EPP 10.2022

» BAUGRUPPENFERTIGUNG

» BAUGRUPPENFERTIGUNG Weniger Linienstopps: Die Option Dual Access Cover erlaubt den Austausch von Lot - pastenkartuschen im laufenden Betrieb Bild: ASMPT werden. Senior Process Solutions Manager Jens Katschke: „Die verschiedenen Automatisierungsoptionen von DEK TQ Druckern der neuen Generation ermöglichen es SMT- Fertigern, die Integrated Smart Factory herstellerunabhängig und nach eigenen Vorstellungen zu konzipieren.“ Wer sich für das Zusatz-Feature Smart Pin Placement entscheidet, kann ebenfalls mit weniger manuellen Eingriffen produzieren. Dabei kommen Pins in zwei Größen (Durchmesser 4 mm und 12 mm) zum Einsatz. Beim DEK TQ L fasst das Magazin bis zu 60 Pins. Ein essenzielles Feature in der Branche: Nach dem Setzen der Pins wird automatisch die Pinhöhe und -position verifiziert. So lässt sich verhindern, dass ein KURZ & BÜNDIG Für mehr Flexibilität in der Verarbeitung von großen Leiterplatten wird ein neuer Lotpastendrucker vorgestellt, der Boards von bis zu 600 x 510 mm mit durchgängigem Automatisierungskonzept verarbeitet. einzelner Pin, der aufgrund von Verschmutzungen auf dem Tisch minimal erhöht steht, die gesamte Baugruppe beschädigt. In Sachen Automatisierungsoptionen für die Integrated Smart Factory geht ASMPT sogar noch einen Schritt weiter. Das SPI- System Process Lens, kombiniert mit der Software Works Process Expert, erweist sich als produktiver wie funktionaler Partner des DEK TQ L. Das Expertensystem liefert dem Lotpastendrucker ein permanentes Feedback zur Druckqualität und kann auf Wunsch selbstständig Einstellungen am System vornehmen. Die Druckprozesssteuerung und -optimierung erfolgt so vollkommen autonom. Dabei lassen sich zusätzlich Prozessdaten von Drittanbietersystemen einbinden, zum Beispiel AOI-Anlagen am Ende der Linie. Auch die Unterseitenreinigung ist bedarfsorientiert steuerbar: Sie wird nicht mehr nach Schema F durchgeführt, sondern nur, wenn das intelligente Qualitätssicherungssystem aus den Messdaten erkannt hat, dass ein Reinigungszyklus auch tatsächlich notwendig ist. Integration über offene Schnittstellen Zu den Vorteilen des Open-Automation- Konzepts gehören offene, herstellerunabhängige, problemlos nachrüstbare Systeme. Dafür bietet der DEL TQ L zahlreiche Schnittstellen und Protokolle. Dazu gehören IPC-HERMES-9852 sowie IPC-CFX für Prozessdaten und Workflow-Lösungen wie Works Command Center, fabrikweites Asset- und Maintenance-Management mit Factory Equipment Center oder die Smart Shopfloor Management Suite Works. Auch werden damit die Kommunikation mit Drittanbieter- oder IT-Systemen wie MES oder WMS, umfangreiche Remote-Support-Lösungen und vieles mehr möglich. Die Programmierung für Druckaufträge kann via Works komplett offline erfolgen. Prädikat: Referenzklasse Präziser Druck, hohe Prozessstabilität, geringe Stellfläche und flexible Automatisierungsoptionen: Beim neuen Modell wurde die Messlatte ein Stück höher angesetzt. Dank standardisierter, offener Schnittstellen gelingt die Integration des Hochleistungsdruckers in bestehende Produktionslinien mühelos wie die Anbindung von Geräten anderer Hersteller oder die kostenoptimierte, schrittweise Automatisierung. Wer große Boards präzise bedrucken muss oder die Flexibilität seiner Produktion erweitern möchte, sollte sich den DEK TQ L genauer ansehen. https://smt.asmpt.com 30 EPP » 10 | 2022

Produkt-News « BAUGRUPPENFERTIGUNG PCB-Herstellungsverfahren auf Basis additiver Fertigung Nachhaltige und kosteneffiziente Lösung ersetzt Ätzprozesse InnovationLab, Experte für gedruckte, organische Elektronik von der Entwicklung bis zur Produktion, gibt einen technischen Durchbruch im Bereich der additiven Fertigung von Leiterplatten (PCBs) bekannt, der dazu beiträgt, höhere Umweltstandards in der Elektronikproduktion zu erfüllen und gleichzeitig Kosten zu senken. Im Rahmen des von Horizont 2020 finanzierten Forschungsprojekts SmartEEs2 haben InnovationLab und sein Partner IS- RA einen neuen Herstellungsprozess für lötbare Schaltungen auf Kupferbasis entwickelt. Die Schaltungen werden im Siebdruckverfahren hergestellt und sind mit herkömmlichen Reflow-Prozessen kompatibel. Das neue Verfahren hat gleich mehrere Vorteile. Die Fertigung gedruckter Elektronik ist ein additiver Prozess, für den keine giftigen Ätzstoffe benötigt werden. Da der Prozess bei vergleichsweise niedrigen Temperaturen von etwa 150 °C abläuft, wird auch weniger Energie verbraucht. Dazu kommt, dass die bis zu 15-mal dünneren Substrate den Materialverbrauch reduzieren und weniger Produktionsabfälle generieren. Das Unternehmen hat bereits einen physischen Prototyp hergestellt, der die Hauptbestandteile eines Smart Labels enthält. Um eine hohe Leitfähigkeit zu gewährleisten, wurde eine Kupfertinte verwendet. Die Bestückung kann in einem herkömmlichen Reflow-Lötverfahren erfolgen, so dass Hersteller ohne Investitionen in neue Anlagen auf die neue Technologie umsteigen können. Mit Hilfe des Multi-Layer-Drucks von Metall und Dielektrikum wurden die gewünschten Funktionen realisiert: ein stromsparender Temperatursensor und -logger, eine NFC-Kommunikationsschnittstelle über eine gedruckte Antenne sowie eine kompakte Batterie. Diese wird über eine gedruckte Solarzelle aufgeladen, so dass das Produkt völlig autark ist. Das neue Verfahren lässt sich für Standard- und flexible Leiterplatten mit bis zu vier Lagen einsetzen und kann in der Produkt- und Prozessentwicklung für Hybridelektronik verwendet werden. Dr. Janusz Schinke, Leiter der Abteilung für gedruckte Elektronik im Unternehmen, sagte: „Dies ist ein innovativer neuer Produktionsprozess, der die Kosten senken und die logistische Abhängigkeit von Zulieferern verringern wird. Gleichzeitig bringt er drei wichtige Vorteile für die Umwelt mit sich: weniger Materialverbrauch, weniger Energieverbrauch und weniger Abfall. Wir gehen davon aus, dass wir diesen Prozess bis Ende dieses Jahres auf hohe Stückzahlen skalieren können, so dass wir die Nachfrage unserer Kunden nach einer Million lötbarer Leiterbahnen oder mehr erfüllen können.“ SmartEEs2 ist ein europäisches Projekt, das durch das Forschungs- und Innovationsprogramm Horizont 2020 der Europäischen Union finanziert wird. Das Programm will innovative Unternehmen bei der Integration von flexiblen und tragbaren Elektroniktechnologien unterstützen und so die Wettbewerbsfähigkeit der europäischen Industrie fördern. www.innovationlab.de Bild:InnovationLab Das neue Verfahren zur Fertigung gedruckter Elektronik benötigt keine giftigen Ätzstoffe EPP » 10 | 2022 31