EPP 11.2019

Inhalt 11 2019

Inhalt 11 2019 Fachzeitschrift für Fertigungs- und Prüftechnik in der Elektronik TITELTHEMA Zuverlässiges und ökonomisches Voidless-Reflowlöten Wettbewerbsfähig zu sein und bleiben stellt EMS-Dienstleister vor stets wachsenden Herausforderungen. Neben enger werdenden Lieferzeiten, kleineren Losgrößen, Miniaturisierung und Komplexität gilt es optimale, geprüfte Qualität zeitgerecht zu liefern. Benötigt werden moderne Fertigungstechnik und hoch flexible Fertigungsorganisationen. How to avoid voids! Foto: EPP Ausführliche Informationen rund um 3D AOI Arena während der productronica 2019. 39 News + Highlights 6 Keith Moore, Pickering Interfaces, im Gespräch 8 Im Internet neues Personal finden 12 News aus der Branche 14 Bedeutung der Konnektivität für I4.0 oder das IIoT 19 News aus der Branche Foto: ASM Zukunftssicherheit der Digitalisierung von Elektronikfertigungen. 74 Messen + Veranstaltungen 22 Neue Dimension des Testens Spea Flying Probe Anwendertreffen 26 Wir gehen in die Tiefe 2019 14. Seminar für aktuelle Trends in der AVT 30 Leiterplatte- und Packaging-Technologien 15. AT&S Technologieforum 32 Firmenjubiläum mit Hausmesse Innovation Days bei eurolaser 34 Selektives Baugruppenlöten im Fokus Eutect startet in Messeherbst 34 Inprint Munich 2019 Fachmesse zu Drucktechnologien 35 Qualitätsmonitoring von Baugruppen Intensivtraining in der Zestron Academy 36 productronica 2019 Elektronik Nachwuchs und Start-up Plattform 39 Compare. Evaluate. Decide. 3D AOI Arena auf der productronica Foto: Rohde & Schwarz 3D Inspektionssysteme erhöhen Baugruppenqualität eines Messtechnikspezialisten. 149 Baugruppenfertigung 74 Offenheit im Midspeed- und Allround-Segment Digitalisierung von Fertigungen (ASM) 78 UV-härtende Schutzlacke der nächsten Generation Stabile und sichere Elektronik (Electrolube) 82 Mehrere Prozesse gleichzeitig Löt-Rundtakttisch mit 4 Stationen (Zevatron) 84 Was bietet Löten mit Vakuumprofilen? Voidbildung sicher im Griff (Rehm) 88 Leiterplatten-Kontaminationen Reinigungslösung contra Verunreinigung (Microcare) 92 Inline-Reinigung nach Maß - eine saubere Sache Anwendungsgerechte Reinigungssysteme (Systronic) 94 Überwachung und Steuerung durch Software Kontrollierter Druckprozess (abp) 4 EPP November 2019

96 Produkt-News Baugruppenfertigung 102 Reinraumbedingungen genau dort wo benötigt Reinste Luft auf kleinstem Raum (Spetec) 103 Potenziale der Prozessoptimierung Module zur Effizienzsteigerung (SCS) 106 Baugruppenrepair vom Premium EMS Qualität bei teilautomatisierten Prozessen (Kraus) 68 110 Kommunikationsplattform für mehr Datendurchblick Schraubsysteme einfach vernetzen (Deprag) 112 Vollautomatische Prozesszelle zur ACF Laminierung Entwickelt für die Zukunft, die heute beginnt (AAT Aston) 114 Stickstoff wirtschaftlich vor Ort produziert Selektivlöten von Systemkomponenten (Atlas Copco) 118 Passende Stand-alone-Bestücksysteme Flexibilität ist Trumpf (Fritsch) 122 KI in der Fertigungsindustrie Organische Entwicklung für maximalen Erfolg (Epicor) 126 Auf dem Weg zur 5. Generation Komponenten für die neue Welt der Kommunikation (Advantest) 128 Produkt-News Baugruppenfertigung Test + Qualitätssicherung 132 Bedeutung der automatisierten Röntgeninspektion Präzise und schnelle volumetrische 3D-Inspektion (Saki) 136 Prüfung bestückter SMD-Baugruppen durch AOI Partnerschaft für hohen Qualitätsstandard (modus) 138 Produkt-News Test + Qualitätssicherung 140 Qualitätsherausforderung bei der Batteriefertigung Gehäusematerial bestimmt Grenzleckrate (Inficon) 144 Optische Inspektion für autonome Fertigungsprozesse Automatisierungsgrad sichert Wettbewerbsfähigkeit (Solarius) 146 THT-Selektivlötstellenkontrolle der nächsten Dimension Kombination sichert Maximum an Fehlererkennung (Göpel) 149 Messtechnikspezialist erhöht Baugruppenqualität 3D-Systeme mit guter Bild- und Datenqualität (Saki) Foto: Ersa FEHLER VERMEIDEN ZUVERLÄSSIGKEIT ERHÖHEN REDUZIERUNG VON: VOIDING REDUZIERUNG VON: DENDRITEN-WACHSTUM REDUZIERUNG VON: LOTPERLENBILDUNG REDUZIERUNG VON: HEAD-IN-PILLOW REDUZIERUNG VON: BENETZUNGSFEHLERN REDUZIERUNG VON: UNGENÜGENDEN LOTDEPOTS Besuchen Sie uns auf der Productronica, Halle A4, Stand 214 Weitere Informationen unter: www.indium.com/avoidthevoid/EPPG Nehmen Sie noch heute Kontakt mit unseren Spezialisten auf: europe@indium.com Rubriken 3 Editorial 4 Inhalt 154 Impressum/Firmenindex ©2019 Indium Corporation EPP November 2019 5