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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Bild: Jochen Hempler / EPP Anhand von zehn Vorträgen der Experten wurden die Herausforderungen der Miniaturisierung bei der Herstellung von LEDs präsentiert Die Veranstaltung LED meets SMT 2021 fand als Hybridevent statt, so dass eine Online-Teilnahme ebenfalls möglich war Das Wärmemanagement von LEDs auf einer Leiterplatte will gekonnt sein, zumal miniLEDs für eine Wärmeableitung lediglich eine kleine Fläche bieten. Doch benötigen gerade die temperaturempfindlichen Halbleiterbauelemente ein effizientes Wärmemanagement, so dass optimierte Wärmeableitung immer essentieller wird. Im Vortrag „Die Leiterplatte als thermisches Interface“ von Ferdinand Lutschounig (AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG) war zu hören, inwieweit die Leiterplatte immer stärker die Funktion als thermisches Interface zwischen LED und Kühlkörper übernimmt und wie dies funktioniert. Nachdem im vorherigen Vortrag die Leiterplatte behandelt wurde, ging es im folgenden Vortrag „Lotpasten für miniLED-Anwendungen“ von Stefan Mausner (Heraeus Electronics) um die Befestigung von miniLEDs mit einer Kantenlänge von
MESSEN & VERANSTALTUNGEN « Bild: Jochen Hempler / EPP Bild: Jochen Hempler / EPP Bild: Jochen Hempler / EPP Die Workshops stießen unter den Teilnehmern auf großes Interesse, um weiterführende, tiefergehende Informationen zu erhalten Während der Pausen gab es Gelegenheit, die Ausstellung der Partner zu besuchen und sich untereinander auszutauschen auch erkennen zu können, bietet sich eine ausgefeilte Inspektionstechnologie an. Im Vortrag „X-Ray meets LED“ von Dipl.-Ing. Peter Koch (Yxlon International GmbH) war zu vernehmen, wie durch Computerlaminografie sowie einer automatischen Voidanalyse in der SMT-Produktion nicht nur schnell, sondern zuverlässig und wiederholbar eine präzise Auswertung ermöglicht wird und so Voids eliminiert werden können. Aufgrund der gestiegenen Anforderungen wurden existierende Qualitätstests kontinuierlich erweitert, dabei insbesondere für die Steuerung von Beschichtungsprozessen, wo das Testverfahren Ioddampftest ausgearbeitet wurde. Dieser ermöglicht es, bereits nach einer kurzen Expositionsdauer von wenigen Stunden kleinste Risse und Penetrationspfade in Verguss- und Moldmassen im Bereich kritischer Metallisierungen der Bauteile und Schaltungen sichtbar zu machen. Die Ergebnisse einer Untersuchung zur Effektivität des Tests an handelsüblichen LED Bauteilen zeigt, dass es sich durchaus um eine gute Alternative zu herkömmlichen Testverfahren handeln könnte, wie durch den Vortrag von Dr. Markus Meier (Zestron Europe…a Business Division of Dr. O.K. Wack Chemie GmbH) „Validierungsprüfung nach der SMT-Bestückung von LEDs“ aufgezeigt wurde. Der letzte Vortrag „Material-Technologien für das Thermomanagement von LEDs“ von Andreas Karch (Indium Corporation of Europe) dokumentierte, dass der wichtigste Faktor für die richtige Betriebstemperatur einer LED ein gutes Thermomanagement ist, da zu hohe Temperaturen nachweislich einen direkten Einfluss auf Lebensdauer und Lichtstrom der LED haben. Daher ist es wichtig, die Wärme durch konstruktive Maßnahmen vom Halbleiterchip abzuleiten. Grundsätzlich kann man also sagen, je kühler die LED betrieben wird, desto länger ist ihre Lebensdauer und umso höher ist ihre Effizienz. Durch Innovationen im Bereich Lot-Material- Technologie wird es Anwendern nun ermöglicht, SMT-LEDs im optimalen Temperaturbereich, sowohl bei der Verarbeitung als auch beim Betrieb der Komponenten, einzusetzen. Die darauf folgenden Workshops zur LED Montage auf allen Ebenen mittels Präzisionsdruck – Vom Labor in die Fertigung zu Lösungsvorschlägen für den Druckprozess und die Qualitätssicherung (Christian Koenen/Koh Young), Thermomanagement von LED-Matrix Bausteinen (AT&S/Indium/Yxlon/Osram) sowie Bestückung von CSP und MiniLEDs (ASM/Osram) stieß auf reges Interesse bei den Teilnehmern vor Ort, um weiterführende Informationen neben dem Networking und Austausch mit den Experten sowie Besuch der Table-Top-Ausstellung, zu erhalten. (Doris Jetter) www.epp.industrie.de/led-meets-smt-2021/ Save the Date Unser nächstes Fachforum „LED meets SMT“ zur Verarbeitung von LEDs in der Elektronikfertigung findet am 25. Oktober 2022 im marinaforum in Regensburg statt. Bleiben Sie informiert durch innovative Vorträge, Workshops, einer Table-Top-Ausstellung sowie Zeit fürs Networking. EPP » 01-02 | 2022 13
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