Puesta a Tierra - Procobre
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INDICE DE FIGURAS<br />
Figura 2-1 Potenciales de contacto, de paso y transferidos en torno de una barra de tierra 7<br />
Figura 2-2 Potencial de contacto permitido, de acuerdo a EA TS 41-24 8<br />
Figura 3-1 Corrientes capacitivas en un sistema trifásico 10<br />
Figura 3-2 Sistema TN-S típico 12<br />
Figura 3-3 Suministro TN-C-S típico (tierra de protección múltiple) 12<br />
Figura 3-4 Sistema P N B típico 13<br />
Figura 3-5 Sistema TT típico 13<br />
Figura 3-6 Sistema IT típico 13<br />
Figura 3-7 Detector de corriente residual 14<br />
Figura 4-1 Placas de tierra (cortesía A N Wallis and Co.) 17<br />
Figura 6-1 Resistencia versus Longitud de barra 22<br />
Figura 6-2 Resistencia versus Longitud de barra en suelo estratificado 23<br />
Figura 6-3 Resistencia versus Longitud del conductor horizontal 23<br />
Figura 6-4 Resistencia versus Longitud de lado de un cuadrado 23<br />
Figura 6-5 Resistencia versus radio de la barra 24<br />
Figura 6-6 Resistencia combinada de dos barras verticales en función de la separación entre ellas 24<br />
Figura 6-7 Resistividad aparente del suelo graficada en función de la separación de las<br />
estacas de prueba. Suelo relativamente uniforme 27<br />
Figura 6-8 Resistividad aparente del terreno graficada en función de la separación de<br />
las estacas de prueba. Suelo de tres capas 27<br />
Figura 7-1 Potencial en la superficie del suelo en torno a un gabinete con puesta a tierra de barra simple 29<br />
Figura 7-2 Potencial en la superficie del suelo en torno a un gabinete con puesta a tierra de placa única 30<br />
Figura 7-3 Potencial en la superficie del suelo en torno al gabinete con barra simple y<br />
electrodo perimetral (graduador de potencial) 30<br />
Figura 7-4 Potencial en la superficie del suelo en torno y en el interior de una subestación<br />
con diseño antiguo que incorpora barras y electrodos horizontales 31<br />
Figura 7-5 Arreglo moderno del tipo malla para puesta a tierra de subestación 31<br />
Figura 7-6 Potencial en la superficie del suelo en el entorno y sobre un arreglo de<br />
puesta a tierra moderno tipo malla 32<br />
Figura 7-7 Sistema de puesta a tierra para una radio estación de onda media 32<br />
Figura 8-1 Arreglo de puesta a tierra TN-C-S en instalación domiciliaria 36<br />
Figura 8-2 Instalación TN-S típica en el interior de una propiedad comercial o industrial pequeña 37-38<br />
Figura 8-3 Problemas en la puesta a tierra que surgen cuando se interconectan equipos 39<br />
Figura 8-4 Arreglo tipo blindaje anidado 39<br />
Figura 8-5 Arreglo de sistemas de puesta a tierra híbrido para reducir interferencia<br />
(cortesía W J Furse, basado en trabajo de Eric Montandon) 40<br />
Figura 10-1 Ejemplo para ilustrar la interferencia resistiva 44<br />
Figura 10-2 Ejemplo para ilustrar la interferencia capacitiva 45<br />
Figura 10-3 Interferencia inductiva 45<br />
Figura 10-4 Reducción de interferencia inductiva usando una pantalla o blindaje puesto a tierra 46<br />
INDICE DE TABLAS<br />
Tabla 6-1 Valores típicos de resistividad de diferentes suelos 25<br />
Tabla 11-1 Susceptibilidad a la corrosión de metales 48<br />
Tabla 11-2 Efecto de características del suelo y del clima en la corrosión 49<br />
Tabla 12-1 Normas Británicas actuales para cobre y aleaciones de cobre para propósitos eléctricos y generales 51<br />
Tabla 12-2 Nuevas designaciones BS EN para cobres forjados 53<br />
Tabla 12-3 Propiedades típicas de cobre de alta conductividad y de aluminio 54<br />
Tabla 12-4 Comparación de propiedades de termofluencia (creep) 54<br />
Tabla 12-5 Propiedades físicas del cobre 55<br />
Tabla 12-6 Guía para la conveniencia de procesos de unión de cobres 56