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EPP 03-04.2017

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MESSEN + VERANSTALTUNGEN

MESSEN + VERANSTALTUNGEN NEWS Dirk Striebel, Osai Automation Systems GmbH Innovationen und Effizienz in der Elektronikfertigung durch die Verwendung von Fertigungsequipment basierend auf Lasertechnologie Für die Bearbeitung in der Elektronikfertigung ist der Laser ein ideales Werkzeug. Durch die berührungslose Bearbeitung sowie die geringe Wärmeeinwirkung wird ein nahezu stressfreier Prozess ermöglicht. Die lokal begrenzte Wärmeeinwirkung verhindert die Entstehung von thermischem Stress, was eine Bearbeitung nahe an thermisch kritischen Bauteilen wie Kunststoffgehäusen oder Lötstellen realisiert. Ebenso gestattet der Einsatz von Lasertechnologie neue Bauformen sowie Materialkombinationen, was zur Erhöhung von Innovation und Effizienz in der Elektronikfertigung führt. Neben den Grundlagen der Lasertechnologie wurden im Vortrag das Vereinzeln und Beschriften von Leiterplatten mittels Lasertechnologie vorgestellt, was mit hoher Qualität und sehr guter Reproduzierbarkeit einhergeht. Alexander Beck, Göpel electronic GmbH 1+1=3 – Mehrwert durch Systemintegration Am Beispiel Boundary Scan wurde aufgezeigt, dass die innovative Partnerschaft von Göpel electronic mit Seica eine höhere Effizienz für die Elektronikproduktion erlaubt. So bietet der Flying Probe Test mit Boundary Scan höhere Testabdeckung und Diagnosetiefe als durch Einzelsysteme. In einem Testsystem sind analoge und digitale Tests möglich, die Baugruppen sind programmierbar. Durch die Optimierung des FPT Kurzschlusstest reduziert sich die Testzeit. Blickt man auf den Incircuittest mit Boundary Scan ergibt sich auch dort neben höherer Testabdeckung und Diagnosetiefe reduzierte Testzeit durch das schnelle Boundary Scan Verfahren. Durch Einsparung von Testpunkten verringern sich die Adapterkosten gegenüber Einzelsystemen, eine Reduktion der Komplexität des Adapters ist möglich. Für die Produktion stehen schlüsselfertige Lösungen mit Integrationspaketen zur Verfügung. Olaf Römer, ATEcare Effizienzsteigerung durch Innovation Es gibt nahezu 30 AOI-Anbieter in der ganzen Welt, dennoch werden Key Account Entscheidungen sehr oft im deutschsprachigen Raum entschieden und einige Anbieter schaffen es nie auf diesen Markt. Der Erfahrungsbericht zur Evaluierung von SPI, AOI und AXI Systemen brachte Licht ins Dunkel. So gab es einführend einen Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Keynotespeaker Dr. Walter Döring. Alexander Beck, Göpel electronic. Foto: Doris Jetter Foto: Doris Jetter Dirk Striebel, Osai Automation Systems. Olaf Römer, ATEcare. technischen Überblick über die genannten Testmethoden in der Elektronikfertigung. Eine Kaufentscheidung benötigt im Vorlauf eine sach- und fachgerechte Untersuchung und Bewertung darüber, was für die jeweilige Anwendung die optimale Lösung darstellt. Ein Evaluierungszeitplan legt fest, was in welcher Zeit vonstatten gehen soll. Grundsätzlich ist es wohl so, dass wenn einmal eine Kaufentscheidung gefallen ist, zumeist das modernste gekauft wird, was es gerade auf dem Markt gibt. In diesem Bezug blieb die Technologie der Computertomografie nicht unerwähnt. (dj) SMT Hybrid Packaging, Stand 4A-300 www.seica.com Die Pausen waren zum regen Austausch. Foto: Doris Jetter 42 EPP April/Mai 2017

NEWS Funk- und EMV-Testlabor in Deutschland eröffnet UL, Prüf- und Zertifizierungsunternehmen, hat in Stuttgart sein erstes deutsches Funkund EMV-Testlabor eröffnet. UL-Kunden können damit erstmals in Deutschland die akkreditierten Testservices für Funk und EMV für ihre neuen Produkte nutzen. Stuttgarter Testlabor werden umfangreiche Prüfservices für alle erforderlichen Zertifizierungen angeboten. Das Unternehmen hat über 30 Jahre Erfahrung in der Prüfung und Zertifizierung von kommunikationstechnischen Geräten und besitzt branchenübergreifendes Fachwissen in den verschiedensten Bereichen der Wireless-Technologien. Mit maßgeschneiderten Lösungen für die Produktprüfung, Analyse und den Knowhow-Transfer werden die Kunden dabei unterstützt, Risiken zu senken und ihre Produkte schnell auf den Markt zu bringen – ITK-Elektronik genauso wie Haushaltsgeräte, Medizintechnikgeräte oder Automobilelektronik. „Wir freuen uns sehr, dass wir unseren deutschen Kunden jetzt unsere Funk- und EMV- Testservices direkt vor Ort anbieten können“, sagt Ingo M. Rübenach, Vice President DACH & Eastern Europe Region. „Dies erleichtert die Zusammenarbeit wesentlich. Mit dem Stuttgarter Labor erweitert UL sein weltweites Netz an Testlaboren auf einem der europäischen Kernmärkte.“ Die Experten begleiten den gesamten Prozess der Produktentwicklung – vom Designkonzept bis zum fertigen Produkt. Auf diese Weise lassen sich kostspielige Fehler in der Design-Phase verhindern und die Produkteinführungszeit verkürzen. Das Fachwissen über neue Technologien, die Erfahrung in zahlreichen Branchen sowie das weltweite Engagement in Normierungsorganisationen tragen zur Leistungsfähigkeit als Partner für Funk- und EMV-Tests bei. Die globale Reichweite und Erfahrung in Verbindung mit der lokalen Präsenz ermöglichen es, innovative Testlösungen zu bieten. Mit dem einzigartigen Dienstleistungsprogramm zum Marktzugang (Global Market Access) unterstützt UL die Kunden bei der Einführung neuester Produkte – sicher sowie zeit- und kostenoptimiert. www.ul.com Das Prüf- und Zertifizierungsunternehmen UL hat in Stuttgart sein erstes deutsches Funk- und EMV-Testlabor eröffnet. UL-Kunden können damit erstmals in Deutschland die akkreditierten Testservices für Funk und EMV für ihre neuen Produkte nutzen. Foto: UL Gedruckte Elektronik auf dem Vormarsch Die organische und gedruckte Elektronik hat fest Fuß gefasst. Vom Internet der Dinge über Unterhaltungselektronik und Gesundheitswesen bis zum Automobil und smarten Verpackungen sowie Gebäuden: gedruckte Elektronik kommt weltweit in zahlreichen Produkten und Branchen zum Einsatz. Dies belegt die siebte Ausgabe der Roadmap von OE-A (Organic and Printed Electronics Association), einer Arbeitsgemeinschaft im VDMA, deutlich, die auf der Lopec 2017 veröffentlicht wurde. „Große Industrien, inklusive Automobil und Unterhaltungselektronik, integrieren jetzt organische und gedruckte Elektronik in ihre Produkte. Wir sehen, dass OLED- Displays und Leuchten die treibende Kraft dieser Technologie sind. Die neue OE-A Roadmap spiegelt diese Entwicklung wider. Es wird auf wichtige Industrien eingegangen und gezeigt, wie organische und gedruckte Elektronik die Produkte verbessern kann,“ sagt Dr. Wolfgang Clemens, Sprecher der OE-A Roadmap und Head of Product Management PolyTC bei PolyIC. „Wir beleuchten auch den Fortschritt individueller Anwendungsbereiche sowie die Entwicklung von Materialien und Prozessen“, ergänzt er. www.oe-a.org EPP April/Mai 2017 43

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