Aufrufe
vor 2 Jahren

EPP 01-02.2022

  • Text
  • Unternehmen
  • Productronica
  • Elektronik
  • Baugruppen
  • Fertigung
  • Entwicklung
  • Emil
  • Komponenten
  • Systeme
  • Anforderungen

BAUGRUPPENFERTIGUNG »

BAUGRUPPENFERTIGUNG » Produkt-News Neue Geschwindigkeiten beim Nutzentrennen Tensor-Technologie überwindet bisherige Grenzen der Laserstrahlsteuerung Die Lasermikrobearbeitung hat längst ihr Image als langsame Technologie hinter sich gelassen. Inzwischen ist ein Punkt erreicht, an dem die Grenzen der Schneidgeschwindigkeit in stärkerem Maße durch die Strahlsteuerungstechnologie bestimmt werden als durch die verfügbare Laserleistung. Die neue Tensor-Technologie von LPKF löst dieses Grundsatzproblem, das den Fortschritt der Lasermikrobearbeitung bisher gebremst hat. Die Lösung ist relativ einfach, zumindest in der Theorie: Wenn der Laserstrahl schneller bewegt wird, verteilt sich die Laserenergie besser. Dies führt dazu, dass Wärmestaus und Qualitätsverluste prozessbedingt eliminiert werden. Dadurch wird es möglich, mit wesentlich mehr Leistung zu arbeiten. Aber: Die Strahlsteuerung zu beschleunigen ist leichter gesagt als getan, denn die Weiterentwicklung der Geschwindigkeiten von Standard-Galvanometerscannern gilt als ausgeschöpft. Praxisorientierte Lösung Die Lösung wurde nicht nur in der Theorie, sondern auch in der Praxis entwickelt: die LPKF Tensor-Technologie. Tensor ist eine patentierte ultraschnelle Strahlführungstechnologie. Diese überschreitet die technischen Grenzen herkömmlicher Lösungen. Durch die Kombination der Tensor-Technologie mit einem Galvanometerscanner können bei der Laserstrahl-Steuerung wesentlich höhere Geschwindigkeiten erzielt werden. Die Technologie bietet maximale Flexibilität und arbeitet praktisch ohne Energieverlust. Im Vergleich zu einem eigenständigen Galvanometerscanner wurde die Strahlgeschwindigkeit um ein Vielfaches erhöht. Dank einer Transmission von mehr als 99 % kann die verfügbare Energie des Lasers mit maximaler Effizienz genutzt werden. Dies eröffnet neue Möglichkeiten für die Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser. Die Innovation kann z. B. das Laser-Nutzentrennen in den wichtigsten Segmenten revolutionieren, wie beispielsweise beim Schneiden von 42 EPP » 01-02 | 2022 starren Leiterplatten mit einer Dicke von bis zu 1,6 mm – und noch dickeren Boards. Integration in die Mikromaterialbearbeitung Das Tensor-Modul kann generell in eine Vielzahl von Laserbearbeitungssystemen integriert werden, und zwar nahezu ohne Energieverlust, selbst bei ultrakurz gepulsten Lasern. Es ist für eine breite Palette von Bearbeitungsprozessen einsetzbar. Für die Integration eignen sich unter anderem die Nutzentrenn-, Bohr-, Schneidund Active Mold Packaging-Systeme aus dem Portfolio des Unternehmens. So kann eine Vielzahl von Anwendungen und Endprodukten von der innovativen Strahlführungstechnologie profitieren. Das Unternehmen stellte zur productronica das erste Laserwerkzeug mit Tensor-Technologie vor: den LPKF CuttingMaster 2240. Das neue und sehr kompakte Laser-Nutzentrennsystem verfügt neben der Tensor- Technologie auch über eine leistungsstarke Laserquelle. Im Vergleich zu den Vorgängermodellen wurde die Nennleistung des Lasers um 25% auf 40W erhöht. Mit Tensor erreicht er beispielsweise bei Anwendung im CleanCut-Verfahren eine bis zu viermal höhere Schnittgeschwindigkeit als das Vorgängermodell. Mit diesen Features kann die Zykluszeit um bis zu 70% reduziert werden. Bild: LPKF Das neueste LPKF Nutzentrennsystem: LPKF CuttingMaster 2240 Tensor „T“ ist ein neu entwickeltes und hoch innovatives Strahlablenkungsmodul, das bei der Laserbearbeitung neue Maßstäbe setzt. Es ermöglicht wesentlich höhere Prozessgeschwindigkeiten Die Schnittqualität und Produktivität sind mit der Tensor-Technologie auch bei dickeren Leiterplattenmaterialien deutlich höher. Aufgrund der möglichen Leistungsvorteile und der vergleichsweise geringen Investitionskosten des Tensormoduls ergibt sich eine ausgezeichnete Kosteneffizienz. Damit bietet es einen erheblichen Mehrwert für den Nutzer und ermöglicht es Unternehmen, sich deutlich von ihrem Wettbewerb abzuheben. Das Lasersystem ist mit einer Automatisierungslösung erhältlich, die eine perfekte Handhabung der Leiterplatten vor und nach dem Schneiden ermöglicht. Notwendigkeit Laser-Nutzentrennen Die technische Überlegenheit des Laserverfahrens ist unbestritten. Die Schnittgeschwindigkeiten wurden in den letzten Jahren deutlich erhöht, die Schnittqualität ist unübertroffen, besonders wenn die CleanCut-Technologie des Unternehmens angewendet wird. Das Preis-Leistungs- Verhältnis wurde um den Faktor 10 verbessert. Mit der Tensor-Technologie kommen Anwender des CuttingMaster 2240 zu weitere Vorteile. Durch die hohe Verarbeitungsleistung profitieren Kunden von besseren Energieeffizienz, die sich auch positiv auf ihre CO2-Bilanz auswirkt. So gehen Kosteneffizienz und technologische Innovation immer Hand in Hand. www.lpkf.com Bild: LPKF

Bild: Ersa Die neue Ersa Hotflow Three Reflowlötanlagengeneration ist in drei Längen verfügbar (16, 20, 26 Heizzonen) und setzt durch die Smart Convection Power Units und das 3-stufige Reinigungskonzept neue Maßstäbe hinsichtlich Lötqualität, Ressourceneffizienz und Maschinenverfügbarkeit Bild: EPP Zeit für eine neue Reflow-Ära Noch mehr Qualität beim Löten Mit der neuen Hotflow Three fügt Ersa der langen Erfolgsgeschichte seiner Reflowlötanlagen ein weiteres Kapitel hinzu. Mit diesem System setzt der Systemlieferant ein deutliches Statement für noch mehr Qualität beim Löten, indem sie eine erfolgreiche Generation noch besser gemacht hat und mit der Hotflow Three ein in allen Belangen gereiftes System an den Start schickt. Für das Reflowlöten bricht mit dem System eine neue Ära an. Absolutes Alleinstellungsmerkmal ist dabei die Smart Convection Power Unit, kurz SCPU. Die exklusiv entwickelte Motoren- und Steuereinheit sorgt für ein optimiertes Lötprofil und daraus resultierend noch bessere Lötergebnisse. Dank optimaler Lüfterregelung können einzelne Zonen geregelt werden, was eine perfekte Anpassung auf die Anforderungen von Material und Lotpaste ermöglicht. Zugleich nimmt die SCPU der neuen Reflowanlage nur die Leistung auf, die tatsächlich benötigt wird – sie sorgt also für eine optimierte Nutzung der eingesetzten Energie. Auf der EPP-Website befindet sich das Video - interview während der productronica mit Rainer Krauss, Executive Vice President bei Ersa, über die Versaflow One und wie Anwender so den Einstieg ins Inline-Selektivlöten finden Gleiches gilt für die Kühlzonen und das verbaute Hochleistungskühlaggregat. Insgesamt führt dies zu einer weiter erhöhten Maschinenverfügbarkeit mit beeindruckender Produktivität, kurzen Wartungszeiten und einfacher Bedienbarkeit über das intuitiv bedienbare User Interface Ersasoft 5 – wohlgemerkt bei geringerem Energieverbrauch. rend der Smart Pyrolysis Cleaner in der Peak-Zone auf die maximale Beseitigung von Partikelrückständen ausgerichtet ist. Ist schließlich die Kühlzone erreicht, werden vor allem Kondensatabscheidungen eingefangen. Bereits zur Markteinführung wird die Anlage in mehreren Varianten erhältlich sein, die unterschiedlichste Anforderungen abdecken – so ist die Reflowlötmaschine in drei Längen verfügbar (16, 20 oder 26 Heizzonen) und kann auch in puncto Transport individuell angepasst werden: Je nach Bedarf ist die Anlage mit Single-Track-System verfügbar oder drei variablen Dual-Track-Systemen mit optional verstärkten Transportschienen für Leiterplatten-Breite bis 610 mm (Single Track) bzw. bis 2x 300 mm oder 510 mm Breite (Dual Track). Alle Ausführungen sind ausgestattet mit einer Mittenunterstützung, die optional aktiviert oder deaktiviert werden kann – selbst in Parkposition entsteht kein Schatteneffekt. Auch bei der Wartung überzeugt das Konzept der Hotflow Three – der Service für die Kühlzone und die Reinigung der Filtersysteme erfolgt einfach über die Vorderseite. https://productronica.kurtzersa.com/de/ https://ersa100.kurtzersa.com/de/ EP_103x150+Beschnitt_D.pdf - Januar 11, 2021 x SMD-Schablonen für schnellen Standard PRÄZISION, DIE FUNKTIONIERT für maximale Leistung für kleinste Bauteile Innovatives Reinigungssystem Weiteres Highlight ist das innovative Reinigungssystem mit dem neuen Filtersystem Smart Elements, das für besseres Handling, längere Standzeiten und verlängerte Wartungsintervalle sorgt – oder kurz: für eine gesteigerte Overall Equipment Effectiveness (OEE). Auf ganzer Linie sorgt das intelligente Reinigungs- und Filtersystem für eine Beseitigung unerwünschter Rückstände und Verunreinigungen. In der Vorheizzone werden zuverlässig Rückstände gesammelt, wähinfo@photocad.de www.photocad.de EPP » 01-02 | 2022 43

EPP