MESSEN + VERANSTALTUNGEN V.l.n.r.: Andreas Karch, Indium Corporation. Michael Windhorst, Rehm Thermal Systems. Michael Hanke, Rehm Thermal Systems. Matthias Fehrenbach, Eutect. Foto: Carina Zarfelder Foto: Carina Zarfelder Foto: Carina Zarfelder Foto: Carina Zarfelder modernes Steuerungskonzept mit up-to-date Software für die Maschinenbedienung und Prozesskontrolle notwendig. Mit dem schematischen Aufbau einer Null-Fehler-Fertigungslinie mittels Verifizierplatz und anschließender automatischer Nacharbeit wurde dies verdeutlicht. Andreas Karch, Indium Corporation Die Miniaturisierung in der Elektronikindustrie Hier wurde im Vortrag erläutert, wie verbesserte Eigenschaften moderner Pastensysteme das Prozessfenster im Schablonendruck und Reflowlöten erweitern. Der Redner stellte detailliert eine spezielle Technologie-Plattform für Flussmittel vor, welche hohe Gleichmäßigkeit beim Pastendruck sicherstellt. Dabei maximiert sich das Auslöseverhalten und minimieren sich Abweichungen im Druckvorgang, insbesondere bei kleinen Schablonenöffnungen unter 300 μm Durchmesser. Eine Oxidationsbarriere im Flussmittelsystem verhindert das Re-Oxidieren der Oberflächen während dem Reflowprozess, zudem wird völlige Koaleszenz der Lotpaste und ein sehr niedriges Voiding erzielt. Michael Windhorst + Michael Hanke, Rehm Thermal Systems GmbH Zuverlässigkeit im Lötprozess durch innovatives Prozessmonitoring Ziel beim Löten ist eine hohe Qualität aller Lötstellen, damit eine Nacharbeit unnötig ist. Im Dialog stellten die zwei Redner die Pro- Cap-Software für die VisionX-Serie vor, welche die Stabilität des Reflow-Konvektionslötens für jede einzelne Baugruppe überwacht und eine optimale Prozesstraceability realisiert. So protokolliert das Tool schleichende Veränderungen im Lötprozess mittels Temperatur-Vergleichsmessungen, um jegliche Abweichungen oder Bedienfehler sofort und zuverlässig zu erkennen und zu analysieren. Damit ist ein fehlerfreier Lötprozess sowie eine genaue Dokumentation aller an der Produktion beteiligter Prozesse garantiert. Matthias Fehrenbach, Eutect GmbH Clever & Smart – Effiziente Modulkombinationen für anspruchsvolle Lötaufgaben Aus dem Vortrag ging hervor, dass lösungsorientierte Sonderlösungen in der Elektronikfertigung vorteilhaft sind. Sie bieten den Anwendern neue Möglichkeiten, um die Produktion nicht nur zu optimieren, sondern auch die Effizienz zu steigern. Die modulare Bauweise der Anlagen kommt auch kleinen und mittelständischen Unternehmen zugute. Die individuell auf Kunden und Anwendung abgestimmten Lötkonzepte realisieren verbesserten Qualitätsstandard neben deutlich geringer Ausschussquote bei gesenkten Gesamtfertigungskosten, um die Wettbewerbsfähigkeit weiter auszubauen. Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Ersa GmbH Null-Fehler-Strategie: Realisierbar oder Wunschdenken? Qualitätsmängel können zum Feldausfall führen, im worste case mit dramatischen Folgen. Doch zum Nachweis von Null Fehler sind bedenklich viele Proben erforderlich. Gerade in der Löttechnik sind die Einflussgrößen vielfältig und eine Vielzahl qualitätsbestimmender Merkmale elektronischer Baugruppen fließen hier zusammen. Fehlerursachen lassen sich nur dann ermitteln, wenn sie als physikalische Größen messbar sind. Grundsätzlich gilt, eine Annäherung an die Null Fehler Grenze ist kosten- und arbeitsintensiv. Dazu ist die Qualität der Lötstellen von Einflussfaktoren abhängig, die schwer messbar sind. Doch sind Lösungen verfügbar, um eine Vielzahl von Fehlerquellen rechtzeitig zu erkennen und gegensteuern zu können. Feedback der Teilnehmer 74 % fanden die Veranstaltung informativ 62 % haben Anregungen für die praktische Arbeit erhalten 68 % konnten interessante Gespräche führen 75 % fanden die Teilnahme lohnenswert 86 % werden 2018 wieder teilnehmen Quelle: Feedback-Bögen der Besucher Foto: Carina Zarfelder Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Ersa. Foto: Carina Zarfelder Corné Hoppenbrouwers, Alpha Assembly Solutions. 48 EPP April/Mai 2017
Foto: Carina Zarfelder Foto: Carina Zarfelder Die Kontakt- und Netzwerkplattform zum Informations- und Wissenstransfer bringt die Elektronikfertigung in Deutschland frühzeitig auf den Weg zu neuen und wettbewerbsfähigen Prozessen. Foto: Carina Zarfelder Corne Hoppenbrouwers, Alpha Assembly Solutions Fehlerfreies Drucken mit Paste Der Vortrag konzentrierte sich auf den Druckprozess, welcher für 60 % der Fehler am Prozessende verantwortlich ist. Die optimale Kombination der richtigen Auswahl an Lotpaste (Hauptgrund für Druckfehler), Schablone sowie Metallrakel kann ein Druckergebnis dabei bedeutend verbessern. Das Lotpastenvolumen führt zu den häufigsten Fehlerbildern, was sowohl an der Lotpastenkonsistenz als auch der Schablone seine Ursachen haben könnte. So wurde ein spezieller Schablonentyp des Unternehmens vorgestellt, der eine gleichmäßige Spannung vorweist, was zu weniger verschmierter Paste führt und die Schwankungen der Beschichtungsmenge reduziert. Der Schlüssel zum Erreichen einer Null-Fehler-Strategie liegt in der optimalen Kombination von Paste und Schablone. Michael Zahn, Christian Koenen GmbH High Tech Materialien für den Schablonendruck Zuerst wurde die Historie der Schablonenmaterialien beleuchtet. Um bei fortschreitender Miniaturisierung fertigungstechnisch Schritt halten zu können, sind innovative Schablonenmaterialien wichtig. Vorgestellt wurde Nanovate Nickel, das gegenüber herkömmlichen Materialien ein verbessertes Pastenauslöseverhalten durch kleinere Korngrößen aufweist, eine bessere Abdichtung des Druckdepots durch schärfere Schnittkanten auf der Leiterplattenseite bietet und durch sehr glatte Oberflächen einen verbesserten Selbstreinigungseffekt hat. Daneben ermöglicht das Material eine längere Nutzungszeit durch verbesserte Härte sowie Duktilität und verhindert ein wellig werden der Schablone bei unebenen Leiterplatten. (dj) Foto: Carina Zarfelder Michael Zahn, Christian Koenen INFO Das nächste InnovationsForum 2018 findet am 07. März 2018 statt. EPP April/Mai 2017 49
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