1-2025

Januar/Februar/März 1/2025 Jahrgang 19

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Kabelkonfektion Plus:

Klassische Kabelkonfektionierung

und Produktengineering

Werner Wirth, Seite 6

IN DIESEM HEFT:

BEST OF 2024

YOUR INNOVATION.

OUR CHALLENGE.

ESD - Zutrittskontrolle

Direkter Service

durch eigenes,

geschultes Personal

Formschön

integriertes

Messgerät

Kompakte

Anlage

Sehr geringer

Wartungsaufwand

Modularer

Aufbau

Einfache Installation

Einbau verschiedener

Messgeräte inkl.

Fremdgeräte möglich

Verschiedene

Schuhkontaktmatten

möglich

In ESD Boden

integrierbar

Alarmfunktion bei

unberechtigtem

Durchgangsversuch

Notfallabschaltung

mit herabfallendem

Absperrarm

Umstellbar auf

rechte oder

linke Bedienung

Berührungsloses

Testen

Zugang durch

RFID, Chipkarte, etc.

Fremdgerät

BJZ

GmbH & Co. KG

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen

Telefon: +49 -7262-1064-0

Fax: +49 -7262-1063

E-Mail: info@bjz.de

http://www.bjz.de

Editorial

Mind the Gap!

Gap Filler spielen eine entscheidende Rolle für die erfolgreiche Elektrifizierung

der Automobilindustrie. Die reaktiven Kunststoffsysteme gewährleisten

durch die effiziente thermische Verbindung von Batteriekomponenten eine

zuverlässige Wärmeableitung und tragen so entscheidend zur maximalen

Leistung und Langlebigkeit von Batterien bei.

Philipp Steinbach

RAMPF Holding GmbH & Co. KG

www.rampf-group.com

Dabei werden die Anforderungen der Batteriehersteller immer differenzierter.

Der Fokus liegt auf Materialien mit mittlerer Wärmeleitfähigkeit von 2 bis

4 W/m·K und geringer Dichte, um so Gewicht und Kosten zu optimieren.

Darüber hinaus werden Materialien bevorzugt, die bei hohen Temperaturen

auch über längere Zeiträume ihre Leistungsfähigkeit behalten.

Für Materialhersteller besteht die Aufgabe nun darin, die gewünschten

Eigenschaften kosteneffizient zu realisieren. Die Kombination aus geringer

Dichte und hoher Wärmeleitfähigkeit ist besonders anspruchsvoll: Eine

präzise Auswahl von Füllstoffen und Materialien ist hierbei entscheidend, da

hochwertige Füllstoffe zwar unverzichtbar sind, aber auch zu Kostensteigerungen

führen können.

Darüber hinaus stellen die hochabrasiven Materialien eine Herausforderung für

die Misch- und Dosiertechnik dar, insbesondere aufgrund der starken Tendenz

zur Sedimentation. Materialhersteller und Applikationsspezialisten müssen

somit eng zusammenarbeiten, denn sowohl die Materialqualität als auch die

Materialverarbeitung sind entscheidend für die maximale Leistungsfähigkeit

und Haltbarkeit von Batteriesystemen.

Nachhaltigkeit ist ein weiterer Schwerpunkt: Materialhersteller müssen

weitere Fortschritte bei der Verwendung von recycelten und biobasierten

Rohstoffen in der Produktion von Gap Filler erzielen. Die kontrollierte

Depolymerisation in Reaktoren bietet zudem einen vielversprechenden

Ansatz, um diese Materialien vollständig zu recyceln. Darüber hinaus muss

beim Batterie-Design auch die Rückgewinnung von Kunststoffsystemen

stärker berücksichtigt werden.

Indem wir die Entwicklung noch leistungsfähigerer, effizienterer und

nachhaltigerer Batterien vorantreiben, tragen wir als Materialhersteller

maßgeblich dazu bei, den Übergang zu einer umweltfreundlicheren Mobilität

erfolgreich zu gestalten. Packen wir es an!

Philipp Steinbach

1/2025

3

Inhalt

Januar/Februar/März 1/2025 Jahrgang 19

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

8 Aktuelles

10 Cybersecurity

13 Produktion

22 Produktionsausstattung

24 Reinigung

25 Beschichten/Lackieren/Vergießen

26 Lasertechnik

28 Dosiertechnik

30 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

31 Löt- und Verbindungstechnik

34 Rund um die Leiterplatte

36 Software

38 Dienstleistung

41 Qualitätssicherung




und Produktengineering

Werner Wirth, Seite 6

IN DIESEM HEFT:

BEST OF 2024

YOUR INNOVATION.

OUR CHALLENGE.

Titelstory


Klassische

Kabelkonfektionierung

und Produkt-Engineering

Das Hamburger Unternehmen

für Verbindungstechnik und

Komponentenschutz WERNER WIRTH

begleitet mit einem umfassenden

Produktengineering Verkabelungskonzepte

vom Prototyp bis zur Serien fertigung. 6


• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

Tel.: 06421/9614-0

Fax: 06421/9614-23

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

Myrjam Weide

m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung

verwendet werden dürfen.

Steigerung des SMT-Durchsatzes

Das Wissen um die tatsächlichen Engpässe von SMT-Linien hilft Herstellern,

intelligent zu investieren, wenn die Zeit für eine Hochrüstung gekommen ist. 34

Die Rolle der Cybersecurity

Der Beitrag erläutert Cybersicherheitsrisiken und wirksame Maßnahmen zum Schutz von

Robotersteuerungssystemen. 10

4 1/2025

Das Potenzial der intelligenten

Fertigung mit 5G und IIoT

freisetzen

Digitale Technologien, die das Industrial Internet of

Things (IIoT) unterstützen, haben eine Ära intelligenter

Fabriken, höchster Effizienz und grenzenloser

Produktivität eingeleitet. 14

Effiziente Laserschweißanlagen für die

Batteriemodul- und Elektronikproduktion

In der heutigen industriellen Automobil- und Elektronikfertigung

sind präzise, automatisierte und standardisierte Schweißlösungen

unerlässlich. Dies gilt einmal mehr für die Batteriemodulproduktion

als wesentliches Anwendungsfeld von Laserschweißanlagen auf

höchstem Niveau. 26

Optimierter Montagearbeitsplatz

für automatisiertes Fügen

Mit dem neuen Montagearbeitsplatz zum Pressen und

Fügen, der Smart Single Station (SST) 2nd Generation,

präsentiert Kistler eine rundum optimierte Version des

bewährten Servopressen-Einzelarbeitsplatzes

für automatisierte Montage- und Prüfprozesse. 20

Elektronische Baugruppen

effizienter entwickeln

Die Var Group optimierte mit HyperLynx-Simulation den Design-Prozess

von Computer- on-Modules bei Ka-Ro electronics. 36

Sprühreinigungsanlagen

sind optimal für die

vollautomatische Reinigung

von DCB- und PCB-Bauteilen

Die Sprühreinigungsanlagen von SYSTRONIC

lassen sich in einer Vielzahl von Industriezweigen

einsetzen. Etwa in der Automobil-, Elektronik- und

Metallbearbeitungsindustrie. Sie eignen sich dazu,

Teile, Komponenten oder Produkte vor spezifischen

Prozessen, wie etwa der Beschichtung oder der

Montage, zu reinigen. 24

1/2025

5

Titelstory



und Produkt-Engineering

Das Crimpen von Aderendhülsen erfolgt bei WERNER WIRTH halbautomatisch

für unterschiedliche Querschnitte.

Das Hamburger Unternehmen für Verbindungstechnik

und Komponentenschutz begleitet mit

einem umfassenden Produktengineering Verkabelungskonzepte

vom Prototyp bis zur Serienfertigung.

Damit bedient WERNER WIRTH einen

der bestimmenden Trends des Markts für Kabelkonfektion:

den der Individualisierung.

Hintergrund

Bei WERNER WIRTH beobachtet man schon

länger die Entwicklung des Bedarfs hin zu kundenspezifischen

Kabelkonfektionen. Das 1962

gegründete Unternehmen begleitet diesen Markt

seit Mitte der 80er Jahre. Neben der klassischen

Fertigung 1:1 nach Kundenvorgabe sind immer

öfter seine Stärken im Produkt engineering gefragt.

Gemeinsam mit den Kunden bringt es deren

erste Produktidee zur Serienreife. WERNER

WIRTH agiert dabei als Outsourcing-Partner

auf Augenhöhe.

Werner Wirth GmbH

info@wernerwirth.com

www.wernerwirth.com

Entwicklungskompetenz und Working-Lab

Als Spezialist für passgenaue Lösungen aus

Verbindungstechnik und Komponentenschutz

kann das Unternehmen für seine Dienstleistung

der Kabelkonfektion ein breit aufgestelltes Engineering-Know-how

nutzen. Dadurch ist es in

der Lage, Verkabelungskonzepte mit kundenspezifischen

Gehäuseelementen oder Elektronikkomponenten

zu kombinieren. Das hilft bei der

Lieferantenreduktion und unterstützt den Kunden

dabei, den Fachkräfte mangel abzumildern. In

seinem 2019 eröffneten Working-Lab ent wickelt

WERNER WIRTH mit Hilfe von Applikationsanalytik

und Messtechnik für und mit Kunden

bedarfsgerechte Lösungen. Seine Branchenkompetenz

ist breit aufgestellt und reicht vom

Anlagen- & Maschinenbau über den Sonderfahrzeugbau

bis zur Elektromobilität, Luftfahrt

und Medizintechnik.

Technische Ausstattung

für Klein- und Großserie

Das Hamburger Unternehmen verfügt über eine

industrielle, teilautomatisierte ESD-gerechte Fertigung

mit zum Teil selbst entwickelten und konstruierten

Anlagen. Es realisiert die wirtschaftliche

Fertigung von Prototypen und Großauflagen.

Das Leistungsspektrum umfasst alles

von der Einzellitze bis zum komplexen Kabelsystem

inklusive Umspritzungen, Bauteil verguss,

produktspezifische Spritzgussteile oder intergierte

Elektronikkomponenten. Die Konfektionierung

erfolgt an den europäischen Standorten

Belgern/Sachsen, Klaipèda/Litauen und

Dnipro/Ukraine. Darüber hinaus verfügt das

Unternehmen über eine elektronische und

mechanische Prüftechnik. In der Kabelkonfektion

führt es standardmäßig Abzugstests, Crimp-

Höhen messungen, Crimp-Kraftüberwachungen,

Längen prüfungen und Maßprüfungen durch. Vor

dem Versand werden die Kabelbäume zu 100%

elektrisch verifiziert.

Transparente Prozesse

erleichtern Zusammenarbeit

Mit einem hohen Maß an Prozesssicherheit

erleichtert der Hersteller die Integration in die

Abläufe seiner Kunden. Alle Prozesse sind per

ERP digitalisiert. Produkte, Kalibrierungen und

Abläufe werden umfassend dokumentiert. Das

sorgt für eine verlässliche Qualitätssicherung

und macht gleichermaßen alle Arbeitsprozesse

auswertbar. WERNER WIRTH ist nach DIN EN

ISO 9001:15, DIN EN ISO 14001:15 sowie ULzertifiziert.

Antwort auf wachsenden

Verkabelungsbedarf

Vor dem Hintergrund der zunehmenden Vernetzung

und Elektrifizierung wächst der Bedarf

für Verkabelung über alle Industriesegmente hinweg.

Mit KabelkonfektionPlus bietet WERNER

WIRTH seinen Kunden eine Antwort darauf,

wie sie dieser Herausforderung wirtschaftlich

und anwendungsspezifisch gerecht werden

können. ◄

WERNER WIRTH ermöglicht die Kabelkonfektion

mit kundenspezifischen Steckern,

hier an der selbst entwickelten Hotmelt-

Vergussstation.

6 1/2025

Aktuelles

TQ gewinnt begehrten PCB Design Award

Der diesjährige PCB Design Award in der

Kategorie „High Power“ geht an den Layout-Entwickler

Alois Spieß von der TQ-Group für eine

Ansteuerschaltung für einen 3-Phasen- Motor.

TQ-Group

www.tq-group.com

Der vom FED gestiftete Preis würdigt alle zwei

Jahre Leiterplatten-Designer für herausragende

Arbeiten. Für TQ ist es nach einer Auszeichnung

in den Jahren 2016 (Kategorie „Besondere Kreativität),

2020 (Kategorie „Hohe Verdrahtungsdichte/hohe

Übertragungsraten/HDI“) und 2022

( Kategorie „High Power“) bereits der vierte PCB

Design Award.

Die TQ-Group freut sich mit ihrem Layout-Entwickler

Alois Spieß über den Preis für das Design

einer sehr kompakten, aber äußerst leistungsfähigen

Ansteuerschaltung für einen 3-Phasen-

Motor. Die Herausforderung war es, das Design

äußerst platzsparend bei gleichzeitig hoher Leistungsdichte

zu realisieren.

Der renommierte Branchenpreis wurde vom

FED in diesem Jahr bereits zum siebten Mal vergeben.

Eine Fachjury aus sechs Experten bewertet

die Designs nach technischem Anspruch, Fertigbarkeit

und Dokumentation. Ziel des Awards

ist es, herausragende Leiterplatten-Designer

zu ehren und deren anspruchsvolle Leistungen

stärker ins Licht der Öffentlichkeit zu rücken.

„Wir freuen uns sehr, dass unser Anspruch

an das stets höchstmögliche Niveau in der Elektronikentwicklung

mit diesem begehrten Branchenpreis

gewürdigt wurde. Denn innovative

Produkte zu entwickeln, neue Maßstäbe zu setzen

und Technologie voranzutreiben, zählt seit

über 25 Jahren zur

täglichen Motivation

der TQ-Group“,

so Geschäftsführer

Rüdiger Stahl. ◄

Layout-

Entwickler

Alois Spieß

IMM Photonics im neuen Gewand

Individual. Innovative. Exceptional. Mit

neuem Claim und frischem Erscheinungsbild

setzt IMM Photonics ein starkes Zeichen für

die Neuausrichtung des Unternehmens. Der

neue Website-Auftritt positioniert IMM Photonics

als führenden Experten und Full-Service-Partner

für maßgeschneiderte Photonics-Lösungen.

Der Relaunch bringt frischen Wind: Ein

überarbeitetes Logo, moderne Farben, großformatige

Bilder und ein dynamisches, luftiges

Design verleihen der Kompetenz für

individuelle Lösungen eine neue Ausdruckskraft.

Ein klar strukturierter Aufbau, intuitive

Navigation und optimierte Filterfunktionen in

den Bereichen Laser, Faseroptik, UV & UVC

sowie Optiken bieten den Nutzern schnelle

Orientierung.

IMM Photonics GmbH

info@imm-photonics.de

www.imm-photonics.de

Besucher erhalten Einblicke in die vielfältigen

Anwendungen der Fokusmärkte Industrie, Life

Science, Medizintechnik, Sensorik und Data

Communications – Märkte, in denen IMM Photonics

seit über 30 Jahren erfolgreich tätig ist.

Die neugestaltete Website überzeugt durch

eine klare Struktur, verbesserte Usability und

ein nutzerzentriertes Design, das den Besuchern

einen intuitiven Zugang zu den Kernkompetenzen

des Unternehmens bietet: das Verbinden

und Optimieren des Dreiklangs Optik,

Mechanik und Elektronik.

Der Relaunch verdeutlicht, dass IMM Photonics

alle Schritte von der Machbarkeitsanalyse

8 1/2025

Aktuelles

Messe W3+ Fair Wetzlar präsentiert sich zum elften Mal

11. W3+ Fair Wetzlar

Hightech-Messe und Begleitkonferenz

für Enabling Technologies

19. + 20. März 2025, 9.30 - 17.00 Uhr,

Buderus Arena Wetzlar

Tagesticket: 25 € /Zweitagesticket: 40 €

Weitere Informationen unter: w3-fair.de

FLEET Events GmbH/

W3+ Fair

w3-fair.de

und Beratung über Engineering und Prototyping

bis hin zur Serienproduktion aus einer

Hand liefert. Der Fokus liegt dabei auf der

Individualisierung und der passgenauen

Umsetzung kunden spezifischer Anforderungen.

Mit einer eigenen Entwicklung in

Unterschleißheim und einem eigenen Produktionsstandort

in Teisnach kann IMM Photonics

flexibel reagieren und sogar Kleinund

Kleinstserien zuverlässig und schnell

umsetzen.

Im Rahmen des Website-Relaunchs entstand

auch ein neuer Imagefilm, einer der

Highlights des Auftritts. Der Film gewährt

einen authentischen Blick hinter die Kulissen:

Geschäftsführer und Team zeigen, wie

innovative Photonics-Lösungen durch das

Zusammenspiel von fundiertem Entwicklungs-Know-how

und hoher Individualisierungskompetenz

realisiert werden. Mit

Stolz trägt IMM Photonics den Slogan „Wir

sind Laser“, denn der neue Auftritt spiegelt

die Leidenschaft wider, die das Unternehmen

und seine Mitarbeiter in jedes Projekt

einbringen. ◄

Für die einen ist es eine vielversprechende

Kontaktplattform – für die anderen der Zugang

zu einer hochrelevanten Hightech-Region: Die

fachübergreifende W3+ Fair behauptet sich weiterhin

als zentraler Treffpunkt optischer und anverwandter

Technologien und gleichzeitig als Ort

neuer Ideen und Impulse. Am 19. und 20. März

2025 öffnet die etablierte Hightech-Messe mit

Konferenz zum elften Mal ihre Türen in Wetzlar.

Aktuelle Themen wie Halbleiter, KI & Robotics,

Defense & Security, Industrielle Bildverarbeitung,

Laserentwicklung und Medizintechnik

dürften für viele Fachleute von Interesse sein.

Experten der Schlüsseltechnologien aus der

Region und weit darüber hinaus versammeln

sich in der wirtschaftsstarken Hightech-Region

Wetzlar/Mittelhessen, um neue Geschäftsmöglichkeiten

auszuloten und gemeinsam technologische

Innovationen auf den Weg zu bringen.

Im Mittelpunkt dabei stehen zentrale Anwendungsfelder

wie Halbleiter, Medizintechnik, Life

Science, Maschinen- und Anlagenbau, Automotive

oder Aerospace. Zu den prominenten Vertretern

der Region zählen Unternehmen wie Carl

Zeiss SMT, Hensoldt Optronics, OptoTech Optikmaschinen,

Harmonic Drive, Helmut Hund und

SPEA. Zahlreiche Aussteller wie März häuser,

LK Mechanik, Hoyer Montagetechnik, Bandelin

electronic, Fibotec Fiberoptics, AuTeBa oder

Mountain Photonics präsentieren sich auf der

Messe zum ersten Mal.

Konferenzhöhepunkte und

breitgefächerte Rahmenveranstaltungen

Wissenstransfer wird auf der W3+ Fair groß

geschrieben. Die begleitende Konferenz en-tech.

talks, die von vielen Partnern – allen voran von

den Goldpartnern Wetzlar Network und EPIC

– unterstützt wird, startet mit dem Themenblock

„Halbleitertechnologie aus Mittelhessen“.

Weitere Oberthemen sind Laserentwicklung,

Life Science/Medical Technology, Transformation

am Beispiel Automotive, ein EPIC Tech-

Watch, industrielle Bildverarbeitung mit KI und

Modern Optics.

Neben der reinen Ausrichtung auf die Kernthemen

Optik, Photonik, Elektronik und Mechanik,

die die W3+ Fair unter ein Dach bringt, werden

Rahmenveranstaltung zu wichtigen Querschnittstechnologien

angeboten. Auf der W3+ Fair sind

Special Events zu KI, Robotics und Security &

Defense geplant: Die Tagung der IHK Lahn-Dill

fokussiert sich am ersten Messetag auf das zentrale

Thema „KI im Unternehmen“. Am zweiten

Messetag schließt die gemeinsame Tagung von

VDI, VDE, der IHK innovativ und IHK Gießen-

Friedberg zum Thema „KI und Robotics“ an.

Zudem werden KI-Workshops angeboten, die

praxisorientierte Einblicke in die aktuelle Technologie

bieten. Der Industrieverband Spectaris

lädt erstmals seine Fachgruppe „Verteidigung

& Sicherheit“ auf die Messe ein. Das

Start-up Matching – organisiert von den Business

Angels und dem Regionalmanagement

aus Mittel hessen bietet jungen Gründern eine

Plattform, um mit etablierten Unternehmen ins

Gespräch zu kommen.

Zu den Themen Medizintechnik und Automotive

sind Führungen geplant. Sie werden gemeinsam

mit der mittelhessischen Automotive Initiative

„TeamMit“ und dem Netzwerk „Life Science

Mittelhessen“ ins Leben gerufen. Weitere Führungen

werden vom VDI und von Goldpartner

EPIC angeboten. ◄

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9

Cybersecurity

Eine sichere Zukunft für die Robotik gewährleisten

Die Rolle der Cybersecurity

in China und Indien sind entsprechende

Vorschriften und Gesetze

am Entstehen.

Der NIST Guide to Operation

Technology (OT) Security [4] und

Normen wie IEC 62443 [5] bieten

uns eine Orientierungshilfe und

ermöglichen es uns, das Secureby-Design-Konzept

zu verfolgen

und unsere Steuerungssysteme

so zu gestalten und zu entwickeln,

dass sie widerstandsfähig gegenüber

Angriffen auf die Cybersicherheit

sind.

Der Beitrag erläutert Cybersicherheitsrisiken

und wirksame Maßnahmen

zum Schutz von Robotersteuerungssystemen.

Er umfasst industrielle

Sicherheitsstandards und analysiert

die wesentlichen Anforderungen,

die zu erfüllen sind, um diesen

Standards gerecht zu werden.

Autor:

Manoj Rajashekaraiah

Principal Engineer

Analog Devices

www.analog.com

Einführung

Die Fabrikautomation steht im

Zentrum von Industrie 4.0. Industrieroboter,

autonome mobile Roboter

(AMR) und kollaborierende Roboter

(COBOTs) spielen eine entscheidende

Rolle und ermöglichen es, die

moderne Industrie 4.0 zu implementieren.

Roboter werden intelligenter,

kollaborativer und besser positioniert,

um komplexe Aufgaben mit

und ohne Eingriffe des Menschen

zu erledigen.

Ein höherer Automatisierungsgrad

und ein verstärkter Einsatz von

Robotern führen zu einem gesteigerten

Bedarf an höherer Funktionsund

Datensicherheit von Robotersteuerungssystemen.

Roboter wurden

ursprünglich meist in Fabriken

eingesetzt. Heute jedoch werden

Roboter in verschiedenen Bereichen

wie Medizin, Militär, Logistik und

Landwirtschaft verwendet.

Der Bedarf an Funktions- und

Datensicherheit ist heute viel wichtiger

als noch vor zehn Jahren.

Unfälle sind unvermeidbar. Doch

diejenigen, die durch böswillige

Angriffe verursacht werden, sind

kritisch. Die böswillige Übernahme

und Steuerung von Robotern kann

ernsthafte wirtschaftliche und finanzielle

Verluste verursachen.

Security-Risiken

in Robotersteuerungssystemen

Bild 1 zeigt typische Cybersicherheitsrisiken,

die bösartige Angriffen

auf Robotersteuerungssysteme

ermöglichen [7].

Einen Überblick über einige der

Bedenken gibt Tabelle 1.

Vorschriften und Gesetze

für die Bereiche Industrie und

Robotik fördern die Widerstandsfähigkeit

gegenüber Cyberangriffen

und sichern den Anlagenbetrieb.

Die Cybersicherheitslandschaft

entwickelt sich rasant, und

es gibt eine wachsende Zahl von

Vorschriften und Gesetzen für die

Bereiche Industrie und Robotik.

Zu den vielen Gesetzen hinsichtlich

Cybersicherheit gehören der

EU Cybersecurity Act [1], der EU

Cyber Resilience Act [2] und das

U.S. Cyber Incident Reporting for

Critical Infrastructures Act [3]. Auch

Anforderungen

der Norm IEC 62443

Beim internationalen Cybersecurity-Standard

IEC 62443 geht es um

Maßnahmen zum Schutz von industriellen

Automatisierungs- und Steuerungssystemen

(IACS) [6] vor böswilligen

Angriffen. [8] IEC 62443 ist

ein weit verbreiteter Standard für

die Entwicklung von Steuerungssystemen

für die Industrieautomation

(Bild 2). Die meisten Bestimmungen

empfehlen den Standard

und erkennen seine Bedeutung an.

Der Standard ermöglicht es, die entsprechenden

Vorschriften einzuhalten,

potentielle Cybersicherheitsrisiken

in Steuerungssystemen zu

vermindern, Sicherheitslücken in

Steuerungssystemen zu adressieren,

wichtige Anlagen zu schützen

und vieles mehr.

Datensicherheit von Komponenten

Während sich einige Bereiche des

Standards auf Prozesse und Verfahren

konzentrieren, befassen sich die

IEC 62443-4-1 und IEC 62443-4-2

speziell mit der Datensicherheit

von Komponenten. Komponententypen

gemäß IEC 62443-4-2 sind

Softwareanwendungen, Hostgeräte,

Embedded Geräte und Netzwerkgeräte.

Der Standard definiert

die Sicherheitsstufe (SL) für jeden

Komponententyp auf der Basis der

Komponentenanforderung (CR) und

der Anforderungserweiterung (RE),

die sie erfüllen. Der Standard definiert

vier Sicherheitsstufen (SL) SL0

bis SL3. Die Stufen SL2 und SL3

erfordern insbesondere hardwarebasierte

Datensicherheit.

10 1/2025

Cybersecurity

Bild 1: Security-Risiken in Robotersteuerungssystemen

Fähigkeiten und Technologien

Welche Fähigkeiten und Technologien

sind für die Entwicklung

von Security-Systemlösungen für

Roboter erforderlich?

Um sichere Robotersteuerungssysteme

zu entwickeln, müssen

wir die Risiken adressieren, die im

Abschnitt Security-Risiken in Robotersteuerungssystemen

hervorgehoben

werden. Zu den wichtigsten

erforderlichen technischen Fähigkeiten

und Technologien gehören:

• Sichere Authentifizierung: Integration

von sicheren Authentifikatoren,

um die Identität von Geräten/Komponenten

nachzuweisen.

• Sichere Coprozessoren: Nutzung

von dedizierter Hardware

für die sichere Speicherung und

kryptografische Operationen.

• Sichere Kommunikation: Implementierung

von verschlüsselten

Protokollen für geschützten

Datenaustausch.

• Zugriffskontrolle: Durchsetzung

granularer Berechtigungen

zur Einschränkung unbefugter

System zugriffe.

1/2025

• Physikalische Sicherheitsmaßnahmen:

Implementierung

von Maßnahmen zum Schutz vor

physikalischer Sabotage.

Schlüsselfertige Security-ICs

wie beispielsweise sichere

Authentifikatoren und Coprozessoren,

wurden speziell für diese

Anforderungen entwickelt und bieten

eine einfache Implementierung

und Kosteneffizienz. Diese ICs mit

fester Funktion werden durch umfassende

Software-Stacks ergänzt,

die für Host-Prozessoren entwickelt

wurden. [8]

Hinweis: Die Verwendung eines

diskreten sicheren Elements (SE)

erhöht die Widerstandsfähigkeit

des Systems, indem es einen kompromittierten

Anwendungsprozessor

daran hindert, auf Zugangsdaten

zuzugreifen, die in einem

separaten IC gespeichert sind

(Isolierung).

Strukturierter Ansatz

Zusätzlich zu diesen Aspekten

müssen Systementwickler einem

strukturierten Ansatz für die sichere

Entwicklung folgen. Dieser muss folgendes

beinhalten: Anforderungserfassung,

Bedrohungsmodellierung,

sicheres Design, Implementierung,

Prüfung, Zertifizierung und Wartung.

Die Einhaltung eines sicheren Entwicklungsprozesses

(SDL) sorgt

dafür, dass Datensicherheit von

Anfang an in den Entwicklungsprozess

integriert ist.

Beispiel-Anwendungsfall in

einer Robotergelenksteuerung

Ein mögliches Systemdesign

für eine Robotergelenksteuerung

innerhalb eines Robotergelenks

zeigt Bild 3.

In diesem Design wird das

Anwendungspotential des

MAXQ1065 deutlich, da das

Bauteil die Implementierung

einer sicheren Boot-Funktionalität

ermöglicht und damit die

Gesamtdatensicherheit des Systems

erhöht. Es bietet ferner eine

Reihe zusätzlicher Leistungsmerkmale,

wie beispielsweise sichere

Schlüsselspeicherung, sichere

Kommunikationsprotokolle und

kryptografische Operationen.

In Folgeartikeln werden diese

Anwendungsfälle und ihre praktischen

Einsatzmöglichkeiten näher

beleuchtet.

Zusammenfassung

Um die Zukunft der Robotik

sicherzustellen, ist die Cybersicherheit

von zentraler Bedeutung. Verlässliche

Maßnahmen wie sichere

Authentifizierung, verschlüsselte

Kommunikation und Datensicherheit

Bild 2: IEC 62443 ist ein umfassender Security-Standard.

11

Cybersecurity

Mangel an

Sichere Vernetzung

Auswirkung und Beschreibung

Macht die Kommunikation zwischen Robotersteuerungssystemen unsicher und anfällig für Spoofing-

Angriffe, Manipulationen und Abhören. Dies kann sich auch auf die Verfügbarkeit des Systems

auswirken.

Korrekte Authentifizierung • Dies führt zu unberechtigtem Zugriff mit Standardbenutzernamen und -passwörtern.

• Eine fehlende Authentifizierung von Geräten oder Peripheriegeräten ermöglicht den Einsatz

von gefälschten Peripheriegeräten/Zubehörteilen in Robotersystemen, die Funktions- oder Datensicherheitsrisiken

darstellen.

• Führt auch dazu, dass Dateneingaben aus nicht vertrauenswürdigen, nicht identifizierten Quellen

akzeptiert werden.

Vertraulichkeit

Integrität

Secure Boot und Update

Manipulationssichere Hardware

Secure by Design

Updates

Fehlende Verschlüsselung oder schwache Verschlüsselungsalgorithmen führen dazu, dass sensible

Roboterdaten und Designpläne abgefangen und offengelegt werden können.

Dies kann dazu führen, dass sensible Roboterdaten, Konfigurationen und Firmware verändert werden,

die entweder gespeichert oder in Übertragung sind.

• Ohne dies können wir nicht sicher sein, ob auf unserem Robotersteuerungssystem authentische Firmware/Software

arbeitet.

• Das Fehlen von sicheren Updates könnte das Eindringen in Robotersteuerungssysteme ermöglichen,

indem entweder ein Rollback auf anfällige ältere Software durchgeführt oder nicht authentische Software

in Robotersteuerungssysteme programmiert wird.

Manchmal speichern Roboter extrem sensible Informationen (z. B. Roboter, die im Militär/

Verteidigungsbereich eingesetzt werden). Es ist sehr wichtig, diese Informationen vor dem Zugriff

durch unbeabsichtigte Akteure zu schützen. Ohne manipulationssichere Hardware wird es schwierig,

Informationen vor invasiven Angriffen zu schützen.

Die meisten Steuerungssystementwicklungen basierten bis vor kurzem nicht auf dem Prinzip des

„Secure by Design“. Dies kann ein Eindringen in die Architektur und das Design des Robotersystems

ermöglichen, um dessen Schwachstellen herauszufinden und für einen Angriff auszunutzen.

Fehlende Updates für Betriebssystem, Firmware und Robotersoftware können Cyberangriffe

ermöglichen.

Anmerkung: Ein erheblicher Teil der Security-Risiken entsteht aufgrund von Software-Schwachstellen.

Tabelle 1: Bedenken bezüglich Security-Risiken

in der Lieferkette sind entscheidend

für den Schutz vor Bedrohungen.

Durch Priorisierung von Cybersicherheit

und die Nutzung des

Know-hows erfahrener Partner, kann

das volle Potential der Robotik ausgeschöpft

werden und zugleich vor

neuen Risiken in einer vernetzten

Welt schützen.

Links

[1] EU Cybersecurity Act: https://

joinup.ec.europa.eu/collection/

rolling-plan-ict-standardisation/

cybersecurity-network-and-information-security-rp-2023

[2] EU Cyber Resilience Act:

https://www.europarl.europa.eu/Reg-

Data/etudes/BRIE/2022/739259/

EPRS_BRI(2022)739259_EN.pdf

[3] U.S. Cyber Incident Reporting

for Critical Infrastructures Act:

https://www.cisa.gov/sites/default/

files/2023-01/Cyber-Incident-Reporting-ForCriticalInfrastructure-Act-of2022_508.pdf

[4] NIST Guide to Operation Technology

(OT) Security: https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/SpecialPublications/NIST.SP.800-82r3.pdf

[5] IEC 62443: https://www.isa.

org/standards-and-publications/

isa-standards/isa-iec-62443-series-of-standards

[6] IACS: https://www.analog.com/

en/signals/thought-leadership/theiec-62443-series-of-standards-howto-defend.html

Literatur

[7] Jean-Paul A. Yaacoub, Hassan

N. Noura, Ola Salman, und Ali

Chehab. “Robotics Cyber Security:

Vulnerabilities, Attacks, Countermeasures,

and Recommendations.” International

Journal of Information

Security, März 2021.

[8] Christophe Tremlet. “The IEC

62443 Series of Standards: How

to Defend Against Infrastructure

Cyberattacks.” Analog Devices Inc.,

April 2023.

Bild 3: Möglicher Einsatz des MAXQ1065 in einem

Robotergelenksteuerungssystem

Wer schreibt:

Manoj Rajashekaraiah ist ein Principal

Engineer und hat sich auf das

Design von Softwaresystemen innerhalb

der Security Business Unit von

Analog Devices spezialisiert. Mit

einem starken Fokus auf Embedded

Device Security zeichnet er sich durch

die Entwicklung von Safety-, Security-

und Sensorsoftware für Automobil-

und IoT-Anwendungen aus. ◄

12 1/2025

Produktion

Intelligente Steuerung für Reinraumschleusen

Immer komplexere Fertigungsprozesse

in der elektronischen sowie

in der optischen Industrie führen zu

einem steigenden Bedarf an Reinräumen.

Reinräume sind hermetisch

dichte, klimatisierte Räume, welche

bei Staubfreiheit- Bedingungen unter

leichtem Überdruck und bei Kontaminations-Schutz

unter leichtem

Unterdruck stehen. Deshalb ist der

Zugang generell nur über Schleusen

möglich. Dabei muss sichergestellt

werden, dass nie eine direkte Verbindung

zur Außenwelt möglich ist.

2024

UNITRO-Fleischmann

Störmeldesysteme

info@unitro.de

www.unitro.de

Intelligente elektronische Steuersysteme

überwachen auch bei größeren

Räumen sämtliche Zugangstüren.

Es wird optisch angezeigt, ob

eine Türe geöffnet werden kann. Bei

Öffnung werden dann alle weiteren

Türen elektrisch verriegelt. Häufig

wird zudem für die eingebauten

Komponenten, wenn notwendig,

eine explosionsgeschütze Ausführung

verlangt.

Arbeiten in kontaminierten Reinräumen

Schutzkleidung tragende

Personen, kommen Schleusen

mit zusätzlichen Dekontaminier-

Duschen zum Einsatz. Ein elektrohydraulisches

System steuert

dabei neben der Schleusenfunktion

auch den Ablauf der gesamten

Duschfunktion. In einem separaten

Schaltschrank befinden sich

alle notwendigen Komponenten

für einen SPS-gesteuerten Ablauf

des Duschvorgangs. Die Hydraulik

ist ebenfalls in einem separaten

Wandschrank eingebaut. Dosiert

wird dabei über Ventile das spezielle

Duschmittel für die Reinigung

in Konzentration und Duschdauer.

Nach Verlassen der Duschkabine

erfolgt eine Reinigung der Kabine

mit anschließender Spülung der

Rohrleitungen und Trocknung.

Insgesamt ermöglicht so eine

intelligente Reinraumtechnik eine

sichere und effektive Herstellung

von hochwertigen Produkten. ◄

ESD-Lagerlösungen

• Zwischenlagen

• Trenneinsätze

• Gefache

• Behälter und mehr

Ausführliche Infos in unserem Webshop

www.dpv-elektronik.de/epa-store

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DPV Elektronik-Service GmbH

Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE

Produktion

Das Potenzial der intelligenten Fertigung

mit 5G und IIoT freisetzen

Digitale Technologien, die das

Industrial Internet of Things (IIoT)

unterstützen, haben eine Ära intelligenter

Fabriken, höchster Effizienz

und grenzenloser Produktivität eingeleitet.

Hersteller stehen bereits

jetzt unter dem Druck, Kundenanforderungen

schneller und mit

einem höheren Maß an Flexibilität

und Individualisierung als je zuvor zu

erfüllen. Herkömmlichen Fertigungsmodellen

fehlt es jedoch an Agilität

und Intelligenz, um diesen Anforderungen

gerecht zu werden. Infolgedessen

nutzen viele Fabriken und

Produktionslinien bereits IIoT-Technologie

in der Fabrikhalle, aber ohne

die Netzwerkfähigkeit zur Unterstützung

dieser Lösungen ist ihr Wert

begrenzt. Erst durch die Integration

von 5G-Mobilfunknetzen können

diese intelligenten Abläufe ihr

volles Potenzial entfalten.

Quelle:

White Paper „Unleashing the

Potential of Smart Manufacturing

with 5G and IIoT“

Fibocom

www.fibocom.com

übersetzt von FS

Wenn 5G genutzt wird

Denn die geringe Latenz und die

enormen Datenkapazitäten von 5G

ermöglichen es Herstellern, vollautomatische

Lösungen einzusetzen,

die in Echtzeit angepasst werden

können, um optimale Produktivität

und Nachhaltigkeit zu gewährleisten.

Mit 5G öffnen intelligente

Fabriken auch die Tür zu Schlüsseltechnologien

wie Augmented Reality

(AR), Künstlicher Intelligenz (KI)

und fortschrittlicher Robotik. Mit diesen

Spitzentechnologien sind Hersteller

in der Lage, innovative, synchronisierte

Lösungen zu entwickeln

und sich der Herausforderung von

Industrie 4.0 zu stellen.

Zentrale Herausforderungen

Derzeit stehen Fabriken und Hersteller

vor einer Reihe von zentralen

Herausforderungen, die ihre Fähigkeit

einschränken, maßgeschneiderte,

kundenorientierte Lösungen

in Echtzeit bereitzustellen. Von Herstellern

wird zunehmend erwartet,

dass sie in der Lage sind, maßgeschneiderte

Lösungen und Produkte

herzustellen und durch fortschrittliche

Automatisierung höhere Produktivitätssteigerungen

zu erzielen.

Trotz technologischer Fortschritte

in der Automatisierung ist

die gesamtwirtschaftliche Produktivität

von Fabriken jedoch zurückgegangen.

Herausforderungen wie

unflexible Altgeräte und ein langsamer

Prozess zur Diagnose von

Problemen und Engpässen führen

dazu, dass viele Fabriken ohne

eine Überarbeitung ihres technologischen

Fußabdrucks nicht mit

den sich ändernden Anforderungen

Schritt halten können.

IIoT als innovative Lösung

Das IIoT bietet eine innovative

Lösung für diese Probleme und kann

die Notwendigkeit einer vollständigen

Überarbeitung der Betriebsabläufe

minimieren. Durch den Einsatz

von IoT-Sensoren wird es beispielsweise

möglich, Problembereiche im

Fertigungsprozess zu diagnostizieren

und potenzielle Geräteausfälle

zu erkennen, bevor sie auftreten.

Die Konvergenz der Schichten

Informationstechnologie (IT) und

Betriebstechnologie (OT) bedeutet

auch, dass es jetzt mehr Flexibilität

bei der Betriebsführung gibt. Die

Kombination von IoT und Big-Data-

Analysen ermöglicht es Herstellern,

einzigartige Einblicke in die Funktionsweise

ihrer Prozesse und Geräte

zu gewinnen.

Im Wesentlichen ermöglicht das

IIoT die Zusammenführung von

Prozessen und Geräten der physischen

Welt und den Erkenntnissen

aus der Datenanalyse. Durch

Fortschritte wie Edge-Computing

werden Systeme unendlich viel flexibler

und Hersteller können dynamisch

und in Echtzeit reagieren,

um sich ändernden Situationen und

Anforderungen gerecht zu werden.

5G-gestützte IIoT-Netzwerke bieten

außerdem die Geschwindigkeit und

Zuverlässigkeit, die für die sichere

Übertragung großer Datenmengen

erforderlich sind, und stellen sicher,

dass eine große Anzahl vernetzter

Geräte optimal funktioniert.

Betrachten wir also die wichtigsten

IIoT-Entwicklungen, die es Herstellern

ermöglichen, Produktivitätsprobleme

zu überwinden.

Der Engpass in der Fertigung

Grundlegend für die erfolgreiche

Entwicklung des IIoT sind technologische

Fortschritte in bestimmten

Bereichen, darunter Schlüsseltechnologien,

die das IIoT unterstützen,

Digitale Zwillinge, Multi-Access-

Edge-Computing (MEC), Maschinelles

Sehen, Time-Sensitive Networking

(TSN) und Network Slicing.

Mithilfe virtueller Modelle von Prozessen

oder sogar ganzen Anlagen,

sogenannten Digitalen Zwillingen,

können Hersteller neue Einsätze

simulieren oder bestehende

Abläufe optimieren, bevor physische

Prozessänderungen vorgenommen

werden. Digitale Zwillinge von Produktionslinien

ermöglichen es Unternehmen

beispielsweise, mehrere

Konfigurationen zu testen, bis eine

optimale Lösung gefunden ist, und

gleichzeitig den Bedarf an zeitund

kostenaufwändigen Änderungen

in der Fabrikhalle zu begrenzen.

Mithilfe Digitaler Zwillinge können

Hersteller auch Schwachstellen im

System identifizieren und so eine

vorausschauende Wartung und

Instandhaltung der Geräte ermöglichen,

bevor es zu Ausfällen kommt.

Ein weiterer Eckpfeiler des IIoT

ist die Verlagerung der Rechenleistung

an den Rand des Netzwerks.

Multi-Access-Edge-Computing

(MEC), das die Datenerfassung,

-analyse und -speicherung innerhalb

eines lokalen Geräte-Clusters

ermöglicht, erhöht die Betriebsgeschwindigkeit

und -kapazität. Da

kein ständiges Backhaul und keine

zentrale Verarbeitung mehr erforderlich

sind, ermöglicht MEC zahlreichen

intelligenten Geräten, sich

zu koordinieren, miteinander zu

kommunizieren und ihre Abläufe

vor Ort zu optimieren, wobei Analysen

und Rückmeldungen nahezu

sofort erfolgen. MEC-Funktionen,

die durch 5G unterstützt werden,

tragen daher dazu bei, die Kernanforderungen

des IIoT zu erfüllen,

nämlich uRLLC (ultra-zuverlässige

Kommunikation mit geringer

Latenz) und mMTC (massive

maschinengestützte Kommunikation).

Diese verbesserte Reaktionsfähigkeit

ist ein Schlüsselelement

in der Fabrik der Zukunft, da

sie es Herstellern ermöglicht, auf

eine sich ändernde Nachfrage auf

optimierte und nachhaltige Weise

zu reagieren.

14 1/2025

Produktion

Multi-Access Edge Computing

Während Edge Computing für Prozessgeschwindigkeit

und -effizienz

sorgt, müssen intelligente Fabriken

auch Ausfallzeiten und Produktivitätsverluste

durch fehlerhafte Geräte

oder Produktionslinien begrenzen.

Eine effektive Lösung für eine umfassende

Überwachung ist der Einsatz

von Bildverarbeitungssystemen,

die Ultra-HD-Kameras und -Sensoren

verwenden, um potenzielle

Probleme zu erkennen, sobald sie

auftreten oder noch bevor sie auftreten.

Unterstützt durch 5G und KI,

werden diese Systeme in der Lage

sein, potenzielle Probleme in Echtzeit

zu erfassen, zu analysieren und

zu klassifizieren, das Personal zu

benachrichtigen, wenn Anpassungen

vorgenommen werden müssen, und

Wartungsarbeiten zu planen, bevor

es zu Ausfällen kommt.

Nehmen wir als Beispiel ein System,

das dazu dient, mechanische

Teile zu inspizieren, während sie

eine Produktionslinie entlang laufen.

In diesem System nimmt eine HD-

Kamera ein Foto von jedem Teil

auf, während es vorbeiläuft, und

vergleicht diese Fotos mit den voreingestellten

Spezifikationen, wie

die Teile aussehen sollten, und den

Abmessungen, denen sie entsprechen

sollten (Bild 1). Jede Abweichung

von diesen Spezifikationen

löst eine Meldung aus, die dazu

führt, dass das Teil umgeleitet oder

entsorgt wird, anstatt es zu verpacken

und zu versenden und fehlerhafte

Waren in Umlauf zu bringen.

Die Statistiken über die Ablehnungsrate

werden dann menschlichen

Bedienern zur Verfügung

gestellt oder von KI analysiert und

lösen bei Bedarf weitere Maßnahmen

aus, um kostspielige Produktionsausfälle

zu vermeiden.

Bild 2: Qualitätskontrolle

mit HD-Kamera

1/2025

Bild 1: Die Grafik veranschaulicht, wie Serviceanbieter mithilfe von Network Slicing die Anforderungen des

IIoT erfüllen können.

Machine Vision

Um die Synchronisierung industrieller

Prozesse zu gewährleisten,

muss Industrie 4.0 auch eine deterministische

Kommunikation zwischen

Geräten ermöglichen. Mit

anderen Worten: Es muss garantiert

werden, dass Ereignisse in einer

vorhersehbaren, festgelegten Zeitspanne

eintreten. Time- Sensitive

Networking (TSN) ist eine Standardtechnologie

des IEEE (Institute

of Electrical and Electronics

Engineers), die es Geräten ermöglicht,

sich mit einer zentralen Zeit zu

synchronisieren und zu koordinieren,

die von einem Gerät verwaltet

wird. Dieses zentrale Element fungiert

als TSN-„Hauptuhr“, die Zeitinformationen

an alle anderen Geräte

im Netzwerk weitergibt und so die

mikrosekundengenaue Synchronisierung

wichtiger Prozesse sicherstellt.

In einer Fabrikumgebung

könnte dies dazu führen, dass ein

Roboterarm in der Lage ist, Gegenstände

schnell zu sortieren und zu

platzieren, basierend auf Echtzeit-

Feedback von einem maschinellen

Bildverarbeitungs system, das über

die programmierbare Logiksteuerung,

die in das Förderband selbst

eingebaut ist, gesendet wird.

Time-Sensitive Networking

Eine weitere dem IIoT zugrunde

liegende Fähigkeit ist das Network

Slicing, die Möglichkeit für Netzbetreiber,

Teile des Netzwerks für die

ausschließliche Nutzung durch einzelne

Unternehmen oder Hersteller

zuzuweisen.

Mithilfe der Netzwerkvirtualisierungs-Technologie

können Anbieter

mehrere virtuelle „Teile“ oder

„Scheiben“ des Netzwerks über

dieselbe physische Basisinfrastruktur

anbieten. Jede Netzwerkscheibe

wird isoliert verwaltet, was

sicherstellt, dass Servicequalität

und -zuverlässigkeit gewährleistet

sind und die Fabriken ihre

Ziele für Vorgänge mit extrem

geringer Latenz und verbesserter

interner Sicherheit erreichen können,

s. Bild 2.

Durch die Nutzung dedizierter

Netzwerkressourcen wird intelligenten

Fabriken die extrem niedrige

Latenz garantiert, die für effektive

IIoT-Bereitstellungen und massive

Machine Type Communications

(mMTC) erforderlich ist.

15

Produktion

Erfüllung der IIoT-

Konnektivitäts anforderungen

mit 5G

Bei Einsatz der besprochenen

Technologien wird der operative

Erfolg durch extrem niedrige

Latenzzeiten, hohe Zuverlässigkeit

und drahtlose Kommunikation

vorangetrieben. Zwar bieten

bestehende WLAN- und Kabel-

Lösungen in dieser Hinsicht einige

Möglichkeiten, doch bei hunderten

bis tausenden miteinander

verbundenen IoT-Geräten werden

nur die Mobilfunktechnologien

der nächsten Generationen

in der Lage sein, die Herausforderung

zu meistern. 5G-Lösungen

können voraussichtlich eine Million

angeschlossene Geräte pro Quadratkilometer

bewältigen, was die

bestehenden WLAN- und Kabel-

Kapazitäten bei weitem übersteigt.

Die Komplexität wird noch dadurch

erhöht, dass viele der Geräte für Industrie

4.0 auch ständig in Bewegung

sein werden. Zukünftige intelligente

Industrieprodukte, wie z.B.

autonome mobile Roboter (AMRs),

werden auf Netzwerke angewiesen

sein, die eine schnelle Übergabe

von einem Übertragungspunkt zum

anderen unterstützen, während sie

durch die Fabrikhalle navigieren.

Schnelligkeit durch 5G

Während die Umschaltung von

Zugangspunkten über WLAN eindeutige

Latenzprobleme mit sich

bringt, sind 5G-Mobilfunknetze

auf diese Mobilität ausgelegt. Auch

durch Frequenzen im Millimeterwellenbereich

verspricht 5G außerdem

massive Bandbreitenverbesserungen.

Dadurch wird sichergestellt,

dass die Technologie datenintensive

Anwendungen, wie die

hochauflösende Videoerfassung,

die für Anwendungen der maschinellen

Bildverarbeitung erforderlich

ist, problemlos bewältigen kann.

Zusammengenommen bedeuten

diese Fähigkeiten, dass 5G einzigartig

geeignet ist, das IIoT mit nahtloser

Konnektivität auf allen Ebenen

der Automatisierung zu unterstützen

und Edge-Computing und

flexible betriebliche Einsätze zu

ermöglichen.

Private versus Public Networks

Ein weiterer Aspekt für intelligente

Fabriken ist die Sicherheit ihres

Netzwerks. Bei einer Reihe miteinander

verbundener IoT-Geräte wird

das Netzwerk an mehreren Stellen

anfällig, und das Risiko, dass wertvolle

Daten durch Sicherheitsverletzungen

offengelegt werden, steigt.

Eine Lösung für diese Probleme

bieten privat eingesetzte 5G-Netzwerke

mit dedizierten Ressourcen,

die speziell auf das Unternehmen

zugeschnitten sind. In vielen Fällen

können private Netzwerkgeräte vor

Ort untergebracht werden, sodass

das Unternehmen die volle Kontrolle

hat. Unternehmen mit eigenen

dedizierten 5G-Ressourcen

vor Ort profitieren außerdem von

einer optimierten Leistung lokaler

Anwendungen, einer garantierten

Netzabdeckung und einer Agilität,

die mit herkömmlichen kabelgebundenen

oder WLAN-Netzwerken

nicht möglich wäre.

Smart Manufacturing

Intelligente Fertigung ist geprägt

von vernetzten Maschinen, hoher

Flexibilität und einem durchgängigen

Datenfluss. Insbesondere

verstärkte Vernetzung und Live-

Datenerfassung erlauben es, Prozesse

zu verbessern oder neu zu

etablieren mit dem Ziel, eine optimale

Qualität zu erreichen und

gleichzeitig die Kosten zu senken.

Im Internet der Dinge haben

Anwender rund um die Uhr Einblick

in die Daten von Maschinen

und Anwendungen – per Tablet,

Smartphone oder Rechner. Mit

der entsprechenden Software

arbeiten in der Konstruktion Software-,

Maschinenbau- und Elektroingenieure

parallel am Produkt.

Das spart Zeit und Kosten.

Vernetzung ermöglicht die

Maschine-zu-Maschine-Kommunikation

in Fertigungs stätten

über einen Maschinenhersteller

(OEM). Anpassungsfähigkeit

wird möglich mit allen Informationen,

die von Sensoren und Funktionen

generiert werden, denn

so erkennen intelligente Maschinen

Veränderungen bei vorgelagerten

Produkten und Prozessen

und passen sich dynamisch an

die Betriebsbedingungen an. Um

die Leistung einer Maschine im

Feld besser vorhersagen zu können,

nutzt man digitale Simulationstechnologien,

die einen originalgetreuen

Digitalen Zwilling der

Maschine erfordern. Digitale Technologien

können die Lebensdauer

einer Maschine durch vorausschauende

Wartung und adaptive Leistung

verlängern.

Smart Manufacturing reduziert

die Zeit bis zur Markteinführung

ebenso wie die Entwicklungskosten.

Die Gründe dafür liegen in einer

verbesserten Planung, schnelleren

Validierung von Produktionsalternativen

und gesteigerten betrieblichen

Effizienz und Fertigungsleistung.

Basis ist eine vollständig

mit dem Internet der Dinge

vernetzte Umgebung, in der jede

Maschine, jedes System und jede

Datenbank in der Fabrik Einblicke

in die Daten gewährt. Die dafür

erforderlichen Applikationen lassen

sich mit Low-Code- oder No-

Code-Umgebungen erstellen. Jetzt

können Teams über Telefon oder

Tablet in Echtzeit auf Probleme reagieren

und den effizienten Betrieb

der Fabrik aufrechterhalten – unabhängig

davon, ob Mit arbeiter vor

Ort sind oder nicht.

Digitale Innovation durch

Smart Manufacturing wird mithilfe

anspruchsvoller Softwaretools ermöglicht.

Die intelligente Produktion

ist ein multidisziplinärer Ansatz,

eingebettet in einen umfassenden

Digitalen Zwilling der Maschine

und des gesamten Fertigungsprozesses.

Die richtige Software

für die Verwaltung ist hierbei entscheidend.

In einer Closed-Loop-Umgebung

verwendet die Fertigung dasselbe

Modell für die Bearbeitung

und Produktion der Bauteile und

Produkte. Während des Betriebs

speist dann die MES-Software

Informationen in den Konstruktionsbereich

zurück. So entsteht

ein geschlossener Kreislauf der

kontinuierlichen Verbesserung.

Die digitale Transformation,

die durch Smart Manufacturing

einher geht, zeigt die volle

Leistungs fähigkeit einer IoT-vernetzten

Umgebung. Es handelt

sich um eine Umgebung, in der

jede Maschine, jedes System und

jede Datenbank in der Fabrik miteinander

verbunden sind und die die

Möglichkeit bietet, aus einer Fülle

von Daten verwertbare Erkenntnisse

zu gewinnen.

Smart Manufacturing ist die

Brücke zwischen der Konstruktions-

und der Fertigungsumgebung

und ermöglicht die Zusammenarbeit

durch offene, intelligente

Datenaustauschformate. Diejenigen,

die sich einer umfassenden

Digitalisierungsstrategie verschreiben,

sind daher in einer optimalen

Position, um Branchen anzuführen

und selbst bei unerwarteten

globalen oder lokalen Störungen

erfolgreich zu sein.

nach Informationen von

Rahul Garg,

Vice President für das

Industrial Machinery & SMB

Program bei der

Siemens Industry Software

GmbH & Co. KG

16 1/2025

Produktion

Je nach Geschäftsanforderungen

können private Netzwerke in unterschiedlichem

Umfang in das öffentliche

5G-Netz integriert werden, um

ein hohes Maß an geschäftlicher

Flexibilität zu gewährleisten.

Aufbau intelligenter Fabriken

mit 5G und IIoT

Die bisher in diesem Dokument

erwähnten Anwendungsfälle sind nur

die Spitze des Eisbergs für Industrie

4.0. Mit Schlüsseltechnologien und

Konnektivität der nächsten Generation

wird eine Vielzahl zusätzlicher

Anwendungsfälle für Industrie 4.0

Realität. Einige der Kernbereiche, in

denen IoT-Geräte in Industrie- und

Fertigungskontexten einen Mehrwert

bieten, sind Sensordaten, Prozessverbesserung,

verbesserte Sicherheit

und Schutz sowie intelligente

Betriebsabläufe.

Einer der wichtigsten Produktivitätsvorteile

von IIoT-Implementierungen

ist die Zeitersparnis durch die

Planung von Maschinenwartungen,

bevor es zu Ausfällen kommt, und

dies ohne die Notwendigkeit regelmäßiger

Vor-Ort-Inspektionen durch

einen Ingenieur. In einer Fabrik

installierte IIoT-Sensoren ermöglichen

die Wartung durch zustandsorientierte

Überwachung (CBM)

und erleichtern die vorausschauende

Wartung, wenn sie am vorteilhaftesten

ist und die geringsten

Auswirkungen auf die fortgesetzte

Produktivität hat. Sensoren,

die beispielsweise zur Temperaturund

Vibrationserkennung ausgelegt

sind, können Anomalien sofort

erkennen und die zuständigen Mitarbeiter

benachrichtigen, um sicherzustellen,

dass die Maschinen proaktiv

gewartet werden. In ähnlicher

Weise werden intelligente Fabriken

auf eine Reihe anderer miteinander

verbundener Sensoren angewiesen

sein, um Faktoren wie Bewegung,

Rotation und Entfernung für Robotikoperationen,

Videoaufzeichnungen

für maschinelle Bildverarbeitungsanwendungen

sowie Parameter wie

Luftfeuchtigkeit oder Geräuschpegel

zu messen.

5G und IIoT ebnen auch den

Weg für den Einsatz prozessverbessernder

Technologien, wie Augmented

und Virtual Reality (AR

und VR, Bild 3), Vollautomatisierung

und Fernsteuerung, Robotikunterstützung

und intelligente Produktionslinien.

Ohne menschliche Mitarbeiter

geht es nicht

Die oben skizzierte intelligente

Produktionslinie ist ein Beispiel

dafür, wie Prozesse von der Einführung

des IIoT profitieren, aber die

Vorteile des Modells der intelligenten

Fabrik erstrecken sich auch auf die

Fabrikarbeiter. Durch den Einsatz

Bild 3: Zu den prozessverbessernden

Technologien zählen Augmented

und Virtual Reality (AR und VR).

von AR können Mitarbeiter beispielsweise

auf externes Fachwissen

zugreifen, um Probleme durch

Echtzeitberatung zu lösen. AR ermöglicht

auch schrittweise visuell

geführte Arbeitsanweisungen, Schulungen

und Dokumentationen, die

über die Cloud sofort für andere Mitglieder

des Unternehmens verfügbar

gemacht werden können. Dadurch

wird sichergestellt, dass Mitarbeiter

an verschiedenen Standorten

immer über Prozesse und Produktionsschritte

informiert sind, was zu

Produktivitätssteigerungen führt.

Darüber hinaus können Mitarbeiter

Prozesse wie die Bestandsverwaltung

und die Nachverfolgung

von Vermögenswerten optimieren,

indem sie Handheld-Geräte wie

Personal Data Assistants (PDAs)

verwenden, die in intelligente IoT-

Module integriert sind.

IIoT-Geräte ermöglichen es Unternehmen

außerdem, Fabrikvermögen

aus der Ferne zu überwachen

und zu verwalten, wodurch die

Sicherheit erhöht und Risiken für

menschliche Mitarbeiter verringert

werden. Mit hochauflösenden intelligenten

Kamera- und Sensorsystemen

können Geräte bei Problemen

abgeschaltet, Vermögenswerte im

gesamten Werk nachverfolgt und

der Zugang zu Gefahrenbereichen

einfach kontrolliert werden. Darüber

hinaus verleihen Sicherheitspatrouillenroboter,

die mit KI und autonomen

Navigationsfähigkeiten ausgestattet

sind, der intelligenten Fabrikhalle

eine neue Sicherheitsebene.

Mit integrierten Kameras, Wärmebildfunktionen

und LiDAR ermöglichen

diese Einheiten den Mitarbeitern

die Ferninspektion gefährlicher

Bereiche und können den Status

von Unternehmensanlagen per

Livestream an das zuständige Personal

übertragen. Patrouillenroboter

können auch mit Sensoren ausgestattet

werden, um Flüssigkeitsoder

Gaslecks, thermische Veränderungen

und akustische Signale

zu erkennen, was ein proaktives

Management potenziell katastrophaler

Szenarien ermöglicht.

Schließlich schafft die Kombination

von 5G und IIoT Möglichkeiten

für eine intelligente Verwaltung und

Automatisierung von Abläufen in

einem noch nie dagewesenen Ausmaß.

In intelligenten Lagern kann

beispielsweise eine Kombination

aus unbemannten Gabelstaplern,

Roboterarmen, Verpackungsmaschinen

und fahrerlosen Transportfahrzeugen

(FTF) vollständig

mit 5G-Konnektivität verwaltet

werden. Und während FTFs

auf geführte Schienen beschränkt

sind, können sich fortschrittlichere

AMR (Autonomous Mobile Robots),

die durch 5G-fähige Navigationsfunktionen

und einen hohen Datendurchsatz

unterstützt werden, frei

in Fabrik- und Lagerumgebungen

bewegen. Dadurch können diese

Roboter eine Vielzahl von Aufgaben

erfüllen, von der Produktinspektion

über den Transport von Waren bis

hin zur Wartung der Fabrik- oder

Lagerumgebung nach höchsten

Standards. ◄

1/2025

17

Produktion

Hot Lithography: Serienfertigung im 3D-Druck

Materialvielfalt und Serienreife: Die Firma 1zu1 führt das innovative 3D-Druck-Verfahren Hot Lithography ein

und fertigt damit ab sofort robuste, filigrane, sterilisierbare und brandfeste Serienbauteile.

1zu1 setzt ab sofort auf das topmoderne 3D-Drucksystem

des österreichischen Anbieters Cubicure. V. l.: Thomas Kohler (CEO 1zu1),

Markus Kury (Chief Product Officer Cubicure GmbH), Jan Löfving (CEO

Prototal Industries) und Christian Humml (Betriebsleiter 1zu1)

Die patentierte Technologie des

österreichischen Unternehmens

Cubicure erfordert keine Nachbearbeitung

und beschleunigt so die

Markteinführung neuer Produkte.

Mit der Investition erweitert 1zu1

das Spektrum als Allround-Servicepartner

für industrielle 3D-Druck-

Serien. 1zu1 startet mit Pilotkunden

und verankert die Serien-Technologie

ab Mitte November im Portfolio.

„Mit Hot Lithography bereichern

wir das Spektrum der schnellen

und kosteneffizienten Serienfertigung

im 3D-Druck um eine Vielfalt

an Materialien. Die Technologie

eröffnet neue Anwendungsgebiete

– etwa in der Medizintechnik

und Elektronikindustrie“, freut sich

Thomas Kohler, CEO von 1zu1.

1zu1 Prototypen

GmbH & Co KG

www.1zu1.eu

Das Dornbirner High-Tech-Unternehmen

positioniert sich seit Jahren

als Pionier für den industriellen

3D-Druck. Nun erweitert 1zu1

den Maschinenpark um das innovative

System des österreichischen

Anbieters Cubicure. Die Einführung

erfolgt mit ausgewählten Pilotkunden.

Ab Mitte November ist die

Serien-Technologie fix im Portfolio

verankert. „Bei Cubicure kombinieren

wir die freie und flexible Formgebung

des 3D-Drucks mit Performance-Kunststoffen.

Partner wie

1zu1 schöpfen das volle Potenzial

der digitalen Fertigung auf industriellem

Niveau in der Praxis aus“,

betont Markus Kury, Chief Product

Officer von Cubicure.

Verarbeitung

speziell entwickelter

hochviskoser Harze

Bei der patentierten Technologie

werden speziell entwickelte

hochviskose Harze verarbeitet.

Das vielfältige Materialportfolio ermöglicht

hochpräzise, temperaturbeständige,

schlagzähe, halogenfreie,

sterilisierbare, elastische und

flammfeste Kunststoffteile. Sieben

Materialien sind derzeit verfügbar.

Die hochwertigen Komponenten

erfordern – anders als beim Selektiven

Lasersintern (SLS) – keine

Oberflächennachbearbeitung und

sind sofort als Serienteile einsetzbar.

„Das erhöht das Tempo und

verringert die Kosten. Schon nach

dem Druck gleicht die Qualität dem

Spritzguss. Bei der Stückzahl gibt

es keine Grenzen. Bei passender

Geometrie ist das Verfahren sogar

für Millionenstückzahlen die ideale

Lösung wie aktuelle Projekte zeigen“,

berichtet Kohler.

Temperaturbeständig bis 300 °C

Hot Lithography vereint die Vorteile

der Stereolithografie und des

Selektiven Lasersinterns. Die Technologie

produziert dank spezieller

Beheizung und Beschichtung große

Mengen hochpräziser Bauteile mit

starken mechanischen und thermischen

Eigenschaften. Ein 18 µm

großer Laserstrahldurchmesser

realisiert Wandstärken ab 0,1 mm.

„Die hochwertige Oberflächenqualität

erfordert kein Glätten im

Nachgang. Mit den Photopolymeren

von Cubicure sind Bauteile mit bis

zu 300 °C Temperaturbeständigkeit

machbar – ein bisher unerreichter

Wert“, erklärt 1zu1innovationsmanager

Markus Schrittwieser.

Spezialist für hochwertige

Prototypen und Serien

Die Erweiterung des Maschinenparks

um das System von Cubicure

unterstreicht die Strategie von 1zu1.

Das Mitglied der internationalen Prototal-Gruppe

setzt als Spezialist für

hochwertige Prototypen und Serien

auf die neuesten am Markt verfügbaren

3D-Druck-Technologien. 1zu1

betreibt unter anderem drei SLS-

Hochleistungsanlagen P500 von

EOS, nutzt die FDR-Technologie

(Fine Detail Resolution), chemische

Glättsysteme und automatisierte

Strahlanlagen.

„Die Einführung von Hot Lithography

erweitert unser Port folio.

Gemeinsam mit der Prototal-Gruppe

stellen wir die Weichen für die

Zukunft und unterstützen unsere

High-Tech-Unternehmen 1zu1 aus

Dornbirn erweitert das 3D-Druck-

Portfolio für die Serienfertigung

um die innovative Technologie

Hot Lithography von Cubicure.

© Darko Todorovic

Kunden als Allround-Service partner

für 3D-Druck-Serien“, sagt Thomas

Kohler. Über die Prototal-Gruppe

bietet 1zu1 die innovative Technologie

von Cubicure von Skandinavien

über Großbritannien und die

DACH-Region bis nach Italien an.◄

Die 3D-Druck-Technologie Hot

Lithography von Cubicure vereint

die Vorteile der Stereolithografie

und des selektiven Lasersinterns.

18 1/2025

Produktion

Flache Drehtische für das Wafer-Handling

Die Steinmeyer Gruppe bietet nun die Drehtische

der Baureihen DT200 und DT310. Die

hochpräzisen Rotationssysteme sind flach,

reinraumtauglich, wartungsfrei sowie kundenspezifisch

anpassbar und ermöglichen ein effizientes,

wirtschaftliches und gleichzeitig sehr

platzsparendes Wafer-Handling.

Drehtische bzw. Rotationstische können

Proben und Bauteile exakt in einem definierten

Winkel positionieren. Dafür werden

diese je nach Anwendung mit einem optimalen

Antrieb und Messsystem ausgestattet. In

den Reinraum umgebungen der Halbleiterindustrie

kommen weitere Anforderungen hinzu, vor

allem in Bezug auf Partikelarmut, Strahlungsresistenz,

Kompaktheit und Wartungsfreiheit. Die

Drehtische der Baureihen DT200 und DT310

von Steinmeyer erfüllen diese Anforderungen

zu 100% und sind eine ideale Lösung für das

Handling von Wafern bis zu einer Größe von

8“/200 mm (DT200) bzw. 12“/300 mm (DT310).

Hervorragende Genauigkeitswerte

bei minimalem Platzbedarf

Charakteristisch ist die flache Bauweise

(DT200 = 40 mm, DT310 = 60 mm). Das reduziert

den Platzbedarf für Anlagenentwickler

deutlich. Die hochpräzise Drehbewegung mit

Schritten bis ±0,004° gewährleistet eine exakte

Ausrichtung der Wafer und garantiert bestmögliche

Qualität bei minimaler Ausschussrate. Die

große Apertur (Durchmesser 66 bis 100 mm)

bietet ausreichend Raum für die Integration

von Drehdurchführung, Durchlicht messung

und Schichtdickenmessung.

Steinmeyer Holding GmbH

info@steinmeyer.com

www.steinmeyer-group.com

Die Drehtische können Proben inkl. Halterung

mit einem Gewicht von 6 bis 12 kg aufnehmen

und verfügen über einen Standard DC-

Motor. Optional ist ein Schrittmotor oder AC-

Servo mit Motor-Encoder und verschiedenen

Messsystemauflösungen verfügbar, beispielsweise

ein hochauflösendes optisches Winkelmesssystem

für eine präzises Positionsmessung.

Die Ansteuerung erfolgt über kundenspezifische

Schnittstellen (DLL, API), einen

Ready-to-Use-Motioncontroller mit Beispielsoftware

oder die Integration in SPS-Architekturen

bzw. ACS-Umgebungen.

Reinraumtaugliche Drehtische

mit hervorragender Anpassungsfähigkeit

Durch die komplette Einhausung zeichnet

sich die bewährte Drehtisch-Serie durch eine

geringe Partikelfreisetzung aus und ist damit

ideal für den Einsatz in Reinräumen geeignet

(Varianten bis Reinraum Klasse ISO 5,

optional bis Klasse ISO 1 auf Anfrage). Die

Systeme arbeiten im 24/7-Betrieb wartungsfrei

und lassen sich dank kundenspezifischer

Adapter, Abdeckungen und Anbauteile problemlos

in bereits existierende Anlagen integrieren.

Auch das Chuck-Interface lässt sich

modifizieren und auf die applikationsspezifischen

Anforderungen anpassen, beispielsweise

mittels kundenspezifischem Bohrbild,

Auflagefläche mit erhöhter Parallelität, integrierter

Drehdurchführung oder durch den Einsatz

eines Schnellwechsel-Interface.

In punkto Oberflächenbeschaffenheit und

Strahlungstauglichkeit bestehen ebenfalls keine

Einschränkungen. Ob eloxal gereinigt, Aluminium

gereinigt blank, Bilatal oder Nickel für

optimale Prozesstauglichkeit (z.B. besonders

hohe Reinheitsgrade, Beständigkeit gegen

Reinigung mit Chemikalien im Bereich Life

Science), ob UV, DUV oder EUV (Röntgen,

Gamma auf Anfrage): Die Steinmeyer-Drehtische

der Baureihen DT200 und DT310 sind

für alle Anforderungen und Umgebungsbedingungen

optimal gerüstet. ◄

1/2025 19

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www.hesse-mechatronics.com

Produktion

Gewappnet für den temporeichen Fertigungsalltag

Optimierter Montagearbeitsplatz

für automatisiertes Fügen

Mit dem neuen Montagearbeitsplatz zum Pressen und Fügen, der Smart Single Station (SST) 2nd Generation,

präsentiert Kistler eine rundum optimierte Version des bewährten Servopressen-Einzelarbeitsplatzes

für automatisierte Montage- und Prüfprozesse.

Schlüsselfertig und einfach zu bedienen – selbst wenn es hektisch wird. Der Servopressen-

Einzelarbeitsplatz Smart Single Station (SST) 2nd Generation sorgt für unterbrechungsfreie

Abläufe in der Fertigungslinie. Alle Bilder © Kistler Gruppe

Smart Single Station nun noch besser an unterschiedliche

Gegebenheiten im oft eng getakteten

Fertigungsalltag angepasst.

Programmierkenntnisse nicht notwendig

Die neue SST 2nd Generation lässt sich mittels

Parametrierung einrichten, Programmierkenntnisse

sind nicht notwendig. Die Bedienung

im laufenden Betrieb erfolgt jetzt zentral

über den integrierten Monitor. Dabei führen

bebilderte Anleitungen die Anwender durch

die Prüf- bzw. Montageprozesse, was auch

ungeübten Mitarbeitenden einen schnellen und

fehlerfreien Einstieg in die Maschinennutzung

erlaubt. Das Programm wird entweder via Scanner

oder manuell ausgewählt. Die erhobenen

Messdaten werden in Echtzeit angezeigt. Eine

neue und besonders leistungsstarke Funktion

des maXYmos NC Prozessüberwachungssystems

erlaubt es den Bedienenden, Messdaten

zunächst zu filtern und anschließend entsprechend

der Auswahl zu exportieren. Dies

erleichtert die spätere Auswertung der Produktions-

und Analysedaten.

Das System lässt sich als Handarbeitsplatz

nutzen oder komplett in die Fertigungslinie integrieren.

Die neue Version überzeugt mit einer

deutlich vereinfachten Bedienung, die es auch

ungeübten Mitarbeitenden erlaubt, unterschiedliche

Montage- und Prüfvorgänge korrekt durchzuführen.

Weitere Neuerungen, wie der vereinfachte

Datenexport oder die neu konstruierte

Fronttür, zielen auf unterbrechungsfreie Abläufe

im temporeichen Alltag ab.

Kistler Group

info@kistler.com

www.kistler.com

Hintergrund

Ob Fahrzeugbauteile, Kabel und Elektronik,

Weiße Ware, Verpackungen oder medizinisches

Equipment: In der modernen Fertigung

muss auf neuste Anforderungen schnellstmöglich

reagiert werden, ohne dabei Abstriche bei

Taktzeit oder Qualität zu machen. Für maximale

Flexibilität bei geprüfter Produktqualität

bietet Kistler die Smart Single Station (SST) –

ein individuell ausgestatteter und anpassbarer

Montagearbeitsplatz für unterschiedliche und

anwendungsspezifische Press- und Fügeaufgaben

sowie Prüfprozesse. Alleinstehend (stand

alone) als Einzel- beziehungsweise Handarbeitsplatz

oder eingebunden in eine voll- oder teilautomatisierte

Fertigungslinie steuert, bewertet und

dokumentiert das System Fertigungsprozesse.

Das integrierte Prozessüberwachungssystem

maXYmos NC zur Kraft-Weg-Über wachung ermöglicht

dabei die Qualitätsprüfung der Fügeund

Einpressvorgänge und stellt deren Rückverfolgbarkeit

sicher.

Neben Flexibilität und lückenloser Produktqualität

sind kleinste Zeiteinsparungen im Betriebsablauf

entscheidend. Deshalb hat Kistler die

Dieser Montagearbeitsplatz wurde von Kistler

als Handarbeitsplatz für das Einpressen von

Rotorpaketen mit hoher Fügekraft auf die

Welle eines Elektromotors gebaut.

20 1/2025

Produktion

Noch mehr Benutzerfreundlichkeit

Mit mechanischen Optimierungen hat Kistler

bei der zweiten Generation der Smart Single

Station die Benutzerfreundlichkeit bei alltäglichen

Aufgaben gesteigert, unter anderem mit einer

komplett neu konstruierten Fronttür und einer

ebenfalls überarbeiteten Servicetür. Die Fronttür

lässt sich bei der der neuen Version für verbesserte

Arbeitsabläufe in jeglicher Position stoppen

– ein vollständiges Öffnen in jedem Zyklus

ist damit nicht mehr notwendig. Das macht die

Arbeit ergonomischer und spart wertvolle Zeit.

Die Servicetür öffnet sich nun bis auf 180 Grad

und vereinfacht damit den Zugang zur Werkzeugaufnahme.

Zusätzlich kann zur Wartung des NC-

Fügemoduls oder zur Kalibrierung der Sensorik

der obere Rahmen komplett entfernt werden.

Effizient und flexibel fertigen mit der SST

und elektromechanischen Fügesystemen

SST-Montagearbeitsplätze konzipiert Kistler

in der Regel entsprechend der individuellen

Kundenanforderungen und der jeweiligen

Füge-, Montage- und Prüfaufgaben. Die Servopressen-Handarbeitsplätze

sind mit elektromechanischen

NC-Fügemodulen von Kistler

Der schlüsselfertige Montagearbeitsplatz Smart Single Station (SST) ist mit dem Prozessüberwachungssystem

maXYmos NC ausgestattet. Die integrierte Kraft-Weg-Überwachung ermöglicht

eine 100-prozentige Qualitätsprüfung der Füge- und Einpressvorgänge.

ausgestattet und auf unterschiedliche Fügevorgänge

durch Pressen, Clinchen, Verstemmen,

Nieten, Stanzen sowie die Prüfung von

Federn und Thermo-Bonding ausgelegt. Elektromechanische

Fügesysteme verbessern dank

ihrer Energie effizienz die CO 2 -Bilanz und leisten

einen wertvollen Beitrag zum Klimaschutz.

Neben Füge- und Einpress prozessen lassen sich

auch andere branchenspezifische Fertigungsvorgänge

mit der Smart Single Station umsetzen.

So ist es beispielsweise möglich, die SST

für eine 100-prozentige Quali tätssicherung mit

hochauflösenden Kameras für spezielle optische

Prüfungen ausstatten. ◄

Innovative Plattform kombiniert

additive und subtraktive Fertigungstechnologien

Die Venox Systems GmbH setzt mit dem

V-REX (Venox-Revolutionary Extrusion System)

neue Maßstäbe im industriellen 3D-Druck.

2024

VENOX Systems GmbH

https://venox.systems

in Kooperation mit

HT-Eurep GmbH

info@ht-eurep.de

www.ht-eurep.de

Diese innovative Plattform kombiniert additive

und subtraktive Fertigungstechnologien und

ermöglicht die Herstellung von hochfesten,

multifunktionalen Bauteilen aus verschiedenen

Endlosfasern und Thermoplasten. Dank der

5-Achs-Technologie können Fasern in allen

Raumrichtungen verlegt werden, was herkömmliche

3D-Druckverfahren weit übertrifft.

Eine der bemerkenswertesten Entwicklungen

von Venox ist das neuartige Verfahren CFFP

(Collision Free Fiber Placement). Dieses Verfahren

ermöglicht es, Endloskohlefasern präzise

und effizient in die Bauteile zu integrieren,

ohne die Fasern während des Drucks

zu beschädigen. Durch CFFP können Bauteile

mit außergewöhnlicher Festigkeit und

Stabilität hergestellt werden, die gleichzeitig

extrem leicht sind. Diese Technologie ist einzigartig

auf dem Markt und hebt Venox Systems

deutlich von Wettbewerbern ab.

Der V-REX geht noch weiter: Er erlaubt es,

smarte Bauteile mit integrierten Funktionalitäten

in einem einzigen Fertigungsschritt zu

erstellen. Durch die nahtlose Kombination von

Endlosfasern und elektronischen Komponenten

wie Sensoren und Leiterbahnen entstehen

Bauteile, die nicht nur mechanisch überlegen

sind, sondern auch Echtzeit-Daten über ihre

Belastung und Funktion liefern können. Dies

eröffnet völlig neue Möglichkeiten, z.B. für die

Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik und die

Automobilindustrie. ◄

1/2025

21

Produktionsausstattung

10.000 Quadratmeter StoCretec-Boden

im Schweizer Werk

Das neue Werk „unique“ der Thermoplan AG in Weggis (Schweiz).

Das Unternehmen entwickelt und produziert Profi-Kaffeevollautomaten

mit empfindlichen elektronischen Komponenten.

Bautafel Geschäfts- und Produktionsräume,

Weggis, CH

Bauherr: Thermoplan AG, Weggis, CH

Planer: Aldoplan AG Architekur, Weggis, CH

Verarbeiter: Effi Bau AG, Zug, CH

Ausführung: 5/2024

StoCretec-Kompetenzen:

Produktion: StoFloor ESD KU 614

Grundierung: StoPox GH 205 gefüllt mit StoQuarz 0,1-0,5 mm

Leitschicht: StoPox WL 110

Beschichtung: StoPox KU 614

Einstreuung: StoDivers Mattierungsmittel

Flure und Gänge: StoFloor Industry BB OS

Grundierung: StoPox GH 205

Ausgleichsspachtelung: StoPox GH 205 + StoQuarz

Beschichtung: StoPox BB OS

Einstreuung: StoDivers Mattierungsmittel

Im neuen Werk der Thermoplan

AG in Weggis (CH) entstehen Kaffeevollautomaten

auf modernsten

Produktionsanlagen. Zum Schutz

empfindlicher Komponenten trägt ein

hochwertiger ESD-Boden bei – das

elektrisch leitfähige Beschichtungssystem

StoFloor ESD KU 614 von

StoCretec ist robust, optisch hochwertig

und selbst bei niedriger Luftfeuchtigkeit

leitfähig.

„Swiss-made“

Die Thermoplan AG (Weggis/CH)

entwickelt und produziert Profi-Kaffeevollautomaten

für Gastronomie

und Gewerbe. Das Familienunternehmen

ist weltweit tätig als „durch

und durch ‚Swiss-made‘-Betrieb“:

Die Geräte stellt das Unternehmen

am Stammsitz her, rund 80% der Lieferanten

stammen aus der Schweiz.

Im Sommer 2024 eröffnete

Thermoplan sein fünftes, unique

genanntes Werk und verdoppelte

damit die Produktionskapazität in

Weggis mit zusätzlichen Produktionsflächen,

Logistikanlagen und

Büro räumen, eingerichtet nach den

neuesten Standards.

Um die empfindlichen Geräte-

Komponenten zu schützen, lautete

die Vorgabe für die Böden in den

Produktions- und Montagehallen –

rund 6000 Quadratmeter –, diese

zuverlässig elektrostatisch ableitfähig

auszubilden.

Diese Anforderung erfüllt das

elektrisch leitfähige Beschichtungssystem

StoFloor ESD KU 614 von

StoCretec – mit hervorragenden

Leitwerten, auch noch bei einer

relativen Luftfeuchtigkeit von 12%.

Für sicheres Begehen wurde der

Boden mit der Rutschhemmklasse

R10 ausgestattet. Eine zusätzliche

Versiegelung ist nicht erforderlich.

Das spart Zeit beim Einbau und

trägt neben den guten Verlaufseigenschaften

und dem geringen

Verbrauch zur hohen Wirtschaftlichkeit

des Beschichtungssystems bei.

Ohne Fasern flexibler

in der Farbtonwahl

Das volumenleitfähige Beschichtungssystem

erfüllt alle gängigen

ESD-Normen. Die Systembeschichtung

StoPox KU 614 überzeugt

nicht nur funktional. Der Verzicht

auf Kohlenstofffasern führt

zu einer homogenen Optik und ermöglicht

zahlreiche – auch helle –

Farbtöne. Eingesetzt wird StoFloor

ESD KU 614 vorwiegend auf mineralischen

Untergründen in Neubau

und Sanierung.

Für die etwa 4000 Quadratmeter

Flure und Gänge des neuen

Gebäudes war ein robuster, dauerhafter

Boden in hochwertiger

Optik vorgesehen. Als optimale

Lösung ist hier der Allrounder Sto-

Floor Industry BB OS im Einsatz.

Das widerstandsfähige Bodenbeschichtungssystem

ist emissionsarm,

dauerhaft und radondicht.

Mit „StoDivers Mattierungsmittel“

rutschhemmend (Klasse R10)

eingestellt, sorgt es für Sicherheit

in den hellen Räumen. Das

selbstverlaufende Epoxidharzsystem

eignet sich für Gehverkehr

und Transportfahrzeuge gleichermaßen.

◄

StoCretec GmbH

www.stocretec.de

ESD-Böden auf den Produktions- und Montage flächen:

Das elektrisch leitfähige Beschichtungssystem

StoFloor ESD KU 614 schützt zuverlässigen vor elektrostatischer

Entladung auch bei sehr trockener Luft.

Dauerhafte Böden für Flure und Gänge: StoFloor

Industry BB OS eignet sich für Publikumsverkehr

und Transportfahrzeuge.

© Fotowerder.ch/StoCretec

22 1/2025

Produktionsausstattung

Lötrauchabsauger für 24/7-Einsatz

Saubere Luft in der Produktion –

rund um die Uhr: Die neuen Weller

ZeroSmog Guard Lötrauchabsaugungen

sind für den kontinuierlichen

24/7-Einsatz beim professionellen

Handlöten in der Fertigung konzipiert.

Die Filtrationseinheiten unter

der Werkbank bieten eine geräuscharme

Filtration auf dem neuesten

Stand der Technik. Sie sorgt für eine

effektive Luftreinigung und maximalen

Gesundheitsschutz für die

Anwender. Mit einer Partikelfiltrationseffizienz

von 99,95 % und der

Möglichkeit verschiedene Gase zu

filtern, gewährleisten diese Geräte

einen komfortablen und hochwirksamen

Schutz beim Löten in der

Produktionsumgebung.

Die neuen ESD-sicheren

ZeroSmog Guard Absauganlagen

bieten durch effiziente Filterung von

Lötrauchpartikeln und Gasen eine

hervorragende Luftqualität. Ausgestattet

mit einem leistungsstarken

Gebläse, sorgen diese Geräte für

saubere Luft und eine effektive

Geruchsbeseitigung

Hauptmerkmale:

• niedriger Geräuschpegel:

<50 dB(A)

• schneller und einfacher

Filterwechsel

• ESD-sicher

• Ein- und Zweiplatzvarianten

• Kits zur unverzüglichen

Betriebsaufnahme

pk components

www.pk-components.de

Die Broschüre zum Zero Smog

Guard kann bei Weller oder pk components

angefordert werden. ◄

Absauglösung für brennbare Gase und Dämpfe

Mit dem Absaug- und Filtersystem

ACD 400.1 Ex stellt ULT

eine neue Lösung zur Beseitigung

von Atmosphären mit brennbaren

Bestandteilen vor. Die

Anlage, ausgestattet mit einem

explosions geschützten Ventilator

nach ATEX Ex II 2G T3, wurde

zur Absaugung und Filtration

trockener, brennbarer und nicht

brennbarer Gase und Dämpfe in

Konzentrationen bis zu 20% der

unteren Explosions grenze entwickelt.

Es handelt sich um ein

modular aufgebautes, zweistufiges

Speicherfiltergerät, bestehend

aus einem Staubvorfilter

M5 und jeweils zwei Adsorptionsfiltermodulen

(Aktivkohle)

besteht. Zur Verhinderung von

Entzündungen brennbarer Gase

und Dämpfe im Filter sind die

Aktivkohlefilter elemente und

nachfolgende Bauteile – wie der

ATEX-konforme Ventilator und der

ATEX-konforme Motor – geerdet

und zündquellenfrei ausgeführt.

Neben seinen Eigenschaften als

Ex-Gerät bietet das ACD 400.1 Ex

weitere Anwendervorteile wie den

äußerst geräuscharmen Betrieb,

geringen Energieverbrauch und

hohe Flexibilität hinsichtlich wechselnder

Arbeitsplätze oder Emissionsarten.

Die Filterkassetten sind

elektrisch leitfähig mit Potenzialausgleichsanschluss

ausgeführt

und bieten zudem einen hohen

Sicherheitsstandard für Anwender

beim Filterwechsel. Im Gerät

ist ein T3-Gebläse verbaut, weshalb

Gase der Temperatur klassen

T1-T3 gefahrlos abgesaugt werden

können.

Die Absauganlage kann mit verschiedenen

Erfassungselementen

(Absaugarme, Schläuche, Rohre)

unterschiedlicher Größe und Art

bestückt werden.

Aufgrund der hochgradigen

Gasabscheidung kann das gefilterte

Reingas über den standardmäßig

integrierten Umluftbetrieb

dem Arbeitsraum wieder zugeführt

werden. Für Anwendungsfälle mit

karzinogenen, mutagenen oder

reproduktionstoxischen Gasen

können die Geräte für den Abluftbetrieb

mit einem Abluftstutzen

ausgerüstet werden.

Es steht ein umfangreiches Sortiment

an Zubehör zur Verfügung,

das speziell für Anwendungsfälle

mit brennbaren Gasen entwickelt

wurde.

ULT AG

www.ult.de

1/2025

23

Reinigung

Sprühreinigungsanlagen sind optimal für die

vollautomatische Reinigung von DCB- und PCB-Bauteilen

Die Sprühreinigungsanlagen von SYSTRONIC lassen sich in einer Vielzahl von Industriezweigen einsetzen.

Etwa in der Automobil-, Elektronik- und Metallbearbeitungsindustrie. Sie eignen sich dazu, Teile, Komponenten

oder Produkte vor spezifischen Prozessen, wie etwa der Beschichtung oder der Montage, zu reinigen.

2024

SYSTRONIC Produktionstechnologie

GmbH & Co. KG

www.systronic.de

Seit mehr als 35 Jahren bietet die SYSTRONIC

Produktionstechnologie GmbH & Co. KG hochwertige

Reinigungsanlagen an. Die Experten

begleiten kundenspezifische Verfahren durchgehend,

um reinigungschemische Anforderungen

gezielt zu erfassen und somit maßgeschneiderte

Produktlösungen für industrielle Anwendungen

anbieten zu können.

Die vollautomatischen Inline-Sprühreinigungsanlagen

SYSTRONIC CL600 und SYSTRONIC

CL610 haben sich als bewährte und zuverlässige

Systeme für anwendungsspezifisch optimierte

Reinigungsprozesse etabliert. Mit den komplett

in Edelstahl gefertigten und somit äußerst

widerstandsfähigen Anlagen lassen sich DCBoder

PCB-Bauteile in großen Mengen effizient

und ökonomisch reinigen, spülen und trocknen.

Durchdachtes Wasser-Management

Die Sprühreinigungsanlage SYSTRONIC

CL600 und die Anlage SYSTRONIC CL610

mit kundenspezifischen Außenmaßen führen

einen dreistufigen Reinigungsprozess durch,

der auf pH-neutralen oder alkalischen Reinigungsmedien

und VE-Wasser basiert.

Zu reinigende Bauteile werden dazu von oben

und von unten besprüht, wobei das Sprüh register

die gesamte Breite der Bauteile ohne Schattenbildung

abdeckt. Sowohl die Anzahl als auch

die Art der Sprühdüsen lassen sich an die erforderlichen

Reinigungsparameter anpassen. Die

Reinigungsstufen werden immer mit einer Heizung

ausgestattet. Die Reinigung besteht aus

einer Vorreinigungs- und einer Reinigungsstufe.

Auf die Reinigung folgt ein erster Spülprozess,

nach einer Ruhezone folgen zwei weitere

Spüldurchläufe in einem geschlossenen Kreislauf

mit integriertem Feinfiltersystem, wobei der

dritte Spülvorgang ausschließlich auf Reinstwasser

basiert. Das Spülwasser für den dritten

Spül vorgang wird mithilfe von Aktivkohle- und

Mischbettharz-Patronen aufbereitet.

Zwischen der Reinigungsstufe und der Spülstufe

verhindert eine Ruhezone, die mindestens

die Länge des längsten Bauteils beträgt,

und ein darin integriertes Luftmesser die mögliche

Verschleppung.

Bevor die Bauteile in die Trocknungskammer

einfahren, wird mittels eines Luftmessers

das Spülwasser von den Bauteilen abgeblasen.

Dies verhindert die Verschleppung und fördert

den Trocknungsprozess. Ein Konvektionsluftsystem

führt dazu erhitzte Luft von oben und

von unten direkt auf die Bauteile. Entstehende

Dämpfe werden aus der Kammer abgesaugt.

Die Trocknungstemperatur kann bis auf 90 °C

eingestellt werden.

Die Sprühreinigungsanlagen unterscheiden

sich in ihrem Transportsystem. Die CL600 wird

mit einem Meshbelt-Transport und die CL610

mit einem Stiftketen-Transport ausgestattet.

Maßgeschneidert konfigurieren

Die kundenspezifisch anpassbare Sprühreinigungsanlagen

SYSTRONIC CL600 und CL610

lassen sich flexibel an Leiterplattengrößen oder

Trägergrößen anpassen, wobei auch das nutzbare

Kammermaß modifiziert werden kann. Die

mit einem benutzerfreundlichen Touch Panel

ausgestattete Anlage erlaubt es dem Bediener,

anhand der HMI-Schnittstelle sowohl Standardbetriebsmodi

zu steuern als auch Programmierungen

und projektspezifische Anpassungen vorzunehmen.

Über das Display lassen sich viele

Parameter wie die Durchlaufgeschwindigkeiten,

Leitwerte und weitere Einstellungen einfach einstellen.

Überdies ist die Rückverfolgung von Reinigungsprozessen

für eine verbesserte Qualitätskontrolle

möglich. ◄

24 1/2025

Beschichten/Lackieren/Vergießen

Noch effizientere UV-Härtung

2024

POLYTEC GmbH

info@polytec.de

www.polytec.com

OmniCure S1500 Pro ist die

Weiter entwicklung des Champion-Produkts

von Polytech. Dieses

hochmoderne Punkthärtungssystem

bietet herausragende Leistung

und Zuverlässigkeit für industrielle

Anwendungen, die höchste

Präzision und schnelle Aushärtungszeiten

erfordern.

Die Weiterentwicklung des

bewährten S1500-Systems wurde

für kommende Anforderungen in Industrie

4.0-Prozessen konzipiert –

bei voller Abwärtskompatibilität zum

Vorgänger für alle etablierten Härteprozesse.

Ein darüber hinaus verfügbarer

SPS-Adapter gewährleistet

einen Drop-in-Ersatz in bestehende

S1500-Setups.

Das OmniCure S1500 Pro zeichnet

sich durch seine Lichtquelle aus,

die eine gleichmäßige und intensive

Strahlung gewährleistet. Eine konsistente

Aushärtung ist damit selbst

bei anspruchsvollsten Anwendungen

sichergestellt. Das System ist ideal

für Verklebungen und Beschichtungen

in der Mikroelektronik- und

Optoelektronik-, Automobil- und

Medizintechnikbranche geeignet.

„Modernste Technik, Präzision

und Zuverlässigkeit sind selbstverständlich,

aber die Kombination von

voller Kompatibilität zum Vorgänger

bei gleichzeitig zukunfts fähiger Industrie

4.0-Auslegung ist für viele

unserer Kunden ein entscheidender

Vorteil“, erklärt Peter Schullerer,

Produkt manager bei Polytec. Das

System verfügt über Intelli-Lamp 2.0

für eine längere Lampenlebensdauer

und optimale Leistung, vom Benutzer

austauschbare Filter, StepCure

2.0 für anpassbare Aushärtungsprofile,

USB/SD-Konnektivität und

eine intuitive LCD-Touchscreen-

Benutzer oberfläche.

Polytec bietet umfassende Unterstützung

bei der Implementierung

des OmniCure S1500 Pro, von der

Beratung über die Installation bis hin

zur Wartung. Interessierte sind eingeladen,

sich über die Vorteile und

Einsatzmöglichkeiten des Systems

auf der Polytec Website zu informieren

oder direkt Kontakt aufzunehmen.◄

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1/2025

25

Lasertechnik

Effiziente Laserschweißanlagen für die

Batteriemodul- und Elektronikproduktion

In der heutigen industriellen Automobil- und Elektronikfertigung sind präzise, automatisierte und standardisierte

Schweißlösungen unerlässlich. Dies gilt einmal mehr für die Batteriemodulproduktion als wesentliches

Anwendungsfeld von Laserschweißanlagen auf höchstem Niveau.

Laser Welder LW1089 der Hesse GmbH

Hesse GmbH

www.hesse-mechatronics.com

Daher bieten die innovative Laserschweißanlagen

eine Kombination

von Eigenschaften, die auf die spezifischen

Anforderungen dieser Fertigungen

zugeschnitten ist. Diese sind

im Wesentlichen ein hoher Grad an

Automatisierung, eine hohe Flexibilität

für Produktvarianten und -toleranzen

sowie eine hohe Integrationsfähigkeit

in verkettete Linien.

Null-Fehler-Toleranz

Im Zentrum all dessen steht die

Erreichung der geforderten Qualität.

Im magischen Qualitätsdreieck

zwischen Kosten, Zeit und Qualität

stehen bei diesen Laserschweißanlagen

besonders Qualität und Taktzeit

im Konflikt. Dies rührt daher,

dass die Bearbeitung von Zellkontakten

auf der Ebene jedes einzelnen

Kontakts oder mittels einer

großen Laseroptik auf Modulebene

(Remote Laserschweißen) geschehen

kann. Hierbei fällt die Entscheidung

trotz des zunächst angenommenen

Geschwindigkeitsnachteils

immer öfter für ein individuelles

Schweißen jeder Kontaktstelle aus.

Das umfasst nicht nur den

Schweißprozess selbst, sondern

auch Zeiten, um die Position zu

detektieren und anzufahren, die

Fügepartner mit definierten Kräften

und Verfahrwegen in Kontakt

zu bringen und auch um die individuellen

Schweißparameter zu

steuern. Material-, Oberflächenund

Prozesseigenschaften können

damit wesentlich besser berücksichtigt

werden, die Möglichkeiten zur

Qualitätssteuerung werden damit

erheblich ausgeweitet.

Die Anlage nutzt dazu einen

Schweißkopf mit einer integrierten

Scanner-Optik sowie einem Niederhalter-Werkzeug,

welches mehrere

Aufgaben gleichzeitig erfüllt: Zum

einen bringt es die programmierbare

Kontaktkraft zwischen den Fügepartnern

auf und zum anderen stellt es

die notwendige Atmosphäre während

der Schweißung durch Strömungskanäle

sicher. Die Mikroatmosphäre

muss möglichst frei von

Auswürfen und Partikeln sein, die

bei Laserschweißprozessen nicht zu

vermeiden sind, den Strahlengang

des Lasers selbst aber empfindlich

stören und die Oberflächen kontaminieren.

Außerdem kann der integrierte

Niederhalter die Anwesenheit

des Prozessgases, z.B. Argon,

Stickstoff oder einem ähnlichen

Inertgas, lokal sicherstellen. Der

Laserstrahl wird in diesem Werkzeug

gleichbleibend senkrecht und

durch den Kanal geschirmt auf jede

Schweißstelle gerichtet.

Ein weiterer Vorteil dieses Setups

ist die Flexibilität gegenüber anderen

Produkten oder Produktvarianten.

Sofern mit dem Arbeitsbereich

der Maschine vereinbar, reicht dazu

das (automatische) Laden eines entsprechenden

Prozessprogrammes

aus, eine andere Schutzmaske oder

Scanneroptik ist nicht notwendig.

Standardisiertes Equipment

zur nahtlosen Integration

Eine Laserschweißanlage,

die diesem Konzept folgt, kann

als Standardsystem in Fertigungsprozesse

integriert werden.

Die Standardisierung erfolgt in

26 1/2025

Lasertechnik

Niederhalterposition vor dem In-Kontakt-Bringen der Schweißpartner

Arbeitsbereichsklassen und Laserleistungsklassen.

Je nach Anwendung

kann daher z.B. für typische Automobil-Batteriemodule

mit 4680-Einzelzellen

mit großen Außenabmaßen

auch ein entsprechendes System

mit größerem Bauraum gewählt werden,

dass für einen höheren Durchsatz

um einen zweiten Kopf erweitert

wird. Für diese Maßstäbe bietet

sich auch das Nutzen der Integrationsfähigkeit

über etablierte Standardschnittstellen

an, um z.B. per

OPC-UA-Schnittstelle eine kollaborative

Einheit mit einem Roboter

zur Positionierung des Zellkontaktiersystems

herzustellen. Mit einer

Einhausung in eine Laserschutzkabine

können so skalierbare Fertigungszellen

entstehen.

Kleinere Laserschweißanlagen

dieses Konzepts können als

geschlossene Anlage aufgebaut

werden, bringen die notwendige

Sicherheitstechnik mit und können

somit ohne zusätzliche Einhausung

betrieben werden, ohne dass die

Automatisierungsmöglichkeiten eingeschränkt

sind. Die Bediener-Eingriffe

sind dabei soweit minimiert,

dass Routineaufgaben (wie z.B.

Kalibrierung oder Werkzeugwechsel)

fernbegleitet oder unbegleitet

durchgeführt werden. Dies gilt

auch, wenn der Einsatz zunächst

im Labor- oder Klein serien-Umfeld

geplant ist.

Mit hohem Automatisierungsgrad

zum maßgeschneiderten

Prozess

Die Software mit Zugriff auf die

Scanneroptik und auf die Steuerung

der Laserquelle ist dabei für

alle Ausbaustufen dieselbe. Neben

geführten Bedienerroutinen und der

Integration von Kameras im Innenraum

der Anlage bietet sie pro

Schweißpunkt und/oder pro Oberfläche

individuell parametrierbare

Vorkonfigurierte und programmierbare Schweißnaht-Formen

Schweißnaht-Formen an, so dass

jede Art von Produkt innerhalb der

technischen Grenzen bearbeitet

werden kann. Die Hardware-Anpassungen

beschränken sich dann

auf die auswechselbaren Niederhalter

und auf eine im Vorfeld der

Beschaffung zu bestimmende Konfiguration,

z.B. der Laserquelle, der

Laserauswerteeinheit oder der Produktklemmvorrichtung.

Diese Art der Konstruktion von

Laserschweißanlagen der letzten

Generation führt zu einer signifikanten

Verbesserung der Wiederholbarkeit

und Qualität, insbesondere

von Zellkontakten und Kontakten

in der Leistungselektronik.

Die vollständige Automatisierung

verkürzt vorbereitende Planungsund

Rüstzeiten und eliminiert manuelle

Prozesse weitestgehend, was

die Effizienz erhöht und das Risiko

menschlicher Fehler minimiert. Und

diese beiden Stellschrauben sind

nicht nur in der Batteriemodulfertigung

seit eh und je im Fokus jeder

Fertigungsoptimierung. ◄

Laserkabine mit Doppelkopf-Schweißanlage LW2095

1/2025

27

Dosiertechnik

Wertvolles Material effizient dosieren

Beim Dosieren von Thermal Interface Materials (TIM) stellt sich die Frage:

Exzenterschnecken-Pumpe oder Jetventil?

Die heute vielfach für die Wärmeableitung

elektronischer Komponenten eingesetzten TIM

(Thermal Interface Materials) sind wertvoll. Nicht

nur deshalb gilt es, sie optimal zu dosieren. Ihr

berührungsloser Auftrag mit einem Jet-Ventil

von perfecdos bietet dabei – gegenüber dem

berührenden Auftrag per Exzenterschneckenpumpe

– „wertvolle“ Vorteile.

TIM

gibt es heute in vielen Varianten. TIM-Pasten

unterscheiden sich dabei oft in der Materialzusammensetzung.

Sie sind mit verschiedensten

Metallen und Edelmetallen hoch verfüllt. Diese

dann abrasiven Materialien stellen allerdings

hohe Anforderungen an den Dosierprozess: Da

sie teuer sind müssen sie exakt und möglichst

ohne Verluste zu dosiert werden. Die Füllstoffe

müssen nach dem Auftrag gleichmäßig in der

Wärmeleitschicht verteilt sein, damit die Ableitung

der Wärme sicher gegeben ist und die Wärmeleitpasten

müssen blasenfrei aufgetragen werden,

da Luft so gut wie keine Wärme ableitet.

2024

perfecdos GmbH

www.perfecdos.de

Bei einem Projekt

sollte eine mit Silber gefüllte Wärmeleitpaste

auf ein elektronisches Bauteil aufgetragen werden.

Dazu wurde das Material zunächst berührend

mit einer Exzenterschneckenpumpe dosiert.

In der Testphase stieß man auf verschiedene,

durchaus klassische Probleme:

• Eingeschränkte Wärmeleitfähigkeit aufgrund

unsauberer Dosierergebnisse durch unterbrochene

Linien, Luftblasen und das Nachfließen

des TIM nach der Dosierung

• Lange Taktzeiten aufgrund des langsamem

Auftrages durch Zustellbewegung in der

z-Achse. Zur Formung einer Raupe auf dem

Bauteil musste die Dosiergeschwindigkeit der

Pumpe verlangsamt werden.

• Unnötiger Materialverbrauch durch abweichende

Volumina beim Nachfließen und durch

Toträume des Dosiersystems

• Materialaufbereitung und Mischen der Mikromengen

waren schwierig. Das Material musste

für die geforderte Blasenfreiheit aufwändiger

unter Vakuum aufbereitet werden. Statische

Mischrohre waren in diesem Fall nicht für die

Mischung des silberhaltigen TIM geeignet.

Der Volumenstrom im statischen Mischrohr

war so gering, dass sich die beiden Komponenten

nicht optimal mischten.

• Aufwändige Reinigung und Wartung – das

gemischte TIM „infizierte“ in den Toträumen

frisch gemischtes und nachgefördertes Material

und veränderte seine Dosiereigenschaften

und seine Funktion.

Die Lösung

lautete: Mit Jetventilen dosieren! Mit dem PDos

X1 von perfecdos wird das TIM jetzt berührungslos

in Einzeltropfen mit einer sehr hohen Frequenz

aufgetragen und das gewünschte Auftragsbild

erzeugt. Die optimale Verteilung der

Füllstoffe ist dabei sichergestellt. Bei diesem

System können die Tröpfchen zwischen 500

µm und 1,5 mm groß sein. Die Materialien werden

mit einer Wiederholgenauigkeit von 99% in

Bezug auf das Dosiervolumen dosiert. In Bezug

auf die genannten fünf Probleme beim berührenden

Dosieren bietet das Jetten mit diesem

System folgende Vorteile:

• Mit Linien, dosiert per Punktauftrag, werden

Unterbrechungen zuverlässig vermieden.

• Der berührungslose Auftrag macht eine

Zustellbewegung überflüssig. Die 300-Hz-

Dosierfrequenz des Systems erlaubt eine

weitere Beschleunigung des Prozesses. Das

Dosieren ist nicht mehr der Flaschenhals des

Gesamtprozesses.

• Das System hat keine Toträume. Dies verhindert

eine Infizierung mit „Altmedium“ und Lufteinschlüsse

im System. Vorteilhaft ist auch

das geringe Innenvolumen des Dosiersystems.

Die Aktorik ist vom fluidberührenden

Teil des Ventils komplett getrennt. Das Innenvolumen

des Systems beträgt nur ca. 0,258

ml. Prinzipbedingt liegt dieses Volumen erheblich

niedriger als bei anderen Dosiersystemen.

Eine Exzenterschneckenpumpe hat ca. 4 ml

Innenvolumen.

• Die TIM werden dynamisch gemischt und

nach dem Mischen entgast.

• Eine schnelle und einfache Reinigung der

Ventile (keine Toträume) erlaubt effektive Jetting-Prozesse.

Das präzise kontaktlose Dosieren von TIM

mit dem Jetventil PDos X1 ist ein Konzept, das

sich lohnt, denn hochgenaues berührungsloses

Dosieren trägt TIM nur dort auf, wo Wärme abgeleitet

werden soll.

„In Kombination mit der einfachen Reinigung

und der Vermeidung von – in mehrfacher Hinsicht

– kostenintensiven Toträumen werden so

pro Schicht schnell mehr als 1000 € (in Abhängigkeit

des Materialpreises) gespart“, ordnet

Benjamin Kratz, das Einsparungspotenzial ein,

das bei diesen Materialien erreicht werden kann.

Unter Total-Cost-of-Ownership-Betrachtungen

addieren sich 300 Takte/s, die eine schnellere

Produktion bei minimiertem Ausschuss ermöglichen,

eine einfachere Maschinenkonstruktion und

Prozessüberwachung zu dieser Rechnung. ◄

28 1/2025

Dosiertechnik

Präzise Dosiertechnik

Dosierprozesse sind das unsichtbare Rückgrat der Elektronikindustrie. Ob Kleben, Dichten, Vergießen oder

Isolieren – präzise Dosiertechnik sorgt dafür, dass elektronische Bauteile ihre volle Leistungsfähigkeit entfalten.

Ohne exakte Materialaufbereitung und die notwendige Dosierapplikation bleibt die Funktionalität moderner

Elektronik auf der Strecke.

Um diesen hohen Ansprüchen gerecht zu werden,

erweitert dosmatix, gegründet 2022, sein

Produktportfolio. Der neu gelaunchte Exzenterschneckendosierer

dos screw verspricht einen

kontinuierlichen und präzisen Raupenauftrag

für höchste Prozesssicherheit.

1/2025

dosmatix GmbH

www.dosmatix.com

Gleichzeitig bietet die kompakte Version dos

prep light des bewährten Pandeous-Systems

alle Funktionalitäten ihrer großen Schwester

dos prep – in einem platzsparenden Design.

Der Exzenterschneckendosierer dos screw –

endloser Raupenauftrag

Die dos screw ermöglicht das Dosieren

von Kleinstmengen ab 15 µl sowie kontinuierliche,

gleichmäßige Raupenaufträge mit einer

Geschwindigkeit von bis zu 600 ml/min.

Die pulsationsfreie Arbeitsweise sorgt für

eine homogene Dosierung und macht das System

ideal für Anwendungen wie das Kleben von

Magneten, das Vergießen von Bauteilen oder die

Verarbeitung hochviskoser, gefüllter Materialien

wie thermisch leitender Pasten. Erhältlich ist das

System in einer 1K- oder 2K-Variante,

Das Rotor-Stator-System garantiert eine konstante

Förderrate und gleichmäßigen Materialfluss,

während ein integrierter Drucksensor den

Eingangsdruck überwacht und optimale Arbeitsbedingungen

sicherstellt. Die Rückzugsfunktion

ermöglicht einen nahtlosen Raupenauftrag ohne

sichtbare Übergänge.

Warum ein Exzenterschneckendosierer?

„Mit der dos screw bieten wir eine innovative und

vielseitige Lösung für Unternehmen, die höchste

Anforderungen an Dosiergenauigkeit und Flexibilität

stellen. Unser Ziel ist es, die Industrie mit

zukunftsweisenden Technologien zu unterstützen,

die sowohl Effizienz als auch Qualität maximieren“,

erklärt Andreas Grünfelder, Verkaufsspezialist

„dos screw“ der dosmatix GmbH. Die

Anforderungen an Bauteile in der Industrie steigen

kontinuierlich. In diesem Kontext bietet die

neueste Technologie des Exzenterschneckendosierers

eine optimale Lösung, um die Langlebigkeit,

Qualität und insbesondere die Produktionszeiten

auf ein neues Niveau zu heben.

Die smarte Materialaufbereitung

dos prep light

Die dos prep light erweitert das Dosmatix-Portfolio

für die Materialversorgung um eine kompakte

Lösung zur Aufbereitung und Förderung

von Materialien mit Viskositäten bis zu 70.000

mPa·s. Sie ist in 0,5- und 3-l-Varianten verfügbar

und eignet sich nahezu ideal für kleinere Anforderungen,

wie Laboranwendungen oder kleine

Serien. Mit einem effizienten Design vereint sie

die Grundfunktionen der größeren 60-l-Kesselvariante

dos prep, bietet jedoch eine platzsparende

Alternative.

Warum die dos prep light?

Die light-Variante überzeugt durch ein hervorragendes

Preis-Leistungs-Verhältnis und ihr

schlankes, effizientes Design. Die 0,5-l-Version

ist leicht genug, um an Achsen oder Robotern

mitgeführt zu werden. Beide Varianten integrieren

sich nahtlos in bestehende Dosmatix-Kinematiklösungen.

Für zusätzliche Flexibilität

stehen optionale Funktionen wie eine

Vakuumpumpe oder Heizoption zur Verfügung,

die eine optimale Materialaufbereitung

gewährleisten.

Fazit:

Mit Produkten wie der dos prep light und dem

dos screw stellt dosmatix eindrucksvoll unter

Beweis, wie sich Präzision, Effizienz und Flexibilität

erfolgreich kombinieren lassen, um

den Anforderungen moderner Produktionsprozesse

gerecht zu werden. Dank kontinuierlicher

Weiterentwicklung und technologischem

Know-how ermöglicht das Unternehmen seinen

Kunden, ihre Produktionslinien leistungsfähiger

und wirtschaftlicher zu gestalten. Damit positioniert

sich das Unternehmen nachhaltig als

zuverlässiger Partner von zukunftsorientierten

Technologien. ◄

29

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Mehr Sicherheit mit ESD-sicheren

Zwischenlagen und Gefachen

Beschädigungen von Bau gruppen

durch elektrostatische Entladungen

verursachen in der Elektronikindustrie

jedes Jahr erhebliche

Schäden. Geschädigte Baugruppen

fallen vorzeitig aus und generieren

oft hohe Serviceaufwendungen.

Insbesondere bei Transport und

Lagerung sind die oft noch nicht

durch ein Gehäuse geschützten

Baugruppen Gefahren durch mechanische

und durch ESD verursachte

Beschädigungen ausgesetzt.

Sicher lagern und versenden

Transporte finden oft außerhalb

der ESD-Sicherheitszonen (EPA)

statt. Der Einsatz von ESD-gerechten

Systemen, wie ESD-Behältern,

leit fähigen Trennein sätzen und

Zwischen lagen ermöglicht es, ESDgefährdete

Baugruppen auch außerhalb

von ESD-Schutzzonen sicher

zu transportieren und zu lagern.

DPV Elektronik-Service GmbH

info@dpv-elektronik.de

www.dpv-elektronik.de

Individuell und schnell

Mit der Eigenmarke EPAstore hat

die DPV Elektronik-Service GmbH

inzwischen über 400 verschiedene

Standardlösungen für Euro behälter

entwickelt. Mit dem flexiblen und

automatisierten Fertigungs system

kann DPV neben Standards auch

Individuallösungen in kürzester

Zeit liefern.

So können alle Trenneinsätze und

Zwischenlagen schnell und flexibel

auf die jeweiligen Bedürfnisse des

Kunden angepasst und selbst in

Kleinmengen effizient und kostengünstig

gefertigt werden. Zwischenlagen

und Stegwände können auf

Wunsch auch mit einem Kundenlogo

oder Wunschtext versehen werden.

Perfekt zugeschnitten

Um den Anforderungen an effiziente

und ökonomische Verpackungslösungen

gerecht zu werden, können

alle Elemente mit beliebigen

Sicht- und Greifaussparungen für

ein schnelles und leichtes Handling

gefertigt werden. Bereits die Standardprodukte

bieten hierfür jeweils

fünf verschiedene Varianten. Damit

sind über 400 Standardausführungen

sofort ab Lager erhältlich.

Durch das flexible Fertigungssystem

lassen sich alle Zuschnitte

einfach und schnell an kundenspezifische

Anwendungen anpassen.

Selbst nicht genormte Behälter

lassen sich so leicht mit passenden

Gefachen bestücken. Auf

Wunsch können die Trennelemente

problemlos vorkonfektioniert werden.

So erhalten Kunden ihre maßgeschneiderten

Gefache direkt einsatzbereit.

Bewährte Materialien

Neben der ESD-Sicherheit liegt

das Augenmerk bei DPV auch auf

dem Schutz vor mechanischen

Beschädigungen bei der Lagerung

und dem Transport.

Um alle Erwartungen an Stabilität

und ein geringes Verpackungsgewicht

abdecken zu können,

setzt DPV bei der Herstellung auf

bewährte Materialien, die sich

sowohl für senkrechte Trennstege

als auch für waagerechte Zwischenlagen

eignen.

Das gewichtsparende Hohlkammer

material aus extrudiertem

Polypropylen (PP) ist elektrostatisch

volumenleitfähig, besitzt eine hohe

Abriebfestigkeit und ist aufgrund

seiner Kammerstruktur sowohl stabil

als auch leicht.

Ein belastbares Vollmaterial aus

Polystyrol (PS) punktet mit seiner

verlässlichen Stabilität und ist ebenfalls

sehr abriebfest und volumenleitfähig.

Verlangen Aufbewahrung und

Versand eine besonders stoßdämpfende

Ausführung, ist ein weicher

Schaumstoff aus Polyethylen (PE)

die erste Wahl. Darüber hinaus hat

er ein geringes Gewicht, ist abriebfest,

korrosionsfrei und elektrostatisch

leitfähig.

Schnell und einfach

zum Wunschprodukt

Um Kunden die Bestellung ihrer

individuellen Wunschprodukte einfach

und schnell zu ermöglichen,

bietet DPV auf ihrer Website einen

Online-Konfigurator an. So können

sich die Kunden unter www.

dpv-elektronik.de/KonZ ihre individuellen

Zwischenlagen einfach

konfigurieren oder unter www.dpvelektronik.de/KonG

die gewünschten

Trenneinsätze (Gefache) zusammenstellen.

◄

Mehr über die ESD-Lagerlösungen von DPV erfahren:

www.dpv-elektronik.de/epastore

30 1/2025

Optische Materialien

Löt- und Verbindungstechnik

Panacol-Elosol GmbH

info@panacol.de

www.panacol.de

Panacol stellte auf der Fachmesse

SPIE Photonics West in

San Francisco neue optische Harze

für Imprint- und Optikklebeanwendungen

vor.

Diese neuen Klebstoffe werden

typischerweise für Light Carpets

in der Automobilindustrie, für

Sensoren in Wearables oder zur

Erzeugung von strukturiertem Licht

in Projektoren oder Time-of-Flight-

Sensoranwendungen für Automobil-

und Verbraucherprodukte verwendet.

Panacol hat sich auf die Formulierung

von Harzen für die Nachbildung

von refraktiven Linsen und

diffraktiven optischen Elementen

(DOEs) spezialisiert. Diese Materialien

eignen sich sehr gut für die

Mikro- und Nano-Imprint-Lithographie

oder für Optiken auf Wafer-

Ebene. Diese Materialien sind nicht

nur für die üblicherweise verwendeten

Glaswafer geeignet, sondern

die neue Generation an Materialien

weist auch eine außergewöhnliche

Haftung auf neuartigen Polymersubstraten

wie optischem PET, PC

oder COP auf. Nach dem Auftragen

und Imprint-Verfahren härten diese

Materialien unter UV-Licht schnell

aus und bilden eine präzise und

dauerhafte Struktur. Die optischen

Eigenschaften sind speziell auf die

Anforderungen des Zielsubstrats

zugeschnitten.

Vitralit UC 1633 gehört zur neuesten

Generation optischer Materialien:

Der Klebstoff zeichnet sich

durch eine weiter verbesserte Vergilbungsbeständigkeit,

erhöhte

optische Transmission und Formbeständigkeit

aus. Er lässt sich leicht

aus PDMS-Formen lösen und ist

damit das perfekte Material für die

Herstellung von Mikrolinsen, die

zum Beispiel in Smartwatches eingesetzt

werden.

Für weitere optische Anwendungen

und die Montage bietet

Panacol schwarze UV-härtbare

Materialien für Schattierungs- und

Abdeckeigenschaften an. Diese

Black&Light-Klebstoffe, wie Vitralit

BL UC 1103, können in dickeren

Schichten nur durch Licht ausgehärtet

werden, was zu optischen

Dichten von bis zu 6 führt.

Für die Montage optischer Komponenten

bietet Panacol eine breite

Palette von UV-härtenden Klebstoffen

zum Kleben und Ausrichten

an. Für die Aushärtung in Schattenzonen

sind dualhärtende UV-Klebstoffe

mit einem sekundären Feuchtigkeits-

oder Wärmehärtungsschritt

verfügbar.

Diese Klebstoffe und Materialien

für die optische Verklebung werden

mit hochintensiven LED-Härtungssystemen

von Hönle ausgehärtet,

die perfekt auf die Wellenlängen

der Panacol-Photoinitiatoren

abgestimmt sind. Nach der Aushärtung

sind die Panacol-Klebstoffe für

optische Verklebungen flexibel und

spannungsausgleichend, wodurch

die Belastung auf unterschiedlichen

Substraten reduziert wird. ◄

April/Mai/Juni 2/2024 Jahrgang 18

Im nächsten Heft:

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK-PRODUKTION

mit umfangreichem Produkt index, Firmenverzeichnis und

deutschen Vertretungen ausländischer Firmen.


Surface-Mount-Technologie mit Floating-Elementen

Flexible Elektronikkomponenten

trotzen extremen

Umweltbedingungen

WECO Contact GmbH, Seite 6

Alle Infos unter: www.beam-verlag.de/einkaufsfuehrer

Kontakt: info@beam-verlag.de

Einsendeschluss für Unterlagen: 28.3.2025

Anzeigen-/Redaktionsschluss: 21.3.2025

JETZT UNTERLAGEN ANFORDERN!

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK PRODUKTION

ab Seite 35

1/2025

31


Leistungsfähige Inline-Dampfphasen-Lötanlage

2024

IBL-Löttechnik GmbH

info@ibl-tech.com

https://ibl-tech.com/

Auf der Messe productronica

präsentierte IBL seine

neue Hochleistungs- Inline-Anlage

CCS100. Dies ist eine kompakte

Inline-Anlage, welche für den

24/7-Betrieb konzipiert wurde. Die

linienfähige Maschine überzeugt

durch ihre hohe Prozessflexibilität

sowie durch eine außerordentlich

hohe Produktivität und Lötqualität.

Durch das eingesetzte Mehrfachträger-System

wird die Anlage

den Anforderungen aus Mittelbis

Großserien gerecht. Weitere

neuent wickelte Systeme sowie

der modulare Aufbau verringern

zudem den Wartungsaufwand und

sorgen für eine sehr hohe Anlagenverfügbarkeit.

Die moderne Anlagensteuerung

ermöglicht eine präzise Prozesssteuerung

sowie jederzeit einsehbare

Prozesswerte und -schritte.

Das Daten-Management geschieht

mittels eines integrierten Industrie-PCs,

und die Visualisierung

ist über ein 21,5-Zoll-HMI realisiert.

Somit lässt sich die CCS100 auch

reibungslos in kundenseitige Netzwerke

integrieren und bietet umfassende

Möglichkeiten und Features

zur Traceability und Prozessdatenerfassung.

Des Weiteren wurde mit der neuentwickelt,

patentierten Vapour

Energy Control (VEC) ein neuer

Maßstab im Bereich der Prozesstechnologien

bei Dampfphasen-Lötsystemen

gesetzt. Dadurch realisiert

die Anlage eine sehr flexible

und reaktionsschnelle Steuerung,

mit der jede Art von Profil eingestellt

und wiederholt werden kann,

ohne dabei die Baugruppen im

Dampf zu bewegen.

Die CCS100 verfügt über ein

Mehrfachträger-System mit variabler

Spurenkonfiguration mit integriertem

Rücktransport der Werkstückträger.

Zu den möglichen Optionen gehören

u.a. eine IPC-Hermes-Schnittstelle,

ein drahtloses Messsystem

zum Einstellen von Lötprofilen, ein

Schnellkühlsystem und mehr.

Die Zykluszeit der CCS100 kann

es mit einem konventionellen Konvektionsofen

problemlos aufnehmen.

Mit z.B. einer Europakarte sind Taktzeiten

von 10...12 s möglich.

Mit dieser Hochleistungs-Inline-

Anlage spricht IBL einen breiten

Markt an, der dem Anspruch zu

schnellen Taktzeiten durch fünf

gleichzeitig rotierenden Werkstückträgern

gerecht wird. ◄

Schnelle Kommutatorsicherung mit neuem UV-Klebstoff

Panacol-Elosol GmbH

info@panacol.de

www.panacol.de

Panacol hat mit Vitralit UV

E-2113 einen neuen UV-Acrylat-

Klebstoff entwickelt, der speziell

für die schnelle Sicherung von

Kommutatoren geeignet ist. Der

UV-Klebstoff kann automatisiert

aufgebracht werden und härtet

innerhalb von Sekunden unter

UV-Licht aus, was den Prozess

der Kommutatorsicherung extrem

beschleunigt.

Vitralit UV E-2113 ist hochviskos

und standfest, gleichzeitig

fließt er durch seine optimierten

Eigenschaften gut in Kavitäten

ein. Der Klebstoff besitzt eine sehr

gute Haftung auf allen Metallen,

so dass die Adhäsion sowohl auf

32 1/2025


Funktionalisierte Klebstoffe und UV-härtende Systeme

für flexible Elektronik

Die Hersteller flexibler Elektronik

stoßen an traditionelle Grenzen,

wie z.B. den volumetrischen

Formfaktor, die Funktionalität und

die Designflexibilität in der Unterhaltungselektronik.

Zu diesem Zweck

haben Panacol und Hönle UV Technology

erfolgreich schlüsselfertige

Lösungen entwickelt, die aus multifunktionalen

Klebstoffen und UV-

Aushärtegeräten bestehen und

für neuartige Anwendungen in der

Photo voltaik und der flexiblen Elektronik

maßgeschneidert angepasst

werden können.

2024

Panacol-Elosol GmbH

info@panacol.de

www.panacol.de

den Spulendrähten, als auch auf

den Lötstellen und dem Kommutator

gegeben ist. Der Klebstoff

kann in automatisierten Verfahren

ringförmig um den Kommutator

appliziert werden. Im Handling

ist der 1K-Klebstoff sowohl beim

Transport, Lagerung als auch bei

der Dosierung sehr unkompliziert.

Vitralit UV E-2113 härtet in wenigen

Sekunden mit Licht im UVA-

Bereich oder im visuellen Bereich

bei einer Wellenlänge von 405

nm aus, wobei sowohl Gasentladungslampen

als auch LED-

Systeme eingesetzt werden können.

Perfekt auf die Panacol Klebstoffe

abgestimmt sind die UV- und

LED-UV-Härtungssysteme von

Dr. Hönle. Die lichtstarken LED

1/2025

Für OPV-Anwendungen

wurden neue UV- und UV-LEDhärtende

Klebstoffe speziell für

die Laminierung von Barrierefolien

entwickelt. Diese Klebstoffe bieten

eine höhere Widerstandsfähigkeit

gegenüber Umweltbelastungen,

eine verbesserte Kompatibilität mit

Powerline AC/IC HP-Systeme

härten beispielsweise Vitralit UV

E-2113 innerhalb Sekunden aus,

was die High-Speed-Produktion

in großen Stückzahlen ermöglicht

und langwierige und energieintensive

Ofenprozesse überflüssig

macht. Der Kommutatorschutz

mit Vitralit UV E-2113 kann serienmäßig

eingesetzt werden und

die Produktionszeiten und -kosten

erheblich senken.

Nach der Aushärtung ist Vitralit

UV E-2113 extrem schlagzäh und

besitzt eine trockene Ober fläche.

Der Klebstoff ist stress- und hitzebeständig

und erfüllt die für den

Automobilbereich geforderte Temperaturbeständigkeit

mit -40 bis

+150 °C. ◄

dem PV-Material und eine niedrige

WVTR (Water Vapor Transmission

Rate). Da diese Klebstoffe unter

UV-Licht schnell aushärten sind sie

besonders geeignet für Prozesse

mit hohem Durchsatz, einschließlich

Rolle-zu-Rolle-Verfahren, die

mit größerer Effizienz durchgeführt

werden können und die Gesamtbetriebskosten

senken. Die Anforderungen

an den Klebstoff, wie

z. B. die Fließeigenschaften, können

in diesem Zusammenhang so

modifiziert werden, dass sie perfekt

auf den Anwendungsprozess

abgestimmt sind.

Flexible und biegsame

UV-Klebstoffe

wurden von Panacol auch für

tradi tionellere Anwendungen auf

flexiblen Schaltungen entwickelt.

Dazu gehören neue Underfills für

Die-Attach-Anwendungen sowie

Edge-Bonding-Klebstoffe und

Klebstoffe für die Befestigung von

Komponenten. Alle UV-Klebstoffe

von Panacol lassen sich problemlos

mit hochintensiven UV- und/

oder UV-LED-Härtungssystemen

von Hönle aushärten, die perfekt

auf die Wellenlängen der Panacol-

Photo initiatoren abgestimmt sind.

Die Optionen reichen von Spot-

Einheiten mit einem Durchmesser

von 3 mm bis hin zu linearen LED-

Arrays mit einer Länge von über

einem Meter und sind damit die perfekte

Wahl für kleinere und größere

Bestrahlungsflächen.

Die neusten

leitfähigen Klebstoffe

von Panacol können flexible

Widerstände effizient befestigen

und flexible elektrische Verbindungen

in Solarzellen, Berührungssensoren

und tragbaren Geräten

herstellen. Dazu gehört ein einkomponentiger,

silbergefüllter, leitfähiger

Klebstoff, der sehr gut auf

Kunststoffen, einschließlich Polyimid,

PC, PVC, ABS und FR4-Platten,

haftet. Nach der Aushärtung ist

der Klebstoff sehr flexibel und hat

eine hohe Schälfestigkeit, was ihn

zur perfekten Wahl für den Einsatz

in Anwendungen macht, die Vibrationen,

Schwingungen oder schnellen

Temperaturschwankungen ausgesetzt

sind.

Ein großer Vorteil ist seine sehr

einfache Handhabung und Lagerung,

da er nur gekühlt, nicht aber

gefroren gelagert werden muss.

Er lässt sich leicht dosieren und

härtet innerhalb von Minuten bei

Temperaturen von bis zu 100 °C

aus. Dies ermöglicht die Befestigung

von Halbleitern und die Herstellung

elektrischer Verbindungen

in einem einzigen Schritt.

Die spezifischen Anforderungen

der Anwendung und der Fertigungsbedingungen

sind wichtige

Faktoren, die bei der Auswahl des

Klebstoffs berücksichtigt werden

müssen. Erhebliche Vorteile können

erzielt werden, wenn die Bauteilkonstruktion,

die Klebstoffeigenschaften

und der Aushärtungsprozess

(UV oder thermisch) genau aufeinander

abgestimmt sind.

Panacol arbeitet in allen

Bereichen eng mit den Herstellern

zusammen, um sie bei der Entwicklung

eines optimierten Klebeprozesses

zu unterstützen. Dies

führt zu einer höheren Effizienz

und einer Senkung der Gesamtbetriebskosten.

◄

33

Rund um die Leiterplatte

Einspur- und Doppelspur-Upgrades

Steigerung des SMT-Durchsatzes

Das Wissen um die tatsächlichen Engpässe von SMT-Linien hilft Herstellern, intelligent zu investieren,

wenn die Zeit für eine Hochrüstung gekommen ist.

Bild 1: Die zweistufige Maschine bietet die Leistung der Doppelspurausführung

und den Komfort der Einspur-Lösung.

Bei dem Bestreben, die Produktivität

zu verbessern, kann jede

SMT-Montagelinie einen Engpass

aufweisen, der einer Steigerung

des Durchsatzes im Wege steht.

Ein zusätzlicher Bestücker ist eine

offensichtliche Möglichkeit, dieses

Problem zu lösen, aber auch eine

schnellere Maschine ist eine Option.

Andererseits könnte es auch an der

Zeit sein, die Linie zu einem Doppelspur-System

auszubauen.

Die richtige Entscheidung kann

von der typischen Zykluszeit der

Baugruppen und der Vielfalt der auf

jeder Baugruppe zu platzierenden

Bauteile abhängen. Zudem wird die

Beseitigung des Engpasses bei der

Bestückung mit Sicherheit die Grenzen

anderer Komponenten der Linie,

wie z.B. des Reflow-Ofens, aufzeigen.

Die Reaktion auf diesen unmittelbaren

Bedarf an Durchsatzsteigerung

sollte daher mit den künftigen

Investitionsplänen der Fabrik

eng koordiniert werden.

Zusätzlicher Bestücker

Das Einfügen eines weiteren

Bestückers in die Linie führt zu

einer erhöhten Bestückungskapazität,

auch wenn die Steigerung

möglicherweise geringer ausfällt

als erwartet. Zwei in Reihe angeordnete

Bestücker verlängern den

effektiven Weg, den jede Baugruppe

zurücklegen muss, um den nächsten

Bearbeitungsschritt zu erreichen,

was die Gesamtverluste beim

Baugruppentransfer erhöht.

Yamaha Motor Europe N.V.

www.yamaha-motor-robotics.de

Durch das Einfügen des zusätzlichen

Bestückers vergrößert sich

auch der Flächenbedarf der Linie

um eine weitere Station, was bei

begrenzter Produktionsfläche ein

Problem darstellen kann.

Doppelspurig produzieren

Für die Steigerung der Linienleistung

bei begrenzter Aufstell fläche

kann der Wechsel hin zu einer

Doppel spur-Linie Vorteile bringen.

Mit zwei Spuren, zwei Traversen

und zwei Bestückköpfen kann ein

Bestücker die Bestückleistung der

Linie rein rechnerisch glatt verdoppeln.

Im praktischen Betrieb wird der

Leistungsgewinn jedoch geringer

ausfallen. Außerdem werden zwei

Quertransport-Einheiten benötigt:

eine für den Baugruppen transfer

aus einem einspurigen Drucker

in den Doppelspur-Bestücker und

eine weitere für den Transfer aus

dem Bestücker hin zum einspurigen

Reflow-Ofen.

Der Doppelspur-Bestücker kann

in zwei verschiedenen Modi betrieben

werden. Im Parallelbetrieb werden

zwei Baugruppen gleichzeitig

geladen und bestückt, wobei

die beiden Bestückköpfe unabhängig

voneinander arbeiten. Die

Transfer zeit, um die Baugruppen

in den Bestücker zu bringen sowie

die für die Bestückung erforderlichen

Werkzeuge einzuwechseln, muss

bei der Berechnung der Gesamtzykluszeit

berücksichtigt werden.

Im Parallelbetrieb kann nur jeweils

die der Spur zugewandte Feederbank-Seite

genutzt werden. Dies

kann ein Nachteil sein, wenn Baugruppen

mit einer großen Bauteilvielfalt,

und damit hohem Feederbedarf,

zu bestücken sind.

Der Bestücker kann aber auch

im alternierenden Modus betrieben

werden. In diesem Fall wird die Baugruppe

in einer Spur bestückt, während

die zweite Spur den Transport

und die Fixierung der nächsten Baugruppe

übernimmt. Dadurch wird

der Zeitaufwand für den Transport

der Baugruppe effektiv auf Null

reduziert. Die beiden Köpfe können

jedoch nicht ununterbrochen

zeitgleich arbeiten, da sie ggf. aufeinander

warten müssen, um eine

Kollision sicher zu verhindern.

Leistungsvergleiche

Da die typische Transferzeit für

eine Baugruppe in der Regel zwei

bis drei Sekunden beträgt, kann

mit dem alternierenden Modus eine

kürzere Zykluszeit erreicht werden,

wenn nur eine geringe Anzahl von

Bauteilen je Baugruppe bestückt

werden muss. Hier wirkt sich die

Zeitersparnis beim Baugruppentransfer

am stärksten auf die Reduzierung

der Gesamt zykluszeit aus.

Mit zunehmender Zahl zu

be stückender Bauteile beansprucht

auch der Zeitaufwand für deren

Platzierung einen größeren Anteil

an der Gesamtzykluszeit. Infolgedessen

verringert sich der Vorteil

durch die Einsparung von Transferzeit

im alternierenden Modus.

Sobald die Zykluszeit mehr als

15 s beträgt, überwiegen in der

Praxis die Verluste, die im alternierenden

Modus anfallen, während

einer der beiden Köpfe nicht

arbeitet, um Kollisionen zwischen

den Köpfen zu vermeiden. Die Einsparungen,

die durch den Wegfall

der Baugruppen transferzeit erzielt

werden, spielen dann eine untergeordnete

Rolle. Wenn dies der

Fall ist, kann der Parallelbetrieb

eine höhere Produktivität bieten,

vorausgesetzt, der Zugriff auf die

benötigten Feeder ist gegeben.

Der andere Ansatz

Trotz der potenziellen Geschwindigkeitsverbesserung

in beiden Modi

ist ein doppelspuriger Bestücker

nicht unbedingt die beste Lösung

für eine ansonsten einspurige Linie.

In der Praxis wird die Produktionskapazität

des Bestückers nicht durch

die Anzahl der Spuren, sondern

durch die Auslastung der Bestückköpfe

bestimmt. Die höchstmögliche

Produktivität wird dann erzielt,

wenn die Bestückköpfe während

eines möglichst großen Anteils der

Zykluszeit aktiv sind. So kann ein

einspuriger, zweistufiger Bestücker

mit zwei Bestückköpfen die gleiche

theoretische Kapazität haben

wie eine doppelspurige Maschine

im Parallelbetrieb (Bild 1), wobei

auch der Zugang zu den vorderen

und hinteren Feedern möglich ist.

Die Zeitverluste durch den Baugruppentransport

beinhalten die Zeit

für die Aufteilung der Baugruppen

auf zwei Spuren, die innerhalb des

Bestückers erfolgt. Andererseits

wird kein Quertransport benötigt,

um Leiterplatten aus dem Drucker

zu übernehmen. Die Wartezeit zur

Vermeidung von Kopfkollisionen

ist gleich null, und die kompakte

Stellfläche, die einem einspurigen

Be stücker entspricht, sorgt dafür,

dass der Gesamtverfahrweg für

das Aufnehmen und Bestücken von

Bauteilen sehr kurz ist.

Bild 2: Der erste Bestücker begrenzt die Leistung der gesamten Linie.

34 1/2025

Rund um die Leiterplatte

Bild 3: Der Reflow-Prozess definiert die Zykluszeit der SMT-Linie

Bild 4: Kurze Zykluszeiten durch doppelspuriges Bestücken

und Reflow-Löten Alle Bestückköpfe werden vollständig genutzt

Wenn keine besonderen Anforderungen

an die Art der zu bestückenden

Baugruppen gestellt werden,

kann ein zweistufiger, zweiköpfiger

Bestücker die Produktivität effektiver

steigern als die Einführung eines

Doppelspurbe stückers oder zweier

herkömmlicher Einspurmaschinen.

Den Flaschenhals verstehen

Wenn die Bestückung von Bauteilen

die Leistung der Linie begrenzt,

ist eine Erhöhung der Montagekapazität

die geeignete Maßnahme.

Wenn jedoch ein anderer Teilprozess

den Engpass verursacht, kann

die Erhöhung der Bestückleistung

eine vergeudete Investition sein.

Zur Veranschaulichung illustriert

Bild 2 eine SMT-Linie mit Angabe

der einzelnen Prozesszykluszeiten.

Hier ist der erste Bestücker tatsächlich

der Engpass, der die Zykluszeit

der Linie (40 s) bestimmt.

Wartezeiten der Bestücker

vermeiden

Im Beispiel von Bild 3 wurde

durch die Umstellung auf eine einspurige,

zweistufige Bestückung

die Bestückungszeit verkürzt. Der

Reflow-Lötprozess bestimmt nun

die Taktzeit der Linie. Diese Zeit

kann nicht verkürzt werden, da

das Reflow-Profil eine feste Zeitdauer

hat. Im Bild benötigt jeder

Bestücker deutlich weniger Zeit

als die durch das Reflow-Verfahren

vorgegebene Zykluszeit und

befindet sich mehrere Sekunden

pro Zyklus im Wartezustand. Die

Investition in die Bestückgeschwindigkeit

ist praktisch wirkungslos.

Eine Zykluszeit von 25 s ist

für das Reflow-Löten durchaus

typisch. Wenn die Bestücker in

der Linie schneller sind, ist der

Reflow-Prozess der Flaschenhals.

Die Hochrüstung des Lötprozesses

durch einen Doppelspur-

Reflow-Ofen verkürzt die Löt-Zykluszeit

auf 12,5 s (s. Bild 4). In diesem

Fall können doppelspurige Bestücker

effizient mit dem Reflow-Ofen

verbunden werden. Zwischen dem

einspurigen Drucker und dem doppelspurigen

Bestücker ist ein Quertransport

erforderlich.

Der am längsten dauernde

Bestückprozess bestimmt die

Gesamtzykluszeit der Linie. Obwohl

dieser Bestücker die Linienleistung

effektiv begrenzt, ist die Zykluszeit

im Vergleich zum Beispiel aus

Bild 1 deutlich verbessert und alle

Bestückköpfe sind voll ausgelastet.

Hier hat sich also die Investition in

die Bestückleistung gelohnt.

Ein zweistufiger Einspur-Bestücker,

wie in Bild 3 dargestellt,

kann Baugruppen mithilfe eines

Quertransports an den doppelspurigen

Reflow-Prozess übergeben

und ermöglicht außerdem eine

kürzere Zykluszeit als ein doppelspuriger

Aufbau. Die zweistufige

Maschine bietet auch die Möglichkeit,

auf einen einstufigen Betrieb

zurückzugehen, um kleinere Baugruppen

zu be stücken, die eine kürzere

Zykluszeit haben. Ein Software-

Werkzeug wie Yamahas Line Optimizer

kann automatisch die effektivsten

Parameterwerte errechnen

und anwenden.

Die Tabelle fasst die typischen

Optionen für SMT-Führungskräfte

zusammen, die die Zykluszeit ihrer

Anlagen verkürzen möchten.

Fazit

Jede SMT-Linie hat einen

Flaschen hals. Wenn die Zeit zum

Aufrüsten gekommen ist, ist die

genaue Kenntnis des Flaschenhalses

von entscheidender Bedeutung,

um die Investitionen an der

richtigen Stelle tätigen zu können.

Wenn der Bestückungs zyklus lang

ist, wäre eine zweistufige Bestückung

eine gute Option. Ist er jedoch

kurz, könnte die Investition in einen

doppelspurigen Reflow-Prozess

effektiver sein.

Die Einführung einer Doppelspur-

Automatisierung in einer einspurigen

Linie ist kein einfaches Unterfangen

und geht mit Kompromissen

beim Durchsatz und der Verfügbarkeit

der Feeder einher. Wenn

die Produktionsfläche begrenzt

ist und andere Einspur-Maschinen

bleiben sollen, kann ein zweistufiger

Einspur- Bestücker eine praktische

und kostengünstige Produktivitätssteigerung

ermöglichen. ◄

Aktuelle Konfigurationen Linien (vor der Hochrüstung) Empfohlene Konfigurationen

Eine Spur, eine Traverse.

Limitierung durch Bestück-kapazität

Eine Spur, eine Traverse.

Limitierung durch Reflow-Engpass

Doppelspur (nur Bestücker),

Quertransporte für Drucker

und Reflow erforderlich

Doppelspur (Bestücker & Reflow)

Doppelspur (gesamte Linie)

Eine Spur, zweistufig, zwei Traversen.


Quertransport nur vor Doppelspur-Reflow

erforderlich


Quertransporte eliminiert

Doppelspur &Quertransport nach Drucker

(oder eine Spur, zweistufig & Quertransport

vor Reflow)

Doppelspur (oder eine Spur,

zweistufig & Quertransport nach Drucker)

Konfigurationen zur Verbesserung der Zykluszeit

1/2025

35

Software

Elektronische Baugruppen

effizienter entwickeln

Die Var Group optimierte mit HyperLynx-Simulation den Design-Prozess von Computer- on-Modules

bei Ka-Ro electronics.

Die Computer-on-Modules der einlötbaren QS-Produktfamilie besitzen

auf ihrer Unterseite nur metallische Flächen und konnten mithilfe von

Simulations-Software effizient entwickelt werden. © Ka-Ro electronics

Autor:

Hans-Jürgen Hartmann,

Sales Director bei

Cadlog, Business Unit

für EDA-Software der

Var Group Deutschland

www.vargroup.de

In der Elektrotechnik kommen Entwicklungsmethoden

ohne Simulation

zunehmend an ihre Grenzen.

Simulationen können den Design-

Prozess elektronischer Baugruppen

vereinfachen, beschleunigen

und Kosten reduzieren. Mit der

Simulations-Software HyperLynx

von Siemens unterstützt die Var

Group, ein internationaler Anbieter

digitaler Dienstleistungen und

IT-Lösungen, Ka-Ro electronics bei

der Entwicklung neuartiger Computer-on-Modules.

Das Design elektronischer

Baugruppen

(engl.: Printed Circuit Board

Assembly, PCBA) wird immer komplexer:

Die Miniaturisierung verursacht

Platzmangel, verkompliziert

das Wärmemanagement und erhöht

das Risiko für Signalstörungen. Steigende

Signalgeschwindigkeiten bis

in den Hochfrequenzbereich können

zusätzlich Probleme mit Signalund

Powerintegrität (SI/PI) und der

elektromagnetischen Verträglichkeit

(EMV) auslösen. Umso problematischer

ist es, dass Design-

Guidelines von Bauteilherstellern für

Entwickler und PCB-Layouter häufig

unzureichend sind, da sie oft unter

idealen Rahmenbedingungen spezifiziert

werden. Vorgaben zu verfügbarem

Bauraum, Impedanzen

von Leiterbahnen, Abstandsregeln

oder PCB-Lagenaufbauten können

im Endprodukt nicht so einfach eingehalten

werden – vor allem, wenn

technologisches Neuland betreten

werden soll.

Mit diesen Schwierigkeiten

war auch Ka-Ro electronics konfrontiert.

Der EMS-Dienstleister fertigt

neben Auftragsprodukten auch

eigens entwickelte Computer-on-

Modules (CoM) für den Einbau auf

Leiterplatten. Dabei sind anpassungsfähige

Schnittstellen von großer

Bedeutung, damit die Module

mit geringem Aufwand auf kundenspezifischen

Basisboards verbaut

werden können. Um neben den gängigen

Formfaktoren noch größere

Flexibilität zu bieten, entwickelte

Ka-Ro electronics die Einlöt-Computermodule.

Die Herausforderung bei Einlöt-

Computermodulen ist die einseitige

Bestückung, wodurch bspw.

Abblockkondensatoren auf der gleichen

Bestückungsseite angebracht

werden müssen wie der Prozessor

(engl. Central Processing Unit, CPU)

selbst. Gängige Design-Guidelines

sehen dagegen die gegenüberliegende

Seite zum Bestücken vor.

Somit mussten eigene Design-

Regeln erarbeitet werden, um die

Design-Ideen bewerten zu können.

Hier mit Entwicklungsmethoden

ohne Simulation vorzugehen,

hätte allerdings zu einem längerwierigen

und kostspieligen Trial-and-

Error- Prozess geführt, mit längeren

Durchlaufzeiten für Design-Iterationen

und mehreren Prototypen bis

zum robusten und funktionstüchtigen

Produkt. Höhere Kosten und

längere Produktentwicklungszeiten

wären die Folge.

Umfassend, präzise,

benutzerfreundlich

gelingt die Lösung mit einem digitalen

Zwilling. Das ist ein virtuelles

hinreichend detailgetreues Abbild

einer Baugruppe, welcher durch

Simulation bewertet werden kann.

Es hilft, diesen Design-Prozess zu

verkürzen und passende Design-

Regeln für die Schaltplan- und

Layout-Konstruktion zu erarbeiten.

Ka-Ro electronics entschied sich

für diesen Entwicklungsprozess mit

einem digitalen Zwilling und wurde

dabei von Cadlog, Business Unit

für Electronic-Design-Automation-

Die Dauer des Entwicklungsprozesses bis zum Produktionsstart wurde

durch den Einsatz von HyperLynx reduziert. © Ka-Ro electronics

36 1/2025

Software

Designideen der Entwickler können hinsichtlich ihrer Funktionalität

überprüft werden, ohne dass ein kostspieliger physischer Prototyp

gefertigt werden musste. © Ka-Ro electronics

Software (EDA) der Var Group unterstützt.

Mit der präzisen Simulation

der Funktion können Probleme früh

im Designprozess erkannt werden –

so können sich Entwickler die zeitund

kostenintensiven Redesigns

vieler Prototypen sparen.

Um einen Prototyp mit einer

hohen „first-time-right“-Wahrscheinlichkeit

zu entwickeln, setzt die Var

Group auf HyperLynx. Die Software

aus dem Hause Siemens bietet

Analyse- und Simulations- Tools

für High-Speed-Elektronik-Design,

einschließlich Electrical Design Rule

Checking (DRC/ERC), Signal-Integrität

(SI) und Power-Integrität (PI)

sowie beinhaltet leistungsfähige

2D/3D EM-Field Solver für elektromagnetische

Feldberechnungen.

Ein entscheidender Vorteil

von HyperLynx ist seine einfach

bedienbare, intuitive Benutzeroberfläche,

für die das nötige Anwenderwissen

leicht und schnell erlernbar

ist. Zudem ist kein Expertenwissen

für EM-Field Solver nötig.

Mithilfe von

„Wizards“, also benutzerfreundlichen

Assistenzfunktionen, die

Schritt-für-Schritt die nötigen Einstellungen

abfragen, kann beispielsweise

die Validierung eines DDRx-

Speicherinterfaces aufgesetzt werden.

Das ermöglichte es Ka-Ro electronics,

mit verhältnismäßig geringem

Lernaufwand zügig präzise

Simulationen durchzuführen.

Als exklusiver Partner für Hyper-

Lynx in Deutschland implementierte

die Var Group die Software,

unterstützte die Integration in

den bei Ka-Ro electronics bestehenden

Design-Flow für elektronische

Baugruppen und bot

anschließend technischen Support.

„Die Implementierung der Software

verlief reibungslos und die Einführung

in die Tools war ausgezeichnet“,

berichtet Michael Vyskocil, Head of

Development bei Ka-Ro electronics.

„Etwaige Problemstellungen haben

wir uns in Online-Sessions gemeinsam

angesehen und behoben.“

Effiziente Entwicklung

dank Simulation

Durch den Einsatz von Hyper-

Lynx konnte Ka-Ro den Entwicklungsprozess

neuer Einlöt-Computermodule

beschleunigen und die

Kosten reduzieren. Neben einer

zentralen Herausforderung, die

Typen und die Anzahl der Abblockkondensatoren

auszuwählen und

mit dem richtigen „Anschluss-

Routing“ zu platzieren, half die

Simulation auch bei der Validierung

der DDRx-Speicherschnittstellen.

Aufgrund der Vielzahl an

Signalen ist es schwierig, bei manueller

Simulation den Überblick zu

behalten. Der eingerichtete DDRx-

Wizard simuliert viele Schreib-

Lese-Zyklen automatisch, wertet

diese beispielsweise hinsichtlich

der JEDEC-Anforderungen aus

und erstellt automatisiert HTMLbasierte

Prüfberichte.

Punktum: Mit Unterstützung der

Var Group gelang es Ka-Ro electronics,

Design-Iterationen und Prototypen

einzusparen und ein innovatives

Computer-on-Module auf

den Markt zu bringen, ohne beim

Betreten technologischen Neulands

kostspielige und lang andauernde

Umwege gehen zu müssen. ◄

Mit der intuitiven Benutzeroberfläche von HyperLynx ist das nötige Anwenderwissen schnell und leicht zu

erlernen. © Var Group

Der DDRx-Wizard erleichtert das Einrichten der Validierung des Speicherinterfaces, indem er benötigte

Einstellungen direkt abfragt. © Var Group

1/2025

37

Dienstleistung

Innovative Hotmelt-Mouldingund

Conformal-Coating-Lösungen

seiner Kunden und bietet gleichzeitig eigene

Nieder druck-Maschinentechnik Made in Germany

an. Ergänzt wird das Portfolio durch den Vertrieb

von Polymeren Werkstoffen, die essenziell

sind für den Schutz empfindlicher Elektronik

gegen alle Arten von Umwelteinflüssen, wie

Feuchtigkeit, Temperaturschwankungen, Staub

und Erschütterungen. Eine fachkompetente

Materialberatung rundet das Gesamtangebot ab.

2024

WERNER WIRTH

www.wernerwirth.com

Die WERNER WIRTH GmbH stellte auf der

Messe Fakuma eine Vielzahl an kundenindividuellen

Projekten und Produktionen im Bereich

des Conformal Coatings, des formgebenden

Vergusses zum Schutz von Elektronikbauteilen,

und in der Kunststoffspritzguss-Fertigung aus.

Maßgeschneiderte Lösungen

für perfekten Schutz

WERNER WIRTH findet aufgrund jahrzehntelanger

Erfahrung in einer Vielzahl von Branchen

die passende Komponentenschutzlösung für

spezifische wie auch anspruchsvollste Anforderungen

und bietet maßgeschneiderte Lösungen

zum Schutz sensibler elektronischer Komponenten.

Das Unternehmen produziert im Auftrag

Ganzheitliche Dienstleistungen

und modernste Technologien

WERNER WIRTH steht seinen Kunden mit

langjähriger Expertise in jeder Phase des Projekts

kompetent und effizient als Full-Service-Partner

zur Seite: von der Konstruktion, 3D-Entwurf und

Produkt-/Prozess-Evaluierung über Materialberatung,

Prototypen, Formen- und Werkzeugbau

bis hin zur Klein- und Groß serienproduktion. Auftraggeber

des international aufgestellten Familienunternehmens

mit Hamburger Wurzeln können

das Gesamtprojekt vertrauensvoll in die Hände

von WERNER WIRTH legen. Die Hamburger

steigen aber auch zu jedem beliebigen Zeitpunkt

ins laufende Projekt ein und übernehmen ausgewählte

Phasen. So kann das Unternehmen zum

Beispiel bei bereits abgeschlossener Produktentwicklung

in der Material auswahl und der Werkzeugherstellung

unterstützen – oder bei bereits

vorhandenem Werkzeug die Produktion übernehmen.

Oder die passende Maschine, Ventiltechnik

und Werkstoffe dafür liefern. Mit seiner

jahrzehntelangen Erfahrung in der Herstellung

von Hotmelt Moulding-, Conformal Coating oder

hochkomplexen Kunststoff-Spritzguss-Lösungen

garantiert WERNER WIRTH höchste Qualität

und Zuverlässigkeit in jeder Projektphase. ◄

Startauflage-SMD-Schablonen mit Qualität wie bei Serienfertigung

Photocad

www.photocad.de

Für valide Druckergebnisse

bei Startauflagen bei Erstserien,

Funktionsmustern, Prototypen,

Demoboards, Einzelstücken

oder Erstserien sind perfekte

SMD-Druckschablonen

eine extrem wichtige Voraussetzung

für das gewünschte Qualitätsergebnis.

Qualität, Preis und

Liefertreue müssen hier für eine

richtige Entscheidung stimmen.

„Diesen Ansprüchen entspricht

die Firma Photocad aus Berlin

mit ihrer spezifischen Produkt-

38 1/2025

Dienstleistung

Elektronik- und Mechatronikfertigung:

maßgeschneiderte Lösungen

Mit über 30 Jahren Erfahrung,

hochmodernen Produktionsanlagen

und einer effizienten Einkaufsorganisation

ist die ursatronics GmbH aus

Berlin ein kompetenter und zuverlässiger

Partner in der Elektronikfertigung

– zu jedem Zeitpunkt des

Produktlebenszyklus.

ursatronics GmbH

www.ursatronics.de

serie namens SMD Muster

Schablonen“, hebt Marketingchef

Axel Meyer hervor. Denn

die Druckergebnisse mit dieser

Schablone liegen voll und ganz

auf dem Qualitäts niveau der

Photocad- Serienprodukte wie

Basic Plus, Advanced, Performance

und der Stufenschablone.

Diese Musterschablonen bestehen

aus 14301er Edelstahl (voll

hart, spannungsarm geglüht) in

den Standardstärken 0,12 und 0,15

mm, sind beidseitig gebürstet und

Das Unternehmen übernimmt

dabei mehr als die Bestückung von

Leiterplatten, sondern steht seinen

Kunden als Experte für Box Building

zur Seite, der alle notwendigen

Prozessschritte abdecken kann.

Die Firma usatronics bietet

Kunden einen 360°-Service: Die

langjährige Erfahrung des Elektronikspezialisten

garantiert ein

tiefes Verständnis für die Anforderungen

des Kunden in jeder

Projektphase.

Durch kurze Wege und Reaktionszeiten,

unmittelbare Ansprechpartner,

eine hohe Verfügbarkeit

und große Flexibilität können diese

genau realisiert werden.

Das Leistungsangebot von ursatronics

ist breit: Man beschleunigt

die Entwicklung der Kunden mit

schnellen und genauen Prototypen,

unterstützt bei der Markteinführung,

der zeitnahen Musterfertigung bis

zur Serie, optimiert Industrialisierungsprozesse

nach Qualitäts- und

Kostenkriterien oder übernimmt als

Box Building Partner die gesamte

Fertigung von Elektronik, Geräten

und Systemen inklusive Prüfung,

Programmierung und Inbetriebnahme

sowie Reparatur- und After-

Sales-Service. Im Fokus steht stets

eine partnerschaftliche Zusammenarbeit

– über den gesamten Produktlebenszyklus

hinweg.

optional auch oberflächenveredelt.

Sie werden in den Formaten A4 –

196 x 296 mm – mit glattem Rand

und ebenfalls in A4 aber mit Spezialaufnahme

für Standarddrucker

bei Fixierung mit Tape angeboten.

Ein optimales Auslösen der Lotpaste

beim Druck wird bei beiden

Schablonentypen gewährleistet

durch die trapezförmigen Öffnungswandungen

und die geringe

Wandrauigkeit von unter 0,01 mm.

Für Spezialanwendungen bietet

Photocad zusätzliche Veredelungsoptionen

wie Nano-Beschichtung

und Elektropolieren.

Die Auftragsabwicklung läuft

digital, schnell, fehlerfrei und

preiswert mit Fertigung und Scan-

Check-Prüfung: Bestellformular

aus füllen, Datenformat auf den

Photocad-Server und Versand

noch am gleichen Tag, inklusive

Archivtasche zum Kunden frei

Haus. Mit der digitalen Anbindung

an UPS mit WorldShip erhält

der Kunde immer ein zeitnahes

Tracking mit seiner Produktion. ◄

Hochmoderne

Fertigungsanlagen und

effiziente Einkaufsorganisation

Die Fertigung von ursatronics

ist dank kontinuierlicher Investitionen

in hochmoderne Anlagen

auf dem neuesten Stand: Ihre Effizienz

und Flexibilität erlauben es,

bei allen Losgrößen wettbewerbsfähig

und schnell zu sein. Zur Fertigung

gehören unter anderem eine

SMD-Fertigung mit Lötpastendrucker,

Reflow und AOI-System,

diverse Löttechnologien, THT- und

Kabelfertigung sowie mechanische

Montagen. ursatronics ist so in der

Lage, auch kurzfristig Leiterplatten

zu bestücken - vom Prototypen bis

hin zur Kleinserie.

Als Dienstleister für Box Building

verfügt ursatronics über eine erfahrene

Einkaufsorganisation und ein

leistungsfähiges, internationales

Beschaffungsnetzwerk, das eine

hohe Teileverfügbarkeit gewährleistet.

Ein modernes ERP-System

mit Traceability der Bauteile steuert

die Beschaffung und das Zentrallager

mit mehr als 20.000 Plätzen.

Damit kann ursatronics den strategischen

Einkauf von Bauteilen

samt Lifecyclemanagement übernehmen,

Nachserienbedarfe und

Ersatzteile beschaffen und lagern

sowie die Verpackung und den Versand

ausführen.

Bei ursatronics berät man Kunden

beim Box Building und findet

heraus, welcher Leistungsumfang

am besten passt: Von funktionalen

Systemen bis hin zu vor Ort installierbaren

Fertiglösung übernimmt

ursatronics alle anfallenden Prozessschritte

und liefert zum Beispiel

bestückte Leiterkarten, montagefertige,

geprüfte Einheiten und

verkaufsfähige Komplettgeräte. ◄

Kabelfertigung, Bestückung,

Gerätebau, Gravuren, …

ISO 9001 & EN ISO 13485

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal

Tel. +41 (0)61 902 04 00

info@h2d-electronic.ch

www.h2d-electronic.ch

1/2025

39

Dienstleistung

Erweiterung der Geschäftsführung und

strategische Weichenstellungen für die Zukunft

Niklas Witte (links) und Marius Wüstefeld bei der electronica 2024

in München

rtg electronics GmbH

info@rtg.de

www.rtg.de

Die rtg electronics GmbH, ein

etablierter EMS-Partner mit über

35 Jahren Erfahrung, gibt die Erweiterung

ihrer Geschäfts führung

bekannt. Seit März 2024 verstärkt

Marius Wüstefeld, COO der Muttergesellschaft

SE Spezial-Electronic

GmbH, die Unternehmensleitung

bei rtg und übernimmt Verantwortung

für die Bereiche Vertrieb, Marketing

und Einkauf.

Herr Wüstefeld bringt fundierte

Erfahrung in der Elektronik branche

mit. Sein Ziel ist es, die Marktpräsenz

von rtg electronics zu

stärken, bestehende Kundenbeziehungen

auszubauen und neue

Geschäftsfelder zu erschließen.

„Ich freue mich darauf, die Entwicklung

von rtg electronics aktiv mitzugestalten.

Gemeinsam mit dem

Team werden wir unseren Kunden

weiterhin höchste Qualität und größtmögliche

Flexibilität bieten und die

Zukunft des Unternehmens nachhaltig

sichern“, so Wüstefeld.

Auch im Vertrieb wurden personelle

Veränderungen vorgenommen:

Niklas Witte hat die Leitung

des Vertriebsteams übernommen.

Herr Witte, der seine Karriere

bei rtg electronics mit einer

kaufmännischen Ausbildung und

einem Dualen Studium begann,

bringt mehrjährige Erfahrung aus

der EMS-Branche mit. Seine neue

Rolle verdeutlicht die Strategie von

rtg electronics, Talente aus den

eigenen Reihen zu fördern und

den Vertrieb zukunfts orientiert

auszubauen.

Strategische Weichenstellungen

Das Jahr 2024 war für rtg electronics

geprägt von Herausforderungen

und Fortschritten. Als zukunftsorientierter

Lösungsanbieter hat das

Unternehmen seine Rolle in der

Fertigung komplexer und hochwertiger

Baugruppen gestärkt. Im

Zuge der engeren Zusammenarbeit

mit der Muttergesellschaft SE Spezial-Electronic

wurden Synergien

genutzt, darunter die Integration

des Geschäftsbereichs Bauteileprogrammierung

und strategische

Prozessoptimierungen.

Ein besonderer Fokus liegt auf

der Digitalisierung: Im Jahr 2025

plant rtg electronics die Einführung

eines neuen ERP- und CRM-Systems,

die Digitalisierung des Einkaufs

sowie den Relaunch der Website.

Ziel ist es, durch verbesserte

Prozesse noch flexibler, schneller

und zuverlässiger zu werden – bei

gleichbleibend hoher Qualität.

Umfassendes

Leistungsspektrum

und Innovationskraft

rtg electronics bietet präzise

Lösungen in der Platinenbestückung

und nutzt modernste SMDund

THT-Technologien. Das Angebot

reicht von der Prototypenentwicklung

bis zur Serienfertigung und

richtet sich an Kunden aus unterschiedlichen

Branchen.

„Elektronik zum Leben erwecken“

bleibt das Leitmotiv von rtg

electronics. Gemeinsam mit der SE

Spezial- Electronic und einem engagierten

Team setzt das Unternehmen

auf Innovation und Fortschritt,

um den steigenden Anforderungen

des Marktes gerecht zu werden. ◄

40 1/2025

Qualitätssicherung

Beschleunigte Wafer-Messungen

2024

Gesellschaft für Bild- und

Signalverarbeitung (GBS) mbH

www.gbs-ilmenau.de

GBS bietet optische 3D-Sensoren auf Basis der

Kohärenz-Scanning-(Weißlicht-)Interferometrie und

bietet jetzt auch komplette Wafer-Messsysteme an,

die für den Einsatz unter Reinraumbedingungen konfiguriert

sind. 10GigE-Kameras und Echtzeitauswertung

auf modernsten GPGPUs (General Purpose

Graphic Processing Units) mit einer Rechenleistung

von ca. 100 Core-i9-PCs beschleunigen den Messvorgang.

Dadurch kann der Benutzer im Vergleich zu

alternativen Sensoren mehr Wafers, mehr Positionen

pro Wafer und größere Bereiche scannen.

Die Speedytec unterstützende Systemsoftware ermöglicht

vollautomatisch Mess- und Auswerteprozesse.

Das spart Zeit und Geld.

Für Wafer bis 300 mm Durchmesser stehen Standard-Granitportale

zur Verfügung. Kompatible Sensoren

wie der smartWLI dual, der smartWLI next, der

smartWLI compact, der smartWLI firebolt und der

smartWLI nanoscan sind mit Hochgeschwindigkeitskameras

erhältlich, die Frameraten bis zu 935 Hz

sowie Messpunktanzahl bis zu 5 MP unterstützen,

und bieten eine Topographiereproduzierbarkeit von

bis zu 0,03 nm für Einzel-Scans mit einer räumlichen

Abtastung bis zu 0,03 µm. Die motorisierte Z-Achse

ermöglicht den Höhenausgleich bis zu 50 mm. Die

Systeme sind optional mit automatischer Neigungskorrektur

und freier Wahl der Lichtquelle für unterschiedliche

Anwendungen erhältlich.

Integratoren können die Sensoren im eigenen Messplatz

nutzen. Das SDK ermöglicht den Zugriff auf alle

notwendigen Sensorfunktionen. Die Hochleistungssensor-Komponenten

sowie die Speedytec Engine steigern

die Leistungsfähigkeit durch schnellere Messungen

und die spürbare Verringerung der Auswirkungen

nichtoptimaler Umgebungsbedingungen wie

Vibrationen und Temperaturdrift. ◄

Präzise Messung von Leitern und Halbleitern für industrielle Anwendungen

2024

N&H Technology GmbH

www.nh-technology.de

NH Instruments präsentiert

das neue mobile Hand-Messgerät

Loresta-FX von Nittoseiko

Analytech. Das Gerät ist eine

Weiter entwicklung des bewährten

Loresta-AX und wurde zur präzisen

Messung von Leitern und Halbleitern

im unteren Widerstandsbereich

entwickelt. Mit einem erweiterten

Messbereich von 10 -2 bis

10 6 Ω ermöglicht das Loresta-FX

präzise Messungen für verschiedene

industrielle Anwendungen.

Dazu gehört zum Beispiel die

Messung von leitfähigen Farben,

Lacken, Kunststoffen und Elastomeren,

Geweben, Fasern, Filmmaterialien,

Folien, antistatischen

Materialien, EMV-Materialien und

beschichtetem Glas.

Das Loresta-FX nutzt Messköpfe

auf Basis der 4-Punkt-

Mess methode, die den Einfluss

von Kontaktwiderständen eliminiert

und präzise Messergebnisse

durch die Trennung von

Strom- und Spannungskreisen

gewährleistet. Dabei stehen verschiedene

Zubehör-Messköpfe

für unterschiedlichste Materialproben

zur Auswahl.

Das Loresta-FX überzeugt mit

einem farbigen Display, das eine

einfache und übersichtliche Ablesung

der Daten ermöglicht. Das

optimierte Bedienmenü erlaubt

das direkte Auslesen des elektrischen

Widerstands, des Oberflächenwiderstands

und des spezifischen

Volumenwiderstands. Ein

USB-C-Anschluss sorgt für eine

nahtlose Verbindung mit dem PC

und die Nutzung der optionalen

Anwendungssoftware. Die Stromversorgung

erfolgt flexibel über

wiederaufladbare und austauschbare

NiMH-Akkus oder das mitgelieferte

Stromkabel.

Mit dem Loresta-FX können bis

zu 999 Messergebnisse automatisch

gespeichert und bequem über

die USB-C-Schnittstelle mit der

optionale Anwendungssoftware

auf einen PC übertragen werden.

Das Gerät ist besonders geeignet

für Produktionstechniker und

Qualitätsprüfer, die ein zuverlässiges,

mobiles Messgerät benötigen.

Es kombiniert Präzision und

Benutzerfreundlichkeit, um den

Anforderungen in Forschung und

Entwicklung, Produktionstechnik

und Qualitätskontrolle gerecht zu

werden. ◄

1/2025

41

Qualitätssicherung

CAN-FD-Modul zum automatischen Testen

REINHARDT

System- und Messelectronic

GmbH

www.reinhardt-testsystem.de

Die speziellen Anforderungen

beim automatischen Testen von

elektronischen Flachbaugruppen

und Modulen bei einem kombinierten

In-Circuit-Funktionstest machten die

Entwicklung eines eigenen USB-

CAN-Bus-Zweikanalmoduls erforderlich,

denn gerade beim In-Circuittest

müssen die CAN-Bus-Leitungen

galvanisch getrennt werden

können, so dass exakte Messungen

(z.B. Bauteil) vorgenommen werden

können. Das reduziert auch den Verdrahtungsaufwand

und damit die

Adaptionskosten. Die beiden CAN-

BUS-Ports sind auch von einander

galvanisch getrennt.

Das REINHARDT-CAN-FD-

Modul wurde für REINHARDT-

Testsysteme entwickelt und bietet

ein besseres CAN-BUS-Protokoll

mit einem 6x größeren Datenfeld

als das normale CAN-Protokoll.

Es bietet auch CAN-FD, das in der

Automobil industrie, Automationstechnik,

Schienenfahrzeugen usw.

immer mehr verbreitet ist.

Das REINHARDT-CAN-FD-

Modul kann auch für bereits vorhandene

CAN-Anwendungen verwendet

werden, auch zusammen

mit der vorhandenen Verkabelung.

Das Modul ist komfortabel integriert

in die Programmieroberfläche der

REINHARDT-Testsysteme.

LEDs am Metallgehäuse zeigen

neben der Betriebsbereitschaft auch

an, ob CAN-BUS 1 oder CAN-BUS

2 aktiv ist. Da es für die oft harten

Gegebenheiten im Prüffeld und das

automatisierte Prüffeld entwickelt

wurde, ist auch ein ESD-Schutz

von 16 kV vorhanden. ◄

Vollflächige Schwingungsmessung

kleiner Bauteile & Mikrostrukturen

2024

Zur berührungsfreien sowie hochgenauen

Untersuchung des Schwingverhaltens von

MEMS und Mikrosystemen, der Analyse der

Bauteildynamik von Feinmechanik-Komponenten

sowie der Zuverlässigkeit von Elektronik bietet

Polytec mit dem MSA-060 Micro System Analyzer

ein kompaktes und modulares optisches

Schwingungsmesssystem. Die Einstiegs lösung

der Micro System Analyzer Familie hilft bei

der Ermittlung von Resonanz frequenzen und

Schwingungsamplituden und visualisiert die

Schwingform von Proben vollflächig.

Bei Sensoren und Aktuatoren ist das Bauteilverhalten

der MEMS ausschlaggebend

für deren Performance. Das MSA-060 liefert

wichtige Einblicke zum Verständnis und

zur Optimierung und schließt damit die Lücke

zwischen Design, Simulation und Fertigung.

Das MSA-060 ist für die berührungslose

Schwingungsanalyse mit unterschiedlichen

Vergrößerungen ausgestattet. Die leistungsstarke

Datenerfassung VibSoft-PRO ergänzt

das Messsystem um Referenzkanal und Signalgenerator.

Der optionale xy-Tisch ermöglicht

das Scannen ganzer Probenoberflächen und

liefert so Echtzeit-Schwingungsdaten mit Pikometer-Auflösung

auf einer erweiterten Bandbreite

von DC bis 24 MHz.

POLYTEC GmbH

info@polytec.de

www.polytec.com

42 1/2025

Qualitätssicherung

Innovative Objektive für Spezialanwendungen

Außergewöhnliche Optikanwendungen

in anspruchsvollen

Bereichen wie Messtechnik, Halbleiterfertigung,

Biowissenschaften

oder Automatisierung stehen vor der

Herausforderung, exakt passende

optische Komponenten zu finden,

denn Lösungen von der Stange führen

allzu häufig nur zu mittelguten

Ergebnissen. Der Optik-Experte

Vision & Control GmbH löst als

OEM-Zulieferer solche Probleme

– mit maßgeschneiderten Objektiven

für höchste Ansprüche.

Die spezifischen Anpassungen

von Vision & Control ermöglichen

eine präzise Bildgebung bei

geringem Aufwand. Neben einer

höheren optischen Qualität bieten

sie noch weitere Vorteile gegenüber

Standard lösungen: Sie optimieren

den Bauraum und ermöglichen

zeitsparende Prozesse, vor

allem bei Inline-Inspektionen, etwa

im Rahmen der Qualitätskontrolle.

Vision & Control GmbH

www.vision-control.com

Beispiele für die Produkte von

Vision & Control sind maßgeschneiderte

Objektive mit niedriger

Schärfen tiefe und hoher Numerischer

Apertur (NA) – sie ermöglichen

es, exakt auf kritische Elemente

der zu inspizierenden Objekte

zu fokussieren und sie dadurch

gezielt im Blickfeld hervorzu heben.

So lassen sich – gegebenenfalls

auch mit Laserunterstützung – verborgene

Details sichtbar machen,

die für die Qualitäts kontrolle bedeutsam

sind. Für Anwendungen, die

eine präzise Erfassung der Oberflächenstrukturen

erfordern, hat

Vision & Control vergrößernde

Doppel- Gauss-Objektive mit einem

NA-Wert von mehr als 0,1 im Programm.

Die Multi-Aperture-Objektive von

Vision & Control kombinieren mehrere

Bildmodi in einem System. Ausgestattet

mit hochauflösenden VIS-

Sensoren, Polarisationssensoren

und Short-Wave-Infrared-(SWIR)-

Sensoren wie dem IMX990, sind

diese Objektive ideal für Anwendungen,

bei denen mehrere verschiedene

Bildmodi erforderlich

sind. Das spart Zeit und Raum im

Produktionsprozess.

Ein weiteres Beispiel für

anspruchsvolle optische Lösungen

aus dem Hause Vision & Control

sind Multi-Mess- beziehungsweise

Split-Field-Objektive. Diese Technologie

ermöglicht es, eine Abbildung

in spezifische „Points of Interest“

(POI) aufzuteilen und damit mehrere

Bereiche simultan zu inspizieren.

Für diese Art von spezifischen

Anwendungen hat Vision & Control

sein Multikamerasystem vicosys im

Angebot, das dank blitzschneller

Bildverarbeitungsprozesse bis zu

8 Kameras steuern und das Ergebnis

dank zertifizierter Schnitt stellen

genauso zügig an die Anlagensteuerung

weitergeben kann.

Für spezielle Anwendungen,

etwa zur Kontrolle im Rahmen der

industriellen Prozesskontrolle, hat

das Unternehmen entozentrische

Objektive mit integrierter koaxialer

Beleuchtung im Programm. Diese

ermöglichen es, mithilfe eines

dichroitischen Spiegels Laseranwendungen

präzise zu verfolgen,

und gewährleisten eine fokussierte

Laserführung und damit eine optimale

Bildgebung.

Des Weiteren bietet Vision &

Control spezielle Lösungen für

Beleuchtungen im SWIR- (Short

Wave Infrared) und NIR- (Near

Infrared) Spektralbereich, die eine

Materialidentifikation durch spektrale

Bildgebung ermöglichen. Sie

machen sich den Umstand zunutze,

dass Materialien Licht über das

elektromagnetische Spektrum in

unterschiedlicher Stärke reflektieren.

Dieser Effekt wird beispielsweise

in der Halbleiterinspektion

genutzt. Für Anwendungen im

SWIR-Bereich entwickelt Vision &

Control auch telezentrische Objektive,

die keine Nachfokussierung

bei verschiedenen Wellenlängen

erfordern. Solche Objektive werden

in Anwendungen eingesetzt,

die eine besonders hohe Präzision

und Transmission erfordern.

Für die Inspektion größerer

Objekte bietet Vision & Control

telezentrische Großfeld-Objektive

an, die durch die Fresnel-Technik

ein niedrigeres Gewicht und niedrigere

Kosten im Vergleich zu herkömmlichen

Objektiven mit großem

Durchmesser ermöglichen. Kompakte

Weitfeld-Objektive für Zeilenkameras

können nach Kundenspezifikationen

bereitgestellt werden. ◄

1/2025 43

Qualitätssicherung

F&E-IR-Wärmebildkameras mit Testhalterung

Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.com

Die Firma FOTRIC liefert robuste und dabei

kompakte Handheld-Wärmebildkameras für

Anwendungen im Feld und in der Industrie. Die

thermische Auflösung reicht je nach Modell bis

640 x 480 und die Empfindlichkeit bis 30 mK.

Bei den Geräten der FOTRIC 220Pro-Serie

handelt es sich um präzise Wärmebildkameras

für Forschung und Entwicklung. Sie bieten eine

hohe Temperaturmessgenauigkeit von 1% und

eine außergewöhnliche thermische Empfindlichkeit

bis 30 mK. Damit erfassen die Wärmebildkameras

selbst die kleinsten thermischen

Schwankungen.

Die FOTRIC-220Pro-Serie ist ideal für

detaillierte mikroskopische Aufnahmen mit

20-µm-Makroobjektiven, etwa in den Bereichen

medizinische Forschung, Materialwissenschaften

und Entwicklung elektronischer Baugruppen.

Die Kameras haben eine benutzerfreundliche

Oberfläche mit umfassenden Analysemöglichkeiten

im Gerät. Zusammen mit dem vielseitigen

Prüfstand bilden sie ein wichtiges Werkzeug

für jeden Forscher, der hochentwickelte

Wärmebildtechnik einsetzen möchte.

Die Geräte der 220Pro-Serie von FOTRIC

sind hochmoderne Wärmebildkameras, die für

den Einsatz im Bereich Forschung und Entwicklung

gemacht wurden. Die Wärmebildkameras

kommen mit einem multifunktionalen, in

alle Richtungen ausgerichteten Prüfständer, auf

dem sie montiert sind.

Die Wärmebildkameras sind mit erweiterten

Abbildungsmöglichkeiten ausgestattet: Für die

Untersuchung sehr feiner Strukturen und für die

Erkennung subtiler thermischer Veränderungen

stehen optionale 20-µm-Makroobjektive zur

Verfügung, die eine detaillierte mikroskopische

Abbildung erlauben. Radiometrische Videoaufzeichnungen

sind mit 30 Hz möglich.

Schließlich erlauben die Wärmebildkameras

der 220Pro-Serie eine umfassende Analyse

direkt im Gerät. So lassen sich etwa Voruntersuchungen

direkt am Gerät durchführen,

wodurch wertvolle Zeit gespart wird. Die PC-

Software AnalyzIR bietet außerdem umfangreiche

und anspruchsvolle Anzeige- und Analysemöglichkeiten

auf dem PC. ◄

Ausgereifter Kabel- und Verdrahtungstester

REINHARDT

System- und Messelectronic

GmbH

www.reinhardt-testsystem.de

Der neue Kabel- und Verdrahtungstester

MCT 192-2 basiert auf

den Erfahrungen und Anforderungen

aus über 25 Jahren Entwicklung,

Produktion und Vertrieb. Er

bietet u.a. Einknopf-Bedienung,

sehr hohen Schutz gegen Spannungsspitzen,

intuitives Bedienen

und durch die massivere Bauweise

auch einen noch sichereren Stand.

Der MCT 192-2 erkennt offene

Leitungen, Kurzschlüsse und fehlerhafte

Verdrahtungen und unterstützt

das Finden von Wackelkontakten.

Im Selbstlernprozess (z.B.

mithilfe eines Referenzkabels)

44 1/2025

Qualitätssicherung

Hochauflösende Temperaturmessung

in der Elektronikindustrie

2024

Optris GmbH

www.optris.com

Elektronikbaugruppen haben immer kleinere

Strukturen und sind sehr kompakt aufgebaut. Um

Temperaturen auch bei Chip-Level-Strukturen

exakt und geometrisch hochaufgelöst zu messen,

brachte Optris jetzt für die Infrarotkamera PI

640i eine neue Mikroskop-Optik auf den Markt.

Hohe Temperaturen haben einen negativen

Einfluss auf die Lebensdauer von Elektronikkomponenten

und Baugruppen. Hintergrund ist die

beschleunigte Alterung vieler Halbleitermaterialien

bei erhöhten Temperaturen. Diese können

beispielsweise an einer schlechten elektrischen

Verbindung durch den erhöhten Übergangswiderstand

entstehen. Aber auch innerhalb von

komplexen Halbleiterbauteilen wie Prozessoren

kann es zu erhöhten Temperaturen kommen.

Auflösung im Mikrometerbereich

Mit der neuen Mikroskop-Optik MO2X mit zweifacher

Vergrößerung ist die Infrarotkamera vom

Typ PI 640i von Optris jetzt in der Lage, Infrarotbilder

auch von komplexen Strukturen aufzunehmen.

Die geometrische Auflösung beträgt mit

der neuen Optik unglaubliche 8 µm. Für eine

exakte Temperaturmessung werden 4x4 Pixel

benötigt (MFOV), sodass man jetzt Objekte mit

einer Größe von nur 34 µm messen kann. Damit

können auch winzige Strukturen auf Chip-Level

analysiert werden. Die thermische Auflösung

erreicht mit 80 mK bei dieser Optik einen sehr

guten Wert. Der Fokus der neuen Optik ermöglicht

das Arbeiten in einer Distanz von 15 mm

zum messenden Objekt.

Flexibel einsetzbar

Da die Optiken an Infrarotkameras der PI-

Serie einfach getauscht werden können, ist das

System flexibel für verschiedene Messaufgaben

einsetzbar. Zusammen mit dem mitgelieferten

hochwertigen Mikroskopständer mit Feinjustierung

lassen sich so mikroelektronische Baugruppen

sehr einfach untersuchen.

Die maximale Auflösung der Infrarotkamera

beträgt 640 x 480 Pixel bei einer Framerate von

32 Hz, und selbst wenn diese 125 Hz beträgt,

kann die PI 640i mit 640 x 120 Pixel überzeugen.

Im Lieferumfang enthalten ist die lizenzfreie

Analyse-Software PIX Connect, alternativ steht

auch ein komplettes SDK zur Verfügung. ◄

kann man in weniger als 5 s jede

Kabelverbindung mit bis zu 192

Punkten/Verbindungen erlernen

und anschließend in weniger

als 1 s testen. Der erfolgreiche

Test wird mit einer grün leuchtenden

LED und einer Signaltonfolge,

ein fehlerhafter Prüfling

durch eine rot leuchtende

LED und einen längeren Signalton

angezeigt.

Zur Grundausstattung gehört

eine Suchprobe für die Fehlerortung,

sodass auch ohne Display

und PC die Fehler nicht nur

festgestellt, sondern auch adergenau

geortet werden können.

Das MCT 192-2 kann sowohl

im Stand-alone-Betrieb als auch

mit einem WINDOWS-PC eingesetzt

werden. Das Prüfprogramm

kann auch über die komfortable,

standardmäßige Software erstellt

werden.

Über eine USB-Schnittstelle

und die Software können die

erlernten Kabel, Kabelverbindungen

und Backplanes erlernt

und abgespeichert werden, so

dass Kabel auch ohne Referenzkabel

und erneuten Lernvorgang

getestet werden können.

Die Fehlerortung ist mit der

Software genauso möglich wie

die statistische Betrachtung bei

Serien. Die Prüfergebnisse werden

automatisch gespeichert, ein

Prüfprotokoll kann auch ausgedruckt

werden.

Beim Einsatz des MCT 192-2

ohne Steuerrechner wird die

Betriebsspannungsversorgung

über ein mitgeliefertes USB-Netzteil

bereitgestellt; auch ein USB-

Powerbank kann zur Versorgung

verwendet werden.

Wie sein Vorgängermodell bietet

das MCT 192-2 die Möglichkeit

der externen Steuerung für

den Einsatz in automatisierten

Produktionsanlagen.

Ein austauschbares Steckerfeld

(Option) mit 32 verschiedenen

Steckern, die in der Elektronikindustrie

heute am weitesten verbreitet

sind, dient zum Kontaktieren

und Durchführen des Tests. Nicht

vorhandene Steckertypen können

über Adapter getestet werden. Für

den Test von Backplanes können

auch 1000 oder mehr Prüfpunkte

getestet werden.

Das Gerät ist zuverlässig und ist

für jede Elektronikfertigung bzw.

jeden Elektronikbetrieb erschwinglich.

Einsatzgebiete: Entwicklung,

Produktion, Wartung, Wareneingang

in der Elektroindustrie ◄

1/2025

45

Qualitätssicherung

Datenlogger für die Lade-/Entladeprüfung

von Batterien

Die Geräte LR8101 und LR8102 von HIOKI

sind modulare Mehrkanal-Datenlogger im standardisierten

19-Zoll-Rack-Format. Sie werden

zur Spannungserfassung und/oder Temperaturmessung

mit Thermoelementen eingesetzt

und erlauben individuelle Konfigurationen bis

3000 Kanäle.

Meilhaus Electronic GmbH

www.meilhaus.com

Die Datenlogger bieten eine 1,5-kV-DC-Isolierung

gegen Erde (M7100) und eignen sich

besonders für die Einbettung in Batterietestsysteme,

z.B. bei der Lade- und Entladeprüfung

von Batteriepacks. Die Datenlogger LR8101 und

LR8102 erfassen die Messdaten präzise und

geben die Ergebnisse mit einem Datenausgabeintervall

von nur 5 ms aus. Diese Echtzeitdaten

können als Trigger für HIL-Systeme genutzt werden.

Außerdem zeigen sie Zellspannungs- und

Temperaturanomalien in den Batteriepacks aufzeigen

und so helfen, Feuer oder andere Schäden

zu verhindern.

Die beiden Geräte sind Zentraleinheiten, die

mit bis zu zehn Messmodulen M7100 und/oder

M7102 verbunden werden, je nach erforderlicher

Anschluss-zu-Masse-Spannung, Anzahl

der Kanäle und Abtastrate. Alternativ werden

die Zentraleinheiten mit bis zu vier Stück

M7103 verbunden (plus maximal sechs zusätzliche

M7100/7102).

Das Gerät HIOKI LR8101 ist eine Datenlogger-

Zentraleinheit in der Standardversion mit Grundausstattung

und erlaubt eine individuelle Konfiguration

von 15 bis 300 Kanälen. Dazu muss

die Zentraleinheit mit bis zu zehn Modulen kombiniert

werden. Das Gerät HIOKI LR8102 eine

Datenlogger-Zentraleinheit mit erweiterter Ausstattung

und erlaubt eine individuelle Konfiguration

von 3000 Kanälen. Dazu werden bis zu

zehn Zentraleinheiten und jeweils bis zu zehn

Modulen kombiniert.

Die Datenlogger LR8101 und LR8102 eignen

sich ideal für die Einbindung in Batterietestsysteme,

wo sie bei Lade- und Entladetests von

Batteriepacks Spannungs- und Temperaturdaten

für die einzelnen Zellen erfassen. Um eine

sichere Spannungsmessung an einem 800-V-Batteriepack

zu gewährleisten, muss das Messinstrument

mit einer maximalen Nennspannung

von mindestens 800 V DC zwischen Klemme

und Erde ausgestattet sein. Die Spannungs-/

Temperaturmodule M7100 und die Leistungsmessmodule

M7103 können für die Prüfung von

800-V-Batterien eingesetzt werden. ◄

Inspektion von Bauteilen im Blistergurt

2024

Können Bauteile auch nach der Gurtung

inspiziert und überprüft werden? Ja, weiß

man bei Eurep: Die In-Tape Inspection Systems

von System General ermöglichen die

Inspektion von gegurteten Bauteilen im Blistergurt.

Eine hochauflösende CCD-Kamera

inspiziert dabei die Bauteile durch das Deckband

hindurch. Somit ist eine Prüfung der Bauteile

möglich, ohne sie entpacken zu müssen.

Die Kamera kann dabei z.B. die richtige

Orientierung der Bauteile in der Tasche

prüfen, die Anzahl der gegurteten Bauteile

zählen, Leertaschen oder umgedrehte Bauteile

erkennen, übereinanderliegende Bauteile

identifizieren oder ähnliches.

Das Einlernen der Prüfmerkmale erfolgt

über eine einfach zu bedienende Benutzeroberfläche.

Die Einstellung des Systems erfolgt

über ein Touchdisplay.

Das System wird in zwei Varianten angeboten:

• SG-RI01 zur Inspektion von schwarzen/

nichttransparenten Trägergurten, die eine

Prüfung der Bauteile nur von oben erlauben

• SG-RI05 zur Inspektion von transparenten

Trägergurten, die eine Prüfung der Bauteile

von oben sowie von unten erlauben

HT-Eurep

Messtechnik Vertriebs GmbH

info@ht-eurep.de

www.ht-eurep.de

46 1/2025

Höherer Aufladung bei trockener

Luft im Winter vorbeugen

Facility Monitoring

System Interface (FMS)

IR Remote Controller

Automatische Reinigung

der Emitterspitzen

Audio + LED Alarm

Auto-Stop und

Auto-cleaning brush

Keine Kalibrierung

notwendig

Überwachung des

elektrostatischen Feldes

(ion-balanced)

Offset

Einsetzbar auch in

durch z. B. Stäube

stark belasteten

Bereichen

Auch bei Ausfall oder Abnutzung der Emitterspitzen

keine ungewollte Aufladung sondern nur

langsamere Entladung durch die Core

Self-balanced Technology

Erhältlich in unterschiedlichen Ausführungen

Weitere Informationen finden Sie unter www.bjz.de sowie in unserem neuen Katalog

BJZ

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Seperation

1-2025

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