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elektro AUTOMATION 01-02.2019

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Trendthemen: Data &Communication; Messe Elektrotechnik 2019, Automatisierungstreff Böblingen 2019, Messe Embedded World 2019; Podiumsdiskussion zum Thema 5G

NEWS MESSTECHNIK +

NEWS MESSTECHNIK + SENSORIK Contrinex überwacht Maschinenzugänge Ist die Klappe wirklich zu? Näherungsschalter sind dampfresistent Ideal für Garprozesse USE-CASE IoT Framework Werk 1 Werk 2 Candy Factory Mehr Details unter: MARKTPLATZ INDUSTRIE 4.0 Kongresshalle Böblingen 19. - 21. Februar 2019 Werk 3 Die weltweit verteilten Standorte eines Süßwarenherstellers werden mittels zentraler Cloud vernetzt. Das Ziel: den verschiedenen Interessensvertretern aus der Unternehmensleitung und -steuerung Informationen über die Auslastung der Produktion der einzelnen Bonbonwerke, die Qualität der Produkte etc. zur Verfügung zu stellen. Nur errechnete Schlüsselparameter werden in die Cloud übertragen. Das Gros der Daten verbleibt in der Edge. Weitere Sensorwerte werden nicht-invasiv durch IoT-Lösungen basierend auf Mobilfunk bzw. mittels Mesh-Netzwerke integriert. Individuell gestaltete Industrie-Apps gewährleisten den Zugriff auf diese Informationen. Darüber hinaus können sich alle Mitarbeiter mittels flexibler Dashboards selbständig aufgabenspezifische Sichten auf die Datenbasis erstellen. Dieses Gemeinschaftsprojekt der Firmen Elco Industrie Automation GmbH und SYS TEC electronic GmbH wird im Rahmen des Verbands Marktplatz I4.0 e.V. als Demonstrator bereitgestellt, um das Potenzial von IIoT, Cloud und Apps zu veranschaulichen. Selbst im digitalen Zeitalter halten oft mechanische Sperren Schmutz und Fremdkörper von Produktionsanlagen fern. Um sie optimal in moderne Sicherheitskonzepte in der Automatisierungstechnik einzubinden, hat Contrinex eine Familie magnetisch-kodierter Sicherheitssensoren entwickelt. Die Kodierung (Typ 4 nach ISO 14119) macht die Sensoren immun gegen gegenseitige Beeinflussung und ist widerstandsfähig gegen Manipulationen vor Ort. Die Magnete arbeiten auch durch NE-Metalle oder durch die in Pharma- und Lebensmittelindustrie üblichen rostfreien Stähle. Sie bieten sichere Schaltabstände von 4 oder 8 bis bzw. 10, 17 oder 18 mm. ge www.contrinex.com Automatisierungstreff Böblingen 2019 All About Automation Friedrichshafen: Halle B1-702 Siko bietet hochauflösenden Encoder Spezialist für die Antriebstechnik Der Absolutsensor MSA213CC von Siko liefert nicht nur zu jedem Zeitpunkt eine absolute Position, sondern kann dank seiner kompakten Bauform und den zahlreichen Schnittstellen mit minimalem Aufwand in eine Steuerungsumgebung integriert werden. Der MSA213C eignet sich mit der hohen Signalgüte ideal für den Einsatz im Bereich Handling und Montageautomation, in Bearbeitungssystemen oder Pick-and- Place-Anwendungen. Der MSA213C ist auch für die präzise Positionserfassung und Geschwindigkeitsmessung in linearen Direktantrieben prädestiniert. Der Lineargeber zeichnet sich eine absolute Auflösung von 1 μm aus. Die Wiederholgenauigkeit von ±1 μm ermöglicht dabei Bild: Contrinex Für den Einsatz in Anwendungen mit der Beteiligung von Wasserdampf präsentiert EGE heißdampfresistente induktive Näherungsschalter der Serie IGMH…GSP-D in IP68/69K. Die Geräte sind für den Dauerbetrieb in flüssigen oder pastösen Medien bei Temperaturen von -25 bis 140 °C ausgelegt. In trockenen Prozessen halten sie auch Temperaturen bis 160 °C stand. Damit eignen sie sich hervorragend z. B. für Stellung und Bewegung von Förderanlagen oder von Sieben, Körben und Kesseln in Gar-Prozessen der Lebensmittelindustrie. Der Nennabstand der Näherungsschalter, die in den Bauformen M12, M18 und M30 verfügbar sind, liegt zwischen 2 und 15 mm. Dank ihrer integrierten Elektronik benötigen sie keine nachgeschaltete Auswerteeinheit. Der Anschluss erfolgt über ein 2 m Silikonkabel. Der Hersteller bietet darüber hinaus die Möglichkeit, auch individuelle Sensorlösungen zu realisieren. jke www.ege-elektronik.com Bild: EGE eine zuverlässige Nutzung in Mehrachsapplikationen oder Positioniersystemen, in denen eine genaue Ansteuerung bzw. Erkennung von Positionen benötigt wird. Angefangen bei den Basis-Varianten mit SSI, RS485 und BiSS-C steht der Sensor auch mit IO-Link zur Verfügung und unterstützt Protokolle verschiedener Steuerungshersteller. ge www.siko-global.com Bild: Siko Sichern 76 elektro Sie sich AUTOMATION Ihren exklusiven 01-02 Termin 2019unter: www.automatisierungstreff.com/termin

MESSTECHNIK + SENSORIK NEWS Framos launcht Embedded-Vision-Produktreihe Baukasten mit Sensormodulen und Adaptern Die Framos-Gruppe bringt eine eigene Embedded-Vision-Produktreihe auf den Markt. Die Produktreihe umfasst Sensormodule sowie Adapter für eine schnelle und einfache Entwicklung vom Konzept bis zum fertigen Design. Sie funktioniert als Mix&Match-Baukasten und ermöglicht eine beschleunigte und individuelle Entwicklung von Produkten mit Embedded Vision. Vision-Ingenieure und -Entwickler können mit der Produktreihe schnell einen Proof of Concept erstellen und systematisch weiterentwickeln, indem sie die IP, die Schaltpläne und das Board-Design auf ihr Endprodukt portieren. Alle Produkte basieren auf einer flexiblen Plattform, mit der Sensor und Leistung auf verschiedenen Prozessorboards bewertet werden können. Gleichzeitig können darauf die Konnektorenund Logikkomponenten entwickelt werden, um alle Vision-Bausteine zusammenzuset- Bild: Framos zen. Die Sensormodule der FSM-Serie basieren auf Sony- und ON-Semi-Sensoren, die auf einem PCB mit standardisiertem Konnektor und entsprechenden Schaltkreisen bestückt sind. Die Module können inklusive Objektivhalter und passendem Objektiv geordert werden, messen 26,5 x 26,5 mm und auf der Unterseite ist ein Hirose-60pin verfügbar sowie vier Bohrungen zur Arretierung der Module. Es stehen zwei M12-Objektivhalter zur Auswahl sowie eine breite Sensor- Palette von VGA bis zu 12 Megapixel Auflösung. Unabhängig davon, welche Datenschnittstelle der Sensor bereitstellt, übersetzen die FSA-Adapter diese über einen standardisierten Stecker auf eine gemeinsame Signalschnittstelle. Die FSA-Adapter sind so konzipiert, dass sie auch mit Sensormodulen von Drittanbietern arbeiten. Die Processing- Adapter der FPA-Serie bilden die Verbindung zwischen der Bildgebung und -verarbeitung. Über die FPA-Adapter können alle Sensormodule mit vielen Entwicklerkits arbeiten. mc www.framos.com Messe Embedded World: Halle 3A, Stand 749 Stemmer Imaging entwickelt Transport Layer Erweiterte Möglichkeiten durch GenICam-Kompatibilität 3D Hall-Sensor-Produktlinie von TDK Mit Streufeldkompensation Für die Stereokameras und Tiefenmodule der innovativen Intel-Realsense-400-Serie hat Stemmer Imaging einen GenICam-Transport- Layer (GenTL) entwickelt, der die Serie GenI- Cam-kompatibel macht. Dies kann die Einsatzmöglichkeiten dieser Technologie in Bildverarbeitungssystemen entscheidend erweitern, da damit die weitere Verarbeitung und Analyse über alle GenTL-kompatiblen Softwarepakete möglich ist. Der GenICam-Standard bildet die Grundlage für eine einfache Plug-and-Play-Integration von Kameras und Geräten in Bildverarbeitungssystemen. Und der Realsense Transport Layer stellt die Verbindung zwischen dem Realsense-SDK sowie der GenICam her. Dabei wird für die Kamera eine Nodemap erstellt, mit der das Erkennen, die Steuerung des Gerätes sowie die Bilderfassung ermöglicht wird. Die technischen Merkmale von Realsense-Kameras können somit auf die gleiche Weise automatisch an das zugehörige System weitergegeben werden wie bei GigE-Vision-Kameras und USB3Vision-Kameras. ik www.stemmer-imaging.de Messe Embedded World: Halle 3A, Stand 740 Bild: Stemmer Imaging Bild: TDK-Micronas Die TDK Corporation erweitert das Micronas Positionssensor-Sortiment um die Hall-Sensor-Familie HAL 39xy mit Streufeld-Kompensation, die auf einer flexiblen Architektur für mehrdimensionale Magnetfeldmessungen basiert. Die Sensoren bieten vier Messmodi in einem Bauteil: Lineare Positionserfassung, 360°-Drehwinkelerkennung und 180°-Drehwinkelerkennung mit Streufeldkompensation einschließlich Gradientenfeldern sowie die Fähigkeit zur 3D-Magnetfeldmessung (BX, BY, BZ). Das Herz der HAL 39xy-Sensoren beruht auf der patentierten 3D-HAL-Pixelzellen-Technologie. Sie ermöglicht eine sehr genaue Magnetfeldmessung und ist unempfindlich gegenüber Streufeldern. jke www.micronas.com Messe Embedded World: Halle 3, Stand 438 elektro AUTOMATION 01-02 2019 77

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