Flyer - mechatronic systemtechnik GmbH

mechatronic

Flyer - mechatronic systemtechnik GmbH

Innovative Entwicklungen

für den Halbleitermarkt

mechatronic systemtechnik

gmbh entwickelt und fertigt seit

1998 Maschinen für die

Halbleiterindustrie, fokussiert

auf den Bereich „Handling von

dünnen Wafern“.

Spezialisiert auf berührungsloses

Handeln (engl: to handle

= bewegen) von dünnen und

ultradünnen Wafern > 50 µm,

verfügt mechatronic heute

über ein weltweit einzigartiges

Produkt-Potfolio.

Grundstein hierfür sind die

Patente für „Endeffektoren auf

Bernoulli-Vakuum Basis“, die in

Kooperation mit der Infineon

Technologies AG entwickelt und

von mechatronic weltweit exklusiv

genutzt werden.

Haupteinsatzgebiet der Dünnwafer-Technologie

ist die

Produktion von Mikrochips, die

vor allem in der Unterhaltungselektronik

(Handys, MP3-Player

oder Digitalkameras) verwendet

werden, sowie in Bereichen wo

hohe Stromleistungen mit kleinen

Bauteilen erreicht werden

müssen wie z.B. bei Steuerungen

für Hybrid-Autos.

Zukunftsweisende

Technik sichert Ertrag

mechatronic systemtechnik

gmbh ist mit ihrem Know-how

bereits seit Jahren am Markt

etabliert und zählt große Halbleiterproduzenten

wie Toshiba,

TSMC, ASE, Infineon und NXP

w e c a n h a n d l e i t

mechatronic Bernoulli-Vakuum Endeffektoren für das

Handling von 150 mm Wafern.

zu ihren Kunden. Das Vertrauen

dieser Kunden basiert auf der

hohen Qualität der mechatronic

Produkte und Dienstleistungen

und äußert sich in langjährigen

Kooperationen.

Ein zweites Standbein von mechatronic

systemtechnik gmbh

ist das Engineering und Assembling

von Maschinen für die

Halbleiterindustrie.

Hier werden Prozessmaschinen

z.B. zum Ätzen von Wafern im

hauseigenen Reinraum (Klasse

1000) endmontiert. Klares

Alleinstellungsmerkmal am

internationalen Markt sind jedoch

die mechatronic Handlingsysteme,

wobei wir durch unsere

hausinterne Mechanische- und

Kunststoff-Fertigung in der

Produktion über einen weiteren

Wettbewerbsvorteil verfügen.

Auf Kundenbedürfnisse

abgestimmte Umsetzungen

Neben der Flexibilität des modular

aufgebauten mechatronic-

Maschinenkonzepts, das sich

exakt an die Bedürfnisse der Kun-

den anpasst, bietet mechatronic

maßgeschneiderte Lösungen

sowohl als „Stand alone Units“,

als auch als Integration in bereits

bestehendes Kundenequipment.

Kennzeichnend für mechatronic

Handlingsysteme ist das berührungslose

“handeln” von Wafern

sowohl auf der Wafer-Rückseite

als auch auf der Chip-Seite. Dank

der von uns entwickelten Endeffektoren

sind wir unabhängig

von konventionellen Technologien

(wie z.B. Tape, Frame, etc.) wie

sie vom Mitbewerb eingesetzt

werden müssen.

Starke Partner sichern

Know-how-Vorsprung

Mit den beiden Private-Equity-

Fonds des Emissionshauses

FIDURA Capital Consult und

der Danube Equity, der gemeinschaftlichen

Corporate-Venture-

Tochter des Industriekonzerns

Voest Alpine stehen uns zwei

finanzstarke Partner zur Seite,

die mechatronic beim Ausbau

der weltweiten Vermarktung

ihrer Technologien unterstützen.


Berührungslose Übergabe eines 200 mm Silizium-

Wafers von einem Endeffektor an einen Packing-Chuck.

Wafer

Als Wafer wird in der Halbleiterindustrie

die kreisrunde Scheibe

bezeichnet, welche die Grundplatte

darstellt, auf der elektronische

Bauelemente, vor allem

integrierte Schaltkreise (ICs,

„Mikrochips“) oder mikromechanische

Bauelemente durch

verschiedene technische

Verfahren hergestellt werden.

Diese Scheibe besteht in den

meisten Fällen aus mono-kristallinem

Silizium.

Wafer werden in verschiedenen

Durchmessern gefertigt. Die

derzeit gängigen Durchmesser

bei Siliziumwafern sind 150, 200

und 300 mm. Je größer der

Wafer, desto mehr Mikrochips

können darauf untergebracht

werden und umso kostengünstiger

wird produziert.

Die Waferdicke, gemessen in

Mikrometer (1µm = 0,001 mm)

ist ausschlaggebend für die

weitere Verwendungsmöglichkeit.

Für den Einsatz z.B. in Smartcards

oder mobilen Technologien

werden heute vermehrt dünne

flexible Mikrochips benötigt.

Ein Standardwafer ist ca.

350 µm dick. Unter 200 µm

spricht man von Dünnwafer.

mechatronic Handlingsysteme

sind in der Lage Wafer von nur

50 µm Dicke zu handeln. Im

Vergleich dazu, ein Haar liegt bei

60 µm.

Dünne bzw. ultradünne Wafer

> 50 µm sind in der Handhabung

für viele Firmen problematisch,

da sie sehr instabil sind, leicht

brechen und eine ausgereifte

Handlingtechnologie benötigen.

Waferhandling

Das Transportieren (Handling)

von Wafern innerhalb eines

Prozessschrittes bzw. von einer

Prozessanlage zur nächsten, z.B.

bei der Herstellung von Halbleiter-Mikrochips.

mechatronic

Wafer-Handlingsysteme

Handlingequipment, das dünne

bzw. ultradünne Wafer > 50 µm

vollautomatisiert und berührungslos

transportiert.

mechatronic systemtechnik gmbh

Tiroler Straße 80

9500 Villach

Austria

phone +43 (0) 4242/33 999-0

fax +43 (0) 4242/33 999-10

mail office@mechatronic.at

web www.mechatronic.at

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