2-2025

Mai/Juni/Juli 2/2025 Jahrgang 19

Fachzeitschrift für Elektronik-Produktion

Daten-Management

in der Elektronikentwicklung

FlowCAD, Seite 6

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK-PRODUKTION

ab Seite 16

Spannungsfreies

Nutzentrennen

Serie NTM 300 NSL - 480 NSL

Mehr als 25 Jahre Erfahrung

beim Trennen von geritzten

Leiterplattennutzen

erhältlich bis 520 mm

Trennlänge!

Für Standardleiterplatten wie z.B.

FR4 oder Metallkernleiterplatten

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- Bedienung und Wartung ohne besondere Vorkenntnisse

- erhältlich in Standard-Trennlängen von 300, 375 und 480 mm

- auch zum Trennen von Metallkernleiterplatten ( Aluminium)

- problemlose Trennung von Leiterplatten mit relativ hohen Bauteilen

Automatische Auslösung

durch Endschalter.

Schonende, saubere und

spannungsfreie Trennung

geritzter Leiterplattennutzen

durch stufenlos schwingenden

Sektionalschnitt.

Mehr Informationen zu unseren Produkten erhalten Sie unter www.bjz.de!

BJZ

GmbH & Co. KG

Berwanger Str. 29 • D-75031 Eppingen/Richen

Telefon: +49 -7262-1064-0

Fax: +49 -7262-1063

E-Mail: info@bjz.de

Web: www.bjz.de

Editorial

Mind the Gap!

Voids in Lötverbindungen sind insbesondere in der Leistungselektronik

ein kritischer Faktor, da sie Wärmeableitung und mechanische

Stabilität der Verbindungen beeinträchtigen können. Die zunehmende

Miniaturisierung und beidseitige Bestückung von Baugruppen erschweren

jedoch eine zuverlässige Detektion. Klassische 2D-Röntgeninspektionen

stoßen an ihre Grenzen, da Störstrukturen die Bestimmung des Void-

Anteils verfälschen können. Eine präzisere Analyse ist erforderlich –

doch welche Methode liefert die besten Ergebnisse?

3D-CT: Detaillierte Analysen in kürzester Zeit

Thomas Winkel (oben),

Sales Manager Europa

Isabel Reising (unten),

Online Marketing Managerin

Viscom SE, www.viscom.com

Die Planar-CT hat sich als bewährte Technologie etabliert, um Voids

dreidimensional zu erfassen und vor allem Störstrukturen in den Daten

zu eliminieren. Dank technischer Fortschritte konnte die Aufnahmezeit

in den letzten Jahren erheblich reduziert werden und beträgt heute nur

noch 2-3 Sekunden pro Bildfeld. Dennoch kann selbst dieses Tempo

für einige High-Volume-Anwendungen zu langsam sein.

KI-basierte Ansätze für hohe Taktzahlen

Eine Alternative stellt die automatisierte Void-Erkennung in

2D-Röntgenbildern mithilfe künstlicher Intelligenz dar – ein Verfahren,

das unter anderem bei der Firma Viscom zur Anwendung kommt.

Die KI-basierte Methode liefert vielversprechende Ergebnisse,

erfordert jedoch ein initiales Training. Dabei wird die KI mithilfe

von Bilddaten darauf trainiert, Voids präzise zu erkennen und von

Störstrukturen zu unterscheiden. Dieser Prozess gestaltet sich durch

die benutzerfreundlichen Tools schnell und effizient. Nach erfolgreicher

Verifizierung an Testdaten ist die KI einsatzbereit und liefert Ergebnisse

in Echtzeit, was besonders bei hohem Produktionsvolumen von

Vorteil ist.

Fazit: Abwägung je nach Anwendungsszenario

Ob 3D-CT oder KI-gestützte 2D-Analyse – welche Methode geeignet

ist, hängt maßgeblich von den konkreten Anforderungen ab. Während

die 3D-CT eine maximale Detailgenauigkeit ermöglicht, überzeugt

die KI durch ihre Geschwindigkeit und Anpassungsfähigkeit an

komplexe Fertigungsbedingungen. Beide Verfahren tragen dazu bei,

die Inspektionsqualität zu verbessern und prozessbedingte Risiken zu

minimieren. Die finale Entscheidung liegt letztendlich beim Anwender.

Thomas Winkel

2/2025

3

Inhalt

3 Editorial

4 Inhalt

6 Titelstory

10 Aktuelles

15 Einkaufsführer Elektronik-Produktion

62 Qualitätssicherung

74 Dienstleistung

76 Produktion

86 Löt- & Verbindungstechnik

94 Dosiertechnik

96 Produktionsausstattung

98 Lasertechnik

101 Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

102 Rund um die Leiterplatte

107 Speicherprogrammierung

108 Software

110 Fachartikel exklusiv im ePaper

Mai/Juni/Juli 2/2025 Jahrgang 19


Daten-Management


FlowCAD, Seite 6

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK PRODUKTION

ab Seite 16

Titelstory

Daten-Management in der

Elektronikentwicklung

Für die Entwicklung von Elektronik werden

unterschiedlichste Daten und Informationen

von einer Vielzahl von Zulieferern benötigt.

All diese Informationen sollten dem

Elektronik entwickler in dem Moment zur

Verfügung stehen, wenn er Bauteile für eine

Schaltung auswählt. 6


• Herausgeber und Verlag:

beam-Verlag

Krummbogen 14

35039 Marburg

Tel.: 06421/9614-0

Fax: 06421/9614-23

www.beam-verlag.de

• Redaktion:

Ing. Frank Sichla

electronic-fab@beam-verlag.de

• Anzeigenverwaltung:

beam-Verlag

Myrjam Weide

m.weide@beam-verlag.de

Tel.: 06421/9614-16, Fax: -23

• Erscheinungsweise:

4 Hefte jährlich

• Satz und Reproduktionen:

beam-Verlag

• Druck + Auslieferung:

Bonifatius GmbH, Paderborn

www.bonifatius.de

Hinweis:

Der beam-Verlag übernimmt, trotz sorgsamer

Prüfung der Texte durch die Redaktion, keine

Haftung für deren inhaltliche Richtigkeit. Alle

Angaben im Einkaufsführerteil beruhen auf

Kundenangaben!

Handels- und Gebrauchs namen, sowie

Warenbezeichnungen und dergleichen werden in

der Zeitschrift ohne Kennzeichnungen verwendet.

Dies berechtigt nicht zu der Annahme, dass

diese Namen im Sinne der Warenzeichen- und

Markenschutzgesetzgebung als frei zu betrachten

sind und von jedermann ohne Kennzeichnung

verwendet werden dürfen.

Elektronikfertigung und Nachhaltigkeit

Der Hebel sind die Fertigungsprozesse -

Nachhaltigkeitsziele für die Branche im Fokus 82

Alles über Leiterplatten-Herstellung und -Montage

Dieser Beitrag vermittelt die Grundlagen der PCB-Herstellung und -Montage von starren,

flexiblen und starr-flexiblen Ausführungen. 102

4 2/2025

Lasermikrobearbeitung, Mikroätzen und Mikrogalvanik

Mikrobearbeitungsverfahren im Vergleich

Überblick und Vergleich der Methoden zur Mikromaterialbearbeitung –

Laserverfahren und klassische Bearbeitungen. 76

Entwicklungsbegleitende

CFD-Analyse – ist das möglich?

Computational Fluid Dynamics – von einem kaum

anwendbaren akademischen Algorithmus der

Wissenschaft zu einem in der Elektronikentwicklung

täglich eingesetzten Analysewerkzeug. 108

Was ist Optical Bonding?

Eine Technologie, die optisch hochtransparente Klebstoffe nutzt, um

Glasteile, Touchsensoren und Displays stoffschlüssig miteinander

zu verbinden, was zu einer deutlich verbesserten optischen

Wahrnehmung und erweiterten mechanischen Eigenschaften führt.

Der Artikel stellt verschiedene Varianten vor. 86

Feststoffanteile innovativer Flussmittel

im Zusammenspiel mit moderner

Lötanlagentechnik

Die Vision von einem Lötprozess, welcher ohne lästige

Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt

seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller,

Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger. 88

SONDERTEIL

EINKAUFSFÜHRER

ELEKTRONIK-PRODUKTION

ab Seite 15

Produktindex. ..............................16

Produkte und Lieferanten .....................18

Wer vertritt Wen? ...........................38

Firmenverzeichnis ..........................44

2/2025

5

Titelstory

Daten-Management in der Elektronikentwicklung

OMNYA liefert dem Entwickler alle zu den Bauteilen nötigen Informationen innerhalb seiner Entwicklungsumgebung und ist die ideale Lösung,

um eine saubere Bibliothek zu erhalten.

Für die Entwicklung von Elektronik

werden unterschiedlichste Daten

und Informationen von einer Vielzahl

von Zulieferern benötigt. Wir

haben es hier mit einem innovativen

Umfeld zu tun, daher gehören

Änderungen der Daten zur Tagesordnung.

Elektronische Bauteile

haben eine begrenzte Lebensdauer,

variierende Verfügbarkeit und werden

spontan abgekündigt, wenn

ein besseres Nachfolgebauteil verfügbar

ist. All diese Informationen

sollten dem Elektronik entwickler in

dem Moment zur Verfügung stehen,

wenn er Bauteile für eine Schaltung

auswählt. Darüber hinaus müssen

bei der Auswahl der Komponenten

Bauteile unterschiedlicher Hersteller

miteinander verglichen werden.

FlowCAD EDA-Software

Vertriebs GmbH

www.flowcad.de

Warum nicht im PLM verwalten?

Große Unternehmen und Konzerne

verfügen häufig über ERPund

PLM-Systeme, in denen alle

Daten von den Produkten der Firma

verwaltet werden. Diese zentrale

Verwaltung macht Sinn und wird als

Single Source of Truth bezeichnet.

Die Erfahrung zeigt leider, dass die

Integration der Elektronikentwicklung

bei vielen Firmen nicht zufriedenstellend

gelöst ist.

Die Ursache liegt häufig darin,

dass zu viele Daten im PLM verwaltet

werden sollen, diese sich

aber zeitlich zu oft ändern und nicht

alle Abhängigkeiten im PLM-System

abgebildet werden können.

Oder es stehen zu wenig elektronische

Bauteile für die Entwicklung

zur Verfügung und so können

keine wettbewerbsfähigen

Schaltungen entwickelt werden.

Erfolgreich sind Tools, die flexible

Workflows unterstützen und

alle in den Produkten verwendeten

elektronischen Bauteile automatisch

an das PLM- bzw. ERP-

System melden.

In der Entwicklungsphase brauchen

PCB-Designer viele Daten

mit einer kurzen Lebensdauer, die

nach dem Auswahlprozess der

Schaltung und Komponenten wieder

verworfen werden. Somit müssen

nicht alle Daten des Elektronikentwicklers

im PLM-System abgebildet

werden. Jedoch: Ein intelligentes

Daten-Management verbindet

beide Welten.

Daten


Die CAD-Software für Leiterplatten

benötigt für jedes Bauteil ein

entsprechendes Schaltplan-Symbol.

Diese Symbole werden dem

EDA-Tool in einer Bibliothek zur

Verfügung gestellt. Anders als in

der Mechanik kann es aber für ein

Bauteil mehrere unterschiedliche

Symbole geben, oder auch mehrere

Bauteile, die durch das gleiche

Schaltplansymbol repräsentiert

werden. Erfolgen Änderungen

in der Bibliothek, kann dies Auswirkungen

auf alle bisherigen Schaltpläne

haben. Noch komplizierter

wird es bei den Footprints. Footprints

sind die Lötflächen auf einer

Leiterplatte, auf die elektronische

Bauteile gelötet werden. Die Form

der Lötflächen muss so gestaltet

werden, dass es beim Löten und

später im Betrieb der Baugruppe

zu guten mechanischen und elektrischen

Verbindungen kommt. Die

Lötflächen sind von dem in der Fertigung

verwendeten Lötverfahren

abhängig. Es gibt hier zwar internationale

Standards, die Form und

Größe der Footprints beschreiben

(IPC 7351B), jedoch für die Qualität

und Zuverlässigkeit von Leiterplatten

werden in einigen Anwendungen

die Lötflächen an spezielle

Lötanlagen und Fertigungsmaschinen

angepasst. So kann es auch hier

für eine Gehäuseform von Bauteilen

unterschiedliche Footprints in

einer Bibliothek geben.

EDA-Datenverwaltung

als Präprozessor

Mit der OMNYA Integration Platform

bietet FlowCAD eine an die

Abläufe in der Elektronikentwicklung

angepasste Datenverwaltung.

OMNYA, von Ingenieuren für Ingenieure

entwickelt, ermöglicht die erforderliche

Flexibilität und Reaktionsgeschwindigkeit

für die Elektronik.

Gleichzeitig stellt es die Verbindung

6 2/2025

Umfassende, korrekte Bauteildaten, wie auch Angaben zu Risiken, vermeiden unnötige Redesigns.

zur unternehmensweiten IT-Infrastruktur

her und kann an PLM- und

ERP-Systemen einfach eingebunden

werden.

In der kreativen Phase kann ein

Entwickler Millionen von Bauteilen in

seiner Entwicklungsumgebung mit

den bereits freigegebenen Bauteilen

vergleichen und ggf. neue Komponenten

auswählen. Die Informationen

werden in Echtzeit bei den

unterschiedlichsten Bauteildistributoren

abgefragt und stehen zum

Vergleich bereit.

Die Vielzahl von Bauteilen kann

in OMNYA in unterschiedliche Kategorien

eingeteilt werden:

• aktuelle Bauteile, die in aktuellen

Baugruppen verwendet werden

• abgekündigte Bauteile, die in Baugruppen

verwendet wurden und

bei einer Neuauflage ein Redesign

der Schaltung erfordern

• Bauteile, die in der Auswahl für

neue Schaltungen in Betracht

gezogen werden können, aber

noch nicht freigegeben wurden

Der Entwickler verfügt über alle

Informationen in seiner gewohnten

Arbeitsumgebung und kann das

Design erstellen.

Von der Idee zum Prototyp

und zur Baugruppe

Meist werden Schaltungsteile

bereits als Schaltplan erfasst und

mit Simulationstools die prinzipielle

Funktion überprüft. Für die Schaltplanentwicklung

sind bereits Symbole,

Datenblätter, Designregeln

und Simulationsmodelle erforderlich.

Von Herstellern werden auch

Referenz-Designs angeboten, in

denen eine Komponente mit der

peripheren Beschaltung als Beispiel

bereitgestellt ist. Die Informationen

von nicht ausgewählten

Bauteilen werden dann nicht

mehr benötigt.

Viele Entwickler speichern sich

die gewonnenen Erkenntnisse für

die Entscheidungsfindung lokal auf

ihrem Computer. Alte und aktuelle

Daten werden vermischt und nach

einiger Zeit wird eine lokale Ablage

unübersichtlich. Der Entwickler mag

sich vielleicht in seinen Angaben

auskennen, aber er kann die Informationen

nicht einfach mit Kollegen

teilen.

Das Speichern in einer zentralen

EDA-Bibliothek schafft sinnvolle

Strukturen, verhindert das wiederholte

Suchen von Daten im Internet

und erleichtert die Zusammenarbeit.

All dies in einem PLM-System

zu verwalten macht zu diesem

Zeitpunkt im Entwicklungsprozess

keinen Sinn. Womöglich ergibt die

erste Simulation, dass das ausgewählte

Bauteil doch nicht so funktioniert,

wie gewünscht. Also wird

ein alternatives Bauteil gewählt oder

eine ganz andere Schaltung entworfen,

für die wiederum andere Bauteile

erforderlich sind.

Sollte sich die Schaltung bewähren

und in die nächste Stufe der

Entwicklung überführt werden,

dann sind Freigaben von anderen

Personen im Unternehmen erforderlich.

So prüft der Einkauf die

Preise, Verfügbarkeit und mögliche

alternative Hersteller, und die Produktion,

ob die Bauteile verarbeitet

werden können. Je nach Bauteilkategorie

(Widerstand oder Microcontroller)

gibt es unterschiedliche Freigabeprozesse.

Um eine saubere Bibliothek aufzubauen

und zu pflegen verwendet

OMNYA ein Vier-Augen-Prinzip. Für

das Hinzufügen eines neuen Symbols

bzw. Footprints in die Bibliothek

genügt es, dass ein weiterer Anwender

dies entsprechend akzeptiert.

Die in der Bibliothek enthaltenen

Symbole, Footprints oder Designregeln

erfüllen die Kriterien, damit

sie fehlerfrei im EDA-Tool verwendet

werden können. Durch Properties

kann gekennzeichnet sein, ob

ein Bauteil für die Produktion freigegeben

ist oder nur in der Vorentwicklung

für Simulationen oder

Prototypen verwendet werden darf.

Überwachung von Stücklisten

OMNYA kann die Stückliste

(BOM) von Schaltplänen lesen und

Grafische Leiterplattenansicht in OMNYA

überprüfen. Der Entwickler sieht

sofort, wenn er Bauteile verwendet,

die noch nicht freigegeben sind. So

lässt sich einfach verhindern, dass

eine solche Stückliste für die Produktion

freigegeben wird.

Weiterhin können dem Entwickler

via OMNYA auch Informationen

aus dem PLM-System,

wie z.B. Lieferzeiten, in seiner

Schaltplansoftware angezeigt

werden. Dies ist interessant, wenn

ein Bauteil gerade nicht lieferbar

(obsolete) ist oder die Lieferzeit sich

plötzlich wesentlich verlängert. Dann

kann der Entwickler sofort auf diese

geänderte Situation reagieren und

sich Alternativen suchen.

Obsoleszenz-Management

In OMNYA liegen die Daten der

Stücklisten von allen Baugruppen

und von den Bauteilen vor. Über

Schnittstellen können auch Informationen

von externen Anbietern

zu Bauteildaten abgefragt werden.

Solche Anbieter sind Bauteil-Distributoren

wie Arrow, Digikey oder

Mouser, die Anfragen ihrer Kunden

2/2025

7

Titelstory

Das Dashboard gibt einen guten Überblick über den Zustand des Systems und zeigt die anstehenden

Aufgaben des Benutzers.

über Schnittstellen zulassen, oder

kommerzielle Content Provider wie

wie SiliconExpert und Ultra Librarian.

OMNYA kann anhand der Stückliste

prüfen, welche Baugruppen von

Veränderungen im Markt betroffen

sind und in Reports auflisten, welche

Designs ein Redesign benötigen

bzw. wo es aktuell alternative

Bauteile gibt.

Designs, die von End of Sales

bzw. End of Life betroffen sind, werden

im Lifecycle Status aufgelistet.

Dazu können verschiedene Zeitfenster

vorgegeben werden.

Part Management

Mit Part Management werden

Daten zu Bauteilen zentral verwaltet

und dem Entwickler in seiner

Arbeitsumgebung zur Verfügung

gestellt. Die Daten können manuell

eingetragen, aus externen Quellen

importiert oder mit externen Quellen

synchronisiert werden. Durch

diese Flexibilität lassen sich individuelle

Abläufe in Unternehmen

leicht konfigurieren.

Im Part Management lassen sich

auch sogenannte Part Assemblies

definieren. Hierbei handelt es sich

zum Beispiel um einen Leistungstransistor,

der beim Einbau auch

einen Tropfen Wärmeleitpaste,

eine Schraube und einen Kühlkörper

erfordert. Der Entwickler setzt

im Schaltplan nur das Bauteil, und

alle Elemente werden im Hintergrund

zur Stückliste hinzugefügt.

Abgesehen davon lässt sich

beispielsweise auch das Handling

von solchen Baugruppen definieren.

Man kann hier einen Zeitoder

Geldwert angeben, wie z.B.

die zusätzliche Zeit, die für das

manuelle Löten von Bauteilen

benötigt wird.

Benutzerfreundlichkeit und

schnelle Reaktionszeit zeichnen

OMNYA als Datenbankanwendung

besonders aus. Intelligentes Filtern

in Tabellen macht die Lösung

unschlagbar. Um in einer umfangreichen

Tabelle nach gewünschten

Werten zu suchen, kann der Benutzer

einfach mehrere Begriffe durch

Leerzeichen getrennt eingeben, wie

zum Beispiel 10 nF 5% 63 V. Das

Ergebnis wird mit den Zeilen übereinstimmen,

die diese Worte enthalten.

Selbst die Eingabe einiger

weniger Zeichen einer eindeutigen

Zeichenfolge liefert das korrekte

Suchergebnis. Diese Art dynamischer

Filterung als Suche ist in

allen OMNYA Tabellen verfügbar.

Library Management

Im Library Management werden

die Informationen verwaltet, die von

den EDA-Tools benötigt werden, wie

Symbole, Footprints, Padstacks, etc.

Durch die Technik des Dynamic

Library Balancing steht jedem

Anwender immer eine lokale Kopie

der Bibliothek zur Verfügung. Die

lokale Bibliothek lässt sich auch

ohne Internetverbindung nutzen.

Sobald die Verbindung zur Zentralbibliothek

besteht, wird die lokale

Kopie aktualisiert. Unterschiede

zwischen Footprints lassen sich in

einem grafischen Vergleich farblich

darstellen.

Projekt Data Management

Für kleine Teams oder Unternehmen

ohne PLM-System bietet

OMNYA auch die Möglichkeit Projektdaten

zentral zu speichern und

zu verwalten. Ein Projekt kann auch

andere Datenformate, die nicht aus

der EDA kommen, beinhalten.

Auf Projektebene generiert

OMNYA aus IPC-2581-Daten eine

grafische Leiterplattenansicht, was

bei der Erkennung und Stücklistenanalyse

hilft, da die Komponenten

angezeigt und mit den Stücklisteneinträgen

verknüpft werden.

Web-basierte Nutzung

OMNYA kann auf zwei Arten

benutzt werden. Zum einen können

Entwickler die Daten direkt im EDA-

Tool sehen, bearbeiten und nutzen.

OMNYA hat eine Web-Oberfläche,

über die Daten geändert und

Freigaben erteilt werden können.

Selbst Anwender ohne EDA-Software

können Metadaten pflegen.

OMNYA ist herstellerunabhängig

einsetzbar. Die bevorzugte Integration

erfolgt in OrCAD / Allegro von

Cadence, jedoch kann die Lösung

auch einfach mit anderen eCAD-

Tools verwendet werden.

Dashboard

Alle Beteiligten sehen in der Web-

Oberfläche die wesentlichen Informationen

zur Bibliothek in einem

Dashboard. Wie viele Bauteile sind

abgekündigt und welche Designprojekte

sind davon betroffen. Diese

Informationen dienen den Entwicklern,

Bibliothekaren und Managern

dazu, Gefahren durch veraltete

Daten zu erkennen.

Angemeldete Benutzer bekommen

die ihnen zugewiesenen Aufgaben

tabellarisch dargestellt.

Anbindung über Open API

Für die Anbindung an fremde IT-

Systeme verfügt OMNYA über eine

Open-API-Lösung. Mit über einhundert

Befehlen kann zusammen mit dem Systemintegrator

des anderen Tools mit

geringem Aufwand eine Verbindung

für den Datenaustausch konfiguriert

werden. Die Befehle sind mit Swagger

online dokumentiert und tauschen

die Daten als JSON-Container aus.

Installation von OMNYA

Die einfachste Installation erfolgt

in der FlowCAD Cloud. Die Cloud

nutzt zu 100% erneuerbare Energien

und ist nach den erforderlichen Normen

für Qualität, Umwelt, Datensicherheit

und Datenschutz zertifiziert.

Per Knopfdruck wird eine neue

Instanz auf dem Server in einem

deutschen Rechenzentrum generiert.

Hierzu ist nur die einmalige

Eingabe der Logindaten des Administrators

erforderlich.

OMNYA ist eine Docker-Instanz

und kann auch in einer privaten

Cloud des Unternehmens hinter der

Firewall installiert werden. Dazu wird

ein Docker-Container bereitgestellt,

der in der Cloud eingehängt wird.

Fazit

OMNYA ist eine Plattform, die von

Ingenieuren für Ingenieure entwickelt

wurde. Durch das Rationalisieren von

Arbeitsabläufen, eine deutlich verbesserte

Zusammenarbeit und das

Automatisieren von einfachen Aufgaben

kann sich der Designer auf

das wirklich wichtige konzentrieren:

Innovation und Perfektion.

FlowCAD stellt die Datenmanagement-Lösung

OMNYA

gerne in einer Demo vor bzw. ermöglicht

den kostenlosen Test.

Weitere Informationen unter

Tel.: +49 89/45637-770 oder sales@

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8 2/2025

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Aktuelles

Neues Branchen-Event für die Elektronikfertigung

Messe Stuttgart erweitert ihr Spektrum um das Branchen-Event EFX / Premiere im Oktober 2026.

„Wir möchten eine Plattform schaffen,

die für alle Messebeteiligten

inspirierend und zukunftsweisend

ist.“

Florian Schmitz,

Leiter Messen und Events

© Landesmesse Stuttgart GmbH

& Co. KG

© Intelligent Horizons/AdobeStock

Hintergrund: Die Elektronikfertigung

hat sich in Süddeutschland

zu einer Schlüsselbranche entwickelt

und stärkt die Innovationskraft

sowie Wettbewerbsfähigkeit

der Region. Besonders im industriestarken

Süden ist sie ein zentraler

Wachstumsmotor und treibt

die technologische Weiterentwicklung

voran. Mit der fortschreitenden

Digitalisierung, Automatisierung

und Miniaturisierung stehen Unternehmen

vor der Herausforderung,

immer komplexere Anforderungen

in der Produktion zu bewältigen.

Um die neuesten Trends und

Technologien in der Elektronikfertigung

zu präsentieren, hat die Messe

Stuttgart die EFX, Expo for Electronics

Manufacturing, ins Leben

gerufen. Das Branchenevent, das

alle zwei Jahre stattfindet, wird vom

6. bis 8. Oktober 2026 erstmals in

Stuttgart ausgerichtet. Sie bietet eine

exklusive Plattform für Experten,

Hersteller und Zulieferer, um Innovationen

zu entdecken, neue Partnerschaften

zu knüpfen und sich

über die Zukunft der Elektronikproduktion

auszutauschen.

Stuttgart als idealer Standort

„Stuttgart ist als Innovationsstandort

von großer Bedeutung – nicht

nur wegen der idealen Lage, sondern

auch durch die enge Anbindung

an Global Player und KMUs sowie

führende Forschungseinrichtungen

und Universitäten. Die EFX bietet

die perfekte Bühne, um neueste

Technologien einem hochkarätigen

Fachpublikum zu präsentieren

und die Innovationskraft der

Region zu unterstreichen,“ betont

Roland Bleinroth, Geschäftsführer

der Messe Stuttgart.

Innovationen und Austausch

im Fokus

Die EFX bietet nicht nur Ausstellung,

sondern auch praxisnahe

Fachvorträge, Diskussionsrunden

und Networking-Events, bei welchen

aktuelle Herausforderungen

der Elektronikfertigung thematisiert

werden. „Mit der EFX setzen

wir auf ein innovatives Veranstaltungskonzept,

das nicht nur inhaltlich,

sondern auch visuell neue Maßstäbe

setzt. Unsere Besucherinnen

und Besucher werden ein Erlebnis

vorfinden, das die Themen der

Elektronik fertigung auf moderne

Weise präsentiert – direkt sichtbar

in der Gestaltung der Hallen

und Stände. Wir möchten gemeinsam

mit der Branche eine Plattform

schaffen, die alle Akteurinnen und

Akteure vernetzt und für alle Beteiligten

inspirierend und zukunftsweisend

ist,“ erklärt Florian Schmitz,

Leiter Messen und Events der

Messe Stuttgart.

Große Unterstützung

von der Branche

Ein starkes Signal für die Relevanz

der EFX ist die Unterstützung

durch zahlreiche namhafte Unternehmen

der Branche. Bereits jetzt

haben führende Firmen ihre Teilnahme

und Unterstützung zugesichert,

darunter ANS-answer

Heimatstätte der neuen EFX: die Messe Stuttgart

© Landesmesse Stuttgart GmbH & Co. KG

elektronik-Service- & Vertriebs

GmbH, ASMPT GmbH & Co.KG,

Christian Koenen GmbH, Ersa

GmbH, Essemtec GmbH, Fritsch

GmbH, FUJI EUROPE CORPO

RATION GmbH, IBL-Löttechnik

GmbH, INERTEC Löttechnik

GmbH, Koh Young Europe GmbH,

Kolb Cleaning Technology GmbH,

Paggen Werkzeugtechnik GmbH,

Panasonic Connect Europe GmbH,

Reel Company GmbH, Rehm Thermal

Systems GmbH, SmartRep

GmbH und SMT Maschinen und

Vertriebs GmbH & Co. KG.

Diese Partnerschaften unterstreichen

das Vertrauen der Branche

in das neue, innovative Veranstaltungskonzept

und bestätigen Stuttgart

als idealen Standort für die

Elektronikfertigungsbranche. ◄

Landesmesse Stuttgart

GmbH & Co. KG

www.messe-stuttgart.de/efx

„Stuttgart ist als Innovationsstandort von großer Bedeutung – nicht nur

wegen der idealen Lage, sondern auch durch die enge Anbindung an

Global Player und KMUs sowie führende Forschungseinrichtungen und

Universitäten. Die EFX bietet die perfekte Bühne, um neueste Technologien

einem hochkarätigen Fachpublikum zu präsentieren und die Innovationskraft

der Region zu unterstreichen.“

Roland Bleinroth, Geschäftsführer der Messe Stuttgart

© Landesmesse Stuttgart GmbH & Co. KG

10 2/2025

Aktuelles

Investition in grüne Zukunft

cms electronics setzt Meilenstein für Nachhaltigkeit: Spatenstich für

Photovoltaikanlage mit der Jahresleistung für 150 Einfamilienhäusern.

Spatenstich in Klagenfurt (v.l.n.r.): Hr. Dullnig (CEO Elektro-Dullnig), Fr. Polligger (Dir. F&CS

cms electronics), Hr. Velmeden (CEO cms electronics), Hr. Höfer (VERBUND), Hr. Lippautz

(Facility & HSE Management cms electronics)

cms electronics, führender Anbieter von

Fertigungsdienstleistungen für die Elektronikindustrie,

hat mit dem Spatenstich den Startschuss

für ein weiteres bedeutendes Nachhaltigkeitsprojekt

gegeben. Auf dem Werksgelände

in Klagenfurt entsteht eine leistungsstarke

Freiland-Photovoltaikanlage, die einen

wichtigen Beitrag zur umweltfreundlichen Energiegewinnung

leisten wird.

Die geplante Anlage, die eine Fläche von

1800 m² einnehmen wird, soll eine Gesamtleistung

von 400 Kilowatt Peak (kWp) erreichen.

Nach Fertigstellung wird sie voraussichtlich

jährlich rund 470.000 Kilowattstunden (kWh)

Strom produzieren, was dem durchschnittlichen

Jahresverbrauch von etwa 150 Einfamilienhäusern

entspricht.

Ein weiterer Schritt in einer

umfassenden Nachhaltigkeitsstrategie

Die Errichtung der Photovoltaikanlage ist

nur ein weiterer Baustein in der umfassenden

Nachhaltigkeitsstrategie von cms electronics.

Das Unternehmen hat bereits zahlreiche Maßnahmen

umgesetzt, um seinen ökologischen

Fußabdruck zu reduzieren und einen positiven

Beitrag zum Umweltschutz zu leisten. Dank

dieser Initiativen konnte cms electronics den

CO₂-Ausstoß am Standort Klagenfurt bereits

um ein Sechstel reduzieren – das entspricht

der Emissionskompensation durch 5.700 neu

gepflanzte Bäume im Regenwald.

Die neue Investition in Höhe von 350.000.-

Euro unterstreicht das Engagement von cms

electronics für eine nachhaltige Unternehmensführung.

Durch die zukünftige Nutzung wird der

CO₂-Ausstoß des Unternehmens um weitere

geschätzte 26.700 kg pro Jahr reduziert werden.

Michael Velmeden, Geschäftsführer von cms

electronics, erklärt: „ Der Spatenstich markiert

einen weiteren Meilenstein auf unserem Weg

zu mehr Nachhaltigkeit. Mit der neuen Photovoltaikanlage

gehen wir einen wichtigen

Schritt in Richtung Klimaneutralität und stärken

gleichzeitig unsere Eigenproduktion erneuerbarer

Energien. Wir sind stolz darauf, nicht

nur über Umweltschutz zu sprechen, sondern

aktiv zu handeln – für unser Unternehmen,

unsere Region und die Zukunft kommender

Generationen.“

Die Anlage wird in Zusammenarbeit mit

VERBUND, dem führenden Energieunternehmen

in Österreich und einem der größten

Wasserkraftstromerzeuger Europas, geplant

und realisiert. Die Fertigstellung ist für Juni

2025 geplant. Nach Inbetriebnahme wird die

Anlage voraussichtlich 20 % des Energie bedarfs

von cms electronics am Standort Klagenfurt

decken. ◄

ES GIBT

IMMER

EINE

LÖSUNG

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Aktuelles

Becker & Müller feiert Jubiläum

Michael und Janik Becker oberhalb des Firmensitzes

in Steinach im Kinzigtal

LED-Direktbelichter zur effizienten Belichtung

sämtlicher fototechnischer Strukturierungen

Was als Zwei-Mann-Betrieb

begann, hat sich zu einem der führenden

Spezialisten für die Fertigung

von komplexen Leiterplatten

entwickelt. In diesem Jahr feiert das

süddeutsche Familienunternehmen

sein 40. Jubiläum. Unter dem Motto

„Speed Up“ unterstreicht Becker &

Müller die Kernkompetenz, für die

das Unternehmen am Markt bekannt

ist: Top-Qualität in kürzester Produktions-

und Lieferzeit.

Begonnen hat alles – wie so oft –

in einer Garage: Waldemar Becker

beginnt hier ein Nebengewerbe

namens „Platinen service“. Wenig

später lernt er zufällig Xaver Müller

lernen. Beide vereint die ausgeprägte

Leidenschaft für Elektronik

und der Mut, daraus ein Unternehmen

zu gründen. Es folgt kurz darauf

der Startschuss in die gemeinsame

Zukunft: 1985 wird die Becker &

Müller Schaltungsdruck GmbH offiziell

als Firma gegründet. Im Fokus

stand Fertigung von Leiterplatten als

Prototypen, Muster und Kleinserien

– bis heute die ausgewiesene Kernkompetenz

von Becker & Müller.

Becker & Müller

Schaltungsdruck GmbH

www.becker-mueller.de

Anfang und Wachstum

Die ersten Jahre sind geprägt

durch sehr viel Arbeit. Und die zahlt

sich aus, das Unternehmen wächst.

Michael Becker war als Sohn des

Firmengründers bereits früh aktiv mit

eingebunden. „Ich kann mich noch

gut erinnern, wie wir damals Leiterplatten

von Hand gebohrt haben,“

blickt er zurück. „Eine spannende

Zeit, damals!“ Das damalige Erfolgsrezept

hat bis heute wenig an seiner

Aktualität verloren: Technologisch

vorn dabei, ganz nah an den

Bedürfnissen der Kunden und das

auch noch richtig sportlich – das ist

Becker & Müller.

Zurück zur Historie: 1991 wird der

mittlerweile europaweit bekannte

„Express-Service“ ins Leben gerufen.

Parallel entstehen Pläne für

einen eigenen Firmensitz, kamen

doch die Produktionskapazitäten

mehr und mehr ihre an Grenzen:

„Zwischenzeitlich wurde sogar im

ehemaligen Kindergarten im Ort

produziert“, so Michael Becker. Der

neue Firmenstandort wurde dann

im Gewerbegebiet Bildstöckle in

Steinach im Kinzigtal Realität: Das

neue Zuhause von Becker & Müller.

Kurz darauf wird der erste 4-Lagen

Multilayer produziert.

Die Anfragen werden mehr, und

sie werden komplexer – genau das,

was die beiden Gründer mit ihrem

Unternehmen im Sinn hatten. Bereits

hier wird eine klare und vor allem

sehr weitsichtige Unternehmensstrategie

deutlich, die Xaver Müller präzise

auf den Punkt bringt: „Eigentlich

gab es für uns nie eine Alternative:

Denn dass die Massenware nach

Asien abwandert, war früh klar. Also

haben wir uns auf die speziellen Leiterplatten

konzentriert.“ Bis heute ist

diese Fokussierung eines der zentralen

Alleinstellungsmerkmale von

Becker & Müller.

Engagiert und innovativ

weiter nach vorn

1998 zieht sich Waldemar Becker

aus dem operativen Geschäft

zurück, sein Sohn Michael Becker

leitet gemeinsam mit Xaver Müller

die Geschicke des Unternehmens,

das sich in den folgenden Jahren zu

einem der spezialisiertesten Anbieter

der Branche entwickelt. Wenige

Jahre später sind auch die neuen

Räumlichkeiten schon zu klein.

Mit dem 2008 erfolgten Anbau am

Unternehmenssitz erweiterte Becker

& Müller seine Produktionsfläche

auf fast das Doppelte.

Neben räumlichen Erweiterungen

investiert der Leiterplatten-Spezialist

auch kontinuierlich in innovative

Technologien. Etwa einen LED-

Direktbelichter, der die Belichtung

sämtlicher fototechnischer Strukturierungen

– vom Leiterbild der Innenund

Außenlagen über Lötstopplack

zum Bestückungsdruck – realisiert.

In Kombination mit einem Vakuum-

Ätz-System werden noch feinere und

präzisere Strukturen ermöglicht: ein

echter Quantensprung in der Leiterplattenfertigung.

Neue CNC-Bohrmaschinen,

die die exakte Positionierung

der Bohrungen in Bezug

auf das Leiterbild der Innenlagenkerne

von Multilayer sicherstellen:

Mittels Kameraregistriersystem wird

Michael und Janik Becker, die 2. und 3. Generation der Geschäftsführung

12 2/2025

Aktuelles

das Leiterbild der Innenlagen registriert

und das Bohrprogramm automatisch

ausgerichtet. Die Optimierung

des Multilayer-Registriersystems

sowie des Nietprozesses zur

weiteren Erhöhung der Prozesssicherheit

bei komplexen Multilayer.

Oder eine komplett neue Ätzanlage,

mit der Becker & Müller die Weichen

hin zu einer noch präziseren und

effizienteren PCB Produktion stellt.

Und der Pfad der Innovation wird

konsequent weiter beschritten: Aktuell

befindet sich ein neuer Galvanoautomat

in Planung: Die Spezialanfertigung

soll den Spagat zwischen

Express-, Spezial- und Kleinserienfertigung

meistern. Die Konstruktion

zweier – voneinander unabhängig

parallel laufender – Warenträger

ist eine völlige Neuheit und

steigert gleichzeitig die Effizienz im

Serienbereich sowie die Flexibilität

bei Spezialanwendungen und der

Express-Fertigung.

Schon früh integrierte Becker

& Müller Industrie-4.0-Ansätze in

die fertigungstechnischen Abläufe,

zudem wurde dem Faktor Nachhaltigkeit

dabei ein besonderes Augenmerk

zugewiesen. Das Resultat sind

Effizienzgewinne auf mehreren Ebenen

in Verbindung mit einem Plus

an Umwelt- und Klimaschutz. Ein

weiterer Meilenstein folgt 2021: Mit

Janik Becker steht der Enkel des

Gründers und damit die 3. Generation

in der leitenden Verantwortung

des Familienbetriebs. Konsequent

folgt er dem Weg der Innovation,

ohne dabei bewährte Pfade

zu verlassen: „Werte wie Verlässlichkeit

und Sicherheit haben uns

erfolgreich gemacht“, so Janik

Becker. „Natürlich halten wir auch

in Zukunft daran fest.“

Mit High-Speed in die Zukunft

der Leiterplattenfertigung

Zwischen den ersten Gehversuchen

in der Garage der Familie

Becker und dem heutigen Status

als hochspezialisierter Experte für

anspruchsvolle Leiterplatten liegen

über 40 Jahre. Was sich in der Zwischenzeit

geändert hat? Vieles. Die

Firma ist weiter gewachsen. Fertigungs-Technologien

haben sich

weiterentwickelt und Becker & Müller

sich mit ihnen: Immer am Puls

der Zeit sein bedeutet, nie stehenzubleiben.

Heute steht der Leiterplatten-

Spezialist im engen Austausch mit

renommierten Forschungseinrichtungen

wie etwa den Fraunhofer-

Instituten, der TU Berlin und weiteren.

Kleine, große und auch sehr

große Kunden vertrauen auf die spezifischen

Kompetenzen von Becker

& Müller.

Vieles wird mit zunehmendem

Alter langsamer. Nicht so Becker &

Müller: Was 1985 als Zwei-Mann-

Betrieb begann, hat in den vergangenen

Jahrzehnten richtig Fahrt aufgenommen.

Mit der 3. Generation

am Start und einem starken Team

aus versierten Spezialisten an Bord

rast der süddeutsche Mittelständler

in die Zukunft der Leiterplatten-Fertigung:

Prototypen, Kleinserien, Sondertypen

– hergestellt und geliefert

in Rekordzeit. Mit 100% Eigenfertigung

„Made in Germany“.

Viel Bewegung, viel Wandel.

Und doch sind einige Dinge bis

heute gleichgeblieben: Der Firmenstandort

natürlich. Becker & Müller

ist und bleibt regional verwurzelt –

und befindet sich damit offenbar auf

einem sehr guten Weg. „Wir spüren

in den letzten Jahren verstärkt, dass

Die neue Ätzanlage für eine noch präzisere und effizientere PCB-Produktion

diese Regionalität für unsere Kunden

in Deutschland und Europa ein

zunehmender Wettbewerbsvorteil

gegenüber Asien wird“, lässt Janik

Becker wissen.

Weiterhin ist die extreme Fertigungstiefe

ein wichtiger Teil des

Selbstverständnisses von Becker

& Müller – und für die Kunden der

Garant für Sicherheit und Zuverlässigkeit.

Vor allem bleibt der Leiterplatten-Profi

seiner Philosophie

als Familienunternehmen und damit

seinen wichtigsten Werten treu: Der

Name Becker & Müller steht für Verlässlichkeit,

Bodenständigkeit und

vor allem allerhöchste Ansprüche

an die Qualität der Produkte, die

das Haus verlassen.

Und morgen? „Im Grunde wollen

wir den eingeschlagenen Weg konsequent

weitergehen“, zeigt Janik

Becker auf. „Niemand weiß, was

die Zukunft bringt. Aber wir werden

weiter an unserem Ansatz „High-

Mix, Low-Volume“ festhalten und

geben Vollgas für unsere Kunden

– mit hochwertigen Leiterplatten in

Janik Becker, Geschäftsführer

in 3. Generation

Rekordzeit und mit überzeugender

Service-Kompetenz. Das Jubiläums-

Motto „Speed Up“ bringt es auf den

Punkt – wir gehen mit High-Speed

in die Zukunft der PCB-Fertigung

und hoffen, damit noch viele Menschen

begeistern zu können.“ ◄

Der Firmensitz von Becker & Müller in Steinach

2/2025

Die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH

ist ein mittelständischer Familienbetrieb mit Sitz und ausschließlicher

Eigenfertigung in Steinach im Schwarzwald. Der Leiterplattenhersteller

ist spezialisiert auf den Bereich Prototyping sowie die Kleinserien-

und Musterfertigung. Mit seinen hochgradig individuellen

Lösungen ist Becker & Müller gefragter Partner bei der Entwicklung

und Herstellung anspruchsvoller Leiterplatten für die unterschiedlichsten

Branchen. Höchste Qualität, Schnelligkeit und Zuverlässigkeit

zählen zu den wichtigsten Faktoren, mit denen sich Becker &

Müller europaweit einen herausragenden Ruf erarbeitet hat.

13

Aktuelles

TOP 100 Award für Evosys Laser

EMS-DIENSTLEISTER

Entwicklung

Software/Hardware

Bestückung Leiterplatten

PCN Management

Fertigung/Montage

ZUKUNFT

GEMEINSAM

GESTALTEN

Kurz Industrie-Elektronik GmbH

In den Breitwiesen 2

73630 Remshalden

Fon +49 71 51 / 20886 - 0

www.kurz-elektronik.de

info@kurz-elektronik.de

Die Evosys Laser GmbH aus Erlangen ist innovativ am Markt mit hochmodernen Lösungen für

das Laser-Kunststoffschweißen.

Die Evosys Laser GmbH aus Erlangen hat

sich beim Innovationswettbewerb TOP 100 wiederholt

durchgesetzt und trägt nun das TOP-

100-Siegel 2025. Die Auszeichnung erhalten

nur besonders innovative mittelständische

Unternehmen, die sich in den fünf Bewertungs-

Kategorien deutlich gegenüber der Konkurrenz

hervorheben.

Grundlage des Awards ist ein wissenschaftliches

Auswahlverfahren, das der Innovationsforscher

Prof. Dr. Nikolaus Franke von der Wirtschaftsuniversität

Wien leitet. Im Auftrag von

compamedia GmbH analysierten er und sein

Team die Innovationsstärke der Teilnehmer

Seit dem 1. Februar 2025 erneut Top-Innovator,

das Erlanger Unternehmen Evosys Laser GmbH

anhand von mehr als 100 Prüfkriterien, die

sich in fünf Kategorien gliederten: Innovationsförderndes

Top-Management, Innovationsklima,

Innovative Prozesse und Organisation, Außenorientierung

sowie Innovationserfolg.

Im Kern geht es bei der TOP-100-Analyse

darum, ob Innovationen das Ergebnis eines

strukturierten Innovationsmanagements in den

Unternehmen sind – ob sie also eher zufällig

entstehen oder die Zukunft aktiv gestaltet wird.

Evosys überzeugte auch beim diesjährigen

Innovationswettbewerb und gehört nun zum

vierten Mal zu den Top-Innovatoren Deutschlands.

Das Erlanger Unternehmen entwickelt

und fertigt hochmoderne Systeme für die Lasermaterialbearbeitung

von Kunststoffen.

Eingesetzt werden diese z.B. in der Automotive-,

Medizintechnik- oder Konsumgüterindustrie.

Das Laserschweißen von Kunststoffen ist

ein etabliertes und weit verbreitetes Fertigungsverfahren,

das aufgrund seiner Zuverlässigkeit,

Sauberkeit und Wirtschaftlichkeit geschätzt

wird. Der Laser als energieeffizientes Werkzeug

entfaltet seine Vorteile bei Fügeprozessen

und weist dabei eine deutliche Überlegenheit

gegenüber herkömmlichen Verfahren auf.

Am 27. Juni kommen alle Top-Innovatoren

des Jahres 2025 in der Rheingoldhalle in Mainz

zur Preisverleihung im Rahmen des Deutschen

Mittelstands-Summit zusammen. Dort wird der

Wissen schaftsjournalist Ranga Yogeshwar ihnen

zum Erfolg bei TOP 100 persönlich gratulieren.

Evosys Laser GmbH

info@evosys-laser.com

www.evosys-group.com

14 2/2025

Evosys EvoWeld Mini: Laser-

Kunststoffschweißen für Jedermann

Evosys Laser GmbH, S. 98

Bluepoint LED-Optik: Aushärtung

mit gesteigerter Intensität

Dr. Hönle AG, S. 91

Laser-Wasser-Verfahren

für sprödharte Materialien

Pulsar Photonics GmbH, S. 80

Hochpräzise Takterzeugung

SI Scientific Instruments GmbH, S. 71

Einfach zum ESD-Boden

StoCretec GmbH, S. 96

Passgenaue Werkstückträger

Leutz Lötsysteme GmbH, S. 79

Produktindex

Dienstleistungen

20D-Druck/Additive Fertigung............18

Auftragsfertigung für Halbleiter ..........18

Auftragsfertigung für Spritzgegossene

Schaltungsträger (MID) ...................18

Auftragsfertigung für Wickelgüter ........18

Auftragsfertigung für sonstige Bauteile . . . 18

Bauteilbeschaffung. ......................18

Bauteilevorbereitung. ....................18

Beschichten/Vergießen. ..................18

Bestücken/Löten .........................19

Compliance Engineering .................19

EMS/E²MS ........................................ 19

Entsorgung ..............................19

Gedruckte/Organische Elektronik.........19

IT-Sicherheit. .............................19

Kabelkonfektionierung ...................19

Kalibrieren ...............................19

Langzeitkonservierung .................. 20

Laserbearbeitung ....................... 20

Leiterplattendesign ..................... 20

Leiterplattenherstellung................. 20

Materialbearbeitung .................... 20

Mobilfunkmesstechnik .................. 20

Muster- und Kleinserienfertigung ........ 20

Packaging. ...............................21

Parylene-Beschichtung ...................21

Parylene-Entfernung .....................21

Prototypenfertigung .....................21

Prüfung/Test .............................21

Qualitätssicherung und Analytik ......... 22

Recycling ............................... 22

Reinigung. .............................. 22

Reparatur ............................... 22

Rework. ................................. 22

Schablonenherstellung. ................. 22

Seminare, Workshops ................... 22

Simulation .............................. 23

Vermietung elektronischer Geräte ....... 23

Schaltungsträger

und Materialbearbeitung

Beschichten, Vergießen. ................. 23

Bestückungsdruck. ...................... 23

Bohren, Fräsen .......................... 23

chemisch. ............................... 23

Entschichten ............................ 23

Feinwerktechnik ........................ 23

galvanisch .............................. 23

Kantenbearbeitung ..................... 23

Laminieren. ............................. 23

MHP-Oberflächen behandlung........... 23

Nutzentrennen. ......................... 23

Oberflächenbearbeitung, sonstige ...... 23

per Laser ................................ 24

Sägen................................... 24

Stanzen . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Trocknen ................................ 24

Leiter-Strukturerzeugung

Ätzen ................................... 24

Belacken ................................ 24

Belichten................................ 24

galvanisch .............................. 24

Metallisieren ............................ 24

Molding................................. 24

per Laser ................................ 24

Plotten.................................. 24

Siebdruck . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Bestückung

Manuell/Halbautomatisch ............... 24

Materialzuführung ...................... 24

Positioniersysteme ...................... 24

SMD/SMT/pick-and-place ................ 25

Sonderanlagen. ......................... 25

THT ..................................... 25

Baugruppenfertigung

und Montage

Bonding ................................ 25

Dosieren/

Dispensen und Mischen ................. 25

Einpressen .............................. 25

Jetting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Kabelkonfektionierung .................. 26

Kleben .................................. 26

Microassembly .......................... 26

Polieren ................................. 26

Schutzlackierung. ....................... 26

Schweißen .............................. 26

Ultrapräzisionsfertigung. ................ 26

Verdrahtung .............................. 26

Bauelemente- und Chip fertigung

Chip-/Substrat-/Wafer-Handling ......... 26

Lithographie-/Substrat-/Wafer-

Bearbeitung. ............................ 26

Masken- und Vorlagenerstellung ........ 27

Packaging............................... 27

Speicherprogrammierung ............... 27

Systemträger. ........................... 27

Werkzeuge. ............................. 27

Displayfertigung

CVD-Equipment. ........................ 27

Panelbearbeitung ....................... 27

Sputtering-Equipment .................. 27

Substratbearbeitung .................... 27

Vakuumbeschichtung ................... 27

Handlötgeräte .......................... 27

Induktivlötanlagen ...................... 27

Laserlötanlagen ......................... 27

Löt- und Entlötstationen. ................ 27

Lötanlagen, sonstige .................... 27

Lötstopplackierung ..................... 27

Materialien (Lote, Flußmittel, Pasten) .... 27

Pastenauftrags -einrichtungen ........... 28

Pastendrucker. .......................... 28

Reflowlötanlagen ....................... 28

Reperaturlötanlagen .................... 28

Schablondrucker . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Schablonen-Layoutausgabeund

Kopiereinrichtungen ................ 28

Selektivlötanlagen ...................... 28

Wellenlötanlagen ....................... 28

Werkzeuge/Zubehör .................... 28

Betriebs- und Fertigungsequipment

20D-Drucker/Additive Fertigung. ........ 28

Absaug- und Filteranlagen .............. 29

Arbeitsschutz ........................... 29

Arbeitsplatzausstattung ................. 29

Bearbeitungszentren .................... 29

Bekleidung. ............................. 29

Cobots .................................. 29

ESD-Arbeitsplätze ....................... 29

ESD-Schutz. ............................. 29

FTS (Fahrerlose Transportsysteme) ....... 29

Handarbeitsplätze. ...................... 29

IoT/IIoT-Komponenten................... 30

Kühl- und Wärmeschränke. .............. 30

Lagersysteme ........................... 30

Langzeitkonservierung .................. 30

Öfen .................................... 30

Recyclinganlagen ....................... 30

Reinraumausstattung ................... 30

Reinraumbekleidung .................... 30

Reinräume .............................. 30

Reinraumkontrolle ...................... 30

Roboter- und Handhabungssysteme. .... 30

Sicherheitseinrichtungen. ............... 30

16 Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2025

Reinigung

Bauteile ................................. 30

Leiterplatten ............................ 30

Oberflächen .............................31

Plasma ...................................31

Ultraschall. ...............................31

sonstige. .................................31

Verpacken/Kennzeichnen/

Identifizieren

Ätzverfahren .............................31

Blistergurt. ...............................31

ESD-Verpackungen. ......................31

Etikettierung .............................31

DryPack-Material .........................31

Laserbeschriftung ........................31

Materialien. ..............................31

Produktschutz ...........................31

RFID-Systeme ............................31

Tape & Reel ............................. 32

Verpackungsmaschinen ................. 32

Logistik. .............................. 32

Betriebs- und Hilfsstoffe

Ätzmittel. ............................... 32

Chemikalien. ............................ 32

Elektrodenmaterial ...................... 32

Elektrolyte .............................. 32

Gase/Plasma ............................ 32

Harze ................................... 32

IMS Substrate ........................... 32

Isolierstoffe ............................. 32

Keramiksubstrate. ....................... 32

Klebebänder ............................ 32

Klebstoffe ............................... 32

Kunststoffe. ............................. 32

Lacke ................................... 32

Leiterplatten-Basismaterialien ........... 32

Lotpasten ............................... 32

Materialien für 20D-Druck/

Additive Fertigung ...................... 32

Metalle.................................. 32

Pasten, sonstige ......................... 33

Schutzbeschichtungsmittel. ............. 33

sonstige................................. 33

Qualitätssicherung

Akustischer Test ......................... 33

Bauelemente-/Baugruppen-/

Leiterplattenprüfung .................... 33

Boundary-Scan-Test (BST) ............... 33

Chemischer Test. ........................ 33

Compliance Engineering ................ 33

EMV-Test ................................ 33

Flying-Probe-Test (FPT) .................. 33

HF-Messtechnik . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

In-Circuit-Test ........................... 34

Lotpasteninspektion (SPI). ............... 34

Mechanischer Test. ...................... 34

Oberflächenmesstechnik ................ 34

Optische Inspektion, automatisch (AOI) . . . 34

Optische Inspektion, manuell (MOI) ...... 34

Prüf- und Testadapter ................... 35

Röntgen/CT ............................. 35

Testsysteme, sonstige ................... 35

Umwelt-/Klimasimulation. ............... 35

Warenein- und ausgangskontrolle ....... 35

Zubehör für Testsysteme ................ 36

Sicherheitssysteme

Safety. .................................. 36

Security ................................. 36

Software ................................ 36

Software

Bildverarbeitung ........................ 36

Big Data Analyse ........................ 36

Computer-aided Design (CAD). .......... 36

Computer-aided Engineering (CAE) ...... 36

Computer-aided Quality (CAQ) .......... 36

Enterprise Resource Planning (ERP) ...... 36

Künstliche Intelligenz/Deep Learning .... 36

linienübergreifend ...................... 36

Manufacturing Execution System (MES) .. 36

Maschinensteuerung .................... 36

Product Lifecycle Management (PLM) ... 37

Prozessvisualisierung. ................... 37

Qualitätssicherung ...................... 37

Robotic Process Automation (RPA) ....... 37

Simulation .............................. 37

Traceability. ............................. 37

www.beam-verlag.de

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Einkaufsführer Elektronik-Produktion 2025

17

Produkte und Lieferanten

Dienstleistungen

Dienstleistungen,

3D-Druck/Additive

Fertigung

1zu1 Prototypen GmbH & Co KG .....44

Beta LAYOUT GmbH .................46

BMK Group GmbH & Co. KG. .........46

Elektron GmbH. .....................48

ELOPRINT GmbH ....................48

emsproto ...........................48

Fraunhofer-Institut ILT ...............49

Fritsch Elektronik GmbH .............50

GBS Electronic Solutions GmbH. .....50

Ginzinger electronic systems ........50

Helmut Hund GmbH ................51

Katronik Electronic Manufacturing. ..53

kessler systems GmbH. ..............53

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG ....53

Lötknecht ...........................54

MA micro automation GmbH ........54

NCAB Group Germany GmbH. .......55

Phoenix PHD GmbH .................56

RG Elektrotechnologie GmbH. .......57

Richard Wöhr GmbH. ................57

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH ...58

SKP Technik GmbH ..................59

straschu Industrie-Elektronik ........59

Tonfunk GmbH Ermsleben. ..........60

TQ-Systems GmbH ..................60

Werner Wirth GmbH. ................ 61

Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Auftragsfertigung

für Halbleiter

cps Programmier-Service GmbH . . . . . 47

GFH GmbH. .........................50

GS Swiss PCB AG. ....................50

Hightec MC AG ......................51

IMM electronics GmbH ..............52

KMLT GmbH.........................53

Plexus Corp. ........................56

Pulsar Photonics GmbH. .............57


S3 Alliance GmbH ...................58

SYS TEC electronic AG ...............59

Dienstleistungen,

Auftragsfertigung

für Spritzgegossene

Schaltungsträger (MID)

Cicor Group .........................46


HEITEC AG, Eckental .................51


Dienstleistungen,

Auftragsfertigung

für Wickelgüter

as-equipment Andreas Stirnberg ....45


DELTEC electronics GmbH . . . . . . . . . . . 47

Dino-Lite Europe | IDCP BV ..........47

ELMACON GmbH. ...................48

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG ....52

Katronik Electronic Manufacturing...53

Lötknecht ...........................54

Multi Leiterplatten GmbH ...........55

Dienstleistungen,

Auftragsfertigung

für sonstige Bauteile

ACD Systemtechnik GmbH. ..........44

Alutronic Kühlkörper ................44

amcoss GmbH, Components.........44


cms electronics gmbh ...............46

cocoon GmbH. ......................46



ELMACON GmbH. ...................48

ertec GmbH .........................48

frimotronik GmbH. ..................49

GFH GmbH. .........................50


Hightec MC AG ......................51

IMM Photonics GmbH ...............52

iritos photonics .....................52

KMLT GmbH.........................53

LCP Laser-Cut-Processing GmbH .....54

Lötknecht ...........................54

MedNet GmbH ......................54

mmt gmbh Meffert. .................54


QUINTEST Elektronik GmbH .........57


TQ-Systems GmbH ..................60

UNION-KLISCHEE GmbH. ............60


wtronic electronic production ....... 61

Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Bauteilbeschaffung

Asetronics AG .......................45

Baudisch Electronic GmbH. ..........45

Baumüller Nürnberg GmbH. .........45

binder ITZ. ..........................46



Concept electronic ..................46

CSP GmbH & Co. KG .................47


Dommel GmbH .....................47

EFG Elektronikfertigung GmbH ......48

ELMACON GmbH. ...................48

emsproto ...........................48

Eolane SysCom GmbH ...............48

ERTRON GmbH. .....................48

EUROCIRCUITS GmbH ...............49



GBS Electronic Solutions GmbH......50

habemus! GmbH ....................50



HEYFRA AG. .........................51

ILESO GmbH & CO. KG ...............52



kortec Industrieelektronik ...........53

Kurz Industrie-Elektronik GmbH .....53

LACROIX Electronics. ................53

Lötknecht ...........................54

MELECS EWS GmbH .................54

mikrolab GmbH .....................54

N&H Technology GmbH .............55

NAP automotive Produkte GmbH ....55

PE-tronic GmbH .....................56

PL PRO LAYOUT GmbH ..............56

productware GmbH .................57

RAWE Electronic GmbH. .............57

Ritzalis SMT .........................57

ROB GmbH. .........................57

SET GmbH Steiner Elektronik ........58

SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59

TECDESIGN Elektronik GmbH . . . . . . . . 60

Tonfunk GmbH Ermsleben...........60

TQ-Systems GmbH ..................60

ursatronics GmbH ...................60



Dienstleistungen,

Bauteilevorbereitung





Coronex Electronic GmbH ...........47



Digital Systems - Secu 3000. .........47

Dommel GmbH .....................47


ertec GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESD-Akademie GmbH ...............49





gruenwald electronic GmbH.........50

H2D electronic AG. ..................50

HABERER proTEC GmbH & Co. KG ....50

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

HTV GmbH ..........................51

Hupperz Systemelektronik GmbH ...51





Lötknecht ...........................54

MELECS EWS GmbH .................54


Phoenix PHD GmbH .................56




Ritzalis SMT .........................57

ROB GmbH. .........................57

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

RUDERER Klebetechnik GmbH .......58

S & P Mikroelektronik GmbH.........58


SKP Technik GmbH ..................59

Sontheim Industrie Elektronik .......59




Dienstleistungen,

Beschichten/Vergießen

abatec GmbH .......................44

amcoss GmbH, Components. ........44

Atlas Copco EPS GmbH ..............45

Atlas Copco IAS GmbH ..............45


bdtronic GmbH .....................45

binder ITZ...........................46


Cicor Group .........................46





Dr. Schutz GmbH ....................47

E.I.S. GmbH .........................48

Elektron GmbH. .....................48

emsproto ...........................48

EPH elektronik GmbH ...............48

ERTRON GmbH. .....................48


Fraunhofer-Institut IZM ..............49

frimotronik GmbH...................49




gruenwald electronic GmbH. ........50

H2D electronic AG...................50

habemus! GmbH ....................50

Hannusch Industrieelektronik .......51


HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51


Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoCoat GmbH .....................52


KC - Kunststoff-Chem. Produkte .....53




Kuttig Electronic GmbH .............53

LACON Electronic GmbH ............53


Lötknecht ...........................54

MELECS EWS GmbH .................54


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56

Plexus Corp. ........................56

RAMPF Production Systems. .........57



RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58


SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59




TQ-Systems GmbH ..................60




Dienstleistungen,

Bestücken/Löten

abatec GmbH .......................44


Almit GmbH. ........................44

Asetronics AG .......................45

ASTRON Electronic GmbH ...........45



Bavaria Digital Technik GmbH .......45

Becker & Müller Schaltungsdruck ....45

Beta LAYOUT GmbH .................46

binder ITZ. ..........................46


Cicor Group .........................46




DBK EMS GmbH & CO. KG ............47



Dommel GmbH .....................47

E.I.S. GmbH .........................48

Eberhard AG ........................48


EISENLOHR Industrie-Elektronik .....48

Eker Systemtechnik-Electronic .......48

Elektron GmbH. .....................48

ELMACON GmbH. ...................48

emsproto ...........................48



ERTRON GmbH. .....................48


fischer electronic solutions GmbH ...49





GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



H2D electronic AG. ..................50

habemus! GmbH ....................50

HABERER electronic GmbH ..........50




hema electronic GmbH ..............51

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

Hightec MC AG ......................51


Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52


InnoSenT GmbH. ....................52

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52









Lötknecht ...........................54

Magna Power Modules GmbH .......54

MELECS EWS GmbH .................54

mikrolab GmbH .....................54


P.M.C. Leiterplatten Technology .....55

Pac Tech GmbH .....................55

PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56


PSE Elektronik GmbH ................57



RG Elektrotechnologie GmbH........57


Ritzalis SMT .........................57

ROB GmbH. .........................57

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

rtg electronics GmbH. ...............58



SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59





tecnotron elektronik gmbh ..........60


TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Dienstleistungen,

Compliance Engineering


Iftest AG ............................52

Kontron Solar GmbH ................53


Lötknecht ...........................54



TQ-Systems GmbH ..................60

Dienstleistungen, EMS/E²MS

abatec GmbH .......................44


Asetronics AG .......................45

AutoMeter GmbH ...................45




Beta LAYOUT GmbH .................46

binder ITZ. ..........................46


Cicor Group .........................46





DBK EMS GmbH & CO. KG ............47


Dommel GmbH .....................47

E.I.S. GmbH .........................48




Elektron GmbH. .....................48

ELMACON GmbH. ...................48

emsproto ...........................48



ERTRON GmbH. .....................48






GEMAC Chemnitz GmbH ............50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



GS Swiss PCB AG.....................50

H2D electronic AG...................50

habemus! GmbH ....................50






HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52


InnoSenT GmbH. ....................52

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52


kessler systems GmbH...............53





Lötknecht ...........................54


MELECS EWS GmbH .................54

mikrolab GmbH .....................54


Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56




Ritzalis SMT .........................57

ROB GmbH. .........................57

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58


SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59







TQ-Systems GmbH ..................60


Variosystems AG ....................60


Dienstleistungen,

Entsorgung

FELDER GMBH - Löttechnik ..........49

FELDER GMBH - Recycling ...........49

Lötknecht ...........................54

SKP Technik GmbH ..................59

Dienstleistungen,

Gedruckte/Organische

Elektronik

binder ITZ...........................46

Cicor Group .........................46




Lötknecht ...........................54


peptech GmbH. .....................56



SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

UNION-KLISCHEE GmbH.............60

Dienstleistungen,

IT-Sicherheit

ProMik GmbH .......................57

Dienstleistungen,

Kabelkonfektionierung


Bernd Richter GmbH ................45


CGS GmbH ..........................46

Cicor Group .........................46




Dico Electronic GmbH . . . . . . . . . . . . . . . 47

Dommel GmbH .....................47


Elektron GmbH. .....................48

ELMACON GmbH. ...................48

emsproto ...........................48



Equip-Test GmbH. ...................48




H2D electronic AG...................50

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51


Iftest AG ............................52








Lötknecht ...........................54

LXinstruments GmbH ...............54

mmt gmbh Meffert..................54



PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56

Pickering Interfaces GmbH ..........56





Ritzalis SMT .........................57

ROB GmbH. .........................57

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58



SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59

Spirig, Dipl. Ing. Ernest...............59


TQ-Systems GmbH ..................60


Variosystems AG ....................60


Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ..... 61

Dienstleistungen,

Kalibrieren

AdoptSMT Germany GmbH. .........44



BERNSTEIN-Werkzeugfabrik .........45

bsw TestSystems & Consulting .......46

CGS GmbH ..........................46


19

Cicor Group .........................46

CiK Solutions GmbH .................46

Dommel GmbH .....................47

DPV Elektronik-Service GmbH .......47

Equip-Test GmbH. ...................48

ertec GmbH .........................48


ESD-Protect GmbH ..................49

Helmut Fischer GmbH ...............51

HTV GmbH ..........................51

Katronic GmbH & Co. KG .............53

KEINATH Electronic GmbH ...........53

Kistler Instrumente GmbH . . . . . . . . . . . 53


Mitutoyo Deutschland GmbH. .......54

Perschmann Calibration GmbH ......56

Schlöder GmbH .....................58

Schmidt Technology GmbH .........58

SI Scientific Instruments GmbH ......58

Stat-X Deutschland GmbH ...........59

Steinmeyer Group ...................59

vali.sys AG. ..........................60

WANNER-Messtechnik. .............. 61

W. Warmbier GmbH & Co. KG ........ 61

Dienstleistungen,

Langzeitkonservierung



emsproto ...........................48


HOANG-PVM GmbH .................51

HTV GmbH ..........................51





Phoenix PHD GmbH .................56

Silberhorn Maschinenbau GmbH ....58

TQ-Systems GmbH ..................60


Dienstleistungen,

Laserbearbeitung

Becktronic GmbH ...................45

binder ITZ. ..........................46

CADiLAC Laser GmbH ...............46


Evosys Laser GmbH. .................49


GFH GmbH. .........................50



KMLT GmbH.........................53


LPKF Laser & Electronics SE ..........54

MedNet GmbH ......................54

MELECS EWS GmbH .................54


ProByLas AG ........................57





SE-TEC GmbH .......................58

SITEC GmbH. ........................59

SKP Technik GmbH ..................59


VARIOPRINT AG .....................60

Dienstleistungen,

Leiterplattendesign

abatec GmbH .......................44

alpha-board gmbh ..................44

AutoMeter GmbH ...................45





Beta LAYOUT GmbH .................46

binder ITZ. ..........................46


CGS GmbH ..........................46

Cicor Group .........................46





Dommel GmbH .....................47

E.I.S. GmbH .........................48



Elektron GmbH. .....................48

emsproto ...........................48


FlowCAD. ...........................49




GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


habemus! GmbH ....................50



HEYFRA AG. .........................51

Hightec MC AG ......................51


Iftest AG ............................52


InnoSenT GmbH. ....................52


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52








Lötknecht ...........................54


MELECS EWS GmbH .................54

mmt gmbh Meffert. .................54



PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56





ROB GmbH. .........................57


SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59





TQ-Systems GmbH ..................60

Yamaichi Electronics Dtl. GmbH...... 61

Dienstleistungen,

Leiterplattenherstellung

alpha-board gmbh ..................44


Beta LAYOUT GmbH .................46

China Circuit Technology ............46

Cicor Group .........................46

emsproto ...........................48

EPN Electroprint GmbH. .............48



GS Swiss PCB AG.....................50


Hightec MC AG ......................51






MicroCirtec GmbH ..................54






PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56

Plexus Corp. ........................56

Precoplat GmbH.....................56



Richter Elektronik GmbH ............57



SE-TEC GmbH .......................58

technoboards Kronach GmbH .......60

VARIOPRINT AG .....................60

Dienstleistungen,

Materialbearbeitung





Becktronic GmbH ...................45




GFH GmbH. .........................50






KMLT GmbH.........................53


Lötknecht ...........................54


MedNet GmbH ......................54





SE-TEC GmbH .......................58

SITEC GmbH.........................59


TQ-Systems GmbH ..................60

Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Mobilfunkmesstechnik

dataTec AG ..........................47


mmt gmbh Meffert..................54

WANNER-Messtechnik............... 61

Dienstleistungen,

Muster- und

Kleinserienfertigung



alpha-board gmbh ..................44

amcoss GmbH, Anlagenbau .........44

Asetronics AG .......................45




AutoMeter GmbH ...................45





Becktronic GmbH ...................45

Beta LAYOUT GmbH .................46

binder ITZ. ..........................46



CGS GmbH ..........................46







Dommel GmbH .....................47

DYMAX Europe GmbH. ..............47




Elektron GmbH. .....................48

ELMACON GmbH. ...................48

ELTAS CONSULTING..................48

emsproto ...........................48




ERTRON GmbH. .....................48






GFH GmbH..........................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



H2D electronic AG...................50

habemus! GmbH ....................50





Hesse GmbH ........................51

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51





JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52




KMLT GmbH.........................53







Lötknecht ...........................54




mikrolab GmbH .....................54

mmt gmbh Meffert. .................54



PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56

Precoplat GmbH. ....................56









Ritzalis SMT .........................57




SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59




technoboards Kronach GmbH .......60



TQ-Systems GmbH ..................60



Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Packaging

cocoon GmbH. ......................46



Eberhard AG ........................48

emsproto ...........................48

factronix GmbH .....................49




habemus! GmbH ....................50


HTT High Tech Trade GmbH .........51

HTV GmbH ..........................51





Lötknecht ...........................54



SE-TEC GmbH .......................58

VARIOPRINT AG .....................60



Dienstleistungen,

Parylene-Beschichtung

emsproto ...........................48


Dienstleistungen,

Parylene-Entfernung


GFH GmbH. .........................50


Dienstleistungen,

Prototypenfertigung



alpha-board gmbh ..................44

Asetronics AG .......................45







Beta LAYOUT GmbH .................46

binder ITZ. ..........................46



CGS GmbH ..........................46







Dommel GmbH .....................47




Elektron GmbH. .....................48

ELMACON GmbH. ...................48


emsproto ...........................48



ERTRON GmbH. .....................48






GFH GmbH. .........................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


GS Swiss PCB AG. ....................50

H2D electronic AG. ..................50

habemus! GmbH ....................50






Hesse GmbH ........................51

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

Hightec MC AG ......................51


Iftest AG ............................52



JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52




KMLT GmbH.........................53







Lötknecht ...........................54




mikrolab GmbH .....................54

mmt gmbh Meffert..................54



PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56

Precoplat GmbH.....................56



RAMPF Production Systems..........57





Ritzalis SMT .........................57

RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58



SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59







TQ-Systems GmbH ..................60

VARIOPRINT AG .....................60

Variosystems AG ....................60


Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Prüfung/Test

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik .....45





binder ITZ...........................46

BMK Group GmbH & Co. KG..........46

CGS GmbH ..........................46

Cicor Group .........................46



CSP GmbH & Co. KG .................47

dataTec AG ..........................47

DBK EMS GmbH & CO. KG ............47


Deutronic Elektronik GmbH .........47


Dommel GmbH .....................47



Elektron GmbH......................48

ELOPRINT GmbH ....................48


emsproto ...........................48


Equip-Test GmbH. ...................48

ERTRON GmbH. .....................48


ESD-Protect GmbH ..................49

factronix GmbH .....................49




FlowCAD............................49







GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG...................50

habemus! GmbH ....................50




HEMA-CT GmbH ....................51

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

Hightec MC AG ......................51


HTV GmbH ..........................51

Iftest AG ............................52

IMAK GmbH. ........................52


Ing.-Ges. Günther und Partner .......52

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

JTAG Technologies ..................52











Lötknecht ...........................54


MELECS EWS GmbH .................54

Microtronic M.V. GmbH ..............54

mikrolab GmbH .....................54

mmt gmbh Meffert..................54

MTQ Testsolutions AG ...............55


NDTec AG ...........................55



ProMik GmbH .......................57





Ritzalis SMT .........................57


S & P Mikroelektronik GmbH. ........58



SE-TEC GmbH .......................58

SGS Germany GmbH ................58

SKP Technik GmbH ..................59






TQ-Systems GmbH ..................60


vali.sys AG. ..........................60

Variosystems AG ....................60


21


Waygate Technologies Wunstorf. .... 61


Dienstleistungen,

Qualitätssicherung und

Analytik

AHP GmbH. .........................44




binder ITZ. ..........................46


camLine GmbH. .....................46

CGS GmbH ..........................46

Cicor Group .........................46


CleanControlling GmbH .............46



CSP GmbH & Co. KG .................47





ERTRON GmbH. .....................48









HEMA-CT GmbH ....................51

HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

HTV GmbH ..........................51





mmt gmbh Meffert. .................54







SKP Technik GmbH ..................59



Synostik GmbH. .....................59


TQ-Systems GmbH ..................60

vali.sys AG. ..........................60


Dienstleistungen,

Recycling





Lötknecht ...........................54


STANNOL GmbH & Co. KG ...........59

Dienstleistungen,

Reinigung


binder ITZ. ..........................46


Cicor Group .........................46

cocoon GmbH. ......................46

COLANDIS GmbH ...................46



Dommel GmbH .....................47

Eberhard AG ........................48


emsproto ...........................48

ERTRON GmbH. .....................48


Goal Maschinen & Service GmbH ....50

H2D electronic AG. ..................50



HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

HTV GmbH ..........................51


Iftest AG ............................52


InnoCoat GmbH .....................52






Lötknecht ...........................54

Medenwald, Dr. GmbH ..............54


Phoenix PHD GmbH .................56



SE-TEC GmbH .......................58


SKP Technik GmbH ..................59



TQ-Systems GmbH ..................60

Dienstleistungen,

Reparatur


alpha-board gmbh ..................44





Cicor Group .........................46


dataTec AG ..........................47

DBK EMS GmbH & CO. KG ............47



Dommel GmbH .....................47



emsproto ...........................48

ertec GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48






H2D electronic AG. ..................50

habemus! GmbH ....................50





HEWA GmbH ........................51


Iftest AG ............................52


JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52








Lötknecht ...........................54

mikrolab GmbH .....................54


Pentagal GmbH .....................56

PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56





RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58



Schlöder GmbH .....................58


SE-TEC GmbH .......................58


SKP Technik GmbH ..................59


Synostik GmbH. .....................59




TQ-Systems GmbH ..................60

vali.sys AG. ..........................60



Dienstleistungen, Rework

alpha-board gmbh ..................44


binder ITZ...........................46

BMK Group GmbH & Co. KG..........46



DBK EMS GmbH & CO. KG ............47



emsproto ...........................48


ERTRON GmbH......................48

factronix GmbH .....................49




GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



H2D electronic AG...................50

habemus! GmbH ....................50



HEWA GmbH ........................51

HEYFRA AG. .........................51

HTV GmbH ..........................51



Iftest AG ............................52


InnoSenT GmbH. ....................52

JORATEC GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52







Lötknecht ...........................54


Pac Tech GmbH .....................55

Phoenix PHD GmbH .................56






RSG Elotech GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58


SE-TEC GmbH .......................58

SKP Technik GmbH ..................59





TQ-Systems GmbH ..................60

Dienstleistungen,

Schablonenherstellung


Becktronic GmbH ...................45

Beta LAYOUT GmbH .................46



GFH GmbH..........................50




KMLT GmbH.........................53


LTC Laserdienstleistungen GmbH ....54



Phoenix PHD GmbH .................56

Photocad GmbH & Co. KG ...........56





Dienstleistungen,

Seminare, Workshops


abp Automationssysteme GmbH ....44

AHP GmbH. .........................44

ALPHA-Numerics GmbH .............44

Armbruster Engineering .............44




BJZ GmbH & Co. KG. .................46


camLine GmbH. .....................46

CGS GmbH ..........................46

COLANDIS GmbH ...................46


dataTec AG ..........................47


ERSA GmbH .........................48


ESD-Protect GmbH ..................49

FlowCAD. ...........................49



GÖPEL electronic GmbH. ............50

habemus! GmbH ....................50


HTV GmbH ..........................51




JEOL (Germany) GmbH ..............52



Lötknecht ...........................54




OCTUM GmbH ......................55

SEHO Systems GmbH ................58








Dienstleistungen,

Simulation




camLine GmbH. .....................46

FlowCAD. ...........................49



InnoSenT GmbH. ....................52



mikrolab GmbH .....................54





Zimmer Group ...................... 61

Dienstleistungen,

Vermietung

elektronischer Geräte


dataTec AG ..........................47

ESD-Protect GmbH ..................49




Optimum GmbH ....................55



Schaltungsträger

und

Materialbearbeitung

Schaltungsträgerund

Materialbearbeitung,

Beschichten, Vergießen

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44

ahk Service & Solitions GmbH........44




binder ITZ. ..........................46

ESC GmbH & Co. KG .................48


Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50

hormec technic sa. ..................51

InnoCoat GmbH .....................52

Leutz Lötsysteme GmbH ............54

Notion Systems GmbH ..............55

Pentagal GmbH .....................56

perfecdos GmbH ....................56

Phoenix PHD GmbH .................56

Puretecs GmbH .....................57




SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

TARTLER GmbH .....................60

Variosystems AG ....................60

VERMES Microdispensing. ...........60




Bestückungsdruck



binder ITZ. ..........................46

ERTRON GmbH. .....................48

ESC GmbH & Co. KG .................48






SAT Electronic Vertrieb GmbH .......58


SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59




Bohren, Fräsen


CGS GmbH ..........................46


ERTRON GmbH. .....................48

eurolaser GmbH. ....................49

GFH GmbH. .........................50


H2D electronic AG. ..................50


JustLaser GmbH .....................52



pb tec solutions GmbH ..............56








chemisch



Schmid, Gebr. GmbH ................58




Entschichten





Schmid, Gebr. GmbH ................58



Feinwerktechnik

ERTRON GmbH......................48

GFH GmbH..........................50








Schaltungsträger- und


galvanisch


binder ITZ...........................46

ERTRON GmbH. .....................48



Schmid, Gebr. GmbH ................58



Kantenbearbeitung


GFH GmbH..........................50






Laminieren

Lauffer Maschinenfabrik. ............53


S3 Alliance GmbH ...................58




MHP-Oberflächen -

behandlung

Falkenrich GmbH ....................49




Nutzentrennen

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44



binder ITZ...........................46




ERTRON GmbH. .....................48

GFH GmbH. .........................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG...................50


HEYFRA AG. .........................51


IPTE group ..........................52



Paggen Werkzeugtechnik GmbH ....56


PEMATECH GmbH ...................56

Phoenix PHD GmbH .................56





SCHUNK SE & Co.KG .................58


SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59


Variosystems AG ....................60



Oberflächenbearbeitung,

sonstige



eurolaser GmbH. ....................49

Falkenrich GmbH ....................49

FOBA Laser Marking + Engraving ....49


JustLaser GmbH .....................52


Laser Lounge GmbH. ................53



Novel Technology Transfer GmbH ...55

Pentagal GmbH .....................56



relyon plasma GmbH ................57







Schmid, Gebr. GmbH ................58


SINGULUS TECHNOLOGIES AG .......59

SITEC GmbH. ........................59



23



per Laser

ACI Laser GmbH .....................44



Eberhard AG ........................48

eurolaser GmbH. ....................49


GFH GmbH. .........................50


IPTE group ..........................52

JustLaser GmbH .....................52




Nanoscribe GmbH & Co.KG ..........55






SCHUNK SE & Co.KG .................58

SITEC GmbH. ........................59

SmartRep GmbH ....................59

Trotec Laser Deutschland GmbH. ....60

Variosystems AG ....................60

Wolf Produktionssysteme ........... 61



Sägen

H2D electronic AG. ..................50

IPTE group ..........................52




S3 Alliance GmbH ...................58





Stanzen


H2D electronic AG. ..................50

HEYFRA AG. .........................51


PFARR Stanztechnik GmbH ..........56






Trocknen

ahk Service & Solitions GmbH. .......44


CeraCon GmbH .....................46


HOANG-PVM GmbH .................51






Leiter-

Strukturerzeugung

Leiter-Strukturerzeugung,

Ätzen



Osiris International GmbH ...........55


S3 Alliance GmbH ...................58

Schmid, Gebr. GmbH ................58



Belacken







S3 Alliance GmbH ...................58




Belichten





galvanisch




Schmid, Gebr. GmbH ................58


Metallisieren



Pentagal GmbH .....................56


Schmid, Gebr. GmbH ................58



Molding



Synostik GmbH. .....................59


per Laser

ACI Laser GmbH .....................44


GFH GmbH. .........................50








Trotec Laser Deutschland GmbH.....60


Plotten





Variosystems AG ....................60


Siebdruck


binder ITZ...........................46

ESC GmbH & Co. KG .................48


Mycronic GmbH .....................55

peptech GmbH......................56




SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

UNION-KLISCHEE GmbH.............60

Bestückung

Bestückung,

Manuell/Halbautomatisch

abatec GmbH .......................44


alpha-board gmbh ..................44

Baudisch Electronic GmbH...........45


binder ITZ...........................46


Dommel GmbH .....................47

Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESC GmbH & Co. KG .................48

factronix GmbH .....................49


Fritsch GmbH .......................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51


HellermannTyton GmbH.............51


HEYFRA AG. .........................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

KRIEG Industriegeräte ...............53


LEBERT Software Engineering .......54


MELECS EWS GmbH .................54

Metzner Maschinenbau GmbH ......54

Optimum GmbH ....................55


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56

PIA Automation Amberg GmbH. .....56


Plexus Corp. ........................56







SCHUNK SE & Co.KG .................58


SKP Technik GmbH ..................59




TQ-Systems GmbH ..................60

Tresky, Dr. AG........................60


Yamaichi Electronics Dtl. GmbH. ..... 61

Zimmer Group ...................... 61

Z-LASER GmbH...................... 61

Bestückung,

Materialzuführung

AAT Aston GmbH. ...................44



Elektron GmbH......................48


ERTRON GmbH. .....................48

ESC GmbH & Co. KG .................48


Fritsch GmbH .......................50

haprotec GmbH .....................51


HEYFRA AG. .........................51

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52

JUKI Automation Systems GmbH ....52



MELECS EWS GmbH .................54



Mycronic GmbH .....................55





SKP Technik GmbH ..................59



Werner Lieb GmbH .................. 61

Zimmer Group ...................... 61

Z-LASER GmbH...................... 61

Bestückung,

Positioniersysteme



ENGMATEC GmbH...................48

ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESC GmbH & Co. KG .................48


Fritsch GmbH .......................50

haprotec GmbH .....................51


HEYFRA AG. .........................51

InnoSenT GmbH. ....................52




LANG GmbH & Co. KG ...............53

MELECS EWS GmbH .................54







SKP Technik GmbH ..................59





Tresky, Dr. AG. .......................60

Zimmer Group ...................... 61

Z-LASER GmbH. ..................... 61

Bestückung,

SMD/SMT/pick-and-place

abatec GmbH .......................44






binder ITZ. ..........................46


Dommel GmbH .....................47


Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48

EMS GmbH. .........................48


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49



Fritsch GmbH .......................50

FUJI EUROPE Corporation GmbH. ....50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


Globaco GmbH. .....................50


H2D electronic AG. ..................50



HEYFRA AG. .........................51



ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54


Mycronic GmbH .....................55


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56



Plexus Corp. ........................56




SKP Technik GmbH ..................59




TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

Zimmer Group ...................... 61

Z-LASER GmbH. ..................... 61

Bestückung,

Sonderanlagen


AMADYNE GmbH. ...................44



Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48


Fritsch GmbH .......................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

Glaub Automation & Engineering ....50

H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51

IPTE group ..........................52




MELECS EWS GmbH .................54



PEMATECH GmbH ...................56





Schiller Automation .................58

SKP Technik GmbH ..................59

TARTLER GmbH .....................60



vali.sys AG. ..........................60

Werner Lieb GmbH .................. 61

Zimmer Group ...................... 61

Bestückung, THT

abatec GmbH .......................44





binder ITZ. ..........................46


Dommel GmbH .....................47

Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48


FUJI EUROPE Corporation GmbH.....50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51



HEYFRA AG. .........................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52





MELECS EWS GmbH .................54

Optimum GmbH ....................55


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56






SKP Technik GmbH ..................59




TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

Zimmer Group ...................... 61

Baugruppenfertigung

und Montage

Baugruppenfertigung

und Montage, Bonding

AAT Aston GmbH....................44

abatec GmbH .......................44

AMADYNE GmbH....................44



BBS Automation GmbH. .............45

CHT Germany GmbH ................46

dosmatix GmbH .....................47

DYMAX Europe GmbH...............47

F&S BONDTEC Semiconductor .......49


Hesse GmbH ........................51


InnoCoat GmbH .....................52




Pac Tech GmbH .....................55

Panacol-Elosol GmbH ...............56



REHM Thermal Systems GmbH.......57







SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

Tresky, Dr. AG. .......................60



Ziemann & Urban GmbH ............ 61

Baugruppenfertigung

und Montage, Dosieren/

Dispensen und Mischen

AAT Aston GmbH....................44

abatec GmbH .......................44







bdtronic GmbH .....................45

DELO Industrie Klebstoffe ...........47


dosmatix GmbH .....................47


Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH...................48

ERTRON GmbH......................48

factronix GmbH .....................49


Fritsch GmbH .......................50

Globaco GmbH......................50

H2D electronic AG...................50

hormec technic sa...................51

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoCoat GmbH .....................52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52



MELECS EWS GmbH .................54




perfecdos GmbH ....................56





REHM Thermal Systems GmbH. ......57





SKP Technik GmbH ..................59

TARTLER GmbH .....................60



Tresky, Dr. AG........................60


Weidinger GmbH.................... 61


Baugruppenfertigung

und Montage, Einpressen



Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48


H2D electronic AG...................50



HEYFRA AG. .........................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52





MELECS EWS GmbH .................54

PEMATECH GmbH ...................56

Phoenix PHD GmbH .................56








SKP Technik GmbH ..................59




Baugruppenfertigung

und Montage, Jetting

AAT Aston GmbH....................44




ELOPRINT GmbH ....................48



25

Fritsch GmbH .......................50

Globaco GmbH. .....................50


InnoCoat GmbH .....................52


Mycronic GmbH .....................55


Pac Tech GmbH .....................55


perfecdos GmbH ....................56




SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59




Baugruppenfertigung

und Montage,

Kabelkonfektionierung

AAT Aston GmbH. ...................44


CGS GmbH ..........................46



Dommel GmbH .....................47

Elektron GmbH. .....................48


ERTRON GmbH. .....................48

H2D electronic AG. ..................50


HellermannTyton GmbH. ............51




PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56








SKP Technik GmbH ..................59

Spirig, Dipl. Ing. Ernest. ..............59

TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Baugruppenfertigung

und Montage, Kleben

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44

AMADYNE GmbH. ...................44




bdtronic GmbH .....................45




dosmatix GmbH .....................47


Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48

ENGMATEC GmbH. ..................48


ERTRON GmbH. .....................48


Fritsch GmbH .......................50



Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50




InnoCoat GmbH .....................52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52




Motion-Automation .................55



PEMATECH GmbH ...................56

perfecdos GmbH ....................56

PIA Automation Amberg GmbH......56








SKP Technik GmbH ..................59

SpeedPox GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59



TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60



Baugruppenfertigung

und Montage,

Microassembly

AMADYNE GmbH. ...................44






LANG GmbH & Co. KG ...............53



perfecdos GmbH ....................56



Tresky, Dr. AG. .......................60




ZS-Handling Technologies GmbH. ... 61

Baugruppenfertigung

und Montage, Polieren




S3 Alliance GmbH ...................58


Baugruppenfertigung

und Montage,

Schutzlackierung

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44

ahk Service & Solitions GmbH........44







ERTRON GmbH......................48


Fritsch GmbH .......................50

GTL KNÖDEL GmbH .................50

H2D electronic AG...................50



HEYFRA AG. .........................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoCoat GmbH .....................52



MELECS EWS GmbH .................54





PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56




SKP Technik GmbH ..................59



TQ-Systems GmbH ..................60



Baugruppenfertigung

und Montage, Schweißen

AAT Aston GmbH....................44


Eberhard AG ........................48

Evosys Laser GmbH..................49

Hesse GmbH ........................51

IPTE group ..........................52






ProByLas AG ........................57






Baugruppenfertigung

und Montage,

Ultrapräzisionsfertigung

AMADYNE GmbH....................44


GFH GmbH. .........................50








SITEC GmbH. ........................59

VERMES Microdispensing............60

Baugruppenfertigung

und Montage, Verdrahtung

AAT Aston GmbH. ...................44


CGS GmbH ..........................46



ERTRON GmbH. .....................48


Globaco GmbH......................50

H2D electronic AG...................50




Phoenix PHD GmbH .................56





TQ-Systems GmbH ..................60


Bauelemente- und

Chipfertigung

Bauelementeund

Chip fertigung,

Chip-/Substrat-/Wafer-

Handling

AMADYNE GmbH....................44


Fabmatics GmbH ....................49

HOANG-PVM GmbH .................51







S3 Alliance GmbH ...................58


SCHUNK SE & Co.KG .................58

SPEA GmbH .........................59

Werner Lieb GmbH .................. 61


Zimmer Group ...................... 61


Bauelementeund

Chipfertigung,

Lithographie-/Substrat-/

Wafer-Bearbeitung

ACI Laser GmbH .....................44


GFH GmbH. .........................50







S3 Alliance GmbH ...................58



Zimmer Group ...................... 61

Bauelementeund

Chipfertigung,

Masken- und

Vorlagenerstellung



GFH GmbH. .........................50


Zimmer Group ...................... 61

Bauelementeund

Chipfertigung,

Packaging

AMADYNE GmbH. ...................44





Pac Tech GmbH .....................55






Zimmer Group ...................... 61


Bauelemente- und

Chipfertigung,

Speicherprogrammierung



binder ITZ. ..........................46


Data I/O GmbH ......................47

ertec GmbH .........................48

halec. ...............................50

HT-Eurep GmbH.....................51



ProMik GmbH .......................57


vali.sys AG. ..........................60

Zimmer Group ...................... 61

Bauelemente- und

Chipfertigung,

Systemträger


vali.sys AG. ..........................60


Zimmer Group ...................... 61

Bauelemente- und

Chipfertigung, Werkzeuge


GFH GmbH. .........................50


ProMik GmbH .......................57


Zimmer Group ...................... 61

Displayfertigung

Displayfertigung,

CVD-Equipment


Displayfertigung,

Panelbearbeitung

ACI Laser GmbH .....................44








Displayfertigung,

Sputtering-Equipment


Schmid, Gebr. GmbH ................58


Displayfertigung,

Substratbearbeitung



Displayfertigung,

Vakuumbeschichtung






Löttechnik,

Handlötgeräte

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44


ASSCON GmbH. .....................45


dataTec AG ..........................47

Dommel GmbH .....................47



ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50


HEYFRA AG. .........................51

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52


MELECS EWS GmbH .................54

PE-tronic GmbH .....................56


Plexus Corp. ........................56




SKP Technik GmbH ..................59




TBK - Techn.Büro Kullik GmbH .......60



TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Löttechnik

Löttechnik,

Induktivlötanlagen





PINK GmbH .........................56


Variosystems AG ....................60


Löttechnik,

Laserlötanlagen


IPTE group ..........................52

nanosystec GmbH. ..................55

Pac Tech GmbH .....................55



Löttechnik,

Löt- und Entlötstationen

AAT Aston GmbH....................44

abatec GmbH .......................44


ASSCON GmbH......................45


Dommel GmbH .....................47



ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49



Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50



HEYFRA AG. .........................51

HOANG-PVM GmbH .................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52


MELECS EWS GmbH .................54



PE-tronic GmbH .....................56






SKP Technik GmbH ..................59





TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Weidinger GmbH.................... 61

Löttechnik,

Lötanlagen, sonstige

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44


ASSCON GmbH......................45


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG...................50


HEYFRA AG. .........................51

IBL Löttechnik GmbH ................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52

MELECS EWS GmbH .................54



Pentagal GmbH .....................56

PE-tronic GmbH .....................56

PINK GmbH .........................56





Senju Metal Europe GmbH. ..........58

SKP Technik GmbH ..................59

SMT GmbH. .........................59





Löttechnik,

Lötstopplackierung










Löttechnik, Materialien

(Lote, Flußmittel, Pasten)

AAT Aston GmbH. ...................44


Almit GmbH. ........................44

dataTec AG ..........................47



ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48



HEYFRA AG..........................51


Löhnert Industriebedarf .............54


Pentagal GmbH .....................56





27

SKP Technik GmbH ..................59

TAMURA ELSOLD GmbH .............60




TQ-Systems GmbH ..................60

Weidinger GmbH. ................... 61

Löttechnik, Pastenauftrags -

einrichtungen

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44




ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49




InnoSenT GmbH. ....................52



perfecdos GmbH ....................56




SKP Technik GmbH ..................59




Löttechnik, Pastendrucker

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44




Dommel GmbH .....................47


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESC GmbH & Co. KG .................48

factronix GmbH .....................49


Fritsch GmbH .......................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



HEYFRA AG. .........................51

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54









Löttechnik,

Reflowlötanlagen

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44



ASSCON GmbH. .....................45



Dommel GmbH .....................47


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


Fritsch GmbH .......................50

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50




HEYFRA AG. .........................51


IBL Löttechnik GmbH ................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54








SKP Technik GmbH ..................59

SMT GmbH. .........................59



TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

Löttechnik,

Reperaturlötanlagen

AAT Aston GmbH. ...................44




ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

InnoSenT GmbH. ....................52

MELECS EWS GmbH .................54



SKP Technik GmbH ..................59




Variosystems AG ....................60

Löttechnik,

Schablondrucker

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44




Dommel GmbH .....................47

EMS GmbH. .........................48


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


Fritsch GmbH .......................50

HEYFRA AG. .........................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52


MELECS EWS GmbH .................54




SKP Technik GmbH ..................59



Löttechnik, Schablonen-

Layoutausgabe- und

Kopiereinrichtungen



ERTRON GmbH......................48

ESC GmbH & Co. KG .................48



Löttechnik,

Selektivlötanlagen

AAT Aston GmbH....................44

AHP GmbH..........................44



Dommel GmbH .....................47


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48


H2D electronic AG. ..................50




ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52


MELECS EWS GmbH .................54


nanosystec GmbH...................55

Pac Tech GmbH .....................55



Plexus Corp. ........................56






SKP Technik GmbH ..................59




TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Löttechnik,

Wellenlötanlagen

AAT Aston GmbH....................44




Dommel GmbH .....................47


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48



H2D electronic AG. ..................50




ILESO GmbH & CO. KG ...............52


MELECS EWS GmbH .................54


PE-tronic GmbH .....................56


Plexus Corp. ........................56




SKP Technik GmbH ..................59


TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Löttechnik,

Werkzeuge/Zubehör

AAT Aston GmbH. ...................44



dataTec AG ..........................47


ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESD-Protect GmbH ..................49

factronix GmbH .....................49





H2D electronic AG...................50







SKP Technik GmbH ..................59






Weidinger GmbH.................... 61


Betriebs- und

Fertigungsequipment

Betriebs- und

Fertigungsequipment,

3D-Drucker/Additive

Fertigung

AAT Aston GmbH....................44


ELOPRINT GmbH ....................48



H2D electronic AG...................50


ILESO GmbH & CO. KG ...............52



Nanoscribe GmbH & Co.KG ..........55






SKP Technik GmbH ..................59


TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Zimmer Group ...................... 61

Betriebs- und


Absaug- und Filteranlagen

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44


COLANDIS GmbH ...................46

dataTec AG ..........................47

ENGMATEC GmbH. ..................48

ERTRON GmbH. .....................48

ESD-Protect GmbH ..................49

factronix GmbH .....................49



Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50


HOANG-PVM GmbH .................51

InnoSenT GmbH. ....................52

Klepp Absauganlagen GmbH ........53




Pentagal GmbH .....................56




SKP Technik GmbH ..................59

TBH GmbH ..........................60




ULT AG ..............................60

Weidinger GmbH. ................... 61

Betriebs- und


Arbeitsschutz

abatec GmbH .......................44

Asmetec GmbH .....................45



ERTRON GmbH. .....................48


Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50

IAB Reinraum-Produkte GmbH ......51



SKP Technik GmbH ..................59

TBH GmbH ..........................60



Variosystems AG ....................60


Betriebs- und


Arbeitsplatzausstattung

Asmetec GmbH .....................45


Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH ...45



ERTRON GmbH. .....................48



Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51



Optimum GmbH ....................55


Schlöder GmbH .....................58



SKP Technik GmbH ..................59



Variosystems AG ....................60



Betriebs- und


Bearbeitungszentren


Reinhardt GmbH ....................57




Betriebs- und


Bekleidung

Asmetec GmbH .....................45



BJZ GmbH & Co. KG. .................46


ESD-Protect GmbH ..................49



Globaco GmbH. .....................50

H2D electronic AG. ..................50

HOANG-PVM GmbH .................51



SKP Technik GmbH ..................59



Weidinger GmbH. ................... 61


Betriebs- und


Cobots

AAT Aston GmbH. ...................44


ENGMATEC GmbH. ..................48


haprotec GmbH .....................51


MELECS EWS GmbH .................54

Omron Electronics GmbH ...........55




Weidinger GmbH. ................... 61

Betriebs- und


ESD-Arbeitsplätze

abatec GmbH .......................44


Asmetec GmbH .....................45





BJZ GmbH & Co. KG. .................46


ENGMATEC GmbH. ..................48

ERTRON GmbH. .....................48


ESD-Protect GmbH ..................49

factronix GmbH .....................49



Globaco GmbH......................50

H2D electronic AG...................50

haprotec GmbH .....................51



ILESO GmbH & CO. KG ...............52


InnoSenT GmbH. ....................52





MELECS EWS GmbH .................54





Schlöder GmbH .....................58



SKP Technik GmbH ..................59





Variosystems AG ....................60

Weidinger GmbH. ................... 61


Betriebs- und


ESD-Schutz

abatec GmbH .......................44

Asmetec GmbH .....................45




BJZ GmbH & Co. KG. .................46

Condair GmbH ......................46



ELOPRINT GmbH ....................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

ERTRON GmbH. .....................48


ESD-Protect GmbH ..................49



Globaco GmbH......................50

haprotec GmbH .....................51


HOANG-PVM GmbH .................51



InnoSenT GmbH. ....................52





MELECS EWS GmbH .................54




Schlöder GmbH .....................58


SKP Technik GmbH ..................59


StoCretec GmbH ....................59



Variosystems AG ....................60

Weidinger GmbH.................... 61


Betriebs- und


FTS (Fahrerlose

Transportsysteme)


Fabmatics GmbH ....................49

haprotec GmbH .....................51

Lötknecht ...........................54



Zimmer Group ...................... 61

Betriebs- und


Handarbeitsplätze

AAT Aston GmbH. ...................44

AIT Goehner GmbH .................44





COLANDIS GmbH ...................46

ENGMATEC GmbH. ..................48

ERTRON GmbH. .....................48




haprotec GmbH .....................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52



Kretz + Wahl Gebäudetechnik .......53




MELECS EWS GmbH .................54

Optimum GmbH ....................55

PEMATECH GmbH ...................56







29




SKP Technik GmbH ..................59



Variosystems AG ....................60

Weidinger GmbH. ................... 61


Z-LASER GmbH. ..................... 61

Betriebs- und


IoT/IIoT-Komponenten


Cognex Germany Inc.. ...............46




Synostik GmbH. .....................59


Variosystems AG ....................60

Zimmer Group ...................... 61

Betriebs- und


Kühl- und Wärmeschränke

AAT Aston GmbH. ...................44



CeraCon GmbH .....................46


ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51

HOANG-PVM GmbH .................51

InnoSenT GmbH. ....................52



Lötknecht ...........................54






SKP Technik GmbH ..................59



Weiss Klimatechnik GmbH ........... 61


Betriebs- und


Lagersysteme

abatec GmbH .......................44







COLANDIS GmbH ...................46


ERTRON GmbH. .....................48

Fabmatics GmbH ....................49



haprotec GmbH .....................51

HOANG-PVM GmbH .................51

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54

Mycronic GmbH .....................55







Betriebs- und


Langzeitkonservierung



HOANG-PVM GmbH .................51

SKP Technik GmbH ..................59

Betriebs- und


Öfen

AAT Aston GmbH. ...................44


ASSCON GmbH. .....................45


CeraCon GmbH .....................46


ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49



GTL KNÖDEL GmbH .................50

HOANG-PVM GmbH .................51


InnoSenT GmbH. ....................52



MELECS EWS GmbH .................54







SKP Technik GmbH ..................59






Betriebs- und


Recyclinganlagen

H2D electronic AG. ..................50




Betriebs- und


Reinraumausstattung

Asmetec GmbH .....................45




ESD-Protect GmbH ..................49

Globaco GmbH. .....................50

HOANG-PVM GmbH .................51


InnoSenT GmbH. ....................52




LANG GmbH & Co. KG ...............53


S3 Alliance GmbH ...................58


SCHILLING ENGINEERING GmbH .....58

Spetec GmbH .......................59

StoCretec GmbH ....................59

vali.sys AG...........................60

Vliesstoff Kasper GmbH. ............. 61

Betriebs- und


Reinraumbekleidung

Asmetec GmbH .....................45




ESD-Protect GmbH ..................49

Globaco GmbH. .....................50




Spetec GmbH .......................59


Betriebs- und


Reinräume

Asmetec GmbH .....................45

cocoon GmbH.......................46

COLANDIS GmbH ...................46

HOANG-PVM GmbH .................51






Spetec GmbH .......................59

vali.sys AG...........................60

Weiss Technik GmbH ................ 61

Betriebs- und


Reinraumkontrolle

Asmetec GmbH .....................45


cocoon GmbH. ......................46

COLANDIS GmbH ...................46




Spetec GmbH .......................59

vali.sys AG...........................60

Weiss Technik GmbH ................ 61

Betriebs- und


Roboter- und

Handhabungssysteme





CRS Prüftechnik GmbH ..............47

Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

Fabmatics GmbH ....................49


Globaco GmbH. .....................50

haprotec GmbH .....................51


LANG GmbH & Co. KG ...............53



MELECS EWS GmbH .................54






PEMATECH GmbH ...................56





S3 Alliance GmbH ...................58



Saurer MarkingSolutions ............58

Schiller Automation .................58

SCHUNK SE & Co.KG .................58


SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59

Weidinger GmbH. ................... 61



Zimmer Group ...................... 61


Betriebs- und


Sicherheitseinrichtungen


Contrinex Sensor GmbH .............47

DYNAMIC Systems GmbH. ...........47


H2D electronic AG...................50

InnoSenT GmbH.....................52



Reinigung

Reinigung, Bauteile

ACI Laser GmbH .....................44


COLANDIS GmbH ...................46


Eberhard AG ........................48

Ecoclean GmbH .....................48






Puretecs GmbH .....................57





Reinigung, Leiterplatten

ACI Laser GmbH .....................44


Asmetec GmbH .....................45



Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48


factronix GmbH .....................49

Falkenrich GmbH ....................49

H2D electronic AG. ..................50


InnoSenT GmbH. ....................52






Puretecs GmbH .....................57



Schmid, Gebr. GmbH ................58



SKP Technik GmbH ..................59



Reinigung, Oberflächen

ACI Laser GmbH .....................44

Asmetec GmbH .....................45

COLANDIS GmbH ...................46

Falkenrich GmbH ....................49















Schmid, Gebr. GmbH ................58




Reinigung, Plasma

bdtronic GmbH .....................45

Ecoclean GmbH .....................48

ENGMATEC GmbH. ..................48




MELECS EWS GmbH .................54



PINK GmbH .........................56




S3 Alliance GmbH ...................58



Schmid, Gebr. GmbH ................58


Reinigung, Ultraschall

AAT Aston GmbH. ...................44


COLANDIS GmbH ...................46

Ecoclean GmbH .....................48

factronix GmbH .....................49

H2D electronic AG. ..................50


Phoenix PHD GmbH .................56






Reinigung, sonstige



BJZ GmbH & Co. KG. .................46

cocoon GmbH. ......................46

COLANDIS GmbH ...................46

Eberhard AG ........................48

EMS GmbH. .........................48

factronix GmbH .....................49


H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51






S3 Alliance GmbH ...................58





Verpacken/

Kennzeichnen/

Idetifizieren


Identifizieren, Ätzverfahren




Identifizieren, Blistergurt



HT-Eurep GmbH.....................51


SKP Technik GmbH ..................59


Identifizieren,

ESD-Verpackungen

abatec GmbH .......................44



BJZ GmbH & Co. KG. .................46

cocoon GmbH. ......................46



ertec GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48


ESD-Protect GmbH ..................49





HOANG-PVM GmbH .................51


ILESO GmbH & CO. KG ...............52


InnoSenT GmbH. ....................52

MELECS EWS GmbH .................54





SKP Technik GmbH ..................59


Straub-Verpackungen GmbH ........59

Ströbel GmbH .......................59




Identifizieren,

Etikettierung

abatec GmbH .......................44

ACI Laser GmbH .....................44



cab Produkttechnik .................46



Domino Deutschland GmbH.........47

DYNAMIC Systems GmbH............47

Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

ertec GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48




HellermannTyton GmbH.............51



ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52


MELECS EWS GmbH .................54


Optimum GmbH ....................55








SKP Technik GmbH ..................59




Identifizieren,

DryPack-Material



cocoon GmbH.......................46



HOANG-PVM GmbH .................51

MELECS EWS GmbH .................54


SKP Technik GmbH ..................59




Identifizieren,

Laserbeschriftung

ACI Laser GmbH .....................44



Becktronic GmbH ...................45

binder ITZ...........................46




Domino Deutschland GmbH. ........47


Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

ertec GmbH .........................48



GFH GmbH..........................50



InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52





MELECS EWS GmbH .................54












SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59






Identifizieren, Materialien




InnoSenT GmbH.....................52






Identifizieren,

Produktschutz

cocoon GmbH.......................46











Identifizieren,

RFID-Systeme


AIT Goehner GmbH .................44



Eberhard AG ........................48

ELMACON GmbH. ...................48

Fabmatics GmbH ....................49


31





Identifizieren, Tape & Reel




HT-Eurep GmbH.....................51





Identifizieren,

Verpackungsmaschinen

abatec GmbH .......................44




ENGMATEC GmbH. ..................48



HOANG-PVM GmbH .................51

HT-Eurep GmbH.....................51


Zimmer Group ...................... 61

Logistik

AIT Goehner GmbH .................44



cocoon GmbH. ......................46



H2D electronic AG. ..................50

Optimum GmbH ....................55




Betriebsund

Hilfsstoffe

Betriebs- und Hilfsstoffe,

Ätzmittel



Chemikalien


EMS GmbH. .........................48

ERTRON GmbH. .....................48



Pentagal GmbH .....................56

Puretecs GmbH .....................57



S3 Alliance GmbH ...................58






Elektrodenmaterial


Tanaka Kikinzoku GmbH. ............60

Umicore Galvanotechnik GmbH .....60



Elektrolyte





Gase/Plasma

abatec GmbH .......................44


MELECS EWS GmbH .................54



Harze

ELANTAS Europe GmbH .............48

ERTRON GmbH. .....................48

H2D electronic AG. ..................50


ISO-ELEKTRA GmbH .................52








IMS Substrate



Isolierstoffe


CMC Klebetechnik GmbH. ...........46


ISO-ELEKTRA GmbH .................52



Otto Chemie ........................55






Keramiksubstrate



Klebebänder

AAT Aston GmbH. ...................44


BJZ GmbH & Co. KG. .................46

CMC Klebetechnik GmbH. ...........46



H2D electronic AG. ..................50






Pentagal GmbH .....................56




S3 Alliance GmbH ...................58






Klebstoffe

AAT Aston GmbH....................44


Bostik GmbH ........................46






ERTRON GmbH......................48

factronix GmbH .....................49



H2D electronic AG...................50

InnoSenT GmbH.....................52

ISO-ELEKTRA GmbH .................52



Namics Europe GmbH ...............55

Otto Chemie ........................55


Polytec PT GmbH....................56





SKP Technik GmbH ..................59

Tanaka Kikinzoku GmbH.............60






Kunststoffe

AAT Aston GmbH....................44

Bostik GmbH ........................46






SKP Technik GmbH ..................59




Lacke

AAT Aston GmbH....................44

abatec GmbH .......................44






H2D electronic AG. ..................50

ISO-ELEKTRA GmbH .................52


MELECS EWS GmbH .................54



Puretecs GmbH .....................57



SKP Technik GmbH ..................59








Leiterplatten-

Basismaterialien






Lotpasten

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44

Almit GmbH. ........................44



ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49




H2D electronic AG...................50

InnoSenT GmbH.....................52


MELECS EWS GmbH .................54


Mycronic GmbH .....................55




SKP Technik GmbH ..................59



TAMURA ELSOLD GmbH .............60



Weidinger GmbH.................... 61


Materialien für 3D-Druck/

Additive Fertigung

AAT Aston GmbH....................44


ELOPRINT GmbH ....................48





SKP Technik GmbH ..................59


Metalle

Becktronic GmbH ...................45


ERSA GmbH .........................48



H2D electronic AG...................50









SKP Technik GmbH ..................59




Pasten, sonstige

AAT Aston GmbH. ...................44

COLANDIS GmbH ...................46




H2D electronic AG. ..................50

ISO-ELEKTRA GmbH .................52



MELECS EWS GmbH .................54



Otto Chemie ........................55

peptech GmbH. .....................56





SKP Technik GmbH ..................59







Schutzbeschichtungsmittel

AAT Aston GmbH. ...................44





H2D electronic AG. ..................50

ISO-ELEKTRA GmbH .................52


MELECS EWS GmbH .................54

Otto Chemie ........................55

Puretecs GmbH .....................57





sonstige




EMS GmbH. .........................48




H2D electronic AG. ..................50



Otto Chemie ........................55

peptech GmbH. .....................56






Qualitätssicherung

Qualitätssicherung,

Akustischer Test

COLANDIS GmbH ...................46

H2D electronic AG. ..................50

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

IPTE group ..........................52

Katronic GmbH & Co. KG. ............53



S3 Alliance GmbH ...................58

SKP Technik GmbH ..................59

SPEA GmbH .........................59


Bauelemente-/

Baugruppen-/

Leiterplattenprüfung

abatec GmbH .......................44

AT Sensors ..........................45


binder ITZ. ..........................46

CGS GmbH ..........................46


dataTec AG ..........................47



Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48

ELOPRINT GmbH ....................48


ENGMATEC GmbH. ..................48


Equip-Test GmbH. ...................48

ertec GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

Eschke, Dr. Elektronik GmbH .........48

Evident Europe GmbH. ..............49

Feinmetall GmbH ...................49




GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


H2D electronic AG. ..................50



HIOKI EUROPE GmbH. ...............51


Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52



Keysight Technologies GmbH. .......53


Koh Young Europe GmbH ...........53



LMI Technologies GmbH. ............54


MELECS EWS GmbH .................54


mmt gmbh Meffert. .................54


Optimum GmbH ....................55

Pemtron Europe GmbH. .............56

Phoenix PHD GmbH .................56



Plexus Corp. ........................56

Polar Instruments GmbH ............56

ProMik GmbH .......................57



Reinhardt GmbH ....................57






SKP Technik GmbH ..................59

SPEA GmbH .........................59


STV Electronic GmbH. ...............59


TechnoLab GmbH ...................60


Variosystems AG ....................60

VISCOM SE ..........................60

Vision & Motion Ing. Ges. ............ 61

Vision Engineering Ltd. .............. 61

VX Instruments GmbH............... 61





Boundary-Scan-Test (BST)


CGS GmbH ..........................46



Dommel GmbH .....................47

ERTRON GmbH. .....................48


FlowCAD. ...........................49



Iftest AG ............................52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52


Keysight Technologies GmbH........53


MELECS EWS GmbH .................54

Phoenix PHD GmbH .................56


ProMik GmbH .......................57

Reinhardt GmbH ....................57

SPEA GmbH .........................59



TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


Chemischer Test


dataTec AG ..........................47



TechnoLab GmbH ...................60


Compliance Engineering

dataTec AG ..........................47



Variosystems AG ....................60


EMV-Test

abatec GmbH .......................44


dataTec AG ..........................47





Iftest AG ............................52





Meilhaus Electronic GmbH. ..........54

MELECS EWS GmbH .................54

mmt gmbh Meffert..................54



Schlöder GmbH .....................58




TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60





Flying-Probe-Test (FPT)

abatec GmbH .......................44



ELOPRINT GmbH ....................48




Iftest AG ............................52

InnoSenT GmbH. ....................52




Phoenix PHD GmbH .................56

Plexus Corp. ........................56






SPEA GmbH .........................59


TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60


HF-Messtechnik

abatec GmbH .......................44


CGS GmbH ..........................46

dataTec AG ..........................47


ENGMATEC GmbH...................48


Feinmetall GmbH ...................49

FlowCAD............................49



InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52





33


mmt gmbh Meffert. .................54

PEMATECH GmbH ...................56

Schlöder GmbH .....................58

Sensor Instruments GmbH. ..........58



TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60



In-Circuit-Test

abatec GmbH .......................44


CGS GmbH ..........................46


dataTec AG ..........................47


Dommel GmbH .....................47

Elektron GmbH. .....................48

ELOPRINT GmbH ....................48


ENGMATEC GmbH. ..................48


Equip-Test GmbH. ...................48

ERTRON GmbH. .....................48



H2D electronic AG. ..................50




Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52



MELECS EWS GmbH .................54

MicroContact AG ....................54


PEMATECH GmbH ...................56


Plexus Corp. ........................56


ProMik GmbH .......................57


Reinhardt GmbH ....................57



SKP Technik GmbH ..................59

SPEA GmbH .........................59




TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

VX Instruments GmbH. .............. 61


Lotpasteninspektion (SPI)

abatec GmbH .......................44


AT Sensors ..........................45



ERSA GmbH .........................48

factronix GmbH .....................49







Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54


Mycronic GmbH .....................55





SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59


Variosystems AG ....................60

VISCOM SE ..........................60

Weidinger GmbH. ................... 61



Mechanischer Test




dataTec AG ..........................47


Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

Equip-Test GmbH. ...................48


H2D electronic AG. ..................50



IMAK GmbH. ........................52

InnoSenT GmbH. ....................52






MELECS EWS GmbH .................54

Mitutoyo Deutschland GmbH........54


PEMATECH GmbH ...................56






SKP Technik GmbH ..................59

TechnoLab GmbH ...................60

Variosystems AG ....................60




Oberflächenmesstechnik

AT Sensors ..........................45




COLANDIS GmbH ...................46

dataTec AG ..........................47


ESD-Protect GmbH ..................49

Evident Europe GmbH. ..............49






Hogetex GmbH .....................51


jumavis GmbH ......................52


LMI Technologies GmbH.............54

Mitutoyo Deutschland GmbH........54

Möller-Wedel Optical GmbH .........54


OCTUM GmbH ......................55

Optimum GmbH ....................55


Polytec GmbH.......................56

S3 Alliance GmbH ...................58

Sensor Instruments GmbH...........58

senswork GmbH.....................58



SPECIM, Spectral Imaging Ltd. . ......59






Z-LASER GmbH...................... 61


Optische Inspektion,

automatisch (AOI)

abatec GmbH .......................44


AIT Goehner GmbH .................44

AMADYNE GmbH. ...................44


AT Sensors ..........................45




binder ITZ...........................46


Cognex Germany Inc.................46


dataTec AG ..........................47



Dommel GmbH .....................47

Eberhard AG ........................48

Elektron GmbH. .....................48


ENGMATEC GmbH...................48

ERTRON GmbH......................48

EVT Eye Vision Technology ..........49

factronix GmbH .....................49



GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50


GÖPEL electronic GmbH.............50

haprotec GmbH .....................51





Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52


jumavis GmbH ......................52








MELECS EWS GmbH .................54


modus high-tech electronics ........54


Mycronic GmbH .....................55

NDTec AG ...........................55

OCTUM GmbH ......................55


Optimum GmbH ....................55


PEMATECH GmbH ...................56


Phoenix PHD GmbH .................56



Plexus Corp. ........................56

Precitec Optronik GmbH. ............56

Rauscher GmbH .....................57







senswork GmbH.....................58


SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59

SPECIM, Spectral Imaging Ltd. . ......59


SVS-VISTEK GmbH. ..................59





TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

VISCOM SE ..........................60


Werth Messtechnik GmbH ........... 61





Optische Inspektion,

manuell (MOI)

AAT Aston GmbH. ...................44

abatec GmbH .......................44

AIT Goehner GmbH .................44


COLANDIS GmbH ...................46


dataTec AG ..........................47


Dommel GmbH .....................47


Elektron GmbH......................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

ERSA GmbH .........................48

ERTRON GmbH. .....................48

Evident Europe GmbH...............49



H2D electronic AG...................50




Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52

IPTE group ..........................52

jumavis GmbH ......................52





MELECS EWS GmbH .................54


NDTec AG ...........................55

Optimum GmbH ....................55


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56

Precitec Optronik GmbH. ............56



S3 Alliance GmbH ...................58




senswork GmbH. ....................58


SKP Technik GmbH ..................59



TechnoLab GmbH ...................60


Variosystems AG ....................60




Weidinger GmbH. ................... 61



Z-LASER GmbH. ..................... 61


Prüf- und Testadapter


binder ITZ. ..........................46


dataTec AG ..........................47


Dommel GmbH .....................47

Elektron GmbH. .....................48

ELOPRINT GmbH ....................48

ENGMATEC GmbH. ..................48

Equip-Test GmbH. ...................48

ERTRON GmbH. .....................48



GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



H2D electronic AG. ..................50

haprotec GmbH .....................51



Iftest AG ............................52

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

IMAK GmbH. ........................52

IPTE group ..........................52






MELECS EWS GmbH .................54

MicroContact AG ....................54


PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56



Plexus Corp. ........................56

ProMik GmbH .......................57

Reinhardt GmbH ....................57




SKP Technik GmbH ..................59

TechnoLab GmbH ...................60


Variosystems AG ....................60



Röntgen/CT

abatec GmbH .......................44

binder ITZ. ..........................46


Elektron GmbH. .....................48

factronix GmbH .....................49


GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50





HEMA-CT GmbH ....................51

HOANG-PVM GmbH .................51

Iftest AG ............................52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54





Phoenix PHD GmbH .................56

Plexus Corp. ........................56


SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59


TechnoLab GmbH ...................60


TQ-Systems GmbH ..................60

Variosystems AG ....................60

VISCOM SE ..........................60

Waygate Technologies Wunstorf..... 61

Werth Messtechnik GmbH ........... 61



Testsysteme, sonstige

abatec GmbH .......................44

AHP GmbH. .........................44

AIT Goehner GmbH .................44

AT Sensors ..........................45




CGS GmbH ..........................46


dataTec AG ..........................47



Eberhard AG ........................48

ELOPRINT GmbH ....................48


ENGMATEC GmbH. ..................48

Equip-Test GmbH. ...................48

ERTRON GmbH. .....................48


ESD-Protect GmbH ..................49



Feinmetall GmbH ...................49




FlowCAD. ...........................49



H2D electronic AG...................50

haprotec GmbH .....................51




Hogetex GmbH .....................51

HT-Eurep GmbH.....................51



IMAK GmbH. ........................52

IPTE group ..........................52





LANG GmbH & Co. KG ...............53




Meilhaus Electronic GmbH...........54

MELECS EWS GmbH .................54


mmt gmbh Meffert. .................54


NDTec AG ...........................55

Optris GmbH & Co.KG ...............55


PEMATECH GmbH ...................56

PE-tronic GmbH .....................56

Phoenix PHD GmbH .................56




Plexus Corp. ........................56

ProMik GmbH .......................57



Reinhardt GmbH ....................57



Sensor Instruments GmbH...........58

senswork GmbH.....................58



SKP Technik GmbH ..................59

SPEA GmbH .........................59





vali.sys AG...........................60

Variosystems AG ....................60


Waygate Technologies Wunstorf..... 61






Umwelt-/Klimasimulation

abatec GmbH .......................44


binder ITZ...........................46


cocoon GmbH. ......................46

Condair GmbH ......................46

dataTec AG ..........................47

ENGMATEC GmbH...................48

ERTRON GmbH. .....................48






IMAK GmbH. ........................52


IPTE group ..........................52





PEMATECH GmbH ...................56

Plexus Corp. ........................56





TechnoLab GmbH ...................60


Variosystems AG ....................60



Warenein- und

ausgangskontrolle

AIT Goehner GmbH .................44



dataTec AG ..........................47


ERTRON GmbH......................48

Evident Europe GmbH...............49





HOANG-PVM GmbH .................51

HT-Eurep GmbH.....................51

ILESO GmbH & CO. KG ...............52

InnoSenT GmbH. ....................52




MELECS EWS GmbH .................54



OCTUM GmbH ......................55

Optimum GmbH ....................55


Phoenix PHD GmbH .................56


Plexus Corp. ........................56

Reinhardt GmbH ....................57





SKP Technik GmbH ..................59



Variosystems AG ....................60





35


Zubehör für Testsysteme




CGS GmbH ..........................46




ELOPRINT GmbH ....................48


Equip-Test GmbH. ...................48

ESD-Protect GmbH ..................49


Feinmetall GmbH ...................49

FlowCAD. ...........................49



H2D electronic AG. ..................50


IPTE group ..........................52






MELECS EWS GmbH .................54


NDTec AG ...........................55

PEMATECH GmbH ...................56

PE-tronic GmbH .....................56


ProMik GmbH .......................57


Reinhardt GmbH ....................57



Variosystems AG ....................60




Z-LASER GmbH. ..................... 61

Sicherheitssysteme

Sicherheitssysteme,

Safety



Data I/O GmbH ......................47


ELMACON GmbH. ...................48


MELECS EWS GmbH .................54



Sicherheitssysteme,

Security



Data I/O GmbH ......................47

ELMACON GmbH. ...................48

MELECS EWS GmbH .................54

ProMik GmbH .......................57


Sicherheitssysteme,

Software



CSP GmbH & Co. KG .................47

Data I/O GmbH ......................47

MELECS EWS GmbH .................54

Optimum GmbH ....................55


Software

Software,

Bildverarbeitung


ACI Laser GmbH .....................44

AIT Goehner GmbH .................44

AT Sensors ..........................45



dataTec AG ..........................47

DE software & control GmbH ........47



haprotec GmbH .....................51

IMAK GmbH. ........................52

jumavis GmbH ......................52






MaxxVision GmbH. ..................54

MELECS EWS GmbH .................54



OCTUM GmbH ......................55


Optimum GmbH ....................55




Rauscher GmbH .....................57

SCHUNK SE & Co.KG .................58

senswork GmbH. ....................58

SPECIM, Spectral Imaging Ltd. .......59


SVS-VISTEK GmbH. ..................59




Software,

Big Data Analyse

ADDITIVE GmbH ....................44

camLine GmbH. .....................46

CSP GmbH & Co. KG .................47

dataTec AG ..........................47







MELECS EWS GmbH .................54



Software, Computer-aided

Design (CAD)


CSP GmbH & Co. KG .................47

ENGMATEC GmbH. ..................48


FlowCAD. ...........................49









SKP Technik GmbH ..................59



Variosystems AG ....................60


Engineering (CAE)


FlowCAD............................49







Variosystems AG ....................60


Quality (CAQ)

AHP GmbH..........................44


Böhme & Weihs GmbH ..............46

CSP GmbH & Co. KG .................47




MPDV Mikrolab GmbH...............55

SPEA GmbH .........................59


Software, Enterprise

Resource Planning (ERP)

abatec GmbH .......................44


BEOSYS GmbH ......................45






ILESO GmbH & CO. KG ...............52





SKP Technik GmbH ..................59


Variosystems AG ....................60

Software, Künstliche

Intelligenz/Deep Learning


ADDITIVE GmbH ....................44

AIT Goehner GmbH .................44

camLine GmbH. .....................46





jumavis GmbH ......................52





MaxxVision GmbH...................54

MELECS EWS GmbH .................54

OCTUM GmbH ......................55


Optimum GmbH ....................55

Rauscher GmbH .....................57

senswork GmbH. ....................58


Synostik GmbH. .....................59




Software,

linienübergreifend




camLine GmbH......................46


haprotec GmbH .....................51



MELECS EWS GmbH .................54


Optimum GmbH ....................55



Software, Manufacturing

Execution System (MES)




Böhme & Weihs GmbH ..............46

camLine GmbH. .....................46

Critical Manufacturing GmbH. .......47


Eberhard AG ........................48

ENGMATEC GmbH. ..................48




InQu Solutions GmbH ...............52




MELECS EWS GmbH .................54


MPDV Mikrolab GmbH. ..............55


ProMik GmbH .......................57



Variosystems AG ....................60

Software,

Maschinensteuerung

ahk Service & Solitions GmbH. .......44



ENGMATEC GmbH...................48

ERSA GmbH .........................48


haprotec GmbH .....................51


MELECS EWS GmbH .................54



senswork GmbH. ....................58



Variosystems AG ....................60


Software, Product

Lifecycle Management

(PLM)

abatec GmbH .......................44




FlowCAD. ...........................49





MELECS EWS GmbH .................54

ProMik GmbH .......................57

Synostik GmbH. .....................59


Variosystems AG ....................60

Software,

Prozessvisualisierung




camLine GmbH. .....................46

CSP GmbH & Co. KG .................47

dataTec AG ..........................47



ERSA GmbH .........................48

GigaSysTec GmbH . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50



haprotec GmbH .....................51


IMAK GmbH. ........................52



MELECS EWS GmbH .................54


Optimum GmbH ....................55





SPEA GmbH .........................59


Synostik GmbH. .....................59


Software,

Qualitätssicherung

abatec GmbH .......................44


ADDITIVE GmbH ....................44

AIT Goehner GmbH .................44




camLine GmbH. .....................46


dataTec AG ..........................47




FlowCAD. ...........................49



haprotec GmbH .....................51



jumavis GmbH ......................52






MELECS EWS GmbH .................54




Optimum GmbH ....................55




senswork GmbH. ....................58

SPEA GmbH .........................59


Variosystems AG ....................60

VX Instruments GmbH............... 61





Software, Robotic Process

Automation (RPA)

ENGMATEC GmbH. ..................48



IMAK GmbH. ........................52



MELECS EWS GmbH .................54



Software, Simulation

ADDITIVE GmbH ....................44



camLine GmbH......................46


dataTec AG ..........................47

eVision Systems GmbH ..............49

FlowCAD............................49


haprotec GmbH .....................51







Variosystems AG ....................60

Software, Traceability


ACI Laser GmbH .....................44


AIT Goehner GmbH .................44



camLine GmbH......................46

Critical Manufacturing GmbH. .......47

CSP GmbH & Co. KG .................47

dataTec AG ..........................47


ENGMATEC GmbH...................48

ERSA GmbH .........................48


FlowCAD............................49



haprotec GmbH .....................51



IMAK GmbH. ........................52





MELECS EWS GmbH .................54


Optimum GmbH ....................55




ProMik GmbH .......................57


SKP Technik GmbH ..................59

SmartRep GmbH ....................59

SMT GmbH. .........................59




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37

Wer vertritt wen?

3M, USA

Puretecs GmbH

3onedata Co. Ltd., C

ELMACON GmbH

3S Korea, KOR

HTT High Tech Trade GmbH

4Jet Group, D

S3 Alliance GmbH

AiM, USA

Microtronic M.V. GmbH

Puretecs GmbH

A-Info, C

bsw TestSystems & Consulting AG

AISCI, KOR

Löhnert Industriebedarf

AiT, USA


ATEcare Service GmbH & Co.

KG

Paggen Werkzeugtechnik GmbH

Atlas ESD S-Schuhe, D

Weidinger GmbH

ATMA Champ Ent., TW

ESC GmbH & Co. KG

Auriga PIV Tech, USA


Bridge Corp., KOR


BRS Messtechnik, D

LXinstruments GmbH

C

C.K., D

Weidinger GmbH

A

Akrometrix, USA


Axus Technology, USA

S3 Alliance GmbH

CAB, D

Weidinger GmbH

Aaronia, D

Meilhaus Electronic GmbH

ABchimie, F

Puretecs GmbH

Abeba Schuhe, D

Weidinger GmbH

Accuasembly, USA

HOANG-PVM GmbH

ACI, USA

B.E.STAT Elektronik Elektrostatik

Acksys, F


Acota, UK

Puretecs GmbH

Acromag, USA


actnano, USA

Puretecs GmbH

Aldec, USA

eVision Systems GmbH

ALeader Europe, ISR

factronix GmbH

Alltemated, USA

pb tec solutions GmbH

Alutec Robotics, I

Globaco GmbH

Amphenol, USA

LACON Electronic GmbH

AMTEC.PRO, SI

HT-Eurep GmbH

Anteral, E


AP Technologies, UK

IMM Photonics GmbH

Applied Physics Systems,

USA

Novel Technology Transfer GmbH

B

B+K Precision/Sefran, USA/F


BAHCO, S

Weidinger GmbH

Bartington, UK

SI Scientific Instruments GmbH

Beha-Amprobe, D

WANNER-Messtechnik

Berkeley Nucleonics, USA


Bernstein AG, D

Weidinger GmbH

bf-tech, D

AdoptSMT Germany GmbH

Bimos, D

Weidinger GmbH

CableEye/CAMI Research, D


Cadence Design Systems,

USA

FlowCAD

Cadence Inc., USA

MedNet GmbH

Cadillac-Win, USA

Dico Electronic GmbH

Candela Technologies, USA

mmt gmbh Meffert

CCL, ISR


CCS, J

AIT Goehner GmbH

CEDRAT Technologies, F


CEK Technology, Inc., USA

S3 Alliance GmbH

Adaura, USA

mmt gmbh Meffert

APT, USA


Binder, D

factronix GmbH

Ceyear, C


ADI Icron, CAN


Aptus Corp., J

IMM Photonics GmbH

Bix, C


Ceyon Telinventory, KOR


Advanced Engineering, A

SAT Electronic Vertrieb GmbH

Advantest, J


AGC, J

Puretecs GmbH

Agil Elektronik, D


Archer Optx, USA

iritos photonics

Arctiko, UK

CiK Solutions GmbH

Armen S.r.l., I


Associated Research, USA

LXinstruments GmbH

BK-Precision, TW

WANNER-Messtechnik

Bostik, F

Werner Wirth GmbH

Bosung, KOR


BrainBoxes, UK


CHANGZHOU Chinasound

Electronics Co. Ltd., C

ELMACON GmbH

CHANGZHOU CRE-sound

Electronics Co. Ltd., C

ELMACON GmbH

CHANGZHOU Esuntech Co.

Ltd., C

ELMACON GmbH


Chauvin Arnoux, F

dataTec AG

D

Elettrotest, I

dataTec AG

Fandis, I


Cherusal/Trimech, Singapur


DAIR, S

Klepp Absauganlagen GmbH

Elpro, SK


Farrar

CiK Solutions GmbH

Chroma ATE, TW

dataTec AG

Datalogic, I

DYNAMIC Systems GmbH

elspec GmbH, D

mmt gmbh Meffert

fetra, D

Weidinger GmbH

Cistelaier, I

EPN Electroprint GmbH

CITIZEN FINEDEVICE Co.,

Ltd., J

Hogetex GmbH

CKplas, TW

S3 Alliance GmbH

Cleverscope, Neuseeland


CN1, KOR

S3 Alliance GmbH

Cognex Ltd., USA

AIT Goehner GmbH

Coherent, USA


Coilmaster, TW

ELMACON GmbH

Coltech, G

Puretecs GmbH

COMEC Iralia srl., I

ESC GmbH & Co. KG

Computar, J

SVS-VISTEK GmbH

Continental, USA


Control Science, USA


Copper Mountain

Technologies, LLC, USA


Cordouan Technologies F


Cosmotec, I


Creative Materials Inc., USA


Cyberoptics, USA


daylight, GB

Weidinger GmbH

DCM, E

jumavis GmbH

DediProg, TW


DeltaPix, DK

jumavis GmbH

Digilent Inc., USA


Digi-Pas, SP

Hogetex GmbH

Dino-lite, TW

Hogetex GmbH

Dong Ah, KOR

S3 Alliance GmbH

Downstream Tech., USA

tecnotron elektronik gmbh

Dr. Storage, TW

HOANG-PVM GmbH

DS SafetyWear, D

Weidinger GmbH

DSI Ventures, USA

Puretecs GmbH

E

Ecofit, F


ecotile, GB

Weidinger GmbH

Effilux, F

AIT Goehner GmbH

Ekahau, USA

dataTec AG

Electro Optical Components,

Inc., USA

IMM Photonics GmbH

EMA Design Automation,

USA

FlowCAD

Emcomp, S


EMCRAFTS, KOR

S3 Alliance GmbH

Encitech, S

Werner Wirth GmbH

EPS, IND

HOANG-PVM GmbH

E-reon BV, NL

mmt gmbh Meffert

Eschenbach, D

Weidinger GmbH

Eser, USA


ESI - Evergreen Solutions,

USA

S3 Alliance GmbH

ESP


Essemtec AG, CH


eszAG, D

WANNER-Messtechnik

ET-Systems, D


Euresys SA, B

jumavis GmbH

SVS-VISTEK GmbH

F

Famecs, KOR


Fancort Industries, USA


Fetzel Maschinenbau, A


FHD Electronics Corp., USA

ELMACON GmbH

Flann Microwave, UK


FlexLink, S


FLIR Systems, USA

dataTec AG

Fluke Networks, USA

dataTec AG

Fluke, USA

WANNER-Messtechnik

Foamtec Int., USA

S3 Alliance GmbH

Focus Microwaves, CAN


Forind Avio S.r.l., I


Fotric, USA


Frontlynk, TW


Fuji Tool, J

Hogetex GmbH

Fujifilm Dimatix, USA

Notion Systems GmbH

Fujifilm, J

SVS-VISTEK GmbH

Fumex, S


G

G&P Technology, KOR

S3 Alliance GmbH

Cytonix, USA

Puretecs GmbH

Electrolube, UK

Puretecs GmbH

FandaChem, C

Puretecs GmbH

GEN3 Systems, UK

STANNOL GmbH & Co. KG


39

Getech, Singapur


GigaTest Labs, USA


Gossen Metrawatt GmbH, D


WANNER-Messtechnik

Graphtec, J

dataTec AG

Greenspec Inc., KOR

S3 Alliance GmbH

GW Instek, TW

dataTec AG

LXinstruments GmbH

H

Haefely AG, CH

Schlöder GmbH

HAKKO, J

TBK - Techn.Büro Kullik GmbH

Weidinger GmbH

Hakuto, J


Hans Kolb, D

Weidinger GmbH

Harimatec, CZ

AAT Aston GmbH

Henkel, B

AAT Aston GmbH

HF Semi, A


Hikmicro, C


Hikrobot, C

MaxxVision GmbH

Hine Automation, USA


HIOKI, J


Honeywell, USA


Hongkong Vico Technology, C

jumavis GmbH

Hover-Davis, USA


H-Square, USA


HTP Hightech

Photopolymere AS, CH

ahk Service & Solitions GmbH

HumiSeal Europe, UK


Huntron, USA

LXinstruments GmbH

I

I2M, USA


Icotek, USA


Identco, USA



IET LABS, USA

WANNER-Messtechnik

IGOS-MN Ltd., ISR

mmt gmbh Meffert

Ilme, I


IMT Co., Ltd., KOR

S3 Alliance GmbH

Indu-sol, D


Inovaxe, USA

SmartRep GmbH

Insituware, USA


Inspire, USA


Interflux, B

AAT Aston GmbH

ERSA GmbH

International Test Solutions,

USA


Intlvac, CND


IOSS, D


IshiiHyoki, J


ITECH Electronics, TW

LXinstruments GmbH


IV Technologies Co., Ltd., TW

S3 Alliance GmbH

Iwatsu, J

dataTec AG

J

Jabil, USA

S3 Alliance GmbH

Jaesung, Südkorea

HOANG-PVM GmbH

JAI A.S., DK

jumavis GmbH

Japan Unix, J


Jarrer, TW

Hogetex GmbH

jb Capacitors, TW

ELMACON GmbH

JBC, E

AAT Aston GmbH

Weidinger GmbH

JDV Products Inc., USA

Globaco GmbH

Jiangyin Fuding Co.Ltd., C

ELMACON GmbH

Junkosha Inc., J


K

KAISE Corp., J

WANNER-Messtechnik

Kambic, SLO

CiK Solutions GmbH

Keithley, USA

dataTec AG

Kewell, C

LXinstruments GmbH

Keysight Technologies, USA


dataTec AG


KIC, USA

SmartRep GmbH

KIKUSUI, J

LXinstruments GmbH

King.Connector, USA


KIWO, D

Weidinger GmbH

Knipex, D

Weidinger GmbH

KohYoung, Südkorea

SmartRep GmbH

Komet, D

HOANG-PVM GmbH

Kovis Technology, KOR

S3 Alliance GmbH

Kowa, J

SVS-VISTEK GmbH

KPS, S

WANNER-Messtechnik

KSM, KOR


kurtz ersa, D

Weidinger GmbH

L

LabJack, USA


LATAB, S

jumavis GmbH

Liquid Instruments, USA


LitePoint, USA

mmt gmbh Meffert

LMI Technologies, CAN

AIT Goehner GmbH

jumavis GmbH

LogTAG,USA

CiK Solutions GmbH

LPKF, D

SmartRep GmbH

LPMS, C

AAT Aston GmbH


Lumina Power, USA

S3 Alliance GmbH

MicroCare Europe bvba


Neousys Technology Inc., TW

SVS-VISTEK GmbH

Opto Engineering, I

AIT Goehner GmbH

Luxondes, F

mmt gmbh Meffert

M

Magna Power, USA

LXinstruments GmbH

Mallory, USA


MarTek, USA


Marui-keiki, J

Hogetex GmbH

Marvin Test Solutions, USA


LXinstruments GmbH

MicroCare, USA

AAT Aston GmbH


Puretecs GmbH

MicroCraft, J


Microedge, USA


Micsig, C


Midwest Optical Systems,

USA

jumavis GmbH

Mimaki, J

ESC GmbH & Co. KG

Minitab LCC, USA

ADDITIVE GmbH

New Scale Robotics, USA


New Scale Tech, USA


Neware, C

LXinstruments GmbH

Newtons4th, UK

LXinstruments GmbH

Nexeya, F


NI, USA

dataTec AG

Nicomatic, F


Nidec Corp., USA

S3 Alliance GmbH

OriginLab Corp., USA

ADDITIVE GmbH

P

PACE Worldwide, USA

factronix GmbH

WANNER-Messtechnik

Pacha Automation


Panasonic, J


PBT Works s.r.o., CZ

factronix GmbH


PCB Libraries, Inc., USA


MASTECH, TW

WANNER-Messtechnik

Modi Modular Digits, D

SmartRep GmbH

Nikon


Peak, J

Hogetex GmbH

MCD Elektronik, D


Moritex, J

SVS-VISTEK GmbH

Nikon Metrology, J

factronix GmbH

PeakTech GmbH, D


Mecadtron GmbH, D

FlowCAD

MP elektronik, CZ

SmartRep GmbH

Ningbo East Electronics, C

ELMACON GmbH

PEM, UK

WANNER-Messtechnik

Mecal, I

AAT Aston GmbH

MPi Probecards, TW


Nittoseiko Analytech, J

N&H Technology GmbH

Pemtron, KOR


Mechatronic, A


MPI Thermal, TW


Novonix, AUS

LXinstruments GmbH

Pendulum, S

dataTec AG

Mechatronika, PL

factronix GmbH

Meech Int., GB


Megger, UK

WANNER-Messtechnik

MEKKO, GB

factronix GmbH

HOANG-PVM GmbH

Mesalabs, USA

CiK Solutions GmbH

MSP, USA


MSR Electronics GmbH, CH

CiK Solutions GmbH

Myutron, J

SVS-VISTEK GmbH

N

NanZ, ISR

Puretecs GmbH

O

OK International, UK

AAT Aston GmbH

Omicron, A

dataTec AG

OMS, USA


Onset Computer Corp., USA

CiK Solutions GmbH

Permalex, USA


Phaos Technology Ptr.Ltd.

S3 Alliance GmbH

PHOTONIC, A


Photonis, USA


Pico Technology, GB

dataTec AG


Mesuro, GB


National Instruments, USA

ELTAS CONSULTING

Onto Innovation, USA

S3 Alliance GmbH

Picoprobe/GGB, USA


Metrel, SLO

WANNER-Messtechnik

Navitar Inc., USA

jumavis GmbH

OPT Machine Vision, C

SVS-VISTEK GmbH

Picotest, TW

dataTec AG

MGL, S

WANNER-Messtechnik

NDS, TW

S3 Alliance GmbH

Optilia AB, S


Piergiacomi, I

AAT Aston GmbH


41

PiezoDrive, AUS


Quik-tool LLC, USA

Motion-Automation

Schott, USA

jumavis GmbH

Spectrum Illumination, USA

jumavis GmbH

PMK, D

WANNER-Messtechnik

POL-EKO, PL

CiK Solutions GmbH

Powatec, CH


Power Probe, S

WANNER-Messtechnik

Practical, USA

AAT Aston GmbH

PrintCB, ISR


Process Insights, D

CiK Solutions GmbH

Prologix, USA

LXinstruments GmbH

Proratio s.r.o, , CZ

SKP Technik GmbH

Prostat, USA


ProT Ar-Ge, TUR

HT-Eurep GmbH

PTB Sales Inc., USA

S3 Alliance GmbH

Purex, C


PVA, USA

SmartRep GmbH

PWB Corp., CAN

Polar Instruments GmbH

Q

QES, TW


R

Raigi, F

Puretecs GmbH

Ramatech, CH

AAT Aston GmbH

Red Pitaya, SVN


Redstone, USA

S3 Alliance GmbH

Reid Ashman, USA


RENA Technologies, USA

S3 Alliance GmbH

Resim Design, USA

Puretecs GmbH

Retronix, GB

factronix GmbH

Rhosonics Analytical B.V., NL

S3 Alliance GmbH

Ricoh Imaging, J

AIT Goehner GmbH

Rigol, C


RMU, I

Saurer MarkingSolutions

Rohde & Schwarz, D


S

Safeguard ESD, D

Weidinger GmbH

Scratchno More B.V., NL

Dr. Schutz GmbH

Scrona AG, CH

Notion Systems GmbH

Sefram, F

dataTec AG

Seit, I


Semilab, HU


SenseAnywhere BV, NL

CiK Solutions GmbH

SFI Electronics Technology

Inc, TW

ELMACON GmbH

Shenzhen Huisen Technology

Cp. Ltd. C

ELMACON GmbH

Shinhan Diamond, KOR

S3 Alliance GmbH

Shockindicator Enterprise

Ltd, TW

CiK Solutions GmbH

Shoda, J


Sigasi, B


Signatone, USA


Silicon Expert Technologies,

USA

FlowCAD

Simco-Ion, USA

Wolfgang Warmbier GmbH&Co.KG

SMH Technologies, I

HT-Eurep GmbH


SPIDE`, NL


SSI, USA


Standard Technology Corp.,

TW

S3 Alliance GmbH

Stanford Research Systems,

USA


StellarNet Inc., USA


STI, Singapore


SurfX Technologies, USA


System General Ltd., TW

HT-Eurep GmbH

T

Tabor Electronics, ISR


LXinstruments GmbH


Tagarno, DK

Weidinger GmbH

Taiyo, J


Tamura Elsold, D

Weidinger GmbH

Tarifold sas, F


TDK, J


TE Connectivity, CH


Qioptiq/Excelitas, D

SVS-VISTEK GmbH

Sakurai, J

ESC GmbH & Co. KG

SONEL, PL

WANNER-Messtechnik

TE Intercontec, USA


Qualitek, GB

factronix GmbH

Saleae, USA


Sonix, USA


Techci, F


Qualwave Inc., C

mmt gmbh Meffert

Sapphiere, TW

WANNER-Messtechnik

Sonotec GmbH, Germany

S3 Alliance GmbH

Techcon Systems, GB

Globaco GmbH

Quartet Mechanics, USA


Schneider-Kreuznach, D

SVS-VISTEK GmbH

South West, S

Weidinger GmbH

Techman Robot, TW

Weidinger GmbH


Technohorizon, J


TopLine, USA

factronix GmbH

Verivolt, USA

LXinstruments GmbH

Wuhan Maiwe

Communications Co. Ltd., C

Techvalley, Südkorea

SmartRep GmbH

Touptek, C

Asmetec GmbH

Virginia Diodes, USA


ELMACON GmbH

Teclock, J

Hogetex GmbH

Tousimis, USA

S3 Alliance GmbH

Virtual Industries, USA


X

TecnoSoft, I

CiK Solutions GmbH

TPS, USA


Vision Engineering

Weidinger GmbH

XAViS, KOR


Teikoku Taping Systems Co.

Ltd., J

S3 Alliance GmbH

TEKBOX, Vietnam


Teknek, UK


SmartRep GmbH

Tektronix, USA

dataTec AG

WANNER-Messtechnik

Teledyne DALSA Inc. , CAN

jumavis GmbH

Teledyne LeCroy, USA

FlowCAD

WANNER-Messtechnik

Teltonika, Lit

ELMACON GmbH

Tesec, J


The Millice Group of

Companies, SG

S3 Alliance GmbH

Thermaltronics, C


Trebor Int., Inc., USA

S3 Alliance GmbH

Treston, D

factronix GmbH

Weidinger GmbH

Trion Technology, Inc., USA

S3 Alliance GmbH

Tronex, USA

Asmetec GmbH

TSC Printer, KOR



TSI, USA


TSM, KOR


TTS Test Tooling Solutions,

USA


U

Uisys, Südkorea


Vitrek Corp., USA

LXinstruments GmbH

VTI Instruments, USA

LXinstruments GmbH

W

W.L.Gore, USA


Wärde, Singapur

S3 Alliance GmbH

Wayne Kerr, UK

WANNER-Messtechnik

Weinschel Associates, USA


Weller, D

Weidinger GmbH

Westdev Ltd., UK


WEZ Kunstoff AG, CH


WEZ, CH

Weidinger GmbH

XGR Technologies Inc., USA


XJTAG Ltd., UK

FlowCAD

X-Treme, TR

factronix GmbH

Y

Y.I.C. Technologies, UK

dataTec AG

mmt gmbh Meffert

Yamaha, J


YJLink, Süd-Korea

SmartRep GmbH

Yokogawa, J


WANNER-Messtechnik

ThermoScientific, USA


ULT AG, D

Weidinger GmbH

Wieson Technologies, TW

ELMACON GmbH

Z

Thinking Electronics

Industrial Co. Ltd., TW

ELMACON GmbH

Time Electronics, UK

WANNER-Messtechnik

Tocho, J


Tonghui, C


Ultra Librarian, USA

FlowCAD

Ultrasonic Systems Inc., USA

S3 Alliance GmbH

Unique Sound, KOR

ELMACON GmbH

V

Will be S&T, KOR

S3 Alliance GmbH

Winchester, USA


Wise Software Solutions Inc.,

USA

FlowCAD

withwave, KOR


Zebra Technologies Corp.,

USA


ZEISS, D

SVS-VISTEK GmbH

Zestron Europe, D

factronix GmbH

Top Swede, S

Weidinger GmbH

Vaisala, FIN

CiK Solutions GmbH

Wolfram Research, Inc, USA

ADDITIVE GmbH

Zierick, USA

Werner Wirth GmbH


43

Firmenverzeichnis

1zu1 Prototypen GmbH & Co KG

Färbergasse 15, A-6850 Dornbirn

Tel.: 0043/5572/33333-0

info@1zu1.eu

www.1zu1.eu

A

AAT Aston GmbH

Konradstr. 7, 90429 Nürnberg

Tel.: 0911/3266-0, Fax: 0911/3266-299

info@aston.de

www.aston.de

Vertrieb: https://aston.de/vertriebsteam/

www.astonshop.de

ABATEC GmbH

Oberregauer Str. 48, A-4844 Regau

Tel.: 0043/7672/27720-0

Fax: 0043/7672/27720-401

info@abatec.at

www.abatec.at

abp Automationssysteme GmbH

Bahnhofstr. 50, 34454 Bad Arolsen

Tel.: 05691/8018-0

info@abp-systems.com

www.abp-systems.com

ACD Systemtechnik GmbH

Zum Mühlenberg 6

07806 Neustadt an der Orla

Tel.: 036481/589-0, Fax: 036481/589-190

info@acd-systemtechnik.de

www.acd-gruppe.de

ACI Laser GmbH

Steinbrüchenstr. 14

99428 Grammetal OT Nohra

Tel.: 03643/4152-0

info@aci-laser.de

www.aci-laser.com/de

Verkauf:

Tel.: 0371/23870130

soc@aci-laser.de

ADDITIVE Soft- und Hardware für

Technik und Wissenschaft GmbH

Max-Planck-Str. 22b, 61381 Friedrichsdorf

Tel.: 06172/5905-0, Fax: 06172/77613

info@additive-net.de

www.additive-net.de

Verkauf: https://shop.additive-net.de/


Halberstädter Str. 85a, 33106 Paderborn

Tel.: 05251/68939-0, Fax: 05251/68939-69

germany@adoptsmt.com

www.adoptsmt.com

ahk Service & Solutions GmbH

Gewerbering 8-13, 74193 Schwaigern

Tel.: 07138/81274-0, Fax: 07138/81274-10

andreas.harsch@ahk-service.de

https://ahk-service.de/

Verkauf: sales@ahk-service.de

AHP Gesellschaft für

Informationsverarbeitung mbH

Holnisstr. 20, 24960 Glücksburg

Tel.: 04631/6170-0, Fax: 04631/6170-70

mail@ahp-gmbh.de

www.ahp-gmbh.de

Verkauf, Arno Schröder:

Tel.: 04631/6170-88

schroeder@ahp-gmbh.de

AIT Goehner GmbH

Wilhelmsplatz 11, 70182 Stuttgart

Tel.: 0711/23853-0, Fax: 0711/23853-32

info@ait.de

www.ait.de

Standorte: https://www.ait.de/de/kontakt/

Verkauf: sales@ait.de

Almit GmbH

Unterer Hammer 3, 64720 Michelstadt

Tel.: 06061/969250

info@almit.de

www.almit.de

alpha-board gmbh

Oderbruchstr. 14, 10369 Berlin

Tel.: 030/927032-0, Fax: 030/927032-20

info@alpha-board.de

www.alpha-board.de

ALPHA-Numerics GmbH

Römerstr. 32, 56355 Nastätten

Tel.: 06772/9693470, Fax: 06772/9693471

info@alpha-numerics.de

www.alpha-numerics.de

ALUTRONIC

Kühlkörper GmbH & Co. KG

Auf der Löbke 9-11, 58553 Halver

Tel.: 02353/915-5, Fax: 02353/915-333

info@alutronic.de

www.alutronic.de

AMADYNE GmbH

Draisstr. 11A, 77815 Bühl

Tel.: 07223/407989-0, Fax: 07223/407989-8

info@amadyne.net

www.amadyne.net

amcoss GmbH,

Unternehmensbereich Anlagenbau

Herrschaftswiesen 17, A-6842 Koblach

Tel.: 0043/5522/234240

office@amcoss-systems.com

www.amcoss-systems.com

Vertrieb: https://amcoss.com/amcoss-global/

Verkauf: sales@amcoss-systems.com

amcoss GmbH,

Unternehmensbereich Components

Leusbündtweg 49a, A-6800 Feldkirch

Tel.: 0043/5522/20950

office@amcoss.com

www.amcoss.com

Vertrieb: https://amcoss.com/amcoss-global/

Verkauf: sales@amcoss-systems.com

Armbruster

Engineering GmbH & Co. KG

Neidenburger Str. 28, 28207 Bremen

Tel.: 0421/20248-26, Fax: 0421/20248-20

a.miedtank@armbruster.de

www.armbruster.de

www.elam-solutions.com


as-equipment Andreas Stirnberg

Matthäus-Berg-Ring 6, 22145 Braak

Tel.: 040/64880026, Fax: 040/64880027

info@as-equipment.de

www.as-equipment.de

Asetronics AG

Freiburgstr. 251, CH-3018 Bern

Tel.: 0041/31/3293277

Fax: 0041/31/3293122

info@asetronics.ch

www.asetronics.ch

Asmetec GmbH

Carl-Benz-Str. 4, 67292 Kirchheimbolanden

Tel.: 06352/750680, Fax: 06352/7506829

info@asmetec.de

www.asmetec-shop.de

ASSCON Systemtechnik -

Elektronik GmbH

Messerschmittring 35, 86343 Königsbrunn

Tel.: 08231/95991-0, Fax: 08231/95991-90

info@asscon.de

www.asscon.de

ASTRON Electronic GmbH

Feistritz/Gail 333

A-9613 Feistritz an der Gail

Tel.: 0043/4256/29125-0

anfrage@astron.co.at

www.astron.co.at

AT Sensors

Hermann-Bössow-Str. 6-8

23843 Bad Oldesloe

Tel: 04531/88011-0

info@at-sensors.de

www.at-sensors.com

Vertrieb: https://www.at-sensors.com/kontakt

Verkauf:

Tel: 04531/88011-66

sales@at-sensors.de

Atlas Copco EPS GmbH

(Scheugenpflug)

Gewerbepark 23, 93333 Neustadt/Donau

Tel.: 09445/9564-0

eps.sales@atlascopco.com

www.scheugenpflug-dispensing.com

Atlas Copco IAS GmbH

Gewerbestr. 52, 75015 Bretten

Tel.: 0752/5560-0

ias.marketing.europe@atlascopco.com

joining.atlascopco.com

Autometer Meß- und

Automatisierungstechnik GmbH

Wallhausenstr. 10, 57072 Siegen

Tel.: 0271/4889160, Fax: 0271/4889161

info@autometer.de

www.autometer.de

B

B.E.STAT

Elektronik Elektrostatik GmbH

Leipziger Str. 42, 09648 Mittweida

Tel.: 03727/998312

bestat.sales@bb-tech.biz

www.bb-tech.biz

Baudisch Electronic GmbH

Im Gewerbegebiet 19, 73116

Wäschenbeuren

Tel.: 07172/92613-0

vertrieb@baudisch.de

www.baudisch.de

Baumüller Nürnberg GmbH

Ostendstr. 80-90, 90482 Nürnberg

Tel.: 0911/5432-0, Fax: 0911/5432-130

mail@baumueller.de

www.baumueller.de

Bavaria Digital Technik GmbH

Rehbichler Weg 26, 87459 Pfronten

Tel.: 08363/9108-0, Fax: 08363/9108-20

info@bdt-online.de

www.bdt-online.de

BBS Automation GmbH

Parkring 22, 85748 Garching

Tel.: 089/85607354-0

Fax: 089/85607354-99

info@bbsautomation.com

www.bbsautomation.com

bdtronic GmbH

Ahornweg 4, 97990 Weikersheim

Tel.: 07934/104-0

info@bdtronic.de

www.bdtronic.com

Vertrieb Deutschland: sales@bdtronic.de

Becker & Müller

Schaltungsdruck GmbH

Bildstöckle 11, 77790 Steinach

Tel.: 07832/91800, Fax: 07832/918035

brief@becker-mueller.de

www.becker-mueller.de

Becktronic GmbH

Bahnhofstr. 12a, 57586 Weitefeld

Tel.: 02743/92040, Fax: 02743/4398

info@becktronic.de

www.becktronic.de

Bedrunka+Hirth Gerätebau GmbH

Gießnaustr. 8, 78199 Bräunlingen

Tel.: 0771/9201-0, Fax: 0771/9201-50

info@bedrunka-hirth.de

www.bedrunka-hirth.de

Vertrieb: https://www.bedrunka-hirth.de/

kontakt/ansprechpartner

https://www.bedrunka-hirth.de/shop

BEOSYS GmbH

Konrad-Zuse-Str. 1, 46397 Bocholt

Tel.: 02871/2391-0, Fax: 02871/2391-105

info@beosys.de

www.beosys.de

Verkauf:

Tel.: 02871/2391-100

wellmann@beosys.de

an Amphenol company

Bernd Richter GmbH

Hansestr. 4, 51688 Wipperfürth

Tel.: 02267/88198-0

info@bernd-richter-gmbh.com

www.bernd-richter-gmbh.com

BERNSTEIN-Werkzeugfabrik

Steinrücke GmbH

Industriehof Trecknase 1, 42897 Remscheid

Tel.: 02191/96500

verkauf@bernstein-werkzeuge.de

www.bernstein-werkzeuge.de

www.shop.bernstein-werkzeuge.de


45

Beta LAYOUT GmbH

Im Aartal 14, 65326 Aarbergen

Tel.: 06120/907010, Fax: 06120/907014

info.de@beta-layout.com

www.beta-layout.com

binder ITZ

Raiffeisenstr. 53, 74906 Bad Rappenau

Tel.: 07264/70249-0, Fax: 07264/70249-150

gedruckte_elektronik@binder-connector.de

www.binder-solutions.de

BJZ GmbH & Co. KG

Berwangerstr. 29, 75031 Eppingen

Tel.: 07262/1064-0, Fax: 07262/1063

info@bjz.de

www.bjz.de

C

cab

Produkttechnik GmbH & Co. KG

Wilhelm-Schickard-Str. 14, 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/6626-0, Fax: 0721/6626-129

info@cab.de

www.cab.de

CADiLAC Laser GmbH

Boschring 2, 91161 Hilpoltstein

Tel.: 09174/4720-0, Fax: 09174/4720-50

info@cadilac-laser.de

www.cadilac-laser.de

camLine GmbH

Fraunhoferring 9, 85238 Petershausen

Tel.: 08137/935-0

info@camline.com

www.camline.com

CeraCon GmbH

Talstr. 2, 97990 Weikersheim

Tel.: 07934/9928-0, Fax: 07934/9928-600

epost@ceracon.com

www.ceracon.com

CiK Solutions GmbH

Wilhelm-Schickard-Str. 9, 76131 Karlsruhe

Tel.: 0721/62690850, Fax: 0721/626908599

info@cik-solutions.com

www.cik-solutions.com

CleanControlling GmbH

Gehrenstr. 11a, 78576 Emmingen-Liptingen

Tel.: 07465/929678-0

Fax: 07465/929678-10

sales@cleancontrolling.de

www.cleancontrolling.de

CMC Klebetechnik GmbH

Rudolf-Diesel-Str. 4, 67227 Frankenthal

Tel.: 06233/872300, Fax: 06233/872390

info@cmc.de

www.cmc.de

shop.cmc.de

cms electronics gmbh

Industriering 7

A-9020 Klagenfurt am Wörthersee

Tel.: 0043/463/330340-0

Fax: 0043/463/330340-125

marketing@cms-electronics.com

www.cms-electronics.com

cocoon GmbH

Mittelweg 1

99428 Grammetal / OS Isseroda

Tel.: 03643/414450

info@cocoon-competence.de

www.cocoon-competence.de

BMK Group GmbH & Co. KG

Werner-von-Siemens-Str. 6

86159 Augsburg

Tel.: 0821/20788-0, Fax: 0821/20788-101

info@bmk-group.de

www.bmk-group.de

Vertrieb, Michael Knöferle

Tel.: 0821/20788-137

michael.knoeferle@bmk-group.de

Böhme & Weihs GmbH

Linderhauser Str. 153, 42279 Wuppertal

Tel.: 0202/38434-0, Fax: 0202/38434-99

info@boehme-weihs.de

www.boehme-weihs.de

Bostik GmbH

Industriestr. 3-11, 33829 Borgolzhausen

Tel.: 05425/801-0

info.germany@bostik-com

www.bostik.com

https://born2bond.bostik.com/en/home


Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen

Tel.: 07032/89593-1, Fax: 07032/89593-18

info@bsw-ag.com

www.bsw-ag.com

CGS Computer Gesteuerte

Systeme GmbH

Henleinstr. 7, 85570 Markt Schwaben

Tel.: 08121/2239-30, Fax: 08121/2239-40

info@cgs-gruppe.de

www.cgs-gruppe.de

Vertrieb

Tel.: 08121/2239-54

vertrieb@cgs-gruppe.de

China Circuit Technology (Europe)

GmbH

Willi-Grasser-Str. 22, 91056 Erlangen

Tel.: 0911/255229-93, Fax: 0911/255229-99

jens_spoerrle@cctceurope.com

www.cctceurope.com

CHT Germany GmbH

Bismarckstr. 102, 72072 Tübingen

Tel.: 07071/154-0, Fax: 07071/154-290

info@cht.com

www.cht.com

Cicor Group

Gebenloostr. 15, CH - 9552 Bronschhofen

Tel.: 0041/71/91373-00

info@cicor.com

www.cicor.com

Cognex Germany Inc.

An der Raumfabrik 33B, 76227 Karlsruhe

Tel.: 0721/9588052

contact.eu@cognex.com

www.cognex.com

COLANDIS GmbH

Im Camisch 34, 07768 Kahla

Tel.: 036424/7694-0

info@colandis.com

www.colandis.com

Concept electronic

Westring 55, 33818 Leopoldshöhe

Tel.: 05202/92883-0

info@concept-electronic.de

www.concept-electronic.de

Condair GmbH

Nordportbogen 5, 22848 Norderstedt

Tel.: 040/853277-0

info@condair-systems.de

www.condair-systems.de


Contrinex Sensor GmbH

Friedrich-List-Str. 44

70771 Leinfelden-Echterdingen

Tel.: 0711/220988-0, Fax: 0711/220988-11

info@contrinex.de

www.contrinex.de

Coronex Electronic GmbH

Halskestr. 1, 40880 Ratingen

Tel.: 02102/4284-0

auftragsfertigung@coronex.de

www.coronex.de

cps Programmier-Service GmbH

Gewerbestr. 1, 31698 Lindhorst

Tel.: 05725/9444-0

info@cpsgroup.eu

www.cpsgroup.eu

Critical Manufacturing

Deutschland GmbH

Maria-Reiche-Str. 1, 01109 Dresden

Tel.: 0351/41880639, Fax: 035205/120020

kontakt@criticalmanufacturing.de

www.criticalmanufacturing.de

CRS Prüftechnik GmbH

Reichenaustr. 242, 78467 Konstanz

Tel.: 07531/28239-0

info@crs-prueftechnik.de

www.crs-prueftechnik.de

CSP GmbH & Co. KG

Herrenäckerstr. 11, 94431 Großköllnbach

Tel.: 09953/3006-0, Fax: 09953/3006-50

info@csp-sw.de

www.csp-sw.de

D

Data I/O GmbH

Am Haag 10, 82166 Gräfelfing

Tel.: 089/85858-0, Fax: 089/85858-10

info@dataio.de

www.dataio.de

Verkauf: salesgmbh@dataio.de

dataTec AG

Ferdinand-Lassalle-Str. 52

72770 Reutlingen

Tel.: 07121/5150-50

info@datatec.eu

www.datatec.eu

Vertrieb: https://www.datatec.eu/

service#Experten

DBK EMS GmbH & Co. KG

Nordring 26, 76761 Rülzheim

Tel.: 07272/7704-10, Fax: 07272/7704-2099

info@dbk-group.com

www.dbk-ems.de

DE software & control GmbH

Mengkofener Str. 21, 84130 Dingolfing

Tel.: 08731/3797-0, Fax: 08731/3797-29

de@de-gmbh.com

www.de-group.net

DELO Industrie Klebstoffe

GmbH & Co. KGaA

DELO-Allee 1, 86949 Windach

Tel.: 08193/9900-0, Fax: 08193/9900-144

info@delo.de

www.delo.de

DELTEC electronics GmbH

Heidelberger Str. 18, 01189 Dresden

Tel.: 0351/4303930

deltec@deltec.de

www.deltec.de

Deutronic Elektronik GmbH

Deutronicstr. 5, 84166 Adlkofen

Tel.: 08707/920-0

sales@deutronic.com

www.deutronic.com


Rotenbergstr. 1a, 91126 Schwabach

Tel.: 09128/9250-690, Fax: 09128/9250-686

info@dico-electronic.de

www.dico-electronic.de

Verkauf:

Tel.: 09128/911292

a.loehnert@dico-electronic.de

https://shop.dico-electronic.de/

Digital Systems -

Secu 3000, Inh. J. Wilmes

Laibacher Str. 4, 42697 Solingen

Tel.: 0212/2332670, Fax: 0212/2332672

info@digitalsystems.de

www.digitalsystems.de

Dino-Lite Europe | IDCP BV

Manuscriptstraat 12-14

NL - 1321 NN Almere

Tel.: 0031/20/6186322

info@dino-lite.eu

www.dino-lite.eu

Domino Deutschland GmbH

Lorenz-Schott-Str. 3, 55252 Mainz-Kastel

Tel.: 06134/250-405, Fax: 06134/250-55

verkauf@domino-deutschland.de

www.domino-deutschland.de

DOMMEL GmbH

Westring 15, 91717 Wassertrüdingen

Tel.: 09832/6866-0

info@dommel.de

www.dommel.de

dosmatix GmbH

Abensberger Str. 9, 93352 Rohr i. NB

Tel.: 08783/966750

info@dosmatix.com

www.dosmatix.com

Verkauf: sales@dosmatix.com

DPV Elektronik-Service GmbH

Herrengrundstr. 1, 75031 Eppingen

Tel.: 07262/9163-0, Fax: 07262/9163-90

info@dpv-elektronik.de

www.dpv-elektronik.de

Dr. Schutz GmbH

Holbeinstr. 17, 53175 Bonn

Tel.: 0228/95352-0

info@dr-schutz.com

www.dr-schutz.com

DYMAX Europe GmbH

Kasteler Str. 45, Gebäude G 359

65203 Wiesbaden

Tel.: 0611/962-7900, Fax: 0611/962-9440

info_de@dymax.com

www.dymax.de


Inningerstr. 11, 82237 Wörthsee

Tel.: 08153/9096-0, Fax: 08153/9096-96

info@dynamic-systems.de

www.dynamic-systems.de


47

E

E.I.S. GmbH

Elektronik Industrie Service

Mühllach 7, 90552 Röthenbach a.d. Pegnitz

Tel.: 0911/5444380, Fax: 0911/54443890

info@eis-gmbh.de

www.eis-gmbh.de

Eberhard AG

Automations- und Montagetechnik

Auchtertstr. 35, 73278 Schlierbach

Tel.: 07021/7274-0

info@eberhard-ag.com

www.eberhard-ag.com

Ecoclean GmbH

(Member of SBS Ecoclean Group)

Mühlenstr. 12, 70794 Filderstadt

Tel.: 0711/7006-0, Fax: 0711/703674

info.filderstadt@ecoclean-group.net

www.ecoclean-group.net

EFG Elektronikfertigung GmbH

Industriestr. 42, 52457 Aldenhoven

Tel.: 02464/90919-0, Fax: 02464/90919-60

info@elektronikfertigung.eu

www.elektronikfertigung.eu

EISENLOHR Industrie-Elektronik

Lehenstr. 29, 70180 Stuttgart

Tel.: 0711/6074070, Fax: 0711/6074077

kontakt@eisenlohr.de

www.eisenlohr.de

EKER

Systemtechnik-Electronic GmbH

Mühllach 12-14, 90552 Röthenbach

Tel.: 0911/5407280

info@eker-systemtechnik.de

www.eker-systemtechnik.de

ELANTAS Europe GmbH

Grossmannstr. 105, 20539 Hamburg

Tel.: 040/78946-0, Fax: 040/78946-276

info.elantas.europe@altana.com

www.elantas.com/europe

Elektron Systeme

und Komponenten GmbH

Im Neuacker 1, 91367 Weißenohe

Tel.: 09192/9282-0, Fax: 09192/9282-30

info@elektron-systeme.de

www.elektron-systeme.de

ELMACON GmbH

Forellenweg 17, 86938 Schondorf

Tel.: 08193/3342733, Fax: 08193/3342737

info@elmacon.de

www.elmacon.de

ELOPRINT GmbH

Fabrikstr. 3, 73728 Esslingen

Tel.: 0711/50480481, Fax: 03222/4072549

info@elopint.de

www.eloprint.de

ELTAS CONSULTING

Hirschenhofweg 1, 79117 Freiburg

Tel.: 0761/1374863, Fax: 0761/1374864

info@eltas-electronic.de

www.testsysteme.org

EMS GmbH

Arnold-Sommerfeld-Ring 2

52499 Baesweiler

Tel.: 02401/9193-0, Fax: 02401/9193-29

mail@ems-smt.de

www.ems-smt.de

emsproto

Maria-Ferschl-Str. 5, 88356 Ostrach

Tel.: 07585/92444-0

info@ems-proto.com

www.ems-proto.com

ENGMATEC GmbH

Fritz-Reichle-Ring 5, 78315 Radolfzell

Tel.: 07732/9998-0

info@engmatec.de

www.engmatec.de

Verkauf:

Tel.: 07732/9998-91

sales@engmatec.de

eolane SysCom GmbH

Lübarser Str. 40-46, 13435 Berlin

Tel.: 030/319844-000

sales@eolane.com

www.eolane-syscom.berlin

EPH elektronik Produktionsund

Handelsges.mbH

Rudolf-Diesel-Str. 18

74354 Besigheim-Ottmarsheim

Tel.: 07143/8152-0, Fax: 07143/8152-900

info@eph-elektronik.com

www.eph-elektronik.de


In den Grupenäckern 2

07806 Neustadt an der Orla

Tel.: 036481/595-0, Fax: 036481/595-55

mail@epn.de

www.epn.de

Equip-Test GmbH

Max-Stromeyer-Str. 116, 78467 Konstanz

Tel.: 07531/6984377

infode@equip-test.com

www.equip-test.com

ERSA GmbH

Leonhard-Karl-Straße 24, 97877 Wertheim

Tel.: 09342/800-0

info@ersa.de

www.ersa.de

ertec GmbH

Am Pestalozziring 24, 91058 Erlangen

Tel.: 09131/7700-0, Fax: 09131/7700-10

info@ertec.com

www.ertec.com

ERTRON GmbH

Haarbergstr. 69, 99097 Erfurt

Tel.: 0361/442340

info@ertron.de

www.ertron.de

ESC EUROPA-

SIEBDRUCKMASCHINEN-

CENTRUM GMBH & Co. KG

Heldmanstr. 30, 32108 Bad Salzuflen

Tel.: 05222/8090, Fax: 05222/81070

info@esc-online.de

www.esc-online.de

Eschke, Dr. Elektronik GmbH

Wolfener Straße 32-34, Haus J

12681 Berlin

Tel.: 030/56701669, Fax: 030/56701689

info@dr-eschke.de

www.dr-eschke.de


F

ESD-Akademie GmbH

Industriestr. 27, 56276 Großmaischeid

Tel.: 02689/92870-20, Fax: 02689/92870-21

info@esd-akademie.de

https://www.esd-akademie.de

F&S BONDTEC

Semiconductor GmbH

Industriezeile 49a, A-5280 Braunau am Inn

Tel.: 0043/7722/67052-8270

Fax: 0043/7722/67052-8272

info@fsbondtec.at

www.fsbondtec.at

FELDER GMBH - Recycling

Obere Dorfstr. 93, 76597 Loffenau

Tel.: 07083/8642, Fax: 07083/4818

recycling@felder.de

www.felder.de

ESD-Protect GmbH


Tel.: 02689/92870-0, Fax: 02689/92870-24

info@esd-protect.de

https://www.esd-protect.de

https://shop.esd-protecd.de

EUROCIRCUITS GmbH

Peter-Debye-Str. 4, 52499 Baesweiler

Tel.: 02401/9175-20

euro@eurocircuits.com

www.eurocircuits.de

eurolaser GmbH

Borsigstr. 18, 21339 Lüneburg

Tel.: 04131/9697-500, Fax: 04131/9697-555

sales@eurolaser.com

www.eurolaser.com

Evident Europe GmbH

Caffamacherreihe 8-10, 20355 Hamburg

Tel.: 040/87409697

infoindustry.dach@evidentscientific.com

www.olympus-ims.de


Jahnstr. 12, 85661 Forstinning

Tel.: 08121/2208-0, Fax: 08121/2208-22

info@evision-systems.de

www.evision-systems.de

Evosys Laser GmbH

Felix-Klein-Str. 75, 91058 Erlangen

Tel.: 09131/4088-0

info@evosys-laser.de


EVT Eye Vision Technology GmbH

Ettlinger Str. 59, 76137 Karlsruhe

Tel.: 0721/668004230, Fax: 0721/62690596

info@evt-web.com

www.evt-web.com

Fabmatics GmbH

Zur Steinhöhe 1, 01109 Dresden

Tel.: 0351/65237-0, Fax: 0351/65237-190

info@fabmatics.com

www.fabmatics.com

factronix GmbH

Am Anger 5, 82237 Wörthsee

Tel.: 08153/90664-0, Fax: 08153/90664-99

office@factronix.com

www.factronix.com

Falkenrich GmbH -

Falconbrite Abrasives

Oststr. 30, 58636 Iserlohn

Tel.: 02371/82520, Fax: 02371/8252-22

info@falkenrich.de

www.falkenrich.de

Feinmetall GmbH

Zeppelinstr. 8, 71083 Herrenberg

Tel.: 07032/2001-0, Fax: 07032/2001-28

info@feinmetall.de

www.feinmetall.de

FELDER GMBH - Löttechnik

Im Lipperfeld 11, 46047 Oberhausen

Tel.: 0208/85035-0, Fax: 0208/26080

info@felder.de

www.felder.de

fischer electronic solutions GmbH

Hans-Paul-Kaysser-Str. 1

71397 Leutenbach-Nellmersbach

Tel.: 07195/58889-0

info@fischer-electronic.com

www.fischer-electronic.com

FlowCAD

Mozartstr. 2, 85622 Feldkirchen

Tel.: 089/45637-770, Fax: 089/45637-790

sales@flowcad.de

www.flowcad.com

Locations:

https://www.flowcad.com/de/support.htm

FOBA Laser Marking + Engraving

(ALLTEC Angewandte Laserlicht

Technologie GmbH)

An der Trave 27-31, 23923 Selmsdorf

Tel.: 038823/550, Fax: 038823/55222

info@fobalaser.com

www.fobalaser.com

Fraunhofer-Institut

für Lasertechnik ILT

Steinbachstr. 15, 52074 Aachen

Tel.: 0241/8906-0, Fax: 0241/8906-121

petra.nolis@ilt.fraunhofer.de

https://www.ilt.fraunhofer.de

Fraunhofer-Institut für

Zuverlässigkeit und

Mikrointegration IZM

Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin

Tel.: 030/46403-100, Fax: 030/46403-111

info@izm.fraunhofer.de

www.izm.fraunhofer.de

frimotronik GmbH

Am Kastaniengrund 4, 19217 Rehna

Tel.: 038872/676-0, Fax: 038872/676-50

info@frimotronik.de

www.frimotronik.de


49

Fritsch Elektronik GmbH

Gewerbestr. 37, 77855 Achern

Tel.: 07841/6804-0

info@fritsch-gmbh.de

www.fritsch-gmbh.de

Fritsch GmbH

Kastner Str. 8, 92224 Amberg

Tel.: 09621/78800-0, Fax: 09621/78800-49

info@fritsch-smt.com

www.fritsch-smt.de

FUJI EUROPE CORPORATION

GmbH

Fujiallee 4, 65451 Kelsterbach

Tel.: 06107/6842-0, Fax: 06107/6842-200

fec_info@fuji-euro.de

www.fuji-euro.de

G

GBS Electronic Solutions GmbH

Weiherstr. 10, 95448 Bayreuth

Tel.: 0921/898-0

info@gbs-es.com

www.gbs-es.com

GEMAC Chemnitz GmbH

Zwickauer Str. 227, 09116 Chemnitz

Tel.: 0371/3377-0

info@gemac-chemnitz.de

https://gemac-chemnitz.com/

Händler weitweit:

https://gemac-sensors.com/de/distributoren/

Ginzinger

electronic systems GmbH

Gewerbegebiet Pirath 16

A-4952 Weng im Innkreis

Tel.: 0043/77235422

office@ginzinger.com

www.ginzinger.com

Glaub

Automation & Engineering GmbH

Peiner Str. 225, 38229 Salzgitter

Tel.: 05341/8639-0

automation@glaub.de

www.glaub.de

Verkauf:

Tel.: 0531/8639-80

sales@glaub.de

Globaco GmbH

Paul-Ehrlich-Straße 16-20

63322 Rödermark

Tel.: 06074/86915, Fax: 06074/93576

info@globaco.de

www.globaco.de

Goal Maschinen + Service GmbH

Talweg 2, 74254 Offenau

Tel.: 07136/911383, Fax: 07136/911384

gms@goalmaschinenservice.de

www.goalmaschinenservice.de

GÖPEL electronic GmbH

Göschwitzer Str. 58/60, 07745 Jena

Tel.: 03641/68960, Fax: 03641/6896944

sales@goepel.com

www.goepel.com

GTL KNÖDEL GmbH

Böblinger Str. 13, 71229 Leonberg

Tel.: 07152/974540

mail@gtlknoedel.de

www.gtlknoedel.de

Verkauf: support@gtlknoedel.de

H

H2D electronic AG

Eichenweg 1a, CH-4410 Liestal

Tel.: 0041/61/9020400

info@h2d-electronic.ch

www.h2d-electronic.ch

habemus!

electronic + transfer GmbH

Burtenbacher Str. 12, 86505 Münsterhausen

Tel.: 08281/9997-0, Fax: 08281/9997-2609

info@habemus.com

www.habemus.com

HABERER electronic GmbH

Niedermühleweg 1, 88410 Bad Wurzach

Tel.: 07564/8589220

info@haberer-electronic.de

www.haberer-electronic.de

GFH GmbH

Großwalding 5, 94469 Deggendorf

Tel.: 0991/29092-0, Fax: 0991/29092-290

info@gfh-gmbh.de

www.gfh-gmbh.de

GigaSysTec GmbH

Goldstr. 9, 48147 Münster

Tel.: 0251/37965797, Fax: 0251/48449621

info@gigasystec.de

www.gigasystec.de

gruenwald electronic GmbH

Ringbahnstr. 123, 12103 Berlin

Tel.: 030/400533500, Fax: 030/400533599

info@gruenwald-electronic.de

www.lieblingsbestuecker.de

GS Swiss PCB AG

Fännring 8, CH - 6403 Küssnacht

Tel.: 0041/41/8544800

sales@gs-swiss.com

www.gs-swiss.com

Verkauf:

Tel.: 0041/41/8544812

sales@gs-swiss.com

HABERER proTEC GmbH & Co. KG

Niedermühleweg 1, 88410 Bad Wurzach

Tel.: 07564/8589240

info@haberer-protec.de

www.haberer-protec.de

halec

Herrnröther Str. 54, 63303 Dreieich

Tel.: 06103/312601, Fax: 06103/312602

info@halec.de

www.halec.de


Hannusch

Industrieelektronik GmbH

Gottlieb-Daimler-Str. 18, 89150 Laichingen

Tel.: 07333/9664-0, Fax: 07333/9664-20

info@hannusch.de

www.hannusch.de

haprotec GmbH system-automation

Krautäcker 4, 97892 Kreuzwertheim

Tel.: 09342/93480-0, Fax: 09342/93480-55

info@haprotec.de

www.haprotec.de

HEITEC AG

Geschäftsgebiet Elektronik

Dr.-Otto-Leich-Str. 16, 90542 Eckental

Tel.: 09126/2934-0 Fax: 09126/2934-140

elektronik@heitec.de

https://www.heitec.de/leistungen/elektronik

Vertrieb weltweit: https://elektronik.heitec.de/

ueber-heitec/standorte

HellermannTyton GmbH & Co. KG

Großer Moorweg 45, 25436 Tornesch

Tel.: 04122/701-0, Fax: 04122/701-400

info@hellermanntyton.de

www.hellermanntyton.de

Helmut Fischer GmbH

Institut für Elektronik und

Messtechnik

Industriestr. 21, 71069 Sindelfingen

Tel.: 07031/303-0

mail@helmut-fischer.com

www.helmut-fischer.com

Helmut Hund GmbH

Artur-Herzog-Str. 2, 35580 Wetzlar

Tel.: 06441/2004-0

info@hund.de

www.hund.de

hema electronic GmbH

Röntgenstr. 31, 73431 Aalen

Tel.: 07361/9495-0, Fax: 07361/9495-45

info@hema.de

www.hema.de

HEMA-CT Q-Technologie und

Messtechnik GmbH

Albershäuser Str. 5/1, 73066 Uhingen

Tel.: 07161/934205-0, Fax: 07161/934205-9

info@hema-ct.de

www.hema-ct.de

Hesse GmbH

Lise-Meitner-Str. 5, 33104 Paderborn

Tel.: 05251/1560-0, Fax: 05251/1560-290

info@hesse-mechatronics.com

www.hesse-mechatronics.com

HEWA GmbH

Postmeisterstr. 1, 84533 Marktl

Tel.: 08678/7492-500, Fax: 08678/7492-509

info@hewa-ems.com

www.hewa-ems.com

HEYFRA AG

Herner Str. 5, 06295 Lutherstadt Eisleben

Tel.: 03475/6501-0

info@heyfra.de

www.heyfra.de

Hightec MC AG

Bornfeldstr. 2d, CH-4600 Olten

Tel.: 0041/62/8858585

info@hightec.ch

www.hightec.ch

HIOKI EUROPE GmbH

Helfmann-Park 2, 65760 Eschborn

Tel.: 06196/76515-0

hioki@hioki.eu

www.hioki.eu

shop.hioki.eu/de

HOANG-PVM GmbH

Am Gierath 26, 40885 Ratingen

Tel.: 02102/7807838, Fax: 02102/7807871

hoang-pvm@t-online.de

www.hoang-pvm-engineering.com

Hogetex Deutschland GmbH

Am Hahnenbusch 14b, 55268 Nieder-Olm

Tel.: 06136/7628-0, Fax: 06136/7628-19

info@hogetex.de

www.hogetex.de

hormec technic sa

Keltenstr. 1, CH - 2563 Ipsach

Tel.: 0041/32/3322000

Fax: 0041/32/3322020

info@hormec.com

www.hormec.com

HT-EUREP Messtechnik

Vertriebs GmbH

Niedermühleweg 1 88410 Bad Wurzach

Tel.: 07564/85892-60, Fax: 07564/85892-79

info@ht-eurep.de

www.ht-eurep.de


Landsberger Str. 428, 81241 München

Tel.: 089/5467850, Fax: 089/564396

info@httgroup.eu

www.httgroup.eu

HTV

Halbleiter-Test & Vertriebs-GmbH

Robert-Bosch-Str. 28, 64625 Bensheim

Tel.: 06251/84800-0, Fax: 06251/84800-30

vertrieb@htv-gmbh.de

www.htv-gmbh.de

Vertrieb: vertrieb@htv-hmbh.de

Hupperz Systemelektronik GmbH

Industriestr. 41a, 50389 Wesseling

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139

karl-heinz.michels@hupperz.de

www.hupperz.de

I

IAB Reinraum-Produkte GmbH

Erzberg 5, 38126 Braunschweig

Tel.: 0531/28484-0

info@iab-bs.de

www.iab-reinraumprodukte.de

vertrieb@iab-bs.de


51

IBL Löttechnik GmbH

Messerschmittring 61-63

86343 Königsbrunn

Tel.: 08231/95889-0, Fax: 08231/95889-30

infoline@ibl-tech.com

www.ibl-tech.com

IMM Photonics GmbH

Ohmstr. 4, 85716 Unterschleißheim

Tel.: 089/321412-0, Fax: 089/321412-11

sales@imm-photonics.de

www.imm-photonics.de

Ing.-Ges. Günther und Partner

ESD - Consult & Service

Garzauer Chaussee 1A, 15344 Strausberg

Tel.: 03341/493719, Fax: 03341/3068441

esd-consult@esd-consult.de

www.esd-consult.de

J

JEOL (Germany) GmbH

Gute Änger 30, 85356 Freising

Tel.: 08161/9845-0, Fax: 08161/9845-100

info@jeol.de

www.jeol.de

IBR Leiterplatten GmbH & Co. KG

Raiffeisenstr. 26, 74906 Bad Rappenau

Tel.: 07264/95956-0, Fax: 07264/95956-95

office@ibr-leiterplatten.de

www.ibr-leiterplatten.de

Iftest AG

Schwimmbadstr. 43, CH-5430 Wettingen

Tel.: 0041/56/4373737

info@iftest.ch

www.iftest.ch

ILESO GmbH & Co. KG

Talstraße 7, 79843 Löffingen

Tel.: 07654/80650-0, Fax: 07654/80650-20

info@ileso.de

www.ileso.de

Vertrieb: vertrieb@ileso.de

IMAK GmbH

Münchener Str. 11, 85123 Karlskron

Tel.: 08450/300120, Fax: 08450/3001229

ing@imak-group.com

www.imak-group.com

InnoCoat GmbH

Nimrodstr. 9 Haus 2, 90441 Nürnberg

Tel.: 0911/2398046-0, Fax: 0911/2398046-9

info@inno-coat.de

www.inno-coat.de

InnoSenT GmbH

Am Rödertor 30, 97499 Donnersdorf

Tel.: 09528/9518-0

info@innosent.de

www.innosent.de

Vertrieb: https://www.innosent.de/kontakt/

ansprechpartner/

Verkauf, Florain Ramser:

Tel.: 09528/9518-1274

florain.ramser@innosent.de

www.innosent.de/auftragsfertigung/

InQu Solutions GmbH

Sudhausweg 3, 01099 Dresden

Tel.: 0351/2131400

info@inqu.de

www.inqu.de

IPTE group

Schleifweg 14, 90562 Heroldsberg

Tel.: 0911/7848-0

info@ipte.com

www.ipte.com

iritos photonics

Dormannweg 48, 34123 Kassel

Tel.: 0561/94916785

info@iritos.com

www.iritos.com

JORATEC GmbH

Hoheneichstr. 15-17, 75210 Keltern

Tel.: 07231/44904-0, Fax: 07231/44904-91

info@joratec.de

www.joratec.de

JTAG Technologies B.V.

Hardgraben 3, 97688 Bad Kissingen

Tel.: 0971/6991064

germany@jtag.com

www.jtag.com

JUKI Automation Systems GmbH

Neuburger Str. 41, 90451 Nürnberg

Tel.: 0911/936266-0, Fax: 0911/936266-26

vp.info@ml.juki.com

www.juki-smt.com

Vertrieb: https://www.juki-smt.com/

kontakt/#vertrieb

Verkauf: vp.e-sales@ml.juki.com

jumavis GmbH

Albgaustr. 1c, 76337 Waldbronn

Tel.: 07243/20677-0

info@jumavis.de

www.jumavis.com

IMM electronics GmbH

Leipziger Str. 32, 09648 Mittweida

Tel.: 03727/6205-0, Fax: 03727/6205-220

info@imm-electronics.de

www.imm-electronics.de

ISO-ELEKTRA GmbH

Im Mühlenfeld 5, 31008 Elze

Tel.: 05068/9250

info@iso-elektra.de

www.iso-elektra.de

JustLaser GmbH

Am Thalbach 36, A-4600 Thalheim/Wels

Tel.: 0043/7242/90110

office@justlaser.com

www.justlaser.com


K

Katronic GmbH & Co. KG

Gießerweg 5, 38855 Wernigerode

Tel.: 03943/239900, Fax: 03943/239951

info@katronic.de

www.katronic.de

Katronik

Electronic Manufacturing GmbH

Am Göllgraben 2, A-9873 Dobriach

Tel.: 0043/42467420, Fax: 0043/4246742021

office@katronik.com

www.katronik.com

KC - Kunststoff-Chemische

Produkte GmbH

Leonberger Str. 86, 71292 Friolzheim

Tel.: 07044/9425-0, Fax: 07044/9425-25

info@kc-produkte.com

www.kc-produkte.com

KEINATH Electronic GmbH

Robert-Bosch-Straße 34

72810 Gomaringen

Tel.: 07072/92893-0

info@keinath-electronic.de

www.keinath-electronic.de

kessler systems GmbH


Tel.: 07585/92444-0

info@kesslersystems.de

www.kesslersystems.de

Keysight Technologies

Deutschland GmbH

Herrenberger Str. 130, 71034 Böblingen

Tel.: 07031/4646333, Fax: 07031/4646336

contactcenter_germany@keysight.com

www.keysight.de

Shop: https://www.keysight.com/de/de/

ecom/buy-online.html

Kistler Instrumente GmbH

Umberto-Nobile-Str. 14, 71063 Sindelfingen

Tel.: 07031/3090-0

info.de@kistler.com

www.kistler.com

Shop: https://www.kistler.com/DE/de/

mykistler/C00000220


Gewerbepark - Markfeld 8

83043 Bad Aibling

Tel.: 08061/9393300, Fax: 08061/9393314

info@klepp.de

www.klepp.de

KM-Gehäusetech GmbH & Co. KG

Beermiss 20, 75323 Bad Wildbad-Calmbach

Tel.: 07081/954070, Fax: 07081/95407-90

info@km-gehaeusetech.de

www.km-gehaeusetech.de

KMLT GmbH

Freiberger Str. 114, 01159 Dresden

Tel.: 0351/41666-0, Fax: 0351/41666-33

mail@kmlt.de

www.kmlt.de

Verkauf: neukirch@kmlt.de

Koh Young Europe GmbH

Industriegebiet Süd E4, 63755 Alzenau

Tel.: 06188/9935663

europe@kohyoung.com

www.kohyoung.com

Kontron Solar GmbH

Mammostr. 1, 87700 Memmingen

Tel.: 08331/8558-0

info@kontron-solar.com

www.kontron-solar.com

kortec Industrieelektronik

GmbH & Co.KG

Am Leitzelbach 36, 74889 Sinsheim

Tel.: 07265/94523-0

info@kortec.de

www.kortec.de

Kretz + Wahl Gebäudetechnik

Ruhberg 12, 35463 Fernwald-Steinbach

Tel.: 06404/8050, Fax: 06404/805-115

info@kretz-wahl.de

www.kretz-wahl.de

Niederlassungen:

https://www.kretz-wahl.de/kontakt/

KRIEG Industriegeräte GmbH

Jakob-Hornung-Str. 3-5, 71296 Heimsheim

Tel.: 07033/90946

beratung@workflex.de

www.workflex.de

Vertrieb: www.workflex.de/verkaufsteam

Kurz Industrie-Elektronik GmbH

In den Breitwiesen 2, 73630 Remshalden

Tel.: 07151/20886-0

info@kurz-elektronik.de

www.kurz-elektronik.de

Kuttig Electronic GmbH

Am Vennstein 6, 52159 Roetgen

Tel.: 02471/92090-0, Fax: 02471/92090-90

info@kuttig.de

www.kuttig.de

L


Hertzstr. 2, 85757 Karlsfeld

Tel.: 08131/591-0, Fax: 08131/591-111

info@lacon.de

www.lacon.de

LACROIX Electronics GmbH

Hanns-Martin-Schleyer-Str. 12-14

47877 Willich

Tel.: 02154/498-0, Fax: 02154/498-101

sales.germany@lacroix.group

www.lacroix-electronics.de

LANG GmbH & Co. KG

Dillstr. 4, 35625 Hüttenberg

Tel.: 06403/7009-0, Fax: 06403/7009-40

control@lang.de

www.lang.de

Laser Lounge GmbH

Leipziger Str. 60, 09113 Chemnitz

Tel.: 0371/64632525

info@laserlounge.de

www.laserlounge.de

Lauffer Maschinenfabrik

GmbH & Co. KG

Industriestr. 101, 72160 Horb a. N.

Tel.: 07451/902-0, Fax: 07451/902-100

uwe.postelmann@lauffer.de

www.lauffer.de


53

LCP Laser-Cut-Processing GmbH

Heinrich-Hertz-Str. 16, 07629 Hermsdorf

Tel.: 036601/93270

info@lcpgmbh.de

www.lcpgmbh.de

vertrieb@lcpgmbh.de

LEBERT Software Engineering

GmbH & Co. KG

Maybachstr. 15, 63456 Hanau

Tel.: 06181/96942-0

info@lse.cc

https://lebert.org

Leutz Lötsysteme GmbH

Carl-Benz-Str. 5, 73095 Albershausen

Tel.: 07161/94655-0, Fax: 07161/94655-19

info@leutz-loetsysteme.de

www.leutz-loetsysteme.de

LMI Technologies GmbH

Warthestr. 21, 14513 Teltow

Tel.: 03328/93600

contact@lmi3d.com

www.lmi3d.de


Am Tower 11, 90475 Nürnberg

Tel.: 09128/7247-35, Fax: 09128/7247-36

info@loehnert-industriebedarf.de

www.loehnert-industriebedarf.de

Lötknecht

Tröpplkeller 47, 94227 Zwiesel

Tel.: 09922/8699030

mehrwert@lötknecht.de

www.lötknecht.de

LPKF Laser & Electronics SE

Osteriede 7, 30827 Garbsen

Tel.: 05131/7095-0

info@lpkf.com

www.lpkf.com

LTC Laserdienstleistungen

GmbH + Co. KG

Quellenweg 18, 75331 Engelsbrand

Tel.: 07082/9259-0, Fax: 07082/9259-50

ltc-box@ltc.de

www.ltc.de

LXinstruments GmbH

Rudolf-Diesel-Str. 36, 71154 Nufringen

Tel.: 07032/89593-0

info@lxinstruments.com

www.lxinstruments.com

www.lxinstruments.com/shop

M

MA micro automation GmbH

Opelstr. 1, 68789 St. Leon-Rot

Tel.: 06227/3412-0

info@micro-automation.com

www.micro-automation.com

Magna Power Modules

Veitsbronn GmbH

Reitweg 1, 90587 Veitsbronn

Tel.: 0911/97581-0 Fax: 0911/752905

info@he-system.com

www.magna.com

MaxxVision GmbH

Sigmaringer Str. 121, 70771 Stuttgart

Tel.: 0711/9979963

info@maxxvision.com

www.maxxvision.com

Medenwald, Dr. GmbH

Bismarckweg 9, 40629 Düsseldorf

Tel.: 0211/875763-26

info@medenwald.eu

MedNet GmbH

Borkstr. 10, 48163 Münster

Tel.: 0251/32266-0

info@medneteurope.com

www.medneteurope.com

Vertrieb: cadence@medneteurope.com


Am Sonnenlicht 2, 82239 Alling

Tel.: 08141/5271-0, Fax: 08141/5271-129

sales@meilhaus.de

www.meilhaus.de

MELECS EWS GmbH

GZO-Technologiestr. 1, A - 7011 Siegendorf

Tel.: 0043/57577/2001

Fax: 0043/57577/2900

office_ews@melecs.com

www.melecs.com

Metzner Maschinenbau GmbH

Messerschmittstr. 30, 89231 Neu-Ulm

Tel.: 0731/401990, Fax: 0731/4019933

info@metzner.com

www.metzner.com

MicroCirtec

Micro Circuit Technology GmbH

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld

Tel.: 02151/825-1

vertrieb@microcirtec.de

www.microcirtec.de

MicroContact AG

Güterstr. 7, CH-4654 Lostorf

Tel.: 0041/62/2858010

Fax: 0041/62/2858023

office@microcontact.ch

www.microcontact.ch


Kleingrötzing 1, 84494 Neumarkt - St.Veit

Tel.: 08722/9620-0, Fax: 08722/9620-30

info@microtronic.de

www.microtronic.de

mikrolab GmbH

Dieter-Streng-Str. 1, 90766 Fürth

Tel.: 0911/37704-0, Fax: 0911/37704-150

info@mikrolab.com

www.mikrolab.com

MITUTOYO Deutschland GmbH

Borsigstr. 8-10, 41469 Neuss

Tel.: 02137/1020, Fax: 02137/8685

info@mitutoyo.de

www.mitutoyo.de

mmt gmbh

Meffert Microwave Technology

Im Kohlgarten 14, 56414 Steinefrenz

Tel.: 06435/3039820

info@meffert-mt.de

www.meffert-mt.de

modus high-tech electronics GmbH

Karl-Arnold-Str. 6, 47877 Willich

Tel.: 02154/8959-00, Fax: 02154/8959-099

info@modus-hightech.de

www.modus-hightech.de

Möller-Wedel Optical GmbH

Rosengarten 10, 22880 Wedel

Tel.: 04103/93776-10

info@moeller-wedel-optical.com

www.moeller-wedel-optical.com

Verkauf, Frau Lisa Weldig

Tel.: 04103/93776-63

l.weldig@moeller-wedel-optical.com


Motion-Automation

Am Steinweg 1, 53771 Hennef

Tel.: 02242/8742198

info@motion-automation.de

www.motion-automation.de

MPDV Mikrolab GmbH

Römerring 1, 74821 Mosbach

Tel.: 06261/9209-101, Fax: 06261/18139

info@mpdv.com

www.mpdv.com

Niederlassungen:

https://www.mpdv.com/de/kontakt

MTQ Testsolutions AG

Am Graben 3, 83128 Halfing

Tel.: 08055/903-9510

martin.zapf@mtq-testsolutions.de

www.mtq-testsolutions.de

Multi Leiterplatten GmbH

Brunnthaler Str. 2, 85649 Brunnthal

Tel.: 08104/628-0, Fax: 08104/628-160

info@multi-cb.eu

www.multi-cb.de

Verkauf: https://portal.multi-circuit-boards.eu/

Mycronic GmbH

Biberger Str. 93, 82008 Unterhaching

Tel.: 089/4524248-0, Fax: 089/4524248-80

info.germany@mycronic.com

www.mycronic.com

N

N&H Technology GmbH

Gießerallee 21, 47877 Willich

Tel.: 02154/8125-0, Fax: 02154/8125-22

info@nh-technology.de

www.nh-technology.de

Verkauf: katalog.nh-technology.de

Namics Europe GmbH

Max-Emanuel-Platz 1

85764 Oberschleißheim

Tel.: 089/36036730, Fax: 089/36036700

info@namics-europe.com

https://namics-corp.com/

Nanoscribe GmbH & Co. KG

Hermann-von-Helmholz-Platz 6

76344 Eggenstein-Leopoldshafen

Tel.: 0721/981980-0, Fax: 0721/981980-130

info@nanoscribe.com

www.nanoscribe.com

nanosystec GmbH

Marie-Curie-Str. 6, 64823 Gross-Umstadt

Tel.: 06078/78254-0, Fax: 06078/78254-10

sales@nanosystec.com

www.nanosystec.com

NAP automotive Produkte GmbH

Fritz-Neuert-Str. 27, 75181 Pforzheim

Tel.: 07231/42909-539

jochen.haas@nap-tec.de

www.nap-tec.de

NCAB Group Germany GmbH

Elsenheimer Str. 7, 80687 München

Tel.: 089/15001664-0, Fax: 089/15001664-1

office-se-de@ncabgroup.com

www.ncabgroup.com/de

NDTec AG

Rheinstr. 3, 96052 Bamberg

Tel.: 0951/968139-0

info@ndtec.net

www.ndtec.net

Notion Systems GmbH

Werkstr. 2, 68723 Schwetzingen

Tel.: 06202/57877-0, Fax: 06202/57877-99

sales@notion-systems.com

www.notion-systems.com

Verkauf: info@notion-systems.com


Dorfstr. 16, 85235 Pfaffenhofen a.d. Glonn

Tel.: 08134/557000, Fax: 08134/5570010

alex.wanninger@novel-tec.de

www.novel-tec.de

O

OCTUM GmbH

Renntalstr. 16, 74360 Ilsfeld

Tel.: 07062/91494-0

info@octum.de

www.octum.de

Omron Electronics GmbH

Elisabeth-Selbert-Str. 17, 40764 Langenfeld

Tel.: 02173/6800-0

info_de@omron.com

www.industrial.omron.de

Vertrieb: https://industrial.omron.de/de/

contact/omron#de

Optimum datamanagement

solutions GmbH

Neureuterstr. 37a, 76185 Karlsruhe

Tel.: 0721/57044950, Fax: 0721/57044955

vertrieb@optimum-gmbh.de

www.optimum-gmbh.de

Optris GmbH & Co.KG

Ferdinand-Buisson-Str. 14, 13127 Berlin

Tel.: 030/500197-0

info@optris.com

www.optris.com

Vertrieb:

https://www.optris.com/de/support/

vertriebspartner

Osiris International GmbH

Josef-Schüttler-Str. 2, 78224 Singen

Tel.: 07731/169950

info@osiris-nano.com

www.osiris-nano.com

Otto Chemie

Krankenhausstr. 14, 83413 Fridolfing

Tel.: 08684/908-0

industry@otto-chemie.de

www.otto-chemie.de

P

P.M.C.

Leiterplatten Technology GmbH

Lindenstr. 39, 61250 Usingen-Wernborn

Pf.: 1226, Pf.PLZ: 61242

Tel.: 06081/4468-30, Fax: 06081/44683-11

info@p-m-c.de

www.p-m-c.de

Pac Tech

Packaging Technologies GmbH

Am Schlangenhorst 7-9, 14641 Nauen

Tel.: 03321/4495-100, Fax: 03321/4495-110

sales@pactech.de

www.pactech.de


55


Söckinger Str. 12, 82319 Starnberg

Tel.: 08151/16190, Fax: 08151/28554

info@paggen.de

www.paggen.de

www.paggenshop.com

Panacol-Elosol GmbH

a Hoenle company

Stierstädter Str. 4, 61449 Steinbach/Taunus

Tel.: 06171/6202-0, Fax: 06171/6202-590

info@panacol.de

www.panacol.de


Max-Planck-Str. 11, 63755 Alzenau

Tel.: 06023/94771-0, Fax: 06023/94771-29

info@pbtecsolutions.de

www.pbtecsolutions.de

PE-tronic

Industrie-Elektronik GmbH

Auf dem Sand 35a, 40721 Hilden

Tel.: 02103/982968, Fax: 02103/982966

kontakt@pe-tronic.de

www.pe-tronic.de

PEMATECH GmbH

Robert-Gerwig-Str. 23/25, 78315 Radolfzell

Tel.: 07732/8007-0, Fax: 07732/8007-187

info@pematech.de

www.pematech.de

Pemtron Europe GmbH

Kapellenstr. 11, 85622 Feldkirchen

Tel.: 089/87768842

mvielsack@pemtron.com

www.pemtron.com

peptech GmbH

Siemensstr. 32, 71394 Kernen i.R.

Tel.: 07151/2755900

info@peptech.de

www.peptech.de

perfecdos GmbH

Ödenpullach 1, 82041 Oberhaching

Tel.: 089/90420190

info@perfecdos.com

www.perfecdos.com

Perschmann Calibration GmbH

Hauptstraße 46d, 38110 Braunschweig

Tel.: 05307/933-200

kalibrieren@perschmann-calibration.de

www.perschmann-calibration.de

PFARR Stanztechnik GmbH

Am kleinen Sand 1, 36419 Buttlar

Tel.: 036967/747-0, Fax: 036967/747-47

info@pfarr.de

www.pfarr.de

Phoenix PHD GmbH

Rüdigerstr. 1a, 44319 Dortmund

Tel.: 0231/519181-20, Fax: 0231/519181-29

info@phoenix-phd-gmbh.de

www.phoenix-phd-gmbh.de

Photocad GmbH & Co. KG

Landsbergerstr. 225, 12623 Berlin

Tel.: 030/5659698-0, Fax: 030/5659698-19

mail@photocad.de

www.photocad.de

Pickering Interfaces GmbH

Johann-Karg-Str. 30, 85540 Haar

Tel.: 089/125953160

desales@pickeringtest.com

www.pickeringtest.com

www.pickering-group.com

PINK GmbH Thermosysteme

Am Kessler 6, 97877 Wertheim

Tel.: 09392/919-0, Fax: 09392/919-111

info@pink.de

www.pink.de

PL PRO LAYOUT GmbH

Goltzstr. 22, 32051 Herford

Tel.: 05221/972970, Fax: 05221/972975

info@pl-prolayout.de

www.pl-prolayout.de

Plexus Corp.

Am Kavalleriesand 5, 64295 Darmstadt

Tel.: 06151/1377 5500

https://www.plexus.com/de-de/contact

www.plexus.com/de-de/

Polar Instruments GmbH

Aichereben 16, A - 4865 Nussdorf

Tel.: 0043/7666/20041

germany@polarinstruments.eu

www.polarinstruments.eu

Polytec GmbH

Polytec-Platz 1-7, 76337 Waldbronn

Tel.: 07243/604-0, Fax: 07243/69944

info@polytec.de

www.polytec.de

Polytec PT GmbH -

Polymere Technologien

Ettlinger Str. 30, 76307 Karlsbad

Tel.: 07202/7063500

info-pt@bostik.com

www.polytec-pt.de

Precitec Optronik GmbH

Schleussnerstr. 54, 63263 Neu Isenburg

Tel.: 06102/3676-100, Fax: 06102/3676-126

sales@precitec-optronik.de

www.precitec.com

Pentagal Chemie

und Maschinenbau GmbH

Carolinenglückstr. 35, 44793 Bochum

Tel.: 0234/523237, Fax: 0234/522989

info@pentagal.de

www.pentagal.de

PIA Automation Amberg GmbH

Wernher-von-Braun-Str. 5, 92224 Amberg

Tel.: 09621/608-0, Fax: 09621/608-290

info@piagroup.com

www.piagroup.com

Precoplat Präzisions-

Leiterplatten-Technik GmbH

Oberdießemer Str. 15, 47805 Krefeld

Tel.: 02151/825-1

vertrieb@precoplat.de

www.precoplat.de


ProByLas AG

Technopark Luzern, Platz 4

CH-6039 Root D4

Tel.: 0041/41/5419170

info@probylas.com

www.probylas.com

productware GmbH

Am Hirschhügel 2, 63128 Dietzenbach

Tel.: 06074/8261-0, Fax: 06074/8261-49

info@productware.de

www.productware.de

ProMik GmbH

Südwestpark 100, 90449 Nürnberg

Tel.: 0911/252665-0, Fax: 0911/252665-66

contact@promik.com

www.promik.com

PSE Elektronik GmbH

Lauterbachstr. 70, 84307 Eggenfelden

Tel.: 08721/9624-0, Fax: 08721/9624-50

info@pse-elektronik.de

www.pse-elektronik.de

Pulsar Photonics GmbH

Alte Würselener Str. 13, 52080 Aachen

Tel.: 02405/49504-0

info@pulsar-photonics.de

www.pulsar-photonics.de

Vertrieb: https://www.pulsar-photonics.de/

kontakt/

Q

QUINTEST ELEKTRONIK GmbH

Hans-Böckler-Str. 33, 73230 Kirchheim

Tel.: 07021/98011-0

info@quintest.de

www.quintest.de

Verkauf: sales@quintest.de

R

RAMPF Production Systems

GmbH & Co. KG

Römerallee 14, 78658 Zimmern o.R.

Tel.: 0741/2902-0

production.systems@rampf-group.com

www.rampf-group.com

Rauscher GmbH Bildverarbeitung

Johann-G.-Gutenberg-Str. 20

82140 Olching

Tel.: 08142/44841-0

info@rauscher.de

www.rauscher.de

RAWE Electronic GmbH

Bregenzer Str. 43

88171 Weiler-Simmerberg

Tel.: 08387/398-0, Fax: 08387/398-180

info@rawe.de

www.rawe.de

REINHARDT Systemund

Messelectronic GmbH

Bergstr. 33, 86911 Dießen-Obermühlhausen

Tel.: 08196/934100, Fax: 08196/7005

info@reinhardt-testsystem.de

www.reinhardt-testsystem.de

relyon plasma GmbH -

A TDK Group Company

Osterhofener Str. 6, 93055 Regensburg

Tel.: 0941/60098-0, Fax: 0941/60098-100

info-relyon@tdk.com

www.relyon-plasma.com

RG Elektrotechnologie GmbH

Quedlinburger Straße 17

06485 Quedlinburg, OT Gernrode

Tel.: 039485/580-0, Fax: 039485/580-25

info@rundfunk-gernrode.de

www.rundfunk-gernrode.de

Richard Wöhr GmbH

Gräfenau 58-60, 75339 Höfen

Tel.: 07081/9540-0, Fax: 07081/9540-90

richard@woehrgmbh.de

www.woehrgmbh.de

Verkauf: anfrage@woehrgmbh.de

Richter Elektronik GmbH

Hünegräben 6, 57392 Schmallenberg

Tel.: 02972/9796-0, Fax: 02972/9796-20

service@richter-leiterplatten.de

www.richter-leiterplatten.de

Ritzalis SMT

Liebigstr. 15, 61130 Nidderau

Tel: 06187/90589-0, Fax: 06187/90589-21

info@ritzalis.de

www.ritzalis.de

Puretecs GmbH

Fabrikstraße 18, 73277 Owen

Tel.: 07021/8608838, Fax: 07021/7383648

info@puretecs.de

www.puretecs.de

Verkauf: bestellung@puretecs.de

REHM THERMAL SYSTEMS GMBH

Leinenstr. 7, 89143 Blaubeuren

Tel.: 07344/96060, Fax: 07344/9606525

info@rehm-group.com

www.rehm-group.com

ROB GmbH

Am Wolfsbaum 1, 75245 Neulingen

Tel.: 07237/430-1000

info@rob-group.com

www.rob-group.com


57

RSG Elotech Elektronische

Baugruppen GmbH

Richard-Köcher-Str. 35

07356 Bad Lobenstein

Tel.: 036651/780-0, Fax: 036651/780-33

postmaster@rsg-elotech.de

www.rsg-elotech.de

rtg electronics GmbH

Gottlieb-Daimler-Str. 32, 59439 Holzwickede

Tel.: 02301/18483-0, Fax: 02301/18483-51

witte@rtg.de

www.rtg.de

RUDERER Klebetechnik GmbH

Harthauser Str. 2, 85604 Zorneding

Tel.: 08106/2421-0, Fax: 08106/2421-19

info@ruderer.de

www.ruderer.de

S

S & P Dienstleistungen in der

Mikroelektronik GmbH

Willi-Bleicher-Straße 9

73230 Kirchheim/Teck

Tel.: 07021/5098-0, Fax: 07021/5098-11

info@sp-mikroelektronik.de

www.sp-mikroelektronik.de

Vertrieb: vertrieb@sp-mikroelektronik.de

S3 Alliance GmbH

Mahdenstr. 23, 72138 Kirchentellinsfurt

Tel.: 07121/16777-0, Fax: 07121/16777-10

salesgmbh@s3-alliance.com

www.s3-alliance.com

SANTOX Gehäuse-Systeme GmbH

Lindenstr. 34, 79843 Löffingen-Unadingen

Tel.: 07654/21294-0, Fax: 07654/21294-99

info@santox.com

www.santox.com

Verkauf: anfrage@santox.com

SAT Electronic Vertriebs GmbH

Gewerbestr. 4, 83043 Bad Aibling

08061/3506-0

sales@sat.eu www.sat.eu


Daimlerstr. 5, 78564 Wehingen

Tel.: 07426/4206150, Fax: 07426/51189

info@saurer-markingsolutions.com

www.saurer-markingsolutions.com

SCHILLER AUTOMATION

GmbH & Co. KG

Pfullinger Str. 58, 72820 Sonnenbühl

Tel.: 07128/386-0, Fax: 07128/386-199

info-schiller@kurzersa.de

www.schiller-automation.com

SCHILLING ENGINEERING GmbH

Industriestr. 26, 79793 Wutöschingen

Tel.: 07746/92789-0, Fax: 07746/92789-80

info@schillingengineering.de

www.schillingengineering.de

Vertrieb:

Tel.: 07746/92789-76

vertrieb-rr@schillingengineering.de

Schlöder GmbH

Edisonstr. 6, 85716 Unterschleißheim

Tel.: 089/69314235-0, Fax: 089/69314235-9

info@schloeder-emv.de

www.schloeder-emv.de

Schmid, Gebr. GmbH

Robert-Bosch-Str. 32-36

72250 Freudenstadt

Tel.: 07441/538-0, Fax: 07441/538 -121

info@schmid-group.com

https://schmid-group.com

SCHMIDT Technology GmbH

Feldbergstr. 1, 78112 St. Georgen

Tel.: 07724/899-0, Fax: 07724/899-101

info@schmidttechnology.de

www.schmidttechnology.de

SCHUNK SE & Co. KG

Bahnhofstr. 106-134, 74348 Lauffen/Neckar

Tel.: 07133/103-0, Fax: 07133/103-2399

info@de.schunk.com

www.schunk.com

SE-TEC GmbH

Carnotstr. 29, 39120 Magdeburg

Tel.: 0391/607726-0

info@se-tec.com

www.se-tec.com

SEHO Systems GmbH

Frankenstr. 7-11, 97892 Kreuzwertheim

Tel.: 09342/889-0, Fax: 09342/889-200

info@seho.de

www.seho.de

Vertrieb: https://www.seho.de/unternehmen/

vertriebsnetzwerk/

Senju Metal Europe GmbH

Kirchnerstr. 6-8, 60311 Frankfurt am Main

Tel.: 069/298015-0, Fax: 069/298015-55

info@senju.com

www.senju.com

Sensor Instruments

Entwicklungs- und Vertriebs GmbH

Schlinding 15, 94169 Thurmansbang

Tel.: 08544/9719-0, Fax: 08544/9719-13

info@sensorinstruments.de

www.sensorinstruments.de

Vertrieb: https://www.sensorinstruments.de/

sales.php?language=de

senswork GmbH

Gewerbepark Lindach D 3

84489 Burghausen

Tel.: 08677/409958-0

sales@senswork.com

www.senswork.com

SET GmbH

Steiner Elektronik Technologie

Werkstr. 32-34 85298 Mitterscheyern

Tel.: 08441/4040-0, Fax: 08441/6825

info@setgmbh.de

www.setgmbh.de

SGS Germany GmbH

Heidenkampsweg 99, 20097 Hamburg

Tel.: 040/30101-0

sgs.germany@sgs.com

www.sgsgroup.de


Römerstr. 67, 82205 Gilching

Tel.: 08105/77940

info@si-gmbh.de

www.si-gmbh.de

Kontakt Deutschland:

www.si-gmbh.de/kontakt

Silberhorn Maschinenbau GmbH

Eichenbühl 2, 8, 92331 Lupburg

Tel.: 094292/9425-0

info@maschinenbau-silberhorn.de

www.silberhorn-gruppe.de

Vertrieb: https://www.silberhorn-gruppe.de/

kontakt/industrielles-reinigen


SINGULUS TECHNOLOGIES AG

Hanauer Landstr. 103, 63796 Kahl am Main

Tel.: 06188/4400, Fax: 06188/440110

sales@singulus.de

www.singulus.de

SITEC Industrietechnologie GmbH

Bornaer Str. 192, 09114 Chemnitz

Tel.: 0371/4708-241, Fax: 0371/4708-240

info@sitec-technology.de

www.sitec-technology.de

SKP Technik GmbH

Industriestr. 4, 91077 Neunkirchen am Brand

Tel.: 09134/9089940

info@skp-technik.com

https://skp-technik.com/

SmartRep GmbH

Martin-Luther-King-Str. 2 b, 63452 Hanau

Tel.: 06181/44087-50, Fax: 06181/44087-77

info@smartrep.de

www.smartrep.de

Vertrieb: https://www.smartrep.de/kontakt

SMT Maschinen- und Vertriebs

GmbH & Co. KG

Roter Sand 5-7, 97877 Wertheim

Tel.: 09342/970-0, Fax: 09342/970-800

info@smt-wertheim.de

www.smt-wertheim.de

Sontheim Industrie Elektronik

GmbH

Georg-Krug-Str. 2, 87437 Kempten

Tel.: 0831/575900-0

info@s-i-e.de

www.s-i-e.de

SPEA GmbH

Ruhberg 2, 35463 Fernwald

Tel.: 06404/697-0, Fax: 06404/697-120

spea.germany@spea.com

www.spea.com

SPECIM, Spectral Imaging Ltd.

A Konica Minolta Brand

Kastenbauerstr. 2, 81677 München

Tel.: 0151/70512991

info@specim.com

www.specim.com

Verkauf: emea.sales@specim.com

SpeedPox GmbH

Holz-Steiner-Str. 6, Objekt 4a

A-2201 Gerasdorf bei Wien

Tel.: 0043/2246/50701

office@speedpox.com

www.speedpox.com

Verkauf: sales@speedpox.com

Spetec Gesellschaft

für Labor- und Reinraumtechnik mbH

Am Klethamer Feld 15, 85435 Erding

Tel.: 08122/95909-0, Fax: 08122/95909-55

info@spetec.de

www.spetec.de

Spirig, Dipl. Ing. Ernest

Hohlweg 1, Pf. 1140, CH - 8640 Rapperswil

Tel.: 0041/55/2226900

Fax: 0041/55/2226969

info@spirig.com

www.spirig.com


Haberstr. 24, 42551 Velbert

Tel.: 02051/3120-0, Fax: 02051/3120-111

info@stannol.de

www.stannol.de

Stat-X Deutschland GmbH

Voltastr. 5, 13355 Berlin

Tel.: 030/44719701, Fax: 030/44719702

mailbox.de@stat-x.biz

www.stat-x.biz

Vertrieb: https://www.stat-x.biz/so-erreichensie-uns/standorte-und-ansprechpartner/

Steinmeyer Group

Riedstr. 7, 72458 Albstadt

Tel.: 07431/1288-0, Fax: 07431/1288-89

info@steinmeyer.com

www.steinmeyer-group.com

Vertrieb: https://www.steinmeyer-group.com/

de/kontakt

StoCretec GmbH

Gutenbergstr. 6, 65830 Kriftel

Tel.: 06192/401104

stocretec@sto.com

www.stocretec.de

straschu

Industrie-Elektronik GmbH

Mackenstedter Straße 18-20, 28816 Stuhr

Tel.: 04206/4171-0, Fax: 04206/4171-50

vertrieb@straschu-ie.de

https://www.straschu-ie.de

Straub-Verpackungen GmbH

Donaueschinger Str. 2, 78199 Bräunlingen

Tel.: 0771/9202-0

info@straub-verpackungen.de

www.safeshield-verpackungen.de

Ströbel GmbH

Mühlsteig 31-33, 90579 Langenzenn

Tel.: 09101/9942-0

info@stroebel.de

www.stroebel.de

STV Electronic GmbH

Hellweg 203-205

33758 Schloß Holte-Stukenbrock

Tel.: 05207/9131-0, Fax: 05207/9131-18

info@stv-electronic.de

www.stv-electronic.de

SVS-VISTEK GmbH

Ferdinand-Porsche-Str. 3, 82205 Gilching

Tel.: 08105/3987-60

info@svs-vistek.com

www.svs-vistek.com

Verkauf: inside-sales@svs-vistek.com

Synostik GmbH

Gewerbegebiet West 3, 39646 Oebisfelde

Tel.: 039002/81158

info@synostik.de

www.synostik.de

SYS TEC electronic AG

Am Windrad 2, 08468 Heinsdorfergrund

Tel.: 03765/38600-0

Fax: 03765/38600-4100

info@systec-electronic.com

www.systec-electronic.com

Vertriebsteam:

Tel.: 03765/38600-2110

sales@systec-electronic.com


59

T

TAMURA ELSOLD GmbH

Hüttenstr. 1, 38871 Ilsenburg

Tel: 039452/4879-0, Fax: 039452/4879-66

info@tamura-elsold.de

www.tamura-elsold.de

Tanaka Kikinzoku International

(Europe) GmbH

Kirchnerstr. 6-8, 60311 Frankfurt am Main

Tel.: 069/219387-0, Fax: 069/20784

https://tanaka-preciousmetals.com/de/

inquiries-on-industrial-products

TARTLER GmbH

Relystraße, 64720 Michelstadt

Tel.: 06061/9672-0

info@tartler.com

www.tartler.com

TBH GmbH

Heinrich-Hertz-Str. 8, 75334 Straubenhardt

Tel.: 07082/94730

info@tbh.eu

www.tbh.eu

Vertrieb: www.tbh.eu/unternehmen/kontakt/

TBK -

Technisches Büro Kullik GmbH


Tel.: 02689/92770-0, Fax: 02689/92770-10

tbk@kullik.de

www.tbk-kullik.de

TECDESIGN Elektronik GmbH

Beim Haferhof 5A, 25479 Ellerau

Tel.: 04106/76066-0, Fax: 04106/76066-99

info@tecdesign.eu

www.tecdesign.eu

Vertrieb:

Tel.: 04106/76066-74

vertrieb@tecdesign.eu

technoboards Kronach GmbH

Industriestr. 11, 96317 Kronach

Tel.: 09261/96434-291

Fax: 09261/96434-634

info@technoboards-kc.de

www.technoboards-kc.com

Vertrieb: vertrieb@technoboards-kc.de

TechnoLab GmbH

Wohlrabedamm 13, 13629 Berlin

Tel.: 030/3641105-0, Fax: 030/3641105-69

info@technolab.de

www.technolab.de


Wildberger Halde 13, 88138 Weißensberg

Tel.: 08389/9200-0, Fax: 08389/9200-96500

info@tecnotron.de

www.tecnotron-software.de

Verkauf. Achim Schulte

Tel.: 08389/9200-406

sales@tecnotron-software.de

Tonfunk GmbH Ermsleben

Anger 20, 06463 Falkenstein/Harz

Tel.: 034743/50-0

mathias.haase@tonfunk.de

www.tonfunk.de

TQ-Systems GmbH

Mühlstr. 2, 82229 Seefeld

Tel.: 08153/9308-0

info@tq-group.com

www.tq-group.com

Tresky, Dr. AG

Boenirainstr. 13, CH - 8800 Thalwil

Tel.: 0041/44/7721941

Fax: 0041/44/7721949

tresky@tresky.com

www.tresky.com

Trotec Laser Deutschland GmbH

Gutenbergstr. 6, 85737 Ismaning

Tel.: 089/120895661

deutschland@troteclaser.com

www.troteclaser.com

Vertrieb: www.troteclaser.com/de/kontakt/

kontakt

U

ULT AG

Am Göpelteich 1, 02708 Löbau

Tel.: 03585/4128-0, Fax: 03585/4128-11

ult@ult.de

www.ult.de

Vertrieb: www.ult.de/vertriebsbuerosdeutschlands

Umicore Galvanotechnik GmbH

Klarenbergst. 53-79

73525 Schwäbisch Gmünd

Tel.: 07171/60701, Fax: 07171/607316

galvano@eu.umicore.com

https://mds.umicore.com

UNION-KLISCHEE GmbH

Lankwitzer Str. 34, 12107 Berlin

Tel.: 030/6913022

info@union-klischee.de

www.union-klischee.de

ursatronics GmbH

Motzener Str. 26c, 12277 Berlin

Tel.: 030/70170100

info@ursatronics.de

www.ursatronics.de

V

vali.sys AG

Rosengartenstr. 17b, CH- 8608 Bubikon

Tel.: 0041/43/4959250

info@valisys.swiss

www.@valisys.swiss

VARIOPRINT AG

Mittelbissaustr. 9, CH - 9410 Heiden

Tel.: 0041/71/8988181

info@varioprint.ch

www.varioprint.ch

Variosystems AG

Ampèrestr. 5, CH-9323 Steinach

Tel.: 0041/71/4478700

info@variosystems.ch

www.variosystems.com

VERMES Microdispensing GmbH

Rudolf-Diesel-Ring 2, 83607 Holzkirchen

Tel.: 08024/644-0 Fax: 08024/644-19

sales@vermes.com

www.vermes.com

VISCOM SE

Carl-Buderus-Str. 9-15, 30455 Hannover

Tel.: 0511/94996-0, Fax: 0511/94996-900

info@viscom.de

www.viscom.com

Vision & Control GmbH

Mittelbergstr. 16, 98527 Suhl

Tel.: 03681/79740

sales@vision-control.com

www.vision-control.com


Vision & Motion Ing. Ges.

Graben 10, A - 7053 Hornstein

Tel.: 0043/660/8460042, Fax: 0043/2673825

mail@visionmotion.de

www.visionmotion.com

Vision Engineering Ltd.

Anton-Pendele-Str. 3, 82275 Emmering

Tel.: 08141/401670

info@visioneng.de

www.visioneng.de

Vertrieb: www.visioneng.de/kontakt/

haendler-finden/

Vliesstoff Kasper GmbH

Rönneterring 7-9, 41068 Mönchengladbach

Tel.: 02161/95195-0, Fax: 02161/95195-23

info@vliesstoff.de

www.vliesstoff.de

VX Instruments GmbH

Roedersteinstr. 10, 84034 Landshut

Tel.: 0871/931555-0 Fax: 0871/931555-55

info@vxinstruments.com

www.vxinstruments.com

W

WANNER-Messtechnik

Maria-Merian-Str. 8, 85521 Ottobrunn

Tel.: 089/66059099, Fax: 089/66079345

L.wanner@wanner-mt.com

www.wanner-mt.com

Waygate Technologies

Niels-Bohr-Str. 7, 31515 Wunstorf

Tel.: 05031/172-100

phoenix-info@bakerhughes.com

www.waygate-tech.com

Weidinger GmbH

Hertha-Sponer-Str. 1a, 82216 Gernlinden

Tel.: 08142/4289-300

info@weidinger.eu

www.weidinger.eu

Vertrieb: www.weidinger.eu/de/kontakt-undservice

Verkauf: sales@weidinger.eu

Weiss Klimatechnik GmbH

Greizer Str. 41-49

35447 Reiskirchen-Lindenstruth

Tel.: 06408/84-0

info@weiss-technik.com

www.weiss-klimatechnik.com

Weiss Technik GmbH

Greizer Str. 41-49

35447 Reiskirchen-Lindenstruth

Tel.: 06408/84-0

info@weiss-technik.com

www.weiss-technik.com

Werner Lieb GmbH

Brückenstr. 32, 96472 Rödental

Tel.: 09563/7230-0

info@werner-lieb.de

www.werner-lieb.de

Werner Wirth GmbH

Hellgrundweg 111, 22525 Hamburg

Tel.: 040/752491-0

info@wernerwirth.com

www.wernerwirth.com

Werth Messtechnik GmbH

Siemensstr. 19, 35394 Gießen

Tel.: 0641/7938-0, Fax: 0641/7938-719

mail@werth.de

www.werth.de

Wolf Produktionssysteme

GmbH & Co.KG

Robert-Bürkle-Str. 6, 72250 Freudenstadt

Tel.: 07441/89920, Fax: 07441/899222

info@wolf-produktionssysteme.de

www.wolf-produktionssysteme.de

Wolfgang Warmbier

GmbH & Co. KG

Untere Gießwiesen 21, 78247 Hilzingen

Tel.: 07731/8688-0, 07731/8688-30

info@warmbier.com

www.warmbier.com

https://shop.warmbier.com/de

wtronic

electronic production gmbh

Alfred-Nobel-Str. 1, A-9100 Völkermarkt

Tel.: 0043/664/2126270

office@wtronic.at

www.wtronic-group.com

Y

Yamaichi Electronics Deutschland

GmbH

Concor Park, Bahnhofstr. 20

85609 Aschheim-Dornach

Tel.: 089/45109-0, Fax: 089/45109-110

info-de@yamaichi.eu

www.yamaichi.eu

Z

Z-LASER GmbH

Merzhauser Str. 134, 79100 Freiburg

Tel.: 0761/29644-44, Fax: 0761/29644-55

info@z-laser.de

www.z-laser.com

Ziemann & Urban GmbH

Prüf- und Automatisierungstechnik

Am Bleichbach 28 85452 Moosinning

Tel.: 08123/93688-0 Fax: 08123/93688-27

info@ziemann-urban.de

www.ziemann-urban.de

Zimmer Group

Im Salmenkopf 5, 77866 Rheinau

Tel.: 07844/9139-0, Fax: 07844/9139-1199

info@zimmer-group.com

www.zimmer-group.com

ZS-Handling Technologies GmbH

Budapester Str. 2, 93055 Regensburg

Tel.: 0941/60389-900, Fax: 0941/60389-999

sales@zs-handling.de

www.zs-handling.de


61

Qualitätssicherung

Effizienter prüfen mit CO 2 -Kältetechnik

Prüfdurchlauf in halber Zeit? Kein Problem mit dem richtigen Prüfschrank!

Neue CO 2 -Kältetechnik in der Umweltsimulation

erfüllt nicht nur die Vorgaben der EU-

F-Gas-Verordnung, sie kann auch zu beschleunigten

Abläufen im Prüflabor führen. Mit dem

erweiterten Temperaturbereich der neuen Prüfschränke

bis -50 °C sind Änderungen an bisherigen

Prüfprogrammen möglich, die zu signifikanter

Zeiteinsparung bei vergleichbaren

Prüfergebnissen führen.

Am Beispiel der IEC 60068-2-14 (Ed. 7) zeigt

sich, dass Prüfläufe in weniger als der halben

bisher benötigten Zeit durchgeführt werden

können. Eine typische Prüfsituation ist die Prüfung

elektronischer Komponenten mit den Vorzugstemperaturen

T A -40 °C und T B +85 °C mit

Prüfschärfe 3 K/min (Prüffall Na). Durch das in

der Testvorschrift beschriebene „Test Tailoring

Increased Severity“ darf der auf den Prüfling

wirkende Temperaturstress als Zielgröße angesehen

werden.

Prozedere

Die Temperatursollwerte der Prüfung werden

für eine bestimmte Zeit unter bzw. über die Zieltemperaturen

(-40 und +85 °C) gesetzt. Dabei

ist darauf zu achten, die Vorzugs- und Soll

Temperaturen aus der IEC 60068-2-1 zu wählen

sind. Basierend auf diesen Angaben wäre

die nächste Vorzugstemperatur -50 °C. Es ist

oft sinnvoll, den gleichen Temperaturunterschied

von 10 K für den oberen Wert T Bi anzuwenden.

Wird für die Zeiträume ts* der Prüfnorm die

Soll-Temperatur des Prüfschranks zeitweise

auf -50 und +95 °C eingestellt, kann sich die

Um temperierung des Prüflings stark beschleunigen.

Im Vergleich

Die realen Vergleichstests wurden in baugleichen

600-Liter-Prüfschränken durchgeführt,

wobei ein 10 cm-Aluminium-Würfel als Prüfling

diente und eine Haltedauer von 10 Stunden festgelegt

wurde. Die Ergebnisse zeigen deutliche

Unterschiede zwischen der R449A-Kälte technik

und dem CO2-basierten R744A-System.

Bei der Abkühlung mit eingestelltem tatsächlichen

Sollwert +85°C auf -40°C kühlte

der Prüfkörper im CO2-System mit 0,5 K/min im

Schnitt schneller ab als im R449A-System mit 0,3

K/min. Dies spiegelte sich auch in der Gesamtabkühlzeit

wider: Während das CO2-System den

Prüfling in nur 4 Stunden und 1 Minute auf die

Kerntemperatur von -40°C brachte, benötigte das

R449A-System dafür 7 Stunden und 3 Minuten.

Noch deutlicher wurde der Leistungsunterschied

bei Nutzung des neuen Härtegrads:

Sollwert-Einstellungen von +95°C auf -50°C

erreichten im CO2-System eine Abkühlung des

Prüflings von 0,9 K/min. Die Kerntemperatur von

-40°C wurde in diesem Szenario durch die zeitweise

-50°C kalte Zuluft bereits nach 2 Stunden

und 14 Minuten erreicht.

Auch ohne „Test Tailoring Increased Severity“

erfolgt die Umtemperierung des Prüflings mit CO 2 -

Kältetechnik drei Stunden schneller. Das liegt

vor allem an der stark abfallenden Kälteleistung

des R449A-Sstems mit einer Endtemperatur von

Die Weiss-Technik-Unternehmen:

Dazu gehören die Produktbereiche

Umweltsimulation, Wärmetechnik, Klimatechnik

und Pharmatechnik. Kunden erhalten

Lösungen und Produkte, die in Forschung

und Entwicklung sowie bei Fertigung und

Qualitätssicherung eingesetzt werden. Eine

starke Vertriebs- und Serviceorganisation

mit 23 Gesellschaften in 18 Ländern an 29

Standorten betreut die Kunden und sichert

den Betrieb der Systeme – rund um den

Globus. Die Weiss Technik Unternehmen

sind Teil der in Heuchelheim bei Gießen

ansässigen Schunk Group.

Die Schunk Group

ist ein globaler Technologiekonzern. Das

Unternehmen ist ein führender Anbieter von

Produkten aus Hightech-Werkstoffen – wie

Kohlenstoff, technischer Keramik und Sintermetall

– sowie von Maschinen und Anlagen

– von der Umweltsimulation über die

Klimatechnik und Ultraschallschweißen bis

hin zu Optikmaschinen. Die Schunk Group

hat rund 9.200 Beschäftigte in 28 Ländern

und hat 2021 einen Umsatz von 1,3 Mrd.

Euro erwirtschaftet.

-40 °C. Es braucht sehr lange, um den Prüfling

von -30 auf -40 °C zu temperieren.

Die weitere deutliche Reduzierung der Prüfzeit

ist mit dem zeitweisen Temperaturvorhalt

-50 °C möglich. Die anströmende Luft erreicht

schnell -50 °C und wird erst auf -40 °C geregelt,

Weiss Technik

www.weiss-technik.com

62 2/2025

Qualitätssicherung

wenn die Kerntemperatur des Prüflings

sich der Zieltemperatur -40 °C

nähert.

Für mehr Effizienz

Wer den Programmieraufwand

effizienter gestalten will, für den

steht für die Prüfschränke von Weiss

Technik ein Zubehörpaket zur Verfügung,

das einen Temperaturfühler

für die Messung am Prüfling und

passende Prüfprogramme enthält.

Zeiteinsparungen können auch

mit -70 °C Geräten erreicht werden.

Der Energieverbrauch ist

allerdings höher. Weitere Verkürzungen

durch noch stärker abweichende

Vorhaltetemperaturen sind

schwierig, da es hier schnell zu

einer ungewollten Verschärfung

der Prüfung kommen kann (vor

allem bei hohen Temperaturen). Ist

die Zeiteinsparung nicht der führende

Parameter, lässt sich mehr

Effizienz auch durch die Erhöhung

der Anzahl der Prüflinge im Prüfschrank

erreichen, die gleichzeitig

umtemperiert werden. Die höhere

Leistung der CO 2 -Geräte in Verbindung

mit den veränderten Normvorgaben

schafft so mehr Prüfkapazität.

Das gilt u.a. auch für

Prüfungen nach IEC 60068-2-2,

Prüffälle B d und B e .

Das zeigt: Sollen Prüfschränke

ersetzt werden, genügt im Fall eines

alten Geräts mit -40 °C Tieftemperatur

in jedem Fall ein Ersatz mit CO 2 -

Kältetechnik bis -50 °C. In vielen

Fällen ist auch das Ersetzen eines

Geräts mit -70 °C Tieftemperatur

möglich. Die Kälteleistung eines -50

°C Prüfschranks mit CO 2 Technik

ist bei -40 °C circa halb so hoch

wie die einer -70 °C Kaskade. Das

genügt insbesondere für die Anforderungen

aus IEC 60068-2-1, Prüffälle

A b , A d und A e . ◄

Das ESD-Multimeter: All-in-One-Gerät für die digitale Zukunft

KEINATH Electronic GmbH

consulting & equipment

www.keinath-electronic.de

Eine bedeutende Neuentwicklung kennzeichnet

aktuell den Bereich der ESD-Messtechnik.

Das in Deutschland entwickelte und produzierte

Messgerät von KEINATH Electronic vereint

erstmals alle relevanten ESD-Messverfahren

in einem einzigen System und digitalisiert den

gesamten Messprozess. Die Technologie des

EPA SafeAssure ermöglicht normgerechte ESD-

Messungen mit automatischer Bewertung der

Normkonformität für Einrichtungen und Materialien

gemäß internationaler Standards.

Besonders innovativ ist die effiziente Erfassung

und Dokumentation mittels RFID-Technologie,

die eine einfache Identifikation und Verwaltung

von EPA-Betriebseinrichtungen erlaubt.

Ein technisches Highlight stellt die dazugehörige

Feldmühle für kontaktlose Messungen

dar, als abnehmbares Messwerk in ergonomischem

Design mit integriertem Abstandssensor

für höchste Präzision. Das Gerät bietet

zudem eine digitale Datenverwaltung mit

automatischer Dokumentation und Analysefunktionen.

Sämtliche Messdaten werden

erfasst, ausgewertet und können in bestehende

QM-Systeme integriert werden. Die

Zusammenführung mehrerer Messgeräte in

einem System reduziert nicht nur den Gerätepark,

sondern optimiert auch Arbeitsabläufe

und steigert die Effizienz im ESD-Schutz. ◄

2/2025

63

Qualitätssicherung

Mikroskop für die technische Sauberkeit

Weil Rückstände nicht nur Spuren, sondern Folgen haben: LUMOS II FT-IR Mikroskop von Bruker

Der ATR Kristall im Einsatz bei einer strukturierten Probe

Halle 9, Stand 9408

Bruker Optics GmbH & Co. KG

info.bopt.de@bruker.com

https://www.bruker.com/optics

Technische Sauberkeit ist ein entscheidender

Faktor für Funktion,

Sicherheit und Langlebigkeit von

Bauteilen. Wer Rückstände, Partikel

oder Verschleppungen nicht

erkennt, riskiert Ausfälle, Reklamationen

und hohe Kosten. Rückstände

müssen sichtbar und chemisch

verständlich gemacht werden

– präzise, zerstörungsfrei und

reproduzierbar.

Das LUMOS II FT-IR Mikroskop

von Bruker erfüllt genau diesen

Anspruch. Es ermöglicht die

schnelle und zuverlässige Identifikation

von Partikeln und Verunreinigungen

auf Bauteilen, direkt an

der Oberfläche. Die chemische

Analyse erfolgt punktgenau und

ohne aufwendige Probenvorbereitung

– ideal für Qualitätssicherung,

Schadensanalyse und Prozessoptimierung.

Typische Anwendungen:

• Chemische Identifikation von

Einzelpartikeln

• Analyse von Verschmierungen,

Rückständen und

Ablagerungen

• Nachweis und Aufklärung von

Verschleppungen in Prozessen

• Prüfung der technischen

Sauberkeit an Leiterplatten und

Steckverbindungen

• Kontrolle mechanischer

Komponenten – zerstörungsfrei

und effizient

Das LUMOS II kombiniert hochauflösende

FT-IR-Spektroskopie

mit vollautomatisierter Mikroskopie

und einfacher Bedienung. Anwender

profitieren von reproduzierbaren

Ergebnissen und klar interpretierbaren

Daten – unabhängig

vom Erfahrungslevel.

Highlights

• Die ATR-Messmethode mit

robustem, hochwertigem Kristall

– für maximale Signalqualität

auch bei kleinsten Proben.

• Den praxisorientierten

TE-MCT-Detektor, der hohe

Sensitivität mit einfacher

Hand habung vereint. ◄

Das LUMOS II in verschiedenen Konfigurationen

Verunreinigung auf dem Goldkontakt eines „Printed Circuit Boards“ (PCB)

64 2/2025

Das ganze Spektrum des Testens

Flying Probe Board Tester Semiconductor

Die Schnellsten – die Genauesten

SPEA-Testsysteme stehen für Präzision und Flexibilität.

Sie produzieren – wir liefern das Testequipment für

jeden Bereich Ihrer Elektronikfertigung.

Software für Reparatur und Prozessoptimierung

Mit COMPASS erfassen Sie die Prüfdaten aller Testsysteme,

reparieren zielgenau, sparen Zeit und optimieren Ihre Fertigung.

Reparatur Analyse Optimierung

Halle 4A,

Stand 107

Nürnberg, 06. – 08.05.2025

spea.com

Qualitätssicherung

Intelligente Inspektion für fehlerfreie Lötverbindungen

EVT

Eye Vision Technology GmbH

info@evt-web.com

www.evt-web.com

In der Elektronikfertigung können

selbst kleinste Fehlstellungen

von Pins oder Lotpaste zu fehlerhaften

Lötverbindungen führen und

die Geräteleistung beeinträchtigen.

Während 2D-Inspektionsmethoden

für viele Aufgaben effektiv sind,

bietet die 3D-Technologie zusätzliche

Präzision zur Überprüfung von

Koplanarität, Chip-Kontrolle und Lötpastendosierung.

Die EyeVision-

Software kombiniert die Stärken

der 2D- und 3D-Inspektion, um eine

zuverlässige Qualitäts kontrolle zu

gewährleisten.

Die Lösung:

Präzision mit EyeVision-Software

Der ChipControl-Befehlssatz

von EyeVision ermöglicht präzise

3D-Messungen von Pin-Höhen,

Lötpastenanwendungen und Bauteilausrichtungen,

sodass Fehler

erkannt werden, bevor das Löten

beginnt. Hochauflösende Smart-

Kameras, wie die EyeCheck-Serie,

prüfen Pin-Ausrichtung, Lötpastendosierung

und Bauteilpositionierung,

reduzieren Fehler und steigern

die Effizienz. Von der Pin-

Gap-/ und Lead-Frame-/Inspektion

bis hin zur Wafer-Inspektion

und OCR-Erkennung bewältigt

EyeVision vielfältige Aufgaben mit

höchster Präzision und sorgt für

gleichbleibende, fehlerfreie Elektronikproduktion.

Nahtlose Integration

und zukunftssichere

Qualitätskontrolle

Mit einer intuitiven Drag&-Drop-

Oberfläche ist die EyeVision

Software einfach einzurichten und

unterstützt eine Vielzahl von Bauteilen

und Inspektionsaufgaben,

darunter THT, SMD, QFP, BGA

und mehr. Sie lässt sich nahtlos in

Fabriksysteme über TCP/IP, Profinet,

Modbus und Ethernet IP integrieren

und gewährleistet die Kompatibilität

mit bestehenden Workflows.

Während die Fertigung mit

Automatisierung und Miniaturisierung

voranschreitet, sorgt die

KI-gestützte 3D-Inspektion von

EyeVision für höchste Zuverlässigkeit

in jeder Produktionsstufe. ◄

Automatic Test Systems

• Incircuit Test

• Function Test

• Boundary Scan Test

• AOI Test

• Stand alone - Systems

• Inline - Systems

• Customizing

CT350 Comet T - eine Klasse für sich

- skalierbare Modultechnik, flexibel konfigurierbar

- einheitliches Software-Paket und Bussystem

> Testerressourcen nach Bedarf, geringe Kosten

Besondere Eigenschaften

- Incircuit Test, Funktionstest, AOI-Funktionen und Boundary Scan Test

in einem Testsystem mit leistungsfähiger Testsequenzer-Software

- sehr schnelle Inline-, Nutzen- und Paralleltests

- Mixed Signal-Tests, bis zu 1.5 GS/s digital, 5 GS/s analog

- Amplitudenauflösung bis 24 Bit, Impulsmessungen

- CAD-Daten Import, Testabdeckungsanalyse, Programmgenerator

- Debugging Tools, internes Digital Scope und

Waveform-Generator an jedem Testpunkt

- Logging- und Statistikfunktionen

- flexible Datenbank- und QM-Systemschnittstelle

- grafische papierlose Reparaturstation

- konkurrentes Engineering für Entwicklung, Fertigung

Schneller und zuverlässiger Support

Dr. Eschke Elektronik

www.dr-eschke.de Email info@dr-eschke.de Tel. 030 56701669

UV-F-Theta-Objektiv mit reduziertem

Ausgasverhalten für die Elektronikfertigung

Excelitas Technologies präsentierte

ein neues F-Theta-

Objektiv mit reduziertem Ausgasverhalten.

Das Quarzglasobjektiv

aus der Reihe LINOS

UV F-Theta-Ronar eignet sich

besonders für die Halbleiterfertigung

sowie generell für die UV-

Laserbearbeitung mit hohen Leistungen

und kurzen Pulsen. Es ist

mit einer High-End-Breitbandbeschichtung

versehen und für den

Wellenlängenbereich von 340

bis 360 nm optimiert. Die hochwertige

optische Konstruktion

gewährleistet minimierte Rückreflexionen

und höchst uniforme

Spot Größen über das gesamte

Scanfeld. Bei einer Laseraustrittsöffnung

von 15 mm beträgt die

minimale Spotgröße 11 µm.

Das F-Theta-Objektiv ist für

eine Brennweite von 252 mm

ausgelegt. Es eignet sich optimal

zum Einsatz mit dem ausgasarmen

UV-Strahlaufweiter

von Excelitas. Der Hersteller verwendet

modernste Produktionstechnologien

unter Reinraumbedingungen

und erreicht dadurch

eine langanhaltende optische

Stabilität.

Auch die Materialien für

Gehäuse und Staubschutzkappe

sind nach ihren geringen Ausgasungseigenschaften

ausgewählt.

Das F-Theta-Objektiv lässt sich

über sein M85x1-Standardgewinde

einfach in industrielle

Laserapplikationen integrieren.

Zielanwendungen sind u.a. Wafer-

Verarbeitung, Display-Fertigung

und Solarzellenproduktion.

Excelitas

Technologies, Corp.

www.excelitas.com

66 2/2025

Qualitätssicherung

Kalibrierung von Klimakammern nach DAkkS-DKD-R 5-7

Zu deren Dokumentation und

Anzeige kommt die Software

WinControl zum Einsatz – online

während der Messung oder offline

nach der Messung. Außerdem

können verschiedene Auswerte-

und Statistikfunktionen ausgewählt

werden. Als Option gibt es

den Assistenten zur Kalibrierung

von Klima schränken mit automatischer,

komfortabler Auswertung

mit Protokollerstellung.

Die neuüberarbeitete Richtlinie

DAkkS-DKD-R 5-7 legt Mindestanforderungen

an das Kalibrierverfahren

und an die Messunsicherheitsbestimmung

bei der Kalibrierung

von Klimakammern fest. Für

Kalibrierungen bietet AHLBORN

mit dem ALMEMO-Datenloggersytem

die optimale Messtechnik.

Mit ALMEMO 710, einem digitalen

Psychrometer und acht Temperaturfühlern

werden im Klimaschrank

alle relevanten Messgrößen erfasst.

Die Kalibrierung des Klimaschranks

kann komfortabel vor Ort erfolgen,

da die relative Luftfeuchte der neun

Punkte im ALMEMO-Messgerät

selbst berechnet wird. Letzteres

erfolgt auf Basis der Formeln nach

Dr. Sonntag unter Berücksichtigung

des Enhancement-Faktors nach W.

Bögel (Korrekturfaktor Fw(t,p) für

reale Mischgassysteme). Dadurch

werden der Messbereichsumfang

und die Genauigkeit der Feuchterechengrößen

wesentlich erhöht.

Der Strahlungseinfluss auf die

Messung der Lufttemperatur wird

mithilfe von zwei Temperaturfühlern

bestimmt. Diese haben durch

ihre unterschiedlichen Fühleroberflächen

verschiedene Emissionsgrade.

Mit einem ALMEMO

Doppelfühler können die zwei Temperaturen

gleichzeitig (zusätzlich)

mit den acht Temperaturen der Eckpunkte

gemessen werden.

In das Zentrum des Nutzvolumens

wird ein digitales Pt100-

Psychrometer gesetzt. Aus den

Messwerten Trockentemperatur

und Feuchttemperatur werden

zusammen mit dem Luftdruck

die relative Feuchte und der Taupunkt

bestimmt. Alle Messwerte

und berechneten Werte können

direkt am übersichtlichen Touch-

Display des ALMEMO 710 angezeigt

werden. Gleich zeitig arbeitet

es als Datenlogger; die Messreihen

werden also im Gerät gespeichert.

▷ seit 1979 Testsysteme im Einsatz für Großserien,

auch Inline, Kleinstserien, Instandsetzung

und Entwicklung

▷ schnelle, praxisnahe und anwenderfreundliche

Testprogrammerstellung

▷ grafi sche Fehlerortdarstellung, auch im

Boundary Scan-Test

▷ breites Spektrum an Stimulierungs- und Mess-

modulen (Eigenentwicklung)

▷ Feldbussysteme, Flash-

Programmierung, externe

Programmeinbindung

▷ Auswertung von Analog-/Digitalanzeigen,

Dotmatrix, LCD/LED,

OLED,…

▷ CAD-Schnittstelle, ODBC-Schnittstelle,

Qualitätsmanagement

▷ manuelle und pneumatische Prüfadapter aus

eigener Entwicklung

▷ Prüfadaptererstellung in einem halben Tag

mit Adapterkonstruktions- und Erstellungspaket

Halle 7, Stand 7210

Ahlborn Mess- und

Regelungs technik GmbH

info@ahlborn.com

www.ahlborn.com

In-Circuit-Funktionstestsysteme und

Adaptionen für Flachbaugruppentest

REINHARDT

System- und Messelectronic GmbH

Bergstr. 33 D-86911 Diessen Tel. +49 8196 934100 Fax +49 8196 7005

E-Mail: info@reinhardt-testsystem.de http://www.reinhardt-testsystem.de

2/2025

67

Qualitätssicherung

„Wir sind die Produkttest-Profis!“

TechnoLab bietet eine große Test-Bandbreite rund um Umweltsimulation und Schadensanalytik.

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Als Hersteller wissen Sie: Ihr Produkt muss

zuverlässig sein und gleichbleibende Qualität

garantieren. Ihr Unternehmen stellt elektronische

oder mechanische Bauteile, Auto-, Bahn- oder

Flugzeugteile her wie Kabel, Stecker, Stromabnehmer,

Getriebe, Fahrwerkteile und Ventile.

Oder Sie müssen Ihre Solarpanele oder Schiffsturbinen

gegen Alterungsprozesse durch Wettereinflüsse

schützen – dazu sind zuverlässige

und professionelle Tests notwendig.

„Gerne entwickeln wir ganz individuell auf

Kunden-Projekte zugeschnittene Tests an“, sagt

Olaf Nusche, Geschäftsführer der TechnoLab

GmbH in Berlin. „Da, wo die Standardverfahren

enden, fängt für uns der wirklich spannende

Teil eines Test-Projekts an. Spezielle Testaufbauten

neukonstruieren können unsere Ingenieure

richtig gut! Zum Beispiel wurden wir von

Entwicklern aus der Luftfahrt gefragt nach Testmöglichkeiten

zu Leitungsrohren für wasserstoffgetriebene

Flugzeugturbinen. Der Kunde

hat die Herausforderung, dass der Wasserstoff

bei Überdruck im Tank irgendwie entweichen

muss, damit der Tank nicht platzt.

TechnoLab GmbH

info@technolab.de

www.technolab.de

Aber wie testet man eine solche Auslass

Öffnung, um zu simulieren, ob die Klappe

zufrieren kann?

Dafür gibt es kein Standardverfahren. Hier

müssen Profis ran, die ein exklusives Testverfahren

genau für diese Anforderungen entwickeln“,

erklärt Olaf Nusche. „Dafür kombinieren

wir das ganze ingenieurtechnische Wissen

unserer 30 Mitarbeiter mit unserer Erfahrung

aus 26 Jahren professioneller Testpraxis. TechnoLab

operiert seit 1998 erfolgreich in diesem

sehr speziellen Markt.“

Für Lackbeschichtungen, die in der U-Bahn

einer europäischen Metropole zum Einsatz

kommen sollen, wurde ein heftiger Staub-und-

Dreck-Test aufgebaut, der sowohl das Team als

auch das zu testende Material einer konstanten

Belastung aussetzt. Die große Neugierde

und Leidenschaft als Testingenieure sind die

wichtigste Qualifikation für diesen Job. So bietet

man stets reibungslose Abwicklung, gute

Kundenkommunikation und schnelle Lieferzeit.

„Wir denken uns in komplexe Anfragen schnell

rein und machen dem Kunden in kurzer Zeit

einen Vorschlag, wie wir das konkret durchführen“,

verspricht Olaf Nusche. „Umweltsimulation

bedeutet, wir bilden die Natur nach. Wir rütteln

Produkte durch, um Transporte auf der afghanischen

Landstraße zu simulieren. Wir tauchen

etwas in Wasser, um zu sehen, ob es dicht ist.

Wir packen etwas in eine Vakuumkammer, um

große Höhen zu simulieren z.B. für Luftfahrt.

Wir erhitzen und kühlen in schnellen Abfolgen

mit hoher Zyklenzahl, um Materialermüdung zu

initiieren. Wir lieben diesen Job!“

Bei den Experten von TechnoLab sind Hersteller

in guten Händen, die ein Testlabor suchen,

das ihre Produkte auf Tauglichkeit testet. Viele

andere Labore haben sich nur auf zwei bis vier

Testverfahren spezialisiert, bei uns bekommen

sie über 20 Verfahren plus individuell für Ihr

Produkt geschaffene Testaufbauten. Dazu bietet

man auch die Schadensanalyse, zeigt also,

welche Produktbestandteile kaputt gegangen

sind und weshalb. Hier bekommen Kunden

alles aus einer Hand, da man sehr breitbandig

aufgestellt ist.

TechnoLab ist ein zuverlässiger Partner, um

Produkte auf Tauglichkeit und Lebensdauerabschätzung

gründlich zu testen, bevor diese in

den Verkehr gebraucht werden. Ob Automobil

Industrie, Bahnanwendungen, Luftfahrt- und

Militär-Produkte oder erneuerbare Energien

– getestet wird professionell. Auch analysiert

man Elektronikprodukte auf Fertigungsoptimierungen

und Schadensfälle kleinster Bauteile.

Ein Team aus erfahrenen Ingenieuren testet

nach allen gängigen Normen.

Bei Fragen rund um diese Testverfahren rufen

Sie die Experten unter +49 (0) 30 3641105-0

an oder schreiben Sie eine E-Mail. ◄

68 2/2025

SPIRIG

SWITZERLAND

Celsis ® ...

... registrieren MAX-Temperaturwerte

! 20,40 / 10er VPE

Rollenware besonders preiswert

Das Micro-CelsiStrip® (= MC) rechts auf

dem IC hat in der Vergangenheit die Temperaturwerte

60°C und 71°C erreicht. Die

82°C und 93°C wurden nie erreicht, also

ist dort keine Dauerschwärzung erfolgt.

Das Micro-CelsiStrip® links auf dem IC

hat 60°C nie erreicht oder überschritten.

Die Felder sind weiss verblieben.

Micro-CelsiStrip® 5 x 11 mm.

! 17,90 / 10er VPE


Dieses CelsiClock® (= CC) mit dem Bereich

von 99°C bis 177°C trägt fünf Temperaturansprechschwellen.

Dieses CC®

durchlief mit Komponenten einen thermischen

Alterungsprozess. Vorgegebene

Prozessgrenzwerte wurden erreicht. Komponenten

zur weiteren Verarbeitung freigegeben.

CelsiClock® ø12 mm.

! 20,40 / 10er VPE


Dieser Jumbo-CelsiStrip® (= CSJ) ist auf

einem Transportrohr für Milchprodukte appliziert.

Regelmässige Heissspülungen mit

Desinfektmittel sind Vorschrift. Im Rohrsystem

müssen überall Mindesttemperaturwerte

erreicht und auch dokumentiert

werden. Das CSJ ist die beweiskräftige

Dokumentation. Sondermodelle möglich.

Apply and Forget Until You Inspect!

CelsiStrip ® CelsiClock ® CelsiPoint ®

Irreversibles Aufzeichnen der je an Oberflächen aufgetretenen

MAXIMALEN - Temperaturwerte.

Selbstklebendes Celsi® auf Testfläche aufbringen.

T-werte und T-kombinationen von +40°C bis +260°C.

Genauigkeit ±1,5 %. Reaktionszeit unter 1 Sekunde.

Beim Ueberschreiten des Temperaturwertes erfolgt eine

Dauerschwärzung des ursprünglich weissen Feldes.

Gratisversand DHL ab Bestellwert !200.-, unter !200 DHL Versand !15,50

EuSt (=MwSt) DHL Verrechnung direkt an Empfänger

Gratismuster erfragen von celsi@spirig.com


Diesen selbstklebende CelsiStrip® (= CS-A) für einen automobilen Kurzversuch rasch

auf einem Bremszylinder aufgebracht. Kein aufwendiges Installieren von Messkabel und

Instrumentarium im Auto. Verfügbar mit acht (8) oder fünf (5) diversen Messwerten.


Dieser CelsiPoint® (= CP) ist in (40) verschiedenen

T-Werten lieferbar. Bei einem

Heissluft-Trocknungsprozess hat dieser

Teil eines Prints die 82°C sicher überschritten,

aber um Wieviel?

Empfehlung: Mehrbereichs MC nutzen.

Detailiierte Angaben und Preise

CelsiPoint® ø 9 mm.

! 20,50 / 8-level 10er VPE

! 16,30 / 5-level 10er VPE

Details -> www.preise.spirig.com

! 8,30 / 24er VPE !. 27,50 / 24er VPE


Diese beiden Jumbo-CelsiDot® (= CDJ)

93°C Etiketten sind links auf einem E-Motor

und rechts auf einer Getriebebox platziert.

Motorgehäuse hat die 93°C überschritten,

das Getriebe nicht. Die grosse

weisse Fläche kann auch auf Distanz optisch

gut erkannt werden.Standardmässig

verfügbar in 54°C, 93°C und 121 °C.

Jumbo-CelsiDot® 14 x 14 mm.

50+ years of development, manufacturing and

distribution

Dipl. Ing. Ernest Spirig

Hohlweg 1 8640 Rapperswil Switzerland

Telefon: (+41) 55 222 6900 Fax: (+41) 55 222 6969

celsi@spirig.com

www.spirig.com

°C 40 43 46 49 54 60 66 71 77 82 88 93 99 104 110 116 121 127 132 138 143 149 154 160 166 171 177 182 188 193 199 204 210 216 224 232 241 249 254 260 °C

Qualitätssicherung

Pulvermesssystem führt mit Präzision zu besseren Batterien

Die Entwicklung leistungs fähigerer und effizienterer

Lithium-Ionen-Batterien (LIBs) zählt zu

den zentralen Herausforderungen der modernen

Batterieforschung. Eine präzise Charakterisierung

der eingesetzten Materialien spielt

dabei eine entscheidende Rolle. Das Pulvermesssystem

PD-600 von Nittoseiko Analytech

bietet Forschenden und Entwickelnden

ein zuverlässiges Werkzeug zur Analyse des

spezifischen Widerstands pulverförmiger Materialien

– eine essentielle Komponente für die

Optimierung der elektrochemischen Eigenschaften

von Elektroden.

Einfluss des Pulverwiderstands

auf die Batterie-Performance

Die Effizienz und Langlebigkeit von LIBs werden

maßgeblich durch den Gesamtwiderstand

der Batterie bestimmt. Dieser Widerstand setzt

sich aus ionischen und elektronischen Komponenten

zusammen, die direkt von den Materialeigenschaften

der Elektroden beeinflusst werden:

• ionischer Widerstand

bezieht sich auf die Bewegung von Lithium-

Ionen im Elektrolyten, durch die Solid-Electrolyte-Interphase

(SEI) und im Aktivmaterial

• elektronischer Widerstand

umfasst den Widerstand der Aktivmaterialien,

die Kontaktwiderstände zwischen Partikeln

und Stromkollektoren sowie den Schweißwiderstand

der Laschen, wird maßgeblich

durch die Leitfähigkeit der eingesetzten Pulver

beeinflusst und spielt eine zentrale Rolle für

die Leistung der Batterie. Eine präzise Messung

dieser Eigenschaft ist daher unverzichtbar,

um die Zusammensetzung und Struktur

der Elektroden zu optimieren.

Werkzeug für präzise Materialanalysen

Das Pulvermesssystem PD-600 ermöglicht

die detaillierte Analyse des spezifischen Widerstands

verschiedener pulverförmiger Materialien,

darunter Kohlenstoffprodukte, Metallpulver und

thermoplastische Substanzen. Forschende profitieren

von einer Kombination aus Präzision, Flexibilität

und einfacher Handhabung:

• kontrollierter Druckbereich

Das PD-600 ermöglicht Messungen unter verschiedenen

Verdichtungsbedingungen (0,01

kN bis 20 kN), um die Materialeigenschaften

unter realistischen Bedingungen zu bewerten.

• anpassbare Messeinsätze

Unterschiedliche Messeinsätze erlauben die

Analyse von Materialien mit sowohl niedrigem

als auch hohem Widerstand.

• effizientes Probensystem

Eine integrierte Vakuumtechnologie erleichtert

das Befüllen und Reinigen der Messkammer

und erhöht die Wiederholbarkeit

der Ergebnisse.

Relevanz für die Batterieforschung

Durch die Integration des PD-600 in die Materialanalyse

lassen sich wichtige Erkenntnisse

für die Entwicklung und Optimierung von Elektroden

gewinnen:

• Materialeigenschaften präzise bewerten:

Eine detaillierte Analyse der elektrischen

Eigenschaften liefert wichtige Daten für die

Materialauswahl und Rezepturentwicklung.

• Optimierung der Batterieperformance:

Materialien mit optimierten Leitfähigkeitswerten

ermöglichen die Entwicklung von Batterien

mit höherer Energieeffizienz und verbesserter

Ladeleistung.

• Effizienz in der Forschung steigern:

Frühzeitige Materialcharakterisierung reduziert

die Abhängigkeit von umfangreichen

Testserien und trägt zur Kostensenkung bei.

Fazit

Das PD-600 liefert Forschenden und Entwickelnden

in der Batterietechnologie ein präzises

und zuverlässiges Werkzeug zur Materialanalyse.

Durch die Möglichkeit, den spezifischen Widerstand

von Pulvern unter kontrollierten Bedingungen

zu messen, können wichtige Einblicke in

die Leitfähigkeit und andere Materialeigenschaften

gewonnen werden. Diese Erkenntnisse tragen

entscheidend zur Optimierung von Batteriematerialien

und zur Entwicklung leistungsstärkerer

Energiespeicherlösungen bei.

Prüfung der Qualität der Messergebnisse

Um die Leistungsfähigkeit des PD-600 selbst

zu erleben, bietet die N&H Technology GmbH

die Analyse von Einzelproben an. Dieser Service

erlaubt es Ihnen, sich von der Genauigkeit

und Zuverlässigkeit der Messergebnisse

zu überzeugen – ein entscheidender Schritt, um

das Potenzial des PD-600 für Ihre Forschung

zu entdecken.

N&H Technology GmbH

info@nh-technology.de

www.nh-technology.de

70 2/2025

Qualitätssicherung

Hochpräzise Takterzeugung

mit dem Clock-Generator

Ihr Systemlieferant

für die Elektronik- &

Automobilindustrie

Der hochpräzise Clock-Generator CG635 von

Stanford Research Systems setzt Maßstäbe

in der präzisen Taktsignalerzeugung und bietet

eine zuverlässige Lösung für Entwicklung,

Test und Qualitätsprüfung digitaler Schaltkreise,

Systeme und Netzwerke. Mit seinem extrem

geringen Jitter und hoher Frequenzstabilität

ist er insbesondere für die Überprüfung von

ADCs und DACs unverzichtbar, da Taktmodulationen

und Jitter andernfalls zu starkem

Rauschen und nicht vorhandenen Artefakten

führen können. In hochfrequenten Netzwerken

und digitalen Systemen minimiert der CG635

Synchronisationsverluste und reduziert die

Bitfehlerrate durch seine exakte Signalerzeugung

erheblich.

Der CG635 generiert symmetrische oder

asymmetrische Takte im Bereich von 1 mHz bis

2,05 GHz mit einem Sub-ps-Jitter und erlaubt

eine außergewöhnlich feine Frequenzeinstellung

mit einer Auflösung von 0,001 Hz.


www.si-gmbh.de

2/2025

Die frontseitigen Ausgänge bieten eine kontinuierliche

Regelung von Offset und Amplitude

oder können automatisch auf standardisierte

Pegel gesetzt werden. Unterstützte Standardpegel

umfassen CMOS, PECL, ECL und LVDS

etc. während die rückseitigen Ausgänge für

RS485- und LVDS-Signale an Twisted-Pair-

Leitungen ausgelegt sind. Diese Flexibilität

ermöglicht eine nahtlose Integration in unterschiedlichste

Anwendungen, von Laboraufbauten

bis hin zu industriellen Testumgebungen.

Ein besonderes Highlight ist der integrierte

binäre Zufallsgenerator, der es ermöglicht,

Takt- und Datensignale für den Test von seriellen

Datenkanälen mittels Eye-Pattern-Analysen

zu erzeugen. Die Flankensteilheit der

Ausgangssignale beträgt dabei typisch 80

ps, was eine äußerst präzise Signalverarbeitung

gewährleistet. Optional kann der CG635

mit einem hochpräzisen Rubidium-Frequenzstandard

ausgestattet werden, wodurch sich

die Frequenzstabilität auf unter 0,0001 ppm

verbessert und die Alterung des Geräts signifikant

reduziert wird.

Für eine komfortable Steuerung und Integration

in bestehende Messsysteme verfügt der

CG635 über vielseitige Computer-Schnittstellen,

darunter IEC-Bus und V.24. Diese ermöglichen

eine einfache Fernsteuerung und Automatisierung

von Messabläufen, was insbesondere

in anspruchsvollen Labor- und Produktionsumgebungen

von Vorteil ist.◄

Fach-Kompetenz in allen Bereichen

rund um das Thema ESD

• ESD-Schulungen und Workshops

• ESD-Audits u. Begehungen in EPA’s

• Messungen und Analysen im

hauseigenen ESD-Labor

Schnelle Lieferung

durch sehr große Lagerkapazität

Produktsortiment mit 5.000 ESD-Artikeln

• eigene registrierte ESD-Verpackungen

• eigenentwickelte Mess- und Prüfgeräte

• eigene ESD-Bodensysteme

Vertriebspartner in 13 europäischen

Ländern und in Übersee

Produktkatalog in 14 Sprachen

Umfangreicher Webshop

Wolfgang Warmbier GmbH & Co. KG

Untere Gießwiesen 21 · 78247 Hilzingen

Tel. +49 7731 / 8688-0 · info@warmbier.com

www.warmbier.com

71

Qualitätssicherung

Dynamische Tests von Bare-Chips

eines Wide-Bandgap-Leistungshalbleiters

Keysight Technologies

www.keysight.com

Keysight Technologies hat sein

Portfolio für Doppelpulstests erweitert,

sodass Anwender von der

genauen und einfachen Messung

der dynamischen Eigenschaften

von ungehäusten Wide-Bandgap

(WBG) Leistungshalbleiter-Chips

profitieren können. Die in der Messvorrichtung

implementierten Technologien

minimieren parasitäre Effekte

und erfordern kein Anlöten des Bare

Chips. Die Halterungen sind mit beiden

Versionen der Doppelpuls tester

von Keysight kompatibel.

WBG-Leistungsbauteile

sind entscheidend für den Aufbau

hocheffizienter und robuster

Leistungselektronik für Anwendungen

wie Elektrofahrzeuge, alternative

Energien und Rechenzentren.

Sie werden in verschiedenen

Formen verwendet, z.B. als diskrete,

gehäuste Bauteile oder als

Leistungsmodule, die ungehäuste

Leistungshalbleiter-Chips enthalten.

Die Charakterisierung des

Bare Chips vor dem Packaging

beschleunigt die Entwicklung.

Die Messung der dynamischen

Eigenschaften eines ungehäusten

Leistungshalbleiter Chips mit

herkömmlichen Methoden erfordert

jedoch das direkte Auflöten des

Bare Chips, bevor Tests durchgeführt

werden können. Das ist nicht

nur schwierig, sondern kann auch

zu parasitären Effekten führen, die

wiederum Fehler in die Messungen

einbringen.

Die neue Keysight-Lösung

für die dynamische Messung von

nackten Chips unterstützt Entwickler

von Leistungshalbleiter Bauteilen

und Leistungselektronik bei der

dynamischen Charakterisierung,

sobald ein Chip aus einem Wafer

herausgetrennt wird.

Das innovative Design der Halterung

ermöglicht eine schnelle Aufnahme

von Bare Chips und bietet

ausreichenden elektrischen Kontakt,

während gleichzeitig verhindert

wird, dass ein kleiner und empfindlicher

Bare Chip einen Lichtbogen

schlägt oder beschädigt wird.

Die einzigartige Struktur der Halterung,

die ohne Tastköpfe, Drahtbonding

oder Löten auskommt,

minimiert parasitäre Effekte in der

Test schaltung und erzeugt saubere

Signale für schnell arbeitende WBG-

Leistungshalbleiter Bauteile. ◄

PCO-sCMOS-Kamera mit Detektionsempfindlichkeit auf Photonenzähl-Niveau

Excelitas Technologies, Corp.

www.excelitas.com

Excelitas Technologies präsentierte mit der

pco.edge 9.4 bi CLHS seine erste Wissenschaftskamera

mit einem extrem niedrigen

Ausleserauschen von 0.3 e-, das in Verbindung

mit einem sehr guten Quantenwirkungsgrad

von 85% eine Detektionsempfindlichkeit

im Bereich des Photonenzählens ermöglicht.

Die sCMOS-Kamera liefert bei einem attraktiven

Preis/Leistungs-Verhältnis exzellente Bildqualität

in einem breiten Spektrum vom sichtbaren

Licht bis ins nahe Infrarot. Die Kamera

hat eine Diagonale von 21,6 mm für große Bildkreise

und verwendet einen hochauflösenden

9,4-Megapixel-Bildsensor mit einer quadratischen

Pixelgröße von 4,6 µm. Sie kann vielseitig

in anspruchsvollen Anwendungen eingesetzt

werden, zum Beispiel Lichtblatt-Fluoreszenzmikroskopie

(LSFM/SPIM), strukturierte

Beleuchtungsmikroskopie (SIM), konfokale

Spinning-Disk-Mikroskopie, Doppelbildaufnahmen

für Spektralanalysen mit Strahlteiler,

Hochkontrastbildgebung und Polarisationsstudien.

Dank Mikrolinsen und zusätzlichen Maßnahmen

wie „Deep Trench Isolation“ im Halbleitermaterial

zur Reduktion des Übersprechens

erreicht der verwendete Bildsensor

einen hohen Modulationsübertragungsfunktion-Wert

(MTF). Eine faseroptische Camera-

Link-Highspeed-(CLHS-)Schnittstelle in einem

kompakten Stecker ermöglicht eine schnelle

Datenübertragung mit bis zu 4,9 GByte/s. Der

Hersteller bietet für sein großes Sortiment an

Wissenschaftskameras eine zuverlässige Software-Suite

und professionelle Unterstützung

bei der Kameraintegration in Anwendungssysteme.

◄

72 2/2025

2/2025

73

Dienstleistung

TQ startet eigene Workshop-Reihe TQ.Compliant

Mehr Wissen, mehr Sicherheit, mehr Markterfolg

TQ-Group

www.tq-group.com

In der Elektronikentwicklung sind

Genehmigungen und Zertifizierungen

oft der Flaschenhals, der Projekte

verzögert und zusätzliche Kosten

verursacht. Aus diesem Grund hat

die TQ-Group, einer der führenden

Technologie-Dienstleister und Elektronikspezialisten

Deutschlands, die

Schulungsreihe TQ.Compliant ins

Leben gerufen, die anhand praxisnaher

Workshops Know-How dazu

vermittelt, wie sich bereits in der Produktentwicklung

die richtigen Weichen

für einen sicheren und schnelleren

Markteintritt stellen lassen. Die

Workshops werden über das firmeneigene,

akkreditierte Testcenter organisiert

und finden sowohl online als

auch vor Ort im TQ-Product-Compliance-Center

(TQ-PCC) in Augsburg

statt.

Für Markterfolg gilt:

Geschwindigkeit zählt!

Nacharbeiten, komplexere Entwicklungsverfahren,

Wartezeiten

im Prüflabor – in der Entwicklung

eines Produkts lässt sich wertvolle

Zeit einsparen, wenn frühzeitig die

richtigen Entscheidungen getroffen

werden. Teure Iterationsschleifen

müssen nicht sein. Mithilfe der

Schulungsreihe TQ.Compliant lassen

sich u.a. hohe Kosten für Nachbesserungen

und mehrfache Zertifizierungsanläufe

vermeiden. Die

Workshops vermitteln praxisnahes

Wissen, um in Zukunft auf alle relevanten

Prüfungen zur Produktsicherheit

bestens vorbereitet zu sein oder

sie sogar ganz einfach selbst durchführen

können – mit den richtigen

Messmitteln und Prüfverfahren.

TQ.Compliant bietet:

• kompakte praxisnahe

Workshops in Augsburg, online

oder direkt bei Kunden vor Ort

• wertvolles Wissen rund

um Produkt-Compliance

Eichenweg 1a; CH-4410 Liestal

Tel. +41 61 902 04 00



Leistungen:

• Bestückung

• Kabelfertigung

Seit 30 Jahren Ihr Spezialist für die Elektronik

„made in switzerland“

Zuverlässigkeit und Kompetenz machen die H2D electronic ag seit

1995 zum erfolgreichen Dienstleistungsunternehmen auf dem Gebiet

der Elektronik. Das Unternehmen mit Sitz in Liestal/Schweiz produziert

im Kundenauftrag elektronische Baugruppen, Geräte und Kabel.

Dabei findet H2D für jeden Elektronikwunsch eine optimale Lösung,

von der Idee bis zum fertigen Produkt.

• Geräte- & Modulbau

• Gravuren

• Ultraschallreinigen

• Vergiessen

• Reparaturen

74 2/2025

Dienstleistung

(EMV, Cybersecurity,

Produktsicherheit etc.)

• konkrete maßgeschneiderte

Strategien für die

Produktentwicklung

• Erfahrungsaustausch mit den

TQ-Expertinnen und -Experten

• Veranstaltungsübersicht

Das sind die kommenden

Schulungstermine:

• 7.5.2025: TechTalk Radio

Equipment Directive (online):

Fit für neue Cybersecurity-

Anforderungen

• 15.5.2025: Grundlagen

Elektromagnetische

Verträglichkeit (TQ-PCC):

Gestaltung EMV-konformer

Produkte

• 22.5.2025: EMV-

Untersuchungen (TQ-PCC):

DIY an der Werkbank

• 28.5.2025: Workshop Radio

Equipment Directive (online):

Heute vorbereiten. Morgen

profitieren.

• 5.6.2025: TechTalk

Cybersecurity (online): Neue

Anforderungen im Blick

• 25.6.2025: EMV-Untersuchung

an Ihrem Produkt (TQ-PCC):

Exklusiver Workshop für Ihr

Team

• 25.6.2025: Workshop

Produktsicherheit (TQ-PCC):

Gestaltung sicherer Produkte

• 26.6.2025: Workshop

Cybersecurity (online):

Wir machen Ihr Produkt

zukunftssicher

TQ: Das komplette Elektronik-

Dienstleistungsportfolio

aus einer Hand

„Von der Entwicklung über die

Fertigung, dem Obsoleszenz- und

dem Produktlebenszyklus-Management

bis hin zur akkreditierten

Zertifizierung und Zulassung –

erhalten Kunden bei TQ alles aus

einer Hand“, erläutert Frank Sommerrock,

Leiter des TQ-PCC.

„Die Services des PCCs können

TQ-Kunden separat oder in Kombination

mit anderen TQ-Dienstleistungen

in Anspruch nehmen“, so

Sommerrock weiter.

Der akkreditierte Prüfumfang

des PCC umfasst die elektromagnetische

Verträglichkeit

(EMV), Produkt sicherheit, Material

Compliance, Software License Compliance

Management, Cybersecurity,

Umwelt-, Mechanik-, Temperatur und

Zuverlässigkeitsprüfungen sowie

Geräuschemissionen. Weiterhin

verfügt das PCC über die Zulassung

zur EMV-Prüfung von Medizinprodukten.

Prüfen und zertifizieren

lassen sich im PCC elektronische

Komponenten und Geräte aus ganz

unterschiedlichen Branchen. ◄

HDI pool

Service im Fokus:

HDI pool

HDI pool ist eine ökonomische

Lösung, wenn Fine-Pitch-Bauteile

oder Micro-BGAs HDI-Technik

und Microvias erfordern, und das

übrige Leiterplattendesign in

Standardtechnik bleibt.

DRC-/DFM-Tools unterstützen

das fertigungsgerechte Design.

Die Leiterplatte mit Bestückung

fertigen wir in eigenen Werken

in Europa in 20 Arbeitstagen.

Leiterplatten und Baugruppen aus einer Hand

Prototypen und Kleinserien

Weitere Services

eurocircuits.de

Der beste Freund

der Entwickler

STANDARD pool

SEMI-FLEX pool

DEFINED IMPEDANCE pool

RF pool

IMS pool

PCB proto

Produktion

Lasermikrobearbeitung, Mikroätzen und Mikrogalvanik

Mikrobearbeitungsverfahren im Vergleich

Dies ist ein Überblick und Vergleich der Methoden zur Mikromaterialbearbeitung –

Laserverfahren und klassische Bearbeitungen.

Querschnitt einer Lasermikrobohrung in einer

technischen Keramik. Der Bohrprozess wurde

mittels eines wasserstrahlgeführten Lasers

vorgenommen (Laser-Waterjet-Verfahren)

Vorgestellt und verglichen werden drei Verfahren

zur Mikromaterialbearbeitung. So zeigen

sich die Vor- sowie Nachteile von konventionellen

Methoden, wie Mikroätzen und Mikrogalvanik,

und der Lasermikrobearbeitung. Dabei

werden die einzelnen Verfahren beschrieben

und die verschiedenen erzielbaren Spezifikationen

sowie die zu erreichenden Flächen und

die Bearbeitungslimits aufgezeigt.

Kleiner, genauer und leistungsfähiger

Die Miniaturisierung, getrieben durch stetig steigende

Anforderungen an höhere Leistungsdichten

in technischen Bauteilen, ist heute ein zentrales

Thema in unterschiedlichsten Bereichen

unserer technologischen Welt. Ingenieure und

Hersteller stehen folglich vor der Herausforderung,

immer leistungsfähige Bearbeitungsverfahren

für Oberflächen zu finden und zu entwickeln.

Insbesondere die Forderung nach immer kleineren,

präziseren und damit leistungsfähigeren

Bauteilen aus Branchen wie Elektronik, Medizintechnik,

Halbleitertechnik und Mikromechanik

treibt die Entwicklung von Mikrobearbeitungsverfahren

voran. Aber woher weiß man, welches

Verfahren das passende für sein Anwendungsproblem

ist?

Autor:

Dr. Stephan Eifel

Geschäftsführer

Pulsar Photonics


Was ist Mikroätzen?

Das Ätzen (auch fotochemisches Ätzen, Säureätzen

oder chemisches Fräsen genannt) bezeichnet

das chemische Abtragen von Material von

der Oberfläche organischer oder anorganischer

Materialien durch Anwendung ätzender Stoffe

wie beispielsweise Säuren und Basen oder Verbindungen,

die mit Wasser stark alkalisch oder

sauer reagieren. Eine Ätztechnik auf Mikroskala

bezeichnet man als Mikroätzen.

Bei diesem Verfahren werden Metalle oder

andere Materialien zur Formgebung des Ätzprozesses

häufig mit einem zusätzlichen lichtempfindlichen

Material – einem Foto- oder Abdecklack

– beschichtet. Das kann sowohl einseitig, als

auch beidseitig geschehen. Der trockene oder

flüssige Fotolack wird anschließend über eine

Schablone oder Maske mit dem gewünschten

Muster belichtet. Die belichteten Bereiche des

Fotolacks werden chemisch verändert und härten

aus. Über eine Entwickler lösung werden alle

nicht belichteten Bereiche entfernt. Das Metall

wird daraufhin mit der Ätzlösung in Verbindung

gebracht. Die ungeschützten Bereiche des

Metalls werden aufgelöst und es entsteht eine

gewünschte Mikrostruktur.

Das chemische Ätzen wird z.B. bei der Herstellung

von metallischen Präzisionsteilen, Schaltkreisen

oder Modellbauteilen angewendet.

Beim letzten Schritt, dem sogenannten Strippen,

wird die Schutzbeschichtung von den gefertigten

Teilen entfernt und die Ätzformteile bleiben über

die, in der Entwurfsphase vorgesehenen, Befestigungspunkte

mit der Blechplatte verbunden.

Spezifikationen:

• Materialdicken von 10 µm bis 2,5 mm

• Formkomplexität: runde Löcher, scharfe/

gerade/profilierte Kanten, glatte, grat- und

spannungsfreie Teile

• Material (Metalle): Stahl und nicht rostende

Stähle, Nickel und Nickellegierungen, Kupfer

und Kupferlegierungen, Aluminium

• Tiefe der Strukturen: Standardstrukturgröße

von 0,075 mm

• minimal erzielbare Toleranzen bei 5 µm

• Maximal erzielbares Aspektverhältnis 1:1

(Verhältnis Strukturgröße zu Materialstärke)

Die Flächen, die mit dem Mikroätzen bearbeitet

werden können, variieren je nach den spezifischen

Anforderungen der Anwendung, den verwendeten

Materialien und den eingesetzten

Ätzverfahren. Grundsätzlich ermöglicht das

Mikroätzen in erster Linie die Bearbeitung von

Oberflächen auf mikroskopischer Ebene, wobei

die erzielbaren Strukturgrößen im Mikro- und

Submikrometerbereich liegen.

Bleche mit einer Dicke zwischen 0,01 und 2,5

mm und einer Fläche von typischerweise bis zu

600 x 1500 mm sind für das chemische Ätzen

geeignet. Je dicker das Bauteil ist, desto länger

dauert das Ätzen, d. h., Metalle über 2,5 mm sind

oft unwirtschaftlich zu bearbeiten.

Vorteile vom Mikroätzen:

• Die standardmäßigen Mindesttoleranzen für

das Ätzen liegen bei ±10% der Metalldicke

oder ±0,02 mm.

• Realisierung von komplexen geometrischen

Formen und Strukturen auf mikroskopischer

Ebene

• hohe Wiederholgenauigkeit

• Kosteneffizienz für Massenproduktion: Relativ

große Stückzahlen aus metallischen Flachbauteilen

können kostengünstig mikrostrukturiert

oder zu Mikroteilen geätzt werden.

• geringer Materialverlust: Im Vergleich zu

einigen anderen Fertigungsverfahren ist der

Materialverlust beim Mikroätzen oft geringer.

• geringe Eigenschaftsveränderung im Material

Limitierungen beim Mikroätzen:

Die Ätztechnik, obwohl vielseitig einsetzbar,

weist einige wesentliche Einschränkungen auf:

• Die Auswahl der Materialien ist aufgrund der

chemischen Beständigkeit gegenüber dem

Ätzmittel begrenzt: Es werden daher vorrangig

Metalle geätzt, seltener Gläser und Halbmetalle

(z.B. Silizium).

Beim Strippen wird die Schutzbeschichtung von den

gefertigten Teilen entfernt und die Ätzformteile

bleiben über die Befestigungspunkte mit der

Blechplatte verbunden. © Chimimetal/ www.

chimimetal.com/de/aetztechnik-und-aetzprozess/

76 2/2025

Produktion

• Das limitierte Aspektverhältnis von nur 1:1

limitiert die Formgebung z.B. bei technischen

Sieben, die minimale Strukturgröße bei Bohrungen

wird damit stark von der Materialstärke

abhängig und umgekehrt.

• Umweltbelastung: Einige Ätzmittel sind umweltschädlich.

Daher erfordert der sichere Umgang

mit und die Entsorgung von Ätzmitteln besondere

Aufmerksamkeit und Sorgfalt. Mit Blick

auf Produktionsrichtlinien der Regierungen

für die industrielle Produktion ist dieses Verfahren

daher für eine langfristig nachhaltige

Produktion nur sehr eingeschränkt einsetzbar.

• Für Bauteile mit hoher Materialstärke (>2 mm)

erweist sich der Bearbeitungsprozess meist

als nicht wirtschaftlich.

Was ist Mikrogalvanik?

Mikrogalvanik, auch als Mikroelektrochemie,

Mikrogalvanisierung oder Electroforming bekannt,

bezeichnet die elektrochemische Abscheidung

metallischer Niederschläge, also einer stofflichen

Abscheidung auf Werkstücke in einem

elektrolytischen Bad.

Hierbei wird Gleichstrom durch ein elektrolytisches

Bad geleitet. Am Pluspol (Anode) befindet

sich in der Regel ein Metall wie Kupfer oder

Nickel, welches im Bad aufgelöst und zum Minuspol

(Kathode) transferiert wird. Die im elektrolytischen

Bad gelösten Metallionen lagern sich

durch Reduktion auf einem Werkstück ab, das

mit dem Minuspol elektrisch verbunden ist und

so als Kathode dient. Der Gleichstrom wandelt

die metallischen Ionen in Atome um, die

sich kontinuierlich auf den elektrisch leitenden

Bereichen des Materials ablagern, bis die

gewünschte Metalldicke erreicht ist.

Häufig ist vor dem galvanischen Prozess eine

Vorbehandlung des Werkstücks notwendig. Wie

auch beim Mikroätzen erfolgt die Form gebung

meist durch eine Beschichtung mit einem Fotolack.

Dabei wird auf die zu beschichtende Oberfläche

ein Fotolack aufgetragen und dieser

anschließend selektiv belichtet.

Der unbelichtete Fotolack wird im Anschluss

abgewaschen. In den so freigelegten Bereichen

kann im nachfolgenden Schritt eine galvanische

Beschichtung stattfinden, während die belichteten

Bereiche nicht stromleitend sind und damit in

diesem Bereichen keine Abscheidung stattfindet.

Das Verfahren wird in verschiedenen Industrien

eingesetzt, darunter Elektronik, Mikrosystemtechnik,

Medizintechnik oder Sensorherstellung.

Spezifikationen:

• typische Präzision eines elektrogeformten

Teils liegt bei 1...2 µm

• Materialien: Nickel, Kupfer

• Aspektverhältnis (TR/WR) bis 1:1

• Dicke des Fotolacks: 6...10 µm

• miniaturisierte Löcher bis zu 2 µm

2/2025

Galvanische Verkupferung eines Metalls in

einem elektrolytischen Bad, Prinzipskizze

© Torsten Henning

• gratfrei

• verschiedene Galvanikbehandlungen möglich

• lateral beliebige Freiformgeometrien

Mit der Mikrogalvanik-Technologie lassen sich

typischerweise Materialflächen mit einer Größe

von bis zu etwa 1400 x 1400 mm bearbeiten.

Vorteile der Mikrogalvanik:

• extreme Genauigkeit und hohe Aspektverhältnisse

durch Aufbau von einzelnen

Atomlagen

• Verhältnismäßig geringe Kosten

• Reproduzierbarkeit vom Prototyp

bis zur Massenproduktion

• Entwurfsfreiheit

• kurze Durchlauf- und Fertigstellungszeit

• grat- und spannungsfrei

• mehrschichtige hohe Strukturauflösung

• konische verstopfungssichere Lochform

(Bohren)

• geringe Veränderung der Materialeigenschaften

Limitierung der Mikrogalvanik:

• Die Materialbearbeitung mittels Mikrogalvanik

findet bei einem Aspektverhältnis von 1:1

seine Grenzen.

• Begrenzte Materialauswahl: Als Beschichtungsmaterial

kommen nur Kupfer, Nickel

und Nickellegierungen infrage.

• Die Bearbeitung von gekrümmten Bauteilen

ist aufgrund der Auslegung der Technologie

für Flachgeometrien meist nicht möglich.

Was ist Lasermikrobearbeitung?

Die Lasermikrobearbeitung mit CW, QCW

oder Ultrakurzpuls-Laserstrahlunng (UKP-

Lasern oder engl. Ultrafast-Laser) ist ein breit

einsetzbares digitales Verfahren für die Oberflächenbearbeitung,

das Mikrobohren oder

das Feinschneiden von komplexen Bauteilen

aus nahezu jedem Material mit höchster Präzision.

Dieses Verfahren steht somit mit der

Galvanik- und Mikroätztechnologie in Konkurrenz.

Es ermöglicht die Erzeugung von Mikrostrukturen,

Gravuren, Schnitte und Bohrungen in verschiedenen

Materialien wie Metallen, Kunststoffen,

Keramiken und Halbleitern. Man unterscheidet

hier zwischen drei Hauptprozessen:

Laserbohren:

Das Mikrobohren mittels Laserstrahlung ermöglicht

das werkzeuglose und verschleißfreie

Bearbeiten sämtlicher Werkstoffe mit höchster

Präzision.

UKP-Bohren ist für dünne Materialstärken

unter 1 mm geeignet, wenn zudem nur eine

geringe thermische Einwirkung auf das Werkstück

gewünscht ist.

QCW-Laser werden voranging für das schmelzlastige

Bohren von Metallen mit Materialstärken

ab ca. 1 mm eingesetzt.

• Bohrungsdurchmesser (UKP): 5 - 100 µm

• Bohrungsdurchmesser (QCW): 100 - 400 µm

• Materialstärke bis zu 2 mm, UKP Laser bis

typ. 300 µm.

• hohe Aspektverhältnisse bis 1:20

• Kantenradius bis zu < 10 μm

• Materialien: Keramiken, Metalle, Polymere, Glas

Laserstrukturieren:

Das Lasermikrostrukturieren mit einer Präzision

bis in den sub-Mikrometerbereich ist nur

mit einem UKP-Laser möglich. Die Präzision

findet sich sowohl entlang der Werkstückoberfläche

als auch in der z-Tiefe wieder. Typische

Aspektverhältnisse betragen 1:5. Zudem lassen

sich gezielt Oberflächeneigenschaften von

Bauteilen beeinflussen. Hier spricht man von der

Oberflächenfunktionalisierung.

77

Produktion

• Strukturauflösung: typ. ab 5 µm

• Oberflächenrauheit: typ. Ra = 1 µm,

kleinere Rauheiten durch Laserpolitur

• Aspektverhältnis 1:5

• Materialstärke/Strukturtiefe: 5-300 µm

• So gut wie alle Materialien bearbeitbar:

Edelstahl, Hartmetall, Aluminium, Keramik,

Glas, Halbmetalle, Polymere, sprödharte

Materialien

Laserfeinschneiden:

Laserfeinschnitte mit QCW- und KP-Laser

sind häufig nicht gratfrei und daher nur eingeschränkt

oder für dickere Materialien interessant,

bei denen durch den Schmelzaustrieb gesteigerte

Prozessgeschwindigkeiten erforderlich

sind. Hochpräzise Geometrien ohne Schmelzaufwürfe

und mit vernachlässigbarem thermischem

Einfluss erfordern einen UKP-Laser.

Mit dem Ultrakurzpulslaser lassen sich insbesondere

Flachmaterialien präzise und mit hoher

Kantenqualität schneiden.

• Gratfrei

• kleine Schnittfugen, geringe WEZ

• Materialstärken bis zu 700 μm

• Aspektverhältnis bis 1:5,

Laser Waterjet bis zu 1:100

• Kantenradius bis zu < 10 μm

• Materialien: Keramiken, Glas, Metalle,

Polymere

• flexible Geometrien

Dabei hat jedes Verfahren seine eigenen

Spezi fikationen. Daher muss für jede Anwendung

das geeignete Verfahren gewählt werden –

auch eine Kombination der Prozesse ist möglich.

Das Besondere: Die Verwendung des Ultrakurzpulslasers

ermöglicht eine Bearbeitung mit

geringer thermischer Schädigung des Materials

sowie eine hohe Strukturauflösung ohne

Schmelzaufwürfe.

Die zu bearbeitende Fläche, die durch die

Lasermikrobearbeitung erzielt werden kann,

ist lediglich durch den Verfahrbereich der Achssysteme

begrenzt. Deshalb sind sowohl kleine

Flächen im Bereich von 200 x 200 mm als

auch größere im Bereich 500 x 500 mm sowie

neuerdings auch Materialflächen im Quadratmeterbereich

herstellbar.

Vorteile der Lasermikrobearbeitung:

• hohe Reproduzierbarkeit

• Mehrschicht- sowie

Multimaterialbearbeitung möglich

• Gratfreiheit

• hohe laterale Strukturauflösung

bis zu 1 µm (bei Verwendung UKP-Laser)

• freie Materialwahl, Bearbeitung auch von

Keramik, Polymeren, Glas, Verbundmaterialien

zusätzlich zu Metallen

• Höchstmaß an Geometrieund

Materialflexibilität

• großflächige Materialbearbeitung

• geringe Oberflächenrauheiten

• höchste Präzision

• berührungslose & verschleißfreie

Bearbeitung

• Automatisierungsmöglichkeiten

durch digitale Natur der Technologie

• hohe Aspektverhältnisse darstellbar (deutlich

höher als bei Mikroätzen und -galvanik)

• Bohrungen: hohe Packungsdichten

herstellbar

• Bearbeitung von 3D-Bauteilen

(nicht nur Flachgeometrien)

Limitierungen der Lasermikrobearbeitung

Neben den vergleichsweise hohen Kosten

war die Lasermikrobearbeitung bisher dazu

geeignet große Volumina zu entfernen. Allerdings

sind heutzutage UKP-Laserstrahlquellen

mit hohen mittleren Leistungen im Multi-

Hundert-Watt-Bereich verfügbar, was eine entsprechende

Skalierung von Bearbeitungsprozessen

erlaubt. Aus diesem Grund ergeben

sich zunehmend neue Anwendungsfelder für

die präzise Lasermaterialbearbeitung mittels

UKP-Laserstrahlung. Zudem macht eine Prozessbeschleunigung

mittels spezieller Optiksysteme

auch die Produktion von großflächigen

Bauteilen wirtschaftlich möglich. Dazu wurden

neue Maschinenplattformen entwickelt

(vgl. RDX 2800 – Großflächige Lasermikrobearbeitung)

mit denen auch große Flächen

wirtschaftlich mit Ultrakurzpulslasern bearbeitet

werden können.

Zusammenfassung:

Die drei Technologien im Überblick

Die Fertigungsverfahren des Mikroätzens,

der Mikrogalvanik und der Lasermikrobearbeitung

bieten jeweils spezifische Vor- und Nachteile,

die bei der Suche nach einem passenden

Produktionsprozess für ein bestimmtes Bauteil

berücksichtigt werden müssen.

Das fotochemische Mikroätzen zeichnet

sich durch hohe Präzision, Wiederholgenauigkeit

und kostengünstige Produktion aus.

Allerdings sind vorrangig Metalle bearbeitbar,

die erzielbaren Toleranzen liegen bei

etwa 5 µm und einige Prozesse sind relativ

zeitaufwändig. Das Aspektverhältnis ist auf

etwa 1:1 begrenzt.

Die Verwendung von chemischen Ätzstoffen

bringt die besondere Vorsicht bei der Schadstoffentsorgung

mit sich und der Einsatz chemischer

Produktionsverfahren ist mit Blick auf

eine Nachhaltige Produktion zunehmend reguliert.

Die Größe der zu bearbeitenden Materialien

ist typischerweise auf 600 mm x 1500

mm begrenzt.

Die Mikrogalvanik bietet eine extreme Genauigkeit

durch den Aufbau von einzelnen

Atomlagen. Die Fertigung präziser Metallteile

und die Möglichkeit, komplexe Mikrostrukturen

relativ kostengünstig herzustellen,

sind vorteilhaft. Aber auch hier kommt nur eine

eingeschränkte Materialauswahl wie Kupfer,

Nickel oder Nickellegierungen für die Bearbeitung

in Frage. Das Aspektverhältnis ist auf 1:1

begrenzt. Die Materialbearbeitung mit Galvanik-Verfahren

ist auf eine Größe von typischerweise

etwa 1400 x 1400 mm limitiert.

Die Lasermikrobearbeitung mit Ultrakurzpulslasern

ermöglicht eine breite Anwendbarkeit

auf nahezu alle Materialien und bietet

höchste Präzision, laterale Strukturauflösung

und Geometrieflexibilität. Insbesondere das

Aspektverhältnis kann je nach Verfahren von

1:5 (Laserstrukturierung) über 1:30 (Wendelbohren)

bis zu 1:100 (Laser-Waterjet-Schneiden)

sehr hoch gewählt werden. Die Bearbeitung

von 3D-Bauteilen sowie die Automatisierungsmöglichkeiten

sind weitere Pluspunkte.

Die Kosten eines Laserbearbeitungszentrums

sind zwar vergleichsweise höher, neue

Ansätze für die Skalierung der Mikrobearbeitung

erlauben mittlerweile aber die Produktivität

der Prozesse mithilfe von Multistrahltechnologien

zu steigern und damit eine konkurrenzfähige

Kostenstruktur herzustellen.

Für eine gesteigerte Präzision der Bearbeitung

und eine nahezu materialunabhängige

Bearbeitung werden insbesondere UKP-

Laser eingesetzt. Eine Skalierung durch eine

parallele Prozessführung mit mehreren Laserstrahlen

und eine damit verbundene Kostenreduktion

ist bei den beiden konventionellen

Technologien so nicht möglich.

Wer schreibt:

Dr. Stephan Eifel ist einer der drei Geschäftsführer

von Pulsar Photonics und Laserenthusiast!

Im Rahmen seiner Arbeit als wissenschaftlicher

Mitarbeiter am Fraunhofer Institut

für Lasertechnik in Aachen gründete er im Jahr

2013 mit seinen Mitstreitern Dr. Jens Holtkamp

und Dr. Joachim Ryll das Unternehmen. ◄

78 2/2025

Produktion

Passgenaue Werkstückträger für maximale Effizienz

in der Fertigungsautomation

Hochwertige Werkstückträger

sind essenziell für eine reibungslose

und effiziente Fertigungsautomation.

Sie sorgen für die exakte

Aufnahme und Positionierung von

Bauteilen entlang der gesamten Fertigungslinie

und garantieren dadurch

präzise und wiederholgenaue Prozesse.

Besonders in hochautomatisierten

Produktionsumgebungen

spielt die Qualität dieser Träger

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Produktionsprozesse

Hier setzt die Leutz Lötsysteme

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neue Maßstäbe.

Innovative Werkstückträger für

die gesamte Prozesskette

Werkstückträger von Leutz Lötsysteme

begleiten Bauteile durch

alle Prozessschritte – von der

Be stückung bis zur Endmontage.

Selbst unter extremen Bedingungen,

wie beim Silber-Sintern oder in

Hochtemperaturprozessen mit bis

zu 400 °C, behalten sie ihre Formstabilität

und Funktionsgenauigkeit.

Gefertigt aus hochwertigen Materialien

wie Titan, Aluminium, ESD-

Kunststoff oder GFK, bieten sie nicht

nur Langlebigkeit, sondern auch

eine optimale Anpassung an spezifische

Fertigungsanforderungen.

Maßgeschneiderte Lösungen

für höchste Präzision

Seit nun fast 40 Jahren ent wickelt

Leutz Lötsysteme innovative Vorrichtungen

für die Elektronikfertigung.

Angefangen mit einfachen

Lötmasken, hat sich das Unternehmen

zu einem der führenden

Anbieter für Werkstückträger und

Vorrichtungen entwickelt. Neben

Standardlösungen stehen individuelle

Kundenanforderungen im

Fokus: Jede Vorrichtung wird präzise

nach Maß gefertigt, um eine

höchstmögliche Prozesssicherheit

zu gewährleisten. Dabei setzt Leutz

auf modernste CNC-Technologie

und exakte Fräs arbeit, die eine

herausragende Wiederholgenauigkeit

in der Automatisierung ermöglicht.

Entwicklung, Konstruktion und

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Effizienzsteigerung

durch intelligente Verkettung

Durch den Einsatz maßgefertigter

Werkstückträger lassen sich

einzelne Fertigungsschritte nahtlos

miteinander verbinden. „Unsere

Werkstückträger fungieren als

Binde glied zwischen den einzelnen

Stationen der Fertigungs linie

und sorgen für einen reibungslosen

Bauteilübergang“, erklären die

Experten von Leutz. Dies führt zu

effizienteren Produktionsab läufen,

geringeren Stillstandszeiten und

einer optimierten Materialnutzung.

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bereits während der Fertigung.

Mittels taktiler und optischer Messverfahren

kann jede Vorrichtung,

jeder Werkstückträger auf höchste

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ständige Überwachung kann die

Maßhaltigkeit sichergestellt werden.

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standardisierte, sondern vor allem

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79

linkedin.com/company/dpv-elektronik Systeme für die Elektronik-Fertigung | Herrengrundstrasse 1 | 75031 Eppingen | DE

Produktion

Sprödharte Materialien mit dem

Laser-Wasser-Verfahren im Griff

Mit der RDX1000 LWJ bringt Pulsar Photonics eine neue Anlagengeneration

für Präzisionsbearbeitung auf den Markt.

Die 3D-Drucker von

BMF erreichen Auflösungen

von 2 bis 10 µm

bei Toleranzen von +/-

10 bis 25 µm mit vielen

Polymer- und Keramikmaterialen

für Serienteile oder

Prototypen.

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Cool Cut: Laser und Wasser für präzise Keramikbearbeitung

Die Kombination aus klassischer

Laserbearbeitung und Laser-Wasserstrahl-Technologie

von Synova

ermöglicht dabei hochpräzise

Schnitte in Keramik, Siliziumkarbid

und Hartmetallen – ohne thermische

Schädigung oder mechanischen

Verschleiß.

„Als Teil der Schunk Group verfolgen

wir das Ziel, innovative Fertigungstechnologien

für sprödharte

Materialien weiterzuentwickeln“,

erklärt Dr. Stephan Eifel,

Geschäftsführer der Pulsar Photonics

GmbH, Aachen. „Mit der

RDX1000 LWJ ermöglichen wir nun

eine Bearbeitung, die bisher nur mit

aufwendigen mechanischen Verfahren

oder komplexen Nachbearbeitungsschritten

möglich war.“

80

Pulsar Photonics GmbH


Laser-MicroJet-Verfahren

als Basis

Die RDX1000 LWJ basiert auf

dem patentierten Laser-MicroJet-

Verfahren von Synova, das einen

Laserstrahl über mehrere Millimeter

in einem feinen Wasserstrahl

führt. Dadurch bleibt die Strahlführung

stabil, während das Material

gleichzeitig gekühlt wird. „Diese

Kombination bringt uns Bearbeitungstiefen

und Präzision, die mit

herkömmlichen Laserverfahren

nicht erreichbar wären“, fasst Eifel

zusammen.

Tiefe Schnitte

in dicke Werkstoffe

Hinzu kommt, dass typische

Laser-Abtragsprozesse zum

Schneiden oft nur ein Aspektverhältnis

von 1:3 bis 1:5 erreichen.

Das bedeutet: Eine hundert

Mikrometer breite Schnittfuge

reicht nur bis zu 500 Mikrometer

tief in das Material. Für

tiefere Schnitte müssen breitere

Schnittfugen gewählt werden,

was zu längeren Prozessdauern

führt. Mit der RDX1000 LWJ werden

dagegen Aspektverhältnisse

von bis zu 1:100 realisierbar – eine

Dimension, die bislang nur mit aufwendigen

mechanischen Verfahren

möglich war. „Wir können beispielsweise

eine nur 100 Mikrometer

breite Struktur in eine 10 mm

dicke Keramik bohren oder schneiden

– das öffnet völlig neue Möglichkeiten

in der Fertigung“, betont

der Experte.

In Kombination

Ein weiteres Alleinstellungsmerkmal

ist die Kombination von zwei

Bearbeitungsstationen: Neben

der wassergeführten Laserbearbeitung

steht eine separate Trockenbearbeitungsstation

zur Verfügung.

„Das gibt unseren Kunden

maximale Flexibilität“, so Dr.

Eifel. „Sie können sowohl klassische

Laserprozesse nutzen als

auch den Laser-Wasserstrahl für

besonders anspruchsvolle Bearbeitungen

einsetzen.“

2/2025

Produktion

COMPLETE AND FLEXIBLE SMT SOLUTIONS

Hochfunktionale

Maschinen für

präzise & flexible

SMD-Fertigung

Die RDX1000 LWJ von Pulsar Photonics, Aachen: Die neue Maschine kombiniert Laser- und Wasserstrahltechnologie

für hochpräzise Bearbeitung sprödharter Materialien – eine Premiere in der Fertigungstechnik.

Diese Vielseitigkeit ermöglicht

es, hybride Bearbeitungsstrategien

umzusetzen. So können Materialien

zunächst strukturiert und anschließend

mit dem Laser-Wasserstrahl

präzise durchbohrt werden – ein

Vorteil bei der Fertigung komplexer

Funktionsbauteile.

Erprobung im Schunk MACHLab

Das MACHLab, das konzernübergreifende

Anwendungszentrum

der Schunk Group, testet die Technologie

unter realen Fertigungsbedingungen.

„Hier schaffen wir eine

Entwicklungsumgebung, in der neue

Anwendungen direkt in die Produktion

überführt werden können“,

betont Dr. Eifel. Insbesondere in der

Bearbeitung von 3D-gedrucktem

Siliziumkarbid sowie bei der Fertigung

hoch präziser Bauteile für

die Mikroelektronik sieht Schunk

großes Potenzial.

So stellt die Bearbeitung von

technischer Keramik Hersteller

bei filigranen Strukturen immer

wieder vor Herausforderungen.

Aufgrund ihrer hohen Härte und

Sprödigkeit neigen diese Materialien

zu Mikrorissen oder Gratbildung,

wenn sie mit konventionellen

Methoden bearbeitet

Endkontur im Visier: Die Laser-Wasserstrahl-Technologie schneidet

eine technische Keramik (SiSiC) mit 10 mm Materialstärke präzise und

materialschonend – ohne Nachbearbeitung.

„Die Kombination aus Laser und

Wasserstrahl eröffnet völlig neue

Möglichkeiten in der Präzisionsbearbeitung

– ohne Wärmeeintrag,

mit höchster Qualität und bislang

unerreichbaren Aspektverhältnissen.“

Dr. Stephan Eifel,

Geschäftsführer Pulsar Photonics

werden. „Die RDX1000 LWJ ermöglicht

extrem präzise Schnitte

und Bohrungen ohne thermische

Schädigung oder mechanischen

Abrieb“, erläutert Dr. Eifel.

Präzise Kühlkanäle

und filigrane Mikrobohrungen

Auch die Luft- und Raumfahrt

nutzt zunehmend sprödharte Hochleistungswerkstoffe,

etwa für Triebwerksschaufeln

oder Wärmeschutzkacheln.

Die RDX1000 LWJ ermöglicht

tiefere und präzisere Kühlkanäle

in hitzebeständigen Materialien,

ohne deren Struktur zu beeinträchtigen.

„Das reduziert Bauteilgewichte

und erhöht die Effizienz –

ein echter Gamechanger für diese

Branche“, erklärt Eifel.

„Wir stehen erst am Anfang

eines Paradigmenwechsels in

der Lasermaterialbearbeitung

von keramischen Bauteilen“, ist

sich Dr. Eifel sicher. „Durch die

Zusammenarbeit mit Synova

und den Einsatz im MACHLab

der Schunk Group treiben wir

die industrielle Anwendung der

Laser-Wasserstrahl-Technologie

konsequent voran.“ ◄

2/2025 81

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Produktion

Der Hebel sind die Fertigungsprozesse

Elektronikfertigung und Nachhaltigkeit

Epoxidharz-Glasgewebe mit Kupferbeschichtung

und Goldoberfläche, in mehreren Schichten

untrennbar laminiert, elektrisch beheizte Öfen und

Druckluft zur Stickstoffgewinnung: Die Elektronikfertigung

ist mit ihrem Rohmaterial und dem

hohen Energieeinsatz nicht per se eine besondere

nachhaltige Branche. Das bedeutet im

Umkehrschluss aber nicht, dass sie nicht auch

einen Beitrag dazu leisten könnte: Stellschrauben

haben Betriebe in der Herstellung, etwa

durch den Einsatz moderner Maschinen oder

den Bezug regenerativer Energie.

Eines muss man klar formulieren:

Elektronik an sich ist kein nachhaltiges Produkt.

Zugespitzt formuliert, wird hier potenzieller

Mischmüll produziert, der nur mit erheblichem

Aufwand zu trennen ist: Eine Leiterplatte zum

Beispiel ist ein Laminat aus Harzen, Glasgewebe,

Kupfer und Edelmetallen wie Gold und Silber,

bestückt wird sie unter anderem mit Elektrolytkondensatoren,

die Umweltgifte enthalten.

Dazu kommt: Die Maschinen der Fertigung

verbrauchen viel Energie. Die bestückte Leiterplatte

wird im Reflow-Ofen, der die Lotpaste

schmilzt und eine leitende und mechanisch stabile

Verbindung der Teile herstellt, in verschiedenen

Heizzonen auf 260 °C erhitzt.

Neben Wärme benötigt die Fertigung Druckluft

– die sehr energieintensiv ist – und Stickstoff.

Dieser wird entweder aus Druckluft gewonnen

oder in Bündeln gekauft, was eine Anlieferung

mit Lkw, mehr Verkehr und mehr CO 2

Ausstoß bedeutet. Darüber hinaus muss die

Fertigungshalle, wo manuelle Tätigkeiten stattfinden,

geheizt werden.

Hohes Abfallaufkommen

Nicht zu unterschätzen ist auch die Menge an

Abfall: Papier-, Pappe- und Plastikmüll lassen sich

kaum vermeiden. Elektronikmaterial wird in der

Regel in Kunststoffverpackungen eingeschweißt

und in Rollen oder auf Bändern gegurtet angeliefert.

Der Schutz der mechanisch und elektrisch

äußerst empfindlichen Bauteile rechtfertigt

die aufwändige Verpackung, dabei fallen aber

große Mengen an Plastik an. Auch unbenutzte

Teile werden schnell zu Müll, denn Überschüsse

sind in der Elektronikfertigung an der Tagesordnung.

Erfordert ein Auftrag 800 Teile, können

diese aber nur in einer Ver packungsgröße von

1000 gekauft werden, bleiben 200 Stück ungenutzt,

wenn kein Folge auftrag erteilt wird. Sind

die elektronischen Eigenschaften überaltert, muss

das Material ebenfalls entsorgt werden. Schnell

sammelt sich Alt material mit hohem Ursprungswert

an, für das kein Bedarf mehr vorhanden ist.

Maschinen können auch nicht unbegrenzt im

Einsatz bleiben – ihre Lebenszeit ist beschränkt:

Auch, wenn ein alter Reflow-Ofen noch einwandfrei

funktioniert, fehlt es doch an Technikern,

die sich damit auskennen. Oder es werden

keine Ersatzteile und Komponenten mehr

hergestellt. Die Ersatzteilversorgung ist angesichts

des normalen Verschleißes ein Muss –

ist sie nicht gewährleistet, nimmt die Verfügbarkeit

der Maschine in der Produktion ab und das

kann sich kein Betrieb leisten. Also muss das

Betriebsmittel ersetzt werden.

Wegen all dieser Gegebenheiten in der

Elektronik fertigung greifen Nachhaltigkeitsbemühungen

nur schwer – konsequent zu Ende

gedacht, kann eine Leiterplatte nur dann umweltfreundlich

sein, wenn sie gar nicht erst produziert

wird. Es gibt aber doch Möglichkeiten,

einen Beitrag zu leisten: indem die Prozesse in

der Produktion so umweltfreundlich wie möglich

gestaltet werden. Einflussmöglichkeiten liegen

zum Beispiel in der Verpackung, in der Art der

Beheizung der Fertigungshallen oder der Effizienz

im Energieverbrauch.

Regenerative Energiegewinnung

Eine Stellschraube für mehr Nachhaltigkeit in

der Fertigung sind regenerative Energien: Eine

Fabrikhalle kann zum Beispiel über Wärmetauscher

beheizt werden, indem die Frischluft mit

der Abwärme der Maschinen gespeist wird. Elektroenergie,

sprich Strom, kann durch Solarkollektoren

auf dem Hallendach erzeugt werden.

Eine Option besteht darin, den für die Produktion

notwendigen Stickstoff selbst zu produzieren

– das ist zwar energieintensiv, aber

die Transporte auf der Straße können entfallen

und der notwendige Strom stammt dann idealerweise

aus der eigenen Solaranlage.

Um den Strom- und Energieverbrauch insgesamt

so niedrig wie möglich zu halten und energieeffizient

zu produzieren, ist es außerdem

sinnvoll, den Maschinenpark zu modernisieren

und mit Geräten zu arbeiten, die dem neuesten

Stand der Technik entsprechen.

Autor:

Christian Schnieders

Geschäftsführer

ursatronics GmbH

www.ursatronics.de

Wer schreibt:

Mit über 30 Jahren Erfahrung, hochmodernen Produktions anlagen und einer effizienten

Einkaufsorganisation ist die ursatronics GmbH mit Sitz in Berlin ein führender Dienst leistungsund

Fertigungspartner für elektronische Baugruppen und Geräte. ursatronics beschleunigt die

Entwicklung mit schnellen und genauen Prototypen, unterstützt bei der Markteinführung, der

zeitnahen Musterfertigung bis zur Serie oder übernimmt als Box Building Partner die gesamte

Fertigung inklusive Prüfung, Programmierung und Inbetriebnahme sowie Reparatur- und

After-Sales Service. Im Fokus steht stets eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit kurzen

Wegen und schnellen Reaktionszeiten – über den gesamten Produktlebens zyklus hinweg.

82 2/2025

Produktion

Auch die Digitalisierung leistet hier einen

Beitrag: Durch die digitale Bereitstellung der

Produktionsunterlagen wird Papier gespart; es

müssen keine Zeichnungsmappen mehr gepflegt

werden. Da Daten über die digitale Prozesskette

zur Verfügung stehen, können die Arbeitsvorgänge

geprüft und optimiert beim Werker zur

Verfügung gestellt werden. Es kommt zu weniger

Fehlern, Ressourcen werden geschont.

Pendelverpackungen

An der sicheren Verpackung von elektronischen

Baugruppen führt kein Weg vorbei.

Sie müssen vollständig und heil beim Kunden

ankommen, teure Transportschäden vermieden

werden. Dafür müssen Verpackungen gewissen

Ansprüchen genügen, etwa die elektrostatische

Aufladung von Baugruppen verhindern.

Um Müll zu reduzieren, bietet sich für Produkte,

die nicht weltweit verschickt werden, ein System

der Pendelverpackungen an. Dabei kommen zum

Beispiel Fächerkartons zum Einsatz, die die Baugruppen

sicher aufnehmen. Der Kunde entnimmt

seine Ware und sendet die Verpackung wieder

zum Dienstleister zurück, so dass sie mehrfach

verwendet und das nächste Los mit ähnlicher

Elektronik in ihr verschickt werden kann. Die

Pendelverpackung hat sich als materialschonend

für Teile herausgestellt und vermeidet in

erheblichem Maß Verpackungsmüll.

Andere Verpackungen, Kunststoff wie Papier

und Pappe, können gesammelt, sortenrein sortiert

und recycelt werden. Wenn es die Form und der

Zustand erlauben, kann Pappe als Ver packung

für andere Teile wiederverwertet werden.

Recycling und Reparatur

Weitere sinnvolle Strategien zur Müllvermeidung

sind Reparatur und Recycling. Bei der Serienfertigung

nach Kundenwunsch kommt es hin

und wieder vor, dass die Produktevaluation im

Vorfeld nicht optimal war und sich Änderungen

ergeben. Manchmal stellt sich diese Erkenntnis

auch erst ein, wenn das Produkt auf dem Markt

ist. Hier ist es möglich, Baugruppen von Hand

nachzuarbeiten. Möglicherweise muss bei diesem

Rework ein Prozessor ausgetauscht oder

einzelne Bauteile ersetzt werden. Die Nacharbeit

gelingt, weil zum Rework professionelles Equipment

bereitsteht, welches eine Umarbeitung in

2/2025

der Qualität der ursprünglichen Serien fertigung

ermöglicht.

Unternehmen können zudem überschüssige

Bauteile, die für keinen Folgeauftrag Verwendung

finden, am Ende über einen Zweitmarkt

anbieten. Damit kann diese Ressource noch

einer Nutzung zugeführt und muss nicht ungenutzt

recycelt werden. Die Verwertung bzw. das

Recycling von Elektronik erfolgt in der Regel

durch zerstörende Trennung der Baugruppen.

Die Bestandteile werden vermahlen, Wertstoffe

ausgewaschen und getrennt. Um dies möglichst

zu vermeiden, ist es insgesamt wichtig, langlebige

Baugruppen mit so wenig Überschuss

wie möglich zu produzieren: Das gelingt über

eine präzise Kommunikation mit dem Kunden,

um seine Wünsche und Anforderungen genau

zu verstehen sowie ein Qualitätsmanagement,

das alle Phasen der Produktion optimiert.

Standards und Regulierungen

Die systematische Erfassung aller Umweltauswirkungen

wird immer wichtiger, nicht nur um den

Fußabdruck des einzelnen Produktes bestimmen

zu können, sondern auch, um die Einhaltung

von Umwelt-, Sozial- und regulatorischen

(ESG-) Standards sicherstellen zu können.

Beispielsweise verpflichtet der Dodd-Frank-

Act aus 2010 Unternehmen, ihre Lieferketten

auf sogenannte Konfliktmineralien zu überprüfen

und die Quellen der Rohmaterialien offenzulegen.

Dabei geht es vor allem um Tantal,

Wolfram, Zinn und Gold. Mit diesem Erlass will

die USA verhindern, dass irreguläre Materialquellen

zur Finanzierung zweifelhafter Organisationen

verwendet werden können, der Nachweis

ist aufwändig und nicht immer einfach zu

führen, er führt über Verarbeiter zu den Schmelzhütten

bis zum Bergwerk. Die Nachhaltigkeitsanforderungen,

die sich aus den genannten

ESG-Anforderungen ergeben, können aber

neben dem Aufwand, der zur Prüfung und Einhaltung

der Anforderungen notwendig ist, als

Chance begriffen werden.

Die Fertigung von Elektronik in Deutschland

bietet neben der unmittelbaren Nähe zum Kunden

trotz aller Regulierungen die Chance in einem

Umfeld zu produzieren, welches seit langer

Zeit eine hohe Übereinstimmung mit ethischen

Standards aufweist und bei allen Unsicherheiten

auf der Welt große Flexibilität und eine umweltgerechte

Fertigung auf hohem Niveau in direkter

Nähe zum Kunden ermöglicht.

Fazit

Elektronikfertigung ist per se kein besonders

umweltfreundliches Geschäft – die verarbeiteten

Komponenten sind schwer zu recyceln,

die Produktion ist energieintensiv und es wird

viel Verpackungsmaterial eingesetzt. Nachhaltigkeitsziele

können dennoch erreicht werden:

zum einen durch kurze Wege zwischen Lieferant

und Kunde, langlebige Baugruppen und eine

effiziente Herstellung mit Energie aus regenerativen

Quellen. Wird dann noch ein intelligentes

Verpackungssystem eingesetzt und ressourcenschonend

beschafft, fällt der ökologische Fußabdruck

schon deutlich kleiner aus.◄

83

Produktion

Mehr als nur heiße Luft –

thermische Prozesse im Inline-Ofen

Thermische Prozesse sind zentraler

Bestandteil bei Montagelinien

– doch traditionelle Batch-Öfen

bedeuten Mehraufwände und Fehlergefahr.

Ein Durchlaufofen integriert

sich nahtlos in die automatisierte

Produktionslinie, reduziert

manuelle Schritte und steigert die

Effizienz. Präzise Temperaturkontrolle

und energieeffiziente Bauweise

machen ihn zur optimalen

Lösung für moderne Fertigungen.

Autoren:

Dr. Ernst Wolf & Katrin Wolf

Geschäftsführer


GmbH & Co. KG

www.wolf-produktionssysteme.de

Durchlauf vs. Batch

Bei der Herstellung elektrotechnischer

und elektronischer Produkte

und Komponenten sind zunehmend

thermische Prozesse notwendig.

Dies ist beispielsweise nach Vergieß-

oder Beschichtungsprozessen

sowie bei der Kalibrierung von Sensoren

der Fall. Bei derartigen Wärmeprozessen

mit typischen Zeiten

>30 min handelt es sich meist um

Batch-Prozesse.

Batch-Prozesse erfordern das

Zusammenfassen der Werkstücke,

die anschließend manuell in einen

Ofen eingebracht und später wieder

entnommen werden müssen. Oftmals

werden hierzu die Werkstücke

palettiert, die Paletten gestapelt, mittels

Rollwagen zum Ofen transportiert

und eingebracht. Der Aufwand

für die Palettierung und Depalettierung

ist erheblich. Bei der aufwändigen

Logistik können sich Fehler

einschleichen, wie zu kurze oder

zu lange Verweilzeiten innerhalb

und außerhalb des Ofens. Um eine

Rückverfolgbarkeit zu ermöglichen,

müssen die Paletten codiert und die

Produktdaten einem Palettenplatz

zugeordnet werden.

Einsatz von Inline-Öfen

Durchlauföfen hingegen eliminieren

diesen Aufwand. Die Fertigungslinie

muss nicht unterbrochen

werden und eine Batchbildung

ist nicht erforderlich. Das manuelle

Be- und Entladen des Ofens sowie

logistische Tätigkeiten entfallen.

Stattdessen werden die Werkstücke

vollautomatisch in das Transportsystem

des Ofens gesetzt. Zu

jeder Zeit ist die volle Rückverfolgbarkeit

geben. Als Transportsystem

sind Staurollenbänder oder Ketten

möglich, an denen geeignete Werkstückaufnahmen

befestigt sind. Sie

können präzise angehalten, d.h.

indexiert werden.

ThermoLine –

flexibel durch Segmentierung

Die ThermoLine-Systeme können

für einen Temperatur bereich

von -20 bis +150 °C ausgelegt

werden und erreichen eine

Temperatur genauigkeit von +/-1

K. Aufgrund der Bauweise sind

die Werkstückgrößen begrenzt.

Die Systeme sind für typische

Produktgrößen im Format eines

Schuhkartons ausgelegt.

Ein wesentliches Merkmal der

ThermoLine-Systeme ist die segmentierte

Bauweise. Jedes Segment

ist mit einer eigenen Heizung und

gegebenenfalls auch Kühlung ausgestattet.

Dies ermöglicht die Einstellung

unterschiedlicher Temperaturzonen

innerhalb eines Ofens,

sodass das Produkt einem definierten

Temperaturprofil unterzogen

wird. Ein solches Profil lässt sich in

konventionellen Batch-Öfen meist

nur mit erheblich längeren Prozesszeiten

realisieren.

Die Flexibilität des Systems

erlaubt verschiedene Anpassungen

hinsichtlich Länge, Höhe und Breite,

um spezifische Anforderungen an

Produktgröße und Durchlaufzeit zu

erfüllen. In speziellen Anwendungen

können Prüf- oder Abgleichstationen

integriert oder eine Absaugung

für gesundheitsschädliche

Dämpfe realisiert werden. Durch

thermische Schleusen und hochwertige

Dämmmaterialien ist der

Energieverbrauch minimiert.

Als besondere Variante kann das

System auch vertikal ausgeführt

werden und nach dem Paternosterprinzip

arbeiten. Diese Bauweise

84 2/2025

Produktion

ermöglicht eine platzsparende Integration

der Thermostrecke, was

besonders bei begrenztem Raumangebot

von Vorteil ist. Jedes ThermoLine-System

verfügt über eine

eigene SPS Steuerung, wodurch

spezifische Funktionen realisiert

werden können.

Fazit

Inline-Öfen bieten eine effiziente

Alternative zu klassischen

Batch-Prozessen. Sie reduzieren

den logistischen Aufwand, verbessern

die Rückverfolgbarkeit der

Produkte und ermöglichen präzise

gesteuerte Temperaturprofile.

Dank einer modularen Bauweise

und energieeffizienten Konstruktion

lassen sie sich flexibel an verschiedene

Anforderungen anpassen

und tragen zu einer wirtschaftlicheren

und fehlerr eduzierten Produktion

bei.


Wolf Produktionssysteme ist

ein Sondermaschinenbauer mit

umfassendem Prozess-Knowhow.

Der Fokus liegt auf Fügeprozessen

mit Laser, insbesondere

Löten und Schweißen, sowie

der Integration thermischer Prozesse

in die Inline-Fertigung. Nach

detaillierter Prozessverifizierung

im Applikationslabor entstehen

maßgeschneiderte, schlüsselfertige

Maschinen mit Prozessgarantie.

◄

MIKROMONTAGE VON HALBLEITERCHIPS

IN HÖCHSTER PRÄZISION

Bondsysteme der Dr. Tresky

AG für die Mikromontage von

Halbleiterchips in Gehäuse oder

Schaltungen sind prädestiniert

für komplexe Anwendungen bei

welchen höchste Anforderungen

an Platziergenauigkeit und

hohe Reproduzierbarkeit der

Prozessparameter wie Druck,

Kraft oder Temperatur gewährleistet

sein müssen. Ebenfalls

möglich ist Flip-Chip Montage

unter Einhaltung konstanter

Dicken eines Kleberbetts und

verschiedenste Verbindungstechnologien

wie Löten, Thermokompression,

Ultraschall

oder UV.

Die universellen Platzier geräte

und Die-Bonder finden sich

praktisch überall in der Elektronik,

und Halbleiterindustrie vor

allem in Forschung, Entwicklung

und Pilotfertigung.

Im Segment der manuellen- und

teilautomatisierten Die Bonder

Systeme ist Dr. Tresky AG ein

heute weltweit mitführender

Anbieter und unterstützt Kunden

aller Größen und Branchen,

von der Idee bis hin zur Fertigung

von innovativen Halbleiterprodukten.

Die Kunden werden

hier von Anfang an, bereits

in der Entwicklungsphase bis hin

zur Überführung der Prozesse

in die Serienproduktion begleitet.

Hierzu wurde das Portfolio

kontinuierlich erweitert und

hinsichtlich Flexibilität, Genauigkeit

und Bedienerfreundlichkeit

stetig an die Kundenbedürfnisse

angepasst. Folglich kann

mit diesem Ansatz die «Timeto-Market»

signifikant reduziert

werden. Seit der Gründung des

Unternehmens im Jahre 1980

wurden weltweit über 2`500

Anlagen installiert.

Die Entwicklung, Produktion und

Montage erfolgt ausschliesslich

im Stammwerk in der Schweiz.

Auf modernsten Produktionsanlagen

werden die Teile und Baugruppen

mit hoher Fertigungstiefe

in optimal aufeinander

abgestimmter Präzision produziert.

Kontinuierliche Verbesserungsprozesse

in allen Unternehmensbereichen

gewährleisten

eine umweltbewusste,

nachhaltige Produktion. Höchste

Qualität, Präzision, sowie eine

hohe Verfügbarkeit sind somit

garantiert. Die Kundendienstleistungen

werden durch eigenes

Fachpersonal am Stammwerk,

an den Niederlassungen in den

USA, sowie mit lokalen Vertretungen

erbracht.

Besonders hoher Wert wird auf

die Praxistauglichkeit, Schnelligkeit

und Handlichkeit der

Maschinenbedienung gelegt.

Das ausgewogene Produktspektrum

reicht von der einfachen,

manuell geführten

Anlage bis hin zur teilmotorisierten

Hochleistungsvariante.

Dr. Tresky AG • Boenirainstr. 13 • CH - 8800 Thalwil

Tel.: +41 44 7721941 • tresky@tresky.com • www.tresky.com

2/2025

85

Löt- & Verbindungstechnik

Was ist Optical Bonding?

• längere Lebensdauer

Das Entfernen des isolierenden

Luftspaltes zwischen den Glasscheiben

verbessert das Wärme-

Management, indem die Wärme

effizient nach außen abgeführt werden

kann. Dies sorgt für eine geringere

Betriebstemperatur.

• Vermeidung von Kondensation

Da es keinen Luftspalt zwischen

Glasscheibe/Touchscreen bzw. Display

gibt, wird das Eindringen von

Feuchtigkeit verhindert. Das Resultat

ist die vollständige Vermeidung

von Kondensatbildung (keine Tröpfchenbildung).

Eine innovative Technologie, die

optisch hochtransparente Klebstoffe

zum Beispiel in flüssiger Form LOCA

(Liquid Optical Clear Adhesive), OCA

(Optically Clear Adhesive) und OCF

(Optical Clear Film) nutzt, um Glasteile,

Touchsensoren und Displays

stoffschlüssig miteinander zu verbinden,

was zu einer deutlich verbesserten

optischen Wahrnehmung

und erweiterten mechanischen

Eigenschaften führt. Das kann in

verschiedenen Varianten durchgeführt

werden, darunter:

Richard Wöhr GmbH

www.touchscreen-solutions.de

Optical Bonding I

Das ist das optisch hochtransparente

Fügen von transparenten

Substraten, wie z.B.

Glas auf Glas, Touch auf Glas

oder Funktions-Layer auf Glas (z.B.

PDLC, Prismen).

Dazu gibt es mehrere Technologien,

welche oftmals noch in Drybonding

(OCA) und Wetbonding (LOCA)

eingeteilt werden.

• Optical Clear Adhesiven (OCA)

Prozess

• Liquid Optical Clear Bonding

(LOCA) Prozess

• Optical Clear Foil Prozess

(OCF, EVA, PVB, SGP)

Prozess

Optical Bonding II

Das ist das optisch hochtransparente

Fügen von transparenten

Substraten und einer Display-Technologie

(TFT, O-LED, E-Paper), z.B.

Display auf Coverglas oder Display

auf Touchlaminat.

• Optical Clear Adhesiven (OCA)

Prozess

• Liquid Optical Clear bonding

(LOCA) Prozess

Vorteile, die mit Optical

Bonding erreicht werden

können

• reduzierte Reflexion

Durch das Verkleben des einzelnen

Layers wird die Lichtbrechung

reduziert und der Kontrast erhöht.

Dies führt zu einer besseren Ablesbarkeit

selbst bei kritischen Lichtverhältnissen

bzw. oft einhergehend

mit Leistungsreduzierung der Display-Beleuchtung.

• erhöhte Robustheit

Ein gebondetes Display ist stabiler

und widerstandsfähiger gegenüber

mechanischen Belastungen.

Dies macht das gesamte Gerät

robuster und unempfindlicher gegenüber

äußeren Einflüssen.

• staubfreie Ausführung

Durch die Reinraumfertigung werden

Einschlüsse von Partikeln verhindert,

wodurch optische Störungen

ausgeschlossen werden. Auch über

den kompletten Lebenszyklus kann

ein eindringen von Staub oder Verunreinigungen

vermieden werden.

• verbesserte optische

Erscheinung

Der Benutzer hat eine optimale

Qualität der Anzeige bei verbessertem

Erscheinungsbild der

Anzeige und des Geräts.

Die fortschrittliche Verklebungstechnologie

stellt eine bedeutende

SMD-Druckschablonen digital

Schneller, sicherer, wettbewerbsfähiger.

Photocad Berlin

+49 (0)30 56 59 69 8-0

info@photocad.de

www.photocad.de bester Standard kleinste Bauteile maximale Leistung

86 2/2025


Weiterentwicklung in der Display-

Technologie dar, die sowohl für Hersteller

als auch für Endanwender

zahlreiche Vorteile mit sich bringt.

Die Technologie verbessert die

Robustheit, Optik und Funktionalität

von Displays und schützt diese

gleichzeitig vor äußeren Einflüssen.

Sie eignet sich besonders für

Anwendungen in anspruchsvollen

Bereichen wie der Medizintechnik,

Digital Signage, Automatisierung,

Mobilität und vielen mehr. Ob in

Flugzeug-Cockpits, medizinischen

Geräten oder Outdoor-Displays –

Optical Bonding optimiert die Leistung

und steigert die Funktionsfähigkeit

der Displays in unterschiedlichsten

Umgebungen. Zusätzlich

trägt die verbesserte Lesbarkeit

dazu bei, die Helligkeitseinstellung

zu reduzieren, was den Energieverbrauch

senkt. Durch die gesteigerte

Langlebigkeit der Display-Baugruppen

wird zudem die Materialverschwendung

minimiert, was zu

einer längeren Lebensdauer der

Geräte führt. Eine erhöhte Benutzerfreude

durch ein optisch gebondetes

Display kann die Akzeptanz

und die Begeisterung zu Ihrem Produkt

merklich steigern. ◄

E 2 MS for you

Von der Idee bis zum fertigen Produkt

Die RAWE Electronic GmbH ist Systemdienstleister

der Elektronikbranche mit

Sitz in Weiler im Allgäu.

Mit 300 Mitarbeitern werden elektronische

Baugruppen und Systeme für

namhafte Unternehmen aus unter schied -

lichen Industrie bereichen entwickelt und

produziert.

RAWE fertigt für die Branchen Profiküchentechnik

und Haus geräte, Nutzfahrzeuge,

Gasmesstechnik, Heizung und

Sanitär, Industrie elektronik sowie Automotive.

Letzteres in Großserien mittels

vollauto matischen Fertigungs-, Montageund

Prüfanlagen.

Zum Produktportfolio zählen auch Folienund

Kurzhubtastaturen sowie Eingabesysteme

(HMI) – als autarke Systeme

oder im Verbund mit elektronischen

Baugruppen oder Gehäusekomponenten.

In der Konstruktion werden Inkrementalgeber

mit Schaltwerk sowie alle dazugehörigen

mechanischen Komponenten

entwickelt und sorgen für die elektronische

Schnittstelle zur Steuerung. Eine

Kombination mit anderen Befehlsgeräten

bietet eine sehr hohe Designvielfalt und

großen Gestaltungsspielraum.

Die RAWE Electronic GmbH ist Teil der

Demmel Gruppe mit Sitz in Scheidegg im

Allgäu und weltweit über 1.600 Mitarbeitern

und Tochtergesellschaften in Deutschland,

Schweiz, Italien, USA, China und Singapur.

INNOVATIVE

HMI-LÖSUNGEN

www.rawe.de

2/2025

87


Feststoffanteile innovativer Flussmittel

im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik

Die Vision von einem Lötprozess, welcher ohne lästige Flussmittel und deren Rückstände auskommt, beschäftigt

seit Jahrzehnten gleichermaßen Lötmittelhersteller, Lötanlagenbauer und Baugruppenfertiger.

Bild 1: Zweikopf-Sprühfluxer

© Pedro Ximinez, CC BY-SA 2.0 de

Sauerstoffarme Lötatmosphären,

wie Vakuum, Schutzgas oder gesättigter

Dampf (Dampfphase), reduzieren

oder vermeiden zwar die

Entstehung von Oxiden im Lötprozess,

können aber bestehende

Oxidschichten auf den Lötpartnern

nicht beseitigen. Lötverfahren mit

aktiven Prozessgasen, wie z.B. in

Niederdruckplasma, sind in der

Lage die Oxide aufzubrechen, verlangen

aber eine aufwändige und

kosten intensive Ofentechnologie,

die zudem (wie auch die Dampfphasentechnologie)

nur eingeschränkt

inlinefähig sind.

State of the Art in der Baugruppenfertigung

sind also flussmittelbasierende

Lötprozesse mit möglichst

feststoffarmen Flussmitteln für

das Schwalllöten von THT- und lötseitig

angebrachten SMT-Bauteilen

in Wellen- und Selektivlöt anlagen.

Die aktuell sinnvollen Feststoffanteile

in Flussmitteln für besagte Schwalllötprozesse

sollen hier aus der Sicht

eines Lötmittelherstellers aufgezeigt

werden. Hauptsächlich sollen sogenannte

No-Clean-Flussmitteltypen

betrachtet werden.

Klassifizierung von Flussmitteln

für Lötprozesse in der Fertigung

elektronischer Baugruppen

Die aktuelle EN ISO 9454-1 und

die Prüfnormen EN ISO 9455-1 ff

bestimmen die Eigenschaften der

Flussmittel. Beschränkt man die

Auswahl der Flussmittel auf die

in der Baugruppenfertigung gängigen

Typen (Flussmittelrückstände

mit einen hohen SIR-Wert >100

MO und keinerlei Korrosionswirkung),

sind das die halogenidfreien

Typen 1111, 1131, 1231, 2231 und

die niedrig halogenidhaltigen Typen

1122,1222 und 2222.

Die IPC J-STD-004 ist ein weiterer

international anerkannter Standard

für die Einstufung von Weichlötflussmitteln.

Welche Flussmitteltypen

in der elektronischen Baugruppenfertigung

zulässig sind, ist

in der IPC J-STD-001 „Anforderungen

an gelötete elektrische und

elektronische Baugruppen“ wie folgt

beschrieben:

„Das Flussmittel muss […] J-STD-

004 oder vergleichbaren Richt linien

entsprechen. Das Flussmittel muss

[…] den Aktivierungss tufen L0 und

L1 der Flussmittel materialien Kolophonium

(RO), Harz (RE) oder

organisches Flussmittel (OR) entsprechen.

Ausnahme: die Aktivierungsstufe

ORL1 darf nicht […] beim

No-Clean-Löten verwendet werden.

[…] Flussmittel der Typen H und M

dürfen nicht […] zur Verzinnung von

Litzendrähten verwendet werden.“

Innovative Flussmittel für

das Wellen- und Selektivlöten

Die „typgerechte“ Wirksamkeit zu

erreichen, ist nicht nur von der qualitativen

Aktivierung, sondern auch

vom Feststoffgehalt im Flussmittel

abhängig. Der Feststoffgehalt gängiger

No-Clean Flussmittel für den

Wellen- und Selektivlötprozess liegt

zwischen 2 und 5 Gew.-%.

Neben den Anforderungen durch

Prozess und Baugruppe sollte die

Auswahl des „richtigen“ Fluss mittels

zunächst an der Anwendungsform

(Fluxersystem) festgemacht werden.

Aktuelle Wellen- und Selektivlötanlagen

sind mit Sprüh- (Bild 1)

oder auch (Micro-/Drop-)Jetfluxern

(Bild 2) ausgestattet. Um eine Verstopfung

der feinen Düsen durch

klebrige Harze zu vermeiden, werden

hier hauptsächlich harzfreie

Flussmittel mit niedrigem Feststoffgehalt

zwischen 2 und 2,7% verwendet.

Auch die meisten erhältlichen

VOC-freien Flussmittel sind

ausschließlich mit Sprüh- oder Jetfluxern

applizierbar. Obwohl schon

mehrfach „totgesagt“, verwenden

kleine und mittelständische

Autor:

U. Grimmer-Herklotz

FELDER GMBH Löttechnik

www.felder.de

Kabelfertigung, Bestückung,

Gerätebau, Gravuren, …

ISO 9001 & EN ISO 13485

Eichenweg 1a | CH-4410 Liestal

Tel. +41 (0)61 902 04 00



Tabelle 1: Klassifizierung von Flussmitteln nach der EN ISO 9454-1

88 2/2025

Dienstleister aber auch immer

noch Lötanlagen mit Schaumfluxersystem

(Bild 3). Harzhaltige Flussmittel

mit Feststoff anteilen >2,5%

gewährleisten eine stabile feinporige

Schaumkrone und eine gleichmäßige

Fluss mittelverteilung auf

der Leiterplatte.

Auch die Anforderung an die

thermische Stabilität des Flussmittels

ist von Lötanlage zu Lötanlage

unterschiedlich. Wellenlötanlagen

mit einer Doppelwelle erfordern

eine hohe thermische Stabilität

des Flussmittels.

Dies wird mit einem entsprechenden

Feststoffanteil im Flussmittel

erreicht. Ein Feststoffanteil

von 2,5 bis 3,5% ist unter Normalatmosphäre

ausreichend, um die

Funktionalität des Flussmittels über

den gesamten Lötvorgang bis zum

Austritt der Baugruppe aus der letzten

Lötwelle zu gewährleisten. Neue

Technologien, wie z.B. der Einzug

von LEDs in der Fahrzeug- und

Straßen beleuchtung sowie auch in

der Haustechnik, haben die Diskussion

um die Reduzierung von Löttemperaturen

neu entfacht. Bismutbasierende

Lotlegierungen stellen

einen Lösungsweg dar, machen

aber auch L1-Flussmittel mit niedrigeren

Aktivierungstemperaturen

erforderlich.

Um eine gute Benetzung und

einen ausreichenden Durch stieg

zu gewährleisten, ist die Löt wellentemperatur

in Selektivlötanlagen

höher einzustellen als bei konventionellen

Wellenlötanlagen (um

bis zu 20 K). Dies basiert auf der

geringeren Wärmeübertragung auf

die Lötstelle durch eine wesentlich

geringere Kontaktzeit mit der

kleinen Lötwelle. Einerseits muss

Tabelle 2: Einstufung der Flussmittel nach IPC J-STD-004 (ohne die anorganischen Flussmitteltypen)

das Flussmittel diesem Anspruch

gerecht werden (Aktivität, Quantität),

andererseits besteht die Gefahr,

dass die Flussmittelrückstände,

die nicht vollständig der Löttemperatur

ausgesetzt und somit nicht

ausreichend ausreagiert sind, zu

Ausfällen der Baugruppe durch

Korrosion oder Migration führen

können! Flussmittel für selektive

Lötprozesse sollten dementsprechend

abgestimmt sein.

Prozessunterstützenden Schutzgase,

die den Löttiegel abdecken

und im Bereich um die Lötwellen für

eine Reduzierung des Sauerstoffeinflusses

sorgen, ermöglichen die

Verwendung feststoffärmerer Flussmittel.

Insbesondere bei den sogenannten

N2-Volltunnel-Wellenlötanlagen

sind Flussmittel mit Feststoffgehalten

zwischen 1,8 und 2,2%

State of the Art. Da aber, abgesehen

von Leiterplatten und Bauteilen

mit ENIG-Oberfläche, sämtliche

Metallisierungen von elektronischen

Bauteilen und PCBs bereits

vor dem Eintritt in den inerten Prozessraum

einer Volltunnel-Wellenlötanlage

eine mehr oder weniger

starke Oxidschicht aufweisen, kann

auf eine Befluxung nicht vollständig

verzichtet werden.

Auf dem Markt für Elektronikflussmittel

gibt es eine unüberschaubare

Anzahl von Produkten mit unterschiedlichsten

Eigenschaften. Ob

für bleifreie oder bleihaltige Lote,

für Wellen- oder Selektivlötprozesse

mit offenem oder gekapselten

Prozessraum mit unterschiedlichsten

Applikationssystemen wie

Sprüh-, Jet- oder auch Schaumfluxern,

für elektronische Baugruppen

in der Consumer-, Automobil-,

Leistungselektronik oder auch Avionik,

stehen dem Anwender diverse

Spezial flussmittel zur Auswahl.

Zusammenfassend

lässt sich Folgendes sagen:

Zwar wären die Reduzierung der

Flussmittelanteile bzw. Feststoffgehalte

in den einzelnen Lötmitteln

und die damit einhergehende

Verringerung der Rückstände auf

der Baugruppe wünschenswert,

allerdings nicht auf Kosten der Löt-

Performance und Zuverlässigkeit!

Die Entwicklung und Optimierung

von Lötmitteln muss in enger Zusammenarbeit

mit dem Lötanlagenherstellern

den Innovationen der

Prozesstechnik geschehen. Für

die Fertigungs-Projektierung neuer

Elektronikprodukte ist nicht nur die

Performance moderner Lötanlagen,

sondern auch die Eigenschaften der

Lote und Flussmittel im Zusammenspiel

zu betrachten.

LEDs werden mittelfristig sämtliche

anderen Beleuchtungsarten

ersetzen. Die temperaturempfindlichen

Linsen und (weißen) Sockelplatinen

erfordern möglichst niedrige

Löttemperaturen. Bismut-basierende

Lotlegierungen stellen einen

Lösungsweg dar. Hier ist eine höher

aktivierte Flussmittelformulierung

erforderlich, da die Oxidationsneigung

dieser Lote stärker ist als bei

SAC- und SnCu-Loten.

Normen:

EN ISO 9454-1 „Flussmittel zum

Weichlöten – Einteilung und Anforderungen

– Teil 1: Einteilung, Kennzeichnung

und Verpackung“

IPC J-STD001 „Anforderungen

an gelötete elektrische und elektronische

Baugruppen“

IPC J-STD004 „Requirements

for Soldering Fluxes” ◄

Bild 2: Drop-Jet-Kopf der Fa. Pillarhouse International, Ltd.

Bild 3: Schaumfluxer © Pedro Ximinez, CC BY-SA 2.0 de

2/2025 89


Magnet-Klebstoff für E-Motoren

Panacol-Elosol GmbH

www.panacol.de

Mit Structalit 5859 hat Panacol

ein neues Klebstoffsystem speziell

für Magnetverklebungen entwickelt.

Magnet-/Rotorverklebungen

sind mit diesem Klebstoff ebenso

möglich wie das Fügen von

Magneten in Polgehäuse.

Structalit 5859 ergänzt Panacols

Portfolio an einkomponentigen

Epoxidharz-Klebstoffen. Er härtet

bereits bei Temperaturen ab

100 °C aus; bei 150 °C lässt sich

die Aushärtezeit auf fünf Minuten

reduzieren. Das Produkt überzeugt

durch eine lange Offenzeit

und kann bei Raumtemperatur sieben

Tage lang verarbeitet werden.

Aufgrund seiner hohen Glasübergangstemperatur

von 143

°C zeigt Structalit 5859 auf Stahl

– selbst bei Temperaturen von

150 °C – eine Zugscherfestigkeit

von 17 MPas. Zusätzlich zeichnet

sich der Klebstoff durch eine

hohe Schlagzähigkeit sowie eine

gute Bruchdehnung aus, die es

ermöglicht, ihn bei Materialpaarungen

einzusetzen, die einen

unterschiedlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten

besitzen.

Eine gute Spaltüberbrückung

zum Ausgleich fertigungsbedingter

Toleranzen, die Beständigkeit

gegenüber aggressiven

Kontaktmedien wie Öl oder Kühlflüssigkeit

sowie ausgezeichnete

Dämpfungseigenschaften runden

das vielfältige Eigenschaftenprofil

dieser Produktneuheit ab. ◄

ISO-Flux ® “ClearWave“

Die innovative Flussmittel-Serie

für die Elektronikfertigung

FELDER GMBH Löttechnik

+49 (0)208 8 50 35 0

info@felder.de

www.felder.de

Halle 4

Stand 310

Produktvorteile

entdecken!


LED-Optik

für deutlich höhere Intensität

37. Control

Internationale Fachmesse

für Qualitätssicherung

D 06. – 09. Mai 2025

a Stuttgart

Die Dr. Hönle AG hat eine neuartige Optik

für ihre UV-Aushärtegeräte-Serie bluepoint

LED entwickelt, die das Licht zu einer linienförmigen

Bestrahlung bündelt und somit Klebstoffe

mit einer wesentlich höheren Intensität

aushärten kann. Die hohe Intensität ist meist

bei Anwendungen, bei denen in einen Spalt

bestrahlt werden muss, gefordert, wie beispielsweise

dem Active Alignment.

Die neue Optik kann einfach auf die LED-

Köpfe der bluepoint-LED- und bluepoint-LEDeco-Geräte

von Hönle aufgeschraubt werden.

Die Anschaffung neuer LED-Geräte ist nicht

erforderlich. Die neue Optik ist für Wellenlängen

von 365/385/405 nm geeignet. Das

fokussierte Licht liefert eine Bestrahlungsfläche

von 10 x 1 mm und kann Intensitäten

von bis zu 7000 mW/cm 2 erreichen. Durch

die spezielle Form der Linse wird das Licht

absolut homogen über das Bestrahlungsfeld

verteilt. Die Optik eignet sich besonders für

kleinflächige Anwendungen, bei denen eine

besonders hohe Intensität auf kleinem Raum

erforderlich ist.

2/2025

Dr. Hönle AG

www.hoenle.de

Dies ist zum Beispiel bei der Aushärtung in

Spalten notwendig. Klebstoffe, die in Ringspalten

aufgetragen werden, können schnell und

zuverlässig durch eine kreisförmige Anordnung

mehrerer LED-Köpfe um den Umfang

ausgehärtet werden. Die optimierte Aushärtung

und die hohe Intensität ermöglichen kürzeste

Aushärtungszyklen. Die UV-Punktstrahlerserie

bluepoint LED von Hönle ist speziell

für die Aushärtung von UV-härtenden Klebstoffen

in industriellen Montageprozessen

geeignet. Die kompakten Maße des LED-

Kopfes der bluepoint-Serie erlauben selbst bei

beengten Platzverhältnissen eine Integration

in die Maschine. Die LED-Köpfe werden passiv

gekühlt und benötigen weder Luft- noch

Wasserkühlung. Da LEDs keine IR-Energie

emittieren, erfolgt die Aushärtung bei geringen

Temperaturen. Dadurch sind LED-Geräte

ideal für den Einsatz bei temperaturempfindlichen

Substraten geeignet.

Typische Anwendungen für die bluepoint-

Geräte mit der neuen Optik sind das Active

Alignment, Stablinsen- oder Linsenverklebungen

in der Optik oder in der Medizintechnik,

als auch Underfills oder das Sichern von

SMDs auf Leiterplatten im Bereich der Elektronik.

Für alle diese Anwendungen sind zudem

speziell auf die Wellenlängen der bluepoint

LED angepasste UV-Klebstoffe der Vitralit-

Serie von Panacol erhältlich. ◄

91

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UV-Klebstoff für die Verkapselung

von flexiblen PV-Modulen

Panacol-Elosol GmbH

info@panacol.de

www.panacol.de

Panacol hat einen neuen UV-

Klebstoff speziell für die Folienlaminierung

von organischen (OPV)

und auf Perovskit basierenden (PSC)

Photovoltaiksystemen entwickelt:

Vitralit UH 1411 ist ein sehr flexibler,

hybrider Epoxidharz-Acrylatklebstoff,

der mit UV-Licht aushärtet.

Vitralit UH 1411 wurde speziell zur

Versiegelung und Verklebung von

flexiblen PV-Modulen ent wickelt

und kann nach dem Auftragen

durch eine Kombination aus UVbzw.

sichtbarem Licht und Wärme

ausgehärtet werden. Dies ermöglicht

auch in potenziellen Schattenzonen

eine hohe Haftung. Zur Aushärtung

eignen sich speziell die

hauseigenen LED-Geräte von Dr.

Hönle, beispielsweise die Powerline

820 HP AC IC. Die Module der

Powerline sind lückenlos anreihbar,

um die gewünschte Bahnbreite komplett

zu bestrahlen. Die Intensität ist

regelbar und kann an die Bahngeschwindigkeit

im Bereich von 10 bis

100% angepasst werden, sodass

ein gleichbleibendes Härtungsergebnis

gewährleistet wird. Die Versorgung

und Ansteuerung der LED

Powerline 820 AC IC HP erfolgt entweder

über die optional erhältliche

LED powerdrive IC oder über ein

externes Netzteil und kundenseitiger

Ansteuerung der Schnittstelle.

Im ausgehärteten Zustand ist der

Hybrid-Klebstoff Vitralit UH 1411,

aufgrund seiner Zusammensetzung

aus Epoxidharz- und Acrylatkomponenten,

sowohl sehr beständig

gegenüber Umwelt- und Medieneinflüssen,

als auch weich und flexibel.

Somit bietet Vitralit UH 1411

eine optimierte Lösung für die Integration

von flexiblen Solarzellen in

moderne Indoor-Konzepte.

Ein zentraler Vorteil von Vitralit

UH 1411 ist die hohe Haftung auf

allen üblichen Barrierefolien, die

für die Herstellung flexibler Photovoltaik-Module

verwendet werden.

Die Klebkraft ist selbst nach einer

hohen Beanspruchung durch Temperatur

und Luftfeuchtigkeit noch

gewährleistet. Außerdem ist der

Klebstoff transparent und vergilbungsfrei,

was eine optimale Lichtaufnahme

und lange Lebensdauer

der PV-Module sicherstellt.

Organische und perovskitbasierte

Photovoltaiksysteme

ermöglichen völlig neue Anwendungen

sowohl im Innen- als auch

im Außenbereich. Das Einfangen

von künstlichem Licht in Innenräumen

kann genutzt werden, um

kabellose Elektronik mit Strom zu

versorgen. Die Flexibilität der neuartigen

Module ermöglicht zudem

auch das Anbringen an geometrisch

anspruchsvolle Untergründe.

Einen entscheidenden Beitrag zu

diesen Fortschritten hat die Weiterentwicklung

von Klebetechnologien

geleistet. Panacol begleitet

diese Entwicklungen durch die

Bereitstellung von innovativen Hightech-Klebstoffen,

die individuell auf

die entsprechende Kundenanwendung

angepasst werden können. ◄

SPEED UP

– mit High-Speed in die

Zukunft der PCB-Fertigung!

SEIT 40 JAHREN IHR SPEZIALIST FÜR:

Prototypen | Kleinserien & Muster | Express-Service |

individuelle Fertigung | hohe Flexibilität | 100% Made in Germany

92

becker-mueller.de

2/2025


Innovative Elektronikflussmittel-Serie

FELDER GmbH Löttechnik

www.felder.de

Mit der neuen No-Clean-

Elektronikflussmittel-Serie ISO-

Flux ClearWave bietet die

FELDER GmbH Löttechnik eine

multifunktionale Flussmittel-Serie

für sämtliche Schwalllötprozesse

in der elektronischen Baugruppenfertigung

an. Alle Produkte

zeichnen sich durch hohe Effizienz

und optimale Verarbeitungseigenschaften

aus:

• ISO-Flux ClearWave: harzfreie

ORL0-Basisversion mit 2% Feststoffgehalt

• ISO-Flux ClearWave S: mit 0,2%

Harzanteil

ISO-Flux ClearWave und Clear

Wave S wurden speziell für die

hochqualifizierte, bleifreie Fertigung

kommerzieller Elektronikbaugruppen

entwickelt und erzielen

bei Schaltungen mit Mischbestückung

beste Lötergebnisse.

Die Applikation des Flussmittels

auf die Leiterplatte ist mit allen

bekannten Fluxverfahren durchführbar

(z.B. Sprühen, Jetten, Dippen,

Schäumen).

Das Produkt ISO-Flux Clear

Wave ist für Wellenlötanlagen mit

Sprühfluxer als auch für modernste

Selektivlötanlagen mit Dropjet-

Fluxern bestens geeignet, da ein

Verkleben der Jet-Düsen ausgeschlossen

werden kann.

Die harzhaltige Variante ISO-

Flux ClearWave S wurde für das

Selektivlöten mit Sprühfluxer-Systemen

optimiert. Zudem eignet sie

sich hervorragend für den Einsatz

in Wellenlötanlagen mit Schaumfluxer-Auftrag,

wobei der minimale

Harzanteil bei Flussmittelrückständen,

die nicht vollständig ausreagiert

sind, eine physikalische

Kapselung (Inertisierung) bildet

und bei der Schaumapplikation

für eine sehr feinporige Schaumkrone

sorgt. ◄

ELANTAS Europe -

Schutz empfindlicher Elektronik

Elektronische Bauteile und

Platinen müssen immer größeren

Anforderungen standhalten,

wie z.B. hoher Feuchtigkeit,

extremen Temperaturen,

mechanischen Belastungen

und chemischen Einflüssen.

Unsere Produkte garantieren

einen hochwirksamen Schutz

empfindlicher Elektronik wie

beispielsweise bestückte

Leiterplatten (PCB‘s), Sensoren

oder Module. Mit unseren

Produktreihen Bectron ® und

Elan-glue ® bieten wir ein

umfangreiches Sortiment an:

• Conformal Coatings

(Dünnschicht- und Dickschichtlacke)

speziell zum

Schutz von PCB‘s

• Verguss- & TIM-Materialien

für Anwendungen in der

Elektronikindustrie

• Isolier-Heißkleber

zum Beschichten, Kleben und

als Vibrationsschutz

• Klebstoffe

(1k & 2k) zum Verbinden,

Dichten und Schutzversiegeln

von elektronischen und

industriellen Anwendungen

ELANTAS Europe GmbH

Grossmannstr. 105

20539 Hamburg, Germany

bectron.elantas.europe@altana.com

www.elantas.com/europe

Electronic Manufacturing Services

(EMS) - Elektronikfertigung nach Maß

HUPPERZ Systemelektronik GmbH bietet Ihnen maßgeschneiderte

Lösungen für individuelle Anforderungen. Ob Muster-, Kleinoder

Großserien-Fertigung - Sie bestimmen die richtige Lösung!

Wir bieten Ihnen kompetenten und umfassenden Service für die

Bestückung von Leiterplatten und die Fertigung von elektronischen

Baugruppen, Geräten und Systemen.

• SMD-/THT-Bestückung

• AOI - Prozesskontrolle

• Sichtkontrolle mit ERSASCOPE

• Rework

• Kabelkonfektion

• Verguß

• Komplettgerätemontage

• Test nach Kundenspezifikation inkl. Protokoll

• ISO 9001:2015 zertifiziert

HUPPERZ Systemelektronik GmbH

Industriestraße 41a, 50389 Wesseling

Tel.: 02232/949130, Fax: 02232/949139

info@hupperz.de, www.hupperz.de

2/2025

93

Dosiertechnik

Ultraschnelle Schaltschrankproduktion

mit innovativem Realtime-Offset-Dosierprozess

Der Dosierroboter DR-CNC mit Laser-Sensorik gewährleistet hochpräzisen und nahtlosen Auftrag

von reaktiven Dichtsystemen.

Zum Video: www.youtube.com/

watch?v=VPuQFSIWVrs&t=5s

RAMPF Production Systems

GmbH & Co. KG

www.rampf-group.com

Selbst auf einer unlackierten

Hochglanzoberfläche stellt der Auftrag

des zweikomponentigen Polyurethan-Dichtungsschaums

kein Problem

dar. Zusätzlich zum 2K-Mischkopf

(mit Abstandsregelung) ist die

Anlage mit einer vollautomatischen

Primerauftragsdüse inklusive Absaugung

ausgestattet.

Ausgestattet mit leistungsstarker

Laser-Sensorik gewährleistet der

Dosierroboter DR-CNC von RAMPF

Production Systems eine präzise

und nahtlose Applikation reaktiver

Dichtsysteme in der Schaltschrankproduktion.

Unebenheiten werden

dabei in Echtzeit erkannt und ausgeglichen

– auch bei anspruchsvollen

Oberflächen.

Kernaussagen

1. RAMPF Production Systems setzt

auf einen wegweisenden Realtime-Offset-Dosierprozess

für die

ultraschnelle Applikation reaktiver

Dichtsysteme in der Schaltschrankproduktion.

2. Der mit Laser-Wegmess-Sensorik

ausgestattete Dosierroboter

DR-CNC korrigiert Unebenheiten

der zu dosierenden Oberfläche in

Echtzeit, ohne den Dosier zyklus

zu verlangsamen.

3. Dank innovativer Software- und

Positionierungslösungen benötigt

die von RAMPF für einen international

führenden Schaltschrankhersteller

entwickelte Dosieranlage

nur zwei statt der üblichen

vier Messköpfe.

Die präzise Erfassung der Oberflächenbeschaffenheit

und die sofortige

Anpassung an Unebenheiten sind

essenziell für hochautomatisierte

Dosierprozesse. Während einst aufwändige

Spannvorrichtungen zum

Ausgleich von Unebenheiten erforderlich

waren, kommen heute zunehmend

innovative Technologien zum

Einsatz, die selbst kleinste Oberflächenabweichungen

automatisch und

in Echtzeit ausgleichen.

Der Realtime-Offset-Dosierprozess

setzt dabei auf eine Kombination

von Sensorik und Echtzeit-

Datenverarbeitung, um eine präzise

Materialapplikation und einen hocheffizienten

Produktionsablauf sicherzustellen.

Laser-Sensoren erfassen

kontinuierlich die Höhe der zu

dosierenden Oberfläche. Die Daten

werden sofort verarbeitet, sodass

das System die Dosierposition in

Echtzeit anpasst und eine präzise,

gleich mäßige Materialauftragung

sicherstellt.

Leistungsstarke und

kosteneffiziente Lösung

für internationalen Marktführer

Mit einem solchen Realtime-Offset-Dosierprozess

setzt RAMPF

Production Systems Maßstäbe in

der Schaltschrankproduktion: Für

einen führenden Hersteller wurde

eine Anlage entwickelt, die den ultraschnellen

und hoch- präzisen Auftrag

des zweikomponentigen Polyurethan-Dichtungsschaums

RAKU

PUR 32-3294 von RAMPF Advanced

Polymers gewährleistet.

Hierfür wurde der RAMPF-

Dosier roboter DR-CNC mit Laser-

Wegmess-Sensorik ausgestattet.

Durch die Trennung von Fahrwerk

und Materialaufbereitung bietet der

Dosierroboter maximale Flexibilität

für dynamisches Dichten, Kleben und

Vergießen. Variable X-Y-Z-Verfahrhübe

ermöglichen den dreidimensionalen

Materialauftrag. Der DR-CNC

vereint modernste Steuerungstechnologie

mit einem leistungsstarken

Misch- und Dosiersystem sowie wartungsfreien

CNC-Linearachsen. Das

Resultat: ein optimales Zusammenspiel

von Dosierprozess und Bewegungsabläufen.

Statement

Thomas Weber, Director of

Research & Development bei RAMPF

Production Systems: „Dank innovativer

Soft- ware- und Positionierungslösungen

benötigt unsere Anlage nur

zwei statt der üblichen vier Messköpfe,

wodurch sich die Kosten für

den Kunden verringern. Darüber

hinaus setzen wir auf marktgängige

Sensoren für eine einfache Kalibrierung

und Wartung.“

Großes Potenzial für den Realtime-Offset-Dosierprozess

sieht

RAMPF Production Systems nicht

nur bei Schaumapplikationen: „Dieses

Prinzip eignet sich grundsätzlich

für alle Dosierapplikationen, bei

denen die Dosiereinheit Oberflächentoleranzen

ausgleichen muss.

Dazu zählen auch Klebe- und Vergussprozesse,

beispielsweise in der

Elektromobilität bei Batteriewannen

und Batteriepacks“, betont Weber. ◄

94 2/2025

Dosiertechnik

Speicherprogrammierbare Steuerungen im Industrial IoT

Objektorientierter System- und

Programmentwurf, Motion Control,

Sicherheit, Digital Engineering –

das sind die Kernthemen dieses

bewährten Lehrbuchs. Es zeigt, wie

industrielle Prozesse mit speicherprogrammierbaren

Steuerungen

automatisiert werden können. In

der 6. Auflage wird die Einbindung

von SPSen in die digitale Fabrik mit

Robotern und autonomen Systemen

ebenso beschrieben wie die Nutzung

der von der SPS gesammelten

Prozessdaten im Industrial IoT.

Autor: Matthias Seitz, Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 6.,

aktualisierte Auflage, November 2024, 336 Seiten, ISBN-10: 3446482431,

ISBN-13: 978-3446482432, Format 17 x 1.8 x 24 cm, Preis 39,99 Euro

Hauptabschnitte des Buches:

• Aufbau industrieller Steuerungen

• SPS-Programmierung

nach IEC 61131

• Entwurf kontinuierlicher

Steuerungen

• Entwurf von Ablaufsteuerungen

• Objektorientierte

SPS-Programmierung

• Motion Control

in der Fabrikautomatisierung

• Industrial IoT

in der Prozessautomatisierung

• Safety und Security im Industrial IoT

• Digital Engineering zuverläsiger

Steuerungen

Zahlreiche Beispiele und Übungen

unterstützen beim Erlernen der

beschriebenen Methoden und

Werkzeuge. Auf www.seitz.et.hsmannheim.de

stehen die Programme

zu den Beispielen, Lösungen zu den

Übungsaufgaben, Videos, Frage-

Antwortspiele und Bibliotheken

wichtiger Funktionsbausteine zur

Verfügung. Die 6. Auflage wurde

komplett aktualisiert und im Hinblick

auf Anforderungen und Einsatz

an die SPS im Industrial IoT

überarbeitet.

Prof. Dr.-Ing. Matthias Seitz vertritt

das Fachgebiet Elektronische

Steuerungstechnik an der Hochschule

Mannheim. ◄

Dosierlösungen von A bis XYZ

entwickeln, wird Techcon weiterhin

intelligentere, sauberere und

langlebigere Lösungen für Ihre

Anwendungen anbieten.

von Flüssigkeiten und Pasten, ob

in Linien, Bögen oder Kreisen bis

hin zu wiederholten, zeitgesteuerten

Punkten.

Seit vielen Jahren vertreiben

wir bei GLOBACO Dosiertechnik

von Techcon wegen ihrer hohen

Präzision und Haltbarkeit.

Dosiersysteme von Techcon

bieten verbesserte Arbeits hygiene

und verbesserte Produktivität,

machen Prozesse effizienter und

schaffen damit einen Mehrwert für

Sie. Mit diesen hochwertigen Produkten,

unserer Entschlossenheit

und langjährigem Knowhow helfen

wir Ihnen Fertigungsprobleme

zu lösen, sei es in der Luftfahrt,

beim Militär, in der Verpackungsindustrie,

bei der Herstellung medizinischer

Geräte, in der industriellen

Montage oder in der Elektronik.

Während sich Ihre Prozesse

und Herausforderungen weiter

Genauigkeit, Wiederholbarkeit

und Flexibilität

für eine Vielzahl an Service

Industrien:

• Luftund Raumfahrt

• Militär

• Verpackungsindustrie

• Industrielle Montage

• Medizinische Geräte

• Elektronik

• Mobile Geräte

• Automobil

• Sondermaschinenbau

Leistungsmerkmale

Höhere Genauigkeit:

Techcon Dosiersysteme und

komponenten sind so konzipiert

und hergestellt, dass sie eine

strenge Kontrolle und Genauigkeit

für eine Vielzahl von Dosiersystemanwendungen

bieten. Die

Dosierroboter wurden speziell für

Dosieranwendungen entwickelt

und konfiguriert. Sie bieten absolute

Kontrolle über die Dosierung

Hervorragende Haltbarkeit:

Techcon Dosierventile werden

in sensiblen Fertigungsprozessen

eingesetzt. Sie benötigen weniger

Wartung als vergleichbare Produkte,

wodurch sie in der Branche

als „Arbeitspferd“ geschätzt

werden.

Verbesserte Arbeitshygiene:

Das Ergebnis höherer Genauigkeit

und hervorragender Haltbarkeit

ist eine verbesserte industrielle

Hygiene – ein sauberer, effizienter

Prozess.

Gesteigerte Produktivität:

Mit Dosiertechnik von Techcon

wird Ihre Produktivität gesteigert.

Prozesse werden schneller ausgeführt,

es entsteht weniger Abfall,

die Ausrüstung hält länger – und

Sie sparen Geld!

Alle diese Punkte – Genauigkeit,

Haltbarkeit, Arbeitshygiene

und Produktivität – ergeben einen

überzeugenden Mehrwert!

Globaco GmbH

Paul-Ehrlich-Straße 16-20 • 63322 Rödermark • Tel.: 06074/86915

Fax: 06074/93576 • info@globaco.de • www.globaco.de

Produktionsausstattung

StoFloor ESD WL 213 für Neubau und Sanierung

Leitfähiges Versiegelungssystem

mit seidenmatter Optik

Die seidenmatte Oberfläche lässt

sich hervorragend reinigen, und die

hohe Lichtbeständigkeit verhindert

Vergilben oder Ausbleichen. Außerdem

ist die Oberfläche abriebbeständig,

chemisch widerstands fähig

und resistent gegen Weichmacher.

Der emissionsarme Lack ist frei von

Silikonen, Nonylphenol und Benzylalkohol.

Er lässt sich einfach und

schnell ohne besondere Fachkenntnisse

verarbeiten – manuell oder mit

einem Airless-Gerät.

ESD-Eigenschaften

Auf vielen Produktionsflächen sorgen elektrisch leitfähige Böden für Sicherheit vor Schäden durch

elektrostatische Entladungen © Adobe Stock/Paula

ESD-Schutzzonen, Serverräume,

Batterieräume oder Lager für brennbare

Stoffe – das neue elektrisch

leitfähige Versiegelungssystem

StoFloor ESD WL 213 (StoCretec)

ist vielseitig einsetzbar.

Der seidenmatte Wasserlack

StoPox WL 213 eignet sich für

alte und neue elektrisch leitfähige

Epoxidharzbeschichtungen. Mineralische

Untergründe lassen sich

sogar nachträglich zum ESD-Boden

aufrüsten.

StoCretec GmbH

www.stocretec.de

Einfach zum ESD-Boden

StoFloor ESD WL 213 ist ein vielseitiges

und zugleich einfach zu verarbeitendes

Versiegelungssystem.

Es funktioniert nicht nur auf lösemittelfreien,

leitfähigen Epoxidharzbeschichtungen,

sondern auch auf

mineralischen Untergründen wie

Beton, Zementestrich, Magnesiaestrich

oder Calciumsulfatestrich.

Hierbei benötigt es keinen zusätzlichen

Leitlack, es genügt ein zweimaliger

Auftrag der Bodenbeschichtung

mit einer dazwischen eingebrachten

Erdung (StoDivers LS Leitset und

StoDivers LB 100 Leitband). Selbst

nicht leitfähige Standardböden lassen

sich so in ESD-Böden umwandeln.

Damit ist StoFloor ESD WL

213 auch optimal für die Sanierung.

Systemaufbau StoFloor ESD WL 213: 1 Grundierung: StoPox WL 213, 2

Leitband: StoDivers LB 100, 3 Beschichtung: StoPox WL 213

• Systemwiderstand <10 9 Ohm

gemäß DIN EN 61340-5-

1:2017-07

• Personenaufladung <100 V

gemäß DIN EN 61340-5-

1:2017-07

• Personenschutz gemäß

DIN VDE 0100-410:2018.10

• Ableitwiderstand <10 8 Ohm

gemäß TRGS 727

• sehr geringe Abhängigkeit der

Leitfähigkeit von der relativen

Feuchte

• auf mineralischen Untergründen

ohne Leitlack einsetzbar

Weitere technische Eigenschaften

• hohe Abriebbeständigkeit

• geruchsneutral während der

Verarbeitung

• wasserdampfdiffusionsoffen

• seidenmatte Oberfläche

• sehr gut zu reinigen

• gute chemische Beständigkeit

• frei von Silikon, Nonylphenol

sowie Benzylalkohol

• beständig gegenüber

Weichmacherwanderung

• gute Deckkraft

• Airless spritzbar

• Werkzeuge mit Wasser zu

reinigen ◄

96 2/2025

Produktionsausstattung

ESD-Sicherheit mit Know-how


info@dpv-elektronik.de


2/2025

Mit über 25.000 Artikeln im Webshop

ist die DPV Elektronik-Service

GmbH Ihr führender Partner

für ESD-Schutz und Fertigungsausrüstung.

DPV bietet maßgeschneiderte

Lösungen, die speziell

auf die individuellen Bedürfnisse

ihrer Kunden abgestimmt sind, und

sorgt so für die bestmögliche Unterstützung

im Bereich ESD-Schutz.

Mit umfassendem Fachwissen und

einem breiten Produktsortiment leistet

das Unternehmen mit Hauptsitz

in Eppingen einen wesentlichen Beitrag

dafür, dass Ihre sensiblen Bauteile

optimal vor den Gefahren elektrostatischer

Entladung geschützt

sind. Dabei stehen maßgeschneiderte

Lösungen und effiziente Beratungsangebote

im Mittelpunkt, die

höchsten Qualitätsstandards entsprechen

und genau auf die individuellen

Anforderungen der Kunden

abgestimmt sind.

„Unsere Lösungen bieten nicht

nur höchste Flexibilität und Effizienz,

sondern auch eine einfache

Integration in bestehende Systeme“,

so einer der Geschäftsführer der

DPV Elektronik-Service GmbH. „Mit

unseren Lösungen unterstützen wir

Unternehmen aus der Halbleiterfertigung,

der Automobilindustrie und

vielen weiteren Branchen seit vielen

Jahren dabei, ihre Prozesse zu

optimieren und gleichzeitig höchste

Sicherheitsstandards im Bereich

ESD-Schutz zu gewährleisten.“

Entdecken Sie eine breite Auswahl

an Produkten im Webshop

der DPV Elektronik-Service GmbH.

Registrieren Sie sich noch heute,

um von attraktiven Webshop-Vorteilen

zu profitieren.

Die wichtigsten

Webshop-Vorteile auf einen Blick:

• Online-Konfiguratoren

Wunschprodukt im Handumdrehen

• Vergleichslisten

Treffen Sie auf einen Blick die

richtige Wahl beim Produktkauf.

• kundenspezifische

Preisgestaltung

maßgeschneiderte Angebote für

Ihre Anforderungen

• Webshop-Bestellungen

ab 250 Euro deutschlandweit

versandkostenfrei

schnell, zuverlässig und nachhaltig

mit DHL GoGreen

• kundenspezifische Kataloge

persönlicher Einkaufsführer

• DPV-Blog – Alles rund

um ESD-Schutz, Trends,

Lösungen und mehr

ESD-Know-how kompakt und

aktuell

• maßgeschneiderte

eProcurement-Lösungen

Digitalisieren Sie Ihre Beschaffungsprozesse.

• Firmen-Account-Verwaltung

effizientes Teammanagement

leicht gemacht ◄

97

Lasertechnik

Evosys EvoWeld Mini

Laser-Kunststoffschweißen für Jedermann

Das Verbinden zweier Kunststoffteile

mittels Laser ist aufgrund seiner

weitreichenden Vorzüge mittlerweile

ein etabliertes Verfahren zur

Herstellung komplexer Baugruppen

in verschiedenen Anwendungsbereichen.

Das notwendige Equipment

war bisher nur für Produktionsumgebungen

und höhere Automation

vorgesehen, was auch einen relativ

hohen Invest erforderte.

Hochmoderne

und saubere Technik

Die Evosys Laser GmbH hat

mit der Evosys EvoWeld Mini nun

ein System entwickelt und auf den

Markt gebracht um den Zugang zu

der hochmodernen und sauberen

Technik des Laser-Kunststoffschweißens

spürbar zu erleichtern.

Autor:

Dipl.-Ing. FH Kreshnik Ahmeti

Product Manager

Evosys Laser GmbH

info@evosys-laser.de


Mit diesem System wurden die

Investkosten auf einen Bruchteil

eines hochautomatisierten Systems

reduziert. Gleichzeitig bietet

die EvoWeld Mini alle Vorteile des

Laserschweißens, sodass es jederzeit

möglich ist, neue Anwendungen

oder Materialtests in kürzester Zeit

auf dem System einzurichten und

Teile zu produzieren. So können

erste Muster zur Ansicht oder für

Tests hergestellt werden, um in

einem sehr frühen Produktentwicklungsstadium

schon das Ergebnis

bewerten und die Baugruppe sehr

effizient bis zur Perfektion optimieren

zu können.

Weitere Vorteile

Aber auch für den weiteren Verlauf

bieten sich Kostenvorteile.

Bereits im Zuge der Entwicklungsphase

werden wertvolle Erkenntnisse

über das Produkt selbst und

das Produktionsverfahren gesammelt.

Dadurch profitiert der gesamte

weitere Entwicklungsprozess einer

Baugruppe und es können gezielte

Fragestellungen sehr schnell und

nachhaltig geprüft, optimiert und

beantwortet werden, lange bevor

z.B. ein Design-Freeze erfolgt.

Ganz nebenbei lassen sich die

so produzierten Teile auch zeigen,

präsentieren und anfassen – das

ist sicher ein deutlich stärkeres

Verkaufsargument als ein rein im

CAD oder in Präsentationen dargestelltes

Teil.

Die Evosys EvoWeld Mini schafft

damit also den Einstieg in das Laser

Kunststoff Schweißen für alle, die

bisher nicht die Möglichkeit hatten

diese fortschrittliche Technologie

selbst einzusetzen.

Quasi-Simultanschweißen

leicht gemacht

Eines der grundlegenden Ziele

bei der Entwicklung der EvoWeld

Mini war es, möglichst alle Verfahrensvarianten

und vor allem

das sogenannte Quasi-Simultanschweißverfahren

in diesem System

zu ermöglichen.

Beim Quasi-Simultanschweißen

fährt der Laserstrahl mit einer Vorschubgeschwindigkeit

von bis zu

mehreren tausend Millimetern pro

Sekunde die vorgegebene Schweißkontur

mehrfach ab. So wird ein

gezielter und gleichmäßiger Energieeintrag

in die Fügepartner sichergestellt

und die Fügezone bis zum

schmelzflüssigen Temperaturbereich

erwärmt. Gleichzeitig wird

eine konstante Kraft auf die Fügebaugruppe

ausgeübt um die Wärmeleitung

zwischen den zwei Fügepartnern

sicher zu stellen.

Bei der Kombination der Fügekraft

und des Laserstrahls, der die Kontur

mehrfach mit hoher Geschwindigkeit

abfährt, kommt es zu einer relativen

Setzbewegung zwischen den

zwei Fügepartnern, die mit einem

integrierten Wegmesssystem sehr

genau erfasst wird. Üblicherweise

wird der Schweißprozess so eingestellt,

dass ein Setzweg entsteht

der größer ist als die Ebenheitstoleranz

der zwei Fügepartner. So wird

sichergestellt, dass eine dichte und

dauerhaft feste Schweißverbindung

entsteht.

Dieses Wegmesssystem ist damit

eine integrierte und taktzeitneutrale

Prozessüberwachung während des

Schweißprozesses, die sehr effizient

arbeitet. In der Praxis erweist

sich diese Methode bzw. Verfahrensvariante

als sehr robust und

wird in der Industrie nicht nur sehr

gerne genutzt, sondern praktisch

vorausgesetzt um eine gleichbleibend

hohe Qualität der geschweißten

Baugruppe sicherzustellen.

Daher ist das Quasi-Simultanschweißen

bei den aller meisten

Anwendungen und wo immer es

möglich ist als Verfahrensvariante

gesetzt und hält jeder Hinterfragung

stand. Andere Varianten sind

z.B. das Kontur- oder Radialschweißen,

haben jedoch i.d.R. kein messbares

Setzverhalten während des

Schweißprozesses, so dass Ebenheitstoleranzen

nur bedingt ausgeglichen

werden können. Beim Simultanschweißen

wiederum entsteht

ebenso wie beim Quasi-Simultanschweißen

eine messbare Setzbewegung

zwischen den Fügepartnern.

Allerdings ist der Invest

für einen Simultanschweißaufbau

i.d.R. deutlich höher und die Größe

der Fügepartner und Komplexität

der Schweißnaht ist weit eingeschränkter.

Gemeinsamkeiten

Allen Verfahrensvarianten gemein

ist, dass neben dem Laser und

98 2/2025

Lasertechnik

EvoWeld Mini mit intuitiver touchfähiger Bedienoberfläche

inkl. Kurvendarstellung

einem optischen Aufbau, auch

eine speziell für das Laserschweißen

abgestimmte Steuerung und

Software zum Einsatz kommt. Die

Steuerung entspricht industriellen

Zwecken und Vorgaben und beinhaltet

zudem z.B. sicherheitsrelevante

Komponenten. Die Software

wiederum enthält die Ablaufsteuerung

für den maschinellen Betrieb

und auch die Steuerung der Laserkomponenten,

hier im Speziellen für

die Verfahrensvarianten des Laser-

Kunststoffschweißens.

Das Zusammenspiel aller dieser

Komponenten so aufzubauen und

zu konfigurieren dass alle gesetzlichen

und kundenspezifischen Vorgaben

am Ende eine serienproduktionstaugliche

Maschine ergeben,

ist mit einem vergleichsweise hohen

Aufwand und Invest verbunden. An

dieser Stelle hat die Evosys Laser

GmbH ihre jahrzehntelange Erfahrung

im Laser Kunststoff Schweißen

gesammelt und in der EvoWeld Mini

in eine kostengünstige Maschine für

Jedermann gepackt.

Aufbau und Spezifikationen

Einer der Hauptaspekte bei Entstehung

der Evosys EvoWeld Mini

war die Überlegung, die ganze hochkomplexe

Technik in einem möglichst

kompakten Gehäuse in einem

Tisch-System unterzubringen. Das

ist den Ingenieuren bei Evosys mit

Bravur gelungen, wie anhand der

Abmessungen von nur ca. 320 mm

Breite, ca. 530 mm Höhe und ca.

660 Tiefe ersichtlich wird. Dabei finden

alle benötigten Komponenten

innerhalb dieses Gehäuses ausreichend

Platz, und es können Teile bis

2/2025

zu einer Größe von ca. 100 x 100

mm geschweißt werden. Spannmodule

stehen in verschiedenen vordefinierten

Kraftbereichen zur Verfügung,

oder können vom Kunden

selbst beigesteuert werden.

Der Einsatzbereich der Mini ist

sicher auch das Testen neuer Materialien

und Materialkombinationen.

Da kann es bei ersten Tests schon

mal zu Überhitzungen des Materials

kommen, so dass mitunter

schädliche Ausgasungen entstehen

können. Auch das haben die

erfahrenen Ingenieure von Evosys

bedacht und ein Absaugrohr

in der Maschine bereits vorgesehen.

Am Gehäusedach kann so

ganz leicht eine externe Absaugung

angeschlossen werden, die

innerhalb der Maschine bis zum

Schweißbereich durchgeschleust

wird und dort effektiv die entstandenen

Gase absaugen kann sodass

für den Bediener vor der Maschine

keine Risiken bestehen.

Im unteren Bereich an der Frontseite

findet sich für alle Fälle eine

Not-Aus-Taste. Ebenso ist eine

Leuchte für den Betriebszustand

angebracht und ein Schalter zum

Spannen oder Entspannen der eingelegten

Baugruppe. Zugang zum

Schweißbereich erhält der Bediener

über die manuell zu öffnende

Haube, die sich nach oben öffnet

und mit geringstem Kraftaufwand

wieder geschlossen werden kann

um den lasersicheren Betriebszustand

zu gewährleisten.

Der hintere, abgedeckte Bereich

der Maschine beinhaltet alle für den

Betrieb benötigten Komponenten,

einschließlich der luft gekühlten

Laserquelle und der Ablenkeinheit

um den Laserstrahl flexibel

positionieren und hochdynamisch

verfahren zu können. Rückseitig

befindet sich der Hauptschalter der

Maschine, die Stromversorgung, ein

USB-Anschluss und Anschlüsse für

ein pneumatisches Spannsystem,

welches innerhalb der Maschine

bereits komplett verlegt und bis zum

Schweißbereich durchgeführt ist.

Programmierung

Die Parametrierung der Maschine

erfolgt über die hauseigene Software

Evosys EvoLaP. Dieser Name zeugt

bereits von der viel zitierten Innovationskraft

der Evosys-Gruppe: Evolutionary

Laser Path

In EvoLap wird die Schweißkontur

eingestellt und die Schweißparameter

definiert. Für Prozessvarianten

mit Setzweg wird sogar

der Weg-Zeit-Verlauf graphisch dargestellt,

was beim Einrichten und

Optimieren einer Schweißanwendung

sehr hilfreich ist. Selbstredend

sind die Schweißparameter natürlich

anwendungsspezifisch einstellbar;

Flexibilität war für dieses System

ebenso eine natürliche Grundvoraussetzung,

wobei diese Anforderung

keine große Hürde war da

sich alle Evosys-Maschinen durch

Flexibilität innerhalb der Systemgrenzen

auszeichnen.

Das System sollte manuell bedienbar,

aber dennoch kompatibel

mit den höher automatisierten

Maschinen aus dem Evosys-

Produktportfolio bleiben. Schließlich

ist einer der Anwendungsfälle,

ein neues Produkt mit der EvoWeld

Mini zu entwickeln sowie die

ersten Muster zu schweißen um

dann später genau diesen Schweißprozess

von der EvoWeld Mini z.B.

auf eine vollautomatisierte Maschine

übertragen zu können. Nur so kann

sichergestellt werden, dass das

gesamte Know-how aus der Entwicklungsphase

zu einem maximalen

Anteil auch in die Serienproduktion

gelangt und dort genutzt wird.

Anwendungsbeispiele für die

EvoWeld Mini sind zahlreich und

finden sich in vielen verschiedenen

Branchen wieder. Ob Anwendungen

aus dem Medizinbereich, wie z.B.

Spritzendüsen oder Insulinspender,

Tracker zum Aufspüren von

Haustieren im Consumerbereich

oder etliche klassische Baugruppen

aus der Automotive-Branche wie

z.B. Rückfahrkameras samt zugehörigen

Antriebseinheiten, Steller,

Fahrzeugschlüssel und viele weitere

Anwendungen finden auf der

EvoWeld Mini Platz. Oftmals werden

neben den allerersten Tests

dann auch etliche hundert oder tausende

Musterteile auf der E vosys

EvoWeld Mini produziert, um Kundenmuster

zu erstellen, Teile für

Tests und Validierungen aufzubauen

oder schlicht um dem eigenen

Vertrieb Anschauungsmuster

mitzugeben um neue Kundenkreise

zu akquirieren.

Rundum gelungenes Produkt

Damit ist die Evosys EvoWeld

Mini ein rundum gelungenes Paket

und eröffnet auch Ihnen die Welt

das in das Quasi-Simultanschweißen

von Kunststoff-Bauteilen. Die

Evosys Ingenieure sprechen gerne

auch Ihre Aufgabenstellung kurzfristig

mit Ihnen gemeinsam durch

um die optimale Konfiguration der

EvoWeld Mini zu erstellen. Die

Evosys Gruppe hat ihren Stammsitz

in Erlangen und ist weltweit

an vielen Standorten vertreten um

auch lokal schnell und effizient zu

unterstützen. ◄

Typische lasergeschweißte Anwendung einer EvoWeld Mini

(Headwave Helmlautsprecher)

99

Lasertechnik

Präzision durch Lasertrimmen

in manuellen Handarbeitsplätzen oder kundenspezifischen

automatisierten Lösungen verfügbar.

Ein integriertes Visionsystem erfasst dabei

mit hoher Genauigkeit das abzugleichende

Bauteil auf der elektrisch kontaktierten Platine.

Das Bauteil wird mit gezielten Laserschnitten

verändert und damit abgeglichen. Anwendungsspezifisch

stehen verschiedene Schnittgeometrien

zur Verfügung. Eine Echtzeitschnittstelle am

Trimmlaser in Verbindung mit einer geeigneten

Messtechnik sorgt für eine pulsgenaue Abschaltung

und exakte Trimmergebnisse.

Halle 1, Stand 1-255

ACI Laser GmbH

info@aci-laser.de

www.aci-laser.com/de

Für prozesskritische Schaltungen in der

Elektronik werden hohe Anforderungen an die

Toleranzen von elektronischen Bauelementen

gestellt, um den geforderten Eigenschaften und

Funktionen von Schaltungen gerecht zu werden.

Ziel ist die exakte Anpassung von Widerstandsund

Kapazitätswerten mittels Laserbearbeitung.

Lasertrimmer von ACI Laser wurden speziell

für die Anforderungen der Elektronik industrie

entwickelt und sind als Integrationssystem,

Lasertrimmsysteme sind aufgrund Ihrer Auslegung

auf kundenspezifische Schaltungen und

die zu trimmenden Bauteile beratungsintensive

Produkte. Die Experten von ACI stehen den Kunden

gern in den Bereichen Technologie, Applikation

und kundenspezifischen Hard- und Softwarelösungen

mit ihrer langjährigen Erfahrung

zur Seite. Robuste, kompakte und luftgekühlte

Faserlasersysteme bilden das Herzstück der

Lasertrimmer. Die wartungsarmen Geräte zeichnen

sich durch eine hohe Leistungs stabilität aus,

eine wichtige Voraussetzung für reproduzierbare

und stabile Trimmergebnisse.

Das Portfolio des Unternehmens ACI Laser

umfasst neben den Lasertrimmsystemen ein

vollständiges Sortiment an Lasertechnologien

zum Gravieren und Markieren. Gesteuert werden

die Systeme von der im Haus entwickelten

Lasersoftware Magic Mark. ◄

Digitalisierung der Produktion

Dieses mit 176 Seiten kompakte

Einstiegswerk behandelt den Einsatz

digitaler Systeme in produzierenden

Unternehmen. Es unterstützt

dabei, neue Technologien

einzuordnen, Digitalisierungsbedarfe

zu erkennen und digitale

Anwendungen in der Produktion

umzusetzen. Die Einführung

in die technischen Grundlagen

und Bausteine der Produktionsdigitalisierung

reicht vom Einsatz

von Computern in industriellen

Umgebungen über Datenaustausch

und Vernetzung sowie

Datenspeicherung und -verarbeitung

bis hin zur Modellierung von

Daten und zur Visualisierung von

Informationen.

Mit den eingesetzten Technologien,

wie Big Data, Künstliche

Intelligenz und Maschinelles

Lernen sowie cyber-physische

Systeme, werden produktionstechnische

Probleme gelöst. Man

erfährt die wichtigsten Aufgaben

digitaler Systeme in Produktionsstätten

und Fabriken – von der

Betriebsdatenerfassung über

das Management von Maschinen

und die Produktionsplanung

bis zum Qualitäts- und Energie-

Management.

Weiter liest man über Werkzeuge

und Methoden, die bei der

Entwicklung eigener Ideen für

digitale Anwendungen und bei

der Umsetzung unternehmensspezifischer

Lösungen helfen.

Dazu gehören Plattformen für

Datenverarbeitung, Maschinelles

Lernen oder App-Entwicklung

und je nach Aufgabenstellung

klassische Projekt Management-

Fähigkeiten oder agile Arbeitsweisen.

Am Ende jedes Kapitels gibt

es Aufgaben zur Lernzielkontrolle

und Weblinks zu weiterführenden

Informationsangeboten.

Auf plus.hanser-fachbuch.de

stehen zusätzliche Arbeitshilfen

und Vorlagen bereit. Hinweise

zu rechtlichen und normativen

Rahmenbedingungen und zur

IT-Sicherheit sowie ein Ausblick

auf Zukunftstechnologien, wie

Quanten-Computing, runden den

Inhalt ab.

Der Autor Prof. Dr.-Ing. Eike

Permin hat seit 2021 eine Professur

für Digitale Produktion an der

TH Köln inne. Zuvor war er Abteilungsleiter

am Fraunhofer-Institut

für Produktionstechnologie

(IPT). Außerdem war er als Chief

Operating Officer für den Aufbau

eines Corporate-Startups für Digitalisierung

in Stahlwerken verantwortlich.

◄

Autor: Eike Permin

Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG

1. Ausgabe Dezember 2024

176 Seiten

ISBN-10: 3446482989

ISBN-13: 978-3446482982

Format 17 x 1 x 24 cm

Preis 39,99 Euro

100 2/2025

Verpacken/Kennzeichnen/Identifizieren

Barcode-Lesen mit KI-gesteuerten Scannern

Cognex Corporation, ein führendes Unternehmen

im Bereich der industriellen Bildverarbeitung,

brachte zwei neue Serien von Barcode-

Lesegeräten, DataMan 290 und 390, auf den

Markt. Diese neuen Lesegeräte, die mit innovativer

KI-Technologie ausgestattet sind, bieten

eine zuverlässige Decodierleistung für eine

Vielzahl von Fertigungsanwendungen. Cognex

hat die Einrichtung und Bereitstellung so einfach

und intuitiv gestaltet, dass mehr Benutzer als je

zuvor ihre Barcode-Scanprozesse rationalisieren

und die betriebliche Effizienz steigern können.

Cognex Corporation

www.cognex.com

„DataMan 290 übertraf andere von uns getestete

Wettbewerbslösungen und las Codes, die

andere nicht lesen konnten“, sagte Peter Laurincík,

CEO von MTS – Modern Technology

Systems. „Diese Zuverlässigkeit und das intuitive

Design werden unsere Barcode-Lesevorgänge

verändern und uns eine Steigerung der

Produktivität und des Durchsatzes ermöglichen.

Der umfassende Support von Cognex, von der

Einrichtung und Schulung bis hin zu Implementierung

und Betrieb, gewährleistet, dass jeder

Schritt reibungslos funktioniert.“

Die DataMan 290 und 390 bieten eine Reihe

von Funktionen, die den Benutzern einen schnellen

Einstieg und die effiziente Bearbeitung einer

Vielzahl von Anwendungen ermöglichen:

Dank fortschrittlicher KI-Funktionen können

Benutzer Codes mit einem einzigen Klick zuverlässig

lesen, was die Einrichtung und Wartung

selbst für technisch nicht versierte Benutzer vereinfacht

und Ausfallzeiten reduziert..

Verschiedene Codetypen und Symbologien,

einschließlich beschädigter oder minderwertiger

Codes, werden mühelos gehandhabt. Selbst in

schlecht einsehbaren Umgebungen lassen sich

dank einer integrierten All-in-One-Beleuchtung

hohe Leseraten erzielen.

Eine benutzerfreundliche Web-Oberfläche mit

geführter Einrichtung ermöglicht es auch technisch

nicht versierten Anwendern, in nur wenigen

Minuten vom Auspacken bis zum Scannen

zu gelangen.

Über die fortschrittliche Technologie hinaus

werden die Barcode-Lesegeräte DataMan 290

und 390 von Cognex Customer Success unterstützt,

einem branchenführenden Support, der so

funktioniert, wie Sie es wünschen – von Selbstbedienungsressourcen

bis hin zu einem globalen

Netzwerk von Experten. Die beste Technologie

und maßgeschneiderte Anleitungen ermöglichen

es den Nutzern, ihr Vision-Projekt problemlos zu

planen, umzusetzen und zu erweitern.

DataMan 290 eignet sich für die meisten

Barcode-Leseanwendungen, während DataMan

390 eine höhere Auflösung für die komplexesten

Anwendungen bietet und somit eine vollständige

Palette von Lösungen für die Anforderungen

des Codelesens bereitstellt. Diese Lesegeräte

spiegeln zusammen mit Cognex Customer Success

das Engagement des Unternehmens wider,

erstklassige Kundenerfahrungen zu liefern und

gleichzeitig Innovationen im Bereich des industriellen

Barcode-Lesens voranzutreiben. ◄

Rund um die Leiterplatte

Alles über Leiterplatten-Herstellung

und -Montage

Grundlagen der PCB-Herstellung und -Montage von starren, flexiblen und starr-flexiblen Ausführungen

Montagetechniken

• SMT: für kleinere, kompaktere

Designs (ideal für moderne,

miniaturisierte Elektronik),

beschleunigte Montage, erlaubt

Komponenten auf beiden Seiten

der Leiterplatte

Quelle:

PCB Assembly Basics,

Hardware FYI

www.hardwarefyi.com

übersetzt von FS

PCB-Bestückungsstandards

Der Produktionsprozess umfasst

die Herstellung der Kupferschichten,

das Bohren von Löchern, das

Aufbringen der Lötmaske und des

Siebdrucks sowie das Zuschneiden

der Leiterplatte.

Bei der Bestückung werden die

Bauteile entweder manuell oder mithilfe

automatischer Bestückungsautomaten

auf der Leiterplatte platziert

und dann in der Regel im Reflowoder

Wellen-Lötverfahren verlötet.

Überlegungen

zum Board Stack-Up

• Signalintegrität:

IPC-A-610: Akzeptanzkriterien für elektronische

Bau gruppen, detaillierte Richtlinien für die

Verarbeitung und Qualität von Lötstellen, die

Platzierung von Komponenten und das allgemeine

Erscheinungs bild der Baugruppe

Die Anzahl der Schichten und

ihre Anordnung beeinflussen

die Impedanz, das Übersprechen

und die Ausbreitungsverzögerung

der Signale.

• Stromverteilung:

Die Platzierung von Stromversorgungs-

und Erdungsebenen wirkt

sich auf die Stromzufuhr und die

Entkopplung aus.

• Wärme-Management:

Der Lagen aufbau beeinflusst die

Wärmeableitung und Kühlung der

Leiterplatte.

• Herstellungskapazitäten:

Die Möglichkeiten des Herstellers

in Bezug auf die Anzahl der

Schichten, die Materialtypen

und die Beschichtungsverfahren

schränken die möglichen Stackup-Optionen

ein.

• Kosten:

Die Anzahl der Lagen und die

Auswahl der Materialien wirken

sich direkt auf die Gesamtkosten

der Leiterplatte aus.

IPC-7711/7721: Richtlinien für Nacharbeit, Änderung

und Reparatur von elektronischen Baugruppen,

Verfahren zur Wiederherstellung der Funktionalität

von PCBs ohne Qualitätseinbußen

• THT: für Komponenten, die

mechanisch beansprucht werden

oder eine robuste Verbindung

benötigen, wie Steckverbinder und

große Kondensatoren, bevorzugt

für Prototyping und Tests, kann

aufgrund der arbeitsintensiven

Montage teurer sein

• gemischte Bestückung:

Montageverfahren zur Platzierung

von SMDs mit hoher Dichte neben

größeren, mechanisch robusten

Durchsteckkomponenten, längere

Montagezeit aufgrund der Verwendung

mehrerer Methoden,

erhöhte Kosten

IPC-J-STD-001: Anforderungen für gelötete elektrische/

elektronische Baugruppen, umfasst Materialien,

Methoden und Prüfkriterien für qualitativ hochwertige

Lötprozesse

ISO 9001: allgemeine Qualitäts-Management-

Norm, Rahmen für die konsistente Qualitätssicherung

und kontinuierliche Verbesserung von Fertigungsprozessen

102 2/2025


Prozess-Schritte:

1. SMT-Prozesse werden zuerst

abgeschlossen, da sie eine präzise

Platzierung und Reflow-

Lötung erfordern.

2. Durchgangslochkomponenten

werden nachträglich hinzugefügt

und im Wellenlötverfahren gelötet.

• einseitige Bestückung

ideal für einfache Schaltungen

und einfache elektronische

Geräte, niedrige Produktionskosten,

leichte Inspektion und

Fehlerbehebung

• doppelseitige Bestückung

höhere Bauteildichte, die komplexere

Designs ermöglicht,

geeignet für kompakte Geräte

wie Smartphones und Wearables

Fertigungsschritte:

1. PCB-Layout mit Bauteilen auf

beiden Seiten entwerfen

2. Lötpaste auftragen, Bauteile

auf der ersten Seite platzieren,

Reflow-Löten

3. für die zweite Seite wiederholen

4. Leiterplatte prüfen, um ordnungsgemäße

Montage sicherzustellen

PCB-Inspektionsmethoden

• visuelle Inspektion

geschulte Techniker prüfen die

bestückte Leiterplatte auf Oberflächenfehler,

wie Lötfehler, falsche

Ausrichtung der Bauteile und

sichtbare Schäden, wird in der

Regel in Verbindung mit automatischen

Prüfverfahren eingesetzt,

um Fehler zu erkennen,

die von Maschinen übersehen

werden könnten, wichtig für die

Gewährleistung der allgemeinen

Produktqualität und die Beseitigung

ästhetischer Probleme

• Röntgeninspektion

zerstörungsfreie Prüfmethode mit

Röntgenstrahlen, um die innere

Struktur einer Leiterplatte zu

untersuchen, insbesondere Lötstellen

und Verbindungen, die

an der Oberfläche nicht sichtbar

sind, wie z.B. unter BGAs

und anderen bleifreien Bauteilen,

zur Erkennung von z.B. Löchern,

Ausrichtungsfehlern und unzureichendem

Lot, unverzichtbar für

die Gewährleistung der Zuverlässigkeit

von komplexen und dichtbestückten

Leiterplatten

• AOI

verwendet hochauflösende Kameras

zur Aufnahme von Bildern der

Leiterplatte und vergleicht sie

mit einem vordefinierten Standard-

oder Referenzbild, nutzt

Bildverarbeitungs-Software, um

Abweichungen von der Norm zu

erkennen, z.B. fehlende Bauteile,

falsche Platzierungen und

Lötstellenfehler, schnelle und

genaue Methode zur Prüfung

großer Mengen von Leiterplatten

und zur frühzeitigen Erkennung

von Fehlern

• In-Circuit-Test (ICT) und

Flying-Probe-Test (FPT)

überprüfen die Funktionalität

der bestückten Leiterplatte, um

sicherzustellen, dass sie wie

vorgesehen funktioniert, hilft bei

der Identifizierung von Defekten

wie Kurzschlüssen, Rissen und

Bauteil fehlern. ICT verwendet ein

Nagelbettprüfgerät oder mehrere

Prüfspitzen, die die Prüfpunkte

auf der Leiterplatte kontaktieren.

FPT verwendet eine oder mehrere

Prüfspitzen, die sich über die

Oberfläche der Leiterplatte bewegen,

um mit den Testpunkten in

Kontakt zu treten, flexibles und

kostengünstiges Verfahren für

kleine bis mittlere Produktionsmengen.

Lötmittel

• verbleites Lötzinn

niedrigerer Schmelzpunkt

(~183 °C), gute Benetzungseigenschaften

für den Fluss um Oberflächen,

bildet haltbarere Verbindungen,

die weniger anfällig für

Rissbildung oder Temperaturwechselwirkungen

sind, Umweltund

Gesundheitsrisiken, eingeschränkte

Verwendung in z.B.

Unterhaltungselektronik (RoHS-

Konformität in der EU)

• bleifreies Lötzinn

hoher Schmelzpunkt (~220 °C),

schlechte Benetzungseigenschaften,

spröder und anfälliger

für mechanische Belastung und

thermische Ermüdung, ungiftig

und sicher für die Umwelt und die

menschliche Gesundheit.

Beschichtung und Schirmung

Dies bedeutet eine chemische

Schicht, die zum Schutz vor Feuchtigkeit,

Staub, Chemikalien usw.

auf Leiterplatten aufgebracht wird.

Beschichtungsarten:

• Acrylglas

leicht aufzutragen/zu bearbeiten,

gute Feuchtigkeitsbeständigkeit,

begrenzte Chemikalienbeständigkeit

• Silikone

Anwendung bei hohen Temperaturen,

ausgezeichneter Schutz vor

Feuchtigkeit und Nässe

• Polyurethan

hohe chemische Beständigkeit

• Epoxid

hohe Beständigkeit gegen Chemikalien/Abrieb,

zähe, unflexible

Schicht

• Paraxylylen (XY)

Aufdampfverfahren, beste Schutzschicht

gegen Feuchtigkeit, Chemikalien

und Gase, teurer und

schwer zu überarbeiten

• Metallabdeckung über

bestimmten Bereichen

zum Schutz/zur Vermeidung vor

elektromagnetischen Störungen

(EMI), aus leitfähigen Materialien,

wie Aluminium, Kupfer oder rostfreiem

Stahl, wird durch Löten,

Klammern oder Kleben befestigt

Lagen (Layers) und Standard-

Stapelungen (Stack-Ups)

• Substrat (Kern)

Leiterplatten aus mehreren

Schichten, die auf die Substratschicht

geklebt werden, die als

Grundlage des Stapels dient,

übliche Materialien sind Glasfaser

(FR-4), Aluminium oder Keramik

(Rogers), für flexible Schaltungen

Polyimid- und flexible

PTFE-Substrate.

2/2025

103


• Kupfer

dünne Folie, die auf das Substrat

laminiert wird, auf dem die Schaltung

gedruckt wird, Kupfer wird in

einem bestimmten Muster geätzt,

um die Leiterbahnen zu schaffen

2-Schicht-Stapelung

• Lötstoppmaske

verhindert Kurzschlüsse, indem

sie eine Isolierung über die Kupferschichten

legt und nur die zu

lötenden Bereiche freilegt, verleiht

den Leiterplatten die unverwechselbare

grüne Farbe

• Seidenraster (Silk Screen)

Farbschicht zum Drucken von

Beschriftungen und Identifizierungsinformationen,

wird über

die Lötmaske gedruckt

4-Schicht-Stapelung

Stitching Vias

• Prepreg

Isolierschicht, dielektrisches

Material, das zwischen Kern

und Kupferschicht eingefügt

wird, um die notwendige

Isolierung zu gewährleisten

sind kleine Durchkontaktierungen

zur Verbindung benachbarter

Masse- oder Stromversorgungsebenen

auf einer mehrlagigen

Leiterplatte und dienen den

folgenden Zwecken:

Flexible PCB Example

Rigid Flex PCB Example

• Konnektivität der Ebenen

niederohmige Verbindung zwischen

den Masse- oder Stromversorgungsebenen,

was die

Stromverteilung verbessert und

Störungen reduziert

• EMI-Abschirmung

durchgehender leitender Pfad,

der dazu beiträgt, elektromagnetische

Störungen (EMI) innerhalb

der Leiterplatte einzudämmen

• thermisches Management

thermischer Pfad zwischen den

Schichten, was die Wärmeableitung

unterstützt

• mechanische Stabilität

Zusammenhalten der Leiterplattenschichten

und Verbessern der

mechanischen Integrität der Leiterplatte

Welche Design-Parameter

erhöhen Kosten, Zeitaufwand

und Komplexität der

Leiterplattenherstellung?

• Lagenzahl über ca. fünf

im Allgemeinen teurer und fordert

viel Zeit für die Herstellung

• kleine Leiterbahnbreiten und

-abstände

erhöhen die Komplexität und die

Kosten der Herstellung

• blinde und vergrabene

Durchkontaktierungen

erhöhen die Komplexität und die

Herstellungskosten

• enge Toleranzen (Lochgröße,

Kupferdicke und Ausrichtung)

erfordern präzisere und teurere

Fertigungsverfahren

• exotische Materialien

(HF-Laminate oder

Metallkernplatten)

können die Kosten erheblich

erhöhen

• große Plattenformate

erfordern möglicherweise eine

spezielle Ausrüstung und Handhabung,

was zu höheren Kosten

führt

• hohe Komponentendichte

kann den Montageprozess

erschweren und die Fertigungszeit

verlängern

• spezialisierte Oberflächen

(z.B. Vergoldung)

erhöhen die Gesamtfertigungskosten

104 2/2025


Die Programmierung

integrierter Schaltkreise

in der PCB-Bestückung

mit Firmware/Software betrifft

IC-Typen wie Mikrocontroller,

Mikroprozessoren, Speicherchips

(EEPROMs, Flash usw.) oder FPGAs

(Field Programmable Gate Arrays).

• Programmierung

vor dem Zusammenbau

mithilfe spezieller Geräte

• Post-Assembly-

Programmierung

mithilfe von Testpunkten oder

Anschlüssen auf der Leiterplatte

als Schnittstelle zum Programmiergerät

PCB-Schablonen

sind dünne Metall- oder Kunststoffplatten

mit präzisionsgeschnittenen

Öffnungen, die den Positionen

der Pads für oberflächenmontierbare

Bauteile auf der Leiterplatte

entsprechen. Sie werden verwendet,

um Lötpaste genau auf die PCB

Pads aufzutragen, bevor die Komponenten

platziert werden.

Prozess-Schritte:

1. Richten Sie die Schablone so auf

der Leiterplatte aus, dass ihre Öffnungen

mit den entsprechenden

Pads auf der Leiterplatte übereinstimmen.

2. Tragen Sie Lotpaste auf die Oberseite

der Schablone auf. Verwenden

Sie einen Rakel, um die Paste

zu verteilen und die Öffnungen

damit zu füllen.

3. Entfernen Sie überschüssige

Paste, sodass sie nur auf den

PCB Pads verbleibt.

• gerahmte Schablonen

in einem festen Rahmen montiert,

wird häufig in der Großserienproduktion

verwendet

• rahmenlose Schablonen

flexibel, können in wiederverwendbare

Rahmen montiert werden,

kostengünstig und geeignet

für die Produktion von Kleinserien

oder Prototypen

Ultra-Fine-Pitch-Komponenten

sind Bauelemente mit sehr geringen

Abständen zwischen ihren

Anschlüssen oder Lötkugeln, in der

Regel weniger als 0,5 mm. Diese

Bauteile ermöglichen Designs mit

hoher Packungsdichte in kompakten

elektronischen Geräten.

• Beispiele

BGAs (Ball Grid Arrays),

CSPs (Chip Scale Packages),

WLCSPs (Wafer Level Chip Scale

Packages)

• Montage

erfordert hochpräzise Geräte

wie Fine-Pitch-Lotpastendrucker,

moderne Bestückungsautomaten

mit hochauflösenden Bildverarbeitungssystemen

und Reflow-

Öfen mit präziser Temperaturregelung.

• Inspektionsmethoden

AOI oder Röntgentests

Gängige PCB-Kabel und -Drähte

• Flachbandkabel

für interne Verbindungen zwischen

PCBs

• Koaxialkabel

für unsymmetrische Hochfrequenz-Signalübertragung

• Twisted-Pair-Kabel

Für symmetrische Übertragung

bei Minimierung von elektromagnetischen

Störungen

• einadrige Drähte für

allgemeine Verbindungen

Die Prüfdienste hierfür umfassen

Durchgangs-, Isolationswiderstands-

und Leistungstests.

SMD-Montage

1. Lötpaste mithilfe einer Schablone

auf die PCB Pads auftragen,

sodass Ablagerungen für

SMDs entstehen

2. Platzierung von Bauteilen mit dem

automatischen Bestückungsautomaten,

um die Bauteile auf der

Lötpaste zu positionieren. (Die

Maschinen verwenden hochpräzise

Köpfe und Bildverarbeitungssysteme,

um die Bauteile

aus Zuführungen oder Trays

zu entnehmen und sie präzise

zu platzieren, wobei sie sich an

den Design-Daten der Platte orientieren.)

3. Reflow-Löten: Die Leiterplatte wird

durch einen Reflow-Ofen geführt,

um die Lötpaste zu schmelzen

und zu verfestigen, sodass elektrische

und mechanische Verbindungen

entstehen.

4. Prüfen der bestückten Leiterplatte

mit automatischen optischen

Inspektionssystemen auf die korrekte

Platzierung der Bauteile und

Lötstellen.

5. Reinigung und Endmontage

6. Inspektion und Prüfung, die Funktionalität

sicherzustellen

SMD-Größen

01005: 0,4 x 0,2 mm

(kleinste Standardgröße)

0201: 0,6 x 0,3 mm

0402: 1 x 0,5 mm

0603: 1,5 x 0,8 mm

0805: 2 x 1,25 mm

1206: 3,2 x 1,6 mm

1210: 3,2 x 2,5 mm

Bauteilbezug

Korrekt präsentierte Teile reduzieren

Maschinenstillstandszeiten,

minimieren Fehler und befördern

einen reibungslosen Betrieb der

Bestückungsgeräte, was zu einer

höheren Qualität und Produktivität

führt.

• Tape and Reel

Die Komponenten werden in

einem kontinuierlichen Streifen

von Taschen mit einem Abdeckband

verpackt, das auf eine Spule

gewickelt ist. Diese Methode ist

am weitesten verbreitet und eignet

sich für automatische Hochgeschwindigkeits-Bestückungsautomaten.

2/2025

105


• Tabletts

Die Bauteile sind in einem Gittermuster

in Trays angeordnet.

Diese werden für größere oder

empfindlichere Bauteile verwendet,

die durch die Verpackung mit

Klebeband und Spulen beschädigt

werden könnten.

• Röhren

Die Bauteile werden in langen,

schmalen Röhren untergebracht

und von einem Ende aus in die

Bestückungsmaschine eingeführt.

Diese Spielart wird häufig

für Komponenten wie Steckverbinder

und ICs verwendet.

• geschnittenes Klebeband

Cut Tape ist ähnlich wie Tape &

Reel, aber in kürzeren Längen

erhältlich. Die Komponenten

befinden sich weiterhin in Taschen

auf dem Band, aber das Band ist

auf eine bestimmte Länge zugeschnitten.

Es wird für kleinere Produktionsläufe

oder für die Herstellung

von Prototypen verwendet,

bei denen keine ganzen Rollen

erforderlich sind.

• Schüttgut (Bulk)

Schüttgutbehälter sind für die

automatisierte Montage weniger

gebräuchlich und werden in der

Regel für manuelle oder halbautomatische

Prozesse verwendet.

Zwei Arten von Dienstleistungen

• Komplettservice

Dienstleistung, bei der der Hersteller

den gesamten Prozess

der Herstellung einer Leiterplatte

von Anfang bis Ende übernimmt.

Dazu gehören die Beschaffung

von Komponenten und Materialien,

die Herstellung, Montage,

Prüfung und der Versand des

Endprodukts.

Vorteile:

• Rationalisierung

des Produktionsprozesses

• kürzere Durchlaufzeiten

• bessere Qualitätskontrolle

Nachteile:

• größere Vorabinvestitionen

• weniger Kontrolle über Beschaffungs-

und Produktionsprozesse

• Teildienstleistung

Hier teilen sich Kunde und Hersteller

die Verantwortung für

die Produktion: Der Kunde liefert

bestimmte Komponenten

oder verwaltet Teile des Prozesses,

während der Hersteller

die Montage, die Prüfung und die

Beschaffung der übrigen Materialien

übernimmt.

Vorteile:

• Nutzung bestehender Beziehungen

zu Lieferanten

• Einsatz interner Ressourcen für

bestimmte Aufgaben

• Kosteneinsparungen und

schnellere Produktionszeiten,

wenn der unde Zugang zu

bevorzugten Komponenten

oder Materialien hat

Nachteil:

• Risiko von Kompatibilitätsproblemen,

wenn die vom Kunden

bereitgestellten Komponenten

nicht den Spezifikationen des

Herstellers entsprechen ◄

SMD-Druckschablonen-Schutz in allen Situationen

Photocad

www.photocad.de

„Mit durchgehender Digitalisierung vom

Auftragseingang bis zur Auslieferung sehen

wir uns als führender Hersteller von Druckschablonen

in der DACH-Region. Jetzt bieten

wir mit dem Photocad-Archivsystem in

Versand, Aufbewahrung beim Kunden und

seiner internen Arbeitsvorbereitung einen

weiteren einzigartigen Service an“, bemerkt

Axel Meyer Marketing- und Verkaufschef

von Photocad.

Das Archivierungs-System ist ein System

zur flexiblen und platzsparenden Aufbewahrung

von SMD-Druckschablonen. Es

umfasst sowohl ESD-zertifizierte Versandund

Archivierungs-Hüllen als auch stabile

Archivtaschen aus halbtransparentem 0,5

mm starkem Polypropylen (PP), die formstabil,

nicht haftend, reinraumgeeignet und

ergonomisch in der Handhabung sind.

Die ESD-geeigneten Archivtaschen aus

einem speziellen Fasermaterial wurden in

Kooperation mit dem Archiv- und Ablagesystemhersteller

Railex entwickelt und garantieren

Schutz vor elektrostatischer Entladung

und entsprechen den gängigen ESD-Normen.

Damit bieten die Hüllen bestmöglichen

Schutz für empfindlichen Halbleiterbauteile

– sogar in Reinraumbereichen.

Denn Entladungen können elektronische

Bauteile dauerhaft beschädigen. Dazu sind

die Schäden sind nicht sofort erkennbar und

können dadurch zu Produktionsfehlern führen.

Die Verwendung der Photocad-Schablonen

liefert damit auch einen Beitrag zur

Sicherheit in der Elektronikfertigung.

Die Hüllen verfügen an gut sichtbarer Stelle

über markierte Textfelder für das Anbringen

von Beschriftungsetiketten. Die jeweils benötigte

Schablone kann deshalb auch beim

umfangreichem Lagerbestand schnell und

identifiziert werden. Photocad liefert die

Schablonen in diesen Hüllen dementsprechend

nach Kundenwunsch beschriftet aus.

Die halbtransparenten Hüllen passen

nicht nur in alle Railex-Systeme, sondern

besonders vorteilhaft auch in bereits vorhandene

Archivschränke. Sie sind weiter

kosten günstig und problemlos nutzbar. ◄

106 2/2025

Speicherprogrammierung

Programmier- & Testlösung

bietet maximale Geschwindigkeit und Flexibilität

Die End-of-Line-Flash-Programmierung

(EoL) stellt eine zentrale

Herausforderung in der Elektronikfertigung

dar: Große Datenmengen

müssen effizient, schnell und zuverlässig

auf eine Vielzahl von Prüflingen

übertragen werden.

Mit der EoL-Lösung von ProMik

steht Unternehmen die schnellste

verfügbare Programmierlösung

zur Verfügung, die parallele High-

Speed-Flash- Programmierung via

Automotive Ethernet oder USB3 mit

Datenraten von bis zu 300 MB/s

ermöglicht. Zusätzlich integriert

das System umfassende Funktionstests,

um die Qualität und Zuverlässigkeit

der gefertigten Steuergeräte

sicherzustellen.

Das ProMik-End-of-Line-System

kann individuell konfiguriert werden –

zudem ist die Lösung frei skalierbar

und kundenindividuell konfigurierbar,

um den spezifischen Anforderungen

verschiedener Fertigungsprozesse

gerecht zu werden. Das Programmier-

und Test system basiert auf

den bewährten Software- und Hardwarelösungen

von ProMik und bietet

eine patentierte Kabeltechnologie,

die eine flexible Anpassung an

jede Produktionsumgebung erlaubt.

Ein entscheidender Vorteil für Hersteller,

die ihre Produktionskapazitäten

optimieren möchten.

Dank ProMiks XDM-Serie mit

wahlweise Ethernet- oder USB3-

Schnittstellen werden große Datenmengen

mit höchster Geschwindigkeit

übertragen. Diese Technologie

ermöglicht zudem Kabelverbindungen

von bis zu 10 m,

wodurch eine flexible Platzierung

SMD-Bestückung

in der Produktion gewährleistet

wird. Gleichzeitig ermöglicht das

Plug&Play-Design eine nahtlose

Anbindung an Automationspartner,

wodurch Integrationszeiten erheblich

verkürzt werden.

Dank der standardisierten Software-Plattform

und Komponenten,

die für den industriellen Einsatz

konzipiert sind, gewährleistet

das System eine zuverlässige und

lang lebige Nutzung in der Produktion.

Das modulare Design erleichtert

zudem den einfachen Austausch

und die Wartung einzelner Komponenten

in kürzester Zeit.

Zudem sorgt die integrierte

Active-Cooling-Funktion für eine

zuverlässige Temperaturkontrolle,

um Überhitzung zu vermeiden und

eine dauerhaft stabile Performance

sicherzustellen. Diese industrieoptimierte

Bauweise gewährleistet

eine langlebige und zuverlässige

Nutzung, selbst unter anspruchsvollen

Produktionsbedingungen.

Mit der End-of-Line-Lösung von

ProMik profitieren Unternehmen

Die schnellste verfügbare

Programmierlösung:

• Parallele High-Speed-Programmierung

via Automotive Ethernet oder USB3

(bis zu 300MB/s)

• Patentierte Kabeltechnologie für flexible

Anpassung an die Produktionsumgebung

• Frei skalierbar

• Kundenindividuell konfigurierbar

• Basierend auf

Ihr Partner für SMD -Technologie

standardisierter Softwareplattform

• Standardisierte Komponenten

für den industriellen Einsatz

• Plug & Play Lösung

zur Anbindung an Automationspartner

• 24/7 Technischer Support

von einer signifikanten Steigerung

der Produktionsgeschwindigkeit,

umfassender Cybersecurity während

der Programmierung, reduzierten

Kosten und maximaler Prozesssicherheit.

Das parallele Flashen

und die hohe Datenrate über

Ethernet oder USB3 ermöglichen

einen erheblichen Durchsatzgewinn

und setzen neue Maßstäbe für die

End-of-Line-Flash-Programmierung.

Zudem steht ein 24/7 technischer

Support bereit, um jederzeit schnelle

und kompetente Unterstützung zu

gewährleisten.

ProMik

Programmiersysteme für die

Mikroelektronik GmbH

info@promik.com

www.promik.com

PAGGEN

Werkzeugtechnik GmbH

Söckinger Straße 12

D 82319 Starnberg

www.paggen.de

Von Anfang an: Protototypen und Kleinstserien professionell und preiswert fertigen. Die Fertigungslinie Starter II bestehend aus Schablonendrucker

TSD300, Bestückungssystem Placeman und dem Reflowofen HR10 ist ideal für SMD-Einsteiger, Schulen, Startups und Universitäten.

Software

Entwicklungsbegleitende CFD-Analyse – ist das möglich?

CFD. Im Laufe der letzten 25

Jahre mauserte sich diese Art von

Spezialsoftware (Computational

Fluid Dynamics, was soviel heißt

wie „Berechnung und Vorhersage

des Temperaturverhaltens und der

Fluidbewegung“, dies in einem fest

bestimmten Berechnungsraum,

wie z.B. einer Klimakammer) von

einem kaum anwendbaren akademischen

Algorithmus der Wissenschaft

zu einem in der Elektronikentwicklung

täglich eingesetzten

Analysewerkzeug.

ALPHA-Numerics GmbH

www.alpha-numerics.de

Vision „One-Button-Solution“

als Treiber

Dabei wurde die Leistung solcher

Software meist nur von der am

Markt verfügbaren Hardware und

den Möglichkeiten des Betriebssystems

(erst 16, dann 32 und nun

64 Bit) eingeschränkt. Die Vision,

eine „One-Button-Solution“ mit dem

Namen Thermal Solve zu generieren,

wurde zum Antreiber dieser

Industriesparte.

Viele Lösungsansätze sind hierzu

auf dem Markt zu finden. Die einen

schwören auf die 100%ige Integration

dieser Analysefunktion in ihrer

CAD-Welt, andere versprechen eine

virtuelle Werkbank verschiedener

Analysewerkzeuge, welche auf nur

ein Urmodell zurückgreifen. Dritte

bieten Werkzeuge mit umfangreicher

Anbindung in die CAD-(Konstruktion)

und EDA-Welt (PCB-Routing) an

und konzentrieren den Fokus auf

die Aufgabenstellung, der Temperatur-

und Strömungsberechnung.

Diese dritte Art der Analysewerkzeuge

legt den Fokus auf einfache

Bedienbarkeit, effiziente industriespezifische

Modellierungsmöglichkeiten

sowie einer stabilen und schnellen

Berechnung aus. Hier ist speziell die

Software CelsiusEC, bisher bekannt

als 6SigmaET, zu nennen.

Branchenspezifisches

CFD-Simulationswerkzeug

CelsiusEC ist ein branchenspezifisches

CFD-Simulationswerkzeug.

Dies bedeutet, dass sich alle Modellierungsmöglichkeiten,

alle Automatismen

sowie selbst der CFD Solver

sich auf die Aufgabenstellung

für Entwickler im Elektronik-Gerätesektor

konzentrieren.

Die Kunst ist es, den Mix aus

Auto matismen, Integration und

Solver leistung so zu komponieren,

dass ein ausgebildeter Ingenieur binnen

weniger Stunden zu aussagekräftigen

Simulationsergebnissen

über den thermischen Charakter seines

Produktes kommt. Es gibt keine

perfekte Lösung, welche auf alle

Anforderungen im gesamten Elektronikumfeld

passt, aber durch die

stetig wachsende PC-Leistung am

Arbeitsplatz wachsen auch zukünftig

die kleinen automatischen Helfer

in solch einem Analysewerkzeug,

welche es dem Ingenieur immer

leichter machen, sein Produkt virtuell

fehlerfrei abzubilden.

Waren bisher noch wenige Millionen

Lösungszellen an einer

Workstation kaum handhabbar, so

bieten heutige Systeme mit 64 Bit

und Unmengen an Arbeits speicher

einer starken CPU und GPU und

Parallelisierung die Basis, um

komplette Elektronikgeräte in CADrealer

Geometrie numerisch aufzulösen

und in einer überschaubaren

Zeit vollständig zu berechnen.

Aber eine tägliche, effiziente Nutzung

einer CFD-Software parallel

zu den Design-Änderungen aus der

mechanischen Konstruktion und der

Hardware-Abteilung ist ohne einen

smarten Datenaustausch kaum zu

realisieren.

Intelligenter Filter

als Grundvoraussetzung

Da man bei Alpha-Numerics nicht

nur die thermische Simulation eines

Kühlkörpers mit wenigen angebundenen

Wärmequellen vornehmen,

sondern auch detaillierte Geräte mit

mehreren detaillierten Leiterplatinen,

integrierten Lüftern, Heatpipes und

komplexer Gehäusegeometrie analysieren

und optimieren möchte, ist

ein intelligenter Filter Grundvoraussetzung,

um die Datenflut schon

beim Import zu bändigen und in

eine brauchbare Form zu bringen.

Auch sollten verschiedene Schnittstellen

für den CAD-Import bereitgestellt

werden. Warum? Ganz einfach,

weil eine Step-Datei aus verschiedenen

Designtools oft eine sehr unterschiedliche

Datenqualität aufweist und

dadurch schon gewisse Modellfehler

(fehlende Objekte, offene Flächen

oder komplett beschädigte Modellgeometrie)

mit sich bringt.

Eine gute und qualitativ hochwertige

Schnittstelle ist Parasolid,

welche zusätzlich neben dem

in der Step-Datei übergebenen

CAD Konstruktionsbaum auch die

Objektfarben und Materialdaten mit

übergibt. Aber auch native Schnittstellen

zu allen gängigen Konstruktionswerkzeugen

können dem

Simulationsspezialisten das Leben

erleichtern.

Während des Importvorgangs

kann bei intelligenten Schnittstellen

noch ein „Sanity Check und Healing“

erfolgen, was meist die Datenqualität

stark verbessert. Ist das CAD-

Modell importiert, kann dieses über

einen eigenen Editierungsbereich

(ACIS-Kernel) noch den eigenen

Bedürfnissen angepasst werden

(über Filter, die komplexe Geometrie

vereinfachen, oder eventuelle

kleine Anpassungen für die angestrebte

optimierten Kühlwege).

108 2/2025

Software

Daten als Herausforderung

Der Import der Hardware-Daten

aus dem Platinen-Design ist weitaus

vielschichtiger. Im Gegensatz

zur mechanischen Konstruktion ist

eine Platine in ihrer Form nicht erst

grob und wird nur feiner und komplexer

designed – eine Leiterplatine

wird über deren Design-Prozess

mehr und mehr in ihrer Funktionsweise

vervollständigt (Komponentenauswahl

und Routing) und bietet

erst mit dem finalen Routing die

endgültigen thermischen Kontakte

und Wärmewege in dem Lagenaufbau.

Somit muss ein früher Datenimport

Möglichkeiten anbieten, mit

wenigen PCB-Details schon ein

brauchbares Simulationsmodell

aufbauen zu können.

Ein erstes grobes Platinenmodell

für eine thermische Simulation beinhaltet

zum Beispiel nur die Position

der Komponenten auf einer geometrisch

in ihren Umrissen definierten

Leiterplatine (Schnittstellen

hierfür: IDF oder STEP) und einer

über ein Menü vordefinierten Lagenschichtung

(z.B. acht Signallagen á

0,035 mm Dicke mit je 80% Kupferanteil).

Mit diesen ersten Annahmen

können thermische Simulationen

schon Genauigkeiten in der

Vorhersage von ±5...10% zur späteren

Messung erreichen.

Steht schon ein funktionsfertiges

Platinen-Design zur Verfügung,

kann dieses detailliert via

IPC2581 oder ODB++ Schnittstelle

mit allen nötigen Details eingelesen

werden. Hierdurch können per

Mausklick alle Leiterbahnen, Bohrungen,

Vias (ob Micro-Vias oder

durchgehendes Via, gefüllt oder

nur geplated) und platzierte Komponenten

direkt in das Simulationsmodell

importiert werden. Lediglich

der Import (z.B. via CSV-Tabelle)

oder die manuelle Vergabe der

Komponentenverluste ist noch

erforderlich.

Beinhaltet die Aufgabenstellung

der thermischen Simulation auch

die spezielle Erwärmung von höherbestromten

Leiterbahnen, muss

lediglich der Ein- und Ausgang

der Stromquelle für die Joulsche

Wärmeberechnung manuell definiert

werden.

Durch diese Interface-Möglichkeiten

spart sich der Simulationsexperte

mehrere Stunden beim

Modellaufbau. Viele Details können

per Mausklick direkt in einem Simulationsmodell

übernommen werden.

Änderungen während der Design-

Phase aus der Konstruktion werden

vom Interface erkannt und bei

erneutem Import im Simulationsmodell

ausgetauscht. Vernetzungseinstellungen

sowie Materialdaten

bleiben bestehen.

Somit ist die Frage, ob eine entwicklungsbegleitende

CFD-Simulation

mit den heutigen Tools erreicht

werden kann, klar zu bejahen. ◄

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2/2025

109

Fachartikel exklusiv im ePaper

Künstliche Intelligenz –

Elektronikbranche im Spannungsfeld

zwischen Innovationen und Nachhaltigkeit

Schlüsseltrends wie KI bieten neue Ansätze für die Elektronikbranche.

Ein Kommentar von Christian Reinwald, reichelt elektronik.

Netzteile, Primär- und Sekundär-Batterien testen

Die programmierbare elektronische DC-Last ist ein wichtiges Testgerät.

Wie und wo es eingesetzt wird erklärt dieser Artikel.

Anwendungsfälle für Robotersicherheit und

Implementierung für eine sichere Zukunft

Um die Zukunft der Robotik zu sichern, ist der Schutz vor Cyberangriffen

von entscheidender Bedeutung. So sind solide Maßnahmen wie sichere

Authentifizierung, verschlüsselte Kommunikation und Sicherheit der

Lieferkette für den Schutz vor Bedrohungen enorm wichtig.

Die Kunst des Lötens –

Fehlerquellen kennen und vermeiden

Der Beitrag gibt einen Überblick über einige Ursachen von versetzten

sowie fehlenden Bauelementen.

Miniaturisierung:

Die stille Revolution der Elektronik

und ihr Zusammenspiel mit KI

Frank Gerwarth von reichelt elektronik beleuchtet in dem Beitrag die Technologien

und Visionen hinter der Verkleinerung elektronischer Bauteile und zeigt, wie die

Miniaturisierung Hand in Hand mit der KI-Entwicklung geht.

Hier finden Sie das ePaper mit zusätzlichem Fachartikel-Teil: https://webkiosk.epaper-kiosk.beam-verlag.de

Alle Fachartikel einzeln als pdf zum kostenlosen Download, sortiert nach Rubriken, finden Sie unter:

https://www.beam-verlag.de/fachartikel-elektronik-produktion/

110 2/2024

Künstliche Intelligenz

Künstliche Intelligenz – Elektronikbranche im

Spannungsfeld zwischen Innovationen und Nachhaltigkeit

Schlüsseltrends wie KI bieten neue Ansätze für die Elektronikbranche.

Ein Kommentar von

Christian Reinwald

Head of Product Management

und Marketing

reichelt elektronik

www.reichelt.de

Die Elektronikbranche entwickelt

sich rasant, getrieben von technologischen

Innovationen und gesellschaftlichen

Bedürfnissen. Einige

der zukunftsweisenden Themen, wie

etwa die Anwendung von Künstlicher

Intelligenz (KI) zur Energieoptimierung

oder auch die Elektrifizierung

gehören zu den derzeit vieldiskutierten

Schlüsseltrends der Elektronikbranche.

Christian Reinwald, Head

of Product Management und Marketing

bei reichelt elektronik, stellt

die wichtigsten Trends vor, die die

Industrie aktuell prägen.

Energiesparen auf neuem Level

mit KI

Ein Thema, das gerade in aller

Munde ist, sind die steigende Energiepreise.

KI kann ein Schlüsselwerkzeug

sein, um die Auswirkungen

steigender Energiepreise in

der Elektronikbranche zu reduzieren.

Sie bietet innovative Lösungen,

um Produktions- und Betriebskosten

zu senken und effizientere

Prozesse zu etablieren. Gleichzeitig

ist der Einsatz von KI sehr

energieintensiv, was wiederum die

Umwelt negativ beeinflussen kann.

Ein Zwiespalt für alle Unternehmen,

die neue Technologien fördern und

dabei auf den ökologischen Fußabdruck

achten wollen.

Aus diesem Grund finden nachhaltige

Ansätze wie „All Electric

Society“ großen Anklang. Das Konzept

ist eine Zukunftsvision, in der

CO 2 -neutral gewonnene Elektrizität

die zentrale Quelle der Energieversorgung

übernimmt. Hier spielt KI

eine wesentliche Rolle, etwa bei

der Analyse großer Datenmengen

eines Energiesystems, um effizientere

Energieversorgung und -nutzung

zu ermöglichen. Durch maschinelles

Lernen können Systeme sich

durch Algorithmen automatisch verbessern,

wodurch der Energieverbrauch

optimiert und die Kosten

gesenkt werden.

Ein weiteres ressourcensparendes

Konzept, das auf KI basiert,

sind sogenannte TinyML-Anwendungen,

die speziell für energiesparende

Geräte entwickelt wurden.

Diese kleinen Modelle ermöglichen

KI-gestützte Analysen direkt auf

Geräten mit begrenzter Rechenleistung,

was besonders für das Internet

der Dinge (IoT) und Edge-Computing-Anwendungen

relevant ist.

In der Industrie 4.0 wird TinyML

für Predictive Maintenance eingesetzt,

um Maschinenausfälle zu

verhindern. Außerdem sind die

Anwendungen ein wichtiges Tool im

Bereich Machine Learning Operations

(MLOps), also in den Prozessen

für die Verwaltung des gesamten

Lebenszyklus´ von Machine-

Learning-Modellen relevant.

Elektrifizierung als Grundlage

für die All Electric Society

Um eine All Electric Society erstellen

zu können, gibt es noch einige

Bereiche, die durch Elektrifizierung

optimiert werden müssen. Dieser

Schritt ist essenziell für den Übergang

zur Elektromobilität und um

die Nutzung erneuerbarer Energien

voranzutreiben. Der Trend umfasst

mehrere Schlüsselthemen:

• Halbleitertechnologien

Die Elektrifizierung erfordert

immer effizientere Komponenten,

daher beschäftigt sich die Elektronikbranche

aktuell vor allem mit

fortschrittlichen Halbleitern wie Siliziumkarbid

(SiC) und Galliumnitrid

(GaN). Diese Materialien bieten hohe

Effizienz und Belastbarkeit und eignen

sich besonders gut für Elektroantriebe

und Ladestationen, da sie

Wärmeverluste minimieren und die

Reichweite von Elektrofahrzeugen

optimieren.

• Batterietechnologien

Zentrale Innovationen sind Festkörperbatterien

und verbesserte

Batterie-Management-Systeme,

die kürzere Ladezeiten, eine längere

Lebensdauer und eine erhöhte

Sicherheitsleistung bieten sollen.

Diese Technologien werden besonders

für Elektrofahrzeuge, aber auch

für Energiespeichersysteme entwickelt,

um eine zuverlässigere Nutzung

von erneuerbaren Energien

zu ermöglichen.

• intelligente Ladeinfrastruktur

und Stromnetze

Ein weiterer Trend ist die Entwicklung

smarter Ladelösungen und

intelligenter Netztechnologien, die

eine stabilere Energieverteilung und

-speicherung gewährleisten sollen.

KI-gestützte Systeme helfen dabei,

Ladezyklen und Netzbelastungen zu

optimieren, was wichtig für die Integration

von E-Mobilität und erneuerbaren

Energien in städtische und

industrielle Netzwerke ist.

Fazit: Spagat zwischen Umwelt

& Innovationen meistern

Technologischer Fortschritt und

Umweltbelastung stehen oft in einem

Spannungsfeld. Trends und Konzepte

wie All Electric Society helfen

dabei, Ressourcen zu schonen

und KI sinnvoll einzusetzen. Hierbei

wird KI zu einem unverzichtbaren

Werkzeug für die Energiewende.

Der Übergang hin zu einer nachhaltigen

Technologieproduktion und

-nutzung erfordert aber auch eine

globale Anstrengung von Industrie,

Regierungen und Verbrauchern, um

dem Thema mit all seinen Facetten

gerecht zu werden. ◄

2/2025

111

Cybersecurity

Anwendungsfälle für Robotersicherheit und

Implementierung für eine sichere Zukunft

Bild 1: Bestandteile eines Industrieroboters/Cobots

Autor:

Manoj Rajashekaraiah

Principal Engineer

Analog Devices

www.analog.com

Die Herausforderungen im

Bereich „Sicherheit für Robotersteuerungssysteme“

zeigen, wie wichtig

es ist, in der Robotik industrielle

Sicherheitsstandards einzuhalten.

Die wesentlichen Sicherheitsfunktionen

für den Schutz von Robotersteuerungssystemen

müssen

bekannt sein.

Dieser Artikel gibt zunächst einen

Überblick über die Bestandteile

eines Industrieroboters/Cobots. Auffällig

ist, dass viele dieser Komponenten

auch in autonomen mobilen

Robotern (AMRs) sowie in

Pick&Place-Systemen zum Einsatz

kommen. Auch werden wir verschiedene

Anwendungsfälle für Robotersicherheit

untersuchen und zeigen,

wie Security-Produkte von ADI die

Einbindung von Sicherheit in verschiedenen

Robotersteuerungssystemen

vereinfachen.

Sichere Robotersteuerungssysteme

realisieren: Wesentliche

technische Fähigkeiten und Entwicklungsansätze

Wir greifen hier die wichtigsten

Aspekte auf, um die technischen

Fähigkeiten und Technologien für

die Implementierung sicherer Robotersteuerungssysteme

besser zu

verstehen:

• sichere Authentifizierung

Einbindung sicherer Authentifikatoren

zur Überprüfung der Identität

von Geräten/Komponenten

• sichere Coprozessoren

Nutzung dedizierter Hardware

für Secure Storage und kryptografische

Operationen

• sichere Kommunikation

Implementierung verschlüsselter

Protokolle für einen geschützten

Datenaustausch

• Zugangskontrolle

Durchsetzung granularer Berechtigungen.

Jeder Benutzer erhält

nur genau die Berechtigungen,

die er benötigt, um seine Aufgaben

zu erfüllen. Dies verringert

das Risiko unbefugter Systemzugriffe.

• physische Sicherheitsmaßnahmen

Einbindung von Maßnahmen zum

Schutz vor physischen Manipulationen

Zusätzlich zu diesen Aspekten

müssen Systementwickler einen

strukturierten Secure-Development-

Ansatz für die sichere Entwicklung

verfolgen. Dieser sollte das Sammeln

und Definieren von Anforderungen

(Requirements Gathering),

die Modellierung von Bedrohungen

(Threat Modelling), die Implementierung

von Sicherheitsaspekten in der

Designphase (Secure Design) sowie

Implementierung, Prüfung, Zertifizierung

und Wartung umfassen. Die

Einhaltung eines sicheren Entwicklungslebenszyklus

(SDL) gewährleistet

Sicherheit von Anfang an.

Bild 1 zeigt die typischen Bestandteile

eines Industrieroboters. Tabelle

1 gibt einen Überblick über die verschiedenen

Komponenten.

Vertrauenswürdiger

SPS-Betrieb und

Gateway-Schutz

Die Kombination von SPSen und

Robotersteuerungen ermöglicht die

präzise Steuerungen von Fabrikautomationssystemen

als Voraussetzung

für eine feingranulare Steuerung

verschiedener Prozesse. In den

letzten Jahren wurden aufgrund der

112 1/2025

Cybersecurity

Bezeichnung

der Komponente

Segment (Section)

Gelenk (Joint)

Roboter-Steuerung (Robot

Controller)

Endeffektor (End Effector)

Programmier-schnittstelle

(Teach Pendant)

PLC (SPS oder

speicherprogrammierbare

Steuerung)

Fortschritte in der Robotertechnologie

integrierte Steuerungen entwickelt,

die über SPS-ähnliche Funktionen

verfügen. Der zuverlässige

und sichere Betrieb von SPSen

ist entscheidend für den sicheren

Betrieb einer Fabrikautomatisierungs-Einrichtung

(Bild 2).

Die ChipDNA-Technologie nutzt

die einzigartigen Eigenschaften

elektronischer Bauteile, um einen

sicheren kryptografischen Schlüssel

zu erzeugen. Dieser Schlüssel

wird nicht im Speicher oder in einem

festen beziehungsweise konstanten

Beschreibung

Als zentrale physische Komponente sind mehrere Segmente über Gelenke

miteinander verbunden und werden von Motoren angetrieben. Der Arm

ermöglicht präzise Bewegungen.

Zwei Segmente sind durch ein Gelenk miteinander verbunden. Das Gelenk

verfügt über einen Motor und einen Motor-Controller, der die Bewegung

des mit ihm verbundenen Segments steuert. Bei Industrierobotern

ist manchmal nur der Motor im Gelenk untergebracht, und der Motor-

Controller selbst befindet sich außerhalb des Gelenks.

Dient als die zentrale Intelligenz des Roboters und koordiniert kinematische

Bewegungen und Aktionen.

Die Roboter-Steuerung ermöglicht die Kommunikation vom Controller zu

verschiedenen Gelenken und dem Endeffektor. Die Steuerung selbst ist

über ein industrielles Kommunikationsprotokoll wie EtherCAT PROFINET

mit der Außenwelt verbunden.

Die am Endeffektor –das Ende des Roboterarms – angebrachten

Werkzeuge können Aktionen wie Greifen, Schweißen, Schneiden usw.

ausführen. Der Endeffektor kann Sensoren enthalten, die direkt mit der

Cloud interagieren. In manchen Fällen ist der Endeffektor direkt mit der

Robotersteuerung verbunden.

Über ein als Teach Pendant bezeichnetes Gerät kann der Bediener u.a.

den Roboter anlernen und Bewegungsabläufe programmieren.

Die SPS kann in Verbindung mit einer Robotersteuerung verwendet

werden, um die Automatisierungs- und Steuerungsmöglichkeiten eines

Robotersystems zu optimieren. Ein eigenständiges Robotersystem ist

möglicherweise nicht an eine SPS anschließbar.

Tabelle 1: Übersicht der Komponenten von Industrierobotern/Cobots

Zustand (Fixed State) gespeichert,

was erheblich besser vor Cyberangriffen

schützt.

Ziele/Ergebnisse:

• sichere Identifikation und Schutz

der SPS-Module vor Cloning

• sicherer Start (Secure Boot) und

sicherer Firmware Download

• gegenseitige Authentifizierung

mit asymmetrischer Verschlüsselung

zwischen SPS-Modulen

und SPS-Servern

• Aufbau einer sicheren Kommunikationssitzung

mit ECDH-Schlüsselaustausch

• Verwendung von AES für die Verund

Entschlüsselung von Netzwerkpaketen.

Direkte Node-to-Cloud-

Sicherheit

Die Node-to-Cloud-Kommunikation

(Bild 3) in der Robotik ermöglicht

verschiedene Funktionen wie

Fernüberwachung, Datenanalyse,

Software-Updates usw. Es ist entscheidend,

die Kommunikation zwischen

dem Knoten und der Cloud

zu sichern.

Erweiterte Sicherheitsfunktionen

für die Kommunikation zwischen

Sensor und Cloud beziehungsweise

Gateway sind möglich. Dazu gehört

die Ermöglichung der Implementierung

des TLS-Protokolls (Transport

Layer Security) für die sichere und

verschlüsselte Datenübertragung.

Das TLS-Protokoll prüft die Authentizität

und schützt sensible Informationen.

Daher ist es für die sichere

Kommunikation zwischen Nodes

und der Cloud unerlässlich.

Ermöglicht wird die sichere Kommunikation

für proprietäre Sensorzu-Gateway-

oder Node-zu-Gateway-Verbindungen.

Der Controller

hilft beim Aufbau eines geschützten

Kommunikationskanals, indem

er den Schlüsselaustausch und

die Datenverschlüsselung ermöglicht

und so die Sicherheit für RFbasierte

oder andere proprietäre

Protokolle erhöht.

Geboten werden zusätzliche

Sicherheitsfunktionen, wie Knotenauthentifizierung,

vertrauenswürdiger

Knotenbetrieb, sicheres Booten

und sichere Firmware-Updates.

Diese Funktionen erhöhen die Systemsicherheit,

indem sie die Identität

des Knotens überprüfen, einen

vertrauenswürdigen Betrieb sicherstellen

und vor unbefugten Modifikationen

schützen.

Schutz-, Sicherheitsund

Mehrwertfunktionen

Daten im Ruhezustand können

mit der ChipDNA-Technologie verschlüsselt

werden.

Kritische Kalibrierungsdaten

des Sensors oder Informationen

zur Sensorkonfiguration können

Bild 2: Betriebssicherheit mit einer SPS ermöglichen

1/2025

Bild 3: Integration des MAXQ1065 für direkte Node-to-Cloud-Sicherheit

113

Cybersecurity

Bild 4: Schutz der Sensordaten

im sicheren Speicher z.B. des

MAXQ1065 abgelegt werden, um

sie vor Manipulationen (Tampering)

oder unerlaubter Weitergabe

(Leaking) zu schützen. Außerdem

können sie im System verschlüsselt

gespeichert werden (Bild 4).

Die Sicherheit in der Lieferkette

umfasst ein breites Themenspektrum

(Bild 5).

Die Verhinderung von Produktklonen

(Fälschungen) ist möglich.

Die Sicherung des Prozesses

der Aktivierung software-basierter

Funktionen zur Verhinderung

von IP-Diebstahl und Umsatzeinbußen

ist möglich.

Hinzu kommt die Überprüfung der

Hardware-Authentizität (Bild 6). Die

Sicherheit in der Lieferkette kann

Bild 5: Prüfung der Authentizität mit dem Challenge-Response-Verfahren

Bild 6: Beispiel für eine Hardware-Authentifizierung mit dem DS28E01-100

Bild 7: Gemeinsame Authentifizierung

durch den Einsatz der sicheren

Authentifikatoren von ADI leicht

gewährleistet werden. Vorprogrammierte

Authentifikatoren von

ADI schützen zuverlässig vor Fälschungen.

Ein sicheres Lebenszyklusmanagement

und ein sicheres

Schlüssel-Management sorgen

dafür, dass Vermögenswerte während

des gesamten Lebenszyklus´

des Geräts/Produkts sicher bleiben.

Sichere SPS-zu-Node-

Kommunikation

Sichere Authentifikatoren können

helfen, die Kommunikation zu

sichern. Beispielsweise zwischen

SPSen und Aktoren oder Sensoren

sowie zwischen SPSen und dem

Steuerungssystem für die übergeordnete

Steuerung und Datenerfassung

(SCADA) (in der SPS,

nicht im SCADA-System). Sie helfen

bei der Aktivierung des TLS-

Protokolls, ein weit verbreitetes

Sicherheitsprotokoll auf der Transportschicht

in der IP-basierten Kommunikation.

Gemeinsame Authentifizierung

bei Robotern

Die Implementierung einer

gemeinsamen Authentifizierung in

Robotern (Bild 7) erhöht die Gesamtsicherheit

erheblich, da sie sicherstellt,

dass nur legitime und autorisierte

Einheiten innerhalb des

Roboter systems interagieren können.

Sie verhindert wirksam den

unbefugten Zugriff, stärkt die Kommunikationssicherheit

und fördert die

allgemeine Integrität und Zuverlässigkeit

des Systems.

Gemeinsamer

sicherer Startvorgang

(Joint Secure Boot)

Der gemeinsame sichere Bootvorgang

(Bild 8) in Robotern bietet

eine solide Grundlage für eine

sichere und vertrauenswürdige

Betriebsumgebung. Joint Secure

Boot schützt vor unbefugter Software-Ausführung,

Malware und

Manipulationen und erhöht somit

die Sicherheit und Zuverlässigkeit

des Systems. Durch den Aufbau

einer Vertrauenskette (Chain

of Trust) und die Überprüfung der

Integrität der Softwarekomponenten

gewährleistet das gemeinsame

sichere Booten die allgemeine Integrität

und Authentizität des Betriebs

des Robotersystems. Auf ähnliche

Weise werden auch gemeinsame

sichere Updates ermöglicht.

Selektive Funktionsfreigabe in

Gelenk- und Robotersteuerung

Nach erfolgreichem sicherem

Hochfahren kann die MCU, der Prozessor

oder das FPGA der Anwendung

den sicher konfigurierbaren

Speicher des Authentifikators/

Coprozessors lesen, um die Funktion

in der Gelenk/Robotersteuerung

selektiv zu aktivieren (Bild 9).

Kalibrierungsdatenspeicher –

Gelenk- und Robotersteuerung

Die Speicherung von Kalibrierungsdaten

ist entscheidend für

die Aufrechterhaltung genauer

Messungen in Peripheriegeräten,

114 1/2025

Cybersecurity

die werksseitig individuell kalibriert

werden. Durch die sichere Speicherung

dieser Daten in einem Authentifikator

können Unternehmen deren

Integrität gewährleisten und sie vor

unberechtigtem Zugriff schützen.

Das Host-System kann dann die

gespeicherten Daten abrufen und

nutzen, was präzisere und zuverlässigere

Messungen der Peripheriegeräte

ermöglicht. Die sichere

Speicherung von Kalibrierungsdaten

erhöht die Gesamtgenauigkeit

und Performance des Systems,

liefert wertvolle Einsichten

und gewährleistet hohe Qualitätsstandards.

Gemeinsame sichere

Kommunikation

Die gemeinsame sichere Kommunikation

erhöht die Gesamtsicherheit

eines Robotersystems

und sorgt für einen vertrauenswürdigen

und geschützten Datenaustausch

(Bild 10).

Bild 9: Typisches Joint-Blockdiagramm

Bild 8: Gemeinsames sicheres Booten

Zusammenfassung

Um die Zukunft der Robotik zu

sichern, ist der Schutz vor Cyberangriffen

von entscheidender

Bedeutung. So sind solide Maßnahmen

wie sichere Authentifizierung,

verschlüsselte Kommunikation

und Sicherheit der Lieferkette

für den Schutz vor Bedrohungen

enorm wichtig. Die Produkte und

Lösungen von ADI bieten fortschrittliche

Sicherheitsfunktionen

und gewährleisten die Integrität und

Zuverlässigkeit von Robotersystemen.

Durch die Priorisierung der

Cybersicherheit und die Nutzung

der Expertise von ADI, können wir

das volle Potential der Robotik ausschöpfen

und uns gleichzeitig vor

neuen Risiken in einer vernetzten

Welt schützen.

Wer schreibt:

Manoj Rajashekaraiah ist Principal

Engineer innerhalb der Security

Business Unit von Analog Devices

und hat sich auf die Entwicklung

von Softwaresystemen spezialisiert.

Sein Arbeitsschwerpunkt liegt

auf der Sicherheit von Embedded

Devices. Er verfügt über herausragende

Fähigkeiten bei der Entwicklung

von Safety-, Security- und Sensor-Software

für Automobil- und IoT-

Anwendungen.

Als erfahrener Referent und Blogger

mit einer Leidenschaft für die

Weitergabe von Wissen hat Rajashekaraiah

seine Erkenntnisse auf

Konferenzen wie IEEE INIS und

VDA Automotive SYS geteilt. Er

ist ein veröffentlichter Autor auf

embedded.com und hält regel mäßig

Vorträge an Instituten in Karnataka.

Seinen Master-Abschluss in Embedded

Systems hat Rajashekaraiah

von BITS Pilani, Indien, erhalten.

Literatur

Jean-Paul A. Yaacoub, Hassan

N. Noura, Ola Salman und Ali Chehab.

“Robotics Cyber Security: Vulnerabilities,

Attacks, Countermeasures,

and Recommendations.”

International Journal of Information

Security, März 2021.

Christophe Tremlet. “The IEC

62443 Series of Standards: How

to Defend Against Infrastructure

Cyberattacks.” Analog Devices Inc.,

April 2023.

“Protect Your R&D Investment

with Secure Authentication.” Analog

Devices Inc. “The Basics of Using

the DS28S60.” Analog Devices

Inc. ◄

Bild 10: Gemeinsame sichere Kommunikation

1/2025

115

Löt- und Verbindungstechnik

Die Kunst des Lötens –

Fehlerquellen kennen und vermeiden

Der Beitrag gibt einen Überblick über einige Ursachen von versetzten sowie fehlenden Bauelementen.

Versatz einer Glasdiode

Löten, eine Technik mit Ursprung

im antiken Ägypten, ist heute unverzichtbar

in der Elektronikfertigung.

Trotz aller Fortschritte können dennoch

Fehler auftreten, die zu unzuverlässigen

Lötverbindungen und

somit zu Fehlfunktionen bis hin

zu einem Ausfall des Endprodukts

führen können. Daher ist es wichtig,

die Ursachen von Lötfehlern zu

kennen, um präventiv handeln zu

können. Mit Kompetenz in der Löttechnik

unterstützt Rehm Thermal

Systems Kunden seit über 30 Jahren

bei allen Fragen und Problemen

im Bereich des Reflow-Lötens.

Rehm Thermal Systems GmbH

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Fehler und Folgen

Das Löten hat eine lange

Geschichte, die bis ins antike Ägypten

zurückreicht. Heute spielt es

unter anderem bei der Herstellung

von Elektronik eine unverzichtbare

Rolle. Trotz zahlreicher Entwicklungen

in der Löttechnik können dennoch

Lötfehler auftreten, die dazu

führen, dass elektronische Bauteile

nicht zuverlässig verbunden werden.

Solch eine fehlerhafte Lötverbindung

bewirkt, dass der Stromkreis

nicht zuverlässig geschlossen

wird, was zu Fehlfunktionen

und sogar zum Ausfall des Endproduktes

führen kann. Darüber hinaus

können defekte Verbindungen hohe

elektrische Widerstände und somit

eine erhöhte Wärmeentwicklung

zur Folge haben, die den Bauteilen

schaden bzw. Brände auslösen

kann. Unzuverlässige Endprodukte

und Sicherheitsprobleme schaden

der Reputation eines Unternehmens

und dem Vertrauen der Kunden in

die Marke. Deshalb bemühen sich

Hersteller, Lötfehler schon während

des Fertigungsprozesses zu identifizieren,

und fehlerhafte Leiter platten

auszusortieren bzw. zu reparieren,

was jedoch mit deutlich höheren

Kosten verbunden ist.

Darüber hinaus kann auch vor und

während des Lötprozesses die Wahrscheinlichkeit

von Lötfehlern verringert

werden: Im Folgenden werden

einige Ursachen von versetzten und

fehlenden Bauelementen aufgezeigt.

Versetzte Bauelemente

In der Vergangenheit waren in

bleihaltigem Lot schwimmende

Elektronik-Baugruppen in der Lage,

während des Lötprozesses eine

leichte Verschiebung der Bauteile

beim Bestückungsvorgang zu korrigieren

(Selbstzentrierungseffekt

bzw. Selfalignment). Da Baugruppen

aufgrund von der geringeren

Benetzungskraft sowie der niedrigeren

Dichte und folglich einer

schwächeren Auftriebskraft tiefer

in bleifreie Lote einsinken, ist dieses

Phänomen hier weniger ausgeprägt

(vgl. Bell et al. 2019: 81f.):

Dennoch kann auch im Bereich der

bleifreien Lote durch die Wahl einer

Lotpaste mit einer hohen Benetzungskraft

das Auftreten von versetzten

Bauelementen nach dem

Löten reduziert werden (vgl. Neathway

et al. 2008: 7ff.).

Darüber hinaus muss auf die

Größe der Pads geachtet werden:

„Bei zu großen Pads besteht stehts

die Gefahr, dass beim Aufschmelzen

von zunächst nur einem Pastendepot

das Bauelement ein Drehmoment

erfährt. Schmilzt dann das zweite

Pastendepot auf, reicht die Benetzungsdynamik

des Lotes nicht aus,

das Bauelement zu zentrieren“ (Bell

et al. 2019: 84).

Zu lange Vorhänge im Einlauf des

Ofens können durch eine Berührung

ein Umfallen oder eine Verschiebung

der Baugruppen bewirken.

Auch ein schlechter Zustand

der Transportketten kann Erschütterungen

zur Folge haben, durch

die sich größere, schwerere Bauteile

auf den Leiterplatten bewegen

können (vgl. Bell et al. 2019: 88f.).

Ebenso besteht beim Löten der

zweiten Seite der Leiterplatte die

Gefahr, dass Lötverbindungen auf

der anderen Seite wieder getrennt

werden und sich Bauteile, teilweise

oder vollständig, ablösen. Um dem

entgegenzuwirken, muss die Tragkraft

des flüssigen Lotes mindestens

doppelt, idealerweise viermal

so groß sein wie die Gewichtskraft

der unterschiedlichen Bauteile.

Es gilt jedoch zu berücksichtigen,

dass die Tragkraft auch von

äußeren Gegebenheiten, wie z.B.

Erschütterungen, sowie der sich

ändernden Oberflächenspannung

des Lotes in Abhängigkeit von der

Temperatur beeinflusst wird (vgl.

Bell et al. 2019: 89-92).

Fehlende Bauelemente

Ist eine Komponente nach dem

Löten nicht mehr an der gewünschten

Position auf der Leiterplatte zu

finden, ist von ihrem „Verblasen“ die

Rede. Hierfür ist jedoch nicht, wie

häufig angenommen, die Konvektionsströmung

verantwortlich. Stattdessen

wird während des Lötprozesses

eingeschlossene Feuchtigkeit

in nahegelegenen Bauteilen,

wie z. B. Tantalkondensatoren, als

Gas ausgeblasen, was eine Verschiebung

von anderen kleineren

Elementen zur Folge haben kann.

Um dem entgegenzuwirken, sollten

Leiterplattenkomponenten trocken

gelagert bzw. vor dem Lötprozess

getrocknet werden (vgl. Bell et al.

2019: 92f.).

Noch mehr Infos

Die Technologiehandbücher von

Rehm Thermal Systems befassen

sich mit vielen weiteren spannenden

Themen rund um das Reflow-Löten.

Weitere Infos: www.rehm-group.com/

grundlagen-des-reflowloetens.html

Verweise

Bell, H., Grossmann, G. & Wohlrabe,

H. (2019). Reflow Technologie.

Grundlagen des Reflowlötens,

Teil 3: Zuverlässigkeit und Fehlermanagement

(3. Auflage), Rehm

Thermal Systems GmbH

Neathway, P., Butterfield, A.,

Chu, Q., Tokotch, N., Haddick, R.,

Peallat, J.-M., Shea, C. & Chouta,

P. (2008). A Study of 0201’s and

Tombstoning in Lead-Free Systems,

Phase II Comparison of Final Finishes

and Solder Paste Formulations.

Proceedings APEX 2008

www.ipc.org/system/files/technical_resource/E9%26S07_02.pdf

[06.02.2025].

116 2/2025

TSCHAD: Unser Team behandelt

die 11-jährige Nasrin A. gegen

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Menschen floh sie vor dem Krieg

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Qualitätssicherung

Netzteile, Primär- und Sekundär-Batterien testen

Die programmierbare elektronische DC-Last ist ein wichtiges Testgerät.

Wie und wo es eingesetzt wird erklärt der folgende Artikel.

Lastsprungverhalten

Ergebnis:

B+K Precision Lasten, verschiedene Ausführungen

Hintergrund © Gerd Altman from Pixabay

Ein zentraler Aspekt praktisch

aller Neuentwicklungen im elektronischen

Bereich ist die Stromversorgung.

Sie soll zuverlässig,

effizient und nachhaltig sein. Daher

wird von Entwicklern und Herstellern

viel Aufwand in den Test von

Netzteilen, Primär- und Sekundär-

Batterien („Akkus“) etc. gesteckt.

Schließlich geht es dabei um die

Versorgung von Geräten, die im Alltag

in Bereichen von reiner Unterhaltung

bis hin zu sicherheitskritischen

oder lebensnotwendigen

Anwendungen eingesetzt werden:

Mobilfunk, Elektrofahrzeuge, Computernetzteile,

IoT, Standard-Haushaltsbatterien

aber auch Batterien

für medizinische Geräte, Sicherheitssysteme

etc.

Autor:

Ernst Bratz

Marketingleiter

Meilhaus Electronic

www.meilhaus.com

nach Unterlagen von

B+K Precision

Programmierbare elektronische

DC-Last

Ein wichtiges Testgerät ist hierbei

die programmierbare elektronische

DC-Last, die bei der Prüfung

verschiedener Einstellungen,

Konfigurationen, Schemata und

Methoden hilft. Im Folgenden werden

einige typische Einsatzbeispiele

von DC-Lasten beschrieben. Darüber

hinaus werden verschiedene

Methoden zum Testen der DC-Last

selbst vorgestellt.

Prüfen von Stromversorgungen

Bei Entwicklung und Test von

elektronischen Komponenten und

Designs werden geregelte, präzise

Stromversorgungen („Netzgeräte“)

verwendet. Sie müssen möglichst

viele Gegebenheiten simulieren können,

die später im Einsatz auftreten

können, um das Verhalten des

Prüflings zu untersuchen. Aber auch

diese Stromversorgungen selbst

müssen dafür geprüft und charakterisiert

werden. Einige Spezifikationen

bestimmen dabei grundlegende Leistungsfaktoren

in typischen Netzteilen.

Dies gilt insbesondere für das

Einschwingverhalten, die Lastregelung

und die Strombegrenzung.

Für solche Tests von Stromversorgungen

spielen Lasten eine wichtige

Rolle.

Ein wichtiger Aspekt bei der Prüfung

von Stromversorgungen ist die

Charakterisierung des Einschwingverhaltens.

Es beschreibt die Fähigkeit

der Stromversorgung, sich bei

einer sprunghaften Änderung des

Laststroms zu stabilisieren. Zur

Überprüfung des Ansprechverhaltens

sind Messungen der Anstiegsund

Abfallzeiten bei einer sprunghaften

Änderung der Last erforderlich.

Im Allgemeinen wird für diese

Art von Test eine Last benötigt, die

eine Anstiegs- und Abfallzeit erzeugen

kann, die etwa fünfmal schneller

ist als die des Netzteils.

Zielsetzung ist also die Charakterisierung

der Zeit, die eine Stromversorgung

benötigt, um ihre Ausgangsspannung

nach einer sprunghaften

Änderung der Last zu stabilisieren.

Vorgehensweise

Die prinzipielle Vorgehensweise

ist wie folgt: An eine zu testende

Stromversorgung wird eine DC-

Last angeschlossen. Verwendet wird

der transiente Modus der Last, um

einen Lastsprung auf die Stromversorgung

anzuwenden. Ein beispielhafter

Messaufbau ist in Bild 1 dargestellt:

Ein Netzteil wird auf 5 V Ausgangsspannung

eingestellt, wobei

die Stromgrenze auf 3 A gesetzt wird.

Ein Digital-Oszilloskop wird verwendet,

um die Ausgangsspannung des

Netzteils zu beobachten. Das Oszilloskop

ist AC-gekoppelt und so eingestellt,

dass es auf negative Flanke

triggert. Die DC-Last wird auf einen

transienten Modus von 1,5 A bis 3 A

eingestellt. Für die DC-Last wird der

Impulsauslösemodus gewählt, d. h.

ein Auslösesignal bewirkt, dass die

Last von 1,5 A auf 3 A ansteigt und

dann wieder auf 1,5 A fällt.

Bild 1: Testaufbau für das Einschwingverhalten

In Bild 2 ist das Einschwingverhalten

der Last während der Anstiegszeit

bei einer sprunghaften Änderung

von 1,5 A auf 3 A zu sehen.

Die Ausgangsspannung fällt im Beispiel

um etwa 1,6 mV ab.

Lastregelung

Die Lastregelung ist eine weitere

wichtige und zu testende Eigenschaft

eines Netzteils. Dabei handelt

es sich um eine Leistungsmessung,

bei der das Netzteil auf seine

Nennspannung eingestellt wird.

Gemessen wird der Ausgangsspannungspegel

des Netzteils, wenn eine

angeschlossene Last von Null auf

den Nennstrom der Stromversorgung

wechselt. Mit dieser Prüfung

soll sichergestellt werden, dass das

Netzgerät seine Ausgangsspannung

bei Änderungen des Nennstroms

beibehält. Voraussetzung dafür ist

natürlich, dass die für die Prüfung

verwendete Last den maximalen

Nennstrom und die maximale Nennspannung

des Netzteils unterstützt.

Messung der Änderung

der Ausgangsspannung

Zielsetzung ist die Messung der

Änderung der Ausgangsspannung

von der stromlosen Last bis zur Nennstromlast

des Netzteils. Mit einem

Gleichspannungsmessgerät wird

die Spannungsänderung gemessen,

wenn die Gleichstromlast das Netzgerät

von 0 auf Nennstrom schaltet.

Die Messung ist konzeptionell

einfach (Bild 3), aber es ist wichtig,

dass das zur Messung der Spannungsänderung

verwendete Voltmeter

unabhängig von den Leitungen,

die zum Anschluss der

Gleichstromlast verwendet werden,

an die Ausgangsklemmen

118 2/2025

Qualitätssicherung

Bild 2: Einschwingverhalten für eine handelsübliche Stromversorgung

des Netzteils angeschlossen wird.

Andernfalls wird der Übergangswiderstand

der Stromkabel gemessen,

wodurch die Lastregelung und der

Ausgangswiderstand des Netzteils

überbewertet werden. Das Voltmeter

und die Gleichstromlast werden

parallel an die Klemmen des Netzteils

angeschlossen (Bild 3).

Vorgehensweise

Die Vorgehensweise ist wie folgt:

Die DC-Last wird für diesen Test im

Konstantstrommodus (CC/Constant

Current) betrieben und der Strom

auf den Nennstrom des Netzteils

eingestellt. Das Netzgerät wird

eingeschaltet und auf seine Nennausgangsspannung

eingestellt. Die

Spannung des Netzteils wird als

V0 gemessen. Nun wird die Last

mit den entsprechenden Einstellungen

(CC-Modus, Nennwert des

Netzteils) eingeschaltet. Auch hier

wird die Spannung gemessen als

Wert V. Die Lastregelung des Netzteils

in Prozent berechnet sich mit

der Formel

100 * (V0 - V)/V0

Auch der Ausgangswiderstand

des Netzteils kann berechnet werden

als

(V0 - V)/I

wobei I der bei diesem Test entnommene

Strom ist.

Hochwertige Netzteile haben

niedrige Ausgangswiderstände in

der Größenordnung von 1 mΩ oder

weniger. Dies bedeutet, dass die

Messung von V0 und V mit ausreichender

Genauigkeit erfolgen muss,

um einen Signifikanzverlust bei der

Subtraktion zu vermeiden. Bei einem

30-V-Netzteil mit einer Nennleistung

von 3 A und einem Ausgangswiderstand

von 1 mΩ ist beispielsweise

die Messung von 30 V mit einer

Auflösung von 100 μV erforderlich,

um zwei signifikante Stellen in

der Lastregelungszahl zu erhalten.

Diese Messung würde ein 6-stelliges

Voltmeter erfordern.

Strombegrenzung

Stromversorgungen im Konstantspannungsbetrieb

(CV/Constant

Voltage) haben im Allgemeinen

eine voreingestellte Grenze für den

maximalen Ausgangsstrom. Die Prüfung

der Strombegrenzung besteht

aus Messungen, die das Verhalten

eines Netzteils und seine Stromregelung

definieren. Diese Messungen

können durch eine Spannungs-Strom-Kurve

charakterisiert

werden. Sie zeigt, wie und wann das

Netzteil vom CV- in den CC-Modus

übergeht. Im Idealfall spiegelt eine

präzise Stromregelung eine Spannungs-/Stromkurve

ähnlich wie in

Bild 4 wider (blau, CV/CC).

Bei Stromversorgungen im

CV/CC-Modus sieht die typische

Strombegrenzungskennlinie wie in

Bild 4 aus (blau), mit geringer oder

sehr geringer Biegung in der Nähe

des Übergangspunkts. Es ist sinnvoll,

die Stromgrenzen eines Netzteils

zu testen, da dies zum Schutz

der Geräte für die jeweilige Anwendung

beiträgt. Ohne ein gewisses

Maß an Stromregulierung kann

die Stromversorgung sogar zu viel

Strom liefern oder bestimmte Geräte

beschädigen.

Bestimmen der Stromgrenze

Zielsetzung ist das Bestimmen

der Stromgrenze eines zu

prüfenden Netzteils. Dazu wird

neben dem Netzteil eine Gleichstromlast

und ein Computer zur

Analyse der Spannungs-Strom-

Kennlinie verwendet. Das Netzteil

wird parallel zur Gleichstromlast

angeschlossen und auf seine

Nennspannung und einen voreingestellten

Wert für den Strom gesetzt.

Die DC-Last sollte die Nennspannung

anzeigen, wenn der Ausgang

des Netzteils eingeschaltet ist. Nun

erhöht man schrittweise den von

der Last entnommenen Strom und

untersucht das Verhalten der Spannung

in der Stromquelle.

Wenn der Strom an der Last nahe

an die voreingestellte Stromgrenze

des Netzteils herankommt, beobachtet

man das Verhalten vor, während

und nach dem Übergangspunkt, an

dem das Netzteil vom CV- in den

CC-Modus umschaltet. Die DC-Last

wird auf den CC-Modus eingestellt.

Ergebnis:

Es wird zum Beispiel eine DC-

Stromversorgung mit 32 V und

3 A mit einer DC-Last getestet. Die

Spannung vor und nach dem Stromübergangspunkt

wird beobachtet.

Tabelle 1 zeigt die Daten einiger

Messungen, um das Verhalten des

Netzteils vor und nach dem Überkreuzungspunkt

zu demonstrieren.

Daraus folgt, dass die Messungen

eine Spannungs-/Stromkurve

ähnlich wie in Bild 4 aufweist.

Aus den Daten geht hervor, dass

die Spannung unmittelbar nach

Erreichen des Überkreuzungspunktes

abfällt, der in diesem Fall

bei 2,99467 A liegt. Nach diesem

Punkt wechselt das Netzteil in den

CC-Modus, und die Spannung bleibt

bei 0,1569 V, wobei der Strom auf

2,99999 A begrenzt ist. Dieses

Verhalten ist normal und für ein

CV/CC-Netzteil zu erwarten. Es

gibt andere Arten von Stromversorgungen

mit anderen Strombegrenzungsdesigns,

wie z. B. Foldback-Strom-

und CV-Netzteile (ohne

CC-Modus, Bild 4, grüne Kurven).

Die Spannungs-Strom-Kurve

unterscheidet sich stark von derjenigen

der CV/CC-Netzteile, so

dass es ratsam ist, deren Strombegrenzungseigenschaften

zu testen,

bevor sie in Geräten oder Testanwendungen

eingesetzt werden.

Bild 3: Testaufbau für die Lastregelung

2/2025

Bild 4: Spannung versus Strom

119

Qualitätssicherung

Batterieprüfung

Immer wichtiger - insbesondere

auch im Zusammenhang mit regenerativer

Stromgewinnung - wird

die Speicherung elektrischer Energie

in Batterien. Hinzu kommen

Brennstoffzellen, Superkondensatoren,

photovoltaische Zellen etc.

Es werden stetig neue Technologien

entwickelt, die entsprechend

getestet werden müssen. Oft sind

die Designs dieser Energiequellen

komplex, so dass ein programmierbares

Prüfgerät nützlich ist, mit dem

genaue Details des Verhaltens der

Quellen untersucht werden können.

Aufgrund ihrer Programmierbarkeit,

Flexibilität und Funktionen ist eine

DC-Last dafür prädestiniert, Tests

auch an Batterien durchzuführen.

Ein Aspekt sind zum Beispiel Batterieentladungs-

und Innenwiderstandsprüfungen.

Bild 5: Testaufbau

für Batterie-Entladeprüfung

Spannung Strom Modus

32,0001 V 0,00024 A CV

31,9999 V 2,65178 A CV

31,9999 V 2,99467 A CV

0,1569 V 2,99999 A CC

Tabelle 1: Gemessene Beispiel-Daten - Messungen an der Stromversorgung

(Messwerte vom Netzteil)

Entladungskurven von

Batterien

Bei der Entwicklung und Prüfung

einer Batterie für die Stromversorgung

eines Geräts wird der Energieeffizienz

und der Lebensdauer

große Aufmerksamkeit gewidmet.

Aus diesem Grund ist ein Standardtest

die Analyse von Entladekurven,

die das Verhalten der Batterie

charakterisieren. Durch die Beobachtung

dieser Kurven kann die

Lebensdauer der Batterie gemessen

und ihre Effizienz berechnet

werden. Einige DC-Lasten wie die

Serien 8500 und 8600 von B+K Precision

bieten diese nützliche Funktion

bereits integriert. Dabei wird

die Gesamtladung in Ah (Ampere x

Stunde) zu einer bestimmten Spannung

angegeben. Für den Test wird

eine Batterie (im Beispiel eine Alkali-

Batterie der Größe „AA“) an die

DC-Last angeschlossen (Bild 5).

Idealerweise wird dafür ein Batteriehalter

verwendet (beim direkten

Anlöten von Drähten an Batterien

muss auf Schäden durch Überhitzung

geachtet werden).

Testdurchführung

Der Test wird von der entsprechenden

Funktion der DC-Last

bzw. einem zugehörigen Programm

gesteuert. Spannungs- und Strombereich

sollten jedoch zuvor manuell

eingestellt werden. Wenn die

Stromstärke relativ hoch ist, kann

die Remote-Voltage-Sensing-Funktion

der DC-Last sinnvoll sein.

Als Ergebnis erhält man ein Diagramm

wie in Bild 6 dargestellt. Es

zeigt die Batterieentladungskurve

(im Beispiel für die verwendete

„AA“-Alkalibatterie).

Batterie-Innenwiderstand

Die DC-Last ist auch ein effektives

Werkzeug zur Messung des Innenwiderstands

einer Batterie, wobei hier

natürlich auch noch andere Verfahren

in Frage kommen. Die Batterie

wird in der Regel wie in der gestrichelten

Fläche in Bild 7 dargestellt

modelliert. Die Spannungsquelle

V0 wird als ideal betrachtet und

entspricht der Leerlaufspannung

der Batterie. Der Innenwiderstand

Ri wird verwendet, um die internen

Verluste in der Batterie zu idealisieren,

wenn Strom fließt. Betrachtet

man die Elektrochemie der Batterie

als ein Netzwerk von Spannungsquellen

und Widerständen, so bilden

Vo und Ri das sogenannte Thévenin-Ersatzschaltbild.

Bei Alkalibatterien steigt der

Innenwiderstand, wenn die chemische

Energie der Batterie verbraucht

ist. Der Innenwiderstand

sinkt, wenn die Temperatur steigt.

Wenn VL die Spannung an der

Last ist, ergibt sich

VL = V0 + i x Ri

Daraus folgt

Ri = (|VL – V0|)/i

Auf diese Weise lässt sich der

Innenwiderstand unter Verwendung

der Gleichstromlast entweder

manuell oder mit Hilfe eines

Programms ermitteln. Bei kleineren

Batterien ist ein programmgesteuerter

Ansatz von Vorteil. Die

Messungen können schnell durchgeführt

werden, wodurch die Batterie

weniger belastet wird. Mit Hilfe

eines Oszilloskops kann ein millisekundenbreiter

Stromimpuls verwendet

werden, um eine Innenwiderstandsmessung

durchzuführen.

Praktische Durchführung

In der Praxis wird die Batteriespannung

bei zwei verschiedenen

Stromlasten gemessen. Die Fernmessungsfähigkeit

der DC-Last

wird genutzt, um Fehler aufgrund

von Leitungswiderständen zu vermeiden.

Es wird ein Stabilisierungsstrom

von 5 mA angelegt, die Batteriespannung

V0 gemessen wird,

ein Strom von 505 mA angelegt wird

und die Spannung V gemessen.

Ri = (V0 - V)/0,5

Den vereinfachten Messaufbau

zeigt Bild 8.

Bild 6: Entladekurve einer „AA“ Alkali-Batterie

Beträgt die Stabilisierungsspannung

(V0) für die gemessene Batterie

zum Beispiel 1,496 V und die

Spannung V bei einer Last von

0,505 A zum Beispiel 1,415 V, so

ergibt die Gleichung oben einen

Innenwiderstand von 0,16 Ω.

Gleichstrom-Innenwiderstand

und Wechselstrom-Innenimpedanz

Batterien sind komplexe, nichtlineare

elektrochemische Gebilde.

Die beiden gebräuchlichsten elektrischen

Messgrößen zur Beurteilung

des Batteriezustands sind der

Gleichstrom-Innenwiderstand und

die Wechselstrom-Innenimpedanz.

„Früher“ waren die Wechselstromeigenschaften

einer Batterie für den

Gleichstrombetrieb nicht sonderlich

wichtig. Moderne digitale elektronische

Geräte können jedoch starke

Stromspitzen aus ihrer Stromquelle

beziehen (z. B. beim Einschalten

eines Mobiltelefons zum Senden).

In einem 1-kW-Audiosystem können

Ströme von über 100 A fließen,

und das Wechselstromverhalten

von Batterien, Versteifungskondensatoren

und Streuinduktivitäten

kann eine Rolle spielen.

DC-Lasten können bei der Untersuchung

des dynamischen Verhaltens

dieser Systeme hilfreich sein.

Das einfache Modell einer Batterie

als ideale Spannungsquelle in Reihe

mit einem Widerstand in Bild 7 gibt

das Verhalten erster Ordnung wieder.

Es werden jedoch auch komplexere

Modelle verwendet. Mit Hilfe

von Gleichstromlasten können Bat

120 2/2025

Qualitätssicherung

Bild 7: Modell einer Batterie

mit Innenwiderstand

terien in einer Weise charakterisiert

werden, die ihre Anwendung

widerspiegelt, und es kann ein für

die Konstruktion geeignetes Modell

erstellt werden.

Leistungsprüfung von

Gleichstromlasten

Eine gute Stromversorgung, die

unter verschiedenen Testbedingungen

genaue Messungen durchführt,

ist wichtig. Ebenso wichtig für

diverse Testszenarien kann eine

Gleichstromlast sein, die robust

ist und unter den erforderlichen

Spezifikationen und Testaufbauten

funktioniert. Also müssen auch

die Lasten selbst wiederum geprüft

und charakterisiert werden. Zu den

am häufigsten verwendeten Tests

zur Überprüfung der Eigenschaften

einer DC-Last gehören Auslöseverzögerung,

Schaltzeit und Anstiegsgeschwindigkeit.

Die Anstiegsgeschwindigkeit einer

Gleichstromlast ist eine Leistungsmessung,

die angibt, wie schnell

eine Gleichstromlast innerhalb verschiedener

Stromübergangsbereiche

Strom aufnehmen kann. Im

Allgemeinen ist die Anstiegsrate für

niedrige Stromübergänge (z. B. 0

bis 0,5 A) deutlich niedriger als die

Anstiegsrate für Stromübergänge

von 30 bis 70 A. Eine geeignete

Methode zur Prüfung der Anstiegsrate

ist die Beobachtung eines Teils

des Zeitablaufs während des maximalen

Stromübergangs. Die Grafik

in Bild 9 veranschaulicht dies.

Zwischen dem 10%- und dem

90%-Bereich kann die Anstiegsgeschwindigkeit

durch Beobachtung

des steilsten Abschnitts gemessen

werden. Die angezeigte gemessene

Zeit wird zur Berechnung der

Anstiegsrate verwendet. Die Berechnung

der Anstiegsgeschwindigkeit

ist daher einfach:

(Maximaler Nennstrom - 0A)/t

wobei t die gemessene Zeit

zwischen dem 10%- und dem

90%-Bereich und der maximale

Nennstrom der spezifizierte Maximalstrom

der jeweiligen Last ist.

Bild 8: Testaufbau für Batterie-Innenwiderstand

Praktische Umsetzung

In der Praxis werden für den Test

zum Beispiel drei 50-A-Hochstrom-

Netzteile parallelgeschaltet. Dies

kann genug Strom erzeugen, damit

eine 120-A-Last in ihrem maximalen

Bereich „zieht“. Eine Handvoll

parallelgeschalteter Shunt-Widerstände

oder ein größerer Nebenwiderstand

werden eingesetzt wie

in Bild 10 dargestellt. Da in diesem

Beispiel ein hoher Strom entnommen

wird, ist es wichtig zu beachten,

dass die Stromversorgungen untereinander

und mit der Last mit dicken

Drähten verbunden werden sollten.

Die DC-Last wird in diesem Test

transienten Modus betrieben und

so eingestellt, dass sie Strom von

0 bis zum maximalen Nennstrom

aufnimmt (zum Beispiel von 0 A

für 0,5 ms bis 120 A für 1000 ms,

Puls-Modus, CC). Nun werden die

Stromübergangsänderung und das

Timing auf einem Oszilloskop beobachtet.

Das Oszilloskop arbeitet im

Single-Trigger-Betrieb. Triggerpegel

und vertikale/horizontale Skalierung

werden so eingestellt, dass

eine gut abgetastete Kurve aufgezeichnet

ist. Eine grobe Schätzung

kann anhand der Differenz der beiden

Cursorlinien (analog wie in Bild

9) vorgenommen werden. Da mit

dem Beispiel-Aufbau ein Stromübergang

von 0 A auf 120 A getestet

wird, kann die Anstiegsrate berechnet

werden, indem die Stromänderung

durch die Zeitänderung geteilt

wird, d. h. durch die Differenz der

Cursorlinien.

Zusammenfassung

Gleichstromlasten können für verschiedene

Tests und Anwendungen

sehr nützlich sein. Zusammen mit

einem Voltmeter oder einem Oszilloskop

dienen sie als Test- und Charakterisierungssystem

für Stromversorgungen

oder Batterien. Die

Aufbauten und Vorgehensweisen

sind hier nur prinzipiell beschrieben.

Moderne Lasten unterstützten

den Anwender jedoch häufig

mit einer Vielzahl von Funktionen

und Messmöglichkeiten. ◄

Bild 9: Diagramm zur Messung der Anstiegsgeschwindigkeit

Bild 10: Test-Setup für Anstiegsrate

2/2025

121

Miniaturisierung

Miniaturisierung: Die stille Revolution der Elektronik

und ihr Zusammenspiel mit KI

Der Beitrag beleuchtet die Technologien und Visionen hinter der Verkleinerung elektronischer Bauteile und zeigt,

wie die Miniaturisierung Hand in Hand mit der KI-Entwicklung geht.

Die Elektronikbranche erlebt eine stille, aber

tiefgreifende Revolution: die unaufhaltsame Miniaturisierung.

Diese Entwicklung transformiert

Geräte nicht nur in Richtung kleinerer, leistungsfähigerer

und energieeffizienterer Formen, sondern

eröffnet auch völlig neue Möglichkeiten.

Zum Beispiel machen erst winzige Sensoren

innovative Anwendungen wie Predictive Maintenance

möglich, indem sie direkt in Maschinen

integriert werden, um deren Zustand in Echtzeit

zu überwachen und Ausfälle zu verhindern.

Und das ist erst der Anfang. In Zukunft könnte

die Miniaturisierung dazu führen, dass Künstliche

Intelligenz (KI) auch direkt in Geräten und

Maschinen oder am Edge integriert wird, ohne

einen Umweg über die Cloud gehen zu müssen,

was ihre Anwendungsmöglichkeiten erweitert.

Doch bei er Reise in die Mikrowelt fordern

immer komplexere Produktionsverfahren und

steigende Design-Anforderungen Ingenieure

und Entwickler heraus.

Ein Kommentar von

Frank Gerwarth

Produktmanager IT, 3D Druck, Foto/Video

Reichelt Elektronik

www.reichelt.de

Aktuelle Anwendungen

der Miniaturisierung

Durch technologische Meilensteine in der Materialforschung,

Nanotechnologie und Mikroelektronik

hat die Miniaturisierung Fahrt aufgenommen.

Besonders in Branchen, in denen Mobilität

und Präzision entscheidend sind, zeigt sich

die Relevanz dieser Entwicklung:

1. Predictive Maintenance

in der Industrie

Durch die Implementierung winziger Sensoren

kann der Maschinenzustand in Echtzeit überwacht

werden. Dadurch können sowohl Ausfälle

präzise vorhergesagt als auch die Wartung

effizient geplant werden. So können Unternehmen

gleichzeitig Betriebsausfälle minimieren,

sich von redundanten Wartungszyklen verabschieden

und Kosten einsparen.

2. Medizinische Diagnosetechnik

Erst durch Miniaturisierung wurden mit tragbaren

und implantierbaren Geräten ganz neue

Möglichkeiten im Bereich Diagnostik geschaffen.

Wearables wie Smartwatches und smarte

Ringe überwachen beispielsweise Aktivität und

Schlaf. Dabei sind sie handlich und stören im

Alltag nicht. Implantierbare Geräte gehen noch

einen Schritt weiter: Mini-Sensoren erfassen

kontinuierlich Gesundheitsdaten wie Blutzuckerspiegel

oder Herzrhythmus und übermitteln

sie direkt an externe Geräte. Ein Beispiel

sind implantierbare Herzmonitore, die bei Unregelmäßigkeiten

sofort Warnsignale aussenden,

oder Closed-Loop-Systeme für Menschen mit

Diabetes. Dabei passt eine Insulinpumpe die

Dosierung automatisch auf Grundlage der Messwerte

des Blutzuckersensors an.

3. Konsumgüter und Alltagsgeräte

Kleinere und intelligentere Endgeräte wie

Smartwatches, smarte Kopfhörer und vernetzte

Unterhaltungselektronik sind aus dem Alltag

kaum mehr wegzudenken. Smarte Kopfhörer

haben sich zu multifunktionalen Geräten entwickelt:

Sie filtern Umgebungsgeräusche, lassen

sich per Sprachsteuerung bedienen und bieten

hohe Klangqualität in kompaktem Design.

Im Bereich der vernetzten Unterhaltungselektronik

hat Miniaturisierung dazu geführt, dass

Lautsprecher, die kaum größer als eine Tasse

sind, raumfüllenden Klang bieten und sich problemlos

mit anderen Geräten im Haus vernetzen

lassen. Smart-Home-Assistenten sind ein

weiteres Beispiel: Sie sind diskret und leistungsstark

genug, um Lichtsteuerung, Temperaturregelung

und Sicherheitssysteme zu managen –

alles sprachgesteuert und platzsparend.

Herausforderungen bei immer kleineren

Komponenten

All diese Vorteile gehen jedoch auch mit

neuen Herausforderungen einher. Da die Bauteile

immer kleiner werden, erfordern die Produktionsverfahren

höchste Präzision. Um mikroskopisch

kleine Komponenten zuverlässig herzustellen,

sind spezialisierte Fertigungstechniken

und Maschinen notwendig, die oft teurer

sind als Standardausrüstungen.

Zudem müssen neue Materialien eingesetzt

werden, die sowohl platzsparend als auch robust

sind. Die Herstellung winziger, hochfunktionaler

Bauteile in großen Stückzahlen verlangt nicht

nur umfangreiche Investitionen in spezialisierte

Maschinen, sondern auch die Einhaltung höchster

Qualitätsstandards. Selbst kleinste Abweichungen

im Produktionsprozess können die

Funktionalität beeinflussen, was die Fehlertoleranz

stark reduziert und umfassende Qualitätskontrollen

erfordert. So wird die Miniaturisierung

nicht nur zu einem technologischen, sondern

auch zu einem wirtschaftlichen Kraftakt.

Zukunftsvision: Miniaturisierung und KI

gehen Hand in Hand

Dennoch ist die Miniaturisierung der Weg zu

technologischer Innovation. Ein zukunftsweisender

Bereich ist beispielsweise Edge Computing,

bei dem die Rechenleistung von der Cloud

direkt auf das Gerät selbst verlagert wird. So können

KI-gesteuerte Geräte in Echtzeit Entscheidungen

treffen, ohne dass eine Internetverbindung

erforderlich ist. Dies führt zu einem Wandel

hin zum Internet of Things (IoT), in dem intelligente

Geräte eigenständig miteinander kommunizieren

und interagieren. Synergieeffekte

zwischen miniaturisierter Hardware und intelligenter

Software lassen Technologien entstehen,

die effizienter und leistungsfähiger sind.

Das Potenzial, das in dieser Entwicklung

steckt, ist groß: Vom vernetzten Zuhause über

intelligente Verkehrssysteme bis hin zur industriellen

Automatisierung – die Miniaturisierung

hebt die Anwendungsmöglichkeiten der KI auf

das nächste Level und ermöglicht eine Vielzahl

an neuen Einsatzbereichen. Mit den technologischen

Fortschritten, die die Miniaturisierung

ermöglicht, sind KI-Anwendungen auf dem Weg,

immer zugänglicher, vielseitiger und letztlich allgegenwärtig

zu werden. ◄

122 2/2025

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Assembly

SOLDER REWORK & CHIP REPAIR

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