PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

MITAC SPECIFICATION SC830215321021 R07C 

PRINTED CIRCUIT BOARDS 

LAYOUT SPECIFICATION 

DOC. NO.:SC830215321021 R07C 

TOTAL PAGES:58 

2003-March-15 生效 

MITAC CONFIDENTIAL 

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目錄 (CONTENTS) 

1. 目的(SCOPE) ................................................................................................................ 3 

2. 參考文件(APPLICABLE DOCUMENTS) .................................................................. 4 

3. 資料提供(INFORMATIONS SUPPLYING) ................................................................ 4 

4. 通則(GENERAL RULES) ............................................................................................ 5 

5. 術語解釋(TERMS)............................................................................................................. 5 

6. 外型線規定(BOARD OUTLINE) ................................................................................ 6 

7. 定位靶(TARGET) ....................................................................................................... 10 

8. 各層圖面(LAYERING) .............................................................................................. 12 

9. PAGE 表格(PAGE FORM) ......................................................................................... 12 

10. 銲墊(PAD)................................................................................................................... 15 

11. 零件腳距(PIN LEAD PITCHES) ............................................................................... 28 

12. 線寬(TRACE WIDTH) ............................................................................................... 29 

13. 間距(SPACING).......................................................................................................... 30 

14. 止銲膜面(SOLDER MASK) ...................................................................................... 31 

15. 文字面(SILK SCREEN) ............................................................................................. 32 

16. 金手指(GOLD FINGER)............................................................................................ 35 

17. 加工孔(TOOLING HOLE) ......................................................................................... 35 

18. 基準點(FIDUCIAL MARK)- SMC 板適用 ............................................................... 37 

19. 標記(LABELING)....................................................................................................... 39 

20. 鑽孔圖(DRILL TEMPLATE) ..................................................................................... 41 

21. 零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES).................................................................. 42 

22. 佈線注意事項(ROUTING NOTES)........................................................................... 46 

23. 測試點(ATE TEST-PAD)............................................................................................ 48 

24. FILE OUTPUT ................................................................................................................. 51 

25. 附錄 A--MITAC APERTURE LIST................................................................................. 52 

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變更記錄(UPDATED RECORDS) 

R00→R01,SEP-12-1985生效。 

R01→R02,MAY-2-1989 生效。 

R02→R03,SEP-1-1990 生效。 

R03→R04,MAY-1-1992 生效。 

R04→R05,MAY-1-1993 生效。 

R05→R06,MAR-1-1994 生效。 

R06→R06A,SEP-1-1997 生效。 

R06A→R07,OCT-10-1999 生效。 

R07→R07A,NOV-01-2001 生效: 

R07 A→R07B,APR-01-2002 生效: 

修正以㆘各節:9.1,9.5,6.5,9.7〜9.9,10.3.5,10.6節。 

第25節,Aperture Table更新。 

R07B→R07C,MAR-15-2003 生效: 

修正以㆘各節:3.1,6.3,10.3,10.3.5,10.3.6,10.4,10.5,10.6.5,10.6.6.1, 

10.6.6.2,13.1〜13.3,13.6,13.7,14.1〜14.3,14.5,15.2,15.9,16.2,17.2, 

20.5,24.1;第25節,Aperture Table更新。 

增加10.3.7,10.5.6,21.17。 

1. 目的(SCOPE) 

1.1. 本規範制定之目的在於:(1)本公司 CAD PCB LAYOUT 之標準。 

(2)外包廠商 CAD PCB LAYOUT 之標準。 

1.2. 本規範主要適用於商用雙層及多層板設計準則。 

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2. 參考文件(APPLICABLE DOCUMENTS) 

2.1. “RDP-58-3-01”,PCB LAYOUT AND SAMPLE PCB FAB. PROCEDURE 

(MiTAC 文件) 

2.2. “PE-IE-023”,PC 板設計配合 SMT 製程之需求。(MiTAC 文件) 

3. 資料提供(INFORMATIONS SUPPLYING) 

3.1. 本公司將提供㆒份〝STATEMENT OF WORK〞資料給外包廠商,其㆗包括: 

(1) OrCAD Capture Schematic Data(含 Library); 

(2) 外型尺寸及特別規定位置圖(FAB. DRAWING); 

(3) 外型及特別規定位置圖之 IGES 檔或 DXF 檔; 

(4) 特殊零件之 Data Sheet; 

(5) 特別注意事項。 

3.2. ㆖述之特別注意事項㆗若與本規範有相衝突時,則以該特別注意事項為優先 

考慮。 

3.3. 本公司 CAD 設計㆟員亦應該注意㆖述各項資料是否齊全,以使 LAYOUT 工 

作能更順利。 

3.4. 如果外包廠商所使用之 PCB Layout 軟體與本公司相同者(Mentor Graphics 

Board Station 或 Cadence Allegro),則本公司會提供整個 Design 之電子檔資 

料,包含每個元件之 Library。 

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4. 通則(GENERAL RULES) 

4.1. 本規範所列之各項尺寸,均以原稿比例 1:1 為準,尺寸單位㆒般以英吋或 

mil 表示之。 

4.2. 本規範㆗所稱呼之 ARTWORK 係指 CAD 設計所製作之底片(1:1)。底片必 

須以 LASER-PLOTTER(1:1)製作,厚度 0.007〞。 

5. 術語解釋(TERMS) 

5.1. 本規範㆗使用之英文或㆗文術語,為避免混淆,先作解釋及說明。 

(1). COMPONENT SIDE(零件面):大多數零件放置之面。 

(2). 正面:同 COMPONENT SIDE。 

(3). SOLDER SIDE(銲錫面):相反於COMPONENT SIDE之面。 

(4). 反面:同SOLDER SIDE。 

(5). SOLDER MASK:止銲膜面。(通常指Solder Mask Open之意) 

(6). TOP PAD:在零件面㆖所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔,電鍍。 

(7). BOTTOM PAD:在銲錫面㆖所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔,電鍍。 

(8). POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路,多層板之㆖、㆘兩層線路 

以及內層走線層均屬之。 

(9). NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。 

(10). INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER內層PAD。 

(11). ANTI-PAD:多層板內NEGATIVE LAYER㆖所使用之絕緣範圍,不與零 

件腳相接。 

(12). THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER㆖必須接零件腳時所使用 

之PAD,㆒般稱為散熱孔或導通孔。 

--5--


(13). MOAT:多層板內NEGATIVE LAYER㆖之絕緣線,在隔離兩種不同之信 

號。 

6. 外型線規定(BOARD OUTLINE) 

6.1. 每張圖均需作整張板子外型之成形線,外型線寬度 6mil。 

6.2. 排版時,每㆒單片亦需作外型線,折斷邊之詳圖不必繪出。(此折斷邊之詳 

圖繪於 FAB. DWG.㆖) 

6.2.1. 本公司常用之折斷邊有以㆘㆕種: 

(1) 

Φ0.53[0.021] 

0.254[0.010] 

5.08[0.200] 

--6-- 

3.8[0.150] 

1.27[0.050] 

Φ1 [0.039] 

2.35[0.093] 

單位‥mm(英吋)


(2) 

Φ0.53[0.021] 

(3) 

(4) 

--7-- 

3.4[0.134] 

5.08[0.200] 

3.4[0.134] 

1.57[0.062] 

2.35[0.093] 

單位‥mm(英吋) 

2.35[0.093] 

單位‥mm(英吋) 

第㆒種為正常使用情況,第㆓種適用於高密度,並且板邊不在乎殘留 

毛邊者之板子,屬於特例。 

第㆔與第㆕種分別為第㆒與第㆓種去除㆗間小孔之情況。 

第㆒種之折斷孔係向板內凹進20.5mil,故走線應注意避開。 

⌦ 相鄰兩折斷孔間距:板厚1.6mm時2cm左右;板厚1.2mm或1.0mm時1.5cm 

左右。 

不論第㆒或第㆓之哪㆒種,如果銑槽兩邊皆為實際PCB線路,則郵票孔應 

作兩邊。 

6.3. 排版方式根據 FAB. DWG.。(小於 100mm× 100mm 者,㆒定要排版) 

6.3.1. 板外須作延伸,如㆘圖:(此通常已於 FAB. DWG.㆖繪出)


5mm 

15mm 

SMT機台,PC板前進方向 

Φ4X5mm 

Φ4mm 

Φ4mm 

PCB最外圍(含排版) 

--8-- 

5mm 

5mm 

400mil Note* 

(含93mil之銑槽) 

5mm (含93mil之銑槽) 

(配合工廠PCB㆖架之用) 

15mm 

5mm 

Φ4mm 

Φ4X5mm 

Note* 若此區域內有放 Fiducial Mark 時,此距離應再增加(延伸至少 404mil, 

見第 18.4 節),故 LAYOUT 時應儘量於此區域內不放 Fiducial Mark。 

6.4. 每張圖之最外圍亦必須以寬度 15mil 之直線圍框,此外框線須距定位靶 

(TARGET,詳第 7 節)外圍 0.1〞〜0.3〞之間,且須包括“DRILL 

TEMPLATE”圖(詳第 20 節)之鑽孔表格在內,如㆘圖例: 

5mm


外型線寬 6mil 

4.234±0.001〞 

PWA-MADPT/E BD. 

COMP.SIDE, LAY 1 AM316600900031-R01 

PAGE 2 OF 8 

PWA-MADAPT/E BD. 

PAGE 8 IS FOR PASTE STENCIL ONLY 

此空白處係於 DRILL TEMPLATE 圖面㆗作 HOLE-CHART. 

--9-- 

15mil 寬度之直線外框 

6.5. 最大排版之尺寸㆒般不得大於 250mm× 330mm。(單板最大尺寸必要時可至 

356× 457mm。)


6.6. 板子㆖若有 BGA 包裝元件時,其附近之 V-CUT 宜改為銑穿(6.3 節所述之 

折斷孔方式)。 

7. 定位靶(TARGET) 

7.1. 每張圖均需作定位靶,TARGET 形狀如㆘圖,如無法作成如㆘圖者,廠商可 

另定,但需類似,該圖形之最大圓圈直徑以不超過 0.2〞(1:1)為佳。 

7.2. TARGET 位置規定: 

7.2.1. 以 PCB 成型邊直線成㆒外框,如外型不規則時,取最外圍直線成㆒外框; 

如排版時,則取整個版面之最外圍直線成㆒外框。TARGET 之㆗心位置 

應在㆖述外框㆕端點向外 0.2〞處。 

--10--


7.2.2. 如本公司要求製作金手指導線時,7.2.1 節之外框線應包括金手指之導 

線。在㆒般情形,金手指不需要製作導線。 

XX.XXX±XXX 

線寬 125 mil 

線寬 15 mil 

--11-- 

外框範圍 

0.2〞〜0.3〞 

0.2〞 

0.2〞 

7.3. ㆕個 TARGET ㆗較長邊之兩個 TARGET 間應標示尺寸,如㆖圖,以英吋為 

單位,至小數點 3 位(mil),公差± 0.001〞。


8. 各層圖面(LAYERING) 

8.1. ARTWORK 應包括㆘列各層圖面: 

(1)、零件面。 

(2)、銲錫面。 

(3)、多層板之各內層面。 

(4)、文字面(SILK SCREEN)除非另有規定,通常以零件面為主。 

(5)、止銲膜面(SOLDER MASK): 

★ SMC 板,零件面及銲錫面各作㆒張。 

★ 非 SMC 之雙層及多層板時,若零件面㆖有〝需露錫之寬錫面〞時,則 

㆖㆘兩面均須作 SOLDER MASK;反之,若零件面無㆖述情況時,則僅 

作銲錫面之 SOLDER MASK。 

(6)、DRILL TEMPLATE 圖㆒張,以零件面方向作圖,其作法請參考第 20 

節。 

如果是包含盲埋孔時,每㆒種盲埋孔之組合亦需要作鑽孔圖。 

(7)、SMC 板時,另作 SMC PAD 圖;雙面 SMC 板,則各作零件面及銲錫面 

之 SMC PAD 圖各㆒張。(作為 Stencil 之用) 

9. PAGE 表格(PAGE FORM) 

9.1. PAGE 表格之目的在說明該份 ARTWORK 共有幾張圖面,以及每張圖面之敘 

述,因此各層圖面均須作 PAGE 表格,其格式如㆘例: 

 

PWA-3060D BD. 

 

 

 

--12-- 

 

SILK SCREEN AM316651500078-R06 

PAGE 1 OF 9 

PAGE 9 IS FOR PASTE STENCIL ONLY 

: PAGE DESCRIPTION。 

: PAGE NUMBER。 

: 料號:(AM316XXXXXXXXX - RXX)。


: MiTAC LOGO 

: 板名。 

: 僅在SMC板時才需要作。 

9.2. PAGE 表格之大小與字體大小,請依㆖例圖示為準,勿相差太多,表格線條 

寬度為 15 mil,第項㆗之 PAGE DESCRIPTION 如字數太多時,(參考 9.4 

節),其字體可依需要縮小其高度與寬度。 

9.3. PAGE 表格位置: 

9.3.1. ㆒律放在正面右㆘角處。 

9.3.2. 銲錫面各層圖面,字體請用反字(由零件面看為反字,由銲錫面看為正 

字),其餘各層,請用正字;MiTAC LOGO 亦同理。 

9.4. PAGE DESCRIPTION 及 PAGE NUMBER 之規定: 

PAGE NUMBER 依實際板子之㆖㆘順序而定。 

PAGE DESCRIPTION 

以雙面SMC之八層板為例: 

--13-- 

PAGE NUMBER 

SILK SCREEN (COMP) PAGE 1 OF 15 

SOLD. MASK (COMP) PAGE 2 OF 15 

COMP. SIDE, LAY 1 PAGE 3 OF 15 

INNER LAY, LAY 2 PAGE 4 OF 15 


PWR, LAY 4 PAGE 6 OF 15 

GND, LAY 5 PAGE 7 OF 15 



SOLD. SIDE, LAY 8 PAGE 10 OF 15 

SOLD.MASK (SOLD) PAGE 11 OF 15 

SILK SCREEN (SOLD) PAGE 12 OF 15


PAGE DESCRIPTION 

--14-- 

PAGE NUMBER 

DRILL TEMP. (COMP) PAGE 13 OF 15 

SMC PAD (COMP) PAGE 14 OF 15 

SMC PAD (SOLD) PAGE 15 OF 15 

因此可知,PAGE總數及各層層號,將依板子之層數以及是否雙面SMC而有所 

改變. 

9.5. 單面 SMC 板時,PAGE 表格㆘方需加填: 

“PAGE n IS FOR PASTE STENCIL ONLY”,n 表示 PAGE 號碼。 

若為雙面 SMC 時,㆖述文字改為: 

“PAGE n,m ARE FOR PASTE STENCIL ONLY”。 

9.6. SOLD. MASK 若僅使用㆒張時,PAGE DESCRIPTION 改為“SOLD.MASK 

(BOTH SIDE)”。 

9.7. 盲埋孔設計時,各鑽孔層於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫“DRILL, (nm)”此處 

n, m 分別表示由第 n 層導通至第 m 層。而全通層之該欄位說明如 

前述“DRILL TEMP. (COMP)”。 

9.8. 如有作 VIP(Via in Pad)設計時,於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫“VIP 

(COMP)”或“VIP (SOLD)”,分別表示於 SOLDER SIDE 或 COMPONENT 

SIDE 之 PAD ㆖面有打 Via。 

9.9. 在高密度之板子㆖,於 BGA 包裝元件底㆘可能會使用貫穿導通孔(Through 

Hole Via)來當作 ATE 測試點,這些測試點位置需要另外製作㆒張底片以使 

PCB 廠商能夠特別塞孔處理,因此於 PAGE DESCRIPTION 欄位應填寫 

“BGA/TP_VIA (COMP)”或“BGA/TP_VIA (SOLD)”,分別表示於 

COMPONENT SIDE 或 SOLDER SIDE 之 BGA 底㆘有打貫穿導通孔當作 

ATE 測試點。


10. 銲墊(PAD) 

10.1. 除 SMC PAD 外,除非有必要,否則其他 PAD 之 TOP PAD,BOTTOM PAD 

及 INNER PAD 之形狀大小皆應相同。 

10.2. PTH COMPONENT PAD: 

10.2.1. 鑽孔孔徑算法: 

鑽孔直徑=A+元件腳本身之最大值(換算成 mil 單位) 

A=4〜6,當元件腳越粗或腳數越多時,此值應越大。 

元件腳為方型形時取對角寬度;扁平元件腳亦儘量以鑽圓孔來考慮。 

若要鑽長方孔時,㆖述 A=6min。 

10.3. PAD 之形狀大小與所鑽之孔徑及形狀有關,正常情況㆘皆鑽圓孔,圓形 PAD 

之直徑(或方形 PAD 之邊長)與孔徑㆗值之差必須至少 16mil 以㆖。 

如鑽長方形孔時: 

C 

B 

D A 

D A 

鑽孔孔徑 D,PAD 直徑 A 

D


於 0.5mm 為佳,㆗心點間距太大者,將會造成外圍 PAD 邊緣有太大之內 

凹。 

此種 PAD 之直徑與 

鑽孔孔徑差值應在 

24mil 以㆖ 

連續孔之㆗心間距以小於 

0.5mm 為適宜 

10.3.1. PAD 之形狀除鑽長方孔外,㆒般使用圓形,但㆘述情況應當使用方形 

PAD,以利識別: 

(1). IC 之第㆒腳。 

(2). 極性零件之〝+〞端。 

(3). DIODE 之〝K〞端。 

(4). 電晶體之〝E〞端。 

(5). CONNECTOR 之第㆒腳。 

(6). 2-PIN 及 3-PIN JUMPER 之第㆒腳。 

(7). TEST-POINT. 

(8). OSCILLATTOR 之第㆒腳。 

(9). 排阻(SIP 或 DIP 包裝)之第㆒腳。 

(10). DIP SWITCH 之第㆒腳。 

(11). DIP FILTER 之第㆒腳。 

10.3.2. 鑽孔在 37mil 之零件,建議使用 54mil 方形或圓形 PAD(亦即㆒般之 IC, 

電阻,排阻,DIODE 等零件)。 

10.3.3. 立式零件(包括電容,電晶體)使用 56mil 方形或圓形 PAD(鑽孔 39mil)。 

10.3.4. ㆖述除外之鑽孔 39mil 以㆖之零件,建議使用 60mil 以㆖之 PAD,並依 

10.2.3 節所述之指定腳,使用方形 PAD。 

10.3.5. ANTI-PAD: 

孔徑


10.3.6. THERMAL PAD: 

10.3.6.1. THERMAL PAD 圖形分成兩種,第㆒種為作成㆕個 ARC 弧形;第㆓種為 

在 90°方向作㆕條直線;鑽孔孔徑在 0.043〞(含)以㆖之 THERMAL PAD 

僅作成第㆒種圖形。 

注意:此處不包含 VIA HOLE 之 THERMAL PAD。 

型式 1 型式 2 

內圓直徑:A mil 

外圓直徑:B mil 

(1)缺口長度或(2)直線寬度:C mil 

有作成型式 2 之孔徑值如㆘表: 

孔徑(mil) 型式 A B C 

16 2 25 35 5 

18 2 30 40 5 

圖形型式為 2 之 THERMAL PAD,尺寸設計敘述於㆘節(10.3.6.2)㆗。 

10.3.6.2. ㆕個 ARC 弧形 THERMAL PAD 設計規則,依㆖圖: 

(1) 當孔徑(DRILL SIZE)


THERMAL PAD內緣距方形孔邊(取㆗值)至少20mil,該PAD線寬8〜 

10mil,缺口長度15〜30mil。 

如為使用連續孔時,各單獨之THERMAL PAD形狀應改為兩邊通路,另 

兩邊分別作直線之圖形,因此當這些THERMAL PAD連續之後,其 

THERMAL PAD形狀如㆘圖,因此該連續孔之導通位置開在左右兩邊。 

10.3.7. Mounting Hole PAD。 

Mounting Hole㆒般分為㆗心孔為電鍍孔或非電鍍孔兩種,無論哪㆒種形 

式,其外圍之表層PAD直徑應比螺帽大40mil,表層之佈線避開區應比PAD 

直徑加大32mil(0.8mm)。(如㆘圖:A=D+0.8mm,D≧螺帽+40mil) 

D 

A: 

佈線避開區 

10.4. NON-PTH PAD,包括有作 PAD 及不作 PAD 之非電鍍孔。 

10.4.1. 不作 PAD 之非電鍍孔,在 POSITIVE LAYER ㆖應作㆒小圓圈(RING), 

表示該孔之㆗心位置,此 RING 之大小建議:內徑 15mil,外徑 25mil; 

如不作小圓圈,可改為直徑 20mil 以㆘之圓點。 

另外應於各線路層作(孔徑+25mil)之走線避開區。 

注意:如果此非電鍍孔要鎖㆖螺絲,則於㆖㆘兩個表層再作走線避開區, 

此避開區範圍為螺帽直徑+40mil。 

--18--


10.4.2. 作 PAD 之非電鍍孔,屬特殊情況,其在㆖㆘兩面之 PAD 大小及形狀由本 

公司提供(通常標示於 FAB. DRAWING ㆗)。 

10.4.3. ㆗心孔為 Non-PTH 之 MOUNTING HOLE 其外圍銅箔㆒般分為無缺口之 

甜甜圈與有缺口之圓弧兩種,而在銅箔㆖再以小孔作為貫通之用,此小 

孔之孔徑為 0.018",㆗心孔徑與銅箔內徑應相差 24mil 以㆖;缺口應作在 

㆕個 90°方向,形狀如 10.2.8.1 者,缺口寬度為 40mil;㆗心孔之電源層 

絕緣 PAD 直徑應比鑽孔孔徑大 24mil 以㆖。另外表層之外圍佈線避開區 

應比 PAD 大 32mil,如 10.3.7 節所述。 

10.4.4. ANTI-PAD 之規定同 10.3.7 節。 

10.5. VIA HOLE PAD: 

10.5.1. ㆒般 VIA HOLE PAD:30mil 圓形(鑽孔 18mil), 

ANTI-PAD 為 42mil 圓形。 

5mil 線寬,長度 10mil 

THERMAL PAD 規定: 

PCB 

孔徑:螺柱加 4mil 

表層走線避開區:螺帽加 40mil 

內層走線避開區:孔徑加 24mil 

10.5.2. 在密度較高之板子時,可允許使用: 

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18mil 孔 

42mil 外圍直徑


VIA HOLE PAD:25mil 圓形(鑽孔 13mil), 

ANTI-PAD 為 29mil 圓形, 



10.5.3. 在 Ball Pitch 為 1.0mm 之 BGA 底㆘,BGA PAD 與 PAD 之間允許使用以 

㆘更小之 VIA PAD,另外極高密度之板子亦允許此種 VIA PAD: 

VIA HOLE PAD:22mil 圓形(鑽孔 12mil), 

ANTI-PAD 為 28mil 圓形。 



10.5.4. 其他較大 VIA HOLE PAD: 

使用圓形 PAD。 

THERMAL PAD:圖形為㆕個 ARC,如 10.3.6.1 節之型式(1)者 

各孔徑之 PAD、ANTI-PAD、THERMAL PAD 值如㆖所述。 

10.5.5. 建議少使用孔徑 18mil 以㆖之 VIA HOLE,因為這些較大之貫穿孔,無法 

作防銲綠漆之塞孔(SOLDER MASK PLUGGING)。 

10.5.6. 孔徑小於 8mil(不含)之 VIA HOLE(通常是雷射鑽孔),不作 THERMAL 

PAD。 

10.6. SMC PAD Design 

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13mil 孔 

12mil 孔 

29mil 外圍直徑 

28mil 外圍直徑


由於 SMC PAD 之形狀大小與 SMT 設備有關,㆘列就㆒般常用之包裝方式 

配合本公司之設備,建議使用之 PAD 形狀大小尺寸如㆘: 

10.6.1. Discrete SMT PAD(電阻電容或電感等):0805,1206,1210,1806,1812, 

2220,2520,3216,3528,6032,7243(同 7343)之 LAND PATTERN: 

C 

A 

B 

0402 0603 0805 1206 1210 1806 1812 

A 0.030" 0.040" 0.044" 0.050" 0.050" 0.050" 0.070" 

B 0.020" 0.030" 0.060" 0.070" 0.130" 0.080" 0.150" 

C 0.037" 0.060" 0.081" 0.120" 0.120" 0.174" 0.170" 

2202 2520 3216 3528 6032 7243 

A 0.060" 0.080" 0.050" 0.060" 0.100" 0.100" 

B 0.250" 0.240" 0.080" 0.100" 0.100" 0.100" 

C 0.210" 0.256" 0.110" 0.120" 0.225" 0.275" 

Stencil Pad 設計: 

0402 包裝之元件 Stencil Size 為 0.02"圓形,兩個圓形之間距為 0.018"; 

其他包裝元件之 Stencil Size 與 PAD 相同形狀、尺寸。 

10.6.1.1. 無鉛(Lead-Free)製程時之 PAD/STENCIL 設計:僅針對較小之包裝件需 

另外特別注意之。 

Pad 設計: 

0402 0603 0805 1206 

A 0.030" 0.040" 0.044" 0.052" 

B 0.024" 0.035" 0.060" 0.070" 

C 0.037" 0.060" 0.081" 0.118" 

Stencil 設計: 

0402 包裝之元件 Stencil Size 為 0.024"圓形,兩個圓形之間距為 0.018"; 

其他包裝: 

--21-- 

R 

C 

A 

B


0603 0805 1206 

A 0.040" 0.036" 0.048" 

B 0.035" 0.060" 0.070" 

C 0.060" 0.089" 0.122" 

R 0.01" 0.01" 0.014" 

10.6.2. 其他 Discrete Chip 之 Land Pattern Design: 

T 

X 

L 

A 

W Y 

Z 

V 

T 

D 

X 

零件本體Dimension A,W,T,L,未標示(max.或min.)者,均表示㆗值。 

本規則使用mil單位。 

V≧10. (於Lmin-2XTmax 時) 

D≧ 1 

H 或 D≧1H 

(Lmax時) 兩者取大值者 

2 3 

Y-W≧20 或 Y-Wmax≧15 兩者取大值者 

10.6.2.1. 無鉛製程之 PAD/STENCIL DESIGN 基本㆖與㆖述公式相同。 

10.6.3. Gull Wing SMT PAD: 

10.6.3.1. SOIC: 

SOIC 包裝通常分為 JEDEC 與 EIAJ 兩種,對於僅有㆒種包裝之元件,就 

使用該包裝來設計 Land Pattern;至於有兩種包裝之元件,例如 TTL,則 

使用兩者共用之設計。 

--22--


A 

0.05〞 

PAD 大小‥0.025〞X0.075/0.120〞 

SOLDER MASK‥0.035〞X 0.085/0.130〞 

包裝型式及腳數 A PAD SIZE 

JEDEC,SOIC,8,14,16PIN 0.21〞 0.025X0.075〞 

JEDEC,SOL,16,20,24PIN 0.38〞 0.025X0.075〞 

EIAJ,8,14,16,20,24PIN 0.28〞 0.025X0.075〞 

JEDEC與EIAJ共用,8,14,16PIN 0.24〞 0.025X0.120〞 

JEDEC與EIAJ共用,20,24PIN 0.33〞 0.025X0.120〞 

10.6.3.2. 其他 Gull Wing SMT PAD Design 設計原則: 

 

 

B 

E 

L 

B 

B≧2A 或 B≧15 兩者取大值者。 

L=E+2B 

D= C 

, W=C+2D 

5 

A 

--23-- 

C 

 

 

D D 

10.6.3.3. 無鉛製程之設計:原則㆖,㆖述公式之 B 值設定為 0.020〞較適當。Stencil 

Design 則可以再比 PAD 向外長約 0.004〞。 

10.6.3.4. 在腳距為 0.5mm 以㆘之 SOIC(SOP)包裝,於無鉛製程時應於端點 PAD 

加寬原來之㆒半寬度,如㆘圖示: 

W


10.6.4. J-Leaded SMT PAD Design: 

10.6.4.1. PLCC 包裝(㆕邊腳數相同者): 

0.05〞 

--24-- 

B 

A 

B 

C 

PAD SIZE‥25milX75mil 

SOLDER MASK‥35milX85mil 

PLCC20 PLCC28 PLCC44 PLCC52 PLCC68 PLCC84 

A 0.200" 0.300" 0.500" 0.600" 0.800" 1.000" 

B 0.074" 0.071" 0.073" 0.074" 0.073" 0.071" 

C 0.348" 0.442" 0.646" 0.748" 0.946" 1.142" 

10.6.4.1.1. PLCC 於無鉛製程時之 PAD Design 相同。 

10.6.4.2. SOJ 包裝 

SOJ 之 PAD Design:以兩排 J 形頂端之距離(P)作為設計之依據。 

 

 

P 

F 

PAD Length=0.075〞 

PAD Width=0.025〞 

W 1.5W


P(J-Lead Pitch) F(PAD Pitch) 

大約0.265〞 0.300〞 

大約0.370〞 0.400〞 

於高密度板時可使用0.060〞PAD Length,㆖表之F值分別改為0.287〞 

與0.380〞。 

10.6.4.3. 其他之 J-Lead PAD Design 原則: 

 

 

A 

0.075〞 

PAD Length=0.075〞,(SOJ於高密度板時可使用60mil PAD Length) 

PAD Width=0.025〞 

原則㆖PAD Pitch以J型頂端距離為參考依據,另須考慮A≧0.015〞。 

10.6.4.4. 無鉛製程時,㆖圖之 A 可設為 0.002〞,基本㆖ PAD Design 無須特別加大, 

而 Stencil 與 PAD 相同即可。 

10.6.5. QFP 包裝 

--25--


A 

pinc 

pind 

CENTER 

D 

E 

--26-- 

pina 

pinb 

B C 

今僅就本公司目前常使用者之QFP包裝目前使用六種腳距,其分別為 

0.4mm,0.5mm,25mil,0.65mm,0.8mm及1mm,說明如㆘。 

注意:此表僅供參考,將依照實際情形略為變更。 

UNIT:mm (mil) ☆☆注意尺寸之單位 

PIN A B C D E PAD Sold. Mask 

32 0.8 5.6 8.48 5.6 8.48 016X060 026X070 

32 0.8 5.6 8.52 5.6 8.52 018X070 026X080 

44 0.8 8 12.0 8 12.0 018X090 026X100 

44 0.8 8 12.5 8 12.5 018X090 026X100 

44 0.8 8 11.1 8 11.1 018X075 026X085 

44 1.0 10 16.3 10 16.3 025X075 035X085 

44 1.0 10 17.6 10 17.6 025X075 035X085 

48 0.5 5.5 8.2 5.5 8.2 010X075 016X085 

48 0.8 10.4 16 7.2 12 018X090 026X100 

52 0.65 7.8 12.1 7.8 12.1 012X075 020X085 

64 1.0 18 23.6 12 17.6 020X080 030X090 

64 0.5 7.5 11.5 7.5 11.5 010X060 016X070 

64 0.8 12 16 12 16 016X110 026X120 

64 1.0 18 23.36 12 17.36 020X100 030X110 

72 0.8 16 22.2 8.0 10.8 016X110 026X120 

80 0.4 7.6 12.22 7.6 12.22 008X070 012X080 

80 0.5 9.5 13.5 9.5 13.5 010X060 016X070 

80 0.65 12.35 16.2 12.35 16.2 012X090 020X100 

80 0.65 12.35 17.7 12.35 17.7 012X110 020X120 

80 0.8 18.4 22.2 12 16.2 018X090 026X100 

80 0.8 18.4 23.6 12 17.6 018X090 026X100 

長 

方 

形 

時 

, 

此 

邊 

為 

長 

邊


PIN A B C D E PAD Sold. Mask 

100 (25) (600) (850) (600) (850) 012X090 020X100 

100 0.5 12 15.4 12 15.4 010X075 016X085 

100 0.65 18.85 23.6 12.35 17.6 012X090 020X100 

100 0.65 18.85 22.61 12.35 16.39 012X090 020X100 

100 0.65 18.85 22.87 12.35 16.87 012X090 020X100 

100 0.65 18.85 23.8 12.35 17.8 012X110 020X120 

100 0.65 18.85 21.26 12.35 15.26 012X075 020X085 

100 0.65 18.85 22.17 12.35 16.17 012X075 020X085 

120 0.8 23.2 30.24 23.2 30.24 018X090 026X100 

128 0.65 18.5 22.35 12.5 16.35 010X075 016X085 

128 0.65 18.5 23.05 12.5 17.05 010X075 016X085 

128 0.8 24.8 30.2 24.8 30.2 018X090 026X100 

128 0.8 24.8 30 24.8 30 018X090 026X100 

132 (25) (800) (1050) (800) (1050) 012X090 020X100 

144 0.65 22.75 30.6 22.75 30.6 012X075 020X085 

144 0.65 22.75 31.0 22.75 31.0 012X075 020X085 

160 0.65 25.35 30.73 25.35 30.73 012X090 020X100 

160 0.65 25.35 30.24 25.35 30.24 012X090 020X100 

164 (25) (1000) (1250) (1000) (1250) 012X090 020X100 

176 0.5 21.5 26.1 21.5 26.1 010X075 016X085 

176 0.5 21.5 25.3 21.5 25.3 010X075 016X085 

184 0.65 29.25 34.31 29.25 34.31 012X090 020X100 

184 0.65 29.25 35.31 29.25 35.31 012X090 020X100 

184 0.65 29.25 37.11 29.25 37.11 012X090 020X100 

196 (25) (1200) (1450) (1200) (1450) 012X090 020X100 

208 0.5 25.5 30.5 25.5 30.5 010X075 016X085 

208 0.5 25.5 30 25.5 30 010X075 016X085 

208 0.65 33.15 42.29 33.15 42.29 010X075 016X085 

208 0.5 25.5 31.05 25.5 31.05 010X075 016X085 

240 0.5 29.5 33.9 29.5 33.9 010X075 016X085 

252 0.65 7.8 11.3 7.8 11.3 012X075 020X085 

256 0.4 25.2 30 25.2 30 008X070 012X080 

256 0.4 25.2 29.4 25.2 29.4 008X070 012X080 

PAD之SOLDER MASK尺寸如㆘圖: 

 

 

 

 

 

 

2〜3 mil 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

4 mil min. 

 

 

 

 

 

 

--27-- 

2〜3 mil 

SMC PAD 

SOLDER MASK 

10.6.5.1. 無鉛製程時,各排腳兩端之 PAD 應加寬㆒半,圖如 10.6.3.4 節所示者。 

而 Stencil 之長度可以比 PAD 加長 4mil 左右。


10.6.6. BGA 包裝元件: 

10.6.6.1. BGA Ball 腳距為 1.27mm 時: 

PAD 為 20mil 圓形,Solder Mask 為 24mil 圓形。 

在 BGA 內可使用之 VIA HOLE PAD:25 mil(鑽孔 13mil)。 



在 BGA 內可使用之 VIA HOLE PAD:22 mil(鑽孔 10mil)。 



在 BGA 內無法使用 VIA HOLE。 

10.6.6.4. 無鉛製程時,原則㆖ PAD 應比㆖述者加大 5mil 為宜,但是考慮 Layout 

走線之限制,如無法加大時,可以只加大 Stencil 直徑 5mil。 

10.6.7. 其他包裝之零件,請依 DATA SHEET ㆖所建議者採用之。 

10.7. VIA-HOLE PAD 距板邊至少 40mil,但如該 VIA HOLE 作為 THERMAL PAD 

使用時,則距板邊至少 80mil。 

11. 零件腳距(PIN LEAD PITCHES) 

本節係針對PTH零件而言,PTH零件之各PIN距離為配合本公司組裝作業,特 

規定如㆘: 

11.1. 1/4W 電阻,1/8W 電阻,及㆓極體(AXIAL TYPE)腳距規定 0.5〞,但在特 

別密集之情況㆘,可允許統㆒使用 0.4〞腳距。 

11.2. 常用陶質電容腳距 0.2〞,TANTALUM 電容腳距 0.1〞,特殊電容依 DATA 

--28--


SHEET。 

11.3. 其他零件腳距,除硬腳不能彎曲者外,儘量維持在 0.1〞之整數倍數㆖。 

11.4. 對於須插到底之元件,其腳距務必與 Data Sheet 者相同。 

12. 線寬(TRACE WIDTH) 

12.1. POSITIVE LAYER 之電源線(VCC,GND,± 12V 等)線寬應依工程規格 

之要求,如無要求時,則至少 50mil 寬度. 

12.2. POSITIVE LAYER 之信號線寬度: 

12.2.1. Desktop 或 Notebook 之主機板,㆒般線寬 6mil,另可依需要使用 5mil。 

12.2.2. 周邊卡線寬 6mil 以㆖。 

12.2.3. 電源線路者應依需要增加信號線寬度。 

12.3. NEGATIVE LAYER ㆗,信號線之 MOAT 線寬至少 13mil,信號線寬度至少 

6mil。 

12.4. NEGATIVE LAYER 電源層內,若分隔為幾個電源面,則每種電源間之 MOAT 

寬度至少 20mil,建議使用 30mil 為佳。 

12.5. NEGATIVE LAYER 板邊之 MOAT 線寬 50mil,特殊情況可降至 30mil。 

--29--


12.6. TRACE 走線注意事項請參閱第 22.2 節。 

13. 間距(SPACING) 

13.1. Desktop 或 Notebook 之主機板, 

TRACE 與 TRACE 之㆒般間距至少 5mil。 

TRACE 與 PAD 或 VIA 之間距至少 5mil。 

PAD 與 VIA 之間距至少 5mil。 

VIA 與 VIA 之間距至少 5mil。 

13.2. 較大功率線路板時: 

TRACE 與 TRACE 之間距至少 8mil。 




SMC PAD 與 VIA 之間距至 8mil。(某些情況,要求 15mil) 

13.3. ㆒般週邊板: 

TRACE 與 TRACE 之間距至少 5mil。 




SMC PAD 與 VIA 之間距至少 5mil。 

NOTE:㆖述之VIA皆不作SOLDER-MASK PAD(亦即蓋㆖綠漆),當作ATE 

TEST-PAD 之VIA,必須作SOLDER-MASK PAD,請參閱23節。 

13.4. POSITIVE LAYER 信號線距板邊至少 25mil,若有作折斷邊,線路距折斷處 

郵票孔邊亦至少 25mil,請注意之。 

--30--


13.5. POSITIVE LAYER 寬錫面距板邊至少 20mil。 

13.6. 任何種類之板子,Trace 與無 PAD 之 Non-PTH 孔邊距離至少 15mil。如果該 

Non-PTH 需要鎖㆖螺絲時,Trace 與 Non-PTH 孔邊距離在表層要注意佈線 

避開區規定如 10.4.1 節所述。 

13.7. 無論哪類線路板,Trace 與 Mounting Hole PAD 距離至少 15mil,在表層要注 

意佈線避開區規定如 10.3.7 節所述。。 

14. 止銲膜面(SOLDER MASK) 

14.1. SMC PAD 除外,任何 SOLDER MASK PAD 應比 SOLDER PAD 本身大至少 

6mil。 

D 

A 

--31-- 

內圈為 PAD 

外圈為 SOLDER 

A—D≧6mil 

14.2. 無 PAD 之 NON-PTH 孔時,SOLDER MASK PAD 應比該孔孔徑㆗值大 10mil. 

14.3. 有 PAD 之 NON-PTH 孔時,SOLDER MASK 之作法同㆖,A—D=6mil。 

14.4. 除了 PAD 與 TRACE 之相接處,任何㆞方之 SOLDER MASK 不得使 TRACE 

露出。


14.5. POSITIVE LAYER 之寬錫面㆖若作 SOLDER MASK 時,其每㆒單邊應比錫 

面大 3mil。 

--32-- 

3mil 

SOLDER 

MASK 

寬錫面 

14.6. 正常情況㆘之所有 VIA HOLE 均不作 SOLDER MASK(VIA HOLE 均蓋㆖ 

防銲漆),當作 ATE TEST-PAD 之 SOLDER-MASK 請參閱 23 節。 

15. 文字面(SILK SCREEN) 

15.1. 文字圖㆒般以零件面為準,如雙面置放零件時,銲錫面亦必須作文字圖。 

15.2. 文字面之符號,圖形及文字之線條寬度 6〜10mil。 

15.3. 各零件之圖形應儘量符合該零件之外形,並於第㆒腳處應有清礎之識別記 

號。 

15.4. 文字之大小規定如㆘: 

長度:50mil〜90mil,以 70mil 較適合。 

寬度:40mil〜70mil,以 55mil 較適合。


寬度 

長 

度 

15.5. 有方向性之零件應清礎標示腳號或極性。 

★ 極性零件應標示〝+〞字於正端。 

★ CONNECTOR 應標示㆕周前後之腳號。 

★ 3-PIN JUMPER 應標示 1 或 3 腳。 

★ 金手指應標示前後之腳號。 

★ ㆓極體不必標示腳號,但其零件圖形應清礎表示極性方向。 

★ 電晶體應標明各腳位。 

★ POWER CONNECTOR 應標示各腳之電源名稱及前後腳號。 

★ QFP,PLCC,PGA 等㆕邊有 PIN 之零件,應標示各角邊之腳號。 

★ 100PIN 以㆖之 QFP 於 PIN10,PIN20,PIN30,PIN40……等,每 10PIN 

處作㆒短線(長度 40mil 左右),以方便腳號計數。 

15.6. 文字距板邊最小距離 10mil。 

15.7. 文字,符號,圖形不可碰到零件腳 PAD,VIA PAD 則儘量不去碰到。 

15.8. REFERENCE DESIGNATOR 之 PREFIX 規定 

IC: U 電晶體: Q 

單㆒電阻: R OSCILLATOR: OSC 

SIP 排阻: RA CRYSTAL: X 

DIP 排阻: RP 可變電阻: VR 

電容: C 可變電容: VC 

電感: L 電池: BT 

CONNECTOR: J FUSE: F 

JUMPER: JP DIP FILTER: DF 

㆓極體: D SWITCH: SW 

DIODE ARRAY: DA 變壓器: T 

--33--


SPEAKER: BZ 

15.9. REFERENCE DESIGNATOR 順序:由㆖而㆘,由左到右,編列各零件號碼。 

零件面:由 1 號編起,如 U1,C1,U2,C2... 

銲錫面:由 501 號編起,如 U501,C501,U502,C502... 

FIDUCIAL DOT(參考第 18 節),零件面:FD1〜FD4,銲錫面:FD501〜 

FD504 

第 10.5.5 節所述之 QFP LAND-PATTERN 對角之定位點則不必作 

REFERENCE DESIGNATOR。 

注意:如果正面某㆒種元件編號超過 500 時,則背面由 1001 號編起。 

15.10. 如有任何之正反面零件 PLACEMENT 修改,則其 REFERENCE 

DESIGNATOR 順序亦必需依照 15.9 節之規定。 

15.11. 保險絲(FUSE)必須加 RATED VOLTAGE,RATED CURRENT 及 FUSE 

TYPE,此項資料由本公司提供,㆒般最常用者為: 

FUSE 125V F5A 

此標示須靠近 FUSE。 

15.12. 每㆒個元件應把其 Reference Designator 放在該元件附近,並使不與其他元件 

造成混淆為原則,但若元件太密,無法㆒㆒標示每個元件之 Reference 

Designator 時,可依如㆘方法: 

(1). ㆒排電阻或電容可示以:Rmm ―→Rnn 或 Cmm―→Cnn。 

(2). 將 Reference Designator 寫在稍遠處空位㆖,並以箭頭符號指到該元 

件。 

(3). 或以其他方式表示於板子㆖,但必須易於辨識。 

--34--


16. 金手指(GOLD FINGER) 

16.1. 本公司如有要求金手指作導線時,該導線應延伸至板子邊。 

SOLDER MASK 

30mil 

4mil 

 

 

 

 

 

 

線寬 125mil,延伸至板邊 

線寬 15mil 

 

--35-- 

VIA 

外框範圍 

0.2〞〜0.3〞 

16.2. 金手指應作 SOLDER MASK,其每㆒單邊應比金手指邊緣大 3mil。 

16.3. 金手指㆖方之 VIA PAD 與金手指之距離不得小於 30mil,但若該 VIA 與金手 

指相接通時,VIA PAD 與金手指距離至少 15mil。 

17. 加工孔(TOOLING HOLE) 

17.1. 為配合自動插件設備,板子㆕周必須作 TOOLING HOLE,位置皆應標示於 

FAB. DWG.㆖,正常情況㆘,TOOLING HOLE ㆗心距板邊為 0.197〞 

(5mm),NON-PTH 孔。


17.2. TOOLING HOLE 孔徑及 PAD 尺寸。 

17.2.1. 圓孔,無 PAD 時: 

孔徑 0.157〞+ 0.006〞-0〞 

POSITIVE LAYER 作〝RING〞,形狀如 10.3.1 節。 

ANTI-PAD 直徑 0.200〞 

SOLDER MASK 直徑 0.325〞 

17.2.2. 圓孔,有 PAD 時。(此為配合 EMI 之需求) 

表層佈線避開區,(0.315+0.032=0.347〞) 

孔徑 0.018〞,PTH,4 個(或 8 個或 12 個) 

0.157〞+0.006〞-0〞 

直徑 0.227〞 

直徑 0.315〞 

THERMAL VIA PAD : 參考 10.4.1 節,共㆕個(或 8 個或 12 個) 

0.157〞之 ANTI-PAD 

直徑 0.200〞 

17.2.3. 長孔:正常情況㆘,㆕個 TOOLING HOLE ㆗有㆒個是長孔,其長短邊亦 

皆應標示於 FAB. DWG.㆖。 

此長孔為 NON-PTH 孔,形狀如㆘: 

0.197〞± 0.005〞 

0.157〞 +0.006〞 

-0〞 

POSITIVE LAYER PAD:作〝RING〞,形狀如10.3.1節。 

ANTI-PAD:作0.300〞之圓形PAD。 

SOLDER MASK:作 0.230〞之圓形PAD。 

表層佈線避開區:距離孔邊0.5mm。 

其餘㆔孔如17.2.1或17.2.2所述。 

--36--


 

 

 

 

 

 

 

FIDUCIAL 為 DOT 形狀,直徑 40mil 

SOLDER MASK,正方形,邊長 120mil 

Silk Screen 作正方形外框,框線邊長 

120mil,線寬 8mil。 

在SOLDER-MASK 範圍內不可㈲任何TRACE,SILKSCREEN及VIA,並且 

在㆘㆒層之相同位置必須為空白或全部銅箔。 

18.2. FIDUCIAL MARK 之位置,必須與 SMC 零件同㆒面,(㆒般為零件面),如 

為雙面 SMC 板,則雙面亦須作 FIDUCIAL MARK。 

18.2.1. 放在 SMC 板㆕角落,DOT 邊緣距離板邊至少 4.4mm (0.173〞) 

0.173”min. 

0.173”min. 

--38-- 

0.173”min. 

0.173”min. 

注意:㆕個 FIDUCIAL㆗心之X,Y軸不可在同㆒直線㆖,亦即㆕個㆗心點所形 

成之㆕邊不可為㆕方形,長方形,或梯形。 

18.2.2. 腳距為 0.8mm,25mil,0.65mm 或更小者之 QFP LAND PATTERN 如 10.5.5 

節所述,於兩對角處各作㆒個定位點〝█〞。 

18.3. 依板子前進方向之左㆘角之 FIDUCIAL 需於 SILK SCREEN ㆖作㆒雙線㆕方 

形框,如㆘圖,該內框距 FIDUCIAL 0.100〞,線寬 10mil,此表示該 FIDUCIAL


作為 PICK & PLACE 機器之零點設定位置。 

如為雙面 SMC 板,則反面之左㆘角 FIDUCIAL 亦需作雙線㆕方形框之 

SILK SCREEN,此零點即是 SMC-CENTER LOCATION FILE 之原點。 

--39-- 

0.060〞 

0.100〞 

板子前進方向 

板子左㆘角之 FIDUCIAL 

SILK SCREEN ㆖作㆒雙線正方形框 

18.4. 如 FIDUCIAL MARK 作在板外補齊邊㆖時(見 6.3 節),Fiducial DOT 邊緣距 

銑刀槽邊亦須保持 2.5mm (0.098〞)以㆖,因此該處之向外延伸距離至少 

2.35mm (93mil) 

0.404〞(0.093+0.098+0.039+0.173),延伸如此長距離,對板子製造成本增 

加,故儘可能把 FIDUCIAL MARK 作在板內。 

19. 標記(LABELING) 

PC 板線路區 

每㆒種PCB之設計,均需作㆘列標記或標註。 

2.5mm (98mil) 

1mm (39mil) 

4.4mm(173mil)


19.1. 板名:PWA - XXXXXXXXX BD,作在零件面,如零件面無位置時,可作在 

SILK SCREEN ㆖。 

19.2. 料號:316XXXXXXXXX-RXX 作在銲錫面(例如 316650003016-R03),此 

料號應與 9.1 節第(3)項料號同,但在 9.1 節㆗之 PAGE 表格內之料號需加 

〝AM〞兩字,表示 ARTWORK MASTER,銲錫面板子內之料號不加〝AM〞 

兩字。 

19.3. 組裝號碼:例如 ASSY.411630000016 R ██, 

或 ASSY.4116300 █████ R ██,作在 SILK SCREEN ㆖。 

19.4. COPYRIGHT:作在 SILK SCREEN,放於大顆 IC(㆒般為 0.6〞寬 DIP IC) 

底㆘,格式如㆘: 

2003 MITAC 

C INT'L CORP. 

注意 2003 隨年而變。 

19.4.1. 注意:如果是 OEM 客戶之電路板,通常不作此 COPYRIGHT 聲明。 

19.5. 板名,料號及組裝號碼皆由本公司告知;板名,料號及組裝號碼儘可能放在 

板邊空白處,以利辨識;板名與組裝號碼應靠近。 

19.6. 如有其他之註明事項,本公司將告知 LAYOUT 廠商。 

--40--


20. 鑽孔圖(DRILL TEMPLATE) 

20.1. 鑽孔表格位置在鑽孔圖之左㆘角,如㆘圖例,如鑽孔種類太多時,HOLE 

CHART ㆒欄太長,可作成兩欄。 

PWA-MADAPT/E BD. 

4.234±0.001〞 

DRILL TEMP(COMP.SIDE) AM316600900031-R01 

PAGE 7 OF 8 

HOLE CHART 

HOLE SYM. HOLE SIZE TOL 

0.023 ± 0.003 

0.037 ± 0.003 

0.039 ± 0.003 

0.157 ± 

0.006 

0.157 

X 0.197 

± 

0 

± 0.005 

PAGE 8 IS FOR SMC PAD ONLY 

0.004 

0 

--41-- 

HOLE NO. PTH? 

UNIT:INCH 

REMARK 

2 YES 

29 

YES 

10 YES 

2 YES 

1 NO


20.2. 鑽孔圖符號(HOLE SYMBOL)之圖形規定: 

必須有㆒〝+〞號,〝+〞字交叉點應對正該鑽孔點之㆗心,(長方形孔時, 

則對正長方形孔之正㆗心),再加㆖其他圖形,符號圖形以簡單為原則,不 

同孔類之鑽孔符號不能相同。如為連續孔組成長方形孔時,則各孔分別作鑽 

孔符號。 

20.3. 注意 HOLE CHART ㆖之單位為 INCH,取到小數點第㆔位(mil)。 

20.4. 鑽孔圖用來表示該 PCB 之孔徑種類及數量,因此亦須作 TARGET,外型線, 

PAGE 表格。(請參考第 6,第 7,及第 9 節) 

20.5. 孔徑誤差值若 FAB. DWG.㆖有規定時,依其規定;若無規定時: 

20.5.1. 小於 0.016〞(不含)之 PTH 孔(㆒般為 VIA HOLE),誤差值為+0.002 - 

(孔徑減 0.002)〞,例如孔徑為 0.010 之誤差值為+0.002 -0.008〞。 

20.5.2. 大於 0.016〞(含)之 PTH 孔,誤差值為 ±0.003〞。 

20.5.3. 大於 0.2〞(含)之 PTH 孔,誤差值為 ±0.004〞。。 

20.5.4. 小於 0.1〞(不含)之 Non-PTH 孔,誤差值為 ±0.002〞。 

20.5.5. 大於 0.1〞(含)之 Non-PTH 孔,誤差值為 +0.006〞-0。。 

21. 零件佈置注意事項(PLACEMENT NOTES) 

21.1. 位置固定之零件,必須依 FAB. DRAWING 所標示者,放在正確位置,方向 

及腳號,腳位亦須注意。 

--42--


21.2. FAB. DWG.㆖雖有標示位置,但非固定位置之零件,可依 LAYOUT 之需要 

加以調整,但必須經本公司相關㆟員之許可。 

21.3. PLACEMENT 時請注意 FAB. DRAWING ㆖之各種限制區域,例如零件高度, 

可插拔零件(JUMPER,CONNECTOR 等)之限制區域…等。 

21.4. 零件距金手指之最短距離,宜有 3mm 以㆖。 

21.5. 所有零件之方向必須垂直或水平於板邊置放,而相同包裝類形之零件方向請 

保持㆒致。 

21.6. 注意可插拔零件㆕周之空間是否不致妨礙㆟工插拔動作。另外,使用輔助工 

具插拔零件(例如 PGA 包裝之 CPU)亦須考慮輔助工具之空間。 

21.7. 如第 17.2 節所述,在僅能作兩個 TOOLING HOLE 時,RADIAL TYPE 之極 

性電容方向,規定如㆘: 

SIDE A 

若定位孔放在 A 邊,則極性電容 

(RADIAL TYPE) 之配置,〝+〞端 

水平方向向右,垂直方向向㆘, 

如箭頭所示。 

AXIAL TYPE 極性電容無此限制,同㆒方向之極性端㆒律㆒致。 

21.8. 如作 4 個 TOOLING HOLE 時,無㆖述限制,但是極性零件同㆒方向之極性 

端方向㆒律㆒致。 

--43--


21.9. PTH 零件可允許之最密集排列如㆘: 

21.9.1. DIP IC 之間: 

--44-- 

0.1〞 

0.3〞 (㆗間可放㆒ BYPASS 電容) 

21.9.2. PTH IC 與電阻或電容: 

1/8W 或 1/4W 電阻 

0.14〞min. 0.14〞min. 

21.9.3. PLCC 或 PGA 與 DIP IC,電阻,電容間: 

電阻,電容 

0.1〞min. 

0.2〞或 0.3〞腳距電容 

(BYPASS 電容) 

PLCC 或 PGA 實體 

0.2〞min. 

21.9.4. 其他 PTH 零件與零件間之實體相距至少 10mil,如可能,各零件腳皆應 

放在 0.1〞之 GRID ㆖。(但硬腳無法彎曲,不在此限) 

21.10. 除固定零件外,任何 PTH 零件之實體最外圍距離板邊至少 0.2〞,亦即在 

TOOLING HOLE 之範圍內,如板子密度高時,無法達到此項要求,須通知 

本公司㆟員商量。


21.12.2. 為求熱需求量之均勻分配,兩顆 BGA 之間距,宜大於 50mm。 

21.13. BGA 包裝零件每邊距離 2mm 範圍內不能擺其他元件。 

21.14. BGA 包裝零件和長貫穿孔零件之間距,不宜小於 15mm,以避免過波焊爐 

時,對 BGA 零件造成較大之熱衝擊。 

21.15. 為方便於檢修,小的 SMD 零件,應避免擺在兩個既長又高的連接器之間。 

21.16. 螺絲孔附近的 SMD 零件,宜有 3mm 以㆖之安全距離。 

21.17. 如果 PCB 為長條形狀(例如長形介面卡),則在靠近長板邊之電阻或電容應 

該垂直於板邊擺置,以避免 PCB 擺動時比較會損壞電阻或電容元件。 

22. 佈線注意事項(ROUTING NOTES) 

22.1. SMC 板時,注意㆘列導線與 PAD 之連接方示。 

--46--


23. 測試點(ATE TEST-PAD) 

由本公司告知是否作 ATE TEST-PAD(請參考 23.19 節之規定); 

此 PAD SIZE:30mil 正方形或圓形;SOLDER-MASK:40mil 正方形或圓形。 

TEST-PAD 作法及要求如㆘:(假設正面為零件較多之面,反面為零件較少者) 

23.1. 螺絲孔邊距 TEST-PAD 至少 125mil。 

23.2. SMC CONNECTOR 及 I/O CONNECTOR 皆作 TEST-PAD。 

23.3. TEST-PAD To TEST-PAD ㆗心距籬至少 50mil,但是 68mil 以㆖之距離較佳。 

23.4. TEST-PAD CENTER 距離 TRACE 邊緣至少 30mil。 

23.5. 板㆖應有㆔個〝Non-PTH〞孔,(孔徑至少 3mm,誤差+6mil,-0mil,分布各 

角落),當作 ATE 針床治具固定孔。 

23.6. TEST-PAD 距板邊至少 30mil。 

23.7. 測試點與零件外圍(零件高度 3mm 以㆘) 之最小距離 = 50 mil 以㆖ 

測試點與零件外圍(零件高度 3~6mm 以㆘)之最小距離 = 130 mil 以㆖ 

測試點與零件外圍(零件高度 6mm 以㆖) 之最小距離 = 150 mil 以㆖ 

23.8. SOIC 與 TEST-PAD 至少 35mail。(60mil 以㆖較佳) 

--48--


23.9. TEST-PAD 若被零件擋到,或多餘之不必要測點需移除。 

23.10. 高元件附近之 ATE 測點儘量放在反面,否則應離該元件邊緣 3mm。(4mm 

以㆖較佳); 

超高零件之 CONNECTOR(超過 6mm)附近(1cm 內)若有測點需與測試 

工程師討論可否放置測點。 

23.11. 單排 Lead Connector 由於 Assy.後較易偏向無 Lead 之側,故無 Lead 測不應 

置放 ATE 測點,或是 ATE 測點遠離該側。 

23.12. Socket、SOJ IC、6032 以及 7343 之 SMD 鉭質電容、橫躺之 Crystal、其它較 

高元件、固定性不佳之元件(例如線圈、TO92 包裝電晶體),㆕周 ATE 測 

點至少距離 60mil。(距離 125mil 以㆖較佳) 

23.13. DIMM、PCMCIA 卡座內側邊緣距 ATE 測點 60mil。(距 125mil 以㆖較佳) 

23.14. 正反面皆可使用圓形或方形 30mil PAD,Desktop PC 母板不得已時可用 25mil 

圓形或方形 PAD。 

23.15. 原則㆖儘量不要使用 PTH 零件之 PAD 當作測試點,不得已時還要考慮其腳 

間距,若間距小於 50mil 者應隔腳使用。(PTH 腳間距小於 92mil 者,儘可 

能加測點)。此外還要考慮多腳數 PTH 元件(如 CPU)不能選用太多腳當作 

測試點以避免測針密度分佈不均衡。 

23.16. ATE 測試點之型式應以表面之測點優先,沒有蓋㆖防焊漆(Solder Mask 

Open)之 Via Hole(Via Pad 必須為 25mil 以㆖)次之。 

23.17. 有關 Power 線路之 Test Pad:5V 及 3V 至少 4 個;GND 至少 6 個;其餘 Power 

--49--


Test Pad 至少 2 個。 

㆒般信號線 1 個測點。 

23.18. 儘可能將測點放於同㆒面(反面:零件少的那面),在剛開始加測點時,儘 

可能使測點平均分佈於 PCB 板並保持測點相距在 68mil 以㆖。 

23.19. 關於在不同階段時期,TAPE OUT 前之測點限定: 

23.19.1. EVT 時之測點規定: 

23.19.1.1. 不需經 TE(測試工程師)分析即可 TAPE OUT。 

23.19.1.2. 仍需將 CAD 資料傳給 TE 參考測點之位置。 

23.19.1.3. TAPE OUT 後仍需先預加測點,以免 DVT 階段時無法加測點。 

23.19.1.4. 如果板子空間足夠時,應將所有測點放在同㆒面。 

23.19.2. DVT 時之測點規定: 

23.19.2.1. 需加入所有測點。 

23.19.2.2. 儘可能使所有測點間距維持在 92mil 以㆖,其次 68mil 以㆖,至少需 

50mil。(50mil 是不得已時才用) 

23.19.3. PVT 時之測點規定: 

23.19.3.1. 需加入所有測點,如有無法完全加入,需經測試及品保主管同意才能 

TAPE OUT。 

23.19.3.2. 需移除所有被擋到或無法使用之測點。 

23.19.3.3. 所有 POWER 及 GND 測點數目需符合規定: 

通常以 MB 而言,12V 至少 2 點;3V/5V 至少 4 點;GND 至少 6 點 

小板子視板子大小或 IC 數目而定。 

23.19.4. MP 後之測點作法: 

23.19.4.1. 同㆒板子需 Re-layout 時,若板子變更設計幅度不大,則所有測點皆不能 

--50--


被移動(若已做了 ICT/ATE 治具),若有測點位置非變動不可之情形, 

需會經測試及品保主管同意。 

23.19.4.2. Re-layout 後需將所有變更之零件(與前㆒ MP 版本比較),以程式 Run 

出變更列表,並傳給 TE 參考。 

24. FILE OUTPUT 

24.1. 外包廠商設計完成後,應提供 274X 或 274D 之 GERBER FORMAT 之資料, 

以磁片或電子郵件或其他方式傳回本公司,此 GERBER FORMAT 如㆘: 

★ DIGITAL FORMAT :2.4(即小數點前 2位,小數點後 4位)或2.5。 

★ DATA CODE :ASCII。 

★ COORDINATE MODE :ABSOLUTE。 

★ END OF BLOCK CHARACTER: * 

★ UNIT MODE:INCHES。 

★ 如為274D之Gerber檔案,則需再附㆒份APERTURE LIST。 

★ 另附㆒份 FILE LIST。(內註明各LAYER名稱) 

24.2. 如外包廠商使用與本公司相同之 PCB Layout 軟體,則於設計完成後,應該 

把整個設計資料傳回本公司。 

24.3. 附錄 A 為本公司目前所使用之固定式 APERTURE LIST,可供各 VENDOR 

參考。(此 APERTURE LIST 會隨時更新) 

--51--


25. 附錄 A--MiTAC APERTURE LIST 

本公司使用之APERTURE LIST依照CAD TOOL之不同,概分為固定式與變動式兩 

種,變動式為隨著每張PCB設計而變動。 

以㆘為本公司使用之固定式APERTURE LIST,單位為mil,最後之POSITION欄為 

本公司CAD TOOL所使用者,可忽略之。 Update Date 2003-Mar-1 

ROUND SQUARE 

X 

X 

RECTANGLE 

X 

Y 

DONUT THERMAL 

OUTER DIA.:X 

INNER DIA.:Y 

--52-- 

OUTER DIA.:X 

INNER DIA.:Y X 

BREAKS:Z 

DCODE SHAPE Function X Y Z POSITION 

10 ROUND FLASH 40 1 

11 ROUND LINE 5 2 










21 SQUARE FLASH 50 14 
















OVAL 

Y











45 DONUT FLASH 30 20 40 





50 RECTANGLE FLASH 75 25 45 






















72 NONE 23 

73 THERMAL FLASH 85 60 15 24 










--53--

















97 THERMAL FLASH 60 45 13 88 














111 DONUT FLASH 360 227 102 


















--54--









135 ROUND LINE 100 126 











146 NONE 137 





























--55--

















































--56--




















238 DONUT FLASH 260 120 229 

























263 THERMAL FLASH 40 25 15 254 




--57--















279 ROUND LINE 110 270 

280 ROUND LINE 120 271 





285 ROUND LINE 140 276 










 

 

801 OVAL FLASH 34 39 792 

802 OVAL FLASH 38 43 793 

803 OVAL FLASH 40 43 794 

804 OVAL FLASH 44 47 795 

--58--

PRINTED CIRCUIT BOARDS LAYOUT SPECIFICATION - Read

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