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TEST & QUALITÄTSSICHERUNG » Produkt-News Testlösung für die Komponentencharakterisierung auf Waferebene Zuverlässige, reproduzierbare On-Wafer-Charakterisierung von Bauteilen R&S ZNA führt On-Wafer-Messungen mit der FormFactor Summit200 Probe-Station durch Bild: FormFactor Rohde & Schwarz bietet eine Testlösung für die vollständige Charakterisierung der HF-Performance von Prüflingen auf Waferebene an, welche den leistungsstarken R&S ZNA Vektornetzwerkanalysator mit den Probe-Stationen von FormFactor kombiniert. Sie ermöglicht Halbleiterherstellern die zuverlässige und reproduzierbare On-Wafer-Charakterisierung von Bauteilen während der Entwicklung, der Produktqualifizierung und in der Produktion. Das wesentliche Ziel bei der Entwicklung von 5G-HF-Frontends besteht darin, die geforderte HF-Performance hinsichtlich Frequenzabdeckung und Ausgangsleistung sicherzustellen und gleichzeitig die Energieeffizienz zu optimieren. Ein wichtiger Schritt in diesem Prozess ist die Verifizierung des HF-Designs. Die Charakterisierung von Prüflingen auf Waferebene erfordert ein Testsystem mit einem Vektornetzwerkanalysator (VNA), einer Probe-Station, HF-Probern, Kabeln und Adaptern, ein spezielles Kalibrierverfahren sowie Kalibriersubstrate für den spezifischen Prüfling bzw. die Anwendung. Für diese wichtigen Messungen steuert das Unternehmen den R&S ZNA High-End-Vektornetzwerkanalysator zur Messung sämtlicher Parameter für die HF-Qualifikation auf Koaxial- und Hohlleiterebene bei, sowie Frequenzkonverter für Anwendungen über 67 GHz. Form- Factor übernimmt die Kontaktierung des Prüflings auf dem Wafer mit manuellen, halb- und vollautomatischen Probesystemen einschließlich Temperaturregelung, Hochfrequenz-Probern, Prober-Positionierern und Kalibrierwerkzeugen. Die Form- Factor WinCal XE Kalibriersoftware unterstützt umfassend die Kalibrierung des gesamten Testsystems einschließlich des R&S ZNA. Allgemeine S Parametermessungen erlauben die Charakterisierung von Filtern und aktiven Bauelementen, es lassen sich auch Verzerrung, Verstärkung und Intermodulation messen, bspw. für die Qualifizierung von Leistungsverstärkern. Frequenzumsetzende Messungen an Mischern mit Phasencharakterisierung über die gesamte Bandbreite des Prüflings sind eine weitere typische Messapplikation, die von dieser kombinierten On-Wafer-Testlösung unterstützt wird. www.rohde-schwarz.com Hohe Performance für die automatische Inline-Inspektion Software für Deep Learning, 2D- und 3D-Bildverarbeitung Mit der Einführung der Bildverarbeitungssoftware VisionCommander treibt senswork den digitalen Wandel in der Automatisierungsbranche voran. Die Software für Deep Learning, 2D- und 3D-Inspektion bietet eine intuitive Bedienung sowie hohe Performance für die automatische Inline-Inspektion. Die PC-basierte Lösung für die optische Inspektion unterstützt 2D- und 3D-Kameras sowie Scanner unterschiedlichster Hersteller. Sie kann bis zu acht Inspektionen parallel in separaten Sichtfenstern ausführen. Im Kern verfügt sie über verschiedene Kalibriermechanismen für anspruchsvolle Messaufgaben. Die Ergebnisse der Inspektion werden in Echtzeit in einer SQL-Datenbank abgespeichert, die ausführliche Analysen und Datenrückverfolgung in der Produktion ermöglicht. Ein flexibles Statistikmodul gibt zudem einen schnellen Überblick über den aktuellen Qualitätsstatus in der Fertigung. Die interne Produktverwaltung erlaubt die produktspezifische Erstellung von Mess- und Prüfmerkmalen. Sämt- 48 EPP » 09 | 2022 liche Merkmalsdaten werden dabei nach jedem Prüfzyklus automatisch in das interne Statistik- und Datenbankmodul übernommen. Ebenfalls integriert ist eine umfangreiche Benutzerverwaltung mit dynamischen Benutzerlisten und diesbezüglich definierbaren Zugriffsrechten. Software mit Schnittstellen Ein großes Plus: VisionCommander unterstützt jetzt auch erstklassige Deep-Learning-Tools, wie senswork Neuralyze und VisionPro Deep Learning von Cognex. Damit eignet sich die Software für an- spruchsvolle Oberflächeninspektionen, Objekterkennung, Klassifizierung von Objekten und Risserkennung. Diverse Zusatzwerkzeuge wie Filmstreifen, Protokollierung auf mehreren Ebenen und der Import und Export von Jobs machen den Vision- Commander zu einer leistungsstarken Bildverarbeitungssoftware, die zudem alle gängigen Schnittstellen wie GigE Vision, USB, GenICam, Camera Link, CoaXPress sowie die SPS-Schnittstellen Profinet, Ethernet-IP, Ethercat und ADS unterstützt. Ein weiterer Vorteil ist die extrem schnelle Verarbeitung von 3D-Daten. www.senswork.com Bild: senswork Leistungsstark und zeitsparend – bis zu acht Inspektionen gleichzeitig in separaten Sichtfenstern sind in Vision- Commander möglich
TEST & QUALITÄTSSICHERUNG « Leiterplatten-Inspektionssystem mit KI-gestützter Technologie 3D-Imaging zur Inspektion komplizierter Lötformen Das Leiterplatten-Inspektionssystems der Serie VT-S10 von Omron verfügt über eine Bildverarbeitungstechnologie gepaart mit künstlicher Intelligenz (KI), um Inspektionsprozesse für Leiterplatten-Baugruppen zu automatisieren und den notwendigen Schulungsbedarf zu reduzieren. Die VT-S10-Lösung ermöglicht eine hochpräzise Inspektion, so dass Unternehmen nicht nur die Qualität gewährleisten und verbessern, sondern zugleich die Sicherheit optimieren. Omron hat ein Innovationskonzept für die Fertigung entwickelt. Mit ihm verpflichtet sich das Unternehmen, durch drei Schlüsselinnovationen – oder drei „i“–Innovationen in die Fabrikhalle zu bringen: Integriert (Evolution in der Steuerung), Intelligent (Intelligenz entwickelt durch Informations- und Kommunikationstechnologie) und Interaktiv (Harmonie zwischen Mensch und Maschine) treibt das Unternehmen Innovationen in der Fertigung voran. Durch die Integration verschiedenster Steuergeräte und den Einsatz von KI, die sich auf Lötinspektion fokussiert, ist die VT-S10-Serie das neueste Angebot, das das Konzept der innovativen Automatisierung verkörpert. Durch eine erweiterte Automatisierung der Inspektion sollen Mitarbeiter und Bediener von monotonen Arbeiten entlastet werden, so dass sie sich kreativeren Aufgaben widmen können, was letztendlich die Sicherheit unserer Gesellschaft verbessert. Hauptmerkmale Serie VT-S10: • MDMC-Bildtechnologie senkt Fehlerhäufigkeit signifikant – Durch Einsatz der proprietären MDMC-Beleuchtung wird eine Bildgebungstechnologie für die hochpräzise Inspektion von sich immer weiter entwickelnden Substraten und Komponenten präsentiert. Die flexible Veränderung von Einstrahlungswinkeln, Farben und Lichtintensität ermöglicht es, Lötformen genauer als mit herkömmlichen Bildverfahren zu erfassen, Störungen durch Schatten benachbarter höherer Bauteile zu eliminieren und Muster auf Substraten Die Features des 3D AOI System VT-S1080, das auf maximale Systemleistung und hohe Produktivität ausgelegt ist sowie Drucke auf der Oberfläche von Bauteilen deutlich zu erkennen. • Weniger Programmieraufwand durch quantitative und KI-gestützte qualitative Inspektion – Basierend auf dem Wissen über die Bauteil- als auch bei der Lötmittelformprüfung sowie auf den durch die MDMC-Beleuchtung gewonnenen Bildern wurde eine KI entwickelt, die sich speziell für die Lötprüfung eignet. Diese KI-gestützte Inspektion wird mit der quantitativen Inspektion durch MDMC kombiniert, um sowohl das erforderliche Niveau der Lernfähigkeit als auch die Wahrscheinlichkeit von Fehlentscheidungen zu reduzieren. In einem Validierungstest mit einem Kunden konnte das Unternehmen eine Reduzierung der Arbeitsstunden für die Sichtprüfung um 85 Prozent nachweisen. • M2M-System für die Produktion fehlerfreier Produkte – Die Verknüpfung von Daten mit den Produktionsanlagen anderer Hersteller unter Verwendung der proprietären Prozesssoftware QupAuto des Unternehmens ermöglicht eine verbesserte Qualitätsüberwachung und weniger Defekte. Die neue Serie kann die Qualitätsvisualisierung verbessern, indem eine Datenbank mit Inspektionsergebnissen, einschließlich numerischer Werte und Bilder, von jedem Prozess erstellt wird. Auch optimiert die VT-S10-Technologie die Ausbringungsrate beim ersten Durchlauf durch eine automatische Verbesserung der Inspektionskriterien nach Druck und Platzierung, basierend auf den Inspektionsergebnissen beim abschließenden Prozess. Sie kann Daten mit anderen Herstellern von Produktionsanlagen verknüpfen, um Fehler zu reduzieren und zu vermeiden. Ein Validierungstest mit einem Kunden hat gezeigt, dass mit der Einführung des M2M-Systems die Fehlerquote um mehr als 50 % gesenkt werden konnte, indem Qualitätsschwankungen erkannt und behoben wurden, bevor Fehler auftraten. https://inspection.omron.de/ Bild: Omron EPP » 09 | 2022 49
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