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» MESSEN & VERANSTALTUNGEN Volles Haus bei smartTec Lötforum für smarte Prozesse Endlich, endlich haben wir wieder die Möglichkeit persönlich mit den Kunden zu sprechen, freut sich Uwe Geisler, einer der Inhaber und Geschäftsführer der smart- Tec GmbH. Das dreitägige Lötforum war bereits die 15. Großveranstaltung, welche der smartTec Geschäftsbereich SCCE (Soldering Cometence Center Europe) seit 2014 durchführt. Erfreulich auch, das mit knapp 80 Besuchern die Corona bedingte Zuschauerzahl erreicht wurde. Die Veranstaltung war somit „ausverkauft“. Bild: smartTec In dem mehr als 1.000 m² großen Kundenbereich wurde an drei Tagen ein abwechslungsreiches Programm rund um das Thema Löten angeboten Der technologische Schwerpunkt lag, wie der Name schon verrät, beim Lötprozess. Aus verschiedenen Perspektiven – Mensch, Maschine, Material, Methode – wurden die Problemstellungen rund um das Thema Löten beleuchtet. Der Event war eine Kombination aus technischen Vorträgen, praktischen Vorführungen und verschiedensten Informationen. In dem mehr als 1.000 m² großen Kundenbereich wurde an drei Tagen Anfang Oktober 2021 täglich das gleiche Programm angeboten. Die zahlreichen Kunden konnten somit selbst entscheiden, welche Schwerpunkte sie an einem Tag setzen wollten oder ob sie sich mit einem mehrtägigen Besuch umfangreich informieren wollten. Theorie trifft auf Praxis Im ersten Vortrag referierte Uwe Geisler selbst über thermisch bedingte Lötfehler – deren Ursachen und Auswirkungen und erarbeitete mit den Besuchern anhand physikalischer Grundlagen, Lösungen. Passend zu diesem Vortrag fand im Anschluss im Technikum eine Vorführung an der neuen smartPhase-Anlage statt. Mit stolz wurde diese Technologie zum ersten Mal öffentlich präsentiert. Das Interesse an der patentierten Weltneuheit war immens. Mit Taktzeiten von bis zu 15 Sekunden, Lötgarantie und feinster Profileinstellung präsentierte der Veranstalter eine richtungsweisende Technologie. Ging es im ersten Vortrag noch um Methode und Maschine, wurde im zweiten Teil zum Thema „Thermisch bedingte Lötfehler“ der Lösungsansatz „Material“ erörtert. Christian Borgert von Alpha brachte den Besuchern anhand metallurgischer Erkenntnisse die Möglichkeit des Einsatzes von Low Melt Legierungen näher. Einen gemeinsamen Vortrag zum Thema Selektivlöten, hielten Frank Sommer (Nordson Select) und Stefan Schwentner (smartTec). Ersterer übernahm dabei den Part des „Kern-Prozess“, in welchem es um Einflussgrößen auf den Selektivlötprozess und wichtige Prozessregelungen ging. Stefan Schwentner stellte in seinem Teil den Liniengedanken, eine Stärke 32 EPP » 11 | 2021
des Unternehmens, in den Vordergrund. Industrie 4.0, MES und ERP-Anbindung, Liniensteuerung sowie Traceability, selbst bei Kleinstlinien, sind ein immer wichtiger werdendes Kriterium bei Kunden. Ein Thema, dessen sich der Veranstalter seit vielen Jahren angenommen hat. Unter den Namen smartEconnect und smartControl wurde eine eigenes Produktportfolio an Handlings- und Prozessmodulen sowie eine hochflexible Softwarelösung entwickelt, die bereits in zahlreichen Linienprojekten erfolgreich eingesetzt wird. Dieses Thema war in allen Räumen omnipräsent. Die treibenden Kräfte, wie Miniaturisierung und vermehrter Einsatz von hochintegrierten Bauteilen bei gleichzeitig steigenden Qualitätsansprüchen haben natürlich auch Einfluss auf das Prüfkonzept. In dem Vortrag von Istvan Latos (Nordson X-Ray) wurde eben dieses Thema behandelt. Mit Abnahme der Prüftiefe an den „traditionellen“ Testverfahren, wächst der Stellenwert der X-Ray-Inspektion – unerheblich ob offline oder inline. Weniger in Verbindung mit dem Lötprozess zu sehen, aber in aller Munde, ist das Thema Lager- und Logistikkonzept, über welches Raphael Podgurski (abp) referierte. Ein Teil dieses Konzeptes, das Zählen von Bauteilen, wurde in mehreren praktischen Demonstrationen vorgeführt. Natürlich darf, last but not least, das Handlöten in einem Lötforum nicht fehlen. Für den Innovationstreiber OKI-Metcal führte Norbert Weide die neusten Entwicklungen im Handlöten vor. Gerade die Möglichkeit der Netzwerkanbindung und das Tracen von Prozessdaten waren dabei von höchstem Interesse. Alles in allem war die Veranstaltung ein voller Erfolg und nach den entbehrungsreichen und kontaktarmen Monaten ein Schritt hin zur Normalität. www.smarttec.de Der Event in Rodgau war eine Kombination aus technischen Vorträgen, praktischen Vorführungen und verschiedensten Informationen Leading-Edge Technology Equipment and Processes for the Advanced Packaging Industry Electroless Bumping Laser Solder Jetting - E-less Bump for RFID adhesive attach - E-less UBM for Solder Ball Attach for Wafer Level CSP & Flip Chip - E-less OPM for Fine Pitch Au & Cu Wire Bonding - Fluxless Solder Jetting - BGA / PCB / cLCC Balling - Solder Stacking - Sealing Processes - HF-Devices (Cu-core spheres) - MEMS - 3D Soldering - Deballing & Rework München, 16. - 19. November 2021! Besuchen Sie uns am Stand B2 203! www.pactech.de EPP » 11 | 2021 33
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