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Untersuchung des reaktiven Sputterp
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Forschungszentrum Jülich GmbH Inst
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Untersuchung des reaktiven Sputterp
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Vorab-Veröffentlichungen • HÜPK
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vi Inhaltsverzeichnis 3.1.3 Homogen
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Abbildungsverzeichnis 2.1 Wurtzitst
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Tabellenverzeichnis 2.1 Dampfdruck
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xiv Abkürzungen Formelzeichen Bede
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2 1. Einleitung züglich Leitfähig
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4 1. Einleitung nicht erarbeitet we
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6 2. Physikalische und technologisc
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8 2. Physikalische und technologisc
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10 2. Physikalische und technologis
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38 2. Physikalische und technologis
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40 2. Physikalische und technologis
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Kapitel 3 Experimentelles Dieses Ka
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3.1. Herstellung der Schichten und
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3.1. Herstellung der Schichten und
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3.2. Charakterisierung 49 dünnt is
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3.2. Charakterisierung 51 TCO-Schic
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3.2. Charakterisierung 53 3.2.2.3 H
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3.2. Charakterisierung 55 nicht ins
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3.2. Charakterisierung 57 Abbildung
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3.2. Charakterisierung 59 tigt werd
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3.2. Charakterisierung 61 3.2.7 Cha
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Kapitel 4 Hoch leitfähige und hoch
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4.1. Stabilisierung des reaktiven S
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4.2. Depositionsraten 67 (a) (b) Ab
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4.2. Depositionsraten 69 Abbildung
- Seite 90 und 91:
4.3. Homogenität beim reaktiven, d
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4.3. Homogenität beim reaktiven, d
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.4. Einfluss des Aluminiumgehaltes
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4.5. Zusammenfassung 89 die gekühl
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Kapitel 5 Einfluss der Depositionsb
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5.1. Statische und dynamische Besch
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5.1. Statische und dynamische Besch
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- Seite 120 und 121: 5.2. Einfluss von Depositionsdruck
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- Seite 130 und 131: 5.3. Arbeitspunkt 111 (a) Spezifisc
- Seite 132 und 133: 5.3. Arbeitspunkt 113 Schicht PEM d
- Seite 134 und 135: 5.3. Arbeitspunkt 115 Abbildung 5.1
- Seite 136 und 137: 5.3. Arbeitspunkt 117 Abbildung 5.1
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- Seite 140 und 141: 5.3. Arbeitspunkt 121 Modus bei etw
- Seite 142 und 143: 5.4. Zusammenfassende Diskussion 12
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