LIBRO-HARDWARE-2013

FERSYSTEM 

COMPUTACION E INFORMATICA 

HARDWARE DE COMPUTADORAS 

JUAN MANUEL, FERNANDEZ NOVOA 

TARMA - 2013 

Fersystem_soft@hotmail.com 

For: Juan Manuel Fernández Novoa 

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www.fersystem.webcindario.com

FERSYSTEM 

INTRODUCCIÓN 

La mainboard parte primordial de un ordenador en el libro se describe, 

sobre sus orígenes y sus partes más importantes, aclararemos puntos muy 

importante sobre buses, puertos de comunicación, configuración de placas sobre 

algunos modelos, en los siguientes capitulos trato sobre la evolución de la 

mainboard, microprocesado y memoria RAM. Muestro alguno planos y estructura 

de mainboard sacadas por asi decirlo de un museo, también incluyo descripción 

fuentes y case se desarrollaron, en el capitulo tres vero sobre los socket y slot 

para microprocesadores. 



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PRESENTACIÓN 

Este documento fue recopilado en base guías y libros y claro algunos 

aportes de su servidor fersystem, bueno espero que se gran utilidad este 

documento para los que desean profundizar sobre el tema de arquitectura de 

PC´s, espero que me envíen sus comentarios a fersystem_soft@hotmail.com, 

agradecido anticipadamente a todos los lectores. 



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INDICE 

CAPITULO I 

MAINBOARD(PLACA BASE) 4 

CAPITULO II 

EVOLUCION DE MAINBOARD 41 

CAPÍTULO III 

SOCKET Y MICROPROCESADOR 64 

CAPÍTULO IV 

MEMORIA RAM 87 

CAPÍTULO V 

UNIDADES DE ALMACENAMIENTO 93 

CONCLUSIONES 108 

BIBLIOGRAFÍA 109 



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CAPITULO I 

MAINBOARD(PLACA BASE) 

1.1. ANTECEDENTES 

Desde su aparición en 1974, las microcomputadoras han incluido la mayor 

parte de su electrónica esencial en una placa de circuito impreso, llamada 

motherboard (tarjeta o placa madre). IBM la denomino system board(tarjeta o 

placa de sistema) o placa base. Yo lo denominare (Tarjeta o placa principal). 

La mainboard es una placa donde se encuentra la circuitería principal de 

una computadora. Se caracteriza por tener en su interior circuitos integrados tales 

como el microprocesador, controladores y diversos tipos de soporte. 

Para profundizar el tema sobre mainboard debemos narrar parte de sus 

orígenes. 

1.2. HISTORIA 

La historia de las tarjetas madres comienza en 1947 cuando William 

Shockley, Walter Brattain y John Bardeen, científicos de los laboratorios Bell, 

muestran su invento, el transistor amplificador de punto-contacto, iniciando el 

desarrollo de la miniaturización de circuitos electrónicos. 

Dummer, un británico que en 1952 presentó sobre la utilización de un bloque de 

material sólido que puede ser utilizado para conectar componentes electrónicos 

sin cables de conexión. 

1961 cuando Fairchild Semiconductor anuncia el primer circuito integrado, 

Con estos inventos se comienza a trabajar en la computadora con una tarjeta, 

como las que mencionamos a continuación estas en orden de evolución. 



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1.3. CONCEPTO DE UNA MAINBOARD 

La mainboard es la parte principal de un computador ya que nos sirve de 

alojamiento de los demás componentes permitiendo que estos interactúen entre si 

y puedan realiza procesos. 

La tarjeta madre es escogida según nuestras necesidades. 

1.4. PARTES DE LA TARJETA MADRE 

Mencionare a continuación las partes más principales y destacadas de una 

mainboard. Aclarando que estas partes varían según el avance de la tecnología. 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Bios 

Ranuras PCI 

Caché 

Chipset 

Conectores USB 

Zócalo ZIF 

Ranuras DIMM 

Ranuras SIMM 

Conector EIDE (disco duro) 

Conector disquetera 

Ranuras AGP 

Ranuras ISA 

Pila del sistema 

Conector disquetera 

Conector electrónico 



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A. BIOS (basic input output sistem)- (sistema básico de entrada-salida) 

Programa incorporado en un chip de la tarjeta madre que se encarga 

de realizar las funciones básicas de manejo y configuración del ordenador. 

Es un código de software que localiza y carga el sistema operativo en 

la RAM; es un software muy básico instalado en la placa base que permite 

que ésta cumpla su cometido. Proporciona la comunicación de bajo nivel, el 

funcionamiento y configuración del hardware del sistema que, como 

mínimo, maneja el teclado y proporciona salida básica (emitiendo pitidos 

normalizados por el altavoz de la computadora si se producen fallos) 

durante el arranque. 



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B. CACHÉ 

Es un tipo de memoria del ordenador; por tanto, en ella se guardarán 

datos que el ordenador necesita para trabajar. 

Para explicar su funcionamiento haremos la siguiente analogía: 

supongamos que se debe realizar una torta, para ello se recurre al 

supermecado y se compra la harina. Luego se va a una cocina y se coloca 

la harina necesaria según la receta. Esta indica que debe agregarse leche; 

nuevamente se va al supermercado y se compra leche. De vuelta en la 

casa se agrega la leche, pero el próximo ítem es azúcar por lo que se debe 

recurrir nuevamente al supermercado y así sucesivamente con cada 

ingrediente. Definitivamente jamás se haría esto en la vida real, sino que se 

compraría todo lo necesario y se lo guardaría en la alacena, recurriendo a 

ésta por cada ingrediente sin mayor pérdida de tiempo. 

Llevando la analogía a la computadora, supongamos que la memoria 

principal es el mercado, el programa a ejecutar es la receta, el 

microprocesador la persona que realiza la torta y la memoria caché la 

alacena. 



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C. CHIPSET 

Es el conjunto de chips que se encargan de controlar determinadas 

funciones del ordenador 

El chipset como tal, no incluye todos los integrados instalados sobre 

una misma tarjeta madre, por lo general son los dos o tres mas grandes. 

Los demás son los que realizan funciones especificas como red, sonido, 

PLL, alimentación eléctrica y control de las temperaturas. El chipset 

determina muchas de las características de una tarjeta madre y por lo 

general, la referencia de la misma, esta relacionada con la del Chipset. 

D. ZÓCALO ZIF 

El zócalo o (en inglés) socket es un sistema electromecánico de 

soporte y conexión eléctrica, instalado en la placa base, que se usa para 

fijar y conectar un microprocesador. Se utiliza en equipos de arquitectura 

abierta, donde se busca que haya variedad de componentes permitiendo el 

cambio de la tarjeta o el integrado. Es decir que se pueden retirar de la 

placa base cuando se quiera cambiar. 

Es el lugar donde se aloja el procesador 



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E. SLOT DE EXPANSIÓN 

Son ranuras de plástico con conectores eléctricos (slots) donde se 

introducen las tarjetas de expansión. 

También llamado slot de expansión o ranura de expansión, es un 

elemento de la placa base de un ordenador que permite conectar a ésta 

una tarjeta adaptadora adicional o de expansión, la cual suele realizar 

funciones de control de dispositivos periféricos adicionales, tales como 

monitores, impresoras o unidades de disco. 

F. RANURAS PCI 

Peripheral Component Interconnect (“Interconexión de Componentes 

Periféricos”) Generalmente son de color blanco, miden 8.5 cm es de hasta 

132 MB/s a 33 MHz, no es compatible para alguna tarjetas de vídeo 3D. 



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G. RANURAS DIMM 

Son ranuras de 168 contactos y 13 cm. de color negro, es lugar 

donde nos permite inserta memorias RAM tipo DIMM 

H. RANURAS SIMM 

Son ranuras de 30 conectores, y meden 8,5 cm. En 486 aparecieron 

los de 72 contactos, más largos: unos 10,5 cm de color blanco, es lugar 

donde almacenaremos las memorias RAM tipo SIMM. 

I. RANURAS AGP 

Puerto de Gráficos Acelerado, en ocasiones llamado Advanced 

Graphics Port, Puerto de Gráficos Avanzado) es un puerto (puesto que solo 

se puede conectar un dispositivo, mientras que en el bus se pueden 

conectar varios) desarrollado por Intel en 1996 como solución a los cuellos 

de botella que se producían en las tarjetas gráficas que usaban el bus PCI. 

El diseño parte de las especificaciones del PCI 2.1. 

El puerto AGP es de 32 bit como PCI pero cuenta con notables 

diferencias como 8 canales más adicionales para acceso a la memoria 

RAM. Además puede acceder directamente a esta a través del puente norte 

pudiendo emular así memoria de vídeo en la RAM. La velocidad del bus es 

de 66 MHz. 

Se dedica exclusivamente a conectar tarjetas de vídeo 3D,. ofrece 

264 MB/s o incluso 528 MB/s. Mide unos 8 cm 



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J. RANURAS ISA 

Son las más antiguas,. Funcionan con 8 MHz-16MB/s sirve para 

conectar un módem o una tarjeta de sonido , Miden unos 14 cm y su color 

suele ser negro. 

K. PILA 

hora. 

Se encarga de conservar los parámetros de la BIOS como la fecha y 

L. JUMPER 

Es la forma mas simple de un conmutador de encendido/apagado, es 

un habilitador o deshabilitado de funciones , trata de un conjunto de pines 

que se encuentran en los circuitos impresos de mainboard, discos, etc. 



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Mediante los mismos, se configuran determinados aspectos 

periféricos. La tarea de las características del seteo, se lleva a cabo 

mediante el uso de puentes(de conexión). 

M. CONECTORES FRONTALES 

Es un conjunto de pines donde conectamos el panel frontal del case, 

es decir los botones de encendido , reset y los leds o indicadores, posee 

una regla de conexión: “Cables oscuros hacia el pin positivo (+), y en el 

caso del speaker, el cable negro es tierra y el rojo tiene +5 v DC” 

Después de haber detallado alguna de las partes de mainboard, se 

le vendrá a las memoria que he obviado varias partes como: conectores 

SATA, IDE, Puertos USB, Ranuras para memorias RIM, DDR1,DDR2, Slot 

para microprocesadores y otros más que faltan el tema es muy amplio, por 

lo que voy a dividirlo en: Motherboards viejos, Motherboards modernos 

y Motherboards contemporáneos, les aclaro que no hablo de tipos de 

placa que otro tema. 

1. MOTHERBOARDS VIEJOS 

En los motherboard viejos existe una serie de switches, 

(pequeños interruptores) y Jumpers (puentecitos metálicos que se 

pueden sacar y poner). En la mayoría de los casos, no es necesario 

meterse con los jumpers éstos ya vienen configurados por el 

fabricante. 

Los switches de opciones son otra historia; estos le dicen al 

motherboard que tipo de accesorios tiene conectados al mismo, y 



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cuanta memoria tiene instalada. Los switches están localizados en un 

pequeño banco, denominado DIP (por Dual In-Line Package). El 

conjunto de switches DIP tiene ocho pequeños controles en un 

algunos motherboards. Se pueden mover con la punta de una 

lapicera o cualquier otro instrumento de punta. 

2. MOTHERBOARDS MODERNOS 

En los motherboards modernos la configuración no esta dada 

por los switches, sino por un pequeño programa de setup. Este 

programa esta disponible en discos de utilidades embalados junto 

con la maquina o insertos dentro del sistema y siempre disponibles. 

Este programa de setup es accedido por muchos motherboards 

presionando la tecla Delete mientras la maquina esta booteando 

(recién arrancada). 

Los cambios que usted realiza en el programa de Setup son 

almacenados en un tipo especial de memoria denominado CMOS 

(los circuitos integrados CMOS con conocidos por su poco consumo 

de energía). El contenido de esta memoria no se pierde al apagar la 

maquina gracias a una pequeña batería conectada al motherboard. 

Aunque se usa el programa de setup, también hay una serie de 

switches para setear(reiniciar) las opciones, muchos motherboards 

tienen al menos dos o tres conjuntos del tipo de chips RAM y ROM 

que se tengan instalados. 

Las motherboards tienen diferentes configuraciones acceso para 

entrar al programa Setup, en otros se presiona la tecla F1, F10, 

CRTL+S, F12 y otros. Esto se debe a las diferentes marcas que 

existen en el marcado 



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3. MOTHERBOARDS CONTEMPORÁNEOS 

En los motherboards contemporáneos son similares a los 

modernos, con algunos avances como detección y configuración 

automática, también se puede actualizar el programa Setup, para 

poder reconocer nuevos dispositivos. 

Gracias a al avance de las Flash Rom, además hay modelos 

donde incorporan doble BIOS, como respaldo lo cual nos permite un 

mejor rendimiento, esta forma de trabajo lo patentan mainboard que 

son de la familia AMD 

PROBLEMAS GENERALES DE INCOMPATIBILIDAD 

La flexibilidad de las computadoras personales nos permiten 

incorporar las llamadas tarjetas o placas de expansión. Estas tarjetas 

agregan funciones que pueden no estar disponibles en el mainboard, 

tales como interfaces extras, aceleradores de gráficos, etc. Estas 

placas de han estandarizado bastante, pero subsisten algunas 

cuestiones de incompatibilidad, como puede ser: 

a) VELOCIDAD DEL RELOJ DEL SISTEMA: 

A veces sucede que el sistema opera demasiado rápido 

para la expansión. Generalmente la memoria suele ser lugar que 

causa el problema de incompatibilidad. 

b) ESPECIFICACIONES DEL BUS: 

Las maquinas mas veloces suelen tener un bus levemente 

modificado y esto tiende a causar la mayor parte de los 

problemas Interferencia de radio frecuencia: algunas placas 

emiten señales de radio a un nivel suficientemente alto como 

para llegar a causar interferencia sobre otros dispositivos. Esto 

generalmente sucede con las tarjetas gráficas. 



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c) INCOMPATIBILIDAD DE DIRECCIONES: 

Puede suceder que distintas placas instaladas en una 

misma máquina posean direcciones conflictivas. 

d) CALOR Y CONSUMO DE ENERGÍA: 

Aunque no es exactamente un problema de 

compatibilidad, el exceso de calor puede presentar dificultades 

N. PUERTOS DE COMUNICACIÓN EN LA MAINBOARD 

Los ports(puertos de comunicacion) son muy importantes pues 

representan la interfase entre el procesador y el hardware del sistema. El 

procesador utiliza el bus de datos para comunicarse con los ports. Si 

necesita acceder a alguno de ellos, transmite una señal de control. Esta 

señal le avisa al hardware que el procesador desea acceder a un port en 

lugar de acceder a la RAM. 

La dirección del port se coloca en los 16 bits mas bajos del bus de 

direcciones. Esto instruye al sistema para que transfiera los ocho bits de 

información presentes en el bus de datos hacia el port correcto. El hardware 

conectado, a su vez, recibe la información y responde. 

Existen dos instrucciones para controlar los ports: IN y OUT (enviar y 

recibir información de un port). 

Cada dispositivo de hardware es responsable de un área de 

direcciones de ports. Es por esta razón que se producen conflictos entre las 

placas de expansión que utilizan las mismas direcciones de ports. Así es 

que muchas de estas placas incluyen switches DIP para modificar la 

dirección del port al cual van a responder. 

O. INTERRUPCIONES 

Existen dos tipos de interrupciones que puede manejar la PC. 



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1. INTERRUPCIONES DE SOFTWARE: 

Éstas ejecutan una determinada parte de un código a partir de 

la ejecución de una instrucción de interrupción. Para esto existe la 

tabla de vectores de interrupción en la parte baja de memoria. En 

esta tabla se encuentra la dirección que va a tomar el registro IP, a 

partir de la cual seguirá ejecutando. Por supuesto, en el momento de 

la interrupción se guarda el contexto inherente a la parte del 

programa que estaba en ejecución, para ser restaurado luego de 

finalizada la interrupción. 

Una de las ventajas del uso de interrupciones es que un 

fabricante puede escribir sus propias rutinas en BIOS y, aunque 

estas sean totalmente diferentes a las originales de IBM, le basta con 

mantener el numero de interrupción y el formato de parámetros que 

se le pasa (y en los mismos registros) para mantener la 

compatibilidad. 

2. INTERRUPCIONES DE HARDWARE: 

Estas interrupciones son producidas por diferentes 

componentes del hardware, y son pasadas al procesador por el 

controlador de interrupciones. Seguidamente se da un listado 

detallado de las mismas: 

00h - División por cero 

01h - Paso a paso 

02h - NMI (Non-Maskable Interrup) 

03h - Breakpoint 

04h - Overflow 

05h - Impresión de pantalla 

08h - Timer 

09h – Teclado 



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PRECAUCIONES GENERALES 

Debido a que los componentes de la plaqueta madre son 

sumamente delicados, un descarga electrostática puede fácilmente 

dañarla. Es muy importante, por lo tanto, tomar ciertos recaudos a la 

hora de manipular la plaqueta, sobre todo en ambientes secos o con 

aire acondicionado. 

A continuación detallamos algunas de las precauciones que 

deben de llevarse a cabo con el fin de evitar posibles daños al 

equipo: 

 

 

 

Mantenga la plaqueta en su envoltorio anti-estático, hasta que 

esté listo para instalarlo. 

Antes de retirar cualquier componente de su envoltura es 

conveniente tocar un superficie a tierra con el fin de descargar 

posibles corrientes estáticas en el cuerpo. 

Durante la instalación de los componentes o la configuración 

de los conectores se recomienda descargarse frecuentemente. 

P. LOS BUSES 

Es el que envía la información entre las partes del computador, son 

los canales de comunicación por el que circulan los datos entre el micro, la 

memoria, la memoria caché, etc. 

En el ordenador hay varios buses, pero por «bus» se entiende al bus 

principal, que es el que comunica el micro con el chipset. 

Se trata de un conjunto de conductores (líneas) muy delgadas de 

cobre que están fijas, colocadas sobre la superficie de la placa madre, se 

utilizan para intercambiar información y conectar entre sí a los diferentes 



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elementos que posee la placa madre, como así también los que se 

encuentran conectados a ella. 

Los buses son espacios físicos que permiten el transporte de 

información y energía entre dos puntos de la computadora. Los Buses 

Generales son los siguientes: 

 

 

 

BUS DE DATOS 

BUS DE DIRECCIÓN 

BUS DE CONTROL. 

Vemos como están ubicados y como se comunican con las partes de 

la mainboard mediante una representación grafica 



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1. BUS DE DATOS 

El bus de datos es el camino por el que se transmite la 

instrucción o dato apuntado por el bus de direcciones. Este bus se 

usa para realizar el intercambio de instrucciones y datos tanto 

internamente, entre los diferentes componentes del sistema 

informático y los diferentes subsistemas periféricos que se 

encuentran en el exterior. 

2. BUS DE DIRECCIÓN 



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Es el camino por el que se envía la dirección de memoria que 

ocupa o va a ocupar la información a tratar. Para determinar la 

cantidad de memoria directamente accesible por la CPU, hay que 

tener en cuenta el número de líneas que integran el bus de 

direcciones, ya que cuanto mayor sea el número de líneas, mayor 

será la cantidad de direcciones y, por lo tanto, el tamaño máximo de 

memoria a manejar por el sistema informático. Este bus se compone 

de 32 líneas. 

3. BUS DE CONTROL 

El bus de control se encarga de manejar las señales de 

lectura/escritura a memoria, las peticiones de interrupciones , las 

señales de reloj. Su trabajo, como lo dice su nombre es controlar que 

la transmisión de datos se efectué sin problemas (colisiones). 

EL ANCHO DEL BUS: 

Es «él número de líneas disponibles para transferir datos», éste 

determina la cantidad de bits que se pueden transportar a la vez. Cuanto 

más ancho sea el canal, mayor cantidad de datos podrá transportar en cada 

ciclo de trabajo. 

VELOCIDAD DEL BUS: 

Los buses son también responsables del rendimiento final de una 

PC. La velocidad a la que es capaz de trabajar el bus marca la tasa de 



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transferencia a la que los datos viajan entre el micro y otros componentes 

del sistema (memoria, etc.). Esta frecuencia depende de la arquitectura del 

micro, y el Comportamiento del sistema depende de la buena conjunción de 

la potencia interna del micro (que continuamente ofrece información a este 

bus), y de la velocidad a la que puedan transmitirse los datos a través del 

bus. 



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FRECUENCIA DE BUS 

La frecuencia del bus debe de ser la misma que la frecuencia base 

del microprocesador. Ésta se determina en el caso de motherboards 

antiguos mediante el uso de Jumpers de configuración. En la actualidad 

este parámetro es determinado mediante el uso del programa SETUP. 

FACTOR DE MULTIPLICACIÓN INTERNO 

El multiplicador determina la frecuencia interna (cantidad total de 

Mhz.) del procesador.Este parámetro realiza el trabajo de multiplicar la 

frecuencia base del bus, por la cantidad de X, valor correspondiente al 

factor de multiplicación interno (2x,3x,...etc) se establece por medio del uso 

de jumpers (mothers antiguos) o bien mediante el uso del programa SETUP 

(mothers actuales). Ejemplo: En una placa base con un bus de 66 MHz, si 

multiplicamos este valor (66 Mhz) por tres (3x, factor de multiplicación) se 

conseguirá una frecuencia total de 198 MHz, que comercialmente se 

equivaldría con un procesador de 200 MHz. 

TECNOLOGÍA P54C Y P55C 

La tecnología del tipo P54C se relaciona con los micros de Intel que 

no trabajan con tecnología MMX(Multi-Media-eXtension) que aceleran hasta 

un 400% el procesamiento de archivos multimedia, esta tecnología aparece 

a partir del Pentium 166Mhz (P55C) hasta el 233Mhz. Para establecer el 



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tipo de procesador (P54C o P55C) se lo hacia por medio de un Jumper de 

configuración. 

CONFIGURACIÓN DEL VOLTAJE DE LOS MÓDULOS DE MEMORIA 

DIMM PC-100 

Este parámetro (voltaje) se debe determinar en los mothers antiguos, 

porque los módulos DIMM PC-100 requieren de un voltaje de 3,3v , este 

valor se configura mediante un Jumper que permite setear el voltaje para 

los módulos de memoria en 5v o 3,3v. 

Como muestra la imagen anterior existen distintas formas de 

configurar un Jumper, la misma se lleva a cabo mediante la lectura de las 



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serigrafías (tablas impresas en las placas). Si la placa base carece de 

serigrafías, para determinar la configuración de los Jumpers se debe poseer 

el manual del motherboard. A continuación se muestra cómo se debe 

proceder para setear los parámetros de un microprocesador. 

Ejemplo: 

Como puede observar el microprocesador tiene una frecuencia de 

166Mhz, siendo su frecuencia base de 60Mhz, su factor de multiplicación es 

de 2.5x y la tensión del microprocesador es de 2.9v. 

En este ejemplo solamente se configurará la tensión del 

microprocesador y la configuración P54C o P55C (dependiendo de si posee 

instrucciones MMX o no.) 

PASOS PARA CONFIGURAR UN MICROPROCESADOR EN UNA 

MODELO DE MAINBOARD 

1º PASO 

Identificar las serigrafías impresas al motherboard o bien siguiendo las 

indicaciones del manual correspondiente al motherboard, utilizar el mismo 



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para ubicar donde están situados los jumpers para poder realizar el seteo 

correspondiente. 

CPU Voltage Setting (JP30,JP1 and JP2) 

2º Paso 

Una vez identificados los jumpers de seteo, procederá a leer las tablas que 

se encuentran en el manual para la configuración o lo que sería lo mismo 

leer las serigrafías impresas en el motherboard para así saber cuál es la 

combinación de jumpers que se debe utilizar de acuerdo al microprocesador 

que vaya a incorporar al motherboard. 

En este caso el microprocesador es un Cyrix 6x86MX por lo tanto el 

tipo de 

voltaje es (Dual Voltaje: Voltaje Doble). 



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Esta imagen detalla como debe ser configurado el jumper JP30 que 

determina el voltaje, en el caso del procesador que se está explicando, el 

mismo es de 2,9v, ubicando este valor en la tabla se procederá a setear el 

jumper de la manera indicada. 



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Así quedará seteado el motherboard: 

El jumper jp30 es seteado en la posición 1-2 y en la posición 7-8 para 

determinar la tensión correspondiente al microprocesador (2,9v), y es 

seteado el jumper jp2 para indicar la tensión dual. 

1.5. EVOLUCIÓN DE LOS BUSES 

A lo largo de la evolución de los sistemas de PC y de sus microprocesadores 

se han ido desarrollando y adaptando los diferentes sistemas de bus. La 

frecuencia y el ancho del bus han evolucionado paralelamente al aumento de las 

prestaciones de los microprocesadores. A lo largo de este camino han aparecido 

una serie de estándares: 

Bus XT 

Bus ISA 

Bus local VESA (VLB) 

Bus PCI 

Bus AGP 



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Cada uno de estos sistemas de bus necesita slots de expansión específicos. 



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A. EL BUS PCI (PERIPHEREAL COMPONENENT INTERCONNECT) 

Fue desarrollado por Intel en 1990 para superar las limitaciones del bus ISA 

en las computadoras personales. 

El bus PCI emplea un conector tipo Micro Channel de 124 pines (188 en 

caso de una implementación de 64 bits) miden unos 8,5 cm y generalmente 

son blancas, es el estándar actual. tiene una capacidad de transferencia de 

132 MB/s a 33 MHz, actualmente llega a manejar hasta 64 bits , con una 

transferencia máxima de 256 MBytes por segundo, lo que es suficiente para 

casi todo, excepto quizá para algunas tarjetas de vídeo 3D. 

Este bus es independiente de la CPU, ya que entre la CPU y el bus PCI se 

instalará siempre un controlador de bus PCI, lo que facilita en gran medida 

el trabajo de los diseñadores de placas. 

el bus PCI no depende del reloj de la CPU, porque está separado de ella 

por el controlador del bus. 

B. BUS AGP(ACCELERATED GRAPHICS PORT) 

El puerto AGP fue diseñado especialmente para potenciar la tecnologia 3D 

aprovechando todas las prestaciones que ofrece el más rápido y moderno 

slot de conexión de tarjetas gráficas, que implementan una mayor velocidad 

debido a la comunicación directa de la tarjeta con el microprocesador. 

El AGP opera con un ancho de 32 bits y una velocidad de reloj de 66 MHz 

esta es el doble de la velocidad de reloj del PCI estándar (32bits/33 MHz). 

Para calcular la tasa de transferencia deberá utilizar la siguiente fórmula 



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C. BUSES AMR, CNR Y ACR (CONECTADOS AL BUS PCI) 

• AMR (AUDIO/MODEM RISER). 

Es un bus de un único zócalo. Fue creado para que se puedan 

fabricar módems o placas de audio (o ambas) en una única placa en 

forma más económica. 

• CNR (COMMUNICATION AND NETWORK RISER) 

Parecido al AMR, soporta Audio, Módem y Ethernet. Se suele usarlo 

en chips onboard. 

D. PCI EXPRESS 

Es el bus que va a reemplazar al PCI, si bien el PCI soporta mayor 

ancho y velocidad de lo que se está usando actualmente prefirieron 

reemplazarlo. Tiene un diseño para ser utilizado en todo tipo de PC, sea 

estación de trabajo, de escritorio, portátil o servidor, no es únicamente para 

la PC de escritorio como fue diseñado el PCI. 

Como viene acostumbrando la industria, el PCI Express a nivel 

software es compatible completamente con el PCI por lo que los sistemas 

operativos no tendrán problemas en reconocer este tipo de zócalo y 

utilizarlo. El cambio es idéntico del ISA-8 hacia ISA-16, se le agrega un 

pequeño modulo al zócalo ya existente. 

Sus ventajas es que las placas de este tipo de bus pueden ser insertadas y 

removidas en funcionamiento, su frecuencia es muy superior al PCI 

estándar y su velocidad de lectura escritura (en realidad la cantidad de 

operaciones disminuye por transacción). 



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E. BUSES DE COMUNICACIÓN PERIFÉRICOS EXTERNOS 

Estos buses o puertos pueden ser USB, paralelo, serial, PS/2 y 

FireWire entre otros. Si bien estos puertos no son propios del mainboard 

(como lo es el PCI), sino que son placas que suelen conectarse al 

mismísimo PCI, resultan casi imprescindibles y vienen en la mayoría de los 

casos ya incorporados (en placas onboard). 

a) PUERTOS SERIE 

Es de 1 BIT. Se utiliza básicamente para el Mouse, módem u 

algún otro periférico de muy baja velocidad. 

El puerto de comunicación serie (COM) transmite los datos (bits) de 

manera serial y asíncrona, esto significa que la información circula con 

una disposición de un bit tras otro y es asíncrona, porque un bit identifica 

a el bit de comienzo de la transmisión y un bit identifica el final de los 

datos, también añade códigos para la resolución de problemas 

(corrección de errores de transmisión). 

Las salidas correspondientes a los puertos serie las podrá ubicar 

en la parte posterior de las PCs y son los conectores macho de 9 o 25 



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pines en estos casos tanto el conector DB9M como el DB25M son 

machos (M). 

No confundir con el DB25H del puerto paralelo ya que este es 

hembra (H) 

Esta interfaz (serial) se utiliza para la transmisión de datos por 

ejemplo, entre el ordenador y un modem, entre el ordenador y un mouse 

etc., También se puede emplear esta conexión para la comunicación de 

dos PC (link serie). 

En la transmisión serial los datos circulan por un canal que tiene 

un único carril para los dos sentidos. La información fluye desde el 

ordenador hacia un dispositivo externo o a la inversa, desde el 

dispositivo al ordenador. 

Los bits circulan en paralelo por el bus de la computadora, es decir 

que éstos son transferidos de un lugar a otro a través de pistas que 

tienen un ancho de 8, 16, 32 y 4 hilos. 

Para enviar esa información al exterior, a través de un puerto 

serie, hay que proceder a su re empaquetado. 

Los bits en paralelo son divididos en bits separados, que circulan uno 

detrás del otro. 

b) EL UART (UNIVERSAL ASINCRONIC RESAVER TRANSMITION) 

Es el circuito integrado encargado de realizar el duro trabajo de 

desmenuzar los bytes de datos transmitidos por el bus en paralelo y 

enviarlos al exterior bit a bit en serie, y viceversa. 



35 


FERSYSTEM 

c) PUERTO PARALELO 

Es de 8 bits, es frecuente su uso en impresoras y lectores 

escáner. Soportan varios modos (Normal, EPP y/o ECP) que 

básicamente cambia la velocidad de lectura escritura (en realidad la 

cantidad de operaciones disminuye por transacción). 

Un puerto paralelo es una prolongación del bus de datos que es 

capaz de transportar ocho bits de información a lo ancho, un bit al lado 

del otro (byte a byte). 

Un puerto paralelo es mucho más rápido en el envío de 

información que un puerto serie, el cual envía esos mismos ocho bits 

uno detrás del otro a través de un único hilo. En el puerto paralelo, 

generalmente denominado LPT1, se conectan dispositivos tales como: 

impresoras, scanner, y ZIP externos. 

El puerto paralelo posee un conector de 25 contactos (DB25H). 

El sistema PC puede manejar hasta 3 puertos paralelos (LPT1, 

LPT2 y LPT3), aunque en la placa madre sólo hay uno. Si se requiere 

utilizar más de un puerto, es necesario insertar una placa de puerto 

paralelo. 



36 


FERSYSTEM 

d) PUERTO USB (UNIVERSAL SERIAL BUS) 

Es un tipo de puerto serial de alta velocidad, no reemplaza ni al 

puerto paralelo ni al puerto serie, sino que es una nueva interfaz. 

Su característica principal reside en que este bus puede conectar 

y desconectar periféricos con el equipo encendido, configurando a los 

mismos de forma automática (PNP), el USB está especialmente 

diseñado para conectar muchos dispositivos, posee la cualidad de 

conectar 127 dispositivos. 



37 


FERSYSTEM 

Para trabajar con varios aparatos a la vez deberá conseguir hubs 

o placas para aumentar la cantidad de bocas disponibles. 

Existen muchos dispositivos USB que traen conectores USB 

adicionales incorporados, para permitir la conexión de otros dispositivos. 

Las diferentes especificaciones USB son: 

USB1.0/1.1 soporta una transferencia máxima de datos hasta 

1.5Mbps para dispositivos de baja velocidad y hasta 12 Mbps para 

dispositivos de alta velocidad. 

El estándar USB 2.0 soporta hasta 480 Mbps para dispositivos de 

alta velocidad, este estándar es ideal para dispositivos como 

cámaras de video conferencia de alta calidad, scanners de alta 

resolución, y dispositivos de almacenamiento de alta densidad. 

Además USB 2.0 es compatible con USB1.0/1.1. 



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FERSYSTEM 

e) PUERTO FIREWIRE 

Con su alta velocidad de transferencia de datos, el Firewire es la 

interfaz preferida para dispositivos de vídeo y audio digital de hoy en día, 

así como para discos duros externos y otros periféricos de alta 

velocidad. 

Existen dos especificaciones: 

IEEE1394 que trabaja con una tasa de transferencia de 400 Mbps, 

envía los datos por cables de hasta 4,5 metros de longitud 

IEEE1394.b, posee una tasa de 800 Mbps. Mediante fibra óptica 

profesional, Firewire 800 puede distribuir información por cables de 

hasta 100 metros. 

CARACTERÍSTICAS 

Los puertos FireWire únicamente están presentes en algunos 

modelos PC. Sin embargo, es posible agregar puertos FireWire a un PC 

que no los tiene: para ello se inserta una tarjeta en una de las ranuras 

PCI de la computadora. 

puerto. 

Los hubs FireWire permiten conectar varios dispositivos en un solo 



39 


FERSYSTEM 

La interfaz FireWire permite conectar hasta 63 dispositivos a la 

PC. Se pueden conectar y desconectar dispositivos de la PC mientras 

esta en funcionamiento 

1.6. PLACA MULTI-PROCESADOR 

Una placa con dos procesadores. Este tipo de placa base puede acoger a 

varios procesadores (generalmente de 2, 4, 8 o más). Estas placas base 

multiprocesador tienen varios zócalos de micro-procesador (socket), lo que les 

permite conectar varios micro-procesadores físicamente distintos (a diferencia de 

los de procesador de doble núcleo). 

Cuando hay dos procesadores en una placa base, hay dos formas de 

manejarlos: 

El modo asimétrico, donde a cada procesador se le asigna una tarea 

diferente. Este método no acelera el tratamiento, pero puede asignar una 

tarea a una CPU, mientras que la otra lleva a cabo a una tarea diferente. 



40 


FERSYSTEM 

A. El modo simétrico, llamado PSM (en inglés Symmetric MultiProcessing), 

donde cada tarea se distribuye de forma simétrica entre los dos 

procesadores. 

Linux fue el primer sistema operativo en gestionar la arquitectura de doble 

procesador en x86. Sin embargo, la gestión de varios procesadores existía ya 

antes en otras plataformas y otros sistemas operativos. Linux 2.6.x maneja 

multiprocesadores simétricos, y las arquitecturas de memoria no uniformemente 

distribuida (NUMA). 

Algunos fabricantes proveen placas base que pueden acoger hasta 8 

procesadores (en el caso de socket 939 para procesadores AMD Opteron y sobre 

socket 604 para procesadores Intel Xeon). 



41 


FERSYSTEM 

CAPITULO II 

EVOLUCION DE MAINBOARD 

2.1. FORMATOS 

Las tarjetas madre necesitan tener dimensiones compatibles con las cajas 

que las contienen, de manera que desde los primeros computadores personales 

se han establecido características mecánicas, llamadas factor de forma. Definen la 

distribución de diversos componentes y las dimensiones físicas, como por ejemplo 

el largo y ancho de la tarjeta, la posición de agujeros de sujeción y las 

características de los conectores. 

Con los años, varias normas se fueron imponiendo: 

A. XT: 

Es el formato de la placa base del PC de IBM modelo 5160, lanzado en 

1983. En este factor de forma se definió un tamaño exactamente igual al de 

una hoja de papel tamaño carta y un único conector externo para el teclado. 

• 1984 AT 305 × 305 mm ( IBM) 

• Baby AT: 216 × 330 mm 

B. AT: 

Uno de los formatos más grandes de toda la historia del PC (305 × 279–330 

mm), definió un conector de potencia formado por dos partes. Fue usado de 

manera extensa de 1985 a 1995. 



42 


FERSYSTEM 

También conocido como Baby-AT o simplemente AT especificaba un 

tamaño para la placa base de unos 220x 330 milímetros, determinando la 

posición de los diferentes componentes de la placa, así como las 

características del conector de alimentación eléctrica dividido en dos piezas 

(P8,P9) . Este formato perduro durante mucho tiempo, hasta que apartir de 

la evolución de los diferentes componentes y dispositivos se empezaron a 

notar diferentes desventajas y carencias, principalmente relacionadas con 

la distribución de los componentes en la placa base y la gran maraña de 

cables que esto ocasionaba. 

Estas mainboards son las típicas de las computadoras “compatibles” 

desde el modelo 286, hasta los primeros pentium.Con el auge de los 

perifericos (tarjetas de sonido, lectora de CD-ROM, discos extraibles, etc.) 

salieron a la luz sus principales carencias: mala circulacion del aire en los 

cases (uno de los principales motivos de la aparicion de disipadores y 

ventiladores de chip)y, sobre todo, una telaraña de enorme de cables que 

impide acceder a la mainboard sin desmontar al menos alguno. 

El grafico muestra dos mainboard duales que soporta AT, ATX 



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FERSYSTEM 

C. 1995 ATX 305 × 244 mm (Intel) 

• MicroATX: 244 × 244 mm 

• FlexATX: 229 × 191 mm 

• MiniATX: 284 × 208 mm 

D. ATX: 

Creado por un grupo liderado por Intel, en 1995 introdujo las 

conexiones exteriores en la forma de un panel I/O y definió un conector de 

20 pines para la energía. Se usa en la actualidad en la forma de algunas 

variantes, que incluyen conectores de energía extra o reducciones en el 

tamaño. 

El formato ATX tiene un tamaño típico de 305x244 milímetro, aunque 

existen versiones reducidas como mini ATX,micro ATX o flex ATX. Eso si, 

se mantiene prácticamente el numero y tamaño de los conectores para 

mantener la compatibilidad con la estructura de las cajas. El formato ATX 

permite que los conectores y zócalos estén mucho mas accesibles , así 

como una reducción en la longitud de los cables, lo que evita las marañas 

típicas de las Baby-at. Igualmente se reduce la posibilidad de interferencias 

y emisión de radiación electromagnética. 

La fuente de alimentación para estas placas también se ha 

rediseñado. El conector de alimentación ahora es de una sola pieza, frente 

al conector de dos piezas típico del formato Baby-AT, y soporta no solo los 

clásicos voltajes de 5 y 12 voltios, sino también 3,3 voltios con los que 

funcionan algunas placas. Mostrare algunas 

imágenes de mainboard ATX 



44 


FERSYSTEM 

E. 2001 ITX 215 × 195 mm ( VIA) 

• MiniITX: 170 × 170 mm 

• NanoITX: 120 × 120 mm 

• PicoITX: 100 × 72 mm 



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FERSYSTEM 

F. ITX: 

Con rasgos procedentes de las especificaciones microATX y 

FlexATX de Intel, el diseño de VIA se centra en la integración en placa base 

del mayor número posible de componentes, además de la inclusión del 

hardware gráfico en el propio chipset del equipo, siendo innecesaria la 

instalación de una tarjeta gráfica en la ranura AGP. 

G. 2005 BTX 325 × 267 mm (Intel) 

• Micro bTX: 264 × 267 mm 

• PicoBTX: 203 × 267 mm 

• RegularBTX: 325 × 267 mm 

H. BTX: 

Retirada en muy poco tiempo por la falta de aceptación, resultó 

prácticamente incompatible con ATX, salvo en la fuente de alimentación. 

Fue creada para intentar solventar los problemas de ruido y refrigeración, 

como evolución de la ATX. 

I. 2007 DTX 248 × 203 mm ( AMD) 

• Mini-DTX: 170 × 203 mm 

• Full-DTX: 243 × 203 mm 

J. DTX: 

Destinadas a PCs de pequeño formato. Hacen uso de un conector de 

energía de 24 pines y de un conector adicional de 2x2. 

Formato propietario: durante la existencia del PC, mucha marcas han 

intentado mantener un esquema cerrado de hardware, fabricando tarjetas 



46 


FERSYSTEM 

madre incompatibles físicamente con los factores de forma con 

dimensiones, distribución de elementos o conectores que son atípicos. 

Entre las marcas mas persistentes está Dell, que rara vez fabrica equipos 

diseñados con factores de forma de la industria. 

Como hemos observado tenemos dos tipos de placas madres AT y 

ATX, también tenemos las diferentes marcas de las mainboard y modelos 

Existen diferentes empresas que se dedican a la fabricación de las 

mainboards que son: 

- INTEL - DFI 

- SOYO - GIGABIT 

- ASUS - EPOX 

- MICROSTAR ABIT - AOPEN 

- MSI - GFXCEL 

- MATSONIC - SUPERMICRO 

- PCCHIPS - EVGA 

- BIOSTAR -ASROCK 

- ABIT - FOXCONN 

- ECS - TYAN TRINITY 

CARACTERISTICAS DE MARCAS DE MAINBOARD 

MSI( 845E Max2 i854E socket 478) 

La bien llamada 845E Max2 es la primera placa madre MSI en utilizar el 

chipset i845E que revisaremos. 

Como resultado de este hecho, ha sido dotada de casi todas las funciones y 

conectividad en las cuales sus diseñadores hayan podido pensar: una 

controladora 10/100Base-T, puertos USB 2.0, y aún la tecnología de 

comunicaciones inalámbricas Bluetooth. 



47 


FERSYSTEM 

Esto no es todo sin embargo. La 845E Max 2 también tiene una tarjeta 

RAID 0+1 integrada, un panel de diagnóstico D-LED, el sistema para 

Overclocking Fuzy Logic 4, la tecnología Live BIOS/Live Drivers, la 

tecnología Live Monitor, y el sistema de monitoreo de hardware PC Alert III. 

Además, la 845E Max 2 también viene con soporte para los Pentium 4 con 

FSB de 533MHz, y ATA133. 

Echemos un vistazo más de cerca, si? 

Características de Hardware de la MSI 845E Max2 

CPU 

Soporta procesadores Intel Pentium® 4 socket 478. 

Soporta 1.5 ~ 2.53GHz y mayores 

Chipset 

Intel 845E Chipset 

Factor de forma 

ATX 30.5 cm(L) x 23.0 cm(W) 

Expansión 6 PCI - 1 CNR - 1 AGP - 6 USB 2.0 

Memoria 

3X 184-pin DIMM hasta 2GB DDR SDRAM PC1600 - 

PC2100 

FSB 

100Mhz a 233Mhz en incrementos de 1 Mhz 

Aj. Vcore 1.5v a 1.8v en incrementos de 0.025v 

Aj. VDDR - VAGP 

VDDR = 2.5v, 2.6v, 2.7v, 2.8v, VAGP = 1.5v, 1.6v, 1.7v, 

1.8v, 

Audio chipset 

Realtek ALC650 

AUDIO 

La circuitería de audio de la MSI 845E Max 2 está basada en el chip 

de sonido Realtek ALC650. El ALC650 soporta AC3, y 5.1 Surround 

Sound, y permite a los usuarios conectar hasta 6 canales de audio, 

incluyendo una línea central para bajos.Desde el punto de vista de la 

fidelidad, el Realtek AL650 es bastante bueno, y debería satisfacer a 

la mayoría de los usuarios. 

Se incluyó un soporte trasero con un conector SPDIF. 



48 


FERSYSTEM 

CONFIGURACIÓN 

La configuración de la 845E Max2 es bastante simple; no hay 

jumpers ni llaves Dip en la placa de los cuales preocuparse, pues 

todo el trabajo es en realidad realizado desde el BIOS. Una vez en el 

menú "Frequency/Voltage Control", los usuarios tienen la opción de 

alterar una amplia variedad de opciones sobre la memoria y la CPU. 

Es posible, por ejemplo, fijar la frecuencia del FSB entre 100Mhz y 

233Mhz en incrementos de 1Mhz.El multiplicador de reloj es también 

ajustable aunque tal característica tiene poco uso para la amplia 

mayoría de los usuarios, que no tienen la suerte de poseer una CPU 

sin bloqueo de multiplicador. 

Los voltajes Vcore, DDR, AGP y Vio también son ajustable y pueden 

ser fijados a cualquiera de los valores indicados en la tabla de arriba. 

Por último pero no menos importante, el menú "Advanced Chipset 

Features" incluye unas pocas opciones referidas a los tiempos de la 

memoria. Desafortunadamente sin embargo, la frecuencia del bus de 

memoria no se puede fijar en 166MHz, lo que significa que la 

memoria DDR333 es de poco uso en este caso, como sucede con 

muchas otras placas i845E. 

 

TYAN TRINITY (K7 VIA KX-133) 

Después de la avalancha de placas madres i815, y Via KT-133 que 

apareció a nuestra puerta, es una clase de alivio dar un paso atrás, y 

revisar una buena vieja placa Slot A basada en el Via KX-133. Como se 

puede suponer, la Trinity K7 está diseñada para trabajar con procesadores 

AMD Athlon "clásicos". Tyan siempre se las arregló para fabricar productos 

rápidos, y bien diseñados, por lo que es con particular interés que 

revisaremos su oferta slot A. 

CARACTERÍSTICAS 

La Trinity K7 es expansible a través de sus 6 slots PCI, 1 slot ISA, un 



49 


FERSYSTEM 

puerto AGP, y un slot AMR. También hay 3 bancos de 168-pines 

para DIMM disponibles para la instalación de hasta 768MB de 

memoria PC100, PC133 o VCM. Claramente, Tyan no ha dejado 

nada de lado empaquetando a la Trinity con casi cada opción 

concebible de expansión. De hecho, mientras que casi todos los 

otros fabricantes de placas madres ha elegido abandonar el estándar 

ISA, Tyan eligió sabiamente perseverar con él. 

La configuración de la Trinity K7 se logra mediante una serie de 

jumpers. En la placa encontramos los jumpers JP19, y JP20, que 

pueden ser usados para forzar al bus del sistema a operar a 

frecuencias de 180MHz, 200MHz, 240MHz, o 266MHz. Mientras que 

los valores más altos de esta opción pueden parecer un poco 

sorprendentes, debemos recordar que en realidad estamos tratando 

con un bus DDR (Double Data Rate). Por lo tanto, los valores reales 

de FSB son 90MHz, 100MHz, 120MHz, y 133MHz respectivamente, 

con los datos siendo enviados en los bordes superior e inferior de 

cada ciclo de reloj. Una opción auto también está disponible, que 

permite al sistema determinar la frecuencia del FSB de acuerdo al 

procesador instalado. Finalmente, están los jumpers JP25 a JP28, 

que pueden ser usados para alterar el voltaje Vcore de la CPU desde 

1.30v, a 2.05v, en pasos de 0.05v.En breve, no hay funciones BIOS 

disponibles para configurar la Trinity K7; toda la configuración de la 

CPU se debe hacer usando jumpers. 

DFI(WT70-EC Pentium 4) 

La WT70-EC es una placa Pentium 4 diseñada por DFI. Siempre confiando 

en su habilidad técnica, DFI raramente ha huido del desarrollo de productos 

para las nuevas plataformas. Debido a esto, la compañía ha desarrollado 

una miríada de placas madre en estos años, todas las cuales cumplen los 

estrictos estándares de los consumidores. La WT70-EC - que estaremos 

revisando hoy - está basada en el chipset i850 de Intel, y por lo tanto 



50 


FERSYSTEM 

soporta memoria RAMBUS PC600 y PC800, así como también las CPU 

Pentium 4. Echemos un vistazo, sí? 

Características de la placa madre DFI WT70-EC 

CPU Soporta procesadores Intel Pentium¨ 4 Socket 423 

Chipset 

Intel(R) 850 chipset. 82850/82801BA/82802AB 


ATX 30.5cm X 24.4cm 

Expansión 

5 PCI - 0 ISA - 1 CNR - 1 AGP - 4 USB 

Memoria 

4 socket SRIMM de 184-pins 2Gb RDRAM PC600 o 

PC800 

FSB 

66Mhz 100Mhz y 133Mhz 

Aj. Vcore 

NA 

Aj. Vio 

NA 

Audio chipset 

Embebido en el chipset ICH2 


La DFI WT70-EC está dotada de un diseño totalmente sin jumpers, 

significando esto que no hay un sólo jumper en la placa relacionado 

con la configuración de la CPU. 

Por otra parte, una sola función para Overclocking está presente en 

el BIOS: la habilidad para ajustar el multiplicador de reloj. No hay 

opciones para ajustar los tiempos de memoria, salvo por la habilidad 

de fijar la frecuencia operativa del bus de memoria. DFI - que es 

conocido primariamente como un proveedor OEM - no nos ha 

sorprendido demasiado con esta configuración. Después de todo, la 

audiencia primaria de DFI nunca ha sido la de los actualizadores ni la 

de los fanáticos del Overclocking. 



51 


FERSYSTEM 

 

SOYO( P4X400 Dragon Ultra socket 478 DDR400) 

Desde la introducción de la serie "Dragon" de placas madre, Soyo ha 

sostenido la idea de producir placas con una amplia gama de 

funcionalidades y características. La nueva Platinum Edition P4X400 -- por 

su parte -- viene con un acabado plateado, y tiene soporte para memoria 

DDR400, unidades ATA133, una controladora RAID 0+1, una tarjeta de 

sonido de seis canales C-Media 8738, y conectores SPDIF integrados. 

La diversión no termina allí sin embargo, debido a que la nueva P4X400 

Dragon Ultra también viene con el conjunto completo de funciones para 

Overclocking que ya todos esperamos de la familia "Dragon", así como 

también con puertos USB 2.0, un slot AGP Pro que soporta AGP 8X, un 

excelente paquete de software, y el "Ebox" -- el cual permite a los usuarios 

añadir cuatro puertos USB a sus sistemas. En breve, la Soyo P4X400 está 

equipada para satisfacer casi cualquier necesidad. 

Características de Hardware de la Soyo P4X400 Dragon Ultra 

CPU 

Placa madre para Intel Socket-478 Pentium 4 VIA P4X400 

Chipset ATX con FSB de 400Mhz y 533Mhz 

Chipset 

VIA P4X400/8235 


ATX - 30.5cm X 24.5cm 

Expansión 

5 PCI - 0 ISA - 0 CNR - 1 AGP Pro - 6 USB 

Memoria 3X 184-pin DIMM 3GB DDR SDRAM PC1600 - PC3200 

FSB 

100Mhz a 165Mhz en pasos de 1Mhz 

Aj. Vcore 1.1v a 1.850v en pasos de 0.025v 

Aj. AGP/DDR AGP = 1.5v 1.6v, 1.7v, 1.8v, DDR = 2.5v 2.6v, 2.7v, 2.v 

Chipset de Audio 

C-Media CMI8738 

Las capacidades de audio de la Soyo P4X400 Dragon Ultra son brindadas 

por un chip de audio integrado C-Media CMI8738. 



52 


FERSYSTEM 

El CMI8738 soporta configuraciones de parlantes 5.1, con seis líneas de 

salida, incluyendo una línea central. 

Como parte de su equipamiento estándar, la Soyo P4X400 Dragon Ultra 

también incluye la habilidad de tratar señales digitales entrantes y salientes 

vía conectores ópticos SPDIF o jacks RCA dorados. 

Desde el punto de vista del sonido, el C-Media CMI8738 tiene muy poco 

que envidiar a otros chips de audio. Soporta hasta 32 voces polifónicas, 

efectos EAX, y soporta tanto Microsoft DirectSound 3D como Aureal A3D. 

Como hemos mencionado antes, el CMI8738 está muy por encima de la 

circuitería de audio típicamente incluida como parte de los chipsets VIA, y 

su reproducción de sonido es simplemente excelente. Sea que usted 

reproduzca MP3s, CDs o utilice juegos 3D, la calidad de sonido del 

CMI8738 a menudo lo sorprenderá por su fidelidad. 


Como es el caso con prácticamente todas las placas de la familia 

"Dragon" de Soyo, el diseño de la P4X400 es puramente sin jumpers. 

Como resultado, los usuarios no deben tocar ni jumpers ni llaves 

para configurar su CPU. Los únicos dos jumpers presentes, de 

hecho, son usados para resetear el BIOS y para la controladora 

RAID. 

La configuración de la CPU, y la mayoría de las funciones 

relacionadas están en el BIOS, y más específicamente, en el menú 

"Soyo Combo Setup". 

Una vez allí, los usuarios pueden fijar la frecuencia del FSB entre 

100Mhz y 165Mhz en incrementos de 1Mhz. 



53 


FERSYSTEM 

Los voltajes Vcore, AGP y DDR pueden también ser cambiados a 

cualquiera de los valores indicados en las tablas de arriba. 

El multiplicador de reloj también puede ser fijado manualmente, 

aunque esto será de poca utilidad a menos que usted posea un 

Pentium 4 sin bloqueo de multiplicador, como era de esperarse, un 

número de funciones sobre los tiempos de la memoria también 

pueden ser alterados desde el menú "Advanced Chipset Features". 

Estas incluyen la opción de fijar la frecuencia del bus de memoria a 

133MHz, 166MHz, 200MHz o "SPD" ("Serial Presence Detect" -- que 

permite al sistema determinar automáticamente la frecuencia 

apropiada. 

ECS( K7VMA socket A VIA KM133 ) 

Es una solución todo-en-uno para aquellos que quieran a su placa VIA 

KM133 con el toque de los gráficos ProSavage, y un poco de sonido. 

Aunque apunta primariamente a OEMs y usuarios de bajo presupuesto, la 

K7VMA también representa una interesante opción para cualquiera 

interesado en armar un sistema con poco más que algo de memoria, y un 

procesador. Dicho esto, los fanáticos del Overclocking, y usuarios 

avanzados probablemente tendrán poco interés en la placa, pues no son 

parte del mercado al que ECS está tratando de llegar con su última placa. 

Echemos un vistazo. 

Características de hardware de la ECS K7VMA 

CPU 

Chipset 


Expansión 

Procesadores Socket A AMD¨ Athlon/Duron (K7) 

VIA KM133 VT8365/8365A / VT82C686A/B 

ATX - 30.4cm X 22cm 

4 PCI - 0 ISA - 1 AMR - 1 AGP - 4 USB 



54 


FERSYSTEM 

Memoria 

FSB 

Aj. Vcore 

Aj. Vio 

Chipset de Audio 

3X 168-pins DIMM SDRAM 1.5Gb PC133 

100/102/104/106/107/108/109/110/111 y 112Mhz 

NA 

NA 

Embebido en el chipset VIA VT82C1686B 


La configuración de la ECS K7VMA es extremadamente simple, 

esencialmente consiste en seleccionar un valor de FSB desde el 

BIOS, en el menú "Frequency/Voltage Control". No hay jumpers, no 

hay Dips, no hay problemas. 

Dicho esto, no existen opciones que permitan a los usuarios ajustar 

los valores de voltaje, o los tiempos de memoria. 

Después de una breve descripción de placas pocos usuales y no 

muy conocidas, rescato las características que resaltaron en su 

época, para profundizar sobre este tema hay hablar sobre los 

microprocesadores que veremos en el capitulo III. 

Cuando hablamos de formato de mainboard hay un tema que demos 

mencionar como son case y fuentes energía, porque evolucionaron 

con las mainboards. 

2.2. EL CASE (LA CAJA) 

Existen varios tipos, que fundamentalmente se diferencian en su tamaño, y 

por tanto las posibilidades de ampliación que brindan a nuestro ordenar: 

Sobremesa y minidesktop, diseñados para ponerse sobre la mesa de trabajo, 

bajo el monitor. 

A. MINITORRE 



55 


FERSYSTEM 

Tienen normalmente 1 bahía de 3 ½ y 2 de 5 ¼ externas. 

B. MEDIA TORRE 

Suele tener 2 bahías de 3 ½ y 3 de 5 ¼ externas. 

C. TORRE Y SÚPER TORRE 

Son las de mayor tamaño y las que mas posibilidades de conexión de 

dispositivos internos (discos duros, cd -roms, grabadoras, etc.)nos 

permiten conectar. Pueden disponer de 3 bahías de 3 ½ y de 5 1/4. 

Independientemente del numero de dispositivos internos también varia el de 

dispositivo internos, los que no se ven desde el exterior. Por ejemplo la caja 

semi-torre que hemos seleccionado dispone de 3 bahías externas de 5 1/4, 

2 de 3 ½ y además dispone de otras 2 bahías internas de 3 ½ especificas 

para disco duro. 

Para la elección de nuestra carcasa (case) debemos tener en cuenta varios 

factores. 

El primero de ellos, cuando hablamos de cuantos dispositivos vamos a conectar a 

nuestro ordenador. Si en este caso vamos a conectar un lector de CD-ROM y una 

grabadora interna, debemos descartar el case minitorre ya que no dispone de 

suficientes bahías de 5 ¼. Así que nuestra siguiente opción es utilizar el case 

semi-torre. 

El siguiente factor, se desprende también del numero de dispositivos a conectar, la 

fuente de alimentación que incluye el case debe tener la potencia adecuada para 

las configuraciones. 

Por último debemos comprobar que el case permita una mejor ventilación ante 

todo y que los componentes queden dispuestos de una forma fácilmente accesible 

dentro de la carcasa. 



56 


FERSYSTEM 

Una buena ventilación es un factor muy importante para el funcionamiento del 

computador. 

MODELOS DE CASE Y SUS CARACTERISTICAS 

FORMATO 

MINITOWER 

MIDITOWER 

FULLTOWER 

DESKTOP 

(MINITORRE) 

(SEMI 

(TORRE 

(ESCRITORIO) 

TORRE) 

COMPLETA) 

Tecnología AT ATX ATX y AT ATX Y AT 

Orientación 

Vertical Vertical Vertical Horizontal 

de la 

mainboard 

Bahías 5¼ 2 3 De 4 a 6 2 

Bahías 3½ 1 o 2 1 o 2 2 1 

Ranuras de 

7 u 8 7 u 8 8 o mas 4 a 6 

expansión 

Observación Casi obsoleto Estándar 

actual 

Se usa en los 

servidores 

Se usa en las 

PCs de marca 



57 


FERSYSTEM 

TIPOS DE CASE 

PARTES DEL CASE 



58 


FERSYSTEM 

Así como han cambiando los CASE según las necesidades, también ha 

evolucionado conjuntamente las fuentes de energía, explicare a continuación. 

2.3. FUENTE DE ALIMENTACIÓN 

Este dispositivo viene dentro del case, atornillado ala parte posterior del 

case. Aunque algunos distribuidores las venden por separado o “suelto” para ser 

utilizada como pieza de recambio. 

1. FUNCION: CONVERSION AC-DC 

La fuente de alimentación esta diseñado para tomar los 220 voltios 

de corriente alterna provenientes de la red principal y convertirlos en una 

corriente continua de bajo voltaje con valores de ± 5v, ± 12v y de 3.3 voltios 

que puede utilizar el computador 

Esta conversión debe realizarse de forma fiable y eficaz ya que va 

alimentar a todos los componentes de la PC. 

Conversión AC-DC de la fuente de alimentación 



59 


FERSYSTEM 

El voltaje debe concordar con la zona geográfica donde trabaje la 

computadora. En el Perú, Bolivia y parte de Europa es 220 voltios alternos 

la red eléctrica, mientras que en los Estados Unidos, Canadá, Méjico y otros 

países que nos rodean utilizan 110 voltios alternos en la red eléctrica 

2. FACTORES DE FORMA: 

Al igual que la mainboard, la fuente de alimentación también tiene 

sus propios factores de forma normalizados por estándares. Fueron siete 

los factores de forma de fuente de alimentación que han utilizado los 

computadores, tal como se muestra en el siguiente cuadro: 

OBSOLETOS 

MODERNOS 

PC/XT 

LPX 

AT DESKTOP (ESCRITORIO) 

SFX 

AT DE TORRE (TOWER) 

ATX 

BABY-AT 

ATX-2 



60 


FERSYSTEM 

Cada uno de estos factores de forma esta disponibles en varias 

configuraciones y potencia de salida. 

1. FUENTE TIPO BABY-AT: 

Este tipo de fuente mayormente fue utilizado en las famosas 

PC/XT. Se trata de una fuente reducida en cuanto a su tamaño de la 

fuente AT. 

Este tipo de fuente utilizaba un interruptor de corriente externo 

conectado directamente a la fuente. La presión de este interruptor 

encendía la fuente en forma directa y luego alimenta a la mainboard 

2. FUENTE TIPO AT: 

Este tipo de fuente utilizado en los Pentium II utiliza un cable de 

señal llamada Power Good ósea Power-OK que es un voltaje positivo 

de +5v generada por la misma fuente después de que la fuente haya 

pasado por las pruebas internas y las salidas se han estabilizado. 



61 


FERSYSTEM 

Esto se realiza entre 0.1 a 0.5 segundos después de haber 

encendido la fuente. 

Si la fuente no puede mantener las salidas adecuadas, la señal 

POWER-OK se retira y el CPU se reinicializa en forma automática. 

Cuando se restablece la salida apropiada, la fuente regenera la señal 

de POWER-OK y el sistema comienza operar de nuevo. 

En las fuentes AT, la señal Power-OK se realiza a través del cable 

P8-1(el pin 1 del cable 8) desde la fuente de alimentación hacia la 

mainboard. Los sistemas ATX utilizan el pin 8 del conector de 20 

pines 

3. FUENTE TIPO ATX 

La especificación ATX se encuentra en su versión 2.01, define 

una nueva forma la mainboard, así como también un nuevo case y 

fuente de alimentación también nuevos. 

Este tipo de fuente reemplaza los dos conectores de 6 pines cada 

uno, usado en la fuente AT, por un conector de 20 pines. 



62 


FERSYSTEM 

Con esto se elimina el problema de poder conectar ambos 

conectores en sentido contrario lo cual podía cruzar la mainboard 

Este nuevo conector de 20 pines también suministra 3.3 voltios lo 

que elimina la necesidad de reguladores de voltaje en la mainboard 

para dar energía a la CPU como sucedía en los sistemas AT. 

A diferencia de las fuentes AT donde el interruptor de energía se 

conectaba directamente a la fuente AT, en la fuente ATX el 

interruptor de encendido se conecta a la mainboard en dos pines 

llamados PS-ON, tal como se muestra en el siguiente grafico. 

La fuente ATX que se muestra en el siguiente grafico tiene las 

siguientes partes: 

• Rejilla de ventilación. 

Permite la salida del aire caliente que proviene del calor 

que disipan los componentes electrónicos internos de la fuente 

de alimentacion.Este aire caliente es expulsado por el 

ventilador que se sitúa detrás de la rejilla. 

• Conector de Entrada. 



63 


FERSYSTEM 

Conector del tipo macho que permite proveer de suministro 

eléctrico a la PC, mediante el cable de poder. 

• Selector de Voltaje. 

Cambia el voltaje de operación de la fuente es decir 

podemos cambiar de 220v a 110v, actualmente viene sellado 

para evitar su mala manipulación. 

• Switch On/Off. 

Corta el ingreso de energía al interior de la fuente de 

alimentación. Algunas fuentes ATX tienen este tipo de switch. 



64 


FERSYSTEM 

CAPÍTULO III 

SOCKET Y MICROPROCESADOR 

En los otros capítulos explicamos sobre las características de las 

mainboard, en este capitulo explicaremos sobre los microprocesadores y su 

socket, slot donde se ubican y actualmente cuales son 

3.1. El MICROPROCESADOR 

Un microprocesador es un conjunto de circuitos electrónicos altamente 

integrado para cálculo y control computacional. El microprocesador es utilizado 

como Unidad Central de Proceso en un sistema microordenador y en otros 

dispositivos electrónicos complejos como cámaras fotográficas e impresoras, y 

como añadido en pequeños aparatos extraíbles de otros aparatos más complejos 

como por ejemplo equipos musicales de automóviles. 

Parámetros significativos de un procesador son su ancho de bus (medido en bits), 

la frecuencia de reloj a la que trabajan (medida en hercios), y el tamaño de 

memoria caché (medido en kilobytes). 

Vale acotar que existen dos tipos de memoria caché cuyo funcionamiento es 

análogo: (a) L1 o interna (situada dentro del propio procesador y por tanto de 

acceso aún más rápido y aún más cara). 

La caché de primer nivel contiene muy pocos kilobytes (unos 32 ó 64 Kb); y; (b) L2 

o externa (situada entre el procesador y la RAM). Los tamaños típicos de la 

memoria caché L2 oscilan en la actualidad entre 256 kb y 2 Mb. 

El zocket es una matriz de pequeños agujeros (zócalo) existente en una placa 

base donde encajan, sin dificultad, los pines de un microprocesador; dicha matriz 

permite la conexión entre el microprocesador y dicha placa base. En los primeros 



65 


FERSYSTEM 

ordenadores personales, el microprocesador venía directamente soldado a la 

placa base, pero la aparición de una amplia gama de microprocesadores llevó a la 

creación del socket. El chipset es un conjunto de circuitos integrados que se 

encarga de realizar las funciones que el microprocesador delega en ellos. El 

conjunto de circuitos integrados auxiliares necesarios por un sistema para realizar 

una tarea suele ser conocido como chipset, cuya traducción literal del inglés 

significa conjunto de circuitos integrados. Se designa circuito integrado auxiliar al 

circuito integrado que es periférico a un sistema pero necesario para el 

funcionamiento del mismo. 

Detallemos los tipos micros existentes a través de un cuadro. 

CPU 

Intel 486 

Pentium I 

FECHA 

APARICIÓN 

aparece 

en 1989 

22 de 

marzo de 

1993 

VALOR 

Actual 

S/. 0 

S/. 40 

FRECUENCIA 

RELOJ 

16 MHz a 

100 MHz 

60 MHz a 

300 MHz 

PRODUCCION SOCKET NUCLEOS 

1989 — 

1997 

1993 — 

1999 

socket 1, 

2, 3, 6 

Socket 4 

Socket 5 

Socket 7 

Intel 

80486-DX - 

Intel 

80486-SX 

Intel 

80486-DX2 

Intel 

80486-SX2 

Intel 

80486-SL 

Intel 

80486-SL 

Intel 

80486DX4 

Intel 80487 

o 80487 

Intel 80486 

OverDrive 

(486SX, 

486SX2, 

486DX2 o 

486DX4) - 

variaciones 

voltaje 

P5 

P54 

P54CQS 

P54CS 

P24T 

P55C 



66 


FERSYSTEM 

Pentium 

MMX 

Pentium pro 

Pentium II 

Pentium 

III 

Pentium 4 

Pentium D 

Core duo 

Intel Core 2 

Duo 

27 de julio 

de 2006, 3 

abarcando 

las líneas 

Solo (un 

núcleo), Duo 

(doble 

introducid 

o en 1997 

noviembr 

e de 1995 

7 de 

mayo de 

1997 

26 de 

febrero 

de 1999 

noviembr 

e de 2000 

25 mayo 

de 2005 

enero del 

2006 

27 de 

julio de 

2006 

S/. 40 

S/. 50 

S/. 60 

S/.80 a 

S/.140 

S/. 150 

a s/. 

300 

S./ 

300 a 

600 

S/.800 

a 

S/.900 

S/. 

900 a 

1300 

166 MHz y 

266 MHz 

150 MHz a 

200 MHz 

233 MHz a 

450 MHz 

450 MHz a 

1,4 GHz 

1,3 GHz a 

3,8 GHz 

2,66 GHz a 

3,73 GHz 

1,06 GHz a 

2,50 GHz 

1,06 GHz a 

3,33 GHz 

1 de 

noviembre 

de 1995 — 

1998 

mediados 

de 1997 — 

comienzos 

de 1999 

1999 — 

2003 

2000 — 

2008 

25/5/2005 - 

8/8/2008 

2006 — 

2008 

2006 — 

2009 

Socket 8 

Slot 1 

MMC-1 

MMC-2 

Mini- 

Cartridge 

Slot 1 

Socket 

370 

Socket 

423 

Socket 

478 

LGA 775 

LGA 775 

Socket 

478 

Socket M 

(Socket 

479) 

Socket 

478 

Socket T 

(LGA 775) 

Socket M 

(µPGA 

478) 

Socket P 

(µPGA 

478) 

Tillamook 

Klamath 

Tounga 

Deuschutes 

Dixon 

Katmai 

Coppermin 

e 

Coppermin 

e-T 

Tualatin 

Willamette 

Northwood 

Prescott 

Cedar Mill 

Smithfield 

Presler 

Yonah 

Allendale 

Conroe 

Merom-2M 

Merom 

Kentsfield 

Wolfdale 

Yorkfield 



67 


FERSYSTEM 

núcleo), 

Quad 

(cuádruple 

núcleos), y 

Extreme (CPU 

de dos o 

cuatro 

núcleos para 

entusiastas) 

Intel Core 

2 Quad 

2 de 

noviembr 

e de 

2006 

S/.100 

0 a 

2200 

2.40 GHz a 

3,80 GHz 

Micro- 

FCBGA 

(µBGA 

479) 

Desde 2006 LGA 775 

LGA 771 

Socket P 

Kentsfield 

Yorkfield 

4 nucleos 

Core 2 

Quad 

Q6600 

Core 2 

Quad 

Q(X)6700 

Core 2 

Quad 

QX6800 

Core 2 

Quad 

QX6850 

Core 2 

Quad 

Q8200 

Core 2 

Quad 

Q9300 

Core 2 

Quad 

Q9400 

Core 2 

Quad 

Q9450 

Core 2 

Quad 

Q9550 

Core 2 

Quad 

QX9650 

Core 2 

Quad 

QX9770 

Core 2 

Quad 

QX9771 

Core 2 

Quad 



68 


FERSYSTEM 

Core i3 

Intel Core 

i5 

(Nehalem) 

Intel Core 

i7 

(Nehalem) 

7 de 

enero de 

2010 

8 de 

septiembr 

e de 

2009 

17 de 

noviembr 

e de 

2008 

S/. 

1400 

s/. 

2000 

s/. 

2300 

2.53 Ghz a 

3,33 Ghz 

2,66 GHz a 

3,6 GHz 

2,66 GHz a 

3,33 GHz 

Desde 2010 

Desde 2009 

Desde 2008 

LGA 

1156, 

mPGA989 

LGA 

1156, 

mPGA98 

9 

Socket B 

(LGA 

1366) 

(LGA 

1156) 

QX9774 

Clarkdale 

Nucleo:2-4 

Core i3 

2350M 

Core i3 

2340M 

Core i3 

2330M 

Core i3 

2310M 

Core i3 

380M 

Core i3 

370M 

Core i3 

350M 

Core i3 

330M 

Core i3 

2330m 

Arrandale, 

Clarkdale 

Nucleo:2-4 

Core i5-7xx 

Core i5- 

7xxS 

Core i5-6xx 

Core i5- 

4xxM 

Core i5- 

5xxM 

Core i5- 

5xxUM 

920 

930 

940 

950 

960 

965 

Extreme 

Edition 

975 

Extreme 

Edition 

980X 

Extreme 

Edition 



69 


FERSYSTEM 

3.2. EVOLUCIÓN DEL MICROPROCESADOR 

1971: Intel 4004 

19XX: Intel 8008 

1978: Intel 8086, Motorola MC68000 

1979: Intel 8088 

1982: Intel 80286, Motorola MC68020 

1985: Intel 80386, Motorola MC68020, AMD80386 

1989: Intel 80486, Motorola MC68040, AMD80486 

1993: Intel Pentium, Motorola MC68060, AMD K5, MIPS R10000 

1995: Intel Pentium Pro 



70 


FERSYSTEM 

1997: Intel Pentium II, AMD K6, PowerPC6 (versiones G3 y G4), MIPS 

R120007 

1999: Intel Pentium III, AMD K6-2 

2000: Intel Pentium 4, Intel Itanium 2, AMD Athlon XP, AMD Duron, 

PowerPC G4, MIPS R14000 

2005: Intel Pentium D, Intel Extreme Edition con hyper threading, Intel Core 

Duo, IMac con 

ACTUAL:Procesador Intel Core Duo, AMD Athlon 64, AMD Athlon X2, AMD 

Athlon FX,CORE i5, CORE i7 

3.3. LUGAR DE ALOJAMIENTO 

Existen diferentes tipos de microprocesadores por lo que se crearon 

diferentes tipos alojamiento del microprosador 

A. EL SLOT 1 

El Slot 1 es un zócalo de CPU, o sea, un tipo de conexión del 

microprocesador a la placa base de un ordenador. 

Se usó para conectar varios de los procesadores de Intel, en concreto: 

Celeron, Pentium II y Pentium III. Actualmente ya no se usa, pues hay otros 

más rápidos (véase lista de sockets). 

CONSTRUCCIÓN 

El Slot 1 Con la introducción del Pentium II, la transición del socket a la 

ranura se hizo necesaria, porque el nucleo de la CPU y cache son dos chips 

diferentes sobre una tarjeta de circuitos compartida. 

Hay ciertas tarjetas de convertidor llamadas Slotkets, que es enchufado la 

ranura, que contiene un Enchufe 8 para permitir al Pentium Pro CPUs para 

ser usado sobre la Ranura 1 placas madre. [2] Estos convertidores 

específicos, sin embargo, son raros. 



71 


FERSYSTEM 

Aparte de estos convertidores hay los que contienen un Enchufe 370, 

que es construido para apoyar las CPUs más recientes para este enchufe. 

Muchos de estos son equipados con propios módulos de regulador de 

voltaje, que son usados, suministrar las nuevas CPUs de su voltaje 

necesario (inferior) principal, que la placa madre no apoya. 

DATOS TÉCNICOS 

Slot 1 es más rápido que Socket 7, ya que permite una mayor frecuencia de 

reloj. 

Las placas de base con Slot 1 usan el protocolo de bus GTL+.Slot 1. 

B. SOCKET F 

El Socket F es un zócalo de procesadores diseñado por AMD para su 

línea Opteron. El zócalo tiene 1207 pines, y fue publicado el 15 de agosto 

de 2006. 

El Socket F principalmente se usa en la línea de CPU para 

servidores de AMD, y se considera como un socket de la misma generación 

del Socket AM2 y el Socket S1; el primero se usa en los CPUs Athlon 64 y 

Athlon 64 X2 y el último en la línea Turion 64 y Turion 64 X2. Todos estos 

tienen soporte para memoria DDR2. 

Socket F no soporta FB-DIMM. Esta planeada el soporte de DDR3 

SDRAM y XDR DRAM AMD Quad FX 

AMD Quad FX, el Socket F es la base para la plataforma Quad FX 

(conocida antes de su lanzamiento como "4x4"), liberada por AMD el 30 de 

noviembre de 2006. Esta versión modificada del Socket F, llamada Socket 

1207 FX por AMD, y Socket L1 por nVIDIA, se basa en una plataforma de 



72 


FERSYSTEM 

doble socket, que permite usar dos procesadores de doble núcleo (cuatro 

núcleos efectivos) en PC de escritorio para entusiastas 

C. SLOT A 

El Slot A es un zócalo de CPU para procesadores Alpha de Digital y 

Athlon(Classic) de AMD. 

Se trata de un socket mecánicamente compatible con Slot 1 de Intel 

pero incompatible eléctricamente. Fue un socket creado y utilizado 

anteriormente para procesadores Alpha pero se rediseñó especialmente 

para procesadores Athlon (Classic). 

Compatible con la arquitectura x86 El bus de comunicación es 

compatible con el protocolo EV6 usado en los procesadores DEC 21264 de 

Alpha, funcionando a una frecuencia de 100 MHz DDR (Dual Data Rate, 

200 MHz efectivos) que suponía un cambio muy significativo ante el 

pentium II, III y celeron. Desventajas: todas la de su equivalente Slot 1 de 

intel. Max Velocidad por procesador: 1ghz(no más por problemas de calor). 

Primeramente fue usado por los procesadores de Digital(DEC 

21264), que eran unos monstruos de la gama de servidores de 64 bits que 

por motivos de mala organización, producción deficiente y diseño extraño y 

poco compatible para la época luego fueron abandonados en el olvido. 

Pero como consecuencia de ese proyecto abandonado muchos de 

los ingenieros de Digital inmersos en el proyecto de desarrollo de los 

microprocesadores Alpha fueron reclutados por AMD para el desarrollo de 



73 


FERSYSTEM 

sus procesadores para consumo general y que dieron como fruto una 

arquitectura realmente sorprendente (K7) sucesora de la K6. 

Es por este motivo que ambos procesadores comparten el mismo 

socket, pero más tarde los Athlon pasaron a un socket A de 462 pines 

parecidos al classic pero con un diseño de PGA totalmente diferente, 

aunque siguieron utilizando el mismo bus de datos double data rate (DDR) 

a más velocidad. 

D. SOCKET 370 

El Socket 370 es un tipo de conector para microprocesadores, usado 

por primera vez por la empresa Intel para sus procesadores Pentium III y 

Celeron en sustitución en los ordenadores personales de la vieja interfaz de 

ranura Slot 1. El "370" se refiere al número de orificios en el zócalo para los 

pines del procesador. Las versiones modernas del zócalo 370 se 

encuentran generalmente en las placas base Mini-Mini-ITX y en los 

sistemas integrados. El zócalo 370 fue utilizado originalmente para los 

procesadores Intel Celeron, pero se convirtió más adelante en plataforma 

para el procesador Coppermine y los procesadores Pentium III de Tualatin, 

así como para los procesadores Cyrix III de Via-Cyrix, posteriormente 

renombrados VIA C3. Algunas placas base que utilizaron el zócalo 370, 

soportaron procesadores Intel en configuraciones duales; otros permitieron 

el uso de un procesador en zócalo 370 o en ranura Slot 1, en forma 

excluyente. Esta plataforma no es enteramente obsoleta, pero su uso se 

limita hoy a los usos antedichos, siendo reemplazado posteriormente por 

los zócalos 423/478/775 (para los procesadores Pentium 4 y de base 2). La 



74 


FERSYSTEM 

empresa Vía todavía produce procesadores para zócalo 370, pero está 

emigrando cada vez más a la línea de procesadores Ball grid array (BGA). 

E. SOCKET 423 

El Socket 423 fue utilizado para los primeros Pentium 4 basados en 

el núcleo Willamette. Tuvo una vida muy corta, puesto que tenía un diseño 

eléctrico inadecuado que no le permitía superar los 2Ghz. Fue remplazado 

por el Socket 478. Ambos zócalos son fácilmente diferenciables por el 

tamaño resultante, siendo más grande el 423 que el 478. 

Una de las características que diferencian a ambos zócalos, sin 

contar el tamaño, son las tecnologías a las que están asociados. El Socket 

423 coincidió en una época de Intel donde mantenía un acuerdo con 

Rambus, por lo que casi todas las placas que podemos encontrar con este 

tipo de zócalo, llevan memoria RIMM de Rambus. 



75 


FERSYSTEM 

F. Socket 478 

El Socket 478 se ha utilizado para todos los Pentium 4 y los Celeron. 

Este socket también soporta los procesadores Pentium 4 Extreme Edition 

con 2 MB de L2 caché. El zócalo fue lanzado para competir con los AMD de 

462-pines, ejemplos como el Socket A y su Athlon XP. Este socket sustituyó 

al Socket 423, un socket que estuvo poco tiempo en el mercado. La placa 

madre que contiene este procesador, soporta memorias Dimm y DDR, pero 

no se pueden mezclar las 2 tipos de memoria en la placa madre, o bien se 

usa memoria Dimm o DDR. 

G. SOCKET 603 

El socket 603 fue diseñado por Intel como un conector de fuerza de 

la inserción de cero intentase para estaciones de trabajo y plataformas del 

servidor. Contiene 603 contactos formados en orden en una cuadrícula 

acerca del centro del conector, cada contacto hace un tono del 1.27mm con 

cliente habitual prender con alfileres arreglo, para formar una pareja con un 

paquete del procesador de 603 alfileres. Las notas del diseño de Intel 

distinguen socket 603 de socket 604 como bajo riesgo costado, bajo, 

volumen robusto, alto manufacturable, y sourceable.1 



76 


FERSYSTEM 

Todo socket 603 procesadores utiliza una velocidad del autobús de 

400 MHz y fuera confeccionada en ya sea un proceso 180 nm, o 130 el 

proceso nm. El socket 603 procesadores puede ser introducido en socket 

604 motherboards diseñados, pero el Conector 604 procesadores no puede 

ser introducido en Conector 603 los motherboards diseñados debido a un 

alfiler adicional siendo presente. El conector 603 los procesadores el rango 

de 1.4 GHz para 3 GHz. 

Ningún Conector 604 procesadores es producido con "el MP" de Intel 

la designación, mientras algún Socket 603 los procesadores tiene recibe el 

"MP" designación. El "MP" al lado de la velocidad de procesadores es la 

inclusión de un escondite L3 para fomentar función en computadoras del 

multiprocesador ("el multiprocesador" queriendo decir tenga más que 2 

CPUs), sin embargo, algún conector 604 procesadores ahora sale a la luz 

con la adición de un escondite L3 hasta 16 megabyte. 

H. SOCKET 754 

El socket 754 es un zócalo de 754 pines para procesadores AMD 

Athlon 64 y Sempron, que reemplazó al socket 462 (también llamado socket 

A) de sus anteriores procesadores AMD Athlon XP, los procesadores para 

este zócalo implementan la tecnología HT (Hyper Transport), no debe 

confundirse con HT de Intel (Hyper Threading), que permite hasta 800 Mhz 

de FSB. 

Contó con los procesadores AMD Athlon 64 (2800+ - 3700+) AMD 

Sempron (2500+ - ) AMD Turion 64 (ML and MT) y AMD Mobile Athlon 64 

(2800+ - 4000+), el zócalo 754 permaneció algun tiempo como la solución 

para la gama alta de procesadores AMD, pero fue reemplazado por el 

socket 939, 940 y AM2 y el último hasta el momento AM3. 



77 


FERSYSTEM 

I. SOCKET LGA 775 

El zócalo LGA 775, también conocido como Socket T o Socket 775, 

es uno de los zócalos utilizados por Intel para dar soporte a los 

microprocesadores Pentium 4;. Entre otras aspectos, se diferencia de los 

anteriores 370 (para Pentium III) y del Socket 423 y 478 (para los primeros 

Pentium 4) en que carece de pines. Las velocidades de bus disponibles 

para esta arquitectura van desde 533Mhz hasta 1600MHz. 

Este tipo de zocalo es el "estandar", para casi todos los 

procesadores de consumo de Intel para equipos sobremesa, y algunos 

portátiles. Desde los "Celeron D", hasta los "Core 2 Duo", pasando por los 

"Pentium D", su principal atractivo, es que los procesadores para LGA 775 

carecen de pines, es decir que la placa base es la que contiene los 

contactos para comunicarse con el procesador, con esto se consigue que 

los procesadores sean menos fragiles a nivel físico. Al tomar esta medida, 

Intel traspasa el problema de la rotura de pines a los fabricantes de placas 

bases. Así, los procesadores se "anclan" a la placa base con una pletina 

metálica, que los fuerza sobre los pines. 

Las placas base para el LGA 775 para Pentium 4 incluyen soporte 

para memoria RAM del tipo DDR2 y ranuras de expansión PCI Express. 

Debido a la cantidad de zócalos disponibles, las posibilidades para 

construir un sistema basado en este microprocesador son bastante amplias. 



78 


FERSYSTEM 

AMD actualmente también fabrica procesadores sin pines, con una 

superficie plana y puntos de contactos para los pines de la placa base. Sin 

embargo, Intel y AMD utilizan placas exclusivas y no compatibles entre sí. 

Es preciso resaltar que AMD utiliza zócalos diferentes. Actualmente los 

AMD Athlon 64 X2 (también conocidos como AMD 2) utilizan el zócalo AM2, 

sin embargo, AMD sigue utilizando (en los procesadores que no son AMD 

2) el Socket 939, el 940 y el 754. 

Actualmente el zócalo LGA 775 ha sido superado por los zócalos 

LGA 1156 (Socket H) y LGA 1366 (Socket B). 

Los cambios de zócalos se producen ya que Pentium 4 tras varios 

años de permanencia en el mercado, tiene que adaptarse a la revolución 

constante en otros componentes del PC, como son las memorias 

soportadas, el BUS del sistema y demás. 

J. SOCKET 939 

Es un zócalo de CPU que fue introducido por AMD en respuesta a 

Intel y su nueva plataforma para computadoras de escritorio, Socket 

LGA775. Socket 939 ha sido substituido por el Socket AM2. 



79 


FERSYSTEM 

CARACTERÍSTICAS PRINCIPALES 

 

 

Función completa de 32-bit, IA-32 y (x86). Compatibilidad para 

aplicaciones futuras de 64-bit usando el set de instrucciones AMD64. 

Direcciones físicas de 40-bits, Direcciones virtuales de 48-bits. 

8 nuevos registros de 64-bit, para un total de 16 

8 nuevos registros de 128-bit SSE/SSE2, para un total de 16 

 

 

 

Incluye el soporte para la tecnología 3DNow, SSE2, y SSE3 usando 

los procesadores más recientes (revisión E) 

Integra el controlador de "dual channel" (Doble Canal) DDR SDRAM 

soportando hasta 200MHz PC3200 ("DDR400") 

Soporte hasta 6.4 GB/s bando de memoria 

Tecnología HyperTransport para conexiones rápidas I/O, una de 16 

bit soportando hasta 2000MHz 

 

 

 

64KB Nivel 1 cache de instrucción, 64KB Nivel 1 cache de datos. 

Soporta hasta 1MB Nivel 2 cache 

Ciertos modelos (Athlon 64 X2) son procesadores dual-core y tienen 

físicamente 2 cores en un procesador. 

Núcleos soportados 

 

 

 

 

 

Clawhammer Core: Soporta Instrucciones L2 1MB Cache/ SSE1, 

SSE2 

Newcastle Core: Soporta Instrucciones L2 512KB Cache/ SSE1, 

SSE2 

Winchester Core: Soporta Instrucciones L2 512KB Cache/ SSE1, 

SSE2 

Venice Core: Soporta Instrucciones L2 512KB Cache/ SSE1, 

SSE2, SSE3 

San Diego Core: Soporta Instrucciones L2 1MB Cache/ SSE1, 

SSE2, SSE3 



80 


FERSYSTEM 

 

 

Manchester Core: Soporta Instrucciones (Dual Core) L2 512KB 

cache por CPU/ SSE1, SSE2, SSE3 

Toledo Core: (Dual Core) Soporta Instrucciones L2 1MB cache 

por CPU/ SSE1, SSE2, SSE3 

Venice Core CPUs incluye: 3000+, 3200+, 3500+, 3800+ 

 

San Diego Core CPUs incluye: 3700+, 4000+, FX55, FX57 

Manchester Core CPUs incluye: X2 3800+, X2 4200+, X2 4600+ 

 

Toledo Core CPUs incluye: X2 3800+, X2 4400+, X2 4800+, FX- 

60 

K. SOCKET 940 

El Socket 940 es un tipo de zócalo de CPU con el mismo patillaje que 

el am2, pero más antiguo, y no tiene soporte para memoria DDR2. Cabe 

destacar que éste no es compatible con procesadores para am2, debido a 

su tecnología. Éste, en cambio soporta memoria DDR y procesadores como 

el Opteron y el athlon 64 FX. Viene a sustituir al socket 939. 



81 


FERSYSTEM 

L. SOCKET AM2 

El Socket AM2, denominado anteriormente como Socket M2, es un 

zócalo de CPU diseñado para procesadores AMD en equipos de escritorio. 

Su lanzamiento se realizó en el segundo trimestre de 2006, como sustituto 

del Socket 939. Tiene 940 pins y soporta memoria DDR2; sin embargo no 

es compatible con los primeros procesadores de 940 pins (como, por 

ejemplo, los procesadores Opteron Sledgehammer). 

Los primeros procesadores para el zócalo AM2 fueron los nuevos 

Opteron serie 100. El zócalo está también diseñado para los siguientes 

núcleos: Windsor (AMD Athlon 64 X2 4200+ - 5000+, AMD Athlon 64 FX- 

62), Orleans (AMD Athlon 64 3500+ - 4000+) y Manila (AMD Sempron 

3000+ - 3600+) - todos construidos con tecnología de 90 nm. 

Su rendimiento es similar al del zócalo 939, en comparación con los 

núcleos Venice. Socket AM2 es parte de la próxima generación de sockets, 

junto con Socket F (servidores) y Socket S1 (portátiles). 

SUCESORES 

Se han anunciado múltiples zócalos que son compatibles pin a pin 

con el zócalo AM2, pero que difieren en sus características. 



82 


FERSYSTEM 

El zócalo AM2+ es un sucesor intermedio para el zócalo AM2, que 

está diseñado para el manejo de memoria DDR2 y soporte del 

HyperTransport 3.0. Los procesadores para zócalo AM2+ pueden insertarse 

en las placas madre con zócalo AM2, pero sólo tendrán soporte para 

HyperTransport 2.0. 

AMD anunció que los procesadores para zócalo AM3 serían capaces 

de funcionar en placas madre con zócalo AM2, pero no al contrario. Los 

procesadores AM3 tendrán un nuevo controlador de memoria que soporta 

tanto memorias tipo DDR2, como DDR3 SDRAM, permitiendo así mantener 

la compatibilidad con las placas madre AM2 y AM2+. dado que los 

procesadores AM2 carecen del nuevo controlador de memoria, no podrán 

funcionar en las placas madre con zócalo AM3. 

M. SOCKET AM2+ 

El Socket AM2+, es un zócalo de CPU diseñado para 

microprocesadores AMD en equipos de escritorio. Su lanzamiento, el tercer 

trimestre del 2007, sucedió en la misma fecha en que estaba programado el 

lanzamiento del Socket AM3, sustituto del Socket AM2. En cambio se optó 

por vender una transición entre este último y el Socket AM3. Los 

procesadores diseñados para trabajar con el AM2 podrán hacerlo con 

placas madres de Socket AM2+ y vice versa. Sin embargo, cabe aclarar 

que los procesadores con socket AM2, y AM2+ no son compatibles con una 

placa base con socket AM3 (fuente: AMD Support Socket AM2+ ). 



83 


FERSYSTEM 

DIFERENCIAS CON EL AM2 

El Socket AM2+ trae algunas diferencias que no trae el AM2: 

 

 

HyperTransport: 

o 

o 

o 

El AM2 solo soporta HyperTransport 2.0, es compatible con 

memorias DDR2. 

El AM2+ soporta HyperTransport 3.0, es compatible con 

memorias DDR2. 

El AM3 soporta HyperTransport 3.0 es compatible tanto con 

memorias DDR2 y DDR3. 

Split power planes: uno para los nucleos del CPU, el otro para la 

Integrated Memory controller (IMC). Esto mejorará el ahorro de 

energía, especialmente con los gráficos integrados si los nucleos se 

encuentran en modo sleep pero el IMC sigue activo. 

N. SOCKET AM3 

El Socket AM3 es el zócalo de CPU sucesor del Socket AM2+, el 

cual cuenta con 938 pines. Tiene soporte HT (Hyper Trasport) 4.0 y muchos 

más beneficios. Está hecho para la nueva gama de procesadores de AMD, 

los K11, lanzados en marzo de 2009. 

El socket AM3 será compatible con los dos tipos de memoria doble 

canal PC2-8500 (DDR 2 1.066 MHz) y PC3-1066 (DDR 3 1.333 MHz); le 



84 


FERSYSTEM 

será añadido una interfaz térmica (TSI) y una interfaz vid serie reguladora 

de voltaje (SVI). El sensor térmico será muy exacto presumiendo que pueda 

ser digital, un diodo térmico que podría permitir al monitor de temperaturas 

ser más preciso, el cual actualmente significa mejor control para la 

estabilidad y durabilidad al hacer overclocking. La interfaz serial VID 

permitira ajustar de forma más precisa los voltajes de la CPU. 

Asimismo los procesadores con socket AM3 son compatibles con 

placas base que posean el socket anterior de AMD, AM2+ (fuente: AMD 

Support Socket AM2+ (en inglés)). De esta forma un procesador como el 

AMD Athlon II X2 250 que posee socket AM3 puede funcionar en una placa 

base que posea socket AM2+. No así a la inversa, es decir, un procesador 

con socket AM2+ no puede ser colocado en una placa base con socket 

AM3. 

Los procesadores compatibles con AM3 son los AMD Phenom II X4 , 

de la familia Deneb y Propus, que salieron en marzo de 2009. Seguido a 

esto han sido lanzados otros procesadores de más bajo rendimiento, 

basados en el chipset California, los cuales tienen los nombres en clave de: 

Heka (Triple-core), Rana (Triple-core) y Regor (Dual-core) diseñados con 

arquitectura de 45 nm. 

Algunas de las empresas productoras de tarjetas madre ya tienen 

listas sus nuevas placas listas para ser lanzadas, entre ellas Asus, Gigabyte 

y MSI[1]; las cuales están basadas en los chipsets AMD 790GX y 790FX. 

Estas tienen soporte Crossfire hasta para cuatro tarjetas de video en sus 

modelos de gama alta. 

Este socket cuenta con tecnologías de procesadores de 45 nm. Está 

predestinado a luchar contra los 45 nm de Intel los cuales ya están en el 

mercado. AMD junto a IBM están investigando y diseñando la nueva 

tecnología 32 nm. También AMD tiene HT 4.0 que se espera que sea 4 

veces más veloz que HT 3.0 (AM2+). Si bien este HT tendrá una velocidad 

aproximada a los 8.200 MT/s, será super veloz y tardará menos en ejecutar 



85 


FERSYSTEM 

aplicaciones. También se espera la nueva paralelización avanzada para 

procesadores de más de 4 núcleos, ésta sacara mayor provecho de los 4 

núcleos. 

El zócalo AM3 cuenta con soporte para procesadores de 45nm en los 

cuales se encuentran: 

Sempron - 140 

Athlon II X2-240 



Phenom II X2-545 

 

Phenom II X2-550 BE 


 






 

 



Este nuevo zócalo cuenta con tecnología HT 4.0 (HyperTrasport) y 

soporte 64bits . Tiene soporte para DDR3 1333mhz. Los nuevos chipsets 

para AM3 son: 

 

 

 

790GX 

790FX 

790X 

Todos con soporte AM3 y DDR3 nativo. 



86 


FERSYSTEM 

O. SOCKET 771- XEON QUAD CORE 

Diseñada para el microprocesador Intel S5000XVN,5100,5200,5300 y 5400 

proporciona un increíble rendimiento y capacidad de memoria para las 

operaciones mas difíciles de estación de trabajo. El rendimiento y fiabilidad 

de clase servidor, además de gráficos de gama alta. 

P. SOCKET 1155 

También conocido como Socket H2 o LGA 1155, es un socket de CPUIntel 

de sobremesa. LGA significa Land Grid Array . El LGA 1155, fue diseñado 

para sustituir a LGA 1156 . LGA 1155 tiene 1155 pines que sobresalen de 

hacer contacto con las pastillas en el procesador. Los procesadores de LGA 

1155 y LGA 1156 tomas no son compatibles entre sí, ya que tienen 

diferentes ranuras del zócalo. Sin embargo, las soluciones de refrigeración 

son compatibles entre ambos LGA 1155 y LGA 1156 tomas, ya que el 

procesador tiene las mismas dimensiones, el perfil y la construcción, y la 

producción de calor similar. Soporta microprocesadores core i3, core i5,core 

i7, pentium(duo core) 



87 


FERSYSTEM 

CAPITULO IV 

MEMORIA RAM 

4.1 DEFINICION 

La memoria RAM (Random Access Memory Module o 

memoria de acceso aleatorio) es un tipo de memoria que 

utilizan los ordenadores para almacenar los datos y 

programas a los que necesita tener un rápido acceso. 

Se trata de una memoria de tipo volátil, es decir, que se 

borra cuando apagamos el ordenador, aunque también hay 

memorias RAM no volátiles (como por ejemplo las 

memorias de tipo flash) 

Los datos almacenados en la memoria RAM no sólo se borran cuando apagamos 

el ordenador, sino que también deben eliminarse de esta cuando dejamos de 

utilizarlos (por ejemplo, cuando cerramos el fichero que contiene estos datos). 

Estas memorias tienen unos tiempos de acceso y un ancho de banda mucho más 

rápido que el disco duro, por lo que se han convertido en un factor determinante 

para la velocidad de un ordenador. Esto quiere decir que, dentro de unos límites, 

un ordenador irá más rápido cuanta mayor sea la cantidad de memoria RAM que 

tenga instalada, expresada en MegaBytes o GigaBytes. 

Los chips de memoria suelen ir conectados a unas plaquitas denominadas 

módulos, pero no siempre esto ha sido así, ya que hasta los ordenadores del tipo 

8086 los chips de memoria RAM estaban soldados directamente a la placa base. 

Con los ordenadores del tipo 80386 aparecen las primeras memorias en módulos, 

conectados a la placa base mediante zócalos, normalmente denominados bancos 

de memoria, y con la posibilidad de ampliarla (esto, con los ordenadores 

anteriores, era prácticamente imposible). 

Los primeros módulos utilizados fueron los denominados SIMM (Single 

In-line Memory Module). Estos módulos tenían los contactos en una 

sola de sus caras y podían ser de 30 contactos (los primeros), que 



88 


FERSYSTEM 

posteriormente pasaron a ser de 72 contactos. 

Este tipo de módulo de memoria fue sustituido por los 

módulos del tipo DIMM (Dual In-line Memory Module), que es 

el tipo de memoria que se sigue utilizando en la actualidad. 

Los módulos RIMM (Rambus Inline Memory Module) salieron al mercado como el 

tipo de memoria diseñado para Pentium 4. Utilizan una tecnología denominada 

RDRAM, desarrollada a mediados de los 90 por Rambus Inc. Tienen 184 pines y 

un bus de datos de 16 bit para unas velocidades de 300MHz (PC-600), 356 MHz 

(PC-700), 400 MHz (PC-800) y 533 MHz (PC-1066). Generaban unas 

temperaturas muy altas, por lo que siempre iban con difusor de temperatura (como 

puede observarse en la imagen). Estas velocidades 

eran muy superiores a los 100Mhz y 133Mhz de las 

SDRAM y los 200Mhz de las primeras DDR, aunque al 

tener un bus de solo 16 bit y unos tiempos de latencia 

muy altos las hace 4 veces mas lentas que una DDR 

actual. 

Rambus Inc. sólo dio licencia de fabricación a algunas empresas, siendo la más 

importante Samsung. A esto hay que añadir unos precios muy altos, por lo que 

Intel dejo de fabricar placas para estos módulos, volviendo a los SDRAM y DDR. 

Esta clasificación se refiere exclusivamente a la posición de los contactos. 

4.2. TIPOS DE MEMORIA 

DRAM: 

Las memorias DRAM (Dynamic RAM) fueron las utilizadas en los primeros módulos 

(tanto en los SIMM como en los primeros DIMM). Es un tipo de memoria más 

barata que la SDRAM, pero también bastante más lenta, por lo que con el paso 

del tiempo ha dejado de utilizarse. Esta memoria es del tipo asíncronas, es decir, 

que iban a diferente velocidad que el sistema, y sus tiempos de refresco eran 

bastante altos (del orden de entre 80ns y 70ns), llegando en sus últimas versiones, 

las memorias EDO-RAM a unos tiempos de refresco de entre 40ns y 30ns. 



89 


FERSYSTEM 

SDRAM: 

Las memorias SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) son las utilizadas actualmente 

(aunque por SDRAM se suele identificar a un tipo concreto de módulos, en realidad 

todos los módulos actuales son SDRAM). 

Son un tipo de memorias síncronas, es decir, que van a la misma velocidad del 

sistema, con unos tiempos de acceso que en los tipos más recientes son inferiores 

a los 10ns, llegando a los 5ns en los más rápidos. 

Las memorias SDRAM se dividen a su vez en varios tipos 

SDR: 

Los módulos SDR (Single Data Rate) son los 

conocidos normalmente como SDRAM, aunque, 

como ya hemos dicho, todas las memorias 

actuales son SDRAM. 

Se trata de módulos del tipo DIMM, de 168 

contactos, y con una velocidad de bus de memoria que va desde los 66MHz a los 

133MHz. Empiezan a utilizarse con los Pentium II y su utilización llega hasta la 

salida de los Pentium 4 de Intel y los procesadores Athlon XP de AMD, aunque las 

primeras versiones de este último podían utilizar memorias SDR. 

Este tipo de módulos se denominan por su frecuencia, es decir, PC66, PC100 o 

PC133. 

DDR: 

Los módulos DDR SDRAM (Double Data Rate 

SDRAM) son una evolución de los módulos 

SDR. Se trata de módulos del tipo DIMM, de 

184 contactos y 64bits, con una velocidad 

de bus de memoria de entre 100MHz y 

200MHz, pero al realizar dos accesos por ciclo de reloj las velocidades efectivas 

de trabajo se sitúan entre los 200MHz y los 400MHz. Este es un punto que a 

veces lleva a una cierta confusión, ya que tanto las placas base como los 

programas de información de sistemas las reconocen unas veces por su velocidad 

nominal y otras por su velocidad efectiva. 

Comienzan a utilizarse con la salida de los Pentium 4 y Thlon XP, tras el fracasado 

intento por parte de Intel de imponer para los P4 un tipo de memoria denominado 



90 


FERSYSTEM 

RIMM, que pasó con más pena que gloria y tan sólo llegó a utilizarse en las 

primeras versiones de este tipo de procesadores (Pentium 4 Willamette con socket 

423). 

Se han hecho pruebas con módulos a mayores velocidades, pero por encima de 

los 200MHz (400MHz efectivos) suele bajar su efectividad. Esto, unido al coste y a 

la salida de los módulos del tipo DDR2, ha hecho que en la práctica sólo se 

comercialicen módulos DDR de hasta 400MHz (efectivos). 

Estas memorias tienen un consumo de entre 0 y 2.5 voltios. 

Este tipo de módulos se está abandonando, siendo sustituido por los módulos del 

tipo DDR2. 

DDR2: 

Los módulos DDR2 SDRAM son una 

evolución de los módulos DDR SDRAM. Se 

trata de módulos del tipo DIMM, en este 

caso de 240 contactos y 64bits. Tienen 

unas velocidades de bus de memoria real de entre 100MHz y 266MHz, aunque los 

primeros no se comercializan. 

La principal característica de estos módulos es que son capaces de realizar. 

Duplica la velocidad en relación a una memoria del tipo DDR, pero también. El 

consumo de estas memorias se sitúa entre los 0 y 1.8 voltios, es decir, casi la 

mitad que una memoria DDR. 

Tanto las memorias DDR como las memorias DDR2 se suelen denominar de dos 

formas diferentes, o bien en base a su velocidad de bus de memoria efectiva 

(DDR-266, DDR-333, DDR-400, DDR2-533, DDR2-667, DDR2-800) o bien por su 

ancho de banda teórico, es decir, por su máxima capacidad de transferencia (PC- 

2100, PC-2700 y PC-3200 en el caso de los módulos DDR y PC-4200, PC-5300 y 

PC-6400 en el caso de los módulos DDR2). 

DDR3: 

Este tipo de memorias (que ya han 

empezado a comercializarse, y están 

llamadas a sustituir a las DDR2) son 

también memorias del tipo SDRAM DIMM, 

de 64bits y 240 contactos, aunque no son 



91 


FERSYSTEM 

compatibles con las memorias DDR2, ya que se trata de otra tecnología y además 

físicamente llevan la muesca de posicionamiento en otra situación. 

Según las informaciones disponibles se trata de memorias con una velocidad de 

bus de memoria real de entre 100MHz y 250MHz, lo que da una velocidad de bus 

de memoria efectiva de entre 800MHz y 2000MHz (el doble que una memoria 

DDR2 a la misma velocidad de bus de memoria real), con un consumo de entre 0 

y 1.5 voltios (entre un 16% y un 25% menor que una DDR2) . 

Una cuestión a considerar es que estos tipos de módulos no son compatibles 

entre sí, para empezar porque es físicamente imposible colocar un módulo en un 

banco de memoria que no sea de su tipo, debido a la posición de la muesca de 

posicionamiento. 



92 


FERSYSTEM 

CAPITULO V 

UNIDADES DE ALMACENAMIENTO 

5.1 ANTECEDENTES 

Los inicios de las unidades de almacenamiento de datos, comenzaron con 

las tarjetas perforadas, unidades por cierto pocas cómodas, ya que había que 

recordar el orden de las mismas, (ya que si este se perdía no había forma de 

recuperar el programa) estas tarjetas se insertaban en una máquina de 

procesamiento de manera secuencial, donde quedaba alojado en la memoria y 

listo para ser probado. La forma de lectura era semejante al sistema de lectura 

braile, la computadora leía por agujeros en las tarjetas. Vale destacar que en 

ocasiones u dependiendo de la complejidad del programa podía ocupar cerca de 

200 tarjetas que había que colocar una por una dentro de la máquina, y al apagar 

la máquina todos esos datos se perdían. 

5.1.1 CINTA MAGNÉTICA. 

Años más tarde debido a la necesidad de llevar un orden 

en estas tarjetas y de no tener que perder 

tanto tiempo introduciendo una por una, se crea la cinta de 

tarjeta perforada, mejor conocida como cinta perforada, y 

de esta manera se hace muchísimo mas fácil la portabilidad 

de este sistema. No paso mucho tiempo cuando se 

descubre las nuevas tecnologías de las cintas magnéticas y 

se comienza a aplicar en el almacenamiento de datos 

para computadoras ya que las misas consistían 

básicamente en espacios de cinta cubierta de oxido ferroso, donde se colocaba positivo y 

negativo, dependiendo del caso, el principio era tener una serie de imanes entrelazados 

en una cinta a los cuales les pedía cambiar la polaridad y esto hacia que se trabajara bajo 

el mismo principio de las perforados pero sin necesidad de tener orificios 

, solo trabajándola por ondas magnéticas, esto se lograba con el componente ferroso que 

se colocaba sobre la cinta; para asegurarse esos datos se crearon distintas formas que a 

la larga comenzaron a ser obsoletas, ya que el tamaño que tenían antes cintas era 

demasiado grande. 

5.1.2 DISCOS MAGNÉTICOS RÍGIDOS. 

Estos discos fueron los inicios de los disco duros, la idea era construir unas unidades en 

las que los datos permanecieran permanentemente en la computadora sin perderse 

cuando la misma se apagara, además de poder movilizar los datos de manera mas 

rápida, por otro lado también quería eliminarse los costos de los grandes carretes y de 



93 


FERSYSTEM 

cinta que ocasionaba tener los dispositivos magnéticos. Efectivamente se logra crear 

estas unidades pero las cintas no estaban del todo eliminadas, así que se ven en la 

necesidad nuevamente de innovar, creando así los discos magnéticos removibles, 

conocidos como Diskettes, inicialmente se crearon de tamaño 5 ¼" que en su momento 

fue maravilloso poder contar con un avance tan pequeño, donde pudiese almacenarse 

tanta información como lo eran cerca de 500Kb inicialmente. 

Pero, la tecnología existente en cuanto al resto de la computadora se quedó muy pequeña 

al lado de la creación de estos grandes dispositivos de almacenamiento y se comienza a 

desarrollar todos los demás dispositivos que conforman al computador, como lo son: 

a. CPU 

b. Tarjeta Madre 

c. Memoria RAM (mayor capacidad), entre otras. 

A raíz de esto todas las empresas diseñadoras de estos equipos comienzan a 

utilizar la técnica de Miniaturización, cuya creación se les atribuye a los asiáticos; 

Para poder hacer computadoras personales, ya que hasta el momento solo se les 

daba uso en grandes empresas. 

5.2 COMPUTADORES PERSONALES 

Cuando comienzan a venderse los computadoras personales los interesados en el área 

comenzaron a estudiar el como manejar estos equipos, programar, crear nuevas 

aplicaciones, entre otras. Y un grupo de estas personas se interesó en desarrollar 

simulaciones, juegos, y ambientes visuales para el computador, como consecuencia de 

esto, tanto los procesadores como dispositivos de almacenamiento empezaron a 

quedarse cortos para todos los recursos que consumían estos juegos y nuevas 

aplicaciones visuales. De igual manera empezó a ser de urgencia poder transportar todo 

este software de un computador a otro, ya que se presentaba el mismo problema de las 

tarjetas perforadas, hacía falta cerca de 5 diskettes para poder grabar un software bien 

hecho. Así que desarrollan los discos de 3 ½" y las nuevas computadoras salen 

al mercado con estas nuevas unidades, capaces de almacenar hasta 1.44 Mb 

sosteniendo el mismo principio de los discos de 5 ¼ " pero con una densidad de 

"pequeños imanes" mayor en un espacio menor. 

Un detalle importante y curioso que tuvo el desarrollo de los discos duros fue que en sus 

inicios algunas tarjetas madres no traían conexiones posibles directas para los disco 

duros, así que había que comprar una tarjeta SCSI con conexiones para las unidades, ya 

que no era solo el disco duro el afectado, también las unidades disqueteras se veían 

desconectadas de la tarjeta madre. Esto se hizo ya que abarataba el costo de la tarjeta 

madre y para algunas empresas podría ser funcional comprar 10 equipos de este tipo y 2 

tarjetas SCSI que se fueran rotando conforme las personas terminaran algún trabajo. 



94 


FERSYSTEM 

5.2.1 DISCOS DUROS 

Pese a que la evolución de los discos duros está inmersa con la creación de los 

dispositivos magnéticos de almacenamiento, es preferible considerarlo en un punto aparte 

ya que su estructura compleja amerita utilizar un espacio reservado para él. 

Siempre han tenido el mismo principio de desarrollo, que consiste en que los discos duros 

se presentan recubiertos de una capa magnética delgada, habitualmente de óxido 

de hierro, y se dividen en unos círculos concéntricos cilindros (coincidentes con las pistas 

de los disquetes), que empiezan en la parte exterior del disco (primer cilindro) y terminan 

en la parte interior (último). 

5.2.1.1 HISTORIA DEL DISCO DURO 

Al principio los discos duros eran extraíbles, sin embargo, hoy en día típicamente 

vienen todos sellados (a excepción de un hueco de ventilación para filtrar e igualar 

la presión del aire). 

El primer disco duro, aparecido en 1956, fue el Ramac I, presentado con la 

computadora IBM 350: pesaba una tonelada y su capacidad era de 5 MB. Más 

grande que una nevera actual, este disco duro trabajaba todavía con válvulas de 

vacío y requería una consola separada para su manejo. 

Su gran mérito consistía en el que el tiempo requerido para el acceso era 

relativamente constante entre algunas posiciones de memoria, a diferencia de las 

cintas magnéticas, donde para encontrar una información dada, era necesario 



95 


FERSYSTEM 

enrollar y desenrollar los carretes hasta encontrar el dato buscado, teniendo muy 

diferentes tiempos de acceso para cada posición. 

La tecnología inicial aplicada a los discos duros era relativamente simple. 

Consistía en recubrir con material magnético un disco de metal que era 

formateado en pistas concéntricas, que luego eran divididas en sectores. El 

cabezal magnético codificaba información al magnetizar diminutas secciones del 

disco duro, empleando un código binario de «ceros» y «unos». Los bits o dígitos 

binarios así grabados pueden permanecer intactos años. Originalmente, cada bit 

tenía una disposición horizontal en la superficie magnética del disco, pero luego se 

descubrió cómo registrar la información de una manera más compacta. 

El mérito del francés Albert Fert y al alemán Peter Grünberg (ambos premio Nobel 

de Física por sus contribuciones en el campo del almacenamiento magnético) fue 

el descubrimiento del fenómeno conocido como magnetor resistencia gigante, que 

permitió construir cabezales de lectura y grabación más sensibles, y compactar 

más los bits en la superficie del disco duro. De estos descubrimientos, realizados 

en forma independiente por estos investigadores, se desprendió un crecimiento 

espectacular en la capacidad de almacenamiento en los discos duros, que se 

elevó un 60% anual en la década de 1990. 

En 1992, los discos duros de 3,5 pulgadas alojaban 250 Megabytes, mientras que 

10 años después habían superado 40 Gigabytes (40000 Megabytes). En la 

actualidad, ya contamos en el uso cotidiano con discos duros de más de 3 

terabytes (TB), (3000000 Megabytes) 

En 2005 los primeros teléfonos móviles que incluían discos duros fueron 

presentados por Samsung y Nokia, aunque no tuvieron mucho éxito ya que 

las memorias flash los acabaron desplazando, sobre todo por asuntos de fragilidad 

y superioridad. 

 

Antiguo disco duro de IBM (modelo 62PC, «Piccolo»), de 64,5 MB, 

fabricado en 197 

CARACTERÍSTICAS DE UN DISCO DURO 

Las características que se deben tener en cuenta en un disco duro son: 

‣ Tiempo medio de acceso: Tiempo medio que tarda la aguja en situarse en 

la pista y el sector deseado; es la suma del Tiempo medio de búsqueda 

(situarse en la pista), Tiempo de lectura/escritura y la Latencia media 

(situarse en el sector). 



96 


FERSYSTEM 

‣ Tiempo medio de búsqueda: Tiempo medio que tarda la aguja en situarse 

en la pista deseada; es la mitad del tiempo empleado por la aguja en ir 

desde la pista más periférica hasta la más central del disco. 

‣ Tiempo de lectura/escritura: Tiempo medio que tarda el disco en leer o 

escribir nueva información: Depende de la cantidad de información que se 

quiere leer o escribir, el tamaño de bloque, el número de cabezales, el 

tiempo por vuelta y la cantidad de sectores por pista. 

‣ Latencia media: Tiempo medio que tarda la aguja en situarse en el sector 

deseado; es la mitad del tiempo empleado en una rotación completa del 

disco. 

‣ Velocidad de rotación: Revoluciones por minuto de los platos. A 

mayor velocidad de rotación, menor latencia media. 

‣ Tasa de transferencia: Velocidad a la que puede transferir la información 

a la computadora una vez la aguja está situada en la pista y sector 

correctos. Puede ser velocidad sostenida o de pico. 

 

LOS CILINDROS 

Se dividen en sectores, cuyo número esta determinado por el tipo de disco y su 

formato, siendo todos ellos de un tamaño fijo en cualquier disco. Cilindros como 

sectores se identifican con una serie de números que se les asignan, empezando 

por el 1, pues el numero 0 de cada cilindro se reserva para propósitos de 

identificación mas que para almacenamiento de datos. Estos, escritos/leídos en el 

disco, deben ajustarse al tamaño fijado del almacenamiento de los sectores. 

Habitualmente, los sistemas de disco duro contienen más de una unidad en su 

interior, por lo que el número de caras puede ser más de 2. Estas se identifican 

con un número, siendo el 0 para la primera. 

En general su organización es igual a los disquetes. La capacidad del disco resulta 

de multiplicar el número de caras por el de pistas por cara y por el de sectores por 

pista, al total por el número de bytes por sector. 



97 


FERSYSTEM 

Para escribir, la cabeza se sitúa sobre la celda en el sector a grabar y se hace 

pasar a través de ella un pulso de corriente, lo cual crea un campo magnético en la 

superficie. Dependiendo del sentido de la corriente, así será la polaridad de la 

celda. 

Para leer, se mide la corriente inducida por el campo magnético de la celda. Es 

decir que al pasar sobre una zona detectará un campo magnético que según se 

encuentre magnetizada en un sentido u otro, indicará si en esa posición hay 

almacenado un 0 o un 1. En el caso de la escritura el proceso es el inverso, la 

cabeza recibe un impulso de corriente que provoca un campo magnético, el cual 

pone la posición sobre la que se encuentre la cabeza en 0 o en 1 dependiendo 

del valor del campo magnético provocado por dicha corriente. 

 

 

 

EVOLUCIÓN DEL DISCO DURO. 

Ahora bien, ya que sabemos como está formado, debemos saber que su evolución 

ha sido muy interesante porque los discos duros han comenzado con capacidades 

cercanas a 5 MB y su velocidad era muy corta, luego evolucionaron por primera 

vez a 20 MB y así progresivamente y manteniendo el mismo principio, los discos 

duros han logrado montarse hoy en día gracias a HITACHI en los 400 GB para 

computadoras personales, pese a que tiene esta enorme capacidad, el disco solo 

puede procesar a 7200 RPM ya que de otra manera las tarjetas madres y 

procesadores existentes hasta ahora no serían capaz de procesar mayores 

velocidades 

UNIDADES DEL DISCO DURO 

Resulta interesante estudiar los sistemas de archivos, el espacio en el disco duro 

está dividido en pequeñas unidades llamadas sectores, cada uno de 512 bytes. 

Así, por ejemplo, si el disco duro tiene 100 KB en total, esto significa que está 

dividido en 200 sectores. Pero el sistema de archivos no trata directamente con 

cada uno de los sectores. En vez de eso, agrupa los sectores para formar un 

clúster, trabajando directamente con ellos. 

Los clúster 

Son también llamados "unidades de asignación". Por ejemplo, en el mismo 

disco citado, si tuviéramos clúster formados con cuatro sectores, tendríamos 

un total de 50. 



98 


FERSYSTEM 

Así, cuando el sistema de archivos necesita acceder a un sector en particular, 

primero debe encontrar el clúster al que pertenece, y dentro de él buscar al 

mismo. Todos los tres sistemas de archivos más populares (FAT16, FAT32 y 

NTFS) trabajan de esta manera. 

a. Fat16 

Usa 16 bits para contar los clústeres. Es decir lo máximo que puede contar es 

hasta 2^16 - 1, es decir, hasta 65535. Es decir, lo máximo que puede caber 

son 65535 clústeres. Por eso, a medida que aumenta el tamaño de tu disco 

duro, aumentará también el tamaño de los clústeres, ya que el número máximo 

es el citado. También cada sector dentro de un grupo (clúster) debe ser 

numerado. Cada sector tiene un número de índice que está en un bite (es 

decir, 8 bits). Pero se utilizan solamente siete de estos bits, por lo tanto, el 

número máximo de sectores en cada clúster es de 128. 

b. Fat32 

Consiste bajo el mismo principio de la FAT16, que a su vez tiene el principio de 

las FAT que no es otro que una gran base de datos que contiene 

los registros de en dónde se encuentran cada uno de los archivos en el disco. 

Es como una tabla con muchas columnas cada una de las cuales guarda algo 

acerca de los archivos en el disco. 

Cada registro en la FAT tiene un tamaño de 32 bytes. En otras palabras, si 

tengo 100 archivos en la computadora, 100 x 32bytes, es decir 3200 bytes del 

disco guardarán información de estos archivos en la FAT. Entonces es el 

mismo principio sólo que aplicado a 32 bits. Se puede notar que FAT32 es 

superior a FAT16. Pero la FAT32 no es soportada por todos los sistemas 

operativos. Solo fue soportada desde la versión 2 del Windows 95. Y todas las 

versiones anteriores de Windows NT (inclusive la versión 4.0) no pueden leer 

este sistema. 

c. NTFS 

Trabaja casi igual al FAT32 solo que tiene mas directivas de seguridad tanto 

para usuarios como para los sistemas basados en win9x, ejemplo de ello es 

que el sistema NTFS hace tres pasadas antes de re arrancar. Primero, hace 

un análisis que determina exactamente cuáles clústeres deben ser 

actualizados por la información que hay en el archivo de eventos. 

Luego pasa a la fase en la cual efectúa todas las transacciones hasta el último 

chequeo, y por último efectúa la fase de deshacer, en la cual completa todas 

las transacciones que así lo requieran. Esto hace que los datos corruptos se 

reduzcan a un mínimo. 

5.3.DESARROLLO ACELERADO NUEVAS TECNOLOGÍA 

UNIDAD ZIP 

El mercado no varió durante años para los dispositivos de 

almacenamiento, es decir, no salieron nuevos productos ya 

que se podía trabajar muy bien con los creados hasta el 

momento, lo que si se hizo en todos los componentes de un 

computador personal, fue aplicarles mejores técnicas de 

desarrollo para que fueran mas rápidos y de mayor capacidad, 

casualmente en esos años aparece una nueva unidad de 



99 


FERSYSTEM 

almacenamiento conocida en su momento como unidad ZIP, estas unidades no 

estaban disponibles para todas las computadoras ya que no era compatible con casi 

ninguna arquitectura creada hasta el momento, pero la parte importante de estas 

unidades es que su capacidad era bastante alta, inicialmente fueron de 50 Mb y fueron 

aumentando con el tiempo; Sin embargo, no tuvo mucho éxito pese a su gran 

capacidad para la época, las razones de esto fueron: 

No eran 100% compatibles con las computadoras clon, que eran las mas vendidas (Y 

siguen siendo). 

Los costos de las unidades eran muy altos, tanto el dispositivo de lectura/escritura, 

como el de almacenamiento. 

Siempre se planteó como unidad adicional al equipo, situación que no ayudó a su 

fácil comercialización. 

Su principio también era el de los diskettes y/o cintas magnéticas, solo eran un poco 

mas grandes que las unidades de 3 ½" sin llegar a los de 5 ¼" 

DISCOS COMPACTOS 

Pasado un tiempo cuando ocurre la aparición del modelo 80586 

de Intel cuando se logran ver los primeros resultados de un 

estudio de años, y eran los Discos compactos, conocidos 

como Cd´s, en estas unidades se podía almacenar hasta 650 

Megabytes, lo que era un gran avance ya que todavía estaban 

disco duros con menor capacidad vigentes en el mercado, así 

como también habían de mayor capacidad de los mismos. 

Esta tecnología trabajó por lectura/escritura óptica, es decir, la 

unidad lectora sencilla de computador personal conocida como CD-ROM, la medida 

de rapidez de esta unidad es mediante la letra "X" lo que significa cada X es 150Kb/s, 

inicialmente existieron unidades de 2X, luego de 4X, luego de 8X, y así sucesivamente 

fue evolucionando, hasta que sacaron un modelo experimental de 100X que no era 

mas que una farsa, ya que la unidad no alcanzaba mas de 50X pero tenía un doble 

buffer, cosa que facilitaba el trabajo para el CPU, debido a esta situación, hubo que 

quedarse con las unidades de máximo 52X para lectura (Es decir, 7.8 megabytes por 

segundo) para lectura. Las unidades personales que grababan en los cd´s, conocidas 

como "Quemadoras", salen casi a la par de las unidades lectoras, la diferencia fue de 

casi 2 años, cosa que evitó por un tiempo la piratería que no fue del todo prevista. 

El funcionamiento de las unidades de cd no era muy complejo, la lectura de 

información ocurre cuando se hace pasar un fino haz de láser por la superficie del 

disco. Que a su vez refleja este haz, y de acuerdo con lo que tiene grabado, un 

detector lo lee. Diferentemente que los discos duros, los CD están grabados en una 

pista tipo espiral, que comienza en la parte interior, y termina en la orilla. 

Los cd´s mantienen su calidad y su vigencia hasta nuestros días, lo único que ha 

variado en ellos es la capacidad que ahora llega hasta 900 Mb. Y existen discos 

compactos rescribidles que tampoco fueron soltados al mercado inicialmente. 

DVD 

Una vez mas los desarrolladores de tecnología no descansan, 

y comienzan a ver que ahora que los discos duros tienen 80 

GB. Se presenta de nuevo el problema de hacer soporte de 

datos, ya que para hacer un soporte de un disco de 70 Gigas, 



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FERSYSTEM 

hacen falta 100 cd´s lo cual es demasiado, también se presenta el problema de las 

películas, ya que el formato de VHS se comienza a considerar obsoleto y malo, 

entonces se decide sacar un nuevo formato de disco, con una tecnología óptica ya 

que resulta mucho mas económica y confiable que las anteriores. Este nuevo 

desarrollo es conocido con el nombre de DVD, prácticamente popular debido a que los 

formatos de películas los comenzaron a hacer para este tipo de dispositivo, ya que al 

ser de mayor capacidad (Especificaciones que se dirán mas adelante) puede tener 

una mejor calidad de imagen y sonido la grabación en ellos. 

La unidad DVD es similar en su tamaño físico al CD, pero su capacidad de 

almacenamiento es mucho mayor (Un DVD permite el almacenamiento de entre 4.7 

GB y 17 GB de datos). Se utiliza para almacenar películas en formato de video digital 

comprimido, con subtítulos en varios idiomas, y con algunas posibilidades de 

interactividad. El material viene por zonas, siendo incompatibles entre sí los 

reproductores y materiales de zonas diferentes. El mecanismo de esta protección fue 

descubierto y puesto a disposición en Internet, por lo que no consiguió los resultados 

que quería. La especificación DVD soporta discos de gran capacidad con velocidades 

de transferencia desde 600KB/s (Que equivale a quemar un CD a 4x). Además las 

unidades DVD permiten leer los CD-ROM estándar, CD-I y vídeo CD. Es muy 

probable que no se haya sustituido del todo el uso de los Cd´s para computadoras 

porque los precios de Grabadoras de DVD son realmente altos, aunque por las 

tendencias que ha tenido el comercio de la tecnología, seguramente bajará pronto 

su precio. 

De este tipo de unidades es importante e imperativo estudiarlas a fondo ya que son 

las que están rigiendo el sistema actualmente, por esta razón debemos saber que 

existen diferentes formatos dentro de lo que se denomina DVD. Son los siguientes: 

‣ DVD Video: sólo almacena películas en formato digital. 

‣ DVD-ROM: disco DVD de datos y de solo de lectura. 

‣ DVD-Audio: similar al CD de audio, pero de mucha más capacidad. 

‣ DVD-R:disco grabable una sola vez (como los CD-R), a partir de entonces se 

comporta como un DVD-ROM. 

‣ DVD-RAM: regrabable múltiples veces (como los CD-RW). Requiere un 

grabador de DVD que soporte este formato. 

‣ DVD-RW: igual que el DVD-RAM, pero con un formato diferente (no compatible 

con el anterior). 

Lo que hace maravilloso a los DVD entre otras cosas es la capacidad de 

compresión del espacio que se tiene, por ejemplo El tamaño de las marcas en 

un DVD de una cara es de 0"44 micras mientras que las de un CD son 0"83 

micras. Por otra parte tenemos las caras y capas de los DVD, que hacen que 

se forme otra división de clasificación de los mismos, es decir, tenemos de 

acuerdo a las capas y caras una clasificación que es la siguiente: 

‣ DVD-5: una sola cara y una sola capa. Capacidad de 4"7GB. 

‣ DVD-9: una sola cara con doble capa. Capacidad de 8"5GB. 

‣ DVD-10: doble cara, pero una sola capa. Capacidad de 9"4GB. 

‣ DVD-18: doble cara y doble capa. Capacidad de 17GB. 



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FERSYSTEM 

MEDICION DE LOS CD Y DVD 

Ahora bien, otro dato interesante que nos arroja el estudio de los DVD es que 

su capacidad de lectura es muchísimo superior a la de los CD´s comunes, 

ejemplo de ello se puede ver midiendo 1X de un CD y 1X de un DVD, mientras 

que la X del cd vale 150KB/s, la X del DVD vale 1250 KB/S, debido a esta 

razón es que las unidades de DVD solo se han desarrollado hasta 8X que 

equivale a 10 megas de transferencia. 

BLU-RAY 

Es un formato de disco optico pensado para almacenar video 

de alta definición y datos. Su capacidad de almacenamiento es 

25 GB para modelo basico de una capa y de 50 GB para 

modelo de doble capa. Actualmente se esta trabajando en la 

tecnología multicapa, de forma que se llegara a capacidades 

superiores a los 400GB. 

CARACTERISTICAS 

Las caracteristicas más comunes son: 

Utiliza tecnología de laser azul-violeta(de 405 nm), mucho mas fino que el láser rojo usado en 

los CD o DVD (750 o 650 nm, respectivamente), de ahí su nombre(Blue-Ray es rayo azul)(un 

nanometro equivale a 1 x 10-9 m). Esto hace que en un mismo tamaño soporte mas 

información. 

Soporte de video de alta resolucion(HD), maximo 1929 x 1080 pixeles, a una velocidad de 24 

imágenes por segundo de modo progresivo. 

 

 

Soporta los formatos de compresión de imagen MPEG2,MPEG4 y VCL. 

La velocidad de transferencia de datos supera cualquier otro formato, 54 MB/s. 

Tipos: 

Actualmente hay tres tipos de disco blu-ray 

BD-rom. Solo lectura; se usa para películas, videojuegos, softwrare, etc. 

BD-R. Grabable una vez 

BD-RE. Regrabable, grabable mas de una vez 

Aplicaciones: 

Algunas aplicaciones de la tecnología blu-ray son las siguientes: 

 

 

 

 

La televiosio de alta definición(HDTV-High DefinitionTelevision). HDTV se 

caracterisa por emitir las señales televisivas con una calidad digital superior. Esto 

hace que aumente la necesidad de espacio para registrar una señal de televisión de 

alta definición sin perdida de calidad. Los discos blu-ray proporcionan capacidad 

suficiente para grabar con resolucion HDTV los programas de televisión favoritos. 

Almacenamiento de datos y backups 

Desarrollo de videojuegos. La playstation3 de sony es la primera consola de 

videojuegos que dispone de reproductor de blu-ray 

Estudios de cine/TV. Las producciones de cine y televisión trabajan con videos 

HD(High Definitio), de alta definición, y para ello necesitaran medios de 

almacenamiento fiables, con mayor capacidad y tiempos mas rapidos de acceso. 



102 


FERSYSTEM 

 

Home computing. Poco a poco, se van introduciendo reproductores blu-ray en los 

ordenadores personales; los usuarios podrán disfrutar de sus ventajas tanto en el 

trabajo como en el hogar. 

 

TARJETAS DE MEMORIA FLASH 

Son unos dispositivos portatiles de pequeños tamaño, con gran capacidad de almacenamiento, 

bastante resistentes a golpes y de bajo consumo. Las utilizan numerosos dispositivos, como telefonos 

moviles, PDA, reproductores de audio, pero, sin duda, los mas populaes son las camaras digitales. 

La memoria Flash es un tipo de memoria EEPROM(electrically-erasable programmable read-only 

memory, ROM programable y borrable eléctricamente), y es una memoria no volátil; es decir, conserva 

los datos cuando se apaga el dispositivo que la alimenta. La velocidad de transferencia de datos 

dependera del chip de memoria, del controlador y de interfaz. 

FORMATOS 

Existen muchos formatos, y cada vez tienen mayor capacidad de almacenamiento. Tienen un forma 

similar: un rectangulo de plastico y casi siempre de color negro. Sin embargo, existe muchos modelos. 

Los mas populares son: 

‣ Compacflash(CF). Fue el primer tipo de memoria flash que se hizo 

popular en el comienzo. Actualmente hay dos tipos: CFI, de 43x36mm 

y 3,3 mm de grosor, y CF II, de 43x36 mm y 5,5 mm de grosor, esta 

ultima menos utilizanda para memoria flash. La velocidad varia 

dependiendo del estandar CF. La especificación 2.0 define 16 MB/s; la 

3.0, 66 MB/s; La capcidad de alamacenamiento puede llegar hasta los 137 GB. 

‣ SmartMedia Card(SMC). Similar a la anterior, pero algo mas fina, de 

menor coste de distinto fabricante. Su capacidad de maxima es de 

128 MB. Actualmente en extinción. 

‣ Memory stick(MS) y Memory stick Pro. Formato utilizando por Sony 

en sus camaras digitales, PDA y repoductores de musica digital, Es 

caracterisitica su formade barrita fina rectangular; su capcidad maxima 

orginal era de 128 MB. Posteriormente, se desarrollo l tarjeta memory 

stick Pro y versiones de tamaño reducido como Memory Stick Pro 

Duo, con una capacidad actual de 16 GB, y Memory Stick Micro/M2, con una capacidad actual de 

8GB. Recientemente, se desarrollado Memory Stick Pro HG, que permite alcanzar velocidad de 

30 MB/s. 

‣ Secure digital o SD. Es un tipo de memoria de peso y tamaño muy 

reducido (24,0 x 32,0 mm x 2,1 mm de espesor y 2g de peso), pero su 

capacidad de almacenamiento es muy elevada. Suele disponer de 

una pestaña de seguridad que evita sobrescribir la información 

guardada, similar a la de los disquetes. Alguno varidades de SD son 



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FERSYSTEM 

tarjetas SDIO(SD inputt(output), que son pequeños dispositivos, como modems, conectores 

inaluetooth, camaras, GPS etc… que podemos conectar usando la ranura SD. 

‣ Secure Digital High Capacity(SDHC). La revisión 2.0 del estandar SD dio lugar a 

las tarjetas SDHC fisicamente iguales a las SD, pero con capacidades de entre 2 y 

32 GB. Se distingun varias clases para diferenciar la velocidad de transferencia: 

-Clase2: velocidad minima garantizada de 2 MB/s 

-Clase4: velocidad mínima garantizada de 4 MB/s 

-Clase6: Velocidad minima garantizada de 6MB/s 

Hay que tener en cuenta que los dispositivos compatibles con tarjetas con SDHC aceptan tarjetas 

SD, pero no a la inversa. 

‣ Multimedia Card o MMC. Son similares a la SD, pero de menos espesor; 

tambien de la pestaña de seguridad. Las tarjetas MMC puras llegan hasta los 256 

MB. Actualmente existen tarjetas, como la MMCplus y la MMC.mobile(tamaño 

minimo) basados en las especificaciones 4.0 de MMC, que ofrecen velocidades 

de hasts 52 MB/s,y, aunque tienen distintas conexiones, son compatibles con las 

MMC clásicas. Actualmente, la capacidad de almacenamiento maxima es de 8GB 

‣ Xd-Picture Card(XD). Es un tipo de memoria creada por fujifilm y Olimpus 

que la utilizan en sus camaras digitales. Hay tres tipos: xD estándar, xD tipo 

M y xD tipo H que difieren en capacidad y velocidad de escritura, siendo el 

de mas velocidad el ultimo tipo. Al ser un modelo propietario, hace que este 

menos extendido que otro tipo de tarjetas. 

‣ Tarjetas mini. Casi todos los tipos de tarjetas vistos anteriormente 

disponen de formatos de menor tamaño para dispositivos reduciendos, 

como telefonos moviles o PDA. Los mas comunes son: 

-Recuced sise multimediaCard(RSMMC) 

-MMCmobile 

-miniSD 

-microSD 

-Memory stick Duo 

-Memory Stick Micro/M2 

LECTORAS DE TARJETAS 

Aunque estas tarjestas estan muy extendidas, numerosos ordenadores de sobre mesa 

no disponen de las ranuras necesarias para leerlas; en cambio, casi todos los portatiles 



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FERSYSTEM 

que se venden hoy disponen de una ranura que permite leer varios tipos de tarjetas. Para 

solventar estos problemas, en el mercado existen muchos lectores y adaptadores de 

tarjetas bastante economicos que se conectan al ordenador normalmente atraves del 

puerto USB. Tambien existen adaptadores para leer las tarjetas mini, que se conectan a 

traves del puerto USB o incluso a las ranuras de tarjetas mayores. Tambien existen 

frontales con diferentes ranuras para distintos modelos de tarjetas que se pueden acoplar 

a la caja del ordenador. 

 

PENDRIVES 

Tambien conocidos como “llave”, “Lapiz”,”pincho”,”memoria 

USB”… es un pequeño dispositivo que se conecta al puerto 

USB para poder transferir datos sin complicaciones. 

Actualmente los encontramos en el mercado con una capcidad 

que superan los 256 GB. Es el medio extraíble mas utilizado. 



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FERSYSTEM 

DISTRIBUCION UNIDADES DE ALMACENAMIENTO 

CAPACIDADES 

Los medios de almacenamiento permiten guardar todo tipo de información en la PC. Para conocer el 

“tamaño” de estos medios, se utiliza una unidad de medida que expresa el espacio que ocupan los datos. 

A continuación, puede verse un cuadro con estas unidades de mediad. 

UNIDAD 

EQUIVALE A... 

1 bit Un digito binario 

1 byte 8 bits 

1 Kilobyte (KB) 1024 bytes 

1 megabyte (MB) 1024 Kilobyte 

1 gigabyte (GB) 1024 megabyte 

1 terabyte (TB) 1024 gigabyte 



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CONCLUSIONES 

A lo largo de este documento tocamos el tema de mainboard y sus características 

y también hablamos del microprocesador y la memoria RAM, quiero informarle que 

simplemente es una parte de tantas arquitecturas de pc, solo me enfoque en los 

tipos de placas mas comunes, y explique la importancia de sus partes también 

narre sobre los microprosadores que conjuntamente han evolucionado le comento 

que al recopilar recordé algunas cosa que no tenia mucha importancia como los 

bus, los tipos de case y fuentes que hay que considerar en una pc, espero que sea 

para ustedes un gran aporte de mi persona atte fersystem. 



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FERSYSTEM 

BIBLIOGRAFÍA 

ARMANDO UNA PC(GUIA) 

ARQUITECTURA DE UN COMPUTADOR(LIBRO) 

www.slideshare.net/bethtete/historia-de-la-computadora-1319105 

https://es.wikipedia.org/wiki/Computadora 

www.tariga.net/posts/info/1822458/La-historia-del-PC.html 



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