Epp Innovation Forum
Epp Innovation Forum „Back to the Future – nicht nur im Film“ Über den Einfluss der „Disruptive Technologies“ auf die Produktionsstätten der Zukunft. Durch die konsequente Anwendung von 3D AOI Messtechnik entstehen zuverlässige Daten/Kenngrößen der Prozesszuverlässigkeit auf Bauteil - ebene sowie deren einzelne Lötstellen. Es stellt sich die Frage, inwieweit die gesammelten Daten einer Baugruppe, eines Bauteils oder gar die Kenngrößen einer einzelnen Lötstelle zuverlässig sind. Somit ist es wichtig, wie vertrauensvoll diese Daten sind, die dann die elementare Grundlage einer Smart Factory bilden. M2M, horizontale sowie vertikale Integration von Systemen sind in einer wettbewerbsfähigen Fertigung nicht mehr wegzudenken. Umso wichtiger ist dann die klare Abgrenzung von Baugruppendaten, Prozessdaten und Fertigungstoleranzen für eine sinnvolle Fertigungssteuerung. Je minimaler die Abweichungen nach einem optimierten Prozess sind, desto genauer und zertifizierter müssen auch die Messdaten sein, auf deren Basis Entscheidungen getroffen werden. Die Elektronikfertigung in Deutschland wird zunehmend anspruchsvoller und jede Platine hat ihre eigenen Herausforderungen. Der Schlüssel für ein qualitatives und zuverlässiges Produkt, ist eine solide automatische Inspektion. Das Produktportfolio von Koh Young umfasst 3D-SPI-Systeme, Pre- und Post-Reflow-3D-AOI-Systeme, ergänzt durch die neue Produktfamilie der Pin-Inspektion für Einpresstechnik sowie Steckerprüfung. Der Schlüssel für ein qualitatives und zuverlässiges Produkt, ist eine solide automatische Inspektion. den höchsten Ansprüchen der Elektronikfertigung, sondern auch im Front- und Back-End-Bereich gerecht. 3D-Lotpastenmessung Ein 3D-Lotpasteninspektionssystem ist in einer heutigen zeitgemäßen Baugruppenfertigung nahezu unersetzlich, sorgt es u.˜a. dafür, dass nur gut bedruckte Leiterplatten an das nächste System übergeben werden. Die patentierte SPI-Messtechnologie von Koh Young ermöglicht höchste Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit. Das 3D-Lotpasteninspektionssystem dient auch zur Analyse von Schwachstellen im Druckprozess sowie zur Optimierung des gesamten Prozesses. So werden mit den echten 3D-Messsystemen zuverlässige Systeme für eine umfangreiche Überwachung und Optimierung des Fertigungsprozesses entwickelt und angeboten. Foto: Koh Young Europe wendungsgebiet der Koh-Young-Meisterserie dar. Das Messen von kleinsten Pad- Geometrien mit Druckhöhen von kleiner 40˜μ stellt für dieses System keine Herausforderung dar. Einzigartige 3D-AOI-Technologie Mit der innovativen 3D-Messtechnologie bietet die 3D-AOI-Zenith-Familie eine unvergleichbare Fehlerfindung. Pseudofehler, Schlupf und personenbezogene Programmierergebnisse gehören damit definitiv der Vergangenheit an. Durch 100˜% 3D-Messung in Kombination mit der klassischen 2D-Inspektionstechnologie kann unsere Zenith 2, die auch mit 3D-Seiten- Kameras verfügbar ist, allen technischen Herausforderungen gerecht werden. Das System misst sämtliche Attribute der Bauteile, von der Position über die Lötstelle, Polarität usw. in 3D. Durch das Messverfahren ergeben sich präzise Werte ohne eine Abhängigkeit von Licht und Schatten oder der Programmiererqualifikation, das übliche Finetuning erübrigt sich. Wie bereits erwähnt, kann Koh Young Technology mit Systemen der Meister-Serie D und D+ nun auch eine eine Lösung für die Inspektion von kleinsten Lötstellen in Kombination mit dem Vermessen von hochreflektierenden DIE’s anbieten. Somit Mit den in der Zwischenzeit 16.000 weltweit installierten Systemen bei über 2500 Kunden, belegt das internationale Unternehmen seinen Erfolg als Markt- und Technologieführer. Im Bereich der 3D-Messtechnik liefert es Know-how und innova - tive Systeme für die Elektronikfertigung. So werden Koh-Young-Systeme nicht nur In den vergangenen Jahren lag der Fokus immer auf der Erhöhung des Durchsatzes der Fertigungslinien. Im Zuge der drastischen Miniaturisierung der SMD-Bauteile fordert der Markt auch eine signifikante Verbesserung der Auflösung. Das Verschmelzen der klassischen Baugruppen mit Halbleiter-Applikationen stellt das An- Koh Young Technology Systeme in der Produktion Foto: Koh Young Europe 22 EPP Oktober 2020
Advertorial Der neue Firmensitz von Koh Young Technology in Südkorea Foto: Koh Young Europe KY-P3 PIN-Inspektion von Koh Young Technology Foto: Koh Young Europe wächst das Produktportfolio auch mit den Bedürfnissen unseren Kunden. Neben der klassischen Baugruppeninspektion konnte KY des Weiteren im Bereich der 3D-Pin-Inspektion erfolgreich das Portfolio erweitern. Mit den Systemen KY-P3 werden im Automotive-Bereich alle Anforderungen an die finale Pin-Vermessung, reale Pin-Höhen, Taumelkreis-Steckdeformierungen etc. abgedeckt. Aber natürlich kommen diese Systeme in der eigentlichen Steckerfertigung als auch bei Backplane-Herstellern zum Einsatz. Somit steht eine komplette System-Familie für den individuellen Einsatz in der Fertigung zur Verfügung – In-line, manuelle off-line sowie Lösungen auf der Basis von Warenträgern (z. B. Rexroth). Zum Vortrag Wenn man von „disruptiven Technologien“ spricht, muss das nicht gleich im Einklang mit Innovation stehen. Ganz besonders gilt dies in einer doch eher konservativen Welt der Elektronikfertigungen. Innovation zu erwerben ist nicht gleichbedeutend mit dem Erfolg in der Umsetzung. Man muss Technologien sinnvoll anwenden, maßvoll implementieren und dabei die Ziele Qualität der Baugruppen, Reduzierung der Fertigungsaufwendungen, Kosten der Produktion aber auch die Kosten der Qualitätssicherung bewerten und beleuchten. Wer Innovationen richtig anwenden will, muss verstehen, ob und warum diese für die eigene Fertigung elementar sind. Wenn man nun von davon ausgeht, dass die Einführung der 3D-Messtechnik für die Inspektionswelt disruptiv war, geht es als nächstes darum, zu klären, welche Konsequenzen es für die heutige und die zukünftige Elektronikproduktion hat. Es ist also entscheidend, nicht nur in die Zukunft zu blicken, sondern zunächst die bereits implementierten Technologien zu bewerten und diese Erkenntnisse einzubringen. Also kann aus unserer Sicht nur die Kombination von präzisen 3D-Messsystemen mit der innovativen Anwendung von modernen Techniken wie AI den Weg zur automatischen Prozessoptimierung und somit zur „Best Practice“ für die wettbewerbsfähige Elektronikproduktion ebnen. DER REFERENT Harald Eppinger ist Managing Director der Koh Young Europe GmbH mit Sitz in Alzenau, seit Januar 2009 im Unternehmen und nun mehr als 30 Jahre im Bereich der automatischen optischen Inspektion tätig. PROFIL Koh Young Technology Inc. zählt zu den führenden Anbietern von 3D-Mess- und -Prüfmittel - systemen, die in den Fertigungen führender Industrieunternehmen der Leiterplatten- und Halbleiterindustrie zu finden sind. So beispielsweise in den Branchen Automobilelektronik, Telekommunikation, Militär, Medizin sowie Halbleiterindustrie. Koh Young Technology Inc. unterstützt schon seit Jahren die Anwender bei der Aus - wertung der komplexen Messdaten. Der Hauptsitz des internationalen Unternehmens ist in Seoul, Südkorea. Der deutsche Stützpunkt befindet sich in Alzenau mit Koh Young Europe. Weitere Sales- und Support-Zentren sind in den USA, Japan, Singapur, China und Korea ansässig. Für den Verkauf der Systeme im deutschsprachigen Raum ist die Firma SmartRep zuständig. Mit Sitz in Hanau, in der Nähe von Frankfurt, ist SmartRep (www.smartrep.de) der Ansprechpartner für Vertrieb und Service der Koh Young Systeme. Firma Koh Young Europe GmbH Industriegebiet Süd E4 63755 Alzenau www.kohyoung.com EPP Oktober 2020 23
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