MESSEN + VERANSTALTUNGEN Herausforderung wettbewerbsfähiger Elektronikfertigung ETFN in Hamburg gibt Antworten Das 6. ETFN in der Messehalle Hamburg-Schnelsen bot wieder interessante Fachvorträge sowie Exponate mit Technik zum Anfassen. Daneben gab es genügend Zeit für den Erfahrungsaustausch unter den zahlreichen Teilnehmer. Wie die Jahre davor war Seho Systems federführend in der Organisation. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Im globalen Umfeld der Elektronikfertigung zählt nicht nur die technologische Kompetenz, sondern es gilt auch, international wettbewerbsfähig zu sein, wozu das ETFN 2017 interessante Aspekte gab. Moderator Dr.-Ing. Andreas Reinhardt von Seho Systems. Matthias Holsten, matthias holsten e2 consulting. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Maximilian Meindl, Inmatec. Claus Zabel, Asscon Systemtechnik-Elektronik. Maximilian Meindl, Inmatec GmbH & Co. KG Die richtige Stickstoffversorgung für Ihre Lötapplikation Mit dem Einsatz von Stickstoff wird der nachteilige Einfluss des Sauerstoffs auf den Lötprozess vermieden, ermöglicht Kosten zu reduzieren sowie den Prozess sicherer zu gestalten. Stellt sich die Frage, welche Stickstoffversorgung passt zum jeweiligen Lötprozess. Der Redner stellte neben der Tank- und Bündellösung auch die Eigenerzeugung durch Generator vor. Die Tanklösung bietet hohe Flexibilität sowie geringer Preis bei hoher Abnahme. Die Bündellösung eignet sich bei sehr geringen Abnahmen und ist zwar flexibel aufstellbar jedoch mit hohem Handlingsaufwand und sehr hohen Stickstoffkosten verbunden. Die Eigenerzeugung von Stickstoff sorgt für Unabhängigkeit bei geringen Kosten. Der Nachteil: das Druckgerät muss beim TÜV/BG angemeldet werden. Hier sind die Erzeugungskosten vom Strompreis abhängig. Grundsätzlich gilt die Regel: je niedriger die Stickstoffreinheiten, desto günstiger die Produktionskosten. Durch die Vernetzungsfähigkeit der Anlagen sind diese bereits Industrie 4.0 tauglich. Matthias Holsten, matthias holsten e2 consulting GmbH Konsequenzen von Industrie 4.0 für EMS-Unternehmen Industrie 4.0 für die Elektronikproduktion ist eine neue Stufe der Organisation zur Steuerung der gesamten Wertschöpfungskette inklusive Verfügbarkeit der Informationen in Echtzeit. Dies zwingt Unternehmen zwar zu Veränderungen, doch überwiegen die Vorteile einer deutlich höheren Ressourceneffizienz, effektiveren Wettbewerbsfähigkeit, einer signifikant höheren Produktivität, erweitertem Potential für gute Arbeit sowie besserer Umweltverträglichkeit. So sollte man sich zuerst auf Teilprozesse wie Anfragen, ERP-System sowie SMT-Produktion beschränken. Hierzu empfiehlt sich die Software für den Anfrageprozess zu validieren, das Verständnis im Gesamtunternehmen durch Bildung von User-Gruppen zu fördern, ein rationelles, sicheres Arbeiten schaffen, den Dialog mit den Maschinenherstellern suchen sowie eine Akzeptanz für Industrie 4.0 im gesamten Unternehmen zu entwickeln. Denn der OEM-/EMS-Markt verändert sich kontinuierlich, dem es gerecht zu werden gilt. Claus Zabel, Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH Lunkerfreie Lötstellen durch Clean Vacuum und Multi Vacuum Löttechnologie Der Vortrag behandelte die Auswirkungen einer Vakuumfertigung auf die gesamte Prozesskette. Lunkerfreie Lötstellen sind bei vielen Produkten unumgänglich. Um nun im Serienbetrieb auch bei lunkerfreien Lötanwendungen ein breites Prozessfenster nutzen zu können, ist die Auswahl des richtigen Lötverfahrens von entscheidender Bedeutung. Hier bietet die erprobte Clean-Vacuum- und Multi- Vacuum-Technologie des Unternehmens einen entscheidenden Vorteil. Die Serienfertigung von Vakuum-gelöteten Produkten stellt demnach Anforderungen an die Auswahl der richtigen Materialien, das Produktdesign, die Anlagentechnik sowie die Ausbildung der beteiligten Fachabteilungen, welche von der klassischen Reflowtechnik nicht abgedeckt werden. Bei korrekter Vorarbeit ist der Einstieg in die Serienfertigung unter Vakuum problemlos und innerhalb kurzer Zeit möglich. 32 EPP April/Mai 2017
Torsten Vegelahn, Asys Automatisierungssysteme GmbH Multistep – Die Lösung zum Bedrucken von extrem langen Leiterplatten Die Asys Group war mit Ekra vertreten und präsentierte insofern einen Fachvortrag zum neuen Drucksystem Multistep. In diesem Verfahren können extrem lange Leiterplatten präzise sowie schnell bedruckt werden. Getreu dem Namen bedruckt die Serio 4000 Multistep Leiterplatten in mehreren Schritten, um den Verzug und die Toleranzen der Leiterplatte zu kompensieren und das Druckergebnis zu optimieren. Die Leiterplatten werden über zwei Marken zur Schablone ausgerichtet und zum Bedrucken in mehrere Teilstücke unterteilt, welche anschließend nacheinander mit Lotpaste versehen werden. Der Druckversatz wird merklich reduziert, so dass auch einer sicheren Verarbeitung von 01005 Komponenten nichts mehr im Wege steht. Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG Vernetzung auf der Hardware-Ebene: Von der Mensch orientierten Bestückungsmaschine zur Roboter geeigneten Produktionsanlage Die Hardware Vernetzung in einer Smart Factory benötigt neben angepassten und standardisierten Schnittstellen eine zuverlässige Identifikation von Werkstücken, Materialien und Endprodukten. Das Unternehmen hat mit Bulk Feeding ein altes Verfahren durch innovative Vision Technologie neu erfunden und ist so in der Lage, alle abholbaren Bauelemente zu erkennen und abzuholen ohne andere zu beeinflussen. Um der Zukunft zu begegnen bestehen weitere Automatisierungsmöglichkeiten. Doch sollten neben den Vorteilen nicht die Risiken wie beispielsweise Datensicherheit bei fortschreitender Automatisierung außer Acht gelassen werden. Heute nutzen Menschen Maschinen für Dinge, die selbst zu schwierig zu machen sind. Im Zeitalter von Industrie 4.0 sollte der Mensch sinnvoll und fordernd in die Produktion eingebunden sein, auch wenn Maschinen künftig quasi selbst bauen können. Insofern wäre ein ausgewogenes Maß einer Automatisierung empfehlenswert. Arne Neiser, Seho Systems GmbH Lean-Prinzipien in der Verbindungstechnik: Komplettlösungen für Lötprozess und automatische Fertigungslinien Der Vortrag gab Antworten auf die wachsende Individualisierung von Produkten und dem permanenten Qualitäts- und Kostendruck. Lean-Prinzipien wie Flow (zur rechten Zeit am richtigen Ort), Jidoka (intelligente Automatik), Kaizen (nach Perfektion streben), Prozess-, Mitarbeiter- und Kundenorientierung gehören dabei zu den zentralen Elementen. Eine Anlehnung sowie die Nutzung derer können zu einer Verbesserung der eigenen Verbindungstechnik führen. Auch sind viele Ansätze in deutschen Unternehmen bereits seit Jahrzehnten realisiert. Dennoch handelt es sich um einen großen Sammelbegriff, dessen Werkzeuge nicht auf jedes Produkt anwendbar sind. Kosteneinsparungen sind nur für große Mengen wirklich effektiv. Daher bietet eine atmende Fertigung in einem Lean Production Umfeld mit dem passenden Fertigungskonzept die besten Möglichkeiten, um Kosten einzusparen. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Torsten Vegelahn, Asys Automatisierungssysteme. Arne Neiser, Seho Systems. Norbert Heilmann, ASM Assembly Systems. Bert Schopmans, kolb Cleaning Technology GmbH Reinigen: Fluch oder Segen? Der Einsatz hochintegrierter Elektronik in der modernen Technik erfordert einen gezielten Schutz vor schädlichen Umwelteinflüssen, was spätestens nach Aufzeigen von Fehlerbildern nicht gereinigter elektronischer Baugruppen klar wurde. Vorgestellt wurden die automatischen Reinigungsprozesse CO2 Schneestrahlreinigung, Plasmareinigung, elektrostatische Oberflächenreinigung und Ultraschallreinigung mit den dazu passenden Anwendungsmöglichkeiten. Unter die wässrige automatische Massenreinigung gehören neben der Ultraschallreinigung das Druck-Umfluten (AUI-Air Under Immersion / Airflow) sowie das Druck-Sprühen (SIA – Spray In Air / PowerSpray), wobei stets die Einflussgrößen der Reinigung zu beachten sind. So werden bei niedrigen Temperaturen nicht nur Energie und Geld gespart, sondern auch Ressourcen, was die Welt sauber und grün hält. Mit der Präsentation von Mitteln zur Qualitätsüberprüfung wie den Ionenkontaminometer, das Mikroskop oder Fluxcontrol wurde verdeutlicht, warum eine Baugruppenreinigung immer häufiger in den Fokus rückt. Keynote: Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick, Direktor des Instituts für Gerätesysteme und Schaltungstechnik Universität Rostock Beschleunigte Alterung elektronischer Baugruppen: Sind die Ergebnisse vergleichbar? Beim Ein- oder Ausschalten von Elektronik jeglicher Art entstehen Temperaturwechsel, welche insbesondere die Lebensdauer bei Lötverbindungen beeinflussen. Der Keynotespeaker stellte aktuelle Forschungsergebnisse zu beschleunigten Alterungstests elektronischer Baugruppen vor, die gemacht wurden, um Aussagen über deren Lebensdauer zu gewinnen. Gegenübergestellt wurde die beschleunigte Alterung durch erhöhte Temperaturen, durch schnelle Zyklen sowie durch aktive Erwärmung. Schlussfolgerungen konnten aus dem Vergleich der Ergebnisse von aktiven und passiven Temperaturwechselzyklen der Lötverbindungen gezogen werden. Während sich das Leiterplattenmaterial weniger kritisch verändert, sind Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Bert Schopmans, kolb Cleaning Technology. EPP April/Mai 2017 33
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