MESSEN + VERANSTALTUNGEN Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Keynotespeaker Prof. Dr.-Ing. Mathias Nowottnick, Universität Rostock. Meik Hauke, Mycronic. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Keynotespeaker Dr. Werner Laub, Staufen AG. Christoph Verrieth, Spectro Analytical Instruments. die Lötverbindungen umso kritischer zu betrachten. Je größer das Bauteil, desto schneller wirken die Kräfte. Der wesentliche Mechanismus: Bauteilausdehnung sowie die stärkere Ausdehnung der Leiterplatte, was zur Schädigung der Lötverbindungen führen kann. Wird die Temperaturuntergrenze überschritten, sind Risse in der Leiterplatte möglich, was zu Unterbrechungen der Leiterbahnen führen kann. Es empfiehlt sich, bei der Temperatur eine separate Optimierung des oberen und unteren Haltepunktes zu generieren. Keynote: Dr. Werner Laub, Staufen AG + Thomas Rohrbach, Staufen Digital Workx GmbH Wettbewerbsfähigkeit durch smarte Kombination von Lean und Industrie 4.0 Lean Management erhöht die Wettbewerbsfähigkeit durch Verringerung von Verschwendung und Durchlaufzeiten. Einer Studie zufolge profitierte davon bisher am stärksten die Automobilindustrie. Nun entdecken weitere Branchen die Vorteile des Lean Management für sich, denn Lean Management ist mehr als Prozess und Strukturoptimierung. Es ist zum großen Teil ein Führungssystem. Doch wie lassen sich Lean Management und Industrie 4.0 miteinander vereinen? Industrie 4.0 steht für ein Industriezeitalter, welches neue Möglichkeiten der Vernetzung nutzt, um die Leistungsfähigkeit von Unternehmen, Wertschöpfungsnetzwerken und letztendlich der ganzen Industrie zu steigern. Lean und Digitalisierung werden smart. So ermöglicht eine smarte Factory die Hebung von Kostenpotenzialen durch kontextsensitive Assistenz, durch Qualitätssteigerung mittels systemischer Intelligenz, durch Automatisierung von Unterstützungsprozessen sowie einen höheren Automatisierungsgrad durch Smart Automation. Meik Hauke, Mycronic GmbH Herausforderungen des Lotpastenauftrags bei Elektroniken der Zukunft Durch Einzug der vierten industriellen Revolution stellt sich auch beim Lotpastenauftrag die Frage, worauf man sich jetzt schon vorbereiten muss. Beim Jet Printing wird mit einer kontaktfreien Düse Lotpaste on the fly mit hoher Präzision und Durchsatz aufgetragen, ohne dass eine Schablone notwendig wäre. Die Baugruppen und Bauteile werden immer kleiner, komplexer sowie intelligenter, gleichzeitig müssen die Produkte mit hoher Qualität und dennoch kostengünstiger produziert werden. Industrie 4.0 steht vor den Toren, die Fertigung soll Auftrags- und Kundenbasierend erfolgen und möglichst fehlerfrei sein. Hierzu eignet sich das Jet Printing, denn für einen Schablonenwechsel wird kein Mitarbeiter mehr benötigt. Auch können Schablonendrucker und Dispenser durch einen Jetprinter ersetzt werden. Ob kleine oder große Bauteile, ob auf Keramik oder FR4, jede Lötstelle kann im Volumen, in ihrer Position oder auch Höhe optimiert werden. Der Redner sieht Jet Printing als Teil davon, um Industrie 4.0 zu forcieren. Christoph Verrieth, Spectro Analytical Instruments GmbH Zuverlässige Metallanalyse: Spektrometer speziell für die Elektronikfertigung Die Überwachung der Lotzusammensetzung im Fertigungsprozess ist wesentlich für die Erreichung reproduzierbarer Ergebnisse. Dazu startete das Unternehmen ein Projekt in 2014 mit ihrem langjährigen Lotlieferanten Balver Zinn. Nach der Auswertung von mehr als 100.000 Feldanalysen sowie Parallelbetrieb bei Balver Zinn konnte die Lösung zur einfachen Analyse von Lotbädern zur SMT 2016 präsentiert werden. Erwiesen ist, dass regelmäßige Kontrollanalysen inklusive einer lückenlosen Dokumentation der Auswertungen für einen sicheren Prozess notwendig sind. Hierzu bietet sich Spectrocheck als einfach zu bedienendes Werkzeug an. In Kombination mit der Spezialkokille ist keine weitere Probenvorbereitung nötig, das Messprinzip Spark-OES ermöglicht eine Messung in ca. 30 Sekunden. Für alle gängigen Lote kalibriert, bietet die Lösung hochwertige CCD-Technik bei geringem Raumbedarf sowie geringen Anschaffungskosten. Wolfgang Richter, ULT AG Reine Luft und barrierefreier ESD-Schutz: Das neue Traumpaar für moderne Fertigungen Über die reine Luftreinhaltung hinaus gibt es Lösungen, die auch andere Aufgaben abdecken und sich dabei flexibel ändernden Ansprüchen anpassen lassen. Mobile oder integrierte Lösungen zur Ionisierung, Reinigung oder komplett barrierefreier ESD-Schutz. Der Jumbo Elephant ist ein mobiles kompaktes Reinigungsgerät für elektrostatisch geladene Oberflächen, der universell auch bei Platzmangel einsetzbar ist. Nicht nur ergonomisch sondern auch einfach im Handling ist die Lösung zudem wirtschaftlich durch lange Filterbetriebszeit. 34 EPP April/Mai 2017
Foto: Doris Jetter Wolfgang Richter, ULT. Foto: Doris Jetter Uwe Süllwold, Werner Wirth. Foto: Doris Jetter Andreas Türk, Göpel electronic. Foto: Doris Jetter Sven Nehrdich, Jenaer Leiterplatten. Foto: Doris Jetter Uwe Süllwold, Werner Wirth GmbH SMD Leiterplattenklemmen alles andere als 0815 Der Fokus lag auf Leiterplattenklemmen in großer Ausführung für SMD-Anwendungen im Raster 3,5 mm sowie 5,0 mm. Auf welche Besonderheiten in der Bauweise trifft man in der Praxis und welche Anforderungen an Materialwahl sowie Konfektionierung sind zu erfüllen. So muss sicher gestellt sein, dass die Kunststoffe der Bauteile hitzebeständig sind. Erwähnt wurde Grivory, das bei hohen Temperaturen sehr gute Oberflächenqualität aufweist. Beim Konvektionslötprozess empfiehlt sich die Verwendung von Abstandhaltern zur Platine, die eine ungehinderte Luftzirkulation und damit eine gleichmäßige Erwärmung ermöglichen. Um mechanische Belastung zu umgehen wurden SMD Leiterplattenklemme mit Verdrehschutz oder mit Drahtanschluss im 45°-Winkel, mit Lötzylindern als Gegenverankerung zu den Lötpins und Pick Disk vorgestellt. Die Lötzylinder vergrößern die Lötoberfläche zur Erreichung einer zuverlässigen Haftkraft auf der Leiterplatte. Die Koplanarität kann durch Floating Pins gewährleistet werden, die Lötstifte und Ankerelemente sind sowohl in horizontaler als auch vertikaler Richtung beweglich. Andreas Türk, Göpel electronic GmbH Inline 3D-Röntgen in der Automotive Industrie – Kombinierte 3D Röntgen (AXI) und AOI Inspektion in der Serie Mit vielen Praxisbeispielen wurde die Funktionsweise der 3D Röntgeninspektion erklärt. In Verbindung mit der Vorstellung von typischen Lötfehlern verdeutlichte der Redner die Bedeutung dieser Inspektionstechnologie. Letztendlich war klar und eindeutig, dass für eine hohe optische Prüfabdeckung AXOI ein absolutes Muss ist, denn BGA, QFN und THR sind in der optischen Inspektion nur mittels Röntgen möglich. Durch Überlagerungen, aufwendige Programmierung sowie schwer interpretierbare Bilder eignen sich die 2D und 2,5D Röntgeninspektion nur bedingt. Das X-Line 3D AXOI des Unternehmens prüft alle Lötstellen mittels Röntgen. Liegt eine beidseitige Bestückung vor, werden beide Seiten gleichzeitig geprüft. Alle für das Röntgen nicht sichtbaren Merkmale werden mittels AOI sicher gestellt und geprüft. Dadurch, dass die Lötstellen stets in der Draufsicht gezeigt werden, ist zudem eine einheitliche Bibliothek verwendbar. Sven Nehrdich, Jenaer Leiterplatten GmbH Kennzeichnung von Leiterplatten zur Rückverfolgbarkeit…. Mit Hilfe einer eindeutigen Kennzeichnung kann der Ursprung eines Endproduktes über die gesamte Lieferkette bis hin zum einzelnen Bauteil zurückverfolgt werden. Durch bisherige Umsetzungen und Restriktionen beim Kunden wurden die Möglichkeiten zur Kennzeichnung aufgezeigt, die im Unternehmen praktiziert wurden. Die Vorteile der Serialisierung im Layout mit Direktbelichter liegen in der eindeutigen Rückverfolgbarkeit zum Fertigungslos. So kann für jede PCB die genaue Lage im Fertigungspanel auch im Nachhinein noch bestimmt werden und eine eindeutige Fehleranalyse im Schadenfall erfolgen. Durch gezielte Analyse können die Kosten bei Schadensfällen minimiert werden. Die Serialisierung bietet zudem gegenüber herkömmlichen Kennzeichnungsformen eine Kostenersparnis, da sie in der Layoutgestaltung mit aufgebracht wird. (dj) www.etfn.de Foto: Doris Jetter Das ETFN bot einen perfekten Mix aus Theorie und Praxis. EPP April/Mai 2017 35 Foto: Doris Jetter
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