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Resposta aos Questionamentos - Pregão nº 03/13 - unitau

Resposta aos Questionamentos - Pregão nº 03/13 - unitau

Resposta aos Questionamentos - Pregão nº 03/13 -

PRA - Pró-reitoria de Administração Avenida 9 de Julho, 246 Centro Taubaté-SP 12020-200 tel.: (12) 3625-4266/4265 fax: (12) 3632-3500 pra@unitau.br Questionamentos do Pregão 03/13 Aquisição de microcomputadores Taubaté, 19 de março de 2013. 1) Questionamento: - Foram analisadas tecnicamente as marcas: HP,LENOVO,ITAUTEC,POSITIVO, DELL, devido a somente essas marcas terem as certificacoes ambientais e documentacoes tecnicas conforme solicitado edital e tambem conter mouse, teclados e monitores da mesma marca do fabricante ambos solicitadas no edital. Porem somente a marca DELL possui em linha de producao atual o Gabinete Toolless com 2 baias externas de 5,25” e Alto Falantes Interno, e demais itens em total conformidade com o descritivo solicitado, Devido a este fator lhe pergunto se sera aceito gabinete toolless com somente 1 baia de expansao externa de 5,25, para que as demais marcas atendam o edital e não seja direcionada somente a uma marca, possibilitando assim o direito de competitividade de ambas supra citadas. Observando-se que não tem como ofertar um produto superior ao descritivo requisitado. RESPOSTA: Esta informação não procede. Consultamos as marcas HP, Positivo, Itautec, Dell, as quais possuem este gabinete e atendem ao solicitado no edital. 2) Questionamento: - Placa Mãe: ”Chip TPM 1.2 Integrado” O TPM (Trusted Platform Module) é especificado pelo Trusted Computing Group (TCG), da qual a Intel (INTegrated ELetronics) faz parte como membro colaborador e como parte da diretoria, através da Dr. Claire Vishik. Comprovação: http://www.trustedcomputinggroup.org/about_tcg/tcg_members. A Intel faz parte do Trusted Computing Group, que pode ser comprovado pelo site: http://www.trustedcomputinggroup.org/about_tcg/tcg_members. Nas especificações do TPM, não há diferença entre as funcionalidades do chip soldado ou do chip não soldado. Ambos possuem as mesmas funcionalidades e não prejudicam as características do chip TPM especificados pelo TCG. O documento referenciado abaixo mostra as principais características e funcionalidades do chip TPM, presentes em ambas as configurações (soldado e não soldado): http://www.trustedcomputinggroup.org/files/resource_files/4B55C6B9-1D09 3519AD916F3031BCB586/Trusted%20Platform%20Module%20Summary_04292008.pdf O objetivo principal do TPM é proteger o sistema contra ataques de Software externos, que não possuem acesso físico à máquina. O TPM em conjunto com o devido Software, dificulta o acesso à informações contidas no hardware. Deste modo, a utilização do chip não soldado à placa-mãe, não prejudica a segurança do sistema. A integração de componentes poder ser realizada através do processo de solda ou do processo de “encaixe” de um componente. No caso do chip TPM, este pode ser integrado à placa mãe através de um soquete específico para tal fim, assim como acontece com o processador. Não é possível dizer que o processador não é integrado à placa mãe, visto que sem o processador, a placa mãe perde sua

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