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Bild: EPP/Jochen Hempler Zur Begrüßung sowie einem kleinen Rückblick auf 10 Jahre IF versammelten sich alle im großen Saal IF 2022: Wettbewerbsfähige Elektronikfertigung in Deutschland Innovative Ideen durch ausgiebiges Networking Gemeinsam mit den 23 Partnern veranstaltete das Team der EPP in der Filderhalle in Leinfelden-Echterdingen das 10. InnovationsForum. Neben den informativen Vorträgen sowie der Tabletop-Ausstellung der Partner stand der persönliche, fachliche Austausch untereinander im Mittelpunkt. Angesichts der immer spezifischer werdenden Kundenbedürfnisse, steigender Wirtschaftsdynamik sowie zunehmend kürzeren Produktlebenszyklen können nur solch Unternehmen langfristig erfolgreich sein, die in der Lage sind, auf Dauer schneller als ihre Konkurrenten neue Produkte, Prozesse und Geschäftsmodelle zu implementieren. Insofern wird die Innovationsfähigkeit eines Unternehmens immer bedeutender. Das InnovationsForum erwies sich als perfekte Plattform, um Innovationen zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit einer Elektronikfertigung in Deutschland entstehen zu lassen. Keynote-Speakerin Daniela Ben Said: JA! 2022 – jetzt erst recht Auf humorvolle und energiegeladene Weise motivierte Daniela Ben Said ihre Zuhörer dazu, Ideen eine Chance zu geben und in der Krise den Mut zu haben, sich neu zu denken und erfinden. Dazu zog die Keynote-Speakerin den Vergleich „Yes-butter“ und „Why-notter“ hinzu, einmal der Typ Mensch, der die Umsetzung einer Handlung oder auch Projekts prinzipiell in Frage stellt und sich auf alles was dagegen sprechen oder nicht funktionieren könnte fokussiert. Mit dieser Sichtweise wird jegliche Aktivität bereits im Keim erstickt und die eigene Weiterentwicklung verhindert. Der Why-notter dagegen ist einen entscheidenden Schritt voraus und glaubt an sich und seine Sache. Wie stark ist das Mindset und kann mit Krisen umgegangen werden. Motivation durch Vorstellung des schlimmsten Feindbilds und darauf losgehen, denn das Ziel ist das wichtigste. Nur das, was man sich bereits im Geiste vorstellen kann, hat auch eine Chance zur Manifestierung in der Realität. Beim 12 EPP » 07-08 | 2022
MESSEN & VERANSTALTUNGEN « Rückschlag eines Why-notter lernt er daraus und wendet diese Erkenntnisse für seine weiteren Vorhaben an. Fazit: Ein Why-notter hat durchaus die Chance für eine erfüllte Zukunft und Leben, so er sich nicht vom Yes-butter abhalten lässt. Maria Reichenberger (Mycronic): Identifizieren und schließen Sie mögliche Produktivitätslücken Mit der neuesten Produktionsmanagement-Software MYCenter-Analysis wird ein vorteilhaftes Leistungsniveau erreicht durch höhere Auslastung und Produktivität der Bestückungsautomaten und Leiterplattenbestückungsautomation. Die Dashboard- und Statistiksoftware bietet leistungsstarke Möglichkeiten, um auf die Produktionsdaten zu reagieren, die Prozessleistung zu verbessern und Bedienereingriffe zu reduzieren. Alexander Hagenfeldt (ASM): Open Automation: Das Erfolgsrezept für sinnvolle Automatisierung Durch das modulare, herstellerübergreifende Automatisierungskonzept können mit nur 20 Prozent des Aufwands 80 Prozent der Ergebnisse umgesetzt werden. Eine wichtige Rolle hierfür spielt das neu entwickelte Vier-Faktoren-Bewertungsmodell. Dabei handelt es sich um einen aus objektiven Kriterien gebildeten, standardisierten Index, welcher unterschiedliche Automatisierungsvorhaben vergleichbar macht. Patrick Stockbrügger (LPKF): Tensor-Technologie: Neue Maßstäbe beim Nutzentrennen Mit der Tensor-Technologie wurde eine zukunftsweisende Lösung vorgestellt, die bisherige Grenzen in der Mikromaterialbearbeitung überwindet und damit auch die Qualität steigert. Ein ultraschnelles Bild: EPP/Jochen Hempler Bild: EPP/Jochen Hempler Strahlablenkungssystem in Kombination mit einem Galvanometerscanner erhöht die Ablenkung des Laserstrahls um Faktor 4, womit reduzierte Abkühlzeiten des Materials beim Nutzentrennen erreicht werden. Weitere Anwendungsfelder werden sukzessive durch diese Technologie erschlossen. Michael Zahn (CK): Präzisionsdruck bei anspruchsvoller Leiterplatten-Topografie Durch die Miniaturisierung, in Verbindung mit der Entwicklung neuer Technologien, im Bereich der Fertigung von Mikrochips, ändern sich neben den Bauteilen auch die Anforderungen an die Leiterplatte. Damit bei topografischen Herausforderungen auf einer Leiterplatte ein möglichst perfekter Schablonendruck erreicht wird, sollte dies bereits beim Design der Schablone berücksichtigt werden. Andreas Gerspach (GPS): Schablonendruck mit Lights-out Fähigkeiten Einer der wichtigsten Eckpfeiler für die Wettbewerbsfähigkeit eines Unternehmens ist die gelieferte Qualität, welche innerhalb einer SMT-Linie bereits im Schablonendruck hohe Relevanz hat. Durch den Einsatz eines automatischen Unterstützungssystems mit einem effektiven sowie einfachen Rüstwechsel, der zum richtigen Zeitpunkt fehlerfrei und überwacht erfolgt, kann eine Qualitätssteigerung von mehr als 30 Prozent erreicht werden. Die informativen Vorträge stießen auf großes Interesse Daniela Ben Said führte humorvoll durch Ihre Keynote Mit Verblüffung als Strategie neue Kunden gewinnen Bild: EPP/Jochen Hempler EPP » 07-08 | 2022 13
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