Views
11 months ago

ΚΙΝΗΤΗ ΤΗΛΕΦΩΝΙΑ & ΤΗΛΕΠΙΚΟΙΝΩΝΙΕΣ - ΤΕΥΧΟΣ 297

HOT SPOT UFS 3.1

HOT SPOT UFS 3.1 Περνάει στα «ψιλά» ενίοτε αλλά η υποστήριξη UFS 3.1 αποθηκευτικού χώρου φέρνει υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων στους «απλούς» χρήστες! X61 modem Το νέο modem του chip της Qualcomm βελτιώνει αισθητά την 5G συνδεσιμότητά του και θα εκτιμηθεί από όσους βάζουν «ψηλά» το θέμα του connectivity! Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2 Mid range… «δράκος»! Ο στόλος της Qualcomm μεγαλώνει και παράλληλα ανανεώνεται, έτσι η εταιρεία μόλις μας αποκάλυψε το μοντέλο Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450), μια συνέχεια του 4 Gen 1. Χάρη στο μόντεμ Snapdragon X61, αυτό είναι το πρώτο chip της σειράς που υποστηρίζει τη βελτιωμένη έκδοση 3GPP Release 16 του 5G. Αυτό είναι επίσης το πρώτο chip 4 nm στη σειρά Snapdragon 4. Αυτή η νέα CPU έχει δύο πυρήνες χρονισμένους στα 2,2 GHz και άλλους 6 πυρήνες στα 2,0 GHz. Αυτό έχει ως αποτέλεσμα 10% ενίσχυση της απόδοσης σε σύγκριση με το μοντέλο SD 4 Gen 1. Δεν υπάρχουν λεπτομέρειες για την Adreno GPU, η υποστήριξη οθόνης είναι η ίδια - έως και FHD+ στα 120 fps. Το πιο σημαντικό είναι ότι το νέο chip χρησιμοποιεί ταχύτερη RAM, LPDDR5x (έως 3.200 MHz). Η ταχύτερη μνήμη αποθήκευσης είναι τύπου UFS 3.1. Επιπλέον διαθέτει σύστημα dual-ISP, αλλά και μια νέα ικανότητα, η οποία παρέχει μεγαλύτερη μείωση θορύβου για βίντεο. Η λήψη βίντεο εξακολουθεί να περιορίζεται στα 1080p @ 60fps (και 720p @ 120fps για αργή κίνηση), αλλά τώρα υποστηρίζεται η ηλεκτρονική σταθεροποίηση εικόνας (EIS). Το chip μπορεί να χειριστεί κάμερες έως 108MP ή ανάλυση έως 32MP για Zero Shutter Lag (ή 16+16MP για διπλές κάμερες). Η αυτόματη εστίαση θα πρέπει επίσης να είναι πιο γρήγορη. Όπως και ο προκάτοχός του, το chip Gen 2 έρχεται με Quick Charge 4+ και, σύμφωνα με την Qualcomm, γεμίζει την μπαταρία στο 50% μέσα σε μόλις 15 λεπτά, αν και χωρίς περαιτέρω λεπτομέρειες. Η συνδεσιμότητα USB-C βαθμονομείται σε ταχύτητες USB 3.2 Gen 1 (δηλαδή έως 5 Gbps). Το 3GPP Release 16 φέρνει λειτουργίες εξοικονόμησης ενέργειας, βελτιώνει την κάλυψη και κάνει την τοποθεσία να βασίζεται σε κυψέλες με περισσότερη ακρίβεια. Το μόντεμ X61 μπορεί να κάνει 4×4 MIMO (πάνω από εύρος ζώνης 100 MHz) και μπορεί να προσφέρει ταχύτητες έως και 2,5 Gbps κάτω και 900 Mbps επάνω. Δυστυχώς, η τοπική συνδεσιμότητα δεν έλαβε αναβάθμιση – το chip υποστηρίζει μόνο Wi-Fi 5 (ac) στα 2,4 GHz και 5 GHz, συν Bluetooth 5.1 με aptX για ήχο. Τα πρώτα smartphones με το Snapdragon 4 Gen 2 έρχονται στο δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους και τα πρώτα που θα φτάσουν στην αγορά θα είναι από Redmi και vivo. 12 KT AYΓ-ΣΕΠ 2023

Οι νέες θήκες της Speck για iPhone 14 είναι εδώ! Η Speck δεν χρειάζεται ιδιαίτερες συστάσεις, καθώς εδώ και χρόνια αναπτύσσει τις πιο ανθεκτικές αλλά και stylish προστατευτικές θήκες, για την οικογένεια των iPhone! Τα πρωτοποριακά και εξαιρετικά ανθεκτικά υλικά που χρησιμοποιούνται είναι σχεδιασμένα για να κάνουν τη διάφορά! Ακόμη και εάν η συσκευή σας πραγματοποιήσει «βουτιά» από τα 4 μέτρα, μια θήκη της Speck αποτελεί εγγύηση ότι το iPhone 14 σας θα βγει από την πρόσκρουση… απολύτως σώο και αβλαβές! Γιατί οι θήκες Speck είναι η νούμερο 1 επιλογή • Extreme αντοχή κάτω από τις πιο αντίξοες συνθήκες • Θωρακίζουν σε πολλαπλά επίπεδα • Με ειδική επίστρωση που αποτρέπει τις γρατσουνιές και τον αποχρωματισμό • Συμβατές με την τεχνολογία MagSafe της Apple • Με αντιμικροβιακή προστασία που εξουδετερώνει το 99% των Βακτηρίων • Εξελιγμένη προστασία για τους φακούς της κάμερας • Εγγύηση εφ’ όρου ζωής Tηλέφωνο επικοινωνίας: 210 6133000

ΚΙΝΗΤΗ ΤΗΛΕΦΩΝΙΑ

© 2015 by Infocom