Technológia - Elektro Net
Technológia - Elektro Net
Technológia - Elektro Net
Create successful ePaper yourself
Turn your PDF publications into a flip-book with our unique Google optimized e-Paper software.
2006/8. <strong>Technológia</strong><br />
4. ábra. Keresztcsiszolatok<br />
összehasonlítása: SAC (A) és S3XNI (B)<br />
� a hozzáadott anyagok mennyiségének<br />
kevésnek kell lennie. Ez az elsõ<br />
okkal van összefüggésben, valamint<br />
azzal a céllal, hogy a hozzáadott<br />
mennyiséget a lehetõ legkisebb mértéken<br />
kell tartani ahhoz, hogy az<br />
SAC-ötvözettel azonos módon legyen<br />
kezelhetõ az új ötvözet is.<br />
Teszteredmények<br />
A 4. ábra egy 3216 formátumú csip-ellenállás<br />
keresztcsiszolatát mutatja,<br />
amely 1000 ciklusnyi –40 … +125 °C<br />
terhelés után készült róla. Az SAC-ötvözettel<br />
forrasztott minta hatalmas töréseket<br />
mutat, míg a nagy állóképességû ötvözettel<br />
a törések szemmel láthatóan<br />
sokkal jobban kézben vannak tartva.<br />
Az 1000 ciklusos teszt egyértelmûen bizonyítja<br />
az S3NXI kedvezõbb tulajdonságait.<br />
Az 5. ábra 3000 hõciklus terhelésnek<br />
kitett minták keresztcsiszolatait mutatja.<br />
Az SAC 2000 ciklus után teljesen<br />
megtört, amely vezetési hibát eredményez<br />
az elektronikus termékben. Az<br />
S3NXI típusjelû ötvözet ezzel ellentétben<br />
viszont a 3000 ciklus után továbbra<br />
is biztosított elektromos vezetõtulajdonságokat,<br />
bár néhány törés már ezen<br />
is megjelent.<br />
Megfelelõ folyasztószer kifejlesztése<br />
Nagy állóképességû ötvözetek forraszpasztába<br />
tömörítése után a hozzáadott<br />
fémek miatt a paszta karakterisztikája<br />
megváltozhat.<br />
Az S3NXI ötvözethez nikkelt és indiumot<br />
adtak. Rendkívül pozitív az általuk<br />
az ötvözet állóképességére gyakorolt hatásuk,<br />
forraszpasztaként azonban negatív<br />
tulajdonságokat is felvonultatnak.<br />
Ismeretes, hogy az indium reaktivitása<br />
nagy, még kis hozzáadott mennyiségben<br />
(~0,5%) is érzõdik ennek hatása. Néhány<br />
éven keresztül a Koki árusított egy<br />
általa fejlesztett, indiumtartalmú forraszpasztát<br />
(SB6N58-A730). Az S3NXI-hez<br />
fejlesztett folyasztószer fejlesztésekor be-<br />
Online<br />
5. ábra. Keresztcsiszolatok összehasonlítása 3000 hõciklus után<br />
Viszkozitás (Pa.S)<br />
6. ábra. A viszkozitás változása folyamatos<br />
nyomtatás közben<br />
Kezdeti 1000 ciklus után 2000 ciklus után 3000 ciklus után<br />
Idõ (h)<br />
vetette a Koki e korábban forgalmazott<br />
forraszpasztánál kifejlesztett, az indium<br />
reakcióit kézben tartó technológiát. Ennek<br />
eredményeképpen a forraszpaszta<br />
tárolási élettartama jelentõsen javult, a<br />
nyomtatás közbeni viszkozitásváltozás<br />
pedig irányítás alatt maradt.<br />
A fedélzeti autóelektronikai eszközökben<br />
használt folyasztószerek esetében<br />
elengedhetetlen a szigetelés megbízhatóságának<br />
biztosítása nagy hõmérsékletû<br />
és páratartalmú környezetben.<br />
Ezen igények szem elõtt tartásával<br />
kifejlesztettünk egy „törésmentes folyasztószert”,<br />
amely a hõciklusok alatt<br />
nem szenved törést a folyasztószer maradékanyagában.<br />
Ez a folyasztószer képes továbbá arra<br />
is, hogy a folyasztószer-maradék által<br />
okozott töréseken keresztül bejutó nedvesség<br />
hatására fellépõ elektromigrációt<br />
is kordában tartsa, valamint megakadályozza<br />
a maradékot abban, hogy kap-<br />
csolókba vagy egyéb elemekbe bejusson,<br />
és ezzel kontakthibát okozzon.<br />
Mindezen elõnyök mellett a folyasztószernek<br />
bevonó hatása is van.<br />
Rendkívül nehéz törésmentes maradékkal<br />
rendelkezõ folyasztószert kifejleszteni.<br />
A forrasztáshoz használt folyasztószer<br />
gyantatartalommal rendelkezik.<br />
A gyantát szinte a kezdetektõl alkalmazzák<br />
a lágyforrasztásban, mivel szigetelõ<br />
tulajdonságú, savtartalommal (és<br />
ezáltal jó nedvesítési képességekkel)<br />
rendelkezik, egyszóval: kiválóan alkal-<br />
7. ábra. Összehasonlító kép:<br />
folyasztószer-maradék<br />
1000 ciklus után<br />
a hagyományos (A)<br />
és törésmentes (B)<br />
folyasztószerek esetében<br />
mas forrasztási célokra. Ugyanakkor jelentõs<br />
maradékot hagy maga után a forrasztást<br />
követõen, amely hajlamos a törésre<br />
jellegébõl adódó ridegsége és törékenysége<br />
miatt.<br />
Ahhoz hogy a folyasztószer maradéka<br />
törésmentes legyen, elõször a gyanta<br />
törékenységén kell javítani. Ehhez a<br />
plaszticitást kell növelni, amit a gyantatartalom<br />
csökkentésével és adalékanyaggal<br />
lehet elérni. Az elvont gyanta helyett<br />
aktivátort kell hozzáadni, amely kompenzálja<br />
a gyanta elvételébõl következõ<br />
nedvesítés-romlást, és egyúttal az elektromos<br />
megbízhatóságot nem rontja.<br />
E folyasztószerrel kevert, a fentiekben<br />
leírt forraszpaszta végeredményben<br />
„törésmentes” forraszpasztát ad.<br />
Atushi Irisawa, Soldering Technology<br />
Division of Koki Company Ltd.,<br />
info@ko-ki.co.jp<br />
Lapunk elôfizethetô<br />
az<br />
interneten is:<br />
www.elektro-net.hu<br />
www.elektro-net.hu 45
Change language