eine Schwachstelle

vieler Satellitensysteme. Nicht

alle Satellitenkonstellationen

decken die Pole ab, und diejenigen,

die dies tun, wie beispielsweise

Iridium, benötigen dafür

eine relativ große Konstellation.

Es kann sogar zu Lücken in der

Satellitenabdeckung mitten im

Ozean kommen.

Die Latenz ist ein weiterer Kritikpunkt

bei der Nutzung von

Satelliten. Anwendungen, die

geosynchrone Satelliten nutzen,

müssen aufgrund der großen Entfernungen

mit Verzögerungen

von etwa 250 ms rechnen.

Ein letzter Schwachpunkt ist die

Sicherheit: Länder möchten für

ihre kritische Kommunikation

möglicherweise nicht auf die

Satelliten eines Verbündeten

angewiesen sein.

Dies alles sind nicht unbedingt

häufig auftretende Ereignisse

oder Probleme, aber da die globale

Konnektivität immer „missionskritischer”

geworden ist,

gibt es ein zunehmendes Interesse

an einer separaten Technologie,

die eine ähnliche globale

Konnektivität bieten kann,

auch wenn diese Konnektivität

nicht mit der Geschwindigkeit

und Bandbreite von Satelliten

mithalten kann. Dies ist eine

Aufgabe, für die HF besonders

im Sinne terrestrischer Kurzwellenkommunikation

gut geeignet

ist. HF bietet eine wirklich globale

Abdeckung, einschließlich

der Polarregionen und Regionen

mit schwierigen Geländeverhältnissen.

Abgesehen von

Satelliten und HF gibt es nur

wenige andere Technologien,


Messtechnik

32 QAM

F

F2

F1

E

E

D

Night

Day

Breitband-HF-32-QAM-Konstellationsspektrum

Schichten der Ionosphäre

die eine zuverlässige Verbindung

zwischen zwei beliebigen

Punkten auf der Erde herstellen

können. HF benötigt keine

spezielle Infrastruktur wie eine

Konstellation teurer Satelliten

mit begrenzter Lebensdauer –

die „Infrastruktur“ für HF ist

die Ionosphäre. Das Fehlen einer

künstlichen Infrastruktur reduziert

die Kosten für die Nutzung

von HF erheblich und trägt auch

dazu bei, HF widerstandsfähig

gegen Angriffe zu machen. Sonnenereignisse

können die HF-

Ausbreitung vorübergehend stören,

aber es gibt keine praktische

Möglichkeit für Menschen, die

Ionosphäre zu beschädigen, zu

zerstören oder ihre Nutzung zu

verhindern. Aufgrund der niedrigeren

Frequenzen und sozusagen

der „Frequenzagilität“

ist HF-Kommunikation im Vergleich

zu Satelliten viel schwieriger

zu stören.

Trotz der Dominanz von Daten

ist Sprache nach wie vor ein

wichtiger Bestandteil eines

globalen Kommunikationssystems,

und auch hier gibt es

im Vergleich zur bekannten

analogen HF-Sprachübertragung

erheblichen Verbesserungsbedarf.

Was die Ausbreitung

betrifft, so kann wenig

getan werden, um die Eigenschaften

der ionosphärischen

oder Skywave-Ausbreitung zu

verändern, aber die Verfügbarkeit

und Zuverlässigkeit dieses

Mediums kann durch moderne

Fortschritte in der Modulation

und Fehlererkennung/-korrektur

verbessert werden. Schließlich

kann die Benutzerfreundlichkeit

von HF verbessert werden,

indem der Prozess der Frequenzoder

Pfadauswahl vereinfacht

und der Prozess zum Aufbau,

zur Aufrechterhaltung und zur

Änderung von Verbindungen

automatisiert wird.

und etwaigen ungewöhnlichen

ionosphärischen Bedingungen

beeinflusst wird. In der traditionellen

HF-Kommunikation

konnten erfahrene Bediener in

der Regel allein aufgrund ihrer

Ausbildung und Erfahrung die

maximal nutzbare Frequenz

abschätzen, den am besten geeigneten

Antennentyp und/oder die

Ausrichtung wählen usw. In den

letzten Jahrzehnten konnten Ausbreitungsvorhersage-Tools,

wie

etwa VOACAP, eingesetzt werden,

um das Urteilsvermögen

erfahrener Bediener zu ergänzen

oder weniger erfahrenen Bedienern

bei der Bestimmung der

besten Frequenz zu helfen. Wenn

sich die Bedingungen beispielsweise

aufgrund von Änderungen

der Ausbreitung oder Störungen/

f > MUF

Jamming änderten, erkannte

ein menschlicher Bediener

dies und griff ein, in der Regel

durch Änderung der Ausgangsleistung

oder der Frequenz. Es

ist klar, dass dieser Ansatz nicht

skalierbar und sehr bedienerabhängig

ist.

Der modernere Ansatz versucht

daher, alle diese Funktionen

automatisch zu übernehmen.

Dies wird manchmal als

„adaptive HF“ bezeichnet und

in ITU-R F 1110-2 1 beschrieben.

Beim adaptiven HF wird die

optimale Frequenz automatisch

ausgewählt, die erste Kommunikation

automatisch hergestellt,

und das System passt sich bei

Bedarf automatisch an veränderte

Ausbreitungsbedingungen

oder Überlastung/Störungen an.

Damit HF jedoch die Mindestanforderungen

an eine moderne

globale Kommunikationstechnologie

erfüllen kann, sind Verbesserungen

oder Erweiterungen gegenüber

den traditionellen Verfahren

erforderlich. Die erste und

wichtigste davon ist eine verbesserte

Datenleistung. Obwohl

HF niemals den Durchsatz von

Satelliten erreichen wird, ist

eine bestimmte Mindestdatenrate

erforderlich, damit HF in

modernen Anwendungen eine

praktikable Option ist.

Verbesserung der Verfügbarkeit

und des Betriebs

Die erste und grundlegendste

Aufgabe bei der Verwendung

von HF für die globale Kommunikation

ist die Entscheidung,

welche Frequenz verwendet

werden soll, um eine bestimmte

Station oder einen bestimmten

geografischen Standort zu erreichen.

Dies hängt weitgehend

vom Zustand der Ionosphäre ab,

der wiederum von der Tageszeit,

der Phase des Sonnenzyklus

MUF und LUF (s. Text)

f < LUF

LUF < f < MUF


11

Messtechnik

Sonnenflecken

Die bei weitem gängigste

Methode zur Umsetzung dieser

allgemeinen Grundsätze ist die

automatische Verbindungsherstellung

(ALE).

Automatische

Verbindungsherstellung

Bei ALE wird allen Stationen

eine Adresse zugewiesen, die

beim Anruf einer bestimmten

Station verwendet wird (oder

verschiedene Arten von Gruppenadressen).

Die Stationen

scannen vordefinierte Listen von

Kanälen oder Frequenzen, und

wenn eine Station sich selbst auf

einem dieser Kanäle hört, versucht

sie, sich mit der rufenden

Station zu synchronisieren. Die

Frequenzen, die beim Versuch,

eine bestimmte Station anzurufen,

verwendet werden, werden

anhand einer Verbindungsqualitätsanalyse

(LQA) bewertet. Die

Stationen senden regelmäßig ihre

Adresse zusammen mit einem

Signalton. Stationen, die gerade

ihre Kanalliste abtasten, messen

das empfangene Signal und

zeichnen diesen Wert zusammen

mit Datum, Uhrzeit und Adresse

der sendenden Station auf. Diese

Messwerte werden zum Aufbau

einer Datenbank verwendet, die

bei der Auswahl eines Kanals

zum Anrufen einer bestimmten

Station verwendet werden kann.

Jahre war der Bedarf an Interoperabilität

und erweiterten Funktionen

so stark gewachsen, dass

1986 eine neue zweite Generation

(2G) von ALE als MIL-

STD-188-141A standardisiert

wurde. Diese zweite Generation

von ALE war interoperabel und

trug zur Verbreitung von ALE

bei. ALE wurde so beliebt, dass

etwas mehr als ein Jahrzehnt später

eine dritte Generation (3G)

entwickelt und standardisiert

wurde. Die dritte Generation

von ALE war ein wesentlicher

Fortschritt, da sie eine schnellere

Verbindungsaufbau und

einen zuverlässigeren Verbindungsaufbau

unter rauen Bedingungen,

d.h. bei niedrigem SNR,

unterstützt. 3G ALE unterstützt

eine effizientere Zuweisung des

Frequenzspektrums, sodass mehr

Nutzer die sehr begrenzte Bandbreite

im HF-Bereich gemeinsam

nutzen können, und ist auch hinsichtlich

der Anzahl der unterstützten

Stationen skalierbarer.

Welche Modulation?

Traditionell wurde die Bandbreite

im HF-Bereich in 3-kHz-

„Kanäle” aufgeteilt. Der Grund

dafür liegt in der Unterstützung

der gängigen Einseitenband-

Sprachübertragung (SSB). In

älteren oder veralteten HF-Systemen

konnten verschiedene

Modems zur Datenübertragung

über Sprachkanäle verwendet

werden. Es gibt eine Vielzahl

unterschiedlicher Modulationsverfahren,

die zur Datenübertragung

über HF verwendet wurden,

von denen viele heute nicht

mehr gebräuchlich sind. So war

zunächst die Frequenzumtastung

(FSK) das gängigste Modulationsverfahren,

in jüngerer Zeit

ist auch die Phasenumtastung

(PSK) weitverbreitet. Darauf

folgten mit M beginnende Modi

wie MFSK, bei denen die Anzahl

der Symbole oder Zustände

(M) erhöht wurde, um einen

höheren Durchsatz zu erzielen.

In jüngerer Zeit hat die Zahl

der Modulationsverfahren mit

noch höherem Durchsatz, wie

Varianten der (höheren) QAM

stetig zugenommen. Sogar die

Sprachübertragung hat einen

Wandel durchlaufen, da moderne

HF-Systeme Sprache häufig

digital über Datenkanäle übertragen.

Dies hat das Potenzial,

eine viel höhere Qualität als die

herkömmliche analoge Sprachübertragung

zu bieten, insbesondere

unter schwierigen Kanalbedingungen.

Eine weitere nützliche Funktion

von ALE ist die Möglichkeit,

einen Kanal abzuhören, um

festzustellen, ob er bereits belegt

ist (Belegungserkennung), sowie

die Fähigkeit, sich an veränderte

Bedingungen anzupassen. Die

ersten ALE-Systeme stammen

aus den späten 1970er und frühen

1980er Jahren. Diese Systeme

waren proprietär und daher nicht

interoperabel. Mitte der 1980er

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Messtechnik

Verminderung

der HF-Bitfehlerrate

Ohne zu übertreiben kann man

sagen, dass HF eines der schlechtesten

Transportmedien für die

Übertragung digitaler Daten oder

„Bits“ ist. HF ist rauschbehaftet

und variabel, und sowohl langsames

als auch schnelles Fading

sind häufig. Oft treten Burst-Fehler

auf, bei denen viele Bits hintereinander

durch Rausch-Bursts

oder plötzliche Fading-Effekte

beschädigt werden. Früher war

es nicht einfach, Bitfehler zu

erkennen oder zu korrigieren,

was wiederum die maximalen

Übertragungsgeschwindigkeiten

begrenzte. Moderne Computerressourcen

haben erhebliche

Verbesserungen im Umgang mit

Bitfehlern ermöglicht. Burst-

Fehler können durch Interleaving

minimiert werden, also

Verteilung dieser Fehler auf eine

größere Anzahl von Bits. Interleaving

verbessert nämlich die

Effizienz einer anderen Technik

namens Forward Error Correction

(FEC) erheblich. FEC fügt

den übertragenen Daten zusätzliche

Bits hinzu, mit denen einzelne

Bitfehler am Empfänger

erkannt und korrigiert werden

können. In Fällen, in denen

Fehler nicht korrigiert werden

können, wird ein höherer Prozess

namens Automatic Repeat

Request (ARQ) verwendet, um

eine erneute Übertragung auf

Paketebene anzufordern.

Obwohl diese Techniken etwas

banal erscheinen mögen (etwa,

weil sie seit vielen Jahren in

anderen digitalen Kommunikationssystemen

verwendet werden),

war ihre Anwendung in

der HF-Datenkommunikation

entscheidend für die Verbesserung

des HF-Datendurchsatzes

und der Zuverlässigkeit.

Breitband-HF-Technik

Die Erhöhung der Bandbreite

ist der Schlüssel zur Steigerung

des Durchsatzes. Einige frühe

Versuche zur Verbesserung des

standardmäßigen 3-kHz-HF-

Kanals umfassten die Verwendung

zusätzlicher, unabhängiger

Seitenbänder. Die Verwendung

mehrerer kleinerer Kanäle erhöht

zwar den Durchsatz, jedoch

kann ein einzelner größerer

Kanal eine bessere Leistung

bieten, weshalb die Breitband-

HF-Technik entwickelt wurde.

Der derzeit wichtigste Standard

dafür ist MIL-STD-188-110D,

der 2017 aktualisiert wurde.

Dieser Standard definiert

zusammenhängende Bandbreiten

von bis zu 48 kHz in verschiedenen

Schritten, sodass die

Wellenform an das verfügbare

Spektrum angepasst werden

kann. Auf einem 48-kHz-Kanal

wurden Datenraten von bis zu

240 Kbit/s erreicht.

Ein weiterer Vorteil dieser breiteren

Wellenform ist die erhöhte

Robustheit in rauen Umgebungen.

Ein breiteres Signal ist

schwieriger zu erkennen, da die

Energie über eine größere Bandbreite

verteilt ist, und breitere

Signale sind außerdem widerstandsfähiger

gegen Störangriffe.

Breitband-HF umfasst auch Verbesserungen

bei den Modulationsarten

und Fehlerreduktionsverfahren,

wie FEC und Interleaving.

Von besonderem Interesse

sind die für Breitband-HF festgelegten

Modulationsarten.

Zusätzlich zur herkömmlichen

oder standardmäßigen PSK sind

speziell entwickelte QAM-Varianten

zu nennen. Diese haben

Modulationsordnungen bis zu

256QAM, da eine höhere Modulationsordnung

einen höheren

Durchsatz ermöglicht. Besonders

interessant ist die Tatsache,

dass diese Konstellationen

eine etwas „kreisförmige” Form

haben, im Gegensatz zu den eher

„quadratischen” QAM-Konstellationen,

die in den meisten

anderen Anwendungen zu finden

sind. Diese kreisförmigen Konstellationen

haben den Vorteil,

dass sie das Spitzen-zu-Durchschnitt-Verhältnis

(PAR) des

Schmal-

14

und Breitband-HF

A K Conditions

0 0 Quiet

2-3 1 Quiet

4 1 Quiet / unsettled

7 2 Unsettled

15-27 3-4 Active

48 5 Minor storm

60 6 Major storm

132 7 Severe storm

208+ 8+ Very severe storm

A- und K-Indizes (s. Text)

Signals reduzieren, was wiederum

sowohl die Konstruktion als

auch die Effizienz von Funkgeräten

und Verstärkern vereinfacht.

Die Möglichkeit, Breitband-HF

zu nutzen, setzt natürlich die

Verfügbarkeit größerer zusammenhängender

Regionen mit

ungenutzten Frequenzen voraus.

iese verfügbaren Bandbreiten

oder „Kanäle“ können durch

Vorschriften, andere Nutzer (mit

oder ohne Lizenz), Rauschen,

Störungen, Interferenzen usw.

eingeschränkt sein. Darüber

hinaus können Regulierungsbehörden

die Nutzung von Breitband-HF

durch bestimmte Nutzergruppen

oder in bestimmten

Frequenzbereichen oder -bändern

untersagen. Beispielsweise

verbieten die Vorschriften der

Federal Communications Commission

der Vereinigten Staaten

(Titel 47 CFR Teil 97) die Nutzung

von Breitband-HF in den

Amateurfunkbändern.

ALE der vierten Generation

Die Entwicklung der vierten

Generation (4G) oder Breitband-

3 kHz

ALE wurde weitgehend durch

die Einführung von Breitband-

HF-Technik vorangetrieben. Da

diese Technik unterschiedliche

Bandbreiten, Modulationsarten,

Fehlererkennungs-/Korrekturparameter

usw. unterstützt, ist

4G-ALE eine wichtige Komponente,

um sicherzustellen, dass

Stationen ihre Fähigkeiten, beabsichtigte

Verkehrstypen usw. austauschen

und die effizientesten

Parameter für eine bestimmte

Verbindung aushandeln können.

Aufbauend auf früheren Versionen

von ALE unterstützt 4G

ALE auch fortgeschrittenere Formen

der Spektrumserkennung,

um die optimale Frequenz und

Bandbreite für eine bestimmte

Verbindung zu ermitteln und

Störungen zu vermeiden. Darüber

hinaus reduziert 4G ALE

den Zeitaufwand für den Aufbau

einer Verbindung erheblich und

ermöglicht eine einfachere und

effizientere gemeinsame Nutzung

von Kanälen mit anderen

Stationen. All diese Funktionen

ermöglichen zuverlässige automatisierte

Systeme. ◄


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Grundlagen

HF-Technik entzaubert

Streuparameter näher betrachtet

Der folgende Beitrag erläutert die verschiedenen Arten der Streu- oder S-Parameter.

Autor:

Anton Patyuchenko

Analog Devices

www.analog.com

Im Gegensatz zu anderen Artikeln

dieser Art gibt es hier einen

kurzen Überblick über die wichtigsten

Arten von Streuparameterne

in der Hochfrequenztechnik.

Grundlegende Definitionen

S-Parameter quantifizieren, wie

sich HF-Energie durch ein System

ausbreitet. Sie enthalten

somit Informationen über die

grundlegenden Eigenschaften

des Systems. Mit S-Parametern

lässt sich selbst die komplexeste

HF-Komponente als einfaches

N-Tor-Netzwerk darstellen.

Bild 1 zeigt ein unsymmetrisches

Zweitor-Netzwerk. Es kann verwendet

werden, um Standard-

HF-Komponenten wie HF-Verstärker,

Filter oder Dämpfungsglieder

zu beschreiben.

Bei den schematisch dargestellten

Wellengrößen handelt es sich

um komplexe Amplituden der

Spannungswellen, die auf Port

1 und Port 2 der Komponente

treffen. Dabei ist der allgemein

benutzte Begriff „Welle“ jedoch

irreführend, da eine elektromagnetische

Welle nur durch Zwischenschalten

einer HF-Leitung

entstehen würde.

Wird ein Anschluss mit einer

Wellengröße versorgt, während

der andere angepasst abgeschlossen

ist, lassen sich die Vorwärts-

und Rückwärtsantworten

der Komponente definieren. Es

entstehen Spannungen, welche

den Anpassungsgrad und den

Übertragungsgrad kennzeichnen.

Nimmt man das Verhältnis aus

den resultierenden komplexen

Antworten und den anfänglichen

Stimuligrößen, kann man folgende

S-Parameter definieren:

(1)

Die Antwort des Netzwerks lässt

sich dann durch die Zusammenfassung

von S-Parametern

in einer Streu- oder S-Matrix

ausdrücken, welche die komplexen

Wellengrößen an allen

Anschlüssen in Beziehung setzt.

Für das unsymmetrische Zweitor-Netzwerk

hat die Beziehung

zwischen Stimulus und Antwort

folgende Form:

(2)

Die S-Matrix kann auf ähnliche

Weise für eine beliebige

N-Tor-HF-Komponente definiert

werden.


Grundlagen

Bild 1: Unsymmetrisches Zweitor-Netzwerk

Mit den Mixed-Mode-Streuparametern

lassen sich nicht nur

die grundlegenden Parameter

einer HF-Komponente, wie beispielsweise

Rückflussdämpfung

oder Verstärkung, bestimmen,

sondern auch die wichtigsten

Kennzahlen zur Charakterisierung

der Leistungsfähigkeit von

differentiellen Schaltungen wie

beispielsweise die Gleichtaktunterdrückung

(CMRR) sowie

die Betrags- und Phasenungleichheit.

S-Parameter-Typen

Wenn nicht ausdrücklich anders

angegeben, sind die Wellengrößen

Kleinsignale (linearer

Betrieb). Damit lassen sich

grundlegende HF-Eigenschaften

wie VSWR bzw. Rückflussdämpfung,

Einfügedämpfung

bzw. Verstärkung bei bestimmten

Frequenzen bestimmen.

Nichtlineare Effekte sind mit

Großsignal-S-Parametern quantifizierbar.

Hier sind neben der

Frequenz Leistungspegel eines

Stimulussignals Nebenbedingungen.

So lassen sich die

nichtlinearen Eigenschaften

eines Prüflings, beispielsweise

die Kompressionsparameter,

bestimmen.

Sowohl Klein- als auch Großsignal-S-Parameter

werden normalerweise

mit Dauerstrich-

Stimulationssignalen (CW) und

unter Anwendung einer Schmalband-Antwortsignaldetektion

gemessen. Viele HF-Komponenten

sind jedoch für den

Betrieb mit gepulsten Signalen

ausgelegt. Dies erschwert die

genaue Charakterisierung einer

HF-Komponente mit der Standard-Schmalband-Detektionsmethode.

Für die Charakterisierung

von Bauteilen im gepulsten

Betrieb werden daher normalerweise

die sogenannten gepulsten

S-Parameter verwendet. Diese

werden mit speziellen Pulsantwort-Messverfahren

ermittelt.

Eine weitere besondere Art

von S-Parametern, die selten

erwähnt wird, die aber manchmal

von Bedeutung sein kann,

sind Cold-S-Parameter. „Cold“

bedeutet hier, dass die Streuparameter

für ein aktives Bauteil


im nichtaktiven Betrieb ermittelt

werden (wenn alle aktiven

Elemente inaktiv sind, beispielsweise

Transistorübergänge in

Sperrrichtung oder auf Null vorgespannt

sind und keine Querströme

fließen). Cold-S-Parameter

können zum Beispiel genutzt

werden, um die Anpassung der

Signalkettensegmente mit ausgeschalteten

Komponenten zu

verbessern, welche hohe Reflexionen

im Signalpfad verursachen.

Bisher wurden S-Parameter für

massebezogene Komponente

definiert. Für symmetrische

Komponenten ist diese Definition

jedoch nicht mehr ausreichend.

Symmetrische Netzwerke

erfordern einen umfassenderen

Charakterisierungsansatz, welcher

deren differentielles und

Gleichtaktverhalten vollständig

beschreiben kann. Dies ist

mit Mixed-Mode-S-Parametern

erreichbar. Bild 2 zeigt ein

Beispiel für die Mixed-Mode-

Streuparameter, die in einer

erweiterten S-Matrix zusammengefasst

sind. Diese repräsentiert

eine typische symmetrische

Zweitor-Komponente. Die

Indizes verwenden die Bezeichnungskonvention

b-mode,

a-mode, b-port und a-port, wobei

die ersten beiden die Modi des

Antwortports (b-mode) und

des Stimulusports (a-mode)

beschreiben und die letzten beiden

die Indexnummern dieser

Ports angeben. Dabei entspricht

b-port der Antwort und a-port

dem Stimulationsport.

Weiter werden die Port-Modi

entweder durch den Index d

(differentiell) oder c (common,

Gleichtakt) definiert. In einem

allgemeineren Fall einer Komponente

mit sowohl symmetrischen

als auch unsymmetrischen

Anschlüssen enthält eine

Mixed-Mode-S-Matrix jedoch

auch zusätzliche Elemente mit

dem Index s, welche die für die

massebezogenen Anschlüsse

erhaltenen Größen beschreiben.

Wo findet man S-Parameter?

HF-Ingenieure verlassen sich auf

bereits vorhandene S-Parameter-

Daten, welche normalerweise

in Standard-Textdateien, den

so genannten Touchstone- oder

SnP-Dateien, gespeichert sind.

Diese Dateien stehen häufig für

die gängigsten HF-Komponenten

kostenlos zur Verfügung.

Wer schreibt:

Bild 2: Symmetrisches Zwei-Tor-HF-Netzwerk und die zugehörige Mixed-Mode-Streumatrix

Anton Patyuchenko erwarb 2007

seinen Master of Science in

Mikrowellentechnik an der Technischen

Universität München.

Danach arbeitete er als Wissenschaftler

beim Deutschen Zentrum

für Luft- und Raumfahrt

(DLR). Er kam 2015 als Field

Application Engineer zu Analog

Devices und bietet derzeit Field

Application Support für strategische

und wichtige Kunden von

ADI, die auf HF-Anwendungen

spezialisiert sind. ◄

17

Bauelemente

Wissenswertes über HF-Induktivitäten

Was Sie schon immer über Induktivitäten und HF-Drosseln wissen wollten, aber nie zu fragen wagten,

erfahren Sie hier.

2. Speichern und Übertragen von

Energie in Stromwandlern

(DC/DC oder AC/DC)

3. Schwingkreise zur Signalselektion

in Empfängern oder

zum Bau von LC-Oszillatoren

4. Kompensation im Rahmen

einer Impedanzanpassung

Was ist eine Drossel?

Quelle:

The Fundamentals

of RF Inductors

Coilcraft

www.coilcraft.com

übersetzt und leicht gekürzt

von FS

Eine Induktivität, Spule oder

Drossel ist ein passives elektrisches

Bauelement, das plötzlichen

Stromänderungen entgegenwirkt.

Induktivitäten werden

auch als Spulen oder Drosseln

bezeichnet.

Wozu wird eine Induktivität

verwendet?

Induktivitäten dämpfen Stromstöße

oder -spitzen, indem sie

Energie vorübergehend in einem

elektromagnetischen Feld speichern

und diese anschließend

wieder an den Stromkreis abgeben

(Bild 1). Sie kompensieren

Kapazitäten oder bilden mit diesen

zusammen Filter.

Wie werden sie

auf Leiterplatten befestigt?

Induktivitäten für die Oberflächenmontage

(SMT) werden

auf der Oberseite einer Leiterplatte

(PCB) auf Pads mit Lötpaste

platziert und anschließend

im Reflow-Verfahren gelötet.

Durchsteck-Induktivitäten

(THT) liegen auf der Oberseite

einer Leiterplatte, wobei die

Anschlüsse durch Löcher in der

Leiterplatte geführt und auf der

Rückseite im Wellenlötverfahren

gelötet werden.

Wo werden Induktivitäten

eingesetzt?

Induktivitäten werden vor allem

in elektrischen Leistungs- und

Elektronikgeräten für folgende

Hauptzwecke verwendet:

1. Drosseln, Blockieren, Dämpfen

oder Filtern/Glätten von

Hochfrequenzstörungen in

elektronischen Schaltungen

Eine Induktivität, die in Reihe

mit einem Leiter liegt, blockiert

oder behindert Stromänderungen

und fungiert als Tiefpassfilter.

Da Induktivitäten Stromänderungen

einschränken oder drosseln,

werden sie auch als „Drosseln“

bezeichnet. Beispielsweise

blockiert eine breitbandige Vorspannungsdrossel,

die in Reihe

mit der Gleichstromvorspannung

eines Verstärkers geschaltet

ist, einen weiten Bereich hoher

Frequenzen, während sie den

Gleichstrom durchlässt. Auf

diese Weise isoliert eine Vorspannungsdrossel

die Gleichstromvorspannung

vom HF-

Signal zum Verstärker.

Welche Rolle spielen Drosseln

im Rahmen der EMV?

Die Federal Communications

Commission (FCC) hat Normen

festgelegt und zertifiziert

elektronische Geräte, die in den

Vereinigten Staaten verkauft

oder hergestellt werden, um

die Anforderungen hinsichtlich

elektromagnetischer Störungen

(EMI) zu erfüllen. Zu den weltweiten

Normungsorganisationen

für elektromagnetische Verträglichkeit

(EMV) gehören CISPR,

IEC, ISO und EN. Die FCC-Vorschriften

sind verbindlich und

gelten für Geräte wie Computer,

Schaltnetzteile, Fernsehempfänger,

Sender sowie Geräte für industrielle,

wissenschaftliche und

medizinische Zwecke (ISM),

die HF-Strahlung aussenden.

Induktivitäten helfen, um EMI


Bauelemente

Bild 1: Ausgangs-Ripple eines DC/DC-Wandlers

mit 7,5 µH (oben) und 75 µH (unten)

Bild 2: Anstiegsverhalten des Stromes bei 10 V DC und 10 Ohm Last

mit 1-µH-Induktivität (oben) und 1-µH-Induktivität (unten)

durch Dämpfung hochfrequenter

Störsignale zu reduzieren und so

die Anforderungen an die EMV-

Emission und -Störfestigkeit zu

erfüllen.

Wie kann ich die Filterleistung

in einer Schaltung verbessern?

Im Allgemeinen sind hohe

Induktivitätswerte erforderlich,

um niederfrequente Störsignale

herauszufiltern und umgekehrt:

Niedrigere Induktivitätswerte

werden verwendet, um höherfrequente

Störsignale herauszufiltern.

Hohe Induktivitätswerte

verlangsamen effektiv die Stromanstiegszeit

von transienten

Ereignissen, wie beispielsweise

dem Schließen eines Schalters.

Bild 2 veranschaulicht, wie eine

10-µH-Induktivität die Anstiegszeit

stärker „glättet“ als eine

1-µH-Induktivität.

Induktivitäten können auch mit

Kondensatoren kombiniert werden,

um noch effektivere LC-Filter

zu schaffen. Es gibt mehrere

mögliche LC-Filterkonfigurationen,

die jeweils Kompromisse

zwischen der Gleichmäßigkeit

des Dämpfungsverhaltens in

Abhängigkeit von der Frequenz

und der Schärfe des Filterabfalls.

Ein Referenz-Design-Dokument

von Coilcraft enthält Referenz-

Designs für Butterworth-Filter

3. Ordnung und elliptische LC-

Filter 7. Ordnung, die handelsübliche

Induktivitäten verwenden,

um Grenzfrequenzen im

Bereich von 0,3 bis 3000 MHz

zu erreichen.

Zwar verbessert die Verwendung

hoher Induktivitätswerte oder

die Erstellung von LC-Filtern

die Filterung, doch erfordert

dies mehr Platz auf der Leiterplatte.

Da für die Filterung

höherer Frequenzen niedrigere

Induktivitätswerte verwendet

werden können, ermöglicht der

Wechsel zu einem Betrieb bei

einer höheren Frequenz unter

Umständen den Einsatz kleinerer

Induktivitäten.

Wie werden Induktivitäten

in Stromrichtern eingesetzt?

In Schaltnetzteilen werden

Induktivitäten verwendet, um

Energie zu speichern und diese

an eine Ausgangslast oder einen

Kondensator zu übertragen.

Induktivitäten in Stromrichtern

dienen dazu, den „Welligkeitsstrom“

am Ausgang zu filtern.

Hohe Induktivitätswerte führen

zu einem geringeren Welligkeitsstrom,

was den Wirkungsgrad

verbessert und die elektromagnetischen

Störungen (EMI)

reduziert.


in abgestimmten Schaltungen

eingesetzt?

Abgestimmte Schaltungen werden

zum Senden oder Empfangen

von Radio- oder Mikrowellenfrequenzsignalen

verwendet.

Spulen können mit Kondensatoren

kombiniert werden, um

abgestimmte LC-Schaltungen

wie beispielsweise Oszillatoren

zu bilden.

Wie wirkt sich der Q-Faktor

auf die Bandbreite von

LC-Schaltungen aus?

Der Q-Faktor (Q) ist ein Maß

für die Verlustcharakteristik

eines Induktors. Induktoren mit

hohem Q-Faktor weisen geringe

Verluste auf und werden zur

Herstellung feinabgestimmter,

schmalbandiger Schaltungen

verwendet. Induktoren mit niedrigem

Q-Faktor haben höhere

Verluste, was zu einer breitbandigen

Leistung führt.

Was ist die

Eigenresonanzfrequenz

einer Spule?

Reale Induktoren weisen eine

Wicklungskapazität zwischen

den Windungen auf, die wie ein

paralleles Schaltungselement

wirkt. Die Eigenresonanzfrequenz

(SRF) eines Induktors

ist die Frequenz, bei der die

induktive Reaktanz im Betrag

der kapazitiven Reaktanz der

Wicklungen entspricht. Bei der

SRF heben sich der induktive

und der kapazitive Phasenwinkel

auf, und die Impedanz ist

effektiv rein ohmsch.

Der Impedanzwert steigt mit

der Frequenz bis zur Eigenresonanzfrequenz

(SRF) an, bei

der die Impedanz eines Induktors

ihren Maximalwert erreicht.

Bei Frequenzen oberhalb der

SRF nimmt die Impedanz mit

steigender Frequenz ab.


19

Bauelemente

Bild 3: Konische Induktivität mit

„Flying Lead“


zur Impedanzanpassung

eingesetzt?

Hat die Impedanz der Last

einen kapazitiven Anteil, können

Induktivitäten eingesetzt

werden, um die Kapazität zu

kompensieren. Die Last ist dann

mit dieser Induktivität auf der

Signalfrequenz nur noch reell

und kann z.B. mit einem Übertrager

angepasst werden. z.B.

bei einer (zu) kurzen Antenne

liegt die störende Kapazität in

Reihe, also gilt das auch für die

Kompensationsspule. Liegt die

störende Kapazität parallel (z.B.

Eingangskapazität einer FET-

Stufe), wird auch die kompensierende

Impedanz in Reihe mit

einem DC-Blockkondensator

parallel angeordnet.

Welche Arten von Induktivitäten

stellt Coilcraft her?

Coilcraft entwickelt und fertigt

serienmäßige Induktivitäten in

verschiedenen Größen und Bauformen,

um eine Vielzahl von

Anforderungen an Filterung,

Abstimmung und Impedanzanpassung

zu erfüllen.

• HF-Chip-Induktivitäten

kompakte Größe, hohe Frequenz,

hoher Q-Faktor, HF-

Drosseln

• Luftspulen

für hohe Frequenzen, sehr

hoher Q-Faktor, schmalbandige

Vorspannungsdrosseln

• Leistungsinduktoren

hohe Induktivität, breitbandige

Filterung

Bild 4: Breitbandige

konische Induktivität für die

Oberflächenmontage

• breitbandige

Vorspannungsinduktoren

und Drosseln

hohe Induktivität, breitbandige

Filterung

Was ist ein konischer Induktor?

Serienmäßige breitbandige

konische Induktoren mit „Flying-Lead“-Anschluss

und für

die Oberflächenmontage (Bilder

3 und 4) sind eine spezielle

Art von breitbandigen HF-

Drosseln, die zur Filterung von

Hochfrequenz- und Mikrowellenstörungen

eingesetzt werden.

Bei hohen Frequenzen wird die

HF-Drossel zu einem hochohmigen

Element, das dazu dient,

Rauschen oder Gleichstrom von

den gewünschten Signalen zu

isolieren.

Wie funktioniert

ein konischer Induktor?

Ein Induktor, der in Reihe (in der

Leitung) mit einem Draht oder

einer Leiterbahn auf einer Leiterplatte

geschaltet ist, hemmt

Stromänderungen – wie beispielsweise

Wechselstrom-Störströme

–, indem er Energie vorübergehend

in einem Magnetfeld

speichert und diese anschließend

wieder an den Stromkreis abgibt.

Wenn sich der durch den Induktor

fließende Strom im Laufe

der Zeit ändert (di/dt), erzeugt

die im Magnetfeld des Induktors

gespeicherte Energie eine

Spannung (V = L × di/dt), die

einer weiteren Änderung des

Stroms entgegenwirkt (diesen

behindert). Unabhängig davon,

ob der Strom durch den Induktor

zunimmt oder abnimmt,

verlangsamt das Magnetfeld die

Änderungsgeschwindigkeit des

Stroms. Ähnlich wie mechanische

Energie durch einen Stoßdämpfer

gedämpft wird, wird

die elektrische Energie einer

„Spitze“ im Störstrom in einer

HF-Drossel über die Zeit verteilt,

um deren Auswirkungen zu

verringern. Konische Induktoren

bieten eine hohe Impedanz über

einen sehr breiten Frequenzbereich.

Warum hat der Induktor

eine konische Form?

Die konische Form begrenzt die

Auswirkungen von Streukapazitäten

und schafft effektiv eine

Reihe von Schmalbandinduktivitäten,

was zu einer hohen

Impedanz über eine sehr große

Bandbreite führt. Eine einzige

konische Induktivität kann eine

Reihe vieler Schmalbandinduktivitäten

ersetzen.

Der entscheidende Faktor bei der

Auswahl einer HF-Drossel für

ein Bias-Tee ist der Frequenzbereich,

der blockiert werden muss.

Weitere wichtige Parameter sind

der Gleichstromwiderstand,

die Stromanforderungen, die

Größe und die Kosten. Coilcraft

hat serienmäßige Breitband-

Konusdrosseln für die Oberflächenmontage

(BCR-Serie) und

für die Durchsteckmontage mit

„Flying-Lead“-Anschluss (BCL-

Serie) für Ultrabreitband- Bias-

Tee-Anwendungen bis zu 40

GHz entwickelt und hergestellt.

Welche Anwendungen

finden andere Induktivitäten?

Bild 5: Coilcraft 0402DC & 0402DF 120 nH Impedanzverlauf

Keramikinduktivitäten mit

hohem Q-Faktor, wie die

in Bild 5 gezeigte vom Typ

0402DC, oder Luftinduktivitäten

können eingesetzt werden,

wenn ein schmales Frequenzband

blockiert werden muss, wie

beispielsweise bei Kleinsignal-

Hochfrequenz-Kommunikationsleitungen

in Mobiltelefonen.

Für eine Audioleitung im Inneren

eines Mobiltelefons hingegen,

bei der es darauf ankommt,

Verluste im Niederfrequenzbereich

zu begrenzen, ist die Verwendung

eines Ferritbauteils wie

dem 0402DF ideal. Zwar ist die

Spitzenimpedanz geringer, doch

beträgt der Gleichstromwiderstand

nur ein Drittel oder weniger

als der des Gegenstücks mit

Keramikkern.

Eine Anwendung, die die Nachfrage

nach dieser Art von Produkten

ankurbelt, ist die Integration

der Antenne in das Gehäuse

des Mobiltelefons. Früher wurde

eine externe Antenne verwendet,

um sicherzustellen, dass die

Antenne vom Rest der Telefonkomponenten

isoliert blieb. In

jüngster Zeit wird die integrierte

Antenne häufig in der Nähe eines

Lautsprechers, eines Mikrofons

oder einer Tastatur platziert, die


Bauelemente

bezieht sich auf die Spule, die

parallel an eine Übertragungsleitung

zur Masse geschaltet ist.

Diese Kurve veranschaulicht,

wie Frequenzen unterhalb von

10 MHz zur Masseebene (durch

das Bauteil hindurch) und dass

Frequenzen zwischen 10 MHz

und 6 GHz von der Spule unterdrückt

werden und entlang der

Übertragungsleitung weitergeleitet

werden.

Eine weitere Anwendung, die

eine HF-Isolation erfordert, ist

die Vorspannung einer PIN-

Diode für den Einsatz in Glasfasernetzwerken.

Hier ist eine

Gleichstromeinspeisung von

200 mA auf einer HF-Leitung

erforderlich, die Frequenzen von

100 MHz bis 30 GHz überträgt.

Um diese Anforderung zu erfüllen,

kann jeder konische BCR-

Induktor von Coilcraft verwendet

werden. Bild 7 zeigt, dass die

Einfügungsdämpfung bei Verwendung

von BCR-Induktoren

im Bereich von 50 MHz bis 35

GHz weniger als 1 dB beträgt,

wenn das Bauteil parallel zur

Übertragungsleitung zur Masse

gemessen wird.

Welche Tools unterstützen

den Entwickler?

Entscheidend bei der Auswahl

von HF-Drosseln ist der Frequenzbereich,

der blockiert

werden muss. Weitere wichtige

Parameter sind Gleichstromwiderstand,

Stromanforderungen,

Größe und Kosten. Dabei können

Online-Tools wie der „Highest

Impedance Finder“ oder das

„RF Inductor Comparison Tool“

von Coilcraft dabei helfen, die

richtige HF-Drossel für Schmalbandanwendungen

zu finden.

Für größere Bandbreiten gibt

es weitere Tools.

Was ist ein Ferritperle?

Ferritperlen, auch Ferritdrosseln

genannt, werden als Tiefpass filter

eingesetzt, um hochfrequente

Störsignale zu unter drücken

und gleichzeitig niederfrequente

Signale oder Gleichstrom

durch eine Schaltung durchzulassen.

Die Stör signale können

aus einer Vielzahl von Quellen

stammen, darunter hochfrequente

Schaltgeräusche aus einer

Stromversorgungsschaltung

oder HF-Störsignale in einer

HF-Signalisolationsschaltung,

Bild 6: die beiden wichtigsten Kennlinien des Typs 4310LC

von den Antennenfrequenzen

isoliert werden müssen, um eine

Kopplung mit der Antenne zu

verhindern.

In Breitbandanwendungen

decken die meisten Induktivitäten

keine ausreichende Bandbreite

ab. Durch die Reihenschaltung

von drei oder vier Induktivitäten

lässt sich ein breiteres

Band abdecken, allerdings steigt

dabei der Gleichstromverlust.

Da die Größe in vielen Breitbandanwendungen

keine so entscheidende

Rolle spielt, besteht

oft die Möglichkeit, den Breitbandbereich

der Schaltung durch

Masseflächen, Abschirmungen

usw. zu isolieren. Es gibt auch

Fälle, in denen Gleichstrom in

HF-Leitungen eingespeist wird.

Für diese Anwendungen übernehmen

HF-Induktivitäten die

Isolationsfunktion und schirmen

das HF-Signal vor der Gleichstrom-Vorspannungsquelle

ab.

Ein Beispiel, bei dem HF-Isolation

erforderlich ist: Bei einer

Fernsehantenne müssen möglicherweise

bis zu 500 mA in die

HF-Leitung eingespeist werden,

während Frequenzen von

20 MHz bis 2 GHz abgeschirmt

werden müssen. Betrachten wir

die Isolation, die mit einer Coilcraft-4310LC-Breitbandinduktivität

erreicht werden kann. Wie

in Bild 6 dargestellt, bleibt die

Impedanz des 4310LC von 20

MHz bis über 3 GHz größer als

100 Ohm. Die gezeigte Messung

der Einfügungsdämpfung

Bild 7: Kennlinien und Einfügung von Breitband-Kegelinduktoren


21

Bauelemente

Bild 8: Verlauf Lowest DCR

Bild 9: Verlauf Highest DCR

die minimiert werden müssen,

um sowohl die Signalintegrität

als auch den Antennenwirkungsgrad

zu gewährleisten.

Ferritperlen, ob als Chip oder

drahtgewickelt, werden zur

Filterung elektromagnetischer

Störungen (EMI) eingesetzt.

Es mag Sie überraschen, dass

draht gewickelte Ferritperlen

eine hohe Dämpfung über

einen breiten Frequenzbereich

bieten, während herkömmliche

Dickschicht-Chip-Ferritperlen

sowohl hinsichtlich der Dämpfung

als auch des Frequenzbereichs

nur begrenzte Möglichkeiten

bieten.

Drahtgewickelte versus

herkömmliche Chip-Ferritperlen

Drahtgewickelte Ferritperlen

bieten nicht nur eine bessere

Dämpfung und Frequenzleistung

als ihre Chip-Pendants, sondern

zeichnen sich auch durch einen

geringeren Gleichstromwiderstand

(DCR) und höhere Nennströme

ohne Kernsättigung aus,

was zu höchstmöglicher Leistung

bei kleinster Baugröße

führt.

Drahtgewickelte Ferritperlen

von Coilcraft sind in Standardgehäusegrößen

von 0201 (0603)

bis 1812 (4532) erhältlich, die

alle einen extrem niedrigen

DCR aufweisen und gleichzeitig

eine hohe Filterimpedanz über

den Breitbandfrequenzbereich

beibehalten. Diese Eigenschaften

verbessern die Leistung der

Drosselschaltung und ermöglichen

gleichzeitig eine potenzielle

Platzersparnis auf der

Leiterplatte, indem ein größerer

Chip-Ferritperlen durch eine

gleichwertige oder leistungsstärkere

drahtgewickelte Ferritperle

ersetzt wird.

Bild 8 und Bild 9 veranschaulichen,

wie drahtgewickelte Ferritperlen

von Coilcraft im Vergleich

zu Chip-Ferritperlen mit

niedrigem und hohem DCR

eine überlegene Breitbandleistung

bieten. Bild 10 vergleicht

den drahtgewickelten Ferritkern

0402DF-121 von Coilcraft mit

dem Chip-Ferritkern der Größe

0402 mit dem niedrigsten DCR-

Wert. Der 0402DF bietet über

den gesamten Frequenzbereich

eine höhere Impedanz und sorgt

so für eine bessere Filterwirkung

ab 100 MHz.

Im Vergleich zu typischen Chip-

Ferritperlen mit hohem DCR

behält die drahtgewickelte Ferritperle

von Coilcraft die gleiche

Hochfrequenzdämpfung bei und

bietet gleichzeitig höhere Nennströme

sowie einen um 40% besseren

DCR.

Welche Arten von Ferritperlen

stellt Coilcraft her?

• Ferritkonstruktion für höhere

Strombelastbarkeit

• höhere Induktivitätswerte als

andere Induktoren

• geringe Verluste für

Niederfrequenz-

Filteranwendungen

• RoHS-konform, halogenfrei,

260-°C-beständig

Was ist ein LC-Filter?

Ein LC-Filter kombiniert Induktivitäten

(L) und Kondensatoren

(C), um in Hochfrequenzanwendungen

und vielen anderen

Bereichen Tiefpass-, Hochpass-,

Multiplexer-, Bandpassoder

Bandsperrfilter zu bilden.

Passive elektronische LC-Filter

blockieren oder reduzieren Störsignale

(EMI) aus Schaltungen

und Systemen und trennen oder

konditionieren gewünschte

Signale.

Während ideale Filter die

gewünschten Signalfrequenzen

ohne Einfügungsverlust oder

Verzerrung durchlassen und alle

Signale im Sperrband vollständig

blockieren würden, weisen reale

Filter Gleichstrom- und Wechselstromwiderstände

auf, die zu

Einfügungsverlusten beitragen

und eine sorgfältige Auswahl der

Bauteile erfordern. Die Auswahl

der exakten Werte der Bauteile

für eine bestimmte Anwendung

erfordert hochwertige Komponenten

sowie vollständige Spezifikationen

und Leistungsmodelle.

Am einfachsten zu entwerfen

und zu realisieren sind die

Tiefpass- und Hochpass-Typen.

Die HF-Chip-Induktivitäten und

Luftinduktivitäten von Coilcraft

mit hohem Q-Faktor, engen Toleranzen

und für die Oberflächenmontage

helfen dabei, in all diesen

Kategorien von LC-Filtern

Spitzenleistung zu erzielen.

Bild 10: Drahtgewickelte Ferritspulen

(oben) sind herkömmlichen Chip-

Ferritperlen (unten) überlegen

(s. Text)


Bauelemente

nutzt auf realen Messungen

basierende S-Parameter-Modelle

der Induktivitäten für verbesserte

Filtersimulationen.

Wie entwirft man ein

elliptisches Tiefpassfilter mit

der „Coilcraft LC Filter Designer“-

Software?

• Auswahl von 3, 5 oder 7

Polen

• Verwendung tatsächlicher

Coilcraft-Induktivitätsdaten

• S-Parameter-Analyse

• charakteristische Impedanz

von 50 Ohm

• Anforderung kostenloser

Coilcraft-Induktivitätsmuster

direkt über die Software

Bild 11: Typische Verläufe von vier bekannten Tiefpassfilter-Typen

Zwar mögen diese Simulationen

für viele Entwürfe akzeptabel

sein, es ist jedoch zu beachten,

dass sie keine Leiterplattenparasiten

berücksichtigen, die sich

auf die tatsächliche Grenzfrequenz

der auf einer Leiterplatte

montierten Bauteile auswirken.

Wie entwirft man LC-Filter?

Die Filtercharakteristik (Typ)

bestimmt die Ebenheit des Frequenzverhaltens

und die Schärfe

der Grenzfrequenz. Es gibt viele

verschiedene Filtertypen, darunter

solche mit den am häufigsten

gewünschten Eigenschaften wie

Butterworth-, Bessel-, Tschebyscheff-

und elliptische Filter

(Bild 11).

Das einfachste LC-Filter besteht

aus einer Induktivität und einem

Kondensator. Filter höherer Ordnung

verwenden mehr Bauteile,

um einen schärferen, klarer definierten

Abfall bei der Dämpfung

unerwünschter Störsignale zu

erzielen. Beispielsweise bieten

elliptische (Cauer-)Filter den

schärfsten Abfall und sind am

wenigsten empfindlich gegenüber

Bauteilschwankungen. Als

Kompromiss weisen elliptische

LC-Filter jedoch eine stärkere

Welligkeit im Durchlass- und

Sperrbereich auf.

Moderne Programme zur Schaltungssynthese

und -analyse können

die ansonsten mühsamen

und zeitaufwändigen Berechnungen

für den Entwurf von

LC-Filtern schnell durchführen.

Filtersynthese-Programme

generieren die erforderlichen

L- und C-Werte. Sobald die

anfänglichen Idealwerte berechnet

wurden, werden praktische

Lösungen unter Verwendung

von handelsüblichen Bauteilen

erstellt.

Im Idealfall könnte man einfach

den durchzulassenden und den

zu sperrenden Frequenzbereich

definieren, und ein Programm

würde Standard-Bauteilwerte

generieren, die zur tatsächlichen

Leistung auf der Leiterplatte

führen. Realistisch betrachtet

beginnt der Entwurf eines passiven

LC-Filters mit Berechnungen,

und anschließend ist

ein sehr iterativer Trial-and-

Error-Prozess erforderlich, um

die tatsächliche Leistung an die

geforderte Leistung anzupassen.

Um die Entwurfszeit zu verkürzen

und die Genauigkeit der

Entwurfsberechnungen zu verbessern,

stehen Modelle realer

Induktivitäten zur Verfügung.

Für viele Entwürfe sind genaue

Induktivitätsmodelle auf der

Grundlage tatsächlicher Bauteilmessungen

erforderlich, während

für die Simulation ideale

Kondensatoren verwendet werden

können. Simulationen von

Filtern im Gigahertz-Bereich

erfordern unter Umständen

ebenfalls nichtideale Kondensatormodelle.

Es stehen kostenlose Programme

zur Erstellung grundlegender

LC-Filterentwürfe zur Verfügung.

Die Software „LC Low

Pass Filter Designer“ von Coilcraft

(entwickelt von Nuhertz

Technologies Filter Solutions)

In welchen Anwendungen

werden LC-Filter eingesetzt?

LC-Tiefpass- und LC-Hochpassfilter

werden in vielen allgemeinen

Filteranwendungen

eingesetzt, um unerwünschte

Frequenzen auszublenden und

EMV/EMI-Anforderungen zu

erfüllen.

Beispiel Klasse-D-Verstärker:

Um die EMV-Anforderungen bei

Klasse-D-Verstärkern mit einer

Ausgangsleistung von über 10 W

zu erfüllen, wird am Ausgang des

Verstärkers ein LC-Filter eingesetzt,

um die durch das Schalten

verursachten Stromwelligkeiten

zu glätten. Doppelinduktivitäten

kombinieren zwei Klasse-D-

Induktivitäten in einem einzigen

Gehäuse, um eine möglichst

geringe Grundfläche zu erzielen.

Hochtemperatur-Doppelinduktivitäten

der Klasse D gemäß

AEC-Q200 Grade 1 eignen sich

für die rauen Bedingungen in

Automobil anwendungen. ◄


23

Bauelemente

Die-on-Tab für Verbindungshalbleiter:

Basis für fortschrittliche HF-Leistungssysteme

Dieser Artikel erläutert, was Die-on-Tab ist, wie es funktioniert und warum es für Bauelemente

aus Verbindungshalbleitern besonders wichtig ist, wobei der Schwerpunkt auf GaN-basierten

HF-Leistungsanwendungen liegt.

Quelle:

Die-on-Tab for Compound

Semiconductors: Enabling Advanced RF

Power Systems

Casey Krawiec

VP of Global Sales

StratEdge Corporation

www.stratedge.com

übersetzt von FS

Verbundhalbleiter wie Galliumnitrid

(GaN) und Galliumarsenid (GaAs) treiben

Innovationen in Hochfrequenz- und

Hochleistungsanwendungen voran, von

5G-Basisstationen und Radarsystemen

bis hin zur Satellitenkommunikation und

Leistungselektronik.

Diese Materialien, insbesondere GaN, bieten

eine überragende Elektronenbeweglichkeit,

eine hohe Durchbruchspannung und

eine außergewöhnliche Leistungsdichte.

Doch genau jene Eigenschaften, die sie

so wertvoll machen, bringen auch erhebliche

Herausforderungen bei der Gehäusegestaltung

und dem Wärme-Management

mit sich.

Unter den neuen Gehäusetechniken, die

diese Herausforderungen angehen, hat der

„Die-on-Tab“-Ansatz besondere Aufmerksamkeit

erlangt. Durch die Montage des

Halbleiters auf einer metallischen Lasche

vor der Befestigung auf dem Substrat oder

der Leiterplatte verbessert diese Methode

die thermische Leistung und die mechanische

Zuverlässigkeit – zwei Schlüsselfaktoren

für die Langlebigkeit und Effizienz

von Verbindungshalbleitern.

Was ist Die-on-Tab?

Bei der herkömmlichen Halbleiterhäusung

wird das Bauelement direkt auf einen Leiterrahmen

oder ein Substrat gebondet und

anschließend mit Kunststoff vergossen.

Ein Hochfrequenz-Bauelement (HF) wird

in der Regel in ein Gehäuse eingebaut, da

seine Leistung von einem darüber liegenden

Luftraum profitiert. Im Gegensatz dazu wird

beim Die-on-Tab-Verfahren der Chip auf

eine metallische Lasche – auch als Wärmeverteiler

oder Submount bezeichnet – montiert,

die als Zwischenschicht zwischen dem

Bauelement und der übergeordneten Baugruppe

dient, bei der es sich in der Regel

um die Leiterplattenbaugruppe handelt.

Diese metallische Lasche erfüllt mehrere

entscheidende Funktionen:

• Sie bietet einen hochleitfähigen

Wärmepfad, um Wärme aus dem

aktiven Bereich des Bauelements

abzuleiten.

• Er wirkt als mechanischer

Puffer und mindert die

Auswirkungen unterschiedlicher

Wärmeausdehnungskoeffizienten der

Materialien.


Bauelemente

• Er bietet strukturelle Unterstützung und

stellt sicher, dass der Chip während der

Montage und des Betriebs eben und

mechanisch stabil bleibt.

Zu den gängigen Materialien für Tabs gehören

Kupfer (Cu), Kupfer-Molybdän (CuMo),

Kupfer-Wolfram (CuW) und Kupferlaminate.

Jedes Material wird aufgrund seines

ausgewogenen Verhältnisses von Wärmeleitfähigkeit,

Wärmeausdehnungskoeffizient

(CTE) und Kosten ausgewählt.

Zweck und Funktion des Anschlussstücks

Die Hauptzwecke des metallischen

Anschlussstücks bei der Verpackung von

Verbindungshalbleitern sind das Wärme-

Management, die Minderung von CTE-

Unterschieden und die mechanische Verstärkung.

Es kann auch kommerzielle Gründe

für die Montage des Halbleiters auf einem

Anschlussstück geben.

Typischer Die-on-Tab-Aufbau mit Chip und acht Kondensatoren

1. Wärme-Management

GaN-Bauelemente, insbesondere GaN-auf-

Siliziumkarbid (SiC), können sehr hohe

Ströme und Spannungen verarbeiten, was

in HF-Anwendungen zu außergewöhnlichen

Leistungsdichten führt, die manchmal 8 W/

mm überschreiten. Diese Wärmeentwicklung

erfordert eine schnelle und effiziente Ableitung.

Das Metall-Tab dient als Wärmeverteilungsschicht,

die die Wärme gleichmäßiger

verteilt und sie vom aktiven Bereich weg

zur Leiterplatte oder zum Kühlkörper leitet.

Dies senkt die Sperrschichttemperatur, hält

die Bauteil-Temperaturen innerhalb sicherer

Betriebsgrenzen und verhindert lokale Hotspots,

die die Leistung beeinträchtigen.

2. Minderung von CTE-Unterschieden

Eine der größten mechanischen Herausforderungen

bei der Verpackung von Verbindungshalbleitern

liegt in der unterschiedlichen

thermischen Ausdehnung zwischen

dem Chip und seinem Substrat. GaN und

GaAs weisen typischerweise CTE-Werte von

5…6 ppm/K auf, während die der zugrundeliegenden

Leiterplattenmaterialien, wie

beispielsweise keramikgefülltes PTFE,

zwischen 9 und 19 ppm/K liegen können.

Ohne eine Zwischenschicht können diese

Unterschiede während thermischer Zyklen

erhebliche thermomechanische Spannungen

verursachen, was zu Lötmittelermüdung,

Delaminierung oder sogar Rissen im Chip

führen kann. Der Tab fungiert als CTE-Puffer

und sorgt für einen allmählichen Übergang

zwischen dem Chip und der Leiterplatte, um

Spannungen zu absorbieren und die strukturelle

Integrität über tausende von Temperaturzyklen

hinweg aufrechtzuerhalten.


3. Mechanische Unterstützung

Der Tab verstärkt den Chip zudem mechanisch.

Er gewährleistet die Planarität während

der Montage, sorgt für einen gleichmäßigen

Bonddruck und verringert das

Risiko von Absplitterungen oder Rissen

beim Drahtbonden oder bei der Montage.

4. Kommerzieller Zweck

GaN-Bauelemente können enorme Leistungsdichten

erzeugen. GaN-on-SiC-Bauelemente

weisen jedoch auch eine etwa sechsmal

höhere Wärmeleitfähigkeit als GaAs

auf, was bedeutet, dass sie mehr Leistung

vertragen, ohne dass die Bauteil-Temperatur

ansteigt – vorausgesetzt, die Wärme wird

effizient vom Bauteil abgeführt. Daher ist

die Qualität der Schnittstelle erster Ebene

zwischen dem GaN-Bauelement und dem

Montage-Träger von entscheidender Bedeutung.

Für ein Unternehmen, das GaN-Bauelemente

entwickelt, herstellt und vertreibt,

steht viel auf dem Spiel, wenn die Qualität

dieser Schnittstelle mangelhaft ist. Anstatt

die Montage des Bauteils den Kunden zu

überlassen, ist es für das Unternehmen von

Vorteil, diesen Schritt selbst durchzuführen.

Bei äußerst kritischen Anwendungen kann

ein Tab-Material ausgewählt werden, das

eine Analyse der Lötstellenqualität mittels

Röntgenstrahlen vor der Bestückung der Leiterplatte

ermöglicht. Die-on-Tab als Produkt

ist eine hervorragende Möglichkeit, einen

Mehrwert zu schaffen und potenzielle Enttäuschungen

zu vermeiden, falls der Kunde

das Bauteil nicht ordnungsgemäß montiert.

Die-on-Tab für GaN-on-PCB-Anwendungen

Die direkte Montage von GaN-Bauelementen

auf einer Leiterplatte, auch als

Chip-on-Board (COB) bezeichnet, macht

das Gehäuse und alle damit verbundenen

Kosten überflüssig. Die COB-Montage

birgt jedoch Risiken aufgrund thermischer

und mechanischer Inkompatibilität. GaN

und die Substrate, auf denen es gezüchtet

wird, weisen deutlich niedrigere Wärmeausdehnungskoeffizienten

(CTE) auf

als Leiterplattenmaterialien. Bei Betrieb

mit hoher Leistung können Unterschiede

in der thermischen Ausdehnung die Lötstellen

beeinträchtigen und zu einem vorzeitigen

Ausfall des Bauelements führen.

Besonders vorteilhaft ist es, wenn das GaN-

Bauelement mit einem eutektischen Gold-

Zinn-Lot (AuSn) befestigt wird; allerdings

ist die hohe Reflow-Temperatur von AuSn

mit organischen Leiterplattentechnologien

nicht vereinbar.

Die Die-on-Tab-Konfiguration löst dieses

Problem durch den Einbau einer metallischen

Zwischenschicht zwischen dem

Chip und der Leiterplatte. Diese Lasche

absorbiert mechanische Spannungen und

gewährleistet gleichzeitig eine hervorragende

Wärmeleitung. Der Tab ermöglicht

zudem eine optimierte Wärmeverteilung und

stellt sicher, dass die Wärme über eine größere

Oberfläche verteilt wird, bevor sie die

Leiterplatte oder den Kühlkörper erreicht. Er

ermöglicht außerdem die Verwendung von

AuSn-Lötverbindungen vor der Montage des

Bauteils auf der Leiterplatte – ein separater

Arbeitsschritt, der entweder vom Bauteilhersteller

oder einem anderen Die-on-Tab-

Montageunternehmen durchgeführt wird.

25

Bauelemente

COB macht die Verwendung eines eigenständigen

Gehäuses zum Schutz des Bauteils

überflüssig. Dies mag wie eine Vereinfachung

erscheinen, erhöht jedoch tatsächlich

die Komplexität bei der Montage

von HF-Verstärkern. Bei Verwendung eines

Gehäuses wird das Bauteil in der Regel in

einem Reinraum der Klasse 1000 oder besser

montiert, in dem Partikel, elektrostatische

Entladungen und andere für das ungehäuste

Bauteil schädliche Einflüsse kontrolliert

werden. Das verpackte Bauteil kann dann in

einer weniger streng kontrollierten Umgebung

auf die Leiterplatte montiert werden.

Vor der Montage auf der Leiterplatte können

zudem Tests auf Gehäuseebene erfolgen.

Entwickler von Systemen, die im Ku- bis

E-Band betrieben werden, könnten zu dem

Schluss kommen, dass die Vorteile von COB

die Nachteile überwiegen. Der Verzicht auf

das Gehäuse kann parasitäre Induktivität und

Signalverluste reduzieren und das Routing

der HF-Schaltungen vereinfachen, insbesondere

bei Leistungsverstärkern, die in Telekommunikations-

und Verteidigungssystemen

zum Einsatz kommen. Im Bereich der

Leiterplattenbestückung müssen besondere

Handhabungs- und Kontrollmaßnahmen

getroffen werden, wenn ungehäuste HF-

Bauelemente ohne den Schutz des Gehäuses

eingebaut werden. Bei HF-GaN-Verstärkern,

bei denen die Bauelemente im gepulsten oder

kontinuierlichen Hochleistungsmodus betrieben

werden, kann der Die-on-Tab-Ansatz

eine höhere Ausgangsleistung, eine stabile

Verstärkungsleistung und eine verbesserte

mittlere Ausfallzeit (MTTF) ermöglichen.

Auswahl des Tab-Materials

Die Auswahl des geeigneten Tab-Materials

ist ein Kompromiss zwischen Wärmeleitfähigkeit,

CTE-Kompatibilität, mechanischer

Steifigkeit und Kosten. Kupferverbundwerkstoffe

wie CuMo und CuW werden häufig

für Hochleistungs-HF-GaN-Bauelemente

verwendet, da ihr CTE weitgehend dem

des GaN-on-SiC-Bauelements entspricht,

wodurch Spannungen reduziert werden

und gleichzeitig eine gute Wärmeableitung

gewährleistet ist. Durch Variieren des

Kupferanteils lassen sich die Wärmeleitfähigkeit

und der CTE anpassen. Die Eigenschaften

von Kupferverbundwerkstoffen

variieren je nach Hersteller, daher werden

die genauen Anteile und Wärmeleitfähigkeiten

nicht angegeben.

Wie bei Kupferverbundwerkstoffen können

auch bei Kupferlaminaten die Wärmeleitfähigkeit

und der CTE variieren. Die Schichtdicken

und die Zusammensetzung der Versteifungselemente

der laminierten Struktur

bestimmen die Netto-Wärmeleitfähigkeit in

z-Richtung. An der Bauelementgrenzfläche

leitet Kupfer mit seinen 390 W/mK die

Wärme effizienter von den Transistoren des

Bauelements ab. StratEdge empfiehlt Cu-

Mo-Cu im Dickenverhältnis 1:3:1 als beste

Lösung für Tabs zur Montage von GaN-on-

SiC. Mehr Infos im Originalbeitrag.

Überlegungen

zu Schnittstellen und Montage

Die Leistung einer Die-on-Tab-Baugruppe

hängt stark von der Qualität der Schnittstellen

zwischen Chip, Tab und Substrat ab.

Die Wahl des Chip-Befestigungsmaterials

beeinflusst sowohl die thermische als auch

die mechanische Leistung. Zu den gängigen

Befestigungsmaterialien gehören:

• AuSn-Eutektiklot (80Au/20Sn)

hervorragende Wärmeleitfähigkeit und

Hochtemperaturstabilität

• Silbersinterpaste

überragende Wärmeleitung und robuste

Verbindungsfestigkeit bei niedrigeren Verarbeitungstemperaturen

• leitfähiges Epoxidharz

kostengünstig und einfach zu verarbeiten,

jedoch mit deutlich geringerer Leitfähigkeit

und niedrigeren Temperaturgrenzen

Die ordnungsgemäße Kontrolle von Hohlräumen,

der Dicke der Verbindungslinie und

der Oberflächenebenheit ist entscheidend.

Hohlräume oder ungleichmäßige Verbindungslinien

können zu lokalem Wärmewiderstand

und Spannungskonzentrationen

führen, was die Gesamtzuverlässigkeit

beeinträchtigt.

Vorteile von Die-on-Tab-Strukturen

1. Verbesserte Wärmeableitung

Der Tab fungiert als Wärmeverteiler, senkt

die Übergangstemperatur und verbessert

sowohl die Leistung als auch die Zuverlässigkeit

des Bauelements.

2. Reduzierte thermomechanische Belastung

Die Minderung von CTE-Unterschieden

verhindert Risse und Delaminationen und

verlängert die Lebensdauer des Bauelements.

3. Verbesserte elektrische Leistung

Da der Chip näher an der Leiterplatte montiert

werden kann, werden parasitäre Induktivität

und Widerstand minimiert.

4. Mechanische Robustheit

Der Tab bietet strukturelle Unterstützung,

wodurch die Montageausbeute und die

Überlebensfähigkeit bei Vibrationen oder

Stößen verbessert werden.

5. Design-Flexibilität

Es können verschiedene Tab-Materialien

und -Dicken ausgewählt werden, um spezifische

thermische und kostenseitige Ziele

zu erreichen.

6. Gesicherte Leistung

Mit Die-on-Tab kann der Bauelementhersteller

verhindern, dass Fehler, die beim Die-

Attach entstehen, die Leistung des Bauelements

beeinträchtigen.

Zukunftsaussichten

Da HF- und Leistungselektronik immer

höhere Leistungsdichten und Betriebsfrequenzen

anstreben, müssen sich die Gehäusetechnologien

entsprechend weiterentwickeln.

Das Die-on-Tab-Konzept wird durch

neue Verbundwerkstoffe, verbesserte Sinterverfahren

sowie die Weiterentwicklung

von Materialien und Prozessen, die die Wärmeabfuhr

weiter verbessern, kontinuierlich

vorangetrieben.

Neue Materialien wie Diamant-Kupferund

Diamant-Silber-Verbundwerkstoffe

werden untersucht, um eine noch bessere

thermische Leistung bei gleichbleibender

mechanischer Kompatibilität zu erzielen.

Unabhängig davon, ob Die-on-Tab als Einsatz

in einem Gehäuse oder als COB verwendet

wird, könnten die außergewöhnlichen

Wärmeleitfähigkeiten dieser Materialien

die zusätzlichen Kosten lohnenswert

machen. Die Kosten lassen sich minimieren,

indem die Lasche möglichst genau auf die

Größe des Bauelements zugeschnitten wird,

anstatt eine gesamte Gehäusebasis oder eine

PCB-Münze aus diesen teuren Materialien

herzustellen.

Für GaN- und GaAs-Bauelemente der nächsten

Generation, die in der 6G-Kommunikation,

in Radarsystemen und in der Satellitenkommunikation

zum Einsatz kommen,

wird Die-on-Tab eine unverzichtbare Verpackungsstrategie

bleiben, die die Lücke

zwischen hochleistungsfähigen Halbleiterbauelementen

und praxistauglichen, herstellbaren

Systemen schließt.

Da die Nachfrage nach höherem Wirkungsgrad,

kleineren Formfaktoren und höheren

Leistungsdichten wächst, wird Die-on-Tab

eine zunehmend wichtige Rolle dabei spielen,

das volle Potenzial von GaN und anderen

Verbindungshalbleitern auszuschöpfen. ◄


Aerospace & Defense

Von Apollo 11 bis Starlink:

Wie sich Halbleiterlösungen der

Raumfahrtindustrie weiterentwickelt haben

Halbleiterkomponenten sind die stillen Helden von Raumfahrtmissionen, da sie unter den extremen

Bedingungen im Weltraum für Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit sorgen.

Autor:

Nicolas Ganry

Senior Marketing Manager der Aerospace

and Defense Business Unit

Microchip Technology

www.microchip.com

In den letzten 60 Jahren hat Microchip eine

zentrale Rolle bei mehr als 100 Raumfahrtmissionen

gespielt und damit zum Erfolg

wichtiger Meilensteine der Weltraumforschung

beigetragen. Von der ersten erfolgreichen

US-Raumfahrtmission im Jahr 1958

bis hin zu den laufenden Artemis-Missionen

haben diese Komponenten ihren Wert immer

wieder unter Beweis gestellt.

Die entscheidende Rolle

von Halbleiterkomponenten

in Raumfahrtmissionen

Seit dem Start des ersten US-Satelliten,

Explorer 1, an Bord der Jupiter-C-Rakete

haben die Bauteile von Microchip ihre Weltraumtauglichkeit

unter Beweis gestellt und

erfüllen im Weltraum strenge Strahlungsund

Zuverlässigkeitsstandards.

Die Rolle von Halbleiterkomponenten bei

Raumfahrtmissionen begann mit Frequenzsteuerungen,

die in frühen Missionen von

entscheidender Bedeutung waren. Dazu zählen

Quarzoszillatoren, spannungsgesteuerte

SAW-Oszillatoren (VCSO) oder Atomuhren,

da sie die präzise Übertragung und den Empfang

von Signalen gewährleisten und so die

Kommunikationsstabilität, Datenintegrität

und Synchronisation der Systeme sicherstellen.

Diese Komponenten sicherten den

Erfolg der ersten US-Weltraummission im

Jahr 1958 und legten den Grundstein für eine

lange Tradition der Zuverlässigkeit im Weltraum.

Auch die Mondlandung von Apollo

11 im Jahr 1969, eine der größten Errungenschaften

der Menschheit, basierte auf diesen

Technologien. Microchip leistete entscheidende

Unterstützung bei der Kommunikation

innerhalb der Apollo-11-Mondlandefähre

(LM) auf der Mondoberfläche.


27

Aerospace & Defense

Die Rubidium-, SAW- und Quarzoszillatoren

kommen in mehr militärischen Kommunikationssystemen,

Satellitenbodenstationen

sowie Test- und Messanwendungen zum

Einsatz als jede andere Präzisionsfrequenzreferenz

weltweit.

Die Voyager-1-Mission, heute das am weitesten

von der Erde entfernte von Menschenhand

geschaffene Objekt, demonstrierte einmal

mehr die unübertroffene Leistungsfähigkeit

von Halbleitern im Weltraum. Die

Elektronik von Voyager 1 umfasste eine

Mischung aus TTL- und CMOS-Logik-

ICs, analogen Bauelementen, Speicherchips

sowie speziell angefertigten Halbleitern, die

für die Herausforderungen des Weltraums

ausgelegt waren. Der Hauptcomputer von

Voyager 1 verwendete eine speziell angefertigte

CPU namens SPS-8, die von der

NASA für das Raumfahrzeug entwickelt

wurde. TTL-Logik-ICs waren damals ein

gängiger Typ digitaler integrierter Schaltkreise,

während heute die meisten Halbleiter-ICs

auf CMOS basieren.

In den letzten Jahren spielten Halbleitertechnologien

eine zentrale Rolle bei der

Erforschung des Mars. Die Rover Curiosity

und Perseverance haben unschätzbare Einblicke

in den Roten Planeten geliefert. Sie

sind auf diese Komponenten angewiesen,

um in der rauen Umgebung des Mars zu

funktionieren. Der Marsrover, insbesondere

Perseverance, enthält mehrere Komponenten

von Microchip Technology. Dazu gehören

Mikrocontroller, die für verschiedene Steuerungssysteme

und Datenverarbeitungsaufgaben

eingesetzt werden, sowie Power-

Management-ICs, die für die effiziente

Steuerung der Stromversorgung verschiedener

Teile des Rovers entscheidend sind.

All diese Komponenten sind strahlungsfest

(Rad-Hard) und gewährleisten so, dass die

Elektronik der rauen Weltraumumgebung

standhält. Diese Komponenten sind für den

Betrieb des Rovers unerlässlich und helfen

ihm, seine wissenschaftlichen Aufgaben auf

dem Mars zu erfüllen.

Was die Mondforschung betrifft, so wurden

bei der Chandrayaan-3-Mission, Indiens

dritter Mondforschungsmission, mehrere

Halbleiterkomponenten eingesetzt. Diese

Komponenten, wie strahlungsresistente (RT)

FPGAs, sind entscheidend für den Erfolg der

Mission und ermöglichen Kommunikation,

Navigation und wissenschaftliche Experimente

auf der Mondoberfläche.

Auch die laufenden Artemis-Missionen,

deren Ziel es ist, Menschen wieder auf den

Mond zu bringen und sie schließlich zum

Mars zu entsenden, stützen sich auf die

bewährte Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit

von Halbleitertechnologien.

Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit

in Weltraumprogrammen

In der rauen Umgebung des Weltraums

sind Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit

nicht nur wichtig – sie sind entscheidend.

Halbleiterkomponenten sind das Herzstück

moderner Raumfahrtmissionen und versorgen

alles mit Energie – von Satelliten

und Rovern bis hin zu Kommunikationssystemen

und Raumstationen. Angesichts

der extremen Bedingungen im Weltraum –

Extremtemperaturen, intensive Strahlung

und das Vakuum – müssen Komponenten

über lange Zeiträume hinweg einwandfrei

funktionieren. Selbst der kleinste Ausfall

eines Halbleiters könnte zum Scheitern

der Mission führen, was die Bedeutung der

Auswahl hochzuverlässiger Komponenten

unterstreicht.

Die Herausforderung

der Strahlung im Weltraum

Der Weltraum ist von hoher Strahlung durchdrungen,

die für elektronische Bauteile verheerende

Folgen haben kann. Diese Strahlung

kann Materialien schädigen, elektrische

Ausfälle verursachen und die übertragenen

Daten verfälschen. So setzt die Sonnenstrahlung

außerhalb der schützenden Erdatmosphäre

Komponenten energiereichen Teilchen

aus, die Single-Event-Upsets (SEUs)


Aerospace & Defense

oder Schäden durch die Gesamtstrahlungsdosis

verursachen.

Um dem zu begegnen, werden fortschrittliche

Techniken zur Strahlungshärtung eingesetzt.

Dazu zählen spezielle Materialien

wie strahlungsbeständige Halbleiter sowie

Designmodifikationen, um die Anfälligkeit

gegenüber Strahlung zu verringern.

So sind die in Bordcomputern verwendeten

Mikroprozessoren in Weltraumqualität oft

von Grund auf strahlungsgehärtet (RHBD,

Radiation-Hardened by Design), damit ein

Ausfall nicht das gesamte System lahmlegt.

Robuste Tests

zur Simulation von Weltraumbedingungen

Neben der Strahlungshärtung haben Unternehmen

mit langjähriger Erfahrung im

Raumfahrtbereich strenge Test- und Qualifizierungsprozesse

entwickelt, um die

Zuverlässigkeit und Leistungsfähigkeit ihrer

Komponenten zu gewährleisten. Diese Tests

gehen weit über die normale Qualitätskontrolle

in der Fertigung hinaus.

Halbleiter für den Weltraum werden umfangreichen

Temperaturwechselprüfungen unterzogen,

um die großen Temperaturschwankungen

im Weltraum zu simulieren – von der

intensiven Hitze der Sonne bis zur eisigen

Kälte des Weltraums. Ein Beispiel ist die

Prüfung von Komponenten für den Mars-

Rover Perseverance durch die NASA, bei

der Temperaturschwankungen von -55 bis

125 °C auftraten, was Komponenten erforderte,

die solchen Extremen ohne Ausfall

standhalten konnten.

Die Komponenten werden auch Vibrationstests

unterzogen, um die Belastungen und

Vibrationen während des Starts zu simulieren.

Die bei Raketenstarts entstehenden

immensen Kräfte sind mit nichts auf der Erde

vergleichbar. Halbleiterkomponenten müssen

diesen Bedingungen standhalten können,

ohne dass ihre Integrität beeinträchtigt wird.

So wurden während der Apollo-11-Mission

kritische Elektronikkomponenten Vibrationstests

unterzogen, um sicherzustellen,

dass sie den starken Startkräften standhalten

würden, was letztlich zum Erfolg der

Mondlandung beitrug.

Langzeitzuverlässigkeit:

Beispiele aus der Raumfahrtgeschichte

Weltraummissionen erfordern Komponenten,

die nicht nur während der Mission

funktionieren, sondern auch über einen langen

Zeitraum hinweg zuverlässig arbeiten.

Die 1977 gestartete Raumsonde Voyager 1

ist ein Paradebeispiel dafür, wie entscheidend

Zuverlässigkeit für Langzeitmissionen

ist. Nach über 40 Jahren im Weltraum


kommuniziert die Sonde weiterhin mit der

Erde – dank der Halbleiterkomponenten,

die strahlungsgehärtet und rigoros getestet

wurden, um extremen Bedingungen standzuhalten.

Ein weiteres Beispiel ist die Internationale

Raumstation (ISS), die auf eine Vielzahl

halbleiterbasierter Systeme angewiesen ist,

um lebenserhaltende Systeme aufrechtzuerhalten,

wissenschaftliche Experimente

durchzuführen und die Kommunikationsverbindungen

zu gewährleisten. Die ISS

ist permanent der extremen Strahlung im

Weltraum ausgesetzt, mit Temperaturen

zwischen 121 °C (sonnenseitig) und -157

°C (im Schatten), und dennoch müssen die

Halbleiterkomponenten an Bord Tag für Tag

zuverlässig funktionieren.

Die Zukunft

von Halbleiterkomponenten im Weltraum

Da sich die Raumfahrtindustrie mit dem

Aufbau von Satellitenkonstellationen in der

erdnahen Umlaufbahn (LEO) und der zunehmenden

Kommerzialisierung des Weltraums

weiterentwickelt, steigt auch die Nachfrage

nach zuverlässigen, leistungsstarken Halbleiterkomponenten.

Neue Raumfahrtprojekte

erfordern Komponenten, die den besonderen

Herausforderungen gerecht werden und hohe

Zuverlässigkeit, Innovation sowie gewinnorientierte

Ziele miteinander verbinden.

Erweiterte Grenzen:

Die Entwicklung des Weltraummarktes

Ein wachsender Trend in der Raumfahrtindustrie

ist der vermehrte Einsatz von COTS-

Bauteilen (Commercial Off-The-Shelf).

Diese sind sofort verfügbar und somit eine

kostengünstige Lösung für Weltraummissionen.

Das Satellitennetzwerk von Starlink

nutzt COTS-Komponenten, um Kosten zu

senken und die Produktion zu beschleunigen.

Ein Großteil der Bordelektronik, insbesondere

für nicht kritische Systeme, stützt sich

auf diese Bauteile, die sowohl budgetfreundlich

sind als auch sorgfältig aufgrund ihrer

Zuverlässigkeit in Weltraumumgebungen

ausgewählt wurden.

Ein Beispiel ist die gemeinsam mit der ESA

(Europäische Weltraumorganisation) und

dem CNES (Französische Weltraumagentur)

entwickelte europäische Trägerrakete

Ariane. Die Ariane 5 (1985) war mit einem

strahlungsresistenten Sparc-Zentralprozessor

der QML-Klasse in einem hermetisch abgedichteten

Gehäuse sowie einem 1553-Netzwerk

für die Kommunikation zwischen allen

Systemen innerhalb der Rakete ausgestattet.

Die neueste Version, Ariane 6 (2024), verwendet

nun einen COTS-Prozessor auf Basis

der Arm-Architektur mit Kunststoff gehäuse

und Ethernet für die Kommunikation – ebenfalls

ein weit verbreiteter Industriestandard.

Dies steht im Gegensatz zu der raumfahrt-

/ militärspezifischen Technik, die in der

Ariane 5 zum Einsatz kam.

Für hochzuverlässige Systeme, die bei der

weltraumgestützten Kommunikation eine

hohe Leistungsfähigkeit aufrechterhalten

sollen, müssen COTS-Bauteile jedoch angepasst

und qualifiziert werden, was Fachwissen

erfordert. Unternehmen, die in den New-

Space-Markt einsteigen oder von New Space

in den Deep Space übergehen möchten,

müssen mit Halbleiterunternehmen zusammenarbeiten,

die über eine nachweislicher

Erfahrung im Raumfahrtbereich verfügen

und in der Lage sind, COTS-Bauteile so

aufzurüsten, dass sie den strengen Anforderungen

von Weltraummissionen genügen.

Erfahrung in der Raumfahrt schafft

neue Möglichkeiten für Zugang und

Zusammenarbeit

Microchip bietet Kunden einen direkten Weg

für den Übergang von COTS- zu raumfahrttauglichen

Bauteilen. Dieser Ansatz liefert

skalierbare und anpassbare Lösungen, die

auf die individuellen Anforderungen jeder

Mission zugeschnitten sind. Diese Flexibilität

ist in der schnelllebigen und sich ständig

weiterentwickelnden Raumfahrtindustrie

unerlässlich. Indem Microchip die Hürden

für die kommerzielle Nutzung und Erforschung

des Weltraums senkt, ermöglicht das

Unternehmen einen breiteren Zugang zu

Weltraumtechnologien und -innovationen.

Kurzfristig lässt sich die Zukunft von Halbleitern

im Weltraum als eine Kombination

aus verschiedenen Strategien betrachten:

das Aufrüsten von COTS-Bauteilen, die

Nutzung unseres Know-hows im Bereich

Raumfahrt mit Sub-QML-Versionen von

Produkten, um Screening-Anforderungen zu

reduzieren, Kosten zu senken und Vorlaufzeiten

zu verkürzen, sowie die Anpassung

von Fertigungsprozessen an die besonderen

Anforderungen einzelner Missionsprofile.

Durch die Kombination dieser Ansätze

sichert Microchip auch weiterhin eine

robuste und anpassungsfähige Zukunft für

Halbleiter im Weltraum.

Fazit

Halbleiterkomponenten sind für den Erfolg

von Raumfahrtmissionen unverzichtbar, weil

sie unter den extremen Bedingungen des

Weltraums die nötige Zuverlässigkeit und

Leistungsfähigkeit liefern. Mit der Weiterentwicklung

der Raumfahrtindustrie wächst

auch der Bedarf an leistungsstarken und

zuverlässigen Halbleiterlösungen weiter. ◄

29

5G/6G und IoT

Das IoT auf die Erdumlaufbahn ausweiten

IoT-Anbindung über Satellit verspricht, die Kosten zu senken und die Reichweite funkbasierter Verbindungen

auf den gesamten Planeten zu erweitern. Damit rücken neue globale Anwendungen in greifbare Nähe.

Autor:

Martin Lesund

Technical Product Manager

für Cellular IoT

Nordic Semiconductor

www.nordicsemi.com

Das IoT entstand zunächst aus dem Bedarf

heraus, Probleme in Lieferketten zu lösen:

Waren und Sensoren sollten während des

Transports automatisch Daten austauschen.

Daraus entwickelte sich eine umfassendere

Vision, die physische Welt in Haushalten,

Fabriken und Städten intelligenter zu

machen, indem Sensorik, Vernetzung und

Rechenleistung in Alltagsgegenstände integriert

werden. Trotz dieser Entwicklung

blieb das IoT jedoch stets eng mit dem Lieferketten-Management

verbunden.

2024 wurde der Markt für IoT in der Lieferkette

auf 21,36 Mrd. US-$ geschätzt und

soll bis 2031 auf 55,58 Mrd. US-$ ansteigen

[1]. Dieses Wachstum wird durch den

Bedarf an intelligenten, vernetzten Lieferketten

angetrieben, die die Produktivität und

Kosteneinsparungen für Anbieter steigern,

sowie durch die Kundennachfrage nach

Transparenz und Rückverfolgbarkeit. Die

Vorgabe ist, das richtige Produkt zur richtigen

Zeit, im richtigen Zustand und zu den

richtigen Kosten an den richtigen Ort zu

bringen – und dies gelingt nur mit ausfallsicherer

IoT-Technik.

Transformation von Lieferketten

Das Mobilfunk-IoT ist zu einem Treiber für

die Transformation im Lieferketten-Management

geworden. Es schafft ein neues Maß an

Transparenz, Effizienz und Reaktionsfähigkeit

in einem ehemals weitgehend intransparenten

Prozess. Vor dem Mobilfunk-IoT

waren Lieferketten oft langsam, fragmentiert

und stark von manueller Dokumentation

abhängig. Unternehmen verfolgten Sendungen

mit Papierdokumenten, Telefonaten

und regelmäßigen Updates, was erhebliche

Informationslücken schuf. Die Dokumente

wurden zusammen mit den Waren selbst

transportiert, was bedeutete, dass Transparenz

nur an bestimmten Kontrollpunkten

bestand, z.B. wenn ein Container einen

Hafen verließ oder in einem Lager ankam.

Das Mobilfunk-IoT hat das Lieferketten-

Management grundlegend verändert, indem

es Echtzeittransparenz und einen kontinuierlichen

Datenfluss schafft. Durch die Vernetzung

von Gütern über Geräte und Mobilfunknetze

können Unternehmen Sendungen

weltweit in Echtzeit verfolgen und steuern.

Die Geräte liefern nicht nur genaue Standortdaten,

sondern erfassen auch Parameter,

wie Temperatur, Luftfeuchtigkeit und

Vibrationen. Das ist besonders wichtig für

Branchen wie Lebensmittel, Pharma und

Elektronik, in denen Abweichungen von

sicheren Grenzwerten zu Verderb oder Schäden

führen können.

Auch die betriebliche Effizienz hat sich

deutlich verbessert. IoT-fähige Flotten-

Management-Tools optimieren Lieferrouten,

reduzieren Leerlaufzeiten und senken den

Kraftstoffverbrauch. In Lagereinrichtungen

kommen vernetzte Systeme zum EInsatz, um

Bestände automatisch zu aktualisieren und

so Überbestände oder Engpässe zu vermeiden,

die bei manuellen Erfassungssystemen

früher an der Tagesordnung waren.

Schwachstellen überwinden

So transformativ die Mobilfunk-IoT-Technologie

für Lieferketten und viele andere

Branchen auch gewesen sein mag, sie hat

doch ihre Grenzen. Während 4G/LTE an

die 90% der Weltbevölkerung abdeckt, versorgt

es geografisch gesehen nur etwa 15%

der Erdoberfläche. Zwar steigt dieser Anteil

auf 30 bis 35%, wenn man 2G und 3G mit

einbezieht, doch dieser Prozentsatz nimmt


5G/6G und IoT

jedes Jahr ab, da die Betreiber diese Netze

weltweit schrittweise abschalten.

Dieser Mangel an Mobilfunkabdeckung wird

bei IoT-Lösungen noch verstärkt, da diese

– anders als Menschen – unter Umständen

überall auf der Erde eingesetzt werden müssen.

Ein Beispiel sind die Frachtschiffe, die

die Südpazifik-Großroute zwischen Südamerika

und Neuseeland sowie Australien

befahren. Diese Route verläuft in der Nähe

von Point Nemo, einem Punkt im Ozean,

der fast 3000 km von jeglicher Landmasse

entfernt ist und so abgelegen liegt, dass

er als Friedhof für aus der Umlaufbahn

genommene Satelliten und Raumstationen

dient. Die Containerschiffe, die diese Route

befahren, transportieren unter anderem

teure Bergbau- und Industrieausrüstung

für Minen sowie Luxusautos, Elektronik

und andere Nischenprodukte. Eine nahezu

Echtzeit-Verfolgung des gesamten Weges

und des Zustands solcher Fracht war jedoch

bisher undenkbar, selbst mit mobilfunkbasiertem

IoT.

Kritische Ortungs- und Überwachungsanwendungen

finden sich auch in entlegenen

Regionen an Land. In Nordkanada, Australien,

Patagonien und Zentralasien liegen

große Rinderfarmen außerhalb der Mobilfunkabdeckung,

auf denen die Ortung einzelner

Tiere die Viehhaltung erleichtern

kann. Hinzu kommen bis zu 10 Mio. km

Hochspannungsleitungen und 7 Mio. km

Öl- und Gaspipelines, die sich in linearen

Korridoren über den Globus erstrecken –

häufig durch abgelegene oder raue Gebiete,

in denen die Überwachung auf Lecks und

Störungen besonders wichtig ist.

Mobilfunkbasierte IoT-Module (wie die der

Serie nRF91 von Nordic Semiconductor)

kombinieren einen Bluetooth-LE-/BLE-

Transceiver und Sensoren. Sie sind wie


geschaffen für Lösungen zur Bestandsverfolgung

und Asset-Überwachung. Die Bausteine

sind zuverlässig, sicher, stromsparend

und kostengünstig genug, um auf der

Ebene einzelner Pakete (oder Tiere) oder

in regelmäßigen Abständen entlang einer

Übertragungsleitung oder Pipeline eingesetzt

zu werden; dennoch gibt es Grenzen.

Sie bieten Datenanbindung über Städte

und Länder hinweg und in weiten Teilen

der bewohnten Welt, jedoch nicht mitten

im Südpazifik oder entlang einer Pipeline

durch Alaska. Wie können Hersteller von

IoT-Tracking-Lösungen ihren Kunden also

eine lückenlose globale Abdeckung bieten,

wenn 70% der Erde keine Mobilfunk-IoT-

Abdeckung haben?

Eine nichtterrestrische Lösung

Eine Lösung ist das Non-Terrestrial Network

(NTN) des 3rd Generation Partnership

Project (3GPP). Zwar gibt es

Satellitenkommunikation bereits seit Jahrzehnten,

doch funktionierte sie unabhängig

von Mobilfunkstandards, bis 3GPP die

NTN-Technik in sein globales Mobilfunk-

Framework aufnahm. NTN unterstützt

NB-IoT über Satelliten, anstatt auf Mobilfunkinfrastruktur

angewiesen zu sein. Die

Technik wird von einer Satellitenkonstellation

bereitgestellt und durch Mobilfunk-

IoT-Infrastruktur ergänzt, wo diese verfügbar

ist. Das Ergebnis ist der Zugang zu

globalen Mobilfunknetzen, auf die ähnlich

wie auf terrestrische LTE-M/NB-IoT-Netze

zugegriffen wird.

3GPP-NTN-Anbieter bieten zwei gleich

wichtige Komponenten an: die Satelliten,

die die Mobilfunkmasten ersetzen, und das

Mobilfunk-Kernnetz. Dieses Core-Netzwerk

ermöglicht eine nahtlose Interaktion

zwischen NTN und terrestrischen Netzen,

sodass mobile IoT-Geräte wie Asset-Tracker

von einem terrestrischen Netz zu NTN

wechseln können, ähnlich wie wir es heute

bereits vom Roaming in herkömmlichen terrestrischen

Mobilfunknetzen kennen.

Grundsätzlich lassen sich NTNs in drei

Hauptkategorien unterteilen. Die Technologie

kann auf Satelliten in geosynchroner/

stationärer Erdumlaufbahn (GEO), in niedriger

Erdumlaufbahn (LEO) oder in mittlerer

Erdumlaufbahn (MEO) basieren, wobei

letztere im IoT nicht weit verbreitet ist.

GEO-basierte NTN

Ein GEO-Satellit kann bis zu einem Drittel

der Erde abdecken. GEO-Satelliten reflektieren

die vom IoT-Gerät gesendeten Signale in

der Regel ohne jegliche Verarbeitung zurück

zur Erde. Der Satellit ist für das Endgerät

transparent, und die Kommunikation findet

zwischen diesem Gerät und einem eNB

(Evolved NodeB) oder einem ebenfalls am

31

5G/6G und IoT

Boden befindlichen Mobilfunkmast statt.

So können gesendete Daten den eigenen

Cloud-Dienst erreichen, solange die NTN-

Verbindung noch aktiv ist.

Die große Distanz und die geringe Zahl an

GEO-Satelliten begrenzen das Link-Budget

von IoT-Geräten und senken die Netzkapazität

gegenüber terrestrischen Netzen.

Bei GEO-NTN sind auf der PHY-Schicht

(on air) typischerweise 1 bis 2 KBit/s zu

erwarten, wenn ein Standardmodul der Leistungsklasse

3 (23 dBm) mit einer 0-dBm-

Antenne eingesetzt wird. Für eine stabile

GEO-NTN-Verbindung kommen dieselben

NB-IoT-Protokollmechanismen zum

Einsatz wie zur Reichweitenerweiterung in

terrestrischen Netzen. Entsprechend ähneln

Durchsatz und Stromverbrauch von GEO-

NTN einem Mobilfunk-IoT-Gerät am Rand

der Abdeckung in einem terrestrischen NB-

IoT-Netz.

Wegen der geringen effektiven Datenrate,

aber der Echtzeitverbindung zum Core-

Netz, wurden GEO-basierte NTN bislang

vor allem für Notfallkommunikation eingesetzt.

Der wichtigste Anwendungsfall sind

Direct-to-Device-Dienste (D2D) für mobile

Geräte sowie andere Anwendungen, bei

denen kritische Nachrichten sofort zugestellt

werden müssen. Mit dem Ausbau des Angebots

eignen sich diese Netze nun zunehmend

auch für IoT-Anwendungen mit geringem

Datenbedarf, die dennoch auf konstante

Abdeckung und geringe Latenz angewiesen

sind – etwa bei kleinen Datenmengen pro

Tag oder bei wichtigen Alarmmeldungen,

auf die umgehend reagiert werden muss.

LEO bietet mehr Datendurchsatz

LEO-Satelliten, die in mehreren neuen

3GPP-NTN-Netzen eingesetzt werden, kreisen

mit 600 bis 800 km deutlich näher an

der Erde als GEO-Satelliten. Das verbessert

das Link-Budget für IoT-Geräte, erhöht

die Flexibilität bei der Antennenauslegung

und ermöglicht mit demselben Modul der

Leistungsklasse 3 und derselben Antenne

Datenraten von bis zu 20 bis 40 KBit/s. Die

höhere effektive Datenrate verkürzt die Verbindungsdauer

zum Satelliten und senkt so

den Stromverbrauch. Das Leistungsprofil

eines IoT-Geräts mit LEO-Anbindung entspricht

in etwa dem von Cat. NB1 oder einer

mittleren bis schwachen NB2-Abdeckung

in einem terrestrischen Netz.

Aufgrund der geringeren Höhe umkreisen

LEO-Satelliten die Erde schnell. Ein LEO-

Satellit befindet sich daher pro Umlaufbahn

nur wenige Minuten über einem bestimmten

Standort. Dasselbe gilt für die Häufigkeit,

mit der LEO-Satelliten für eine Bodenstation

sichtbar sind, was die Kommunikation

mit dem NTN-Core-Netz ermöglicht. Das

bedeutet, dass die wenigen Satelliten und

die einfache, transparente Architektur, die

in GEO-Netzwerken verwendet werden, in

LEO nicht funktionieren. Um eine kontinuierliche,

globale Abdeckung zu gewährleisten,

benötigt man eine Konstellation aus

Dutzenden oder sogar Hunderten von Satelliten

sowie eine Backhaul-Verbindung, die

Daten durch die LEO-Konstellation weiterleitet,

um Bodenstationen in Echtzeit zu

erreichen. Bis dahin wird eine „Store-and-

Forward“-Architektur verwendet.

Bei Store-and-Forward fungiert der Satellit

als LTE-Basisstation bzw. eNB: Er verwaltet

die Verbindung zu den IoT-Geräten

und speichert deren Daten, bis sie an einen

anderen Satelliten oder eine Bodenstation

weitergeleitet werden können. Solange die

3GPP-NTN-LEO-Konstellationen noch im

Aufbau sind, müssen IoT-Geräte mit lückenhafter

Abdeckung rechnen, da nicht jederzeit

ein Satellit verfügbar ist, und zudem mit längeren

End-to-End-Latenzen zwischen Gerät

und Cloud. Wegen ihres deutlich geringeren

Stromverbrauchs eignen sich LEO-Netze

besonders für Anwendungen, bei denen die

erfassten Daten keine sofortige Reaktion

über die Cloud oder das System erfordern.

Je mehr Satelliten in LEO-Konstellationen

zum Einsatz kommen, desto geringer werden

die Lücken in der Netzwerkverfügbarkeit

sowie die End-to-End-Latenz, sodass

man einen kontinuierlichen, globalen und

latenzarmen Dienst für IoT-Geräte erhält.

Die Technik hinter der Technik

NTN eröffnet Entwicklern neue Möglichkeiten

im Mobilfunk-IoT. Entscheidend ist

jedoch, die Anwendungsfälle des Produkts

genau zu prüfen und festzulegen, wo, wann

und ob NTN einen echten Mehrwert bietet.

Für manche Endprodukte ist NTN die einzige

verfügbare Verbindung, für andere eine sinnvolle

Erweiterung der Mobilfunkab deckung.

Wo terrestrische Netze gut ausgebaut sind,

bleiben sie die effizienteste Option. Wo

diese Abdeckung fehlt, ist NTN jedoch eine

wertvolle Alternative.

Viele terrestrische Netzbetreiber kooperieren

bereits mit GEO- und LEO-NTN-Anbietern,

um eine möglichst umfassende Lösung

bereitzustellen. Nordic Semiconductor unterstützt

Entwickler mit der passenden Technologie

für unterschiedlichste Anwendungen.

Mit dem SiP-Modul nRF9151 bietet das

Unternehmen eine stromsparende, integrierte

Lösung für terrestrische und nicht-terrestrische

Datenanbindung. Das Modul unterstützt

NB-IoT, LTE-M und DECT NR+; NTN folgt

per künftigem Firmware-Update. Zur Ausstattung

gehören ein dedizierter 64-MHz-

Arm-Cortex-M33-Anwendungsprozessor

mit 1 MB Flash und 256 KB RAM, ein

Multimode-LTE-M/NB-IoT-Modem mit

GNSS, Power Management und HF-Frontend

– vollständig von Nordic entwickelt.

Ergänzt wird das System durch das nRF

Connect SDK und die nRF Cloud Services,

die das Anwendungsdesign unterstützen.

Gleichzeitig arbeitet das Unternehmen

mit mehreren NTN-Anbietern zusammen,

darunter Iridium Communications, Skylo,

Myriota, Omnispace und Gatehouse Satcom,

um seinen Kunden kommerzielle Optionen

für ihre NTN-Implementierungen auf Basis

des SiP-Moduls nRF9151 anzubieten.

Unendliche Weiten

Das IoT, das noch vor zehn Jahren eine junge

Technologie war, boomt heute. Die Zahl der

vernetzten Geräte ist mittlerweile auf über

15 Mrd. gestiegen und wird sich laut dem

Ericsson Mobility Report bis 2030 noch

einmal verdoppeln. Parallel dazu ermöglichen

Edge-Computing und die Integration

von KI in bestimmten Anwendungen eine

nahezu Echtzeit-Entscheidungsfindung, was

die Latenzzeit und die Abhängigkeit von der

Cloud reduziert.

Auch das mobilfunkbasierte IoT hat sich

weiterentwickelt und ermöglicht nun Milliarden

von Anwendungen mit hohem

Datendurchsatz und geringer Latenz, wenn

Kurzstreckenfunk keine praktikable Option

ist. Nun dehnt es sich über Land, Luft und

Meer hinaus in den Weltraum aus – über

neue Netzwerkparadigmen wie NTN, die

es Nutzern erstmals ermöglichen, kritische

Anlagen oder lebenswichtige Infrastruktur

zu verfolgen – ganz gleich, wo auf dem Planeten

sie sich befinden. Das IoT hat seine

letzte Grenze noch nicht erreicht, es steht

erst am Anfang.

Referenz:

[1] „Global Supply Chain IoT Market“,

Verified Market Research, 2024 ◄


RF-Lambda Europe GmbH ● +49 69 153 29 39 40 ● sales@rflambda.eu

5G/6G und IoT

Cleverer Lückenfüller in der IoT-Landschaft

Im Kommen: Wi-Fi HaLow

Wie Wi-Fi HaLow geringen Stromverbrauch, große Reichweite, starke Durchdringung und hohe Sicherheit

vereint, um eine neue Generation von IoT-Geräten zu betreiben, erfahren Sie hier.

den 2,4- und 5- oder 6-GHz-Bändern, die

von den gängigeren WLAN-Standards wie

802.11n (WLAN 4) und 802.11ac (Wi-Fi 5)

oder die neuesten Hochleistungsstandards

wie 802.11ax (Wi-Fi 6/6E) und 802.11be

(Wi-Fi 7) verwendet werden. Diese strategische

Wahl des Frequenzbandes verbessert

nicht nur die Reichweite und Durchdringung,

sondern erhöht auch die Sicherheit

und Energieeffizienz und macht Wi-Fi

HaLow zu einer Eckpfeilertechnologie für

Anwendungsfälle des Internets der Dinge

(IoT). Wi-Fi HaLow bezieht sich auf die

Bezeichnung für Produkte, die die IEEE-

802.11ah-Technologie enthalten, ein Drahtlosnetzwerk-Protokoll,

das 2017 vom IEEE

veröffentlicht wurde.

Diese Technologie wurde 2021 von der

Wi-Fi Alliance zertifiziert und HaLowfähige

Geräte befinden sich nun in der frühen

Phase der Bereitstellung. HaLow arbeitet

in Frequenzbändern unter 1 GHz (normalerweise

um 900 MHz) im Gegensatz zu

Hintergrund

Die Nachfrage nach einem vielseitigen drahtlosen

Kommunikationsstandard, der den

unterschiedlichen Anforderungen des IoT-

Marktes gerecht wird, ist von größter Bedeutung.

Wi-Fi HaLow bietet die bekannten

Vorteile des Wi-Fi-Standards, wie z.B. einfache

Integration, native IP-Unterstützung,

die neuesten WiFi-Sicherheitsmaßnahmen

wie WPA3 und umfassende Unterstützung

des Ökosystems. Darüber hinaus sind keine

proprietären Hubs und Gateways erforderlich,

da Wi-Fi HaLow ein Standard ist.

Die Wahl relativ niedrigerer Frequenzen

(Bild 1) bietet eine überzeugende Mischung

aus erweiterter Reichweite und robuster

Quelle:

Whitepaper „How Wi-Fi HaLow brings

together low power, long range,

strong penetration and high security

to power a new generation of IoT devices“

Quectel

www.quectel.com

übersetzt von FS

Bild 1: WiFi-Spielarten (Quelle: Wi-Fi Alliance)


5G/6G und IoT

es müssen zusätzliche Überlegungen angestellt

werden.

Bild 2: Wi-Fi-HaLow-Kanalbreiten

Durchdringung durch physische Hindernisse.

Darüber hinaus ermöglicht der

geringe Stromverbrauch der Technologie,

dass Wi-Fi-HaLow-Geräte monatelang

und in einigen Fällen sogar jahrelang mit

münzgroßen Knopfzellenbatterien betrieben

werden können.

Erweiterte Reichweite und Energieeffizienz

Eines der herausragenden Merkmale von

Wi-Fi HaLow ist seine Reichweite. Mit

einer Reichweite von bis zu 1 km übertrifft

HaLow herkömmliches WLAN in der

Abdeckung und eignet sich ideal für weitläufige

Industrieanlagen, landwirtschaftliche

Felder, Smart Cities, Gebäude und Büros.

Diese erweiterte Reichweite bedeutet nicht

nur, dass weniger Zugangspunkte bereitgestellt

werden müssen, sondern auch geringere

Infrastrukturkosten und -komplexität.

Seine Signale können Wände und andere

Hindernisse besser durchdringen als die

anderen Spielarten. Diese Eigenschaft in

Kombination mit den schmalen Kanälen

von HaLow (Bild 2) macht die Technologie

besonders geeignet für eine zuverlässige

Abdeckung in Innenräumen, was für

Smart-Home-Anwendungen wie Sicherheitssysteme,

Thermostate und intelligente

Geräte unerlässlich ist.

Im Außenbereich können jedoch beispielsweise

Kameras von HaLow unterstützt

werden, da es eine bessere Reichweite und

Durchdringung von Bäumen, Beton und

anderen Hindernissen bietet. Diese Fähigkeit

kann zur Überwachung einer Vielzahl

von Sensoren auf einem Bauernhof oder

zur Verwaltung von Mehrfamilienhäusern,

einschließlich unterirdischer Parkhäuser,

genutzt werden.

Der Stromverbrauch ist ein entscheidender

Faktor auf dem IoT-Markt, auf dem

Geräte oft ausschließlich mit Batteriestrom

betrieben werden. Wi-Fi HaLow begegnet

diesem Problem durch die Einführung

von Mechanismen zur Verbesserung der


Energieeinsparung, wie z.B. Target Wake

Time und Restricted Access Window,

damit die Geräte Energie sparen und in den

Ruhemodus wechseln können, während sie

nicht auf irrelevanten Netzwerkverkehr

reagieren. Diese Effizienz ist ein entscheidender

Faktor für Geräte, die langfristig mit

minimalem Wartungsaufwand eingesetzt

werden müssen.

Eine von der Wi-Fi Alliance veröffentlichte

IMEC-Vergleichsstudie hat ergeben, dass die

Akkulaufzeit von Wi-Fi-HaLow- Geräten

mit 500-mAh-Akkus bei Übertragungsintervallen

von zehn Minuten 3,15 Jahre

betragen kann, was die Lebensdauer anderer

LPWAN-Technologien (Low-Power Wide-

Area Network) bei Weitem übersteigt. Die

Queensland University of Technology hat

eine Studie, in der die Batterielebensdauer

von LoRaWAN und Wi-Fi HaLow verglichen

wurde. Das Ergebnis ist kompliziert.

Beide Technologien können aus reichend

stromsparend sein, um batteriebetriebene

Geräte jahrelang im Feld zu betreiben, aber

Konnektivität und Integration

Wi-Fi HaLow ist für eine große Anzahl von

Geräten ausgelegt, bis zu 8191 Geräte für

einen einzigen Zugangspunkt innerhalb eines

Netzwerks, und bewältigt somit die Herausforderung

der Gerätedichte, die durch das

ständig wachsende IoT-Öko system entsteht.

Durch die Unterstützung tausender Verbindungen

unter einem einzigen Zugangspunkt

ist HaLow bereit, die großangelegten Sensornetzwerke

zu unterstützen, die IoT-Landschaften

in intelligenten Campus, Gebäuden

und Städten definieren.

Für Akteure, die mit der WLAN-Infrastruktur

vertraut sind, ist der Übergang zu

HaLow einfach. HaLow-Geräte sind so konzipiert,

dass sie mit bestehenden WLAN-

Netzwerken koexistieren und sich in diese

integrieren lassen, und bieten eine ergänzende

Lösung. Gemäß Messungen unter

realen Bedingungen sowohl im Außen- als

auch im Innenbereich an der Universität

Nantes kann beobachtet werden, dass wir

eine MCS-7-Rate bis zu einer Entfernung

von etwa 400 m bei freier Sicht und etwa

200 m bei eingeschränkter Sicht erreichen

können, wenn die TX-Leistung 23 dBm

beträgt. Diese Entfernung verringert sich auf

150 m bei einer Leistung von 14 dBm und

auf 100 m bei einer Leistung von 0 dBm.

Bei diesen Entfernungen bietet MCS 7 die

beste Datenrate.

Da Wi-Fi HaLow in unlizenzierten Bändern

unter 1 GHz arbeitet, unterliegt es je nach

Region unterschiedlichen regulatorischen

Überlegungen. Die Beteiligten müssen

die durch lokale Vorschriften auferlegten

Bild 3: Wi-Fi-HaLow-Datenrate vs. Entfernung im Vergleich zu anderen Technologien mit geringem

Stromverbrauch (Quelle: Wi-Fi Alliance)

35

5G/6G und IoT

Tabelle, s. Text. Hinweis: 16 MHz ist gültig, aber auf dem aktuellen Markt nicht verfügbar, um diese Kanalbandbreite zu unterstützen

Leistungs- und Frequenzbeschränkungen

kennen, um die Einhaltung der Vorschriften

und optimale Einsatzstrategien zu gewährleisten.

In der EU beispielsweise sieht die

jüngste Richtlinie spezifische Beschränkungen

vor, wie in der Tabelle dargestellt,

in der die US-Gesetzgebung zum Vergleich

aufgeführt ist.

Optimierte Performance

auch bei großen Distanzen

Zu Datenrate und Distanz siehe Bild 3. Diese

Stellung macht es zu einer echten Alternative

oder Ergänzung zu LoRaWAN, Zigbee,

Bluetooth Low Energy und sogar Narrowband-IoT

(NB-IoT). Wichtig ist, dass die

Datenrate für das Streaming von Videos,

das Senden von Bildern oder die Durchführung

von Firmware-Upgrades über das

Netzwerk ausreicht, was HaLow von LoRa,

Sigfox und NB-IoT unterscheidet. Quectel

hat in eigenen Tests auf freiem Feld festgestellt,

dass eine Leistung von 540 Kbit/s

bei einer Entfernung von 2 km und einer

Bandbreite von 4 MHz möglich ist. Bei

einer Entfernung von 1 km kann unter den

gleichen Bedingungen eine Datenrate von

etwa 2,65 Mbit/s erreicht werden.

Man sieht nun: Wi-Fi HaLow stellt eine

strategische Weiterentwicklung des Wi-Fi-

Standards dar, die den einzigartigen Anforderungen

des IoT-Marktes gerecht wird. Sie

vereint Reichweite, Energieeffizienz und

Verbindungsdichte – und das alles im vertrauten

Bereich der WiFi-Technologie. Während

der IoT-Markt weiter wächst, ist HaLow

bereit, eine robuste, flexible Lösung für eine

vernetzte Welt zu bieten, in der praktisch

„alles“ kommuniziert. Wi-Fi Halow bietet

im Vergleich zu herkömmlichem WiFi eine

größere Reichweite und schließt die Lücke

zwischen LPWAN- (Mobilfunk, LoRa) und

WPAN-Technologien (Bluetooth, Zigbee

etc.), wobei es den Vorteil von Übertragungen

mit großer Reichweite, mehreren

Datenraten und Energieoptimierung bietet.

Geeignet für viele Anwendungsfälle

Obwohl die Technologie bereits seit 2017

veröffentlicht ist, wurde sie erst 2021 von

der Wi-Fi Alliance zertifiziert, als Insider

der IoT-Branche die Anwendbarkeit der

Technologie für kommerzielle IoT-Anwendungsfälle

erkannten.

Die Entwicklung in den letzten zwei Jahren

verlief daher rasant, und die Anbieter

haben schnell gehandelt, um Produkte

auf den Markt zu bringen, wie Phil

Solis, Forschungsdirektor bei IDC, kommentierte:

„Wi-Fi-HaLow-Geräte wie

Bild 4: Die Rolle von HaLow bei der Unterstützung von Sensornetzwerken


5G/6G und IoT

Bild 5: HaLow ermöglicht Backbone-Verbindungen

Sicherheitskameras und Tablets werden

heute in industriellen Umgebungen eingesetzt,

und wir gehen davon aus, dass diese

Geräte bald auch in Smart-Home-Umgebungen

Einzug halten werden, sodass Verbraucher

die größere Reichweite und den

geringeren Stromverbrauch für Anwendungen

wie batteriebetriebene Kameras,

Video-Babyphone und andere Smart-

Home-Produkte nutzen können“, sagte er.

„Unternehmen arbeiten seit Jahren an Wi-

Fi-HaLow-Chipsätzen, wobei die Akzeptanz

von der Industrie auf die Märkte für

Smart Home, Smart City und Einzelhandel

ausgeweitet wird.“

Das Forschungsunternehmen Maravedis hat

außerdem berichtet, dass die Wi-Fi Alliance

den Wi-Fi-HaLow-Standard zwar erst im

Oktober 2021 zertifiziert hat, die Technologie

jedoch bereits seit sechs Jahren in der

Entwicklung ist. Das Unternehmen sagt, dass

HaLow besser für den Einsatz in Innenräumen,

für Smart-Home-Anwendungen und

vielleicht für die Abdeckung von Campusgeländen

geeignet ist, wo die anderen WLAN-

Varianten bereits gut etabliert sind. Es bleibt

abzuwarten, ob es andere LPWAN-Protokolle

für Außenanwendungen herausfordern

kann, die nur geringe Bitraten erfordern, wie

z.B. intelligente Verbrauchsmessung und

Umweltüberwachung, so das Unternehmen.

Es wird mehrere Anwendungsfälle für

HaLow geben, sowohl als Konnektivitätstechnologie

für die direkte Verbindung von

Sensoren als auch als Backhaul-Methode für

Sensornetzwerke. Wi-Fi HaLow eignet sich

aufgrund der Kombination aus Reichweite,


Durchsatz und Anzahl der unterstützten Verbindungen

besonders gut für die Verbindung

von Sensornetzwerken.

Bild 4 veranschaulicht, wie Sensoren direkt

mit HaLow-Zugangspunkten und Relay-

Zugangspunkten verbunden werden. In

diesem Aufbau umfasst der Sensor eine

HaLow-Schnittstelle, sodass er eine Verbindung

zu den Zugangspunkten herstellen

und ein Sensornetzwerk verbinden kann.

Der Hauptzweck von HaLow in diesem

Einsatzszenario ist die Erstellung von Sensornetzwerken.

Bild 5 zeigt eine Architektur, in der Geräte

oder Sensoren über ein Nicht-HaLow-

WLAN wie WLAN 4, 5 oder 6 verbunden

sind. Hier wird HaLow für das Backbone

verwendet und stellt die Verbindung zwischen

der Brücke und den Zugangspunkten

her. Der Grund für die Wahl von HaLow

ist hier die Erhöhung der Durchdringung

und der Reichweite sowohl in Innen- als

auch in Außenbereichen. In Szenarien, in

denen deutlich weniger Zugangspunkte

und Repeater erforderlich sind, erleichtert

HaLow die Netzwerklogistik und -erweiterung,

ist jedoch nicht das primäre Verbindungsprotokoll

für die Sensoren. Dieser

Ansatz nutzt die Tatsache, dass die meisten

IoT-Geräte über eine ältere Wi-Fi-Version

verfügen und daher nicht für jeden Sensor

oder jedes Gerät eine HaLow-Schnittstelle

erforderlich ist.

Fazit

Wi-Fi HaLow ist nicht nur eine weitere

Option im überfüllten Bereich der drahtlosen

Kommunikationstechnologien, sondern

schließt eine kritische Lücke in der IoT-

Landschaft. HaLow überbrückt die Kluft

zwischen herkömmlichen LPWAN-Technologien

wie Mobilfunk und LoRa und

WPAN-Technologien wie Bluetooth und

Zigbee und vereint das Beste aus beiden

Welten: die große Reichweite von LPWAN

mit den höheren Datenraten von WPAN.

Durch diese Kombination eignet es sich

besonders gut für Umgebungen, in denen

sowohl Reichweite als auch Datendurchsatz

von entscheidender Bedeutung sind.

Die Auswirkungen von Wi-Fi HaLow sind

bereits in verschiedenen Sektoren spürbar.

Von Smart Homes und gewerblichen Gebäuden

bis hin zu umfangreichen industriellen

IoT-Anwendungen – HaLow hat sich

bereits bewährt.

Dabei geht es nicht nur um die Verbindung

von Sensoren, sondern HaLow ermöglicht

umfassende bidirektionale Kommunikationslösungen,

die alles von einfachen

Sensornetzwerken bis hin zu komplexen

drahtlosen HD-Videosystemen unterstützen.

Diese Fähigkeit eröffnet neue Möglichkeiten

für den Einsatz des IoT, insbesondere

bei großflächigen Anwendungen,

wo sowohl Reichweite als auch Durchsatz

entscheidend sind.

Im Gegensatz zu ähnlichen IoT-Technologien

unterstützt Wi-Fi HaLow native IP

und erfordert keine proprietären Gateways,

Controller oder Hubs, was die Installation

erheblich vereinfacht und die Betriebskosten

senkt. ◄

37

5G/6G und IoT

6G und KI:

Auf dem Weg zu intelligenten Netzwerken

Das Zeitalter von 6G wird sich grundlegend von den bisherigen unterscheiden – möglicherweise handelt es

sich um die erste „KI-native“ Generation drahtloser Telekommunikationsnetze. Da bei 6G ein umfangreicher

KI-Einsatz erwartet wird, stehen Entwickler vor einer beispiellosen Herausforderung: Wie validiert man ein

System, das dynamischer, intelligenter und schneller ist als alles bisher Dagewesene?

Noch bevor die Standards vollständig ausgearbeitet

sind, sind die Ambitionen der

Branche bereits klar. Die Spitzendatenraten

könnten 50, 100 oder 200 Gbit/s erreichen,

wobei höhere Werte noch weiter untersucht

werden müssen. Die Latenzzeit soll für die

Luftschnittstelle auf bis zu 0,1 ms reduziert

werden. Außerdem werden eine Gerätedichte

von bis zu 100 Mio. pro Quadratkilometer,

Mobilitätsgeschwindigkeiten von bis zu

1000 km/h, eine Ortungsgenauigkeit von 1

bis 10 cm sowie das Ziel einer universellen

Konnektivität angestrebt.

Autorin:

Hwee Yng Yeo

6G Solutions Marketing

Keysight Technologies

www.keysight.com

Da Künstliche Intelligenz und Machine

Learning (ML) voraussichtlich zu wesentlichen

Bestandteilen der 6G-Standards

werden, könnte die Verschmelzung von

Kommunikation und Datenverarbeitung

vollkommen neue Anwendungsmöglichkeiten

eröffnen – von digitalen Zwillingen

in Echtzeit und intelligenten Fabriken bis

hin zu autonomer Mobilität und holografischer

Kommunikation.

Ambitionierte Zielvorstellungen

Die Entwicklung von 6G wird davon geleitet,

wie die ITU (International Telecommunication

Union) Mobilfunknetze und Technologietrends

im Jahr 2030 und darüber

hinaus erwartet. Auf der 112. Sitzung der

Technical Specification Group des 3GPP

(Third Generation Partnership Project) im

Juni 2026 genehmigte das 3GPP den Zeitplan

für Release 21, die erste Version, die

voraussichtlich normative 6G-Spezifikationen

enthalten wird. Das ist wichtig, da es

der Branche einen klareren Fahrplan dafür

gibt, wann die Anforderungen, die Architektur,

die Protokolle und die endgültigen technischen

Details für 6G entwickelt werden.

Digitale Zwillinge, intelligente Fabriken

und autonome Mobilität

Es wird erwartet, dass die beiden Technologietreiber

6G und KI spannende neue

Anwendungsfälle wie digitale Zwillinge

in Echtzeit, intelligente Fabriken, hochautonome

Mobilität, holografische Kommunikation

und allgegenwärtige Edge-Intelligenz

ermöglichen werden.

Digitale Zwillinge könnten zu leistungsstarken

Tools für die Modellierung, Überwachung,

Verwaltung, Analyse und Simulation

physischer Anlagen, Ressourcen,

Umgebungen und Situationen in Echtzeit

werden. Netzwerke digitaler Zwillinge

könnten als Nachbildungen physischer Netzwerke

dienen und so die Echtzeitoptimierung

und -steuerung kabelloser Kommunikationssysteme

ermöglichen. Vorgeschlagene

6G-Funktionen wie ISAC (Integrated

Sensing and Communication) könnten die

digitale und die physische Welt effizient

miteinander synchronisieren.

Auch industrielle Anwendungen dürften

erheblich profitieren. Durch zuverlässige

Verbindungen mit geringer Latenz könnten

6G und KI flächendeckende Datenerfassung,

Datenaustausch und Entscheidungsfindung

in Echtzeit unterstützen. Dadurch

könnten Fabriken durch intelligente Geräte,

industrielle IoT-Anwendungen, fahrerlose

Transportsysteme (AGVs) und Roboter vollständig

automatisiert und betrieben werden.

Private 6G-Netzwerke könnten zudem die

Abläufe an Flughäfen, Seehäfen, in Bergwerken

und anderen großen Anlagen optimieren.


5G/6G und IoT

Die autonome Mobilität stellt eine weitere

große Chance dar. KI-gestütztes automatisiertes

Fahren, Echtzeit-3D-Kartierung und

hochpräzise Positionsbestimmung könnten

selbstfahrende Fahrzeuge und C-V2X-Technologien

(Cellular Vehicle-to-Everything)

verbessern. Dank extrem geringer Latenz

und hoher Zuverlässigkeit könnten KIbasierte

Steuerungssysteme auf der Grundlage

von Daten aus Kameras, Radarsystemen,

Lidars, der Infrastruktur und umgebenden

Fahrzeugen Entscheidungen im

Bruchteil einer Sekunde treffen.

Für einen sicheren autonomen Betrieb wäre

Edge-KI für die Echtzeit-Hinderniserkennung,

die Kollisionsvermeidung und die

Verkehrserfassung unverzichtbar. In Kombination

mit hohen Datenraten, einer Latenz

von unter einer Millisekunde und einer zentimetergenauen

Standortbestimmung könnte

6G die Kommunikationsinfrastruktur bereitstellen,

die diese Systeme benötigen.

Holografische Kommunikation

und Edge-Intelligenz

Zu den ehrgeizigsten 6G-Anwendungen

zählt die holografische Telepräsenz. Durch

die Kombination mehrerer Kameras, Sensoren,

KI-Bildverarbeitungsmodelle und

ultraschneller Netzwerke könnten zukünftige

Systeme realistische 3D-Avatare für immersive

Virtual-Reality-, Augmented-Realityund

Mixed-Reality-Erlebnisse erzeugen.

Solche Technologien könnten die Kommunikation,

Präsentationen, die Remote-Zusammenarbeit,

Gaming und E-Sport grundlegend

verändern. KI-Modelle würden umfangreiche

3D-Daten generieren und komprimieren,

bevor diese über 6G-Netzwerke

und KI-gestützte Rechenzentren übertragen

werden, wo sie in Echtzeit rekonstruiert

werden könnten.

Die hohe Bandbreite und die KI-Fähigkeiten

von 6G am Edge könnten sich als entscheidend

für die Übertragung großer Datenmengen,

das Herunterladen fortschrittlicher


KI-Modelle und die teilweise oder vollständige

Ausführung dieser Modelle auf Edge-

Geräten erweisen.

Dies ist ein weiterer charakteristischer

Aspekt von 6G: allgegenwärtige Edge-

Intelligenz.

Die Konvergenz von Kommunikation und

Datenverarbeitung, insbesondere durch

Edge-Computing und -Intelligenz, dürfte

dazu führen, dass KI-Fähigkeiten im gesamten

Netzwerk nahe an der Datenquelle verteilt

werden.

Multi-Access-Edge-Computing (MEC)

könnte Rechen-Hardware in Funkzugangsnetzen

bereitstellen und gleichzeitig die

Rechenkapazität von Endgeräten nutzen.

Anwendungen könnten Daten und Gewichtungsmodelle

für das Training und die Inferenz

auf Cloud- und Edge-Geräte verteilen.

Dadurch würden verteilte KI, föderiertes

Lernen, Online-Lernen und die Echtzeit-

Zusammenarbeit zwischen intelligenten

Robotern, Geräten und Systemen unterstützt.

Das Ergebnis könnte eine universelle

Intelligenz sein, die im gesamten Netzwerk

zum Einsatz kommt.

Der Aufstieg des KI-nativen Netzwerks

Während 6G voraussichtlich neue KI-

Anwendungen ermöglicht, erwartet man,

dass KI auch tief in das Design und den

Betrieb der 6G-Netzwerke selbst eingebettet

sein wird.

Zukünftige Kommunikationssysteme werden

voraussichtlich sowohl KI-Modelle für die

Design-Phase umfassen, die zur Optimierung

und Validierung von Netzwerken vor

deren Inbetriebnahme dienen, als auch KI-

Modelle für die Laufzeit, die sich dynamisch

an veränderte Datenverkehrs-, geografische

und Umgebungsbedingungen anpassen.

Auf der Ebene der Luftschnittstelle könnten

KI-Modelle zentrale Funkfunktionen wie

Symbolerkennung, Kanalschätzung, Schätzung

der Kanalzustandsinformationen,

Strahlauswahl, Modulation und Antennenauswahl

verbessern. Einige dieser Modelle

könnten auf Endgeräten, andere auf Basisstationen

und wieder andere auf beiden laufen.

Ein weiterer Bereich, der große Aufmerksamkeit

auf sich zieht, ist das KI-gestützte

Beamforming. Es wird erwartet, dass KI

Ultra-Massive-MIMO-Systeme durch präzisere

Kanalzustandsinformationen, optimale

Strahlvorhersage, reduzierte Komplexität

bei der Strahlpaarung und die Unterstützung

rekonfigurierbarer intelligenter Oberflächen

unterstützen wird.

Auf Netzwerkebene könnte KI eine entscheidende

Rolle bei der durchgängigen

Optimierung spielen. Forscher stellen sich

Funkzugangsnetze vor, die in der Lage sind,

sich selbst zu überwachen, zu organisieren,

zu optimieren und Fehler selbst zu beheben.

KI kann zudem Funktionen des Netzwerkbetriebs

und der Netzwerkwartung automatisieren,

darunter vorausschauende

Wartung, Datenverkehrsprognosen, intelligente

Datenerfassung, Energiemanagement,

Mobilitätsmanagement und die dynamische

Zuweisung von Wireless-Ressourcen. Die

Analyse umfangreicher Netzwerkdatensätze

könnte die Bedrohungserkennung, die

Echtzeitüberwachung, die Fehlerprognose

und die Cybersecurity verbessern.

39

5G/6G und IoT

Einsatz von KI beim Design

und bei der Validierung von 6G

Der umfassende Einsatz von KI in 6G bringt

eine neue Herausforderung mit sich: Wie

können Entwickler Systeme validieren, die

dynamischer, intelligenter und komplexer

sind als alle bisherigen Generationen von

kabellosen Netzwerken?

Eine Vielzahl von KI-Verfahren dürfte zur

Entwicklung, Validierung und Erprobung

von 6G beitragen. Das verstärkende Lernen

könnte eine wichtige Rolle bei der Selbstoptimierung,

dem Netzwerkdesign und

der Erprobung spielen. Es könnte dieOptimierung

des Funkzugangsnetzes, ein verbessertes

Beamforming sowie autonome

Funktionstests und Leistungstests unterstützen,

indem es automatisch komplexe

Kombinationen von Netzwerkparametern

untersucht und Engpässe identifiziert.

Tiefe neuronale Netze könnten die Kanalschätzung

und die Komprimierung von

Kanalzustandsinformationen verbessern,

insbesondere in verrauschten und hochdynamischen

Umgebungen. Transformerarchitekturen

werden derzeit im Hinblick auf die

Komprimierung von Kanalrückmeldungen

untersucht, während grafische neuronale

Netze durch die Modellierung von Beziehungen

zwischen Netzwerkelementen das

Mobilitäts-Management, die Interferenzminderung

und die Ressourcenzuweisung

unterstützen könnten.

Auch generative KI-Techniken könnten an

Bedeutung gewinnen. Generative Adversarial

Networks (GANs) könnten zur Erstellung

realistischer Daten zu Funkkanälen, zur

Unterstützung der Rauschunterdrückung und

Anomalieerkennung sowie zur Generierung

synthetischer Umgebungen für das Testen

zukünftiger Netzwerke eingesetzt werden.

Digitale Zwillinge dürften sich als besonders

wertvoll erweisen. Diese detaillierten

virtuellen Abbildungen realer Netzwerke

könnten ganze Systeme und Komponenten

nachbilden und so die integrierte Modellierung

von Anwendern, Infrastruktur und

Netzwerkumgebungen unterstützen. Solche

Fähigkeiten könnten unverzichtbar werden,

um komplexe Optimierungsprobleme zu

testen, lange bevor man die Netzwerke in

großem Maßstab einsetzt.

Zudem werden KI-generierte synthetische

Daten voraussichtlich eine entscheidende

Rolle bei der Entwicklung von 6G-Technologien

spielen, insbesondere in Sub-Terahertz-Frequenzbändern,

in denen physikalische

Messungen schwierig und kostspielig

sind. KI-gestützte Simulationen, Kanalmodelle

und spezialisierte Testumgebungen

könnten realistische Umgebungen für die

Validierung neuer Hardware, Software und

Netzwerkarchitekturen bieten.

Zukünftige Herausforderungen

Trotz der vielversprechenden Aussichten

für KI-gestützte 6G-Netzwerke bestehen

weiterhin erhebliche Herausforderungen.

Die Integration von KI und 6G wird voraussichtlich

Fragen im Zusammenhang mit

Datenschutz, Sicherheit, Nachvollziehbarkeit,

Ressourcenbeschränkungen und

Standardisierung aufwerfen. Da KI bei der

Verwaltung kritischer Kommunikationsinfrastrukturen

zunehmend autonomer wird,

müssen Entwickler und Betreiber den Entscheidungen

der KI vertrauen und verstehen

können, wie diese Entscheidungen zustande

kommen.

KI-Systeme sind nach wie vor anfällig für

Out-of-Distribution-Fehler, Datenknappheit,

Überanpassung, mangelnde Interpretierbarkeit

und Halluzinationen. Um diesen

Problemen zu begegnen, untersuchen Forscher

Ansätze für erklärbare KI, physikalisch

fundierte Modelle, Hardware-in-the-Loop-

Tests und robuste Validierungsrahmenwerke.

Unternehmen müssen zudem Cybersecurity-Risiken

bewältigen, ihre Widerstandsfähigkeit

gegenüber Angriffen sicherstellen

und einen übermäßigen Energieverbrauch

vermeiden. Gleichzeitig könnte sich die

Verwirklichung einer globalen Interoperabilität

zwischen Betreibern, Anbietern und

regulatorischen Rahmenbedingungen als

Herausforderung erweisen, da sich sowohl

die 6G- als auch die KI-Standards weiterentwickeln.

Es wird jedoch immer deutlicher, dass sich

KI und 6G wahrscheinlich gemeinsam weiterentwickeln

werden. Während 6G die für

die nächste Generation intelligenter Anwendungen

erforderliche Konnektivität, Bandbreite

und Reaktionsfähigkeit bereitstellen

könnte, könnte KI zu einer grundlegenden

Technologie für das Design, die Optimierung,

den Betrieb und die Validierung

der Netzwerke selbst werden. Gemeinsam

haben sie das Potenzial, ganze Branchen

neu zu gestalten und im kommenden Jahrzehnt

vollkommen neue digitale Erlebnisse

zu schaffen.

Wer schreibt:

Angesichts der zunehmenden Forschungsund

Entwicklungsaktivitäten im Bereich

der kabellosen Kommunikation arbeitet

Hwee Yng Yeo mit einem brillanten Team

im 5G- und 6G-Ökosystem zusammen,

um herauszufinden, was funktioniert, was

nicht funktioniert und wie sich diese Hürden

überwinden lassen – und letztendlich,

wie Kommunikationstechnologien der nächsten

Generation in unserer Welt eingesetzt

werden können.

Damit erweitert sie ihr bisheriges Tätigkeitsfeld

im Bereich der intelligenten Mobilität:

von vernetzten Fahrzeugen und autonomem

Fahren über Elektrofahrzeuge bis hin zur

Entwicklung hin zum „Vehicle-to-Grid“-

Konzept als Alternative zur Ausbalancierung

und Optimierung von Energieressourcen. ◄


Produktindex

Analyzer

5G/6G-fähig. ................ 43

AC/DC-Power ............... 43

Antennen/Kabel. ............ 43

Logik. ....................... 43

Modulations ................ 43

PIM ......................... 43

Rauschzahl .................. 43

Spektrum ................... 43

(Vektor-)Netzwerk ........... 43

Antennen

5G/6G/IoT-fähig ............. 43

Aktiv ........................ 43

Breitband ................... 43

Cassegrain/Parabol. ......... 44

Dipol. ....................... 44

Distributed Antenna System

(DAS). ....................... 44

Feeds ....................... 44

Antennen, Inhouse-Betrieb .. 44

konische, bikonische ........ 44

Log-periodische. ............ 44

MIL-Norm-zertifiziert ........ 44

MiMo ....................... 44

Mobil ....................... 44

Module/Phased-Array ....... 44

NFC ......................... 44

Vertikal ..................... 45

sonstige. .................... 45

Bauelemente

aktiv ........................ 45

bedrahtete (THT) ............ 45

Bias-Tees .................... 45

Chip (SMT) .................. 45

Dämpfungsglieder .......... 45

Drossel. ..................... 46

Elektronenröhren ........... 46

HF-Abschlüsse .............. 46

HF-Übertrager/Baluns/Ununs 46

Klystronröhren . . . . . . . . . . . . . . . 46

LTCC ........................ 46

luft- und raumfahrttauglich.. 46

MEMS ....................... 46


passiv ....................... 46

Power-Splitter/-Combiner ....47

Quarze .......................47

variable (R.L.C.)...............47

Verzögerungsleitungen ......47

sonstige......................47

Chipsets

5G/6G........................47

Bluetooth ....................47

CDMA........................47

DVB ......................... 48

ISM ......................... 48

LoRa(Wan) .................. 48

LTE.......................... 48

luft- und raumfahrttauglich. . 48


RFID ........................ 48

WLAN ....................... 48

ZigBee ...................... 48

Dioden

Avalanche................... 48

Gunn ....................... 48

IMPATT...................... 48

LED/OLED ................... 48

Photo ....................... 48

PIN.......................... 48

Rausch ...................... 48

Schottky .................... 48

Silizium ..................... 48

Step Recovery ............... 48

Tunnel ...................... 48

TVS (Suppressor) ............ 48

Varactor..................... 48

Elektromechanische

Komponenten

Gehäuse, abgeschirmt (HF) .. 49

HF-Dichtungen.............. 49

Relais ....................... 49

Empfänger

analog ...................... 49

anwendungspezifisch ....... 49

Breitband ................... 49

digital. ...................... 49

Schmalband. ................ 49

SDR- ........................ 49

universell ................... 49

EMV

(G)TEM-Zellen ............... 49

(Pre)-Compliance-Tests als

Dienstleistung .............. 50

Absorberhallen/Geschirmte

Räume/Kammern ........... 50

Absorbermaterial. ........... 50

Antennenmasten. ........... 50

Antennensets ............... 50

Drehtische .................. 50

Entstördrosseln ............. 50

Entstörfilter ................. 50

Glasscheiben, HF-dicht ...... 50

Leistungsverstärker ..........51

Messempfänger ..............51

Messkammern ...............51

Positioniersysteme ...........51

Referenzstrahler. .............51

Zelte .........................51

Filter

abstimmbare. ................51

Band-/Hoch/Tiefpass .........51

BAW .........................51

Breitband ....................52

Durchführungs ...............52

EMI ..........................52

Helix .........................52

Hohlraumresonator ..........52

Interdigital ...................52

Koaxial .......................52

LTCC .........................52

luft- und raumfahrttauglich. ..52

mechanische .................52

MIL-Norm-zertifiziert .........52

Notch- .......................52

Quarz ........................53

reflexionsarme ...............53

SAW .........................53

Schmalband. .................53

ZF. ...........................53

Funkmodule

bidirektional ................ 54

Industrie .................... 54

Multiband. .................. 54

Multimode .................. 54

Singleband. ................. 54

Singlemode ................. 54

Standard .................... 54

unidirektional ............... 54

Generatoren

(Vektor-)Signal .............. 54

Arbiträr/Wellenform. ........ 54

Basisband- und Modulation . 54

Digital-Signal. ............... 54

Funktion .................... 54

Impuls ...................... 54

Mikrowellen. ................ 54

Rausch ...................... 54

GPS/GNSS

Antennen ....................55

Chipsätze ....................55

Empfänger-Baugruppen. .....55

Evaluation-Kits ...............55

Module ......................55

Repeater . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Integrierte

Schaltungen

Konverter/Wandler ...........55

kundenspezifisch. ............55



Mischer/Modulatoren ....... 56

Oszillatoren/Synthesizer ..... 56

Schalter ..................... 56

Verstärker/MMICs ........... 56


41

Produktindex

Kabel

Koaxial ...................... 56

Konfektionierung ........... 56


Mikrowellen. ................ 56


semirigid. ....................57

Test . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Twistet-Pair ..................57

Kühlen

Gebläse/Lüfter ...............57

Heat-Pipes ...................57

Isoliermaterialien. ............57

Kühlkörper/-sterne/-bleche ...57

Wärmeleitpaste/GAP-Filler. ...57

Kondensatoren

Cryogenic Ceramic ...........57

Durchführung. ...............57

Folien ........................57

Glimmer .................... 58

Hochvolt .................... 58

Keramik ..................... 58


Multichip Array. ............. 58

Singlelayer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Super ....................... 58

Trimmer. .................... 58

Ultra-Porcelain .............. 58

Vielschicht .................. 58

LWL-Technik

Dämpfungsglieder .......... 58

konfektionierte Kabel ....... 58

Steckverbinder .............. 58

Tester und Messgeräte ...... 58

Montage- und Spleißtechnik . 59

Materialien

Abschirm ....................59

Absorber. ....................59

Basis .........................59

dielektrische/magnetisch. ....59

Ferrit/Eisenpulver ............59

Keramik(substrate) ...........59

luft- und raumfahrttauglich...59


Teflonsubstrate ..............59

sonstige. .....................59

Messgeräte und Tester

Abschirmkammern ...........59

Antennen ....................59

ATE-Systeme .................59

Bitfehlerraten ................59

Digitalmultimeter ............59

Dummy Loads............... 60

elektronische Lasten ........ 60

Feldstärke................... 60

Frequenzmesser............. 60

Frequenznormale ........... 60

Frequenzteiler .............. 60

Funkmessplätze ............. 60

Funkstör-Messempfänger ... 60

HF-Millivoltmeter ........... 60

Kalibrier-Kits/Standards/

Normale .................... 60

Labornetzgeräte .............61

LCR ..........................61

Leasing ......................61

Leistung .....................61

Mobilfunk....................61

Netzwerk ....................61

Pegel ........................61

Rausch .......................61

Richtkoppler .................61

Source Measure Unit .........61

SWR......................... 62

Tastköpfe ................... 62

Temperatur-Testkammern ... 62

Testfassungen............... 62

Übertragungskanal -

simulatoren/NPR ............ 62

WLAN ....................... 62

Zeit- und

Frequenzreferenzen ......... 62

Zubehör .................... 62

Mikrowellenkomponenten

DC-Blocks ................... 62

Detektoren.................. 62

Diplexer..................... 63

Drehkupplungen............ 63

E/H-Tuner ................... 63

Filter ........................ 63

Flansche/Flaschadapter/

-verbinder. .................. 63

Gain Equalizer ............... 63

Gleichrichter ................ 63

Hohlleiter, -abschlüsse,

-übergänge ................. 63



Mischer ..................... 64

Multiplexer. ................. 64

Phasenschieber ............. 64

Resonatoren ................ 64

Schalter ..................... 64

YIG-Komponenten .......... 64

Zirkulatoren. ................ 64

Oszillatoren

Clock. ....................... 64

DDS/PLL .................... 64

EMXO ....................... 65


MEMS ....................... 65


OCXO ....................... 65

Referenz .................... 66

TCXO ....................... 66

VCSO ....................... 66

VCTCXO..................... 66

VCXO ....................... 66

XO .......................... 66

YIG. ......................... 66

sonstige. .................... 66

Oszilloskope

analog .......................67

digital. .......................67

Mixed Domain ...............67

Stand Alone ..................67

USB ..........................67

Schalter

elektronisch. .................67

Koaxial .......................67

Matrix/Feld ..................67

sonstige. .....................67

Sender

Mobilfunk. .................. 68

Militärfunk .................. 68

sonstige. .................... 68

Software

Antennen

(Design + Simulation). ....... 68

Bibliotheken ................ 68

EDA ......................... 68

EMV. ........................ 68

PCB-Design ................. 68

Schaltung

(Design + Simulation). ....... 68

sonstige. .................... 68

Steckverbinder

alle Typen ................... 68


LWL ......................... 68

Mikrowellen. ................ 68


PIM-arme ................... 69

Präzisions ................... 69

Push-on. .................... 69

Transceiver-Module

Gigabit-Ethernet ............ 69

optische .................... 69

VHF/UHF/Mikrowellen ....... 69

Transistoren

Bipolar ...................... 69

FET ......................... 69

GaAs ........................ 69

HEMT ........................70

LDMOS. ......................70



MOSFET......................70

pHEMT .......................70

SiGe. .........................70

sonstige. .....................70

Verstärker

Breitband ....................70

CATV.........................70

Leistungs ....................70

logarithmische . . . . . . . . . . . . . . . 70

Low Noise. ...................70


Mikrowellen. .................71


Operations ...................71

Schmalband. .................71

Trenn ........................71

sonstige. .....................71


Produkte und Lieferanten

Analyzer

Analyzer, 5G/6G-fähig

Aaronia AG ..................... 85

ALLICE Messtechnik GmbH ..... 85

Anritsu GmbH .................. 85

bsw TestSystems & Consulting .. 86

dataTec AG ..................... 86

EMCO Elektronik GmbH ........ 87

Enclustra GmbH ................ 87

GAUSS INSTRUMENTS .......... 88

HTB Elektronik ................. 88

Keysight Technologies GmbH... 89

mmt gmbh Meffert............. 90

Rohde & Schwarz............... 92

Siglent Technologies ........... 93

TACTRON ELEKTRONIK ......... 93

TÜV NORD ..................... 94

Analyzer, AC/DC-Power

Acal BFI Germany GmbH........ 85


Batronix GmbH & Co.KG ........ 85

dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88


Meilhaus Electronic GmbH...... 90

Milexia Deutschland GmbH..... 90

Rigol Technologies EU GmbH ... 92

Rohde & Schwarz............... 92

SI Scientific Instruments GmbH . 93

TÜV NORD ..................... 94

Analyzer, Antennen/Kabel

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85



CODICO GmbH ................. 86

dataTec AG ..................... 86

germania elektronik GmbH ..... 88

HTB Elektronik ................. 88


Laser 2000 GmbH .............. 89


Melatronik GmbH .............. 90


Narda Safety Test Solutions ..... 91

PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH . 91




TÜV NORD ..................... 94

Analyzer, Logik


dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88





Analyzer, Modulations

Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88




municom Vertriebs GmbH ...... 91

RF-Lambda Europe GmbH ...... 92


Rohde & Schwarz............... 92



TÜV NORD ..................... 94

Analyzer, PIM

Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88



Rosenberger HF-Technik........ 92


Analyzer, Spektrum

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86

First Spectrum View UG ........ 87


HTB Elektronik ................. 88

KAMAKA Vertriebs GmbH ...... 89


Laser 2000 GmbH .............. 89






Rohde & Schwarz............... 92



Telemeter Electronic GmbH .... 94

TÜV NORD ..................... 94

Analyzer,

(Vektor-)Netzwerk

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88







Rohde & Schwarz............... 92




TÜV NORD ..................... 94

Antennen

Antennen,

5G/6G/IoT-fähig

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85

Bopla Gehäuse Systeme GmbH . 86

Börsig GmbH................... 85


CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86

Enclustra GmbH ................ 87

Endrich Bauelemente GmbH.... 87


HY-LINE Technology GmbH..... 88

IK Elektronik GmbH............. 88

IMST GmbH .................... 89

Karl Kruse GmbH & Co. KG ...... 89

m2m Germany GmbH .......... 90

MC Technologies GmbH ........ 90


MEV Elektronik Service GmbH .. 90




Novitronic GmbH............... 91

pk components GmbH ......... 91

Radiall GmbH .................. 92

RFMW - MRC Gigacomp ........ 92

Richardson RFPD ............... 92

Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92

SE Spezial-Electronic GmbH .... 93


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Würth Elektonik eiSos .......... 94

Antennen, Aktiv

Aaronia AG ..................... 85



AuCon GmbH .................. 85



Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86




IMST GmbH .................... 89








Radiall GmbH .................. 92


Rittmann HF Technik ........... 92

Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92


Seibersdorf Labor GmbH ....... 93


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

Antennen, Breitband

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85


CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86


emv Service GmbH ............. 87




IMST GmbH .................... 89







MTS Systemtechnik GmbH...... 91




Radio Frequency Systems....... 92





Rogers BV ...................... 92

Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92

Schmidiger GmbH.............. 93


SEMIC RF Electronic GmbH ..... 93


SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94


Tragant GmbH ................. 94

TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94


43


Antennen,

Cassegrain/Parabol


CompoTEK GmbH .............. 86







Rogers BV ...................... 92



tekmodul GmbH ............... 94

Antennen, Dipol

Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

EISENLOHR Industrie-Elektronik . 86




foxblue electronics ............. 88

HTB Elektronik ................. 88

IMST GmbH .................... 89












Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

WDI AG ........................ 94

Antennen, Distributed

Antenna System (DAS)

CompoTEK GmbH .............. 86







tekmodul GmbH ............... 94

Telegärtner Karl Gärtner ........ 94

Antennen, Feeds


CompoTEK GmbH .............. 86


HTB Elektronik ................. 88

IMST GmbH .................... 89






RUPPtronik GmbH.............. 92

Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94


Antennen, Inhouse-Betrieb

Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86








Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93

tekmodul GmbH ............... 94

THORA Elektronik GmbH ....... 94

Antennen,

konische, bikonische

Aaronia AG ..................... 85



dataTec AG ..................... 86








Radiall GmbH .................. 92


Rohde & Schwarz............... 92



TÜV NORD ..................... 94

Antennen,

Log-periodische

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86




HTB Elektronik ................. 88











Rohde & Schwarz............... 92




Tragant GmbH ................. 94

TÜV NORD ..................... 94

Antennen,

MIL-Norm-zertifiziert

Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

InnoSenT GmbH................ 89



MICROCHIP TECHNOLOGY...... 90


MTC Micro Tech Components... 90



Rogers BV ...................... 92

tekmodul GmbH ............... 94

Antennen, MiMo

AuCon GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86



IMST GmbH .................... 89

indie Semiconductor FFO....... 89








Rogers BV ...................... 92


SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

Antennen, Mobil

Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

dataTec AG ..................... 86






IMST GmbH .................... 89











Rogers BV ...................... 92


Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Antennen,

Module/Phased-Array


CompoTEK GmbH .............. 86

Enclustra GmbH ................ 87

IMST GmbH .................... 89

InnoSenT GmbH................ 89








Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

Antennen, NFC


CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86




IMST GmbH .................... 89







Neosid Pemetzrieder GmbH . . . . . 91



Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

TÜV NORD ..................... 94



Antennen, Vertikal

Aaronia AG ..................... 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86












Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93

tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

Antennen, sonstige

Aaronia AG ..................... 85


A-Switch GmbH ................ 85


Börsig GmbH................... 85


Circuit Design GmbH ........... 86

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

Components at Service GmbH .. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86




HTB Elektronik ................. 88




Lange-Electronic GmbH ........ 89












Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92





SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

WDI AG ........................ 94


Bauelemente

Bauelemente, aktiv

CODICO GmbH ................. 86

digital electronic siegfried lehrer 86


gac technical service & logistik.. 88

Industrial Electronics GmbH .... 89






PSE - Priggen Special Electronic. 91




WDI AG ........................ 94


Bauelemente,

bedrahtete (THT)

A-Switch GmbH ................ 85

CODICO GmbH ................. 86




GEYER electronic GmbH ........ 88


Jauch Quartz GmbH ............ 89



KVG Quartz Crystal GmbH . . . . . . . 89

Micro Crystal AG................ 90



NKL GmbH ..................... 91




Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

SCHURTER AG .................. 93


TDE - Timing Devices Europe ... 93

tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Bauelemente, Bias-Tees

Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

Becker Nachrichtentechnik ..... 85

















Rutronik GmbH ................ 92


SSB-Electronic GmbH........... 93


tekmodul GmbH ............... 94


Bauelemente, Chip (SMT)

A.N. Solutions GmbH ........... 85

CODICO GmbH ................. 86




Enclustra GmbH ................ 87











SUPPORTING YOUR

WIRELESS VISION.





Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

SAW Components Dresden ..... 93

SCHURTER AG .................. 93




tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Bauelemente,

Dämpfungsglieder


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

BONN Elektronik GmbH ........ 85

Börsig GmbH................... 85






• Value Added Distributor für elektronische

Bauelemente, Antennentechnologie,

Sensorik, HF-, RF-Technologie,

Quarzprodukte, elektromechanische

Bauelemente

• 30 Jahre Markterfahrung

• Individuelle Projektberatung

• Applikationserfahrung in Luft- und

Raumfahrt, Industrieelektronik,

Funk- und Kommunikationstechnologie

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Partnern in Europa, Korea, Japan, Taiwan

und den USA garantieren Marktnähe und

neueste Technologien

CompoTEK GmbH

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Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/544323-21

info@compotek.de, www.compotek.de

45


HTB Elektronik ................. 88













Radiall GmbH .................. 92









tekmodul GmbH ............... 94



TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Bauelemente, Drossel


EICHHOFF Kondensatoren ...... 86

Freicomp GmbH................ 88






NKL GmbH ..................... 91

Nucletron Technologies GmbH . 91





Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

SCHURTER AG .................. 93



Telcona AG ..................... 94

Vacuumschmelze............... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Bauelemente,

Elektronenröhren


HTB Elektronik ................. 88






Bauelemente,

HF-Abschlüsse


Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85

AuCon GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85




HTB Elektronik ................. 88



















tekmodul GmbH ............... 94



Weltronic GmbH ............... 94

Bauelemente,

HF-Übertrager/Baluns/

Ununs


Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85


CODICO GmbH ................. 86
















Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Bauelemente,

Klystronröhren



Bauelemente, LTCC


coftech GmbH ................. 86


IMST GmbH .................... 89








Rutronik GmbH ................ 92

tekmodul GmbH ............... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Bauelemente, luft- und

raumfahrttauglich


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

AXTAL Consulting Bernd Neubig 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

IMST GmbH .................... 89












Radiall GmbH .................. 92




Rutronik GmbH ................ 92


SCHURTER AG .................. 93




tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Bauelemente, MEMS



CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86









PETERMANN-TECHNIK GmbH ... 91





Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94

WDI AG ........................ 94


Bauelemente,


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86


Freicomp GmbH................ 88













Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Bauelemente, passiv

A-Switch GmbH ................ 85

AuCon GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

ELECTRADE GmbH ............. 86




Jenjaan Quartek Corp. ......... 89
















Ratioplast Electronics GmbH.... 92


s.m.a.e. GmbH.................. 92




tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

wts // electronic components... 94


Bauelemente,

Power-Splitter/-Combiner


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85



coftech GmbH ................. 86


HTB Elektronik ................. 88

















tekmodul GmbH ............... 94



TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Bauelemente, Quarze


CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86




















QuartzCom AG ................. 92



Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Bauelemente,

variable (R.L.C.)







Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

WDI AG ........................ 94

Bauelemente,

Verzögerungsleitungen






Laser 2000 GmbH .............. 89







Radiall GmbH .................. 92






tekmodul GmbH ............... 94

Bauelemente, sonstige

A-Switch GmbH ................ 85


CODICO GmbH ................. 86

Feuerherdt GmbH .............. 87

Freicomp GmbH................ 88















Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

SCHURTER AG .................. 93



WDI AG ........................ 94


Chipsets

Chipsets, 5G/6G






NXP Semiconductors Germany . 91




Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, Bluetooth



CODICO GmbH ................. 86









Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, CDMA






Rutronik GmbH ................ 92

tekmodul GmbH ............... 94

Elektronische Bauteile

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Ihr kompetenter

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ISO 9001:2008

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47


Chipsets, DVB



Chipsets, ISM











Rutronik GmbH ................ 92

tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94

Chipsets, LoRa(Wan)





tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, LTE







Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, luft- und

raumfahrttauglich


CompoTEK GmbH .............. 86

IMST GmbH .................... 89





Rutronik GmbH ................ 92


Chipsets,


CompoTEK GmbH .............. 86

IMST GmbH .................... 89







Chipsets, RFID







Rutronik GmbH ................ 92


TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, WLAN



CODICO GmbH ................. 86









Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Chipsets, ZigBee











Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94

Dioden

Dioden, Avalanche



Laser 2000 GmbH .............. 89



Rutronik GmbH ................ 92

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Dioden, Gunn









Dioden, IMPATT







Dioden, Laser


Anritsu GmbH .................. 85





Laser 2000 GmbH .............. 89




Rutronik GmbH ................ 92


Dioden, LED/OLED






Laser 2000 GmbH .............. 89





Rutronik GmbH ................ 92

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94


Dioden, Photo









Rutronik GmbH ................ 92

Telcona AG ..................... 94

Dioden, PIN









Rutronik GmbH ................ 92


Dioden, Rausch








Dioden, Schottky



CODICO GmbH ................. 86








Rutronik GmbH ................ 92


Taiwan Semiconductor Europe . 93

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Dioden, Silizium





WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Dioden, Step Recovery










Dioden, Tunnel





Rutronik GmbH ................ 92


Dioden, TVS (Suppressor)

CODICO GmbH ................. 86





WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Dioden, Varactor








Rutronik GmbH ................ 92


Elektromechanische

Komponenten

Elektromechanische

Komponenten,

Gehäuse, abgeschirmt (HF)



Börsig GmbH................... 85

dataTec AG ..................... 86

EMI-tec GmbH ................. 87

EUKATEC Europe GmbH ........ 87









OKW Gehäusesysteme GmbH .. 91


Rutronik GmbH ................ 92



Techniplas GmbH .............. 93



TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

Elektromechanische

Komponenten,

HF-Dichtungen



EMI-tec GmbH ................. 87




Infratron GmbH ................ 89











Rutronik GmbH ................ 92



Wimedes GmbH................ 94

Elektromechanische

Komponenten, Relais


Börsig GmbH................... 85



dataTec AG ..................... 86





HTB Elektronik ................. 88
















Rutronik GmbH ................ 92





Telcona AG ..................... 94


Empfänger

Empfänger, analog






Kuhne electronic GmbH ........ 89





Empfänger,

anwendungspezifisch



CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86







Empfänger, Breitband

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


CompoTEK GmbH .............. 86









TÜV NORD ..................... 94

Empfänger, digital

Aaronia AG ..................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86










Empfänger, Schmalband

Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85










TÜV NORD ..................... 94

Empfänger, SDR-

Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85






Empfänger, universell


Anritsu GmbH .................. 85






EMV

EMV, (G)TEM-Zellen







ABSCHIRMUNG VON KUNSTSTOFF

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EMV- und ESD-Schutz von Geräten, Baugruppen und Gehäusen

Ihre Vorteile:

• Hohe Schirmdämpfungen bei 100 kHz bis 10 GHz

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• Sehr gute Haftfähigkeit auf Oberflächen

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Wir bieten:

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49


EMV, (Pre)-Compliance-

Tests als Dienstleistung


Baudisch Electronic GmbH ..... 85

CeCert GmbH .................. 86

cetecom advanced GmbH ...... 86

ELMAC GmbH .................. 87

EMC Test NRW GmbH........... 87

EMCCons DR. RASEK............ 87


Euro EMC Service............... 87

H+H Prüfservice GmbH ......... 88


KRIWAN Testzentrum GmbH .... 89

Langer EMV-Technik GmbH ..... 89


NKL GmbH ..................... 91

TÜV NORD ..................... 94

waveLAB Ruhr GmbH........... 94

EMV, Absorberhallen/

Geschirmte Räume/

Kammern






Infratron GmbH ................ 89





Rohde & Schwarz............... 92


TÜV NORD ..................... 94


Wimedes GmbH................ 94

EMV, Absorbermaterial

Aaronia AG ..................... 85




EMI-tec GmbH ................. 87






Infratron GmbH ................ 89












Rutronik GmbH ................ 92




TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

EMV, Antennenmasten

Aaronia AG ..................... 85









Rutronik GmbH ................ 92



TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

EMV, Antennensets

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85









Rutronik GmbH ................ 92




EMV, Drehtische








Rutronik GmbH ................ 92


TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

EMV, Entstördrosseln


CODICO GmbH ................. 86



Freicomp GmbH................ 88









NKL GmbH ..................... 91





Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

Schlöder GmbH ................ 93

SCHURTER AG .................. 93



TÜV NORD ..................... 94


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


EMV, Entstörfilter


CODICO GmbH ................. 86




Freicomp GmbH................ 88











NKL GmbH ..................... 91





Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

Schlöder GmbH ................ 93

SCHURTER AG .................. 93


TÜV NORD ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Wimedes GmbH................ 94


EMV, Glasscheiben,

HF-dicht







Infratron GmbH ................ 89






Wimedes GmbH................ 94



EMV, Leistungsverstärker






dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88















Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92




TÜV NORD ..................... 94

EMV, Messempfänger

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88







Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92



TÜV NORD ..................... 94

EMV, Messkammern




dataTec AG ..................... 86



Infratron GmbH ................ 89







Rohde & Schwarz............... 92



TÜV NORD ..................... 94


Wimedes GmbH................ 94

EMV, Positioniersysteme

dataTec AG ..................... 86








Rutronik GmbH ................ 92



Wimedes GmbH................ 94

EMV, Referenzstrahler








EMV, Zelte

Aaronia AG ..................... 85


dataTec AG ..................... 86


Infratron GmbH ................ 89








Wimedes GmbH................ 94

Filter

Filter, abstimmbare




CompoTEK GmbH .............. 86



Laser 2000 GmbH .............. 89













Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

Wainwright Instruments GmbH . 94

Filter,

Band-/Hoch/Tiefpass

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85


coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

















Als unabhängiges Prüflabor

für elektromagnetische

Verträglichkeit, stellen

wir seit 1990 als idealer

Partner unsere Erfahrung

und Professionalität in den

Dienst unserer Kunden.

Die Kompetenz des

technischen Personals in

Kombination mit unserem

Equipment ermöglicht es

uns, Unternehmen verschiedenster

Branchen

für die CE-Kennzeichnung

ihrer Geräte wertvolle

Unterstützung zu bieten.





QuartzCom AG ................. 92





Rogers BV ...................... 92


Rutronik GmbH ................ 92




SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94




WDI AG ........................ 94


Filter, BAW


coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86




IHR UNABHÄNGIGES

EMV PRÜF LABOR

Jede Branche benötigt

spezifische Test abläufe

und Zertifizierungen. Wir

sind auf jede Anforderung

eingestellt. Hier ein Auszug

unserer Branchen:

MEDIZIN · CONSUMER

INDUSTRIE · AUTOMOTIVE

ELMAC GmbH

EMV Labor J. Bühne

Boschstrasse 2

71149 Bondorf

+49(0)7457-9441-0

elmac.alg@elmac.de

Weitere Informationen finden Sie auf www.elmac.de

51







Rutronik GmbH ................ 92

tekmodul GmbH ............... 94

Filter, Breitband



Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86

















QuartzCom AG ................. 92





Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94



WDI AG ........................ 94

Filter, Durchführungs



CompoTEK GmbH .............. 86



Freicomp GmbH................ 88











Rutronik GmbH ................ 92




WDI AG ........................ 94

Wimedes GmbH................ 94

Filter, EMI



CODICO GmbH ................. 86





FORTEC Power GmbH .......... 88

Freicomp GmbH................ 88



Infratron GmbH ................ 89





NKL GmbH ..................... 91






Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

Schlöder GmbH ................ 93



Tragant GmbH ................. 94

WDI AG ........................ 94

Wimedes GmbH................ 94


Filter, Helix













Filter, Hohlraumresonator















Telcona AG ..................... 94


Filter, Interdigital













tekmodul GmbH ............... 94


Filter, Koaxial

Aaronia AG ..................... 85


Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86



HTB Elektronik ................. 88


















tekmodul GmbH ............... 94



Filter, LTCC




IMST GmbH .................... 89









WDI AG ........................ 94

Filter, luft- und

raumfahrttauglich

coftech GmbH ................. 86


Freicomp GmbH................ 88

IMST GmbH .................... 89











Rogers BV ...................... 92





tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Filter, mechanische




dataTec AG ..................... 86










tekmodul GmbH ............... 94

Filter, MIL-Norm-zertifiziert

coftech GmbH ................. 86


Freicomp GmbH................ 88

IMST GmbH .................... 89










Rogers BV ...................... 92




tekmodul GmbH ............... 94

Filter, Notch-











TÜV NORD ..................... 94




Filter, Quarz

Acal BFI Germany GmbH................. 85

AXTAL Consulting Bernd Neubig......... 85

coftech GmbH .......................... 86

Components at Service GmbH ........... 86

CompoTEK GmbH ....................... 86

digital electronic siegfried lehrer ........ 86

Endrich Bauelemente GmbH............. 87

GEYER electronic GmbH ................. 88

KAMAKA Vertriebs GmbH ............... 89

Karl Kruse GmbH & Co. KG ............... 89

KVG Quartz Crystal GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 89

Melatronik GmbH ....................... 90

MEV Elektronik Service GmbH ........... 90

Milexia Deutschland GmbH.............. 90

municom Vertriebs GmbH ............... 91

Novitronic GmbH........................ 91

PETERMANN-TECHNIK GmbH ............ 91

PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH .......... 91

QuartzCom AG .......................... 92

Quarztechnik Daun GmbH............... 92

RFMW - MRC Gigacomp ................. 92

Richardson RFPD ........................ 92

RUPPtronik GmbH....................... 92

Rutronik GmbH ......................... 92

SE Spezial-Electronic GmbH ............. 93

SI Scientific Instruments GmbH .......... 93

TDE - Timing Devices Europe ............ 93

tekmodul GmbH ........................ 94

Telcona AG .............................. 94

WDI AG ................................. 94

Filter, reflexionsarme


bsw TestSystems & Consulting ........... 86

Industrial Electronics GmbH ............. 89





Richardson RFPD ........................ 92

tekmodul GmbH ........................ 94

Wainwright Instruments GmbH .......... 94

Filter, SAW


AXTAL Consulting Bernd Neubig......... 85

coftech GmbH .......................... 86

Components at Service GmbH ........... 86

CompoTEK GmbH ....................... 86

digital electronic siegfried lehrer ........ 86

EMCO Elektronik GmbH ................. 87



Melatronik GmbH ....................... 90




Novitronic GmbH........................ 91

PETERMANN-TECHNIK GmbH ............ 91

pk components GmbH .................. 91

QuartzCom AG .......................... 92


Richardson RFPD ........................ 92

Rittmann HF Technik .................... 92

Rogers BV ............................... 92

Rutronik GmbH ......................... 92

SAW Components Dresden .............. 93

TDE - Timing Devices Europe ............ 93

tekmodul GmbH ........................ 94

Telcona AG .............................. 94

WDI AG ................................. 94

Filter, Schmalband

coftech GmbH .......................... 86

EMCO Elektronik GmbH ................. 87




Melatronik GmbH ....................... 90


Novitronic GmbH........................ 91

Nucletron Technologies GmbH .......... 91



RUPPtronik GmbH....................... 92

TACTRON ELEKTRONIK .................. 93

tekmodul GmbH ........................ 94

Wainwright Instruments GmbH .......... 94

WDI AG ................................. 94

Filter, ZF


coftech GmbH .......................... 86




Melatronik GmbH ....................... 90



mmt gmbh Meffert...................... 90


Novitronic GmbH........................ 91



Richardson RFPD ........................ 92

Rittmann HF Technik .................... 92

RUPPtronik GmbH....................... 92

Rutronik GmbH ......................... 92

SEMIC RF Electronic GmbH .............. 93

Spectrum Instrumentation .............. 93

Telcona AG .............................. 94

Ihr Partner für

EMV und HF

Messtechnik-Systeme-Komponenten

EMV-

MESSTECHNIK

Absorberräume, GTEM-Zellen

Stromzangen, Feldsonden

Störsimulatoren & ESD

Leistungsverstärker

Messempfänger

Laborsoftware

HF- & MIKROWELLEN-

MESSTECHNIK

Puls- & Signalgeneratoren

Feldmessung

Netzwerkanalysatoren

Spektrumanalysatoren

Leistungsmessköpfe

HF-Schaltfelder

SATCOM

Bodenstationsantennen

Antennenheizuungen

VSAT - Antennen

BUCs & HPAs

Dehydratoren

HF- & MIKROWELLEN-

KOMPONENTEN

Hohlleiterkomponenten bis 325 GHz

HF-Komponenten bis 100 GHz

RF-over-Fiber

Kalibrierkits

Subsystem

Verstärker

Schalter

HF-Einkaufsführer 2026/2027 53

Tel. 089-895 565 0

Email: info@emco-elektronik.de

Internet: www.emco-elektronik.de

53


Funkmodule

Funkmodule,

bidirektional




IMST GmbH .................... 89






tekmodul GmbH ............... 94

Funkmodule, Industrie




IMST GmbH .................... 89






tekmodul GmbH ............... 94

Funkmodule, Multiband



IMST GmbH .................... 89





tekmodul GmbH ............... 94

Funkmodule, Multimode


IMST GmbH .................... 89




tekmodul GmbH ............... 94


Funkmodule, Singleband



IMST GmbH .................... 89





tekmodul GmbH ............... 94

Funkmodule, Singlemode

IMST GmbH .................... 89




tekmodul GmbH ............... 94


Funkmodule, Standard


IMST GmbH .................... 89





tekmodul GmbH ............... 94


Funkmodule,

unidirektional




IMST GmbH .................... 89




tekmodul GmbH ............... 94

Generatoren

Generatoren,

(Vektor-)Signal

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85




dataTec AG ..................... 86











Rohde & Schwarz............... 92



Spectrum Instrumentation ..... 93


TÜV NORD ..................... 94

Generatoren,

Arbiträr/Wellenform

Aaronia AG ..................... 85




dataTec AG ..................... 86








Rohde & Schwarz............... 92

Schlöder GmbH ................ 93






Generatoren, Basisbandund

Modulation

Aaronia AG ..................... 85



dataTec AG ..................... 86






Rohde & Schwarz............... 92




Generatoren,

Digital-Signal


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86








Rohde & Schwarz............... 92





Generatoren, Funktion




dataTec AG ..................... 86








Rohde & Schwarz............... 92




Generatoren, Impuls




dataTec AG ..................... 86







Schlöder GmbH ................ 93



TÜV NORD ..................... 94

Generatoren, Mikrowellen

Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86


Fricke und Mallah GmbH ....... 88

Heuermann HF-Technik GmbH.. 88













Rohde & Schwarz............... 92






TÜV NORD ..................... 94

Generatoren, Rausch

Aaronia AG ..................... 85


dataTec AG ..................... 86







Rohde & Schwarz............... 92







GPS/GNSS

GPS/GNSS-Antennen


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86




IMST GmbH .................... 89














Radiall GmbH .................. 92




Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

Tragant GmbH ................. 94

Weltronic GmbH ............... 94

GPS/GNSS-Chipsätze



CompoTEK GmbH .............. 86






Rutronik GmbH ................ 92

GPS/GNSS-

Empfänger-Baugruppen


Anritsu GmbH .................. 85


CompoTEK GmbH .............. 86




IMST GmbH .................... 89








Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

GPS/GNSS-Evaluation-Kits



CompoTEK GmbH .............. 86









Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

GPS/GNSS-Module



AuCon GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86


CompoTEK GmbH .............. 86















Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Tragant GmbH ................. 94

GPS/GNSS-Repeater

AuCon GmbH .................. 85






Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92

Integrierte

Schaltungen

Integrierte Schaltungen,

Konverter/Wandler










Rutronik GmbH ................ 92



kundenspezifisch




IMST GmbH .................... 89















luft- und

raumfahrttauglich


IMST GmbH .................... 89










Rutronik GmbH ................ 92

Ihr Spezialist

für Resilient PNT

Seit fast fünf Jahrzehnten bringt

Lange-Electronic Expertise für

GNSS-Testlösungen, GNSS-

Inter ferenzüberwachung und

präzise Zeitsynchronisation in kritische Anwendungen des

DACH-Raums – als Hersteller eigener Timing- Lösungen und

Distributor von Spirent/ Keysight, Oscilloquartz, Master clock,

Elproma, PikTime und OHB Austria.

Für die GNSS-Interferenzüberwachung

stehen Lösungen zur Erkennung von

Jamming und Spoofing bereit. Im Bereich

GNSS-Simulation bieten hochpräzise Testsysteme

die Grundlage für Entwicklung

und Verifikation von GNSS-Empfängern.

Für präzise Zeitsynchronisation umfasst das

Portfolio atomare Frequenznormale, PTP-Grandmaster

sowie IRIG- und NTP-Systeme – ergänzt

durch eigene Produkte wie GPS-Timing-Receiver

und Zeit-Transfer- Systeme aus Gernlinden.

LANGE-ELECTRONIC GmbH

Rudolf-Diesel-Str. 29a D – 82216 Gernlinden

?+49-8142-284582-5 +49-8142-284582-2

info@lange-electronic.com

www.lange-electronic.de

55











Radiall GmbH .................. 92




Rutronik GmbH ................ 92


Mischer/Modulatoren














Rutronik GmbH ................ 92



Oszillatoren/Synthesizer




IMST GmbH .................... 89












Rutronik GmbH ................ 92


WDI AG ........................ 94


Schalter














Radiall GmbH .................. 92





Rutronik GmbH ................ 92




Verstärker/MMICs


CompoTEK GmbH .............. 86









Mitsubishi Electric Europe B.V. .. 90








Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

Kabel, Koaxial

Aaronia AG ..................... 85



Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85

AuCon GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86

Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . 86

Draka Comteq Germany ........ 86


EMC GmbH..................... 87





HTB Elektronik ................. 88










Neumüller Elektronik GmbH .... 91


Pickering Interfaces GmbH ..... 91



Radiall GmbH .................. 92







Rutronik GmbH ................ 92

SAMTEC Europe GmbH . . . . . . . . . . 93




SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94



Tragant GmbH ................. 94

W+P Products GmbH ........... 94


Kabel

Kabel, Konfektionierung




A-Switch GmbH ................ 85

AuCon GmbH .................. 85

BKL Electronic Kreimendahl .... 85

Börsig GmbH................... 85


Cicor Group .................... 86

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86





EMC GmbH..................... 87


HTB Elektronik ................. 88



key-electronic Kreimendahl .... 89



MES Electronic Connect ........ 90










Radiall GmbH .................. 92









Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

Schlöder GmbH ................ 93


SCHURTER AG .................. 93


SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94




Tragant GmbH ................. 94


Kabel, luft- und

raumfahrttauglich

Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

Cicor Group .................... 86

CompoTEK GmbH .............. 86



EMC GmbH..................... 87








Radiall GmbH .................. 92




Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94


Kabel, Mikrowellen

Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85

Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86


HTB Elektronik ................. 88











Radiall GmbH .................. 92









Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94


Kabel,


Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CompoTEK GmbH .............. 86












Radiall GmbH .................. 92





Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94


Kabel, semirigid

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86




HTB Elektronik ................. 88












Radiall GmbH .................. 92




SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94


Kabel, Test

Aaronia AG ..................... 85


A-Switch GmbH ................ 85

Börsig GmbH................... 85


Cicor Group .................... 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86

EMC GmbH..................... 87



HTB Elektronik ................. 88












Radiall GmbH .................. 92






SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94


Kabel, Twistet-Pair

A-Switch GmbH ................ 85

Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86


EMC GmbH..................... 87










tekmodul GmbH ............... 94


Kühlen

Kühlen, Gebläse/Lüfter


A-Switch GmbH ................ 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

EMC GmbH..................... 87

Fischer Elektronik .............. 88










Rutronik GmbH ................ 92


Tragant GmbH ................. 94

Kühlen, Heat-Pipes


coftech GmbH ................. 86






Rutronik GmbH ................ 92

Kühlen, Isoliermaterialien


CODICO GmbH ................. 86

EMI-tec GmbH ................. 87






Rutronik GmbH ................ 92


Kühlen, Kühlkörper/-

sterne/-bleche


A-Switch GmbH ................ 85

coftech GmbH ................. 86



Infratron GmbH ................ 89








Rutronik GmbH ................ 92

Tragant GmbH ................. 94

Kühlen, Wärmeleitpaste/

GAP-Filler


A-Switch GmbH ................ 85

CODICO GmbH ................. 86


EMI-tec GmbH ................. 87



Infratron GmbH ................ 89







Rutronik GmbH ................ 92



Kondensatoren

Kondensatoren,

Cryogenic Ceramic







Kondensatoren,

Durchführung


Freicomp GmbH................ 88








Rutronik GmbH ................ 92




WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Wimedes GmbH................ 94

Kondensatoren, Folien

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86










57




Rutronik GmbH ................ 92


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


Kondensatoren, Glimmer








Kondensatoren, Hochvolt

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86









Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Kondensatoren, Keramik

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86


CompoTEK GmbH .............. 86









Radiall GmbH .................. 92



Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92



tekmodul GmbH ............... 94

Weltronic GmbH ............... 94



Kondensatoren, luft- und

raumfahrttauglich

coftech GmbH ................. 86








Radiall GmbH .................. 92



Rutronik GmbH ................ 92


WDI AG ........................ 94

Kondensatoren,

Multichip Array









Rutronik GmbH ................ 92


tekmodul GmbH ............... 94

Kondensatoren,

Singlelayer








Rutronik GmbH ................ 92



WDI AG ........................ 94


Kondensatoren, Super

CODICO GmbH ................. 86










Rutronik GmbH ................ 92


Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94


Kondensatoren, Trimmer

coftech GmbH ................. 86








Rutronik GmbH ................ 92


Kondensatoren,

Ultra-Porcelain





Rutronik GmbH ................ 92

Kondensatoren,

Vielschicht

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86









Rutronik GmbH ................ 92

s.m.a.e. GmbH.................. 92

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94


LWL-Technik

LWL-Technik,

Dämpfungsglieder


Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

dataTec AG ..................... 86

Fiberoptic-Solution ............. 87

HTB Elektronik ................. 88


Laser 2000 GmbH .............. 89




Radiall GmbH .................. 92





LWL-Technik,

konfektionierte Kabel


Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85

Börsig GmbH................... 85



HTB Elektronik ................. 88



Laser 2000 GmbH .............. 89




Radiall GmbH .................. 92






Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93





Tragant GmbH ................. 94

LWL-Technik,

Steckverbinder


Anritsu GmbH .................. 85

A-Switch GmbH ................ 85


Börsig GmbH................... 85


dataTec AG ..................... 86




HIROSE Electric Europe B.V. ..... 88

HTB Elektronik ................. 88



Laser 2000 GmbH .............. 89





Radiall GmbH .................. 92






Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93

Stäubli Electrical Connectors ... 93

Telcona AG ..................... 94


Tragant GmbH ................. 94


LWL-Technik,

Tester und Messgeräte


Anritsu GmbH .................. 85

dataTec AG ..................... 86


HTB Elektronik ................. 88



Laser 2000 GmbH .............. 89




Polytec GmbH.................. 91


Radiall GmbH .................. 92





LWL-Technik, Montageund

Spleißtechnik



Laser 2000 GmbH .............. 89



Radiall GmbH .................. 92





Tragant GmbH ................. 94

Materialien

Materialien, Abschirm

Aaronia AG ..................... 85







EMI-tec GmbH ................. 87






Infratron GmbH ................ 89








Rutronik GmbH ................ 92



Tragant GmbH ................. 94

Wimedes GmbH................ 94


Materialien, Absorber





EMI-tec GmbH ................. 87






Infratron GmbH ................ 89










Rutronik GmbH ................ 92




TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

Materialien, Basis





Rogers BV ...................... 92

Materialien,

dielektrische/magnetisch








Rogers BV ...................... 92


Wimedes GmbH................ 94

Materialien,

Ferrit/Eisenpulver


CODICO GmbH ................. 86









Rutronik GmbH ................ 92



TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94

Materialien,

Keramik(substrate)







Rogers BV ...................... 92

Materialien, luft- und

raumfahrttauglich


Freicomp GmbH................ 88





Rogers BV ...................... 92



Wimedes GmbH................ 94

Materialien,



EMI-tec GmbH ................. 87




Rogers BV ...................... 92


Wimedes GmbH................ 94

Materialien,

Teflonsubstrate




Rogers BV ...................... 92

Materialien, sonstige




Freicomp GmbH................ 88







Rogers BV ...................... 92

Rutronik GmbH ................ 92

Messgeräte und Tester

Messgeräte und Tester,

Abschirmkammern



Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86





HTB Elektronik ................. 88

IMST GmbH .................... 89






Rohde & Schwarz............... 92


TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94


Antennen


Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85





dataTec AG ..................... 86





HTB Elektronik ................. 88

IMST GmbH .................... 89









Radiall GmbH .................. 92


Rohde & Schwarz............... 92







TÜV NORD ..................... 94


ATE-Systeme



dataTec AG ..................... 86

EMC GmbH..................... 87

Eschke, Dr. Elektronik GmbH .... 87

HTB Elektronik ................. 88




Radiall GmbH .................. 92

Reinhardt-Technik GmbH ....... 92


Rohde & Schwarz............... 92


Bitfehlerraten


Anritsu GmbH .................. 85

dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88






Digitalmultimeter



Chauvin Arnoux GmbH ......... 86

dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88








59


Rohde & Schwarz............... 92




Dummy Loads



dataTec AG ..................... 86





HTB Elektronik ................. 88









Rohde & Schwarz............... 92





TÜV NORD ..................... 94


elektronische Lasten



dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88









Rohde & Schwarz............... 92





Feldstärke

Aaronia AG ..................... 85





dataTec AG ..................... 86


EMCO Elektronik GmbH

Ihr Partner für EMV und HF

Messtechnik - Systeme - Komponenten

Avionik-Prüftechnik & Funkmessplätze

HF- & Mikrowellen-Komponenten

Positioning - Navigation - Timing

HF- & Mikrowellen-Messtechnik

Antennen-Messtechnik

EMV-Messtechnik


Friedrichshafener Str. 5a, 82205 Gilching

info@emco-elektronik.de

www.emco-elektronik.de




HTB Elektronik ................. 88







Rohde & Schwarz............... 92


TÜV NORD ..................... 94



Frequenzmesser


Anritsu GmbH .................. 85




dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88












Rohde & Schwarz............... 92




TÜV NORD ..................... 94


Frequenznormale




dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88










Frequenzteiler


dataTec AG ..................... 86

HTB Elektronik ................. 88












Funkmessplätze


Aaronia AG ..................... 85



dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88

IMST GmbH .................... 89






Rohde & Schwarz............... 92


TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94


Funkstör-Messempfänger

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88







Rohde & Schwarz............... 92


HF-Millivoltmeter



dataTec AG ..................... 86


HTB Elektronik ................. 88







Rohde & Schwarz............... 92



Kalibrier-Kits/Standards/

Normale



dataTec AG ..................... 86




HTB Elektronik ................. 88








Rohde & Schwarz............... 92


SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94

TÜV NORD ..................... 94


Labornetzgeräte





dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88








Rohde & Schwarz............... 92

Rutronik GmbH ................ 92



TDK-Lambda Europe GmbH .... 93


TÜV NORD ..................... 94


LCR




dataTec AG ..................... 86



HTB Elektronik ................. 88






Rohde & Schwarz............... 92



Leasing


dataTec AG ..................... 86








Leistung





dataTec AG ..................... 86










Rohde & Schwarz............... 92



Mobilfunk

Anritsu GmbH .................. 85

dataTec AG ..................... 86









Rohde & Schwarz............... 92


Netzwerk


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86










Rohde & Schwarz............... 92



Tragant GmbH ................. 94


Pegel


Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85




dataTec AG ..................... 86








Rohde & Schwarz............... 92


TÜV NORD ..................... 94


Rausch

Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86





Rohde & Schwarz............... 92




TÜV NORD ..................... 94


Richtkoppler

Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86




SIGLENT TECHNOLOGIES










Rohde & Schwarz............... 92

Schlöder GmbH ................ 93




TÜV NORD ..................... 94


Source Measure Unit

Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86





Rohde & Schwarz............... 92



ist ein weltweit führender Anbieter von elektronischer

Test- und Messtechnik. Die Produkte verbinden innovative

Features und Funktionalitäten mit dem Bekenntnis zu

Qualität und Leistung. Das Portfolio beinhaltet mehrere

Oszilloskop-Serien, Signal- und Funktionsgeneratoren,

Digitale Multimeter, Labornetzteile, elektronische Lasten,

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61


Messgeräte und Tester, SWR


Anritsu GmbH .................. 85




dataTec AG ..................... 86






Rohde & Schwarz............... 92




Tastköpfe


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86









Rohde & Schwarz............... 92





Temperatur-Testkammern




dataTec AG ..................... 86

EMC GmbH..................... 87




Rohde & Schwarz............... 92

TÜV NORD ..................... 94

Wimedes GmbH................ 94


Testfassungen


dataTec AG ..................... 86




Rohde & Schwarz............... 92


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Übertragungskanal -

simulatoren/NPR

Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86





Rohde & Schwarz............... 92


WLAN

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86








Rohde & Schwarz............... 92

TÜV NORD ..................... 94


Zeit- und

Frequenzreferenzen

Aaronia AG ..................... 85

Anritsu GmbH .................. 85




dataTec AG ..................... 86









Rohde & Schwarz............... 92



TÜV NORD ..................... 94


Zubehör


Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86










Rohde & Schwarz............... 92


tekmodul GmbH ............... 94

Wimedes GmbH................ 94

Mikrowellenkomponenten

Mikrowellenkomponenten,

DC-Blocks


Anritsu GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86



















SPINNER GmbH ................ 93



WDI AG ........................ 94


Detektoren

Anritsu GmbH .................. 85

















Rutronik GmbH ................ 92







Diplexer

Börsig GmbH................... 85



CompoTEK GmbH .............. 86
















Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94



WDI AG ........................ 94


Drehkupplungen

CompoTEK GmbH .............. 86














SPINNER GmbH ................ 93



E/H-Tuner













Filter


Anritsu GmbH .................. 85


Börsig GmbH................... 85



CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86













Radiall GmbH .................. 92







Rutronik GmbH ................ 92




SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Wimedes GmbH................ 94


Flansche/Flaschadapter/

-verbinder

Anritsu GmbH .................. 85


CompoTEK GmbH .............. 86
















Gain Equalizer










novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91








Gleichrichter









FROM THE EVERYDAY

TO THE EXTRAORDINARY


Rutronik GmbH ................ 92

WDI AG ........................ 94


Hohlleiter, -abschlüsse,

-übergänge

Anritsu GmbH .................. 85



CompoTEK GmbH .............. 86




IMST GmbH .................... 89














SPINNER GmbH ................ 93

Messtechnik von Rohde & Schwarz schafft Vertrauen

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63



tekmodul GmbH ............... 94



luft- und

raumfahrttauglich

Anritsu GmbH .................. 85

CompoTEK GmbH .............. 86


IMST GmbH .................... 89















tekmodul GmbH ............... 94

Wimedes GmbH................ 94



Anritsu GmbH .................. 85

CompoTEK GmbH .............. 86
















tekmodul GmbH ............... 94

Wimedes GmbH................ 94


Mischer







Laser 2000 GmbH .............. 89












Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94



Multiplexer


Börsig GmbH................... 85



dataTec AG ..................... 86





















Phasenschieber



Börsig GmbH................... 85





Laser 2000 GmbH .............. 89













Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93




Resonatoren



















WDI AG ........................ 94


Schalter




CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86
















Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94



YIG-Komponenten

CompoTEK GmbH .............. 86







tekmodul GmbH ............... 94


Zirkulatoren


CompoTEK GmbH .............. 86

















SPINNER GmbH ................ 93


tekmodul GmbH ............... 94


WDI AG ........................ 94

Oszillatoren

Oszillatoren, Clock


Anritsu GmbH .................. 85


AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86


CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86





IMST GmbH .................... 89
















QuartzCom AG ................. 92

Quarztechnik Daun GmbH...... 92



Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94



Oszillatoren, DDS/PLL


Anritsu GmbH .................. 85

AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86


IMST GmbH .................... 89



MW Components GmbH........ 91







WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, EMXO


CompoTEK GmbH .............. 86









WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, luft- und

raumfahrttauglich


coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86



IMST GmbH .................... 89


















tekmodul GmbH ............... 94

WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, MEMS



coftech GmbH ................. 86



IMST GmbH .................... 89











Rutronik GmbH ................ 92



WDI AG ........................ 94

Oszillatoren,


coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86


IMST GmbH .................... 89











QuartzCom AG ................. 92





WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, OCXO



AXTAL GmbH .................. 85

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86




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Funktestlösungen

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Quellen flexibel zu kombinieren und zu modellieren – ganz

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65

















QuartzCom AG ................. 92





Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94


Oszillatoren, Referenz



AXTAL GmbH .................. 85

coftech GmbH ................. 86


dataTec AG ..................... 86
















Rutronik GmbH ................ 92



WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, TCXO



AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86






















QuartzCom AG ................. 92





Rutronik GmbH ................ 92




tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94


Oszillatoren, VCSO



AXTAL GmbH .................. 85

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86





















tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, VCTCXO



AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86


















QuartzCom AG ................. 92




Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, VCXO



AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86





















QuartzCom AG ................. 92




Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94


Oszillatoren, XO



AXTAL GmbH .................. 85

CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86

















QuartzCom AG ................. 92





Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94

Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Oszillatoren, YIG


CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86







tekmodul GmbH ............... 94

Oszillatoren, sonstige



AXTAL GmbH .................. 85


CODICO GmbH ................. 86

coftech GmbH ................. 86


CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86



















Rutronik GmbH ................ 92


Telcona AG ..................... 94

WDI AG ........................ 94

Oszilloskope

Oszilloskope, analog


dataTec AG ..................... 86






Oszilloskope, digital

Aaronia AG ..................... 85


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86







Rohde & Schwarz............... 92





TÜV NORD ..................... 94

Oszilloskope,

Mixed Domain


dataTec AG ..................... 86






Rohde & Schwarz............... 92





Oszilloskope, Stand Alone


Anritsu GmbH .................. 85



dataTec AG ..................... 86







Rohde & Schwarz............... 92




Oszilloskope, USB

Aaronia AG ..................... 85


dataTec AG ..................... 86









Schalter

Schalter, elektronisch

A-Switch GmbH ................ 85













Radiall GmbH .................. 92




SCHURTER AG .................. 93



Schalter, Hohlleiter














SPINNER GmbH ................ 93



Schalter, Koaxial















novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91



Radiall GmbH .................. 92






SPINNER GmbH ................ 93



Schalter, Matrix/Feld



dataTec AG ..................... 86









novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91







SPINNER GmbH ................ 93



Schalter, sonstige



dataTec AG ..................... 86

EMC GmbH..................... 87








67





novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91





Rutronik GmbH ................ 92

SCHURTER AG .................. 93


SPINNER GmbH ................ 93


Sender

Sender, Mobilfunk

dataTec AG ..................... 86

IMST GmbH .................... 89




Sender, Militärfunk

dataTec AG ..................... 86




Sender, sonstige


dataTec AG ..................... 86

IMST GmbH .................... 89





Software

Software, Antennen

(Design + Simulation)


FlowCAD. ...................... 88

IMST GmbH .................... 89



Mician GmbH .................. 90

Software, Bibliotheken


dataTec AG ..................... 86

FlowCAD. ...................... 88



Software, EDA

FlowCAD. ...................... 88

IMST GmbH .................... 89



Mician GmbH .................. 90


Rohde & Schwarz............... 92

Software, EMV




dataTec AG ..................... 86

EMC PARTNER AG .............. 87



FlowCAD....................... 88





Rohde & Schwarz............... 92

Software, PCB-Design



Cicor Group .................... 86

Enclustra GmbH ................ 87

FlowCAD....................... 88

IMST GmbH .................... 89





Software, Schaltung

(Design + Simulation)



FlowCAD....................... 88

IMST GmbH .................... 89



Software, sonstige


Anritsu GmbH .................. 85


dataTec AG ..................... 86

FlowCAD....................... 88




Rutronik GmbH ................ 92




Steckverbinder

Steckverbinder, alle Typen


Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86



EMC GmbH..................... 87













Radiall GmbH .................. 92








SCHURTER AG .................. 93





tekmodul GmbH ............... 94


Tragant GmbH ................. 94

Wimedes GmbH................ 94


Steckverbinder, luft- und

raumfahrttauglich

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86


EMC GmbH..................... 87










Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94


Steckverbinder, LWL

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85



EMC GmbH..................... 87



Laser 2000 GmbH .............. 89


Radiall GmbH .................. 92






Rutronik GmbH ................ 92


SPINNER GmbH ................ 93




Tragant GmbH ................. 94

Wimedes GmbH................ 94

Steckverbinder,

Mikrowellen

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86










Radiall GmbH .................. 92





Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94

Steckverbinder,


Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86









Radiall GmbH .................. 92






Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94




Steckverbinder, PIM-arme

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85


CompoTEK GmbH .............. 86







Radiall GmbH .................. 92






Rutronik GmbH ................ 92

SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94


Steckverbinder, Präzisions

Anritsu GmbH .................. 85

Börsig GmbH................... 85

CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

EMC GmbH..................... 87











Radiall GmbH .................. 92





Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94



Steckverbinder, Push-on


CODICO GmbH ................. 86

CompoTEK GmbH .............. 86

EMC GmbH..................... 87










Radiall GmbH .................. 92





Rutronik GmbH ................ 92



SPINNER GmbH ................ 93



tekmodul GmbH ............... 94


Transceiver-Module

Transceiver-Module,

Gigabit-Ethernet


Anritsu GmbH .................. 85




Radiall GmbH .................. 92


Rutronik GmbH ................ 92

TÜV NORD ..................... 94

Transceiver-Module,

optische


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85





Laser 2000 GmbH .............. 89



Radiall GmbH .................. 92




Rutronik GmbH ................ 92

Transceiver-Module,

VHF/UHF/Mikrowellen


Anritsu GmbH .................. 85

AuCon GmbH .................. 85



IMST GmbH .................... 89


InnoSenT GmbH................ 89





Radiall GmbH .................. 92



Rutronik GmbH ................ 92

TÜV NORD ..................... 94

Transistoren, Bipolar


CODICO GmbH ................. 86










Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren

Transistoren, FET


CODICO GmbH ................. 86










Rutronik GmbH ................ 92


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Transistoren, GaAs









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69


Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren, GaN


CODICO GmbH ................. 86












Rutronik GmbH ................ 92


WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Transistoren, HEMT











Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren, LDMOS








Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren, luft- und

raumfahrttauglich








Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren,










Rutronik GmbH ................ 92


Transistoren, MOSFET

CODICO GmbH ................. 86














Rutronik GmbH ................ 92


Taiwan Semiconductor Europe . 93

WDI AG ........................ 94

Weltronic GmbH ............... 94

Transistoren, pHEMT









Rutronik GmbH ................ 92

Transistoren, SiGe








Rutronik GmbH ................ 92

Transistoren, sonstige


CODICO GmbH ................. 86







Rutronik GmbH ................ 92


Verstärker

Verstärker, Breitband

Aaronia AG ..................... 85






CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86



IMST GmbH .................... 89










novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91







Rohde & Schwarz............... 92


Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94


TÜV NORD ..................... 94

Verstärker, CATV



CompoTEK GmbH .............. 86








tekmodul GmbH ............... 94

Verstärker, Leistungs







CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86





IMST GmbH .................... 89



















Rohde & Schwarz............... 92


Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94


Verstärker,

logarithmische













Verstärker, Low Noise

Aaronia AG ..................... 85


AuCon GmbH .................. 85





CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86





IMST GmbH .................... 89


















Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94


Verstärker, luft- und

raumfahrttauglich

AuCon GmbH .................. 85

CompoTEK GmbH .............. 86


IMST GmbH .................... 89








novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91





Rutronik GmbH ................ 92



tekmodul GmbH ............... 94

Verstärker, Mikrowellen

AuCon GmbH .................. 85



CompoTEK GmbH .............. 86

dataTec AG ..................... 86






IMST GmbH .................... 89

















Rohde & Schwarz............... 92


Rutronik GmbH ................ 92





tekmodul GmbH ............... 94


Verstärker,


AuCon GmbH .................. 85


CompoTEK GmbH .............. 86


IMST GmbH .................... 89










Rutronik GmbH ................ 92

tekmodul GmbH ............... 94

Verstärker, Operations







Rutronik GmbH ................ 92


Verstärker, Schmalband

AuCon GmbH .................. 85



IMST GmbH .................... 89












Verstärker, Trenn





novotronik GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 91



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EN ISO 9001:2015

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Wer vertritt Wen?

2J Antennas, SK

Endrich Bauelemente GmbH

m2m Germany GmbH

MEV Elektronik Service GmbH

Novitronic GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

Rutronik GmbH

3Gmetalworx Inc., USA

Melatronik GmbH

3L

Rutronik GmbH

3Peak, C

Karl Kruse GmbH & Co. KG

A

A.H. Systems, USA

PRO NOVA ELEKTRONIK GmbH

A1 Microwave, UK

Melatronik GmbH

Aaronia, D

Meilhaus Electronic GmbH

AATC, TW

WDI AG

ABC-ATEC, TW

WDI AG

Abeeway, F

m2m Germany GmbH

Accubeat Ltd., ISR

KVG Quartz Crystal GmbH

Acksys, F


ACRO Engineering, TW

Industrial Electronics GmbH

Acromag, USA


ACSip, TW

m2m Germany GmbH

tekmodul GmbH

activCirk, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Actron Technology, TW


Adam Tech, TW

Rutronik GmbH

CODICO GmbH

Adapter Technology, TWN

Neumüller Elektronik GmbH

Adata Technology, TW


Adaura Technologies, USA

mmt gmbh Meffert

ADDA Corp., TW

Novitronic GmbH

Rutronik GmbH

ADSANTEK, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Advance RF, Singapur


Advanced Interconnections,

USA

Infratron GmbH

Advantech Co. Ltd., TW

Rutronik GmbH

AEM Components Inc., USA

wts // electronic components

AEM Group (HXI), USA

Milexia Deutschland GmbH

AEM Inc., USA


Aerotek, THA

Telemeter Electronic GmbH

AE-Techron, USA


Aethertek Technology, USA

mmt gmbh Meffert

Aetina Corp., TW


Agil Elektronik, D

bsw TestSystems & Consulting

Agilecom, C


AI Electronics Ltd, J

Melatronik GmbH

A-Info



Ainuo, C


Airspy, TW

WiMo Antennen + Elektronik

Akon, USA


Albacom, UK

Melatronik GmbH

Alcatel/TCL, C

m2m Germany GmbH

Alliance Memory, USA


Rutronik GmbH

Allied Components Int., USA


Alpha Delta, USA


Alpha Power Solutions, C


Alroy Microwave &

Electronics Ltd., UK

RUPPtronik GmbH

AltumRF, NL


Alysium

Rutronik GmbH

Amazing Microelectronics,

TW


AMCOM Communication,

USA


America Semiconductor, USA


Amit, TW

m2m Germany GmbH

Amonics Ltd., HK

Laser 2000 GmbH

Amotech, KOR

RFMW - MRC Gigacomp

Amphenol Advanced

Sensors, USA

SE Spezial-Electronic GmbH

Amphenol Prokom, DK

m2m Germany GmbH

Amphenol RF, NL

Novitronic GmbH

Amphenol, USA

CODICO GmbH

Rutronik GmbH

Ampleon, NL

RFMW - MRC Gigacomp

AMS Osram

Rutronik GmbH

Amtek, TW

MES Electronic Connect

Analog Devices

Richardson RFPD

Annren, TW

KAMAKA Vertriebs GmbH

ANOISON, CN

Melatronik GmbH

Anritsu, J

RFMW - MRC Gigacomp

TACTRON ELEKTRONIK

Ansen, TW

CompoTEK GmbH

Antcom, USA

AuCon GmbH

Antenova Ltd., UK


Antzer Tech Co., Ltd., TW


Anway electric, C


AP Memory Technology, TW

Rutronik GmbH

APA Wireless Technologies,

USA

RFMW - MRC Gigacomp

Aphena, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Apollo, CDN


Applied Optoelectronics,

USA

Laser 2000 GmbH

Applied Systems

Engineering, USA

SEMIC RF Electronic GmbH

AR - Ametek, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Aragon Photonics, E


Arch Corp., TW

HY-LINE Technology GmbH

Arcol Resistors, UK


Aries, USA

Infratron GmbH

Artwork Conversion

Software, USA

TACTRON ELEKTRONIK


Wer vertritt Wen?

Asair, C


ASB, KOR

CompoTEK GmbH

ASJ

Rutronik GmbH

Assmann wsw, D

Rutronik GmbH

ASUS, TW

Rutronik GmbH

ATC

Richardson RFPD

WDI AG

ATE electronics, I

WDI AG

B

B&Z Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

B+K Precision/Sefram, F, USA


Barry Industries, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Belco, I

ELECTRADE GmbH

Benchmark, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Benewake, C

CompoTEK GmbH

BeRex Inc., USA


Berkeley Nucleonics, USA

SI Scientific Instruments GmbH

Brandywine

Communications, GB


Bright LED

Rutronik GmbH

Brightek Europe, UK

WDI AG

BRTSys, SGP


Bruckewell, TW


BSC Filters Ltd., UK

RUPPtronik GmbH

Bulgin, UK

Börsig GmbH

BYD Co.Ltd., C

Rutronik GmbH

Candela Technologies, USA

mmt gmbh Meffert

CapXon, TW


WDI AG

Carclo Optics, UK


Cardinal Components,

Inc.,USA

WDI AG

Carlisle, USA

Richardson RFPD

TACTRON ELEKTRONIK

Cavil Wireless, USA



Novitronic GmbH

Cavli, I

MC Technologies GmbH

Atek Midas, TR


Ateme, F

SatService GmbH

Atgbics, UK


ATOP, TW

tekmodul GmbH

ATP Inc., TW


Attend Technology, TW


Aurel S.p.A., I


Novitronic GmbH

Auris, D

pk components GmbH

Awinic Electronics, C


Axio Semiconductor Inc.,

USA

RFMW - MRC Gigacomp

BI Technologies, USA


Binder, D


Bird Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Bivar, USA

Infratron GmbH

Biwin, TW



BIX Electronics, C


BLA Etech PvT. Ltd., IND

germania elektronik GmbH

BM

Rutronik GmbH

bmcm, D


BoCen Microwave

Technology, C


Bosch

Rutronik GmbH

BrainBoxes, UK


C

C&B Resi, C

WDI AG

C&K Components SAS, F

Rutronik GmbH

CableEye/CAMI Research, D


Cadillac-Win, USA

Dico Electronic GmbH

CAENels, SVK

dataTec AG

Cailabs, F


Cal Chips, USA


Calex Ltd., USA


Calian Advanced

Technologies, CA

SatService GmbH

California Eastern Labs, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Calogic, USA


Central Semiconductor Corp.,

USA


Central Technologies, USA


Cernex, USA

mmt gmbh Meffert


Cervoz Co.Ltd., TW


Ceyear, C



Chang

Rutronik GmbH

Charter Engineering, USA


Chauvin Arnoux, F

ALLICE Messtechnik GmbH

dataTec AG

Chelton Ltd. (Cobham), GBR


Chequers Electronics Ltd., HK


Novitronic GmbH

Chiao Wireless, USA


AYAA Technologies, C


Brandner

Leistungselektronik GmbH, D


Caltron Tech Innovation,

s.r.l, I

Freicomp GmbH

Chilisin Electronics Corp., TW


WDI AG


73

Wer vertritt Wen?

Chinmore

Rutronik GmbH

Compex, USA


CT Microelectronics, TW

OEC opto devices GmbH

Diconex, F


Chipanalog, C


Chroma, TW

dataTec AG

Chrontel, USA


Cibred Sud S.r.l., I



CIJ Corp., KOR


Cincon Electronics, TW

FORTEC Power GmbH

Cinergia, S

dataTec AG

Cirocomm Technology, TW

Melatronik GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

Citizen, J


Novitronic GmbH

Telcona AG

Ckingway, C


Cleverscope, NZL


CML Microcircuits Ltd, UK

RFMW - MRC Gigacomp


Coaxial Components, USA


Coaxicom Components Corp.,

USA



Coilmaster, TW


Columbia-Staver, UK

Infratron GmbH

Combinova, S


Comchip, TW


CommsAudit, GB


Compro Elektronik GmbH, D


Comus

Rutronik GmbH

Conec, D

pk components GmbH


Connor Winfield, USA

coftech GmbH

Conquer

Rutronik GmbH

Continental Connectors, USA


CoolCAD Electronics, USA


Copper Mountain

Technologies, LLC, USA



Cornell Dubilier Electronics,

USA


COSEL Co., Ltd., J

FORTEC Power GmbH

Cotek, TW


Coto

Rutronik GmbH

CPI, USA


Crane Aerospace &

Electronics - Interpoint, USA

FORTEC Power GmbH

Crane Microwave, USA


CreaLights Technologies, C


Creative Materials, USA


CryoCoax, UK

TACTRON ELEKTRONIK

CSi, USA


CSTAR, TW

A-Drive Technology GmbH

CTK Contact Electronics

Co.Ltd., TW


CTS, USA

ELECTRADE GmbH

CviLux, TW

CODICO GmbH


Cytec, USA


D

Daco Semi., TW


Daewoo


Dalicap, C

TACTRON ELEKTRONIK

Dapu Telecom Technology

Co. Ltd., C

coftech GmbH

Darfon Electronic Corp., TW


db Design, C

mmt gmbh Meffert

DB Products, C


Telcona AG

Degson, C



Delock, D

Tragant GmbH

Delta Electronics, TW


RFMW - MRC Gigacomp

Rutronik GmbH

Delta Energy Systems, TW


Deltron, CH

ELECTRADE GmbH

Derexials Corp. J


Design Workshop

Technologies, CA

TACTRON ELEKTRONIK

Digilent Inc., USA


Digisound, D


Dinkle, TW

CODICO GmbH

Diotec Semiconductor, D

Rutronik GmbH

Diptronics, TW


CODICO GmbH

Rutronik GmbH

DiTom Microwave Inc, USA

RFMW - MRC Gigacomp

TACTRON ELEKTRONIK

DLI Dielectric Lab., USA


RFMW - MRC Gigacomp

Dolph Microwave, C

mmt gmbh Meffert

Don Connex, TW


Dowkey Microwave, USA

RUPPtronik GmbH

Ducommun, USA

TACTRON ELEKTRONIK

DVTest, CAN


E

EAD, UK


Eastern OptX, USA


Eaton Electronics, GB

CODICO GmbH

Eaton, USA

Rutronik GmbH

ECE, TW


Telcona AG

ECHO Microwave, KOR

CompoTEK GmbH

eCOUNT, D

Rutronik GmbH


Wer vertritt Wen?

ED2, USA

RFMW - MRC Gigacomp

EMI Solutions Pvt. Ltd, IND

Freicomp GmbH

ETS-Lindgren, USA


FCL Components

Rutronik GmbH

EDAC POWER Electronics, TW


Edison Corp., TW


EEMB, C


Efinix, USA

Rutronik GmbH

Egston, A


Elad, I


Elatec, D


Electro Technik Industries,

USA

TACTRON ELEKTRONIK

Electro-Metrics Corp., USA


Electronics & Innovations,

USA

RFMW - MRC Gigacomp

Elettrotest, I

dataTec AG

Elite RF, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Elmos, D

Rutronik GmbH

Elnec s.r.o, CZ

Batronix GmbH & Co.KG

Elproma, POL

Lange-Electronic GmbH

Empower RF Systems, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Richardson RFPD

Enedo, FIN


EnOcean, D


Rutronik GmbH

Eoptolink Technology Inc.,

Ltd., C


EPC Espros, CH


EPC Space, USA


Epcos, D

pk components GmbH

Epistar, TW


Epson Europe Electronics

GmbH, D

Rutronik GmbH

EPX Microwave, USA


ERA


Eravant, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Erzia, E

RFMW - MRC Gigacomp

Richardson RFPD

Espressif Systems, C


ET-Systems, D


Eurofins E&E, GB


Evans Capacitor, USA


Evans Eulex, USA


Evans Paktron, USA


Evans UTC, USA


Ever Ohms Technology Ltd.,

TW

WDI AG

Everlight, TW

Rutronik GmbH

exail, F


Exodus Advanced Comm.,

USA


Exoptronics Inc., USA


Ezario


Ezentek / PDC


Ezurio, USA

m2m Germany GmbH

F

FCT, D


FDK, J

Melatronik GmbH

Feasycom, C



Novitronic GmbH

Fei-Teng Wireless (FT-RF), TW

m2m Germany GmbH

Fenghua, C


Fibocom Wireless Inc., C

m2m Germany GmbH

Filtronetics Inc., USA

TACTRON ELEKTRONIK

Filtronic, UK


Finder GmbH, D

Rutronik GmbH

Finwave Semiconductor, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Fischer Connectors, CH

pk components GmbH

Fischer Elektronik

Rutronik GmbH

FIT Foxconn, TW


Fitipower Int. Technology, TW


Flann Microwave, UK



ELVA-1, Estland


E-Switch


F&S Elektronik Systeme, D

Rutronik GmbH

FLIR Systems, USA

dataTec AG

elvaco, S

m2m Germany GmbH

E-tec Interconnect

EMC GmbH

Fagor Electronica, E

Rutronik GmbH

Florida RF Labs, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Elytone, TW

CODICO GmbH

ETG Canada, CAN

TACTRON ELEKTRONIK

Failong, C

coftech GmbH

Fluke, USA

dataTec AG

Embit, I


ETI, GB

PSE - Priggen Special Electronic

Fair-Rite, USA


FN Link, CH

CODICO GmbH

EMC Partner, CH


ETL Systems, GB


Fanstel, USA

tekmodul GmbH

Focus Telecom Group, ISR


EMCTEST Technologies, I


Etron Technology, TW


FCC, USA


FORT Technology Co., Ltd.

WDI AG


75

Wer vertritt Wen?

Fotric, USA


Glenair, USA

Börsig GmbH

GW Instek, TW

dataTec AG

Holland BV, NL

Infratron GmbH

Foxconn Technologies, TW


FRAEN, I


Fremont Micro Devices, USA


FRIWO Gerätebau GmbH, D


Frontier Electronics, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Frontlynk, TW


FSP, TW

Rutronik GmbH

G

G.T. Microwave, USA


Galaxy, C


Garmin, CAN

Rutronik GmbH

GCT, TW

Rutronik GmbH

Geehy Semiconductor, C


General Photonics, USA

Laser 2000 GmbH

Getelec, F

ELECTRADE GmbH

GGB Industries/Picoprobe,

USA


Giantec

Rutronik GmbH

GigaIPC, TW


GigaLane Co.Ltd, KOR

TACTRON ELEKTRONIK

GigaTest Labs, USA


Glary, TW


Global Connector Technology

Ltd., UK


global invacom, USA


GlobTek, D


GLSun, C


GNS, D

Rutronik GmbH

Goford Semi, C


Golledge, UK


Good-Ark, C


Goodsky, TW

CODICO GmbH


Gotmic, S

RUPPtronik GmbH

Gowin Semiconductor, C


Rutronik GmbH

GPS Source / GD MS, USA

AuCon GmbH

Gradconn, TW

Infratron GmbH

Grayhill, USA


GreatScottGadgets, USA


Greenconn, C


Greenray, USA


Gronefeld, D

RUPPtronik GmbH

Grund Technical Solutions,

USA


Guerilla RF, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Richardson RFPD

G-Way Microwave, USA


H

H&S Kabeltechnik, A


Haefely AG, CH

Schlöder GmbH

HAKKO, J


Harogic, Singapur


Harting, D

Börsig GmbH

pk components GmbH

Harvatek, TW


Hasco, USA


Hefei Jingweite Electronics, C

WDI AG

Herotek, USA


hf-design, D

TACTRON ELEKTRONIK

Hikmicro, C



HIOKI, J


Hirose SER, J

EMC GmbH

Hirose, J

CODICO GmbH

Hi-Tech Resistors Pvt. Ltd

WDI AG

HJC, TW

CODICO GmbH

HKC, HK

Rutronik GmbH

HMS, S

Rutronik GmbH

Holkirk, U


Honcell, C

Telcona AG

Honeywell - COM DEV, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Honeywell, USA


Hong Kong X´tals Ltd., HK

WDI AG

Hongfa, C

Rutronik GmbH

Hongkongcrystal, C

Telcona AG

Hosonic CN


HSM Inc., TW

Telcona AG

HTC Taejin, KOR


HTP, I


Hualin, C


HUBER+SUHNER AG, CH

Börsig GmbH

RUPPtronik GmbH

HUBER+SUHNER/Astrolab,

CH

TACTRON ELEKTRONIK

Hunan Horizon Inc., C

Telcona AG

Hutchinson SSI Inc., USA


HY Electronic, TW


Hymagin, F


Hymeg Corp., USA

WDI AG


Wer vertritt Wen?

I

Icron, CAN


ICS Electronics, USA


Idirect, USA

SatService GmbH

iDTRONIC

Rutronik GmbH

If Engineering, USA


Ignion, E

coftech GmbH

Richardson RFPD

igos-MN Ltd., ISR

mmt gmbh Meffert

IK Semicon, KOR


Ikalogic, F


IMC, ISR


Imm Photonics GmbH, D

Rutronik GmbH

IMS Connector Systems, D



IMS, USA

TACTRON ELEKTRONIK

IMST, D

tekmodul GmbH

Inductive Technologies, USA

WDI AG

Indu-sol, D


Inergy, TW


Infineon Technologies, D

Rutronik GmbH

InHand Networks, USA


INMET by Spectrum Control,

UK

TACTRON ELEKTRONIK

Inno Tape

Rutronik GmbH

Innodisk Corp., TW



Innoscience, USA

CODICO GmbH

Innovative Power Products

(IPP), USA

RFMW - MRC Gigacomp

INPAQ Technology Co.Ltd.,

TW


Novitronic GmbH

Insight SIP, F

Rutronik GmbH

Insignis, USA

Rutronik GmbH

Insulated Wire, USA


Integra Technologies, USA


Integrated Microwave Corp

USA


Intel, USA

Rutronik GmbH

Intelliconnect, GBR

TACTRON ELEKTRONIK

IO Audio, USA


IOT747, UK

m2m Germany GmbH

IPL Ltd. UK

Infratron GmbH

IQD Frequency Products Ltd.,

UK

WDI AG

Ironwood Electronics, USA

EMC GmbH

ISKRA

Rutronik GmbH

Isocom, UK




Rutronik GmbH

ITECH Electronics, TW


Itelcond SRL, I

WDI AG

ITS Electronics, UK

TACTRON ELEKTRONIK

iVativ

Rutronik GmbH

Iwatsu, J

dataTec AG

J

JAE

Rutronik GmbH

Jamicon, TW

Rutronik GmbH

Jauch Quartz GmbH, D

Rutronik GmbH

JBC, E


JFW Industries, USA


TACTRON ELEKTRONIK

JHCTECH, C


JHD Shenzhen Jinghua

Display, C


Johanson Advanced

Monolitics Ceramics, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Johanson Dielectrics, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Johanson Technology, USA


RFMW - MRC Gigacomp

Joyin

Rutronik GmbH

JQL Electronics, USA

RFMW - MRC Gigacomp

JST, J



pk components GmbH

Junkosha Inc., J

RUPPtronik GmbH

Junkosha, J


Jyebao, TW

CompoTEK GmbH

tekmodul GmbH

K

K&L Filters, USA

RUPPtronik GmbH

Kamaya, J

Rutronik GmbH

Kapteos, F


KDS Daishinku Corp., J

CompoTEK GmbH

KDS, J

CODICO GmbH

Keithley, USA

dataTec AG

Kemet Yageo, USA

CODICO GmbH

Kemet, USA

Rutronik GmbH


Kentech Ltd, GB


Kepo Electronic, TW


Kewell, C


Keysight Technologies, USA


dataTec AG



RFMW - MRC Gigacomp

KHATOD Optoelectronics

SRL, I


King Connectors, USA


Kingstate

Rutronik GmbH

Kingtronics, C


Kioxia

Rutronik GmbH

Knitter-Switch, D

Rutronik GmbH

Knowles, USA


RFMW - MRC Gigacomp



77

Wer vertritt Wen?

KOA, J

Rutronik GmbH

WDI AG


Kodenshi, J


Konnect RF, USA


Kontron, D


Korchip

Rutronik GmbH

KRAH Elektronische

Bauelemente GmbH, D

Rutronik GmbH


Kratos, General Microwave,

ISR


Krytar, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Kycon, USA

pk components GmbH

KYOCERA AVX, J

Rutronik GmbH

Kyushu Dentsu, J

coftech GmbH

L

LabJack, USA


Ladybug Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Lantronix, USA


Laser Components, D

Rutronik GmbH

Lauma Elettronic, I


Leanfa, SrL

RFMW - MRC Gigacomp

LEDiL Oy, FIN


Rutronik GmbH

Leo Bodnar Electronics, UK


Lextar, TW

Rutronik GmbH

LGE Semi., C


Lightron Fiber Optic Devices

Inc., KOR


Lihom Co., Ltd., KOR


WDI AG

Link Microtek, GB


Liquid Instruments, USA


Lite-On Technology Corp, TW

Rutronik GmbH

LitePoint, USA

mmt gmbh Meffert

Littelfuse, USA

pk components GmbH

Rutronik GmbH

Locosys Technology, TWN


Lontium Semiconductor, TW


Lorch Microwave, USA

RFMW - MRC Gigacomp

LOTES Co. Ltd., TW


Lumberg, D


Rutronik GmbH

LUMEL, PL


Lumiloop, D


M

M.E.C., USA


Macom Metelics, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Macom, USA

Richardson RFPD

Macroblock, TW


MAG Microwave Applications

Group, USA


Marki Microwave, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Marschner

Rutronik GmbH

Maruwa, UK


Novitronic GmbH

Marvin Test Solutions, USA


Mascot, NOR


MAST Technologies, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Masterclock, USA


Matsuo Electronic Co., J


Matterwaves, USA

AuCon GmbH

Maxwell Technologies, USA

Rutronik GmbH

MBT Massachusetts Bay

Technologies, USA

TACTRON ELEKTRONIK

MCD Elektronik, D


MCLI, USA

RUPPtronik GmbH

MCS, F


MDL, USA


MECA Electronics, USA


Melatronik GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

Mechanical Devices, ISR

EMC GmbH

Mechatronics

Rutronik GmbH

Megawin, TW


Menlo Micro, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Messi & Paoloni, I


Metz Connect, D



MG Chemicals, CAN


MI Cable Corp., C


Micos, CZ

Laser 2000 GmbH

Micro Crystal Div. of ETA SA,

CH


WDI AG

Laurin AG, CH

mmt gmbh Meffert

LCR Research, CAN



Leadertech Inc., USA


Loyosys, TW

Novitronic GmbH

Lucix, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Lucky Light, TW


Maury Microwave, USA



Maxlinear

Rutronik GmbH

Maxtena, USA


Micro Lambda Wireless, USA


Micro Plastics, USA

Infratron GmbH

Microchip, USA

A.N. Solutions GmbH



Wer vertritt Wen?

Microedge, USA


Microlab an RF Industries

Company, USA


Microplastics, USA

Infratron GmbH

Microset, I


Micross, GB

RFMW - MRC Gigacomp

Micross, UK


microtech GmbH, D


Microtech Inc, USA


Microwave Amplifiers Ltd.,

GB

mmt gmbh Meffert

Microwave Applications

Goup, USA


Microwave Circuits, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Microwave Techniques, USA


Micsig Technology Co. Ltd., C


Micsig, C


MIDAS, UK


Militronic, TW


MilliBox, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Minew

Rutronik GmbH

Mini-Circuits, USA



MiniRF Inc., USA

RFMW - MRC Gigacomp

Mitsubishi Electric, J


Miwave, USA

RUPPtronik GmbH

MixCom, USA

Richardson RFPD

Modelithics, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Modular Devices, USA


Molex (FCT), D

pk components GmbH

Molex, USA


Rutronik GmbH

Monga Strayfield Pvt. Ltd,

IND

Fricke und Mallah Microwave

Technology GmbH

Morecrafts, TW


mpe binder

pk components GmbH

MPE Garry, D

Rutronik GmbH

MPE Ltd, UK

ELECTRADE GmbH

MRI, USA


MTC Microwave Technology

Corp., USA

Melatronik GmbH

MTI Wireless Edge Ltd., ISR



MTI-Milliren Technologies

Inc, USA

WDI AG

Multitech, USA


Murata PS, J


Murata, J

coftech GmbH

pk components GmbH

Rutronik GmbH

MWT MicroWave Technology

Inc. , USA

RFMW - MRC Gigacomp

N

Nakagawa Electronics Ltd, C

WDI AG

Nanowave Technologies,

CAN


NANYA

Rutronik GmbH

Narda Safety Test Solutions

GmbH, D


Narda-ATM, USA


Narda-Miteq, USA


RFMW - MRC Gigacomp

Narda-Safety Test Solutions-

PMM, I


Navilock, D

Tragant GmbH

Neltron, TW


neocortec, DK


Novitronic GmbH

Netac, C


NetPower, USA


NETSOL, KOR


Newtec, B

SatService GmbH

Nexem

Rutronik GmbH

Nexio, F


NexTek, USA

ELECTRADE GmbH

NextGen, GB

Richardson RFPD

Nextmove, Technologies,

LLC, USA

mmt gmbh Meffert

NF-Forward

Rutronik GmbH

NI, USA

dataTec AG

NIC Components Corp., USA

pk components GmbH


Nicomatic, USA/F


Nidec, J

CODICO GmbH

Rutronik GmbH

WDI AG

Nikko Denshi, J

coftech GmbH

Ningbo Foryard, C


Nisshinbo, J

Rutronik GmbH

NK elektronik, D


Noisewave, USA


Nordic Semiconductor

Rutronik GmbH

Nova Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Novacap, USA


Novella, UK


Novelsat, ISR

SatService GmbH

Novosense, C


Nuvotronics Inc. (Cubic)

RFMW - MRC Gigacomp

NXP Semiconductors, NL

RFMW - MRC Gigacomp


79

Wer vertritt Wen?

O

Oscilloquartz SA, CH


Pendulum, S

dataTec AG

Poynting, SA


ODS Electronics, C


Owasys, E

m2m Germany GmbH

Perisens, D

TACTRON ELEKTRONIK

ppm Ltd, GB


ODU, D


OHB Digital Solutions, AUT


Ohmite, USA


Omega Labs, USA


Omega, IND

WDI AG

Omicrom, A

dataTec AG

Omron, J

Rutronik GmbH

OMS, USA


Ophir, USA

RUPPtronik GmbH

Optek Technology Inc., USA


Optical Filters, UK

ELECTRADE GmbH

Optical Network Video, C


Opticis, KOR


Option, B

tekmodul GmbH

Opto22 Inc., USA


Opto-MST, D


Optosupply

Telcona AG

Optowide Technologies Co.

Ltd., C


Orient Microwave Corp., J

Melatronik GmbH


P

P&P Technology Ltd., GB


P1dB, USa

RFMW - MRC Gigacomp

Pairui, C


Palpilot, USA

Infratron GmbH

Pan Jit

Rutronik GmbH

Panasonic, J


Rutronik GmbH

Pancon

Rutronik GmbH

Panda, C

WDI AG

Panjit, TW

CODICO GmbH

Panorama Antennas, UK

m2m Germany GmbH


Paralight, TW


Parasol Passiv-Radar, D

mmt gmbh Meffert

Paricon Technologies, USA

RUPPtronik GmbH

PARTRON, KOR


Pasternack, USA

RFMW - MRC Gigacomp

PCTEL, USA

CompoTEK GmbH

PDC, TW


PeakTech GmbH, D


PERTL Präzisionstechnik

GmbH, D


Phase 2, Microwave, GB

RUPPtronik GmbH

Phoenix Contact

pk components GmbH

Phoenix Contact, D

Börsig GmbH

Pico Technology Ltd., UK


dataTec AG


Piconics, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Picotest, TW

dataTec AG

PiezoDrive, AUS


Piher Sensors and Controls

SA, E

pk components GmbH

Rutronik GmbH

WDI AG

PikTime, POL


PISCES, UK

TACTRON ELEKTRONIK

Pixelplus, KOR


Polarity Inc., USA

mmt gmbh Meffert

Pole Zero, USA

RUPPtronik GmbH

Polyfet RF Devices, USA

TACTRON ELEKTRONIK

PONTIS EMC Products, D


Positronic, USA


PowerGood, TW


PPM Technology, GB


PRANA, F


Preci-Dip

Rutronik GmbH

Precision Devices, USA

WDI AG

Precision Test Systems, USA

TACTRON ELEKTRONIK

PrintCB, ISR


Prodyn, USA


Protempis, USA


pSemi, USA

RFMW - MRC Gigacomp

pSemi, USA

Richardson RFPD

PTR Hartmann, D

pk components GmbH

PUI Audio

Rutronik GmbH

Pulsar Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Pulse (a Yageo Group), C

Rutronik GmbH

PWB Corp., CAN

Polar Instruments GmbH

Q

Q-CON, UK

TACTRON ELEKTRONIK

Qorvo, USA

RFMW - MRC Gigacomp

QPMW, E


Orion Fans, USA


PEC, IND

WDI AG

Powrmod, USA


Quadsat, DK

mmt gmbh Meffert


Wer vertritt Wen?

Qualcomm, USA

CODICO GmbH

Raltron, USA


RF Techniques, USA

TACTRON ELEKTRONIK

S

Qualwave Inc., C


mmt gmbh Meffert

Quantic M-Wave, USA

RUPPtronik GmbH

Quantic MWD, USA

RUPPtronik GmbH

Quantic PMI, USA


RUPPtronik GmbH

Quantic TRM, USA

RUPPtronik GmbH

Quantic Wenzel, USA

RUPPtronik GmbH

Quarterwave, D

RFMW - MRC Gigacomp

QuartzCom AG, CH

coftech GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

Quarztechnik Daun GmbH

WDI AG

Quasar Microwave

Technology Ltd., UK

RUPPtronik GmbH

Quectel, C


tekmodul GmbH

Quintech, USA


R

RadGreen, ISR

mmt gmbh Meffert

Radiall, F

Richardson RFPD

Radiometrix, UK


RAF Electronic Hardware,

USA

WDI AG

Rakon, USA

RFMW - MRC Gigacomp

ralab, D

TACTRON ELEKTRONIK

Ranatec, S

mmt gmbh Meffert

Ratioplast Electronics, D

pk components GmbH

Raystar/Winstar, TW


Raytech, USA


Reactel Inc., USA


Realtek, TW


RECOM Power GmbH, A

Rutronik GmbH

REEL, D



Relcomm, USA


Relpol

Rutronik GmbH

Renair Antennae


Renaissance, USA


Renata Batteries, CH

WDI AG

Resin Systems, USA


Res-Net Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Revgo Gobal Inc., USA



RF 360 Qualcom, USA

Richardson RFPD

RF Immunity, ISR

ELECTRADE GmbH

RF Industries, USA

RFMW - MRC Gigacomp

RF Morecom, KOR


RF ONE, C

CompoTEK GmbH

RFCI, USA

RFMW - MRC Gigacomp

RFcore, KOR


RFHIX, KR

RFMW - MRC Gigacomp

RF-Lambda, USA


RFMW - MRC Gigacomp

RFOptic Ltd, ISR


RFspace, USA


RFSpin, CZ


RFuW Engineering, USA

RFMW - MRC Gigacomp

TACTRON ELEKTRONIK

Rigol, C



River Eletec Corp., J

coftech GmbH

Telcona AG

RLC Electronics, USA

TACTRON ELEKTRONIK

RN2 Technologies, KOR


RO.V.E.R. Instruments, I

TACTRON ELEKTRONIK

Rockchip

Rutronik GmbH

Rohde & Schwarz, D


Rohm Semiconductor, J

Rutronik GmbH

Roxspur Measurement &

Control, UK


Rubycon, J

CODICO GmbH

pk components GmbH

Rutronik GmbH

Saetta Labs, USA

RUPPtronik GmbH

SAF Tehnika JSC, LV


SAFRAN sas, F


SafranTiming Technologies,

USA

RFMW - MRC Gigacomp

Sagami Elec, J

CODICO GmbH

Saleae, USA



Samsung

Rutronik GmbH

Samtec, USA

pk components GmbH

Samwha Capacitor Group,

KOR

pk components GmbH

Rutronik GmbH


Sangshin, KOR

RFMW - MRC Gigacomp

Sanko, MY

TACTRON ELEKTRONIK

SanTron

RFMW - MRC Gigacomp

Sanyou, C

CODICO GmbH

SARAS Technology Ltd., UK

Melatronik GmbH

SAS Jaques Dubois, F

ELECTRADE GmbH

Sauro s.r.l., I

Rutronik GmbH

Sawnics, KOR

coftech GmbH

Schaffner, CH


Schlegel, B

ELECTRADE GmbH

Schurter

Rutronik GmbH


81

Wer vertritt Wen?

SECH

Rutronik GmbH

SECO, I


Sector Microwave Inc., USA

RUPPtronik GmbH

Sefelec, F


Sefram, F

dataTec AG

Segger

Rutronik GmbH

Sekonix, KOR


SemiGen, USA


RFMW - MRC Gigacomp

Semileds, USA


Semishare, C


Semitronics, USA


Semtech, USA


Sena Technologies, KOR

tekmodul GmbH

Sensata, NL


Sensepeek, S


pk components GmbH

Sensirion

Rutronik GmbH

SensorView, D


Seoul Semiconductor, KOR


Seoul Viosys, KOR


Septentrio, B

CompoTEK GmbH


Shaanxio Probecom

Antennas, C

mmt gmbh Meffert

Shakespeare, USA


Shanghai Green Tech., C


Shelcon, C


Shenzen Bencent, C

pk components GmbH

Shielding Solutions Ltd., GB


Shinagawa Shoko Co., Ltd., J

THORA Elektronik GmbH

Shindengen

Rutronik GmbH

Shoulder Electronics Ltd., C

Telcona AG

SHS surface heating Systems

Ltd., GB


SIBA, D

Rutronik GmbH

Sierra Microwave

Technology, USA


Siglent, C



Signal Microwave, USA


Signatone, USA


Silex, J


Rutronik GmbH

Silicon Labs, USA


m2m Germany GmbH

SIMCom, C

m2m Germany GmbH

Sinbon, TW

CODICO GmbH

SIR - Società Italiana

Resistors


SIR Resistor, I

WDI AG

Sitec Systems, D


SiTime Corp., USA


Novitronic GmbH

RFMW - MRC Gigacomp


Sivers IMA, S


SMART Modular

Technologies Inc., USA


SMC, CDN


SMC-Diodes, C


SMI Inc., J


Novitronic GmbH

Telcona AG

Smiths Interconnect / Lorch

Microwave, USA


Smiths Interconnect, USA

RFMW - MRC Gigacomp

SMS (Specialist Microwave

Solutions), GBR


Snappy, C


Soliani, I

Infratron GmbH

Song Chuan, C

CODICO GmbH

SoniCrest, HK

Telcona AG

Sonitron, B


Infratron GmbH

Sonnet Software, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Souriau-Sunbank by Eaton

CODICO GmbH

Southwest Antennas, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Southwest Microwave, USA

RUPPtronik GmbH

Space IC, D


Sparklan, TW

m2m Germany GmbH

SPEAG, CH


Spectrum Control, USA

Melatronik GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

SPID, POL


Spirent Communicatiobs,

USA


SSI Cable, USA


SSM Susumu

Rutronik GmbH

ST Engineering, SIN

SatService GmbH

Stackpole Electronics Inc.,

USA

WDI AG

Stanford Research Systems

SRS, USA


Stanley Electric, J


Rutronik GmbH

State of the Art, USA


Statek, USA


Steatite Ltd., UK

mmt gmbh Meffert

Stellant, USA


Sullins Connectors, USA

Infratron GmbH

SETI, USA


SIPEL, CH


Sonoma Scientific, USA

RFMW - MRC Gigacomp

SUMIDA

Rutronik GmbH


Wer vertritt Wen?

Sumida, J

CODICO GmbH

Sumitomo Electric Device

Innovations (SEDI), J

Melatronik GmbH

SUNCON, J

CODICO GmbH

Sunny Electronics Corp., USA

WDI AG

Sunstar Communication

Technology Co., CN


Super Apex, USA


Swedish Microwave, S

TACTRON ELEKTRONIK

SWI Sunshine World

Innovations, C


Swissbit

Rutronik GmbH

Switchy


Syfer Technology Ltd., GB


Sykno, D

TACTRON ELEKTRONIK

Synaptics, USA

CODICO GmbH

Synergy Microwave, USA


Synopsis, F


Synzen, TW


Sysinno, TW


SZS Shin Zu Shin

WDI AG

T

Tabor Electronics, ISR



Tagore, USA


Richardson RFPD

Taica, J

Infratron GmbH

Tai-Saw Technology, TW

coftech GmbH


Novitronic GmbH

RFMW - MRC Gigacomp

Taitien Electronics Co., Ltd.,

TW

KVG Quartz Crystal GmbH

Tallysman/Calian, CAN

CompoTEK GmbH

Taoglas, IRL

coftech GmbH

Richardson RFPD


TC Shielding, GB

Feuerherdt GmbH

TDK, J

Rutronik GmbH

TE Connectivity, CH

Börsig GmbH

Tech Power Electronics

Group, D

pk components GmbH


TEKBOX, VNM


Tekbox, VNM


Tektronix, USA

dataTec AG

Teledyne LeCroy, USA


Teledyne Relays, USA

Richardson RFPD

Teleorigin, POL

tekmodul GmbH

Telic

Rutronik GmbH

Telit Communications S.p.A, I

Rutronik GmbH

Telonic Berkeley, USA


TEMIX Comm.S.r.l., I


Temwell, TW

TACTRON ELEKTRONIK

TEPRO of FLorida, USA

WDI AG

TeraXion, CND


Terrasat, USA


SatService GmbH

TFT Thin Fil Technology, USA

WDI AG

TGS Inc./NextGen, USA

WDI AG

Thinking Electronic, TW

CODICO GmbH

Times Microwave, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Tinytag, UK


Tohtsu, J


Tonghui, C


Top Display Optoelectronics

Co. Ltd.,C


Top Power Electronics

Technology Ltd., C


Topdiode, C


WDI AG

Toplite, USA


Toppower, C


Toshiba, J

Rutronik GmbH

TOSIBOX OY, FIN


Total EMC Products Ltd., GB


Transcend, TW


Rutronik GmbH

Trans-Techn, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Trasna, IRL


TRUMPF Hüttinger, D



Tru-Win Winchester

Interconnect, USA


Tsingtek, C


TT Electronics, UK

pk components GmbH

TTE Filters, USA

TACTRON ELEKTRONIK

TTEurope, D

TACTRON ELEKTRONIK

TTM Technologies, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Richardson RFPD

Tusonix, USA

ELECTRADE GmbH

TXC Corp., TW

CODICO GmbH


Novitronic GmbH

WDI AG

Ty-OHM Electronic Works Co.,

Ltd., TW

WDI AG


83

Wer vertritt Wen?

U

u-blox, CH


UDE, TW

CODICO GmbH

UF Corp., C

WDI AG

UMCC, USA


UMS, F

Richardson RFPD

UNI450, C

m2m Germany GmbH

Unicore

Rutronik GmbH

Unictron, TW

CompoTEK GmbH

Unisonic Technologies, TW


Uni-T, C


UPowerTek, C


US Resistors, USA


UTE, USA


V

Vac-tron, E

Infratron GmbH

Vanguard Products Corp.,

USA


Vectawave, UK

RFMW - MRC Gigacomp

VectraWave, F

RUPPtronik GmbH

Vectron Int., USA

WDI AG

Velocity Microwave, USA

TACTRON ELEKTRONIK

VIAVI Solutions AvComm,

USA


Viking Tech Corp., TW

Rutronik GmbH

WDI AG


Vincotech

Rutronik GmbH

Virginia Diodes, USA


Vishay, USA


Rutronik GmbH


Vitrohm, PT

Rutronik GmbH

Voltronics, USA


RFMW - MRC Gigacomp

VPG Foil Resistors, ISR


WDI AG

W

w+p Products GmbH, D

pk components GmbH


Wah Hing

Rutronik GmbH

WAKA Manufacturing Co., J

Melatronik GmbH

Wakefield, USA

Infratron GmbH

Walter Eletronic, TW

WDI AG

WanTCom Inc., USA

Richardson RFPD

Wave Pro, TW


Waycon, C


Weinschel Associates, USA


RUPPtronik GmbH

Weinschel by Spectrum

Control, USA

TACTRON ELEKTRONIK

Weipu, CN


Weller, D

pk components GmbH

Weptech, D


Werlatone, USA

RUPPtronik GmbH

Wevercomm, KOR


Wi2Wi, USA

WDI AG

Wieson Technologies, TW


WIMA GmbH & Co. KG, D

Rutronik GmbH


Winchester, USA


Winslow Adaptics, GB


Winstar Display, TW



withwave, KOR


TACTRON ELEKTRONIK

Wolfspeed, USA

Richardson RFPD

X

Xiner, C


XMA, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Xmultiple, USA

EMC GmbH


Xsens, NL


XSIS, USA


Y

Y.I.C. Technologies, UK

dataTec AG

Yageo, TW

Rutronik GmbH

Yageo, TW


Yangijie, C


Yantel Corp., C


Yeebo Display Ltd., HK

Rutronik GmbH

YFC

Rutronik GmbH

Yimtek Electronic Co. Ltd.,

TW


Yoketan, TW

coftech GmbH

Telcona AG

Yokogawa, J


Z

Z-Communications, USA

RFMW - MRC Gigacomp

Zeasett, C


ViaLite, GB


Wavecontrol, E


Work Microwave, D


Zentel, TW

Rutronik GmbH


Firmenverzeichnis

A

B

A-Switch GmbH

Berghamer Str. 12, 85435 Erding

Tel.: 08122/8920089

info@a-switch.de

www.a-switch.de

Anritsu GmbH

Konrad-Zuse-Platz 1, 81829 München

Tel.: 089/4423080

support.acde@anritsu.com

www.anritsu.com

INNOVATIVE TOOLS. EXCELLENT SERVICE.

Batronix GmbH & Co. KG

Handelsweg 16, 24211 Preetz

Tel.: 04342/90786-0, Fax: 04342/90786-90

service@batronix.com

www.batronix.com

A.N. Solutions GmbH

Am Brauhaus 5, 01099 Dresden

Tel.: 0351/30900-194, Fax: 0351/30900-189

info@an-solutions.de, support@

an-solutions.de www.an-solutions.de

Aaronia AG

Aaroniaweg 1, 54597 Strickscheid

Tel.: 06556/900310, Fax: 06556/93034

mail@aaronia.de

www.aaronia.de

Acal BFi Germany GmbH

Oppelner Str. 5, 82194 Gröbenzell

Tel.: 08142/6520-0, Fax: 08142/6520-190

contact-de@acalbfi.com

www.acalbfi.com


Kelsterbacher Str. 15-19, 60528 Frankfurt

Tel.: 069/67724583, Fax: 069/67724582

office@allice.de

www.allice.de


AuCon GmbH

Hohenlindener Str. 1, 81677 München

Tel.: 089/9901638-0, Fax: 089/9901638-29

info@aucon.de

https://www.gps-repeater.com/

AXTAL Consulting

Ingenieurbüro Bernd Neubig

Buchfinkenweg 8, 74931 Lobbach

Tel.: 06226/970173, Fax: 06226/970133

axtalconsult@t-online.de

www.axtal-consulting.com

AXTAL GmbH

Römerring 9, 74821 Mosbach

Tel.: 06261/9398-34, Fax: 06261/9398-36

contact@axtal.com

www.axtal.com

Baudisch Electronic GmbH

Im Gewerbegebiet 19

73116 Wäschenbeuren

Tel.: 07172/92613-0

vertrieb@baudisch.de

www.baudisch.de

Becker Nachrichtentechnik GmbH

Kapellenweg 3, 53567 Asbach

Tel.: 02683/9435281, Fax: 02683/938167

info@becker-rf.com

www.becker-rf.com

BKL Electronic Kreimendahl GmbH

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid

Tel.: 02351/36210, Fax: 02351/362129

info@bkl-electronic.de

www.bkl-electronic.de

Börsig GmbH

Electronic-Distributor

Siegmund-Loewe-Str. 5, 74172 Neckarsulm

Tel.: 07132/9393-0

info@boersig.com

www.boersig.com

Vertrieb:

https://www.boersig.com/kontakt/kontaktzum-aussendienst

Bonn Elektronik GmbH

Ohmstr. 11, 83607 Holzkirchen

Tel.: 08024/60883-0, Fax: 08024/60883-10

info@bonn-elektronik.com

www.bonn-elektronik.com

85

Firmenverzeichnis

Bopla Gehäuse Systeme GmbH

Borsigstr. 17-25, 32257 Bünde

Tel.: 05223/969-0, Fax: 05223/969-100

info@bopla.de

www.bopla.de

Vertrieb Deutschland:

https://www.bopla.de/kontakt/

ansprechpartner/deutschland

bsw TestSystems & Consulting AG

Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen

Tel.: 07032/89593-1

info@bsw-ag.com

www.bsw-ag.com

C

CEcert GmbH

Alter Holzhafen 19a, 23966 Wismar

Tel.: 03841/303050

info@cecert.de

www.cecert.de

cetecom advanced GmbH

Untertürkheimer Str. 6-10

66117 Saarbrücken

Tel: 0681/598-0, Fax: 0681/598-9075

mail@cetecomadvanced.com

www.cetecomadvanced.com

Chauvin Arnoux GmbH

Ohmstr. 1, 77694 Kehl/Rhein

Tel.: 07851/9926-0, Fax: 07851/9926-60

info@chauvin-arnoux.de

www.chauvin-arnoux.de

Cicor Group

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen

Tel.: 0041/71/91373-00

info@cicor.com

www.cicor.com

CODICO GmbH

Zwingenstr. 6-8, A-2380 Perchtoldsdorf

Tel.: 0043/1/86305-0

office@codico.com

www.codico.com

Standorte: www.codico.com/de/de/kontakt/

standorte

coftech GmbH

Heinrich-Held-Str. 33, 45133 Essen

Tel.: 0201/87225-74, Fax: 0201/87225-55

dietz@coftech.de

www.coftech.de

Components at Service GmbH

Keltenring 15, 82041 Oberhaching

Tel.: 089/5880431-00, Fax: 089/5880431-99

info@components-service.com

www.components-service.de

Verkauf: sales@components-service.com

CompoTEK GmbH


Tel.: 089/544323-0, Fax: 089/54432321

info@compotek.de

www.compotek.de

shop.compotek.de

D


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach

Tel.: 09128/9250-690

info@dico-electronic.de

www.dico-electronic.de

Verkauf:

Tel.: 09128/911292

a.loehnert@dico-electronic.de

https://shop.dico-electronic.de/

digital electronic

siegfried lehrer gmbh

Rudolf-Wanzl-Str. 3+5, 89340 Leipheim

Pf.: 1280, Pf.PLZ: 89337 Leipheim

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880

digital@digitallehrer.de

www.digitallehrer.de

Draka Comteq Germany

GmbH & Co. KG

Wohlauer Str. 15, 90475 Nürnberg

Tel.: 030/3675-40

kontakt@prysmian.com

www.prysmian.com

Vertrieb: https://de.prysmian.com/contact-us

E

EICHHOFF Kondensatoren GmbH

Heidgraben 4, 36110 Schlitz

Tel.: 06642/8010, Fax: 06642/801165

sales@eichhoff.de

www.eichhoff.de

EISENLOHR Industrie-Elektronik

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart

Tel.: 0711/6074070

kontakt@eisenlohr.de

www.eisenlohr.de

Circuit Design GmbH

Schleißheimer Str. 263, 80809 München

Tel.: 089/358283-60, Fax: 089/358283-66

info@circuitdesign.de

www.circuitdesign.de

dataTec AG

Ferdinand-Lassalle-Str. 52

72770 Reutlingen

Tel.: 07121/5150-50

info@datatec.eu

www.datatec.eu

Vertrieb: www.datatec.eu/service#Experten

Electrade GmbH

Lochhamer Schlag 10b, 82166 Gräfelfing

Tel.: 089/8981050, Fax: 089/8544922

anfrage@electrade.com

www.electrade.com


Firmenverzeichnis

ELMAC GmbH

Boschstr. 2, 71149 Bondorf

Tel.: 07457/9441-0

elmac.alg@elmac.de

www.elmac.de


Friedrichshafener Str. 5a, 82205 Gilching

Tel.: 089/8955650, Fax: 089/89556510

info@emco-elektronik.de

www.emco-elektronik.de

Eschke, Dr. Elektronik GmbH

Wolfener Straße 32-34, Haus J

12681 Berlin

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689

info@dr-eschke.de

www.dr-eschke.de

EMC electro mechanical

components GmbH

Deningerstr. 4a, 65510 Idstein

Pf.: 1160, Pf.PLZ: 65501

Tel.: 06126/9395-0, Fax: 06126/9395-72

info@emc.de

www.emc.de

EMI-tec

Elektronische Materialien GmbH

Motzener Str. 17, 12277 Berlin

Tel.: 030/723949-0, Fax: 030/723949-19

info@emi-tec.de

www.emi-tec.de

EUKATEC Europe GmbH

Alsweder Landstr. 10, 32339 Espelkamp

Tel.: 05743/93193-0, Fax: 05743/93193-09

info@eukatec.com

www.eukatec.com

EMC PARTNER AG

Baselstr. 160, CH-4242 Laufen

Tel.: 0041/61/7752030

Fax: 0041/61/7752059

sales@emc-partner.ch

www.emc-partner.com

EMC Test NRW GmbH

electromagnetic compatibility

Emil-Figge-Str. 76, 44227 Dortmund

Tel.: 0231/99967-850, Fax: 0231/99967-855

service@emc-test.de

www.emc-test.de

EMCCons

DR. RAŠEK GmbH & Co. KG

Boelwiese 8, 91320 Ebermannstadt

Tel.: 09194/7262-0, Fax: 09194/7262-199

info@emcc.de

www.emcc.de


emv Service GmbH

Ohmstr. 11, 83607 Holzkirchen

Tel.: 08024/47008-0, Fax: 08024/47008-10

info@emv-service.com

www.emv-service.com

Enclustra GmbH

Räffelstr. 28, CH - 8045 Zürich

Tel.: 0041/43/3433943

marketing@enclustra.com

www.enclustra.com

Vertrieb:

www.enclustra.com/en/company/contact/

Endrich Bauelemente

Vertriebs GmbH

Hauptstr. 56, 72202 Nagold

Pf.: 1251, PF.PLZ: 72192

Tel.: 07452/6007-0, Fax: 07452/6007-70

endrich@endrich.com

www.endrich.com

Euro EMC Service (EES)

Dr. Hansen Consulting

Bahnhofstr. 39, CH - 8965 Berikon

Tel.: + Fax: 0041/566337381

dh@euro-emc-service.com

www.euro-emc-service.com

F

Feuerherdt GmbH

Motzener Str. 26, 12277 Berlin

Tel.: 030/2332211-0, Fax: 030/2332211-88

emc@feuerherdt.de

www.feuerherdt.de

FIBEROPTIC-SOLUTION

GmbH & Co. KG

Carl-Zeiss-Str. 1, 63755 Alzenau

Tel.: 06023/9175350, Fax: 06023/9175365

info@fiberoptic-solution.de

www.fiberoptic-solution.de

First Spectrum View UG

Kuenstr. 1d, 50733 Köln

Tel.: 0157/53690728

fabian@first-spectrum-view.com

www.first-spectrum-view.com

87

Firmenverzeichnis

G

H

Fischer Elektronik GmbH & Co. KG

Nottebohmstr. 28, 58511 Lüdenscheid

Pf.: 1590, Pf.PLZ: 58465

Tel.: 02351/4350, Fax: 02351/45754

info@fischerelektronik.de

www.fischerelektronik.de

https://www.fischerelektronik.de/kontakt/

ansprechpartner-deutschland/

Vertrieb: vertrieb@fischerelektronik.de

FlowCAD - Now Part of Cadence

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790

info@flowcad.com

www.flowcad.com

FORTEC Power GmbH

Lise-Meitner-Str. 3, 64560 Riedstadt

Tel.: 06158/8285-0

info@fortec-power.de

www.fortec-power.de

www.fortec-power.de/produkte/

foxblue electronics

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart

Tel.: 0711/66487400

foxblue@gmx.de

www.foxblue.de

Freicomp GmbH

Gewerbestr. 11, 79285 Ebringen

Tel.: 07664/61944-0, Fax: 07664/61944-88

www.freicomp.com

Fricke und Mallah Microwave

Technology GmbH

Werner-Nordmeyer-Str. 25, 31226 Peine

Tel.: 05171/5457-0, Fax: 05171/5457-26

info@microwaveheating.net

www.microwaveheating.net

gac

technical service & logistik gmbh

Rudolf-Wanzl-Str. 5, 89340 Leipheim

Tel.: 08221/7080, Fax: 08221/70880

info@gac-technical-service.de

www.gac-technical-service.de

GAUSS INSTRUMENTS

International GmbH

Messerschmittstr. 4, 80992 München

Tel.: 089/54046990, Fax: 089/540469929

info@tdemi.com

www.gauss-instruments.com

germania elektronik

Ges. f. Umwelttechnik und

Elektronik mbH, Hamburg

Gutenbergring 41, 22848 Norderstedt

Tel.: 040/593558-0, Fax: 040/593558-29

info@germania-elektronik.de

www.germania-elektronik.de

GEYER electronic GmbH

Behringstr. 6, 82152 Planegg

Tel.: 089/546868-0, Fax: 089/546868-90

info@geyer-electronic.de

www.geyer-electronic.de

Shop:

shop@geyer-electronic.de

www.geyer-electronic.shop

®

H+H Prüfservice GmbH

Im kurzen Busch 15, 58640 Iserlohn

Tel.: 02371/91960-0

info@hh-pruefservice.de

www.hh-pruefservice.de

Heuermann HF-Technik GmbH

Jülicher Str. 236, 52070 Aachen

Tel.: 0241/51860975

info@hhft.de

https://hhft.de

HIROSE Electric Europe B.V.

Nordostpark 25, 90411 Nürnberg

Tel.: 0911/131338-47, Fax: 0911/32688969

eu.info.3d@hirose-gl.com

www.hirose.com/eu

HTB Elektronik

Im Gewerbepark 11, 27619 Schiffdorf

Tel.: 04706/750100, Fax: 04706/750103

info@htb-elektronik.com

www.htb-elektronik.com


Inselkammerstr. 10, 82008 Unterhaching

Tel.: 089/614503-10, Fax: 089/6140950

sales@hy-line.de

www.hy-line-group.com

Vertrieb CH:

www.hy-line-group.com/ch-de/kontakt

sales@hyline.ch

I

IK Elektronik GmbH

Friedrichsgrüner Str. 11-13

08262 Muldenhammer

Tel.: 037465/4092-0, Fax: 037465/4092-100

info@ik-elektronik.com

www.ik-elektronik.de


Firmenverzeichnis

KRIWAN Testzentrum GmbH

Teslastr. 2, 74670 Forchtenberg

Tel.: 07947/9150-0

www.kriwan-testzentrum.de

IMST GmbH

Carl-Friedrich-Gauß-Str. 2-4

47475 Kamp-Lintfort

Tel.: 02842/981-0

contact@imst.de

www.imst.de

indie Semiconductor FFO GmbH

Im Technologiepark 1, 15236 Frankfurt/Oder

Tel.: 0335/2288030

dfo.info@indie.inc

www.indie.inc


Rudolf-Diesel-Str. 2a, 65719 Hofheim-

Wallau

Tel.: 06122/72660-0, Fax: 06122/72660-29

info@ie4u.de

www.ie4u.de

Infratron GmbH

Lise-Meitner-Str. 1, 85716, Unterschleißheim

Tel.: 089/158126-0, Fax: 089/158126-99

info@infratron.de

www.infratron.de

www.emv-support.de

InnoSenT GmbH

Am Rödertor 30, 97499 Donnersdorf

Tel.: 09528/9518-0

info@innosent.de

www.innosent.de

Vertrieb: https://www.innosent.de/kontakt/

ansprechpartner/

J

Jauch Quartz GmbH

In der Lache 24, 78056 Villingen-

Schwenningen

Tel.: 07720/945-0

info@jauch.com

www.jauch.com


JENJAAN QUARTEK

CORPORATION

Taiwan

jenjaan@jenjaan.com.tw

www.nsk.com.tw

Vertriebsbüro RESONAL:

Tel.: 06222/3056-59, Fax: -64

sales@resonal.com

K

KAMAKA Electronic Bauelemente

Vertriebs GmbH

Ulmer Str. 130, 73431 Aalen

Tel.: 07361/9662-0

info@kamaka.de

www.kamaka.de

Vertrieb: https://kamaka.de/adressen/

Verkauf, Kai-Uwe Morschner

Tel.: 07361/9662-16

morschner@kamaka.de


Schirmerstr. 59, 40211 Düsseldorf

Tel.: 0211/27403530, Fax: 0211/27403533

info@kruse.de

www.kruse.de

key-electronic Kreimendahl GmbH

Märkenstück 14, 58509 Lüdenscheid

Tel.: 02351/3621-50, Fax: 02351/3621-59

info@key-electronic.de

www.key-electronic.de

Keysight Technologies

Deutschland GmbH

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336

contactcenter_germany@keysight.com

www.keysight.de

Shop: www.keysight.com/de/de/ecom/buyonline.html

Kuhne electronic GmbH

Scheibenacker 3, 95180 Berg

Tel.: 09293/800-640

sales@kuhne.alaris.tech

www.kuhne.alaris.tech

KVG

Quartz Crystal Technology GmbH

Waibstadter Str. 2-4

74924 Neckarbischofsheim

Tel.: 07263/648-0, Fax: 07263/6196

info@kvg-gmbh.de

www.kvg-gmbh.de

L


Rudolf-Diesel-Str. 29a, 82216 Gernlinden

Tel.: 08142/284582-0, Fax: 08142/284582-2

info@lange-electronic.com

www.lange-electronic.com

Langer EMV-Technik GmbH

Nöthnitzer Hang 31, 01728 Bannewitz

Tel.: 0351/430093-0, Fax: 0351/430093-22

mail@langer-emv.de

www.langer-emv.de

Laser 2000 GmbH

Argelsrieder Feld 14, 82234 Wessling

Tel.: 08153/405-0, Fax: 08153/405-33

info@laser2000.de

www.laser2000.com

sales@laser2000.com

89

Firmenverzeichnis

M

m2m Germany GmbH

Am Kappengraben 18, 61273 Wehrheim

Tel.: 06081/58738-60, Fax: 06081/58738-69

sales@m2mgermany.de

www.m2mgermany.de

https://www.m2mgermany.de/shop/


Kabelkamp 2, 30179 Hannover

Tel.: 0511/676999-0

info@mc-technologies.com

www.mc-technologies.com

Verkauf:

cellulare@mc-technologies.com,

verbindungstechnik@mc-technologies.com


GmbH & Co. KG

In der Lache 2-4, 78056 VS-Schwenningen

Tel.: 07720/945200

info@mes-electronic.de

www.mes-electronic.de


Nordel 5A, 49176 Hilter a.T.W

Tel.: 05424/2340-0, Fax: 05424/2340-40

info@mev-elektronik.com

www.mev-elektronik.com

Vertrieb:

https://www.mev-elektronik.com/

kontakt/#section-179-426

Verkauf:

cmoser@mev-elektronik.com

https://shop.mev-elektronik.com/productcategory/rf-microw-wireless/

MICROCHIP TECHNOLOGY GmbH

Parkring 32, 85748 Garching

Tel.: 089/627144-0, Fax: 089/627144-44

euro.enquiry@microchip.com

www.microchip.com


Berliner Platz 12, 74072 Heilbronn

Tel.: 07131/7810-0

de-sales@milexa.com

www.milexia.com/de

Mitsubishi Electric Europe B.V.

Semiconductor European Business

Group

Mitsubishi-Electric-Platz 1, 40882 Ratingen

Tel.: 02102/486-0, Fax: 02102/486-4140

semis.info@meg.mee.com

www.meu-semiconductor.eu


Am Sonnenlicht 2

82239 Alling bei München

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129

sales@meilhaus.de

www.meilhaus.de

Melatronik Nachrichtentechnik

GmbH

Robert-Bosch-Str. 18

85716 Unterschleißheim

Tel.: 089/321076, Fax: 089/32107810

info@melatronik.de

www.melatronik.de

Mician GmbH

Schlachte 21, 28195 Bremen

Tel.: 0421/168993-51

sales@mician.com

www.mician.com

Micro Crystal AG

Mühlestr. 14, CH - 2540 Grenchen

Tel.: 0041/32/65582-82

sales@microcrystal.ch

www.microcrystal.com

Verkauf Deutschland:

Tel.: 0151/51000287

sales.germany@microcrystal.com

mmt gmbh

Meffert Microwave Technology

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz

Tel.: 06435/3039820, Fax: 06435/5448255

sales@meffert-mt.de

www.meffert-mt.de

MTC

Micro Tech Components GmbH

Josef-Krätz-Str. 13, 89407 Dillingen

Tel.: 09071/7945-0, Fax: 09071/7945-20

info@mtc.de

www.mtc.de


Firmenverzeichnis

MTS Systemtechnik GmbH

Gewerbepark Ost 8, 86690 Mertingen

Tel.: 09078/91294-0, Fax: 09078/91294-70

info@mts-systemtechnik.de

www.mts-systemtechnik.de


Fuchsgrube 4, 83278 Traunstein

Tel.: 0861/16677-99, Fax: 0861/16677-88

info@municom.de

www.municom.de

MW Components GmbH

Weißenfelser Str. 67, 04229 Leipzig

Tel.: 0341/49726-10, Fax: 0341/49726-22

sales@hf-sensor.de

www.rf-components.de

N

Narda Safety Test Solutions GmbH

Sandwiesenstr. 7, 72793 Pfullingen

Tel.: 07121/9732-0

info@narda-sts.com

www.narda-sts.com

Neosid Pemetzrieder

GmbH & Co. KG

Langenscheid 26-30, 58553 Halver

Tel.: 02353/710, Fax: 02353/7154

info@neosid.de

www.neosid.de


Gewerbegebiet Ost 7, 91085 Weisendorf

Tel.: 09135/73666-0, Fax: 09135/73666-0

info@neumueller.com

www.neumueller.com


NKL GmbH

Birkichstr. 15, 74549 Wolpertshausen

Tel.: 07904/9781-0

info@nkl-emv.de

www.nkl-emv.de

Novitronic GmbH

Hauptstr. 56, 72202 Nagold

Tel.: 07452/88780-20

info@novitronic.de

www.novitronic.com

novotronik Signalverarbeitung

und Systemtechnik GmbH

Bäumenheimer Str. 3, 86690 Mertingen

Tel.: 09078/9695-94

sales@novotronik.com

www.novotronik.com

NUCLETRON Technologies GmbH

Riesstr. 8, 80992 München

Tel.: 089/149002-0, Fax: 089/149002-11

info@nucletron.de

www.nucletron.de

NXP Semiconductors

Germany GmbH

Beiersdorfstr. 12, 22529 Hamburg

Tel.: 040/56130

www.nxp.com

O

OKW Odenwälder Kunststoffwerke

Gehäusesysteme GmbH

Friedrich-List-Str. 3, 74722 Buchen

Tel.: 06281/404-00

vertrieb@okw.com

www.okw.com

P

PETERMANN-TECHNIK GmbH

Lechwiesenstr. 13

86899 Landsberg am Lech

Tel.: 08191/305395, Fax: 08191/305397

info@petermann-technik.de

www.petermann-technik.de

Shop: www.quarze24.de

Pickering Interfaces GmbH

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar

Tel.: 089/125953160

desales@pickeringtest.com

www.pickeringtest.com

www.pickering-group.com

pk components GmbH

Wilhelm-Maisel-Str. 26, 90530 Wendelstein

Tel.: 09129/4058-0, Fax: 09129/4058-159

info@pk-components.de

www.pk-components.de

Verkauf:

https://www.pk-components.de/kontakt.html

Polytec GmbH

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944

info@polytec.de

www.polytec.de


Hindenburgstr. 58, 71638 Ludwigsburg

Tel.: 07141/2858-20, Fax: 07141/2858-29

info@pn-com.de

www.pn-com.de

PSE -

Priggen Special Electronic GmbH

Rothenberge 60, 48493 Wettringen

Tel.: 02557/4999197

priggen@priggen.com

www.priggen.com

91

Firmenverzeichnis

Q

QuartzCom AG

Brühlstr. 15, CH-2540 Grenchen

Tel.: 0041/32/6442400

Fax: 0041/32/6442405

sales@quartzcom.com

www.quartzcom.com


Eisenstr. 2-4, 65428 Rüsselsheim

Tel.: 069/153293940

sales@rflambda.eu

www.rflambda.eu

Rohde & Schwarz GmbH & Co.KG

Mühldorfstr. 15, 81671 München

Tel.: 089/4129-0

info@rohde-schwarz.com

www.rohde-schwarz.com

Ansprechpartner weltweit:

www.rohde-schwarz.com/contact

Quarztechnik Daun GmbH

Alte Darscheider Str. 15, 54550 Daun

Tel.: 06592/92070, Fax: 06592/7670

info@quarztechnik.com

www.quarztechnik.com

R

RFMW - MRC Gigacomp

GmbH & Co. KG

Bahnhofstr. 1, 85354 Freising

Tel.: 08161/9848-0

info.germany@rfmw.com

www.mrc-gigacomp.com

Rosenberger Hochfrequenztechnik

GmbH & Co. KG

Hauptstr. 1, 83413 Fridolfing

Tel.: 08684/18-0

info@rosenberger.com

www.rosenberger.com

Radiall GmbH

Elektronische Bauelemente

Carl-Zeiss-Str. 10, 63322 Rödermark

Tel.: 06074/9107-0

infode@radiall.com

www.radiall.com

Radio Frequency Systems GmbH

Kabelkamp 20, 30179 Hannover

Tel.: 0511/67655-0

sales.europe@rfsworld.com

www.rfsworld.com

Ratioplast Electronics,

H. Wiedemann GmbH

Jockweg 66, 32312 Lübbecke

Tel.: 05741/23661-0, Fax: 05741/23661-20

info@ratioplast.de

www.ratioplast.de

REINHARDT

System- und Messelectronic GmbH

Bergstr. 33, 86911 Diessen-

Obermühlhausen

Tel.: 08196/934100

info@reinhardt-testsystem.de

www.reinhardt-testsystem.de

Richardson RFPD Germany GmbH

Elsenheimer Str. 1, 80687 München

Tel.: 089/93099-550

rfpdsales@richardsonrfpd.com

www.richardsonrfpd.com

Rigol Technologies EU GmbH

Friedrichshafener Str. 5, 82205 Gilching

Tel.: 08105/27292-21

marketing-eu@rigol.com

https://eu.rigol.com

info@rigolshop.eu

https://rigolshop.eu

Rittmann HF-Technik

Enzhalde 5, 75180 Pforzheim

Tel.: 07231/73265

kontakt@rittmann-hf-technik.de

www.rittmann-hf-technik.de

Rogers BV

Noorwegenstraat 3, B-9940 Evergem

Tel.: 0032/9/2353611, Fax: 0032/9/2353658

litmwu@rogerscorp.com

www.rogerscorp.com

Verkauf:

Tel.: 0032/9/2353760

ingmar.vanderlinden@rogerscorp.com

RUPPtronik GmbH

Breslauer Str. 14, 83052 Bruckmühl

Tel.: 08062/777920

info@rupptronik.de

www.rupptronik.de

Rutronik Elektronische

Bauelemente GmbH

Industriestr. 2, 75228 Ispringen/Pforzheim

Tel.: 07231/801-0, Fax: 07231/82282

rutronik@rutronik.com

www.rutronik.com

Verkauf DL + weltweit:

www.rutronik.com/de/deutschland

www.rutronik.com/de/rutronik/kontaktweltweit

Shop: www.rutronik24.com

S

s.m.a.e GmbH

Lise-Meitner-Str. 6, 40878 Ratingen

Tel.: 02102/4248-0, Fax: 02102/4248-23

gthum@smae.de

www.smae.de


Firmenverzeichnis

SAMTEC Europe GmbH

Streiflacher Str. 7, 82110 Germering

Tel.: 089/89460-0, Fax: 089/89460-299

germany@samtec.com

www.samtec.com

SAW COMPONENTS

Dresden GmbH

Manfred-von-Ardenne-Ring 7

01099 Dresden

Tel.: 0351/88725-10, Fax: 0351/88725-20

support@sawcomponents.de

www.sawcomponents.de

Schlöder GmbH

Edisonstr. 6, 85716 Unterschleißheim

Tel.: 089/69314235-0, Fax: 089/69314235-9

info@schloeder-emv.de

www.schloeder-emv.de

Schmidiger GmbH

Gutenegg 1, CH - 6125 Menzberg

Tel.: 0041/41/4940707

Fax: 0041/41/4940708

kontakt@schmidiger.ch

www.schmidiger.ch

SCHURTER AG

Werkhofstr. 8-12, CH-6002 Luzern

Tel.: 0041/41/3693111

Fax: 0041/41/3693333

contact.ch@schurter.com

www.schurter.com


Friedrich-Bach-Str. 1, 31675 Bückeburg

Tel.: 05722/203-0, Fax: 05722/203-120

info@spezial.com

www.spezial.com

Vertrieb:

https://www.spezial.com/de/standorte

vertrieb@spezial.com

Seibersdorf Labor GmbH

TECH Campus Seibersdorf

A-2444 Seibersdorf

Tel.: 0043/50550-2500

Fax: 0043/50550-2502

office@s-l.at

www.seibersdorf-laboratories.at



Postweg 2, 82024 Taufkirchen

Tel.: 089/614152-0, Fax: 089/614152-222

sales@semic.de

www.semic.de


Römerstr. 67, 82205 Gilching

Tel.: 08105/77940

info@si-gmbh.de

www.si-gmbh.de

Kontakt Deutschland:

www.si-gmbh.de/kontakt

Siglent Technologies

Germany GmbH

Stätzlinger Str. 70, 86165 Augsburg

Tel.: 0821/6660111-0

info-eu@siglent.com

www.siglenteu.com

Spectrum Instrumentation GmbH

Ahrensfelder Weg 13-17

22927 Grosshansdorf

Tel.: 04102/6956-0, Fax: 04102/6956-66

info@spec.de

www.spectrum-instrumentation.com

SPINNER GmbH

Erzgiessereistr. 33, 80335 München

Tel.: 089/12601-0

info@spinner-group.com

www.spinner-group.com

SSB-Electronic GmbH

Am Pulverhäuschen 4, 59557 Lippstadt

Tel.: 02941/93385-0, Fax: 02941/93385-120

vertrieb@ssb-electronic.de

www.ssb-electronic.de

Stäubli Electrical Connectors

Essen GmbH

Westendstr. 10, 45143 Essen

Tel.: 0201/831050

ec.de@staubli.com

www.staubli.com/electrical

T

TACTRON ELEKTRONIK

GmbH & Co. KG

Lochhamer Schlag 5, 82166 Gräfelfing

Tel.: 089/8955690, Fax: 089/89556929

info@tactron.de

www.tactron.de

Standorte: www.tactron.de/tactron.html

Taiwan Semiconductor

Europe GmbH

Georg-Wimmer-Ring 8b, 85604 Zorneding

Tel.: 08106/9963-660

munich@tsceu.com

www.taiwansemi.com

TDE - Timing Devices Europe

(quarzwerk 01 GmbH)

Hohe Str. 18, 68526 Ladenburg

Tel.: 06203/679989-0

www.timingdevices.eu/

TDK-Lambda Europe GmbH

Karl-Bold-Str. 40, 77855 Achern

Tel.: 07841/666-0, Fax: 07841-5000

tlg.powersolutions@tdk.com

www.emea.lambda.tdk.com/de

Techniplas

Schwäbisch Gmünd GmbH

Güglingstr. 74, 73529 Schwäbisch Gmünd

Tel.: 07171/9107-0, Fax: 07171/9107-999

schwaebisch-gmuend@nanogate.com

https://www.techniplas.com/de/standorte/

schwaebisch-gmuend/

Vertrieb:

Tel.: 07171/9107-130

norbert.weiss@nanogate.com

93

Firmenverzeichnis

tekmodul GmbH


Tel.: 089/90411829-0

Fax: 089/90411829-88

info@tekmodul.de

www.tekmodul.de

shop.tekmodul.de

Telcona AG

Bramenstr. 5, CH-8184 Bachenbülach

Tel.: 0041/44/8610240

Fax: 0041/44/8610142

info@telcona.com

www.telcona.com

Telegärtner Karl Gärtner GmbH

Lerchenstr. 35, 71144 Steinenbronn

Tel.: 07157/125-0, Fax: 07157/125-5120

info@telegaertner.com

www.telegaertner.com


Joseph-Gänsler-Str. 10, 86609 Donauwörth

Tel.: 0906/70693-0, Fax: 0906/70693-50

info@telemeter.de

www.telemeter.info

TÜV NORD Hochfrequenztechnik

GmbH & Co. KG

Leskanpark, Gebäude 10, Waltherstr. 49-51,

51069 Köln

Tel.: 0221/888895-0, Fax: 0221/888895-95

hf@tuev-nord.de

www.tuev-nord.de/hf

V

VACUUMSCHMELZE

GmbH & Co. KG

Grüner Weg 37, 63450 Hanau

Tel.: 06181/38-0, Fax: 06181/38-2645

info@vacuumschmelze.com

www.vacuumschmelze.com

Vertrieb: https://vacuumschmelze.de/shared/

quicknav/kontakt

W

W+P PRODUCTS GmbH

Daimlerstr. 29-33, 32257 Bünde

Tel.: 05223/98507-0, Fax: 05223/98507-50

info@wppro.com

www.wppro.com

WDI AG

Industriestr. 21, 22880 Wedel

Tel.: 04103/1800-0

info@wdi.ag

www.wdi.ag

Vertrieb: team-pemco@wdi.ag

Weltronic GmbH

Kronstadter Str. 4, 81677 München

Tel.: 089/492066

info@weltronic.de

www.weltronic.de

WIMEDES GmbH

Brunnenstr. 51-53, 73333 Gingen an der Fils

Tel.: 07162/8069928

info@wimedes.de

www.wimedes.de


Esbacher Weg 13, 91555 Feuchtwangen

Tel.: 09852/61079-0, Fax: 09852/61079-50

service@thora.com

www.thora.com

Wainwright Instruments GmbH

Graf-Rasso-Str. 1, 82346 Andechs

Tel.: 08152/918230, Fax: 08152/918255

info@wainwright-filters.com

www.wainwright-filters.com


GmbH

Langer Acker 49, 30900 Wedemark

Tel.: 05130/5845-0, Fax: 05130/375055

info@wts-electronic.de

www.wts-electronic.de

Tragant

Handels- und Beteiligungs GmbH

Beeskowdamm 13-15, 14167 Berlin

Tel.: 030/845908-0, Fax: 030/845908-33

info@tragant.de

www.tragant.de

Bezugsquellen:

https://www.navilock.de/kaufen/index.html,

info@navilock.de

https://www.delock.de/kaufen/index.html,

info@delock.de

waveLAB Ruhr GmbH

Im Teelbruch 134b, 45219 Essen

Tel.: 02054/8750200

kontakt@wavelab.ruhr

www.wavelab.ruhr

Würth Elektronik

eiSos GmbH & Co. KG

Max-Eyth-Str. 1, 74638 Waldenburg

Tel.: 07942/945-0, Fax: 07942/945-5000

eisos@we-online.de

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