MESSEN + VERANSTALTUNGEN Foto: Redaktion EPP Das 7. EPP InnovationsFORUM findet am 13. März 2019 in der Kongresshalle Böblingen mit Fokus auf Zukunftslösungen für eine individuelle Elektronikfertigung in Deutschland, statt. Eine wichtige Grundlage zum Erhalt der Wettbewerbsfähigkeit der Elektronikfertigung in Deutschland beruht zu weiten Teilen auf einem deutlichen Vorsprung durch Produkt- und Prozessinnovationen. In der heutigen Zeit heißt es mehr denn je, bestehende technolo - gische Grenzen zu überwinden, anpassungsfähige sowie vernetzte Prozesse, Produktionssysteme und Organisationsformen für die Produktion zu entwickeln, und diese in die Praxis einzuführen. Die Partner der Veranstaltung im Überblick. Foto: Redaktion EPP 7. InnovationsFORUM 2019 Zukunftslösungen für die Elektronikfertigung Doch was bedeuten aktuelle Trends bereits heute für den Anwender in der Produktion? Und welche neuen Entwicklungen sind für die kommenden Jahre besonders erfolgversprechend? Fertigungsprozesse der Zukunft Ob Dampfmaschine, Fließband oder Computer, jede dieser Erfindungen löste eine industrielle Revolution aus. Nun stehen wir vor dem vierten Umbruch: Das Internet der Dinge, die Vernetzung von Produkten, Fertigung und Kunde krempeln die Prozesse der Wirtschaft erneut um. Um wettbewerbsfähig zu bleiben, müssen Unternehmen ressourceneffizient produzieren, schnell auf Marktschwankungen reagieren und gleichzeitig den steigenden Bedarf an individuellen Produkten befriedigen. Dazu sind Produktionsprozesse mit höchster Flexibilität gefragt. Viele Technologien zur Umsetzung sind bereits entwickelt worden. Im nächsten Schritt müssen diese Technologien synchronisiert, aufeinander abgestimmt und vernetzt in die industrielle Produktion integriert werden. Wegweisende Lösungsansätze Mit der Smart Factory lässt sich eine Produktion fit für die Zukunft machen und Big Data ermöglicht eine datengetriebene und somit hochflexible und hocheffiziente Fertigung. Flexibilität und Effizienz sind wesentliche Erfolgskriterien, um künftig im internationalen Wettbewerb zu bestehen. Daher müssen jetzt die nächsten und vor allem richtigen Schritte eingeleitet werden, wofür noch ein erheblicher Informations-, Diskussions- und Abstimmungsbedarf besteht. Das 7. EPP InnovationsFORUM 2019 mit wegweisenden Themen rund um die Elektronikfertigung ist die ideale Plattform, um aufkommende Fragen zu beantworten. Hochaktuelle Vorträge in Verbindung mit informativen Produktpräsentationen motivieren zum Erfahrungsaustausch und Kommunikation mit Experten aus der Branche. Nehmen Sie teil und bleiben wettbewerbsfähig. (dj) www.epp-online.de/innovationsforum-deutschland/ 32 EPP Januar/Februar 2019
PROGRAMM 7. InnovationsFORUM 2019 Europa Saal Württemberg Saal Ab 8:00 09:00 – 09:10 Uhr 09:15 – 10:00 Uhr Registrierung / Ausstellung / Networking Begrüßung: Doris Jetter, Chefredakteurin EPP / EPP Europe Keynote: Digitale Transformation in der EMS Branche Thomas Mückl, Deputy Director of Global Engineering (GE), Zollner Elektronik AG 10:00 – 10:30 Uhr 10:30 – 11:00 Uhr Obsoleszenzmanagement im Wandel – digitale Kommunikation im Zeitalter 4.0 Björn Bartels, Geschäftsführender Gesellschafter, Amsys GmbH Zukunftssichere Flussmittelsysteme in Lotpasten – Die Anforderungen an die elektrische Zuverlässigkeit steigen Andreas Karch, Regional Technical Manager D-A-CH, Indium Corporation Röntgenblick. Durchblick. Zukunftsblick! Stärken und Herausforderungen der zukunftsweisenden 3D-Röntgeninspektion in der Elektronikindustrie Detlef Beer, Vice President, Leiter Geschäftsbereich SP, Viscom AG Elektronikfertigung vom Feinsten – Innovative Lasertechnik für anspruchsvolle PCBs Florian Roick, Strategic Product Management, LPKF Laser & Electronics AG 11:00 – 11:30 Uhr 11:30 – 12:00 Uhr Mit kreativer Automatisierung zur effizienten Individualisierung Philipp Trabold, Leiter Business Unit Handlingsysteme, SEHO Systems GmbH Kaffeepause 3D AOI: Elementar für eine Smart Factory Harald Eppinger, Managing Director, Koh Young Europe GmbH 12:00 – 12:30 Uhr 12:30 – 13:00 Uhr SMD Bestücken von dreidimensionalen Objekten (3D MID) Ulf Neyka, Area Sales Manager, Yamaha Motor Europe IM Flexibel und prozessorientiert mit der Protecto beschichten Gianfranco Sinistra, Director Sales Dispensing / Coating, Rehm Thermal Systems GmbH Leitfaden Beschaffung Reinigungsanlagen - Individuelle Anforderungen bestimmen die Auswahl Stefan Strixner, Leitender Ingenieur, Zestron Europe Die Stecknadel im Heuhaufen! Mit neuen Ansätzen die Daten der Fertigungslinien von morgen auswerten. Deep Learning mit Mycronic 4.0. Dipl.Ing. Wolfgang Heinecke, Sales Director D-A-CH, Mycronic GmbH 13:00 – 14:00 Uhr Mittagspause / Lunch 14:00 – 14:30 Uhr 14:30 – 15:00 Uhr 15:00 – 15:30 Uhr What are the Big Guys doing, that the Small Guys don‘t – Creating a Smart Factory Jonas Ernst (M.B.A.), Export Sales Manager, Fuji Europe Corporation GmbH Flexible automatische Fertigungskonzepte für die individuelle Elektronikproduktion Dipl.-Ing. (FH) Jürgen Friedrich, Leiter Anwendungstechnik, Ersa GmbH Neue Ära umfassender Prozessoptimierung Andreas Prusak, Technical Account Manager, Panasonic Factory Solutions Europe Intelligente Logistik in der Elektronikfertigung Vincent A. Gerspach, Business Development Robotik & Logistic, GPS Technologies GmbH Zukunftslösungen für die Elektronikindustrie in Deutschland schon heute umsetzen Tarak Charfi, Vertriebsleiter EMEA, Vi TECHNOLOGY Paradigmatische Lösungen sind der Schlüssel für Veränderungen der Leistungsfähigkeit der Elektronik von morgen. Sind Sie dazu bereit? Marc Schmuck, CSO, Seica Deutschland GmbH 15:30 – 16:00 Uhr 16:00 – 16:30 Uhr Standortunabhängige, reproduzierbare Lötergebnisse anhand von individuellen Lösungsansätzen Manfred Fehrenbach, Geschäftsführer, Eutect GmbH Kaffeepause Ein flexibel erweiterbarer Rahmen für die Automatisierung: smartControl dynamic Roland Feuser, Gründer und Technischer Leiter, smartTec GmbH 16:30 – 17:00 Uhr 17:00 – 17:30 Uhr Lösungen zum Niedertemperatur-Löten für die Baugruppenfertigung Ralph Christ, Customer Technical Support Manager Germany, MacDermid Alpha Verlosung + Veranstaltungsende 3D Inspektion – 3D SPI und 3D AOI haben sich durchgesetzt – Warum gibt es aber immer noch unterschiedliche Röntgenlösungen? Olaf Römer, Geschäftsführer, ATEcare Service GmbH & Co. KG EPP Januar/Februar 2019 33
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